חברת אינטל (Intel) חשפה השבוע פרטים חדשים אודות מעבד הבינה המלאכותית החדש של הבאנה לאבס, Gaudi 3, ומעבד ה-GPU שלה עבור מחשבי-על, אשר יתבסס גם הוא על פלטפורמת Gaudi 3. החשיפה נעשתה בכנס מחשבי-העל והענן SC23, המתקיים השבוע בדנוור, קולורדו. מעבד גאודי 3 צפוי להגיע לשוק בשנת 2024, כאשר פלטפורמת ה-GPU החדשה למחשבי-על, Falcon Shores, מתוכננת להגיע לשוק בשנת 2025. היא תתבסס על מעבדי גאודי 3 ומעבדי Xe GPU.
גאודי 3 מציע שיפור של פי ארבעה בהשוואה לגאודי 2, הכפלה במהירות העברת מידע מהרשת והגדלה של פי 1.5 בנפח הזיכרון (HBM) . הוא ייוצר בתהליך ייצור של 5 ננומטר במתכונת של מארז גדול הכולל מספר תת-שבבים (Chiplets) ויכילל שני אשכולות עיבוד בניגוד לארכיטקטורה העיבוד המונליטית של Gaudi 2 (המיוצר בתהליך של 7 ננומטר). גאודי 3 יהיה מרכיב אינטגרלי בתוך מעבד ה-GPU העתידי של אינטל לתשתיות ענן, Falcon Shores, אשר יתבסס על שני מרכיבים: מעבד גאודי ומעבדXe GPU.
מדובר במעבד המיועד להריץ מטלות בינה מלאכותית במחשבים חזקים מאוד. נראה שאינטל החליטה לחזור אל הרעיון של מעבדי XPU, המייצגים מאיצים ייעודיים למגוון משימות הפועלים במקביל למעבדי ה-CPU המרכזיים. גאודי מותאם למשימות אימון גדולות מאוד כמו בינה מלאכותית יוצרת ומודלים לשוניים מורכבים (משפחת GPT). מכיוון שהארכיטקטורה הזו שונה מזו של מעבדים גרפיים (GPU), אינטל החליטה לשלב את שתיהן (Gaudi + Xe GPU) בפלטפורמה אחת, המטפלת ברוב צורכי הבינה המלאכותית. מדובר בתצורה שונה מההכרזה המקורית של אינטל מפברואר 2022, שבה פלטפורמת Falcon Shores תוארה כשילוב של GPU ו-CPU.
בתוך כך אינטל חשפה פרטים אודות מחשב העל שהיא מתקינה בימים אלה במעבדה הלאומית Argonne של משרד האנרגיה האמריקאי, אורורה (Aurora). הוא כולל יותר מ-10,000 שרתים הכוללים כ-21,000 יחידות עיבוד מרכזיות ו-60,000 יחידות עיבוד גרפיות. לאחר הפעלה מלאה, Aurora צפוי להיות מדורג כמחשב העל המהיר בעולם. אינטל חשפה בכנס כי אורורה יהיה מסוגל להריץ מודלי AI הכוללים יותר מטריליון פרמטרים. היכולת הזו תשמש להאיץ פרויקטים מחקריים ומדעיים, תוך כדי אימון מדולי בינה מלאכותית על מערכי נתונים הכוללים טקסט, קוד ומידע מדעי.
מניית חברת אינטל ׁׂ(Intel) זינקה בסוף השבוע בנסד"ק בכ-9.5%, לאחר שהחברה פירסמה את תוצאות הרבעון השלישי 2023 אשר היו טובות מהצפוי, ושווי השוק של החברה צמח לכמעט 150 מיליארד דולר. הדבר אולי מרמז על תחילת ההתאוששות של החברה לאחר שנה קשה מאוד. מכירות ברבעון השני ירדו בכ-8% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד והסתכמו בכ-14.2 מיליארד דולר. החברה גם פירסמה תחזית חיובית לרבעון האחרון של השנה, עם תחזית מכירות של 14.6-15.6 מיליארד דולר.
למרות הירידה ברבעון, מבחינת אינטל זו בשורה חיובית ראשונה לאחר שני רבעונים קשים מאוד: ברבעון הראשון 2023 היא דיווחה על ירידה של 36% במכירות לכ-11.7 מיליארד דולר, וברבעון השני היא דיווחה על ירידה של 12% בהשוואה לרבעון המקביל, להיקף של כ-12.9 מיליארד דולר. מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, אמר שהתוצאות מראות שאינטל מתקדמת באסטרטגיית IDM 2.0 ובתהליכי ההתייעלות הארגונית שהיא מבצעת, אשר יביאו להפחתה של 3 מיליארד דולר בהוצאות השנתיות של החברה.
במהלך הרבעון השלישי החברה החלה בייצור המוני של שבבים בליתוגרפיית EUV, פירסמה ערכת פיתוח לתהליך 18A החדש והגישה לתוכנית CHIPS הממשלתית בקשה להקמת ארבעה מתקני ייצור בארה"ב בהשקעה כוללת של כ-100 מיליארד דולר. בראיון לאתר Yahoo finance הוא הסביר ששני קווי מוצר חדשים יהיו מרכזיים בהתאוששות אינטל בשנים הבאות: הראשון הוא סדרה של מעבדים המשלבים בינה מלאכותית בתוך המחשב האישי (AI PC) הכוונה למעבדי Core Ultra החדשים המוכרים גם בשם הקוד Meteor Lake, שפותחו בהובלה ישראלית וצפויים להגיע לשוק בסוף השנה.
הגורם השני הוא מעבדי Xeon החדשים, אשר מביאים את הבינה המלאכותית אל רמת השרתים ומרכזי הנתונים. להערכתו כבר ב-2024 אינטל תתחיל לכבוש מחדש נתחים בשוק מרכזי הנתונים שאותו היא איבדה בשנה האחרונה. הוא גם התייחס למצב בישראל: "בשנה הבאה נציין 54 שנים שבהן אינטל פעילה בישראל. היינו אחת מהחברות הטכנולוגיות הראשונות שהגיעו לישראל. כרגע אנחנו מוודאים שהצוות שלנו ובני משפחותיהם בטוחים. אבל מה שבאמת מדהים זו האיתנות של האנשים בישראל. כל הפעילויות שלנו בישראל ממשיכות לפעול כרגיל, כולל הקמת המפעל החדש, למרות כל האתגרים של המצב הנוכחי. תקוותינו ותפילותינו הן שהשקט והשלווה יחזרו לישראל. אלה לא רק עמיתינו, אלא גם חברינו".
כמעט 8 שנים לאחר שרכשה את חברת אלטרה ׁׂ(Altera) בחודש דצמבר 2015 תמורת 16.7 מיליארד דולר, החליטה אינטל להיפרד ממנה ולהפעיל אותה כחברה בת עצמאית אשר תונפק בבורסה. מייד לאחר רכישת אלטרה, אינטל הקימה על-בסיסה את קבוצת הפתרונות המיתכנתים (PSG), אשר המשיכה לפתח ולייצר את רכיבי ה-FPGA של אלטרה, ופיתחה פתרונות חדשים המשלבים מעבדי CPU, ממשקים היקפיים ומרכיבי FPGA. בתחילה שולבה אלטרה בתוך קבוצת ה-IoT שרק הוקמה, ובהמשך היא הפכה לחלק מקבוצת מרכזי הנתונים ומערכות הבינה המלאכותית (DCAI), אשר אחראית גם על מעבדי Xeon.
אינטל הודיעה שהחברה תפעל במתכונת עצמאית החל מה-1 לינואר 2024. היא תנוהל על-ידי סגנית נשיא ומנהלת חטיבת DCAI, סנדרה ריברה, כאשר מנהל התפעול הראשי יהיה שאנון פאולין, המשמש כיום כמנהל קבוצת PSG. מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, הסביר שהמהלך יעניק ל-PSG עצמאות עסקית שתגדיל את חלקה בשוק ה-FPGA, "ותאפשר לאינטל להתמקד בעסקי הליבה שלנו ובאסטרטגיה ארוכת טווח". אינטל הודיעה שבכוונתה להנפיק את החברה בבורסה בתוך 2-3 שנים. היא גם תבדוק הזדמנויות להכניס אליה משקיעים נוספים, אבל תשמור על מניות רוב, כמו שעשתה עם חברת מובילאיי הישראלית. שתי החברות יעבדו במתכונת של שותפות ארסטרטגית, כאשר הרכיבים של החברה החדשה ייוצרו בחטיבת שירותי הייצור של אינטל (IFS).
חברת אלטרה פיתחה וייצרה רכיבים מיתכנתים (FPGA) מהקצה הגבוה של השוק. המתחרה העיקרית שלה היתה חברת זיילינקס (Xilinx) אשר נרכשה בפברואר 2022 על-ידי חברת AMD. מעניין לציין שעיסקת אלטרה היתה עיסקת הרכש הגדולה ביותר בתולדות אינטל, ועיסקת זיילינקס היתה העיסקה הגדולה ביותר בתעשיית השבבים כולה: AMD רכשה אותה במחיר של כ-50 מיליארד דולר. אינטל ציינה שמחקרי שוק שהיא קיבלה מעריכים ששוק ה-FPGA העולמי צפוי לצמוח בקצב שנתי של כ-9%, ולהגיע להיקף של כ-11.5 מיליארד דולר בשנת 2027, בהשוואה להיקף של כ-8 מיליארד דולר בשנת 2023.
בתמונה למעלה, שער הכניסה לפאב 34 באירלנד. כל מכונת ליתוגרפיה עולה 200 מיליון דולר. צילום: Techtime
מאת: רוני ליפשיץ
כאשר חברת אינטל אימצה בחודש מרץ 2021 את אסטרטגיית IDM 2.0 והקימה את חטיבת שירותי הייצור Intel Foundry Services כזרוע פעילות אסטרטגית אשר מובילה השקעות בהיקף של עשרות מיליארדי דולרים בארה"ב ובאירופה, הדבר ניתפש כאיום ישיר על קבלנית שירותי הייצור הגדולה בעולם, TSMC. זאת במיוחד לאור העובדה שמנכ"ל אינטל ומגבש האסטרטגיה, פט גלסינגר, הדגיש מספר פעמים את הכוונה של אינטל להיות ספקית שירותי ייצור מהמובילות בעולם.
הרעיון נראה בלתי סביר: מדוע שיצרנית שבבים מקורית המוכרת מעבדים שהיא פיתחה תמורת שולי רווח גבוהים מאוד, תעבור למודל עסקי של מתן שירותי ייצור, שבו שולי הרווח נמוכים בהרבה? גם המשקיעים לא התלהבו מהרעיון. בחודש מרץ 2021 נסחרה מניית החברה בנסד"ק ב-64 דולר. כיום היא נסחרת במחיר של כ-35.5 דולר בלבד, המעניק לה שווי שוק של 149 מיליארד דולר. אלא שביקור של Techtime במפעל Fab 34 החדש של אינטל באירלנד, מגלה שהסיבה העומדת מאחורי המודל העסקי החדש היא טכנולוגית, לא עסקית. ליתר דיוק: העלות העצומה של המעבר לתהליכי ייצור מתקדמים.
17 מיליארד אירו וחמש שנות הקמה
בשבוע שעבר אינטל חנכה את תחילת הייצור במפעל החדש, אשר ייצר מעבדים בטכנולוגיית Intel 4 הנחשבת למעין מקבילה של 7 ננומטר. הקמת המפעל החלה בשנת 2019 ודרשה השקעה של כ-17 מיליאר אירו. לשם השוואה, אינטל מפעילה באתר שליד דבלין עוד 3 מפעלי ייצור בטכנולוגיות ישנות שעלות הקמתם המשותפת היתה 13 מיליארד אירו בלבד. מדובר בקפיצת מדרגה בעלויות שכמעט ולא ניתן לעמוד בה. כך למשל על-פי הערכות בתעשייה, מפעל מהסוג הזה זקוק ל-10-20 מכונות ליתוגרפיה מסוג EUV ׁ(אולטרה סגול קיצוני). החברה היחידה בעולם המייצרת מערכות כאלה היא ASML ההולנדית, אשר מספקת אותן תמורת כ-200 מיליון דולר לכל מכונה.
בתוך פאב 34. העלויות גבוהות מדי. צילום: Intel
לכך יש להוסיף חדר נקי שהוא גדול בהרבה מחדרים מקבילים בטכנולוגיות מיושנות יותר, חומרים כימיים חדשים לייצור טרנזיסטורי RibbonFET, פיתוח מערכות מטרולוגיה ייחודיות וחדר נקי ברמת דרישות מסדר גודל חדש לגמרי. חברה יחידה אשר צריכה להתמודד עם העלות הזאת עבור המוצרים שלה בלבד – לא תצליח למכור אותם במחיר המכסה את ההוצאה הזאת. זו כנראה הסיבה שכיום רק 3 חברות מנהלות תחרות על תהליכי הייצור המתקדמים: סמסונג, TSMC ואינטל. החברה העצמאית אחרונה שהשתתפה במירוץ הזה היתה Globalfoundries, שכבר ב-2018 הודיעה שהיא פורשת ממנו.
אינטל הולכת בעקבות סמסונג
חברת סמסונג הכירה מוקדם מאוד בקיומה של הבעיה הזאת, ופיתחה מודל עסקי הכולל ייצור שבבים פרי תכנון עצמי במקביל למתן שירותי ייצור לחברות מתחרות, כמו אפל וקואלקום לשם המחשה. יש חברות נוספות שאימצו את הגישה הזאת, למרות שהן לא נמצאות במירוץ לטכנולוגיות מתקדמות. חברת STMicroelectronics הצרפתית, למשל, מאזנת את עלויות הייצור שלה עם מתן שירותי ייצור לחברות כמו מובילאיי, שהיא מלקוחותיה הגדולים ביותר. למעשה, המהלך של אינטל משאיר את TSMC לבד במערכה: היא החברה היחידה שפועלת במודל עסקי נקי המבוסס על מתן שירותי ייצור בלבד. כיום כל המתחרות הגדולות של אינטל, כמו AMD ואנבידיה למשל, מייצרות את השבבים המתקדמים שלהן בחברת TSMC.
מכאן שהמודל העסקי של אינטל לא מאיים על TSMC, ואינטל אפילו לא מתכננת להתחרות ב-TSMC. למעשה היא מנסה לצמצם את הסיכון הכרוך בכניסה לתהליכי ייצור מתקדמים, מכיוון שזהו סיכון שהיא חייבת לקחת אם ברצונה להמשיך ולהוביל את שוק המעבדים. בטקס חנוכת המפעל שהתקיים בסוף השבוע באירלנד, סיפרה מנהלת הפיתוח הטכנולוגי באינטל, ד"ר אן קהלר, שהחברה כבר מפתחת ארבעה תהליכים חדשים: אינטל 3, אינטל 20A, אינטל 18A והתהליך המתקדם ביותר, Intel NEXT. קהלר: "המטרה שלנו היא להגיע לכטריליון טרנזיסטורים בשבב עד לשנת 2030".
ד"ר אן קהלר חושפת את מפת הדרכים של אינטל. צילום: Techtime
ה-Chiplets דורשים רצפת ייצור פתוחה
מהפיכה הכלכלית נדחפת על-ידי גורם טכנולוגי נוסף הנכנס למשוואה הזאת: מעבר לרכיבי ענק היברידיים הכוללים מספר אריחים (Chiplets) שכל אחד מהם מיוצר בתהליך שונה. השינוי הזה מייצר מודל עסקי חדש. מעבד מודרני אינו מבוסס אך ורק על שבב CPU מתקדם, אלא על שבבים היקפיים משלימים מתוצרת חברות מתמחות ועל מצע מתקדם אשר יכול לקשר ביעילות מספר רב של אריחים. הדבר דומה לאופן שבו פועלת תעשיית תכנון השבבים: כל SoC כולל מודול ייחודי של היצרנית עם הערך המוסף המיוחד שלה, ועוד עשרות מודולי קניין רוחני (IP) מתוצרת חברות מתמחות, אשר תומכים בליבת השבב.
