אינטל מוצאת את מקומה במהפיכת ה-AI

מאת: יוחאי שויגר

אחרי שנים שבהן נדמה היה כי אינטל מפספסת את מהפכת הבינה המלאכותית ונגררת אחרי שחקניות כמו אנבידיה, דוחות הרבעון הראשון של 2026, שפורסמו בסוף השבוע שעבר, מציירים תמונה אחרת לגמרי. החברה לא רק עקפה את התחזיות בפעם השישית ברציפות, אלא הציגה שינוי מגמה עמוק שמתחיל להיתרגם גם לשוק ההון, עם נסיקה לרמות שיא של עשרות שנים.

הכנסות של 13.6 מיליארד דולר ורווחיות גבוהה מהצפוי הן רק חלק מהסיפור. מאחורי המספרים עומד שינוי מבני באופן שבו תשתיות AI נבנות ומופעלות, שינוי שמחזיר את ה-CPU — ובעיקר את משפחת Xeon של אינטל — למרכז הבמה. בעוד שבעשור האחרון השיח התמקד כמעט לחלוטין במאיצים גרפיים, הנהלת אינטל טוענת כי השלב הנוכחי של המהפכה מייצר דרישה חדשה, כזו שמעדיפה דווקא את יכולות התזמור, הניהול והשליטה של המעבד המרכזי.

“ה-CPU משמש שכבת האורקסטרציה ומישור הבקרה הקריטי של כל מערך [stack] ה-AI”, אמר מנכ"ל החברה ליפ-בו טאן, והדגיש כי מדובר בתובנה שמגיעה מהלקוחות עצמם. המעבר מאימון מודלים לשימוש בפועל, לצד הופעת מערכות מורכבות של סוכני AI ויישומים פיזיים כמו רובוטיקה ו-AI בקצה, משנה את מבנה המערכות. אם בעבר יחס המעבדים למאיצים היה זניח, כיום הוא הולך ומתהפך, והצורך ב-CPU הולך וגדל.

הנתונים מחזקים את הטענה. חטיבת הדאטה סנטר וה-AI של אינטל רשמה הכנסות של 5.1 מיליארד דולר, עלייה של 22% משנה לשנה, והפכה למנוע הצמיחה המרכזי של החברה. פעילות מבוססת AI כבר מהווה כ-60% מההכנסות, עם צמיחה של 40%. מדובר בשינוי דרמטי עבור חברה שבעבר נשענה בעיקר על שוק המחשבים האישיים, שצפוי דווקא להיחלש בהמשך השנה.

מי שנמצא במרכז המגמה הזו הוא קו המעבדים Xeon, שמקבל רוח גבית ישירה מהביקוש לתשתיות AI. באינטל מדגישים כי הביקוש למעבדים אלה חזק מההיצע, וכי החברה יכלה למכור יותר אילו הייתה מסוגלת לייצר יותר. “לפני שנה השיחה סביב אינטל הייתה אם נוכל לשרוד. היום היא על כמה מהר נוכל להגדיל קיבולת”, אמר טאן, במשפט שמסכם את השינוי בתפיסה.

השינוי אינו רק תוצאה של מגמות שוק, אלא גם של מהלך פנימי שמוביל טאן מאז כניסתו לתפקיד. תחת הנהגתו, אינטל מנסה לחזור לשורשים ההנדסיים שלה, להאיץ קבלת החלטות ולשים דגש על ביצוע. החברה מדווחת על שיפור בתשואות הייצור ועל קיצור זמני תגובה ללקוחות, תוך חיזוק הקשר עם שחקנים מרכזיים בתעשייה.

שיתופי פעולה עם גוגל ועם SambaNova, כמו גם שילוב מעבדי Xeon במערכות מתקדמות של אנבידיה, מצביעים על כך שאינטל חוזרת להיות חלק מהאקו-סיסטם המרכזי של ה-AI. במקביל, החברה בוחנת מודלים חדשים של ייצור שבבים יחד עם אילון מאסק ועם טסלה ו-SpaceX, כחלק מניסיון לחשוב מחדש על כלכלת הייצור בעידן של ביקושים גוברים.

עם זאת, לא הכל ורוד. פעילות הפאונדרי של אינטל ממשיכה להציג הפסדים כבדים, עם הפסד תפעולי של 2.4 מיליארד דולר ברבעון, גם אם ההכנסות בתחום גדלו. תהליכי הייצור המתקדמים, ובראשם 18A, עדיין נמצאים בשלבי ramp-up מוקדמים ולוחצים על הרווחיות. גם עלויות חומרים עולות והאטה צפויה בשוק ה-PC מוסיפות אי ודאות להמשך השנה.

למרות זאת, התמונה הכוללת ברורה יותר מאי פעם. אינטל אולי לא מובילה את תחום המאיצים, אך היא מצליחה למצב את עצמה מחדש במקום שבו הביקוש גדל — תשתיות AI רחבות, מורכבות ומבוזרות. ככל שהטכנולוגיה עוברת משלב ההדגמה לשלב היישום, וככל שמערכות הופכות תלויות יותר בניהול, קישוריות ותזמור, כך חוזר המעבד המרכזי לתפקיד קריטי.

עבור אינטל, זו אולי לא מהפכה חדשה — אלא חזרה למגרש שבו היא תמיד הייתה חזקה.

שוק ה-CPU דוהר על גב "מחזור ה-AI הענק"

בתמונה למעלה: מעבד Xeon 6 של אינטל במפעל האריזה בקוסטה ריקה. צילום: Intel

אינטל מחליפה את יו"ר הדירקטוריון. החברה דיווחה אתמול (ד') שהיו"ר הנוכחי פרנק יארי (Frank Yeary) הממלא את התפקיד מאז 2023, פורש מהדירקטוריון ובמקומו ייכנס לתפקדי ד"ר קרייג באראט (Craig Barratt) שהצטרף לדירקטוריון החברה בנובמבר 2025. יארי הוביל את המהלכים שהביאו להחלפת מנכ"ל ולמינויו של ליפ-בו טאן למנכ"ל החברה בחודש מרץ 2025, לאחר מספר חודשי מעבר שהחברה התמודדה עימם, בעקבות פיטורי המנכ"ל פט גלסינגר בסוף 2024.

ביום שבו הודיעה אינטל על המינוי, עלתה מניית החברה ביותר מ-6% והגיעה לשווי של 229.4 מיליארד דולר. אלא שהעלייה הזו אינה נובעת מהמינוי, מכיוון שגם מניית חברת AMD, המספקת כמו אינטל מעבדי CPU בארכיטקטורת x86, עלתה בכ-5% והעניקה לחברה שווי שוק של כ-328 מיליארד דולר. ככל הנראה התופעה הזו קשורה לניתוח שוק של חברת Creative Strategies שהתפרסם בחודש דצמבר 2025 תחת הכותרת The Semiconductor Gigacycle.

זכרונות מעידן ה-PC

הדו"ח הזה לא עורר הדים רבים, אולם לאחר שצוטט בהרחבה בשיחות הוועידה האחרונות גם של אינטל וגם של AMD, הוא הגיע לעיתונות הכלכלית אשר גילתה בו מסקנות מפתיעות: צמיחת שוק ה-AI לא רק מייצרת מנוע מכירות עוצמתי של מעבדים נוירוניים ומעבדי GPU – אלא מהווה מנוע צמיחה חזק מאין כמוהו של מעבדי ה-CPU המסורתיים אשר נמצאים בליבת כל תשתיות המחשוב, גם אם לא בכותרות העיתונים. הסיבה לכך נעוצה אופי הגל הנוכחי של שינוי בתעשיית השבבים.

תעשיית השבבים חוותה מספר מהפכים גדולים, שלכל אחד מהם היתה השפעה של משפחת רכיבים שונה: עידן המחשב האישי (PC) יצר צורך במעבדי CPU וזיכרונות סטנדרטיים (Commodity Memory). מוקד הצמיחה במהלך מהפיכת הטלפונים הניידים התמקדה במעבדי יישומים (AP) ובזכרונות NAND. גל ההקמה של תשתיות ענן ייצר שוק חזק מאוד של מעבדי שרתים, מעבדי תקשורת ומאיצי קישוריות. הגל הנוכחי של בניית תשתיות AI שונה מהותית מכל קודמיו, מכיוון שהוא ממוקד בכל מרכיבי התשתית: מחשוב, זיכרון, רשת ואחסון.

