סמיקונדקטורס

סמסונג החלה לייצר שבבי 3 ננומטר

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת סמסונג (Samsung Electronics) הכריזה על תחילת הייצור של טרנסיסטורים בגאומטריה של 3 ננומטר. התהליך הראשון הוא של טרנזיסטורים מסוג Multi-Bridge-Channel FET – MBCFET, שהם הגרסה של סמסונג לטרנזיסטורים הבנויים בארכיטקטורת "צומת צפה" (Gate-All-Around – GAA), שבה השער המבקר את פעולת הטרנזיסטור מקיף את הצומת מכל הכיוונים. להערכת סמסונג, סטנזיסטורי MBCFET מספקים ביצועים טובים יותר מאשר טרנזיסטורי FinFET, המשמשים כיום לייצור רוב הרכיבים הגדולים בתהליכים המתקדמים.

בשלב הראשון החברה מייעדת את התהליך לייצור מעבדים ליישומים נייחים, ובהמשך ליישומים ניידים וסמארטפונים. טכנולוגיית MBCFET של סמסונג כוללת שימוש בלוחות זעירים (nanosheets) שבהם המוליכים החשמליים רחבים יותר מאשר ב-nanowires המקובלים ברוב טכנולוגיות ה-GAA הקיימות בשוק. לדברי החברה, הטכנולוגיה מאפשרת להתאים את רוחב המוליכים לצרכים של היישום הספציפי. החברה הסבירה שרכיבי 3 ננומטר מהדור הראשון מספקים חסכון של 45% בצריכת ההספק, הפחתה של 16% בשטח הסיליקון ושיפור כולל של ב-23% בביצועים, בהשוואה לשבבים שיוצרו בגאומטריה של 5 ננומטר. שבבי הדור השני יספקו חסכון של יותר מ50% בהספק, שיפור של 30% בביצועים וחסכון של 35$ בשטח הסיליקון – בהשוואה לרכיבי 5 ננומטר.

במקביל להכרזה, הודיעה סמסונג שברבעון השליש של 2021 היא ייסדה קבוצת תמיכה בלקוחות בשם Samsung Advanced Foundry Ecosystem – SAFE, אשר מסייעת לה לספק כלי תכנון ובדיקה המותאמים לתהליך החדש, במטרה לסייע ללקוחות שירותי הייצור (foundry) לתכנן שבבים לייצור בתהליך. הקבוצה הזאת כוללת את קיידנס, סינופסיס, Ansys וסימנס.

וובינר סינופסיס בתחום Clock-Domain Crossing Verification

פורסם בתאריך ע"י Techtime

ביום ה’, ה-22 ביוני 2022, תקיים חברת סינופסיס (Synopsys) וובינר בתחום היישום של שיטות מתקדמות לניתוח ואימות אותות השעון השונים (Clock-Domain Crossing Verification) בתוך ה-SoC, המנהלים את המודולים הנפרדים שמהם השבב בנוי, ולניתוח ואימות ההשבתה של מודולים בלתי פעילים זמנית (Reset Domain Crossing) בתוך השבב. אתגרים אלה נעשים מורכבים מאוד עם המעבר לרכיבים גדולים מאוד הבנויים מתת-מודולים שונים וכוללים אבני בניין (IP Blocks) אשר מגיעים ממקורות שונים. ההדרכה תתקיים בשעה 20:00 לפי שעון ישראל ותימשך 60 דקות.

למידע נוסף ורישום: Constraints-Driven CDC and RDC Verification including UPF Aware Analysis

Speakers:

Jerome Avezou (left): Senior Staff Application Engineer in the Customer Success Group at Synopsys. In his current role, he supports static verification products, manages various customer engagements and helps architect customer flows.

Diana Kalel (middle): Hardware verification engineer working on the CDC and RDC analysis at ST Microelectronics. She is currently pursuing a PhD specializing in different structural and functional verification flows of CDC and RDC verification.

Jean-Christophe Brignone (right): Senior Member of Technical Staff (SMTS) in the field of CDC and RDC verification in the CPU division, STMicroelectronics, leading the company-wide reference flow working group.

More about the webinar:

Today’s million gates integrated circuits (ICs) involve various intellectual properties (IPs) interfacing with each other through multiple asynchronous clock and reset domains. Ensuring all clocks propagate concurrently across each clock tree components used as clock switching elements or each sequential or combinatorial component, clock output of which becomes asynchronous with respect to the clock input while maintaining predictability of design functionality requires exhaustive CDC verification.

In addition to relying on a robust design specification, it becomes imperative to take advantage of a smart EDA tool that infers all critical design paths including all clocks, clock control signals, clock domain at IP’s boundary level and even the resets for CDC or RDC paths ultimately flagging any unpredictable design behavior. VC SpyGlass CDC and RDC completely meets these verification needs by back-tracing and reporting all signals that needs to be constrained for optimized coverage of the structural verification, eventually delivering high quality of results (QoR) for CDC and RDC analysis.

Proceeding this way prevents the direct reuse of STA (Static Timing Analysis) constraints that may lead to an optimistic configuration, such as the propagation of synchronous clocks instead of asynchronous ones, or other mismatches between CDC analysis and STA, which would limit the number of the analyzed CDC paths.

In this web seminar, we will present the different steps required to manage the constraints generation and elaboration during CDC and RDC analysis. An efficient static low-power verification approach concerning low-power components defined through the UPF file directives will also be illustrated. Lastly, we will conclude by demonstrating ways to manage the different aspects of constraints using VC SpyGlass as an open tcl tool allowing the elaboration of additional and custom features increasing the QoR compared to the native platform.

למידע נוסף ורישום: Constraints-Driven CDC and RDC Verification including UPF Aware Analysis

אפלייד ישראל פיתחה גישה חדשה לבדיקות שבבים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חטיבת PDC הישראלית של חברת אפלייד מטיריאלס (Applied Materials) פיתחה קונספט חדש לביצוע בדיקות שבבים במהלך הייצור, אשר מיועד להתמודד עם תהליך מיזעור השבבים ועם הופעת המבנים המורכבים של שבבים תלת מימדיים. החברה מכנה את התפישה החדשה בשם 3D Patterning Control, ונערכת כיום להשקת מערכת בדיקות חדשה ממשפחת VeritySEM, הכוללת מיקרוסקופ אלקטרוני בטכנולוגיית eBeam שפותחה בישראל, אשר מיועד להיות חלק בלתי נפרד מתהליך הייצור.

כך גילה לאחרונה עופר אדן, מנהל קבוצת הדיאגנוסטיקה ובקרת התהליכים בחברת אפלייד מטיריאלס, במסגרת יום הדרכה של החברה לתעשיית השבבים שהתקיים לפני כחודש. מיקרוסקופ ה-eBeam הישראלי מצוייד באלומות בעוצמות שונות: אלומה חזקה מאפשרת מדידה מהירה בעומק של כמה מאות ננומטרים ואלומות בעוצמות משתנות מותאמות לתכונות השבב, כדי שניתן יהיה למדוד מבנים וחומרים הרגישים לקרינת אלקטרונים. אדן הסביר שכדי להמשיך בתהליך מיזעור השבבים, יש להשיג שלושה יעדים מרכזיים: להבטיח שהתבניות במסיכות הליתוגרפיה משוכפלות בדיייקנות על-גבי שכבת החומר הרגיש לאור (photoresist), להבטיח שהתבניות הנצרבות (etched) בשכבת החומר הן אחידות, ולוודא שכל השכבות מיושרות בדייקנות ואין ביניהן הזחה (Overlay).

השקת מערכת VeritySEM חדשה

המטלה הזאת נעשית קשה מיום ליום מכיוון שכדי להמשיך ולמזער את השבבים התעשייה מייצרת מבנים תלת מימדיים מורכבים, דוגמת טרניזסטורי GAA והייצור עובר לשימוש בקרינת Extreme UV בעלת אורך גל קצר מאוד. לדברי אדן, שכבות ה-photoresist בתהליך EUV הן כל כך דקות, שעוצמת האנרגיה של המיקרוסקופ האלקטרוני המשמש למדידת התהליך יכולה לעוות את התבניות.

"אנחנו נערכים להשקת מערכת VeritySEM חדשה עבור תהליכי EUV. פיתחנו טכנולוגיה בעלת אנרגיה נמוכה אשר מקטינה למינימום את ההפרעה ל-photoresist אולם משפרת את הרזולוציה של התמונה המתקבלת. מספר לקוחות כבר משתמשים במערכת הזאת כדי להבטיח עמידה במימדים הקריטיים (CD) בתהליכי EUV ובאחידות התבנית לפני המעבר לשלב הצריבה".

בניגוד לעבר, כיום תהליך יצירת המסיכות והעברתן לפיסת הסיליקון הוא מרובה-שלבים, ולצורך זה נעשה שימוש במערכת PROVision שהיא מהירה פי עשרה ממערכות SEM. אלא שבתהליכים החדשים, גם המיקרוסקופ האלקטרוני מקבל תפקידים חדשים. "האתגר הגדול ביותר בייצור ברמת EUV הוא הדיוק בהנחת השכבות אחת על השנייה. בעבר הדבר נעשה באמצעות מערכות אופטיות הבודקות מטרות אופטיות המשמשות לכיוונון ויישור המסיכות.

הרעיון שמאחורי 3D Patterning Control

"אבל במציאות החדשה, המטרות האופטיות גדולות פי 10 מהמבנים המיוצרים, בשעה שתהליכים חדשים כמו ריבוי חשיפות ומבנים תלת-מימדיים, מייצרים עיוותי Overlay. קיימת הסכמה בתעשייה שיש צורך במערכות eBeam אשר ישלימו את המערכות האופטיות, אולם התעשייה ממוקדת באיתור סטיות בכל שכבה בנפרד וניצול מערכות eBeam לביצוע תיקונים אופטיים ולא כדי לפתור את בעיות הליבה. אפלייד מטיריאלס מקדמת גישה שונה שאנחנו מכנים בשם 3D Patterning Control.

"היא נועדה לטפל בכל המקורות המייצרים עיוותי תבנית: העשרת תהליך היישור הסטנדרטי באמצעות הוספת מרכיב של מדידות eBeam, ביצוע מדידות עומק מאסיביות של מספר אתרי דגימה שונים על-גבי פרוסת הסיליקון, ואינטגרציה של מדידות 3D שונות אשר מתייחסות אל כל השכבות הקריטיות כאל מערכת אחת. מערכת PROVision eBeam החדשה פותחה במיוחד כדי לספק את הדרישות של 3D Patterning Control. היא כוללת אנרגיות גבוהות החודרות מבעד לשכבות רבות ואת טכנולוגיית Elluminator לקליטת אלקטרונים חוזרים (back-scattered) וליצירת תמונה חדה של מדדים ומימדים בהרבה שכבות בו-זמנית".

שני מסלולים מקבילים למיזעור שבבים

להערכת סגנית נשיא חטיבת השבבים באפלייד מטיריאלס, רגינה פריד, התעשייה מתקדמת בשני תהליכים נפרדים במקביל: הדרך הקלאסית של הקטנה פיסית של הטרנזיסטורים, ודרך חדשה שקיבלה את הכינוי Design Technology CoOptimization. "טכניקות DTCO מתמקדות בשיפור התכנון של השבב – המטרה היא לבצע תכנון חכם של אבני הבניין בתוך השבב כדי לקבל ביצועים משופרים, ללא קשר לתהליך הליתוגרפיה. על-פי ההערכה של לקוחותינו, בעתיד יהיה המיזעור אחראי לכמחצית מהשיפור, וייעול התכנון יהיה אחראי למחצית השנייה".

מכירות אפלייד ישראל: מיליארד דולר בשנה

חברת אפלייד מטיריאלס העולמית מעסיקה כ-27,000 עובדים בעולם. חטיבת הבדיקות ומטרולוגיה (PDC) פועלת מישראל במתכונת של חטיבה עצמאית, ומנוהלת על-ידי רפי בן עמי. בשנת 2021 הסתכמו מכירותיה בכ-1 מיליארד דולר. אפלייד מעסיקה כ-2,000 עובדים בישראל. בשנתיים האחרונות היא גייסה מאות עובדים חדשים, ומאז תחילת 2022 היא גייסה כ-200 עובדים נוספים. בסוף שנת 2021 הודיעה אפלייד על הגדלת ההשקעות שלה בארץ והקמת חדרים נקיים חדשים בשטח של כ-3,200 מ"ר בקמפוס החברה בפארק המדע ברחובות. הם מצטרפים לשטח ייצור קיים של כ-4,000 מ"ר.

