אינטל הכריזה על פתרון חדש למרכזי הנתונים

חברת אינטל (Intel) השיקה את הפתרון המרכזי החדש שלה עבור מרכזי נתונים ותשתיות ענן, הכולל מעבד מרכזי ושבב תקשורת. המעבד בשם הקוד Ice Lake Server מהווה את הדור השלישי של מעבדי Xeon Scalable. למרכזי הפיתוח של אינטל בישראל היה משקל גדול בפיתוחו: ליבת המעבד תוכננה באינטל ישראל והייצור שלו מתבצע במפעל אינטל בקריית גת בטכנולוגיית 10 ננומטר. בנוסף, המעבד כולל את טכנולוגיית הגנת הסייבר הישראלית SGX.

במקביל הכריזה אינטל על מתאם רשת חכם חדש, המטפל בתקשורת שבין השרתים במרכז הנתונים, ומבוסס על שבב התקשורת Columbiaville שפותח על-ידי קבוצת ההנדסה באינטל ישראל. המתאם החדש שייך למשפחת E810 ומספק תקשורת איתרנט בקצב העברת מידע של עד 200Gbps לכרטיס. הוא מבצע פעולת רבות, בהן שליטה בקדימות התנועה של היישומים השונים כדי לעמוד בדרישות איכות ומהירות משתנות, סיווג מיתכנת של התקשורת המאפשר לזהות מיידית פרוטוקולים שונים, תמיכה בפרוטוקולים מהירים של גישה לזיכרון, ניהול מערכי עיבוד מאסיבי (HPC) ועוד.

מעבדי Ice Lake Server כוללים עד 40 ליבות למעבד. המערכת הכוללת החדשה תומכת בעד 6 טרה-בייט זיכרון מערכת עבור כל תושבת (Slot), בעד 8 ערוצי זיכרון DDR4-3200 עבור כל תושבת, ובעד 64 ערוצי PCIe 4.0 עבור כל תושבת. המעבדים כוללים מאיצי בינה מלאכותית מובנים בשם DL Boost technology.

אנבידיה משבחת את המעבד החדש של אינטל

מיד בעקבות ההכרזה של אינטל, פירסם אתמול מנהל מוצר בחברת אנבידיה, ד"ר שארו שאובל, פוסט באתר החברה אשר משבח את המעבד החדש ומסביר שהוא "מבוסס על ארכיטקטורה חדשה אשר מאפשרת לבצע קפיצת מדרגה בביצועים וביכולת ההרחבה של מרכזי הנתונים". הוא מסביר שההכרזה הזאת תסייע לאנבידיה להביא יותר מעבדי GPU אל תשתיות המידע הארגוניות.

שאובל: "המעבר של אינטל לתקשורת בתקן PCIe Gen 4, מכפילה את קצב העברת הנתונים בהשוואה לדור הקודם וכעת היא תואמת למהירות של מעבדי ה-GPU של אנבידיה המבוססים על ארכיטקטורת Ampere. פלטפורמת Ice Lake תומכת בעד 64 ערוצי PCIe, והדבר מאפשר להתקין בשרת הרבה יותר מאיצים, דוגמת המעבדים הגרפיים והתוכנות של אנבידיה".

מתאמי התקשורת החכמים שפותחו בישראל עבור מערכות עיבוד מאסיבי ותשתיות ענן גדולות
מתאמי התקשורת החכמים שפותחו בישראל עבור מערכות עיבוד מאסיבי ותשתיות ענן גדולות

מנכ"ל קבוצת פלטפורמות הדטה באינטל, נאבין שנוי, אמר שאינטל מחזיקה בפורטפוליו הרחב ביותר בעולם בתעשייה, ומסוגלת לספק כל רכיב של סיליקון חכם שהלקוחות זקוקים לו. להערכת אינטל, יותר מ-800 ספקיות שירותי ענן בעולם משתמשות במעבדי Xeon Scalable, כאשר יותר מ-50 מיליון מעבדי Xeon לשרתים נמכרו לשוק מאז השקת הדור הראשון.

החברות הישראליות טאבולה (ספקית המלצות תוכן) ו-Lightbits Labs (מפתחת פתרון האצת התקשורת בין הזיכרון למעבד) הודיעו שהחלו להשתמש בשרת החדש. טאבולה מסרה שהמעבד מאפשר לה לספק כ-30 מיליארד המלצות תוכן בכל יום. לייטביטס לאבס דיווחה שמעבדי אינטל החדשים הביאו לשיפור של 50% בביצועים וסייעו להוריד את העלויות בכשליש. אינטל מסרה שמספר ענקיות ענן יתקינו השנה את המעבד בעננים שלהן, בהן: Alibaba, מיקרוסופט Azure, גוגל, AWS, סיסקו, דל, לנובו, HP ועוד.

מרכז פיתוח חדש בישראל: גוגל חטפה מאינטל את אורי פרנק

חודש אחד בלבד לאחר שחברת אינטל הודיעה על מינויו של אורי פרנק הישראלי (בתמונה למעלה) לסגן נשיא עולמי ולמנהל קבוצת תכנון ופיתוח של שבבי העתיד של אינטל – דיווחה חברת גוגל (Google) שפרנק עבר אליה – וישמש בתפקיד סגן נשיא להנדסה בקבוצת תכנון מעבדי השרתים. מדובר ברכש של כוכב מהדרגה העליונה: אורי פרנק הצטרף לאינטל לפני 20 שנה, ומילא תפקידי ניהול בכירים בארץ ובחו"ל. בתפקידו האחרון באינטל שימש כמנהל משפחת מעבדי הדור הבא למחשבים אישיים ולבינה מלאכותית.

המשימה של אורי פרנק, היא להקים בישראל מרכז לפיתוח שבבים ומעבדים חדשים עבור מרכזי הנתונים של גוגל מהדור הבא. מבין השורות, אפשר להבין שגוגל מצפה מאורי פרנק להביא אל הקבוצה "מתכנני שבבים ברמה עולמית". פירוש הדבר שמתחיל כעת ציד אחר מפתחי סיליקון מצטיינים בכל התעשייה הישראלית, ובמיוחד בחברת אינטל ישראל, שהיא אחד ממרכזי המצויינות החשובים ביותר של אינטל העולמית בתכנון ופיתוח מעבדים חדשים.

"ה-SoC הוא לוח-האם החדש"

סגן נשיא גוגל לתשתיות מערכת, אמין ואדאט, פירסם השבוע פוסט בבלוג של החברה, ובו הסביר את המהלך: "תשתיות העיבוד בגוגל נמצאות על סף שינוי. עד היום התמקדנו באינטגרציה ברמת לוח-האם: שילבנו מעבדים, אמצעי תקשורת, איחסון, מאיצים, זכרונות ואלמנטים מהסוג הזה, מתוצרת יצרנים שונים. אולם הכיוון הזה כבר לא עונה לצרכים: כדי להגיע לביצועים גבוהים בהספק נמוך, יש צורך באינטגרציה ברמה עמוקה יותר. במקום לשלב רכיבים נפרדים בלוח-האם, אנחנו נפתח מערכות על-גבי שבב (SoC), שבהן מרוכזות פונקציות רבות על-גבי שבב אחד. במלים אחרות, ה-SoC הוא לוח-האם החדש".

גוגל אינה שחקן חדש בתחום תכנון השבבים. היא כבר ביצעה בעבר מספר פרוייקטי תכנון, דוגמת מעבד ייעודי למימוש מטלות לימוד מכונה באמצעות רשת נוירונית (Tensor Processing Unit), מאיץ לעיבוד וידאו בענן (Video Coding Units), וחבילת OpenTitan לתכנון שבבים מאובטחים. אולם כל אלה היו פרוייקטים שנועדו להתמודד עם בעיות ספציפיות. הפרוייקט הישראלי שונה במהותו. לפי הפוסט של אמין ואדוט, הצוות הישראלי אמור לפתח מעבד ליבה גדול, אשר ישמש כאבן בניין מרכזית בתשתיות בענן של גוגל.

אינטל תשקיע 20 מיליארד דולר במפעלי הייצור

חודשיים לאחר שנכנס לתפקידו כמנכ"ל חברת אינטל, חשף פט גלסינגר (בתמונה למעלה) את התוכנית האסטרטגית החדשה של החברה. הוא הודיע שבמטרה להוביל מחדש את שוק השבבים, אינטל תשקיע 20 מיליארד דולר בהקמת שני מפעלי ייצור באריזונה, ארה"ב, אשר ייצרו שבבים מתוצרתה ויספקו שירותי ייצור (Foundry) עבור יצרניות שבבים ללא מפעל (Fabless).

במקביל, אינטל מעמיקה את פעילות שירותי הייצור, והחליטה להקים יחידה עסקית חדשה בשם Intel Foundry Services – IFS, אשר תפעל כמרכז רווח והפסד ותדווח ישירות למנכ"ל. היחידה הזאת תייצר מעבדים בארכיטקטורות x86, ARM וארכיטקטורת הקוד הפתוח RISC-V. לקוחות IFS יקבלו גישה לטכנולוגיות הייצור המתקדמות ביותר, בדומה ליחידות הפנימיות של החברה.

היחידה תנוהל על-ידי ד"ר ראנדיר טאקור, שהגיע לאינטל בשנת 2017, מתפקיד מנהל חטיבת הסמיקונדקטור של אפלייד מטיריאלס (Applied Materials). בשלב זה אינטל לא הודיעה מי יהיו לקוחות פעילות של ה-Foundry החדש, אולם דיווחה על קבלת תמיכה עקרונית של חברות טכנולוגיה גדולות, בהן: אמזון (AWS), גוגל אלפאבית, סיסקו, IBM, מיקרוסופט, קואלקום ועוד. גלסינגר: "שוק שירותי ה-foundry העולמי יגיע להיקף של כ-100 מיליארד דולר עד שנת 2025. זאת הזדמנות עסקית מצוינת עבור אינטל".

בתוך כך, גלסינגר מסר שאינטל התגברה על הבעיות הטכניות שעיכבו את יכולתה לייצר שבבי 7 ננומטר. "טכנולוגיית ה-7 ננומטר מתקדמת באופן משביע רצון. אינטל תכננה מחדש ופישטה את התהליך הייצור באמצעות ליתוגרפיית אור סגול (Extreme Ultraviolet Lithography – EUV) הנמצאת בליבת התהליך". התוצאה: כבר ברבעון השני של 2021 אינטל תתחיל בייצור ראשוני ב-7 ננומטר של המעבד Meteor Lake, שהוא מעבד חדש למחשבים אישיים.

פאב-42 של אינטל בעיר אוקוטילו, פלורידה
פאב-42 של אינטל בעיר אוקוטילו, פלורידה

שיתוף פעולה עם קבלניות הייצור הגדולות

במסגרת מפת הדרכים שלה ל-2023, אינטל הודיעה שהיא תשתף פעולה עם TSMC בייצור מעבדים למחשבי קצה ושרתים. בנוסף, היא מתכננת להשתמש בעת הצורך גם בשירותי הייצור של Globalfoundries ו-UMC. גלסינגר: "המטרה היא לספק ללקוחות מוצרים מובילים, בלא קשר לשאלה היכן הם מיוצרים. במקביל, אינטל תמשיך לייצר את הרכיבים במפעלים שלה".

מודל ה-Integrated Device Manufacturing – IDM המקורי של אינטל התבסס אך ורק על ייצור עצמי של רכיביה. גלסינגר העניק למודל העסקי החדש את הכינוי IDM 2.0 מכיוון שהוא מבוסס על שלושה מרכיבים: ייצור עצמי במפעלי החברה, ייצור מוצרים של אינטל אצל קבלניות ייצור חיצוניות, ומתן שירותי ייצור ללקוחות צד שלישי.

מניית TSMC מגיבה בירידות

בשבועיים האחרונים חלה התאוששות במסחר במניית אינטל בנסד"ק והיא עלתה ממחיר של 58.3 דולר בתחילת מרץ למחיר של כ-63.8 דולר כעת, המעניק לחברה שווי שוק של כ-259.2 מיליארד דולר. מניית TSMC, אשר נחשבה למרוויחה הגדולה ביותר מקשיי הייצור של אינטל, ירדה בעקבות ההודעה בכ-4%. ראוי לציין שגם TSMC הטאיוואנית מתכננת להקים מפעל באריזונה. בחודש מאי השנה היא הכריזה על השקעה של 12 מיליארד דולר בהקמת המפעל החדש.

אינטל נכנסת אל השוק האנלוגי עם ממירי ADC/DAC מסוג חדש

חברת אינטל (Intel) חשפה טכנולוגיית המרת אותות חדשה מאנלוג לדיגיטל (ADC) ומדיגיטל לאנלוג (DAC), שלהערכתה מפחיתה את הגודל והעלות של מערכות אנלוגיות-דיגיטליות דוגמת מערכות מכ"ם, מערכות אלקטרוניקה צבאית, צב"ד מהקצה הגבוה וציוד תקשורת 5G/6G. הטכנולוגיה החדשה מבוססת על שילוב של רכיב FPGA עם ממירי ADC/DAC מהירים. "באמצעות ההכרזה הזאת אינטל מרחיבה את מרחב הפעילות הטכנולוגי שלה משבבים דיגיטליים לתחום של יישומים אנלוגיים-דיגיטליים", מסרה.

הטכנולוגיה החדשה קיבלה את הכינוי Direct RF FPGA וצפויה לצאת לשוק במסגרת רכיב בשם Eagle Summit. היא פותחה בחלקה במסגרת תוכנית DARPA CHIPS של משרד הביטחון האמריקאי. "הטכנולוגיה הזו מהירה לפחות פי חמישה מכל טכנולוגיית המרה אחרת", אמר מנהל תחום תעופה וביטחון בחברת אינטל, פרנק פרנטא. "היא תאפשר לפתח מערכות מכ"ם מסוג חדש לגמרי". הפרוייקט התמקד בפיתוח מארז מרובה שבבים (Chiplet) המבוסס על טכנולוגיית המארזים Embedded Multi-Die Bridge – EMIB של אינטל ופרוטוקול התקשורת הישירה Advanced Interface Bus – AIB, המאפשרים לרכיבים שבתוך המארז להתקשר ישירות אחד עם השני במהירות של 1Tbps.

בשלב הראשון מכ"ם צבאי – אחריו יבוא שוק התקשורת

היישום המרכזי של הטכנולוגיה החדשה הוא בתחום המכ"ם, אשר מבוסס כיום על שידור וקליטת מידע באמצעות עיצוב אלומה (Beam Forming). כדי לעצב אלומה, כלומר למקד את השידור והקליטה ולקבוע את כיוונם, יש צורך במערך של אנטנות שהבדלי המופע (פאזה) ביניהם מייצרים קרן כיוונית בזכות תופעת ההתאבכות. כיום התעשייה נמצאת בשלב ביניים במעבר בין מערכות עיצוב אלומה אנלוגיות לבין מערכות עיצוב אלומה דיגיטליות מלאות. השלב הזה מאופיין בכך שבכל האנטנות קיים מעגל ייעודי להתמרת אותות ה-RF לאותות בתדר ביניים (IF), כאשר כל כמה עשרות אנטנות (ברוב המקרים 32), מחוברות אל ממיר משותף (ADC/DAC) שממנו מועבר האות לעיבוד בתוך מארג FPGA באמצעות פרוטוקול JESD204, שהוא בזבזני מאוד באנרגיה.

הטכנולוגיה החדשה מאפשרת לבצע את כל התהליך ברכיב אחד ובצורה דיגיטלית מלאה: השבב שנבנה מאפשר לחבר כל אנטנה ישירות אל השבב, כאשר כל אנטנה מקושרת אל ממיר ADC/DAC ייעודי משלה אשר דוגם את האותות בקצב של עד 64 מיליארד דגימות בשנייה (64GSPS). לאחר מכן האות עובר המרת תדר דיגיטלית בתוך השבב ונשלח ישירות אל מארג ה-FPGA. בכך הואץ תהליך העיבוד, בוטל הצורך במעגלים חיצוניים ובממשקי תקשורת מסורבלים והושג רוחב פס מיידי של 25GHz.

בתמונה למעלה: שרשרת עיצוב אלומה מהדור הנוכחי. למטה מימין: סכימת השבב החדש. למטה משמאל: סכימת הממיר הדיגיטלי בתוך השבב
למעלה: עיצוב אלומה מהדור הנוכחי. למטה מימין: סכימת השבב החדש. למטה משמאל: הממיר הדיגיטלי שבתוך השבב

הפיתוח בוצע בשיתוף עם חברת חברת לוקהיד מרטין אשר סייעה בהגדרת הדרישות. לוקהיד מרטין פיתחה מכ"ם מוטס חדש המבוסס על השבב, שלהערכתה הוא מספק ביצועים טובים יותר, בהספק ובממדים קטנים יותר מאשר מערכות מכ"ם אחרות שלה. גם חברת BAE Systems כבר הודיעה שהיא מפתחת מערכות אלקטרוניקה צבאיות חדשות המבוססות של שבבי Eagle Summit החדשים. אינטל מתנסה בטכנולוגיה הזאת זמן רב, ומשווקת את הרכיב Intel Max FPGA הכולל ממיר ADC מובנה.