מכאן שהמעבר לרכיבים מרובי-אריחים מרחיב את המודל ה-IP אל רמת החומרה, ומשנה את אופי קווי הייצור. אפילו אינטל כבר נמצאת בעולם הזה: 75% משטח אריחי הסיליקון בשבב המעבד החדש שלה, Meteor Lake, מיוצר עבורה בחברת TSMC. רק 25% ממנו מיוצרים באינטל עצמה. השינוי הזה מחייב אותה לנהל רצפת ייצור פתוחה, אשר יודעת לקבל אריחים שיוצרו במקומות אחרים, יכולה לייצר אריחים מסוגים שונים ומאפשרת לשלב סיליקון זר בתוך הרכיבים שלה, ולהעביר סיליקון שלה אל תוך הרכיבים של חברות אחרות – אפילו של חברות מתחרות. נראה שאינטל בחרה לבנות את מודל הייצור הפתוח שלה באמצעות שילוב של פיתוח וייצור עצמיים, ביחד עם מתן שירותי ייצור לחברות אחרות.
המודל הסיני מגיע למערב
הלקח האחרון מהביקור בפאב 34 קשור למעמד של הממשלות בתעשיית השבבים. עלות התהליכים המתקדמים כל-כך גבוהה, שאפילו חברות כמו אינטל זקוקות לתמריצים ממשלתיים. לכן אירלנד וישראל כל-כך אטרקטיביות, לכן חוק השבבים האמריקאי דחף גל של הקמת מתקני ייצור בארה"ב, ולכן אינטל ממתינה לאישור של האיחוד האירופה לפני שלב בניית התשתיות הבא שלה: הקמת מפעל ייצור ווייפרים במגדבורג, גרמניה, והקמת מפעל הרכבות ובדיקות בוורוצלב, פולין. במובן מסויים, התעשייה העולמית מאמצת את מודל התמיכה הסיני: כסף ציבורי מועמד לרשות חברות הייצור, על-מת לייצר מקורות תעסוקה ולספק תמיכה בתעשייה המקומית הזקוקה לשבבים החדשים.
בתמונה למעלה: קו הייצור החדש במתקן Fab 34. צילום: Intel
שהחל בייצור חברת אינטל (Intel) חנכה בסוף השבוע את תחילת הייצור ההמוני של מעבדי Meteor Lake, אשר מתבצע בתהליך הייצור החדש ביותר של החברה, Intel 4, הנחשב לשווה ערך לייצור ב-7 ננומטר. הייצור מתבצע במפעל Fab 34, שהוא מתקן ייצור חדש שהוקם במיתחם אינטל בעיר לייקסליפ שליד דבלין, בהשקעה כוללת של 17 מיליארד דולר. למעשה, מדובר במפעל ייצור השבבים המתקדם ביותר באירופה, אשר כולל חדר נקי בשטח של 47,000 מ"ר, מערכות תמיכה בשטח של 57,000 מ"ר ומספר גדול מאוד של מכונות ליתוגרפיית EUV (אולטרה סגול קיצוני) מתוצרת חברת ASML ההולנדית.
מערכות ה-EUV מאפשרות להקרין מסיכות צפופות מאוד הנדרשות בתהליכי ייצור מתקדמים שבהם גודל הטרנזיסטור הוא פחות מ-10 ננומטר. למעשה, זהו מפעל ה-EUV הראשון באירופה. בטקס פתיחת המפעל השתתפו גם מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, וראש ממשלת אירלנד, ליאו ורדקר. גלסינגר אמר שהקמת פאב 34 הוא שלב ראשון בתוכנית אינטל לבניית תשתית אספקה שלמה של מעבדים. השלב הבא הוא בניית מפעל ייצור ווייפרים (פרוסות סיליקון) במגדבורג, גרמניה, ובניית מפעל הרכבה ובדיקות (OSAT) בוורוצלב, פולין. "הדבר ייצר שרשרת אספקת שבבים שלמה ומלאה הפועלת מאירופה. זה טוב גם לאינטל וגם לאירופה".
ברוכים הבאים לאינטל סיטי
ראש ממשלת אירלנד אמר שהשקעות אינטל היו מרכיב חשוב בתפנית שהתחוללה באירלנד בעשורים האחרונים: "מעבר ממדינה שתושביה נוטשים אותה למדינה שתושביה מוצאים בה עתיד מבטיח". אינטל הגיעה לאירלנד בשנת 1989, והקימה במתחם בלייקסליפ את מתקני הייצור Fab 14, Fab 10 ו-Fab 24, וכעת גם את Fab 34. בסך הכל, היא השקיעה באתר כ-30 מיליארד דולר. כיום מועסקים כ-4,500 עובדים באתר שקיבל את הכינוי "העיר של אינטל". מתוכם, 1,600 עובדים ב-Fab 34 החדש.
פטריק דרק (מימין) בפאב המקומי. מגדיר את עצמו כ"מארח הישראלים"
למהלכים כאלה יש השפעות כלכליות שלעתים רבות הן סמויות מהעין. באופן מקרי למדי נפגש Techtime עם פטריק דרק, יזם מקומי בכפר הסמוך למפעל, אשר משכיר דירות לעובדי אינטל המגיעים מחו"ל. "כרגע לנו 60 משפחות של מהנדסים ישראלים שהגיעו לאינטל סיטי", היא סיפר בגאווה. "אנחנו מטפלים בכל הצרכים שלהן, מריהוט הדירה ועד רישום הילדים לבתי הספר ולגנים". לדבריו, זהו עסק מצויין. "אינטל משלמת לנו 3,500 אירו בחודש. כל מחירי השכירות באזור זינקו לשמיים".
גם תהליך Intel 3 ייוצר באירלנד
במהלך סיור עיתונאים שהתקיים בקו הייצור (Techtime היה אורח אינטל בארוע), ניתן היה לראות שורה של מכונות EUV חדשות, שחלקן עדיין נמצא בתהליך התקנה. מבחינת אינטל מדובר בהצלחה, שכן היא הבטיחה להציג ארבע טכנולוגיות חדשות בתוך חמש שנים. כעת היא נערכת להצגת הטכנולוגיה הבאה: Intel 3. טכנולוגיית Intel 4 משמשת לייצור מעבדי Meteor Lake למחשבים ניידים (ישווקו בשם Intel Core Ultra), שהם מעבדי ה-PC הראשונים הכוללים מעבד עזר לבינה מלאכותית. תהליך הייצור Intel 3 ישמש לייצור מעבדי השרתים החזקים ממשפחת Xeon. בביקור התברר שטכנולוגיית Intel 3 תיושם באמצעות המכונות המותקנות היום עבור Intel 4. פירוש הדבר שמדובר ככל הנראה באופטימיזציה של תהליך קיים.
חידושים בתחום הפחתת הפגיעה בסביבה
הקמת Fab 34 בוצעה במסגרת אסטרטגיה שנועדה להפחית את פליטת גזי חממה (GHG), את השימוש באנרגיה ולהקטין את כמות פסולת להטמנה. כך למשל, הבטון לבנייה כלל חומרים ממוחזרים, המפעל מקבל את כל החשמל שלו ממקורות של אנרגיה מתחדשת, וכ-88% מהמים שבהם נעשה שימוש, מטוהרים ומוחזרים לנהר ליפי. החברה מסרה שרק 0.6% מהפסולת שלו מיועדת להטמנה, ושהמתקן נמצא בדרך לקבלת הסמכת LEED Gold. היעד ארוך הטווח של החברה: 100% שימוש בחשמל מתחדש, אפס פסולת למזבלו; ואפס פליטת גזי חממה לכל אורך התהליכים והשימושים עד 2050 – בכל מתקניה בעולם.
בתמונה למעלה: מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, מחזיק פרוסת שבבים עם מצע זכוכית החדש
חברת אינטל ׁׂהכריזה על פיתוח טכנולוגיית מצעים חדשה, Glass Panel, אשר מבוססת על שימוש בזכוכית כחומר המצע ומיועדת לשימוש בייצור רכיבים מרובי שבבים. מצעי Glass Panel נועדו לשמש כתחליף למצעים האורגניים המצויים כיום בשימוש בתעשייה. מנהל קבוצת ההרכבה והמדידות באינטל, באבאק סאבי, אמר שהפיתוח התבצע באינטל במשך 10 השנים האחרונות, שבמהלכן אינטל השקיעה מיליארד דולר בטכנולוגיה ורשמה 600 פטנטים שונים.
מצעי זכוכית מספקים תכונות מכניות טובות יותר מאשר מצעים אורגניים, ומאפשרים להקטין את את מימדי מארזי השבבים. הם דקים יותר, עמידים בטמפרטורות גבוהות, בעלי תכונות אופטיות יעילות ומאפשרים צפיפות מוליכים חשמליים גבוהה פי 10 מאשר במצעים אורגניים, ועל-ידי כך צפיפות גבוהה יותר של אריחי סיליקון. בנוסף הם עמידים יותר בפני עיוותים כמו כיפוף ומתיחה, ולכן מאפשרים בניית מארזים גדולים המכילים הרבה יותר אריחים (Chiplets) מאשר נעשה כיום.
צד מגעי ה-BGA של רכיב מבחן לבדיקת מצעי הזכוכית, אשר יוצר במפעל החברה בצ'נדלר, אריזונה
להערכת אינטל, עד סוף העשור הנוכחי התעשייה תגיע לגבול יכולת המיזעור של טרנזיסטורים. היא מתכננת להוציא את המצעים החדשים לשוק במחצית השנייה של העשור, ולאפשר בניית רכיבים מרובי אריחים יעילים וצפופים יותר. אינטל מסרה שניתן להטמיע במצעים קבלים, סלילים וממשקי תקשורת אופטיים. הטכנולוגיה החדשה מגדילה ב-50% את צפיפות הסיליקון בשטח מצע נתון, ומאפשרת לייצר רכיבים במארזי-ענק של עד 240X240 מ"מ. להערכתה, בשלב הראשון ישמשו מצעי הזכוכית לייצור מעבדים עבור יישומים עתירי עיבוד, כמו שרתים חזקים ומחשבי בינה מלאכותית. החברה מסרה שמעבדים המיוצרים בתהליכי Intel 18A ומורכבים על מצעי זכוכית, יאפשרו לה לספק טריליון טרנזיסטורים במארז עד לשנת 2030.
בתמונה למעלה: פאב 11 של אינטל שבו ייוצרו השבבים של טאואר. צילום: אינטל
שלושה שבועות לאחר ביטול הסכם המיזוג בין חברת אינטל ובין חברת טאואר (Tower Semiconductor) ממגדל העמק, הודיע שתי החברות על הסכם ייצור רחב-היקף: חטיבת שירותי הייצור של אינטל (Intel Foundry Services -IFS) תעניק לטאואר שירותי ייצור שבבים בפרוסות סיליקון של 300 מ"מ באמצעות מפעל הייצור Fab 11X של אינטל בריו רנצ'ו, ניו מקסיקו, ארה"ב. במסגרת ההסכם טאואר תשקיע סכום של 300 מיליון דולר בהתקנת ציוד במפעל, שיהיה בבעלותה.
ההסכם מעניק לטאואר מסלול התרחבות של יותר מ-60,000 מסיכות בחודש. בין השאר, במפעל הזה ייוצרו רכיבי ההספק של טאואר בטכנולוגיית Bipolar-CMOS-DMOS – BCD וברוחב צומת של 65 ננומטר. מנכ"ל טאואר, ראסל אלוונגר, אמר שהשותפות עם אינטל מאפשרת לטאואר להיענות לדרישת הלקוחות להגדלת היקפי הייצור של רכיבי הספק ופתרונות אלחוטיים (RF SOI). "המטרה היא להסמיך את קו הייצור כבר בשנת 2024 ולהתחיל בייצור בשנת 2025. אנחנו רואים בהסכם הזה צעד ראשון לקראת בניית מספר רב של שיתופי פעולה עם אינטל בתחומים שבהן החברות משלימות אחת את השנייה".
השמשת מפעל ישן ומעבר לייצור ב-300 מ"מ
מנהל חטיבת IFS, סטיוארט פן, אמר שההסכם ממחיש את הרעיון של אינטל בבניית תשתית ייצור פתוחה ביחד עם השותפים העסקיים שלה. בכנס גולדמן זקס שהתקיים ביום ההכרזה, הוא נתן הסבר נוסף: "היה לנו כושר ייצור לא מנוצל מכיוון שהציוד במפעל התאים לטכנולוגיות ישנות. ההשקעה של טאואר מאפשרת להשמיש את הציוד ולספק לה שירותי ייצור מהמתקן הזה". לאחרונה הודיעה אינטל שהיא מתכננת להשקיע 3.5 מיליארד דולר בהרחבת קבולת הייצור של המפעל בריו רנצ'ו, ולהתאים אותו גם לייצור של מארזי שבבים מתקדמים. חברת טאואר הודיעה שההסכם מהווה שלב נוסף באסטרטגיה הממוקדת בהגדלת קיבולת הייצור בפרוסות סיליקון בקוטר של 300 מ"מ (12 אינץ’).
טאואר מספקת שירותי ייצור שבבים בטכנולוגיות ייחודיות, כמו חיישני תמונה (CMOS Image Sensor), מעגלי אותות מעורבים, MEMS, רכיבי RF, רכיבי הספק, טכנולוגיות SiGe BiCMOS לרכיבי תקשורת מהירים ועוד. החברה מעסיקה כ-5,500 עובדים ומפעילה שני מתקני ייצור בישראל (150 מ”מ ו-200 מ”מ) ושני מתקני ייצור בארה”ב (200 מ”מ). בנוסף היא מנהלת שני מתקני ייצור ביפן במסגרת חברת TPSCo, ומקימה תשתית ייצור במפעל משותף עם יצרנית השבבים הצרפתית-איטלקית ST בעיירה אגראטה שבצפון איטליה (למרגלות האלפים).
למעשה, ההסכם החדש עם אינטל דומה באופיו להסכם השותפות במפעל R3, שגם הוא ייצר שבבים בפרוסות סיליקון בקוטר של 300 מ”מ. עד סוף השנה הוא יתחיל בייצור, ואז טאואר תוכל להחליט אם תבצע בו השקעה נוספת. יכול להיות שההסכם עם אינטל יקטין את הרצון של טאואר לבצע השקעה נוספת ב-R3. בשיחה אם אנליסטים היום (ג') אמר אלוונגר שלדעתו תקופת ההמתנה למיזוג עם אינטל לא פגעה בחברה. "ההכרזה והערכת השווי שאינטל נתנה לנו, העניקו לנו הזדמנויות עסקיות חדשות. ההסכמים החדשים נחתמו עם טאואר, לא עם אינטל. אני לא חושב שביטול המיזוג יפגע במימוש ההזדמנויות האלה".
חברת Hugging Face הצרפתית-אמריקאית פירסמה דיווח על מבחן השוואתי שהיא ביצעה, שבמהלכו השיגו מאיצי הבינה המלאכותית גאודי של חברת הבאנה לאבס הישרלאית (בבעלות אינטל), תוצאות טובות יותר מהמאיצים המתחרים של אנבידיה. חברת Hugging Face מספקת כלים לפיתוח יישומים המתבססים על לימוד מכונה ובינה מלאכותית מבוססת רשתות נוירונים. החברה מסרה שבמהלך מבחון השוואית לאימון רשתות במודל BridgeTower ליישומי ראייה ממוחשבת לעיבוד שפה שפה ממוחשבת, המעבד החדש של הבאנה לאבס, Gaudi-2, מהיר יותר ממאיצי ה-GPU מסדרות A ו-H של חברת אנבידיה באימון מודל BridgeTower לראייה ושפה ממוחשבת. החברה מסרה שעל-פי הממצאים, באימון המודל BridgeTower הספציפי, ביצועי Gaudi2 טובים ב-40% מה H100 החדש ביותר של Nvidia ואף עד פי 2.5 מהירים מה- 100A.
זוהי בשורה טובה לאינטל, אשר מתחרה ראש בראש מול חברת אנבידיה באמצעות הטכנולוגיה של Habana Labs הישראלית. על פי הממצאים, באימון המודל BridgeTower הספציפי, ביצועי Gaudi2 היו טובים בכ-40% מביצועי מאיץH100 החדש ביותר של אנבידיה, ומהירים עד פי 2.5 מממאיץ 100A. אינטל הסבירה שהשיפור בביצועים מיוחס בעיקר ליכולות חדשות ששולבו ב-Gaudi2 לטעינת נתונים מהירה ישירות למאיץ, ולייעול העיבוד של נתוני וידאו ותמונות הנדרשים לאימון מודלים אלו. אינטל מודה שעדיין נותרו אתגרים רבים בפיתוח החומרה והתוכנה על-מנת להגיע לרמה של חברת אנבידיה.
