אינטל הכריזה על eASIC מותאם לדור החמישי

חברת אינטל (Intel) הכריזה על גרסה חדשה של טכנולוגיית ייצור השבבים eASIC, אשר הותאמה לייצור מערכות על-גבי שבב (SoC) עבור יישומי הדור החמישי ובינה מלאכותית. טכנולוגיית הייצור החדשה, eASIC N5X, מאפשרת לשלב בין טכנולוגיות ייצור שבבים לבין רכיבי FPGA, ומיועדת להקל על הייצור של רכיבים ייעודיים, אשר במקור תוכננו להיות מיושמים באמצעות רכיבי FPGA. טכנולוגיית eASIC של אינטל היא סוג של טכנולוגיית ייצור מסוג Structured ASIC הנמצאת בתווך בין תכנון ASIC ייעודי לבין שימוש ברכיבים מיתכנתים מסוג FPGA.

שלב ביניים בין ASIC לבין FPGA

תכנון וייצור מעגל ייעודי (ASIC) נחשב יעיל מאוד, אולם יקר לביצוע ודורש תכנון של כל המרכיבים: מרמת השער הלוגי ועד מסיכות הייצור. רכיבים מיתכנתים מסוג FPGA מאפשרים פיתוח וייצור מהירים, אולם עלותם גבוהה וצריכת ההספק שלהם גדולה, מכיוון שהם מבוססים על יחידות לוגיות אחידות שתיפקודן מוגדר באמצעות תוכנה. הדבר דורש תשתית היקפית רבה מסביב לאלמנטים הלוגיים. בגישת גישת Structured ASIC, הלקוח מקבל פרוסת סיליקון הכוללת מרכיבים פנימיים מוכנים, כמו טרנזיסטורים, רגיסטרים וכדומה. התכנון עצמו נעשה ברמת שכבת מוליכי המתכת המגדירה מה יהיו החיבורים החשמליים בין מרכיבי המעגל.

כלומר, הקישוריות בטכנולוגיית Structured ASIC מתבצעת בחומרה ולא בתוכנה כמו ב-FPGA. בהשוואה ל-ASIC סטנדרטי, המפתח כאן עוסק במספר קטן של שכבות הולכה (מסיכות) מתכתיות, ולא צריך לדאוג לייצור כל שכבות הסיליקון שבשבב הסופי. הדבר מאיץ ומוזיל את התכנון בהשוואה ל-ASIC, ומייעל את הביצועים בהשוואה ל-FPGA. הייחוד של משפחת eASIC N5X הוא בכך שהיא תוכננה מבסיסה לספק מסלול הגירה משימוש בטכנולוגיית FPGA אל ייצור של רכיבים ייעודיים.

אפילו המארז תואם ל-FPGA

כדי להשיג את המטרה הזאת, אינטל שילבה במשפחה החדשה מודול חומרה הכולל את המעבד (ARM מרובע ליבות 64 סיביות) המצוי ברכיבי ה-FPGA ממשפחת Agilex. המעבד מפשט מאוד את תהליך העברת התכנון מטכנולוגיה אחת לשנייה ומבטיח תאימות של הרכיבים לדרישות הביצועים והאבטחה של מערכות הדור החמישי. אינטל אפילו מאפשרת לייצר את הרכיב במארז תואם בדיוק לזה של הרכיב המיתכנת שממנו הובא התכנון, כדי לאפשר מעבר לרכיבים חדשים בלא צורך לבצע שינויים בלוח המודפס.

משפחת N5X כוללת מודולים נוספים מוכנים מראש שניתן לשבץ ברכיב, כמו למשל ממשקים למגוון פרוטוקולי תקשורת בקצבי העברת נתונים של 250MHz-32.44Gbps, תמיכה בתקשורת מהירה אל זיכרונות DDR4 במהירויות של עד 3200Mbps וחבילת תוכנה המאפשרת המרה מהירה של קבצים בין הטכנולוגיות. להערכת אינטל, משפחת eASIC N5X מאפשרת להפחית בכ-50% גם את העלות וגם את צריכת ההספק של הרכיבים, בהשוואה לשימוש בטכנולוגיית FPGA.

N5X מעניקה רוח גבית לרכיבים המיתכנתים של אינטל

מאחורי ההכרזה האחרונה מסתתרות מגמות שוק ואסטרטגיה עסקית מעניינים. האחד, הוא הגדלת היקף הפעילות של אינטל בתחום ייצור השבבים של חברות אחרות. בראיון ל-Techtime שהתקיים בדצמבר 2019, סיפר סגן נשיא לאסטרטגיה וחדשנות בקבוצת Programmable Solutions Group של אינטל, וינסנט יו, שאחד מיעדי הקבוצה הוא הוא לחזק את הפעילות של אינטל בתחום מתן שירותי הייצור (Foundry). "אנחנו עובדים קרוב מאוד לקבוצת ה-ASIC של אינטל והטכנולוגיות החדשות יאפשרו להחליף בקלות את ה-FPGA בטכנולוגיית Stuctured ASIC, המקילה על ייצור ASIC, ולהביא עסקאות ייצור לאינטל".

וינסנט יו. השימוש ב-FPGA מאפיין שוק הנמצא בתהליכי שינוי. צילום: Techtime
וינסנט יו. השימוש ב-FPGA מאפיין שוק הנמצא בתהליכי שינוי. צילום: Techtime

הצורך השני קשור להתבססות של מגמות טכנולוגיות חדשות. בשנים האחרונות נכנסו חברות רבות לפיתוח וייצור שבבים ראשוניים עבור מערכות הדור החמישי, מערכות בינה מלאכותית, ופתרונות עיבוד ותקשורת ייעודיים למרכזי נתונים. הדבר בא לידי ביטוי בעלייה בהיקף השימוש ברכיבים מתכנתים. "כאשר שוק נמצא בתהליכי שינוי, מכירות ה-FPGA צומחות", הסביר וינסנט יו. אולם כעת, כשמערכות הדור החמישי נכנסות לפריסה רחבה, כשהבינה המלאכותית הופכת לחלק בלתי נפרד ממוצרי האלקטרוניקה וכשמרכזי הנתונים מצטיידים בכמויות גוברות של מעבדים – יש יתרון לייצור המוני.

המרכיב השלישי באסטרטגיה קשור ככל הנראה לקבוצת הרכיבים המיתכתנים (PSG) של אינטל (לשעבר חברת אלטרה). מסלול הגירה מובנה של רכיבים מיתכנתים אל הייצור ההמוני מגדיל את האטרקטיביות של השימוש ברכיבים המיתכנתים של אינטל עצמה, מכיוון שהוא מעניק לחברות ביטחון שיוכלו לבצע בנוחיות את המעבר מאבות טיפוס או מוצרים יוצאי דופן – אל שווקים גדולים ורגישים למחיר. כלומר, משפחת eASIC N5X נועדה לספק רוח גבית חזקה מאוד למאמצי השיווק של קבוצת ה-PSG באינטל.

נפטר אלכס קורנהאוזר, ממקימי אינטל ישראל

אלכס קורנהאוזר, ממקימי חברת אינטל ישראל ודירקטור בחברת טאואר סמינקונדקטור, נפטר ממחלה קשה והובא למנוחות ביום ו' האחרון בבית עלמין נהריה (קיבוץ כברי). בן 74 היה במותו. קורנהאוזר תרם תרומה עצומה להתפתחות תעשיית השבבים בישראל. בשנת 1977 הוא עלה לארץ מרומניה עם אשתו ושני ילדיו לאחר שסיים אל לימודי האלקטרוניקה במכון הפוליטכני של בוקרשט.

בשנת 1978 הוא התקבל לעבודה בחברת אינטל ישראל שהיתה בתחילת דרכה בארץ, ונשאר בה עד לשנת 2008. בין השנים 2000-2007 הוא גם שימש כמנכ"ל אינטל ישראל. בראיון לבלוג של אינטל שהתפרסם לפני שנתיים הוא סיפר על שנותיו הראשונות בחברה: "אינטל הייתה החברה הראשונה והיחידה שאליה ניגשתי לראיון עבודה, והתחלתי לעבוד בה בינואר 1978. באותם ימים ישבנו במחסן במת"מ (בחיפה) ומנינו כ-40 עובדים. אני חושב שאני הייתי המתכנן שבבים מספר 12 בחברה.

"מדובר ב'עידן האבן' ההרואי של תכנון השבבים. כמעט כל העבודה נעשתה באופן ידני, לרבות תכנון המעגלים הלוגיים והאימות של התכנון. הבדיקות של חוקי התכנון היו מוגבלות למדי ונעשו בטכניון, משום ששם היה מחשב IBM. הפרויקט הראשון שלי כמהנדס תכנון היה ה-8087, שהוא מעבד-העזר המתמטי של המעבד 8086. זה היה מוצר ראשון מסוגו בתעשייה, אשר הניב לאינטל הצלחה טכנית ומסחרית עצומה ושימש גם כאבן הפינה של אינטל ישראל כמרכז לחדשנות, פריצות דרך ומצוינות הנדסית".

אלכס עבר בפיתוח שבבים עד לשנת 1994, כאשר בארבע השנים האחרונות שימש גם כמנהל מרכז הפיתוח בחיפה. באותה שנה הוא עבר ממו"פ לייצור, לעבודה במפעל פאב-8 שהיה לאינטל בירושלים. בשנת 1996 אישרה ממשלת ישראל את תוכנית ההשקעות של אינטל להקמת מפעל בקריית גת. קונהאזור עבר לקרית גת כדי לנהל את הבנייה, ההקמה והתיפעול של פאב 18 החדש, אשר ייצר שבבים בפרוסות סיליקון בקוטר של 200 מ"מ. זה היה פרוייקט ענק שממנו צמחה קריית הייצור הנוכחית של חברת אינטל.

בשנת 2000 הוא מונה לתפקיד מנכ"ל אינטל ישראל, ופיקח על עבודות ההקמה של פאב 28 שהחלו בשנת 2005. זה היה אחד מהמתקנים החשובים של אינטל העולמית וייצר את המעבדים החדשים ביותר שלה בפרוסות סיליקון בקוטר של 300 מ"מ. אחרי 30 שנה באינטל, הוא המשיך לתרום לתעשיית הסמיקונדקטור הישראלית: הוא שימש במשך שנתיים וחצי כמנהל הפעילות הגלובלית של נומוניקס, יצרנית שבבי זיכרון שהוקמה על-ידי אינטל ו-ST והפעילה מתקן ייצור בקרית גת, ונמכרה ב-2020 לחברת מייקרון.

בתריסר השנים האחרונות הוא שימש כדירקטור בחברת טאואר סמיקונדקטורס ובחברת פריורטק. קורנהאוזר מוכר בתעשייה כמנהיג עסקי וטכנולוגי מעורר השראה, פטריוט ישראלי ואיש נעים הליכות. יהי זכרו ברוך.

אינטל פורצת אל שוק המעבדים הגרפיים

המתקפה האסטרטגית שהחברות אנבידיה ו-AMD מבצעות בשנה האחרונה על המאחזים של אינטל בשוק השרתים ומרכזי הנתונים, מאלצת אותה להגיב באמצעות כניסה אל תחומים חדשים שהיו מזוהים עד עכשיו עם שתי המתחרות המתעצמות: מעבדים גרפיים ייעודיים (GPU). בשבוע שעבר חשפה אינטל את שבב ההאצה הייעודי Iris Xe MAX, המספק פונקציות של מעבד גרפי למחשבים ניידים ברמת הכניסה, המבוססים על מעבד מרכזי ממשפחת Tiger Lake. זהו המעבד הגרפי הראשון של אינטל לאחר 20 שנה שבהן לא היתה מעורבת בתחום הזה.

בשלב הנוכחי המעבדים החדשים לא מאיימים על מעמדן של AMD ואנבידיה בשוק מעבדי ה-GPU לגיימרים או ליישומי בינה מלאכותית, אולם הם מרמזים על התגבשותה של אסטרטגיה חדשה. מדובר בשבבים המיועדים לרמת הכניסה, אשר משחררים את ה-CPU מחלק ממטלות העיבוד הגרפי ומאיצות אותן. יותר מזה, גם הטכנולוגיה אינה חדשה לגמרי: בהכרזה על השבבים החדשים אינטל דיווחה שהם מבוססים על הארכיטקטורה של המודול הגרפי,  Iris Xe, אשר קיים כבר בתוך מעבדי דור 11 של אינטל.

המחשבים הראשונים יוצאים אל השוק

למעשה, היא שלפה את התכנון (מיקרו-ארכיטקטורה) מתוך השבב והוציאה אותו לשוק במתכונת של מאיץ חיצוני המיוצרת מטרנזיסטורי SuperFin בגיאומטריה של 10 ננומטר. למרות כל אלה, המהלך אינו בלתי מהפכני. ברמה המיידית, הוא משנה את המבנה של לוח האם במחשבים ניידים ומוסיף לו מאיץ גרפי ייעודי. הדבר מאפשר להעניק למחשבים זולים ברמת הכניסה את הביצועים הגרפיים החזקים של מחשבים גדולים ויקרים. הם מופיעים ביחד עם חבילת התוכנה Deep Link, המתאמת בין פעילות המעבד הגרפי, המעבד הראשי ויישומי הבינה המלאכותית, ומאיצה פי 7 את מהירות הביצוע שלהם. השבבים החדשים יופיעו במחשבים ניידים של דל, אסוס ואייסר, אשר ייצאו לשוק כבר החודש.

מחשב Dell Inspiron 7000 הכולל את המעבד הגרפי של אינטל
מחשב Dell Inspiron 7000 הכולל את המעבד הגרפי של אינטל

במבט ראשון, זוהי כניסה מהוססת ולא מרשימה אל שוק חדש אשר צובר במהירות מעמד של שוק מרכזי בכל הרמות של תעשיית המחשבים: החל במחשבים אישיים ועד מחשבי על. אולם אינטל דאגה להבהיר שמדובר בצעד ראשון בלבד מתוך מהלך גדול יותר. בהודעה לעיתונות שהוציאה עם השקת הרכיבים החדשים היא מסרה: "זה המעבד הגרפי הבדיד הראשון של אינטל, במסגרת אסטרטגיה של החברה להיכנס אל שוק המעבדים הגרפיים".

ראג'ה קודורי חושף את האסטרטגיה

למעשה, האסטרטגיה הזו נחשפה במלואה כבר בחודש אוגוסט השנה, בפוסט של הארכיטקט הראשי של אינטל, ראג'ה קודורי, שפורסם באתר של אינטל לקראת ארועי Architecture Day 2020 של החברה. קודורי: "ארכיטקטורת Xe GPU מספקת את היסודות שיאפשרו לנו  לבנות מעבדים גרפיים עד לרמה של ביצועי petaflops. בהמשך השנה נשיק גם מעבד GPU עבור שרתים. בתחום מרכזי הנתונים סיפקנו ללקוחות דוגמאות של המעבד הגרפי הראשון במשפחת Xe-HP. זהו מעבד עבור יישומי בינה מלאכותית כבדים ומערכות עתירות עיבוד, אשר מיוצר בטרנזיסטורים החדשים מסוג SuperFin".

אינטל מקדמת את סיליקום בשוק תשתיות התקשורת המודולריות

SILICOM CARD

לפני כשבועיים קיבלה חברת סיליקום (Silicom) מכפר-סבא הזמנה הנחשבת לחשובה ביותר עבורה: מפעיל רשת תקשורת סלולרית ניידת ברמת Tier-1 החליט לבצע בחודשים הקרובים ניסויי שדה בפריסת רשתות 4G ו-5G המבוססת על ארכיטקטורת הרשת המודולרית שלה. ההזמנה הזאת מבטאת את שיתוף הפעולה המתהדק בין סיליקום לבין חברת אינטל: חלק ממרכיבי הארכיטקטורה פותחו בשיתוף פעולה בין שתי החברות, וההזמנה בוצעה בעקבות המלצה ספציפית של אינטל.

אינטל וסיליקום משתפות פעולה בתחומים נוספים, כמו פיתוח כרטיסי FPGA ובפיתוח כרטיסי eASIC, שהיא טכנולוגיית ביניים בין ASIC מלא לבין FPGA, המאפשרת לפתח רכיבים חדשים במהירות רבה. המרכיב של סיליקום כולל תכנון כרטיסי פיתוח לתכנון רכיבי תקשורת מבוססי eASIC. אולם שיתוף הפעולה המתהדק בתחום התקשורת הוא החשוב ביותר, מכיוון שהוא מתמקד בליבת המודל העסקי של אינטל ובשינוי הטכנולוגי שסיליקום מבצעת כיום בליבת המוצרים שלה.

