אינטל

אינטל חשפה מחשב נוירומורפי הכולל יותר ממיליארד נוירונים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מחשב המחקר Hala Point. כולל יותר ממיליון מעבדי Loihi 2

חברת אינטל הכריזה על השקת המחשב הנוירומופרי הגדול בעולם, Hala Point, אשר מבוסס על מעבדי Loihi 2 שפותחו באינטל לאבס בשנת 2021. המעבדים האלה מחקים את פעילות הנוירונים במוח ומופיעים במתכונת של מחשב הכולל מאות מעבדי Loihi, אשר כל אחד מהם מכיל 128 ליבות עיבוד המיישמות מודל של מיליון נוירונים. המחשב Hala Point מכיל 1.15 מיליארד "נוירונים" ומסוגל לבצע עד 30 טריליון פעולות בשנייה בצריכת הספק של פחות מ-2,600 ואט, שהיא חסכונית פי 4-16 מארכיטקטורות בניה מלאכותית המבוססות על מעבדי CPU ו-GPU. 

מודלים מדעיים שונים של המוח

ראוי לזכור שעיבוד נוירומורפי שונה לגמרי מרשתות נוירוניות המשמשות כיום במערכות לימוד עומק (Deep Learninig). למרות ששתי השיטות מבוססות על מודלים של המוח הביולוגי, הן מתבססות על מודלים מדעיים שונים של המוח, שפותחו בתקופות נפרדות. מערכות נוירומופיות מנסות לייצר מערכים הבנויים מאלמנטים המחקים את המודל המודרני של פעילות הנוירונים במוח: אות המגיע אל הנוירון, מעורר אותו וגורם לו לשלוח אותות עירור לנוירונים אחרים שאליהם הוא מקושר. במסגרת זאת, הנוירונים במודל הנוירומופי גם יודעים ליצור קשר או לנתק את הקשר עם נוירונים אחרים, ועל-ידי כך לייצר תת-רשתות פנימיות.

רשתות נוירוניות (neural networks), לעומת זאת, מבוססות על מודל של המוח שפותח לקראת סוף המאה ה-19 ולפיו יחידת הבסיס של המוח היא פרספטרון (Perceptron). זהו אלגוריתם סיווג אשר מקבל ערך, מסכם אותו עם ערך פנימי (משקל), ומעביר את התוצאה המשוקללת אל הפרספטרון הבא. רשתות נוירוניות בנויות ממיליוני פרספטרונים המסודרים בשכבות. הן לא "מעוררות" נוירונים אלא רק מעבירות מידע. בשלב האימון נקבעים המשקלים השונים ברשת, ובשלב ההסקה היא מייצרת מוצא אוטומטי בהתאם למשקלים שנקבעו מראש.

צוות הפיתוח של אינטל מציג את המחשב Hala Point במעבדות Intel Labs
צוות הפיתוח של אינטל מציג את המחשב Hala Point במעבדות Intel Labs

ההבדלים האלה מסבירים מדוע רשתות נוירוניות ניתנו ליישום קל בתוכנה או באמצעות יחידות חישוב פשוטות המצויות במעבדים גרפיים (GPU), בעוד במערכים נוירומופריים מיושמים באמצעות מערכים של מעבדים או באמצעות רכיבי FPGA גדולים מאוד. מעבד Loihi 2, לשם המחשה, מכיל 128 ליבות עיבוד המיישמות מיליון נוירונים. לכן מחשב Hala Point כולל 1,152 מעבדי Loihi 2, אשר מקבלים תמיכה מכ-2,300 ליבות x86. כל אחד מהמעבדים האלה מיוצר בתהליך אינטל 4, וכולל ממשקי תקשורת מהירים אל הזכרון ואל שאר מעבדי Loihi המצויים במערך הצפוף הזה. 

מחשב, או "מוח אלקטרוני"?

על-פי ההערכה המקובלת, במוח האנושי יש כ-84 מיליארד נוירונים. לכן כאשר אינטל מדווחת על מיליארד נוירונים במערכת, מדובר כבר באובייקט שניתן להשוותו אל מוח ביולוגי המצוי בבעלי חיים קטנים או פרימיטיביים. באמצעות הצמדת המשאב הזה אל מערכת לומדת או אל רובוט, ניתן ככל הנראה לייצר קפיצת מדרגה טכנולוגית ובלתי צפויה. בשלב הזה Hala Point הוא אבטיפוס מחקרי בלבד, ולא מוצר מסחרי. המערכת הראשונה נמסרה לחוקרים במעבדות הלאומיות Sandia, כדי לפתור בעיות חישוביות מדעיות בתחומי פיזיקת ההתקנים, ארכיטקטורת מחשבים, מדעי המחשב ואינפורמטיקה.

אינטל הכריזה על מאיץ ה-AI החדש, Gaudi-3

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל השיקה אינטל את מאיץ Intel Gaudi 3, המיוצר בתהליך של 5 ננומטר ולהערכת החברה מספק ביצועים טובים יותר מכל המתחרים, "כולל מעבד NH100 של אנבידיה". בין השאר, הוא מהיר ב-30% בהפקת תוצאות ממודלי שפה נפוצים כמו Llama ו-Falcon. המעבד החדש יגיע במגוון תצורות: כרטיס הרחבה בפורמט PCIe, לוח אם סטנדרטי ומודול מאיץ פתוח (OAM). הוא יהיה זמין ליצרני מחשבים מובילים כבר ברבעון השני 2024. גרסת ה-PCIe צפויה להגיע לשוק עד סוף השנה. אינטל מסרה שמספר יצרניות מחשבים כבר החליטו להשתמש במאיץ החדש, בהן: Dell, Supermicro, Lenovo ו-HPE.

השבב הגדול כולל 64 ליבות לעיבוד טנסורים, 8 מנועי עיבוד מטריצות, 16 ממשקי PCIe-5, זיכרון HBM בנפח של 128GB וזיכרון SRAM בנפח של 96MB. החברה יפרסמה נתונים שלפיהם גאודי-3 מהיר פי 1.6 מאשר מעבד NH100 בהרצת מודל LLAMA2 -13B ומייצר הסקות ביעילות אנרגטית גבוהה פי 2.3 מאשר המתחרה של אנבידיה. 

הטכנולוגיה והארכיטקטורה של גאודי 3 יספקו את הבסיס למעבד הגרפי הבא של אינטל, Falcon Shores, אשר ישלב את ה-IP של גאודי ושל Xe עם ממשק תכנות אחיד המבוסס על מפרט oneAPI של החברה. ההכרזה החדשה נעשתה במהלך כנס הלקוחות – בכנס הלקוחות והשותפים Intel, המתקיים בסנטה קלרה, קליורניה. היא מהווה חלק מסדרת מהלכים של אינטל לכל רוחב קבוצות המוצר, אשר מיועד להטמיע בינה מלאכותית בכל הפתרונות שהיא מספקת. בתחום המחשוב האישי, מעבד הדור הבא למחשבים ניידים Lunar Lake יכיל 46 ליבות NPU (רשתות נוירונים) ויגיע לעוצמת עיבוד של כ-100TOPS. החברה העריכה שביצועי הבינה המלאכותית של Lunar Lake יהיו גבוהים בכ-50% מזה של מעבדי Intel Core Ultra מהדור הנוכחי.

במקביל, אינטל השיקה את המותג Xeon 6 – משפחת מעבדי שרתים חדשה עם עם ליבות E מדור חדש וביצועי AI משופרים. אינטל גם חשפה קטגוריית מוצרים חדשה בשם AI NIC (כרטיס רשת הכוללה בינה מלאכותית), המבוסס על תקנים פתוחים התואמים לדרישות קונסורציום Ultra Ethernet, אשר מיועד לפריסות AI בקנה מידה גדול. מדובר בפרוייקט שהניהול שלו יתבצע בישראל והעובדים שיפתחו אותו יגיעו מישראל, מארה"ב ומהודו. הכרטיס צפוי להגיע לשוק בשנת 2026.

אלטרה נרתמת לרעיון ה-FPGAi

בצד השני של האוקיינוס, בתערוכת embedded 2024, חשפה חברת אלטרה (Altera) הנמצאת בבעלות אינטל רכיבי FPGA חדשים ממשפחת Agilex 5, אשר כוללים מודולי בינה מלאכותית (AI) המוטמעים בתוך הרכיב. להערכת החברה, רכיבי FPGA מתאימים במיוחד לשימוש ביישומי בינה מלאכותית מכיוון שהם בנויים מהרבה מאוד אלמנטים לוגיים זהים המקושרים אחד לשני במארג צפוף של קישורים, ולכן קל לשחזר באמצעותם רשת נוירונים. הרכיבים יוצאים במסגרת אסטרטגיית FPGAi של החברה, אשר ממוקדת באספקת משפחות חדשות של רכיבים מיתכנתים ליישומי בינה מלאכותית באבזרי קצה.

מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, אמר במהלך כנס הלקוחות, שאינטל מביאה ה-AI לכל מקום ברחבי הארגון, מאבזרי הקצה, המחשב האישי ועד למרכז הנתונים. "הפלטפורמות האחרונות שלנו גאודי, Xeon ו-Core Ultra, מספקות קבוצה מגובשת של פתרונות גמישים המותאמים לצורכי הלקוחות שלנו ולהזדמנויות העצומות העומדות בפנינו".

אינטל פאונדרי הפסידה 7 מיליארד דולר ב-2023

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בשבוע שעבר חשפה אינטל נתונים על תוצאותיה משנת 2023 בהתאם לשיטת הדיווח החדשה שהיא אימצה השיטה נועדה להגביר את השקיפות ומציגה את המכירות בהתאם לקבוצות המוצרים והפעילויות של החברה. בשיטה החדשה, אינטל מדווחת בנפרד על מכירות קבוצת המוצרים, מכירות אינטל פאונדרי (מפעלי הייצור) ומכירות החברות הבנות דוגמת מובילאיי ואלטרה. סה"כ המכירות ב-2023 הסתכמו בכ-54.2 מיליארד דולר, בהשוואה לכ-63 מיליארד דולר ב-2022 וכ-79 מיליארד דולר ב-2021.

הירידה הדרמטית ביותר הייתה בתוצאות של אינטל פאונדרי, אשר מכירותיה הסתכמו בכ-18.9 מיליארד דולר ב-2023, בהשוואה לכ-27.5 מיליארד דולר ב-2022. במקביל, היא דיווחה על הפסד של כ-7 מיליארד דולר בשנת 2023, בהשוואה להפסד של כ-5 מיליארד דולר בשנים 2022 ו-2021. יחד עם זאת, ראוי לזכור שהקבוצה הזאת נמצאת עדיין בתהליך בנייה ובשנים הקודמות היא הייתה חטיבה עצמאית רק באופן חלקי ולא עבדה במתכונת הנוכחית של Internal Foundry Model. מכל מקום, המשמעות הפיננסית האמיתית של אימוץ מודל הפאונדרי הפנימי תתברר ככל הנראה רק בעוד שנה לפחות, בדו"ח שיסכם את 2024.

פרסום הנתונים הפיל את מניית אינטל לאורך השבוע החולף ממחיר של 44.3 דולרים למחיר של כ-38.7 דולרים, המעניק לחברה שווי שוק של כ-164.8 מיליארד דולר. בהודעה על שיטת הדיווח החדשה, העריכה אינטל שהפסדי חטיבת הייצור (Intel Foundry) יגדלו בשנת 2024 ויגיעו לשיא, מכיוון שבתקופה הזו היא תשלים את פרוייקט הפיתוח של חמישה תהליכי ייצור (five-nodes) בארבע שנים. "החטיבה תגיע לאיזון במהלך חמש השנים הבאות, לכל המאוחר בסוף 2030. כרגע יש לחטיבה הזמנות ייצור בהיקף של 15 מיליארד דולר, והיא נשארת ממוקדת במטרת העל: להיות מפעל הייצור השני בגודלו בעולם עד 2030".

אינטל ו-TSMC מתחרות על התקציב הפדרלי

ראוי לציין שהמפעל הגדול ביותר הוא כיום TSMC הטאיוואנית. שתי החברות מתכננות להגדיל בשנים הקרובות את היקף הייצור שלהן בסיוע תקציבי חוק השבבים (CHIP Act) של ממשל ביידן. השבוע הודיע הממשל שחברת TSMC תקבל סיוע בהיקף של כ-11.6 מיליארד דולר לבניית תשתיות ייצור בארצות הברית: מהן 6.6 מיליארד דולר מענק באמצעות חוק השבבים, ועוד הלוואה בהיקף של כ-5 מיליארד דולר. בסך הכל, היקף ההשקעה המתוכננת של TSMC בבניית המפעלים בארה"ב צפוי להסתכם בכ-65 מיליארד דולר. לפני כשלושה שבועות הודיעה אינטל על אישור תקציב פדרלי בהיקף של כ-8.5 מיליארד דולר במסגרת חוק השבבים, אשר יסייע לה לבצע השקעה של כ-100 מיליארד דולר בבניית מתקני ייצור בארה"ב במהלך חמש השנים הקרובות.

OPC Energy תקים תחנת כוח עבור מפעל אינטל בקריית גת

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת OPS Energy הודיעה היום (ב') לבורסה בתל אביב כי חתמה על מזכר הבנות לא מחייב עם חברת אינטל בישראל, להקמת תחנת כוח בהספק של כ-650 מגה-וואט, אשר תספק חשמל למתקני אינטל בקריית גת. לדברי החברה, תחנת הכוח תיתן מענה גם למפעל החדש שמקימה אינטל בימים אלה. להערכת OPS, עלות הקמת תחנת הכוח תעמוד על 1.3-1.4 מיליון דולר למגוואט. פירוש הדבר שהעלות הכוללת צפויה להסתכם ביותר מ-840 מיליון דולר. עבודות ההקמה, לאחר סיום תהליכי התכנון והאישור, יחלו ב-2026.

OPS, הפועלת בישראל ובארצות הברית, היא יצרנית חשמל פרטית המתמחה בהקמה ותפעול של תחנות כוח פרטיות המספקות חשמל על בסיס אנרגיה סולארית וגז טבעי. OPC מסייעת לארגונים לצמצם באופן משמעותי את חתימת הפחמן, תוך שילוב של טכנולוגיות נקיות, אמצעי יצור מרכזיים ויעילים, אנרגיה מבוזרת ("מאחורי המונה") ופתרון ניהול אנרגיה. החברה הקימה עד כה פרויקטים בהספק של 1,100 מגה-וואט בישראל ועוד כ-1,800 מגה-וואט בארצות הברית. הכנסותיה בתשעת החודשים הראשונים של 2023 עמדו על 1.97 מיליארד שקל.

השקעה של 25 מיליארד דולר

בחודש דצמבר הודיעה אינטל כי תגדיל את השקעתה בהקמת מפעל ייצור השבבים החדש שהיא מקימה בקריית גת (Fab38) בכ-15 מיליארד דולר נוספים, ובכך תסתכם ההשקעה במפעל, שהחלה בשנת 2019, בכ-25 מיליארד דולר. המפעל החדש צפוי להתחיל בייצור שבבים בטכנולוגיית ליטוגרפיה אולטרה סגולה (EUV) חדשנית בתוך ארבע-חמש שנים. חברת אינטל ישראל מנוהלת במשותף על-ידי דניאל בן עטר וקרין אייבשיץ סגל. כיום החברה מעסיקה כ-11,700 עובדים בישראל בשני מפעלי ייצור שבבים בקריית גת (fab 28 ו-fab 38 הנמצא כעת בבנייה), ובשלושה מרכזי פיתוח: בירושלים, בחיפה ובפתח תקווה, שבהם מפתחים טכנולוגיות חדשות, בעיקר בתחומי המעבדים והמחשוב, קישוריות, בינה מלאכותית ואבטחת סייבר.