וובינר סינופסיס להאצת תהליך Equivalence Checking

פורסם בתאריך ע"י Techtime

ביום ה', ה-9 ביוני 2022, תקיים חברת סינופסיס (Synopsys) וובינר בתחום היישום של שיטות חדשות לביצוע אופטימיזציה של תכנוני שבבים, אשר מאפשרות להאיץ פי חמישה את תהליכי הבדיקות והאימות כדי להשיג את המדדים הנדרשים של הספק, ביצועים ושטח השבב (PPA). ההדרכה תתקיים בשעה 20:00 לפי שעון ישראל ותימשך 60 דקות.

למידע נוסף ורישום: 5X Faster Equivalence Checking with Formality ML-driven DPX

Synopsys’ Fusion Compiler provides a broad spectrum of aggressive optimization techniques such as retiming, multibit banking and advanced data-path optimization that our designers want to take advantage of to achieve maximum PPA. Our expectation from production quality Equivalence checking is to be able to complete verification with minimal efforts and the fastest turn-around-time.

This presentation details how Formality with ML-driven Distributed Processing (DPX) delivered out of the box verification without the need to scale back optimizations or sacrifice PPA goals.

Speakers:

Avinash Palepu, Product Marketing Manager for Formality and Formality ECO products. Starting with Intel as a Design Engineer, he has held various design, AE management and Product Marketing roles in the semiconductor design and EDA industries. Avinash holds a Master’s degree in EE from Arizona State University and a Bachelor’s degree from Osmania University.

Woo Sung Choe, Principal Engineer at Samsung Electronics in the SLSI division. Over a span of 20 years, he has worked on advanced node ASIC and SoC design of AP, modem, and connectivity system engineering on various Samsung smartphone projects.

למידע נוסף ורישום: 

5X Faster Equivalence Checking with Formality ML-driven DPX

טקסס אינסטרומנטס החלה בהקמת מגה-מפעל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת טקסס אינסטרומנטס (Texas Instruments) החלה בעבודות ההקמה של מפעל חדש לייצור שבבים בעיר שרמן שבטקסס, ארה"ב. מדובר בהשקעה העיסקית הגדולה ביותר בהיסטוריה של טקסס: TI תשקיע כ-30 מיליארד דולר בהקמת מערך הכולל ארבעה מפעלי ייצור שבבים בפרוסות סיליקון בקוטר של 300 מ"מ. החברה צופה שהמפעלים החדשים יעסיקו כ-3,000 עובדים באופן ישיר. המתקן הראשון במערך צפוי להתחיל בייצור במהלך שנת 2025.

כיום יש ל-TI שני מפעלי ייצור שבבים ב-300 מ"מ: מפעל DMOS6 בדלאס, טקסס, ומפעל RFAB1 בריצ'רדסון, טקסס. לצד המפעל בריצ'רדסון נמצא כעת בהקמה מפעל RFAB2 אשר צפוי להתחיל לייצר לפני סוף 2022. בנוסף, TI נמצאת בעת בתהליכי שדרוג מפעל הייצור LFAB בעיר להי, יוטה, שאותו היא רכשה מחברת מיקרון בסוף 2021. המפעל הזה צפוי להיכנס לייצור במהלך 2023.

התחשיב מגלה שאין מנוס מ-300 מ"מ

המפעלים החדשים מוקמים במסגרת תוכנית צמיחה ל-15 שנים המבוססת על מעבר לייצור בפרוסות של 300 מ"מ, מכיוון שהן מוזילות את עלות הייצור של כל רכיב בכ-40%. לפי התחשיב של החברה, עלות המכירה של רכיב הנמכר ב-1 דולר, מורכבת מסעיף ייצור של 12 סנט כשהוא מיוצר ב-300 מ"מ (ו-20 סנט ב-200 מ"מ), ולסעיף אריזה ובדיקות במחיר של כ-20 סנט בשני המקרים. מכאן שהעלות הכוללת ב-300 מ"מ היא 32 סנט והרווח של החברה הוא 68%.

בתהליך של 200 מ"מ, העלות הכוללת היא 40 סנט והרווח הגולמי הוא 60% בלבד. הייצור בשרמן ייכנס בהדרגה לתפוקה מלאה: השנה מתחילות עבודות ההקמה של פאב 1 ופאב 2, ומיד לאחריהם יתחיל תהליך הכנסת הציוד לפאב 1. הכנסת הציוד לפאב 2 תתבצע בשנת 2026, ובאותה השנה יתחילו עבודות ההקמה של פאב 3 ופאב 4 בשרמן.

הגדלת מרכיב הייצור העצמי

ברבעון הראשון של 2021 הסתכמו המכירות של טקסס אינסטרומנטס בכ-4.9 מיליארד דולר, צמיחה של 14% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד. בעיקר בשל עלייה במכירות רכיבים לשוק התעשייתי ולתעשיית הרכב. השוק המרכזי של החברה הוא רכיבים אנלוגיים, שמכירותיהם ברבעון עלו ב-16% והסתכמו בכ-3.8 מיליארד דולר.  לדברי מנכ"ל החברה, ריק טמפלטון, TI מצליחה לשמור על שולי רווח גבוהים בזכות שליטה בתהליכי הייצור.

לכן אסטרטגיית הצמיחה של החברה מבוססת על הקטנת התלות בקבלני ייצור חיצוניים. בשנת 2021 ייצרה טקסס אינסטרומנטס 80% מהרכיבים שהיא מכרה. מטרת ההשקעות היא להגדיל את השיעור הזה ל-85% עד לשנת 2025, ול-90% עד לשנת 2030. כיום TI מייצרת בעצמה רק 40% משבבי ה-300 מ"מ שהיא מוכרת. בשנת 2030 השיעור הזה מתוכנן להיות 75%. במקביל, היא תגדיל את שיעור הרכיבים שהיא אורזת בעצמה מ-60% כיום לכ-85% בשנת 2030.

ההשקעה במפעל טאואר בהודו: כ-4 מיליארד דולר

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מעמד חתימת ההסכם בין קונסורציום ISMC לבין מדינת קרנטקה  בהודו. קרדיט: Next Orbit Ventures Fund

לאחר עיכובים שנמשכו יותר מ-10 שנים, הפרוייקט של טאואר סמיקונדקטור להקמת מפעל שבבים בהודו מקבל ככל הנראה תאוצה, במיוחד בעקבות המתיחות הגלובלית הדוחפת ממשלות רבות בעולם לחזק את ייצור השבבים המקומי שלהן. בסוף חודש מרץ 2022 הודיע שר האלקטרוניקה וטכנולוגיות המידע של הודו, שרי רג'יב צ'נדרסקר, שהממשלה אישרה את עיקרי התוכנית לבניית תעשיית שבבים בהודו, ומינויה של מחלקת India Semiconductor Mission לתפקיד הפיקוח על הפרוייקט. מדובר בהקמת שלושה מפעלי ייצור שבבים, מפעל לייצור צגים, מפעל מתמחה בתחום הסיליקון פוטוניקס, ותוכנית לעידוד פרויקטי פיתוח שבבים בהודו.

במסגרת הפרוייקט, הממשלה אישרה תקציב כולל של כ-10 מיליארד דולר. לפני כשבועיים הודיע קוסורציום ISMC, הכולל את טאואר כשותף הטכנולוגי ואת קרן ההשקעות Next Orbit Ventures Fund שמרכזה במומבאי כשותף הפיננסי, שהוא ישקיע 3 מיליארד דולר בהקמת מפעל לייצור שבבים אנלוגיים בטכנולוגיה של 65 ננומטר במדינת קרנטקה (Karnataka) בדרום-מערב הודו. הקונסורציום חתם בתחילת החודש על הסכם הבנות עם מדינת קרנטקה לקבלת שטח של 600,000 מ"ר ליד העיר מיסורו (Mysuru), אשר ישמש להקמת מפעל שיעסיק כ-1,500 עובדים ישירות ועוד כ-10,000 עובדים כספקי משנה.

על-פי התוכנית הממשלתית, הודו תממן כ-30% מעלות הקמת מפעל. פירוש הדבר שמדובר בהשקעה כוללת בהיקף של כ-4 מיליארד דולר. כעת הקונסורציום ממתין להחלטה סופית של ממשלת הודו. מדובר במהלך שסבל מעיכובים רבים מאוד לאורך השנים, והחל בשנת 2012 כאשר ממשלת הודו פירסמה מכרז להקמת מפעל שבבים בתמיכה של חברה בינלאומית. טאואר נכנסה למהלך הזה כבר בשלביו הראשונים, ובפברואר 2012 הודיעה שהיא מתמודדת על המכרז.

לאחר 10 שנות עיכובים מגיע שלב ההכרעה

בשנת 2013 בחרה הממשלה בהצעתה של טאואר, אולם מאז הפרוייקט התנהל בעצלתיים ולא התקבלה החלטה סופית על מימון הפרוייקט. אלא שהמתח הגלובלי של השנים האחרונות ומשבר שרשרת האספקה שנוצר בעקבות הקורונה, משנים ככל הנראה את רמת הדחיפות של הפרוייקט, ומקרבים אותו למימוש. ראש מחלקת פיתוח התעשייה במדינת קרנטקה, גונג'אן קרישנה, הסבירה: "המצב הגיאופוליטי הנוכחי מחייב את הודו לפתח יכולת תכנון וייצור עצמאית של שבבים".

מאז 2012 חל שינוי נוסף: בחודש פברואר 2023 אמורה להסתיים עסקת מכירתה של טאואר לחברת אינטל בעיסקה בהיקף של כ-5.4 מיליארד דולר במזומן. המשמעות מבחינת הודו היא שכעת אינטל היא זו שתעמוד מאחורי הפרוייקט, ביחד עם כל העוצמה הפיננסית והטכנולוגית שלה. השפעת השינוי הזה אינה ברורה: הוא עשוי להמריץ את הממשלה להתניע את הפרוייקט, ואולי להציב דרישות נוספות שיעכבו אותו בשנה נוספת. טאואר סמיקונדקטור מייצרת רכיבים אנלוגיים, רכיבים דיגיטליים, רכיבי הספק וחיישנים. ברבעון הראשון של 2022 צמחו מכירותיה בכ-21% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-421 מיליון דולר.

כנס ChipEx2022 יתקיים ביום ג', 10 במאי 2022 בתל אביב

פורסם בתאריך ע"י Techtime

כנס תעשיית השבבים הישראלית ChipEx2022 יתקיים השנה ביום ג', ב-10 במאי 2022 במרכז הכנסים אקספו תל אביב שבגני התערוכה, בהשתתפות עשרות מציגים מכ-20 מדינות וכ-50 מרצים ומנחים מכל העולם. שלמה גרדמן, יזם ויו"ר משותף של אמר שהתוכנית השנה כוללת מרצים מחברות מובילות בתעשיה, בהן: אפל, גוגל, מטא, אינטל, מארוול ורבות אחרות.

ההרצאות יעסקו בנושאים המובילים כיום בתעשיה, דוגמת בינה מלאכותית, אוטומוטיב, אבטחת נתונים בחומרה, EDGE Computing,  RISC-V ושיטות מתקדמות לתכנון ויצור שבבי Silicon Photonics ,3D PACKAGING, ועוד. בין המשתתפים בכנס: ד"ר ביל מגרו, הטכנולוג הראשי של גוגל לתחום HPC, ד"ר עופר שחם, ראש תום סיליקון במטא (פייסבוק) העולמית,  רוני פרידמן, מנכ"ל אפל ישראל, גיא אזרד, מנכ"ל מרוול ישראל, נועם אבני, מנהל מרכז הפיתוח של אינטל ירושלים, קליסטה רדמונד, מנכ"לית RISC V International , ד"ר פול דה בוט, מנכ"ל TSMC אירופה, אקסל פישר, מנכ"ל סמסונג סמיקונדקטור אירופה, אמיר פיינטוך, סמנכ"ל בכיר ומנכ"ל חטיבת סיליקון פוטוניקס בגלובלפאונדריז ועוד.

ChipEx2022 יחל במושב מליאת בוקר, ולאחריו יתפצל הכנס הטכני לארבעה מסלולים מקבילים בשני סבבי הרצאות. בסה"כ יכלול הכנס 10 מושבים מקצועים וישתתפו בו כ-50 מרצים ומנחים. בסיום יתקיים מושב נעילה חגיגי בהשתתפות בכירים מהתעשיה ויוענקו כמדי שנה אותות Global Industry Leader לאישים אשר תרמו תרומה מהותית להתפתחות תעשיית השבבים העולמית והמקומית.

בתערוכה הנלווית לכנס ישתתפו עשרות ספקי רכיבים, כלים ושירותים, מארה"ב, גרמניה, איטליה, צרפת, בריטניה, רוסיה, הולנד, בלגיה, הודו, יפן, סין וטאיוואן. להאערכת המארגנים יגיען לארוע כ-1,500 מבקרים מהתעשייה, בהם מהנדסים, מנהלי פיתוח, סמנכ"לים, מנכ"לי חברות בתחום המיקרואלקטרוניקה, משקיעי הון סיכון ומומחים מקצועיים לתעשייה.

