IP

בתחרות מול Arm, סיוה מטילה את יהבה על RISC-V

פורסם בתאריך ע"י Techtime

למרות שחברת סיוה (CEVA) נכנסה החודש לתוכנית השותפים הטכנולוגיים של חברת Arm, פוטנציאל הצמיחה הגדול ביותר שלה נמצא ככל הנראה דווקא בתחרות מול Arm – אצל החברות אשר בוחרות בארכיטקטורת RISC-V המציעה פתרון תחליפי לארכיטקטורת העיבוד של Arm. כך העריך לאחרונה אנליסט northland, גאס ריצ'רד, אשר הוציא דו"ח מיוחד על סיוה בעקבות הסכם שיתוף הפעולה שלה עם Arm בתחום ה-5G.

לפני כשבוע הודיעה סיוה על הצטרפותה למערך ARM Total Design, שבמסגרתו שתי החברות ייוודאו פעולה משותפת חלקה של פלטפורמת הקישוריות הסלולרית PentaG-RAN של סיוה ושל פלטפורמת העיבוד Arm Neoverse, המיועדת למטלות עתירות עיבוד. שיתוף הפעולה יתמקד בפתרון מוכח עבור שבבי 5G SoC המיועדים לתחנות בסיס סלולריות בתצורת Open RAN, ולמערכות תקשורת לוויינית (NTN). תוכנית Arm Total Design היא מערך שיתוף פעולה שנועד לקדם את השימוש בפלטפורמת Neoverse של Arm, באמצעות אספקת מודולים ברמת בשלות גבוהה מהמקובל כאשר רוכשים IP לצורך תכנון שבבים.

תכנוני ייחוס ברמת ה-IP

הדבר מאפשר לספק ללקוחות קניין רוחני במתכונת קלה יותר לשימוש, כמו למשל תכנונים הכוללים מודולים שונים שעברו אימות בדרגות שונות. הדבר דומה במידה רבה לרעיון של תכנוני ייחוס שאותו מספקים יצרני רכיבים. להערכת נורת'לנד, יש בשיתוף הפעולה הזה פוטנציאל להגדלת המכירות של סיוה במשך מספר שנים. אלא שלהערכתו הסיכוי הגדול ביותר של יצרנית ה-IP הישראלית מצוי דווקא במקום אחר: Wi-Fi ובינה מלאכותית (AI). בתחום ה-Wi-Fi המגמה פשוטה: המעבר של התעשייה מתקשורת Wi-Fi 4 לתקשורת Wi-Fi 6 מגדיל את התמלוגים שסיוה תקבל עור כל יחידה שנמכרה.

בתחום הבינה המלאכותית התמונה מעניינת יותר: יצרני המיקרו-בקרים (MCU) נמצאים בתהליך מעבר מייצור שבבים בתהליכים של 28 ננומטר לתהליכים מתקדמים יותר של 12 ננומטר. הדבר מקטין את ההוצאות ואת צריכת ההספק, אולם גם מספק מקום לשילוב מעבדי בינה מלאכותית (NPU) בתוך המעבדים החסכוניים, המאפשרים לבצע היתוך מידע מהחיישנים ועיבוד מידע המגיע מהחיישנים. כלומר, בינה מלאכותית בקצות הרשת (Edge).

RISC-V נכנסה להגדרת המשימה של סיוה

כבר בסוף 2019 החלה סיוה בפיתוח מעבדי NPU, וכיום היא מציעה את ארכיטקטורת NeuPro-M לביצע פעולות הסקה של רשותת נוירונים קלאסיות ושל רשתות בינה יוצרת (Generative AI). להערכת נורת'לנד, מספר חברות שבבים בודקות כיום את מעבד ה-NPU של סיוה, והחברה מצפה להתחיל בסגירת עסקאות במחצית השנייה של 2024. מדובר בשוק חשוב גם עבור Arm, אשר מספקת מעבדי NPU משל עצמה ליצרני המיקרו-בקרים ולשוק העיבוד בקצות הרשת.

אלא שכעת מתחולל שינוי בשוק: חברת Arm העלתה מחירים, ודחפה חברות רבות להעדיף את ארכיטקטורת RISC-V הפתוחה והזולה בהרבה. במקרה הזה, עשויה סיוה להיות אחת מהמרוויחות הגדולות מכניסת RISC-V אל שוק ה-IP NPU AI. היא כבר נערכה לאפשרות הזאת: בינואר 2020 היא נכנסה לשיתוף פעולה עם חברת SiFive האמריקאית (שהוקמה על-ידי מפתחי RISC-V), לפיתוח משותף של שבבי בינה מלאכותית עבור עיבוד תמונה, ראייה ממוחשבת, זיהוי דיבור והיתוך חיישנים.

הפתרון מתבסס על רשת הנוירונים של סיוה ועל מעבדי RISC-V של סייפייב. באמצע 2021 היא הוסיפה שורה חדשה לפיסקה הסטנדרטית המתארת את פעילותה: "מוצרי החברה כוללים שילוב של מעבדי RISC-V". לאור זאת כתב גאס ריצ'רד בדו"ח: "אנחנו רואים תזוזה לכיוון RISC-V בעיקר בתחום היישומים המשובצים, ומצפים שסיוה תזכה בחלק ניכר מתכנוני ה-NPU האלה".

קיידנס הרחיבה את Tensilica Vision ליישומי LiDAR ומכ"ם

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת קיידנס (Cadence) הכריזה על הרחבת מעבדי ה-IP DSP ממשפחת Tensilica Vision לצורך התאמתם לצורכי תעשיית הרכב. במסגרת הרחבת הקניין הרוחני היא הכריזה על מעבדי Vision 331 DSP ו-Vision 341 DSP אשר כוללים יכולות היתוך חיישנים ברכב וביצוע חישובים הדרושים ליישום מערכות מכ"ם, LiDAR ויישומי בינה מלאכותית דוגמת עיבוד אותות המגיעים ממצלמות הרכב. החברה מסרה שספק SoC מוביל עבור תעשיית הרכב שקיבל גישה מוקדמת למעבדים החדשים, כבר בחר ב-Vision 341 DSP לפיתוח הדור הבא של השבבים שלו.

המעבדים החדשים זמינים ללקוחות כבר עכשיו, כאשר במהלך הרבעון השני של 2024 החברה תביא לשוק את מאיץ המכ"ם Vision 4DR, המאפשר לממש מכ"ם 4D, המספק בו-זמנית מידע על מרחק האובייקט, כיוון תנועתו, מהירותו ומיקומו האנכי ביחס לכביש. "חברות המפתחות מערכות על־שבב ׁׁׂׂ(SoC) לתעשיית הרכב נדרשות לספק ביצועים גבוהים ככל האפשר ביישומי היתוך מידע", אמר דיוויד גלסקו, סגן נשיא למחקר ופיתוח בקבוצת פתרונות הסיליקון בקיידנס. "המטרה שלנו היא לספק ללקוחות את הטוב מכל העולמות באמצעות פתרון DSP יחיד, הכולל אפשרות להוסיף האצת מכ"מ לטובת יישומי דימות 4D חדשניים".

