בתמונה למעלה: מערכת תחריט עמוק (Deep Silicon Etching) מבוססת פלזמה של חברת NAURA הסינית.
הנסיונות של ארצות הברית לעכב את צמיחת תעשיית הסמיקונדקטורס הסינית נוחלים כשלון אחרי כשלון. כך למשל, חברת המחקר TrendForce מדווחת שנתוני התאחדות תעשיית המוליכים-למחצה של סין (China Semiconductor Industry Association) מראים ששיעור השימוש בציוד ייצור שבבים מקומי עלה מ-25% בשנת 2024 לכ-35% בשנת 2025. בכך התעשייה עברה את היעד שהוגדר לה לשנת 2025, של 30%.
מהדו"ח עולה שמשקל התחליפים המקומיים (Domestic Substitution) של כלים קריטיים, כגון ציוד תחריט (Etching) ומערכות להשקעת שכבות דקות, כבר חצה את רף ה-40%. עוד נמסר כי תנורי החמצון והדיפוזיה של NAURA מהווים כיום יותר מ-60% מהציוד המותקן בקווי הייצור ל-28 ננומטר של SMIC, הנמצאת בבעלות חלקית של ממשלת סין. הדו"ח מוסיף כי חברת Piotech הכפילה את חלקה בציוד PECVD (שקיעה כימית מאוזרת-פלזמה) בקווי ייצור ה-3D NAND של YMTC, והעלתה את נתח ההתקנה שלה מ-15% ל-30%. במקביל, כלי ניקוי חד-פרוסתיים (single-wafer cleaning) של ACM Research קיבלו גם הם הזמנות מקווי ה-28 ננומטר בקוטר 12 אינץ’ של Hua Hong, עם שיעורי ניצול ציוד העולים על 90%.
דרישת סף בקבלת אישורים ממשלתיים
סוכנות החדשות הטאיוואנית ANUE מדווחת שבעיית ציוד המטרולוגיה והליתוגרפיה הוא עדיין צוואר בקבוק טכנולוגי מרכזי. שיעור השימוש בתחליפים סיניים הוא 18% בלבד, אולם מדובר בהתקדמות משמעותית בהשוואה לנתוני 2022. הצמיחה הזו בשימוש בציוד ייצור מקומי קשורה למדיניות ממשלתית יזומה: בידיעות שהתפרסמו בעיתונות בטאיוואן נמסר שבשנת 2025 דרשו הרשויות מיצרני השבבים המקומיים לרכוש מספקים מקומיים לפחות 50% מהציוד המיועד להרחבות קיבולת הייצור. אומנם הדרישה לא פורסמה באופן רשמי, אולם בפועל היא מהווה דרישת-סף בתהליך קבלת אישורים לתוכניות השקעה במפעלי ייצור.
האישורים האלה הם חלק חשוב בתוכנית האסטרטגית של יצרניות השבבים, מכיוון שממשלת סין מממנת חלק גדול מההוצאה הזו. העיתון הכלכלי הטאיוואני Commercial Times מסר שבשנת 2025 ביצעו גופים הממומנים על-ידי המדינה כ-420 הזמנות של כלי ליתוגרפיה ורכיבים נלווים בהיקף כולל של כ-120 מיליארד דולר. במקביל, המדינה מעניקה לחברות מענקים שונים במסגרת תוכנית של סובסידיות פיסקליות, אשר תורחב בשנת 2026 להיקף של כ-70 מיליארד דולר.
בתמונה למעלה: סטודנטים במעבדה החדשהץ צילום: שרון צור, דוברות הטכניון
הטכניון בחיפה חנך את מעבדת ה-VLSIהמחודשת בפקולטה להנדסת חשמל ומחשבים ע"ש ויטרבי. בשדרוג המעבדה הושקעו כמיליון דולרים שהגיעו מתרומה של החברות Apple, Intel ו-NVIDIA. בטקס חנוכת המעבדה המחודשת השתתפו מנהלים בכירים משלושת החברות, כולם בוגרי הטכניון: תמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה תמיר עזרזר, מנכ"לית אינטל ישראל וסגנית נשיא אינטל העולמית, קרין אייבשיץ סגל ומנכ"ל אפל ישראל וסגן נשיא אל העולמית רוני פרידמן.
מעבדת ה-Very Large Scale Integration – VLSI מתמקדת בפיתוח ארכיטקטורות מחשוב מתקדמות ומערכות משולבות בקנה מידה נרחב. בהן: עיבוד נתונים בזיכרון (In-Memory Computing) האצת בינה מלאכותית בחומרה, אבטחת חומרה ומערכות עתירות יעילות אנרגטית. השותפות הזו בין האקדמיה לתעשייה נועדה להעניק לסטודנטים ידע מעשי בחזית הטכנולוגיה ולהבטיח לשנים הבאות את עתודת המהנדסים לפיתוח שבבים. מנהל המעבדה הוא פרופ' רן גינוסר, אשר ייסד לפני כ-13 שנה את חברת Ramon Space.
מעבדת ה-VLSI של הטכניון נפתחה לראשונה בשנת 1984. לצד הכשרה מעשית של סטודנטים, המעבדה עוסקת כיום בחקר סוגיות מרכזיות בתעשיית השבבים, בהם: ארכיטקטורות עיבוד חדשות, ארכיטקטורות עיבוד חסכוניות בהספק, חיישנים תרמיים מסוגים חדשים (TMOS Imager), שבבי RF דיגיטליים (mmWave ו-60GHz), אימות תכנוני VLSI, רכיבי אותות מעורבים (אנלוג/דיגיטל) ועוד.
חברת אינטל (Intel) החלה להפעיל את מכונת הליתוגרפיה המתקדמת ביותר של SML, מדגם TWINSCAN EXE:5200B, לייצור סדרתי של מעבדים בטכנולודיית A18 במפעל החברה באורגון, ארה"ב. מעררכת הליתוגרפיה החדשה מבוססת על שימוש בעדשות ובמראות בעלות מיפתח רחב במיוחד להולכת קרינה אולטרא-סגולה (High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet) ומיועדת לייצור רכיבים ברוחב צומת של פחות מ-2 ננומטר. חברת אינטל מסרה שהמערכת תאפשר להאיץ את פיתוח טכנולוגיית הדור הבא, A14, לייצור טרנזיסטורים ברוחב צומת של 1.4 ננומטר.
גם אינטל וגם TSMC דוהרות לטרנזיסטורי 2D Materials
לצד המיזעור, המערכת החדשה מאפשרת לאינטל לקצר את תהליך הייצור: מספרהצעדיםהנדרשיםלייצורשכבהקריטיתבשבב קוצר מ-40 צעדיםלפחותמ-10 צעדים, ברמת דיוק של של 0.7 ננומטר בהנחת השכבות אחת על השנייה (Overlay). כיום המכונהמסוגלתלעבד175 פרוסותסיליקון(Wafers) בשעה. אינטל הודיעה שהיאמתכננתלייעלאתהתהליךלקצבשל יותר מ-200 פרוסות סיליקון בשעה. מפעל הייצור באורגון משמש כמרכז המחקר והפיתוח של אינטל לתהליכי ייצור חדשים. בשנה האחרונה ביצוע אינטל ו-ASML ניסויים רבים בהפעלת הטכנולוגיה החדשה, שכן ההערכה היא שאינטל מתייחסת אל טכנולוגיית הליתורגרפיה החדשה כאל אחת מאבני הייסוד של טכנולוגיות הייצור העתידיות שלה.
אחת מהטכנולוגיות האלה היא ייצור טרנזיסטורים מחומרים דו-מימדיים (2D Materials) שעוביים נמדד במספר אטומים בודדים, דוגמת גרפן (Graphene). לפני כשבוע חשף מכון המחקר IMEC שמרכזו בבלגיה, שהוא מפתח תהליך ייצור של טרנזיסטורי FET מחומרים דו-מימדיים בפרוסות סיליקון של 300 מ"מ. שיתוף הפעולה עם אינטל מתבצע במקביל לשיתוף פעולה דומה עם חברת TSMC. בשני המקרים פותחו תהליכי ראשוניים לייצור טרנזיסטורי nFET ו-pFET באמצעות חומרים דו-מימדיים. אינטל מסרה שהטכנולוגיה הזו מיועדת לעידן שבו הסיליקון יגיע לקצה גבול יכולת המיזעור שלו, שכן היא עשויה לאפשר ייצור טרנזיסטורים זעירים וחזקים מהטרנזיסטורים המיוצרים כיום.
בתמונה למעלה: מפת הדרכים של TSMC בתחום טכנולוגיות הצומת
במהלך הכנס השנתי של כל הגופים המשתתפים בתוכנית שיתוף הפעולה הטכנולוגי של חברת TSMC באירופה (TSMC Europe Open Innovation Platform – OIP), שהתקיים בשבוע שעבר באמסטרדם, ניתן היה להבין את אחד מיסודות ההצלחה של קבלנית ייצור השבבים הטאיוואנית, הנחשבת כיום ליצרנית השבבים הגדולה והמתקדמת בעולם: היערכות עמוקה המבוססת על מגמות שוק ארוכות טווח, ובניית מערך של שיתופי פעולה עסקיים וטכנולוגיים הגורמים לכך שחברות רבות בוחרות בשירותי הייצור של TSMC, כמעט כברירת מחדל.
מנכ"ל חברת Vsora הצרפתית, ח'ליל מאלג', סיפר שהיא מפתחת מעבדי ענק הסקות ל-AI הכוללים סלייקון בגודל מפלצתי של 7 על 8 ס"מ. "כיצד סטארטאפ כמונו מצליח לבנות סיליקון כל-כך גדול בתהליך של 5 ננומטר?", הוא שאל בכנס. "בזכות האקוסיסטם של TSMC. המערך הזה מספק לנו מארזי Chip-on-Wafer-on-Substrate – CoWoS, ופתרונות מלאים לתכנון, ניהול הספק, ניהול תרמי, קירור ועוד". הגישה הזו בלטה במיוחד בביתן של חברת proteanTecs הישראלית, אשר פיתחה טכנולוגיה מהפכנית לניטור פעולת השבב באמצעות חיישנים (Agents) המוטמעים בתוך הסיליקון ומודדים פרמטרים שוני דוגמת זרם וטמפרטורה.
proteanTecs הישראלית מוטמעת בתוך TSMC
המידע הזה מנותח בכלי התוכנה של פרוטאנטקס, ומספק למפתחים ולמשתמשים מיד שוטף על התנהגות השבב, העומסים עמם הוא מתמודד והתפתחות תקלות אפשריות. מנהל הפיתוח העסקי של החברה, ניר סבר, סיפר ל-Techtime שכיום כל ארבעת יצרניות השבבים שיש להן ענן – הן לקוחות פרוטאנטקס. כיום החברה מוסמכת לתהליך 2 ננומטר של TSMC ומהווה שותף מלא בארגון OIP. פירוש הדבר ש-TSMC מציעה את הפתרונות האלה ללקוחותיה במסגרת שוטפת, כאשר לקוחות רבים בכלל לא יוצרים מגע עם פרוטאנטקס, מכיוון שהם מקבלים את הפתרון באמצעות TSMC.
מנהל הפיתוח העסקי של פרוטאנטקס, ניר סבר, בביתן החברה בכנס TSMC OIP
סבר סיפר שהטמעת "הסוכנים" של החברה בשבבי הלקוחות אינה גוזלת משאבי סיליקון: "המוניטורים שלנו גוזלים אפס נדל"ן מכיוון שהם מותקנים באתרים לא מנוצלים. התכנון של שבבים בתוכנות ה-EDA שיש בשוק, משאיר הרבה מאוד מקום פנוי בסיליקון, שאותו אנחנו מנצלים. במקרים רבים גם אין בכלל יציאת מידע החוצה מכיוון שהמידע המגיע מהחיישנים משמש את מערכות הבקרה הפנימיות בתוך השבב. הוא עוזר לרכיב לנהל את עצמו".
אבנט אייסיק מקשרת בין הפאב לבין הלקוחות
אסטרטגיית שיתוף הפעולה העמוק מתבטאת גם בפעילות של חברת Avnet ASIC, שהיא לשכת התכנון של חברת אבנט העולמית, שמרכזה נמצא בישראל (מושב בני דרור בשרון) וכשליש מעובדיה נמצאים באירופה. החברה מנוהלת במשותף על-ידי יוליה מילשטין ופאבל וילק ומבצעת תכנונ שבבים מקצה לקצה: משלב התכנון ועד העברת הרכיב לייצור. לחברה יש מעמד של Value Chain Aggregator – VCA, כלומר היא משמשת כמקשרת בין הלקוחות לבין הפאב של TSMC.
מילשטין: "כדי לקבל מעמד של VCA עברנו בדיקות הסמכה של TSMC וקיבלנו כלים המאפשרים לבצע העבר מפיתוח לייצור ב-TSMC. אנחנו נותנים ללקוחות תמיכה טכנולוגית בשם TSMC ועובדים איתה על פרוייקטים מתקדמים עד לרמה של 2 ננומטר. אנחנו מחפשים לקוחות שיגיעו לייצור המוני. באופן טבעי אלה לקוחות המעוניינים בתהליכים המתקדמים. חברת TSMC נותנת לנו גם אפשרות להעביר אצלה לייצור תכנוני ASIC שבוצעו על-ידי חברות אחרות, כפי שעשינו עם היילו, ולא רק תכנונים שלנו".
יוליה מילשטיין (מימין) מנהלת העסקים, ופאבל וילק, מנהל ההנדסה של Avnet ASIC
לדברי וילק, בתהליכים מתקדמים ובטרנזיסטורי FinFET, החברה עובדת כיום רק עם TSMC. המגמות המרכזיות בתעשייה, הוא סיפר הן מעבר לרכיבי AI חסכוניים בהספק, לתהליכי ייצור מתקדמים ולמארזים מתקדמים מרובי אריחים (Chiplets). "השנתיים האחרונות בשוק הישראלי היו קשות, מכיוון שיש האטה בהשקעות והרבה מאוד אנשים מהצוות שלנו גוייסו למילואים. אולם הדבר בפחות הורגש בתוצאות העסקיות של החברה, מכיוון שאנחנו עובדים עם הרבה לקוחות באירופה ובארה"ב, כאשר השוק הישראלי תופס רק כשליש מהמכירות".
מפת הדרכים מגיעה אל המארז
במישור הטכנולוגי, הציגה חברת TSMC את מפת הדרכים שלה אשר מכוונת להשגת תהליך הייצור A14 (1.4 ננומטר) עד לשנת 2028, כאשר בסוף 2026 היא תציג את תהליך A16. התהליכים האלה מיועדים בעיקר לשוק מרכזי הנתונים וה-AI, כאשר כל דור מציג שיפור של כ-30% בביצועים. במסגרת זאת, היא עובדת בשיתוף פעולה עם קיידנס ועם סינופסיס על פיתוח כלי תכנון מבוססי AI אשר מיועדים להפחית את השטח ואת צריכת ההספק של תכנוני שבבים.
היא מפחתת מארזים מתקדמים מסוג חדש במסגרת פרוייקט TSMC 3D Fabric, אשר ישלב בין טכנולוגיית הערמת (Stack) האריחים TSMC-SoIC לבין מארזים מתקדמים בטכנולוגיות InFO ו-CoWoS, ואספקת טכנולוגייה עצמית מלאה בשם TSMC-SoW. מאמץ מרכזי נוסף הוא בפיתוח פתרון קישוריות אפטי מקצה לקצה תחת השם הכולל COUPE. הטכנולוגיה הזו תכסה את כל מרכיבי השבב, מרמת מוליכי הנחושת ועד לרמת הסיליקון (Interposer). הטכנולוגיה תביא לחיסכון של פי 5-10 ברמת צריכת ההספק של השבב, ולחיסכון של פי 10-20 בשטוח הסיליקון.
ברבעון השלישי 2025 עקפו המכירות של חברת ולנס (Valens) מהוד השרון את תחזיות החברה של 15.1-15.6 מיליון דולר, והסתכמו בכ-17.3 מיליון דולר. זהו הדו"ח האחרון המוגש על-ידי המנכ"ל גדעון בן-צבי אשר ניהל את החברה בחמש וחצי השנים האחרונות. השבוע יחליף אותו בתפקיד יורם זלינגר, אשר הגיע לחברה מתפקיד מנכ"ל חברת הסייבר Perception Point (נמכרה ל-Fortinet ב-2024). לפני כן הוביל את Red Bend Software שנמכרה ל-Harman. בעבר שימש בתפקידי ניהול בכירים ב-GreenRoad ו-Algorithmic Research.
ולנס מעריכה כי ברבעון האחרון 2025 יסתכמו מכירותיה ב-18.2-18.9 מיליון דולר, מכאן שהיקף ההכנסות בשנת 2025 כולה צפוי לצמוח בכ-20% בהשוואה לשנת 2024 ולהסתכם בכ-70מיליון דולר. בסיום הרבעון אין לחברה חובות ובקופת המזומנים שלה יש כיום 93.5 מיליון דולר. חברת ולנס מפתחת שבבי תקשורת מהירה ליישומים בשוק האודיו-וידאו, תעשייה ורכב. הטכנולוגיה שהיא פיתחה שימשה כבסיס להגדרת תקן MIPI A-PHY לקישוריות מהירה בתוך הרכב בין מערכות דוגמת חיישנים, תצוגות, מערכות המידע והבידור (IVI), מערכות ה-DAS ומערכות הניהוג האוטונומי (ADS).