כנס ChipEx2022 מאורגן ע"י חברת איי אס ג'י בע"מ  בשיתוף עם SIA (איגוד התעשיה בארה"ב) ו-SEMI (האיגוד הבינלאומי של תעשית השבבים).

לתוכנית הכנס: הקליקו כאן.

לפרטים נוספים יש לפנות ללימור אהרוני, 09-7454007 או בדוא"ל: [email protected]

אתר הכנס:  www.chipex.co.il

10 חברות מחזיקות ב-57% משוק השבבים העולמי

פורסם בתאריך ע"י Techtime

למרות המשבר החמור בשרשרת האספקה והמחסור בשבבים, התעשייה ממשיכה לצמוח. אולם ההיקף והמספר הגדול של רכישות ומיזוגים בעשור האחרון שינו את פני תעשיית השבבים העולמית. מחקר חדש של חברת המחקר IC Insights מגלה שבשנת 2021 היו 10 יצרניות השבבים הגדולות אחראיות לכ-57% מכל המכירות של השבבים בעולם, שהסתכמו בשיא של כ-614.6 מיליארד דולר. מתוכן, חמש חברות מחזיקות ב-42% מהשוק העולמי, כאשר כל 50 היצרניות המובילות מחזיקות בכ-89% מהשוק.

ראוי לציין שגם בשנת 1993 החזיקו עשרת המובילות בכ-57% מהשוק העולמי, אולם מספר השחקנים אז היה קטן בהרבה, גודל השוק כולו היה 82.6 מיליארד דולר בלבד והחלוקה בין המובילים היתה מאוזנת יותר. כך למשל, אינטל היתה היצרנית הגדולה ביותר בשנת 1993 והחזיקה אז בכ-9.2% מהשוק העולמי. בשנת 2021, כאשר היא דורגה במקום השני אחרי סמסונג, היא החזיקה בכ-12.5% מהשוק העולמי. סמסונג עצמה היתה אחראית לכ-13.3% מכל מכירות השבבים בעולם.

מכל מקום, לאור העובדה שמגמת המיזוגים והרכישות לא נבלמה, יש להניח שבשנים הבאות ימשיך לגדול משקלן של חברות הענק בשוק השבבים. אלא שמעבר למשקלן של הגדולות, מתחוללים שחנויים עמוקים גם באופי השחקנים המובילים: כל החברות ברשימת 10 המובילות בשנת 2000 היו חברות בעלות מפעלי ייצור. בשנת 2008 נכנסה קואלקום (Qualcomm) לרשימה הזאת, והמחישה את הצמיחה של תעשיית חברות התכנון ללא מפעל ייצור (Fabless). בשנת 2021, מחצית מהחברות בעשיריייה הראשונה היו חברות פאבלס: AMD, קואלקום, מדיהטק, ברודקום ואנבידיה. שתיים מהן, AMD ואנבידיה, הן מתחרות ישירות וחזקות של אינטל. המגמה הזאת ממחישה מדוע קבלניות הייצור, כמו TSMC או גלובלפאונדריז הפכו לשחקניות מרכזיות בתעשיית השבבים, ומדוע חברת אינטל בונה כיום את חטיבת שירותי הייצור (בין השאר באמצעות רכישת טאואר סמיקונדקטור הישראלית).

בעלי המניות של טאואר אישרו את עסקת אינטל

TOWERJAZZ HQ
פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מפעל טאואר סמיקונדקטור במגדל העמק. צילום: Techtime

אסיפת בעלי המניות של חברת טאואר סמיקונדקטור (Tower) ממגדל העמק אישרה את הצעת הרכש של חברת אינטל (Intel) מתחילת חודש פברואר 2022. אינטל חתמה על הסכם לרכישת טאואר תמורת 5.4 מיליארד דולר במזומן, לפי מחיר מנייה של 53 דולר, המעניק פרמיה של כ-60% לבעלי המניות של טאואר, בהשוואה למחיר של כ-33.1 דולר בסוף ינואר 2022. מאז עלתה מניית טאואר ל-49.2 דולר המעניק לחברה שווי שוק של כ-5.36 מיליארד דולר.

העיסקה נועד לקדם את אסטרטגיית IDM 2.0 של אינטל, שבמסגרתה היא הקימה במרץ 2021 את חטיבת Intel Foundry Services – IFS, אשר מספקת שירותי ייצור שבבים לחברות אחרות, בדומה למודל העסקי של טאואר. שתי החברות העריכו שהן יוכלו להשלים את העיסקה בתוך 12 חודשים, כאשר בנוסף לאישורים רגולטוריים היא נדרשה בשלב הראשון לקבל את אישור אסיפת בעלי המניות של טאואר. עם סגירת העיסקה, אינטל מתכננת לשלב את טאואר בתוך IFS – שני הגופים יתמזגו לארגון אחד.

היתרון הסודי של טאואר סמיקונדקטור

חברת אינטל הסבירה שהמומחיות של טאואר בטכנולוגיות אנלוגיות ייחודיות, כגון רכיבי RF, רכיבי הספק, סיליקון גרמניום (SiGe) וחיישנים תעשייתיים, יחד עם שיתופי פעולה עם ספקיות IP ותכנון אלקטרוני (EDA), וכושר ייצור גלובלי, יספקו ערך רב ללקוחות IFS. אינטל מעריכה את היקף שוק שירותי הייצור העולמי בכ-100 מיליארד דולר בשנה.

ראוי לציין שהעיסקה מביאה לאינטל יתרונות נוספים: מומחיות בשוק שירותי הייצור, שהיא מומחיות עסקית מיוחדת ולא רק יכולת ייצור גולמית. יכול להיות שאינטל מעוניינת גם באמון הרב שיש ללקוחות בחברת טאואר. כדי להיות ספקית שירותי ייצור, הלקוחות צריכים להאמין שהספק אינו מתחרה בהם ושאין לו סדר יום סודי משל עצמו, המיועד לקדם עסקים אחרים שלו. זהו, ככל הנראה, אחד מהנכסים המעניינים ביותר שטאואר תספק לחטיבת שירותי הייצור של אינטל.

"מירוץ חימוש" בתעשיית השבבים

המיזוג מגיע במצב שבו שוק השבבים העולמי מתמודד עם מחסור חמור בשבבים, אשר נוצר בעקבות מגיפת הקורונה, מלחמת הסחר וכעת גם המלחמה באוקריאנה אשר לא ברור כיצד היא תתפתח. בעקבות זאת הכריזו בשנה האחרונה כל קבלניות הייצור על תוכניות מיידיות לבניית מפעלי ייצור חדשים. ארגון יצרני השבבים SEMI, דיווח לאחרונה שבשנת 2022 מתחילות עבודות ההקמה של 124 קווי ייצור חדשים, והתעשייה העולמית תבצע השקעות בציוד ייצור חדש בהיקף של יותר מ-100 מיליארד דולר.

זהו נתון שיא אשר צפוי לחזור על עצמו גם ב-2023. פירוש הדבר שבשעה שאינטל מקימה את חטיבת שירותי הייצור שלה, היא נקלעה "למירוץ חימוש" שבו משתתפות כל היצרניות הגדולות, ולכן עליה לבצע רכישת יכולות ייצור, מעבר ליכולות שיש לה כעת, ובנוסף למפעלים שהיא מקימה בארצות הברית ובאירופה.

אינטל ו-QuTech פיתחו תהליך ייצור קיוביט במפעלי שבבים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: שבב של אינטל שיוצר במסגרת המחקר לפיתוח מחשב קוונטי, כשהוא מונח על-גבי מחק של עיפרון. צילום: אינטל

חברת אינטל הכריזה על השלמת הפיתוח של טכנולוגיה חדשה אשר מקרבת את המיחשוב הקוונטי אל התעשייה. התהליך החדש פותח בשיתוף פעולה עם מכון QuTech ההולנדי במהלך חמש השנים האחרונות. הוא מאפשר לייצר פרוסות סיליקון במפעל ייצור שבבים סטנדרטי, הכוללות מספר גדול של קיוביט (silicon-spin qubits), שהן יחידות העיבוד הבסיסיות של מחשב קוונטי. המפעל של אינטל באורגון ייצר יותר מ-10,000 "שערים" על-גבי פרוסות סיליקון בקוטר של 300 מ"מ, ובשיעור הצלחה של יותר מ-95%.

התהליך יושם באמצעות ציוד לייצור טרנזיסטורים מתקדמים של אינטל. מנהל תחום חומרת המחשוב הקוונטי באינטל, ג'יימס קלארק, אמר שהמחקר מוכיח שניתן להשיג ייצור המוני של מחשבים קוונטיים בטכנולוגיות הקיימות היום במפעלי ייצור שבבים. הדיווח על ההישג פורסם במאמר בכתב העת המדעי nature electronics. המחקר בוצע במסגרת פרוייקט שנועד לפתח טכנולוגיות ייצור תעשייתי של מחשבים קוונטיים המכילים מיליוני יחידות קיוביט באמצעות יצירת מלכודות חלקיקים (quantum dots) בתהליך תעשייתי המבוסס על ליתוגרפיה אופטית באורך גל של 193 ננומטר.

כאשר הופעל עליהם שדה מגנטי בתנאים מוגדרים, כל צמד של quantum dots יצר יחידת קיוביט אשר ניתן להשתמש בה לצורך עיבוד קוונטי. להערכת החוקרים, היכולת לייצר יחידות קיוביט בתהליך ייצור רכיבי סמיקונדקטור תעשייתיים מעניקה לתהליך יתרון נוסף – הדבר מאפשר לייצר בעתיד רכיבי עיבוד הכוללים גם מרכיב של עיבוד קוונטי וגם מרכיב של לוגיקה אלקטרונית סטנדרטית בשבב יחיד. "כיום החוקרים עובדים בעיקר באמצעות יחידות קיוביט המיוצרות במעבדה. המחקר שלנו נועד להוכיח שניתן לתעש את תהליך הייצור שלהם", הסבירה חוקרת קיוטק, אן-מארי צוורבר.

שבבים: ארה"ב מובילה; הצמיחה הסינית נבלמה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מפעל ייצור שאינטל מקימה בגרמניה. השותפות עם טאואר הישראלית עשויה להתברר כנקודת תפנית

שוק שירותי ייצור השבבים (Foundry) שבו פועלות חברות כמו TSMC הטאיוואנית וטאואר סמיקונדקטור הישראלית, צפוי להמשיך בצמיחה, ולהגדיל את המכירות בשנת 2022 בשיעור של כ-20%. כך מעריכה חברת המחקר IC Insights, אשר מציינת שזו שנת הצמיחה השלישית ברציפות: בשנת 2020 צמח השוק ב-21% ובשנת 2021 הוא צמח ב-26%. החברה מייחסת את הצמיחה בעיקר לדרישה המוגברת לשבבים עקב כניסת מערכות הדור החמישי אל השוק. מלבד ירידה של 11% בשנת 2009,שוק הפאונדרי נמצא בשני העשורים האחרונים בצמיחה מתמשכת של כ-10% בממוצע.

להערכת איגוד יצרני השבבים בארה"ב (SIA) מכירות השבבים בארה"ב בינואר 2022 צמחו ב-26.8% בהשוואה לינואר 2021, והסתכמו בכ-50.7 מיליארד דולר. מכירות השבבים בכל העולם צמחו בינואר בכ-20%. הנתונים מבוססים על נתוני WSTS, שלפיהם צמחו מכירות השבבים ב-2021 בכ-26.2% והסתכמו בכ-556 מיליארד דולר. להערכת הארגון הצמיחה תימשך גם ב-2022, אם גי בשיעור נמוך יותר: המכירות יצמחו בשיעור של כ-10.5% והיקף המכירות בעולם צפוי להסתכם בכ-613 מיליארד דולר.

ההובלה עוברת לשוק הרכיבים האנלוגיים

הצמיחה הגדולה ביותר היתה בשוק הרכיבים האנלוגיים, אשר מכירותיו ב-2021 צמחו בכ-33.1%. תחומי הצמיחה הגדולים האחרים היו זכרונות (30.9%) ורכיבים לוגיים (30.8%). במהלך 2022 יחולו שינויים בתמהיל הצמיחה: תחום החיישנים יוביל עם צמיחה של 17.2% ואחריו רכיבים לוגיים (17.1%) ורכיבים אנלוגיים (14.1%). להערכת IC Insights, שוק הרכיבים האנלוגיים יגיע להיקף של כ-83.2 מיליארד דולר ב-2022, כאשר החברה צופה המשך בעליית המחירים, אולם בשיעור מתון יותר מאשר ב-2021, שבמהלכה הסתכמה העלייה הממוצעת בכ-6%. הצמיחה הגדולה ביותר בשוק הרכיבים האנלוגיים צפויה להיות בתחום הרכיבים הייעודיים לתעשיית הרכב, שמכירותיהם צפויות לצמוח בשיעור של כ-17%.