חברת Hugging Face פיתחה את פלטפורמה פופולרית מאוד לשיתוף, אימון ופריסה של מודלי NLP מבוססי טרנספורמר כמו BERT, GPT-2 ו-GPT-3. החברה מספקת ספריות קוד פתוח ב-Python המאפשרות למפתחים ליישם בקלות מודלים מתקדמים, מבלי להתעסק עם פרטים טכניים. בין השאר, הבאנה לאבס מספקת סביבת פיתוח למפתחים עם ספריית Optimum Habana של Hugging Face, במטרה לאפשר העברה קלה של קוד קיים לריצה על Gaudi2, ולנצל את מלוא הביצועים שהוא מספק. מודל BridgeTower נחשב לאבן דרך חשובה בתחום הראייה והשפה הממוחשבת. אינטל: "היכולת לאמן אותו במהירות גבוהה צפויה לתרום להתקדמות התחום".
חברת אינטל (Intel) הודיעה היום בבוקר על ביטול עסקת המיזוג עם חברת טאואר סמיקונדקטור (Tower) הישראלית, לאחר שאתמול פג התאריך האחרון להשלמת העיסקה, ולא התקבל האישור הרגולטורי של הרשויות בסין, אשר היו הגורם האחרון שנדרש לקיומה. בעקבות ההודעה ירדה מניית טאואר בנסד"ק בכ-8% והיא נסחרת בשווי שוק של כ-3.5 מיליארד דולר בלבד. בהתאם להסכם המיזוג, אינטל תשלם לטאואר קנס ביטול עסקה בגובה של 353 מיליון דולר במזומן. בכך הסתיימה המתנה מורטת עצבים, לאחר שבפברואר 2022 חתמו שתי החברות על הסכם שלפיו אינטל תרכוש את טאואר הישראלית תמורת 5.4 מיליארד דולר במזומן ותמזג אותה בחטיבת שירותי הייצור החדשה שלה (IFS).
אינטל הצליחה להשיג את כל האישורים הרגולטורים הנדרשים, מלבד זה של רשות התחרות הסינית, ובלעדיו לא ניתן היה להשלים את העסקה. בניסיון לנטרל את המוקש, לפני מספר חודשים אף נפגש מנכ"ל אינטל פאט גלסינגר בסין עם נציגי רשות התחרות כדי לדון בסוגיית האישור לעיסקה. לפי הדיווחים, הוא הציע פיצוי בצורה של השקעות שאינטל תבצע בסין בתמורה לקבלת האישור הרגולטורי. בשנה האחרונה העריך שוק ההון שאבדה התקווה להשלמת העיסקה, מניית טאואר ירדה בשנה האחרונה ב-20%. כיום היא נסחרת בנסד"ק לפי שווי שוק של כ-3.8 מיליארד דולר – רחוק מאוד משווייה לפני חתימת ההסכם עם אינטל.
יתרונות המיזוג עבור אינטל
ראוי לציין שטאואר גם הציגה ירידה במכירות בשנה האחרונה. מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, אמר שבשנתיים האחרונות התקרבו שתי החברות, והקירבה הזו אף הגבירה את ההערכה של אינטל לחברה. גלסינגר: "נמשיך לחפש הדמנויות לעבוד ביחד עם טאואר". מנכ"ל טאואר, ראסל אלוונגר, אמר שלמרות שהחברה שמחה להזדמנות להצטרף לאינטל, היא המשיכה לבנות את האסטרטגיה העצמאית שלה ב-18 החודשים האחרונים, "שנועדה להבטיח צמיחה בטווח הקצר ובטווח הארוך".
כאשר הדירקטוריונים של שתי החברות אישרו את העיסקה, הם העריכו שהיא תושלם בתוך פחות משנה. אינטל תכננה לשלב את טאואר בתוך חטיבת שירותי הייצור Intel Foundry Services – IFS, וליהנות מהיכולת וכושר הייצור שלה בתחומי ליבה ייחודיים כמו למשל חיישני תמונה (CMOS Image Sensor), סיליקון פוטוניקס, טכנולוגיות SiGe BiCMOS לרכיבי תקשורת מהירים ועוד. היא גם חיפשה את הידע העסקי של טאואר בתחום שירותי ייצור השבבים ואת הקשרים העמוקים שלה עם הלקוחות. בתעשייה נפוצו גם שמועות שהיא הציעה למנכ"ל טאואר לקבל עליו את תפקיד מנהל חטיבת שירותי הייצור.
קורבן מלחמת הסחר סין-ארה"ב
אלא שבעוד שבכל העולם התקבלו אישורים רגולטוריים במהירות, סין גררה רגליים ולא נתנה לה אישור. קשה להפריד בין ביטול העיסקה לבין המתח הגואה בין ארצות הברית וסין. למעשה, ניתן לעקוב אחר מלחמת הסחר בין סין וארה"ב באמצעות מניית טאואר בתקופת ההמתנה הזאת: בחודשים הראשונים שלאחר החתימה על העיסקה עלתה וירדה מניית טאואר במתינות, עד לאוקטובר 2022, שבה הרחיב ממשל ביידן את העיצומים על תעשיית השבבים הסינית. בשוק העריכו שעיסקת אינטל-טאואר תהיה הקורבן הראשון של המהלך, ומנייתה צנחה מ-44.8 דולרים למחיר של כ-40.1 דולרים.
במרץ 2023 אינטל פירסמה הודעה אופטימית ביחס לאפשרות השלמת העיסקה, ומניית טאואר עלתה למחיר של כ-45 דולר. אלא שבחודש מאי 2023 דווח על מפגש מיוחד בין מנכ"ל אינטל לבין הרגולטורים בסין כדי לזרז את העיסקה. הדיוווח הצביע על בעיות – והמנייה התמוטטה שוב ביותר מ-10%. התגובה הראשונית היום להודעה על ביטול העיסקה היתה עלייה קלה במניית טאואר, ורק בהמשך היום המגמה התהפכה בחדות. ככל הנראה, שוק ההון כבר תימחר את טאואר מתוך הנחה שלא יהיה מיזוג: כאשר חברה נסחרת מתחת למחיר שבו מציעים לרכוש אותה – סימן שהמשקיעים לא מאמינים שהעיסקה תתבצע.
חברת סטארט-אפ ה-AI ניוריאליטי (NeuReality) מקיסריה, המפתחת פתרונות הסקה (inference) עתירי ביצועים, הודיעה על מינוי של אילן אביטל, מבכירי אינטל, למנהל המו"פ של החברה (R&D Chief Officer).
אביטל כיהן במשך 29 שנים בשורה של תפקידים מרכזיים במערך המו"פ של אינטל. במהלך חמש השנים האחרונות התגורר אביטל בארה"ב ושימש כסגן נשיא הנדסה של חטיבת התקשורת למרכזי נתונים (VP Engineering, Datacenter Networking). אביטל הוביל פרויקטים אסטרטגים בתחום האצת תקשורת נתונים עבור שוק הדאטה סנטר וספקיות הענן, עם אחריות על צוותים גלובליים של מאות מהנדסים בארה"ב, ישראל, אירופה והודו, כשלאחרונה הוביל את פיתוח והטמעת ה-IPU (Infrastructure Processing Unit), מוצר הדגל של אינטל שפותח בשיתוף פעולה הדוק עם חטיבת שרותי הענן של גוגל, המיועד להאצת תקשורת, אחסנה ואבטחת מידע בקצבים גבוהים עבור ספקי תשתיות ענן.
"אני שמח להצטרף לניוריאליטי בשלב כה מרגש של הצמיחה שלה ולעבוד עם הצוות המוכשר של החברה", אמר אביטל, "ניוריאליטי פורצת דרך חדשה בתעשיית ה-AI עם גישה הוליסטית וארכיטקטורה ייחודית להאצת יישומי בינה מלאכותית. מטרתי המרכזית היא להוביל את המעבר מטכנולוגיה חדשנית למוצר מסחרי בייצור המוני ולעמוד במחויבותנו להפוך את הטמעת AI לנגישה וקלה יותר עבור לקוחותינו ועבור שוק ה AI כולו".
משה תנך, מייסד משותף ומנכ"ל ניוריאליטי אמר: "שוק ה-AI נמצא בתקופה מרתקת בה אנו חווים חדירה של יישומים חדשים כדוגמת chatGPT לשווקים רבים. יישומים אלו מבוססים על "מודלים גנרטיביים" (generativeAI) ו"מודלי שפה גדולים" (LLM) הדורשים מערכי עיבוד גדולים ויקרים מאד. מעבר לעיבוד מהיר יותר וחווית משתמש טובה יותר, החשיבות הגדולה בטכנולוגיה שפיתחנו בניוריאליטי היא היכולת שלה לתמוך במודל עסקי רווחי שנותן זכות קיום לשימושים הללו. אילן אביטל הוא מהמנהיגים הבולטים של תעשיית השבבים הישראלית שצבר ידע וניסיון שאין שניים להם בתהליכי מו"פ של מוצרים מורכבים וחדשניים מסוגם שהפכו לאבני דרך בתעשייה ואנו מתרגשים מאד על הצטרפותו להנהלת החברה. לאילן תפקיד מרכזי בהמשך הפיתוח של המוצרים שלנו, ביצוע התאמות ללקוחות ענק כפי שעשה באינטל, ובהרחבת הצוות הטכנולוגי שיתמודד עם משימות המו"פ. אין מתאים ממנו להוביל את המו"פ שלנו בשלב הצמיחה הבא של החברה ולהיות אחראי על המעבר לייצור המוני".
ניוריאליטי מפתחת יכולת ראשונה מסוגה שמעצימה את יכולות פתרונות ההסקה ומסייעת לשפר את הביצועים של יישומי למידה עמוקה. הארכיטקטורה של החברה מעבירה משימות עיבוד ממעבדי CPU כלליים למודל ה-AI של החברה: פתרוןserver-on-a-chip שמוזיל עלויות, מפחית צריכת האנרגיה ומשדרג את הביצועים.
ניוריאליטי נוסדה בשנת 2019 ומונהגת על ידי צוות הנהלה בעל ניסיון רב בארכיטקטורת מערכת, סיליקון ותוכנה לדטה סנטרים. מייסדי החברה הם משה תנך, המשמש כמנכ"ל, צביקה שמואלי, סגן נשיא לתפעול, ויוסי קסוס המשמש כסגן נשיא לפיתוח שבבים. בהנהלת החברה נמצא גם ליאור חרמוש המשמש כסמנכ"ל טכנולוגיות של החברה.
בחודש שעבר הודיעה ניוריאליטי על הצטרפותה של לין קומפ (Lynn A Comp), סגנית נשיא תאגידית בענקית השבבים AMD, למועצת המנהלים של החברה. קומפ הצטרפה לחברים בולטים אחרים במועצת המנהלים, וביניהם ד"ר נאבין ראו (Naveen Rao), מנכ"ל MosaicML שנמכרה בחודש האחרון תמורת 1.3 מיליארד דולר ל- DataBricks ו-סי.ג'יי ברונו (CJ Bruno), שכיהן כסגן נשיא אינטל תאגידי וכמנכ"ל קבוצת המכירות והשיווק של אינטל אמריקה.
ניוריאליטי, שהשלימה בסוף 2022 סבב גיוס A בהיקף של 35 מיליון דולר, מעסיקה כיום כ-50 עובדות ועובדים במרכזי הפיתוח של החברה בקיסריה ובתל אביב. בכוונת החברה להכפיל את כמות העובדים והעובדות בשנה הקרובה על מנת לתמוך באתגרי הפיתוח, השיווק והחדירה לשוק.
חברת אינטל (Intel) מתכננת ליישם את מודל הפעילות החדש שלה, IDM 2.0, החל מהרבעון הראשון של שנת 2024. כך מסר אתמול (ד') סמנכ"ל הכספים של החברה, דייויד זינסנר, במהלך שיחת תדרוך עם אנליסטים. מודל הפעילות החדש מבוסס על מתכונת של חברת שירותי ייצור (Foundry) עצמאית פנימית. בשיטה הזאת, כל חטיבות המוצר של אינטל יפעלו כמו חברות ללא מפעל ייצור (Fabless) ויתחרו על קבלת שירותי יצור מחטיבת הפאונדרי אשר תפעל במתכונת של מוקד רווח עצמאי.
לדברי זינסנר, השינוי המבני הזה יהיה מרכיב מרכזי בתהליך הפחתת עלויות בהיקף של כ-8-10 מיליון דולר בשנה, החל משנת 2025. במתכונת הזאת, תיווצר קבוצה חדשה באינטל בשם Manufacturing Group אשר כוללת את שירותי מפעלי הייצור, חטיבת הייצור ללקוחות חיצוניים (IFS) וחטיבות פיתוח טכנולוגיות הייצור. היא תתקיים לצד הקבוצות הקיימות היום, דוגמת Client Computing, Data Center and AI, Network and Edge ואחרות.
תחרות מול TSMC
הפעילות של הפאונדרי הפנימי תתבצע במתכונת של תמחור מסחרי, שבמסגרתה החטיבות של אינטל יקבלו שירות ברמה דומה לזאת של הלקוחות החיצוניים, כולל קבלה הדרגתית של החופש לאתר קבלני ייצור חיצוניים עבור המוצרים שלהן. ראוי לציין שכבר היום מתבצעים כ-20% מהייצור של אינטל באמצעות קבלני ייצור חיצוניים. היעד ארוך הטווח של אינטל הוא להגיע לרווח גולמי של כ-60% ולרווח תפעולי של כ-40%. במקביל, היא מטפחת את חטיבת שירותי הייצור במטרה שתהיה הקבלנית השנייה בגודלה בעולם (אחרי TSMC הטאיוואנית), ותגיע למכירות בהיקף של יותר מ-20 מיליארד דולר בשנה.
מנהל חטיבת התכנון האסטרטגי באינטל, ג'ייסון גרבה, אמר שהחברה איתרה מספר תחומים שבהם המודל החדש ישפר את היעילות התפעולית של החברה: "כך למשל, צמצום במספר פרוסות הסיליקון המועברות בין המפעלים של אינטל יחסוך 0.5-1 מיליארד דולר בשנה. כיום זמני הבדיקה של מוצרים חדשים ארוך יותר באינטל מאשר אצל המתחרות. העברת החטיבות לעבודה על בסיס רווח יקטין את הזמנים האלה ויחסוך בסביברות 500 מיליון דולר בשנה".
מודל מרכזי הרווח הפנימיים מעורר שאלות מטרידות
החברה מצפה שהמודל החדש יסייע לבסס את מעמדה כסקפית שירותי ייצור ללקוחות חיצוניים, מכיוון שהוא מנתק בין הייצור לבין הפיתוח ועל-ידי כך מעניק ללקוחות את הביטחון שהנתונים, הקניין הרוחני והאינטרסים העסקיים שלהם – מנותקים מאלה של חברת אינטל הגדולה. מדובר במודל מהפכני אשר מעורר שאלות רבות. הראשונה היא מדוע אינטל לא חוששת שמודל התחרות יצמצם את עומק שיתוף הפעולה הפנימי ועל-ידי כך את יתרון הגודל שלה עצמה.
האם היא לא מבצעת הימור חסר-אחריות מתוך שאיפה לתמוך בחטיבת שירותי הייצור, שהריווחיות שלה היא תמיד נמוכה יותר מאשר של יצרנית שבבים מקוריים (IDM)? ושאלה אחרונה נוגעת להיבט אחר לחלוטין: האם אינטל מתכננת להתפצל למספר חברות נפרדות – וכיום אנחנו רואים רק את המהלך הראשון בתוכנית ארוכת הטווח הזו? המשקיעים בבורסה, מכל מקום, לא מאמינים באסטרטגיית IDM 2.0: לאחר המפגש ירדה מניית אינטל בנסד"ק ממחיר של 36.7 דולר למחיר של 32.9 דולר היום, המעניק לחברה שווי שוק של כ-137 מיליארד דולר.
בתמונה למעלה: מתחם הייצור של אינטל בקרית גת. צילום: Techtime
משרד האוצר מסר השבוע (יום א') שהסתיים בהצלחה המשא ומתן הממושך שנוהל בין חברת אינטל העולמית ובין אגף התקציבים במשרד האוצר, והושגו הסכמות עקרוניות בנוגע לכוונת החברה להשקיע כ-25 מיליארד דולר בהקמת מפעל ייצור שבבים חדש בקרית גת. בנוסף, הוסכם להגדיל את שיעור המס שתשלם החברה למדינה מ-5% כיום ל-7.5%. במסגרת התחייבויותיה, צפויה אינטל לסיים את ההשקעה ולהתחיל את פעילות המפעל עד לשנת 2027 ולהמשיך ולהפעילו לפחות עד לשנת 2035.
