סינופסיס תפתח מערכת אוטומטית לאבטחת שבבים

הסוכנות למחקרי בטחון מתקדמים בארה"ב (DARPA) בחברה בחברת סינופסיס (Synopsys) כספקית ראשית בתכנית המימוש האוטומטי של סיליקון מאובטח (AISS). מטרת התכנית היא לבצע אוטומציה של הכללת מנגנונים סקלביליים לאבטחת חומרה ב-IP ובמערכות על גבי שבב. התוכנית תימשך ארבע שנים ובמהלכה סינופסיס תשתף פעולה עם מומחים אחרים מהמגזר הפרטי ומאוניברסיטאות, כולל ARM, בואינג, UltraSoC וגורמי אקדמיה בארה"ב.

התרחבות השימוש בשירותי IoT מביאה עימה סכנות חדשות, במיוחד התמקדות של מדינות והאקרים בחולשות החומרה כדי לפרוץ את רכן את המערכות. הסוכנות האמריקאית לפיתוח ביטחוני מתקדם (DARPA) מעריכה שהתעשייה מתקשה להתמודד עם האתגר הזה ממספר סיבות: מחסור בידע, העלות והמורכבות של יישום פתרונות אבטחת חומרה, ומחסור בכלי תכנון מוכווני אבטחה ובקניין רוחני (IP) הולם. הבעיה הופכת לסיכון בטחוני מרגע שרכיבים לא מאובטחים מותקנים במערכות קריטיות.

הגנה כוללת מרמת הזליגה האלקטרומגנטית ועד לשרשרת האספקה

על הרקע הזה הסוכנות יזמה את תוכנית היישום האוטומטית של אבטחת רכיבים (Automatic Implementation of Secure Silicon – AISS). המטרה: פיתוח תהליך אוטומטי להטמעת מערכי אבטחה בתוך השבב בלא פגיעה ביעדים האחרים של התכנון. המטרה המוצהרת של התוכנית: קיצור זמן ההטמעה של מערך אבטחה (ברמת RTL) בתוך השבב מ-12 חודשים – לשבוע אחד בלבד. הקבוצה שנבחרה לפיתוח הפתרון כוללת את חברת סינופסיס, ARM, בואינג, יבמ ומספר אוניברסיטאות בארצות הברית.

מנהל התוכנית ב-DARPA, סרג' ליף, אמר שהפיתוח מיועד לספק מענה לארבעה איומים עיקריים: התקפות המבוססות על מידע פיסיקלי הקשור לפעולת המערכת (side channel attacks) כמו למשל, שינויים בצריכת ההספק, שינוי בטמפרטורות, צלילים, הפרעות אלקטרומגנטיות וכדומה; השתלת מודול עויין בתוך התכנון (Hardware Trojan); הנדסה הפוכה (Reverse Engineering) והתקפות על שרשרת האספקה (למשל זיוף רכיבים).

הפרוייקט יתנהל בשני ערוצים במקביל: הערוץ הראשון יתמקד בפיתוח "מנוע אבטחה" שיספק יכולת אוטומטית להגנת החומרה המתוכננת. הוא יובל על-ידי סינופסיס ויתבצע על-גבי פלטפורמת ARM. הערוץ השני יתמקד בפיתוח מערך המספק הגנה מלאה על שרשרת האספקה כדי למנוע חדירת רכיבים מזוייפים למערכות קריטיות. הוא יובל על-ידי נורתרופ גרומן בשיתוף עם חברת יבמ.

סינופסיס הכריזה על פלטפורמה לתכנון רכיבים מרובי-שבבים

חברת סינופסיס (Synopsys) הכריזה על פלטפורמת התכנון החדשה 3DIC Compiler, המיועדת לספק סביבה מלאה לתכנון מערכות מרובות פיסות סיליקון (multi-die) ב-2.5 וב-3 ממדים במארז יחיד. הפלטפורמה כוללת יכולות בחינת חלופות לארכיטקטורת שבבים, תכנון, מימוש ו-signoff, אופטימיזציה של אותות, צריכת הספק ושלמות תרמית (thermal integrity) – בפתרון אחד. ג'איהונג פארק, סגן נשיא לפיתוח פלטפורמות תכנון בסמסונג, אמר ש-3DIC Compiler של סינופסיס, "מהווה מוצר המשבש את השוק. הוא מגדיר מחדש את עבודת התכנון של פתרונות מרובי פיסות סיליקון".