אלא שנראה שהמדיניות החדשה של הממשל האמריקאי לעודד ייצור מקומי ולצמצם את התלות בסין מתחילה להיות מורגשת: להערכת WSTS הצמיחה הגדולה ביותר ב-2022 תהיה בשוק האמריקאי (16.4%), ולאחריו אירופה (10.8%), יפן (9.7%) ודרום מזרח אסיה (8.3% בלבד). כך למשל, בשנת 2021 היו תשעה מתוך 12 קבלניות ייצור השבבים המובילות מדרום מזרח אסיה. החברות X-Fab האירופית, Tower הישראלית ו-GlobalFoundries האמריקאית היו הלא-אסיאתיות היחידות בקטגוריה הזאת.

אומנם משקלן של החברות הסיניות צמח בכ-1% בשנת 2021 והן תפסו כ-8.5% מהייצור העולמי, אולם להערכת IC Insights המגמה הזאת נבלמה. החברה מאמינה שהן לא יצליחו להגדיל את משקל בשוק, לפחות עד לשנת 2026. "הן מצפות לקבל השקעות ממשלתיות גדולות מאוד בחמש השנים הבאות, אולם הההשקעות האלה לא מספיקות כדי להתחרות בהובלה הטכנולוגיות של יצרניות מתחרות, במיוחד לנוכח הפגיעה במכירות SMIC לאחר שהיא נכנסה לרשימה השחורה של משרד המסחר האמריקאי".

השותפות אינטל-טאואר יכולה לשנות את פני השוק

ראוי לציין שייתכן ומדובר בתחזית שמרנית מאוד. לאור החלטתה של חברת אינטל מהשבועות האחרונים לרכוש את חברת טאואר הישראלית ולבצע השקעות בהיקף של 33 מיליארד אירו בהקמת תשתיות ייצור שבבים באירופה, יכול להיות שהתמונה העולמית של שוק ייצור השבבים בקבלנות-משנה תשתנה מהקצה אל הקצה. למרות היכולת הייצורית שלה, עד היום התקשתה אינטל לתפוס נתח מרכזי בשוק הזה. יכול להיות שהדבר קשור לעובדה שהיא נתפשת גם כמתחרה של לקוחותיה, ויכול להיות שחסר לה הידע העסקי הדרוש לפעול בשוק הזה. מהבחינה הזאת, שילוב המומחיות העסקית והקשרים של טאואר בתוך חטיבת שירותי הייצור של אינטל יכול להתברר כנקודת תפנית בעלת משקל גדול מאוד.

UMC מקימה פאב חדש ב-5 מיליארד דולר

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: פאב 12i של UMC בסינגפור

קבלנית ייצור השבבים הטאיוואנית UMC מקימה מפעל ייצור שבבים חדש בסינגפור, אשר ייצר שבבים בתהליכי 22/28 ננומטר ובפרוסות סיליקון בקוטר של 300 מ"מ. החברה הודיעה שבשלב הראשון שיתחיל במהלך 2024 הוא יגיע להיקף ייצור של כ-30,000 פרוסות סיליקון בחודש. החברה מתכננת להשקיע כ-5 מיליארד דולר במתקן החדש, ולצורך הזה גדילה את תקציב הרכש שלה ב-2022 להיקף של כ-3.6 מיליארד דולר. מכיוון שמדובר בהשקעה גדולה מאוד, ההחלטה התקבלה לאחר דיונים משותפים עם מספר לקוחות גדולים אשר הבטיחו הזמנות מהמפעל העתידי, בעיקר עבור שבבים ליישומי 5G, רכב ו-IoT.

המפעל החדש יתמחה במספר טכנולוגיות מוגדרות, בהן: רכיבים משובצים להספק גבוה, זכרונות משובצים בלתי נדיפים, רכיבי RF-SOI ורכיבי אותות מעורבים (mixed signal) המבוססים על טרנזיסטורי CMOS. להערכת החברה, קיים בשוק מחסור בקיבולת ייצור בטכנולוגיות מבוססות כמו 22/28 ננומטר, אשר יש להן דרישה גבוהה ביישומי בית חכם, סמארטפונים ורכב חשמלי. הפאב החדש ייבנה בצמוד למתקן הייצור הקיים (Fab12i) של החברה בסינגפור.

חברת UMC שמרכזה בטאיוואן מספקת שירותי ייצור שבבים עבור לקוחות פאבלס, באמצעות 12 מתקני ייצור בטאיוואן ובאסיה. החברה מעסיקה כ-20,000 עובדים וכושר הייצור הכולל שלה מסתכם כיום בכ-800,000 פרוסות סיליקון בחודש. בשנת הכספים האחרונה הסתכמו מכירותיה בכ-6.3 מיליארד דולר. לאחרונה התמודדה UMC עם הפסקת ייצור במפעל הפועל בעיר Suzhou שליד מחוז וואהן, בעקבות גילוי קורונה אצל חלק מהעובדים. בהתאם למדיניות הבידוד הנוקשה של ממשלת סין, המפעל הושבת ל-10 ימים עד לאחר שכל העובדים עברו בהצלחה את בדיקת ה-PCR, והוא חזר בסוף השבוע לעבודה סדירה.

 

יצרנית הרכב DENSO משקיעה במפעל השבבים היפני של TSMC

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למלעה: מצלמת רכב חדשה של DENSO לאור נראה ולקרינה אינפרה אדומה

חברת DENSO היפנית נכנסת כשותפה למפעל ייצור השבבים החדש שחברת TSMC מקימה ביפן. החברה תבצע השקעה בהיקף של 350 מיליון דולר ותקבל בתמורה כ-10% מהבעלות על המפעל. חברת DENSO נחשבת לאחת מיצרניות חלקי הרכב הגדולות. היא יצאה מחברת טויוטה המחזיקה כיום בכשליש ממניותיה, וכיום כ-50% ממכירותיה הן של תת-מערכות עבור המכוניות של טויוטה. המפעל מוקם עבור החברה החדשה, Japan Advanced Semiconductor Manufacturing – JASM, אשר הוקמה במשותף על-ידי סוני ועל-ידי TSMC. עבודות ההקמה מתוכננות להתחיל במהלך 2022, והייצור מתוכנן להתחיל בסוף 2024. 

במקור המפעל תוכנן לייצר שבבים בתהליכים של 22-28 ננומטר. חברת TSMC, שהיא בעלת המניות הגדולה ביותר בחברת JASM, דיווחה בשבוע שעבר שהיא תשדרג את הטכנולוגיה של המפעל ותכדיר אותו לייצור של טרנזיסטורי FinFET בתהליכים של 12-16 ננומטר. המפעל מתוכנן להגיע לקיבולת ייצור חודשית של 55,000 פרוסות סיליקון בקוטר של 300 מ"מ. סך כל ההשקעה במפעל תסתכם בכ-8.6 מילארד דולר, כאשר עיקר ההשקעה, בהיקף של כ-5.2 מיליארד דולר, הוא מענק של ממשלת יפן.

המפעל החדש מתוכנן להעסיק כ-1,700 עובדים. הוא ייצר רכיבים עבור סוני ועבור לקוחות אחרים. עם ההכרזה על הקמת החברה, הודיעה סוני שהשותפות תעניק לה מקור אספקה יציב ובטוח של רכיבים. נראה שזה היה גם השיקול שהינחה את DENSO. נשיא ומנכ"ל החברה, קוג'י ארימה, אמר שכניסת DENSO אל השותפות מבטיחה אספקה יציבה של רכיבים עבור תעשיית הרכב, "בעידן שבו חישמול ונהיגה אוטונומית הופכים את הרכיבים האלקטרוניים למרכיב מרכזי בתעשיית הרכב".

אפלייד מטיריאלס מגייסת 300 עובדים בישראל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: החדר הנקי החדש של אפלייד מטיריאלס ברחובות

ב-12 החודשים האחרונים צמחו מכירות אפלייד מטיריאלס בישראל (Applied Materials) בכ-68%. לאור התחזית של החברה על המשך הצמיחה, היא מתכננת לגייס 300 עובדים בישראל, בנוסף לכ-2,000 העובדים שהיא מעסיקה כיום. פעילות אפלייד מטיריאלס בישראל מתבצעת באמצעות חטיבת Process Diagnostic and Control – PDC, הפועלת כיחידה עסקית עצמאית אשר מפתחת, מייצרת ומשווקת ציוד לבדיקת איכות הייצור במפעלי שבבים, ומנוהלת על-ידי רפי בן-עמי.

הצמיחה של הפעילות בארץ באה לידי ביטוי גם בהשקעות בתשתית: בסוף 2021 הודיעה אפלייד על הקמת חדרים נקיים חדשים בשטח של כ-3,200 מ"ר בקמפוס של החברה בפארק המדע ברחובות – בנוסף לחדרי הייצור הנקיים הקיימים, בשטח של כ-4,000 מ"ר. נשיא ומנכ"ל אפלייד מטיריאלס העולמית, גארי דיקרסון, אמר שחטיבת PDC הגיע ברבעון האחרון להכנסות שיא. דיקרסון: "ההכנסות ממוצרי eBeam כמעט והוכפלו בתקופה זאת. אנו מצפים לעלות שוב על ביצועי השוק ב-2022 עם צמיחה חזקה במיוחד בתחום הבדיקות האופטיות של פרוסות סיליקון, ושיפור נוסף במכירות של מוצרי ה-eBeam".

מרכז הפיתוח הגדול ביותר מחוץ לארה"ב

חטיבת PDC מהווה את מרכז המו"פ והייצור הגדול ביותר של חברת אפלייד מטיריאלס מחוץ לארה"ב. בחודש אוקטובר 2021 היא הכריזה על מכונת הבדיקות החדשה PROVision 3E, אשר מאפשרת לבדוק את איכות הייצור של שבבים מתקדמים המיוצרים בתהליך של 3 ננומטר בלבד, ושל איגות הייצור של רכיבי זיכרון תלת-מימדיים. ההכרזה בוצעה לאחר שהחברה מסרה 30 מערכות ליצרנים מהגדולים בעולם של רכיבים לוגיים ושל רכיבי זיכרון מסוג DRAM ו-NAND. המערכת כוללת אלגוריתמי בינה מלאכותית המבצעים מדידות וניתוח כמויות גדולות מאוד של מידע המגיע מקו הייצור.

בתמונה: מכונת הבדיקות החדשה מכונת הבדיקות החדשה PROVision 3E שפותחה ומיוצרת בישראל

המערכת מאפשרת לבצע גם מדידת מימדים קריטיים וגם מדידות הזחה (Overlay) ומותאמת לבקרת הייצור של טרנזיסטורים חדשים הנכנסים היום לתעשייה, מסוג Gate-All-Around. טרנזיסטורי GAA מבוססים על מבנה של “צומת צפה”, שבה השער המבקר את פעולת הטרנזיסטור מקיף את הצומת מכל הכיוונים. המערכת כוללת מיקרוסקופ אלקטרוני ייחודי (eBeam) המצוייד באלומות בעוצמות שונות: אלומה חזקה מאפשרת מדידה מהירה בעומק של כמה מאות ננומטרים ואלומות בעוצמות משתנות מותאמות לתכונות השבב, כדי שניתן יהיה למדוד מבנים וחומרים הרגישים לקרינת אלקטרונים.

המכירות של אפלייד מטיריאלס העולמית צמחו ברבעון הראשון של השנה בכ-21% והסתכמו בכ-6.27 מיליארד דולר. במהלך שנת 2021 צמחו מכירות החברה בכ-34% והסתכמו בכ-24 מיליארד דולר. דיקרסון העריך שהצמיחה תימשך גם בהמשך השנה. "התחזית שלנו ל-2022 היא חיובית מאוד מאחר ומגמות מתמשכות בתעשייה מניעות את השווקים שלנו כלפי מעלה. אנחנו מצויים בעמדה שתאפשר לנו לתפוס נתחי שוק גדולים יותר בתחומים שבהם אנחנו פועלים".

תקלה השביתה את קו ייצור הזכרונות של Kioxia ביפן

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: עובדים בקו הייצור של מפעל הזכרונות יוקאיצ'י של קיוקסיה. צילום: קיוקסיה

חברת Kioxia Corporation היפנית דיווחה שזיהום חומרים שהתגלה בסוף ינואר הביא להפרעות בייצור של רכיבי זיכרון שני מפעלים של החברה: יוקאיצ'י וקיטאקאמי. הזיהום פגע בייצור זכרונות פלאש תלת מימדיים מסוג BiCS FLASH. החברה מסרה שהיא החלה בעבודות תחזוקה שנועדו להחזיר את המפעלים לייצור שגרתי בהקדם האפשרי. הזיהום לא פגע בייצור של רכיבי זיכרון דו-מימדיים (2D NAND flash).

