טאואר

המפעלים של טאואר סמיקונדקטור ביפן נפגעו ברעידת האדמה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מפעל ייצור השבבים של TPSCo בעיר אוזו ביפן

רעידת האדמה החזקה בעוצמה של 7.6 דרגות שפגעה ביפן שלשום, פגעה גם בתעשיית השבבים המקומית והשביתה מספר מפעלים המצויים לאורך חופיה המזרחיים של יפן. חברת המחקר והייעוץ לתעשיית השבבים, TrendForce, זיהתה 7 אתרי ייצור שנפגעו ברעידת האדמה ונמצאים כיום בתהליכי השבתה לצורך בדיקת הערכת נזקים. בהם גם שלושת מפעלי הייצור של חברת TPSCo הנמצאת בבעלות משותפת של טאואר סמיקונדקטור הישראלית (51%) ושל חברת  Nuvoton הטאיוואנית.

על-פי TrendForce, כל שלושת המפעלים, הנמצאים בערים אוזו, טונאמי ואראי שבמרכז יפן, נסגרו לצורך בדיקת והערכת נזקים. אתמול בלילה (ג'), סיפקה טאואר מידע ראשוני על הארוע: "לשמחת החברה לא היו פגיעות בנפש. לא הייתה פגיעה במבנים, מלבד פגיעות שוליות שלא תהיה להן השפעה על הייצור. צוותי התגובה הייעודיים של החברה ביצעו הערכות בטיחות של המבנים, וכעת מערכות הייצור נכנסו לתהליך כיול והסמכה. המאמץ העיקרי הוא לתקן נזקים שנגרמו למערכות הייצור במפעל ולחומרים המצויים בתהליך ייצור. החברה מקציבה את כל המשאבים הדרושים כדי לצמצם כל פגיעה אפשרית בייצור ובלקוחות".

חברת TPSCo מספקת שירותי ייצור שבבים בפרוסות סיליקון של 200 מ"מ ו-300 מ"מ. היא מתמחה ברכיבי RF, רכיבי הספק אנלוגיים (HPA), רכיבי ניהול הספק, חיישני CMOS ורכיבי אותות מעורבים (Mixed-Signal CMOS). רוב הייצור שלה נעשה בתהליכים של 180 ננומטר ו-65 ננומטר. יש לה גם יכולת ייצור בתהליך של 45 ננומטר. מפעלים נוספים שנפגעו ברעידת האדמה הם שני מפעלי ייצור פרוסות סיליקון של החברות Shin-Etsu ו-GlobalWafers, מפעל של טושיבה במחוז אישיקאווה, ומפעל ייצור הקבלים הקרמיים (MLCC) של חברת TAIYO YUDEN. להערכת חברת המחקר, מכיוון שהמפעלים האלה נבנו במתכונת שנועדה לאפשר עבודה באזור המאופיין בפעילות סייסמית של 4-5 דרגות, הנזקים שנגרמו להם צפויים להיות מעטים יחסית.

טאואר תשקיע במפעל ייצור של אינטל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: פאב 11 של אינטל שבו ייוצרו השבבים של טאואר. צילום: אינטל

שלושה שבועות לאחר ביטול הסכם המיזוג בין חברת אינטל ובין חברת טאואר (Tower Semiconductor) ממגדל העמק, הודיע שתי החברות על הסכם ייצור רחב-היקף: חטיבת שירותי הייצור של אינטל (Intel Foundry Services  -IFS) תעניק לטאואר שירותי ייצור שבבים בפרוסות סיליקון של 300 מ"מ באמצעות מפעל הייצור Fab 11X של אינטל בריו רנצ'ו, ניו מקסיקו, ארה"ב. במסגרת ההסכם טאואר תשקיע סכום של 300 מיליון דולר בהתקנת ציוד במפעל, שיהיה בבעלותה.

ההסכם מעניק לטאואר מסלול התרחבות של יותר מ-60,000 מסיכות בחודש. בין השאר, במפעל הזה ייוצרו רכיבי ההספק של טאואר בטכנולוגיית Bipolar-CMOS-DMOS – BCD וברוחב צומת של 65 ננומטר. מנכ"ל טאואר, ראסל אלוונגר, אמר שהשותפות עם אינטל מאפשרת לטאואר להיענות לדרישת הלקוחות להגדלת היקפי הייצור של רכיבי הספק ופתרונות אלחוטיים (RF SOI). "המטרה היא להסמיך את קו הייצור כבר בשנת 2024 ולהתחיל בייצור בשנת 2025. אנחנו רואים בהסכם הזה צעד ראשון לקראת בניית מספר רב של שיתופי פעולה עם אינטל בתחומים שבהן החברות משלימות אחת את השנייה".