ל-Techtime נודע שמדובר בהסכם עקרונות שנחתם בין המדינה לבין חברת אינטל, אשר מרחיב את את ההסכם הקודם משנת 2018, שבמסגרתו התחייבה להקים מפעל בהשקעה של כ-10 מיליארד דולר. מדובר במפעל שהקמתו כבר החלה והוא נמצא כעת בשלבי הבינוי. כלומר, בפועל מדובר בתוספת של 15 מיליארד דולר, ולא 25 מיליארד דולר כפי שהאוצר טען. כעת הצדדים אמורים להיכנס למשא ומתן מפורט ולחתום על הסכם סופי, תהליך שיכול להימשך מספר חודשים. זו גם הסיבה שההודעה יצאה ממשרד האוצר ולא מאינטל, אשר מסרבת להתייחס אליה.
חברת ההייטק הגדולה בישראל
האוצר מסר שניתנה הסכמה עקרונית לתת לחברה מענק הון בהיקף של 12.8% מגובה ההשקעה (כ-3.2 מיליארד דולר). כיום מעסיקה אינטל כ-130,000 עובדים ברחבי עולם, מתוכם כ-11,700 בישראל. כ-7,800 עובדים בשלושה מרכזי פיתוח בחיפה, בפתח תקווה ובירושלים, וכ-3,900 עובדים במתחם הייצור של אינטל בקרית גת (Fab 28), שבו מיוצרים מעבדי הדור ה-13 של החברה, מעבדים גרפיים ומעבדי בינה מלאכותית, בתהליך הייצור המתקדם Intel 7.
אינטל ישראל היא חברת ההייטק הגדולה בארץ: מדו"ח האחריות התאגידית האחרון שלה, מתברר שבשנת 2022 היא רשמה שיא בהיקף הייצוא, בהיקף של 8.7 מיליארד דולר, המהווים כ-1.75% מכלל התמ"ג וכ-5.5% מכלל ייצוא ההייטק של ישראל. ההשקעה המתוכננת בישראל היא חלק מאסטרטגיית חיזוק הייצור והתבססות באירופה, שישראל נחשבת לחלק ממנה בשוק ההייטק. בסוף השבוע הודיעה אינטל העולמית שבחרה באתר להקמת מפעל חדש בפולין, אשר יבצע עבודות אריזת ובדיקות שבבים (OSAT). המפעל יוקם בעיר וורסלאו בהשקעה של כ-4.6 מיליארד אירו, ויעסיק כ-2,000 עובדים.
שני מפעלים בגרמניה ב-30 מיליארד אירו
המהלך הוא חלק מאסטרטגיית השתלבות בתוכנית האיחוד האירופי לשקם את תעשיית השבבים ביבשת ולהביאה לרמת ייצור של 20% מהצריכה העולמית עד לשנת 2030. במרץ 2022 הודיעה אינטל על תוכנית בניית תשתיות ייצור ופיתוח רחבות היקף באירופה בהשקעה כוללת של כ-80 מיליארד אירו אשר יתבצעו במהלך העשור הקרוב. המהלך הראשון בהתבססות של אינטל באירופה הוא הקמת קמפוס הכולל שני מפעלי ייצור בעיר מגדבורג בגרמניה. השבוע היא דיווחה שחתמה על הסכם כוונות עם ממשלת גרמניה להרחבת התוכנית המקורית, ולהקמת מתחם הכולל שני מפעלי ייצור בהשקעה של יותר מ-30 מיליארד אירו. הקמפוס החדש ייקרא Silicon Junction, והוא צפוי להעסיק כ-3,000 עובדי הייטק קבועים..
במקביל, אינטל הגדילה השקעתה במיפעל באירלנד בכ-12 מיליארד דולר. ראוי לזכור שהיא ממתינה לקבלת אישורים מסין להשלים את עיסקת רכישת טאואר סמיקונדקטור הישראלית תמורת כ-5.4 מיליארד דולר. פרוייקטי הבינוי האלה הם חלק ממהלך אסטרטגי אחר של החברה, שהמנכ"ל פט גלסינגר נתן לו את השם IDM 2.0. המטרה להיות יצרנית השבבים הגדולה באירופה ובארה"ב, והספקית הגדולה בעולם של שירותי ייצור שבבים. הדבר דורש השקעות גדולות בהקמת תשתיות ייצור חדשות, שהראשונה שבהן תהיה הקמת שני מפעלי ייצור באריזונה בהשקעה של כ-20 מיליארד דולר.
מניית אינטל נסחרת בבורסה של ניו יורק לפי שווי שוק של כ-151.7 מיליארד דולר. ראוי לציין שגם המתחרה הגדולה ביותר של אינטל בתחום ייצור השבבים, חברת TSMC הטאיוואנית, מקימה מפעלי ייצור באריזונה, במסגרת תוכנית השקעות בארה"ב בהיקף של כ-43.5 מיליארד דולר. בשני המקרים מדובר בהחלטות המושפעות מהמתיחות בין סין וארה"ב. ההשקעות של אינטל באירופה ובארה"ב עונות לצורך של מדינות אלה לבנות שרשרת אספקה שתהיה חופשייה מתלות בייצור הסיני. ההשקעות של TSMC נעשות במסגרת מהלך זה, וכן בנסיון לבנות תשתית ייצור רחוקה מטאיוואן ומאיום סיני צבאי אפשרי.
חברת אינטל (Intel) פיתחה תהליך ייצור חדש המאפשר להפריד בין קווי אספקת המתח עבור הטרנזיסטורים ובין קווי הולכת המידע, באופן המאפשר לשפר את ביצועי השבב ולהגדיל את מספר הטרנזיסטורים בשטח נתון. הממצאים על ביצועי הטכנולוגיה החדשה, בשם PowerVia, יוצגו בכנס VLSI שייערך בקיוטו, יפן, ב-11-16 ביוני 2023. טכנולוגיית PowerVia מתמודדת עם אחד מהאתגרים הקשים בייצור שבבים גדולים: כיצד לקשר בין כל הטרנזיסטורים בשבב ולהביא אליהם מתח חשמלי.
הריבוי במספר הטרנזיסטורים דורש להביא הרבה מקורות מתח אל השבב, ולעתים השטח שקווי הכוח מכסים מגיע לכ-20% משטח השבב כולו. במקביל, המורכבות של הרכיבים דורשת לייצר מארג מסובך של קישורים בין הטרנזיסטורים, אשר צריך לתמרן בין קווי המתח גם באופן שימנע הפרעות אלקטרומגנטיות. שיטת הייצור המסורתית היא הדרגתית: מייצרים שכבות של מוליכים חשמליים, מעליהן מייצרים את שכבת טרנזיסטורי הסיליקון, ובשלב הסופי הופכים את השבב ומקשרים את הטרנזיסטורים הרלוונטיים אל ממשקי הכניסה, היציאה ואספקת המתח של השבב.
בתמונה למעלה: ארבעת השלבים המרכזיים בייצור שבבי PowerVia
טכנולוגיית PowerVia מבוססת על הפרדת שתי שכבות המוליכים החשמליים, ובניית מעין סנדוויץ', שבצידו האחד יש מוליכים להובלת האותות החשמליים, במרכזו שכבת הסיליקון של הטרנזיסטורים, ובצידו השני שכבת מוליכי מקורות הכוח לשבב. אינטל הודיעה שהטכנולוגיה מגדילה ביותר מ-5% את תדר העבודה של המעבד, ביותר מ-90% את צפיפותו הכוללת ובכ-30% את צריכת האנרגיה שלו. בנוסף, מתקבל שיפור באיכות המידע (Signal Integrity) עקב הפחתה בתופעות ההפרעות האלקטרומגנטיות, היכולת לפרוס את קווי ההולכה בצורה טובה יותר ושימוש בקווי מתח עבים יותר ולכן בעלי איכות הפצת אנרגיה טובה יותר.
האתגר הקשה ביותר: בדיקת תקינות השבב
החברה הודיעה שהיא הצליחה להתגבר על הקושי הגדול ביותר בתהליך ייצור "הסנדוויץ'": כיצד לבדוק את השבב לאחר הייצור. אומנם לא נמסרו פרטים על שיטת הבדיקה, אולם אינטל דיווחה שהיא ייצרה שבב בדיקה בשם Blue Sky Creek הכולל את מעבד Meteor Lake בגרסת Efficient-core אשר ייצא בקרוב לשוק. בשבב הזה הוטמעו תקלות סמויות שצוות הבדיקה לא ידע על קיומן, אבל הוא הצליח לאתן את כולן.
אינטל מתכננת לייצר את מעבדי Arrow Lake החדשים בטכנולוגיית PowerVia. המעבדים האלה מיועדים למחשבי PC ומתוכננים לצאת לשוק במהלך 2024. הם ייוצרו בתהליך Intel 20A, אשר כולל את טרנזיסטורי RibbonFET של אינטל, שהם טרנזיסטורים תלת-מימדיים הבנויים במתכונת של Gate All Around. במקביל, הטכנולוגיה תשולב במערך הטכנולוגיות שיינתנו ללקוחות על-ידי חטיבת שירותי הייצור של אינטל (IFS). במהלך 2024, הטכנולוגיה תשולב בפורטפוליו הפתרונות של IFS גם עבור התהליך המתקדם יותר, Intel 18A.
ברבעון הראשון של שנת 2023 ירדו המכירות של חברת טאואר סמיקונדקטור (Tower) ממגדל העמק בקצת יותר מ-15% והסתכמו בכ-421 מיליון דולר, בהשוואה למכירות של כ-356 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד. למרות זאת הריווחיות הגולמית של החברה השתפרה וצמחה מ-63 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד לכ-89 מיליון דולר ברבעון האחרון. חלק מהשיפור נובע מהכנסות שנוצרו בעקבות ארגון מחדש של פעילותה ביפן: בחודש יולי 2022 היא סגרה את המפעל בעיר Arai ביפן, מכיוון שהוא ייצר רכיבים אך ורק לצורכי Nuvoton, ולא תרם לחברה או לנובוטון, וקיבלה תקבולים ממכירת הציוד שהיה במפעל.
אלא שהנושא המרכזי היום אינו היקף המכירות או הריווחיות של החברה, אלא סימן השאלה הענק המרחף מעל תוכנית המיזוג עם חברת אינטל: בפברואר 2022 נחתם הסכם מיזוג בין טאואר לבין חברת אינטל תמורת כ-5.4 מיליארד דולר במזומן. העיסקה אושרה על-ידי שני הדירטוריונים וההערכות היו שהיא תושלם בתוך פחות משנה. אינטל מעוניינת לשלב את טאואר בתוך חטיבת שירותי הייצור החדשה Intel Foundry Services – IFS, וליהנות מהיכולת וכושר הייצור שלה בתחומי ליבה ייחודיים כמו למשל חיישני תמונה (CMOS Image Sensor), סיליקון פוטוניקס, טכנולוגיות SiGe BiCMOS לרכיבי תקשורת מהירים ועוד. לטאואר גם ידע עסקי עמוק בתחום שירותי ייצור השבבים וקשרים עמוקים עם הלקוחות.
רכבת הרים חסרת-מנוח
מאז החתימה על ההסכם, נראה שהעיסקה תקועה. כל האישורים הרגולטוריים התקבלו, מלבד האישור של הרגולטור הסיני, וכעת לא ניתן להעריך מתי ואם בכלל הוא יעניק את אישורו לעיסקה, או שסין החליטה לטרפד אותה כחלק ממלחמת הסחר עם ארצות הברית. התקוות והחששות האלה באים לידי ביטוי ברור במחיר המנייה של החברה בנסד"ק. בחודשים הראשונים שלאחר החתימה על העיסקה, עלתה וירדה מניית טאואר במתינות, עד לאוקטובר 2022, שבה הרחיב ממשל ביידן את העיצומים על תעשיית השבבים הסינית. בשוק תהו כיצד סין תגיב, והעריכו שעיסקת אינטל-טאואר תהיה הקורבן הראשון.
בתגובה לחששות התמוטטה מניית טאואר מ-44.8 דולרים לכ-40.1 דולרים למנייה. לקראת סוף השנה פירסמה טאואר תוצאות טובות מאוד של הרבעון השני והשוק המתין לדו"ח השנתי של אינטל, והמנייה החלה להתאושש בהדרגה למחיר של 45.8 דולר. אולם הדו"ח של אינטל היה קטסטרופלי: מכירותיה ברבעון הרביעי של 2022 ירדו בכ-32% להיקף של כ-14 מיליארד דולר בלבד. בנוגע למיזוג עם טאואר, גלסינגר פרסם התבטאות לא ברורה: "אנחנו עובדים קשה בהשלמת תהליך המיזוג עם חברת טאואר סמיקונדקטור". השוק החל לפקפק בעיסקה ומניית טאואר התדרדרה בהדרגה למחיר של כ-40 דולרים.
בסוף מרץ התחוללה תפנית נוספת: אינטל מינתה את סטיוארט פאן למנהל חטיבת שירותי הייצור (IFS), וניצלה את ההזדמנות כדי לפרסם תחזית אופטימית: "בעוד אנו ממשיכים לפעול לסגירת עסקת טאואר במהלך הרבעון הראשון של 2023, ייתכן שהיא תגיע לכדי סגירה במחצית הראשונה של 2023". בעקבות ההודעה עלתה מניית טאואר מכ-40 דולר לקצת יותר מ-45 דולר.
האם המשקיעים התייאשו?
אלא שלפני כשבוע וחצי פרסם שירות המידע למשקיעים Dealreporter, ידיעה שלפיה נפגש מנכ"ל אינטל פאט גלסינגר עם נציגי המקבילה הסינית של רשות החברות כדי לדון בסוגיית האישור לעיסקה. ככל הנראה הוא הציע פיצוי בצורה של השקעות שאינטל תבצע בסין בתמורה לקבלת האישור הרגולטורי. אבל השקעות של אינטל בסין הן עניין רגיש ולא בטוח שגלסינגר יוכל לעמוד בהבטחותיו, בעידן שבו תעשיית השבבים היא אחת מהחזיתות המרכזיות של מלחמת הסחר. גם המשקיעים כנראה סברו כך, ומניית החברה איבדה כ-10% ממחירה והפילה את שווי השוק של טאואר לכ-4.6 מיליארד דולר.
כעת השוק נותר עם סימן השאלה הגדול המתנוסס מעל העיסקה כבר מהרגע שבו היא הוכרזה: האם סין תאשר אותה, או שהיא תנצל את ההזדמנות כדי להתנקם? כלומר האם אינטל וטאואר הן הקורבנות הנוכחיים של מלחמת הסחר? בעקבות הדו"ח של טאואר היום עלתה מניית החברה בכ-1%, אולם העובדה הקשיחה נותרה בעינה וללא שינוי: כאשר חברה נסחרת מתחת למחיר שבו מציעים לרכוש אותה – סימן שהמשקיעים לא מאמינים שהרכישה תתבצע.
חברת אינטל (Intel) ממשיכה להתכווץ. בשבוע שעבר דיווחה יצרנית השבבים על הכנסות של 11.7 מיליארד דולר ברבעון הראשון של 2023, ירידה של 36% בהשוואה ל-18.4 מיליארד דולר ברבעון המקביל ב-2022. מהדו"ח עולה שגם שולי הרווח נחתכו באכזריות, מ-50.4% לפני שנה לכ-36.2% ברבעון הראשון. יחד עם זאת, התוצאות הללו היו גבוהות במעט מהגבול העליון של התחזית שהיא מסרה עם פרסום הדו"ח הרבעוני הקודם. לכן מניית החברה הגיבה בחיוב לתוצאות וביום שישי היא עלתה בכ-4%.
בשורה התחתונה, אינטל סיימה את הרבעון עם הפסד נקי של 2.8 מיליארד דולר, בהשוואה לרווח נקי של 9.1 מיליארד דולר אשתקד. הירידה בהכנסות נרשמה בכל היחידות העסקיות של אינטל, מלבד מובילאיי (שלמעשה כבר אינה חלק מאינטל). שתי החטיבות המרכזיות של אינטל, חטיבת שרתי הנתונים וחטיבת המעבדים למחשבים אישיים, הציגו ירידה של 39% ו-38% בהתאמה. אינטל אינה צופה שיפור משמעותי ברבעון הבא, בעיקר על רקע תחזית להמשך ביקושים חלשים בשוק השרתים והמחשבים האישיים. היא צופה מכירות של 11.5-12.5 מיליארד דולר ברבעון השני – ושולי רווח של 33%.