שני המפעלים נמצאים בבעלות משותפת של קיוקסיה (לשעבר חטיבת הזכרונות של טושיבה) ושל חברת Western Digital. אתמול היא הודיעה שהתקלה תביא להאטה באספקת רכיבי זיכרון תלת-מימדיים. "אנחנו עובדים בשיתוף פעולה עם קיוקסיה כדי להחזיר את המתקנים לייצור סדרי במהירות האפשרית". שיתוף הפעולה בין שתי החברות נמשך יותר מ-20 שנה, והחל עוד בעידן סנדיסק לפני שנירכשה על-ידי WDC בשנת 2016.

קו הייצור שהושבת אחראי על ייצור הרכיבים המתקדמים ביותר של שתי החברות אשר מיוצרים בטכנולוגיה חדשה שנחשפה לפני שנה. בחודש פברואר 2021 הכריזו WDC וקיוקסיה על טכנולוגיית 3D flash memory מהדור השישי המיוצרת באמצעות 162 שכבות. הן דיווחו שהיא ,משיגה צפיפות גבוהה ב-70% בהשוואה לטכנולוגיית הדור החמישי ומשפרת פי 2.4 את ביצועי התוכנה שרצה במחשב.

אירופה החליטה לבלום את דעיכת תעשיית השבבים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: הרכבת מכונת ליתוגרפיה בחברת ASML האירופית

האיחוד האירופי הכריז אתמול בערב על תוכנית חדשה שנועדה להציל את תעשיית השבבים של היבשת, אשר מאבדת בהדרגה את מעמדה בעולם לנוכח התחרות מול סין, מדינות אסיאתיות כמו סין וקוריאה וכמובן ארצות הברית. תוכנית השבבים החדשה (European Chips Act) של נציבות האיחוד כוללת השקעה וגיוס הון פרטי בהיקף כולל של 43 מיליארד דולר, במטרה להכפיל את נתח השוק של אירופה עד לשנת 2030 ולהגיע למצב שבוא היא תופסת כ-20% משוק השבבים העולמי.

התוכנית נועדה להתמודד עם הדעיכה של תעשיית השבבים האירופית חלקה בשוק העולמי ירד מ-204% בשנת 2000, לכ-8% בלבד כיום. הנציבות הסביר שיש לכלכלת אירופה תלות קריטית בשבבים. אחת מהבעיות היא שאפילו תעשיית השבבים האירופית סובלת מתלות גדולה מאוד בספקים חיצוניים, וכל פגיעה בשרשרת האספקה של יצרני השבבים באירופה, תורגש מיידית לרוחב כל התעשייה האירופית: המלאי של תעשיות ליבה אירופיות, כמו תעשיית הרכב למשל, מספיק למספר שבועות ייצור בלבד.

אירופה התעורררה אחרי כולם

תעשיית השבבים האירופית סובלת מכושר ייצור נמוך מאוד בתהליכים חצי-מתקדמים ייצור כמו 45-22 ננומטר, וחסרת כל יכולת בטכנולוגיות מתקדמות כמו 7 ננומטר. בתחום המארזים היא תלויה לחלוטין בספקים זרים. מנגד, בעולם מושקעים תקציבי עתק: הממשל בארה"ב נמצא בשלבי העברת חוק להשקעת 52 מיליארד דולר בתעשייה עד 2026, סין מתקרבת לעצמאות טכנולוגית לאחר שבעשור האחרון השקיעה כ-150 מיליארד דולר בתעשיית השבבים, יפן החליטה לתמוך בייצור מקומי באמצעות תקציב של 8 מיליארד דולר וקוריאה בונה תשתית מימון ממשלתי-פרטי שנועד להזרים לתעשייה כ-450 מיליארד דולר עד 2030.

"לאור המאמץ הגדול הזה בעולם, אם אירופה לא תשקיע בתעשיית השבבים שלה, משקלה יירד במהירות לפחות מ-5% מהשוק העולמי". חברת ASML, אגב, מאמינה שהמצב חמור יותר, ומשקלה של אירופה צפוי לרדת לכ-4% מהשוק. סקר של האיחוד האירופי מגלה שדווקא בתחום המערכות לייצור שבבים, אירופה נמצאת במצב טוב יחסי ומחזיקה בכ-23% מהשוק העולמי. אולם בתעשיית השבבים עצמה, מצבה נחלש מאוד: כיום רק 7% מהייצור העולמי מתבצע על-ידי חברות אירופיות, 8% מתכנוני השבבים נעשים באירופה, ורק כ-5% מעבודות הבדיקות והרכבת מארזי השבבים נעשות באירופה.

יציאת אירופה מהקפאון היא הזדמנות ישראלית

ההפתעה הגדולה ביותר היא מצבה המזעזע של אירופה בתחומי הקניין הרוחני (IP) ותכנון אלקטרוני – היא מחזיקה בכ-2% בלבד מהשוק העולמי. המטרה המרכזית של התוכנית היא לבנות תעשיית שבבים אירופית אנכית, כלומר תעשייה שיש לה את כל היכולות – והמחקר והפיתוח, עבור לקניין הרוחני, לכל השירותים הנלווים וכלה בקניין הרוחני הדרוש. התוכנית תתמוךבפיתוח טרנזיסטורים ברוחב צומת קטן מ-2 ננומטר, חומרים חדשים, מעבדים סופר-חסכוניים באנרגיה ומארזי 3D חדשים.

מבחינת ישראל מדובר בהזדמנות מעניינת, מכיוון שחלק גדול מהתקציבים יגיע לתעשייה באמצעות תוכנית המו"פ האירופית Horizon Europe. ישראל היא חברה משתתפת בתוכנית הזאת, ועד היום הצליחה התעשייה הישראלית לגייס תקציבים רבים ולהשתתף בפרוייקטי שיתוף פעולה תעשייתיים מרכזיים שקיבלו סיוע באמצעות התוכנית הזאת.

גבול היכולת: תעשיית השבבים בארה"ב ב-90% מכושר הייצור

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מפעל אינטל באורגון, ארה"ב. צילום: אינטל

תעשיית השבבים בארצות הברית הגיעה לקצה גבול יכולת הייצור שלה, ובשנת 2021 נקלעו רוב מפעלי הייצור במדינה למצב שבו הם משתמשים ביותר מ-90% מכושר הייצור המקסימלי שלהם. מדובר בבעיה קשה, מכיוון שבתנאים כאלה אין להם שולי ביטחון לצורך ביצוע פעולות שידרוג ותחזוקה שגרתיות. מדובר במצב יוצא-דופן: בתעשייה מקובל לשמור על רמת ניצולת של עד 80% מכושר הייצור, כדי להבטיח יכולת תחזוקה ועמידה בדרישות בלתי צפויות. כך עולה מסקר שביצע לאחרונה משרד המסחר האמריקאי, אשר מתבסס על שאלון שנישלח אל 150 יצרניות שבבים בארה"ב.

ראוי לציין שהתוצאות מתייחסות לשנת 2021, מכיוון שהמידע הגולמי הגיע למשרד מהחברות בסוף נובמבר 2021. בממוצע, החברות מדווחות על עלייה של 17% בביקוש, אולם לא מצליחות לספק אותו עקב מחסור בכושר ייצור ובחומרי גלם. מהצד השני של המשוואה, הסקר מראה שהמלאי החציוני אצל הלקוחות של יצרני השבבים, התקצר מ-40 יום לכ-5 ימים בלבד. פירוש הדבר שכל הפרעה בשרשרת האספקה, אפילו עקב גורמים כמו מזג אוויר, עשויה לגרום לעצירת קווי ייצור בתעשייה האמריקאית.

שיעור הניצולת המפחיד של תשתית ייצור השבבים בארה"ב. מקור: SIA
שיעור הניצולת המפחיד של תשתית ייצור השבבים בארה"ב. מקור: SIA

אלא שהמחסור אינו זהה בכל קווי המוצר. מהסקר עולה שבמספר תחומים הקשורים לתעשיות קריטיות כמו תעשיית הרכב, תקשורת רחבת פס וציוד רפואי, קיים מחסור חמור ברכיבי מורשת המיוצרים בטכנולוגיות ותיקות. צוואר הבקבוק הקשה ביותר הוא בהשגת מיקרו-בקרים המיוצרים בתהליכים של 40 נומטר ומעלה וברכיבים לוגיים המיוצרים בתהליכים אפילו ישנים יותר. קיים מחסור חמור ברכיבים אנלוגיים המיוצרים בתהליכים של 40-800 ננומטר וקיים מחסור קשה בהשגרת רכיבים אלקטרו-אופטיים המיוצרים בתהליכים של 65-180 ננומטר.

אינטל מפגרת אחרי התעשייה, ומובילאיי עוקפת את כולם

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: התקנת ציוד ייצור חדש בפאב-34 של אינטל באירלנד

תעשיית השבבים העולמית מסכמת בימים אלה את אחת מהשנים המוזרות ביותר בתולדותיה: שנה של צמיחה במכירות כמעט מקיר לקיר, למרות קשיי מגיפת הקורונה והתמוטטות שרשרת אספקה העולמית. הדו"חות הראשונים שיצאו השבוע מראים תמונה כמעט זהה החוזרת על עצמה אצל רוב יצרניות השבבים: עלייה של כ-25% במכירות, ותנופה חזקה מאוד במגזרי הרכב, מרכזי הנתונים והתקשורת. אומנם IC Insights מאמינה שהצמיחה ב-2022 תתמתן לכ-11%, אולם רק בחודשים הבאים יתברר לאן השוק צועד.

תמונת ראי דומה עולה מדו"ח הרבעון האחרון של חברת אבנט, שהיא אחת ממפיצות הרכיבים הגדולות בעולם: המכירות צמחו בשיעור של 27.4% והסתכמו בכ-5.9 מיליארד דולר ברבעון האחרון. מההיבט הזה, חברת אינטל מפגרת אחרי התעשייה: אומנם היא עברה את התחזית המוקדמת שלה וסיכמה את 2021 עם מכירות של 74.7 מיליארד דולר – ב-2% בלבד יותר מאשר ב-2020.

האכזבות המרכזיות של אינטל היו בשני מגזרי הליבה שלה, שבהן היא מתמודדת עם תחרות גוברת מצד שחקניות חדשות: מכירות המעבדים למחשבים אישיים צמחו ב-1% להיקף של 40.5 מיליארד דולר, והמכירות למרכזי נתונים ירדו ב-1% להיקף של 25.8 מיליארד דולר. התחומים הצומחים ביותר היו IoT –  צמיחה של 33% להיקף של 4 מיליארד דולר – וחברת מובילאיי הישראלית – שהציגה צמיחה של 43% להיקף של 1.4 מיליארד דולר.

מובילאיי היא נקודת אור בדו"ח של אינטל

מלבד אינטל, מרוב הדו"חות עולה תמונה דומה: המשך צמיחה והתמודדות עם הגדלת תשתיות הייצור. המכירות של טקסס אינסטרומנטס (Texas Instruments) צמחו ב-2021 בכ-26% והסתכמו בכ-18.3 מיליארד דולר. מכירות הרכיבים אנלוגיים צמחו ב-29% והסתכמו בכ-14 מיליארד דולר. משקלם של המעבדים המשובצים במכירות החברה ממשיך לרדת, והסתכם בכ-2.6 מיליארד דולר (19% מהמכירות). במהלך 2020 ביצעה TI הערכה מחדש של קווי המעבדים, מתוך מטרה להגדיל את מכירותיהם.

ברבעון האחרון נבלמה הירידה במכירות המעבדים, והן צמחו בכ-6% להיקף של 764 מיליון דולר. רפאל ליזארדי, סמנכ"ל הכספים, אמר בשיחת הוועדיה שהחברה החליטה לאושש את התחום הזה: "המטרה שלנו היא לייצב את תחום המעבדים ולהחזיר אותו לצמיחה ארוכת טווח". כיום TI מייצרת בעצמה כ-80% מהמוצרים שלה והשאר מיוצר על-ידי קבלני משנה. רוב המוצרים האנלוגיים מיוצרים במתקנים של החברה, כלומר, התלות בקבלני משנה היא בעיקר בתחום המעבדים (MCU/MPU).

