3DIC

וובינר סינופסיס ו-AMD לתכנון 3DIC יתקיים ב-21 במאי 2025

פורסם בתאריך ע"י Techtime

ביום ד' הקרוב, ה-21 במאי 2021 יתקיים וובינר משותף של חברת  סינופסיס (Synopsys) וחברת AMD בנושא תכנון רכיבי 3DIC מתוך זווית קראייה המבהירה את הפרמטריים התכנוניים המשפיעים על תפקוד ויעילות המוצר הסופי. ההדרכה המקוונת תשודר בשעה 20:00 לפי שעון ישראל ותימשך 60 דקות. היא תתקיים תחת הכותרת: 3D Odyssey – Navigating the Depths of 3DIC Feasibility Analysis.

With the rising demand for highly efficient 3DIC design and performance, it’s crucial to understand the IR and thermal landscape of a product as early as possible in the design process. Voltage drop (IR) increases gradually across many metal layers on multiple stacked dies, potentially adding up to serious performance degradation for upper tiers. Meanwhile, even a small pocket of uncontrolled heating can spread over a single die or even cross to neighboring dies. Both effects can result in catastrophic device and interconnect failure, and both will be more difficult to control as 3DIC products grow larger and more complex.

This AMD presentation, which won the Best Technical Paper Award at SNUG Silicon Valley 2025, focuses on 3Dblox v2.0 and its promise to empower 3D Floorplanning with actionable IR and thermal data. AMD’s experiments are driven primarily within the Synopsys 3DIC Compiler platform, though other tools are employed at key stages to support and reinforce their analysis.

Speakers:

Nitin Navale (left), Principal Member of Technical Staff, AMD. Nitin has worked at AMD & Xilinx since 2008 and currently serves as Technical Lead for 3DIC Methodology. He has previously contributed to CAD automation across a wide range of disciplines including STA, EMIR, ESD, SoC floorplanning & construction, IP management, netlisting, and characterization.
Amlendu Shekhar Choubey, Sr. Director, Product Management, Synopsys. Amlendu is the Sr. Director of product management for the 3DIC Compiler platform. He has over 20 years of experience in EDA, semiconductor IP, and advanced packaging, with a strong background in product management, product strategy, and strategic partnerships.

למידע נוסף והרשמה:

Navigating the Depths of 3DIC Feasibility Analysis

הפוטנציאל המהפכני של טכנולוגיית 3D-IC

פורסם בתאריך ע"י Techtime

מאת: ניר יונה וישראל גור–אריה, קיידנס ישראל *

הדרישה הבלתי פוסקת לרמת ביצועים גבוהה, כוח מחשוב ויעילות אנרגטית מניעים את תעשיית השבבים. יצרני מוליכים למחצה מתמקדים בהקטנת ממדי הטרנזיסטורים על מנת להגיע לרמת דחיסות טרנזיסטור גבוהה יותר, והמתכננים משלבים מספר רב יותר של תכונות בתוך השבבים. אולם הקושי להגדיל את מספר הטרנזיסטורים בפיסת הסיליקון, מחייב להרחיב את חוק מור (Moore’s law) למערכות המשלבות מספר שבבים באריזה יחידה בשלושה מימדים ,כלומר 3D-IC.

שוק של צ'יפלטים צד–שלישי

הרעיון המרכזי בטכנולוגיית 3D-IC הוא שימוש ברכיבי ליבה ייעודיים הנקראים צ'יפלטים (שבבים ייעודיים) המחוברים ביניהם על-גבי מצע מתאם או דרך הסיליקון באמצעות Through Silicon Via -TSV. הם מופיעים באריזה בודדת ויוצרים מערכת שלמה. כל רכיב ליבה קטן כזה נבנה בטכנולוגיה אופטימלית למימוש הפונקציה הייעודית שהוא מבצע. לפיתוח של מספר רבדים פעילים ומחוברים בתלת מימד יתרונות רבים שמאפשרים שיפור בביצועים בנוסף להקטנת פיסות הסיליקון. החיבור בין הצ'יפלטים באריזה אחת ובמבנה תלת מימדי נעשה בטכנולוגית 3D IC.