רשת הטלקום "מתפרקת" למרכיבים סטנדרטיים

סיליקום מפתחת כרטיסי רשת ותקשורת בעיקר ללקוחות מתחום הטלקום, הענן ומרכזי המידע. בשנים האחרונות החברה ביצעה שינויים בתמהיל המוצרים, במטרה להתאים אותם לתפישה החדשה של רשתות הטלקום, אשר קיבלה את הכינוי Disaggregation Concept. התפישה האת מהווה הרחבה של המושג SD-WAN המבוסס על שימוש בשרתים מבוססי אינטל כדי לממש פונקציות רשת באמצעות תוכנה (NFV) ולא באמצעות קופסאות תקשורת ייעודיות.

בעקבות הצמיחה בהיקף וביכולות של הענן, התפיסה הזאת התפתחה לכדי שאיפה להשיג מודולריות של כל רשת התקשורת: הרשת "מתפרקת" (Disaggregate) ליחידות מודולריות הניתנות להתאמה בהתאם לצורך המקומי, ולתכנות באמצעות מערכות תוכנה שחלקן מבוסס קוד פתוח. סיליקום פיתחה מודולי DU – Distribution Units המאפשרים בנייה מודולרית של תשתיות תקשורת באמצעות פתרונות ה-SD-WAN וכרטיסי ההאצה שלה (Virtual Radio Access Network) שפותחו בסיוע אינטל.

מבחינת אינטל מדובר בהזדמנות להיות ספקית הפתרונות המרכזית לשוק התקשורת, ומבחינת סיליקום, זוהי כניסה לשוק חדש, אשר יגן עליה מפני הדעיכה בשוק מתאמי הרשת המסורתי שלה. הדבר כבר בא לידי ביטוי בתוצאות הכספיות: ברבעון השלישי של 2020 צמחו המכירות של סיליקום ב-18% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד והסתכמו בכ-28.4 מיליון דולר. העלייה לא מפצה על הירידה הכללית במכירות, מ-79.7 מיליון דולר בתשעת החודשים הראשונים של 2019 לכ-73.5 מיליון דולר ב-2020, אולם היא מבטאת את השינוי בתמהיל המוצרים.

בלי נוקיה ובלי אריקסון

מנכ"ל החברה, שייקה אורבך, הסביר בשיחת הוועידה לאחר פרסום הדו"ח בסוף השבוע, שהתוצאות הטובות של הרבעון הן תוצאה של התחזקות מגמת ה-Disaggregation בתעשיית הטלקום. "בשנים האחרונות התמודדנו עם ירידה בדרישה למתאמי השרתים שלנו, בעקבות המעבר של חברות התקשורת אל שירותי הענן. במקביל ראינו עלייה בדרישה למוצרי SD-WAN בעקבות מגמת הפרדה של הרשת (Disaggregation).

"מסורתית, שוק תשתיות התקשורת הניידת נשלט ברובו על-ידי נוקיה ואריקסון, אולם ספקיות התקשורת החלו לחפש פתרונות אחרים המתבססים על שרתי אינטל, דוגמת יוזמת Open Radio Access Networks (אשר תשמש בניסוי שהוזכר למעלה), כדי להפחית עלויות וכדי לא להיות תלויים בשני ספקים בלבד. התהליך הזה מעניק לנו הזדמנות עסקית וגישה אל שוק חדש. הזכייה שדיווחנו עליה היא הזכייה הראשונה של הארכיטקטורה שלנו בשוק הרשתות הסלולריות".

אינטל רחוקה מסגירת הפיגור ב-7 ננומטר

בתמונה למעלה: מנכ"ל אינטל, בוב סוואן. "2020 מאתגרת את רעיון הגלובליזציה"

מניית חברת אינטל (Intel)  צנחה בסוף השבוע ביותר מ-10% לאחר שהחברה דיווחה על תוצאות רבעוניות מאכזבות. המכירות ברבעון השלישי הסתכמו בכ-18.3 מיליארד דולר בהשוואה ל-19.2 מיליארד דולר ברבעון המקביל אשתקד. במקביל, החברה דיווחה על ירידה של 22% ברווח התפעולי, מ-6.4 מיליארד דולר אשתקד ל-5.1 מיליארד דולר השנה ועל ירידה של 29% ברווח הנקי, מ-6 מיליארד דולר לכ-4.3 מיליארד דולר.

יימשך הפיגור בתחום ה-7 ננומטר

במהלך שיחת הוועידה לאחר פרסום הדוחות הכספיים, אמר מנכ"ל אינטל בוב סוואן, שבשנת 2020 הגדילה אינטל את כושר הייצור שלה ב-25%, וכעת היא מפעילה שלושה מתקני ייצור המבצעים ייצור המוני של רכיבים בטכנולוגיה של 10 ננומטר. אולם הוא לא פיזר את החשש ביחס למובילות של אינטל בתחום הייצור: "עד לשנת 2023 נספק רכיבים בטכנולוגיית 7 ננומטר, אשר ייוצרו באינטל, או על-ידי קבלני ייצור, או בשני האופנים ביחד".

לדבריו, השנה הנוכחית היא קשה במיוחד מהרבה מאוד בחינות: "2020 היא השנה המאתגרת ביותר בקריירה שלי, בעקבות התפרצות מגיפה עולמית, מתיחות עולמית הפוגעת בעקרון של עסקים גלובליים ובחוסר-שקט חברתי. למרות כל אלה, אנחנו נספק את השנה הטובה ביותר מכל 52 שנות קיומה של אינטל".

מובילאיי סיפקה נקודת אור

הירידה במכירות איפיינה את רוב מגזרי הפעילות של אינטל. הבשורות הטובות מגיעות מחטיבת מעבדי המחשבים הביתיים (CCG), שהיא החטיבה הגדולה ביותר של אינטל: מכירותיה צמחו ב-1% והסתכמו בכ-9.8 מיליארד דולר. גם חברת מובילאיי סיפקה תוצאות חיוביות: מכירותיה צמחו ב-2% והסתכמו ב-234 מיליון דולר. בשני המקרים אינטל ייחסה את המגמה לשינויים בהתפתחות מגיפת הקורונה: העבודה מרחוק הביאה לגידול במכירות מחשבים אישיים אשר תרמו לצמיחה במכירות חטיבת CCG, וההתאוששות המסויימת בשוק הרכב לאחר המכה הראשונית של משבר הקורונה, הביאה לעלייה במכירות מובילאיי.

הפגיעה הקשה ביותר היתה בקבוצת פתרונות המחשוב הארגוני ומרכזי נתונים (Data Center Group) אשר היתה אחראית ב-2019 לכ-33% ממכירות אינטל. מכירותיה ירדו ב-7% והסתכמו בכ-5.9 מיליארד דולר. למרות אכזבת המשקיעים, כדאי לשים את התוצאות בפרופורציה: בתשעת החודשים הראשונים של השנה הסתכמו מכירות קבוצת DCG בכ-20 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות בהיקף של 16.3 מיליארד דולר בתקופה המקבילה 2019. מדובר בעלייה שנתית של כמעט 23% במכירות.

קבוצת ה-IoT ספגה מהלומה

עבור הקבוצות הקטנות באינטל, הרבעון האחרון היה קשה במיוחד: חטיבת פתרונות ה-IoT ירדה ב-33% ומכירותיה הסתכמו בכ-677 מיליון דולר. מכירות קבוצת הזכרונות הצטמצמו בכ-11% להיקף של 1.2 מיליארד דולר. הדבר אולי מסביר מדוע אינטל חתמה לפני שבוע על הסכם למכירתה לחברת SK hynix הקוריאנית תמורת כ-9 מיליארד דולר. העיסקה צפויה להסתיים עד 2025.

מכירות חטיבת הפתרונות המיתכנתים (PSG) שהוקמה בעקבות רכישת חברת אלטרה בשנת 2015, ירדו במהלך הרבעון ב-19% והסתכמו ב-411 מיליון דולר. גם כאן, תמונת המצב התלת-רבעונית היא טובה יותר: מכירות קבוצת ה-PSG בתשעת החודשים הראשונים של 2020 הסתכמו בכ-1,431 מיליון דולר, בהשוואה ל-1,482 מיליון דולר ב-2019. ירידה קלה של 51 מיליון דולר שאפשר לשייך בקלות להשפעות מגיפת הקורונה.

מהו הכיוון הכללי?

אלא שמה שמדאיג את המשקיעים זו המגמה, לא המספרים המוחלטים: מהטבלה למעלה ניתן לראות שחוץ מהירידה הגדולה של מכירות קבוצת ה-DCG ברבעון האחרון, התמונה הכוללת היא של עלייה במכירות. ואכן, אינטל פרסמה תחזית מכירות שנתית של 75.3 מיליארד דולר – עלייה של 5% בהשוואה ל-2019. אולם מגמת העלייה נמצאת בהיחלשות.

הדבר נמצא בניגוד בולט לתוצאות של חברת AMD, אשר מתחרה ישירות באינטל בשתי פעילויות הליבה שלה: מעבדים למחשבים אישיים ופתרונות לארגונים ומרכזי נתונים. אומנם היא תפרסם את התוצאות הרבעוניות שלה רק בעוד יומיים, אולם ברבעון השני היא דיווחה על עלייה של 26% במכירות, להיקף של 1.93 מיליארד דולר. תשיעית מהיקף המכירות של אינטל – אבל המגמה היא צמיחה.

SK רוכשת את חטיבת ה-NAND של אינטל ב-9 מיליארד דולר

בתמונה למעלה: פאב 68 של אינטל בעיר דאליאן בסין. נפתח בחודש יולי 2016. צילום: אינטל

חברת SK hynix הקוריאנית רוכשת את חטיבת האיחסון וזכרונות ה-NAND של אינטל תמורת כ-9 מיליארד דולר. העיסקה כוללת את הפעילויות של אינטל בתחום כונני NAND SSD, שבבי זכרון NAND ומפעל ייצור זכרונות ה-NAND בסין. אינטל תשאיר בידיה את פעילות Intel Optane. העיסקה גם כוללת את הקניין הרוחני של אינטל בתחום ה-NAND ואת העובדים וצוותי המחקר והפיתוח. לאחר ההסכם שנחתם אתמול (ב'), העריכו שתי החברות שהן יקבלו את האישורים הרגולטוריים לעיסקה עד סוף 2021.

בשלב הראשון תרכוש SK את מפעל הייצור הסיני (פאב 68 הצמוד לעיר דאליאן סמוך לצפון קוריאה), המתמחה בייצור רכיבי זיכרון תלת-מימדיים, תמורת 7 מיליארד דולר במזומן. מדובר במפעל חדש מאוד שנחנך רק בחודש יולי 2016. בשלב השני, אשר צפוי להסתיים במרץ 2025, היא תרכוש את שאר הנכסים של החטיבה, כולל הקניין הרוחני הקשור בתכנון וייצור הרכיבים, תמורת 2 מיליארד דולר. עד להשלמת הפעימה השנייה, אינטל תמשיך לייצר במפעל רכיבי NAND מתוצרתה.

SK דוחקת את Kioxia היפנית למקום השלישי

לשתי החברות יש מסורת של שיתוף פעולה. בין השאר הן פיתחו במשותף טכנולוגיות עבור זיכרונות מסוג DDR5. מנכ"ל אינטל, בוב סוואן, אמר שהעיסקה תאפשר לאינטל להתמקד בפיתוח טכנולוגיות לעסקי הליבה שלה. במחצית הראשונה של 2020 הסתכמו מכירות כל מוצרי הזיכרון של אינטל בכ-2.8 מיליארד דולר. חברת SK hynix היא מיצרניות רכיבי הזיכרון הגדולות בעולם. במחצית הראשונה של 2020 הסתכמו מכירותיה בכ-1.4 מיליארד דולר.

זכרונות DDR5 של SK hynix שיצאו אל השוק בתחילת החודש (אוקטובר 2020)
זכרונות DDR5 של SK hynix שיצאו אל השוק בתחילת החודש (אוקטובר 2020)

חברת הייניקס היא גם אחת מחלוצות הייצור של רכיבי זיכרון תלת-מימדיים ומייצרת כיום רכיבים בתהליך הכולל 128 שכבות. להערכת חברת המחקר TrendForce, ברבעון השני של 2020 החזיקה אינטל בכ-11.7% משוק ה-NAND העולמי, ואילו SK החזיקה בכ-11.5% מהשוק. פירוש הדבר שעם השלמת העיסקה, תחזיק SK ביותר מ-20% מהשוק העולמי. היא תעפיל למקום השני בעולם אחרי סמסונג, ותעקוף את היצרנית השנייה בגודלה כיום, Kioxia היפנית (לשעבר חטיבת הזיכרונות של טושיבה).

בהשוואה לאינטל, יש ל-SK יתרון בולט בשוק האבזרים הניידים, ואילו לאינטל יש מעמד חזק במיוחד בתחום המחשוב הארגוני, הנחשב לשוק הזיכרונות הריווחי ביותר. אינטל מתמקדת ביום בייצור זיכרונות בארכיטקטורת QLC SSD. ארכיטקטורה זו מאפשרת לשמור ארבעה ביטים של מידע בכל תא זיכרון ועל-ידי כך להגדיל את הנפח היעיל שלו. העיסקה מספקת ל-SK טכנולוגיות ייצור ייחודיות ומכניסה אותה לתהליך ייצור חדש: אינטל מייצרת זיכרונות בטכנולוגיית Floating Gate ואילו SK הייחודית, כאשר כל היצרניות האחרות מתבססות על ייצור בטכנולוגיית שבבים מסוג Charge Trap.

העובד התחשמל? לא נורא, זו מציאות מדומה

בתמונה למעלה: הכשרה חווייתית בחברת אינטל. "הצעירים היום מדברים טכנולוגיה, ואי-אפשר להתעלם מכך"

מציאות מדומה (VR) מקושרת לרוב לגיימינג ולשעשועי פנאי. אולם בחברת אינטל החליטו לקחת את הטכנולוגיה למקום אחר: להביא את הכשרת העובדים, במיוחד בתחומי האופרציה והבטיחות, לרמה אחרת באמצעות שימוש בטכנולוגיות VR, כתחליף להדרכה הסטנדרטית המתבצעת בכיתות או בלומדות. חברות טכנולוגיות גדולות משקיעות מיליוני דולרים בשנה בהדרכות עובדים כמענה לצרכי החברה ולדרישות החקיקה. לכן שאלת היעילות של ההדרכות היא תמיד אקטואלית.

אינטל הגיעה למסקנה שטכנולוגיות VR עשויה גם לחסוך זמן וגם לשפר את איכות ההדרכה ואת הטמעת החומר. אדוה גולדמן, מנהלת ההדרכה של תחומי התמיכה, בטיחות, גיהות וסביבה בחברת אינטל העולמית סיפרה ל-Techtime שהקבוצה שלה אחראית לכ-250 קורסים המיועדים לאוכלוסיות יעד גדולות באתרי אינטל ברחבי העולם. לדוגמה, בכל שנה מקבלים כ-11,000 עובדים באינטל קורס בטיחות חשמל שפותח במחלקה. "החלטנו לפתח כלים טכנולוגיים חדשים לביצוע הדרכות, מכיוון שמחקרים רבים הוכיחו שלמידה חווייתית ופעילה היא יעילה באופן משמעותי יותר מהרצאות פרונטליות או לומדות שבהן התלמיד הוא פאסיבי.

"הצעירים היום מדברים טכנולוגיה, ואי-אפשר להתעלם מכך. עלינו להתאים את עולם ההדרכה, ההכשרה והפיתוח לשינויים הטכנולוגיים הסביבתיים". הפלירטוט עם טכנולוגיית VR ככלי להדרכה החל הרבה לפני הקורונה. "לפני כשנה וחצי ביצענו ניסוי: פיתחנו קורס לבטיחות חשמל בסיוע חברת קומפדיה הישראלית, אשר מתקיים באמצעות אבזר מציאות מדומה שבה העובד מתנסה אישית בביצוע מטלות אמיתיות. במסגרת הקורס ייצרנו דגם דיגיטלי מדוייק של חדר החשמל באינטל. העובד מקבל משימות המגיעות מהמציאות היומיומית שלו כמו למשל, לבצע פעילות תחזוקה שוטפת או להתמודד עם מצבים חדשים.

אדוה גולדמן. "כאשר החוויה דומה למציאות, הלקחים והידע יישארו עם העובד לאורך זמן"
אדוה גולדמן. "כאשר החוויה דומה למציאות, הלקחים והידע יישארו עם העובד לאורך זמן"

"במהלך המשימות שתלנו כשלים ואתגרים שעל העובד לזהות ולהתגבר עליהם על-מנת להתקדם בקורס. היתרון בהתנסות כזו היא שטעויות מתקבלות בברכה וללא נזק לבריאות, לבטיחות התלמיד ולציוד היקר. מכיוון שהחוויה דומה מאוד למציאות, הלקחים והיידע יישארו עם העובד לאורך זמן. כמו שאמר לנו אחד מעובדי החשמל המנוסים שטעה באחד משלבי הקורס: 'הו אלוהים, כמעט מתתי. לעולם לא אשכח את זה!'".  הקורס התקבל בהתלהבות וחברת אינטל הקימה 6 חדרי VR ברחבי העולם (אחד מהם בקרית גת) במטרה שיהיו פתוחים 24 שעות ביממה, ויוכלו לספק הכשרות חווייתיות לעובדים.