בשיחת הוועידה אמר המנכ"ל פט גלסינגר שהוא מזהה סימני התייצבות בשוק ה-PC, אך בשוק חוות השרתים ההתאוששות צפויה רק בהמשך השנה. "ברבעון הראשון שוק השרתים התכווץ בקצב מואץ, וצפוי להמשיך ולהתכווץ במחצית הראשונה, עם התאוששות קלה לקראת סוף הרבעון השני". גלסינגר תולה את יהבו על ציפיות לצמיחת שוק הסמיקונדקטור והמיצוב המחודש של אינטל כקבלנית ייצור (Foundry) המספק שירותי ייצור לחברות שבבים."אנחנו ממשיכים להאיץ את הטרנספורמציה שלנו. שוק הסמיקונדקטור צפוי להכפיל את היקפו עד 2030 ולהגיע לכטריליון דולר. שוק הפאונדרי צפוי לתפוס כ-200 מיליארד דולר".
האמנם תשוב אינטל לעמדת ההובלה עד 2025?
אולם, כדי לעמוד ביעד הזה אינטל צריכה להשיב לעצמה את ההובלה בתחום טכנולוגיות הייצור, לאחר שהיא נקלעה לפיגור משמעותי מול TSMC וסמסונג בכל הנוגע לתהליכי ייצור מתקדמים. לדברי גלסינגר, החברה נמצאת במסלול אשר ישיב לה את העליונות בשוק עד לשנת 2025. לדבריו, התהליך של אינטל המקביל ל-7 ננומטר כבר זמין לייצור, ובמחצית השנייה של 2023 היא תשיק את המעבד Meteor Lake, המציג ביצועים השקולים ל-4 ננומטר והראשון של אינטל המתבסס על ליתוגרפיית EUV.
בשנת 2024 היא תשיק שני מעבדי 3 ננומטר: Sierra Forest ו-Granite Rapids. יש לציין שסמסונג ו-TSMC, המתחרות העיקריות של אינטל בתחום שירותי הייצור, כבר מספקות שירותי ייצור ב-3 ננומטר. חברת TSMC הודיעה שבהמשך השנה היא תשיק תהליך 3 ננומטר משופר בשם 3NE, וב-2025 היא צפויה להשיק תהליך של 2 ננומטר. סמסונג דיווחה בסוף השבוע שהיא החלה בייצור המוני של הדור הראשון של שבבי 3 ננומטר, והחלה לפתח את התליכים הבאים: 3 ננומטר משופר ו-2 ננומטר.
בתמונה למעלה: בתוך פאב של אינטל שירותי ייצור (IFS). מקור: אינטל
חברת ARM וחטיבת שירותי הייצור של של אינטל (IFS) הכריזו על הסכם שיתוף פעולה טכנולוגי המאפשר ללקוחות ARM לפתח רכיבי SoC ניידים, ולייצר אותם בתהליך 18A של אינטל, במרכזי הייצור של IFS בארצות הברית ובאירופה. בשלב הראשון ההסכם ממוקד בתכנונים עבור שוק המוצרים הניידים, אולם הוא כולל אפשרות הרחבה עתידית גם לשווקים נוספים, דוגמת רכב, תעופה, IoT, מרכזי נתונים ויישומים ממשלתיים (ביטחוניים).
מנכ"ל חברת ARM, רנה האאס, אמר ש-IFS היא שותפת ייצור קריטית של לקוחות ARM, עבור הדורות הבאים של מוצרים מבוססי-ARM. במסגרת ההסכם, שתי החברות יבצעו ביחד תהליך אופטימיזציה (design technology co-optimization), כדי להבטיח יישום אופטימלי של תכנוני ARM בטכנולוגיית 18A של אינטל, ויפתחו ביחד תכנוני ייחוס של מערכות ניידות שלמות.
ההבטחה של RibbonFET ו-PowerVia
שיתוף הפעולה מתמקד בשתי הטכנולוגיות המתקדמות ביותר של IFS: טרנזיסטורי RibbonFET ומצעי PowerVia. טרנזיסטורי RibbonFET מיועדים להחליף בהדרגה את טרנזיסטורי FinFET המשמשים כיום כסוס העבודה המרכזי של החברה. אלה טרנזיסטורים בעלי מבנה של "צומת צפה" (Gate-All-Around), שבו השער המבקר את מפעולת הצומת מקיף אותה מכל הכיוונים. הדבר מאפשר להעביר מטענים קטנים מאוד במהירות גדולה בהרבה בהשוואה לתצורות אחרות.
מצעי PowerVia מבוססים על בניית השבב במתכונת חדשה, שבה שכבת אספקת הכוח מופרדת משכבת מוליכי האותות: בדרך-כלל נהוג לייצר את הטרנזיסטורים בשכבה התחתונה של השבב כאשר מעליה נבנה מארג של מוליכים חשמליים האחראים לאספקת הכוח לטרנזיסטורים ולניתוב האותות. בטכנולוגיית PowerVia, שכבת הטרנזיסטורים נמצאת במרכז השבב, כאשר מארג אספקת הכוח נמצא בחלקו התחתון של השבב, קרוב אל המעגל המודפס, ומארג האותות החשמליים נמצאים בקצהו העליון.
עסקת טאואר מתקרבת אל מימוש
בשנת 2022 צמחו מכירות IFS בכ-14% והסתכמו בכ-895 מיליון דולר. בשנת 2021 היא חתמה על הסכם לרכישת חברת Tower Semiconductor הישראלית תמורת 5.4 מיליארד דולר. בדו"ח השנתי (K-10) ציינה אינטל שלהערכתה "העסקה עשויה להיסגר במחצית הראשונה של שנת 2023, בהתאם לאישורים רגולטוריים מסוימים ותנאי סגירה רגילים". המתחרות המרכזיות של IFS הן: TSMC, GlobalFoundries, UMC, סמסונג ו-SMIC. מבין אלה, רק סמסונג היא גם חברת IDM כמו אינטל, ורק GlobalFoundries היא בעלת מתקני ייצור בארה"ב (בינתיים, מכיוןן ש-TSMC מקימה מפעל בארה"ב).
חברת אינטל וקרן גורדון ובטי מור הודיעו כי מייסד החברה, גורדון מור, נפטר ביום ו' בגיל 94, כשהוא מוקף בבני משפחתו בביתו בהוואי. מור היה מחלוצי תעשיית הסמיקונדקטורס בעולם, ומייסד משותף של אינטל, שאותה הקים ב-1968 ביחד עם חברו רוברט נויס. הוא ניסח את "חוק מור" אשר קבע שמספר הטנזיסטורים בשבב יצמח בשיעור מעריכי – שהיה תקף במשך יותר מ-50 שנה.
גורדון מור נולד בסן פרנסיסקו ב-3 בינואר 1929. בשנת 1954 הוא קיבל תואר דוקטור לכימיה מהמכון הטכנולוגי של קליפורניה. הוא החל את קריירת המחקר שלו במעבדה לפיזיקה יישומית באוניברסיטת ג’ונס הופקינס במרילנד, ובשנת 1956 חזר לקליפורניה כדי להצטרף ל-Shockley Semiconductor ולעבוד ביחד עם ויליאם שוקלי, ממציא הטרנזיסטור. זו הייתה חברת המוליכים למחצה הראשונה שהוקמה במה שיתפתח להיות עמק הסיליקון.
בשנת 1957, מור ייסד את Fairchild Semiconductor, שהיתה בתחילה חטיבה של Fairchild Camera and Instrument, יחד עם רוברט נויס ושישה עמיתים נוספים. בפיירצ'יילד הם מילאו תפקידים מרכזיים בייצור המסחרי הראשון של טרנזיסטורי סיליקון מפוזרים (Discrete) ומאוחר יותר בפיתוח המעגלים המשולבים (IC) המסחריים הראשונים בעולם. בחודש יולי 1968 הקימו מור וניס את חברת אינטל, שכרו את מנכ"ל אינטל לעתיד, אנדי גרוב, כעובד השלישי בחברה, ושלושתם בנו את אינטל לאחת מהחברות הגדולות בעולם. יחד הם נודעו כ"שילוש האינטלי".
חברת אינטל החלה את דרכה בפיתוח רכיב זיכרון מסוג SRAM ואפילו החלה למכור אותו. בחודש אפריל 1969 פנתה לאינטל חברת Busicom היפנית, וביקשה ממנה לפתח ערכת שבבים עבור מכונת חישוב שולחנית חדשה. אינטל נכנבה לפרוייקט פיתוח שהסתיים בערכה בת 4 שבבים, שמרכזה הוא מיקרו-מעבד מיתכנת בשם Intel 4004. למעשה, זה היה ה-CPU בשבב הראשון בעולם. הלקוחה היפנית לא היתה מרוצה מהפתרון, ומכרה לאינטל את הבעלות על הקניין הרוחני שאינטל פיתחה עבורה, תמורת 60,000 דולר בלבד. ההמשך ידוע: Busicom פשטה את הרגל ונסגרה, ואינטל הפכה ליצרנית מעבדי ה-CPU הגדולה בעולם.
המעבד בשבב המיתכנת הראשון בעולם, Intel 4004 (משמאל) לצד מכונת החישוב השולחנית שעבורה הוא תוכנן
בשנת 1965 חזה מור שמספר הטרנזיסטורים בשבב יוכפל מדי שנה. התחזית זכתה לכינוי: חוק מור. "ניסיתי להמחיש את הרעיון שעל-ידי הוספת עוד ועוד דברים על שבב אנחנו הולכים להוזיל את כל האלקטרוניקה", אמר מור בראיון ב-2008. בשנת 1975 שינה מור את הערכתו ל-הכפלת הטרנזיסטורים במעגל משולב כל שנתיים במשך 10 השנים הבאות. הרעיון של טכנולוגיית השבבים הגדלה בקצב אקספוננציאלי, והופכת ללא הרף את האלקטרוניקה למהירה יותר, קטנה יותר וזולה יותר, הפכה לכוח המניע מאחורי תעשיית המוליכים למחצה. מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, אמר שגורדון מור הגדיר את תעשיית הטכנולוגיה באמצעות התובנה והחזון שלו. "הוא היה גורם מרכזי בחשיפת כוחם של טרנזיסטורים, והעניק השראה לטכנולוגים וליזמים בכל העולם".
מרגע הקמת אינטל שימש מור כסגן נשיא בכיר, וב-1975 התנמהנה לנשיא החברה. ב-1979 מונה מור ליו"ר הדירקטוריון ולמנכ"ל, תפקידים שמילא עד 1987, שבה ויתר על תפקיד המנכ"ל והמשיך לשמש כיו"ר אינטל. בשנת 1997 הפך מור ליו"ר אמריטוס, ופרש מתפקידו ב-2006. גורדון מור היה פילנטרופ פעיל לתרם לשימור הסביבה, למדע ולשיפורים בטיפול בחולים. בשנת 2000 הוא הקים ביחד עם אשתו את קרן גורדון ובטי מור, שתרמה עד היום יותר מ-5.1 מיליארד דולר למטרות צדקה.
בתמונה למעלה: מנהל קבוצת Analog & Mixed Signals בחברת אינטל, נועם אבני, לצד רכיב Agilex 7
חברת אינטל (Intel) הכריזה על משפחת רכיבי ה-FPGA החדשה Agilex 7, אשר פותחה בחלקה בישראל ומיוצרת מטרניזסטורי SuperFin החדשים של אינטל בתהליך של 10 ננומטר. הרכיבים במשפחה מספקים עד 4 מיליון יחידות לוגיות וכולים מעבדי DSP פנימיים המגיעים לעוצמת עיבוד של עד 38TFLOPS. שוקי היעד המרכזיים של משפחת Agilex 7 הם רשתות אופטיות, מרכזי נתונים, אולפני שידור, מתקנים לבדיקות רפואיות ורשתות 5G.
מרכיב ה-FPGA במשפחת הרכיבים החדשה תוכנן על-ידי הצוות של אלטרה לשעבר, מסנטה קלרה, קליפורניה. הרכיבים כוללים משדרים/מקלטים שפותחו בעיקר בארץ, אשר מספקים קצב העברת נתונים של עד 116Gbps וקישוריות Ethernet מרובת פרוטוקולים בקצב של עד 400Gbps. תשתית התקשורת החזקה של הרכיב כוללת שני מרכיבים מרכזיים: תקשורת איתרנט מהירה מאוד, ותקשורת איתרנט איטית יותר, אולם תואמת לכל הפרוטוקולים הקיימים היום בשוק, כולל בתחנות בסיס 5G.
עשרות ערוצי 400G במקביל
ממשקי התקשורת המהירים מבוססים על טכנולוגיית התקשורת ברק (Barak) אשר פותחה בישראל. מנהל קבוצת Analog & Mixed Signals בחברת אינטל, נועם אבני, סיפר ל-Techtime שהמשדרים והמקלטים (מקמ"שים) משולבים ברכיבים במתכונת של אריחי סיליקון נפרדים (F-Tile) המחוברים בערוץ תקשורת פנימי אל רכיב הליבה של ה-FPGA. אבני: "פיתחנו שני מודולי תקשורת מרכזיים. הראשון הוא Ethernet PHY המאפשר לספק מהירות תקשורת של עד 116Gbps. ברכיב הותקנו 16 ערוצים כאלה, ולכן הוא מסוגל להגיע למהירות תקשורת של עד כ-1.6Tbps.
"בנוסף, שילבנו ברכיב גם מודולי תקשורת איטיים יותר, המגיעים לקצב של עד 58Gbps, אולם הם תואמים כמעט לכל פרוטוקולי התקשורת שיש בעולם. כאשר מספקים רכיב FPGA ללקוח, לא תמיד יודעים מה יהיו צורכי התקשורת שלו, ולכן אנחנו מעניקים לו את כל האפשרויות. ניתן לקשר 8 ערוצים כאלה ולקבל תקשורת איתרנט בקצב של עד 400G. בפועל, יש הרבה מאוד ערוצים כאלה בתוך רכיבי Agilex 7, והלקוח יכול להפעיל עשרות ערוצי 400G במקביל".
קבוצת Analog & Mixed Signals אחראית לפיתוח כל פתרונות התקשורת של אינטל הקבוצה מונה כיום כ-600 עובדים בעולם, מתוכם כ-250 עובדים בישראל. הקושי המרכזי בפיתוח ממשקי התקשורת המהירים היה הצורך לסנן רעשים בתדר גבוה מאוד, מבלי לפגוע בצריכת ההספק של המקלט. החברה התגברה על הקושי באמצעות טכנולוגיית "ברק", אשר נחשפה לראשונה לפני כשנה.
ממיר ADC מסנן רעשים
ליבת הטכנולוגיה היא פיתוח ממיר ADC מהיר המבוסס על עקרון קלאסי: Successive-approximation ADC, המכונה גם SAR. הממיר דוגם את האות האנלוגי בקצב של עד 14G Samples per second וכולל גם אלגוריתמיקה ייחודית ומהירה מאוד, שחלקה מיושם בתוך החומרה וחלקה מיושם באמצעות תוכנה. "במעבדה יש לנו כבר את הדור הבא, שיעבוד במהירויות של 200G".
ממשק "ברק" נחשב לסיליקון הראשון בעולם שהצליח להגיע לתדרים האלה. הוא פותח על-ידי קבוצות אינטל בחיפה ובירושלים בהובלת אלון מייזלר. הממשק המרובה-פרוטוקולים (המכונה UX) פותח במשותף על-ידי הקבוצה בטורונטו שתכננה את המעגלים האנלוגיים, והקבוצה בירושלים שפיתחה את יחידת עיבוד האותות (DSP) המנהלת אותו ואת והאלגוריתמים שלו, בהובלת איתי גור.
חברת אינטל (Intel) השיקה את ערכת הפיתוח הראשונה לבניית יישומים עבור מחשבים קוונטיים. ערכת Intel Quantum SDK 1.0 מאפשרת למתכנתים להתנסות בפיתוח תוכנות עבור מחשבים קוונטיים, עוד לפני שאלה יצאו לשוק. הערכה כוללת התממשקות חלקה עם יישומי ++C ו-Python, וכן ממשקים אל תוכנות המחשוב הקוונטי של אינטל. היא מעניקה למפתחים יכולת לדמות חישובים ברמה של 29 קיוביט במחשב אישי יחיד, או יותר מ-40 קיוביט באמצעות מערך של מספר מחשבים. למעשה, היא תאפשר למפתחים לשלב בין העולם הקוונטי ועולם המחשוב הקלאסי, באמצעות שילוב תוצאות מאלגוריתמים קוונטיים בפרוייקטי ++C ו-Python.