המנכ"ל הנכנס, יורם זלינגר
ההתפתחויות המרכזיות במהלך 2025 היו גידול בלתי צפוי בביקוש מצד הלקוחות בשוק האודיו-וידיאו המקצועי, השקת שלושה מוצרים רפואיים ראשונים על-ידי יצרנים מובילים בתעשייה, אשר אימצו את שבב הדגל של החברה, VA7000, עבור מערכות אנדוסקופיה, כולל קולונוסקופ חד-פעמי המספק רזולוציית וידאו 4K. במקביל, חברת סוני השיקה מצלמה חדשה עבור שוק הרכב המבוססת על תקן A-PHY, וחברת סמסונג הודיעה שהיא מעניקה תמיכה לתקן.
בספטמבר 2025 הודיעה חברת שירותי הייצור של סמסונג (Samsung Foundry) תייצר את שבבי הקישוריות מטכנולוגיית MIPI A-PHY של חברת ולנס בתהליך ייצור שבבי הרכב המתקדם ביותר שלה, המבוסס על טרנזיסטורי FinFET. במסגרת ההסכם הודיעה סמסונג שהיא תומכת בתקן הקישוריות MIPI A-PHY המבוסס על הטכנולוגיה של ולנס, ותשתמש בו לפיתוח ואספקת פתרונות תקשורת מהירה בין החיישנים בתוך הרכב. במקביל, שתי החברות יפתחו ביחד את הדור הבא של פתרונות MIPI A-PHY.
להתפתחות האחרונה חשיבות רבה עבור חיזוק מעמדה של ולנס בשוק הרכב, התורם בינתיים רק כ-25% ממכירותיה. בשוק התעשייתי, חברת D3 Embedded פיתחה בשיתוף פעולה עם ולנס פלטפורמה ראשונה לשוק הראייה הממוחשבת התעשייתית, הנותנת פתרון מקצה לקצה (מצלמה למעבד), אשר מבוסס על תקן MIPI A-PHY.
בתמונה למעלה: היקף ההשקעות הפרטיות בתעשית השבבים הישראלית. מקור: Startup Nation Central
למרות שנים קשות שהחלו בתקופת הקורונה והמשיכו עם המהפיכה המשטרית ולאחר מכן המלחמה הארוכה בתולדות ישראל, תעשיית הסמיקונדקטורס הישראלית שומרת על מעמדה כמקור ידע וחדשנות בקנה מידה עולמי. ניתוח חדש של ארגון Startup Nation Central, מייחס את ההצלחה הזו למודל פעילות המתבסס על שני מנועי צמיחה משלימים: קהילייה אנרגטית של חברות סטארט-אפ חדשניות, אשר פועלת לצידם של מרכזי פיתוח בינלאומיים של חברות מובילות בתעשיית השבבים העולמית.
התוצאה: בישראל מתוכננים היום חלק מהרכיבים החשובים ביותר בעולם, דוגמת מעבדי Gaudi AI וארכיטקטורת Panther Lake של אינטל, מעבדי Graviton CPU של אמזון, מעבדי BlueField DPU של אנבידיה לקישוריות במרכזי נתונים, בקרי האיתרנט של מארוול, מעבדי EyeQ של מובילאיי ועוד. וזה בלי להזכיר חידושים כמו מעבדי Hailo, ה-LiDAR של אינוויז ומעמדה המיוחד של ישראל בתחום המטרולוגיה, שבו היא מחזיקה בכשליש מהשוק העולמי של מערכות בדיקה בקווי ייצור שבבים.
היסטוריה של אקזיטים מסחררים
ב-30 השנים האחרונות בוצעו אקזיטים ישראלים בהיקף של יותר מ-40 מיליארד דולר. על כל 5 דולרים שהושקעו בעשור האחרון בתעשיית השבבים האמריקאית, הושקע דולר אחד בחברות ישראליות. זהו יחס של 1:5, בהשוואה ליחס של 1:15 בהיקף תעשיייית ההון סיכון של שתי המדינות. בשנים האחרונות התייצבו דפוסי ההשקעה: לאחר שנת השיא 2021 שבמהלכה הושקעו 1.2 מיליארד דולר בחברות שבבים ישראליות, כיום הקצב התייצב סביב 0.4-0.5 מיליארד דולר בשנה. ההיקף החציוני של גיוסי השבבים הוא כ-35 מיליון דולר – כפליים עד פי ארבעה ממגזרי ההייטק האחרים.
כ-9% מכל המועסקים בתעשיית ההייטק הישראלית
הבדיקה של SNC זיהתה 250 חברות שבבים הפעילות כיום בישראל, מתוכן 37 חברות הן מרכזי פיתוח מקומיים של חברות בינלאומיות. הן מעסיקות כ-45,000 עובדים, המהווים כ-9% מהמועסקים בתעשיית ההייטק. המעסיקים הגדולים ביותר בתעשייה הם חברת אינטל (9,300 עובדים) וחברת אנבידיה (5,500 עובדים). אגב, שתי החברות האלה גם ביצעו את הרכישות הגדולות ביותר: אינטל רכשה את מובילאיי בשנת 2017 תמורת כ-15.3 מיליארד דולר, ואנבידיה רכשה את מלאנוקס ב-2020 תמורת כ-6.9 מיליארד דולר. העיסקה השלישית בגודלה הייתה מכירת אורבוטק ל-KLA ב-2019 תמורת כ-3.4 מיליארד דולר.
שלב חדש בהתפתחות התעשייה
בעשור האחרון התרחבה תעשיית השבבים הישראלית בכ-16%, אולם כעת היא נמצאת בשלב חדש ואיטי יותר המאופיין במיזוגים ובצמיחה הדרגתית יציבה. יכול להיות שמדובר בהתפתחות טבעית, או במשבר המתפתח בתעשייה. סגן נשיא מוצר ונתונים בארגון SNC, יריב לוטן, אמר שההסתמכות של התעשייה על אקזיטים והעלייה בהוצאות התפעול, האטו את קצב ההקמה של חברות סטארט-אפ חדשות. "האתגר המרכזי העומד כיום בפנינו הוא להתפתח מתעשייה של 'הקמת חברה עבור אקזיט', למודל של 'בניית חברה לטווח ארוך'". מנכ"ל SNC, אבי חסון, הגדיר את הקושי בפשטות: "השלב הבא צריך להיות הצמחה של החברות והפיכתן לחברות עצמאיות גדולות – ולא מכירתן בשלבים המוקדמים".
למעלה: הנהלת RAAAM (מימין לשמאל): אדם תימן, אלי ליזרוביץ, רוברט גיטרמן, אלכס פיש וערן רותם. צילום: עומר הכהן
חברת הסמיקונדקטורס הישראלית־שווייצרית RAAAM Memory Technologies נכנסת לשלב קריטי בפיתוח טכנולוגיית הזיכרון שלה, GCRAM, לאחר השלמת סבב גיוס A של 17.5 מיליון דולר בהובלת NXP Semiconductors. לדברי המנכ"ל והמייסד השותף, ד"ר רוברט גיטרמן, ההון שגויס ישמש להשלמת תהליך הקווליפיקציה לתהליך ייצור 2 ננומטר של TSMC – שהוא השלב האחרון לפני מסחור הטכנולוגיה. “הטכנולוגיה שלנו כבר הוכחה על סיליקון,” אמר גיטרמן ל־Techtime.
“כעת אנחנו מייצרים שבב זכרון בנפח של 256 מגה־בייט בתהליך 2 ננומטר אשר צריך לעבור סדרה שח בדיקות מחמירות. אחרי השלמת ההסמכה (קווליפיקציה), כל חברה המפתחת שבבים בתהליך הזה, כולל אפל, אנבידיה ואחרות, תוכל לשלב את הזיכרון שלנו במקום SRAM".
צוואר הבקבוק של הזיכרון
גיטרמן הסביר שכ־50% משטח השבבים הדיגיטליים מוקדשים היום לזיכרון, "במיוחד ל־SRAM שהוא הזיכרון המהיר ביותר על השבב. אלא שה־SRAM הגיע לקצה גבול המזעור שלו בתהליכי CMOS מתקדמים (מתחת ל־5 ננומטר), בעוד שהמעבדים עצמם ממשיכים להתכווץ ולגדול בביצועים. כלומר חוק מור נעצר בזיכרון. ה-SRAM הוא צוואר הבקבוק של עידן ה־AI. כשהוא מוגבל, נאלצים לעבור לזיכרונות חיצוניים כמו HBM, שהם איטיים יותר וצורכים הרבה יותר אנרגיה".
הביקוש הגובר לזיכרון במערכות בינה מלאכותית, רכבים אוטונומיים ויישומי קצה מחייב פתרונות צפופים ויעילים יותר. כאן נכנסת לתמונה טכנולוגיית GCRAM של RAAAM המיועדת להחליף את ה־SRAM בכל יישום: החל ממעבדי GPU ו־CPU ועד לשבבי Low-power באבזרים חכמים. החדשנות בטכנולוגיית הזיכרון של RAAAM אינה נובעת משינוי בחומרים או במבנה הטרנזיסטור, אלא בעיצוב המעגלים עצמם. תא הזיכרון של GCRAM כולל שלושה טרנזיסטורים בלבד, מחצית ממספר הטרנזיסטורים בתא SRAM, ומבוסס על שמירת מטען קיבולית (Charge retention) המחייבת ריענון מחזורי.
גיטרמן: “החידוש האמיתי הוא במנגנון ה־Refresh שפיתחנו, אשר מתבצע ברקע מבלי לפגוע בעבודה השוטפת של המערכת. הדבר מאפשר לנו לשמור על ביצועים גבוהים ולפתור בעיות תפוקה (yield) המכבידות על זיכרונות ה-SRAM המתקדמים". החברה כבר הדגימה את הטכנולוגיה במספר תהליכי ייצור מ־180 ננומטר ועד 5 ננומטר, כולל ייצור מבוסס טרנזיסטורי FinFET. לטענת גיטרמן, הפתרון מאפשר צפיפות כפולה וצריכת הספק נמוכה פי עשרה מזו של SRAM, תוך שמירה על תאימות מלאה לייצור בתהליכי CMOS סטנדרטיים.
חברת RAAAM הוקמה ב־2021 על-ידי ארבעה חוקרים: ד"ר רוברט גיטרמן, פרופ’ אנדראס בורג, פרופ’ אלכסנדר פיש ופרופ’ אדם תימן, לאחר כמעט עשור של מחקר משותף בבר־אילן ובמכון הטכנלוגי של לוזאן, שווייץ (EPFL). “לאף אחד מאיתנו לא היה ניסיון ביזמות,” מספר גיטרמן. “היינו צריכים ללמוד איך בונים חברה מאפס. אבל התזמון היה מושלם – התעשייה חיפשה פתרונות, והטכנולוגיה שלנו הגיעה בדיוק בזמן".
לדבריו, המעבר מהאקדמיה לתעשייה היה מאתגר לא פחות מהפיתוח עצמו. “באקדמיה יש זמן לניסויים,” הוא אומר. “בתעשייה אתה חייב לרוץ בקצב של דורות שבבים – לפעמים אחת לשנה. אם אתה לא עומד בקצב, אתה מחוץ למשחק.”
תמיכה אסטרטגית מ־NXP
NXP, שהובילה את הגיוס הנוכחי, היא גם שותפת פיתוח ותיקת של החברה. לדברי סגן נשיא החדשנות של NXP, ויקטור וואנג, “הפתרון של RAAAM מתמודד עם אחד האתגרים הקריטיים ביותר בתכנון שבבים מתקדמים. ראינו מקרוב את הפוטנציאל שלו". בנוסף ל־NXP, לחברה יש שותפה נוספת מאחת מחברות ה־networking הגדולות בעולם, וכן שיתופי פעולה עם מפעלי ייצור נוספים, בהם GlobalFoundries. RAAAM מעסיקה כיום 22 עובדים ופועלת מפתח תקווה ומלוזאן. לדברי גיטרמן, הגיוס הנוכחי הוא “שלב ראשון בדרך למסחור מלא.” אם הכול יתקדם לפי התוכנית, ייתכן שבעתיד הלא רחוק – הזיכרון של RAAAM יהפוך לחלק בלתי נפרד מהמעבדים שמפעילים את הבינה המלאכותית של הדור הבא.
רוצים להישאר מעודכנים? הירשמו למטה לקבלת הניוזלטר השבועי שלנו
בתמונה למעלה: מנכ"ל UCT ישראל (המ-לט), ד"ר יהודה סלהוב. צילום: Techtime
חברת UCT ישראל מנוף הגליל נמצאת במהלכה של מהפיכת ייצור ופיתוח שנועדה למקד אותה בשוק בקרת הנוזלים והגזים בתעשיית השבבים המתקדמים. במסגרת המהלך רחב-ההיקף, החברה חנכה בחודש מאי האחרון מעבדת פיתוח ובדיקות בהשקעה של כמה עשרות מיליוני שקלים, החלה בעבודות הרחבת מחסן האספקה הרובוטי שלה והכפלת הקיבולת שלו פי שלושה, משדרגת את קווי הייצור והחלה בקמפיין גיוס 50 עובדים חדשים, בנוסף ל-650 עובדיה בישראל ול-350 העובדים בחו"ל.
החברה פועלת בתחום יוצא דופן: היא מספקת מחברים, ברזים ושסתומים לשליטה בכל תשתיות הנוזלים והגזים של מתקן הייצור, החל מרמת מאגרי הנוזלי והגזים, עבור למערכות הטיפול בחומרים, ההפצה במפעל וכלה בשליטה בנוזלים וגזים בתוך מכונות ייצור השבבים עצמן, ובתאי השיקוע שבהם מיוצרות שכבות הסמיקונדקטור. המערכות מפותחות ומיוצרות בישראל, ונמכרות לחברות החשובות ביותר בתעשייה, כמו אינטל, סמסונג, אפלייד מטיריאלס, LAM ריסרץ', חברת ASML שהתקינה אותם במערכת הליתוגרפיה החדשה לייצור שבבי 2 ננומטר החדשה, חברת ASM ועוד.
פתרונות מדוייקים לסביבה קיצונית
מדובר בטכנולוגיות מיוחדות במינן. סמנכ"ל פיתוח והנדסה, רפי קזמה, מסביר שתהליך ייצור השבבים בפאב דורש העברת גזים ומדיות אגרסיביות בתנאים קיצוניים של לחץ גבוה, טמפרטורות של מאות מעלות צלסיוס וברמת דיוק יוצאת דופן. "זמני הפתיחה והסגירה של הברזים הם פחות מחצי מילי-שנייה. בפאב אין אפשרות להשתמש באטמים, מכיוון שהם מפזרים חלקיקים. אנחנו מפתחים חומרים מיוחדים שאינם מפזרים חלקיקים גם בטמפרטורות גבוהות מאוד. האטימה של הברזים היא של מתכת על מתכת. החלקתם וההתאמה ביניהם כל-כך מדוייקות, שאפילו אטומי הליום אינם יכולים לדלוף בעדם".
מוצרי הולכת ובקרת נוזלים וגזים. סוסי העבודה של תהליך ייצור השבבים
החברה החלה את דרכה בשנת 1950 בשם "המ-לט" כסדנת ייצור של פתרונות פירזול וצנרת, והתפתחה בהדרגה לספקית פתרונות בקרת זרימה לתעשייה התהליכית ולשווקים נוספים. בשנות ה-80 היא החלה להיכנס לשוק הסמיקונדקטור בסיוע חברת אינטל ישראל, ובהמשך נכנסה לתחום הברזים המדוייקים לתעשיית השבבים (ברזי דיאפגרמה). בחודש אפריל 2021 היא נרכשה על-ידי תאגיד UCT האמריקאי תמורת כ-350 מיליון דולר, וכיום היא פועלת במסגרתו במתכונת של יחידת רווח עצמאית.
המנכ"ל יהודה סלהוב הצטרף לחברה לפני שבע שנים לתפקיד מנהל מחלקה בתחום השיווק, מנהל מוצר ובהמשך כמנהל השיווק. כיום הוא משמש כמנהל הכללי של החברה. לדבריו, המהלכים שהחברה מבצעת מיועדים למקד אותה בעיקר בשוק השבבים ולייצר יכולת עמידה בדרישות החדשות של התעשייה. "המטרה היא להיות חדשניים בשוק הזה. עד לאחרונה, כל תהליך הפיתוח של מוצר חדש, משלב הדרישה ועד להשלמת כל תהליכי הבדיקה, נמשך 12-18 חודשים. כיום התעשייה מצפה שנבצע את כל התהליך ברבע מהזמן. להערכתי, בתוך 2-4 רבעונים נגיע ליכולת פיתוח ואספקת מוצר מוסמך בתוך 3-4 חודשים בלבד".
מה הם המהלכים הנוספים שאתם מבצעים?
"רצפת הייצור שלנו משתרעת כיום על-פני שטח של כ-48,000 מ"ר. אנחנו בונים מחסן אוטומטי אשר יפעיל 3 עגורנים במקביל, שכל אחד מהם יכול לטפל ב-1,500 פלטות מוצר. הוא יתחיל לתפקד בתחילת 2026. הכפלנו את צוות הנדסת הייצור והנדסת המוצר. מרכז הפיתוח והבדיקות שפתחנו השנה מאפשר לנו קיצור תהליכים באמצעות ביצוע כל הבדיקות אצלנו בבית. הוא מספק לנו 95% מהיכולות הנדרשות כדי לספק מוצר מוגמר, ולמעשה מעניק לנו גם יכולת ייצור יתירה. פיתחנו יכולת (New Product Introduction (NPI מלאה. הדבר הזה חיוני על-מנת שנוכל להתמודד עם הזמנות דחופות בלא לפגוע בייצור הסדרתי השוטף".
רצפת הייצור במפעל UCT בנוף הגליל
כיצד תיפקדתם במהלך המלחמה?