ST נערכת לשנת שיא

המכירות של STMicroelectronics צמחו ב-24.9% והסתכמו בכ-12.8 מיליארד דולר. התנופה הגדולה ביותר היתה בתחומי הרכב והמיקרו-בקרים. החברה צופה צמיחה של 16% במכירות הרבעון הראשון, להיקף של 3.5 מיליארד דולר. ST מתכננת להשקיע השנה 3.5 מיליארד דולר בהרחבת תשתיות הייצור, כולל המשך ההשקעה במפעל האיטלקי שהיא מנהלת בשיתוף פעולה עם טאואר סמיקונדקטור הישראלית. הנשיא ומנכ"ל החברה, ז'אן-מרק שרי, העריך שהמכירות ב-2022 יגיעו לשיא של 15.3 מיליארד דולר.

חברת זיילינקס (Xilinx) דיווחה על מכירות שיא של מיליארד דולר ברבעון הפיננסי השלישי שהסתיים בינואר 2022. עלייה של 26% בהשוואה לרבעון המקביל 2021. בתשעת החודשים הראשונים של 2022 הסתכמו המכירות בכ-2.8 מיליארד דולר, בהשוואה לכ-2.3 מיליארד דולר ב-2021. בהשוואה שנתית, מגזר הדטה-סנטר צמח ב-81%, מגזר הביטחון והתעשייה צמח ב-28% ומגזרי הרכב והמוצרים הצרכניים צמחו ב-28%. משקלם של המוצרים החדשים, היקף המכירות של פלטפורמות המחשוב המסתגל של החברה (Adaptive SoC), ממשפחות Zynq  ו-Versal, צמח בכ-30% והן תפסו כ-28% מכל המכירות ברבעון.

UMC מקווה וחוששת

חברת זיילינקס עדיין ממתינה לאישור עיסקת המיזוג עם AMD שנחתמה בסוף 2020, שלפיה היא תימכר ל-AMD בעסקת מניות בהיקף של 35 מיליארד דולר. קבלנית הייצור הטאיוואנית UMC דיווחה על צמיחה של 20.5% במכירות להיקף של כ-7.7 מיליארד דולר. רוב הייצור הוא בתהליכי 14-65 ננומטר האחראים לכ-60% מהייצור, כאשר רכיבי תקשורת הפכו לקטגוריית הייצור העיקרית (52%). לאור הביקוש העצום לשירותי ייצור, החברה מתכננת לבצע ב-2022 השקעה של 3 מיליארד דולר בהרחבת קיבולת הייצור, אולם למרות זאת נשיא החברה ג'ייסון וואנג העריך שהביקוש ב-2022 צפוי להיות גבוה מכושר הייצור של החברה.

ואלנס החלה באספקת דוגמאות של שבבי התקשורת לרכב בתקן MIPI A-PHY החדש

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת ואלנס (Valens) מהוד השרון החלה לספק דוגמאות ראשונות של שבבי התקשורת ממשפחת VA7000 ליצרני רכב לצורך הערכה טכנית. החברה דיווחה שהיא מסרה את הדוגמאות ל-25 יצרני רכב ול-10 ספקיות ראשיות (Tier-1) של יצרניות רכב, לצורך ביצוע הערכה ושילוב של השבבים במערכות העתידיות שלהן. משפחת השבבים החדשה מיישמת את תקן MIPI A-PHY לתקשורת מהירה בין חיישנים בתוך הרכב. הם מיועדים לסייע ליצרניות לפתוח מערכות ADAS חדשות, ולהיערך לפיתוח טכנולוגיות חדשות המבוססות על התפישה של רכב מוגדר-תוכנה (Software-Defined Vehicle).

משפחת הרכיבים החדשה מספקת רוחב פס של 8Gbps לכל חיישן המחובר אל מחשב הרכב עד למרחק של 15 מטרים. בשלב הבא החברה מתכננת לספק רכיבי תקשורת ברוחב פס של 16Gbps לכל נקודת קישור. הטכנולוגיה של החברה מאפשרת להוזיל את עלות מערכות האלקטרוניקה ברכב, מכיוון שהיא מאפשרת להשתמש בכבלי תקשורת ובמחברים זולים ולא מסוככים. רכיבי Valens VA7000 הם הראשונים בשוק אשר מיישמים את תקן MIPI A-PHY החדש לחיבור חיישנים בתוך הרכב.

שוק הרכב מתחיל להתעורר

התקן שפורסם על-ידי ארגון התקינה הבינלאומי MIPI, מתבסס על טכנולוגיית HDBaseT של ואלנס, שגם היתה שותפה לקבוצת העבודה המצומצמת שגיבשה אותו. בעקבות החלטת MIPI בשנת 2020 להסתמך על הטכנולוגיה של ואלנסף מכירותיה נמצאות בצמיחה. מכירותיה ברבעון השלישי של 2021 צמחו בכמעט 50% בהשוואה לרבעון המקביל 2020 והסתכמו בכ-19.1 מיליון דולר. עדיין רובן בשוק האודיו-וידאו ורק כ-2 מיליון דולר שהגיעו משוק הרכב. במצגת למשקיעים היא העריכה שמכירותיה ב-2021 יסתכמו בכ-70 מיליון דולר, בהשוואה למכירות של כ-57 מיליון דולר ב-2020.

חברת ואלנס הוקמה בשנת 2006 על-ידי קבוצת יזמים יוצאי חברת מיסטיקום, ומעסיקה כ-350 עובדים, רובם בהוד השרון והשאר בארצות הברית, גרמניה ובמזרח אסיה. הטכנולוגיה פותחה במקור לשוק הביתי, אולם בשנת 2016 החברה ביצעה תפנית עסקית והחליטה למקד את עיקר מאמציה בתחום התקשורת בתוך הרכב. לחברה שיתופי פעולה עם יצרניות גדולות דוגמת קבוצת דיימלר (שכבר הטמיעה את שבבי הדור הקודם VA6000). בין לקוחותיה גם חטיבת הרכב של סוני, הרמן, קונטיננטל, יצרנית משאיות אמריקאית וחברת מובילאיי הישראלית.

מערכת בטיחות למשאיות

בתוך כך, הודיעה ואלנס על שיתוף פעולה נוסף בעולם מצלמות הרכב, עם חברת Stoneridge, ספקית של מערכות אלקטרוניות לכלי רכב ומשאיות. במערכת של סטונרידג' ישנה מצלמה אחורית המספקת לנהג
ראות על מה שקורה מאחורי הרכב. שבב התקשורת של ואלנס, המוטמע במערכת, מאפשר להעביר את הווידיאו מהמצלמה המרוחקת אל תא הנהג באיכות גבוהה, ללא שיהוי וללא שגיאות. זהו פיתרון שממחיש את היתרונות של שבבי התקשורת של ואלנס, מאחר שללא השבב הפיתרון אינו ישים, מאחר שכל שיהוי בהעברת הווידיאו יציב בעיה בטיחותית.

הטכנולוגיות החדשות משנות את מודל הפעילות של יצרניות EDA

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: סטיב מקדונלד, סגן נשיא למכירות אירופה בחברת סינופסיס

השינויים העסקיים והטכנולוגיים בתעשיית השבבים משפיעים על האופן שבו יצרניות תוכנות ה-EDA עובדות מול התעשייה. בראיון ל-Techtime אמר סגן נשיא למכירות אירופה בחברת סינופסיס (Synopsys), סטיב מקדונלד, שהגידול במספר הטרנזיסטורים בשבב מייצר מגמות עסקיות חדשות ודורש מיצרניות כלי הפיתוח לספק תמיכה גדולה יותר בלקוחות. "חברות-ענק טכנולוגיות מעוניינות לפתח את השבבים שלהן בכוחות עצמן כדי להשיג שליטה מלאה בקניין הרוחני ובתהליכי הוצאת המוצר לשוק.

"ביצועים גבוהים דורשים התאמה מלאה של החומרה והתוכנה. לכן אנחנו רואים שאחת מהחברות הטכנולוגיות המובילות בשוק משתמשת במערכת הפעלה אחת על-גבי אבזרים שונים, והדבר הזה מתאפשר בזכות השליטה שלה בשבב המעבד. כבר בשנת 2015 שמנו לב שהחברות הגדולות רוצות להשיג שליטה מלאה בכל התהליך, ונערכנו לספק להן תמיכה ישירה. זוהי מגמה חזקה מאוד. אולם היעד המרכזי שלנו לא השתנה: לספק לתעשייה כלי פיתוח יעילים ובטוחים".

כיצד אתם מושפעים מתהליכי הייצור החדשים?

"בפועל, רק חברות מעטות (וגדולות) נכנסות לייצור בתהליכים המתקדמים ביותר. מודל הרישוי והתמיכה בהן הוא שונה משאר התעשייה, מכיוון שהטכנולוגיות החדשות מייצרות מורכבות גדולה מאוד של תכנוני השבבים. הדבר דורש חדשנות גם בתחום כלי הפיתוח, ואנחנו עובדים קרוב מאוד אליהן כדי לוודא שהן יכולות לבצע תיכנונים. למעשה, אנחנו נחשפים אל המידע מראש. לפני שיוצא טרנזיסטור מסוג חדש, החברות מעדכנות אותנו כדי שנתאים את כלי הפיתוח לדרישות הייחודיות של התהליך. שיתוף הפעולה הזה קיים גם עם קבלניות הייצור (foundries). קיימים קשרים הדוקים מאוד בין יצרניות הסיליקון לבין חברות ה-EDA".

מה אתה חושב על RISC-V הפתוחה?

"מדובר בארכיטקטורת פקודות, ולא במוצר ממשי. אנחנו מספקים מעבדים המבוססים על תכנון שלנו (ARC processors). החברות רוצות להוריד עלויות, אבל גם כאשר הן משתמשות בארכיטקטורת RISC-V, הן בסופו של דבר זקוקות לשירותים של מומחי תכנון שבבים, או בקניית תכנון קיים או לרכוש מעבדים שיוצרו על-ידי חברה אחרת. כך שלא ברור מהיכן יגיע החיסכון בעלויות. מבחינת סינופסיס כיצרנית כלי EDA, הכניסה של מעבדי RISC-V לשוק אינה מהותית, מכיוון שהכלים שלנו מתאימים לכל סוגי המעבדים".

מה חדש בתחום המארזים המתקדמים?

"אנחנו רואים צמיחה גדולה מאוד בתחום המארזים מרובי-השבבים. היא מתבטאת בעלייה גדולה במספר הרכיבים הבנויים במתכונת של Chiplet. התכנונים נעשים גדולים מאוד, אבל קשה מאוד לייצר שבבים גדולים, ולכן התעשייה מחפשת דרכים לפצל אותם לפיסות סיליקון קטנות העובדות ביחד במארז מאוחד. יש שוק למארזים מרובי-שבבים מבוססי PCB, בעיקר כאשר הלקוחות מעוניינים להפחית את עלויות ה-BOM (רשימת החומרים).

"בתכנונים צפופים מאוד צריך לפצל את התכנון למספר פיסות סיליקון נפרדות כדי לקבל תפוקה (Yield) טובה יותר. לדעתנו זו הגישה הנכונה יותר וזה הפתרון שבנינו. המגמה הכללית של התעשייה היתה ללכת מהכיוון של מעגלים מודפסים (PCB): למזער אותם ולשלב אותם בתוך מארזי הרכיבים. אנחנו נקטנו בגישה ההפוכה: אנחנו באים מהכיוון של השבב ומחפשים דרכים יעילות לפצל אותו לפיסות סיליקון נפרדות".

אתם מאמינים בבינה מלאכותית?

"בינה מלאכותית יכולה לממש במהירות משימות עיבוד מורכבות מאוד. בתחילת 2020 הכרזנו על פתרון DSO.ai, אשר מבצע אופטימיזציה של התכנון. למשל השגת נקודות אופטימום של הספק מול ביצועים, הספק מול תדר עבודה ועוד. בסוף אוגוסט 2021 סמסונג החליטה להשתמש גם בכלי הזה וגם במערכת PrimeShield הנעזרת בלימוד מכונה, כדי לתכנן את השבבים העתידיים שלה. אחד מהיתרונות היפים של מערכות בינה מלאכותית הוא שאלה מערכות לומדות. אנחנו יכולים להעניק להן את כל הידע שנצבר בחברה בשנים האחרונות ועל-ידי כך לשפר אותן. למעשה, אנחנו רואים שיפור מתמיד בביצועים של DSO.ai ושל PrimeShield".

 

הושלם השלב הראשון בעיסקת הזכרונות של SK Hynix ואינטל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מפעל הייצור פאב 68 שנימכר ל-SK Hynix

חברת אינטל (Intel) וחברת SK hynix הקוריאנית דיווחו היום על השלמת השלב הראשון בעיסקת הענק למכירת כל עסקי הזכרונות של אינטל לחברת SK hynix. העיסקה הושלמה עם קבלת האישורים של הרגולטור הסיני. במסגרת העיסקה, רכשה SK hynix את עסקי ייצור ה-SSD של אינטל ואת מפעל הייצור הסיני (פאב 68 הצמוד לעיר דאליאן סמוך לצפון קוריאה), המתמחה בייצור רכיבי זיכרון תלת-מימדיים, תמורת 7 מיליארד דולר במזומן. מדובר במפעל חדש מאוד שנחנך רק בחודש יולי 2016.