אולם מקס הוא רכיב ברמת כניסה הכולל עד שני ממירי ADC ואינו מיועד לתדרי RF. תפקידו להגדיל את מכירות ה-FPGA של אינטל ולא להכניס אותה לשוק חדש. שבבי Eagle, לעומת זאת, יכולים להכיל מאות ממירים, לעבוד בתדרים גבוהים מאוד, לבצע פעולות חישוב מורכבות מאוד בזמן אמת – ולהכניס את אינטל לקטגוריית שוק חדשה, שהיא מכנה בשם "רכיבים אנלוגיים-דיגיטליים". לטכנולוגיה הזאת יש לה ביקוש גדול מאוד גם מחוץ לשוק בצבאי – במיוחד בתחום תשתיות התקשורת האלחוטית בדור החמישי ובדור השישי – אשר מבוססות כולן על טכנולוגיות עיצוב אלומה.

חיישן RF זעיר של לוקהיד מרטין המבוסס על רכיב Eagle Summit
חיישן RF זעיר של לוקהיד מרטין המבוסס על רכיב Eagle Summit

למידע נוסף: Intel Direct RF FPGA

 

קואלקום תתחרה באינטל: רוכשת את NUVIA ב-1.4 מיליארד דולר

בתמונה למעלה: מייסדי חברת נוביה (מימין לשמאל): ג'רארד וויליאם השלישי, ג'ון ברונו ומנו גולאטי

חברת קואלקום (Qualcomm) חתמה על הסכם לרכישת חברת NUVIA מקליפורניה תמורת כ-1.4 מיליארד דולר. בדיווח שהיא העבירה לבורסה, מסרה קואלקום שבשלב הראשון היא תשלם 1.4 מיליארד דולר במזומן, ובהמשך ישולמו סכומים נוספים, שהיא לא ציינה את היקפם ואם יהיו במזומן או במניות. חברת נוביה מפתחת מעבד מרכזי עבור מרכזי נתונים ותשתיות ענן אשר מיועד להתחרות במעבדי Xeon של אינטל. חברת נוביה הוקמה בתחילת 2019 על-ידי ג'רארד וויליאם השלישי, ג'ון ברונו ומנו גולאטי, במטרה לפתח SoC שיתחרה באינטל בעולם השרתים. כיום היא מעסיקה כ-200 עובדים, ומאז הקמתה היא גייסה 293 מיליון דולר.

ה-CPU  של קואלקום יתבסס על ARM

קואלקום מסרה שעם השלמת העיסקה ישולבו כל עובדי נוביה ומנהליה בתוך חברת קואלקום. מאחורי החברה עומדים מהנדסים בעלי ותק ומוניטין בעולם המיחשוב, שביחד תכננו יותר מ-20 שבבים ומעבדים, ורשמו יותר מ-100 פטנטים. המנכ"ל ג'רארד וויליאם השלישי הגיע מחברת אפל שבה הוא שימש במשך 9 שנים כמנהל הארכיטקטורה של כל מעבדי ה-CPU של אפל. לפני-כן הוא עבד בחברת ARM שבה היה שותף לתכנון מעבדים רבים והיה אחראי להובלת הפיתוח והשיווק של מעבדי Cortex-A15.

סגן נשיא והמייסד המשותף מנו גולאטי, שימש כארכיטקט ה-SoC הראשי של גוגל, ולפני-כן כארכיטקט המיקרו-ארכיטקטורה של מעבדים רבים בחברת אפל, בהם: A7, A9, A11, A12 ועוד. סגן הנשיא ג'ון ברונו, ניהל צוותי פיתוח ASIC גדולים בחברות גוגל, אפל ובחברת AMD, שבה הוא היה אחראי בין השאר על ההגדרות של משפחת מעבדי APU: רכיב SoC הכולל CPU ו-GPU.

להערכת נוביה, אינטל מצליחה להחזיק בשוק בזכות שיפורים הדרגתיים, אולם הם לא עומדים בדרישות הגוברות שעימן מתמודדות תשתיות הענן, עקב עומסי העבודה הגדולים הקשורים לבינה מלאכותית ולרשתות הדור החמישי. היא מתכננת להתמודד עם האתגר באמצעות משפחת מעבדים חדשה בשם Orion, שפרטיה הטכניים עדיין שמורים מתחת למעטה כבד של סודיות. יחד עם זאת, בפוסט שהעלה בסוף נובמבר 2020 באתר החברה, הסביר ג'ון ברונו שרכיבי Orion SoC יתבססו על ליבה בשם Phoenix שהחברה מפתחת, אשר תתבסס על הארכיטקטורה של ARM.

הכיוון המסתמן: Snapdragon נגד Xeon

המעבדים החדשים מיועדים לעמוד בעומסים גדולים מאוד תוך שמירה על צריכת הספק נמוכה מאוד. החברה ביצעה מבחנים השוואתיים של כל המעבדים המובילים בשוק באמצעות מדד Geekbench 5, המעניק למעבדים ציון על הביצועים ביחס לצריכת ההספק שלהם. האסטרטגיה שלה מיועדת למקם את Phoenix בצד השמאלי העליון של המבחן, המייצג ביצועים גבוהים בהספק נמוך, כפי שנראה בגרף למעלה (נוביה בכחול).

ברונו הבטיח שבשבועות הקרובים או בחודשים הקרובים, החברה תמסור יותר פרטים טכניים על המעבדים החדשים שהיא מפתחת. "אנחנו מאמינים שגם אם המתחרים יבצעו שיפורים משמעותיים במהלך 18 החודשים הקרובים, ויציגו ארכיטקטורות עיבוד יעילות יותר בכ-20%, עדיין נספק את את הביצועים הטובים ביותר לכל וואט הספק. באמצעות קפיצת מדרגה בביצועים, נוביה תספק את היסודות הדרושים לדור הבא של תשתיות עיבוד בענן".

חברת קואלקום הודיעה ששילוב מעבד ה-CPU של נוביה בפלטפורמות Snapdragon שלה, "ימצבו את Snapdragon במעמד של פלטפורמת העיבוד המועדפת לעולם המיחשוב המקושר". קואלקום מתכננת לשלב את המעבד בכל הפלטפורמות שלה, החל מסמארטפונים, מחשבים אישיים עתידיים, מערכות מחשב לתעשיית הרכב ותשתיות תקשורת. הנשיא ןוהמנכ"ל הנבחר של קואלקום, כריסטיאן אמון, אמר שביחד עם הצוות של נוביה, "נגדיר את המיחשוב מחדש".

פט גלסינגר מונה למנכ"ל אינטל

בתמונה למעלה: פט גלסינגר

חברת אינטל מחליפה מנכ"ל: בוב סוואן יפרוש מניהול החברה ב-15 לפברואר 2015, ובמקומו ייכנס לתפקיד פט גלסינגר, אשר מגיע עם ניסיון של 40 שנה בתעשייה. הוא גם יקבל מעמד של חבר בדירקטוריון. יו"ר הדירקטוריון, עומאר אישרק, אמר שלאחר בחינה מעמיקה הדירקטוריון הגיע למסקנה שזהו הזמן המתאים לבצע שינויים בהנהגת החברה. "אנחנו משוכנעים שפט גלסינגר יבטיח ביצוע יעיל של התפנית שהחברה מבצעת מחברה המספקת מעבדי CPU לחברת XPU – הממוקדת בריבוי ארכיטקטורות".

גלסינגר החל את דרכו באינטל ועבד בה 30 שנה. בתפקידו האחרון באינטל הוא שימש כמנהל הטכנולוגיות הראשי (Chief Technology Officer), ובמסגרתו תמך בפיתוח טכנולוגיות כמו USB ו-Wi-Fi. הוא היה הארכיטקט של מעבד ה-PC מדגם 80486, הוביל 14 תוכניות פיתוח מעבדים ומילא תפקידי מפתח בפיתוח משפחות המעבדים Core ו-Xeon של אינטל. בשנת 2009 הוא פרש מאינטל וקיבל את תפקיד הנשיא ומנהל התפעול של חברת EMC, שבאותה תקופה התמקדה בתחום מערכות האחסון הגדולות. בשנת 2012 הוא מונה למנכ"ל חברת התוכנה VMware, שממנה הגיע כעת לאינטל.

מניית אינטל בנסד"ק מגיבה להודעה על מינוי מנכ"ל חדש
מניית אינטל בנסד"ק מגיבה להודעה על מינוי מנכ"ל חדש (יום ד' אחה"צ)

המשקיעים הגיבו בשמחה למינוי, ועם פתיחת המסחר בנסד"ק זינקה מניית אינטל ביותר מ-9% והעניקה לה שווי שוק של כ-237 מיליארד דולר. ראוי לציין שהמנכ"ל הפורש בוב סוואן ספג לאחרונה ביקורת קשה בגלל ביצועי המנייה הירודים של אינטל בהשוואה למניות השבבים בנסד"ק. עם פרסום ההודעה על המינוי החדש, מסרה אינטל שיש התפתחויות חשובות בנושא טכנולוגיית הייצור בגיאומטריה של 7 ננומטר, ושהיא תדווח על ההתפתחויות לקראת סוף החודש, עם הפרסום של דו"חות הרבעון האחרון של 2020.

אינטל ומובילאיי מפתחות חיישן LiDAR בשבב

בתמונה למעלה: שבב ה-LiDAR הנסיוני שאינטל מייצרת עבור מובילאיי

חברת מובילאיי (Mobileye) הציגה בתערוכת CES 2021 אבטיפוס ראשון של חיישן LiDAR אשר מיוצר בטכנולוגיית סיליקון פוטוניקס של חברת אינטל, ומיועד להיכנס לכלי רכב אוטונומיים. נשיא ומנכ"ל מובילאיי, פרופ' אמנון שעשוע, הסביר שטכנולוגיית הייצור של אינטל מאפשרת לייצר מקורות לייזר וגלאים אופטיים ברמת השבב. החיישן של אינטל ומובילאיי מבוסס על טכנולוגיית FMCW – Frequency-Modulated Continuous Wave המאפשרת לייצר נקודות מרחב באמצעות מדידת מהירות יחסית (בדומה לאפקט דופלר) ולא באמצעות מדידת זמנים (Time of Flight). להערכת שעשוע, זוהי קפיצת הדרך הבאה בתחום חיישני ה-LiDAR.

שתי החברות העניקו לו את השם Visual LiDAR – ViDAR. הן צופות שמחיר החיישן החדש יהיה עשירית מהמחיר של חיישני הדור הנוכחי. הן מסרו מעט מאוד מידע טכני: הוא יבצע מדידות עד לטווח של 300 מטר, ויספק 600 נקודות מדידה לכל מעלת סריקה באמצעות קצב עבודה של כ-2 מיליון אותות לייזר בשנייה (2M PPS). התפישה של מובילאיי מבוססת על שימוש במערכת הבנת הסביבה המבוססת על מצלמות. להערכת שעשוע, מצלמות הן החיישן הזול ביותר והאמין ביותר בשוק, והאלגוריתם של החברה מאפשר להפיק מהן את כל המידע הדרוש ליישום מערכות נהיגה רובוטיות.

אולם כדי להפחית את שיעורי הטעות של המערכות האוטונומיות, מובילאיי מוסיפה מערכות גיבוי המבוססות על מכ"ם ועל חיישן סריקה אופטי (LiDAR). לפי המודל הזה, מערכת הנהיגה האוטונומית תכיל מצלמות שיתנו כיסוי של 360°, חיישני מכ"ם שיתנו כיסוי של 360° וחיישן ViDAR אשר יסתכל קדימה, ככל הנראה בסדר גודל של כ-120°. בשלב הנוכחי, מערכות הנהיגה האוטונומית של מובילאיי מיועדות לצרכים מוגבלים ופועלות על-גבי ציי מוניות נסיוניים (Roboraxi).

אמנון שעשוע מציג את שבב ה-LiDAR הנסיוני
אמנון שעשוע מציג את שבב ה-LiDAR הנסיוני

הסיבה לכך כפולה: היישום הזה פחות רגיש למחיר ולכן מובילאיי משתמשת בחיישני סריקה אופטיים ומערכות מכ"ם מהדור הנוכחי, והרגולטורים מאפשרים לבצע ניסויים בציי מוניות, אבל לא במכוניות פרטיות. להערכת מובילאיי, רק בשנת 2025 השוק יהיה מוכן למכוניות אוטונומיות ברמה 4 (המוגדרת "רמת אוטומציה גבוהה"), ולכן יהיה צורך בחיישנים זולים בהרבה, המתאימים למחיר צרכני. עבור השלב הזה מיועד השבב החדש, ועבורו היא גם מעורבת כיום בתכנון מכ"ם מוגדר תוכנה ברזולוציה גבוהה.

שעשוע: "מערכות המכ"ם כיום כוללות מערך של עד 12X16 מקמ"שים המספקים 193 ערוצים וירטואליים. המטרה שלנו היא לפתח מכ"ם בעל 2,304 ערוצים וירטואליים המבוסס על מערך של 48X48 מקמ"שים". מבחינת אינטל, המהלך משתלב באסטרטגיית XPU שמטרתה להביא את החברה אל מעבר לשוק ה-CPU ולנצל את היכולות שלה בייצור מגוון רחב של מעבדים ושל פתרונות עיבוד. בכך היא נכנסת לתחרות מול יצרניות שבבים אחרות, דוגמת טקסס אינסטרומנטס, אנלוג דיווייסז או NXP, אשר יצאו מהעולם האנלוגי והן פעילות בתחום החיישנים האופטיים ופתרונות המכ"ם בשבב.

פרוייקט המיפוי של מובילאיי יתרחב לכ-2 מיליון מכוניות

בתמונה למעלה: פרופ' אמנון שעשוע בפתיחת תערוכת CES 2021. נתן את ההרצאה מהמוסך של מובילאיי בירושלים

מפת הדרכים של חברת מובילאיי (Mobileye) כוללת הפעלת צי של יותר מ-2 מיליון מכוניות אשר יאספו מידע עבור המפה הגלובלית המדוייקת שהיא מרכיבה. במקביל, היא מרחיבה כבר השנה את ניסויי הנהיגה האוטונומית וביצוע המיפוי לערים שנחאי, טוקיו, פאריס, דטרויט, ואולי גם ניו יורק. החברה עוסקת כעת בפיתוח טכנולוגיות מכ"ם ו-LiDAR חדשות והפיכת תוכנת מדיניות הנהיגה שלה, RSS, לתקן בינלאומי בתחום הנהיגה האוטונומית. כך עולה מדבריו של נשיא ומנכ"ל מובילאיי, פרופ' אמנון שעשוע, אשר קיבל בפתיחת תערוכת CES 2021 את הבימה המוענקת בדרך כלל לחברת אינטל.

שעשוע מסר שכבר היום יש בעולם כמיליון מכוניות המצויידות במצלמות של החברה ובתוכנה המשדרת את המידע לענן, אשר מופעלות באמצעות 6 חברות המשתפות איתה פעולה."בשנה הבאה יוכפל מספרן. יהיה לנו כיסוי של כל הפלנטה". טכנולוגיית REM mapping של מובילאיי עברה השנה מבחן בגרות כאשר היא הופעלה במינכן ובתוך מספר ימים סיפקה מידע מדוייק על 20 קילומטר כבישים. "לאחר חמש שנות פיתוח, ורק לפני כחצי שנה – הגענו ליכולת איסוף מידע ובנייה אוטומטית של מפות מדוייקות בקנה מידה גדול. האתגר המרכזי היה לייצר מערכת אוטומטית אשר לא תכביד על השותפים שלנו. הגענו ליכולת איסוף מידע בקבצים קטנים מאוד של 10kB לכל קילומטר. זוהי עלות של דולר אחד בלבד לשנה עבור השותפים שלנו".

"למצלמה יש יתרונות טכנולוגיים ועסקיים"

חלק ניכר מההרצאה הוקדש לנושא שבו קמו למובילאיי מבקרים רבים: ההתמקדות במצלמה כעמוד התווך המרכזי של מערכת הנהיגה האוטונומית. ההסבר הוא טכנולוגי וגם עסקי: "שיעור התקלות במערכות מבוססות מצלמה קטן מאוד. כיום יש בארצות הברית התנגשות באשמת הנהג בכל 50,000 שעות נהיגה. מערכת רובוטית בעלת שיעור כזה של טעויות היא לא קבילה בעיני הרגולטור ובעיני הציבור. רמת האמינות של מצלמות גבוהה לפחות פי 10,000, ולכן אנחנו בוחרים בהן עבור המערכת המרכזית".

לדבריו, במידה והמצלמה מספקת יכולת ניהוג ברמת אמינות כזו, מערכות גיבוי כמו מכ"ם ו-LiDAR מקטינות בשיעור מעריכי את רמת התקלות במערכת (מכפלת ריבועית של הסיכויים). "לכן עדיף לבנות מערכת מלאה מבוססת מצלמה שבה החיישנים האחרים מספקים את הגיבוי, ולא לבצע את היתוך של כל החיישנים כבר בשלב הראשוני, שזה דבר שלא קשה לבצע. אנחנו מפתחים גם מערכות ניהוג אוטונומיות המבוססות על מכ"ם ועל LiDAR. כיום יש לנו כלי-רכב הכוללים רק מכ"ם ו-LiDAR עם ביצועים זהים לאלה של מערכות מבוססות מצלמה. רגע לפני שנשיק את מערכת הניהוג האוטונומית, נתקין במכוניות את כל המערכות".

