טלטלה נוספת במערך הייצור: שלושה מבכירי אינטל פורשים

בתמונה למעלה (מימין לשמאל): קאייזאד מיסטרי, גארי פאטון וראיין ראסל. מקור: לינקדאין

שלושה מבכירי קבוצת הפיתוח הטכנולוגי של אינטל – קאייזאד מיסטרי, ראיין ראסל וגארי פאטון – צפויים לפרוש מתפקידם, על רקע הרה-ארגון המקיף שמוביל המנכ"ל החדש של החברה, ליפ־בו טאן. לפי דיווח בלעדי של רויטרס, אינטל הודיעה לעובדים כי השלושה יעזבו את תפקידם כבר בשבועות הקרובים, במסגרת מה שמסתמן כצעדים ניהוליים דרמטיים שנועדו לייעל את פעילות הייצור של אינטל, לאחר שנים של תקלות, עיכובים ואובדן יתרון טכנולוגי.

המהלך מתיישב עם ביקורת חריפה שהשמיע טאן כלפי ההנהלה הקודמת של אינטל. בשיחה עם משקיעים לפני כעשרה ימים טען כי "התנהלות החברה בתחום הייצור לא הייתה נבונה", והבהיר כי בכוונתו "לתקן טעויות" ולבצע מהפכה במבנה ובתרבות של קבוצת הפיתוח הטכנולוגי (TD) – הליבה ההנדסית של אינטל, האחראית על פיתוח תהליכי ייצור שבבים.

שלושה עמודי תווך של קבוצת הפיתוח הטכנולוגי

קאייזאד מיסטרי, מהנדס ותיק באינטל, שימש מאז 2017 כסגן נשיא בכיר וראש תחום פיתוח תהליכי ייצור. מיסטרי היה בין הדמויות המרכזיות מאחורי תכנון המעבר לדורות ייצור חדשים, ובמהלך כהונתו ניהל צוותים רחבים שפיתחו את טכנולוגיות 7 ננומטר ו-5 ננומטר של אינטל. ראיין ראסל, ששימש אף הוא כסגן נשיא בכיר ושותף לניהול תחום ה-Logic Technology Development, היה ממונה על פיתוח הליבה הטכנולוגית שמאפשרת ייצור טרנזיסטורים זעירים ויעילים – רכיב מפתח בשבבים מתקדמים. שמו נקשר למספר פרויקטים ארוכי־טווח שנועדו להדביק את הפער מול TSMC וסמסונג.

גארי פאטון, שהצטרף לאינטל ב-2019 לאחר כהונה כ-CTO ב-GlobalFoundries, הוביל את פלטפורמת פיתוח העיצוב של אינטל. תפקידו היה קריטי בגישור בין עולמות עיצוב השבב לבין היתכנות ייצורית – תחום שבו נרשמו בעבר פערים קריטיים שתרמו לעיכובים בפיתוחים של אינטל. שלושתם נחשבים לדמויות מפתח במערך ההנדסה והטכנולוגיה של אינטל בעשור האחרון, ובפרט בתקופה שבה החברה ניסתה להחזיר לעצמה את ההובלה התעשייתית שאיבדה לטובת המתחרות מהמזרח.

הביקורת החריפה של טאן

העובדה שכל שלושת הבכירים עוזבים כמעט במקביל, על רקע מהלך רה-ארגון, מעידה על שינוי עומק שמוביל טאן. לדברי מקורות בחברה, מדובר בהחלטה הדדית, לאחר שהתגבשה תחושת אי-שביעות רצון מצד ההנהלה החדשה בנוגע לאופן שבו נוהל תחום הפיתוח בעשור האחרון. המהלך מלווה גם בקיצוצים נוספים וצמצום דרמטי במצבת כוח האדם של קבוצת TD, שעשוי להגיע עד 30% עד סוף השנה.

העזיבה של שלושת המנהלים מצביעה על מעבר מניהול מדורג וזהיר לאסטרטגיה חדה וממוקדת יותר, המתנה כל השקעה חדשה ביכולת להביא לקוחות חיצוניים או יתרון תחרותי ברור. פרישת הדמויות הללו עשויה להתפרש כניתוק מסוים מהמומנטום והידע ההיסטורי של קבוצת TD, אך בחברה מדגישים כי המטרה היא דווקא ריענון המודל – צמצום שכבות ניהול, הגדרת אחריות חדה יותר, ויישום תרבות של עמידה ביעדים. בשלב זה לא פורסם מי יחליף את השלושה.