בשנים האחרונות הפכה אינטגרציה של פיסות סיליקון ב-2.5 וב-3 ממדים לגורם משמעותי בתעשייה, והיא דוחפת את השימוש בארכיטקטורות מארזים חדשות כמו chiplets ומערום פיסות סיליקון (stacked-die), בשילוב עם זיכרון בעל פס רחב או זמן גישה נמוך, המשולבים בתוך מארז מאוחד. ההתפתחות הזאת יצרה מצב שבו הדרישות לזיווד שבבים נעשו דומות לדרישות תכנון מעגלים משולבים, וכוללות מאות אלפי חיבורים בין פיסות סיליקון.

אומנם כלים מסורתיים לזיווד שבבים שולבו בכלים הקיימים לתכנון מעגלים משולבים, אך לעיתים רבות השילוב היה רופף. בנוסף, הכלים האלה מוגבלים ומתקשים להתמודד עם דרישות התכנון המאפיינות את ארכיטקטורות 3DIC החדשות.

שיתוף פעולה עם Ansys

ה-3DIC Compiler של סינופסיס בנוי על בסיס מודל נתונים של תכנון שבבים. הכלי מאפשר תכנון של הפרויקט, בחינת חלופות לארכיטקטורות, תכנון השבב, מימוש, ניתוח ו-sign-off – הכל בסביבה אחת. בנוסף, 3DIC Compiler מספק יכולות ויזואליזציה ייחודיות דוגמת צפייה ב-360 מעלות בתלת-מימד, cross probing וכיו"ב. סינופסיס שיתפה פעולה עם Ansys, ושילבה בפלטפורמה את RedHawk של Ansys, הכולל יכולות ניתוח מוכחות בסיליקון. האנוטציה האוטומטית לאחרו בין RedHawk לבין ה-3DIC של סינופסיס מאפשרת התלכדות הרבה יותר מהירה עם פחות איטרציות ביחס למצב שבו משתמשים בפתרונות נפרדים.

"ניתוח של צריכת הספק ושל חום בפיסת סיליקון יחידה ומבודדת כבר לא מספיק בסביבה של פיסות סיליקון מרובות. יש לנתח את המערכת המלאה ביחד", אמר ג'ון לי, סגן נשיא ומנכ"ל בחברת Ansys. "האינטגרציה שלנו עם ה-3DIC Compiler של סינופסיס, מאפשרת למתכנני שבבים לבצע אופטימיזציה טובה יותר של המערכת שלהם בהיבטי שלמות האותו, שלמות ההספק והשלמות התרמית, ולהשיג התלכדות מהירה יותר ב-sign-off".

למידע נוסף: www.synopsys.com/implementation-and-signoff/3dic-design.html 

סינופסיס הכריזה על תמיכה ב-TensorFlow Lite למיקרו-בקרים

חברת סינופסיס הכריזה שהיא תומכת בתוכנת TensorFlow Lite for Microcontrollers של גוגל, שעברה התאמה למעבדי DesignWare ARC של סינופסיס. תוכנת TensorFlow Lite for Microcontrollers מיועדת לרוץ על שבבים בעלי זיכרון מוגבל של כמה קילובייטים בלבד. היא מתוכננת לממש מודלים של למידת מכונה ליישומים כמו זיהוי מילים להפעלת מכשירים (wake-word detection), סיווג תנועות (gesture classification) וסיווג תמונות (image classification).

"תוכנת TensorFlow Lite for Microcontrollers מאפשרת למפתחים ליצור במהירות מודלים של למידת מכונה במכשירים בעלי צריכת הספק נמוכה", אמר פיט וורדן, מנהל טכני בגוגל.  ממשק התוכנה למעבדי ARC משתמש בספריית התוכנה embARC Machine Learning Inference התומכת בכל מעבדי ARC EM ו-ARC HS המצוידים ביכולות DSP. מעבדים אלה כוללים את הדגמים החסכוניים ARC EM5D, EM7D, EM9D ו-EM11D ואת המעבדים עתירי הביצועים ARC HS45D ו-ARC HS47D. הספרייה מופצת כתוכנת קוד פתוח חינמית באתר האינטרנט embARC.org.

