מעבדי ה-AI של סיוה תומכים בכלי הפיתוח של Edge Impulse

פורסם בתאריך ספטמבר 25, 2024אוקטובר 10, 2024 ע"י Techtime

חברת סיוה (Ceva) מהרצליה, וחברת Edge Impulse מסן חוזה, קליפורניה, הכריזו על שיתוף פעולה שבמסגרתו יתמכו מעבדי הבינה המלאכותית (NPU) של סיוה, NeuPro-Nano, בחבילת כלי הפיתוח של Edge Impulse ליישומיי בינה מלאכותית באבזרי קצה (Edge AI). חברת Edge Impulse הוקמה בשנת 2019 והיתה מחלוצות תחום ה-TinyML, שהוא יישום אלגוריתמים של בינה מלאכותית במעבדים קטנים וחסכוניים מאוד בהספק.

כיום היא נחשבת לאחת מהחברות המובילות בתחום ומספקת פלטפורמות פיתוח מרכזיות לאימון ויישום מודלי לימוד מכונה במכשירי קצה. בין לקוחותיה: Lexmark, HP ויותר מ-100,000 מפתחי יישומי AI. היא עובדת בשיתוף פעולה עם ענקיות טכנולוגיות כמו AWS, אנבידיה, ARM, אדוונטק, מיקרוצ'יפ טקסס אינסטרומנטס, רנסאס ועוד.

סיוה היא ספקית קניין רוחני (IP) מגוון עבור יצרניות שבבים. בחודש יוני 2024 היא דיווחה על היא הרחבת משפחת מעבדיה ה-AI והכריזה על מעבדי NeuPro-Nano, הכוללים שתי תצורות NPU שונות לייעול העיבוד של יישומי TinyML. שיתוף הפעולה שהוכרז כעת יאפשר ללקוחות סיוה שבחרו במעבד NeuPro-Nano, להרצת היישומים ומדידת ביצועים באמצעות בלי הפיתוח של Edge Impulse, עוד לפני שהם מיישמים את ה-IP במוצר פיזי, כלומר לפני שלב החומרה.

חברת סיוה נסחרת בנסד"ק לפי שווי חברה של כ-568 מיליון דולר. ברבעון השני של 2024 צמחו מכירותיה בכ-24% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-28.4 מיליון דולר. מעבדי ה–AI של סיוה מיועדים לשימוש באבזרי קצה חסכוניים באנרגיה, דוגמת מכשירי שמיעה, מכשירים לבישים, אודיו ביתי, יישומי בית חכם, תעשייה חכמה, ועוד. הם גם מאפשרים שילוב מודלי בינה מלאכותית במודולי הקישוריות של סיוה ובמיקרו–בקרים.

הקשר בין שתי החברות נוצר על-ידי מנהל הפיתוח העיסקי של Edge Impulse בישראל, אמיר שרמן.

למידע נוסף: [email protected]

צמיחה של 24% במכירות סיוה ברבעון השני

פורסם בתאריך אוגוסט 7, 2024אוגוסט 7, 2024 ע"י Techtime

ברבעון השני של 2024 צמחו המכירות של חברת סיוה (CEVA) מהרצליה בכ-24% בהבשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-28.4 מיליון דולר. ההכנסות מהסכמי רישוי צמחו בכ-28% והסתכמו בכ-17.3 מיליון דולר (61% מכל ההכנסות), והשאר היו הכנסות מתמלוגים, אשר צמחו בכ-19% והסתכמו בכ-11.2 מיליון דולר .

מנכ"ל סיוה, אמיר פנוש, אמר שאחד מהגורמים שדחפו את הביקוש לטכנולוגיות של החברה נובע היה כניסת הבינה המלאכותית לתעשייה ולכל מכשיר כמעט. "במהלך הרבעון חתמנו על מספר הסכמים אסטרטגיים, בהם הסכם לאספקת טכנולוגיית בלוטות׳ לחברת שבבים אנלוגיים מובילה בארה״ב, ושני הסכמים ארוכי טווח עם יצרנים גדולים המפתחים את שבבי הדור הבא לתשתיות תקשורת אלחוטית, ומתכננים לשלב בהם תמיכה בבינה מלאכותית יוצרת ובמערכות בינה מלאכותית היברידיות".

סמנכ"ל הכספים, יניב אריאלי, אמר שהחברה השיגה ברבעון רווח התפעולי המתואם ל-15% מההכנסות. הרווח הנקי (Non-GAAP) הסתכם בכ-4.2 מיליון דולר, בהשוואה להפסד של כחצי מיליון דולר אשתקד. "ברבעון השני המשכנו ליישם את תוכנית ה-buyback וביצענו רכישה חוזרת של מניות בסכום של כ-2 מיליון דולר. בקופת החברה יש כ-158 מיליון דולר, שביכולתנו למנף להגדלת הנתח שלנו בשוק ה-Edge AI ובשווקים צומחים אחרים״.

במהלך הרבעון החברה השיקה את טכנולוגיית Ceva-Waves-Links לקישוריות אלחוטית מרובת פרוטוקולים למוצרי Edge AI, והרחיבה את סדרת מעבדי Ceva-NeuPro-Nano גם ליישומי TinyML במוצרי קצה זעירים. החבר מסרה שמספר המוצרים מבוססי סיוה, הגיע במהלך הרבעון השני ליותר מ-18 מיליארד יחידות. לאחר פרסום הדו"ח עלתה מניית סיוה בנסד"ק בכ-11% והיא הסחרת כעת לפי שווי חברה של כ-380.4 מיליון דולר. סיוה פירסמה תחזית מכירות שלפיה היקף המכירות ברבעון השלישי יצמח ב-5%-13% לעומת הרבעון המקביל, להיקף של 26-28 מיליון דולר. החברה מעריכה שבשנת 2024 המכירות יצמחו בשיעור קרוב ל-8% בהשוואה ל-2024, אולם הרווחיות התפעולית והרווח המתואם למניה יוכפלו.

בתחרות מול Arm, סיוה מטילה את יהבה על RISC-V

פורסם בתאריך מרץ 7, 2024מרץ 7, 2024 ע"י Techtime

למרות שחברת סיוה (CEVA) נכנסה החודש לתוכנית השותפים הטכנולוגיים של חברת Arm, פוטנציאל הצמיחה הגדול ביותר שלה נמצא ככל הנראה דווקא בתחרות מול Arm – אצל החברות אשר בוחרות בארכיטקטורת RISC-V המציעה פתרון תחליפי לארכיטקטורת העיבוד של Arm. כך העריך לאחרונה אנליסט northland, גאס ריצ'רד, אשר הוציא דו"ח מיוחד על סיוה בעקבות הסכם שיתוף הפעולה שלה עם Arm בתחום ה-5G.

לפני כשבוע הודיעה סיוה על הצטרפותה למערך ARM Total Design, שבמסגרתו שתי החברות ייוודאו פעולה משותפת חלקה של פלטפורמת הקישוריות הסלולרית PentaG-RAN של סיוה ושל פלטפורמת העיבוד Arm Neoverse, המיועדת למטלות עתירות עיבוד. שיתוף הפעולה יתמקד בפתרון מוכח עבור שבבי 5G SoC המיועדים לתחנות בסיס סלולריות בתצורת Open RAN, ולמערכות תקשורת לוויינית (NTN). תוכנית Arm Total Design היא מערך שיתוף פעולה שנועד לקדם את השימוש בפלטפורמת Neoverse של Arm, באמצעות אספקת מודולים ברמת בשלות גבוהה מהמקובל כאשר רוכשים IP לצורך תכנון שבבים.

תכנוני ייחוס ברמת ה-IP

הדבר מאפשר לספק ללקוחות קניין רוחני במתכונת קלה יותר לשימוש, כמו למשל תכנונים הכוללים מודולים שונים שעברו אימות בדרגות שונות. הדבר דומה במידה רבה לרעיון של תכנוני ייחוס שאותו מספקים יצרני רכיבים. להערכת נורת'לנד, יש בשיתוף הפעולה הזה פוטנציאל להגדלת המכירות של סיוה במשך מספר שנים. אלא שלהערכתו הסיכוי הגדול ביותר של יצרנית ה-IP הישראלית מצוי דווקא במקום אחר: Wi-Fi ובינה מלאכותית (AI). בתחום ה-Wi-Fi המגמה פשוטה: המעבר של התעשייה מתקשורת Wi-Fi 4 לתקשורת Wi-Fi 6 מגדיל את התמלוגים שסיוה תקבל עור כל יחידה שנמכרה.

בתחום הבינה המלאכותית התמונה מעניינת יותר: יצרני המיקרו-בקרים (MCU) נמצאים בתהליך מעבר מייצור שבבים בתהליכים של 28 ננומטר לתהליכים מתקדמים יותר של 12 ננומטר. הדבר מקטין את ההוצאות ואת צריכת ההספק, אולם גם מספק מקום לשילוב מעבדי בינה מלאכותית (NPU) בתוך המעבדים החסכוניים, המאפשרים לבצע היתוך מידע מהחיישנים ועיבוד מידע המגיע מהחיישנים. כלומר, בינה מלאכותית בקצות הרשת (Edge).

RISC-V נכנסה להגדרת המשימה של סיוה

כבר בסוף 2019 החלה סיוה בפיתוח מעבדי NPU, וכיום היא מציעה את ארכיטקטורת NeuPro-M לביצע פעולות הסקה של רשותת נוירונים קלאסיות ושל רשתות בינה יוצרת (Generative AI). להערכת נורת'לנד, מספר חברות שבבים בודקות כיום את מעבד ה-NPU של סיוה, והחברה מצפה להתחיל בסגירת עסקאות במחצית השנייה של 2024. מדובר בשוק חשוב גם עבור Arm, אשר מספקת מעבדי NPU משל עצמה ליצרני המיקרו-בקרים ולשוק העיבוד בקצות הרשת.

אלא שכעת מתחולל שינוי בשוק: חברת Arm העלתה מחירים, ודחפה חברות רבות להעדיף את ארכיטקטורת RISC-V הפתוחה והזולה בהרבה. במקרה הזה, עשויה סיוה להיות אחת מהמרוויחות הגדולות מכניסת RISC-V אל שוק ה-IP NPU AI. היא כבר נערכה לאפשרות הזאת: בינואר 2020 היא נכנסה לשיתוף פעולה עם חברת SiFive האמריקאית (שהוקמה על-ידי מפתחי RISC-V), לפיתוח משותף של שבבי בינה מלאכותית עבור עיבוד תמונה, ראייה ממוחשבת, זיהוי דיבור והיתוך חיישנים.

הפתרון מתבסס על רשת הנוירונים של סיוה ועל מעבדי RISC-V של סייפייב. באמצע 2021 היא הוסיפה שורה חדשה לפיסקה הסטנדרטית המתארת את פעילותה: "מוצרי החברה כוללים שילוב של מעבדי RISC-V". לאור זאת כתב גאס ריצ'רד בדו"ח: "אנחנו רואים תזוזה לכיוון RISC-V בעיקר בתחום היישומים המשובצים, ומצפים שסיוה תזכה בחלק ניכר מתכנוני ה-NPU האלה".

סיוה רוכשת את פעילות RealSpace3D של VisiSonics

פורסם בתאריך מאי 10, 2023מאי 11, 2023 ע"י Techtime

חברת סיוה (CEVA) הודיעה היום על רכישת פעילות האודיו המרחבי RealSpace3D של חברת VisiSonics האמריקאית. התוכנה מאפשרת לזהות את הכיוון והגובה של מקורות הקול, ועל-ידי כך לספק התמצאות סביבתית משופרת. נודע שהפעילות נרכשה תמורת כ-4 מיליון דולר. היא תמוזג לתוך פעילות היתוך החיישנים של החברה, המבוססת על חברת Hillcrest Labs לשעבר, שסיוה רכשה ב-2019. שתי הפעילויות יושבות אחת ליד השניה במרילנד, ארה״ב.

שילוב תוכנת RealSpace3D עם טכנולוגיית היתוך החיישנים, יאפשר לסיוה להציע פתרון אודיו מרחבי מלא ליצרנים במגוון שווקים, דוגמת אוזניות סטריאופוניות, מכשירי שמיעה, אבזרי מציאות רבודה ומדומה, מערכות הביטחוניות ועוד. לאחרונה הודיעה VisiSonics על התאמת התוכנה לעבודה מול פלטפורמות DSP נפוצות, דוגמת אלה של סיוה, של קואלקום ושל טנסיליקה. להערכתה, שוק האודיו התלת-מימדי, צפוי לצמוח פי ארבעה ולהגיע להיקף של כ-31.9 מיליארד דולר בשנת 2032.

בתוך כך, החברה דיווחה על ירידה של 16% במכירות ברבעון הראשון 2023, לנוכח המשבר בשוקי הסמארטפונים והמחשבים האישיים. הכנסות החברה ברבעון הסתכמו ב-28.7 מיליון דולר, כאשר ההכנסות ממכירת רישיונות, שירותים וכלי פיתוח לתכנון שבבים ירדו ב-7% להיקף של כ-20.7 מיליון דולר, כ-72% מסך ההכנסות; ואילו ההכנסות מתמלוגים ירדו ב-33% לעומת הרבעון המקביל ל-8 מיליון דולר, והיוו כ-28% מסך ההכנסות.

מנכ"ל סיוה, אמיר פנוש, אמר עם פרסום התוצאות הכספיות: "פעילות הסכמי הרישוי המשיכה להיות איתנה ברבעון הראשון, וחתמנו על הסכמים אסטרטגיים לאספקת טכנולוגיות דור 5 ליצרן מכשירי אנדרואיד מוביל ולחברת שבבי תקשורת אלחוטית, וטכנולוגיית Wi-Fi 6 ליצרנית מובילה של נקודות גישה. ההכנסות מתמלוגים היו מתחת לציפיותינו בשל התאמת רמות המלאי בשווקים והביקושים הנמוכים לסמארטפונים ולמחשבים. במקביל, התמלוגים בשווקי ה-IoT הסלולריים וה-Wi-Fi הגיעו לשיא ברבעון הראשון״. סמנכ"ל הכספים, יניב אריאלי, אמר שבמהלך הרבעון הראשון החלו להתקבל תמלוגים משלושה לקוחות בשוק ה-Wi-Fi 6. "מדובר בשוק צומח ורווחי אשר צפוי להיות אחד ממנועי הצמיחה שלנו בתחום הקישוריות״.

