סיוה הכריזה על ערוץ תקשורת מאובטח ל-SoC מרובה-שבבים

חברת סיוה (CEVA), הכריזה על הרחבת פתרונות אבטחת החומרה שלה באמצעות פיתוח ערוץ תקשורת מאובטח המקשר בין השבבים הנפרדים (chiplet) המאכלסים רכיב מרובה-שבבים (Heterogenous System on Chip – HSoC). הפתרון החדש, Fortrix SecureD2D, פותח בחברת Intrinsix האמריקאית שנירכשה על-ידי סיוה בחודש יוני 2021 תמורת כ-33 מיליון דולר.

השימוש ברכיבים המבוססים על מערכי שבבים שונים נמצא בצמיחה. להערכת גרטנר, היקף המכירות בתחום צפוי לצמוח מכ-3.3 מיליארד דולר ב-2020 לכ-50.5 מיליארד דולר ב-2024. הדחיפה העיקרית לשימוש במערכי שבבים (HSoC) היא הצורך לייצר שבבים גדולים מאוד שקשה ליישם באתום בפרוסת סיליקון אחת, והצורך לבנות מערכות על-גבי-שבב (SoC) הכוללות מרכיבים שונים, כמו רכיבים אנלוגיים, דיגיטליים, זכרונות, רכיבי הספק או רכיבי RF, שלכל אחד מהם יש טכנולוגיית ייצור אופטימלית שונה.

הקושי העיקרי נעוץ בכך שבמהלך פיתוח ה-HSoC, חברות משתמשות בשבבים נפרדים המגיעים ממקורות שונים ולכן אין להן שליטה מלאה על רמת האבטחה והביצועים שלהם. לכן תקשורת מאובטחת בין שבבים מהווה צורך חיוני בתעשיות החלל והביטחון, בשוק הרכב וביישומי IoT. פתרון Fortrix SecureD2D מתמודד עם הבעיה באמצעות סדרה של מיקרו-בקרים, בהם מעבד מבוסס RISC-V וערוץ SPI מאובטח, אשר מנהלים מארג תקשורת מאובטח ומוצפן בתוך הרכיב.

סיוה מסרה שהטכנולוגיה אומצה על-ידי לוקהיד מרטין ו”חברת שבבים מובילה במסגרת תוכנית פיתוח של משרד ההגנה האמריקאי”. מכיוון שהתוכנית של משרד ההגנה האמריקאי היא תוכנית State-of-the-Art Heterogeneous Integrated Packaging – SHIP, הרי מדובר בחברת אינטל אשר קיבלה מהמשרד תקציב של כ-173 מיליון דולר בסוף 2020 לפתח מדגים טכנולוגיים של מערכי HSoC מאובטחים.

״טכנולוגיית ה-Fortrix SecureD2D מאפשרת רמת אבטחה גבוהה בין מערכי שבבים וסוללת את הדרך למשרד ההגנה להאיץ תהליכי תכנון ולהפחית בעלויות הפיתוח של מערכי שבבים״, אמר מנהל הטכנולוגיות הראשי של חטיבת אינטרינסיקס בסיוה, מארק ביל. ״הטכנולוגיה שלנו זמינה במסגרת תוכנית פיתוח של משרד ההגנה האמריקאי, ותסייע באבטחת שבבי הדור הבא״.

אינטל הזמינה מ-ASML את מכונת הייצור המתקדמת בעולם

חברת אינטל (Intel) הזמינה מ-ASML ההולנדית את מערכת הראשונה בעולם לייצור שבבים באמצעות ליתוגרפיית EUV מתקדמת, מדגם TWINSCAN EXE:5200. במסגרת תהליך מיזעור השבבים התעשייה נדרשת להתשמש במערכות ליתוגרפיה בעלות אורכי גל קצרים מאוד כדי להארי את מסיכות הייצור שבאמצעותן נבנים השבבים, שכבה אחר שכבה. עם המעבר לתהליכים מתקדמים (10 ננומטר ומטה), עברו יצרניות השבבים משימוש במערכות המבוססות על קרינה בתדרי DUV – Deep Ultra Violet, למערכות המבוססות על קרינת EUV – Extreme Ultra Violet.

אלא שכיום גם מערכות EUV אינן מדוייקות מספיק. הטכנולוגיה החדשה של חברת ASML קיבלה את הכינוי High-NA EUV. היא מאפשרת לייצר שבבים ברוחב צומת של פחות מ-2 ננומטר וצפויות להגיע לשלבי ניסויים ראשוניים במהלך 2023. כבר בחודש יולי 2021 הערך מנכ”ל אינטל, פיט גלסינגר, שהחברה תהיה הלקוחה הראשונה בעולם של מערכות High-NA EUV. לפי ההודעה המשותפת של אינטל ו-ASML, המטרה היא לסיים את הפיתוח והמבחנים כדי להגיע בשנת 2025 לייצור סדרתי באמצעות המכונות החדשות. על-פי ההערכות, מפעל ייצור סדרתי זקוק לכ-7-8 מכונות ליתוגרפיה.

“הביקוש גבוה מכושר הייצור”

חברת ASML ההולנדית היא כמעט מונופול בתחום מערכות הליתוגרפיה לייצור שבבים, ומשמשת כספקית היחידה של מערכות ליתוגרפיה לשבבים מתקדמים, שאותן היא מספקת לחברות כמו אינטל, סמסונג ו-TSMC הטאיוואנית. הדבר מתבטא במכירותיה, אשר הסתכמו בכ-18.6 מיליארד אירו בשנת 2021, בהשוואה לכ-14 מיליארד אירו בשנת 2020. ב-2021 החברה השקיעה כ-2.5 מיליארד אירו במחקר ופיתוח. “הביקוש למערכות ייצור חדשות גדול מכושר הייצור שלנו”, אמר אתמול (ד’) נשיא ומנכ”ל החברה, פיטר ווניק, בעקבות פרסום הדו”חות בתחילת השבוע.

מערכת EUV של ASML במפעל ייצור של אינטל. צילום: אינטל
מערכת EUV של ASML במפעל ייצור של אינטל. צילום: אינטל

הוא העריך שהמכירות ב-2022 יצמחו בכ-25%. הן כוללות הכנסות בהיקף של 7.8 מיליארד אירו שיגיעו ממסירת מערכות EUV. ראוי לציין שכעת החברה בונה מערכות TWINSCAN EXE:5000 אשר יסופקו ללקוחות החל משנת 2023. אינטל הזמינה מערכות כאלה כבר בשנת 2018. הן משמשות גם לפיתוח מערכת הדור הבא שאותה הזמינה אינטל (EXE:5200) אשר השקתה צפויה להתבצע בשנת 2024. ווניק: “זוהי מכונה אשר תגדיר נורמות חדשות ברמת הדיוק, במימדי השבבים ובתפוקה של קו הייצור. להערכתנו המחיר של כל מכונה כזו צפוי להיות גבוה משמעותית מ-300 מיליון אירו”.

CADY פיתחה פתרון לבדיקה אוטומטית של מעגלים חשמליים – בשלב השרטוט

חברת CADY, החשאית שפיתחה טכנולוגיה מבוססת בינה מלאכותית לבדיקת מעגלים אלקטרוניים, השלימה גיוס בהיקף של כ-3 מיליון דולר, שהובל על-ידי טרה-מיפס טכנולוגיות ואודי פלס (מייסד Friendly Robotics שנמכרה ל-MDT האמריקאית ב-2017 ב-45 מיליון דולר), אשר ישמש כיו”ר CADY. טרה-מיפס טכנולוגיות מנוהלת על-ידי פבל רדזיוילובסקי ועל-ידי ואדים זלוטניק, לשעבר מייסדי Visionmap, שנרכשה על-ידי רפאל ב-2013. השתתפו בסבב TAU Ventures,  Ventures Aristagora VC, Today Ventures, Atooro, Tal, עמית גילון, רפי גדרון ומשקיעים פרטיים נוספים.

חברת CADY הוקמה בשנת 2020 על ידי גלעד שפירא, מנכ”ל החברה, טל בן פורת, מנהל טכנולוגיות ראשי ואור שבתאי, מנהל המחקר, שהכירו במהלך שירותם המשותף בחיל המודיעין. בחברה הושקעו מאז הקמתה 4 מיליון דולר, כולל הסבב הנוכחי. החברה פועלת בשוק הצומח של תכנון מעגלים אלקטרוניים. בניגוד לעולם תכנון השבבים, שבו ישנם כלים רבי-עוצמה לאימות (וריפיקציה) ובדיקה של השבב, בתכנון המעגל החשמלי המהנדס נדרש לבצע את מרבית הבדיקה באופן ידני או להיעזר בקולגה.

בעקבות כך, מרבית השגיאות החשמליות מתגלות רק בשלב האב-טיפוס. כאשר מתגלה תקלה באב-הטיפוס המהנדס חוזר אל השרטוט, מאתר את התקלה ושולח את התכנון המתוקן לייצור מחודש של אב-טיפוס. זהו תהליך מסורבל, ממושך וגם כרוך בעלויות גבוהות, ובדרך כלל בתהליכי פיתוח יש צורך לרוב לייצר מספר אבות-טיפוס (מה שקרוי re-spin) לפני שניתן להתחיל בייצור ההמוני.

התוכנה לומדת אלקטרוניקה

בשיחה עם Techtime הסביר מנכ”ל החברה, גלעד שפירא, כי הפתרון של החברה נועד לתת מענה למחסור בכלי בדיקה בתחום תכנון המעגלים החשמליים. “כיום אין למהנדס שום כלי-עזר אוטומטיים ומקיפים שמסייעים לו לבצע את הבדיקה בשלב התכנון והוא נאלץ לעשות זאת ידנית. זה גוזל זמן רב ולרוב המהנדס לא יאתר את כל השגיאות על-גבי השרטוט. מחקרים העלו שבכל תכנון מתגלות לפחות מספר שגיאות, ועל כן תמיד צריך להחזיר את האב-טיפוס למקצה שיפורים”.

הפתרון של CADY מאפשר לבצע את הבדיקה הזו עוד בשלב השרטוט. החברה פיתחה תוכנה לבדיקה אוטומטית של שרטוטים של מעגלים חשמליים, בהתבסס על טכנולוגיית בינה מלאכותית. התוכנה סורקת בעזרת אלגוריתמים של למידת מכונה את המפרטים הטכניים של כל השבבים ויתר הרכיבים ששובצו בשרטוט, מבינה את הדרישות והמאפיינים של כל רכיב ורכיב, כדוגמת דרישות מתח וטמפרטורה וסוגי חיבורים, ובודקת אותם כנגד החיבורים בשרטוט עצמו, וזאת כדי לזהות שגיאות בתכנון בשלב מוקדם, עוד לפני שליחת השרטוט לייצור אב-טיפוס. הפלטפורמה מספקת למהנדס משוב על השרטוט תוך דקות ספורות.

שפירא: “ישנם פתרונות בשוק שמנסים לבצע את הבדיקה על בסיס עקרונות של תורות החשמל, אך אלה פתרונות לא מספקים שאינם מביאים בחשבון את הדרישות השונות של כל יצרן וכל רכיב. היתרון שלנו אינו נובע ממומחיות ייחודית בחשמל, אלא מהיכולת להמיר מפרטים טכניים, שכתובים בשפה טבעית ולרוב מופיעים בפורמט PDF, לשפה פורמאלית שמאפשרת לבצע בדיקה אוטומטית של המעגל כנגד המפרט. המטרה שלנו היא שהפתרון שלנו יפחית את מספר ה-re-spin למינימום, ואפילו לאפס.”

פיילוטים עם אינטל וחברות בטחוניות

לדברי החברה, זיהוי השגיאות כבר בשלב הראשוני משפר ומאיץ את תהליך התכנון, חוסך משאבים באופן משמעותי, מקצר את זמני ההגעה לשוק ומעלה את איכות ואמינות המוצר הסופי. שפירא: “יחד עם שוק השבבים, גם שוק המעגלים החשמליים חווה עלייה דרמטית בעשורים האחרונים במורכבות התכנון והבדיקה. כל מעגל שמיועד לרכבים, מחשבים, טלפונים ומכשירים אלקטרוניים אחרים הופך לדחוס ומורכב יותר, משובץ ביותר ויותר רכיבים, ולכן גם קשה יותר לבדיקה. עכשיו, יותר מתמיד, יש צורך בכלי בדיקה אוטומטי מבוסס בינה מלאכותית לבדיקה של שרטוטים של מעגלים חשמליים.”

CADY ביצעה שורה של פיילוטים מוצלחים עם יחידות עסקיות בחברות טכנולוגיה בינלאומיות וחברות ביטחוניות ישראליות בהם איתרה בהצלחה שגיאות בשלבים מוקדמים. בנוסף, החברה התקבלה למחזור החמישי של Intel Ignite וכבר ביצעה פיילוטים מוצלחים עם 3 יחידות עסקיות באינטל. כספי ההשקעה ישמשו לגיוס עובדים נוספים ומעבר משלב הפיילוט למכירות.

אינטל הכריזה על מעבדי Alder Lake למחשבים ניידים

חברת אינטל (Intel) הכריזה על המעבד החדש למחשבים אישיים ניידים, i9-12900HK , אשר מיוצר בתהליך Intel 7. המעבד שייך לדור ה-12 של מעבדים למחשבים ניידים ולארכיטקטורת Alder Lake שנחשפה בחודש אוקטובר 2021. המעבד שהושק לפני כשלושה חודשים היה מיועד למחשבים נייחים. אתמול הושקה גרסת Alder Lake למחשבים ניידים. הארכיטקטורה החדשה פותחה בשלוש וחצי השנים האחרונות בעיקר במרכזי הפיתוח של אינטל בישראל – חיפה, פתח תקווה וירושלים – על-ידי כ-1,000 מפתחים.

היא מבוססת על תפישה שהובאה אל עולם ה-CPUs מתחום העיבוד הנייד, ושאינטל העניקה לה את הכינוי “מעבדים היברדייים”: השבב המרכזי כולל ליבות ייעודיות ליישומים עתירי עיבוד (Performance) וליבות “רזות” (Efficiency) עבור משימות הדורשות עיבוד מהיר וחסכוני. לאחרונה החברה העריכה שמדובר בשינוי המהותי ביותר שהיא ביצעה במבנה המעבדים שלה בעשור האחרון. לדברי איציק סאלס, אחראי על פיתוח המעבדים בקבוצת הקליינט (מחשבי PC) בחברת אינטל, “הארכיטקטורה ההיברידית תהיה הארכיטקטורה של אינטל בעשר השנים הבאות – והיא הגיעה מחיפה”.

מעבד i9-12900HK החדש כולל 14 ליבות עיבוד: 8 ליבות פרפורמנס (חזקות) ו-6 ליבות רזות (יעילות). המעבד מזהה את אופי היישומים ואת עומס העבודה הכולל, ובהתאם לכך מנווט את מטלות העיבוד אל הליבות המתאימות. המעבד שייך לסדרת מעבדי H המיעודת להפעלת משחקים במחשבים ניידים. הוא תומך בזכרונות המהירים DDR5 ו-LPDDR, בתקשורת אלחוטית מסוג Wi-Fi 6E ובמחבר התקשורת Thunderbolt 4 של אינטל. המעבדים החדשים מיוצרים בתהליך של 10 ננומטר ומטרנזיסטורים מסוג SuperFin, שאינטל חשפה בסוף 2020. החברה מצפה להגיע לשוק עם מעבדי 7 ננומטר במחצית הראשונה של 2023.

חברת אינטל העריכה שהמעבדים החדשים מהירים יותר ממעבדי הדגל של אפל, M1 MAX וה-M1 PRO, ומהמעבד Ryzen 5900HX של חברת AMD. “אנחנו עושים שימוש בזכרון DDR5 ובממשקי תקשורת PCIe-5, ובכך אנחנו מקדימים את המתחרים בשנה”. פירוש הדבר ששנת 2022 תהיה שנה מעניינת מאוד מבחינת היצע המעבדים החדשים, שכן יום לפני ההשקה של אינטל, הכריזה AMD על משפחת המעבדים החדשה, Ryzen 6000, המיועדת גם היא למחשבים ניידים ולגיימרים ניידים.

המעבדים החדשים של AMD כוללים מעבד גרפי (GPU) בארכיטקטורת RDNA – Radeon DNA שלהערכת AMD מכפילה את הביצועים הגרפיים של המעבדים. הם מיוצרים בתהליך 6 ננומטר של חברת TSMC. הם תומכים בזכרונות Advanced DDR5, ממשקי PCIe-4 ו-USB4, ובתקשורת אלחוטית ברמת Wi-Fi 6E (באמצעות שיתוף פעולה עם קואלקום ועם מדיהטק). שתי החברות הכריזו שהמעבדים שלהן יכולים לעבוד במהירות שעון גבוהה מ-5GHz.

אינטל העולמית ממנה 10 ישראלים לתפקידים בכירים

בתמונה למעלה: דניאל בן עטר וקרין אייבשיץ-סגל

חברת אינטל (Intel) הודיעה היום על קידומם של עשרה עובדים בכירים מאינטל ישראל לתפקידי ניהול בכירים באינטל העולמית. מהנהלת אינטל ישראל נמסר כי המנהלים והמנהלות יובילו פעילויות אסטרטגיות גלובליות מישראל. קרין אייבשיץ-סגל מונתה לסגנית נשיא תאגידי (Corporate VP). אייבשיץ-סגל מובילה כיום את ארגון הוולידציה העולמי של אינטל ואחראית לכך שהמעבדים של אינטל יעמדו בדירשות האיכות לפני הגעתם לשוק. בנוסף, היא משמשת כמנכ”לית מרכזי הפיתוח של אינטל ישראל. מוקדם יותר השנה, שלומית וייס מונתה לסגנית נשיא בכירה (Senior VP) עם הצטרפותה מחדש לאינטל ולמעשה, זוהי הפעם הראשונה ששתי מנהלות ישראליות נמצאות בדרגות כה בכירות.

דניאל בן עטר מונה לסגן נשיא תאגידי (Corporate VP) בחטיבת הייצור העולמית של אינטל. בתפקידו הנוכחי בן עטר משמש כמנכ”ל משותף של כל מפעלי הייצור של אינטל ואחראי על חטיבת הייצור של אינטל העולמית הכוללת מפעלים בישראל, אירלנד, אריזונה ואורגון שבארה”ב. לבן עטר תואר ראשון בפיזיקה ומתמטיקה ותואר שני בפיזיקה מהאוניברסיטה העברית.