הערכה מספקת הדמייה מלאה של מחשוב קוונטי, כולל ממשק התחברות של שבב הבקרה של אינטל, Horse Ridge II. היא זמינה כעת בענן המפתחים של OneAPI. חברת אינטל הסבירה שערכת הפיתוח נועדה להעניק למפתחים היכרות עם האופן שבו יפעלו בעתיד החומרה והתוכנה של מחשב קוונטי אמיתי. מנהלת יישומי וארכיטקטורות קוונטום במעבדות אינטל, אן מאטסורה, אמרה שבחודש אפריל 2022 הציגה אינטל לייצר קיוביט במפעל שבבים סטנדרטי, במסגרת שיתוף פעולה עם מכון QuTech ההולנדי.
לדבריה, "אינטל מאמינה שמחשב קוונטי מסחרי יהיה בר-קיימא בתוך כ-10 שנים. אולם כבר עכשיו יש צורך בפריצות דרך משמעותיות בחומרה ובתוכנה כדי להגיע ליכולת שימוש מעשי במחשב קוונטי. הערכה תאפשר למפתחים ללמוד כיצד לייצר אלגוריתמים ויישומים קוונטיים, ותסייע בבניית קהילת מפתחים שתהיה מוכנה כאשר החומרה של אינטל תהיה זמינה". היא הסבירה שמעבר ללימוד ולהכשדרת התעשייה, המערכת צפויה להיות חלק בלתי נפרד מתהליך העבודה במערכות מחשוב קוונטיות.
מאטסורה: "בגלל הרגישות של המערכות הקוונטיות ווהמחיר הגבוה שלהן, הפיתוח צריך להיעשות באמצעות פלטמורמת סימולציה. כך למשל, עדיף לבצע את הדיבוג של התוכנה ברמת הסימולציה לפני שמעבירים אותה אל המחשב הקוונטי עצמו". לדבריה, המערכת יכולה לעבוד באופנים שונים, כולל יכולת עבודה היברידית: להריץ חלק מהאלגוריתם במחשב קוונטי, וחלק אחר ממנו במחשב קלאסי".
בתמונה למעלה: מנכ"ל אינטל פט גלסינגר, שם את יהבו על טכנולוגיות חדשות ועל בנייה מחדש של התרבות הארגונית
הדו"ח השנתי של חברת אינטל (Intel) היכה את האנליסטים בתדהמה: מכירותיה ברבעון האחרון של 2022 ירדו בכ-32% להיקף של כ-14 מיליארד דולר בלבד. המכירות בשנת 2022 כולה הסתכמו בכ-63.1 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות של 74.7 מיליארד דולר בשנת 2021. גרוע יותר: הרווח הגולמי ירד מ-55.4% בשנת 2021 לכ-42.3% בשנת 2022. מניית החברה בנסד"ק הגיבה מיידית בירידה חדה של כ-6.4%, ובמהלך סוף השבוע היא התאוששה והתייצבה במחיר של קצת יותר מ-28 דולר (בהשוואה לכ-30 דולר ערב פרסום הדו"ח), המעניק לה שווי שוק של כ-116 מיליארד דולר.
הדו"ח מגלה שאינטל מאבדת מכירות בשני השווקים החשובים ביותר שלה: תחום המעבדים למחשבים אישיים שבו המכירות ירדו מ-41 מיליארד דולר ב-2021 לכ-31.7 מיליארד דולר ב-2022, ותחום המעבדים למרכזי נתונים ושרתים שבו ירדו המכירות מ-22.7 מיליארד דולר לכ-19.2 מיליארד דולר. אולם הבשורה הקשה ביותר היא תחזית החברה לרבעון הראשון 2023: אינטל צופה שמכירותיה ברבעון הראשון 2023 יסתכמו בכ-10.5-11.5 מיליארד דולר – בהשוואה ל-18.5 מיליארד דולר ברבעון הראשון 2021.
המשבר ייגרר ל-2023
"אנחנו נכנסים לשנה החדשה בהנחה שחוסר-הוודאות הכלכלי יימשך גם ב-2023, במיוחד במחצית הראשונה של השנה", הסביר המנכ"ל פט גלסינגר בשיחת הוועידה. "ברבעון השלישי הערכנו ששוק המחשבים האישיים ב-2023 יסתכם בכ-270-295 מיליון יחידות. כעת אנחנו מאמינים שהוא יהיה בקצה הנמוך של התחזית. בשוק השרתים אנחנו צופים ירידה במהלך המחצית הראשונה של 2023, ולאחר מכן חזרה לצמיחה במחצית השנייה של השנה. בשווקים האחרים, כמו השוק התעשייתי, שוק הרכב ושוק האבזרים המקושרים, אנחנו צופים את המשך הצמיחה שראינו ב-2022, אם כי גם הם אינם חסינים בפני משברים מאקרו-כלכליים".
יציאה מתחומי פעילות: השלב הבא
מאז שגלסינגר נכנס לתפקד המנכ"ל בינואר 2021 הוא הוציא את אינטל משבעה תחומי פעילות שונים, מהלך שלהערכתו הביא לחיסכון בהוצאות בהיקף של 1.5 מיליארד דולר בשנה. כעת הוא מתכנן קיצוץ נוסף: "נפסיק לבצע השקעות בקו פתרונות מיתוג הרשתות שלנו, אולם נמשיך לתמוך במוצרים הקיימים". המהלך הגדול ביותר היה מכירת חטיבת הזכרונות הבלתי-נדיפים בסוף 2021 לחברת SK hynix הקוריאנית, תמורת 7 מיליארד דולר במזומן.
הדבר בא לידי ביטוי בדו"ח בירידה הגדולה במכירות בתחומים המשלימים (Other), ממכירות של 6.4 מיליארד דולר ב-2021 לכ-2.1 מיליארד דולר ב-2022. מכירות החטיבה הזאת הסתכמו בשנת 2021 בכ-4.3 מיליארד דולר, שכבר לא מופיעים בדו"ח של 2022. הנקודה הזוהרת של הסעיף הזה היא מובילאיי, אשר מכירותיה צמחו מכ-1.4 מיליארד דולר ב-2021 לכ-1.9 מיליארד דולר ב-2022.
תוכנית ההצלה תגיע לשיאה ב-2025
תוכנית ההתאוששות של גלסינגר מבוססת על שני מהלכים מרכזיים: ארגון מחדש של החברה סביב קבוצת הייצור כקבלן פנימי חיצוני, והחזרת אינטל למעמדה ההיסטורי כיצרנית השבבים הטובה בעולם. כאן הוא מבטיח להפוך את הקערה על פיה: "עלינו על המסלול שיביא אותנו להשיג מחדש את ההובלה בביצועי הטרנזיסטורים עד לשנת 2025: נוציא לשוק חמש טכנולוגיות ייצור חדשות במהלך חמש השנים הקרובות, כאשר בשנת 2024 נגיע לשיוויון בבביצועים ובשנה 2025 נחזור להובלה חד-משמעית בטכנולוגיה שלנו עם הצגת תהליך הייצור Intel Lake 1A".
מהפיכה ארגונית בהשראת חטיבת הייצור
חטיבת שירותי הייצור (IFS), הוא סיפר, צוברת תאוצה וכבר יש לה צבר הזמנות מצטבר של כ-4 מיליארד דולר, בהן של ספק מרכזי של שירותי ענן ושל יצרנית השבבים MediaTek. "יש לנו דיונים מתקדמים עם 7 מתוך 10 הלקוחות הגדולים ביותר של ספקיות שירותי ייצור, ואנחנו עובדים קשה בהשלמת תהליך המיזוג עם חברת טאואר סמיקונדקטור (הישראלית), אשר תעצים את התנופה של החטיבה הזו". זהו המוקד המרכזי בשינוי הארגוני שאינטל מבצעת: בשלב הראשון היא בנתה את חטיבת שירותי הייצור, וכעת, בשלב השני (IDM 2.0), היא מארגנת את כל החברה סביב הקונספט של שירותי ייצור.
זוהי מהפיכה בתרבות הארגונית של החברה. גלסינגר: "כל היחידות העסקיות יעבדו מול קבוצת הייצור באותו האופן שבו הלקוחות החיצוניים עובדים מול IFS. הגישה הזאת תעניק גמישות ויעילות עסקית גם לקבוצת הייצור וגם לחטיבות העסקיות". כמה יעילות? בחברה מעריכים שהמהלך הזה הוא הסעיף הגדול ביותר בתהליך שיביא אותה להפחתה של 8-10 מיליארד דולר בשנה בהוצאות – אשר יושלם עד לשנת 2025. אלא שכדי להגיע אל היעד הזה אינטל צריכה לשמור על אמון המשקיעים והלקוחות – ועם כאלה תוצאות וכאלה תחזיות – זוהי משימה לא קלה.
בתמונה למעלה: אריק נרקיס ראש צוות ה-AMX (מימין) ובועז תמיר ראש צוות ה-TDX
חברת אינטל הכריזה על מעבדי הדור הרביעי של Xeon, אשר תוכננו לספק מענה לצרכים החדשים של יישומי ענן, דטה סנטר ושרתים, במיוחד יישומי בינה מלאכותית תובעניים מאוד המהווים כיום אחת אחד ממקורות העומס הגדולים ביותר של העננים. המעבדים קיבלו את שם הקוד Sapphire Rapids. הם מופיעים ברכיב הבנוי מארבע אריחי סיליקון שונים, המיוצרים בתהליך Intel 7.
למרכזי הפיתוח בישראל היה תפקיד מרכזי בהכרזה החדשה: ליבת המעבדים (Core) פותחה בישראל, והם כוללים טכנולוגיות חדשות נוספות שפותחו בישראל, דוגמת טכנולוגיית הכפלת המטריצות Intel AMX שנועדה לשפר את העיבוד של רשתות נוירוניות, וטכנולוגיית האבטחה בחומרה Trust Domain eXtensions להגנת יישומים בענן. המעבדים החדשים ייוצרו במפעל אינטל בקרית גת.
מדובר במוצר בעל חשיבות אסטרטגית מרכזית, שכן שוק השרתים ומרכזי הנתונים הוא השוק הגדול ביותר של אינטל לאחר שוק המעבדים למחשבים אישיים. בשנת 2021 הסתכמו מכירות המעבדים לשרתים ומרכזי נתונים של אינטל בכ-25 מיליארד דולר. אינטל דיווחה ש-AWS, גוגל, יבמ, אורקל ומיקרוסופט כבר הזמינו את המעבדים החדשים.
אריק נרקיס ובועז תמיר מסבירים מה הם AMX ו-TDX
אריק נרקיס מקבוצת התוכנה עמד בראש צוות הפיתוח של טכנולוגיית Advanced Matrix eXtention – AMX. בשיחה עם Techtime הוא הסביר שמדובר בסט פקודות חדש שנועד להאיץ את המהירות של יישומי AI, ובמיוחד של רשתות נוירוניות. נרקיס: "הבסיס של עיבוד ברשתות נוירונים הוא ביצוע יעיל של הכפלת מטריצות. סט הפקודות החדש מכפיל את המטריצות במהירות גדולה יותר, לעתים עד פי 10. במקרים רבים זהו הגורם שהופך אלגוריתם בלתי-ישים לאלגוריתם ישים.
"הפקודות שהוספנו מיועדות לטפל בטיפוסי המידע המאפיינים בינה מלאכותית, כמו למשל BF16". לדבריו, זו היא גם הפעם הראשונה שבה אינטל מכניסה למעבדי שרתים את טכנולוגיית AMX. "כיום יש בשוק מאיצים ומעבדים גרפיים המבצעים את מטלות הבינה המלאכותית. אולם טכנולוגיית AMX היא הראשונה בעולם הכוללת פקודות CPU ייעודיות עבור מטלות בינה מלאכותית".
מעבד Xeon מהדור הרביעי. ארבעה אריחי סיליקון במארז אחד
בועז תמיר אחראי על תחום הסקיוריטי באינטל, ופיתח יחד עם הקבוצה שלו בישראל את טכנולוגיית Intel Trust Domain eXtensions – TDX המספקת הגנה בפני האקרים ברמת חומרה. תמיר: "יישמנו טכניקות הגנה שונות. למשל, קיימת הקצאה מוצפנת של הזכרונות, ובכל גישה לזכרון נעשית בדיקה האם הזכרון הוא של מי שמנסה לגשת אליו. המערכת כוללת רמות הגנה שונות, כמו למשל גישות ממקומות שונים במערכת. צריך לזכור יש במערכת סוגי מאיצים וסוגי זכרונות שונים".
בניית-אמון בתוך מרכז הנתונים
"ההגנה מתבצעת בזמן הריצה ומונעת מתוכנה לא מורשית לגשת אל הזכרון ולקרוא אותו או לשנות אותו. הוספנו גם יכולת לההוכיח שהיישום רץ בסביבה מאובטחת. הדבר מאפשר לתוכנה הרצה בענן להגן על עצמה מפני תוכנות אחרות אשר רצות על-גבי השרת במקביל, וגם להתגונן בפני המפעיל של שירות הענן. היכולת הזאת מאפשרת להגדיל את שיתופי הפעולה בתחום ה-AI: אם לחברה אחת יש בסיס נתונים ייחודי ולחברה אחרת יש מודל AI ייחודי, ניתן להפעיל את שניהם ביחד מבלי לחשוף את הקניין הרוחני של כל אחד מהשותפים. בחזון שלנו ה-TDX יהיה בכל מקום ובכל הקונפיגורציות של מעבדי אינטל".
מעבדים חדשים למחשבי-על
במקביל להשקת מעבדי הדור הרביעי לענן, אינטל השיקה שני מוצרים עבור שוק המחשוב עתיר הביצועים (HPC): הראשון הוא משפחת מעבדי Xeon CPU Max Series, שהם המעבדים החזקים שאינטל מציעה כיום, ומיועדים למחשבי על. השני הוא משפחת המעבדים הגרפיים החזקיםGPU Max Series. מדובר ברכיבים ענקיים: במארז Data Center GPU Max Series יש יותר מ-100 מיליארד טרנזיסטורים המשובצים בחבילה המורכבת מ-47 אריחים (Tiles). אינטל מסרה שכאשר משתמשים בשני המעבדים ביחד כדי להריץ את סימולטור הדינמיקה המולקולרית LAMMPS, מקבלים שיפור של עד פי 12.8 בביצועים בהשוואה לדור הקודם.
[בתמונה למעלה: מוצרים המנוהלים באמצעות שבבים הכוללים קניין רוחני של חברת סיוה]
חברת סיוה (CEVA) הודיעה כי מעבדי האודיו BX1-CEVA ו-BX2-CEVA וחבילת התוכנה לעיבוד אודיו וקול ישולבו בתוכנית Pathfinder של אינטל, סביבת פיתוח שמציעה ענקית השבבים עבור מפתחים המפתחים שבבים הכוללים עיבוד מרכזי בארכיטקטורת קוד פתוח מסוג RISC-V.
מעבד האודיו BX1 של סיוה ניתן לתכנות ומיועד למכשירי שמיעה, מכשירים לבישים ומוצרי אודיו נוספים המתאפיינים בצריכת הספק נמוכה. הוא מאפשר הפחתת רעשים וביטול הדים, ומתאים ליישומיי היתוך חיישנים. מעבד BX2 מיועד ליישומי אודיו בטלוויזיות חכמות, שיחות ועידה, דיבוריות חכמות, סאונד ברים, ומערכות בידור לרכב.
סמנכ״ל השיווק של סיוה, משה שייר, הסביר: "עיבוד אותות היא טכנולוגיה חיונית ליישומי אודיו וקול מורכבים, ושילובה בתוכנית של אינטל יאפשר פיתוח וייצור שבבים מורכבים הכוללים מעבדי RISC-V וכן טכנולוגיות אודיו שלנו״.
האצת פיתוח העיבוד המרכזי
מנהל מיזמי RISC-V באינטל, ויג׳אי קרישנאן, הוסיף: ״זמינות מעבדי ותוכנו ת האודיו של סיוה בתוכנית Pathfinder של אינטל היא צעד נוסף במחויבותנו לפישוט והאצת פיתוח שבבים מבוססי עיבוד מרכזי מסוג RISC-V. טכנולוגיות קניין רוחני משלימות ממלאות תפקיד חשוב בפיתוח האקוסיסטם של RISC-V ואנו מרוצים משיתוף הפעולה עם מובילת תעשייה כמו סיוה להרחבת סל הטכנולוגיות עבור המשתמשים שלנו".