גדעון ורטהייזר פורש מניהול סיוה לאחר 17 שנים

פורסם בתאריך נובמבר 9, 2022נובמבר 9, 2022 ע"י Techtime

בתמונה למעלה: המנכ"ל היוצא גדעון ורטהייזר (מימין) והמנכ"ל הנכנס אמיר פאנוש

מנכ"ל סיוה (CEVA) מהרצליה, גדעון ורטהייזר, החליט לפרוש מהחברה לאחר 20 שנה בסיוה, מתוכן 17 שנים בתפקיד המנכ"ל. במקומו ייכנס אמיר פאנוש לתפקיד המנכ"ל החל מה-1 בינואר 2023. ורטהייזר ימשיך לשמש כחבר דירקטוריון פעיל ויועסק בתפקיד יועץ. פאנוש מגיע מתפקיד מנכ״ל חטיבת החיישנים InvenSense, מקבוצת TDK, אשר מכירותיה הוכפלו מאז 2020. לפני הצטרפותו ל-InvenSense ב-2015, שימש בתפקידי ניהול שונים בקואלקום. בין השאר הוא הוביל את השיווק האסטרטגי ושיתופי הפעולה של Atheros, שנרכשה על-ידי קואלקום בשנת 2011.

בעקבות כניסתו לתפקיד המנכ"ל, פאנוש יחזור לישראל בחודשים הקרובים לאחר 17 שנים בארה״ב. לדבריו, ״סיוה ממוצבת באופן ייחודי למינוף סל מוצריה בתחומי הקישוריות האלחוטית והחישה החכמה, בעיתוי בו ההזדמנויות בשוק מעולם לא היו גדולות יותר״. ורטהייזר אמר שאמיר מביא "ראייה אסטרטגית, מיומנויות ניהול והיכרות עם השוק שסיוה פועלת בו – תכונות שיסייעו בהמשך הצמיחה של סיוה בשנים הבאות. אני שמח מאוד על בחירת הדירקטוריון באמיר, ואתמוך בו כחבר דירקטוריון וכיועץ״.

סיוה מנקה את השולחן

במקביל להודעה על שינויי הגברי בחברה, סיוה דיווחה על צמיחה של 3% במכירות ברבעון השלישי של 2022, להיקף של 33.7 מיליון דולר, ועל הפסד נקי של כ-22.3 מיליון דולר, שנבע ממחיקה חד-פעמית של נכס מס נדחה בסך 15.7 מיליון דולר, ומחיקת נכסים לא-מוחשיים בסך 5.5 מיליון דולר הקשורות לחברת Immervision הקנדית, שבה היא השקיעה 10 מיליון דולר בשנת 2019. החברה מתמחה בפיתוח וייצור מכלולים אופטיים ועדשות בזווויות רחבות מאוד של 80°-260°, המוכרות בשם עדשות Panomorph. כיום יש בקופת החברה כ-144 מיליון דולר.

במהלך הרבעון השלישי חתמה סיוה על 18 הסכמים לרישוי טכנולוגיות ותכנון שבבים, מתוכם 9 הסכמים עם לקוחות בסין, 7 הסכמים בארה״ב, ו-2 ביפן. ורטהייזר אמר שהתמלוגים מתחנות בסיס דור 5 צמחו הודות לגידול בנתח השוק של לקוחותינו בסין ופריסה עקבית של תחנות בסיס חדשות בארה״ב – שתרמו לגידול של 16% בתמלוגים בקטגוריית תחנות הבסיס ומוצרי IoT בהשוואה לרבעון הקודם והגיעו ל-8.2 מיליון דולר. אנו צופים המשך הגידול בתמלוגים מתחנות בסיס בשנה הבאה, עם תחילת פריסת רשתות דור 5 בהודו. בנוסף, ברבעון השלישי הושק מכשיר לביש של יצרן מוביל המבוסס על הקישוריות הסלולרית של סיוה״.

התחזית ל-2022: הכנסות של עד 135 מיליון דולר

ורטהייזר אמר בשיחת הוועידה שהירידה בביקוש לסמארטפונים ומוצרי צריכה אלקטרוניים והגבלות הקורונה בסין דוחפים את היצרנים להקטין מלאים, ולכן החברה צופה ירידה של כ-10% בתמלוגים ברבעון הבא לעומת הרבעון השלישי, אוטלם פעילות הסכמי הרישוי צפויה להישאר איתנה (הכנסות של כ-22 מיליון דולר ברבעון). הרווח הגולמי צפוי להסתכם בכ-82%. ברמה שנתית, ההכנסות ב-2022 צפויות להסתכם ב-132.5-135 מיליון דולר, המשקפות צמיחה של 8%-10%.

סיוה נכנסת לשוק ה-O-RAN; תתחרה ב-AMD ואינטל

פורסם בתאריך ספטמבר 21, 2022ספטמבר 21, 2022 ע"י Techtime

בתמונה למעלה: סכימת המלבנים של PentaG-RAN עבור Small Cells

חברת סיוה (CEVA) הכריזה על פלטפורמת הקניין הרוחני PentaG-RAN, אשר מספקת את כל התשתיות לפיתוח וייצור רכיבי SoC לתחנות ובסיס ותאים סלולריים ברשתות Open RAN מהדור החמישי. הפלטפורמה החדשה מספקת פתרון שלם – מעבדי אותות, מאיצי חומרה, ומודולי תוכנה – המאפשר לפתח שבב תקשורת מלא (SoC). למעשה, החברה מעריכה שהפתרון שלה חסכוני פי 10 במשאבי הספק ושטח סיליקון בהשוואה לפתרונות מבוססי FPGA, דוגמת שבבי Open RAN של החברות אינטל ו-AMD.

החברה מסרה שכדי לצמצם את הסיכונים ללקוחות הכרוכים בפיתוח ASIC חדש לגמרי, היא תספק סיוע בתכנון ופיתוח, עד לרמת פיתוח השבב המלא. היכולת הזאת אפשרית בזכות עסקת Intrinsix מחודש מאי 2021. כזכור, סיוה רכשה את חברת Intrinsix ממסצ’וסטס, ארה”ב, תמורת 33 מיליון דולר במזומן. אינטרינסיקס מתמחה בתכנון שבבים לשוק החלל והתעופה ולשוק הביטחוני. היא מספקת שירותי תכנון רכיבי ASIC מורכבים בטכנולוגיות Mixed Signal, דיגיטל, מעבדים ורכיבי תקשורת אלחוטית (RF/mmWave). היא פעילה בשווקים קריטיים כמו צבא, תעופה, חלל, השוק הרפואי ותעשיית הרכב.

מודל עסקי ייחודי

מנהל חטיבת הסלולר בסיוה, גיא קשת, אמר שהחברה התמחה עד היום בעיקר ברמת מעבדי ה-DSP. "פלטפורמת PentaG-RAN מביאה את סיוה לשלב הבא, רמת תחנות הבסיס והרשתות המבוזרות (Open RAN)״. הפלטפורמה תומכת בפיתוח שבבים עבור תאים קטנים, עבור תחנות בסיס, תאים גדולים ועבור יישומים מרובי אנטנות לעיצוב אלומה (Beamforming), הממלאים תפקיד מרכזי במערכות הדור החמישי. מדובר לא רק בשוק חדש מבחינת סיוה, אלא גם במודל עסקי חדש בתחום הקניין הרוחני, שבו סיוה מציעה גם קניין רוחני וגם שירותים של לשכת תכנון שבבים.

במחצית הראשונה של 2022 הסתכמו מכירות סיוה בכ-67.6 מיליון דולר, בהשוואה למכירות של כ-55.9 מיליון דולר בתקופה המקבילה אשתקד. יחד עם זאת, התוצאות של 2021 לא כוללות את המכירות של חברת אינטרינסיקס, שמכירותיה ערב הרכישה הסתכמו בכ-20 מיליון דולר בשנה (כלומר 10 מיליון דולר בחציון). כיום החברה נסחרת בנסד"ק לפי שווי שוק של כ-651 מיליון דולר.

טכנולוגיית UWB של סיוה נכנסת למפתחות דיגיטליים ברכב

פורסם בתאריך יוני 22, 2022יוני 22, 2022 ע"י Techtime

חברת סיוה מהרצליה (CEVA) תספק ליצרנית שבבים גדולה מודולי קניין רוחני (IP) של תקשורת קצרת טווח ורחבת פס מסוג UWB, עבור פיתוח שבבים ליישום מפתחות דיגיטליים בכלי-רכב. הטכנולוגיה של סיוה עומדת בתקן תעשיית הרכב CCC 3.0. המודולים של החברה מספקים יכולת זיהוי מרחק (Time of Flight) באמצעות פולסים באורך של 2 ננו-שניות, וזיהוי כיוון (Angle-of-Arrival), הדרושים להפעלה בטוחה של מפתחות רכב דיגיטליים.

רוב הפתרונות היום בשוק מבוססים על טכנולוגיית בלוטות', אולם היא פחות בטוחה ויכולה להיפרץ על-ידי מכשיר האזנה המצוי בסביבת הרכב. מערכות UWB פועלות בדרך כלל בהספק נמוך מאוד הנמצא מתחת לרצפת הקליטה של מערכות בלוטות' ו-Wi-Fi, ולכן גם אינן דורשות רשיון שימוש בפסקטרום. ראוי לציין שטכנולוגיית UWB מדוייקת יותר מ-Bluetooth Low Energy, אולם היא צורכת יותר הספק מהסוללה. לכן נהוג להשתמש בשתיהן במפתחות רכב דיגיטליים (digital-key).

במתכונת המשולבת, מרכיב ה-Bluetooth Low Energy משמש להפעלה מרחוק וברמת דיוק נמוכה, וכאשר המשתמש מתקרב אל הרכב, השליטה עוברת אל מערכת ה-UWB קצרת הטווח. החל מהשקת האייפון 11, חברת אפל מובילה מהלך שנועד לקדם את השימוש בטכנולוגיית UWB במכשירי טלפון. כיום הדבר מאפשר שימוש מורכב יותר במפתחות הדיגיטליים, למשל להעניק אישור גישה לרכב למשתמשים שונים באמצעות אפליקציה בטלפון, במקום למסור להם מפתח פיסי.

התקשורת מתבצעת ברוחב פס של 500MHz ומעבירה מידע בקצב של עד 31.2Mbps. להערכת סיוה, שילוב UWB ובלוטות׳ מאפשר פתיחה מאובטחת של מכוניות באמצעות מכשירי סלולר מכל מקום. "הטכנולוגיה הזו צפויה להשתלב במרבית המפתחות הדיגיטליים למכוניות. להערכת חברת המחקר ABI, כ-25% מכלי-הרכב שיסופקו ללקוחות בשנת 2025 יצוידו במפתחות דיגיטליים".

המודל של סיוה למודמי דור חמש: IP ותכנון ASIC בחבילה אחת

פורסם בתאריך מרץ 1, 2022מרץ 1, 2022 ע"י Techtime

בתמונה למעלה: משה שייר, סמנכ"ל שיווק חברת סיוה

חברת סיוה מהרצליה (CEVA) הכריזה על הדור החדש של פלטפורמת המודמים למערכות הדור החמישי, PentaG2, שהיא החלה לספק ללקוחות נבחרים. הפלטפורמה החדשה כוללת מאיצי חומרה רבים אשר מחליפים מאיצי תוכנה שאיפיינו את הדור הראשון, ויוצאת בשתי גרסאות: גרסת PentaG2-Max ליישומים עתירי עיבוד ותקשורת וגרסת PentaG2-Lite ליישומים חסכוניים באנרגיה ובעלי תעבורת נתונים נמוכה, דוגמת אבזרים לבישים ויישומי IoT. בשיחה עם Techtime, סיפר סמנכ"ל השיווק של החברה, משה שייר, שבניגוד לפלטפורמה הקודמת אשר יצאה בתקופה שבה רק החל השימוש בטכנולוגיות הדור החמישי, הפלטפורמה החדשה מותאמת גם לשינויים שהתחוללו בתחום הדור החמישי וגם לשינויים באופי שרשרת האספקה של היצרניות.

מאיצי חומרה להגברת היעילות

שייר: "כאשר הוצאנו את הפלטפורמה הראשונה רוב המאיצים שהשתמשנו בהם היו מבוססי תוכנה (SDR) מכיוון שהתקנים לא היו סגורים לגמרי והשימושים לא היו מוגדרים עד הסוף. התעשייה נזקקה לפלטפורמה גמישה. אולם בעקבות העידכונים האחרונים של קבוצת 3GPP לתקן 5G NR, עולם ה-5G הבשיל וכיום כבר ניתן לספק פתרונות ייעודיים ליישומים יציבים. לכן בגרסה החדשה רוב המאיצים הם מאיצי חומרה, אשר המהירות שלהם גבוהה יותר וצריכת ההספק שלהם נמוכה יותר.

"במקביל, התעשייה הגדירה בצורה ברורה יותר את סוגי הפתרונות השונים (use cases) שהיא מצפה ליישם בדור החמישי. התפתחו יישומים כמו אינטרנט ביתי, הבית החכם, ה-IoT, הביתי והתעשייתי ויישומים לבישים שניתן ליישם באמצעות הדור החמישי בלא צורך בהתחברות אל הטלפון. לכן הוצאנו שתי גרסאות שונות, גרסה חזקה הכוללת גם מעבד וקטורי וגרסה רזה יותר ליישומים המסתפקים במהירויות תקשורת נמוכות. שתי הגרסאות מבוססות על מאיצי חומרה זהים ועל מעבד האותות של סיוה".

יצרניות המערכות רוצות שבבים משל עצמן

הפתרון מוצע ללקוחות כתוכנה על-גבי FPGA ביחד עם סימולטור מבוסס C. החברה החלה לספק אותו ללקוחות נבחרים, כאשר הזמינות לכלל השוק מתוכננת למחצית השנייה של 2022. אחד מהמרכיבים המעניינים בהכרזה הוא שניתן לקבל ממנה גם שירותי תכנון שבבים מלאים עבור הפלטפורמה החדשה. לפני קצת פחות משנה סיוה רכשה את חברת אינטרינסיקס האמריקאית המספקת שירותי תכנון ASIC, וכעת היא מספקת באמצעותה שירותי תכנון שבבים עבור הדור החמישי – מעכשיו גם בישראל.