אורן כהן מונה לסגן נשיא (VP) בקבוצת הייצור של אינטל העולמית. בתפקידו הנוכחי אורן מנהל מפעל משותף של 28FAB בקרית גת. כהן בעל ניסיון מקצועי וניהולי במספר רב של דיסציפלינות של תהליכי ייצור בתוך החדר הנקי. הוא מחזיק בתואר ראשון בהנדסה גרעינית וחשמל ותואר שני בהנדסת אלקטרואופטיקה, שניהם מאוניברסיטת בן-גוריון בנגב.

איתי יוגב מונה לסגן נשיא (VP). כיום משמש איתי כמנהל מרכז המצוינות העולמי של אינטל לבינה מלאכותית בקבוצת ה-IT. במסגרת תפקידו, יוגב אחראי על שימוש בבינה מלאכותית כדי לשפר את הפעילויות הקריטיות באינטל על מנת לייצר לחברה יתרון תחרותי. לדוגמה, באמצעות הכנסת בינה מלאכותית לתוך המעבדים עצמם, או על-ידי קיצור משך הבדיקות למעבדים בעזרת אלגוריתמים מבוססי למידה. יוגב עובד באינטל עוד מימיו כסטודנט להנדסה, תעשייה וניהול באוניברסיטת בן גוריון, והיה שותף להקמת הארגון שהוא עומד היום בראשו.

נעם אבני מונה לסגן נשיא (VP). בתפקידו הנוכחי מנהל נעם את קבוצת analog & mixed signal IP’s העולמית. הקבוצה מפתחת את אפיקי התקשורת הטוריים והמקביליים במעבד, כולל גישה לזיכרונות, רכיבי הענן, גרפיקה והתעבורה מרכיבי הסיליקון. בנוסף, משמש כמנכ”ל קמפוס הפיתוח של אינטל ירושלים. אבני בעל תואר ראשון באלקטרוניקה מהטכניון.

עמיר יצחקי מונה לסגן נשיא (VP) בארגון תכנון ופיתוח שבבים באינטל. בתפקידו הנוכחי הוא מנהל את מעבדות הוולידציה של אינטל בעולם, ואחראי על אינטגרציית מערכות תוכנה וחומרה, יחד עם ניהול ופיתוח פתרונות אוטומציה ולמידת מכונה, על מנת שהמעבדים יצאו לשוק באיכות הגבוהה ביותר. ליצחקי תואר ראשון ושני מהאוניברסיטה העברית עם התמחות במערכות מידע.

תומר ששון מונה לסגן נשיא (VP) בקבוצת המחשוב האישי של אינטל. ששון הוא מנהל פרויקט המערכת של הדור ה-12 של מעבדי Intel Core, אשר הושקו רשמית לפני כחודשיים, ומנהל פרויקט מערכת הדור הבא של מעבדי אינטל. בעבר ניהל שורת פרויקטים של פיתוח מערכות, בהם סנדי ברידג’ ואולטרבוקים. ששון מכהן בתפקידים שונים באינטל כבר 25 שנים ובעל תואר בהנדסה תעשייה וניהול מהטכניון.

ד”ר אדר קליר מונה ל-Intel Fellow (מקבילה טכנולוגית לסגן נשיא) כראש תחום מדעי הייצור בחטיבת הייצור והבדיקות. מעניין לציין כי זו הפעם הראשונה שמתמנה טכנולוג מחטיבת הייצור לתפקיד Fellow. כחלק מתפקידו, ד”ר קליר אחראי לפיתוח מודלים, תהליכים ומערכות לניהול הייצור, ביצועי הציוד והמכונות, התפוקות וזמני המחזור בקווי הייצור של השבבים, יחד עם הוזלת עלויות הייצור וייעול תהליכי העבודה. בעל דוקטורט בהנדסת תעשייה עם התמחות בחקר ביצועים מטעם המכון הפוליטכני של וירג’יניה בארה”ב.

יולי מנדלבלט מונה ל-Intel Fellow בקבוצת תכנון ופיתוח שבבים. בתפקידו הוא מוביל פיתוח של ארכיטקטורת הדורות הבאים של מעבדי אינטל למחשבים אישיים שולחניים וניידים, בין היתר הוא אחראי על פיתוחה של הארכיטקטורה ההיברידית שאפשרה לאינטל קפיצה משמעותית בביצועי מעבדים דור-12 שאינטל הוציאה לשוק לאחרונה. מנדלבלט מחזיק מעל 20 פטנטים בתחום ובוגר תואר ראשון ושני מאוניברסיטת תחבורה במוסקבה.

איתמר לוין מונה ל-Intel Fellow. במסגרת תפקידו הוא משמש כארכיטקט מוביל בקבוצת תכנון ופיתוח שבבים של אינטל. לוין מוביל בימים אלה את פיתוח ארכיטקטורת “SERDES IP” לשרתים שהיא השכבה הפיזית עליה מתנהלת התקשורת בין שרתים ב- data center, בעיקר לפי סטנדרטי Ethernet המאפשרים העברת דאטה בקצב גבוה במיוחד, עד 224 גיגה-ביט לשנייה לערוץ. בעבר לוין מילא מגוון תפקידים טכנולוגיים וניהוליים באינטל ובחברות הייטק אחרות. ללוין תואר ראשון בהנדסת חשמל מהטכניון ותואר שני בהנדסת חשמל ואלקטרוניקה מאוניברסיטת תל אביב וכן תואר שני במנהל עסקים מאוניברסיטת הריוט וואט באדינבורו, סקוטלנד.

עוד ארבעה סגני-נשיא ישראלים ב-2021

המינויים החדשים מצטרפים לארבעה מינויים נוספים לדרגות VP שאינטל ביצעה מוקדם יותר במהלך שנת 2021. ערן סודק מונה לסגן נשיא (VP) בקבוצת פיתוח ותכנון שבבים. בתפקידו הנוכחי מוביל סודק קבוצה שאמונה על הגדרת הארכיטקטורה של מעבדי דור העתיד של אינטל. לסודק תואר ראשון במתמטיקה ופיזיקה במסגרת תכנית המצוינות ״תלפיות״, ותואר שני בהנדסת חשמל מאוניברסיטת תל אביב.

נדב אורבך מונה לסגן נשיא (VP) ולמנהל חטיבת הראייה הממוחשבת והמצלמות באינטל, שמפתחת פתרונות חומרה ותוכנה המוטמעים בתחום המחשוב, הרובוטיקה ו-IOT. לאורבך תואר ראשון בפיזיקה ותואר ראשון בהנדסת חשמל בהצטיינות יתרה מהטכניון ותואר שני במנהל עסקים מאוניברסיטת תל אביב.

רידא מסארוה מונה לסגן נשיא (VP) ולתפקיד ראש הנדסת הבינוי של מפעלי אינטל ברחבי העולם. במסגרת תפקידו, ממונה על צוות של כ-150 מהנדסים באינטל, ועוד מעל 2000 מהנדסים חיצוניים שאחראיים יחד על התכנון, הבינוי וההסבה של המפעלים החדשניים ביותר של אינטל בכל רחבי העולם. צחי וייספלד מונה לסגן נשיא (VP) בקבוצת החדשנות של אינטל העולמית. וייספלד הוא מנהל התוכנית  הגלובלית של Intel Ignite – תוכנית ההאצה העולמית לסטארטאפים של חברת אינטל.

גם אינטל נכנסת לעולם ה-Metaverse

המושג Metaverse המבטא יכולת לייצר עולמות דיגיטליים שלמים, כולל אינטראקציות בין המרכיבים הווירטואליים שלהם, מתחיל להיות המטבע הלשוני החדש של תעשיית השבבים והמחשוב העולמית. לפני חודש הכריזה חברת אנבידיה על חבילה של תוכנות עבור Omniverse, שזהו השם המסחרי שהיא ייצרה עבור תפישת ה-Metaverse, הודיעה השבוע גם חברת אינטל שהעולמות הווירטואליים המפורטים במתכונת Metaverse הוא אחד מתחומי הצמיחה העתידיים שלה, ושהיא נכנסת אליו בשלב הראשון באמצעות חבילת תוכנות אשר יפעלו על-גבי כל המעבדים וכל ארכיטקטורות המחשוב.

בכנס הרכיבים האלקטרוניים IEDM 2021 של ארגון IEEE, שהתקיים השבוע בסן פרנסיסקו, הציג ראש קבוצת העיבוד המואץ והגרפיקה (Accelerated Computing Systems and Graphics Group בחברה), ראג’ה קודורי, את החזון של החברה בתחום, וגילה שאינטל תיכנס אליה בשלב הראשון באמצעות פלטפורמת תוכנה אשר תדע לאתר ולנצל את כל משאבי העיבוד. בניית העולמות הווירטואליים היא משימה עתירת עיבוד שבה יש צורך לייצר את הפרטים הקטנים ביותר של האובייקטים הדיגיטליים.

הדבר דורש תקשורת מהירה, משאבי ענן רבים וכל משאבי המחשוב הזמינים שבידי המשתמש. כך למשל, התוכנה תדע לאתר בבית מחשבים שאינם מנוצלים במלואם, ולנצל את משאבי העיבוד שלהם לצורך תמיכה בחוויית המשתמש בעולם הווירטואלי. מדובר באחת מהחשיפות הראשונות של קבוצת העיבוד המואץ והגרפיקה, אשר הוקמה רק לאחרונה, בחודש יוני 2021. הקבוצה מפתחת מעבדים ייעודיים חזקים ומאיצים גרפיים הדרושים במערכות ענן גדולות מאוד ובמחשבים חזקים ומחשבי על. מנהל הקבוצה, ראג’ה קודורי, שימש עד לאחרונה כארכיטקט הראשי של אינטל. מינוי המבהיר את חשיבותה עבור אינטל.

המוצרים הראשונים ייצאו ב-2022

לדברי קודורי, מתן חוויית Metaverse למליארדי משתמשים בו-זמנית דורשת שיפור של יותר מפי 1,000 ביעילות תשתיות העיבוד בהשוואה למצב כיום, ויצירת טכנולוגיות חדשות מרמת הטרנזיסטור, המארזים, הזכרונות ועד לרמת הקישוריות.”בנינו מפת דרכים של מעבדים חזקים מאוד שייצאו לשוק בחמש השנים הבאות, כאשר בשנת 2022 נוציא לשוק מוצרים חדשים בארכיטקטורת העיבוד הגרפי Xe שלנו”. מדובר בכרטיסי עיבוד לגיימרים מסדרה Intel ARC המבוססים על מעבדי Alchemist Xe-HPG GPU, ובמעבד ה-GPU של אינטל למחשבי-על Ponte Vecchio, אשר יותקן במחשב על של המעבדה הלאומית ארגון שבאילינוי, ארה”ב.

“הנפקת מובילאיי היא הודאה בכישלון של אינטל”

בתמונה למעלה: מעבד הראייה הממוחשבת של חברת מובילאיי. מיוצר בחברת ST – לא בחברת אינטל

החלטתה של אינטל להנפיק את מובילאיי בשנה הקרובה, פחות מחמש שנים לאחר שרכשה אותה, ממשיכה לעורר הדים ומעלה שאלות לגבי הכיוון שמוביל מנכ”ל החברה הנוכחי, פאט גלסינגר. לאור החשיבות הרבה שייחסה אינטל לרכישת מובילאיי בתוכניותיה העתידיות, נראה כי ההנפקה הצפויה אינה מהלך בודד, אלא פניית פרסה חדה מהאסטרטגיה שהובילה החברה בשנים האחרונות תחת שני המנכ”לים הקודמים.

סרגיי וסצ’ונוק

בשיחה עם Techtime, הסביר סרגיי וסצ’ונוק, אנליסט בכיר באופנהיימר ישראל, כי הנפקת מובילאיי היא המחיר שמשלמת אינטל על טעויותיה בשנים האחרונות. “אינטל מפגרת בשנים האחרונות מאחורי מתחרותיה הגדולות בעולם הייצור, ובראשן TSMC וסמסונג, מבחינת היקף השקעות הון (Capex), וכתוצאה מכך איבדה את היתרון הטכנולוגי שלה.

“המנכ”ל החדש פט גלסינגר, שהוא בשר מבשרה של אינטל והתחנך בחברה, הגיע עם חזון של ‘להחזיר עטרה ליושנה’, והוא עושה זאת באמצעות הגדלה מסיבית של היקף ההשקעה ביכולות האורגניות של החברה”.

השחיקה במעמדה של אינטל משתקפת בצורה המובהקת ביותר בביצועי המניה בשנים האחרונות. בחמש השנים האחרונות עלתה מנייתה של אינטל ב-47% בלבד, בזאת בשעה שמדד הסמיקונדקטור של פילדלפיה (PHLX), המאגד את החברות המובילות בתעשיית השבבים, נסק ב-354%. אנבידיה ו-AMD, מתחרותיה העיקריות של אינטל, עלו באותה תקופה ב-1,300%.

מניית אינטל (קו כחול) בהשוואה למדד השבבים פילדלפיה בחמש השנים האחרונות
מניית אינטל (קו כחול) בהשוואה למדד השבבים פילדלפיה בחמש השנים האחרונות

וסצ’ונוק: “אינטל מתכננת להשקיע בשנים הקרובות כ-20-25 מיליארד דולר בשנה, כדי להדביק מחדש את הפער. מאחר שלחברה אין די מזומנים, השאלה העיקרית היא כיצד לממן את הגידול בהשקעות. גידול בחוב עשוי לפגוע בדירוג האשראי של החברה, ואילו הנפקת מניות רק תשחק עוד יותר את מנייתה המדשדשת ממילא של החברה. הדרך העדיפה לגיוס הכסף היא למכור נכסים”.

“מובילאיי היא נכס מושלם למכירה”

לדברי וסצ’ונוק, מכירת מובילאיי חזרה לציבור היא מהלך הגיוני, וזאת מאחר שניתן להשיג עבורה מחיר גבוה בשוק ההון וגם משום שמעולם לא היתה סינרגיה אמיתית בינה לבין פעילות הליבה של אינטל. “מובילאיי היא נכס מושלם למכירה. אף פעם לא היתה סינרגיה אמיתית עם אינטל, אולי אפילו סינרגיה שלילית, מאחר שמובילאיי לא יצרה את השבבים שלה באינטל אלא אצל המתחרה TSMC. כך שבאופן אבסורדי, אינטל מימנה את הפיתוח של מובילאיי ו-TSMC נהנתה מהזמנות הייצור”.

“מובילאי זה עסק צומח ונחשבת לחלוצה בתחום ה-ADAS. עם זאת, קשה להעריך מה יהיו הכנסותיה ונתח השוק העתידי שלה בשוק הנהיגה האוטונומית, מאחר שהיום יש הרבה יותר מתחרות. כל ענקיות הטכנולוגיה במשחק. ואם שוק ההון יכול לתת מחיר טוב לנכסים שלך, מוטב למכור. אם אינטל תנפיק אותה במחיר המדובר, היא תוכל לגרוף סכום מכובד ולמלא את קופת המזומנים שלה. המהלך הזה ייטיב גם עם אינטל וגם מובילאיי. למובילאיי יש סיכוי גדול יותר להצליח מחוץ לאינטל. מאז המכירה לאינטל, הם איבדו הרבה כוח אדם איכותי, כפי שאינטל מאבדת כוח אדם לטובת מתחרותיה”.

מה יהיה עם Moovit?

המכירה של מובילאיי מעלה סימני שאלה לגבי עתידן של חברות נוספות שרכשה אינטל בשנים האחרונות. במאי 2020 רכשה אינטל את פלטפורמת התחבורה הציבורית הישראלית Moovit תמורת 900 מיליון דולר. הרכישה המפתיעה הזו הוצגה כחוליה נוספת בחזון של אינטל לספק בעתיד שירותי תחבורה (MaaS), שיתבססו על המכוניות האוטונומיות של מובילאיי ועל האפליקציה של מוביט. למעשה, נראה שהסינרגיה הממשית של מוביט היא למובילאיי ולא לאינטל. “כמעט כל החברות שרכשה אינטל בשנים האחרונות, לרבות הרכישה של ספקית ה-FPGA אלטרה, לא היו באמת קשורות לפעילות הליבה של אינטל. הנפקת מובילאיי היא הודאה בכישלון אסטרטגיית הרכישות של השנים האחרונות. נראה שהמנכ”ל הנוכחי מבין במה אינטל טובה ובמה חשוב להתמקד”.

האם אינטל מתחרטת? מתכננת להנפיק את מובילאיי

בתמונה למעלה: רכב אוטונומי נסיוני של מובילאיי ברחבת משרדי החברה בהר חוצבים, ירושלים

חברת אינטל מתכננת להנפיק את חברת מובילאיי (Mobileye) מהר חוצבים, ירושלים, באמצע 2022 באמצעות מכירת מניות לציבור (IPO). אינטל הודיעה שהיא תישאר בעלת מניות הרוב במובילאיי, ושתי החברות ימשיכו לפעול כשותפות אסטרטגיות בתחום טכנולוגיות הרכב. חברת מובילאיי הונפקה לציבור בשנת 2014 ובשנת 2017 היא נרכשה על-ידי אינטל תמורת 15.3 מיליארד דולר. “לאינטל אין כוונה לבצע ספין-אוף או למכור את בעלות הרוב שלה במובילאיי בדרך אחרת.

“החלטה סופית בדבר ההנפקה הראשונית לציבור, תנאיה והתזמון הסופי שלה – תלויים בתנאי השוק וייקבעו על פיהם”. אינטל הודיעה שכיום היא מחזיקה בכ-100% ממניות מובילאיי וצפויה להישאר בעלת מניות הרוב גם לאחר השלמת ההנפקה הראשונית לציבור. “אינטל תמשיך לאחד את דו”חותיה של מובילאיי באופן מלא, ולכן לעסקה לא צפויה להיות השפעה על היעדים הפיננסיים של אינטל לשנת 2021 או לטווח ארוך יותר”.

