אינטל

הטעות בתכנון מעבד Lunar Lake עולה לאינטל ביוקר

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מעבד ה-Lunar Lake שתוכנן בישראל

מאת יוחאי שויגר

כאשר אינטל ׁׁׂׂ(Intel) השיקה את המעבד Lunar Lake בחודש ספטמבר 2024, היא התגאתה בכך שהוא משלב יכולות עיבוד גבוהות לצד צריכת הספק נמוכה, דבר שהושג בין היתר בזכות תכנון קומפקטי שבו זיכרון ה-RAM של המעבד מוטמע באופן אינטגרלי בתוך המארז של המעבד (Memory-on-Package). כעת מודה מנכ"ל חברת אינטל, פט גלסינגר שזו היתה טעות שהחברה לא תחזור עליה, ובדורות הבאים הזיכרון יחזור להיות חיצוני. כך התברר במהלך שיחת הוועידה עם משקיעים שהתקיימה ביום ה', לאחר פרסום הדו"ח של החברה לרבעון השלישי 2024.

אחד מהנתונים הבולטים ביותר בדו"ח, הוא הקיטון הדרמטי בשולי הרווח: 15% ברבעון השלישי של 2024, לעומת 42.5% ברבעון המקביל אשתקד ו-34.5% ברבעון הקודם. במהלך השיחה, הודו סמנכ"ל הכספים דייוויד זיסנר והמנכ"ל פט גלסינגר בתשובה לשאלות אנליסטים, כי שילוב הזיכרון במעבד פגע מאוד בשולי הרווח של המוצר. זיסנר: "כידוע, הזיכרון בלונאר לייק נכלל בתוך האריזה, וזה משפיע, משמעותית על שולי הרווח. הדבר הזה צפוי להכביד על הריווחיות של חטיבת המוצר שלנו בשנת 2025".

הדורות הבאים יהיו "מסורתיים יותר"

השניים הסבירו שבתחילה תוכנן לונאר לייק להיות מוצר נישה, אך עם התעוררות הביקוש למחשבים אישיים בעלי יכולות בינה מלאכותית (PC AI), אינטל הגבירה את תפוקת הייצור. כלומר, הם רמזו שהארכיטקטורה של לונאר לייק אינה מתאימה למוצר המוני. ראוי לציין שזהו המעבד הראשון שבו אינטל מיישמת ארכיטקטורה מסוג זה, המקובלת יותר בשוק הסמארטפונים. המעבד לונאר לייק תוכנן במלואו במרכז הפיתוח של אינטל בישראל, אשר אחראי גם על פיתוח דור המעבדים הבא: Panther Lake.

לדברי זיסנר, במקור תכננה אינטל לייצר כשליש מכמות מעבדי לונאר לייק שכעת מתוכננים לייצור ב-2025. "הגברנו משמעותית את הייצור – וזה הכביד רבות על שולי הרווח של החברה כולה". המנכ"ל גלסינגר הסביר שמבחינתו זהו עיצוב חד-פעמי: "לא נעשה זאת במעבדי Nova Lake, Panther Lake ובמעבדי הדורות הבאים. נבנה אותם בצורה מסורתית יותר, עם הזיכרון מחוץ לאריזה. מעתה ואילך ייצור המוני של זיכרונות לא יהיה במפת הדרכים שלנו. במוצר עבור שוק המוני כמו שוק ה-PC, לא רצוי לייצר את הזיכרונות באותו ערוץ ייצור. זו לא דרך טובה לנהל את העסק".

חוסר עקביות במסרים של אינטל

דבריו של גלסינגר על כך שהגישה ההנדסית הזו תהיה חד-פעמית, אינם מתיישבים עם חלק מהמסרים של מסע יחסי הציבור האגרסיבי שהתקיים סביב השקת המעבד בחודש ספטמבר. במהלכו הסבירו באינטל שהכללת הזיכרון במארז עצמו, בסמיכות פיזית אל המעבד, מפחיתה את ההספק הנדרש כדי להפעיל את הזיכרון, מאחר שהמוליכים החשמליים (traces) קצרים יותר. התכנון הקומפקטי הזה גם מאפשר להגיע למהירות המקסימלית הפוטנציאלית של הזיכרון – 8533MT/s. בנוסף, הכללת הזיכרון במארז איפשרת להקטין את שטח הסיליקון של המעבד כולו בכ-250 מילימטר-מרובע.

בשיחה בפודקאסט Tech Talk של אינטל, שהתקיימה בעת השקת המעבד, הסבירה מניני שארמה, מנהלת שיווק מוצר באינטל: "בתחילה, כשהספקים שלנו שמעו שכך אנחנו רוצים לייצר את המעבד, הם הגיבו בתמיהה, ושאלו אם זה משהו חד-פעמי. אבל כמו תמיד, אנחנו באינטל עושים דמוקרטיזציה של הטכנולוגיה, כדי שהתעשייה בכללה תרוויח מכך ושזה לא יהיה משהו חד-פעמי עבור אינטל. על-כן, הקפדנו שהמבנה הזה של זיכרון בתוך האריזה יהפוך למפרט סטנדרטי בתעשיית הזיכרונות (JEDEC spec). יצרניות הזיכרונות קיבלו את זה בצורה חיובית ויש לנו איתן יחסים מצוינים".

כאמור, היחס בין יכולות עיבוד לצריכת הספק היה אחד מהיתרונות שאינטל הבליטה במידה הרבה ביותר במסע שיווק המעבד, בין היתר כחלק מהתחרות מול מעבדי ARM, שמתאפיינים בצריכת הספק נמוכה. כעת נשאלת השאלה, אם הכללת הזיכרון במארז היתה אחד ההיבטים ההנדסיים שתרמו לכך, כיצד תפצה על כך אינטל בדורות הבאים?

TSMC נעלבה, וביטלה את ההנחה של אינטל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר

סוכנות רויטרס פירסמה בסוף השבוע ידיעה החושפת טפח מהנעשה מאחורי הקלעים בתעשיית השבבים העולמית. מדובר בפרשה שהתחוללה באמצע שנת 2021, ושבעקבותיה ביטלה TSMC הנחת-ענק שהיא העניקה לחברת אינטל תמורת ייצור שבבים ששולבו במעבדי הליבה החשובים ביותר של אינטל. הארוע שופך אור על מערכת היחסים המתוחה בין שתי חברות שהן גם מתחרות אחת בשנייה גם משתפות פעולה. בשלוש השנים האחרונות מנהל מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, מסע להפיכת אינטל לספקית שירותי ייצור שבבים המתחרה ישירות ב-TSMC הטאיוואנית, הנחשבת לקבלנית שירותי הייצור הגדולה בעולם.

אלא שבמקביל, אינטל היא גם לקוחה של TSMC, אשר מייצרת עבורה שבבים שאינטל פיתחה בעצמה אולם מסיבות שונות אין לה יכולת לייצר אותם. מדובר בהיקף גדול מאוד. המקורות של רויטרס העריכו שכ-40% מקיבולת הייצור של TSMC בטכנולוגיית 3 ננומטר – מיועדת לאינטל. עד לשנת 2021 היה לשתי החברות הסכם נדיב מאוד, שהעניק לאינטל "הנחה משמעותית מאוד" במחיר שהיא משלמת עבור כל פרוסת סיליקון (Wafer) המיוצרת עבורה ב-TSMC.

כמה ביטויים מיותרים

אלא שאז הכל השתבש. בחודש מאי 2021 צוטט גלסינגר בכלי התקשורת לאחר שהתבטא ביחס לטאיוואן ואמר: "אתה לא רוצה לשמור את כל הביצים בסל אחד, של יצרן שבבים טאיוואני". כעבור שישה חודשים, בדברים שנשא במפגש תעשייתי בקליפורניה (Fortune Brainstorm Tech summit) שנועד לתמוך בקבלת חוק השבבים האמריקאי (Chip Act) הוא אמר: "טאיוואן היא לא מקום יציב. כאשר 27 מטוסי קרב סיניים חודרים למרחב האווירי של טאיוואן, אתם חשים יותר בנוח או פחות בנוח לאור העובדה שטאיוואן היא המקור לטכנולוגיות קריטיות לכלכלה ולביטחון הלאומי שלנו?".

כלפי חוץ, הנציגים של חברת TSMC התייחסו בביטול להערה הזאת, וציינו שהחברה נמצאת התהליכי הקמה של מפעל גדול מאוד לייצור שבבים באריזונה. יו"ר TSMC, מארק יו, אמר למחרת לעיתון טאיפה טיימס: "כנראה שאין הרבה אנשים הסבורים שטאיוואן אינה יציבה בגלל גורמים גיאופוליטיים".  אלא שמאחורי הקלעים הדברים גרמו לסערה גדולה. המקורות מסרו לרויטרס שבעקבות הדברים האלה ביטלה TSMC את העיסקה המקורית עם אינטל שכללה הנחה גדולה מאוד, ובמקומה נחתמה עסקה חדשה ללא הנחה, "שפגעה משמעותית בריווחיות של חברת אינטל".

AMD השיקה מאיץ AI מתחרה לבלקוול של אנבידיה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מנכ"לית AMD, ליסה סו, בהשקת המוצרים החדשים. מקור: AMD

חברת AMD חשפה בסוף השבוע מאיץ AI חדש למרכזי נתונים, שאמור להתחרות בשבב Blackwell שהשיקה אנבידיה לפני מספר חודשים. על-סמך מבדקים שערכה AMD, השבב החדש שלה מציג ביצועים גבוהים יותר מהבלקוול בכמה פרמטרים.

עם זאת, בעוד אנבידיה התהדרה בעת השקת בלקוול ברשימת לקוחות מרשימה, שכללה חברות כמו מיקרוסופט, מטא ואמזון, שהזמינו מראש את השבב, AMD הציגה רשימה קצת פחות זוהרת של לקוחות ראשונים, שכללה חברות כמו דל, HP, לנובו, Eviden, סופרמיקרו וג'יגהבייט. לפי ההערכות, אנבידיה חולשת על כ-90%-95% משוק ה-GPU למרכזי נתונים. כעת, הבלקוול והמאיץ החדש של AMD יוצאים לשוק במקביל, וב-AMD מקווים לנגוס מעט מנתח השוק של אנבידיה. בשוק גם יעקבו לראות האם התחרות בתחום תביא את אנבידיה, שמוכרת את שבביה בשולי רווח של כ-75%, להוריד מחירים.

המאיץ החדש, Instinct MI325X, מיועד לאימון מודלי יסוד (foundation model) של בינה מלאכותית יוצרת (GenAI) והרצת המודלים הללו ("הסקה"). הוא כולל זיכרון רחב-פס מהדור השלישי (HBME3) בקיבולת של 256 ג'יגה-בייט ומספק רוחב-פס של 6 טרה-בייט לשנייה. על פניו, מדובר ברוחב-פס ובקיבולת נתונים הגבוהים פי 1.3 ו-1.8, בהתאמה, מהביצועים של הבלקוול של אנבידיה. לפי המבדקים של AMD, השבב שלה מסוגל עוצמת עיבוד מקסימלית גבוהה פי 1.3 מביצועי השיא של בלקוול.

להערכת AMD, קיבולת הזיכרון הגבוהה של השבב החדש מאפשרת לו להריץ בפועל (הסקה) מודלי שפה גדולים כמו Lamma של מטא, במהירות גבוהה פי 1.4 מאשר בלקוול של אנבידיה. אינדיקציה נוספת לנחישות AMD להתחרות באנבידיה בשוק שבו היא שולטת ברמה כמעט מונופוליסטית, היא הצהרתה שבשנתיים הקרובות היא תשיק עוד שני דורות של מאיצי AI: בשנת 2025 תשיק את המאיץ MI350 ובשנת 2026 את המאיץ MI400.

תחרות מול אינטל בעולם ה-CPU

ברבעון השני של 2024 הסתכמו מכירותיה של AMD בתחום מרכזי הנתונים בכ-2.8 מיליארד דולר, כמעט פי שניים מהיקפן ברבעון המקביל אשתקד. מתוך הסכום זה, כמיליארד דולר הגיעו ממכירת מאיצי AI, והיתר ממעבדים מרכזיים (CPU) למרכזי נתונים, שוק שבו AMD מתחרה ישירות מול אינטל ומחזיקה להערכתה, בכ-34% מהשוק. בשבוע שעבר השיקה AMD את הדור החמישי של EPYC, משפחת מעבדי ה-CPU שלה למרכזי נתונים. המעבד מיועד להתחרות במעבד Xeon 8592 של אינטל. הוא מגיע בתצורות שונות בעלות 8-192 ליבות. במקביל היא הכריזה על מעבד נוסף שיתחרה באינטל: Ryzen AI PRO 300 התומך ביישומי AI ויתחרה ב-Core Ultra 9 שאינטל השיקה בשבוע שעבר.

מחשבי ה-AI PC השולחניים של אינטל מגיעים השנה לשוק

פורסם בתאריך ע"י Techtime

אינטל הכריזה על סדרת מעבדי הדגל החדשה שלה למחשבים שולחניים (PC), הנחשבת למוצר החשוב ביותר שלה (מכירות של 10.1 מיליארד דולר ב-2023). סדרת המעבדים החדשה, Core Ultra 200S תהיה זמינה החל מה-24 באוקטובר 2024, ותחליף את הסדרה הנוכחית, Intel Core דור 14. מחיר המעבדים השונים בסדרה יהיה בטווח של 294-589 דולר. גם הסדרה החדשה תתבסס על שני סוגים של ליבות בתוך כל מעבד: ליבות ביצועים (P-cores) שפותחו בישראל ומטפלות במשימות תובעניות כמו משחקים ועריכת וידאו, וליבות יעילות חסכוניות בהספק (E-cores) המיועדות למשימות קלות יותר כמו גלישה וניהול מערכות.