המהלך משתלב עם שורת צעדים נוספים שמוביל טאן, כולל ביטול הקמה של מפעלים חדשים באירופה, החזרת מהנדסים לעבודה פיזית במשרדים, ושינויי סדר עדיפויות בתחום ה-AI. לטענתו, השינויים הללו חיוניים להחזרת אמון המשקיעים ולשיקום מעמד החברה כחלוצה טכנולוגית.

בקרוב צפויה טלטלה גם בחטיבת המוצר

כאמור, בשיחת הוועידה עם משקיעים לאחר פרסום הדו"ח הרבעוני, טאן לא חסך ביקורת מהתנהלות חטיבת הייצור, שהתבטאה בליקויים בתהליך הפיתוח של תהליך הייצור 18A, שהיה אמור להשיב את אינטל לעמדת הובלה בתעשיית הפאונדרי. טאן: "יש לנו הרבה מה לתקן כדי לקדם את החברה. למדנו הרבה מהטעות שעשינו עם תהליך 18A, ועכשיו אנחנו מיישמים את הלקחים בתהליך הבא, 14A". לדבריו, ההשקעות בתהליך 14A יצדיקו את עצמן רק אם יהיה לתהליך הייצור ביקוש ממשי מצד חברות חיצוניות, והוסיף אזהרה: "אשקיע רק כשאהיה משוכנע שהתשואות הללו קיימות".

שלושת הבכירים שצפויים לעזוב אחראים באינטל על פיתוח תהליכי הייצור, ולא על פיתוח המוצרים של חטיבות המעבדים. עם זאת, טאן הפנה ביקורת נוקבת גם על חטיבת המוצר ורמז כי גם בה צפויים בקרוב שינויים ניהוליים. בפרט, ציין כי יכריז ברבעון הקרוב על מינויים חדשים להובלת חטיבת השרתים, שלטענתו תוכננו באופן מסורבל ויקר, וכן הכריז כי מעתה כל תכנון שבב יאושר על ידו באופן אישי.

 

חבל ההצלה של טסלה לפאונדרי של סמסונג

אילון מאסק חשף היום, בציוץ מפתיע ב-X, כי יצרנית הרכב טסלה (Tesla) חתמה על הסכם אסטרטגי עם סמסונג לייצור שבבי AI בטכנולוגיית 2 ננומטר, בהיקף המוערך בכ-16.5 מיליארד דולר לאורך מספר שנים. ההסכם נוגע לדור הבא של שבבי העיבוד שפותחו על ידי טסלה, אשר צפויים להניע הן את מערכות הסופר-מחשב Dojo שלה והן את מערכות העיבוד בתוך כלי הרכב. עבור טסלה מדובר במהלך טכנולוגי רחב היקף, אך לא פחות מכך – במהלך גיאו־אסטרטגי שמרחיב את שרשרת האספקה שלה. עבור סמסונג, זהו חוזה עוגן שעשוי לשנות את מאזן הכוחות בשוק הפאונדרי העולמי.

מזנבת אחרי TSMC

בשנים האחרונות חטיבת הפאונדרי של סמסונג ניצבה בפני אתגרים מהותיים, הן טכנולוגיים והן פיננסיים. החברה התקשתה לעמוד בקצב ההתקדמות של המתחרה המרכזית, TSMC, בעיקר בכל הקשור לשיעורי תפוקה (yield) בטכנולוגיות ייצור מתקדמות כמו 3 ו-2 ננומטר. למרות השקעות עתק, כולל הקמת מפעלים בטקסס ובקוריאה, החטיבה נותרה עם נתח שוק של פחות מ-8% בלבד בשוק הפאונדרי העולמי – רחוק מאוד מיעד של 20% שהציבה לעצמה עד 2030. מוקדם יותר השנה אף דווח על קריסה זמנית בשרשרת ייצור בטכנולוגיית GAA החדשה, שהובילה לעיכובים בפרויקטים אסטרטגיים.

כתוצאה מכך, רווחיות החטיבה נשחקה, והמאזן הפיננסי של החטיבה התדרדר בעקביות. ברבעון השני דיווחה החטיבה על הפסד תפעולי של כחצי מיליארד דולר. על רקע זה, ההסכם עם טסלה נתפס כקרש הצלה אסטרטגי. ההזמנה בהיקף עצום תספק לחטיבת הפאונדרי זרם הכנסות קבוע, צפוי להפחית את ההפסדים בפעילותה השוטפת ביותר מ-70% עד 2027, ואף עשוי לדחוף את החטיבה לאיזון או לרווחיות מוקדם מהצפוי.