אלא שאז הגיעה שנת 2020, ודווקא כאשר נראה היה שחטיבת ההדרכה באינטל פיתחה שיטה מוצלחת להכשרת עובדים, הגיעה הקורונה ועיכבה את הפרוייקט, לפחות לעת עתה. כעת כל החדרים סגורים מכיוון שחלק גדול מעובדי אינטל עובדים מהבית אבל הקבוצה לא הפסיקה לעבוד. לצד פיתוח קורסי VR נוספים ליום שאחרי הקורונה (בסטודיו סטודיו VR שהוקם בתוך אינטל) החליטה מחלקת ההדרכה לנקוט בגישה חדשה: "בנינו קורס בתחום הארגונומיה אשר בנוי במתכונת של משחק מחשב.

"החוויה הזו תופץ עד סוף החודש הזה לכל עובדי אינטל. במקביל אנחנו בודקים רעיונות נוספים, כמו שימוש בערכת VR אישית שניתן יהיה לשלוח לבתי העובדים, שתחליף חלק מהצורך בחדרי VR ייעודיים. כמו-כן אנו בודקים היתכנות לשילוב מציאות רבודה ומציאות מדומה. כל הדוגמאות האלו הן בראשית דרכן אך מציגות באופן ברור שינוי מגמה בכל התפיסה של עולם ההדרכה באינטל".

תוכנית Intel Ignite הישראלית מתרחבת לגרמניה ולארה"ב

בתמונה למעלה: בוב סוואן מודיע על הרחבת התוכנית לגרמניה ולארצות הברית

מנכ"ל חברת אינטל, בוב סוואן, הודיע היום שלאור ההצלחה של תוכנית Intel Ignite להאצת חברות סטארט-אפ שנפתחה בישראל, החברה החליטה לשכפל אותה גם בגרמניה ובארצות הברית. בשלב הבא היא עשויה לפעול בערים נוספות באירופה, צפון אמריקה ואסיה. תוכנית Intel Ignite הינה תוכנית תמיכה של אינטל בחברות סטארט-אפ, שבמהלכה נבחרות 10 חברות למחזור הנמשך 12 שבועות. לאורך התקופה מתלווים אל החברות מנטורים אישיים מאינטל ומומחים עולמיים.

החברות מקבלות סיוע ממהנדסים של אינטל וגישה אל טכנולוגיה, מידע ולקשרים העסקיים של אינטל. עד היום התקיימו שני מחזורים בישראל, וכעת התוכנית נערכת לקבלת מועמדים לסבב השלישי. תוכנית ההתרחבות הגלובלית כוללת פתיחת מחזורי תמיכה במינכן ובאוסטין, טקסס. שתי ערים שבהן קיימים אתרים מרכזיים של אינטל ושהן מאופיינות בסביבה תוססת של חברות סטארט-אפ טכנולוגיות. התוכניות באוסטין ובמינכן ייפתחו במחצית הראשונה של 2021.

האזינו לשיחה עם מנהל Intel Ignite צחי וייספלד, מתוך תוכנית הפודקאסט שלנו שעלתה במאי 2020:

מיקרוקוסמוס של אינטל העולמית

גם הפעילות הבינלאומית תנוהל על-ידי צחי וייספלד, מנהל תוכנית אינטל איגנייט הישראלית. הפעם הליך הבחירה והתוכנית כולה יהיו מקוונים בהתאם להנחיות ההתמודדות עם הקורונה. הקריטריונים לקבלת חברות לתוכנית: מימון קיים של 1 מיליון דולר לפחות, צוות מנוסה, IP משמעותי ונתח שוק פוטנציאלי משמעותי. אינטל איגנייט לא דורשת מימון מהחברות כדי להשתתף בתוכנית.

לדברי סוואן, לא במקרה נבחרה ישראל לאתר ההשקה של התוכנית. סוואן: "ישראל חשובה מאוד לאינטל. יש לנו 14,500 עובדים בישראל והשקענו כאן כ-40 מיליארד דולר. אינטל ישראל היא מיקרוקוסמוס של אינטל העולמית. זוהי גם מדינת סטארט-אפים, ובגלל כל הסיבות האלה היא היתה המקום המושלם להשקת התוכנית".

מנכ"ל אינטל ישראל, יניב גרטי, אמר שלתוכנית יש חשיבות רבה עבור אינטל מכיוון שהיא מסייעת לה להבין את המגמות בשוק. גרטי: "השוק משתנה ואיתו גם אינטל. בשנת 2012 היו 50% מהמכירות שלנו לשוק ה-PC, וכיום כשהמכירות נמצאות בצמיחה, שיעור המכירות לתחום הזה ירד ל-50%. התוכנית מאפשרת לנו לנו להבין מה יהיו הדרישות של הלקוחות של הלקוחות שלנו, ולכן יש לה השפעה על האופן שבו אנחנו מתכננים היום את מוצרי הדור הבא שלנו".

למידע נוסף על התוכנית: www.intel.com/ignite

דניאל בן עטר הוא הישראלי הבכיר ביותר בחטיבת הייצור של אינטל העולמית

מנכ"ל מפעלי הייצור של אינטל ישראל, דניאל בן עטר, מונה לתפקיד סגן מנהל ייצור שבבי העתיד בכל מפעלי אינטל בעולם. במסגרת מינויו החדש הוא יהיה אחראי על ייצור שבבים בטכנולוגיות המתקדמות של אינטל במפעליה בכל העולם. זהו התפקיד הבכיר ביותר שהוענק לישראלי בחטיבת הייצור של אינטל העולמית. בן עטר הצטרף לאינטל בשנת 1993 כסטודנט ולאחר מכן כמהנדס בפאב-8 בירושלים, שהיה המפעל הראשון שאינטל הקימה בישראל.

בשנת 2011 הוא מונה למנהל פאב-28 בקרית גת והוביל את שדרוג המפעל לייצור בטכנולוגיית 22 ננומטר. הוא המשיך בתפקיד עד שנת 2015, שבה מונה למנהל הייצור של אינטל ישראל והוביל את השידרוג לטכנולוגיות 14 ננומטר ו-10 ננומטר, ותהליכי פיתוח נוספים שהעניקו לארגון תואר של הצטיינות עולמית.

במסגרת הזאת הוא פיתח אסטרטגיות לקיצור תקופת הסטראט-אפ במפעלים, מתודולוגיית עמידה בסטנדרטים גבוהים של בקרת איכות, מתודולוגיית פתרון בעיות וקבלת החלטות ומתודולוגיה חדשה להכשרת קו הייצור. מפעל הייצור פאב-28 בקרית גת עבר מספר שדרוגים טכנולוגיים והרחבה וכיום הוא מעסיק ישירות כ-4,900 עובדים. לבן עטר תואר ראשון בפיסיקה ומתמטיקה, תואר מוסמך בפיסיקה ותואר מתקדם במנהל עסקים.

אינטל הכריזה על טרנזיסטור מסוג חדש: SuperFin

בתמונה למעלה: הדמייה תלת-מימדית של טרנזיסטור SuperFin החדש

חברת אינטל הוציאה מהשרוול קלף חדש ומפתיע שנועד להחזיר אותה אל ההובלה בתחום תהליכי הייצור, לאחר שסמסונג ו-TSMC הקדימו אותה במירוץ לייצור שבבים בגיאומטריה של 7 ננומטר. במסגרת ארוע הטכנולוגיה השנתי, Architecture Day של החברה, שהתקיים ביום ה' האחרון, היא הכריזה על תהליך ייצור של טרנזיסטור תלת-מימדי מסוג חדש שקיבל את השם SuperFin.

אינטל מסרה שזהו השיפור הגדול ביותר בתוך אותו דור טכנולוגי שנעשה באינטל אי-פעם. הדור הראשון של הטרנזיסטורים החדשים נקרא 10nm SuperFin, וישמש לייצור המעבד החדש של החברה, Tiger Lake, שייצא לשוק בסוף השנה, לקראת עונת החגים. לטענת אינטל, טכנולוגיית 10nm SuperFin מקבילה לתהליך ייצור של 7 ננומטר במונחי צפיפות וביצועים.

אינטל נפרדת ממדד הננומטר

מכיוון שיש לדעתה בלבול גדול סביב המושג "ננומטר" והתהליכים החדשים שהחברות מציעות, היא החליטה להתנתק ממנו והמוצרים הבאים שלה בטכנולוגיית 10 ננומטר לא יכונו בשם המציין את רוחב הצומת. הם ייקראו SuperFin Technology, ובהמשך Enhanced SuperFin. אינטל צופה שאספקת מעבדי מחשבים בטכנולוגיית 7 ננומטר שלה תהיה בסוף 2022 או בתחילת 2023.

טכנולוגיית SuperFin מהווה שיפור של הטרנזיסטורים התלת-מימדיים המוכרים מסוג FineFET, שאינטל ייצרה אותם לראשונה בשנת 2012. בתהליך החדש היא ביצעה שינויים מבניים והוסיפה חומרים חדשים המשפרים את הביצועים של הטרנזיסטור ואת הביצועים של המעגל המוכלל כולו, הבנוי ממספר רב של טרנזיסטורי SuperFin.

ראג'ה קודורי. התמקדות במכלול כולו, ולא רק ברוחב הצומת של הטרנזיסטור
ראג'ה קודורי. התמקדות במכלול כולו, ולא רק ברוחב הצומת של הטרנזיסטור

החידושים המרכזיים: שיפור תהליך הבנייה של שכבות גבישיות על מגעי ה-Source וה-Drain של הטרנזיסטור מחזק את המבנה ומקטין את התנגדות הצומת למעבר זרם. בנוסף, היא ביצעה שינוי במבנה הצומת המאפשר להעביר כמות גדולה יותר של מטענים ובמהירות גדולה יותר מאשר בטרנזיסטורי FineFET. החידוש הטכנולוגי קשור גם לשבב כולו ולא רק לטרנזיסטור הבודד: תהליך ייצור המאפשר להקטין את עובי שכבות ההפרדה בתוך השבב מפחית ב-30% את ההתנגדות החשמלית של מוליכי המתכת (Via) המקשרים בין הטרנזיסטורים לבין שכבת ההולכה והקישוריות.

הטכנולוגיה החדשה כוללת שיטה חדשה לייצור קבלי MIM – Metal-Insualtor-Metal. לייצור קבלים במהלך בניית השבב יש תפקיד חשוב. טרנזיסטורים מסוג MOS למיניהם כוללים קבל בתוך המבנה הפנימי שלהם, והמעגלים הלוגיים כוללים קבלים נוספים מחוץ לטרנזיסטור. אלא שהקיבוליות שלהם (Capacitance) היא נמוכה מאוד, ולכן הביצועים מוגבלים. לכן הם גם גוזלים שטח גדול מאוד מהמעגל השלם. טכנולוגיית SuperFin כוללת שיטת ייצור קבלי MIM המבוססת על בניית מספר רב של שכבות מוליך-מבודד בעובי של אנגסטרמים בודדים, המגדילה פי חמישה את הקיבוליות שלהם.

מארזים תלת-מימדיים צפופים

ביחד עם טכנולוגיית SuperFin, היא הכריזה על אסטרטגיה אגרסיבית בתחום המארזים המתקדמים. אינטל לומדת את התחום הזה כמעט 20 שנה, מאמץ שהביא לפיתוח טכנולוגיית EMIB המאפשרת לחבר מספר אריחי סיליקון בתוך מארז אחד, בצפיפות גבוהה מאוד. בסוף 2019 היא הוציאה לשוק רכיבי FPGA ממשפחת Agilex המבוססים על הטכנולוגיה החדשה. בשנת 2019 היא חשפה את טכנולוגיית Foveros לבניית רכיבים במתכונת תלת-מימדית: היא מבוססת על שכבת בסיס לוגית ראשונית, שעליה ניתן להתקין שכבות לוגיות נוספות, למשל רכיבי CPU או רכיבי FPGA, ועליהן שכבות נוספות כמו מעגל אנלוגי או זכרונות.

האריחים מקושרים באמצעות מגעים כדוריים זעירים (Micro-bumps) המקשרים את המודולים החשמליים של פיסות הסיליקון. לפני כחודשיים הטכנולוגיה הזאת נכנסה לראשונה אל השוק, כאשר אינטל הכריזה על מעבדי Intel Core i5 ו-i3 המבוססים על ליבת 10nm Sunny Cove שפותחה באינטל ישראל. הם מופיעים במארז תלת-מימדי הכולל מספר שבבים המסודרים בתצורת מגדל (Stack), המאפשרת לצמצם ביותר מ-50% את השטח שהמעבד תופס על-גבי הלוח המודפס (PCB).

לדברי הארכיטקט הראשי של החברה, ראג'ה קודורי, אינטל נמצאת רק בתחילת המסע לשיפור המארז, והיעד שלה הוא לפתח מארז צפוף במיוחד הכולל מגעים כדוריים זעירים המצויים במרחק של פחות מ-10 מיקרו-מטר אחד מהשני, ומגיעים לצפיפות של עד 10,000 מגעים במ"מ מרובע. בכך אינטל מחוייבת לאסטרטגיה של קודורי שנחשפה בשנת 2018, שלפיה מנוע הצמיחה של תעשיית השבבים אינו מצוי ברוחב הצומת של הטרנזיסטור, אלא בשילוב של ביצועים, אינטגרציה וארכיטקטורה.

השפעת הטכנולוגיה על המודל העסקי של אינטל

ראוי לציין שאסטרטגיית המארזים אינה רק מענה טכנולוגי למירוץ אחר גיאומטריות קטנות יותר שאותו אינטל אינה מובילה, אלא שהיא גם מספקת בסיס לרעיון עסקי חדש: מארזים מרובי-שבבים מאפשרים לאינטל לשלב בתוך המוצרים שלה פיסות סיליקון וטכנולוגיות שהובאו ממקורות מחוץ, ואפילו כאלה שיוצרו על-ידי חברות אחרות.

בכך ניתן להאיץ את קצב ההוצאה לשוק של מוצרים חדשים, לבנות אקוסיסטמס מסוג חדש סביב מוצריה – ולהתמקד ביכולות הליבה של החברה – בלא צורך לספק את הסביבה הכוללת של השבב. גם הרעיון הזה נבדק כעת באמצעות הניסוי של Agilex FPGA.

האזינו לשתיים מתוכניות הפודקאסט שלנו שבהן התארחו אנשים מאינטל:

"להמציא את האקסלרטור מחדש" עם צחי וייספלד, מנהל האקסלקטור Intel Ignite (עלה בחודש אוגוסט 2020)

"בינה מלאכותית באינטל" עם ד"ר אמתי ערמון (עלה בחודש מרץ 2020)

עקבו אחר כל תוכניותינו ב-Spotify

וגם ב-Apple Podcasts

"האנשים שמאחורי הטכנולוגיה": להמציא מחדש את האקסלרטור

מנחה: יוחאי שויגר
עורך: רוני ליפשיץ
מנגינת פתיחה: ניר שדה

האורח בתוכנית הוא צחי וייספלד, מנהל האקסלרטור, או תוכנית הצמיחה לסטארט-אפים, של אינטל בישראל, Intel Ignite.

אקסלרטור היא תוכנית מרוכזת של מספר חודשים שבה חברות סטארא-אפ מקבלות הכוונה וייעוץ טכנולוגיים ועסקיים משורה של מנטורים מנוסים.

בשנים האחרונות אנו עדים לאינפלציה בעולם האקסלרטורים, ולסטאר-אפים שמחפשים את המקפצה הנכונה לא תמיד קל להבחין בין אקסלרטור שיתרום תרומה ממשית להתפתחות
החברה לבין אקסלרטור שיתברר כבזבוז זמן.

לצחי וייספלד ניסיון של יותר מ-25 שנה כיזם סדרתי ומנהל בתעשייה. בשנים האחרונות הוא מקדיש את מאמציו להקמת אקסלרטורים בישראל וברחבי העולם, וניהל במשך מספר שנים את רשת האקסלרטורים העולמית של מיקרוסופט.

בשיחה, מסביר צחי מדוע סטארט-אפים נרתעים כיום מלהשתתף באקסלרטורים ואיך ממציאים את הקונספט מחדש, על החברות המעניינות שסיימו את המחזור האחרון
באינטל איגנייט, וגם על האתגרים שמולם מתמודדים סטארא-אפים בתקופת הקורונה.