המעבד החזק ביותר בסדרה, Core Ultra 9 285K, כולל 8 ליבות ביצועים, 16 ליבות יעילות ו-4 ליבות גרפיקה. הסדרה החדשה חסכונית יותר בהספק, והדבר מתבטא בפחות חום שהיא מייצרת בהשוואה למעבדי הדור הקודם, שבמקרים קיצוניים הגיעו לטמפרטורות עבודה של 100°C. החברה מסרה שבשימוש יומיומי צומצמה צריכת האנרגיה לכמחצית והמעבדים עובדים בטמפרטורה של כ-13°C מעל טמפרטורת הסביבה.

ביישומים כבדים, כמו משחקי וידאו, המעבדים צורכים חשמל בהספק של 165 ואט פחות מהדגמים הקודמים. למרות שהמעבדים מגיעים למהירות שעון מקסימלית של עד 5.7GHz, השימוש בו הוא גמיש: מערכת האוברקלוקינג מאפשרת לכוונן את תדר השעון ואת מתחי העבודה של ליבות הביצועים וליבות היעילות בנפרד, כדי לחסוך באנרגיה. 

הם מופיעים עם מעבד רשתות נוירוניות (NPU) בעוצמה של עד 36 טריליון פעולות עיבוד בשנייה (36TOPS). זו הפעם הראשונה שאינטל משלבת מעבד AI ייעודי במעבד סדרתי למחשבים שולחניים. המעבדים גם כוללים 4 ליבות גרפיקה (Xe-cores) בתדר עבודה של עד 2GHz, ותומכים בפיענוח HEVC 4:2:2 10-bit (המוכר בכינוי H.265) המשמש לפיענוח וידאו ברזולוציה גבוהה (4K ו–8K), ובקידוד AV1, שהוא תקן חדש לדחיסת וידאו המאפשר צפייה חלקה בתוכן באיכות גבוהה תוך שמירה על רוחב פס נמוך.

אינטל מרחיבה את אסטרטגיית הענן

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל הכריזה על שירות ענן חדש בשם Inflection for Enterprise, שהוא סייען בינה מלאכותית (virtual AI co-worker) המבוסס על מערכת Inflection 3.0 של חברת Inflection AI, אשר מספקת כלים ברמה ארגונית בבניית פתרונות מבוססי AI המותאמים לצורכי הארגון הספציפי. בשלב הראשון אינטל תספק את השירות על-גבי ענן הבינה המלאכותית הקנייני שלה, Tiber AI Cloud המבוסס על מעבדי גאודי (3 Gaudi) של חברת הבאנה לאבס הישראלית.

ברבעון הראשון של 2025 אינטל מתכננת להשיק את הפתרון גם במתכונת של אבזר בינה מלאכותית עצמאי (appliance), שיהיה האבזר הראשון המבוסס על מעבדי גאודי. הוא יריץ את אפליקציית Pi consumer של Inflection AI, אשר נבדקה מול המעבדים הגרפיים (GPU) של אנבידיה, ויהיה מצוייד בזיכרון תקשורת מהירה בנפח של 128GB. הוא יוכל להריץ את העיבוד מול הענן (כולל של אנבידיה) או לבצע את כל החישובים במקום, על-מנת לשמור על אבטחת המידע ולמנוע זליגת סודות ארגוניים אל הרשת.

הצהרת כוונות של אינטל

במקור, אינטל פיתחה את שירות Intel Development Cloud כסוג של שירות שנועד לסייע למפתחי מערכות המבוססות על מעבדי גאודי ו-Xeon. ההכרזה הזו מלמדת שאינטל החליטה להתמודד עם שוק ה-AI במתכונת משולבת של יישומי תוכנה ושל אבזרים מלאים, ולחרוג ממדיניות הממוקדת בשבבים שהלקוחות מטמיעים במוצרים שלהם. בכך היא עוקבת אחר האסטרטגיה של אנבידיה, המבוססת על מתן פתרונות לכל הרבדים בשוק: החל מתוכנות, עבור לשבבים ומערכות שלמות וכלה בשירותי ענן.

כך למשל, ההכרזה מגיעה לאחר שילוב פלטפורמת פיתוח היישומים Tiber בתוך הענן, וביחד עם שינוי שם השירות מ"ענן מפתחים" ל-Tiber Cloud. פלטפורמת Tiber מרחיבה את קהל הלקוחות של הענן האינטלי אל תעשיית ה-IT כולה, ולא רק אל מפתחי חומרה ומוצרים. במקביל לאינטל, גם Inflection AI משיקה שירות חדש: Inflection for Enterprise, אשר יתבסס על תשתיות Intel Gaudi 3 במקום מאיצי אנבידיה. השירות שלה פונה בעיקר למגזר ה-IT ומיועד לסייע לארגונים לפתח יישומי בינה מלאכותית בלא ההשקעה הגדולה בתשתיות חומרה, תוכנה והכשרת עובדים, הכרוכה במעבר הזה.

אינטל סוגרת את Intel Ignite, שנולדה בארץ

פורסם בתאריך ע"י Techtime

ל-Techtime נודע כי במסגרת תוכנית ההתייעלות, חברת אינטל (Intel) החליטה לסגור את תוכנית ההאצה לסטארט-אפים Intel Ignite. תוכנית אינטל איגנייט נולדה בישראל ביוזמת צחי וייספלד, והיא סיפקה לחברות סטארט-אפ תמיכה וליווי בקידום הטכנולוגי והמסחרי של מוצריהן.

המחזורים הראשונים של התוכנית נפתחו בתל אביב, אך עד מהרה התרחבה התוכנית ללונדון, ברלין וארצות הברית והפכה לתוכנית עולמית, שבראשה עמד וייסמן. מי שניהל את פעילות התוכנית בישראל היה אלון ליבוביץ'. בחודש מאי הכריזה אינטל איגנייט על פתיחת המחזור התשיעי בתל אביב. בסך הכול, השתתפו בתוכנית כ-176 סטארט-אפים בכל העולם, שגייסו יחדיו כ-2.5 מיליארד דולר.

לא מוותרים על מובילאיי

כאמור, עם פרסום הדו"ח לרבעון השני בחודש שעבר, הכריזה אינטל על תוכנית התייעלות שמטרתה לחפחית את העלויות התפעוליות בכ-10 מיליארד דולר. במסגרת זו, החברה תקצץ כ-15 אלף עובדים, יותר מעשירית מכוח העבודה העולמי שלה. מרבית הפיטורים צפויים להתבצע עד סוף השנה, וככל הנראה הדבר יוביל גם לפיטוריהם של מאות עובדים במרכזי הפיתוח והייצור בישראל.

סימן שאלה נוסף נוגע לגבי כוונתה של אינטל להרחיב את מפעל הייצור בקריית גת. רק בשנה שעברה אישרה אינטל כי בכוונתה להשקיע כ-25 מיליארד דולר בהרחבת תשתית הייצור בקריית גת, אך בחודשים האחרונים התפרסמו ידיעות על כך שאינטל מעכבת את עבודות הבנייה. על רקע חרושת השמועות והספקולציות סביב החברה, פרסם לפני כשבוע מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, מכתב פומבי ובו עדכן לגבי תוכניותיה של החברה. לאחר שהשלימה את הקמתו של מפעל חדש באירלנד, גלסינגר הודיע כי החברה מקפיאה לפי שעה את כוונתה לבנות מפעלים חדשים בגרמניה ובפולין ולהרחיב את תשתיות הייצור במלזיה. מנגד, גלסינגר הבהיר כי אין שינוי לגבי תוכניותיה של החברה להרחיב את פעילות הייצור בארצות הברית ולבנות מפעלים באורגון, אוהיו, ניו-מקסיקו ואריזונה. גלסינגר לא הזכיר כלל את המפעל בישראל, אך ציין כי "אנחנו בעמדה טובה להרחיב את הייצור שלנו ברחבי העולם, וזאת בהתאם לביקוש בשוק". 

בהודעה נוספת בסוף השבוע הבהירה אינטל כי חרף השמועות אין בכוונתה למכור את מניותיה בחברת מובילאיי (Mobileye). אינטל היא בעלת השליטה במובילאיי, אך בשבועות האחרונים התפרסמו דיווחים לפיהם אינטל מתכוונת למכור חלק ממניותיה בחברה במטרה לשפר את תזרים המזומנים. הספקולציות הללו הגבירו את המומנטום השלילי של מניית מובילאיי, שכבר איבדה יותר מ-70% מערכה מתחילת השנה על רקע נסיגה במכירות.

כעת, עיני המשקיעים נשואות להתפתחויות בגזרה חדשה. בסוף השבוע דווח בוול-סטריט ג'ורנל כי חברת קואלקום פנתה לאינטל בהצעת רכש ראשונית. מדובר עדיין במגעים ראשוניים ובדיווח לא נמסר האם אינטל גילתה נכונות כלשהי. עם זאת, במידה ואינטל תדחה את ההצעות וקואלקום תבחר לקדם את המהלך במסלול של "השתלטות עויינת", הדבר עשוי רק ללבות ביתר שאת את הקלחת סביב אינטל ולייצר כלפיה לחץ מצד משקיעים שאינם שבעי רצון מהתנהלות החברה.

דיווח: קואלקום רוצה לרכוש את אינטל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

לפי דיווח בסוף השבוע בוול-סטריט ג'ורנל, חברת קואלקום פנתה בימים האחרונים בהצעה לרכוש את חברת אינטל. בעיתון מדגישים כי מדובר בגישושים ראשוניים, וכי הדרך להשלמת מיזוג בסדר גודל כזה היא ארוכה. כמו כן, בדיווח לא נמסר האם אינטל הביעה נכונות כלשהי להצעת רכש.

מכשול נוסף בדרך להשלמת מיזוג כזה עשוי להגיע מכיוון הרשויות הרגולטוריות האחראיות על שמירה על תחרותיות, שעשויות לראות במיזוג מעין זה הפרה של חוקי התחרותיות. בנוסף, אינטל היא ספקית מרכזית של רכיבים קריטיים למערכת הביטחון האמריקאית. קואלקום היא הספקית המובילה של שבבי תקשורת לסמארטפונים, עם משפחת שבבי Snapdragon, שמצויים במכשירי האייפון לדורותיהם. בשונה מאינטל, קואלקום היא חברת fabless, כלומר מייצרת את שבביה דרך קבלן חיצוני. שבביה המתקדמים מיוצרים ב-TSMC.

סימני שאלה סביב הכוונות של קואלקום

לאינטל יש יכולות ייצור עצמאיות ותחת המנכ"ל הנוכחי, פט גלסינגר, היא שואפת להיות יצרנית השבבים המובילה בעולם, אף שהיא מפגרת אחרי TSMC בתחום תהליכי הייצור המתקדמים. ברמת המוצר, השוק החזק של אינטל הוא שוק המעבדים למחשבים אישיים ושרתים. לאחרונה השיקה מעבד AI חדש למחשבי PC. במידה והמהלך יתקדם, מעניין יהיה לראות האם קואלקום מעוניינת בשתי החטיבות של אינטל: חטיבת המוצר וחטיבת הייצור, או שבכוונתה למכור או לפצל חלק מנכסי אינטל.

הדיווח מגיע בתקופת משבר קשה באינטל. היא סיימה את הרבעון השני עם הכנסות של 12.7 מיליארד דולר והפסד נקי של 1.6 מיליארד, לצד תחזית מאכזבת לרבעונים הבאים. על מנת להפחית הוצאות, הודיעה אינטל על גל פיטורים נרחב של כ-15 אלף עובדים ברחבי העולם, כולל בישראל. מניית אינטל איבדה מתחילת השנה כ-54% משווייה והיא נסחרת בשווי שוק נמוך מ-100 מיליארד דולר (93.1 מיליארד דולר). מניית קואלקום עלתה ב-20% והיא נסחרת בשווי שוק של יותר מ-188 מיליארד דולר.

אינטל פאונדרי תהפוך לחברה בת ב"קבוצת אינטל"

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מפעל אינטל באירלנד. צילום: Techtime

חברת אינטל (Intel) מפרידה את פעילות הייצור ושירותי הייצור שלה, Intel Foundry, אשר תהפוך לחברה בת עצמאית בתוך אינטל. כך מתברר ממכתב ששלח אתמול (ב') מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, לעובדי החברה לאחר ישיבת ההערכה האסטרטגית של הדירקטוריון. גלסינגר הסביר שהמהלך הזה משלים את השינוי המבני שהחל מוקדם יותר השנה, כאשר החברה הפרידה בין הדו"חות הכספיים של Intel Foundry ושל Intel Products.

גלסינגר: "המבנה של חברה בת, מספק ללקוחות ולספקי הפאונדרי החיצוניים שלנו הפרדה ברורה משאר הפעילויות של אינטל. חשוב מכך, הוא נותן לנו גמישות בהערכת מקורות מימון עצמאיים בעתיד. אין שינוי בצוות ההנהלה של Intel Foundry, אולם נקים מועצת מנהלים הכוללת דירקטורים עצמאיים לניהול החברה הבת". למעשה המהלך הופך את אינטל לקבוצה הבנויה משתי חברות עצמאיות מרכזיות: Intel Foundry ו–Intel Products. 