תיעוד של מובילאיי למיפוי העיר מינכן
תיעוד של מובילאיי למיפוי העיר מינכן

מובילאיי זקוקה לדור חדש של חיישנים

להערכת מובילאיי, הדבר לא יהיה לפני שנת 2025 ולשם כך החברה מעורבת כיום בפיתוח הדורות הבאים של חיישנים. "אנחנו מחפשים את קפיצת הדרך. בתחום ה-LiDAR נתבסס על טכנולוגיית FMCW הדומה יותר למדידת אפקט דופלר מאשר למדידת זמנים (Time of Flight). בתחום הזה יש לאינטל יתרון בדמות טכנולוגיות סיליקון פוטוניקס. בצד של המכ"ם אנחנו מעוניינים בטכנולוגיית Imaging Radar מוגדר תוכנה. אנחנו מאמינים שבשנת 2025 אפשר יהיה להסתפק במערכת LiDAR אחת ובמערכת מכ"ם אחת לצד המצלמות, וזה יביא אותנו לרמת המחיר המתאימה לצרכנים עבור מכוניות רמה 4 (נהיגה אוטונומית ברמה גבוהה)".

לבחירה במצלמות יש גם מרכיב עסקי מיידי, מעבר לעתיד הלא ברור עדיין של רכב אוטונומי פרטי. "יעבור לפחות עשור עד שכ-5% מהמכוניות יהיו אוטונומיות ברמת 4. לאורך הזמן הזמן הזה התפישה של מערכת מבוססת מצלמה מאפשרת לנו להרחיב את מעטפת הביצועים מערכות ה-ADAS הקיימות היום במכוניות (נהיגה ברמה 2), מכיוון שהן מבוססות מצלמה". התחזית הזאת, אגב מתייחסת למכוניות פרטיות. ברמת ציי הרכב, מובילאיי מאמינה שהם יקדימו את הנהגים הפרטיים, ולכן היא מתמקדת כיום בהקמת ציי מוניות אוטונומיות (Robotaxi). שעשוע: "הם פחות רגישים למחיר, והרגולטור מאשר את הפעלתם בקלות רבה יותר. הם משמשים מעין גשר שיאפשר לרגולטורים בעולם להתנהל מול נהיגה אוטונומית של כלי-רכב פרטיים".

מערכת RSS תהיה פתוחה

החברה מתכוונת להקל על הרגולטורים במשימה הזאת, והחליטה שמערכת ניהולך מדיניות הנהיגה שלה (RSS) תהיה מערכת פתוחה כדי שתקבל מעמד של תקן תעשייתי שכל היצרנים יכולים להתבסס עליו. "מערכת קבלת ההחלטות הזאת היא ההישג הגדול ביותר שלנו. היהלום בכתר של מובילאיי. הצלחנו להגדיר בצורה מתימטית מהי התנהגות זהירה ולכמת פרמטרים של זהירות ושל התנהגות תלויית תרבות. המערכת הזאת צריכה להיות שקופה לחלוטין כדי שנוכל לתקשר עם הגופים הרגולטוריים ועם התעשייה. אני משוכנע שלבסוף היא תיהפך לתקן".

TSMC מציעה להעמיד לרשותה של אינטל מפעל ייצור ב-4 ננומטר

בתמונה למעלה: פאב-18 של חברת TSMC

רשת בלומברג מדווחת שאינטל מנהלת מגעים עם קבלניות ייצור השבבים TSMC וסמסונג, לגבי ייצור חלק ממוצריה המתקדמים ביותר. כזכור, אינטל הודיעה באוקטובר על דחייה נוספת בהשקת מעבדי 7 ננומטר לשנת 2023, בשל עיכובים בפיתוח תהליך הייצור. הדחייה הציבה את אינטל בפיגור משמעותי לעומת מתחרותיה העיקריות בתחום המעבדים, AMD ואנבידיה, שכבר הוציאו לשוק מעבדים המיוצרים בגיאומטריה של 7 ננומטר. מאינטל נמסר ל-Techtime ש"החברה לא מגיבה לשמועות או ספקולציות".

ראוי לציין שאינטל נעזרת זמן רב בהיקף מוגבל של שירותי ייצור חיצוניים. כך למשל באוקטובר 2020 היא הכריזה על תחילת הייצור של המעבד הגרפי Xe-HPG, אשר מיוצר ב-TSMC. אינטל עדיין מתלבטת אם להוציא לפועל את המהלך שיסייע לה להדביק את הפער, או להמתין לשיפורים בתהליכי הייצור שלה עצמה. החברות TSMC וסמסונג הן שתי קבלניות הייצור היחידות בעולם המייצרות שבבים בגיאומטריה של 7 ננומטר. כיום הן מפתחות תהליכי ייצור בגיאומטריות זעירות יותר, כמו 5 ננומטר ו-3 ננומטר.

בידיעה נמסר ש-TSMC מציעה לאינטל קווי ייצור של 4 ננומטר, שהוא תהליך שהיא חשפה ביוני 2020 אשר מהווה שלב ביניים וכולל שיפורים בטכנולוגיית 5 ננומטר. החברה צפויה להתחיל בייצור ניסיוני של שבבי 4 ננומטר לקראת סוף 2021, ולהתחיל בייצור סדרתי במהלך 2022. במידה ואכן אינטל תבחר ב-TSMC, קבלנית הייצור הטאיוואנית מוכנה להעמיד לרשותה של אינטל את הקומפלקס החדש שהיא מקימה בעיר Baoshan, שיעסיק כ-8,000 מהנדסים ויכלול גם מרכז פיתוח.

אינטל תמשיך לייצר שבבים. שוקלת ייצור זמני אצל קבלני משנה

אולם אינטל אינה מתכננת לבצע מהפך במודל העסקי שלה. מנכ"ל אינטל, בוב סוואן, הבהיר במהלך הכנס הטכנולוגי של קרדיט סוויס שהתקיים בדצמבר 2020, שאינטל תמשיך להיות יצרנית בעלת קווי ייצור (IDM). סוואן: "אנחנו נשקיע בטכנולוגיות ייצור של 7 ננומטר, של 5 ננומטר ושל 3 ננומטר. מהבחינה הזאת, מפת הדרכים שלנו מאוד ברורה עד לשנת 2024". הוא הבהיר שהחברה בוחנת ייצור זמני של חלק ממעבדי ה-CPU שלה אצל קבלני משנה, כדי לשמור על קצב קבוע של הבאת מוצרים חדשים לשוק.

המהלכים שאינטל תנקוט ייקבעו על-פי שלושה קריטריונים מרכזיים. סוואן: "יש לנו מוצרים חדשים טובים ואנחנו צריכים לוודא שהם יגיעו ללקוחות ב-2023. שנית, אנחנו מבצעים הערכה שוטפת של טכנולוגיית התהליך שלנו והערכה שוטפת של טכנולוגיות התהליך של אחרים, ובודקים מהי ההשפעה שלהן על ביצועי המוצרים שנספק ללקוחות בתקופה הזאת, ושלישית, מה הן ההשלכות הכלכליות של ייצור עצמי או ייצור אצל קבלני משנה של המוצרים הספציפיים".

מכיוון שמדובר במעבדי CPU שייצאו לשוק בשנת 2023, מדובר בייצור חיצוני בטכנולוגיה מתקדמת. סוואן הבהיר שההחלטה הסופית צריכה להתקבל ממש בשבועות הקרובים: "ההחלטה תושפע מקיבולת הייצור שאנחנו והאחרים יוכלו להקצות לשנת 2023, ופירוש הדבר שהיא תתקבל במהלך הרבעון הראשון של 2021, בסביבות ינואר".

קר גידור נכנסת לתמונה

הסוגיה הזאת קיבלה תהודה רבה לפני כשבועיים, כאשר מנכ"ל קרן הגידור הניו-יורקית Third Point LLC (שרכשה מניות אינטל בסכום של כמיליארד דולר), עומר אישראק, שלח מכתב ליו"ר אינטל ובו דרש מאינטל לנקוט צעדים מיידיים על-מנת להשיב את החברה למעמדה המוביל בתחום המעבדים למחשבי PC ולמרכזי נתונים. בין השאר הוא מציע לחברה לעבור למודל של חברת fabless, בדומה לחברות כמו AMD, קואלקום ואנבידיה, אשר השבבים שלהן מיוצרים באמצעות קבלניות ייצור חיצוניות.

אינטל ישראל פיתחה מצלמה ייעודית לזיהוי פנים

חברת אינטל (Intel) חשפה מצלמה ייעודית לזיהוי פנים מסדרה Intel RealSense ID, אשר פותחה בקבוצת RealSense בישראל. היא כוללת חיישן עומק, מעבד, שבב רשת נוירונית ומעגל אבטחה משובץ המצפין את המידע. סגן נשיא אינטל ומנהל הפעילות בתחום, שגיא בן משה, אמר שהמצלמה "מספקת פלטפורמה מאובטחת לזיהוי פנים שמשתמשים יכולים לבטוח בה, הודות לשילוב של חומרה ותוכנה שנבנו במיוחד למטרה הזאת ושל רשת עצבית ייעודית". המוצר החדש מתאים לשימוש במנעולים חכמים, מערכות בקרת גישה, נקודות מכירה, בנקטים, קיוסקים ועוד.

מערכת Intel RealSense ID מתאימה עצמה לשינויים פיזיים לאורך זמן בתווי הפנים של המשתמש, כמו שינויים בשיער הפנים או הרכבת משקפיים. היא פועלת בתנאי תאורה שונים וכוללת מערכת הגנה בפני נסיונות זיוף זהות (anti-spoofing) אשר מונעת כניסה של מתחזים העושים שימוש בתמונות, סרטונים או מסכות. להערכת אינטל היא מספקת שיעור אישור של ניסיון הזדהות כוזב ביחס של 1 למיליון. המערכת מעבדת את כל תמונות הפנים באופן מקומי ומצפינה את כל נתוני המשתמש ברמת ההצפנה AES-256. הזיהוי יתבצע רק אם האדם נרשם קודם לכן לשירות.

בשלב הראשון היא מיועדת לעבודה במערכות ההפעלה חלונות, ובקרוב אינטל תוציא גרסאות גם ללינוקס ולאנדרואיד. המצלמה החדשה, RealSense ID F450, מופיעה במתכונת של מוצר שלם ובמתכונת של כרטיס חשוף בגודל של 50 מ"מ על 18 מ"מ ובגובה של 4.6 מ"מ, שניתן לשלב במארזים או בפלטפורמות אחרות. טווח העבודה האופטימלי 30-100 ס"מ.

מדידת העומק מתבססת על טריאנגולציה של המידע המגיע משתי מצלמות וידאו (בדומה לעין האדם) כאשר מקור קרינת IR באורך גל של 850 ננומטר מבטיח שהזיהוי יתבצע גם בתנאי חשיכה. המידע ותוכנת המודול שמורים בזיכרון פלאש בנפח של 512Mb.

המצלמה מופיעה בפורמט סגור (מימין) ובפורמט פתוח המיועד לשילוב במערכות אחרות
המצלמה מופיעה בפורמט סגור (מימין) ובפורמט של כרטיס פתוח

המצלמה מופיעה בפורמט סגור (מימין) ובפורמט פתוח המיועד לשילוב במערכות אחרות, שאליהן היא מתחברת באמצעות הקונקטור (מימין למטה בכרטיס). צוות Intel RealSense מקבוצת האינקובציה של אינטל העולמית, יושב במרכז הפיתוח של אינטל בחיפה, ומפתח מצלמות תלת ממד ליישומים שונים, כגון, רחפנים, רובוטים, סלולר ותעשיית הרכב האוטונומי.

קרן הגידור Third Point דורשת מאינטל להיפרד מפעילות הייצור

מנכ"ל קרן הגידור Third Point LLC הניו יורקית, דניאל לואב (במקור "לב"), שלח ליו"ר אינטל, עומר אישראק, מכתב ובו הוא דורש מאינטל לנקוט צעדים מיידיים על-מנת להשיב את החברה למעמדה המוביל בתחום המעבדים למחשבי PC ולמרכזי נתונים. בין השאר הוא מציע לחברה לעבור למודל של חברת fabless, בדומה לחברות כמו AMD, קואלקום ואנבידיה, אשר השבבים שלהן מיוצרים באמצעות קבלניות ייצור חיצוניות כדוגמת TSMC, גלובלפאונדריז ואפילו טאואר הישראלית.

המכתב לא פורסם באתר החברה, אולם ניתן למצוא אותו באתר של קרן בת של Third Point הפועלת בבריטניה. קרן הגידור מחזיקה במניות אינטל בהיקף כולל של כמיליארד דולר. במכתב הוא מציין שהשווי של אינטל ירד ב-60 מיליארד דולר בשנה האחרונה. "אינטל איבדה את מעמדה המוביל ל-TSMC מטאיוואן ולסמסונג מקוריאה. היא תקועה בתהליך ייצור של 14 ננומטר מאז שנת 2013, בשעה ש-TSMC וסמסנוג עוברות השנה ל-5 ננומטר. התוכנית של אינטל להיכנס לתהליך של 7 ננומטר ב-2022 או ב-2023, תעמיד אותה בפיגור של מספר שנים מאחורי המקבילות האסיאתיות".

לטענתו, הפיגור בטכנולוגיות ייצור ושגיאות אחרות, אפשרו ל-AMD לקחת מאינטל נתח שוק חשוב בתחום מעבדי ה-PC ומרכזי הנתונים, ולאנבידיה ליהפך לשחקנית מרכזית בתחום הבינה המלאכותית. הוא מזהיר שבמתכונת הפעילות הנוכחית אינטל צפויה לאבד לקוחות מרכזיים כמו אפל, מיקרוסופט ואמזון. בין השאר הוא טען שיש לאינטל בעיה של בריחת הון אנושי ואובדן אמון של העובדים בהנהגה. הוא הזהיר שהשחיקה במעמדה של אינטל פוגע בביטחון הלאומי של ארצות הברית: "ללא שינוי מיידי באינטל, אנחנו חוששים לפגיעה בנגישות של ארצות הברית ליכולות ייצור שבבים מתקדמות – שתיצור תלות בספקים חיצוניים מאסיה".

איום בניסיון השתלטות על אינטל

לואב דורש מיו"ר אינטל להיפגש איתו כדי לדון בהצעותיה של הקרן כיצד לתקן את המצב. לצד הדרישה, הוא מציב איום חד-משמעי: הוא מדווח לאישראק שהקרן הגישה בקשת אישור לרכישת מניות נוספות של אינטל בהתאם לתקנת Hart–Scott–Rodino Antitrust Improvements Act. כלומר, היא מתכננת להיות בעלת מניות גדולה מאוד, ואולי אפילו בעלת המניות הגדולה ביותר באינטל. לפני ביצוע מהלך כזה, הגוף הרוכש חייב לדווח למשרד המסחר הפדרלי. לואב: "המטרה שלנו היא להגדיל הדרגתית את מספר המניות של אינטל שאנחנו רוכשים, כדי להיות מעורבים אקטיבית בניהול החברה. במידה ונרגיש שאין לחברה רצון לשתף איתנו פעולה, אנחנו שומרים לנו את הזכות להציע דירקטורים מטעמנו באסיפה השנתית הבאה של בעלי המניות".

מניית אינטל בנסד"ק מגיבה למכתב Third Point LLC
מניית אינטל בנסד"ק מגיבה למכתב Third Point LLC

קרן Third Point LLC הוקמה על-ידי דניאל לואב בשנת 1995. בפרופיל האישי שלו הוא מגדיר עצמו כתומך נמרץ של ישראל ותורם להשגת שוויון זכויות ללהט"בים ושיפור החינוך בארה"ב. במקרים רבים הקרן אינה מבצעת השקעות פיננסיות בלבד ונוהגת להיפגש עם המנהלים והדירקטוריון של החברות על-מנת להשפיע על קבלת ההחלטות. אינטל פרסמה אתמול בלילה תגובה רשמית לפניית Third Point LLC, ובה כתבה: "אינטל מקבלת בברכה רעיונות המגיעים מכל המשקיעים הנוגעים להעלאת הערך לבעלי המניות. ברוח הזאת, אנחנו מצפים להיפגש עם אנשי Third Point LLC ולדון ברעיונות שלהם שנועדו להשיג את המטרה הזאת".

התגובה בבורסה מרמזת שמשקיעים רבים מסכימים עם Third Point

הרקע למהלך המאפיין את הפעילות של קרנות אקטיביסטיות רבות, הוא אובדן האמון של משקיעים רבים באינטל. שווי השוק של אינטל בבורסה הוא כ-200 מיליארד דולר. מאז תחילת השנה איבדה מנייתה של אינטל כ-21% מערכה, על רקע דו"חות רווח מאכזבים ובעיקר בגלל הדחייה המתמשכת בכניסה לטכנולוגיית ייצור שבבים בגיאומטריה של 7 ננומטר.

הירידה במניית אינטל נמצאת בניגוד בולט למגמה של יתר חברות השבבים המובילות, שמניותיהן זינקו השנה בצורה חדה.לשם השוואה, מניות AMD ואנבידיה, המתחרות העיקריות של אינטל בתחום המעבדים, עלו ב-87% ו-115% בהתאמה. בעקבות המכתב, זינקה מניית אינטל בנסד"ק בכ-4.5%. תופעה המרמזת לכך שמשקיעים רבים מסכימים לדעתה של הקרן.

אינטל ישראל מפסיקה לייצר שבבים בתהליך של 14 ננומטר

בתמונה למעלה: מפעל אינטל בקרית גת

חברת אינטל ישראל מפסיקה לייצר שבבים בתהליך של 14 ננומטר ומתמקדת בייצור שבבים בתהליך של 10 ננומטר בלבד. ביחד עם אינטל ישראל, גם מפעלי הייצור באורגון ובאירלנד יתמקדו בטכנולוגיית 10 ננומטר. ל-Techtime נודע שבעתיד המפעל בקרית גת צפוי לייצר שבבים מטרנזיסטורי SupeFin החדשים שאינטל חשפה באוגוסט 2020. הטרנזיסטורים החדשים מיוצרים בתהליך של 10 ננומטר, אולם להערכת אינטל טכנולוגיית 10nm SuperFin מקבילה לתהליך ייצור של 7 ננומטר במונחי צפיפות וביצועים.