"יעילות בצריכת הספק וביצועים הם דרישות מפתח למימוש פונקציונליות של למידת מכונה במכשירי קצה", אמר ג'ון קוטר, סגן נשיא בכיר לשיווק IP ואסטרטגיה בסינופסיס. "מיטוב הממשק של תוכנת TensorFlow Lite for Microcontrollers למעבדי ARC EM ו-ARC HS המצוידים ביכולות DSP מאפשר למפתחי SoC להאיץ את הפריסה של יכולות הסקה באמצעות למידת מכונה על גבי מכשירים שתכנוני ה-AI שלהם מבוססים על מעבדי ARC המיועדים לשוק ה-IoT".

סינופסיס רכשה את המתחרה של אופטימל פלוס

שתי עסקאות רכישה נפרדות שבוצעו השבוע מייצרות תמונת תחרות חדשה בשוק ניתוח תהליכי הייצור של מפעלי שבבים. חברת סינפוסיס (Synopsys) רכשה את חברת Qualtera הצרפתית אשר פיתחה תוכנה מבוססת ביג-דטה האוספת מידע מתהליכי הייצור ושרשרת האספקה של מפעלי ייצור שבבים, מנתחת אותו ומספקת תובנות המאפשרות לשפר את תהליכי הייצור ואת התפוקה של המפעלים. קוולטרה היא מתחרה ישירה של חברת אופטימל פלוס מחולון (Optimal Plus), אשר נימכרה לפני כשבוע לחברת נשיונל אינסטרומנטס (NI) תמורת כ-365 מיליון דולר.

סינופסיס לא מסרה מה היקף העיסקה, אולם לקוחותיה של קוולטרה הן חברות ייצור שבבים, חברות פאבלס וחברות המספקות שירותי אריזת השבבים (OSAT). חברת קוולטרה הוקמה בעיר מונפלייה בשנת 2010 ומעסיקה כ-25 עובדים. עד היום היא גייסה כ-4.5 מיליון דולר מקרנות הון סיכון. המערכת שלה אוספת את המידע לאחר תהליך הייצור, ובכך משלימה את פתרון האנליטיקה של סינופסיס, הכולל כיום את החבילות Synopsys Yield Explorer ו-Synopsys TestMAX, האוספים מידע מקבצי התכנון לפני תחילת הייצור. ביחד, סינפוסיס מתכננת לספק פתרון אנליטיקה מלא לכל התהליך של ייצור שבבים.

התחרות עוברת מחברות קטנות לחברות גדולות

המתחרה הישראלית, אופטימל פלוס, היא חברה גדולה יותר. היא פיתחה תוכנה מבוססת אנליטיקס וביג דטה אשר אוספת מידע מכל מרכיבי שרשרת האספקה בתהליכי הייצור של שבבים ושל מוצרי אלקטרוניקה, כדי לנתח אותו ולהפיק ממנו תובנות שיאפשרו לשפר את איכות הייצור ולהפחית את שיעור המוצרים הפגומים.

החברה מעסיקה כ-240 עובדים ומכירותיה בשנת 2019 הסתכמו בכ-51 מיליון דולר. להערכת אופטימל פלוס, התוכנה שלה בודקת כ-100 מיליארד שבבים בשנה. בין לקוחותיה: און סמיקונדקטור, NXP, אנבידיה, מארוול, קואלקום, זיילינקס ו-AMD. בעקבות שתי העסקאות האלה, מסתמנת מפת תחרות חדשה בשוק הזה: במקום חברות סטארט-אפ קטנות או בינוניות – התחרות עובדת למאבק בין שתי חברות גדולות מאוד: חברת נשיונל אינסטרומנטס וחברת סינופסיס.

נשיונל אינסטרומנטס היא מהחברות הגדולות בעולם בתחום מערכות הבדיקה האוטומטיות, ונסחרת בנסד"ק לפי שווי שוק של כ-5.2 מיליארד דולר. סינופסיס היא יצרנית מובילה של תוכנות לתכנון אלקטרוני, קניין רוחני לתעשיית השבבים ותוכנות לבדיקת איכות תוכנות. מכירותיה מסתכמות בכ-860 מיליון דולר ברבעון והיא נסחרת בנסד"ק לפי שווי שוק של כ-28.5 מיליארד דולר.