אינטל תמכור כשני-שליש מהנדל"ן שבבעלותה

גלסינגר הסביר שלאחר השלמת המעבר ל-EUV, אינטל מאיטה את קצב ההשקעות שלה בתשתיות ייצור: "נעכב בכשנתיים את הפרויקטים שלנו בפולין ובגרמניה, המפעל באירלנד יישאר המרכז האירופי המוביל שלנו בעתיד הנראה לעין, ומלזיה נשארת מרכז תכנון וייצור. אנו מתכננים להשלים את בניית מפעל האריזה החדש במלזיה, אך נתאים את הפעלתו לתנאי השוק". מעבר לזה הוא כתב ש"אין שינויים באתרי הייצור האחרים של החברה". אומנם הוא לא הזכיר את המפעל בקריית גת, אבל מאינטל ישראל נמסר שהמפעל החדש הנבנה כעת בישראל אינו מושפע מהמהלך והוא ממשיך להיבנות בהתאם לתוכניות הקיימות.

בחודש שעבר הכריזה אינטל על תוכנית התייעלות שנועדה להפחית את ההוצאות בכ-10 מיליארד דולר. במסגרת זאת היא גם הודיעה שהיא תצמצם את היקף כוח האדם שלה בכ-15,000 משרות עד סוף השנה. גלסינגר דיווח שכמחצית מהמהלך הזה כבר הושלם. "בנוסף, אנו מיישמים תוכניות לצמצם או לצאת עד סוף השנה מכשני-שליש מהנדל"ן שלנו ברחבי העולם".

מניית אינטל אתמול (יום ב') בנסד"ק. ההכרזות התקבלו בהתלהבות
מניית אינטל אתמול (יום ב') בנסד"ק. ההכרזות התקבלו בהתלהבות

המכתב של גלסינגר פורסם מייד לאחר ההודעה שאינטל זכתה במימון ישיר של עד 3 מיליארד דולר במסגרת חוק Chips and Science עבור תוכנית Secure Enclave של ממשלת ארה"ב. תוכנית זו נועדה להרחיב את הייצור המהימן של שבבים מתקדמים עבור הממשל האמריקאי (למעשה עבור משרד הביטחון). במקביל, אינטל ו-Amazon Web Services (AWS) הכריזו על השקעה משותפת בפיתוח וייצור מעבדים לצורכי AWS במסגרת הסכם רב–שנתי בשווי מיליארדי דולרים.

הפעם המשקיעים מעניקים גיבוי

ההסכם כולל ייצור שבב AI fabric עבור AWS בתהליך Intel 18A, ייצור שבב Xeon 6 מותאם בתהליך Intel 3 והמשך הייצור של מעבדי Xeon Scalable עבור AWS. אינטל ו-AWS מתכננות גם לבחון ייצור של מעבדים ייעודיים נוספים בהתבסס על Intel 18A ותהליכי ייצור עתידיים כולל Intel 18AP ו-Intel 14A, אשר צפויים להיות מיוצרים במתקני אינטל באוהיו. בעקבות כל המהלכים האלה, זינקה מניית אינטל במסחר בנסד"ק בכ-6%, והמשיכה בתנופה הזו גם לאחר שעות המסחר שבמהלכן היא עלתה בעוד 8%. כעת החברה נסחרת לפי שווי שוק של כ-124.9 מיליארד דולר.

אינטל מנסה לנצח את Arm בקרב על אורך חיי הסוללה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

הנחה רווחת בתעשייה היא שארכיטקטורת המעבדים של Arm חסכונית יותר ברמה האנרגטית בהשוואה לארכיטקטורת המעבדים של אינטל, x86. המעבד החדש שהשיקה אתמול אינטל, Lunar Lake, שפותח בישראל, נועד להפריך את ההנחה הזו. לדברי אינטל, ה-Lunar Lake צורך 50% פחות אנרגיה מקודמו, Meteor Lake, או אם לנסח את המשוואה אחרת – ה-Lunar Lake מסוגל לבצע פי 2 יותר ביצועים לכל ואט הספק, בהשוואה ל-Meteor. זוהי קפיצת מדרגה משמעותית בין דור לדור.

בהיותו מעבד למחשבים ניידים, השיפור ביעילות מיתרגמת לחיי סוללה ארוכים יותר. אינטל הציגה נתונים השוואתיים, לפיהם המעבד שלה מאפשר חיי סוללה של 20.1 שעות, כמעט שעתיים יותר מה-Snapdragon של קואלקום וכמעט 4 שעות יותר מהמעבד המתחרה של חברת AMD – שניהם מבוססים על ארכיטקטורת Arm.

בשיחה בפודקאסט Tech Talk של אינטל הסבירה מנהלת שיווק מוצר באינטל, מניני שארמה: "היעד הראשון במעלה שלנו בתכנון Lunar Lake היה מקסימום ביצועים לכל ואט. רצינו להפריך את המיתוס על היעילות הנמוכה של מעבדי x86. רצינו לבנות מערכת קרה יותר, שקטה יותר ועם חיי סוללה ארוכים יותר".

מערכת ניהול הספק מרובת-ערוצים

בין היתר, אינטל השיגה זאת באמצעות תכנון מערך מבוזר של אספקת כוח למעבד. ה-Lunar Lake מקבל את האנרגיה שלו דרך 4 שבבים לניהול הספק (PMIC), שיטה  שניתן למצוא בעיקר בסמארטפונים. השימוש בארבעה ערוצי הספק מאפשר לנהל בצורה אופטימלית יותר את אספקת האנרגיה למעבד, ולכבות באופן דינמי את הזרמת הכוח למודולים שאינם נדרשים למשימת העיבוד הספציפית ברגע נתון. השימוש בארבעה שבבי ניהול הספק גם מייצר נתונים מדויקים יותר על צריכת ההספק של המעבד, והדבר מאפשר לבצע אופטימיזציה נוספת של צריכת האנרגיה.

היבט הנדסי נוסף שמוביל לחיסכון באנרגיה קשור להכללת הזיכרון במארז עצמו (Memory-on-Package), בסמיכות פיסית אל המעבד. אינטל מסרה שסמיכות הזיכרון למעבד מפחיתה את ההספק הנדרש כדי להפעיל את הזיכרון, מאחר שהמוליכים החשמליים (traces) קצרים יותר. התכנון הקומפקטי הזה גם מאפשר להגיע למהירות המקסימלית הפוטנציאלית של הזיכרון – 8533MT/s. בנוסף, הכללת הזיכרון במארז איפשר להקטין את שטח המעבד בכ-250 מילימטר-מרובע.

עמידה בדרישות מיקרוסופט ל-AI PC

משפחת מעבדי Lunar Lake היא הדור השני של מעבדי ה-AI למחשבים אישיים של אינטל. המעבדים בנויים משילוב של מעבד ראשי (CPU), מעבד גרפי (GPU) ומעבד נוירונים (NPU). מעבד הנוירונים מציג ביצועים של 48 טריליון פעולות לשנייה (TOPS). שלושת המעבדים יחדיו מספקים ביצועים של 128TOPS. לפי הרף שהציבה מיקרוסופט, מעבד ייחשב כמעבד AI-PC, אם הוא כולל NPU העובד במהירות של 40 טריליון פעולות בשנייה – מכאן שהמעבד של אינטל עומד בהגדרת מעבד AI ל-PC.

פרוייקט ישראלי מלא, החל משלב הרעיון

מעבד ה-Lunar Lake פותח בישראל במשך יותר משנתיים. מי שהוביל את תהליך הפיתוח הוא זוהר צבע, סגן נשיא (VP) בקבוצת המחשוב האישי (Client Computing Group) של אינטל. לדבריו, "לפני כשלוש שנים, זיהינו את הפוטנציאל העצום של AI במחשבים אישיים. החלטנו להשקיע בפיתוח מנוע AI חזק, למרות שבאותה תקופה לא היה ברור כיצד ישתמשו בו. היום אנחנו רואים שזה היה הימור נכון".

״פרוייקט Lunar Lake מובל מישראל מתחילתו ועד סופו״, הסביר צבע. ״הצוות הישראלי אחראי על כל השלבים הקריטיים – הגדרת המוצר, פיתוח הקונספט, תכנון הארכיטקטורה, העיצוב, וההוצאה לפועל. בפרוייקט כולו השתתפו מאות מהנדסים ואנשי מקצוע, שעבדו על פיתוח המעבד הזה. הם הביאו איתם ניסיון עשיר בתכנון מעבדים מתקדמים ויכולת לחשוב 'מחוץ לקופסה', מה שאפשר לנו לפתח מעבד עם יכולות AI מתקדמות עוד לפני שהשוק הבין את הצורך בהם".

אינטל הכריזה על תחנת עבודה בעלת 60 ליבות עיבוד

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל הכריזה היום (ד') על הדור החדש של מעבדים לתחנות עבודה מקצועיות, בשם הקוד Xeon W. המעבדים החדשים מיועדים ךתת מענה לדרישות עיבוד גבוהות במטלות דוגמת עיצוב גרפי מתקדם, תכנון הנדסי והפעלת יישומי בינה מלאכותית. בקצה הגבוה של המשפחה החדשה נמצא מעבד Intel Xeon w9-3595X, הכולל 60 ליבות ביצועים (ליבות למטלות עיבוד כבדות). המעבדים החדשים מספקים תמיכה בזיכרון DDR5 RDIMM עם קיבולת של עד 4TB, ועד 112 ערוצי תקשורת מסוג PCIe Gen 5.0 לתמיכה במערכים הכוללים מעבדים גרפיים (GPU) רבים.

החברה הטמיעה בהם את טכנולוגיית Intel Advanced Matrix Extensions (AMX), המאפשרת עיבוד מהיר ויעיל יותר של משימות בינה מלאכותית (AI) ישירות במעבד. התכונה הזו מאיצה את ביצועי AI ומאפשרת פיתוח ועיבוד מערכות AI במחשב המקומי. חברת אינטל מסרה שהמעבדים יהיו זמינים בשוק החל מחודש ספטמבר 2024, כאשר כבר היום ניתן להזמין אותם. הם מופיעים במספר רב של גרסאות ובמחירים הנעים בטווח שבין 609 דולר ל-5,889 דולר למעבד.

מעבד השרתים Xeon 6 יגיע לשוק ב-2025

בתוך כך, התברר השבוע כי מעבד השרתים החדש של אינטל, Xeon 6, צפוי להגיע אל השוק במחצית הראשונה של 2025. הדבר נחשף במהלך כנס Hot Chips 2024 שבו נמסרו פרטים ראשוניים על המעבד החדש. בין השאר, מסתבר שבמהלך תכנון המעבד השתמשה אינטל בניתוח מידע שהגיע מכ-90,000 פריסות שונות ברחבי העולם, שממנו התברר שהשוק זקוק לפתרון המאזן בין מספר דרישות סותרות: ביצועים גבוהים, יעילות אנרגטית ואמינות בתנאי סביבה קשים. הארכיטקטורה של Xeon 6 מיועדת לתמוך גם ביישומי AI וגם במטלות זמן אמת. 

אינטל מכרה את מניותיה בחברת Arm

פורסם בתאריך ע"י Techtime

באמצע חודש מאי 2024, שבועיים לפני תום הרבעון השני, מכרה חברת אינטל (Intel) את מניותיה בחברת Arm. הדבר התברר בעקבות דיווח סטנדרטי של אינטל לבורסה שבו מפורטות עסקאות מניות שונות שהחברה מבצעת, כאש אחת מהן היא מכירת מניות יצרנית ארכיטקטורת המיחשוב הבריטית, Arm Holdings. מפרטי הדיווח של אינטל, מתברר שהיא מכרה 1.176 מיליון מניות תמורת 147 מיליון דולר. העיסקה לא משפיעה על מניית Arm אשר נסחרת בנסד"ק לפי שווי חברה של כ-132 מיליארד דולר, אולם מעוררת עניין רב בתעשייה בגלל מצבה הקשה של אינטל לאחר הדו"ח הרבעוני האחרון שלה.

בתחילת החודש פירסמה אינטל דו"ח מאכזב לרבעון השני 2024, שבעקבותיו קרסה מנייתה בנסד"ק בכ-26% במסחר: ההכנסות ברבעון הסתכמו בכ-12.7 מיליארד דולר, בדומה לרבעון הקודם ולרבעון המקביל ב-2023. הדשדוש צפוי להימשך גם ברבעון הבא, שבו צופה אינטל הכנסות של 12.5-13.5 מיליארד דולר. החברה סיימה את הרבעון השני עם הפסד נקי של 1.6 מיליארד דולר, והכריזה על תוכנית התייעלות שבמסגרתה היא תקצץ עד סוף השנה 15,000 משרות, מתוך כ-125 אלף עובדיה (מתוכם היא מעסיקה כ-11 אלף עובדים בישראל). אינטל העריכה שתוכנית ההתייעלות תאפשר חיסכון של 10 מיליארד דולר ב-2025, ולהביא את רמת הוצאות התפעול ל-17.5 מיליארד דולר ב-2025.במקביל, היא צופה שבעקבות השלמת תוכנית הפיתוח של תהליכי ייצור חדשים, הוצאותיה על תשתיות ייצור יירדו בכ-20%, להיקף של כ-20-23 מיליארד דולר. כיום נסחרת מניית אינטל במחיר של כ-20.4 דולר, המעניקה לה שווי שוק של כ-87 מיליארד דולר.

אינטל תפטר 15 אלף עובדים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

מנייתה של חברת אינטל קרסה ב-26% במסחר ביום שישי, וזאת לאחר שהחברה פרסמה עוד דו"ח מאכזב שהצביע על קיפאון בהכנסות. החברה דיווחה על הכנסות של 12.7 מיליארד דולר, בדומה לרבעון הקודם ולרבעון המקביל ב-2023. הדשדוש צפוי להימשך גם ברבעון הבא, שבו צופה אינטל הכנסות של 12.5-13.5 מיליארד דולר.