אינטל מרכזת את כל פעילויות הייצור בגוף חדש: Intel Foundry

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל (Intel) הכריזה היום על הקמת הגוף החדש Intel Foundry, אשר כולל את כל מפעלי ותשתיות הייצור של החברה בכל העולם. הגוף החדש יספק שירותי ייצור מתומחרים לחטיבות השונות של אינטל וללקוחות חיצוניים. בנוסף, היא תארגן אותו תחת תפישת ייצור חדשה המותאמת לעידן ה-AI והרכיבים הגדולים ומרובי האריחים. בכך אינטל מממשת את החלטתה לארגן את החברה במודל פעילות חדש שקיבל את הכינוי IDM 2.0, המבוסס על מתכונת של ספקית שירותי ייצור (Foundry) עצמאית.

בשיטה הזאת, כל חטיבות המוצר של אינטל יפעלו כמו חברות ללא מפעל ייצור (Fabless) ויתחרו על קבלת שירותי יצור מחטיבת הפאונדרי אשר תפעל במתכונת של מוקד רווח עצמאי. ביוני 2023 העריך סמנכ"ל הכספים של החברה, דייויד זינסנר, שהמעבר למתכונת החדשה יתקיים ברבעון הראשון 2024. ההכרזה נעשתה בכנס Intel Foundry Direct Connect הראשון, המתקיים היום (ד') בסן פרנסיסקו. קבוצת הפאונדרי מקיפה את כל פעילויות הייצור ופיתוח הייצור של אינטל, ותכלול חטיבה ייעודית המספקת שירותי ייצור בחוזה עבור לקוחות חיצוניים (עד היום זו היתה חטיבת Intel Foudry Services – IFSׂׂ).

אינטל קריית גת צפויה להשתלב במהלך

הקבוצה כוללת את כל מפעלי הייצור של אינטל בעולם, כולל המפעל בקריית גת. בישראל פועל כיום מפעל פאב-28, ונמצא בהקמה מפעל פאב-38. מדובר מדובר באחד ממפעלי הייצור הגדולים והמתקדמים של אינטל, ולכן יש לצפות שהוא ייצר גם רכיבים של אינטל וגם רכיבים עבור הלקוחות החיצוניים. אינטל תדווח בסעיף נפרד על התוצאות הכספיות של פעילות הייצור, כדי להבטיח שקיפות המאפשרת לשוק להעריך את ביצועי החברה בצורה מדויקת יותר. במקביל להקמת הקבוצה החדשה, הודיעה אינטל על גיבוש תפישת ייצור המותאמת לעידן הבינה המלאכותית (AI). התפישה החדשה תמומש בתחילה במפעל הייצור באורגון, ארה"ב, ולאחר מכן תונחל לאתרי הייצור האחרים.

תפישת הייצור החדשה קיבלה את הכינוי Systems Foundry Offering. היא מבוססת על ההנחה שרכיבים גדולים מאוד המאפיינים את עידן הבינה המלאכותית ורכיבים מרובי אריחים (Chiplet) זקוקים לפתרון טכנולוגי כולל ולא רק למומחיות בייצור סיליקון: הם מבוססים על אופטימיזציה ושילוב של טכנולוגיות רבות, החל מתכנון שבבים, טכנולוגיות אריזה מתקדמות, מרכיבי תוכנה ורכיבים נוספים ברמת המערכת.

תפישת ייצור המותאמת לעידן ה-AI

להערכתה, מערכות ה-AI הקיימות היום ממצות רק כ-30% מהפוטנציאל הטכנולוגי הקיים בגלל חוסר יעילות ועיכובים. לכן, על-מנת לספק את הרעב ל–AI לטווח ארוך נדרשת אופטימיזציה של כל המערכת: תהליך הייצור ברמת הטרנזיסטור, המארז והחיבוריות בין השבבים, רשתות תקשורת פנימיות בתוך ובין השבבים, מערכות קירור ואספקת כח, וכן התוכנה והאלגוריתמים. המטרה של מודל SFO היא אופטימיזציה כוללת – שילוב ומיפוי אופטימלי של כל שכבות המערכת המייצרות פתרון AI מיטבי.

מבחינת אינטל פאונדרי, פירוש הדבר שהיא צריכה לנהל את כל מרכיבי הפתרון – החל ממכונות הייצור וכלה במוצר הסופי. לכן היא שוקדת בשנה האחרונה על יצרת בריתות ושיתופי פעולה אסטרטגיים עם אקוסיסטם רחב מאוד שיסייע לה לבצע אופטימיזציית תהליך מלאה. היא הכריזה על הסכמי שיתוף פעולה עם חברות כמו סימנס, קיידנס, סינופסיס, Arm, מיקרוסופט, Open AI ועוד. אפילו שיתופי הפעולה שלה עם חברות כמו טאואר סמיקונדרטור וגלובלפאונדריז, מעניקים לה יכולת לשלב את הידע הייחודי שלהן במערך האופטימיזציה שלה. 

אינטל תקים ל-UMC קו ייצור ב-12 ננומטר בארה"ב

פורסם בתאריך ע"י Techtime

[בתמונה: מנכ"ל אינטל פט גלסינגר]

חברת אינטל (Intel) וקבלנית הייצור הטאיוונית UMC הכריזו על שיתוף פעולה שבמסגרתו תקים אינטל, בשלושה מתקני ייצור שלה באריזונה (בפאבים 12, 22 ו-32), קווי ייצור שיתבססו על תהליך הייצור ב-12 ננומטר של UMC וטכנולוגיית FinFet של אינטל. קווי היצור הללו, שיהיו כשירים לייצור המוני ב-2027, מיועדים לייצור שבבים בתחומים כגון מובייל, תשתיות תקשורת וטלקום.

למעשה, שיתוף הפעולה יאפשר ל-UMC להציע ללקוחות שירותי ייצור גם על אדמת ארצות הברית. כיום, יש ל-UMC 12 פאבים, הממוקמים באסיה בלבד (טאיוון, סין, סינגפור ויפן). היא קבלנית הייצור השנייה בגודלה בטאיוון, אחרי TSMC, שהיא גם קבלנית הייצור הגדולה בעולם. שווקי היעד העיקריים של UMC הם שווקי הרכב, IoT ו-5G.

מצדה של אינטל, שיתוף הפעולה יאפשר לחברה להגביר את הניצולת בפאבים הללו. אינטל הכריזה על שיתוף פעולה דומה בחודש ספטמבר עם קבלנית הייצור הישראלית טאואר (Tower), שבמסגרתו טאואר תשקיע כ-300 מיליון דולר בפאב של אינטל בניו מקסיקו, כדי להכשיר בו קו ייצור אשר ישמש אותה לייצור רכיבי ניהול הספק ב-75 ננומטר.

 

התחזית של אינטל הפילה את המניה ב-12%

פורסם בתאריך ע"י Techtime

תהליך ההתאוששות של חברת אינטל (Intel) ארוך, קשה ומלא במהמורות ובתפניות. בסוף השבוע דיווחה אינטל שמכירותיה ברבעון האחרון של 2023 צמחו בכ-10% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-15.4 מיליארד דולר. המכירות בשנת 2023 כולה הסתכמו בכ-54.2 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות של כ-63.1 מיליארד דולר ב-2022 – ירידה של כ-14%. הבשורה הקשה מבחינת המשקיעים היתה תחזית המכירות לרבעון הראשון  של 2024, העומדת על 12.2-13.2 מיליארד דולר.

בתגובה להודעה הזאת, צנחה מניית אינטל בכ-12% וכעת היא נסחרת בנסד"ק במחיר של 43.6 דולרים, המעניק לחברה שווי שוק של כ-184.5 מיליארד דולר. אלא שראוי לציין שהירידה הזאת מגיעה לאחר שנה של טיפוס איטי שהחל במחיר מניה של כ-25 דולרים בתחילת 2023 והגיע למחיר של 50 דולר בסוף 2023. כלומר, במונחי שוק ההון אינטל נמצאת בתהליך של תיקון וחזרה לעמדה של יצרנית שבבים מובילה – אלא שהתהליך הזה הוא קשה, איטי ורווי במשברים.

הבשורה הטובה ביותר בדו"ח הרבעוני הייתה ההתאוששות של קבוצת המחשבים (Client Computing Group), שמכירותיה עלו בכ-33% והסתכמו בכ-8.8 מיליארד דולר. הבשורה הרעה ביותר הייתה המשך הירידה של קבוצת מרכזי הנתונים ובינה מלאכותית (Data Center and AI), שמכירותיה התכווצו בכ-10% והסתכמו בכ-4 מיליארד דולר בלבד. במובנים רבים, אינטל מתחילה את 2024 כחברה כמעט חדשה: חודש ינואר היה החודש הראשון שבו היא התחילה לפעול במתכונת של פאונדרי פנימי.

במודל הזה (internal foundry model), מתבצע תמחור מסחרי שבמסגרתו מקבלות החטיבות באינטל שירותי ייצור באופן וברמה שבהם הלקוחות החיצוניים מקבלים שירות – כולל קבלה הדרגתית של חירות לאתר ולחתום על הסכמים עם קבלני ייצור חיצוניים – עבור המוצרים שלהן. ראוי לציין שכבר היום מתבצעים כ-20% מהייצור של אינטל באמצעות קבלני ייצור חיצוניים. היעד ארוך הטווח של המתכונת החדשה הוא להגיע לרווח גולמי של כ-60% ולרווח תפעולי של כ-40%.

חטיבת ה-PSG בדרך לבורסה

במקביל, בינואר 2024 החלה לפעול חטיבת המוצרים המיתכנתים (PSG, לשעבר חברת אלטרה) במתכונת של יחידת רווח עצמאית המנוהלת על-ידי סנדרה ריוורה אשר שימשה עד לאחרונה כמנהלת קבוצת מרכזי הנתונים וה-AI. במקומה נכנס לתפקיד ג'סטין הוטארד שהגיע מחברת HPE, שבה ניהל את חטיבת המחשבים החזקים, ה-AI ומעבדות המחקר והפיתוח. החל מהרבעון הראשון 2024, אינטל תדווח על הפעילות של PSG כפי שהיא מדווחת על פעילויות נפרדות (כמו מובילאיי למשל). המטרה ארוכת הטווח היא להנפיק את החברה בתוך שנתיים-שלוש, כאשר אינטל תשמור על מניות רוב בחברה המונפקת.

התפתחות חשובה נוספת היא הצמיחה ההדרגתית של קבוצת שירותי הייצור (IFS), אשר מכירותיה ברבעון האחרון צמחו ב-63% בהשוואה לרבעון המקביל 2022 והסתכמו בכ-261 מיליון דולר. בחישוב שנתי מכירות החטיבה הוכפלו בהשוואה ל-2022 והסתמכו בכ-952 מיליון דולר. אומנם מדובר בשיעור קטן מאוד מהמכירות אל אינטל, אולם היעד האסטרטגי שלה הוא להפוך אותה לחטיבה מרכזית בחברה. להערכת מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, היקף החוזים של IFS לאורך כל חיי המוצר, מסתכם כיום בכ-10 מיליארד דולר. מדובר בהכפלה בהשוואה לשנה שעברה, אולם עדיין ההתקדמות איטית מאוד בהשוואה לגודל המאמץ שאינטל משקיעה.

CES 2024 הפכה לזירת התגוששות בין AMD ואינטל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מנהלת קבוצת מחשוב הלקוחות של אינטל, מישל ג'ונסטון הולטהאוס

החברות אינטל ו-AMD ניצלו את תערוכת CES 2024 הנפתחת השבוע בלאס וגאס כדי להכריז על מעבדים חדשים המתחרים ראש בראש האחד מול השני. חברת אינטל השיקה את מעבדי הגיימינג החדשים ללאפטופים מסדרה HX דור 14, הכוללת 5 מעבדים חדשים. מעבד i7-14700HX כולל 8 ליבות ביצועים, 12 ליבות יעילות ו-28 Threads. המעבד החזק ביותר בסדרה, Intel Core i9-14900HX, כולל 8 ליבות ביצועים ו-16 ליבות יעילות. המעבדים עובדים במהירות שעון של עד 5.8 גיגה–הרץ וזמינים למכירה החל מהשבוע. הם תומכים בזכרונות DDR5-5600, מספקים קישוריות מהירה באמצעות מחבר Thunderbolt 4 וכוללים תקשורת Wi-Fi 7 החידושים. היישומים המרכזיים של המשפחה החדשה הם משחקים מתקדמים, עריכת וידאו, ופיתוח תוכנה.

המענה של AMD הגיע בצורת תצוגה של מחשבי גיימרים ניידים אשר מיוצרים על-ידי Razer, אייסר, Dell, לנובו, ASUS ו-HP, המבוססים על מעבדי Ryzen 8040 החדשים שהוכרזו בחודש דצמבר 2023. הם מבוססים על ארכיטקטורת Ryzen 9, מופיעים במארז וכוללים 8 ליבות ביצועים, 16 ליבות יעילות, תמיכה בזכרונות LPDDR5 ומעבד NPU למטלות עיבוד נוירוניות של יישומי בינה מלאכותית. , במקביל, היא הכריזה על משפחת המעבדים השולחניים החדשה Ryzen 8000G, אשר מופיעים במארז AM5 החדש אשר יכול להתמודד עם ההספק גבוה שלהם (65W). גם הם מופיעים עם מעבד בינה מלאכותית (Ryzen AI NPU) ועם מעבדים גרפיים חזקים, שלטענת החברה הם החזקים ביותר בעולם.

המחשבים הישראלים של אינטל מגיעים השנה לשוק

גם אינטל ניצלה את ההזדמנות כדי להכריז על פיתוח חדש: מנהלת קבוצת מחשוב הלקוחות של אינטל, מישל ג'ונסטון הולטהאוס, מסרה שהחברה השלימה את פיתוח המעבד החדש למחשבים שולחניים, Arrow Lake, ואת פיתוח המעבד החדש למחשבים ניידים Lunar Lake. רוב הפרטים על Lunar Lake עדיין סודיים – אינטל טרם אישרה באיזו טכנולוגיית ייצור היא משתמשת – אולם העריכה שהוא צפוי להיכנס לשוק ב-2024. השבב מפותח בהובלת מרכזי הפיתוח של אינטל בישראל ונועד לשימוש במחשבים ניידים דקים וקלים, וכולל שיפורים בליבת המעבד, במודול העיבוד הגרפי (GPU) ובמודול הבינה המלאכותית (NPU).

מעבד Ryzen 8000G של חברת AMD
מעבד Ryzen 8000G של חברת AMD

אינטל חשפה מעבדים חדשים נוספים, שכולם פותחו בהובלת המהנדסים הישראלים של החברה: 18 דגמים של מעבד המחשבים השולחניים Core i9-14900 בהספקים של 35W ו-65W, ושלושה מעבדים חדשים מסדרת Core U מהדור הראשון. המעבדים החדשים כוללים מהירות תדר עד 5.4 גיגה–הרץ ועד 10 ליבות. המעבד החזק ביותר בסדרה, Core i7-150U, כולל שתי ליבות ביצועים ו-8 יעילות. הוא תומך בזכרון DDR4 עד למהירות של 3200MHz ובזכרון DDR5 עד למהירות של 5600MHz.

ואלנס מעבירה לאינטל את ייצור שבבי התקשורת החדשים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חטיבת שירותי הייצור של אינטל (Intel Foundry Services) תתחיל לייצר את שבבי התקשורת של חברת ואלנס (Valens) מהוד השרון. עד היום יוצרו השבבים בחברות TSMC הטאיוואנית ו-ST הצרפתית. מההודעה של שתי החברות מתברר שוואלנס מפתחת את הדורות החדשים של מוצריה לצורך ייצור בתהליך של אינטל. ואלנס פיתחה את טכנולוגיית התקשורת HDBaseT המאפשרת להפיץ שידורי תקשורת ומולטימדיה באיכות גבוהה ללא צורך בטכנולוגיות דחיסה או תשתיות יקרות. בסיוע ST היא התאימה אותה לתעשיית הרכב, אשר הגדירה את תקן MIPI A-PHY לתקשורת מהירה בתוך הרכב על בסיס הטכנולוגיה של ואלנס.

