ASML צופה צמיחה של 15% ב-2025, לצד אזהרה מירידה בביקוש בסין

[בתמונה: מכונת הליתוגרפיה החדשה הראשונה של ASML, אשר הותקנה בפאב של אינטל באורגון. מקור: אינטל]

יצרנית מכונות הליתוגרפיה ההולנדית ASML פרסמה הבוקר (ד') את דוח הרבעון השלישי לשנת 2025. הכנסות החברה הסתכמו בכ-7.5 מיליארד אירו – עלייה של כ-8% לעומת הרבעון הקודם וכ-12% לעומת התקופה המקבילה אשתקד. הרווח הנקי עמד על כ-2.1 מיליארד אירו, עלייה של כ-10% משנה לשנה. שיעור המרווח הגולמי נותר גבוה – 51.6%. מניית החברה הגיבה בחיוב ועולה בשיעור מתון במסחר הבוקר בהולנד. 

מנכ"ל החברה, כריסטוף פוקה, ציין כי “התוצאות לרבעון השלישי היו בהתאם לתחזיות שלנו, ואנחנו רואים מומנטום חיובי במעבר לטכנולוגיות החדשות של EUV ו-High-NA EUV.” לדבריו, “הביקוש מצד לקוחותינו נותר יציב, אך אנו רואים שונות גוברת בין אזורים גאוגרפיים – עם ירידה צפויה בביקוש בסין לצד התאוששות הדרגתית באירופה ובארה״ב.”

תחזית הצמיחה של ASML לשנה כולה נותרה חיובית: החברה צופה עלייה של כ-15% בהכנסות בשנת 2025 לעומת 2024, עם מרווח גולמי ממוצע של כ-52%. לרבעון הרביעי היא צופה הכנסות בטווח של 9.2 עד 9.8 מיליארד אירו ומרווח גולמי צפוי של 51%-53%. “אנחנו מצפים לשנה חזקה נוספת,” אמר פוקה, “אך ננקוט זהירות בכל הקשור לשנת 2026 – אנחנו לא צופים ירידה בהכנסות, אבל גם לא צמיחה משמעותית עד שנראה כיצד יתפתח השוק הסיני.”

הנושא הסיני אכן בלט בדוח. פוקה הסביר כי “לקוחות מסין היו מנוע צמיחה חשוב בשנתיים האחרונות, אך הרמות הללו אינן בנות קיימא. ב-2026 אנחנו מעריכים ירידה משמעותית בביקוש משם.” לדבריו, מגבלות היצוא האמריקאיות והאטה בהשקעות מצד יצרני השבבים הסינים יוצרים “עננה של אי-ודאות” על פעילות החברה באזור. עם זאת, הוא הוסיף כי “שאר השווקים מציגים תמונה יציבה ואף אופטימית יותר, במיוחד באירופה, דרום קוריאה וארה"ב.”

במקביל לפרסום התוצאות, הדגישה ASML את חיזוק פעילותה בעולם הבינה המלאכותית באמצעות שיתוף פעולה עם חברת Mistral AI הצרפתית. החברה ההולנדית הובילה את סבב הגיוס האחרון של מיסטרל – בהיקף כולל של 1.3 מיליארד יורו – והשקיעה בעצמה במיזם, שהעניק לה נתח של כ-11% מהמניות. “

השותפות עם מיסטרל חורגת ממערכת יחסים רגילה בין ספק ללקוח,” אמר פוקה לאחר ההכרזה על ההשקעה ושיתוף הפעולה בספטמבר. “אנחנו משלבים בינה מלאכותית בכל שכבות הפיתוח שלנו – מהמכונות עצמן ועד לתמיכה הטכנית ולשרשרת האספקה. זה מהלך שישנה את הדרך שבה נבנות מערכות ליתוגרפיה,”

החברה ציינה כי השילוב עם מיסטרל מיועד להטמעת מודלים של בינה מלאכותית בתהליכי הנדסה, תחזוקה וניתוח נתוני ייצור, במטרה לשפר את יעילות המערכות ולקצר את זמן ההגעה לשוק. “AI הפך להיות חלק אינטגרלי ממה שאנחנו עושים – לא רק באיך שאנחנו מפתחים, אלא גם באיך שאנחנו חושבים,” סיכם פוקה.

