ST העולמית מאמצת את רעיון החממה שפותח בסניף הישראלי

חברת השבבים האיטלקית-צרפתית STMicroelectronics, פתחה בחודש ינואר 2018 חממת האצה בדרום תל-אביב בשם ST-Up Accelerator, שנועדה לסייע לחברות שבבים מתחילות להגיע אל השוק עם טכנולוגיה מבוססת והסכמי שיתוף פעולה עם ST. הרעיון פותח בחברת ST ישראל בעקבות הניסיון שהיא צברה עם יצרניות שבבים שאיתן היא עובדת, דוגמת מובילאיי, אוטוטוקס, ואלנס ואדאסקיי. כעת מתברר שהרעיון מצא חן בעיני הנהלת החברה, והיא החליטה ליישם אותו במקומות אחרים באזור EMEA.

מנכ"ל ST ישראל, סטיפן מרדכי שושן (בתמונה למעלה), סיפר ל-Techtime שהחברה מתכננת לפתוח בשנת 2020 חממות מקבילות בצרפת, באיטליה, בגרמניה ובפולין. שושן ילווה את מנהלי החממות, ישמש כמאמן שלהם ויעביר להם את הרעיון ואת שיטת הפעולה שפותחה בישראל. התוכנית מבוססת על מספר שלבים המתחילים בבדיקה וסינון חברות ואיתור מועמדות המעוניינות להצטרף לתוכנית. לאחר מכן מתחיל שלב הוכחת ההיתכנות הנמשך כחצי שנה ולאחר מכן שלב בניית התשתית הטכנולוגית, הייצורית והעסקית, אשר מסתיים בהסכם שיתוף פעולה עם ST.

לדברי שושן, התוכנית מבוססת על הנסיון שניצבר בישראל מול חברות סטארט-אפ ישראליות שהחברה זיהתה בשלבים ראשונים, נכנסה איתן לשיתופי פעולה ארוכי טווח וכעת אחראית לייצור השבבים שלהן. כאשר הלקוחות הגדולות ביותר בקטגוריה הזאת הן מובילאיי, אוטוטוקס וחברת ואלנס. כשנה וחצי מאז החלה לפעול, נמצאות כיום בחממה 3 חברות בשלבי הוכחת היתכנות מתקדמים ובניית אבות טיפוס (PoC) על-גבי FPGA ו-ST OTC, ועוד שלוש חברות בשלב בדיקת ההתאמה שלהן. להערכתו, בתוך 6-12 חודשים צפויים להיחתם הסכמי הייצור הראשונים עם ST.

ST-UP PROGRAM

שוק הרכב הזניק את ST ישראל

שנת 2018 היתה שנת צמיחה לחברת ST העולמית, אשר מכירותיה צמחו בכ-15.8% להיקף של 9.66 מיליארד דולר. מכירות החברה בישראל צמחו באותה שנה ב-50% והסתכמו בכ-185 מיליון דולר. רוב הצמיחה הגיעה מחברות שאיתן היא עובדת בשיתוף פעולה על תכנון וייצור שבבים, בעיקר ממגזר האוטומוטיב. החברה מחזיקה במרכז פיתוח בכפר סבא שהחל לפעול בעקבות רכישת חברת bTendo בשנת 2012, ומעסיק כ-20 עובדים. הוא מפתח טכנולוגיות Micro-Mirroring לרכיבי MEMS במסגרת קבוצת ה-Sensors and Actuators של החברה.

פעילות השיווק, המכירות ושיתופי הפעולה נעשית בשני ערוצים. ערוץ הפצה למכירת רכיבים מהמדף, בעיקר למוצרים תעשייתיים, באמצעות Arrow, Future Electronics ו-EBV, וערוץ פעילות ישיר שבו היא עובדת מול יצרניות הזקוקות לפתרונות פיתוח וייצור רכיבי ASIC עד לרמת ה-SoC. לדברי שושן, הפעילות הישירה אחראית לכשני שלישים ממכירות החברה בארץ.

"הפעילות הזאת כוללת סיוע בפיתוח, ייצור השבבים והעברת IP שלנו אל השבב של הלקוח. לעתים אנחנו גם מזהים IP של הלקוח שהוא מוכן למכור לנו או למכור באמצעותנו. רוב הפעילות הזאת בישראל ממוקדת בתחום האוטומוטיב, מכיוון שהוא דורש התאמה מיוחדת של השבבים".

