Xeon

הורחבה האחריות הישראלית בארכיטקטורת Xeon החדשה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מרכז המו"פ של אינטל בחיפה. צילום: אינטל

חברת אינטל חשפה בכנס Hot Chips פרטים חדשים על הארכיטקטורה של משפחת מעבדי Diamond Rapids, שהיא הדור הבא של מעבדי Xeon למרכזי נתונים. המעבדים החדשים צפויים להגיע לשוק במהלך 2027. המעבד החדש יגיע בתצורות שונות הכוללות עד 256 ליבות ביצועים (Performance) ויציג שינוי משמעותי באופן שבו אינטל בונה את מעבדי השרתים שלה: במקום להרחיב מבנה אחיד של ליבות, זיכרון וקישוריות, המעבד החדש יהיה בנוי מיחידות חישוב מודולריות המחוברות למרכזים נפרדים המנהלים את הזיכרון וה-I/O.

למהלך יש גם היבט ישראלי מעניין: צוותי הארכיטקטורה וה-SoC של אינטל בישראל הובילו את פיתוח ה-Compute Building Block, או CBB, שהיא יחידת החישוב הבסיסית של המעבד החדש. מדובר בהרחבת האחריות של ישראל בתחום ה-Xeon: מפיתוח ליבת הביצועים עצמה לתכנון יחידת חישוב שלמה הכוללת עשרות ליבות, זיכרון מטמון והתשתיות המקשרות ביניהם.

הארכיטקטורה החדשה נועדה להתמודד עם בעיה הולכת ומחריפה ככל שגדל מספר הליבות במעבדי שרתים: הוספת הליבות לא משפרת משמעותית את ביצועי העיבוד, בלא תשתית ייעודית המאפשרת להזין אותן במהירות בנתונים, ולהעניק להן גישה מהירה ויעילה אל משאבי הזיכרון והמערכת. הגדרת האתגר באינטל: "היכולת להעביר, לעבד ולהגן על מידע בקנה מידה גדול".

ארבע יחידות חישוב, 256 ליבות

ארכיטקטורת Diamond Rapids כוללת עד ארבע יחידות CBB, שכל אחת מהן יכולה להכיל עד 64 ליבות. גם ה-CBB עצמו אינו שבב יחיד: הוא בנוי ממספר Core Chiplets, שכל אחד מהם כולל עד 16 ליבות. שבבי הליבות ממוקמים מעל Base Tile, המכיל בין היתר את זיכרון המטמון המשותף של יחידת החישוב. החיבור האנכי ביניהם מתבצע באמצעות טכנולוגיית Foveros 3D Direct ו-Hybrid Bonding. בתצורה המלאה כולל המעבד 16 שבבי ליבות, ארבעה Base Tiles ושני Fabric Hub Tiles.

בכך עוברת אינטל מארכיטקטורה שבה חלק גדול ממשאבי המעבד מאורגנים סביב mesh משותף, למבנה שאותו היא מכנה Fan-out Fabric Architecture. לצד יחידות החישוב נמצאים שני Fabric Hubs, המרכזים פונקציות כמו זיכרון, I/O ומאיצים. ההפרדה מאפשרת לאינטל להגדיל את כוח החישוב באמצעות הוספת אבני בניין, מבלי לשכפל בכל אחת מהן את כל תשתיות הזיכרון והקישוריות. מארג זיכרון אחוד מקשר את הרכיבים ומאפשר לליבות השונות גישה עקבית למשאבי הזיכרון.

התוצאה: מעבד הכולל עד 256 ליבות וזכרון מטמון בנפח של עד 1.28GB. הוא כולל 16 ערוצי זיכרון ותומך ב-DDR5 במהירות של עד 8,000MT/s וב-MRDIMM במהירות של עד 12,800MT/s. אינטל מציגה רוחב פס זיכרון של עד 1.6TB לשנייה. בנוסף הוא כולל 128 נתיבים התומכים ב-PCIe Gen 6, CXL 3 ו-UPI 3. ה-Core Chiplets מיוצרים בתהליך Intel 18A-P, בעוד רכיבי ה-Fabric Hub מיוצרים ב-Intel 3. לדברי אינטל, 18A-P מספק שיפור של 9% בביצועים או הפחתה של 18% בצריכת החשמל ביחס ל-18A, בהתאם לנקודת העבודה.