השמשת מפעל ישן ומעבר לייצור ב-300 מ"מ

מנהל חטיבת IFS, סטיוארט פן, אמר שההסכם ממחיש את הרעיון של אינטל בבניית תשתית ייצור פתוחה ביחד עם השותפים העסקיים שלה. בכנס גולדמן זקס שהתקיים ביום ההכרזה, הוא נתן הסבר נוסף: "היה לנו כושר ייצור לא מנוצל מכיוון שהציוד במפעל התאים לטכנולוגיות ישנות. ההשקעה של טאואר מאפשרת להשמיש את הציוד ולספק לה שירותי ייצור מהמתקן הזה". לאחרונה הודיעה אינטל שהיא מתכננת להשקיע 3.5 מיליארד דולר בהרחבת קבולת הייצור של המפעל בריו רנצ'ו, ולהתאים אותו גם לייצור של מארזי שבבים מתקדמים. חברת טאואר הודיעה שההסכם מהווה שלב נוסף באסטרטגיה הממוקדת בהגדלת קיבולת הייצור בפרוסות סיליקון בקוטר של 300 מ"מ (12 אינץ’).

טאואר מספקת שירותי ייצור שבבים בטכנולוגיות ייחודיות, כמו חיישני תמונה (CMOS Image Sensor), מעגלי אותות מעורבים, MEMS, רכיבי RF, רכיבי הספק, טכנולוגיות SiGe BiCMOS לרכיבי תקשורת מהירים ועוד. החברה מעסיקה כ-5,500 עובדים ומפעילה שני מתקני ייצור בישראל (150 מ”מ ו-200 מ”מ) ושני מתקני ייצור בארה”ב (200 מ”מ). בנוסף היא מנהלת שני מתקני ייצור ביפן במסגרת חברת TPSCo, ומקימה תשתית ייצור במפעל משותף עם יצרנית השבבים הצרפתית-איטלקית ST בעיירה אגראטה שבצפון איטליה (למרגלות האלפים).

למעשה, ההסכם החדש עם אינטל דומה באופיו להסכם השותפות במפעל R3, שגם הוא ייצר שבבים בפרוסות סיליקון בקוטר של 300 מ”מ. עד סוף השנה הוא יתחיל בייצור, ואז טאואר תוכל להחליט אם תבצע בו השקעה נוספת. יכול להיות שההסכם עם אינטל יקטין את הרצון של טאואר לבצע השקעה נוספת ב-R3. בשיחה אם אנליסטים היום (ג') אמר אלוונגר שלדעתו תקופת ההמתנה למיזוג עם אינטל לא פגעה בחברה. "ההכרזה והערכת השווי שאינטל נתנה לנו, העניקו לנו הזדמנויות עסקיות חדשות. ההסכמים החדשים נחתמו עם טאואר, לא עם אינטל. אני לא חושב שביטול המיזוג יפגע במימוש ההזדמנויות האלה".

בוטלה עסקת המיזוג בין טאואר וחברת אינטל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל (Intel) הודיעה היום בבוקר על ביטול עסקת המיזוג עם חברת טאואר סמיקונדקטור (Tower) הישראלית, לאחר שאתמול פג התאריך האחרון להשלמת העיסקה, ולא התקבל האישור הרגולטורי של הרשויות בסין, אשר היו הגורם האחרון שנדרש לקיומה. בעקבות ההודעה ירדה מניית טאואר בנסד"ק בכ-8% והיא נסחרת בשווי שוק של כ-3.5 מיליארד דולר בלבד. בהתאם להסכם המיזוג, אינטל תשלם לטאואר קנס ביטול עסקה בגובה של 353 מיליון דולר במזומן. בכך הסתיימה המתנה מורטת עצבים, לאחר שבפברואר 2022 חתמו שתי החברות על הסכם שלפיו אינטל תרכוש את טאואר הישראלית תמורת 5.4 מיליארד דולר במזומן ותמזג אותה בחטיבת שירותי הייצור החדשה שלה (IFS).