"לקוחות רבים חששו שאם ניפגע לא נוכל לייצר ולעמוד במועדי האספקה. הדבר דרש מאיתנו לבצע פעולות הסברה שוטפת גם מול הלקוחות וגם מול ההנהלה בארצות הברית. הצלחנו להתמודד עם הדאגה הזו בזכות העובדה שהמפעל המשיך לעבוד במתכונת הרגילה. לאורך כל השנתיים האחרונות הייתה נוכחות עובדים של 95%. עבדנו במלוא התפוקה. הקושי המרכזי היה במשלוח המוצרים, בגלל הבעיות שהיו בטיסות לישראל. אבל בסופו של דבר הצלחנו לא לאכזב את הלקוחות, וזה המבחן האמיתי".
מה היא המגמה המרכזית אשר צפויה להשפיע עליכם בשנים הבאות?
"אנחנו מסתכלים על שוק המימן ותאי הדלק המימניים, אשר צפוי להחליף את הסוללות החשמליות כמקור של דלק נקי. הממשלות בארה"ב ובאירופה מבצעות השקעות רבות בתחום הזה. בשלוש השנים האחרונות הכפלנו את המכירות לשוק המימן והתידלוק המימני פי חמישה, להיקף של כ-5 מיליון דולר בשנה. על-פי כל התחזיות, בשנים הקרובות הוא יצמח בשיעור של כ-18%-20% בשנה, כאשר הקפיצה המשמעותית של השוק צפויה להתרחש בשנת 2030. עבורנו זהו שוק פוטנציאלי בהיקף של מאות מיליוני דולרים, ואנחנו ממתינים לפריצה שלו כשאנחנו מצויידים בכל המוצרים וההסמכות הדרושים".
בתמונה למעלה: מרכז תחום השבבים ברשות החדשנות, צביקה גולצמן. צילום: ינאי רובחה
רשות החדשנות (Innovation Authority) החלה במהלך להקמת חממה טכנולוגית ייעודית עבור תעשיית השבבים, אשר תתוקצב בסכום של כ-10 מיליון דולר לחמש שנים, ותעניק לחברות סטארט-אפ גישה לכלי תכנון יקרים, הסכמי ייצור (Shuttles), וליווי טכנולוגי ועסקי. כך סיפר היום (ג') סגן ראש התוכנית הלאומית לבינה מלאכותית ומרכז תחום השבבים ברשות החדשנות, צביקה גולצמן, בכנס Ceva Technology Symposium 2025, שנערך במלון דן אכדיה בהרצליה. לדבריו, למרות שמדובר בתעשייה דינמית ובעלת תרומה מהותית לייצוא הישראלי, "היא פועלת כמעט ללא מעורבות ממשלתית בהשוואה לעולם".
הוא הזהיר שהתעשייה המקומית פועלת בתנאים קשים: התמודדות עם תלות גבוהה בייצור מתקדם בחו"ל, מחסור במשקיעים מתמחים, ועלויות כניסה גבוהות במיוחד. "גם כאשר יש כוח אדם מיומן, הביקוש הגבוה לעובדי מיומנים מייצר תחרות פנימית קשה, ומגביר את הסיכון לדעיכה של ידע ליבה קריטי. "אנחנו לא יכולים להתחרות בהיקפי ההשקעות של מדינות כמו ארצות הברית או קוריאה, אבל כן יכולים להצליח באמצעות מיקוד ויצירת סביבה תומכת שתקדם את היתרונות היחסיים שלנו".
תעשיית השבבים הישראלית מעסיקה כ-40,000 עובדים
מנתוני הרשות עולה שתעשיית השבבים בישראל כוללת כיום כ-200 חברות שכ-25% הן חברות רב–לאומיות. התעשייה כולה מעסיקה כ-40 אלף עובדים, המהווים כ-10% מכלל עובדי ההייטק בישראל. כ-75% מפעילות השבבים בישראל מתמקדת בתכנון שבבים (Chip Design), והיתר בתחומי מדידה, ייצור ותשתיות. רשות החדשנות השקיעה בשנים האחרונות כ-500 מיליון שקל בתעשיית השבבים, מתוכם 205 מיליון שקל בתיקי מו"פ (104 פרויקטים) ו-260 מיליון שקל במאגדים ותשתיות לאומיות, בהם תחומים כגון BioChip, Graphene, Risc-V, Photonics, Meta-Materials ונוירומורפיקה.
"אנחנו לא יכולים להתחרות בהיקפי ההשקעות של מדינות כמו ארצות הברית או קוריאה", אמר גולצמן. "אבל כן יכולים להצליח באמצעות מיקוד – וביצירת סביבה תומכת שתאפשר לצמוח מהיתרונות היחסיים שלנו. תחום השבבים הוא מועמד טבעי לתמיכה מצד המדינה, משום שמדובר בפרויקטים ארוכי טווח הדורשים הון עתק ומשקיעים מעטים," אמר גולצמן. "לכן הוספנו אמת מידה חדשה – עדיפות לתחומים שבהם יש מיעוט משקיעים פרטיים". הקול הקורא להקמת החממה פורסם בחודש יולי 2025 במסגרת תוכנית להקמת 5 חממות טכנולוגיות בהיקף כולל של כ-50 מיליון דולר.
כל חממה שתיבחר תקבל מענק המיועד להקמת מעבדה מרכזית שתתמוך במחקר ובפיתוח של מוצרים פורצי דרך, ולמימון דמי הניהול. לצד ההשקעה בהפעלת החממה עצמה, כל חברת הזנק שתונבט בה תוכל להתמודד גם על מענקים מקרן ההזנק החדשה ולהגיע לסכום מצטבר של עד 21 מיליון שקל לחברה. המועד האחרון להגשת מועמדות הוא 29 למרץ 2026. על המועמדים להוכיח זמינות של מקורות מימון בהיקף של לפחות 120 מיליון שקל שישמשו להשקעות בהפעלת החממה ובחברות שיפעלו במסגרתה לאורך תקופת הזיכיון.
ההצעות ייבחנו על-ידי רשות החדשנות בהתאם לשורה של קריטריונים, דוגמת: הניסיון המצטבר של המציעים ובעלי המניות שלהם, איכות הצוות המוצע, השותפויות העסקיות והאסטרטגיות שגיבשו, איתנות מקורות המימון והתכנית העסקית הכוללת. "המטרה שלנו היא לבנות אקוסיסטם המחבר בין הממשלה, התעשייה והאקדמיה כדי שתעשיית השבבים הישראלית לא רק תשרוד, אלא תמשיך להוביל", אמר גולצמן.
בתמונה למעלה: שבב העיבוד הקולי הנוירומורפי שיוצג בתערוכת CES בינואר 2026
חברת פולין (POLYN Technology) הכריזה על הצלחת הייצור ובדיקות ההסמכה של שבב עיבוד הרשתות הנוירוניות האנלוגי הראשון בתעשייה, המבוסס על טכנולוגיית NASP (Neuromorphic Analog Signal Processing) שהיא פיתחה. הרכיב החדש (בתמונה למעלה) יוצג בביתן של החברה בתערוכת CES 2026 שתתקיים בלאס וגאס בינואר 2026. השבב הראשון ממוקד בזיהוי פעילות קולית (Voice Activity Detection – VAD), אולם החברה מפתחת יישומים נוספים.
הטכנולוגיה של החברה מבוססת על פתרון מתימטי לבעיית הרשתות הנוירוניות, אשר מאפשר לממש את רוב מרכיבי העיבוד באמצעות מגברי שרת (Op Amps). הדבר מאפשר לבצע הסקות של רשתות נוירוניות באמצעות מעגל אנלוגי שאינו זקוק לתשתיות תמיכה דיגיטליות, כמו שעונים וממירי ADC/DAC. הרכיב מיוצר בטכנולוגיית CMOS סטנדרטית 40-90 ננומטר, ומגיע ביחד עם ערכת פיתוח המאפשרת ללקוח לפתח יישום ספציפי. המעבד משלים כל הסקה בתוך כ-50 מיליוניות השנייה ומגיע לצריכת הספק זעומה של כ-34µW בלבד, במהלך פעילות רציפה.
נוירונים מבוססי מגברי-שרת
הוא מיועד בעיקר לאבזרים מבוססי סוללה הנדרשים להיות בפעולה תמידית (Always-on Edge Devices), אם כי החברה מכינה אותו גם לשוק הרכב. בראיון ל-Techtime הסביר מייסד ומנכ"ל POLYN Technology, אלכסנדר טימופייב, שההכרזה האחרונה היא אבן דרך משמעותית בפעילות החברה בהוקמה בשנת 20219. "סגרנו את המעגל המסחרי. אנחנו מכריזים על מוצר מסחרי מלא שיגיע לשוק בתחילת השנה הבאה. כעת אנחנו שולחים את ערכות ההערכה ל-35 לקוחות ומצפים לקבל את ההזמנות הראשונות במהלך הרבעון הראשון של 2026".
מייסד ומנכ"ל POLYN Technology, אלכסנדר טימופייב
המעבד הנוכחי מיוצר בחברת SkyWater האמריקאית בתהליך CMOS של 90 ננומטר, כאשר הייצור ההמוני מתוכנן להתבצע בחברת Globalfoundries בתהליך של 55 נומטר. טימופייב: "פיתחנו קומפיילר המאמן רשת דיגיטלית, ואז מחלק את האימון למרכיב קבוע המיושם באמצעות מעגל אנלוגי, ולמרכיב דיגיטלי קטן המיושם באמצעות מערך NPU סטנדרטי. המרכיב הדיגיטלי קטן מאוד. למשל, המרכיב האנלוגי מזהה קול, ואילו המעגל הדיגיטלי מוסיף מידע נוסף, דוגמת מהי מהירות הדיבור".
כיצד בנוי מערך העיבוד האנלוגי?
"אנחנו משתמשים במגברי שרת ונגדים המייצרים ייצוג אנלוגי של נוירונים, כאשר החישוב הוא במתחים ולא בזרמים, ולכן גם צריכת ההספק נמוכה מאוד. הרכיב הנוכחי כולל כ-500 נוירונים (כלומר 500 מגברי שרת) פיסיים המבצעים עיבוד של כמיליון פרמטרים. מבחינת החומרה, האתגר העיקרי היה בייצור מגברים בעלי אפס היסט של מתח ישר (Zero DC Offset). פתרנו את הבעיה הזאת באמצעות מגבר המבצע כיול אוטומטי. שאר הפרמטרים ניתנים לפיצוי באופן מתימטי".
לדבריו, ליבת החדשנות הטכנולוגית היא ביכולת לייצר באופן אוטומטי את המעגל הנדרש לכל יישום ספציפי. "ביחד עם חברת קיידנס פיתחנו תהליך המבצע את הקישורים הפנימיים באופן אוטומטי. התהליך הזה מאפשר לנו להמיר מודל דיגיטלי למודל אנלוגי, להשלים את תכנון השבב ולבדוק אותו – בתוך שבוע אחד בלבד".
היעד: הגעה לריווחיות ב-2028
חברת פולין רשומה כחברה בריטית אולם בפועל זוהי חברה ישראלית הפועלת מקיסריה שיש לה משרדים בבריסטול, בריטניה, והיא מעסיקה כ-45 עובדים. עד היום היא גייסה כ-25 מיליון דולר ממשקיעים פרטיים, בלא מעורבות קרנות הון סיכון (VC). כעת היא נמצאת בשלבי סגירה של גיוס הון נוסף בהיקף של כ-10 מיליון דולר. המטרה העסקית היא להתחיל במכירות מסחריות במהלך 2026, ולהגיע לריווחיות בשנת 2028".
מה הם שוקי היעד המרכזיים שלכם?
"אנחנו מתמקדים בכל מה שקשור ל-Physical AI. מוצרים שיש בהם מרכיב של עיבוד חכם, כמו למשל עיבוד קול, תעשיית הרכב, גלגלים חכמים ורובוטים, כולל רובוטים דמויי-אדם (Humanoids). אלה מוצרים שצריכים להתמודד עם בעיה של אלפי חיישנים הזקוקים לפעול במהירות ובהספק נמוך מאוד. השימוש המושלם של הטכנולוגיה הוא שילוב של המעבד הנוירומורפי שלנו בתוך החיישנים עצמם. לכן אנחנו עובדים כיום בשיתוף פעולה עם אינפיניאון על שילוב המעגל שלנו בתוך החיישנים שלהם".
בתמונה למעלה: זיכרון HBM3E של חברת מייקרון, אשר פותח עבור יישומי בינה מלאכותית
הביקוש הגואה לשבבי זיכרונות ייעודיים מסוג HBM עבור מאיצי AI המשולבים במעבדי ה-AI של אנבידיה ו-AMD, גורם לתופעת לוואי המשפיעה על כל שוק הזיכרונות העולמי: עלייה חדה במחירי זיכרונות DRAM סטנדרטיים. הסיבה לכך אינה עלייה בצריכה, אלא דווקא ירידה חדה בהיצע: יצרניות כמו Samsung, SK Hynix ו-Micron מפנות קווי ייצור עצומים לטובת HBM, וכך מצטמצמת קיבולת הייצור של הזיכרונות הבסיסיים שעליהם נשענים מחשבים, טלפונים ושרתים רגילים.
לפי נתוני TrendForce, מחירי חוזי ה-DRAM – כלומר ההסכמים הרב-רבעוניים שבין יצרניות הזיכרון כמו Samsung ו-Micron לבין יצרניות המחשבים והשרתים – עלו בכ-180% בין ספטמבר 2024 לספטמבר 2025. המחיר הממוצע למודול DDR5 לשרתים זינק מ-58 דולר לכ-165 דולר, בעקבות ירידה בהיצע ומלאים נמוכים.
גם חברת המחקר Omdia ניטרה מגמה דומה. בדו"ח “DRAM Market Dynamics – September 2025”, שפורסם על ידה ומבוסס על נתוני ייצור ומלאים של עשרות ספקיות שבבים, היא הזהירה כי השקעות היצרניות בטכנולוגיות AI באות על חשבון הייצור של זיכרונות DRAM רגילים. “ההתרכזות ב-HBM יצרה צוואר בקבוק לא צפוי", נכתב בדו"ח. “בעוד ההשקעות במפעלים מתועלות כמעט כולן לטכנולוגיות AI, המלאים של DRAM נמצאים ברמות הנמוכות ביותר זה שנים".
השוק נדחף לעבר מחנק רכיבים
להערכת Omdia, המלאי הממוצע אצל ספקיות גדולות ירד לרמה של כ-8 שבועות בלבד בהשוואה ל-31 שבועות בתחילת 2023.ירידה חדה המעידה על התפתחות מחסור אמיתי. בעוד HBM ממשיך ליהנות מתמחור גבוה ומכירות לחברות ענן ובינה מלאכותית, זיכרונות DRAM “פשוטים” הופכים לפתע למוקד רווח חדש. סמסונג ו-SK Hynix העלו את מחירי החוזים מול יצרניות מחשבים וטלפונים, ומייקרון מדווחת על מרווח תפעולי גבוה מהצפוי ברבעון השלישי של 2025.
חברת TrendForce מעריכה שהמחיר הממוצע של מודול DDR5 לשרתים עלה בכ-190% מאז ספטמבר 2024, וההערכה היא שהמחירים יוסיפו לעלות גם ברבעון הרביעי השנה. בעוד היצרניות נהנות מהשיפור ברווחיות, עבור יצרני מחשבים, סמארטפונים וציוד תקשורת מדובר בחדשות פחות טובות. עלויות החומרה מזנקות, ומעלות חשש כי מחירי המכשירים לצרכן יטפסו בהמשך השנה. חברות כמו Dell ו-HP כבר מזהירות מהשפעת המחסור על זמינות שרתים ומחשבים עסקיים.
הביקוש יורד – המחיר עולה
הפרדוקס הנוכחי בשוק הזיכרונות הוא שהמחירים מזנקים – אף שהביקוש הכולל דווקא נחלש. לפי TrendForce, ההכנסות העולמיות משוק ה-DRAM ברבעון הראשון של 2025 הסתכמו בכ-27 מיליארד דולר, ירידה של 5.5% לעומת הרבעון הקודם. תחום המחשבים האישיים והסמארטפונים ממשיך להראות חולשה, ומרבית הצמיחה מגיעה מענן ושרתים. בדוח Omdia מצוין כי “הביקוש הכולל צפוי להתרחב רק בשיעור חד-ספרתי נמוך ב-2025”, וכי ההתאוששות הצפויה תגיע רק במחצית השנייה של 2026. במילים אחרות: הירידה בהיצע דוחפת את המחיר כלפי מעלה.
אנליסטים מזהירים שגל ההשקעות ב-AI עלול להוביל שוב לתנודתיות חדה בשוק. “אם הביקוש ל-HBM יתייצב מהר מהצפוי, ייתכן שנראה הצפה מחודשת של DRAM ב-2026 – ואז המחירים יקרסו חזרה", נכתב בסקירה של Citi שפורמה לאחרונה. בינתיים, הספקיותמגבירות קצב: סמסונג משקיעה עשרות מיליארדי דולרים בהרחבת קווי HBM וב-DRAM מהדור הבא, ו-Micron מתכננת להגדיל את התפוקה במפעליה ביפן ובארה״ב. Omdia סבור שהפער שנוצר השנה עשוי להיסגר רק באמצע 2026.
תעשיית השבבים הישראלית צומחת בההדרגה מאז אמצע שנוות ה-70, והולידה חברות בעלות השפעה עמוקה על השוק הישראלי. אולם השינויים התכופים בשוק והמהפיכות הטכנולוגיות המאפיינים את התעשייה הזו, גורמים לכך שעתיד התעשייה טמון בסביבה רחבה ודינמית של חברות הזנק אשר מביאות לשוק רעיונות חדשים וטכנולוגיות פורצות דרך. בתחום הזה קיימת בישראל סביבה תוססת מאוד של חברות קטנות בעלות טכנולוגיה עמוקה. בעקבות מחקר שוק שבוצע על-ידי Earth & Beyond Ventures ו־Deloitte Catalyst, הן פירסמו את מפת הסטארט-אפים של תעשיית השבבים בישראל.
