אינטל חשפה את שבב ה-IPU הראשון בעולם

חברת אינטל (Intel) חשפה אתמול את שבב ה-IPU הראשון (תמונה למעלה) שהיא פיתחה בישראל ובארה"ב לאחר שלוש שנות עבודה מאומצות. הרכיב שקיבל את הכינוי Mount Evans, הוא המוצר הראשון של החברה מקטגוריית שבבים חדשה בשם Infrastructure Processing Unit – IPU, אשר מיועדים לייעל את מרכזי הנתונים ולהגביר את רמת האבטחה שלהם. בשלב הנוכחי הם יוצאים במתכונת של כרטיסים נתקעים בתוך השרת, אשר מקבלים על עצמם את כל תפקידי הניהול והתחזוקה של המשימות במרכז הנתונים, ומפנים לגמרי את מעבדי ה-CPU לעבודות החישוב שהלקוח זקוק להם.

ארכיטקט בקבוצת הנטוורקינג של אינטל ישראל, אליאל לוזון, סיפר ל-Techtime שפרוייקט הפיתוח בוצע בעיקר על-ידי מרכזי הפיתוח של אינטל בישראל ובארה"ב, כאשר בארץ עבדו עליו כמה מאות מפתחים ממרכזי הפיתוח בירושלים, בחיפה ובפתח תקווה. ישראל משמשת כמרכז מצויינות של אינטל בתחומי הנטוורקינג, ומפתחת עבור החברה את כרטיסי התקשורת שלה, NICs ו-SmartNICs, עבור מרכזי נתונים. לכן היה רק טבעי שיהיה לה משקל מיוחד בפיתוח המוצר החדש. לוזון: "כל מרכיבי הנטוורקינג והקושחה פותחו בישראל, כאשר התוכנה ומרכיב המעבדים (16 ליבות ARM) פותחו בארה"ב".

מהו בעצם ההבדל בין NIC לבין IPU?

"כרטיס NIC מקשר בין רשת התקשורת לבין המעבד בשרת, ומבצע עיבוד מסויים על התוכן המועבר למעבד ה-CPU (המעבד המארח), אשר שולט בו. כרטיס SmartNIC מבוסס על שבב המספק יכולת עיבוד, זיכרון ומאיצים אשר יכולים לשחרר את המעבד מחלק מעבודת הבקרה של המעבד המארח ולהסיט ממנו עומסים. אבל גם הוא נישלט על-ידי המעבד המארח ועדיין חלק גדול מעבודות התחזוקה של בסיס הנתונים מתבצע בתוך ה-CPU עצמו".

אליאל לוזון. "ה-IPU הוא הבסיס לעתיד מרכזי הנתונים"
אליאל לוזון. "ה-IPU הוא הבסיס לעתיד מרכזי הנתונים"

הדבק האלקטרוני של מרכז הנתונים

"ה-IPU מספק יכולת חדשה. הוא מטפל בעצמו בכל הסוגיות הקשורות לבקרה של הגישה לרשת, למערכי הזיכרון ולמחשבים אחרים. למעשה, הממשק החיצוני של המחשב נמצא בשליטת ה-IPU אשר מנוהל על-ידי ספקית שירותי הענן, ולעתים המחשב המארח אפילו לא יודע על קיומו". העיוורון הזה אינו מקרי, ומיועד לענות על צורך מיוחד בשוק תשתיות הענן: חברות הענן גובות תשלום לפי מחזורי העבודה של ה-CPU. אולם כיום מבוזבזים מחזורים רבים על תחזוקת הרשת, המרת פרוטוקולים ועל ניהול התנועה אל משאבים חיצוניים כמו מחשבים אחרים, תשתיות אחסון ועוד.

באמצעות ה-IPU כל הפעולות האלה מופרדות מה-CPU, והחברות חוסכות את "המס" הזה. לדברי אליאל, יש לגישה הזאת יתרונות מיוחדים: "לקוחות רבים רוכשים שירות במתכונת של Bare Metal, כלומר הם מקבלים מחשב פיסי במרכז הנתונים, לא מחשב וירטואלי. אולם כיום המחשב הזה אינו מחשב מלא, אלא מחשב שצריך לעסוק גם בניהול התשתיות.

"ה-IPU מאפשר להם גם לקבל את כל התשתיות האלה וגם לזכות ברמת פרטיות גבוהה יותר, מכיוון שלא רצות במחשב הזה תוכנות ניהול שהם לא מודעים לקיומן. הם מקבלים סביבה נקייה. הלקוח מרגיש מוגן מכיוון שהמחשב שלו נקי לחלוטין ואין תוכנה זרה השולטת בו, וחברת הענן מרגישה מוגנת מכיוון שהרשת שלה אינה חשופה אל תוכנות בלתי ידועות שהלקוח מריץ במחשב שלו".

מדוע הכרזתם גם על כרטיסי FPGA המבצעים עבודה דומה?

"אנחנו מציעים שלושה מוצרים: כרטיס מבוסס שבב IPU שלדעתנו הוא הבסיס לעתיד מרכזי הנתונים ומספק כיום מהירות תקשורת של 200Gbps גיגה ביט, ושני כרטיסים מבוססי FPGA המיועדים ללקוחות המעדיפים לעבוד על-גבי ארכיטקטורת אינטל ולא ארכיטקטורת ARM, מכיוון שהם מבוססים על מעבד Xeon. הדבר מאפשר להם העברה קלה של יישומים אל הכרטיס הזה וגם גמישות רבה יותר מזו שניתן לקבל באמצעות שבב ASIC. מצד שני, פתרון מבוסס FPGA הוא יקר יותר בשטח, בצריכת ההספק ובמחיר, ומתאים יותר לפיתוח מאשר לפריסה רחבת היקף".

מה היה האתגר המרכזי של הפרוייקט?

"מבחינתנו פיתוח Mount Evans היה קפיצת מדרגה בדרגת המורכבות. בנוסף למטלות התקשורת הרגילות נאלצנו להוסיף לשבב יכולות עיבוד רבות מאוד, ממשקים רבים כולל ממשקי תקשורת אל הזיכרון, ותשתיות. זהו שבב גדול ומורכב. עצם שהעובדה שהוא יצא מהייצור הראשוני ועבד כבר בפעם הראשונה היא עבורנו הישג גדול מאוד".

אינטל תייצר שבבים עבור AWS וקואלקום

חברת אינטל תייצר שבבים של AWS ושל אמזון. החברה מסרה על הסכמי ייצור עם שתי ענקיות הענן במסגרת אסטרטגיית IDM 2.0 החדשה, שלפיה היא תספק שירותי ייצור במתכונת Foundry, לצד ייצור עצמי של המעבדים שלה עצמה, והסתמכות על קבלני ייצור חיצוניים, כמו TSMC, לייצור שבבים שהיא מפתחת ומוכרת. לדברי סגן נשיא עולמי ומנהל מרכזי הייצור של אינטל העולמית, דניאל בן עטר (בתמונה למעלה), "האסטרטגיה הזאת היא מנוע הצמיחה של אינטל לשנים הבאות".

אינטל הודיעה שאמזון ווב סרוויסז (AWS) תהיה הלקוחה הראשונה שתשתמש בטכנולוגיית מארזים חדשה של אינטל במסגרת קבוצת שירותי ה-foundry שעליה הכריז לאחרונה המנכ"ל פט גלסינגר. במקביל, אינטל חתמה על הסכם ייצור עם חברת קואלקום שלפיו היא תהיה הלקוחה הראשונה לקבל שירותי ייצור בטכנולוגיית התהליך Intel 20A, אשר צפויה להיכנס לייצור המוני בשנת 2024. במסגרת האסטרטגיה הזו, אינטל מעוניינת להיות ספקית foundry מרכזית עם כושר ייצור בארה"ב ובאירופה.

גלסינגר אמר שבנוסף להשקעה של יותר מ-20 מיליארד דולר במפעל ייצור חדגש המוקם באריזונה, "אנחנו משקיעים 3.5 מיליארד דולר במפעל חדש בניו מקסיקו שיתמוך בטכנולוגיית מארזים מתקדמת שלנו, והשקעה של כ-10 מיליארד דולר במפעל ייצור השבבים בקרית גת. עד עתה התמקדנו בהגדלת כושר הייצור, וכעת אנחנו מתמקדים בטכנולוגיות התהליכים והמארזים שלנו. המטרה היא להשיג את השילוב הנכון של תהליך ומארז, שבבים ופלטפורמות, תוכנה וייצור בהיקף גדול".

בשיחה השבוע עם עיתונאים ישראלים, סיפר בן עטר שהחברה החליטה להתנתק מסולם הננומטרים, המתאר את רוחב הצומת בטרנזיסטור, שלפיו מגדירות יצרניות השבבים את הרמה הטכנולוגית שלהן. "לרוחב הצומת אין כיום משמעות והוא אינו מסביר מהי הרמה הטכנולוגית של היצרנית. למבנה הצומת יש חשיבות לא פחותה באספקת ביצועים. לכן אנחנו רוצים להתמקד במדדים של ביצועים להספק, ולא ברוחב הצומת".

מפת הדרכים החדשה של אינטל

היום (ב') חשפה אינטל את מפת הדרכים החדשה שלה, במקביל לשמות התהליכים (nodes) החדשים שהיא העניקה להן במקום סולם הננומטרים המקובל בתעשייה. תהליך Intel 7 מספק שיפור של כ-10%-15% בביצועים לוואט בהשוואה ל-Intel 10nm SuperFin, באמצעות אופטימיזציה של טרנזיסטורי Fin FET. הוא ישמש לייצור מעבד Alder Lake למחשבים אישיים שייצא ב-2021 ומעבד Sapphire Rapids לחוות שרתים, אשר צפוי להיכנס לייצור ברבעון הראשון של 2022.

תהליך Intel 4 יהיה התהליך הראשון שבו אינטל מבצעת שימוש בליתוגרפיית Extreme UV, המבוסס על אופטיקה באורך גל של 13.5 ננומטר בהשוואה לתהליך הקודם שבו האופטיקה מבוססת על אורך גל של 193 ננומטר. התהליך יספק שיפור של כ-20% בביצועים בהשוואה לתהליך Intel 7. הוא יהיה מוכן לייצור במחצית השנייה של 2022 וישמש לייצור מוצרים שייצאו לשוק ב-2023, דוגמת מעבדי Meteor Lake למחשבים אישיים ומעבד Granite Rapids לחוות שרתים.

תהליך Intel 3 יספק שיפור של כ-18% בביצועים לוואט בהשוואה ל-Intel 4,לצד צמצום שטח השבב. תחילת הייצור של Intel 3 מתוכננת למחצית השנייה של 2023. לאחר מכן אינטל תעבור לתהליך Intel 20A, אשר יתבסס על שתי טכנולוגיות חדשות: הטרנזיסטור RibbonFET, ומבנה חדש של השבב בטכנולוגיית PowerVia. הוא צפוי להגיע לייצור ב-2024, וכאמור ישיש לייצור שבבים של חברת קואלקום. בתוך כך החברה מסרה שהיא החלה בפיתוח תהליך Intel 18A, אשר ככל הנראה צפוי לצאת לשוק במהלך שנת 2025.

טרנזיסטור הדור הבא של אינטל: RibbonFET

בתמונה למעלה: טרנזיסטור RibbonFET החדש (מימין) לצד טרנזיסטור FinFET של אינטל

חברת אינטל הכריזה על טרנזיסטור מסוג חדש בשם RibbonFET אשר צפוי להיכנס לייצור סדרתי בשנת 2024 ויחליף בהדרגה את טרנזיסטורי FinFET המשמשים כיום כסוס העבודה המרכזי של החברה. מדובר בהכרזה החשובה ביותר של אינטל מאז ההכרזה על טרנזיסטורי Tri-Gate בשנת 2011 שמהם התפתח טרנזיסטור ה-FinFET של החברה. המהלך ההוא הכניס אותה אל עולם הטרנזיסטורים התלת-מימדיים, שבהם הוגדל שטח הצומת שבו נעים המטענים החשמליים באמצעות שלוש פאות (במקום פאה אחת בטרנזיסטור שטוח) ובאמצעות ריבוי שטחי מגע (סנפירים).

בטכנולוגיית RibbonFET החדשה, אינטל ביצעה הגדלה נוספת של שטח הצומת באמצעות בניית "צומת צפה" שבה השער המבקר את פעולת הטרנזיסטור של הטרנזיסטור מקיף את הצומת מכל הכיוונים. באמצעות המבנה הזה ניתן להעביר גם מטענים קטנים מאוד במהירות גדולה בהרבה. ביסודו הרעיון אינו חדש, וכבר בסוף שנות ה-80 הדגימה טושיבה יכולת ייצור של טרנזיסטור בעל צומת צפה, שקיבל את הכינוי Gate-All-Around – GAA. אולם רק כעת הטכנולוגיה מתחילה להגיע לשלבים מעשיים. בשנת 2020 הודיעה חברת סמסונג שהיא מפתחת טכנולוגיית GAA משל עצמה בשם Multi-Bridge Channel FET – MBCFET, ושהיא תשמש לייצור שבבים בתהליכי ה-3 ננומטר העתידיים שלה.

ביחד עם הטרנזיסטור החדש, אינטל תתחיל ב-2024 לייצר שבבים במבנה חדש בשם PowerVia. כיום מיוצרים הטרנזיסטורים בשכבה התחתונה של השבב כאשר מעליה נבנה מארג של מוליכים חשמליים האחראים לאספקת הכוח לטרנזיסטורים ולניתוב האותות. בטכנולוגיית PowerVia החדשה, אינטל מפרידה בין שני סוגי המוליכים ומשנה את מיקומם. בשיטה החדשה, שכבת הטרנזיסטורים נמצאת במרכז השבב, כאשר מארג אספקת הכוח נמצא בחלקו התחתון של השבב, קרוב אל המעגל המודפס.

מארג המוליכים האחראים על ניתוב האותות בין הטרנזיסטורים נמצא בחלקו העליון של השבב, ומתקיימת הפרדה מלאה בין האותות לבין אספקת הכוח. להערכת אינטל, בטכניקה הזאת ניתן לתכנן את ניתוב האותות (Routing) בצורה אופטימלית ובכך לשפר דרמטית את מהירות העבודה של השבב ולהפחית את צריכת האנרגיה שלו. מדובר בתהליך קשה מאוד לביצוע, הדורש לבצע הפיכה של פרוסת הסיליקון (Flip Chip) במהלך הייצור של שבבים גדולים וצפופים מאוד.

שתי הטכנולוגיות החדשות יהיו הבסיס לתהליך הייצור שקיבל את הכינוי Intel 20A, אשר צפוי להגיע לייצור ב-2024. אינטל דיווחה שהיא חתמה על הסכם עם חברת קואלקום, שלפיו קואלקום תהיה החברה הראשונה שאינטל תספק לה שירותי ייצור שבבים המבוססים על תהליך Intel 20A (במפעל באריזונה הנמצא כעת בשלבי הקמה). הסכם הייצור הזה נעשה במסגרת אסטרטגיית IDM 2.0 שעליה הכריז לאחרונה המנכ"ל פט גלסינגר, שלפיה אינטל תספק שירותי ייצור לחברות אחרות (Foundy).

הכנסות מובילאיי צמחו ב-124% ברבעון השני

הכנסות מובילאיי (Mobileye) ברבעון השני של 2021 הסתכמו ב-327 מיליון דולר, כך עולה מהדו"ח הרבעוני שפרסמה אינטל בסוף השבוע. מדובר בעלייה של 124% בהשוואה לרבעון המקביל בשנה שעברה, אך בירידה של 13% בהשוואה לרבעון הקודם. מבין כל חטיבות הפעילות של אינטל, חטיבת מובילאיי רשמה ברבעון השני את הגידול השנתי הגבוה ביותר.

במהלך הרבעון השני סגרה מובילאיי 10 זכיות תכנון נוספות בתעשיית הרכב, עבור כ-16 מיליון יחידות בסך הכול. החוזה המשמעותי ביותר שעליו דיווחה מובילאיי ברבעון האחרון היה עם טויוטה. במסגרת ההסכם מובילאיי ו-ZF הגרמנית, אחת מספקיות המערכות לרכב הגדולות בעולם, יפתחו עבור יצרנית הרכב היפנית מערכת עזר בטיחותית לנהג (ADAS) שתתבסס על מכ"ם חדש של ZF ועל שבב ראיית המכונה EyeQ4 של מובילאיי. המערכת צפויה להיות משולבת במספר דגמים של טויוטה בשנים הבאות.

בשבוע שעבר החלה מובילאיי בנסיעות מבחן של כלי-רכב אוטונומיים בניו-יורק, והיא הראשונה שקיבלה היתר לכך מהרשויות. בשיחת הוועידה של אינטל לאחר פרסום הדו"ח אמר המנכ"ל פאט גלזינגר כי מובילאיי מובילה כיום את תעשיית הנהיגה האוטונומית. "עם כלי-רכב בישראל, גרמניה, דטרויט, טוקיו, שנחאי, ובקרוב גם פאריז, למובילאיי יש את דריסת הרגל העולמית הגדולה ביותר בתחום הנהיגה האוטונומית, בזכות טכנולוגיית המיפוי המבוזרת שלנו REM." מנכ"ל אינטל העריך כי עד סוף השנה ייסעו על כבישים ברחבי העולם מעל מיליון כלי-רכב שיספקו נתוני טלמטריה עבור שירות המיפוי. "זהו יתרון ייחודי ועוצמתי של מובילאיי".

