שנת 2019 הסוערת הולכת ומצטיירת כשנת קיפאון בתעשיית השבבים העולמית. מסיכום ביניים שביצעה חברת המחקר IC Insights, מסתבר שרוב היצרניות הגדולות דיווחו על ירידה בהיקף המכירות במחצית הראשונה של שנת 2019, בהשוואה למחצית הראשונה של 2018. למעשה, היקף המכירות המצרפי של 15 יצרניות השבבים הגדולות בעולם צנח במחצית 2019 בכ-18%. במחצית 2019 הסתכמו המכירות בכ-149 מיליארד דולר – בהשוואה למכירות בהיקף של כ-181 מיליארד דולר במחצית 2018.
בתקופה הזאת הצטמצם שוק השבבים העולמי בכ-14%, פחות מהמכה שספגו המובילות. את מהלומה החזקה ביותר ספגו חברות המייצרות רכיבי זיכרון, בעקבות התמוטטות שוק רכיבי ה-flash וה-DRAM. בזכות רכיבי הזיכרון הצליחה סמסונג לעקוף את אינטל בשנת 2017 כיצרנית השבבים הגדולה בעולם. אולם התפוצצות בועת הזיכרון הפילה את היקף מכירותיה בכ-33%. התוצאה: במחצית 2018 סמסונג עקפה את אינטל ב-22%, אולם במחצית 2019 מכירות אינטל היו גבוהות ב-20% מהמכירות של סמסונג.
בועת הזיכרון מתפוצצת, והעיצומים על וואווי משפיעים על הטבלה
התמונה חוזרת על עצמה אצל שאר יצרניות רכיבי הזיכרון: המכירות של SK Hynix צנחו בכ-35%, המכירות של Micron ירדו בכ-34% והמכירות של Toshiba Memory ירדו ב-27%. לרשימת 15 החברות המובילות הצטרפו השנה שתי חברות חדשות: חברת הפאבלס הסינית MediaTek נכנסה לטבלה למקום ה-15, וחברת IDM Sony נכנסה למקום ה-14, לאחר שהיתה יצרנית השבבים היחידה שדיווחה על עלייה במכירות. רוב מכירותיה הן של חיישני תמונה (image sensors), שהם אחד מתחומי הצמיחה הבולטים של 2019. החיישנים הזניקו אותה להיקף מכירות של כ-3.4 מיליארד דולר במחצית 2019.
הרשימה מסתירה סיפור דרמטי המתחולל במקום ה-16. לפי היקף מכירות, במקום הזה נמצאת כיום חברת הפאבלס הסינית HiSilicon, שהגיעה להיקף מכירות של כ-3.5 מיליארד דולר במחצית הראשונה של השנה. אלא שיותר מ-90% ממכירותיה מיועדות לחברת וואווי הסינית. לאור העיצומים שהממשל האמריקאי נוקט כנגד וואווי, מעריכה חברת IC Insights שמכירותיה יירדו במחצית השנייה של 2019, והיא עשויה להתרחק מנקודת הכניסה אל טבלת החברות המובילות בתעשייה.
התחרות בין שתי היצרניות היחידות של מעבדים בארכיטקטורת x86, חברת אינטל וחברת AMD, נכנסה בימים האחרונים לשלבי מירוץ כאשר שתיהן יצאו כמעט במקביל עם הכרזות על מעבדים חדשים ושיתופי פעולה תעשייתייים בתחום המחשבים עתירי העיבוד (HPC) ומרכזי הנתונים הגדולים. יום אחד בלבד לפני ש-AMD הכריזה על הדור השני של מעבדי משפחת EPYC הכוללת 64 ליבות של מעבדי Zen 2 המיוצרים בתהליך של 7 ננומטר, הכריזה אינטל על תוספת חדשה למשפחת מעבדי Intel Xeon Platinum 9200, אשר כוללת 56 ליבות עיבוד ועד 112 נימות, המיוצרים בתהליך של 14 ננומטר.
שתי המשפחות מתחרות על שווקים דומים: מרכזי נתונים גדולים ומחשבים עתירי עיבוד, שבעבר היו מוכרים בכינוי מחשבי-על. בעוד שחברת AMD מתגאה בתהליך ייצור יעיל ובשיפור מהירות הגישה לזיכרון, חברת אינטל מדגישה את ההתאמה של הפלטפורמה שלה ליישומי בינה מלאכותית. במקביל, שתי החברות מציגות בריתות ושיתופי פעולה עם החברות המובילות בתחום ייצור המחשבים הגדולים ובניית תשתיות הענן. חברת אינטל הודיעה בתחילת על הסכם שיתוף פעולה אסטרטגי עם לנובו (Lenovo) בפיתוח פתרונות המשלבים מחשבים עתירי עיבוד עם בינה מלאכותית.
קואליציות מחשבי-העל
לנובו היא אחת מהיצרניות המובילות של מחשבי-על וכיום 173 מחשבים מתוך רשימת TOP500 של מחשבי-העל הגדולים ביותר מבוססים על שרתים שלה. על-פי ההסכם בין שתי החברות, הן יפתחו מחשבים חזקים המבוססים על מעבדי Intel Xeon Scalable מהדור השני, ומערכת הקירור הנוזלי החכמה, Lenovo Neptune, כדי לבנות מחשבים חזקים המותאמים ליישומי בינה מלאכותית. חברת AMD, מצידה, חשפה קבוצה של חברות שהחליטו לצייד את מרכזי הנתונים שלהן במחשבים המבוססים על המעבד החדש. בהן: לנובו, גוגל, מיקרוסופט, HPE, טוויטר ו-Dell.
ראוי לציין שהחברות הגדולות נמנעות מבחירה חד-משמעית באחת משתי המתחרות, ומציידות את מרכזי העיבוד שלהן גם במעבדים של AMD וגם במעבדים של אינטל. כך למשל, במקביל להודעתה של HPE שהיא תפתח שרתי ProLiant חדשים המבוססים על מעבדי EPYC, היא חתמה על הסכם אסטרטגי עם אינטל לשילוב כרטיסי ה-FPGA החדשים, FPGA PAC D5005, בשרתי ProLiant מהדור העשירי, כדי שהם יבצעו הסטת עומסים במרכזי מחשוב המתמודדים עם כמויות גדולות של מידע זורם.
מלאנוקס תואמת ל-AMD
גם חברת מלאנוקס (Mellanox) הישראלית נזהרת שלא לנקוט בעמדה חד-משמעית. מיד לאחר ההכרזה של לנובו, היא פירסמה הודעה מיוחדת ובה היא מסרה שמתאמי התקשורת שלה עבור רשתות איתרנט (Mellanox Ethernet) ועבור רשתות אינפיניבנד מהירות (InfiniBand ConnectX), הותאמו לעבודה עם משפחת המעבדים החדשה AMD EPYC 7002.
בתחום התחרות על מעבדים למחשבים אישיים, הפער בין אינטל לבין AMD לא משתנה בהרבה: להערכת statista, ברבעון הראשון של 2019 סיפקה אינטל כ-77% מהמעבדים למחשבי PC, ו-AMD סיפקה כ-23% מהמעבדים למחשבים המבוססים על ארכיטקטורת x86. אולם המאבק שהסלים בשבוע האחרון שייך לשוק אחר: שרתים ומרכזי מחשבים גדולים. זהו תחום הנמצאת הצמיחה מתמדת, שהיקפו נאמד על-ידי IDC בכ-100 מיליארד דולר בשנה, ונישלט בעיקר על-ידי Dell האחראית לכ-20% מהמכירות ועל-ידי HPE האחראית לכ-18% מהמכירות בעולם.
מרכזי הנתונים משנים את פניהם
בשעה שרוב השרתים בעולם מבוססים על ארכיטקטורת x86 מתוצרת אינטל, החלטתה של AMD להפסיק לייצר בעצמה מעבדים ולהסתמך על תהליכי הייצור המתקדמים של TSMC, מציבה בפני אינטל אתגר קשה מכיוון שהיא לא מצליחה לפתח בעצמה תהליך ייצור מקביל. שתי החברות מדגישות תכונות נוסות שבעבר היו פחות חשובות, כמו גישה מהירה לזיכרון, בינה מלאכותית והסטות עומסים. התכונות האלה צפויות להיות מכריעות במרכזי הנתונים של העתיד, אשר משנים כיום את פניה כדי לעמוד בדרישות חדשות.
כך או אחרת, קשה להעריך את תגובת המשקיעים לתחרות המתעצמת בין שתי החברות בתחום השרתים החזקים: בשבוע האחרון חלה ירידה בחיר המניות של אינטל ושל AMD, אולם הירידה הזאת קשורה לירידה כוללת של מניות השבבים עקב סיומה של ההפוגה במלחמת הסחר בין ארצות הברית בסין, ולא לתגובת המשקיעים לתחרות בין שתי יצרניות מעבדי ה-x86.
חברת אפל (Apple) חתמה על הסכם לרכישת רוב חטיבת המודמים לטלפונים של חברת אינטל (Intel), תמורת סכום הנאמד בכ-1 מיליארד דולר. העיסקה אמורה להסתיים ברבעון האחרון של 2019, ועם השלמה יצטרפו לאפל כ-2,200 עובדי החטיבה. בנוסף, אפל תקבל גם את כל הקניין הרוחני של אינטל בתחום המודמים לסמארטפונים. העיסקה מאפשרת לאינטל להמשיך לפתח מודמים ליישומים שאינם קשורים לסמארטפונים, כמו מחשבים אישיים, אבזרי IoT, ומכוניות אוטונומיות.
מנכ"ל אינטל, בוב סוואן, אמר שהעיסקה תאפשר לחברה להתמקד בפיתוח טכנולוגיות לתשתיות הדור החמישי (5G), ולשמור חלק מהקניין הרוחני הקריטי וטכנולוגיות מודמים שפותחו באינטל. סגן נשיא אפל לטכנולוגיות חומרה, ג'וני סרוג'י, אמר שהצירוף של צוות מהנדסי אינטל אל החברה יאפשר לה לפתח מוצרים חדשי שיבדלו אותה מהמתחרים.
