אפלייד מטיריאלס ישראל בוחנת דרכים לבניית מחשב-על משובץ
18 יולי, 2012
המעבר הצפוי לגיאומטריות קטנות מ-10 ננומטר ולפרוסות סיליקון של 450 מ"מ, מאלץ את החברה להגדיר מחדש את תשתיות העיבוד במערכות הבדיקה לקווי ייצור שבבים. הכרזות נספות בכנס קומפלקסיטי: DSPD תוציא שבב שהוא Phone-on-Chip
הכנס ותערוכת קומפלקסיטי 2012 הוקדשו להתמודדות עם אתגרי המורכבות
חברת אפלייד מטיריאלס ישראל (Applied Materials) בוחנת דרכים חדשות לפתח מערכת בעלת יכולות של מחשב-על המשולבת בתוך מכונות בדיקת השבבים מתוצרתה. כך סיפר אתמול ארכיטקט תוכנה ומחשוב בכיר בחברה, אייל רוט, המהלך כנס Complexity 2012 שנערך באולם אבניו בארגון קבוצת טכנולוגיות ו-Techtime.
לדברי רוט, המגמה הנמשכת של מיזעור גיאומטריית הייצור של השבבים, לצד הגדלת הקוטר של פרוסות הסיליקון, מציבות אתגרי מחשוב חסרי-תקדים בפני מערכות הבדיקה. לדבריו, התעשייה נערכת היום לייצור שבבים בגיאומטריה קטנה מ-10 ננומטר, ובפרוסות סיליקון בקוטר של 450 מ"מ. פירוש הדבר שכדי לצלם את הפרוסה ולנתח אותה, המערכת צריכה לקלוט תמונות בנפח של 10-100Gp/sec, בהשוואה ל-1-20Gp/sec בתהליכים הנוכחיים של 22 ננומטר ופרוסות בקוטר של 300 מ"מ.
פתרונות SoC גדולים
מבחינת עוצמת המחשוב, מדובר במערכות בעלות עוצמה גדולה פי 10-100 מהמערכות של החברה מהדור הנוכחי. רוט: "תתארו לכם שמפת העיר תל-אביב מודפסת על תמונה בגודל של בול דואר, ובתוכה אתם צריכים לאתר כדור טניס. זו רמת הדרישות מהמערכות של הדור הבא". לדבריו, עד היום החברה התמודדה עם האתגר באמצעות בניית מערך מחשוב המבוסס על שימוש באלפי מעבדי DSP. אלא שפיתרון זה כבר אינו עונה לצורכי המכונות החדשות, והחברה בוחנת אפשרויות שונות.
בין השאר, היא בודקת את האפשרות לפתח רכיבי SoC גדולים הכוללים מגוון ארכיטקטורות מחשוב מסוגים שונים. במידה והחברה תנקוט בגישה מהסוג הזה, היא תצטרך לפתח גם ארכיטקטורת תוכנה היברידית, אשר יודעת לנצל את הכל היכולות הטמונות בריבוי אכיטקטורות העיבוד. הכנס ותערוכת קומפלקסיטי הוקדשו להתמודדות עם אתגרי המורכבות עימן מתמודדות היום חברות אלקטרוניקה וסטארט-אפ ישראליות. אתגרים אלה כוללים צורך להתמודד עם רכיבי SoC גדולים, אותות מעורבים אנלוגיים, דיגיטליים ו-RF ותאימות לספריות ענק של תקנים, פרוטוקולים וקניין רוחני.
DSPG: מכשיר טלפון שלם בתוך השבב
היו בכנס מספר הכרזות מעניינות: חברת פריסקייל (Freescale) חשפה את משפחת המעבדים החדשה i.MX6, המספקת מסלול הגירה של רכיבים תואמי תוכנה ופינים מ-1 ועד 6 ליבות Cortex-A9 של חברת ARM. גיא למפרט מחברת Xilinx הציג שיטה חדשה לכתיבת קודים עבור רכיבי FPGA בשפה עלית (High-Level Synthesis), שלמרבה הפלא היא יעילה יותר מכתיבה ישירה ב-RTL. יאיר חוגי מחברת Texas Instruments הציג דרכים חדשות לסינכרון המעבדים בתוך רכיבי SoC גדולים, לייעול עבודת המעבדים.
מנכ"ל חברת DSPG, עופר אליקים, תאר את ההתמודדות של חברת הפאבלס (Fabless) מהרצליה עם קצב השינוי הטכנולוגי מהיר, אשר מאלץ אותה לצאת בכל שנתיים לשוק עם טכנולוגיות חדשות. במסגרת הזאת הוא חשף את השבב הבא של החברה למערכות טלפון אלחוטיות: D-PoC. מדובר במערכת שלמה בתוך שבב הכוללת את כל המרכיבים הדרושים לייצור טלפון אלחוטי. החברה העניקה לו את הכינוי Phone-on-Chip ומתכננת להוציא אותו לשוק במהלך 2013.
פורסם בקטגוריות: אנשים , חדשות , מחשבים ומערכות משובצות , מערכות משובצות
כתבות נוספות העשויות לעניין אותך