הטכנולוגיה מצמצמת את מספר הכבלים בתוך הרכב, שכיום מגיע משקלם הממוצע ליותר מ-150 ק"ג. בינואר 2022 מסרה ואלנס את שבבי משפחת VA7000 המספקת רוחב פס של 8Gbps לכל חיישן ברכב עד למרחק של 15 מטרים, לצורך הערכת שילובם במערכות ה-ADAS של כ-30 יצרניות רכב וכ-10 ספקיות ראשיות (Tier-1) שלהן. בספטמבר 2022 היא חתמה על הסכם לשיתוף פעולה עם אינטל במטרה לאפשר ל-IFS להציע ללקוחותיה פתרונות MIPI A-PHY: המטרה היתה שאינטל תספק ללקוחות שבבי ASIC המיישמים את התקן, או רכיבי SoC גדולים שבהם מוטמעת הטכנולוגיה של ואלנס במתכונת של קניין רוחני.

כעת מתברר שההסכם כולל גם שירותי ייצור עבור ואלנס עצמה. מנכ"ל חברת ואלנס, גדעון בן צבי, הסביר שההסכם מעניק לחברה חבילת משאבים של אינטל, הכוללת תהליכי ייצור מתקדמים, טכנולוגיית מארזי שבבים וגישה אל קניין רוחני רחב (IP) הנמצא בבעלות אינטל. על-פי ההסכם, במהלך ייצור שבבי הדור הבא, אינטל תספק לוואלנס את טכנולוגיות הייצור המתקדמות ביותר שלה, על-מנת להפחית את העלות ואת צריכת ההספק שלהם ולשפר את עמידותם בפני הפרעות אלקטרומגנטיות (EMC).

שבבי הדור הבא ייוצרו באינטל במתכונת של Chiplets ויעמדו בתקן הקישוריות החדש בתוך השבב, UCIe. חברת ואלנס מציגה השבוע בתערוכת CES 2024 בלאס וגאס את הגרסה המסחרית של שבבי VA7000 ביחד עם 20 מוצרים המבוססים עליהם ושעברו הסמכה לעמידה בתקן MIPI A-PHY. בין השאר הם מספקים יכולת קישור מצלמה למרחק של עד 40 מטר באמצעות כבל קואקסיאלי. בנוסף, היא מציגה את שבבי VS6320, המספקים קישוריות לפרוטוקול USB3.2, עד למרחק של 100 מטר.

אינטל תשקיע עוד 15 מיליארד דולר בפאב 38

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: הדמייה של המפעל החדש, Fab 38, באינטל קרית גת

חברת אינטל (Intel) אישרה היום שהיא תגדיל את השקעתה בהקמת מפעל ייצור השבבים החדש בקריית גת (Fab38) בכ-15 מיליארד דולר נוספים, ובכך תסתכם ההשקעה במפעל, שהחלה בשנת 2019, בכ-25 מיליארד דולר. הודעת אינטל מלמדת על סיום המו"מ הממושך וחתימת ההסכם עם ממשלת ישראל. המפעל החדש צפוי להתחיל בייצור שבבים בטכנולוגיית ליטוגרפיה אולטרה סגולה (EUV) חדשנית בתוך ארבע-חמש שנים. במסגרת ההסכם, הממשלה תעניק לאינטל חבילת תמריצים בגובה של 3.2 מיליארד דולר שיתפרסו על פני מספר שנים, כאשר אינטל מתחייבת לרכוש מספקים ישראלים מוצרים ושירותים בשווי של כ-60 מיליארד שקל במהלך העשור הקרוב. המפעל החדש ינוהל על-ידי מירב בן חמו קריאף.

חברת אינטל ישראל הוקמה לפני 50 שנה, ומאז צמחה למעמד של מעסיקת ההייטק הגדולה בישראל. מאז הקמתה בארץ הסתכמו השקעותיה בישראל בכ-50 מיליארד דולר. בראיון ברשת פוקס לפני מספר ימים, הביע מנכ"ל אינטל העולמית, פט גלסינגר, תמיכה מרגשת בעובדים בישראל והדגיש את מחויבותה העמוקה של אינטל לישראל. גלסינגר: "הישראלים הם האנשים הכי עמידים בעולם. למרות הקרבות, הם לא פספסו ייצור של אף פרוסת סיליקון או התחייבות שהיתה להם לפיתוח מוצרים. הם העם הקשוח ביותר שיש. בגלל זה אנחנו שם כבר 50 שנה. היינו חברת ההיי-טק הראשונה שהגיעה לישראל והתחילה את הטק ניישן. הם אנשים עמידים ואנחנו תומכים בהם."

ארבעת המנכ"לים של מפעלי הייצור בקרית גת (מימין לשמאל): קרן ארליך מור, דניאל בן עטר, מירב בן-חמו קריאף ואורן כהן
ארבעת המנכ"לים של מפעלי הייצור בקרית גת (מימין לשמאל): קרן ארליך מור, דניאל בן עטר, מירב בן-חמו קריאף ואורן כהן

מנכ"ל משותף של אינטל ישראל, דניאל בן עטר, שלח היום מכתב לעובדי החברה שבו הוא בישר על הסיכום: "ההסכם שנחתם עם ממשלת ישראל תומך באסטרטגיית הצמיחה של אינטל העולמית, מציב את מדינת ישראל כמעצמת ייצור ופיתוח שבבים וממחיש את האמון של אינטל העולמית בישראל. תמיכת הממשלה בהשקעה מהווה גורם משמעותי בתחרותיות של ישראל. תוכנית ההשקעות במפעל החדש הינה בעלת ערך אדיר לצמיחת אינטל העולמית ולחוסנה ועתידה של אינטל ישראל, של מדינת ישראל ושל ישובי הדרום. ההשקעה בדרום תאפשר את פרנסתן של עשרות אלפי משפחות בישראל בהעסקה ישירה ועקיפה".

חברת אינטל ישראל מנוהלת במשותף על-ידי דניאל בן עטר וקרין אייבשיץ סגל. כיום החברה מעסיקה כ-11,700 עובדים בישראל בשני מפעלי ייצור שבבים בקריית גת (fab 28 ו-fab 38 הנמצא כעת בבנייה), ובשלושה מרכזי פיתוח: בירושלים, בחיפה ובפתח תקווה, שבהם מפתחים טכנולוגיות חדשות, בעיקר בתחומי המעבדים והמחשוב, קישוריות, בינה מלאכותית ואבטחת סייבר. בשנת 2022 הסתכמו מכירות אינטל ישראל בכ-8.7 מיליארד דולר, אשר היווה כ-5.5% מכלל ייצוא ההיטק הישראלי, וכ-1.75% מהתוצר המקומי הגולמי של מדינת ישראל.

אינטל נערכת לייצור ב-2 ננומטר ב-2024

פורסם בתאריך ע"י Techtime

אחת מהמטרות המרכזיות של אסטרטגיית IDM 0.2 של חברת אינטל היא להדביק את הפער הטכנולוגי שנו צר בינה לבין סמסונג ו-TSMC, ולחזור למעמד החברה המובילה בתחום טכנולוגיות ייצור השבבים. מספר הכרזות שבוצעו לאחרונה על-ידי אינטל עשויים ללמד שהיא מתקרבת לשלב הזה, במיוחד כאשר מדובר במערב לטכנולוגיות ייצור מתקדמות של פחות מ-5 ננומטר. בשבוע שעבר סיפר מנהל חטיבת פיתוח טכנולוגיות רכיבים באינטל, סנג'אי נאטארייאן בראיון לניקיי היפני, שבשנת 2024 אינטל תתחיל לייצר רכיבים בטכנולוגיית 20A שלדבריו שהיא שוות ערך לייצור ברוחב צומת של 2 ננומטר. "אינטל תחזור למעמדה הוותיק כחברה המובילה את תחום מיזעור השבבים", אמר.

מאחורי האמירה הזאת מסתתרת מציאות שנעשית מורכבת מיום ליום, המקשה על ההשוואה בין הטכנולוגיות של החברות המתחרות. סיבה אחת נעוצה בעובדה שאינטל הפסיקה לסווג את הטכנולוגיות שלה במדדים של רוחב הצומת, סיבה שנייה (הקשורה לראשונה) היא שככל שטכנולוגיות המיזעור מתקדמות, הביצועים הכוללים של השבב נעשים תלויים בגורמים אחרים מלבד רוחב הצומת, דוגמת הגיאומטריה של הטרנזיסטור הבודד, סוג המצע, צפיפות החיבורים החשמליים בין הטרנזיסטורים ועוד. כך למשל, בשנתיים האחרונות אינטל חזרה וטענה שטכנולוגיית 10 ננומטר שלה שהיא שוות ערך לטכנולוגיית 7 ננומטר של המתחרות, בדיוק בגלל הגורמים האלה.

גם ביחס לתהליך החדש Intel 20A, קיים בלבול מסויים. בחלק מהאתרים הטכנולוגיים בעולם התהליך מוגדר כ-5 ננומטר, בחלק 3 ננומטר ובחלק 2 ננומטר. גם אינטל עצמה לא מספקת מידע רב מאוד על התהליך הזה, שאמור להיכנס לייצור בתחילת 2024, אולם פרטים שונים סביבו עשויים ללמד שמדובר בתהליך של 2 ננומטר, או שלפחות יש לו "אפקט" של 2 ננומטר. זהו התהליך החמישי לאחר השגת אבן הדרך של 10 ננומטר, הוא יתבסס על ייצור באמצעות מסיכות EUV המאפיינות מימדים זעירים, על טרנזיסטורי RibbonFET החדשים ועל מארג המוליכים PowerVia.

מדובר בשני תהליכים נפרדים שכל אחד מהם מאפשר להקטין את הגודל ברוטו של השבב, להפחיית את צריכת ההספק ולהאיץ את הביצועים. טרנזיסטורי RibbonFET מבוססים על הגדלת שטח הצומת בלא להגדיל את הטרנזיסטור, באמצעות בניית "צומת צפה" שבה השער המבקר את פעולת הטרנזיסטור של הטרנזיסטור מקיף את הצומת מכל הכיוונים. באמצעות המבנה הזה ניתן להעביר גם מטענים קטנים מאוד במהירות גדולה בהרבה.

מבנה PowerVia מתאר גישה חדשה לקישוריות בין הטרנזיסטורים בשבב. כיום הטרנזיסטורים מיוצרים בשכבה התחתונה של השבב כאשר מעליה נבנה מארג של מוליכים חשמליים האחראים לאספקת הכוח לטרנזיסטורים ולניתוב האותות ביניהם. בטכנולוגיית PowerVia מפרידים בין שכבת אספקת הכוח לשכבת הנתונים. בשיטה החדשה, שכבת הטרנזיסטורים נמצאת במרכז השבב, כאשר מארג אספקת הכוח נמצא בחלקו התחתון של השבב (קרוב אל המעגל המודפס), מארג המוליכים האחראים על ניתוב האותות בין הטרנזיסטורים נמצא בחלקו העליון של השבב. הדבר מקטין את תקורת הסיליקון מסביב לטרנזיסטור, ומגדיל את החסכוניות והמהירות של המעגל.

אינטל חשפה פורטפוליו מעבדים שהותאמו ל-AI

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל (Intel) הכריזה היום (ה') על פורטופוליו חדש של מעבדים אשר הותאמו לעידן הבינה המלאכותית. החברה קיימה את ארוע ההכרזה בניו יורק תחת הססמה: "AI בכל מקום". מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, אמר שהפורטפוליו החדש מיועד לספק פתרונות בינה מלאכותית: "במחשב האישי, במרכזי הנתונים, בענן, ברשת ובמחשוב הקצה. אנו פותחים עידן חדש של AI PC הכולל עוזרים אישיים ומודלי שפה קטנים (LLMs) הפועלים על המכשירים האישיים שלנו. ככל שהעולם מתקדם לעבר יותר אפליקציות המשלבות בינה מלאכותית, יש משמעות גוברת למעבר לעיבוד AI על המחשב ולא רק בענן".

ההשקה כוללת את משפחת מעבדי Core Ultra mobile (שם קוד "מטאור לייק") המיועדת ללפטופים ואת משפחת מעבדי Xeon מהדור ה-5 (שם קוד "אמרלד רפידס") לדטה סנטרים. ליבות העיבוד של שני המעבדים החדשים ומאיצי ה-AI המובנים במעבדי Xeon, פותחו בישראל. מעבדי Xeon מיוצרים במפעל אינטל בקרית גת. להערכת אינטל, עד לשנת 2028 יתפסו מחשבים אישיים הכוללים AI כ-80% משוק המחשבים האישיים כולו. במהלך הארוע הציג גלסינגר פרוסת סיליקון של שבב Gaudi 3 החדש (מתוצרת חברת הבאנה לאבס הישראלית), אשר צפוי להגיע לשוק ב-2024.

המעבד החדש מיועד להריץ מודלים גנרטיבים של לימוד עומק בקנה מידה גדול. להערכת גלסינגר, הבינה המלאכותית צפויה להעלות את משקל הכלכלה הדיגיטלית עד לכשליש מהתוצר המקומי הגולמי העולמי. אינטל העריכה שארכיטקטורת אולטרא קור מייצגת את השינוי הארכיטקטוני הגדול ביותר של החברה מזה 40 שנה. המעבד החדש כולל יחידת עיבוד נוירונית (NPU) ומאיץ AI מובנה. לדברי גלסינגר, החברה משתפת פעולה עם יותר מ-100 ספקי תוכנה, אשר צפויים להוציא לשוק מאות יישומים חדשים מבוססי בינה מלאכותית עבור מחשבים אישיים. להערכת החברה, עד סוף 2025 יותקנו המעבדים מועצמי-AI בכ-100 מיליון מחשבים אישיים בעולם. בין השאר הם יספקו ביצועי קישוריות יוצאי דופן: מהירות העברת המידע בטכנולוגיית Wi-Fi 7 צפויה להגיע לכ-5.9Gbps, שהיא מהירה כמעט פי 2.5 מאשר המהירות המקסימלית של תקשורת Wi-Fi 6E.

אינטל וסימנס יפתחו גישה חדשה לייצור שבבים סביבתי

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: קיוון אספרג'ני מנהל פעילויות גלובליות באינטל (מימין), וסדריק נייקה מנהל תחום תעשיות דיגיטליות בסימנס

חברת אינטל (Intel) ותאגיד התעשייה הגרמני סימנס (Siemens AG) חתמו על מזכר הבנות לשיתוף פעולה בפיתוח תהליכים מתקדמים לייצור שבבים, אשר יתמקד בהגברת הדיגיטליזציה של התהליך והפחתת הפגיעה הסביבתית. שתי החברות מסרו ששיתוף הפעולה יעסוק בנושאים דוגמת תהליכי ייצור עתידיים, אבטחת סייבר של תהליך הייצור וחיזוק שרשרת האספקה.

מזכר ההבנות כולל מספר תחומים שבהן שתי החברות יבצעו פיתוח משותף: שיפור ניהול צריכת האנרגיה של מפעלי שבבים, יצירת תאומים דיגיטליים (digital twins) של קווי ייצור לצורך האחדת תהליכים יעילים, וייצור מודלים מורכבים להערכת חתימת הפחמן ופליטת חומרים לכל רוחב שרשרת האספקה של התעשייה.

חברת אינטל הסבירה בהודעה לעיתונות על ההסכם, שאוטומציה ודיגיטליזציה הן יכולות מרכזיות שיאפשרו לתעשייה לצמצם את הפגיעה הסביבתית של תעשיית השבבים. במקביל, סימנס הודיעה שהיא תעמיד לרשות הפרוייקט המשותף את כל משאבי החומרה והתוכנה שלה בתחומי ה-IoT והמערכות החשמליות. יכול להיות שמאחורי ההודעה עומדת עיסקה שבה סימנס תהיה ספקית מרכזית של תשתיות עבור מפעלי הייצור העתידיים של אינטל.