70% מהמועסקים עובדים במרכזי הפיתוח של חברות זרות
מהמפה עולה שמדובר בסביבה תוססת הכוללת כ-70 חברות הזנק, אשר גייסו עד היום סכום כולל של כ-5.5 מיליארד דולר. חברות הסטארט-אפ הישראליות מתמקדות במספר תחומים מובחנים.
מעבדים ופתרונות עיבוד: 22 חברות שגייסו 1.8 מיליארד דולר. הן מפתחות שבבים להרצת פקודות ולעיבוד נתונים. בקטגוריה זאת נכללים תחומים כמו שבבים למודלי AI ושיטות חדשות של מחשוב דוגמת מחשוב אופטי, קוונטי, נוירומורפי ועוד.
חישה וצילום: 17 חברות שגייסו 2 מיליארד דולר, המפתחות חיישנים הקולטים אותות מהעולם הפיזי וממירים אותם לנתונים דיגיטליים.
תקשורת: 10 חברות שגייסו קרוב למיליארד דולר. הן מפתחות שבבים להעברת וקבלת נתונים בין מכשירים, מערכות או תשתיות.
זיכרון: 5 חברות שגייסו 350 מיליון דולר, אשר מפתחות שבבים האוגרים או שולפים נתונים דיגיטליים במהלך החישוב, לשימוש מיידי או ארוך טווח.
הספק: 4 חברות שגייסו כ-90 מיליון דולר לפיתוח שבבים המווסתים, ממירים או מנהלים אנרגיה חשמלית לצורך ייעול וייצוב פעולת המערכת.
תשתיות שבבים: 12 חברות שגייסו 220 מיליון דולר, אשר מתמקדות בחדשנות לאורך שרשרת האספקה של ייצור שבבים.
החברות האלה הן מרכיב חשוב בתעשייה בוגרת שבתוכה הן פועלות. התעשייה הזו כוללת כיום כ-200 חברות גדולות ומבוססות המעסיקות כ-45,000 עובדים (כמעט רבע מהם עובדי אינטל ישראל). רבע מהחברות הן מרכזי מחקר ופיתוח של חברות בינלאומיות גדולות המעסיקים כ-70% מהעובדים בתעשייה. חלק ממרכזי הפיתוח האלה מבוסס על חברות ישראליות שנמכרו, דוגמת מלאנוקס, הבאנה לאבס, אנאפורנה, סלנו, גלילאו ואחרות.
תעשיית השבבים בארץ כוללת גם שני מפעלי ייצור שבבים (אינטל וטאואר). אחת מההצלחות הגדולות של התעשייה הישראלית היא בתחום המטרולוגיה – מערכות לבדיקות ומדידות איכות במהלך ייצור השבבים. בתחום הזה, להערכת מחברי הדו"ח, חברות ישראליות דוגמת נובה וקמטק, ומרכזי פיתוח זרים דוגמת אפלייד מטיריאלס, KLA וברוקר, אחראים לכ-30% מהשוק העולמי.
חברת proteanTecs מחיפה אשר פיתחה טכנולוגכיה לניטור ביצועי השבבים באמצעות גששים (Agents) המותקנים בהם כבר בשלב התכנון, וניתוח המידע המגיע מהם לאחר הייצור, הודיעה שיעילות הטכנולוגיה שלה הוכחה גם עבור התהליך המתקדם ביותר של חברת TSMC, ייצור בתהליך N2P (רוחב צומת של 2 ננומטר). החברה מסרה שמערכת הניטור שלה, proteanTecs Hardware Monitoring System, שולבה בתוך שבב של לקוח המיועד לשוק העיבוד עתיר הביצועים.
שבבי המבחון שיוצרו הועברו לבדיקה מקיפה ולהערכת ביצועים בכלים הסטנדרטיים, והתוצאות הושוו עם המידע שהתקבל ממערכת פרוטאנטקס. המבחן הראה שמערכת הניטור עומדת בציפיות שהוגדרו עבורה, ושהיא בשלה למעבר לייצור המוני ברכיבי 2 ננומטר. מנהלת הטכנולוגיה של proteanTecs, מייסדת-שותפה וה-CTO של החברה, אמרה שההסמכה לתהליך ה-2 ננומטר ממחישה את מעמדה המוביל של החברה בתחום הניטור וניתוח ביצועי שבבים.
"שיתוף הפעולה ההדוק עם TSMC מאפשר לנו לתמוך בלקוחות המשותפים של שתי החברות. השילוב של החומרה עם יישומי התוכנה שלנו, מעניקים ללקוחות מידע חשוב החל משלב התכנון ועד למעקב אחר תיפקוד הרכיבים בשטח. ספקי שירותים מקבלים ניטור רציף של ביצועי המערכות, יכולת ניהול הפסק דינמית ותובנות חשובות להמשך הפיתוח".
טכנולוגיה חדשה למדידת טמפרטורות בתוך השבב
אחת מהצלחות ההסמכה, נעוצה בכך שהחברה התגברה על בעיית מדידת הטמפרטורה בשבבי 2 ננומטר. המדידה המקובלת כיום מתבצעת באמצעות מערך דיודות תרמיות המבוססות על טרנזיסטור ביפולרי (BJT), אולם עקב דרישות המתח שלהן, הן לא מתאימות לשימוש בתהךיכיפם שמעבר ל-3 ננומטר. לכן לא ניתן להשתמש בהן בתהליך N2P. החברה פיתחה את חיישני הטמפרטורה Local Voltage and Thermal Sensor – LVTS אשר ממומשים באמצעות הטרנזיסטורים הקיימים בשבב, ומספקים דיוק מדידה של ±1.0°C. הם מתאימים לרכיבים הבנויים מטרנזיסטורי GAA של הדור הנוכחי ושל הדורות הבאים.
הבדיקה נעשתה במסגרת תוכנית השותפים הטכנולוגיים TSMC IP Alliance Program, אשר נחשבת לאחת מהפעילויות המרכזיות בתוכנית Open Innovation Platform – OIP של TSMC. הפלטפורמה המלאה של proteanTecs, אשר כוללת Agents, Sensors ותשתיות קישוריות, הותאמה לשימוש ברכיבים המיוצרים בטכנולוגיית nanosheet structure. היא קיבלה הסמכה מלאה מ-TSMC וזמינה כעת לשימוש מיידי עבור לקוחות TSMC. היא מתאימה ביותר ללקוחות המייצרים שבבים עתירי עיבוד לשווקים דוגמת AI, ענן, מובייל, רכב ותקשורת.
חברת proteanTecs הוקמה בשנת 2017 על-ידי חלק ממייסדי מלאנוקס ומאז הקמתה היא קיבלה השקעות בהיקף כולל של כ-250 מיליון דולר. בין המשקיעים בחברה: אביגדור וילנץ, אינטל קפיטל, קרן וולדן, ויולה ועוד. לפני שבועיים החברה השלימה גיוס הון רביעי בהיקף של 51 מיליון דולר שהתקיים בהובלת IAG Capital Partners ובהשתתפות Arm וסימנס. בגיוס השתתפו גם משקיעים קיימים כמו אביגדור וילנץ, אינטל, מדיהטק, Koch ופורשה.
אינטל וסופטבנק (SoftBank) הודיעו על הסכם השקעה בהיקף של שני מיליארד דולר במניות אינטל, אשר ייעשה לפי מחיר מניה של 23 דולרים. סופטבנק תרכוש את המניות במחיר של 23 דולר למניה. השלמת העסקה כפופה לתנאים מקובלים. בעקבות ההודעה אתמול (ג') ירדו מניות סופטבנק בטוקיו בכ-2.2%, ומניות אינטל בנסד"ק ירדו בכ-3.7% ובלילה עלו בכ-5.2% למחיר של כ-24.9 דולר למניה, והעניקו לה שווי שוק של כ-103.5 מיליארד דולר.
יו”ר ומנכ”ל סופטבנק, מסיושי סון, אמר שההשקעה האסטרטגית הזו "משקפת את אמונתנו שיכולות הייצור והאספקה של שבבים מתקדמים בארה”ב ימשיכו להתרחב, ושלאינטל יהיה תפקיד מרכזי בכך". מנכ”ל אינטל, ליפ-בו טאן, אמר שסופטבנק "שותפה למחויבות שלנו לחיזוק ההובלה הטכנולוגית והייצורית של ארה”ב. מסא ואני עובדים בשיתוף פעולה הדוק כבר עשרות שנים, ואני מעריך את האמון שהוא מביע באינטל".
אסטרטגיית AI חדשה
סופטבנק הבהירה שההשקעה קשורה לאסטרטגיה רחבה של ביצוע השקעות משמעותיות בתחום הבינה המלאכותית (AI). פירוש הדבר שהיא רואה באינטל פלטפורמה קריטית לייצור שבבים עבור AI. ייתכן שהמהלך קשור לאסטרטגיית ה-AI החדשה שאותה הציג ליפ-בו לפני כחודשיים: "בעבר פעלנו בתחום הבינה המלאכותית מתוך גישה ממוקדת סיליקון, בלא לבנות מערך כולל ומשולב של חומרה ותוכנה. אנחנו צריכים למקד את האסטרטגיה שלנו סביב ארכיטקטורת x86 בתחום מעבדי ה-CPU וארכיטקטורת xe בתחום מעבדי ה-GPU, אבל לעלות ברמת ההפשטה ולספק מוצרים הכוללים גם חומרה וגם תוכנה.
"אנחנו צריכים להבין את המגמות החשובות ביותר בתחום המחשוב, ולהגיב אליהן באמצעות גישה מערכתית שיש בה גם פיתוח תוכנה וגם פיתוח סיליקון. בחודשים הקרובים נספק יותר מידע על המהלך שאנחנו מבצעים בפיתוח יכולות AI מאוחדות הכוללות חומרה ותוכנה. המהלך הזה אומנם דורש זמן, אולם הוא חיוני כדי שאינטל תהיה רלוונטית גם בגל המחשוב הבא".
חידת ARM
מעניין לראות האם הדבר יביא להגברת שיתוף הפעולה בין אינטל לבין חברת ARM, שעל-פי הערכות שונות נמצאות 90% ממניותיה בידי סופטבנק. השיעור המדוייק ברור, שכן לאחר שרכשה ARM ב-2016 תמורת 32 מיליארד דולר, היא הוציאה אותה מהנפקה, החזירה אותה למסחר בנסד"ק ב-2023 וביצעה מספר עסקעות נוספות של מכירת מניות לציבור. מעניין לציין ש-ARM נסחרת כיום לפי שווי גדול בהרבה מזה של חברת אינטל: 149.3 מיליארד דולר.
במהלך כנס RISC-V Summit שהתקיים לפני כשבועיים בסין התבררה עובדה מפתיעה: סין הפכה למעצמת RISC-V גדולה ודינמית, בעלת השפעה עמוקה על ההתפתחות העולמית של ארכיטקטורת המחשוב הפתוחה. לכנס הגיעו 4,000 משתתפים מכל העולם, רובם מסין עצמה. במהלך הצגת הרכב הוועדות המקצועיות של ארגון RISC-V In International, התברר שנציגים סינים ממלאים בהן תפקידים בכירים ביותר, ומשמשים כיו"רים של ועדות מרכזיות כמו AI/ML SIG, Android SIG, Datacenter SIG, Platform Management Interface ועוד, ומשמשים סגני יו"ר בוועדות רבות נוספות.
הגילוי הזה חשף מהלך רחב היקף המתבצע בהובלה של ממשלת סין: הכוונת תעשיית הסמיקונדקטורס המקומית להיות המובילה העולמית בארכיטקטורת RISC-V הפתוחה, ולקדם אותה כתשתית מרכזית שתתחרה בארכיטקטורות הקנייניות מובילות היום בתעשייה, במיוחד x86 של אינטל ו-Arm של חברת ARM. המלחמה המסחרית הקרה המתנהלת בשני העשורים האחרונים בין המערב בראשות ארצות הברית לבין סין על השליטה בשק הסמיקונדקטורס העולמי, פגעה קשה ביעד שסין הציבה לעצמה לפני 15 שנים: להיות מעצמת שבבים עצמאית עד לשנת 2025.
אלא שכעת מתברר שסין מצאה מסלול עוקף סנקציות שיאפשר לה לממש את החזון הלאומי: התמחות בפיתוח וייצור שבבים המבוססים על ארכיטקטורת RISC-V הפתוחה. בחודש מרץ 2025 דיווחה סוכנות רויטרס שממשלת סין מתכננת לפרסם עוד השנה הנחייה גורפת שנועדה לעודד יצרניות שבבים וספקיות שירותי תכנון ותוכנה, לאמץ את ארכיטקטורת RISC-V. ההנחיות ותקציבי העידוד הנלווים, גובשו בקבוצת עבודה שכללה 8 סוכנויות ממשלתיות, בהן: מנהלת הגנת הסייבר, משרד התעשייה, משרד המדע והטכנולוגיה ומנהלת הקניין הרוחני הלאומית של סין.
בשורת מעבדי הקוד הפתוח
ארכיטקטורת RISC-V פותחה לפני כ-15 שנים על-ידי מספר חוקרים מאוניברסיטת ברקלי, ארה"ב, אשר פירסמו גרסת קוד פתוחשל ממשק ISA אשר שיכול להריץ מחשבים חזקים מאוד בעלי אורך מילה של עד 128 סיביות. המטרה הייתה לספק אלטרנטיבה זולה לעלויות הגבוהות של השימוש בארכיטקטורות הקנייניות המסחריות המצויות בשוק. בשנים האחרונות נוצרה תעשייה גדלה ומתפתחת סביב RISC-V, וכעת הנתונים מראים שהיא עושה את דרכה אל ליבת השוק.
The SHD Group: Market Unit Shipments for All RISC-V SoCs by Application 2021–2030
להערכת חברת המחקר The SHD Group, ההכנסות ממכירת שבבי RISC-V בשנת 2023 הסתכמו בכ-123 מיליון דולר, אולם הן יצמחו בקצב שני של 39% עד 2030. באותה שנה יימכרו בשוק 16.5 מיליארד רכיבי SoC מבוססי RISC-V, בהיקף של כ-92 מיליארד דולר. מהמחקר עולים נתונים מעניינים נוספים: השוק הגדול ביותר של הארכיטקטורה הזו בשנת 2030 יהיה של רכיבים להאצת AI, שוק היעד הגדול ביותר יהיה שוק מוצרי הצריכה, והמגזר המרכזי יהיה תעשיית הרכב, שהוא מגזר צמיחה מרכזי של סין.
The SHD Group: Total RISC-V SoC Regional Revenues 2021-2030
האם סין תטיל מגבלות על ארה"ב?
כללית, עד 2030 סין צפויה להיות הספקית הגדולה בעולם של פתרונות מבוססי RISC-V. אלא שהמחקר הזה פורסם בינואר 2024, והוא לא לוקח בחשבון את השפעת המדיניות החדשה של סין ואת עוצמת התגובה שלה להגבלות המחמירות של ממשל טראמפ. משמעות המדיניות החדשה היא לא שסין תוביל את שוק רכיבי ה-SoC מבוססי RISC-V, אלא שהיא תהפוך את הארכיטקטורה הזו לאבן יסוד של תעשיית שבבים עלית' שתאפשר לה לייצר מעבדי NPU, CPU ו-GPU מבוססי RISC-V וסביבת פיתוח תוכנה ייעודית עבורם (בעבר היא ניסתה לבצע מהלך דומה על בסיס ארכיטקטורת PowerPC הישנה, אולם נכשלה).
הדבר מייצר מציאות מעניינת: המירוץ המערבי אחר טכנולוגיות מתקדמות התבטא בהשקעות גדולות מאוד בטכנולוגיות ייצור חדשות ברוחב צומת של פחות מ-10 ננומטר, אולם לא ניתן לייצר ציוד אלקטרוני ללא רכיבים נלווים המיוצרים בתהליכים ישנים יותר של 28, 65 ואפילו 130 ננומטר. ברמת הייצור הזו, סין היא אחת מהיצרניות הגדולות בעולם. פירוש הדבר שאם אסטרטגיית ה-RISC-V תביא לה את הטכנולוגיות המתקדמות, היא תהיה זו שתוכל להטיל מגבלות על המערב – באמצעות הגבלות על מכירת רכיבים המיוצרים בתהליכי ייצור ישנים.
בתמונה למעלה: ליפ-בו טאן. מוביל תוכנית הבראה רחבת-היקף
מנכ"ל חברת אינטל, ליפ-בו טאן, הציג אמש (ה') את משנתו הניהולית ואת מפת הדרכים לשנים הקרובות שהוא גיבש עבור החברה – והן שונות באופן חד מהאופן שבו היא נוהלה בשנים האחרונות. טאן מוביל בימים אלה ארגון מחדש דרמטי במערך התפעולי של אינטל ובתרבות הארגונית שלה. המהלך כולל גל פיטורים נרחב, ביטול פרוייקטי ענק באירופה וצמצום תקציבי הפיתוח. דיווחים ראשונים על תוכנית ההתייעלות התפרסמו מיד לאחר כניסתו של טאן לתפקיד המנכל בחודש אפריל 2025. אולם השבוע, עם פרסום הדו"ח הרבעוני של החברה, התבררו מימדי המהלך: לראשונה אינטל הודיעה רשמית שהיא מבצעת בימים אלה את גל הפיטורים הגדול ביותר בתולדות החברה שיביא להפחתה של כ-15% בכוח האדם של החברה.