במהלך יום האנליסטים של AMD בנובמבר 2025, העריכה מנכ"לית החברה, ליסה סו, כי השוק הכולל של בינה מלאכותית: מעבדי CPU, GPU, מעבדי תקשורת ורכיבי ASIC, יגיע להיקף של יותר מטריליון דולר עד 2030. “השוק גדל בקצב שפשוט שלא הבנו עד לאחרונה. מרכזי הנתונים הם הזדמנות הצמיחה הגדולה ביותר הקיימת בתעשייה". במונחים כספיים, שוק מעבדי ה-GPU הוא הגדול ביותר ומשלוחי ה-GPU של אנבידיה צפויים לצמוח בכ-85% בשנת 2025, ובעוד 50%–60% בשנת 2026.

הגל הנוכחי מרים את כולם

אלא שהצמיחה לא נעצרת שם. היא מחזירה את שוק מעבדי ה-CPU אל תהליכי צמיחה מואצים שהחברות העיקריות שייהנו ממנו הן אינטל, AMD ו-ARM. להערכת Creative Strategies, שוק היעד הכולל (TAM) של מעבדי שרתים צפוי לצמוח בקצב שנתי של כ-18% עד לשנת 2030, ולהגיע בה להיקף של כ-60 מיליארד דולר (בהשוואה לכ-26 מיליארד דולר בשנת 2025). "ההתרחבות הזו נדחפת על-ידי ביקוש גובר ל-Agentic AI הפועל על שרתים כלליים, ועל-ידי המבנה המיוחד המאפיין את מסדי ה-AI ייעודיים.

"כך למשל, מסד NVIDIA NVL72 משתמש כיום ב-36 מעבדי CPU מארחים (Rack) בכל מסד, בהשוואה למעבד אחד או שניים בלבד בשרתים סטנדרטיים". החברה מעריכה שהמגמה הזו תתעצם כאשר מספר המאיצים (Accelerators) בכל Rack יגדל ל-144 ומעבר לכך, וכאשר יתווספו יותר יחידות Data Processing Unit ‏(DPU) לכל Rack של מאיצים.

להערכת החברה, הביקוש לכוח מחשוב הוא אמיתי וחסר תקדים. "ההשקעה בציוד של ארבע ספקיות שירותי הענן הגדולות, Amazon, Google, Microsoft ו-Meta, הוכפלה בתוך שנתיים בלבד ותגיע ב-2025 להיקף של כ־600 מיליארד דולר". התוצאה היא גל צמיחה עצום שיקיף את כל מגזרי התעשייה. "בניגוד לעידני ה-PC והטלפון הנייד שמהם נהנו מספר קטן של חברות, מחזור ה-AI הענק (AI Gigacycle) דוחף את כל מרחב השבבים: החל בלוגיקה, דרך זיכרונות, רשתות תקשורת ואריזה מתקדמת, ועד לכל שרשרת האספקה של ציוד ייצור השבבים. כולם נהנים מהתרחבות השוק הגדולה ביותר בתולדות תעשיית השבבים".

אינטל מבקשת פטנט על "סופר-ליבה" מבוססת תוכנה

בתמונה למעלה: מעבדי Xeon 6 לשרתים של אינטל

מאת: יוחאי שויגר

חברת אינטל הגישה לפני מספר ימים בקשה לקבלת פטנט בארצות הברית, המתארת טכנולוגיה חדשה בשם Software Defined Supercore. לפי המסמך, החברה מציעה דרך לחבר כמה ליבות פיזיות כך שיפעלו יחד כמעין ליבה אחת ענקית ורחבה, המסוגלת לבצע הוראות רבות במקביל. הדבר נועד לאפשר למעבדי CPU להתקרב ליכולות מקביליות המוכרות מעולם ה-GPU, בלא לייצר ליבה פיסית ייעודית, עצומה ויקרה במיוחד. הליבה היא יחידת העיבוד הבסיסית במעבד – המנגנון שמבצע את ההוראות של כל תוכנה. במחשבים מוקדמים היה מדובר בליבה אחת בלבד, אך כיום מרבית המעבדים כוללים כמה ליבות, שמאפשרות להריץ משימות שונות במקביל.

אינטל מציעה כעת להפוך את ריבוי הליבות למשהו גמיש ודינמי יותר: כשהתוכנה דורשת כוח עיבוד מרוכז, כמה ליבות יחוברו יחדיו ויתפקדו כליבה אחת רחבה במיוחד, וכשהעומס יירד – הן יחזרו לפעול כליבות עיבוד נפרדות. משמעות הטכנולוגיה ברורה בעיקר בתחום הבינה המלאכותית, שבה הפכו מעבדי GPU לכלי העיבוד המרכזי בזכות יכולתם להריץ אלפי חישובים מקבילים, מה שמתאים במיוחד לאימון והסקה של מודלים גדולים. אינטל מנסה להעניק ל-CPU יכולת דומה: לאפשר לליבה חכמה וגמישה להתרחב ולהיעזר בכמה ליבות נוספות כדי להתמודד עם משימות מורכבות – החל מ-AI ועד סימולציות וחישובי־על.

אינטל מחפשת חדשנות בתחום התוכנה

במובנים מסוימים, אפשר לראות ברעיון הקבלה למערכת CUDA של אנבידיה, שהיא סביבת התוכנה שאיפשרה לנצל את הארכיטקטורה הגרפית בצורה חכמה יותר ולהפוך את ה־GPU לכלי מרכזי לא רק בגרפיקה אלא גם ב-AI ובתחומים חישוביים נוספים. גם במקרה של אינטל מדובר בניסיון להציע שכבת תוכנה שתדע לנתב את המעבד ולנצל אותו באופן גמיש ומתקדם יותר, אם כי כאן מדובר בחיבור ליבות CPU ולא במאות או אלפי ליבות GPU.

מעבר לכך, המהלך הזה מעניין במיוחד מפני שהוא מסמן כיוון חדש של אינטל בתחום התוכנה. רק בשיחת הוועידה האחרונה, המנכ"ל החדש ליפ-בו טאן הדגיש כי אינטל איבדה את היתרון שלה בחדשנות תוכנתית בשנים האחרונות, והבטיח להחזיר לכך את מרכז הכובד. בקשת הפטנט על הסופר־ליבה עשויה להיות סנונית ראשונה בכיוון הזה, ותזכורת לכך שאינטל אינה מתמקדת רק בחומרה אלא גם בחשיבה מחודשת על השכבה התוכנתית שמנהלת אותה.

עם זאת, חשוב להדגיש כי מדובר בשלב זה רק בבקשת פטנט. אין מדובר במוצר מוגמר, והטכנולוגיה דורשת שינויים משמעותיים הן ברמת החומרה והן ברמת מערכות ההפעלה וכלי הפיתוח. כלומר, מדובר ברעיון מעניין ובעל פוטנציאל, אך כזה שעשוי לקחת שנים רבות עד שיופיע – אם בכלל – במוצרי אינטל. יחד עם זאת יש למהלך משמעות נוספת: הוא ממחיש שאינטל הבינה שהשוק דורש שילוב של חומרה ותוכנה, ושהיא החליטה לבצע השקעות גדולות מבעבר בתחום התוכנה.

ארכיטקטורת RISC-V נכנסת לתעשיית הרכב

בשנה האחרונה מתחוללת תזוזה שקטה בתחום מערכות העיבוד לכלי-רכב: היצרניות מגבירות את ההתעניינות בארכיטקטורת המעבדים הפתוחה, RISC-V. הן מקוות שהיא תספק להן תשתית עיבוד יציבה, פתוחה וחופשייה יחסית מהתלות הגוברת שלהם ביצרני מעבדים ופלטפורמות. גם יצרניות קניין רוחני ומעבדים המתבססות על ארכיטקטורת RISC-V, זיהו את תעשיית הרכב כשוק צומח אשר מחפש פתרונות עיבוד חדשים, והחלו להגדיר אותה כשוק יעד מרכזי.

חברת SiFive, אשר הוקמה על-ידי האנשים שהגדירו את ארכיטקטורת RISC-V, היתה מהראשונות שהגדירו את תעשיית הרכב כשוק יעד מרכזי, וכבר בספטמבר 2022 השיקה משפחה של שלושה מעבדים עבור תעשיית הרכב: מעבדים לבקרים (ECU), מעבדים לניהול מערכות בטיחות ומעבדים לאיסוף וניתוח מידע מחיישנים. חברת MIPS, אשר החליפה בחודשים האחרונים את הנהלתה ויוצאת למאבק נגד SiFive על שוק ה-IP לארכיטקטורת RISC-V, הגדירה את שוק הרכב כאחד משלושה שוקי-יעד שעליהן היא מתכננת להתחרות (האחרים הם יישומים משובצים ומרכזי נתונים).

