עמית גולני ינהל את עסקי חטיבת שירותי הייצור של אינטל בישראל

עמית גולני, 48, מונה לתפקיד מנהל הפיתוח העסקי לאזור EMEA של חטיבת שירותי הייצור החדשה של חברת אינטל (Intel Foundry Services – IFS). במסגרת התפקיד הוא יפתח שיתופי פעולה אסטרטגיים עם מרכזי מו”פ של חברות בינלאומיות הפועלות בישראל, ועם חברות פאבלס ישראליות הזקוקות לקבל שירותי ייצור שבבים. גולני הצטרף לאינטל לפני כ-10 שנים, ומילא בשנים האחרונות תפקידי מכירות ופיתוח עסקי באינטל, בעיקר בתחום מוצרי דטה סנטר.

המינוי מלמד על כך שאינטל הכירה בכך שיש בישראל שוק משמעותי בתחום שירותי ייצור השבבים ולכך שלתעשייה המקומית, בעיקר מרכזי הפיתוח הזרים, יש השפעה על פרוייקטי ייצור גדולים מאוד. למעשה, הוא יקדם בישראל שירותי ייצור דוגמת אלה הניתנים היום על-ידי חברות כמו TSMC, UMC, ST, גלובל פאונדריז, ואפילו חברת טאואר סמיקונדקטור הישראלית, אשר נמצאת לקראת אישור עיסקת מכירתה לאינטל. הרעיון להקמת חטיבת שירותי ייצור נחשף לראשונה בחודש מרץ 2021.

המנכ”ל הנכנס, פיט גלסינגר הכריז על אסטרטגיית IDM 2.0 החדשה, אשר אחד ממרכיביה הוא בניית תשתית למתן שירותי ייצור (foundry), הכוללת מפעלים בארה”ב, באירופה ובישראל. מאז הכריזה על אינטל על השקעה של עשרות מיליארדי דולר להקמת מפעלי ייצור שבבים בעולם, בהם הקמת מפעל בגרמניה, מפעל נוסף באוהיו, ארה”ב וכן הקמת מפעל ייצור חדש נוסף הנבנה בימים אלו בקרית גת. בתחום המעבדים, חטיבת שירותי הייצור אינה מוגבלת לייצור בארכיטקטורת x86 של אינטל, ותספק ללקוחות גם שירותי ייצור של מעבדי Arm ו-RISC-V.

הבאנה לאבס מכריזה מלחמה על ה-GPU

חברת הבאנה לאבס (Habana Labs) מקיסריה ותל אביב הכריזה על מעבדי הבינה המלאכותית החדשים שלה: מעבד Gaudi 2 לאימון רשתות נוירוניות ומעבד Greco המשמש כמנוע לייצור הסקות (inferencing) ברשתות לימוד עומק (deep learning). בפגישה עם איתן מדינה, מנהל העסקים הראשי של חברת הבאנה לאבס, הוא סיפר שהמעבדים החדשים מיוצרים בחברת TSMC בתהליך של 7 ננומטר וצורכים הספק של עד 600W ללא צורך בקירור נוזלים.

חברת הבאנה לאבס הוקמה בשנת 2016 על-ידי דוד דהן ורן חלוץ, יוצאי חברת פריימסנס שנמכרה לאפל ב-2013 תמורת 345 מיליון דולר. בסוף 2019 היא נמכרה לאינטל תמורת כ-2 מיליארד דולר וכיום מעסיקה כ-900 עובדים. היא הפכה לאחת מאבני הבניין החשובות של אינטל בתחום הבינה המלאכותית. לדברי מדינה, המעבדים מיועדים לשוק הצומח של רשתות עומק (DL) בבמרכזי נתונים. “כיום תופס ה-DL כ-75% מפעילות הבינה המלאכותית בענן. להערכתנו, ככל שגדל המשקל ה-DL בשרתים, כך גובר הצורך בהבאנה: אומנם מעבדי GPU יעילים בעיבוד משימות מעורבות, אולם בתחום רשתות העומק הנוירוניות יש עדיפות להבאנה”.

מעבד Gaudi 2 כולל גם מנוע עיבוד מדיה משולב עבור מדיה דחוסה, כדי להוריד עומס מהמערכת המארחת. קיבולת זיכרון שלו הוכפלה פי שלושה ל-96 ג’יגה-בייט עם רוחב פס של 2.45 טרה-בייט/לשנייה. השבב כולל 24 ממשקי גישה לרשת מסוג 100GbE RoCE RDMA, המאפשרים הגדלה והרחבה באמצעות חיבור רשת סטנדרטי, המצמצם את התלות של הלקוח בממשקי תקשורת קנייניים. המעבד מופיע עם תוכנת SynapseAI, אשר תומכת במודלים לאימון על Gaudi 2 והסקת מסקנות בכל פלטפורמה, כולל מעבדי Xeon של אינטל, Greco של הבאנה או Gaudi 2 בעצמו.

איתן מדינה. הבאנה יעילה יותר מ-GPU
איתן מדינה. הבאנה יעילה יותר מ-GPU

ההכרזה כוללת גם שרת בינה מלאכותית 12 Gaudi 2 Training Server אשר פותח על-ידי חברת Supermicro ומתוכנן להגיע השנה לשוק. במקביל, חברת DataDirect Networks תספק מארז שלם הכולל את שרת Supermicro X12 ביחד עם פתרון האחסון שלה, DDN AI400X2, לאחר שעבר התאמה לפעולה הדדית. אחת מההצלחות החשובות של הבאנה היא שחברת AWS התקינה בענן שלה את דרייבר (Instance) הבינה המלאכותית Amazon EC2 DL1, שהוא הראשון שאינו תומך במעבדי GPU. אפילו חברת מובילאיי כבר מבצעת עבודות עיבוד באמצעותו.

מעבד Gaudi החדש מאפשר לאינטל להתחרות בחברת אנבידיה בתחום החזק ביותר שלה – מעבדי GPU ליישומי בינה מלאכותית. אפילו תוכנת SynapseAI של הבאנה מעניקה למפתחים אפשרות לעבוד עם תוכנות שאינן תוכנות של אנבידיה. בתדרוך לכתבים ישראלים, אמרה סנדרה ריברה, סגנית נשיא בכירה באינטל ומנכ”לית קבוצת הדאטה סנטר והבינה המלאכותית, שהשקת מעבדי הבאנה החדשים “היא דוגמה מצוינת לאופן שבו אינטל מיישמת את אסטרטגיית הבינה המלאכותית שלה – מהענן ועד לאבזרי הקצה. “מעבד Gaudi 2 מסייע לאמן עומסי לימוד מעמיק גדולים ומורכבים במהירות וביעילות”.

התוכנה של גרנולייט תסייע לשפר מעבדי אינטל

חברת אינטל (Intel) תיעזר בלקחים המתקבלים ממערכת מיטוב משאבי הענן של Granulate Cloud Solutions התל אביבית, כדי לבצע שיפורים בתכנוני המעבדים שלה. כך גילתה סנדרה ריברה (בתמונה למעלה), מנהלת קבוצת Datacenter and AI בחברת אינטל, במהלך פגישה עם עיתונאי טכנולוגיה שהתקיימה אתמול (ב’) בתל אביב. “הלקחים האלה מאפשרים לנו לבצע אופטימיזציה של שבבים שלנו, כמו מעבדים או מאיצים. אנחנו מנהלים כעת דיונים משותפים בנושא הזה”.

גרנולייט פיתחה תוכנה מבוססת בינה מלאכותית אשר מיועדת להפחית את עלויות השימוש בענן באמצעות ייעול האופן שבו הלקוח משתמש במשאבי הענן. המערכת של החברה לומדת את תבניות השימוש של הלקוח במשאבי הענן, ומבצעת שינויים באופן שבו הלקוח משתמש במשאבים האלה, כדי לחסוך בעלויות כמו משאבי מחשוב, כמויות מידע המועברות בענן, זיהוי צווארי בקבוק וכדומה.

בחודש שעבר דיווחה אינטל על הסכם לרכישת גרנולייט הישראלית. עם השלמות יצטרפו כל 120 עובדי גרנולייט בתוך חטיבת מרכזי הנתונים וה-AI של אינטל. אינטל תשלם כ-650 מיליון דולר. העיסקה צפויה להסתיים בתוך מספר שבועות. לדברי ריברה, החשיבות העיקרית של גרנולייט טמונה בכך שהיא תסייע לאינטל לקדם את אסטרטגיית הבינה המלאכותית במרכזי נתונים. ריברה: “היקף יישומי הבינה המלאכותית נמצא בצמיחה מהירה ולהערכתנו עד לשנת 2025 הוא יתפוס כשליש מכל העיבוד המתבצע במרכזי נתונים. הדבר דורש להכפיל את עוצמת העיבוד, והדרך לעשות זאת היא באמצעות בינה מלאכותית”.

קבוצת ה-Datacenter and AI הוקמה ביוני 2021, במסגרת ארגון מחדש בחברת אינטל, שבמהלכו גם הוקמה חטיבת תוכנה האחראית על פיתוח תשתית תוכנה מאוחדת לכל מוצרי אינטל, וחטיבת מחשוב עתיר ביצועים (HPC) האחראית על פיתוח מעבדים חזקים ומאיצים גרפיים למערכות ענן גדולות מאוד ובמחשבים חזקים. הקבוצה של ריברה כוללת כ-3,000 מפתחים ומובילה את פיתוח המוצרים לענן, כולל מעבדי Xeon ורכיבים מיתכנתים (FPGA). בנוסף, ריברה אחראית על גיבוש אסטרטגיית הבינה המלאכותית של אינטל. לדבריה, המאמץ המרכזי בתחום הבינה המלאכתוית מתמקד כעת בתוכנה.

ריברה: “המטרה שלנו היא לפשט את הגישה של המפתחים אל תחום הבינה המלאכותית. אנחנו בונים מערך של תוכנות האצה למעבדים שונים ופתרונות בינה מלאכותית אשר יהיו תואמים לכל המוצרים של אינטל. אנחנו מתחילים לבנות מודל מבוסס מנויים לאספקת הכלים האלה עבור הסיליקון שלנו. גרנולייט מתאימה לתפישה הזאת מכיוון שהיא מייצגת תוכנת בינה מלאכותית אשר מייעלת את החומרה. להערכתנו השילוב שלה בתוך אינטל יאיץ את מכירותיה, מכיוון שאנחנו יכולים לספק לה מידע פנימי על המעבדים שלנו, אשר מרציים כיום כ-70% מההסקות בעולם”.

בעלי המניות של טאואר אישרו את עסקת אינטל

TOWERJAZZ HQ

בתמונה למעלה: מפעל טאואר סמיקונדקטור במגדל העמק. צילום: Techtime

אסיפת בעלי המניות של חברת טאואר סמיקונדקטור (Tower) ממגדל העמק אישרה את הצעת הרכש של חברת אינטל (Intel) מתחילת חודש פברואר 2022. אינטל חתמה על הסכם לרכישת טאואר תמורת 5.4 מיליארד דולר במזומן, לפי מחיר מנייה של 53 דולר, המעניק פרמיה של כ-60% לבעלי המניות של טאואר, בהשוואה למחיר של כ-33.1 דולר בסוף ינואר 2022. מאז עלתה מניית טאואר ל-49.2 דולר המעניק לחברה שווי שוק של כ-5.36 מיליארד דולר.

העיסקה נועד לקדם את אסטרטגיית IDM 2.0 של אינטל, שבמסגרתה היא הקימה במרץ 2021 את חטיבת Intel Foundry Services – IFS, אשר מספקת שירותי ייצור שבבים לחברות אחרות, בדומה למודל העסקי של טאואר. שתי החברות העריכו שהן יוכלו להשלים את העיסקה בתוך 12 חודשים, כאשר בנוסף לאישורים רגולטוריים היא נדרשה בשלב הראשון לקבל את אישור אסיפת בעלי המניות של טאואר. עם סגירת העיסקה, אינטל מתכננת לשלב את טאואר בתוך IFS – שני הגופים יתמזגו לארגון אחד.

היתרון הסודי של טאואר סמיקונדקטור

חברת אינטל הסבירה שהמומחיות של טאואר בטכנולוגיות אנלוגיות ייחודיות, כגון רכיבי RF, רכיבי הספק, סיליקון גרמניום (SiGe) וחיישנים תעשייתיים, יחד עם שיתופי פעולה עם ספקיות IP ותכנון אלקטרוני (EDA), וכושר ייצור גלובלי, יספקו ערך רב ללקוחות IFS. אינטל מעריכה את היקף שוק שירותי הייצור העולמי בכ-100 מיליארד דולר בשנה.

ראוי לציין שהעיסקה מביאה לאינטל יתרונות נוספים: מומחיות בשוק שירותי הייצור, שהיא מומחיות עסקית מיוחדת ולא רק יכולת ייצור גולמית. יכול להיות שאינטל מעוניינת גם באמון הרב שיש ללקוחות בחברת טאואר. כדי להיות ספקית שירותי ייצור, הלקוחות צריכים להאמין שהספק אינו מתחרה בהם ושאין לו סדר יום סודי משל עצמו, המיועד לקדם עסקים אחרים שלו. זהו, ככל הנראה, אחד מהנכסים המעניינים ביותר שטאואר תספק לחטיבת שירותי הייצור של אינטל.

“מירוץ חימוש” בתעשיית השבבים

המיזוג מגיע במצב שבו שוק השבבים העולמי מתמודד עם מחסור חמור בשבבים, אשר נוצר בעקבות מגיפת הקורונה, מלחמת הסחר וכעת גם המלחמה באוקריאנה אשר לא ברור כיצד היא תתפתח. בעקבות זאת הכריזו בשנה האחרונה כל קבלניות הייצור על תוכניות מיידיות לבניית מפעלי ייצור חדשים. ארגון יצרני השבבים SEMI, דיווח לאחרונה שבשנת 2022 מתחילות עבודות ההקמה של 124 קווי ייצור חדשים, והתעשייה העולמית תבצע השקעות בציוד ייצור חדש בהיקף של יותר מ-100 מיליארד דולר.

זהו נתון שיא אשר צפוי לחזור על עצמו גם ב-2023. פירוש הדבר שבשעה שאינטל מקימה את חטיבת שירותי הייצור שלה, היא נקלעה “למירוץ חימוש” שבו משתתפות כל היצרניות הגדולות, ולכן עליה לבצע רכישת יכולות ייצור, מעבר ליכולות שיש לה כעת, ובנוסף למפעלים שהיא מקימה בארצות הברית ובאירופה.

מובילאיי הגישה תשקיף סודי לקראת הנפקה בוול סטריט

בתמונה למעלה: רכב אוטונומי של מובילאיי המצוייד במערכת החישה החדשה, True Redundancy

תהליך ההפרדה בין חברת מובילאיי (Mobileye) לבין חברת אינטל מתחיל לצבור תאוצה. בסוף השבוע הגישה אינטל לרשות ניירות הערך בארה”ב (SEC), טיוטה חסויה של התשקיף שהיא מתכננת לפרסם (Form S-1), ערב הנפקת מניותיה של מובילאיי למסחר בוול סטריט. אינטל מסרה שעדיין לא נקבע כמה מניות יימכרו ומה יהיה היקף ההון שהחברה מתכננת לגייס. פרסום המסמך וקביעת מועד ההנפקה ייעשו בהתאם לשיקולים עסקיים ורק לאחר שרשות ניירות הערך תסיים לבדוק את ההצעה ותאשר אותה. 

חברת מובילאיי מהר חוצבים, ירושלים, הונפקה לציבור בשנת 2014 ובשנת 2017 היא נרכשה על-ידי אינטל תמורת 15.3 מיליארד דולר. בדצמבר 2021 הודיעה אינטל שהיא מתכננת להנפיק את מובילאיי באמצע 2022, באמצעות מכירת מניות לציבור (IPO) בהיקף שישאיר אותה כבעלת מניות הרוב בחברה, כאשר שתי החברות ימשיכו לשתף פעולה בתחום טכנולוגיות הרכב. סוכנות רויטרס מסרה בעבר שלהערכת אינטל, השווי של מובילאיי בהנפקה יהיה יותר מ-50 מיליארד דולר.

התשקיף יספק מענה לתעלומת Moovit

חברת מובילאיי מעסיקה כ-2,500 עובדים בישראל ומתכננת לגייס עוד כ-1,000 עובדים. היא פועלת בשוק הנמצא בתהליך צמיחה מואצת, למרות המחסור העולמי בשבבים ומשבר שרשרת האספקה בתעשיית הרכב. יחד עם זאת, מדובר בשוק שנעשה תחרותי מאוד מכיוון שכל יצרניות השבבים נכנסו אליו בשנים האחרונות. יחד עם זאת, מובילאיי נמצאת בצמיחה, ומנתוני הדו”ח השנתי האחרון של חברת אינטל מתברר שמכירותיה בשנת 2021 צמחו בכ-43% והגיעו להיקף של כ-1.4 מיליארד דולר.

פרסום התשקיף ייתן תשובה לאחת מהתעלומות של אסטרטגיית אינטל בשנים האחרונות: מה יהיה גורלה של חברת Moovit הישראלית שאותה רכשה אינטל במאי 2020 תמורת כ-900 מיליון דולר. החברה הוקמה ב-2012 בתל אביב וממשיכה לפעול כחברה עצמאית, אולם הטכנולוגיה שלה משולבת במובילאיי. לקראת האסיפה השנתית של בעלי המניות, אינטל פירסמה לפני פחות משבועיים מכתב למשקיעים, שבו היא הסבירה שחברת Moovit נירכשה כדי לסייע למובילאיי להביא את שירותי המוביליטי שלה אל השוק. האם גם Moovit תונפק במסגרת הנפקת מובילאיי? האם היא תישאר בבעלות אינטל? ואם אינטל נפרדת ממובילאיי – האם היא תעמיד גם את Moovit למכירה או להנפקה?

