פי.סי.בי טכנולוגיות נכנסה לשוק מארזי המיקרואלקטרוניקה
31 מרץ, 2022
מתכננת להקים חדר נקי ותשתיות ייצור ברמת System in Package - SiP. צופה זכייה בפרוייקטים ראשונים כבר במהלך 2022. המנכ"ל שפירא: "המטרה שלנו היא להיות One Stop Shop הנדסי וטכנולוגי"
בתמונה למעלה: עובד שפירא, מנכ"ל פי.סי. בי טכנולוגיות.
המכירות של חברת פי.סי.בי טכנולוגיות (PCB Technologies) ממגדל העמק הסתכמו בשנת 2021 בכ-121.5 מיליון דולר, בהשוואה לכ-117.8 מיליון דולר בשנת 2020. רוב הגידול היה בתחום המעגלים המודפסים והמצעים, שבו צמחו המכירות בכ-8% והסתכמו בכ-66 מיליון דולר, בעיקר עבור מערכות צבאיות ורפואיות. הצמיחה במגזר המעגלים המודפסים והמצעים הואצה לקראת סוף השנה, וברבעון האחרון צמחו המכירות בכ-20% והסתכמו בכ-18.5 מיליון דולר. מנכ"ל פי.סי.בי טכנולוגיות, עובד שפירא, אמר שצבר ההזמנות של החברה ממשיך לגדול ועומד כעת על יותר מ-95 מיליון דולר (בהשוואה לכ-59.6 מיליון דולר אשתקד).
שפירא: "במחצית השנייה של 2021 התחלנו לפעול בתחום חדש, של מזעור מערכות אלקטרוניות, אשר צפוי למצב אותנו בחוד החנית של תעשיית מארזי המיקרו-אלקטרוניקה. כבר היום אנו מזהים עניין גובר מצד לקוחות קיימים לתחום זה ומעריכים כי נוכל לזכות בפרויקטים ראשונים מהותיים כבר במהלך השנה הקרובה. המטרה שלנו היא להיות One Stop Shop הנדסי וטכנולוגי ללקוחותינו. הכניסה למגזר האריזות והמזעור הוא המשך ישיר של תוכנית אסטרטגית רב-שנתית הכוללת בניית יכולת טכנולוגית בעולמות המזעור והרחבת הפעילות הבינלאומית של החברה".
כמו כל התעשייה, גם פי.סי.בי מתמודדת עם המשבר בשרשרת האספקה. החברה דיווחה על שחיקה ברווח הגולמי בתחום ההרכבות, מ-4.4% מההכנסות ב-2020 לכ-2.1% מההכנסות ב-2021, בעיקר בגלל המחסור בשוק הרכיבים שגרם לעיכוב בשרשרת האספקה ועיכובים בקבלת רכיבים לצורכי הייצור. "הבעיות בשרשרת האספקה מנעו מהחברה אפשרות צמיחה בקצב מהיר יותר בשנה החולפת", אמר שפירא. לאור מאמצים רבים שאנו משקיעים כדי לצמצם את הבעיה הזו, אנו רואים שיפור כבר בתחילת שנת 2022 ומאמינים שהמגמה הזו תתחזק באופן משמעותי בהמשך השנה".
בשלוש השנים האחרונות משקיעה חברת פי.סי.בי מאמצים רבים בפיתוח טכנולוגיות מיזעור חדשות. בשנת 2021 היא השקיעה בפרוייקט הפיתוח הטכנולוגי סכום של כ-614 אלף דולר, וקיבלה מענק מרשות החדשנות בהיקף של 455 אלף דולר. היא פיתחה יכולת ייצור של מעגלים מודפסים ממוזערים מאוד, ברוחב מוליך ובמירווח בין מוליכים של 25 מיקרון בלבד (1 מיל), וטכנולוגיות חדשות המאפשרות לקבור רכיבים פאסיביים בתוך מעגלים מודפסים מרובי שכבות וצפופים מאוד. בין השאר, הייא מתכננת להקים חדר נקי ותשתיות ייצור מיקרואלקטרוניקה ברמת System in Package – SiP.
רכיבים קבורים ברמת 1 מיל
הטכנולוג הראשי של פי.סי.בי, יעד אליה, סיפר בעבר ל-Techtime שהפער בין צפיפות המעגלים המודפסים לבין צפיפות השבבים (סמיקונדוקטור) מייצר את הצורך במארזים מתקדמים. “המעבר ל-1 מיל מצמצם את הפער ומקטין מספר המקרים שבהם יש צורך במארזים מתקדמים. אנחנו משתמשים בטכנולוגיות מעגלים מודפסים כדי לייצר נגדים קבורים, קבלים קבורים, צמדים תרמיים קבורים ועוד. כיום למשל, אנחנו מייצרים קווי חימום עבור לקוח בתחום האופטיקה, המאפשרים לו לתקן עיוותים אופטיים בעדשה שלו. בשלב הבא נייבא את היכולת הזאת גם אל המעגלים הצפופים, ונייצר רכיבים קבורים ברמת צפיפות של 1 מיל”.
חברת פי.סי.בי מספקת שירותי תכנון וייצור מעגלים מודפסים (PCB) בסדרות קצרות ובינוניות, ושירותי הרכבת כרטיסים אלקטרוניים ומערכות שלמות. כיום היא מעסיקה כ-750 עובדים בשני אתרים: מגדל העמק וראש העין (שבה נמצאת החברה הבת AMS). החברה נמצאת בשליטת קרן פימי (48%) ונסחרת בבורסה של תל אביב לפי שווי שוק של כ-281.7 מיליון שקל.
פורסם בקטגוריות: חדשות , ייצור וקבלנות משנה , תעשייה ישראלית
פורסם בתגיות: הרכבות , מעגלים מודפסים , פי.סי.בי טכנולוגיות