אינטל הצליחה להשיג את כל האישורים הרגולטורים הנדרשים, מלבד זה של רשות התחרות הסינית, ובלעדיו לא ניתן היה להשלים את העסקה. בניסיון לנטרל את המוקש, לפני מספר חודשים אף נפגש מנכ"ל אינטל פאט גלסינגר בסין עם נציגי רשות התחרות כדי לדון בסוגיית האישור לעיסקה. לפי הדיווחים, הוא הציע פיצוי בצורה של השקעות שאינטל תבצע בסין בתמורה לקבלת האישור הרגולטורי. בשנה האחרונה העריך שוק ההון שאבדה התקווה להשלמת העיסקה, מניית טאואר ירדה בשנה האחרונה ב-20%. כיום היא נסחרת בנסד"ק לפי שווי שוק של כ-3.8 מיליארד דולר – רחוק מאוד משווייה לפני חתימת ההסכם עם אינטל.

יתרונות המיזוג עבור אינטל

ראוי לציין שטאואר גם הציגה ירידה במכירות בשנה האחרונה. מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, אמר שבשנתיים האחרונות התקרבו שתי החברות, והקירבה הזו אף הגבירה את ההערכה של אינטל לחברה. גלסינגר: "נמשיך לחפש הדמנויות לעבוד ביחד עם טאואר". מנכ"ל טאואר, ראסל אלוונגר, אמר שלמרות שהחברה שמחה להזדמנות להצטרף לאינטל, היא המשיכה לבנות את האסטרטגיה העצמאית שלה ב-18 החודשים האחרונים, "שנועדה להבטיח צמיחה בטווח הקצר ובטווח הארוך".

כאשר הדירקטוריונים של שתי החברות אישרו את העיסקה, הם העריכו שהיא תושלם בתוך פחות משנה. אינטל תכננה לשלב את טאואר בתוך חטיבת שירותי הייצור Intel Foundry Services – IFS, וליהנות מהיכולת וכושר הייצור שלה בתחומי ליבה ייחודיים כמו למשל חיישני תמונה (CMOS Image Sensor), סיליקון פוטוניקס, טכנולוגיות SiGe BiCMOS לרכיבי תקשורת מהירים ועוד. היא גם חיפשה את הידע העסקי של טאואר בתחום שירותי ייצור השבבים ואת הקשרים העמוקים שלה עם הלקוחות. בתעשייה נפוצו גם שמועות שהיא הציעה למנכ"ל טאואר לקבל עליו את תפקיד מנהל חטיבת שירותי הייצור.

קורבן מלחמת הסחר סין-ארה"ב

אלא שבעוד שבכל העולם התקבלו אישורים רגולטוריים במהירות, סין גררה רגליים ולא נתנה לה אישור. קשה להפריד בין ביטול העיסקה לבין המתח הגואה בין ארצות הברית וסין. למעשה, ניתן לעקוב אחר מלחמת הסחר בין סין וארה"ב באמצעות מניית טאואר בתקופת ההמתנה הזאת: בחודשים הראשונים שלאחר החתימה על העיסקה עלתה וירדה מניית טאואר במתינות, עד לאוקטובר 2022, שבה הרחיב ממשל ביידן את העיצומים על תעשיית השבבים הסינית. בשוק העריכו שעיסקת אינטל-טאואר תהיה הקורבן הראשון של המהלך, ומנייתה צנחה מ-44.8 דולרים למחיר של כ-40.1 דולרים.

במרץ 2023 אינטל פירסמה הודעה אופטימית ביחס לאפשרות השלמת העיסקה, ומניית טאואר עלתה למחיר של כ-45 דולר. אלא שבחודש מאי 2023 דווח על מפגש מיוחד בין מנכ"ל אינטל לבין הרגולטורים בסין כדי לזרז את העיסקה. הדיוווח הצביע על בעיות – והמנייה התמוטטה שוב ביותר מ-10%. התגובה הראשונית היום להודעה על ביטול העיסקה היתה עלייה קלה במניית טאואר, ורק בהמשך היום המגמה התהפכה בחדות. ככל הנראה, שוק ההון כבר תימחר את טאואר מתוך הנחה שלא יהיה מיזוג: כאשר חברה נסחרת מתחת למחיר שבו מציעים לרכוש אותה – סימן שהמשקיעים לא מאמינים שהעיסקה תתבצע.