אינטל מפתחת מעבד AI מבוסס גאודי 3

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל (Intel) חשפה השבוע פרטים חדשים אודות מעבד הבינה המלאכותית החדש של הבאנה לאבס, Gaudi 3, ומעבד ה-GPU שלה עבור מחשבי-על, אשר יתבסס גם הוא על פלטפורמת Gaudi 3. החשיפה נעשתה בכנס מחשבי-העל והענן SC23, המתקיים השבוע בדנוור, קולורדו. מעבד גאודי 3 צפוי להגיע לשוק בשנת 2024, כאשר פלטפורמת ה-GPU החדשה למחשבי-על, Falcon Shores, מתוכננת להגיע לשוק בשנת 2025. היא תתבסס על מעבדי גאודי 3 ומעבדי Xe GPU.

גאודי 3 מציע שיפור של פי ארבעה בהשוואה לגאודי 2, הכפלה במהירות העברת מידע מהרשת והגדלה של פי 1.5 בנפח הזיכרון (HBM) . הוא ייוצר בתהליך ייצור של 5 ננומטר במתכונת של מארז גדול הכולל מספר תת-שבבים (Chiplets) ויכילל שני אשכולות עיבוד בניגוד לארכיטקטורה העיבוד המונליטית של Gaudi 2 (המיוצר בתהליך של 7 ננומטר). גאודי 3 יהיה מרכיב אינטגרלי בתוך מעבד ה-GPU העתידי של אינטל לתשתיות ענן, Falcon Shores, אשר יתבסס על שני מרכיבים: מעבד גאודי ומעבד Xe GPU.

מדובר במעבד המיועד להריץ מטלות בינה מלאכותית במחשבים חזקים מאוד. נראה שאינטל החליטה לחזור אל הרעיון של מעבדי XPU, המייצגים מאיצים ייעודיים למגוון משימות הפועלים במקביל למעבדי ה-CPU המרכזיים. גאודי מותאם למשימות אימון גדולות מאוד כמו בינה מלאכותית יוצרת ומודלים לשוניים מורכבים (משפחת GPT). מכיוון שהארכיטקטורה הזו שונה מזו של מעבדים גרפיים (GPU), אינטל החליטה לשלב את שתיהן (Gaudi + Xe GPU) בפלטפורמה אחת, המטפלת ברוב צורכי הבינה המלאכותית. מדובר בתצורה שונה מההכרזה המקורית של אינטל מפברואר 2022, שבה פלטפורמת Falcon Shores תוארה כשילוב של GPU ו-CPU.

בתוך כך אינטל חשפה פרטים אודות מחשב העל שהיא מתקינה בימים אלה במעבדה הלאומית Argonne של משרד האנרגיה האמריקאי, אורורה (Aurora). הוא כולל יותר מ-10,000 שרתים הכוללים כ-21,000 יחידות עיבוד מרכזיות ו-60,000 יחידות עיבוד גרפיות. לאחר הפעלה מלאה, Aurora צפוי להיות מדורג כמחשב העל המהיר בעולם. אינטל חשפה בכנס כי אורורה יהיה מסוגל להריץ מודלי AI הכוללים יותר מטריליון פרמטרים. היכולת הזו תשמש להאיץ פרויקטים מחקריים ומדעיים, תוך כדי אימון מדולי בינה מלאכותית על מערכי נתונים הכוללים טקסט, קוד ומידע מדעי.

הדו"ח הרבעוני הזניק את מניית אינטל ב-9.5%

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר

מניית חברת אינטל ׁׂ(Intel) זינקה בסוף השבוע בנסד"ק בכ-9.5%, לאחר שהחברה פירסמה את תוצאות הרבעון השלישי 2023 אשר היו טובות מהצפוי, ושווי השוק של החברה צמח לכמעט 150 מיליארד דולר. הדבר אולי מרמז על תחילת ההתאוששות של החברה לאחר שנה קשה מאוד. מכירות ברבעון השני ירדו בכ-8% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד והסתכמו בכ-14.2 מיליארד דולר. החברה גם פירסמה תחזית חיובית לרבעון האחרון של השנה, עם תחזית מכירות של 14.6-15.6 מיליארד דולר.

למרות הירידה ברבעון, מבחינת אינטל זו בשורה חיובית ראשונה לאחר שני רבעונים קשים מאוד: ברבעון הראשון 2023 היא דיווחה על ירידה של 36% במכירות לכ-11.7 מיליארד דולר, וברבעון השני היא דיווחה על ירידה של 12% בהשוואה לרבעון המקביל, להיקף של כ-12.9 מיליארד דולר. מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, אמר שהתוצאות מראות שאינטל מתקדמת באסטרטגיית IDM 2.0 ובתהליכי ההתייעלות הארגונית שהיא מבצעת, אשר יביאו להפחתה של 3 מיליארד דולר בהוצאות השנתיות של החברה.

במהלך הרבעון השלישי החברה החלה בייצור המוני של שבבים בליתוגרפיית EUV, פירסמה ערכת פיתוח לתהליך 18A החדש והגישה לתוכנית CHIPS הממשלתית בקשה להקמת ארבעה מתקני ייצור בארה"ב בהשקעה כוללת של כ-100 מיליארד דולר. בראיון לאתר Yahoo finance הוא הסביר ששני קווי מוצר חדשים יהיו מרכזיים בהתאוששות אינטל בשנים הבאות: הראשון הוא סדרה של מעבדים המשלבים בינה מלאכותית בתוך המחשב האישי (AI PC)  הכוונה למעבדי Core Ultra החדשים המוכרים גם בשם הקוד Meteor Lake, שפותחו בהובלה ישראלית וצפויים להגיע לשוק בסוף השנה.

הגורם השני הוא מעבדי Xeon החדשים, אשר מביאים את הבינה המלאכותית אל רמת השרתים ומרכזי הנתונים. להערכתו כבר ב-2024 אינטל תתחיל לכבוש מחדש נתחים בשוק מרכזי הנתונים שאותו היא איבדה בשנה האחרונה. הוא גם התייחס למצב בישראל: "בשנה הבאה נציין 54 שנים שבהן אינטל פעילה בישראל. היינו אחת מהחברות הטכנולוגיות הראשונות שהגיעו לישראל. כרגע אנחנו מוודאים שהצוות שלנו ובני משפחותיהם בטוחים. אבל מה שבאמת מדהים זו האיתנות של האנשים בישראל. כל הפעילויות שלנו בישראל ממשיכות לפעול כרגיל, כולל הקמת המפעל החדש, למרות כל האתגרים של המצב הנוכחי. תקוותינו ותפילותינו הן שהשקט והשלווה יחזרו לישראל. אלה לא רק עמיתינו, אלא גם חברינו".

 

אינטל נפרדת מחטיבת הרכיבים המיתכנתים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: רכיב מיתכנת של PSG ממשפחת Agilex 

כמעט 8 שנים לאחר שרכשה את חברת אלטרה ׁׂ(Altera) בחודש דצמבר 2015 תמורת 16.7 מיליארד דולר, החליטה אינטל להיפרד ממנה ולהפעיל אותה כחברה בת עצמאית אשר תונפק בבורסה. מייד לאחר רכישת אלטרה, אינטל הקימה על-בסיסה את קבוצת הפתרונות המיתכנתים (PSG), אשר המשיכה לפתח ולייצר את רכיבי ה-FPGA של אלטרה, ופיתחה פתרונות חדשים המשלבים מעבדי CPU, ממשקים היקפיים ומרכיבי FPGA. בתחילה שולבה אלטרה בתוך קבוצת ה-IoT שרק הוקמה, ובהמשך היא הפכה לחלק מקבוצת מרכזי הנתונים ומערכות הבינה המלאכותית (DCAI), אשר אחראית גם על מעבדי Xeon.

אינטל הודיעה שהחברה תפעל במתכונת עצמאית החל מה-1 לינואר 2024. היא תנוהל על-ידי סגנית נשיא ומנהלת חטיבת DCAI, סנדרה ריברה, כאשר מנהל התפעול הראשי יהיה שאנון פאולין, המשמש כיום כמנהל קבוצת PSG. מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, הסביר שהמהלך יעניק ל-PSG עצמאות עסקית שתגדיל את חלקה בשוק ה-FPGA, "ותאפשר לאינטל להתמקד בעסקי הליבה שלנו ובאסטרטגיה ארוכת טווח". אינטל הודיעה שבכוונתה להנפיק את החברה בבורסה בתוך 2-3 שנים. היא גם תבדוק הזדמנויות להכניס אליה משקיעים נוספים, אבל תשמור על מניות רוב, כמו שעשתה עם חברת מובילאיי הישראלית. שתי החברות יעבדו במתכונת של שותפות ארסטרטגית, כאשר הרכיבים של החברה החדשה ייוצרו בחטיבת שירותי הייצור של אינטל (IFS).

חברת אלטרה פיתחה וייצרה רכיבים מיתכנתים (FPGA) מהקצה הגבוה של השוק. המתחרה העיקרית שלה היתה חברת זיילינקס (Xilinx) אשר נרכשה בפברואר 2022 על-ידי חברת AMD. מעניין לציין שעיסקת אלטרה היתה עיסקת הרכש הגדולה ביותר בתולדות אינטל, ועיסקת זיילינקס היתה העיסקה הגדולה ביותר בתעשיית השבבים כולה: AMD רכשה אותה במחיר של כ-50 מיליארד דולר. אינטל ציינה שמחקרי שוק שהיא קיבלה מעריכים ששוק ה-FPGA העולמי צפוי לצמוח בקצב שנתי של כ-9%, ולהגיע להיקף של כ-11.5 מיליארד דולר בשנת 2027, בהשוואה להיקף של כ-8 מיליארד דולר בשנת 2023.

המציאות הפיננסית שאילצה את אינטל להיכנס לשוק שירותי הייצור

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה, שער הכניסה לפאב 34 באירלנד. כל מכונת ליתוגרפיה עולה 200 מיליון דולר. צילום: Techtime

מאת: רוני ליפשיץ

כאשר חברת אינטל אימצה בחודש מרץ 2021 את אסטרטגיית IDM 2.0 והקימה את חטיבת שירותי הייצור Intel Foundry Services כזרוע פעילות אסטרטגית אשר מובילה השקעות בהיקף של עשרות מיליארדי דולרים בארה"ב ובאירופה, הדבר ניתפש כאיום ישיר על קבלנית שירותי הייצור הגדולה בעולם, TSMC. זאת במיוחד לאור העובדה שמנכ"ל אינטל ומגבש האסטרטגיה, פט גלסינגר, הדגיש מספר פעמים את הכוונה של אינטל להיות ספקית שירותי ייצור מהמובילות בעולם.

הרעיון נראה בלתי סביר: מדוע שיצרנית שבבים מקורית המוכרת מעבדים שהיא פיתחה תמורת שולי רווח גבוהים מאוד, תעבור למודל עסקי של מתן שירותי ייצור, שבו שולי הרווח נמוכים בהרבה? גם המשקיעים לא התלהבו מהרעיון. בחודש מרץ 2021 נסחרה מניית החברה בנסד"ק ב-64 דולר. כיום היא נסחרת במחיר של כ-35.5 דולר בלבד, המעניק לה שווי שוק של 149 מיליארד דולר. אלא שביקור של Techtime במפעל Fab 34 החדש של אינטל באירלנד, מגלה שהסיבה העומדת מאחורי המודל העסקי החדש היא טכנולוגית, לא עסקית. ליתר דיוק: העלות העצומה של המעבר לתהליכי ייצור מתקדמים.

17 מיליארד אירו וחמש שנות הקמה

בשבוע שעבר אינטל חנכה את תחילת הייצור במפעל החדש, אשר ייצר מעבדים בטכנולוגיית Intel 4 הנחשבת למעין מקבילה של 7 ננומטר. הקמת המפעל החלה בשנת 2019 ודרשה השקעה של כ-17 מיליאר אירו. לשם השוואה, אינטל מפעילה באתר שליד דבלין עוד 3 מפעלי ייצור בטכנולוגיות ישנות שעלות הקמתם המשותפת היתה 13 מיליארד אירו בלבד. מדובר בקפיצת מדרגה בעלויות שכמעט ולא ניתן לעמוד בה. כך למשל על-פי הערכות בתעשייה, מפעל מהסוג הזה זקוק ל-10-20 מכונות ליתוגרפיה מסוג EUV ׁ(אולטרה סגול קיצוני). החברה היחידה בעולם המייצרת מערכות כאלה היא ASML ההולנדית, אשר מספקת אותן תמורת כ-200 מיליון דולר לכל מכונה.

בתוך פאב 34. העלויות גבוהות מדי. צילום: Intel
בתוך פאב 34. העלויות גבוהות מדי. צילום: Intel

לכך יש להוסיף חדר נקי שהוא גדול בהרבה מחדרים מקבילים בטכנולוגיות מיושנות יותר, חומרים כימיים חדשים לייצור טרנזיסטורי RibbonFET, פיתוח מערכות מטרולוגיה ייחודיות וחדר נקי ברמת דרישות מסדר גודל חדש לגמרי. חברה יחידה אשר צריכה להתמודד עם העלות הזאת עבור המוצרים שלה בלבד – לא תצליח למכור אותם במחיר המכסה את ההוצאה הזאת. זו כנראה הסיבה שכיום רק 3 חברות מנהלות תחרות על תהליכי הייצור המתקדמים: סמסונג, TSMC ואינטל. החברה העצמאית אחרונה שהשתתפה במירוץ הזה היתה Globalfoundries, שכבר ב-2018 הודיעה שהיא פורשת ממנו.

אינטל הולכת בעקבות סמסונג

חברת סמסונג הכירה מוקדם מאוד בקיומה של הבעיה הזאת, ופיתחה מודל עסקי הכולל ייצור שבבים פרי תכנון עצמי במקביל למתן שירותי ייצור לחברות מתחרות, כמו אפל וקואלקום לשם המחשה. יש חברות נוספות שאימצו את הגישה הזאת, למרות שהן לא נמצאות במירוץ לטכנולוגיות מתקדמות. חברת STMicroelectronics הצרפתית, למשל, מאזנת את עלויות הייצור שלה עם מתן שירותי ייצור לחברות כמו מובילאיי, שהיא מלקוחותיה הגדולים ביותר. למעשה, המהלך של אינטל משאיר את TSMC לבד במערכה: היא החברה היחידה שפועלת במודל עסקי נקי המבוסס על מתן שירותי ייצור בלבד. כיום כל המתחרות הגדולות של אינטל, כמו AMD ואנבידיה למשל, מייצרות את השבבים המתקדמים שלהן בחברת TSMC.

מכאן שהמודל העסקי של אינטל לא מאיים על TSMC, ואינטל אפילו לא מתכננת להתחרות ב-TSMC. למעשה היא מנסה לצמצם את הסיכון הכרוך בכניסה לתהליכי ייצור מתקדמים, מכיוון שזהו סיכון שהיא חייבת לקחת אם ברצונה להמשיך ולהוביל את שוק המעבדים. בטקס חנוכת המפעל שהתקיים בסוף השבוע באירלנד, סיפרה מנהלת הפיתוח הטכנולוגי באינטל, ד"ר אן קהלר, שהחברה כבר מפתחת ארבעה תהליכים חדשים: אינטל 3, אינטל 20A, אינטל 18A והתהליך המתקדם ביותר, Intel NEXT. קהלר: "המטרה שלנו היא להגיע לכטריליון טרנזיסטורים בשבב עד לשנת 2030".

