מנחה: יוחאי שויגר עורך: רוני ליפשיץ מנגינת פתיחה: ניר שדה
האורח בתוכנית הוא צחי וייספלד, מנהל האקסלרטור, או תוכנית הצמיחה לסטארט-אפים, של אינטל בישראל, Intel Ignite.
אקסלרטור היא תוכנית מרוכזת של מספר חודשים שבה חברות סטארא-אפ מקבלות הכוונה וייעוץ טכנולוגיים ועסקיים משורה של מנטורים מנוסים.
בשנים האחרונות אנו עדים לאינפלציה בעולם האקסלרטורים, ולסטאר-אפים שמחפשים את המקפצה הנכונה לא תמיד קל להבחין בין אקסלרטור שיתרום תרומה ממשית להתפתחות
החברה לבין אקסלרטור שיתברר כבזבוז זמן.
לצחי וייספלד ניסיון של יותר מ-25 שנה כיזם סדרתי ומנהל בתעשייה. בשנים האחרונות הוא מקדיש את מאמציו להקמת אקסלרטורים בישראל וברחבי העולם, וניהל במשך מספר שנים את רשת האקסלרטורים העולמית של מיקרוסופט.
בשיחה, מסביר צחי מדוע סטארט-אפים נרתעים כיום מלהשתתף באקסלרטורים ואיך ממציאים את הקונספט מחדש, על החברות המעניינות שסיימו את המחזור האחרון
באינטל איגנייט, וגם על האתגרים שמולם מתמודדים סטארא-אפים בתקופת הקורונה.
למעלה: מרת'י רנדוצ'ינטאלה. מונה לתפקיד בעקבות העיכוב בפיתוח תהליך ייצור 10 ננומטר, ופוטר בגלל העיכוב ב-7 ננומטר
לאחר שהודתה בשבוע שעבר על עיכוב נוסף בפיתוח דור מעבדים בטכנולוגיית 7 ננומטר, אתמול (ב') הודיעה אינטל על רה-ארגון של קבוצת הטכנולוגיה, ארכיטקטורת המערכות והלקוחות (TSCG) בחברה. מדובר בחטיבת המו"פ החשובה ביותר באינטל, שאחראית על פיתוח טכנולוגיות הייצור והארכיטקטורות שעליהן מתבססות כל מוצרי החברה.
בנסגרת השינויים המבניים, הקבוצה תפוצל לחמישה צוותי עבודה נפרדים שיוכפפו ישירות למנכ"ל בוב סוואן. בראש חטיבת פיתוח טכנולוגיות תעמוד ד"ר אן קלרהר, שניהלה עד כה את מערך הייצור של החברה וכעת תהיה אחראית על מיקוד הפיתוח בטכנולוגיות של 7 ו-5 ננומטר. הצוות השני יהיה אחראי על ייצור ותפעול, ובראשו יעמוד קייוון אספרג'ני, שעמד עד כה בראש קבוצת הזיכרונות הבלתי-נדיפים וכעת יחליף את ד"ר קלרהר. אספרג'ני יהיה אחראי על כל מערך הייצור העולמי של אינטל, לרבות בישראל. החטיבה השלישית תתמקד בהנדסת המוצר ובראשה יעמוד באופן זמני ג'וש וולדמן, בשעה שהחברה תנסה לגייס לתפקיד מועמד של קבע.
בראש קבוצת ארכיטקטורה, תוכנה וגרפיקה ובראש קבוצת שרשרת האספקה יעמדו ראג'ה קודורי ורנדהיר טנקור, בהתאמה, שלמעשה מנהלים את הפעילויות הללו כבר כיום. חמשת המנהלים הללו ידווחו, כאמור, ישירות למנכ"ל אינטל בוב סוואן, שאמר: "אני מצפה לעבוד מול המנהיגים הטכנולוגיים המוכשרים והמנוסים הללו בתקופה זו שבה לביצוע יש חשיבות מכרעת." בהודעת החברה נכתב כי מטרת השינויים הארגוניים היא להאיץ את פיתוח המוצר ולשפר את המיקוד ואת המחויבות לעמידה ביעדים.
מי שישלם את המחיר של הטלטלה הארגונית יהיה ד"ר מורת'י רנדוצ'ינטאלה, המהנדס הראשי של אינטל ומי שעמד בשלוש השנים האחרונות בראש קבוצת TSCG, שפורקה כעת. רנדוצ'ינטאלה הגיע לאינטל ב-2015 מקואלקום וניהל את קבוצת ה-IoT. באפריל 2017 קודם לתפקיד המהנדס הראשי של אינטל ובמסגרת תפקידו ניהל את קבוצת TSCG ביחד עם תחום ה-IoT. מעניין לציין כי ההערכה בזמנו היתה כי רנדוצ'ינטאלה מונה לתפקידו בין היתר בשל העיכובים בפיתוח דור המעבדים ב-10 ננומטר. כעת הוא מודח מתפקידו בעקבות העיכובים בפיתוח טכנולוגיית ה-7 ננומטר.
בתמונה למעלה: מנכ"ל אינטל, בוב סוואן. "גילינו תקלה בתהליך הייצור"
הדו"ח הרבעוני של אינטל שפורסם בסוף השבוע נראה מצויין יחסית לשנת הקורונה: עלייה של 19.5% במכירות בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, להיקף של כ-19.7 מיליארד דולר ותחזית מכירות שנתית של 75 מיליארד דולר בהשוואה לתוצאות שיא של 72 מיליארד דולר בשנת 2019 כולה. אומנם היו תחומים שנפגעו קשה מהמשבר הגלובלי, כמו ירידה של 32% במכירות מוצרי IoT ו-27% במוצרים של מובילאיי, אולם בתחומי המפתח הגדולים, החברה הפגינה צמיחה מרשימה: עלייה של 7% במכירת מעבדי PC להיקף של 9.5 מיליארד דולר, ועלייה מרשימה של 43% במכירות לשוק מרכזי הנתונים, להיקף של 7.1 מיליארד דולר.
המעבר ל-7 ננומטר נדחה שנית
אלא שמיד לאחר פרסום הדו"ח צנחה מניית אינטל בנסד"ק ביותר מ-16%, כאשר מניית AMD, המתחרה המרכזית שלה בתחום המעבדים, מזנקת ביותר מ-13% ומניית TSMC מזנקת בכ-8.6%. מאחורי התופעה הזאת עומד כשלון גדול מאוד: אובדן ההובלה הטכנולוגית בתהליכי ייצור שבבים, אשר מעכב את כניסתה לטכנולוגיית ייצור חדשה ברוחב צומת של 7 ננומטר, ושולח אותה להזמין ייצור אצל קבלני משנה. מדובר בשני תחומי הדגל של החברה: ייצור עצמי וטכנולוגיית תהליך מובילה היו שני הגורמים המרכזיים שבזכותם היא שמרה כמעט 30 שנה ברציפות על מעמד יצרנית השבבים הגדולה בעולם.
מניית אינטל בנסד"ק בשבוע האחרון. מקור: yahoo!finance
כואב במיוחד הוא הכישלון בתחום טכנולוגיית הייצור החדשה. מנכ"ל אינטל, בוב סוואן, פירסם ביחד עם הדו"ח הצהרה מיוחדת שבה הסביר שמפת הדרכים של אינטל בתחום ה-7 ננומטר מתעכבת ב-12 חודשים, ושהיא נדחית בחצי שנה נוספת. סוואן: "אנחנו רואים תזוזה של 6 חודשים באספקת מעבדי CPU מבוססי 7 ננומטר ביחס לתחזית האחרונה. גילינו תקלה בתהליך שפגעה בתפוקה, זיהינו את שורשיה ואנחנו מאמינים שלא יהיו מכשולים נוספים. כעת אנחנו מעריכים שמעבדי ה-PC הראשונים בתהליך 7 ננומטר ייצאו לשוק בסוף 2022 או בתחילת 2023, ומעבדי השרתים ייצאו לשוק במחצית הראשונה של 2023".
מדובר בפיגור לא אופייני לאינטל: חברת TSMC, לשם המחשה, נמצאת עמוק בטכנולוגיה החדשה. היא משמשת לייצור מעבדים של אנבידיה ושל AMD, וכבר היתה אחראית ליותר משליש מהכנסות החברה (36%) ברבעון השני 2020. גם סמסונג החלה בייצור שבבי 7 ננומטר, ושתי החברות האסיאתיות מתחרות כיום מי תהיה הראשונה שתייצר שבבים בטכנולוגיית 5 ננומטר. בינתיים נראה שסמסונג ו-TSMC הן שתי החברות היחידות הפעילות ב-5 ננומטר וצפויות לחלוש באופן בלעדי על השוק הזה.
תפנית אסטרטגית בתחום הייצור העצמי
סוואן הודה שייתכן שהחברה לא תעמוד ביעד: "ביצענו השקעה בתוכניות מגירה להתמודדות עם אי-ודאויות נוספות במועדי הייצור". וכאן סוגיית ה-7 ננמוטר הופכת חלק מבעיה רחבה יותר, של מחסור בקיבולת ייצור. הבעיה הורגשה כבר ב-2019, אולם החריפה דווקא בגלל משבר הקורונה אשר ייצר ב-2020 ביקוש חריג למעבדי מחשבים ומעבדי שרתים. בשיחה עם האנליסטים דיבר מנהל קשרי המשקיעים בחברה, טריי קמפבל, בגילוי לב: "בעולם מושלם אנחנו מספקים את המוצרים המובילים שלנו בטכנולוגיית הייצור שלנו. אולם כיום המוקד שלנו הוא בהובלה בתחום המוצרים, כלומר אם נזדקק לטכנולוגיית ייצור של מישהו אחר, אנחנו מוכנים לעשות זאת, ולחסוך בהוצאה הכרוכה בהקמת מפעל בטכנולוגיה ישנה או בטכנולוגיה החדשה ביותר".
בתוך הפאב של אינטל בהילסבורו, אורגון. תשתית הייצור הגלובלית של החברה כוללת 6 מפעלים לייצור שבבים, כולל המפעל בקרית גת, ועוד ארבעה מפעלים לאריזת השבבים ולבדיקתם
בוב סוואן, נתן הסברים נוספים לאנליסטים המופתעים. "במידה ונחליט לבצע את כל הייצור באינטל, ההשקעה ב-10 ננומטר תהיה קצת יותר גדולה מאשר ב-7 ננומטר. במידה ונחליט להישען יותר על ייצור במיקור חוץ, נשקיע קצת יותר בייצור ל-10 ננומטר – והרבה פחות ב-7 ננומטר. הלקח שלמדנו בפיתוח תהליכי 10 ננומטר, הוא שבמידה שהתהליך החדש לא מתקדם כפי שציפינו, אנחנו צריכים להבטיח שהדבר לא יפגע בקצב הוצאת המוצרים החדשים, באמצעות הישענות על יכולת הייצור של מישהו אחר". למעשה, הוא רומז שאינטל מתכננת להשקיע את רוב המשאבים בהרחבת הייצור ב-10 ננומטר, ושוקלת ברצינות להעביר מרכיב משמעותי מהייצור ב-7 ננומטר, או אולי את רובו, לקבלנים חיצוניים – ככל הנראה סמסונג הקוריאנית ו/או TSMC הטאיוואנית.
שוק הרכב הינו אחד הנפגעים העיקריים של משבר הקורונה, והדבר משתקף גם בביצועים הכספיים של מובילאיי (Mobileye) ברבעון השני, כפי שעולה מהדו"ח הרבעוני שפרסמה אינטל ביום חמישי. ההכנסות הכוללות של אינטל עלו ברבעון השני ב-19.5% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו ב-19.7 מיליארד דולר. ההכנסות של אינטל מחולקות לשישה סגמנטים, שמובילאיי הוא אחד מהם. הכנסות מובילאיי ברבעון השני הסתכמו ב-146 מיליון דולר, ירידה חדה של 27% לעומת 201 מיליון דולר ב-2019.
הירידה החדה בהכנסות הובילה להפסד תפעולי של 4 מיליון דולר בחטיבת מובילאיי, לעומת רווח תפעולי של 53 מיליון דולר ברבעון השני של 2019. בסך הכול, הכנסות מובילאיי במחצית הראשונה כולה של 2020 הסתכמו ב-400 מיליון דולר, לעומת 410 מיליון דולר בשנה שעברה. "הירידה במכירות כלי-הרכב בעולם האפילה על המשך החדירה של מובילאיי לשוק ה-ADAS וההשקות החדשות של שבבי ה-EyeQ," אמר מנכ"ל אינטל, בוב סוואן, בשיחת הוועידה עם משקיעים לאחר פרסום הדו"ח.
אינטל אופטימית לגבי המשך הצמיחה של פעילותה בתחום מרכזי-הנתונים ותשתית הדור החמישי, אך התנאים הכלכליים יכבידו על החטיבות הרגישות יותר לשיעורי הצמיחה העולמיים. "אנחנו צופים כי החטיבות הרגישות יותר למגמות המקרו-כלכליות הגלובליות, ובכלל זה חטיבת ה-IoT ומובילאיי, ימשיכו להיות מושפעות מהמצב גם במחצית השנייה של השנה". בעקבות כך, אינטל צופה הכנסות של 18.2 מיליארד דולר בלבד ברבעון הבא.
נצחונות תכנון של 20 מיליון יחידות
באשר לעתיד הרחוק, אינטל ממשיכה באסטרטגיית ה"תחבורה-כשירות" (Mobility as a Service) שהוגדרה על-ידי מבילאיי. במסגרתה היא תספק לא רק שבבי חישה ומעבדים לרכב, אלא גם שירותי מיפוי, תכנון נסיעה ויישומי תחבורה נוספים. במסגרת זאת היא רכשה ברבעון האחרון את מוביט (Moovit) הישראלית תמורת כ-900 מיליון דולר. "ההזדמנות הגדולה ביותר שאנחנו מזהים עבור מעבדי-קצה גלומה שוק ה-ADAS, מידע ותחבורה כשירות, שעשוי להגיע ל-230 מיליארד דולר עד 2030".
סוואן התייחס לרכישת מוביט ולמקומה באקוססיטם שאינטל בונה בתחום החבורה. "השילוב בין היתרון הטכנולוגיה של מובילאיי בתחום ה-ADAS והנהיגה האוטונומית עם מוביט, יאייץ את היכולת שלנו להפוך לספקית פתרונות ניידות מלאים, ולחולל מהפיכה אמיתית בעולם התחבורה".
השבוע דיווחה מובילאיי על אחד ההסכמים החשובים ביותר שלה, עם חברת פורד (Ford). במסגרת ההסכם תטמיע פורד את מערכת החישה החכמה של מובילאיי, EyeQ, הכוללת שבבים ומערכת תוכנה, בכל מערכות העזר לנהג Co-Pilot360 המותקנות במרבית הדגמים החדשים של פורד. ההסכם עשוי לבוא לידי ביטוי במיליוני יחידות בשנה. "העדות הטובה ביותר לעוצמה הטכנולוגית שלנו היא האמון של לקוחותינו. זכיות התכנון שלנו ב-2020 משקפות היקף כולל של יותר מ-20 מיליון יחידות."
חברת אינטל וקבוצת חוקרים מאוניברסיטת NUS בסינגפור פיתחו יכולת מישוש עדינה לרובוטים, המבוססת על שימוש בעור מלאכותי (e-skin) מסוג חדש ועל המעבד הנוירומורפי Loihi של אינטל. במסגרת הניסוי, הם השתמשו ביד רובוטית המצויידת בעור מלאכותי על-מנת לקרוא כתב ברייל ולאחר מכן להעביר דרך הענן את נתוני החישה לשבב Loihi, שעיבד את המידע והפיק ממנו משמעות סמנטית. Loihi השיג דיוק של יותר מ-92% בזיהוי אותיות כתב ברייל, ונדרש להספק קטן פי 20 מזה שנדרש למעבד סטנדרטי (Von Neumann) כדי לבצע את אותה המשימה.