בשורה התחתונה, החברה סיימה את הרבעון השני עם הפסד נקי של 1.6 מיליארד דולר. כדי להפחית את ההוצאות התפעוליות ולשפר את הרווחיות, הודיעה אינטל על תוכנית התייעלות נוספת, שבמסגרתה תקצץ את כוח העבודה העולמי שלה בכ-15 אלף עובדים. מירב הפיטורים יבוצעו עד סוף השנה. אינטל מעסיקה כ-125 אלף עובדים, מתוכם יותר מ-11 אלף בישראל. באינטל מעריכים כי הקיצוץ יאפשר חיסכון של 10 מיליארד דולר ב-2025. השנה צופה החברה כי הוצאותיה התפעוליות יסתכמו ב-20 מיליארד דולר – ובשנה הבאה יירדו ל-17 מיליארד דולר.

בשעה שמרבית חברות הטכנולוגיה רק מגדילות את היקף השקעות ההון (Capex) שלהן, אינטל הודיעה כי גם בסעיף זה בכוונתה לצמצם הוצאות, ואי לכך ה-Capex ב-2024 צפויות להיות נמוכות ב-20% מהמצופה, בין 20-25 מיליארד דולר, ובשנה הבאה לרדת ל-20-23 מיליארד דולר. אינטל תקצץ ב-2025 במיליארד דולר את תקציב השיווק. עוד הודיעה החברה על "רה-ארגון" שעיקרו הפרדה ברורה יותר בין חטיבת המוצרים לבין חטיבת הייצור (Intel Foundry). מעתה, החברה גם תדווח בדו"חותיה על התוצאות של שתי החטיבות בנפרד. לדברי החברה, החלוקה הזו תספק שקיפות עסקית וארגונית טובה יותר, שגם תאפשר לקדם יוזמות של התייעלות וחיסכון בהוצאות.

במקביל, חברת אינטל הכריזה על מינויו של נאגה צ'נדרסקראן (Naga Chandrasekaran) לתפקיד סמנכ"ל התפעול (COO) של החברה. בתפקידו זה, צ'נדרסקראן יעמוד למעשה בראש חטיבת הייצור ושרשרת האספקה. בתפקידו האחרון היה סמנכ"ל בכיר לפיתוח טכנולוגיה ביצרנית הזיכרונות מייקרון (Micron). מנכ"ל, אינטל, פט גלסינגר, הודה שתוצאות הרבעון השני היו מאכזבות. "גם המחצית השנייה של השנה תהיה מאתגרת מהמצופה. על כן, אנחנו מנצלים את המודל התפעולי שלנו כדי לנקוט מהלכים נחושים שיסייעו לנו להתייעל".

 

קיידנס החלה לספק מודולי EMIB לתהליך Intel 18A

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת קיידנס הכריזה על הזמינות של כלי פיתוח חדשים עבור מערכי התקשורת בין אריחי סיליקון בתוך השבב (EMIB 2.5D), אשר פותחו בשיתוף פעולה עם חברת אינטל ומותאמים לתהליך הייצור Intel 18A של אינטל פאונדרי. ההכרזה נעשת במסגרת דיווח על עמידה במספר אבני דרך בפרוייקט המשותף של שתי החברות לאספקת מודולי קניין רוחני וכלי תכנון ואימות עבור מעגלים משולבים תלת מימדיים (3D-IC), ותהליכי תכנון אוטומטיים הקשורים לתהליכי הייצור של אינטל.

אבני דרך מרכזיות בשיתוף הפעולה בין קיידנס ואינטל פאונדרי כוללים את תהליך העבודה השלם המבוסס על בינה מלאכותית, וכולל את Integrity 3D-IC Platform, Allegro X Advanced Package Designer , Sigrity Clarity 3D Solver , Pegasus Physical Verification System ואת Virtuoso Studio. פתרון RTL-to-GDS עבר אישור ואופטימיזציה בטכנולוגיית Intel 18A, וכולל טרנזיסטורים מסוג RibbonFET בארכיטקטורת gate-all-around ואספקת כוח מהצד האחורי של פיסת הסיליקון והעברתו דרך PowerVia.

כל הפתרונות של Virtuoso Studio, Spectre Simulation Platform, Voltus-XFi Custom Power Integrity Solution ו-EMX Planar 3D Solver , אושרו עבור Intel 18A. הקניין הרוחני של Cadence עבור טכנולוגיית Intel 18A כולל את PCI Express (PCIe) 6.0 and Compute Express Link (CXL), את PHY for LPDDR5X/5 8533Mbps, את פתרון תכנון המארז Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) ואת 112G extended long-reach SerDes.

אינטל הכריזה על תהליך הייצור האחרון של טרנזיסטורי FinFET

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: פרוסת סיליקון יוצאת ממפעל אינטל. צילום: אינטל

חברת אינטל הכריזה על תהליך הייצור החדש Intel 3, אשר יהיה הדור האחרון של טכנולוגיות ייצור המבוססות על טרנזיסטורי FinFET, אשר מספקים ביצועים חשמליים משופרים בזכות המבנה התלת מימדי של הצומת. תהליך אינטל-3 מספק שיפור של 18% בביצועים לוואט בהשוואה לתהליך אינטל-4 אשר הוכרז לפני כשנה. אינטל הודיעה שהיא החלה שהמפעלים בארה"ב ובאירלנד החלו בייצור המוני של מעבדי Xeon 6 בתהליך אינטל-3.

במקביל, אינטל תציע ללקוחות חיצוניים שירותי ייצור שבבים בטכנולוגייה החדשה. זו הפעם הראשונה שבה החברה מציעה ללקוחות חיצוניים (חברות פאבלס) את תהליך הייצור המתקדם ביותר שלה. המהלך הזה מיועד להעניק לאינטל יתרון מול חברתTSMC  בתחרות על שוק שירותי הייצור. החברה מסרה שהתהליך הזה משפר את הביצועים של מערכות AI, שהוא שוק פתרונות שבו היא מתחרה בעיקר בחברת אנבידיה.

טכנולוגיית אינטל-3 היא למעשה משפחה של טכנולוגיות אשר כוללת גם את גרסת Intel 3-T הכוללת מעברים חשמליים בתוך המצע לצורך קישור מהיר בין מספר רכיבים שונים עבור שבברים מרובי אריחים, גרסת  Intel 3-E אשר כוללת ממשקי תקשורת ותוספים ייעודיים ליישומי אותות מעורבים, וגרסת 3-PT אשר כוללת את כל האופציות האלה ושיפורים נוספים שנועדו לייצר מעבדים עתירי עיבוד. אינטל מסרה שמדובר במשפחת תהליכים אשר צפויה לשמש כעמוד שדרה תעשייתית לאורך שנים רבות.

בשנת 2025 יתחיל עידן טכנולוגי חדש

השלב הבא במפת הדרכים של אינטל הוא מעבר לשימוש בטרנזיסטורי RibbonFET בטכנולוגיה שהחברה מכנה בשם Angstrom Era. התהליכים הראשונים בסדרה החדשה יהיו Intel 20A ו-Intel 18A , אשר יוצגו במהלך השנה הקרובה. טכנולוגיית RibbonFET מבוססת על הגדלת שטח הצומת באמצעות בניית "צומת צפה" שבה השער המבקר את פעולת הטרנזיסטור מקיף את הצומת מכל הכיוונים. המבנה הזה מאפשר להעביר מטענים חשמליים קטנים מאוד במהירות גדולה.

ביסודו הרעיון אינו חדש, וכבר בסוף שנות ה-80 הדגימה טושיבה יכולת ייצור של טרנזיסטור בעל צומת צפה, שקיבל את הכינוי Gate-All-Around – GAA. אולם רק כעת הטכנולוגיה מתחילה להגיע לשלבים מעשיים. בשנת 2020 הודיעה חברת סמסונג שהיא מפתחת טכנולוגיית GAA משל עצמה בשם Multi-Bridge Channel FET, ושהיא תשמש לייצור שבבים בתהליכי ה-3 ננומטר העתידיים שלה.

העיכוב בהקמת פאב 38: סוגיה פיננסית-טכנולוגית

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: הדמייה של מפעל Fab 38 החדש במתחם אינטל בקריית גת

בימים האחרונים התברר שמספר קבלנים של אינטל בישראל קיבלו הודעות על דחיית מועדי אספקת שירותים ומוצרים, אשר העלו חששות שהחברה החליטה להאט או אפילו להפסיק את פרוייקט ההקמה של פאב-38 בקריית גת, שהוא אחד ממפעלי הדגל של החברה. מדובר בפרוייקט גדול מאוד של אינטל: בדצמבר 2023 נחתם הסכם הרחבת המפעל בהשקעה של כ-15 מיליארד דולר, המתווספת להשקעות קודמות שבוצעו בו בהיקף של כ-10 מיליארד דולר.

המפעל מתוכנן להתחיל לייצר רכיבים בתוך ארבע-חמש שנים באמצעות ליתוגרפיית EUV (אולטרה סגול קיצוני) המשמשת לייצור הרכיבים המתקדמים ביותר. מדינת ישראל העניקה לאינטל תמריצים בגובה של 3.2 מיליארד דולר, ואינטל התחייבה לרכוש מוצרים ושירותים בישראל בשווי של כ-60 מיליארד שקל ב-10 השנים הבאות. בתשובה לשאילתות של רויטרס ובלומברג, מסרה אינטל שאין כוונה להפסיק או לעכב את הפרוייקט: "ישראל ממשיכה להיות מרכז מו"פ וייצור מרכזי. אנחנו מחוייבים לכך לגמרי.

אינטל: "ניהול פרוייקטים מסדר גודל שכזה, במיוחד בתעשיית הסמיקונדקטורס, כרוך לעתים בשינויים בלוחות הזמנים. ההחלטות שלנו מבוססות על המצב העסקי, הדינמיקה בשוק ושיקולי ניהול פיננסי אחראי". ראוי לציין שבשטח לא נראים סימני עצירה של הפרוייקט. כרגע מצויים באתר כ-6,000 עובדים המבצעים את עבודות הבינוי המתוכננות. יחד עם זאת, בתעשייה מעריכים שהעיכובים קשורים לשלב השני של הפרוייקט, שבו יוכנסו למבנה מכונות הייצור עצמן. ככל הנראה עדיין לא הוחלט סופית איזה טכנולוגיות ייצור יקבלו עדיפות בפאב 38 הישראלי.

פרוייקטי הבינוי הרבים יצרו תעוקה פיננסית

חברת אינטל מנהלת כיום מספר פרוייקטי בינוי רחבי-היקף, וייתכן שהיא מנסה לפזר את הסיכונים הפיננסיים שאליהם התחייבה. להערכת הוול סטריט ג'ורנל, בעקבות הפרוייקטים האלה צמח החוב של אינטל להיקף של כ-52.5 מיליארד דולר. החוב הזה מעיק, אבל לא מאיים על קיומה, מכיוון שבידי החברה יש כיום הון זמין בהיקף של כ-21.3 מיליארד דולר והיא נסחרת לםי שווי שוק של כ-131 מיליארד דולר. בתחילת החודש הזה היא ביצעה מהלך הפחתת סיכונים בהיקף גדול בהרבה מאשר בקריית גת: היא חתמה על הסכם עם קרן אפולו (Apollo) על השקעה של 11 מיליארד דולר במפעל הייצור פאב 34 באירלנד.

המתקן הזה פועל ממיתחם אינטל בעיר לייקסליפ שליד דבלין, והוקם בהשקעה כוללת של 18.4 מיליארד דולר. בעקבות ההסכם, יופרד המפעל מחברת אינטל וייהפך לחברה עצמאית שאינטל מחזיקה ב-51% ממניותיה (השאר בידי קרן אפולו). החברה תמכור שירותי ייצור לאינטל עצמה, ובמקביל תספק שירותי ייצור ללקוחות חטיבת Intel Foundry. סמנכ"ל הכספים של אינטל, דייויד זינסנר, הסביר שהכנסת שותף פיננסי מאפשרת לבצע את ההשקעה הגדולה בקו הייצור מבלי לפגוע בדירוג האשראי של אינטל.

אינטל חשפה המעבד הכחול-לבן Lunar Lake

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: צוות הפיתוח הישראלי של מעבדי Lunar Lake

לקראת תערוכת קומפיוטקס טאיוואן, חשפה השבוע חברת אינטל את מעבד Lunar Lake למחשבים ניידים הכולל מעבדי בינה מלאכותית בעוצמה של עד 120TOPS (טריליון פעולות בשנייה), ואת הדור ה-6 של מעבדי Xeon המיועדים למרכזי נתונים, שירותי ענן ומשימות בינה מלאכותית. מעבדי Lunar Lake הם פרוייקט כחול לבן ברובו: צוותי הפיתוח הישראליים של אינטל יזמו, והגדירו את הארכיטקטורה החדשנית. הם הובילו את פיתוח ליבת הביצועים, ושילבו את רכיבי הגרפיקה, ה-AI , רכיבי הזיכון והקישוריות, תוך כדי מזעור הפלטפורמה ושיפור דרמטי של הביצועים במעטפות הספק נמוכות.

המעבדים החדשים יהיו זמינים לקראת סוף 2024 במחשבים מתוצרת Dell, Lenovo, ASUS ו-HP. הם תומכים בטכנולוגיות Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4, Thunderbolt 4, וכוללים שבב אבטחה ייעודי. בתחום הבינה המלאכותית הם מגיעים עם מאיץ רשתות נוירונים (NPU) חדש בעוצמה של עד 48 טריליון פעולות בשנייה (TOPS) ומאיץ גרפי (GPU) מדגם Xe2 המוסיף עוד 67TOPS. באינטל העריכו שהוא מעניק קפיצת מדרגה בביצועים בהשוואה למעבדים הקודמים של החברה – בכמחצית מצריכת ההספק.

