Ramon Chips מפתחת מעבד מקבילי ליישומי חלל
20 מאי, 2015
חברת Ramon Chips מיקנעם מתמחה בהגנת רכיבים משולבים בפני קרינת חלל. המנכ"ל רן גינוסר: "שבב RC64 החדש ישנה את המצב הקיים ויאפשר עיבוד מקבילי מאסיבי בחלל"
Ramon Chips מיקנעם מתמחה בהגנת רכיבים בפני קרינת חלל. המנכ"ל רן גינוסר: "שבב RC64 החדש ישנה את המצב הקיים ויאפשר עיבוד מקבילי מאסיבי בחלל"
חברת Ramon Chips מיקנעם מפתחת מעבד חדשני למשימות עתירות מיחשוב בחלל, המבוסס על טכנולוגיה של החברה מעניקה לשבב עמידות בפני קרינה כדי שניתן יהיה להתקינו בלוויינים. המעבד החדשני מדגם RC64 נמצא עדיין בשלבי פיתוח. הוא מבוסס על 64 ליבות עיבוד הפועלות במקביל, ומיועד לספק עוצמת עיבוד של 384GOPS עד 38GFLOPS.
הרכיב מתוכנן במתכונת של SoC ויכלול גם ממשקים לזיכרונות DDR2/3 וזיכרונות flash, ממשק אנלוגי מסוג LVDS להתחברות אל ממירים לאנלוגי ודיגיטלי (ADC/DAC) וממשק תקשורת טורית מהירה בקצב של 60Gbps. במקביל למעבד, החברה תוציא לשוק גם כרטיס הערכה ופיתוח עבורו בשם RC64EV.
אתמול דיווחה חברת סיוה (CEVA) מהרצליה שמעבד האותות CEVA-X1643 שלה, ישמש כמעבד שעליו יתבססו הליבות של מעבד החלל RC64. חברת CEVA מוכרת את המעבד כקניין רוחני (IP) המשובץ ברכיבים של הלקוחות. מנכ"ל חברת רמון צ'יפס, פרופ' רן גינוסר, אמר שטכנולוגיות העיבוד בלוויינים לא השתנו בעיקרן מזה שני עשורים. "כתוצאה מכך רמת הביצועים של יישומי החלל נותרה נמוכה יחסית. שבב RC64 החדש, ישנה את המצב הקיים ויאפשר עיבוד מקבילי מאסיבי וביצוע יישומי חלל מתקדמים".
פעילות עניפה באירופה
ראוי לציין שהחברה כבר הצליחה לבנות מעבד ראשון ליישומי חלל: היא פיתחה את השבב GR712RC, שהוא גירסה כפולת ליבות של מעבד SPARC V8, המוכר בתעשיית החלל גם בשם LEON3. המעבד הזה מופץ כיום בעולם על-ידי חברת Aeroflex Gaisler השוודית, אשר פיתחה את LEON3. שבב נוסף שהיא פיתחה הוא רכיב ASIC ייעודי בשם JPIC, המשמש לדחיסת קבצי וידאו בחלל בהתאם לתקן JPEG2000.
חברת Ramon Chips היא חברת פאבלס המתמחה בפיתוח רכיבי ASIC עמידים בקרינה עבור יישומי חלל. הם מבוססי על טכנולוגיית RadSafe של החברה, המעניקים עמידות בפני קרינה לפלטפורמות מוטסות במסלולים נמוכים (LEO) של לווייני צילום, מסלולים גבוהים של לווייני תקשורת (GEO) ובעומק החלל החיצון. החברה גם שותפה בשלוש קבוצות מחקר ופיתוח אירופאיות במסגרת תוכנית Horizon 2020: קבוצת VHiSSI, קבוצת QI2S וקבוצת MacSpace.
החברה מתבססת על ידע שפותח על-ידי רן גינוסר, המשמש גם כמנהל המרכז למחקרי VLSI בטכניון. היא מתמחה בפיתוח רכיבים משולבים אנלוגיים ודיגיטליים באופן המעניק לתכנון המקורי כושר הגנה בפני קרינה, פיתוח ליבות עיבוד ייעודיות בהתאם לניתוח של האלגוריתמים שהן צריכות לממש והמרת תכנוני FPGA לרכיבי ASIC עמידים בקרינה.
עד היום החברה צברה מספר ספריות תכנון מוכחות של רכיבי שכבר נוסו בתנאי חלל. בהן: ספריות של פונקציות לוגיות ופונקציות קלט/פלט לייצור ASIC מטרנזיסטורי CMOS בתהליכי ייצור של 0.13 ו-0.18 מיקרון, תהליך אוטומטי להמרת תכנוני ASIC או FPGA למוצרים חסיני קרינה, זיכרונות SRAM מוגנים בפני קרינה במגוון נפחים של 8kbit-4Mbit, ורכיבי ייצור תדר יציבים המוגנים בפני קרינה.
פורסם בקטגוריות: חדשות , חלל , סמיקונדקטורס , תעשייה ישראלית
כתבות נוספות העשויות לעניין אותך