ד"ר אן קהלר חושפת את מפת הדרכים של אינטל. צילום: Techtime
ד"ר אן קהלר חושפת את מפת הדרכים של אינטל. צילום: Techtime

ה-Chiplets דורשים רצפת ייצור פתוחה

מהפיכה הכלכלית נדחפת על-ידי גורם טכנולוגי נוסף הנכנס למשוואה הזאת: מעבר לרכיבי ענק היברידיים הכוללים מספר אריחים (Chiplets) שכל אחד מהם מיוצר בתהליך שונה. השינוי הזה מייצר מודל עסקי חדש. מעבד מודרני אינו מבוסס אך ורק על שבב CPU מתקדם, אלא על שבבים היקפיים משלימים מתוצרת חברות מתמחות ועל מצע מתקדם אשר יכול לקשר ביעילות מספר רב של אריחים. הדבר דומה לאופן שבו פועלת תעשיית תכנון השבבים: כל SoC כולל מודול ייחודי של היצרנית עם הערך המוסף המיוחד שלה, ועוד עשרות מודולי קניין רוחני (IP) מתוצרת חברות מתמחות, אשר תומכים בליבת השבב.

מכאן שהמעבר לרכיבים מרובי-אריחים מרחיב את המודל ה-IP אל רמת החומרה, ומשנה את אופי קווי הייצור. אפילו אינטל כבר נמצאת בעולם הזה: 75% משטח אריחי הסיליקון בשבב המעבד החדש שלה, Meteor Lake, מיוצר עבורה בחברת TSMC. רק 25% ממנו מיוצרים באינטל עצמה. השינוי הזה מחייב אותה לנהל רצפת ייצור פתוחה, אשר יודעת לקבל אריחים שיוצרו במקומות אחרים, יכולה לייצר אריחים מסוגים שונים ומאפשרת לשלב סיליקון זר בתוך הרכיבים שלה, ולהעביר סיליקון שלה אל תוך הרכיבים של חברות אחרות – אפילו של חברות מתחרות. נראה שאינטל בחרה לבנות את מודל הייצור הפתוח שלה באמצעות שילוב של פיתוח וייצור עצמיים, ביחד עם מתן שירותי ייצור לחברות אחרות.

המודל הסיני מגיע למערב

הלקח האחרון מהביקור בפאב 34 קשור למעמד של הממשלות בתעשיית השבבים. עלות התהליכים המתקדמים כל-כך גבוהה, שאפילו חברות כמו אינטל זקוקות לתמריצים ממשלתיים. לכן אירלנד וישראל כל-כך אטרקטיביות, לכן חוק השבבים האמריקאי דחף גל של הקמת מתקני ייצור בארה"ב, ולכן אינטל ממתינה לאישור של האיחוד האירופה לפני שלב בניית התשתיות הבא שלה: הקמת מפעל ייצור ווייפרים במגדבורג, גרמניה, והקמת מפעל הרכבות ובדיקות בוורוצלב, פולין. במובן מסויים, התעשייה העולמית מאמצת את מודל התמיכה הסיני: כסף ציבורי מועמד לרשות חברות הייצור, על-מת לייצר מקורות תעסוקה ולספק תמיכה בתעשייה המקומית הזקוקה לשבבים החדשים.

מפעל אינטל באירלנד החל בייצור סדרתי של תהליך Intel 4

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: קו הייצור החדש במתקן Fab 34. צילום: Intel

שהחל בייצור חברת אינטל (Intel) חנכה בסוף השבוע את תחילת הייצור ההמוני של מעבדי Meteor Lake, אשר מתבצע בתהליך הייצור החדש ביותר של החברה, Intel 4, הנחשב לשווה ערך לייצור ב-7 ננומטר. הייצור מתבצע במפעל Fab 34, שהוא מתקן ייצור חדש שהוקם במיתחם אינטל בעיר לייקסליפ שליד דבלין, בהשקעה כוללת של 17 מיליארד דולר. למעשה, מדובר במפעל ייצור השבבים המתקדם ביותר באירופה, אשר כולל חדר נקי בשטח של 47,000 מ"ר, מערכות תמיכה בשטח של 57,000 מ"ר ומספר גדול מאוד של מכונות ליתוגרפיית EUV (אולטרה סגול קיצוני) מתוצרת חברת ASML ההולנדית.

מערכות ה-EUV מאפשרות להקרין מסיכות צפופות מאוד הנדרשות בתהליכי ייצור מתקדמים שבהם גודל הטרנזיסטור הוא פחות מ-10 ננומטר. למעשה, זהו מפעל ה-EUV הראשון באירופה. בטקס פתיחת המפעל השתתפו גם מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, וראש ממשלת אירלנד, ליאו ורדקר. גלסינגר אמר שהקמת פאב 34 הוא שלב ראשון בתוכנית אינטל לבניית תשתית אספקה שלמה של מעבדים. השלב הבא הוא בניית מפעל ייצור ווייפרים (פרוסות סיליקון) במגדבורג, גרמניה, ובניית מפעל הרכבה ובדיקות (OSAT) בוורוצלב, פולין. "הדבר ייצר שרשרת אספקת שבבים שלמה ומלאה הפועלת מאירופה. זה טוב גם לאינטל וגם לאירופה".

ברוכים הבאים לאינטל סיטי

ראש ממשלת אירלנד אמר שהשקעות אינטל היו מרכיב חשוב בתפנית שהתחוללה באירלנד בעשורים האחרונים: "מעבר ממדינה שתושביה נוטשים אותה למדינה שתושביה מוצאים בה עתיד מבטיח". אינטל הגיעה לאירלנד בשנת 1989, והקימה במתחם בלייקסליפ את מתקני הייצור Fab 14, Fab 10 ו-Fab 24, וכעת גם את Fab 34. בסך הכל, היא השקיעה באתר כ-30 מיליארד דולר. כיום מועסקים כ-4,500 עובדים באתר שקיבל את הכינוי "העיר של אינטל". מתוכם, 1,600 עובדים ב-Fab 34 החדש.

פטריק דרק (מימין) בפאב המקומי. מגדיר את עצמו כ"מארח הישראלים"
פטריק דרק (מימין) בפאב המקומי. מגדיר את עצמו כ"מארח הישראלים"

למהלכים כאלה יש השפעות כלכליות שלעתים רבות הן סמויות מהעין. באופן מקרי למדי נפגש Techtime עם פטריק דרק, יזם מקומי בכפר הסמוך למפעל, אשר משכיר דירות לעובדי אינטל המגיעים מחו"ל. "כרגע לנו 60 משפחות של מהנדסים ישראלים שהגיעו לאינטל סיטי", היא סיפר בגאווה. "אנחנו מטפלים בכל הצרכים שלהן, מריהוט הדירה ועד רישום הילדים לבתי הספר ולגנים". לדבריו, זהו עסק מצויין. "אינטל משלמת לנו 3,500 אירו בחודש. כל מחירי השכירות באזור זינקו לשמיים".

גם תהליך Intel 3 ייוצר באירלנד

במהלך סיור עיתונאים שהתקיים בקו הייצור (Techtime היה אורח אינטל בארוע), ניתן היה לראות שורה של מכונות EUV חדשות, שחלקן עדיין נמצא בתהליך התקנה. מבחינת אינטל מדובר בהצלחה, שכן היא הבטיחה להציג ארבע טכנולוגיות חדשות בתוך חמש שנים. כעת היא נערכת להצגת הטכנולוגיה הבאה: Intel 3. טכנולוגיית Intel 4 משמשת לייצור מעבדי Meteor Lake למחשבים ניידים (ישווקו בשם Intel Core Ultra), שהם מעבדי ה-PC הראשונים הכוללים מעבד עזר לבינה מלאכותית. תהליך הייצור Intel 3 ישמש לייצור מעבדי השרתים החזקים ממשפחת Xeon. בביקור התברר שטכנולוגיית Intel 3 תיושם באמצעות המכונות המותקנות היום עבור Intel 4. פירוש הדבר שמדובר ככל הנראה באופטימיזציה של תהליך קיים.

חידושים בתחום הפחתת הפגיעה בסביבה

הקמת Fab 34 בוצעה במסגרת אסטרטגיה שנועדה להפחית את פליטת גזי חממה (GHG), את השימוש באנרגיה ולהקטין את כמות פסולת להטמנה. כך למשל, הבטון לבנייה כלל חומרים ממוחזרים, המפעל מקבל את כל החשמל שלו ממקורות של אנרגיה מתחדשת, וכ-88% מהמים שבהם נעשה שימוש, מטוהרים ומוחזרים לנהר ליפי. החברה מסרה שרק 0.6% מהפסולת שלו מיועדת להטמנה, ושהמתקן נמצא בדרך לקבלת הסמכת LEED Gold. היעד ארוך הטווח של החברה: 100% שימוש בחשמל מתחדש, אפס פסולת למזבלו; ואפס פליטת גזי חממה לכל אורך התהליכים והשימושים עד 2050 – בכל מתקניה בעולם.

אינטל פיתחה מצעי זכוכית למארזים מרובי שבבים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, מחזיק פרוסת שבבים עם מצע זכוכית החדש

חברת אינטל ׁׂהכריזה על פיתוח טכנולוגיית מצעים חדשה, Glass Panel, אשר מבוססת על שימוש בזכוכית כחומר המצע ומיועדת לשימוש בייצור רכיבים מרובי שבבים. מצעי Glass Panel נועדו לשמש כתחליף למצעים האורגניים המצויים כיום בשימוש בתעשייה. מנהל קבוצת ההרכבה והמדידות באינטל, באבאק סאבי, אמר שהפיתוח התבצע באינטל במשך 10 השנים האחרונות, שבמהלכן אינטל השקיעה מיליארד דולר בטכנולוגיה ורשמה 600 פטנטים שונים.

מצעי זכוכית מספקים תכונות מכניות טובות יותר מאשר מצעים אורגניים, ומאפשרים להקטין את את מימדי מארזי השבבים. הם דקים יותר, עמידים בטמפרטורות גבוהות, בעלי תכונות אופטיות יעילות ומאפשרים צפיפות מוליכים חשמליים גבוהה פי 10 מאשר במצעים אורגניים, ועל-ידי כך צפיפות גבוהה יותר של אריחי סיליקון. בנוסף הם עמידים יותר בפני עיוותים כמו כיפוף ומתיחה, ולכן מאפשרים בניית מארזים גדולים המכילים הרבה יותר אריחים (Chiplets) מאשר נעשה כיום.

צד מגעי ה-BGA של רכיב מבחן לבדיקת מצעי הזכוכית, אשר יוצר במפעל החברה בצ'נדלר, אריזונה
צד מגעי ה-BGA של רכיב מבחן לבדיקת מצעי הזכוכית, אשר יוצר במפעל החברה בצ'נדלר, אריזונה

להערכת אינטל, עד סוף העשור הנוכחי התעשייה תגיע לגבול יכולת המיזעור של טרנזיסטורים. היא מתכננת להוציא את המצעים החדשים לשוק במחצית השנייה של העשור, ולאפשר בניית רכיבים מרובי אריחים יעילים וצפופים יותר. אינטל מסרה שניתן להטמיע במצעים קבלים, סלילים וממשקי תקשורת אופטיים. הטכנולוגיה החדשה מגדילה ב-50% את צפיפות הסיליקון בשטח מצע נתון, ומאפשרת לייצר רכיבים במארזי-ענק של עד 240X240 מ"מ. להערכתה, בשלב הראשון ישמשו מצעי הזכוכית לייצור מעבדים עבור יישומים עתירי עיבוד, כמו שרתים חזקים ומחשבי בינה מלאכותית. החברה מסרה שמעבדים המיוצרים בתהליכי Intel 18A ומורכבים על מצעי זכוכית, יאפשרו לה לספק טריליון טרנזיסטורים במארז עד לשנת 2030.

טאואר תשקיע במפעל ייצור של אינטל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: פאב 11 של אינטל שבו ייוצרו השבבים של טאואר. צילום: אינטל

שלושה שבועות לאחר ביטול הסכם המיזוג בין חברת אינטל ובין חברת טאואר (Tower Semiconductor) ממגדל העמק, הודיע שתי החברות על הסכם ייצור רחב-היקף: חטיבת שירותי הייצור של אינטל (Intel Foundry Services  -IFS) תעניק לטאואר שירותי ייצור שבבים בפרוסות סיליקון של 300 מ"מ באמצעות מפעל הייצור Fab 11X של אינטל בריו רנצ'ו, ניו מקסיקו, ארה"ב. במסגרת ההסכם טאואר תשקיע סכום של 300 מיליון דולר בהתקנת ציוד במפעל, שיהיה בבעלותה.

ההסכם מעניק לטאואר מסלול התרחבות של יותר מ-60,000 מסיכות בחודש. בין השאר, במפעל הזה ייוצרו רכיבי ההספק של טאואר בטכנולוגיית Bipolar-CMOS-DMOS – BCD וברוחב צומת של 65 ננומטר. מנכ"ל טאואר, ראסל אלוונגר, אמר שהשותפות עם אינטל מאפשרת לטאואר להיענות לדרישת הלקוחות להגדלת היקפי הייצור של רכיבי הספק ופתרונות אלחוטיים (RF SOI). "המטרה היא להסמיך את קו הייצור כבר בשנת 2024 ולהתחיל בייצור בשנת 2025. אנחנו רואים בהסכם הזה צעד ראשון לקראת בניית מספר רב של שיתופי פעולה עם אינטל בתחומים שבהן החברות משלימות אחת את השנייה".

השמשת מפעל ישן ומעבר לייצור ב-300 מ"מ

מנהל חטיבת IFS, סטיוארט פן, אמר שההסכם ממחיש את הרעיון של אינטל בבניית תשתית ייצור פתוחה ביחד עם השותפים העסקיים שלה. בכנס גולדמן זקס שהתקיים ביום ההכרזה, הוא נתן הסבר נוסף: "היה לנו כושר ייצור לא מנוצל מכיוון שהציוד במפעל התאים לטכנולוגיות ישנות. ההשקעה של טאואר מאפשרת להשמיש את הציוד ולספק לה שירותי ייצור מהמתקן הזה". לאחרונה הודיעה אינטל שהיא מתכננת להשקיע 3.5 מיליארד דולר בהרחבת קבולת הייצור של המפעל בריו רנצ'ו, ולהתאים אותו גם לייצור של מארזי שבבים מתקדמים. חברת טאואר הודיעה שההסכם מהווה שלב נוסף באסטרטגיה הממוקדת בהגדלת קיבולת הייצור בפרוסות סיליקון בקוטר של 300 מ"מ (12 אינץ’).

טאואר מספקת שירותי ייצור שבבים בטכנולוגיות ייחודיות, כמו חיישני תמונה (CMOS Image Sensor), מעגלי אותות מעורבים, MEMS, רכיבי RF, רכיבי הספק, טכנולוגיות SiGe BiCMOS לרכיבי תקשורת מהירים ועוד. החברה מעסיקה כ-5,500 עובדים ומפעילה שני מתקני ייצור בישראל (150 מ”מ ו-200 מ”מ) ושני מתקני ייצור בארה”ב (200 מ”מ). בנוסף היא מנהלת שני מתקני ייצור ביפן במסגרת חברת TPSCo, ומקימה תשתית ייצור במפעל משותף עם יצרנית השבבים הצרפתית-איטלקית ST בעיירה אגראטה שבצפון איטליה (למרגלות האלפים).

למעשה, ההסכם החדש עם אינטל דומה באופיו להסכם השותפות במפעל R3, שגם הוא ייצר שבבים בפרוסות סיליקון בקוטר של 300 מ”מ. עד סוף השנה הוא יתחיל בייצור, ואז טאואר תוכל להחליט אם תבצע בו השקעה נוספת. יכול להיות שההסכם עם אינטל יקטין את הרצון של טאואר לבצע השקעה נוספת ב-R3. בשיחה אם אנליסטים היום (ג') אמר אלוונגר שלדעתו תקופת ההמתנה למיזוג עם אינטל לא פגעה בחברה. "ההכרזה והערכת השווי שאינטל נתנה לנו, העניקו לנו הזדמנויות עסקיות חדשות. ההסכמים החדשים נחתמו עם טאואר, לא עם אינטל. אני לא חושב שביטול המיזוג יפגע במימוש ההזדמנויות האלה".