העיסקה מגיעה כשלושה חודשים לאחר הכרזתה הדרמטית של אינטל מחודש אפריל השנה, שלפיה היא יוצאת מתחום המודמים למכשירי סמארטפון מהדור החמישי ומבצעת הערכה של כל פעולותיה בתחומי המודמים למחשבים אישיים, אבזרי IoT ומוצרי רשת אחרים. בוב סוואן הסביר שהחברה מאמינה בהזדמנויות שיש לה בתהליך המעבר המואץ של הרשתות אל הענן (‘Cloudification’) כחלק ממהפיכת הדור החמישי, "אולם ברור לנו שאין ריווחיות בתחום המודמים של מכשירי סמארטפון".
תוכנית ההתנתקות מקואלקום
ככל הנראה, העיסקה מבטאת את החלטתה של אפל להתנתק מהתלות בקואלקום בתחום המודמים. כזכור, בשנתיים האחרונות ניהלו שתי החברות מאבק משפטי מר שבו אפל טענה שקואלקום דורשת ממנה תמלוגי יתר עבור השימוש בטכנולוגיה שלה. במהלך המאבק הזה, הגדילה אפל את היקף השימוש במודמים של אינטל למכשירי הסמארטפון שלה.
בחודש אפריל השנה הסתיים המאבק המשפטי בפשרה שלפיה אפל התחייבה לשלם לקואלקום סכום כסף שהיקפו לא נמסר, ובמקביל חתמו שתי החברות על הסכם רישוי טכנולוגיות ל-6 שנים. נראה היה שאפל ויתרה על כל טענותיה כדי לקבל מקואלקום מודמים דור חמש. אולם העיסקה עם אינטל משנה את התמונה, ומבהירה שאפל שואפת להשיג עצמאות בתחום המודמים.
האם סיוה תרוויח או תפסיד?
למאבקי המודמים הסלולריים היו השלכות מרחיקות לכת על חברת סיוה (CEVA) הישראלית. סיוה מספקת את מעבדי ה-DSP עבור המודמים הסלולריים של אינטל (במתכונת של קניין רוחני), ולכן היתה אחת מהחברות שנהנו מהסכסוך בן השנתיים בין אפל וקואלקום. המחשה למשקלה של אינטל ניתן היה לראות ביום שבו הודיע סוואן על כוונתה של אינטל לצאת משוק המודמים לסמארטפונים: מניית סיוה בנסד"ק התמוטטה ב-13.6%.
המנייה נשארה במצבה הירוד זמן רב, ורק אתמול בערב, עם פרסום ההודעה הדרמטית של אפל ואינטל, היא התאוששה ועלתה מייד בכ-14% לערכים שקדמו לחודש אפריל. כעת היא נסחרת במחיר של כמעט 29 דולרים, המעניק לה שווי שוק של כ-637.3 מיליון דולר. בשלב הראשון לפחות, העיסקה מבטיחה שאפל תצמצם את מספר המודמים שהיא מזמינה מקואלקום, ועל-ידי כך יגדל משקלה של סיוה במודמים של אפל. השאלה הגדולה היא, האם בעתיד אפל תחליט להיות עצמאית גם ברמת ה-DSP של המודם.
חברת אינטל (Intel) חשפה מערכת עיבוד נוירומורפית (neuromorphic system) הכוללת 8 מיליון נוירונים אשר ממומשים באמצעות 64 מעבדי Loihi, אשר פותחו במעבדות אינטל (Intel Labs) במסגרת פרוייקט פיתוח ארכיטקטורת עיבוד חדשה. עיבוד נוירומופרי הוא יישום ברמת החומרה של המבנה של רשתות עצביות נוירוניות, אשר בתחום הבינה המלאכותית מיושמות כיום ברמת התוכנה בלבד. כל מעבד מיוצר בתהליך של 14 ננומטר ומכיל 128 ליבות המיישמות 130,000 נוירונים.
להערכת אינטל, במשימות ספציפיות, מסוגל המעבד Loihi לעבד מידע במהירות גבוהה 1,000 וביעילות גדולה פי 10,000 מאשר מעבד סטנדרטי (CPU). אינטל מסרה שהמערכת שהיא פיתחה בשם Pohoiki Beach, מוגדרת כמערכת מחקר ושהיא זמינה מהיום לרשות חוקרים. לדברי מנכ"ל אינטל לאבס, ריץ' יוליג, כ-60 שותפים מחקר של אינטל יקבלו את המערכת כדי לפתור בעיות מורכבות ועתירות עיבוד. בין השאר, הארכיטקטורה הזאת מאפשרת לייעל את השימוש באלגוריתמים שפותחו בהשראת המערכת העצבית, דוגמת אלגוריתם Sparse coding, איתור מיקום ומיפוי בו-זמניים (SLAM) ותכנון מסלולים המסוגלים ללמוד ולהסתגל.
השלב הבא: 100 מיליון נוירונים
מערכת Pohoiki Beach מהווה שלב ראשון בתוכנית פיתוח שאפתנית, שהשלב הבא שלה יהיה להרחיב את הארכיטקטורה להיקף של עד 100 מיליון נוירונים עוד השנה (מערכת Pohoiki Springs). לאחרונה הודגמה היכולת של השבב החדש באמצעות מתן יכולות הסתגלות לרגל תותבת, מעקב אחר עצמים באמצעות מצלמות מבוססות אירועים ומתן יכולת הסקת מסקנות לרובוט iCub. המכון להנדסה קוגניטיבית באוניברסיטת סידני מבצע כיום פרוייקט מפתיע: משחק שיתנהל באופן עצמאי בין שתי קבוצת בכדורגל שולחן, אשר יתבסס על קבלת מידע ממצלמות רגישות לאירועים, אשר יעובד וינוהל על-ידי מערך של מעבדי Lohini.
שולחן כדורגל שיידע לנהל משחקון עצמאי באמצעות המעבדים הנוירומופיים החדשים
המכון לחקר המוח באוניברסיטת ווטרלו דיווח שבאמצעות השבב Loihi הוא הצליח להשיג ביצועים זהים של רשת לימוד עומק בהשוואה למעבדי CPU אולם בצריכת חשמל נמוכה פי 109. חברת אינטל נכנסה לתחום לפני מספר שנים, ובשנת 2017 היא הציגה את שבב המחקר הנוירומורפי הנסיוני הראשון. בחודש מרץ 2018 היא ייסדה את קהילת המחקר הנוירומורפית של אינטל (INRC), במטרה לקדם פיתוח של יישומים ואלגוריתמים נוירו-מורפיים. באמצעות ארגון INRC היא מעניקה גישה למעבדים באמצעות הענן.
מוח אלקטרוני במעגל מודפס
אינטל שיחררה לפני מספר חודשים גרסה ראשונית של כלי הפיתוח Nx SDK, המאפשר לחברי פורום INRC לפתח באמצעותה יישומים מחקריים, כדי להריץ אותם על הפלטפורמה באמצעות הענן. קבוצה קטנה יותר של חוקרים קיבלה את כרטיס החומרה עצמו, כדי שיוכלו לבצע מחקרים הדורשים גישה ישירה לחומרה, כמו למשל בתחום הרובוטיקה.
אומנם פרוייקט העיבוד הנוירומורפי מוגדר באינטל כתחום נוסף שבו היא מחדשת את ארכיטקטורות המיחשוב כדי להתמודד עם בלימת חוק מור, אולם בתחום הבינה המלאכותית מדובר במהפיכה של ממש. על-פי ההערכה המקובלת כיום, במוח האנושי יש כ-84 מיליארד נוירונים. כאשר אינטל מדברת על 100 מיליון נוירונים במערכת אחת כבר בשנת 2019, ואולי מיליארד נוירונים בתוך שנה או שנתיים, מדובר כבר במוח אלקטרוני זעיר המשתווה לזה של בעלי חיים רבים. כאשר הוא מוצמד למערכת לומדת או לרובוט, הוא מייצר קפיצת מדרגה טכנולוגית.
חברת אינטל מארגנת מחדש את פעילותה בתחום המיחשוב ההטרוגני, ומקימה קבוצה חדשה אשר תייצר פתרונות תקשורת, מעבדים למרכזי נתונים ושבבים ייעודיים המבוססים על רכיבי FPGA וטכנולוגיית structured ASIC. הקבוצה החדשה תיקרא Network and Custom Logic Group, ותנוהל על-ידי דן מקנמרה, המנהל כיום את קבוצת Programmable Products Group שהוקמה בעקבות רכישת חברת Altera בשנת 2015.
בפוסט שהעלה בבלוג של החברה, הסביר מקנמרה שהקבוצה החדשה תתבסס על המיזוג של קבוצת המוצרים המיתכנתים שהוא מנהל כיום, ביחד עם גוף תשתיות התקשורת בחברה, Network Platforms Group. מקנמרה הסביר שלשתי הקבוצות היו הצלחות תכנון רבות מאוד בשנת 2018. "המיזוג ביניהן מעניק ללקוחות גישה אל מגוון גדול מאוד של מוצרים, החל ממעבדי Xeon, פתרונות FPGA, פתרונות ASIC תפורים לצורכי הלקוח, קניין רוחני (IP) ופתרונות מלאים לשוקי הענן, הארגון, הרשת ולשוקי המערכות המשובצות וה-IoT".
קבוצת המוצרים המיתכנתים היתה אחראית לכ-3% מהמכירות של אינטל בשנת 2018, בהיקף כולל של כ-2.1 מיליארד דולר. מקנמרה הדגיש שלא מדובר בזניחת אסטרטגיית ה-FPGA של אינטל. "ה-FPGA ופתרונות ASIC ימשיכו למלא תפקיד מרכזי של טכנולוגיות אופקיות". לדבריו, אחד מהגורמים שדחפו למיזוג הוא ההתפתחות של רשתות הדור החמישי (5G). "הדור החמישי אינו עוד דור בתחום התקשורת האלחוטית, אלא מהלך שיביא להתפתחות דרכים חדשות של שימוש במחשבים. אנחנו ניצבים בפני דרישה לאמינות ומהירות שיאפשרו תקשורת אמינה של מכונה למכונה, ויכולת להפעיל רובוטים בקווי הייצור לצידם של בני אדם".