מדובר במודל ייחודי: כמעט ואין חברות קניין רוחני בעולם המספקות שירותי תכנון מלאים. לדברי שייר, המהלך מעניק לסיוה יכולת לספק פתרון מלא ללקוחות, ולהיענות למגמת שוק חדשה: "החברות רוצות לשלוט בשרשרת האספקה שלהן. המגמה הזאת החלה להתפתח בשנים האחרונות, אבל קיבלה תאוצה בעקבות מגיפת הקורונה. כיום למשל, אין אף יצרן סמארטפונים גדול שאינו מייצר או מתחיל לייצר שבבים משל עצמו. אנחנו רואים את המגמה הזאת גם בתחום ה-IoT. אומנם זהו תחום שפעילות בו הרבה מאוד חברות קטנות, אולם חברות רבות שבעבר עסקו בתחומים מוגבלים, כמו למשל שעונים חכמים והתבססו על רכישת רכיבי ליבה מספקים חיצוניים, מעוניינות כיום בפתרון עצמי התפור לצורכיהן".

ב-2021 סיוה צמחה ב-22%; צופה מכירות בהיקף של 144 מיליון דולר בשנת 2022

פורסם בתאריך פברואר 16, 2022פברואר 16, 2022 ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מנכ"ל סיוה, גדעון ורטהייזר. 73 הסכמי רישוי חדשים

במהלך שנת 2021 צמחו המכירות של חברת סיוה (CEVA) מהרצליה בכ-22% והסתכמו בכ-122.7 מיליון דולר. מתוכן 72.8 מיליון דולר מכירת רשיונות לתכנון שבבים על-בסיס הקניין הרוחני של החברה, ותמלוגים בהיקף של 49.9 מיליון דולר ממכירת שבבים הכוללים קניין רוחני של החברה. לחברה אין חובות, ובקופתה יש כ-155 מיליון דולר.

מנכ"ל סיוה, גדעון ורטהייזר, הסביר שתוצאות השיא של 2021 נובעות מהתרחבות החברה אל תחומים חדשים, מעבר לתחום המסורתי שלה של תקשורת סלולרית וסמארטפונים. "הצמיחה החזקה בקטגוריית תחנות הבסיס וה-IoT מוכיחה זאת. מתוך 1.6 מיליארד מוצרים מבוססי סיוה שסופקו ב-2021, כ-1.3 מיליארד היו בקטגוריה זו. ההכנסות מתמלוגים בקטגוריית תחנות הבסיס וה-IoT צמחו ב-28% ל-28.6 מיליון דולר, וצמיחה זו נטרלה את הירידה בהכנסות ממכירת סמארטפונים דור 4 של יצרנית מובילה".

החברה סיפקה תחזית צמיחה של 17% בשנת 2022, להיקף מכירות של 141.5-145.5 מיליון דולר. "הפעילות צפויה להתרחב בעיקר בתחומי דור 5, Wi-Fi 6+7, מעבדי בינה מלאכותית למוצרי קצה, מכשירים לבישים ואוזניות אלחוטיות". להערכתה, צמיחה צפויה בתחום תחנות הבסיס וה-IoT, תנטרל את המשך הירידה בהכנסות עקב ירידה במכירות סמארטפונים 4G של יצרן גדול.

במהלך 2021 חתמה סיוה על מספר שיא של 73 הסכמי רישוי חדשים. במהלך הרבעון הרביעי נחתמו 20 הסכמים לאספקת טכנולוגיות בתחומי הדור החמישי, קישוריות Wi-Fi 7 לנקודות גישה, מעבדי בינה מלאכותית למערכות עזר לנהיגה, מעבדי אודיו לאוזניות בטכנולוגיית D3, קישוריות בלוטות׳ וקישוריות Wi-Fi ליישומי IoT. בעקבות הדו"ח עלתה מניית סיוה בנסד"ק בכ-8% וכיום היא נסחרת לפי שווי חברה של כ-919 מיליון דולר.

סיוה העלתה את תחזית המכירות ל-120 מיליון דולר ב-2021

פורסם בתאריך אוגוסט 10, 2021אוגוסט 10, 2021 ע"י Techtime

המכירות של חברת סיוה (CEVA) מהרצליה צמחו ברבעון השני של 2021 ב-29% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והגיעו לשיא של 30.5 מיליון דולר. התחזיות של החברה היו למכירות בהיקף של 25.4 מיליון דולר. מנכ"ל סיוה, גדעון ורטהייזר (בתמונה למעלה), אמר שברבעון השני היה גידול בביקוש לטכנולוגיות של החברה בקרב יצרני מערכות המיועדות לשוקי ה-IoT והדור החמישי. "רכישת Intrinsix במהלך הרבעון מרחיבה את שוקי היעד שלנו גם לתחומי החלל והביטחון".

שירותי תכנון שבבים

העיסקה הזאת ייצרה מקור הכנסה מסוג חדש לחברת סיוה: מכירת שירותי תכנון שבבים המתבצעים בחברת Intrinsix. בעקבות התוצאות מהמחצית הראשונה של השנה וההערכות להמשך השנה, העלתה סיוה את תחזית המכירות של 2021 להיקף של 119-121 מיליון דולר, אשר משקפת צמיחה של כ-20% בהשוואה לשנת 2020.

ברבעון השני חתמה סיוה על 17 הסכמים לרישוי טכנולוגיות לתכנון שבבים, מתוכם 6 עם לקוחות חדשים. ההסכמים היו לאספקת טכנולוגיות קישוריות עבור אוזניות סטריאו אלחוטיות (TWS), מוצרים מבוססי Wi-Fi 6 ודור 5, מצלמות ביטחון חכמות, ויישומי IoT לשוק הארגוני והתעשייתי, הצרכני והמכשור הרפואי. בפילוח גיאוגרפי, 9 מתוך 17 ההסכמים נחתמו עם לקוחות בסין, 2 הסכמים במדינות אחרות באסיה, 5 בארה"ב ואחד באירופה.

במהלך שיחת הוועידה לאחר פרסום הדו"ח, גילה ורטהייזר שבתחילת הרבעון השלישי חתמה סיוה על הסכם מקיף ומשמעותי לאספקת טכנולוגיות קישוריות לספקית גדולה של שבבי סלולר בסין, אשר דורגה לאחרונה כאחת מחמש ספקיות השבבים הגדולות בשוק הסמארטפונים הסיני. בין השאר, השבבים שלה שולבו בסמארטפונים של יצרניות מקומיות גדולות כמו Honor ו-Realme. הסכם זה צפוי להגדיל את התמלוגים של סיוה מסמארטפונים דור 4 ודור 5.

צמיחה בשוק האוזניות האלחוטיות

שוק אחר בו סיוה צפויה ליהנות מתמלוגים הוא של אוזניות סטריאו אלחוטיות (TWS). להערכת ורטהייזר, השוק הזה צפוי להיות השני בגודלו במונחי כמויות, אחרי סמארטפונים. סיוה מציעה בשוק זה את ה-Bluebud, פלטפורמת חומרה ותוכנה שפיתחה, המשלבת טכנולוגיות אודיו וקישוריות בלוטות' בפתרון משולב.

הפלטפורמה מאפשרת ליצרנים להפוך את האוזניות ממכשיר אודיו למכשיר חכם המשלב שירותים מבוססי בינה מלאכותית, סיוע וירטואלי ויישומי בריאות. למרות הדו"ח החיובי, מניית החברה איבדה אתמול בנסד"ק כ-4% ממחירה, וכעת החברה נסחרת לפי מחיר של 48.55 דולר, המעניק לה שווי שוק של כ-1.1 מיליארד דולר.

ברקליס מעלה את מחיר היעד של מניית סיוה

בעקבות הדו"ח העלתה ברקליס את המחיר המומלץ שלה עבור מניית סיוה מ-56 דולרים ל-60 דולרים. "סיוה ממוצבת במקום מצוין להרוויח מגידול השוק הודות לקו המוצרים והפטנטים שלה", אומר אנליסט ברקליס, טאבי רוזנר. בסקירה כותבת שהנהלת סיוה אופטימית לגבי האפשרויות שרכישת אינטרינסיקס פותחת עבור החברה בתחום תכנון השבבים. תחום תחנות הבסיס ומוצרי ה-IoT הוביל את הגידול בתמלוגים, כשברבעון השני סופק מספר שיא של 313 מיליון מוצרים בקטגוריה הזו, גידול של 137% בהשוואה רבעון 2020. יחד עם זאת היא מביעה חשש רכישת אינטרינסיקס תכביד על החברה בעתיד הנראה לעין מכיוון שהיא עשויה להשקיע בעלויות מכר במקום במחקר ופיתוח.

סיוה רוכשת את Intrinsix ב-33 מיליון דולר במזומן

פורסם בתאריך מאי 10, 2021מאי 11, 2021 ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מנכ"ל סיוה, גדעון ורטהייזר

חברת סיוה (CEVA) מהרצליה רוכשת את חברת Intrinsix Corp ממסצ'וסטס, ארה"ב, תמורת 33 מיליון דולר במזומן. אינטרינסיקס מתמחה בתכנון שבבים לשוק החלל והתעופה ולשוק הביטחוני. העסקה צפויה להיסגר כבר בשבועות הקרובים. חברת Intrinsix הוקמה לפני 35 שנה, ומספקת שירותי תכנון רכיבי ASIC מורכבים בטכנולוגיות RF, mixed signal, דיגיטל, מעבדי אבטחת מידע ומעבדים המבוססים על ארכיטקטורת המחשוב הפתוחה RISC-V. היא מספקת תכנונים של מערכי שבבים עבור שווקים קריטיים כמו תעופה וחלל, השוק הביטחוני, השוק הרפואי ותעשיית הרכב.

העיסקה מבטאת שינוי מעניין במודל העסקי של סיוה – מחברת קניין רוחני טהורה המספקת מודולים (IP) למתכנני שבבים וליצרני שבבים – היא הופכת בעקבות העיסקה גם לחברה המספקת שירותי תכנון מלאים – עם קשרים עמוקים בתעשיית הביטחון האמריקאית. עד היום תכננה Intrinsix יותר מ-1,500 שבבים. בין לקוחותיה: אינטל, IBM, Leidos, ולוקהיד מרטין. החברה גם מעורבת בפיתוח מערכי שבבים ומעבדים מאובטחים לפרויקטים של הסוכנות האמריקאית למחקרי ביטחון מתקדמים (DARPA). בין השאר היא משתתפת בפרוייקט DARPA CHIPS המתמקד בפיתוח מתודולוגיות תכנון שבבים יעילות ומאובטחות. היא תספק לפרוייקט ערכת שבבים מבוססת ארכיטקטורת המחשוב הפתוחה RISC-V, עבור שבבים ביטחוניים ויישומי IoT ותקשורת.

קירבה מבטיחה אל DARPA ואל אינטל

מנכ"ל סיוה, גדעון ורטהייזר, אמר: שרכישת Intrinsix תספק לסיוה מקורות צמיחה חדשים ותגדיל את שוקי היעד שלה. "נוכל להציע ללקוחותינו סל מוצרים רחב ומלא שיכלול יכולות RF, mixed signal, אבטחת מידע ועוד. ניסיונה של Intrinsix בפיתוח מעבדי אבטחת מידע ומערכי שבבים ללקוחותיה ולפרויקטים של DARPA צפוי להרחיב את נוכחותנו בשוק זה ולהגדיל את הכנסותינו". ורטהייזר הסביר בשיחת הוועידה עם אנליסטים, שהרכישה מוסיפה נדבכים נוספים לקניין הרוחני של סיוה, בעיקר מעבדים מאובטחים ליישומי IoT וממשקים המקילים על שילוב מודולי קניין רוחני בתוך תכנוני שבבים.

ורטהייזר: "שוק התעופה והביטחון הוא עתיר במעבדי DSP הדרושים לביצוע עיבוד ביישומים כמו מכ"ם ו-GPS, ואנחנו מחפשים זמן רב דרכים להיכנס אליו. המטרה היא לשלב את ה-DSP שלנו בתכנונים שאינטרינסיקס מבצעת עבור לקוחותיה בשוק הזה". לדבריו, העיסקה גם מביאה לסיוה טכנולוגיות Hybrid SoC, כלומר המתודולוגיה והממשקים המאפשרים לייצר רכיב הכולל מספר שבבים ייעודיים נפרדים (chiplets) בתוך מארז יחיד. "לאינטרינסיקס יש שיתוף פעולה אסטרטגי עם אינטל בתחום הזה, שהוא אחד מהמרכיבים הבסיסיים באסטרטגיית שירותי הייצור (Foundry Strategy) של אינטל".

מנכ"ל Intrinsix, ג'ים גובס, אמר שיצרניות רבות עוברות לפיתוח עצמי של שבבים באמצעות טכנולוגיות קניין רוחני. "אנחנו שמחים לאחד את פתרונות הפיתוח שלנו עם טכנולוגיות הקישוריות האלחוטית והחישה החכמה של סיוה". מכירות Intrinsix בשנה האחרונה הסתכמו בכ-20 מיליון דולר. מכירות סיוה ברבעון הראשון של 2021 צמחו בכ-8% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד והסתכמו בכ-25.4 מיליון דולר. העיסקה מחזקת את סיוה בשלושה תחומים צומחים: שוק השבבים לתעשיות החלל והביטחון המוערך בכ-6 מיליארד דולר בשנה, שילוב טכנולוגיות הקישוריות והחישה של סיוה עם יכולות התכנון של Intrinsix ליצירת פתרון כולל, והוספת טכנולוגיות עיבוד מאובטחות לסל המוצרים הקיים של סיוה.

תחזית צמיחה של 16% בשנת 2021

רכישת Intrinsix תמומן מקופת המזומנים של סיוה, הכוללת היום כ-174 מיליון דולר. היא צפויה לתרום 10-11 מיליון דולר להכנסות סיוה במחצית השנייה של 2021. בעקבות העיסקה, סיוה צופה לסיים את שנת 2021 עם מכירות בהיקף של 116-117 מיליון דולר (בכפוף למועד סגירת העסקה) בהשוואה לתחזית הקודמת של כ-106 מיליון דולר. התחזית החדשה משקפת צמיחה של כ-16% בהשוואה לשנת 2020. למרות זאת בשוק לא התרשמו מהעיסקה ומניית סיוה בנסד"ק ירדה בכ-18.7%. כעת החברה נסחרת לפי שווי שוק של 967.2 מיליון דולר.

מניית סיוה היכתה את המשקיעים בתדהמה

פורסם בתאריך ינואר 20, 2021ינואר 20, 2021 ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מניית סיוה בחודש האחרון בנסד"ק

מניית חברת סיוה (CEVA) זינקה השבוע בכמעט 20% במהלך המסחר בנסד"ק, למרות שהחברה לא דיווחה על עיסקה חדשה או התפתחות יוצאת דופן. בשוק עדיין תוהים מה עומד מאחורי התופעה שהזניקה את מחיר המנייה של סיוה מכ-54 דולר ליותר מ-63 דולרים, ולשווי שוק של כ-1.4 מיליארד דולר. זהו שיא במחיר של סיוה מאז החלה להיסחר בבורסה. חברת סיוה מספקת קניין רוחני וכלי פיתוח בטכנולוגיות DSP, בינה מלאכותית, Wi-Fi, עיבוד תמונה, הדור החמישי ו-Bloutooth, היתוך חיישנים, עיבוד קולי ועוד.