יציבות במכירות, ירידה בריווחיות

בסך הכל, ברבעון השני של 2021 הסתכמו המכירות של חברת אינטל העולמית בכ-19.6 מיליארד דולר, כמעט כמו ברבעון המקביל אשתקד (19.7 מיליארד דולר), אולם ירידה של 1% ברווח הנקי ושל 0.2% ברווח הגולמי. הירידה הזאת הספיקה כדי להוריד את מחיר המנייה בבורסה בכ-5% במהלך סוף השבוע, וכיום אינטל נסחרת בנסד"ק לפי שווי שוק של כ-215 מיליארד דולר. אינטל פירסמה תחזית מכירות של כ-19.1 מיליארד דולר ברבעון השלישי 2021, והערכה למכירות שנתיות בהיקף של כ-77.6 מיליארד דולר בשנת 2021, בהשוואה למכירות בהיקף של 77.9 מיליארד דולר בשנת 2020.

בחלוקה לפי מגזרי שוק, המכירות של מעבדים למחשבים אישיים צמחו בכ-6% בהשוואה לרבעון המקביל והסתכמו ב-10.1 מיליארד דולר. מכירות המעבדים והמוצרים למרכזי נתונים ירדו בכ-9% והסתכמו בכ-6.5 מיליארד דולר. המכירות בתחום הרכיבים המיתכנתים (לשעבר אלטרה) עדיין מדשדשות מסביב לכחצי מיליארד דולר, עם ירידה של 3% ברבעון האחרון. התחומים בעלי הצמיחה גדולה ביותר הם כאמור מובילאיי וקבוצת פתרונות ה-IoT אשר מכירותיה צמחו ב-47%, והסתכמו בכ-984 מיליון דולר.

שלומית וייס חוזרת לאינטל: מונתה למנכ"לית משותפת של ארגון ההנדסה הגלובלי

לאחר ארבע שנים בחברת מלאנוקס/אנבידיה, חוזרת שלומית וייס אל חברת אינטל שבה עבדה 28 שנים, כדי לשמש מנכ"לית משותפת של ארגון ההנדסה הגלובלי (Design Engineering Group) באינטל. שלומית תנהל את הקבוצה ממשרדי אינטל בחיפה, לצידו של סוניל שנוי (שחזר לאחרונה לאינטל). הם יהיו אחראים במשותף על כל קבוצת ההנדסה, כאשר שלומית תהיה אחראית על פיתוח ותכנון השבבים בתחום המחשבים (Client). בראיון ל-Techtime היא סיפרה שהיא תהיה אחראית על פיתוח מעבדים, IP ופתרונות SoC למחשבים, טאבלטים, לפטופים וגם לעולם השרתים.

שלומית וייס הצטרפה לאינטל ב-1989 לאחר שסיימה בהצטיינות תואר שני בהנדסת חשמל בטכניון. במהלך הקריירה הארוכה של באינטל מילאה שורה של תפקידי מפתח: פיתוח מערכות על שבב ללקוחות ורכיבי שרתים שונים. היא זכתה וייס בתואר היוקרתי ביותר של אינטל, Intel Achievement Award, על חלקה בפיתוח הארכיטקטורה של המעבד Sandy Bridg שפותח בישראל ב-2006 והיה המעבד המהיר ביותר של אינטל באותה תקופה. לאחר מכן היתה וייס אחראית על צוות הפיתוח (רובו מחיפה) של מעבדי Sky Lake למחשבים אישיים שיצאו לשוק ב-2015. מנכ"ל אינטל דאז הגדיר את סקיי-לייק כ"מעבד הטוב ביותר של אינטל".

"חשוב להכיר שיטות עבודה נוספות"

וייס מחזיקה במספר פטנטים בתחום פיתוח מיקרו-מעבדים ופרסמה לאחרונה את הספר “מנהיגות עם נשמה". בתפקידה האחרון באינטל שימשה כמנהלת תחום הנטוורקינג למרכזי מידע. בשנת 2017 היא הצטרפה לחברת מלאנוקס (כיום אנבידיה), שבה הייתה אחראית בארבע השנים האחרון על פיתוח שבבי הסיליקון לתחום התקשורת של החברה. לדבריה זו הייתה חוויה שתתרום להמשך פעילותה באינטל. וייס: "חשוב מאוד להכיר גישות נוספות. החשיפה לשיטות עבודה חדשות, מסייעת להעלות רעיונות חדשים ולחשוב כיצד ניתן לשפר את הפעילות שלנו באינטל".

לדבריה, המינוי מהווה הבעת אמון בעבודה הנעשית בארץ. "הקבוצה הישראלית היא בעלת חשיבות קריטית וסומכים עליה מאוד. אני נרגשת לחזור למקום שהיה לי בית במשך 28 שנה, שבו גדלתי והתפתחתי מבחינה טכנולוגית, ניהולית ואישית. אני רואה כיצד מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, מתווה אסטרטגיה חדשה לחברה ומאמינה שהאסטרטגיה הזאת תזניק אותה  קדימה". לדבריה, המהנדסים בישראל יצירתיים מאוד, אבל כרגע מורגש מחסור במהנדסים.

"העובדה שהרבה חברות חומרה באות לישראל כדי לפתח מעבדים מלמדת עד כמה המהנדסים בישראל טובים. אומנם זה מייצר קשיים, אבל גם מייצר תחרות ופותח הזדמנויות. אנחנו צריכים לחשוב כיצד לקדם מהנדסים". בראיון היא לא מגלה מה צפויה להיות מפת הדרכים הטכנולוגית של אינטל לאור השינויים המתחוללים כעת בעולם בתחום תשתיות העיבוד, אולם מתווה את נקודת המוצא החשובה מבחינתה: "הגורם החשוב ביותר הוא קלות השימוש במחשבים. המחשבים מגיעים לכל אדם. לכן הם צריכים להיות נגישים וקלים לשימוש. הצורך הזה מתורגם לאחר מכן למדדים מקצועיים כמו ביצועים, תקשורת, תאימות, עידכון גרסאות וכדומה".

חברת TSMC תייצר שבבי 3 ננומטר עבור אינטל ואפל

בתמונה למעלה: קו ייצור שבבים בחברת TSMC. מקור: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.

חברת אינטל (Intel) וחברת אפל (Apple) צפויות להיות החברות הראשונות שיוציאו לשוק שבבים אשר ייוצרו על-ידי TSMC הטאיוואנית בתהליך ייצור של 3 ננומטר. כך דיווח בסוף השבוע העיתון Nikkei Asia. העיתון מסר ששתי החברות מבצעות כעת בדיקות של התהליך במפעל של TSMC, כאשר אינטל מתכננת לייצר באמצעותו מעבדים עבור הדור הבא של מחשבים ניידים ומרכזי נתונים, ואילו חברת אפל מעוניינת לייצר מעבדים עבור טאבלטים חדשים ממשפחת iPad.

ככל הנראה הייצור ההמוני עבור שתי החברות יתחיל בשנה הבאה. בחודש שעבר הודיעה TSMC שהיא תתחיל בייצור המוני של שבבי 3 ננומטר (N3) במחצית השנייה של שנת 2022. הטכנולוגיה החדשה תתבסס על טרנזיסטורים מסוג FinFET. בהשוואה לתהליך של 5 ננומטר (N5), היא תספק שיפור של 15% בביצועים, חיסכון של 30% בצריכת ההספק, ושיפור של 70% ברמת הצפיפות של הטרנזיסטורים בשבב. לפי ההערכות, השבבים המיועדים לטלפונים החדשים של אפל (iPhone) ייוצרו על-ידי TSMC בתהליך של 4 ננומטר (N4), המהווה למעשה שיפור של תהליך 5 ננומטר הקיים. לפי ההערכות, TSMC צפויה להתחיל בייצור ניסיוני של שבבי 4 ננומטר לקראת סוף 2021, ולהתחיל בייצור סדרתי במהלך 2022.

עד לאחרונה החזיקה אינטל באסטרטגיית ייצור עצמית שלפיה רק היא מייצרת את השבבים שהיא מפתחת ומוכרת. אולם הקשיים של אינטל בפיתוח טכנולוגיות ייצור קטנות יותר מ-10 ננומטר מאלצים אותה לעבוד עם קבלני ייצור המשלימים את יכולת הייצור שלה. בחודש אוקטובר 2020 הודיעה אינטל על דחייה נוספת בהשקת מעבדי 7 ננומטר לשנת 2023. הדחייה הציבה אותה בפיגור משמעותי לעומת המתחרות העיקריות, AMD ואנבידיה, שכבר הוציאו לשוק מעבדים המיוצרים בגיאומטריה של 7 ננומטר.

בחודש מרץ 2021 הכריז מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, על אסטרטגיית IDM 2.0 המבוססת על שלושה מרכיבים: ייצור עצמי במפעלי החברה, ייצור מוצרים של אינטל אצל קבלניות ייצור חיצוניות, ומתן שירותי ייצור ללקוחות צד שלישי. במסגרת הזאת הוא אמר שאינטל תשתף פעולה עם TSMC בייצור מעבדים למחשבי קצה ושרתים, ובמקרה הצורך גם בשירותי הייצור של Globalfoundries ו-UMC. גלסינגר: "המטרה היא לספק ללקוחות מוצרים מובילים בלא קשר לשאלה היכן הם מיוצרים". לאחרונה דיווחה סוכנות בלומברג ש-TSMC מוכנה להעמיד לרשות אינטל מפעל שהיא מקימה בעיר Baoshan, שיעסיק כ-8,000 עובדים.

אינטל מקימה חטיבת תוכנה וחטיבת מחשבים עתירי עיבוד

חברת אינטל מחדדת את תחומי העניין שלה, ומבצעת ארגון מחודש הכוללת הקמת חטיבת מחשבים חזקים מאוד וחטיבת תוכנה גדולה. נשיא ומנכ"ל חברת אינטל העולמית ,פט גלסינגר, הכריז היום (ד') על ארגון מחדש של המבנה העסקי של החברה, והגדרת קבוצות עסקיות חדשות הממוקדות בתחומי צמיחה. הקבוצות החדשות יאפשרו לאינטל להגדיל את פעילות התוכנה כדי לחזק את מעמדה בתחום מרכזי הנתונים ולהרחיב את עסגקיה בתחוטם מחשבי העל והמחשבים עיתרי העיבוד (HPC), שבו המתחרה אנבידיה זוכה לאחרונה להצלחות רבות.

במסגרת המהלך, גלסינגר דיווח על הקמת קבוצת Software and Advanced Technology Group אשר תהיה אחראית על פיתוח תשתית תוכנה מאוחדת לכל מוצרי אינטל. היא תנוהל על-ידי גרג לבנדר (בתמונה למעלה), ששימש עד החודש (יוני 2021) כסגן נשיא והטכנולוג הראשי של חברת VMware. גם במהלך הזה היא מחקה את האסטרטגיה של חברת אנבידיה, אשר מקדישה מאמץ גדול מאוד בפיתוח תשתיות תוכנה בתחומים כמו מערכות הפעלה, יישומי ליבה ופתרונות בינה מלאכותית, אשר מותאמים לפתרונות החומרה שלה.

הקבוצה הגדולה השנייה נקראת Accelerated Computing Systems and Graphics Group, ותתמקד  בצד החומרה של עיבוד עתיר ביצועים (HPC). היא תפתח ותספק מעבדים ייעודיים חזקים ומאיצים גרפיים הדרושים במערכות ענן גדולות מאוד ובמחשבים חזקים ומחשבי על. הקבוצה תנוהל על-ידי ראג'ה קודורי, אשר שימש עד לאחרונה כארכיטקט הראשי של אינטל. מינוי המבהיר את החשיבות שאינטל מייחסת למהלך הזה.

במקביל, אינטל גם הקימה את קבוצת Datacenter and AI אשר תתמקד בפיתוח מעבדים עבור מרכזי נתונים, המבוססים על משפחת Xeon ועל רכיבי FPGA מיתכנתים. היא תנוהל על-ידי סנדרה ריברה, ששימשה בעבר כמנהלת קבוצת Network Platforms. בתחום התקשורת ואבזרי הקצה, אינטל ריכזה את הפעילויות של קבוצות Network Platforms, Internet of Things ו-Connectivity Group תחת קורת גג אחת. הקבוצה החדשה נקראת Network and Edge Group. היא תנוהל על-ידי ניק מקוהן שהצטרף לאינטל, בשנת 2019 לאחר שזו רכשה את חברת Barefoot Networks שהוא היה ממייסדיה.

אינטל הציעה לרכוש את SiFive תמורת 2 מיליארד דולר

בתמונה למעלה: כרטיס פיתוח HiFive למערכות מבוססות RISC-V של SiFive

חברת אינטל (Intel) הגישה הצעה לרכוש את חברת SiFive האמריקאית תמורת כ-2 מיליארד דולר, כך דיווחה בשבוע שעבר סוכנות בלומברג. חברת SiFive הוקמה לפני כ-10 שנים על-ידי צוות החוקרים מאוניברסיטת ברקלי קליפורניה, אשר פיתחו את ארכיטקטורת הקוד הפתוח RISC-V, ונחשבת לאחת מהחברות המובילות כיום באספקת IP ובייצור מעבדים מבוססי RISC-V. לפי הידיעה בבלומברג, סייפייב לא השיבה להצעה, ופנתה למספר יועצים חיצוניים כדי שייסיעו לה לגבש את עמדתה. בידיעה גם נמסר שהחברה קיבלה הצעות מרוכשים פוטנציאליים נוספים.

ארכיטקטורת RISC-V פותחה לפני כ-11 שנים באוניברסיטת ברקלי במתכונת של ממשק ISA פתוח שיכול להריץ מחשבים חזקים בעלי אורך מילה של עד 128 סיביות. בשנת 2016 התעשייה החלה לאמץ את הרעיון והוקם ארגון התמיכה התעשייתי RISC-V Foundation, שנועד לקדם את השימוש בארכיטקטורת המחשוב החופשית. מאחורי הפיתוח עומדות שתי מטרות מרכזיות. הראשונה: לספק אלטרנטיבה לארכיטקטורות ARM ו-MIPS הסגורות, אשר נשלטות כל אחת על-ידי ספקית יחידה, והשנייה: לבנות קהילה גדולה של ספקים ושל קוד פתוח, המעניקים גמישות גדולה יותר לחברות המשתמשות בליבת העיבוד הפתוחה.

התעשייה אוהבת את RISC-V

המחיר שאינטל כנראה הציעה מלמד על זינוק עצום בשווי השוק של החברה. בחודש אוגוסט 2020 היא גייסה 61 מיליון דולר ממשקיעים אסטרטגיים, בהם אינטל, קואלקום, ווסטרן דיג'יטל ו-SK Hynix, לפי שווי חברה של כ-200 מיליון דולר. בחודש ספטמבר 2020 היא גייסה לשורותיה את סגן נשיא ומנהל תחום הרכב בחברת קואלקום, פטריק ליטל, ומינתה אותו ליו"ר ומנכ"ל, במטרה שיוביל אותה במאבק מול חברת ARM, המספקת קניין רוחני למעבדים המבוסס על ארכיטקטורה קניינית סגורה.

בשנים האחרונות זכתה הארכיטקטורה החדשה להצלחות רבות כאלטרנטיבה ל-ARM. באפריל 2021 היא הכריזה על שיתוף פעולה אסטרטגי עם Renesas בפיתוח סדרה של שבבים מבוססי RISC-V עבור תעשיית הרכב. בספטמבר 2020 היא הכריזה על רכיב ה-SoC מדגם U740, אשר יכול לשמש כמעבד הליבה של מחשבי PC מבוססי לינוקס ולפני חודש היא חשפה לוח-אם מלא מבוסס RISC-V שיכול להחליף לוחות אם למחשבים המבוססים על ארכיטקטורת X86 של אינטל. בתחילת 2020 הודיעו גם קואלקום וגם סמסונג שהן מאמצעות את הארכיטקטורה בחלק מהמוצרים שלהן.

מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, אסטרטגיית IDM 2.0 מבוססת על ייצור בשלושה מודלים עסקיים שונים
מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, אסטרטגיית IDM 2.0 מבוססת על ייצור בשלושה מודלים עסקיים שונים

בחודש אפריל 2021 הודיעו SiFive וחברת שירותי הייצור של סמסונג, Samsung Foundry, על הרחבת שיתוף הפעולה ביניהן בהבאה לשוק של מעבדי הבינה המלאכותית SiFive RISC-V AI SoC. ההסכם הזה שופך אור על צומת האינטרסים שבגללם מעוניינת אינטל בחברת SiFive, במיוחד לאור העובדה שחברת אנבידיה נמצאת בתהליך מיזוג עם חברת ARM בעיסקת ענק בהיקף של כ-40 מיליארד דולר. אינטל זקוקה לארכיטקטורת RISC-V משתי סיבות עיקריות: שמירה על מעמדה בתחום המחשבים החזקים ותשתיות מרכזי הנתונים שאנבידיה מעוניינת להיכנס אליהם בעזרת חברת ARM, ובניית פורטפוליו של לקוחות עבור שירותי הייצור החדשים שהיא מקימה כעת (Intel Foundry).

הספקטרום של RISC-V: ממחשבים חזקים ועד מיקרו-בקרים

במאבק מול ARM-אנבידיה, הארכיטקטורה החדשה מספקת תשתית עיבוד חסכונית באנרגיה המתאימה לכל רמות העיבוד: החל במיקרו-בקרים חסכוניים בהספק ובמשאבים, וכלה במערכות עתירות עיבוד (HPC). הדבר יסייע לאינטל לספק מענה לשילוב המאיים של מעבדי RISC מבוססי ARM המגיעים ביחד עם מעבדי GPU של אנבידיה, אשר מתחיל להיכנס למרכזי העיבוד הגדולים. מנגד, הטכנולוגיה מכניסה את אינטל לתחום המיקרו-בקרים שבו היא לא נוכחת כיום. חשיבותו נמצאת כיום בעלייה תלולה, לאור הצמיחה בשוק ה-IoT, אשר מבוסס על ליבות עיבוד חסכוניות מאוד באנרגיה.