עקבו אחר כל תוכניותינו ב-Spotify

וגם ב-Apple Podcasts

משלם את מחיר העיכוב ב-7 ננומטר: פוטר מהנדס החומרה הראשי של אינטל

למעלה: מרת'י רנדוצ'ינטאלה. מונה לתפקיד בעקבות העיכוב בפיתוח תהליך ייצור 10 ננומטר, ופוטר בגלל העיכוב ב-7 ננומטר

לאחר שהודתה בשבוע שעבר על עיכוב נוסף בפיתוח דור מעבדים בטכנולוגיית 7 ננומטר, אתמול (ב') הודיעה אינטל על רה-ארגון של קבוצת הטכנולוגיה, ארכיטקטורת המערכות והלקוחות (TSCG) בחברה. מדובר בחטיבת המו"פ החשובה ביותר באינטל, שאחראית על פיתוח טכנולוגיות הייצור והארכיטקטורות שעליהן מתבססות כל מוצרי החברה.

בנסגרת השינויים המבניים, הקבוצה תפוצל לחמישה צוותי עבודה נפרדים שיוכפפו ישירות למנכ"ל בוב סוואן. בראש חטיבת פיתוח טכנולוגיות תעמוד ד"ר אן קלרהר, שניהלה עד כה את מערך הייצור של החברה וכעת תהיה אחראית על מיקוד הפיתוח בטכנולוגיות של 7 ו-5 ננומטר. הצוות השני יהיה אחראי על ייצור ותפעול, ובראשו יעמוד קייוון אספרג'ני, שעמד עד כה בראש קבוצת הזיכרונות הבלתי-נדיפים וכעת יחליף את ד"ר קלרהר. אספרג'ני יהיה אחראי על כל מערך הייצור העולמי של אינטל, לרבות בישראל. החטיבה השלישית תתמקד בהנדסת המוצר ובראשה יעמוד באופן זמני ג'וש וולדמן, בשעה שהחברה תנסה לגייס לתפקיד מועמד של קבע.

בראש קבוצת ארכיטקטורה, תוכנה וגרפיקה ובראש קבוצת שרשרת האספקה יעמדו ראג'ה קודורי ורנדהיר טנקור, בהתאמה, שלמעשה מנהלים את הפעילויות הללו כבר כיום. חמשת המנהלים הללו ידווחו, כאמור, ישירות למנכ"ל אינטל בוב סוואן, שאמר: "אני מצפה לעבוד מול המנהיגים הטכנולוגיים המוכשרים והמנוסים הללו בתקופה זו שבה לביצוע יש חשיבות מכרעת." בהודעת החברה נכתב כי מטרת השינויים הארגוניים היא להאיץ את פיתוח המוצר ולשפר את המיקוד ואת המחויבות לעמידה ביעדים.

מי שישלם את המחיר של הטלטלה הארגונית יהיה ד"ר מורת'י רנדוצ'ינטאלה, המהנדס הראשי של אינטל ומי שעמד בשלוש השנים האחרונות בראש קבוצת TSCG, שפורקה כעת. רנדוצ'ינטאלה הגיע לאינטל ב-2015 מקואלקום וניהל את קבוצת ה-IoT. באפריל 2017 קודם לתפקיד המהנדס הראשי של אינטל ובמסגרת תפקידו ניהל את קבוצת TSCG ביחד עם תחום ה-IoT. מעניין לציין כי ההערכה בזמנו היתה כי רנדוצ'ינטאלה מונה לתפקידו בין היתר בשל העיכובים בפיתוח דור המעבדים ב-10 ננומטר. כעת הוא מודח מתפקידו בעקבות העיכובים בפיתוח טכנולוגיית ה-7 ננומטר.

מחדל ה-7 ננומטר של חברת אינטל

בתמונה למעלה: מנכ"ל אינטל, בוב סוואן. "גילינו  תקלה בתהליך הייצור"

הדו"ח הרבעוני של אינטל שפורסם בסוף השבוע נראה מצויין יחסית לשנת הקורונה: עלייה של 19.5% במכירות בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, להיקף של כ-19.7 מיליארד דולר ותחזית מכירות שנתית של 75 מיליארד דולר בהשוואה לתוצאות שיא של 72 מיליארד דולר בשנת 2019 כולה. אומנם היו תחומים שנפגעו קשה מהמשבר הגלובלי, כמו ירידה של 32% במכירות מוצרי IoT ו-27% במוצרים של מובילאיי, אולם בתחומי המפתח הגדולים, החברה הפגינה צמיחה מרשימה: עלייה של 7% במכירת מעבדי PC  להיקף של 9.5 מיליארד דולר, ועלייה מרשימה של 43% במכירות לשוק מרכזי הנתונים, להיקף של 7.1 מיליארד דולר.

המעבר ל-7 ננומטר נדחה שנית

אלא שמיד לאחר פרסום הדו"ח צנחה מניית אינטל בנסד"ק ביותר מ-16%, כאשר מניית AMD, המתחרה המרכזית שלה בתחום המעבדים, מזנקת ביותר מ-13% ומניית TSMC מזנקת בכ-8.6%. מאחורי התופעה הזאת עומד כשלון גדול מאוד: אובדן ההובלה הטכנולוגית בתהליכי ייצור שבבים, אשר מעכב את כניסתה לטכנולוגיית ייצור חדשה ברוחב צומת של 7 ננומטר, ושולח אותה להזמין ייצור אצל קבלני משנה. מדובר בשני תחומי הדגל של החברה: ייצור עצמי וטכנולוגיית תהליך מובילה היו שני הגורמים המרכזיים שבזכותם היא שמרה כמעט 30 שנה ברציפות על מעמד יצרנית השבבים הגדולה בעולם.

מניית אינטל בנסד"ק בשבוע האחרון. מקור: yahoo!finance
מניית אינטל בנסד"ק בשבוע האחרון. מקור: yahoo!finance

כואב במיוחד הוא הכישלון בתחום טכנולוגיית הייצור החדשה. מנכ"ל אינטל, בוב סוואן, פירסם ביחד עם הדו"ח הצהרה מיוחדת שבה הסביר שמפת הדרכים של אינטל בתחום ה-7 ננומטר מתעכבת ב-12 חודשים, ושהיא נדחית בחצי שנה נוספת. סוואן: "אנחנו רואים תזוזה של 6 חודשים באספקת מעבדי CPU מבוססי 7 ננומטר ביחס לתחזית האחרונה. גילינו תקלה בתהליך שפגעה בתפוקה, זיהינו את שורשיה ואנחנו מאמינים שלא יהיו מכשולים נוספים. כעת אנחנו מעריכים שמעבדי ה-PC הראשונים בתהליך 7 ננומטר ייצאו לשוק בסוף 2022 או בתחילת 2023, ומעבדי השרתים ייצאו לשוק במחצית הראשונה של 2023".

מדובר בפיגור לא אופייני לאינטל: חברת TSMC, לשם המחשה, נמצאת עמוק בטכנולוגיה החדשה. היא משמשת לייצור מעבדים של אנבידיה ושל AMD, וכבר היתה אחראית ליותר משליש מהכנסות החברה (36%) ברבעון השני 2020. גם סמסונג החלה בייצור שבבי 7 ננומטר, ושתי החברות האסיאתיות מתחרות כיום מי תהיה הראשונה שתייצר שבבים בטכנולוגיית 5 ננומטר. בינתיים נראה שסמסונג ו-TSMC הן שתי החברות היחידות הפעילות ב-5 ננומטר וצפויות לחלוש באופן בלעדי על השוק הזה.

תפנית אסטרטגית בתחום הייצור העצמי

סוואן הודה שייתכן שהחברה לא תעמוד ביעד: "ביצענו השקעה בתוכניות מגירה להתמודדות עם אי-ודאויות נוספות במועדי הייצור". וכאן סוגיית ה-7 ננמוטר הופכת חלק מבעיה רחבה יותר, של מחסור בקיבולת ייצור. הבעיה הורגשה כבר ב-2019, אולם החריפה דווקא בגלל משבר הקורונה אשר ייצר ב-2020 ביקוש חריג למעבדי מחשבים ומעבדי שרתים. בשיחה עם האנליסטים דיבר מנהל קשרי המשקיעים בחברה, טריי קמפבל, בגילוי לב: "בעולם מושלם אנחנו מספקים את המוצרים המובילים שלנו בטכנולוגיית הייצור שלנו. אולם כיום המוקד שלנו הוא בהובלה בתחום המוצרים, כלומר אם נזדקק לטכנולוגיית ייצור של מישהו אחר, אנחנו מוכנים לעשות זאת, ולחסוך בהוצאה הכרוכה בהקמת מפעל בטכנולוגיה ישנה או בטכנולוגיה החדשה ביותר".

בתוך הפאב של אינטל בהילסבורו, אורגון. תשתית הייצור הגלובלית של החברה כוללת 6 מפעלים לייצור שבבים, כולל המפעל בקרית גת, ועוד ארבעה מפעלים לאריזת השבבים ולבדיקתם
בתוך הפאב של אינטל בהילסבורו, אורגון. תשתית הייצור הגלובלית של החברה כוללת 6 מפעלים לייצור שבבים, כולל המפעל בקרית גת, ועוד ארבעה מפעלים לאריזת השבבים ולבדיקתם

בוב סוואן, נתן הסברים נוספים לאנליסטים המופתעים. "במידה ונחליט לבצע את כל הייצור באינטל, ההשקעה ב-10 ננומטר תהיה קצת יותר גדולה מאשר ב-7 ננומטר. במידה ונחליט להישען יותר על ייצור במיקור חוץ, נשקיע קצת יותר בייצור ל-10 ננומטר – והרבה פחות ב-7 ננומטר. הלקח שלמדנו בפיתוח תהליכי 10 ננומטר, הוא שבמידה שהתהליך החדש לא מתקדם כפי שציפינו, אנחנו צריכים להבטיח שהדבר לא יפגע בקצב הוצאת המוצרים החדשים, באמצעות הישענות על יכולת הייצור של מישהו אחר". למעשה, הוא רומז שאינטל מתכננת להשקיע את רוב המשאבים בהרחבת הייצור ב-10 ננומטר, ושוקלת ברצינות להעביר מרכיב משמעותי מהייצור ב-7 ננומטר, או אולי את רובו, לקבלנים חיצוניים – ככל הנראה סמסונג הקוריאנית ו/או TSMC הטאיוואנית.

מובילאיי סיימה את הרבעון השני בהפסד תפעולי

שוק הרכב הינו אחד הנפגעים העיקריים של משבר הקורונה, והדבר משתקף גם בביצועים הכספיים של מובילאיי (Mobileye) ברבעון השני, כפי שעולה מהדו"ח הרבעוני שפרסמה אינטל ביום חמישי. ההכנסות הכוללות של אינטל עלו ברבעון השני ב-19.5% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו ב-19.7 מיליארד דולר. ההכנסות של אינטל מחולקות לשישה סגמנטים, שמובילאיי הוא אחד מהם. הכנסות מובילאיי ברבעון השני הסתכמו ב-146 מיליון דולר, ירידה חדה של 27% לעומת 201 מיליון דולר ב-2019.

הירידה החדה בהכנסות הובילה להפסד תפעולי של 4 מיליון דולר בחטיבת מובילאיי, לעומת רווח תפעולי של 53 מיליון דולר ברבעון השני של 2019. בסך הכול, הכנסות מובילאיי במחצית הראשונה כולה של 2020 הסתכמו ב-400 מיליון דולר, לעומת 410 מיליון דולר בשנה שעברה. "הירידה במכירות כלי-הרכב בעולם האפילה על המשך החדירה של מובילאיי לשוק ה-ADAS וההשקות החדשות של שבבי ה-EyeQ," אמר מנכ"ל אינטל, בוב סוואן, בשיחת הוועידה עם משקיעים לאחר פרסום הדו"ח.

אינטל אופטימית לגבי המשך הצמיחה של פעילותה בתחום מרכזי-הנתונים ותשתית הדור החמישי, אך התנאים הכלכליים יכבידו על החטיבות הרגישות יותר לשיעורי הצמיחה העולמיים. "אנחנו צופים כי החטיבות הרגישות יותר למגמות המקרו-כלכליות הגלובליות, ובכלל זה חטיבת ה-IoT ומובילאיי, ימשיכו להיות מושפעות מהמצב גם במחצית השנייה של השנה". בעקבות כך, אינטל צופה הכנסות של 18.2 מיליארד דולר בלבד ברבעון הבא.

נצחונות תכנון של 20 מיליון יחידות

באשר לעתיד הרחוק, אינטל ממשיכה באסטרטגיית ה"תחבורה-כשירות" (Mobility as a Service) שהוגדרה על-ידי מבילאיי. במסגרתה היא תספק לא רק שבבי חישה ומעבדים לרכב, אלא גם שירותי מיפוי, תכנון נסיעה ויישומי תחבורה נוספים. במסגרת זאת היא רכשה ברבעון האחרון את מוביט (Moovit) הישראלית תמורת כ-900 מיליון דולר. "ההזדמנות הגדולה ביותר שאנחנו מזהים עבור מעבדי-קצה גלומה שוק ה-ADAS, מידע ותחבורה כשירות, שעשוי להגיע ל-230 מיליארד דולר עד 2030".

סוואן התייחס לרכישת מוביט ולמקומה באקוססיטם שאינטל בונה בתחום החבורה. "השילוב בין היתרון הטכנולוגיה של מובילאיי בתחום ה-ADAS והנהיגה האוטונומית עם מוביט, יאייץ את היכולת שלנו להפוך לספקית פתרונות ניידות מלאים, ולחולל מהפיכה אמיתית בעולם התחבורה".

השבוע דיווחה מובילאיי על אחד ההסכמים החשובים ביותר שלה, עם חברת פורד (Ford). במסגרת ההסכם תטמיע פורד את מערכת החישה החכמה של מובילאיי, EyeQ, הכוללת שבבים ומערכת תוכנה, בכל מערכות העזר לנהג Co-Pilot360 המותקנות במרבית הדגמים החדשים של פורד. ההסכם עשוי לבוא לידי ביטוי במיליוני יחידות בשנה. "העדות הטובה ביותר לעוצמה הטכנולוגית שלנו היא האמון של לקוחותינו. זכיות התכנון שלנו ב-2020 משקפות היקף כולל של יותר מ-20 מיליון יחידות."

 

אינטל ו-NUS פיתחו רובוט המצוייד בעור מלאכותי רגיש למגע

חברת אינטל וקבוצת חוקרים מאוניברסיטת NUS בסינגפור פיתחו יכולת מישוש עדינה לרובוטים, המבוססת על שימוש בעור מלאכותי (e-skin) מסוג חדש ועל המעבד הנוירומורפי Loihi של אינטל. במסגרת הניסוי, הם השתמשו ביד רובוטית המצויידת בעור מלאכותי על-מנת לקרוא כתב ברייל ולאחר מכן להעביר דרך הענן את נתוני החישה לשבב Loihi, שעיבד את המידע והפיק ממנו משמעות סמנטית. Loihi השיג דיוק של יותר מ-92% בזיהוי אותיות כתב ברייל, ונדרש להספק קטן פי 20 מזה שנדרש למעבד סטנדרטי (Von Neumann) כדי לבצע את אותה המשימה.

במקביל, נבחנה טכניקה לשיפור יכולת התפיסה הרובוטית באמצעות שילוב של נתונים מהעור המלאכותי וממצלמה מבוססת אירועים (בתמונה למטה). עיבוד המידע איפשר לרובוט לזהות תופעות כמו החלקה סיבובית, החשובה לאחיזה יציבה, וסיווג קטגוריות שונות מיכלים אטומים מסוגים שונים, שהכילו כמויות שונות של נוזלים (היו בעלי משקל שונה). התוצאה: שילוב של ראייה מבוססת-אירועים ומגע באמצעות רשת עצבית מגיעים לדיוק גדול יותר ב-10% בסיווג אובייקטים בהשוואה למערכת ראייה בלבד. מעבד Loihi עיבד את המידע במהירות גבוהה ב-21% מאשר שבבי עיבוד גרפי, ובהספק נמוך פי 45.

עור מלאכותי ומצלמה מוכוונת ארועים מאפשרים לרובוט להחזיק את הבקבוק בעוצמה הדרושה מבלי שייפול או יתעוות
עור מלאכותי ומצלמה מוכוונת ארועים מאפשרים לרובוט להחזיק את הבקבוק בעוצמה הדרושה מבלי שייפול או יתעוות

חיישני העור המלאכותי מחקים את מערכת העצבים הביולוגית

ליבת הניסוי היא עור מלאכותי שפותח בפקולטה להנדסה באוניברסיטה הלאומית של סינגפור (NUS). הוא מבוסס על פיתוח ארכיטקטורת עיבוד ותקשורת חדשה, המחקה את מבנה מערכת העצבים הביולוגית, בדומה לאופן שבו רשתות בינה מלאכותית נוירוניות מחקות את מבנה הנוירונים במוח. הארכיטקטורה החדשה, ACES – Asynchronously Coded Electronic Skin, מאפשרת לשלב מערכים של עד 10,000 חיישני מגע ביריעת פלסטיק גמישה, ולשדר את המידע אל מערכת עיבוד מרכזית במהירות גדולה יותר מזו של מערכת העצבים האנושית.