Hugging Face: "גאודי-2 מהיר יותר מ-H100"

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת Hugging Face הצרפתית-אמריקאית פירסמה דיווח על מבחן השוואתי שהיא ביצעה, שבמהלכו השיגו מאיצי הבינה המלאכותית גאודי של חברת הבאנה לאבס הישרלאית (בבעלות אינטל), תוצאות טובות יותר מהמאיצים המתחרים של אנבידיה. חברת Hugging Face מספקת כלים לפיתוח יישומים המתבססים על לימוד מכונה ובינה מלאכותית מבוססת רשתות נוירונים. החברה מסרה שבמהלך מבחון השוואית לאימון רשתות במודל BridgeTower ליישומי ראייה ממוחשבת לעיבוד שפה שפה ממוחשבת, המעבד החדש של הבאנה לאבס, Gaudi-2, מהיר יותר ממאיצי ה-GPU מסדרות A ו-H של חברת אנבידיה באימון מודל BridgeTower לראייה ושפה ממוחשבת. החברה מסרה שעל-פי הממצאים, באימון המודל BridgeTower הספציפי, ביצועי Gaudi2 טובים ב-40% מה H100 החדש ביותר של Nvidia ואף עד פי 2.5 מהירים מה- 100A.

זוהי בשורה טובה לאינטל, אשר מתחרה ראש בראש מול חברת אנבידיה באמצעות הטכנולוגיה של Habana Labs הישראלית. על פי הממצאים, באימון המודל BridgeTower הספציפי, ביצועי Gaudi2 היו טובים בכ-40% מביצועי מאיץ H100 החדש ביותר של אנבידיה, ומהירים עד פי 2.5 מממאיץ 100A. אינטל הסבירה שהשיפור בביצועים מיוחס בעיקר ליכולות חדשות ששולבו ב-Gaudi2 לטעינת נתונים מהירה ישירות למאיץ, ולייעול העיבוד של נתוני וידאו ותמונות הנדרשים לאימון מודלים אלו. אינטל מודה שעדיין נותרו אתגרים רבים בפיתוח החומרה והתוכנה על-מנת להגיע לרמה של חברת אנבידיה.

חברת Hugging Face פיתחה את פלטפורמה פופולרית מאוד לשיתוף, אימון ופריסה של מודלי NLP מבוססי טרנספורמר כמו BERT, GPT-2 ו-GPT-3. החברה מספקת ספריות קוד פתוח ב-Python המאפשרות למפתחים ליישם בקלות מודלים מתקדמים, מבלי להתעסק עם פרטים טכניים. בין השאר, הבאנה לאבס מספקת סביבת פיתוח למפתחים עם ספריית Optimum Habana של Hugging Face, במטרה לאפשר העברה קלה של קוד קיים לריצה על Gaudi2, ולנצל את מלוא הביצועים שהוא מספק. מודל BridgeTower נחשב לאבן דרך חשובה בתחום הראייה והשפה הממוחשבת. אינטל: "היכולת לאמן אותו במהירות גבוהה צפויה לתרום להתקדמות התחום".

בוטלה עסקת המיזוג בין טאואר וחברת אינטל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל (Intel) הודיעה היום בבוקר על ביטול עסקת המיזוג עם חברת טאואר סמיקונדקטור (Tower) הישראלית, לאחר שאתמול פג התאריך האחרון להשלמת העיסקה, ולא התקבל האישור הרגולטורי של הרשויות בסין, אשר היו הגורם האחרון שנדרש לקיומה. בעקבות ההודעה ירדה מניית טאואר בנסד"ק בכ-8% והיא נסחרת בשווי שוק של כ-3.5 מיליארד דולר בלבד. בהתאם להסכם המיזוג, אינטל תשלם לטאואר קנס ביטול עסקה בגובה של 353 מיליון דולר במזומן. בכך הסתיימה המתנה מורטת עצבים, לאחר שבפברואר 2022 חתמו שתי החברות על הסכם שלפיו אינטל תרכוש את טאואר הישראלית תמורת 5.4 מיליארד דולר במזומן ותמזג אותה בחטיבת שירותי הייצור החדשה שלה (IFS).

אינטל הצליחה להשיג את כל האישורים הרגולטורים הנדרשים, מלבד זה של רשות התחרות הסינית, ובלעדיו לא ניתן היה להשלים את העסקה. בניסיון לנטרל את המוקש, לפני מספר חודשים אף נפגש מנכ"ל אינטל פאט גלסינגר בסין עם נציגי רשות התחרות כדי לדון בסוגיית האישור לעיסקה. לפי הדיווחים, הוא הציע פיצוי בצורה של השקעות שאינטל תבצע בסין בתמורה לקבלת האישור הרגולטורי. בשנה האחרונה העריך שוק ההון שאבדה התקווה להשלמת העיסקה, מניית טאואר ירדה בשנה האחרונה ב-20%. כיום היא נסחרת בנסד"ק לפי שווי שוק של כ-3.8 מיליארד דולר – רחוק מאוד משווייה לפני חתימת ההסכם עם אינטל.

יתרונות המיזוג עבור אינטל

ראוי לציין שטאואר גם הציגה ירידה במכירות בשנה האחרונה. מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, אמר שבשנתיים האחרונות התקרבו שתי החברות, והקירבה הזו אף הגבירה את ההערכה של אינטל לחברה. גלסינגר: "נמשיך לחפש הדמנויות לעבוד ביחד עם טאואר". מנכ"ל טאואר, ראסל אלוונגר, אמר שלמרות שהחברה שמחה להזדמנות להצטרף לאינטל, היא המשיכה לבנות את האסטרטגיה העצמאית שלה ב-18 החודשים האחרונים, "שנועדה להבטיח צמיחה בטווח הקצר ובטווח הארוך".

כאשר הדירקטוריונים של שתי החברות אישרו את העיסקה, הם העריכו שהיא תושלם בתוך פחות משנה. אינטל תכננה לשלב את טאואר בתוך חטיבת שירותי הייצור Intel Foundry Services – IFS, וליהנות מהיכולת וכושר הייצור שלה בתחומי ליבה ייחודיים כמו למשל חיישני תמונה (CMOS Image Sensor), סיליקון פוטוניקס, טכנולוגיות SiGe BiCMOS לרכיבי תקשורת מהירים ועוד. היא גם חיפשה את הידע העסקי של טאואר בתחום שירותי ייצור השבבים ואת הקשרים העמוקים שלה עם הלקוחות. בתעשייה נפוצו גם שמועות שהיא הציעה למנכ"ל טאואר לקבל עליו את תפקיד מנהל חטיבת שירותי הייצור.

קורבן מלחמת הסחר סין-ארה"ב

אלא שבעוד שבכל העולם התקבלו אישורים רגולטוריים במהירות, סין גררה רגליים ולא נתנה לה אישור. קשה להפריד בין ביטול העיסקה לבין המתח הגואה בין ארצות הברית וסין. למעשה, ניתן לעקוב אחר מלחמת הסחר בין סין וארה"ב באמצעות מניית טאואר בתקופת ההמתנה הזאת: בחודשים הראשונים שלאחר החתימה על העיסקה עלתה וירדה מניית טאואר במתינות, עד לאוקטובר 2022, שבה הרחיב ממשל ביידן את העיצומים על תעשיית השבבים הסינית. בשוק העריכו שעיסקת אינטל-טאואר תהיה הקורבן הראשון של המהלך, ומנייתה צנחה מ-44.8 דולרים למחיר של כ-40.1 דולרים.

במרץ 2023 אינטל פירסמה הודעה אופטימית ביחס לאפשרות השלמת העיסקה, ומניית טאואר עלתה למחיר של כ-45 דולר. אלא שבחודש מאי 2023 דווח על מפגש מיוחד בין מנכ"ל אינטל לבין הרגולטורים בסין כדי לזרז את העיסקה. הדיוווח הצביע על בעיות – והמנייה התמוטטה שוב ביותר מ-10%. התגובה הראשונית היום להודעה על ביטול העיסקה היתה עלייה קלה במניית טאואר, ורק בהמשך היום המגמה התהפכה בחדות. ככל הנראה, שוק ההון כבר תימחר את טאואר מתוך הנחה שלא יהיה מיזוג: כאשר חברה נסחרת מתחת למחיר שבו מציעים לרכוש אותה – סימן שהמשקיעים לא מאמינים שהעיסקה תתבצע.

אילן אביטל, מבכירי אינטל, ינהל את המו"פ של ניוריאליטי

פורסם בתאריך ע"י yochais

חברת סטארט-אפ ה-AI ניוריאליטי (NeuReality) מקיסריה, המפתחת פתרונות הסקה (inference) עתירי ביצועים, הודיעה על מינוי של אילן אביטל, מבכירי אינטל, למנהל המו"פ של החברה (R&D Chief Officer).

אביטל כיהן במשך 29 שנים בשורה של תפקידים מרכזיים במערך המו"פ של אינטל. במהלך חמש השנים האחרונות התגורר אביטל בארה"ב ושימש כסגן נשיא הנדסה של חטיבת התקשורת למרכזי נתונים (VP Engineering, Datacenter Networking). אביטל הוביל פרויקטים אסטרטגים בתחום האצת תקשורת נתונים עבור שוק הדאטה סנטר וספקיות הענן, עם אחריות על צוותים גלובליים של מאות מהנדסים בארה"ב, ישראל, אירופה והודו, כשלאחרונה הוביל את פיתוח והטמעת ה-IPU (Infrastructure Processing Unit), מוצר הדגל של אינטל שפותח בשיתוף פעולה הדוק עם חטיבת שרותי הענן של גוגל, המיועד להאצת תקשורת, אחסנה ואבטחת מידע בקצבים גבוהים עבור ספקי תשתיות ענן.

"אני שמח להצטרף לניוריאליטי בשלב כה מרגש של הצמיחה שלה ולעבוד עם הצוות המוכשר של החברה", אמר אביטל, "ניוריאליטי פורצת דרך חדשה בתעשיית ה-AI עם גישה הוליסטית וארכיטקטורה ייחודית להאצת יישומי בינה מלאכותית. מטרתי המרכזית היא להוביל את המעבר מטכנולוגיה חדשנית למוצר מסחרי בייצור המוני ולעמוד במחויבותנו להפוך את הטמעת AI לנגישה וקלה יותר עבור לקוחותינו ועבור שוק ה AI כולו".

משה תנך, מייסד משותף ומנכ"ל ניוריאליטי אמר: "שוק ה-AI נמצא בתקופה מרתקת בה אנו חווים חדירה של יישומים חדשים כדוגמת chatGPT לשווקים רבים. יישומים אלו מבוססים על "מודלים גנרטיביים" (generativeAI) ו"מודלי שפה גדולים" (LLM) הדורשים מערכי עיבוד גדולים ויקרים מאד. מעבר לעיבוד מהיר יותר וחווית משתמש טובה יותר, החשיבות הגדולה בטכנולוגיה שפיתחנו בניוריאליטי היא היכולת שלה לתמוך במודל עסקי רווחי שנותן זכות קיום לשימושים הללו. אילן אביטל הוא מהמנהיגים הבולטים של תעשיית השבבים הישראלית שצבר ידע וניסיון שאין שניים להם בתהליכי מו"פ של מוצרים מורכבים וחדשניים מסוגם שהפכו לאבני דרך בתעשייה ואנו מתרגשים מאד על הצטרפותו להנהלת החברה. לאילן תפקיד מרכזי בהמשך הפיתוח של המוצרים שלנו, ביצוע התאמות ללקוחות ענק כפי שעשה באינטל, ובהרחבת הצוות הטכנולוגי שיתמודד עם משימות המו"פ. אין מתאים ממנו להוביל את המו"פ שלנו בשלב הצמיחה הבא של החברה ולהיות אחראי על המעבר לייצור המוני".

ניוריאליטי מפתחת יכולת ראשונה מסוגה שמעצימה את יכולות פתרונות ההסקה ומסייעת לשפר את הביצועים של יישומי למידה עמוקה. הארכיטקטורה של החברה מעבירה משימות עיבוד ממעבדי CPU כלליים למודל ה-AI של החברה: פתרוןserver-on-a-chip  שמוזיל עלויות, מפחית צריכת האנרגיה ומשדרג את הביצועים.

ניוריאליטי נוסדה בשנת 2019 ומונהגת על ידי צוות הנהלה בעל ניסיון רב בארכיטקטורת מערכת, סיליקון ותוכנה לדטה סנטרים. מייסדי החברה הם משה תנך, המשמש כמנכ"ל, צביקה שמואלי, סגן נשיא לתפעול, ויוסי קסוס המשמש כסגן נשיא לפיתוח שבבים. בהנהלת החברה נמצא גם ליאור חרמוש המשמש כסמנכ"ל טכנולוגיות של החברה.

בחודש שעבר הודיעה ניוריאליטי על הצטרפותה של לין קומפ (Lynn A Comp), סגנית נשיא תאגידית בענקית השבבים AMD, למועצת המנהלים של החברה. קומפ הצטרפה לחברים בולטים אחרים במועצת המנהלים, וביניהם ד"ר נאבין ראו (Naveen Rao), מנכ"ל MosaicML שנמכרה בחודש האחרון תמורת 1.3 מיליארד דולר ל- DataBricks ו-סי.ג'יי ברונו (CJ Bruno), שכיהן כסגן נשיא אינטל תאגידי וכמנכ"ל קבוצת המכירות והשיווק של אינטל אמריקה.

ניוריאליטי, שהשלימה בסוף 2022 סבב גיוס A בהיקף של 35 מיליון דולר, מעסיקה כיום כ-50 עובדות ועובדים במרכזי הפיתוח של החברה בקיסריה ובתל אביב. בכוונת החברה להכפיל את כמות העובדים והעובדות בשנה הקרובה על מנת לתמוך באתגרי הפיתוח, השיווק והחדירה לשוק.

אינטל תעבור למודל הפאונדרי הפנימי ברבעון הראשון 2024

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל (Intel) מתכננת ליישם את מודל הפעילות החדש שלה, IDM 2.0, החל מהרבעון הראשון של שנת 2024. כך מסר אתמול (ד') סמנכ"ל הכספים של החברה, דייויד זינסנר, במהלך שיחת תדרוך עם אנליסטים. מודל הפעילות החדש מבוסס על מתכונת של חברת שירותי ייצור (Foundry) עצמאית פנימית. בשיטה הזאת, כל חטיבות המוצר של אינטל יפעלו כמו חברות ללא מפעל ייצור (Fabless) ויתחרו על קבלת שירותי יצור מחטיבת הפאונדרי אשר תפעל במתכונת של מוקד רווח עצמאי.

לדברי זינסנר, השינוי המבני הזה יהיה מרכיב מרכזי בתהליך הפחתת עלויות בהיקף של כ-8-10 מיליון דולר בשנה, החל משנת 2025. במתכונת הזאת, תיווצר קבוצה חדשה באינטל בשם Manufacturing Group אשר כוללת את שירותי מפעלי הייצור, חטיבת הייצור ללקוחות חיצוניים (IFS) וחטיבות פיתוח טכנולוגיות הייצור. היא תתקיים לצד הקבוצות הקיימות היום, דוגמת Client Computing, Data Center and AI, Network and Edge ואחרות.