מעבר לכך, העובדה שטסלה בחרה בסמסונג לייצר שבבי AI בטכנולוגיית 2 ננומטר משדרת אמון טכנולוגי – מהלך שעשוי לעודד לקוחות נוספים לעבור מהמתחרים ולהזמין ממנה שבבים עתידיים. ההסכם, אם יבוצע בהצלחה, עשוי להיות נקודת מפנה לא רק בפן הכלכלי, אלא גם בתדמית של סמסונג כשחקנית רצינית בשוק הפאונדרי המתקדם.

ניהול סיכונים גיאו-פוליטי

טסלה צפויה לייצר אצל סמסונג את שבבי הדור הבא של מערכות ה-AI שלה – Dojo AI6 – שתוכננו במיוחד לצרכים של עיבוד מתקדם למודלים של נהיגה אוטונומית. שבבים אלו ישמשו הן את תשתית הסופר־מחשב של טסלה, Dojo, לצורך אימון מאסיבי של רשתות נוירונים על בסיס נתוני וידאו מכלי הרכב, והן את מערכות העיבוד שיותקנו בעתיד בתוך הרכב עצמו.

המטרה היא לספק יכולת עיבוד מקבילית עצומה לניתוח מידע חזותי ותחושתי בזמן אמת, ולקבלת החלטות קריטיות לנהיגה – כמו זיהוי סכנות, היגוי ובלימה אוטונומיים. שלא כמו רוב יצרני הרכב המשתמשים ב-GPU מסחריים, טסלה מפתחת שבבים בארכיטקטורה ייעודית (ASIC) המותאמת ספציפית למשימות של למידת מכונה. השבבים החדשים יתבססו על תהליך ייצור של 2 ננומטר בסמסונג – קפיצת מדרגה ביחס לדור הקודם שיוצר בטכנולוגיית 7 ננומטר של TSMC.

להשתדרג ל-2 ננומטר

המעבר הזה יאפשר לשבב להכיל יותר טרנזיסטורים, לעבוד ביעילות אנרגטית גבוהה יותר, ולהציע ביצועים טובים יותר בעיבוד מדויק ומהיר של מודלי AI. אם סמסונג תעמוד ביעדי האיכות, מדובר לא רק בשדרוג טכנולוגי עבור טסלה – אלא גם באבן דרך לקראת יכולת נהיגה אוטונומית מלאה, שבה כל תהליך ההחלטה מתבצע בתוך הרכב עצמו וללא תלות בענן.

ההחלטה של טסלה לשלב את סמסונג בשרשרת הייצור שלה משקפת מהלך אסטרטגי רחב יותר לגיוון מקורות האספקה, על רקע מתחים גיאופוליטיים, צווארי בקבוק תעשייתיים ותלות גוברת ביכולות חישוב ייעודיות. עד כה התבססה טסלה בעיקר על שיתוף פעולה הדוק עם TSMC, יצרנית השבבים המובילה בעולם, שייצרה עבורה את שבבי ה-D1 לדור הקודם של פלטפורמת Dojo בטכנולוגיית 7 ננומטר.

TSMC נחשבת לסטנדרט הזהב בתחום הפאונדרי, אך טסלה – כמו שחקנים אחרים – מודאגת מהתלות ביצרן יחיד, במיוחד כזה שפועל מתוך טייוואן הנמצאת באי־יציבות גיאו-אסטרטגית. הכנסת סמסונג כשותפה שנייה, ודווקא בייצור שבבי 2 ננומטר המתקדמים, מאפשרת לטסלה לפזר סיכונים, להגביר את הגמישות התפעולית שלה, ולהאיץ את קצב הפיתוח – תוך ניצול יכולות הייצור של שתי ענקיות שבבים במקביל.

הייצור של שבבי ה-AI צפוי להתבצע במפעל החדש של סמסונג בטיילור, טקסס – פרויקט דגל של החברה בהשקעה כוללת של יותר מ-40 מיליארד דולר. המפעל, שעד כה סבל מדחיות וקשיים בהגעה ליעדי תפוקה מתקדמים, יוקדש באופן ייעודי לביצוע החוזה עם טסלה, ויהפוך למבחן מפתח ליכולות הפאונדרי של סמסונג בדור ה-2 ננומטר.