מנגד, אינטל מקימה זרוע עסקית חדשה לחלוטין אשר מבוססת על אספקת שירותי ייצור ללקוחות. אסטרטגיית IDM 2.0 שעליה הכריז המנכ"ל פט גלסינגר מבוססת על שלוש רגליים: ייצור שבבי הליבה של אינטל במפעלים של אינטל, שימוש בקבלני ייצור חיצוניים להשלמת קיבולת הייצור הדרושה, ומתן שירותי ייצור לחברות פאבלס. הוספת RISC-V לפורטפוליו הטכנולוגיות הייחודיות של Intel Foundry, לצד מארזים מיוחדים ורכיבים מיתכנתים, הופכים את שירות הייצור החדש לאטרקטיבי מאוד, במיוחד בעידן הנוכחי שבו החברות נוטות להסתמך על רכיבי ASIC עצמיים וייעודיים, ופחות על רכיבים גנריים מוכנים מהמדף.

שתי החברות כבר החלו בשיתוף פעולה בכיוון הזה: במרץ 2021 הודיעה SiFive על הסכם המאפשר לאינטל לספק שירותי ייצור הכוללים את הקניין הרוחני שלה ואת ומעבדי RISC-V. אלא שעדיין קיימים סימני שאלה רבים מאחורי הידיעה על הגישוש של אינטל. העיקרי שבהם הוא שיש מתעניינים נוספים ברכישת SiFive. השאלה הראשונה היא מי הם המתחרים של אינטל בניסיון ההשתלטות על החברה. השאלה השנייה היא האם SiFive תסכים להימכר, והשלישית – האם אנחנו עומדים בפיתחה של תחרות מחירים – כמו זו שהתנהלה בין אינטל ואנבידיה כאשר שתיהן התחרו על רכישת מלאנוקס הישראלית.

סיוה הישראלית מספקת בינה מלאכותית ל-SiFive

חברת SiFive מכירה את השוק הישראלי, מעבר לעניין של התעשייה והאקדמיה בארץ בארכיטקטורת המיחשוב הפתוחה. בינואר 2020 היא חתמה על הסכם עם חברת סיוה מהרצליה (CEVA) שנועד להרחיב את פעילותה בתחום התכנון ואספקת שבבי בינה מלאכותית. במסגרת ההסכם, שתי החברות מבצעות פיתוח משותף של טכנולוגיות בינה מלאכותית עבור עיבוד תמונה, ראייה ממוחשבת, זיהוי דיבור והיתוך חיישנים. סיוה תספק את הקניין הרוחני של המעבדים הקוליים CEVA-BX, מעבדי התמונה CEVA-XM, ומאיצי הבינה המלאכותית שלה. המוצרים האלה גם ישולבו בחבילת Edge AI SoC DesignShare, שנועדה לסייע ללקוחות לפתח רכיבים לאבזרי קצה המבוססים על ארכיטקטורת RISC-V.

אינטל חשפה קטגוריה חדשה של מעבדים: IPU

בתמונה למעלה: מנהל הפרוייקט אילן אביטל, לצד סכימת קונספט של מעבד IPU

חברת אינטל הגדירה קטגוריה חדשה של עיבוד בשם Infrastructure Processing Unit – IPU אשר מיועדת לטפל בכל המשימות שאחראיות לניהול תשתית מרכז הנתונים כמו התקשורת בין השרתים, גישה אל מערכי הזיכרון, ניהול ואבטחת התקשורת, הקצאת משאבים בין המשימות במרכז הנתונים, ניהול רשתות וזיכרונות וירטואליים, ניהול הקצאת המשימות בין המעבדים הייעודיים השונים (עיבוד מקבילי, מעבדי בינה מלאכותית, מעבדי CPU ועוד.

סגן נשיא קבוצת הפלטפורמות למרכזי נתונים והאחראי על חטיבת ההנדסה אשר מובילה את הפיתוח, אילן אביטל, סיפר בראיון ל-Techtime, שהצורך בגישה החדשה בא לידי ביטוי במחקרים של גוגל ושל פייסבוק, שהראו כי 22%-80% ממחזורי העיבוד של מעבד ה-CPU במרכזי הענן עוסקים בטיפול בניהול המערכת והמשאבים, במקום בעיבוד נתונים וביצוע משימות עבור הצרכן הסופי.

אילן אביטל: "זהו גם חזון וגם פורטפוליו"

אביטל: "אנחנו נמצאים בקשר הדוק עם השחקנים הגדולים ביותר בשוק שירותי הענן ולמדנו מהם שהגיוון העצום בטכנולוגיות ובשירותים מייצר מצב שבו אין מנוס מהגדרת קטגוריות חדשות של מעבדים, מכיוון שהגיוון הזה מגדיל מאוד את המרכיב של משקל ניהול תשתיות כדי להבטיח את התפקוד התקין של מרכז הנתונים. כיום השוק מתחלק בין שתי קטגוריות מרכזיות: מעבדי CPU ומעבדי XPU, שזו קבוצה של מעבדי האצה למשימות ייעודיות. מעבדי ה-IPU יטפלו בניהול כל התשתיות, וישאירו את מעבדי ה-CPU וה-XPU לביצוע פעולות העיבוד שהצרכן מבקש.

מה הם המרכיבים של ה-IPU?

אביטל: "למעשה, IPU זו הגדרת חזון וגם הגדרת הפורטפוליו של פתרונות שאינטל תספק למרכזי הנתונים העתידיים, אשר ייבנו מסביב לפתרונות חומרה ופתרונות תוכנה שינהלו את תשתיות מרכז הנתונים. מוצרי החומרה יופיעו במספר צורות, כמו מעבד ASIC ייעודי, מעבד ASIC המשלב גם מעגל FPG, פתרון המבוסס אך ורק על FPGA, וכדומה. בהתאם לצרכים של הלקוח. אבל הבסיס הוא ש-IPU היא ארכיטקטורה המשלבת חומרה ותוכנה".

מה אתה יכול לספר על הרכיב הייעודי?

"כרגע יש לנו רכיב ASIC הנמצא בשלבי בדיקות אימות מתקדמות במעבדות התקשורת בחיפה ובארצות הברית. עדיין אי-אפשר למסור עליו פרטים נוספים, אבל בחודשים הקרובים אינטל תבצע הכרזה משמעותית בקשר אליו".

הרעיון בעצם מבטל את הצורך בכרטיסי רשת חכמים. הוא גם מכניס אתכם לשוק הטלקום?

"ה-IPU מכניס את ה-SmartNIC (כרטיסי האצה חכמים) לגומחת שוק קטנה, מפני שהם לא מטפלים בבעיה האמתית של מרכזי הנתונים. המטרה העיקרית של SmartNIC היא האצה מאובטחת של תשתיות רשת ואחסון, בניגוד ל-IPU שיהיה נקודת שליטה בכל משאבי המערכת. ה-IPU כולל שורה של מאיצי חומרה ותוכנה המטפלים בכל העומסים של הדטה סנטר. כל בקשה שתגיע אליו תנוהל באמצעות ה-IPU. להערכתנו הטכנולוגיה הזו תשפיע על האקוסיסטם – מהענן ועד אבזרי הקצה (Edge). קרוב לוודאי שהוא ייכנס גם לתשתיות של חברות הטלקום. יש לטכנולוגיה הזאת הרבה תכונות שמפעילות התקשורת יכולת ליהנות מהן".

מהו המשקל של ישראל בפרוייקט הזה?

"כל החומרה של חטיבת התקשורת של אינטל צמחה מישראל וליבת החטיבה עדיין פועלת מישראל. לכן היה לצוות בישראל חלק מאוד מרכזי בפיתוח ובמימוש הטכנולוגיה. כיום אנחנו מעסיקים כ-450 עובדים במרכזי הפיתוח בחיפה, בפתח תקווה ובירושלים ואנחנו נכנסים לתוכנית גיוס שאפתנית של מהנדסים נוספים בישראל. אנחנו מחפשים מהנדסים עם הבנה בתקשורת, אבל בעיקר אנשים יצירתיים שאוהבים אתגרים ולעבוד בצוות".

חלק מצוות הפיתוח של מעבדי IPU באינטל ישראל
חלק מצוות הפיתוח של מעבדי IPU באינטל ישראל

סרטון של אינטל המסביר את התפישה של מעבדי IPU:

אינטל מקימה בחיפה מגה קמפוס עבור 6,000 עובדים

בתמונה למעלה: הדמיית הלובי המרכזי בקמפוס החדש של אינטל בחיפה

חברת אינטל החליטה להקים קמפוס חדש בחיפה בהשקעה של 200 מיליון דולר אשר יעסיק כ-6,000 עובדים. ההכרזה הרשמית תתקיים בשבוע הבאה, כאשר מנכ"ל אינטל העולמית, פט גלסינגר, יגיע לביקור בישראל ויכריז על הקמת הקמפוס החדשני, המוגדר על-ידי החברה כ"קמפוס היברידי ראשון מסוגו בעולם". הבניין החדש יוקם בצמוד לבנייני החברה הקיימים בפארק מת"ם בחיפה. הוא יתפרס על פני שטח של כ-70,000 מ"ר ויאכלס צוותי פיתוח שבבים, וצוותי פיתוח חומרה ותוכנה.

העובדים והעובדות יעבדו במודל עבודה היברידי, המשלב בית ועבודה. בניית המבנה החדש צפויה להתחיל בימים הקרובים במטרה להסתיים בשנת 2023. חוויית העבודה ההיברידית כוללת שטחים לעבודה פרטנית, חללי עבודה משותפים ומודולריים הניתנים לשינוי לפי הצורך, תשתיות לפגישות פרונטליות משולבות משתתפים בווידאו, מסעדות ובתי קפה ואלפי מ"ר של שטחי ספורט ואזורי טבע ירוקים סביב הבניין ועל הגג. בקמפוס החדש יהיו מרכז מבקרים פתוח לציבור ואודיטוריום לצורכי הקהילה.

גיוס 1,000 עובדים חדשים

בניית הקמפוס מלמדת על הרחבת פעילות הפיתוח של אינטל בישראל. במקביל, היא הודיעה על קמפיין לגיוס כ-1,000 עובדים ועובדות חדשים במהלך שלושת רבעונים הבאים, במטרה לממש פרויקטים מרכזיים שאינטל ישראל קיבלה מהנהלת החברה העולמית. ליבת הגיוס הנוכחי היא גיוס מהנדסי ומהנדסות חומרה, תוכנה ובינה מלאכותית. הם יגוייסו מהפקולטות להנדסת חשמל, תוכנה ומדעי מחשב: החל מסטודנטים ועד למהנדסים מנוסים ובעלי תארים מתקדמים.

הדמייה של הקמפוס החדש של אינטל בחיפה
הדמייה של הקמפוס החדש של אינטל בחיפה

הקבוצות העיקריות שמגייסות בימים אלה עובדים, הן קבוצות פיתוח בתחומי המחשוב, דטה וענן. חברת אינטל נחשבת למעסיקה הגדולה ביותר בישראל. מתוך 14,000 עובדיה בארץ, 7,000 עובדים בפיתוח, 4,900 עובדים במפעל הייצור ו-2,100 עובדים מועסקים בחברות הבנות מובילאיי, מוביט והבאנה לאבס. להערכת החברה, היא מעסיקה עוד כ-54,000 עובדים ישראלים באופן עקיף. החברה מפעילה כיום שלושה מרכזי פיתוח (חיפה, פתח תקווה וירושלים), ומפעל ייצור שבבים מתקדם בקריית גת.

אינטל הכריזה על פתרון חדש למרכזי הנתונים

חברת אינטל (Intel) השיקה את הפתרון המרכזי החדש שלה עבור מרכזי נתונים ותשתיות ענן, הכולל מעבד מרכזי ושבב תקשורת. המעבד בשם הקוד Ice Lake Server מהווה את הדור השלישי של מעבדי Xeon Scalable. למרכזי הפיתוח של אינטל בישראל היה משקל גדול בפיתוחו: ליבת המעבד תוכננה באינטל ישראל והייצור שלו מתבצע במפעל אינטל בקריית גת בטכנולוגיית 10 ננומטר. בנוסף, המעבד כולל את טכנולוגיית הגנת הסייבר הישראלית SGX.

במקביל הכריזה אינטל על מתאם רשת חכם חדש, המטפל בתקשורת שבין השרתים במרכז הנתונים, ומבוסס על שבב התקשורת Columbiaville שפותח על-ידי קבוצת ההנדסה באינטל ישראל. המתאם החדש שייך למשפחת E810 ומספק תקשורת איתרנט בקצב העברת מידע של עד 200Gbps לכרטיס. הוא מבצע פעולת רבות, בהן שליטה בקדימות התנועה של היישומים השונים כדי לעמוד בדרישות איכות ומהירות משתנות, סיווג מיתכנת של התקשורת המאפשר לזהות מיידית פרוטוקולים שונים, תמיכה בפרוטוקולים מהירים של גישה לזיכרון, ניהול מערכי עיבוד מאסיבי (HPC) ועוד.

מעבדי Ice Lake Server כוללים עד 40 ליבות למעבד. המערכת הכוללת החדשה תומכת בעד 6 טרה-בייט זיכרון מערכת עבור כל תושבת (Slot), בעד 8 ערוצי זיכרון DDR4-3200 עבור כל תושבת, ובעד 64 ערוצי PCIe 4.0 עבור כל תושבת. המעבדים כוללים מאיצי בינה מלאכותית מובנים בשם DL Boost technology.

אנבידיה משבחת את המעבד החדש של אינטל

מיד בעקבות ההכרזה של אינטל, פירסם אתמול מנהל מוצר בחברת אנבידיה, ד"ר שארו שאובל, פוסט באתר החברה אשר משבח את המעבד החדש ומסביר שהוא "מבוסס על ארכיטקטורה חדשה אשר מאפשרת לבצע קפיצת מדרגה בביצועים וביכולת ההרחבה של מרכזי הנתונים". הוא מסביר שההכרזה הזאת תסייע לאנבידיה להביא יותר מעבדי GPU אל תשתיות המידע הארגוניות.

שאובל: "המעבר של אינטל לתקשורת בתקן PCIe Gen 4, מכפילה את קצב העברת הנתונים בהשוואה לדור הקודם וכעת היא תואמת למהירות של מעבדי ה-GPU של אנבידיה המבוססים על ארכיטקטורת Ampere. פלטפורמת Ice Lake תומכת בעד 64 ערוצי PCIe, והדבר מאפשר להתקין בשרת הרבה יותר מאיצים, דוגמת המעבדים הגרפיים והתוכנות של אנבידיה".

מתאמי התקשורת החכמים שפותחו בישראל עבור מערכות עיבוד מאסיבי ותשתיות ענן גדולות
מתאמי התקשורת החכמים שפותחו בישראל עבור מערכות עיבוד מאסיבי ותשתיות ענן גדולות

מנכ"ל קבוצת פלטפורמות הדטה באינטל, נאבין שנוי, אמר שאינטל מחזיקה בפורטפוליו הרחב ביותר בעולם בתעשייה, ומסוגלת לספק כל רכיב של סיליקון חכם שהלקוחות זקוקים לו. להערכת אינטל, יותר מ-800 ספקיות שירותי ענן בעולם משתמשות במעבדי Xeon Scalable, כאשר יותר מ-50 מיליון מעבדי Xeon לשרתים נמכרו לשוק מאז השקת הדור הראשון.

החברות הישראליות טאבולה (ספקית המלצות תוכן) ו-Lightbits Labs (מפתחת פתרון האצת התקשורת בין הזיכרון למעבד) הודיעו שהחלו להשתמש בשרת החדש. טאבולה מסרה שהמעבד מאפשר לה לספק כ-30 מיליארד המלצות תוכן בכל יום. לייטביטס לאבס דיווחה שמעבדי אינטל החדשים הביאו לשיפור של 50% בביצועים וסייעו להוריד את העלויות בכשליש. אינטל מסרה שמספר ענקיות ענן יתקינו השנה את המעבד בעננים שלהן, בהן: Alibaba, מיקרוסופט Azure, גוגל, AWS, סיסקו, דל, לנובו, HP ועוד.

מרכז פיתוח חדש בישראל: גוגל חטפה מאינטל את אורי פרנק

חודש אחד בלבד לאחר שחברת אינטל הודיעה על מינויו של אורי פרנק הישראלי (בתמונה למעלה) לסגן נשיא עולמי ולמנהל קבוצת תכנון ופיתוח של שבבי העתיד של אינטל – דיווחה חברת גוגל (Google) שפרנק עבר אליה – וישמש בתפקיד סגן נשיא להנדסה בקבוצת תכנון מעבדי השרתים. מדובר ברכש של כוכב מהדרגה העליונה: אורי פרנק הצטרף לאינטל לפני 20 שנה, ומילא תפקידי ניהול בכירים בארץ ובחו"ל. בתפקידו האחרון באינטל שימש כמנהל משפחת מעבדי הדור הבא למחשבים אישיים ולבינה מלאכותית.

המשימה של אורי פרנק, היא להקים בישראל מרכז לפיתוח שבבים ומעבדים חדשים עבור מרכזי הנתונים של גוגל מהדור הבא. מבין השורות, אפשר להבין שגוגל מצפה מאורי פרנק להביא אל הקבוצה "מתכנני שבבים ברמה עולמית". פירוש הדבר שמתחיל כעת ציד אחר מפתחי סיליקון מצטיינים בכל התעשייה הישראלית, ובמיוחד בחברת אינטל ישראל, שהיא אחד ממרכזי המצויינות החשובים ביותר של אינטל העולמית בתכנון ופיתוח מעבדים חדשים.