הרעיון של עור מלאכותי הכולל חיישני מגע אינו חדש, אולם יישומו נתקל בקשיים רבים. כדי לקבל חישה אפקטיבית יש צורך בחיישנים רבים מאוד, ביכולת עמידה בחבלות ותקלות בחיישנים בודדים מבלי שהדבר ישבש את כל המערך, במהירות תגובה גדולה ובהספק נמוך מאוד. התפישה המקובלת היא פריסת מטריצה של חיישני מגע (pressure sensors) המתחברת אל מעבד באמצעות פרוטוקול חלוקת זמן (Time-Divisional Multiple Access).

ארכיטקטורת ACES: מספר רב של חיישני מגע (בכחול) מחוברים אל הגלאי (כתום) במוליך יחיד
ארכיטקטורת ACES: מספר רב של חיישני מגע (בכחול) מחוברים אל הגלאי (כתום) במוליך יחיד

ה-TDMA נועד לצמצם את מספר המוליכים בעור המלאכותי, שכן הוא מעניק חלון שידור נפרד לכל חיישן. אלא שבגישה הזאת, ככל שגדל מספר החיישנים, יורד זמן התגובה הכולל של המערכת. כדי להתגבר על הבעיה יש צורך במהירות דגימה גדולה יותר, אולם הדבר דורש שימוש במעגלי דגימה מהירים ומעגלי דחיסת מידע חכמים. אולם הפתרון הזה מוגבל מאוד: העלות גבוהה, המעגלים דורשים הספק גבוה, ודגימה ודחיסה חכמים תלויים בידע מוקדם על סוג המגע הצפוי. בשורה התחתונה, גם הפתרון הזה מוגבל מבחינת מספר החיישנים שניתן לשלב בעור המלאכותי.

תפישת ACES שפותחה ב-NUS מבוססת על חיקוי מערכת העצבים: החיישנים מקושרים באמצעות מוליך אל ערוץ מרכזי המעביר את המידע המקובץ אל יחידת העיבוד – מעין מוח המיושם באמצעות רשת לימוד עומק נוירונית (Deep Learning Neural Network). ליבת המערכת היא ארכיטקטורת תקשורת א-סינכרונית המאפשרת תמיכה באלפי חיישנים בו-זמנית.

כל חיישן משדר פולס מידע רק כאשר רמת הגרוי שלו חוצה סף מוגדר מראש (threshold). הפולס מפוזר על-פני טווח תדרים רחב מאוד באמצעות טכניקת spread spectrum. הדבר מאפשר לשדר מיידית את כל האותות ולספק להם עמידות ברעשים גם בהספקים נמוכים מאוד. אותות החיווי של כל חיישן משוחזרים במעבד הנוירוני בהתאם לחתימת התדר שלו ולמיקומו הידוע מראש.

מוח אלקטרוני בתוך שבב

מערכת עיבוד נוירומורפית מבוססת שבבי Lohini של אינטל, הכוללת 8 מיליון נוירונים
מערכת עיבוד נוירומורפית מבוססת שבבי Lohini של אינטל, הכוללת 8 מיליון נוירונים

המוח המרכז את כל המידע הוא מחשב המבוסס על המעבד הנוירומורפי של אינטל. מעבד נוירומופרי הוא יישום ברמת החומרה של המבנה של רשתות נוירוניות, אשר מיושמות בדרך-כלל ברמת התוכנה בלבד. כל מעבד מיוצר בתהליך של 14 ננומטר ומכיל 128 ליבות המיישמות 130,000 נוירונים. להערכת אינטל, במשימות ספציפיות, מסוגל המעבד Loihi לעבד מידע במהירות גדולה פי 1,000 וביעילות גדולה פי 10,000 מאשר מעבד סטנדרטי (CPU).

בחודש יולי 2019 הכריזה אינטל על מערכת עיבוד נוירומורפית הכוללת 8 מיליון נוירונים אשר ממומשים באמצעות 64 מעבדי Loihi. החברה מסרה שמדובר בשלב הראשון של תוכנית פיתוח שאפתנית, המיועדת להרחיב את הארכיטקטורה להיקף של כ-100 מיליון נוירונים. על-פי ההערכה המקובלת כיום, במוח האנושי יש כ-84 מיליארד נוירונים. כאשר אינטל מדברת על 100 מיליון נוירונים במערכת אחת, ואולי מיליארד נוירונים בתוך מספר שנים – מדובר במוח אלקטרוני זעיר המשתווה לזה של בעלי חיים רבים…

אינטל הכריזה על המחבר המהיר Thunderbolt 4

אינטל הכריזה על ממשק התקשורת Thunderbolt 4 שפותח ברובו בישראל, אשר תואם למפרט USB4, ויאפשר להביא לשוק, כבר בחודשים הקרובים, את המחשבים הראשונים שכבל ה-USB שלהם מאפשר העברת מידע בקצב של 40Gbps. טכנולוגיית 4 Thunderbolt מספקת דרך יציאת USB-C אחת המתחברת לשורה ארוכה של מוצרים כמו מסכים, התקני אחסון מהיר או כל אביזר USB, אספקת כוח בחיבור יחיד ותאימות לדורות קודמים של מוצרי Thunderbolt ו-USB.

יצרניות מחשבים שירצו לקבל את תקן Thunderbolt 4עבור מחשביהן ייאלצו לעמוד במספר קריטריונים: תמיכה לווידאו בשני צגי 4K או בצג יחיד 8K, תמיכה בתחנות עגינה הכוללות עד ארבע יציאות Thunderbolt 4, אפשרות להעיר את המחשב על-ידי נגיעה במקלדת או בעכבר בעת חיבור לתחנת עגינה עם יציאות Thunderbolt ואספקת ממשק מסוג PCIe בעל מהירות העברת נתונים של 32Gbps. מנהל פיתוח Thunderbolt בישראל, יהונדב משה, אמר שפרוטוקול USB4 הוא הדור החדש של פרוטוקולי USB ומבוסס ברובו על טכנולוגיית Thunderbolt3, אשר נתרמה לתעשייה על-ידי אינטל כחלק מתקן USB. "פיתוח Thunderbolt4 בוצע ברובו באינטל ישראל. הקבוצה שלנו אחראית על המוצר מקצה לקצה".

כיום מאפשר מחבר Thunderbolt 4 להשתמש בכבל באורך של עד 2 מטר. בדרות הבאי אינטל מתכננת להגיע ליכולת התחברות לכבל באורך של עד 50 מטר. המחשבים הראשונים עם המחבר החדש יתבססו על מעבד Tiger Lake. אומנם ערכת הפיתוח זמינה כבר היום בשוק, אולם הרכיבים הראשונים יהייו זמינים מאוחא יותר השנה. היא כוללת 3 רכיבים: הבקר JHL8340 והבקר JHL8540 עבור יצרני המחשבים ובקרי JHL8440 המיועדים לשיבוץ באבזרים החיצוניים המתחברים אל המחשבים.

אינטל מתגברת את אסטרטגיית הבינה המלאכותית

בתמונה למעלה: מעבד Xeon מהדור השלישי (מימין) ורכיב FPGA הכולל מודול בינה מלאכותית

חברת אינטל הכריזה השבוע על סדרה של מוצרים חדשים הכוללים תיגבור של יכולות בינה מלאכותית, אשר הופכת בהדרגה לאסטרטגה מרכזית של החברה. במסגרת הזאת היא חשפה את הדור השלישי של מעבדי השרתים Intel Xeon. מדובר ב-11 דגמים של מעבדי Cooper Lake בעלי 8-28 ליבות העובדים בתדר של עד 3.9GHz ויימכרו בטווח המחירים 1,200-13,000 דולר ליחידה. המעבדים כוללים תמיכה בפורמט ייצוג המספרים bfloat16, המאפשר לבצע פעולות אימון של רשתות בינה מלאכותית (AI).

החברה מסרה שעליבבא, באידו, פייסבוק וטנסנט בחרו במעבדים האלה. אינטל הבהירה שמוצרי ה-AI של הבאנה לאבס הישראלית כבר נמצאים אצל מספר לקוחות, ושהם אינם מתחרים בקו מוצרי xeon, שכן מוצרי הבאנה ממוקדים בהאצת יישומי למידה עמוקה. מנכ"לית קבוצת Xeon וזיכרון באינטל, ליסה ספלמן, אמרה שהיכולת לפרוס במהירות בינה מלאכותית ואנליטיקה של נתונים, "היא צורך עסקי של לקוחותינו. אנחנו מחויבים לקדם את הבינה המלאכותית".

בינה מלאכותית היא הארכיטקטורה של העתיד

להערכת חברת IDC, עד לשנת 2021, יכללו כ-75% מהיישומים התעשייתיים מרכיבים של בינה מלאכותית. עד שנת 2025, ייווצרו באמצעות בינה מלאכותית כ-25% מהנתונים שיופקו מהתקני IoT. לצד המעבדים, אינטל גם הכריזה על הרכיב המיתכנת (FPGA) הראשון שלה המצוייד בבינה מלאכותית: מדובר ברכיב Stratix 10 NX FPGA שייצא בקרוב לשוק. הוא עבר אופטימיזציה לבינה מלאכותית ומתמקד בהאצת AI ברוחב פס גבוה ושיהוי נמוך עבור יישומים תובעניים כגון עיבוד שפה טבעית ואיתור חום תרמי.

הרכיב כולל מארג של יחידות עיבוד מסוג חדש בשם AI Tensor Blocks, המאפשר ליישם פעולות הכפלה של מטריצות גדולות ושל מטריצות בווקטורים, שהן מקובלות מאוד ביישומי בינה מלאכותית. הבלוק מאפשר לבצע פעולות על מספרים גדולים מאוד מסוג INT4 ו-INT8 (בעלי 19 ספרות עשרוניות) וחישובי נקודה צפה ברמה של עד PF16, כלומר 16 סיביות. אינטל העריכה שביצועי החישוב המטרציוני שלו חזקים פי 15 בהשוואה לרכיב Stratix 10 FPGA סטנדרטי.

האזינו לריאיון עם ד"ר אמתי ערמון מאינטל ישראל, על השימושים השונים של בינה מלאכותית באינטל, מתוך הפודקאסט שלנו מחודש מרץ 2020

אינטל ו-Ayar הוכיחו שמקמ"ש אופטי יכול להחליף כרטיס תקשורת

בתמונה למעלה: רכיב מרובה שבבים הכולל FPGA ומקמ"שים המחובר באמצעות סיבים אופטיים אל כרטיס ההדגמה של אינטל

חברת Ayar Labs מקליפורניה וחברת אינטל, השיגו החודש פריצת דרך טכנולוגית במימוש תקשורת אופטית ישירה אל תוך שבב לוגי, באמצעות קישוריות אופטית אל רכיב FPGA. התקשורת בין שבבים היא צוואר בקבוק המאט את הביצועים וצורך הספק גדול מאוד ממערכת המחשב. כיום התקשורת בתוך השבב מתבצעת באמצעות ערוץ SerDes, הדורש המרת תקשורת מקבילית לטורית ולאחר מכן בחזרה לתקשורת מקבילית, כדי לקשר בין שבבים או בין קבוצות שבבים (Chiplets) במעגל.

במקביל, התקשורת בתוך מרכז הנתונים נעשית באמצעות כרטיסי תקשורת. ההדגמה של אינטל ו-Ayar מציעה אלטרנטיבה אופטית לשתי הגישות האלו. במסגרת פרוייקט PIPES של DARPA, הן השתמשו בערכת השבבים TeraPHY של Ayar, שנועדה לספק תחליף אופטי לערוץ SerDes חשמלי, באמצעות הטמעת השבבים האופטיים במארזים מתקדמים של אינטל, ושילבו את ה-FPGA ואת האופטיקה ברכיב MCM – Multi Chip Module יחיד.

האותות האופטיים נכנסים ישירות אל ה-SoC

התוצאה: התחברות ישירה אל השבב באמצעות סיב אופטי המאפשרת לייצר ערוץ תקשורת הפועל במהירות של 2Tbps בשבריר מהאנרגיה הנדרשת לממש ערוץ כזה בטכנולוגיה חשמלית. סוכנות DARPA מסרה שהטכנולוגיות ששימשו בהדגמה פותחו במסגרת מספר תוכניות של הסוכנות שבהן השתתפו שתי החברות. "היעד הבא של התוכנית הוא לפתח טכנולוגיית תקשורת אופטית שתגיע למהירות של יותר מ-100Tbps".

ליבת הטכנולוגיה מבוססת על מבנה ייחודי בשם Microring המיוצר בטכנולוגיית סיליקון פוטוניקס. באמצעות אותות חשמליים הוא מאפנן קרן לייזר רציפה החולפת דרכו, ועל-ידי כך ממיר אות חשמלי לאות אופטי. בקצה השני של קו התקשורת האבזר מבצע פעילות הפוכה: גלאי ה-Microring ממיר את האות האופטי לאותות חשמליים המוזנים ישירות אל תוך השבב (בתמונה למטה).

כאשר מציבים לאורך הסיב מספר מקמ"שי Microring שכל אחד מהם פועל בצבע אור שונה (כל צבע מייצג אורך גל שונה) ניתן להכפיל את קצב התקשורת ולשדר אותות רבים במספר צבעים במקביל. בהדגמה של אינטל ושל Ayar נעשה שימוש בארבעה מקמ"שים, אולם הטכנולוגיה מאפשרת שימוש בעד 64 מקמ"שים בכל צד של קו התקשורת האופטית.

המקמ"שים האלה בנויים בתוך פיסת סיליקון (Chiplet) עצמאית, אשר מותקנת בתוך מארז ה-MCM לצד המעבד. הדבר מאפשר להזין אותות אופטיים ישירות אל ה-MCM. המקמ"ש ממיר אותם לאותות חשמליים ושולח אותם אל המעבד באמצעות ערוץ Advanced Interface Bus – AIB שפותח על-ידי אינטל, המיישם תקשורת בין פיסות סיליקון נפרדות בתוך רכיב ה-MCM.

ארכיטקטורה חדשה של מחשבים גדולים ומרכזי נתונים

החשיבות של ההדגמה נעוצה בכך שהיא הוכיחה יכולת התחברות של ממשק אופטי ישירות אל שבב עיבוד מרכזי, מסוג FPGA, CPU או GPU. במסגרת ההדגמה, שודרו אותות ממקור לייזר של Ayar באמצעות סיב אופי אל 8 מקמ"שים אופטיים הפועלים ב-8 אורכי גל שונים, אשר שידרו מידע בקצב של 512Gbps כל אחד. המערכת פעלה במשך 14 שעות ללא תקלות.

מנהל שיווק פתרונות FPGA של אינטל באירופה, קרייג דייוויס, העריך בראיון ל-Techtime שמדובר בפריצת-דרך טכנולוגית שתשנה את פני עולם המיחשוב. "יש כל-כך הרבה טכנולוגיות חדשות מאחורי ההדגמה הזאת, שקשה לי אפילו להגדיר מהי הטכנולוגיה היחידה החשובה ביותר שפיתחנו במסגרת הפרוייקט הזה. משמעות ההדגמה היא שאנחנו יכולים לבנות מחשבים גדולים מאוד, מהירים מאוד וחסכוניים מאוד. הטכנולוגיה הזאת יכולה להעביר את המידע למרחקים של עד 2 קילומטר, ולכן היא מאפשרת לבנות מרכזי עיבוד ושרתים גדולים מאוד – ללא כל המתגים הגדולים המשמשים כיום כעמוד התווך של המרכזים האלה".

קרייג דייוויס לצד דיאגרמת המלבנים של ממשק AIB
קרייג דייוויס לצד דיאגרמת המלבנים של ממשק AIB

להדגמה הזאת יש גם חשיבות מיוחדת עבור אסטרטגיית ה-FPGA של אינטל. הטכנולוגיה של ערוץ AIB כבר שולבה ברכיבי Intel Agilex FPGA החדשים, אשר מיוצרים בתהליך של 10 ננומטר. דייוויס: "בחודש ינואר השנה פתחנו את מפרטי AIB בפני התעשייה במתכונת של מפרט חופשי, כדי לסייע ללקוחות לחבר את הצ'יפלטים שלהם אל הרכיבים שלנו, או אל כל מעבד אחר. אנחנו עובדים כיום עם הרבה לקוחות המעוניינים בשילוב הזה. במקביל, אנחנו נמצאים כעת בשלבי בדיקה כדי לברר כיצד הלקוחות יכולים להשתמש גם בטכנולוגיית הקישוריות האופטית שהדגמנו".