מנהל הפרויקט וסגן נשיא חטיבת המחשוב באינטל ישראל, זוהר צבע, אמר שהמהנדסים הישראלים מילאו תפקיד מרכזי ומכריע בתהליך הפיתוח: "הם היו מעורבים בהגדרת החזון והארכיטקטורה של המוצר, פיתוח ליבת המעבד הראשית שמהווה את הלב הפועם של Lunar Lake, ועד לשילוב כל הרכיבים הרבים לכדי מערכת אחת מתואמת ומשולבת היטב". בנוסף, בישראל פותחו טכנולוגיות קריטיות רבות ששולבו במעבדים, דוגמת מודולי התקשורת האלחוטית (Wi-Fi 7 ו-Bluetooth 5.4), ממשק Thunderbolt 4, רכיבי האבטחה ומערכת עיבוד תמונה למצלמה.

מעבדי Lunar Lake כוללים 8 ליבות עיבוד. תהליך הפיתוח נמשך כמעט שלוש שנים. להערכת חברת אינטל, עד לשנת 2027 כמעט 60% מהמחשבים האישיים בעולם יהיו בעלי יכולות AI. ראוי לציין שגם מעבדי השרתים החדשים ממשפחת Xeon משיגים שיאי עוצמת עיבוד: הם יופיעו בגרסת ליבות חזקות (P-core) ובגרסת חסכון באנרגיה (E-core (Efficient Core. המעבדים האלה מגיעים עם הרבה מאוד ליבות: חלק ממעבדי הביצועים (P-cores) מגיעים עם עד 128 ליבות, כאשר השיא שמור למעבד Intel Xeon 6900E, אשר יגיע לשוק עם עד 288 ליבות E-Core.

אינטל הופכת את Fab-34 לחברה בת עצמאית

הכניסה הראשית למתקן הייצור Fab 34. צילום: Techtime
הכניסה הראשית למתקן הייצור Fab 34. צילום: Techtime

חברת אינטל (Intel) הופכת את מפעל הייצור פאב 34 באירלנד לחברה בת עצמאית בבעלות משותפת שלה ושל קרן ההשקעות אפולו (Apollo), בהתאם למודל מימון חדש שהיא הגדירה לפני שנתיים בשם Semiconductor Co-Investment Program. במסגרת העיסקה, היא מוכרת לקרן ההשקעות  49% מהבעלות על המפעל, אשר ימשיך לייצר רכיבים של אינטל אולם גם של חברות אחרות. מפעל Fab 34 פועל ממיתחם אינטל בעיר לייקסליפ שליד דבלין, והוקם בהשקעה כוללת של 18.4 מיליארד דולר.

מדובר במפעל ייצור השבבים הנחשב למתקדם ביותר באירופה. הוא כולל חדר נקי בשטח של 47,000 מ"ר, מערכות תמיכה בשטח של 57,000 מ"ר ומספר גדול מאוד של מכונות ליתוגרפיית EUV (אולטרה סגול קיצוני) מתוצרת חברת ASML ההולנדית. בסוף 2023 המפעל החל בייצור מעבדי Meteor Lake בתהליך Intel 4, הנחשב לשווה ערך לייצור ב-7 ננומטר. בקרוב הוא מתוכנן להתחיל לייצר את מעבדי השרתים Granite Rapids, בתהליך המתקדם יותר, Intel 3.

באתר פועל גם מפעל פאב 24 המייצר בהליך של 14 ננומטר, אולם הוא אינו חלק מהעיסקה. מפעל הייצור העצמאי יעניק לאינטל שירותי ייצור, ובמקביל יספק שירותי ייצור ללקוחות חטיבת Intel Foundry. סמנכ"ל הכספים של אינטל, דייויד זינסנר, הסביר שהכנסת שותף פיננסי מאפשרת לבצע את ההשקעה הגדולה בקו הייצור, מבלי לפגוע בדירוג האשראי של אינטל. לפי תנאי העיסקה, המפעל ימכור לאינטל שבבים במחיר עלות פלוס שולי רווח מוסכמים. אינטל מצידה מתחייבת להשלים את בניית המפעל ולרכוש את שירותי הייצור שלו. מכירות פאב 34 יוכרו רק בחלקן (49%) בדו"חות הכספיים של אינטל.

אינטל הכריזה על תוכנת Thunderbolt Share

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל הכריזה על תוכנת Thunderbolt Share המבוססת על טכנולוגיית הקישוריות המהירה Thunderbolt, אשר מחברת בקלות ובמהירות שני מחשבים נפרדים כדי לעבוד באמצעות שניהם. תוכנת Thunderbolt Share מאפשרת לשתף בצורה חלקה ומהירה את המסך, המקלדת והעכבר בין שני מחשבים, להעביר בקלות קבצים גדולים ופרויקטים בין מחשבים, תוך שימוש בגרירה ושחרור פשוטה או סנכרון תיקיות, לשתף עמיתים או בין מחשב אישי לעבודה, תוך גישה מהירה למסמכים, יישומים ומשאבים משותפים.

תכונות בולטות של Thunderbolt Share: שיתוף מסך חלק וללא דחיסה עם שליטה מהירה במקלדת ובעכבר בין מחשבים; העברת קבצים מהירה על-ידי גרירה ושחרור, סנכרון תיקיות, והעברה קלה בין מחשב ישן לחדש; חיבור מאובטח ופרטי שלא משפיע על ביצועי רשתות Wi-Fi או Ethernet. פתרון Thunderbolt Share יהיה זמין במחשבים ואביזרים נבחרים מתוצרת Lenovo, Acer, MSI, Razer ועוד, כבר בשנת 2024. התוכנה מגיעה עם מחשבים ואביזרים חדשים התומכים ב-Thunderbolt 4 או Thunderbolt 5 ומורשים לתוכנה. ניתן להוריד אותה מאתר אינטל או מאתר היצרן עם הקישור שמגיע עם המכשיר.

צריך לזכור ש-Thunderbolt Share לא מתאימה לעבודה על יציאות USB-C. היא דורשת יציאות Thunderbolt ייעודיות מכיוון שהיא משתמשת בתכונת Thunderbolt Networking ליצירת חיבור ישיר בין מחשבים במהירות גבוהה ובהשהייה נמוכה. במחברי Thunderbolt 4, מהירות החיבור המרבית היא 20Gbps.  במבחנים של אינטל הועברו קבצים בנפח 10GB בתוך 21 שניות, כלומר מהירות ההעברה האמיתית היתה 3.8Gbps. בגרסה הנוכחית (1.0 Thunderbolt Share) יש תמיכה רק במחשבי Microsoft Windows, אינטל הודיעה שבעתיד היא תוסיף תמיכה גם במערכות ההפעלה Mac OS ו-Chrome OS.

למידע נוסף: Thunderbolt Technology

גאודי 3 יגיע למכירות של חצי מיליארד דולר

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל צופה שבמהלך שנת 2024 יגיע מאיץ הבינה המלאכותית הישראלי, Gaudi 3, להיקף מכירות של יותר מ-500 מיליון דולר. כך העריך מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, במהלך שיחת הוועידה שנערכה בעקבות פרסום הדו"ח לרבעון הראשון של 2024. החברה הכריזה על המעבד בחודש אפריל השנה ודיווחה שמספר יצרניות מחשבים כבר החליטו להשתמש במאיץ החדש, בהן: Dell, Supermicro, Lenovo ו-HPE. לאור זאת, מדובר בהיקף מכירות בתקופה של חכצי שנה בלבד.

גלסינגר: "מכירות המעבד יציגו תנופה גוברת ב-2025, בהתבסס על העלות הכוללת הנמוכה של Gaudi 3, וכן על הגידול באספקה מצדנו". המכירות צפויות של מעבד גאודי 3 עשויות לאושש את מכירות חטיבת מרכזי הנתונים והבינה המלאכותית (DCAI), שסבלה בשנים האחרונות מירידה במכירות ובנתח השוק: כך למשל, מכירותיה ברבעון הראשון 2023 הסתכמו בכ-3 מיליארד דולר – בהשוואה למכירות של כ-6 מיליארד דולר ברבעון הראשון 2022.

המאיץ Gaudi 3 מיוצר בתהליך של 5 ננומטר והוא זמין ליצרני מחשבים מובילים החל מהרבעון השני 2024. להערכת אינטל, הוא מספק ביצועים יותר טובים מכל המתחרים, "כולל ממעבד NH100 של אנבידיה". המעבד החדש כולל 24 ערוצי Ethernet במהירות 200Gbps, זיכרון HBM בנפח 128GB, וליבות מותאמות במיוחד למטלות למידת מכונה ורשתות נוירונים. הוא יגיע לשוק במספר תצורות: כרטיס הרחבה בפורמט PCIe, לוח אם סטנדרטי ומודול מאיץ פתוח (OAM). 

בסך הכל מכירות אינטל ברבעון צמחו בכ-9% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-12.7 מיליארד דולר. אינטל צופה שמכירותיה ברבעון השני יסתכמו בכ-13 מיליארד דולר. תחום הצמיחה המרכזי ברבעון היה מכירות מעבדים למחשבים, אשר צמחו בכ-31% והסתכמו בכ-7.5 מיליארד דולר. תרומה מרכזית לצמיחה הזו היתה למעבדי Core Ultra אשר יצאו לשוק בדצמבר 2023 וכוללים מודולי בינה מלאכותית מובנים בתוך המעבד (AI PCs). במהלך הרבעון אינ טל סיפקה 5 מיליון מעבדים כאלה, והיא מצפה שעד סוף השנה היא תספק עוד כ-35 מיליון מעבדים.

אינטל התקינה ליתוגרפיה המתקדמת בעולם

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל דיווחה על התקנת מכונת הליתוגרפיה המתקדמת ביותר בעולם, אשר פותחה במשך מספר שנים על-ידי חברת ASML ההולנדית בשיתוף עם מהנדסי אינטל. המכונה הותקנה במפעל ייצור השבבים באורגון ארה"ב, ונחשבת למכונת הליתוגרפיה הראשונה בעולם בתחום של אור אולטרא סגול קיצוני (EUV), המבוססת על טכנולוגיית High Numerical Aperture (High NA). כיום המערכת מאפשרת לייצר שבבים הכוללים טרנזיסטורים בגודל צומת של 7, 5 ו-3 ננומטר. להערכת חברת ASML, עד לשנת 2025-2026 ניתן יהיה לייצר באמצעותה טרנזיסטורים ברוחב צומת של 2 ננומטר.

אינטל רמזה על היעד הזה בהודעתה, כאשר היא דיווחה שהמכונה תאפשר לה להשלים את תהליך הייצור 18A, אשר צפוי להיכנס לייצור ראשוני ב-2025. הקוד מתייחס לגודל של 18 אנגסטרם, שהוא 1.8 ננומטר. ליתוגרפיית EUV מבוססת על שימוש בקרן לייזר באורך גל של 13.5 מיקרון, בהשוואה לאורך גל של 193 מיקרון המשמש במערכות אור אולטרא סגול עמוק (DUV) המתקדמות ביותר. טכנולוגיית EUV הופיעה לראשונה בשנת 2010 וממלאת תפקיד מרכזי בפיתוח טכנולוגיות ייצור מתקדמות (פחות מ-10 ננומטר). טכנולוגיית High NA מאפשרת להקטין פי 2.9 את מימדי הטרנזיסטור בהשוואה לטכנולוגיית EUV.

מדד Numerical Aperture מבטא את היכולת למקד קרן אור. במערכת החדשה, הצליחה ASML להגיע למדד NA של 0.55, אשר דרש שימוש באופטיקה מסוג חדש לגמרי. אינטל התקינה את מערכת TWINSCAN EXE: 5000, אשר כוללת שימוש בקרן לייזר אשר מחממת פלסמה לטמפרטורה של 20,000°C (פי ארבעה מהטמפרטורה של פני השמש). מדובר במכונה גדולה מאוד, השוקלת 126 טון. אינטל מסרה שהיא השלימה את האינטגרציה של המערכת וכיום היא נמצאת בשלבי הבדיקות הסופיות.

אינטל חשפה מחשב נוירומורפי הכולל יותר ממיליארד נוירונים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מחשב המחקר Hala Point. כולל יותר ממיליון מעבדי Loihi 2

חברת אינטל הכריזה על השקת המחשב הנוירומופרי הגדול בעולם, Hala Point, אשר מבוסס על מעבדי Loihi 2 שפותחו באינטל לאבס בשנת 2021. המעבדים האלה מחקים את פעילות הנוירונים במוח ומופיעים במתכונת של מחשב הכולל מאות מעבדי Loihi, אשר כל אחד מהם מכיל 128 ליבות עיבוד המיישמות מודל של מיליון נוירונים. המחשב Hala Point מכיל 1.15 מיליארד "נוירונים" ומסוגל לבצע עד 30 טריליון פעולות בשנייה בצריכת הספק של פחות מ-2,600 ואט, שהיא חסכונית פי 4-16 מארכיטקטורות בניה מלאכותית המבוססות על מעבדי CPU ו-GPU. 

מודלים מדעיים שונים של המוח

ראוי לזכור שעיבוד נוירומורפי שונה לגמרי מרשתות נוירוניות המשמשות כיום במערכות לימוד עומק (Deep Learninig). למרות ששתי השיטות מבוססות על מודלים של המוח הביולוגי, הן מתבססות על מודלים מדעיים שונים של המוח, שפותחו בתקופות נפרדות. מערכות נוירומופיות מנסות לייצר מערכים הבנויים מאלמנטים המחקים את המודל המודרני של פעילות הנוירונים במוח: אות המגיע אל הנוירון, מעורר אותו וגורם לו לשלוח אותות עירור לנוירונים אחרים שאליהם הוא מקושר. במסגרת זאת, הנוירונים במודל הנוירומופי גם יודעים ליצור קשר או לנתק את הקשר עם נוירונים אחרים, ועל-ידי כך לייצר תת-רשתות פנימיות.