הקבוצה של קואלקום, NXP ואינפיניאון

באוגוסט 2023 קיבלה המגמה החדשה גושפנקא מרשימה: Qualcomm, Bosch, NXP, Infineon וחברת Nordic Semiconductor חתמו על הסכם להקמת חברה משותפת אשר תפעל מגרמניה ותפתח פתרונות מבוססי RISC-V בעיקר עבור תעשיית הרכב. בסוף דצמבר 2023 התקבלו האישורים הרגולטוריים והם הקימו את חברת Quintauris הפועלת ממינכן, ומנוהלת על-ידי אלכסנדר קוחר, לשעבר מנהל חטיבת הרכב של Wind River. האנליסט הראשי של חברת המחקר Semico לתחום ASIC ו-SoC, ריק וורז'יניאק, הסביר בדו"ח על תעשיית השבבים, שיצרניות הרכב מחפשות דרכים חדשות להבטיח את שרשרת האספקה של שבבים, לאחר הנסיון המר של מגיפת הקורונה שבמהלכה נגרמו להן נזקים עצומים.

לדבריו, רבות מהן מעדיפות את ארכיטקטורת RISC-V משום שהיא מאפשרת להן להתאים את סט הפקודות לצרכים המיוחדים שלהן. מדובר בשוק צומח: מכירות ה-SoC לתעשיית הרכב יגיעו להיקף של כ-703 מיליון יחידות עד לשנת 2027. "רוב היצרניות החליטו להקים קבוצות פיתוח SoC פנימיות, ולהתבסס על שירותי הייצור של קבלניות (Foundry). הן רוצות להשיג יותר שליטה על גורלן באמצעות פיתוח עצמי של הפתרונות".

מעניין לציין שבדיוק באותו החודש הכריזו TSMC, Bosch, Infineon ו-NXP על חברה משותפת חדשה, אשר תקים בדרזדן, גרמניה, מפעל חדש לייצור שבבים עבור תעשיית הרכב בעיקר. המפעל יעבוד בקיבולת של 40,000 פרוסות סיליקון 300 מ"מ בשנה, וייצר רכיבי CMOS בתהליכי 28/22 ננומטר ורכיבים המבוססים על טרנזיסטורי FinFET בתהליכי 16/12 ננומטר. חברת TSMC תחזיק ב-70% מהמניות, ושאר השותפות יחזיקו כל אחת ב-10% ממניות החברה החדשה.

הכרזת העצמאות של פולקסווגן

דוגמא למהלך כזה היא אסטרטגיית השבבים החדשה של פולקסווגן שהוכרזה באוגוסט 2023: החברה החליטה להוציא את ניהול שרשרת האספקה של שבבים מרכזיים וחיוניים מרשותן של הספקיות הראשיות (טיר-1). היא תפתח את השבבים בעצמה, ותזמין אותם ישירות מקבלניות הייצור. כיום יש ברכב ממוצע של הקבוצה שבבים בשווי של 600 אירו. להערכתה, שוויים יוכפל עד 2030. כיום שוק הרכב אחראי לכ-47 מיליארד דולר רכישות מיצרניות שבבים – ב-2030 הוא יבצע רכישות בהיקף של 147 מיליארד דולר ויהיה המגזר השלישי בחשיבותו עבור יצרני השבבים.

בחודש דצמבר 2023 הכריזה סינופסיס (Synopsys) על קו חדש של מעבדים: משפחת מעבדי ARC-V המבוססים על ארכיטקטורת RISC-V הפתוחה, ומופיעים בגרסת 32 סיביות ובגרסת 64 סיביות. אחד משוקי היעד המרכזיים שלהם הוא יישומים משובצים ברכב, ולכן הם מגיעים לשוק ביחד עם ההסמכות החשובות לתעשייה: ASIL D,  ASIL B , ISO 26262 ,ISO 21434. בחודש נובמבר 2023 הכריזה חברת רנסאס היפנית על השלמת הפיתוח של CPU מבוסס RISC-V, אשר ישולב במיקרו-בקרים 32 סיביות מתוצרתה. מדובר במוצר מרכזי של החברה שכ-50% ממכירותיו הן עבור תעשיית הרכב.

עדיין לא ברור מה יהיה מקומה של RISC-V בתעשיית הרכב: האם היא תיכנס ברמת המיקרו-בקרים, מערכות הבידור, החיישנים או ברמת המחשבים המרכזיים. הכניסה לא תהיה קלה – הספקיות הגדולות של מעבדים לא יוותרו בקלות על אחד מהשווקים החשובים שלהן. מנגד, כל הצלחה של RISC-V בתעשיית הרכב – אפילו ברמת כניסה לבקרת מערכות בסיסיות – תגביר את האמון ביציבותה ובאמינותה של הארכיטקטורה – אשר יסייע לה להיכנס לשווקים נוספים בעולם המעבדים.

CES 2024 הפכה לזירת התגוששות בין AMD ואינטל

בתמונה למעלה: מנהלת קבוצת מחשוב הלקוחות של אינטל, מישל ג'ונסטון הולטהאוס

החברות אינטל ו-AMD ניצלו את תערוכת CES 2024 הנפתחת השבוע בלאס וגאס כדי להכריז על מעבדים חדשים המתחרים ראש בראש האחד מול השני. חברת אינטל השיקה את מעבדי הגיימינג החדשים ללאפטופים מסדרה HX דור 14, הכוללת 5 מעבדים חדשים. מעבד i7-14700HX כולל 8 ליבות ביצועים, 12 ליבות יעילות ו-28 Threads. המעבד החזק ביותר בסדרה, Intel Core i9-14900HX, כולל 8 ליבות ביצועים ו-16 ליבות יעילות. המעבדים עובדים במהירות שעון של עד 5.8 גיגההרץ וזמינים למכירה החל מהשבוע. הם תומכים בזכרונות DDR5-5600, מספקים קישוריות מהירה באמצעות מחבר Thunderbolt 4 וכוללים תקשורת Wi-Fi 7 החידושים. היישומים המרכזיים של המשפחה החדשה הם משחקים מתקדמים, עריכת וידאו, ופיתוח תוכנה.

המענה של AMD הגיע בצורת תצוגה של מחשבי גיימרים ניידים אשר מיוצרים על-ידי Razer, אייסר, Dell, לנובו, ASUS ו-HP, המבוססים על מעבדי Ryzen 8040 החדשים שהוכרזו בחודש דצמבר 2023. הם מבוססים על ארכיטקטורת Ryzen 9, מופיעים במארז וכוללים 8 ליבות ביצועים, 16 ליבות יעילות, תמיכה בזכרונות LPDDR5 ומעבד NPU למטלות עיבוד נוירוניות של יישומי בינה מלאכותית. , במקביל, היא הכריזה על משפחת המעבדים השולחניים החדשה Ryzen 8000G, אשר מופיעים במארז AM5 החדש אשר יכול להתמודד עם ההספק גבוה שלהם (65W). גם הם מופיעים עם מעבד בינה מלאכותית (Ryzen AI NPU) ועם מעבדים גרפיים חזקים, שלטענת החברה הם החזקים ביותר בעולם.

המחשבים הישראלים של אינטל מגיעים השנה לשוק

גם אינטל ניצלה את ההזדמנות כדי להכריז על פיתוח חדש: מנהלת קבוצת מחשוב הלקוחות של אינטל, מישל ג'ונסטון הולטהאוס, מסרה שהחברה השלימה את פיתוח המעבד החדש למחשבים שולחניים, Arrow Lake, ואת פיתוח המעבד החדש למחשבים ניידים Lunar Lake. רוב הפרטים על Lunar Lake עדיין סודיים אינטל טרם אישרה באיזו טכנולוגיית ייצור היא משתמשת – אולם העריכה שהוא צפוי להיכנס לשוק ב-2024. השבב מפותח בהובלת מרכזי הפיתוח של אינטל בישראל ונועד לשימוש במחשבים ניידים דקים וקלים, וכולל שיפורים בליבת המעבד, במודול העיבוד הגרפי (GPU) ובמודול הבינה המלאכותית (NPU).

מעבד Ryzen 8000G של חברת AMD
מעבד Ryzen 8000G של חברת AMD

אינטל חשפה מעבדים חדשים נוספים, שכולם פותחו בהובלת המהנדסים הישראלים של החברה: 18 דגמים של מעבד המחשבים השולחניים Core i9-14900 בהספקים של 35W ו-65W, ושלושה מעבדים חדשים מסדרת Core U מהדור הראשון. המעבדים החדשים כוללים מהירות תדר עד 5.4 גיגההרץ ועד 10 ליבות. המעבד החזק ביותר בסדרה, Core i7-150U, כולל שתי ליבות ביצועים ו-8 יעילות. הוא תומך בזכרון DDR4 עד למהירות של 3200MHz ובזכרון DDR5 עד למהירות של 5600MHz.

