IFS

שיתוף פעולה ARM ואינטל בפיתוח וייצור של פתרונות SoC ניידים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: בתוך פאב של אינטל שירותי ייצור (IFS). מקור: אינטל

חברת ARM וחטיבת שירותי הייצור של של אינטל (IFS) הכריזו על הסכם שיתוף פעולה טכנולוגי המאפשר ללקוחות ARM לפתח רכיבי SoC ניידים, ולייצר אותם בתהליך 18A של אינטל, במרכזי הייצור של IFS בארצות הברית ובאירופה. בשלב הראשון ההסכם ממוקד בתכנונים עבור שוק המוצרים הניידים, אולם הוא כולל אפשרות הרחבה עתידית גם לשווקים נוספים, דוגמת רכב, תעופה, IoT, מרכזי נתונים ויישומים ממשלתיים (ביטחוניים).

מנכ"ל חברת ARM, רנה האאס, אמר ש-IFS היא שותפת ייצור קריטית של לקוחות ARM, עבור הדורות הבאים של מוצרים מבוססי-ARM. במסגרת ההסכם, שתי החברות יבצעו ביחד תהליך אופטימיזציה (design technology co-optimization), כדי להבטיח יישום אופטימלי של תכנוני ARM בטכנולוגיית 18A של אינטל, ויפתחו ביחד תכנוני ייחוס של מערכות ניידות שלמות.

ההבטחה של RibbonFET ו-PowerVia

שיתוף הפעולה מתמקד בשתי הטכנולוגיות המתקדמות ביותר של IFS: טרנזיסטורי RibbonFET ומצעי PowerVia. טרנזיסטורי RibbonFET מיועדים להחליף בהדרגה את טרנזיסטורי FinFET המשמשים כיום כסוס העבודה המרכזי של החברה. אלה טרנזיסטורים בעלי מבנה של "צומת צפה" (Gate-All-Around), שבו השער המבקר את מפעולת הצומת מקיף אותה מכל הכיוונים. הדבר מאפשר להעביר מטענים קטנים מאוד במהירות גדולה בהרבה בהשוואה לתצורות אחרות.

מצעי PowerVia מבוססים על בניית השבב במתכונת חדשה, שבה שכבת אספקת הכוח מופרדת משכבת מוליכי האותות: בדרך-כלל נהוג לייצר את הטרנזיסטורים בשכבה התחתונה של השבב כאשר מעליה נבנה מארג של מוליכים חשמליים האחראים לאספקת הכוח לטרנזיסטורים ולניתוב האותות. בטכנולוגיית PowerVia, שכבת הטרנזיסטורים נמצאת במרכז השבב, כאשר מארג אספקת הכוח נמצא בחלקו התחתון של השבב, קרוב אל המעגל המודפס, ומארג האותות החשמליים נמצאים בקצהו העליון.

עסקת טאואר מתקרבת אל מימוש

בשנת 2022 צמחו מכירות IFS בכ-14% והסתכמו בכ-895 מיליון דולר. בשנת 2021 היא חתמה על הסכם לרכישת חברת Tower Semiconductor הישראלית תמורת 5.4 מיליארד דולר. בדו"ח השנתי (K-10) ציינה אינטל שלהערכתה "העסקה עשויה להיסגר במחצית הראשונה של שנת 2023, בהתאם לאישורים רגולטוריים מסוימים ותנאי סגירה רגילים". המתחרות המרכזיות של IFS הן: TSMC, GlobalFoundries, UMC, סמסונג ו-SMIC. מבין אלה, רק סמסונג היא גם חברת IDM כמו אינטל, ורק GlobalFoundries היא בעלת מתקני ייצור בארה"ב (בינתיים, מכיוןן ש-TSMC מקימה מפעל בארה"ב).

עמית גולני ינהל את עסקי חטיבת שירותי הייצור של אינטל בישראל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

עמית גולני, 48, מונה לתפקיד מנהל הפיתוח העסקי לאזור EMEA של חטיבת שירותי הייצור החדשה של חברת אינטל (Intel Foundry Services – IFS). במסגרת התפקיד הוא יפתח שיתופי פעולה אסטרטגיים עם מרכזי מו"פ של חברות בינלאומיות הפועלות בישראל, ועם חברות פאבלס ישראליות הזקוקות לקבל שירותי ייצור שבבים. גולני הצטרף לאינטל לפני כ-10 שנים, ומילא בשנים האחרונות תפקידי מכירות ופיתוח עסקי באינטל, בעיקר בתחום מוצרי דטה סנטר.

המינוי מלמד על כך שאינטל הכירה בכך שיש בישראל שוק משמעותי בתחום שירותי ייצור השבבים ולכך שלתעשייה המקומית, בעיקר מרכזי הפיתוח הזרים, יש השפעה על פרוייקטי ייצור גדולים מאוד. למעשה, הוא יקדם בישראל שירותי ייצור דוגמת אלה הניתנים היום על-ידי חברות כמו TSMC, UMC, ST, גלובל פאונדריז, ואפילו חברת טאואר סמיקונדקטור הישראלית, אשר נמצאת לקראת אישור עיסקת מכירתה לאינטל. הרעיון להקמת חטיבת שירותי ייצור נחשף לראשונה בחודש מרץ 2021.

המנכ"ל הנכנס, פיט גלסינגר הכריז על אסטרטגיית IDM 2.0 החדשה, אשר אחד ממרכיביה הוא בניית תשתית למתן שירותי ייצור (foundry), הכוללת מפעלים בארה"ב, באירופה ובישראל. מאז הכריזה על אינטל על השקעה של עשרות מיליארדי דולר להקמת מפעלי ייצור שבבים בעולם, בהם הקמת מפעל בגרמניה, מפעל נוסף באוהיו, ארה"ב וכן הקמת מפעל ייצור חדש נוסף הנבנה בימים אלו בקרית גת. בתחום המעבדים, חטיבת שירותי הייצור אינה מוגבלת לייצור בארכיטקטורת x86 של אינטל, ותספק ללקוחות גם שירותי ייצור של מעבדי Arm ו-RISC-V.