ישראל עברה מרמת הליבה לרמת המעבד השלם

מרכז הפיתוח בחיפה מילא לאורך השנים תפקיד מרכזי בפיתוח ארכיטקטורות ומעבדים למחשבים אישיים. בעולם ה-Xeon, לעומת זאת, פעילות הפיתוח בישראל התמקדה במידה רבה בליבת הביצועים בלבד. במסגרת פרוייקט Diamond Rapids הורחבה האחריות לרמת ה-CBB כולו. לדברי אינטל, הניסיון שנצבר בישראל בפיתוח מערכות מורכבות למעבדי PC, ובין היתר בעבודה על Lunar Lake, שימש בסיס למעבר הזה. במקום לתכנן רק את הליבה שתשולב בתוך Xeon, הצוות נדרש להתמודד עם האינטגרציה של עד 64 ליבות, זיכרון המטמון, הקישוריות ביניהן, אספקת החשמל, פיזור החום והמבנה התלת-ממדי.

"במשך שנים פיתחנו בישראל ארכיטקטורות שלמות למעבדי מחשבים אישיים, בעוד שבעולם השרתים התמקדנו בעיקר בפיתוח ליבת הביצועים של המעבד", הסביר ערן שיפר, הארכיטקט הראשי של יחידת ה-CBB ב-Diamond Rapids. לדבריו, המעבר דרש מהצוות להתמודד עם "קנה מידה חדש, מבנה תלת-ממדי ומורכבות מערכתית רחבה בהרבה".

Diamond Rapids כולל גם את הרחבת סט הפקודות Intel APX, שמגדילה בין היתר את מספר האוגרים הכלליים מ-16 ל-32 ונועדה לצמצם העברות מיותרות של נתונים לזיכרון. בנוסף משולבים במעבד AMX ו-AVX 10.2 להאצת עומסי AI, לצד מאיצי QAT, DSA ו-IAA. המעבד טרם הושק מסחרית וצפוי להגיע לשוק במהלך 2027. החשיפה ב-Hot Chips מספקת הצצה ראשונה מפורטת למבנה שעליו אינטל מתכוונת לבסס את הדור הבא של Xeon, בתקופה שבה הגידול במספר הליבות מחייב את יצרניות המעבדים להשקיע לא פחות באופן שבו הן מחברות ומזינות את הליבות מאשר בליבות עצמן.

אינטל מוצאת את מקומה במהפיכת ה-AI

פורסם בתאריך ע"י Techtime

מאת: יוחאי שויגר

אחרי שנים שבהן נדמה היה כי אינטל מפספסת את מהפכת הבינה המלאכותית ונגררת אחרי שחקניות כמו אנבידיה, דוחות הרבעון הראשון של 2026, שפורסמו בסוף השבוע שעבר, מציירים תמונה אחרת לגמרי. החברה לא רק עקפה את התחזיות בפעם השישית ברציפות, אלא הציגה שינוי מגמה עמוק שמתחיל להיתרגם גם לשוק ההון, עם נסיקה לרמות שיא של עשרות שנים.

הכנסות של 13.6 מיליארד דולר ורווחיות גבוהה מהצפוי הן רק חלק מהסיפור. מאחורי המספרים עומד שינוי מבני באופן שבו תשתיות AI נבנות ומופעלות, שינוי שמחזיר את ה-CPU — ובעיקר את משפחת Xeon של אינטל — למרכז הבמה. בעוד שבעשור האחרון השיח התמקד כמעט לחלוטין במאיצים גרפיים, הנהלת אינטל טוענת כי השלב הנוכחי של המהפכה מייצר דרישה חדשה, כזו שמעדיפה דווקא את יכולות התזמור, הניהול והשליטה של המעבד המרכזי.

