אנבידיה מרכזת מאמץ בהרחבת כושר הייצור העולמי של מצעי אריזה מתקדמים לשבבים, כחלק מהיערכותה לביקוש הגובר לתשתיות בינה מלאכותית. במסגרת הכרזה בכנס GTC בברלין, הציגה החברה הסכמים עם שלוש יצרניות מצעים, IBIDEN, סמסונג אלקטרו־מכניקה ו-Unimicron, שיתרמו להגדלת קיבולת הייצור למוצריה פי 2.5 בשלוש השנים הקרובות. במקביל, היא מקדמת הרחבות בתחומי האריזה המתקדמת, בדיקות השבבים והרכיבים האופטיים.
המהלך כולל מקדמות להבטחת קיבולת עתידית ותמיכה בהרחבת מפעלים. לדברי מייסד ומנכ"ל אנבידיה, ג'נסן הואנג, הביקוש למערכות החברה יוצא דופן, וכושר הייצור הוא הגורם המגביל את האספקה. ההסכמים נועדו להגדיל את היקפי הייצור ולחזק את החוסן והיתירות של שרשרת האספקה.
IBIDEN היפנית, יצרנית מצעי אריזה מתקדמים, תקבל מאנבידיה מקדמה בהיקף של מיליארדי דולרים להבטחת קיבולת במפעל Ono ביפן. ההרחבה מיועדת לשלש את כושר הייצור במפעל, ותוספת הקיבולת צפויה להתחיל להיכנס לפעילות בהדרגה ברבעון הראשון של 2028. ההסכם נחתם והוכרז בידי IBIDEN מוקדם יותר השנה.
סמסונג אלקטרו־מכניקה, יצרנית רכיבים אלקטרוניים ומצעי אריזה מקבוצת סמסונג, מצטרפת לשרשרת אספקת המצעים של אנבידיה. החברה תספק קיבולת מיידית ממתקניה הקיימים בדרום קוריאה, לצד שדרוג מתקנים והקמת מפעלים בסג'ונג ובבוסאן. עד 2028, הקיבולת שתוקצה לאנבידיה צפויה להוות כ-25% מכלל כושר הייצור השנתי של מצעי האריזה בחברה.
Unimicron הטייוואנית, המייצרת מעגלים מודפסים ומצעי אריזה לשבבים, תרחיב את ייצור המצעים באתר KF בטייוואן, בתמיכת הסכם להבטחת קיבולת עם אנבידיה. ההרחבה צפויה להתחיל להוסיף קיבולת ברבעון השני של 2027 ולהגיע להיקפה המלא עד אמצע 2028.
ההכרזה כוללת גם שיתוף פעולה עם Amkor האמריקאית, המספקת שירותי אריזה ובדיקות לשבבים. השתיים מתכננות להגדיל ביותר מ-300% את קיבולת פרוסות האינטרפוזרים בדרום קוריאה עד סוף 2028. אינטרפוזר הוא שכבת חיבור המאפשרת לקשר בצפיפות גבוהה בין רכיבים בתוך מארז אחד.
בתחום הבדיקות, אנבידיה מעמידה ל-KYEC הטייוואנית מקדמה של 1.1 מיליארד דולר להקמת מתקני בדיקה ולרכישת ציוד בארצות הברית, עם יעד לפעילות בהיקף גבוה באפריל 2027. בסך הכול, החברה צופה הכפלת קיבולת בדיקות השבבים שלה בין 2026 ל-2027. במקביל, SPIL הטייוואנית תרחיב ייצור מנועים אופטיים לאופטיקה משולבת באריזה, CPO, עם יעד להגדלת הקיבולת פי 15 עד אמצע 2027 ולהכפלה נוספת עד סוף 2028.
מצעי האריזה הם חוליה חיונית בין השבב לבין המעגל המודפס של המערכת. בדומה ל-PCB, הם כוללים שכבות מוליכות וחיבורים חשמליים, אולם נדרשים לצפיפות ולעדינות גבוהות בהרבה. תפקידם לנתב אותות ולהעביר חשמל בין רכיבי המארז ובינם לבין הלוח שעליו הוא מותקן.
במאיצי AI, המארז עשוי לשלב מעבד אחד או יותר וזיכרונות רחבי פס מסוג HBM. ככל שמספר הרכיבים, שטח המארז וכמות החיבורים גדלים, נדרשים מצעים גדולים ומורכבים יותר, עם יותר שכבות ומסלולי הולכה. לכן, העלייה בביקוש לקיבולת אינה נובעת רק מגידול במספר המעבדים, אלא גם מהגידול במשאבי הייצור הנדרשים לכל מצע.
במצגת למשקיעים ממאי 2026 הזהירה IBIDEN כי הגידול בשטח המצעים ובמספר שכבותיהם צפוי לדחוף את הביקוש לתהליכי הייצור מעבר לכושר האספקה של התעשייה. לפי תחזיתה, עומס הייצור של מצע לשרת AI צפוי להיות ב-2028 גדול פי 2.5 מרמתו ב-2024. החברה הכריזה גם על תוכנית השקעות של כ-500 מיליארד ין בשנות הכספים 2026–2028.
מכאן חשיבות הרחבת הקיבולת: גם אם ניתן לייצר יותר שבבי סיליקון, מחסור במצעי אריזה עלול להגביל את מספר המאיצים המוגמרים שניתן לספק. באמצעות ההסכמים, אנבידיה מבקשת לתאם את הרחבת השלבים השונים בשרשרת ולהבטיח שקיבולת האריזה והבדיקות תתמוך בתוכניות הצמיחה שלה.