בדוח הודגשו גם הישגים טכנולוגיים נוספים: המשך האימוץ של מערכות EUV, התקדמות בפרויקט High-NA EUV, והשקת הסורק החדש TWINSCAN XT:260 לתחום האריזה המתקדמת, שמספק תפוקה גבוהה פי ארבעה מהפתרונות הקיימים. פוקה הגדיר את ההישג כ“אבן דרך משמעותית ביכולת שלנו לתמוך באינטגרציה תלת-ממדית בקנה מידה תעשייתי.”

 

ASML מזהירה: "ייתכן שלא נצמח ב-2026"

[בתמונה: מכונת הליתוגרפיה החדשה הראשונה של ASML, אשר הותקנה בפאב של אינטל באורגון. מקור: אינטל]

חברת ASML ההולנדית, יצרנית ציוד הליתוגרפיה הגדולה בעולם, פרסמה היום (ד') את דוחות הרבעון השני של 2025. התוצאות עקפו את תחזיות האנליסטים, עם הכנסות של 7.7 מיליארד אירו ורווח נקי של 2.29 מיליארד אירו.

אחד הנתונים המרשימים בדוח הוא סכום ההזמנות לרבעון – 5.54 מיליארד אירו, כאשר כמעט מחצית מהן נוגעות למערכות EUV (ליתוגרפיה באור אולטרה-סגול קיצוני), הטכנולוגיה המובילה של החברה.

למרות התוצאות החיוביות, החברה הציגה תחזית זהירה להמשך השנה ולשנה הבאה. בהצהרתו, ציין מנכ"ל החברה פיטר ונינק כי "ייתכן שלא נצליח לצמוח ב-2026", בשל אי-ודאות גיאופוליטית וכלכלית, ובעיקר עקב צעדי רגולציה אמריקאיים חדשים – כולל מכסים של עד 30% על ציוד ייצור שבבים. לדבריו, הדבר עלול להשפיע על לקוחות גדולים של החברה באסיה.

התחזית לרבעון השלישי של השנה מדברת על הכנסות של בין 7.4 ל-7.9 מיליארד אירו, עם רווח גולמי של 50%–52%. הוצאות המו"פ צפויות להסתכם בכ-1.2 מיליארד אירו. באשר לשנה כולה, החברה שומרת על תחזית של צמיחה בשיעור של כ-15% לעומת 2024. למרות הדוח החיובי, מניית ASML רשמה ירידות של כ-7% במסחר באמסטרדם, בעיקר בעקבות ההצהרה הזהירה לגבי 2026.

בנוסף לתוצאות הכספיות, ASML עדכנה לגבי הדור הבא של מכונות הדפסת השבבים – מערכת High-NA EUV (ר"ת High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet), שהיא קפיצה טכנולוגית מהמערכות הקיימות.

מדובר במכונה מתקדמת שמבוססת על טכנולוגיית EUV אך בעלת מפתח מספרי גבוה יותר (Numerical Aperture) – 0.55 לעומת 0.33 בדור הנוכחי – מה שמאפשר רזולוציה גבוהה משמעותית והדפסה של טרנזיסטורים קטנים וצפופים יותר על הסיליקון – חיוני לדורות הבאים של שבבים בטכנולוגיות מתחת ל-2 ננומטר. המכונה החדשה, המכונה Twinscan EXE:5200, יקרה בהרבה (הערכת מחיר סביב 380 מיליון דולר ליחידה) ומיועדת ללקוחות המובילים בלבד, כמו אינטל, TSMC וסמסונג. המערכת הראשונה הותקנה לאחרונה באתר של אינטל בארה"ב, ומסמנת את תחילתו של עידן ייצור חדש בתחום הליתוגרפיה.

 

אינטל התקינה ליתוגרפיה המתקדמת בעולם

חברת אינטל דיווחה על התקנת מכונת הליתוגרפיה המתקדמת ביותר בעולם, אשר פותחה במשך מספר שנים על-ידי חברת ASML ההולנדית בשיתוף עם מהנדסי אינטל. המכונה הותקנה במפעל ייצור השבבים באורגון ארה"ב, ונחשבת למכונת הליתוגרפיה הראשונה בעולם בתחום של אור אולטרא סגול קיצוני (EUV), המבוססת על טכנולוגיית High Numerical Aperture (High NA). כיום המערכת מאפשרת לייצר שבבים הכוללים טרנזיסטורים בגודל צומת של 7, 5 ו-3 ננומטר. להערכת חברת ASML, עד לשנת 2025-2026 ניתן יהיה לייצר באמצעותה טרנזיסטורים ברוחב צומת של 2 ננומטר.