במקביל, נבחנה טכניקה לשיפור יכולת התפיסה הרובוטית באמצעות שילוב של נתונים מהעור המלאכותי וממצלמה מבוססת אירועים (בתמונה למטה). עיבוד המידע איפשר לרובוט לזהות תופעות כמו החלקה סיבובית, החשובה לאחיזה יציבה, וסיווג קטגוריות שונות מיכלים אטומים מסוגים שונים, שהכילו כמויות שונות של נוזלים (היו בעלי משקל שונה). התוצאה: שילוב של ראייה מבוססת-אירועים ומגע באמצעות רשת עצבית מגיעים לדיוק גדול יותר ב-10% בסיווג אובייקטים בהשוואה למערכת ראייה בלבד. מעבד Loihi עיבד את המידע במהירות גבוהה ב-21% מאשר שבבי עיבוד גרפי, ובהספק נמוך פי 45.
עור מלאכותי ומצלמה מוכוונת ארועים מאפשרים לרובוט להחזיק את הבקבוק בעוצמה הדרושה מבלי שייפול או יתעוות
חיישני העור המלאכותי מחקים את מערכת העצבים הביולוגית
ליבת הניסוי היא עור מלאכותי שפותח בפקולטה להנדסה באוניברסיטה הלאומית של סינגפור (NUS). הוא מבוסס על פיתוח ארכיטקטורת עיבוד ותקשורת חדשה, המחקה את מבנה מערכת העצבים הביולוגית, בדומה לאופן שבו רשתות בינה מלאכותית נוירוניות מחקות את מבנה הנוירונים במוח. הארכיטקטורה החדשה, ACES – Asynchronously Coded Electronic Skin, מאפשרת לשלב מערכים של עד 10,000 חיישני מגע ביריעת פלסטיק גמישה, ולשדר את המידע אל מערכת עיבוד מרכזית במהירות גדולה יותר מזו של מערכת העצבים האנושית.
הרעיון של עור מלאכותי הכולל חיישני מגע אינו חדש, אולם יישומו נתקל בקשיים רבים. כדי לקבל חישה אפקטיבית יש צורך בחיישנים רבים מאוד, ביכולת עמידה בחבלות ותקלות בחיישנים בודדים מבלי שהדבר ישבש את כל המערך, במהירות תגובה גדולה ובהספק נמוך מאוד. התפישה המקובלת היא פריסת מטריצה של חיישני מגע (pressure sensors) המתחברת אל מעבד באמצעות פרוטוקול חלוקת זמן (Time-Divisional Multiple Access).
ארכיטקטורת ACES: מספר רב של חיישני מגע (בכחול) מחוברים אל הגלאי (כתום) במוליך יחיד
ה-TDMA נועד לצמצם את מספר המוליכים בעור המלאכותי, שכן הוא מעניק חלון שידור נפרד לכל חיישן. אלא שבגישה הזאת, ככל שגדל מספר החיישנים, יורד זמן התגובה הכולל של המערכת. כדי להתגבר על הבעיה יש צורך במהירות דגימה גדולה יותר, אולם הדבר דורש שימוש במעגלי דגימה מהירים ומעגלי דחיסת מידע חכמים. אולם הפתרון הזה מוגבל מאוד: העלות גבוהה, המעגלים דורשים הספק גבוה, ודגימה ודחיסה חכמים תלויים בידע מוקדם על סוג המגע הצפוי. בשורה התחתונה, גם הפתרון הזה מוגבל מבחינת מספר החיישנים שניתן לשלב בעור המלאכותי.
תפישת ACES שפותחה ב-NUS מבוססת על חיקוי מערכת העצבים: החיישנים מקושרים באמצעות מוליך אל ערוץ מרכזי המעביר את המידע המקובץ אל יחידת העיבוד – מעין מוח המיושם באמצעות רשת לימוד עומק נוירונית (Deep Learning Neural Network). ליבת המערכת היא ארכיטקטורת תקשורת א-סינכרונית המאפשרת תמיכה באלפי חיישנים בו-זמנית.
כל חיישן משדר פולס מידע רק כאשר רמת הגרוי שלו חוצה סף מוגדר מראש (threshold). הפולס מפוזר על-פני טווח תדרים רחב מאוד באמצעות טכניקת spread spectrum. הדבר מאפשר לשדר מיידית את כל האותות ולספק להם עמידות ברעשים גם בהספקים נמוכים מאוד. אותות החיווי של כל חיישן משוחזרים במעבד הנוירוני בהתאם לחתימת התדר שלו ולמיקומו הידוע מראש.
מוח אלקטרוני בתוך שבב
מערכת עיבוד נוירומורפית מבוססת שבבי Lohini של אינטל, הכוללת 8 מיליון נוירונים
המוח המרכז את כל המידע הוא מחשב המבוסס על המעבד הנוירומורפי של אינטל. מעבד נוירומופרי הוא יישום ברמת החומרה של המבנה של רשתות נוירוניות, אשר מיושמות בדרך-כלל ברמת התוכנה בלבד. כל מעבד מיוצר בתהליך של 14 ננומטר ומכיל 128 ליבות המיישמות 130,000 נוירונים. להערכת אינטל, במשימות ספציפיות, מסוגל המעבד Loihi לעבד מידע במהירות גדולה פי 1,000 וביעילות גדולה פי 10,000 מאשר מעבד סטנדרטי (CPU).
בחודש יולי 2019 הכריזה אינטל על מערכת עיבוד נוירומורפית הכוללת 8 מיליון נוירונים אשר ממומשים באמצעות 64 מעבדי Loihi. החברה מסרה שמדובר בשלב הראשון של תוכנית פיתוח שאפתנית, המיועדת להרחיב את הארכיטקטורה להיקף של כ-100 מיליון נוירונים. על-פי ההערכה המקובלת כיום, במוח האנושי יש כ-84 מיליארד נוירונים. כאשר אינטל מדברת על 100 מיליון נוירונים במערכת אחת, ואולי מיליארד נוירונים בתוך מספר שנים – מדובר במוח אלקטרוני זעיר המשתווה לזה של בעלי חיים רבים…
אינטל הכריזה על ממשק התקשורת Thunderbolt 4 שפותח ברובו בישראל, אשר תואם למפרט USB4, ויאפשר להביא לשוק, כבר בחודשים הקרובים, את המחשבים הראשונים שכבל ה-USB שלהם מאפשר העברת מידע בקצב של 40Gbps. טכנולוגיית 4 Thunderbolt מספקת דרך יציאת USB-C אחת המתחברת לשורה ארוכה של מוצרים כמו מסכים, התקני אחסון מהיר או כל אביזר USB, אספקת כוח בחיבור יחיד ותאימות לדורות קודמים של מוצרי Thunderbolt ו-USB.
יצרניות מחשבים שירצו לקבל את תקן Thunderbolt 4עבור מחשביהן ייאלצו לעמוד במספר קריטריונים: תמיכה לווידאו בשני צגי 4K או בצג יחיד 8K, תמיכה בתחנות עגינה הכוללות עד ארבע יציאות Thunderbolt 4, אפשרות להעיר את המחשב על-ידי נגיעה במקלדת או בעכבר בעת חיבור לתחנת עגינה עם יציאות Thunderbolt ואספקת ממשק מסוג PCIe בעל מהירות העברת נתונים של 32Gbps. מנהל פיתוח Thunderbolt בישראל, יהונדב משה, אמר שפרוטוקול USB4 הוא הדור החדש של פרוטוקולי USB ומבוסס ברובו על טכנולוגיית Thunderbolt3, אשר נתרמה לתעשייה על-ידי אינטל כחלק מתקן USB. "פיתוח Thunderbolt4 בוצע ברובו באינטל ישראל. הקבוצה שלנו אחראית על המוצר מקצה לקצה".
כיום מאפשר מחבר Thunderbolt 4 להשתמש בכבל באורך של עד 2 מטר. בדרות הבאי אינטל מתכננת להגיע ליכולת התחברות לכבל באורך של עד 50 מטר. המחשבים הראשונים עם המחבר החדש יתבססו על מעבד Tiger Lake. אומנם ערכת הפיתוח זמינה כבר היום בשוק, אולם הרכיבים הראשונים יהייו זמינים מאוחא יותר השנה. היא כוללת 3 רכיבים: הבקר JHL8340 והבקר JHL8540 עבור יצרני המחשבים ובקרי JHL8440 המיועדים לשיבוץ באבזרים החיצוניים המתחברים אל המחשבים.
בתמונה למעלה: מעבד Xeon מהדור השלישי (מימין) ורכיב FPGA הכולל מודול בינה מלאכותית
חברת אינטל הכריזה השבוע על סדרה של מוצרים חדשים הכוללים תיגבור של יכולות בינה מלאכותית, אשר הופכת בהדרגה לאסטרטגה מרכזית של החברה. במסגרת הזאת היא חשפה את הדור השלישי של מעבדי השרתים Intel Xeon. מדובר ב-11 דגמים של מעבדי Cooper Lake בעלי 8-28 ליבות העובדים בתדר של עד 3.9GHz ויימכרו בטווח המחירים 1,200-13,000 דולר ליחידה. המעבדים כוללים תמיכה בפורמט ייצוג המספרים bfloat16, המאפשר לבצע פעולות אימון של רשתות בינה מלאכותית (AI).
החברה מסרה שעליבבא, באידו, פייסבוק וטנסנט בחרו במעבדים האלה. אינטל הבהירה שמוצרי ה-AI של הבאנה לאבס הישראלית כבר נמצאים אצל מספר לקוחות, ושהם אינם מתחרים בקו מוצרי xeon, שכן מוצרי הבאנה ממוקדים בהאצת יישומי למידה עמוקה. מנכ"לית קבוצת Xeon וזיכרון באינטל, ליסה ספלמן, אמרה שהיכולת לפרוס במהירות בינה מלאכותית ואנליטיקה של נתונים, "היא צורך עסקי של לקוחותינו. אנחנו מחויבים לקדם את הבינה המלאכותית".
בינה מלאכותית היא הארכיטקטורה של העתיד
להערכת חברת IDC, עד לשנת 2021, יכללו כ-75% מהיישומים התעשייתיים מרכיבים של בינה מלאכותית. עד שנת 2025, ייווצרו באמצעות בינה מלאכותית כ-25% מהנתונים שיופקו מהתקני IoT. לצד המעבדים, אינטל גם הכריזה על הרכיב המיתכנת (FPGA) הראשון שלה המצוייד בבינה מלאכותית: מדובר ברכיב Stratix 10 NX FPGA שייצא בקרוב לשוק. הוא עבר אופטימיזציה לבינה מלאכותית ומתמקד בהאצת AI ברוחב פס גבוה ושיהוי נמוך עבור יישומים תובעניים כגון עיבוד שפה טבעית ואיתור חום תרמי.
הרכיב כולל מארג של יחידות עיבוד מסוג חדש בשם AI Tensor Blocks, המאפשר ליישם פעולות הכפלה של מטריצות גדולות ושל מטריצות בווקטורים, שהן מקובלות מאוד ביישומי בינה מלאכותית. הבלוק מאפשר לבצע פעולות על מספרים גדולים מאוד מסוג INT4 ו-INT8 (בעלי 19 ספרות עשרוניות) וחישובי נקודה צפה ברמה של עד PF16, כלומר 16 סיביות. אינטל העריכה שביצועי החישוב המטרציוני שלו חזקים פי 15 בהשוואה לרכיב Stratix 10 FPGA סטנדרטי.
האזינו לריאיון עם ד"ר אמתי ערמון מאינטל ישראל, על השימושים השונים של בינה מלאכותית באינטל, מתוך הפודקאסט שלנו מחודש מרץ 2020
בתמונה למעלה: רכיב מרובה שבבים הכולל FPGA ומקמ"שים המחובר באמצעות סיבים אופטיים אל כרטיס ההדגמה של אינטל
חברת Ayar Labs מקליפורניה וחברת אינטל, השיגו החודש פריצת דרך טכנולוגית במימוש תקשורת אופטית ישירה אל תוך שבב לוגי, באמצעות קישוריות אופטית אל רכיב FPGA. התקשורת בין שבבים היא צוואר בקבוק המאט את הביצועים וצורך הספק גדול מאוד ממערכת המחשב. כיום התקשורת בתוך השבב מתבצעת באמצעות ערוץ SerDes, הדורש המרת תקשורת מקבילית לטורית ולאחר מכן בחזרה לתקשורת מקבילית, כדי לקשר בין שבבים או בין קבוצות שבבים (Chiplets) במעגל.
במקביל, התקשורת בתוך מרכז הנתונים נעשית באמצעות כרטיסי תקשורת. ההדגמה של אינטל ו-Ayar מציעה אלטרנטיבה אופטית לשתי הגישות האלו. במסגרת פרוייקט PIPES של DARPA, הן השתמשו בערכת השבבים TeraPHY של Ayar, שנועדה לספק תחליף אופטי לערוץ SerDes חשמלי, באמצעות הטמעת השבבים האופטיים במארזים מתקדמים של אינטל, ושילבו את ה-FPGA ואת האופטיקה ברכיב MCM – Multi Chip Module יחיד.
האותות האופטיים נכנסים ישירות אל ה-SoC
התוצאה: התחברות ישירה אל השבב באמצעות סיב אופטי המאפשרת לייצר ערוץ תקשורת הפועל במהירות של 2Tbps בשבריר מהאנרגיה הנדרשת לממש ערוץ כזה בטכנולוגיה חשמלית. סוכנות DARPA מסרה שהטכנולוגיות ששימשו בהדגמה פותחו במסגרת מספר תוכניות של הסוכנות שבהן השתתפו שתי החברות. "היעד הבא של התוכנית הוא לפתח טכנולוגיית תקשורת אופטית שתגיע למהירות של יותר מ-100Tbps".
ליבת הטכנולוגיה מבוססת על מבנה ייחודי בשם Microring המיוצר בטכנולוגיית סיליקון פוטוניקס. באמצעות אותות חשמליים הוא מאפנן קרן לייזר רציפה החולפת דרכו, ועל-ידי כך ממיר אות חשמלי לאות אופטי. בקצה השני של קו התקשורת האבזר מבצע פעילות הפוכה: גלאי ה-Microring ממיר את האות האופטי לאותות חשמליים המוזנים ישירות אל תוך השבב (בתמונה למטה).
כאשר מציבים לאורך הסיב מספר מקמ"שי Microring שכל אחד מהם פועל בצבע אור שונה (כל צבע מייצג אורך גל שונה) ניתן להכפיל את קצב התקשורת ולשדר אותות רבים במספר צבעים במקביל. בהדגמה של אינטל ושל Ayar נעשה שימוש בארבעה מקמ"שים, אולם הטכנולוגיה מאפשרת שימוש בעד 64 מקמ"שים בכל צד של קו התקשורת האופטית.
המקמ"שים האלה בנויים בתוך פיסת סיליקון (Chiplet) עצמאית, אשר מותקנת בתוך מארז ה-MCM לצד המעבד. הדבר מאפשר להזין אותות אופטיים ישירות אל ה-MCM. המקמ"ש ממיר אותם לאותות חשמליים ושולח אותם אל המעבד באמצעות ערוץ Advanced Interface Bus – AIB שפותח על-ידי אינטל, המיישם תקשורת בין פיסות סיליקון נפרדות בתוך רכיב ה-MCM.