המסתורין האופף את התנהגות המניה, אפילו התגבר כאשר התברר שלפני יומיים פרסמה חברת Cowen Reaerch המלצת קנייה למניית סיוה, והגדירה מחיר יעד של 62 דולר. במקרים רבים, המלצת קנייה כזו מביאה להעוררות במניה של החברה הנסקרת, אולם במקרה הזה המחיר של המניה עבר את ההמלצה של קוון, והגיע ליותר מ-65 דולרים, שתוקנו מאוחד יותר כלפי מטה לכ-63.3 דולרים. בשנים האחרונות לא חוו המשקיעים בסיוה הרבה נחת: רוב שנויה היא נסחרה במחיר של קצת מעל 10 דולרים. בשנת 2011 היא זינקה למחיר של 34 דולרים למשך מספר שבועות ואז ירדה לתחום המוכר של 15 דולר.

בשנת 2017 היא הגיעה לשיא נוסף של כ-45 דולרים משל מספר חודשים, וירדה בתחילת 2018 למחיר של 22 דולרים. המפנה הנוכחי החל בחודש מרץ 2020, שבמהלכו התאוששו רוב מניות השבבים: מניית סיוה החלה את החודש במחיר של 25 דולרים, ומאז היא שומרת על עליה יחסית קבועה, מלבד הזינוק המפתיע של השבוע האחרון.

כניסה לתחומים חדשים והסכם רחב היקף עם DARPA

יכול להיות שהתופעה קשורה להרחבת חתימת הרגל שלה בתעשיית השבבים, בעקבות כניסה לתחומים כמו בינה מלאכותית, הדור החמישי, עיבוד קול ועיבוד תמונה. רק לפני שבוע היא הכריזה על סדרת המעבדים החדשה SensPro2, אשר מיועדת לניהול מערכות ברכב חשמלי ואוטונומי, בהן: מצלמות חכמות, חיישני מכ"ם ו-LiDAR, התנהגות רובוטית, מערכות הנעה ומערכות ניהול סוללה. מדובר בדור השני של משפחת מעבדי SensPro DSP אשר הותאמו ליישום מטלות בינה מלאכותית ומטלות עיבוד כבדות.

הסדרה החדשה כוללת שבעה מעבדי DSP שונים המותאמים לדרישות עיבוד שונות, החל ממיליון פעולות AI בשנייה ועד 3.2 פעולות עיבוד בשנייה (TOPS). במקביל לערכות הפקודות (ISA) המשותפת לכל המעבדים במשפחה, היא מאפשרת ניתן להגדיר לכל אחד מהמעבדים לעבוד באמצעות ערכת פקודות ייעודית המותאמת ליישומים שונים, דוגמת עיבוד אותות מכ"ם, עיבוד אודיו, ראיית מכונה, מיפוי והתמצאות (SLAM) או ביצוע פעולות עיבוד וקטורי מקבילי, הנדרשות ביישומים שבהם יש צורך בעיבוד מידע המגיע ממספר חיישנים בו-זמנית.

ההיקף הטכנולוגי של החברה זכה לפני שבועיים להכרה חשובה, כאשר סיוה חתמה על הסכם רישוי עם הסוכנות האמריקאית למחקרי בטחון מתקדמים (DARPA) המעניק לסוכנות גישה מלאה אל כל תיק הקניין הרוחני וכלי הפיתוח שלה: טכנולוגיות DSP, בינה מלאכותית, Wi-Fi, עיבוד תמונה, דור חמישי ו-Bloutooth, היתוך חיישנים, עיבוד קולי ועוד. סיוה היא מהחברות הראשונות בעולם החותמת על ההסכם עם דארפה. לפניה נחתם הסכם רק עם חברת Verific המספקת כלי EDA ועם חברת ARM.

מכאן שסיוה מזוהה עם שני שווקים צומחים – הדור החמישי והבינה המלאכותית – המתבטאים בעלייה במחיר המניות של החברות המזוהות עם השווקים האלה. וקיימת נקודה נוספת: יכול להיות שסיוה נהנית ממלחמת הסחר בין סין וארה"ב, אשר פוגעת קשה בוואווי הסינית הנחשבת לאחת מהחברות מובילות בעולם בתחום הדור החמישי. החרם על וואווי הופך את סיוה לאחת מהספקיות הבולטות של קניין רוחני לדור החמישי – עבור חברות מערביות וחברות המנועות מרכישת ידע או רכיבים מתוצרת וואווי.

וולמארט מוכרת טאבלטים עם טכנולוגיות קוליות של DSPG ו-CEVA הישראליות

פורסם בתאריך נובמבר 25, 2020נובמבר 25, 2020 ע"י Techtime

חברת DSP Group הישראלית חשפה הסכם ייצור שיש לה עם Lightcomm Technology הסינית, לייצור טאבלטים הכוללים את טכנולוגיית השליטה הקולית של DSPG. הטאבלטים כוללים את שבבי DBMD5 SmartVoice ואת אלגוריתם HDClear של DSPG. השבבים האלה כוללים קניין רוחני של מעבדי DSP ייעודיים לעיבוד קולי מתוצרת חברת CEVA מהרצליה.

ל-Techtime נודע שמדובר במכשירי טאבלט הנמכרים על-ידי רשת וולמארט האמריקאית תחת שם המותג Onn, שהוא מותג פרטי של וולמארט הכולל מכשירי אלקטרוניקה ביתיים המיוצרים עבורה על-ידי Lightcomm Technology. קווין לי, סמנכ"ל שיווק לייטקום, אמר שהצלחת הטאבלט תלויה בקלות שבה המשתמשים יכולים לגשת ולנצל את הפוטנציאל המלא שלו, והממשק הקולי ממלא בכך תפקיד קריטי". מדובר בטאבלטים מבוססי מערכת ההפעלה אנדרואיד 10 ובעלי מסך מגע בגודל של 10.1 אינטש. הם כוללים מעבד Octa-Core מתוצרת סמסונג וזכרון בנפח של 32GB. הם נמכרים באתר הרשת במחיר של 129 דולרים ליחידה.

הקורונה בלמה את תנופת המכירות

חברת DSPG מתייחסת אל תחום העיבוד והשליטה הקולית כאל אחד ממנועי הצמיחה העתידיים שלה. השווקים המרכזיים שבהם היא מקדמת את הטכנולוגיה הם אבזרים ניידים, IoT, אלקטרוניקה צרכנית, אבזרים לבישים ומכשירי שמיעה. בשנת 2015 היא חתמה על הסכם המכירה הראשון של שבבי SmartVoice ומאז ועד 2019 צמחו מכירותיה בתחום בעשרות אחוזים לשנה. בשנת 2019 הסתכמו מכירות מוצרי SmartVoice בכ-19.3 מיליון דולר (16%) מהמכירות.

אלא שב-2020 התחום סובל מקיפאון, ככל הנראה עקב הפגיעה בשוק הצרכני שגרמה מגיפת הקורונה. במחצית הראשונה של 2020 הסתכמו המכירות של שבבי עיבוד קולי בכ-7.9 מיליון דולר, בהשוואה למכירות של 9.4 מיליון דולר בתקופה המקבילה אשתקד. בחודש שעבר (אוקטובר) הכריזה DSPG על ערכת פיתוח המאפשרת להריץ את מערכת הבינה המלאכותית TensorFlow Lite for Microcontrollers של חברת גוגל על שבבי העיבוד הקולי DBMD7 שלה.

המחרות המרכזיות: קיידנס, סינופסיס ו-Arm

טכנולוגיית SmartVoice של DSPG מבוססת על מעבדי ה-DSP של חברת CEVA מהרצליה. הם מבצעים ביטול אקטיבי של קולות רקע והפרעות (ANC) באמצעות סינון רעשים, ביטול הד חוזר והפרדת הקול היעיל מרעשי הרקע. השבבים מאפשרים לשפר את הביצועים של אוזניות, רמקולים חכמים וממשקים קוליים במחשבים, באבזרים ניידים ובאבזרים לבישים.

בחודש יוני השנה (2020) היא רכשה את חברת SoundChip השווייצרית אשר פיתחה תוכנה לביטול רעשים אקטיבית וטכנולוגיית סטריאו באיכות גבוהה (True Wireless Stereo) עבור אוזניות אלחוטיות. גם חברת סיוה מאמינה שתחום העיבוד הקולי הוא מנוע צמיחה עתידי בזכות השימוש הקולי בטלפונים ואבזרים אישיים דוגמת טאבלטים, ומכיוון שאבזרי IoT רבים ינוהלו בעיקר באמצעות פקודות קוליות. המתחרות המרכזיות שלה בתחום הזה הן קיידנס, סינופסיס, Verisilicon ו-Arm.

סיוה פרצה את מחסום ה-ADAS בכלי-רכב

פורסם בתאריך נובמבר 9, 2020נובמבר 12, 2020 ע"י Techtime

חברת סיוה מהרצליה (CEVA) הצליחה לפרוץ את מחסום הכניסה אל שוק הרכב האוטונומי, באמצעות עסקה גדולה מאוד עם חברת רנסאס (Renesas) אשר תייצר ערכת שבבים למערכות ADAS של ענקית רכב יפנית. לדברי מנכ"ל החברה, גדעון ורטהייזר, "זהו הסכם מונומנטלי בתחום מערכות ה-ADAS לכלי רכב". הפרטים התבררו במהלך שיחת הוועידה שלאחר פרסום התוצאות הרבעוניות, שבהן החברה דיווחה על צמיחה של 6% במכירות בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, להיקף של כ-25 מיליון דולר.

ורטהייזר סיפר שההסכם נחתם במהלך הרבעון, ושהוא קשור לרצון של היצרניות לפתח יכולת עצמית ולא להיות תלויות בספקיות חיצוניות. ורטהייזר: "הדיגיטליזציה של הרכב נדחפת על-ידי מערכות ADAS ומביאה לעלייה דרמטית בהיקף השימוש במעבדים ותוכנות בינה מלאכותית לעיבוד מידע המגיע מהחיישנים. אבל לצד חברות המספקות פתרונות סגורים כמו אנבידיה ומובילאיי, היצרנים מחפשים טכנולוגיות פתוחות, שיאפשרו להן לפתח את המערכות שלהן מבלי להיות נעולות בפתרונות הסגורים".

12 מצלמות ו-15 מערכות מכ"ם בכל מכונית

"היכולת שלנו לספק מעבדי DSP וטכנולוגיית לימוד עומק (CDNN AI compiler) היתה מרכיב מרכזי שהוביל להסכם רחב-היקף שחתמנו עם יצרנית שבבים גדולה מאוד הפעילה בתחום הרכב. היצרנית קיבלה פרוייקט גדול מאוד מענקית רכב יפנית, לפיתוח פתרונות ADAS אשר יספקו יכולת נהיגה כמעט אוטונומית (L2+ and L3) למכוניות חדשות אשר ייכנסו לייצור בשנת 2025".

לדבריו, מדובר במערכת אשר צריכה לעבד עד 12 מצלמות רכב ועד 15 מערכות מכ"ם בו-זמנית כדי לקבל תמונת מצב מלאה של כל סביבת הרכב (360 מעלות). "לצורך הפרוייקט, הלקוח ישתמש במעבדי ה-DSP המתקדמים ביותר שלנו, ובתוכנת הבינה המלאכותית שלנו". ככל הנראה מדובר במעבדי SensPro, אשר הוכרזו באפריל 2020 ואשר יצאו אל השוק ברבעון השלישי. הם כוללים מעבדים וקטוריים ומעבדים סקלאריים המספקים עוצמת עיבוד של עד 400GFLOPS. כאשר מייצרים אותם בגיאומטריה של 7 ננומטר, הם יכולים לפעול במהירות שעון של עד 1.6GHz.

הכפלת המכירות בתחום ה-IoT

ורטהייזר גם גילה שמדובר ברכב מקטגוריית המכוניות המשפחתיות, כלומר לא רכב יוקרתי אולם לא רכב זול. פירוש הדבר שצפוי ייצור המוני של מספר גדול של מערכות, ויש לעובדה הזאת השפעה מהותית על היקף התמלוגים שסיוה צפויה לקבל. גם בתחום התקשורת האלחוטית סיוה נהנתה מהצלחה במהלך הרבעון, למרות פגיעה במכירות המעבדים למודמי סמארטפון מהדור החמישי, לאור החלטתה של אפל לצייד את מכשירי האייפון במודמים של קואלקום במקום במודמים שקיבלה בעבר מאינטל.

ורטהייזר: "התקדמותנו בשוקי תחנות הבסיס ומוצרי IoT היתה עצומה. התמלוגים בקטגוריה הזו גדלו ב-105% לעומת הרבעון המקביל, הודות לפריסה המהירה של תחנות בסיס דור 5 בסין, והשקת מוצרים חדשים המבוססים על בלוטות', Wi-Fi והיתוך החיישנים שלנו". להערכת חברת אופנהיימר העוקבת אחר סיוה, ההפסד הזה לא בא לידי ביטוי בתוצאות הרבעוניות מכיוון שהוא קוזז על-ידי עלייה של 10% בהיקף התמלוגים ממוצרים אחרים שיש בהם שבבים של החברה.

המודם של iPhone 13 יתבסס על מעבד של סיוה

פורסם בתאריך ספטמבר 21, 2020ספטמבר 23, 2020 ע"י Techtime

חברת אפל (Apple) מפתחת מודם סלולרי עצמי, אשר ייכנס למכשירי הטלפון שלה המיועדים לרשתות הדור החמישי (5G). המודם יתבסס על טכנולוגיית ה-DSP של חברת סיוה (CEVA) מהרצליה. על-פי התוכנית של אפל, המודם החדש ייצא לשוק במחצית השנייה של 2022 ביחד עם הטלפון iPhone 13, ויותקן בכל הדגמים שייצאו לאחריו. כך עולה מהדו"ח העדכני של גאס ריצ'רד, אנליסט Northland Capital Markets, שהגיע לידי Techtime.