אינטל רמזה על היעד הזה בהודעתה, כאשר היא דיווחה שהמכונה תאפשר לה להשלים את תהליך הייצור 18A, אשר צפוי להיכנס לייצור ראשוני ב-2025. הקוד מתייחס לגודל של 18 אנגסטרם, שהוא 1.8 ננומטר. ליתוגרפיית EUV מבוססת על שימוש בקרן לייזר באורך גל של 13.5 מיקרון, בהשוואה לאורך גל של 193 מיקרון המשמש במערכות אור אולטרא סגול עמוק (DUV) המתקדמות ביותר. טכנולוגיית EUV הופיעה לראשונה בשנת 2010 וממלאת תפקיד מרכזי בפיתוח טכנולוגיות ייצור מתקדמות (פחות מ-10 ננומטר). טכנולוגיית High NA מאפשרת להקטין פי 2.9 את מימדי הטרנזיסטור בהשוואה לטכנולוגיית EUV.

מדד Numerical Aperture מבטא את היכולת למקד קרן אור. במערכת החדשה, הצליחה ASML להגיע למדד NA של 0.55, אשר דרש שימוש באופטיקה מסוג חדש לגמרי. אינטל התקינה את מערכת TWINSCAN EXE: 5000, אשר כוללת שימוש בקרן לייזר אשר מחממת פלסמה לטמפרטורה של 20,000°C (פי ארבעה מהטמפרטורה של פני השמש). מדובר במכונה גדולה מאוד, השוקלת 126 טון. אינטל מסרה שהיא השלימה את האינטגרציה של המערכת וכיום היא נמצאת בשלבי הבדיקות הסופיות.

ASML: שנת 2024 תהיה "שנת מעבר" בתעשיית הסמיקונדקטור

בתמונה למעלה: כיוונון מערכת ליתוגרפית במפעל ההרכבות של ASML. צילום: ASML

חברת ASML ההולנדית, המייצרת מכונות ליתוגרפיה לייצור שבבים, סיימה אמנם את 2023 בצורה חזקה, אך פרסמה תחזית מאכזבת לרבעון הראשון של 2024 ומאותתת כי 2024 צפויה להיות "שנת מעבר" בתעשיית השבבים. הכנסות ASML ברבעון הרביעי התעלו מעל תחזיות החברה, והסתכמו בכ-7.2 מיליארד אירו, בהשוואה לכ-6.6 מיליארד אירו ברבעון השלישי. הרווח הנקי הסתכם בכ-2 מיליארד אירו. ברבעון הרביעי מכרה ASML כ-13 מערכות EUV (אור אולטרה-סגול קיצוני), שהן מכונות הליתוגרפיה המתקדמות ביותר של החברה ומשמשות לייצור שבבים בגיאומטריות הזעירות ביותר.

ההכנסות בשנת 2023 כולה צמחו ב-30% לכ-27.6 מיליארד אירו, והרווח הנקי הסתכם ב-7.8 מיליארד אירו. בשנת 2023 מכרה ASML כ-57 מערכות EUV, בסכום כולל של 9.1 מיליארד אירו, גידול של 30% בהשוואה ל-2022. המכירות של מכונות DUV (אור אולטרה-סגול עמוק) גדלו ב-60% ל-12.3 מיליארד אירו. לעומת זאת, מכירות מערכות המדידה והבדיקה ירדו ב-19% ל-536 מיליון דולר. חלק מהכנסות החברה הן משירותי תחזוקה למערכות המותקנות בקרב הלקוחות.

מבחינת שוקי היעד, המכירות לשוק הרכיבים הלוגיים (כדוגמת מעבדים) גדלו ב-2023 בכ-60% והגיעו להיקף של כ-16 מיליארד אירו. המכירות לשוק הזכרונות צמחו רק ב-9% להיקף של כ-6 מיליארד אירו.