חברת סיוה מספקת ליצרני שבבים קניין רוחני (IP) של מעבדי DSP, טכנולוגיות קישוריות אלחוטית, מעבדי ראייה ממוחשבת ובינה מלאכותית, תוכנות להיתוך חיישנים ווטכנולוגיות לקישוריות Wi-Fi ו-Bluetooth. ברבעון השלישי דיווחה סיוה על צמיחה של 3% במכירות ברבעון השלישי של 2022, להיקף של 33.7 מיליון דולר. לפני כחודש הודיע מנכ"ל החברה ב-17 השנים האחרונות, גדעון ורטהייזר, על פרישתו מניהול החברה בסוף השנה. מחליפו יהיה אמיר פאנוש, אשר מגיע מתפקיד מנכ״ל חטיבת החיישנים InvenSense, מקבוצת TDK.
חברת אינטל העולמית (Intel) מתכננת לבצע הפחתה משמעותית בכוח האדם וככל הנראה צפויה לפטר אלפי עובדים כדי לקצץ בהוצאות. בחלק מהמחלקות, דוגמת מחלקות השיווק והמכירות, הקיצוצים עשויים להגיע לשיעור של עד 20% מהעובדים. כך דיווחה הלילה סוכנות בלומברג (Bloomberg) אשר ציטטה גורמים שמסרו את המידע בעילום שם. הם העריכו שההודעה על הפיטורים תיעשה לקראת סוף החודש הזה (אוקטובר), ביחד עם פרסום דו"ח הרבעון השלישי 2022. כיום מעסיקה אינטל כ-113,700 עובדים ברחבי העולם, מתוכם כ-12,000 עובדים בישראל.
אנליסט Bloomberg Intelligence, מנדיפ סינג, העריך שהפיטורים נועדו לצמצם את העלויות הקבועות של אינטל בכ-10%-15%, כלומר ב-25-30 מיליארד דולר. עדיין קשה להעריך האם וכיצד ישפיעו הפיטורים על אינטל ישראל. הפעילות המרכזית של אינטל בישראל היא פיתוח מוצרים מרכזיים, כמו מעבדים למחשבים אישיים ושרתים, ומפעל בקריית גת המייצר את מעבדי הדור האחרון. אלה פעילויות ליבה שקשה לפגוע בהן. כך למשל, גל הפיטורים הגדול הקודם באינטל התבצע בשנת 2016 ובמהלכו פוטרו כ-12,000 עובדים (11% מכוח האדם הכולל). בישראל הוא הורגש הרבה פחות מאשר בחו"ל.
החשש מפיטורים מסביר מדוע בתקשורת ייחסו את הפיטורים בהבאנה לאבס לידיעה בבלומברג. אלא שהפיטורים של 10% מעובדי הבאנה לאבס (מתוך 900 עובדיה בישראל ובעולם) בוצעו לפני חודשיים, ולא בימים האחרונים. הרקע למהלך של אינטל הוא ירידה בשוק המחשבים האישיים והתחזקות מתחרות חזקות בתחומי ליבה, דוגמת AMD ואנבידיה. בחודש אוגוסט 2022 אינטל דיווחה על ירידה של 22% במכירות וירידה של 80% ברווח הנקי במהלך הרבעון השני. שתי המכות הקשות ביותר היו ירידה של 25% במכירת מעבדים למחשבים אישיים (ל-7.7 מיליארד דולר), וירידה של 15% במכירת מעבדים למרכזי נתונים (להיקף של 4.6 מיליארד דולר).
אינטל נערכת להפעלת מודל תפעולי חדש
למעשה, אינטל כבר החלה בתהליכי התייעלות: בדצמבר 2021 היא מכרה לחברת SK hynix הקוריאנית את מפעל הייצור של זכרונות NAND בסין תמורת 7 מיליארד דולר, ובסוף יולי 2022 היא סגרה את פרוייקט הזכרונות Optane. במקביל, היא מנסה להנפיק את חברת מובילאיי הישראלית ולהופכה לחברה עצמאית, אלא שהמהלך הזה מתעכב בגלל הירידות בבורסות בעולם. אתמול (ג') הודיע מנכ"ל אינטל העולמית, פט גלסינגר, על אימוץ אסטרטגיה ארגונית חדשה בשם Internal Foundry Model.
במסגרת התוכנית הזאת יגובשו נהלי עבודה לכל חטיבות אינטל אשר יאפשרו להן לפעול במתכונת של מרכזי רווח. גם הפעילויות הפנים-ארגוניות יתוחמרו באופן שיאפשר למנהלים לבצע הערכה מדוייקת של העלויות, ולהתאים את תחומי העדיפות בהתאם לחישוב ההוצאות וההכנסות של כל פרוייקט בנפרד. יכול להיות שעל הרקע הזה נפוצו ידיעות שלפיהן מנהלי מחלקות באינטל ישראל התבקשו להיערך לגל הפיטורים באמצעות הגדרת עדיפויות מרכזיות של המחלקות שלהם.
חטיבת שירותי הייצור של חברת אינטל (Intel Foundry Services) תציע ללקוחותיה את טכנולוגיית MIPI A-PHY של חברת ואלנס (Valens) מהוד השרון, המאפשרת ליישם תקשורת מהירה בין חיישנים בתוך הרכב. התקן פורסם בשנת 2020 על-ידי ארגון התקינה הבינלאומי MIPI, ומתבסס על טכנולוגיית HDBaseT של ואלנס, שגם היתה שותפה לקבוצת העבודה המצומצמת שגיבשה אותו. במקור הטכנולוגיה פותחה עבור השוק הביתי, אולם בשנת 2016 החברה ביצעה תפנית עסקית והחליטה למקד את עיקר מאמציה בתחום התקשורת בתוך הרכב.
בחודש ינואר 2022 מסרה ואלנס את שבבי משפחת VA7000 הראשונים לצורך הערכה ושילוב במערכות של כ-30 יצרניות רכב וכ-10 ספקיות ראשיות (Tier-1) שלהן. השבבים נמצאים בבדיקה לצורך תמיכת תקשורתית במערכות ADAS, ובהיערכות לפיתוח טכנולוגיות חדשות של "רכב מוגדר-תוכנה" (Software-Defined Vehicle). משפחת הרכיבים מספקת רוחב פס של 8Gbps לכל חיישן ברכב עד למרחק של 15 מטרים. בשלב הבא החברה מתכננת לגדיל את רוחב פס ל-16Gbps בכל נקודת קישור. הטכנולוגיה הזו עשויה להוזיל את עלות האלקטרוניקה ברכב, מכיוון שהיא מאפשרת להשתמש בכבלי תקשורת ובמחברים זולים ולא מסוככים.
רכיבי Valens VA7000 הם הראשונים בשוק אשר מיישמים במלואו את תקן MIPI A-PHY. בתחילת ספטמבר 2022 דיווחה ואלנס על השלמה מוצלחת של ניסויי התאימות בין משדר MIPI A-PHY לבין המקלט שלה. השבוע החברה דיווחה על הסכם שיתוף פעולה משמעותי מאוד מבחינתה: היא ואינטל יפתחו ביחד פתרונות MIPI A-PHY שאינטל תוכל להציע ללקוחות במסגרת פעילות חטיבת שירותי הייצור שלה. במסגרת ההסכם הזה, אינטל תספק ללקוחות שבבי ASIV המיישמים את התקן, או רכיבי SoC גדולים שבהם מוטמעת הטכנולוגיה של ואלנס במתכונת של קניין רוחני.
תחזית צמיחה ב-2022
פירוש הדבר שוואלנס תרחיב מאוד את האקוסיסטמס של משתמשי תקן MIPI A-PHY. מנכ"לית קבוצת פתרונות הרכב ב-Intel Foundry Services, ניברוטי ראי, אמרה ש-MIPI A-PHY היא "הטכנולוגיה המתקדמת ביותר לתקשורת וידאו מהירה במכונית ומיועדת להטמעה בקנה מידה גדול. אנחנו משלבים תהליכי ייצור מתקדמים עם פריסה גיאוגרפית נרחבת, ובטוחים שנוכל לספק מענה להתעניינות החזקה בשוק".
בעקבות ההודעה עלתה מניית ואלנס בבורסת ניו יורק בכ-3.5% והיא נסחרת כעת לפי שווי שוק של כ-383 מיליון דולר. חברת ואלנס מעסיקה כ-300 עובדים. היא החלה להיסחר בבורסה בחודש ספטמבר 2021 בעקבות עסקת מיזוג מסוג ספאק (SPAC). ברבעון השני של 2022 צמחו מכירותיה בכ-28.5% והסתכמו בכ-22.5 מיליון דולר. במחצית הראשונה של 2022 הסתכמו מכירותיה בכ-44.1 מיליון דולר, בהשוואה למכירות של כ-30.9 מיליון דולר במחצית 2021.
למרות שרוב מכירות החברה הן עדיין בתחום המסורתי של מערכות אודיו-וידאו, היא צופה צמיחה משמעותית בתחום הרכב. בין השאר, בזכות הסכמי שיתוף פעולה שיש לה עם חברות מובילות כמו דיימלר, קונטיננטל, הרמן, בוש ומובילאיי. במצגת לשוק ההון מחודש אוגוסט 2022, החברה מעריכה את הפוטנציאל של שיתופי הפעולה האלה בכמה מאות מיליוני דולרים. מכל מקום, החברה עידכנה את תחזית המכירות של 2022 להיקף של 89-90 מיליון דולר.
חברת אינטל (Intel) הכריזה השבוע על משפחת מעבדי Raptor Lake, שהיא הדור ה-13 בסדרת מעבדי Core מתוצרתה. בדומה לדור הקודם (Alder Lake) שיצט לפני פחות משנה, גם המעבדים החדשים פותחו בהובלת מרכז הפיתוח של אינטל בחיפה (IDC 9). גם המשפחה החדשה מבוססת על על תפישה חדשה שפותחה בישראל בשם “עיבוד היברידי”: השבב המרכזי כולל ליבות "ביצועים" למטלות כבדות (Performance) ולצידן ליבות “יעילות” (Efficiency) עבור משימות הדורשות עיבוד מהיר וחסכוני.
לאחרונה דיווח Techtime שהמעבדים החדשים מיוצרים גם במפעל אינטל בקרית גת (Fab 28). האתר בקרית גת נמצא בימים אלה בתהליכי בניין המפעל הבא של אינטל, Fab 38, אשר מתוכנן לייצר שבבים באמצעות שימוש בליתוגרפיית EUV והקמתו צפויה להסתיים בתוך 3-5 שנים (תלוי בשינויים טכנולוגיים). אינטל העריכה שהמשפחה החדשה מספקת שיפור של 15% בביצועים של כל ליבה ועד 40% בביצועים הכוללים של המעבד המלא.
הרכיב העוצמתי ביותר של המשפחה הוא i9-13900K, אשר כולל 24 ליבות, מהן 8 ליבות ביצועים ו-16 ליבות יעילות בעלות עד 32 נימות כל אחת. הוא עובד במהירות שעון של עד 5.8GHz, וכולל זיכרון מטמון שנפח של 2MB לכל ליבת ביצועים וזיכרון מטמון בנפח של 4MB, המשותף לכל ליבות היעילות. המעבדים החדשים יהיו זמינים בשוק החל מאוקטובר 2022. ביחד עם השקתם, אינטל הכריזה על ערכ השבבים Intel Z790 שעליהם יתבססו המחשבים החדשים, אשר תומכת בזכרונות DDR5 ו-DDR4, בממשקי Intel Thunderbolt ו-PCIe ובמחברי USB 3.2.
לוח-אם חדש עבור מחשב גיימרים המבוסס על מעבדי Raptor Lake. צילום: Techtime
בצעד יוצא דופן, אינטל ביצעה את ההשקה הזאת בישראל, ובכך היא מבליטה את המשקל של ישראל במערך הטכנולוגי שלה. מנכ"לית מרכזי הפיתוח של אינטל בישראל, קרין אייבשיץ סגל, אמרה ש"אינטל ישראל נמצאת בחזית החדשנות של החברה העולמית בחמישה תחומים מרכזיים: "אנחנו המובילים בעולם בפיתוח הליבות והמעבדים, אנחנו מפתחים טכנולוגיות תקשורת, טכנולוגיות קישוריות, פתרונות בינה מלאכותית ופתרונות אבטחת סייבר".
בתמונה למעלה מימין לשמאל: ג'קי דואק, מרסלו יופה ופאדי עבוד
כשבועיים מינויה של שלומית וייס למנהלת הראשית של ארגון ההנדסה העולמי של אינטל, הודיעה חברת אינטל העולמית על מינוי שלושה ישראלים נוספים לתפקידים טכנולוגיים בכירים: פאדי עבוד מונה לתפקיד Intel Fellow בקבוצת ההנדסה העולמית של אינטל. זו הפעם הראשונה בהיסטוריה של אינטל ישראל שמהנדס ערבי מתמנה לתפקיד הזה. עבוד הצטרף לאינטל לפני 31 שנה, ומתמחה בפיתוח כלים ומתודולגיות תכנון מעבדים חדשות. השיטות שהוא הוביל נמצאות בשימוש אלפי מהנדסים באינטל. כיום הוא מוביל פיתוח של דור חדש של כלי פיתוח הכוללים שימוש בטכנולוגיות בינה מלאכותית.
ג'קי דואק מונה לתפקיד Intel Fellow בקבוצת פיתוח ותכנון מעבדים. דואק אחראי על פיתוח סט פקודות וחלק מטכנולוגיות אבטחת המחשוב במעבדים עתידיים ומוביל את קבוצת הגדרת המעבדים המתוכננים באינטל בחיפה. במהלך 33 שנות עבודתו באינטל, דואק שימש כארכיטקט המוביל של מעבד Merom, שהחליף את מעבדי Pentium 4 בשנת 2006. דואק גם חתום על 33 פטנטים.
מרסלו יופה מונה ל-Intel Fellow בקבוצת פיתוח ותכנון מעבדים. יופה מנהל את קבוצת "המעגלים המיוחדים" בארגון ההנדסה מזה כ-15 שנה. הוא הצטרף לאינטל לפני כ-32 שנה כמפתח מעגלי קלט/פלט המקשרים חשמלית את המעבד אל העולם החיצון. בהמשך, הוא עסק גם בתכנון מארזי הרכיבים, תכנון ספק הכוח של המעבד, תכנון מערכת השעונים הפנימית של הרכיב, ועוד.
בתמונה למעלה: פרוסת סיליקון בקוטר 300 מ"מ שיוצרה בפאב-28 עם מעבדי Raptor Lake החדשים. צילום: Techtime
מפעל הייצור של אינטל בקרית גת (FAB28) הפיק את השבבים הראשונים של מעבדי הדור הבא של אינטל (Intel) ממשפחת Raptor Lake, אשר פותחו בחלקם הגדול במרכז הפיתוח של החברה בחיפה. כך התברר במסגרת ארוע Intel Technology Tour השבוע, שבמהלכו החברה אירחה בארץ כ-90 עיתונאים ואנליסטים מכל העולם. דניאל בן עטר, מנהל ייצור שבבי העתיד בכל מפעלי אינטל בעולם, הציג היום (ד) בפני האורחים את אחת מפרוסות הסיליקון הראשונות של המעבד, אשר יצאו מקו הייצור במפעל.
פרטים נוספים על המעבד החדש יתפרסמו בסוף החודש, במהלך ההכרזה הרשמית. יחד עם זאת, בתדרוך לאורחים נמסר שהוא מיוצר בתהליך Intel 7, כלומר בנוי מטרנזיסטורי FinFET ברוחב צומת של 10 ננומטר. המעבד החדש פותח בזמן קצר מאוד מכיוון שהוא תואם לאחור למעבדי Alder Lake שהושקו באוקטובר 2021. שניהם מבוססים על תפישה חדשה שפותחה בישראל בשם “עיבוד היברידי”: השבב המרכזי כולל ליבות חזקות למטלות כבדות (Performance) ולצידן ליבות “רזות” (Efficiency) עבור משימות הדורשות עיבוד מהיר וחסכוני. בינואר 2022 העריך איציק סאלס, אחראי על פיתוח המעבדים בקבוצת הקליינט (מחשבי PC) בחברת אינטל, שהארכיטקטורה ההיברידית תהיה הארכיטקטורה של אינטל בעשר השנים הבאות – "והיא הגיעה מחיפה”.