“מאז הצטרפה לאינטל, מובילאיי כמעט שילשה את היקף אספקת השבבים השנתית, את הרווח, ואת מספר העובדים”, אמר פרופ’ אמנון שעשוע, מייסד ומנכ”ל מובילאיי. “שיתוף הפעולה שלנו עם אינטל מספק למובילאיי משאבים טכניים ותזרים מזומנים המאפשר לממן פיתוח טכנולוגיות נהיגה אוטונומית מהכנסות שוטפות”. ברבעון השלישי של 2021 צמחו מכירות מובילאיי בכ-39% והסתכמו ב-326 מיליון דולר. בסך הכל, מתחילת השנה הסתכמו מכירותיה בכ-1.03 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות בהיקף של כ-634 מיליון דולר בתשעת החודשים הראשונים 2020.

המהלך מעורר סימני שאלה רבים

חברת מובילאיי מעסיקה כ-2,500 עובדים בישראל ומתכננת לגייס עוד כ-1,000 עובדים. היא פועלת בשוק הנמצא בתהליך צמיחה מואצת, למרות המחסור העולמי בשבבים ומשבר שרשרת האספקה בתעשיית הרכב. יחד עם זאת, מדובר בשוק שנעשה תחרותי מאוד מכיוון שכל יצרניות השבבים נכנסו אליו בשנים האחרונות. זאת בניגוד למצב שהיה בשנת 2017 שבה היא נמכרה לאינטל: אז נחשבה מובילאיי לחברה החשובה ביותר בעולם בתחום הראייה הממוחשבת לכלי-רכב.

המהלך מעורר שאלות נוספות. בחודש מרץ 2021, חודשיים לאחר שנכנס לתפקידו כמנכ”ל חברת אינטל, הציג פט גלסינגר תוכנית אסטרטגית בשם IDM 2.0, הכוללת חיזוק תשתית הייצור העצמאית של שבבי אינטל, לצד כניסה אל תחום אספקת שירותי ייצור (Foundry) עבור יצרניות שבבים ללא מפעל (Fabless). בין השאר, החברה דיווחה על כוונה להשקיע בשלב הראשון כ-20 מיליארד דולר בבניית תשתיות ייצור חדשות עבור חטיבת ה-Foundry החדשה.

חברת מובילאיי לא משתלבת בחזון הזה, מכיוון שהמודל העסקי שלה שונה מאוד מזה של אינטל, ולכן ההפרדה ביניהן עשוייה לשפר את המבנה הפיננסי של אינטל ואולי גם לעודד את המנייה המדוכאת שלה. במובן הזה, גם אם מובילאיי תצליח מאוד בשוק הרכב העולמי – עיסקת הרכישה שלה במחיר הגבוה שאותו אינטל שילמה – כנראה שלא היתה כדאית.

מובילאיי החדשה כוללת גם מכ”ם, LiDAR ואת Moovit

מובילאיי מספקת שבבים ופתרונות חומרה ותוכנה למערכות עזר מתקדמות לנהג (ADAS) ופתרונות לנהיגה אוטונומית. עד היום היא סיפקה יותר מ-100 מיליון רכיבי עיבוד לנהיגה ממשפחת המערכת-על-שבב  EyeQ. כיום היא מבצעת ניסויי רכב אוטונומי במספר ערים  בארה”ב, אירופה ואסיה (בקרוב בתל אביב), ומקדמת מערכת את המונית האוטונומית (הרובו-טקסי) שלה. לצד התוכנות ושבבי הליבה שלה, היא הקימה צוותי פיתוח של חיישני מכ”ם ו-LiDAR אשר יהיו חלק מהחברה המונפקת. בתחילת 2021 היא חשפה אבטיפוס ראשון של חיישן LiDAR בשם ViDAR, אשר מיוצר בטכנולוגיית סיליקון פוטוניקס של חברת אינטל.

שבב ה-LiDAR הנסיוני שאינטל מייצרת עבור מובילאיי
שבב ה-LiDAR הנסיוני שאינטל מייצרת עבור מובילאיי

לפי המודל של החברה, מערכת הנהיגה האוטונומית תכיל מצלמות שיתנו כיסוי של 360°, חיישני מכ”ם שיתנו כיסוי של 360° וחיישן ViDAR אשר יסתכל קדימה, ככל הנראה בסדר גודל של כ-120°. בשלב הנוכחי, מערכות הנהיגה האוטונומית של מובילאיי מיועדות לצרכים מוגבלים ופועלת בציי מוניות נסיוניים (Roboraxi). החברה המונפקת תכלול גם את חברת Moovit הישראלית שנירכשה על-ידי אינטל במאי 2020 תמורת 900 מיליון דולר. מוביט פיתחה טכנולוגיית תחבורה כשירות (MaaS) המאפשרת לתכנן את מסלול הנסיעה בהתחשב בזמינות של התחבורה הציבורית, ובפלטפורמות MaaS כמו אופניים, קטנועים, מוניות ומכוניות שיתופיות.

אינטל הכריזה על ארכיטקטורת Alder Lake שפותחה בישראל

בתמונה למעלה: הדמיית אמן של מעבד Alder Lake בגרסת הגיימינג

לאחר שלוש שנים וחצי של מאמצי פיתוח שנעשו על-ידי 1,000 מפתחים בישראל, הכריזה חברת אינטל (Intel) על ארכיטקטורת המעבדים החדשה Alder Lake אשר מביאה איתה חידושים בתחום המבנה של מעבדים למחשבים אישיים. המעבדים גם מיוצרים בישראל, במפעל אינטל בקרית גת. ארכיטקט SoC של Alder Lake באינטל ישראל, אריק גיחון, הסביר היום בפגש עיתונאים בזום, שמשפחת המעבדים החדשה מיועדת להפעיל את כל סוגי המחשבים האישיים – ממחשבי גיימרים ועד מחשבים ניידים.

היא מבוססת על תפישה היברידית שלפיה השבב המרכזי כולל ליבות ייעודיות ליישומים עתירי עיבוד וליבות “רזות” עבור משימות הדורשות עיבוד מהיר וחסכוני. “המעבד ההיברידי הוא העתיד של אינטל”, אמר גיחון. סדרת המעבדים הושקה הלילה בכנס המפתחים Intel Innovation. החברה מסרה שמדובר בשינוי המהותי ביותר שהיא ביצעה במבנה המעבדים שלה בעשור האחרון.

גרסה חדשה של ריבוי-ליבות

המפתחים שינו את ארכיטקטורת המעבד באמצעות הגדרת שני סוגים שונים של ליבות: ליבות ביצועים גדולות (Performance Core) וליבות יעילות (Efficient Core) מהירות וחסכוניות בהספק – הפועלות במקביל. ליבת הביצועים מספקת את ביצועי ה-CPU הגבוהים ביותר שאינטל פיתחה ונועדה לשמש כבסיס למעבדי העשור הבא של החברה. ליבת הביצועים תוכננה על-ידי עדי יועז, הארכיטקט הראשי של אינטל למעבדי Core, ועל-ידי הצוות שלו בישראל.

יועז: “הליבות הקטנות ‘יתפסו פיקוד’ על מטלות הרקע במחשב כמו למשל סריקת וירוסים, בזמן שליבות הביצועים מתמקדות בעומסי עבודה הנובעים מיישומים כבדים כמו למשל משחקים עשירים בגרפיקה”. המעבדים כוללים מערך בינה מלאכותית ולימוד מכונה, בשם Intel Thread Director, אשר אוסף מידע על היישומים השונים במחשב וממליץ למערכת ההפעלה היכן להפעיל כל יישום בתוך המעבד, למשל באיזה ליבה לבחור לביצוע איזו מטלה. החברה עבדה בשיתוף פעולה הדוק עם מיקרוסופט, אשר שילבה את המערך הזה במערכת ההפעלה החדשה Windows 11.

מהנדסי אינטל חוגגים את השקת מעבדי Alder Lake. צילום: אוהד פאליק
מהנדסי אינטל חוגגים את השקת מעבדי Alder Lake. צילום: אוהד פאליק

גיחון: “מערכת ההפעלה מתקשרת ישירות עם המעבד, ויודעת להריץ את האפליקציות על הליבות הנכונות – בהתאם להמלצות שהיא מקבלת מהמעבד תוך כדי הריצה”. המוצר הראשון שבאמצעותו אינטל מדגימה את ביצועי Alder Lake הוא המעבד הייעודי לגיימרים, Alder Lake. אינטל מעריכה שהוא “מעבד המשחקים הטוב ביותר בעולם”. בסך הכל, הארכיטקטורה החדשה מאפשרת לייצר מעבדים בעלי עד 18 ליבות (8 חזקות ו-8 רזות) העובדים בהספק של עד 241Watts, אשר מספקים תמיכה ב-Wi-Fi 6E, בהאצת זכרונות DDR5, בממשקים מהירים דוגמת PCIe5 ויכוללים כולת הגברת מהירות השעון (Over Clocking).

גם הבאנה לאבס וה-IPU הישראלי מגיעים אל השוק

ככל הנראה זהו השבוע המוצלח ביותר של של אינטל ישראלבתוך חברת אינטל. במהלך כנס המפתחים גם נחשף שיתוף פעולה עם גוגל, שבמסגרתו ישולב רכיב IPU – Infrastructure Processing Unit שפותח בקבוצת התקשורת שרובה בישראל, בשרתים של Google Cloud. ה-IPU המותאם ינהל את כל פעילות תשתיות התקשורת והענן, וישחרר מהן את ה-CPU. ה-IPU הוא רכיב תקשורת המאפשר להוריד עומסי עבודה מהמעבד המרכזי (להרחבה ראו: ה-IPU הראשון בעולם).

במקביל, חברת AWS הודיעה שהיא מתחילה לספק לארגונים את שירות Amazon Elastic Compute Cloud אשר מבוסס על שימוש במאיצי הבינה המלאכותית Gaudi של חברת הבאנה לאבס הישראלית, אשר נרכשה על-ידי אינטל בדצמבר 2019 תמורת כ-2 מיליארד דולר. להערכת AWS, הרכיבים מספקים לשירות שלה ביצועים גבוהים ב-40% בהשוואה לשימוש במעבדי GPU ביישומי AI דוגמת עיבוד שפה טבעית, ניתוח ראייה על ידי מחשוב ועוד.

מובילאיי חוזרת לצמיחה: מיליארד דולר מכירות מתחילת 2021

בתמונה למעלה: המונית האוטונומית של מובילאיי בנסיעת מבחן ביפו. צפויה להתחיל לפעול בתל אביב ובמינכן החל משנת 2022

המכירות של חברת מובילאיי (Mobileye) מהר חוצבים, ירושלים, צמחו ברבעון השלישי של 2021 בכ-39% והסתכמו ב-326 מיליון דולר. בסך הכל, מתחילת השנה הסתכמו מכירותיה בכ-1.03 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות בהיקף של כ-634 מיליון דולר בתשעת החודשים הראשונים 2020. מדובר בהישג מרשים, שכן למרות ששוק הרכב העולמי מראה סימני התאוששות, הוא עדיין רחוק מהמגמות שאיפיינו את עידן טרום-הקורונה. להערכת Statista, בשנת 2021 צפויות להימכר בעולם כ-71.4 מיליון מכוניות בהשוואה ל-63.8 מיליון מכוניות ב-2020. שנת 2019 היתה בינתיים שנת השיא שבה נמכרו כ-74.9 מיליון מכוניות בכל העולם.

ביחד עם התאוששת תעשיית הרכב ב-2021, התאוששו גם המכירות של מובילאיי. להערכת מנכ”ל אינטל, פט גלסינגר, למובילאיי יש תפקיד חשוב במהפיכת הרכב האוטונומי, אשר מביאה להגדלת התוכן הסיליקוני בתוך מכוניות חדשות. לדבריו, עד סוף העשור יגיע שוק השבבים עבור תעשיית הרכב להיקף של כ-115 מיליארד דולר. מדובר בשיעור חסר-תקדים: על פי ההערכות בתעשייה, בשנת 2021 יסתכם שוק השבבים העולמי בכ-520-530 מיליארד דולר. יחד עם זאת, גם שוק השבבים יצמח בשיעור גבוה עד סוף העשור, והרכיבים לתעשיית הרכב צפויים לתפוס כ-11% מכלל מכירות השבבים.

החל מ-2022: מוניות רובוטיות בתל אביב ובמינכן

בחודש שעבר חשפה מובילאיי הסכם עם חברת השכרת הרכב Sixt להפעלת צי של מוניות רובוטיות במינכן ובתל אביב, שניתן להזמין באמצעות אפליקציית Moovit (שנירכשה על-ידי אינטל במרץ 2020 תמורת 900 מיליון דולר) ואפליקציית המוביליטי ONE של סיקסט. השירות יתחיל ברמה נסיונית כבר בשנת 2022 בשתי הערים, ויתבסס על מכוניות בבעלות מובילאיי, אשר יהיו מצויידות בערכת הנהיגה האוטונומית Level-4 של מובילאיי, Mobileye Drive.

הערכה מבוססת על מחשב הנהיגה של מובילאיי ועל מערך היקפי של 28 חיישנים: 13 מצלמות, 3 חיישני LiDAR לטווח ארוך, 6 חיישני LiDAR לטווח קצר ו-6 מערכות מכ”ם נפרדות. המחשב הוא מדגם AVKIT58 וכולל 8 רכיבים על-גבי שבב (SoC) של מובילאיי מסוג EyeQ-5. הוא מספק עוצמת עיבוד כוללת של 192TOPS בצריכת הספק של 650Watts. המחשב בנוי במתכונת של יתירות גבוהה, ויש בו לוחות מודפסים וספק כוח כפולים. הוא מיועד לבצע נהיגה אוטונומית ברמת Level-4.

מחשב הרכב של מובילאיי אשר ינהל את המוניות האוטונומיות
מחשב הרכב של מובילאיי אשר ינהל את המוניות האוטונומיות

בתוך כך, בחודש שעבר חשפה מובילאיי את טכנולוגיית SuperVision, אשר מקרבת את הפונקציונליות של מערכות ADAS אל צורכי הנהיגה האוטונומית. המערכת מבוססת על 11 מצלמות המותקנות בכלי הרכב מכל צדדיו: שבע מצלמות למרחק גדול וארבע מצלמות למרחק קצר. המידע מהמצלמות מעובד באמצעות שני שבבי EyeQ-5 של החברה, אשר מקבלים במקביל את נתוני הדרך המגיעים מהמפה האקטיבית (Roadbook) המיוצרת על-ידי מערכת REM שהיא טכנולוגיית מיפוי אקטיבית בנסיעה. נשיא ומנכ”ל מובילאיי, פרופ’ אמנון שעשוע, גילה שהטכנולוגיה החדשה היא נגזרת של טכנולוגיית הנהיגה האוטונומית המלאה של החברה.

מכירות אינטל יצמחו ל-77.7 מיליארד דולר ב-2021

המידע על מכירות מובילאיי התפרסם בסוף השבוע במסגרת הדו”ח הרבעוני של חברת אינטל, שממנו עולה כי מכירותיה ברבעון השלישי צמחו ב-5% והסתכמו בכ-18.1 מיליארד דולר. תחזית ההכנסות לרבעון הבא היא 19.2 מיליארד דולר, וסך הכל 77.7 מיליארד דולר מכירות ב-2021, בהשוואה לכ- 73.5 מיליארד דולר ב-2020. בתוך כך, גלסינגר העריך שהאסטרטגיה החדשה של אינטל, להיכנס אל שוק מתן שירותי הייצור (Foundry), תתחיל להשפיע מהותית על התוצאות של החברה רק בעוד 4-5 שנים.

גלסינגר: “תהליך הכניסה של הלקוחות אל ספק שירותי ייצור חדש נמשך מספר שנים. הלקוחות צריכים לבצע את תהליכי הבדיקה של הספק, להעביר אליו את התכנונים ולעבור בהדרגה אל שלב הייצור ההמוני. לכן בשנים הראשונות יהיה למודל הזה השפעה מינימלית על התוצאות של אינטל, אבל במחצית השנייה של העשור כבר נרגיש אותו בצורה משמעותית. אנחנו מצפים שריווחיות עסקי הייצור שלנו תהיה דומה מאוד לזו של הספק המוביל כיום בשוק (ככל הנראה הוא מתכוון ל-TSMC)”.

בשוק ההון לא התלהבו מהדו”ח של אינטל. מניית החברה בנסד”ק צנחה בסוף השבוע בכ-11.7%, וקיצצה את שווי השוק של החברה לכ-201 מיליארד דולר.

אינטל חשפה את שבב ה-IPU הראשון בעולם

חברת אינטל (Intel) חשפה אתמול את שבב ה-IPU הראשון (תמונה למעלה) שהיא פיתחה בישראל ובארה”ב לאחר שלוש שנות עבודה מאומצות. הרכיב שקיבל את הכינוי Mount Evans, הוא המוצר הראשון של החברה מקטגוריית שבבים חדשה בשם Infrastructure Processing Unit – IPU, אשר מיועדים לייעל את מרכזי הנתונים ולהגביר את רמת האבטחה שלהם. בשלב הנוכחי הם יוצאים במתכונת של כרטיסים נתקעים בתוך השרת, אשר מקבלים על עצמם את כל תפקידי הניהול והתחזוקה של המשימות במרכז הנתונים, ומפנים לגמרי את מעבדי ה-CPU לעבודות החישוב שהלקוח זקוק להם.

ארכיטקט בקבוצת הנטוורקינג של אינטל ישראל, אליאל לוזון, סיפר ל-Techtime שפרוייקט הפיתוח בוצע בעיקר על-ידי מרכזי הפיתוח של אינטל בישראל ובארה”ב, כאשר בארץ עבדו עליו כמה מאות מפתחים ממרכזי הפיתוח בירושלים, בחיפה ובפתח תקווה. ישראל משמשת כמרכז מצויינות של אינטל בתחומי הנטוורקינג, ומפתחת עבור החברה את כרטיסי התקשורת שלה, NICs ו-SmartNICs, עבור מרכזי נתונים. לכן היה רק טבעי שיהיה לה משקל מיוחד בפיתוח המוצר החדש. לוזון: “כל מרכיבי הנטוורקינג והקושחה פותחו בישראל, כאשר התוכנה ומרכיב המעבדים (16 ליבות ARM) פותחו בארה”ב”.

מהו בעצם ההבדל בין NIC לבין IPU?