סינופסיס הכריזה על מעבדי ARC חדשים בעלי 64/32 סיביות

בתמונה למעלה: ערכת פיתוח למעבדי ARC HS

חברת סינופסיס הכריזה על משפחה חדשה של מעבדים ממשפחת ARC מרובי ליבות. המעבדים החדשים מופיעים במתכונת של קניין רוחני (IP) במסגרת ספריית הקניין הרוחני DesignWare של החברה.  ההכרזה כוללת את מעבדי ARC HS5x בעלי 32 סיביות ומעבדי ARC HS6x בעלי 64 ביט. הם מבוססים על ארכיטקטורת ISA החדשה, ARCv3. כאשר מייצרים אותם בתהליך של 16 ננומטר הם מספקים עוצמת עיבוד של עד 8,750DMIPS לליבה.

בגרסא מרובת הליבות, מעבדי ARC HS החדשים כוללים מארג קישוריות פנימי (interconnect) המקשר עד 12 ליבות ותומך בממשקים המתחברים אל עד 16 מאיצי חומרה. הם נתמכים בידי ערכת הפיתוח ARC MetaWare, המחוללת קוד יעיל. הם מיועדים לשימוש בכונני SSD, מערכות בקרה, מערכות מידע ובידור בכלי רכב, תחנות בסיס אלחוטיות, מערכות בקרה אלחוטית ונתבי רישות ביתיים. המעבדים תומכים בפעולות וקטוריות של F16, F32 ו-F64 עם שיהוי צבירה של עד שני מחזורי שעון.

כמו כל מעבדי ARC, גם הם ניתנים להגדרת תצורה ומממשים טכנולוגיית ARC Processor Extension, המספקת תמיכה בהוראות תפורות וייעודיות עבור הצרכים הייחודיים של כל יישום. "יישומים משובצים כמו SSDs, בקרה אלחוטית ורשתות ביתיות הופכים ליותר ויותר מורכבים ודורשים שיפורים ניכרים בביצועים במסגרת תקציבי צריכת הספק ושטח מוגבלים", אמר ג'ון קוטר, סגן נשיא בכיר לשיווק ואסטרטגיית IP בסינופסיס.

"היציאה לשוק של ה-ARCv3 ISA החדש וההשקה של מעבדי ARC HS5x ו-HS6x, מאפשרים למתכננים להתמודד עם דרישות הביצועים הגוברות עבור התכנונים המשובצים שלהם היום ובעתיד". מעבדי ה-DesignWare ARC HS5x ו-HS6x מתוכננים להיות זמינים ברבעון השלישי של 2020. המעבדים החדשים יכללו את ה-ARC HS56, HS57D, HS58, HS66, HS68 וגרסאות מרובות ליבות (HS56MP, HS57DMP, HS58MP, HS66MP, HS68MP) של כל אחד מהמעבדים.

סינופסיס רכשה את Terrain הישראלית ואת DINI

חברת סינופסיס (Synopsys) השלימה בשבועות האחרונים שתי רכישות בתחום התכנון האלקטרוני (EDA). לפני כשבועיים היא רכשה את חברת Terrain EDA הישראלית (יקנעם), אשר הוקמה במאי 2016 על-ידי המנכ"ל גלעד טל, הטכנולוגי הראשי דרור בריל ועל-ידי היו"ר אלי פרוכטר, לשעבר מייסד חברת EZchip שנמכרה למלאנוקס בפברואר 2016 תמורת כ-811 מיליון דולר.

החברה פיתחה את תוכנת VerIDE המקצרת את זמני הפיתוח של שבבים באמצעות שפת SystemVerilog, ומוסיפה תהליך מרכיבים של אוטומציה. אחד מהמשקיעים המרכזיים בחברה היה אביגדול וילנץ. סכום העיסקה לא נמסר. בשבוע שעבר היא גם רכשה את חברת DINI Group מקליפורניה, אשר מפתחת כרטיסים ופתרונות מבוססי FPGA (בתמונה למעלה) המאפשרים לייצר אבטיפוס של השבב באמצעות FPGA, כדי לבדוק את תיפקוד התכנון וכדי להתחיל בכתיבת תוכנה כבר בשלבי התכנון הראשונים.

החברה הסבירה שהעיסקה נובעת מהצורך הגובר לבצע תיקוף תכנון ותוכנה בשלבים מוקדמים, לאור הגידול המהיר בשימוש ברכיבי SoC ביישומי רכב, בינה מלאכותית, תקשורת הדור החמישי (5G) ומחשוב עתיר ביצועים (HPC), ולאור הגידול בהיקף התוכנה המוטמעת ברכיבים האלה. גם במקרה הזה לא נמסרו תנאי העיסקה, מכיוון שהם נחשבים לא מהותיים למאזן הכספי של סינופסיס.