ארכיטקטורה חדשה של מחשבים גדולים ומרכזי נתונים
החשיבות של ההדגמה נעוצה בכך שהיא הוכיחה יכולת התחברות של ממשק אופטי ישירות אל שבב עיבוד מרכזי, מסוג FPGA, CPU או GPU. במסגרת ההדגמה, שודרו אותות ממקור לייזר של Ayar באמצעות סיב אופי אל 8 מקמ"שים אופטיים הפועלים ב-8 אורכי גל שונים, אשר שידרו מידע בקצב של 512Gbps כל אחד. המערכת פעלה במשך 14 שעות ללא תקלות.
מנהל שיווק פתרונות FPGA של אינטל באירופה, קרייג דייוויס, העריך בראיון ל-Techtime שמדובר בפריצת-דרך טכנולוגית שתשנה את פני עולם המיחשוב. "יש כל-כך הרבה טכנולוגיות חדשות מאחורי ההדגמה הזאת, שקשה לי אפילו להגדיר מהי הטכנולוגיה היחידה החשובה ביותר שפיתחנו במסגרת הפרוייקט הזה. משמעות ההדגמה היא שאנחנו יכולים לבנות מחשבים גדולים מאוד, מהירים מאוד וחסכוניים מאוד. הטכנולוגיה הזאת יכולה להעביר את המידע למרחקים של עד 2 קילומטר, ולכן היא מאפשרת לבנות מרכזי עיבוד ושרתים גדולים מאוד – ללא כל המתגים הגדולים המשמשים כיום כעמוד התווך של המרכזים האלה".
קרייג דייוויס לצד דיאגרמת המלבנים של ממשק AIB
להדגמה הזאת יש גם חשיבות מיוחדת עבור אסטרטגיית ה-FPGA של אינטל. הטכנולוגיה של ערוץ AIB כבר שולבה ברכיבי Intel Agilex FPGA החדשים, אשר מיוצרים בתהליך של 10 ננומטר. דייוויס: "בחודש ינואר השנה פתחנו את מפרטי AIB בפני התעשייה במתכונת של מפרט חופשי, כדי לסייע ללקוחות לחבר את הצ'יפלטים שלהם אל הרכיבים שלנו, או אל כל מעבד אחר. אנחנו עובדים כיום עם הרבה לקוחות המעוניינים בשילוב הזה. במקביל, אנחנו נמצאים כעת בשלבי בדיקה כדי לברר כיצד הלקוחות יכולים להשתמש גם בטכנולוגיית הקישוריות האופטית שהדגמנו".
חברת נובה (Nova) מחזקת את מעמדה בתחום התהליכים המתקדמיים. לפני כשבועיים דיווחה החברה כי יצרן הרכיבים הלוגיים הגדול בעולם בחר במערכות המדידה האופטיות של החברה ויפרוס אותן באתרי הייצור שלו ברחבי העולם. לפי הערכות בתעשייה מדובר באינטל, שהיא יצרנית המעבדים (רכיב לוגי) הגדולה בעולם. לאינטל יש אתרי ייצור בארצות הברית, אירלנד וישראל. ככל הידוע, זו הפעם הראשונה שנובה מספקת לאינטל מערכות מדידה לייצור מעבדים.
בשיחת הוועידה לאחר פרסום הדו"ח לרבעון הראשון בשבוע שעבר, עדכן מנכ"ל החברה איתן אופנהיים כי החברה כבר קיבלה מיצרן הרכיבים הלוגיים מספר הזמנות וחלקן הוכרו בהכנסות הרבעון הראשון. "ההישג הזה ממחיש את התפקיד של נובה בתהליכי המחקר והפיתוח של לקוחותינו בטכנולוגיות הייצור המתקדמות ביותר שלהן. חלק נכבד מהכנסותינו מגיע מההשקעות של הלקוחות שלנו בפיתוח טכנולוגיות אסטרטגיות, וההשקעות הללו פחות מושפעות תהתנודתיות הנוכחיות בשוק."
אינטל מייצרת כיום את מעבדיה בטכנולוגיה של 14 ו-10 ננומטר. החברה השיקה את המעבד הראשון ב-10 ננומטר (Ice Lake) באמצע 2019, לאחר עיכוב של שנתיים מהתכנון המקורי. מתחרתה המרכזית של אינטל בשוק המעבדים, AMD, מספקת כבר כיום מעבדים ב-7 ננומטר (מיוצרים ב-TSMC) והיתרון הטכנולוגי הזה סייע לה לנגוס בנתח השוק של אינטל.
לפני מספר חודשים הצהיר מנכ"ל אינטל, בוב סוואן, כי החברה פועלת להאיץ שוב את קצב המעבר מצומת לצומת כל 2-2.5 שנים. "המהנדסים שלנו פועלים כדי לפשט את המורכבות של תכנון תהליכי הייצור ולהשיג את האיזון הנכון בין לוחות זמנים, ביצועים, הספק ועלות". לפי מפת הדרכים שהוא הציג, אינטל תשיק בשנת 2021 מוצר ראשון ב-7 ננומטר, שיהיה מעבד גרפי למרכזי נתונים. "המהנדסים שלנו כבר בעיצומו של תהליך הפיתוח ב-5 ננומטר", אמר.
TSMC תקים מפעל ייצור ב-5 ננומטר בארצות הברית
התפתחות נוספת שעשויה לתרום לצמיחתה של נובה בשנים הקרובות מגיעה מכיוונה של קבלנית הייצור הטאיוואנית TSMC, שהיא הלקוחה הגדולה ביותר של נובה, ולמעשה משתמשת בכל פורטפוליו המוצרים של נובה. בשבוע שעבר הודיעה TSMC שבכוונתה להקים בארצות הברית מתקן חדש לייצור שבבים בתהליך מתקדם ב-5 ננומטר.
המפעל צפוי לקום באריזונה בהשקעה של כ-12 מיליארד דולר ולייצר כ-20 אלף פרוסות סיליקון בחודש. לפי התכנון של TSMC, בניית המפעל תחל ב-2021 והמפעל יתחיל לייצר ב-2024. חברת TSMC היא קבלנית הייצור הגדולה בעולם וחולשת על כ-60% משוק ה-Foundry העולמי (שירותי ייצור עבור חברות פאבלס). כבר כעת היא מספקת מערכות בדיקה לתהליכי ייצור של 7 ננומטר ו-5 ננומטר, ולכן יש סיבה להעריך שהיא תספק את המערכות שלה גם עבור המפעל החדש שיוקם בארה"ב.
מנייתה של נובה נסחרת בבורסת תל-אביב ברמות שיא לפי שווי שוק של 4.4 מיליארד שקל.
האזינו לריאיון עם סמנכ"ל השיווק והפיתוח העסקי של נובה, זוהר גיל, באחת מתוכניות הפודקאסט שלנו (הריאיון מתחיל בדקה 19:25):
חברת אינטל רכשה את חברת Moovit תמורת 900 מיליון דולר. החברה פיתחה טכנולוגיית תחבורה כשירות (mobility-as-a-service – MaaS ) המאפשרת למשתמשים בישראל ובעולם לתכנן את מסלול הנסיעה שלהם בהתחשב בזמינות של התחבורה הציבורית, ובפלטפורמות שימוש לפי דרישה כמו אופניים, קטנועים, מוניות ומכוניות שיתופיות. אינטל מסרה שרכישת מוביט נועדה לסייע לחברת מובילאיי להיות ספקית מלאה של שירותי ניידות, כולל הפעלת שירות המוניות האוטונומיות (robotaxi) שהיא מפתחת. להערכת אינטל שוק המוניות האוטונומיות יגיע להיקף של כ-160 מיליארד דולר עד שלנת 2030.
עם השלמת העיסקה, תמשיך מוביט לפעול כחברה עצמאית, אולם הטכנולוגיה שלה תשולב בזו של חברת מובילאיי הירושלמית הנמצאת בבעלות אינטל. גם המותג של האפליקציה הצרכנית שלה יישמר. חברת מוביט הוקמה בשנת 2012, פועלת מתל אביב ומעסיקה כיום כ-200 עובדים. הפלטפורמה שלה נמצאת כיום בשימוש על-ידי יותר מ-800 מיליון משתמשים בכ-3,100 ערים ב-102 מדינות. חברת מובילאיי הירושלמית נחשבת לאחת מהחברות המובילות בעולם בפתרונות ADAS. המערכות שלה מותקנות בכ-60 מיליון מכוניות של 25 יצרנים שונים. ברבעון הראשון של שנת 2020 הסתכמו מכירותיה בכ-254 מיליון דולר.
מהפיכת התחבורה היא בעיקרה מהפיכת מידע
"המטרה של אינטל היא לספק טכנולוגיה המשנה את העולם, והצוות של מובילאיי עומד במשימה הזאת מדי יום", אמר מנכ"ל חברת אינטל, בוב סוואן. טכנולוגיית ה-ADAS של מובילאיי משפרת כבר היום את הבטיחות של מיליוני כלי-רכב בעולם, והטכנולוגיה של מוביט תאפשר לה לייצר מהפיכה תחבורתית – להפחית את העומס בכבישים ולהציל חיים". מנכ"ל חברת מובילאיי, פרופ' אמנון שעשוע, אמר שהשילוב בין החברות, הכולל את בסיס המשתמשים והלקוחות של מוביט, ביחד טכנולוגיות המיפוי העצמי והנהיגה האוטונומית של מובילאיי, "יאפשרו לנו לשנות את פני התחבורה בעולם כבר בימי חיינו".
בשקף למטה: חלוקת התפקידים בין הטכנולוגיות של מובילאיי ושל מוביט
שעשוע פירסם פוסט באתר של אינטל ובו הציג את אסטרטגיית התחבורה לפי דרישה, המתארת את התפקידים המשלימים של הטכנולוגיות של שתי החברות (בשקף למעלה). אינטל מסרה שעם המיזוג, תוכל מובילאיי להשתמש בבבסיס הנתונים הגדול של חברת מוביט על התחבורה בעולם, כדי לשפר את טכנולוגיית חיזוי ההיצע והביקוש והזיהוי התבניות שלה בתחום שירותי התחבורה. בין השאר, היא גם מקבלת גישה אל הנתונים של יותר מ-7,500 מפעילי תחבורה בעולם. "השילוב של מוביט בחברת מובילאיי, והעבודה המשותפת עם אינטל, יאפשרו לקדם את אסטרטגיית ה-MaaS של החברה, ולסייע באימוץ גלובלי של תחבורה אוטונומית".
חברת אינטל העולמית הכריזה על תוכנית הכשרה של מפתחים בתחום למידה עמוקה וראיית מחשב. התוכנית מתבצעת בשיתוף פעולה עם את ההכשרה יודסיטי (Udacity) במסגרת תכניות ננו-תואר (nanodegree). היא מיועדת להכשיר כמיליון מפתחים בכל העולם, כולל בישראל. הקורס צפוי להימשך כשלושה חודשים, ובסיומו יקבלו הבוגרים שסיימו אותו בהצלחה תעודת בוגר של יודסיטי, תמורת מחיר של 200-400 דולר. ניתן לקבל את כל תכני הקורס גם בחינם, אבל האופציה הזאת אינה תמיכה של מנטור טכני, בניית תיק עבודות ותעודת בוגר.
התוכנית מיועדת לאנשים בעלי בידע בסיסי בתכנות בשפת פייתון, ניסיון באימון ובעבודה עם מודלים של למידה עמוקה, והיכרות עם סוגי ארכיטקטורות רלוונטיות. בוגריה מיועדים להשתלב בפרוייקטי IoT, בינה מלאכותית, VPU/CPU/FPGA ועוד. חברת אינטל דיווחה שהתוכנית מיועדת להתמודד עם בעיית המחסור בעובדים מיומנים בתחומי ה-AI.
השוק צומח בקצב של 27% בשנה
מנכ"ל קבוצת ה-IoT באינטל, ג'ונתן בלון, אמר שכ-70% מהנתונים נוצרים כיום בקצה (Edge) ורק כמחציתם יגיעו לענן הציבורי וכל השאר יאוחסנו ויעובדו בקצה. "לכן יש צורך במפתחים מסוג חדש. הביקוש לאנשי מקצוע המחזיקים בכישורים אלה יהיה עצום, משום ששוק התוכנה לבינה מלאכותית בקצות הרשת צפוי לגדול מהיקף של כ-355 מיליון דולר בשנת 2018 להיקף של כ-1,152 מיליארד דולר בשנת 2023. להערכת חברת MarketWatchזהו קצב צמיחה שנתי של 27%".
התלמידים ילמדו ישירות מאנשי מקצוע מנוסים ב-Edge AI והאינטרנט של הדברים, בהם סטיוארט כריסטי, שעובד באינטל כבר קרוב ל-20 שנה וכיום משמש כמנהל הקהילה של תוכנית המפתחים לאינטרנט של הדברים; ארצ'נה אייר, לשעבר מהנדסת מחקר ב-Saama; סוהאם צ'טרג'י, לשעבר חדשן תוכנה באינטל; ומישל וירגו, מנהל בכיר של תכניות לימודים ביודסיטי.
הפרויקטים בתכנית לתואר ננו הם: (People Counter) בקצה: בדיקת מודלים שאומנו מראש, לזיהוי בני אדם וזיהוי מספר האנשים בפריים ומשך הזמן שהם נמצאים בו. תכנון מערכת תורים חכמה המותאמת למגזרי הקמעונות, הייצור והתחבורה ושימוש ב-Intel DevCloud לאימות בחירת החומרה. בניית בקר למחוון של המחשב: שימוש במודלים הזמינים בערכת הכלים OpenVINO כדי לשלוט במחוון המחשב באמצעות מבט.
האורח בתוכנית הוא ד"ר אמתי ערמון, מדען הנתונים הראשי (Chief Data Scientist) של קבוצת Advanced Analytics בחברת אינטל. בשיחה עימו, מסביר ערמון על ההבדל שבין בינה מלאכותית (AI) לבין תכנות מסורתי, על החזון של אינטל בתחום, על עתיד הבינה המלאכותית ועל סוגיות אתיות העולות מהיכולות החדשות של המחשבים.
בתמונה למעלה: כרטיס מחשב עם מעבד האימון "גאודי" של הבאנה לאבס
עסקת הבאנה לאבס הישראלית זיעזעה את חברת אינטל (Intel) והביאה לתפנית ניהולית וטכנולוגית דרמטית. הדבר נחשף בשבוע שעבר, כאשר ראש תחום הבינה המלאכותית באינטל, נאבין ראו (Naveen Rao), דיווח בציוץ בטוויטר כי החליט לפרוש מתפקידו כמנהל הראשי של קבוצת הבינה המלאכותית (AI) של אינטל העולמית ולעזוב את החברה כבר בשבוע הבא. במקומו ימונה לתפקיד הישראלי גדי זינגר, שהוא אחד הישראלים הבכירים באינטל העובד בחברה כבר יותר מ-35 שנה. כיום הוא משמש כסגנו של ראו בקבוצת הבינה המלאכותית.
התפטרותו של ראו מסמנת את סוף דרכה של הטכנולוגיה האמריקאית, ותחילת דרכה של הטכנולוגיה הישראלית: ראו ייסד וניהל את חברת הבינה המלאכותית נרוונה (Nervana) שנירכשה על-ידי אינטל בשנת 2016 תמורת כ-350-400 מיליון דולר. מיד לאחר העיסקה הוא מונה לראש קבוצת הבינה המלאכותית החדשה של אינטל, אשר גיבשה אסטרטגיה המבוססת על טכנולוגיית מעבדי למידת העומק של נרוונה. החברה פיתחה מעבדים להרצת רשתות נוירונים, ואינטל התכוונה לבסס את קו המעבדים החדש שלה בתחום הבינה המלאכותית על הטכנולוגיה שלה, במטרה להתחרות בשליטה של אנבידיה בעולם מרכזי הנתונים.
