קרדו רוכשת את DustPhotonics ב-750 מיליון דולר

חברת הפוטוניקה הישראלית DustPhotonics ממודיעין, נמכרת לחברת השבבים האמריקאית Credo Technology Group בעסקה בהיקף של כ־750 מיליון דולר במזומן, בתוספת רכיב מנייתי ואפסייד נוסף המבוסס על עמידה ביעדים. מחיר העיסקה גבוה כמעט פי 10 מהיקף ההון שהושקע בחברה. העיסקה צפויה להסתיים לפני תום הרבעון השני 2026. חברת DustPhotonics הוקמה בשנת 2017 בהשקעה ראשונית של היו”ר אביגדור וילנץ וקבוצת יזמים ומומחים בתחום התקשורת האופטית, בהם בן רובוביץ’ ממלאנוקס ואמפנול, ד”ר קובי השרוני ואמיר גרון שהגיעו מחברת Compass Networks ויואל שטרית שהגיע מחברת אינטל. גם המנכ"ל רונן לווינגר מגיע עם נסיון רב בתחום: ניהול קבוצות במלאנוקס ובאינוויז, שבה גם היה אחראי על הקמת מערך ההנדסה של חיישני LiDAR. כיום החברה מעסיקה כ-70 עובדים.

מאז הקמתה החברה גייסה הון בהיקף של כ-84 מיליון דולר. הטכנולוגיה של DustPhotonics מתמקדת בפיתוח שבבי פוטוניקה משולבת (PIC) ומנועים אופטיים (optical engines) המאפשרים מעבר נתונים בקצבים של 400G, 800G ואף 1.6 טרה־ביט לשנייה, עם מפת דרכים עד ל-3.2 טרה-ביט לשנייה. הטכנולוגיה של החברה מאפשרות לשלב יחידות אופטיות בארכיטקטורות פריסה שונות, דוגמת מודולים נשלפים (pluggable), ‏Near-Package, ו-Co-Packaged. הן מאפשרות שילוב של מקורות לייזר במעגלים פוטוניים משולבים ועל-ידי כך להפחית הפסדי צימוד אופטי ולפשט את המימוש ברמת המערכת, בהשוואה למודלים המבוססים על מקורות לייזר חיצוניים.

וילנץ: "משמעת עסקית וטכנולוגית"

מרכיבים אלה מיועדים לשמש בתוך מודולים אופטיים המחברים בין שרתים, מתגים ומאיצי AI, ומאפשרים להגדיל את רוחב הפס תוך הפחתת צריכת החשמל וההשהייה. החברה שמה דגש על פתרונות Merchant Silicon Photonics, כלומר רכיבים סטנדרטיים שניתן לשלב בקלות במערכות של יצרנים שונים. מנכ״ל Credo, וויליאם ברנר, שאמר שהרכישת DustPhotonics מאיצה את התרחבות החברה לתחום הסיליקון פוטוניקס (SiPho), ו"תאפשר לנו להציע פתרון מקצה לקצה עבור תשתיות AI והייפרסקייל, תוך שיפור הביצועים והיעילות”.

אביגדור וילנץ, אמר שסיליקון פוטוניקס הוא מרכיב קריטי בתשתיות בינה מלאכותית. "פעלנו באופן ממושמע תוך התמקדות בארכיטקטורה הנכונה ובביצוע מדויק". מנכ״ל DustPhotonics, רונן לווינגר אמר שהצטרפות ל-Credo היא הצעד הטבעי הבא עבור DustPhotonics. "בנינו את החברה מתוך אמונה שסילקון פוטוניקס תהפוך לתשתית המבנית של קישוריות אופטית מהירה. גם Credo שותפה לאמונה הזו, ומביאה איתה את SerDes, קשרים בשוק ה-Hyperscalers, ואת הגודל הדרוש להפוך את החזון הזה למציאות".

צמיחה של 126% בשנה

לאחר ההודעה על העיסקה זינקה מניית Credo בנסד"ק בכ-15% והיא נסחרת כעת לפי שווי שוק של כ-24.8 מיליארד דולר. קרדו מספקת פתרונות קישוריות מהירה למרכזי נתונים, תשתיות ענן ו-AI. החברה מתמקדת בפיתוח רכיבי תקשורת בין שבבים וכבלים מתקדמים, ונחשבת לשחקן תשתית מרכזי. החברה נכנסה לתהליך צמיחה מהיר בעקבות הדרישה לתשתיות ענן ו-AI.

בשנת 2025 זינקו מכירותיה בכ-126% ממכירות של כ-193 מיליון דולר ב-2024 למכירות של כ-436 מיליון דולר ב-2025. החברה צופה שהצמיחה המהירה הזו תימשך גם בשנה הקרובה, ומכירותיה ב-2026 יסתכמו ביותר ממיליארד דולר. בהודעה על העיסקה, העריכה קרדו שהעיסקה תביא את היקף מכירותיה בתחום הסיליקון פוטוניקס לכ-500 מיליון דולר כבר בשנת 2027.