להערכת החברת המחקר Yole Group, כיום יש כ-40 חיישנים שונים בכלי רכב ממוצע, ומספרם צפוי לעלות. השימוש במערכות מכ"ם 4D בכלי-רכב צפוי לעלות בשנים הבאות בקצב שנתי של יותר מ-40%. מעבדי Vision 331 DSP ו-Vision 341 DSP החדשים תומכים בשפת TIE – Tensilica Instruction Extension המאפשרת ללקוחות לבצע התאמה אישית. ערכת פיתוח התוכנה NeuroWeave של קיידנס מספקת תמיכה ברשת נוירונים לשני סוגי המעבדים.

בנוסף, הם תומכים בכ-1700 פונקציות OpenCV-based vision library, וכן בספריות SLAM, Point Cloud, Radar, Nature DSP, OpenCL ובמהדר Halide ליישומי ראייה ממוחשבת, דימות, מכ"ם ו-LiDAR. המעבדים החדשים הוסמכו לשימוש בתעשיית הרכב ומופיעים עם אישורי ASIL-B לתקלות חומרה אקראיות, ואישורי ASIL-D לתקלות מערכתיות.

סיוה ממתגת עצמה מחדש כיצרנית IP בלבד

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת סיוה (Ceva) מהרצליה החלה במהלך מיתוג מחדש של זהותה כיצרנית של קניין רוחני (IP) כדי להתנתק מהניסוי הכושל שביצעה בתחום מתן שירותי הפיתוח של רכיבי ASIC עם רכישת ומכירת חברת אינטרינסיקס (Intrinsix) האמריקאית. השבוע (יום ד') היא ערכה כנס משקיעים ואנליסטים בבניין בורסת נסד"ק בניו יורק, ואף קיבלה את הזכות לצלצל בפעמון הנועל את המסחר היומי בבורסה. במהלך הארוע החברה הכריזה על עיצוב חדש של לוגו החברה שנועד להבליט את ההתמקדות שלה בתכנונים עבור אבזרים מקושרים, והסירה כל איזכור למוצאה המקורי כיצרנית מעבדי אותות (DSP). החברה אפילו שינתה את כתובת אתר האינטרנט שלה מ-ceva-dsp.com לכתובת החדשה ceva-ip.com.

כזכור, סיוה תמיד הייתה חברת קניין רוחני טהורה המוכרת רשיונות שימוש בטכנולוגיה שלה, עד שנת 2021 שבה היא רכשה את אינטרינסיקס תמורת כ-33 מיליון דולר. אינטרינסיקס מתמחה במתן שירותי תכנון שבבים (SoC ,ASIC ו-FPGA) לשוקי החלל, התעופה והביטחון ומבצעת פרוייקטים רבים אפילו עבור DARPA בארה"ב. המחשבה הייתה שהפעילות הזאת תסייע למכירות הקניין הרוחני ותייצר מקור הכנסה נוסף. אלא שהמהלך יצר בלבול בשוק ולקוחות רבים של סיוה חששו שהיא מתחילה להתחרות בהם. ההרפתקה הסתיימה לפני כחודשיים, כאשר אינטרינסיקס נמכרה לקיידנס תמורת 35 מיליון דולר.

שוק ה-Smart Edge נמצא בצמיחה

במסגרת החזון החדש, החברה מתמקדת בפיתוח מודולי קניין רוחני בתחומי הבינה המלאכותית והיתוך המידע בקצות הרשת, שהיא מכנה בשם Smart Edge. התחום הזה כולל פתרונות קישוריות אלחוטית, היתוך המידע המגיע מהחיישנים (תחום הכולל גם את הטכנולוגיות הקוליות של החברה), וניתוח המידע לצורך קבלת מסקנות (או הסקות במידה ומדובר במעגל עיבוד נוירוני). זהו שוק המצוי בצמיחה מהירה: להערכת החברה, שוק יעד הפוטנציאלי שלה יצמח מכ-1.5 מיליארד דולר ב-2022 לכ-2.2 מיליארד דולר ב-2027. סיוה הסבירה שהיא צפויה להגדיל את הריווחיות, מכיוון שיש לה ריבוי טכנולוגיות, ומתוך 160 לקוחותיה, יותר מ-60 לקוחות רוכשים ממנה מספר מודולים במספר טכנולוגיות שונות. כלומר, בחלק גדול מהמוצרים יש לה יותר ממקור הכנסה אחד.

החברה הכריזה על יעד שאפתני לשנת 2027: להגדיל את המכירות פי 1.5 ואת הריווחיות פי 10. המטרה היא להגיע לרווח מתואם למניה של דולר עד שנת 2027, בהשוואה לכ-6 סנט ברבעון השלישי 2023. ההכרזה כמעט שלא הורגשה במסחר במניית החברה בנסד"ק. היא עלתה בכ-1.1% וכעת החברה נסחרת לפי שווי שוק של כ-513 מיליון דולר. ברבעון השלישי 2023 הסתכמו מכירות החברה (ללא אינטרינסיקס) בכ-24.1 מיליון דולר: ההכנסות מהסכמי רישוי ירדו ב-26% לעומת הרבעון המקביל אשתקד והסתכמו בכ-13.9 מיליון דולר. ההכנסות מתמלוגים ירדו ב-11% לעומת הרבעון המקביל והסתכמו בכ-10.1 מיליון דולר.

סיוה סיפקה לאוטוטוקס מעבדי תקשורת ל-5G

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת סיוה (CEVA) מהרצליה סיפקה לחברת אוטוטוקס (Autotalks) מכפר נטר את מעבדי התקשורת CEVA-XC4500 ו-CEVA-BX1, אשר ישולבו בשבבי V2X החדשים של אוטוטוקס, TEKTON3 ו-SEKTON3, המאפשרים לנהגים לקבל מידע על כלי-רכב אחרים והולכי רגל. מעבדי התקשורת החדשים מביאים את שבבי אוטוטוקס לעולם רשתות הדור החמישי (5G). לאחרונה זכתה אוטוטוקס בהסכם לאספקת שבבי TEKTON3 ו-SECTON3 החדשים ליצרן רכב גדול, אשר צפוי לצאת עם המוצר החדש לשוק ב-2026.  סיוה מסרה שמעבדי התקשורת שלה משולבים גם בשבבי הדור הקודם של אוטוטוקס, SECTON ו-CRATON2.