תוכנית ההתייעלות כוללת פיטורי כ-24 אלף עובדים. עד סוף השנה יישארו באינטל כ-75 אלף עובדים. התוכנית צפויה להפחית את ההוצאות התפעוליות לכ-17 מיליארד דולר ב-2025 ולכ-16 מיליארד דולר ב-2026. למעשה, גל הפיטורים נמצא כבר בעיצומו ובשבועות האחרונים התפרסמו דיווחים רבים על סגירת חטיבות ועזיבת עובדים. ברבעון השני 2025 הסתכמו מכירות אינטל בכ-12.9 מיליארד דולר. החברה דיווחה על הפסד נקי עצום של 2.9 מיליארד דולר (לפי GAAP). בנוסף, היא סיפקה תחזית מאכזבת לרבעון השלישי: הכנסות של 12.6-13.6 מיליארד דולר, עם אפס סנט רווח מתואם למניה.
תהליך 18A נכשל, השרתים יקרים ומסובכים ללא צורך
בשיחה עם משקיעים ואנליסטים שהתפתחה לאחר הצגת הנתונים הפיננסיים, הוא מתח ביקורת נוקבת על ההנהלה הקודמת של החברה. טאן: "יש לנו הרבה מה לתקן כדי לקדם את החברה". הוא דיבר על הכישלון בפיתוח טכנולוגיית הייצור המתקדמת 18A, שנחשבה לדגל ההנדסי של אינטל. "למדנו הרבה מהטעות שעשינו עם תהליך 18A, ועכשיו אנחנו מיישמים את הלקחים בתהליך הבא, 14A". לדבריו, ההשקעות בתהליך 14A יצדיקו את עצמן רק אם יהיה לתהליך הייצור ביקוש ממשי מצד חברות חיצוניות, והוסיף אזהרה: "אשקיע רק כשאהיה משוכנע שהתשואות הללו קיימות".
הוא מתח ביקורת קשה על אסטרטגיית מעבדי השרתים, שהתבססה על ייצור שבבים מרובי ליבות ומרובי נימות (threads), שלעיתים כללו עשרות ליבות ומאות נימות, גם כשלא היה להם ביקוש ממשי בשוק. לדבריו, הגישה הזו גרמה לחברה להשיק מעבדים מסובכים לייצור ויקרים, שרמת הביצועים שלהם לא הצדיקה את המאמץ. הוא מסר שאינטל נוטשת כעת את המודל הזה לטובת קו מוצרים מצומצם, יעיל וממוקד בדרישות האמיתיות של לקוחות. הוא תתחייב "לא לפתח שבבים רק כי אפשר, אלא רק כשהשוק מצדיק זאת. אני מתקן את הטעויות שנעשו בשנים האחרונות".
המנכ"ל יבדוק אישית את תכנוני הסיליקון
טאן אמר שאינטל עדיין שומרת על מעמדה בשוק השרתים המסורתי. "אנחנו רואים דרישה טובה למוצרים שלנו, אבל אנחנו צריכים לשפר את הביצועים של המעבדים שלנו המיועדים להריץ את השרתים הגדולים (הייפר סקייל), שבהם רמת הביצועים לכל ואט בודד הוא מדד מרכזי. נקטתי בצעדים שנועדו לתקן טעויות מהעבר בתחום של מעבדים מרובי-נימות, ואני נמצא כעת בתהליך של הבאת הנהגה חדשה לחטיבת מרכזי הנתונים. אני מצפה להכריז בחודשים הקרובים על המינויים החדשים.
"בטווח הארוך יותר, ההנחייה שלי לתכנוני סיליקון היא שאנחנו צריכים להגדיר מוצרים עם ארכיטקטורה פשוטה ונקייה ומבנה עלויות טוב יותר. הגדרתי מדיניות חדשה שלפיה כל תכנון של שבב מרכזי, צריך לעבור בדיקה ואישור אישיים שלי לפני שהוא עובר לייצור ראשוני (טייפאאוט). התהליך הזה ישפר את מהירות הביצוע שלנו, ימקד את החברה ויחסוך בעלויות פיתוח".
מאמץ מוגבר בתחום התוכנה
אחד מהשינויים החשובים ביותר עליהם הכריז, היה שאינטל משנה לחלוטין את הגישה שלה ביחס לתוכנה, בעיקר בתחום הבינה המלאכותית: "בעבר פעלנו בתחום הבינה המלאכותית מתוך גישה ממוקדת סיליקון ואימון, בלא לבנות מערך כולל ומשולב של חומרה ותוכנה. אנחנו צריכים למקד את האסטרטגיה שלנו סביב ארכיטקטורת x86 בתחום מעבדי ה-CPU וארכיטקטורת xe בתחום מעבדי ה-GPU, אבל לעלות ברמת ההפשטה. כלומר לספק מוצרים הכוללים גם חומרה וגם תוכנה. זהו תחום שבו אינטל היתה חלשה או שנעדרה ממנו לגמרי. בהנהגתי נצמיח את התחום הזה.
"כדי להיות פלטפורמת המחשוב המועדפת, אנחנו צריכים להבין את המגמות החשובות ביותר עבורנו בתחום המחשוב, ולהגיב אליהן באמצעות גישה מערכתית כוללת שיש בה גם פיתוח תוכנה וגם פיתוח סיליקון. בחודשים הקרובים נספק יותר מידע על המהלך שאנחנו מבצעים בפיתוח יכולות AI מאוחדות הכוללות חומרה ותוכנה. המהלך הזה אומנם דורש זמן, אולם הוא חיוני כדי שאינטל תהיה רלוונטית גם בגל המחשוב הבא".
"חזון הנדסי ללא עמוד שדרה מסחרי"
במרכז הביקורת שלו עומדת אסטרטגיית תשתיות הייצור של המנכ"ל הקודם, שהתמקד בבניית מפעלי ענק עבור חטיבת שירותי הייצור (Foundry) באוהיו, בגרמניה, בפולין ובקוסטה ריקה – עוד לפני שהיה ברור אם יש לה לקוחות. "אנחנו צריכים לבנות את קיבולת הייצור בחוכמה ובזהירות, בהתאם ללוחות זמנים התואמים לביקוש של הלקוחות ולצרכים העסקיים של החברה. ההשקעה בשנים האחרונות בבניית קיבולת הייצור חרגה הרבה מעבר לביקוש, ונעשתה באופן לא נבון ומופרז. מערך הייצור הפך מבוזר מדי. מעתה נגדיל את הקיבולת בהתבסס על התחייבויות ללרכישת נפח ייצור, ונקצה משאבים באופן הדרגתי ובהתאם לאבני דרך".
טאן חזר על העקרון הזה לאורך כל השיחה: "אני לא מאמין בגישה של 'אם נבנה, הם יבואו'. תחת הנהגתי נבנה את מה שהלקוחות צריכים, בזמן שהם צריכים את זה, ונזכה מחדש באמונם. גם בפרוייקטי Foundry וגם בדורות הבאים של תהליכי ייצור. אנחנו לא יכולים להרשות לעצמנו לבנות חזון הנדסי שאין לו עמוד שדרה מסחרי ברור".
בוטלו פרוייקטי ענק, המהנדסים חוזרים למשרדים
הגישה הזו תורגמה מיידית למעשים: אינטל ביטלה את פרוייקט הקמת מפעל ייצור בגרמניה בהשקעה של כ־10 מיליארד אירו ואת הקמת מפעל ההרכבות בפולין. מפעל הייצור בקוסטה ריקה יתעסק רק בפעילות פיתוח, כאשר פעילויות ההרכבה שלו יעברו לווייטנאם ולמלזיה שבהן עלויות התפעול נמוכות משמעותית. אינטל תבצע קיצוץ נרחב בהשקעות בציוד ייצור (CapEx), ותצמצם דרמטית את קצב ההתרחבות הגיאוגרפית.
"הביצועים התפעוליים שלנו כבר מראים את השפעת המהלכים שהתחלנו לבצע". לדבריו, אינטל תמקד את משאביה בשלושה צירים בלבד: שירותי ייצור כשירות (Foundry), שבבים ל-AI, והאצת היכולות של מוצרים קיימים. שכבות הניהול יוקטנו בכ־50%, ועובדי ההנדסה יחזרו לעבוד במשרדים לפחות ארבעה ימים בשבוע. "עלינו להפוך לחברה מהירה, מדויקת ורזה – כמו המתחרות שלנו באסיה". הוא הבהיר שמדובר במהלך אסטרטגי: "אנחנו לא מודדים את עצמנו לפי שורת הרווח הקרובה, אלא לפי היכולת שלנו להיות רלוונטיים בשנתיים הבאות. המעבר לבינה מלאכותית ולשירותי ייצור הוא לא מותרות – אלא הכרח".
בית משפט פדרלי בקליפורניה דחה השבוע תביעה ייצוגית שהוגשה נגד חברת אינטל, בטענה שהטעתה את המשקיעים בנוגע לביצועי יחידת שירותי הייצור (Foundry) שלה. בפסק הדין שניתן ביום רביעי, קבעה השופטת טרינה תומפסון שאינטל לא הסתירה מידע מהמשקיעים ולא פעלה בניגוד לחוק, למרות הקריסה החדה בשווי השוק של החברה בחודש אוגוסט 2024.
האירוע שהצית את זעמם של המשקיעים התחולל ב־2 באוגוסט 2024, במסגרת "יום אנליסטים" שנערך על-ידי אינטל. במהלכו היא גילתה לראשונה שחטיבת ה־Foundry שלה רשמה הפסד תפעולי של כ־7 מיליארד דולר בשנת 2023. זהו נתון שלא נמסר לציבור קודם לכן, וממשקיעים שלא קיבלו אזהרה מוקדמת על עומק ההפסדים, פירשו זאת כהסתרת מידע מכוונת, והגיבו במכירת מניות שגרמה לצניחה של כ־11% בשווי החברה ביום אחד. מדובר בירידת ערך של כ־32 מיליארד דולר.
"שיקול דעת עסקי סביר"
התובעים טענו שהנהלת אינטל הציגה לאורך זמן תחזיות אופטימיות באשר לעתיד חטיבת ה־Foundry, והמתינה זמן רב מדי לפני שחשפה את הפסדי העבר. לטענתם זוהי הונאה לכל דבר שגרמה הפסדים כבדים בקרב בעלי מניות שלא היו מודעים למצב האמיתי. אולם בית המשפט דחה את הטענות. השופטת קבעה שאינטל פרסמה לאורך זמן אזהרות כלליות בנוגע לחוסר ודאות תפעולית ולפוטנציאל ההפסדים בתחום הזה, ושההחלטה שלא לחשוף את ההפסד הספציפי מוקדם יותר הייתה במסגרת "שיקול דעת עסקי סביר". היא הדגישה גם כי גישת "ניסוי וטעייה" שבה נקטה החברה אינה מהווה עילה לתביעה.
פסק הדין ניתן עם דחייה סופית (with prejudice), כלומר לא ניתן להגיש את התביעה מחדש. חטיבת ה־Foundry של אינטל הוקמה בשנת 2021 כחלק מהמאמץ להפוך לשחקן מרכזי בייצור שבבים ללקוחות חיצוניים. עם זאת, עד כה היחידה לא הצליחה להתרומם ונחשבת לגורם מרכזי בהחמרת מצבה הפיננסי של החברה. בשנת 2024 כולה רשמה אינטל הפסד נקי של 18.8 מיליארד דולר – ההפסד השנתי הראשון שלה מאז 1986. מתוך סכום זה, כ־13.4 מיליארד דולר יוחסו להפסדים תפעוליים של חטיבת ה־Foundry לבדה, נתון הממחיש את גודל הבעיה והאחריות הישירה של היחידה לקריסת הריווחיות של אינטל.
חברת אינטל (Intel) מתכננת לסגור את חטיבת השבבים לרכב (Intel Automotive) ולפטר את רוב עובדיה, כך נחשף לראשונה במכתב פנימי ששלחה החברה לעובדים ושפורסם על-ידי האתר The Oregonian. הידיעה אומתה גם על-ידי אתר TechCrunch, שדיווח על תחילת פיטורים בפועל במספר מוקדים.
במכתב נמסר לעובדים שאינטל "מתכננת לסגור את פעילות חטיבת הארכיטקטורה לרכב" וכי "רוב העובדים ביחידה יפוטרו". במקביל, צויין כי אינטל תמשיך לעמוד בהתחייבויות הקיימות שלה ללקוחות, אך תצמצם את פעילותה בתחום באופן משמעותי. הפיטורים האלה הם חלק ממהלך רחב יותר של התייעלות באינטל, הכולל קיצוצים של כ-15%-20% מכוח האדם, הקטנת שכבות ניהול, וחיזוק המיקוד בתחומי ליבה כמו מרכזי נתונים ומחשוב ענן.
חטיבת הרכב פעלה בעיקר ממינכן, גרמניה, בהובלת ג'ק ויסט (Jack Weast), בכיר ותיק באינטל וב-Mobileye. מדיווחים שפורסמו לאחרונה בשורה של אתרים מקצועיים, החלו פיטורים גם בקליפורניה, שם פוטרו כ-100 עובדים כחלק מהמהלך לסגירת החטיבה, בהם מהנדסי שבבים וארכיטקטים. לפי הערכות, החטיבה כללה כמה מאות עובדים בלבד ונחשבת לאחת מהחטיבות הקטנות באינטל גם מבחינת הכנסות. החברה אינה מפרסמת בדוחותיה נתונים פיננסיים ייעודיים לתחום האוטומוטיב.
מנוע צמיחה שלא התניע
אינטל נכנסה לתחום הרכב באמצע העשור הקודם מתוך הנחה שלרכב העתידי יהיה תפקיד מרכזי בשוק המחשוב. היא העניקה לו את הכינוי "דאטה סנטר על גלגלים". היא זיהתה הזדמנות בשוק הרכב החשמלי והאוטונומי, והרחיבה את פעילותה בתחומים אלה מעבר לפעילות של Mobileye שאותה היא רכשה ב-2017. היא החלה לפתח שבבים וחומרה ייעודיים לתעשיית הרכב, בהם: בקרי רכב, שבבי גרפיקה, פתרונות תקשורת פנימית וסביבות פיתוח בענן.
בתערוכת CES 2025 חשפה אינטל את בקר הרכב החכם ACU U310 – יחידת שליטה מודולרית המיועדת לכלי רכב חשמליים ומוגדרת כפתרון X-in-1, המאחד יכולות בקרת מנוע, טעינה וניהול אנרגיה. לצד זאת, הוצגו גם שבבי הגרפיקה Arc B-series לרכב, המתמקדים בחוויית משתמש ובממשקי נהג, וכן סביבת פיתוח וירטואלית בענן (VDE) שפותחה עם AWS, המאפשרת תכנון מערכות רכב ללא חומרה פיזית. בתערוכת Auto Shanghai 2025 הציגה אינטל שבב דור שני ליישומי ADAS ו-AI ברכב, המבוסס על ארכיטקטורת chiplet ומציע קפיצה בביצועי עיבוד, גרפיקה ותמיכה בחיישנים.
אך אינטל התקשתה לחדור לשוק רווי בשחקנים ותיקים כמו NXP ו-Infineon, ונשארה עם מוצרים מבטיחים אך ללא הצלחה מסחרית רחבה. במקביל, Mobileye פעלה בנפרד, עם מיקוד שונה בנהיגה אוטונומית. לבסוף, תחת הנהגתו של פט גלסינגר, בחרה אינטל לבצע ספין-אוף ל-Mobileye ולהופכה לחברה ציבורית נפרדת, ובפועל לוותר על כניסה מלאה לתחום הרכב הכללי. במהלך השנים האחרונות ניסתה אינטל לבנות קו מוצרים שלם לרכב – מבקרים חכמים ועד שבבי HMI מתקדמים – אך ללא הצלחה מסחרית רחבה, מה שהוביל להחלטה על סגירת החטיבה.
בתמונה למעלה: חתך רוחב של טכנולוגיית מצעי שבבים מתקדמת דוגמת CoWoS. מקור: אפלייד מטיריאלס
ברבעון הראשון של 2025 השיגה חברת קמטק (Camtek) מכירות שיא בהיקף של כ-118.6 מיליון דולר, המייצגות צמיחה של 22% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד. הרווח התפעולי צמח בכ-54% והסתכם בכ-32.7 מיליון דולר. החברה צופה שהמגמה הזו תימשך, וברבעון השני של 2025 יסתכמו מכירותיה ב-120-123 מיליון דולר –המשקפות צמיחה של 17%-20% בהשוואה לרבעון השני 2024. קמטק ממגדל העמק מפתחת ומספקת ציוד בדיקה ומדידה לתעשיית השבבים, עבור יצרני מוצרים דוגמת מארזים מתקדמים, מארזים לרכיבים הטרוגניים, זכרונות, חיישני CMOS, רכיבי RF ורכיבים לוגיים ואנלוגיים.
מנכ"ל החברה, רפי עמית, העריך שמגמת הצמיחה תימשך בזכות המיקוד של החברה בטכנולוגיות צומחות, בעיקר שוק המארזים המתקדמים. עמית: "פתחנו את שנת 2025 עם שיא בהכנסות הרבעוניות ושיפור משמעותי בריווחיות. מנוע הצמיחה העיקרי שלנו לשנים הקרובות הוא תחום המארזים המתקדמים, עם דגש חזק על מחשוב עתיר ביצועים (HPC) לתמיכה ביישומי בינה מלאכותית (AI). תחום זה כולל טכנולוגיות מתפתחות, כמו המעבר הקרוב מרכיבי HBM3e לרכיבי HBM4 בשנה הבאה, והדור הבא של שבבים מורכבים מסוג CoWoS ודומיו.