אינטל מקימה שני פאבים בגרמניה בהשקעה של 17 מיליארד אירו

פורסם בתאריך ע"י Techtime

באחד מהמהלכים הגדולים ביותר בתעשיית השבבים המבוצע על-ידי חברה פרטית, הודיעה חברת אינטל (Intel) שהיא מתכננת להקים תשתיות ייצור ופיתוח רחבות היקף באירופה בהשקעה כוללת של כ-80 מיליארד אירו אשר יתבצעו במהלך העשור הקרוב. בשלב הראשון, אינטל תבצע השקעה של כ-33 מיליארד אירו הכוללת הקמת מפעלי ייצור ומרכזי מחקר ופיתוח. מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, אמר שתוכנית ההשקעות היא אבן דרך משמעותית גם לאינטל וגם לאירופה. "תקנות EU Chips Act החדשות מעודדות עבודה משותפת של ממשלות ושל חברות פרטיות, במטרה לקדם דרמטית את תעשיית השבבים האירופית. אנחנו נחושים למלא תפקיד מרכזי בעיצוב העתיד הדיגיטלי של אירופה".

המהלך הראשון בהתבססות של אינטל באירופה הוא הקמת קמפוס הכולל שני מפעלי ייצור בעיר מגדבורג בגרמניה. התכנון מתחיל מיידית (בתמונה למעלה) כאשר הבנייה צפויה להתחיל במחצית הראשונה של 2023 והייצור מתוכנן להתחיל בשנת 2027 (תלוי בקבלת אישורים מהאיחוד האירופי). המפעלים מיועדים לייצר שבבים בטכנולוגיות המתקדמות ביותר של אינטל. בשלבי ההקמה הפרוייקט יעסיק כ-7,000 עובדים. הקמפוס החדש ייקרא Silicon Junction.

במקביל, אינטל תבצע השקעה בהיקף של כ-12 מיליארד אירו בהכפלת קיבולת הייצור במפעל הנוכחי שלה בעיר Leixlip שבאירלנד. החברה מסרה שההשקעות נועדו לתמוך גם בחטיבת שירותי הייצור, אשר חתמה לאחרונה על הסכם לרכישת חברת טאואר סמיקונדקטור הישראלית תמורת כ-5.4 מיליארד דולר במזומן.

כעת מתקיים משא ומתן בין אינטל ובין ממשלת איטליה על הקמת מפעל לביצוע עבודות הסיום של ייצור שבבים (back-end manufacturing). תהליך ייצור השבבים מחולק לשני מרכיבים מרכזיים: ייצור הטרנזיסטורים והמעגלים האלקטרוניים האקטיביים (front-end), ולאחר מכן תהליך נפרד של הוספת שכבות המוליכים החשמליים אל הרכיבים, חיתוך פרוסות הסיליקון ולעתים גם חיבור הרכיבים אל המארז (back-end). זהו התהליך שיתבצע במפעל באיטליה.

הדמיית קמפוס הייצור במגדבורג, גרמניה. מבט עלי. מקור: אינטל
הדמיית קמפוס הייצור במגדבורג, גרמניה. מבט עלי. מקור: אינטל

המפעל באיטליה מתוכנן להעסיק ישירות כ-1,500 עובדי אינטל ועוד כ-3,500 באמצעות קבלני משנה. אינטל מתכננת להשקיע 4.5 מיליארד דולר בהקמתו, מתוך כוונה שהוא יתחיל לעבוד בין השנים 2025 ו-2027. ראוי לציין שעם השלמת עסקת טאואר, אינטל תהיה מעורבת גם במפעל הייצור של STMicroelectronics בעיר אגרטה באיטליה, הנמצא כיום בשותפות של STM ושל טאואר.

בנוסף, אינטל הודיעה שהיא מקימה מרכז מחקר ופיתוח גדול בצפון צרפת (Plateau de Saclay) אשר יעסיק כ-1,000 מהנדסים וישמש כמרכז הפיתוח האירופי של אינטל לתחום העיבוד עתיר הביצועים (HPC) ובינה מלאכותית. במקביל, אינטל תקים מרכז פיתוח שבבים בצרפת, אשר יספק שירותי פיתוח שבבים עובר לקוחות חטיבת שירותי הייצור שלה. בסך הכל, אינטל תבצע השקעות בתשתיות שבבים לכל רוחב שרשרת הערך – מחקר ופיתוח, ייצור, ואריזה – באיטליה, גרמניה, פולין, ספרד ואירלנד. "ההשקעות של אינטל ייצרו אקוסיסטם אירופי בתחום השבבים אשר יתבסס על טכנולוגיות שהיא תביא אל היבשת".