ST החליטה להשתלט על שוק רכיבי ה-SiC

לאורך השנה האחרונה חזר והצהיר נשיא ומנכ"ל STMicroelectronics, ז'אן-מרק הנרי, כי אחת מהמטרות האסטרטגיות של החברה בשנים הקרובות היא לכבוש נתח של כ-30% משוק ייצור הרכיבים בטכנולוגיית סיליקון קרביד (SiC – Silicon Carbide), שהיא תרכובת של חומר מוליך למחצה הבנוי מצורן (סילקון) ומפחמן (קרבון). להערכת החברה, השוק הזה צפוי להיגע להיקף של כ-3.7 מיליארד דולר בשנת 2025.

מוכרת התרכובת הזאת בעיקר בייצור רכיבים הדורשים עמידה במתח גבוה ובטמפרטורות גבוהות. זו אחת מהסיבות שכיום נחשבת תעשיית הרכב לאחד ממנועי הצמיחה המרכזיים של שוק ייצור רכיבי SiC. חברת ST הצרפתית-איטלקית מנהלת כיום אסטרטגיית מיצוב שנועדה לחזק את מעמדה בתעשיית הרכב החשמלי הנמצאת בתנופה גדולה מאוד. מספר מהלכים שהיא ביצעה בחודשים האחרונים שופכים אור על האופן שבו היא פועלת בתחום.

הדור הבא של המוליכים-למחצה

סיליקון קרביד משתייך לקבוצת חומרים בעלי פס אנרגיה רחב (Wide Band Gap), שזהו תחום האנרגיה שבו לא משתחררים אלקטרונים חופשיים מן האטומים. ככל שפס האנרגיה רחב יותר, כך החומר מסוגל לקבל אנרגיה גבוהה יותר מבלי להיהפך למוליך. הדבר מקנה לרכיבי סיליקון קרביד מספר יתרונות חשובים בהשוואה סיליקון דיאוקסיד או גאליום ארסנייד.

פס האנרגיה הרחב מאפשר לרכיבי SiC לעמוד בטמפרטורות, זרמים חשמליים ותדרים גבוהים מאוד מבלי לשנות את תכונותיו, ולכן הם יכולים להפגין יעילות גבוהה ואובדן אנרגיה נמוך. כיום היישומים המרכזיים לטכנולוגיית SiC הם ייצור רכיבים עבור מקורות לייזר, מערכות מכ"ם צבאיות, כל-רכב חשמליים, פאנלים סולאריים, רכיבי הספק ברשתות חשמל ויישומים תעשייתיים אחרים.

השימוש בפרוסות SiC בתעשיית האלקטרוניקה עדיין מצומצם מאוד מאחר שהייצור מורכב ויקר, אולם למרות זאת רבים מעריכים שהוא צפוי להיות אחד מהחומרים המרכזיים בתעשיית המוליכים-למחצה. כיום למשל, הקוטר הסטנדרטי של פרוסת SiC הוא 150 מילימטר, בהשוואה ל-300 מילימיטר של פרוסת סיליקון. זאת מאחר שטרם פותחה שיטה המאפשרת לייצר פרוסות גדולות יותר מבלי לפגוע באחידות שכבת הגביש. מכאן שהתשואה על פרוסות SiC היא עדיין נמוכה בהשוואה לפרוסות סיליקון.

דיודות SiC של ST למתח של 1200V
דיודות SiC של ST למתח של 1200V

להשתלט על שרשרת האספקה

מאחר שתפוקת הייצור העולמית של פרוסות SiC הינה נמוכה יחסית, המפתח של ST להשגת דומיננטיות בשוק הוא להשתלט על חלק נכבד משרשרת האספקה, ולשם כך היא ביצעה מאז תחילת השנה שתי עסקאות חשובות. בחודש ינואר חתמה ST על הסכם רב-שנתי עם חברת השבבים האמריקאית CREE, המייצרת גם פרוסות SiC, לאספקת שוטפת של פרוסות SiC בהיקף כולל של 250 מיליון דולר לאורך תקופת ההסכם.