רויטרס: אנבידיה מפתחת CPU מבוסס Arm

בתמונה למעלה: תחנת עבודה חדשה המבוססת על GPU של אנבידיה ומעבד CPU של AMD. צילום: אנבידיה

חברת אנבידיה (Nvidia) מפתחת בחשאי מעבד מרכזי (CPU) עבור מחשבים אישיים, המבוסס על טכנולוגיה של חברת Arm ומיועד לעבוד על-גבי מערכת ההפעלה חלונות של מיקרוסופט (Microsoft). כך דיווחה השבוע סוכנות רויטרס, אשר מסרה שקיבלה את המידע מידי שני אנשים המקורבים לנושא. הפיתוח מתבצע בשיתוף פעולה עם חברת מיקרוסופט, אשר מעודדת יצרניות שבבים לפתח מעבדים מבוססי Arm כדי להתחרות בחברת אפל (Apple). המעבד המרכזי שאפל פיתחה עבור מחשבי מק מבוסס גם הוא על Arm, ולהערכת חברת IDC הביא להכפלת נתח השוק של אפל בשוק המחשבים האישיים.

המקורות דיווחו לרויטרס שגם חברת AMD, שהיא כיום המתחרה היחידה של אינטל בתחום מעבדי המחשבים האישיים, מפתחת מעבד מרכזי מבוסס Arm. להערכתם, המעבדים עשויים להגיע לשוק כבר בשנת 2025. הדוברים של Arm, אנבידיה, מיקרוסופט ו-AMD סרבו להגיב לידיעה. בין החברות שמיקרוסופט פועלת עימן בנושא הזה נמנית גם חברת קואלקום (Qualcomm). לפי המקורות האלה, מיקרוסופט פנתה כבר בשנת 2016 אל קואלקום והציעה לה לפתח מעבד מרכזי למחשבים אישיים. לאחר מכן היא גם העבירה לידה מידע טכני במטרה לסייע לה לפתח מעבד CPU מבוסס Arm עד לשנת 2024.

אנבידיה בודקת את המים לפני שהיא קופצת

הכניסה של אנבידיה אל שוק מעבדי ה-CPU היא מהלך דרמטי, אבל אינו מפתיע. כבר בשנת 2020, כאשר אנבידיה הציעה לרכוש את Arm תמורת כ-40 מיליארד דולר, העריכו משקיפים רבים שאחת ממטרות העיסקה היא לסייע לה להיכנס לשוק הזה שבו שליטתה של אינטל היא בלתי מעורערת. בחודש אפריל 2021 חשפה אנבידיה את המעבד NVIDIA Grace, שהוא מעבד ה-CPU הראשון שלה למרכזי נתונים, ומבוסס על מערך ליבות בארכיטקטורת ARM. בחודש ינואר 2022 היא הודיעה על הרחבת פעילותה בישראל (מעבר לפעילות של חברת מלאנוקס לשעבר), והקמת קבוצת פיתוח של מעבדים מרכזיים. המעבדים שיפותחו בישראל מיועדים לשמש במגוון רחב של שימושים: בינה מלאכותית, רובוטיקה, כלי-רכב אוטונומיים ועולמות וירטואליים (Omniverse).

החברה הגדירה תפישה שלפיה שרתי העתיד יתבססו על שלושה סוגי מעבדים: מעבד מרכזי (CPU), מעבד גרפי (GPU) ומעבד DPU (מעבד ההאצה שפותח במלאנוקס). ראוי לציין שלצד בדיקת ארכיטקטורת Arm, אנבידיה גם בוחנת את השימוש בארכיטקטורת RISC-V. כך למשל, היא הובילה את מאגד GenPro הישראלי אשר פיתח שני מעבדי RISC-V, שאחד מהם הוא מעבד CPU לביצועים גבוהים באורך מילה של 64 ביט, אשר יכול לעבוד באמצעות מערכת ההפעלה לינוקס. משמעות הידיעה של רויטרס היא שאנבידיה מרחיבה כנראה את שוק היעד למעבדים מרכזיים מתוצרתה, מרמת השרתים אל רמת המחשבים האישיים.

שת"פ עם לנובו במסע אל מחשבי הקצה

אנבידיה נחשבת למובילה העולמית בתחום הבינה המלאכותית בזכות שילוב של מעבדים ותוכנות שהיא מספקת. המסע שלה אל המחשב האישי לא כולל רק כניסה אל תחום ה-CPU, אלא שיתופי פעולה המביאים את תשתית הבינה המלאכותית שלה אל כל התקני הקצה. כך למשל, השבוע היא הכריזה על שיתוף פעולה עם לנובו בדיוק לצורך המטרה הזאת. שיתוף הפעולה כולל התאמת הפלטפורמות של לנובו לתוכנות הבינה המלאכותיתי הארגוניות של אנבידיה. בנוסף הן ישתפו פעולה בשילוב חומרה של אנבידיה עבור יישומי בינה מלאכותית מרמת אבזרי הקצה ועד הענן. כך למשל, שרתי ThinkSystem של לנובו יצויידו במעבדים הגרפיים החדשים NVIDIA L40S, בשבבי BlueField-3 ובמאיצי התקשורת Spectrum-X שפותחו בישראל.

נפטר גורדון מור, ממייסדי חברת אינטל

חברת אינטל וקרן גורדון ובטי מור הודיעו כי מייסד החברה, גורדון מור, נפטר ביום ו' בגיל 94, כשהוא מוקף בבני משפחתו בביתו בהוואי. מור היה מחלוצי תעשיית הסמיקונדקטורס בעולם, ומייסד משותף של אינטל, שאותה הקים ב-1968 ביחד עם חברו רוברט נויס. הוא ניסח את "חוק מור" אשר קבע שמספר הטנזיסטורים בשבב יצמח בשיעור מעריכי – שהיה תקף במשך יותר מ-50 שנה.

גורדון מור נולד בסן פרנסיסקו ב-3 בינואר 1929. בשנת 1954 הוא קיבל תואר דוקטור לכימיה מהמכון הטכנולוגי של קליפורניה. הוא החל את קריירת המחקר שלו במעבדה לפיזיקה יישומית באוניברסיטת ג’ונס הופקינס במרילנד, ובשנת 1956 חזר לקליפורניה כדי להצטרף ל-Shockley Semiconductor ולעבוד ביחד עם ויליאם שוקלי, ממציא הטרנזיסטור. זו הייתה חברת המוליכים למחצה הראשונה שהוקמה במה שיתפתח להיות עמק הסיליקון.

בשנת 1957, מור ייסד את Fairchild Semiconductor, שהיתה בתחילה חטיבה של Fairchild Camera and Instrument, יחד עם רוברט נויס ושישה עמיתים נוספים. בפיירצ'יילד הם מילאו תפקידים מרכזיים בייצור המסחרי הראשון של טרנזיסטורי סיליקון מפוזרים (Discrete) ומאוחר יותר בפיתוח המעגלים המשולבים (IC) המסחריים הראשונים בעולם. בחודש יולי 1968 הקימו מור וניס את חברת אינטל, שכרו את מנכ"ל אינטל לעתיד, אנדי גרוב, כעובד השלישי בחברה, ושלושתם בנו את אינטל לאחת מהחברות הגדולות בעולם. יחד הם נודעו כ"שילוש האינטלי".

חברת אינטל החלה את דרכה בפיתוח רכיב זיכרון מסוג SRAM ואפילו החלה למכור אותו. בחודש אפריל 1969 פנתה לאינטל חברת Busicom היפנית, וביקשה ממנה לפתח ערכת שבבים עבור מכונת חישוב שולחנית חדשה. אינטל נכנבה לפרוייקט פיתוח שהסתיים בערכה בת 4 שבבים, שמרכזה הוא מיקרו-מעבד מיתכנת בשם Intel 4004. למעשה, זה היה ה-CPU בשבב הראשון בעולם. הלקוחה היפנית לא היתה מרוצה מהפתרון, ומכרה לאינטל את הבעלות על הקניין הרוחני שאינטל פיתחה עבורה, תמורת 60,000 דולר בלבד. ההמשך ידוע: Busicom פשטה את הרגל ונסגרה, ואינטל הפכה ליצרנית מעבדי ה-CPU הגדולה בעולם.