חברת סיוה מספקת קניין רוחני (IP) בתחומים כמו מודולי תקשור, מעבדי אותות, בינה מלאכותית וכדומה. בשנה האחרונה החברה מתמודדת עם השלכות הירידה בהיקף מכירות הסמארטפונים בעולם, שהיו השוק המרכזי שלה. בחברהכ מקווים שהצמיחה בצפויה בשוק ה-IoT  תפצה על הירידה בתחום הטלפונים הניידים. לאחרונה דיווחה סיוה על מספר נצחונות תכנון בתחום ה-IoT: היא חתמה על הסכם רישוי עם LG לשילוב מעבד הראייה הממוחשבת CEVA-XM4 בשבב הבינה המלאכותית החדש LG8111, המיועד למוצרי חשמל ביתיים חכמים. בהם מקרר הדגל החדש MoodUP של LG, אשר נחשף בסוף השבוע בתערוכת CES 2023.

שיתוף פעולה עם טקסס אינסטרומנטס

במקביל, טכנולוגיית האודיו שלה אושרה לשימוש במוצרים מבוססי השירות הקולי Alexa של אמזון. הטכנולוגיה כוללת את תוכנת עיבוד הקול ClearVox לביטול הדים והפחתת רעשי רקע, ואת תוכנת WhisPro לתפעול קולי של מוצרים ביתיים ומכשירי IoT באמצעות מילות מפתח. בסוף השבוע דיווחה סיוה כי טכנולוגיית הבלוטות׳ שלה שולבה בסדרת המיקרו-בקרים SH87F881X של חברת השבבים הסינית Sino Wealth Electronic. הם מיועדים לשימוש במוצרי חשמל ביתיים ובמוצרי IoT תעשייתיים.

לפני כחודשיים היא חתמה על הסכם לשיתוף פעולה עם טקסס אינסטרומנטס (TI) בתחום הממשקים הקוליים למוצרי IoT. לפי ההסכם, תוכנת זיהוי הדיבור והשליטה הקולית WhisPro שלה תתמוך בבקרי SimpleLink Wi-Fi מסדרת CC3235x של TI, המבוססים על מעבד Cortex-M4 של ARM. היא תאפשר תפעול קולי של מכשירי IoT ללא חיבור לרשת. התוכנה מאפשרת להגדיר מילות הפעלה (Wake Words) לפי דרישת הלקוח ותומכת בעד 30 פקודות קוליות לתפעול מכשירים במגוון שפות. צריכת הזיכרון הנדרשת לתוכנה היא 50KB בלבד.

 

קיידנס הכריזה על פתרון לתכנון IP עבור זכרונות LPDDR5X

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת קיידנס (Cadence)  הכריזה היום על תכנון ה-IP הראשון של ממשק זיכרון DRAM מסוג LPDDR5X הפועל במהירות מקסימלית של 8533Mbps – בכ-33% מהר יותר מהדור הקודם של LPDDR IP. הפתרון IP LPDDR5X מבוסס על ארכיטקטורה חדשה המותאמת ל-LPDDR5 ו-GDDR6. הוא כולל PHY מוכח בסיליקון ובקר המתחבר להתקני LPDDR5X DRAM התואמים לתקן JEDEC JESD209-5B. זיכרון LPDDR5X מאופיין בנפח גבוה ובהספק נמוך, ונמצא בשימוש במערכות ניידות ובמוצרים תובעניים כמו מערכות סיוע לנהג (ADAS), בינה מלאכותית בקצות הרשת ורשתות נתונים.

קיידנס דיווחה שהמוצר החדש תומך בקצב הנתונים המהיר ביותר המוגדר בתקן JEDEC (JESD209-5B). בקר ה-LPDDR5X וה-PHY נבדקו באמצעות IP האימות (VIP) של קיידנס עבור LPDDR5X כדי לספק סגירה מהירה של אימות ברמות SoC  ו-IP.  מוצר ה- VIP עבור LPDDR5 X כולל פתרון מלא מ-IP לאימות ברמת מערכת עם DFI VIP, מודל זיכרון LPDDR5X ו-System Performance Analyzer .

המהירות של LPDDR5X  תעלה את רף הביצועים וחוויית השימוש במכשירים", אמר מייקל בסקה, סגן נשיא למוצרים ומערכות בחברת מייקרון. "שיתוף הפעולה עם קיידנס יאפשר לדור הבא של השבבים לפעול עם זיכרון חסכוני הספק ועתיר ביצועים, שיעבודש באופן שקוף ברקע". מנכ"ל קבוצת ה-IP בקיידנס, סנג'יב אגרוואלה, אמר ש-Cadence LPDDR5X IP מציג את ארכיטקטורת הדור הבא של קיידנס לפתרונות IP שלמים של מערכות זיכרון. "הוא מאפשר היום לבצע תכנונים עתידיים של התעשיה בתחומי בינה מלאכותית (AI), כלי רכב ומערכות על שבב (SoC) ניידות".

טכנולוגיית UWB של סיוה נכנסת למפתחות דיגיטליים ברכב

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת סיוה מהרצליה (CEVA) תספק ליצרנית שבבים גדולה מודולי קניין רוחני (IP) של תקשורת קצרת טווח ורחבת פס מסוג UWB, עבור פיתוח שבבים ליישום מפתחות דיגיטליים בכלי-רכב. הטכנולוגיה של סיוה עומדת בתקן תעשיית הרכב CCC 3.0. המודולים של החברה מספקים יכולת זיהוי מרחק (Time of Flight) באמצעות פולסים באורך של 2 ננו-שניות, וזיהוי כיוון (Angle-of-Arrival), הדרושים להפעלה בטוחה של מפתחות רכב דיגיטליים.

רוב הפתרונות היום בשוק מבוססים על טכנולוגיית בלוטות', אולם היא פחות בטוחה ויכולה להיפרץ על-ידי מכשיר האזנה המצוי בסביבת הרכב. מערכות UWB פועלות בדרך כלל בהספק נמוך מאוד הנמצא מתחת לרצפת הקליטה של מערכות בלוטות' ו-Wi-Fi, ולכן גם אינן דורשות רשיון שימוש בפסקטרום. ראוי לציין שטכנולוגיית UWB מדוייקת יותר מ-Bluetooth Low Energy, אולם היא צורכת יותר הספק מהסוללה. לכן נהוג להשתמש בשתיהן במפתחות רכב דיגיטליים (digital-key).