רשתות נוירוניות (neural networks), לעומת זאת, מבוססות על מודל של המוח שפותח לקראת סוף המאה ה-19 ולפיו יחידת הבסיס של המוח היא פרספטרון (Perceptron). זהו אלגוריתם סיווג אשר מקבל ערך, מסכם אותו עם ערך פנימי (משקל), ומעביר את התוצאה המשוקללת אל הפרספטרון הבא. רשתות נוירוניות בנויות ממיליוני פרספטרונים המסודרים בשכבות. הן לא "מעוררות" נוירונים אלא רק מעבירות מידע. בשלב האימון נקבעים המשקלים השונים ברשת, ובשלב ההסקה היא מייצרת מוצא אוטומטי בהתאם למשקלים שנקבעו מראש.

צוות הפיתוח של אינטל מציג את המחשב Hala Point במעבדות Intel Labs
צוות הפיתוח של אינטל מציג את המחשב Hala Point במעבדות Intel Labs

ההבדלים האלה מסבירים מדוע רשתות נוירוניות ניתנו ליישום קל בתוכנה או באמצעות יחידות חישוב פשוטות המצויות במעבדים גרפיים (GPU), בעוד במערכים נוירומופריים מיושמים באמצעות מערכים של מעבדים או באמצעות רכיבי FPGA גדולים מאוד. מעבד Loihi 2, לשם המחשה, מכיל 128 ליבות עיבוד המיישמות מיליון נוירונים. לכן מחשב Hala Point כולל 1,152 מעבדי Loihi 2, אשר מקבלים תמיכה מכ-2,300 ליבות x86. כל אחד מהמעבדים האלה מיוצר בתהליך אינטל 4, וכולל ממשקי תקשורת מהירים אל הזכרון ואל שאר מעבדי Loihi המצויים במערך הצפוף הזה. 

מחשב, או "מוח אלקטרוני"?

על-פי ההערכה המקובלת, במוח האנושי יש כ-84 מיליארד נוירונים. לכן כאשר אינטל מדווחת על מיליארד נוירונים במערכת, מדובר כבר באובייקט שניתן להשוותו אל מוח ביולוגי המצוי בבעלי חיים קטנים או פרימיטיביים. באמצעות הצמדת המשאב הזה אל מערכת לומדת או אל רובוט, ניתן ככל הנראה לייצר קפיצת מדרגה טכנולוגית ובלתי צפויה. בשלב הזה Hala Point הוא אבטיפוס מחקרי בלבד, ולא מוצר מסחרי. המערכת הראשונה נמסרה לחוקרים במעבדות הלאומיות Sandia, כדי לפתור בעיות חישוביות מדעיות בתחומי פיזיקת ההתקנים, ארכיטקטורת מחשבים, מדעי המחשב ואינפורמטיקה.

אינטל הכריזה על מאיץ ה-AI החדש, Gaudi-3

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל השיקה אינטל את מאיץ Intel Gaudi 3, המיוצר בתהליך של 5 ננומטר ולהערכת החברה מספק ביצועים טובים יותר מכל המתחרים, "כולל מעבד NH100 של אנבידיה". בין השאר, הוא מהיר ב-30% בהפקת תוצאות ממודלי שפה נפוצים כמו Llama ו-Falcon. המעבד החדש יגיע במגוון תצורות: כרטיס הרחבה בפורמט PCIe, לוח אם סטנדרטי ומודול מאיץ פתוח (OAM). הוא יהיה זמין ליצרני מחשבים מובילים כבר ברבעון השני 2024. גרסת ה-PCIe צפויה להגיע לשוק עד סוף השנה. אינטל מסרה שמספר יצרניות מחשבים כבר החליטו להשתמש במאיץ החדש, בהן: Dell, Supermicro, Lenovo ו-HPE.

השבב הגדול כולל 64 ליבות לעיבוד טנסורים, 8 מנועי עיבוד מטריצות, 16 ממשקי PCIe-5, זיכרון HBM בנפח של 128GB וזיכרון SRAM בנפח של 96MB. החברה יפרסמה נתונים שלפיהם גאודי-3 מהיר פי 1.6 מאשר מעבד NH100 בהרצת מודל LLAMA2 -13B ומייצר הסקות ביעילות אנרגטית גבוהה פי 2.3 מאשר המתחרה של אנבידיה. 

הטכנולוגיה והארכיטקטורה של גאודי 3 יספקו את הבסיס למעבד הגרפי הבא של אינטל, Falcon Shores, אשר ישלב את ה-IP של גאודי ושל Xe עם ממשק תכנות אחיד המבוסס על מפרט oneAPI של החברה. ההכרזה החדשה נעשתה במהלך כנס הלקוחות – בכנס הלקוחות והשותפים Intel, המתקיים בסנטה קלרה, קליורניה. היא מהווה חלק מסדרת מהלכים של אינטל לכל רוחב קבוצות המוצר, אשר מיועד להטמיע בינה מלאכותית בכל הפתרונות שהיא מספקת. בתחום המחשוב האישי, מעבד הדור הבא למחשבים ניידים Lunar Lake יכיל 46 ליבות NPU (רשתות נוירונים) ויגיע לעוצמת עיבוד של כ-100TOPS. החברה העריכה שביצועי הבינה המלאכותית של Lunar Lake יהיו גבוהים בכ-50% מזה של מעבדי Intel Core Ultra מהדור הנוכחי.

במקביל, אינטל השיקה את המותג Xeon 6 – משפחת מעבדי שרתים חדשה עם עם ליבות E מדור חדש וביצועי AI משופרים. אינטל גם חשפה קטגוריית מוצרים חדשה בשם AI NIC (כרטיס רשת הכוללה בינה מלאכותית), המבוסס על תקנים פתוחים התואמים לדרישות קונסורציום Ultra Ethernet, אשר מיועד לפריסות AI בקנה מידה גדול. מדובר בפרוייקט שהניהול שלו יתבצע בישראל והעובדים שיפתחו אותו יגיעו מישראל, מארה"ב ומהודו. הכרטיס צפוי להגיע לשוק בשנת 2026.

אלטרה נרתמת לרעיון ה-FPGAi

בצד השני של האוקיינוס, בתערוכת embedded 2024, חשפה חברת אלטרה (Altera) הנמצאת בבעלות אינטל רכיבי FPGA חדשים ממשפחת Agilex 5, אשר כוללים מודולי בינה מלאכותית (AI) המוטמעים בתוך הרכיב. להערכת החברה, רכיבי FPGA מתאימים במיוחד לשימוש ביישומי בינה מלאכותית מכיוון שהם בנויים מהרבה מאוד אלמנטים לוגיים זהים המקושרים אחד לשני במארג צפוף של קישורים, ולכן קל לשחזר באמצעותם רשת נוירונים. הרכיבים יוצאים במסגרת אסטרטגיית FPGAi של החברה, אשר ממוקדת באספקת משפחות חדשות של רכיבים מיתכנתים ליישומי בינה מלאכותית באבזרי קצה.

מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, אמר במהלך כנס הלקוחות, שאינטל מביאה ה-AI לכל מקום ברחבי הארגון, מאבזרי הקצה, המחשב האישי ועד למרכז הנתונים. "הפלטפורמות האחרונות שלנו גאודי, Xeon ו-Core Ultra, מספקות קבוצה מגובשת של פתרונות גמישים המותאמים לצורכי הלקוחות שלנו ולהזדמנויות העצומות העומדות בפנינו".

אינטל פאונדרי הפסידה 7 מיליארד דולר ב-2023

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בשבוע שעבר חשפה אינטל נתונים על תוצאותיה משנת 2023 בהתאם לשיטת הדיווח החדשה שהיא אימצה השיטה נועדה להגביר את השקיפות ומציגה את המכירות בהתאם לקבוצות המוצרים והפעילויות של החברה. בשיטה החדשה, אינטל מדווחת בנפרד על מכירות קבוצת המוצרים, מכירות אינטל פאונדרי (מפעלי הייצור) ומכירות החברות הבנות דוגמת מובילאיי ואלטרה. סה"כ המכירות ב-2023 הסתכמו בכ-54.2 מיליארד דולר, בהשוואה לכ-63 מיליארד דולר ב-2022 וכ-79 מיליארד דולר ב-2021.

הירידה הדרמטית ביותר הייתה בתוצאות של אינטל פאונדרי, אשר מכירותיה הסתכמו בכ-18.9 מיליארד דולר ב-2023, בהשוואה לכ-27.5 מיליארד דולר ב-2022. במקביל, היא דיווחה על הפסד של כ-7 מיליארד דולר בשנת 2023, בהשוואה להפסד של כ-5 מיליארד דולר בשנים 2022 ו-2021. יחד עם זאת, ראוי לזכור שהקבוצה הזאת נמצאת עדיין בתהליך בנייה ובשנים הקודמות היא הייתה חטיבה עצמאית רק באופן חלקי ולא עבדה במתכונת הנוכחית של Internal Foundry Model. מכל מקום, המשמעות הפיננסית האמיתית של אימוץ מודל הפאונדרי הפנימי תתברר ככל הנראה רק בעוד שנה לפחות, בדו"ח שיסכם את 2024.

פרסום הנתונים הפיל את מניית אינטל לאורך השבוע החולף ממחיר של 44.3 דולרים למחיר של כ-38.7 דולרים, המעניק לחברה שווי שוק של כ-164.8 מיליארד דולר. בהודעה על שיטת הדיווח החדשה, העריכה אינטל שהפסדי חטיבת הייצור (Intel Foundry) יגדלו בשנת 2024 ויגיעו לשיא, מכיוון שבתקופה הזו היא תשלים את פרוייקט הפיתוח של חמישה תהליכי ייצור (five-nodes) בארבע שנים. "החטיבה תגיע לאיזון במהלך חמש השנים הבאות, לכל המאוחר בסוף 2030. כרגע יש לחטיבה הזמנות ייצור בהיקף של 15 מיליארד דולר, והיא נשארת ממוקדת במטרת העל: להיות מפעל הייצור השני בגודלו בעולם עד 2030".

אינטל ו-TSMC מתחרות על התקציב הפדרלי

ראוי לציין שהמפעל הגדול ביותר הוא כיום TSMC הטאיוואנית. שתי החברות מתכננות להגדיל בשנים הקרובות את היקף הייצור שלהן בסיוע תקציבי חוק השבבים (CHIP Act) של ממשל ביידן. השבוע הודיע הממשל שחברת TSMC תקבל סיוע בהיקף של כ-11.6 מיליארד דולר לבניית תשתיות ייצור בארצות הברית: מהן 6.6 מיליארד דולר מענק באמצעות חוק השבבים, ועוד הלוואה בהיקף של כ-5 מיליארד דולר. בסך הכל, היקף ההשקעה המתוכננת של TSMC בבניית המפעלים בארה"ב צפוי להסתכם בכ-65 מיליארד דולר. לפני כשלושה שבועות הודיעה אינטל על אישור תקציב פדרלי בהיקף של כ-8.5 מיליארד דולר במסגרת חוק השבבים, אשר יסייע לה לבצע השקעה של כ-100 מיליארד דולר בבניית מתקני ייצור בארה"ב במהלך חמש השנים הקרובות.

OPC Energy תקים תחנת כוח עבור מפעל אינטל בקריית גת

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת OPS Energy הודיעה היום (ב') לבורסה בתל אביב כי חתמה על מזכר הבנות לא מחייב עם חברת אינטל בישראל, להקמת תחנת כוח בהספק של כ-650 מגה-וואט, אשר תספק חשמל למתקני אינטל בקריית גת. לדברי החברה, תחנת הכוח תיתן מענה גם למפעל החדש שמקימה אינטל בימים אלה. להערכת OPS, עלות הקמת תחנת הכוח תעמוד על 1.3-1.4 מיליון דולר למגוואט. פירוש הדבר שהעלות הכוללת צפויה להסתכם ביותר מ-840 מיליון דולר. עבודות ההקמה, לאחר סיום תהליכי התכנון והאישור, יחלו ב-2026.

OPS, הפועלת בישראל ובארצות הברית, היא יצרנית חשמל פרטית המתמחה בהקמה ותפעול של תחנות כוח פרטיות המספקות חשמל על בסיס אנרגיה סולארית וגז טבעי. OPC מסייעת לארגונים לצמצם באופן משמעותי את חתימת הפחמן, תוך שילוב של טכנולוגיות נקיות, אמצעי יצור מרכזיים ויעילים, אנרגיה מבוזרת ("מאחורי המונה") ופתרון ניהול אנרגיה. החברה הקימה עד כה פרויקטים בהספק של 1,100 מגה-וואט בישראל ועוד כ-1,800 מגה-וואט בארצות הברית. הכנסותיה בתשעת החודשים הראשונים של 2023 עמדו על 1.97 מיליארד שקל.

השקעה של 25 מיליארד דולר

בחודש דצמבר הודיעה אינטל כי תגדיל את השקעתה בהקמת מפעל ייצור השבבים החדש שהיא מקימה בקריית גת (Fab38) בכ-15 מיליארד דולר נוספים, ובכך תסתכם ההשקעה במפעל, שהחלה בשנת 2019, בכ-25 מיליארד דולר. המפעל החדש צפוי להתחיל בייצור שבבים בטכנולוגיית ליטוגרפיה אולטרה סגולה (EUV) חדשנית בתוך ארבע-חמש שנים. חברת אינטל ישראל מנוהלת במשותף על-ידי דניאל בן עטר וקרין אייבשיץ סגל. כיום החברה מעסיקה כ-11,700 עובדים בישראל בשני מפעלי ייצור שבבים בקריית גת (fab 28 ו-fab 38 הנמצא כעת בבנייה), ובשלושה מרכזי פיתוח: בירושלים, בחיפה ובפתח תקווה, שבהם מפתחים טכנולוגיות חדשות, בעיקר בתחומי המעבדים והמחשוב, קישוריות, בינה מלאכותית ואבטחת סייבר.

