המעבד החדש של אינטל מיוצר ב-1.8 ננומטר

7 ינואר, 2025

תהליך 18A יגיע לשוק בתחילת 2025. יהיה זמין גם ללקוחות שירות הייצור של אינטל פאונדרי. שיתוף פעולה ייחודי בין צוות הפיתוח בחיפה ומפעל הייצור בקריית, הוליד סדרה חדשה של מעבדים למחשבים ניידים

בתמונה למעלה: מעבדי אינטל בפרוסת סיליקון המיוצרת בתהליך 18A. צילום: אינטל

חברת אינטל (Intel) הציגה במסיבת עיתונאים בתערוכת CES 2025 בלאס וגאס, את מעבד הדור הבא למחשבים ניידים בשם Panther Lake. המעבד עדיין לא הגיע אל השוק ומצוי בתהליכי הייצור, אולם זהו המעבד הראשון של אינטל למחשבים ניידים המיוצר בתהליך Intel 18A, הנחשב לשווה ערך ל-1.8 ננומטר. דוגמאות ראשונות שלו נשלחו ליצרניות מחשבים נבחרות. במסגרת התערוכה מוצגים חמישה מחשבים מבוססי פנתר לייק מתוצרת החברות rgon, pegatron ו-pal. פרויקט הפיתוח של המעבד מובל על-ידי צוותי פיתוח ישראלים. לצד פנתר לייק, אינטל נמצאת בתהליך הבאה לשוק של מעבד 1.8 ננומטר נוסף: מעבד השרתים Clearwater Forest המיועד לשימוש בחוות שרתים.

המנכ"לית הזמנית של אינטל, מישל ג'ונסטון הולטהאוס, אמרה שכסמנכ"לית מוצרים באינטל, "אני הלקוחה מספר אפס של פנתר לייק, ואני חייבת לציין שאני אוהבת את מה שאני רואה". לדבריה, טכנולוגיית 18A תהיה זמינה גם עבור לקוחות חיצוניים במסגרת שירות הייצור Intel Foundry Services. אינטל מסרה שהיא החלה לספק את ערכת הפיתוח Intel 18A Process Design Kit המיועדת ללקוחות אינטל פאונדרי לצורך תכנון שבבים שייוצרו בתהליך 18A, כאשר הלקוח החיצוני הראשון צפוי להשלים את פיתוח מוצר ה-18A הראשון שלו במחצית הראשונה של 2025. 

שנת ההכרעה 2025

טכנולוגיית Intel 18A נמצאת  בליבת המאמץ של אינטל לחזור להובלה בתחום ייצור השבבים ומותכננת להיות מסחרית לגמרי בשנת 2025. כעת צריך לראות האם הטכנולוגיה החדשה תעמוד בציפיות, וכיצד השוק יקבל אותה. יכול להיות שזו הסיבה שהולטהאוס אמרה במסיבת העיתונאים שלדעתה שנת 2025, "צפויה להיות שנה מכרעת עבור אינטל".

שתי אבני הבניין המרכזיות של הטכנולוגיה הן טרנזיסטור חדש מסוג RibbonFET וטכנולוגיית PowerVia להובלת אנרגיה אל השבב. בטרנזיסטור RibbonFET הוגדל השטח האפקטיבי של הצומת באמצעות בניית "צומת צפה" שבה השער המבקר את פעולת הטרנזיסטור מקיף את הצומת מכל הכיוונים. המבנה הזה מאפשר להעביר מטענים קטנים מאוד במהירות גדולה בהרבה ועל-ידי כך להשיג שליטה טובה יותר בזרימת האלקטרונים ולקבל ביצועים גבוהים וחסכון בהספק.

טכנולוגיית ההולכה החשמלית PowerVia, נועדה להתגבר על החסרונות של השיטה הנוכחית שבה המוליכים האחראים להבאת אנרגיה לטרנזיסטורים, והמוליכים שבהם מועברים האותות מהטרנזיסטורים, פוגעים בצפיפות הרכיב ומייצרים הפרעות אלקטרומגנטיות. בשיטה החדשה, השבב בנוי בדומה לסנדוויץ': בצידו התחתון מרוכזים מוליכי אספקת הכוח, במרכזו מצוייה שכבת הסיליקון של הטנזיסטורים, ובחלקו העליון נמצאת שכבת מוליכי האותות. כאשר הרעיון נחשף לראשונה בשנת 2023, אינטל העריכה שטכניקת PowerVia מגדילה בכ-90% את צפיפותו הכוללת של השבב ומקטינה את צריכת האנרגיה שלו בכ-30%.

הכרזות חדשות של מעבדי Core Ultra

בתוך כך, אינטל ניצלה את הבימה הבינלאומית כדי להכריז על מעבדים חדשים מהדור הנוכחי: מעבדי Core Ultra 200U עבור מחשבים ניידים דקים וקלים, המשלבים עד 2 ליבות ביצועים ו-8 ליבות יעילות, גרפיקת Intel Xe LPG ויכולות עיבוד AI בעוצמה של עד 24TOPS. מעבדי Core Ultra 200S למחשבים שולחניים (הספק של 35-65 ואט) הכוללים עד 8 ליבות ביצועים ו-16 ליבות יעילות. היא הכריזה על המעבד הייעודי לגיימרים ויצרני תוכן  Core Ultra 200HX, שקיבל את הכינוי "מפלצת ביצועים". הוא כולל עד 24 ליבות, עובד במהירות שעון של עד 5.5GHz וכולל מעבד בינה מלאכותית (NPU) מובנה בתוך השבב, המספק עוצמת עיבוד של עד 13 טריליון פעולות בשנייה.

"הסדרה הישראלית" Core 200H

כדי לחזק את מעמדה בשוק המחשבים הניידים לנוכח התחרות מול ARM ו-AMD, הכריזה אינטל על סדרת Core 200H, המיועדת למחשבים ניידים דקים ברמת מיינסטרים. המעבדים האל מבוססים על ארכיטקטורת Raptor Lake של הדור הקודם, שהוכנסו אליה שיפורים משמעותיים. מתברר שמאחורי ההכרזה עומד שיתוף פעולה יוצא דופן בין מפעל הייצור Fab 28 בקרית גת ומרכז הפיתוח בחיפה. הרעיון לפיתוח המעבדים עלה בצוותי חשיבה משותפים עם מנכ"לי אינטל ישראל דניאל בן עטר, קרין אייבשיץ סגל, ועם המנהלים הבכירים של אינטל ישראל בפיתוח ובייצור: איציק סייליס, אורן כהן, קרן ארליך ומירב בן חמו.

לראשונה באינטל, צוותים משולבים של פיתוח וייצור עבדו ביחד כבר בשלבי התכנון המוקדמים. אינטל דיווחה ששיתוף הפעולה הזה איפשר למצות את מלוא הפוטנציאל של טכנולוגיית הייצור Intel 7 שבה הם מיוצרים. "מפעל Fab 28 בקרית גת לקח חלק פעיל בפיתוח המעבד, תוך התאמת תהליכי הייצור למיצוי ביצועים מיטביים", מסבירים יוני עזרן, מנהל פיתוח התהליך באינטל קרית גת ותומר ששון, סגן נשיא בקבוצת המחשוב האישי של אינטל.

פורסם בקטגוריות: חדשות , סמיקונדקטורס

פורסם בתגיות: CES 2025 , אינטל , מעבדים