Imec וקיידנס ביצעו טייפאאוט של שבב 5 ננומטר

7 אוקטובר, 2015

קיידנס ו-imec הגדירו מחדש חלק מכללי הבסיס לתכנון שבבים, וביצעו אופטימיזציה ייעודית של הספריות שבהן השתמשו ושל טכנולוגיית הקישוריות ותכנון הלייאאוט

קיידנס ו-imec הגדירו מחדש חלק מכללי הבסיס לתכנון שבבים, וביצעו אופטימיזציה ייעודית של הספריות שבהן השתמשו ושל טכנולוגיית הקישוריות ותכנון הלייאאוט

מרכז המחקר האירופי imec וחברת קיידנס (Cadence) הצליחו לייצר רכיב הדגמה המיוצר מטרנזיסטורים בעל רוחב שער של 5 ננומטר. כדי לייצר את רכיב המבחן, שתי החברות השתמשו במגוון טכנולוגיות ייצור. בהן: שימוש בליתוגרפיה משוקעת (immersion lithography), שבה האור פוגע במסיכות הייצור מייד לאחר שהוא עובר בתוך מים מזוקקים.

שיטה זו מאפשרת להגדיל את הרזולוציה של המסיכה. בנוסף, החברות השתמשו בקרינה אולטרא-סגולה באורכי-גל קצרים מאוד (extreme ultraviolet) של 193 ננומטר. טכניקה נוספת ששימשה לייצור שבב המבחן היא Self-Aligned Quadruple Patterning, המבוססת על תהליך ייחודי ליצירת מבנים מיקרו-אלקטרוניים, שהרוחב שלהם קטן מהרוחב של המבנים המוגדרים במסכה עצמה.

הדבר איפשר להקטין את המבנים המתכתיים בשבב מ-32 ננומטר ל-24 ננומטר. בנוסף, שתי החברות הגדירו מחדש חלק מכללי הבסיס לתכנון שבבים, וביצעו אופטימיזציה ייעודית של הספריות שבהן השתמשו ושל טכנולוגיית הקישוריות ותכנון הלייאאוט (place-and-route). התכנון בוצע באמצעות מערכת Innovus Implementation System של חברת קיידנס, המיועדת לבצע את תכנון היישום הפיסי של שבבים גדולים (SoC)  ולספק פתרון אופטימלי במשוואת הצרכים: הספק, ביצועים, שטח (PPA).

סגנית נשיא בכירה לתחום תהליכי הייצור ב-imec, ד"ר אן שטיגר, אמרה ששיתוף הפעולה עם חברת קיידנס היה בעל חשיבות רבה ביכולת של imec לפתח את תהליך הייצור של שבב המבחן. לדברי מנהל חטיבת ה- Digital and Signoff בקיידנס, ד"ר אנירו דאבגן, השילוב של Innovus עם הטכנולוגיות של imec, מייצג את תרשים זרימת העבודה עבור שבבי הדור הבא.

פורסם בקטגוריות: חדשות , סמיקונדקטורס , תוכנה ותכנון אלקטרוני

פורסם בתגיות: featured