"החידושים האלה צפויים לייצר ביקוש מוגבר למכונות מהסוג שאנחנו מייצרים. לאחרונה ביצענו השקה מוצלחת של שני המוצרים החדשים, Eagle G5 ו-Hawk. הם תומכים בטכנולוגיות המארזים החדשות והעדכניות ביותר, והתקבלו היטב על-ידי הלקוחות". מעניין לציין שהחברה כמעט ולא מושפעת ממלחמת הסחר וסערת המכסים של ממשל טראמפ: "לא חווינו כל השפעה על עסקינו מבחינת עיכובים או ביטולי הזמנות. מכיוון שמפעלי הייצור שלנו ממוקמים בישראל ובאירופה, ורוב המכירות שלנו מרוכזות באסיה, החשיפה שלנו למכסים המדוברים אינה מהותית".
הטכנולוגיות שישנו את פני תעשיית השבבים
טכנולוגיית HBM3e היא הדור החמישי של טכנולוגיית זכרונות מהירים (HBM), אשר מהווה מרכיב מרכי במרכזי נתונים גדולים, יישומי בינה מלאכותית, מערכות מחשוב לעיבוד גרפיקה ועוד. תקן HBM4 עומד להיכנס לשוק במטרה להחליף את טכנולוגיית HBM3e, בזכות יכולת העברת נתונים מהירה מאוד. אומנם מדובר בטכנולוגיה יקרה בהרבה בהשוואה לרכיבי DRAM סטנדרטיים, אשר צפויה להביא להעלאה ניכרת במחיר השבבים, אולם נפח הזכרורות וקצב העברת המידע שלהם, המגיע עד לקצב של 1TB/s, ידחף את האימוץ שלהם בשוק.
טכנולוגיה מרכזית נוספת הרלוונטית לקמטק ונכנסת כעת לשוק, היא טכנולוגיית האריזה המתקדמת Chip-on-Wafer-on-Substrate – CoWoS שפותחה על-ידי חברת TSMC. היא נועדה לייצר רכיבים מרובי-אריחים מגוונים במתכונת 2.5D/3D. להערכת חברת TechSearch, הצמיחה באימוץ של טכנולוגיית CoWoS וטכנולוגיות מתחרות אחרות הדומות לה, תגיע לקצב של 51% בשנה בין השנים 2025-2029. כך למשל, בשנת 2029 ייוצרו כ-580 מיליון שבבים מתקדמים בטכנולוגיות האריזה החדשות, בהשוואה לכ-38 מיליון שבבים בלבד בשנת 2024. המגמות האלה, להערכת קמטק, מבטיחות את המשך הצמיחה במכירות. חברת קמטק מעסיקה כיום כ-660 עובדים ונסחרת בנסד"ק ובתל אביב לפי שווי חברה של כ-3 מיליארד דולר.
חברת DB HiTek (DBH) הקוריאנית תדגים החודש את השבב הראשון שלה המיוצר בטכנולוגיית Bipolar-CMOS-DMOS – BCD, אשר כולל גם שימוש בטכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי (ReRAM) של חברת וויביט ננו (Weebit Nano) מהוד השרון. השבב יוצג השבוע בתערוכת PCIM 2025 בנירנברג, גרמניה. חברת DBH מספקת בשבבים אנלוגיים ורכיבי ניהול צריכת הספק, חיישני הדמיה, ואותות מעורבים. באוקטובר 2023 היא חתמה על הסכם לשילוב הטכנולוגיה של וויביט בתהליך ייצור של 130 ננומטר, המתאים לייצור שבבים אנלוגיים, רכיבי אותות מעורבים וניהול צריכת הספק (PMIC).
על-פי ההסכם, DBH תוכל ליישם את הטכנולוגיה של וויביט גם בתהליכי ייצור נוספים, תמורת רישיון שימוש נוסף. השבב המודגם בתערוכה כולל גם זיהוי מחוות מבוסס בינה מלאכותית, אשר פותח בשיתוף פעולה עם חברת Nanoveu האוסטרלית. בהמשך השנה, DBH מתכננת לבצע את שלב ההסמכה (qualification), ולאחר השלמתו לעבור לייצור המוני של שבבים בטכנולוגיית BCD. מנכ״ל DBH, קי סאוג צ׳ו, אמר שהזיכרון ההתנגדותי של וויביט מספק פתרון זול ובעל עמידות גבוהה לזיכרון בלתי נדיף בשבבי BCD. "הצגת הטכנולוגיה הזו בתערוכת PCIM מהווה חלק מהרחבת נוכחותנו בשוק האירופי״.
מוויביט נמסר שלקוחות DBH יכולים כבר עתה לתכנן שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון שפיתחה. הזיכרון של החברה, מסוג ReRAM – Resistive Random Access Memory, מבוסס על חומרים המשנים את התנגדותם החשמלית בתגובה למתח חשמלי, ועל-ידי כך "זוכרים" את רמת המתח גם לאחר ניתוקם ממקור הכוח. מדובר בזיכרון בלתי-נדיף דוגמת זיכרון פלאש, הפועל בהספק נמוך ובעל מחזור חיים ארוך כמו זיכרון DRAM. להערכת החברה, הפתרון הזסה חסכוני פי 1,000 ומהיר פי 1,000 מזיכרון פלאש. הוא מיועד בעיקר ליישומי IoT, בינה מלאכותית, מרכזי מידע ועוד.
מדובר בשיתוף הפעולה השלישי של החברה עם יצרניות שבבים: הסכם הרישוי הראשון שלה היה עם SkyWater האמריקאית. בחודש מרץ 2025 קיבלה SkyWater הסמכה לתקן תעשיית הרכב AEC-Q100 עבור רכיב זיכרון המיוצר על-ידה בתהליך של 100 ננומטר. בינואר 2025 היא חתמה על הסכם רישוי עם onsemi אשר מתכננת לשלב את הטכנולוגיה בקו מוצרי Treo, שהיא פלטפורמה מודולרית של רכיבי ניהול הספק, חיישנים ותקשורת המבוססת על תהליך BCD של 65 ננומטר. במקביל היא פועלת בשיתוף פעולה עם חברת EMASS הנמצאת בבעלות Nanoveu.
בתמונה למעלה: חביב אילן, מנכ"ל טקסס אינסטרומנטס. צילום: TI
מנכ"ל חברת טקסס אינסטרומנטס (Texas Instruments), הישראלי חביב אילן, מאמין כי שוק השבבים העולמי הגיע לסיומו של מחזור השפל, ולמרות המתיחות הגיאופליטית ומלחמות הסחר – הוא מתחיל במחזור צמיחה חדש. בשיחת הוועידה שלאחר פרסום הדו"ח הראשון של 2025, גילה אילן שהחברה ביצעה מחקר כלכלי מעמיק של משברים תקופתייים דוגמת משבר Y2K (באג התוכנה של שנת אלפיים), המשבר הפיננסי של שנת 2008 ומשבר הקורונה. מבדיקת המאפיינים של המשברים האלה, ומבדיקת נתוני המאקרו של תעשיית השבבים בהתאם למודל הפעילות המחזורית, היא הגיעה למסקנה שהשוק נמצא כעת בנקודה הנמוכה ביותר של המחזור הנוכחי. מכאן ואילך צפוי להתחיל מחזור צמיחה חדש.
המכירות של TI ברבעון הראשון של 2025 צמחו בכ-11% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-4.1 מיליארד דולר. לדבריו, חברת TI תישאלה בשבועות האחרונות הרבה מאוד לקוחות, ואצל רובם רמות המלאי קטנו מאוד. אילן: "אנחנו מאמינים שבכל מגזרי השוק, רמות המלאי שאצל הלקוחות הן כיום נמוכות. לכן כאשר משווים היכן השוק נמצא כעת וכיצד הוא התנהג בשנים קודמות, המסקנה היא שזהו הזמן להגדיל את כושר הייצור ולצבור מלאי, וזה מה שאנחנו עושים".
השוק התעשייתי חוזר לצמיחה
הוא מעריך שהמחזור החדש בשוק השבבים לא יורגש ברבעון הקרוב, אולי במחצית השנייה של 2025 ובמהלך 2026. לכן החברה צופה שברבעון השני יסתכמו מכירותיה בכ-4.2-4.5 מיליארד דולר. מעניין לציין שלמגמת הצמיחה מצטרף שוק חדש שסבל משפל בשנים האחרונות: "בסוף 2024 התחלנו לראות סימנים ראשונים להתאוששות של השוק התעשייתי. הנתונים שהצטברו אצלנו ברבעון הראשון, מראים שזו כבר מגמת התאוששות ממשית. השוק התעשייתי חוזר להיות מנוע צמיחה".
אילן מאוד נזהר בהתייחסות שלו אל מה שהוא מכנה "חוסר-ודאות גיאו-פוליטית", כלומר תעריפי הסחר של טראמפ ומלחמת הסחר מול סין. לדבריו, רמת החשיפה של TI לשוק הסיני היתה 20% ברבעון הראשון 2025 (כלומר השוק הסיני אחראי לכחמישית מהמכירות). "זהו שוק חשוב. יש לנו קשרים ארוכי טווח עם הלקוחות שלנו שם. הם מעריכים את המוצרים שלנו ואת השירות שאנחנו מספקים להם". יחד עם זאת, הוא מאמין שחוסר היציבות הזאת תורמת להתאוששות של השוק התעשייתי: "כאשר יצרנית ציוד תעשייתי המייצרת בכמויות נמוכות מסתכלת על חוסר היציבות הזאת, מובן מאליו שהיא תרצה לצבור מלאי רכיבים".
היערכות למשבר גיאו-פוליטי
במהלך השיחה הוא גילה ש-TI מארגנת מחדש את כל קווי הייצור שלה בארה"ב, באירופה ובאסיה (יפן וסין) באופן המאפשר לה לנייד את הייצור מאתר לאתר, כדי להיות ערוכה לשינויים בלתי צפויים במצב הגיאו-פוליטי. בתהליך הזה היא מתבססת על הנסיון שצברה לאחר רעידת האדמה ביפן לפני 10 שנים, שבעקבותיו בנתה תוכנית מקיפה להתאוששות מאסון. "הלקוחות מצפים מאיתנו לכושר ייצור שניתן לסמוך עליו. התעריפים יכולים להשתנות עוד שלוש פעמים בשבועיים הקרובים, אולם זה לא משהו שאנחנו או הלקוחות שלנו יכולים לחזות אותו. לכן הדבר החשוב ביותר הוא לבנות יכולת העברה מהירה של קווי הייצור. זהו דבר שאנחנו עובדים עליו עכשיו 24/7. בסין יש לנו מפעל ייצור ומתקן בדיקות ואריזות, והם יספקו מענה טוב לכל הצרכים של הלקוחות שלנו בסין. זוהי יכולת שגם הלקוחות שלנו במקומות אחרים בעולם זקוקים לה".
בתמונה למעלה: מכ"ם רכב המבוסס על ערכת השבבים של ארבה
חברת ארבה רובוטיקס (Arbe) מתל אביב הודיעה כי שותפתה הסינית HiRain Technologiesהשיקה את מערכת המכ"ם LRR615, המבוססת על שבבי ארבה. הייריין השלימה את תהליך ההטמעה, הכיול והאימות של המערכת, ומתחילה להעביר אותה לבחינה אצל יצרניות רכב סיניות. במידה והן יאשרו אותה, HiRain צופה שהיא תייצר אותה בהיקף של כמה עשרות אלפי יחידות בשנה. המכ"ם החדש, LRR615, מוצג השבוע בתערוכת Auto Shanghai.
שיתוף הפעולה בין החברות החל ב-2020, בעקבות הסכם פיתוח משותף ומתן רישיון להייריין למכור את המערכות ליצרני רכב בסין ובאסיה. בשנת 2022 שתי החברות הודיעו על פיתוח מכ"ם המבוסס על שבבי ארבה ועל שיתוף פעולה בפרוייקט מבוסס מכ"ם לשיפור התפעול הלוגיסטי של נמלי ים בסין. בינואר 2024 הן הציגו בתערוכת CES 2024 את המכ"ם LRR610, ובמאי 2024 חשפה הייריין אלגוריתם עיבוד אותות שהיא פיתחה עבורו.
בספטמבר 2024 הודיעה הייריין שהיא תפתח מערכת ADAS המבוססת על LRR610 ושילבה אותו בפרוייקט איסוף מידע שנועד לשפר את האלגוריתם שלה באמצעות מידע המגיע מצי רכב שיתעד נסיעה בטווח כולל של מיליון ק"מ. חברת ארבה הודיעה בדו"ח השנתי של 2024, ההחלטה הסופית של יצרניות הרכב צפויה להתקבל במהלך 2025 ו-2026. קבלנית ייצור השבבים של ארבה, חברת GlobalFoundries, הודיעה לה שהיא ערוכה לקבל הזמנת ייצור המונית.
מדיניות הנשיא טראמפ מעוררת חששות
חברת ארבה פיתחה ערכת שבבי מכ”ם לרכב המבוססים על טכנולוגיית Frequency Modulated Continuous Wave, שבה מתבצע שידור רציף של אותות בתדר משתנה (Chirp signal), והמרחק של האובייקטים מחושב בהתאם להפרשי התדר והמופע (פאזה) בין האותות המשודרים והאותות הנקלטים. השבבים מספקים 48 ערוצי שידור (Tx) ו-48 ערוצי קליטה (Rx). מנכ"ל ארבה, קובי מרנקו, אמר שהשקת מכ"ם LRR615, "מוכיחה את חשיבות המכ"ם כטכנולוגיית מפתח בשוק הנהיגה האוטונומית".
בין השאר, הייריין הודיעה שהיא תשתמש במכ"ם הזה לצורך פיתוח מערכת הנהיגה החצי אוטונומית שלה, לרמת L2+ ו-L3. חברת ארבה עדיין נמצאת בשלבי המחקר והפיתוח, ומכירותיה בשנת 2024 הסתכמו בכ-768 אלף דולר. הוא עובדת מול ארבעה ספקים ראשיים (טיר-1) לפיתוח 7 דגמים של מערכות מכ"ם לרכב. הספקים הם הייריין, מאגנה, Weifu ו-Sensrad.
הפעם נוסף לדו"ח השנתי סעיף מיוחד, הדן במלחמת הסחר, ובמיוחד בתעריפים החדשים של הנשיא טראמפ. ארבה מזהירה שכל פגיעה בתעשיית הרכב צפויה להשפיע על מכירותיה. נושא מיוחד במלחמת הסחר הוא ההגבלות על ייצוא שבבי בינה מלאכותית לסין. מכיוון שהייריין היא חברה סינית וגלובלפאונדריז היא חברה אמריקאית – עדיין לא ברור האם וכיצד התעריפים החדשים עשויים להשפיע על המעבר של ארבה לייצור המוני.
בתמונה למעלה: ליפ-בו טאן. מוביל תוכנית הבראה רחבת-היקף
ארבעה ימים לאחר שאינטל הודיעה על מכירת השליטה בחברת אלטרה, דיווחה בלומברג שאינטל צפויה להודיע בקרוב על מהלך התייעלות חדש שאותו מוביל המנכ"ל הנכנס ליפ-בו טאן: סוכנות בלומברג דיווחה שאינטל מתכננת לפטר 21,000 עובדים ברחבי העולם, המהווים כ-20% מכוח העבודה שלה. לפי הידיעה, אינטל צפויה לדווח על המהלך בימים הקרובים. מתחילת השנה איבדה מניית אינטל כ-34% ממחירה בבורסת נסד"ק, וכיום היא נסחרת לפי שווי חברה של כ-89.8 מיליארד דולר.
מספר ימים לאחר מינויו למנכ"ל החברה במרץ 2025, הודיע טאן שהמטרות העיקריות שלו הן לשפר את מאזן ההכנסות וההוצאות של אינטל, ולהחזיר אותה להיות "חברה ממוקדת-הנדסה". מהלך הפיטורים המתוכנן מגיע לאחר גל הפיטורים שהוכרז באוגוסט 2024, שבמסגרתו החברה פיטרה כ-15,000 עובדים. בסוף 2024 היא העסיקה כ-109,000 עובדים. מכיוון שעדיין אין התייחסות של החברה לידיעה, ניתן לשער שחלק מהפיטורים יפגעו בעובדי אינטל בישראל, שבה היא מעסיקה יותר מ-10,000 עובדים.
אלטרה נמכרת בכמחצית ממחיר קנייתה
בתוך כך, אינטל גם נפרדת מעסקת הרכישה הגדולה ביותר בתולדותיה, ומוכרת את השליטה בחברת אלטרה (Altera), שאותה היא רכשה בשנת 2015 תמורת 16.7 מיליארד דולר במזומן. החברה דיווחה על חתימת הסכם למכירת 51% ממניות אלטרה לחברת ההשקעות Silver Lake תמורת כ-4.4 מיליארד דולר. סכום המעניק לחברה שווי שוק של כ-8.75 מיליארד דולר בלבד. שאר 49% מהמניות יישארו בידי אינטל. במקביל, יתבצעו שינויים בהנהלת החברה: בדירקטוריון החברה המשותפת יהיו 6 חברים: שני נציגי אינטל, שלושה נציגי סילבר לייק, ומנכ"ל החברה. ב-5 למאי ייכנס ראג'יב חוסיין לתפקיד מנכ"ל החברה במקומה של סנדרה ריוורה. חוסיין מגיע מחברת מארוול, שבה הוא שימש כנשיא קבוצת המוצרים והטכנולוגיות.