אילון מאסק עצמו ציין כי יעקוב מקרוב אחר ההתקדמות ויפקח אישית על עמידת סמסונג בסטנדרטים הנדרשים – הצהרה נדירה שמצביעה על הרגישות האסטרטגית של ההסכם עבור טסלה. עבור סמסונג, מדובר לא רק בחוזה מסחרי אלא בהזדמנות אמיתית לשקם את המוניטין שלה מול תעשיית השבבים כולה, ולהוכיח שהיא מסוגלת להתמודד באותה ליגה עם TSMC גם בטכנולוגיות המתקדמות ביותר. הצלחה בפרויקט הזה עשויה לשנות את מעמדה של סמסונג בשוק הפאונדרי כולו.

נדחתה תביעת בעלי מניות נגד אינטל, בטענה שהסתירה מידע על חטיבת הייצור

בתמונה למעלה: מפעל אינטל באירלנד. צילום: Techtime

בית משפט פדרלי בקליפורניה דחה השבוע תביעה ייצוגית שהוגשה נגד חברת אינטל, בטענה שהטעתה את המשקיעים בנוגע לביצועי יחידת שירותי הייצור (Foundry) שלה. בפסק הדין שניתן ביום רביעי, קבעה השופטת טרינה תומפסון שאינטל לא הסתירה מידע מהמשקיעים ולא פעלה בניגוד לחוק, למרות הקריסה החדה בשווי השוק של החברה בחודש אוגוסט 2024.

האירוע שהצית את זעמם של המשקיעים התחולל ב־2 באוגוסט 2024, במסגרת "יום אנליסטים" שנערך על-ידי אינטל. במהלכו היא גילתה לראשונה שחטיבת ה־Foundry שלה רשמה הפסד תפעולי של כ־7 מיליארד דולר בשנת 2023. זהו נתון שלא נמסר לציבור קודם לכן, וממשקיעים שלא קיבלו אזהרה מוקדמת על עומק ההפסדים, פירשו זאת כהסתרת מידע מכוונת, והגיבו במכירת מניות שגרמה לצניחה של כ־11% בשווי החברה ביום אחד. מדובר בירידת ערך של כ־32 מיליארד דולר.

"שיקול דעת עסקי סביר"

התובעים טענו שהנהלת אינטל הציגה לאורך זמן תחזיות אופטימיות באשר לעתיד חטיבת ה־Foundry, והמתינה זמן רב מדי לפני שחשפה את הפסדי העבר. לטענתם זוהי הונאה לכל דבר שגרמה הפסדים כבדים בקרב בעלי מניות שלא היו מודעים למצב האמיתי. אולם בית המשפט דחה את הטענות. השופטת קבעה שאינטל פרסמה לאורך זמן אזהרות כלליות בנוגע לחוסר ודאות תפעולית ולפוטנציאל ההפסדים בתחום הזה, ושההחלטה שלא לחשוף את ההפסד הספציפי מוקדם יותר הייתה במסגרת "שיקול דעת עסקי סביר". היא הדגישה גם כי גישת "ניסוי וטעייה" שבה נקטה החברה אינה מהווה עילה לתביעה.

פסק הדין ניתן עם דחייה סופית (with prejudice), כלומר לא ניתן להגיש את התביעה מחדש. חטיבת ה־Foundry של אינטל הוקמה בשנת 2021 כחלק מהמאמץ להפוך לשחקן מרכזי בייצור שבבים ללקוחות חיצוניים. עם זאת, עד כה היחידה לא הצליחה להתרומם ונחשבת לגורם מרכזי בהחמרת מצבה הפיננסי של החברה. בשנת 2024 כולה רשמה אינטל הפסד נקי של 18.8 מיליארד דולר – ההפסד השנתי הראשון שלה מאז 1986. מתוך סכום זה, כ־13.4 מיליארד דולר יוחסו להפסדים תפעוליים של חטיבת ה־Foundry לבדה, נתון הממחיש את גודל הבעיה והאחריות הישירה של היחידה לקריסת הריווחיות של אינטל.

טאואר מתכננת להיות קבלנית סיליקון פוטוניקס הראשונה בעולם

בתמונה למעלה: אבי שטרום, מנכ"ל חטיבת החיישנים בחברת טאואר סמיקונדקטור

השבוע דיווחה חברת טאואר סמיקונדקטור (Tower) על פיתוח תהליך ייצור נוסף בתחום הסיליקון פוטוניקס, שנעשה בשיתוף עם חברת Anello Photonics הקליפורנית. הפעם מדובר ביכולת לייצר מוליכי גלים באמצעות תהליך Silicon Nitride, אשר מעבירים אור באורך גל של 1550nm (המשמש ברוב מערכות התקשורת האופטית) בנתיבים מפותלים מאוד בתוך השבב (רדיוס כיפוף של פחות מ-1 מ"מ) ובהפסדים נמוכים מאוד (0.005dB/cm). למרות שלא מדובר בתהליך ייצור סיליקון פוטוניקס הראשון המפותח בטאואר, ההכרזה מבטאת התקדמות של החברה במימוש אסטרטגיית ייצור שאפתנית מאוד.