חברת סינופסיס מספקת כלי תכנון אלקטרוניים לרכיבים ותוכנות. ברבעון הראשון של שנת הכספים 2020 הסתכמו מכירותיה בהיקף של כ-834.4 מיליון דולר, בהשוואה לכ-820.4 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד. החברה נסחרת בנסד"ק לפי שווי שוק של כ-21.3 מיליארד דולר.

סינופסיס רוכשת את קיוטרוניק הגרמנית

חברת Synopsys, הנחשבת לאחת המובילות בעולם בתחום התכנון האלקטרוני (EDA), הודיעה בסוף השבוע כי חתמה על הסכם לרכישת חברת QTronic הגרמנית, המפתחת כלי סימולציה ובדיקה ליצרניות רכב וספקיות משנה המפתחות תוכנות ומערכות לרכב. סינופסיס לא חשפה את סכום העסקה, אך הדגישה כי לא מדובר בסכום מהותי עבורה וכי היא צפויה להסתיים ברבעון הרביעי של השנה בכפוף לאישורים הנדרשים.

ככל שתוכנות לתחום האוטומוטיב נהיות מורכבות יותר, יצרניות רכב וספקיות משנה מסתמכות יותר ויותר על סביבות פיתוח ובדיקה וירטואליים, וזאת כדי להאיץ את זמן היציאה לשוק. קיוטרוניק, שנוסדה ב-2006, מפתחת פתרונות אימות לתוכנות בתחום האוטומוטיב. מוצרי הדגל של החרבה הם ה-Silver, פלטפורמה וירטואלית המדמה את יחידות הבקרה האלקטרוניות ברכב (ECU) ומאפשרת  לבצע את תהליך הפיתוח באופן וירטואלי וחוסכת את הצורך בנסיעות מבחן ומבדקים פיזיים.

המוצר השני הוא TestWeaver, פלטפורמת בדיקה חכמה הכוללת מאגר גדול של מקרי מבחן.בסינופסיס מציינים כי הרכישה תאפשר לחברה להציע ללקוחות בתחום הרכב פתרונות מקיפים יותר לפיתוח תוכנות ומערכות לרכב.ל חטיבת האימות בסינופסיס מנוג' גאנדי, אמא "הרכישה הזו מחזקת את מעמדנו בתחום הפרוטוטייפינג הווירטואלי ותאפשר לחברות רכב לפתח תוכנות בצורה פשוטה, מהירה וטובה יותר."

מנוע הצמיחה של שוק השבבים

תחום הרכב הפך בשנים האחרונות למנוע צמיחה של תעשיית השבבים. להערכת חברת המחקר IC Insights, ב-2022 תעשייה הרכב תהווה כבר 10% מתעשיית השבבים כולה. תכולת הרכיבים האלקטרוניים במכונית צומחת בשנים האחרונות באופן משמעותי, עם שילובן של מערכות סיוע לנהג (ADAS), מערכות תקשורת בין כלי-רכב (V2V), ויישומי בטיחות, נוחות, בידור ותקשורת.

שתי מגמות נוספות, שצוברות תאוצה, צפויות לתת דחיפה נוספת לשוק: פיתוח טכנולוגיות של נהיגה אוטונומית, המחייבות מערכות חישה מתקדמות ומחשוב עתיר ביצועים, והמעבר ממנועי בעירה פנימית המתבססים על בנזין ודיזל, למכונית חשמלית, שכוללת מטען גדול יותר של רכיבים חשמליים ואלקטרוניים, ובעיקר הסוללה הראשית.

על פי Lam Research, החלק היחסי של הרכיבים האלקטרוניים מהעלות הכוללת של מכונית עלה בעשור האחרון מ-18%-20% ל-40%-45%. עבור תעשיית הסמיקונדוקטור הדבר מתבטא בדרישה גבוהה יותר מצד יצרניות הרכב וספקיות של מערכות לרכב לשבבים אנלוגים, מיקרו-בקרים, זיכרונות וחיישנים.