תחרות מול TSMC

הפעילות של הפאונדרי הפנימי תתבצע במתכונת של תמחור מסחרי, שבמסגרתה החטיבות של אינטל יקבלו שירות ברמה דומה לזאת של הלקוחות החיצוניים, כולל קבלה הדרגתית של החופש לאתר קבלני ייצור חיצוניים עבור המוצרים שלהן. ראוי לציין שכבר היום מתבצעים כ-20% מהייצור של אינטל באמצעות קבלני ייצור חיצוניים. היעד ארוך הטווח של אינטל הוא להגיע לרווח גולמי של כ-60% ולרווח תפעולי של כ-40%. במקביל, היא מטפחת את חטיבת שירותי הייצור במטרה שתהיה הקבלנית השנייה בגודלה בעולם (אחרי TSMC הטאיוואנית), ותגיע למכירות בהיקף של יותר מ-20 מיליארד דולר בשנה.

מנהל חטיבת התכנון האסטרטגי באינטל, ג'ייסון גרבה, אמר שהחברה איתרה מספר תחומים שבהם המודל החדש ישפר את היעילות התפעולית של החברה: "כך למשל, צמצום במספר פרוסות הסיליקון המועברות בין המפעלים של אינטל יחסוך 0.5-1 מיליארד דולר בשנה. כיום זמני הבדיקה של מוצרים חדשים ארוך יותר באינטל מאשר אצל המתחרות. העברת החטיבות לעבודה על בסיס רווח יקטין את הזמנים האלה ויחסוך בסביברות 500 מיליון דולר בשנה".

מודל מרכזי הרווח הפנימיים מעורר שאלות מטרידות

החברה מצפה שהמודל החדש יסייע לבסס את מעמדה כסקפית שירותי ייצור ללקוחות חיצוניים, מכיוון שהוא מנתק בין הייצור לבין הפיתוח ועל-ידי כך מעניק ללקוחות את הביטחון שהנתונים, הקניין הרוחני והאינטרסים העסקיים שלהם – מנותקים מאלה של חברת אינטל הגדולה. מדובר במודל מהפכני אשר מעורר שאלות רבות. הראשונה היא מדוע אינטל לא חוששת שמודל התחרות יצמצם את עומק שיתוף הפעולה הפנימי ועל-ידי כך את יתרון הגודל שלה עצמה.

האם היא לא מבצעת הימור חסר-אחריות מתוך שאיפה לתמוך בחטיבת שירותי הייצור, שהריווחיות שלה היא תמיד נמוכה יותר מאשר של יצרנית שבבים מקוריים (IDM)? ושאלה אחרונה נוגעת להיבט אחר לחלוטין: האם אינטל מתכננת להתפצל למספר חברות נפרדות – וכיום אנחנו רואים רק את המהלך הראשון בתוכנית ארוכת הטווח הזו? המשקיעים בבורסה, מכל מקום, לא מאמינים באסטרטגיית IDM 2.0: לאחר המפגש ירדה מניית אינטל בנסד"ק ממחיר של 36.7 דולר למחיר של 32.9 דולר היום, המעניק לחברה שווי שוק של כ-137 מיליארד דולר.

נחתם הסכם עקרונות עבור מפעל חדש של אינטל בקרית גת

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מתחם הייצור של אינטל בקרית גת. צילום: Techtime

משרד האוצר מסר השבוע (יום א') שהסתיים בהצלחה המשא ומתן הממושך שנוהל בין חברת אינטל העולמית ובין אגף התקציבים במשרד האוצר, והושגו הסכמות עקרוניות בנוגע לכוונת החברה להשקיע כ-25 מיליארד דולר בהקמת מפעל ייצור שבבים חדש בקרית גת. בנוסף, הוסכם להגדיל את שיעור המס שתשלם החברה למדינה מ-5% כיום ל-7.5%. במסגרת התחייבויותיה, צפויה אינטל לסיים את ההשקעה ולהתחיל את פעילות המפעל עד לשנת 2027 ולהמשיך ולהפעילו לפחות עד לשנת 2035.

ל-Techtime נודע שמדובר בהסכם עקרונות שנחתם בין המדינה לבין חברת אינטל, אשר מרחיב את את ההסכם הקודם משנת 2018, שבמסגרתו התחייבה להקים מפעל בהשקעה של כ-10 מיליארד דולר. מדובר במפעל שהקמתו כבר החלה והוא נמצא כעת בשלבי הבינוי. כלומר, בפועל מדובר בתוספת של 15 מיליארד דולר, ולא 25 מיליארד דולר כפי שהאוצר טען. כעת הצדדים אמורים להיכנס למשא ומתן מפורט ולחתום על הסכם סופי, תהליך שיכול להימשך מספר חודשים. זו גם הסיבה שההודעה יצאה ממשרד האוצר ולא מאינטל, אשר מסרבת להתייחס אליה.

חברת ההייטק הגדולה בישראל

האוצר מסר שניתנה הסכמה עקרונית לתת לחברה מענק הון בהיקף של 12.8% מגובה ההשקעה (כ-3.2 מיליארד דולר). כיום מעסיקה אינטל כ-130,000 עובדים ברחבי עולם, מתוכם כ-11,700 בישראל. כ-7,800 עובדים בשלושה מרכזי פיתוח בחיפה, בפתח תקווה ובירושלים, וכ-3,900 עובדים במתחם הייצור של אינטל בקרית גת (Fab 28), שבו מיוצרים מעבדי הדור ה-13 של החברה, מעבדים גרפיים ומעבדי בינה מלאכותית, בתהליך הייצור המתקדם Intel 7.

אינטל ישראל היא חברת ההייטק הגדולה בארץ: מדו"ח האחריות התאגידית האחרון שלה, מתברר שבשנת 2022 היא רשמה שיא בהיקף הייצוא, בהיקף של 8.7 מיליארד דולר, המהווים כ-1.75% מכלל התמ"ג וכ-5.5% מכלל ייצוא ההייטק של ישראל. ההשקעה המתוכננת בישראל היא חלק מאסטרטגיית חיזוק הייצור והתבססות באירופה, שישראל נחשבת לחלק ממנה בשוק ההייטק. בסוף השבוע הודיעה אינטל העולמית שבחרה באתר להקמת מפעל חדש בפולין, אשר יבצע עבודות אריזת ובדיקות שבבים (OSAT). המפעל יוקם בעיר וורסלאו בהשקעה של כ-4.6 מיליארד אירו, ויעסיק כ-2,000 עובדים.

שני מפעלים בגרמניה ב-30 מיליארד אירו

המהלך הוא חלק מאסטרטגיית השתלבות בתוכנית האיחוד האירופי לשקם את תעשיית השבבים ביבשת ולהביאה לרמת ייצור של 20% מהצריכה העולמית עד לשנת 2030. במרץ 2022 הודיעה אינטל על תוכנית בניית תשתיות ייצור ופיתוח רחבות היקף באירופה בהשקעה כוללת של כ-80 מיליארד אירו אשר יתבצעו במהלך העשור הקרוב. המהלך הראשון בהתבססות של אינטל באירופה הוא הקמת קמפוס הכולל שני מפעלי ייצור בעיר מגדבורג בגרמניה. השבוע היא דיווחה שחתמה על הסכם כוונות עם ממשלת גרמניה להרחבת התוכנית המקורית, ולהקמת מתחם הכולל שני מפעלי ייצור בהשקעה של יותר מ-30 מיליארד אירו. הקמפוס החדש ייקרא Silicon Junction, והוא צפוי להעסיק כ-3,000 עובדי הייטק קבועים..

במקביל, אינטל הגדילה השקעתה במיפעל באירלנד בכ-12 מיליארד דולר. ראוי לזכור שהיא ממתינה לקבלת אישורים מסין להשלים את עיסקת רכישת טאואר סמיקונדקטור הישראלית תמורת כ-5.4 מיליארד דולר. פרוייקטי הבינוי האלה הם חלק ממהלך אסטרטגי אחר של החברה, שהמנכ"ל פט גלסינגר נתן לו את השם IDM 2.0. המטרה להיות יצרנית השבבים הגדולה באירופה ובארה"ב, והספקית הגדולה בעולם של שירותי ייצור שבבים. הדבר דורש השקעות גדולות בהקמת תשתיות ייצור חדשות, שהראשונה שבהן תהיה הקמת שני מפעלי ייצור באריזונה בהשקעה של כ-20 מיליארד דולר.

מניית אינטל נסחרת בבורסה של ניו יורק לפי שווי שוק של כ-151.7 מיליארד דולר. ראוי לציין שגם המתחרה הגדולה ביותר של אינטל בתחום ייצור השבבים, חברת TSMC הטאיוואנית, מקימה מפעלי ייצור באריזונה, במסגרת תוכנית השקעות בארה"ב בהיקף של כ-43.5 מיליארד דולר. בשני המקרים מדובר בהחלטות המושפעות מהמתיחות בין סין וארה"ב. ההשקעות של אינטל באירופה ובארה"ב עונות לצורך של מדינות אלה לבנות שרשרת אספקה שתהיה חופשייה מתלות בייצור הסיני. ההשקעות של TSMC נעשות במסגרת מהלך זה, וכן בנסיון לבנות תשתית ייצור רחוקה מטאיוואן ומאיום סיני צבאי אפשרי.

אינטל הכריזה על טכנולוגיית ההולכה החשמלית PowerVia

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל (Intel) פיתחה תהליך ייצור חדש המאפשר להפריד בין קווי אספקת המתח עבור הטרנזיסטורים ובין קווי הולכת המידע, באופן המאפשר לשפר את ביצועי השבב ולהגדיל את מספר הטרנזיסטורים בשטח נתון. הממצאים על ביצועי הטכנולוגיה החדשה, בשם PowerVia, יוצגו בכנס VLSI שייערך בקיוטו, יפן, ב-11-16 ביוני 2023. טכנולוגיית PowerVia מתמודדת עם אחד מהאתגרים הקשים בייצור שבבים גדולים: כיצד לקשר בין כל הטרנזיסטורים בשבב ולהביא אליהם מתח חשמלי.

הריבוי במספר הטרנזיסטורים דורש להביא הרבה מקורות מתח אל השבב, ולעתים השטח שקווי הכוח מכסים מגיע לכ-20% משטח השבב כולו. במקביל, המורכבות של הרכיבים דורשת לייצר מארג מסובך של קישורים בין הטרנזיסטורים, אשר צריך לתמרן בין קווי המתח גם באופן שימנע הפרעות אלקטרומגנטיות. שיטת הייצור המסורתית היא הדרגתית: מייצרים שכבות של מוליכים חשמליים, מעליהן מייצרים את שכבת טרנזיסטורי הסיליקון, ובשלב הסופי הופכים את השבב ומקשרים את הטרנזיסטורים הרלוונטיים אל ממשקי הכניסה, היציאה ואספקת המתח של השבב.

בתמונה למעלה: ארבעת השלבים המרכזיים בייצור שבבי PowerVia

טכנולוגיית PowerVia מבוססת על הפרדת שתי שכבות המוליכים החשמליים, ובניית מעין סנדוויץ', שבצידו האחד יש מוליכים להובלת האותות החשמליים, במרכזו שכבת הסיליקון של הטרנזיסטורים, ובצידו השני שכבת מוליכי מקורות הכוח לשבב. אינטל הודיעה שהטכנולוגיה מגדילה ביותר מ-5% את תדר העבודה של המעבד, ביותר מ-90% את צפיפותו הכוללת ובכ-30% את צריכת האנרגיה שלו. בנוסף, מתקבל שיפור באיכות המידע (Signal Integrity) עקב הפחתה בתופעות ההפרעות האלקטרומגנטיות, היכולת לפרוס את קווי ההולכה בצורה טובה יותר ושימוש בקווי מתח עבים יותר ולכן בעלי איכות הפצת אנרגיה טובה יותר.

האתגר הקשה ביותר: בדיקת תקינות השבב

החברה הודיעה שהיא הצליחה להתגבר על הקושי הגדול ביותר בתהליך ייצור "הסנדוויץ'": כיצד לבדוק את השבב לאחר הייצור. אומנם לא נמסרו פרטים על שיטת הבדיקה, אולם אינטל דיווחה שהיא ייצרה שבב בדיקה בשם Blue Sky Creek הכולל את מעבד Meteor Lake בגרסת Efficient-core אשר ייצא בקרוב לשוק. בשבב הזה הוטמעו תקלות סמויות שצוות הבדיקה לא ידע על קיומן, אבל הוא הצליח לאתן את כולן.

אינטל מתכננת לייצר את מעבדי Arrow Lake החדשים בטכנולוגיית PowerVia. המעבדים האלה מיועדים למחשבי PC ומתוכננים לצאת לשוק במהלך 2024. הם ייוצרו בתהליך Intel 20A, אשר כולל את טרנזיסטורי RibbonFET של אינטל, שהם טרנזיסטורים תלת-מימדיים הבנויים במתכונת של Gate All Around. במקביל, הטכנולוגיה תשולב במערך הטכנולוגיות שיינתנו ללקוחות על-ידי חטיבת שירותי הייצור של אינטל (IFS). במהלך 2024, הטכנולוגיה תשולב בפורטפוליו הפתרונות של IFS גם עבור התהליך המתקדם יותר, Intel 18A.

בין ייאוש לתקווה: אי-הוודאות בעסקת טאואר

פורסם בתאריך ע"י Techtime

ברבעון הראשון של שנת 2023 ירדו המכירות של חברת טאואר סמיקונדקטור (Tower) ממגדל העמק בקצת יותר מ-15% והסתכמו בכ-421 מיליון דולר, בהשוואה למכירות של כ-356 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד. למרות זאת הריווחיות הגולמית של החברה השתפרה וצמחה מ-63 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד לכ-89 מיליון דולר ברבעון האחרון. חלק מהשיפור נובע מהכנסות שנוצרו בעקבות ארגון מחדש של פעילותה ביפן: בחודש יולי 2022 היא סגרה את המפעל בעיר Arai ביפן, מכיוון שהוא ייצר רכיבים אך ורק לצורכי Nuvoton, ולא תרם לחברה או לנובוטון, וקיבלה תקבולים ממכירת הציוד שהיה במפעל.

אלא שהנושא המרכזי היום אינו היקף המכירות או הריווחיות של החברה, אלא סימן השאלה הענק המרחף מעל תוכנית המיזוג עם חברת אינטל: בפברואר 2022 נחתם הסכם מיזוג בין טאואר לבין חברת אינטל תמורת כ-5.4 מיליארד דולר במזומן. העיסקה אושרה על-ידי שני הדירטוריונים וההערכות היו שהיא תושלם בתוך פחות משנה. אינטל מעוניינת לשלב את טאואר בתוך חטיבת שירותי הייצור החדשה Intel Foundry Services – IFS, וליהנות מהיכולת וכושר הייצור שלה בתחומי ליבה ייחודיים כמו למשל חיישני תמונה (CMOS Image Sensor), סיליקון פוטוניקס, טכנולוגיות SiGe BiCMOS לרכיבי תקשורת מהירים ועוד. לטאואר גם ידע עסקי עמוק בתחום שירותי ייצור השבבים וקשרים עמוקים עם הלקוחות.

רכבת הרים חסרת-מנוח

מאז החתימה על ההסכם, נראה שהעיסקה תקועה. כל האישורים הרגולטוריים התקבלו, מלבד האישור של הרגולטור הסיני, וכעת לא ניתן להעריך מתי ואם בכלל הוא יעניק את אישורו לעיסקה, או שסין החליטה לטרפד אותה כחלק ממלחמת הסחר עם ארצות הברית. התקוות והחששות האלה באים לידי ביטוי ברור במחיר המנייה של החברה בנסד"ק. בחודשים הראשונים שלאחר החתימה על העיסקה, עלתה וירדה מניית טאואר במתינות, עד לאוקטובר 2022, שבה הרחיב ממשל ביידן את העיצומים על תעשיית השבבים הסינית. בשוק תהו כיצד סין תגיב, והעריכו שעיסקת אינטל-טאואר תהיה הקורבן הראשון.