במתכונת המשולבת, מרכיב ה-Bluetooth Low Energy משמש להפעלה מרחוק וברמת דיוק נמוכה, וכאשר המשתמש מתקרב אל הרכב, השליטה עוברת אל מערכת ה-UWB קצרת הטווח. החל מהשקת האייפון 11, חברת אפל מובילה מהלך שנועד לקדם את השימוש בטכנולוגיית UWB במכשירי טלפון. כיום הדבר מאפשר שימוש מורכב יותר במפתחות הדיגיטליים, למשל להעניק אישור גישה לרכב למשתמשים שונים באמצעות אפליקציה בטלפון, במקום למסור להם מפתח פיסי.

התקשורת מתבצעת ברוחב פס של 500MHz ומעבירה מידע בקצב של עד 31.2Mbps. להערכת סיוה, שילוב UWB ובלוטות׳ מאפשר פתיחה מאובטחת של מכוניות באמצעות מכשירי סלולר מכל מקום. "הטכנולוגיה הזו צפויה להשתלב במרבית המפתחות הדיגיטליים למכוניות. להערכת חברת המחקר ABI, כ-25% מכלי-הרכב שיסופקו ללקוחות בשנת 2025 יצוידו במפתחות דיגיטליים".

קיידנס השיקה משפחת בקרי איתרנט התומכת ב-800Gbps

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת קיידנס (Cadence) הכריזה על משפחת בקרים חדשה לממשקי איתרנט בשם High-Speed Ethernet Controller IP, המאפשרת ליישם מערכות המגיעות לקצב העברת מידע של עד 800Gbps. הבקרים כוללים את הקניין הרוחני של Cadence SerDes PHY ומותאמים לייצור בתהליכים המתקדמים של 7/5/3 ננומטר. משפחת הבקרים החדשה תומכת ברוחבי פס שונים: 100G, 200G, 400G ו-800G Ethernet.

היא מציעה את היכולות הבאות:

    • תמיכה בפתרונות ערוץ Ethernet יחיד או רב-ערוצי, ועמידה בדרישות התקנים של IEEE 802.3 ו- Ethernet Technology Consortium.
  • ה-IP מספק בקר (MAC), שכבת משנה לקידוד פיזי (PCS), תיקון שגיאות קדימה (FEC) והצמדת מדיום פיזי (PMA) עבור ארכיטקטורה מלאה.
  • תמיכה אינטגרטיבית ב-FEC, הכוללת RS(528,514), RS(544,514), Firecode ו-Low Latency RS FEC של Ethernet Technology Consortium, מעניקה ללקוחות את הגמישות לבחור את האפשרות הטובה ביותר עבור דרישות היישומים שלהם.

החברה מסרה שתת-המערכות המשולבות מספקות PPA משופר (Power, Performance and Area), לאחר שנבדקו בהצלחה ביישומים של לקוחות AI/ML. "הביקוש העצום לרוחב פס עבור יישומי ענן, AI/ML ו-5G הניע את ההתפתחות של פרוטוקולי Ethernet והאיץ את  קצב האימוץ של 800G", אמר רישי צ'ו, סגן נשיא בחטיבת ה-IP בקיידנס.

למידע נוסף: www.cadence.com/go/hsethernetcontroller

וובינר סינופסיס להגנת הענן יתקיים ב-19 באוקטובר

פורסם בתאריך ע"י Techtime

ביום ג', ה-19 באוקטובר 2021, תקיים חברת סינופסיס (Synopsys) וובינר בתחום הגנת הענן אשר יתמקד בחידושים בתחומי התקשורת המאובטחת באמצעות PCIe ו-CXL, ומתן פתרונות אבטחה בסיוע מערכת DesignWare® Security IP של החברה. הארוע, Defending the Cloud: PCIe and CXL Data Security for High-Performance Computing יתקיים במתכונת מקוונת בשעה 19:00 לפי שעון ישראל. ההדרכה תועבר על-ידי מנהלת שיווק פתרונות Security IP בחברת סינופסיס.

Cloud computing is going through a significant overhaul and continues to grow globally with increasing presence of hyperscale cloud providers for big data, high-performance computing (HPC), and analytics. In-house data centers are increasingly going off-premise, resulting in the co-location of data centers that manage and store data for companies and application developers to improve scalability and reduce IT costs.

This huge, and growing, amount of data with confidential and critical information must be protected. In addition, new laws and regulations to comply with data privacy rules, along with standards updates for PCI Express (PCIe) and CXL for Integrity and Data Encryption (IDE), put more pressure on solution providers to secure their systems and data starting with the SoC.

In this presentation, attendees will:

    • Learn about today’s known threats for cloud and edge computing systems
    • Understand new developments in PCIe and CXL security solutions, including IDEs
    • Walk through a cloud computing use case that addresses the applications’ security, performance, and latency requirements with DesignWare® Security IP

למידע נוסף ורישום: Defending the Cloud: PCIe and CXL Data Security for High-Performance Computing

אודות המרצה: Dana Neustadter

Dana is a Senior Manager of Product Marketing for Synopsys’ Security IP solutions. Dana has over 20 years of diversified experience in the security, IP, semiconductor and EDA industries. Prior to joining Synopsys, Dana held multiple senior leadership roles, including Director of Product Management and Board Director at Elliptic Technologies where she was responsible for the strategic vision and marketing of security IP. In addition, Dana held various leadership and engineering roles at Mitel Semiconductor, Chrysalis-ITS and Silicon Access Networks. Dana holds a Master’s and Bachelor’s degree in Electrical Engineering.

וובינר סינופסיס לאימות הבטיחות של IP ו-SoC יתקיים ב-20 ביולי

פורסם בתאריך ע"י Techtime

ביום ג', ה-20 ביולי 2021, תקיים חברת סינופסיס (Synopsys) וובינר בתחום הבדיקה והאימות הפונקציונלי של בטיחות תכנוני SoCs ושל מודולי IP באמצעות ניתוחי FMEDA, SPFM, LFM ו-PMHF, תוך שימוש בפתרון Synopsys FuSa של החברה. הארוע, Accelerate Functional Safety Certification of IP and SoC Designs – Part 2, יתקיים במתכונת מקוונת בשעה 21:00 לפי שעון ישראל. ההדרכה תועבר על-ידי מהנדס יישומים בכיר של חברת סינופסיס.

Random faults analysis process starts with FMEA (Failure Mode and Effect Analysis) and continues to FMEDA (Failure Mode Effect Diagnostic Analysis) for estimating the ISO 26262 metric for SPFM (Single Point Fault Metric), LFM (Latent Fault Metric) and PMHF (Probabilistic Metric for (Random) Hardware Failures). Validation of the FMEDA metric is done through fault injection testing. The challenge for verification engineers is how to get from the abstract level of FMEDA to the task of fault simulation to validate diagnostic coverage and Fsafe.