המעבד בשבב המיתכנת הראשון בעולם, Intel 4004 (משמאל) לצד מכונת החישוב השולחנית שעבורה הוא תוכנן
המעבד בשבב המיתכנת הראשון בעולם, Intel 4004 (משמאל) לצד מכונת החישוב השולחנית שעבורה הוא תוכנן

בשנת 1965 חזה מור שמספר הטרנזיסטורים בשבב יוכפל מדי שנה. התחזית זכתה לכינוי: חוק מור. "ניסיתי להמחיש את הרעיון שעל-ידי הוספת עוד ועוד דברים על שבב אנחנו הולכים להוזיל את כל האלקטרוניקה", אמר מור בראיון ב-2008. בשנת 1975 שינה מור את הערכתו ל-הכפלת הטרנזיסטורים במעגל משולב כל שנתיים במשך 10 השנים הבאות. הרעיון של טכנולוגיית השבבים הגדלה בקצב אקספוננציאלי, והופכת ללא הרף את האלקטרוניקה למהירה יותר, קטנה יותר וזולה יותר, הפכה לכוח המניע מאחורי תעשיית המוליכים למחצה. מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, אמר שגורדון מור הגדיר את תעשיית הטכנולוגיה באמצעות התובנה והחזון שלו. "הוא היה גורם מרכזי בחשיפת כוחם של טרנזיסטורים, והעניק השראה לטכנולוגים וליזמים בכל העולם".

מרגע הקמת אינטל שימש מור כסגן נשיא בכיר, וב-1975 התנמהנה לנשיא החברה. ב-1979 מונה מור ליו"ר הדירקטוריון ולמנכ"ל, תפקידים שמילא עד 1987, שבה ויתר על תפקיד המנכ"ל והמשיך לשמש כיו"ר אינטל. בשנת 1997 הפך מור ליו"ר אמריטוס, ופרש מתפקידו ב-2006. גורדון מור היה פילנטרופ פעיל לתרם לשימור הסביבה, למדע ולשיפורים בטיפול בחולים. בשנת 2000 הוא הקים ביחד עם אשתו את קרן גורדון ובטי מור, שתרמה עד היום יותר מ-5.1 מיליארד דולר למטרות צדקה.

אינטל חשפה את שבב ה-IPU הראשון בעולם

חברת אינטל (Intel) חשפה אתמול את שבב ה-IPU הראשון (תמונה למעלה) שהיא פיתחה בישראל ובארה"ב לאחר שלוש שנות עבודה מאומצות. הרכיב שקיבל את הכינוי Mount Evans, הוא המוצר הראשון של החברה מקטגוריית שבבים חדשה בשם Infrastructure Processing Unit – IPU, אשר מיועדים לייעל את מרכזי הנתונים ולהגביר את רמת האבטחה שלהם. בשלב הנוכחי הם יוצאים במתכונת של כרטיסים נתקעים בתוך השרת, אשר מקבלים על עצמם את כל תפקידי הניהול והתחזוקה של המשימות במרכז הנתונים, ומפנים לגמרי את מעבדי ה-CPU לעבודות החישוב שהלקוח זקוק להם.

ארכיטקט בקבוצת הנטוורקינג של אינטל ישראל, אליאל לוזון, סיפר ל-Techtime שפרוייקט הפיתוח בוצע בעיקר על-ידי מרכזי הפיתוח של אינטל בישראל ובארה"ב, כאשר בארץ עבדו עליו כמה מאות מפתחים ממרכזי הפיתוח בירושלים, בחיפה ובפתח תקווה. ישראל משמשת כמרכז מצויינות של אינטל בתחומי הנטוורקינג, ומפתחת עבור החברה את כרטיסי התקשורת שלה, NICs ו-SmartNICs, עבור מרכזי נתונים. לכן היה רק טבעי שיהיה לה משקל מיוחד בפיתוח המוצר החדש. לוזון: "כל מרכיבי הנטוורקינג והקושחה פותחו בישראל, כאשר התוכנה ומרכיב המעבדים (16 ליבות ARM) פותחו בארה"ב".

מהו בעצם ההבדל בין NIC לבין IPU?

"כרטיס NIC מקשר בין רשת התקשורת לבין המעבד בשרת, ומבצע עיבוד מסויים על התוכן המועבר למעבד ה-CPU (המעבד המארח), אשר שולט בו. כרטיס SmartNIC מבוסס על שבב המספק יכולת עיבוד, זיכרון ומאיצים אשר יכולים לשחרר את המעבד מחלק מעבודת הבקרה של המעבד המארח ולהסיט ממנו עומסים. אבל גם הוא נישלט על-ידי המעבד המארח ועדיין חלק גדול מעבודות התחזוקה של בסיס הנתונים מתבצע בתוך ה-CPU עצמו".

אליאל לוזון. "ה-IPU הוא הבסיס לעתיד מרכזי הנתונים"
אליאל לוזון. "ה-IPU הוא הבסיס לעתיד מרכזי הנתונים"

הדבק האלקטרוני של מרכז הנתונים

"ה-IPU מספק יכולת חדשה. הוא מטפל בעצמו בכל הסוגיות הקשורות לבקרה של הגישה לרשת, למערכי הזיכרון ולמחשבים אחרים. למעשה, הממשק החיצוני של המחשב נמצא בשליטת ה-IPU אשר מנוהל על-ידי ספקית שירותי הענן, ולעתים המחשב המארח אפילו לא יודע על קיומו". העיוורון הזה אינו מקרי, ומיועד לענות על צורך מיוחד בשוק תשתיות הענן: חברות הענן גובות תשלום לפי מחזורי העבודה של ה-CPU. אולם כיום מבוזבזים מחזורים רבים על תחזוקת הרשת, המרת פרוטוקולים ועל ניהול התנועה אל משאבים חיצוניים כמו מחשבים אחרים, תשתיות אחסון ועוד.

באמצעות ה-IPU כל הפעולות האלה מופרדות מה-CPU, והחברות חוסכות את "המס" הזה. לדברי אליאל, יש לגישה הזאת יתרונות מיוחדים: "לקוחות רבים רוכשים שירות במתכונת של Bare Metal, כלומר הם מקבלים מחשב פיסי במרכז הנתונים, לא מחשב וירטואלי. אולם כיום המחשב הזה אינו מחשב מלא, אלא מחשב שצריך לעסוק גם בניהול התשתיות.

"ה-IPU מאפשר להם גם לקבל את כל התשתיות האלה וגם לזכות ברמת פרטיות גבוהה יותר, מכיוון שלא רצות במחשב הזה תוכנות ניהול שהם לא מודעים לקיומן. הם מקבלים סביבה נקייה. הלקוח מרגיש מוגן מכיוון שהמחשב שלו נקי לחלוטין ואין תוכנה זרה השולטת בו, וחברת הענן מרגישה מוגנת מכיוון שהרשת שלה אינה חשופה אל תוכנות בלתי ידועות שהלקוח מריץ במחשב שלו".

מדוע הכרזתם גם על כרטיסי FPGA המבצעים עבודה דומה?

"אנחנו מציעים שלושה מוצרים: כרטיס מבוסס שבב IPU שלדעתנו הוא הבסיס לעתיד מרכזי הנתונים ומספק כיום מהירות תקשורת של 200Gbps גיגה ביט, ושני כרטיסים מבוססי FPGA המיועדים ללקוחות המעדיפים לעבוד על-גבי ארכיטקטורת אינטל ולא ארכיטקטורת ARM, מכיוון שהם מבוססים על מעבד Xeon. הדבר מאפשר להם העברה קלה של יישומים אל הכרטיס הזה וגם גמישות רבה יותר מזו שניתן לקבל באמצעות שבב ASIC. מצד שני, פתרון מבוסס FPGA הוא יקר יותר בשטח, בצריכת ההספק ובמחיר, ומתאים יותר לפיתוח מאשר לפריסה רחבת היקף".

מה היה האתגר המרכזי של הפרוייקט?

"מבחינתנו פיתוח Mount Evans היה קפיצת מדרגה בדרגת המורכבות. בנוסף למטלות התקשורת הרגילות נאלצנו להוסיף לשבב יכולות עיבוד רבות מאוד, ממשקים רבים כולל ממשקי תקשורת אל הזיכרון, ותשתיות. זהו שבב גדול ומורכב. עצם שהעובדה שהוא יצא מהייצור הראשוני ועבד כבר בפעם הראשונה היא עבורנו הישג גדול מאוד".