Fusion Design של סינפוסיס השיג 100 טייפ-אאוטס

חברת סינופסיס (Synopsys) הכריזה שפתרון Fusion Design Platfrom השיג אבן דרך משמעותית כשחצה את רף ה-100 Tapeouts בתהליך ייצור של טכנולוגיית 7 ננומטר בשנה הראשונה.הפתרון מורכב מכלי תכנון דיגיטליים סינופסיס, וכולל שיתוף בין מנועי תכנון שונים. הוא עושה שימוש במודל נתונים ייחודי לייצוג לוגי וייצוג פיזי, ומאפשר לשפר את התכנון של רכיבים המיוצרים בתהליכי ייצור של 7 ננומטר.

"מעודד לראות את ההטמעה המהירה של Fusion Design Platform בקרב לקוחותינו", אמר ססין גאזי, מנכ"ל משותף של קבוצת התכנון בסינופסיס. "עבדנו באופן הדוק עם צוותי התכנון של הלקוחות בכדי לתכנן פלטפורמה שתתמודד עם האתגרים הטכניים של תהליכי הייצור המתקדמים".

פתרון Fusion Design Platform מספק אופטימיזציית EUV – Extreme Ultra Violet מבוססת מיטוב של single exposure, via pillars, מימוש via stapling עבור יכולת מקסימלית של חיווט וניצולת תכנון וכן רמה מינימלית של IR-drop ו-electro migration. הפתרון משפר את ה-full flow ומאפשר חיזוי תוצאות סופיות בשלבי ההתחלה בטכנולוגיית ייצור של-7 ננו-מטר לצד מספר נמוך של איטרציות, תוך שימוש בסינתזת Design Compiler Graphical ו-Design Compiler NXT, IC Compiler II place and route Fusion Compiler, PrimeTime signoff, StarRC extraction, אנליזת הספק על ידי RedHawk  וכלי signoff פיזי IC Validator.

חברת סינופסיס מספקת פתרונות תכנון אלקטרוניים לתעשיית האלקטרוניקה ולמתכנני מערכות על גבי שבב (SoCs). היא נחשבת לחברת התוכנה ה-15 בגודלה בעולם. בשנים האחרונות החברה מרחיבה את פעילותה גם אל תחום איכות תוכנה ובדיקות אבטחה של תוכנה.

"רכב, IoT ו-AI יניעו את תעשיית הסמיקונדקטור בשנים הקרובות"

[בתמונה: ד"ר צ'י-פון צ'אן עם אהוד לוונשטיין]

טכנולוגיות רכב, אינטרנט של הדברים (IoT) ואינטליגנציה מלאכותית (AI) צפויים להוות חלק מהמנועים המרכזיים של תעשיית הסמיקונדקטורים ב-10 השנים הקרובות, כך סבור ד"ר צ'י-פון צ'אן (Chi-Foon Chan), מנכ"ל משותף ונשיא סינופסיס העולמית, שביקר באחרונה בישראל. לדבריו: "כל שלושת התחומים צפויים להניע את התעשייה מכיוון שסמיקונדקטורים זקוקים להרבה חישוביות, הרבה קישוריות והרבה זיכרון".

צ'י-פון התבטא בנוגע לתעשייה בעת ביקורו בישראל בחודש שעבר, שנערך בליווי אהוד לוונשטיין, מנהל המכירות האזורי של סינופסיס ישראל. כחלק מביקורו ניהל צ'י-פון פגישות עם סטארט אפים ישראליים ונפגש לארוחת ערב עם 11 מנהלים מ-9 סטארט אפים מקומיים.

חשמול הרכב מגדיל את כמות הסמיקונדוקטורים במכונית

צ'י-פון פירט בנוגע לשלושה תחומי הטכנולוגיה החיוניים לסינופסיס ולצמיחת תעשיות הסמיקונדקטורים ומערכות האלקטרוניקה, והסביר: "IoT משגשג בכל דבר שקשור למכשירי קצה ממוחשבים. אם בעבר ראינו מוצרי IoT פשוטים כמו מפתחות עם שבב, בקרוב נראה מוצרים מורכבים בהרבה. כמו כן, מגזר הרכב מניע את הביקוש למוצרי סינופסיס. לדוגמא, מכוניות אוטונומיות זקוקות לסמיקונדקטורים. מה שפחות ידוע הוא העובדה שחישמול של מכוניות דורש כמות גדולה של סמיקונדקטורים כמו מיקרו-בקרים ורכיבים אחרים שמאפשרים קישוריות חזקה יותר, וחישמול רכב דורש גם תוכנה בהיקפים משמעותיים. אנו עדים להתפתחויות בכלי רכב חשמליים של חברות כמו טסלהוחברות אחרות בסין ובאירופה. כל שרשרת הערך בתעשיית הרכב משתנה."