"ה-SoC הוא לוח-האם החדש"

סגן נשיא גוגל לתשתיות מערכת, אמין ואדאט, פירסם השבוע פוסט בבלוג של החברה, ובו הסביר את המהלך: "תשתיות העיבוד בגוגל נמצאות על סף שינוי. עד היום התמקדנו באינטגרציה ברמת לוח-האם: שילבנו מעבדים, אמצעי תקשורת, איחסון, מאיצים, זכרונות ואלמנטים מהסוג הזה, מתוצרת יצרנים שונים. אולם הכיוון הזה כבר לא עונה לצרכים: כדי להגיע לביצועים גבוהים בהספק נמוך, יש צורך באינטגרציה ברמה עמוקה יותר. במקום לשלב רכיבים נפרדים בלוח-האם, אנחנו נפתח מערכות על-גבי שבב (SoC), שבהן מרוכזות פונקציות רבות על-גבי שבב אחד. במלים אחרות, ה-SoC הוא לוח-האם החדש".

גוגל אינה שחקן חדש בתחום תכנון השבבים. היא כבר ביצעה בעבר מספר פרוייקטי תכנון, דוגמת מעבד ייעודי למימוש מטלות לימוד מכונה באמצעות רשת נוירונית (Tensor Processing Unit), מאיץ לעיבוד וידאו בענן (Video Coding Units), וחבילת OpenTitan לתכנון שבבים מאובטחים. אולם כל אלה היו פרוייקטים שנועדו להתמודד עם בעיות ספציפיות. הפרוייקט הישראלי שונה במהותו. לפי הפוסט של אמין ואדוט, הצוות הישראלי אמור לפתח מעבד ליבה גדול, אשר ישמש כאבן בניין מרכזית בתשתיות בענן של גוגל.

אינטל תשקיע 20 מיליארד דולר במפעלי הייצור

חודשיים לאחר שנכנס לתפקידו כמנכ"ל חברת אינטל, חשף פט גלסינגר (בתמונה למעלה) את התוכנית האסטרטגית החדשה של החברה. הוא הודיע שבמטרה להוביל מחדש את שוק השבבים, אינטל תשקיע 20 מיליארד דולר בהקמת שני מפעלי ייצור באריזונה, ארה"ב, אשר ייצרו שבבים מתוצרתה ויספקו שירותי ייצור (Foundry) עבור יצרניות שבבים ללא מפעל (Fabless).

במקביל, אינטל מעמיקה את פעילות שירותי הייצור, והחליטה להקים יחידה עסקית חדשה בשם Intel Foundry Services – IFS, אשר תפעל כמרכז רווח והפסד ותדווח ישירות למנכ"ל. היחידה הזאת תייצר מעבדים בארכיטקטורות x86, ARM וארכיטקטורת הקוד הפתוח RISC-V. לקוחות IFS יקבלו גישה לטכנולוגיות הייצור המתקדמות ביותר, בדומה ליחידות הפנימיות של החברה.

היחידה תנוהל על-ידי ד"ר ראנדיר טאקור, שהגיע לאינטל בשנת 2017, מתפקיד מנהל חטיבת הסמיקונדקטור של אפלייד מטיריאלס (Applied Materials). בשלב זה אינטל לא הודיעה מי יהיו לקוחות פעילות של ה-Foundry החדש, אולם דיווחה על קבלת תמיכה עקרונית של חברות טכנולוגיה גדולות, בהן: אמזון (AWS), גוגל אלפאבית, סיסקו, IBM, מיקרוסופט, קואלקום ועוד. גלסינגר: "שוק שירותי ה-foundry העולמי יגיע להיקף של כ-100 מיליארד דולר עד שנת 2025. זאת הזדמנות עסקית מצוינת עבור אינטל".

בתוך כך, גלסינגר מסר שאינטל התגברה על הבעיות הטכניות שעיכבו את יכולתה לייצר שבבי 7 ננומטר. "טכנולוגיית ה-7 ננומטר מתקדמת באופן משביע רצון. אינטל תכננה מחדש ופישטה את התהליך הייצור באמצעות ליתוגרפיית אור סגול (Extreme Ultraviolet Lithography – EUV) הנמצאת בליבת התהליך". התוצאה: כבר ברבעון השני של 2021 אינטל תתחיל בייצור ראשוני ב-7 ננומטר של המעבד Meteor Lake, שהוא מעבד חדש למחשבים אישיים.

פאב-42 של אינטל בעיר אוקוטילו, פלורידה
פאב-42 של אינטל בעיר אוקוטילו, פלורידה

שיתוף פעולה עם קבלניות הייצור הגדולות

במסגרת מפת הדרכים שלה ל-2023, אינטל הודיעה שהיא תשתף פעולה עם TSMC בייצור מעבדים למחשבי קצה ושרתים. בנוסף, היא מתכננת להשתמש בעת הצורך גם בשירותי הייצור של Globalfoundries ו-UMC. גלסינגר: "המטרה היא לספק ללקוחות מוצרים מובילים, בלא קשר לשאלה היכן הם מיוצרים. במקביל, אינטל תמשיך לייצר את הרכיבים במפעלים שלה".

מודל ה-Integrated Device Manufacturing – IDM המקורי של אינטל התבסס אך ורק על ייצור עצמי של רכיביה. גלסינגר העניק למודל העסקי החדש את הכינוי IDM 2.0 מכיוון שהוא מבוסס על שלושה מרכיבים: ייצור עצמי במפעלי החברה, ייצור מוצרים של אינטל אצל קבלניות ייצור חיצוניות, ומתן שירותי ייצור ללקוחות צד שלישי.

מניית TSMC מגיבה בירידות

בשבועיים האחרונים חלה התאוששות במסחר במניית אינטל בנסד"ק והיא עלתה ממחיר של 58.3 דולר בתחילת מרץ למחיר של כ-63.8 דולר כעת, המעניק לחברה שווי שוק של כ-259.2 מיליארד דולר. מניית TSMC, אשר נחשבה למרוויחה הגדולה ביותר מקשיי הייצור של אינטל, ירדה בעקבות ההודעה בכ-4%. ראוי לציין שגם TSMC הטאיוואנית מתכננת להקים מפעל באריזונה. בחודש מאי השנה היא הכריזה על השקעה של 12 מיליארד דולר בהקמת המפעל החדש.

אינטל נכנסת אל השוק האנלוגי עם ממירי ADC/DAC מסוג חדש

חברת אינטל (Intel) חשפה טכנולוגיית המרת אותות חדשה מאנלוג לדיגיטל (ADC) ומדיגיטל לאנלוג (DAC), שלהערכתה מפחיתה את הגודל והעלות של מערכות אנלוגיות-דיגיטליות דוגמת מערכות מכ"ם, מערכות אלקטרוניקה צבאית, צב"ד מהקצה הגבוה וציוד תקשורת 5G/6G. הטכנולוגיה החדשה מבוססת על שילוב של רכיב FPGA עם ממירי ADC/DAC מהירים. "באמצעות ההכרזה הזאת אינטל מרחיבה את מרחב הפעילות הטכנולוגי שלה משבבים דיגיטליים לתחום של יישומים אנלוגיים-דיגיטליים", מסרה.

הטכנולוגיה החדשה קיבלה את הכינוי Direct RF FPGA וצפויה לצאת לשוק במסגרת רכיב בשם Eagle Summit. היא פותחה בחלקה במסגרת תוכנית DARPA CHIPS של משרד הביטחון האמריקאי. "הטכנולוגיה הזו מהירה לפחות פי חמישה מכל טכנולוגיית המרה אחרת", אמר מנהל תחום תעופה וביטחון בחברת אינטל, פרנק פרנטא. "היא תאפשר לפתח מערכות מכ"ם מסוג חדש לגמרי". הפרוייקט התמקד בפיתוח מארז מרובה שבבים (Chiplet) המבוסס על טכנולוגיית המארזים Embedded Multi-Die Bridge – EMIB של אינטל ופרוטוקול התקשורת הישירה Advanced Interface Bus – AIB, המאפשרים לרכיבים שבתוך המארז להתקשר ישירות אחד עם השני במהירות של 1Tbps.

בשלב הראשון מכ"ם צבאי – אחריו יבוא שוק התקשורת

היישום המרכזי של הטכנולוגיה החדשה הוא בתחום המכ"ם, אשר מבוסס כיום על שידור וקליטת מידע באמצעות עיצוב אלומה (Beam Forming). כדי לעצב אלומה, כלומר למקד את השידור והקליטה ולקבוע את כיוונם, יש צורך במערך של אנטנות שהבדלי המופע (פאזה) ביניהם מייצרים קרן כיוונית בזכות תופעת ההתאבכות. כיום התעשייה נמצאת בשלב ביניים במעבר בין מערכות עיצוב אלומה אנלוגיות לבין מערכות עיצוב אלומה דיגיטליות מלאות. השלב הזה מאופיין בכך שבכל האנטנות קיים מעגל ייעודי להתמרת אותות ה-RF לאותות בתדר ביניים (IF), כאשר כל כמה עשרות אנטנות (ברוב המקרים 32), מחוברות אל ממיר משותף (ADC/DAC) שממנו מועבר האות לעיבוד בתוך מארג FPGA באמצעות פרוטוקול JESD204, שהוא בזבזני מאוד באנרגיה.

הטכנולוגיה החדשה מאפשרת לבצע את כל התהליך ברכיב אחד ובצורה דיגיטלית מלאה: השבב שנבנה מאפשר לחבר כל אנטנה ישירות אל השבב, כאשר כל אנטנה מקושרת אל ממיר ADC/DAC ייעודי משלה אשר דוגם את האותות בקצב של עד 64 מיליארד דגימות בשנייה (64GSPS). לאחר מכן האות עובר המרת תדר דיגיטלית בתוך השבב ונשלח ישירות אל מארג ה-FPGA. בכך הואץ תהליך העיבוד, בוטל הצורך במעגלים חיצוניים ובממשקי תקשורת מסורבלים והושג רוחב פס מיידי של 25GHz.

בתמונה למעלה: שרשרת עיצוב אלומה מהדור הנוכחי. למטה מימין: סכימת השבב החדש. למטה משמאל: סכימת הממיר הדיגיטלי בתוך השבב
למעלה: עיצוב אלומה מהדור הנוכחי. למטה מימין: סכימת השבב החדש. למטה משמאל: הממיר הדיגיטלי שבתוך השבב

הפיתוח בוצע בשיתוף עם חברת חברת לוקהיד מרטין אשר סייעה בהגדרת הדרישות. לוקהיד מרטין פיתחה מכ"ם מוטס חדש המבוסס על השבב, שלהערכתה הוא מספק ביצועים טובים יותר, בהספק ובממדים קטנים יותר מאשר מערכות מכ"ם אחרות שלה. גם חברת BAE Systems כבר הודיעה שהיא מפתחת מערכות אלקטרוניקה צבאיות חדשות המבוססות של שבבי Eagle Summit החדשים. אינטל מתנסה בטכנולוגיה הזאת זמן רב, ומשווקת את הרכיב Intel Max FPGA הכולל ממיר ADC מובנה.

אולם מקס הוא רכיב ברמת כניסה הכולל עד שני ממירי ADC ואינו מיועד לתדרי RF. תפקידו להגדיל את מכירות ה-FPGA של אינטל ולא להכניס אותה לשוק חדש. שבבי Eagle, לעומת זאת, יכולים להכיל מאות ממירים, לעבוד בתדרים גבוהים מאוד, לבצע פעולות חישוב מורכבות מאוד בזמן אמת – ולהכניס את אינטל לקטגוריית שוק חדשה, שהיא מכנה בשם "רכיבים אנלוגיים-דיגיטליים". לטכנולוגיה הזאת יש לה ביקוש גדול מאוד גם מחוץ לשוק בצבאי – במיוחד בתחום תשתיות התקשורת האלחוטית בדור החמישי ובדור השישי – אשר מבוססות כולן על טכנולוגיות עיצוב אלומה.

חיישן RF זעיר של לוקהיד מרטין המבוסס על רכיב Eagle Summit
חיישן RF זעיר של לוקהיד מרטין המבוסס על רכיב Eagle Summit

למידע נוסף: Intel Direct RF FPGA

 

קואלקום תתחרה באינטל: רוכשת את NUVIA ב-1.4 מיליארד דולר

בתמונה למעלה: מייסדי חברת נוביה (מימין לשמאל): ג'רארד וויליאם השלישי, ג'ון ברונו ומנו גולאטי

חברת קואלקום (Qualcomm) חתמה על הסכם לרכישת חברת NUVIA מקליפורניה תמורת כ-1.4 מיליארד דולר. בדיווח שהיא העבירה לבורסה, מסרה קואלקום שבשלב הראשון היא תשלם 1.4 מיליארד דולר במזומן, ובהמשך ישולמו סכומים נוספים, שהיא לא ציינה את היקפם ואם יהיו במזומן או במניות. חברת נוביה מפתחת מעבד מרכזי עבור מרכזי נתונים ותשתיות ענן אשר מיועד להתחרות במעבדי Xeon של אינטל. חברת נוביה הוקמה בתחילת 2019 על-ידי ג'רארד וויליאם השלישי, ג'ון ברונו ומנו גולאטי, במטרה לפתח SoC שיתחרה באינטל בעולם השרתים. כיום היא מעסיקה כ-200 עובדים, ומאז הקמתה היא גייסה 293 מיליון דולר.

ה-CPU  של קואלקום יתבסס על ARM

קואלקום מסרה שעם השלמת העיסקה ישולבו כל עובדי נוביה ומנהליה בתוך חברת קואלקום. מאחורי החברה עומדים מהנדסים בעלי ותק ומוניטין בעולם המיחשוב, שביחד תכננו יותר מ-20 שבבים ומעבדים, ורשמו יותר מ-100 פטנטים. המנכ"ל ג'רארד וויליאם השלישי הגיע מחברת אפל שבה הוא שימש במשך 9 שנים כמנהל הארכיטקטורה של כל מעבדי ה-CPU של אפל. לפני-כן הוא עבד בחברת ARM שבה היה שותף לתכנון מעבדים רבים והיה אחראי להובלת הפיתוח והשיווק של מעבדי Cortex-A15.

סגן נשיא והמייסד המשותף מנו גולאטי, שימש כארכיטקט ה-SoC הראשי של גוגל, ולפני-כן כארכיטקט המיקרו-ארכיטקטורה של מעבדים רבים בחברת אפל, בהם: A7, A9, A11, A12 ועוד. סגן הנשיא ג'ון ברונו, ניהל צוותי פיתוח ASIC גדולים בחברות גוגל, אפל ובחברת AMD, שבה הוא היה אחראי בין השאר על ההגדרות של משפחת מעבדי APU: רכיב SoC הכולל CPU ו-GPU.

להערכת נוביה, אינטל מצליחה להחזיק בשוק בזכות שיפורים הדרגתיים, אולם הם לא עומדים בדרישות הגוברות שעימן מתמודדות תשתיות הענן, עקב עומסי העבודה הגדולים הקשורים לבינה מלאכותית ולרשתות הדור החמישי. היא מתכננת להתמודד עם האתגר באמצעות משפחת מעבדים חדשה בשם Orion, שפרטיה הטכניים עדיין שמורים מתחת למעטה כבד של סודיות. יחד עם זאת, בפוסט שהעלה בסוף נובמבר 2020 באתר החברה, הסביר ג'ון ברונו שרכיבי Orion SoC יתבססו על ליבה בשם Phoenix שהחברה מפתחת, אשר תתבסס על הארכיטקטורה של ARM.

הכיוון המסתמן: Snapdragon נגד Xeon

המעבדים החדשים מיועדים לעמוד בעומסים גדולים מאוד תוך שמירה על צריכת הספק נמוכה מאוד. החברה ביצעה מבחנים השוואתיים של כל המעבדים המובילים בשוק באמצעות מדד Geekbench 5, המעניק למעבדים ציון על הביצועים ביחס לצריכת ההספק שלהם. האסטרטגיה שלה מיועדת למקם את Phoenix בצד השמאלי העליון של המבחן, המייצג ביצועים גבוהים בהספק נמוך, כפי שנראה בגרף למעלה (נוביה בכחול).

ברונו הבטיח שבשבועות הקרובים או בחודשים הקרובים, החברה תמסור יותר פרטים טכניים על המעבדים החדשים שהיא מפתחת. "אנחנו מאמינים שגם אם המתחרים יבצעו שיפורים משמעותיים במהלך 18 החודשים הקרובים, ויציגו ארכיטקטורות עיבוד יעילות יותר בכ-20%, עדיין נספק את את הביצועים הטובים ביותר לכל וואט הספק. באמצעות קפיצת מדרגה בביצועים, נוביה תספק את היסודות הדרושים לדור הבא של תשתיות עיבוד בענן".

חברת קואלקום הודיעה ששילוב מעבד ה-CPU של נוביה בפלטפורמות Snapdragon שלה, "ימצבו את Snapdragon במעמד של פלטפורמת העיבוד המועדפת לעולם המיחשוב המקושר". קואלקום מתכננת לשלב את המעבד בכל הפלטפורמות שלה, החל מסמארטפונים, מחשבים אישיים עתידיים, מערכות מחשב לתעשיית הרכב ותשתיות תקשורת. הנשיא ןוהמנכ"ל הנבחר של קואלקום, כריסטיאן אמון, אמר שביחד עם הצוות של נוביה, "נגדיר את המיחשוב מחדש".

פט גלסינגר מונה למנכ"ל אינטל

בתמונה למעלה: פט גלסינגר

חברת אינטל מחליפה מנכ"ל: בוב סוואן יפרוש מניהול החברה ב-15 לפברואר 2015, ובמקומו ייכנס לתפקיד פט גלסינגר, אשר מגיע עם ניסיון של 40 שנה בתעשייה. הוא גם יקבל מעמד של חבר בדירקטוריון. יו"ר הדירקטוריון, עומאר אישרק, אמר שלאחר בחינה מעמיקה הדירקטוריון הגיע למסקנה שזהו הזמן המתאים לבצע שינויים בהנהגת החברה. "אנחנו משוכנעים שפט גלסינגר יבטיח ביצוע יעיל של התפנית שהחברה מבצעת מחברה המספקת מעבדי CPU לחברת XPU – הממוקדת בריבוי ארכיטקטורות".

