חברת סיוה (CEVA), הכריזה על הרחבת פתרונות אבטחת החומרה שלה באמצעות פיתוח ערוץ תקשורת מאובטח המקשר בין השבבים הנפרדים (chiplet) המאכלסים רכיב מרובה-שבבים (Heterogenous System on Chip – HSoC). הפתרון החדש, Fortrix SecureD2D, פותח בחברת Intrinsix האמריקאית שנירכשה על-ידי סיוה בחודש יוני 2021 תמורת כ-33 מיליון דולר.

השימוש ברכיבים המבוססים על מערכי שבבים שונים נמצא בצמיחה. להערכת גרטנר, היקף המכירות בתחום צפוי לצמוח מכ-3.3 מיליארד דולר ב-2020 לכ-50.5 מיליארד דולר ב-2024. הדחיפה העיקרית לשימוש במערכי שבבים (HSoC) היא הצורך לייצר שבבים גדולים מאוד שקשה ליישם באתום בפרוסת סיליקון אחת, והצורך לבנות מערכות על-גבי-שבב (SoC) הכוללות מרכיבים שונים, כמו רכיבים אנלוגיים, דיגיטליים, זכרונות, רכיבי הספק או רכיבי RF, שלכל אחד מהם יש טכנולוגיית ייצור אופטימלית שונה.

הקושי העיקרי נעוץ בכך שבמהלך פיתוח ה-HSoC, חברות משתמשות בשבבים נפרדים המגיעים ממקורות שונים ולכן אין להן שליטה מלאה על רמת האבטחה והביצועים שלהם. לכן תקשורת מאובטחת בין שבבים מהווה צורך חיוני בתעשיות החלל והביטחון, בשוק הרכב וביישומי IoT. פתרון Fortrix SecureD2D מתמודד עם הבעיה באמצעות סדרה של מיקרו-בקרים, בהם מעבד מבוסס RISC-V וערוץ SPI מאובטח, אשר מנהלים מארג תקשורת מאובטח ומוצפן בתוך הרכיב (Die-to-Die).

סיוה מסרה שהטכנולוגיה אומצה על-ידי לוקהיד מרטין ו"חברת שבבים מובילה במסגרת תוכנית פיתוח של משרד ההגנה האמריקאי". מכיוון שהתוכנית האמריקאית היא תוכנית State-of-the-Art Heterogeneous Integrated Packaging – SHIP, הרי מדובר בחברת אינטל אשר קיבלה תקציב של כ-173 מיליון דולר בסוף 2020 לפתח מדגים טכנולוגיים של מערכי HSoC מאובטחים.

״טכנולוגיית ה-Fortrix SecureD2D מאפשרת רמת אבטחה גבוהה בין מערכי שבבים וסוללת את הדרך למשרד ההגנה להאיץ תהליכי תכנון ולהפחית בעלויות הפיתוח של מערכי שבבים״, אמר מנהל הטכנולוגיות הראשי של חטיבת אינטרינסיקס בסיוה, מארק ביל. ״הטכנולוגיה שלנו זמינה במסגרת תוכנית פיתוח של משרד ההגנה האמריקאי, ותסייע באבטחת שבבי הדור הבא״.