בתוך כך, אינטל נערכת לייצור של משפחת רכיבי Agilex FPGA החדשה בטכנולוגיית ייצור של 10 ננומטר. הרכיבים החדשים (בתמונה למטה), ייצאו לשוק במארז 3D SiP, המאפשר לשלב ברכיב אחד את ליבת ה-FPGA ביחד עם מעגלים אנלוגיים, מעגלי זיכרון, ממשקי קלט/פלט, ואפילו את ליבת ה-structured ASIC של חברת eASIC, שאותה אינטל רכשה בחודש יולי 2018.
לאחר שהפסידה בתחרות מול אנבידיה על רכישת חברת מלאנוקס, אינטל רוכשת את המתחרה הצעירה שלה, חברת Barefoot Networks מסן פרנסיסקו. כך גילה מנהל קבוצת מרכזי הנתונים באינטל, נאבין שנוי, בפוסט שהעלה בבלוג של אינטל. חברת Barefoot הוקמה בשנת 2013 ועד היום גייסה כ-155 מיליון דולר. החברה מנוהלת על-ידי ד"ר קרייג בארט, ששימש בעבר כמנכ"ל חברת Atheros שפיתחה שבבי תקשורת מהירים, ונרכשה בשנת 2011 על-ידי קואלקום תמורת כ-3.1 מיליארד דולר.
חברת Barefoot מפתחת שבב סיליקון (ASIC) המשמש כמתג מיתכנת לתקשורת איתרנט מהירה בתוך מרכזי הנתונים (Ethernet Switch). השבב החדש שלה, Tofino 2, החל לצאת לפני מספר שבועות ללקוחות נבחרים. הוא מבוסס על תהליך ייצור ב-7 ננומטר ומסוגל לספק קצבי מיתוג של עד 12.8Tb/s, באמצעות תכנון גדול מאוד הכולל 32 פורטים של 400G Ethernet כל אחד.
כמו המתגים של מלאנוקס, גם המתג של Barefoot מיועד לשימוש במחשבי על ובמרכזי נתונים גדולים מאוד, הזקוקים לפתרונות קישוריות מהירים בין המעבדים ובין השרתים. בין הלקוחות המרכזיים של החברה ניתן למנות את סיסקו ועליבאבא, שכבר השתמשו בשבב Tofino מהדור הראשון עבור פתרונות הקישוריות שלהן.
מאוחר יותר השבוע השבוע סיסקו מתכננת לחשוף את שיתוף הפעולה שלה עם Barefoot בתכנון וייצור המתג המיתכנת החדש Cisco Nexus 34180YC, המספק קצבי מיתוג של עד 12.8Tbps. בחודש פברואר השנה נחשף שיתוף פעולה של Barefoot עם חברת Xilinx (שגם היא השתתפה בתחרות על רכישת מלאנוקס), שבמסגרתו שתי החברות הדגימו ניהול של תשתיות הדור החמישי באמצעות מתג Tofino של Barefoot וכרטיס האצת הקישוריות של זיילינקס מדגם 100Gbps Alveo.
מתגי Cisco Nexus החדשים הכוללים את שבב הקישוריות של Barefoot Networks
נאבין שנוי הסביר בפוסט שפירסם, שקיים היום צוואר בקבוק בתעשיית מרכזי הנתונים הגדולים, עקב הצורך להתאים את מהירות הקישוריות לצורכי עיבוד המידע הגדלים של הלקוחות. "לכן הגדרנו את נושא הקישוריות כאחד מעמודי התווך שבהם אינטל תשקיע. רכישת Barefoot Networks תתמוך במאמץ שלנו לספק תשתית קישוריות מלאה לענן".
הטכנולוגיה של החברה מבוססת על תיכנות באמצעות שפת P4, הנחשבת לתקן דה פקטו של תכנות מוצרי קישוריות, ועל ארכיטקטורת Protocol Independent Switch Architecture – PISA שהחברה פיתחה, הכוללת נתוני טלמטריה על התעבורה ברשת. בין השאר היא כוללת שימוש בתוכנת Deep Insight, שהיא תוכנת אנליטיקה המבוססת על לימוד מכונה ומזהה התנהגויות בלתי צפויות של הרשת, וממליצה על דרכים להתמודד עימן.
חברת אינטל מקדמת חברה ישראלית חדשה בתחום הרכב האוטונומי. חברת הסטראט-אפ התלת-אביבית TriEye, שפיתחה פתרון חישה מבוסס אינפרא-אדום לרכב אוטונומי עבור התמודדות בתנאי ראות ירודים, השלימה סבב גיוס A בהיקף של 17 מיליון דולר בהובלת Intel Capital, זרוע ההשקעות של אינטל. החברה גם הודיעה כי תוציא את הפתרון לשוק כבר בשנת 2020.
לסבב הגיוס הצטרף משקיע חדש נוסף, מריוס נכט (ממייסדי צ'ק-פוינט) והשתתפה בו קרן ההון גרוב ונצ'רס של דב מורן (מייסד אם-סיסטמס), שהשקיעה 3 מיליון דולר בגיוס הסיד של החברה שהתקיים בחודש נובמבר 2017. דב בעקבות ההשקעה מונה דב מורן ליו"ר החברה. מצלמת האינפרא-אדום (IR) של TriEye פועלת בתחום הקרינה Short-Wavelength InfraRed באורך גל של 1.4µm-3µm, ומתאימה ליישום במגוון תחומים, שהמרכזי בהם הוא בתחום הרכב האוטונומי.
המערכת של החברה מציעה פתרון חישה יעיל לתנאי ראות בעייתיים כמו חושך, גשם, ערפל ואבק. להערכת החברה מצלמות מבוססות SWIR מאפשרות אמינות גבוהה יותר ודיוק רב יותר בזיהוי מכשולים ועצמים בתנאי ראות ירודים בהשוואה לפתרונות חישה אחרים, כדוגמת מכ"ם ולידאר (LiDAR). עם זאת, עד היום נעשה שימוש בטכנולוגיה הזו רק בתעשיות הצבאיות, ובתחומי החלל והתעופה, בשל עלותם הגבוהה של החיישנים, שעשויה להגיע עד 10,000 דולר.
חברת TriEyeהצליחה להקטין את מחיר המערכת באמצעות שימוש בחיישנים המיוצרים בטכנולוגיית CMOS, ולמזער את גודלם באופן שיאפשר ייצור המוני והתקנתם במתכונת של מצלמה ברכב. מתיאור באתר החברה עולה שהיא מתכננת לשווק אותה במתכונת של ארבע מצלמות לרכב, אחת לכל כיוון. הטכנולוגיה פותחה לאחר מחקר רב-שנים באוניברסיטה העברית בירושלים בהובלת פרופ' אוריאל לוי, הנחשב לחוקר מוביל בתחום הננו-פוטוניקה.
אינטל תשלב בין החיישן של מובילאיי ו-TriEye?
ההשקעה של אינטל ב-TriEye עשויה לרמז שהחברה מחפשת חיישן משלים למצלמה של מובילאיי, שכמו חיישנים ויזואליים דומים הינו מוגבל בתנאי ראות ירודים ולכן יצרני הרכב מתקינים גם חיישני לידאר ומכ"ם. שילוב הפתרון של TriEye בפלטפורמות הנהיגה האוטונומית של אינטל עשוי לאפשר לה להציע פתרון מלא יותר הנותן מענה גם למצבי ראות בעייתיים. "הטכנולוגיה של TriEye יכולה להעצים את התיפקודיות של המצלמות המסורתיות על-ידי הגברת הביצועים בתנאי ראות ירודים ולשמש נדבך משלים למצלמות החישה הוויזואליות", אמר מנכ"ל אינטל קפיטל ישראל, יאיר שוהם.
חברתTriEye הוקמה בשנת 2016 על-ידי המנכ"ל אבי בקל, פרופ’ אוריאל לוי המשמש כטכנולוג הראשי של החברה ועל-ידי עומר קפח. לדברי בקל, המצלמה כבר מעוררת התעניינות בקרב יצרניות רכב בעולם. "גיוס ההון יאפשר לנו להשלים את פיתוח חיישן ה-HD SWIR ואת האלגוריתמים שלנו. שוק היעד הראשון והמרכזי של החברה הוא תעשיית הרכב, אולם החברה מתכננת להשקיע בפיתוח יישומים עבורו בשוקי האבזרים הניידים, האבטחה והתעשייה.
ההתקדמות העקבית של תעשיית השבבים נשענת על היכולת של יצרניות השבבים להציע שיטות ייצור חדשות שיספקו ביצועים גבוהים יותר בעלויות נמוכות יותר. זוהי למעשה גם מהותו של חוק מור, המנבא את קצב ההתקדמות של תעשיית השבבים. דו"ח חדש של חברת המחקר IC Insights נותן תמונת מצב על אסטרטגיית הייצור של קבלניות ייצור השבבים הגדולים בעולם: TSMC, סמסונג, גלובל פאונדריז (GlobalFoundries) וגם אינטל, המייצרת בעצמה את שבביה. הדו"ח מגלה הבדלים בקצב ההתקדמות ובאסטרטגיה של כל אחת מיצרניות השבבים הגדולות.
TSMC מתקדמת ל-5 ננומטר
קבלנית הייצור הטייוואנית TSMC השיקה בסוף 2016 תהליך ייצור ב-10 ננומטר בטכנולוגיית FinFET, אך התקדמה במהרה לתהליך של 7 ננומטר, וזאת מתוך הערכה של החברה כי טכנולוגיית ייצור ב-7 ננומטר תהיה בעלת תוחלת חיים ארוכה כמו תהליכי 28 ננומטר ו-16 ננומטר.