מובילאיי חשפה ערכת נהיגה אוטונומית חדשה

מנכ"ל מובילאי, פרופ' אמנון שעשוע, עם חיישן ה-LiDAR של אינטל-מובילאיי
מנכ”ל מובילאי, פרופ’ אמנון שעשוע, עם חיישן ה-LiDAR של אינטל-מובילאיי

בתוך כך, חברת מובילאיי חשפה היום את מערכת החישה החדשה, True Redundancy, שאותה היא מפתחת בשנה וחצי האחרונות עבור כלי-רכב אוטונומיים. בניגוד לעבר, שבו החברה היתה ממוקדת בנהיגה אוטונומית מבוססת מצלמות בלבד, המערכת החדשה כוללת חיישנים נוספים: מכ”ם ול-LiDAR. החברה מסרה שזו תהיה התצורה המלאה של כלי-הרכב אשר יספקו את שירותי הרובו-טקסי שהיא מתכננת להשיק בישראל ובגרמניה.

החברה מסרה שהמערכת מספקת ייתירות גבוהה מאוד, מכיוון שהיא מבוססת על שתי מערכות ניהוג אוטונומי מלאות ועצמאיות: ערכת מצלמות וידאו וערכה של חיישני מכ”ם ול-LiDAR, אשר יכולות, כל אחת בנפרד, לספק את המודלים המרחביים המלאים וליישם את מדיניות הנהיגה האוטונומית – ללא תלות אחת בשנייה. מערכת True Redundancy המלאה כוללת מצלמות לכיסוי של 360°, מכ”ם לכיסוי של 360° ו-LiDAR קדמי בחזית הרכב.

לפני קצת יותר משנה גילה נשיא ומנכ”ל מובילאיי, פרופ’ אמנון שעשוע, שחברת מובילאיי מפתחת ביחד עם חברת אינטל חיישן LiDAR אשר מיוצר בטכנולוגיית סיליקון פוטוניקס של אינטל, ומכ”ם בעל 2,304 ערוצים וירטואליים המבוסס על מערך של 48X48 מקמ”שים. חיישן ה-LiDAR מבוסס על טכנולוגיית FMCW – Frequency-Modulated Continuous Wave המאפשרת לייצר נקודות מרחב באמצעות מדידת מהירות יחסית (בדומה לאפקט דופלר) ולא באמצעות מדידת זמנים (Time of Flight).

החיישן יבצע מדידות עד לטווח של 300 מטר, וקיבל את השם Visual LiDAR – ViDAR. מובילאיי מעריכה שהחיישנים מתוצרתה יגיעו לשוק בשנת 2025. בינתיים היא משתמשת במערכות מכ”ם זמינות בשוק ובחיישני LiDAR מתוצרת חברת Luminar.

אינטל רוכשת את Granulate התל אביבית

חברת אינטל (Intel) חתמה על הסכם לרכישת חברת Granulate Cloud Solutions התל אביבית, המפתחת כלי תוכנה למיטוב שירותי הענן של יישומים לצורך הפחתת עלויות השימוש בענן. אינטל לא מסרה על היקף העיסקה, אולם דיווחה שהיא צפויה להסתיים ברבעון השני של 2022 ועם השלמתה ישולבו כ-120 עובדי חברת גרנולייט בתוך חטיבת מרכזי הנתונים וה-AI של אינטל. מאז הקמתה בשנת 2018 גייסה גרנולייט כ-45 מיליון דולר. האתר TechCrunch דיווח שהיקף העיסקה הוא כ-650 מיליון דולר.

גרנולייט פיתחה תוכנה מבוססת בינה מלאכותית אשר מיועדת להפחית את עלויות השימוש בענן באמצעות ייעול האופן שבו הלקוח משתמש במשאבי הענן. המערכת של החברה לומדת את תבניות השימוש של הלקוח במשאבי הענן, ומבצעת שינויים באופן שבו הלקוח משתמש במשאבים האלה, כדי לחסוך בעלויות כמו משאבי מחשוב, כמויות מידע המועברות בענן, זיהוי צווארי בקבוק וכדומה. היא מבצעת שינויים ייעודיים בהתאם למצב היישום והשירות של הלקוח, גם ברמת מערכת ההפעלה שבה הוא משתמש.

פרדוקס טריליון הדולר

תהליך האופטימיזציה והפחתת העלויות מתבצע מבלי שהלקוח ייאלץ לבצע שינויים בתוכנה שלו. הפתרון מיועד להתמודד עם התופעה שקיבלה את הכינוי פרדוקס טריליון הדולר. הכוונה היא לכך שכאשר חברות מתחילות להיכנס לענן, העלויות שלהן נמוכות מאוד יחסית. אולם כאשר הן צומחות, היקף השימוש שלהן גדל מכיוון שהן מספקות תמיכה ללקוחות רבים ומתמודדות עם עומסים גבוהים. בשלב הזה שירותי הענן נעשים יקרים מאוד ובמקרים רבים הופכים לנטל פיננסי מכביד. לאחרונה, למשל, פורסמו ידיעות על כך שחברת DropBox חסכה 75 מיליון דולר בשנה לאחר שיצאה משירות ענן ציבורי.

מייסד משותף ומנכ”ל גרנולייט, אסף עזרא, הסביר בבלוג שהוא כתב באתר החברה, שבמקום לוותר על הענן עם כל היתרונות הרבים שלו, חברות צריכות להשתמש בכלים המאפשרים להוזיל את עלויות הענן באמצעות אופטימיזציה. למשל, למנוע עלויות מיותרות הנובעות מהגדרות עבודה שגויות, או הגדרות שהיו נכונות לשלבים המוקדמים של החברה ולא לשלבי הצמיחה שלה, וכדומה. הוא סיפר שכאשר חברת Perion, המספקת שירותי המלצות לפרסומות מקוונות, צמחה לעומסי עבודה גדולים הכוללים מתן תמיכה ב-1,000 מותגים שונים, היא החלה להשתמש במערכת האופטימיזציה של גרנולייט אשר צימצמה בכ-60% את משאבי ה-CPU בענן שהיא השתמשה בהם, שיפרה את זמני התגובה בכ-10% והקטינה את עלויות הענן בכ-52%.

התוכנה תשולב בכל פתרונות אינטל למרכזי נתונים

חברת גרנולייט הוקמה על-ידי אסף עזרא וה-CTO טל סאיאג. החברה מוכרת היטב לחברת אינטל, במיוחד מאז סוף 2019, כאשר היא הצטרפה למחזור הראשון של חממת הצמיחה  Intel® Ignite, שבמסגרתה עבדו שתי החברות על אופטימיזיצה של מרכזי נתונים המבוססים על מעבדי Xeon של אינטל. באוקטובר 2021 הצטרף אליה מנהל מכירות אינטל בתחום מרכזי הנתונים, רון וייטפילד, לתפקיד של מנהל פיתוח עסקי. בין השאר הוא שימש כמדריך ויועץ באינטל-איגנייט. חברת אינטל הודיעה שהיא מתכננת להרחיב את היקף ההתקנות של גרנולייט, ולשלב אותה בכל הפתרונות של אינטל בתחום מרכזי הנתונים.

הירשמו לניוזלטר

אינטל נכנסת לשוק הכרטיסים הגרפיים

חברת אינטל (Intel) הכריזה על סדרה של כרטיסי מסף גרפיים עבור מחשבים אישיים ניידים, במהלך אשר נועד להתחרות ישישות ב-AMD ואנבידיה, ומהווה שוק חדש לגמרי עבורה. בינתיים הכרטיסים שולבו במחשבים של סמסונג, לנובו, אייסר ו-HP. הכרטיסים מגיעים לשוק תחת שם מותג חדש: Intel Arc, כאשר המשפחה הראשונה היוצאת אל השוק נקראת  Arc A-Series. החברה הודיעה שמדובר בצעד הראשון במהלך רחב-היקף שנועד להביא אל השוק כרטיסים שונים המיועדים לכל הסגמנטים של שוק הגיימרים, הנאמד כיום בכ-3.24 מיליארד בני אדם – החל ממחשבים ניידים ועד מחשבים שולחניים ותחנות עבודה.

כל המוצרים במשפחת Arc A-Series מבוססים על המיקרו-ארכיטקטורה Xe High Performance Graphics החדשה של אינטל, (או בקיצור Xe HPG), שתוכננה מראש עבור גיימרים ויוצרים. ליבות Xe כוללות מנועי בינה מלאכותית (XMX AI) המייעלות פי 16 את פעולות הסקת המסקנות בהשוואה ליחידות וקטוריות מסורתיות של שבבים גרפיים. הם גם כוללים Xe Media Engine לתמיכה בקידוד ופיענוח וידאו בתקנים רבים, בהם גם תקן AV1 מואץ חומרה, שהוא יעיל יותר ממקודדי H.265 הנפוצים.

מנוע התצוגה של Xe HPG תומך בתקן Display Port 2, המאפשר תצוגת 4K בקצב של 120 הרץ ללא דחיסה. החברה הודיעה שמחשבים ניידים המצוידים ב-Intel Arc יתמכו בטכנולוגיית Deep Link של אינטל, המאפשרת למעבדי הגרפיקה לעבוד בצורה חלקה עם מעבדי אינטל. טכנולוגיית Deep Link כוללת את מאיץ עיבוד המדיה Hyper Encode, מאיץ הסטת העומסים Hyper Compute, ויכולת תיעדוף חכמה של משימות עיבוד באמצעות Dynamic Power Share.

במקביל להשקת הכרטיסים הגרפיים, אינטל נכריזה על חבילת תוכנות וכלי פיתוח (oneAPI) לשימוש מפתחי משחקים ויוצרי תוכן. בהם תוכנת ניתוח ומיטוב צווארי בקבוק גרפיים, האצת עיבוד המדיה והזרמת משחקי ענן, האצת משימות עתירות מחשוב ושילוב בינה מלאכותית ולימוד מכונה במשחקים. הגל הראשון של מחשבים ניידים עם Arc 3 זמין כבר היום להזמנה מוקדמת. בשלב הראשון יכלול שני מוצרים – את A350M הבסיסי למחשבים ניידים דקים במיוחד ואת ה-A370M למחשבים המציעים ביצועים עוד יותר גבוהים ותכן דק וקל. מוצרי Arc 5 ו-Arc 7 יציעו את אותן יכולות יצירה מתוחכמות אבל עם ביצועי גרפיקה ומחשוב גבוהים יותר עם השקתם בקיץ השנה.

 

אינטל מקימה שני פאבים בגרמניה בהשקעה של 17 מיליארד אירו

באחד מהמהלכים הגדולים ביותר בתעשיית השבבים המבוצע על-ידי חברה פרטית, הודיעה חברת אינטל (Intel) שהיא מתכננת להקים תשתיות ייצור ופיתוח רחבות היקף באירופה בהשקעה כוללת של כ-80 מיליארד אירו tar יתבצעו במהלך העשור הקרוב. בשלב הראשון, אינטל תבצע השקעה של כ-33 מיליארד אירו הכוללת הקמת מפעלי ייצור ומרכזי מחקר ופיתוח. מנכ”ל אינטל, פט גלסינגר, אמר שתוכנית ההשקעות היא אבן דרך משמעותית גם לאינטל וגם לאירופה. “תקנות EU Chips Act החדשות מעודדות עבודה משותפת של ממשלות ושל חברות פרטיות, במטרה לקדם דרמטית את תעשיית השבבים האירופית. אנחנו נחושים למלא תפקיד מרכזי בעיצוב העתיד הדיגיטלי של אירופה”.

המהלך הראשון בהתבססות של אינטל באירופה הוא הקמת קמפוס הכולל שני מפעלי ייצור בעיר מגדבורג בגרמניה. התכנון מתחיל מיידית (בתמונה למעלה) כאשר הבנייה צפויה להתחיל במחצית הראשונה של 2023 והייצור מתוכנן להתחיל בשנת 2027 (תלוי בקבלת אישורים מהאיחוד האירופי). המפעלים מיועדים לייצר שבבים בטכנולוגיות המתקדמות ביותר של אינטל. בשלבי ההקמה הפרוייקט יעסיק כ-7,000 עובדים. הקמפוס החדש ייקרא Silicon Junction.

במקביל, אינטל תבצע השקעה בהיקף של כ-12 מיליארד אירו בהכפלת קיבולת הייצור במפעל הנוכחי שלה בעיר Leixlip שבאירלנד. החברה מסרה שההשקעות נועדו לתמוך גם בחטיבת שירותי הייצור, אשר חתמה לאחרונה על הסכם לרכישת חברת טאואר סמיקונדקטור הישראלית תמורת כ-5.4 מיליארד דולר במזומן.

כעת מתקיים משא ומתן בין אינטל ובין ממשלת איטליה על הקמת מפעל לביצוע עבודות הסיום של ייצור שבבים (back-end manufacturing). תהליך ייצור השבבים מחולק לשני מרכיבים מרכזיים: ייצור הטרנזיסטורים והמעגלים האלקטרוניים האקטיביים (front-end), ולאחר מכן תהליך נפרד של הוספת שכבות המוליכים החשמליים אל הרכיבים, חיתוך פרוסות הסיליקון ולעתים גם חיבור הרכיבים אל המארז (back-end). זהו התהליך שיתבצע במפעל באיטליה.

הדמיית קמפוס הייצור במגדבורג, גרמניה. מבט עלי. מקור: אינטל
הדמיית קמפוס הייצור במגדבורג, גרמניה. מבט עלי. מקור: אינטל

המפעל באיטליה מתוכנן להעסיק ישירות כ-1,500 עובדי אינטל ועוד כ-3,500 באמצעות קבלני משנה. אינטל מתכננת להשקיע 4.5 מיליארד דולר בהקמתו, מתוך כוונה שהוא יתחיל לעבוד בין השנים 2025 ו-2027. ראוי לציין שעם השלמת עסקת טאואר, אינטל תהיה מעורבת גם במפעל הייצור של STMicroelectronics בעיר אגרטה באיטליה, הנמצא כיום בשותפות של STM ושל טאואר.

בנוסף, אינטל הודיעה שהיא מקימה מרכז מחקר ופיתוח גדול בצפון צרפת (Plateau de Saclay) אשר יעסיק כ-1,000 מהנדסים וישמש כמרכז הפיתוח האירופי של אינטל לתחום העיבוד עתיר הביצועים (HPC) ובינה מלאכותית. במקביל, אינטל תקים מרכז פיתוח שבבים בצרפת, אשר יספק שירותי פיתוח שבבים עובר לקוחות חטיבת שירותי הייצור שלה. בסך הכל, אינטל תבצע השקעות בתשתיות שבבים לכל רוחב שרשרת הערך – מחקר ופיתוח, ייצור, ואריזה – באיטליה, גרמניה, פולין, ספרד ואירלנד. “ההשקעות של אינטל ייצרו אקוסיסטם אירופי בתחום השבבים אשר יתבסס על טכנולוגיות שהיא תביא אל היבשת”.

אינטל הקימה קרן השקעות לתמיכה בחטיבת הייצור

בתמונה למעלה: מנכ”ל אינטל, פט גלסינגר. “חטיבת ה-IFS תוביל את מגמת התכנון המודולרי”

חברת אינטל (Intel) חשפה היום (ב’) סדרה של מהלכים שנועדו לחזק את חטיבת שירותי הייצור החדשה שלה (Intel Foundry Services), אשר נמצאת בשנה האחרונה בתהליכי בנייה רחבי היקף. התוכניות החדשות כוללות תמיכה בכל ארכיטקטורות המחשוב הקיימות בתעשייה, שיתוף פעולה תעשיתיי באספקת קניין רוחני, תמיכה בקהילת הקוד הפתוח וקרן השקעות בחברות סטאטר-אפ המפתחות טכנולוגיות התואמות למפת הדרכים של החטיבה.

חטיבת שירותי הייצור מקבלת שרירים

בחודש מרץ 2021 הגדיר מנכ”ל אינטל הנכנס, פט גלסינגר, מודל עסקי חדש בשם IDM 2.0, המבוסס על שלושה מרכיבים: ייצור עצמי במפעלי אינטל, ייצור מוצרים של אינטל אצל קבלניות ייצור חיצוניות – ומתן שירותי ייצור ללקוחות צד שלישי. המרכיב השלישי נמצא באחריות חטיבת הפאונדרי (IFS) החדשה. היא נועדה לספק ללקוחות שירותי ייצור שבבים הכוללים מעבדים בארכיטקטורות x86, ARM וארכיטקטורת הקוד הפתוח RISC-V.

גלסינגר הבטיח שלקוחות IFS יקבלו גישה לטכנולוגיות הייצור המתקדמות ביותר של אינטל, בדומה ליחידות הפנימיות של החברה. בנוסף, אינטל החלה אינטל בעבודות הקמת מפעל ייצור חדש בארה”ב בהשקעה של כ-20 מיליארד דולר, אשר מיועד להגדיל את קיבולת הייצור של חטיבת IFS. היום חשפה אינטל מהלכים נוספים שנועדו לחזק את פעילות החטיבה, שהעיקריים שבהן הם הקמת קרן השקעות חדשה בבחברות טכנולוגיות וגוף חדש לשיתוף פעולה תעשייתי בשם IFS Accelerator.

ארכיטקטורת RISC-V היא אחד מיעדי ההשקעה המרכזיים

הקרן החדשה בהיקף של 1 מיליארד דולר הוקמה בשיתוף פעולה עם קרן ההשקעות הוותיקה, אינטל קפיטל (אשר ביצעה הרבה מאוד השקעות בישראל). הקרן תבצע השקעות בחברות אשר מפתחות טכנולוגיות חדשות עבור קהילת הלקוחות של IFS, דוגמת טכנולוגיות המקצרות את זמן היציאה לשוק של לקוחות IFS, חברות המפתחות קניין רוחני רלוונטי ללקוחות IFS, כלי תוכנה, או חברות המפתחות ארכיטקטורות שבבים חדשות ומארזים חדשים, עם דגש על מארזים מרובי שבבים.