“ה-CPU משמש שכבת האורקסטרציה ומישור הבקרה הקריטי של כל מערך [stack] ה-AI”, אמר מנכ"ל החברה ליפ-בו טאן, והדגיש כי מדובר בתובנה שמגיעה מהלקוחות עצמם. המעבר מאימון מודלים לשימוש בפועל, לצד הופעת מערכות מורכבות של סוכני AI ויישומים פיזיים כמו רובוטיקה ו-AI בקצה, משנה את מבנה המערכות. אם בעבר יחס המעבדים למאיצים היה זניח, כיום הוא הולך ומתהפך, והצורך ב-CPU הולך וגדל.

הנתונים מחזקים את הטענה. חטיבת הדאטה סנטר וה-AI של אינטל רשמה הכנסות של 5.1 מיליארד דולר, עלייה של 22% משנה לשנה, והפכה למנוע הצמיחה המרכזי של החברה. פעילות מבוססת AI כבר מהווה כ-60% מההכנסות, עם צמיחה של 40%. מדובר בשינוי דרמטי עבור חברה שבעבר נשענה בעיקר על שוק המחשבים האישיים, שצפוי דווקא להיחלש בהמשך השנה.

מי שנמצא במרכז המגמה הזו הוא קו המעבדים Xeon, שמקבל רוח גבית ישירה מהביקוש לתשתיות AI. באינטל מדגישים כי הביקוש למעבדים אלה חזק מההיצע, וכי החברה יכלה למכור יותר אילו הייתה מסוגלת לייצר יותר. “לפני שנה השיחה סביב אינטל הייתה אם נוכל לשרוד. היום היא על כמה מהר נוכל להגדיל קיבולת”, אמר טאן, במשפט שמסכם את השינוי בתפיסה.

השינוי אינו רק תוצאה של מגמות שוק, אלא גם של מהלך פנימי שמוביל טאן מאז כניסתו לתפקיד. תחת הנהגתו, אינטל מנסה לחזור לשורשים ההנדסיים שלה, להאיץ קבלת החלטות ולשים דגש על ביצוע. החברה מדווחת על שיפור בתשואות הייצור ועל קיצור זמני תגובה ללקוחות, תוך חיזוק הקשר עם שחקנים מרכזיים בתעשייה.

שיתופי פעולה עם גוגל ועם SambaNova, כמו גם שילוב מעבדי Xeon במערכות מתקדמות של אנבידיה, מצביעים על כך שאינטל חוזרת להיות חלק מהאקו-סיסטם המרכזי של ה-AI. במקביל, החברה בוחנת מודלים חדשים של ייצור שבבים יחד עם אילון מאסק ועם טסלה ו-SpaceX, כחלק מניסיון לחשוב מחדש על כלכלת הייצור בעידן של ביקושים גוברים.

עם זאת, לא הכל ורוד. פעילות הפאונדרי של אינטל ממשיכה להציג הפסדים כבדים, עם הפסד תפעולי של 2.4 מיליארד דולר ברבעון, גם אם ההכנסות בתחום גדלו. תהליכי הייצור המתקדמים, ובראשם 18A, עדיין נמצאים בשלבי ramp-up מוקדמים ולוחצים על הרווחיות. גם עלויות חומרים עולות והאטה צפויה בשוק ה-PC מוסיפות אי ודאות להמשך השנה.

למרות זאת, התמונה הכוללת ברורה יותר מאי פעם. אינטל אולי לא מובילה את תחום המאיצים, אך היא מצליחה למצב את עצמה מחדש במקום שבו הביקוש גדל — תשתיות AI רחבות, מורכבות ומבוזרות. ככל שהטכנולוגיה עוברת משלב ההדגמה לשלב היישום, וככל שמערכות הופכות תלויות יותר בניהול, קישוריות ותזמור, כך חוזר המעבד המרכזי לתפקיד קריטי.