אנבידיה חשפה מעבד CPU למרכזי נתונים ושבב DPU שפותח בישראל

בתמונה למעלה: שבב BlueField 3 DPU שפותח בישראל. 22 מיליארד טרנזיסטורים

באירוע הפתיחה של כנס הבינה המלאכותית GTC21 של החברה, חשף היום מנכ"ל ומייסד אנבידיה (NVIDIA), ג'נסן וואנג, את המעבד NVIDIA Grace, שהוא מעבד ה-CPU הראשון של החברה למרכזי נתונים גדולים. במקביל, הוא הכריז על שבב הענק שפותח בישראל, BlueField 3 DPU, שנועד להאיץ את התקשורת בתוך מרכזי הנתונים ובין המעבדים במרכז המחשוב. המעבד NVIDIA Grace הוא מעבד ה-CPU הראשון שאנבידיה פיתחה עבור מרכזי נתונים. הוא מיועד לשימוש במחשבים המבצעים חישובי בינה מלאכותית מורכבים ולמחשבי על (High Performance Computing).

המעבד מבוסס על מערך ליבות של ARM ומיועד לתפעל מעבדי GPU, כדי להריץ מודלים גדולים מאוד הכוללים עד טריליון פרמטרים. הוא נקרא על שמה של חלוצת המחשוב האמריקאית, גרייס הופר (Hopper), אשר הייתה חברה בצוות שפיתח את המחשב המסחרי הראשון UNIVAC. התרומה החשובה ביותר שלה לעולם התוכנה הייתה פיתוח המהדר הראשון בעולם, לאחר שהגיעה למסקנה שצריך לכתוב תוכנות בשפה טקסטואלית ולא בקוד מכונה. המהלך הביא לפיתוח שפת התכנות COBOL.

אנבידיה דיווחה שהמעבד כבר נבחר על-ידי מעבדת מחשוב העל השווייצרית CSCS, אשר הזמינה את המחשב Alps אשר ייבנה עבורה על-ידי HP ואנבידיה. גם מעבדת האנרגיה הלאומית בלוס אלאמוס החליטה לבנות מחשב המבוסס על מעבדי Grace. מדובר במחוייבות אסטרטגית של אנבידיה לתמיכה בארכיטקטורת ARM, אשר צפויה להתעצם במידה ותאושר הצעתה של אנבידיה לרכוש את חברת ARM הבריטית תמורת כ-40 מיליארד דולר.

מעבד Grace של אנבידיה. מחוייבות עמוקה לארכיטקטורה של חברת ARM
מעבד Grace של אנבידיה. מחוייבות עמוקה לארכיטקטורה של חברת ARM

אנבידיה גם הכריזה על הדור הבא של יחידת העיבוד למרכזי נתונים (DPU) ממשפחת BlueField של מלאנוקס לשעבר. הרכיב החדש, BlueField 3 DPU, הוא שבב ענק המכיל 22 מיליארד טרנזיסטורים ומשחרר את המעבדים העיקריים במרכז הנתונים מטיפול במטלות כגון אבטחה, קריפטוגרפיה, אחסון, ניהול ותקשורת. השבב מבוסס על 16 ליבות  ARM Cortex-A78, הוא תומך ב-PCIe מהדור החמישי ומספק קצב העברת נתונים של 400Gbp/s – פי 10 מהדור הקודם שלו.

לדברי סגן נשיא בכיר למחשוב על וקישוריות באנבידיה העולמית, גלעד שיינר, כיום מעסיקה אנבידיה כ-2,400 עובדים בישראל. שיינר: "רוב עובדי מלאנוקס נשארו באנבידיה ולוקחים חלק בפעילויות המרכזיות של החברה. ה-DPU שלנו מאפשר להוסיף יכולות אבטחה ומהירות ונכנס להרבה מערכות של אנבידיה. אנחנו ממשיכים לגדול ולחפש עובדים טובים".

קואלקום תתחרה באינטל: רוכשת את NUVIA ב-1.4 מיליארד דולר

בתמונה למעלה: מייסדי חברת נוביה (מימין לשמאל): ג'רארד וויליאם השלישי, ג'ון ברונו ומנו גולאטי

חברת קואלקום (Qualcomm) חתמה על הסכם לרכישת חברת NUVIA מקליפורניה תמורת כ-1.4 מיליארד דולר. בדיווח שהיא העבירה לבורסה, מסרה קואלקום שבשלב הראשון היא תשלם 1.4 מיליארד דולר במזומן, ובהמשך ישולמו סכומים נוספים, שהיא לא ציינה את היקפם ואם יהיו במזומן או במניות. חברת נוביה מפתחת מעבד מרכזי עבור מרכזי נתונים ותשתיות ענן אשר מיועד להתחרות במעבדי Xeon של אינטל. חברת נוביה הוקמה בתחילת 2019 על-ידי ג'רארד וויליאם השלישי, ג'ון ברונו ומנו גולאטי, במטרה לפתח SoC שיתחרה באינטל בעולם השרתים. כיום היא מעסיקה כ-200 עובדים, ומאז הקמתה היא גייסה 293 מיליון דולר.

ה-CPU  של קואלקום יתבסס על ARM

קואלקום מסרה שעם השלמת העיסקה ישולבו כל עובדי נוביה ומנהליה בתוך חברת קואלקום. מאחורי החברה עומדים מהנדסים בעלי ותק ומוניטין בעולם המיחשוב, שביחד תכננו יותר מ-20 שבבים ומעבדים, ורשמו יותר מ-100 פטנטים. המנכ"ל ג'רארד וויליאם השלישי הגיע מחברת אפל שבה הוא שימש במשך 9 שנים כמנהל הארכיטקטורה של כל מעבדי ה-CPU של אפל. לפני-כן הוא עבד בחברת ARM שבה היה שותף לתכנון מעבדים רבים והיה אחראי להובלת הפיתוח והשיווק של מעבדי Cortex-A15.

סגן נשיא והמייסד המשותף מנו גולאטי, שימש כארכיטקט ה-SoC הראשי של גוגל, ולפני-כן כארכיטקט המיקרו-ארכיטקטורה של מעבדים רבים בחברת אפל, בהם: A7, A9, A11, A12 ועוד. סגן הנשיא ג'ון ברונו, ניהל צוותי פיתוח ASIC גדולים בחברות גוגל, אפל ובחברת AMD, שבה הוא היה אחראי בין השאר על ההגדרות של משפחת מעבדי APU: רכיב SoC הכולל CPU ו-GPU.

להערכת נוביה, אינטל מצליחה להחזיק בשוק בזכות שיפורים הדרגתיים, אולם הם לא עומדים בדרישות הגוברות שעימן מתמודדות תשתיות הענן, עקב עומסי העבודה הגדולים הקשורים לבינה מלאכותית ולרשתות הדור החמישי. היא מתכננת להתמודד עם האתגר באמצעות משפחת מעבדים חדשה בשם Orion, שפרטיה הטכניים עדיין שמורים מתחת למעטה כבד של סודיות. יחד עם זאת, בפוסט שהעלה בסוף נובמבר 2020 באתר החברה, הסביר ג'ון ברונו שרכיבי Orion SoC יתבססו על ליבה בשם Phoenix שהחברה מפתחת, אשר תתבסס על הארכיטקטורה של ARM.

הכיוון המסתמן: Snapdragon נגד Xeon

המעבדים החדשים מיועדים לעמוד בעומסים גדולים מאוד תוך שמירה על צריכת הספק נמוכה מאוד. החברה ביצעה מבחנים השוואתיים של כל המעבדים המובילים בשוק באמצעות מדד Geekbench 5, המעניק למעבדים ציון על הביצועים ביחס לצריכת ההספק שלהם. האסטרטגיה שלה מיועדת למקם את Phoenix בצד השמאלי העליון של המבחן, המייצג ביצועים גבוהים בהספק נמוך, כפי שנראה בגרף למעלה (נוביה בכחול).

ברונו הבטיח שבשבועות הקרובים או בחודשים הקרובים, החברה תמסור יותר פרטים טכניים על המעבדים החדשים שהיא מפתחת. "אנחנו מאמינים שגם אם המתחרים יבצעו שיפורים משמעותיים במהלך 18 החודשים הקרובים, ויציגו ארכיטקטורות עיבוד יעילות יותר בכ-20%, עדיין נספק את את הביצועים הטובים ביותר לכל וואט הספק. באמצעות קפיצת מדרגה בביצועים, נוביה תספק את היסודות הדרושים לדור הבא של תשתיות עיבוד בענן".