נובה נכנסת למפעלי הייצור של אינטל

בתמונה למעלה: מערכת Prism של נובה

חברת נובה (Nova) מחזקת את מעמדה בתחום התהליכים המתקדמיים. לפני כשבועיים דיווחה החברה כי יצרן הרכיבים הלוגיים הגדול בעולם בחר במערכות המדידה האופטיות של החברה ויפרוס אותן באתרי הייצור שלו ברחבי העולם. לפי הערכות בתעשייה מדובר באינטל, שהיא יצרנית המעבדים (רכיב לוגי) הגדולה בעולם. לאינטל יש אתרי ייצור בארצות הברית, אירלנד וישראל. ככל הידוע, זו הפעם הראשונה שנובה מספקת לאינטל מערכות מדידה לייצור מעבדים.

בשיחת הוועידה לאחר פרסום הדו"ח לרבעון הראשון בשבוע שעבר, עדכן מנכ"ל החברה איתן אופנהיים כי החברה כבר קיבלה מיצרן הרכיבים הלוגיים מספר הזמנות וחלקן הוכרו בהכנסות הרבעון הראשון.  "ההישג הזה ממחיש את התפקיד של נובה בתהליכי המחקר והפיתוח של לקוחותינו בטכנולוגיות הייצור המתקדמות ביותר שלהן. חלק נכבד מהכנסותינו מגיע מההשקעות של הלקוחות שלנו בפיתוח טכנולוגיות אסטרטגיות, וההשקעות הללו פחות מושפעות תהתנודתיות הנוכחיות בשוק."

אינטל מייצרת כיום את מעבדיה בטכנולוגיה של 14 ו-10 ננומטר. החברה השיקה את המעבד הראשון ב-10 ננומטר (Ice Lake) באמצע 2019, לאחר עיכוב של שנתיים מהתכנון המקורי. מתחרתה המרכזית של אינטל בשוק המעבדים, AMD, מספקת כבר כיום מעבדים ב-7 ננומטר (מיוצרים ב-TSMC) והיתרון הטכנולוגי הזה סייע לה לנגוס בנתח השוק של אינטל.

לפני מספר חודשים הצהיר מנכ"ל אינטל, בוב סוואן, כי החברה פועלת להאיץ שוב את קצב המעבר מצומת לצומת כל 2-2.5 שנים. "המהנדסים שלנו פועלים כדי לפשט את המורכבות של תכנון תהליכי הייצור ולהשיג את האיזון הנכון בין לוחות זמנים, ביצועים, הספק ועלות". לפי מפת הדרכים שהוא הציג, אינטל תשיק בשנת 2021 מוצר ראשון ב-7 ננומטר, שיהיה מעבד גרפי למרכזי נתונים. "המהנדסים שלנו כבר בעיצומו של תהליך הפיתוח ב-5 ננומטר", אמר.

TSMC תקים מפעל ייצור ב-5 ננומטר בארצות הברית

התפתחות נוספת שעשויה לתרום לצמיחתה של נובה בשנים הקרובות מגיעה מכיוונה של קבלנית הייצור הטאיוואנית TSMC, שהיא הלקוחה הגדולה ביותר של נובה, ולמעשה משתמשת בכל פורטפוליו המוצרים של נובה. בשבוע שעבר הודיעה TSMC שבכוונתה להקים בארצות הברית מתקן חדש לייצור שבבים בתהליך מתקדם ב-5 ננומטר.

המפעל צפוי לקום באריזונה בהשקעה של כ-12 מיליארד דולר ולייצר כ-20 אלף פרוסות סיליקון בחודש. לפי התכנון של TSMC, בניית המפעל תחל ב-2021  והמפעל יתחיל לייצר ב-2024. חברת TSMC היא קבלנית הייצור הגדולה בעולם וחולשת על כ-60% משוק ה-Foundry העולמי (שירותי ייצור עבור חברות פאבלס). כבר כעת היא מספקת מערכות בדיקה לתהליכי ייצור של 7 ננומטר ו-5 ננומטר, ולכן יש סיבה להעריך שהיא תספק את המערכות שלה גם עבור המפעל החדש שיוקם בארה"ב.

מנייתה של נובה נסחרת בבורסת תל-אביב ברמות שיא לפי שווי שוק של 4.4 מיליארד שקל.

האזינו לריאיון עם סמנכ"ל השיווק והפיתוח העסקי של נובה, זוהר גיל, באחת מתוכניות הפודקאסט שלנו (הריאיון מתחיל בדקה 19:25):

אינטל רכשה את Moovit ב-900 מיליון דולר

חברת אינטל רכשה את חברת Moovit תמורת 900 מיליון דולר. החברה פיתחה טכנולוגיית תחבורה כשירות (mobility-as-a-service – MaaS ) המאפשרת למשתמשים בישראל ובעולם לתכנן את מסלול הנסיעה שלהם בהתחשב בזמינות של התחבורה הציבורית, ובפלטפורמות שימוש לפי דרישה כמו אופניים, קטנועים, מוניות ומכוניות שיתופיות. אינטל מסרה שרכישת מוביט נועדה לסייע לחברת מובילאיי להיות ספקית מלאה של שירותי ניידות, כולל הפעלת שירות המוניות האוטונומיות (robotaxi) שהיא מפתחת. להערכת אינטל שוק המוניות האוטונומיות יגיע להיקף של כ-160 מיליארד דולר עד שלנת 2030.

עם השלמת העיסקה, תמשיך מוביט לפעול כחברה עצמאית, אולם הטכנולוגיה שלה תשולב בזו של חברת מובילאיי הירושלמית הנמצאת בבעלות אינטל. גם המותג של האפליקציה הצרכנית שלה יישמר. חברת מוביט הוקמה בשנת 2012, פועלת מתל אביב ומעסיקה כיום כ-200 עובדים. הפלטפורמה שלה נמצאת כיום בשימוש על-ידי יותר מ-800 מיליון משתמשים בכ-3,100 ערים ב-102 מדינות. חברת מובילאיי הירושלמית נחשבת לאחת מהחברות המובילות בעולם בפתרונות ADAS. המערכות שלה מותקנות בכ-60 מיליון מכוניות של 25 יצרנים שונים. ברבעון הראשון של שנת 2020 הסתכמו מכירותיה בכ-254 מיליון דולר.

מהפיכת התחבורה היא בעיקרה מהפיכת מידע

"המטרה של אינטל היא לספק טכנולוגיה המשנה את העולם, והצוות של מובילאיי עומד במשימה הזאת מדי יום", אמר מנכ"ל חברת אינטל, בוב סוואן. טכנולוגיית ה-ADAS של מובילאיי משפרת כבר היום את הבטיחות של מיליוני כלי-רכב בעולם, והטכנולוגיה של מוביט תאפשר לה לייצר מהפיכה תחבורתית – להפחית את העומס בכבישים ולהציל חיים". מנכ"ל חברת מובילאיי, פרופ' אמנון שעשוע, אמר שהשילוב בין החברות, הכולל את בסיס המשתמשים והלקוחות של מוביט, ביחד טכנולוגיות המיפוי העצמי והנהיגה האוטונומית של מובילאיי, "יאפשרו לנו לשנות את פני התחבורה בעולם כבר בימי חיינו".

בשקף למטה: חלוקת התפקידים בין הטכנולוגיות של מובילאיי ושל מוביט

שעשוע פירסם פוסט באתר של אינטל ובו הציג את אסטרטגיית התחבורה לפי דרישה, המתארת את התפקידים המשלימים של הטכנולוגיות של שתי החברות (בשקף למעלה). אינטל מסרה שעם המיזוג, תוכל מובילאיי להשתמש בבבסיס הנתונים הגדול של חברת מוביט על התחבורה בעולם, כדי לשפר את טכנולוגיית חיזוי ההיצע והביקוש והזיהוי התבניות שלה בתחום שירותי התחבורה. בין השאר, היא גם מקבלת גישה אל הנתונים של יותר מ-7,500 מפעילי תחבורה בעולם. "השילוב של מוביט בחברת מובילאיי, והעבודה המשותפת עם אינטל, יאפשרו לקדם את אסטרטגיית ה-MaaS של החברה, ולסייע באימוץ גלובלי של תחבורה אוטונומית".

אינטל משיקה תוכנית להכשרת מיליון מפתחי בינה מלאכותית

חברת אינטל העולמית הכריזה על תוכנית הכשרה של מפתחים בתחום למידה עמוקה וראיית מחשב. התוכנית מתבצעת בשיתוף פעולה עם את ההכשרה יודסיטי (Udacity) במסגרת תכניות ננו-תואר (nanodegree). היא מיועדת להכשיר כמיליון מפתחים בכל העולם, כולל בישראל. הקורס צפוי להימשך כשלושה חודשים, ובסיומו יקבלו הבוגרים שסיימו אותו בהצלחה תעודת בוגר של יודסיטי, תמורת מחיר של 200-400 דולר. ניתן לקבל את כל תכני הקורס גם בחינם, אבל האופציה הזאת אינה תמיכה של מנטור טכני, בניית תיק עבודות ותעודת בוגר.

התוכנית מיועדת לאנשים בעלי בידע בסיסי בתכנות בשפת פייתון, ניסיון באימון ובעבודה עם מודלים של למידה עמוקה, והיכרות עם סוגי ארכיטקטורות רלוונטיות. בוגריה מיועדים להשתלב בפרוייקטי IoT, בינה מלאכותית, VPU/CPU/FPGA ועוד. חברת אינטל דיווחה שהתוכנית מיועדת להתמודד עם בעיית המחסור בעובדים מיומנים בתחומי ה-AI.

השוק צומח בקצב של 27% בשנה

מנכ"ל קבוצת ה-IoT באינטל, ג'ונתן בלון, אמר שכ-70% מהנתונים נוצרים כיום בקצה (Edge) ורק כמחציתם יגיעו לענן הציבורי וכל השאר יאוחסנו ויעובדו בקצה. "לכן יש צורך במפתחים מסוג חדש. הביקוש לאנשי מקצוע המחזיקים בכישורים אלה יהיה עצום, משום ששוק התוכנה לבינה מלאכותית בקצות הרשת צפוי לגדול מהיקף של כ-355 מיליון דולר בשנת 2018 להיקף של כ-1,152 מיליארד דולר בשנת 2023. להערכת חברת MarketWatch זהו קצב צמיחה שנתי של 27%".

התלמידים ילמדו ישירות מאנשי מקצוע מנוסים ב-Edge AI והאינטרנט של הדברים, בהם סטיוארט כריסטי, שעובד באינטל כבר קרוב ל-20 שנה וכיום משמש כמנהל הקהילה של תוכנית המפתחים לאינטרנט של הדברים; ארצ'נה אייר, לשעבר מהנדסת מחקר ב-Saama; סוהאם צ'טרג'י, לשעבר חדשן תוכנה באינטל; ומישל וירגו, מנהל בכיר של תכניות לימודים ביודסיטי.

הפרויקטים בתכנית לתואר ננו הם: (People Counter) בקצה: בדיקת מודלים שאומנו מראש, לזיהוי בני אדם וזיהוי מספר האנשים בפריים ומשך הזמן שהם נמצאים בו. תכנון מערכת תורים חכמה המותאמת למגזרי הקמעונות, הייצור והתחבורה ושימוש ב-Intel DevCloud לאימות בחירת החומרה. בניית בקר למחוון של המחשב: שימוש במודלים הזמינים בערכת הכלים OpenVINO כדי לשלוט במחוון המחשב באמצעות מבט.

לקבלת מידע ורישום:Edge AI for IoT Developers

"האנשים שמאחורי הטכנולוגיה": בינה מלאכותית בחברת אינטל

מנחה: יוחאי שויגר
עורך: רוני ליפשיץ
עריכת סאונד ומנגינת פתיחה: ניר שדה

האורח בתוכנית הוא ד"ר אמתי ערמון, מדען הנתונים הראשי (Chief Data Scientist) של קבוצת Advanced Analytics בחברת אינטל. בשיחה עימו, מסביר ערמון על ההבדל שבין בינה מלאכותית (AI) לבין תכנות מסורתי, על החזון של אינטל בתחום, על עתיד הבינה המלאכותית ועל סוגיות אתיות העולות מהיכולות החדשות של המחשבים.

עקבו אחר כל תוכניותינו ב-Spotify

וגם ב-Apple Podcasts

 

אינטל זונחת את נרוונה לטובת הטכנולוגיה של הבאנה לאבס

בתמונה למעלה: כרטיס מחשב עם מעבד האימון "גאודי" של הבאנה לאבס

עסקת הבאנה לאבס הישראלית זיעזעה את חברת אינטל (Intel) והביאה לתפנית ניהולית וטכנולוגית דרמטית. הדבר נחשף בשבוע שעבר, כאשר ראש תחום הבינה המלאכותית באינטל, נאבין ראו (Naveen Rao), דיווח בציוץ בטוויטר כי החליט לפרוש מתפקידו כמנהל הראשי של קבוצת הבינה המלאכותית (AI) של אינטל העולמית ולעזוב את החברה כבר בשבוע הבא. במקומו ימונה לתפקיד הישראלי גדי זינגר, שהוא אחד הישראלים הבכירים באינטל העובד בחברה כבר יותר מ-35 שנה. כיום הוא משמש כסגנו של ראו בקבוצת הבינה המלאכותית.

התפטרותו של ראו מסמנת את סוף דרכה של הטכנולוגיה האמריקאית, ותחילת דרכה של הטכנולוגיה הישראלית: ראו ייסד וניהל את חברת הבינה המלאכותית נרוונה (Nervana) שנירכשה על-ידי אינטל בשנת 2016 תמורת כ-350-400 מיליון דולר. מיד לאחר העיסקה הוא מונה לראש קבוצת הבינה המלאכותית החדשה של אינטל, אשר גיבשה אסטרטגיה המבוססת על טכנולוגיית מעבדי למידת העומק של נרוונה. החברה פיתחה מעבדים להרצת רשתות נוירונים, ואינטל התכוונה לבסס את קו המעבדים החדש שלה בתחום הבינה המלאכותית על הטכנולוגיה שלה, במטרה להתחרות בשליטה של אנבידיה בעולם מרכזי הנתונים.

באוגוסט 2019 היא אפילו הכריזה על המעבדים הראשונים. אלא שעיסקת הבאנה-לאבס (Habana Labs) הישראלית טרפה את הקלפים. אינטל רכשה אותה בדצמבר 2019 תמורת כ-2 מיליארד דולר, והגיעה למסקנה שהטכנולוגיה שלה טובה בהרבה מהטכנולוגיה של הבאנה. בחודש שעבר הודיעה אינטל, בתגובה לספקולציות שפורסמו באתרים מובילים ברשת, שהיא החליטה לחדול מהמשך הפיתוח של מעבדי נרוונה, ולבסס את מעבדי הבינה המלאכותית הבאים שלה על הטכנולוגיה של הבאנה-לאבס.

מנהל קבוצת הבינה המלאכותית הנכנס גדי זינגר (מימין), והמנהל הפורש נאבין ראו
מנהל קבוצת הבינה המלאכותית הנכנס גדי זינגר (מימין), והמנהל הפורש נאבין ראו

ההימור הכושל על נרוונה

תחום הבינה המלאכותית הוגדר כאחד מתחומי הליבה האסטרטגיים החדשים של אינטל בתוכנית הרה-ארגון שהציג המנכ"ל הקודם בריאן קרזניץ' בשנת 2016. אחד המהלכים הראשונים בתחום היה רכישת חברת הסטארט-אפ נרוונה, שהוקמה כשנתיים קודם לכן, והעסיקה כ-15 עובדים בלבד. אולם רק באוגוסט 2019, שלוש שנים לאחר רכישת החברה ולאחר שורה של דחיות, השיקה אינטל שני מעבדים המיועדים לשמש כמאיצים בשלבי האימון וההסקה של משימות בינה מלאכותית.

הראשון הוא מעבד NNP-T (קיצור של Neural Network Processor for Training) לביצוע פעולות לימוד ואימון של רשתות נוירוניות, והשני הוא מעבד NNP-I (קיצור של Neural Network Processor for Inference), המיועד לשימוש במרכזי עיבוד גדולים המיישמים את פעולת ההסקות (Inferencing) של רשתות נוירוניות.

שני המעבדים זכו לשמות המותג Spring Crest ו-Spring Hill בהתאמה, ואינטל אף החלה בפיתוח הדור הבא של מעבדי הבינה המלאכותית. שלושה חודשים בלבד לאחר ההכרזה החשובה, רכשה אינטל את הבאנה לאבס הישראלית, בעיסקה שעוררה תהיות רבות. בשוק לא היה ברור מהי כוונתה, מכיוון שגם המעבדים של הבאנה, גויה (Goya) וגאודי (Gaudi), מיועדים לבצע משימות לאימון רשתות נוירונים והסקת מסקנות (בהתאמה).