מרחב הצ'יפלט מבוסס 3D-IC מייצג פוטנציאל משמעותי ליצירת שוק של צ'יפלטים צד–שלישי, ובכך מייצר הזדמנות חדשה לחברות חדשות, כמו למשל חברות ישראליות, לספק מוצרים מתמחים ייעודיים לתעשיית המוליכים למחצה הגלובלית. 

חמשת היתרונות המרכזיים של 3D-IC

שיפור בביצועים: טכנולוגיית 3D IC מאפשרת להשיג צפיפות גבוהה יותר של מעגלים, קיצור אורכי הקווים (interconnect), וצריכת חשמל נמוכה יותר באמצעות הנחת שבבים במספר רבדים. גישה זו מאפשרת קצבי העברת נתונים מהירים יותר, זמן השהייה נמוך יותר, וביצועי מערכת משופרים.

אינטגרציה מורחבת ומזעור: הופעת רכיבי 3D IC הובילה לשינוי פרדיגמה בתכנון האלקטרוני, ואפשרה רמות גבוהות מאי פעם של אינטגרציה ומזעור. באמצעות הערמת שבבים אנכית במספר רבדים, ניתן להקטין את גודלו הפיזי של כל שבב תוך שמירה או הגדלת הפונקציונליות הכוללת שלו.

יעילות אנרגטית: בעזרת חיבורים (interconnect) קצרים יותר וצריכת חשמל מופחתת, רכיבי 3D IC יכולים להגיע ליעילות אנרגטית גבוהה יותר בהשוואה למקביליהם הדו–ממדיים. בנוסף, האינטגרציה האנכית בתוך רכיבי 3D-IC מאפשרת שימוש יעיל יותר בחשמל ובמשאבים.

אמינות גבוהה: בניגוד לרכיבי 2D-IC, טכנולוגיית 3D-IC מציעה יתרונות מהותיים במונחי אמינות מערכת ותנובה. הנושאים המובנים הקשורים לפיזור חום, תקינות אות ואמינות הנובעים מחיבוריות (interconnects) זוכים למענה אפקטיבי באמצעות הריבוד הוורטיקלי של השכבות. אורכי החיבוריות המקוצרים ברכיבי 3D IC מובילים לנתיבי אות קצרים יותר, והתוצאה היא תקינות אות משופרת ורגישות מופחתת לרעש.

גמישות בתכנון: טכנולוגיית 3D IC מעניקה רמה גבוהה מאוד של גמישות ויכולת הרחבת התכנון במכשור מבוסס מוליכים למחצה. היא מגדילה את היכולת לשלב ולהתאים רכיבים, טכנולוגיות וחומרים שונים, לצורך עמידה בדרישות ספציפיות. היא מאפשרת לשלב באותה אריזה בין מעגלים מיוחדים בטכנולוגיות שונות, לרבות מעבדים ורכיבי זיכרון הפועלים בתדרים גבוהים ומעגלי RF אנלוגיים, ובכך להוביל לפיתוח של מערכות מהירות ויעילות עוד יותר.

התמיכה של קיידנס בטכנולוגיית 3D IC

חברת קיידנס מספקת תמיכה מלאה בטכנולוגית 3D IC. הפתרון המלא Integrity 3DIC מאפשר תכנון משולב של כל המעגלים והאריזה וביצוע אנליזות של המערכת. הכלים של קיידס מאפשרים תכנון כל רכיבי המערכת וביצוע בדיקה וסמולציות של כל האספקטים: תכן (לוגי ואימות תכן בסימולציה ובמאיצי חומרה), חשמלי ( Timing, EM-IR ,אלקטרומגנטי, שלמות אותות PI/SI), ייצוריות (DRC, DFM, מאמצים תרמיים ומכניים) ועוד.

* ניר יונה הוא Senior Account Technical Executive בחברת קיידנס וישראל גור–אריה הוא Account Technical Executive בחברת קיידנס (Cadence)