המלאים מתחילים להתנרמל

עם זאת, התחזית לרבעון הראשון של 2024 היא מאכזבת: חברת ASML צופה הכנסות של 6.3-6.8 מיליארד אירו בלבד, על רקע האטה בתעשייה שהחברה מזהה. גם המכירות ב-2024 כולה צפויות להיפגע: ASML צופה כי הכנסותיה ב-2024 יהיו דומות בהיקפן להכנסות ב-2023. לאור הצמיחה הגבוהה ב-2023, שוק הרכיבים הלוגיים צפוי להתקרר מעט, אך בשוק הזכרונות המלאי מתחיל לחזור לרמות נורמליות, ולכן החברה מאמינה שתיתכן עלייה בביקושים.

כספקית מכונות לייצור שבבים, ASML גם נפגעת מההגבלות שמטילה ארצות הברית על ייצוא לסין. בחברה מעריכים כי המגבלות הקיימות יביאו לפגיעה של כ-10%-15% מהמכירות לסין בהשוואה ל-2023. מנכ"ל החברה, פטר ווניק, הסביר בשיחת הוועידה עם המשקיעים לאחר פרסום הדו"ח כי תעשיית הסמיקונדקטור עדיין בתהליכי התאוששות. "הלקוחות שלנו עדיין לא בטוחים לגבי קצב ואופי ההתאוששות השנה, אך יש כמה סימנים חיוביים: המלאים מתחילים להתנרמל וכך גם הניצולת של מכונות ליתוגרפיה. אנחנו רואים ב-2024 שנת מעבר לקראת 2025, שתתאפיין בביקוש גבוה".

הצפי החיובי לשנת 2025 מתבסס על המעבר לגיאומטריות מתקדמות יותר בתחומים כמו AI ורכב חשמלי, וכן מן העובדה כי נבנים כעת במקומות שונים בעולם, לרבות ארצות הברית ואירופה, מספר פאבים חדשים, שצפויים להצטייד במכונות הייצור של ASML. "חשוב שנתמקד בעתיד ונגדיל את התפוקה שלנו לקראת הצמיחה ארוכת הטווח שצפויה בשנים הבאות". החברה מתכוונת להשקיע ב-2024 בהגדלת תפוקת הייצור, למכסה של 90 מערכות EUV ו-600 מערכות DUV בשנה, וההשקעה הזו צפויה לכרסם במידה מסוימת בשולי הרווח ב-2024.

מלחמה באוקראינה צפויה להעלות את מחיר ייצור השבבים בעולם

בתמונה למעלה: טנקים של צבא אוקראינה במהלך אימונים. צילום: צבא אוקראינה

למרות שאוקראינה אינה מייצרת שבבים, אם תפרוץ מלחמה רחבת-היקף בינה לבין רוסיה, היא צפויה להביא לפגיעה בייצור שבבים ולהעלאת מחירים בכל העולם. כך מעריכה חברת מחקרי השוק  TrendForce. ההערכה מבוססת על העובדה שאוקראינה היא ספקית מרכזית של גאזים המשמשים בתהליך ייצור השבבים, בהם: ניאון, קריפטון וקסנון. כך למשל, היא אחראית לאספקת כ-70% מהצריכה העולמית של הגאז ניאון בכל התחומים.

מלחמה באוקראינה עשויה להפסיק את ייצוא הניאון ממנה, וליצירת מחסור שיביא לעליית מחירים. גאזים יציבים משמשים בעיקר בתהליכי הליתוגרפיה במהלך ייצור השבבים. כאשר מייצרים רכיבים ברוחב צומת של פחות מ-180 ננומטר, יש צורך בשימוש במקורות אור בתדרי אולטרא-סגול עמוק (Deep Ultra Violet), המופקים באמצעות לייזר המכיל גאז ניאון. כיום הגאז הזה משמש בתהליכי ייצור שבבים ברוחב צומת של 180-10 ננומטר בפרוסות סיליקון בקוטר של 200 מ"מ ו-300 מ"מ.

להערכת TrendForce, ההגדרה הזאת מתאימה לכ-75% מכל השבבים המיוצרים בעולם. מלבד TSMC וסמסונג אשר מייצרות את הרכיבים המתקדמים ביותר (פחות מ-10 ננומטר) באמצעות מקורות אור בתדרי אולטרא-סגול קיצוני (EUV) שאינם זקוקים לגאז ניאון, בשאר מפעלי הייצור בעולם נעשה שימוש בתדרי DUT ביותר מ-90% מכל תפוקת הייצור.