גלסינגר החל את דרכו באינטל ועבד בה 30 שנה. בתפקידו האחרון באינטל הוא שימש כמנהל הטכנולוגיות הראשי (Chief Technology Officer), ובמסגרתו תמך בפיתוח טכנולוגיות כמו USB ו-Wi-Fi. הוא היה הארכיטקט של מעבד ה-PC מדגם 80486, הוביל 14 תוכניות פיתוח מעבדים ומילא תפקידי מפתח בפיתוח משפחות המעבדים Core ו-Xeon של אינטל. בשנת 2009 הוא פרש מאינטל וקיבל את תפקיד הנשיא ומנהל התפעול של חברת EMC, שבאותה תקופה התמקדה בתחום מערכות האחסון הגדולות. בשנת 2012 הוא מונה למנכ"ל חברת התוכנה VMware, שממנה הגיע כעת לאינטל.

מניית אינטל בנסד"ק מגיבה להודעה על מינוי מנכ"ל חדש
מניית אינטל בנסד"ק מגיבה להודעה על מינוי מנכ"ל חדש (יום ד' אחה"צ)

המשקיעים הגיבו בשמחה למינוי, ועם פתיחת המסחר בנסד"ק זינקה מניית אינטל ביותר מ-9% והעניקה לה שווי שוק של כ-237 מיליארד דולר. ראוי לציין שהמנכ"ל הפורש בוב סוואן ספג לאחרונה ביקורת קשה בגלל ביצועי המנייה הירודים של אינטל בהשוואה למניות השבבים בנסד"ק. עם פרסום ההודעה על המינוי החדש, מסרה אינטל שיש התפתחויות חשובות בנושא טכנולוגיית הייצור בגיאומטריה של 7 ננומטר, ושהיא תדווח על ההתפתחויות לקראת סוף החודש, עם הפרסום של דו"חות הרבעון האחרון של 2020.

אינטל ומובילאיי מפתחות חיישן LiDAR בשבב

בתמונה למעלה: שבב ה-LiDAR הנסיוני שאינטל מייצרת עבור מובילאיי

חברת מובילאיי (Mobileye) הציגה בתערוכת CES 2021 אבטיפוס ראשון של חיישן LiDAR אשר מיוצר בטכנולוגיית סיליקון פוטוניקס של חברת אינטל, ומיועד להיכנס לכלי רכב אוטונומיים. נשיא ומנכ"ל מובילאיי, פרופ' אמנון שעשוע, הסביר שטכנולוגיית הייצור של אינטל מאפשרת לייצר מקורות לייזר וגלאים אופטיים ברמת השבב. החיישן של אינטל ומובילאיי מבוסס על טכנולוגיית FMCW – Frequency-Modulated Continuous Wave המאפשרת לייצר נקודות מרחב באמצעות מדידת מהירות יחסית (בדומה לאפקט דופלר) ולא באמצעות מדידת זמנים (Time of Flight). להערכת שעשוע, זוהי קפיצת הדרך הבאה בתחום חיישני ה-LiDAR.

שתי החברות העניקו לו את השם Visual LiDAR – ViDAR. הן צופות שמחיר החיישן החדש יהיה עשירית מהמחיר של חיישני הדור הנוכחי. הן מסרו מעט מאוד מידע טכני: הוא יבצע מדידות עד לטווח של 300 מטר, ויספק 600 נקודות מדידה לכל מעלת סריקה באמצעות קצב עבודה של כ-2 מיליון אותות לייזר בשנייה (2M PPS). התפישה של מובילאיי מבוססת על שימוש במערכת הבנת הסביבה המבוססת על מצלמות. להערכת שעשוע, מצלמות הן החיישן הזול ביותר והאמין ביותר בשוק, והאלגוריתם של החברה מאפשר להפיק מהן את כל המידע הדרוש ליישום מערכות נהיגה רובוטיות.

אולם כדי להפחית את שיעורי הטעות של המערכות האוטונומיות, מובילאיי מוסיפה מערכות גיבוי המבוססות על מכ"ם ועל חיישן סריקה אופטי (LiDAR). לפי המודל הזה, מערכת הנהיגה האוטונומית תכיל מצלמות שיתנו כיסוי של 360°, חיישני מכ"ם שיתנו כיסוי של 360° וחיישן ViDAR אשר יסתכל קדימה, ככל הנראה בסדר גודל של כ-120°. בשלב הנוכחי, מערכות הנהיגה האוטונומית של מובילאיי מיועדות לצרכים מוגבלים ופועלות על-גבי ציי מוניות נסיוניים (Roboraxi).

אמנון שעשוע מציג את שבב ה-LiDAR הנסיוני
אמנון שעשוע מציג את שבב ה-LiDAR הנסיוני

הסיבה לכך כפולה: היישום הזה פחות רגיש למחיר ולכן מובילאיי משתמשת בחיישני סריקה אופטיים ומערכות מכ"ם מהדור הנוכחי, והרגולטורים מאפשרים לבצע ניסויים בציי מוניות, אבל לא במכוניות פרטיות. להערכת מובילאיי, רק בשנת 2025 השוק יהיה מוכן למכוניות אוטונומיות ברמה 4 (המוגדרת "רמת אוטומציה גבוהה"), ולכן יהיה צורך בחיישנים זולים בהרבה, המתאימים למחיר צרכני. עבור השלב הזה מיועד השבב החדש, ועבורו היא גם מעורבת כיום בתכנון מכ"ם מוגדר תוכנה ברזולוציה גבוהה.

שעשוע: "מערכות המכ"ם כיום כוללות מערך של עד 12X16 מקמ"שים המספקים 193 ערוצים וירטואליים. המטרה שלנו היא לפתח מכ"ם בעל 2,304 ערוצים וירטואליים המבוסס על מערך של 48X48 מקמ"שים". מבחינת אינטל, המהלך משתלב באסטרטגיית XPU שמטרתה להביא את החברה אל מעבר לשוק ה-CPU ולנצל את היכולות שלה בייצור מגוון רחב של מעבדים ושל פתרונות עיבוד. בכך היא נכנסת לתחרות מול יצרניות שבבים אחרות, דוגמת טקסס אינסטרומנטס, אנלוג דיווייסז או NXP, אשר יצאו מהעולם האנלוגי והן פעילות בתחום החיישנים האופטיים ופתרונות המכ"ם בשבב.

פרוייקט המיפוי של מובילאיי יתרחב לכ-2 מיליון מכוניות

בתמונה למעלה: פרופ' אמנון שעשוע בפתיחת תערוכת CES 2021. נתן את ההרצאה מהמוסך של מובילאיי בירושלים

מפת הדרכים של חברת מובילאיי (Mobileye) כוללת הפעלת צי של יותר מ-2 מיליון מכוניות אשר יאספו מידע עבור המפה הגלובלית המדוייקת שהיא מרכיבה. במקביל, היא מרחיבה כבר השנה את ניסויי הנהיגה האוטונומית וביצוע המיפוי לערים שנחאי, טוקיו, פאריס, דטרויט, ואולי גם ניו יורק. החברה עוסקת כעת בפיתוח טכנולוגיות מכ"ם ו-LiDAR חדשות והפיכת תוכנת מדיניות הנהיגה שלה, RSS, לתקן בינלאומי בתחום הנהיגה האוטונומית. כך עולה מדבריו של נשיא ומנכ"ל מובילאיי, פרופ' אמנון שעשוע, אשר קיבל בפתיחת תערוכת CES 2021 את הבימה המוענקת בדרך כלל לחברת אינטל.

שעשוע מסר שכבר היום יש בעולם כמיליון מכוניות המצויידות במצלמות של החברה ובתוכנה המשדרת את המידע לענן, אשר מופעלות באמצעות 6 חברות המשתפות איתה פעולה."בשנה הבאה יוכפל מספרן. יהיה לנו כיסוי של כל הפלנטה". טכנולוגיית REM mapping של מובילאיי עברה השנה מבחן בגרות כאשר היא הופעלה במינכן ובתוך מספר ימים סיפקה מידע מדוייק על 20 קילומטר כבישים. "לאחר חמש שנות פיתוח, ורק לפני כחצי שנה – הגענו ליכולת איסוף מידע ובנייה אוטומטית של מפות מדוייקות בקנה מידה גדול. האתגר המרכזי היה לייצר מערכת אוטומטית אשר לא תכביד על השותפים שלנו. הגענו ליכולת איסוף מידע בקבצים קטנים מאוד של 10kB לכל קילומטר. זוהי עלות של דולר אחד בלבד לשנה עבור השותפים שלנו".

"למצלמה יש יתרונות טכנולוגיים ועסקיים"

חלק ניכר מההרצאה הוקדש לנושא שבו קמו למובילאיי מבקרים רבים: ההתמקדות במצלמה כעמוד התווך המרכזי של מערכת הנהיגה האוטונומית. ההסבר הוא טכנולוגי וגם עסקי: "שיעור התקלות במערכות מבוססות מצלמה קטן מאוד. כיום יש בארצות הברית התנגשות באשמת הנהג בכל 50,000 שעות נהיגה. מערכת רובוטית בעלת שיעור כזה של טעויות היא לא קבילה בעיני הרגולטור ובעיני הציבור. רמת האמינות של מצלמות גבוהה לפחות פי 10,000, ולכן אנחנו בוחרים בהן עבור המערכת המרכזית".

לדבריו, במידה והמצלמה מספקת יכולת ניהוג ברמת אמינות כזו, מערכות גיבוי כמו מכ"ם ו-LiDAR מקטינות בשיעור מעריכי את רמת התקלות במערכת (מכפלת ריבועית של הסיכויים). "לכן עדיף לבנות מערכת מלאה מבוססת מצלמה שבה החיישנים האחרים מספקים את הגיבוי, ולא לבצע את היתוך של כל החיישנים כבר בשלב הראשוני, שזה דבר שלא קשה לבצע. אנחנו מפתחים גם מערכות ניהוג אוטונומיות המבוססות על מכ"ם ועל LiDAR. כיום יש לנו כלי-רכב הכוללים רק מכ"ם ו-LiDAR עם ביצועים זהים לאלה של מערכות מבוססות מצלמה. רגע לפני שנשיק את מערכת הניהוג האוטונומית, נתקין במכוניות את כל המערכות".

תיעוד של מובילאיי למיפוי העיר מינכן
תיעוד של מובילאיי למיפוי העיר מינכן

מובילאיי זקוקה לדור חדש של חיישנים

להערכת מובילאיי, הדבר לא יהיה לפני שנת 2025 ולשם כך החברה מעורבת כיום בפיתוח הדורות הבאים של חיישנים. "אנחנו מחפשים את קפיצת הדרך. בתחום ה-LiDAR נתבסס על טכנולוגיית FMCW הדומה יותר למדידת אפקט דופלר מאשר למדידת זמנים (Time of Flight). בתחום הזה יש לאינטל יתרון בדמות טכנולוגיות סיליקון פוטוניקס. בצד של המכ"ם אנחנו מעוניינים בטכנולוגיית Imaging Radar מוגדר תוכנה. אנחנו מאמינים שבשנת 2025 אפשר יהיה להסתפק במערכת LiDAR אחת ובמערכת מכ"ם אחת לצד המצלמות, וזה יביא אותנו לרמת המחיר המתאימה לצרכנים עבור מכוניות רמה 4 (נהיגה אוטונומית ברמה גבוהה)".

לבחירה במצלמות יש גם מרכיב עסקי מיידי, מעבר לעתיד הלא ברור עדיין של רכב אוטונומי פרטי. "יעבור לפחות עשור עד שכ-5% מהמכוניות יהיו אוטונומיות ברמת 4. לאורך הזמן הזמן הזה התפישה של מערכת מבוססת מצלמה מאפשרת לנו להרחיב את מעטפת הביצועים מערכות ה-ADAS הקיימות היום במכוניות (נהיגה ברמה 2), מכיוון שהן מבוססות מצלמה". התחזית הזאת, אגב מתייחסת למכוניות פרטיות. ברמת ציי הרכב, מובילאיי מאמינה שהם יקדימו את הנהגים הפרטיים, ולכן היא מתמקדת כיום בהקמת ציי מוניות אוטונומיות (Robotaxi). שעשוע: "הם פחות רגישים למחיר, והרגולטור מאשר את הפעלתם בקלות רבה יותר. הם משמשים מעין גשר שיאפשר לרגולטורים בעולם להתנהל מול נהיגה אוטונומית של כלי-רכב פרטיים".

מערכת RSS תהיה פתוחה

החברה מתכוונת להקל על הרגולטורים במשימה הזאת, והחליטה שמערכת ניהולך מדיניות הנהיגה שלה (RSS) תהיה מערכת פתוחה כדי שתקבל מעמד של תקן תעשייתי שכל היצרנים יכולים להתבסס עליו. "מערכת קבלת ההחלטות הזאת היא ההישג הגדול ביותר שלנו. היהלום בכתר של מובילאיי. הצלחנו להגדיר בצורה מתימטית מהי התנהגות זהירה ולכמת פרמטרים של זהירות ושל התנהגות תלויית תרבות. המערכת הזאת צריכה להיות שקופה לחלוטין כדי שנוכל לתקשר עם הגופים הרגולטוריים ועם התעשייה. אני משוכנע שלבסוף היא תיהפך לתקן".

TSMC מציעה להעמיד לרשותה של אינטל מפעל ייצור ב-4 ננומטר

בתמונה למעלה: פאב-18 של חברת TSMC

רשת בלומברג מדווחת שאינטל מנהלת מגעים עם קבלניות ייצור השבבים TSMC וסמסונג, לגבי ייצור חלק ממוצריה המתקדמים ביותר. כזכור, אינטל הודיעה באוקטובר על דחייה נוספת בהשקת מעבדי 7 ננומטר לשנת 2023, בשל עיכובים בפיתוח תהליך הייצור. הדחייה הציבה את אינטל בפיגור משמעותי לעומת מתחרותיה העיקריות בתחום המעבדים, AMD ואנבידיה, שכבר הוציאו לשוק מעבדים המיוצרים בגיאומטריה של 7 ננומטר. מאינטל נמסר ל-Techtime ש"החברה לא מגיבה לשמועות או ספקולציות".

ראוי לציין שאינטל נעזרת זמן רב בהיקף מוגבל של שירותי ייצור חיצוניים. כך למשל באוקטובר 2020 היא הכריזה על תחילת הייצור של המעבד הגרפי Xe-HPG, אשר מיוצר ב-TSMC. אינטל עדיין מתלבטת אם להוציא לפועל את המהלך שיסייע לה להדביק את הפער, או להמתין לשיפורים בתהליכי הייצור שלה עצמה. החברות TSMC וסמסונג הן שתי קבלניות הייצור היחידות בעולם המייצרות שבבים בגיאומטריה של 7 ננומטר. כיום הן מפתחות תהליכי ייצור בגיאומטריות זעירות יותר, כמו 5 ננומטר ו-3 ננומטר.

בידיעה נמסר ש-TSMC מציעה לאינטל קווי ייצור של 4 ננומטר, שהוא תהליך שהיא חשפה ביוני 2020 אשר מהווה שלב ביניים וכולל שיפורים בטכנולוגיית 5 ננומטר. החברה צפויה להתחיל בייצור ניסיוני של שבבי 4 ננומטר לקראת סוף 2021, ולהתחיל בייצור סדרתי במהלך 2022. במידה ואכן אינטל תבחר ב-TSMC, קבלנית הייצור הטאיוואנית מוכנה להעמיד לרשותה של אינטל את הקומפלקס החדש שהיא מקימה בעיר Baoshan, שיעסיק כ-8,000 מהנדסים ויכלול גם מרכז פיתוח.

אינטל תמשיך לייצר שבבים. שוקלת ייצור זמני אצל קבלני משנה

אולם אינטל אינה מתכננת לבצע מהפך במודל העסקי שלה. מנכ"ל אינטל, בוב סוואן, הבהיר במהלך הכנס הטכנולוגי של קרדיט סוויס שהתקיים בדצמבר 2020, שאינטל תמשיך להיות יצרנית בעלת קווי ייצור (IDM). סוואן: "אנחנו נשקיע בטכנולוגיות ייצור של 7 ננומטר, של 5 ננומטר ושל 3 ננומטר. מהבחינה הזאת, מפת הדרכים שלנו מאוד ברורה עד לשנת 2024". הוא הבהיר שהחברה בוחנת ייצור זמני של חלק ממעבדי ה-CPU שלה אצל קבלני משנה, כדי לשמור על קצב קבוע של הבאת מוצרים חדשים לשוק.

המהלכים שאינטל תנקוט ייקבעו על-פי שלושה קריטריונים מרכזיים. סוואן: "יש לנו מוצרים חדשים טובים ואנחנו צריכים לוודא שהם יגיעו ללקוחות ב-2023. שנית, אנחנו מבצעים הערכה שוטפת של טכנולוגיית התהליך שלנו והערכה שוטפת של טכנולוגיות התהליך של אחרים, ובודקים מהי ההשפעה שלהן על ביצועי המוצרים שנספק ללקוחות בתקופה הזאת, ושלישית, מה הן ההשלכות הכלכליות של ייצור עצמי או ייצור אצל קבלני משנה של המוצרים הספציפיים".

מכיוון שמדובר במעבדי CPU שייצאו לשוק בשנת 2023, מדובר בייצור חיצוני בטכנולוגיה מתקדמת. סוואן הבהיר שההחלטה הסופית צריכה להתקבל ממש בשבועות הקרובים: "ההחלטה תושפע מקיבולת הייצור שאנחנו והאחרים יוכלו להקצות לשנת 2023, ופירוש הדבר שהיא תתקבל במהלך הרבעון הראשון של 2021, בסביבות ינואר".