ככל הנראה המודם של אפל יתבסס על פלטפורמת PentaG 5G של סיוה, אשר מספקת קניין רוחני ואלגוריתמיקה מלאים למערכות ניידות ונייחות של הדור החמישי. ארכיטקטורת PentaG כוללת מעבד DSP סקלרי, מעבד וקטורי, מעבדי-עזר, ומעבד בינה מלאכותית. היא תומכת בכל תדרי הדור החמישי, כולל תדרי sub-6 GHz וגלים מילימטריים (mmWave) ומאפשרת להגיע לקצב תקשורת של עד 10Gbps.

המהלך הזה של אפל החל בחודש יולי 2019, כאשר היא חתמה על הסכם לרכישת רוב חטיבת המודמים לטלפונים של חברת אינטל (Intel), תמורת סכום הנאמד בכ-1 מיליארד דולר. עם השלמת העיסקה הצטרפו לאפל כל 2,200 עובדי החטיבה. העיסקה יצאה לפועל בעקבות החלטתה של אינטל לצאת מתחום המודמים למכשירי סמארטפון מהדור החמישי, ולאחר מאבק משפטי מר בן שנתיים שהתנהל בין אפל וקואלקום ושהסתיים בפשרה חמוצה ובהחלטה אסטרטגית של אפל שלא להיות תלויה בקואלקום.

סיוה נהנית מהמורשת של אינטל

המודמים הסלולריים של אינטל התבססו שנים רבות על המעבד של סיוה, ובשנים האחרונות סיוה נהנתה וסבלה חליפות מהשינויים שביצעה אפל כאשר עברה בין מודמים של אינטל למודמים של קואלקום, ובחלק מהמקרים אפילו חילקה את קיבולת הייצור שלה בין השתיים. אולם כעת המצב שונה: אפל לא תרכוש מודם שסיוה מוטמעת בו – אלא רוכשת את הקניין הרוחני ישירות מסיוה עצמה.

ריצ'רד ניתח את תמהיל המכירות של סיוה, והגיע למסקנה שהעובדה שהיא לא מושפעת ממלחמת הסחר בין סין וארה"ב, והנוכחות הגוברת שלה בשוק הדור החמישי, מביאים אותה אל מסלול צמיחה. לכן הוא העניק למניית החברה מחיר יעד של 48 דולר – בהשוואה למחיר של 36.8 דולר שבו היא נסחרת כיום. לצד אפל, יש לסיוה מספר לקוחות מפתח סיניים, דוגמת ZTE וחברת Spreadtrum שהיא הלקוח הגדול ביותר שלה, ושמכירותיה צפויות לעלות ברבעון השלישי של השנה.

להערכתו, בשנה הבאה תגביר נוקיה את הייצור של תחנות בסיס לדור החמישי הכוללים את מעבדי סיוה. לצד אלה, הוא צופה עלייה של 30%-50% במכירות של סיוה ב-3-5 שנים הבאות בתחומים שאינם סלולריים, כמו Wi-Fi, Bluetooth ומוצרי בית חכם, טלוויזיות חכמות, נורות מקושרות, מערכות בקרה וכדומה. חברת סיוה מעסיקה כ-400 עובדים ובשנת 2019 הסתכמו מכירותיה בכ-87 מיליון דולר. ברבעון השני של 2020 צמחו המכירות בכ-28% בהשוואה לרבעון המקביל, והסתכמו בכ-23.6 מיליון דולר.

למרות הקורונה, מכירות סיוה צמחו ב-39%

פורסם בתאריך מאי 11, 2020מאי 11, 2020 ע"י Techtime

ברבעון הראשון של 2020 צמחו המכירות של חברת סיוה (CEVA) מהרצליה ב-39% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-23.6 מיליון דולר. בכך עקפה סיוה את התחזיות המוקדמות למכירות בהיקף של כ-21.5 מיליון דולר. סיוה מספקת ליצרני שבבים קניין רוחני (IP) של מעבדי DSP, טכנולוגיות קישוריות אלחוטית, מעבדי ראייה ממוחשבת ומעבדי בינה מלאכותית, תוכנות להיתוך חיישנים ועיבוד תמונה וטכנולוגיות לקישוריות Wi-Fi ו-Bluetooth.

מנכ"ל סיוה, גדעון ורטהייזר, הסביר שאחת מהסיבות לרבעון המוצלח נעוצה בתיזמון יוצא דופן: לפני כשנתיים החברה חתמה על מספר הסכמי רישוי טכנולוגיים ליצרנים של אבזרי IoT. בדרך-כלל ההסכמים האלה נחתמים בשלבים הראשונים של הפיתוח, וההכנסות העיקריות מגיעות רק כאשר המוצרים יוצאים לשוק והחברה מקבלת תמלוגים בהתאם להיקף המכירות. השנה החלו המוצרים האלה לצאת לשוק, וסיוה קיבלה תמלוגים עבור ההסכמים הוותיקים.

הסמארטפון החדש הגיע בדיוק בזמן

ורטהייזר: "הגידול במוצרי IoT מבוססי סיוה, והשקת סמארטפון מוזל של יצרן דגל, ניטרלו את השלכות השיבושים בשרשרת האספקה בסין במהלך הרבעון הראשון". להערכת Techtime מדובר בחברת אפל אשר החליטה להוציא לשוק את הטלפון המוזל ממשפחת SE, אשר מתחיל להסתמן כאחת מההצלחות השיווקיות הגדולות ביותר שלה בשנים האחרונות.

במהלך שיחת הוועידה שהתקיימה לאחר פרסום הדו"חות הכספיים, אמר ורטהייזר שבעידן הפוסט-קורונה צפויה סיוה ליהנות משתי מגמות מרכזיות: המעבר אל הדור ה-5 וקישוריות Wi-Fi 6, "אשר משרתות את המגמה המתרחבת של עבודה מהבית, הרחבת השימוש ברובוטיקה, וביצוע מרחוק של אבחנות רפואיות וטיפול בחולים".

במהלך הרבעון הראשון חתמה סיוה על 13 הסכמים חדשים לרישוי טכנולוגיות לתכנון שבבים: 3 הסכמים בתחום החישה החכמה, ו-10 הסכמים עבור טכנולוגיות קישוריות. ההסכמים נחתמו עם יצרנים בשווקים של תחנות בסיס סלולריות ונתבים סלולריים לדור ה-5, קישוריות Wi-Fi 6 עבור מוצרי IoT בתחומים כמו אוזניות סטריאו אלחוטיות, עיבוד תמונה ובינה מלאכותית לרחפנים, וסיוע קולי למוצרי הבית החכם.

אחת מהלקוחות הגדולות ביותר של סיוה בתחום תחנות הבסיס הסלולריות היא חברת ZTE הסינית. לדברי ורטהייזר, עד עתה היא השיגה 45 חוזים לאספקת שבבים עבור תחנות הבסיס, ולאחרונה הגדילה את חלקה בפרוייקט הצטיידות של חברת צ'יינה מובייל: היא תזכה ל-29% מתוך הזמנה כוללת של כ-5.2 מיליארד דולר. גם תחום ה-Wi-Fi 6 נמצא בצמיחה מהירה: להערכת סיסקו, כ-60% מתעבורת הנתונים בעולם בשנת 2022, תתבצע באמצעות קישוריות Wi-Fi. חברת המחקר ABI מעריכה שהשוק הזה יגיע להיקף של כ-2.2 מיליארד יחידות ב-2024, בהשוואה לכ-300 מיליון יחידות ב-2019.

סיוה מצטרפת למהפיכת הבינה המלאכותית המיניאטורית

פורסם בתאריך מרץ 24, 2020מרץ 26, 2020 ע"י Techtime

חברת סיוה מהרצליה (CEVA) הכריזה כי פלטפורמת העיבוד שלה CEVA-BX DSP, ותוכנת זיהוי הקול WhisPro, תומכות בסביבת הבינה המלאכותית החדשה TensorFlow Lite for Microcontrollers, אשר מאפשרת להפעיל יישומי בינה מלאכותית זעירים במעבדים קטנים מאוד וחסכוניים מאוד בהספק. בכך היא מצטרפת למגמה חדשה בתעשייה: הבאת יכולות בינה מלאכותית מוגבלות אבל מוגדרות, אל מיקרו-בקרים ואבזרי קצה (Edge Devices) בעלי משאבים מועטים מאוד.

סביבת TensorFlow פותחה בגוגל בעשור האחרון במטרה לייעל את תהליכי הלימוד וההסקה של רשתות נוירוניות, באמצעות יכולת הסתמכות של תבניות מוכרות והתמקדות באתרים חיוניים באובייקט הנלמד. הסביבה פותחה על-ידי צוות Google Brain שהוקם כדי לסייע לגוגל לשנות את פניה מחברת חיפושים באינטרנט לחברת בינה מלאכותית. בשנת 2015 החברה שחררה את TensorFlow לקהילת הקוד הפתוח ועשתה אותה תוכנה חופשית לשימוש.

בינה מלאכותית ב-16KB בלבד

מאז פורסמו מספר עידכונים לתוכנה, אולם אחת מהגרסאות המעניינות שלה היא TensorFlow Lite המיועדת לאבזרים ניידים ומערכות משובצות, כאשר הגסה החדשה ביותר שלה, TensorFlow Lite for Microcontrollers, מיועדת לשימוש במעבדים הקטנים ביותר הקיימים היום בתעשייה: מיקרו-בקרים ומותאמת למעבדים שיש ברשותם זכרון זעיר בנפח של כמה קילו-בייט (KB).

כך למשל, כאשר מפעילים אותה על-גבי מעבדי Arm Cortex M3 קטנטנים, התוכנה עצמה זקוקה לזיכרון של 16KB, ומאפשרת ליישם יכולת זיהוי מילות מפתח בנפח זכרון כולל של 22KB בלבד. היא מותאמת למעבדים בעלי 32 סיביות, ובאתר התמיכה של התוכנה, ניתן למצוא יישומים הפועלים על-גבי מעבד Arduino Nano או כרטיס Adafruit (בתמונה למעלה). במשאבים המצומצמים האלו היא מסוגלת לזהות מילות מפתח, לזהות מחוות באמצעות מידע המגיע מחיישן התאוצה ולסווג תמונות ממצלמת האבזר.

הטכנולוג הראשי של סיוה, ארז בר-ניר, אמר שהדרישה ליכולות הבנת הקשר (contextual awareness) באבזרי קצה מייצרת אתגר קשה במיוחד, הן בביצועים והן בצריכת ההספק. "סביבת TensorFlow Lite for Microcontrollers מפשטת באופן דרמטי את הפיתוח של המערכות האלה". למעשה, מדובר במגמה חדשה שקיבלה בינתיים שני כינויים שונים: הכינוי הראשון הוא TinyML – Tiny machine learning, והכינוי השני הוא Artificial Intelligence of Things – AIoT.

על קו הזינוק: התחרות בשוק נעשית צפופה

שניהם מתארים את אותה המגמה, אשר מייצרת תחרות חדשה: לפני שבועיים הכריזה קיידנס שגם היא התאימה את תכנון המעבד שלה, Tensilica HiFi DSP, למערכת ה-TinyML של TensorFlow. בחודש פברואר 2020 הכריזה ARM על המעבד החדש Cortex-M55, אשר מיועד להחליף את השימוש ב-Cortex M3 ביישומים הדורשים בינה מלאכותית באבזרי קצה זעירים.

גם חברות הענק מתלהבות: חברת STMicroelectronics הכריזה על כרטיס פיתוח עבור המיקרו-בקר STM32F746NG, קואלקום, ARM, מיקרוסופט וגוגל ייסדו את ועידת tinyML Summit 2020 שהתקיימה בפברואר בסן פרנסיסקו, וחברת Lattice העניקה בינואר חסות לוועידת TinyML שהתקיימה בבניין סמסונג בסנטה קלרה, קליפורניה. בשבילה המגמה החדשה מייצרת שוק יעד מושלם לרכיבי ה-FPGA הזעירים ממשפחת iCE40 UltraPlus.

סיוה תפתח שבבי בינה מלאכותית עבור RISC-V

פורסם בתאריך ינואר 8, 2020ינואר 8, 2020 ע"י Techtime

חברת סיוה מהרצליה (CEVA) מרחיבה את פעילותה בתחום המתפתח של שבבים המבוססים על ארכיטקטורת הקוד הפתוח RISC-V, עבור מעבדים מרכזיים (CPU). החברה חתמה על הסכם שיתוף פעולה עם חברת SiFive האמריקאית, הנחשבת לאחת מהחברות המובילות בייצור מעבדים מבוססי RISC-V. במסגרת ההסכם, שתי החברות יבצעו פיתוח משותף של שבבי בינה מלאכותית עבור עיבוד תמונה, ראייה ממוחשבת, זיהוי דיבור והיתוך חיישנים.

השבבים יתבססו על שילוב של רשת הנוירונים ללימוד עומק (CDNN) של סיוה, ביחד עם מעבדי RISC-V של סי-פייב. הם מיועדים ליישומי בית חכם, רכב, רובוטיקה, אבטחה ומעקב, מציאות רבודה, יישומים תעשייתיים ו-IoT. נשיא ומנכ"ל SiFive, נאוויד שרוואני, אמר ששיתוף הפעולה עם סיוה אמור לתת מענה לצורך בפתרונות בינה מלאכותית בעלי צריכת הספק נמוכה ורמת ביצועים גבוהה. חברת SiFive מחזיקה ב-16 מרכזי פיתוח בעולם ונחשבת לספקית מובילה של מעבדי RISC-V. בין המשקיעים בחברה: Sutter Hill Ventures, קואלקום ונצ'רס, ואינטל קפיטל.

המתחרה המפתיעה של ARM ו-MIPS

ארכיטקטורת RISC-V פותחה לפני כ-10 שנים באוניברסיטת ברקלי במתכונת של ממשק ISA שיכול להריץ מחשבים חזקים בעלי אורך מילה של עד 128 סיביות. בשנת 2016 התעשייה החלה לאמץ את הרעיון והוקם ארגון התמיכה התעשייתי RISC-V Foundation, שנועד לקדם את השימוש בארכיטקטורת המחשוב החופשית. מאחורי הפיתוח עומדות שתי מטרות מרכזיות. הראשונה: לספק אלטרנטיבה לארכיטקטורות ARM ו-MIPS הסגורות, אשר נשלטות כל אחת על-ידי ספקית יחידה.

