ניסטק בנתה יכולת הרכבה אוטומטית של רכיב על-גבי רכיב (PoP)

29 מרץ, 2022

החברה הטמיעה את טכנולוגיית Package on Package כדי לייצר כרטיסי וידאו ואודיו לרחפנים של חברת מריס-טק מרחובות. השיטה מתחרה במארזי 3D ומאפשרת להניח רכיב זיכרון ישירות על-גבי רכיב לוגיקה

בתמונה למעלה: מעגל של מריס-טק שהורכב במפעל ניסטק גולן בטכנולוגיית Package on Package 

קבוצת ניסטק (Nistec) שמרכזה בפתח תקווה, הטמיעה טכנולוגיית הרכבה של רכיב על-גבי רכיב (PoP – Package on Package) עבור ייצור כרטיסי מערכות עיבוד ושליטה באותות וידאו ואודיו של חברת מריס-טק (Maris-Tech) מרחובות. מדובר בטכנולוגיה חדשה יחסית הנמצאת בשימוש בעיקר בחברות גדולות המייצרות מכשירים ניידים, כמו אפל וסמסונג. בשיטה הזאת ניתן להרכיב מארז של רכיב אלקטרוני מסוג אחד על-גבי מארז של רכיב אלקטרוני מסוג אחר, כדי לחסוך בשטח על-גבי הכרטיס, לקבל שיפור בביצועים ולעתים גם חיסכון בעלות ההרכבה.

הטכנולוגיה שולבה בקו הייצור של מפעל ניסטק גולן בקצרין כדי לייצר מעגל שבו הורכב רכיב של חברת Micron בגודל של 12X12 מ”מ ובעל 256 נקודות הלחמה, על-גבי רכיב של NXP בגודל זהה המכיל 569 נקודות הלחמה. כדי להטמיע את התהלך רכשה ניסטק אמבט ייעודי עבור משחה ייחודית (Flux) המשמשת כדבק המחבר בין שני הרכיבים. בשלב ראשון מורכב הרכיב התחתון בתהליך סטנדרטי. עליו מונח הרכיב העליון באמצעתו מכונת ההשמה לאחר שהוא הוטבל בחומר ההדבקה. בשלב האחרון מעבירים את הכרטיס אל תנור הלחמה (Reflow) כאשר שני המארזים מולחמים בתנור ביחדיו, אחד על-גבי השני.

חברת ניסטק מסרה שהיא ביצעה עבור מריס-טק הרכבה של שלושה סוגי מעגלים שונים בכמויות של כמה מאות מעגלים מכל סוג, באמצעות טכנולוגיה זו. הם מיועדים לשימוש ברחפנים צבאיים וחקלאיים וביישומים נוספים. “הדרישה מהלקוח הייתה לתנובת ייצור גבוהה במיוחד ובה בעת עלות נמוכה, ולכן היינו חייבים לבחון תהליך אוטומטי”, אמר מנהל מפעל ניסטק גולן, רפי אבסוב. “טכנולוג המפעל, אלכס מסליוק, יישם בהצלחה את הטכנולוגיה המיוחדת בתוצאות איכות גבוהות במיוחד”.

SiP נגד PoP

טכנולוגיית PoP מאפשרת למקם רכיב לוגי במארז התחתון מתחת לרכיבי זיכרון כמו DRAM ו-Flash למשל, להכפיל את נפח הזיכרון במוצר באמצעות שימוש בשני רכיבי זיכרון על אותו שטח כרטיס, וכדומה. הטכנולוגיה הומצאה על-ידי טושיבה בשנת 2001, וככל הידוע המוצר הראשון שניצל אותה היה מסוף פלייסטיישן הנייד של חברת סוני, שיצא לשוק בשנת 2004. כיום הטכנולוגיה הזאת מתחרה מול מארזים תלת מימדיים מתקדמים (SiP), שבהם יש מספר פיסות סיליקון נפרדות בתוך המארז.

למרות שהנפח שלה גדול יותר, היא מציעה מספר יתרונות בהשוואה למארזים תלת מימדיים, דוגמת אפשרות לבצע בקלות בדיקה נפרדת של המעגל הלוגי ושל הזכרון, אפשרות להחליף מעגלי זיכרון שונים בהתאם לצורך ולזמינות, שליטה טובה יותא בשרשרת האספקה ופישוט שרשרת האספקה (יצרן הלוגיקה אינו צריך להתעסק ברכש והטמעת זכרונות).

מריס-טק נכנסה לנסד”ק

חברת מריס-טק הוקמה בשנת 2009 על-ידי המנכ”ל ישראל בר ועוסקת בפיתוח וייצור מערכות קליטת, עיבוד ושידור אותות וידאו ואודיו ליישומים קומפקטיים כמו רחפנים וכוחות טקטיים. בין לקוחותיה: התעשייה האווירית, רפאל, אלביט, אירובוטיקס ומוביליקום. בחודש פברואר 2022 החברה גייסה 17.8 מיליון דולר בהנפקת מניות בנסד”ק, וכעת היא נסחרת בבורסה לפי שווי שוק של כ-13.6 מיליון דולר. מהמסמכים שהחברה כדיה לבורסה ערב ההנפקה, עולה שמכירותיה במחצית הראשונה של 2021 הסתכמו בכ-1.33 מיליון דולר, בהשוואה למכירות בהיקף של 528 אלף דולר בתקופה המקבילה אשתקד.

 

Share via Whatsapp

פורסם בקטגוריות: חדשות , ייצור וקבלנות משנה , תעשייה ישראלית

פורסם בתגיות: ייצור אלקטרוני , מארזים , ניסטק