טאואר מצטרפת למפעל החדש של STMicroelectronics

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: הדמיית מפעל R3 עם סיום עבודות ההקמה. מקור: IAA-NGO

חברת טאואר ממגדל העמק (Tower Semiconductor) מצטרפת לפרוייקט הקמת המפעל החדש של יצרנית השבבים הצרפתית-איטלית STMicroelectronics בעיירה אגראטה שבצפון איטליה (למרגלות האלפים), כדי להגדיל את כושר הייצור של רכיבים אנלוגיים ורכיבי הספק. שתי החברות הודיעו היום (ה') על חתימת הסכם שיתוף פעולה שלפיו ST תצרף את טאואר לפרויקט הקמת מפעל R3 לייצור שבבים בפרוסות סיליקון בקוטר של 300 מ"מ (12 אינץ'). הקמת המפעל החלה בשנת 2018 והיא נמצאת כבר בשלבים מתקדמים. המפעל נבנה במתחם המפעלים הקיימים של ST. המפעל צפוי להתחיל בייצור במחצית השנייה של 2022.

במסגרת ההסכם, טאואר ו-ST יחלקו את שטחי החדרים הנקיים ואת מערך הייצור הכולל, כאשר כל חברה תשקיע בנפרד בציוד שלה, באופן יחסי לחלקה, כאשר טאואר תתקין ציוד ייצור על כשליש משטח החדר הנקי. שתי החברות ישתפו פעולה בתהליך הכשרת המפעל. הניהול השוטף יתבצע על-ידי עובדים של ST, בשיתוף עם צוותים של טאואר בתפקידים רוחביים, אשר יספקו תמיכה בתהליכי הכשרת הציוד והטכנולוגיות של טאואר, ובמעבר לייצור המוני בתהליכים של טאואר.

"טאואר היא שותפה מעולה"

לצורך ביצוע הפרוייקט תקים טאואר חברה בת באיטליה הנמצאת בבעלותה המלאה. בשלבים הראשונים ייצר המפעל בטכנולוגיות של 130, 90 ו-65 ננומטר ויתמוך בפלטפורמות power, mixed-signal ו-RF. מוצרים אשר ייוצרו על פלטפורמות אלו מיועדים לשוקי הרכב, התעשיה ויישומים אלקטרוניים אחרים. "טאואר היא שותפה מעולה", אמר נשיא ומנכ"ל חברת STMicroelectronics, ז'אן-מרק שרי. "השותפות עם טאואר תאפשר לנו להאיץ את קצב ההסמכה של רכיבים אנלוגיים, רכיבי אותות מעורבים ורכיבי הספק, ולהגיע מהר יותר לייצור המוני ולניצול מלא של קיבולת הייצור. זהו מרכיב מרכזי בכדאיות הכלכלית של מפעלי ייצור שבבים".

חברת טאואר סמיקונדקטור מספקת שירותי ייצור שבבים בטכנולוגיות מותאמות שהיא פיתחה בתחומים כמו חיישני תמונה (CMOS Image Sensor), מעגלים מעורבים (אנלוגיים-דיגיטליים), MEMS, רכיבי RF, טכנולוגיות SiGe BiCMOS לרכיבי תקשורת מהירים ועוד. כיום החברה מעסיקה כ-5,500 עובדים ומנהלת 7 מתקני ייצור בעולם: שני מתקני ייצור בישראל (150 מ"מ ו200 מ"מ), שני מתקני ייצור בארה"ב (200 מ"מ), ושלושה מתקני ייצור ביפן (שניים ב-200 מ"מ ואחד ב-300 מ"מ) במסגרת חברת TPSCo הנמצאת בבעלות משותפת של טאואר (51%) ושל Nuvoton הטאיוואנית.

מנכ"ל טאואר, ראסל אלוונגר, אמר שההסכם מכפיל פי שלושה את כושר הייצור של טאואר בפלטפורמות 300 מ"מ, ויאפשר לספק מענה לביקוש הגובר בשבבים. בשנת 2020 הסתכמו המכירות של טאואר בכ-1.27 מיליארד דולר. חברת ST מדורגת על-ידי IC Insights כיצרנית השבבים ה-14 בגודלה בעולם במונחי מכירות. החברה מפעילה 10 מתקני ייצור שבבים. ברבעון הראשון של 2021 צמחו מכירותיה בכ-35% והסתכמו בכ-3 מיליארד דולר. ST נסחרת בבורסת ניו יורק לפי שווי של כ-32.5 מיליארד דולר.