השינוי בתמהיל הייצור נעשה במסגרת פרוייקט ארוך טווח להגדלת קיבולת הייצור של החברה. מנכ"ל אינטל, בוב סוואן, הודיע שבשלוש השנים האחרונות החברה הכפילה את קיבולת הייצור שלה, ובשנת 2020 לבדה היא הגדילה את כושר הייצור ב-25%. לדבריו, החברה תמשיך להרחיב את כושר הייצור ותבנה מפעלי ייצור נוספים בעולם.

מירוץ המיזעור מעורר תהיות

חברת אינטל סופגת ביקורת קשה בעולם לאור העובדה שהיא לא מייצרת שבבים בגיאומטריה של 7 ננומטר, בשעה שהמתחרות שלה (סמסונג ו-TSMC) נמצאות בטכנולוגיה הזאת בייצור סדרתי, וכבר לומדות כיצד לעבור הלאה ל-5 ננומטר. כאשר היא חשפה את טרנזיסטורי SupeFin, מסרה אינטל שהדיון ברוחב הצומת מפסיק להיות חשוב מכיוון שיש פרמטרים יותר חשובים המשפיעים על ביצועי השבב. יחד עם זאת, הדבר נתפש כפיגור טכנולוגי של החברה. עדיין מוקדם להעריך כיצד אינטל תתמודד עם הבעיה הזאת – האם היא תיכנס ל-7 ננומטר באיחור – או שתעבור ישירות ל-5 ננומטר או ל-3 ננומטר – כדי לחזור ולהוביל את השוק.

למידע נוסף: SuperFin, הטרנזיסטור החדש של אינטל 

אינטל תשלב אופטיקה בתוך המעבד

בתמונה למעלה: כרטיס Nahuku של אינטל הכולל 16 מעבדי Loihi אשר מחובר אל ערכת פיתוח מבוססת Arria 10 FPGA

חברת אינטל חשפה סדרה של התפתחויות טכנולוגיות המעידות על כיוונים חדשים בתעשיית המחשבים והטכנולוגיה. במסגרת הכנס השנתי של מעבדות אינטל (Intel Labs) שהתקיים בסוף השבוע, היא הציגה רכיבים אופטיים הממומשים בטכנולוגיית CMOS, הרחבת הפעילות בתחום המחשוב הנוירומורפי, שבב חדש לניהול מחשב קוונטי העובד בטמפרטורה של 4°C, ואת תוכנת ControlFlag לאיתור באגים, המאפשרת לגלות תקלות תוכנה כבר בשלבי הכתיבה הראשוניים שלהן.

אינטל חשפה טכנולוגיה המאפשרת לשלב מודולים אופטיים בתוך רכיבי סיליקון סטנדרטיים, במסגרת פרוייקט המיועד לפתח תקשורת אופטית זולה וזמינה בין השרתים במרכזי הנתונים. להערכת החברה, התעשייה מגיעה למה שהיא מכנה בשם "מחסום הקלט/פלט" (I/O power wall), אשר מונע להגדיל בצורה משמעותית את קצב התקשורת באמצעים חשמליים, במחיר ובהספק סבירים. כדי להתגבר על החומה, יש צורך בפיתוח טכנולוגיה אופטית זולה, הניתנת ליישום בטכנולוגיות ייצור סיליקוניות קיימות.

שיתוף פעולה בין פוטונים ואלקטרונים

היא הציגה מסנן/מאפנן תדרים אופטי (Micro-ring modulators) שמוזער לאלפית (1/1000) מגודלו הקודם, כדי שניתן יהיה לשלב אותו בתוך רכיבי מחשב. היא הציגה מחקר המראה שניתן לייצר גלאי אופטי (Photodiode) מסיליקון הפועל באורכי הגל 1.3-1.6um, והציגה יכולת לייצר קרינת אור בתדרים שונים באמצעות מקור אות לייזר יחיד. מטרת המחקרים שהוצגו היא לשלב מעגלים לוגיים ומעגלים אופטיים במארז שבבים יחיד כדי לייצר רכיבים מבוססי סיליקון במתכונת של Integrated photonics, אשר ישמשו כבסיס הטכנולוגי של הדור הבא של מחשבים.

אינטל הכריזה על התפתחות בתחום המחשוב הקוונטי, עם חשיפת מערכת הבקרה החדשה Horse Ridge II. מדובר בשבב המיוצר מטרנזיסטורי FinFET בתהליך ייצור של 22 ננומטר אשר מסוגל לעבוד בטמפרטורה של 4°K. מחשבים קוונטיים עובדים בטמפרטורות נמוכות מאוד (בסביבות 1°K) , אולם מערכות הבקרה שלהם הן מערכות אלקטרוניות הפועלות בטמפרטורת החדר. הדבר מקשה מאוד של השליטה במחשבים קוונטיים. המאמץ של אינטל הוא לפשט ולייעל את השליטה במחשבים קוונטיים באמצעות שבבי בקרה העובדים בטמפרטורות שבהן פועלים המחשבים עצמם. בפברואר 2021 אינטל תחשוף פרטים נוספים על השבב.

צעד הראשון בדרך אל תיכנות אוטונומי

אחת מההפתעות של הכנס היתה העובדה שאינטל מנהלת תוכנית מחקר בתחום של כתיבת תוכנות באמצעות מכונה (machine programming). אחת מהתוצאות הראשונות של המחקר היתה פיתוח תוכנת ControlFlag אשר בודקת כל קוד ומגלה באגים וטעויות בכתיבת הקוד. להערכת אינטל, 50% מהזמן של המתכנתים כיום מוקדש לאיתור תקלות תוכנה. למעשה, מדובר במרכיב העלות הגדול ביותר בתהליך הפיתוח של תוכנות חדשות.

מערכת ControlFlag מבוססת על קיבוץ של מידע על שפות תכנות, מהדרים ומערכות מחשב, ועל מודל בינה מלאכותית הלומד תבניות תכנות נכונות ויודע לזהות חריגות מהתבניות הרצויות, הופעת תבניות "לא סבירות" ושגיאות. המערכת יכולה ללמוד את סגנון הכתיבה של כל מתכנת, להגדיר אותה ולהתאים את זיהוי התקלות לסגנון האישי של הכותב. מעניין לראות האם המערכת יכולה לשמש גם ככלי לאיתור פיסות תוכנה גנובות או מועתקות, לצורך הגנה על קניין רוחני. חברת אינטל הודיעה שהיא החלה להשתמש בתוכנת ControlFlag כדי לאתר באגים בתוכנות שהיא עצמה מפתחת.

בשנים הקרובות צפויה עלייה נוספת בשיעור הזמן המוקדש לגילוי תקלות תוכנה, בעקבות הכניסה לשוק של ארכיטקטורות מחשוב היברידיות, הכוללות מספר ארכיטקטורות עיבוד שונות הפועלות במקביל (CPU, GPU, FPGA ועוד). אחת מהן תהיה ככל הנראה ארכיטקטורה של מעבדים נוירומופריים. עיבוד נוירומופרי הוא יישום ברמת החומרה של המבנה של רשתות עצביות נוירוניות, אשר בתחום הבינה המלאכותית מיושמות כיום בעיקר ברמת התוכנה. עד היום אינטל פיתחה את ארכיטקטורת Loihi. החברה דיווחה שלנובו, לוג'יטק ומרצדס הצרטרפו אל פרוייקט הפיתוח הנוירומופי שלה, הכולל כיום כ-100 חברות טכנולוגיות.

"סדק ראשון בחומה של אנבידיה". AWS מאמצת את מעבדי הבאנה לאבס

חברת AWS (נמצאת בבעלות אמזון), הנחשבת לספקית שירותי המחשוב בענן הגדולה ביותר בעולם, הכריזה שהיא תשלב את מעבדי הבינה המלאכותית גאודי (Gaudi) של חברת הבאנה לאבס (Habana Labs) מקיסריה, בשרתים חדשים אשר ייכנסו ב-2021 אל שירות המחשוב האלסטי (Elastic Compute Cloud – Amazon EC2) שהיא מספקת ללקוחות. מנכ"ל AWS, אנדי ג'סי, אמר שהטכנולוגיה של הבאנה מעניקה חיסכון של עד 40% בעלויות השימוש ב-EC2 במטלות בינה מלאכותית בהשוואה למצב כיום, שבו תוכניות ה-AI מיושמות באמצעות מעבדים גרפיים.

למעשה, הוא רמז שהפתרון של הבאנה לאבס יעיל יותר מאשר מעבדי ה-GPU של אנבידיה, המשמשים לאימון רשתות נוירוניות בענן של AWS. מנהל השיווק והמכירות של הבאנה לאבס, איתן מדינה, אמר שמבחינת הבאנה לאבס והחברה-האם אינטל, "ההכרזה הזאת היא רגע מכונן. כיום המנוע המרכזי לאימון רשתות נוירוניות הוא המעבד הגרפי (GPU). לאמזון יש יותר מ-50% מהשוק הזה, ועד היום היא השתמשה רק בשרתים המבוססים על מעבדי GPU של אנבידיה. ההחלטה להציג ללקוחות שרתים המבוססים על מעבד גאודי של הבאנה לאבס – היא הסדק הראשון בחומה של אנבידיה".

אסטרטגיית XPU של אינטל

חברת הבאנה לאבס פיתחה שני מעבדי בינה מלאכותית לרשתות נוירוניות: מעבד אימון ומעבד הסקות. בסוף 2018 היא הכריזה על המעבד Goya, המשמש כמנוע לייצור הסקות (inferencing) ברשתות לימוד עומק (deep learning). בין השאר, פייסבוק התקינה אותו במערכת הבינה המלאכותית שלה, Glow. ביוני 2019 היא הכריזה על מעבד אימון הרשתות הנוירוניות Habana Gaudi, שלהערכתה הוא יעיל פי ארבעה בהשוואה למערכות אימון המבוססות על מעבדים גרפיים (GPU).

בחודש דצמבר 2019 היא נירכשה על-ידי אינטל תמורת כ-2 מיליארד דולר. העיסקה בוצעה במסגרת אסטרטגיה כוללת של אינטל לעבור מיצרנית הממוקדת במעבדי CPU, ליצרנית הממוקדת בתחום שהיא מגדירה כ-XPU: מגוון ארכיטקטורות מחשוב כמו CPU, GPU, FPGA ועוד, המאפשרות לספק פתרון אופטימלי לכל יישום. זאת בהתאם לתפישה החדשה של מחשוב הטרוגני. מעבדי הבאנה מיוצרים בחברת TSMC. החברה הודיעה שהדור הבא של המעבדים, Gaudi2, ייוצר בתהליך 7 ננומטר של TSMC.

סכימה של שרת בינה מלאכותית המבוסס על מעבדי גאודי, מעבדי CPU וממשקי איתרנט
סכימה של שרת בינה מלאכותית המבוסס על מעבדי גאודי, מעבדי CPU וממשקי איתרנט

בעקבות העיסקה, אינטל ביצעה מהפך באסטרטגיית הבינה המלאכותית שלה וזנחה את הטכנולוגיה של חברת נירוונה (Nervana) שאותה היא רכשה ב-2016 תמורת כ-350-400 מיליון דולר, ומתמקדת בטכנולוגיה של הבאנה לאבס. חברת הבאנה לאבס ממשיכה לפעול מקיסריה כחברה עצמאית הנמצאת בבעלות אינטל. מאז העיסקה הצטרפו אליה עובדים מחברת אינטל, וכיום היא מעסיקה כ-650 עובדים, בהשוואה לכ-180 עובדים בזמן רכישתה.

מעבד וערכת פקודות ייעודיים

השרת ש-AWS מתכננת להשיק מיועד למטלות אימון של רשתות נוירוניות המבוססות על כמות גדולה מאוד של נתונים. הוא כולל 8 כרטיסי האצה של הבאנה לאבס, אשר מבוססים על מעבד שתוכנן מהיסוד למימוש רשתות נוירוניות. בכך הוא שונה מפתרון ה-GPU של אנבידיה, שתוכנן עבור יישומים גרפיים והתגלה בדיעבד כיעיל מאוד ליישום רשתות נוירוניות. הכרטיס של החברה מספק גם מענה לתקשורת מהירה בתוך מרכזי המחשוב וכולל 8 מתאמי תקשורת מהירים (NIC).

מדינה: "הארכיטקטורה שלנו מבוססת על מעבדים וערכת פקודות ייעודיים לרשתות נוירוניות. למעשה, AWS מכריזה על שרת חדש שבו כרטיסי גאודי יבואו במקום 8 כרטיסי GPU של אנבידיה". השרתים יספקו ללקוחות עוצמת עיבוד של 1200 תמונות בשניה לפי מודל ResNet-50 של תוכנת TensorFlow, המשמש כמדד להשוואת הביצועים של אימון רשתות. הפלטפורמה של AWS תאפשר ללקוחות להפעיל מספר גדול של מערכות מבוססות גאודי, כדי לקבל עוצמת מחשוב המתאימה לצורך הספציפי של כל מטלה.

אינטל הכריזה על eASIC מותאם לדור החמישי

חברת אינטל (Intel) הכריזה על גרסה חדשה של טכנולוגיית ייצור השבבים eASIC, אשר הותאמה לייצור מערכות על-גבי שבב (SoC) עבור יישומי הדור החמישי ובינה מלאכותית. טכנולוגיית הייצור החדשה, eASIC N5X, מאפשרת לשלב בין טכנולוגיות ייצור שבבים לבין רכיבי FPGA, ומיועדת להקל על הייצור של רכיבים ייעודיים, אשר במקור תוכננו להיות מיושמים באמצעות רכיבי FPGA. טכנולוגיית eASIC של אינטל היא סוג של טכנולוגיית ייצור מסוג Structured ASIC הנמצאת בתווך בין תכנון ASIC ייעודי לבין שימוש ברכיבים מיתכנתים מסוג FPGA.

שלב ביניים בין ASIC לבין FPGA

תכנון וייצור מעגל ייעודי (ASIC) נחשב יעיל מאוד, אולם יקר לביצוע ודורש תכנון של כל המרכיבים: מרמת השער הלוגי ועד מסיכות הייצור. רכיבים מיתכנתים מסוג FPGA מאפשרים פיתוח וייצור מהירים, אולם עלותם גבוהה וצריכת ההספק שלהם גדולה, מכיוון שהם מבוססים על יחידות לוגיות אחידות שתיפקודן מוגדר באמצעות תוכנה. הדבר דורש תשתית היקפית רבה מסביב לאלמנטים הלוגיים. בגישת גישת Structured ASIC, הלקוח מקבל פרוסת סיליקון הכוללת מרכיבים פנימיים מוכנים, כמו טרנזיסטורים, רגיסטרים וכדומה. התכנון עצמו נעשה ברמת שכבת מוליכי המתכת המגדירה מה יהיו החיבורים החשמליים בין מרכיבי המעגל.

כלומר, הקישוריות בטכנולוגיית Structured ASIC מתבצעת בחומרה ולא בתוכנה כמו ב-FPGA. בהשוואה ל-ASIC סטנדרטי, המפתח כאן עוסק במספר קטן של שכבות הולכה (מסיכות) מתכתיות, ולא צריך לדאוג לייצור כל שכבות הסיליקון שבשבב הסופי. הדבר מאיץ ומוזיל את התכנון בהשוואה ל-ASIC, ומייעל את הביצועים בהשוואה ל-FPGA. הייחוד של משפחת eASIC N5X הוא בכך שהיא תוכננה מבסיסה לספק מסלול הגירה משימוש בטכנולוגיית FPGA אל ייצור של רכיבים ייעודיים.

אפילו המארז תואם ל-FPGA

כדי להשיג את המטרה הזאת, אינטל שילבה במשפחה החדשה מודול חומרה הכולל את המעבד (ARM מרובע ליבות 64 סיביות) המצוי ברכיבי ה-FPGA ממשפחת Agilex. המעבד מפשט מאוד את תהליך העברת התכנון מטכנולוגיה אחת לשנייה ומבטיח תאימות של הרכיבים לדרישות הביצועים והאבטחה של מערכות הדור החמישי. אינטל אפילו מאפשרת לייצר את הרכיב במארז תואם בדיוק לזה של הרכיב המיתכנת שממנו הובא התכנון, כדי לאפשר מעבר לרכיבים חדשים בלא צורך לבצע שינויים בלוח המודפס.

משפחת N5X כוללת מודולים נוספים מוכנים מראש שניתן לשבץ ברכיב, כמו למשל ממשקים למגוון פרוטוקולי תקשורת בקצבי העברת נתונים של 250MHz-32.44Gbps, תמיכה בתקשורת מהירה אל זיכרונות DDR4 במהירויות של עד 3200Mbps וחבילת תוכנה המאפשרת המרה מהירה של קבצים בין הטכנולוגיות. להערכת אינטל, משפחת eASIC N5X מאפשרת להפחית בכ-50% גם את העלות וגם את צריכת ההספק של הרכיבים, בהשוואה לשימוש בטכנולוגיית FPGA.