“כרטיס NIC מקשר בין רשת התקשורת לבין המעבד בשרת, ומבצע עיבוד מסויים על התוכן המועבר למעבד ה-CPU (המעבד המארח), אשר שולט בו. כרטיס SmartNIC מבוסס על שבב המספק יכולת עיבוד, זיכרון ומאיצים אשר יכולים לשחרר את המעבד מחלק מעבודת הבקרה של המעבד המארח ולהסיט ממנו עומסים. אבל גם הוא נישלט על-ידי המעבד המארח ועדיין חלק גדול מעבודות התחזוקה של בסיס הנתונים מתבצע בתוך ה-CPU עצמו”.

אליאל לוזון. "ה-IPU הוא הבסיס לעתיד מרכזי הנתונים"
אליאל לוזון. “ה-IPU הוא הבסיס לעתיד מרכזי הנתונים”

הדבק האלקטרוני של מרכז הנתונים

“ה-IPU מספק יכולת חדשה. הוא מטפל בעצמו בכל הסוגיות הקשורות לבקרה של הגישה לרשת, למערכי הזיכרון ולמחשבים אחרים. למעשה, הממשק החיצוני של המחשב נמצא בשליטת ה-IPU אשר מנוהל על-ידי ספקית שירותי הענן, ולעתים המחשב המארח אפילו לא יודע על קיומו”. העיוורון הזה אינו מקרי, ומיועד לענות על צורך מיוחד בשוק תשתיות הענן: חברות הענן גובות תשלום לפי מחזורי העבודה של ה-CPU. אולם כיום מבוזבזים מחזורים רבים על תחזוקת הרשת, המרת פרוטוקולים ועל ניהול התנועה אל משאבים חיצוניים כמו מחשבים אחרים, תשתיות אחסון ועוד.

באמצעות ה-IPU כל הפעולות האלה מופרדות מה-CPU, והחברות חוסכות את “המס” הזה. לדברי אליאל, יש לגישה הזאת יתרונות מיוחדים: “לקוחות רבים רוכשים שירות במתכונת של Bare Metal, כלומר הם מקבלים מחשב פיסי במרכז הנתונים, לא מחשב וירטואלי. אולם כיום המחשב הזה אינו מחשב מלא, אלא מחשב שצריך לעסוק גם בניהול התשתיות.

“ה-IPU מאפשר להם גם לקבל את כל התשתיות האלה וגם לזכות ברמת פרטיות גבוהה יותר, מכיוון שלא רצות במחשב הזה תוכנות ניהול שהם לא מודעים לקיומן. הם מקבלים סביבה נקייה. הלקוח מרגיש מוגן מכיוון שהמחשב שלו נקי לחלוטין ואין תוכנה זרה השולטת בו, וחברת הענן מרגישה מוגנת מכיוון שהרשת שלה אינה חשופה אל תוכנות בלתי ידועות שהלקוח מריץ במחשב שלו”.

מדוע הכרזתם גם על כרטיסי FPGA המבצעים עבודה דומה?

“אנחנו מציעים שלושה מוצרים: כרטיס מבוסס שבב IPU שלדעתנו הוא הבסיס לעתיד מרכזי הנתונים ומספק כיום מהירות תקשורת של 200Gbps גיגה ביט, ושני כרטיסים מבוססי FPGA המיועדים ללקוחות המעדיפים לעבוד על-גבי ארכיטקטורת אינטל ולא ארכיטקטורת ARM, מכיוון שהם מבוססים על מעבד Xeon. הדבר מאפשר להם העברה קלה של יישומים אל הכרטיס הזה וגם גמישות רבה יותר מזו שניתן לקבל באמצעות שבב ASIC. מצד שני, פתרון מבוסס FPGA הוא יקר יותר בשטח, בצריכת ההספק ובמחיר, ומתאים יותר לפיתוח מאשר לפריסה רחבת היקף”.

מה היה האתגר המרכזי של הפרוייקט?

“מבחינתנו פיתוח Mount Evans היה קפיצת מדרגה בדרגת המורכבות. בנוסף למטלות התקשורת הרגילות נאלצנו להוסיף לשבב יכולות עיבוד רבות מאוד, ממשקים רבים כולל ממשקי תקשורת אל הזיכרון, ותשתיות. זהו שבב גדול ומורכב. עצם שהעובדה שהוא יצא מהייצור הראשוני ועבד כבר בפעם הראשונה היא עבורנו הישג גדול מאוד”.

אינטל תייצר שבבים עבור AWS וקואלקום

חברת אינטל תייצר שבבים של AWS ושל אמזון. החברה מסרה על הסכמי ייצור עם שתי ענקיות הענן במסגרת אסטרטגיית IDM 2.0 החדשה, שלפיה היא תספק שירותי ייצור במתכונת Foundry, לצד ייצור עצמי של המעבדים שלה עצמה, והסתמכות על קבלני ייצור חיצוניים, כמו TSMC, לייצור שבבים שהיא מפתחת ומוכרת. לדברי סגן נשיא עולמי ומנהל מרכזי הייצור של אינטל העולמית, דניאל בן עטר (בתמונה למעלה), “האסטרטגיה הזאת היא מנוע הצמיחה של אינטל לשנים הבאות”.

אינטל הודיעה שאמזון ווב סרוויסז (AWS) תהיה הלקוחה הראשונה שתשתמש בטכנולוגיית מארזים חדשה של אינטל במסגרת קבוצת שירותי ה-foundry שעליה הכריז לאחרונה המנכ”ל פט גלסינגר. במקביל, אינטל חתמה על הסכם ייצור עם חברת קואלקום שלפיו היא תהיה הלקוחה הראשונה לקבל שירותי ייצור בטכנולוגיית התהליך Intel 20A, אשר צפויה להיכנס לייצור המוני בשנת 2024. במסגרת האסטרטגיה הזו, אינטל מעוניינת להיות ספקית foundry מרכזית עם כושר ייצור בארה”ב ובאירופה.

גלסינגר אמר שבנוסף להשקעה של יותר מ-20 מיליארד דולר במפעל ייצור חדגש המוקם באריזונה, “אנחנו משקיעים 3.5 מיליארד דולר במפעל חדש בניו מקסיקו שיתמוך בטכנולוגיית מארזים מתקדמת שלנו, והשקעה של כ-10 מיליארד דולר במפעל ייצור השבבים בקרית גת. עד עתה התמקדנו בהגדלת כושר הייצור, וכעת אנחנו מתמקדים בטכנולוגיות התהליכים והמארזים שלנו. המטרה היא להשיג את השילוב הנכון של תהליך ומארז, שבבים ופלטפורמות, תוכנה וייצור בהיקף גדול”.

בשיחה השבוע עם עיתונאים ישראלים, סיפר בן עטר שהחברה החליטה להתנתק מסולם הננומטרים, המתאר את רוחב הצומת בטרנזיסטור, שלפיו מגדירות יצרניות השבבים את הרמה הטכנולוגית שלהן. “לרוחב הצומת אין כיום משמעות והוא אינו מסביר מהי הרמה הטכנולוגית של היצרנית. למבנה הצומת יש חשיבות לא פחותה באספקת ביצועים. לכן אנחנו רוצים להתמקד במדדים של ביצועים להספק, ולא ברוחב הצומת”.

מפת הדרכים החדשה של אינטל

היום (ב’) חשפה אינטל את מפת הדרכים החדשה שלה, במקביל לשמות התהליכים (nodes) החדשים שהיא העניקה להן במקום סולם הננומטרים המקובל בתעשייה. תהליך Intel 7 מספק שיפור של כ-10%-15% בביצועים לוואט בהשוואה ל-Intel 10nm SuperFin, באמצעות אופטימיזציה של טרנזיסטורי Fin FET. הוא ישמש לייצור מעבד Alder Lake למחשבים אישיים שייצא ב-2021 ומעבד Sapphire Rapids לחוות שרתים, אשר צפוי להיכנס לייצור ברבעון הראשון של 2022.

תהליך Intel 4 יהיה התהליך הראשון שבו אינטל מבצעת שימוש בליתוגרפיית Extreme UV, המבוסס על אופטיקה באורך גל של 13.5 ננומטר בהשוואה לתהליך הקודם שבו האופטיקה מבוססת על אורך גל של 193 ננומטר. התהליך יספק שיפור של כ-20% בביצועים בהשוואה לתהליך Intel 7. הוא יהיה מוכן לייצור במחצית השנייה של 2022 וישמש לייצור מוצרים שייצאו לשוק ב-2023, דוגמת מעבדי Meteor Lake למחשבים אישיים ומעבד Granite Rapids לחוות שרתים.

תהליך Intel 3 יספק שיפור של כ-18% בביצועים לוואט בהשוואה ל-Intel 4,לצד צמצום שטח השבב. תחילת הייצור של Intel 3 מתוכננת למחצית השנייה של 2023. לאחר מכן אינטל תעבור לתהליך Intel 20A, אשר יתבסס על שתי טכנולוגיות חדשות: הטרנזיסטור RibbonFET, ומבנה חדש של השבב בטכנולוגיית PowerVia. הוא צפוי להגיע לייצור ב-2024, וכאמור ישיש לייצור שבבים של חברת קואלקום. בתוך כך החברה מסרה שהיא החלה בפיתוח תהליך Intel 18A, אשר ככל הנראה צפוי לצאת לשוק במהלך שנת 2025.

טרנזיסטור הדור הבא של אינטל: RibbonFET

בתמונה למעלה: טרנזיסטור RibbonFET החדש (מימין) לצד טרנזיסטור FinFET של אינטל

חברת אינטל הכריזה על טרנזיסטור מסוג חדש בשם RibbonFET אשר צפוי להיכנס לייצור סדרתי בשנת 2024 ויחליף בהדרגה את טרנזיסטורי FinFET המשמשים כיום כסוס העבודה המרכזי של החברה. מדובר בהכרזה החשובה ביותר של אינטל מאז ההכרזה על טרנזיסטורי Tri-Gate בשנת 2011 שמהם התפתח טרנזיסטור ה-FinFET של החברה. המהלך ההוא הכניס אותה אל עולם הטרנזיסטורים התלת-מימדיים, שבהם הוגדל שטח הצומת שבו נעים המטענים החשמליים באמצעות שלוש פאות (במקום פאה אחת בטרנזיסטור שטוח) ובאמצעות ריבוי שטחי מגע (סנפירים).

בטכנולוגיית RibbonFET החדשה, אינטל ביצעה הגדלה נוספת של שטח הצומת באמצעות בניית “צומת צפה” שבה השער המבקר את פעולת הטרנזיסטור של הטרנזיסטור מקיף את הצומת מכל הכיוונים. באמצעות המבנה הזה ניתן להעביר גם מטענים קטנים מאוד במהירות גדולה בהרבה. ביסודו הרעיון אינו חדש, וכבר בסוף שנות ה-80 הדגימה טושיבה יכולת ייצור של טרנזיסטור בעל צומת צפה, שקיבל את הכינוי Gate-All-Around – GAA. אולם רק כעת הטכנולוגיה מתחילה להגיע לשלבים מעשיים. בשנת 2020 הודיעה חברת סמסונג שהיא מפתחת טכנולוגיית GAA משל עצמה בשם Multi-Bridge Channel FET – MBCFET, ושהיא תשמש לייצור שבבים בתהליכי ה-3 ננומטר העתידיים שלה.

ביחד עם הטרנזיסטור החדש, אינטל תתחיל ב-2024 לייצר שבבים במבנה חדש בשם PowerVia. כיום מיוצרים הטרנזיסטורים בשכבה התחתונה של השבב כאשר מעליה נבנה מארג של מוליכים חשמליים האחראים לאספקת הכוח לטרנזיסטורים ולניתוב האותות. בטכנולוגיית PowerVia החדשה, אינטל מפרידה בין שני סוגי המוליכים ומשנה את מיקומם. בשיטה החדשה, שכבת הטרנזיסטורים נמצאת במרכז השבב, כאשר מארג אספקת הכוח נמצא בחלקו התחתון של השבב, קרוב אל המעגל המודפס.

מארג המוליכים האחראים על ניתוב האותות בין הטרנזיסטורים נמצא בחלקו העליון של השבב, ומתקיימת הפרדה מלאה בין האותות לבין אספקת הכוח. להערכת אינטל, בטכניקה הזאת ניתן לתכנן את ניתוב האותות (Routing) בצורה אופטימלית ובכך לשפר דרמטית את מהירות העבודה של השבב ולהפחית את צריכת האנרגיה שלו. מדובר בתהליך קשה מאוד לביצוע, הדורש לבצע הפיכה של פרוסת הסיליקון (Flip Chip) במהלך הייצור של שבבים גדולים וצפופים מאוד.

שתי הטכנולוגיות החדשות יהיו הבסיס לתהליך הייצור שקיבל את הכינוי Intel 20A, אשר צפוי להגיע לייצור ב-2024. אינטל דיווחה שהיא חתמה על הסכם עם חברת קואלקום, שלפיו קואלקום תהיה החברה הראשונה שאינטל תספק לה שירותי ייצור שבבים המבוססים על תהליך Intel 20A (במפעל באריזונה הנמצא כעת בשלבי הקמה). הסכם הייצור הזה נעשה במסגרת אסטרטגיית IDM 2.0 שעליה הכריז לאחרונה המנכ”ל פט גלסינגר, שלפיה אינטל תספק שירותי ייצור לחברות אחרות (Foundy).

הכנסות מובילאיי צמחו ב-124% ברבעון השני

הכנסות מובילאיי (Mobileye) ברבעון השני של 2021 הסתכמו ב-327 מיליון דולר, כך עולה מהדו”ח הרבעוני שפרסמה אינטל בסוף השבוע. מדובר בעלייה של 124% בהשוואה לרבעון המקביל בשנה שעברה, אך בירידה של 13% בהשוואה לרבעון הקודם. מבין כל חטיבות הפעילות של אינטל, חטיבת מובילאיי רשמה ברבעון השני את הגידול השנתי הגבוה ביותר.

במהלך הרבעון השני סגרה מובילאיי 10 זכיות תכנון נוספות בתעשיית הרכב, עבור כ-16 מיליון יחידות בסך הכול. החוזה המשמעותי ביותר שעליו דיווחה מובילאיי ברבעון האחרון היה עם טויוטה. במסגרת ההסכם מובילאיי ו-ZF הגרמנית, אחת מספקיות המערכות לרכב הגדולות בעולם, יפתחו עבור יצרנית הרכב היפנית מערכת עזר בטיחותית לנהג (ADAS) שתתבסס על מכ”ם חדש של ZF ועל שבב ראיית המכונה EyeQ4 של מובילאיי. המערכת צפויה להיות משולבת במספר דגמים של טויוטה בשנים הבאות.

בשבוע שעבר החלה מובילאיי בנסיעות מבחן של כלי-רכב אוטונומיים בניו-יורק, והיא הראשונה שקיבלה היתר לכך מהרשויות. בשיחת הוועידה של אינטל לאחר פרסום הדו”ח אמר המנכ”ל פאט גלזינגר כי מובילאיי מובילה כיום את תעשיית הנהיגה האוטונומית. “עם כלי-רכב בישראל, גרמניה, דטרויט, טוקיו, שנחאי, ובקרוב גם פאריז, למובילאיי יש את דריסת הרגל העולמית הגדולה ביותר בתחום הנהיגה האוטונומית, בזכות טכנולוגיית המיפוי המבוזרת שלנו REM.” מנכ”ל אינטל העריך כי עד סוף השנה ייסעו על כבישים ברחבי העולם מעל מיליון כלי-רכב שיספקו נתוני טלמטריה עבור שירות המיפוי. “זהו יתרון ייחודי ועוצמתי של מובילאיי”.

יציבות במכירות, ירידה בריווחיות

בסך הכל, ברבעון השני של 2021 הסתכמו המכירות של חברת אינטל העולמית בכ-19.6 מיליארד דולר, כמעט כמו ברבעון המקביל אשתקד (19.7 מיליארד דולר), אולם ירידה של 1% ברווח הנקי ושל 0.2% ברווח הגולמי. הירידה הזאת הספיקה כדי להוריד את מחיר המנייה בבורסה בכ-5% במהלך סוף השבוע, וכיום אינטל נסחרת בנסד”ק לפי שווי שוק של כ-215 מיליארד דולר. אינטל פירסמה תחזית מכירות של כ-19.1 מיליארד דולר ברבעון השלישי 2021, והערכה למכירות שנתיות בהיקף של כ-77.6 מיליארד דולר בשנת 2021, בהשוואה למכירות בהיקף של 77.9 מיליארד דולר בשנת 2020.

בחלוקה לפי מגזרי שוק, המכירות של מעבדים למחשבים אישיים צמחו בכ-6% בהשוואה לרבעון המקביל והסתכמו ב-10.1 מיליארד דולר. מכירות המעבדים והמוצרים למרכזי נתונים ירדו בכ-9% והסתכמו בכ-6.5 מיליארד דולר. המכירות בתחום הרכיבים המיתכנתים (לשעבר אלטרה) עדיין מדשדשות מסביב לכחצי מיליארד דולר, עם ירידה של 3% ברבעון האחרון. התחומים בעלי הצמיחה גדולה ביותר הם כאמור מובילאיי וקבוצת פתרונות ה-IoT אשר מכירותיה צמחו ב-47%, והסתכמו בכ-984 מיליון דולר.

שלומית וייס חוזרת לאינטל: מונתה למנכ”לית משותפת של ארגון ההנדסה הגלובלי

לאחר ארבע שנים בחברת מלאנוקס/אנבידיה, חוזרת שלומית וייס אל חברת אינטל שבה עבדה 28 שנים, כדי לשמש מנכ”לית משותפת של ארגון ההנדסה הגלובלי (Design Engineering Group) באינטל. שלומית תנהל את הקבוצה ממשרדי אינטל בחיפה, לצידו של סוניל שנוי (שחזר לאחרונה לאינטל). הם יהיו אחראים במשותף על כל קבוצת ההנדסה, כאשר שלומית תהיה אחראית על פיתוח ותכנון השבבים בתחום המחשבים (Client). בראיון ל-Techtime היא סיפרה שהיא תהיה אחראית על פיתוח מעבדים, IP ופתרונות SoC למחשבים, טאבלטים, לפטופים וגם לעולם השרתים.