טאואר מתאוששת ממתקפת הסייבר. תשפיע על תוצאות הרבעון

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת טאואר סמיקונדקטור ממגדל העמק (Tower Semiconductor) מתחילה להתאושש בהדרגה מתקיפת הסייבר שהשביתה לפני כשבוע את מתקני הייצור שלה. היום (ה') החברה דיווחה שכל אתרי הייצור של החברה שבו לפעילות ברמות שונות. החברה אמרה היא "פועלת במטרה לחזור ליכולת ייצור מלאה בתוך מספר ימים". החברה פירסמה הודעה שלפיה "בזכות יישום מיידי של נהלים, טאואר אינה צופה נזקים לחומרי העבודה הנמצאים בתהליך הייצור.

"כל נתוני החברה והלקוחות נותרו מוגנים. נוכח העצירה בתהליך הייצור, החברה צופה השפעה מסוימת על תוצאות הרבעון השלישי". בתחילת השבוע טאואר מסרה שמערכות אבטחת המידע שלה זיהו חדירה למערכות מסוימות, וכצעד מניעתי היא השביתה חלק מהשרתים ועצרה באופן יזום את פעילות הייצור. במקביל, היא יידעה את רשויות החוק ופועלת עם מומחי סייבר לפתרון הבעיה כדי להפעיל מחדש את המערכות המושבתות. בטאואר התקשו להעריך את היקף הנזק שנגרם לחברה בעקבות התקרית.

חברת מפעילה 6 מתקני ייצור שבבים הממוקמים בישראל, בארצות הברית וביפן. שני המפעלים בישראל מתמחים בייצור רכיבים דיסקרטיים ואנלוגיים כמו רכיבי MEMS, הספק, RF, חיישני CMOS ועוד, בגיאומטריות של 0.13µm-1.0µm. אחד המפעלים מייצר בפרוסות של 150 מילימטר, והשני בפרוסות של 200 מילימטר. שני מתקני הייצור בארה"ב מייצרים שבבים בפרוסות סיליקון של 200 מ"מ, וביפן יש לחברה מתקן ייצור אחד של 300 מ"מ ושני מתקני ייצור של 200 מ"מ.

התנודה במניות טאואר בנסד"ק לא מאפשרת לזהות האם המשקיעים הושפעו מהדיווח על תקיפת הסייבר. חברת טאואר נסחרת בנסד"ק לפי שווי שוק של כ-1.96 מיליארד דולר. במחצית הראשונה של 2020 הסתכמו מכירותיה בכ-610 מיליון דולר, בהשוואה למכירות של כ-616 מיליון דולר במחצית הראשונה של 2019. תחזית המכירות לרבעון השלישי היתה כ-320 מיליון דולר.

טאואר הכריזה על פריצת דרך בתחום מתגי ה-RF

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת טאואר סמיקונדקטור (Tower Semiconductor) ממגדל העמק הכריזה על טכנולוגיית מיתוג ייחודית שהיא פיתחה לייצור מתגי RF, שלהערכתה מספקת את רמת ביצועים המתקדמת בתחום התקשורת האלחוטית וטכנולוגיית 5G. טכנולוגיית המיתוג מיועדת לתכנן ולייצר דור חדש של מערכות מיתוג עבור תחנות בסיס, טלפונים ניידים, תחנות ממסר ורשתות תקשורת בגלים מילימטריים (mmWave). החברה מסרה שהיא נמצאת במגעים עם מספר לקוחות פוטנציאליים ושותפים עסקיים, אשר עשויים להשתמש בטכנולוגיית הייצור החדשה במערכות הדור הבא שלהם.

הטכנולוגיה החדשה משיגה מהירות מיתוג גבוהה במיוחד, המתבטאת בהשהייה של פחות מ-7 פמטו-שניות במעבר הרכיב ממצב הולכה למצב קטעון, ולהיפך (Ron Coff). להערכת החברה, הטכנולוגיות המתקדמות ביותר הקיימות היום בשוק משיגות זמני מיתוג של 70-100 פמטו-שניות. הרכיב פועל בטווח תדרים רחב מאוד, החל מתדרי MHz בודדים, וכלי בתדרים מילימטריים המשמשים במערכות הדור החמישי. טכנולוגיית המיתוג החדשה היא בלתי נדיפה. כלומר המתג אינו צורך אנרגיה כאשר הוא במצב הולכה או במצב קטעון. צריכת האנרגיה שלו מוגבלת לשלב המעבר מהולכה לקטעון ולהיפך. התוצאה: הוא חסכוני מאוד באנרגיה ומתאים ליישומים דלי-אנרגיה דוגמת מערכות IoT.