אחד מיעדי ההשקעה המרכזיים של הקרן יהיה בחברות המפתחות פתרונות המבוססים על ארכיטקטורת העיבוד הפתוחה RISC-V. במסגרת ההשקעה הן יקבלו תמיכה טכנולוגית מקיפה מ-IFS. הקרן תתמוך בחברות המפתחות מוצרים מבוססי RISC-V אשר ייוצרו ב-IFS, חברות המפתחות קניין רוחני עבור ארכיטקטורת RISC-V ובחברות המפתחות מארזים מתקדמים עבור יישומים מבוססי RISC-V. במקביל,  הקרן תתמוך בפרוייקט קוד פתוח עבור סביבת RISC-V. במסגרת הזאת הצטרפה חטיבת IFS לארגון התעשייתי RISC-V International, המתחזק את הקוד הפתוח של RISC-V.

אקו-סיסטם חדש שיתמוך בלקוחות IFS

לצד הקרן, הקימה אינטל גוף חדש לשיתוף פעולה תעשייתי אשר כולל חברות שיספקו תמיכה בלקוחות IFS. הקואליציה החדשה, IFS Accelerator, פועלת באמצעות שלושה גופים מרכזיים: קבוצת EDA Alliance בהשתתפות קיידנס, סינופסיס, Siemens EDA ו-Ansys; קבוצת IP Alliance בהשתתפות חברות דוגמת ARM, SiFive, סינופסיס, קיידנס, Andes ועוד; וקבוצת Design Services Alliance הכוללת בינתיים את Capgemini, Tech Mahindra ו-Wipro.

תקן פתוח של מארזים מרובי-שבבים

מהלך נוסף שנחשף היום ממוקד בתחום המארזים המתקדמים שבו אינטל מעריכה שיש לה יתרון תחרותי מובהק, ומצוי עדיין רק בשלביו הראשונים: חטיבת הפאונדרי הכריזה על יוזמה לפיתוח תקן תעשייתי פתוח בתחום של מארזים מתקדמים ומרובי שבבים (chiplet platform). מטרת התקן היא להסדיר את ממשקי התקשורת בתוך המארז כדי להבטיח תקשורת חלקה ומהירה בין השבבונים השונים הנמצאים בתוך המארז המתקדם.

אינטל: “הנסיון המוצלח של התעשייה בפיתוח תקנים כמו USB ו-PCI Express מלמד שאפשר להקים סביבה תעשייתית חדשה אשר תאפשר לשלב ביחד שבבונים (chiplets) אשר יוצרו בטכנולוגיות שונות ועל-ידי יצרנים שונים, ולגרום להם לעבוד בצורה חלקה ויעילה. הרעיון זוכה לתמיכה רחבה מאוד של הלקוחות”.

לדברי מנכ”ל אינטל, פט גלסינגר, “לקוחות שירותי הייצור מאמצים גישות תכנון מודולריות כדי לבדל את המוצרים שלהם ולהאיץ את זמן הציאה לשוק. חטיבת IFS תוביל את המגמה התעשייתיית הזאת. באמצעות קרן ההשקעות החדשה ויוזמת השבבונים (open chiplet platform), נעודד פיתוח טכנולוגיות חדשות בכל ארכיטקטורות המחשוב הקיימות”.

סיוה הכריזה על ערוץ תקשורת מאובטח ל-SoC מרובה-שבבים

חברת סיוה (CEVA), הכריזה על הרחבת פתרונות אבטחת החומרה שלה באמצעות פיתוח ערוץ תקשורת מאובטח המקשר בין השבבים הנפרדים (chiplet) המאכלסים רכיב מרובה-שבבים (Heterogenous System on Chip – HSoC). הפתרון החדש, Fortrix SecureD2D, פותח בחברת Intrinsix האמריקאית שנירכשה על-ידי סיוה בחודש יוני 2021 תמורת כ-33 מיליון דולר.

השימוש ברכיבים המבוססים על מערכי שבבים שונים נמצא בצמיחה. להערכת גרטנר, היקף המכירות בתחום צפוי לצמוח מכ-3.3 מיליארד דולר ב-2020 לכ-50.5 מיליארד דולר ב-2024. הדחיפה העיקרית לשימוש במערכי שבבים (HSoC) היא הצורך לייצר שבבים גדולים מאוד שקשה ליישם באתום בפרוסת סיליקון אחת, והצורך לבנות מערכות על-גבי-שבב (SoC) הכוללות מרכיבים שונים, כמו רכיבים אנלוגיים, דיגיטליים, זכרונות, רכיבי הספק או רכיבי RF, שלכל אחד מהם יש טכנולוגיית ייצור אופטימלית שונה.

הקושי העיקרי נעוץ בכך שבמהלך פיתוח ה-HSoC, חברות משתמשות בשבבים נפרדים המגיעים ממקורות שונים ולכן אין להן שליטה מלאה על רמת האבטחה והביצועים שלהם. לכן תקשורת מאובטחת בין שבבים מהווה צורך חיוני בתעשיות החלל והביטחון, בשוק הרכב וביישומי IoT. פתרון Fortrix SecureD2D מתמודד עם הבעיה באמצעות סדרה של מיקרו-בקרים, בהם מעבד מבוסס RISC-V וערוץ SPI מאובטח, אשר מנהלים מארג תקשורת מאובטח ומוצפן בתוך הרכיב (Die-to-Die).

סיוה מסרה שהטכנולוגיה אומצה על-ידי לוקהיד מרטין ו”חברת שבבים מובילה במסגרת תוכנית פיתוח של משרד ההגנה האמריקאי”. מכיוון שהתוכנית האמריקאית היא תוכנית State-of-the-Art Heterogeneous Integrated Packaging – SHIP, הרי מדובר בחברת אינטל אשר קיבלה תקציב של כ-173 מיליון דולר בסוף 2020 לפתח מדגים טכנולוגיים של מערכי HSoC מאובטחים.

״טכנולוגיית ה-Fortrix SecureD2D מאפשרת רמת אבטחה גבוהה בין מערכי שבבים וסוללת את הדרך למשרד ההגנה להאיץ תהליכי תכנון ולהפחית בעלויות הפיתוח של מערכי שבבים״, אמר מנהל הטכנולוגיות הראשי של חטיבת אינטרינסיקס בסיוה, מארק ביל. ״הטכנולוגיה שלנו זמינה במסגרת תוכנית פיתוח של משרד ההגנה האמריקאי, ותסייע באבטחת שבבי הדור הבא״.

אינטל הזמינה מ-ASML את מכונת הייצור המתקדמת בעולם

חברת אינטל (Intel) הזמינה מ-ASML ההולנדית את מערכת הראשונה בעולם לייצור שבבים באמצעות ליתוגרפיית EUV מתקדמת, מדגם TWINSCAN EXE:5200. במסגרת תהליך מיזעור השבבים התעשייה נדרשת להתשמש במערכות ליתוגרפיה בעלות אורכי גל קצרים מאוד כדי להארי את מסיכות הייצור שבאמצעותן נבנים השבבים, שכבה אחר שכבה. עם המעבר לתהליכים מתקדמים (10 ננומטר ומטה), עברו יצרניות השבבים משימוש במערכות המבוססות על קרינה בתדרי DUV – Deep Ultra Violet, למערכות המבוססות על קרינת EUV – Extreme Ultra Violet.

אלא שכיום גם מערכות EUV אינן מדוייקות מספיק. הטכנולוגיה החדשה של חברת ASML קיבלה את הכינוי High-NA EUV. היא מאפשרת לייצר שבבים ברוחב צומת של פחות מ-2 ננומטר וצפויות להגיע לשלבי ניסויים ראשוניים במהלך 2023. כבר בחודש יולי 2021 הערך מנכ”ל אינטל, פיט גלסינגר, שהחברה תהיה הלקוחה הראשונה בעולם של מערכות High-NA EUV. לפי ההודעה המשותפת של אינטל ו-ASML, המטרה היא לסיים את הפיתוח והמבחנים כדי להגיע בשנת 2025 לייצור סדרתי באמצעות המכונות החדשות. על-פי ההערכות, מפעל ייצור סדרתי זקוק לכ-7-8 מכונות ליתוגרפיה.

“הביקוש גבוה מכושר הייצור”

חברת ASML ההולנדית היא כמעט מונופול בתחום מערכות הליתוגרפיה לייצור שבבים, ומשמשת כספקית היחידה של מערכות ליתוגרפיה לשבבים מתקדמים, שאותן היא מספקת לחברות כמו אינטל, סמסונג ו-TSMC הטאיוואנית. הדבר מתבטא במכירותיה, אשר הסתכמו בכ-18.6 מיליארד אירו בשנת 2021, בהשוואה לכ-14 מיליארד אירו בשנת 2020. ב-2021 החברה השקיעה כ-2.5 מיליארד אירו במחקר ופיתוח. “הביקוש למערכות ייצור חדשות גדול מכושר הייצור שלנו”, אמר אתמול (ד’) נשיא ומנכ”ל החברה, פיטר ווניק, בעקבות פרסום הדו”חות בתחילת השבוע.

מערכת EUV של ASML במפעל ייצור של אינטל. צילום: אינטל
מערכת EUV של ASML במפעל ייצור של אינטל. צילום: אינטל

הוא העריך שהמכירות ב-2022 יצמחו בכ-25%. הן כוללות הכנסות בהיקף של 7.8 מיליארד אירו שיגיעו ממסירת מערכות EUV. ראוי לציין שכעת החברה בונה מערכות TWINSCAN EXE:5000 אשר יסופקו ללקוחות החל משנת 2023. אינטל הזמינה מערכות כאלה כבר בשנת 2018. הן משמשות גם לפיתוח מערכת הדור הבא שאותה הזמינה אינטל (EXE:5200) אשר השקתה צפויה להתבצע בשנת 2024. ווניק: “זוהי מכונה אשר תגדיר נורמות חדשות ברמת הדיוק, במימדי השבבים ובתפוקה של קו הייצור. להערכתנו המחיר של כל מכונה כזו צפוי להיות גבוה משמעותית מ-300 מיליון אירו”.

CADY פיתחה פתרון לבדיקה אוטומטית של מעגלים חשמליים – בשלב השרטוט

חברת CADY, החשאית שפיתחה טכנולוגיה מבוססת בינה מלאכותית לבדיקת מעגלים אלקטרוניים, השלימה גיוס בהיקף של כ-3 מיליון דולר, שהובל על-ידי טרה-מיפס טכנולוגיות ואודי פלס (מייסד Friendly Robotics שנמכרה ל-MDT האמריקאית ב-2017 ב-45 מיליון דולר), אשר ישמש כיו”ר CADY. טרה-מיפס טכנולוגיות מנוהלת על-ידי פבל רדזיוילובסקי ועל-ידי ואדים זלוטניק, לשעבר מייסדי Visionmap, שנרכשה על-ידי רפאל ב-2013. השתתפו בסבב TAU Ventures,  Ventures Aristagora VC, Today Ventures, Atooro, Tal, עמית גילון, רפי גדרון ומשקיעים פרטיים נוספים.

חברת CADY הוקמה בשנת 2020 על ידי גלעד שפירא, מנכ”ל החברה, טל בן פורת, מנהל טכנולוגיות ראשי ואור שבתאי, מנהל המחקר, שהכירו במהלך שירותם המשותף בחיל המודיעין. בחברה הושקעו מאז הקמתה 4 מיליון דולר, כולל הסבב הנוכחי. החברה פועלת בשוק הצומח של תכנון מעגלים אלקטרוניים. בניגוד לעולם תכנון השבבים, שבו ישנם כלים רבי-עוצמה לאימות (וריפיקציה) ובדיקה של השבב, בתכנון המעגל החשמלי המהנדס נדרש לבצע את מרבית הבדיקה באופן ידני או להיעזר בקולגה.

בעקבות כך, מרבית השגיאות החשמליות מתגלות רק בשלב האב-טיפוס. כאשר מתגלה תקלה באב-הטיפוס המהנדס חוזר אל השרטוט, מאתר את התקלה ושולח את התכנון המתוקן לייצור מחודש של אב-טיפוס. זהו תהליך מסורבל, ממושך וגם כרוך בעלויות גבוהות, ובדרך כלל בתהליכי פיתוח יש צורך לרוב לייצר מספר אבות-טיפוס (מה שקרוי re-spin) לפני שניתן להתחיל בייצור ההמוני.

התוכנה לומדת אלקטרוניקה

בשיחה עם Techtime הסביר מנכ”ל החברה, גלעד שפירא, כי הפתרון של החברה נועד לתת מענה למחסור בכלי בדיקה בתחום תכנון המעגלים החשמליים. “כיום אין למהנדס שום כלי-עזר אוטומטיים ומקיפים שמסייעים לו לבצע את הבדיקה בשלב התכנון והוא נאלץ לעשות זאת ידנית. זה גוזל זמן רב ולרוב המהנדס לא יאתר את כל השגיאות על-גבי השרטוט. מחקרים העלו שבכל תכנון מתגלות לפחות מספר שגיאות, ועל כן תמיד צריך להחזיר את האב-טיפוס למקצה שיפורים”.

הפתרון של CADY מאפשר לבצע את הבדיקה הזו עוד בשלב השרטוט. החברה פיתחה תוכנה לבדיקה אוטומטית של שרטוטים של מעגלים חשמליים, בהתבסס על טכנולוגיית בינה מלאכותית. התוכנה סורקת בעזרת אלגוריתמים של למידת מכונה את המפרטים הטכניים של כל השבבים ויתר הרכיבים ששובצו בשרטוט, מבינה את הדרישות והמאפיינים של כל רכיב ורכיב, כדוגמת דרישות מתח וטמפרטורה וסוגי חיבורים, ובודקת אותם כנגד החיבורים בשרטוט עצמו, וזאת כדי לזהות שגיאות בתכנון בשלב מוקדם, עוד לפני שליחת השרטוט לייצור אב-טיפוס. הפלטפורמה מספקת למהנדס משוב על השרטוט תוך דקות ספורות.

שפירא: “ישנם פתרונות בשוק שמנסים לבצע את הבדיקה על בסיס עקרונות של תורות החשמל, אך אלה פתרונות לא מספקים שאינם מביאים בחשבון את הדרישות השונות של כל יצרן וכל רכיב. היתרון שלנו אינו נובע ממומחיות ייחודית בחשמל, אלא מהיכולת להמיר מפרטים טכניים, שכתובים בשפה טבעית ולרוב מופיעים בפורמט PDF, לשפה פורמאלית שמאפשרת לבצע בדיקה אוטומטית של המעגל כנגד המפרט. המטרה שלנו היא שהפתרון שלנו יפחית את מספר ה-re-spin למינימום, ואפילו לאפס.”

פיילוטים עם אינטל וחברות בטחוניות

לדברי החברה, זיהוי השגיאות כבר בשלב הראשוני משפר ומאיץ את תהליך התכנון, חוסך משאבים באופן משמעותי, מקצר את זמני ההגעה לשוק ומעלה את איכות ואמינות המוצר הסופי. שפירא: “יחד עם שוק השבבים, גם שוק המעגלים החשמליים חווה עלייה דרמטית בעשורים האחרונים במורכבות התכנון והבדיקה. כל מעגל שמיועד לרכבים, מחשבים, טלפונים ומכשירים אלקטרוניים אחרים הופך לדחוס ומורכב יותר, משובץ ביותר ויותר רכיבים, ולכן גם קשה יותר לבדיקה. עכשיו, יותר מתמיד, יש צורך בכלי בדיקה אוטומטי מבוסס בינה מלאכותית לבדיקה של שרטוטים של מעגלים חשמליים.”

CADY ביצעה שורה של פיילוטים מוצלחים עם יחידות עסקיות בחברות טכנולוגיה בינלאומיות וחברות ביטחוניות ישראליות בהם איתרה בהצלחה שגיאות בשלבים מוקדמים. בנוסף, החברה התקבלה למחזור החמישי של Intel Ignite וכבר ביצעה פיילוטים מוצלחים עם 3 יחידות עסקיות באינטל. כספי ההשקעה ישמשו לגיוס עובדים נוספים ומעבר משלב הפיילוט למכירות.

אינטל הכריזה על מעבדי Alder Lake למחשבים ניידים

חברת אינטל (Intel) הכריזה על המעבד החדש למחשבים אישיים ניידים, i9-12900HK , אשר מיוצר בתהליך Intel 7. המעבד שייך לדור ה-12 של מעבדים למחשבים ניידים ולארכיטקטורת Alder Lake שנחשפה בחודש אוקטובר 2021. המעבד שהושק לפני כשלושה חודשים היה מיועד למחשבים נייחים. אתמול הושקה גרסת Alder Lake למחשבים ניידים. הארכיטקטורה החדשה פותחה בשלוש וחצי השנים האחרונות בעיקר במרכזי הפיתוח של אינטל בישראל – חיפה, פתח תקווה וירושלים – על-ידי כ-1,000 מפתחים.

היא מבוססת על תפישה שהובאה אל עולם ה-CPUs מתחום העיבוד הנייד, ושאינטל העניקה לה את הכינוי “מעבדים היברדייים”: השבב המרכזי כולל ליבות ייעודיות ליישומים עתירי עיבוד (Performance) וליבות “רזות” (Efficiency) עבור משימות הדורשות עיבוד מהיר וחסכוני. לאחרונה החברה העריכה שמדובר בשינוי המהותי ביותר שהיא ביצעה במבנה המעבדים שלה בעשור האחרון. לדברי איציק סאלס, אחראי על פיתוח המעבדים בקבוצת הקליינט (מחשבי PC) בחברת אינטל, “הארכיטקטורה ההיברידית תהיה הארכיטקטורה של אינטל בעשר השנים הבאות – והיא הגיעה מחיפה”.