באוגוסט 2019 היא אפילו הכריזה על המעבדים הראשונים. אלא שעיסקת הבאנה-לאבס (Habana Labs) הישראלית טרפה את הקלפים. אינטל רכשה אותה בדצמבר 2019 תמורת כ-2 מיליארד דולר, והגיעה למסקנה שהטכנולוגיה שלה טובה בהרבה מהטכנולוגיה של הבאנה. בחודש שעבר הודיעה אינטל, בתגובה לספקולציות שפורסמו באתרים מובילים ברשת, שהיא החליטה לחדול מהמשך הפיתוח של מעבדי נרוונה, ולבסס את מעבדי הבינה המלאכותית הבאים שלה על הטכנולוגיה של הבאנה-לאבס.
מנהל קבוצת הבינה המלאכותית הנכנס גדי זינגר (מימין), והמנהל הפורש נאבין ראו
ההימור הכושל על נרוונה
תחום הבינה המלאכותית הוגדר כאחד מתחומי הליבה האסטרטגיים החדשים של אינטל בתוכנית הרה-ארגון שהציג המנכ"ל הקודם בריאן קרזניץ' בשנת 2016. אחד המהלכים הראשונים בתחום היה רכישת חברת הסטארט-אפ נרוונה, שהוקמה כשנתיים קודם לכן, והעסיקה כ-15 עובדים בלבד. אולם רק באוגוסט 2019, שלוש שנים לאחר רכישת החברה ולאחר שורה של דחיות, השיקה אינטל שני מעבדים המיועדים לשמש כמאיצים בשלבי האימון וההסקה של משימות בינה מלאכותית.
הראשון הוא מעבד NNP-T (קיצור של Neural Network Processor for Training) לביצוע פעולות לימוד ואימון של רשתות נוירוניות, והשני הוא מעבד NNP-I (קיצור של Neural Network Processor for Inference), המיועד לשימוש במרכזי עיבוד גדולים המיישמים את פעולת ההסקות (Inferencing) של רשתות נוירוניות.
שני המעבדים זכו לשמות המותג Spring Crest ו-Spring Hill בהתאמה, ואינטל אף החלה בפיתוח הדור הבא של מעבדי הבינה המלאכותית. שלושה חודשים בלבד לאחר ההכרזה החשובה, רכשה אינטל את הבאנה לאבס הישראלית, בעיסקה שעוררה תהיות רבות. בשוק לא היה ברור מהי כוונתה, מכיוון שגם המעבדים של הבאנה, גויה (Goya) וגאודי (Gaudi), מיועדים לבצע משימות לאימון רשתות נוירונים והסקת מסקנות (בהתאמה).
מעבדי גאודי וגאיה, במקום מעבדי ספרינג-היל וספרינג-קרסט
בטור שפורסם בסוף חודש ינואר במגזין Forbes, טען קרל פרוינד, אנליסט ויועץ בעל מוניטין בתחום מחשוב עתיר-ביצועים ולמידת-עומק, כי מהנדסים בכירים באינטל וכמה לקוחות גדולים כמו חברת פייסבוק, טוענים שמעבדי הבינה המלאכותית של נרוונה לא עומדים בעומס של מרכזי הנתונים. פרוינד אף טען כי בעקבות האכזבה מביצועי השבבים, אינטל החליטה להפסיק את המשך הייצור של מעבדי ספרינג-היל ולזנוח את הפיתוח של מעבדי ספרינג-קרסט. "להערכתי, לקוחותיה של אינטל אמרו שהם מעדיפים את הפלטפורמה של הבאנה לאבס כטכנולוגיה אשר יכולה להתחרות באנבידיה", הוא כתב.
מספר ימים לאחר פרסום הטור, אינטל אישרה את הדברים ומסרה בהודעה רשמית: "לאחר רכישת הבאנה-לאבס ולאור משוב מלקוחותינו, החלטנו לבצע שינוי אסטרטגי במפת הדרכים שלנו בתחום מרכזי הנתונים ומאיצי הבינה המלאכותית. אנחנו מתכוונים להעצים את מעבדי גויה וגאודי של הבאנה לאבס, הנוכחיים והעתידיים, באמצעות החומרה והתוכנה של אינטל. המעבדים של הבאנה מספקים יתרון חזק ואסטרטגי בארכיטקטורה אחידה וניתנת לתכנות לשהם, ביישומי אימון והסקות כאחד".
הבאנה פיתחה שני מעבדי בינה מלאכותית לרשתות נוירוניות: מעבד אימון ומעבד הסקות. בסוף 2018 היא הכריזה על המעבד Goya HL-1000, המשמש כמנוע לייצור הסקות (inferencing) ברשתות לימוד עומק (deep learning). בין השאר, פייסבוק התקינה אותו במערכת הבינה המלאכותית שלה, Glow. בחודש יוני 2019 היא הכריזה על מעבד אימון הרשתות הנוירוניות Habana Gaudi, שלהערכתה הוא מאפשר לייצר מערכות אימון בעלות תפוקה גבוהה פי ארבעה בהשוואה למערכות אימון המבוססות על מעבדים גרפיים (GPU).
הגיבוי הישראלי של אינטל ואנבידיה
אינטל מצויה בתחרות עזה בתחום מרכזי הנתונים מול אנבידיה. במסגרת המאבק הזה, שתי החברות נעזרות בטכנולוגיות ישראליות: אינטל עם הטכנולוגיה של הבאנה לאבס ואנבידיה עם הטכנולוגיה של מלאנוקס, שאותה היא רכשה בשנה שעברה תמורת 6.9 מיליארד דולר. להערכתה, מדובר בשוק הצפוי להגיע להיקף של כ-25 מיליארד דולר עד לשנת 2024. מתוך זה, שוק מעבדי ה-AI למרכזי נתונים צפוי להגיע להיקף של כ-10 מיליארד דולר.
לראיון מוקלט עם ד"ר אמתי ערמון, Chief Data Scientist בחברת אינטל ישראל:
חברת אינטל (Intel) הכריזה על סדרה של פתרונות חדשים עבור מערכות הדור החמישי, אשר נועדה להביא אותה למצב של ספקית השבבים הגדולה ביותר בתחום ה-5G הצומח. להערכת נאווין שינויי, מנהל קבוצת Data Platforms Group, תשתיות התקשורת החדשות מייצגות שוק חדש שיגיע להיקף של כ-25 מיליארד דולר עד לשנת 2023.
אחד משיאי ההכרזה הוא מעבד Atom P5900 – רכיב SoC המיוצר בתהליך של 10 ננומטר ומיועד לנהל את תחנות הבסיס של הרשתות הדור החמישי. להערכת אינטל, ספקיות התקשורת יתקינו כ-6 מיליון תחנות בסיס עד לשנת 2024, והיא מתכננת להיות הספקית המובילה של שבבים לניהול תחנות הבסיס האלה. מדובר בקטגוריה חדשה לגמרי של מעבדי אטום, המיועדים לספק יכולות עיבוד חזקות גם בקצות הרשת (Edge Computing).
הם כוללים עד 24 ליבות, מעגלי האצה פנימיים וטכנולוגיות חדשות כמו מודול Intel Dynamic Load Balancer. המודול הזה מאפשר הפצת העומס ברשת בין ליבות העיבוד השונות. להערכת החברה, הטכניקה הזאת מבטיחה שהעיבוד של חבילות התקשורת יתפזר בצורה שווה בין כל ליבות העיבוד ברכיב, ועל-ידי כך היא משיגה הגדלה של פי 3.7 במספר החבילות שנתין לעבד בתחנת הבסיס בזמן נתון, בהשוואה לטכניקה הסטנדרטית.
חברת אינטל נכנסה לשוק תחנות הבסיס הסלולריות בשנת 2015. מטרת השבב החדש היא להביא אותה למעמד של מובילת שוק שבבי הסיליקון לתחנת הבסיס עד שנת 2021. מעבד תחנת הבסיס החדש מבוססת על ארכיטקטורת x86 שאמורה להעניק לו יתרון יוצא דופן: תאימות תוכנה של כל מרכיבי הרשת מרמת הענן ועד לרמת אבזרי הקצה.
החברה מסרה כי חתמה על הסכמים עם יצרני ציוד תקשורת מובילים, בהם אריקסון, נוקיה ו-ZTE, אשר ישתמשו במעבדי Intel Atom P5900 בתחנות בסיס לרשתות 5G שהן יספקו במהלך השנה.
ארבעה מינויים של ישראלים לתפקידים בכירים בחברת אינטל. בפעם הראשונה בתולדות אינטל ישראל, מתמנה ישראלי לתפקיד הטכנולוגי הבכיר ביותר בסולם הדרגות של אינטל: עופרי וקסלר, הממונה על פיתוח ארכיטקטורת אינטל בתחום הבינה המלאכותית, מונה לתפקיד Senior Intel Fellow. זוהי הדרגה הגבוהה ביותר שאינטל מעניקה למומחים טכנולוגיים והיא מקבילה לתפקיד סגן נשיא עולמי. המנהלים הטכנולוגיים הבודדים שזוכים לדרגה הזאת נחשבים למומחים בתחומם וכאלה שצפויים להגדיר את מפת הדרכים הטכנולוגית של החברה.
וקסלר מוביל כיום את פיתוח ארכיטקטורת SpringHill והדורות החדשים של מאיצי בינה מלאכותית של אינטל. הוא הצטרף לאינטל בשנת 1989 ומילא שורה ארוכה של תפקידי הובלה טכנולוגית, בהם בפרוייקטי מעבדי סנטרינו ורכיבים מרובי-ליבות הראשונים של אינטל. הליבה הכפולה שהוגדרה על ידי עופרי והצוות שלו שימשה את אינטל בכל מוצריה מאז הומצאה. לאחר-מכן הקים באינטל ישראל מרכז לראייה ממוחשבת, שסיפק את הבסיס הטכנולוגי לפיתוח מאיצי SpringHill.
רון עמית מונה לתפקיד סגן נשיא קבוצת הנדסת תשתיות ופתרונות לפלטפורמות. כיום הוא מוביל את פיתוח המוצרים בשוק הקליינט המפותחים בישראל ואחראי על הגדרת המוצר והבאתו לייצור המוני בשלב הפוסט סיליקון, כולל פיתוח כל תהליכי הבדיקה. רון עמית הצטרף לאינטל בשנת 1996 כמהנדס תוכנה ושימש בתפקידי פיתוח וניהול בתחום התוכנה ובתחום החומרה. בשנים האחרונות הוביל את תחום פיתוח המוצר, העברה לייצור המוני ואימות עבור כל מוצרי הקליינט של החברה.
דני רון (מימין) ואילן אביטל. הישראלים תופסים 21 תפקידים בכירים בחברה העולמית
אילן אביטל מונה לתפקיד סגן נשיא קבוצת הפלטפורמות למרכזי נתונים. אילן אחראי לפיתוח מערכת Ethernet on Chip ופתרונות IP למרכזי נתונים ו-IoT. הארגון של אילן אביטל אחראי להגדרה, פיתוח, תיקוף, בדיקה והתאמה לאחר השקה של שבבים, קושחה וחומרה. אביטל הצטרף לאינטל ב-1995 כמתכנן מעגלים ותרם לפיתוח בקר האיתרנט הראשון של אינטל שהיה משולב במלואו.
דני רון מונה לתפקיד סגן נשיא קבוצת הארכיטקטורה, תוכנה וגרפיקה. דני מוביל את הפיתוח הגלובלי של פתרונות קושחה ותוכנה עבור מנוע האבטחה וניהול מרחוק של אינטל המוטמע בכל מוצרי החברה בכל החטיבות העיסקיות. מנוע האבטחה אחראי על שירותי האבטחה הבסיסיים של המערכת, והגנתה בפני מתקפות חומרה ותוכנה. דני הצטרף לאינטל ב-1998 כאיש פיתוח תוכנה, ומילא תפקידי ניהול והובלה בפיתוח תוכנה וקושחה.
בעקבות ארבעת המינויים החדשים, עובדי אינטל ישראל מחזיקים ב-21 דרגות בכירות בחברת אינטל העולמית.
בתמונה למעלה: דן מקנמרה ומעבד EPYC שאותו הוא יקדם בשוק השרתים החזקים
חברת AMD גייסה לשורותיה את דן מקנמרה, מי שהיה מנהל תחום הרכיבים המיתכנתים של חברת אינטל. בתפקידו החדש מקנמרה אחראי על תחום השרתים ( Server Business Unit) של AMD, בעיקר שרתים חזקים עבור תשתיות ענן ומרכזי נתונים. התפקיד המרכזי שלו הוא להתחרות באינטל כדי להרחיב את החדירה של מעבדי AMD EPYC מהדור השני של החברה, הנחשבים למתחרים חזקים מאוד של אינטל בתחום השרתים הגדולים.
לפני שהצטרף אל AMD לפני כחודש, שימש מקנמרה כסגן נשיא אינטל לתחום Network and Custom Logic Group, שזו הקבוצה שהוקמה בעקבות רכישת חברת אלטרה בשנת 2015 תמורת 16.7 מיליארד דולר. הוא הגיע לאינטל מחברת אלטרה שבה מילא תפקידי ניהול בכירים במשך 11 שנים. בתפקידו האחרון באלטרה שימש כמנהל חטיבת הפתרונות למערכות משובצות.
המינוי מעלה שאלות ביחס לאסטרטגיית הפיתוח העתידית של AMD. בשנים האחרונות גדל משקלם של פתרונות מיתכנתים (FPGA) בתחום מרכזי הנתונים, עקב יכולתם לספק פתרונות האצה המסיטים עומסים מה-CPU ומאפשרים לו להתמקד בביצוע פעולות העיבוד המרכזיות, ולא בניהול התקשורת, ההצפנות, עיבוד פרוטוקולים וכדומה.
המשימה: החזרת עטרת השרתים ליושנה
האתגר הגדול ביותר של מקנמרה הוא להביא את מעמדה של AMD בתחום השרתים למעמדה בתחום המעבדים למחשבים אישיים. התחרות בין אינטל ו-AMD החלה כבר בשנת 1969, כאשר AMD קיבלה אישור לייצר מעבדים המבוססים על ארכיטקטורת x86 של אינטל. אומנם אינטל היא המובילה הדומיננטית של השוק, אולם בתחום המחשבים האישיים הצליחה AMD לשפר את מעמדה לאחר תקופת נסיגה ארוכה, ולהערכת חברת המחקר PassMark, ברבעון הראשון של 2020 היא החזיקה בכ-33.4% משוק מעבדי ה-x86 למחשבים אישיים, בהשוואה לכ-23.1% ברבעון הראשון של 2019 (גרף למטה).
בתחום השרתים לתשתיות ארגוניות ומרכזי נתונים מצבה קשה יותר. אומנם שרתי EPYC מיוצרים בטכנולוגיה של 7 ננומטר ונתפשים כאיום ישיר על שרתי אינטל, אולם החברה איבדה בשנים האחרונות את מעמדה בתחום. בשנת 2006 היא החזיקה בכ-25% משוק מעבדי השרתים, וכיום היא מחזיקה בכ-7% בלבד (מקור: Mercury Research). המטרה שלה היא להגיע בשנת 2020 לנתח שוק של 10%, כדי להגיע בהמשך לנתח השוק שהיה לה בעבר.
המשקיעים אוהבים את המהלכים האחרונים של חברת AMD, והמנייה שלה בנסד"ק הכפילה את מחירה בשנה האחרונה: ממחיר של כ-22 דולר בינואר 2019, היא עלתה למחיר של כ-51 דולר בינואר 2020, המעניק לה שווי שוק של 59.4 מיליארד דולר. גם מניית אינטל עקפה את שוק השבבים, אבל בשיעור צנוע יותר: בתקופה הזו עלתה מנייתה ממחיר של כ-47 דולר, למחיר של 59.6 דולר, המעניק לה שווי שוק של 259 מיליארד דולר.