חודש לאחר מכן היא שמה את ידה על ספקית SiC נוספת, כאשר רכשה את השליטה (55%) בחברת Norstel AB השבדית תמורת 75 מיליון דולר, עם אופציה לרכוש את שאר המניות. ההסכם מקנה ל-ST שליטה בלעדית על ייצור ה-SiC של החברה השבדית. לאחר שתי העסקאות הכריז ז'אן-מרק הנרי: "אנחנו רוצים לחזק את המומנטום בשוק ה-SiC, הן ברמת הנפח והן מבחינת מגוון היישומים עבור שוק הרכב והמגזר התעשייתי. היעד שלנו הוא להיות החברה המובילה בעולם תחום הזה".

תוכנית אסטרטגית 30 שנה קדימה

שתי העסקאות האחרונות יאפשרו ל-ST לשלוט טוב יותר בשרשרת האספקה של SiC וכך להוזיל את עלות החומר. ואולם, כדי להפוך את רכיבי ה-SiC לכלכליים יותר, האתגר של ST יהיה לפתח טכנולוגיה שתאפשר לייצר פרוסות SiC בגודל של 200 מילימטר, מה שיגדיל את רווחיותן. בחברה מתכוונים להגדיל את השקעותיה בפיתוח הטכנולוגיה עד 2025.

חברת ST נחשבת לאחת מהחלוצות בתחום ייצור סדרתי של רכיבים על גבי פרוסות SiC. בשנת 2004 היא הצליחה לייצר דיודות על-גבי SiC, ובשנת 2009 היא ייצרה טרנזיסטור MOFSET. בשנת 2017 החלה ST לייצר רכיבי SiC באופן סדרתי על-גבי פרוסות בקוטר של 150 מילימטר: רכיבים לממירים סולאריים, לכלי-רכב חשמליים, למנועים תעשייתיים, למתאמי הספק ועוד.

הכנסות החברה בתחום הזה עדיין מצוצמות יחסית, והסתכמו ב-200 מיליון דולר בלבד ב-2018, מתוך כלל הכנסות של 9.7 מיליארד דולר. עם זאת, בעיני ST מדובר במהלך לטווח הארוך. בדברים שנשא במפעל שבו היא מייצרת את רכיבי ה-SiC שלה (בקטניה, איטליה), בתחילת השנה, העריך מנכ"ל ST שבעוד כ-30 שנה כמחצית משוק רכיבי ההספק יתבסס על מצעי SiC.

סדנת FreeRTOS של פיוטצ'ר ו-STMicroelectronics

ביום ג', ה-27 בנובמבר יקיימו החברות Future Electronics ו-STMicroelectronics סדנת אימון והכשרה בשימוש במערכת ההפעלה FreeTROS. הסדנה תתקיים במכללת מגמות ברחוב אם המושבות 94 בפתח-תקווה ותימשך יום שלם.

מערכת ההפעלה FreeTROS פותחה לפני כ-15 שנים ב-MIT, והפכה מאז לאחד מהכלים המרכזיים בפיתוח מערכות משובצות אשר צריכות לעמוד בדרישות קיצוניות של חיסכון בהספק, מהירות תגובה ופעילות אמינה בזמן אמת.

היא פותחה במיוחד עבור מיקרו-בקרים ונמצאת בשימוש על-גבי רוב פלטפורמות המיקרו-בקרים הקיימות בשוק, בהם משפחת STM32 של חברת STMicroelectronics. כיום נחשבת FreeTROS כתקן דה-פקטו בפיתוח מערכות זמן אמת משובצות.

הסדנא תתמקד בסוגיות מרכזיות של תכנון באמצעות מערכת ההפעלה FreeTROS, דוגמת ניהול משימות, הקצאת משאבי זיכרון, ניהול מקבילי של משאבים (Semaphores), תזמון, השוואת ממשקי פיתוח (API) ב-FreeTROS לעומת השימוש בממשקי CMSIS-OS, קונפיגורציה של מערכת ההפעלה בפלטפורמת STM32CubeMX, ועוד.

ההשתתפות בסדנא היא בחינם, אולם מותנית ברישום מראש וקבלת אישור של חברת פיוטצ'ר ישראל.