מעבד i9-12900HK החדש כולל 14 ליבות עיבוד: 8 ליבות פרפורמנס (חזקות) ו-6 ליבות רזות (יעילות). המעבד מזהה את אופי היישומים ואת עומס העבודה הכולל, ובהתאם לכך מנווט את מטלות העיבוד אל הליבות המתאימות. המעבד שייך לסדרת מעבדי H המיעודת להפעלת משחקים במחשבים ניידים. הוא תומך בזכרונות המהירים DDR5 ו-LPDDR, בתקשורת אלחוטית מסוג Wi-Fi 6E ובמחבר התקשורת Thunderbolt 4 של אינטל. המעבדים החדשים מיוצרים בתהליך של 10 ננומטר ומטרנזיסטורים מסוג SuperFin, שאינטל חשפה בסוף 2020. החברה מצפה להגיע לשוק עם מעבדי 7 ננומטר במחצית הראשונה של 2023.

חברת אינטל העריכה שהמעבדים החדשים מהירים יותר ממעבדי הדגל של אפל, M1 MAX וה-M1 PRO, ומהמעבד Ryzen 5900HX של חברת AMD. “אנחנו עושים שימוש בזכרון DDR5 ובממשקי תקשורת PCIe-5, ובכך אנחנו מקדימים את המתחרים בשנה”. פירוש הדבר ששנת 2022 תהיה שנה מעניינת מאוד מבחינת היצע המעבדים החדשים, שכן יום לפני ההשקה של אינטל, הכריזה AMD על משפחת המעבדים החדשה, Ryzen 6000, המיועדת גם היא למחשבים ניידים ולגיימרים ניידים.

המעבדים החדשים של AMD כוללים מעבד גרפי (GPU) בארכיטקטורת RDNA – Radeon DNA שלהערכת AMD מכפילה את הביצועים הגרפיים של המעבדים. הם מיוצרים בתהליך 6 ננומטר של חברת TSMC. הם תומכים בזכרונות Advanced DDR5, ממשקי PCIe-4 ו-USB4, ובתקשורת אלחוטית ברמת Wi-Fi 6E (באמצעות שיתוף פעולה עם קואלקום ועם מדיהטק). שתי החברות הכריזו שהמעבדים שלהן יכולים לעבוד במהירות שעון גבוהה מ-5GHz.

אינטל העולמית ממנה 10 ישראלים לתפקידים בכירים

בתמונה למעלה: דניאל בן עטר וקרין אייבשיץ-סגל

חברת אינטל (Intel) הודיעה היום על קידומם של עשרה עובדים בכירים מאינטל ישראל לתפקידי ניהול בכירים באינטל העולמית. מהנהלת אינטל ישראל נמסר כי המנהלים והמנהלות יובילו פעילויות אסטרטגיות גלובליות מישראל. קרין אייבשיץ-סגל מונתה לסגנית נשיא תאגידי (Corporate VP). אייבשיץ-סגל מובילה כיום את ארגון הוולידציה העולמי של אינטל ואחראית לכך שהמעבדים של אינטל יעמדו בדירשות האיכות לפני הגעתם לשוק. בנוסף, היא משמשת כמנכ”לית מרכזי הפיתוח של אינטל ישראל. מוקדם יותר השנה, שלומית וייס מונתה לסגנית נשיא בכירה (Senior VP) עם הצטרפותה מחדש לאינטל ולמעשה, זוהי הפעם הראשונה ששתי מנהלות ישראליות נמצאות בדרגות כה בכירות.

דניאל בן עטר מונה לסגן נשיא תאגידי (Corporate VP) בחטיבת הייצור העולמית של אינטל. בתפקידו הנוכחי בן עטר משמש כמנכ”ל משותף של כל מפעלי הייצור של אינטל ואחראי על חטיבת הייצור של אינטל העולמית הכוללת מפעלים בישראל, אירלנד, אריזונה ואורגון שבארה”ב. לבן עטר תואר ראשון בפיזיקה ומתמטיקה ותואר שני בפיזיקה מהאוניברסיטה העברית.

אורן כהן מונה לסגן נשיא (VP) בקבוצת הייצור של אינטל העולמית. בתפקידו הנוכחי אורן מנהל מפעל משותף של 28FAB בקרית גת. כהן בעל ניסיון מקצועי וניהולי במספר רב של דיסציפלינות של תהליכי ייצור בתוך החדר הנקי. הוא מחזיק בתואר ראשון בהנדסה גרעינית וחשמל ותואר שני בהנדסת אלקטרואופטיקה, שניהם מאוניברסיטת בן-גוריון בנגב.

איתי יוגב מונה לסגן נשיא (VP). כיום משמש איתי כמנהל מרכז המצוינות העולמי של אינטל לבינה מלאכותית בקבוצת ה-IT. במסגרת תפקידו, יוגב אחראי על שימוש בבינה מלאכותית כדי לשפר את הפעילויות הקריטיות באינטל על מנת לייצר לחברה יתרון תחרותי. לדוגמה, באמצעות הכנסת בינה מלאכותית לתוך המעבדים עצמם, או על-ידי קיצור משך הבדיקות למעבדים בעזרת אלגוריתמים מבוססי למידה. יוגב עובד באינטל עוד מימיו כסטודנט להנדסה, תעשייה וניהול באוניברסיטת בן גוריון, והיה שותף להקמת הארגון שהוא עומד היום בראשו.

נעם אבני מונה לסגן נשיא (VP). בתפקידו הנוכחי מנהל נעם את קבוצת analog & mixed signal IP’s העולמית. הקבוצה מפתחת את אפיקי התקשורת הטוריים והמקביליים במעבד, כולל גישה לזיכרונות, רכיבי הענן, גרפיקה והתעבורה מרכיבי הסיליקון. בנוסף, משמש כמנכ”ל קמפוס הפיתוח של אינטל ירושלים. אבני בעל תואר ראשון באלקטרוניקה מהטכניון.

עמיר יצחקי מונה לסגן נשיא (VP) בארגון תכנון ופיתוח שבבים באינטל. בתפקידו הנוכחי הוא מנהל את מעבדות הוולידציה של אינטל בעולם, ואחראי על אינטגרציית מערכות תוכנה וחומרה, יחד עם ניהול ופיתוח פתרונות אוטומציה ולמידת מכונה, על מנת שהמעבדים יצאו לשוק באיכות הגבוהה ביותר. ליצחקי תואר ראשון ושני מהאוניברסיטה העברית עם התמחות במערכות מידע.

תומר ששון מונה לסגן נשיא (VP) בקבוצת המחשוב האישי של אינטל. ששון הוא מנהל פרויקט המערכת של הדור ה-12 של מעבדי Intel Core, אשר הושקו רשמית לפני כחודשיים, ומנהל פרויקט מערכת הדור הבא של מעבדי אינטל. בעבר ניהל שורת פרויקטים של פיתוח מערכות, בהם סנדי ברידג’ ואולטרבוקים. ששון מכהן בתפקידים שונים באינטל כבר 25 שנים ובעל תואר בהנדסה תעשייה וניהול מהטכניון.

ד”ר אדר קליר מונה ל-Intel Fellow (מקבילה טכנולוגית לסגן נשיא) כראש תחום מדעי הייצור בחטיבת הייצור והבדיקות. מעניין לציין כי זו הפעם הראשונה שמתמנה טכנולוג מחטיבת הייצור לתפקיד Fellow. כחלק מתפקידו, ד”ר קליר אחראי לפיתוח מודלים, תהליכים ומערכות לניהול הייצור, ביצועי הציוד והמכונות, התפוקות וזמני המחזור בקווי הייצור של השבבים, יחד עם הוזלת עלויות הייצור וייעול תהליכי העבודה. בעל דוקטורט בהנדסת תעשייה עם התמחות בחקר ביצועים מטעם המכון הפוליטכני של וירג’יניה בארה”ב.

יולי מנדלבלט מונה ל-Intel Fellow בקבוצת תכנון ופיתוח שבבים. בתפקידו הוא מוביל פיתוח של ארכיטקטורת הדורות הבאים של מעבדי אינטל למחשבים אישיים שולחניים וניידים, בין היתר הוא אחראי על פיתוחה של הארכיטקטורה ההיברידית שאפשרה לאינטל קפיצה משמעותית בביצועי מעבדים דור-12 שאינטל הוציאה לשוק לאחרונה. מנדלבלט מחזיק מעל 20 פטנטים בתחום ובוגר תואר ראשון ושני מאוניברסיטת תחבורה במוסקבה.

איתמר לוין מונה ל-Intel Fellow. במסגרת תפקידו הוא משמש כארכיטקט מוביל בקבוצת תכנון ופיתוח שבבים של אינטל. לוין מוביל בימים אלה את פיתוח ארכיטקטורת “SERDES IP” לשרתים שהיא השכבה הפיזית עליה מתנהלת התקשורת בין שרתים ב- data center, בעיקר לפי סטנדרטי Ethernet המאפשרים העברת דאטה בקצב גבוה במיוחד, עד 224 גיגה-ביט לשנייה לערוץ. בעבר לוין מילא מגוון תפקידים טכנולוגיים וניהוליים באינטל ובחברות הייטק אחרות. ללוין תואר ראשון בהנדסת חשמל מהטכניון ותואר שני בהנדסת חשמל ואלקטרוניקה מאוניברסיטת תל אביב וכן תואר שני במנהל עסקים מאוניברסיטת הריוט וואט באדינבורו, סקוטלנד.

עוד ארבעה סגני-נשיא ישראלים ב-2021

המינויים החדשים מצטרפים לארבעה מינויים נוספים לדרגות VP שאינטל ביצעה מוקדם יותר במהלך שנת 2021. ערן סודק מונה לסגן נשיא (VP) בקבוצת פיתוח ותכנון שבבים. בתפקידו הנוכחי מוביל סודק קבוצה שאמונה על הגדרת הארכיטקטורה של מעבדי דור העתיד של אינטל. לסודק תואר ראשון במתמטיקה ופיזיקה במסגרת תכנית המצוינות ״תלפיות״, ותואר שני בהנדסת חשמל מאוניברסיטת תל אביב.

נדב אורבך מונה לסגן נשיא (VP) ולמנהל חטיבת הראייה הממוחשבת והמצלמות באינטל, שמפתחת פתרונות חומרה ותוכנה המוטמעים בתחום המחשוב, הרובוטיקה ו-IOT. לאורבך תואר ראשון בפיזיקה ותואר ראשון בהנדסת חשמל בהצטיינות יתרה מהטכניון ותואר שני במנהל עסקים מאוניברסיטת תל אביב.

רידא מסארוה מונה לסגן נשיא (VP) ולתפקיד ראש הנדסת הבינוי של מפעלי אינטל ברחבי העולם. במסגרת תפקידו, ממונה על צוות של כ-150 מהנדסים באינטל, ועוד מעל 2000 מהנדסים חיצוניים שאחראיים יחד על התכנון, הבינוי וההסבה של המפעלים החדשניים ביותר של אינטל בכל רחבי העולם. צחי וייספלד מונה לסגן נשיא (VP) בקבוצת החדשנות של אינטל העולמית. וייספלד הוא מנהל התוכנית  הגלובלית של Intel Ignite – תוכנית ההאצה העולמית לסטארטאפים של חברת אינטל.

גם אינטל נכנסת לעולם ה-Metaverse

המושג Metaverse המבטא יכולת לייצר עולמות דיגיטליים שלמים, כולל אינטראקציות בין המרכיבים הווירטואליים שלהם, מתחיל להיות המטבע הלשוני החדש של תעשיית השבבים והמחשוב העולמית. לפני חודש הכריזה חברת אנבידיה על חבילה של תוכנות עבור Omniverse, שזהו השם המסחרי שהיא ייצרה עבור תפישת ה-Metaverse, הודיעה השבוע גם חברת אינטל שהעולמות הווירטואליים המפורטים במתכונת Metaverse הוא אחד מתחומי הצמיחה העתידיים שלה, ושהיא נכנסת אליו בשלב הראשון באמצעות חבילת תוכנות אשר יפעלו על-גבי כל המעבדים וכל ארכיטקטורות המחשוב.

בכנס הרכיבים האלקטרוניים IEDM 2021 של ארגון IEEE, שהתקיים השבוע בסן פרנסיסקו, הציג ראש קבוצת העיבוד המואץ והגרפיקה (Accelerated Computing Systems and Graphics Group בחברה), ראג’ה קודורי, את החזון של החברה בתחום, וגילה שאינטל תיכנס אליה בשלב הראשון באמצעות פלטפורמת תוכנה אשר תדע לאתר ולנצל את כל משאבי העיבוד. בניית העולמות הווירטואליים היא משימה עתירת עיבוד שבה יש צורך לייצר את הפרטים הקטנים ביותר של האובייקטים הדיגיטליים.

הדבר דורש תקשורת מהירה, משאבי ענן רבים וכל משאבי המחשוב הזמינים שבידי המשתמש. כך למשל, התוכנה תדע לאתר בבית מחשבים שאינם מנוצלים במלואם, ולנצל את משאבי העיבוד שלהם לצורך תמיכה בחוויית המשתמש בעולם הווירטואלי. מדובר באחת מהחשיפות הראשונות של קבוצת העיבוד המואץ והגרפיקה, אשר הוקמה רק לאחרונה, בחודש יוני 2021. הקבוצה מפתחת מעבדים ייעודיים חזקים ומאיצים גרפיים הדרושים במערכות ענן גדולות מאוד ובמחשבים חזקים ומחשבי על. מנהל הקבוצה, ראג’ה קודורי, שימש עד לאחרונה כארכיטקט הראשי של אינטל. מינוי המבהיר את חשיבותה עבור אינטל.

המוצרים הראשונים ייצאו ב-2022

לדברי קודורי, מתן חוויית Metaverse למליארדי משתמשים בו-זמנית דורשת שיפור של יותר מפי 1,000 ביעילות תשתיות העיבוד בהשוואה למצב כיום, ויצירת טכנולוגיות חדשות מרמת הטרנזיסטור, המארזים, הזכרונות ועד לרמת הקישוריות.”בנינו מפת דרכים של מעבדים חזקים מאוד שייצאו לשוק בחמש השנים הבאות, כאשר בשנת 2022 נוציא לשוק מוצרים חדשים בארכיטקטורת העיבוד הגרפי Xe שלנו”. מדובר בכרטיסי עיבוד לגיימרים מסדרה Intel ARC המבוססים על מעבדי Alchemist Xe-HPG GPU, ובמעבד ה-GPU של אינטל למחשבי-על Ponte Vecchio, אשר יותקן במחשב על של המעבדה הלאומית ארגון שבאילינוי, ארה”ב.

“הנפקת מובילאיי היא הודאה בכישלון של אינטל”

בתמונה למעלה: מעבד הראייה הממוחשבת של חברת מובילאיי. מיוצר בחברת ST – לא בחברת אינטל

החלטתה של אינטל להנפיק את מובילאיי בשנה הקרובה, פחות מחמש שנים לאחר שרכשה אותה, ממשיכה לעורר הדים ומעלה שאלות לגבי הכיוון שמוביל מנכ”ל החברה הנוכחי, פאט גלסינגר. לאור החשיבות הרבה שייחסה אינטל לרכישת מובילאיי בתוכניותיה העתידיות, נראה כי ההנפקה הצפויה אינה מהלך בודד, אלא פניית פרסה חדה מהאסטרטגיה שהובילה החברה בשנים האחרונות תחת שני המנכ”לים הקודמים.

סרגיי וסצ’ונוק

בשיחה עם Techtime, הסביר סרגיי וסצ’ונוק, אנליסט בכיר באופנהיימר ישראל, כי הנפקת מובילאיי היא המחיר שמשלמת אינטל על טעויותיה בשנים האחרונות. “אינטל מפגרת בשנים האחרונות מאחורי מתחרותיה הגדולות בעולם הייצור, ובראשן TSMC וסמסונג, מבחינת היקף השקעות הון (Capex), וכתוצאה מכך איבדה את היתרון הטכנולוגי שלה.

“המנכ”ל החדש פט גלסינגר, שהוא בשר מבשרה של אינטל והתחנך בחברה, הגיע עם חזון של ‘להחזיר עטרה ליושנה’, והוא עושה זאת באמצעות הגדלה מסיבית של היקף ההשקעה ביכולות האורגניות של החברה”.

השחיקה במעמדה של אינטל משתקפת בצורה המובהקת ביותר בביצועי המניה בשנים האחרונות. בחמש השנים האחרונות עלתה מנייתה של אינטל ב-47% בלבד, בזאת בשעה שמדד הסמיקונדקטור של פילדלפיה (PHLX), המאגד את החברות המובילות בתעשיית השבבים, נסק ב-354%. אנבידיה ו-AMD, מתחרותיה העיקריות של אינטל, עלו באותה תקופה ב-1,300%.

מניית אינטל (קו כחול) בהשוואה למדד השבבים פילדלפיה בחמש השנים האחרונות
מניית אינטל (קו כחול) בהשוואה למדד השבבים פילדלפיה בחמש השנים האחרונות

וסצ’ונוק: “אינטל מתכננת להשקיע בשנים הקרובות כ-20-25 מיליארד דולר בשנה, כדי להדביק מחדש את הפער. מאחר שלחברה אין די מזומנים, השאלה העיקרית היא כיצד לממן את הגידול בהשקעות. גידול בחוב עשוי לפגוע בדירוג האשראי של החברה, ואילו הנפקת מניות רק תשחק עוד יותר את מנייתה המדשדשת ממילא של החברה. הדרך העדיפה לגיוס הכסף היא למכור נכסים”.

“מובילאיי היא נכס מושלם למכירה”

לדברי וסצ’ונוק, מכירת מובילאיי חזרה לציבור היא מהלך הגיוני, וזאת מאחר שניתן להשיג עבורה מחיר גבוה בשוק ההון וגם משום שמעולם לא היתה סינרגיה אמיתית בינה לבין פעילות הליבה של אינטל. “מובילאיי היא נכס מושלם למכירה. אף פעם לא היתה סינרגיה אמיתית עם אינטל, אולי אפילו סינרגיה שלילית, מאחר שמובילאיי לא יצרה את השבבים שלה באינטל אלא אצל המתחרה TSMC. כך שבאופן אבסורדי, אינטל מימנה את הפיתוח של מובילאיי ו-TSMC נהנתה מהזמנות הייצור”.