התרומה הישראלית לתחום אבטחת היישומים בסינופסיס

צ'י-פון ציין גם את מקומה של החדשנות הישראלית בתחום זה. "ישראל תורמת גם היא באמצעות טכנולוגיית רכב חדשנית, שמהווה הישג מדהים, מכיוון שבאופן מסורתי לישראל לא היתה נוכחות חזקה בתחום הרכב; עם זאת, ישראל והחברות הישראליות קשובות למתרחש בשוק העולמי".

בהתייחס לתעשיית אבטחת הסייבר בישראל, אמר צ'י-פון: "ישראל היא שחקנית חזקה מאוד וקבוצת ה-Software Integrity Group בסינופסיס יכולה לקדם  עוד יותר את טכנולוגיות אבטחת המידע באזור". כלי ה-Seeker לבדיקות אינטראקטיביות של אבטחת יישומים היה טכנולוגיה של יזמים ישראלים שסינופסיס רכשה, והוא מאפשר ללקוחות ליצור יישומי תוכנה באיכות גבוהה בהרבה".

חישוביות, קישוריות וזיכרון

בדומה לרכב, תחום הבינה המלאכותית גם כן מזין את הצורך בשבבים עוצמתיים יותר. "בנוגע ל-AI, לא מדובר בתחום חדש, אבל ראינו לאחרונה צמיחה משמעותית בחברות שפונות לתחום זה ונכנסות אליו. ב-5-10 השנים האחרונות השגנו הבנה ומימוש טובים יותר של deep learning, וגם היינו עדים ליצירה של יישומים חדשניים ביותר בתחומים דוגמת זיהוי פנים", ציין צ'י-פון. "בלב ה-AI, אנו רואים ביקוש רב לחישוביות, קישוריות וזיכרון, וכשבוחנים פתרונות טכנולוגיים ב-AI רואים שבבסיס קיים צורך גדול בסמיקונדקטורים".

בהתייחס לשאלות ולדאגות העמוקות יותר לגבי האופן שבו ייעשה שימוש בטכנולוגיית AI, העיר צ'י-פון: "בכל טכנולוגיה יש להשתמש באופן נאות בכדי להניע קדימה את האנושות ואת הפרודוקטיביות. כשאנחנו חושבים על AI, אנו מבחינים בשני מאפיינים. האחד הוא שה-AI מניע חדשנות בכל התחומים, והשני הוא שהוא דורש את המעורבות של דיסציפלינות אקדמיות רבות – החל ממתמטיקה, כימיה ומחשוב ועד לנושאים של חוק, אתיקה ומדעי החברה. כשמדברים על שימוש נאות ב-AI, אנשים מודאגים כיצד האינטליגנציה המלאכותית תקבל החלטות ומה יהיו התוצאות של ההחלטות האלה. בכדי לתת מענה לדאגה זו, אנחנו זקוקים לדיון מקיף יותר שכולל נציגים של דיסציפלינות רבות".

סינופסיס ו-Truphone מספקות תכנוני SIM ללא כרטיס עבור IoT

חברת סינופסיס (Synopsys) תשלב את תוכנת ניהול ה-SIM של חברת Truphoneבספריית הקניין הרוחני (IP) שלה, DesignWare. במסגרת שיתוף הפעולה בין שתי החברות, תשולב תוכנת eUICC של Truphone בחבילת DesingWare tRoot Hardware Secure Module של סינופסיס, במטרה להגן על הקישוריות והניהול של אבזרי IoT. תוכנת eUICC, המוכרת גם בכינוי eSIM, היא חלק מפלטפורמת Io3 של Truphone, ומספקת תכנוני חומרה ותוכנה המאפשרים לעדכן כרטיסי SIM מרחוק בלא להסיר אותם מהאבזר המקושר.

