ביום ד', ה-29 באפריל 2026, תקיים חברת סינופסיס (Synopsys) וובינר שיוקדש לתכנון מעבדי ASIC ייעודיים (ASIP) עבור מערכות בינה מלאכותית פיזית (Physical AI). בניגוד למעבדים נוירוניים (NPU) בפלטפורמות ענן, מעבדי Physical AI יכולים להיות מותאמים ליישום ספציפי באמצעות התאמת ארכיטקטורת סט הפקודות (ISA) וארכיטקטורת הזיכרון למודלי הרשת הנדרשים על-ידי היישום. הדבר מאפשר להפחית באופן דרמטי את צריכת ההספק ואת שטח הסיליקון.
הוובינר ידגים את השימוש ב-Synopsys ASIP Designer לחקירה, תכנון ואופטימיזציה של מעבדים בעלי סט פקודות ייעודי. יוצגו בו התכנון של SmarT, שהוא מעבד ASIP עם ארכיטקטורת RISC-V המורחבת, ומאיץ רב-ליבתי מבוסס RISC-V שתוכנן באוניברסיטה הטכנית של מינכן באמצעות באמצעות ASIP Designer. המאיץ עושה שימוש בגישת מחשוב סמוך-לזיכרון (Near-Memory Computing) כדי למזער את צריכת ההספק ורוחב הפס של הזיכרון. השבב הוא בעל 5 ליבות ונחשב ל-tapeout הראשון בהובלת אוניברסיטה בגרמניה המשתמש בטכנולוגיית 7 ננומטר של TSMC.
ההדרכה המקוונת תשודר בשעה 18:00 לפי שעון ישראל ותימשך 60 דקות. היא תתקיים תחת הכותרת: Application-Specific Processors (ASIPs) for Physical AI
Learn about:
- Synopsys ASIP Designer, the industry-leading tool to explore, design and optimize application specific processors
- ASIP Design methodologies to address challenges in jointly optimizing the memory architecture and the computational resources for Physical AI architectures
- Two ASIP designs examples with customize memory architectures for Physical AI applications.
Spekers:


Speaker: Diwakar Kumaraswamy, Technical Product Manager at Synopsys with over 15 years of experience in SoC design and high-speed interconnects. He specializes in PCIe architecture for AI and HPC, supporting next-generation connectivity solutions for advanced infrastructure.
Key benefits of migrating to PCIe 5.0








Speaker: Jim Schultz, senior staff product manager for the Synopsys EDA Group. He holds a B.S. in electrical engineering from the University of California, Davis with an emphasis in electromagnetics. His design engineering experience includes physical verification, design planning and design implementation on CPUs, networking and security chips. As a product engineer, he has supported design implementation, design planning and package design at various EDA companies.





Part II: Wednesday, November 29, 2023