בתגובה לחששות התמוטטה מניית טאואר מ-44.8 דולרים לכ-40.1 דולרים למנייה. לקראת סוף השנה פירסמה טאואר תוצאות טובות מאוד של הרבעון השני והשוק המתין לדו"ח השנתי של אינטל, והמנייה החלה להתאושש בהדרגה למחיר של 45.8 דולר. אולם הדו"ח של אינטל היה קטסטרופלי: מכירותיה ברבעון הרביעי של 2022 ירדו בכ-32% להיקף של כ-14 מיליארד דולר בלבד. בנוגע למיזוג עם טאואר, גלסינגר פרסם התבטאות לא ברורה: "אנחנו עובדים קשה בהשלמת תהליך המיזוג עם חברת טאואר סמיקונדקטור". השוק החל לפקפק בעיסקה ומניית טאואר התדרדרה בהדרגה למחיר של כ-40 דולרים.

בסוף מרץ התחוללה תפנית נוספת: אינטל מינתה את סטיוארט פאן למנהל חטיבת שירותי הייצור (IFS), וניצלה את ההזדמנות כדי לפרסם תחזית אופטימית: "בעוד אנו ממשיכים לפעול לסגירת עסקת טאואר במהלך הרבעון הראשון של 2023, ייתכן שהיא תגיע לכדי סגירה במחצית הראשונה של 2023". בעקבות ההודעה עלתה מניית טאואר מכ-40 דולר לקצת יותר מ-45 דולר.

האם המשקיעים התייאשו?

אלא שלפני כשבוע וחצי פרסם שירות המידע למשקיעים Dealreporter, ידיעה שלפיה נפגש מנכ"ל אינטל פאט גלסינגר עם נציגי המקבילה הסינית של רשות החברות כדי לדון בסוגיית האישור לעיסקה. ככל הנראה הוא הציע פיצוי בצורה של השקעות שאינטל תבצע בסין בתמורה לקבלת האישור הרגולטורי. אבל השקעות של אינטל בסין הן עניין רגיש ולא בטוח שגלסינגר יוכל לעמוד בהבטחותיו, בעידן שבו תעשיית השבבים היא אחת מהחזיתות המרכזיות של מלחמת הסחר. גם המשקיעים כנראה סברו כך, ומניית החברה איבדה כ-10% ממחירה והפילה את שווי השוק של טאואר לכ-4.6 מיליארד דולר.

כעת השוק נותר עם סימן השאלה הגדול המתנוסס מעל העיסקה כבר מהרגע שבו היא הוכרזה: האם סין תאשר אותה, או שהיא תנצל את ההזדמנות כדי להתנקם? כלומר האם אינטל וטאואר הן הקורבנות הנוכחיים של מלחמת הסחר? בעקבות הדו"ח של טאואר היום עלתה מניית החברה בכ-1%, אולם העובדה הקשיחה נותרה בעינה וללא שינוי: כאשר חברה נסחרת מתחת למחיר שבו מציעים לרכוש אותה – סימן שהמשקיעים לא מאמינים שהרכישה תתבצע.

אינטל: הפסד של 2.8 מיליארד דולר ברבעון הראשון

פורסם בתאריך ע"י yochais

חברת אינטל (Intel) ממשיכה להתכווץ. בשבוע שעבר דיווחה יצרנית השבבים על הכנסות של 11.7 מיליארד דולר ברבעון הראשון של 2023, ירידה של 36% בהשוואה ל-18.4 מיליארד דולר ברבעון המקביל ב-2022. מהדו"ח עולה שגם שולי הרווח נחתכו באכזריות, מ-50.4% לפני שנה לכ-36.2% ברבעון הראשון. יחד עם זאת, התוצאות הללו היו גבוהות במעט מהגבול העליון של התחזית שהיא מסרה עם פרסום הדו"ח הרבעוני הקודם. לכן מניית החברה הגיבה בחיוב לתוצאות וביום שישי היא עלתה בכ-4%.

בשורה התחתונה, אינטל סיימה את הרבעון עם הפסד נקי של 2.8 מיליארד דולר, בהשוואה לרווח נקי של 9.1 מיליארד דולר אשתקד. הירידה בהכנסות נרשמה בכל היחידות העסקיות של אינטל, מלבד מובילאיי (שלמעשה כבר אינה חלק מאינטל). שתי החטיבות המרכזיות של אינטל, חטיבת שרתי הנתונים וחטיבת המעבדים למחשבים אישיים, הציגו ירידה של 39% ו-38% בהתאמה. אינטל אינה צופה שיפור משמעותי ברבעון הבא, בעיקר על רקע תחזית להמשך ביקושים חלשים בשוק השרתים והמחשבים האישיים. היא צופה מכירות של 11.5-12.5 מיליארד דולר ברבעון השני – ושולי רווח של 33%.

בשיחת הוועידה אמר המנכ"ל פט גלסינגר שהוא מזהה סימני התייצבות בשוק ה-PC, אך בשוק חוות השרתים ההתאוששות צפויה רק בהמשך השנה. "ברבעון הראשון שוק השרתים התכווץ בקצב מואץ, וצפוי להמשיך ולהתכווץ במחצית הראשונה, עם התאוששות קלה לקראת סוף הרבעון השני". גלסינגר תולה את יהבו על ציפיות לצמיחת שוק הסמיקונדקטור והמיצוב המחודש של אינטל כקבלנית ייצור (Foundry) המספק שירותי ייצור לחברות שבבים."אנחנו ממשיכים להאיץ את הטרנספורמציה שלנו. שוק הסמיקונדקטור צפוי להכפיל את היקפו עד 2030 ולהגיע לכטריליון דולר. שוק הפאונדרי צפוי לתפוס כ-200 מיליארד דולר".

האמנם תשוב אינטל לעמדת ההובלה עד 2025?

אולם, כדי לעמוד ביעד הזה אינטל צריכה להשיב לעצמה את ההובלה בתחום טכנולוגיות הייצור, לאחר שהיא נקלעה לפיגור משמעותי מול TSMC וסמסונג בכל הנוגע לתהליכי ייצור מתקדמים. לדברי גלסינגר, החברה נמצאת במסלול אשר ישיב לה את העליונות בשוק עד לשנת 2025. לדבריו, התהליך של אינטל המקביל ל-7 ננומטר כבר זמין לייצור, ובמחצית השנייה של 2023 היא תשיק את המעבד Meteor Lake, המציג ביצועים השקולים ל-4 ננומטר והראשון של אינטל המתבסס על ליתוגרפיית EUV.

בשנת 2024 היא תשיק שני מעבדי 3 ננומטר: Sierra Forest ו-Granite Rapids. יש לציין שסמסונג ו-TSMC, המתחרות העיקריות של אינטל בתחום שירותי הייצור, כבר מספקות שירותי ייצור ב-3 ננומטר. חברת TSMC הודיעה שבהמשך השנה היא תשיק תהליך 3 ננומטר משופר בשם 3NE, וב-2025 היא צפויה להשיק תהליך של 2 ננומטר. סמסונג דיווחה בסוף השבוע שהיא החלה בייצור המוני של הדור הראשון של שבבי 3 ננומטר, והחלה לפתח את התליכים הבאים: 3 ננומטר משופר ו-2 ננומטר.

שיתוף פעולה ARM ואינטל בפיתוח וייצור של פתרונות SoC ניידים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: בתוך פאב של אינטל שירותי ייצור (IFS). מקור: אינטל

חברת ARM וחטיבת שירותי הייצור של של אינטל (IFS) הכריזו על הסכם שיתוף פעולה טכנולוגי המאפשר ללקוחות ARM לפתח רכיבי SoC ניידים, ולייצר אותם בתהליך 18A של אינטל, במרכזי הייצור של IFS בארצות הברית ובאירופה. בשלב הראשון ההסכם ממוקד בתכנונים עבור שוק המוצרים הניידים, אולם הוא כולל אפשרות הרחבה עתידית גם לשווקים נוספים, דוגמת רכב, תעופה, IoT, מרכזי נתונים ויישומים ממשלתיים (ביטחוניים).

מנכ"ל חברת ARM, רנה האאס, אמר ש-IFS היא שותפת ייצור קריטית של לקוחות ARM, עבור הדורות הבאים של מוצרים מבוססי-ARM. במסגרת ההסכם, שתי החברות יבצעו ביחד תהליך אופטימיזציה (design technology co-optimization), כדי להבטיח יישום אופטימלי של תכנוני ARM בטכנולוגיית 18A של אינטל, ויפתחו ביחד תכנוני ייחוס של מערכות ניידות שלמות.

ההבטחה של RibbonFET ו-PowerVia

שיתוף הפעולה מתמקד בשתי הטכנולוגיות המתקדמות ביותר של IFS: טרנזיסטורי RibbonFET ומצעי PowerVia. טרנזיסטורי RibbonFET מיועדים להחליף בהדרגה את טרנזיסטורי FinFET המשמשים כיום כסוס העבודה המרכזי של החברה. אלה טרנזיסטורים בעלי מבנה של "צומת צפה" (Gate-All-Around), שבו השער המבקר את מפעולת הצומת מקיף אותה מכל הכיוונים. הדבר מאפשר להעביר מטענים קטנים מאוד במהירות גדולה בהרבה בהשוואה לתצורות אחרות.

מצעי PowerVia מבוססים על בניית השבב במתכונת חדשה, שבה שכבת אספקת הכוח מופרדת משכבת מוליכי האותות: בדרך-כלל נהוג לייצר את הטרנזיסטורים בשכבה התחתונה של השבב כאשר מעליה נבנה מארג של מוליכים חשמליים האחראים לאספקת הכוח לטרנזיסטורים ולניתוב האותות. בטכנולוגיית PowerVia, שכבת הטרנזיסטורים נמצאת במרכז השבב, כאשר מארג אספקת הכוח נמצא בחלקו התחתון של השבב, קרוב אל המעגל המודפס, ומארג האותות החשמליים נמצאים בקצהו העליון.

עסקת טאואר מתקרבת אל מימוש

בשנת 2022 צמחו מכירות IFS בכ-14% והסתכמו בכ-895 מיליון דולר. בשנת 2021 היא חתמה על הסכם לרכישת חברת Tower Semiconductor הישראלית תמורת 5.4 מיליארד דולר. בדו"ח השנתי (K-10) ציינה אינטל שלהערכתה "העסקה עשויה להיסגר במחצית הראשונה של שנת 2023, בהתאם לאישורים רגולטוריים מסוימים ותנאי סגירה רגילים". המתחרות המרכזיות של IFS הן: TSMC, GlobalFoundries, UMC, סמסונג ו-SMIC. מבין אלה, רק סמסונג היא גם חברת IDM כמו אינטל, ורק GlobalFoundries היא בעלת מתקני ייצור בארה"ב (בינתיים, מכיוןן ש-TSMC מקימה מפעל בארה"ב).

נפטר גורדון מור, ממייסדי חברת אינטל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל וקרן גורדון ובטי מור הודיעו כי מייסד החברה, גורדון מור, נפטר ביום ו' בגיל 94, כשהוא מוקף בבני משפחתו בביתו בהוואי. מור היה מחלוצי תעשיית הסמיקונדקטורס בעולם, ומייסד משותף של אינטל, שאותה הקים ב-1968 ביחד עם חברו רוברט נויס. הוא ניסח את "חוק מור" אשר קבע שמספר הטנזיסטורים בשבב יצמח בשיעור מעריכי – שהיה תקף במשך יותר מ-50 שנה.

גורדון מור נולד בסן פרנסיסקו ב-3 בינואר 1929. בשנת 1954 הוא קיבל תואר דוקטור לכימיה מהמכון הטכנולוגי של קליפורניה. הוא החל את קריירת המחקר שלו במעבדה לפיזיקה יישומית באוניברסיטת ג’ונס הופקינס במרילנד, ובשנת 1956 חזר לקליפורניה כדי להצטרף ל-Shockley Semiconductor ולעבוד ביחד עם ויליאם שוקלי, ממציא הטרנזיסטור. זו הייתה חברת המוליכים למחצה הראשונה שהוקמה במה שיתפתח להיות עמק הסיליקון.

בשנת 1957, מור ייסד את Fairchild Semiconductor, שהיתה בתחילה חטיבה של Fairchild Camera and Instrument, יחד עם רוברט נויס ושישה עמיתים נוספים. בפיירצ'יילד הם מילאו תפקידים מרכזיים בייצור המסחרי הראשון של טרנזיסטורי סיליקון מפוזרים (Discrete) ומאוחר יותר בפיתוח המעגלים המשולבים (IC) המסחריים הראשונים בעולם. בחודש יולי 1968 הקימו מור וניס את חברת אינטל, שכרו את מנכ"ל אינטל לעתיד, אנדי גרוב, כעובד השלישי בחברה, ושלושתם בנו את אינטל לאחת מהחברות הגדולות בעולם. יחד הם נודעו כ"שילוש האינטלי".

חברת אינטל החלה את דרכה בפיתוח רכיב זיכרון מסוג SRAM ואפילו החלה למכור אותו. בחודש אפריל 1969 פנתה לאינטל חברת Busicom היפנית, וביקשה ממנה לפתח ערכת שבבים עבור מכונת חישוב שולחנית חדשה. אינטל נכנבה לפרוייקט פיתוח שהסתיים בערכה בת 4 שבבים, שמרכזה הוא מיקרו-מעבד מיתכנת בשם Intel 4004. למעשה, זה היה ה-CPU בשבב הראשון בעולם. הלקוחה היפנית לא היתה מרוצה מהפתרון, ומכרה לאינטל את הבעלות על הקניין הרוחני שאינטל פיתחה עבורה, תמורת 60,000 דולר בלבד. ההמשך ידוע: Busicom פשטה את הרגל ונסגרה, ואינטל הפכה ליצרנית מעבדי ה-CPU הגדולה בעולם.

המעבד בשבב המיתכנת הראשון בעולם, Intel 4004 (משמאל) לצד מכונת החישוב השולחנית שעבורה הוא תוכנן
המעבד בשבב המיתכנת הראשון בעולם, Intel 4004 (משמאל) לצד מכונת החישוב השולחנית שעבורה הוא תוכנן

בשנת 1965 חזה מור שמספר הטרנזיסטורים בשבב יוכפל מדי שנה. התחזית זכתה לכינוי: חוק מור. "ניסיתי להמחיש את הרעיון שעל-ידי הוספת עוד ועוד דברים על שבב אנחנו הולכים להוזיל את כל האלקטרוניקה", אמר מור בראיון ב-2008. בשנת 1975 שינה מור את הערכתו ל-הכפלת הטרנזיסטורים במעגל משולב כל שנתיים במשך 10 השנים הבאות. הרעיון של טכנולוגיית השבבים הגדלה בקצב אקספוננציאלי, והופכת ללא הרף את האלקטרוניקה למהירה יותר, קטנה יותר וזולה יותר, הפכה לכוח המניע מאחורי תעשיית המוליכים למחצה. מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, אמר שגורדון מור הגדיר את תעשיית הטכנולוגיה באמצעות התובנה והחזון שלו. "הוא היה גורם מרכזי בחשיפת כוחם של טרנזיסטורים, והעניק השראה לטכנולוגים וליזמים בכל העולם".

מרגע הקמת אינטל שימש מור כסגן נשיא בכיר, וב-1975 התנמהנה לנשיא החברה. ב-1979 מונה מור ליו"ר הדירקטוריון ולמנכ"ל, תפקידים שמילא עד 1987, שבה ויתר על תפקיד המנכ"ל והמשיך לשמש כיו"ר אינטל. בשנת 1997 הפך מור ליו"ר אמריטוס, ופרש מתפקידו ב-2006. גורדון מור היה פילנטרופ פעיל לתרם לשימור הסביבה, למדע ולשיפורים בטיפול בחולים. בשנת 2000 הוא הקים ביחד עם אשתו את קרן גורדון ובטי מור, שתרמה עד היום יותר מ-5.1 מיליארד דולר למטרות צדקה.