זיילינקס נערכת ל-Tapeout של רכיבי 20 ננומטר ברבעון השני
14 פברואר, 2013
הרכיבים הראשונים צפויים לצאת מקו הייצור של TSMC בחודשים הקרובים. בפיילוט משתתפים 10 לקוחות אסטרטגיים של החברה ,שיתחילו לשלב אותם במוצרים חדשים.
חבילת התכנון Vivado תתמוך בהתקני 20 ננומטר הראשונים החל מהחודש הבא
חברת זיילינקס (Xilinx), המפתחת ומייצרת רכיבים מיתכנתים, נערכת לקראת ההוצאה של דגימת הייצור הראשונה (Tapeout) של רכיב מיתכנת המיוצר על-ידי חברת TSMC הטאיוואנית בגיאומטריה של 20 ננומטר. החברה מסרה שסדרת מוצרי ה-20 ננומטר הצפויה, מבוססת על טכנולוגיות שפיתחה עבור ייצור רכיבים מיתכנתים בגיאומטריה של 28 ננומטר. אחד מהיעדים המרכזיים של השדרוג הוא לאפשר לרכיבים המיתכנתים לנגוס חלקים גדולים יותר משוק השבבים הייעודיים (ASIC) והשבבים הייעודיים למחצה (ASSP).
שלב ה-Tapeout של מוצר ה-20 ננומטר הראשון יתבסס על תהליך ייצור 20SoCs של חברת TSMC, וצפוי לצאת מהמפעל במהלך הרבעון השני של השנה. זיילינקס תייצר במהלך השנה דוגמאות של התקנים עבור לקוחות אסטרטגיים. בהתאם לבקשותיהם, הסדרה החדשה מותאמת לדרישות של מערכות חכמות יותר, משולבות יותר והנצרכות יותר לרוחב פס. עד כה, שולבו 10 לקוחות כאלה בפעילויות היישום וההערכה של ארכיטקטורת 20 ננומטר. בתוך כך הודיעה החברה שחבילת התכנון Vivado מתוצרתה עתידה לתמוך בהתקני 20 ננומטר הראשונים החל מהחודש הבא (מרץ). להערכת החברה היא מאפשרת לזרז פי ארבעה את זמני האינטגרציה והיישום, לשפר את הביצועים ולצמצם את צריכת ההספק של הרכיבים בכ-50%.
פורסם בקטגוריות: FPGA , חדשות , סמיקונדקטורס
כתבות נוספות העשויות לעניין אותך