בתמונה למעלה: כרטיס Stratix 10 DX של אינטל, המיועד לתמוך בהסטת עומסים מה-CPU במרכזי נתונים
חברת אינטל העולמית (Intel) מקימה קבוצת פיתוח חדשה בישראל במסגרת קבוצת מרכזי הנתונים (Data Center Group), אשר תתמקד בפיתוח כרטיסי רשת חכמים (SmartNIC) עבור מרכזי נתונים ותשתיות ענן. כך נודע ל-Techtime. הקבוצה פועלת ממרכזי הפיתוח של אינטל בחיפה ובירושלים ונמצאת עדיין בשלבי הקמה. המוצרים של הקבוצה החדשה צפויים להתחרות בחלק מהמוצרים של Silicom ושל חברת מלאנוקס (Mellanox), שאינטל כנראה ניסתה לרכוש אותה אולם הפסידה בתחרות מול חברת אנבידיה.
כרטיסי רשת (Network Interface Card) הינם כרטיסי PCIe המתחברים אל השרת או מערך האיחסון, ומאפשרים להם להתחבר אל רשת האיתרנט (Ethernet) של מרכז הנתונים. כרטיסי רשת חכמים הינם מתאמים שבנוסף לכך, גם מסיטים חלק מהעומסים מה-CPU של השרת. באמצעות מעבד המצוי בכרטיס, ה-SmartNIC נוטל על עצמו ביצוע פעולות נוספות כמו הצפנה ופיענוח, עיבוד פרוטוקולי TCP/IP ו-HTTP, מתן שירותי firewall וכדומה.
הארכיטקטורות המובילות: ASIC, FPGA ו-SoC
בדרך-כלל חברות מיישמות כיום כרטיסי רשת חכמים באמצעות שלוש ארכיטקטורות שונות: ASIC, FPGA או System-on-a-Chip. כרטיס מבוסס ASIC (שבב ייעודי) מספק את הביצועים הטובים ביותר למחיר והוא קל לתיכנות, אולם הגמישות שלו מוגבלת לפונקציות שהוטמעו בו מראש בשלב התכנון. כרטיס מתאם מבוסס FPGA יכול לתמוך כמעט בכל פונקציה נדרשת, אולם הוא יקר יותר ודורש תיכנות מורכב הלוקח זמן רב יחסית.
כרטיסי רשת חכמים מבוססי SoC כוללים שבב ליבה שבתוכו מוטמעים גם NIC וגם CPU. הם נחשבים לאופציה הטובה ביותר: מחיר טוב ביחס לביצועים, גמישות בביצועים ותכנות קל. מנגד, קשה בהרבה לפתח אותם. עדיין לא ברור באיזה סוג של כרטיסים חכמים יתמקד הצוות הישראלי. אולם לאחרונה פירסמה אינטל הצעת עבודה לארכיטקט ראשי עבור פרוייקט פיתוח כרטיסי SmartNIC שבה מוגדר תפקידו, בין השאר כ"הגדרת, שילוב ויישום מעבד בתוך רכיבי SoC". בנוסף, הוא נדרש להיות בעל מומחיות גבוהה בארכיטקטורת מעבדי אינטל או מעבדי ARM.
מנגד, לאחר שרכשה את חברת אלטרה בדצמבר 2015 תמורת 16.7 מיליארד דולר, אינטל גם מחזיקה בטכנולוגיית FPGA מהמתקדמות ביותר בשוק במסגרת קבוצת Programmable Solutions Group. מכאן, שסביר להניח שהיא לא תזניח את השוק של כרטיסי רשת מבוססי FPGA. דובר אינטל אישר את הידיעה על הקמת קבוצת הפיתוח החדשה בישראל.
בשורה חשובה לסיליקום ומלאנוקס
הקמת הקבוצה באינטל נעשית במקביל להתקדמות במכירת מלאנוקס לאנבידיה (Nvidia). חברת מלאנוקס היא אחת מהחברות המובילות בעולם באספקת כרטיסי SmartNIC לתשתיות ענן ומרכזי נתונים, ומספקת את שלושת האופציות (כרטיסים מבוססי ASIC, מבוססי FPGA ומבוססי SoC). בחודש מרץ 2019 נחתמה עיסקת מכירת מלאנוקס לאנבידיה תמורת 6.9 מיליארד דולר.
במהלך החודשים שקדמו לעיסקה התפרסמו ידיעות רבות (שלא אושרו ולא הוכחשו) שלפיהן גם אינטל השתתפה בתחרות המחירים שהתנהלה מסביב למכירת מלאנוקס. בסוף השבוע קיבלה אנבידיה את אישור האיחוד האירופי לביצוע העיסקה. חברת סיליקום מכפר סבא היא שותפה אסטרטגית של קבוצת הרכיבים המיתכנתים של אינטל, ומפתחת כבר היום כרטיסי רשת חכמים המבוססים על פלטפורמות ה-FPGA של אינטל.
בשורה התחתונה, נראה שישראל הופכת לשדה קרב שבו אינטל, סיליקום ומלאנוקס/אנבידיה יתחרו על שוק מתאמי הרשת החכמים עבור תשתיות ענן ומרכזי הנתונים של הדור הבא.
חברת אינטל (Intel) גיבשה אסטרטגיה חדשה לפיתוח רכיבים מיתכנתים מסוג FPGA, שנועדה לספק פתרונות ייעודיים התפורים ליישומים נפרדים ולשווקים אנכיים. האסטרטגיה מבוססת על בניית מערך של שותפים המפתחים ומייצרים שבבים נלווים, ועל פיתוח טכנולוגיות המאפשרות לשלב את המודולים האלה בתוך רכיב יחיד, לצד שבב ה-FPGA. בראיון בלעדי ל-Techtime, סיפר סגן נשיא לאסטרטגיה וחדשנות בקבוצת Programmable Solutions Group של אינטל, וינסנט יו (בתמונה למעלה), שהמטרה היא "לספק רכיבים מיתכנתים המותאמים לכל יישום במתכונת של Application Specific FPGA".
הדברים האלה מספקים מענה לשאלה שהציקה לתעשייה שנים רבות: מדוע אינטל רכשה את יצרנית רכיבי ה-FPGA אלטרה בשנת 2015 תמורת סכום עצום של 16.7 מיליארד דולר. לדברי יו, הרעיון של אינטל הוא שטכנולוגיות הייצור שלה יכולות לתת תנופה גדולה מאוד לשוק ה-FPGA. יו: "אסטרטגיית ה-FPGA הייעודי מבוססת כולה על בניית מודל עסקי מסביב לטכנולוגיות הייצור הבלעדיות של אינטל". הרכיבים החדשים ייוצרו במתכונת שבה מספר שבבים נפרדים ארוזים במארז משותף של רכיב יחיד (Advanced Packaging Technologies), המוכר גם בכינוי 3D SiP.
השותפים יפתחו מודולים, אינטל תשלב אותם בשבב
"אנחנו רואים שיש יתרון לספק פתרון מותאים לכל שוק בנפרד. בנינו ספריה של מודולים שונים שניתן להתקין לצד ליבת ה-FPGA. כעת אנחנו עובדים עם קבוצה של שותפים עיסקיים וטכנולוגיים המפתחים מודולים שלהם שניתן יהיה לשלב בתוך הרכיבים כדי לייצר פתרון מותאם לכל צורך". השותפים יפתחו מודולים לצרכים שונים ובטכנולוגיות ייצור שונות, שניתן יהיה לחבר אותן אל ליבת ה-FPGA באמצעות טכנולוגיית EMIB המקשרת אריחי סיליקון שונים בתוך המארז (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), ובאמצעות ערוץ התקשורת הפנימי המהיר AIB – Advanced Interface Bus.
חתך לרוחב SoC מרובה-מודולים המבוסס על קישוריות EMIB
המארז מייצר מודל עסקי חדש
שתי הטכנולוגיות פותחו במקור עבור התקשורת בתוך השבב בין רכיבי CPU לבין זכרונות צמודים, וכעת הן משמשות לבניית מודל עסקי חדש עבור קבוצת הרכיבים המיתכנתים (PSG). הגישה הזו מאפשרת כבר היום לייצר רכיבים בעלי פונקציות שונות בהתאם לצרכים ייעודיים, כאשר לצד ליבת ה-FPGA ניתן להתקין מעגלי ASIC, CPU, שבבי זכרון, מעגלים אנלוגיים וכדומה. בנוסף, ניתן יהיה לשלב ברכיב תהליכי ייצור שונים: לצד ליבת ה-FPGA המיוצרת היום בתהליכים של 10 ננומטר ו-14 ננומטר, השותפים העסקיים יוכלו להוסיף מעגלים ייעודיים בתהליכים כמו 14, 20, 28 ו-40 ננומטר.
כיום אינטל מפתחת טכנולוגיית 3D משופרת אשר תשולב ברכיבי משפחת Agilex FPGA שהוכרזה לאחרונה: התקנת אריחי סיליקון אחד על גבי השני (שתי קומות). אינטל מספקת לשותפים גישה חינם אל טכנולוגיות הייצור האלה כדי לעודד אותם לפתח מודולים, אולם הייצור עצמו יישאר באינטל: "השילוב של כל המודולים בשבב ייעשה אצלנו, מכיוון שטכנולוגיית EMIB עבור מארזי SiP היא טכנולוגיה ייחודית שלנו, ואנחנו לא מוציאים אותה החוצה".
מנועי הצמיחה של קבוצת PSG
כלומר, האסטרטגיה החדשה תחזק את הפעילות של אינטל בתחום שירותי הייצור (Foundry). "אנחנו עובדים קרוב מאוד לקבוצת ה-ASIC של אינטל והטכנולוגיות החדשות יאפשרו להחליף בקלות את ה-FPGA בטכנולוגיית Stuctured ASIC, המקילה על ייצור ASIC, ולהביא עסקאות ייצור לאינטל". כיום מדובר בקבוצה קטנה יחסית במונחים של אינטל: היא מעסיקה קרוב ל-4,000 עובדים ומכירותיה ב-2018 הסתכמו בכ-2 מיליארד דולר.
מה יהיו מנועי הצמיחה המרכזיים שלכם?
יו: "השווקים המרכזיים שלנו הם התקשורת, חישוב בקצות הרשת (Edge Computing), מרכזי נתונים ושוק התעופה והביטחון. הדור החמישי יהיה חשוב, מכיוון שהוא ממוקד בעיקר בתקשורת מכונה למכונה ומייצר שינוי בשוק התקשורת, וכאשר שוק נמצא בתהליכי שינוי, מכירות ה-FPGA צומחות. שוק חישובי הקצה צפוי לצמוח מכיוון שרכיבי FPGA יעילים מאוד בעיבוד מידע ויזואלי.
"לרכיבי FPGA יש חשיבות רבה בתחומים כמו מכ"ם ולוחמה אלקטרונית. תחומים אלה נמצאים בתהליך שינוי בין השאר בגלל הצורך להתגונן בפני רחפנים וכלים רובוטיים. שוק ה-FPGA הביטחוני יגיע בתוך שנתיים להיקף של כמיליארד דולר בשנה בארצות הברית לבדה, וזה מבלי להתייחס לשאר העולם.
"שוק מרכזי נוסף הוא מרכזי נתונים וענן, שבו אנחנו צופים צמיחה בתחום של מתאמי תקשורת חכמים (Smart NIC), מכיוון שה-FPGA יעיל מאוד בהחלפת פונקציות העיבוד בהתאם לצורך, ובפיתוח מאיצים עבור רשתות NFV שבהן ה-FPGA מסיט עומסים מה-CPU ונכנס לפעולה כאשר יש צורך להאיץ את הביצוע של פעולות מוגדרות".
וינסנט יו ביקר בישראל בשבוע שעבר כדי להשתתף בסמינר מקצועי שנערך בקרית שדה התעופה בשותפות עם חברת איסטרוניקס.
חברת אינטל (Intel) חשפה אתמול בוועידת הבינה המלאכותית (AI Summit 2019) שקיימה בסן פרנסיסקו, את הגרסה החדשה של השבב Movidius: מעבד בינה מלאכותית זעיר ליישומי עיבוד תמונה (Vision Processing Unit – VPU), אשר קיבל את הכינוי Keem Bay. השבב צפוי לצאת לשוק במחצית הראשונה של 2020 ולספק ביצועים גבוהים פי עשרה בהשוואה לדור הקודם שלו, שיצא לשוק בשנת 2017.
השבב מופיע בגודל של 72 מ"מ מרובע ומיועד למימוש הסקות עיבוד תמונה באבזרי קצה. הוא כולל זיכרון בתוך השבב וערוץ מידע פנימי ברוחב של 64 סיביות, להעברה מהירה של המידע בין הזיכרון לבין יחידות העיבוד. אינטל מייעדת אותו למגוון רחב של יישומי קצה, כולל הטמעה בתוך מצלמות סטילס, רובוטים, רחפנים, מצלמות אבטחה, כלי-רכב, תחנות שירות אוטומטיות, האצת עיבוד תמונה בקצות הרשת באמצעות התקנת מספר שבבים בכרטיסי PCIe, ועוד.
בתחום ה-IoT הגודל קובע
למעשה, מדובר בשבב בינה מלאכותית ייעודי עבור אבזרי IoT. להערכת אינטל, זהו השבב המהיר ביותר מסוגו בתעשייה, ומהיר פי ארבעה מהשבב המקביל של אנבידיה, TX2. אומנם השבב Xavier של אנבידיה מהיר יותר, אולם לטענת אינטל צריכת ההספק שלו עבור כל פעולת עיבוד מקבילה, גבוהה פי חמישה. לדברי מנהל קבוצת ה-IoT באינטל, ג'ונתן באלון (בתמונה למעלה), "זהו הבדל חשוב מאוד, מכיוון שבאבזרי הקצה הלקוחות דורשים חיסכון בהספק, גודל קטן, וזמני השהייה מינימליים".
ההכרזה האחרונה היא מרכיב באסטרטגיה כוללת של אינטל לספק פתרונות בינה מלאכותית מרמת הענן ועד לאבזרי הקצה הקטנים ביותר. להערכת חברת IDC, בתוך 5 שנים יגדל קצב ייצור המידע שאנחנו מייצרים פי עשרה, כאשר 70% ממנו ייווצר באבזרי הקצה. ראוי לציין שחברת אינטל מעריכה שכבר השנה (2019) יסתכמו מכירותיה בתחום הבינה המלאכותית בכ-3.5 מיליארד דולר.
בתמונה למעלה: פרופ' ג'סטין גוטשליך, מנהל קבוצת התיכנות האוטומטי בחברת אינטל
חברת אינטל (Intel) הקימה קבוצת מחקר חדשה המפתחת טכנולוגיות לכתיבה אוטומטית של תוכנות במסגרת מעבדות המחקר Intel Labs. הקבוצה מנוהלת על-ידי פרופ' ג'סטין גוטשליך מאוניברסיטת פנסילבניה, אשר ייסד ב-2016 את מרכז המחקר CAPA לתיכנות עבור מערכות הטרוגניות בשותפות של אינטל וה-NSF (הקרן הלאומית למדע), ולפני-כן המנהל ההנדסי של יצרנית המשחקים Game Zone. מטרת קבוצת המחקר היא לפתח תהליך כתיבת תוכנות אוטומטית על-ידי המחשב, באמצעות שילוב של בינה מלאכותית, תכנות פורמלי מסורתי ופיתוח שפות תכנות חדשות.
בפוסט שהעלה בבלוג של אינטל בעקבות הרצאה שנתן בסוף השבוע בכנס Future of Safe Autonomy שהתקיים באוניברסיטת פנסילבניה, הוא הסביר שתכנון אוטומטי הופך לצורך בעקבות הצטברות של מספר גורמים: ההיקף הגובר של תוכנות בכל האבזרים המצויים בסביבתנו, הטעויות הרבות המאפיינות תוכנות שנכתבו על-ידי בני-אדם, התפתחות המיחשוב ההטרוגני והמחסור הגובר במתכנתים טובים ומיומנים.