N5X מעניקה רוח גבית לרכיבים המיתכנתים של אינטל

מאחורי ההכרזה האחרונה מסתתרות מגמות שוק ואסטרטגיה עסקית מעניינים. האחד, הוא הגדלת היקף הפעילות של אינטל בתחום ייצור השבבים של חברות אחרות. בראיון ל-Techtime שהתקיים בדצמבר 2019, סיפר סגן נשיא לאסטרטגיה וחדשנות בקבוצת Programmable Solutions Group של אינטל, וינסנט יו, שאחד מיעדי הקבוצה הוא הוא לחזק את הפעילות של אינטל בתחום מתן שירותי הייצור (Foundry). "אנחנו עובדים קרוב מאוד לקבוצת ה-ASIC של אינטל והטכנולוגיות החדשות יאפשרו להחליף בקלות את ה-FPGA בטכנולוגיית Stuctured ASIC, המקילה על ייצור ASIC, ולהביא עסקאות ייצור לאינטל".

וינסנט יו. השימוש ב-FPGA מאפיין שוק הנמצא בתהליכי שינוי. צילום: Techtime
וינסנט יו. השימוש ב-FPGA מאפיין שוק הנמצא בתהליכי שינוי. צילום: Techtime

הצורך השני קשור להתבססות של מגמות טכנולוגיות חדשות. בשנים האחרונות נכנסו חברות רבות לפיתוח וייצור שבבים ראשוניים עבור מערכות הדור החמישי, מערכות בינה מלאכותית, ופתרונות עיבוד ותקשורת ייעודיים למרכזי נתונים. הדבר בא לידי ביטוי בעלייה בהיקף השימוש ברכיבים מתכנתים. "כאשר שוק נמצא בתהליכי שינוי, מכירות ה-FPGA צומחות", הסביר וינסנט יו. אולם כעת, כשמערכות הדור החמישי נכנסות לפריסה רחבה, כשהבינה המלאכותית הופכת לחלק בלתי נפרד ממוצרי האלקטרוניקה וכשמרכזי הנתונים מצטיידים בכמויות גוברות של מעבדים – יש יתרון לייצור המוני.

המרכיב השלישי באסטרטגיה קשור ככל הנראה לקבוצת הרכיבים המיתכתנים (PSG) של אינטל (לשעבר חברת אלטרה). מסלול הגירה מובנה של רכיבים מיתכנתים אל הייצור ההמוני מגדיל את האטרקטיביות של השימוש ברכיבים המיתכנתים של אינטל עצמה, מכיוון שהוא מעניק לחברות ביטחון שיוכלו לבצע בנוחיות את המעבר מאבות טיפוס או מוצרים יוצאי דופן – אל שווקים גדולים ורגישים למחיר. כלומר, משפחת eASIC N5X נועדה לספק רוח גבית חזקה מאוד למאמצי השיווק של קבוצת ה-PSG באינטל.

נפטר אלכס קורנהאוזר, ממקימי אינטל ישראל

אלכס קורנהאוזר, ממקימי חברת אינטל ישראל ודירקטור בחברת טאואר סמינקונדקטור, נפטר ממחלה קשה והובא למנוחות ביום ו' האחרון בבית עלמין נהריה (קיבוץ כברי). בן 74 היה במותו. קורנהאוזר תרם תרומה עצומה להתפתחות תעשיית השבבים בישראל. בשנת 1977 הוא עלה לארץ מרומניה עם אשתו ושני ילדיו לאחר שסיים אל לימודי האלקטרוניקה במכון הפוליטכני של בוקרשט.

בשנת 1978 הוא התקבל לעבודה בחברת אינטל ישראל שהיתה בתחילת דרכה בארץ, ונשאר בה עד לשנת 2008. בין השנים 2000-2007 הוא גם שימש כמנכ"ל אינטל ישראל. בראיון לבלוג של אינטל שהתפרסם לפני שנתיים הוא סיפר על שנותיו הראשונות בחברה: "אינטל הייתה החברה הראשונה והיחידה שאליה ניגשתי לראיון עבודה, והתחלתי לעבוד בה בינואר 1978. באותם ימים ישבנו במחסן במת"מ (בחיפה) ומנינו כ-40 עובדים. אני חושב שאני הייתי המתכנן שבבים מספר 12 בחברה.

"מדובר ב'עידן האבן' ההרואי של תכנון השבבים. כמעט כל העבודה נעשתה באופן ידני, לרבות תכנון המעגלים הלוגיים והאימות של התכנון. הבדיקות של חוקי התכנון היו מוגבלות למדי ונעשו בטכניון, משום ששם היה מחשב IBM. הפרויקט הראשון שלי כמהנדס תכנון היה ה-8087, שהוא מעבד-העזר המתמטי של המעבד 8086. זה היה מוצר ראשון מסוגו בתעשייה, אשר הניב לאינטל הצלחה טכנית ומסחרית עצומה ושימש גם כאבן הפינה של אינטל ישראל כמרכז לחדשנות, פריצות דרך ומצוינות הנדסית".

אלכס עבר בפיתוח שבבים עד לשנת 1994, כאשר בארבע השנים האחרונות שימש גם כמנהל מרכז הפיתוח בחיפה. באותה שנה הוא עבר ממו"פ לייצור, לעבודה במפעל פאב-8 שהיה לאינטל בירושלים. בשנת 1996 אישרה ממשלת ישראל את תוכנית ההשקעות של אינטל להקמת מפעל בקריית גת. קונהאזור עבר לקרית גת כדי לנהל את הבנייה, ההקמה והתיפעול של פאב 18 החדש, אשר ייצר שבבים בפרוסות סיליקון בקוטר של 200 מ"מ. זה היה פרוייקט ענק שממנו צמחה קריית הייצור הנוכחית של חברת אינטל.

בשנת 2000 הוא מונה לתפקיד מנכ"ל אינטל ישראל, ופיקח על עבודות ההקמה של פאב 28 שהחלו בשנת 2005. זה היה אחד מהמתקנים החשובים של אינטל העולמית וייצר את המעבדים החדשים ביותר שלה בפרוסות סיליקון בקוטר של 300 מ"מ. אחרי 30 שנה באינטל, הוא המשיך לתרום לתעשיית הסמיקונדקטור הישראלית: הוא שימש במשך שנתיים וחצי כמנהל הפעילות הגלובלית של נומוניקס, יצרנית שבבי זיכרון שהוקמה על-ידי אינטל ו-ST והפעילה מתקן ייצור בקרית גת, ונמכרה ב-2020 לחברת מייקרון.

בתריסר השנים האחרונות הוא שימש כדירקטור בחברת טאואר סמיקונדקטורס ובחברת פריורטק. קורנהאוזר מוכר בתעשייה כמנהיג עסקי וטכנולוגי מעורר השראה, פטריוט ישראלי ואיש נעים הליכות. יהי זכרו ברוך.

אינטל פורצת אל שוק המעבדים הגרפיים

המתקפה האסטרטגית שהחברות אנבידיה ו-AMD מבצעות בשנה האחרונה על המאחזים של אינטל בשוק השרתים ומרכזי הנתונים, מאלצת אותה להגיב באמצעות כניסה אל תחומים חדשים שהיו מזוהים עד עכשיו עם שתי המתחרות המתעצמות: מעבדים גרפיים ייעודיים (GPU). בשבוע שעבר חשפה אינטל את שבב ההאצה הייעודי Iris Xe MAX, המספק פונקציות של מעבד גרפי למחשבים ניידים ברמת הכניסה, המבוססים על מעבד מרכזי ממשפחת Tiger Lake. זהו המעבד הגרפי הראשון של אינטל לאחר 20 שנה שבהן לא היתה מעורבת בתחום הזה.

בשלב הנוכחי המעבדים החדשים לא מאיימים על מעמדן של AMD ואנבידיה בשוק מעבדי ה-GPU לגיימרים או ליישומי בינה מלאכותית, אולם הם מרמזים על התגבשותה של אסטרטגיה חדשה. מדובר בשבבים המיועדים לרמת הכניסה, אשר משחררים את ה-CPU מחלק ממטלות העיבוד הגרפי ומאיצות אותן. יותר מזה, גם הטכנולוגיה אינה חדשה לגמרי: בהכרזה על השבבים החדשים אינטל דיווחה שהם מבוססים על הארכיטקטורה של המודול הגרפי,  Iris Xe, אשר קיים כבר בתוך מעבדי דור 11 של אינטל.

המחשבים הראשונים יוצאים אל השוק

למעשה, היא שלפה את התכנון (מיקרו-ארכיטקטורה) מתוך השבב והוציאה אותו לשוק במתכונת של מאיץ חיצוני המיוצרת מטרנזיסטורי SuperFin בגיאומטריה של 10 ננומטר. למרות כל אלה, המהלך אינו בלתי מהפכני. ברמה המיידית, הוא משנה את המבנה של לוח האם במחשבים ניידים ומוסיף לו מאיץ גרפי ייעודי. הדבר מאפשר להעניק למחשבים זולים ברמת הכניסה את הביצועים הגרפיים החזקים של מחשבים גדולים ויקרים. הם מופיעים ביחד עם חבילת התוכנה Deep Link, המתאמת בין פעילות המעבד הגרפי, המעבד הראשי ויישומי הבינה המלאכותית, ומאיצה פי 7 את מהירות הביצוע שלהם. השבבים החדשים יופיעו במחשבים ניידים של דל, אסוס ואייסר, אשר ייצאו לשוק כבר החודש.

מחשב Dell Inspiron 7000 הכולל את המעבד הגרפי של אינטל
מחשב Dell Inspiron 7000 הכולל את המעבד הגרפי של אינטל

במבט ראשון, זוהי כניסה מהוססת ולא מרשימה אל שוק חדש אשר צובר במהירות מעמד של שוק מרכזי בכל הרמות של תעשיית המחשבים: החל במחשבים אישיים ועד מחשבי על. אולם אינטל דאגה להבהיר שמדובר בצעד ראשון בלבד מתוך מהלך גדול יותר. בהודעה לעיתונות שהוציאה עם השקת הרכיבים החדשים היא מסרה: "זה המעבד הגרפי הבדיד הראשון של אינטל, במסגרת אסטרטגיה של החברה להיכנס אל שוק המעבדים הגרפיים".

ראג'ה קודורי חושף את האסטרטגיה

למעשה, האסטרטגיה הזו נחשפה במלואה כבר בחודש אוגוסט השנה, בפוסט של הארכיטקט הראשי של אינטל, ראג'ה קודורי, שפורסם באתר של אינטל לקראת ארועי Architecture Day 2020 של החברה. קודורי: "ארכיטקטורת Xe GPU מספקת את היסודות שיאפשרו לנו  לבנות מעבדים גרפיים עד לרמה של ביצועי petaflops. בהמשך השנה נשיק גם מעבד GPU עבור שרתים. בתחום מרכזי הנתונים סיפקנו ללקוחות דוגמאות של המעבד הגרפי הראשון במשפחת Xe-HP. זהו מעבד עבור יישומי בינה מלאכותית כבדים ומערכות עתירות עיבוד, אשר מיוצר בטרנזיסטורים החדשים מסוג SuperFin".

אינטל מקדמת את סיליקום בשוק תשתיות התקשורת המודולריות

SILICOM CARD

לפני כשבועיים קיבלה חברת סיליקום (Silicom) מכפר-סבא הזמנה הנחשבת לחשובה ביותר עבורה: מפעיל רשת תקשורת סלולרית ניידת ברמת Tier-1 החליט לבצע בחודשים הקרובים ניסויי שדה בפריסת רשתות 4G ו-5G המבוססת על ארכיטקטורת הרשת המודולרית שלה. ההזמנה הזאת מבטאת את שיתוף הפעולה המתהדק בין סיליקום לבין חברת אינטל: חלק ממרכיבי הארכיטקטורה פותחו בשיתוף פעולה בין שתי החברות, וההזמנה בוצעה בעקבות המלצה ספציפית של אינטל.

אינטל וסיליקום משתפות פעולה בתחומים נוספים, כמו פיתוח כרטיסי FPGA ובפיתוח כרטיסי eASIC, שהיא טכנולוגיית ביניים בין ASIC מלא לבין FPGA, המאפשרת לפתח רכיבים חדשים במהירות רבה. המרכיב של סיליקום כולל תכנון כרטיסי פיתוח לתכנון רכיבי תקשורת מבוססי eASIC. אולם שיתוף הפעולה המתהדק בתחום התקשורת הוא החשוב ביותר, מכיוון שהוא מתמקד בליבת המודל העסקי של אינטל ובשינוי הטכנולוגי שסיליקום מבצעת כיום בליבת המוצרים שלה.

רשת הטלקום "מתפרקת" למרכיבים סטנדרטיים

סיליקום מפתחת כרטיסי רשת ותקשורת בעיקר ללקוחות מתחום הטלקום, הענן ומרכזי המידע. בשנים האחרונות החברה ביצעה שינויים בתמהיל המוצרים, במטרה להתאים אותם לתפישה החדשה של רשתות הטלקום, אשר קיבלה את הכינוי Disaggregation Concept. התפישה האת מהווה הרחבה של המושג SD-WAN המבוסס על שימוש בשרתים מבוססי אינטל כדי לממש פונקציות רשת באמצעות תוכנה (NFV) ולא באמצעות קופסאות תקשורת ייעודיות.

בעקבות הצמיחה בהיקף וביכולות של הענן, התפיסה הזאת התפתחה לכדי שאיפה להשיג מודולריות של כל רשת התקשורת: הרשת "מתפרקת" (Disaggregate) ליחידות מודולריות הניתנות להתאמה בהתאם לצורך המקומי, ולתכנות באמצעות מערכות תוכנה שחלקן מבוסס קוד פתוח. סיליקום פיתחה מודולי DU – Distribution Units המאפשרים בנייה מודולרית של תשתיות תקשורת באמצעות פתרונות ה-SD-WAN וכרטיסי ההאצה שלה (Virtual Radio Access Network) שפותחו בסיוע אינטל.

מבחינת אינטל מדובר בהזדמנות להיות ספקית הפתרונות המרכזית לשוק התקשורת, ומבחינת סיליקום, זוהי כניסה לשוק חדש, אשר יגן עליה מפני הדעיכה בשוק מתאמי הרשת המסורתי שלה. הדבר כבר בא לידי ביטוי בתוצאות הכספיות: ברבעון השלישי של 2020 צמחו המכירות של סיליקום ב-18% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד והסתכמו בכ-28.4 מיליון דולר. העלייה לא מפצה על הירידה הכללית במכירות, מ-79.7 מיליון דולר בתשעת החודשים הראשונים של 2019 לכ-73.5 מיליון דולר ב-2020, אולם היא מבטאת את השינוי בתמהיל המוצרים.

בלי נוקיה ובלי אריקסון

מנכ"ל החברה, שייקה אורבך, הסביר בשיחת הוועידה לאחר פרסום הדו"ח בסוף השבוע, שהתוצאות הטובות של הרבעון הן תוצאה של התחזקות מגמת ה-Disaggregation בתעשיית הטלקום. "בשנים האחרונות התמודדנו עם ירידה בדרישה למתאמי השרתים שלנו, בעקבות המעבר של חברות התקשורת אל שירותי הענן. במקביל ראינו עלייה בדרישה למוצרי SD-WAN בעקבות מגמת הפרדה של הרשת (Disaggregation).

"מסורתית, שוק תשתיות התקשורת הניידת נשלט ברובו על-ידי נוקיה ואריקסון, אולם ספקיות התקשורת החלו לחפש פתרונות אחרים המתבססים על שרתי אינטל, דוגמת יוזמת Open Radio Access Networks (אשר תשמש בניסוי שהוזכר למעלה), כדי להפחית עלויות וכדי לא להיות תלויים בשני ספקים בלבד. התהליך הזה מעניק לנו הזדמנות עסקית וגישה אל שוק חדש. הזכייה שדיווחנו עליה היא הזכייה הראשונה של הארכיטקטורה שלנו בשוק הרשתות הסלולריות".

אינטל רחוקה מסגירת הפיגור ב-7 ננומטר

בתמונה למעלה: מנכ"ל אינטל, בוב סוואן. "2020 מאתגרת את רעיון הגלובליזציה"

מניית חברת אינטל (Intel)  צנחה בסוף השבוע ביותר מ-10% לאחר שהחברה דיווחה על תוצאות רבעוניות מאכזבות. המכירות ברבעון השלישי הסתכמו בכ-18.3 מיליארד דולר בהשוואה ל-19.2 מיליארד דולר ברבעון המקביל אשתקד. במקביל, החברה דיווחה על ירידה של 22% ברווח התפעולי, מ-6.4 מיליארד דולר אשתקד ל-5.1 מיליארד דולר השנה ועל ירידה של 29% ברווח הנקי, מ-6 מיליארד דולר לכ-4.3 מיליארד דולר.

יימשך הפיגור בתחום ה-7 ננומטר

במהלך שיחת הוועידה לאחר פרסום הדוחות הכספיים, אמר מנכ"ל אינטל בוב סוואן, שבשנת 2020 הגדילה אינטל את כושר הייצור שלה ב-25%, וכעת היא מפעילה שלושה מתקני ייצור המבצעים ייצור המוני של רכיבים בטכנולוגיה של 10 ננומטר. אולם הוא לא פיזר את החשש ביחס למובילות של אינטל בתחום הייצור: "עד לשנת 2023 נספק רכיבים בטכנולוגיית 7 ננומטר, אשר ייוצרו באינטל, או על-ידי קבלני ייצור, או בשני האופנים ביחד".

לדבריו, השנה הנוכחית היא קשה במיוחד מהרבה מאוד בחינות: "2020 היא השנה המאתגרת ביותר בקריירה שלי, בעקבות התפרצות מגיפה עולמית, מתיחות עולמית הפוגעת בעקרון של עסקים גלובליים ובחוסר-שקט חברתי. למרות כל אלה, אנחנו נספק את השנה הטובה ביותר מכל 52 שנות קיומה של אינטל".