קר גידור נכנסת לתמונה

הסוגיה הזאת קיבלה תהודה רבה לפני כשבועיים, כאשר מנכ"ל קרן הגידור הניו-יורקית Third Point LLC (שרכשה מניות אינטל בסכום של כמיליארד דולר), עומר אישראק, שלח מכתב ליו"ר אינטל ובו דרש מאינטל לנקוט צעדים מיידיים על-מנת להשיב את החברה למעמדה המוביל בתחום המעבדים למחשבי PC ולמרכזי נתונים. בין השאר הוא מציע לחברה לעבור למודל של חברת fabless, בדומה לחברות כמו AMD, קואלקום ואנבידיה, אשר השבבים שלהן מיוצרים באמצעות קבלניות ייצור חיצוניות.

אינטל ישראל פיתחה מצלמה ייעודית לזיהוי פנים

חברת אינטל (Intel) חשפה מצלמה ייעודית לזיהוי פנים מסדרה Intel RealSense ID, אשר פותחה בקבוצת RealSense בישראל. היא כוללת חיישן עומק, מעבד, שבב רשת נוירונית ומעגל אבטחה משובץ המצפין את המידע. סגן נשיא אינטל ומנהל הפעילות בתחום, שגיא בן משה, אמר שהמצלמה "מספקת פלטפורמה מאובטחת לזיהוי פנים שמשתמשים יכולים לבטוח בה, הודות לשילוב של חומרה ותוכנה שנבנו במיוחד למטרה הזאת ושל רשת עצבית ייעודית". המוצר החדש מתאים לשימוש במנעולים חכמים, מערכות בקרת גישה, נקודות מכירה, בנקטים, קיוסקים ועוד.

מערכת Intel RealSense ID מתאימה עצמה לשינויים פיזיים לאורך זמן בתווי הפנים של המשתמש, כמו שינויים בשיער הפנים או הרכבת משקפיים. היא פועלת בתנאי תאורה שונים וכוללת מערכת הגנה בפני נסיונות זיוף זהות (anti-spoofing) אשר מונעת כניסה של מתחזים העושים שימוש בתמונות, סרטונים או מסכות. להערכת אינטל היא מספקת שיעור אישור של ניסיון הזדהות כוזב ביחס של 1 למיליון. המערכת מעבדת את כל תמונות הפנים באופן מקומי ומצפינה את כל נתוני המשתמש ברמת ההצפנה AES-256. הזיהוי יתבצע רק אם האדם נרשם קודם לכן לשירות.

בשלב הראשון היא מיועדת לעבודה במערכות ההפעלה חלונות, ובקרוב אינטל תוציא גרסאות גם ללינוקס ולאנדרואיד. המצלמה החדשה, RealSense ID F450, מופיעה במתכונת של מוצר שלם ובמתכונת של כרטיס חשוף בגודל של 50 מ"מ על 18 מ"מ ובגובה של 4.6 מ"מ, שניתן לשלב במארזים או בפלטפורמות אחרות. טווח העבודה האופטימלי 30-100 ס"מ.

מדידת העומק מתבססת על טריאנגולציה של המידע המגיע משתי מצלמות וידאו (בדומה לעין האדם) כאשר מקור קרינת IR באורך גל של 850 ננומטר מבטיח שהזיהוי יתבצע גם בתנאי חשיכה. המידע ותוכנת המודול שמורים בזיכרון פלאש בנפח של 512Mb.

המצלמה מופיעה בפורמט סגור (מימין) ובפורמט פתוח המיועד לשילוב במערכות אחרות
המצלמה מופיעה בפורמט סגור (מימין) ובפורמט של כרטיס פתוח

המצלמה מופיעה בפורמט סגור (מימין) ובפורמט פתוח המיועד לשילוב במערכות אחרות, שאליהן היא מתחברת באמצעות הקונקטור (מימין למטה בכרטיס). צוות Intel RealSense מקבוצת האינקובציה של אינטל העולמית, יושב במרכז הפיתוח של אינטל בחיפה, ומפתח מצלמות תלת ממד ליישומים שונים, כגון, רחפנים, רובוטים, סלולר ותעשיית הרכב האוטונומי.

קרן הגידור Third Point דורשת מאינטל להיפרד מפעילות הייצור

מנכ"ל קרן הגידור Third Point LLC הניו יורקית, דניאל לואב (במקור "לב"), שלח ליו"ר אינטל, עומר אישראק, מכתב ובו הוא דורש מאינטל לנקוט צעדים מיידיים על-מנת להשיב את החברה למעמדה המוביל בתחום המעבדים למחשבי PC ולמרכזי נתונים. בין השאר הוא מציע לחברה לעבור למודל של חברת fabless, בדומה לחברות כמו AMD, קואלקום ואנבידיה, אשר השבבים שלהן מיוצרים באמצעות קבלניות ייצור חיצוניות כדוגמת TSMC, גלובלפאונדריז ואפילו טאואר הישראלית.

המכתב לא פורסם באתר החברה, אולם ניתן למצוא אותו באתר של קרן בת של Third Point הפועלת בבריטניה. קרן הגידור מחזיקה במניות אינטל בהיקף כולל של כמיליארד דולר. במכתב הוא מציין שהשווי של אינטל ירד ב-60 מיליארד דולר בשנה האחרונה. "אינטל איבדה את מעמדה המוביל ל-TSMC מטאיוואן ולסמסונג מקוריאה. היא תקועה בתהליך ייצור של 14 ננומטר מאז שנת 2013, בשעה ש-TSMC וסמסנוג עוברות השנה ל-5 ננומטר. התוכנית של אינטל להיכנס לתהליך של 7 ננומטר ב-2022 או ב-2023, תעמיד אותה בפיגור של מספר שנים מאחורי המקבילות האסיאתיות".

לטענתו, הפיגור בטכנולוגיות ייצור ושגיאות אחרות, אפשרו ל-AMD לקחת מאינטל נתח שוק חשוב בתחום מעבדי ה-PC ומרכזי הנתונים, ולאנבידיה ליהפך לשחקנית מרכזית בתחום הבינה המלאכותית. הוא מזהיר שבמתכונת הפעילות הנוכחית אינטל צפויה לאבד לקוחות מרכזיים כמו אפל, מיקרוסופט ואמזון. בין השאר הוא טען שיש לאינטל בעיה של בריחת הון אנושי ואובדן אמון של העובדים בהנהגה. הוא הזהיר שהשחיקה במעמדה של אינטל פוגע בביטחון הלאומי של ארצות הברית: "ללא שינוי מיידי באינטל, אנחנו חוששים לפגיעה בנגישות של ארצות הברית ליכולות ייצור שבבים מתקדמות – שתיצור תלות בספקים חיצוניים מאסיה".

איום בניסיון השתלטות על אינטל

לואב דורש מיו"ר אינטל להיפגש איתו כדי לדון בהצעותיה של הקרן כיצד לתקן את המצב. לצד הדרישה, הוא מציב איום חד-משמעי: הוא מדווח לאישראק שהקרן הגישה בקשת אישור לרכישת מניות נוספות של אינטל בהתאם לתקנת Hart–Scott–Rodino Antitrust Improvements Act. כלומר, היא מתכננת להיות בעלת מניות גדולה מאוד, ואולי אפילו בעלת המניות הגדולה ביותר באינטל. לפני ביצוע מהלך כזה, הגוף הרוכש חייב לדווח למשרד המסחר הפדרלי. לואב: "המטרה שלנו היא להגדיל הדרגתית את מספר המניות של אינטל שאנחנו רוכשים, כדי להיות מעורבים אקטיבית בניהול החברה. במידה ונרגיש שאין לחברה רצון לשתף איתנו פעולה, אנחנו שומרים לנו את הזכות להציע דירקטורים מטעמנו באסיפה השנתית הבאה של בעלי המניות".

מניית אינטל בנסד"ק מגיבה למכתב Third Point LLC
מניית אינטל בנסד"ק מגיבה למכתב Third Point LLC

קרן Third Point LLC הוקמה על-ידי דניאל לואב בשנת 1995. בפרופיל האישי שלו הוא מגדיר עצמו כתומך נמרץ של ישראל ותורם להשגת שוויון זכויות ללהט"בים ושיפור החינוך בארה"ב. במקרים רבים הקרן אינה מבצעת השקעות פיננסיות בלבד ונוהגת להיפגש עם המנהלים והדירקטוריון של החברות על-מנת להשפיע על קבלת ההחלטות. אינטל פרסמה אתמול בלילה תגובה רשמית לפניית Third Point LLC, ובה כתבה: "אינטל מקבלת בברכה רעיונות המגיעים מכל המשקיעים הנוגעים להעלאת הערך לבעלי המניות. ברוח הזאת, אנחנו מצפים להיפגש עם אנשי Third Point LLC ולדון ברעיונות שלהם שנועדו להשיג את המטרה הזאת".

התגובה בבורסה מרמזת שמשקיעים רבים מסכימים עם Third Point

הרקע למהלך המאפיין את הפעילות של קרנות אקטיביסטיות רבות, הוא אובדן האמון של משקיעים רבים באינטל. שווי השוק של אינטל בבורסה הוא כ-200 מיליארד דולר. מאז תחילת השנה איבדה מנייתה של אינטל כ-21% מערכה, על רקע דו"חות רווח מאכזבים ובעיקר בגלל הדחייה המתמשכת בכניסה לטכנולוגיית ייצור שבבים בגיאומטריה של 7 ננומטר.

הירידה במניית אינטל נמצאת בניגוד בולט למגמה של יתר חברות השבבים המובילות, שמניותיהן זינקו השנה בצורה חדה.לשם השוואה, מניות AMD ואנבידיה, המתחרות העיקריות של אינטל בתחום המעבדים, עלו ב-87% ו-115% בהתאמה. בעקבות המכתב, זינקה מניית אינטל בנסד"ק בכ-4.5%. תופעה המרמזת לכך שמשקיעים רבים מסכימים לדעתה של הקרן.

אינטל ישראל מפסיקה לייצר שבבים בתהליך של 14 ננומטר

בתמונה למעלה: מפעל אינטל בקרית גת

חברת אינטל ישראל מפסיקה לייצר שבבים בתהליך של 14 ננומטר ומתמקדת בייצור שבבים בתהליך של 10 ננומטר בלבד. ביחד עם אינטל ישראל, גם מפעלי הייצור באורגון ובאירלנד יתמקדו בטכנולוגיית 10 ננומטר. ל-Techtime נודע שבעתיד המפעל בקרית גת צפוי לייצר שבבים מטרנזיסטורי SupeFin החדשים שאינטל חשפה באוגוסט 2020. הטרנזיסטורים החדשים מיוצרים בתהליך של 10 ננומטר, אולם להערכת אינטל טכנולוגיית 10nm SuperFin מקבילה לתהליך ייצור של 7 ננומטר במונחי צפיפות וביצועים.

השינוי בתמהיל הייצור נעשה במסגרת פרוייקט ארוך טווח להגדלת קיבולת הייצור של החברה. מנכ"ל אינטל, בוב סוואן, הודיע שבשלוש השנים האחרונות החברה הכפילה את קיבולת הייצור שלה, ובשנת 2020 לבדה היא הגדילה את כושר הייצור ב-25%. לדבריו, החברה תמשיך להרחיב את כושר הייצור ותבנה מפעלי ייצור נוספים בעולם.

מירוץ המיזעור מעורר תהיות

חברת אינטל סופגת ביקורת קשה בעולם לאור העובדה שהיא לא מייצרת שבבים בגיאומטריה של 7 ננומטר, בשעה שהמתחרות שלה (סמסונג ו-TSMC) נמצאות בטכנולוגיה הזאת בייצור סדרתי, וכבר לומדות כיצד לעבור הלאה ל-5 ננומטר. כאשר היא חשפה את טרנזיסטורי SupeFin, מסרה אינטל שהדיון ברוחב הצומת מפסיק להיות חשוב מכיוון שיש פרמטרים יותר חשובים המשפיעים על ביצועי השבב. יחד עם זאת, הדבר נתפש כפיגור טכנולוגי של החברה. עדיין מוקדם להעריך כיצד אינטל תתמודד עם הבעיה הזאת – האם היא תיכנס ל-7 ננומטר באיחור – או שתעבור ישירות ל-5 ננומטר או ל-3 ננומטר – כדי לחזור ולהוביל את השוק.

למידע נוסף: SuperFin, הטרנזיסטור החדש של אינטל 

אינטל תשלב אופטיקה בתוך המעבד

בתמונה למעלה: כרטיס Nahuku של אינטל הכולל 16 מעבדי Loihi אשר מחובר אל ערכת פיתוח מבוססת Arria 10 FPGA

חברת אינטל חשפה סדרה של התפתחויות טכנולוגיות המעידות על כיוונים חדשים בתעשיית המחשבים והטכנולוגיה. במסגרת הכנס השנתי של מעבדות אינטל (Intel Labs) שהתקיים בסוף השבוע, היא הציגה רכיבים אופטיים הממומשים בטכנולוגיית CMOS, הרחבת הפעילות בתחום המחשוב הנוירומורפי, שבב חדש לניהול מחשב קוונטי העובד בטמפרטורה של 4°C, ואת תוכנת ControlFlag לאיתור באגים, המאפשרת לגלות תקלות תוכנה כבר בשלבי הכתיבה הראשוניים שלהן.

אינטל חשפה טכנולוגיה המאפשרת לשלב מודולים אופטיים בתוך רכיבי סיליקון סטנדרטיים, במסגרת פרוייקט המיועד לפתח תקשורת אופטית זולה וזמינה בין השרתים במרכזי הנתונים. להערכת החברה, התעשייה מגיעה למה שהיא מכנה בשם "מחסום הקלט/פלט" (I/O power wall), אשר מונע להגדיל בצורה משמעותית את קצב התקשורת באמצעים חשמליים, במחיר ובהספק סבירים. כדי להתגבר על החומה, יש צורך בפיתוח טכנולוגיה אופטית זולה, הניתנת ליישום בטכנולוגיות ייצור סיליקוניות קיימות.

שיתוף פעולה בין פוטונים ואלקטרונים

היא הציגה מסנן/מאפנן תדרים אופטי (Micro-ring modulators) שמוזער לאלפית (1/1000) מגודלו הקודם, כדי שניתן יהיה לשלב אותו בתוך רכיבי מחשב. היא הציגה מחקר המראה שניתן לייצר גלאי אופטי (Photodiode) מסיליקון הפועל באורכי הגל 1.3-1.6um, והציגה יכולת לייצר קרינת אור בתדרים שונים באמצעות מקור אות לייזר יחיד. מטרת המחקרים שהוצגו היא לשלב מעגלים לוגיים ומעגלים אופטיים במארז שבבים יחיד כדי לייצר רכיבים מבוססי סיליקון במתכונת של Integrated photonics, אשר ישמשו כבסיס הטכנולוגי של הדור הבא של מחשבים.

אינטל הכריזה על התפתחות בתחום המחשוב הקוונטי, עם חשיפת מערכת הבקרה החדשה Horse Ridge II. מדובר בשבב המיוצר מטרנזיסטורי FinFET בתהליך ייצור של 22 ננומטר אשר מסוגל לעבוד בטמפרטורה של 4°K. מחשבים קוונטיים עובדים בטמפרטורות נמוכות מאוד (בסביבות 1°K) , אולם מערכות הבקרה שלהם הן מערכות אלקטרוניות הפועלות בטמפרטורת החדר. הדבר מקשה מאוד של השליטה במחשבים קוונטיים. המאמץ של אינטל הוא לפשט ולייעל את השליטה במחשבים קוונטיים באמצעות שבבי בקרה העובדים בטמפרטורות שבהן פועלים המחשבים עצמם. בפברואר 2021 אינטל תחשוף פרטים נוספים על השבב.

צעד הראשון בדרך אל תיכנות אוטונומי

אחת מההפתעות של הכנס היתה העובדה שאינטל מנהלת תוכנית מחקר בתחום של כתיבת תוכנות באמצעות מכונה (machine programming). אחת מהתוצאות הראשונות של המחקר היתה פיתוח תוכנת ControlFlag אשר בודקת כל קוד ומגלה באגים וטעויות בכתיבת הקוד. להערכת אינטל, 50% מהזמן של המתכנתים כיום מוקדש לאיתור תקלות תוכנה. למעשה, מדובר במרכיב העלות הגדול ביותר בתהליך הפיתוח של תוכנות חדשות.

מערכת ControlFlag מבוססת על קיבוץ של מידע על שפות תכנות, מהדרים ומערכות מחשב, ועל מודל בינה מלאכותית הלומד תבניות תכנות נכונות ויודע לזהות חריגות מהתבניות הרצויות, הופעת תבניות "לא סבירות" ושגיאות. המערכת יכולה ללמוד את סגנון הכתיבה של כל מתכנת, להגדיר אותה ולהתאים את זיהוי התקלות לסגנון האישי של הכותב. מעניין לראות האם המערכת יכולה לשמש גם ככלי לאיתור פיסות תוכנה גנובות או מועתקות, לצורך הגנה על קניין רוחני. חברת אינטל הודיעה שהיא החלה להשתמש בתוכנת ControlFlag כדי לאתר באגים בתוכנות שהיא עצמה מפתחת.

בשנים הקרובות צפויה עלייה נוספת בשיעור הזמן המוקדש לגילוי תקלות תוכנה, בעקבות הכניסה לשוק של ארכיטקטורות מחשוב היברידיות, הכוללות מספר ארכיטקטורות עיבוד שונות הפועלות במקביל (CPU, GPU, FPGA ועוד). אחת מהן תהיה ככל הנראה ארכיטקטורה של מעבדים נוירומופריים. עיבוד נוירומופרי הוא יישום ברמת החומרה של המבנה של רשתות עצביות נוירוניות, אשר בתחום הבינה המלאכותית מיושמות כיום בעיקר ברמת התוכנה. עד היום אינטל פיתחה את ארכיטקטורת Loihi. החברה דיווחה שלנובו, לוג'יטק ומרצדס הצרטרפו אל פרוייקט הפיתוח הנוירומופי שלה, הכולל כיום כ-100 חברות טכנולוגיות.