חברת קואלקום הודיעה ששילוב מעבד ה-CPU של נוביה בפלטפורמות Snapdragon שלה, "ימצבו את Snapdragon במעמד של פלטפורמת העיבוד המועדפת לעולם המיחשוב המקושר". קואלקום מתכננת לשלב את המעבד בכל הפלטפורמות שלה, החל מסמארטפונים, מחשבים אישיים עתידיים, מערכות מחשב לתעשיית הרכב ותשתיות תקשורת. הנשיא ןוהמנכ"ל הנבחר של קואלקום, כריסטיאן אמון, אמר שביחד עם הצוות של נוביה, "נגדיר את המיחשוב מחדש".

אינטל מתגברת את אסטרטגיית הבינה המלאכותית

בתמונה למעלה: מעבד Xeon מהדור השלישי (מימין) ורכיב FPGA הכולל מודול בינה מלאכותית

חברת אינטל הכריזה השבוע על סדרה של מוצרים חדשים הכוללים תיגבור של יכולות בינה מלאכותית, אשר הופכת בהדרגה לאסטרטגה מרכזית של החברה. במסגרת הזאת היא חשפה את הדור השלישי של מעבדי השרתים Intel Xeon. מדובר ב-11 דגמים של מעבדי Cooper Lake בעלי 8-28 ליבות העובדים בתדר של עד 3.9GHz ויימכרו בטווח המחירים 1,200-13,000 דולר ליחידה. המעבדים כוללים תמיכה בפורמט ייצוג המספרים bfloat16, המאפשר לבצע פעולות אימון של רשתות בינה מלאכותית (AI).

החברה מסרה שעליבבא, באידו, פייסבוק וטנסנט בחרו במעבדים האלה. אינטל הבהירה שמוצרי ה-AI של הבאנה לאבס הישראלית כבר נמצאים אצל מספר לקוחות, ושהם אינם מתחרים בקו מוצרי xeon, שכן מוצרי הבאנה ממוקדים בהאצת יישומי למידה עמוקה. מנכ"לית קבוצת Xeon וזיכרון באינטל, ליסה ספלמן, אמרה שהיכולת לפרוס במהירות בינה מלאכותית ואנליטיקה של נתונים, "היא צורך עסקי של לקוחותינו. אנחנו מחויבים לקדם את הבינה המלאכותית".

בינה מלאכותית היא הארכיטקטורה של העתיד

להערכת חברת IDC, עד לשנת 2021, יכללו כ-75% מהיישומים התעשייתיים מרכיבים של בינה מלאכותית. עד שנת 2025, ייווצרו באמצעות בינה מלאכותית כ-25% מהנתונים שיופקו מהתקני IoT. לצד המעבדים, אינטל גם הכריזה על הרכיב המיתכנת (FPGA) הראשון שלה המצוייד בבינה מלאכותית: מדובר ברכיב Stratix 10 NX FPGA שייצא בקרוב לשוק. הוא עבר אופטימיזציה לבינה מלאכותית ומתמקד בהאצת AI ברוחב פס גבוה ושיהוי נמוך עבור יישומים תובעניים כגון עיבוד שפה טבעית ואיתור חום תרמי.

הרכיב כולל מארג של יחידות עיבוד מסוג חדש בשם AI Tensor Blocks, המאפשר ליישם פעולות הכפלה של מטריצות גדולות ושל מטריצות בווקטורים, שהן מקובלות מאוד ביישומי בינה מלאכותית. הבלוק מאפשר לבצע פעולות על מספרים גדולים מאוד מסוג INT4 ו-INT8 (בעלי 19 ספרות עשרוניות) וחישובי נקודה צפה ברמה של עד PF16, כלומר 16 סיביות. אינטל העריכה שביצועי החישוב המטרציוני שלו חזקים פי 15 בהשוואה לרכיב Stratix 10 FPGA סטנדרטי.

האזינו לריאיון עם ד"ר אמתי ערמון מאינטל ישראל, על השימושים השונים של בינה מלאכותית באינטל, מתוך הפודקאסט שלנו מחודש מרץ 2020

הקץ לסיליקון? חוקרים ב-MIT בנו מעבד CPU מננו-צינוריות פחמן

חוקרים מהמכון הטכנולוגי של מסצ'וסטס (MIT) הצליחו לבנות מעבד CPU המבוסס על טרנזיסטורים שיוצרו באמצעות ננו צינוריות פחמן (Carbon Nanotubes). המעבד קיבל את הכינוי RV16XNano. הפרוייקט פורסם בעיתון המדעי Nature, ועשוי לציין את השלב הבא בייצור שבבי מחשבים, לאחר שתהליך המזעור של טרנזיסטורים נבלם כמעט לחלוטין בגבולות ה-5 וה-3 ננומטר.

ננו-צינוריות פחמן הן מבנה הבנוי מאטומי פחמן בתצורת גרפן (סריג בעל שכבה אחת של אטומים) המקופל לצינור חלול בקוטר של 1-2 ננומטר ובאורך משתנה של עד מילימטרים בודדים. צינוריות הפחמן מאופיינות בתכונות רבות החשובות למעגלים אלקטרוניים פוטנציאליים: הן נצמדות בחוזקה אל פני השטח (בזכות מטענים אלקטרו-סטטיים), נהנות מחוזק עצום ומגמישות, הן מגיבות ברגישות לטמפרטורה ולמטענים חשמליים, ובעלי יכולת פריקה וטעינה של מטענים חשמליים גדולים יחסית.

הפרוייקט בוצע לאחר מספר שנות מחקר שבמהלכן פותח טרנזיסטור FET המבוסס על ננו צינוריות (CNFET). הטרנזיסטורים האלה מהירים בהרבה מטרנזיסטורי סיליקון, והיעילות האנרגטית שלהם גדולה פי 10. אולם בתהליך ייצר המוני קשה מאוד לייצר אותם ללא תקלות. המעבד יוצר לאחר שהחוקרים פיתחו שיטת ייצור המאפשרת לקבל שיעור נמוך מאוד של טרנזיסטורים תקולים.

צינוריות פחמן מתגברות על מגבלות הסיליקון

באמצעות התהליך הם בנו מעבד 16 סיביות מבוסס RISC-V הכולל כ-14,000 טרנזיסטורי CNFET. המעבד הצליח לבצע סדרה של פעולות חישוב סטנדרטיות, כאשר הפלט הראשון שלו היה: “Hello, World! I am RV16XNano, made from CNTs.” השבב החדש הוא פרוייקט המשך למעגל שנבנה לפני 6 שנים, אשר כלל 178 טרנזיסטורי CNFET. "זהו השבב המתקדם ביותר שיוצר באמצעות ננו טכנולוגיות", אמר פרופ' מקס שלוקר, מהמעבדה למיקרו-מערכות ב-MIT. "לסיליקון יש מגבלות, וחומרים המבוססים על ננו צינוריות פחמן יכולים להתגבר על המגבלות האלה".

צילום מוגדל של המעבד RV16XNano. סביב המעבד, הנראה במרכז התמונה, יוצרו גם מעגלי בדיקה לצורך מדידת תקינות הטרנזיסטורים והמעגל. בסוף תהליך הבדיקה, המעבד מופרד ממעגלי הבדיקה
צילום מוגדל של המעבד RV16XNano. סביב המעבד, הנראה במרכז התמונה, יוצרו גם מעגלי בדיקה לצורך מדידת תקינות הטרנזיסטורים והמעגל. בסוף תהליך הבדיקה, המעבד מופרד ממעגלי הבדיקה

כדי להתגבר על קשיי הייצור, החוקרים פיתחו שיטת ייצור בשם DREAM אשר הגיעה לרמת אמינות של 1:10,000. כלומר, טרנזיסטור אחד תקול לכל 9,999 טרנזיסטורים תקינים. במקביל, הם הריצו תוכנת סיולציה אשר זיהתה את המבנים של שערים לוגיים שבהם הטרנזיסטורים פועלים ביעילות ולא גורמים להפרעות הדדיות. במקביל, הם הצליחו לייצר טרנסיטורים מסוג P אשר מתמגים כאשר היחידה הלוגית היא "1", וטרנזיסטורים מסוג N, המתמתגים כאשר המידע הוא "0".

אולם כדי להוכיח את יעילותו, היה צורך לייצר אותו בתהליך תעשייתי. באמצעות מימון של הסוכנות למחקרי ביטחון מתקדמים (DARPA) וחברת Analog Devices, השבב יוצר בקו ייצור סטנדרטי של מוליכים למחצה, על גבי פרוסת סיליקון בקוטר של 150 מ"מ שעליה יוצרו 32 מעבדים. להערכת שלוקר, הפרוייקט הוכיח שמעבדים מבוססי CNFET הגיעו לרמת בשלות תעשייתית. "השאלה לא האם הם יגיעו לשוק, אלא מתי. להערכתנו זה ייקח פחות מחמש שנים".