מובילאיי סיפקה נקודת אור

הירידה במכירות איפיינה את רוב מגזרי הפעילות של אינטל. הבשורות הטובות מגיעות מחטיבת מעבדי המחשבים הביתיים (CCG), שהיא החטיבה הגדולה ביותר של אינטל: מכירותיה צמחו ב-1% והסתכמו בכ-9.8 מיליארד דולר. גם חברת מובילאיי סיפקה תוצאות חיוביות: מכירותיה צמחו ב-2% והסתכמו ב-234 מיליון דולר. בשני המקרים אינטל ייחסה את המגמה לשינויים בהתפתחות מגיפת הקורונה: העבודה מרחוק הביאה לגידול במכירות מחשבים אישיים אשר תרמו לצמיחה במכירות חטיבת CCG, וההתאוששות המסויימת בשוק הרכב לאחר המכה הראשונית של משבר הקורונה, הביאה לעלייה במכירות מובילאיי.

הפגיעה הקשה ביותר היתה בקבוצת פתרונות המחשוב הארגוני ומרכזי נתונים (Data Center Group) אשר היתה אחראית ב-2019 לכ-33% ממכירות אינטל. מכירותיה ירדו ב-7% והסתכמו בכ-5.9 מיליארד דולר. למרות אכזבת המשקיעים, כדאי לשים את התוצאות בפרופורציה: בתשעת החודשים הראשונים של השנה הסתכמו מכירות קבוצת DCG בכ-20 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות בהיקף של 16.3 מיליארד דולר בתקופה המקבילה 2019. מדובר בעלייה שנתית של כמעט 23% במכירות.

קבוצת ה-IoT ספגה מהלומה

עבור הקבוצות הקטנות באינטל, הרבעון האחרון היה קשה במיוחד: חטיבת פתרונות ה-IoT ירדה ב-33% ומכירותיה הסתכמו בכ-677 מיליון דולר. מכירות קבוצת הזכרונות הצטמצמו בכ-11% להיקף של 1.2 מיליארד דולר. הדבר אולי מסביר מדוע אינטל חתמה לפני שבוע על הסכם למכירתה לחברת SK hynix הקוריאנית תמורת כ-9 מיליארד דולר. העיסקה צפויה להסתיים עד 2025.

מכירות חטיבת הפתרונות המיתכנתים (PSG) שהוקמה בעקבות רכישת חברת אלטרה בשנת 2015, ירדו במהלך הרבעון ב-19% והסתכמו ב-411 מיליון דולר. גם כאן, תמונת המצב התלת-רבעונית היא טובה יותר: מכירות קבוצת ה-PSG בתשעת החודשים הראשונים של 2020 הסתכמו בכ-1,431 מיליון דולר, בהשוואה ל-1,482 מיליון דולר ב-2019. ירידה קלה של 51 מיליון דולר שאפשר לשייך בקלות להשפעות מגיפת הקורונה.

מהו הכיוון הכללי?

אלא שמה שמדאיג את המשקיעים זו המגמה, לא המספרים המוחלטים: מהטבלה למעלה ניתן לראות שחוץ מהירידה הגדולה של מכירות קבוצת ה-DCG ברבעון האחרון, התמונה הכוללת היא של עלייה במכירות. ואכן, אינטל פרסמה תחזית מכירות שנתית של 75.3 מיליארד דולר – עלייה של 5% בהשוואה ל-2019. אולם מגמת העלייה נמצאת בהיחלשות.

הדבר נמצא בניגוד בולט לתוצאות של חברת AMD, אשר מתחרה ישירות באינטל בשתי פעילויות הליבה שלה: מעבדים למחשבים אישיים ופתרונות לארגונים ומרכזי נתונים. אומנם היא תפרסם את התוצאות הרבעוניות שלה רק בעוד יומיים, אולם ברבעון השני היא דיווחה על עלייה של 26% במכירות, להיקף של 1.93 מיליארד דולר. תשיעית מהיקף המכירות של אינטל – אבל המגמה היא צמיחה.

SK רוכשת את חטיבת ה-NAND של אינטל ב-9 מיליארד דולר

בתמונה למעלה: פאב 68 של אינטל בעיר דאליאן בסין. נפתח בחודש יולי 2016. צילום: אינטל

חברת SK hynix הקוריאנית רוכשת את חטיבת האיחסון וזכרונות ה-NAND של אינטל תמורת כ-9 מיליארד דולר. העיסקה כוללת את הפעילויות של אינטל בתחום כונני NAND SSD, שבבי זכרון NAND ומפעל ייצור זכרונות ה-NAND בסין. אינטל תשאיר בידיה את פעילות Intel Optane. העיסקה גם כוללת את הקניין הרוחני של אינטל בתחום ה-NAND ואת העובדים וצוותי המחקר והפיתוח. לאחר ההסכם שנחתם אתמול (ב'), העריכו שתי החברות שהן יקבלו את האישורים הרגולטוריים לעיסקה עד סוף 2021.

בשלב הראשון תרכוש SK את מפעל הייצור הסיני (פאב 68 הצמוד לעיר דאליאן סמוך לצפון קוריאה), המתמחה בייצור רכיבי זיכרון תלת-מימדיים, תמורת 7 מיליארד דולר במזומן. מדובר במפעל חדש מאוד שנחנך רק בחודש יולי 2016. בשלב השני, אשר צפוי להסתיים במרץ 2025, היא תרכוש את שאר הנכסים של החטיבה, כולל הקניין הרוחני הקשור בתכנון וייצור הרכיבים, תמורת 2 מיליארד דולר. עד להשלמת הפעימה השנייה, אינטל תמשיך לייצר במפעל רכיבי NAND מתוצרתה.

SK דוחקת את Kioxia היפנית למקום השלישי

לשתי החברות יש מסורת של שיתוף פעולה. בין השאר הן פיתחו במשותף טכנולוגיות עבור זיכרונות מסוג DDR5. מנכ"ל אינטל, בוב סוואן, אמר שהעיסקה תאפשר לאינטל להתמקד בפיתוח טכנולוגיות לעסקי הליבה שלה. במחצית הראשונה של 2020 הסתכמו מכירות כל מוצרי הזיכרון של אינטל בכ-2.8 מיליארד דולר. חברת SK hynix היא מיצרניות רכיבי הזיכרון הגדולות בעולם. במחצית הראשונה של 2020 הסתכמו מכירותיה בכ-1.4 מיליארד דולר.

זכרונות DDR5 של SK hynix שיצאו אל השוק בתחילת החודש (אוקטובר 2020)
זכרונות DDR5 של SK hynix שיצאו אל השוק בתחילת החודש (אוקטובר 2020)

חברת הייניקס היא גם אחת מחלוצות הייצור של רכיבי זיכרון תלת-מימדיים ומייצרת כיום רכיבים בתהליך הכולל 128 שכבות. להערכת חברת המחקר TrendForce, ברבעון השני של 2020 החזיקה אינטל בכ-11.7% משוק ה-NAND העולמי, ואילו SK החזיקה בכ-11.5% מהשוק. פירוש הדבר שעם השלמת העיסקה, תחזיק SK ביותר מ-20% מהשוק העולמי. היא תעפיל למקום השני בעולם אחרי סמסונג, ותעקוף את היצרנית השנייה בגודלה כיום, Kioxia היפנית (לשעבר חטיבת הזיכרונות של טושיבה).

בהשוואה לאינטל, יש ל-SK יתרון בולט בשוק האבזרים הניידים, ואילו לאינטל יש מעמד חזק במיוחד בתחום המחשוב הארגוני, הנחשב לשוק הזיכרונות הריווחי ביותר. אינטל מתמקדת ביום בייצור זיכרונות בארכיטקטורת QLC SSD. ארכיטקטורה זו מאפשרת לשמור ארבעה ביטים של מידע בכל תא זיכרון ועל-ידי כך להגדיל את הנפח היעיל שלו. העיסקה מספקת ל-SK טכנולוגיות ייצור ייחודיות ומכניסה אותה לתהליך ייצור חדש: אינטל מייצרת זיכרונות בטכנולוגיית Floating Gate ואילו SK הייחודית, כאשר כל היצרניות האחרות מתבססות על ייצור בטכנולוגיית שבבים מסוג Charge Trap.

העובד התחשמל? לא נורא, זו מציאות מדומה

בתמונה למעלה: הכשרה חווייתית בחברת אינטל. "הצעירים היום מדברים טכנולוגיה, ואי-אפשר להתעלם מכך"

מציאות מדומה (VR) מקושרת לרוב לגיימינג ולשעשועי פנאי. אולם בחברת אינטל החליטו לקחת את הטכנולוגיה למקום אחר: להביא את הכשרת העובדים, במיוחד בתחומי האופרציה והבטיחות, לרמה אחרת באמצעות שימוש בטכנולוגיות VR, כתחליף להדרכה הסטנדרטית המתבצעת בכיתות או בלומדות. חברות טכנולוגיות גדולות משקיעות מיליוני דולרים בשנה בהדרכות עובדים כמענה לצרכי החברה ולדרישות החקיקה. לכן שאלת היעילות של ההדרכות היא תמיד אקטואלית.

אינטל הגיעה למסקנה שטכנולוגיות VR עשויה גם לחסוך זמן וגם לשפר את איכות ההדרכה ואת הטמעת החומר. אדוה גולדמן, מנהלת ההדרכה של תחומי התמיכה, בטיחות, גיהות וסביבה בחברת אינטל העולמית סיפרה ל-Techtime שהקבוצה שלה אחראית לכ-250 קורסים המיועדים לאוכלוסיות יעד גדולות באתרי אינטל ברחבי העולם. לדוגמה, בכל שנה מקבלים כ-11,000 עובדים באינטל קורס בטיחות חשמל שפותח במחלקה. "החלטנו לפתח כלים טכנולוגיים חדשים לביצוע הדרכות, מכיוון שמחקרים רבים הוכיחו שלמידה חווייתית ופעילה היא יעילה באופן משמעותי יותר מהרצאות פרונטליות או לומדות שבהן התלמיד הוא פאסיבי.

"הצעירים היום מדברים טכנולוגיה, ואי-אפשר להתעלם מכך. עלינו להתאים את עולם ההדרכה, ההכשרה והפיתוח לשינויים הטכנולוגיים הסביבתיים". הפלירטוט עם טכנולוגיית VR ככלי להדרכה החל הרבה לפני הקורונה. "לפני כשנה וחצי ביצענו ניסוי: פיתחנו קורס לבטיחות חשמל בסיוע חברת קומפדיה הישראלית, אשר מתקיים באמצעות אבזר מציאות מדומה שבה העובד מתנסה אישית בביצוע מטלות אמיתיות. במסגרת הקורס ייצרנו דגם דיגיטלי מדוייק של חדר החשמל באינטל. העובד מקבל משימות המגיעות מהמציאות היומיומית שלו כמו למשל, לבצע פעילות תחזוקה שוטפת או להתמודד עם מצבים חדשים.

אדוה גולדמן. "כאשר החוויה דומה למציאות, הלקחים והידע יישארו עם העובד לאורך זמן"
אדוה גולדמן. "כאשר החוויה דומה למציאות, הלקחים והידע יישארו עם העובד לאורך זמן"

"במהלך המשימות שתלנו כשלים ואתגרים שעל העובד לזהות ולהתגבר עליהם על-מנת להתקדם בקורס. היתרון בהתנסות כזו היא שטעויות מתקבלות בברכה וללא נזק לבריאות, לבטיחות התלמיד ולציוד היקר. מכיוון שהחוויה דומה מאוד למציאות, הלקחים והיידע יישארו עם העובד לאורך זמן. כמו שאמר לנו אחד מעובדי החשמל המנוסים שטעה באחד משלבי הקורס: 'הו אלוהים, כמעט מתתי. לעולם לא אשכח את זה!'".  הקורס התקבל בהתלהבות וחברת אינטל הקימה 6 חדרי VR ברחבי העולם (אחד מהם בקרית גת) במטרה שיהיו פתוחים 24 שעות ביממה, ויוכלו לספק הכשרות חווייתיות לעובדים.

אלא שאז הגיעה שנת 2020, ודווקא כאשר נראה היה שחטיבת ההדרכה באינטל פיתחה שיטה מוצלחת להכשרת עובדים, הגיעה הקורונה ועיכבה את הפרוייקט, לפחות לעת עתה. כעת כל החדרים סגורים מכיוון שחלק גדול מעובדי אינטל עובדים מהבית אבל הקבוצה לא הפסיקה לעבוד. לצד פיתוח קורסי VR נוספים ליום שאחרי הקורונה (בסטודיו סטודיו VR שהוקם בתוך אינטל) החליטה מחלקת ההדרכה לנקוט בגישה חדשה: "בנינו קורס בתחום הארגונומיה אשר בנוי במתכונת של משחק מחשב.

"החוויה הזו תופץ עד סוף החודש הזה לכל עובדי אינטל. במקביל אנחנו בודקים רעיונות נוספים, כמו שימוש בערכת VR אישית שניתן יהיה לשלוח לבתי העובדים, שתחליף חלק מהצורך בחדרי VR ייעודיים. כמו-כן אנו בודקים היתכנות לשילוב מציאות רבודה ומציאות מדומה. כל הדוגמאות האלו הן בראשית דרכן אך מציגות באופן ברור שינוי מגמה בכל התפיסה של עולם ההדרכה באינטל".

תוכנית Intel Ignite הישראלית מתרחבת לגרמניה ולארה"ב

בתמונה למעלה: בוב סוואן מודיע על הרחבת התוכנית לגרמניה ולארצות הברית

מנכ"ל חברת אינטל, בוב סוואן, הודיע היום שלאור ההצלחה של תוכנית Intel Ignite להאצת חברות סטארט-אפ שנפתחה בישראל, החברה החליטה לשכפל אותה גם בגרמניה ובארצות הברית. בשלב הבא היא עשויה לפעול בערים נוספות באירופה, צפון אמריקה ואסיה. תוכנית Intel Ignite הינה תוכנית תמיכה של אינטל בחברות סטארט-אפ, שבמהלכה נבחרות 10 חברות למחזור הנמשך 12 שבועות. לאורך התקופה מתלווים אל החברות מנטורים אישיים מאינטל ומומחים עולמיים.

החברות מקבלות סיוע ממהנדסים של אינטל וגישה אל טכנולוגיה, מידע ולקשרים העסקיים של אינטל. עד היום התקיימו שני מחזורים בישראל, וכעת התוכנית נערכת לקבלת מועמדים לסבב השלישי. תוכנית ההתרחבות הגלובלית כוללת פתיחת מחזורי תמיכה במינכן ובאוסטין, טקסס. שתי ערים שבהן קיימים אתרים מרכזיים של אינטל ושהן מאופיינות בסביבה תוססת של חברות סטארט-אפ טכנולוגיות. התוכניות באוסטין ובמינכן ייפתחו במחצית הראשונה של 2021.

האזינו לשיחה עם מנהל Intel Ignite צחי וייספלד, מתוך תוכנית הפודקאסט שלנו שעלתה במאי 2020:

מיקרוקוסמוס של אינטל העולמית

גם הפעילות הבינלאומית תנוהל על-ידי צחי וייספלד, מנהל תוכנית אינטל איגנייט הישראלית. הפעם הליך הבחירה והתוכנית כולה יהיו מקוונים בהתאם להנחיות ההתמודדות עם הקורונה. הקריטריונים לקבלת חברות לתוכנית: מימון קיים של 1 מיליון דולר לפחות, צוות מנוסה, IP משמעותי ונתח שוק פוטנציאלי משמעותי. אינטל איגנייט לא דורשת מימון מהחברות כדי להשתתף בתוכנית.

לדברי סוואן, לא במקרה נבחרה ישראל לאתר ההשקה של התוכנית. סוואן: "ישראל חשובה מאוד לאינטל. יש לנו 14,500 עובדים בישראל והשקענו כאן כ-40 מיליארד דולר. אינטל ישראל היא מיקרוקוסמוס של אינטל העולמית. זוהי גם מדינת סטארט-אפים, ובגלל כל הסיבות האלה היא היתה המקום המושלם להשקת התוכנית".

מנכ"ל אינטל ישראל, יניב גרטי, אמר שלתוכנית יש חשיבות רבה עבור אינטל מכיוון שהיא מסייעת לה להבין את המגמות בשוק. גרטי: "השוק משתנה ואיתו גם אינטל. בשנת 2012 היו 50% מהמכירות שלנו לשוק ה-PC, וכיום כשהמכירות נמצאות בצמיחה, שיעור המכירות לתחום הזה ירד ל-50%. התוכנית מאפשרת לנו לנו להבין מה יהיו הדרישות של הלקוחות של הלקוחות שלנו, ולכן יש לה השפעה על האופן שבו אנחנו מתכננים היום את מוצרי הדור הבא שלנו".

למידע נוסף על התוכנית: www.intel.com/ignite

דניאל בן עטר הוא הישראלי הבכיר ביותר בחטיבת הייצור של אינטל העולמית

מנכ"ל מפעלי הייצור של אינטל ישראל, דניאל בן עטר, מונה לתפקיד סגן מנהל ייצור שבבי העתיד בכל מפעלי אינטל בעולם. במסגרת מינויו החדש הוא יהיה אחראי על ייצור שבבים בטכנולוגיות המתקדמות של אינטל במפעליה בכל העולם. זהו התפקיד הבכיר ביותר שהוענק לישראלי בחטיבת הייצור של אינטל העולמית. בן עטר הצטרף לאינטל בשנת 1993 כסטודנט ולאחר מכן כמהנדס בפאב-8 בירושלים, שהיה המפעל הראשון שאינטל הקימה בישראל.