Complex IPs, however, pose many challenges to this established safety analysis process:
  • How to extract the IP hierarchy to be used for the FMEA/FMEDA analysis?
  • How to correctly define the Design Data for Failure Rate computation?
  • How to get from the abstract level of FMEDA to the task of fault simulation to validate diagnostic coverage and Fsafe?

This Synopsys webinar series will cover a high-level introduction to Synopsys FuSa solutions including Z01X and VC Formal that address these challenges, using OR1200 IP as the example.

למידע נוסף ורישום: Accelerate Functional Safety Certification of IP and SoC Designs

אודות המרצה:

Sai Karthik Madabhushi is a Synopsys Formal expert based in the UK. He has 16+ years of experience working on Formal Verification tools and developing Assertion IP. Prior to Synopsys, he has worked in Cadence IFV RD and been a Formal Expert for Jasper in Northern Europe (UK & Scandinavia). He currently manages clients and consulting work in Japan, Israel & Europe for Synopsys’ VC Formal.

מ-CEVA עד MIPS: מעבדי RISC-V נכנסים אל המרכז

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת SiFive הכריזה על השלמת פיתוח המעבד החזק ביותר שלה המבוסס על ארכיטקטורת RISC-V הפתוחה, P550, אשר מסמן את כניסתה של הארכיטקטורה הפתוחה אל רמת השרתים ומערכות לינוקס ארגוניות בקנה מידה מלא. המעבד החדש הוא בעל רוחב מילה של 64 סיביות ויכיל ארבע ליבות עיבוד. הוא עובד במהירות שעון של 2.4GHz ומספק ביצועים ברמה גבוהה אשר קיבלה את הציון 8.65/GHz במבחן SPECInt 2006.

המעבד ייוצר על-ידי שותף רב עוצמה: חברת אינטל הודיעה שהיא תייצר אותו בתהליך של 7 ננומטר ותוציא אותו לשוק במסגרת פלטפורמת Horse Creek, אשר תכלול בנוסף למעבד גם את ממשקי ה-DDR וה-PCIe של אינטל. המעמד המתחזק של ארכיטקטורת המיחשוב הפתוחה RISC-V בא לידי ביטוי בהחלטתה המפתיעה של חברת MIPS לפתח את הדור הבא של מעבדיה בארכיטקטורת RISC-V ולא בארכיטקטורת MIPS שלה עצמה. זהו מהלך היסטורי, מכיוון שחברת MIPS מספקת קניין רוחני של מעבדים המבוססים על הקונספט של מעבדי RISC מהדור הראשון, ובמשך זמן רב נחשבה למתחרה קשה של חברת ARM.

MIPS יוצאת מצ'פטר 11 עם רעיון חדש

בשנת 2013 היא נרכשה על-ידי Imagination הבריטית תמורת 100 מיליון דולר, לאחר תחרות מחירים מול חברת CEVA מהרצליה. בסוף 2017 מכרה אותה אימג'יניישן לקרן ההשקעות Tallwood VC מקליפורניה תמורת 65 מיליון דולר בלבד והפעילה אותה כחברה בת של Wave Computing. אלא שהמיזם לא התרומם ובחודש אפריל 2020 היא קיבלה הגנת צ'פטר 11 בעקבות פשיטת רגל. במרץ 2021 הכריזה Wave על יציאה מצ'פטר 11 בעקבות השקעה של 61 מיליון שביצעה קרן טאלווד.

אלא שההודעה על חזרתה לפעילות מסחרית כללה פרט מעניין: MIPS החליטה שהדור הבא של המעבדים שאותו היא מפתחת כעת, יתבסס על ארכיטקטורת RISC-V. יש הגיון רב בהחלטה הזאת: כדי להתחרות ב-ARM זקוקה MIPS לא רק לארכיטקטורת עיבוד יעילה, אלא גם לתמיכה מלאה בתוכנות, ביישומים ובכלי פיתוח שרק סביבת משתמשים גדולה יכולה לספק. המעבר לסביבת RISC-V יאפשר לה ליהנות מהתוצרים של קהילה פתוחה גדולה מאוד שאותה יכולה לספק הארכיטקטורה החדשה הזאת.

לשם המחשה, הארגון התעשייתי RISC-V International המקדם את הארכיטקטורה הזאת, צמח בשנה האחרונה ליותר מ-1,000 חברים מכ-220 חברות, בהן חברות ענק כמו וואווי, ZTE, ווסטרן דיג'יטל, גוגל, יבמ, אינפיניאון, NXP, סמסונג, זיילינקס, וכמובן MIPS ואפילו CEVA הישראלית. זו האחרונה נושמת ככל הנראה לרווחה, וכיום היא שמחה שנכשלה בתחרות על רכישת MIPS.

כבר בשנת 2018 זיהתה סיוה את הפוטנציאל של ארכיטקטורת RISC-V, כאשר הכריזה שחברת RivieraWaves הצרפתית שאותה היא רכשה ב-2014, התאימה את הקניין הרוחני של שבבי Wi-Fi ו-Bluetooth גם לארכיטקטורת RISC-V. בינואר 2021 היא דיווחה על שיתוף פעולה עם חברת SiFive (שהוקמה על-ידי מפתחי RISC-V מאוניברסיטת ברקלי, קליפורניה) שבמסגרתו ישולב הקניין הרוחני של המעבדים הקוליים CEVA-BX, מעבדי התמונה CEVA-XM, ומאיצי הבינה המלאכותית של סיוה בחבילת Edge AI SoC DesignShare של SiFive, לפיתוח רכיבים לאבזרי קצה מבוססי RISC-V.

סוג השוק שחברות טכנולוגיה אוהבות

בחודש מאי 2021 רכשה סיוה את Intrinsix Corp האמריקאית תמורת 33 מיליון דולר במזומן. אינטרינסיקס מספקת שירותי תכנון רכיבי ASIC מורכבים בטכנולוגיות RF, mixed signal, דיגיטל, מעבדי אבטחת מידע ומעבדים המבוססים על ארכיטקטורת RISC-V. בין השאר היא משתתפת בפרוייקט DARPA CHIPS המתמקד במתודולוגיות תכנון שבבים מאובטחים, ומספקת לו שבבים מבוססי RISC-V ליישומי IoT ותקשורת צבאיים.

בעקבות שתי ההתפתחויות האחרונות, הפך שוק ה-RISC-V לשוק יעד משמעותי של סיוה. זהו שוק מהסוג שחברות הייטק אוהבות: הוא מבוסס על טכנולוגיה חדשה אשר מקבלת את ברכת הדרך של הענקיות בתחום – אולם עושה בינתיים רק את צעדיה הראשונים. כלומר, שוק צומח. בשבוע שעבר סיוה נתנה לכך הכשר רשמי, כאשר בהודעה לעיתונות שהיא הוציאה בעניין כניסה לתחום ה-UWB, היא הוסיפה שורה חדשה לפיסקה המסורתית המתארת את פעילותה: "מוצרי החברה כוללים שילוב של מעבדי RISC-V".