השנייה: לבנות קהילה גדולה של ספקים ושל קוד פתוח, המעניקים גמישות גדולה יותר לחברות המשתמשות בליבת העיבוד הפתוחה. שוק הריסק-פייב מייצר תחרות מפתיעה ל-ARM ול-MIPS וכולל כיום ספקים של תכנוני ליבות חינם בקוד פתוח וספקים של תכנוני ליבות בתשלום. היתרון המרכזי שלו הוא שחברות הבוחרות בארכיטקטורה הזאת אינן קשורות לספק יחיד, ועובדות על ארכיטקטורה שהיא פתוחה בפניהן, שבה הן מכירות את מבנה המעבד ויכולות לבצע בו שינויים.

ארכיטקטורת RISC-V הופכת למשאב חשוב של סיוה

סיוה מתעניינת בארכיטקטורה הזאת זמן רב. היא חברה בארגון RISC-V Foundation, ובחודש פברואר 2018 היא הכריזה על התאמת מודולי הקניין הרוחני שלה עבור Bluetooth ו-Wi-Fi גם לתמיכה במעבדי RISC-V. מודולים אלה פותחו על-ידי חברת RivieraWaves הצרפתית שנירכשה על-ידי סיוה בשנת 2014 תמורת כ-19 מיליון דולר. בחודש יולי 2019 היא רכשה את חברת הילקרסט לאבס (Hillcrest Labs), מידי חברת InterDigital האמריקאית. הילקרסט לאבס מספקת תוכנה ורכיבי עיבוד להיתוך מידע מחיישנים. המודולים יכולים לרוץ על מעבדי ה-DSP של סיוה ועל מעבדים הבנויים בארכיטקטורות המיחשוב ARM ו-RISC-V.

בחודש יולי 2019 סיוה הכריזה על פתרון מלא עבור יצרנים המפתחים מערכות שיתחברו אל שירות ה-IoT של עליבאבא (Alibaba Cloud). הפתרון מבוסס על מודול Wi-Fi של סיוה הפועל על-גבי מערכת ההפעלה AliOS Things, שהיא מערכת הפעלה קלת משקל שפותחה על-ידי עליבאבא עבור שירות ה-IoT שלה. הפתרון מיועד להטמעה במעבדי RISC-V. להערכת עליבאבא, עד לשנת 2023 יתחברו כ-10 מיליארד אבזרים אל הענן שלה, Alibaba Cloud.

אוזניות חכמות: שיאומי נגד אפל בעזרת סיוה

פורסם בתאריך נובמבר 18, 2019נובמבר 18, 2019 ע"י Techtime

במשך שנים רבות נחשבו האוזניות לאחד מהמרכיבים הפחות טכנולוגיים בתעשיית מכשירי הבידור והסמארטפונים. אולם בשנה האחרונה התמונה הזאת משתנה, החברות סוני, אפל ו-Bose הכריזו על אוזניות חכמות הכוללות טכנולוגיות לביטול רעשים סביבתיים, ובכך יצרו מירוץ טכנולוגי חדש באחד מהאבזרים הפחות צפויים לאכלס טכנולוגיות חכמות. כעת נראה שגם חברת סיוה הישראלית, המספקת קניין רוחני לתכנון שבבים, נכנסת לשוק החדש. והפעם באמצעות חברת שיאומי הסינית, אשר הוציאה לשוק את האוזניות החכמות Airdots Pro (בתמונה למעלה), כדי להתחרות ישירות באוזניות Airpods Pro של אפל.

ל-Techtime נודע שהאוזניות החכמות של שיאומי כוללות שתי טכנולוגיות של סיוה: קניין רוחני של תקשורת Bloutooth באמצעותה האוזנייה מתחברת אל הטלפון בלא כבלים, וטכנולוגיית ביטול הרעשים של סיוה, המאפשרת לבצע דגימה של רעשי הסביבה ולבטל אותם או להפחיתם, כדי לשפר את חוויית השמיעה. לטכנולוגיה הזו תפקיד נוסף באוזניות החכמות: מכיוון שרוב האוזניות כוללות גם מיקרופון, טכנולוגיות ביטול רעשים ושיפור קול נעשות חיוניות לצורך ביצוע פיקוד קולי של המערכת באמצעות האוזניות.

שוק חדש עם מודל עסקי משופר

לסיוה היו הצלחות נוספות בתחום: חברת Scullcandy מיוטה, ארה"ב, הכריזה לאחרונה על האוזניות החכמות Indy הכוללות תקשורת בלוטות' למרחק של עד 10 מטרים ומנגנון עיבוד קולי. חברת JBL הסינית הכריזה על אזניות מבוססות סיוה וחברת Abramtek הכריזה לאחרונה על האוזניות החכמות E3, גם הן מבוססות סיוה. נודע שבחברת סיוה מתייחסים בכובד ראש אל השוק החדש, לאור העובדה שבתחום הזה מדובר במודל עסקי המבוסס על תמלוגים כאחוז ממחיר המוצר הסופי.

יתרון נוסף של השוק החדש: זהו שוק המאופיין בכמויות גדולות מאוד ובתוחלת חיים קצרה מאוד, ולכן יש בו פוטנציאל לגידול רב גם במספר ההזמנות וגם בהיקפן. לאחרונה החברה דיווחה על תוצאותיה הכספיות, מהן עולה שמכירותיה ברבעון השלישי צמחו ב-10% לעומת הרבעון המקביל, והסתכמו ב-23.5 מיליון דולר. משקלם של התמלוגים עלה בכ-5% והסתכם בכ-52% מהמכירות.

שמיעה אסטרטגית

במהלך הרבעון החברה חתמה על 14 הסכמי רישוי חדשים לטכנולוגיות תכנון שבבים, אולם בשיחת הוועידה שלאחר פרסום הדוחות, אמר המנכ"ל גדעון ורטהייזר, ששלושה מההסכמים הם בעלי חשיבות אסטרטגית: הסכם עם חברת שבבים גדולה שבחרה בטכנולוגיית הבינה המלאכותית של סיוה עבור שבבים למערכות נהיגה חכמות, הסכם עם יצרנית שבבים אירופית לשילוב טכנולוגיית IoT Cellular של סיוה בשוק המונים החכמים, וההסכם השלישי היה עם יצרן מוביל בשוק מכשירי השמיעה, שהחליט לשלב את טכנולוגיית הבלוטות' של סיוה במכשיר שמיעה חכם.

בחברה מאמינים שהשלב הבא בהתפתחות האוזנייה החכמה הוא בכיוון של היתוך חיישנים. זו אחת מהסיבות שבגללן היא רכשה בחודש יולי 2019 את פעילות היתוך החיישנים של Hillcrest Labs מידי InterDigital האמריקאית. הילקרסט לאבס מספקת תוכנה ורכיבי עיבוד המשולבים בחיישנים המיועדים למוצרי אלקטרוניקה ו-IoT. השימוש בהיתוך חיישנים (Sensor Fusion) מתרחב כיום לסמארטפונים, לפטופים, טאבלטים, אוזניות אלחוטיות, שלטים, מערכות מציאות רבודה ומדומה, רחפנים, רובוטים ועוד.

מדוע היתוך חיישנים בתוך האוזנייה?

טכנולוגיית היתוך חיישנים מאפשרת להשתמש באוזניות כאבזר העוקב אחר תנועות הראש, מיקום הדובר, ותנועותיו כדי למזער מערכות AR/VR, לבצע פיקוד באמצעות מחוות ולפתח ממשקי משתמש אינטואיטיביים. עיסקת הילקרסט גם מחזקת את המודל העסקי המועדף על סיוה: רכישת התוכנה תאפשר לה למכור רשיונות שימוש בתוכנה גם כמוצר נפרד וגם במסגרת פתרונות מלאים הכוללים את כל יכולות החישה בשבב יחיד, המבוססות על ה-IP שלה. המטרה המרכזית היא לגבות מהלקוחות תמלוגים על-בסיס המחיר של מכשירי הקצה, ולא על-בסיס מחיר השבבים.

סיוה תספק מודם NB-IoT עבור רשת סלולר גדולה בהודו

פורסם בתאריך ספטמבר 10, 2019 ע"י Techtime

חברת סיוה (CEVA) מהרצליה, תספק ערכות פיתוח וקניין רוחני עבור חברת WiSig Networks ההודית, המפתחת שבבי NB-IoT עבור ספקית הודית מובילה של שירותי סלולר. טכנולוגיית NB-IoT מאפשרת לקשר אבזרי IoT שונים, ממערכות בית חכם ועד מדי-צריכה, ציוד תעשייתי מקושר, מצלמות ועוד, באמצעות רשתות סלולריות מהדור הרביעי. חברת WiSig נמצאת בבעלות המכון לטכנולוגיה Hyderabad, ועוסקת בפיתוח שבבי תקשורת למערכות IoT וציוד סלולרי.

הטכנולוגיה שהיא רוכשת מסיוה מיועדת לשימוש באחת מהרשתות המובילות בהודו. ככל הנראה מדובר ברשת Airtel India, המחזיקה בכ-26% משוק שירותי התקשורת בהודו. תקן NB-IoT צפוי לפעול בפריסה רחבה בהודו בתחילת 2020, ועד היום הודיעו כל הספקיות הגדולות על תוכניות לפריסת הטכנולוגיה. על-פי ההערכה, בתוך מספר שנים יפעלו בהודו יותר מ-2 מיליארד אבזרים המקושרים באמצעות תשתיות NB-IoT.

מבלינת סיוה מדובר בעיסקה בעלת פוטניצאל גדול. היא תספק ל-WiSig את טכנולוגיית CEVA-Dragonfly NB2 (בתמונה למעלה). מדובר בכרטיסי פיתוח ובתוכנה וקניין רוחני המאפשרים לממש בשבב יחיד את המודמים עבור האבזרים העתידיים. בין השאר הפתרון כולל את את מעבד התקשורת CEVA-X1, מקמ"ש (משדר-מקלט) RF ומגבר הספק, כשהם משולבים בפתרון מבוסס תוכנה התומך גם בתקני ניווט (GNSS) גלובליים.

"הטכנולוגיה של סיוה מספקת לנו פתרון מוכח וכולל לפיתוח שבב eNB-IoT, ומאפשרת לנו מסלול מהיר לתכנון המוצר והפחתת המורכבויות העצומות הקשורות לפיתוח קישוריות סלולרית", אמר מייסד ומנכ"ל WiSig Networks, ד"ר קיראן קוצ'י. "אנו מצפים להמשך שיתוף הפעולה עם סיוה גם בפרויקטים אחרים הקשורים למוצרי IoT ברשתות סלולריות ומוצרי דור 5 המיועדים לשוק הסלולר המשגשג בהודו".

אפל רוכשת את רוב חטיבת המודמים של אינטל

פורסם בתאריך יולי 26, 2019יולי 26, 2019 ע"י Techtime

חברת אפל (Apple) חתמה על הסכם לרכישת רוב חטיבת המודמים לטלפונים של חברת אינטל (Intel), תמורת סכום הנאמד בכ-1 מיליארד דולר. העיסקה אמורה להסתיים ברבעון האחרון של 2019, ועם השלמה יצטרפו לאפל כ-2,200 עובדי החטיבה. בנוסף, אפל תקבל גם את כל הקניין הרוחני של אינטל בתחום המודמים לסמארטפונים. העיסקה מאפשרת לאינטל להמשיך לפתח מודמים ליישומים שאינם קשורים לסמארטפונים, כמו מחשבים אישיים, אבזרי IoT, ומכוניות אוטונומיות.

מנכ"ל אינטל, בוב סוואן, אמר שהעיסקה תאפשר לחברה להתמקד בפיתוח טכנולוגיות לתשתיות הדור החמישי (5G), ולשמור חלק מהקניין הרוחני הקריטי וטכנולוגיות מודמים שפותחו באינטל. סגן נשיא אפל לטכנולוגיות חומרה, ג'וני סרוג'י, אמר שהצירוף של צוות מהנדסי אינטל אל החברה יאפשר לה לפתח מוצרים חדשי שיבדלו אותה מהמתחרים.

העיסקה מגיעה כשלושה חודשים לאחר הכרזתה הדרמטית של אינטל מחודש אפריל השנה, שלפיה היא יוצאת מתחום המודמים למכשירי סמארטפון מהדור החמישי ומבצעת הערכה של כל פעולותיה בתחומי המודמים למחשבים אישיים, אבזרי IoT ומוצרי רשת אחרים. בוב סוואן הסביר שהחברה מאמינה בהזדמנויות שיש לה בתהליך המעבר המואץ של הרשתות אל הענן (‘Cloudification’) כחלק ממהפיכת הדור החמישי, "אולם ברור לנו שאין ריווחיות בתחום המודמים של מכשירי סמארטפון".

תוכנית ההתנתקות מקואלקום

ככל הנראה, העיסקה מבטאת את החלטתה של אפל להתנתק מהתלות בקואלקום בתחום המודמים. כזכור, בשנתיים האחרונות ניהלו שתי החברות מאבק משפטי מר שבו אפל טענה שקואלקום דורשת ממנה תמלוגי יתר עבור השימוש בטכנולוגיה שלה. במהלך המאבק הזה, הגדילה אפל את היקף השימוש במודמים של אינטל למכשירי הסמארטפון שלה.

בחודש אפריל השנה הסתיים המאבק המשפטי בפשרה שלפיה אפל התחייבה לשלם לקואלקום סכום כסף שהיקפו לא נמסר, ובמקביל חתמו שתי החברות על הסכם רישוי טכנולוגיות ל-6 שנים. נראה היה שאפל ויתרה על כל טענותיה כדי לקבל מקואלקום מודמים דור חמש. אולם העיסקה עם אינטל משנה את התמונה, ומבהירה שאפל שואפת להשיג עצמאות בתחום המודמים.

האם סיוה תרוויח או תפסיד?

למאבקי המודמים הסלולריים היו השלכות מרחיקות לכת על חברת סיוה (CEVA) הישראלית. סיוה מספקת את מעבדי ה-DSP עבור המודמים הסלולריים של אינטל (במתכונת של קניין רוחני), ולכן היתה אחת מהחברות שנהנו מהסכסוך בן השנתיים בין אפל וקואלקום. המחשה למשקלה של אינטל ניתן היה לראות ביום שבו הודיע סוואן על כוונתה של אינטל לצאת משוק המודמים לסמארטפונים: מניית סיוה בנסד"ק התמוטטה ב-13.6%.

המנייה נשארה במצבה הירוד זמן רב, ורק אתמול בערב, עם פרסום ההודעה הדרמטית של אפל ואינטל, היא התאוששה ועלתה מייד בכ-14% לערכים שקדמו לחודש אפריל. כעת היא נסחרת במחיר של כמעט 29 דולרים, המעניק לה שווי שוק של כ-637.3 מיליון דולר. בשלב הראשון לפחות, העיסקה מבטיחה שאפל תצמצם את מספר המודמים שהיא מזמינה מקואלקום, ועל-ידי כך יגדל משקלה של סיוה במודמים של אפל. השאלה הגדולה היא, האם בעתיד אפל תחליט להיות עצמאית גם ברמת ה-DSP של המודם.

