סיוה רוכשת את Intrinsix ב-33 מיליון דולר במזומן

בתמונה למעלה: מנכ”ל סיוה, גדעון ורטהייזר

חברת סיוה (CEVA) מהרצליה רוכשת את חברת Intrinsix Corp ממסצ’וסטס, ארה”ב, תמורת 33 מיליון דולר במזומן. אינטרינסיקס מתמחה בתכנון שבבים לשוק החלל והתעופה ולשוק הביטחוני. העסקה צפויה להיסגר כבר בשבועות הקרובים. חברת Intrinsix הוקמה לפני 35 שנה, ומספקת שירותי תכנון רכיבי ASIC מורכבים בטכנולוגיות RF, mixed signal, דיגיטל, מעבדי אבטחת מידע ומעבדים המבוססים על ארכיטקטורת המחשוב הפתוחה RISC-V. היא מספקת תכנונים של מערכי שבבים עבור שווקים קריטיים כמו תעופה וחלל, השוק הביטחוני, השוק הרפואי ותעשיית הרכב.

העיסקה מבטאת שינוי מעניין במודל העסקי של סיוה – מחברת קניין רוחני טהורה המספקת מודולים (IP) למתכנני שבבים וליצרני שבבים – היא הופכת בעקבות העיסקה גם לחברה המספקת שירותי תכנון מלאים – עם קשרים עמוקים בתעשיית הביטחון האמריקאית. עד היום תכננה Intrinsix יותר מ-1,500 שבבים. בין לקוחותיה: אינטל, IBM, Leidos, ולוקהיד מרטין. החברה גם מעורבת בפיתוח מערכי שבבים ומעבדים מאובטחים לפרויקטים של הסוכנות האמריקאית למחקרי ביטחון מתקדמים (DARPA). בין השאר היא משתתפת בפרוייקט DARPA CHIPS המתמקד בפיתוח מתודולוגיות תכנון שבבים יעילות ומאובטחות. היא תספק לפרוייקט ערכת שבבים מבוססת ארכיטקטורת המחשוב הפתוחה RISC-V, עבור שבבים ביטחוניים ויישומי IoT ותקשורת.

קירבה מבטיחה אל DARPA ואל אינטל

מנכ”ל סיוה, גדעון ורטהייזר, אמר: שרכישת Intrinsix תספק לסיוה מקורות צמיחה חדשים ותגדיל את שוקי היעד שלה. “נוכל להציע ללקוחותינו סל מוצרים רחב ומלא שיכלול יכולות RF, mixed signal, אבטחת מידע ועוד. ניסיונה של Intrinsix בפיתוח מעבדי אבטחת מידע ומערכי שבבים ללקוחותיה ולפרויקטים של DARPA צפוי להרחיב את נוכחותנו בשוק זה ולהגדיל את הכנסותינו”. ורטהייזר הסביר בשיחת הוועידה עם אנליסטים, שהרכישה מוסיפה נדבכים נוספים לקניין הרוחני של סיוה, בעיקר מעבדים מאובטחים ליישומי IoT וממשקים המקילים על שילוב מודולי קניין רוחני בתוך תכנוני שבבים.

ורטהייזר: “שוק התעופה והביטחון הוא עתיר במעבדי DSP הדרושים לביצוע עיבוד ביישומים כמו מכ”ם ו-GPS, ואנחנו מחפשים זמן רב דרכים להיכנס אליו. המטרה היא לשלב את ה-DSP שלנו בתכנונים שאינטרינסיקס מבצעת עבור לקוחותיה בשוק הזה”. לדבריו, העיסקה גם מביאה לסיוה טכנולוגיות Hybrid SoC, כלומר המתודולוגיה והממשקים המאפשרים לייצר רכיב הכולל מספר שבבים ייעודיים נפרדים (chiplets) בתוך מארז יחיד.  “לאינטרינסיקס יש שיתוף פעולה אסטרטגי עם אינטל בתחום הזה, שהוא אחד מהמרכיבים הבסיסיים באסטרטגיית שירותי הייצור (Foundry Strategy) של אינטל”.

מנכ”ל Intrinsix, ג’ים גובס, אמר שיצרניות רבות עוברות לפיתוח עצמי של שבבים באמצעות טכנולוגיות קניין רוחני. “אנחנו שמחים לאחד את פתרונות הפיתוח שלנו עם טכנולוגיות הקישוריות האלחוטית והחישה החכמה של סיוה”. מכירות Intrinsix בשנה האחרונה הסתכמו בכ-20 מיליון דולר. מכירות סיוה ברבעון הראשון של 2021 צמחו בכ-8% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד והסתכמו בכ-25.4 מיליון דולר. העיסקה מחזקת את סיוה בשלושה תחומים צומחים: שוק השבבים לתעשיות החלל והביטחון המוערך בכ-6 מיליארד דולר בשנה, שילוב טכנולוגיות הקישוריות והחישה של סיוה עם יכולות התכנון של Intrinsix ליצירת פתרון כולל, והוספת טכנולוגיות עיבוד מאובטחות לסל המוצרים הקיים של סיוה.

תחזית צמיחה של 16% בשנת 2021

רכישת Intrinsix תמומן מקופת המזומנים של סיוה, הכוללת היום כ-174 מיליון דולר. היא צפויה לתרום 10-11 מיליון דולר להכנסות סיוה במחצית השנייה של 2021. בעקבות העיסקה, סיוה צופה לסיים את שנת 2021 עם מכירות בהיקף של 116-117 מיליון דולר (בכפוף למועד סגירת העסקה) בהשוואה לתחזית הקודמת של כ-106 מיליון דולר. התחזית החדשה משקפת צמיחה של כ-16% בהשוואה לשנת 2020. למרות זאת בשוק לא התרשמו מהעיסקה ומניית סיוה בנסד”ק ירדה בכ-18.7%. כעת החברה נסחרת לפי שווי שוק של 967.2 מיליון דולר.