שלומית וייס הצטרפה לאינטל ב-1989 לאחר שסיימה בהצטיינות תואר שני בהנדסת חשמל בטכניון. במהלך הקריירה הארוכה של באינטל מילאה שורה של תפקידי מפתח: פיתוח מערכות על שבב ללקוחות ורכיבי שרתים שונים. היא זכתה וייס בתואר היוקרתי ביותר של אינטל, Intel Achievement Award, על חלקה בפיתוח הארכיטקטורה של המעבד Sandy Bridg שפותח בישראל ב-2006 והיה המעבד המהיר ביותר של אינטל באותה תקופה. לאחר מכן היתה וייס אחראית על צוות הפיתוח (רובו מחיפה) של מעבדי Sky Lake למחשבים אישיים שיצאו לשוק ב-2015. מנכ”ל אינטל דאז הגדיר את סקיי-לייק כ”מעבד הטוב ביותר של אינטל”.

“חשוב להכיר שיטות עבודה נוספות”

וייס מחזיקה במספר פטנטים בתחום פיתוח מיקרו-מעבדים ופרסמה לאחרונה את הספר “מנהיגות עם נשמה“. בתפקידה האחרון באינטל שימשה כמנהלת תחום הנטוורקינג למרכזי מידע. בשנת 2017 היא הצטרפה לחברת מלאנוקס (כיום אנבידיה), שבה הייתה אחראית בארבע השנים האחרון על פיתוח שבבי הסיליקון לתחום התקשורת של החברה. לדבריה זו הייתה חוויה שתתרום להמשך פעילותה באינטל. וייס: “חשוב מאוד להכיר גישות נוספות. החשיפה לשיטות עבודה חדשות, מסייעת להעלות רעיונות חדשים ולחשוב כיצד ניתן לשפר את הפעילות שלנו באינטל”.

לדבריה, המינוי מהווה הבעת אמון בעבודה הנעשית בארץ. “הקבוצה הישראלית היא בעלת חשיבות קריטית וסומכים עליה מאוד. אני נרגשת לחזור למקום שהיה לי בית במשך 28 שנה, שבו גדלתי והתפתחתי מבחינה טכנולוגית, ניהולית ואישית. אני רואה כיצד מנכ”ל אינטל, פט גלסינגר, מתווה אסטרטגיה חדשה לחברה ומאמינה שהאסטרטגיה הזאת תזניק אותה  קדימה”. לדבריה, המהנדסים בישראל יצירתיים מאוד, אבל כרגע מורגש מחסור במהנדסים.

“העובדה שהרבה חברות חומרה באות לישראל כדי לפתח מעבדים מלמדת עד כמה המהנדסים בישראל טובים. אומנם זה מייצר קשיים, אבל גם מייצר תחרות ופותח הזדמנויות. אנחנו צריכים לחשוב כיצד לקדם מהנדסים”. בראיון היא לא מגלה מה צפויה להיות מפת הדרכים הטכנולוגית של אינטל לאור השינויים המתחוללים כעת בעולם בתחום תשתיות העיבוד, אולם מתווה את נקודת המוצא החשובה מבחינתה: “הגורם החשוב ביותר הוא קלות השימוש במחשבים. המחשבים מגיעים לכל אדם. לכן הם צריכים להיות נגישים וקלים לשימוש. הצורך הזה מתורגם לאחר מכן למדדים מקצועיים כמו ביצועים, תקשורת, תאימות, עידכון גרסאות וכדומה”.

חברת TSMC תייצר שבבי 3 ננומטר עבור אינטל ואפל

בתמונה למעלה: קו ייצור שבבים בחברת TSMC. מקור: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.

חברת אינטל (Intel) וחברת אפל (Apple) צפויות להיות החברות הראשונות שיוציאו לשוק שבבים אשר ייוצרו על-ידי TSMC הטאיוואנית בתהליך ייצור של 3 ננומטר. כך דיווח בסוף השבוע העיתון Nikkei Asia. העיתון מסר ששתי החברות מבצעות כעת בדיקות של התהליך במפעל של TSMC, כאשר אינטל מתכננת לייצר באמצעותו מעבדים עבור הדור הבא של מחשבים ניידים ומרכזי נתונים, ואילו חברת אפל מעוניינת לייצר מעבדים עבור טאבלטים חדשים ממשפחת iPad.

ככל הנראה הייצור ההמוני עבור שתי החברות יתחיל בשנה הבאה. בחודש שעבר הודיעה TSMC שהיא תתחיל בייצור המוני של שבבי 3 ננומטר (N3) במחצית השנייה של שנת 2022. הטכנולוגיה החדשה תתבסס על טרנזיסטורים מסוג FinFET. בהשוואה לתהליך של 5 ננומטר (N5), היא תספק שיפור של 15% בביצועים, חיסכון של 30% בצריכת ההספק, ושיפור של 70% ברמת הצפיפות של הטרנזיסטורים בשבב. לפי ההערכות, השבבים המיועדים לטלפונים החדשים של אפל (iPhone) ייוצרו על-ידי TSMC בתהליך של 4 ננומטר (N4), המהווה למעשה שיפור של תהליך 5 ננומטר הקיים. לפי ההערכות, TSMC צפויה להתחיל בייצור ניסיוני של שבבי 4 ננומטר לקראת סוף 2021, ולהתחיל בייצור סדרתי במהלך 2022.

עד לאחרונה החזיקה אינטל באסטרטגיית ייצור עצמית שלפיה רק היא מייצרת את השבבים שהיא מפתחת ומוכרת. אולם הקשיים של אינטל בפיתוח טכנולוגיות ייצור קטנות יותר מ-10 ננומטר מאלצים אותה לעבוד עם קבלני ייצור המשלימים את יכולת הייצור שלה. בחודש אוקטובר 2020 הודיעה אינטל על דחייה נוספת בהשקת מעבדי 7 ננומטר לשנת 2023. הדחייה הציבה אותה בפיגור משמעותי לעומת המתחרות העיקריות, AMD ואנבידיה, שכבר הוציאו לשוק מעבדים המיוצרים בגיאומטריה של 7 ננומטר.

בחודש מרץ 2021 הכריז מנכ”ל אינטל, פט גלסינגר, על אסטרטגיית IDM 2.0 המבוססת על שלושה מרכיבים: ייצור עצמי במפעלי החברה, ייצור מוצרים של אינטל אצל קבלניות ייצור חיצוניות, ומתן שירותי ייצור ללקוחות צד שלישי. במסגרת הזאת הוא אמר שאינטל תשתף פעולה עם TSMC בייצור מעבדים למחשבי קצה ושרתים, ובמקרה הצורך גם בשירותי הייצור של Globalfoundries ו-UMC. גלסינגר: “המטרה היא לספק ללקוחות מוצרים מובילים בלא קשר לשאלה היכן הם מיוצרים”. לאחרונה דיווחה סוכנות בלומברג ש-TSMC מוכנה להעמיד לרשות אינטל מפעל שהיא מקימה בעיר Baoshan, שיעסיק כ-8,000 עובדים.

אינטל מקימה חטיבת תוכנה וחטיבת מחשבים עתירי עיבוד

חברת אינטל מחדדת את תחומי העניין שלה, ומבצעת ארגון מחודש הכוללת הקמת חטיבת מחשבים חזקים מאוד וחטיבת תוכנה גדולה. נשיא ומנכ”ל חברת אינטל העולמית ,פט גלסינגר, הכריז היום (ד’) על ארגון מחדש של המבנה העסקי של החברה, והגדרת קבוצות עסקיות חדשות הממוקדות בתחומי צמיחה. הקבוצות החדשות יאפשרו לאינטל להגדיל את פעילות התוכנה כדי לחזק את מעמדה בתחום מרכזי הנתונים ולהרחיב את עסגקיה בתחוטם מחשבי העל והמחשבים עיתרי העיבוד (HPC), שבו המתחרה אנבידיה זוכה לאחרונה להצלחות רבות.

במסגרת המהלך, גלסינגר דיווח על הקמת קבוצת Software and Advanced Technology Group אשר תהיה אחראית על פיתוח תשתית תוכנה מאוחדת לכל מוצרי אינטל. היא תנוהל על-ידי גרג לבנדר (בתמונה למעלה), ששימש עד החודש (יוני 2021) כסגן נשיא והטכנולוג הראשי של חברת VMware. גם במהלך הזה היא מחקה את האסטרטגיה של חברת אנבידיה, אשר מקדישה מאמץ גדול מאוד בפיתוח תשתיות תוכנה בתחומים כמו מערכות הפעלה, יישומי ליבה ופתרונות בינה מלאכותית, אשר מותאמים לפתרונות החומרה שלה.

הקבוצה הגדולה השנייה נקראת Accelerated Computing Systems and Graphics Group, ותתמקד  בצד החומרה של עיבוד עתיר ביצועים (HPC). היא תפתח ותספק מעבדים ייעודיים חזקים ומאיצים גרפיים הדרושים במערכות ענן גדולות מאוד ובמחשבים חזקים ומחשבי על. הקבוצה תנוהל על-ידי ראג’ה קודורי, אשר שימש עד לאחרונה כארכיטקט הראשי של אינטל. מינוי המבהיר את החשיבות שאינטל מייחסת למהלך הזה.

במקביל, אינטל גם הקימה את קבוצת Datacenter and AI אשר תתמקד בפיתוח מעבדים עבור מרכזי נתונים, המבוססים על משפחת Xeon ועל רכיבי FPGA מיתכנתים. היא תנוהל על-ידי סנדרה ריברה, ששימשה בעבר כמנהלת קבוצת Network Platforms. בתחום התקשורת ואבזרי הקצה, אינטל ריכזה את הפעילויות של קבוצות Network Platforms, Internet of Things ו-Connectivity Group תחת קורת גג אחת. הקבוצה החדשה נקראת Network and Edge Group. היא תנוהל על-ידי ניק מקוהן שהצטרף לאינטל, בשנת 2019 לאחר שזו רכשה את חברת Barefoot Networks שהוא היה ממייסדיה.

אינטל הציעה לרכוש את SiFive תמורת 2 מיליארד דולר

בתמונה למעלה: כרטיס פיתוח HiFive למערכות מבוססות RISC-V של SiFive

חברת אינטל (Intel) הגישה הצעה לרכוש את חברת SiFive האמריקאית תמורת כ-2 מיליארד דולר, כך דיווחה בשבוע שעבר סוכנות בלומברג. חברת SiFive הוקמה לפני כ-10 שנים על-ידי צוות החוקרים מאוניברסיטת ברקלי קליפורניה, אשר פיתחו את ארכיטקטורת הקוד הפתוח RISC-V, ונחשבת לאחת מהחברות המובילות כיום באספקת IP ובייצור מעבדים מבוססי RISC-V. לפי הידיעה בבלומברג, סייפייב לא השיבה להצעה, ופנתה למספר יועצים חיצוניים כדי שייסיעו לה לגבש את עמדתה. בידיעה גם נמסר שהחברה קיבלה הצעות מרוכשים פוטנציאליים נוספים.

ארכיטקטורת RISC-V פותחה לפני כ-11 שנים באוניברסיטת ברקלי במתכונת של ממשק ISA פתוח שיכול להריץ מחשבים חזקים בעלי אורך מילה של עד 128 סיביות. בשנת 2016 התעשייה החלה לאמץ את הרעיון והוקם ארגון התמיכה התעשייתי RISC-V Foundation, שנועד לקדם את השימוש בארכיטקטורת המחשוב החופשית. מאחורי הפיתוח עומדות שתי מטרות מרכזיות. הראשונה: לספק אלטרנטיבה לארכיטקטורות ARM ו-MIPS הסגורות, אשר נשלטות כל אחת על-ידי ספקית יחידה, והשנייה: לבנות קהילה גדולה של ספקים ושל קוד פתוח, המעניקים גמישות גדולה יותר לחברות המשתמשות בליבת העיבוד הפתוחה.

התעשייה אוהבת את RISC-V

המחיר שאינטל כנראה הציעה מלמד על זינוק עצום בשווי השוק של החברה. בחודש אוגוסט 2020 היא גייסה 61 מיליון דולר ממשקיעים אסטרטגיים, בהם אינטל, קואלקום, ווסטרן דיג’יטל ו-SK Hynix, לפי שווי חברה של כ-200 מיליון דולר. בחודש ספטמבר 2020 היא גייסה לשורותיה את סגן נשיא ומנהל תחום הרכב בחברת קואלקום, פטריק ליטל, ומינתה אותו ליו”ר ומנכ”ל, במטרה שיוביל אותה במאבק מול חברת ARM, המספקת קניין רוחני למעבדים המבוסס על ארכיטקטורה קניינית סגורה.

בשנים האחרונות זכתה הארכיטקטורה החדשה להצלחות רבות כאלטרנטיבה ל-ARM. באפריל 2021 היא הכריזה על שיתוף פעולה אסטרטגי עם Renesas בפיתוח סדרה של שבבים מבוססי RISC-V עבור תעשיית הרכב. בספטמבר 2020 היא הכריזה על רכיב ה-SoC מדגם U740, אשר יכול לשמש כמעבד הליבה של מחשבי PC מבוססי לינוקס ולפני חודש היא חשפה לוח-אם מלא מבוסס RISC-V שיכול להחליף לוחות אם למחשבים המבוססים על ארכיטקטורת X86 של אינטל. בתחילת 2020 הודיעו גם קואלקום וגם סמסונג שהן מאמצעות את הארכיטקטורה בחלק מהמוצרים שלהן.

מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, אסטרטגיית IDM 2.0 מבוססת על ייצור בשלושה מודלים עסקיים שונים
מנכ”ל אינטל, פט גלסינגר, אסטרטגיית IDM 2.0 מבוססת על ייצור בשלושה מודלים עסקיים שונים

בחודש אפריל 2021 הודיעו SiFive וחברת שירותי הייצור של סמסונג, Samsung Foundry, על הרחבת שיתוף הפעולה ביניהן בהבאה לשוק של מעבדי הבינה המלאכותית SiFive RISC-V AI SoC. ההסכם הזה שופך אור על צומת האינטרסים שבגללם מעוניינת אינטל בחברת SiFive, במיוחד לאור העובדה שחברת אנבידיה נמצאת בתהליך מיזוג עם חברת ARM בעיסקת ענק בהיקף של כ-40 מיליארד דולר. אינטל זקוקה לארכיטקטורת RISC-V משתי סיבות עיקריות: שמירה על מעמדה בתחום המחשבים החזקים ותשתיות מרכזי הנתונים שאנבידיה מעוניינת להיכנס אליהם בעזרת חברת ARM, ובניית פורטפוליו של לקוחות עבור שירותי הייצור החדשים שהיא מקימה כעת (Intel Foundry).

הספקטרום של RISC-V: ממחשבים חזקים ועד מיקרו-בקרים

במאבק מול ARM-אנבידיה, הארכיטקטורה החדשה מספקת תשתית עיבוד חסכונית באנרגיה המתאימה לכל רמות העיבוד: החל במיקרו-בקרים חסכוניים בהספק ובמשאבים, וכלה במערכות עתירות עיבוד (HPC). הדבר יסייע לאינטל לספק מענה לשילוב המאיים של מעבדי RISC מבוססי ARM המגיעים ביחד עם מעבדי GPU של אנבידיה, אשר מתחיל להיכנס למרכזי העיבוד הגדולים. מנגד, הטכנולוגיה מכניסה את אינטל לתחום המיקרו-בקרים שבו היא לא נוכחת כיום. חשיבותו נמצאת כיום בעלייה תלולה, לאור הצמיחה בשוק ה-IoT, אשר מבוסס על ליבות עיבוד חסכוניות מאוד באנרגיה.

מנגד, אינטל מקימה זרוע עסקית חדשה לחלוטין אשר מבוססת על אספקת שירותי ייצור ללקוחות. אסטרטגיית IDM 2.0 שעליה הכריז המנכ”ל פט גלסינגר מבוססת על שלוש רגליים: ייצור שבבי הליבה של אינטל במפעלים של אינטל, שימוש בקבלני ייצור חיצוניים להשלמת קיבולת הייצור הדרושה, ומתן שירותי ייצור לחברות פאבלס. הוספת RISC-V לפורטפוליו הטכנולוגיות הייחודיות של Intel Foundry, לצד מארזים מיוחדים ורכיבים מיתכנתים, הופכים את שירות הייצור החדש לאטרקטיבי מאוד, במיוחד בעידן הנוכחי שבו החברות נוטות להסתמך על רכיבי ASIC עצמיים וייעודיים, ופחות על רכיבים גנריים מוכנים מהמדף.

שתי החברות כבר החלו בשיתוף פעולה בכיוון הזה: במרץ 2021 הודיעה SiFive על הסכם המאפשר לאינטל לספק שירותי ייצור הכוללים את הקניין הרוחני שלה ואת ומעבדי RISC-V. אלא שעדיין קיימים סימני שאלה רבים מאחורי הידיעה על הגישוש של אינטל. העיקרי שבהם הוא שיש מתעניינים נוספים ברכישת SiFive. השאלה הראשונה היא מי הם המתחרים של אינטל בניסיון ההשתלטות על החברה. השאלה השנייה היא האם SiFive תסכים להימכר, והשלישית – האם אנחנו עומדים בפיתחה של תחרות מחירים – כמו זו שהתנהלה בין אינטל ואנבידיה כאשר שתיהן התחרו על רכישת מלאנוקס הישראלית.

סיוה הישראלית מספקת בינה מלאכותית ל-SiFive

חברת SiFive מכירה את השוק הישראלי, מעבר לעניין של התעשייה והאקדמיה בארץ בארכיטקטורת המיחשוב הפתוחה. בינואר 2020 היא חתמה על הסכם עם חברת סיוה מהרצליה (CEVA) שנועד להרחיב את פעילותה בתחום התכנון ואספקת שבבי בינה מלאכותית. במסגרת ההסכם, שתי החברות מבצעות פיתוח משותף של טכנולוגיות בינה מלאכותית עבור עיבוד תמונה, ראייה ממוחשבת, זיהוי דיבור והיתוך חיישנים. סיוה תספק את הקניין הרוחני של המעבדים הקוליים CEVA-BX, מעבדי התמונה CEVA-XM, ומאיצי הבינה המלאכותית שלה. המוצרים האלה גם ישולבו בחבילת Edge AI SoC DesignShare, שנועדה לסייע ללקוחות לפתח רכיבים לאבזרי קצה המבוססים על ארכיטקטורת RISC-V.