פרוסת הסיליקון עם 32 מעבדי RV16XNano
פרוסת הסיליקון עם 32 מעבדי RV16XNano

אינטל תייצר מעבדי GPU בתהליך של 7 ננומטר

תהליך הייצור המתקדם ביותר של חברת אינטל (Intel) ישמש בשלב הראשון לייצור מעבדי GPU שייצאו לשוק במהלך 2021, ולא לייצור מעבדי CPU סטנדרטייים. כך גילה השבוע מהנדס הייצור הראשי של חברת אינטל, ד"ר מארטי רנדוצ'ינטלה, ביום המשקיעים השנתי של החברה שנערך ביום ה' בסנטה קלרה, קליפורניה. לדבריו, הטכנולוגיה שאינטל מפתחת תספק שיפור של 20% בביצועים לכל וואט, ותקטין פי ארבעה את מורכבות הפיתוח.

המוצר המרכזי שייוצר בטכנולוגיה החדשה הוא מעבד GPU כללי הבנוי בארכיטקטורת Xe ומיועד לשימוש במרכזי נתונים בעיקר ליישומי בינה מלאכותית וליישומים התובעים עוצמת מחשוב גדולה. המוצרים הראשונים מהסדרה הזאת צפויים לצאת לשוק בשנת 2021. מבחינת אינטל מדובר במהלך אסטרטגי המיועד למצב אותה כמתחרה מרכזית בשוק מעבדי ה-GPU.

היא נערכת זמן רב לתחרות על השוק הזה, שאותו מובילות כיום החברות AMD ואנבידיה. בנובמבר 2017 היא צרפה אליה את ראג'ה קודורי, ששימש כארכיטקט הראשי של המעבדים הגרפיים בחברת AMD, ומינתה אותו לסגן נשיא ולארכיטקט הראשי של קבוצת Core and Visual Computing החדשה.

ד"ר מארטי רנדוצ'ינטלה. המעבר ל-7 ננומטר יתחיל בתחום ה-GPU
ד"ר מארטי רנדוצ'ינטלה. המעבר ל-7 ננומטר יתחיל בתחום ה-GPU

בכנס הארכיטקטורה של חברת אינטל שנערך בדצמבר 2018 הסביר קודורי את אסטרטגיית המוצרים החדשים של אינטל. בניגוד לעבר, היא לא תתבסס על מעבדי CPU, אלא על שילובים של שישה מרכיבים: תהליכי ייצור מתקדמים; ארכיטקטורה מגוונת הכוללת GPU, CPU, FPGA, מאיצים ומארזים חדשים; טכנולוגיות זכרון חדשות כמו Optane למשל; פתרונות קישוריות בין מעבדים; אבטחה וכלי תוכנה לפיתוח מוצרים חדשים.

הרחבת מגוון המוצרים בטכנולוגיית 10 ננומטר

במקביל, היא נערכת להעברת חלק גדול מהייצור לתהליך של 10 ננומטר. מהלך שיתחיל בחודש יוני, עם תחילת הייצור ההמוני של מעבדי CPU בפלטפורמת Ice Lake, כדי שיוכלו להיכנס למחשבים האישיים החדשים שייצאו לשוק בסוף 2019 (עונת החגים). במהלך השנה הקרובה (2019-2020) אינטל תרחיב את מגוון המוצרים המיוצרים בטכנולוגיית 10 ננומטר: דגמים נוספים של מעבדים למחשבים אישיים ולשרתים, מעבדי הסקות לבינה מלאכותית (AI inference processor) ממשפחת Nervana, מעבד GPU לשימושים כלליים, רכיב תקשורת 5G ואת משפחת רכיבי Agilex FPGA החדשה (בתמונה העליונה).

רכיבי Agilex ייצאו לשוק במארז 3D SiP, המאפשר לשלב ברכיב אחד את ליבת ה-FPGA ביחד עם מעגלים אנלוגיים, מעגלי זיכרון, ממשקי קלט/פלט, ואפילו את ליבת ה-structured ASIC של חברת eASIC, שאותה אינטל רכשה בחודש יולי 2018. אסטרטגיית ה-FPGA של אינטל מיושמת בקבוצת Programmable Products Group. בשנת 2018 היוו מכירות הקבוצה כ-3% מכלל המכירות של אינטל, כלומר כ-2.12 מיליארד דולר (מתוך היקף מכירות כולל של כ-70.8 מיליארד דולר).

מחסור במעבדי אינטל עשוי לפגוע במכירות מחשבים וזכרונות

בתמונה למעלה: מחשב נייד המצוייד במעבד Intel® Core i9. צילום: אינטל

המחסור במעבדי CPU של אינטל (Intel) צפוי לפגוע במכירות של מחשבים ניידים ואולי אפילו לדחוף לירידה במחירי הזכרונות. כך מעריכה חברת המחקר TrendForce בדו"ח חדש על שוק הזכרונות. החברה מסרה שבמקור תכננה אינטל להתחיל כבר ברבעון השלישי השנה בייצור המוני של מעבדים מפלטפורמת Whiskey Lake החדשה, לקראת עונת השיא של מחשבים ניידים. אלא שיצרני המחשבים הניידים דיווחו לה שהם נתקלים במחסור במעבדים, אשר פוגעים בתוכניות הייצור והאספקה של מחשבים במחצית השנייה של 2018. "לכן אנחנו מעריכים שהיקף המסירות של מחשבים ניידים יירד השנה ב-0.2% בהשוואה לשנה הקודמת, כאשר המחסור במעבדים צפוי להשפיע על שוק הזכרונות כולו".

עדיין לא ברור לגמרי מדוע יש מחסור במעבדים מתוצרת אינטל, מכיוון שהמחסור מורגש גם במעבדים המיוצרים בתהליכי 14 ננומטר בפלטפורמת Coffee Lake, שהייצור ההמוני שלהם החל לפני כחצי שנה והם נחשבים לאחד מהפתרונות הנפוצים בשוק המחשבים המרכזי. להערכת החברה, שפער האספקה של מעבדי CPU צמח מ-5% בחודש אוגוסט ל-5%-10% בחודש ספטמבר. "קיימת אפשרות שהפער יהיה גדול מ-10% ברבעון האחרון של השנה, ויימשך ככל הנראה עד למחצית הראשונה של 2019".

לדבר הזה תהיה השפעה על מחירי הזכרונות, הנמצאים כיום ברמת שיא לאחר תשעה רבעונים רצופית של עליות מחירים. לאחרונה העריכה DRAMeXchange, שהיא מחלקת הזכרונות של TrendForce, שהמחירים צפויים לרדת בכ-2% ברבעון האחרון של 2018 מכיוון שהשוק מתחיל להתקרב למצב של אספקת-יתר, אולם כעת תיתכן ירידה גדולה יותר במחיר, מכיוון שהמחסור במעבדים מצמצם את הדרישה לזכרונות DRAM המותקנים במחשבים. במקביל, התופעה צפויה להשפיע גם על שוק ה-NAND Flash, מכיוון שהירידה במכירות מחשבים יביאו לירידה בייצור של כונני SSD עבור המחשבים. 

שוק השרתים מתנהג בצורה שונה: בשוק הזה מתנהל כיום מעבר מהשימוש בפלטפורמת המעבדים Grantley של אינטל לפלטפורמת Purley של החברה. חברת המחקר מסרה שמהבדיקה שלה עולה שרק חלק קטן מאוד מהיצרנים מתמודדים עם התארכות זמני האספקה של מעבדי Purley. החברה מתכננת לעקוב מקרוב אחר המצב בשוק השרתים, מכיוון שהשפעתם על המכירות של רכיבי NAND Flash ו-DRAM גדולה בהרבה מזו של שוק המחשבים הניידים.

מאינטל נמסר בתגובה: "אנו עומדים בלוח הזמנים לאספקת הדור החדש של מעבדי אינטל Core U – סדרת מעבדים למחשבים ניידים המתוכננים לקישוריות מהירה, ומתואמים ללוח הזמנים של יצרניות הציוד המקורי (OEM) בסתיו הקרוב. אנו ממשיכים לתעדף את הייצור של מעבדי Xeon ו- Core במקביל להמשך העבודה שלנו כדי לעמוד בביקוש הגדול של הלקוחות למוצרי אינטל."