עבור אינטל, זו אולי לא מהפכה חדשה — אלא חזרה למגרש שבו היא תמיד הייתה חזקה.

אנבידיה מחזירה את ה-CPU למרכז, אבל דוחקת את אינטל לשוליים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

מאת: יוחאי שויגר

אנבידיה חשפה אתמול (ב') בכנס GTC לראשונה את התצורה המלאה של פלטפורמת Vera Rubin, שהיא הדור הבא של תשתיות בינה מלאכותית שנועד לתמוך בעידן הסוכנים (Agentic AI). בניגוד לדורות קודמים שהתבססו על שרתים בודדים, Rubin מוצגת כמערכת שלמה בתצורת rack-scale, שבה מספר ארונות ייעודיים פועלים יחד כסוג של “מפעל AI” מלא.

הארכיטקטורה כוללת מספר סוגים של מסדים (racks), שכל אחד מהם אחראי על שכבה אחרת במערכת: GPU racks מבוססי Rubin מבצעים את החישובים הכבדים דוגמת אימון מודלים והסקה בזמן אמת, CPU racks מנהלים את סביבת העבודה, הסוכנים השונים והלוגיקה התפעולית, מסדי האיחסון (storage racks) מנהלים את משאבי הזיכרון וההקשר (context) של מודלים גדולים, ומסדי קישוריות (networking racks) מחברים את כל המערכת באמצעות תשתיות תקשורת מהירות. לצד אלה משולבים גם מאיצי הסקות ייעודיים המיועדים להאיץ את תהליך הפקת התשובות.

ה-CPU חוזר למרכז הבמה

אחד מהחידושים הבולטים בארכיטקטורה בא לידי ביטוי במסד Vera CPU rack: ארון ייעודי המכיל מאות מעבדים ונועד להתמודד עם עומסי העבודה החדשים של סוכני AI. בעולם ה-AI המסורתי, עיקר העומס היה על ה-GPU, בעוד שה-CPU שימש כרכיב תומך. אך בעידן הסוכנים, חלק גדול מהפעילות עובר דווקא ל-CPU: הרצת קוד, הפעלת כלים, ניהול תהליכים, בדיקות תוצאה וסימולציות. בכל מסד מותקנים עד 256 מעבדי Vera. הוא יכול להריץ עשרות אלפי סביבות CPU במקביל, כאשר כל סביבה פועלת באופן עצמאי.

המעבד עצמו מבוסס על 88 ליבות נפרדות בעלות רוחב פס גבוה של עד עד 1.2 טרה־ביט לשנייה. אחד ההיבטים הקריטיים כאן הוא החיבור הישיר שבין ה-CPU ל-GPU באמצעות NVLink, שמאפשר שיתוף נתונים במהירות גבוהה. המשמעות היא שה-CPU כבר אינו רק “מנהל” את ה-GPU, אלא חלק אינטגרלי מהחישוב עצמו.

התפקיד החדש של אינטל

במקביל להכרזה של אנבידיה, הודיעה חברת אינטל שמעבדי Xeon 6 שלה נבחרו לשמש כמעבקים המארחים (Host CPU) במערכות DGX Rubin NVL8 של אנבידיה. מדובר בשרתים הכוללים 8 מעבדי GPU ומהווים את יחידת הבסיס של המערכת.במערכות האלו אחרי מעבד Xeon אחראי על ניהול ה-GPU, תזמון משימות והזרמת נתונים. היתרונות המרכזיים של Xeon בהקשר זה הם תמיכה בנפחי זיכרון גדולים במיוחד, רוחב פס גבוה ותאימות רחבה לתשתיות קיימות.