ניו-פוטוניקס הכריזה על שבב תקשורת אופטית סמוך למעבד

מאת: יוחאי שויגר

חברת ניו-פוטוניקס (NewPhotonics) מפתח תקווה חשפה היום (ג') את שבב שידור התקשורת האופטית החדש, NPC50503 NPO, המגיע למהירות העברת נתונים של 1.6 טרה-ביט לשנייה (1.6Tbps). הרכיב מופיע במארז Flip-Chip BGA בעל צריכת הספק נמוכה ומספק קצב העברת נתונים של 224Gbps לערוץ, בתאימות לתקן PAM4 ‏802.3dj. הוא מיועד להשתלב בארכיטקטורת Near-Packaged Optics (NPO) הנדרשת היום במרכזי ה-AI הגדולים.

המוצר כולל לייזר מובנה, יחידת עיבוד אותות אופטית וממשק חיבורים מהיר מאוד. החברה מסרה שהוא מאפשר להפחית אובדן אות, לצמצם צריכת כוח ולאפשר קישוריות אופטית קרוב יותר למעבדים ולמאיצים בתוך השרתים עצמם. מדובר בהכרזה שמייצגת התפתחות באסטרטגיית המוצרים של החברה: עד כה הפתרונות של ניו-פוטוניקס יועדו בעיקר לשיפור ולשדרוג מודולי תקשורת אופטיים קיימים. החברה סיפקה שבבים מסוג Transmitter-on-Chip (TOC), שמחליפים את מנגנון השידור הפנימי של המודול ומאפשרים קצבי תקשורת של עד 1.6 טרה־ביט לשנייה, לצד יעילות אנרגטית טובה יותר. כך יכלו יצרני המודולים לשפר משמעותית את הביצועים בלי לשנות את הארכיטקטורה הבסיסית של ציוד הרשת.

עוד כמה סנטימטרים אל ליבת העיבוד

השבב החדש מייצג מעבר אל פתרון מלא יותר המצוי בליבת המערכות עתירות AI. זהו רכיב NPO המיועד להתקנה בתוך המארז, קרוב למעבד, ל-GPU או לרכיב ה-ASIC. זהו שינוי טכני משמעותי: במקום להעביר אות חשמלי מהמעבד למודול פוטוני דרך חיבורי נחושת (המגבילים את קצב העברת הנתונים והיעילות האנרגטית), האופטיקה מתקרבת אל נקודת החישוב עצמה. הדבר מפחית אובדן אות ומאפשר קצבי תקשורת גבוהים במיוחד עם פחות צריכת כוח.

חשוב להבין איך הדברים עובדים היום בשטח. במוצרים מסורתיים, האופטיקה נמצאת בתוך מודולים נשלפים, שהן יחידות המתחברות בקדמת השרת או המתג ומשמשות להמרת אותות חשמליים לאופטיים ולהיפך. בין שבב החישוב למודול עובר האות לאורך עשרות סנטימטרים של חיבורי נחושת על-גבי הלוח. כאשר מדובר במהירויות של יותר מ-100Gbps לכל ערוץ, כל סנטימטר כזה מחליש את האות, מגדיל את צריכת ההספק ומגביל את מהירות העברת הנתונים.

ארכיטקטורת NPO מצמצמת את המרחק הזה לעיתים לסנטימטרים בודדים באמצעות שילוב רכיבי האופטיקה על הלוח ליד רכיב החישוב עצמו. הקיצור של מסלול האות החשמלי מאפשר להעביר נתונים בקצב וביעילות גבוהים יותר. הסיבים האופטיים הופכים לחלק בלתי נפרד מהמערכת.

שכלול המארג האופטי

מרכזי נתונים, במיוחד אלה המיועדים להרצת מודלי בינה מלאכותית כבדים, דורשים העברת נתונים עצומה בין יחידות חישוב, וזאת תוך שמירה על צריכת כוח נמוכה ויעילות גבוהה. המגמה הכללית בשוק היא מעבר מפתרונות המבוססים על חיבורי נחושת ומודולי תקשורת נפרדים לכיוון של אופטיקה המשולבת ישירות בתוך המערכת עצמה. שלב האינטגרציה הבא הוא Co-Packaged Optics (CPO): האופטיקה והלוגיקה משולבות באותו מארז חומרה ברמת שבב ה-ASIC.

כיום זהו עדיין יעד שאליו התעשייה שואפת להגיע. הוא מציב אתגרים כבדים של ייצור, עלויות ותחזוקה, שכן כל תקלה ברכיב אופטי עלולה להשבית מארז שלם. הפתרון ה-NPO של NewPhotonics הוא צעד ביניים הכרחי בדרך להשגת CPO: שבב תקשורת אופטית המשתלב במארז המחשב עצמו ואינו מהווה מודול חיצוני. הוא מצמצם את התלות במודולים נשלפים, משפר את היעילות האנרגטית, ועדיין שומר על גמישות תכנונית ותפעולית.