במקביל, TSMC כבר נמצאת בתהליכי פיתוח של תהליך 5 ננומטר, וצפויה להתחיל ולהציע באופן מוגבל (Risk Production) את התהליך במחצית הראשונה של השנה, ולעבור לייצור המוני בתהליך במהלך 2020. התהליך החדשני יתבסס על ליטוגרפיית אולטרה-סגול קיצוני (EUV), טכנולוגיה אופטית מבוססת לייזר המשתמשת באורכי גל קצרים יותר ובכך מאפשרת לייצר טרנזיסטורים קטנים יותר. לא יהיה זה התהליך הראשון של TSMC שמתבסס על EUV. החברה תשתמש בטכנולוגיה הזו לצורך שדרוג הייצור ב-7 ננומטר (N7+). בגרסה המשודרגת של התהליך ב-7 ננומטר, שתושק במחצית השנייה של השנה, ייעשה שימוש בליטוגרפיית EUV רק לצורך בניית השכבות הקריטיות (4 שכבות) בשבב. בתהליך של 5 ננומטר ייעשה שימוש ב-EUV לצורך בנייה של 14 שכבות.
סמסונג מאמינה ב-10 ננומטר
בתחילת 2018 הוציאה לשוק סמסונג, שמספקת גם שירותי ייצור לחברות שבבים, את הדור השני של תהליך הייצור ב-10 ננומטר, שנקרא 10LPP (low power plus). בהמשך 2018 השיקה החברה כבר דור שלישי של התהליך, 10LPU (low power ultimate), שהציע ביצועים גבוהים יותר. בשונה מ-TSMC, בסמסונג מאמינים כי תהליכי 10 ננומטר (ובכלל זה הנגזרת של 8 ננומטר) יהיו בעלי מחזור חיים ארוך.
סמסונג החלה בהיצע מוגבל של טכנולוגיית 7 ננומטר באוקטובר 2018. בחברה החליטו לוותר על שימוש בליטוגרפיית immersion (שבה ממלאים את חלל האוויר שבין העדשות ובמשטח הפרוסה בתווך נוזלי בעל מקדם שבירה גדול מאחד) לצורך שדרוג התהליך, ולדלג ישר לתהליך 7 ננומטר המבוסס על EUV. ב-7 ננומטר תעשה סמסונג שימוש בליטוגרפיית EUV לצורך ייצור 8-10 שכבות.
גלובל-פאונדריז פרשה מהמירוץ ל-7 ננומטר
GF השיקה באמצע שנת 2018 את התהליך 22 ננומטר FD-SOI, המהווה עבורה תהליך משלים לטכנולוגיית 14 ננומטר FinFET. החברה טוענת כי התהליך הזה מספק ביצועים כמעט שקולים לטכנולוגיית FinFET אך בעלויות של טכנולוגיית 28 ננומטר.
באוגוסט 2018 ביצעה GF הערכה מחודשת לאסטרטגיה שלה והכריזה כי היא מספיקה את מאמצי הפיתוח של טכנולוגיית 7 ננומטר, וזאת בשל המשאבים הגדולים הכרוכים בפיתוח הטכנולוגיה ובשל הערכת החברה כי הביקוש לתהליך יהיה מצומצם למדי. בעקבות כך מיקדה החברה את מאמצי המחקר והפיתוח שלה לשדרוג פלטפורמות הייצור של 14 ננומטר ו-12 ננומטר בטכנולוגיית FinFET ואת טכנולוגיית ה- FD-SOIשלה.
אינטל עוברת מ-14 ננומטר ל-10 ננומטר
הדור התשיעי של מעבדי אינטל, שהושק בסוף 2018 תחת השם “Coffee Lake-S”. אינטל לא חשפה פרטים רבים על תהליכי הייצור של מעבדים אלה, להערכת IC Insights מדובר בגרסה משודרגת של הדור השני של תהליך ייצור ב-14 ננומטר, שבו ייצרו הדור השמיני של מעבדי החברה.
החברה תחל בייצור המוני בתהליך של 10 ננומטר במהלך השנה עם השקת משפחת המעבדים “Sunny Cove”, שהחברה כבר הציגה בדצמבר 2018. ב-2020 צפויה החברה להציג את הדור הבא של תהליך 10 ננומטר.
מפת הדרכים של יצרניות השבבים
בחמשת העשורים האחרונים נרשמה התקדמות אדירה בפרודוקטיביות ובביצועים של טכנולוגיית ייצור מעגלים משולבים. ב-IC Insights מסכמים את הדו"ח וטוענים כי למרות הצלחתה של התעשייה להתגבר על מכשולים רבים בדרך, המחסומים הפיזיקליים והטכניים נהיים מורכבים יותר ויותר. כדי להתגבר עליהם, בתעשייה מפתחים פיתרונות מהפכניים שמגדילים את הפונקציונאליות של השבבים.
מנייתה של אפל (Apple) צנחה אמש במסחר בארצות הברית בשיעור של כמעט 10% ומחקה כ-57 מיליארד דולר משוויה של אפל, וזאת לאחר שענקית האלקטרוניקה הורידה במפתיע ביום רביעי את תחזית ההכנסות שלה לרבעון הראשון מטווח של 89-93 מיליארד דולר ל-84 מיליארד דולר. זו הפעם הראשונה מאז 2002 שאפל מורידה את תחזית ההכנסות שלה.
הורדת התחזית של אפל עוררה בשווקים גל חששות מפני מפנה שלילי בשוק הסמרטפונים העולמי וגררה מטה את כל מדדי המניות המובילים. ואולם, מי שנפגעו בצורה המשמעותית ביותר היו המניות של החברות שמספקות רכיבים לאפל, שחלקן תלויות באפל כמקור הכנסה עיקרי. כך למשל, מנייתה של חברת Qorvo, שמספקת לאפל שבבי RF, איבדה אמש בנסד"ק כ-9% מערכה.
מי שעקב אחר הדיווחים של ספקיותיה של אפל בחודשים האחרונים יכול היה לזהות את הכתובת על הקיר כבר לפני כמה חודשים. Qorvo, הנסחרת בנסד"ק לפי שווי של כ-6.9 מיליארד דולר, פרסמה כבר בנומבר תיקון כלפי מטה לתחזית ההכנסות שלה, בייחסה זאת לירידה בביקושים העולמיים למכשירי הדגל של יצרניות הסמרטפון.
גם חברת Lumentum, המפתחת חיישני לייזר תלת-מימדיים המשמשים ביישומי זיהוי פנים ומציאות רבודה במכשירי האייפון החדשים, הודיעה בחודש נובמבר כי היא מורידה את תחזית ההכנסות שלה בשל "ירידה בביקושים מצד לקוח מרכזי, כשהכוונה היא בבירור לאפל, האחראית לכ-40% מהכנסות החברה. אמש סגרה לומנטום את המסחר בירידה של כ-8.4%.
חברת הסמיקונדוקטור Skyworks Solutions, המספקת רכיבים למערכות תקשורת סלולארית, התריעה מפני ירידה בביקושים בשוק לאחר פרסום תוצאותיה הכספיות לרבעון השלישי של 2017. אמש צללה מניית החברה ב-10.5%, וזאת לאחר שאיבדה כבר כרבע מערכה ב-2017. ספקית רכיבי האודיו Cirrus Logic, שאפל אחראית לכשליש מהכנסותיה, ירדה אתמול ב-8.4%.
גם חברות גדולות יותר כמו ברודקום, אינטל, ומיקרון, שמספקות גם כן רכיבים למכשירי אפל גם אם אינן תלויות בה באופן דרמטי כמו הספקיות הקטנות היותר, חתמו אמש את המסחר בירידות משמעותיות של 8.9%, 5.5% ו-5.3% בהתאמה.
חברת סיוה (CEVA) הישראלית, שהקניין הרוחני שלה משולב גם במודם מתוצרת אינטל שנמצא במכשירי האייפון וגם במעבד הבינה המלאכותית בדגמי האייפון החדשים שיצאו השנה, ירדה אמש בשיעור מתון יותר של כ-3.9%.
אפל ייחסה את הורדת התחזית לביקושים נמוכים מהמצופה למכשירי האייפון החדשים בעיקר בסין, אך גם בשווקים אחרים. מנכ"ל החברה טים קוק ניסה לתלות זאת בגומרים מקרו-כלכליים וגיאו-פוליטיים, ואמר בריאיון ל-CNBC: "אין ספק שהכלכה החלה להאט החל מהמחצית השנייה של השנה, ואני סבור כי מלחמת הסחר בין ארצות הברית לסין מכבידה על הכלכלה ביתר שאת." עם זאת, אנליסטים סבורים כי גם התמחור הגבוה והחידושים המועטים של הדגמים החדשים תרמו גם כן במידה רבה לביקושים הנמוכים.
למרות הניסיונות של שחקניות כמו ARM להיכנס לשוק או יוזמות אלטרנטיביות כמו יוזמת המעבד החופשי RISC-V, x86 המשיכה גם ב-2018 להיות הארכיטקטורה השלטת עבור מעבדי שרתים, כאשר אינטל ו-AMD למעשה חולשות על השוק כמעט לחלוטין. על פי מחקר עדכני שנערך על ידי חטיבת DRAMeXchange במכון המחקר TrendForce,, אינטל היתה חתומה על לא פחות מ-98% מכלל המשלוחים שוק המעבדים לשרתים העולמי ב-2018. בשנה הקרובה, על פי התחזית, חלקה של AMD בשוק צפוי לגדול לכ-5% עם ההשקעה של מעבדי 7 ננומטר מתוצרת החברה.
"אינטל תמשיך להיות המובילה בשוק מעבדי ה-CPU," אומר מרק ליו, חוקר בכיר ב- DRAMeXchange. "עם זאת, התחרות בשוק תגיע מכיוון AMD, שהחלה לאמץ תהליכים מתקדמים יותר ולהציע פתרונות עם ביצועים גבוהים יותר וצריכת הספק נמוכה יותר." הפיתרונות של AMD אומצו על ידי ספקיות קטנות יותר של שירותי ענן כמו חברת באיידו, עליבאבא ואמזון. "ל-AMD יש סיכוי להגדיל את הפעילות שלה עם ההשקה הצפויה של מוצרי 7 ננומטר."