אינטל מקימה את פאב-38 בהשקעה של 10 מיליארד דולר
בימים אלה משנה הקמפוס של אינטל בקרית גת את פניו. אינטל החלה בפרוייקט הקמת מפעל הייצור החדש, פאב-38 (FAB38) אשר מתוכנן לייצר שבבים בטכנולוגיות העתידיות של אינטל. המפעל מוקם בהשקעה של כ-10 מיליארד דולר, ויהיה גדול בהרבה ממפעל פאב-28 הנוכחי. על-פי התוכניות, ההקמה תושלם בתוך 3-5 שנים (תלוי בשינויים טכנולוגיים). הייצור במפעל החדש יתבסס על שימוש בליתוגרפיית EUV, ולכן היה צורך לבצע תכנון מחדש של המבנה במטרה לאפשר התקנת חדר נקי בקומת ביניים, כאשר מעליו ומתחתיו מצויות קומות השירותים המספקות לחדר הנקי את תשתיות האיוורור, הסינון והחלפת האוויר, אספקת ופינוי חומרים כמו גזים ונוזלים ומתקן אספקת אנרגיה עבור הציוד בחדר הנקי.
הכניסה המרכזית לקמפוס של אינטל בקרית גת. צילום: Techtime
המחשה לגודלו של המפעל החדש ניתן ללמוד מהעובדה שהגג שלו יתבסס על 36 יחידות מבנה עיליות (Trusses) במשקל כולל של יותר מ-100 טון. לצורך הקמת המבנה, הזמינה אינטל את המנוף השני בגודלו בעולם, הנמצא בעת בתהליכי הרכבה באתר. אינטל לא יכלה לקבל את המנוף הגדול ביותר בעולם, מכיוון שהוא תפוס למשך השנתיים הקרובות לצורכי פרוייקט בנייה בבריטניה. המפעל החדש מתוכנן לייצר בשלב הראשון שבבים בתהליך Intel 4 (שווה-ערך לרוחב צומת של 7 ננומטר), אולם הוא בנוי בתפישה גמישה, שנועדה לאפשר לו מעבר מהיר לטכנולוגיות ייצור עתידיות אחרות.
בין השאר, הוא יקושר באמצעות גשר סגור אל המפעל הקיים פאב-28, מתוך מטרה ששני המפעלים יספקו תמיכה הדדית זה בזה, וינצלו ביחד משאבים משותפים. חברת אינטל העולמית נמצאת בימים אלה בתנופת הקמה חסרת תקדים של תשתיות ייצור. בשבוע שעבר היא הניחה את אבן הפינה למפעל ייצור באוהיו בהשקעה של 20 מיליארד דולר, היא מקימה מפעל באריזונה בהשקעה של 20 מיליארד דולר, באפריל היא חנכה מפעל באורגון בהשקעה של 4 מיליארד דולר, ולפני כחצי שנה היא הכריזה על הקמת מפעל בגרמניה בהשקעה של כ-17 מיליארד אירו.
סוכנות הידיעות בלומברג דיווחה אתמול (ב') כי אינטל עשויה לדחות את הפיצול וההנפקה של חברת מובילאיי (Mobileye) שבבעלותה לשנה הבאה, וזאת על רקע צניחת הערך החדה של מניות השבבים בחודשים האחרונים, ובפרט של מנייתה של אינטל, שבשבוע שעבר ירדה למחיר של 30.3 דולר, שפל של יותר מ-5 שנים.
לפי הדיווח בבלומברג, המסתמך על מקורות המעורים במהלך, על רקע הסנטימנט הנוכחי בשווקי ההון, שבא לידי ביטוי גם במיעוט ובדחייה של הנפקות, אינטל גם עשויה לחתוך משמעותית את השווי של מובילאיי בהנפקה ל-30 מיליארד דולר, בעוד שבתחילה תכננו בחברה, לפי הדיווחים, להנפיק את מובילאיי ב-50 מיליארד דולר. אינטל רכשה את מובילאיי ב-2017 תמורת 15.3 מיליארד דולר.
ברבעון השני של 2022, דיווחה מובילאיי על זינוק של 41% במכירות בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, להיקף של כ-460 מיליון דולר. מדובר בגידול מרשים במיוחד, מכיוון שקצב ייצור כלי-הרכב בעולם לא צמח במהלך הרבעון בהשוואה לשנת 2021. מובילאיי גם הציגה שיעור ריווחיות גבוה של 41% ורווח תפעולי של 190 מיליון דולר – צמיחה של 43% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד. החברה דיווחה שזכיות תכנון חדשות מהמחצית הראשונה של 2022 הגדילו את צבר ההזמנות שלה ב-37 מיליון יחידות.
חברת אינטל (Intel) שילבה את פיתרון ניטור הנהג של חברת סיפיה (Cipia) הישראלית בחבילת הפתרונות שהיא מספקת לציי רכב בהודו. שירות ה-SaaS, שהושק באחרונה, נקרא Intel Onboard Fleet Services והוא מותאם במיוחד לשוק ציי הרכב בהודו. הוא כולל את המערכת למניעת התנגשות של מובילאיי, Mobileye 8 Connect, את טכנולוגיית התאום הדיגיטלי של חברת Intangles Lab ליישומי תחזוקה מונעת, ואת פיתרון הטלמריה וניטור הנהג (DMS) של סיפיה לציי רכב, Cipia-FS10.
מסיפיה נמסר כי הטמעות ראשונות של המוצר כבר החלו בציי רכב מסחריים מובילים בהודו. הטמעת הפיתרון של סיפיה לשירות של אינטל בהודו הוא תולדה של שיתוף הפעולה בין סיפיה למובילאיי, שבבעלות אינטל. בתחילת השנה חתמו סיפיה ומובילאיי על הסכם רישיון להטמעת תוכנת ניטור הנהג של סיפיה בגרסאות הקיימות והעתידיות של שבב ה-EyeQ של מובילאיי.
סיפיה פיתחה מערכת חישת ושליטת פנים-הרכב המאפשרת בין השאר לבצע מעקב אחר רמת העירנות של הנהג באמצעות ניתוח פרמטרים כמו הטיית הראש, היציבה הכללית ותנועות העפעפיים. המערכת מבוססת על ראיית מכונה ובינה מלאכותית, יודעת לזהות הסחת דעת של הנהג מהדרך באמצעות מעקב אחר האישונים, ומתריעה בכל פעם שרמת עירנותו יורדת.
האלגוריתם גם מזהה הסחות דעת כמו שימוש בסמארטפון במהלך נהיגה, עישון, חגירת חגורת בטיחות, הסטת מבט ועוד. פיתרון Cipia-FS10 הוא גרסה המותאמת לעולם ציי הרכב, וכולל לצד התראות הבטיחות לנהג, גם יישומים כמו דירוג ואימון נהגים על-סמך ניתוח דפוסי ההתנהגות שלהם, וניתוח תאונות.
חברת אינטל (Intel) הודיעה על מינוייה של שלומית וייס לסגנית נשיא עולמית ולמנהלת ארגון ההנדסה העולמי (Design Engineering Group) של אינטל. וייס תיכנס לתפקיד מיידית, במקומו של המנהל הנוכחי, סוניל שנוי, שחזר לאינטל לפני כשנה וחצי כדי למלא את התפקיד. היא תדווח ישירות למנכ"ל אינטל, פט גלסינגר. קבוצת ההנדסה אחראית על פיתוח, אימות והעברה לייצור של מעבדים למחשבים אישיים, קניין רוחני למחשבים (IP) ופתרונות SoC למחשבים, טאבלטים, וגם לעולם השרתים.
שלומית וייס הצטרפה לאינטל ב-1989 לאחר שסיימה בהצטיינות תואר שני בהנדסת חשמל בטכניון, ומילאה שורה של תפקידי מפתח: פיתוח מערכות על-שבב ללקוחות ורכיבי שרתים שונים. היא זכתה וייס בתואר היוקרתי ביותר של אינטל, Intel Achievement Award, על חלקה בפיתוח ארכיטקטורת המעבד Sandy Bridge שפותח בישראל ב-2006 והיה המעבד המהיר ביותר של אינטל באותה תקופה. לאחר מכן היתה וייס אחראית על צוות הפיתוח (רובו מחיפה) של מעבדי Sky Lake למחשבים אישיים שיצאו לשוק ב-2015.
בשנת 2017 היא הצטרפה לחברת מלאנוקס (כיום אנבידיה), שבה הייתה אחראית במשך ארבע שנים על פיתוח שבבי הסיליקון של החברה לתחום התקשורת. ביולי 2021 היא חזרה לאינטל לתפקיד הסגנית של סוניל שנוי בקבוצת DEG. עם המינוי הנוכחי, היא מצטרפת להנהלה הבכירה של אינטל העולמית. גלסינגר ברך אותה על המינוי. גלסינגר: "לארגון ההנדסה יש תפקיד מרכזי ביכולת שלנו לספק מוצרים מובילים בכל הקטגוריות שבהן אנחנו מתחרים. התפקיד דורש מנהיג עם מומחיות טכנולוגית עמוקה ותשוקה למצויינות, ואת כל אלה יש לשלומית בשפע".
אנו עושים שימוש בקבצי עוגיות לצרכים שיווקיים ושיפור חוויית השימוש באתר. איסוף המידע באתר נעשה באופן אנונימי, למעט בטפסי יצירת קשר והרשמה לניוזלטר בהם אתם מתבקשים למלא פרטים אישיים. אנו עושים שימוש במגוון תוכנות לאיסוף וניתוח אנליטי של הנתונים באופן אנונימי לרבות: גוגל אנליטיקס, פייסבוק פיקסל ועוד.
What personal data we collect and why we collect it
We collect anonymous data on visitors in this website for business purposes such as enhancing user experience, digital marketing and search engine optimization.
We collect personal data such as email address and names on various forms – all forms present in this website include consent checkboxes and clear reason for collecting the data: general inquiries on our products, newsletter subscription, professional inquiries job applications. All forms are designed in accordance with GDPR requirements.
Comments
When visitors leave comments on the site we collect the data shown in the comments form, and also the visitor’s IP address and browser user agent string to help spam detection.
An anonymized string created from your email address (also called a hash) may be provided to the Gravatar service to see if you are using it. The Gravatar service privacy policy is available here: https://automattic.com/privacy/. After approval of your comment, your profile picture is visible to the public in the context of your comment.
Media
If you upload images to the website, you should avoid uploading images with embedded location data (EXIF GPS) included. Visitors to the website can download and extract any location data from images on the website.
Contact forms and newsletter
We use Gravity Forms as our platform of choice for all forms present in this website. Forms present in this website have been modified to fit GDPR requirements.
Unless specifically specified and approved by visitor, we do not use the collected data for marketing purposes.
We use Mailchimp to collect email addresses and send periodical marketing materials to our customers.
Handling and management of all email addresses and mailing operations is conducted under GDPR terms and guidelines provided by Mailchimp.
All subscribers are able to change their subscriptions preferences or unsubscribe at any given time.
Techtime has accepted the Data Processing Addendum agreement provided by Mailchimp for all its Mailchimp accounts.
All our lead collection forms have been altered in accordance with GDPR requirements and now include unchecked checkboxes in order to accept the explicit consent of the user prior to form submission.
Cookies
If you leave a comment on our site you may opt-in to saving your name, email address and website in cookies. These are for your convenience so that you do not have to fill in your details again when you leave another comment. These cookies will last for one year.
If you have an account and you log in to this site, we will set a temporary cookie to determine if your browser accepts cookies. This cookie contains no personal data and is discarded when you close your browser.
When you log in, we will also set up several cookies to save your login information and your screen display choices. Login cookies last for two days, and screen options cookies last for a year. If you select “Remember Me”, your login will persist for two weeks. If you log out of your account, the login cookies will be removed.
If you edit or publish an article, an additional cookie will be saved in your browser. This cookie includes no personal data and simply indicates the post ID of the article you just edited. It expires after 1 day.
Embedded content from other websites
Articles on this site may include embedded content (e.g. videos, images, articles, etc.). Embedded content from other websites behaves in the exact same way as if the visitor has visited the other website.
These websites may collect data about you, use cookies, embed additional third-party tracking, and monitor your interaction with that embedded content, including tracing your interaction with the embedded content if you have an account and are logged in to that website.
Analytics
We use Google Analytics regularly for monitoring user behavior and traffic sources and utilize the gathered information for enhancing user experience and for business purposes.
The use of Google Analytics in done according to GDPR terms and guidelines provided by Google.
Legal Entity: Techtime.
Primary Contact (a.k.a. “Notification Email Address”): [email protected] – this email is designated for receiving notices under the Google Ads Data Processing Terms.
Who we share your data with
We use various cloud platforms and third party providers for the purpose of operating this website.
We do not share or sell your data for any commercial purpose other than specified above.
We use the following processors for the operating this website and executing related digital marketing campaigns:
WP Engine – Hosting Provider
Cloudflare – Cloud based security and web performance processor.
Google Cloud Platform – data centers provider for WP Engine
Sucuri – Website security provider
Mailchimp – Newsletter service provider
Google Analytics, Adwords, Webmasters
Facebook – We use Facebook for advertising and place tracking code on our website for enhancing digital marketing campaigns (i.e – Facebook Pixel).
Planwize Ltd – Digital Marketing Agency.
How long we retain your data
If you leave a comment, the comment and its metadata are retained indefinitely. This is so we can recognize and approve any follow-up comments automatically instead of holding them in a moderation queue.
For users that register on our website (if any), we also store the personal information they provide in their user profile. All users can see, edit, or delete their personal information at any time (except they cannot change their username). Website administrators can also see and edit that information.
What rights you have over your data
If you have an account on this site, or have left comments, you can request to receive an exported file of the personal data we hold about you, including any data you have provided to us. You can also request that we anonymize or erase any personal data we hold about you. This does not include any data we are obliged to keep for administrative, legal, or security purposes.
Request for Receiving Data Associated with One’s Email Address
Users may request to receive access to all related information submitted to this website for their review.
In accordance with GDPR compliance, user may further request the anonymization of such data.
In order to request access for all data associated with a given email address, users may submit the request here. Users then receive an email with a link to a page with all related information.
The link is valid for 24 hours. Users may submit additional request for the same email address once in every 24 hours.
A request for anonymization should be sent separately: User may select the data he or she wishes the site owner to anonymize so it cannot be linked to his or her email address any longer. An email confirmation will be sent once linked data has been successfully anonymized.
Where we send your data
Visitor comments may be checked through an automated spam detection service. All our processors and third party providers comply with GDPR requirements and apply privacy by design and necessary measure to ensure that personal data is being processed and handled in accordance with requirements. The list of our third party service providers and processors is listed above.
Contact information
For all privacy-specific concerns inquiries, you may contact us at [email protected]
How we protect your data
We use rigorous practices in order to protect our website and data collected, as well as world class cloud and hosting providers.
Communication between visitor and the server is encrypted using SSL.
The site is protected with web application firewall and is undergoing daily security scans, regular software updates by a dedicated team in order to minimize the risk of data breach.
What data breach procedures we have in place
Once a data breach is detected, our providers execute a dedicated standard operational procedure in order to assess the scope and potential damage, provide immediate remedy, patch any potential security holes and notify users who may be affected by the breach.
We may contact affected users with one or more form of communication within 72 hours and provide the needed information as to the scope of the data breach and actions taken.
What third parties we receive data from
We do not receive data from third parties for our marketing campaigns.
What automated decision making and/or profiling we do with user data
We may apply remarketing/retargeting methods while conducting online advertising using Google Facebook and the likes.
The above is conducted by applying various tracking codes into our website in order to track and retarget users based on
By visiting and using this website you are hereby provide your consent for the use of the above means and methods.
במהלך הרבעון השלישי החברה החלה בייצור המוני של שבבים בליתוגרפיית EUV, פירסמה ערכת פיתוח לתהליך 18A החדש והגישה לתוכנית CHIPS הממשלתית בקשה להקמת ארבעה מתקני ייצור בארה"ב בהשקעה כוללת של כ-100 מיליארד דולר. בראיון לאתר Yahoo finance הוא הסביר ששני קווי מוצר חדשים יהיו מרכזיים בהתאוששות אינטל בשנים הבאות: הראשון הוא סדרה של מעבדים המשלבים בינה מלאכותית בתוך המחשב האישי (AI PC) הכוונה למעבדי 