אינטל חשפה קטגוריה חדשה של מעבדים: IPU

בתמונה למעלה: מנהל הפרוייקט אילן אביטל, לצד סכימת קונספט של מעבד IPU

חברת אינטל הגדירה קטגוריה חדשה של עיבוד בשם Infrastructure Processing Unit – IPU אשר מיועדת לטפל בכל המשימות שאחראיות לניהול תשתית מרכז הנתונים כמו התקשורת בין השרתים, גישה אל מערכי הזיכרון, ניהול ואבטחת התקשורת, הקצאת משאבים בין המשימות במרכז הנתונים, ניהול רשתות וזיכרונות וירטואליים, ניהול הקצאת המשימות בין המעבדים הייעודיים השונים (עיבוד מקבילי, מעבדי בינה מלאכותית, מעבדי CPU ועוד.

סגן נשיא קבוצת הפלטפורמות למרכזי נתונים והאחראי על חטיבת ההנדסה אשר מובילה את הפיתוח, אילן אביטל, סיפר בראיון ל-Techtime, שהצורך בגישה החדשה בא לידי ביטוי במחקרים של גוגל ושל פייסבוק, שהראו כי 22%-80% ממחזורי העיבוד של מעבד ה-CPU במרכזי הענן עוסקים בטיפול בניהול המערכת והמשאבים, במקום בעיבוד נתונים וביצוע משימות עבור הצרכן הסופי.

אילן אביטל: “זהו גם חזון וגם פורטפוליו”

אביטל: “אנחנו נמצאים בקשר הדוק עם השחקנים הגדולים ביותר בשוק שירותי הענן ולמדנו מהם שהגיוון העצום בטכנולוגיות ובשירותים מייצר מצב שבו אין מנוס מהגדרת קטגוריות חדשות של מעבדים, מכיוון שהגיוון הזה מגדיל מאוד את המרכיב של משקל ניהול תשתיות כדי להבטיח את התפקוד התקין של מרכז הנתונים. כיום השוק מתחלק בין שתי קטגוריות מרכזיות: מעבדי CPU ומעבדי XPU, שזו קבוצה של מעבדי האצה למשימות ייעודיות. מעבדי ה-IPU יטפלו בניהול כל התשתיות, וישאירו את מעבדי ה-CPU וה-XPU לביצוע פעולות העיבוד שהצרכן מבקש.

מה הם המרכיבים של ה-IPU?

אביטל: “למעשה, IPU זו הגדרת חזון וגם הגדרת הפורטפוליו של פתרונות שאינטל תספק למרכזי הנתונים העתידיים, אשר ייבנו מסביב לפתרונות חומרה ופתרונות תוכנה שינהלו את תשתיות מרכז הנתונים. מוצרי החומרה יופיעו במספר צורות, כמו מעבד ASIC ייעודי, מעבד ASIC המשלב גם מעגל FPG, פתרון המבוסס אך ורק על FPGA, וכדומה. בהתאם לצרכים של הלקוח. אבל הבסיס הוא ש-IPU היא ארכיטקטורה המשלבת חומרה ותוכנה”.

מה אתה יכול לספר על הרכיב הייעודי?

“כרגע יש לנו רכיב ASIC הנמצא בשלבי בדיקות אימות מתקדמות במעבדות התקשורת בחיפה ובארצות הברית. עדיין אי-אפשר למסור עליו פרטים נוספים, אבל בחודשים הקרובים אינטל תבצע הכרזה משמעותית בקשר אליו”.

הרעיון בעצם מבטל את הצורך בכרטיסי רשת חכמים. הוא גם מכניס אתכם לשוק הטלקום?

“ה-IPU מכניס את ה-SmartNIC (כרטיסי האצה חכמים) לגומחת שוק קטנה, מפני שהם לא מטפלים בבעיה האמתית של מרכזי הנתונים. המטרה העיקרית של SmartNIC היא האצה מאובטחת של תשתיות רשת ואחסון, בניגוד ל-IPU שיהיה נקודת שליטה בכל משאבי המערכת. ה-IPU כולל שורה של מאיצי חומרה ותוכנה המטפלים בכל העומסים של הדטה סנטר. כל בקשה שתגיע אליו תנוהל באמצעות ה-IPU. להערכתנו הטכנולוגיה הזו תשפיע על האקוסיסטם – מהענן ועד אבזרי הקצה (Edge). קרוב לוודאי שהוא ייכנס גם לתשתיות של חברות הטלקום. יש לטכנולוגיה הזאת הרבה תכונות שמפעילות התקשורת יכולת ליהנות מהן”.

מהו המשקל של ישראל בפרוייקט הזה?

“כל החומרה של חטיבת התקשורת של אינטל צמחה מישראל וליבת החטיבה עדיין פועלת מישראל. לכן היה לצוות בישראל חלק מאוד מרכזי בפיתוח ובמימוש הטכנולוגיה. כיום אנחנו מעסיקים כ-450 עובדים במרכזי הפיתוח בחיפה, בפתח תקווה ובירושלים ואנחנו נכנסים לתוכנית גיוס שאפתנית של מהנדסים נוספים בישראל. אנחנו מחפשים מהנדסים עם הבנה בתקשורת, אבל בעיקר אנשים יצירתיים שאוהבים אתגרים ולעבוד בצוות”.

חלק מצוות הפיתוח של מעבדי IPU באינטל ישראל
חלק מצוות הפיתוח של מעבדי IPU באינטל ישראל

סרטון של אינטל המסביר את התפישה של מעבדי IPU:

אינטל מקימה בחיפה מגה קמפוס עבור 6,000 עובדים

בתמונה למעלה: הדמיית הלובי המרכזי בקמפוס החדש של אינטל בחיפה

חברת אינטל החליטה להקים קמפוס חדש בחיפה בהשקעה של 200 מיליון דולר אשר יעסיק כ-6,000 עובדים. ההכרזה הרשמית תתקיים בשבוע הבאה, כאשר מנכ”ל אינטל העולמית, פט גלסינגר, יגיע לביקור בישראל ויכריז על הקמת הקמפוס החדשני, המוגדר על-ידי החברה כ”קמפוס היברידי ראשון מסוגו בעולם”. הבניין החדש יוקם בצמוד לבנייני החברה הקיימים בפארק מת”ם בחיפה. הוא יתפרס על פני שטח של כ-70,000 מ”ר ויאכלס צוותי פיתוח שבבים, וצוותי פיתוח חומרה ותוכנה.

העובדים והעובדות יעבדו במודל עבודה היברידי, המשלב בית ועבודה. בניית המבנה החדש צפויה להתחיל בימים הקרובים במטרה להסתיים בשנת 2023. חוויית העבודה ההיברידית כוללת שטחים לעבודה פרטנית, חללי עבודה משותפים ומודולריים הניתנים לשינוי לפי הצורך, תשתיות לפגישות פרונטליות משולבות משתתפים בווידאו, מסעדות ובתי קפה ואלפי מ”ר של שטחי ספורט ואזורי טבע ירוקים סביב הבניין ועל הגג. בקמפוס החדש יהיו מרכז מבקרים פתוח לציבור ואודיטוריום לצורכי הקהילה.

גיוס 1,000 עובדים חדשים

בניית הקמפוס מלמדת על הרחבת פעילות הפיתוח של אינטל בישראל. במקביל, היא הודיעה על קמפיין לגיוס כ-1,000 עובדים ועובדות חדשים במהלך שלושת רבעונים הבאים, במטרה לממש פרויקטים מרכזיים שאינטל ישראל קיבלה מהנהלת החברה העולמית. ליבת הגיוס הנוכחי היא גיוס מהנדסי ומהנדסות חומרה, תוכנה ובינה מלאכותית. הם יגוייסו מהפקולטות להנדסת חשמל, תוכנה ומדעי מחשב: החל מסטודנטים ועד למהנדסים מנוסים ובעלי תארים מתקדמים.

הדמייה של הקמפוס החדש של אינטל בחיפה
הדמייה של הקמפוס החדש של אינטל בחיפה

הקבוצות העיקריות שמגייסות בימים אלה עובדים, הן קבוצות פיתוח בתחומי המחשוב, דטה וענן. חברת אינטל נחשבת למעסיקה הגדולה ביותר בישראל. מתוך 14,000 עובדיה בארץ, 7,000 עובדים בפיתוח, 4,900 עובדים במפעל הייצור ו-2,100 עובדים מועסקים בחברות הבנות מובילאיי, מוביט והבאנה לאבס. להערכת החברה, היא מעסיקה עוד כ-54,000 עובדים ישראלים באופן עקיף. החברה מפעילה כיום שלושה מרכזי פיתוח (חיפה, פתח תקווה וירושלים), ומפעל ייצור שבבים מתקדם בקריית גת.

אינטל הכריזה על פתרון חדש למרכזי הנתונים

חברת אינטל (Intel) השיקה את הפתרון המרכזי החדש שלה עבור מרכזי נתונים ותשתיות ענן, הכולל מעבד מרכזי ושבב תקשורת. המעבד בשם הקוד Ice Lake Server מהווה את הדור השלישי של מעבדי Xeon Scalable. למרכזי הפיתוח של אינטל בישראל היה משקל גדול בפיתוחו: ליבת המעבד תוכננה באינטל ישראל והייצור שלו מתבצע במפעל אינטל בקריית גת בטכנולוגיית 10 ננומטר. בנוסף, המעבד כולל את טכנולוגיית הגנת הסייבר הישראלית SGX.

במקביל הכריזה אינטל על מתאם רשת חכם חדש, המטפל בתקשורת שבין השרתים במרכז הנתונים, ומבוסס על שבב התקשורת Columbiaville שפותח על-ידי קבוצת ההנדסה באינטל ישראל. המתאם החדש שייך למשפחת E810 ומספק תקשורת איתרנט בקצב העברת מידע של עד 200Gbps לכרטיס. הוא מבצע פעולת רבות, בהן שליטה בקדימות התנועה של היישומים השונים כדי לעמוד בדרישות איכות ומהירות משתנות, סיווג מיתכנת של התקשורת המאפשר לזהות מיידית פרוטוקולים שונים, תמיכה בפרוטוקולים מהירים של גישה לזיכרון, ניהול מערכי עיבוד מאסיבי (HPC) ועוד.

מעבדי Ice Lake Server כוללים עד 40 ליבות למעבד. המערכת הכוללת החדשה תומכת בעד 6 טרה-בייט זיכרון מערכת עבור כל תושבת (Slot), בעד 8 ערוצי זיכרון DDR4-3200 עבור כל תושבת, ובעד 64 ערוצי PCIe 4.0 עבור כל תושבת. המעבדים כוללים מאיצי בינה מלאכותית מובנים בשם DL Boost technology.

אנבידיה משבחת את המעבד החדש של אינטל

מיד בעקבות ההכרזה של אינטל, פירסם אתמול מנהל מוצר בחברת אנבידיה, ד”ר שארו שאובל, פוסט באתר החברה אשר משבח את המעבד החדש ומסביר שהוא “מבוסס על ארכיטקטורה חדשה אשר מאפשרת לבצע קפיצת מדרגה בביצועים וביכולת ההרחבה של מרכזי הנתונים”. הוא מסביר שההכרזה הזאת תסייע לאנבידיה להביא יותר מעבדי GPU אל תשתיות המידע הארגוניות.

שאובל: “המעבר של אינטל לתקשורת בתקן PCIe Gen 4, מכפילה את קצב העברת הנתונים בהשוואה לדור הקודם וכעת היא תואמת למהירות של מעבדי ה-GPU של אנבידיה המבוססים על ארכיטקטורת Ampere. פלטפורמת Ice Lake תומכת בעד 64 ערוצי PCIe, והדבר מאפשר להתקין בשרת הרבה יותר מאיצים, דוגמת המעבדים הגרפיים והתוכנות של אנבידיה”.

מתאמי התקשורת החכמים שפותחו בישראל עבור מערכות עיבוד מאסיבי ותשתיות ענן גדולות
מתאמי התקשורת החכמים שפותחו בישראל עבור מערכות עיבוד מאסיבי ותשתיות ענן גדולות

מנכ”ל קבוצת פלטפורמות הדטה באינטל, נאבין שנוי, אמר שאינטל מחזיקה בפורטפוליו הרחב ביותר בעולם בתעשייה, ומסוגלת לספק כל רכיב של סיליקון חכם שהלקוחות זקוקים לו. להערכת אינטל, יותר מ-800 ספקיות שירותי ענן בעולם משתמשות במעבדי Xeon Scalable, כאשר יותר מ-50 מיליון מעבדי Xeon לשרתים נמכרו לשוק מאז השקת הדור הראשון.

החברות הישראליות טאבולה (ספקית המלצות תוכן) ו-Lightbits Labs (מפתחת פתרון האצת התקשורת בין הזיכרון למעבד) הודיעו שהחלו להשתמש בשרת החדש. טאבולה מסרה שהמעבד מאפשר לה לספק כ-30 מיליארד המלצות תוכן בכל יום. לייטביטס לאבס דיווחה שמעבדי אינטל החדשים הביאו לשיפור של 50% בביצועים וסייעו להוריד את העלויות בכשליש. אינטל מסרה שמספר ענקיות ענן יתקינו השנה את המעבד בעננים שלהן, בהן: Alibaba, מיקרוסופט Azure, גוגל, AWS, סיסקו, דל, לנובו, HP ועוד.

מרכז פיתוח חדש בישראל: גוגל חטפה מאינטל את אורי פרנק

חודש אחד בלבד לאחר שחברת אינטל הודיעה על מינויו של אורי פרנק הישראלי (בתמונה למעלה) לסגן נשיא עולמי ולמנהל קבוצת תכנון ופיתוח של שבבי העתיד של אינטל – דיווחה חברת גוגל (Google) שפרנק עבר אליה – וישמש בתפקיד סגן נשיא להנדסה בקבוצת תכנון מעבדי השרתים. מדובר ברכש של כוכב מהדרגה העליונה: אורי פרנק הצטרף לאינטל לפני 20 שנה, ומילא תפקידי ניהול בכירים בארץ ובחו”ל. בתפקידו האחרון באינטל שימש כמנהל משפחת מעבדי הדור הבא למחשבים אישיים ולבינה מלאכותית.

המשימה של אורי פרנק, היא להקים בישראל מרכז לפיתוח שבבים ומעבדים חדשים עבור מרכזי הנתונים של גוגל מהדור הבא. מבין השורות, אפשר להבין שגוגל מצפה מאורי פרנק להביא אל הקבוצה “מתכנני שבבים ברמה עולמית”. פירוש הדבר שמתחיל כעת ציד אחר מפתחי סיליקון מצטיינים בכל התעשייה הישראלית, ובמיוחד בחברת אינטל ישראל, שהיא אחד ממרכזי המצויינות החשובים ביותר של אינטל העולמית בתכנון ופיתוח מעבדים חדשים.

“ה-SoC הוא לוח-האם החדש”

סגן נשיא גוגל לתשתיות מערכת, אמין ואדאט, פירסם השבוע פוסט בבלוג של החברה, ובו הסביר את המהלך: “תשתיות העיבוד בגוגל נמצאות על סף שינוי. עד היום התמקדנו באינטגרציה ברמת לוח-האם: שילבנו מעבדים, אמצעי תקשורת, איחסון, מאיצים, זכרונות ואלמנטים מהסוג הזה, מתוצרת יצרנים שונים. אולם הכיוון הזה כבר לא עונה לצרכים: כדי להגיע לביצועים גבוהים בהספק נמוך, יש צורך באינטגרציה ברמה עמוקה יותר. במקום לשלב רכיבים נפרדים בלוח-האם, אנחנו נפתח מערכות על-גבי שבב (SoC), שבהן מרוכזות פונקציות רבות על-גבי שבב אחד. במלים אחרות, ה-SoC הוא לוח-האם החדש”.

גוגל אינה שחקן חדש בתחום תכנון השבבים. היא כבר ביצעה בעבר מספר פרוייקטי תכנון, דוגמת מעבד ייעודי למימוש מטלות לימוד מכונה באמצעות רשת נוירונית (Tensor Processing Unit), מאיץ לעיבוד וידאו בענן (Video Coding Units), וחבילת OpenTitan לתכנון שבבים מאובטחים. אולם כל אלה היו פרוייקטים שנועדו להתמודד עם בעיות ספציפיות. הפרוייקט הישראלי שונה במהותו. לפי הפוסט של אמין ואדוט, הצוות הישראלי אמור לפתח מעבד ליבה גדול, אשר ישמש כאבן בניין מרכזית בתשתיות בענן של גוגל.

אינטל תשקיע 20 מיליארד דולר במפעלי הייצור

חודשיים לאחר שנכנס לתפקידו כמנכ”ל חברת אינטל, חשף פט גלסינגר (בתמונה למעלה) את התוכנית האסטרטגית החדשה של החברה. הוא הודיע שבמטרה להוביל מחדש את שוק השבבים, אינטל תשקיע 20 מיליארד דולר בהקמת שני מפעלי ייצור באריזונה, ארה”ב, אשר ייצרו שבבים מתוצרתה ויספקו שירותי ייצור (Foundry) עבור יצרניות שבבים ללא מפעל (Fabless).

במקביל, אינטל מעמיקה את פעילות שירותי הייצור, והחליטה להקים יחידה עסקית חדשה בשם Intel Foundry Services – IFS, אשר תפעל כמרכז רווח והפסד ותדווח ישירות למנכ”ל. היחידה הזאת תייצר מעבדים בארכיטקטורות x86, ARM וארכיטקטורת הקוד הפתוח RISC-V. לקוחות IFS יקבלו גישה לטכנולוגיות הייצור המתקדמות ביותר, בדומה ליחידות הפנימיות של החברה.

היחידה תנוהל על-ידי ד”ר ראנדיר טאקור, שהגיע לאינטל בשנת 2017, מתפקיד מנהל חטיבת הסמיקונדקטור של אפלייד מטיריאלס (Applied Materials). בשלב זה אינטל לא הודיעה מי יהיו לקוחות פעילות של ה-Foundry החדש, אולם דיווחה על קבלת תמיכה עקרונית של חברות טכנולוגיה גדולות, בהן: אמזון (AWS), גוגל אלפאבית, סיסקו, IBM, מיקרוסופט, קואלקום ועוד. גלסינגר: “שוק שירותי ה-foundry העולמי יגיע להיקף של כ-100 מיליארד דולר עד שנת 2025. זאת הזדמנות עסקית מצוינת עבור אינטל”.