"סדק ראשון בחומה של אנבידיה". AWS מאמצת את מעבדי הבאנה לאבס

חברת AWS (נמצאת בבעלות אמזון), הנחשבת לספקית שירותי המחשוב בענן הגדולה ביותר בעולם, הכריזה שהיא תשלב את מעבדי הבינה המלאכותית גאודי (Gaudi) של חברת הבאנה לאבס (Habana Labs) מקיסריה, בשרתים חדשים אשר ייכנסו ב-2021 אל שירות המחשוב האלסטי (Elastic Compute Cloud – Amazon EC2) שהיא מספקת ללקוחות. מנכ"ל AWS, אנדי ג'סי, אמר שהטכנולוגיה של הבאנה מעניקה חיסכון של עד 40% בעלויות השימוש ב-EC2 במטלות בינה מלאכותית בהשוואה למצב כיום, שבו תוכניות ה-AI מיושמות באמצעות מעבדים גרפיים.

למעשה, הוא רמז שהפתרון של הבאנה לאבס יעיל יותר מאשר מעבדי ה-GPU של אנבידיה, המשמשים לאימון רשתות נוירוניות בענן של AWS. מנהל השיווק והמכירות של הבאנה לאבס, איתן מדינה, אמר שמבחינת הבאנה לאבס והחברה-האם אינטל, "ההכרזה הזאת היא רגע מכונן. כיום המנוע המרכזי לאימון רשתות נוירוניות הוא המעבד הגרפי (GPU). לאמזון יש יותר מ-50% מהשוק הזה, ועד היום היא השתמשה רק בשרתים המבוססים על מעבדי GPU של אנבידיה. ההחלטה להציג ללקוחות שרתים המבוססים על מעבד גאודי של הבאנה לאבס – היא הסדק הראשון בחומה של אנבידיה".

אסטרטגיית XPU של אינטל

חברת הבאנה לאבס פיתחה שני מעבדי בינה מלאכותית לרשתות נוירוניות: מעבד אימון ומעבד הסקות. בסוף 2018 היא הכריזה על המעבד Goya, המשמש כמנוע לייצור הסקות (inferencing) ברשתות לימוד עומק (deep learning). בין השאר, פייסבוק התקינה אותו במערכת הבינה המלאכותית שלה, Glow. ביוני 2019 היא הכריזה על מעבד אימון הרשתות הנוירוניות Habana Gaudi, שלהערכתה הוא יעיל פי ארבעה בהשוואה למערכות אימון המבוססות על מעבדים גרפיים (GPU).

בחודש דצמבר 2019 היא נירכשה על-ידי אינטל תמורת כ-2 מיליארד דולר. העיסקה בוצעה במסגרת אסטרטגיה כוללת של אינטל לעבור מיצרנית הממוקדת במעבדי CPU, ליצרנית הממוקדת בתחום שהיא מגדירה כ-XPU: מגוון ארכיטקטורות מחשוב כמו CPU, GPU, FPGA ועוד, המאפשרות לספק פתרון אופטימלי לכל יישום. זאת בהתאם לתפישה החדשה של מחשוב הטרוגני. מעבדי הבאנה מיוצרים בחברת TSMC. החברה הודיעה שהדור הבא של המעבדים, Gaudi2, ייוצר בתהליך 7 ננומטר של TSMC.

סכימה של שרת בינה מלאכותית המבוסס על מעבדי גאודי, מעבדי CPU וממשקי איתרנט
סכימה של שרת בינה מלאכותית המבוסס על מעבדי גאודי, מעבדי CPU וממשקי איתרנט

בעקבות העיסקה, אינטל ביצעה מהפך באסטרטגיית הבינה המלאכותית שלה וזנחה את הטכנולוגיה של חברת נירוונה (Nervana) שאותה היא רכשה ב-2016 תמורת כ-350-400 מיליון דולר, ומתמקדת בטכנולוגיה של הבאנה לאבס. חברת הבאנה לאבס ממשיכה לפעול מקיסריה כחברה עצמאית הנמצאת בבעלות אינטל. מאז העיסקה הצטרפו אליה עובדים מחברת אינטל, וכיום היא מעסיקה כ-650 עובדים, בהשוואה לכ-180 עובדים בזמן רכישתה.

מעבד וערכת פקודות ייעודיים

השרת ש-AWS מתכננת להשיק מיועד למטלות אימון של רשתות נוירוניות המבוססות על כמות גדולה מאוד של נתונים. הוא כולל 8 כרטיסי האצה של הבאנה לאבס, אשר מבוססים על מעבד שתוכנן מהיסוד למימוש רשתות נוירוניות. בכך הוא שונה מפתרון ה-GPU של אנבידיה, שתוכנן עבור יישומים גרפיים והתגלה בדיעבד כיעיל מאוד ליישום רשתות נוירוניות. הכרטיס של החברה מספק גם מענה לתקשורת מהירה בתוך מרכזי המחשוב וכולל 8 מתאמי תקשורת מהירים (NIC).

מדינה: "הארכיטקטורה שלנו מבוססת על מעבדים וערכת פקודות ייעודיים לרשתות נוירוניות. למעשה, AWS מכריזה על שרת חדש שבו כרטיסי גאודי יבואו במקום 8 כרטיסי GPU של אנבידיה". השרתים יספקו ללקוחות עוצמת עיבוד של 1200 תמונות בשניה לפי מודל ResNet-50 של תוכנת TensorFlow, המשמש כמדד להשוואת הביצועים של אימון רשתות. הפלטפורמה של AWS תאפשר ללקוחות להפעיל מספר גדול של מערכות מבוססות גאודי, כדי לקבל עוצמת מחשוב המתאימה לצורך הספציפי של כל מטלה.

אינטל הכריזה על eASIC מותאם לדור החמישי

חברת אינטל (Intel) הכריזה על גרסה חדשה של טכנולוגיית ייצור השבבים eASIC, אשר הותאמה לייצור מערכות על-גבי שבב (SoC) עבור יישומי הדור החמישי ובינה מלאכותית. טכנולוגיית הייצור החדשה, eASIC N5X, מאפשרת לשלב בין טכנולוגיות ייצור שבבים לבין רכיבי FPGA, ומיועדת להקל על הייצור של רכיבים ייעודיים, אשר במקור תוכננו להיות מיושמים באמצעות רכיבי FPGA. טכנולוגיית eASIC של אינטל היא סוג של טכנולוגיית ייצור מסוג Structured ASIC הנמצאת בתווך בין תכנון ASIC ייעודי לבין שימוש ברכיבים מיתכנתים מסוג FPGA.

שלב ביניים בין ASIC לבין FPGA

תכנון וייצור מעגל ייעודי (ASIC) נחשב יעיל מאוד, אולם יקר לביצוע ודורש תכנון של כל המרכיבים: מרמת השער הלוגי ועד מסיכות הייצור. רכיבים מיתכנתים מסוג FPGA מאפשרים פיתוח וייצור מהירים, אולם עלותם גבוהה וצריכת ההספק שלהם גדולה, מכיוון שהם מבוססים על יחידות לוגיות אחידות שתיפקודן מוגדר באמצעות תוכנה. הדבר דורש תשתית היקפית רבה מסביב לאלמנטים הלוגיים. בגישת גישת Structured ASIC, הלקוח מקבל פרוסת סיליקון הכוללת מרכיבים פנימיים מוכנים, כמו טרנזיסטורים, רגיסטרים וכדומה. התכנון עצמו נעשה ברמת שכבת מוליכי המתכת המגדירה מה יהיו החיבורים החשמליים בין מרכיבי המעגל.

כלומר, הקישוריות בטכנולוגיית Structured ASIC מתבצעת בחומרה ולא בתוכנה כמו ב-FPGA. בהשוואה ל-ASIC סטנדרטי, המפתח כאן עוסק במספר קטן של שכבות הולכה (מסיכות) מתכתיות, ולא צריך לדאוג לייצור כל שכבות הסיליקון שבשבב הסופי. הדבר מאיץ ומוזיל את התכנון בהשוואה ל-ASIC, ומייעל את הביצועים בהשוואה ל-FPGA. הייחוד של משפחת eASIC N5X הוא בכך שהיא תוכננה מבסיסה לספק מסלול הגירה משימוש בטכנולוגיית FPGA אל ייצור של רכיבים ייעודיים.

אפילו המארז תואם ל-FPGA

כדי להשיג את המטרה הזאת, אינטל שילבה במשפחה החדשה מודול חומרה הכולל את המעבד (ARM מרובע ליבות 64 סיביות) המצוי ברכיבי ה-FPGA ממשפחת Agilex. המעבד מפשט מאוד את תהליך העברת התכנון מטכנולוגיה אחת לשנייה ומבטיח תאימות של הרכיבים לדרישות הביצועים והאבטחה של מערכות הדור החמישי. אינטל אפילו מאפשרת לייצר את הרכיב במארז תואם בדיוק לזה של הרכיב המיתכנת שממנו הובא התכנון, כדי לאפשר מעבר לרכיבים חדשים בלא צורך לבצע שינויים בלוח המודפס.

משפחת N5X כוללת מודולים נוספים מוכנים מראש שניתן לשבץ ברכיב, כמו למשל ממשקים למגוון פרוטוקולי תקשורת בקצבי העברת נתונים של 250MHz-32.44Gbps, תמיכה בתקשורת מהירה אל זיכרונות DDR4 במהירויות של עד 3200Mbps וחבילת תוכנה המאפשרת המרה מהירה של קבצים בין הטכנולוגיות. להערכת אינטל, משפחת eASIC N5X מאפשרת להפחית בכ-50% גם את העלות וגם את צריכת ההספק של הרכיבים, בהשוואה לשימוש בטכנולוגיית FPGA.

N5X מעניקה רוח גבית לרכיבים המיתכנתים של אינטל

מאחורי ההכרזה האחרונה מסתתרות מגמות שוק ואסטרטגיה עסקית מעניינים. האחד, הוא הגדלת היקף הפעילות של אינטל בתחום ייצור השבבים של חברות אחרות. בראיון ל-Techtime שהתקיים בדצמבר 2019, סיפר סגן נשיא לאסטרטגיה וחדשנות בקבוצת Programmable Solutions Group של אינטל, וינסנט יו, שאחד מיעדי הקבוצה הוא הוא לחזק את הפעילות של אינטל בתחום מתן שירותי הייצור (Foundry). "אנחנו עובדים קרוב מאוד לקבוצת ה-ASIC של אינטל והטכנולוגיות החדשות יאפשרו להחליף בקלות את ה-FPGA בטכנולוגיית Stuctured ASIC, המקילה על ייצור ASIC, ולהביא עסקאות ייצור לאינטל".

וינסנט יו. השימוש ב-FPGA מאפיין שוק הנמצא בתהליכי שינוי. צילום: Techtime
וינסנט יו. השימוש ב-FPGA מאפיין שוק הנמצא בתהליכי שינוי. צילום: Techtime

הצורך השני קשור להתבססות של מגמות טכנולוגיות חדשות. בשנים האחרונות נכנסו חברות רבות לפיתוח וייצור שבבים ראשוניים עבור מערכות הדור החמישי, מערכות בינה מלאכותית, ופתרונות עיבוד ותקשורת ייעודיים למרכזי נתונים. הדבר בא לידי ביטוי בעלייה בהיקף השימוש ברכיבים מתכנתים. "כאשר שוק נמצא בתהליכי שינוי, מכירות ה-FPGA צומחות", הסביר וינסנט יו. אולם כעת, כשמערכות הדור החמישי נכנסות לפריסה רחבה, כשהבינה המלאכותית הופכת לחלק בלתי נפרד ממוצרי האלקטרוניקה וכשמרכזי הנתונים מצטיידים בכמויות גוברות של מעבדים – יש יתרון לייצור המוני.

המרכיב השלישי באסטרטגיה קשור ככל הנראה לקבוצת הרכיבים המיתכתנים (PSG) של אינטל (לשעבר חברת אלטרה). מסלול הגירה מובנה של רכיבים מיתכנתים אל הייצור ההמוני מגדיל את האטרקטיביות של השימוש ברכיבים המיתכנתים של אינטל עצמה, מכיוון שהוא מעניק לחברות ביטחון שיוכלו לבצע בנוחיות את המעבר מאבות טיפוס או מוצרים יוצאי דופן – אל שווקים גדולים ורגישים למחיר. כלומר, משפחת eASIC N5X נועדה לספק רוח גבית חזקה מאוד למאמצי השיווק של קבוצת ה-PSG באינטל.

נפטר אלכס קורנהאוזר, ממקימי אינטל ישראל

אלכס קורנהאוזר, ממקימי חברת אינטל ישראל ודירקטור בחברת טאואר סמינקונדקטור, נפטר ממחלה קשה והובא למנוחות ביום ו' האחרון בבית עלמין נהריה (קיבוץ כברי). בן 74 היה במותו. קורנהאוזר תרם תרומה עצומה להתפתחות תעשיית השבבים בישראל. בשנת 1977 הוא עלה לארץ מרומניה עם אשתו ושני ילדיו לאחר שסיים אל לימודי האלקטרוניקה במכון הפוליטכני של בוקרשט.

בשנת 1978 הוא התקבל לעבודה בחברת אינטל ישראל שהיתה בתחילת דרכה בארץ, ונשאר בה עד לשנת 2008. בין השנים 2000-2007 הוא גם שימש כמנכ"ל אינטל ישראל. בראיון לבלוג של אינטל שהתפרסם לפני שנתיים הוא סיפר על שנותיו הראשונות בחברה: "אינטל הייתה החברה הראשונה והיחידה שאליה ניגשתי לראיון עבודה, והתחלתי לעבוד בה בינואר 1978. באותם ימים ישבנו במחסן במת"מ (בחיפה) ומנינו כ-40 עובדים. אני חושב שאני הייתי המתכנן שבבים מספר 12 בחברה.

"מדובר ב'עידן האבן' ההרואי של תכנון השבבים. כמעט כל העבודה נעשתה באופן ידני, לרבות תכנון המעגלים הלוגיים והאימות של התכנון. הבדיקות של חוקי התכנון היו מוגבלות למדי ונעשו בטכניון, משום ששם היה מחשב IBM. הפרויקט הראשון שלי כמהנדס תכנון היה ה-8087, שהוא מעבד-העזר המתמטי של המעבד 8086. זה היה מוצר ראשון מסוגו בתעשייה, אשר הניב לאינטל הצלחה טכנית ומסחרית עצומה ושימש גם כאבן הפינה של אינטל ישראל כמרכז לחדשנות, פריצות דרך ומצוינות הנדסית".

אלכס עבר בפיתוח שבבים עד לשנת 1994, כאשר בארבע השנים האחרונות שימש גם כמנהל מרכז הפיתוח בחיפה. באותה שנה הוא עבר ממו"פ לייצור, לעבודה במפעל פאב-8 שהיה לאינטל בירושלים. בשנת 1996 אישרה ממשלת ישראל את תוכנית ההשקעות של אינטל להקמת מפעל בקריית גת. קונהאזור עבר לקרית גת כדי לנהל את הבנייה, ההקמה והתיפעול של פאב 18 החדש, אשר ייצר שבבים בפרוסות סיליקון בקוטר של 200 מ"מ. זה היה פרוייקט ענק שממנו צמחה קריית הייצור הנוכחית של חברת אינטל.

בשנת 2000 הוא מונה לתפקיד מנכ"ל אינטל ישראל, ופיקח על עבודות ההקמה של פאב 28 שהחלו בשנת 2005. זה היה אחד מהמתקנים החשובים של אינטל העולמית וייצר את המעבדים החדשים ביותר שלה בפרוסות סיליקון בקוטר של 300 מ"מ. אחרי 30 שנה באינטל, הוא המשיך לתרום לתעשיית הסמיקונדקטור הישראלית: הוא שימש במשך שנתיים וחצי כמנהל הפעילות הגלובלית של נומוניקס, יצרנית שבבי זיכרון שהוקמה על-ידי אינטל ו-ST והפעילה מתקן ייצור בקרית גת, ונמכרה ב-2020 לחברת מייקרון.

בתריסר השנים האחרונות הוא שימש כדירקטור בחברת טאואר סמיקונדקטורס ובחברת פריורטק. קורנהאוזר מוכר בתעשייה כמנהיג עסקי וטכנולוגי מעורר השראה, פטריוט ישראלי ואיש נעים הליכות. יהי זכרו ברוך.

אינטל פורצת אל שוק המעבדים הגרפיים

המתקפה האסטרטגית שהחברות אנבידיה ו-AMD מבצעות בשנה האחרונה על המאחזים של אינטל בשוק השרתים ומרכזי הנתונים, מאלצת אותה להגיב באמצעות כניסה אל תחומים חדשים שהיו מזוהים עד עכשיו עם שתי המתחרות המתעצמות: מעבדים גרפיים ייעודיים (GPU). בשבוע שעבר חשפה אינטל את שבב ההאצה הייעודי Iris Xe MAX, המספק פונקציות של מעבד גרפי למחשבים ניידים ברמת הכניסה, המבוססים על מעבד מרכזי ממשפחת Tiger Lake. זהו המעבד הגרפי הראשון של אינטל לאחר 20 שנה שבהן לא היתה מעורבת בתחום הזה.

בשלב הנוכחי המעבדים החדשים לא מאיימים על מעמדן של AMD ואנבידיה בשוק מעבדי ה-GPU לגיימרים או ליישומי בינה מלאכותית, אולם הם מרמזים על התגבשותה של אסטרטגיה חדשה. מדובר בשבבים המיועדים לרמת הכניסה, אשר משחררים את ה-CPU מחלק ממטלות העיבוד הגרפי ומאיצות אותן. יותר מזה, גם הטכנולוגיה אינה חדשה לגמרי: בהכרזה על השבבים החדשים אינטל דיווחה שהם מבוססים על הארכיטקטורה של המודול הגרפי,  Iris Xe, אשר קיים כבר בתוך מעבדי דור 11 של אינטל.