כל הנכסים ירוכזו בחברת הזכרונות החדשה Solidigm, הוקמה החודש ונמצאת בבעלות מלאה של SK hynix ותעסיק את כל 2,000 עובדי החטיבה. הנהלתה תפעל מסן-חוזה, קליפורניה. היא תנוהל על-ידי רוב קור מאינטל, והיו"ר יהיה לי בוק-הי, המשמש גם כיו"ר משותף של SK hynix. בשלב השני של העיסקה אשר צפוי להסתיים בחודש מרץ 2025, אינטל תעביר לידיה את כל הקניין הרוחני, המו"פ ושיטות הייצור שלה תמורת 2 מיליארד דולר נוספים.

מבחינת אינטל, העיסקה מבטאת מימוש אסטרטגיה של התמקדות בעסקי הליבה שלה: פיתוח וייצור מעבדים. מבחינת חברת SK hynix, העיסקה מכניסה אותה אל שוק הזכרונות הארגוני. כיום הפעילות העיקרית של SK היא בתחום זכרונות NAND flash לאבזרים ניידים. החטיבה שהיא רוכשת מכניסה אותה לתחום כונני הזכרונות הארגוניים, לשרתים ולמרכזי נתונים. יו"ר משותף ומנכ"ל SK hynix, פארק ג'ונג-הו, אמר שהעיסקה היא רגע של שינוי דרמטי עבור החברה. "היא מכניסה אותנו לקטגוריה של טיר-1 ומהווה צעד נוסף בהפיכתנו לספקית רכיבים גלובלית מהשורה הראשונה".

על-פי ההערכות בשוק, בעקבות העיסקה תחזיק SK ביותר מ-20% מהשוק העולמי. היא תעפיל למקום השני בעולם אחרי סמסונג, ותעקוף את היצרנית השנייה בגודלה כיום, Kioxia היפנית (לשעבר חטיבת הזיכרונות של טושיבה). כיום היא נסחרת בבורסה בקוריאה לפי שווי שוק של כ-75 מיליארד דולר.

 

צמיחה של 34% בהיקף ההשקעות העולמיות במפעלי ייצור שבבים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

תעשיית השבבים העולמית נמצאת בתהליך הגדלת קיבולת הייצור הגדול ביותר בתולדותיה, וכמעט כל החברות הגדולות מקימות מפעלי ייצור חדשים, מרחיבות מפעלים קיימי או נערכות לבניית מפעלים חדשים. להערכת חברת המחקר IC Insights, בשנת 2021 תירשם עלייה של 34% בהיקף ההשקעות בציוד ייצור שבבים, אשר תגיע להיקף של כ-152 מיליארד דולר.

אומנם בשנת 2017 צמחו ההשקעות ב-41%, אולם היקפן לא הגיע לזה של 2021. בשנת 2020, לשם השוואה, הסתכמו ההשקעות בכל העולם בכ-113 מיליארד דולר. כשליש מההשקעות, בהיקף של כ-53 מיליארד דולר, ייעשו על-ידי קבלניות ייצור שבבים (Foundry). חברת TSMC הטאיוואנית, שהיא קבלנית הייצור הגדולה בעולם, צפויה להיות אחראית לכ-57% מכל ההשקעות של מגזר הקבלניות. המתחרה המרכזית של TSMC היא סמסונג הקוריאנית, אשר הצליחה לסגור את הפער הטכנולוגי מול TSMC ועושה היום מאמצים רבים למשוק אליה לקוחות של TSMC.

מנגד, חברת SMIC הסינית נתקלת בקשיים והיקף השקעותיה יירד השנה בכ-25%. ממשלת סין הטילה עליה משימה לאומית: לבנות תשתית ייצור ויידע טכנולוגיה שיאפשרו לה לספק חלק גדול מתצרוכת השבבים של התעשייה הסינית. אולם הכללתה ברשימה השחורה של חברות סיניות שהממשל האמריקאי מחרים, פגעה ביכולתה לעמוד ביעד שהוגדר לה, והיקף השקעותיה ב-2021 יסתכם בכ-4.3 מיליארד דולר בלבד – שהם כ-8% מכלל ההשקעות של מגזר קבלניות ייצור השבבים.

הצמיחה מורגשת בקווי ייצור עבור כל סוגי הרכיבים. הצמיחה הגדולה ביותר היא בהשקעות לייצור מיקרו-בקרים (42%) שיגיעו להיקף של 23.5 מיליארד דולר. אחריה צמיחה של 41% בהשקעות לייצור רכיבים אנלוגיים וצמיחה של 40% בהיקף ההשקעות לייצור רכיבים לוגיים (40%). אולם מבחינת ההיקף הכספי, ההשקעות הגדולות ביותר הן בתחום הייצור של רכיבי זיכרון, אשר יסתכמו השנה בכ-51.9 מיליארד דולר, בהשוואה להשקעות בהיקף של 42.5 מיליארד דולר בשנת 2020.

הסתיים הסכסוך בין Micron ו-UMC הטאיוואנית

פורסם בתאריך ע"י Techtime

סכסוך גניבת המידע בין יצרנית הזכרונות האמריקאית Micron לבין קבלנית הייצור הטאיוואנית UMC, הסתיים בפשרה שלא נחשפה לציבור. חברת מיקרון הודיעה ש-UMC תשלם לה פיצוי חד-פעמי שהיקפו לא פורסם, ובתמורה שתי החברות יבטלו את התביעות ההדדיות ביניהן. מדובר בסכסוך הנמצא בליבת תעשיית השבבים מכיוון שהוא מגלם את מערכת היחסים הסבוכה שבין חברות הטכנולוגיה לבין קבלניות הייצור שלהן, ואת המתח הגואה בין סין וארצות הברית אשר מטיל את צילו על כל התעשייה.

חברת מיקרון מאיידהו, ארה"ב, היא אחת מיצרניות רכיבי הזיכרון הגדולות בעולם ובבעלותה 47,000 פטנטים רשומים. היא מעסיקה כ-40,000 עובדים, ובשנת 2021 הסתכמו מכירותיה בכ-27.7 מיליארד דולר (שנת הכספים של מיקרון הסתיימה בספטמבר 2021). חברת UMC היא קבלנית ייצור שבבים (Foundry) טאיוואנית מהגדולות בעולם, ומפעילה 12 מפעלי ייצור שבבים בקיבולת ייצור כוללת של כ-800,000 פרוסות סיליקון בחודש. בשנת 2020 הסתכמו מכירותיה בכ-6.2 מיליארד דולר.

המידע הוסתר בתוך מחשב שנשמר מנותק מהרשת

הסכסוך בין שתי החברות פרץ בשנת 2018, לאחר שהתברר שבשנים 2015-2017 העבירה UMC מידע על טכנולוגיות ייצור של מיקרון לחברת Fujian Jinhua, הנמצאת בבעלות ממשלת סין. החקירה הפלילית של הפרשה הסתיימה בחודש אוקטובר 2020, לאחר ש-UMC הודתה באחריותה להעברת המידע ושילמה למשרד המשפטים האמריקאי קנס מנהלי בהיקף של 60 מיליון דולר. ההסכם מהחודש בין שתי החברות מסמן את סיומו של ההליך האזרחי. הפרשה נחקרה על-ידי ה-FBI והרשויות בטאיוואן.

מהמידע שפירסם משרד המשפטים בארה"ב, עולה שחברת UMC גייסה לשורותיה 3 בכירים מהמשרד של מיקרון בטאיוואן, ומינתה אותם לנהל פרוייקט פיתוח רכיבי זיכרון עבור חברת Fujian Jinhua. עד לאותו הרגע, חברת UMC עסקה בייצור רכיבים לוגיים בלבד, ולא היתה מעורבת בייצור רכיבי DRAM. מהחקירה התברר שהעובדים הביאו איתם מחשבים הכוללים מידע של מיקרון, והשתמשו בהם כשהם לא מחוברים אל הרשת, כדי שמחלקת ה-IT של UMC לא תזהה את גניבת המידע. מאוחר יותר מונה אחד משלושת העובדים (Stephen Chen) לנשיא חברת Fujian Jinhua, והיה אחראי על מפעל ייצור הזכרונות החדש שלה.

מיקרון תשקיע 150 מיליארד דולר בעשור הקרוב

שק רכיבי הזיכרון נחשב גם בסין וגם בארה"ב כשוק מפתח בתחרות ביניהן על השליטה בתעשיית השבבים. כיום הוא תופס כשליש משוק השבבים העולמי, ונמצא בצמיחה מהירה עם כניסת טכנולוגיות חדשות כמו 5G ובינה מלאכותית. לפרשה היתה גם השפעה רבה על האופן שבו הממשל האמריקאי תופס את התחרות בין שתי המדינות, ועל הנכונות להטיל עיצומים על חברות טכנולוגיה סיניות. מבחינת UMC, הפרשה היוותה פגיעה גם במעמדה בארה"ב וגם ברמת האמון שהלקוחות נותנים בה. לכן היא החליטה לשתף פעולה עם החקירה באופן מלא, וביטלה את שיתוף הפעולה של עם Fujian Jinhua הסינית.

בהודעה משותפת מסרו מיקרון ו-UMC שבעקבות הסכם הפשרה, הן ימשיכו לעבוד ביחד. ראוי לציין שמיקרון מחזיקה במפעלי ייצור, ונעזרת ב-UMC להשלמת הייצור בהתאם לדרישות המשתנות של השוק. בחודש אוקטובר 2021 הכריזה מיקרון על תוכנית השקעה בהיקף של 150 מיליארד דולר בעשור הקרוב לפיתוח טכנולוגיות ייצור NAND ו-DRAM חדשות, ולהגדלת קיבולת הייצור שלה. בין השאר היא שוקלת להקים מפעלי ייצור בארה"ב, למרות שלהערכתה עלות הייצור בארה"ב גבוהה בכ-35%-45% בהשוואה לאסיה.

פוקסקון השקיעה 10 מיליון דולר בחברת אוטוטוקס

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת פוקסקון הנחשבת לקבלנית הייצור האלקטרוני הגדולה בעולם ביצעה השקעה בהיקף של 10 מיליון דולר בחברת אוטוטוקס (Autotalks) מכפר נטר. ההשקעה בוצעה באמצעות החברה הבת Foxconn Interconnect Technology – FIT, העוסקת בייצור מחברים חשמליים ואופטיים. ההשקעה בוצעה במסגרת הסכם לשיתוף פעולה אסטרטגע שנחתם בין שתי החברות לקידום השימוש בשבבי ה-V2X של אוטוטוקס בתעשיית הרכב הממונע (מכוניות ואופנועים) ובתחום התחבורה הקלה (אופניים וקורקינטים).

הפעילות בתחום האחרון תתמקד בקידום פלטפורמת ZooZ של אוטוטוקס (תמונה למעלה), אשר פותחה במטרה לצמצם את התאונות שבהן מעורבים כלי רכב קלים. מדובר באבזר נייד אשר מתריע בפני רוכב האופניים כאשר הוא מתקב לצומת המתומרר באמצעות שילוט V2X או כאשר רכב מצוייד V2X נמצאת במצב המסכן אותו. הצורך בפתרון עולה בעקבות נתונים שלפיהם כ-75% מהתרונות בין אופניים וקרוקינטים לבין מכוניות, נובע מהעובדה שנהגי המכוניות לא הבחינו באופניים או בקורקינטים.

"אוטוטוקס היא ספקית פתרונות V2X בעלי הרמה הגבוהה ביותר של ביצועים, אבטחה ואמינות", אמר תומאס פאן, יועץ מיוחד ליו"ר FIT. חברת אוטוטוקס הוקמה בשנת 2008 ועד היום גייסה כ-130 מיליון דולר. היא נחשבת לחברה הראשונה בשוק שפיתחה שבבי V2X המקשרים בין הרכב לבין כלי-רכב אחרים ותמרורי הדרך. בשנת 2018 היא הייתה הראשונה שהציעה פתרון V2X ששילב בין טכנולוגיית התקשורת הייעודית DSRC ובין טכנולוגיית התקשורת הסלולרית C-V2X, בשבב אחד.