סיליקון פוטוניקס הוא אחד מהתחומים בעלי הצמיחה המהירה ביותר בתחום השבבים. להערכת חברת Emergen Research, הוא יצמח בשנים הקרובות בשיעור של כ-22.7% בשנה, ויגיע בשנת 2027 להיקף מכירות של כ-4.6 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות של 980 מיליון דולר בשנת 2019. אלא שכדי שהתחום הזה יעמוד בתחזיות, יש צורך בשני תנאים מוקדמים: אבני בניין טכנולוגיות המאפשרות ליישם פתרונות מורכבים, ותשתית של שירותי ייצור המעניקה גישה לטכנולוגיה גם לחברות קטנות ובינוניות.

"התחום הזה גדל בקצב מטורף"

בשיחה עם Techtime, סיפר מנכ"ל חטיבת החיישנים בחברת טאואר, אבי שטרום, שאלה הנושאים שבהם מתמקדת כיום החברה: "האסטרטגיה ארוכת הטווח שלנו היא לבנות את טאואר כקבלנית הייצור (Foundry) הראשונה בתעשייה אשר מספקת שירותי ייצור מלאים בתחום הסיליקון פוטוניקס, באמצעות המפעל שלנו בניופורט ביץ', קליפורניה. במסגרת האסטרטגיה הזאת אנחנו מוסיפים כל הזמן אבני בניין נוספות כדי להגיע למצב שבו יש לנו את כל היכולת הנדרשות לממש את היעד של התעשייה: שבב אופטי מלא המאפשר לקשר בין המרכיב החשמלי והמרכיב האופטי באמצעות שני רכיבים בלבד – אופטי וחשמלי".

כיום התעשייה מתמודדת עם הקושי לייצר את הפתרונות הדרושים. התקשורת האופטית במרכזי נתונים ותשתיות טלקום מבוססת על שימוש במחברים יקרים מאוד ועדינים, אשר כוללים רכיבים דיסקרטיים נפרדים לאיפנון, לגילוי (פוטו דיודות), ליצירת אותות אופטיים (לייזרים) ועוד. "יש צורך ב-10 רכיבים שונים שהיום מיוצרים כרכיבים דיסקרטיים. המטרה היא להגיע למערכת-על-שבב, הכוללת את כל הרכיבים האלה. אנחנו מאמינים שהתחום הזה גדל בקצב מטורף ושולי הרווח בו גבוהים מאוד, מכיוון שהחסכון בעלויות הוא עצום. השוק מצפה לזה: ככל שיש יותר תקשורת אופטית במרכזי הנתונים, צריך רכיבים קטנים וצפופים יותר".

המטרה של כל התעשייה: SoC אופטי

עד היום הכריזה טאואר על הרבה אבני בניין בדרך להגשמת היעד: דיודת לייזר מבוססת סיליקון גרמניום העובדת באורך הגל של התקשורת האופטית, פוטו דיודות המשמשות לגילוי האותות והמרתן לאות חשמלי, מודולטורים, מוליכי גלים אופטיים מסוגים שונים, ועוד. שיתוף הפעולה עם Anello Photonics ממחיש את שיטת העבודה שלה. החברה האמריקאית פיתחה טכנולוגיה המאפשרת לייצר חיישני ג'ירוסקופ בתוך שבב (Silicon Photonic Optical Gyroscope) ולא באמצעות סיבים אופטיים.

אלא שלא היה תהליך שיכול היה לייצר אותם. חברת טאואר הבינה שהיא זקוקה לתהליך כזה כדי להמשיך במימוש אסטרטגיית הייצור שלה. לפני כשנה וחצי החלו שתי החברות בפיתוח משותף של תהליך הייצור, אשר הושלם כעת, ויהיה זמין ללקוחות החל מהרבעון הראשון 2022. "הקניין הרוחני שייך להם אולם יש לנו הסכם המאפשר לנו להשתמש בו גם לצרכים של לקוחות אחרים. פיתחנו עבורם את התהליך, והדבר העניק לנו אבן בניין גנרית נוספת".