העיסקה צפויה להיסגר במחצית השנייה של 2025. לאחר השלמתה תפסיק אינטל לשלב את התוצאות של אלטרה בדו"חות הכספיים שלה. בשנת 2024 הסתכמו מכירות אלטרה בכ-1.54 מיליארד דולר. המנכ"ל הנכנס של אינטל, ליפ-בו טאן, אמר שהעיסקה מבטאת את מחוייבותה של אינטל למקד את פעילותה בתחומי ליבה מרכזיים ולהפחית עלויות. יו"ר סילבר לייק, קנת האו, אמר שהקרן תכוון את אלטרה לשוקי AI צומחים, דוגמת רובוטיקה ואבזרי הקצה מבוססי AI. סילבר לייק היא חברה שמרכזה בארה"ב, אשר ביצעה השקעות בהיקף של כ-104 מיליארד דולר בחברות טכנולוגיות המעסיקות כ-433,000 עובדים ובעלות מכירות משותפות של כ-252 מיליארד דולר.
אלטרה תמשיך את הייצור באינטל
העיסקה כוללת המשך הסכם הייצור בין אינטל לבין אלטרה, שנחתם בחודש דצמבר 2024, שבמסגרתו התחייבה אינטל לייצר את השבבים המיתכנתים (FPGA) של אלטרה במתקני הייצור של אינטל בארה"ב עד לשנת 2040. ההסכם כולל ייצור בטכנולוגיית 10 ננומטר ושמירת מלאי של כ-65,000 פרוסות סיליקון שעליהם מצויים רכיבי אלטרה. במידה ואינטל תפסיק את הייצור של תהליכי 10 ננומטר או תהליך אחר שהחייבה אליו, היא תפצה את אלטרה בסכום של עד 2.25 מיליארד דולר (תלוי בסוג הנזק שייגרם לאלטרה). מהבחינה הזאת, אינטל מבטיחה לעצמה עבודת ייצור רחבת היקף לפחות עד שנת 2040.
חברת היילו (Hailo) התל אביבית, אשר מפתחת ומספקת מעבדי בינה מלאכותית ליישומים משובצי מחשב, בחרה בחברת אבנט אייסיק (Avnet ASIC Israel) לניהול הייצור של מעבדי ה-AI העתידיים שלה בחברת TSMC הטאיוואנית. אבנט אייסיק היא חטיבה של Avnet Silica, הנמצאת בבעלות Avnet. לאבנט אייסיק הסמכה רשמית של TSMC המעניק לה מעמד של Value Chain Aggregator – VCA. עד היום היא השלימה שני פרוייקטים עם חברת היילו.
הסמכת VCA מאפשרת לאבנט אייסיק לספק גישה אל תהליכי הייצור של TSMC, ביחד עם תמיכה הנדסית, ניהול הייצור ואינטגרציה תהליכית. בין השאר, היא צברה ניסיון בתהליכי 3 ננומטר ויש לה גישה לטכנולוגיות 2 ננומטר של TSMC הצפויות להגיע בקרוב לשוק. היילו מקבלת תמיכה מלאה בייצור הסדרתי, כולל תהליכי טייפאאוט, ניהול מוצר וניהול שרשרת האספקה. סמנכ"לית איכות ותפעול בחברת היילו, אינה שטרנברג, אמרה ששיתוף הפעולה עם אבנט אייסיק מעניק להיילו גישה אל תהליכי הסיליקון המתקדמים ביותר של TSMC.
מנהלת הפעילות העסקית של אבנט אייסיק ישראל, יוליה מילשטיין, אמרה ש-TSMC הסמיכה מספר מצומצם של חברות כשותפות VCA. אבנט אייסיק היא מרכז תכנון וייצור רכיבי ASIC ו-COT. היא הוקמה לפני כ-35 שנים וביצעה יותר מ-350 פרוייקטים בישראל ובחו"ל. חברת היילו הוקמה ב-2017 על-ידי בוגרי היחידה הטכנולוגית של חיל המודיעין, וגייסה מאז הקמתה כ-340 מיליון דולר. כיום יש לה כ-300 לקוחות בעולם. החברה מעסיקה כ-300 עובדים, 250 מהם בישראל והשאר במשרדיה בעולם.
דור חדש של מצלמות בינה מלאכותית
המעבדים של היילו מאפשרים למכשירים חסכוניים באנרגיה לבצע משימות למידה עמוקה דוגמת זיהוי עצמים בזמן אמת. שוקי היעד המרכזיים של החברה: תעשיות הרכב, אבטחה, מחשוב, תעשייה 4.0 וקמעונאות. בשבוע שעבר היא השתתפה בתערוכת ISC West 2025 בלאס וגאס, והציגה בה שורה של מצלמות בעלות יכולות Generative AI של יצרנים שונים, אשר מבוססות על מעבדי התמונה מסדרה Hailo-15 ׁ(בתמונה למעלה) ומאיצי ה-AI מסדרות Hailo-8 ו-Hailo-10.
מדובר בדור הבא של יישומי AI מבוססי מצלמה המאפשרים לבצע פעולות כמו סיווג תמונה בזמן אמת ללא צורך באימון מקדים (zero-shot classification), הסתרת פנים בווידאו בזמן אמת, ניטור שירותים מסחריים דוגמת מסעדות וחנויות קמעוניאיות ועוד. היישומים החדשים כוללים מודלים משולבים של שפה וראייה (VLM), ויודעים לבצע פעולות מורכבות כמו סיכום ותמצות אוטומטי של סרטוני וידאו במכשירי הקצה עצמם – ללא צורך בחיבור לאינטרנט.
בתמונה למעלה: בתוך מפעל ייצור של אינטל בארה"ב. צילום: אינטל
חברת TSMC הטאיוואנית וחברת אינטל (Intel) שוקלות להקים ביחד חברה משותפת אשר תספק שירותי ייצור שבבים באמצעות מפעלי הייצור של אינטל בארה"ב. כך דיווח בסוף השבוע המגזין The Information בידיעה בלעדית שצוטטה על-ידי רויטרס וסוכנויות הידיעות המרכזיות. על-פי הידיעה, מדובר בחברה משותפת ש-TSMC תחזיק ב-20% ממניותיה. בידיעה גם נמסר שפקידים בבית הלבן לוחצים על שתי החברות להגיע להסכם. עדיין לא ברור מי יחזיק בשאר המניות, האם זו תהיה רק אינטל או שיצטרפו אל המיזם החדש גם גורמים נוספים. שתי החברות לא הגיבו לידיעה, אבל גם לא הכחישו אותה.
בעקבות פרסום הידיעה זינקה מניית אינטל בנסד"ק בכ-7% אולם בתוך יומיים היא איבדה 11% משווייה בעקבות התמוטטות הכללית של השוק, שהתחוללה בתגובה לתעריפי המסחר שהטיל ממשל טראמפ. ראוי לציין שלפני כחודש דיווחה סוכנות רויטרס ש-TSMC מגבשת קבוצת חברות שירכשו את חטיבת הייצור של אינטל (Intel Foundry) או חלק ממפעליה. המתווה מבוסס על הקמת מיזם משותף (JV) ביחד עם אנבידיה, ברודקום ו-AMD. לפי הדיווח גם קואלקום קיבלה הצעה להצטרף מיזם.
תחרות ושיתוף פעולה
בשנת 2024 דיווחה אינטל על הפסד נקי של כ-18.8 מיליארד דולר. זוהי השנה הראשונה שאינטל מסיימת בהפסד נקי מאז 1986. לפי הדו"ח השנתי של אינטל, שווי המפעלים והציוד של חטיבת הייצור נאמד בכ-108 מיליארד דולר. בתחילת מרץ 2025 הודיעה TSMC על כוונתה לבנות עוד 5 מפעלי ייצור שבבים בארצות הברית בהיקף כולל של כ-100 מיליארד דולר. עדיין לא ברור מה הם התנאים לעסקה עם אינטל, וכיצד היא משתלבת עם ההשקעה של TSMC בהקמת מפעלי ייצור בארה"ב.
בין השאר, נמסר בידיעה המקורית ששיתוף הפעולה צפוי לכלול העברת יידע טכנולוגי ויידע עסקי מ-TSMC לאינטל לצורך שיפור פעילות חטיבת הייצור. שתי החברות מתחרות אחת בשנייה במתן שירותי ייצור בתהליכים מתקדמים (רוחב צומת קטן מ-7 ננומטר). גם לאינטל יש ידע טכנולוגי רב הדרוש ל-TSMC. השנה היא מתחילה לייצר שבבים בתהליך 18A שהוא שווה ערך לרוחב צומת של 2 ננומטר, אשר מציג תחרות עזה מול התהליך של TSMC. לאינטל יש מספר יתרונות בהשוואה ל-TSMC, בזכות טכנולוגיית PowerVia להובלת אותות ומתחים (backside power delivery) בתוך השבב, אשר משולבת בתהליך Intel 18A.
במאמר שפורסם בירחון Nature, חוקרים בסין טוענים כי הם פיתחו סוג חדש של טרנזיסטור FET הבנוי במבנה של Gate All Around (GAA) שאינו מבוסס על סיליקון, אשר עשוי לאפשר פיתוח של של רכיבים ומעבדים שיהיו מהירים וחסכוניים יותר באנרגיה בהשוואה לרכיבים ומעבדים מבוססי-סיליקון. באתר של אוניברסיטת פקינג הנמצאת בבירה בייג'ינג, שבה נערך המחקר, הרחיקו לכת והצהירו: "זהו הטרנזיסטור המהיר והיעיל ביותר אי-פעם".
לטענת החוקרים, מעבדים המבוססים על הטרנזיסטורים החדשים יהיו מהירים ב-40% יותר ממעבדים המיוצרים על-ידי TSMC ואינטל בגיאומטריה של 3 ננומטר, תוך שהם צורכים כ-10% פחות אנרגיה. לא בכדי הציבו החוקרים כנקודת ייחוס מעבדים המיוצרים בתהליך של 3 ננומטר, מאחר שבשל המגבלות של ארצות הברית, סין מתקשה להשיג ציוד וטכנולוגיות שיאפשרו ייצור שבבים ברוחב צומת של 3 ננומטר.
למעשה, מעניין לראות כיצד האילוצים שנובעים מהסנקציות האמריקאיות המחמירות, שנועדו להצר את התקדמותה הטכנולוגית של סין בייצור שבבים, דווקא דוחפים אותה לחקור ולךפתח שיטות חלופיות שאולי יתבררו בעתיד כיעילות יותר. ואומנם, החוקר הראשי שהוביל את המחקר, פרופ' לכימיה היילינג פנג מאוניברסיטת בייג'ינג, הצהיר בראיון לעיתון בסין כי "אם עד עכשיו חיפשנו קיצורי דרך – כעת מדובר בהחלפת מסלול".
הדגמת יכולת לייצור המוני בפרוסות
הטרנזיסטור החדש מורכב מתרכובת של חמצן, ביסמוט וסלניום. זהו חומר מוליך-למחצה בעל מבנה שכבות דו-מימדי (2D semiconductor), המתאפיין בניידות אלקטרונים גבוהה המאפשרת שימוש במתח נמוך, וכן הוא בעל מרווח אנרגיה ישיר המתאים ליישומים לוגיים כמו מעבדים. החוקרים הדגימו את הטרנזיסטור במבנה תלת-מימדי של שכבות דו-מימדיות שהוערמו זו על גבי זו בטכנולוגיה של גידול אפיטקסילי, ובקונפיגורציה של Gate-All-Arount-Field-Effect-Transistor (או GAA-FET).
זוהי ארכיטקטורה חדשה בתעשיית השבבים שבה השער מקיף את הערוץ (channel) מכל עבריו ועל-ידי כך מוגברת היעילות החשמלית של הצומת. גיאומטריית GAA מצאפיינת את התהליכים המתקדמים ביותר של סמסונג, TSMC ואינטל. חשוב להדגיש כי החוקרים הדגימו את הטרנזיסטור החדש בקנה מידה של פרוסה שלמה (wafer-scale system), ולא בדוגמית מעבדה בלבד.
זהו היבט חשוב, מאחר שישנו פער בין היכולת להדגים שימושיות של חומר מוליך-למחצה בדוגמיות מעבדה קטנות לבין היכולת לייצר טרנזיסטורים ושבבים מרובי-טרנזיסטורים באופן המוני במתכונת של פרוסות. הדבר מרמז שהחוקרים הסיניים קרובים מאוד ליכולת ייצור תעשייתית. כמו כן, ייתכן שהיכולת לייצר את הטרנזיסטורים החדשים בקנה מידה של פרוסות הומוגניות תאפשר לשלב את הטכנולוגיה הזו בתהליכי ייצור קיימים.
הדור הבא בתעשיית השבבים
בתעשיית השבבים כבר נעשה שימוש בחומרים שאינם סיליקון עבור יישומים ספציפיים, כמו למשל שימוש בטרנזיסטורים מבוססי גאליום-ניטריד (GaN) וסיליקון-קרביד (SiC) לייצור רכיבי הספק ו-RF, וזאת מאחר שחומרים אלה מתאפיינים בתכונות מיוחדות, כמו תגוטבה מהירה, יעילות שמלית משופרת ועבודה במתחים גבוהים. עם זאת, השימוש בחומרים אלה עדיין מצומצם בשל הקושי לייצר אותם באופן כדאי בקנה מידה המוני.
חומרים דו-מימדיים הם תחום מחקר חדשני בתעשיית השבבים. הטרנזיסטורים מוגדרים כדו-מימדיים מאחר שהערוץ עשוי משכבות דקיקות של חומר בעובי של אטומים בודדים. המבנה הדו-מימדי השטוח מקנה להם מספר תכונות עדיפות כגון אובדן אנרגיה נמוך, יעילות גבוהה ויכולות מזעור. שימוש בחומרים דו-מימדיים, כמו גרפן או החומר שבו השתמשו החוקרים בסין, עשוי לאפשר את המשך "חוק מור" ולייצר גיאומטריות מתחת ל-1 ננומטר.
לאחר חודשים של התעלמות מצד הנהלת חברת Allegro Microsystems אשר לא הגיבה להצעות הרכש של חברת onsemi, החליטה יצרנית השבבים מאריזונה לפרסם את הצעת הרכש כדי ליצור לחץ מצד המשקיעים. היא מציעה לרכוש במזומן את יצרנית החיישנים ושבבי ההספק לפי מחיר מנייה של 35.1 דולרים, המעניק לחברה שווי שוק של כ-6.9 מיליארד דולר. מדובר בפרימיום של 57% ביחס למחיר המנייה עם תחילת התהליך וכמעט 30% כיום: אלגרו נסחרת כיום בבורסת נסד"ק לפי שווי שוק של כ-5.1 מיליארד דולר. המהלך החל בחודש ספטמבר 2024 כאשר onsemi שלחה לדירקטוריון אלגרו הצעת רכש לפי מחיר מניה של 34.5 דולרים. ההצעה לא נענתה ולא הביאה למפגשים ולדיאלוג בין שתי החברות.
אונסמי הגישה עוד שתי הצעות, כאשר בהצעה הקודמת, בפברואר 2025, היא העלתה את מחיר הרכישה ל-34.5 דולרים, ובסוף השבוע האחרון היא העלתה את המחיר פעם נוספת, ל-35.1 דולרים למניה. במקביל, היא פירסמה את ההצעה כדי לאלץ את אלגרו להגיב בפומבי. ואכן הדירקטוריון הגיב. בהודעה לקונית הוא דיווח על קבלת ההצעה, ומסר שהוא "בחן אותה והיא אינה מספקת". בפועל, הצעת הרכש הפכה למאבק במתכונת של נסיון השתלטות עויינת.
"אנחנו מפצירים בהם להיכנס למו"מ"
נשיא ומנכ"ל onsemi, חסאן אל-חורי, אמר שמדובר בשתי חברות בעלות קווי מוצר משלימים, ולכן המיזוג ביניהן יהיה כדאי לבעלי המניות של שתיהן. אל-חורי: "לאלגרו מעמד מוביל בתחום החיישנים ורכיבי ההספק לתחומי הרכב והתעשייה. ביחד עם מוצרי החישה וההספק של onsemi, נוכל לבנות חברה שהיא מובילה עולמית בשוקי הרכב, התעשייה ומרכזי נתונים מוכווני AI". הוא הודה שהיה מעדיף לנהל משא ומתן ישיר וחשאי מול הנהלת אלגרו, במקום לנהל קמפיין גלוי.
"אנחנו מפצירים בהנהלה ובדירקטוריון אלגרו להיכנס איתנו למשא ומתן בקשר להצעה שהגשנו", כתב בהצעה הגלויה. נסיון ההשתלטות מגיע בשלב של חילופי גברי בהנהלת אלגרו: לפני שבועיים מונה מנהל הטכנולוגיות הראשי של החברה, מייק דוג, לנשיא ומנכ"ל החברה. דוג הגיע לחברה לפני 27 שנים, עסק במחקר ופיתוח, ובשנים האחרונות הוביל את האסטרטגיה הטכנולוגית של החברה. הוא מחליף את וינט נרגוואלה לאחר שלוש שנים בתפקיד המנכ"ל.
בשנת הכספים 2024 שהסתיימה במרץ 2024, הסתכמו מכירות אלגרו בכ-1.05 מיליארד דולר. המכירות צמחו ב-17% הודות לצמיחה של 38% במכירות לשוק הרכב. המכירות של onsemi היו במגמה הפוכה: 7.1 מיליארד דולר בשנת 2024 בהשוואה למכירות של כ-8.2 מיליארד דולר בשנת 2023. החברה צופה מכירות של 1.3-1.4 מיליארד דולר ברבעון הראשון 2025, בהשוואה למכירות של כ-1.8 מיליארד דולר ברבעון הראשון 2024.