כרטיס SIM ללא כרטיס

ספריית tRoot של סינופסיס מספקת מודולים של תכנוני חומרה עבור מערכות על שבב (SoC), המאפשרים לאבזרים מקושרים לבצע זיהוי ודאי אחד של השני, כדי להקים ערוץ תקשורת מאובטח, גם כאשר הם מחוברים אל הענן. שיתוף הפעולה מספק תמיכה במפרט Embedded SIM החדש של ארגון GSMA, המאפשרת לפתח ולנהל מוצרים המקושרים לרשת באמצעות iSIM, שהוא מרכיב של תכנון חומרה המתקשר אל הרשת הסלולרית בלא שימוש בכרטיס SIM סטנדרטי נתקע.

"שילוב טכנולוגיית ה-SIM של Truphone ב-tRoot HSM IP של סינופסיס, מאפשר למכשירים להגיע לקישור הסלולרי כשהם מוכנים", אמר סטיב אדלר, מנהל פיתוח עסקי ב-Truphone. "ביחד, אנחנו מאפשרים סביבה פתוחה שמבטלת את העלות והמורכבות הכרוכות בהפצת כרטיסי SIM פיזיים ומפשטת את משימת חיבור המכשירים. המהלך הזה הופך את רעיון ה-IoT הנייד למעשי ובר-קיימא".

סגן נשיא לשיווק IP בסינופסיס, ג'ון קוטר, הסביר שבניית מכשירי IoT מקושרים דורשת חומרת SIM שמתפקדת באופן הדוק עם שירותי הקצאה מרוחקים, כדי לאפשר עדכונים מאובטחים בשטח. "מוצר ה-DesignWare tRoot  for iSIM החדש שלנו מספק פתרון חומרה ותוכנה מאומת מראש, כולל תוכנת SIM של Truphone, המאפשר קישוריות סלולרית במכשיר IoT או במכשיר של הצרכן, תוך הגנה על השבב כנגד מתקפות זדוניות".

סינופסיס הכריזה על ערכת פיתוח ליישומי ראייה מלאכותית

 חברת סינופסיס (Synopsys) הכריזה על ערכת הפיתוח DesignWare High Performance Core – HPC עבור מעבדי EV6x שנועשה לסייע למתכננים לעמוד בדרישות הביצועים, ההספק והשטח של מערכות על-גבי שבב (SoC) ביישומי ראייה משובצת (EV) ובינה מלאכותית (AI). הערכה DesignWare HPC כוללת חבילה של שבבי זיכרון במהירות גבוהה ושל ספריות לוגיות בעלות ייעודיות, במטרה לבצע אופטמיזיצה של יחידות העיבוד vector DSP ומנועי הרשת הנוירונית (Convolutional Neural Network) הכלולים במעבד EV6x.

להערכת החברה, הערכה מאפשרת להשיג הפחתה של 39% בצריכת ההספק, צמצום של 10% בשטח או שיפור של 7% בביצועים של ה-SoC. הערכה כוללת מימושים של יחידות זיכרון מטמון מהירים SRAM בעלי שתי יציאות תקשורת וחבילה של תאים לוגיים הכוללים multi-bit flip-flops, וכן דוחסים ומרבבים. קיימות אפשרויות זמינות גם עבור תהליך overdrive או מתח נמוך, PVT – Process, Voltage, Temprature, תאים מרובי ערוצים, בדיקות עצמיות ותיקון עצמי של הזכרונות  (BIST – Built-In Self Test).

הערכה מספקת תסריטים (scripts) של זרימת תכנון (design flow) וייעוץ של מומחים בנוגע למיטוב ליבות, כולל שירותי מימוש FastOpt. "ל-IP הפיזי בו משתמשים לצורך מימוש של מעבדים בתוך מערכות חכמות יש השפעה משמעותית על הביצועים, צריכת ההספק והשטח של התכנון", אמר ג'ון קוטר, סגן נשיא לשיווק IP בסינופסיס. "השילוב בין ערכת הפיתוח DesignWare HPC ומעבדי הראייה EV6x מאפשר למתכננים למטב את הליבות שלהם עבור כל טווח המהירויות, ההספקים והשטחים הנדרשים בכדי לעמוד בדרישות היחודיות של המערכות על גבי שבב שלהם".

זמינות

ערכת הפיתוח DesignWare HPC מותאמת לרכיבים המיוצרים בטכנולוגיית FinFET בגיאומטריה של 7ננו-מטר, 12 ננו-מטר ו-16 ננו-מטר היא זמינה כעת.