טאואר וטרמאונט פיתחו תהליך לחיבור סיבים אל רכיבי סיליקון

6 מרץ, 2023

חברת טאואר מסרה שהיא ייצרה בהצלחה פרוסות סיליקון אשר כוללות נקודות Photonic Bumps ולכן ניתן לחבר אותן ישירות אל מחברי ה-Photonic Bump

חברת טרמאונט (Teramount) הירושלמית וחברת טאואר סמיקונדקטור (Tower) ממגדל העמק, פיתחו תהליך ייצור חדש המאפשר חיבור ישיר של סיבים אופטיים אל רכיבי סיליקון בקווי ייצור המוניים. הפתרון קיבל את הכינוי Silicon Photonic Bump-ready, ומבוסס על תהליך הייצור ההמוני PH18 של טאואר לרכיבי סיליקון פוטוניקס, ועל טכנולוגיית Photonic Bump של חברת טרמאונט.

טכנולוגיית PhotonicPlug של טרמאונט מאפשרת לכל קבלן ייצור מארזים (OSAT) לחבר את הסיבים האופטיים אל שבב הסילקון פוטוניקס בלא בשימוש בציוד ייעודי (Active Alignment) יקר ומורכב. הדבר מתבצע באמצעות מבנה המקשר בין מוליכי האור אל נקודות התחברות (photonic bumps) אופטיות שממדיהן דומים לנקודות ההתחברות הסטנדרטיות של שבבי CMOS.

חברת טאואר מסרה שהיא ייצרה בהצלחה פרוסות סיליקון אשר כוללות נקודות Photonic Bumps ולכן ניתן לחבר אותן ישירות אל מחברי ה-Photonic Bump. להערכת החברה, הטכנולוגיה מספקת "פתרון ייחודי לחיבוריות אופטית עבור חוות שרתים, תשתיות תקשורת ויישומים שונים בתחומים כמו בינה מלאכותית וחיישנים חכמים. הפיתוח מפשט את תהליך הייצור המורכב של מארז השבבים, ומתאים לייצור המוני".

חברת טרמאונט הוקמה בשנת 2015 על-ידי המנכ”ל ד״ר הישאם טאהא וסמנכ”ל הטכנולוגיות ד״ר אבי ישראל. בחודש מרץ 2021 היא השלימה גיוס הון בהיקף של 8 מיליון דולר, שנועד להביא אותה לייצור המוני. הגיוס הובל על-ידי קרן Grove Ventures והשתתף בו גם דדי פרלמוטר, לשעבר סגן נשיא בכיר באינטל העולמית וכיום יו״ר החברה. טאואר ופרמאונט יציעו את הטכנולוגיה ללקוחות טאואר אשר יהיו מעוניינים לייצר שבבי סיליקון פוטיניקס עם היכולות האלה.

פורסם בקטגוריות: אלקטרואופטיקה , חדשות , סמיקונדקטורס

פורסם בתגיות: טאואר סמיקונדקטור , טרמאונט