המחשבים הראשונים יוצאים אל השוק

למעשה, היא שלפה את התכנון (מיקרו-ארכיטקטורה) מתוך השבב והוציאה אותו לשוק במתכונת של מאיץ חיצוני המיוצרת מטרנזיסטורי SuperFin בגיאומטריה של 10 ננומטר. למרות כל אלה, המהלך אינו בלתי מהפכני. ברמה המיידית, הוא משנה את המבנה של לוח האם במחשבים ניידים ומוסיף לו מאיץ גרפי ייעודי. הדבר מאפשר להעניק למחשבים זולים ברמת הכניסה את הביצועים הגרפיים החזקים של מחשבים גדולים ויקרים. הם מופיעים ביחד עם חבילת התוכנה Deep Link, המתאמת בין פעילות המעבד הגרפי, המעבד הראשי ויישומי הבינה המלאכותית, ומאיצה פי 7 את מהירות הביצוע שלהם. השבבים החדשים יופיעו במחשבים ניידים של דל, אסוס ואייסר, אשר ייצאו לשוק כבר החודש.

מחשב Dell Inspiron 7000 הכולל את המעבד הגרפי של אינטל
מחשב Dell Inspiron 7000 הכולל את המעבד הגרפי של אינטל

במבט ראשון, זוהי כניסה מהוססת ולא מרשימה אל שוק חדש אשר צובר במהירות מעמד של שוק מרכזי בכל הרמות של תעשיית המחשבים: החל במחשבים אישיים ועד מחשבי על. אולם אינטל דאגה להבהיר שמדובר בצעד ראשון בלבד מתוך מהלך גדול יותר. בהודעה לעיתונות שהוציאה עם השקת הרכיבים החדשים היא מסרה: "זה המעבד הגרפי הבדיד הראשון של אינטל, במסגרת אסטרטגיה של החברה להיכנס אל שוק המעבדים הגרפיים".

ראג'ה קודורי חושף את האסטרטגיה

למעשה, האסטרטגיה הזו נחשפה במלואה כבר בחודש אוגוסט השנה, בפוסט של הארכיטקט הראשי של אינטל, ראג'ה קודורי, שפורסם באתר של אינטל לקראת ארועי Architecture Day 2020 של החברה. קודורי: "ארכיטקטורת Xe GPU מספקת את היסודות שיאפשרו לנו  לבנות מעבדים גרפיים עד לרמה של ביצועי petaflops. בהמשך השנה נשיק גם מעבד GPU עבור שרתים. בתחום מרכזי הנתונים סיפקנו ללקוחות דוגמאות של המעבד הגרפי הראשון במשפחת Xe-HP. זהו מעבד עבור יישומי בינה מלאכותית כבדים ומערכות עתירות עיבוד, אשר מיוצר בטרנזיסטורים החדשים מסוג SuperFin".

אינטל מקדמת את סיליקום בשוק תשתיות התקשורת המודולריות

SILICOM CARD

לפני כשבועיים קיבלה חברת סיליקום (Silicom) מכפר-סבא הזמנה הנחשבת לחשובה ביותר עבורה: מפעיל רשת תקשורת סלולרית ניידת ברמת Tier-1 החליט לבצע בחודשים הקרובים ניסויי שדה בפריסת רשתות 4G ו-5G המבוססת על ארכיטקטורת הרשת המודולרית שלה. ההזמנה הזאת מבטאת את שיתוף הפעולה המתהדק בין סיליקום לבין חברת אינטל: חלק ממרכיבי הארכיטקטורה פותחו בשיתוף פעולה בין שתי החברות, וההזמנה בוצעה בעקבות המלצה ספציפית של אינטל.

אינטל וסיליקום משתפות פעולה בתחומים נוספים, כמו פיתוח כרטיסי FPGA ובפיתוח כרטיסי eASIC, שהיא טכנולוגיית ביניים בין ASIC מלא לבין FPGA, המאפשרת לפתח רכיבים חדשים במהירות רבה. המרכיב של סיליקום כולל תכנון כרטיסי פיתוח לתכנון רכיבי תקשורת מבוססי eASIC. אולם שיתוף הפעולה המתהדק בתחום התקשורת הוא החשוב ביותר, מכיוון שהוא מתמקד בליבת המודל העסקי של אינטל ובשינוי הטכנולוגי שסיליקום מבצעת כיום בליבת המוצרים שלה.

רשת הטלקום "מתפרקת" למרכיבים סטנדרטיים

סיליקום מפתחת כרטיסי רשת ותקשורת בעיקר ללקוחות מתחום הטלקום, הענן ומרכזי המידע. בשנים האחרונות החברה ביצעה שינויים בתמהיל המוצרים, במטרה להתאים אותם לתפישה החדשה של רשתות הטלקום, אשר קיבלה את הכינוי Disaggregation Concept. התפישה האת מהווה הרחבה של המושג SD-WAN המבוסס על שימוש בשרתים מבוססי אינטל כדי לממש פונקציות רשת באמצעות תוכנה (NFV) ולא באמצעות קופסאות תקשורת ייעודיות.

בעקבות הצמיחה בהיקף וביכולות של הענן, התפיסה הזאת התפתחה לכדי שאיפה להשיג מודולריות של כל רשת התקשורת: הרשת "מתפרקת" (Disaggregate) ליחידות מודולריות הניתנות להתאמה בהתאם לצורך המקומי, ולתכנות באמצעות מערכות תוכנה שחלקן מבוסס קוד פתוח. סיליקום פיתחה מודולי DU – Distribution Units המאפשרים בנייה מודולרית של תשתיות תקשורת באמצעות פתרונות ה-SD-WAN וכרטיסי ההאצה שלה (Virtual Radio Access Network) שפותחו בסיוע אינטל.

מבחינת אינטל מדובר בהזדמנות להיות ספקית הפתרונות המרכזית לשוק התקשורת, ומבחינת סיליקום, זוהי כניסה לשוק חדש, אשר יגן עליה מפני הדעיכה בשוק מתאמי הרשת המסורתי שלה. הדבר כבר בא לידי ביטוי בתוצאות הכספיות: ברבעון השלישי של 2020 צמחו המכירות של סיליקום ב-18% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד והסתכמו בכ-28.4 מיליון דולר. העלייה לא מפצה על הירידה הכללית במכירות, מ-79.7 מיליון דולר בתשעת החודשים הראשונים של 2019 לכ-73.5 מיליון דולר ב-2020, אולם היא מבטאת את השינוי בתמהיל המוצרים.

בלי נוקיה ובלי אריקסון

מנכ"ל החברה, שייקה אורבך, הסביר בשיחת הוועידה לאחר פרסום הדו"ח בסוף השבוע, שהתוצאות הטובות של הרבעון הן תוצאה של התחזקות מגמת ה-Disaggregation בתעשיית הטלקום. "בשנים האחרונות התמודדנו עם ירידה בדרישה למתאמי השרתים שלנו, בעקבות המעבר של חברות התקשורת אל שירותי הענן. במקביל ראינו עלייה בדרישה למוצרי SD-WAN בעקבות מגמת הפרדה של הרשת (Disaggregation).

"מסורתית, שוק תשתיות התקשורת הניידת נשלט ברובו על-ידי נוקיה ואריקסון, אולם ספקיות התקשורת החלו לחפש פתרונות אחרים המתבססים על שרתי אינטל, דוגמת יוזמת Open Radio Access Networks (אשר תשמש בניסוי שהוזכר למעלה), כדי להפחית עלויות וכדי לא להיות תלויים בשני ספקים בלבד. התהליך הזה מעניק לנו הזדמנות עסקית וגישה אל שוק חדש. הזכייה שדיווחנו עליה היא הזכייה הראשונה של הארכיטקטורה שלנו בשוק הרשתות הסלולריות".

אינטל רחוקה מסגירת הפיגור ב-7 ננומטר

בתמונה למעלה: מנכ"ל אינטל, בוב סוואן. "2020 מאתגרת את רעיון הגלובליזציה"

מניית חברת אינטל (Intel)  צנחה בסוף השבוע ביותר מ-10% לאחר שהחברה דיווחה על תוצאות רבעוניות מאכזבות. המכירות ברבעון השלישי הסתכמו בכ-18.3 מיליארד דולר בהשוואה ל-19.2 מיליארד דולר ברבעון המקביל אשתקד. במקביל, החברה דיווחה על ירידה של 22% ברווח התפעולי, מ-6.4 מיליארד דולר אשתקד ל-5.1 מיליארד דולר השנה ועל ירידה של 29% ברווח הנקי, מ-6 מיליארד דולר לכ-4.3 מיליארד דולר.

יימשך הפיגור בתחום ה-7 ננומטר

במהלך שיחת הוועידה לאחר פרסום הדוחות הכספיים, אמר מנכ"ל אינטל בוב סוואן, שבשנת 2020 הגדילה אינטל את כושר הייצור שלה ב-25%, וכעת היא מפעילה שלושה מתקני ייצור המבצעים ייצור המוני של רכיבים בטכנולוגיה של 10 ננומטר. אולם הוא לא פיזר את החשש ביחס למובילות של אינטל בתחום הייצור: "עד לשנת 2023 נספק רכיבים בטכנולוגיית 7 ננומטר, אשר ייוצרו באינטל, או על-ידי קבלני ייצור, או בשני האופנים ביחד".

לדבריו, השנה הנוכחית היא קשה במיוחד מהרבה מאוד בחינות: "2020 היא השנה המאתגרת ביותר בקריירה שלי, בעקבות התפרצות מגיפה עולמית, מתיחות עולמית הפוגעת בעקרון של עסקים גלובליים ובחוסר-שקט חברתי. למרות כל אלה, אנחנו נספק את השנה הטובה ביותר מכל 52 שנות קיומה של אינטל".

מובילאיי סיפקה נקודת אור

הירידה במכירות איפיינה את רוב מגזרי הפעילות של אינטל. הבשורות הטובות מגיעות מחטיבת מעבדי המחשבים הביתיים (CCG), שהיא החטיבה הגדולה ביותר של אינטל: מכירותיה צמחו ב-1% והסתכמו בכ-9.8 מיליארד דולר. גם חברת מובילאיי סיפקה תוצאות חיוביות: מכירותיה צמחו ב-2% והסתכמו ב-234 מיליון דולר. בשני המקרים אינטל ייחסה את המגמה לשינויים בהתפתחות מגיפת הקורונה: העבודה מרחוק הביאה לגידול במכירות מחשבים אישיים אשר תרמו לצמיחה במכירות חטיבת CCG, וההתאוששות המסויימת בשוק הרכב לאחר המכה הראשונית של משבר הקורונה, הביאה לעלייה במכירות מובילאיי.

הפגיעה הקשה ביותר היתה בקבוצת פתרונות המחשוב הארגוני ומרכזי נתונים (Data Center Group) אשר היתה אחראית ב-2019 לכ-33% ממכירות אינטל. מכירותיה ירדו ב-7% והסתכמו בכ-5.9 מיליארד דולר. למרות אכזבת המשקיעים, כדאי לשים את התוצאות בפרופורציה: בתשעת החודשים הראשונים של השנה הסתכמו מכירות קבוצת DCG בכ-20 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות בהיקף של 16.3 מיליארד דולר בתקופה המקבילה 2019. מדובר בעלייה שנתית של כמעט 23% במכירות.

קבוצת ה-IoT ספגה מהלומה

עבור הקבוצות הקטנות באינטל, הרבעון האחרון היה קשה במיוחד: חטיבת פתרונות ה-IoT ירדה ב-33% ומכירותיה הסתכמו בכ-677 מיליון דולר. מכירות קבוצת הזכרונות הצטמצמו בכ-11% להיקף של 1.2 מיליארד דולר. הדבר אולי מסביר מדוע אינטל חתמה לפני שבוע על הסכם למכירתה לחברת SK hynix הקוריאנית תמורת כ-9 מיליארד דולר. העיסקה צפויה להסתיים עד 2025.

מכירות חטיבת הפתרונות המיתכנתים (PSG) שהוקמה בעקבות רכישת חברת אלטרה בשנת 2015, ירדו במהלך הרבעון ב-19% והסתכמו ב-411 מיליון דולר. גם כאן, תמונת המצב התלת-רבעונית היא טובה יותר: מכירות קבוצת ה-PSG בתשעת החודשים הראשונים של 2020 הסתכמו בכ-1,431 מיליון דולר, בהשוואה ל-1,482 מיליון דולר ב-2019. ירידה קלה של 51 מיליון דולר שאפשר לשייך בקלות להשפעות מגיפת הקורונה.

מהו הכיוון הכללי?

אלא שמה שמדאיג את המשקיעים זו המגמה, לא המספרים המוחלטים: מהטבלה למעלה ניתן לראות שחוץ מהירידה הגדולה של מכירות קבוצת ה-DCG ברבעון האחרון, התמונה הכוללת היא של עלייה במכירות. ואכן, אינטל פרסמה תחזית מכירות שנתית של 75.3 מיליארד דולר – עלייה של 5% בהשוואה ל-2019. אולם מגמת העלייה נמצאת בהיחלשות.

הדבר נמצא בניגוד בולט לתוצאות של חברת AMD, אשר מתחרה ישירות באינטל בשתי פעילויות הליבה שלה: מעבדים למחשבים אישיים ופתרונות לארגונים ומרכזי נתונים. אומנם היא תפרסם את התוצאות הרבעוניות שלה רק בעוד יומיים, אולם ברבעון השני היא דיווחה על עלייה של 26% במכירות, להיקף של 1.93 מיליארד דולר. תשיעית מהיקף המכירות של אינטל – אבל המגמה היא צמיחה.

SK רוכשת את חטיבת ה-NAND של אינטל ב-9 מיליארד דולר

בתמונה למעלה: פאב 68 של אינטל בעיר דאליאן בסין. נפתח בחודש יולי 2016. צילום: אינטל

חברת SK hynix הקוריאנית רוכשת את חטיבת האיחסון וזכרונות ה-NAND של אינטל תמורת כ-9 מיליארד דולר. העיסקה כוללת את הפעילויות של אינטל בתחום כונני NAND SSD, שבבי זכרון NAND ומפעל ייצור זכרונות ה-NAND בסין. אינטל תשאיר בידיה את פעילות Intel Optane. העיסקה גם כוללת את הקניין הרוחני של אינטל בתחום ה-NAND ואת העובדים וצוותי המחקר והפיתוח. לאחר ההסכם שנחתם אתמול (ב'), העריכו שתי החברות שהן יקבלו את האישורים הרגולטוריים לעיסקה עד סוף 2021.

בשלב הראשון תרכוש SK את מפעל הייצור הסיני (פאב 68 הצמוד לעיר דאליאן סמוך לצפון קוריאה), המתמחה בייצור רכיבי זיכרון תלת-מימדיים, תמורת 7 מיליארד דולר במזומן. מדובר במפעל חדש מאוד שנחנך רק בחודש יולי 2016. בשלב השני, אשר צפוי להסתיים במרץ 2025, היא תרכוש את שאר הנכסים של החטיבה, כולל הקניין הרוחני הקשור בתכנון וייצור הרכיבים, תמורת 2 מיליארד דולר. עד להשלמת הפעימה השנייה, אינטל תמשיך לייצר במפעל רכיבי NAND מתוצרתה.

SK דוחקת את Kioxia היפנית למקום השלישי

לשתי החברות יש מסורת של שיתוף פעולה. בין השאר הן פיתחו במשותף טכנולוגיות עבור זיכרונות מסוג DDR5. מנכ"ל אינטל, בוב סוואן, אמר שהעיסקה תאפשר לאינטל להתמקד בפיתוח טכנולוגיות לעסקי הליבה שלה. במחצית הראשונה של 2020 הסתכמו מכירות כל מוצרי הזיכרון של אינטל בכ-2.8 מיליארד דולר. חברת SK hynix היא מיצרניות רכיבי הזיכרון הגדולות בעולם. במחצית הראשונה של 2020 הסתכמו מכירותיה בכ-1.4 מיליארד דולר.

זכרונות DDR5 של SK hynix שיצאו אל השוק בתחילת החודש (אוקטובר 2020)
זכרונות DDR5 של SK hynix שיצאו אל השוק בתחילת החודש (אוקטובר 2020)

חברת הייניקס היא גם אחת מחלוצות הייצור של רכיבי זיכרון תלת-מימדיים ומייצרת כיום רכיבים בתהליך הכולל 128 שכבות. להערכת חברת המחקר TrendForce, ברבעון השני של 2020 החזיקה אינטל בכ-11.7% משוק ה-NAND העולמי, ואילו SK החזיקה בכ-11.5% מהשוק. פירוש הדבר שעם השלמת העיסקה, תחזיק SK ביותר מ-20% מהשוק העולמי. היא תעפיל למקום השני בעולם אחרי סמסונג, ותעקוף את היצרנית השנייה בגודלה כיום, Kioxia היפנית (לשעבר חטיבת הזיכרונות של טושיבה).

בהשוואה לאינטל, יש ל-SK יתרון בולט בשוק האבזרים הניידים, ואילו לאינטל יש מעמד חזק במיוחד בתחום המחשוב הארגוני, הנחשב לשוק הזיכרונות הריווחי ביותר. אינטל מתמקדת ביום בייצור זיכרונות בארכיטקטורת QLC SSD. ארכיטקטורה זו מאפשרת לשמור ארבעה ביטים של מידע בכל תא זיכרון ועל-ידי כך להגדיל את הנפח היעיל שלו. העיסקה מספקת ל-SK טכנולוגיות ייצור ייחודיות ומכניסה אותה לתהליך ייצור חדש: אינטל מייצרת זיכרונות בטכנולוגיית Floating Gate ואילו SK הייחודית, כאשר כל היצרניות האחרות מתבססות על ייצור בטכנולוגיית שבבים מסוג Charge Trap.