בשנת 2011 הוא מונה למנהל פאב-28 בקרית גת והוביל את שדרוג המפעל לייצור בטכנולוגיית 22 ננומטר. הוא המשיך בתפקיד עד שנת 2015, שבה מונה למנהל הייצור של אינטל ישראל והוביל את השידרוג לטכנולוגיות 14 ננומטר ו-10 ננומטר, ותהליכי פיתוח נוספים שהעניקו לארגון תואר של הצטיינות עולמית.

במסגרת הזאת הוא פיתח אסטרטגיות לקיצור תקופת הסטראט-אפ במפעלים, מתודולוגיית עמידה בסטנדרטים גבוהים של בקרת איכות, מתודולוגיית פתרון בעיות וקבלת החלטות ומתודולוגיה חדשה להכשרת קו הייצור. מפעל הייצור פאב-28 בקרית גת עבר מספר שדרוגים טכנולוגיים והרחבה וכיום הוא מעסיק ישירות כ-4,900 עובדים. לבן עטר תואר ראשון בפיסיקה ומתמטיקה, תואר מוסמך בפיסיקה ותואר מתקדם במנהל עסקים.

אינטל הכריזה על טרנזיסטור מסוג חדש: SuperFin

בתמונה למעלה: הדמייה תלת-מימדית של טרנזיסטור SuperFin החדש

חברת אינטל הוציאה מהשרוול קלף חדש ומפתיע שנועד להחזיר אותה אל ההובלה בתחום תהליכי הייצור, לאחר שסמסונג ו-TSMC הקדימו אותה במירוץ לייצור שבבים בגיאומטריה של 7 ננומטר. במסגרת ארוע הטכנולוגיה השנתי, Architecture Day של החברה, שהתקיים ביום ה' האחרון, היא הכריזה על תהליך ייצור של טרנזיסטור תלת-מימדי מסוג חדש שקיבל את השם SuperFin.

אינטל מסרה שזהו השיפור הגדול ביותר בתוך אותו דור טכנולוגי שנעשה באינטל אי-פעם. הדור הראשון של הטרנזיסטורים החדשים נקרא 10nm SuperFin, וישמש לייצור המעבד החדש של החברה, Tiger Lake, שייצא לשוק בסוף השנה, לקראת עונת החגים. לטענת אינטל, טכנולוגיית 10nm SuperFin מקבילה לתהליך ייצור של 7 ננומטר במונחי צפיפות וביצועים.

אינטל נפרדת ממדד הננומטר

מכיוון שיש לדעתה בלבול גדול סביב המושג "ננומטר" והתהליכים החדשים שהחברות מציעות, היא החליטה להתנתק ממנו והמוצרים הבאים שלה בטכנולוגיית 10 ננומטר לא יכונו בשם המציין את רוחב הצומת. הם ייקראו SuperFin Technology, ובהמשך Enhanced SuperFin. אינטל צופה שאספקת מעבדי מחשבים בטכנולוגיית 7 ננומטר שלה תהיה בסוף 2022 או בתחילת 2023.

טכנולוגיית SuperFin מהווה שיפור של הטרנזיסטורים התלת-מימדיים המוכרים מסוג FineFET, שאינטל ייצרה אותם לראשונה בשנת 2012. בתהליך החדש היא ביצעה שינויים מבניים והוסיפה חומרים חדשים המשפרים את הביצועים של הטרנזיסטור ואת הביצועים של המעגל המוכלל כולו, הבנוי ממספר רב של טרנזיסטורי SuperFin.

ראג'ה קודורי. התמקדות במכלול כולו, ולא רק ברוחב הצומת של הטרנזיסטור
ראג'ה קודורי. התמקדות במכלול כולו, ולא רק ברוחב הצומת של הטרנזיסטור

החידושים המרכזיים: שיפור תהליך הבנייה של שכבות גבישיות על מגעי ה-Source וה-Drain של הטרנזיסטור מחזק את המבנה ומקטין את התנגדות הצומת למעבר זרם. בנוסף, היא ביצעה שינוי במבנה הצומת המאפשר להעביר כמות גדולה יותר של מטענים ובמהירות גדולה יותר מאשר בטרנזיסטורי FineFET. החידוש הטכנולוגי קשור גם לשבב כולו ולא רק לטרנזיסטור הבודד: תהליך ייצור המאפשר להקטין את עובי שכבות ההפרדה בתוך השבב מפחית ב-30% את ההתנגדות החשמלית של מוליכי המתכת (Via) המקשרים בין הטרנזיסטורים לבין שכבת ההולכה והקישוריות.

הטכנולוגיה החדשה כוללת שיטה חדשה לייצור קבלי MIM – Metal-Insualtor-Metal. לייצור קבלים במהלך בניית השבב יש תפקיד חשוב. טרנזיסטורים מסוג MOS למיניהם כוללים קבל בתוך המבנה הפנימי שלהם, והמעגלים הלוגיים כוללים קבלים נוספים מחוץ לטרנזיסטור. אלא שהקיבוליות שלהם (Capacitance) היא נמוכה מאוד, ולכן הביצועים מוגבלים. לכן הם גם גוזלים שטח גדול מאוד מהמעגל השלם. טכנולוגיית SuperFin כוללת שיטת ייצור קבלי MIM המבוססת על בניית מספר רב של שכבות מוליך-מבודד בעובי של אנגסטרמים בודדים, המגדילה פי חמישה את הקיבוליות שלהם.

מארזים תלת-מימדיים צפופים

ביחד עם טכנולוגיית SuperFin, היא הכריזה על אסטרטגיה אגרסיבית בתחום המארזים המתקדמים. אינטל לומדת את התחום הזה כמעט 20 שנה, מאמץ שהביא לפיתוח טכנולוגיית EMIB המאפשרת לחבר מספר אריחי סיליקון בתוך מארז אחד, בצפיפות גבוהה מאוד. בסוף 2019 היא הוציאה לשוק רכיבי FPGA ממשפחת Agilex המבוססים על הטכנולוגיה החדשה. בשנת 2019 היא חשפה את טכנולוגיית Foveros לבניית רכיבים במתכונת תלת-מימדית: היא מבוססת על שכבת בסיס לוגית ראשונית, שעליה ניתן להתקין שכבות לוגיות נוספות, למשל רכיבי CPU או רכיבי FPGA, ועליהן שכבות נוספות כמו מעגל אנלוגי או זכרונות.

האריחים מקושרים באמצעות מגעים כדוריים זעירים (Micro-bumps) המקשרים את המודולים החשמליים של פיסות הסיליקון. לפני כחודשיים הטכנולוגיה הזאת נכנסה לראשונה אל השוק, כאשר אינטל הכריזה על מעבדי Intel Core i5 ו-i3 המבוססים על ליבת 10nm Sunny Cove שפותחה באינטל ישראל. הם מופיעים במארז תלת-מימדי הכולל מספר שבבים המסודרים בתצורת מגדל (Stack), המאפשרת לצמצם ביותר מ-50% את השטח שהמעבד תופס על-גבי הלוח המודפס (PCB).

לדברי הארכיטקט הראשי של החברה, ראג'ה קודורי, אינטל נמצאת רק בתחילת המסע לשיפור המארז, והיעד שלה הוא לפתח מארז צפוף במיוחד הכולל מגעים כדוריים זעירים המצויים במרחק של פחות מ-10 מיקרו-מטר אחד מהשני, ומגיעים לצפיפות של עד 10,000 מגעים במ"מ מרובע. בכך אינטל מחוייבת לאסטרטגיה של קודורי שנחשפה בשנת 2018, שלפיה מנוע הצמיחה של תעשיית השבבים אינו מצוי ברוחב הצומת של הטרנזיסטור, אלא בשילוב של ביצועים, אינטגרציה וארכיטקטורה.

השפעת הטכנולוגיה על המודל העסקי של אינטל

ראוי לציין שאסטרטגיית המארזים אינה רק מענה טכנולוגי למירוץ אחר גיאומטריות קטנות יותר שאותו אינטל אינה מובילה, אלא שהיא גם מספקת בסיס לרעיון עסקי חדש: מארזים מרובי-שבבים מאפשרים לאינטל לשלב בתוך המוצרים שלה פיסות סיליקון וטכנולוגיות שהובאו ממקורות מחוץ, ואפילו כאלה שיוצרו על-ידי חברות אחרות.

בכך ניתן להאיץ את קצב ההוצאה לשוק של מוצרים חדשים, לבנות אקוסיסטמס מסוג חדש סביב מוצריה – ולהתמקד ביכולות הליבה של החברה – בלא צורך לספק את הסביבה הכוללת של השבב. גם הרעיון הזה נבדק כעת באמצעות הניסוי של Agilex FPGA.

האזינו לשתיים מתוכניות הפודקאסט שלנו שבהן התארחו אנשים מאינטל:

"להמציא את האקסלרטור מחדש" עם צחי וייספלד, מנהל האקסלקטור Intel Ignite (עלה בחודש אוגוסט 2020)

"בינה מלאכותית באינטל" עם ד"ר אמתי ערמון (עלה בחודש מרץ 2020)

עקבו אחר כל תוכניותינו ב-Spotify

וגם ב-Apple Podcasts

"האנשים שמאחורי הטכנולוגיה": להמציא מחדש את האקסלרטור

מנחה: יוחאי שויגר
עורך: רוני ליפשיץ
מנגינת פתיחה: ניר שדה

האורח בתוכנית הוא צחי וייספלד, מנהל האקסלרטור, או תוכנית הצמיחה לסטארט-אפים, של אינטל בישראל, Intel Ignite.

אקסלרטור היא תוכנית מרוכזת של מספר חודשים שבה חברות סטארא-אפ מקבלות הכוונה וייעוץ טכנולוגיים ועסקיים משורה של מנטורים מנוסים.

בשנים האחרונות אנו עדים לאינפלציה בעולם האקסלרטורים, ולסטאר-אפים שמחפשים את המקפצה הנכונה לא תמיד קל להבחין בין אקסלרטור שיתרום תרומה ממשית להתפתחות
החברה לבין אקסלרטור שיתברר כבזבוז זמן.

לצחי וייספלד ניסיון של יותר מ-25 שנה כיזם סדרתי ומנהל בתעשייה. בשנים האחרונות הוא מקדיש את מאמציו להקמת אקסלרטורים בישראל וברחבי העולם, וניהל במשך מספר שנים את רשת האקסלרטורים העולמית של מיקרוסופט.

בשיחה, מסביר צחי מדוע סטארט-אפים נרתעים כיום מלהשתתף באקסלרטורים ואיך ממציאים את הקונספט מחדש, על החברות המעניינות שסיימו את המחזור האחרון
באינטל איגנייט, וגם על האתגרים שמולם מתמודדים סטארא-אפים בתקופת הקורונה.

עקבו אחר כל תוכניותינו ב-Spotify

וגם ב-Apple Podcasts

משלם את מחיר העיכוב ב-7 ננומטר: פוטר מהנדס החומרה הראשי של אינטל

למעלה: מרת'י רנדוצ'ינטאלה. מונה לתפקיד בעקבות העיכוב בפיתוח תהליך ייצור 10 ננומטר, ופוטר בגלל העיכוב ב-7 ננומטר

לאחר שהודתה בשבוע שעבר על עיכוב נוסף בפיתוח דור מעבדים בטכנולוגיית 7 ננומטר, אתמול (ב') הודיעה אינטל על רה-ארגון של קבוצת הטכנולוגיה, ארכיטקטורת המערכות והלקוחות (TSCG) בחברה. מדובר בחטיבת המו"פ החשובה ביותר באינטל, שאחראית על פיתוח טכנולוגיות הייצור והארכיטקטורות שעליהן מתבססות כל מוצרי החברה.

בנסגרת השינויים המבניים, הקבוצה תפוצל לחמישה צוותי עבודה נפרדים שיוכפפו ישירות למנכ"ל בוב סוואן. בראש חטיבת פיתוח טכנולוגיות תעמוד ד"ר אן קלרהר, שניהלה עד כה את מערך הייצור של החברה וכעת תהיה אחראית על מיקוד הפיתוח בטכנולוגיות של 7 ו-5 ננומטר. הצוות השני יהיה אחראי על ייצור ותפעול, ובראשו יעמוד קייוון אספרג'ני, שעמד עד כה בראש קבוצת הזיכרונות הבלתי-נדיפים וכעת יחליף את ד"ר קלרהר. אספרג'ני יהיה אחראי על כל מערך הייצור העולמי של אינטל, לרבות בישראל. החטיבה השלישית תתמקד בהנדסת המוצר ובראשה יעמוד באופן זמני ג'וש וולדמן, בשעה שהחברה תנסה לגייס לתפקיד מועמד של קבע.

בראש קבוצת ארכיטקטורה, תוכנה וגרפיקה ובראש קבוצת שרשרת האספקה יעמדו ראג'ה קודורי ורנדהיר טנקור, בהתאמה, שלמעשה מנהלים את הפעילויות הללו כבר כיום. חמשת המנהלים הללו ידווחו, כאמור, ישירות למנכ"ל אינטל בוב סוואן, שאמר: "אני מצפה לעבוד מול המנהיגים הטכנולוגיים המוכשרים והמנוסים הללו בתקופה זו שבה לביצוע יש חשיבות מכרעת." בהודעת החברה נכתב כי מטרת השינויים הארגוניים היא להאיץ את פיתוח המוצר ולשפר את המיקוד ואת המחויבות לעמידה ביעדים.

מי שישלם את המחיר של הטלטלה הארגונית יהיה ד"ר מורת'י רנדוצ'ינטאלה, המהנדס הראשי של אינטל ומי שעמד בשלוש השנים האחרונות בראש קבוצת TSCG, שפורקה כעת. רנדוצ'ינטאלה הגיע לאינטל ב-2015 מקואלקום וניהל את קבוצת ה-IoT. באפריל 2017 קודם לתפקיד המהנדס הראשי של אינטל ובמסגרת תפקידו ניהל את קבוצת TSCG ביחד עם תחום ה-IoT. מעניין לציין כי ההערכה בזמנו היתה כי רנדוצ'ינטאלה מונה לתפקידו בין היתר בשל העיכובים בפיתוח דור המעבדים ב-10 ננומטר. כעת הוא מודח מתפקידו בעקבות העיכובים בפיתוח טכנולוגיית ה-7 ננומטר.

מחדל ה-7 ננומטר של חברת אינטל

בתמונה למעלה: מנכ"ל אינטל, בוב סוואן. "גילינו  תקלה בתהליך הייצור"

הדו"ח הרבעוני של אינטל שפורסם בסוף השבוע נראה מצויין יחסית לשנת הקורונה: עלייה של 19.5% במכירות בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, להיקף של כ-19.7 מיליארד דולר ותחזית מכירות שנתית של 75 מיליארד דולר בהשוואה לתוצאות שיא של 72 מיליארד דולר בשנת 2019 כולה. אומנם היו תחומים שנפגעו קשה מהמשבר הגלובלי, כמו ירידה של 32% במכירות מוצרי IoT ו-27% במוצרים של מובילאיי, אולם בתחומי המפתח הגדולים, החברה הפגינה צמיחה מרשימה: עלייה של 7% במכירת מעבדי PC  להיקף של 9.5 מיליארד דולר, ועלייה מרשימה של 43% במכירות לשוק מרכזי הנתונים, להיקף של 7.1 מיליארד דולר.

המעבר ל-7 ננומטר נדחה שנית

אלא שמיד לאחר פרסום הדו"ח צנחה מניית אינטל בנסד"ק ביותר מ-16%, כאשר מניית AMD, המתחרה המרכזית שלה בתחום המעבדים, מזנקת ביותר מ-13% ומניית TSMC מזנקת בכ-8.6%. מאחורי התופעה הזאת עומד כשלון גדול מאוד: אובדן ההובלה הטכנולוגית בתהליכי ייצור שבבים, אשר מעכב את כניסתה לטכנולוגיית ייצור חדשה ברוחב צומת של 7 ננומטר, ושולח אותה להזמין ייצור אצל קבלני משנה. מדובר בשני תחומי הדגל של החברה: ייצור עצמי וטכנולוגיית תהליך מובילה היו שני הגורמים המרכזיים שבזכותם היא שמרה כמעט 30 שנה ברציפות על מעמד יצרנית השבבים הגדולה בעולם.

מניית אינטל בנסד"ק בשבוע האחרון. מקור: yahoo!finance
מניית אינטל בנסד"ק בשבוע האחרון. מקור: yahoo!finance

כואב במיוחד הוא הכישלון בתחום טכנולוגיית הייצור החדשה. מנכ"ל אינטל, בוב סוואן, פירסם ביחד עם הדו"ח הצהרה מיוחדת שבה הסביר שמפת הדרכים של אינטל בתחום ה-7 ננומטר מתעכבת ב-12 חודשים, ושהיא נדחית בחצי שנה נוספת. סוואן: "אנחנו רואים תזוזה של 6 חודשים באספקת מעבדי CPU מבוססי 7 ננומטר ביחס לתחזית האחרונה. גילינו תקלה בתהליך שפגעה בתפוקה, זיהינו את שורשיה ואנחנו מאמינים שלא יהיו מכשולים נוספים. כעת אנחנו מעריכים שמעבדי ה-PC הראשונים בתהליך 7 ננומטר ייצאו לשוק בסוף 2022 או בתחילת 2023, ומעבדי השרתים ייצאו לשוק במחצית הראשונה של 2023".