הדילמה של מובילאיי

להתפתחויות האלה יש נקודה ישראלית נוספת: חברת MIPS מספקת קניין רוחני (IP) של מעבדי מחשבים. הלקוחה המפורסמת ביותר שלה היא מובילאיי, שמעבדי הראייה EyeQ שלה מבוססים על ארכיטקטורת MIPS. כעת עולה שאלה מעניינת, האם גם מובילאיי תעבור בעתיד לארכיטקטורת RISC-V, או שהיא תחליט לאמץ את ארכיטקטורת x86 של החברה האם שלה – אינטל.

סיקוונס תפתח שבב 5G IoT מבוסס סיוה

CEVA DSP
פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת סיוה מהרצליה (CEVA) תספק טכנולוגיות תקשורת עבור יישומי IoT על-גבי רשתות הדור החמישי (5G) לחברת השבבים הצרפתית Sequans Communications. במסגרת ההסכם, סיוה תספק לסיקוונס את פלטפורמת PentaG, אשר כוללת פתרון קניין רוחני (IP) מלא לתכנון אבזרי IoT בעלי יכולת תקשורת נתונים רחבת פס (enhanced Mobile Broadband – eMBB).

הפלטפורמה מבוססת על מעבדי ה-DSP של סיוה, על טכנולוגיית המודמים שלה. סיוה שיבצה בפלטפורמה מעבד בינה מלאכותית (5G AI Processor), המבוסס על שימוש במתודות של לימוד מכונה כדי לממש פונקציות של עיצוב אלומת שידור וקליטה (beamforming) והתאמת המודם לשינויים במאפייני השידור והקליטה. להערכתה שימוש ברשתות נוירוניות במקום בגישה המסורתית של חיפוש בתוך מסד הנתונים, מגדילה את קיבול השידור והקליטה של המודם.

הפלטפורמה גם כוללת מאיצי חומרה ומודולי תוכנה התומכים ברוחב פס סלולרי משופר ובכל תדרי 5G. היא מופיעה ביחד עם סביבת חומרה ותוכנה מלאה, כולל כרטיס פיתוח מבוסס FPGA. ככל הנראה היא תספק את התשתית לפיתוח הדור הבא של שבבי 5G IoT של סיקוונס ליישומים קריטיים רחבי פס. חלק גדול מפרויקט הפיתוח הזה ממומן על-ידי ממשלת צרפת באמצעות קונסורציום חברות ייעודי בהשתתפות סיקוונס וחברת הרכבות הצרפתית SNCF.

חברת סיקוונס היא חברת פאבלס המפתחת רכיבי תקשורת ליישומי IoT הפועלים על-גבי תשתיות סלולר בטכנולוגיות LTE/4G ו-5G. לחברה יש מרכז פיתוח קטן בישראל אשר נפתח ברמת גן בתחילת 2020 ומתמקד בפיתוח טכנולוגיות הדור החמישי (5G) עבור יישומי IoT. בין לקוחותיה: אסוס, סיסקו, ורייזון, ו-D-link. מכירות החברה ב-2020 הסתכמו בכ-50.9 מיליון דולר, צמיחה של 65% בהשוואה למכירות בהיקף של 30.9 מיליון דולר ב-2019. בחודש אפריל 2021 היא גייסה 50 מיליון דולר מחברת ההשקעות Lynrock Lake אשר ישמשו להחזרת חובות בהיקף של כ-20 מיליון דולר ולמימון הפיתוח של שבב הדור הבא.

סיוה הראשונה בעולם שקיבלה הסמכת-על עבור תקן Wi-Fi 6 החדש

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת סיוה (CEVA) מהרצליה היא החברה הראשונה בעולם שקיבלה את הסמכת Wi-Fi CERTIFIED 6 Status עבור חבילת הקניין הרוחני שלה, RivieraWaves Wi-Fi 6 IP. ההסמכה הזו ניתנת רק למערכות ולפתרונות אשר מספקים את הדרישות המחמירות ביותר של התקן החדש: מהירות תעבורת נתונים המהירה ביותר, היכולת לתמוך בסביבה מרובת משתמשים מקושרים, הוכחת יכולת השגת חסכון בהספק ואספקת חוויית משתמש טובה ויציבה.

תקן Wi-Fi 6 מבוסס על תקן IEEE 802.11ax. הסמכת CERTIFIED 6 כוללת גם את המרכיבים החדשים יותר של התקן המתגבש, בהם הוספת רצועה בתדר 6GHz, המאפשרת הוספה של 14 ערוצי תקשורת ברוחב פס של 80MHz ושבעה ערוצים רחבי-פס נוספים ברוחב פס של 160MHz, במיוחד עבור יישומים עתירי נתונים כמו הזרמת וידאו ויישומי מציאות מדומה ורבודה.

תאימות לרוב פלטפורמות העיבוד המשובץ

התקן החדש מספק רוחב פס גדול פי חמישה מאשר רוחב הפס המצרפי של מערכות Wi-Fi הקיימות בתדרי 2.4GHz ו-5GHz. לדברי מנהל חטיבת ה-IoT בחברה, אנגה אנסאר, ההסמכה מספקת נתיב נטול סיכונים לשילוב טכנולוגיות Wi-Fi 6 בתכנון שבבים חדשים. סיוה גם מסרה שהיא כבר מכרה מספר רשיונות של החבילה ללקוחות אשר משתמשים בה לתכנון מוצרי הדור הבא שלהם.

חבילת הקניין הרוחני RivieraWaves Wi-Fi מיועדת לשימוש בשבבים המצויים בציוד קצה צרכני כמו סמארטפונים, טאבלטים, מצלמות, פתרונות העיר החכמה ועוד. בנוסף, היא מיועדת למערכות גדולות על-גבי שבב (SoC) דוגמת מעבדי יישומים, מעבדי תקשורת פתרונות מרובי-תקנים וכדומה. פרוטוקולי התוכנה הנלווים לחבילה מאפשרים לממש אותה ברוב פלטפורמות העיבוד הנפוצות במערכות משובצות, כמו ARM, RISC-V, ARC, ANDES וכדומה.

מניית סיוה בנסד"ק בששת החודשים האחרונים. מקור: yahoo! finance
מניית סיוה בנסד"ק בששת החודשים האחרונים. מקור: yahoo! finance

מעניין לציין שהפעילות של סיוה לא מושפעת ממגיפת הקורונה, ואויל אפילו מצליחה יותר בהשפעת, לאור הדרישה הגוברת לפתרונות תקשורת חדשים ויעילים יותר. כך למשל, ברבעון השני של 2020 צמחו מכירות החברה ב-28% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-23.6 מיליון דולר. במאי אמר המנכ"ל גדעון ורטהייזר שהחברה נהנית מעלייה במכירות בעיקר בתחומים כמו הדור החמישי, Wi-Fi 6 וטכנולוגיות חישה.