ספקית מערכות תכנון השבבים סינופסיס (Synopsys) מרחיבה את סל הפתרונות לאימות תכנון שבבים בסיוע חומרה(Hardware-Assisted-Verification) והכריזה על מערכת HAPS-200 לאב–טיפוס ומערכת ZeBu-200 לאמולציה. הפתרונות מבוססים על AMD Versal Premium VP1902 adaptive SoC, ונבנו על פלטפורמת החומרה החדשה של סינופסיס לאמולציה ואב–טיפוס (EP-Ready) המאפשרת תצורה מחדש גמישה (החלפת תוכנה וקונפיגורציה) בין שימושי אמולציה ואב–טיפוס על פלטפורמת חומרה יחידה. בנוסף, הורחבוהיכולות של ZeBu Server 5 כדי לאפשר תמיכה בשבבים בעלי יותר מ-60 מיליארד שערים לוגיים (BG).
המוצרים החדשים מרחיבים את מתודולוגיית "אימות מודולרי בסיוע חומרה" (Modular HAV) המיושם ב-ZeBu Server 5. גישה זו מספקת את הדרישה לנפחי אמולציה גדולים, וחוסכת משאבי עיבוד. הטכנולוגיה ההיברידית של סינופסיס משלבת את השימוש במודל וירטואלי שרץ על שרת מארח המקושר למערכת האימות בסיוע חומרה. ה-Virtualizer של סינופסיס תומך עתה בטכנולוגיית multi-threading, המאיצה את תהליכי הרצת תוכנה חדשה על התקני חומרה.
דרישות מסדר גודל חדש
"התעשייה מתקרבת לרמה של מאות מיליארדי שערים לוגיים בשבב, ומאות מיליוני שורות קוד בפתרונות SoC ו-multi die, אמר מנהל קבוצת מוצרים ושווקים בסינופסיס, ראבי סובראמאניאן. "לכן האימות של תכנונים מתקדמים מציב אתגרים חסרי תקדים". מערכת HAPS-200 היא מהמהירות בתעשייה ומבצעת דיבאג בקצב מהיר פי 4 בהשוואה למערכת HAPS-100. המערכת תומכת בסביבות מעורבות, הכוללות HAPS-200/100. ניתן להרחיב את השימוש בה מרמת ה-FPGA הבודד ועד למספר מערכות משולבות, עד לקיבולת ל-10.8BG.
הקיבולת של ZeBu-200 הוגדלה לעד 15.4 מיליארד שערים והיא מציעה עתה גם האצה של פי שניים בקצב הריצה בהשוואה לדור הקודם, ZeBu EP2. רוחב הפס של הדיבאג גדל פי 8 והוא מציע עתה יכולת של 200GB Trace-Buffer לכל מודול ווהקצאת משימות משופרת על החומרה. מערכות HAPS-200 ו-ZeBu-200 נבנו על פלטפורמת החומרה EP-Ready של סינופסיס. הפלטפורמה תומכת בכבלים ו-hubs לצורך חיבורים ישירים והרחבות אפשריות. מערכת בניית אבות הטיפוס Synopsys HAPS-200 זמינה כעת. מערכת האמולציה Synopsys ZeBu-200 זמינה כעת לגישה מוקדמת של לקוחות.
מספר חברות כבר אימצו את הפתרונות החדשים, בהם אנבידיה, ARM, AMD ו-SiFive. סגן נשיא לתכנון חומרה באנבידיה, נארנדרה קונדה, אמר: "רמת הביצועים של 50MHz שהשגנו באמצעות HAPS-200 היתה הגורם המרכזי לשיפור יעילות צוותי פיתוח התוכנה שלנו. אנו נערכים להרחבת השימוש ב-HAPS-200". מנכ"ל קבוצת מערכות המחשוב המשובצות ב-AMD, סאליל ראג'ה, אמר: "השילוב של AMD Versal Premium VP1902 adaptive SoC בפלטפורמות ה-EP-Ready של סינופסיס משפר את מדדי הביצועים ומשנה את האופן שבו צוותי ההנדסה יכולים לבצע אימות ואופטימיזציה של תכנוני ASIC ו-SoC".
סגן נשיא להנדסת פתרונות ב- Arm, קיבורק קצ'יצ'יאן, אמר שפלטפורמות ZeBu-200 ו-HASP-200 החדשות, "יסייעו ללקוחות המשותפים שלנו לשלב Arm CSS בתכנונים שלהם, ולעמוד בדרישות המחמירות של תשתיות מרכזי מחשוב ותעשיית הרכב".
חברת אנבידיה (NVIDIA) וחברת ברודקום (Broadcom) בודקות את האפשרות לייצר שבבים באמצעות חטיבת שירותי הייצור של אינטל. כך דיווחה סוכנות רויטרס, אשר מציינת שהמידע הגיע מגורמים המקורבים לנושא. שתי החברות ביצעו בדיקות של תהליך Intel 18A, שעשוי להכריע האם הן יעבירו לאינטל הזמנות ייצור של שבבי 2 ננומטר בהיקף של מאות מיליוני דולרים. הגורמים מסרו שגם חברת AMD מבצעת הערכת ייצור של תהליך 18A, אולם לא ברור האם היא בוצעה באמצעות ייצור נסיוני של שבבים שהיא תכננה, כפי שעושות אנבידיה וברודקום.
שלוש החברות לא מסרו תגובה. רויטרס מסרה שמבחני הייצור לא היו של רכיבי שלמים, אלא של מודולים המאפשרים לללמוד את מאפייני הייצור וההתנהגות של התהליך. כרגע החברות מבצעות תהליכי בדיקה שעשויים להימשך מספר חודשים. בעבר אינטל דיווחה כי חתמה על הסכמים לייצר שבבים של מיקרוסופט ושל אמזון בתהליך 18A, אולם לא נמסרו פרטים על סוג הרכיבים שהיא תייצר. כיום יש רק שלוש חברות המסוגלות לייצר רכיבים ברוחב צומת של 2 ננומטר: אינטל, סמסונג ו-TSMC הטאיוואנית, שהיא קבלנית ייצור השבבים הגדולה בעולם והמתחרה המרכזית של אינטל בתחום התהליכים המתקדמים.
אינטל הדביקה את הפער
לאחרונה נראה שאינטל הצליחה להדביק את הפער הטכנולוגי שנפער בינה לבין TSM. בחודש שעבר פירסמה חברת המחקר הטכנולוגית TechInsights, דו"ח המשווה בין התהליכים של שלוש החברות האלו, שממנו עולה שהפערים הטכנולוגיים בין תהליך ה-2 ננומטר של TSMC לבין תהליך ה-2 ננומטר של אינטל אינם גדולים ואינם חד-משמעיים. מבחינת אינטל מדובר בהצלחה גדולה מאוד, מכיוון שבשנה האחרונה נוצרה תחושה שהיא נמצאת בפיגור טכנולוגי שקשה להתאושש ממנו.
להערכת החברה, במדד הביצועים (Performance) אינטל מובילה, TSMC במקום השני וסמסונג במקום השלישי. לאינטל יש יתרון נוסף: טכנולוגיית PowerVia שלה, להובלת האותות והמתחים (backside power delivery), כבר משולבת בתהליך Intel 18A ונכנסת לייצור המוני ב-2025, כולל ייצור הרכיבים של לקוחות צד שלישי באמצעות חטיבת Intel Foundry. סמסונג צפויה לשלב טכנולוגיה מקבילה בשנת 2026, ו-TSMC החליטה לדלג עליה לחלוטין בתהליך ה-2 ננומטר, וצפויה לשלב אותה ב-A16 העתידי. לאחר פרסום הידיעה עלתה מניית אינטל בנסד"ק בכ-3% והיא נסחרת לפי שווי חברה של כ-105 מיליארד דולר.
חברת איניפניאון הגרמנית (Infineon) חתמה על הסכם מכירת מפעל הייצור האמריקאי שלה, פאב-25, הפועל באוסטין, טקסס, לחברת SkyWater האמריקאית, אשר תפעיל אותו במתכונת של שירותי ייצור שבבים (פאונדרי). לא נמסרו פרטים על היקף העיסקה, אולם היא כוללת הסכם ייצור ארוך טווח עם אינפיניאון, אשר מבטיח לה המשך ייצור על אדמת ארה"ב של שבבים מתוצרתה המיוצרים בתהליכי 65-130 ננומטר הנחשבים לתהליכים קריטיים בתעשייה הביטחונית ובשוקי הרכב ותעשייה.
בנוסף, היא תייצר רכיבי הספק גבוה בטכנולוגיית Bipolar-CMOS-DMOS (BCD). המתקן מייצר שבבים בפרוסות סיליקון בקוטר של 200 מ"מ. חברת SkyWater היא יצרנית שבבים מורשה של משרד ההגנה האמריקאי (DoD) ומייצרת שבבים עבור תעשיית החלל והביטחון האמריקאית, ותעשיות הרכב, המחשוב ענן, IoT, רפואה ועוד. לצד פעילות הייצור היא מספקת ללקוחות גם שירותי פיתוח לרכיבי אותות מעורבים הכוללים מעגלים אנלוגיים ומעגלים דיגיטליים.
חיזוק שרשרת האספקה הביטחונית
כל 1,000 העובדים בפאב-25 יהיו עובדי סקייווטר וימשיכו להפעיל את המתקן. המפעל ישנה את ייעדודו: מייצור שבבים של אינפיניאון במתכונת IDM, הוא ישמש כספק שירותי ייצור לתעשייה האמריקאית, ובעיקר לתעשייה הביטחונית האמריקאית. סגן נשיא איפיניאון, אלסנדר גורסקי, הסביר שההסכם מבטא אסטרטגיה של בניית שיתופי פעולה ארוכי טווח עם שותפי ייצור עסקיים, במקרה שבו הייצור העצמי אינו מספק יתרון עסקי. מנכ"ל סקייווטר, תומאס סונדרמן, אמר שהעיסקה נועדה לספק שרשרת אספקה עצמאית ומאובטחת של רכיבים קריטיים המיועדים ליישומים בעלי חשיבות אסטרטגית.
חברת אינפיניאון מעסיקה כ-58,000 עובדים בעולם, מהם כ-4,000 עובדים בארצות הברית, בהם כ-1,000 עובדים בתפקידי מחר ויתוח. היא נסחרת בבורסת פרנקפורט לפי שווי שוק של כ-46.9 מיליארד אירו. בשנת הכספים 2024 (שהסתיימה בספטמבר) הסתכמו מכירותיה בכ-15 מיליארד דולר. השלמת העיסקה תלויה בקבלת אישורים רגולטוריים.
טכנולוגיית ReRAM ישראלית
לסקייווטר יש גם קשר ישראלי: היא רכשה את זכויות השימוש בטכנולוגיית הזכרון ההתנגדותי (ReRAM) של חברת וויביט ננו (Weebit Nano) הישראלית. בשנת 2023 היא השלימה את תהליך ההכשרה (qualification) לייצור רכיבי ReRAM בגיאומטריה של 130 ננומטר בפאב של סקייווטר בארה״ב. במסגרת תהליך הבדיקה וההכשרה יוצרו מאות שבבים שעמדו בהצלחה במבחני תקן הזיכרון התעשייתי של JEDEC, שבדקו את הביצועים, העמידות ותוחלת החיים בטמפרטורות של עד 85 מעלות צלסיוס.
אנו עושים שימוש בקבצי עוגיות לצרכים שיווקיים ושיפור חוויית השימוש באתר. איסוף המידע באתר נעשה באופן אנונימי, למעט בטפסי יצירת קשר והרשמה לניוזלטר בהם אתם מתבקשים למלא פרטים אישיים. אנו עושים שימוש במגוון תוכנות לאיסוף וניתוח אנליטי של הנתונים באופן אנונימי לרבות: גוגל אנליטיקס, פייסבוק פיקסל ועוד.
What personal data we collect and why we collect it
We collect anonymous data on visitors in this website for business purposes such as enhancing user experience, digital marketing and search engine optimization.
We collect personal data such as email address and names on various forms – all forms present in this website include consent checkboxes and clear reason for collecting the data: general inquiries on our products, newsletter subscription, professional inquiries job applications. All forms are designed in accordance with GDPR requirements.
Comments
When visitors leave comments on the site we collect the data shown in the comments form, and also the visitor’s IP address and browser user agent string to help spam detection.
An anonymized string created from your email address (also called a hash) may be provided to the Gravatar service to see if you are using it. The Gravatar service privacy policy is available here: https://automattic.com/privacy/. After approval of your comment, your profile picture is visible to the public in the context of your comment.
Media
If you upload images to the website, you should avoid uploading images with embedded location data (EXIF GPS) included. Visitors to the website can download and extract any location data from images on the website.
Contact forms and newsletter
We use Gravity Forms as our platform of choice for all forms present in this website. Forms present in this website have been modified to fit GDPR requirements.
Unless specifically specified and approved by visitor, we do not use the collected data for marketing purposes.
We use Mailchimp to collect email addresses and send periodical marketing materials to our customers.
Handling and management of all email addresses and mailing operations is conducted under GDPR terms and guidelines provided by Mailchimp.
All subscribers are able to change their subscriptions preferences or unsubscribe at any given time.
Techtime has accepted the Data Processing Addendum agreement provided by Mailchimp for all its Mailchimp accounts.
All our lead collection forms have been altered in accordance with GDPR requirements and now include unchecked checkboxes in order to accept the explicit consent of the user prior to form submission.
Cookies
If you leave a comment on our site you may opt-in to saving your name, email address and website in cookies. These are for your convenience so that you do not have to fill in your details again when you leave another comment. These cookies will last for one year.
If you have an account and you log in to this site, we will set a temporary cookie to determine if your browser accepts cookies. This cookie contains no personal data and is discarded when you close your browser.
When you log in, we will also set up several cookies to save your login information and your screen display choices. Login cookies last for two days, and screen options cookies last for a year. If you select “Remember Me”, your login will persist for two weeks. If you log out of your account, the login cookies will be removed.
If you edit or publish an article, an additional cookie will be saved in your browser. This cookie includes no personal data and simply indicates the post ID of the article you just edited. It expires after 1 day.
Embedded content from other websites
Articles on this site may include embedded content (e.g. videos, images, articles, etc.). Embedded content from other websites behaves in the exact same way as if the visitor has visited the other website.
These websites may collect data about you, use cookies, embed additional third-party tracking, and monitor your interaction with that embedded content, including tracing your interaction with the embedded content if you have an account and are logged in to that website.
Analytics
We use Google Analytics regularly for monitoring user behavior and traffic sources and utilize the gathered information for enhancing user experience and for business purposes.
The use of Google Analytics in done according to GDPR terms and guidelines provided by Google.
Legal Entity: Techtime.
Primary Contact (a.k.a. “Notification Email Address”): [email protected] – this email is designated for receiving notices under the Google Ads Data Processing Terms.
Who we share your data with
We use various cloud platforms and third party providers for the purpose of operating this website.
We do not share or sell your data for any commercial purpose other than specified above.
We use the following processors for the operating this website and executing related digital marketing campaigns:
WP Engine – Hosting Provider
Cloudflare – Cloud based security and web performance processor.
Google Cloud Platform – data centers provider for WP Engine
Sucuri – Website security provider
Mailchimp – Newsletter service provider
Google Analytics, Adwords, Webmasters
Facebook – We use Facebook for advertising and place tracking code on our website for enhancing digital marketing campaigns (i.e – Facebook Pixel).
Planwize Ltd – Digital Marketing Agency.
How long we retain your data
If you leave a comment, the comment and its metadata are retained indefinitely. This is so we can recognize and approve any follow-up comments automatically instead of holding them in a moderation queue.
For users that register on our website (if any), we also store the personal information they provide in their user profile. All users can see, edit, or delete their personal information at any time (except they cannot change their username). Website administrators can also see and edit that information.
What rights you have over your data
If you have an account on this site, or have left comments, you can request to receive an exported file of the personal data we hold about you, including any data you have provided to us. You can also request that we anonymize or erase any personal data we hold about you. This does not include any data we are obliged to keep for administrative, legal, or security purposes.
Request for Receiving Data Associated with One’s Email Address
Users may request to receive access to all related information submitted to this website for their review.
In accordance with GDPR compliance, user may further request the anonymization of such data.
In order to request access for all data associated with a given email address, users may submit the request here. Users then receive an email with a link to a page with all related information.
The link is valid for 24 hours. Users may submit additional request for the same email address once in every 24 hours.
A request for anonymization should be sent separately: User may select the data he or she wishes the site owner to anonymize so it cannot be linked to his or her email address any longer. An email confirmation will be sent once linked data has been successfully anonymized.
Where we send your data
Visitor comments may be checked through an automated spam detection service. All our processors and third party providers comply with GDPR requirements and apply privacy by design and necessary measure to ensure that personal data is being processed and handled in accordance with requirements. The list of our third party service providers and processors is listed above.
Contact information
For all privacy-specific concerns inquiries, you may contact us at [email protected]
How we protect your data
We use rigorous practices in order to protect our website and data collected, as well as world class cloud and hosting providers.
Communication between visitor and the server is encrypted using SSL.
The site is protected with web application firewall and is undergoing daily security scans, regular software updates by a dedicated team in order to minimize the risk of data breach.
What data breach procedures we have in place
Once a data breach is detected, our providers execute a dedicated standard operational procedure in order to assess the scope and potential damage, provide immediate remedy, patch any potential security holes and notify users who may be affected by the breach.
We may contact affected users with one or more form of communication within 72 hours and provide the needed information as to the scope of the data breach and actions taken.
What third parties we receive data from
We do not receive data from third parties for our marketing campaigns.
What automated decision making and/or profiling we do with user data
We may apply remarketing/retargeting methods while conducting online advertising using Google Facebook and the likes.
The above is conducted by applying various tracking codes into our website in order to track and retarget users based on
By visiting and using this website you are hereby provide your consent for the use of the above means and methods.