מרכז הסדנא הוא ישראל שם-טוב מחברת פיוטצ'ר אלקטרוניקס, 052-6008408

למידע נוסף ורישום: FreeRTOS Training

 

 

סדנת בקרת המנועים של STMicroelectronics מגיעה לישראל

הסדנא האירופית הנודדת של חברת STMicroelectronics בתחום בקרת המנועים באמצעות המיקרו-בקרים STM32, מגיעה לתל-אביב ביום ד', ה-17 באוקטובר 2018. מדובר בסדנא מעשית של יום אחד המכשירה את המפתחים להשתמש בערכת הפיתוח החדשה  STM32 Motor Control SDK v5.x. הערכה משמשת כדי לאפיין, לשלוט ולכוון מנועי BLDC תלת-פאזיים המחוברים אל לוח הבקרה באמצעות המיקרו-בקר STM32F303 MCU ודרגת ההספק הגבוה STSPIN830.

ההשתתפות בסדנא דורשת ידע בסיסי בנושא מנועי BLDC/PMSM, ובנושא Field Oriented Control, והגעה עם מחשב לפטופ שעליו מותקנת תוכנה שתימסר למשתתפים עם המייל המאשר את השתתפותם. הסדנא מחולקת לשני חלקים: בבוקר תתקיים הרצאת מבוא על מוצרי הבקרה וכלי הפיתוח של ST ומיד לאחריה ייערכו ייערכו שלוש הדרכות על השימוש ב-ST Motor Profiler, השימוש בכלי התכנון Motor Control Workbench PC ותכנון בעזרת STM32CubeMX ו-TrueSTUDIO.

לאחר ארוחת צהריים ייערכו סדנאות נוספות בתחומים כמו השימוש בספריות API, אינטגרציה של IP נוספים בתוך הפרוייקט, בקרת וכיוונון התכנון והמנועים והצגת פתרונות תחום דרגת ההספק.

ההשתתפות סדנא היא ללא תשלום, אך דורשת רישום מוקדם וקבלת אישור.

למידע נוסף ורישום: STM32 Motor Control hands-on workshop

 

STMicroelectronics רוכשת את Draupner Graphics

חברת STMicroelectronics האיטלקית-צרפתית רוכשת את חברת Draupner Graphics הדנית, אשר פיתחה את תוכנת TouchGFX לעיצוב ממשקי משתמש גרפיים של מערכות משובצות. לא נמסרו פרטים על היקף העיסקה. התוכנה מותקנת במיקרו בקרים (MCU) בעלי 32 סיביות ומספקת ממשקי משתמש חלקים ובאיכות גבוהה הדורשים מעט מאוד משאבי מיחשוב.

התוכנה מיועדת לשימוש במכשירי סמארטפון, אבזרים ביתיים, מערכות וידאו ואודיו, אבזרי הבית החכם ומוצרים לבישים. החברה מתכננת לספק את התוכנה לשימוש במשפחת המיקרו בקרים STM32, המבוססת על מעבדי ARM Cortex-M. חלק ממעבדי STM32 כבר תומכים בתוכנת TouchGFX.

מנהל שיווק תחום המיקרו בקרים ב-STM, דניאל קולונה, סיפר ששתי החברות עובדות ביחד בחמש השנים, שבמהלכן ביצוע הטמעה של תוכנת TouchGFX במוצרים מבוססי STM32 MCU. "עיסקת הרכישה תאיץ את יישום מפת הדרכים של שתי החברות, לאספקת ממשקי משתמש מתקדמים במערכות משובצות".

חבילת TouchGFX ניכתבה בשפת C++ במטרה לשפר את הממשקים הגרפיים של פלטפורמות מיחשוב קטנות כמו Cortex M. היא מבוססת על אלגוריתם המזהה מה מוצג על המסך בכל רגע, ומשתמשת במשאבי המיחשוב כדי לעבד רק את המידע הוויזואלי המוצג בכל רגע נתון. בנוסף, היא כוללת אלגוריתם המייצר אנימציה חלקה בקצב של 25 מסגרות לשנייה וברזולוציה של 1024×600 פיקסלים עם עומק צבע של 16 סיביות.

פיתוח הממשק מתאפשר על-גבי כרטיס הפיתוח של המערכת המשובצת או באמצעות סימולטור שניתן להריץ במחשב האישי העובד על-גבי מערכות ההפעלה לינוקס וחלונות. בין השאר, סודה-סטרים הישראלית משתמשת בתוכנה. חברת STM פיתחה עד היום 10 כרטיסי פיתוח של משפחת STM32 התומכים בתוכנת TouchGFX.

חברת STMicroelectronics מיוצגת בישראל על-ידי Future Electronics