STM הכריזה על מודול LiDAR קומפקטי לרובוטים
23 יוני, 2026
המודול מופיע במתכונת של תת-מערכת שלמה הניתנת להלחמה על-גבי ה-PCB, ומיועדת לשימוש במערכות Edge AI המבוססות על מיקרו־בקרים (MCU), דוגמת רובוטים, ציוד תעשייתי, מערכות עיר חכמה ועוד
חברת STMicroelectronics הכריזה על מודול LiDAR תלת־ממדי קומפקטי מסוג Direct Time-of-Flight (dToF) המיועד לשימוש במערכות Edge AI המבוססות על מיקרו־בקרים (MCU). הרזולוציה של מודול VL53L9 מגיעה ל-2,268 אזורי מדידה (54×42) ולשדה ראייה של 54°×42°, המאפשר יצירת מפת עומק של עצמים קטנים, קווי מתאר וקצוות. הוא מבוסס על טכנולוגיית חיישני BSI SPAD מוערמים (Stacked) של ST ועל רכיבים אופטיים מסוג Metasurface Optical Elements (MOE). השילוב הזה מאפשר למדוד מרחקים בטווח של 5 ס"מ ועד 9 מטרים, בדיוק של כ-1% ובקצב של עד 100 תמונות לשנייה (FPS).
המודול משתמש במערכת תאורת הצפה (Flood Illumination) כפולה, המחליפה את שיטת סריקת הנקודות המסורתית (Dot Scanning). החבר מסרה שהגישה הזו מפחיתה עיוותים הנגרמים מתנועה, מבטלת אזורים מתים (Dead Zones), משפרת את יכולת הזיהוי של עצמים קטנים ומספקת תמונת אינפרא־אדום דו־ממדית (2D IR) ומפת עומק תלת־ממדית (3D Depth), בו-זמנית. המודול כולל מנוע עיבוד dToF מובנה על השבב, מעגל ניהול הספק (Power Management IC) ופעולה ללא צורך בכיול (Calibration-Free).
מודול VL53L9 תומך במתחי הזנה של 1.2 וולט ו-3.3 וולט ומספק את המידע באמצעות ממשקי MIPI ו-I3C. הוא עומד בתקן Laser Class 1 המבטיח בטיחות מלאה למשתמשי הקצה, ומופיע במארז משולב בגודל 12.8 מ"מ × 6.1 מ"מ × 4.6 מ"מ בלבד. הוא מיועד להרכבה אוטומטית בתהליך Reflow ומתאים למגוון רחב של חומרי זכוכית כיסוי (Cover Glass). החברה מסרה שהמודול החדש ייכנס לייצור המוני בחודש יולי 2026, אולם ניתן כבר כעת לקבל דוגמאות (Samples).
מנהל חטיבת ההדמאה בחברת STMicroelectronics, אלכסנדר בלמפרזול, אמר שההכרזה היא חלק מאסטרטגיה של החברה לעבור מייצור חיישנים בודדים לאספקת מערכות חישה משולבות התומכות ביישומי Edge AI בעולם האמיתי. אנליסט הטכנולוגיה ב־Yole Group, אנאס חלאק, הסביר שהביקוש לחישה תלת־ממדית גדל במהירות בתחומי הרובוטיקה, האוטומציה התעשייתית, המציאות המורחבת (XR) ומכשירי הצריכה החכמים. "מודולי dToF מרובי־אזורים וברזולוציה גבוהה הופכים כעת למרכיב מפתח בגל הבא של אימוץ טכנולוגיות חישה תלת־ממדית".
פורסם בקטגוריות: אלקטרואופטיקה , חדשות , ראיית מכונה
פורסם בתגיות: LiDAR , STMicroelectronics , ליידאר , רכיבים