AMD עשויה להוציא לשוק את מעבדי ה-7 ננומטר כבר במחצית השנייה של 2019
המחקר מגלה כי שיעור החדירה של קווי מוצרים המתבססים על מעבדי Sky Lake של אינטל הגיע ב-2018 לכדי 65%. באשר לשנה הקרובה, הדור הבא של מעבדי אינטל, ה- ,Cascade Lakeצפוי גם כן להיות מיוצר בתהליך 14 ננומטר כמו הדור הקודם, והחדירה שלו לשוק צפויה להיות הדרגתית.
כ-70% מקווי המוצרים של AMD צפויים לעבור השנה למערכות EPYC, ואילו מעבדי Naples של החברה צפויים לעבור מתהליך של 28/32 ננומטר לתהליך של 14 ננומטר, המציעים ביצועים משופרים. אף על פי כן, AMD מחזיקה בנתח של 2% משוק השרתים, ולטענת החוקרים הדבר נובע מכך שהפתרונות של AMD עדיין מתבססים על שקע אחד (1-Socket), מה שמגביל את פוטנציאל ההתרחבות של מול אינטל.
הפיתרון החדש של AMD, מעבד Rome, עשוי לעבור לתהליך 7 ננומטר. החברה גם צפויה להמשיך בתהליך המעבר מ-GlobalFoundries, שהודיעה לפני מספר חודשים כי לא תמשיך להשקיע בפיתוח תהליכי ייצור ב-7 ננומטר, לקבלנית הייצור הטייוונית TSMC לצורך ייצור המוצרים העתידיים ב-7 ננומטר. מעבדי Rome, המיועדים לשוק השרתים, צפויים להיכנס לייצור ברבעון הראשון של השנה ולהתחיל לצאת לשוק במחצית השנייה של השנה.
אינטל העולמית הצהירה אמש בהודעה רשמית על כוונתה להגדיל את השקעותיה ולהרחיב באופן משמעותי את יכולות הייצור שלה ברחבי העולם, במטרה לתמוך בחדירה של החברה לתחומי הצמיחה החדשים של החברה ובמגמות הביקוש העתידיות. כחלק מהמהלך הודיעה אינטל כי בכוונתה להרחיב את מתקני הייצור של החברה באורגון, באירלנד ובישראל.
לאינטל יש בישראל שני מפעלי ייצור, בירושלים ובקרית גת. כבר בחודש פברואר הכריזה אינטל על כוונתה להשקיע כ-5 מיליארד דולר (18 מיליון שקל) עד 2020 בהרחבת מפעל השבבים בקריית גת (פאב 28). במסגרת ההרחבה צפויה אינטל לקלוט כ-250 עובדים נוספים למפעל בקריית גת בשנים הקרובות.
על כן, לא ברור האם הצהרתה אמש מתייחסת להרחבה נוספת של פעילות הייצור בישראל או שמא מדובר בהרחבה המתוכננת, שאמורה להתחיל לצאת לפועל כבר ב-2019. עם זאת, יש לציין כי במסגרת הסיכומים עם ענקית השבבים עם הממשלה, הודיע בחודש מאי משרד האוצר כי יקצה לאינטל מענק בגובה של 300 מיליון דולר כתמריץ במידה שתבחר לבצע בעתיד השקעה אסטרטגית נוספת לשדרוג טכנולוגי.
במסגרת שידוד מערך הייצור העולמי, ציינה אמש אינטל בהודעתה כי היא מתקדמת על פי לוח הזמנים המתוכנן בעבודות ההכשרה, שבהן משקיעה אינטל כ-7 מילארד דולר, של מפעל החברה (פאב 42) באריזונה, שמיועד לייצר שבבי 7 ננומטר בטכנולוגיית אולטרה-סגול קיצוני (EUV). כמו כו, הודיעה החברה כי בכוונתה לפתח במפעל הייצור בניו מקסיקו טכנולוגיות לייצור הדור הבא של פתרונות אחסון וזיכרונות.
אינטל הגדילה בשנתיים האחרונות באופן משמעותי את היקף השקעות ההון שלה בשדרוג קווי ייצור והרחבת תפוקת הייצור. ב-2018 צפויה אינטל, להערכת מכון המחקר IC Insights, להשקיע כ-15.5 מיליארד דולר, גידול של 32% בהשוואה ל-2017, שבה השקיעה כ-11.7 מיליארד דולר. ב-2019 צפויה אינטל להשקיע כ-13.5 מיליארד דולר.
"הרחבת שטח הייצור העומד לרשותנו יאפשר לנו להגבי מהר יותר לשינויים בשוק ולקצר את זמני האספקה שלנו ב-60% חערך," נכתב הודעתה של אינטל אמש והוסיפה כי בכוונתה להתחיל בשבועות הקרובים במגעים עם ממשלות מקומיות באשר למימוש התוכניות.
המהלך מתבצע כחלק מתהליך המעבר של אינטל "מחברה ממוקדת PC לחברה ממוקדת מידע." השינוי האסטרטגי הזה החל כבר ב-2016, תחת ניהולו של המנכ"ל הקודם בריאן קרזניץ, שהגדיר עבור החברה מנועי צמיחה חדשים כגון רכב, ענן ומרכזי נתונים, IoT, קישוריות ו-5G, וזאת כדי להפחית את תלות החברה בשוק ה-PC הדועך. להערכת החברה, התחומים החדשים פותח עבור החברה שוק בהיקף של כ-300 מיליארד דולר.
חברת אינטל חשפה טכנולוגיית מארזים חדשה, אשר תביא אל תעשיית השבבים יכולת ייצור שבבים תלת-מימדיים אמיתיים. במהלך ארוע Architecture Day של החברה שהתקיים אתמול בקליפורניה, הציג הארכיטקט הראשי של החברה, ראג'ה קודורי, את טכנולוגיית Foveros, שהיא גישה חדשה לביצוע אריזה תלת-מימדית של רכיבים. מדובר במארז חדש (3D packaging) שבו פרוסות הסיליקון מונחות לא רק אחת לצד השנייה כמו במארזי 2D (או בשמם הנוסף, 2.5D), אלא ממש אחת מעל השנייה.
כיום רוב השבבים הגדולים בנויים בטכנולוגיית 2D כאשר פרוסות הסיליקון מונחות על-גבי פיסת סיליקון פאסיבית הכוללת מחברים שונים, או על-גבי מערך של רכיבי זיכרון. המארז החדש ייאפשר להניח שבבים לוגיים על-גבי שבבים לוגיים. על-ידי כך ניתן יהיה "לשבור" את השבב ליחידות לוגיות קטנות יותר, שקיבלו את הכינוי chiplets (שבבונים), כל אחת מהן מיוצרת בטכנולוגיה האופטימלית עבורה, והו מורכבות ביחד בתוך מארז יחיד בעל גורם צורה חדש ויעיל בהרבה מהקיים כיום.
כך למשל, רכיבי זיכרון, רכיבי עיבוד, מעבדי תמונות או או מעגלים אנלוגיים, הם בעלי ביצועים אפטימליים בשיטות ייצור שונות. החברה העריכה שכבר במחצית השנייה של 2019 היא תוציא לשוק שבבים ראשונים המיוצרים בטכנולוגיית Foveros, שבהם יהיו שבבונים המיוצרים בגיאומטריה של 10 ננומטר אשר יונחו על-גבי פרוסת סיליקון רחבה, הכוללת מעגלים המיוצרים מטרנזיסטורי FinFET Low power בגיאומטריה של 22 ננומטר (22FFL), הנחשבים לחסכוניים מאוד באנרגיה.
מהו חוק מור החדש?
חוק מור, הקובע שבכל 18 חודשים יוכפל מספר הטרנזיסטורים בשבב, נקרא על שמו של גורדון מור, אחד ממייסדי אינטל. החוק הזה שימש בסיס להתפתחות תעשיית השבבים בחמישים השנים האחרונות, אולם למרות שבשנתיים האחרונות חלה האטה גדולה מאוד בקצב המיזעור, אינטל מסרבת להיפרד מהמותג.
על הרקע הזה ניתן להבין מדוע החליט קודורי לספק הגדרה חדשה של החוק. בפגישה עם עיתונאים שהתקיימה אתמול במסגרת ה-Architecture Day, הוא סיפק פירוש חדש לחוק הישן: "בדורות הקודמים שימש חוק מור כנתיב המרכזי לפתרון בעיות מחשוב. אולם המשמעות של חוק מור היא רחבה יותר: השילוב של מערכי טרנזיסטורים, שיפור הארכיטקטורה, התקדמות בחיבור ההדדי בין הרכיבים במעבד, יחידות זיכרון מהירות יותר ושיפורי תוכנה – יקדמו כיום את עולם המחשוב".
למעשה הוא הפך את חוק מור לחוק ראג'ה, המעביר את מנוע הצמיחה של תעשיית השבבים מסוגיית גודל הטרנזיסטור אל סוגיית האינטגרציה והארכיטקטורה. לדבריו, לאינטל יש מספר רעיונות כיצד לשמר את המהות של חוק מור, גם במציאות החדשה: "אנחנו מסוגלים להמשיך ולטייב את התהליך והמוצרים בכל טכנולוגיית ייצור, כך שתספק ביצועים בעלי משמעות הודות לחידושים בתכנון ובייצור. אנחנו מאמינים שגם בעשור הבא נוכל לשפר את העוצמה והביצועים ולהוריד את העלויות".
מעבדי 10 ננומטר ב-2019, ומעבד גרפי ייעודי ב-2020
קודורי תיאר שורה של אפיקי פיתוח שבהם תתמקד אינטל בשנים הבאות, בהם: ארכיטקטורה חדשה, שיפור במארזי השבבים, שיפור בתחום הזיכרונות, חדשנות בתחום המעבדים הגרפיים וסדרה של שיפורים בתחומי התוכנה. הוא הציג מיקרו-ארכיטקטורה חדשה בשם Sunny Cove שתוביל את הדורות הבאים של מעבדי CPU למחשבי PC ושרתים. המעבד הראשון קיבל את שם הקוד Ice Lake ויהיה המעבד הראשון של אינטל בגיאומטריה של 10 ננומטר. בין השאר, כוללת Sunny Cove סדרה של מאיצים ייעודיים, כמו למשל מאיצי בינה מלאכותית והצפנה.