“מובילאי זה עסק צומח ונחשבת לחלוצה בתחום ה-ADAS. עם זאת, קשה להעריך מה יהיו הכנסותיה ונתח השוק העתידי שלה בשוק הנהיגה האוטונומית, מאחר שהיום יש הרבה יותר מתחרות. כל ענקיות הטכנולוגיה במשחק. ואם שוק ההון יכול לתת מחיר טוב לנכסים שלך, מוטב למכור. אם אינטל תנפיק אותה במחיר המדובר, היא תוכל לגרוף סכום מכובד ולמלא את קופת המזומנים שלה. המהלך הזה ייטיב גם עם אינטל וגם מובילאיי. למובילאיי יש סיכוי גדול יותר להצליח מחוץ לאינטל. מאז המכירה לאינטל, הם איבדו הרבה כוח אדם איכותי, כפי שאינטל מאבדת כוח אדם לטובת מתחרותיה”.

מה יהיה עם Moovit?

המכירה של מובילאיי מעלה סימני שאלה לגבי עתידן של חברות נוספות שרכשה אינטל בשנים האחרונות. במאי 2020 רכשה אינטל את פלטפורמת התחבורה הציבורית הישראלית Moovit תמורת 900 מיליון דולר. הרכישה המפתיעה הזו הוצגה כחוליה נוספת בחזון של אינטל לספק בעתיד שירותי תחבורה (MaaS), שיתבססו על המכוניות האוטונומיות של מובילאיי ועל האפליקציה של מוביט. למעשה, נראה שהסינרגיה הממשית של מוביט היא למובילאיי ולא לאינטל. “כמעט כל החברות שרכשה אינטל בשנים האחרונות, לרבות הרכישה של ספקית ה-FPGA אלטרה, לא היו באמת קשורות לפעילות הליבה של אינטל. הנפקת מובילאיי היא הודאה בכישלון אסטרטגיית הרכישות של השנים האחרונות. נראה שהמנכ”ל הנוכחי מבין במה אינטל טובה ובמה חשוב להתמקד”.

האם אינטל מתחרטת? מתכננת להנפיק את מובילאיי

בתמונה למעלה: רכב אוטונומי נסיוני של מובילאיי ברחבת משרדי החברה בהר חוצבים, ירושלים

חברת אינטל מתכננת להנפיק את חברת מובילאיי (Mobileye) מהר חוצבים, ירושלים, באמצע 2022 באמצעות מכירת מניות לציבור (IPO). אינטל הודיעה שהיא תישאר בעלת מניות הרוב במובילאיי, ושתי החברות ימשיכו לפעול כשותפות אסטרטגיות בתחום טכנולוגיות הרכב. חברת מובילאיי הונפקה לציבור בשנת 2014 ובשנת 2017 היא נרכשה על-ידי אינטל תמורת 15.3 מיליארד דולר. “לאינטל אין כוונה לבצע ספין-אוף או למכור את בעלות הרוב שלה במובילאיי בדרך אחרת.

“החלטה סופית בדבר ההנפקה הראשונית לציבור, תנאיה והתזמון הסופי שלה – תלויים בתנאי השוק וייקבעו על פיהם”. אינטל הודיעה שכיום היא מחזיקה בכ-100% ממניות מובילאיי וצפויה להישאר בעלת מניות הרוב גם לאחר השלמת ההנפקה הראשונית לציבור. “אינטל תמשיך לאחד את דו”חותיה של מובילאיי באופן מלא, ולכן לעסקה לא צפויה להיות השפעה על היעדים הפיננסיים של אינטל לשנת 2021 או לטווח ארוך יותר”.

“מאז הצטרפה לאינטל, מובילאיי כמעט שילשה את היקף אספקת השבבים השנתית, את הרווח, ואת מספר העובדים”, אמר פרופ’ אמנון שעשוע, מייסד ומנכ”ל מובילאיי. “שיתוף הפעולה שלנו עם אינטל מספק למובילאיי משאבים טכניים ותזרים מזומנים המאפשר לממן פיתוח טכנולוגיות נהיגה אוטונומית מהכנסות שוטפות”. ברבעון השלישי של 2021 צמחו מכירות מובילאיי בכ-39% והסתכמו ב-326 מיליון דולר. בסך הכל, מתחילת השנה הסתכמו מכירותיה בכ-1.03 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות בהיקף של כ-634 מיליון דולר בתשעת החודשים הראשונים 2020.

המהלך מעורר סימני שאלה רבים

חברת מובילאיי מעסיקה כ-2,500 עובדים בישראל ומתכננת לגייס עוד כ-1,000 עובדים. היא פועלת בשוק הנמצא בתהליך צמיחה מואצת, למרות המחסור העולמי בשבבים ומשבר שרשרת האספקה בתעשיית הרכב. יחד עם זאת, מדובר בשוק שנעשה תחרותי מאוד מכיוון שכל יצרניות השבבים נכנסו אליו בשנים האחרונות. זאת בניגוד למצב שהיה בשנת 2017 שבה היא נמכרה לאינטל: אז נחשבה מובילאיי לחברה החשובה ביותר בעולם בתחום הראייה הממוחשבת לכלי-רכב.

המהלך מעורר שאלות נוספות. בחודש מרץ 2021, חודשיים לאחר שנכנס לתפקידו כמנכ”ל חברת אינטל, הציג פט גלסינגר תוכנית אסטרטגית בשם IDM 2.0, הכוללת חיזוק תשתית הייצור העצמאית של שבבי אינטל, לצד כניסה אל תחום אספקת שירותי ייצור (Foundry) עבור יצרניות שבבים ללא מפעל (Fabless). בין השאר, החברה דיווחה על כוונה להשקיע בשלב הראשון כ-20 מיליארד דולר בבניית תשתיות ייצור חדשות עבור חטיבת ה-Foundry החדשה.

חברת מובילאיי לא משתלבת בחזון הזה, מכיוון שהמודל העסקי שלה שונה מאוד מזה של אינטל, ולכן ההפרדה ביניהן עשוייה לשפר את המבנה הפיננסי של אינטל ואולי גם לעודד את המנייה המדוכאת שלה. במובן הזה, גם אם מובילאיי תצליח מאוד בשוק הרכב העולמי – עיסקת הרכישה שלה במחיר הגבוה שאותו אינטל שילמה – כנראה שלא היתה כדאית.

מובילאיי החדשה כוללת גם מכ”ם, LiDAR ואת Moovit

מובילאיי מספקת שבבים ופתרונות חומרה ותוכנה למערכות עזר מתקדמות לנהג (ADAS) ופתרונות לנהיגה אוטונומית. עד היום היא סיפקה יותר מ-100 מיליון רכיבי עיבוד לנהיגה ממשפחת המערכת-על-שבב  EyeQ. כיום היא מבצעת ניסויי רכב אוטונומי במספר ערים  בארה”ב, אירופה ואסיה (בקרוב בתל אביב), ומקדמת מערכת את המונית האוטונומית (הרובו-טקסי) שלה. לצד התוכנות ושבבי הליבה שלה, היא הקימה צוותי פיתוח של חיישני מכ”ם ו-LiDAR אשר יהיו חלק מהחברה המונפקת. בתחילת 2021 היא חשפה אבטיפוס ראשון של חיישן LiDAR בשם ViDAR, אשר מיוצר בטכנולוגיית סיליקון פוטוניקס של חברת אינטל.

שבב ה-LiDAR הנסיוני שאינטל מייצרת עבור מובילאיי
שבב ה-LiDAR הנסיוני שאינטל מייצרת עבור מובילאיי

לפי המודל של החברה, מערכת הנהיגה האוטונומית תכיל מצלמות שיתנו כיסוי של 360°, חיישני מכ”ם שיתנו כיסוי של 360° וחיישן ViDAR אשר יסתכל קדימה, ככל הנראה בסדר גודל של כ-120°. בשלב הנוכחי, מערכות הנהיגה האוטונומית של מובילאיי מיועדות לצרכים מוגבלים ופועלת בציי מוניות נסיוניים (Roboraxi). החברה המונפקת תכלול גם את חברת Moovit הישראלית שנירכשה על-ידי אינטל במאי 2020 תמורת 900 מיליון דולר. מוביט פיתחה טכנולוגיית תחבורה כשירות (MaaS) המאפשרת לתכנן את מסלול הנסיעה בהתחשב בזמינות של התחבורה הציבורית, ובפלטפורמות MaaS כמו אופניים, קטנועים, מוניות ומכוניות שיתופיות.

אינטל הכריזה על ארכיטקטורת Alder Lake שפותחה בישראל

בתמונה למעלה: הדמיית אמן של מעבד Alder Lake בגרסת הגיימינג

לאחר שלוש שנים וחצי של מאמצי פיתוח שנעשו על-ידי 1,000 מפתחים בישראל, הכריזה חברת אינטל (Intel) על ארכיטקטורת המעבדים החדשה Alder Lake אשר מביאה איתה חידושים בתחום המבנה של מעבדים למחשבים אישיים. המעבדים גם מיוצרים בישראל, במפעל אינטל בקרית גת. ארכיטקט SoC של Alder Lake באינטל ישראל, אריק גיחון, הסביר היום בפגש עיתונאים בזום, שמשפחת המעבדים החדשה מיועדת להפעיל את כל סוגי המחשבים האישיים – ממחשבי גיימרים ועד מחשבים ניידים.

היא מבוססת על תפישה היברידית שלפיה השבב המרכזי כולל ליבות ייעודיות ליישומים עתירי עיבוד וליבות “רזות” עבור משימות הדורשות עיבוד מהיר וחסכוני. “המעבד ההיברידי הוא העתיד של אינטל”, אמר גיחון. סדרת המעבדים הושקה הלילה בכנס המפתחים Intel Innovation. החברה מסרה שמדובר בשינוי המהותי ביותר שהיא ביצעה במבנה המעבדים שלה בעשור האחרון.

גרסה חדשה של ריבוי-ליבות

המפתחים שינו את ארכיטקטורת המעבד באמצעות הגדרת שני סוגים שונים של ליבות: ליבות ביצועים גדולות (Performance Core) וליבות יעילות (Efficient Core) מהירות וחסכוניות בהספק – הפועלות במקביל. ליבת הביצועים מספקת את ביצועי ה-CPU הגבוהים ביותר שאינטל פיתחה ונועדה לשמש כבסיס למעבדי העשור הבא של החברה. ליבת הביצועים תוכננה על-ידי עדי יועז, הארכיטקט הראשי של אינטל למעבדי Core, ועל-ידי הצוות שלו בישראל.

יועז: “הליבות הקטנות ‘יתפסו פיקוד’ על מטלות הרקע במחשב כמו למשל סריקת וירוסים, בזמן שליבות הביצועים מתמקדות בעומסי עבודה הנובעים מיישומים כבדים כמו למשל משחקים עשירים בגרפיקה”. המעבדים כוללים מערך בינה מלאכותית ולימוד מכונה, בשם Intel Thread Director, אשר אוסף מידע על היישומים השונים במחשב וממליץ למערכת ההפעלה היכן להפעיל כל יישום בתוך המעבד, למשל באיזה ליבה לבחור לביצוע איזו מטלה. החברה עבדה בשיתוף פעולה הדוק עם מיקרוסופט, אשר שילבה את המערך הזה במערכת ההפעלה החדשה Windows 11.

מהנדסי אינטל חוגגים את השקת מעבדי Alder Lake. צילום: אוהד פאליק
מהנדסי אינטל חוגגים את השקת מעבדי Alder Lake. צילום: אוהד פאליק

גיחון: “מערכת ההפעלה מתקשרת ישירות עם המעבד, ויודעת להריץ את האפליקציות על הליבות הנכונות – בהתאם להמלצות שהיא מקבלת מהמעבד תוך כדי הריצה”. המוצר הראשון שבאמצעותו אינטל מדגימה את ביצועי Alder Lake הוא המעבד הייעודי לגיימרים, Alder Lake. אינטל מעריכה שהוא “מעבד המשחקים הטוב ביותר בעולם”. בסך הכל, הארכיטקטורה החדשה מאפשרת לייצר מעבדים בעלי עד 18 ליבות (8 חזקות ו-8 רזות) העובדים בהספק של עד 241Watts, אשר מספקים תמיכה ב-Wi-Fi 6E, בהאצת זכרונות DDR5, בממשקים מהירים דוגמת PCIe5 ויכוללים כולת הגברת מהירות השעון (Over Clocking).

גם הבאנה לאבס וה-IPU הישראלי מגיעים אל השוק

ככל הנראה זהו השבוע המוצלח ביותר של של אינטל ישראלבתוך חברת אינטל. במהלך כנס המפתחים גם נחשף שיתוף פעולה עם גוגל, שבמסגרתו ישולב רכיב IPU – Infrastructure Processing Unit שפותח בקבוצת התקשורת שרובה בישראל, בשרתים של Google Cloud. ה-IPU המותאם ינהל את כל פעילות תשתיות התקשורת והענן, וישחרר מהן את ה-CPU. ה-IPU הוא רכיב תקשורת המאפשר להוריד עומסי עבודה מהמעבד המרכזי (להרחבה ראו: ה-IPU הראשון בעולם).

במקביל, חברת AWS הודיעה שהיא מתחילה לספק לארגונים את שירות Amazon Elastic Compute Cloud אשר מבוסס על שימוש במאיצי הבינה המלאכותית Gaudi של חברת הבאנה לאבס הישראלית, אשר נרכשה על-ידי אינטל בדצמבר 2019 תמורת כ-2 מיליארד דולר. להערכת AWS, הרכיבים מספקים לשירות שלה ביצועים גבוהים ב-40% בהשוואה לשימוש במעבדי GPU ביישומי AI דוגמת עיבוד שפה טבעית, ניתוח ראייה על ידי מחשוב ועוד.

מובילאיי חוזרת לצמיחה: מיליארד דולר מכירות מתחילת 2021

בתמונה למעלה: המונית האוטונומית של מובילאיי בנסיעת מבחן ביפו. צפויה להתחיל לפעול בתל אביב ובמינכן החל משנת 2022

המכירות של חברת מובילאיי (Mobileye) מהר חוצבים, ירושלים, צמחו ברבעון השלישי של 2021 בכ-39% והסתכמו ב-326 מיליון דולר. בסך הכל, מתחילת השנה הסתכמו מכירותיה בכ-1.03 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות בהיקף של כ-634 מיליון דולר בתשעת החודשים הראשונים 2020. מדובר בהישג מרשים, שכן למרות ששוק הרכב העולמי מראה סימני התאוששות, הוא עדיין רחוק מהמגמות שאיפיינו את עידן טרום-הקורונה. להערכת Statista, בשנת 2021 צפויות להימכר בעולם כ-71.4 מיליון מכוניות בהשוואה ל-63.8 מיליון מכוניות ב-2020. שנת 2019 היתה בינתיים שנת השיא שבה נמכרו כ-74.9 מיליון מכוניות בכל העולם.

ביחד עם התאוששת תעשיית הרכב ב-2021, התאוששו גם המכירות של מובילאיי. להערכת מנכ”ל אינטל, פט גלסינגר, למובילאיי יש תפקיד חשוב במהפיכת הרכב האוטונומי, אשר מביאה להגדלת התוכן הסיליקוני בתוך מכוניות חדשות. לדבריו, עד סוף העשור יגיע שוק השבבים עבור תעשיית הרכב להיקף של כ-115 מיליארד דולר. מדובר בשיעור חסר-תקדים: על פי ההערכות בתעשייה, בשנת 2021 יסתכם שוק השבבים העולמי בכ-520-530 מיליארד דולר. יחד עם זאת, גם שוק השבבים יצמח בשיעור גבוה עד סוף העשור, והרכיבים לתעשיית הרכב צפויים לתפוס כ-11% מכלל מכירות השבבים.

החל מ-2022: מוניות רובוטיות בתל אביב ובמינכן

בחודש שעבר חשפה מובילאיי הסכם עם חברת השכרת הרכב Sixt להפעלת צי של מוניות רובוטיות במינכן ובתל אביב, שניתן להזמין באמצעות אפליקציית Moovit (שנירכשה על-ידי אינטל במרץ 2020 תמורת 900 מיליון דולר) ואפליקציית המוביליטי ONE של סיקסט. השירות יתחיל ברמה נסיונית כבר בשנת 2022 בשתי הערים, ויתבסס על מכוניות בבעלות מובילאיי, אשר יהיו מצויידות בערכת הנהיגה האוטונומית Level-4 של מובילאיי, Mobileye Drive.

הערכה מבוססת על מחשב הנהיגה של מובילאיי ועל מערך היקפי של 28 חיישנים: 13 מצלמות, 3 חיישני LiDAR לטווח ארוך, 6 חיישני LiDAR לטווח קצר ו-6 מערכות מכ”ם נפרדות. המחשב הוא מדגם AVKIT58 וכולל 8 רכיבים על-גבי שבב (SoC) של מובילאיי מסוג EyeQ-5. הוא מספק עוצמת עיבוד כוללת של 192TOPS בצריכת הספק של 650Watts. המחשב בנוי במתכונת של יתירות גבוהה, ויש בו לוחות מודפסים וספק כוח כפולים. הוא מיועד לבצע נהיגה אוטונומית ברמת Level-4.

מחשב הרכב של מובילאיי אשר ינהל את המוניות האוטונומיות
מחשב הרכב של מובילאיי אשר ינהל את המוניות האוטונומיות

בתוך כך, בחודש שעבר חשפה מובילאיי את טכנולוגיית SuperVision, אשר מקרבת את הפונקציונליות של מערכות ADAS אל צורכי הנהיגה האוטונומית. המערכת מבוססת על 11 מצלמות המותקנות בכלי הרכב מכל צדדיו: שבע מצלמות למרחק גדול וארבע מצלמות למרחק קצר. המידע מהמצלמות מעובד באמצעות שני שבבי EyeQ-5 של החברה, אשר מקבלים במקביל את נתוני הדרך המגיעים מהמפה האקטיבית (Roadbook) המיוצרת על-ידי מערכת REM שהיא טכנולוגיית מיפוי אקטיבית בנסיעה. נשיא ומנכ”ל מובילאיי, פרופ’ אמנון שעשוע, גילה שהטכנולוגיה החדשה היא נגזרת של טכנולוגיית הנהיגה האוטונומית המלאה של החברה.