מעבדי גאודי וגאיה, במקום מעבדי ספרינג-היל וספרינג-קרסט

בטור שפורסם בסוף חודש ינואר במגזין Forbes, טען קרל פרוינד, אנליסט ויועץ בעל מוניטין בתחום מחשוב עתיר-ביצועים ולמידת-עומק, כי מהנדסים בכירים באינטל וכמה לקוחות גדולים כמו חברת פייסבוק, טוענים שמעבדי הבינה המלאכותית של נרוונה לא עומדים בעומס של מרכזי הנתונים. פרוינד אף טען כי בעקבות האכזבה מביצועי השבבים, אינטל החליטה להפסיק את המשך הייצור של מעבדי ספרינג-היל ולזנוח את הפיתוח של מעבדי ספרינג-קרסט. "להערכתי, לקוחותיה של אינטל אמרו שהם מעדיפים את הפלטפורמה של הבאנה לאבס כטכנולוגיה אשר יכולה להתחרות באנבידיה", הוא כתב.

מספר ימים לאחר פרסום הטור, אינטל אישרה את הדברים ומסרה בהודעה רשמית: "לאחר רכישת הבאנה-לאבס ולאור משוב מלקוחותינו, החלטנו לבצע שינוי אסטרטגי במפת הדרכים שלנו בתחום מרכזי הנתונים ומאיצי הבינה המלאכותית. אנחנו מתכוונים להעצים את מעבדי גויה וגאודי של הבאנה לאבס, הנוכחיים והעתידיים, באמצעות החומרה והתוכנה של אינטל. המעבדים של הבאנה מספקים יתרון חזק ואסטרטגי בארכיטקטורה אחידה וניתנת לתכנות לשהם, ביישומי אימון והסקות כאחד".

הבאנה פיתחה שני מעבדי בינה מלאכותית לרשתות נוירוניות: מעבד אימון ומעבד הסקות. בסוף 2018 היא הכריזה על המעבד Goya HL-1000, המשמש כמנוע לייצור הסקות (inferencing) ברשתות לימוד עומק (deep learning). בין השאר, פייסבוק התקינה אותו במערכת הבינה המלאכותית שלה, Glow. בחודש יוני 2019 היא הכריזה על מעבד אימון הרשתות הנוירוניות Habana Gaudi, שלהערכתה הוא מאפשר לייצר מערכות אימון בעלות תפוקה גבוהה פי ארבעה בהשוואה למערכות אימון המבוססות על מעבדים גרפיים (GPU).

הגיבוי הישראלי של אינטל ואנבידיה

אינטל מצויה בתחרות עזה בתחום מרכזי הנתונים מול אנבידיה. במסגרת המאבק הזה, שתי החברות נעזרות בטכנולוגיות ישראליות: אינטל עם הטכנולוגיה של הבאנה לאבס ואנבידיה עם הטכנולוגיה של מלאנוקס, שאותה היא רכשה בשנה שעברה תמורת 6.9 מיליארד דולר. להערכתה, מדובר בשוק הצפוי להגיע להיקף של כ-25 מיליארד דולר עד לשנת 2024. מתוך זה, שוק מעבדי ה-AI למרכזי נתונים צפוי להגיע להיקף של כ-10 מיליארד דולר.

לראיון מוקלט עם ד"ר אמתי ערמון, Chief Data Scientist בחברת אינטל ישראל:

אינטל מנסה לכבוש את שוק תחנות הבסיס של הדור החמישי

חברת אינטל (Intel) הכריזה על סדרה של פתרונות חדשים עבור מערכות הדור החמישי, אשר נועדה להביא אותה למצב של ספקית השבבים הגדולה ביותר בתחום ה-5G הצומח. להערכת נאווין שינויי, מנהל קבוצת Data Platforms Group, תשתיות התקשורת החדשות מייצגות שוק חדש שיגיע להיקף של כ-25 מיליארד דולר עד לשנת 2023.

אחד משיאי ההכרזה הוא מעבד Atom P5900 – רכיב SoC המיוצר בתהליך של 10 ננומטר ומיועד לנהל את תחנות הבסיס של הרשתות הדור החמישי. להערכת אינטל, ספקיות התקשורת יתקינו כ-6 מיליון תחנות בסיס עד לשנת 2024, והיא מתכננת להיות הספקית המובילה של שבבים לניהול תחנות הבסיס האלה. מדובר בקטגוריה חדשה לגמרי של מעבדי אטום, המיועדים לספק יכולות עיבוד חזקות גם בקצות הרשת (Edge Computing).

הם כוללים עד 24 ליבות, מעגלי האצה פנימיים וטכנולוגיות חדשות כמו מודול Intel Dynamic Load Balancer. המודול הזה מאפשר הפצת העומס ברשת בין ליבות העיבוד השונות. להערכת החברה, הטכניקה הזאת מבטיחה שהעיבוד של חבילות התקשורת יתפזר בצורה שווה בין כל ליבות העיבוד ברכיב, ועל-ידי כך היא משיגה הגדלה של פי 3.7 במספר החבילות שנתין לעבד בתחנת הבסיס בזמן נתון, בהשוואה לטכניקה הסטנדרטית.

חברת אינטל נכנסה לשוק תחנות הבסיס הסלולריות בשנת 2015. מטרת השבב החדש היא להביא אותה למעמד של מובילת שוק שבבי הסיליקון לתחנת הבסיס עד שנת 2021. מעבד תחנת הבסיס החדש מבוססת על ארכיטקטורת x86 שאמורה להעניק לו יתרון יוצא דופן: תאימות תוכנה של כל מרכיבי הרשת מרמת הענן ועד לרמת אבזרי הקצה.

החברה מסרה כי חתמה על הסכמים עם יצרני ציוד תקשורת מובילים, בהם אריקסון, נוקיה ו-ZTE, אשר ישתמשו במעבדי Intel Atom P5900 בתחנות בסיס לרשתות 5G שהן יספקו במהלך השנה.

עופרי וקסלר מונה ל"עמית טכנולוגי בכיר" באינטל

בתמונה למעלה: עופרי וקסלר (מימין) ורון עמית. צילום: דוברות אינטל ישראל

ארבעה מינויים של ישראלים לתפקידים בכירים בחברת אינטל. בפעם הראשונה בתולדות אינטל ישראל, מתמנה ישראלי לתפקיד הטכנולוגי הבכיר ביותר בסולם הדרגות של אינטל: עופרי וקסלר, הממונה על פיתוח ארכיטקטורת אינטל בתחום הבינה המלאכותית, מונה לתפקיד Senior Intel Fellow. זוהי הדרגה הגבוהה ביותר שאינטל מעניקה למומחים טכנולוגיים והיא מקבילה לתפקיד סגן נשיא עולמי. המנהלים הטכנולוגיים הבודדים שזוכים לדרגה הזאת נחשבים למומחים בתחומם וכאלה שצפויים להגדיר את מפת הדרכים הטכנולוגית של החברה.

וקסלר מוביל כיום את פיתוח ארכיטקטורת SpringHill והדורות החדשים של מאיצי בינה מלאכותית של אינטל. הוא הצטרף לאינטל בשנת 1989 ומילא שורה ארוכה של תפקידי הובלה טכנולוגית, בהם בפרוייקטי מעבדי סנטרינו ורכיבים מרובי-ליבות הראשונים של אינטל. הליבה הכפולה שהוגדרה על ידי עופרי והצוות שלו שימשה את אינטל בכל מוצריה מאז הומצאה. לאחר-מכן הקים באינטל ישראל מרכז לראייה ממוחשבת, שסיפק את הבסיס הטכנולוגי לפיתוח מאיצי SpringHill.

רון עמית מונה לתפקיד סגן נשיא קבוצת הנדסת תשתיות ופתרונות לפלטפורמות. כיום הוא מוביל את פיתוח המוצרים בשוק הקליינט המפותחים בישראל ואחראי על הגדרת המוצר והבאתו לייצור המוני בשלב הפוסט סיליקון, כולל פיתוח כל תהליכי הבדיקה. רון עמית הצטרף לאינטל בשנת 1996 כמהנדס תוכנה ושימש בתפקידי פיתוח וניהול בתחום התוכנה ובתחום החומרה. בשנים האחרונות הוביל את תחום פיתוח המוצר, העברה לייצור המוני ואימות עבור כל מוצרי הקליינט של החברה.

דני רון (מימין) ואילן אביטל. הישראלים תופסים 21 תפקידים בכירים בחברה העולמית
דני רון (מימין) ואילן אביטל. הישראלים תופסים 21 תפקידים בכירים בחברה העולמית

אילן אביטל מונה לתפקיד סגן נשיא קבוצת הפלטפורמות למרכזי נתונים. אילן אחראי לפיתוח מערכת Ethernet on Chip ופתרונות IP למרכזי נתונים ו-IoT. הארגון של אילן אביטל אחראי להגדרה, פיתוח, תיקוף, בדיקה והתאמה לאחר השקה של שבבים, קושחה וחומרה. אביטל הצטרף לאינטל ב-1995 כמתכנן מעגלים ותרם לפיתוח בקר האיתרנט הראשון של אינטל שהיה משולב במלואו.

דני רון מונה לתפקיד סגן נשיא קבוצת הארכיטקטורה, תוכנה וגרפיקה. דני מוביל את הפיתוח הגלובלי של פתרונות קושחה ותוכנה עבור מנוע האבטחה וניהול מרחוק של אינטל המוטמע בכל מוצרי החברה בכל החטיבות העיסקיות. מנוע האבטחה אחראי על שירותי האבטחה הבסיסיים של המערכת, והגנתה בפני מתקפות חומרה ותוכנה. דני הצטרף לאינטל ב-1998 כאיש פיתוח תוכנה, ומילא תפקידי ניהול והובלה בפיתוח תוכנה וקושחה.

בעקבות ארבעת המינויים החדשים, עובדי אינטל ישראל מחזיקים ב-21 דרגות בכירות בחברת אינטל העולמית.

מנהל תחום רכיבים מיתכנתים של אינטל עבר ל-AMD

בתמונה למעלה: דן מקנמרה ומעבד EPYC שאותו הוא יקדם בשוק השרתים החזקים

חברת AMD גייסה לשורותיה את דן מקנמרה, מי שהיה מנהל תחום הרכיבים המיתכנתים של חברת אינטל. בתפקידו החדש מקנמרה אחראי על תחום השרתים ( Server Business Unit) של AMD, בעיקר שרתים חזקים עבור תשתיות ענן ומרכזי נתונים. התפקיד המרכזי שלו הוא להתחרות באינטל כדי להרחיב את החדירה של מעבדי AMD EPYC מהדור השני של החברה, הנחשבים למתחרים חזקים מאוד של אינטל בתחום השרתים הגדולים.

לפני שהצטרף אל AMD לפני כחודש, שימש מקנמרה כסגן נשיא אינטל לתחום Network and Custom Logic Group, שזו הקבוצה שהוקמה בעקבות רכישת חברת אלטרה בשנת 2015 תמורת 16.7 מיליארד דולר. הוא הגיע לאינטל מחברת אלטרה שבה מילא תפקידי ניהול בכירים במשך 11 שנים. בתפקידו האחרון באלטרה שימש כמנהל חטיבת הפתרונות למערכות משובצות.

המינוי מעלה שאלות ביחס לאסטרטגיית הפיתוח העתידית של AMD. בשנים האחרונות גדל משקלם של פתרונות מיתכנתים (FPGA) בתחום מרכזי הנתונים, עקב יכולתם לספק פתרונות האצה המסיטים עומסים מה-CPU ומאפשרים לו להתמקד בביצוע פעולות העיבוד המרכזיות, ולא בניהול התקשורת, ההצפנות, עיבוד פרוטוקולים וכדומה.

המשימה: החזרת עטרת השרתים ליושנה

האתגר הגדול ביותר של מקנמרה הוא להביא את מעמדה של AMD בתחום השרתים למעמדה בתחום המעבדים למחשבים אישיים. התחרות בין אינטל ו-AMD החלה כבר בשנת 1969, כאשר AMD קיבלה אישור לייצר מעבדים המבוססים על ארכיטקטורת x86 של אינטל. אומנם אינטל היא המובילה הדומיננטית של השוק, אולם בתחום המחשבים האישיים הצליחה AMD לשפר את מעמדה לאחר תקופת נסיגה ארוכה, ולהערכת חברת המחקר PassMark, ברבעון הראשון של 2020 היא החזיקה בכ-33.4% משוק מעבדי ה-x86 למחשבים אישיים, בהשוואה לכ-23.1% ברבעון הראשון של 2019 (גרף למטה).

בתחום השרתים לתשתיות ארגוניות ומרכזי נתונים מצבה קשה יותר. אומנם שרתי EPYC מיוצרים בטכנולוגיה של 7 ננומטר ונתפשים כאיום ישיר על שרתי אינטל, אולם החברה איבדה בשנים האחרונות את מעמדה בתחום. בשנת 2006 היא החזיקה בכ-25% משוק מעבדי השרתים, וכיום היא מחזיקה בכ-7% בלבד (מקור: Mercury Research). המטרה שלה היא להגיע בשנת 2020 לנתח שוק של 10%, כדי להגיע בהמשך לנתח השוק שהיה לה בעבר.

המשקיעים אוהבים את המהלכים האחרונים של חברת AMD, והמנייה שלה בנסד"ק הכפילה את מחירה בשנה האחרונה: ממחיר של כ-22 דולר בינואר 2019, היא עלתה למחיר של כ-51 דולר בינואר 2020, המעניק לה שווי שוק של 59.4 מיליארד דולר. גם מניית אינטל עקפה את שוק השבבים, אבל בשיעור צנוע יותר: בתקופה הזו עלתה מנייתה ממחיר של כ-47 דולר, למחיר של 59.6 דולר, המעניק לה שווי שוק של 259 מיליארד דולר.

בלעדי: אינטל תפתח בישראל כרטיסי-רשת חכמים

בתמונה למעלה: כרטיס Stratix 10 DX של אינטל, המיועד לתמוך בהסטת עומסים מה-CPU במרכזי נתונים

חברת אינטל העולמית (Intel) מקימה קבוצת פיתוח חדשה בישראל במסגרת קבוצת מרכזי הנתונים (Data Center Group), אשר תתמקד בפיתוח כרטיסי רשת חכמים (SmartNIC) עבור מרכזי נתונים ותשתיות ענן. כך נודע ל-Techtime. הקבוצה פועלת ממרכזי הפיתוח של אינטל בחיפה ובירושלים ונמצאת עדיין בשלבי הקמה. המוצרים של הקבוצה החדשה צפויים להתחרות בחלק מהמוצרים של Silicom ושל חברת מלאנוקס (Mellanox), שאינטל כנראה ניסתה לרכוש אותה אולם הפסידה בתחרות מול חברת אנבידיה.

כרטיסי רשת (Network Interface Card) הינם כרטיסי PCIe המתחברים אל השרת או מערך האיחסון, ומאפשרים להם להתחבר אל רשת האיתרנט (Ethernet) של מרכז הנתונים. כרטיסי רשת חכמים הינם מתאמים שבנוסף לכך, גם מסיטים חלק מהעומסים מה-CPU של השרת. באמצעות מעבד המצוי בכרטיס, ה-SmartNIC נוטל על עצמו ביצוע פעולות נוספות כמו הצפנה ופיענוח, עיבוד פרוטוקולי TCP/IP ו-HTTP, מתן שירותי firewall וכדומה.

הארכיטקטורות המובילות: ASIC, FPGA ו-SoC

בדרך-כלל חברות מיישמות כיום כרטיסי רשת חכמים באמצעות שלוש ארכיטקטורות שונות: ASIC, FPGA או System-on-a-Chip. כרטיס מבוסס ASIC (שבב ייעודי) מספק את הביצועים הטובים ביותר למחיר והוא קל לתיכנות, אולם הגמישות שלו מוגבלת לפונקציות שהוטמעו בו מראש בשלב התכנון. כרטיס מתאם מבוסס FPGA יכול לתמוך כמעט בכל פונקציה נדרשת, אולם הוא יקר יותר ודורש תיכנות מורכב הלוקח זמן רב יחסית.

כרטיסי רשת חכמים מבוססי SoC כוללים שבב ליבה שבתוכו מוטמעים גם NIC וגם CPU. הם נחשבים לאופציה הטובה ביותר: מחיר טוב ביחס לביצועים, גמישות בביצועים ותכנות קל. מנגד, קשה בהרבה לפתח אותם. עדיין לא ברור באיזה סוג של כרטיסים חכמים יתמקד הצוות הישראלי. אולם לאחרונה פירסמה אינטל הצעת עבודה לארכיטקט ראשי עבור פרוייקט פיתוח כרטיסי SmartNIC שבה מוגדר תפקידו, בין השאר כ"הגדרת, שילוב ויישום מעבד בתוך רכיבי SoC". בנוסף, הוא נדרש להיות בעל מומחיות גבוהה בארכיטקטורת מעבדי אינטל או מעבדי ARM.