אינטל חשפה בארוע גם שיפורים במודולי הגרפיקה בתוך המעבדים, ומסרה שלפי הבדיקות שלה, ביצועי הדור החדש (Gen11) כפולים מביצועי הדור הקודם (Gen9). הוא צפוי לצאת לשוק במעבדי 10 ננומטר בתחילת 2019. אלא שהבשורה האמיתית היתה בהכרזה שהחברה מתכננת להוציא מעבד גרפי ייעודי ונפרד משל עצמה בשנת 2020.
ומה בקשר לחוק מור הקלאסי? קודורי העריך שמערכות המבוססות על מעבדי 10 ננומטר יהיו זמינות בשוק בתקופת החגים של 2019, ושהחברה התגברה על בעיות רבות ומצפה לייצר רכיבים בגיאומטריה של 7 ננומטר. אם כי הוא לא נתן מסגרת זמנים מתי להערכתו תגיע טכנולוגיית 7 ננומטר של אינטל אל השוק.
חברת אינטל (Intel) הצטרפה כשותפה המייצגת את התעשייה במרכז המחקר החדש שהוקם בטכניון לתחום הבינה המלאכותית (artificial intelligence). בסוף השבוע דיווחה אינטל שהיא משתתפת במימון מרכז המחקר בסכום שהיקפו לא נמסר. בשבוע שעבר נחנך המרכז החדש בהשתתפות הטכנולוגי הראשי של אינטל העולמית, ד"ר מייקל מייברי ובהשתתפות מנהל תחום הבינה המלאכותית באינטל, ד"ר נאבין ראו (בתמונה למעלה).
לדבריו, "הבינה המלאכותית אינה מספקת פתרון יחיד המתאים לכל הצרכים, ולכן אנחנו עובדים בשיתוף פעולה הדוק עם מובילים תעשייתיים רבים. שיתוף הפעולה שלנו עם הטכניון לא רק מחזק את פעילות הבינה המלאכותית של אינטל ישראל, אלא גם מקדם את כל תחום הבינה המלאכותית בעולם".
"ההישג הגדול ביותר של האנושות"
מרכז המחקר החדש מאגד חוקרים מהמחלקות למדעי המחשב, הנדסת חשמל, הנדסה תעשייתית וניהול בטכניון. חברת אינטל מסרה שהמעורבות שלה במרכז המחקר בטכניון נעשת במסגרת מאמץ לקדם את השימוש בבינה מלאכותית בתעשיות רבות, ולפתח אלגוריתמים וארכיטקטורות מיחשוב חדשות שיהיו חיוניות לתוכנית ה-AI של החברה. "השותפות בין אינטל והטכניון היא ארוכת שנים, ובוגרים רבים של הטכניון הצטרפו כמהנדסים אל מרכז הפיתוח של אינטל בחיפה".
בפוסט שהעלה בשבוע שעבר בבלוג של אינטל, העריך נאבין שהבינה המלאכותית תיחשב בעתיד לאחד מההישגים החשובים ביותר של המין האנושי, "אולם היא גדולה יותר מכל חברה, מכל תעשייה, ומכל מדינה. יש צורך בשיתוף פעולה של כל המערכת הטכנולוגית העולמית ושל כל הממשלות כדי לממש את הפוטנציאל הטמון בבינה מלאכותית. הממשלות רק עכשיו מתחילות להכיר בכך".
אינטל הכריזה על מאיצי בינה מלאכותית לעיבוד תמונות
בתוך כך, בשבוע שעבר חשפה אינטל משפחת מאיצי בינה מלאכותית חדשים, המיועדים להביא יכולות עיבוד תמונה אל אבזרי הקצה. מדובר בכרטיסי האצה הפועלים באמצעות מעבדי עיבוד התמונה ממשפחת מובידיוס (Movidius Vision Processing Units), או כרטיסים המבוססים על רכיבי מיתכנתים ממשפחת Arria 10 FPGA. הם מפנים את המעבד המרכזי (CPU) מהצורך לבצע בעצמו את ההסקות של רשת לימוד עומק, ולמעשה מתפקדים כמאיצי הסקות ברשת נוירונית (Deep learning inference accelerators). בינתיים שלוש חברות הודיעו על החלטתן להשתמש במאיצים החדשים: Dell, Honeywell ו-QNAP.
זו כבר נהייתה מסורת בקהילת הגאדג'טים. בכל פעם שיוצא לשוק דגם חדש של מכשיר אייפון של אפל, מישהו מתנדב לפרק את המכשיר לגורמים ולספק לעולם הצצה לקרביים של המוצר המבוקש. הפעם אלו הם אתר התיקונים iFixit וחברת מחקר השבבים TechInsights שהרימו את המסך מעל שני הסמרטפונים החדשים שהשיקה אפל בשבוע שעבר, iPhone Xs ו-iPhone Xs Max, וחשפו אילו יצרניות שבבים סיפקו רכיבים לדגמים הללו.
אפל אמנם מפרסמת מדי שנה את רשימת ספקיות הרכיבים שלה, אך היא אינה חושפת איזו חברה ייצרה כל רכיב ורכיב, ומקפידה שגם הספקיות ישמרו על סודיות. על כן, פירוק המכשירים הינו הדרך היחידה לגלות מי ייצר בכל מכשיר את הרכיבים הפנימיים כגון המודם, הזיכרונות והחיישנים השונים. עם זאת, יש לסייג ולומר כי אפל נוהגת לעיתים להשתמש במספר ספקיות עבור אותו רכיב, ועל כן פירוק לגורמים של מכשירים ספורים אינו בהכרח מלמד על כל הספקיות שהשתלבו בדגמים החדשים.
קואלקום הוחלפה במתחרתה הגדולה
אחת השאלות המסקרנות לגבי הדגמים החדשים נגעה לזהותה של יצרנית המודמים שנבחרה על ידי אפל. במשך שנים סיפקה קואלקום את המודמים במרבית מכשירי האייפון. ואולם, בשנתיים האחרונות שתי החברות נקלעו לסכסוך משפטי סביב גובה התמלוגים שגבתה קואלקום מאפל, וההערכה הרווחת לקראת ההשקה של הדגמים החדשים היתה כי אפל תפסיק לחלוטין להשתמש ברכיביה של קואלקום.
ואמנם, הפירוק שביצעו המהנדסים של iFixit גילה כי בשני המכשירים החדשים אין שום רכיב של קואלקום, וכי המודם ושבבי התקשורת הן תוצרת אינטל. על פי הניתוח של iFixit גם ה-Xs וגם ה-Xs Max כוללים את המודם החדש של אינטל מדגם XMM 7560. ה- ,XMM 7560שאינטל השיקה בשנה שעברה, מיוצר בטכנולוגיית ייצור 14 ננו-מטר ומאפשר העברת נתונים במהירות גדולה יותר מ- Gbps1, ובחברה מייעדים אותו כדי לתמוך במהפיכת הדור החמישי בשנים הקרובות.
החלפת המודם של קואלקום במודם של אינטל היא בשורה טובה עבור חברת סיוה (Ceva) הישראלית, וזאת מאחר שהמודם של אינטל מתבסס על הקניין הרוחני (IP) של סיוה עבור מעבד האותות הספרתיים (DSP) של המודם. על פי חברת המחקר Cowen Research, שפרסמה באחרונה המלצת קנייה על מניית סיוה לאחר פגישה שקיימה עם המנהלים של סיוה, הבלעדיות של אינטל במכשירי האייפון תגדיל את הכנסות סיוה מתמלוגים בסכום של כ-10 מיליון דולר בשנה הקרובה.
המודם של אינטל באייפון החדש. מקור: TechInsights
גם סמסונג בחוץ
יצרנית מובילה נוספת הנעדרת מרשימת היצרניות שנתגלה בשני הפירוקים היא סמסונג, שסיפקה רכיבי זיכרון לדגמי אייפון קודמים, ועל פי חלק מההערכות ייצרה באופן בלעדי את הצגים ב-iPhone X.
על פי iFixit, האייפונים החדשים כוללים זיכרון DRAM מתוצרת מיקרון (Micron) וזיכרון NAND מתוצרת טושיבה (Toshiba). כזכור, חטיבת הזיכרונות של טושיבה נרכשה לפני כחצי שנה על ידי קבוצת רכישה שכללה, על פי חלק מהדיווחים, גם את חברת אפל. מנגד, הבדיקה של TechInsights גילתה זיכרון NAND של סאן-דיסק, שבבעלות ווסטרן דיגיטל.
בשני דגמי האייפון ניתן למצוא רכיבים נוספים של יצרניות כמו NXP, STMicroelectronics, Cirrus Logic, Dialog, ו-Cypress.
שבב ה-7 ננומטר הראשון אי פעם בסמרטפון
שני דגמי האייפונים החדשים גם כוללים גם את מעבד היישומים החדש של אפל, שנקרא A12 Bionic. מדובר במערכת על גבי שבב (SoC) המבוססת על ארכיטקטורה מרובת ליבות של חברת ARM. המעבד, הכולל 6 ליבות, מסוגל על פי אפל להריץ רשתות נוירוניות (neural networks) במהירות של כ-5 טריליון פעולות בשניה, וזאת בהשוואה למעבד הקודם, ה-A 11, שהיה מסוגל להריץ כ-600 מיליארד פעולות בשנייה.
ייתכן כי מאחורי ההישג הטכנולוגי המרשים של אפל עומדת שוב סיוה הישראלית. לאחר השקת הדגם הקודם של האייפון, טען האתר הטכנולוגי SemiAccurate שבבסיס מעבד ה-A 11 נמצאת ליבת DSP ייעודית לרשתות נוירוניות אשר פותחה על ידי סיוה. גם בדגמים החדשים, על פי הערכת האנליסטים של Cowen, סיוה הגדילה את תכולת הקניין הרוחני שלה ומשולבת בשבב נוסף מלבד המודם של אינטל, וככל הנראה מדובר, כאמור, בקניין רוחני למימוש טכנולוגיית הבינה המלאכותית במכשיר.