מכירות אינטל יצמחו ל-77.7 מיליארד דולר ב-2021

המידע על מכירות מובילאיי התפרסם בסוף השבוע במסגרת הדו”ח הרבעוני של חברת אינטל, שממנו עולה כי מכירותיה ברבעון השלישי צמחו ב-5% והסתכמו בכ-18.1 מיליארד דולר. תחזית ההכנסות לרבעון הבא היא 19.2 מיליארד דולר, וסך הכל 77.7 מיליארד דולר מכירות ב-2021, בהשוואה לכ- 73.5 מיליארד דולר ב-2020. בתוך כך, גלסינגר העריך שהאסטרטגיה החדשה של אינטל, להיכנס אל שוק מתן שירותי הייצור (Foundry), תתחיל להשפיע מהותית על התוצאות של החברה רק בעוד 4-5 שנים.

גלסינגר: “תהליך הכניסה של הלקוחות אל ספק שירותי ייצור חדש נמשך מספר שנים. הלקוחות צריכים לבצע את תהליכי הבדיקה של הספק, להעביר אליו את התכנונים ולעבור בהדרגה אל שלב הייצור ההמוני. לכן בשנים הראשונות יהיה למודל הזה השפעה מינימלית על התוצאות של אינטל, אבל במחצית השנייה של העשור כבר נרגיש אותו בצורה משמעותית. אנחנו מצפים שריווחיות עסקי הייצור שלנו תהיה דומה מאוד לזו של הספק המוביל כיום בשוק (ככל הנראה הוא מתכוון ל-TSMC)”.

בשוק ההון לא התלהבו מהדו”ח של אינטל. מניית החברה בנסד”ק צנחה בסוף השבוע בכ-11.7%, וקיצצה את שווי השוק של החברה לכ-201 מיליארד דולר.

אינטל חשפה את שבב ה-IPU הראשון בעולם

חברת אינטל (Intel) חשפה אתמול את שבב ה-IPU הראשון (תמונה למעלה) שהיא פיתחה בישראל ובארה”ב לאחר שלוש שנות עבודה מאומצות. הרכיב שקיבל את הכינוי Mount Evans, הוא המוצר הראשון של החברה מקטגוריית שבבים חדשה בשם Infrastructure Processing Unit – IPU, אשר מיועדים לייעל את מרכזי הנתונים ולהגביר את רמת האבטחה שלהם. בשלב הנוכחי הם יוצאים במתכונת של כרטיסים נתקעים בתוך השרת, אשר מקבלים על עצמם את כל תפקידי הניהול והתחזוקה של המשימות במרכז הנתונים, ומפנים לגמרי את מעבדי ה-CPU לעבודות החישוב שהלקוח זקוק להם.

ארכיטקט בקבוצת הנטוורקינג של אינטל ישראל, אליאל לוזון, סיפר ל-Techtime שפרוייקט הפיתוח בוצע בעיקר על-ידי מרכזי הפיתוח של אינטל בישראל ובארה”ב, כאשר בארץ עבדו עליו כמה מאות מפתחים ממרכזי הפיתוח בירושלים, בחיפה ובפתח תקווה. ישראל משמשת כמרכז מצויינות של אינטל בתחומי הנטוורקינג, ומפתחת עבור החברה את כרטיסי התקשורת שלה, NICs ו-SmartNICs, עבור מרכזי נתונים. לכן היה רק טבעי שיהיה לה משקל מיוחד בפיתוח המוצר החדש. לוזון: “כל מרכיבי הנטוורקינג והקושחה פותחו בישראל, כאשר התוכנה ומרכיב המעבדים (16 ליבות ARM) פותחו בארה”ב”.

מהו בעצם ההבדל בין NIC לבין IPU?

“כרטיס NIC מקשר בין רשת התקשורת לבין המעבד בשרת, ומבצע עיבוד מסויים על התוכן המועבר למעבד ה-CPU (המעבד המארח), אשר שולט בו. כרטיס SmartNIC מבוסס על שבב המספק יכולת עיבוד, זיכרון ומאיצים אשר יכולים לשחרר את המעבד מחלק מעבודת הבקרה של המעבד המארח ולהסיט ממנו עומסים. אבל גם הוא נישלט על-ידי המעבד המארח ועדיין חלק גדול מעבודות התחזוקה של בסיס הנתונים מתבצע בתוך ה-CPU עצמו”.

אליאל לוזון. "ה-IPU הוא הבסיס לעתיד מרכזי הנתונים"
אליאל לוזון. “ה-IPU הוא הבסיס לעתיד מרכזי הנתונים”

הדבק האלקטרוני של מרכז הנתונים

“ה-IPU מספק יכולת חדשה. הוא מטפל בעצמו בכל הסוגיות הקשורות לבקרה של הגישה לרשת, למערכי הזיכרון ולמחשבים אחרים. למעשה, הממשק החיצוני של המחשב נמצא בשליטת ה-IPU אשר מנוהל על-ידי ספקית שירותי הענן, ולעתים המחשב המארח אפילו לא יודע על קיומו”. העיוורון הזה אינו מקרי, ומיועד לענות על צורך מיוחד בשוק תשתיות הענן: חברות הענן גובות תשלום לפי מחזורי העבודה של ה-CPU. אולם כיום מבוזבזים מחזורים רבים על תחזוקת הרשת, המרת פרוטוקולים ועל ניהול התנועה אל משאבים חיצוניים כמו מחשבים אחרים, תשתיות אחסון ועוד.

באמצעות ה-IPU כל הפעולות האלה מופרדות מה-CPU, והחברות חוסכות את “המס” הזה. לדברי אליאל, יש לגישה הזאת יתרונות מיוחדים: “לקוחות רבים רוכשים שירות במתכונת של Bare Metal, כלומר הם מקבלים מחשב פיסי במרכז הנתונים, לא מחשב וירטואלי. אולם כיום המחשב הזה אינו מחשב מלא, אלא מחשב שצריך לעסוק גם בניהול התשתיות.

“ה-IPU מאפשר להם גם לקבל את כל התשתיות האלה וגם לזכות ברמת פרטיות גבוהה יותר, מכיוון שלא רצות במחשב הזה תוכנות ניהול שהם לא מודעים לקיומן. הם מקבלים סביבה נקייה. הלקוח מרגיש מוגן מכיוון שהמחשב שלו נקי לחלוטין ואין תוכנה זרה השולטת בו, וחברת הענן מרגישה מוגנת מכיוון שהרשת שלה אינה חשופה אל תוכנות בלתי ידועות שהלקוח מריץ במחשב שלו”.

מדוע הכרזתם גם על כרטיסי FPGA המבצעים עבודה דומה?

“אנחנו מציעים שלושה מוצרים: כרטיס מבוסס שבב IPU שלדעתנו הוא הבסיס לעתיד מרכזי הנתונים ומספק כיום מהירות תקשורת של 200Gbps גיגה ביט, ושני כרטיסים מבוססי FPGA המיועדים ללקוחות המעדיפים לעבוד על-גבי ארכיטקטורת אינטל ולא ארכיטקטורת ARM, מכיוון שהם מבוססים על מעבד Xeon. הדבר מאפשר להם העברה קלה של יישומים אל הכרטיס הזה וגם גמישות רבה יותר מזו שניתן לקבל באמצעות שבב ASIC. מצד שני, פתרון מבוסס FPGA הוא יקר יותר בשטח, בצריכת ההספק ובמחיר, ומתאים יותר לפיתוח מאשר לפריסה רחבת היקף”.

מה היה האתגר המרכזי של הפרוייקט?

“מבחינתנו פיתוח Mount Evans היה קפיצת מדרגה בדרגת המורכבות. בנוסף למטלות התקשורת הרגילות נאלצנו להוסיף לשבב יכולות עיבוד רבות מאוד, ממשקים רבים כולל ממשקי תקשורת אל הזיכרון, ותשתיות. זהו שבב גדול ומורכב. עצם שהעובדה שהוא יצא מהייצור הראשוני ועבד כבר בפעם הראשונה היא עבורנו הישג גדול מאוד”.

אינטל תייצר שבבים עבור AWS וקואלקום

חברת אינטל תייצר שבבים של AWS ושל אמזון. החברה מסרה על הסכמי ייצור עם שתי ענקיות הענן במסגרת אסטרטגיית IDM 2.0 החדשה, שלפיה היא תספק שירותי ייצור במתכונת Foundry, לצד ייצור עצמי של המעבדים שלה עצמה, והסתמכות על קבלני ייצור חיצוניים, כמו TSMC, לייצור שבבים שהיא מפתחת ומוכרת. לדברי סגן נשיא עולמי ומנהל מרכזי הייצור של אינטל העולמית, דניאל בן עטר (בתמונה למעלה), “האסטרטגיה הזאת היא מנוע הצמיחה של אינטל לשנים הבאות”.

אינטל הודיעה שאמזון ווב סרוויסז (AWS) תהיה הלקוחה הראשונה שתשתמש בטכנולוגיית מארזים חדשה של אינטל במסגרת קבוצת שירותי ה-foundry שעליה הכריז לאחרונה המנכ”ל פט גלסינגר. במקביל, אינטל חתמה על הסכם ייצור עם חברת קואלקום שלפיו היא תהיה הלקוחה הראשונה לקבל שירותי ייצור בטכנולוגיית התהליך Intel 20A, אשר צפויה להיכנס לייצור המוני בשנת 2024. במסגרת האסטרטגיה הזו, אינטל מעוניינת להיות ספקית foundry מרכזית עם כושר ייצור בארה”ב ובאירופה.

גלסינגר אמר שבנוסף להשקעה של יותר מ-20 מיליארד דולר במפעל ייצור חדגש המוקם באריזונה, “אנחנו משקיעים 3.5 מיליארד דולר במפעל חדש בניו מקסיקו שיתמוך בטכנולוגיית מארזים מתקדמת שלנו, והשקעה של כ-10 מיליארד דולר במפעל ייצור השבבים בקרית גת. עד עתה התמקדנו בהגדלת כושר הייצור, וכעת אנחנו מתמקדים בטכנולוגיות התהליכים והמארזים שלנו. המטרה היא להשיג את השילוב הנכון של תהליך ומארז, שבבים ופלטפורמות, תוכנה וייצור בהיקף גדול”.

בשיחה השבוע עם עיתונאים ישראלים, סיפר בן עטר שהחברה החליטה להתנתק מסולם הננומטרים, המתאר את רוחב הצומת בטרנזיסטור, שלפיו מגדירות יצרניות השבבים את הרמה הטכנולוגית שלהן. “לרוחב הצומת אין כיום משמעות והוא אינו מסביר מהי הרמה הטכנולוגית של היצרנית. למבנה הצומת יש חשיבות לא פחותה באספקת ביצועים. לכן אנחנו רוצים להתמקד במדדים של ביצועים להספק, ולא ברוחב הצומת”.

מפת הדרכים החדשה של אינטל

היום (ב’) חשפה אינטל את מפת הדרכים החדשה שלה, במקביל לשמות התהליכים (nodes) החדשים שהיא העניקה להן במקום סולם הננומטרים המקובל בתעשייה. תהליך Intel 7 מספק שיפור של כ-10%-15% בביצועים לוואט בהשוואה ל-Intel 10nm SuperFin, באמצעות אופטימיזציה של טרנזיסטורי Fin FET. הוא ישמש לייצור מעבד Alder Lake למחשבים אישיים שייצא ב-2021 ומעבד Sapphire Rapids לחוות שרתים, אשר צפוי להיכנס לייצור ברבעון הראשון של 2022.

תהליך Intel 4 יהיה התהליך הראשון שבו אינטל מבצעת שימוש בליתוגרפיית Extreme UV, המבוסס על אופטיקה באורך גל של 13.5 ננומטר בהשוואה לתהליך הקודם שבו האופטיקה מבוססת על אורך גל של 193 ננומטר. התהליך יספק שיפור של כ-20% בביצועים בהשוואה לתהליך Intel 7. הוא יהיה מוכן לייצור במחצית השנייה של 2022 וישמש לייצור מוצרים שייצאו לשוק ב-2023, דוגמת מעבדי Meteor Lake למחשבים אישיים ומעבד Granite Rapids לחוות שרתים.

תהליך Intel 3 יספק שיפור של כ-18% בביצועים לוואט בהשוואה ל-Intel 4,לצד צמצום שטח השבב. תחילת הייצור של Intel 3 מתוכננת למחצית השנייה של 2023. לאחר מכן אינטל תעבור לתהליך Intel 20A, אשר יתבסס על שתי טכנולוגיות חדשות: הטרנזיסטור RibbonFET, ומבנה חדש של השבב בטכנולוגיית PowerVia. הוא צפוי להגיע לייצור ב-2024, וכאמור ישיש לייצור שבבים של חברת קואלקום. בתוך כך החברה מסרה שהיא החלה בפיתוח תהליך Intel 18A, אשר ככל הנראה צפוי לצאת לשוק במהלך שנת 2025.

טרנזיסטור הדור הבא של אינטל: RibbonFET

בתמונה למעלה: טרנזיסטור RibbonFET החדש (מימין) לצד טרנזיסטור FinFET של אינטל

חברת אינטל הכריזה על טרנזיסטור מסוג חדש בשם RibbonFET אשר צפוי להיכנס לייצור סדרתי בשנת 2024 ויחליף בהדרגה את טרנזיסטורי FinFET המשמשים כיום כסוס העבודה המרכזי של החברה. מדובר בהכרזה החשובה ביותר של אינטל מאז ההכרזה על טרנזיסטורי Tri-Gate בשנת 2011 שמהם התפתח טרנזיסטור ה-FinFET של החברה. המהלך ההוא הכניס אותה אל עולם הטרנזיסטורים התלת-מימדיים, שבהם הוגדל שטח הצומת שבו נעים המטענים החשמליים באמצעות שלוש פאות (במקום פאה אחת בטרנזיסטור שטוח) ובאמצעות ריבוי שטחי מגע (סנפירים).

בטכנולוגיית RibbonFET החדשה, אינטל ביצעה הגדלה נוספת של שטח הצומת באמצעות בניית “צומת צפה” שבה השער המבקר את פעולת הטרנזיסטור של הטרנזיסטור מקיף את הצומת מכל הכיוונים. באמצעות המבנה הזה ניתן להעביר גם מטענים קטנים מאוד במהירות גדולה בהרבה. ביסודו הרעיון אינו חדש, וכבר בסוף שנות ה-80 הדגימה טושיבה יכולת ייצור של טרנזיסטור בעל צומת צפה, שקיבל את הכינוי Gate-All-Around – GAA. אולם רק כעת הטכנולוגיה מתחילה להגיע לשלבים מעשיים. בשנת 2020 הודיעה חברת סמסונג שהיא מפתחת טכנולוגיית GAA משל עצמה בשם Multi-Bridge Channel FET – MBCFET, ושהיא תשמש לייצור שבבים בתהליכי ה-3 ננומטר העתידיים שלה.

ביחד עם הטרנזיסטור החדש, אינטל תתחיל ב-2024 לייצר שבבים במבנה חדש בשם PowerVia. כיום מיוצרים הטרנזיסטורים בשכבה התחתונה של השבב כאשר מעליה נבנה מארג של מוליכים חשמליים האחראים לאספקת הכוח לטרנזיסטורים ולניתוב האותות. בטכנולוגיית PowerVia החדשה, אינטל מפרידה בין שני סוגי המוליכים ומשנה את מיקומם. בשיטה החדשה, שכבת הטרנזיסטורים נמצאת במרכז השבב, כאשר מארג אספקת הכוח נמצא בחלקו התחתון של השבב, קרוב אל המעגל המודפס.

מארג המוליכים האחראים על ניתוב האותות בין הטרנזיסטורים נמצא בחלקו העליון של השבב, ומתקיימת הפרדה מלאה בין האותות לבין אספקת הכוח. להערכת אינטל, בטכניקה הזאת ניתן לתכנן את ניתוב האותות (Routing) בצורה אופטימלית ובכך לשפר דרמטית את מהירות העבודה של השבב ולהפחית את צריכת האנרגיה שלו. מדובר בתהליך קשה מאוד לביצוע, הדורש לבצע הפיכה של פרוסת הסיליקון (Flip Chip) במהלך הייצור של שבבים גדולים וצפופים מאוד.

שתי הטכנולוגיות החדשות יהיו הבסיס לתהליך הייצור שקיבל את הכינוי Intel 20A, אשר צפוי להגיע לייצור ב-2024. אינטל דיווחה שהיא חתמה על הסכם עם חברת קואלקום, שלפיו קואלקום תהיה החברה הראשונה שאינטל תספק לה שירותי ייצור שבבים המבוססים על תהליך Intel 20A (במפעל באריזונה הנמצא כעת בשלבי הקמה). הסכם הייצור הזה נעשה במסגרת אסטרטגיית IDM 2.0 שעליה הכריז לאחרונה המנכ”ל פט גלסינגר, שלפיה אינטל תספק שירותי ייצור לחברות אחרות (Foundy).

הכנסות מובילאיי צמחו ב-124% ברבעון השני

הכנסות מובילאיי (Mobileye) ברבעון השני של 2021 הסתכמו ב-327 מיליון דולר, כך עולה מהדו”ח הרבעוני שפרסמה אינטל בסוף השבוע. מדובר בעלייה של 124% בהשוואה לרבעון המקביל בשנה שעברה, אך בירידה של 13% בהשוואה לרבעון הקודם. מבין כל חטיבות הפעילות של אינטל, חטיבת מובילאיי רשמה ברבעון השני את הגידול השנתי הגבוה ביותר.