ייצור במתכונת שיתופית

חברת טאואר מסרה שהטכנולוגיה החדשה מוגנת בפטנט. היא הדגימה את רמת הגמישות שלה כאשר יישמה אותה בפלטפורמות ייצור נוספות שהיא מספקת, דוגמת SiGe BiCMOS ו-Power CMOS. החל משנת 2021 היא תאפשר לחברות להתנסות בטכנולוגיה החדשה באמצעות ייצור במתכונת שיתופית (Multi Project Wafer – MPW), שבמסגרתה משולבים תכנונים של גופים שונים בפרוסת סיליקון אחת, במטרה לחסוך בעלויות של סדרות ייצור קטנות.

הטכנולוגיה תוצג השבוע בכנס הבינלאומי IMS 2020 שיתקיים בלוס אנג'לס. בכנס היא תציג שתי גרסאות של המתג החדש אשר יוצרו בתהליך סיליקון סטנדרטי בפרוסות בקוטר של 200 מ"מ. בשני המקרים טאואר השיגה מדד Ron Coff של 6.3 פמטו-שניות ו-6.2 פמטו-שניות, שהן שווה ערך לעבודה בתדר של 25THz. הרכיבים הראו יציבות רבה מאוד בביצועים: בתכנון אחד בוצעו 10 מיליון פעולות מיתוג בלא שינוי בתכונות המתג, כאשר התכנון השני ביצע בהצלחה מיליארד פעולות מיתוג. בכך הוא הוכיח שניתן להשתמש בטכנולוגיה לתכנון סוג חדש של מתגי RF ליישומים תובעניים, הדורשים עמידות גבוהה מאוד.

טאואר הצליחה לדלג מעל משוכת הקורונה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת טאואר (Tower Semiconductor) ממגדל העמק הציגה מחזה מפליא עם פרסום הדו"ח הראשון של שנת 2020. לא רק שהחברה לא נפגעה ממשבר הקורונה, היא אפילו עקפה את תחזית המכירות שפורסמה לפני התפרצות המגיפה, וגם סיפקה תחזית צמיחה גם לרבעונים הבאים של השנה. ברבעון הראשון של שנת 2020 הסתכמו המכירות בכ-300 מיליון דולר. אומנם המכירות נמוכות במקצת מהמכירות ברבעון הראשון 2019 שהסתכמו בכ-310 מיליון דולר, אולם הירידה קשורה להסכמי הייצור עבור פנאסוניק ומאקסים המתנהלים במתווה מוסכם מראש של ירידה, ולא במכירות ללקוחות החברה עצמה.

טאואר דיווחה שבמהלך הרבעון היא נהנתה מצמיחה אורגנית של 10% בהשוואה לראשון של 2019. הכוונה למכירות ללקוחות של החברה ולא ללקוחות של פנאסוניק ומאקסים, שטאואר רכשה מהן את המפעלים ביפן ובסן-אנטוניו, ארה"ב, ושאיתם יש לה הסכמי ייצור מובטח ארוכי טווח, כחלק מעיסקאות הרכישה. בשנה האחרונה היא נקטה בצעדי התייעלות שלהערכתה הצליחו לפצות אותה על כ-55% מהשפעת הירידה במכירות לפנאסוניק.

האם הלקוחות אוגרים מלאים?

מנכ"ל טאואר סמיקונדקטור, ראסל אלוונגר, אמר שלמרות שהחברה התחילה את שנת 2020 עם מגיפה עולמית שהשפיעה על הסביבה הכלכלית והעסקית בכל העולם, "התחזיות המעודכנות מלקוחותינו מראות צמיחה בכל אחד מהרבעונים הבאים בהמשך השנה". למרות זאת, מדובר בשינוי בתמהיל המכירות: "התחזית של הלקוחות שלנו מראה על ירידה במכירות לתחום המובייל, אבל עלייה בהיקף ההזמנות לרכיבים בתחום התשתיות, ועלייה חזקה מאוד בתחום רכיבי ההספק".

אלוונגר הודה שלא ברור עדיין האם התחזית הזאת של הלקוחות מייצגת ציפייה לגידול במכירות שלהם, או שהם אוגרים מלאים. מכל מקום, החברה כבר סיפקה תחזית מכירות לרבעון השני של 2020, של 310 מיליון דולר בטווח אי-ודאות של 5% כלפי מעלה או כלפי מטה. מנהל התיפעול, רפי מור, סיפר שלמרות המגיפה, החברה לא נתקלה בקשיי אספקה של חומרי גלם, אולם ליתר ביטחון היא מגדילה את מלאי החומרים שלה, במיוחד סיליקון. "נקטנו בכל אמצעי הריחוק החברתי, כמו דילול מספר העובדים בכל משמרת, מעבר לפגישות וירטואליות, מדידות חום של העובדים וניקוי תכוף".