הדבר גם בא לידי ביטוי במניית החברה בנסד"ק. מאז הירידה שאיפייינה את כל התעשייה במהלך חודש מרץ, מניית החברה נמצאת בעלייה רצופה, ונסחרת כעת במחיר של כ-43 דולרים – המעניק לחברה שווי שוק של 951 מיליון דולר.

טכנולוגיית היתוך החיישנים של סיוה נכנסה לשלט החדש של LG

פורסם בתאריך ע"י Techtime

טכנולוגיית היתוך החיישנים של חברת סיוה (CEVA) מהרצליה, שאותה היא קיבלה עם רכישת חברת Hillcrest Labs האמריקאית בחודש יולי 2019, שולבה בשלט הטלוויזיוני החדש של חברת LG. כך נודע ל-Techtime. השלט מבוסס של שימוש בחיישנים פנימיים העוקבים אחר תנועתו ומאפשרים להאיר נקודות על גבי צג הטלוויזיה כאשר השלט מופנה לכיוונן, ולהפעיל אותו במתכונת המזכירה מעין עכבר אלחוטי. בפוסט שהוא העלה בבלוג של החברה, הסביר מנהל מוצרי אודיו בחברה, יובל נחום, שטכנולוגיות הפיקוד הקולי הקיימות היום לא מתאימות לשימוש בטלוויזיות ובמערכות בידור ביתיות, מכיוון שהן דורשות יכולת התגברות על רעשים רבים, והדבר מחייב שימוש בטכנולוגיות מורכבות ויקרות מדי למוצר צריכה המוני כמו מכשיר טלוויזיה.

מנגד, הטלוויזיות המודרניות זקוקות לאבזר שליטה מתוחכם ומגוון, מכיוון שהן מקושרות לאינטרנט, מספקות יכולות חכמות רבות ודורשות שליטה ברמה הדומה שליטה במחשב. זהו התחום שאליו נכנסה סיוה עם טכנולוגיית היתוך החיישנים, המאפשרת לבצע את כל הפעולות בצורה חכמה. מדובר בשוק צומח. על-פי ההערכות בתעשייה, שוק הטלוויזיות החכמות יצמח בשיעור של 16%-21% בשנה בין השנים 2020-2025. החברות המובילות את השוק הן סוני, סמסונג,LG, ופנאסוניק.

ברבעון הראשון של 2020 צמחו המכירות של סיוה בכ-39% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-23.6 מיליון דולר. בכך עקפה סיוה את התחזיות המוקדמות למכירות בהיקף של כ-21.5 מיליון דולר. סיוה מספקת ליצרני שבבים קניין רוחני (IP) של מעבדי DSP, טכנולוגיות קישוריות אלחוטית, מעבדי ראייה ממוחשבת ומעבדי בינה מלאכותית, תוכנות להיתוך חיישנים ועיבוד תמונה וטכנולוגיות לקישוריות Wi-Fi ו-Bluetooth.

 

ARM תספק קניין רוחני בחינם

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת Arm הכריזה בישראל על הרחבת תוכנית Flexible Access שהוכרזה ביולי 2019, והוספת מרכיב חדש בשם Arm® Flexible Access for Startups, המעניקה לחברות סטארט-אפ גישה ללא עלות לפורטפוליו רחב מאוד של קניין הרוחני וידע של Arm, ביחד עם תמיכה טכנית וגישה לתוכניות הדרכה. מטרת התוכנית היא לאפשר לחברות סטארט-אפ הנמצאות בתחילת דרכן להגיע במהירות לבניית אבטיפוס ולייצור מסחרי של השבבים, כאשר ההכנסות של ARM יגיעו מהתמלוגים שישלמו החברות כאשר יתחילו למכור, ולא מרשיונות השימוש בקניין הרוחני.

התוכנית נחשפה בפני עיתונאים ישראלים (בשיחת זום טראנס-אטלנטית) על-ידי סגנית נשיא בכירה ומנהלת פעילות האוטומוטיב ומוצרי ה-IoT בחברה, דיפטי ואצ'אני, אשר סיפרה שהגתה את הרעיון לאחר ביקור בישראל בשנה שעברה, שבמהלכו נפגשה עם מספר חברות סטארט-אפ מקומיות. ואצ'אני: "בזירה העסקית של ימינו, חדשנות היא קריטית. חברות סטארט-אפ עם רעיונות מבריקים זקוקות לנתיב המהיר והאמין ביותר להצלחה ולצמיחה. התוכנית החדשה מספקת להם נתיב מהיר וכדאי כלכלית ליצירת אבות טיפוס, מה שמוביל לאמון רב יותר מצד משקיעים ויכול להוביל גם לגיוס הון".

הפגישות בישראל הובילו להגדרת אסטרטגיה גלובלית

התוכנית החדשה מיועדת לחברות שגייסו הון של עד 5 מיליון דולר. סטארט-אפים העומדים בקריטריון הזה יוכלו לקבל גישה לפורטפוליו רחב של מעבדים, בהם: משפחות המעבדים Cortex-A, Cortex-R ו-Cortex-M, שבבים גרפיים נבחרים ממשפחת ה-Mali, שבבי עיבוד תמונה, כלי-פיתוח, אבטחה ואבני בניין נוספות הנדרשות להבאת שבב למצב של אבטיפוס. ואצ'אני סיפרה שהרעיון עלה לאחר שנפגשה עם חברת Hailo הישראלית (המשתפת פעולה עם ARM כבר משנת 2016), ועם מספר חברות מקומיות המפתחות טכנולוגיות פורצות דרך בתחומי הרכב וה-IoT, והבינה שהעלות של רכישת רשיונות בשלבי הפיתוח הראשונים היא מחסום ממשי. "בעקבות זאת יזמנו התוכנית, המנמיכה לאפס את מחסום הכניסה שלהן לשוק".

חבילות הקניין הרוחני ש-ARM פותחת בפני חברות הסטארט-אפ
חבילות הקניין הרוחני ש-ARM פותחת בפני חברות הסטארט-אפ

במקביל, הכריזה Arm על שותפות אסטרטגית עם Silicon Catalyst, חממה הממוקדת בלעדית בתחום השבבים. חברי Silicon Catalyst יכולים כעת לגשת לקניין הרוחני של Arm, כלי EDA ואבות טיפוס של שבבים ללא עלות. התוכנית החדשה נשענת על הצלחת תוכנית Flexible Access של Arm שהושקה בשנה שעברה, ואיפשרה למשתתפים לקבל גישה מיידית לפורטפוליו טכנולוגי רחב תמורת דמי רישוי מופחית של 75,000 דולר. כיום משתתפות בתוכנית הזאת יותר מ-40 חברות בתחומי IoT, בינה מלאכותית, כלי-רכב אוטונומיים ואבזרים רפואיים לבישים.