נקודת ציון טכנולוגית נוספת ב-A 12 היא גודל הטרנזיסטורים. ה-A 12 יוצר על ידי TSMC הטייוונית, קבלנית הייצור המרכזית של אפל, בתהליך של 7 ננומטר, שבב הסמרטפון הראשון אי פעם שמיוצר בתהליך החדשני. טכנולוגיית ה-7 ננומטר, שכיום יש רק ל-TSMC, איפשר לדחוס יותר טרנזיסטורים על גבי השבב. שטחו של השבב הוא 83.27 מילימטר מרובע, והוא כולל 6.9 מיליארד טרנזיסטורים, וזאת בהשוואה ל-A 11, שיוצר בתהליך של 10 ננומטר, וכלל 4.3 מיליארד טרנזיסטורים.
המחסור במעבדי CPU של אינטל (Intel) צפוי לפגוע במכירות של מחשבים ניידים ואולי אפילו לדחוף לירידה במחירי הזכרונות. כך מעריכה חברת המחקר TrendForce בדו"ח חדש על שוק הזכרונות. החברה מסרה שבמקור תכננה אינטל להתחיל כבר ברבעון השלישי השנה בייצור המוני של מעבדים מפלטפורמת Whiskey Lake החדשה, לקראת עונת השיא של מחשבים ניידים. אלא שיצרני המחשבים הניידים דיווחו לה שהם נתקלים במחסור במעבדים, אשר פוגעים בתוכניות הייצור והאספקה של מחשבים במחצית השנייה של 2018. "לכן אנחנו מעריכים שהיקף המסירות של מחשבים ניידים יירד השנה ב-0.2% בהשוואה לשנה הקודמת, כאשר המחסור במעבדים צפוי להשפיע על שוק הזכרונות כולו".
עדיין לא ברור לגמרי מדוע יש מחסור במעבדים מתוצרת אינטל, מכיוון שהמחסור מורגש גם במעבדים המיוצרים בתהליכי 14 ננומטר בפלטפורמת Coffee Lake, שהייצור ההמוני שלהם החל לפני כחצי שנה והם נחשבים לאחד מהפתרונות הנפוצים בשוק המחשבים המרכזי. להערכת החברה, שפער האספקה של מעבדי CPU צמח מ-5% בחודש אוגוסט ל-5%-10% בחודש ספטמבר. "קיימת אפשרות שהפער יהיה גדול מ-10% ברבעון האחרון של השנה, ויימשך ככל הנראה עד למחצית הראשונה של 2019".
לדבר הזה תהיה השפעה על מחירי הזכרונות, הנמצאים כיום ברמת שיא לאחר תשעה רבעונים רצופית של עליות מחירים. לאחרונה העריכה DRAMeXchange, שהיא מחלקת הזכרונות של TrendForce, שהמחירים צפויים לרדת בכ-2% ברבעון האחרון של 2018 מכיוון שהשוק מתחיל להתקרב למצב של אספקת-יתר, אולם כעת תיתכן ירידה גדולה יותר במחיר, מכיוון שהמחסור במעבדים מצמצם את הדרישה לזכרונות DRAM המותקנים במחשבים. במקביל, התופעה צפויה להשפיע גם על שוק ה-NAND Flash, מכיוון שהירידה במכירות מחשבים יביאו לירידה בייצור של כונני SSD עבור המחשבים.
שוק השרתים מתנהג בצורה שונה: בשוק הזה מתנהל כיום מעבר מהשימוש בפלטפורמת המעבדים Grantley של אינטל לפלטפורמת Purley של החברה. חברת המחקר מסרה שמהבדיקה שלה עולה שרק חלק קטן מאוד מהיצרנים מתמודדים עם התארכות זמני האספקה של מעבדי Purley. החברה מתכננת לעקוב מקרוב אחר המצב בשוק השרתים, מכיוון שהשפעתם על המכירות של רכיבי NAND Flash ו-DRAM גדולה בהרבה מזו של שוק המחשבים הניידים.
מאינטל נמסר בתגובה: "אנו עומדים בלוח הזמנים לאספקת הדור החדש של מעבדי אינטל Core U – סדרת מעבדים למחשבים ניידים המתוכננים לקישוריות מהירה, ומתואמים ללוח הזמנים של יצרניות הציוד המקורי (OEM) בסתיו הקרוב. אנו ממשיכים לתעדף את הייצור של מעבדי Xeon ו- Core במקביל להמשך העבודה שלנו כדי לעמוד בביקוש הגדול של הלקוחות למוצרי אינטל."
קצת יותר בחודשיים לאחר ההתפטרות המפתיעה של בריאן קראזניץ' מניהול יצרנית השבבים השנייה בגודלה בעולם, נראה שאינל מתקשה למצוא לו מחליף. סוכנות בלומברג דיווחה אתמול (ד') שנציגי הדירקטוריון של אינטל פנו למספר מועמדים מחוץ לחברה כדי לבדוק את אפשרות מינויים לתפקיד מנכ"ל החברה. המועמד הטבעי ביותר הוא המנכ"ל הזמני הנוכחי וסמנכ"ל הכספים של אינטל, רוברט סוון, אולם בלומברג מסרה שהוא סרב לקבל את התפקיד והודיע שהוא רואה את מינויו כזמני בלבד.
אחת מהבעיות של אינטל נעוצה בעובדה שחלק גדול מהמועמדים הטבעיים לתפקיד פרשו מהחברה לאחר כניסתו של קראזניץ' לתפקיד המנכ"ל בחודש מאי 2013. בהם: רנה ג'יימס ששימשה בעבר כנשיאת אינטל וכיום היא היו"ר והמנכ"ל של חברת Ampere Computing, דיאן בריאנט ששימשה כמנהלת קבוצת מרכזי הנתונים של אינטל, קירק סקאוגן שהיה מנהל קבוצת המחשבים האישיים באינטל והיום הוא נשיא קבוצת מרכזי הנתונים של לנובו, וסטייסי סמית, כיום יו"ר חברת אוטודסק ולשעבר נשיא חטיבת הייצור והמכירות של אינטל.
לאחרונה נעשתה פנייה אל סטייסי, אולם הוא סרב לקבל את תפקיד המנכ"ל. על-פי בלומברג כעת מסתבר שאינטל פנתה לשני אישים נוספים מחוץ לחברה: סנג'אי ג'ה (Sanjay Jha) ו-אנאנד שנדראסקר (Anand Chandrasekher). סנג'אי ג'ה הוא דמות ותיקה בענף, ושימש בעבר כמנכ"ל קואלקום, מנכ"ל מוטורולה מוביליטי וכמנכ"ל קבלנית יציור השבבים גלובל-פאונדריז. גם לאנאנד שנדראסקר יש קשר לקואלקום, שבה הוא משמש כיום כראש קבוצת טכנולוגיות מרכזי הנתונים ולפני-כן שימש כמנהל השיווק של קואלקום. בעבר הרחוק יותר גם הוא יוצא אינטל, ובשנים 2006-2011 שימש כראש קבוצת האולטרא-ניידות, אשר פיתחה את מעבדי Atom של אינטל.
עדיין לא ברור מי יקבל לידיו את ההנהגה של אחת מהחברות החשובות ביותר בשוק השבבים העולמי, אולם נראה שהדירקטוריון של אינטל צריך למהר. המשקיעים לא אוהבים חוסר ודאות ובחודשיים האחרונים שבהם החברה מתנהלת עם מנכ"ל זמני, ירדה מניית אינטל בנסד"ק ממחיר של קצת מעל 57 דולר, למחיר של כ-47.7 דולר, המעניק לה שווי שוק של 220 מיליארד דולר.
בעשור האחרון נראה היה ששוק רכיבי ה-FPGA המיתכנתים תקוע סביב היקף מכירות ממוצע של כ-5 מיליארד דולר בשנה, ולא מצליח לצאת מהגטו הטכנולוגי שגבולותיו מסומנים על-ידי מחיר גבוה ומתחרות מול רכיבי ASIC ייעודיים. אלא שבשנה האחרונה מסמן שינוי מהותי בשוק, בעקבות משקלם הגובר של הרכיבים המיתכנתים בשוקי צמיחה חדשים כמו מערכות ADAS בכלי-רכב, האצת הביצועים של שרתים, בינה מלאכותית ושוק ה-IoT.
להערכת חברת המחקר Mordor Intelligence, בשנת 2017 הסתכם שוק ה-FPGA העולמי בכ-5.9 מיליארד דולר, אולם הוא צפוי לצמוח בשנים הקרובות בקצב של כ-8.6% בשנה ולהגיע להיקף של כ-9.8 מיליארד דולר בשנת 2023. רכיבי FPGA הם רכיבים המאפשרים לממש פעולות לוגיות באמצעות תוכנה במקום באמצעות חומרה.
ליבת הטכנולוגיה מבוססת על שימוש באלמנטים יסודיים הכוללים טבלת אמת מצומצמת (lookup table – LUT). ה-LUT הוא מעין זכרון זעיר המגדיר מה יהיה המוצא לכל כניסה מוגדרת. על-ידי כך הוא יכול לספק אלטרנטיבה לשער לוגי. הקישור והגדרת הקשר בין בלוקי LUT רבים, מייצרת התנהגות זהה לזו של מעגל דיגיטלי ייעודי (ASIC). ההבדלים ביו הרכיבים השונים מתבטאים בעיקר בגודל ה-LUT, מספר אלמנטי ה-LUT, טכנולוגיית הזיכרון, גודל הצומת ומעגלי התמיכה מסביב למערך הליבה של ה-FPGA.
תפקיד חדש בשווקים חדשים
עד לשנים האחרונות שימשו רכיבי FPGA בעיקר לצורך אימות תכנוני ASIC או לייצור בכמויות קטנות שבהן לא היתה כדאיות בכניסה לפרוייקט ASIC יקר, אלא ששינויים טכנולוגיים שהתחוללו לאחרונה משנים את פני שוק ה-FPGA. יצרניות שרתים גדולות גילו שהתקנת רכיב FPGA לצד ה-CPU בשרתים הגדולים מאפשרים להאיץ את פעולות החיפוש והאנליטיקה באמצעות הפחתת העומס על ה-CPU. התחום הזה נמצא בהתפתחות מהירה, וכיום מתפתחת תחרות בין רכיבי FPGA לבין מעבדי GPU בשוק האצת הביצועים של שרתים.