מדובר בפיגור לא אופייני לאינטל: חברת TSMC, לשם המחשה, נמצאת עמוק בטכנולוגיה החדשה. היא משמשת לייצור מעבדים של אנבידיה ושל AMD, וכבר היתה אחראית ליותר משליש מהכנסות החברה (36%) ברבעון השני 2020. גם סמסונג החלה בייצור שבבי 7 ננומטר, ושתי החברות האסיאתיות מתחרות כיום מי תהיה הראשונה שתייצר שבבים בטכנולוגיית 5 ננומטר. בינתיים נראה שסמסונג ו-TSMC הן שתי החברות היחידות הפעילות ב-5 ננומטר וצפויות לחלוש באופן בלעדי על השוק הזה.

תפנית אסטרטגית בתחום הייצור העצמי

סוואן הודה שייתכן שהחברה לא תעמוד ביעד: "ביצענו השקעה בתוכניות מגירה להתמודדות עם אי-ודאויות נוספות במועדי הייצור". וכאן סוגיית ה-7 ננמוטר הופכת חלק מבעיה רחבה יותר, של מחסור בקיבולת ייצור. הבעיה הורגשה כבר ב-2019, אולם החריפה דווקא בגלל משבר הקורונה אשר ייצר ב-2020 ביקוש חריג למעבדי מחשבים ומעבדי שרתים. בשיחה עם האנליסטים דיבר מנהל קשרי המשקיעים בחברה, טריי קמפבל, בגילוי לב: "בעולם מושלם אנחנו מספקים את המוצרים המובילים שלנו בטכנולוגיית הייצור שלנו. אולם כיום המוקד שלנו הוא בהובלה בתחום המוצרים, כלומר אם נזדקק לטכנולוגיית ייצור של מישהו אחר, אנחנו מוכנים לעשות זאת, ולחסוך בהוצאה הכרוכה בהקמת מפעל בטכנולוגיה ישנה או בטכנולוגיה החדשה ביותר".

בתוך הפאב של אינטל בהילסבורו, אורגון. תשתית הייצור הגלובלית של החברה כוללת 6 מפעלים לייצור שבבים, כולל המפעל בקרית גת, ועוד ארבעה מפעלים לאריזת השבבים ולבדיקתם
בתוך הפאב של אינטל בהילסבורו, אורגון. תשתית הייצור הגלובלית של החברה כוללת 6 מפעלים לייצור שבבים, כולל המפעל בקרית גת, ועוד ארבעה מפעלים לאריזת השבבים ולבדיקתם

בוב סוואן, נתן הסברים נוספים לאנליסטים המופתעים. "במידה ונחליט לבצע את כל הייצור באינטל, ההשקעה ב-10 ננומטר תהיה קצת יותר גדולה מאשר ב-7 ננומטר. במידה ונחליט להישען יותר על ייצור במיקור חוץ, נשקיע קצת יותר בייצור ל-10 ננומטר – והרבה פחות ב-7 ננומטר. הלקח שלמדנו בפיתוח תהליכי 10 ננומטר, הוא שבמידה שהתהליך החדש לא מתקדם כפי שציפינו, אנחנו צריכים להבטיח שהדבר לא יפגע בקצב הוצאת המוצרים החדשים, באמצעות הישענות על יכולת הייצור של מישהו אחר". למעשה, הוא רומז שאינטל מתכננת להשקיע את רוב המשאבים בהרחבת הייצור ב-10 ננומטר, ושוקלת ברצינות להעביר מרכיב משמעותי מהייצור ב-7 ננומטר, או אולי את רובו, לקבלנים חיצוניים – ככל הנראה סמסונג הקוריאנית ו/או TSMC הטאיוואנית.

מובילאיי סיימה את הרבעון השני בהפסד תפעולי

שוק הרכב הינו אחד הנפגעים העיקריים של משבר הקורונה, והדבר משתקף גם בביצועים הכספיים של מובילאיי (Mobileye) ברבעון השני, כפי שעולה מהדו"ח הרבעוני שפרסמה אינטל ביום חמישי. ההכנסות הכוללות של אינטל עלו ברבעון השני ב-19.5% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו ב-19.7 מיליארד דולר. ההכנסות של אינטל מחולקות לשישה סגמנטים, שמובילאיי הוא אחד מהם. הכנסות מובילאיי ברבעון השני הסתכמו ב-146 מיליון דולר, ירידה חדה של 27% לעומת 201 מיליון דולר ב-2019.

הירידה החדה בהכנסות הובילה להפסד תפעולי של 4 מיליון דולר בחטיבת מובילאיי, לעומת רווח תפעולי של 53 מיליון דולר ברבעון השני של 2019. בסך הכול, הכנסות מובילאיי במחצית הראשונה כולה של 2020 הסתכמו ב-400 מיליון דולר, לעומת 410 מיליון דולר בשנה שעברה. "הירידה במכירות כלי-הרכב בעולם האפילה על המשך החדירה של מובילאיי לשוק ה-ADAS וההשקות החדשות של שבבי ה-EyeQ," אמר מנכ"ל אינטל, בוב סוואן, בשיחת הוועידה עם משקיעים לאחר פרסום הדו"ח.

אינטל אופטימית לגבי המשך הצמיחה של פעילותה בתחום מרכזי-הנתונים ותשתית הדור החמישי, אך התנאים הכלכליים יכבידו על החטיבות הרגישות יותר לשיעורי הצמיחה העולמיים. "אנחנו צופים כי החטיבות הרגישות יותר למגמות המקרו-כלכליות הגלובליות, ובכלל זה חטיבת ה-IoT ומובילאיי, ימשיכו להיות מושפעות מהמצב גם במחצית השנייה של השנה". בעקבות כך, אינטל צופה הכנסות של 18.2 מיליארד דולר בלבד ברבעון הבא.

נצחונות תכנון של 20 מיליון יחידות

באשר לעתיד הרחוק, אינטל ממשיכה באסטרטגיית ה"תחבורה-כשירות" (Mobility as a Service) שהוגדרה על-ידי מבילאיי. במסגרתה היא תספק לא רק שבבי חישה ומעבדים לרכב, אלא גם שירותי מיפוי, תכנון נסיעה ויישומי תחבורה נוספים. במסגרת זאת היא רכשה ברבעון האחרון את מוביט (Moovit) הישראלית תמורת כ-900 מיליון דולר. "ההזדמנות הגדולה ביותר שאנחנו מזהים עבור מעבדי-קצה גלומה שוק ה-ADAS, מידע ותחבורה כשירות, שעשוי להגיע ל-230 מיליארד דולר עד 2030".

סוואן התייחס לרכישת מוביט ולמקומה באקוססיטם שאינטל בונה בתחום החבורה. "השילוב בין היתרון הטכנולוגיה של מובילאיי בתחום ה-ADAS והנהיגה האוטונומית עם מוביט, יאייץ את היכולת שלנו להפוך לספקית פתרונות ניידות מלאים, ולחולל מהפיכה אמיתית בעולם התחבורה".

השבוע דיווחה מובילאיי על אחד ההסכמים החשובים ביותר שלה, עם חברת פורד (Ford). במסגרת ההסכם תטמיע פורד את מערכת החישה החכמה של מובילאיי, EyeQ, הכוללת שבבים ומערכת תוכנה, בכל מערכות העזר לנהג Co-Pilot360 המותקנות במרבית הדגמים החדשים של פורד. ההסכם עשוי לבוא לידי ביטוי במיליוני יחידות בשנה. "העדות הטובה ביותר לעוצמה הטכנולוגית שלנו היא האמון של לקוחותינו. זכיות התכנון שלנו ב-2020 משקפות היקף כולל של יותר מ-20 מיליון יחידות."

 

אינטל ו-NUS פיתחו רובוט המצוייד בעור מלאכותי רגיש למגע

חברת אינטל וקבוצת חוקרים מאוניברסיטת NUS בסינגפור פיתחו יכולת מישוש עדינה לרובוטים, המבוססת על שימוש בעור מלאכותי (e-skin) מסוג חדש ועל המעבד הנוירומורפי Loihi של אינטל. במסגרת הניסוי, הם השתמשו ביד רובוטית המצויידת בעור מלאכותי על-מנת לקרוא כתב ברייל ולאחר מכן להעביר דרך הענן את נתוני החישה לשבב Loihi, שעיבד את המידע והפיק ממנו משמעות סמנטית. Loihi השיג דיוק של יותר מ-92% בזיהוי אותיות כתב ברייל, ונדרש להספק קטן פי 20 מזה שנדרש למעבד סטנדרטי (Von Neumann) כדי לבצע את אותה המשימה.

במקביל, נבחנה טכניקה לשיפור יכולת התפיסה הרובוטית באמצעות שילוב של נתונים מהעור המלאכותי וממצלמה מבוססת אירועים (בתמונה למטה). עיבוד המידע איפשר לרובוט לזהות תופעות כמו החלקה סיבובית, החשובה לאחיזה יציבה, וסיווג קטגוריות שונות מיכלים אטומים מסוגים שונים, שהכילו כמויות שונות של נוזלים (היו בעלי משקל שונה). התוצאה: שילוב של ראייה מבוססת-אירועים ומגע באמצעות רשת עצבית מגיעים לדיוק גדול יותר ב-10% בסיווג אובייקטים בהשוואה למערכת ראייה בלבד. מעבד Loihi עיבד את המידע במהירות גבוהה ב-21% מאשר שבבי עיבוד גרפי, ובהספק נמוך פי 45.

עור מלאכותי ומצלמה מוכוונת ארועים מאפשרים לרובוט להחזיק את הבקבוק בעוצמה הדרושה מבלי שייפול או יתעוות
עור מלאכותי ומצלמה מוכוונת ארועים מאפשרים לרובוט להחזיק את הבקבוק בעוצמה הדרושה מבלי שייפול או יתעוות

חיישני העור המלאכותי מחקים את מערכת העצבים הביולוגית

ליבת הניסוי היא עור מלאכותי שפותח בפקולטה להנדסה באוניברסיטה הלאומית של סינגפור (NUS). הוא מבוסס על פיתוח ארכיטקטורת עיבוד ותקשורת חדשה, המחקה את מבנה מערכת העצבים הביולוגית, בדומה לאופן שבו רשתות בינה מלאכותית נוירוניות מחקות את מבנה הנוירונים במוח. הארכיטקטורה החדשה, ACES – Asynchronously Coded Electronic Skin, מאפשרת לשלב מערכים של עד 10,000 חיישני מגע ביריעת פלסטיק גמישה, ולשדר את המידע אל מערכת עיבוד מרכזית במהירות גדולה יותר מזו של מערכת העצבים האנושית.

הרעיון של עור מלאכותי הכולל חיישני מגע אינו חדש, אולם יישומו נתקל בקשיים רבים. כדי לקבל חישה אפקטיבית יש צורך בחיישנים רבים מאוד, ביכולת עמידה בחבלות ותקלות בחיישנים בודדים מבלי שהדבר ישבש את כל המערך, במהירות תגובה גדולה ובהספק נמוך מאוד. התפישה המקובלת היא פריסת מטריצה של חיישני מגע (pressure sensors) המתחברת אל מעבד באמצעות פרוטוקול חלוקת זמן (Time-Divisional Multiple Access).

ארכיטקטורת ACES: מספר רב של חיישני מגע (בכחול) מחוברים אל הגלאי (כתום) במוליך יחיד
ארכיטקטורת ACES: מספר רב של חיישני מגע (בכחול) מחוברים אל הגלאי (כתום) במוליך יחיד

ה-TDMA נועד לצמצם את מספר המוליכים בעור המלאכותי, שכן הוא מעניק חלון שידור נפרד לכל חיישן. אלא שבגישה הזאת, ככל שגדל מספר החיישנים, יורד זמן התגובה הכולל של המערכת. כדי להתגבר על הבעיה יש צורך במהירות דגימה גדולה יותר, אולם הדבר דורש שימוש במעגלי דגימה מהירים ומעגלי דחיסת מידע חכמים. אולם הפתרון הזה מוגבל מאוד: העלות גבוהה, המעגלים דורשים הספק גבוה, ודגימה ודחיסה חכמים תלויים בידע מוקדם על סוג המגע הצפוי. בשורה התחתונה, גם הפתרון הזה מוגבל מבחינת מספר החיישנים שניתן לשלב בעור המלאכותי.

תפישת ACES שפותחה ב-NUS מבוססת על חיקוי מערכת העצבים: החיישנים מקושרים באמצעות מוליך אל ערוץ מרכזי המעביר את המידע המקובץ אל יחידת העיבוד – מעין מוח המיושם באמצעות רשת לימוד עומק נוירונית (Deep Learning Neural Network). ליבת המערכת היא ארכיטקטורת תקשורת א-סינכרונית המאפשרת תמיכה באלפי חיישנים בו-זמנית.

כל חיישן משדר פולס מידע רק כאשר רמת הגרוי שלו חוצה סף מוגדר מראש (threshold). הפולס מפוזר על-פני טווח תדרים רחב מאוד באמצעות טכניקת spread spectrum. הדבר מאפשר לשדר מיידית את כל האותות ולספק להם עמידות ברעשים גם בהספקים נמוכים מאוד. אותות החיווי של כל חיישן משוחזרים במעבד הנוירוני בהתאם לחתימת התדר שלו ולמיקומו הידוע מראש.

מוח אלקטרוני בתוך שבב

מערכת עיבוד נוירומורפית מבוססת שבבי Lohini של אינטל, הכוללת 8 מיליון נוירונים
מערכת עיבוד נוירומורפית מבוססת שבבי Lohini של אינטל, הכוללת 8 מיליון נוירונים

המוח המרכז את כל המידע הוא מחשב המבוסס על המעבד הנוירומורפי של אינטל. מעבד נוירומופרי הוא יישום ברמת החומרה של המבנה של רשתות נוירוניות, אשר מיושמות בדרך-כלל ברמת התוכנה בלבד. כל מעבד מיוצר בתהליך של 14 ננומטר ומכיל 128 ליבות המיישמות 130,000 נוירונים. להערכת אינטל, במשימות ספציפיות, מסוגל המעבד Loihi לעבד מידע במהירות גדולה פי 1,000 וביעילות גדולה פי 10,000 מאשר מעבד סטנדרטי (CPU).

בחודש יולי 2019 הכריזה אינטל על מערכת עיבוד נוירומורפית הכוללת 8 מיליון נוירונים אשר ממומשים באמצעות 64 מעבדי Loihi. החברה מסרה שמדובר בשלב הראשון של תוכנית פיתוח שאפתנית, המיועדת להרחיב את הארכיטקטורה להיקף של כ-100 מיליון נוירונים. על-פי ההערכה המקובלת כיום, במוח האנושי יש כ-84 מיליארד נוירונים. כאשר אינטל מדברת על 100 מיליון נוירונים במערכת אחת, ואולי מיליארד נוירונים בתוך מספר שנים – מדובר במוח אלקטרוני זעיר המשתווה לזה של בעלי חיים רבים…

אינטל הכריזה על המחבר המהיר Thunderbolt 4

אינטל הכריזה על ממשק התקשורת Thunderbolt 4 שפותח ברובו בישראל, אשר תואם למפרט USB4, ויאפשר להביא לשוק, כבר בחודשים הקרובים, את המחשבים הראשונים שכבל ה-USB שלהם מאפשר העברת מידע בקצב של 40Gbps. טכנולוגיית 4 Thunderbolt מספקת דרך יציאת USB-C אחת המתחברת לשורה ארוכה של מוצרים כמו מסכים, התקני אחסון מהיר או כל אביזר USB, אספקת כוח בחיבור יחיד ותאימות לדורות קודמים של מוצרי Thunderbolt ו-USB.

יצרניות מחשבים שירצו לקבל את תקן Thunderbolt 4עבור מחשביהן ייאלצו לעמוד במספר קריטריונים: תמיכה לווידאו בשני צגי 4K או בצג יחיד 8K, תמיכה בתחנות עגינה הכוללות עד ארבע יציאות Thunderbolt 4, אפשרות להעיר את המחשב על-ידי נגיעה במקלדת או בעכבר בעת חיבור לתחנת עגינה עם יציאות Thunderbolt ואספקת ממשק מסוג PCIe בעל מהירות העברת נתונים של 32Gbps. מנהל פיתוח Thunderbolt בישראל, יהונדב משה, אמר שפרוטוקול USB4 הוא הדור החדש של פרוטוקולי USB ומבוסס ברובו על טכנולוגיית Thunderbolt3, אשר נתרמה לתעשייה על-ידי אינטל כחלק מתקן USB. "פיתוח Thunderbolt4 בוצע ברובו באינטל ישראל. הקבוצה שלנו אחראית על המוצר מקצה לקצה".

כיום מאפשר מחבר Thunderbolt 4 להשתמש בכבל באורך של עד 2 מטר. בדרות הבאי אינטל מתכננת להגיע ליכולת התחברות לכבל באורך של עד 50 מטר. המחשבים הראשונים עם המחבר החדש יתבססו על מעבד Tiger Lake. אומנם ערכת הפיתוח זמינה כבר היום בשוק, אולם הרכיבים הראשונים יהייו זמינים מאוחא יותר השנה. היא כוללת 3 רכיבים: הבקר JHL8340 והבקר JHL8540 עבור יצרני המחשבים ובקרי JHL8440 המיועדים לשיבוץ באבזרים החיצוניים המתחברים אל המחשבים.