הביזור מגן על טאואר מפני מלחמת הסחר

בוטלו גם הפגישות האישיות עם לקוחות והעברו למתכונת של מפגשי וידאו. "התברר לנו שזהו כלי עבודה מאוד יעיל שלא פגע במכירות, ואנחנו מקבלים הזמנות רבות גם אחרי פגישות אונליין". תשתית הייצור של טאואר מבוססת על שבעה מפעלים בשלוש יבשות: שני מפעלים במגדל העמק בישראל המייצרים רכיבי הספק, רכיבי RF וחיישנים בפרוסות סיליקון של 200 מ"מ ושל 300 מ"מ. שני מפעלים בארצות הברית המייצרים רכיבי הספק, RF, MEMS ו-SiGe בפרוסות סיליקון של 200 מ"מ, ושלושה מפעלים ביפן, שניים של 200 מ"מ ואחד של 300 מ"מ, המייצרים ביחד את כל המוצרים של החברה.

הביזור הזה היה ככל הנראה אחד מסודות ההצלחה של מאבק החברה בהשפעות הקורונה. מור: "הצלחנו ליצור תהליך שבו אנחנו יכולים לנייד עבודות במהירות ממתקן למתקן ובכך הבטחנו את הייצור השוטף". זהו גם הנשק שבעזרתו היא מתמודדת עם מלחמת הסחר שבין סין וארצות הברית. אלוונגר: יש לנו מפעלים מחוץ לארה"ב ומפעלים בתוך ארצות הברית. לכן אנחנו יכולים לבצע הזמנות של לקוחות שחשוב להם לא לייצר בארה"ב, ולספק הזמנות ללקוחות המעוניינים שהייצור ייעשה רק בארצות הברית".

HP Indigo עוברת מבקרה אופטית-מכנית לשבבי בקרה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת HP Indigo המייצרת בישראל מערכות הדפסה דיגיטליות תעשייתיות, החליפה את מערך בקרת ראש הלייזר הכותב במדפסות הדיגיטליות שלה, ברכיבי אותות מעורבים (Mixed Signal) המיוצרים במפעל של טאואר סמיקונדקטור במגדל העמק בתהליך של 180 ננומטר. המהלך מאפשר להחליף את המנגנון הקיים ברכיבים מדוייקים יותר וחסכוניים במקום, ולשפר את הרזולוציה של המוצר המודפס. הרכיבים הותקנו במערכות HP Indigo V12 Digital Press, אשר מדפיסות תוויות על-גבי אריזות.

המדפסות מבוססות על שימוש בתהליך דפוס דיגיטלי ובדיו הייחודי של החברה, ElectroInk, אשר כולל פיגמנטים (צבעים שונים) בעלי מטען חשמלי. תהליך ההדפסה מתבצע באמצעות תוף מסתובב: מערכת טעינה מיצירת משטח טעון במטען חשמלי סטטי אחיד, בשלב הבא התוך מגיע אל עמדת חשיפה לדיודות לייזר אשר מסירות חלק מהמטענים הסטטיים. בשלב הבא חולף התוף מול יחידה המצמידה חלקיקי דיו אלקטרוני בגוון מסויים אל האזורים הטעונים על-גבי התוף ועל-ידי כך מיוצרת על גביו תמונה.

התוף ממשיך להסתובב אל עמדה נוספת, שבה מועברים הפיגמנטים באמצעות שדה חשמלי אל משטח מחומם אשר מעביר אותם אל משטח ההדפסה ומספיג אותם באמצעות החימום אל משטח האריזה של המוצר. החברה מאפשרת לבצע את ההדפסה בשתי שיטות שונות: הדפסת כל גוון בנפרד והשלמת התווית במספר מחזורי סיבוב, או הדפסת כל הגוונים של התמונה בסיבוב תוף יחיד.

הבקרים החדשים מיוצרים באמצעות פלטפורמת Power Management של טאואר סמיקונדקטור הכוללת יכולת לשלב רכיבים דיגיטליים ורכיבי הספק אנלוגיים הפועלים במגוון מתחים גדול מאוד: החל מ-5V ועד 700V. תהילך הייצור כולל ספריות מוכנות של רכיבי דיגיטליים וזכרונות, אשר ניתן לשלב אותם ביחד למעגל מעורב הכולל גם מעגלי בקרה וגם מעגלי הספק.