מנגד, לאחר שרכשה את חברת אלטרה בדצמבר 2015 תמורת 16.7 מיליארד דולר, אינטל גם מחזיקה בטכנולוגיית FPGA מהמתקדמות ביותר בשוק במסגרת קבוצת Programmable Solutions Group. מכאן, שסביר להניח שהיא לא תזניח את השוק של כרטיסי רשת מבוססי FPGA. דובר אינטל אישר את הידיעה על הקמת קבוצת הפיתוח החדשה בישראל.

בשורה חשובה לסיליקום ומלאנוקס

הקמת הקבוצה באינטל נעשית במקביל להתקדמות במכירת מלאנוקס לאנבידיה (Nvidia). חברת מלאנוקס היא אחת מהחברות המובילות בעולם באספקת כרטיסי SmartNIC לתשתיות ענן ומרכזי נתונים, ומספקת את שלושת האופציות (כרטיסים מבוססי ASIC, מבוססי FPGA ומבוססי SoC). בחודש מרץ 2019 נחתמה עיסקת מכירת מלאנוקס לאנבידיה תמורת 6.9 מיליארד דולר.

במהלך החודשים שקדמו לעיסקה התפרסמו ידיעות רבות (שלא אושרו ולא הוכחשו) שלפיהן גם אינטל השתתפה בתחרות המחירים שהתנהלה מסביב למכירת מלאנוקס. בסוף השבוע קיבלה אנבידיה את אישור האיחוד האירופי לביצוע העיסקה. חברת סיליקום מכפר סבא היא שותפה אסטרטגית של קבוצת הרכיבים המיתכנתים של אינטל, ומפתחת כבר היום כרטיסי רשת חכמים המבוססים על פלטפורמות ה-FPGA של אינטל.

בשורה התחתונה, נראה שישראל הופכת לשדה קרב שבו אינטל, סיליקום ומלאנוקס/אנבידיה יתחרו על שוק מתאמי הרשת החכמים עבור תשתיות ענן ומרכזי הנתונים של הדור הבא.

בלעדי ל-Techtime: אינטל בונה קהילת מפתחי מודולים ל-FPGA

חברת אינטל (Intel) גיבשה אסטרטגיה חדשה לפיתוח רכיבים מיתכנתים מסוג FPGA, שנועדה לספק פתרונות ייעודיים התפורים ליישומים נפרדים ולשווקים אנכיים. האסטרטגיה מבוססת על בניית מערך של שותפים המפתחים ומייצרים שבבים נלווים, ועל פיתוח טכנולוגיות המאפשרות לשלב את המודולים האלה בתוך רכיב יחיד, לצד שבב ה-FPGA. בראיון בלעדי ל-Techtime, סיפר סגן נשיא לאסטרטגיה וחדשנות בקבוצת Programmable Solutions Group של אינטל, וינסנט יו (בתמונה למעלה), שהמטרה היא "לספק רכיבים מיתכנתים המותאמים לכל יישום במתכונת של Application Specific FPGA".

הדברים האלה מספקים מענה לשאלה שהציקה לתעשייה שנים רבות: מדוע אינטל רכשה את יצרנית רכיבי ה-FPGA אלטרה בשנת 2015 תמורת סכום עצום של 16.7 מיליארד דולר. לדברי יו, הרעיון של אינטל הוא שטכנולוגיות הייצור שלה יכולות לתת תנופה גדולה מאוד לשוק ה-FPGA. יו: "אסטרטגיית ה-FPGA הייעודי מבוססת כולה על בניית מודל עסקי מסביב לטכנולוגיות הייצור הבלעדיות של אינטל". הרכיבים החדשים ייוצרו במתכונת שבה מספר שבבים נפרדים ארוזים במארז משותף של רכיב יחיד (Advanced Packaging Technologies), המוכר גם בכינוי 3D SiP.

השותפים יפתחו מודולים, אינטל תשלב אותם בשבב

"אנחנו רואים שיש יתרון לספק פתרון מותאים לכל שוק בנפרד. בנינו ספריה של מודולים שונים שניתן להתקין לצד ליבת ה-FPGA. כעת אנחנו עובדים עם קבוצה של שותפים עיסקיים וטכנולוגיים המפתחים מודולים שלהם שניתן יהיה לשלב בתוך הרכיבים כדי לייצר פתרון מותאם לכל צורך". השותפים יפתחו מודולים לצרכים שונים ובטכנולוגיות ייצור שונות, שניתן יהיה לחבר אותן אל ליבת ה-FPGA באמצעות טכנולוגיית EMIB המקשרת אריחי סיליקון שונים בתוך המארז (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), ובאמצעות ערוץ התקשורת הפנימי המהיר AIB – Advanced Interface Bus.

חתך לרוחב SoC מרובה-מודולים המבוסס על קישוריות EMIB
חתך לרוחב SoC מרובה-מודולים המבוסס על קישוריות EMIB

המארז מייצר מודל עסקי חדש

שתי הטכנולוגיות פותחו במקור עבור התקשורת בתוך השבב בין רכיבי CPU לבין זכרונות צמודים, וכעת הן משמשות לבניית מודל עסקי חדש עבור קבוצת הרכיבים המיתכנתים (PSG). הגישה הזו מאפשרת כבר היום לייצר רכיבים בעלי פונקציות שונות בהתאם לצרכים ייעודיים, כאשר לצד ליבת ה-FPGA ניתן להתקין מעגלי ASIC, CPU, שבבי זכרון, מעגלים אנלוגיים וכדומה. בנוסף, ניתן יהיה לשלב ברכיב תהליכי ייצור שונים: לצד ליבת ה-FPGA המיוצרת היום בתהליכים של 10 ננומטר ו-14 ננומטר, השותפים העסקיים יוכלו להוסיף מעגלים ייעודיים בתהליכים כמו 14, 20, 28 ו-40 ננומטר.

כיום אינטל מפתחת טכנולוגיית 3D משופרת אשר תשולב ברכיבי משפחת Agilex FPGA שהוכרזה לאחרונה: התקנת אריחי סיליקון אחד על גבי השני (שתי קומות). אינטל מספקת לשותפים גישה חינם אל טכנולוגיות הייצור האלה כדי לעודד אותם לפתח מודולים, אולם הייצור עצמו יישאר באינטל: "השילוב של כל המודולים בשבב ייעשה אצלנו, מכיוון שטכנולוגיית EMIB עבור מארזי SiP היא טכנולוגיה ייחודית שלנו, ואנחנו לא מוציאים אותה החוצה".

מנועי הצמיחה של קבוצת PSG

כלומר, האסטרטגיה החדשה תחזק את הפעילות של אינטל בתחום שירותי הייצור (Foundry). "אנחנו עובדים קרוב מאוד לקבוצת ה-ASIC של אינטל והטכנולוגיות החדשות יאפשרו להחליף בקלות את ה-FPGA בטכנולוגיית Stuctured ASIC, המקילה על ייצור ASIC, ולהביא עסקאות ייצור לאינטל". כיום מדובר בקבוצה קטנה יחסית במונחים של אינטל: היא מעסיקה קרוב ל-4,000 עובדים ומכירותיה ב-2018 הסתכמו בכ-2 מיליארד דולר.

מה יהיו מנועי הצמיחה המרכזיים שלכם?

יו: "השווקים המרכזיים שלנו הם התקשורת, חישוב בקצות הרשת (Edge Computing), מרכזי נתונים ושוק התעופה והביטחון. הדור החמישי יהיה חשוב, מכיוון שהוא ממוקד בעיקר בתקשורת מכונה למכונה ומייצר שינוי בשוק התקשורת, וכאשר שוק נמצא בתהליכי שינוי, מכירות ה-FPGA צומחות. שוק חישובי הקצה צפוי לצמוח מכיוון שרכיבי FPGA יעילים מאוד בעיבוד מידע ויזואלי.

"לרכיבי FPGA יש חשיבות רבה בתחומים כמו מכ"ם ולוחמה אלקטרונית. תחומים אלה נמצאים בתהליך שינוי בין השאר בגלל הצורך להתגונן בפני רחפנים וכלים רובוטיים. שוק ה-FPGA הביטחוני יגיע בתוך שנתיים להיקף של כמיליארד דולר בשנה בארצות הברית לבדה, וזה מבלי להתייחס לשאר העולם.

"שוק מרכזי נוסף הוא מרכזי נתונים וענן, שבו אנחנו צופים צמיחה בתחום של מתאמי תקשורת חכמים (Smart NIC), מכיוון שה-FPGA יעיל מאוד בהחלפת פונקציות העיבוד בהתאם לצורך, ובפיתוח מאיצים עבור רשתות NFV שבהן ה-FPGA מסיט עומסים מה-CPU ונכנס לפעולה כאשר יש צורך להאיץ את הביצוע של פעולות מוגדרות".

וינסנט יו ביקר בישראל בשבוע שעבר כדי להשתתף בסמינר מקצועי שנערך בקרית שדה התעופה בשותפות עם חברת איסטרוניקס.

אינטל הכריזה על מעבד-תמונות ליישומי IoT

חברת אינטל (Intel) חשפה אתמול בוועידת הבינה המלאכותית (AI Summit 2019) שקיימה בסן פרנסיסקו, את הגרסה החדשה של השבב Movidius: מעבד בינה מלאכותית זעיר ליישומי עיבוד תמונה (Vision Processing Unit  – VPU), אשר קיבל את הכינוי Keem Bay. השבב צפוי לצאת לשוק במחצית הראשונה של 2020 ולספק ביצועים גבוהים פי עשרה בהשוואה לדור הקודם שלו, שיצא לשוק בשנת 2017.

השבב מופיע בגודל של 72 מ"מ מרובע ומיועד למימוש הסקות עיבוד תמונה באבזרי קצה. הוא כולל זיכרון בתוך השבב וערוץ מידע פנימי ברוחב של 64 סיביות, להעברה מהירה של המידע בין הזיכרון לבין יחידות העיבוד. אינטל מייעדת אותו למגוון רחב של יישומי קצה, כולל הטמעה בתוך מצלמות סטילס, רובוטים, רחפנים, מצלמות אבטחה, כלי-רכב, תחנות שירות אוטומטיות, האצת עיבוד תמונה בקצות הרשת באמצעות התקנת מספר שבבים בכרטיסי PCIe, ועוד.

בתחום ה-IoT הגודל קובע

למעשה, מדובר בשבב בינה מלאכותית ייעודי עבור אבזרי IoT. להערכת אינטל, זהו השבב המהיר ביותר מסוגו בתעשייה, ומהיר פי ארבעה מהשבב המקביל של אנבידיה, TX2. אומנם השבב Xavier של אנבידיה מהיר יותר, אולם לטענת אינטל צריכת ההספק שלו עבור כל פעולת עיבוד מקבילה, גבוהה פי חמישה. לדברי מנהל קבוצת ה-IoT באינטל, ג'ונתן באלון (בתמונה למעלה), "זהו הבדל חשוב מאוד, מכיוון שבאבזרי הקצה הלקוחות דורשים חיסכון בהספק, גודל קטן, וזמני השהייה מינימליים".

ההכרזה האחרונה היא מרכיב באסטרטגיה כוללת של אינטל לספק פתרונות בינה מלאכותית מרמת הענן ועד לאבזרי הקצה הקטנים ביותר. להערכת חברת IDC, בתוך 5 שנים יגדל קצב ייצור המידע שאנחנו מייצרים פי עשרה, כאשר 70% ממנו ייווצר באבזרי הקצה. ראוי לציין שחברת אינטל מעריכה שכבר השנה (2019) יסתכמו מכירותיה בתחום הבינה המלאכותית בכ-3.5 מיליארד דולר.

עוד בנושא: אינטל ישראל פיתחה מעבד בינה מלאכותית

אינטל הקימה קבוצת מחקר לתכנות אוטומטי

 בתמונה למעלה: פרופ' ג'סטין גוטשליך, מנהל קבוצת התיכנות האוטומטי בחברת אינטל

חברת אינטל (Intel) הקימה קבוצת מחקר חדשה המפתחת טכנולוגיות לכתיבה אוטומטית של תוכנות במסגרת מעבדות המחקר Intel Labs. הקבוצה מנוהלת על-ידי פרופ' ג'סטין גוטשליך מאוניברסיטת פנסילבניה, אשר ייסד ב-2016 את מרכז המחקר CAPA לתיכנות עבור מערכות הטרוגניות בשותפות של אינטל וה-NSF (הקרן הלאומית למדע), ולפני-כן המנהל ההנדסי של יצרנית המשחקים Game Zone. מטרת קבוצת המחקר היא לפתח תהליך כתיבת תוכנות אוטומטית על-ידי המחשב, באמצעות שילוב של בינה מלאכותית, תכנות פורמלי מסורתי ופיתוח שפות תכנות חדשות.

בפוסט שהעלה בבלוג של אינטל בעקבות הרצאה שנתן בסוף השבוע בכנס Future of Safe Autonomy שהתקיים באוניברסיטת פנסילבניה, הוא הסביר שתכנון אוטומטי הופך לצורך בעקבות הצטברות של מספר גורמים: ההיקף הגובר של תוכנות בכל האבזרים המצויים בסביבתנו, הטעויות הרבות המאפיינות תוכנות שנכתבו על-ידי בני-אדם, התפתחות המיחשוב ההטרוגני והמחסור הגובר במתכנתים טובים ומיומנים.

בעיית כוח האדם מעיקה על התעשייה: להערכת ארגון Code.org, בארצות הברית לבדה קיימות כיום כ-500,000 משרות בתכנות שהתעשייה לא מצליחה למלא, זאת כאשר האקדמיה מפיקה רק 50,000 בוגרים בשנה בלימודי הנדסת מחשבים. ג'סטין: "כלומר, מתוך כל המשרות שיאויישו בתעשייה, רק ל-10% מהעובדים שיתקבלו יש הכשרה מתאימה כדי להתפתח ולהיות מתכנתים טובים".

הבעיה מחמירה בגלל שהתעשייה עוברת מתהליך של הגדלת מספר הטרנזיסטורים בשבב, לצמיחה באמצעות חדשנות. הדבר מתבטא באימוץ פלטפורמות הטרוגניות כמו מעבדי CPU, מעבדי GPU, רכיבי FPGA, שימוש ברכיבי ASIC ייעודיים וההתפתחות של פלטפורמות מחשוב המחקות בחומרה את הארכיטקטורה של הנוירונים במוח (neuromorphic). "במצב כזה יהיה קשה, ואולי אפילו בלתי אפשרי, למצוא מתכנתים שיוכלו לכתוב תוכנות טובות, יעילות ובטוחות עבור כל פלטפורמות החומרה".

תקלות שרק מכונה יודעת לאתר

הוא הסביר שכל התוכנות הגדולות, כמו מערכות הפעלה, דפדפנים, פלטפורמות חברתיות ועוד, כוללות תקלות שחלק גדול מהן לא ניתן לאיתור על-ידי בני-אדם, הפוגעות בדיוק של התוצאות, בבטיחות ובביצועים. במחקר שהוא ביצע בשיתוף עם חוקרים מאוניברסיטת Texas A&M, נבחנה היעילות של תוכנת הבדיקות האוטומטית AutoPerf, והוכח שהיא יעילה יותר מכל הטכניקות הידניות המוכרות. "המחקר מוכיח שטעויות שחמקו זמן רב מעיני המתכנתים, אותרו באופן אוטומטי ללא התערבות אנושית. השלב הבא הוא תיקון אוטומטי של הבאגים".

לדבריו, גוגל הוכיחה את היתרונות של תכנות אוטומטי במסגרת השירות Google Translate. "היישום הזה נבנה על-ידי מהנדסים שכתבו 50,000 שורות קוד בטכניקות תכנות קלאסיות. אולם גוגל שכתבה את הקוד באמצעות מערכת תכנות מכונה שצימצמה את התוכנה ל-500 שורות קוד. "לא רק שהתוכנה קטנה פי 1,000, אלא שביצועיה אפילו השתפרו. זה מדהים". מבחינת האדם, המשמעות המרכזית של תכנות מכונה היא שהמתכנתים יכולים לכתוב בשפה עלית מופשטת בהרבה, ועל-ידי כך לפתוח את עולם התכנות בפני אנשים נוספים ובפני מקצועות חדשים שלא היתה להם נגישות ליידע הטכנולוגי, "ולייצר מיליוני משרות חדשות".

מחקרים ראשונים של הקבוצה החדשה מראים כיצד ניתן להשיג פתרון בעיות אוטומטי באמצעות שיפור התיפקוד של תוכנות גנטיות (Genetic Algorithm), אשר פועלות באמצעות סריקה של כל הפתרונות האפשריים לבעייה מוגדרת, ואיתור הפתרון הטוב ביותר. מאמר חדש של המעבדה שפורסם לאחרונה ביחד עם קבוצת חוקרים מ-MIT, מגדיר את היסודות שלאורם יתפתח תחום התיכנות האוטומטי. לקריאת המאמר: The Three Pillars of Machine Programming.