בתוך כך, גלסינגר מסר שאינטל התגברה על הבעיות הטכניות שעיכבו את יכולתה לייצר שבבי 7 ננומטר. “טכנולוגיית ה-7 ננומטר מתקדמת באופן משביע רצון. אינטל תכננה מחדש ופישטה את התהליך הייצור באמצעות ליתוגרפיית אור סגול (Extreme Ultraviolet Lithography – EUV) הנמצאת בליבת התהליך”. התוצאה: כבר ברבעון השני של 2021 אינטל תתחיל בייצור ראשוני ב-7 ננומטר של המעבד Meteor Lake, שהוא מעבד חדש למחשבים אישיים.

פאב-42 של אינטל בעיר אוקוטילו, פלורידה
פאב-42 של אינטל בעיר אוקוטילו, פלורידה

שיתוף פעולה עם קבלניות הייצור הגדולות

במסגרת מפת הדרכים שלה ל-2023, אינטל הודיעה שהיא תשתף פעולה עם TSMC בייצור מעבדים למחשבי קצה ושרתים. בנוסף, היא מתכננת להשתמש בעת הצורך גם בשירותי הייצור של Globalfoundries ו-UMC. גלסינגר: “המטרה היא לספק ללקוחות מוצרים מובילים, בלא קשר לשאלה היכן הם מיוצרים. במקביל, אינטל תמשיך לייצר את הרכיבים במפעלים שלה”.

מודל ה-Integrated Device Manufacturing – IDM המקורי של אינטל התבסס אך ורק על ייצור עצמי של רכיביה. גלסינגר העניק למודל העסקי החדש את הכינוי IDM 2.0 מכיוון שהוא מבוסס על שלושה מרכיבים: ייצור עצמי במפעלי החברה, ייצור מוצרים של אינטל אצל קבלניות ייצור חיצוניות, ומתן שירותי ייצור ללקוחות צד שלישי.

מניית TSMC מגיבה בירידות

בשבועיים האחרונים חלה התאוששות במסחר במניית אינטל בנסד”ק והיא עלתה ממחיר של 58.3 דולר בתחילת מרץ למחיר של כ-63.8 דולר כעת, המעניק לחברה שווי שוק של כ-259.2 מיליארד דולר. מניית TSMC, אשר נחשבה למרוויחה הגדולה ביותר מקשיי הייצור של אינטל, ירדה בעקבות ההודעה בכ-4%. ראוי לציין שגם TSMC הטאיוואנית מתכננת להקים מפעל באריזונה. בחודש מאי השנה היא הכריזה על השקעה של 12 מיליארד דולר בהקמת המפעל החדש.

אינטל נכנסת אל השוק האנלוגי עם ממירי ADC/DAC מסוג חדש

חברת אינטל (Intel) חשפה טכנולוגיית המרת אותות חדשה מאנלוג לדיגיטל (ADC) ומדיגיטל לאנלוג (DAC), שלהערכתה מפחיתה את הגודל והעלות של מערכות אנלוגיות-דיגיטליות דוגמת מערכות מכ”ם, מערכות אלקטרוניקה צבאית, צב”ד מהקצה הגבוה וציוד תקשורת 5G/6G. הטכנולוגיה החדשה מבוססת על שילוב של רכיב FPGA עם ממירי ADC/DAC מהירים. “באמצעות ההכרזה הזאת אינטל מרחיבה את מרחב הפעילות הטכנולוגי שלה משבבים דיגיטליים לתחום של יישומים אנלוגיים-דיגיטליים”, מסרה.

הטכנולוגיה החדשה קיבלה את הכינוי Direct RF FPGA וצפויה לצאת לשוק במסגרת רכיב בשם Eagle Summit. היא פותחה בחלקה במסגרת תוכנית DARPA CHIPS של משרד הביטחון האמריקאי. “הטכנולוגיה הזו מהירה לפחות פי חמישה מכל טכנולוגיית המרה אחרת”, אמר מנהל תחום תעופה וביטחון בחברת אינטל, פרנק פרנטא. “היא תאפשר לפתח מערכות מכ”ם מסוג חדש לגמרי”. הפרוייקט התמקד בפיתוח מארז מרובה שבבים (Chiplet) המבוסס על טכנולוגיית המארזים Embedded Multi-Die Bridge – EMIB של אינטל ופרוטוקול התקשורת הישירה Advanced Interface Bus – AIB, המאפשרים לרכיבים שבתוך המארז להתקשר ישירות אחד עם השני במהירות של 1Tbps.

בשלב הראשון מכ”ם צבאי – אחריו יבוא שוק התקשורת

היישום המרכזי של הטכנולוגיה החדשה הוא בתחום המכ”ם, אשר מבוסס כיום על שידור וקליטת מידע באמצעות עיצוב אלומה (Beam Forming). כדי לעצב אלומה, כלומר למקד את השידור והקליטה ולקבוע את כיוונם, יש צורך במערך של אנטנות שהבדלי המופע (פאזה) ביניהם מייצרים קרן כיוונית בזכות תופעת ההתאבכות. כיום התעשייה נמצאת בשלב ביניים במעבר בין מערכות עיצוב אלומה אנלוגיות לבין מערכות עיצוב אלומה דיגיטליות מלאות. השלב הזה מאופיין בכך שבכל האנטנות קיים מעגל ייעודי להתמרת אותות ה-RF לאותות בתדר ביניים (IF), כאשר כל כמה עשרות אנטנות (ברוב המקרים 32), מחוברות אל ממיר משותף (ADC/DAC) שממנו מועבר האות לעיבוד בתוך מארג FPGA באמצעות פרוטוקול JESD204, שהוא בזבזני מאוד באנרגיה.

הטכנולוגיה החדשה מאפשרת לבצע את כל התהליך ברכיב אחד ובצורה דיגיטלית מלאה: השבב שנבנה מאפשר לחבר כל אנטנה ישירות אל השבב, כאשר כל אנטנה מקושרת אל ממיר ADC/DAC ייעודי משלה אשר דוגם את האותות בקצב של עד 64 מיליארד דגימות בשנייה (64GSPS). לאחר מכן האות עובר המרת תדר דיגיטלית בתוך השבב ונשלח ישירות אל מארג ה-FPGA. בכך הואץ תהליך העיבוד, בוטל הצורך במעגלים חיצוניים ובממשקי תקשורת מסורבלים והושג רוחב פס מיידי של 25GHz.

בתמונה למעלה: שרשרת עיצוב אלומה מהדור הנוכחי. למטה מימין: סכימת השבב החדש. למטה משמאל: סכימת הממיר הדיגיטלי בתוך השבב
למעלה: עיצוב אלומה מהדור הנוכחי. למטה מימין: סכימת השבב החדש. למטה משמאל: הממיר הדיגיטלי שבתוך השבב

הפיתוח בוצע בשיתוף עם חברת חברת לוקהיד מרטין אשר סייעה בהגדרת הדרישות. לוקהיד מרטין פיתחה מכ”ם מוטס חדש המבוסס על השבב, שלהערכתה הוא מספק ביצועים טובים יותר, בהספק ובממדים קטנים יותר מאשר מערכות מכ”ם אחרות שלה. גם חברת BAE Systems כבר הודיעה שהיא מפתחת מערכות אלקטרוניקה צבאיות חדשות המבוססות של שבבי Eagle Summit החדשים. אינטל מתנסה בטכנולוגיה הזאת זמן רב, ומשווקת את הרכיב Intel Max FPGA הכולל ממיר ADC מובנה.

אולם מקס הוא רכיב ברמת כניסה הכולל עד שני ממירי ADC ואינו מיועד לתדרי RF. תפקידו להגדיל את מכירות ה-FPGA של אינטל ולא להכניס אותה לשוק חדש. שבבי Eagle, לעומת זאת, יכולים להכיל מאות ממירים, לעבוד בתדרים גבוהים מאוד, לבצע פעולות חישוב מורכבות מאוד בזמן אמת – ולהכניס את אינטל לקטגוריית שוק חדשה, שהיא מכנה בשם “רכיבים אנלוגיים-דיגיטליים”. לטכנולוגיה הזאת יש לה ביקוש גדול מאוד גם מחוץ לשוק בצבאי – במיוחד בתחום תשתיות התקשורת האלחוטית בדור החמישי ובדור השישי – אשר מבוססות כולן על טכנולוגיות עיצוב אלומה.

חיישן RF זעיר של לוקהיד מרטין המבוסס על רכיב Eagle Summit
חיישן RF זעיר של לוקהיד מרטין המבוסס על רכיב Eagle Summit

למידע נוסף: Intel Direct RF FPGA

 

קואלקום תתחרה באינטל: רוכשת את NUVIA ב-1.4 מיליארד דולר

בתמונה למעלה: מייסדי חברת נוביה (מימין לשמאל): ג’רארד וויליאם השלישי, ג’ון ברונו ומנו גולאטי

חברת קואלקום (Qualcomm) חתמה על הסכם לרכישת חברת NUVIA מקליפורניה תמורת כ-1.4 מיליארד דולר. בדיווח שהיא העבירה לבורסה, מסרה קואלקום שבשלב הראשון היא תשלם 1.4 מיליארד דולר במזומן, ובהמשך ישולמו סכומים נוספים, שהיא לא ציינה את היקפם ואם יהיו במזומן או במניות. חברת נוביה מפתחת מעבד מרכזי עבור מרכזי נתונים ותשתיות ענן אשר מיועד להתחרות במעבדי Xeon של אינטל. חברת נוביה הוקמה בתחילת 2019 על-ידי ג’רארד וויליאם השלישי, ג’ון ברונו ומנו גולאטי, במטרה לפתח SoC שיתחרה באינטל בעולם השרתים. כיום היא מעסיקה כ-200 עובדים, ומאז הקמתה היא גייסה 293 מיליון דולר.

ה-CPU  של קואלקום יתבסס על ARM

קואלקום מסרה שעם השלמת העיסקה ישולבו כל עובדי נוביה ומנהליה בתוך חברת קואלקום. מאחורי החברה עומדים מהנדסים בעלי ותק ומוניטין בעולם המיחשוב, שביחד תכננו יותר מ-20 שבבים ומעבדים, ורשמו יותר מ-100 פטנטים. המנכ”ל ג’רארד וויליאם השלישי הגיע מחברת אפל שבה הוא שימש במשך 9 שנים כמנהל הארכיטקטורה של כל מעבדי ה-CPU של אפל. לפני-כן הוא עבד בחברת ARM שבה היה שותף לתכנון מעבדים רבים והיה אחראי להובלת הפיתוח והשיווק של מעבדי Cortex-A15.

סגן נשיא והמייסד המשותף מנו גולאטי, שימש כארכיטקט ה-SoC הראשי של גוגל, ולפני-כן כארכיטקט המיקרו-ארכיטקטורה של מעבדים רבים בחברת אפל, בהם: A7, A9, A11, A12 ועוד. סגן הנשיא ג’ון ברונו, ניהל צוותי פיתוח ASIC גדולים בחברות גוגל, אפל ובחברת AMD, שבה הוא היה אחראי בין השאר על ההגדרות של משפחת מעבדי APU: רכיב SoC הכולל CPU ו-GPU.

להערכת נוביה, אינטל מצליחה להחזיק בשוק בזכות שיפורים הדרגתיים, אולם הם לא עומדים בדרישות הגוברות שעימן מתמודדות תשתיות הענן, עקב עומסי העבודה הגדולים הקשורים לבינה מלאכותית ולרשתות הדור החמישי. היא מתכננת להתמודד עם האתגר באמצעות משפחת מעבדים חדשה בשם Orion, שפרטיה הטכניים עדיין שמורים מתחת למעטה כבד של סודיות. יחד עם זאת, בפוסט שהעלה בסוף נובמבר 2020 באתר החברה, הסביר ג’ון ברונו שרכיבי Orion SoC יתבססו על ליבה בשם Phoenix שהחברה מפתחת, אשר תתבסס על הארכיטקטורה של ARM.

הכיוון המסתמן: Snapdragon נגד Xeon

המעבדים החדשים מיועדים לעמוד בעומסים גדולים מאוד תוך שמירה על צריכת הספק נמוכה מאוד. החברה ביצעה מבחנים השוואתיים של כל המעבדים המובילים בשוק באמצעות מדד Geekbench 5, המעניק למעבדים ציון על הביצועים ביחס לצריכת ההספק שלהם. האסטרטגיה שלה מיועדת למקם את Phoenix בצד השמאלי העליון של המבחן, המייצג ביצועים גבוהים בהספק נמוך, כפי שנראה בגרף למעלה (נוביה בכחול).

ברונו הבטיח שבשבועות הקרובים או בחודשים הקרובים, החברה תמסור יותר פרטים טכניים על המעבדים החדשים שהיא מפתחת. “אנחנו מאמינים שגם אם המתחרים יבצעו שיפורים משמעותיים במהלך 18 החודשים הקרובים, ויציגו ארכיטקטורות עיבוד יעילות יותר בכ-20%, עדיין נספק את את הביצועים הטובים ביותר לכל וואט הספק. באמצעות קפיצת מדרגה בביצועים, נוביה תספק את היסודות הדרושים לדור הבא של תשתיות עיבוד בענן”.

חברת קואלקום הודיעה ששילוב מעבד ה-CPU של נוביה בפלטפורמות Snapdragon שלה, “ימצבו את Snapdragon במעמד של פלטפורמת העיבוד המועדפת לעולם המיחשוב המקושר”. קואלקום מתכננת לשלב את המעבד בכל הפלטפורמות שלה, החל מסמארטפונים, מחשבים אישיים עתידיים, מערכות מחשב לתעשיית הרכב ותשתיות תקשורת. הנשיא ןוהמנכ”ל הנבחר של קואלקום, כריסטיאן אמון, אמר שביחד עם הצוות של נוביה, “נגדיר את המיחשוב מחדש”.

פט גלסינגר מונה למנכ”ל אינטל

בתמונה למעלה: פט גלסינגר

חברת אינטל מחליפה מנכ”ל: בוב סוואן יפרוש מניהול החברה ב-15 לפברואר 2015, ובמקומו ייכנס לתפקיד פט גלסינגר, אשר מגיע עם ניסיון של 40 שנה בתעשייה. הוא גם יקבל מעמד של חבר בדירקטוריון. יו”ר הדירקטוריון, עומאר אישרק, אמר שלאחר בחינה מעמיקה הדירקטוריון הגיע למסקנה שזהו הזמן המתאים לבצע שינויים בהנהגת החברה. “אנחנו משוכנעים שפט גלסינגר יבטיח ביצוע יעיל של התפנית שהחברה מבצעת מחברה המספקת מעבדי CPU לחברת XPU – הממוקדת בריבוי ארכיטקטורות”.

גלסינגר החל את דרכו באינטל ועבד בה 30 שנה. בתפקידו האחרון באינטל הוא שימש כמנהל הטכנולוגיות הראשי (Chief Technology Officer), ובמסגרתו תמך בפיתוח טכנולוגיות כמו USB ו-Wi-Fi. הוא היה הארכיטקט של מעבד ה-PC מדגם 80486, הוביל 14 תוכניות פיתוח מעבדים ומילא תפקידי מפתח בפיתוח משפחות המעבדים Core ו-Xeon של אינטל. בשנת 2009 הוא פרש מאינטל וקיבל את תפקיד הנשיא ומנהל התפעול של חברת EMC, שבאותה תקופה התמקדה בתחום מערכות האחסון הגדולות. בשנת 2012 הוא מונה למנכ”ל חברת התוכנה VMware, שממנה הגיע כעת לאינטל.

מניית אינטל בנסד"ק מגיבה להודעה על מינוי מנכ"ל חדש
מניית אינטל בנסד”ק מגיבה להודעה על מינוי מנכ”ל חדש (יום ד’ אחה”צ)

המשקיעים הגיבו בשמחה למינוי, ועם פתיחת המסחר בנסד”ק זינקה מניית אינטל ביותר מ-9% והעניקה לה שווי שוק של כ-237 מיליארד דולר. ראוי לציין שהמנכ”ל הפורש בוב סוואן ספג לאחרונה ביקורת קשה בגלל ביצועי המנייה הירודים של אינטל בהשוואה למניות השבבים בנסד”ק. עם פרסום ההודעה על המינוי החדש, מסרה אינטל שיש התפתחויות חשובות בנושא טכנולוגיית הייצור בגיאומטריה של 7 ננומטר, ושהיא תדווח על ההתפתחויות לקראת סוף החודש, עם הפרסום של דו”חות הרבעון האחרון של 2020.

אינטל ומובילאיי מפתחות חיישן LiDAR בשבב

בתמונה למעלה: שבב ה-LiDAR הנסיוני שאינטל מייצרת עבור מובילאיי

חברת מובילאיי (Mobileye) הציגה בתערוכת CES 2021 אבטיפוס ראשון של חיישן LiDAR אשר מיוצר בטכנולוגיית סיליקון פוטוניקס של חברת אינטל, ומיועד להיכנס לכלי רכב אוטונומיים. נשיא ומנכ”ל מובילאיי, פרופ’ אמנון שעשוע, הסביר שטכנולוגיית הייצור של אינטל מאפשרת לייצר מקורות לייזר וגלאים אופטיים ברמת השבב. החיישן של אינטל ומובילאיי מבוסס על טכנולוגיית FMCW – Frequency-Modulated Continuous Wave המאפשרת לייצר נקודות מרחב באמצעות מדידת מהירות יחסית (בדומה לאפקט דופלר) ולא באמצעות מדידת זמנים (Time of Flight). להערכת שעשוע, זוהי קפיצת הדרך הבאה בתחום חיישני ה-LiDAR.

שתי החברות העניקו לו את השם Visual LiDAR – ViDAR. הן צופות שמחיר החיישן החדש יהיה עשירית מהמחיר של חיישני הדור הנוכחי. הן מסרו מעט מאוד מידע טכני: הוא יבצע מדידות עד לטווח של 300 מטר, ויספק 600 נקודות מדידה לכל מעלת סריקה באמצעות קצב עבודה של כ-2 מיליון אותות לייזר בשנייה (2M PPS). התפישה של מובילאיי מבוססת על שימוש במערכת הבנת הסביבה המבוססת על מצלמות. להערכת שעשוע, מצלמות הן החיישן הזול ביותר והאמין ביותר בשוק, והאלגוריתם של החברה מאפשר להפיק מהן את כל המידע הדרוש ליישום מערכות נהיגה רובוטיות.