מניית סיוה בנסד"ק מגיבה לעיסקת אינטל-אפל

מנכ"ל סיוה: "יציאת אינטל ממודמי דור 5 לא תשפיע עלינו"

פורסם בתאריך מאי 6, 2019מאי 6, 2019 ע"י Techtime

למרות היציאה המתוקשרת של חברת אינטל מתחום ייצור מודמי דור 5 עבור סמארטפונים, בעקבות סיום הסכסוך בין אפל וקואלקום, התמלוגים של סיוה לא צפויים להיפגע. כך אמר מנכ"ל סיוה מהרצליה (CEVA), גדעון ורטהייזר, בשיחת הוועידה בעקבות פרסום דו"ח המכירות של הרבעון הראשון. חברת סיוה מספקת את מעבדי ה-DSP עבור המודמים שאינטל סיפקה לאפל כאשר זו הפסיקה לרכוש את מוצרי קואלקום עקב הסכסוך בין שתי החברות. בעקבות הודעתה של אינטל ב-18 בחודש אפריל השנה על היציאה מהפעילות הזאת, התמוטטה מניית סיוה בנסד"ק ב-13.6%, ומאז היא עדיין לא התאוששה.

לדברי ורטהייזר (בתמונה למעלה), למהלך של אינטל "לא תהיה השפעה על סיוה השנה, ולכן החברה מותירה את תחזית התמלוגים השנתית על כ-39 מיליון דולר, המשקפת צמיחה שנתית של כ-4%". למעשה הדבר צפוי: אינטל מספקת מודמים מבוססי סיוה למכשירים מהדור הרביעי, ולכן החלטתה שלא לספק בעתיד מודמים לדור החמישי לא אמורה להשפיע על המכירות הקיימות של הדור הרביעי. יחד עם זאת, ההחלטה מוציאה מהאופק של סיוה את התקווה שהיא תוכל לצמוח בתחום הזה באמצעות חברת אינטל.

השוק הבא: רכב אוטונומי

ורטהייזר: "הרחבנו גם את נוכחותנו בתשתיות דור 5 עם שלושה הסכמים חדשים עם שחקנים מרכזיים בתחום. בנוגע לתמלוגים משוק הסמארטפונים, הכנסותינו נפגעו בעיקר בשל רמות המלאים הגבוהות אצל כמה יצרנים". ברבעון האחרון החברה חתמה על 8 הסכמי רישוי חדשים, שאחד מהם הוא עם יצרן רכב המתכנן ליישם טכנולוגיית בינה מלאכותית במכוניות אוטונומיות. החברה נכנסת לתחום הזה מכיוון נוסף: היא משתפת פעולה עם חברת Autotalks מכפר-סבא, אשר נחשבת לאחת מהחברות המובילות בעולם בתחום התקשורת בין כלי-רכב לבין לבין כלי-רכב אחרים, תשתיות דרך ובני-אדם (V2X).

ערכת השבבים של אוטוטוקס מבוססת על מעבד XC של סיוה, ולפני כחודשיים שתי החברות הכריזו על השלמת פרוייקט משותף שבמהלכו הן הוסיפו למעבד גם יכולת תמיכה בתקן C-V2X Rel. 14/15. פירוש הדבר שכעת מותאמים השבבים של אוטוטוקס הן לתקשורת V2X סלולרית (C-V2X) והן לתקשורת V2X ישירה בתקן DSRC.

בסך הכל, המכירות ברבעון הראשון ירדו ב-3% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד והסתכמו בכ-17 מיליון דולר. מתוכם 65% היו מכירת רישיונות וכלי פיתוח לתכנון שבבים, ו-35% היו מהכנסות מתמלוגים. להערכת החברה, בשנת 2019 כולה יסתכמו מכירותיה בכ-80 מיליון דולר, בהשוואה ל-77.9 מיליון דולר בשנת 2018 ול-87.5 מיליון דולר בשנת 2017. החברה מקווה שכניסתה לדור החמישי מהכיוון ההפוך, של תחנות הבסיס, תפצה על האובדן של אינטל. להערכתה היא תכפיל את ההכנסות מתמלוגים בשנת 2022, בעיקר בזכות נצחונות תכנון בשוקי תחנות הבסיס 5G, רכב אוטונומי, ומוצרים המבוססים על חיישנים חכמים.

סיוה פיתחה מעבד אותות היברידי

פורסם בתאריך ינואר 9, 2019ינואר 9, 2019 ע"י yochais

חברת סיוה (CEVA), המספקת טכנולוגיות של עיבוד אותות ובינה מלאכותית, מציגה השבוע בתערוכת CES 2019 בלאס וגאס מעבד אותות (DSP) חדש, היברידי, המיועד למכשירי IoT ולשוק הרכב. המעבד, CEVA-BX, מוגדר על ידי סיוה כמעבד היברידי וזאת בזכותו יכולתו לבצע עיבוד מקבילי של אותות קול, וידאו, תקשורת, ראייה ממוחשבת ועיבוד יישומים בארכיטקטורה אחת. לדברי סמנכ"ל השיווק של סיוה, משה שאייר, המעבד החדש מהווה "מהפיכה בתחום עיבוד האותות הדיגיטלי, שכן הוא מאפשר לראשונה להשתמש במעבד אחד ליישומים שונים".

כיום, יותר ויותר מכשירים בתחום הרכב, הרפואה, התעשייה והצרכנות משלבים חיישנים מרובים כגון מצלמות, מיקרופונים וגלאי תנועה וסביבה, והמידע המגוון שמייצרים החיישנים צריך לעבור התכה, פענוח ועיבוד לפני שניתן יהיה לתקשר אותו באופן אלחוטי אל הענן. עיבוד האותות המרובים הללו במכשיר עצמו מחייב שימוש במספר מעבדי אותות ומיקרו-מעבדים, עבור כל אחד מסוגי המידע, והדבר יוצר עומס על מכשירי הקצה, שבתחום ה-IoT והרכב נדרשים להיות יעילים, מהירים וחסכוניים בצריכת הספק.

ה-BX של סיוה מאפשר, באמצעות ארכיטקטורת עיבוד אותות היברידית, לבצע את כל סוגי העיבוד הללו במעבד אחד ובכך מסייע לחסוך במקום ובאנרגיה. שאייר מציין כי המודל החדש של מעבד אותות רב-תכליתי מותאם במיוחד כדי להתמודד עם צרכי עיבוד הנתונים במכשירים מקושרים וחכמים. "באמצעות שימוש בתכנות ברמה גבוהה ועיבוד מקבילי, ה-BX נותן מענה לקשיי התכנות וליקויי הביצוע של מעבדי האותות והבקרים הישנים."

זיהוי קולי ברמת דיוק של 95%

סיוה תציג ב-CES גם טכנולוגיה חדשה לזיהוי קולי, WhisPro, המבוססת על יישומי למידה עמוקה ורשתות נוירונים. טכנולוגיית ה-WhisPro מיועדת לשוק הצומח של מוצרים בעלי ממשק קולי – סמארטפונים, רמקולים חכמים, אוזניות בלוטות', בית חכם, שוק הרכב ומכשירים אחרים מבוססי קול.

הטכנולוגיה החדשה משלבת תוכנה וחומרה, ועל פי סיוה מאפשרת זיהוי קול ברמת דיוק של 95%, גם בסביבות רועשות, וזאת תוך צריכת הספק מינימלית. את הטכנולוגיה ניתן ליישם במכשירי הקצה עצמם, או באמצעות שירותי ענן כמו אלקסה של אמזון, גוגל אסיסטנט, באידו DuerOS ואחרים.

לדברי מנהל הטכנולוגיות הראשי של סיוה, ארז בר-ניב, למרות שההפעלה הקולית הפכה תוך זמן קצר לממשק חשוב במגוון מכשירים חכמים, מדובר באחת הטכנולוגיות המורכבות ליישום. "בתכנון ה-WhisPro השתמשנו במעבדי האותות שלנו, שהם בעלי צריכת הספק נמוכה, ובאלגוריתמים שפיתחנו לביטול הד ורעשים – כדי לספק ללקוחותינו פתרון מלא לזיהוי קול – המתאפיין ברמת דיוק גבוהה ובעלות נמוכה ליצרנים. טכנולוגיה זו מיושמת במכשירי הקצה עצמם ומייתרת את הצורך להסתייע בשירותי ענן, ובכך מאפשרת ללקוחות הסופיים לבחור בעצמם כיצד ליישמה".

In-Play האמריקנית תשתמש טכנולוגיית בלוטות' 5 של סיוה

פורסם בתאריך דצמבר 27, 2018דצמבר 27, 2018 ע"י yochais

חברת סיוה (CEVA) מהרצליה, המספקת קניין רוחני לטכנולוגיות עיבוד אותות ובינה מלאכותית, הודיעה היום כי טכנולוגיית הבלוטות' מהדור החמישי שלה תשולב בשבב תקשורת ה-RF החדש של חברת הסטארט-אפ האמריקנית In-Play Technologies, המפתחת שבבי תקשורת אלחוטית בעלי שיהוי (Latency) נמוך מאוד ליישומי מציאות וירטואלית ורבודה.

השבב, הנקרא SwiftRadio, מתאפיין ברמת ביצועים גבוהה וצריכת הספק נמוכה במיוחד, והוא מיועד למכשירים לבישים, מוצרי IoT לשוק הרפואי והתעשייתי, ומכשירי מציאות וירטואלית ורבודה. השבב מאפשר לפתח מוצרים ויישומים המבוססים על טכנולוגיית הבלוטות' של סיוה, מתאפיינת בצריכת הספק נמוכה, וטכנולוגיות העיבוד וה-RF של In-Play.

אחד הליקויים הקיימים כיום ביישומי מציאות וירטואלית ורבודה הוא זמן השיהוי בתקשורת שבין החיישנים השונים במערכת. שיהוי גבוה יוצר "פער" בין הפעולה של המשתמש לבין התגובה הגרפית ופוגע בתחושת ההטמעה שבין הסביבה האמיתית לבין המציאות הרבודה. In-Play היא חברת Fabless המפתחת מערכות-על-שבב (SoC) מבוססות RF המאפשרות תקשורת אלחוטית דו-כיוונית בעלת שיהוי נמוך ביותר בין מספר רב של חיישנים ביישומי VR/AR. לדברי החברה, הטכנולוגיה החדשנית שלה תשפר באופן משמעותי את חוויית המשתמש בתחום.

ל-In-Play יש כבר הסכם לייצור המוני של השבב עם חברת UMC, אחת מקבלניות הייצור הגדולות בעולם, שאמורה לייצר אתה שבב בטכנולוגיה של 55 ננומטר. הכנסותיה של סיוה מתבססות על מכירת הסכמי רישוי לשימוש בקניין הרוחני שלה בפיתוח השבב, ועל תמלוגים שהיא מקבלת עבור כל מוצר סופי הכולל את הטכנולוגיה שלה.

בתחילת החודש דיווחה סיוה על שתי זכיות נוספות לטכנולוגיית הבלותוט' 5 שלה, אשר תשולב בשבב של יצרנית השבבים האמריקנית Atmosic Technologies ובשבב של יצרנית מכשירי השמיעה השווייצרית סונובה (Sonova Holding AG).

סיוה זכתה בשני הסכמי Bluetooth משמעותיים

פורסם בתאריך דצמבר 6, 2018 ע"י Techtime

יצרנית השבבים האמריקאית Atmosic Technologies תשתמש בטכנולוגיית Bluetooth מהדור החמישי של חברת CEVA מהרצליה, עבור סדרות השבבים החדשות שלה, M2 ו-M3, אשר יוכרזו בתערוכת CES הקרובה שתתקיים בינואר בלאס-וגאס. חברת הסטארט-אפ האמריקאית גייסה 21 מיליון דולר ומתמקדת בפיתוח שבבי תקשורת חסכוניים מאוד באנרגיה, עבור מוצרי IoT שיוכלו לפעול בלא להחליף את הסוללה. כדי להשיג זאת היא מפתחת טכנולוגיות קציר אנרגיה (Energy Harvesting) המאפשרים להטעין את הסוללות עם חשיפה לאור, לחום ולמגע.

אלא שטכנולוגיות קציר האנרגיה הן עדיין מאוד לא יעילות לכן החברה פיתחה מחדש את מעגלי ה-RF, ולטענתה הצליחה להפחית את צריכת האנרגיה שלהם תוך כדי עמידה בתקני בלוטות' 5. בנוסף, החברה פיתחה מודול תקשורת דו-שלבי. המערכת כוללת שתי ייחדות אלחוטיות. הראשונה נמצאת במצב שינה עמוק וכמעט לא צורכת אנרגיה. המערכת השנייה הנמצאת ברמת הקשבה נמוכה מאוד, הצורכת מעט מאוד אנרגיה. כאשר המערכת המאזינה מגלה תקשורת, או כאשר יש צורך לשלוח מידע מהאבזר, המערכת המאזינה מעירה את המערכת הראשית, מבצעת את התקשורת, ומכבה אותה מחדש.

להערכת החברה, המקמ"ש שלה חסכוני פי 5-10 מהמקמ"ש החסכוני ביותר בתעשייה כיום, כאשר מגנון ההתעוררות שלה מקטין את צריכת ההספק של הרכיב פי 10-100. הרכיבים ייצאו לשוק במחצית השנייה של 2019 במארזי QFN ו-DRQFN. ארז בחברת סיוה מקווים שנצחון התכנון הזה יביא הזמנות רבות בטווח הרחוק. מנהל חטיבת הקישוריות של סיוה, אביב מלינוביץ': "הפוטנציאל של מוצרי בלוטות' עם סוללה שאינה נגמרת הוא עצום. אנחנו מצפים לראות את השבבים החדשים של Atmosic משולבים במגוון רחב של מוצרים חדשניים".

מדובר בזכיית הבולטות' השנייה של סיוה בימים האחרונהים. לפני קצת יותר משבוע היא דיווחה שטכנולוגיית הבלוטות שלה שולבה בשבב SWORD 3.0 החדש של יצרנית מכשירי השמיעה השווייצרית סונובה (Sonova Holding AG), הנחשבת לאחת מיצרניות מכשירי ואביזרי השמיעה המובילות בעולם. סונובה מעסיקה יותר מ-14,000 עובדים.