בעיית כוח האדם מעיקה על התעשייה: להערכת ארגון Code.org, בארצות הברית לבדה קיימות כיום כ-500,000 משרות בתכנות שהתעשייה לא מצליחה למלא, זאת כאשר האקדמיה מפיקה רק 50,000 בוגרים בשנה בלימודי הנדסת מחשבים. ג'סטין: "כלומר, מתוך כל המשרות שיאויישו בתעשייה, רק ל-10% מהעובדים שיתקבלו יש הכשרה מתאימה כדי להתפתח ולהיות מתכנתים טובים".
הבעיה מחמירה בגלל שהתעשייה עוברת מתהליך של הגדלת מספר הטרנזיסטורים בשבב, לצמיחה באמצעות חדשנות. הדבר מתבטא באימוץ פלטפורמות הטרוגניות כמו מעבדי CPU, מעבדי GPU, רכיבי FPGA, שימוש ברכיבי ASIC ייעודיים וההתפתחות של פלטפורמות מחשוב המחקות בחומרה את הארכיטקטורה של הנוירונים במוח (neuromorphic). "במצב כזה יהיה קשה, ואולי אפילו בלתי אפשרי, למצוא מתכנתים שיוכלו לכתוב תוכנות טובות, יעילות ובטוחות עבור כל פלטפורמות החומרה".
תקלות שרק מכונה יודעת לאתר
הוא הסביר שכל התוכנות הגדולות, כמו מערכות הפעלה, דפדפנים, פלטפורמות חברתיות ועוד, כוללות תקלות שחלק גדול מהן לא ניתן לאיתור על-ידי בני-אדם, הפוגעות בדיוק של התוצאות, בבטיחות ובביצועים. במחקר שהוא ביצע בשיתוף עם חוקרים מאוניברסיטת Texas A&M, נבחנה היעילות של תוכנת הבדיקות האוטומטית AutoPerf, והוכח שהיא יעילה יותר מכל הטכניקות הידניות המוכרות. "המחקר מוכיח שטעויות שחמקו זמן רב מעיני המתכנתים, אותרו באופן אוטומטי ללא התערבות אנושית. השלב הבא הוא תיקון אוטומטי של הבאגים".
לדבריו, גוגל הוכיחה את היתרונות של תכנות אוטומטי במסגרת השירות Google Translate. "היישום הזה נבנה על-ידי מהנדסים שכתבו 50,000 שורות קוד בטכניקות תכנות קלאסיות. אולם גוגל שכתבה את הקוד באמצעות מערכת תכנות מכונה שצימצמה את התוכנה ל-500 שורות קוד. "לא רק שהתוכנה קטנה פי 1,000, אלא שביצועיה אפילו השתפרו. זה מדהים". מבחינת האדם, המשמעות המרכזית של תכנות מכונה היא שהמתכנתים יכולים לכתוב בשפה עלית מופשטת בהרבה, ועל-ידי כך לפתוח את עולם התכנות בפני אנשים נוספים ובפני מקצועות חדשים שלא היתה להם נגישות ליידע הטכנולוגי, "ולייצר מיליוני משרות חדשות".
מחקרים ראשונים של הקבוצה החדשה מראים כיצד ניתן להשיג פתרון בעיות אוטומטי באמצעות שיפור התיפקוד של תוכנות גנטיות (Genetic Algorithm), אשר פועלות באמצעות סריקה של כל הפתרונות האפשריים לבעייה מוגדרת, ואיתור הפתרון הטוב ביותר. מאמר חדש של המעבדה שפורסם לאחרונה ביחד עם קבוצת חוקרים מ-MIT, מגדיר את היסודות שלאורם יתפתח תחום התיכנות האוטומטי. לקריאת המאמר: The Three Pillars of Machine Programming.
חברת מובילאיי (Mobileye) הירושלמית ממשיכה לשבור שיאי מכירות, וברבעון השלישי של 2019 היא הגיעה להיקף מכירות של כ-229 מיליון דולר – המייצג צמיחה של 20% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד. כך עולה מהדו"ח הרבעוני של חברת אינטל, אשר רכשה את מובילאיי בשנת 2017 תמורת כ-15.3 מיליארד דולר. לשם השוואה, ערב עסקת אינטל, בשנת 2016 כולה, הסתכמו המכירות השנתיות של מובילאיי בכ-358 מיליון דולר.
בסך הכל, ב-12 החודשים האחרונים הסתכמו המכירות של מובילאיי בכ-822 מיליון דולר, ועד היום הותקנו מערכות ההתראה שלה בכ-34 מיליון מכוניות. אומנם מובילאיי מפתחת טכנולוגיית נהיגה אוטונומית, אולם כיום המכירות שלה ממוקדות בתחום מערכות העזר לנהג (ADAS). להערכת מייסד ומנכ"ל מובילאיי (וסגן נשיא בכיר באינטל), פרופ' אמנון שעשוע, מערכות ADAS המופעלות בכלי-רכב נהוגי אנוש כדי למנוע תאונות עקב פיזור דעת (Level 0-2), הגיעו לשיעור חדירה של כ-22% מכלל כלי-הרכב החדשים.
גם בעולם הנהיגה האוטונומית מובילאיי תמשיך להתמקד במצלמה
הוא העריך בבלוג שפירסם באתר אינטל, ששיעור החדירה יגיע לכ-75% מכלי-הרכב עד לשנת 2025 (על-בסיס מחקר של Wolfe Research 2019). פירוש הדבר, שאם מובילאיי תצליח לשמור על מעמדה הנוכחי בשוק, היא אמורה לפחות לשלש את מכירותיה בתוך חמש השנים הקרובות. אלא שהמטרה החשובה יותר היא ההיערכות לכניסת הרכב האוטונומי (SAE Levels 4-5), שלהערכת החברה תתחיל במתן שירותי מוניות אוטונומיות (Robotaxi), ורק אחר-כך תתרחב בהדרגה לשוק המכוניות הפרטיות.
הסיבות המרכזיות לכך הן מחיר, רגולציה ותשתיות מידע. העלות הנוכחית של כל מערכות החישה (מצלמות, חיישני לייזר, חיישני מכ"ם), המחשבים ומערכות התוכנה ברכב אוטונומי, היא כמה עשרות אלפי דולרים, וצריכה לרדת לכמה אלפים בודדים כדי להיות כדאית. במקביל, הרגולטורים עדיין לא סיימו את הגדרת הדרישות מהרכב האוטונומי. בתחום התשתיות, עדיין חסרות מפות מדוייקות של אזורים נרחבים, שבאמצעותן הרכב האוטונומי יכול להתמצא ולקבל החלטות.
פרופ' שעשוע הסביר שהאסטרטגיה של מובילאיי ואינטל היא לפתח מערכות נהיגה אוטונומיות (Self Driving System) סביב המצלמה ולהעניק לה יכולות מתחרות ליכולות הקיימות היום במערכות LiDAR ומערכות מכ"ם ממונעות. הדבר ימנע "עודף-יתר" של חיישנים ויאפשר לשמור על מחיר נמוך. בסוף חודש אוגוסט 2019 הניחה אינטל את אבן הפינה למרכז המחקר והפיתוח החדש של מובילאיי בירושלים. מדובר במבנה בן 8 קומות שעם השלמת בנייתו יספק שטח משרדים כולל של כ-50,000 מ"ר מעל האדמה ועוד כ-78,000 מ"ר מתחת לאדמה. המשרדים החדשים ייפתחו ב-2022 וצפויים להעסיק כ-2,700 עובדים ישראלים.
גם אינטל העולמית שוברת שיאי מכירות
המידע על מכירות מובילאיי הופיע בדו"ח הרבעוני של חברת אינטל שפורסם לקראת סוף השבוע. מהדו"ח עולה שלמרות הקשיים של אינטל לעבור לטכנולוגיות ייצור ברוחב צומת קטן מ-10 ננומטר, היא נהנית מצמיחה במכירות. המכירות ברבעון השלישי צמחו ב-6% והגיעו לשיא של 19.2 מיליארד דולר. הצמיחה הגדולה ביותר היתה במכירות מובילאיי, ולאחריה תחום הזכרונות הבלתי נדיפים (19%) ותחום ה-IoT שצמח ב-9% להיקף של כמיליארד דולר ברבעון. תחום הליבה המרכזי, של מעבדים למחשבים אישיים, ספג ירידה של 5%, והסתכם בכ-9.7 מיליארד דולר.
חברת אינטל השיקה את תוכנית האקסלרטור הישראלי איגנייט (Ignite), שעליה הכריז מנכ"ל החברה בוב סוואן, כאשר ביקר בארץ בחודש יוני 2019. מדובר בתוכנית ייחודית שאינטל מתחילה את בישראל אשר מיועדת לספק תמיכה בחברות סטארט-אפ בשלבים מוקדמים (Pre Seed ו-Seed). התוכנית מנוהלת על-ידי צחי וייספלד, שהקים והוביל את האקסלרטור העולמי של מיקרוסופט. היא מספקת לחברות ליווי צמוד של מומחים ומנטורים בישראל.
מנטורים ויועצים בכירים
התוכנית הראשונה תימשך 16 שבועות ובמסגרתה החברות יקבלו הכשרה, ישתתפו בסדנאות בתחומםי מגוונים ויקבלו שירותי IT ,Data science, פיננסים, כח אדם, ייעוץ של דלויט בתחום המימון, ייעוץ של פרל כהן בתחומים משפטיים ועוד. בין המנטורים המשתתפים באקסלרטור: רון יקוטיאל ומיכל צור מקלטורה, רוני זהבי מ-Hi Bob, אקי אלדר מ-Secure Islands, אריאל פינקלשטיין מ-WizeStamp\Bizzabo, גיל הירש מ-Stream elements, אמיר רוזנטולר, עינב עזריה מ-Panorama, ינון ברכה מ-PrimeSense, גיגי לוי, חגי זיס מ-Auto-talks, נבות וולק מ-Wix, חנן לביא ויזמים סדרתיים נוספים.
היום (ג') דיווחה אינטל שהיא השלימה את בחירת תשע המשתתפות במחזור הראשון של התוכנית, לאחר שרואיינו 160 חברות סטארט-אפ שהגישו את מועמדותן. התשע נבחרו לאחר שהציגו פיץ' ונשפטו עלי ידי כ-40 שופטים מבכירי אינטל ותעשיית ההייטק המקומית. הסטארטאפים שנבחרו מגיעים מתחומים של בינה מלאכותית, מערכות אוטונומיות, מערכות מחשוב וטכנולוגיות ממוקדות המעניינות את אינטל. רוב החברות ביצעו גיוסי הון בהיקף של 1-4 מיליון דולר ממשקיעים מובילים.
רשימת החברות שנבחרו למחזור הראשון
החברות שנבחרו למחזור הראשון של איגנייט הן: CloudWize המאפשרת לארגונים למקסם את הערך של ארכיטקטורת הענן שלהם, Addionics אשר ביצעה תכנון מחודש של הסוללה המסורתית, GleanLabs המתמקדת במיפוי אוטומטי של מיומנויות עובדים, Deci AI המאיצה מודלי למידת AI ומפחיתה את ההשהייה ועלות ההגשה וחברת Hi Auto המתמקדת בחווית הנסיעה באמצעות פלטפורמה קולית המדברת באופן טבעי ועובדת בכל תנאי רעש.
חברת Granulate המפתחת שכבת אופטימיזציה מבוססת AI המפחיתה עלויות מחשוב עד 60% תוך שמירה על הביצועים, Mine המאפשרת לעסקים ואנשים פרטיים לגלות ולהקטין את טביעת האצבע הדיגיטלית שלהם, urOne אשר פיתחה את פלטפורמת הווידאו הסינתטית הראשונה בעולם המופעלת על-ידי בינה מלאכותית, וחברת NOVOS מפתחת פלטפורמת אימונים לגיימרים.
צחי וייספלד אמר שנבחרו חברות אשר יכולות "להביא לשינויים דרמטיים בתחומן ושיש להן יכולת להוביל חדשנות בשוק העולמי". לדבריו, תוכנית Ignite הינה תוכנית אינטנסיבית מאוד. "לכל סטארט-אפ מוצמד יזם סדרתי מהתעשייה המלווה אותה ברמה השבועית וכן מומחה טכנולוגי מאינטל שאמון על מקסום הערך שיכול הסטארט-אפ לקבל מאינטל. התוכנית תעזור ליזמים להיפגש עם לקוחות פוטנציאליים ולבחון לעומק את השוק".
חברת אינטל פועלת בישראל משנת 1974 ומעסיקה כיום כ-12,000 עובדים במפעל ייצור בקריית גת, בארבעה מרכזי פיתוח גדולים (חיפה, יקום, ירושלים ופתח תקווה) ובמרכזים נוספים.
שנת 2019 הסוערת הולכת ומצטיירת כשנת קיפאון בתעשיית השבבים העולמית. מסיכום ביניים שביצעה חברת המחקר IC Insights, מסתבר שרוב היצרניות הגדולות דיווחו על ירידה בהיקף המכירות במחצית הראשונה של שנת 2019, בהשוואה למחצית הראשונה של 2018. למעשה, היקף המכירות המצרפי של 15 יצרניות השבבים הגדולות בעולם צנח במחצית 2019 בכ-18%. במחצית 2019 הסתכמו המכירות בכ-149 מיליארד דולר – בהשוואה למכירות בהיקף של כ-181 מיליארד דולר במחצית 2018.
בתקופה הזאת הצטמצם שוק השבבים העולמי בכ-14%, פחות מהמכה שספגו המובילות. את מהלומה החזקה ביותר ספגו חברות המייצרות רכיבי זיכרון, בעקבות התמוטטות שוק רכיבי ה-flash וה-DRAM. בזכות רכיבי הזיכרון הצליחה סמסונג לעקוף את אינטל בשנת 2017 כיצרנית השבבים הגדולה בעולם. אולם התפוצצות בועת הזיכרון הפילה את היקף מכירותיה בכ-33%. התוצאה: במחצית 2018 סמסונג עקפה את אינטל ב-22%, אולם במחצית 2019 מכירות אינטל היו גבוהות ב-20% מהמכירות של סמסונג.
בועת הזיכרון מתפוצצת, והעיצומים על וואווי משפיעים על הטבלה
התמונה חוזרת על עצמה אצל שאר יצרניות רכיבי הזיכרון: המכירות של SK Hynix צנחו בכ-35%, המכירות של Micron ירדו בכ-34% והמכירות של Toshiba Memory ירדו ב-27%. לרשימת 15 החברות המובילות הצטרפו השנה שתי חברות חדשות: חברת הפאבלס הסינית MediaTek נכנסה לטבלה למקום ה-15, וחברת IDM Sony נכנסה למקום ה-14, לאחר שהיתה יצרנית השבבים היחידה שדיווחה על עלייה במכירות. רוב מכירותיה הן של חיישני תמונה (image sensors), שהם אחד מתחומי הצמיחה הבולטים של 2019. החיישנים הזניקו אותה להיקף מכירות של כ-3.4 מיליארד דולר במחצית 2019.
הרשימה מסתירה סיפור דרמטי המתחולל במקום ה-16. לפי היקף מכירות, במקום הזה נמצאת כיום חברת הפאבלס הסינית HiSilicon, שהגיעה להיקף מכירות של כ-3.5 מיליארד דולר במחצית הראשונה של השנה. אלא שיותר מ-90% ממכירותיה מיועדות לחברת וואווי הסינית. לאור העיצומים שהממשל האמריקאי נוקט כנגד וואווי, מעריכה חברת IC Insights שמכירותיה יירדו במחצית השנייה של 2019, והיא עשויה להתרחק מנקודת הכניסה אל טבלת החברות המובילות בתעשייה.