למידע נוסף והצטרפות לתוכנית: Arm Flexible Access for Startups

סקר שוק שבוצע על-ידי חברת Semico עבור ARM, מגלה שבשנים האחרונות נוצר גל חדש של חברות סטארט-אפ בתחומים מתפתחים כמו בינה מלאכותית, כלי-רכב אוטונומיים ו-IoT. התוצאה: עלייה של פי עשרה בגיוסי ההון של חברות שבבים מתחילות בין השנים 2016 ו-2019, שהגיע להיקף של יותר מ-1.38 מיליארד דולר בחמש השנים האחרונות.

המחקר של Semico מגלה שכ-47% מחברות הסטארט-אפ בתחום השבבים פעילות בתחום המיחשוב עתיר הביצועים (High Performance Computing – HPC), כ-33% בתחום הרכב וכ-32% בתחום ה-IoT עם 32%. שוק היעד המרכזיים הם יישומים צרכניים (29%) ויישומי צבא ותעופה (21%). שוקי הקמעונאות והתקשורת מושכים פחות מ-10% מהחברות.

ישראל מדורגת שניה בעולם – וראשונה באירופה

שלא במפתיע, ארצות הברית מובילה: 55% מחברות הסטארט-אפ בתחום השבבים פועלות בארה"ב. אירופה אחראית לכ-29% מהחברות ואסיה לכ-16% מחברות הסטארט-אפ. ישראל מדורגת שנייה בעולם (אחרי ארה"ב) במספר חברות הסטארט-אפ. היא מקדימה מדינות כמו: גרמניה, צרפת, שוויץ, בריטניה והולנד המדורגות אחריה.

מבחינת ההשקעות מצבה של ישראל אפילו טוב יותר: היקף ההשקעות בחברות סטארט-אפ ישראליות גדול מהיקף ההשקעות המצטבר בחברות הפועלות בגרמניה, בבריטניה, בצרפת, בהולנד ובשוויץ – גם יחד.

לקבלת המחקר הקליקו: Semiconductor Startup Market Review

סיוה רוכשת את Hillcrest האמריקאית

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת סיוה (CEVA) מהרצליה הודיעה על רכישת פעילות היתוך החיישנים של חברת הילקרסט לאבס (Hillcrest Labs), מידי חברת InterDigital האמריקאית. הילקרסט לאבס מספקת תוכנה ורכיבי עיבוד המשולבים בחיישנים. החברה פועלת מזה כ-15 שנה בתחום עיבוד החיישנים, ועד היום שולבו הטכנולוגיות שלה בכ-100 מיליון מכשירים. מנכ"ל סיוה, גדעון ורטהייזר, אמר שבעקבות הרכישה יצטרף הצוות של הילקרסט אל חברת סיוה. ורטהייזר: "העיסקה פותחת בפנינו הזדמנויות לצמיחה משמעותית בתמלוגים, כולל מיצרני מכשירים סופיים, וממצבת אותנו כחלוצים בתחומי המציאות הרבודה, המציאות המדומה והרובוטיקה".

החברה תמסור מידע פיננסי על העיסקה במהלך שיחת הוועידה שלאחר פרסום תוצאות הרבעון השני, ב-8 באוגוסט. אינטר-דיג'יטל רכשה את הילקרסט לאבס בינואר 2017. החברה הוקמה בשנת 2001 ופיתחה בשלב הראשון תוכנה לניהול שלט רחוק לטלוויזיה, המבוסס על ניתוח תנועות המשתמש. בהמשך היא הרחיבה את היכולות של תוכנת הליבה שלה, MotionEngine, וכיום היא מסוגלת לנתח ולספק מידע מדוייק על מצבם של חיישני תנועה ותאוצה.

מנוע תמלוגים חדש עבור סיוה

מאז הקמתה החברה קיבלה אישור לרישום של כ-235 פטנטים, והצליחה לשלב את התוכנה במערכות מציאות מדומה ורבודה, במכשירי טלוויזיה, במכשירי סמאטרטפון, ברובוטים ועוד. בין לקוחותיה: LG, לנובו, ZTE, סוני , Coolpad ו-LeEco. מדיווח של סיוה לבורסה, ניתן ללמוד שבעקבות העיסקה יצטרפו אליה 22 עובדי הילקרסט. ראוי לציין שהבעלות על הפטנטים של הילקרסט נשארת בידי אינטר-דיג'יטל.

סיוה מסרה שהתוכנה מתאימה לשימוש במגוון ארכיטקטורות, בהן: מעבדי Cortex של ARM, מעבדי RISC ובמעבדי ה-DSP שלה עצמה. כלומר היא יכולה למכור את התוכנה כמוצר נפרד, או כחלק מפתרונות העיבוד שלה. התוכנה של הילקרסט מרחיבה את פתרונות החישה של סיוה, הכוללים היום עיבוד קול ועיבוד תמונה. רכישת התוכנה תאפשר לה למכור רשיונות שימוש בתוכנה גם כמוצר נפרד וגם במסגרת פתרונות מלאים הכוללים את כל יכולות החישה בשבב יחיד המבוסס על ה-IP שלה. המטרה המרכזית שלה היא לגבות מהלקוחות תמלוגים על-בסיס המחיר של מכשירי הקצה, ולא על-בסיס מחיר השבבים.

חברת אינטר-דיג'יטל הוקמה בשנת 1971 ומתמקדת בתחום הפיתוח של טכנולוגיות סלולריות. החברה נסחרת בנסד"ק לפי שווי שוק של כ-2 מיליארד דולר ומציגה מכירות של כ-70 מיליון דולר ברבעון. עיסקת המכירה של הילקסט קשורה ככל הנראה למיקוד מחדש של החברה בתחום ניהול תשתיות הדור החמישי וכניסתה אל תחום טכנולוגיות הווידאו.

בחודש שעבר היא רכשה את חטיבת הפיתוח הצרפתית של טכניקולור (Technicolor R&I), המתמחה בפיתוח פתרונות תוכנה לשוק הווידאו. בעקבות העיסקה הצטרפו אליה כל 340 עובדי חטיבת הפיתוח. ההודעה על העיסקה כמעט ולא השפיעה על המסחר היום במניית סיוה בנסד"ק, הנסחרת לפי שווי חברה של כ-558.4 מיליון דולר.