במהלך הרבעון השני סגרה מובילאיי 10 זכיות תכנון נוספות בתעשיית הרכב, עבור כ-16 מיליון יחידות בסך הכול. החוזה המשמעותי ביותר שעליו דיווחה מובילאיי ברבעון האחרון היה עם טויוטה. במסגרת ההסכם מובילאיי ו-ZF הגרמנית, אחת מספקיות המערכות לרכב הגדולות בעולם, יפתחו עבור יצרנית הרכב היפנית מערכת עזר בטיחותית לנהג (ADAS) שתתבסס על מכ”ם חדש של ZF ועל שבב ראיית המכונה EyeQ4 של מובילאיי. המערכת צפויה להיות משולבת במספר דגמים של טויוטה בשנים הבאות.

בשבוע שעבר החלה מובילאיי בנסיעות מבחן של כלי-רכב אוטונומיים בניו-יורק, והיא הראשונה שקיבלה היתר לכך מהרשויות. בשיחת הוועידה של אינטל לאחר פרסום הדו”ח אמר המנכ”ל פאט גלזינגר כי מובילאיי מובילה כיום את תעשיית הנהיגה האוטונומית. “עם כלי-רכב בישראל, גרמניה, דטרויט, טוקיו, שנחאי, ובקרוב גם פאריז, למובילאיי יש את דריסת הרגל העולמית הגדולה ביותר בתחום הנהיגה האוטונומית, בזכות טכנולוגיית המיפוי המבוזרת שלנו REM.” מנכ”ל אינטל העריך כי עד סוף השנה ייסעו על כבישים ברחבי העולם מעל מיליון כלי-רכב שיספקו נתוני טלמטריה עבור שירות המיפוי. “זהו יתרון ייחודי ועוצמתי של מובילאיי”.

יציבות במכירות, ירידה בריווחיות

בסך הכל, ברבעון השני של 2021 הסתכמו המכירות של חברת אינטל העולמית בכ-19.6 מיליארד דולר, כמעט כמו ברבעון המקביל אשתקד (19.7 מיליארד דולר), אולם ירידה של 1% ברווח הנקי ושל 0.2% ברווח הגולמי. הירידה הזאת הספיקה כדי להוריד את מחיר המנייה בבורסה בכ-5% במהלך סוף השבוע, וכיום אינטל נסחרת בנסד”ק לפי שווי שוק של כ-215 מיליארד דולר. אינטל פירסמה תחזית מכירות של כ-19.1 מיליארד דולר ברבעון השלישי 2021, והערכה למכירות שנתיות בהיקף של כ-77.6 מיליארד דולר בשנת 2021, בהשוואה למכירות בהיקף של 77.9 מיליארד דולר בשנת 2020.

בחלוקה לפי מגזרי שוק, המכירות של מעבדים למחשבים אישיים צמחו בכ-6% בהשוואה לרבעון המקביל והסתכמו ב-10.1 מיליארד דולר. מכירות המעבדים והמוצרים למרכזי נתונים ירדו בכ-9% והסתכמו בכ-6.5 מיליארד דולר. המכירות בתחום הרכיבים המיתכנתים (לשעבר אלטרה) עדיין מדשדשות מסביב לכחצי מיליארד דולר, עם ירידה של 3% ברבעון האחרון. התחומים בעלי הצמיחה גדולה ביותר הם כאמור מובילאיי וקבוצת פתרונות ה-IoT אשר מכירותיה צמחו ב-47%, והסתכמו בכ-984 מיליון דולר.

שלומית וייס חוזרת לאינטל: מונתה למנכ”לית משותפת של ארגון ההנדסה הגלובלי

לאחר ארבע שנים בחברת מלאנוקס/אנבידיה, חוזרת שלומית וייס אל חברת אינטל שבה עבדה 28 שנים, כדי לשמש מנכ”לית משותפת של ארגון ההנדסה הגלובלי (Design Engineering Group) באינטל. שלומית תנהל את הקבוצה ממשרדי אינטל בחיפה, לצידו של סוניל שנוי (שחזר לאחרונה לאינטל). הם יהיו אחראים במשותף על כל קבוצת ההנדסה, כאשר שלומית תהיה אחראית על פיתוח ותכנון השבבים בתחום המחשבים (Client). בראיון ל-Techtime היא סיפרה שהיא תהיה אחראית על פיתוח מעבדים, IP ופתרונות SoC למחשבים, טאבלטים, לפטופים וגם לעולם השרתים.

שלומית וייס הצטרפה לאינטל ב-1989 לאחר שסיימה בהצטיינות תואר שני בהנדסת חשמל בטכניון. במהלך הקריירה הארוכה של באינטל מילאה שורה של תפקידי מפתח: פיתוח מערכות על שבב ללקוחות ורכיבי שרתים שונים. היא זכתה וייס בתואר היוקרתי ביותר של אינטל, Intel Achievement Award, על חלקה בפיתוח הארכיטקטורה של המעבד Sandy Bridg שפותח בישראל ב-2006 והיה המעבד המהיר ביותר של אינטל באותה תקופה. לאחר מכן היתה וייס אחראית על צוות הפיתוח (רובו מחיפה) של מעבדי Sky Lake למחשבים אישיים שיצאו לשוק ב-2015. מנכ”ל אינטל דאז הגדיר את סקיי-לייק כ”מעבד הטוב ביותר של אינטל”.

“חשוב להכיר שיטות עבודה נוספות”

וייס מחזיקה במספר פטנטים בתחום פיתוח מיקרו-מעבדים ופרסמה לאחרונה את הספר “מנהיגות עם נשמה“. בתפקידה האחרון באינטל שימשה כמנהלת תחום הנטוורקינג למרכזי מידע. בשנת 2017 היא הצטרפה לחברת מלאנוקס (כיום אנבידיה), שבה הייתה אחראית בארבע השנים האחרון על פיתוח שבבי הסיליקון לתחום התקשורת של החברה. לדבריה זו הייתה חוויה שתתרום להמשך פעילותה באינטל. וייס: “חשוב מאוד להכיר גישות נוספות. החשיפה לשיטות עבודה חדשות, מסייעת להעלות רעיונות חדשים ולחשוב כיצד ניתן לשפר את הפעילות שלנו באינטל”.

לדבריה, המינוי מהווה הבעת אמון בעבודה הנעשית בארץ. “הקבוצה הישראלית היא בעלת חשיבות קריטית וסומכים עליה מאוד. אני נרגשת לחזור למקום שהיה לי בית במשך 28 שנה, שבו גדלתי והתפתחתי מבחינה טכנולוגית, ניהולית ואישית. אני רואה כיצד מנכ”ל אינטל, פט גלסינגר, מתווה אסטרטגיה חדשה לחברה ומאמינה שהאסטרטגיה הזאת תזניק אותה  קדימה”. לדבריה, המהנדסים בישראל יצירתיים מאוד, אבל כרגע מורגש מחסור במהנדסים.

“העובדה שהרבה חברות חומרה באות לישראל כדי לפתח מעבדים מלמדת עד כמה המהנדסים בישראל טובים. אומנם זה מייצר קשיים, אבל גם מייצר תחרות ופותח הזדמנויות. אנחנו צריכים לחשוב כיצד לקדם מהנדסים”. בראיון היא לא מגלה מה צפויה להיות מפת הדרכים הטכנולוגית של אינטל לאור השינויים המתחוללים כעת בעולם בתחום תשתיות העיבוד, אולם מתווה את נקודת המוצא החשובה מבחינתה: “הגורם החשוב ביותר הוא קלות השימוש במחשבים. המחשבים מגיעים לכל אדם. לכן הם צריכים להיות נגישים וקלים לשימוש. הצורך הזה מתורגם לאחר מכן למדדים מקצועיים כמו ביצועים, תקשורת, תאימות, עידכון גרסאות וכדומה”.

חברת TSMC תייצר שבבי 3 ננומטר עבור אינטל ואפל

בתמונה למעלה: קו ייצור שבבים בחברת TSMC. מקור: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.

חברת אינטל (Intel) וחברת אפל (Apple) צפויות להיות החברות הראשונות שיוציאו לשוק שבבים אשר ייוצרו על-ידי TSMC הטאיוואנית בתהליך ייצור של 3 ננומטר. כך דיווח בסוף השבוע העיתון Nikkei Asia. העיתון מסר ששתי החברות מבצעות כעת בדיקות של התהליך במפעל של TSMC, כאשר אינטל מתכננת לייצר באמצעותו מעבדים עבור הדור הבא של מחשבים ניידים ומרכזי נתונים, ואילו חברת אפל מעוניינת לייצר מעבדים עבור טאבלטים חדשים ממשפחת iPad.

ככל הנראה הייצור ההמוני עבור שתי החברות יתחיל בשנה הבאה. בחודש שעבר הודיעה TSMC שהיא תתחיל בייצור המוני של שבבי 3 ננומטר (N3) במחצית השנייה של שנת 2022. הטכנולוגיה החדשה תתבסס על טרנזיסטורים מסוג FinFET. בהשוואה לתהליך של 5 ננומטר (N5), היא תספק שיפור של 15% בביצועים, חיסכון של 30% בצריכת ההספק, ושיפור של 70% ברמת הצפיפות של הטרנזיסטורים בשבב. לפי ההערכות, השבבים המיועדים לטלפונים החדשים של אפל (iPhone) ייוצרו על-ידי TSMC בתהליך של 4 ננומטר (N4), המהווה למעשה שיפור של תהליך 5 ננומטר הקיים. לפי ההערכות, TSMC צפויה להתחיל בייצור ניסיוני של שבבי 4 ננומטר לקראת סוף 2021, ולהתחיל בייצור סדרתי במהלך 2022.

עד לאחרונה החזיקה אינטל באסטרטגיית ייצור עצמית שלפיה רק היא מייצרת את השבבים שהיא מפתחת ומוכרת. אולם הקשיים של אינטל בפיתוח טכנולוגיות ייצור קטנות יותר מ-10 ננומטר מאלצים אותה לעבוד עם קבלני ייצור המשלימים את יכולת הייצור שלה. בחודש אוקטובר 2020 הודיעה אינטל על דחייה נוספת בהשקת מעבדי 7 ננומטר לשנת 2023. הדחייה הציבה אותה בפיגור משמעותי לעומת המתחרות העיקריות, AMD ואנבידיה, שכבר הוציאו לשוק מעבדים המיוצרים בגיאומטריה של 7 ננומטר.

בחודש מרץ 2021 הכריז מנכ”ל אינטל, פט גלסינגר, על אסטרטגיית IDM 2.0 המבוססת על שלושה מרכיבים: ייצור עצמי במפעלי החברה, ייצור מוצרים של אינטל אצל קבלניות ייצור חיצוניות, ומתן שירותי ייצור ללקוחות צד שלישי. במסגרת הזאת הוא אמר שאינטל תשתף פעולה עם TSMC בייצור מעבדים למחשבי קצה ושרתים, ובמקרה הצורך גם בשירותי הייצור של Globalfoundries ו-UMC. גלסינגר: “המטרה היא לספק ללקוחות מוצרים מובילים בלא קשר לשאלה היכן הם מיוצרים”. לאחרונה דיווחה סוכנות בלומברג ש-TSMC מוכנה להעמיד לרשות אינטל מפעל שהיא מקימה בעיר Baoshan, שיעסיק כ-8,000 עובדים.

אינטל מקימה חטיבת תוכנה וחטיבת מחשבים עתירי עיבוד

חברת אינטל מחדדת את תחומי העניין שלה, ומבצעת ארגון מחודש הכוללת הקמת חטיבת מחשבים חזקים מאוד וחטיבת תוכנה גדולה. נשיא ומנכ”ל חברת אינטל העולמית ,פט גלסינגר, הכריז היום (ד’) על ארגון מחדש של המבנה העסקי של החברה, והגדרת קבוצות עסקיות חדשות הממוקדות בתחומי צמיחה. הקבוצות החדשות יאפשרו לאינטל להגדיל את פעילות התוכנה כדי לחזק את מעמדה בתחום מרכזי הנתונים ולהרחיב את עסגקיה בתחוטם מחשבי העל והמחשבים עיתרי העיבוד (HPC), שבו המתחרה אנבידיה זוכה לאחרונה להצלחות רבות.

במסגרת המהלך, גלסינגר דיווח על הקמת קבוצת Software and Advanced Technology Group אשר תהיה אחראית על פיתוח תשתית תוכנה מאוחדת לכל מוצרי אינטל. היא תנוהל על-ידי גרג לבנדר (בתמונה למעלה), ששימש עד החודש (יוני 2021) כסגן נשיא והטכנולוג הראשי של חברת VMware. גם במהלך הזה היא מחקה את האסטרטגיה של חברת אנבידיה, אשר מקדישה מאמץ גדול מאוד בפיתוח תשתיות תוכנה בתחומים כמו מערכות הפעלה, יישומי ליבה ופתרונות בינה מלאכותית, אשר מותאמים לפתרונות החומרה שלה.

הקבוצה הגדולה השנייה נקראת Accelerated Computing Systems and Graphics Group, ותתמקד  בצד החומרה של עיבוד עתיר ביצועים (HPC). היא תפתח ותספק מעבדים ייעודיים חזקים ומאיצים גרפיים הדרושים במערכות ענן גדולות מאוד ובמחשבים חזקים ומחשבי על. הקבוצה תנוהל על-ידי ראג’ה קודורי, אשר שימש עד לאחרונה כארכיטקט הראשי של אינטל. מינוי המבהיר את החשיבות שאינטל מייחסת למהלך הזה.

במקביל, אינטל גם הקימה את קבוצת Datacenter and AI אשר תתמקד בפיתוח מעבדים עבור מרכזי נתונים, המבוססים על משפחת Xeon ועל רכיבי FPGA מיתכנתים. היא תנוהל על-ידי סנדרה ריברה, ששימשה בעבר כמנהלת קבוצת Network Platforms. בתחום התקשורת ואבזרי הקצה, אינטל ריכזה את הפעילויות של קבוצות Network Platforms, Internet of Things ו-Connectivity Group תחת קורת גג אחת. הקבוצה החדשה נקראת Network and Edge Group. היא תנוהל על-ידי ניק מקוהן שהצטרף לאינטל, בשנת 2019 לאחר שזו רכשה את חברת Barefoot Networks שהוא היה ממייסדיה.

אינטל הציעה לרכוש את SiFive תמורת 2 מיליארד דולר

בתמונה למעלה: כרטיס פיתוח HiFive למערכות מבוססות RISC-V של SiFive

חברת אינטל (Intel) הגישה הצעה לרכוש את חברת SiFive האמריקאית תמורת כ-2 מיליארד דולר, כך דיווחה בשבוע שעבר סוכנות בלומברג. חברת SiFive הוקמה לפני כ-10 שנים על-ידי צוות החוקרים מאוניברסיטת ברקלי קליפורניה, אשר פיתחו את ארכיטקטורת הקוד הפתוח RISC-V, ונחשבת לאחת מהחברות המובילות כיום באספקת IP ובייצור מעבדים מבוססי RISC-V. לפי הידיעה בבלומברג, סייפייב לא השיבה להצעה, ופנתה למספר יועצים חיצוניים כדי שייסיעו לה לגבש את עמדתה. בידיעה גם נמסר שהחברה קיבלה הצעות מרוכשים פוטנציאליים נוספים.

ארכיטקטורת RISC-V פותחה לפני כ-11 שנים באוניברסיטת ברקלי במתכונת של ממשק ISA פתוח שיכול להריץ מחשבים חזקים בעלי אורך מילה של עד 128 סיביות. בשנת 2016 התעשייה החלה לאמץ את הרעיון והוקם ארגון התמיכה התעשייתי RISC-V Foundation, שנועד לקדם את השימוש בארכיטקטורת המחשוב החופשית. מאחורי הפיתוח עומדות שתי מטרות מרכזיות. הראשונה: לספק אלטרנטיבה לארכיטקטורות ARM ו-MIPS הסגורות, אשר נשלטות כל אחת על-ידי ספקית יחידה, והשנייה: לבנות קהילה גדולה של ספקים ושל קוד פתוח, המעניקים גמישות גדולה יותר לחברות המשתמשות בליבת העיבוד הפתוחה.

התעשייה אוהבת את RISC-V

המחיר שאינטל כנראה הציעה מלמד על זינוק עצום בשווי השוק של החברה. בחודש אוגוסט 2020 היא גייסה 61 מיליון דולר ממשקיעים אסטרטגיים, בהם אינטל, קואלקום, ווסטרן דיג’יטל ו-SK Hynix, לפי שווי חברה של כ-200 מיליון דולר. בחודש ספטמבר 2020 היא גייסה לשורותיה את סגן נשיא ומנהל תחום הרכב בחברת קואלקום, פטריק ליטל, ומינתה אותו ליו”ר ומנכ”ל, במטרה שיוביל אותה במאבק מול חברת ARM, המספקת קניין רוחני למעבדים המבוסס על ארכיטקטורה קניינית סגורה.

בשנים האחרונות זכתה הארכיטקטורה החדשה להצלחות רבות כאלטרנטיבה ל-ARM. באפריל 2021 היא הכריזה על שיתוף פעולה אסטרטגי עם Renesas בפיתוח סדרה של שבבים מבוססי RISC-V עבור תעשיית הרכב. בספטמבר 2020 היא הכריזה על רכיב ה-SoC מדגם U740, אשר יכול לשמש כמעבד הליבה של מחשבי PC מבוססי לינוקס ולפני חודש היא חשפה לוח-אם מלא מבוסס RISC-V שיכול להחליף לוחות אם למחשבים המבוססים על ארכיטקטורת X86 של אינטל. בתחילת 2020 הודיעו גם קואלקום וגם סמסונג שהן מאמצעות את הארכיטקטורה בחלק מהמוצרים שלהן.

מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, אסטרטגיית IDM 2.0 מבוססת על ייצור בשלושה מודלים עסקיים שונים
מנכ”ל אינטל, פט גלסינגר, אסטרטגיית IDM 2.0 מבוססת על ייצור בשלושה מודלים עסקיים שונים

בחודש אפריל 2021 הודיעו SiFive וחברת שירותי הייצור של סמסונג, Samsung Foundry, על הרחבת שיתוף הפעולה ביניהן בהבאה לשוק של מעבדי הבינה המלאכותית SiFive RISC-V AI SoC. ההסכם הזה שופך אור על צומת האינטרסים שבגללם מעוניינת אינטל בחברת SiFive, במיוחד לאור העובדה שחברת אנבידיה נמצאת בתהליך מיזוג עם חברת ARM בעיסקת ענק בהיקף של כ-40 מיליארד דולר. אינטל זקוקה לארכיטקטורת RISC-V משתי סיבות עיקריות: שמירה על מעמדה בתחום המחשבים החזקים ותשתיות מרכזי הנתונים שאנבידיה מעוניינת להיכנס אליהם בעזרת חברת ARM, ובניית פורטפוליו של לקוחות עבור שירותי הייצור החדשים שהיא מקימה כעת (Intel Foundry).

הספקטרום של RISC-V: ממחשבים חזקים ועד מיקרו-בקרים

במאבק מול ARM-אנבידיה, הארכיטקטורה החדשה מספקת תשתית עיבוד חסכונית באנרגיה המתאימה לכל רמות העיבוד: החל במיקרו-בקרים חסכוניים בהספק ובמשאבים, וכלה במערכות עתירות עיבוד (HPC). הדבר יסייע לאינטל לספק מענה לשילוב המאיים של מעבדי RISC מבוססי ARM המגיעים ביחד עם מעבדי GPU של אנבידיה, אשר מתחיל להיכנס למרכזי העיבוד הגדולים. מנגד, הטכנולוגיה מכניסה את אינטל לתחום המיקרו-בקרים שבו היא לא נוכחת כיום. חשיבותו נמצאת כיום בעלייה תלולה, לאור הצמיחה בשוק ה-IoT, אשר מבוסס על ליבות עיבוד חסכוניות מאוד באנרגיה.

מנגד, אינטל מקימה זרוע עסקית חדשה לחלוטין אשר מבוססת על אספקת שירותי ייצור ללקוחות. אסטרטגיית IDM 2.0 שעליה הכריז המנכ”ל פט גלסינגר מבוססת על שלוש רגליים: ייצור שבבי הליבה של אינטל במפעלים של אינטל, שימוש בקבלני ייצור חיצוניים להשלמת קיבולת הייצור הדרושה, ומתן שירותי ייצור לחברות פאבלס. הוספת RISC-V לפורטפוליו הטכנולוגיות הייחודיות של Intel Foundry, לצד מארזים מיוחדים ורכיבים מיתכנתים, הופכים את שירות הייצור החדש לאטרקטיבי מאוד, במיוחד בעידן הנוכחי שבו החברות נוטות להסתמך על רכיבי ASIC עצמיים וייעודיים, ופחות על רכיבים גנריים מוכנים מהמדף.

שתי החברות כבר החלו בשיתוף פעולה בכיוון הזה: במרץ 2021 הודיעה SiFive על הסכם המאפשר לאינטל לספק שירותי ייצור הכוללים את הקניין הרוחני שלה ואת ומעבדי RISC-V. אלא שעדיין קיימים סימני שאלה רבים מאחורי הידיעה על הגישוש של אינטל. העיקרי שבהם הוא שיש מתעניינים נוספים ברכישת SiFive. השאלה הראשונה היא מי הם המתחרים של אינטל בניסיון ההשתלטות על החברה. השאלה השנייה היא האם SiFive תסכים להימכר, והשלישית – האם אנחנו עומדים בפיתחה של תחרות מחירים – כמו זו שהתנהלה בין אינטל ואנבידיה כאשר שתיהן התחרו על רכישת מלאנוקס הישראלית.

סיוה הישראלית מספקת בינה מלאכותית ל-SiFive

חברת SiFive מכירה את השוק הישראלי, מעבר לעניין של התעשייה והאקדמיה בארץ בארכיטקטורת המיחשוב הפתוחה. בינואר 2020 היא חתמה על הסכם עם חברת סיוה מהרצליה (CEVA) שנועד להרחיב את פעילותה בתחום התכנון ואספקת שבבי בינה מלאכותית. במסגרת ההסכם, שתי החברות מבצעות פיתוח משותף של טכנולוגיות בינה מלאכותית עבור עיבוד תמונה, ראייה ממוחשבת, זיהוי דיבור והיתוך חיישנים. סיוה תספק את הקניין הרוחני של המעבדים הקוליים CEVA-BX, מעבדי התמונה CEVA-XM, ומאיצי הבינה המלאכותית שלה. המוצרים האלה גם ישולבו בחבילת Edge AI SoC DesignShare, שנועדה לסייע ללקוחות לפתח רכיבים לאבזרי קצה המבוססים על ארכיטקטורת RISC-V.

אינטל חשפה קטגוריה חדשה של מעבדים: IPU

בתמונה למעלה: מנהל הפרוייקט אילן אביטל, לצד סכימת קונספט של מעבד IPU

חברת אינטל הגדירה קטגוריה חדשה של עיבוד בשם Infrastructure Processing Unit – IPU אשר מיועדת לטפל בכל המשימות שאחראיות לניהול תשתית מרכז הנתונים כמו התקשורת בין השרתים, גישה אל מערכי הזיכרון, ניהול ואבטחת התקשורת, הקצאת משאבים בין המשימות במרכז הנתונים, ניהול רשתות וזיכרונות וירטואליים, ניהול הקצאת המשימות בין המעבדים הייעודיים השונים (עיבוד מקבילי, מעבדי בינה מלאכותית, מעבדי CPU ועוד.

סגן נשיא קבוצת הפלטפורמות למרכזי נתונים והאחראי על חטיבת ההנדסה אשר מובילה את הפיתוח, אילן אביטל, סיפר בראיון ל-Techtime, שהצורך בגישה החדשה בא לידי ביטוי במחקרים של גוגל ושל פייסבוק, שהראו כי 22%-80% ממחזורי העיבוד של מעבד ה-CPU במרכזי הענן עוסקים בטיפול בניהול המערכת והמשאבים, במקום בעיבוד נתונים וביצוע משימות עבור הצרכן הסופי.

אילן אביטל: “זהו גם חזון וגם פורטפוליו”

אביטל: “אנחנו נמצאים בקשר הדוק עם השחקנים הגדולים ביותר בשוק שירותי הענן ולמדנו מהם שהגיוון העצום בטכנולוגיות ובשירותים מייצר מצב שבו אין מנוס מהגדרת קטגוריות חדשות של מעבדים, מכיוון שהגיוון הזה מגדיל מאוד את המרכיב של משקל ניהול תשתיות כדי להבטיח את התפקוד התקין של מרכז הנתונים. כיום השוק מתחלק בין שתי קטגוריות מרכזיות: מעבדי CPU ומעבדי XPU, שזו קבוצה של מעבדי האצה למשימות ייעודיות. מעבדי ה-IPU יטפלו בניהול כל התשתיות, וישאירו את מעבדי ה-CPU וה-XPU לביצוע פעולות העיבוד שהצרכן מבקש.

מה הם המרכיבים של ה-IPU?

אביטל: “למעשה, IPU זו הגדרת חזון וגם הגדרת הפורטפוליו של פתרונות שאינטל תספק למרכזי הנתונים העתידיים, אשר ייבנו מסביב לפתרונות חומרה ופתרונות תוכנה שינהלו את תשתיות מרכז הנתונים. מוצרי החומרה יופיעו במספר צורות, כמו מעבד ASIC ייעודי, מעבד ASIC המשלב גם מעגל FPG, פתרון המבוסס אך ורק על FPGA, וכדומה. בהתאם לצרכים של הלקוח. אבל הבסיס הוא ש-IPU היא ארכיטקטורה המשלבת חומרה ותוכנה”.

מה אתה יכול לספר על הרכיב הייעודי?

“כרגע יש לנו רכיב ASIC הנמצא בשלבי בדיקות אימות מתקדמות במעבדות התקשורת בחיפה ובארצות הברית. עדיין אי-אפשר למסור עליו פרטים נוספים, אבל בחודשים הקרובים אינטל תבצע הכרזה משמעותית בקשר אליו”.

הרעיון בעצם מבטל את הצורך בכרטיסי רשת חכמים. הוא גם מכניס אתכם לשוק הטלקום?

“ה-IPU מכניס את ה-SmartNIC (כרטיסי האצה חכמים) לגומחת שוק קטנה, מפני שהם לא מטפלים בבעיה האמתית של מרכזי הנתונים. המטרה העיקרית של SmartNIC היא האצה מאובטחת של תשתיות רשת ואחסון, בניגוד ל-IPU שיהיה נקודת שליטה בכל משאבי המערכת. ה-IPU כולל שורה של מאיצי חומרה ותוכנה המטפלים בכל העומסים של הדטה סנטר. כל בקשה שתגיע אליו תנוהל באמצעות ה-IPU. להערכתנו הטכנולוגיה הזו תשפיע על האקוסיסטם – מהענן ועד אבזרי הקצה (Edge). קרוב לוודאי שהוא ייכנס גם לתשתיות של חברות הטלקום. יש לטכנולוגיה הזאת הרבה תכונות שמפעילות התקשורת יכולת ליהנות מהן”.

מהו המשקל של ישראל בפרוייקט הזה?

“כל החומרה של חטיבת התקשורת של אינטל צמחה מישראל וליבת החטיבה עדיין פועלת מישראל. לכן היה לצוות בישראל חלק מאוד מרכזי בפיתוח ובמימוש הטכנולוגיה. כיום אנחנו מעסיקים כ-450 עובדים במרכזי הפיתוח בחיפה, בפתח תקווה ובירושלים ואנחנו נכנסים לתוכנית גיוס שאפתנית של מהנדסים נוספים בישראל. אנחנו מחפשים מהנדסים עם הבנה בתקשורת, אבל בעיקר אנשים יצירתיים שאוהבים אתגרים ולעבוד בצוות”.

חלק מצוות הפיתוח של מעבדי IPU באינטל ישראל
חלק מצוות הפיתוח של מעבדי IPU באינטל ישראל

סרטון של אינטל המסביר את התפישה של מעבדי IPU:

אינטל מקימה בחיפה מגה קמפוס עבור 6,000 עובדים

בתמונה למעלה: הדמיית הלובי המרכזי בקמפוס החדש של אינטל בחיפה

חברת אינטל החליטה להקים קמפוס חדש בחיפה בהשקעה של 200 מיליון דולר אשר יעסיק כ-6,000 עובדים. ההכרזה הרשמית תתקיים בשבוע הבאה, כאשר מנכ”ל אינטל העולמית, פט גלסינגר, יגיע לביקור בישראל ויכריז על הקמת הקמפוס החדשני, המוגדר על-ידי החברה כ”קמפוס היברידי ראשון מסוגו בעולם”. הבניין החדש יוקם בצמוד לבנייני החברה הקיימים בפארק מת”ם בחיפה. הוא יתפרס על פני שטח של כ-70,000 מ”ר ויאכלס צוותי פיתוח שבבים, וצוותי פיתוח חומרה ותוכנה.

העובדים והעובדות יעבדו במודל עבודה היברידי, המשלב בית ועבודה. בניית המבנה החדש צפויה להתחיל בימים הקרובים במטרה להסתיים בשנת 2023. חוויית העבודה ההיברידית כוללת שטחים לעבודה פרטנית, חללי עבודה משותפים ומודולריים הניתנים לשינוי לפי הצורך, תשתיות לפגישות פרונטליות משולבות משתתפים בווידאו, מסעדות ובתי קפה ואלפי מ”ר של שטחי ספורט ואזורי טבע ירוקים סביב הבניין ועל הגג. בקמפוס החדש יהיו מרכז מבקרים פתוח לציבור ואודיטוריום לצורכי הקהילה.

גיוס 1,000 עובדים חדשים

בניית הקמפוס מלמדת על הרחבת פעילות הפיתוח של אינטל בישראל. במקביל, היא הודיעה על קמפיין לגיוס כ-1,000 עובדים ועובדות חדשים במהלך שלושת רבעונים הבאים, במטרה לממש פרויקטים מרכזיים שאינטל ישראל קיבלה מהנהלת החברה העולמית. ליבת הגיוס הנוכחי היא גיוס מהנדסי ומהנדסות חומרה, תוכנה ובינה מלאכותית. הם יגוייסו מהפקולטות להנדסת חשמל, תוכנה ומדעי מחשב: החל מסטודנטים ועד למהנדסים מנוסים ובעלי תארים מתקדמים.

הדמייה של הקמפוס החדש של אינטל בחיפה
הדמייה של הקמפוס החדש של אינטל בחיפה

הקבוצות העיקריות שמגייסות בימים אלה עובדים, הן קבוצות פיתוח בתחומי המחשוב, דטה וענן. חברת אינטל נחשבת למעסיקה הגדולה ביותר בישראל. מתוך 14,000 עובדיה בארץ, 7,000 עובדים בפיתוח, 4,900 עובדים במפעל הייצור ו-2,100 עובדים מועסקים בחברות הבנות מובילאיי, מוביט והבאנה לאבס. להערכת החברה, היא מעסיקה עוד כ-54,000 עובדים ישראלים באופן עקיף. החברה מפעילה כיום שלושה מרכזי פיתוח (חיפה, פתח תקווה וירושלים), ומפעל ייצור שבבים מתקדם בקריית גת.

אינטל הכריזה על פתרון חדש למרכזי הנתונים

חברת אינטל (Intel) השיקה את הפתרון המרכזי החדש שלה עבור מרכזי נתונים ותשתיות ענן, הכולל מעבד מרכזי ושבב תקשורת. המעבד בשם הקוד Ice Lake Server מהווה את הדור השלישי של מעבדי Xeon Scalable. למרכזי הפיתוח של אינטל בישראל היה משקל גדול בפיתוחו: ליבת המעבד תוכננה באינטל ישראל והייצור שלו מתבצע במפעל אינטל בקריית גת בטכנולוגיית 10 ננומטר. בנוסף, המעבד כולל את טכנולוגיית הגנת הסייבר הישראלית SGX.

במקביל הכריזה אינטל על מתאם רשת חכם חדש, המטפל בתקשורת שבין השרתים במרכז הנתונים, ומבוסס על שבב התקשורת Columbiaville שפותח על-ידי קבוצת ההנדסה באינטל ישראל. המתאם החדש שייך למשפחת E810 ומספק תקשורת איתרנט בקצב העברת מידע של עד 200Gbps לכרטיס. הוא מבצע פעולת רבות, בהן שליטה בקדימות התנועה של היישומים השונים כדי לעמוד בדרישות איכות ומהירות משתנות, סיווג מיתכנת של התקשורת המאפשר לזהות מיידית פרוטוקולים שונים, תמיכה בפרוטוקולים מהירים של גישה לזיכרון, ניהול מערכי עיבוד מאסיבי (HPC) ועוד.

מעבדי Ice Lake Server כוללים עד 40 ליבות למעבד. המערכת הכוללת החדשה תומכת בעד 6 טרה-בייט זיכרון מערכת עבור כל תושבת (Slot), בעד 8 ערוצי זיכרון DDR4-3200 עבור כל תושבת, ובעד 64 ערוצי PCIe 4.0 עבור כל תושבת. המעבדים כוללים מאיצי בינה מלאכותית מובנים בשם DL Boost technology.

אנבידיה משבחת את המעבד החדש של אינטל

מיד בעקבות ההכרזה של אינטל, פירסם אתמול מנהל מוצר בחברת אנבידיה, ד”ר שארו שאובל, פוסט באתר החברה אשר משבח את המעבד החדש ומסביר שהוא “מבוסס על ארכיטקטורה חדשה אשר מאפשרת לבצע קפיצת מדרגה בביצועים וביכולת ההרחבה של מרכזי הנתונים”. הוא מסביר שההכרזה הזאת תסייע לאנבידיה להביא יותר מעבדי GPU אל תשתיות המידע הארגוניות.

שאובל: “המעבר של אינטל לתקשורת בתקן PCIe Gen 4, מכפילה את קצב העברת הנתונים בהשוואה לדור הקודם וכעת היא תואמת למהירות של מעבדי ה-GPU של אנבידיה המבוססים על ארכיטקטורת Ampere. פלטפורמת Ice Lake תומכת בעד 64 ערוצי PCIe, והדבר מאפשר להתקין בשרת הרבה יותר מאיצים, דוגמת המעבדים הגרפיים והתוכנות של אנבידיה”.

מתאמי התקשורת החכמים שפותחו בישראל עבור מערכות עיבוד מאסיבי ותשתיות ענן גדולות
מתאמי התקשורת החכמים שפותחו בישראל עבור מערכות עיבוד מאסיבי ותשתיות ענן גדולות

מנכ”ל קבוצת פלטפורמות הדטה באינטל, נאבין שנוי, אמר שאינטל מחזיקה בפורטפוליו הרחב ביותר בעולם בתעשייה, ומסוגלת לספק כל רכיב של סיליקון חכם שהלקוחות זקוקים לו. להערכת אינטל, יותר מ-800 ספקיות שירותי ענן בעולם משתמשות במעבדי Xeon Scalable, כאשר יותר מ-50 מיליון מעבדי Xeon לשרתים נמכרו לשוק מאז השקת הדור הראשון.

החברות הישראליות טאבולה (ספקית המלצות תוכן) ו-Lightbits Labs (מפתחת פתרון האצת התקשורת בין הזיכרון למעבד) הודיעו שהחלו להשתמש בשרת החדש. טאבולה מסרה שהמעבד מאפשר לה לספק כ-30 מיליארד המלצות תוכן בכל יום. לייטביטס לאבס דיווחה שמעבדי אינטל החדשים הביאו לשיפור של 50% בביצועים וסייעו להוריד את העלויות בכשליש. אינטל מסרה שמספר ענקיות ענן יתקינו השנה את המעבד בעננים שלהן, בהן: Alibaba, מיקרוסופט Azure, גוגל, AWS, סיסקו, דל, לנובו, HP ועוד.