כיצד בנויה מצלמת RealSense שפותחה בישראל

9 אוגוסט, 2015

פירוק לגורמים של מצלמת RealSense התלת-מימדית שפותחה במרכז הפיתוח של אינטל בחיפה, מגלה כיצד היא בנויה, וחושף שיתוף פעולה מעניין בין אינטל לבין STMicroelectronics

פירוק לגורמים של מצלמת RealSense התלת-מימדית שפותחה במרכז הפיתוח של אינטל בחיפה, מגלה כיצד היא בנויה, וחושף שיתוף פעולה מעניין בין אינטל לבין STMicroelectronics

חברת Chipworks מאוטווה, קנדה, המספקת שירותי ייעוץ טכניים ועוסקת בהנדסה הפוכה (Reverse Engineering) פירסמה דו"ח על המצלמה התלת-מימדית RealSense שפותחה על-ידי מרכז הפיתוח של אינטל בחיפה. מדובר באחד מהמוצרים המעניינים והחשובים של אינטל, העומד במרכזה של אסטרטגיית המיחשוב התפיסתי של אינטל, שנועדה לשנות את הממשק בין האדם למחשב.

על-פי פרסומים קודמים של אינטל, מערכת RealSense כוללת מצלמת CMOS צבעונית סטנדרטית, מצלמת אינפרא-אדום (IR), מקרן אור אינפרא-אדום ומעבד לעיבוד תמונה. החברה בדקה את מודול RealSense שאותו היא פירקה מתוך המחשב הנייד ThinkPad Yoga 15 של חברת Lenovo.

היא הסיקה שמצלמת RealSense מבוססת על אותם עקרונות פעולה של מצלמת PrimeSense הישראלית, אשר הותקנה במערכת Kinect 1 של מיקרוסופט, ואשר נירכשה לאחרונה על-ידי חברת אפל. רואי לציין שגם חברת Mantis vision הישראלית (המוכרת גם כ-MV4D), מייצרת מצלמה תלת-מימדית על-בסיס טכנולוגייה דומה, אלא שהיא מתבססת על שימוש במקורות תאורה מגוונים, ולא רק אור אינפרא-אדום.

פיענוח תלת-מימדי לפי תבניות אור

מדובר בטכנולוגיה בשם structured light. מקרן האינפרא-אדום משדר תבניות אור מוגדרות, אשר מוחזרות מהאובייקט ונקלטות בחיישן האינפרא-אדום.

העיוותים בתבניות החוזרות תלויים במרחק ובמבנה השטח הפנים של האובייקט הניסקר על-פי עקרונות גיאומטריים פשוטים, המאפשרים לחשב את המבנה התלת מימדי שלו.

מקרן ה-IR מבוסס על דיודת לייזר בתדר IR, עדשת פס (Line Lense) ומערך מראות זעירות ברכיב MEMS המותקנים על-גבי פיסת אלומיניום יצוק. עדשת הפס "מותחת" את קרן הלייזר בעלת הפרופיל המעוגל ומייצר פס של אור לייזר. הפס מוקרן אל מערך המראות המתנודדות בהתאם למתח חשמלי המוזן אליהן, ומהן מוקרנת תבנית אור לייזר אל האובייקט הניבדק.

רכיב ה-MEMS מיוצר על-ידי חברת STMicroelectronics. בהודעה לעיתונות של החברה, נמסר ש"המראות מתנודדות בקצב כל כמה אלפי פעמים בשנייה, ועל-ידי כך 'מציירות' מערך של פסי אור בלתי נראים על-גבי האובייקט הניבדק, המשמשים ליישום מנגנון תלת-מימדי לזיהוי מחוות". מדובר בשיתוף פעולה מעניין בין שתי יצרניות שבבים גדולות, המתחרות אחת בשנייה בחלק מהתחומםי. מעניין אם הנסיון בתחום RealSense יביא להרחבת שיתופי הפעולה בין אינטל לבין STMicroelectronics.

פורסם בקטגוריות: אלקטרואופטיקה , חדשות , מחשבים ומערכות משובצות , סמיקונדקטורס

פורסם בתגיות: featured