שבב SWORD 3.0 תומך בהזרמה ישירה של אודיו דו-אוזני (binaural) בין מכשירי שמיעה לסמארטפונים, ומספק קישוריות למזרימי מדיה אחרים, המאפשרת להתאים את מכשירי השמיעה לאיכות השמע של שיחות הטלפון. הטכנולוגיה של סיוה מבוססת על טכנולוגיה של RivieraWaves, שאותה היא רכשה בשנת 2014.

הצרות של קואלקום הן ההזדמנות של סיוה מהרצליה

פורסם בתאריך ספטמבר 4, 2018ספטמבר 4, 2018 ע"י yochais

בתמונה למעלה: מודם LTE Advanced של אינטל הכולל מעבד אותות של סיוה

חברת סיוה (CEVA) הישראלית עשויה להיות אחת המרוויחות הגדולות מהפרידה הדרמטית של אפל (Apple) וקואלקום (Qualcomm). לאחר חודשים שבהם נפוצות שמועות שאפל תפסיק להשתמש במודמים של אינטל לטובת המודמים של קואלקום, כעת מתברר שהמצב הפוך: אפל החליטה להפסיק להשתמש במודמים של קואלקום בדגמי ה-iPhone הבאים שלה, ועל-פי ההערכות בשוק היא תתבסס על מודמים של אינטל בכל המכשירים החדשים שייצאו לשוק בהמשך השנה ובשנת 2019. כיצד סיוה נכנסת לתמונה? הקניין הרוחני (IP) עבור מעבדי האותות הספרתיים (DSP) במודמים של אינטל – הוא של חברת סיוה מהרצליה.

אין טוב כמו חבר טוב

עד כה, מרבית מכשירי האייפון של אפל התבססו על המודמים של קואלקום, כאשר בין שליש לכמחצית מהמכשירים (אפל לא מדווחת) כללו על-פי ההערכות את המודמים של אינטל. עם זאת, בעקבות הסכסוך המשפטי המתמשך בין אפל לקואלקום, שהחל עוד תחילת 2017 והתדרדר לכדי תביעות הדדיות וחילופי האשמות בין שתי החברות, גברו ההערכות בחודשים אחרונים לפיהן אפל צפויה לנתק כליל את קשריה עם קואלקום ולהוציא ממכשיריה הבאים את המודמים של קואלקום.

הפרידה מקואלקום, שמרחפת באוויר כבר חודשים רבים, הולידה גל של ספקולציות לגבי ספקית המודים החלופית שתמלא החלל. אבל בסופו של דבר דווקא חברת קואלקום עצמה גילתה את התשובה. בשיחת ועידה עם משקיעים לאחר פרסום הדו"חות הכספיים בחודש יולי השנה, אמר סמנכ"ל הכספים של קואלקום, ג'ורג' דייוויס, שחברת אפל "צפויה להשתמש באופן בלעדי במודמים של המתחרה שלנו, במכשירי האייפון הבאים"., זה היה רמז ברור וחד-משמעי בכיוונה של אינטל.

להערכה זו מצטרפים גם האנליסטים בחברת המחקר Cowen Research, שנפגשו באחרונה עם המנהלים של סיוה. בפגישה השתתפו האנליסטים מתיו ראמזי, ג'ושוע בוכהלטר ואיתן פוטשניק. בעקבות הפגישה הם פירסמו המלצת קנייה למניית סיוה (הנסחרת היום בנסד"ק לפי שווי חברה של כ-674 מיליון דולר). בהסבר להמלצה הם מציינים שדגמי האייפון הבאים שייצאו ברבעון האחרון של 2018 ובשנת 2019, יכללו את המודמים של אינטל, ולכן הם צופים גידול משמעותי בהיקף התמלוגים של סיוה כתוצאה ממכירת מכשירי האייפון.

צילו של המשבר הסיני

על-פי החישוב שלהם, הבלעדיות של אינטל במכשירי האייפון תגדיל את הכנסות סיוה מתמלוגים בהיקף של כ-10 מיליון דולר בשנה הקרובה. ההתפתחות הזו מגיעה בעיתוי מוצלח במיוחד, מכיוון שסיוה פתחה את 2018 ברגל שמאל והציגה ירידה של 36% בהכנסות מתמלוגים ברבעון הראשון וירידה של 27% בהכנסות מתמלוגים ברבעון השני. סיוה נפגעה משילוב של גורמים במקביל: ירידה בנתח השוק של יצרנית השבבים למובייל הסינית Spreadtrum, המהווה לקוח מרכזי של סיוה, היחלשות בשוק הסיני והאמברגו שהטילה ארצות הברית על ZTE על הסינית, ששיתק את פעילות החברה בחודשים האחרונים.

עם זאת, האנליסטים של Cowen סבורים שהקשיים בסין הם גורמים זמניים שלא צריכים להכביד בהמשך על צמיחתה של סיוה. לאחרונה דיווח Techtime שסיוה הצליחה להגדיל את חלקה ברשימת החומרים של אפל, ולהכניס לאייפון קניין רוחני של שבב נוסף. זהות השבב עדיין לא פורסמה, אבל ככל הנראה מדובר בקניין רוחני למימוש בינה מלאכותית בטלפון. להערכת האנליסטים של Cowen, השבב הנוסף הזה יגדיל את היקף התמלוגים של סיוה על מכל מכשיר אייפון שיימכר, בעוד 30%-40%.

האם סיוה תחלוש על 60% משוק הדור החמישי?

אולם הסיכוי הגדול האמיתי נמצא במקום אחר: מהפיכת הדור החמישי. בחודש מרץ דיווחה סיוה כי מעבד האותות שלה, CEVA-XC, ישולב במעבד התקשורת המוטמע בערכת שבבי ReefShark של נוקיה, המיועדת להפעיל את המודמים של תחנות הבסיס מדור 4.9 ומדור 5 (5G) של נוקיה. גם יצרנית ציוד התקשורת הסינית ZTE עושה שימוש בשבב של סיוה עבור הדור החמישי. האנליסטים של Cowen סבורים ששתי הלקוחות האלו יניבו לסיוה הכנסות של כ-20 מיליון דולר עד לשנת 2020.

לסיוה יש לקוח נוסף בתחום ה-5G, ובפגישה עם מנהלי סיוה נמסר לאנליסטים שהחברה צפויה לחתום על הסכם נוסף עם לקוח רביעי בתחום ה-5G, ככל הנראה אריקסון או סמסונג. ארבעת הלקוחות האלו הם ענקים בתחום תחנות הבסיס הסלולריות ועשויים להבטיח לסיוה נוכחות בכ-60% מכל תחנות הבסיס של הדור החמישי. מדובר בשוק אשר צפוי לתפוס תאוצה החל מ-2019 עם תחילת שדרוג התשתיות על ידי חברות התקשורת. האנליסטים פרסמו המלצת קנייה למניית סיוה במחיר יעד של 40 דולר למניה – 33% מעל מחיר המניה כיום (30.6 דולר).

רשות החדשנות מקימה מאגד רכב אוטונומי

פורסם בתאריך אוגוסט 23, 2018אוגוסט 26, 2018 ע"י Techtime

ביום שני, ה-3 בספטמבר 2018 יתקיים מפגש ההתנעה של המאגד החדש "עיבוד מידע ברכב אוטונומי" אשר מוקם על-ידי רשות החדשנות. המפגש יתקיים במשרדי רשות החדשנות, ברחוב הירדן 4 בקריית שדה התעופה. מוזמנים אליו נציגי חברות תעשייתיות, מוסדות אקדמיים ומוסדות מחקר שיש להם עניין להצטרף למאגד. מטרת המאגד היא לפתח פלטפורמה גנרית חסכונית בהספק המורכבת מחומרה ומתוכנה המאפשרת להפעיל אלגוריתמים של היתוך מידע, למידה, ניתוח מודעות מצבית והתמצאות במרחב, על מנת לאפשר יכולת נהיגה אוטונומית בסביבה אורבנית.

כעת המאגד מובל על-ידי חברת סיווה מהרצליה ועל-ידי חברת אלביט מערכות. הפעילות המרכזית של המאגד מתוכננת להתמקד במספר תחומים: פיתוח פלטפורמת חומרה/תוכנה משובצת מחשב (Embedded) להאצת ביצועים של אלגוריתמים רלוונטיים (היתוך מידע, למידת מכונה, מודעות מצבית והתמצאות במרחב). פיתוח אלגוריתמים לפיענוח תמונה בזמן אמת באמצעות הנתונים המתקבלים מחיישני הרכב, הפקת תובנות ופיתוח שיטות אימון לאלגוריתמים של לימוד מכונה ומדידת ביצועים לאלגוריתמים.

מיצרני חיישנים ועד יצרני רכיבים

השותפים הפוטנציאליים למאגד הם גופים הפיעלים כיום כמעט בכל התחומים הקשורים לרכב אוטונומי: מפתחי חיישנים לתחום הרכב בעלי יכולת עיבוד המידע המתקבל מהסביבה, יצרני רכב או ספקי שבבים לתחום הרכב האוטונומי, מפתחי תוכנה למיפוי והבנת הסביבה (כמו למשל SLAM), חברות המפתחות מעבדים או מאיצים לתחום הרכב האוטונומי ויצרני חומרה ו/או שבבים ייעודיים לעיבוד נתונים ברשתות נוירוניות. המאגד יפעל במסגרת תוכנית מגנ"ט של רשות החדשנות במתכונת של שיתוף פעולה בין תאגידים תעשייתיים ומוסדות מחקר אקדמיים, לביצוע מו"פ של טכנולוגיות גנריות טרום תחרותיות.

במקביל לתוכנית הזאת, פועלת רשות החדשנות מול משרד התחבורה במטרה לייצר רגולציה שתאפשר לבצע ניסויים ברכב אוטונומי והטמעת טכנולוגיות חדשות. יו"ר רשות החדשנות, ד"ר עמי אפלבום, אמר שכדי לעלות רכב אוטונומי על הכביש צריך את אישור הרגולטור במשרד התחבורה. "ברגע שאנחנו מייצרים רגולציה יותר מתקדמת, שתדע לעבוד עם טכנולוגיות חדשות, אנו פותחים פתח לחברות הטכנולוגיה לבצע ניסויים שלא היו אפשריים בעבר".

למידע נוסף ורישום למפגש: מאגד "עיבוד מידע ברכב אוטונומי"

מלחמת הסחר בין ארה"ב לסין חתכה את הכנסות סיוה

פורסם בתאריך אוגוסט 8, 2018אוגוסט 9, 2018 ע"י yochais

מנייתה של חברת סיוה (CEVA) מהרצליה צללה אמש בנסד"ק בשיעור של 15%, והמשיכה את מגמת הירידה בערך המנייה ב-2018, וזאת לאחר שהחברה פרסמה דו"ח מאכזב לרבעון השני שהצביע על המשך הירידה התלולה בהיקף ההכנסות של החברה מתמלוגים בשוק הסמרטפונים. סך ההכנסות של החברה ברבעון האחרון הסתכמו ב-17.5 מיליון דולר, ירידה של 15% לעומת הרבעון המקביל, ואילו הרווח הנקי של החברה נחתך ב-86% ועמד על 877 אלף דולר בלבד. על פי כללי החשבונאות המקובלים (GAAP), סיוה עברה להפסד נקי של 2.1 מיליון דולר, וזאת לעומת רווח של 3.9 מיליון דולר ברבעון המקביל.

כאמור, הנתון הבולט והמדאיג בדו"ח של סיוה הינו הצניחה החדה בהכנסות מתמלוגים, אשר ירדו ב-27% לעומת הרבעון המקביל והסתכמו ב-7.5 מיליון דולר. ההכנסות מתמלוגים מהווים כ-43% מסך הכנסות החברה. גם ברבעון הקודם רשמה סיוה ירידה חדה של 36% בהכנסות מתמלוגים, אך ייחסה זאת בעיקר ליישום התקן החשבונאי החדש, ASC 606, שלא מאפשר לסיוה, וחברות קניין רוחני מסוגה, להכיר בהכנסות מתמלוגים באותו רבעון שבו מכירים הלקוחות בהכנסות ממכירת המוצרים הסופיים שלהם.

הפעם מודים בסיוה כי ההכנסות מתמלוגים ברבעון השני היו אף נמוכות מציפיות החברה ומייחסים זאת לחולשה "בלתי צפויה" של אחד מהלקוחות הגדולים של החברה בשוק הסמארטפונים הזולים בסין. בסיוה מעריכים כי חולשת הלקוח תימשך עד סוף השנה ועל כן הפחיתו את התחזית השנתית להכנסות מתמלוגים. בנוסף, יצרנית הסמארטפונים הסינית ZTE, שפעילותה שותקה בחודשים האחרונים בעקבות הסנקציות שהוטלו עליה על ידי הממשל בארצות הברית. בחברה מצפים כי כעת, לאחר שהושג הסכם פשרה בין הממשל ל-ZTE, החברה צפויה לחזור לפעילות מלאה בחודשים הקרובים, מה שיתרום לשיפור בהכנסות של סיוה מתמלוגים.

צפי להכנסות שנתיות של 80 מיליון דולר

הכנסות החברה ממכירת רישיונות וכלי פיתוח לתכנון שבבים ירדו בשיעור מתון יותר, של 3%, והסתכמו ב-10 מיליון דולר, כ-57% מהמחזור. סיוה חתמה ברבעון האחרון על 9 הסכמים חדשים לרישוי טכנולוגיות לתכנון שבבים. לאור התנודתיות הגדולה בשוק המובייל, בסיוה מנסה לגוון את תמהיל הלקוחות, וציינו כי מתוך 9 ההסכמים שנחתמו, 8 היו לאספקת טכנולוגיות למוצרים שאינם בתחום התקשורת הסלולרית לסמארטפונים. סיוה צופה כעת הכנסות של כ-80 מיליון דולר ב-2018, בחלוקה פחות או יותר שווה בין התמלוגים להסכמי הרישוי.

אחת מהסיבות לאופטימיות של ההנהלה קשורה לכך שהמודם במכשיר האייפון החדש של אפל, אשר צפוי לצאת במהלך חודש ספטמבר, יהיה של חברת אינטל, המבוסס על מעבד אותות של חברת סיוה. בנוסף, נודע ל-Techtime שסיוה הצליחה להגדיל את חלקה בטלפון של אפל עם שבב נוסף, שזהותו עדיין לא פורסמה. השפעת המהלכים האלה יורגשו ככל הנראה בעוד כחצי שנה.