אינטל מרכזת את כל פעילויות הייצור בגוף חדש: Intel Foundry

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל (Intel) הכריזה היום על הקמת הגוף החדש Intel Foundry, אשר כולל את כל מפעלי ותשתיות הייצור של החברה בכל העולם. הגוף החדש יספק שירותי ייצור מתומחרים לחטיבות השונות של אינטל וללקוחות חיצוניים. בנוסף, היא תארגן אותו תחת תפישת ייצור חדשה המותאמת לעידן ה-AI והרכיבים הגדולים ומרובי האריחים. בכך אינטל מממשת את החלטתה לארגן את החברה במודל פעילות חדש שקיבל את הכינוי IDM 2.0, המבוסס על מתכונת של ספקית שירותי ייצור (Foundry) עצמאית.

בשיטה הזאת, כל חטיבות המוצר של אינטל יפעלו כמו חברות ללא מפעל ייצור (Fabless) ויתחרו על קבלת שירותי יצור מחטיבת הפאונדרי אשר תפעל במתכונת של מוקד רווח עצמאי. ביוני 2023 העריך סמנכ"ל הכספים של החברה, דייויד זינסנר, שהמעבר למתכונת החדשה יתקיים ברבעון הראשון 2024. ההכרזה נעשתה בכנס Intel Foundry Direct Connect הראשון, המתקיים היום (ד') בסן פרנסיסקו. קבוצת הפאונדרי מקיפה את כל פעילויות הייצור ופיתוח הייצור של אינטל, ותכלול חטיבה ייעודית המספקת שירותי ייצור בחוזה עבור לקוחות חיצוניים (עד היום זו היתה חטיבת Intel Foudry Services – IFSׂׂ).

אינטל קריית גת צפויה להשתלב במהלך

הקבוצה כוללת את כל מפעלי הייצור של אינטל בעולם, כולל המפעל בקריית גת. בישראל פועל כיום מפעל פאב-28, ונמצא בהקמה מפעל פאב-38. מדובר מדובר באחד ממפעלי הייצור הגדולים והמתקדמים של אינטל, ולכן יש לצפות שהוא ייצר גם רכיבים של אינטל וגם רכיבים עבור הלקוחות החיצוניים. אינטל תדווח בסעיף נפרד על התוצאות הכספיות של פעילות הייצור, כדי להבטיח שקיפות המאפשרת לשוק להעריך את ביצועי החברה בצורה מדויקת יותר. במקביל להקמת הקבוצה החדשה, הודיעה אינטל על גיבוש תפישת ייצור המותאמת לעידן הבינה המלאכותית (AI). התפישה החדשה תמומש בתחילה במפעל הייצור באורגון, ארה"ב, ולאחר מכן תונחל לאתרי הייצור האחרים.

תפישת הייצור החדשה קיבלה את הכינוי Systems Foundry Offering. היא מבוססת על ההנחה שרכיבים גדולים מאוד המאפיינים את עידן הבינה המלאכותית ורכיבים מרובי אריחים (Chiplet) זקוקים לפתרון טכנולוגי כולל ולא רק למומחיות בייצור סיליקון: הם מבוססים על אופטימיזציה ושילוב של טכנולוגיות רבות, החל מתכנון שבבים, טכנולוגיות אריזה מתקדמות, מרכיבי תוכנה ורכיבים נוספים ברמת המערכת.

תפישת ייצור המותאמת לעידן ה-AI

להערכתה, מערכות ה-AI הקיימות היום ממצות רק כ-30% מהפוטנציאל הטכנולוגי הקיים בגלל חוסר יעילות ועיכובים. לכן, על-מנת לספק את הרעב ל–AI לטווח ארוך נדרשת אופטימיזציה של כל המערכת: תהליך הייצור ברמת הטרנזיסטור, המארז והחיבוריות בין השבבים, רשתות תקשורת פנימיות בתוך ובין השבבים, מערכות קירור ואספקת כח, וכן התוכנה והאלגוריתמים. המטרה של מודל SFO היא אופטימיזציה כוללת – שילוב ומיפוי אופטימלי של כל שכבות המערכת המייצרות פתרון AI מיטבי.

מבחינת אינטל פאונדרי, פירוש הדבר שהיא צריכה לנהל את כל מרכיבי הפתרון – החל ממכונות הייצור וכלה במוצר הסופי. לכן היא שוקדת בשנה האחרונה על יצרת בריתות ושיתופי פעולה אסטרטגיים עם אקוסיסטם רחב מאוד שיסייע לה לבצע אופטימיזציית תהליך מלאה. היא הכריזה על הסכמי שיתוף פעולה עם חברות כמו סימנס, קיידנס, סינופסיס, Arm, מיקרוסופט, Open AI ועוד. אפילו שיתופי הפעולה שלה עם חברות כמו טאואר סמיקונדרטור וגלובלפאונדריז, מעניקים לה יכולת לשלב את הידע הייחודי שלהן במערך האופטימיזציה שלה. 

אינטל תקים ל-UMC קו ייצור ב-12 ננומטר בארה"ב

פורסם בתאריך ע"י Techtime

[בתמונה: מנכ"ל אינטל פט גלסינגר]

חברת אינטל (Intel) וקבלנית הייצור הטאיוונית UMC הכריזו על שיתוף פעולה שבמסגרתו תקים אינטל, בשלושה מתקני ייצור שלה באריזונה (בפאבים 12, 22 ו-32), קווי ייצור שיתבססו על תהליך הייצור ב-12 ננומטר של UMC וטכנולוגיית FinFet של אינטל. קווי היצור הללו, שיהיו כשירים לייצור המוני ב-2027, מיועדים לייצור שבבים בתחומים כגון מובייל, תשתיות תקשורת וטלקום.

למעשה, שיתוף הפעולה יאפשר ל-UMC להציע ללקוחות שירותי ייצור גם על אדמת ארצות הברית. כיום, יש ל-UMC 12 פאבים, הממוקמים באסיה בלבד (טאיוון, סין, סינגפור ויפן). היא קבלנית הייצור השנייה בגודלה בטאיוון, אחרי TSMC, שהיא גם קבלנית הייצור הגדולה בעולם. שווקי היעד העיקריים של UMC הם שווקי הרכב, IoT ו-5G.

מצדה של אינטל, שיתוף הפעולה יאפשר לחברה להגביר את הניצולת בפאבים הללו. אינטל הכריזה על שיתוף פעולה דומה בחודש ספטמבר עם קבלנית הייצור הישראלית טאואר (Tower), שבמסגרתו טאואר תשקיע כ-300 מיליון דולר בפאב של אינטל בניו מקסיקו, כדי להכשיר בו קו ייצור אשר ישמש אותה לייצור רכיבי ניהול הספק ב-75 ננומטר.

 

התחזית של אינטל הפילה את המניה ב-12%

פורסם בתאריך ע"י Techtime

תהליך ההתאוששות של חברת אינטל (Intel) ארוך, קשה ומלא במהמורות ובתפניות. בסוף השבוע דיווחה אינטל שמכירותיה ברבעון האחרון של 2023 צמחו בכ-10% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-15.4 מיליארד דולר. המכירות בשנת 2023 כולה הסתכמו בכ-54.2 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות של כ-63.1 מיליארד דולר ב-2022 – ירידה של כ-14%. הבשורה הקשה מבחינת המשקיעים היתה תחזית המכירות לרבעון הראשון  של 2024, העומדת על 12.2-13.2 מיליארד דולר.

בתגובה להודעה הזאת, צנחה מניית אינטל בכ-12% וכעת היא נסחרת בנסד"ק במחיר של 43.6 דולרים, המעניק לחברה שווי שוק של כ-184.5 מיליארד דולר. אלא שראוי לציין שהירידה הזאת מגיעה לאחר שנה של טיפוס איטי שהחל במחיר מניה של כ-25 דולרים בתחילת 2023 והגיע למחיר של 50 דולר בסוף 2023. כלומר, במונחי שוק ההון אינטל נמצאת בתהליך של תיקון וחזרה לעמדה של יצרנית שבבים מובילה – אלא שהתהליך הזה הוא קשה, איטי ורווי במשברים.

הבשורה הטובה ביותר בדו"ח הרבעוני הייתה ההתאוששות של קבוצת המחשבים (Client Computing Group), שמכירותיה עלו בכ-33% והסתכמו בכ-8.8 מיליארד דולר. הבשורה הרעה ביותר הייתה המשך הירידה של קבוצת מרכזי הנתונים ובינה מלאכותית (Data Center and AI), שמכירותיה התכווצו בכ-10% והסתכמו בכ-4 מיליארד דולר בלבד. במובנים רבים, אינטל מתחילה את 2024 כחברה כמעט חדשה: חודש ינואר היה החודש הראשון שבו היא התחילה לפעול במתכונת של פאונדרי פנימי.

במודל הזה (internal foundry model), מתבצע תמחור מסחרי שבמסגרתו מקבלות החטיבות באינטל שירותי ייצור באופן וברמה שבהם הלקוחות החיצוניים מקבלים שירות – כולל קבלה הדרגתית של חירות לאתר ולחתום על הסכמים עם קבלני ייצור חיצוניים – עבור המוצרים שלהן. ראוי לציין שכבר היום מתבצעים כ-20% מהייצור של אינטל באמצעות קבלני ייצור חיצוניים. היעד ארוך הטווח של המתכונת החדשה הוא להגיע לרווח גולמי של כ-60% ולרווח תפעולי של כ-40%.

חטיבת ה-PSG בדרך לבורסה

במקביל, בינואר 2024 החלה לפעול חטיבת המוצרים המיתכנתים (PSG, לשעבר חברת אלטרה) במתכונת של יחידת רווח עצמאית המנוהלת על-ידי סנדרה ריוורה אשר שימשה עד לאחרונה כמנהלת קבוצת מרכזי הנתונים וה-AI. במקומה נכנס לתפקיד ג'סטין הוטארד שהגיע מחברת HPE, שבה ניהל את חטיבת המחשבים החזקים, ה-AI ומעבדות המחקר והפיתוח. החל מהרבעון הראשון 2024, אינטל תדווח על הפעילות של PSG כפי שהיא מדווחת על פעילויות נפרדות (כמו מובילאיי למשל). המטרה ארוכת הטווח היא להנפיק את החברה בתוך שנתיים-שלוש, כאשר אינטל תשמור על מניות רוב בחברה המונפקת.

התפתחות חשובה נוספת היא הצמיחה ההדרגתית של קבוצת שירותי הייצור (IFS), אשר מכירותיה ברבעון האחרון צמחו ב-63% בהשוואה לרבעון המקביל 2022 והסתכמו בכ-261 מיליון דולר. בחישוב שנתי מכירות החטיבה הוכפלו בהשוואה ל-2022 והסתמכו בכ-952 מיליון דולר. אומנם מדובר בשיעור קטן מאוד מהמכירות אל אינטל, אולם היעד האסטרטגי שלה הוא להפוך אותה לחטיבה מרכזית בחברה. להערכת מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, היקף החוזים של IFS לאורך כל חיי המוצר, מסתכם כיום בכ-10 מיליארד דולר. מדובר בהכפלה בהשוואה לשנה שעברה, אולם עדיין ההתקדמות איטית מאוד בהשוואה לגודל המאמץ שאינטל משקיעה.

CES 2024 הפכה לזירת התגוששות בין AMD ואינטל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מנהלת קבוצת מחשוב הלקוחות של אינטל, מישל ג'ונסטון הולטהאוס

החברות אינטל ו-AMD ניצלו את תערוכת CES 2024 הנפתחת השבוע בלאס וגאס כדי להכריז על מעבדים חדשים המתחרים ראש בראש האחד מול השני. חברת אינטל השיקה את מעבדי הגיימינג החדשים ללאפטופים מסדרה HX דור 14, הכוללת 5 מעבדים חדשים. מעבד i7-14700HX כולל 8 ליבות ביצועים, 12 ליבות יעילות ו-28 Threads. המעבד החזק ביותר בסדרה, Intel Core i9-14900HX, כולל 8 ליבות ביצועים ו-16 ליבות יעילות. המעבדים עובדים במהירות שעון של עד 5.8 גיגה–הרץ וזמינים למכירה החל מהשבוע. הם תומכים בזכרונות DDR5-5600, מספקים קישוריות מהירה באמצעות מחבר Thunderbolt 4 וכוללים תקשורת Wi-Fi 7 החידושים. היישומים המרכזיים של המשפחה החדשה הם משחקים מתקדמים, עריכת וידאו, ופיתוח תוכנה.

המענה של AMD הגיע בצורת תצוגה של מחשבי גיימרים ניידים אשר מיוצרים על-ידי Razer, אייסר, Dell, לנובו, ASUS ו-HP, המבוססים על מעבדי Ryzen 8040 החדשים שהוכרזו בחודש דצמבר 2023. הם מבוססים על ארכיטקטורת Ryzen 9, מופיעים במארז וכוללים 8 ליבות ביצועים, 16 ליבות יעילות, תמיכה בזכרונות LPDDR5 ומעבד NPU למטלות עיבוד נוירוניות של יישומי בינה מלאכותית. , במקביל, היא הכריזה על משפחת המעבדים השולחניים החדשה Ryzen 8000G, אשר מופיעים במארז AM5 החדש אשר יכול להתמודד עם ההספק גבוה שלהם (65W). גם הם מופיעים עם מעבד בינה מלאכותית (Ryzen AI NPU) ועם מעבדים גרפיים חזקים, שלטענת החברה הם החזקים ביותר בעולם.