המעבד תומך בנפח זיכרון של עד 8 טרה-בייט המאפשר טיפול במודלי AI גדולים ובמטמוני KV cache גדולים בתהליך ההסקה. אינטל שילבה בו את טכנולוגיית הזיכרון החדשה MRDIMM המספקת רוחב פס מהיר פי 2.3 בהשוואה לדור הקודם, ואת טכנולוגיית Priority Core Turbo להקצאת ליבות ייעודיות למשימות תזמור קריטיות, ואת טכנולוגיית האבטחה Intel TDX. היא מספקת הגנה והצפנה של זיכרון ומצב ה-CPU בסביבות AI, כך שמודלים ומידע רגיש נשמרים מוגנים גם בזמן העיבוד עצמו. קבוצות הפיתוח של אינטל בישראל המתמחות באבטחת חומרה, וירטואליזציה ופתרונות Confidential Computing למרכזי נתונים ול-AI מילאו תפקיד מרכזי בפיתוח טכנולוגיית TDX.

עם זאת, בארכיטקטורה החדשה של Rubin, תפקיד זה הופך לחלק קטן יותר מהתמונה הכוללת. המעבר מ-Blackwell ל-Rubin ממחיש היטב את השינוי: בדור הקודם, מערכות AI התבססו בעיקר על שרתים מסוג DGX או HGX, שבהם כל יחידה כללה GPU של אנבידיה לצד מעבד CPU (לרוב של אינטל). כלומר, ה-Xeon היה רכיב מרכזי כמעט בכל שרת. בפלטפורמת Rubin, לעומת זאת, המערכת כבר אינה מבוססת על אוסף של שרתים זהים, אלא על מערך הטרוגני של מסדים ייעודיים בעלי תפקידים שונים.

ה-Vera CPU rack הופך לשכבה שמריצה את הסוכנים ואת הלוגיקה של המערכת כולה, בעוד שמעבדי Xeon נותרים בעיקר בתפקיד ה-host במערכות NVL8. במילים אחרות, אינטל עדיין נמצאת בתוך המערכת — אך כבר אינה מהווה את הבסיס שלה. התמונה הכוללת מתבהרת: אנבידיה ממשיכה במסע הארוך המיועד להביא אותה למצב שבו היא מחזיקה בשליטה מלאה בכל תשתיות הבינה המלאכותית: מה-GPU דרך ה-CPU ועד לרשת ולאחסון.

ראוי לציין שלמרות שהיא ששיתוף הפעולה עם אינטל הוא ארוך טווח ואסטרטגי, החברה בונה במקביל אלטרנטיבה פנימית שמציבה אותה בעמדה חזקה יותר לאורך זמן. יותר מזה, הפלטפורמה החדשה מעצבת מחדש את מבנה מרכזי הנתונים. המעבר משרתים כלליים לתשתיות ייעודיות ל-AI שבהן גם המעבד המרכזי מותאם לעידן הסוכנים, עשוי להגדיר מחדש את לא רק את מבנה "מפעל ה-AI", אלא גם את חלוקת התפקידים בין ענקיות השבבים.

נאום הפתיחה אמש של מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג ב-GTC:

אינטל השלימה את השקת משפחת מעבדי Xeon 6

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל הכריזה על השלמת ההשקה של משפחת המעבדים החדשה, Xeon 6, אשר כוללת האצת AI מובנית ומיועדת לשרתים חזקים במרכזי נתונים גדולים ובמערכות טלקום. בכך הגשימה אינטל את המהלך שהחל בחודש יוני 2024 עם השקת המעבד החזק ביותר במשפחה, Xeon 6900E הכולל עד 144 ליבות ביצועים, נמשך בספטמבר 2024 עם השקת מעבדי Xeon 6900P הכוללים 128 ליבות ביצועים (P-cores), והושלם כעת עם השקת המשפחה המלאה. ההכרזה החדשה נערכת ערב תערוכת MWC 2025 שתיפתח ב-3 במרץ בברצלונה. החברה מסרה שהמעבדים החדשים כבר מותקנים בכ-500 שרתים, חלקם זמין וחלקם עדיין בפיתוח, של חברות דוגמת אנבידיה, אריקסון, נוקיה, מיקרוסופט, Dell, סיסקו, ATַ&T, סמסונג ועוד. 

