דדי פרלמוטר, לשעבר סגן נשיא בכיר באינטל העולמית ואחד מדמויות המפתח בתעשיית השבבים הישראלית, מעורב גם כיום במספר חברות סטארט-אפ שמפתחות טכנולוגיות שעשויות לחולל מהפכה בתחומים שונים בתעשיית הסמיקונדקטורס. שתיים מהן הן חברת Weebit Nano מהוד-השרון ו-Teramount מירושלים, שמפתחות טכנולוגיות "משבשות" לתחומי הזיכרונות והסיבים האופטיים. בשתיהן פרלמוטר מכהן כיו"ר הדירקטוריון. "רוב החברות שבהן אני מעורב, בין אם כמשקיע ובן אם בתפקיד פעיל יותר, פועלות בתחומים שקרובים לליבי, כדוגמת שבבים, מערכות, Deep Tech וחומרים מתקדמים," מספר פרלמוטר בשיחה עם Techtime.
וויביט ננו, שהוקמה ב-2015, מפתחת זיכרון מסוג חדש הקרוי ReRAM אשר מיועד להיות אחת החלופות המרכזיות לזיכרון הפלאש הרווח כיום במגוון יישומי אחסון. פרלמוטר: "עולם הסמיקונדקטורס משקיע רבות באתגר שמציב 'חוק מור'. בעולם הזיכרונות, השאלה המרכזית היא מתי תקום חלופה אמיתית לזיכרון הפלאש, שהוא טכנולוגיית הזיכרון העיקרית לצרכי אחסון. הבעיה בפלאש היא שהוא אינו מתאים לעולם הזיכרונות המשובצים ולאביזרי IoT הפועלים בתנאי שטח כמו שדה למשל. לא ניתן לייצר פלאש בגיאומטריה מתחת ל-40 ננומטר, ובתעשייה מחפשים טכנולוגיה שתהיה ניתנת לייצור המוני וגם שלא תחייב טכנולוגיית ייצור שונה."
השבב של וויביט מתבסס על שימוש בחומרים המשנים את התנגדותם החשמלית בתגובה למתח חשמלי, ועל-ידי כך “זוכרים” את רמת המתח גם לאחר ניתוקם ממקור הכוח. מדובר בזיכרון בלתי-נדיף (כמו הפלאש), אשר פועל בהספק נמוך ובעל מחזור חיים ארוך כמו זיכרון DRAM. להערכת החברה, שנמצאת בשלב מתקדם בפיתוח ונערכת למסחור הטכנולוגיה, המוצר שלה עשוי להיות חסכוני פי 1,000 ומהיר פי 1,000 מזיכרון פלאש, ומיועד בעיקר ליישומי IoT, בינה מלאכותית, מרכזי מידע ועוד.
לצד פרלמוטר, מכהנים בדירקטוריון של וויביט עוד כמה אושיות מתעשיית השבבים העולמית, ובהן אטיק ראזה (Atiq Raza), שכיהן בין 1996 ל-1999 כנשיא ו-COO של AMD וד”ר יואב ניסן-כהן, ממייסדי טאואר סמיקונדטור, שלא מכבר נמכרה לאינטל.
"היתרון הגדול בטכנולוגיה של וויביט, היא שאפשר לייצר אותה בפאב רגיל של CMOS ובגיאומטריות מתחת ל-40 ננומטר. יש לחברה הזו המון פוטנציאל. אנחנו מתקדמים בקצב יפה ובאחרונה אף חתמנו על הסכם עם יצרנית שבבים אמריקאית."
האתגר של שבבי הסיליקון פוטוניקס
חברת טרמאונט, שגם בה כאמור משמש פרלמוטר כיו"ר, מנסה גם כן לפתור בעיה מוהתית בתעשיית השבבים, ובפרט בעולם הטלקום, אשר קשורה לקושי לחבר בין סיבים אופטיים לשבבי סיליקון מבלי לאבד מעוצמת האות.
"ישנו קושי כיום לייצר התאמה אופטימאלית בין סיבים אופטיים לבין שבבי תקשורת. התאמה שאינה אופטימאלית מביאה לפגיעה בעוצמת האור הנכנס והיוצא מהשבב, והדבר פוגם בקצב התעבורה של השבב. הטכנולוגיה שבה משתמשים כיום לבצע את ההתאמה הזו נקרית active alignment, אבל במקמ"שים של מהירויות גבוהות, נאמר 800Gbps ומעלה, יש צורך לחבר עשרות ומאות סיבים לשבב, וזה בלתי אפשרי לבצע זאת באופן אופטימאלי בטכנולוגיות הקיימות."
הטכנולוגיה של טרמאונט מאפשרת לכל קבלן ייצור מארזים (OSAT) לחבר את הסיבים האופטיים אל שבב הסילקון פוטוניקס בלא בשימוש בציוד ייעודי (Active Alignment) יקר ומורכב. הדבר מתבצע באמצעות מבנה המקשר בין מוליכי האור אל נקודות התחברות (photonic bumps) אופטיות שממדיהן דומים לנקודות ההתחברות הסטנדרטיות של שבבי CMOS.
"זו טכנולוגיה מאוד מתוחכמת, שיש בה הרבה פיזיקה, שבה ההתאמה בין הסיב לשבב מתבצעת באופן עצמאי, self alignment, והסיב לא מאבד מעוצמת האור. זה קריטי ליישומי תקשורת מהירה. יש הרבה התלהבות. אנחנו עובדים מול כמה מהחברות המובילות בעולם. המטרה היא להיכנס לשוק בשנים הקרובות."