התפתחות שוק ה-IoT מספק הזדמנות נוספת, מכיוון שרכיבי FPGA קטנים יכולים לספק מענה תפור לדרישות העיבוד המוגבלות של אבזרי הקצה, ללא צורך בהתקנת רכיבים מהמדף שבמקרים רבים מספקים ביצועי-יתר. שוק הבינה המלאכותית מעניק דחיפה נוספת לתחום ה-FPGA, במיוחד בתחום הרשתות הנוירוניות ולימוד עומק. יישומים אלה דורשים עיבוד מהיר, וגמיש מאוד.
ארכיטקטורת עיבוד גמישה
הרכיבים המיתכנתים מאפשרים להתאים את ארכיטקטורת העיבוד לדרישות המשתנות של הרשת הנוירונית ולספק מיחשוב מותאם לצורך, ובזכות המבנה שלהם מסוגלים לספק יכולות של חישוב מקבילי. יכולת המאיצה את הרחבת השימוש בהם גם במערכות תקשורת אופטיות וגם במערכות הדורשות עיבוד נתונים מקבילי, כמו למשל עיבוד מידע המגיע מהחיישנים ברכב אוטונומי, ומערכות הדור החמישי הדורשות עיבוד מקביל של המידע המגיע ממערך גדול מאוד של אנטנות (MIMO).
שתי החברות הגדולות ביותר בשוק הן אינטל וזיילינקס (Xilinx). אינטל נכנסה לתחום הרכיבים המיתכנתים בשנת 2015 כאשר היא רכשה את Altera תמורת 16.7 מיליארד דולר. עד היום זוהי עיסקת הרכישה הגדולה ביותר בתולדותיה. העיסקה הזו נולדה מהצורך לספק תשתיות מיחשוב מסוג חדש לעולם הענן והשרתים, אשר דרשו יכולות עיבוד מהירות שמעבדי CPU סטנדרטיים אינם מסוגלים לספק. חברת זיילינקס נחשבת למי שהמציאה את תחום ה-FPGA. בשנת הכספים 2017 הסתכמו מכירותיה בכ-2.3 מיליארד דולר, ב-2018 הן צמחו לכ-2.5 מיליארד דולר, ולשנת הכספים 2019 היא חוזה מכירות של 2.7-2.8 מיליארד דולר.
אינטל השיקה בתערוכת IFA השבוע בברלין שתי סדרות חדשות של מעבדים מהדור השמיני שפותחו בהובלת מרכז הפיתוח של החברה בחיפה. המעבדים החדשים, מסדרה U – Whiskey Lake ומסדרה Y -Amber Lake, יאפשרו חיבור Wi-Fi מהיר במיוחד למחשבים ניידים דקיקים ומחשבי 2 ב-1. חברת אינטל מסרה שמחשבים המצויידים במעבדי סדרה U כוללים לראשונה חיבור Gigabit Wi-Fi המיושם באמצעות כרטיסי הרשת Intel Wireless AC. המעבדים החדשים כוללים עד ארבע ליבות ושמונה תהליכונים (threads). הם מציעים חיי סוללה של עד 19 שעות בתצורה אופטימלית. גם מעבדי סדרה Y יספקו חיבור Gigabit Wi-Fi, באמצעות מודמי Gigabit LTE של אינטל. הם יותקנו במחשבים בעובי של 7 מילימטר ובמשקל של פחות מ-450 גרם.
"המהנדסים שלנו עבדו בשיתוף פעולה קרוב עם התעשייה בכדי להבטיח שכל הרכיבים החשובים במערכת יתנהגו כהלכה", הסביר סגן נשיא אינטל העולמית, רן סנדרוביץ', סיפר שהמחשבים החדשים יעברו במבהירות בין מצבי צריכת חשמל נמוכה לבין פעולה רגילה. ניתן יהיה "להעיר" את המחשב בפקודה קולית ולבצע פעולות קוליות נוספות "כדי להגדיל את התפוקה תוך כדי תנועה". אינטל הוסיפה למעבדים החדשים את פלטפורמת Audio DSP, התומכת בשירותים קוליים רבים כגון אלקסה וקורטנה.
בתמונה למעלה: דניאל מקנמרה (משמאל) עם מנכ"ל eASIC רוני ואסישטה
חברת אינטל מרחיבה את פעילותה בתחום הרכיבים המיתכנתים, ורוכשת את חברת eASIC מסנטה קלרה, קליפורניה, אשר פיתחה טכנולוגיית ייצור מסוג Structured ASIC הנמצאת בתווך בין תכנון ASIC ייעודי לבין שימוש ברכיבים מיתכנתים מסוג FPGA. מנהל קבוצת הרכיבים המיתכנתים של אינטל (לשעבר חברת אלטרה), דניאל מקנמרה, דיווח על העיסקה בפוסט שהעלה בבלוג של אינטל.
העיסקה מכניסה את אינטל לסוג חדש של טכנולוגיות ייצור שבבים. "בטווח הארוך, אנחנו רואים הזדמנות באפשרות לפתח סוג חדש של רכיבים מיתכנתים, אשר מנצלים את יתרונות של טכנולוגיית Embedded Multi-Die Interconnect Bridge של אינטל כשהיא משולבת בטכנולוגיית ה-FPGA ביחד עם טכנולוגיית structured ASIC במארז יחיד. אנחנו מצפים להשלים את העיסקה ברבעון השלישי של 2018", הוא כתב.
רעיון ישן עם הזדמנות חדשה
היקף העיסקה לא נמסר, אולם יש בה מרכיב ישראלי מעניין. חברת eASIC הוקמה לפני 19 שנים על-ידי הישראלי צבי אור-בך, ששימש גם כמנכ"ל החברה במשך 6 שנים. לאחר שפרש מהחברה הוא הקים את Monolithic 3D המפתחת גם היא טכנולוגיות ייצור חדשות בתחום השבבים. לפני eASIC , ייסד אור-בך את חברת Chip Express, שגם היא פיתחה טכנולוגיית Structured ASIC, אשר נמכרה בהמשך ל-Gigoptix שנירכשה בתחילת 2017 על-ידי IDT.
בתחום ייצור השבבים קיימות שתי גישות מרכזיות: תכנון מעגל ייעודי (ASIC) שהוא יעיל מאוד, אולם יקר לביצוע מכיוון שהוא כולל תכנון של כל המרכיבים, מרמת השער הלוגי וכל מסיכות הייצור. אפשרות אחרת היא שימוש ברכיבים מיתכנתים מסוג FPGA, שבהם הפיתוח מהיר וזול יותר, אולם עלותם גבוהה וצריכת ההספק שלהם מאוד גדולה ביחד ליישום הנדרש, מכיוון שהם מבוססים על יחידות לוגיות אחידות המקושרות באמצעות תוכנה, ולכן מעגל מיתכנת זקוק להרבה מאוד תשתית היקפית מסביבו.
מורידים את המסיכות
גישת Structured ASIC מוכרת בתעשייה כבר יותר מ-20 שנה ומעולם לא הפכה לתפישה מרכזית. בגישה הזאת הלקוח מקבל פרוסת סיליקון הכוללת מרכיבים פנימיים מוכנים, כמו טרנזיסטורים, רגיסטרים ואפילו ממירי ADC/DAC, כאשר התכנון נעשה ברמת שכבת מוליכי המתכת, שבה הלקוח קובע מה יהיו החיבורים החשמליים בין מרכיבי המעגל. בהשוואה לתכנון ב-FPGA, כאן הקישוריות נעשית בחומרה ולא בתוכנה, ובהשוואה ל-ASIC סטנדרטי, המפתח עוסק במספר קטן של שכבות הולכה (מסיכות) מתכתיות, ולא צריך לתכן ולדאוג לייצור כל שכבות הסיליקון בשבב הסופי. הדבר מאיץ ומוזיל את התכנון בהשוואה ל-ASIC, ומייעל את הביצועים בהשוואה ל-FPGA.
מה אינטל מתכננת?
טכנולוגיית EMIB שמקנמרה הזכיר בפוסט, פותחה על-ידי חברת אלטרה כדי לשלב מספר שבבי סיליקון במארז יחיד, בפורמט שקיבל את הכינוי 3D System-in-Package. יכול להיות שהוא רומז על דור חדש של רכיבים, המאפשרים פיתוח מהיר של מערכות גדולות מאוד על-גבי שבב (SoC) הכוללות מספר רב של פיסות Structured ASIC נפרדות, ואפילו שילוב שלהן עם FPGA, במארז יחיד. הטכנולוגיה המתקדמת ביותר של eASIC מיושמת בפלטפורמת Nextreme-3S, בגיאומטריה של 28nm CMOS. היא מאפשרת ליישם מעגלי תקשורת הפועלים בקצב של עד 28Gbps ולייצר שבבים בטכנולוגיית הייצור של TSMC, שהם שווי ערך למעגל ASIC הכולל 18 מיליון רכיבים לוגיים (Cells).
אתגר הדור החמישי מעבר לפינה
חברת אינטל נכנסה לתחום הרכיבים המיתכנתים בשנת 2015 כאשר היא רכשה את חברת Altera תמורת 16.7 מיליארד דולר. עד היום זוהי עיסקת הרכישה הגדולה ביותר בתולדותיה של אינטל. העיסקה הזו נולדה מהצורך לספק תשתיות מיחשוב מסוג חדש לעולם הענן והשרתים, אשר דרשו יכולות עיבוד מהירות שמעבדי CPU סטנדרטיים אינם מסוגלים לספק. כעת נראה שעיסקת eASIC קשורה להתפתחות נוספת בשוק: "טכנולוגיית structured ASIC", כתב מקנמרה, "תאפשר לנו לספק פתרונות ללקוחות הדורשים ביצועים גבוהים בהספק נמוך, כפי שהם נדרשים לעשות בשווקים כמו הדור הסלולרי הרביעי והדור החמישי (5G) ובשוק האינטרנט של הדברים (IoT)".
לכתבות נוספות על חטיבת הרכיבים המיתכנתים של אינטל: Intel FPGA