התחרות בין שתי היצרניות היחידות של מעבדים בארכיטקטורת x86, חברת אינטל וחברת AMD, נכנסה בימים האחרונים לשלבי מירוץ כאשר שתיהן יצאו כמעט במקביל עם הכרזות על מעבדים חדשים ושיתופי פעולה תעשייתייים בתחום המחשבים עתירי העיבוד (HPC) ומרכזי הנתונים הגדולים. יום אחד בלבד לפני ש-AMD הכריזה על הדור השני של מעבדי משפחת EPYC הכוללת 64 ליבות של מעבדי Zen 2 המיוצרים בתהליך של 7 ננומטר, הכריזה אינטל על תוספת חדשה למשפחת מעבדי Intel Xeon Platinum 9200, אשר כוללת 56 ליבות עיבוד ועד 112 נימות, המיוצרים בתהליך של 14 ננומטר.
שתי המשפחות מתחרות על שווקים דומים: מרכזי נתונים גדולים ומחשבים עתירי עיבוד, שבעבר היו מוכרים בכינוי מחשבי-על. בעוד שחברת AMD מתגאה בתהליך ייצור יעיל ובשיפור מהירות הגישה לזיכרון, חברת אינטל מדגישה את ההתאמה של הפלטפורמה שלה ליישומי בינה מלאכותית. במקביל, שתי החברות מציגות בריתות ושיתופי פעולה עם החברות המובילות בתחום ייצור המחשבים הגדולים ובניית תשתיות הענן. חברת אינטל הודיעה בתחילת על הסכם שיתוף פעולה אסטרטגי עם לנובו (Lenovo) בפיתוח פתרונות המשלבים מחשבים עתירי עיבוד עם בינה מלאכותית.
קואליציות מחשבי-העל
לנובו היא אחת מהיצרניות המובילות של מחשבי-על וכיום 173 מחשבים מתוך רשימת TOP500 של מחשבי-העל הגדולים ביותר מבוססים על שרתים שלה. על-פי ההסכם בין שתי החברות, הן יפתחו מחשבים חזקים המבוססים על מעבדי Intel Xeon Scalable מהדור השני, ומערכת הקירור הנוזלי החכמה, Lenovo Neptune, כדי לבנות מחשבים חזקים המותאמים ליישומי בינה מלאכותית. חברת AMD, מצידה, חשפה קבוצה של חברות שהחליטו לצייד את מרכזי הנתונים שלהן במחשבים המבוססים על המעבד החדש. בהן: לנובו, גוגל, מיקרוסופט, HPE, טוויטר ו-Dell.
ראוי לציין שהחברות הגדולות נמנעות מבחירה חד-משמעית באחת משתי המתחרות, ומציידות את מרכזי העיבוד שלהן גם במעבדים של AMD וגם במעבדים של אינטל. כך למשל, במקביל להודעתה של HPE שהיא תפתח שרתי ProLiant חדשים המבוססים על מעבדי EPYC, היא חתמה על הסכם אסטרטגי עם אינטל לשילוב כרטיסי ה-FPGA החדשים, FPGA PAC D5005, בשרתי ProLiant מהדור העשירי, כדי שהם יבצעו הסטת עומסים במרכזי מחשוב המתמודדים עם כמויות גדולות של מידע זורם.
מלאנוקס תואמת ל-AMD
גם חברת מלאנוקס (Mellanox) הישראלית נזהרת שלא לנקוט בעמדה חד-משמעית. מיד לאחר ההכרזה של לנובו, היא פירסמה הודעה מיוחדת ובה היא מסרה שמתאמי התקשורת שלה עבור רשתות איתרנט (Mellanox Ethernet) ועבור רשתות אינפיניבנד מהירות (InfiniBand ConnectX), הותאמו לעבודה עם משפחת המעבדים החדשה AMD EPYC 7002.
בתחום התחרות על מעבדים למחשבים אישיים, הפער בין אינטל לבין AMD לא משתנה בהרבה: להערכת statista, ברבעון הראשון של 2019 סיפקה אינטל כ-77% מהמעבדים למחשבי PC, ו-AMD סיפקה כ-23% מהמעבדים למחשבים המבוססים על ארכיטקטורת x86. אולם המאבק שהסלים בשבוע האחרון שייך לשוק אחר: שרתים ומרכזי מחשבים גדולים. זהו תחום הנמצאת הצמיחה מתמדת, שהיקפו נאמד על-ידי IDC בכ-100 מיליארד דולר בשנה, ונישלט בעיקר על-ידי Dell האחראית לכ-20% מהמכירות ועל-ידי HPE האחראית לכ-18% מהמכירות בעולם.
מרכזי הנתונים משנים את פניהם
בשעה שרוב השרתים בעולם מבוססים על ארכיטקטורת x86 מתוצרת אינטל, החלטתה של AMD להפסיק לייצר בעצמה מעבדים ולהסתמך על תהליכי הייצור המתקדמים של TSMC, מציבה בפני אינטל אתגר קשה מכיוון שהיא לא מצליחה לפתח בעצמה תהליך ייצור מקביל. שתי החברות מדגישות תכונות נוסות שבעבר היו פחות חשובות, כמו גישה מהירה לזיכרון, בינה מלאכותית והסטות עומסים. התכונות האלה צפויות להיות מכריעות במרכזי הנתונים של העתיד, אשר משנים כיום את פניה כדי לעמוד בדרישות חדשות.
כך או אחרת, קשה להעריך את תגובת המשקיעים לתחרות המתעצמת בין שתי החברות בתחום השרתים החזקים: בשבוע האחרון חלה ירידה בחיר המניות של אינטל ושל AMD, אולם הירידה הזאת קשורה לירידה כוללת של מניות השבבים עקב סיומה של ההפוגה במלחמת הסחר בין ארצות הברית בסין, ולא לתגובת המשקיעים לתחרות בין שתי יצרניות מעבדי ה-x86.
חברת אפל (Apple) חתמה על הסכם לרכישת רוב חטיבת המודמים לטלפונים של חברת אינטל (Intel), תמורת סכום הנאמד בכ-1 מיליארד דולר. העיסקה אמורה להסתיים ברבעון האחרון של 2019, ועם השלמה יצטרפו לאפל כ-2,200 עובדי החטיבה. בנוסף, אפל תקבל גם את כל הקניין הרוחני של אינטל בתחום המודמים לסמארטפונים. העיסקה מאפשרת לאינטל להמשיך לפתח מודמים ליישומים שאינם קשורים לסמארטפונים, כמו מחשבים אישיים, אבזרי IoT, ומכוניות אוטונומיות.
מנכ"ל אינטל, בוב סוואן, אמר שהעיסקה תאפשר לחברה להתמקד בפיתוח טכנולוגיות לתשתיות הדור החמישי (5G), ולשמור חלק מהקניין הרוחני הקריטי וטכנולוגיות מודמים שפותחו באינטל. סגן נשיא אפל לטכנולוגיות חומרה, ג'וני סרוג'י, אמר שהצירוף של צוות מהנדסי אינטל אל החברה יאפשר לה לפתח מוצרים חדשי שיבדלו אותה מהמתחרים.
העיסקה מגיעה כשלושה חודשים לאחר הכרזתה הדרמטית של אינטל מחודש אפריל השנה, שלפיה היא יוצאת מתחום המודמים למכשירי סמארטפון מהדור החמישי ומבצעת הערכה של כל פעולותיה בתחומי המודמים למחשבים אישיים, אבזרי IoT ומוצרי רשת אחרים. בוב סוואן הסביר שהחברה מאמינה בהזדמנויות שיש לה בתהליך המעבר המואץ של הרשתות אל הענן (‘Cloudification’) כחלק ממהפיכת הדור החמישי, "אולם ברור לנו שאין ריווחיות בתחום המודמים של מכשירי סמארטפון".
תוכנית ההתנתקות מקואלקום
ככל הנראה, העיסקה מבטאת את החלטתה של אפל להתנתק מהתלות בקואלקום בתחום המודמים. כזכור, בשנתיים האחרונות ניהלו שתי החברות מאבק משפטי מר שבו אפל טענה שקואלקום דורשת ממנה תמלוגי יתר עבור השימוש בטכנולוגיה שלה. במהלך המאבק הזה, הגדילה אפל את היקף השימוש במודמים של אינטל למכשירי הסמארטפון שלה.
בחודש אפריל השנה הסתיים המאבק המשפטי בפשרה שלפיה אפל התחייבה לשלם לקואלקום סכום כסף שהיקפו לא נמסר, ובמקביל חתמו שתי החברות על הסכם רישוי טכנולוגיות ל-6 שנים. נראה היה שאפל ויתרה על כל טענותיה כדי לקבל מקואלקום מודמים דור חמש. אולם העיסקה עם אינטל משנה את התמונה, ומבהירה שאפל שואפת להשיג עצמאות בתחום המודמים.
האם סיוה תרוויח או תפסיד?
למאבקי המודמים הסלולריים היו השלכות מרחיקות לכת על חברת סיוה (CEVA) הישראלית. סיוה מספקת את מעבדי ה-DSP עבור המודמים הסלולריים של אינטל (במתכונת של קניין רוחני), ולכן היתה אחת מהחברות שנהנו מהסכסוך בן השנתיים בין אפל וקואלקום. המחשה למשקלה של אינטל ניתן היה לראות ביום שבו הודיע סוואן על כוונתה של אינטל לצאת משוק המודמים לסמארטפונים: מניית סיוה בנסד"ק התמוטטה ב-13.6%.
המנייה נשארה במצבה הירוד זמן רב, ורק אתמול בערב, עם פרסום ההודעה הדרמטית של אפל ואינטל, היא התאוששה ועלתה מייד בכ-14% לערכים שקדמו לחודש אפריל. כעת היא נסחרת במחיר של כמעט 29 דולרים, המעניק לה שווי שוק של כ-637.3 מיליון דולר. בשלב הראשון לפחות, העיסקה מבטיחה שאפל תצמצם את מספר המודמים שהיא מזמינה מקואלקום, ועל-ידי כך יגדל משקלה של סיוה במודמים של אפל. השאלה הגדולה היא, האם בעתיד אפל תחליט להיות עצמאית גם ברמת ה-DSP של המודם.
חברת אינטל (Intel) חשפה מערכת עיבוד נוירומורפית (neuromorphic system) הכוללת 8 מיליון נוירונים אשר ממומשים באמצעות 64 מעבדי Loihi, אשר פותחו במעבדות אינטל (Intel Labs) במסגרת פרוייקט פיתוח ארכיטקטורת עיבוד חדשה. עיבוד נוירומופרי הוא יישום ברמת החומרה של המבנה של רשתות עצביות נוירוניות, אשר בתחום הבינה המלאכותית מיושמות כיום ברמת התוכנה בלבד. כל מעבד מיוצר בתהליך של 14 ננומטר ומכיל 128 ליבות המיישמות 130,000 נוירונים.
להערכת אינטל, במשימות ספציפיות, מסוגל המעבד Loihi לעבד מידע במהירות גבוהה 1,000 וביעילות גדולה פי 10,000 מאשר מעבד סטנדרטי (CPU). אינטל מסרה שהמערכת שהיא פיתחה בשם Pohoiki Beach, מוגדרת כמערכת מחקר ושהיא זמינה מהיום לרשות חוקרים. לדברי מנכ"ל אינטל לאבס, ריץ' יוליג, כ-60 שותפים מחקר של אינטל יקבלו את המערכת כדי לפתור בעיות מורכבות ועתירות עיבוד. בין השאר, הארכיטקטורה הזאת מאפשרת לייעל את השימוש באלגוריתמים שפותחו בהשראת המערכת העצבית, דוגמת אלגוריתם Sparse coding, איתור מיקום ומיפוי בו-זמניים (SLAM) ותכנון מסלולים המסוגלים ללמוד ולהסתגל.
השלב הבא: 100 מיליון נוירונים
מערכת Pohoiki Beach מהווה שלב ראשון בתוכנית פיתוח שאפתנית, שהשלב הבא שלה יהיה להרחיב את הארכיטקטורה להיקף של עד 100 מיליון נוירונים עוד השנה (מערכת Pohoiki Springs). לאחרונה הודגמה היכולת של השבב החדש באמצעות מתן יכולות הסתגלות לרגל תותבת, מעקב אחר עצמים באמצעות מצלמות מבוססות אירועים ומתן יכולת הסקת מסקנות לרובוט iCub. המכון להנדסה קוגניטיבית באוניברסיטת סידני מבצע כיום פרוייקט מפתיע: משחק שיתנהל באופן עצמאי בין שתי קבוצת בכדורגל שולחן, אשר יתבסס על קבלת מידע ממצלמות רגישות לאירועים, אשר יעובד וינוהל על-ידי מערך של מעבדי Lohini.
שולחן כדורגל שיידע לנהל משחקון עצמאי באמצעות המעבדים הנוירומופיים החדשים
המכון לחקר המוח באוניברסיטת ווטרלו דיווח שבאמצעות השבב Loihi הוא הצליח להשיג ביצועים זהים של רשת לימוד עומק בהשוואה למעבדי CPU אולם בצריכת חשמל נמוכה פי 109. חברת אינטל נכנסה לתחום לפני מספר שנים, ובשנת 2017 היא הציגה את שבב המחקר הנוירומורפי הנסיוני הראשון. בחודש מרץ 2018 היא ייסדה את קהילת המחקר הנוירומורפית של אינטל (INRC), במטרה לקדם פיתוח של יישומים ואלגוריתמים נוירו-מורפיים. באמצעות ארגון INRC היא מעניקה גישה למעבדים באמצעות הענן.
מוח אלקטרוני במעגל מודפס
אינטל שיחררה לפני מספר חודשים גרסה ראשונית של כלי הפיתוח Nx SDK, המאפשר לחברי פורום INRC לפתח באמצעותה יישומים מחקריים, כדי להריץ אותם על הפלטפורמה באמצעות הענן. קבוצה קטנה יותר של חוקרים קיבלה את כרטיס החומרה עצמו, כדי שיוכלו לבצע מחקרים הדורשים גישה ישירה לחומרה, כמו למשל בתחום הרובוטיקה.
אומנם פרוייקט העיבוד הנוירומורפי מוגדר באינטל כתחום נוסף שבו היא מחדשת את ארכיטקטורות המיחשוב כדי להתמודד עם בלימת חוק מור, אולם בתחום הבינה המלאכותית מדובר במהפיכה של ממש. על-פי ההערכה המקובלת כיום, במוח האנושי יש כ-84 מיליארד נוירונים. כאשר אינטל מדברת על 100 מיליון נוירונים במערכת אחת כבר בשנת 2019, ואולי מיליארד נוירונים בתוך שנה או שנתיים, מדובר כבר במוח אלקטרוני זעיר המשתווה לזה של בעלי חיים רבים. כאשר הוא מוצמד למערכת לומדת או לרובוט, הוא מייצר קפיצת מדרגה טכנולוגית.
חברת אינטל מארגנת מחדש את פעילותה בתחום המיחשוב ההטרוגני, ומקימה קבוצה חדשה אשר תייצר פתרונות תקשורת, מעבדים למרכזי נתונים ושבבים ייעודיים המבוססים על רכיבי FPGA וטכנולוגיית structured ASIC. הקבוצה החדשה תיקרא Network and Custom Logic Group, ותנוהל על-ידי דן מקנמרה, המנהל כיום את קבוצת Programmable Products Group שהוקמה בעקבות רכישת חברת Altera בשנת 2015.
