TSMC: הביקוש ל-AI ממשיך להאיץ; "אנחנו עדים להולדתה של תעשייה חדשה"

16 יולי, 2026

יצרנית השבבים הגדולה בעולם העלתה את תחזית הצמיחה ל-2026 ואת תקציב ההשקעות, והבהירה כי הביקוש לשבבי AI עדיין עולה על ההיצע. המנכ"ל סי. סי. ויי: "אין קיצורי דרך"; "בחירת פאונדרי אינה כמו לקנות חלב בסופר"

יצרנית השבבים הטייוואנית TSMC סיפקה הלילה הצצה נדירה לאופן שבו היא רואה את עתיד תעשיית השבבים, כשהעלתה את תחזית הצמיחה השנתית שלה, הגדילה את תקציב ההשקעות, והבהירה כי מהפכת הבינה המלאכותית עדיין רחוקה משיאה. בשיחת הוועידה לאחר פרסום הדוחות אמר מנכ"ל החברה, ד"ר סי. סי. ויי (C.C. Wei), כי הביקוש לשבבים מתקדמים ממשיך לעלות בקצב מהיר מהיכולת של התעשייה להוסיף קיבולת ייצור, וכי TSMC מעריכה שהמגמה תימשך עוד שנים.

"האמונה שלנו במגמת העל הרב-שנתית של הבינה המלאכותית נותרה חזקה מאוד", אמר Wei. "אנחנו עדים להולדתה של תעשייה חדשה, שתשפיע על מרכזי הנתונים, הרכב, הרובוטיקה ותעשיות רבות נוספות". החברה סיימה את הרבעון השני עם הכנסות של 40.2 מיליארד דולר, עלייה של כ-39% לעומת הרבעון המקביל אשתקד, ורווח נקי של 15.5 מיליארד דולר. החברה העלתה את תחזית הצמיחה השנתית שלה ל-2026 לצמיחה של מעט יותר מ-40% במונחי דולר, והגדילה את תחזית ההשקעות ההוניות (CapEx) ל-60–64 מיליארד דולר.

מנוע הצמיחה המרכזי היה תחום המחשוב עתיר הביצועים (HPC), הכולל בין היתר שבבי AI, שזינק ב-20% לעומת הרבעון הקודם והיווה 66% מהכנסות החברה, בעוד שסמארטפונים תרמו 22%, IoT 5%, רכב 4% ואלקטרוניקה צרכנית 1%. מבחינת טכנולוגיות הייצור, תהליכים מתקדמים של 7 ננומטר ומטה כבר היוו 77% מהכנסות הוופרים, כאשר 3 ננומטר תרם 30%, 5 ננומטר 33%, 7 ננומטר 11%, ותהליך 2 ננומטר, שנמצא בתחילת ההרצה המסחרית, כבר הגיע ל-3% מההכנסות. לדברי ההנהלה, העלאת התחזיות משקפת ביקוש חזק מהצפוי מצד לקוחות ה-AI, לצד התייקרות ציוד הייצור.

Agentic AI מחזיר את ה-CPU למרכז

אחת ההצהרות המעניינות ביותר בשיחה עסקה בגל הבא של הבינה המלאכותית – Agentic AI. לדברי ווי, המעבר למערכות אוטונומיות יותר אינו מגדיל רק את הביקוש למאיצי AI, אלא גם מחזיר את המעבדים הכלליים (CPU) לתפקיד מרכזי במרכזי הנתונים.

"הופעת ה-Agentic AI מובילה להתחדשות בתפקידם של המעבדים המרכזיים במרכזי נתוני AI, ובכך מגדילה עוד יותר את הביקוש לסיליקון", אמר. "לא משנה אם מדובר בארכיטקטורת x86, Arm או RISC-V – כמעט כולן מיוצרות אצל TSMC". האמירה מרמזת כי החברה צופה צמיחה רחבה יותר בשרשרת הערך של ה-AI, מעבר לשוק מאיצי ה-GPU המזוהה בעיקר עם NVIDIA.

"בחירת פאונדרי אינה כמו לקנות חלב"

חלק ניכר מהשאלות הופנה לתחרות מצד Intel Foundry ו-Samsung Foundry. ווי דחה את הטענה כי תמיכה ממשלתית או השקעות עתק יספיקו כדי לצמצם את הפער. "הטכנולוגיה, יכולות הייצור ואמון הלקוחות – אלה שלושת הדברים החשובים באמת", אמר. "אין קיצורי דרך."

בהמשך סיפק את אחד הציטוטים הזכורים ביותר מהשיחה: "בחירת שותף טכנולוגי אינה כמו לקנות חלב בחנות נוחות. אי אפשר פשוט לעבור מיצרן אחד לאחר. צריך לפתח את הטכנולוגיה יחד, להכין את הקיבולת ולהביא אותה לייצור המוני – וזה תהליך של כחמש שנים."

צוואר הבקבוק עובר לאריזות

ווי הודה כי אחד המגבלות המרכזיות כיום אינו ייצור השבבים עצמם אלא תחום האריזות המתקדמות (Advanced Packaging).

"קיבולת האריזה שלנו כה צפופה, שהיא כבר מגבילה את הצמיחה של הלקוחות שלנו", אמר.

באופן מפתיע, הוא אף בירך על התפתחות פתרונות אריזה מתחרים, דוגמת EMIB של אינטל. לדבריו, כל הגדלה של קיבולת האריזה בשוק עשויה דווקא לסייע ל-TSMC, משום שהיא תאפשר ללקוחות לקלוט יותר פרוסות סיליקון (Wafers) שהחברה מייצרת.

גם TSMC בודקת את הדאטה סנטרים

ווי חשף כי החברה אינה מסתמכת רק על תחזיות הלקוחות, אלא בוחנת באופן עצמאי את קצב הקמת מרכזי הנתונים ותשתיות החשמל, כדי לוודא שהשבבים שייוצרו אכן יגיעו לשימוש. "אנחנו בודקים את התקדמות הקמת מרכזי הנתונים כדי לוודא שהשבבים שלנו לא יישבו במלאי", אמר.

לדבריו, החברה אף מעריכה כי הפער בין הביקוש להיצע ימשיך ללוות את התעשייה לפחות עד סוף העשור. "הפער עדיין גדול מאוד", אמר, והוסיף כי TSMC ממשיכה להגדיל את השקעותיה משום שהלקוחות "ממשיכים ללחוץ להוסיף קיבולת".

המסר הכולל משיחת הוועידה היה ברור: מבחינת TSMC, גל ההשקעות בבינה מלאכותית אינו מתקרב לסיומו. להפך – החברה סבורה כי התעשייה נכנסת לשלב חדש, שבו לא רק מאיצי AI, אלא כלל תשתיות המחשוב המתקדם, יהפכו למנוע צמיחה ארוך טווח.

Share via Whatsapp

פורסם בקטגוריות: בינה מלאכותית , חדשות , סמיקונדקטורס

פורסם בתגיות: TSMC , סמיקונדקטורס , שבבים