וובינר סינופסיס ו-AMD לתכנון 3DIC יתקיים ב-21 במאי 2025

15 מאי, 2025

ההדרכה המקוונת תשודר בשעה 20:00 לפי שעון ישראל ותימשך 60 דקות. היא תתקיים תחת הכותרת: 3D Odyssey - Navigating the Depths of 3DIC Feasibility Analysis

ביום ד' הקרוב, ה-21 במאי 2021 יתקיים וובינר משותף של חברת  סינופסיס (Synopsys) וחברת AMD בנושא תכנון רכיבי 3DIC מתוך זווית קראייה המבהירה את הפרמטריים התכנוניים המשפיעים על תפקוד ויעילות המוצר הסופי. ההדרכה המקוונת תשודר בשעה 20:00 לפי שעון ישראל ותימשך 60 דקות. היא תתקיים תחת הכותרת: 3D Odyssey – Navigating the Depths of 3DIC Feasibility Analysis.

With the rising demand for highly efficient 3DIC design and performance, it’s crucial to understand the IR and thermal landscape of a product as early as possible in the design process. Voltage drop (IR) increases gradually across many metal layers on multiple stacked dies, potentially adding up to serious performance degradation for upper tiers. Meanwhile, even a small pocket of uncontrolled heating can spread over a single die or even cross to neighboring dies. Both effects can result in catastrophic device and interconnect failure, and both will be more difficult to control as 3DIC products grow larger and more complex.

This AMD presentation, which won the Best Technical Paper Award at SNUG Silicon Valley 2025, focuses on 3Dblox v2.0 and its promise to empower 3D Floorplanning with actionable IR and thermal data. AMD’s experiments are driven primarily within the Synopsys 3DIC Compiler platform, though other tools are employed at key stages to support and reinforce their analysis.

Speakers:

Nitin Navale (left), Principal Member of Technical Staff, AMD. Nitin has worked at AMD & Xilinx since 2008 and currently serves as Technical Lead for 3DIC Methodology. He has previously contributed to CAD automation across a wide range of disciplines including STA, EMIR, ESD, SoC floorplanning & construction, IP management, netlisting, and characterization.
Amlendu Shekhar Choubey, Sr. Director, Product Management, Synopsys. Amlendu is the Sr. Director of product management for the 3DIC Compiler platform. He has over 20 years of experience in EDA, semiconductor IP, and advanced packaging, with a strong background in product management, product strategy, and strategic partnerships.

למידע נוסף והרשמה:

Navigating the Depths of 3DIC Feasibility Analysis

Share via Whatsapp

פורסם בקטגוריות: events , חדשות , כתבות טכנולוגיות בחסות אבנט , סמיקונדקטורס

פורסם בתגיות: 3DIC , וובינר , סינופסיס