אולם כדי להפחית את שיעורי הטעות של המערכות האוטונומיות, מובילאיי מוסיפה מערכות גיבוי המבוססות על מכ”ם ועל חיישן סריקה אופטי (LiDAR). לפי המודל הזה, מערכת הנהיגה האוטונומית תכיל מצלמות שיתנו כיסוי של 360°, חיישני מכ”ם שיתנו כיסוי של 360° וחיישן ViDAR אשר יסתכל קדימה, ככל הנראה בסדר גודל של כ-120°. בשלב הנוכחי, מערכות הנהיגה האוטונומית של מובילאיי מיועדות לצרכים מוגבלים ופועלות על-גבי ציי מוניות נסיוניים (Roboraxi).

אמנון שעשוע מציג את שבב ה-LiDAR הנסיוני
אמנון שעשוע מציג את שבב ה-LiDAR הנסיוני

הסיבה לכך כפולה: היישום הזה פחות רגיש למחיר ולכן מובילאיי משתמשת בחיישני סריקה אופטיים ומערכות מכ”ם מהדור הנוכחי, והרגולטורים מאפשרים לבצע ניסויים בציי מוניות, אבל לא במכוניות פרטיות. להערכת מובילאיי, רק בשנת 2025 השוק יהיה מוכן למכוניות אוטונומיות ברמה 4 (המוגדרת “רמת אוטומציה גבוהה”), ולכן יהיה צורך בחיישנים זולים בהרבה, המתאימים למחיר צרכני. עבור השלב הזה מיועד השבב החדש, ועבורו היא גם מעורבת כיום בתכנון מכ”ם מוגדר תוכנה ברזולוציה גבוהה.

שעשוע: “מערכות המכ”ם כיום כוללות מערך של עד 12X16 מקמ”שים המספקים 193 ערוצים וירטואליים. המטרה שלנו היא לפתח מכ”ם בעל 2,304 ערוצים וירטואליים המבוסס על מערך של 48X48 מקמ”שים”. מבחינת אינטל, המהלך משתלב באסטרטגיית XPU שמטרתה להביא את החברה אל מעבר לשוק ה-CPU ולנצל את היכולות שלה בייצור מגוון רחב של מעבדים ושל פתרונות עיבוד. בכך היא נכנסת לתחרות מול יצרניות שבבים אחרות, דוגמת טקסס אינסטרומנטס, אנלוג דיווייסז או NXP, אשר יצאו מהעולם האנלוגי והן פעילות בתחום החיישנים האופטיים ופתרונות המכ”ם בשבב.

פרוייקט המיפוי של מובילאיי יתרחב לכ-2 מיליון מכוניות

בתמונה למעלה: פרופ’ אמנון שעשוע בפתיחת תערוכת CES 2021. נתן את ההרצאה מהמוסך של מובילאיי בירושלים

מפת הדרכים של חברת מובילאיי (Mobileye) כוללת הפעלת צי של יותר מ-2 מיליון מכוניות אשר יאספו מידע עבור המפה הגלובלית המדוייקת שהיא מרכיבה. במקביל, היא מרחיבה כבר השנה את ניסויי הנהיגה האוטונומית וביצוע המיפוי לערים שנחאי, טוקיו, פאריס, דטרויט, ואולי גם ניו יורק. החברה עוסקת כעת בפיתוח טכנולוגיות מכ”ם ו-LiDAR חדשות והפיכת תוכנת מדיניות הנהיגה שלה, RSS, לתקן בינלאומי בתחום הנהיגה האוטונומית. כך עולה מדבריו של נשיא ומנכ”ל מובילאיי, פרופ’ אמנון שעשוע, אשר קיבל בפתיחת תערוכת CES 2021 את הבימה המוענקת בדרך כלל לחברת אינטל.

שעשוע מסר שכבר היום יש בעולם כמיליון מכוניות המצויידות במצלמות של החברה ובתוכנה המשדרת את המידע לענן, אשר מופעלות באמצעות 6 חברות המשתפות איתה פעולה.”בשנה הבאה יוכפל מספרן. יהיה לנו כיסוי של כל הפלנטה”. טכנולוגיית REM mapping של מובילאיי עברה השנה מבחן בגרות כאשר היא הופעלה במינכן ובתוך מספר ימים סיפקה מידע מדוייק על 20 קילומטר כבישים. “לאחר חמש שנות פיתוח, ורק לפני כחצי שנה – הגענו ליכולת איסוף מידע ובנייה אוטומטית של מפות מדוייקות בקנה מידה גדול. האתגר המרכזי היה לייצר מערכת אוטומטית אשר לא תכביד על השותפים שלנו. הגענו ליכולת איסוף מידע בקבצים קטנים מאוד של 10kB לכל קילומטר. זוהי עלות של דולר אחד בלבד לשנה עבור השותפים שלנו”.

“למצלמה יש יתרונות טכנולוגיים ועסקיים”

חלק ניכר מההרצאה הוקדש לנושא שבו קמו למובילאיי מבקרים רבים: ההתמקדות במצלמה כעמוד התווך המרכזי של מערכת הנהיגה האוטונומית. ההסבר הוא טכנולוגי וגם עסקי: “שיעור התקלות במערכות מבוססות מצלמה קטן מאוד. כיום יש בארצות הברית התנגשות באשמת הנהג בכל 50,000 שעות נהיגה. מערכת רובוטית בעלת שיעור כזה של טעויות היא לא קבילה בעיני הרגולטור ובעיני הציבור. רמת האמינות של מצלמות גבוהה לפחות פי 10,000, ולכן אנחנו בוחרים בהן עבור המערכת המרכזית”.

לדבריו, במידה והמצלמה מספקת יכולת ניהוג ברמת אמינות כזו, מערכות גיבוי כמו מכ”ם ו-LiDAR מקטינות בשיעור מעריכי את רמת התקלות במערכת (מכפלת ריבועית של הסיכויים). “לכן עדיף לבנות מערכת מלאה מבוססת מצלמה שבה החיישנים האחרים מספקים את הגיבוי, ולא לבצע את היתוך של כל החיישנים כבר בשלב הראשוני, שזה דבר שלא קשה לבצע. אנחנו מפתחים גם מערכות ניהוג אוטונומיות המבוססות על מכ”ם ועל LiDAR. כיום יש לנו כלי-רכב הכוללים רק מכ”ם ו-LiDAR עם ביצועים זהים לאלה של מערכות מבוססות מצלמה. רגע לפני שנשיק את מערכת הניהוג האוטונומית, נתקין במכוניות את כל המערכות”.

תיעוד של מובילאיי למיפוי העיר מינכן
תיעוד של מובילאיי למיפוי העיר מינכן

מובילאיי זקוקה לדור חדש של חיישנים

להערכת מובילאיי, הדבר לא יהיה לפני שנת 2025 ולשם כך החברה מעורבת כיום בפיתוח הדורות הבאים של חיישנים. “אנחנו מחפשים את קפיצת הדרך. בתחום ה-LiDAR נתבסס על טכנולוגיית FMCW הדומה יותר למדידת אפקט דופלר מאשר למדידת זמנים (Time of Flight). בתחום הזה יש לאינטל יתרון בדמות טכנולוגיות סיליקון פוטוניקס. בצד של המכ”ם אנחנו מעוניינים בטכנולוגיית Imaging Radar מוגדר תוכנה. אנחנו מאמינים שבשנת 2025 אפשר יהיה להסתפק במערכת LiDAR אחת ובמערכת מכ”ם אחת לצד המצלמות, וזה יביא אותנו לרמת המחיר המתאימה לצרכנים עבור מכוניות רמה 4 (נהיגה אוטונומית ברמה גבוהה)”.

לבחירה במצלמות יש גם מרכיב עסקי מיידי, מעבר לעתיד הלא ברור עדיין של רכב אוטונומי פרטי. “יעבור לפחות עשור עד שכ-5% מהמכוניות יהיו אוטונומיות ברמת 4. לאורך הזמן הזמן הזה התפישה של מערכת מבוססת מצלמה מאפשרת לנו להרחיב את מעטפת הביצועים מערכות ה-ADAS הקיימות היום במכוניות (נהיגה ברמה 2), מכיוון שהן מבוססות מצלמה”. התחזית הזאת, אגב מתייחסת למכוניות פרטיות. ברמת ציי הרכב, מובילאיי מאמינה שהם יקדימו את הנהגים הפרטיים, ולכן היא מתמקדת כיום בהקמת ציי מוניות אוטונומיות (Robotaxi). שעשוע: “הם פחות רגישים למחיר, והרגולטור מאשר את הפעלתם בקלות רבה יותר. הם משמשים מעין גשר שיאפשר לרגולטורים בעולם להתנהל מול נהיגה אוטונומית של כלי-רכב פרטיים”.

מערכת RSS תהיה פתוחה

החברה מתכוונת להקל על הרגולטורים במשימה הזאת, והחליטה שמערכת ניהולך מדיניות הנהיגה שלה (RSS) תהיה מערכת פתוחה כדי שתקבל מעמד של תקן תעשייתי שכל היצרנים יכולים להתבסס עליו. “מערכת קבלת ההחלטות הזאת היא ההישג הגדול ביותר שלנו. היהלום בכתר של מובילאיי. הצלחנו להגדיר בצורה מתימטית מהי התנהגות זהירה ולכמת פרמטרים של זהירות ושל התנהגות תלויית תרבות. המערכת הזאת צריכה להיות שקופה לחלוטין כדי שנוכל לתקשר עם הגופים הרגולטוריים ועם התעשייה. אני משוכנע שלבסוף היא תיהפך לתקן”.

TSMC מציעה להעמיד לרשותה של אינטל מפעל ייצור ב-4 ננומטר

בתמונה למעלה: פאב-18 של חברת TSMC

רשת בלומברג מדווחת שאינטל מנהלת מגעים עם קבלניות ייצור השבבים TSMC וסמסונג, לגבי ייצור חלק ממוצריה המתקדמים ביותר. כזכור, אינטל הודיעה באוקטובר על דחייה נוספת בהשקת מעבדי 7 ננומטר לשנת 2023, בשל עיכובים בפיתוח תהליך הייצור. הדחייה הציבה את אינטל בפיגור משמעותי לעומת מתחרותיה העיקריות בתחום המעבדים, AMD ואנבידיה, שכבר הוציאו לשוק מעבדים המיוצרים בגיאומטריה של 7 ננומטר. מאינטל נמסר ל-Techtime ש”החברה לא מגיבה לשמועות או ספקולציות”.

ראוי לציין שאינטל נעזרת זמן רב בהיקף מוגבל של שירותי ייצור חיצוניים. כך למשל באוקטובר 2020 היא הכריזה על תחילת הייצור של המעבד הגרפי Xe-HPG, אשר מיוצר ב-TSMC. אינטל עדיין מתלבטת אם להוציא לפועל את המהלך שיסייע לה להדביק את הפער, או להמתין לשיפורים בתהליכי הייצור שלה עצמה. החברות TSMC וסמסונג הן שתי קבלניות הייצור היחידות בעולם המייצרות שבבים בגיאומטריה של 7 ננומטר. כיום הן מפתחות תהליכי ייצור בגיאומטריות זעירות יותר, כמו 5 ננומטר ו-3 ננומטר.

בידיעה נמסר ש-TSMC מציעה לאינטל קווי ייצור של 4 ננומטר, שהוא תהליך שהיא חשפה ביוני 2020 אשר מהווה שלב ביניים וכולל שיפורים בטכנולוגיית 5 ננומטר. החברה צפויה להתחיל בייצור ניסיוני של שבבי 4 ננומטר לקראת סוף 2021, ולהתחיל בייצור סדרתי במהלך 2022. במידה ואכן אינטל תבחר ב-TSMC, קבלנית הייצור הטאיוואנית מוכנה להעמיד לרשותה של אינטל את הקומפלקס החדש שהיא מקימה בעיר Baoshan, שיעסיק כ-8,000 מהנדסים ויכלול גם מרכז פיתוח.

אינטל תמשיך לייצר שבבים. שוקלת ייצור זמני אצל קבלני משנה

אולם אינטל אינה מתכננת לבצע מהפך במודל העסקי שלה. מנכ”ל אינטל, בוב סוואן, הבהיר במהלך הכנס הטכנולוגי של קרדיט סוויס שהתקיים בדצמבר 2020, שאינטל תמשיך להיות יצרנית בעלת קווי ייצור (IDM). סוואן: “אנחנו נשקיע בטכנולוגיות ייצור של 7 ננומטר, של 5 ננומטר ושל 3 ננומטר. מהבחינה הזאת, מפת הדרכים שלנו מאוד ברורה עד לשנת 2024”. הוא הבהיר שהחברה בוחנת ייצור זמני של חלק ממעבדי ה-CPU שלה אצל קבלני משנה, כדי לשמור על קצב קבוע של הבאת מוצרים חדשים לשוק.

המהלכים שאינטל תנקוט ייקבעו על-פי שלושה קריטריונים מרכזיים. סוואן: “יש לנו מוצרים חדשים טובים ואנחנו צריכים לוודא שהם יגיעו ללקוחות ב-2023. שנית, אנחנו מבצעים הערכה שוטפת של טכנולוגיית התהליך שלנו והערכה שוטפת של טכנולוגיות התהליך של אחרים, ובודקים מהי ההשפעה שלהן על ביצועי המוצרים שנספק ללקוחות בתקופה הזאת, ושלישית, מה הן ההשלכות הכלכליות של ייצור עצמי או ייצור אצל קבלני משנה של המוצרים הספציפיים”.

מכיוון שמדובר במעבדי CPU שייצאו לשוק בשנת 2023, מדובר בייצור חיצוני בטכנולוגיה מתקדמת. סוואן הבהיר שההחלטה הסופית צריכה להתקבל ממש בשבועות הקרובים: “ההחלטה תושפע מקיבולת הייצור שאנחנו והאחרים יוכלו להקצות לשנת 2023, ופירוש הדבר שהיא תתקבל במהלך הרבעון הראשון של 2021, בסביבות ינואר”.

קר גידור נכנסת לתמונה

הסוגיה הזאת קיבלה תהודה רבה לפני כשבועיים, כאשר מנכ”ל קרן הגידור הניו-יורקית Third Point LLC (שרכשה מניות אינטל בסכום של כמיליארד דולר), עומר אישראק, שלח מכתב ליו”ר אינטל ובו דרש מאינטל לנקוט צעדים מיידיים על-מנת להשיב את החברה למעמדה המוביל בתחום המעבדים למחשבי PC ולמרכזי נתונים. בין השאר הוא מציע לחברה לעבור למודל של חברת fabless, בדומה לחברות כמו AMD, קואלקום ואנבידיה, אשר השבבים שלהן מיוצרים באמצעות קבלניות ייצור חיצוניות.

אינטל ישראל פיתחה מצלמה ייעודית לזיהוי פנים

חברת אינטל (Intel) חשפה מצלמה ייעודית לזיהוי פנים מסדרה Intel RealSense ID, אשר פותחה בקבוצת RealSense בישראל. היא כוללת חיישן עומק, מעבד, שבב רשת נוירונית ומעגל אבטחה משובץ המצפין את המידע. סגן נשיא אינטל ומנהל הפעילות בתחום, שגיא בן משה, אמר שהמצלמה “מספקת פלטפורמה מאובטחת לזיהוי פנים שמשתמשים יכולים לבטוח בה, הודות לשילוב של חומרה ותוכנה שנבנו במיוחד למטרה הזאת ושל רשת עצבית ייעודית”. המוצר החדש מתאים לשימוש במנעולים חכמים, מערכות בקרת גישה, נקודות מכירה, בנקטים, קיוסקים ועוד.

מערכת Intel RealSense ID מתאימה עצמה לשינויים פיזיים לאורך זמן בתווי הפנים של המשתמש, כמו שינויים בשיער הפנים או הרכבת משקפיים. היא פועלת בתנאי תאורה שונים וכוללת מערכת הגנה בפני נסיונות זיוף זהות (anti-spoofing) אשר מונעת כניסה של מתחזים העושים שימוש בתמונות, סרטונים או מסכות. להערכת אינטל היא מספקת שיעור אישור של ניסיון הזדהות כוזב ביחס של 1 למיליון. המערכת מעבדת את כל תמונות הפנים באופן מקומי ומצפינה את כל נתוני המשתמש ברמת ההצפנה AES-256. הזיהוי יתבצע רק אם האדם נרשם קודם לכן לשירות.

בשלב הראשון היא מיועדת לעבודה במערכות ההפעלה חלונות, ובקרוב אינטל תוציא גרסאות גם ללינוקס ולאנדרואיד. המצלמה החדשה, RealSense ID F450, מופיעה במתכונת של מוצר שלם ובמתכונת של כרטיס חשוף בגודל של 50 מ”מ על 18 מ”מ ובגובה של 4.6 מ”מ, שניתן לשלב במארזים או בפלטפורמות אחרות. טווח העבודה האופטימלי 30-100 ס”מ.

מדידת העומק מתבססת על טריאנגולציה של המידע המגיע משתי מצלמות וידאו (בדומה לעין האדם) כאשר מקור קרינת IR באורך גל של 850 ננומטר מבטיח שהזיהוי יתבצע גם בתנאי חשיכה. המידע ותוכנת המודול שמורים בזיכרון פלאש בנפח של 512Mb.

המצלמה מופיעה בפורמט סגור (מימין) ובפורמט פתוח המיועד לשילוב במערכות אחרות
המצלמה מופיעה בפורמט סגור (מימין) ובפורמט של כרטיס פתוח

המצלמה מופיעה בפורמט סגור (מימין) ובפורמט פתוח המיועד לשילוב במערכות אחרות, שאליהן היא מתחברת באמצעות הקונקטור (מימין למטה בכרטיס). צוות Intel RealSense מקבוצת האינקובציה של אינטל העולמית, יושב במרכז הפיתוח של אינטל בחיפה, ומפתח מצלמות תלת ממד ליישומים שונים, כגון, רחפנים, רובוטים, סלולר ותעשיית הרכב האוטונומי.