המחשבים הישראלים של אינטל מגיעים השנה לשוק

גם אינטל ניצלה את ההזדמנות כדי להכריז על פיתוח חדש: מנהלת קבוצת מחשוב הלקוחות של אינטל, מישל ג'ונסטון הולטהאוס, מסרה שהחברה השלימה את פיתוח המעבד החדש למחשבים שולחניים, Arrow Lake, ואת פיתוח המעבד החדש למחשבים ניידים Lunar Lake. רוב הפרטים על Lunar Lake עדיין סודיים – אינטל טרם אישרה באיזו טכנולוגיית ייצור היא משתמשת – אולם העריכה שהוא צפוי להיכנס לשוק ב-2024. השבב מפותח בהובלת מרכזי הפיתוח של אינטל בישראל ונועד לשימוש במחשבים ניידים דקים וקלים, וכולל שיפורים בליבת המעבד, במודול העיבוד הגרפי (GPU) ובמודול הבינה המלאכותית (NPU).

מעבד Ryzen 8000G של חברת AMD
מעבד Ryzen 8000G של חברת AMD

אינטל חשפה מעבדים חדשים נוספים, שכולם פותחו בהובלת המהנדסים הישראלים של החברה: 18 דגמים של מעבד המחשבים השולחניים Core i9-14900 בהספקים של 35W ו-65W, ושלושה מעבדים חדשים מסדרת Core U מהדור הראשון. המעבדים החדשים כוללים מהירות תדר עד 5.4 גיגה–הרץ ועד 10 ליבות. המעבד החזק ביותר בסדרה, Core i7-150U, כולל שתי ליבות ביצועים ו-8 יעילות. הוא תומך בזכרון DDR4 עד למהירות של 3200MHz ובזכרון DDR5 עד למהירות של 5600MHz.

ואלנס מעבירה לאינטל את ייצור שבבי התקשורת החדשים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חטיבת שירותי הייצור של אינטל (Intel Foundry Services) תתחיל לייצר את שבבי התקשורת של חברת ואלנס (Valens) מהוד השרון. עד היום יוצרו השבבים בחברות TSMC הטאיוואנית ו-ST הצרפתית. מההודעה של שתי החברות מתברר שוואלנס מפתחת את הדורות החדשים של מוצריה לצורך ייצור בתהליך של אינטל. ואלנס פיתחה את טכנולוגיית התקשורת HDBaseT המאפשרת להפיץ שידורי תקשורת ומולטימדיה באיכות גבוהה ללא צורך בטכנולוגיות דחיסה או תשתיות יקרות. בסיוע ST היא התאימה אותה לתעשיית הרכב, אשר הגדירה את תקן MIPI A-PHY לתקשורת מהירה בתוך הרכב על בסיס הטכנולוגיה של ואלנס.

הטכנולוגיה מצמצמת את מספר הכבלים בתוך הרכב, שכיום מגיע משקלם הממוצע ליותר מ-150 ק"ג. בינואר 2022 מסרה ואלנס את שבבי משפחת VA7000 המספקת רוחב פס של 8Gbps לכל חיישן ברכב עד למרחק של 15 מטרים, לצורך הערכת שילובם במערכות ה-ADAS של כ-30 יצרניות רכב וכ-10 ספקיות ראשיות (Tier-1) שלהן. בספטמבר 2022 היא חתמה על הסכם לשיתוף פעולה עם אינטל במטרה לאפשר ל-IFS להציע ללקוחותיה פתרונות MIPI A-PHY: המטרה היתה שאינטל תספק ללקוחות שבבי ASIC המיישמים את התקן, או רכיבי SoC גדולים שבהם מוטמעת הטכנולוגיה של ואלנס במתכונת של קניין רוחני.

כעת מתברר שההסכם כולל גם שירותי ייצור עבור ואלנס עצמה. מנכ"ל חברת ואלנס, גדעון בן צבי, הסביר שההסכם מעניק לחברה חבילת משאבים של אינטל, הכוללת תהליכי ייצור מתקדמים, טכנולוגיית מארזי שבבים וגישה אל קניין רוחני רחב (IP) הנמצא בבעלות אינטל. על-פי ההסכם, במהלך ייצור שבבי הדור הבא, אינטל תספק לוואלנס את טכנולוגיות הייצור המתקדמות ביותר שלה, על-מנת להפחית את העלות ואת צריכת ההספק שלהם ולשפר את עמידותם בפני הפרעות אלקטרומגנטיות (EMC).

שבבי הדור הבא ייוצרו באינטל במתכונת של Chiplets ויעמדו בתקן הקישוריות החדש בתוך השבב, UCIe. חברת ואלנס מציגה השבוע בתערוכת CES 2024 בלאס וגאס את הגרסה המסחרית של שבבי VA7000 ביחד עם 20 מוצרים המבוססים עליהם ושעברו הסמכה לעמידה בתקן MIPI A-PHY. בין השאר הם מספקים יכולת קישור מצלמה למרחק של עד 40 מטר באמצעות כבל קואקסיאלי. בנוסף, היא מציגה את שבבי VS6320, המספקים קישוריות לפרוטוקול USB3.2, עד למרחק של 100 מטר.

אינטל תשקיע עוד 15 מיליארד דולר בפאב 38

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: הדמייה של המפעל החדש, Fab 38, באינטל קרית גת

חברת אינטל (Intel) אישרה היום שהיא תגדיל את השקעתה בהקמת מפעל ייצור השבבים החדש בקריית גת (Fab38) בכ-15 מיליארד דולר נוספים, ובכך תסתכם ההשקעה במפעל, שהחלה בשנת 2019, בכ-25 מיליארד דולר. הודעת אינטל מלמדת על סיום המו"מ הממושך וחתימת ההסכם עם ממשלת ישראל. המפעל החדש צפוי להתחיל בייצור שבבים בטכנולוגיית ליטוגרפיה אולטרה סגולה (EUV) חדשנית בתוך ארבע-חמש שנים. במסגרת ההסכם, הממשלה תעניק לאינטל חבילת תמריצים בגובה של 3.2 מיליארד דולר שיתפרסו על פני מספר שנים, כאשר אינטל מתחייבת לרכוש מספקים ישראלים מוצרים ושירותים בשווי של כ-60 מיליארד שקל במהלך העשור הקרוב. המפעל החדש ינוהל על-ידי מירב בן חמו קריאף.

חברת אינטל ישראל הוקמה לפני 50 שנה, ומאז צמחה למעמד של מעסיקת ההייטק הגדולה בישראל. מאז הקמתה בארץ הסתכמו השקעותיה בישראל בכ-50 מיליארד דולר. בראיון ברשת פוקס לפני מספר ימים, הביע מנכ"ל אינטל העולמית, פט גלסינגר, תמיכה מרגשת בעובדים בישראל והדגיש את מחויבותה העמוקה של אינטל לישראל. גלסינגר: "הישראלים הם האנשים הכי עמידים בעולם. למרות הקרבות, הם לא פספסו ייצור של אף פרוסת סיליקון או התחייבות שהיתה להם לפיתוח מוצרים. הם העם הקשוח ביותר שיש. בגלל זה אנחנו שם כבר 50 שנה. היינו חברת ההיי-טק הראשונה שהגיעה לישראל והתחילה את הטק ניישן. הם אנשים עמידים ואנחנו תומכים בהם."

ארבעת המנכ"לים של מפעלי הייצור בקרית גת (מימין לשמאל): קרן ארליך מור, דניאל בן עטר, מירב בן-חמו קריאף ואורן כהן
ארבעת המנכ"לים של מפעלי הייצור בקרית גת (מימין לשמאל): קרן ארליך מור, דניאל בן עטר, מירב בן-חמו קריאף ואורן כהן

מנכ"ל משותף של אינטל ישראל, דניאל בן עטר, שלח היום מכתב לעובדי החברה שבו הוא בישר על הסיכום: "ההסכם שנחתם עם ממשלת ישראל תומך באסטרטגיית הצמיחה של אינטל העולמית, מציב את מדינת ישראל כמעצמת ייצור ופיתוח שבבים וממחיש את האמון של אינטל העולמית בישראל. תמיכת הממשלה בהשקעה מהווה גורם משמעותי בתחרותיות של ישראל. תוכנית ההשקעות במפעל החדש הינה בעלת ערך אדיר לצמיחת אינטל העולמית ולחוסנה ועתידה של אינטל ישראל, של מדינת ישראל ושל ישובי הדרום. ההשקעה בדרום תאפשר את פרנסתן של עשרות אלפי משפחות בישראל בהעסקה ישירה ועקיפה".

חברת אינטל ישראל מנוהלת במשותף על-ידי דניאל בן עטר וקרין אייבשיץ סגל. כיום החברה מעסיקה כ-11,700 עובדים בישראל בשני מפעלי ייצור שבבים בקריית גת (fab 28 ו-fab 38 הנמצא כעת בבנייה), ובשלושה מרכזי פיתוח: בירושלים, בחיפה ובפתח תקווה, שבהם מפתחים טכנולוגיות חדשות, בעיקר בתחומי המעבדים והמחשוב, קישוריות, בינה מלאכותית ואבטחת סייבר. בשנת 2022 הסתכמו מכירות אינטל ישראל בכ-8.7 מיליארד דולר, אשר היווה כ-5.5% מכלל ייצוא ההיטק הישראלי, וכ-1.75% מהתוצר המקומי הגולמי של מדינת ישראל.

אינטל נערכת לייצור ב-2 ננומטר ב-2024

פורסם בתאריך ע"י Techtime

אחת מהמטרות המרכזיות של אסטרטגיית IDM 0.2 של חברת אינטל היא להדביק את הפער הטכנולוגי שנו צר בינה לבין סמסונג ו-TSMC, ולחזור למעמד החברה המובילה בתחום טכנולוגיות ייצור השבבים. מספר הכרזות שבוצעו לאחרונה על-ידי אינטל עשויים ללמד שהיא מתקרבת לשלב הזה, במיוחד כאשר מדובר במערב לטכנולוגיות ייצור מתקדמות של פחות מ-5 ננומטר. בשבוע שעבר סיפר מנהל חטיבת פיתוח טכנולוגיות רכיבים באינטל, סנג'אי נאטארייאן בראיון לניקיי היפני, שבשנת 2024 אינטל תתחיל לייצר רכיבים בטכנולוגיית 20A שלדבריו שהיא שוות ערך לייצור ברוחב צומת של 2 ננומטר. "אינטל תחזור למעמדה הוותיק כחברה המובילה את תחום מיזעור השבבים", אמר.

מאחורי האמירה הזאת מסתתרת מציאות שנעשית מורכבת מיום ליום, המקשה על ההשוואה בין הטכנולוגיות של החברות המתחרות. סיבה אחת נעוצה בעובדה שאינטל הפסיקה לסווג את הטכנולוגיות שלה במדדים של רוחב הצומת, סיבה שנייה (הקשורה לראשונה) היא שככל שטכנולוגיות המיזעור מתקדמות, הביצועים הכוללים של השבב נעשים תלויים בגורמים אחרים מלבד רוחב הצומת, דוגמת הגיאומטריה של הטרנזיסטור הבודד, סוג המצע, צפיפות החיבורים החשמליים בין הטרנזיסטורים ועוד. כך למשל, בשנתיים האחרונות אינטל חזרה וטענה שטכנולוגיית 10 ננומטר שלה שהיא שוות ערך לטכנולוגיית 7 ננומטר של המתחרות, בדיוק בגלל הגורמים האלה.

גם ביחס לתהליך החדש Intel 20A, קיים בלבול מסויים. בחלק מהאתרים הטכנולוגיים בעולם התהליך מוגדר כ-5 ננומטר, בחלק 3 ננומטר ובחלק 2 ננומטר. גם אינטל עצמה לא מספקת מידע רב מאוד על התהליך הזה, שאמור להיכנס לייצור בתחילת 2024, אולם פרטים שונים סביבו עשויים ללמד שמדובר בתהליך של 2 ננומטר, או שלפחות יש לו "אפקט" של 2 ננומטר. זהו התהליך החמישי לאחר השגת אבן הדרך של 10 ננומטר, הוא יתבסס על ייצור באמצעות מסיכות EUV המאפיינות מימדים זעירים, על טרנזיסטורי RibbonFET החדשים ועל מארג המוליכים PowerVia.

מדובר בשני תהליכים נפרדים שכל אחד מהם מאפשר להקטין את הגודל ברוטו של השבב, להפחיית את צריכת ההספק ולהאיץ את הביצועים. טרנזיסטורי RibbonFET מבוססים על הגדלת שטח הצומת בלא להגדיל את הטרנזיסטור, באמצעות בניית "צומת צפה" שבה השער המבקר את פעולת הטרנזיסטור של הטרנזיסטור מקיף את הצומת מכל הכיוונים. באמצעות המבנה הזה ניתן להעביר גם מטענים קטנים מאוד במהירות גדולה בהרבה.

מבנה PowerVia מתאר גישה חדשה לקישוריות בין הטרנזיסטורים בשבב. כיום הטרנזיסטורים מיוצרים בשכבה התחתונה של השבב כאשר מעליה נבנה מארג של מוליכים חשמליים האחראים לאספקת הכוח לטרנזיסטורים ולניתוב האותות ביניהם. בטכנולוגיית PowerVia מפרידים בין שכבת אספקת הכוח לשכבת הנתונים. בשיטה החדשה, שכבת הטרנזיסטורים נמצאת במרכז השבב, כאשר מארג אספקת הכוח נמצא בחלקו התחתון של השבב (קרוב אל המעגל המודפס), מארג המוליכים האחראים על ניתוב האותות בין הטרנזיסטורים נמצא בחלקו העליון של השבב. הדבר מקטין את תקורת הסיליקון מסביב לטרנזיסטור, ומגדיל את החסכוניות והמהירות של המעגל.