בפוסט שהעלה בבלוג של החברה, הסביר מקנמרה שהקבוצה החדשה תתבסס על המיזוג של קבוצת המוצרים המיתכנתים שהוא מנהל כיום, ביחד עם גוף תשתיות התקשורת בחברה, Network Platforms Group. מקנמרה הסביר שלשתי הקבוצות היו הצלחות תכנון רבות מאוד בשנת 2018. "המיזוג ביניהן מעניק ללקוחות גישה אל מגוון גדול מאוד של מוצרים, החל ממעבדי Xeon, פתרונות FPGA, פתרונות ASIC תפורים לצורכי הלקוח, קניין רוחני (IP) ופתרונות מלאים לשוקי הענן, הארגון, הרשת ולשוקי המערכות המשובצות וה-IoT".
קבוצת המוצרים המיתכנתים היתה אחראית לכ-3% מהמכירות של אינטל בשנת 2018, בהיקף כולל של כ-2.1 מיליארד דולר. מקנמרה הדגיש שלא מדובר בזניחת אסטרטגיית ה-FPGA של אינטל. "ה-FPGA ופתרונות ASIC ימשיכו למלא תפקיד מרכזי של טכנולוגיות אופקיות". לדבריו, אחד מהגורמים שדחפו למיזוג הוא ההתפתחות של רשתות הדור החמישי (5G). "הדור החמישי אינו עוד דור בתחום התקשורת האלחוטית, אלא מהלך שיביא להתפתחות דרכים חדשות של שימוש במחשבים. אנחנו ניצבים בפני דרישה לאמינות ומהירות שיאפשרו תקשורת אמינה של מכונה למכונה, ויכולת להפעיל רובוטים בקווי הייצור לצידם של בני אדם".
בתוך כך, אינטל נערכת לייצור של משפחת רכיבי Agilex FPGA החדשה בטכנולוגיית ייצור של 10 ננומטר. הרכיבים החדשים (בתמונה למטה), ייצאו לשוק במארז 3D SiP, המאפשר לשלב ברכיב אחד את ליבת ה-FPGA ביחד עם מעגלים אנלוגיים, מעגלי זיכרון, ממשקי קלט/פלט, ואפילו את ליבת ה-structured ASIC של חברת eASIC, שאותה אינטל רכשה בחודש יולי 2018.
לאחר שהפסידה בתחרות מול אנבידיה על רכישת חברת מלאנוקס, אינטל רוכשת את המתחרה הצעירה שלה, חברת Barefoot Networks מסן פרנסיסקו. כך גילה מנהל קבוצת מרכזי הנתונים באינטל, נאבין שנוי, בפוסט שהעלה בבלוג של אינטל. חברת Barefoot הוקמה בשנת 2013 ועד היום גייסה כ-155 מיליון דולר. החברה מנוהלת על-ידי ד"ר קרייג בארט, ששימש בעבר כמנכ"ל חברת Atheros שפיתחה שבבי תקשורת מהירים, ונרכשה בשנת 2011 על-ידי קואלקום תמורת כ-3.1 מיליארד דולר.
חברת Barefoot מפתחת שבב סיליקון (ASIC) המשמש כמתג מיתכנת לתקשורת איתרנט מהירה בתוך מרכזי הנתונים (Ethernet Switch). השבב החדש שלה, Tofino 2, החל לצאת לפני מספר שבועות ללקוחות נבחרים. הוא מבוסס על תהליך ייצור ב-7 ננומטר ומסוגל לספק קצבי מיתוג של עד 12.8Tb/s, באמצעות תכנון גדול מאוד הכולל 32 פורטים של 400G Ethernet כל אחד.
כמו המתגים של מלאנוקס, גם המתג של Barefoot מיועד לשימוש במחשבי על ובמרכזי נתונים גדולים מאוד, הזקוקים לפתרונות קישוריות מהירים בין המעבדים ובין השרתים. בין הלקוחות המרכזיים של החברה ניתן למנות את סיסקו ועליבאבא, שכבר השתמשו בשבב Tofino מהדור הראשון עבור פתרונות הקישוריות שלהן.
מאוחר יותר השבוע השבוע סיסקו מתכננת לחשוף את שיתוף הפעולה שלה עם Barefoot בתכנון וייצור המתג המיתכנת החדש Cisco Nexus 34180YC, המספק קצבי מיתוג של עד 12.8Tbps. בחודש פברואר השנה נחשף שיתוף פעולה של Barefoot עם חברת Xilinx (שגם היא השתתפה בתחרות על רכישת מלאנוקס), שבמסגרתו שתי החברות הדגימו ניהול של תשתיות הדור החמישי באמצעות מתג Tofino של Barefoot וכרטיס האצת הקישוריות של זיילינקס מדגם 100Gbps Alveo.
מתגי Cisco Nexus החדשים הכוללים את שבב הקישוריות של Barefoot Networks
נאבין שנוי הסביר בפוסט שפירסם, שקיים היום צוואר בקבוק בתעשיית מרכזי הנתונים הגדולים, עקב הצורך להתאים את מהירות הקישוריות לצורכי עיבוד המידע הגדלים של הלקוחות. "לכן הגדרנו את נושא הקישוריות כאחד מעמודי התווך שבהם אינטל תשקיע. רכישת Barefoot Networks תתמוך במאמץ שלנו לספק תשתית קישוריות מלאה לענן".
הטכנולוגיה של החברה מבוססת על תיכנות באמצעות שפת P4, הנחשבת לתקן דה פקטו של תכנות מוצרי קישוריות, ועל ארכיטקטורת Protocol Independent Switch Architecture – PISA שהחברה פיתחה, הכוללת נתוני טלמטריה על התעבורה ברשת. בין השאר היא כוללת שימוש בתוכנת Deep Insight, שהיא תוכנת אנליטיקה המבוססת על לימוד מכונה ומזהה התנהגויות בלתי צפויות של הרשת, וממליצה על דרכים להתמודד עימן.
חברת אינטל מקדמת חברה ישראלית חדשה בתחום הרכב האוטונומי. חברת הסטראט-אפ התלת-אביבית TriEye, שפיתחה פתרון חישה מבוסס אינפרא-אדום לרכב אוטונומי עבור התמודדות בתנאי ראות ירודים, השלימה סבב גיוס A בהיקף של 17 מיליון דולר בהובלת Intel Capital, זרוע ההשקעות של אינטל. החברה גם הודיעה כי תוציא את הפתרון לשוק כבר בשנת 2020.
לסבב הגיוס הצטרף משקיע חדש נוסף, מריוס נכט (ממייסדי צ'ק-פוינט) והשתתפה בו קרן ההון גרוב ונצ'רס של דב מורן (מייסד אם-סיסטמס), שהשקיעה 3 מיליון דולר בגיוס הסיד של החברה שהתקיים בחודש נובמבר 2017. דב בעקבות ההשקעה מונה דב מורן ליו"ר החברה. מצלמת האינפרא-אדום (IR) של TriEye פועלת בתחום הקרינה Short-Wavelength InfraRed באורך גל של 1.4µm-3µm, ומתאימה ליישום במגוון תחומים, שהמרכזי בהם הוא בתחום הרכב האוטונומי.
המערכת של החברה מציעה פתרון חישה יעיל לתנאי ראות בעייתיים כמו חושך, גשם, ערפל ואבק. להערכת החברה מצלמות מבוססות SWIR מאפשרות אמינות גבוהה יותר ודיוק רב יותר בזיהוי מכשולים ועצמים בתנאי ראות ירודים בהשוואה לפתרונות חישה אחרים, כדוגמת מכ"ם ולידאר (LiDAR). עם זאת, עד היום נעשה שימוש בטכנולוגיה הזו רק בתעשיות הצבאיות, ובתחומי החלל והתעופה, בשל עלותם הגבוהה של החיישנים, שעשויה להגיע עד 10,000 דולר.
חברת TriEyeהצליחה להקטין את מחיר המערכת באמצעות שימוש בחיישנים המיוצרים בטכנולוגיית CMOS, ולמזער את גודלם באופן שיאפשר ייצור המוני והתקנתם במתכונת של מצלמה ברכב. מתיאור באתר החברה עולה שהיא מתכננת לשווק אותה במתכונת של ארבע מצלמות לרכב, אחת לכל כיוון. הטכנולוגיה פותחה לאחר מחקר רב-שנים באוניברסיטה העברית בירושלים בהובלת פרופ' אוריאל לוי, הנחשב לחוקר מוביל בתחום הננו-פוטוניקה.
אינטל תשלב בין החיישן של מובילאיי ו-TriEye?
ההשקעה של אינטל ב-TriEye עשויה לרמז שהחברה מחפשת חיישן משלים למצלמה של מובילאיי, שכמו חיישנים ויזואליים דומים הינו מוגבל בתנאי ראות ירודים ולכן יצרני הרכב מתקינים גם חיישני לידאר ומכ"ם. שילוב הפתרון של TriEye בפלטפורמות הנהיגה האוטונומית של אינטל עשוי לאפשר לה להציע פתרון מלא יותר הנותן מענה גם למצבי ראות בעייתיים. "הטכנולוגיה של TriEye יכולה להעצים את התיפקודיות של המצלמות המסורתיות על-ידי הגברת הביצועים בתנאי ראות ירודים ולשמש נדבך משלים למצלמות החישה הוויזואליות", אמר מנכ"ל אינטל קפיטל ישראל, יאיר שוהם.
חברתTriEye הוקמה בשנת 2016 על-ידי המנכ"ל אבי בקל, פרופ’ אוריאל לוי המשמש כטכנולוג הראשי של החברה ועל-ידי עומר קפח. לדברי בקל, המצלמה כבר מעוררת התעניינות בקרב יצרניות רכב בעולם. "גיוס ההון יאפשר לנו להשלים את פיתוח חיישן ה-HD SWIR ואת האלגוריתמים שלנו. שוק היעד הראשון והמרכזי של החברה הוא תעשיית הרכב, אולם החברה מתכננת להשקיע בפיתוח יישומים עבורו בשוקי האבזרים הניידים, האבטחה והתעשייה.
ההתקדמות העקבית של תעשיית השבבים נשענת על היכולת של יצרניות השבבים להציע שיטות ייצור חדשות שיספקו ביצועים גבוהים יותר בעלויות נמוכות יותר. זוהי למעשה גם מהותו של חוק מור, המנבא את קצב ההתקדמות של תעשיית השבבים. דו"ח חדש של חברת המחקר IC Insights נותן תמונת מצב על אסטרטגיית הייצור של קבלניות ייצור השבבים הגדולים בעולם: TSMC, סמסונג, גלובל פאונדריז (GlobalFoundries) וגם אינטל, המייצרת בעצמה את שבביה. הדו"ח מגלה הבדלים בקצב ההתקדמות ובאסטרטגיה של כל אחת מיצרניות השבבים הגדולות.
TSMC מתקדמת ל-5 ננומטר
קבלנית הייצור הטייוואנית TSMC השיקה בסוף 2016 תהליך ייצור ב-10 ננומטר בטכנולוגיית FinFET, אך התקדמה במהרה לתהליך של 7 ננומטר, וזאת מתוך הערכה של החברה כי טכנולוגיית ייצור ב-7 ננומטר תהיה בעלת תוחלת חיים ארוכה כמו תהליכי 28 ננומטר ו-16 ננומטר.
במקביל, TSMC כבר נמצאת בתהליכי פיתוח של תהליך 5 ננומטר, וצפויה להתחיל ולהציע באופן מוגבל (Risk Production) את התהליך במחצית הראשונה של השנה, ולעבור לייצור המוני בתהליך במהלך 2020. התהליך החדשני יתבסס על ליטוגרפיית אולטרה-סגול קיצוני (EUV), טכנולוגיה אופטית מבוססת לייזר המשתמשת באורכי גל קצרים יותר ובכך מאפשרת לייצר טרנזיסטורים קטנים יותר. לא יהיה זה התהליך הראשון של TSMC שמתבסס על EUV. החברה תשתמש בטכנולוגיה הזו לצורך שדרוג הייצור ב-7 ננומטר (N7+). בגרסה המשודרגת של התהליך ב-7 ננומטר, שתושק במחצית השנייה של השנה, ייעשה שימוש בליטוגרפיית EUV רק לצורך בניית השכבות הקריטיות (4 שכבות) בשבב. בתהליך של 5 ננומטר ייעשה שימוש ב-EUV לצורך בנייה של 14 שכבות.
סמסונג מאמינה ב-10 ננומטר
בתחילת 2018 הוציאה לשוק סמסונג, שמספקת גם שירותי ייצור לחברות שבבים, את הדור השני של תהליך הייצור ב-10 ננומטר, שנקרא 10LPP (low power plus). בהמשך 2018 השיקה החברה כבר דור שלישי של התהליך, 10LPU (low power ultimate), שהציע ביצועים גבוהים יותר. בשונה מ-TSMC, בסמסונג מאמינים כי תהליכי 10 ננומטר (ובכלל זה הנגזרת של 8 ננומטר) יהיו בעלי מחזור חיים ארוך.
סמסונג החלה בהיצע מוגבל של טכנולוגיית 7 ננומטר באוקטובר 2018. בחברה החליטו לוותר על שימוש בליטוגרפיית immersion (שבה ממלאים את חלל האוויר שבין העדשות ובמשטח הפרוסה בתווך נוזלי בעל מקדם שבירה גדול מאחד) לצורך שדרוג התהליך, ולדלג ישר לתהליך 7 ננומטר המבוסס על EUV. ב-7 ננומטר תעשה סמסונג שימוש בליטוגרפיית EUV לצורך ייצור 8-10 שכבות.
גלובל-פאונדריז פרשה מהמירוץ ל-7 ננומטר
GF השיקה באמצע שנת 2018 את התהליך 22 ננומטר FD-SOI, המהווה עבורה תהליך משלים לטכנולוגיית 14 ננומטר FinFET. החברה טוענת כי התהליך הזה מספק ביצועים כמעט שקולים לטכנולוגיית FinFET אך בעלויות של טכנולוגיית 28 ננומטר.
באוגוסט 2018 ביצעה GF הערכה מחודשת לאסטרטגיה שלה והכריזה כי היא מספיקה את מאמצי הפיתוח של טכנולוגיית 7 ננומטר, וזאת בשל המשאבים הגדולים הכרוכים בפיתוח הטכנולוגיה ובשל הערכת החברה כי הביקוש לתהליך יהיה מצומצם למדי. בעקבות כך מיקדה החברה את מאמצי המחקר והפיתוח שלה לשדרוג פלטפורמות הייצור של 14 ננומטר ו-12 ננומטר בטכנולוגיית FinFET ואת טכנולוגיית ה- FD-SOIשלה.
אינטל עוברת מ-14 ננומטר ל-10 ננומטר
הדור התשיעי של מעבדי אינטל, שהושק בסוף 2018 תחת השם “Coffee Lake-S”. אינטל לא חשפה פרטים רבים על תהליכי הייצור של מעבדים אלה, להערכת IC Insights מדובר בגרסה משודרגת של הדור השני של תהליך ייצור ב-14 ננומטר, שבו ייצרו הדור השמיני של מעבדי החברה.
החברה תחל בייצור המוני בתהליך של 10 ננומטר במהלך השנה עם השקת משפחת המעבדים “Sunny Cove”, שהחברה כבר הציגה בדצמבר 2018. ב-2020 צפויה החברה להציג את הדור הבא של תהליך 10 ננומטר.
מפת הדרכים של יצרניות השבבים
בחמשת העשורים האחרונים נרשמה התקדמות אדירה בפרודוקטיביות ובביצועים של טכנולוגיית ייצור מעגלים משולבים. ב-IC Insights מסכמים את הדו"ח וטוענים כי למרות הצלחתה של התעשייה להתגבר על מכשולים רבים בדרך, המחסומים הפיזיקליים והטכניים נהיים מורכבים יותר ויותר. כדי להתגבר עליהם, בתעשייה מפתחים פיתרונות מהפכניים שמגדילים את הפונקציונאליות של השבבים.