המשפחה החדשה כוללת מעבדים אשר הותאמו במיוחד עבור תעשיית התקשורת (טלקום), החל ממעבדים חזקים המותאמים ליישומי רשתות גישה מרכזיות (RAN) ורשתות גישה וירטואליות (vRAN) המנהלים כיום את רוב תעבורת ה-5G, ועד למעבדים המצויים בקצות הרשת ומנהלים יישומי אבטחה ומדיה. בין השאר, הם כוללים את מאיץ המדיה החדש, Intel Media Transcode Accelerator, שלהערכת החברה מזרז פי 14 את מהירות עיבוד אותות הווידאו והתוכן. 

ההכרזה הנוכחית אינה של מעבד חדש, אלא של משפחת מעבדים מלאה. היא כוללת את מעבדי Xeon 6700P/6500P בעלי 86 ליבות למרכזי נתונים, בינה מלאכותית ומחשוב עתיר ביצועים (HPC). הגרסה הזו נועדה להתחרות ישירות במעבדי AMD EPYC. מעבדי Xeon 6 SoC, תוכננו לשימוש ברשתות vRAN ועיבוד בקצות הרשת (Edge) ומבצעים מטלות ניתוח נתונים ולימוד מכונה ישירות מהמעבד בלא צורך במאיץ חיצוני. אחד משוקי היעד שלהם הוא מתן תמיכה לכרטיסי עיבוד של חברת אנבידיה. 

המנכ"לית הזמנית של קבוצת דטה סנטר ובינה מלאכותית, המשמשת גם כמנכ"לית משותפת של אינטל ישראל, קרין אייבשיץ סגל, אמרה שמעבדי Xeon 6 החדשים, "מהווים קפיצת מדרגה משמעותית ביכולות המחשוב".

אבטחה ותקשורת ישראליות לנתוני ה-AI בענן

במסגרת ההשקה, מציגה אינטל את טכנולוגיית Intel TDX Connect, שלצוותי הפיתוח בישראל יש תפקיד מרכזי בפיתוחה. טכנולוגיית TDX Connect מרחיבה את השימוש בסביבת ביצוע מאובטחת (Trusted Execution Environment) לכל אורך שרשרת העיבוד, מהמעבד הראשי ועד מאיצי בינה מלאכותית, ובכך מאפשרת הגנה מקיפה יותר על נתונים רגישים. הטכנולוגיה מאפשרת תקשורת מאובטחת ומהירה במיוחד בין המעבד למאיצים, ומבטיחה שהמידע הרגיש יישאר מוגן בכל שלבי העיבוד. כך למשל, חברות יכולות להריץ מודלים של AI על נתונים רפואיים או פיננסיים בלי לחשוש מדליפות מידע.

הצוות הישראלי שפיתח את TDX Connect
הצוות הישראלי שפיתח את TDX Connect

מרכז הפיתוח של אינטל בישראל עומד מאחורי שני מוצרי Ethernet חדשים המוצגים בתערוכה: Intel Ethernet E830 ו-Intel Ethernet E610. שניהם נבנו כדי לענות על צורכי עולם הבינה המלאכותית, ולספק תעבורה מהירה ויעילה יותר שיכולה להתמודד עם כמויות הנתונים הגדולות שיישומי AI דורשים במרכזי נתונים וברשתות תקשורת. ה-E830 מגיע עם אפשרויות שונות – ממתאמים פשוטים שמעבירים 25 גיגה–ביט לשנייה ועד ליכולות חזקות יותר, כמו העברת 200 גיגה–ביט לשנייה בנתיב אחד או 8 נתיבים של 25 גיגה–ביט. ה-E610 מתמקד בחיסכון: הוא מפחית את צריכת החשמל בכ-50%. שני המוצרים מיוצרים בטכנולוגיית N7 של TSMC.