Renesas נכנסת לשוק ה-FPGA

פורסם בתאריך ע"י Techtime

ספקית גלובלית חדשה נכנסת לתחום הרכיבים המיתכנתים (Field-Programmable Gate Array): יצרנית השבבים היפנית רנסאס (Renesas) הכריזה בסוף השבוע שהיא נכנסת לשוק הזה באמצעות משפחת רכיבי ForgeFPGA, אשר תתחרה בפלח השוק של רכיבים דלי-ספק וזולים מאוד. למעשה, החברה הגדירה יעד מחיר של 0.5 דולר ליחידה בהזמנות המוניות, כדי להכניס אותו לשימוש ביישומים רגישים למחיר כמו אבזרי IoT, ומוצרים שעד היום לא השתמשו בטכנולוגיות מיתכנתות בגלל מחירן.

כלי הפיתוח יינתנו בחינם וללא תנאים מגבילים

מכאן שהוא צפוי להתחרות ברכיבים קיימים שאינם מבוססי FPGA. הרכיבים הראשונים שייצאו לשוק כוללים 1,00LUT-2,000LUT, ובעלי צריכת זרם המתנה (Standby) נמוך מ-20 מיקרו-אמפר. במקביל, רנסאס תספק את תוכנת הפיתוח בחינם וללא דרישות רישוי כלשהן. התוכנה מספקת שני ממשקים שונים לפיתוח: ממשק גרפי בשם macrocell mode המיועד לאנשים שרק מתחילים את דרכם בתחום הרכיבים המיתכנתים, וממשק מבוסס HDL למפתחים בעלי רקע ונסיון אשר רגילים לעבוד ב-Verilog.

למעשה, מדובר במהלך צפוי. המשפחה החדשה פותחה על-ידי הצוות שפיתח את רכיבי משפחת רכיבי האותות המעורבים המיתכנתים GreenPAK של חברת Silego מעמק הסיליקון, ותתבסס על התשתיות של GreenPAK. מדובר ברכיב קטן ופשוט, אשר יכול להכיל מספר מוגבל מאוד של פונקציות אנלוגיות ודיגיטליות, שהלקוח יכול להתאים לצרכיו. זה היה רכיב מיתכנת שקל מאוד לתכנת אותו, אולם הוא מוגבל בביצועים. בשנת 2017 נמכרה Silego ל-Dialog Semiconductor הבריטית-אמריקאית, ובחודש פברואר 2021 רכשה רנסאס את דיאלוג תמורת כ-5.9 מיליארד דולר.

מסע הרכישות של רנסאס הגיע לישראל

עיסקת דיאלוג נועדה לחזק את מעמדה של רנסאס בתחומים צומחים כמו IoT, מערכות רפואיות, מחשוב ביתי, מערכות תעשייתיות ושוק הרכב. היא הושלמה לפני חודשיים. רנסאס הודיעה שהיא תפתח סדרה של פתרונות שבהם מופיעים הרכיבים המיתכנתים החדשים ביחד עם רכיבים משלימים מתוצרתה, כמו מיקרו-בקרים, רכיבים אנלוגיים, רכיבי הספק ועוד. התוכנה והדוגמאות ההנדסיות הראשונות זמינים כבר כעת. הייצור ההמוני של הרכיבים הראשונים (1K LUT) מתוכנן לרבעון השני 2022.

חברת רנסאס היא מיצרניות השבבים הגדולות בעולם. היא הוקמה בשנת 2002 באמצעות מיזוג חטיבות השבבים של NEC, היטאצ'י, ומיצובישי, ומעסיקה כיום כ-20,000 עובדים. בשנים האחרונות היא ביצעה מספר עסקאות רכש גדולות כדי לרענן את קווי המוצר שלה. בנוסף לדיאלוג, בשנת 2019 היא רכשה את יצרנית השבבים הקליפורנית IDT, תמורת 6.7 מילארד דולר.

לפני קצת יותר מחודש (אוקטובר 2021) חתמה רנסאס על הסכם לרכישת חברת סלנו מרעננה (Celeno) תמורת 315 מיליון דולר במזומן. העיסקה מרחיבה את פורטפוליו הקישוריות של Renesas לתחום פתרונות ה-Wi-Fi. העיסקה אושרה על-ידי הדירקטוריונים של שתי החברות, וצפויה להסתיים עד סוף 2021.

פרוייקט ההתעצמות של טקסס אינסטרומנטס

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: תוכנית אתר הייצור החדש בעיר שרמן שבצפון טקסס

חברת טקסס אינסטרומנטס (Texas Instruments) נכנסה למירוץ הגדלת קיבולת הייצור בתעשיית השבבים, והכריזה על הקמת שני מפעלי ייצור חדשים בעיר שרמן שבצפון טקסס, לייצור שבבים בפרוסות סיליקון בקוטר 300 מ"מ. החברה מסרה שהאתר שהיא רכשה מתאים להקמת ארבעה מפעלי ייצור שיתמכו בצמיחה ארוכת הטווח שלה, אולם בשלב הנוכחי היא תתחיל בבניית שני מפעלים באתר. "מדובר באסטרטגיה ארוכת טווח שנועדה להגדיל את קיבולת הייצור שלנו", אמר יו"ר, נשיא ומנכ"ל החברה, ריק טמפלטון.

הייצור בשני המפעלים החדשים צפוי להתחיל בשנת 2025. להערכת החברה, עם בנית כל ארבעת המפעלים, היא תשקיע כ-30 מיליארד דולר באתר, ותייצר כ-3,000 משרות. לצד מפעל ה-300 מ"מ הקיים בדלאס, טקסס, החברה נמצאת בתהליכי הקמה והרחבה של מתקני ייצור נוספים בטכנולוגיית 300 מ"מ: מפעל RFAB1 ומפעל RFAB2 בריצ'רדסון, טקסס אשר צפויים להתחיל בייצור במחצית השנייה של 2022, ומפעל הייצור ב-Lehi, יוטה, שנרכש ביולי 2021 מחברת מיקרון תמורת כ-900 מיליון דולר.

האחרון עסק בייצור רכיבי זיכרון בפרוסות סיליקון של 300 מ"מ. חברת טקסס אינסטרומנטס מחליפה חלק גדול מהציוד ומכינה אותו לייצור רכיבים אנלוגיים. הוא צפוי להתחיל בייצור סדרתי בתחילת 2023. ראוי לציין שבשבועיים האחרונים מפיצה TI מצגת בקרב הלקוחות המרכזיים שלה, שבה היא מציגה את תוכנית ההתרחבות שלה, על-מנת להראות שהחברה נמצאת בתהליך התעצמות ובניית יכולות ייצור. במצגת שהגיעה לידי Techtime, מוצג גם מפעל האריזה והבדיקות (Assembly & Testing) בשנגז'ו, סין.

טקסס אינסטרומנטס עוברת ל-300 מ"מ

מהמצגת עולה שבאתר בסין שבו פועלים מפעל ייצור השבבים CFAB ומפעל ההרכבה והבדיקות CDAT1, מקימה TI מפעל בדיקה והרכבות נוסף (CDAT2), בשטח של כ-28,000 מ"ר, אשר יכפיל את קיבולת האריזה והבדיקות באתר. חברת טקסס אינסטרומנטס מדורגת על-ידי IC Insights כיצרנית השבבים התשיעית בגודלה בעולם ברבעון השלישי של 2021 צמחו מכירותיה ב-22% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד והסתכמו בכ-4.64 מיליארד דולר. כ-75% מהמכירות הן של רכיבים אנלוגיים, כ-18% רכיבים לוגיים, והשאר (7%) רכיבים אחרים.

בשיחת הוועידה עם אנליסטים בחודש שעבר, הסביר סמנכ"ל הכספים של TI, רפאל ליזארדי, שכיום מתבצע כ-80% מהייצור של החברה במפעלים שלה עצמה, וכ-20% אצל קבלני ייצור חיצוניים (Foundries). מטרת תוכנית ההשקעות היא לאפשר לחברה לעמוד בדרישה ב-10-15 השנים הבאות, להגדיל את משקל הייצור העצמי ולהפחית את עלות הייצור. ליזארדי: "לכן אנחנו בונים מפעלים המייצרים בפרוסות סיליקון בקוטר 300 מ"מ. התפוקה שלהם גבוהה פי 2.3 מאשר הייצור בפרוסות של 200 מ"מ".

נובה רוכשת את ancosys הגרמנית תמורת כ-100 מיליון דולר במזומן

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת נובה (Nova) מרחובות חתמה על הסכם לרכישת חברת ancosys GmbH הגרמנית תמורת כ-100 מיליון דולר במזומן. המחיר כולל תוספת של 10 מיליון דולר תמורת עמידה ביעדים. העיסקה צפויה להסתיים ברבעון הראשון של 2022. חברת אנקוסיס מספקת פתרונות ניטור וניתוח כימיקלים עבור תעשיית האלקטרוניקה. לקוחותיה כוללים יצרני שבבים, יצרני מעגלים מודפסים ויצרני מארזים מתקדמים. נשיא ומנכ"ל נובה, איתן אופנהיים (למעלה), אמר שהעיסקה מגדילה את שוק היעד של החברה.

אופנהיים: "העיסקה תומכת באסטרטגיה של נובה להרחבת הפורטפוליו שלה בתחום בקרת התהליכים בתעשיית השבבים. ביחד עם אנקוסיס אנחנו מספקים פתרונות למדידת מימדים, חומרים וכימיקלים". חברת נובה מספקת פתרונות מדידה (מטרולוגיה) המשמשים בבקרת תהליכי ייצור בתעשיית המוליכים למחצה (Semiconductors), המבוססים על טכנולוגיות X-ray ומדידה אופטית.

בחודש יולי 2021 היא הכריזה על תוכנית הצמיחה האסטרטגית "נובה 500", הכוללת גיוס עובדים, פתיחת משרדים חדשים בעולם, שדרוג תשתיות הייצור וביצוע עיסקת רכישה אסטרטגית. הסעיף הגדול ביותר בתוכנית הוא תקציב המיזוגים והרכישות בהיקף של 300-350 מיליון דולר. ככל הנראה פירוש הדבר שצפויות להיות רכישות נוספות.

נובה צומחת עם תעשיית השבבים

מערכות הבדיקה והמדידה של החברה נמצאות אצל יצרניות השבבים הגדולות בעולם. בין השאר הן משמשות לפיתוח תהליכי ייצור 3 ננומטר של חברת TSMC. מנוע צמיחה נוסף הוא המצב בשוק: עקב המחסור בשבבים, יצרניות רבות בונות כיום מפעלי ייצור רבים, וזקוקות לציוד בדיקה ומטרולוגיה של תהליכי הייצור. לצורך זה גם נובה צרכיה להגדיל את קיבולת הייצור שלה, ולפני מספר שבועות היא חנכה חדר נקי נוסף המשתרע על-פני שטח של 1,500 מ"ר, אשר יתחיל לפעול באופן שוטף במחצית 2022.

החברה מעסיקה כיום כ-800 עובדים. היא נסחרת בנסד"ק לפי שווי שוק של כ-3.78 מיליארד דולר. ברבעון השלישי צמחו מכירותיה בכ-62% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד והסתכמו בכ-112.7 מיליון דולר. בתשעה החודשים הראשונים של 2021 הסתכמו מכירותיה בכ-237.1 מיליון דולר, בהשוואה למכירות של 147.6 מיליון דולר בתשעה החודשים הראשונים של 2021.

טאואר תתקין במפעל האיטלקי ציוד ייצור ב-400 מיליון דולר

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: הדמיית מפעל R3 עם סיום עבודות ההקמה. מקור: IAA-NGO

חברת טאואר ממגדל העמק (Tower Semiconductor) צפויה לעמוד בתחזית המכירות שלה לשנת 2021, ולהגיע לנקודת שיא של כ-1.5 מיליארד דולר מכירות בשנה. כך עולה מדו"ח הרבעון השלישי של החברה, שבו הסתכמו המכירות בכ-387 מיליון דולר. החברה סיפקה תחזית מכירות של 410 מיליון דולר לרבעון האחרון של השנה, ובמידה והיא תעמוד בו יסתכמו מכירותיה ב-2021 בהיקף של 1506 מיליון דולר. בעקבות הדו"ח עלתה מניית החברה בנסד"ק בכ-5%, והיא נסחרת בשווי של כ-3.82 מיליארד דולר.

במהלך שיחת הוועידה לאחר פרסום הדו"ח, גילה המנכ"ל ראסל אלוונגר, שאחד ממנועי הצמיחה העתידיים המשמעותיים של החברה, ייצור רכיבי סיליקון פוטוניקס, הגיע לראשונה ברבעון האחרון להיקף מכירות משמעותי. החברה צופה המשך הצמיחה בתחום, במיוחד בשנים הבאות, בעקבות המעבר של מרכזי נתונים למערכי קישוריות פנימיים העובדים במהירות של 400 גיגה-ביט לשנייה, אשר מבוססים על תקשורת אופטית בין השרתים.

כמו כל יצרני השבבים, גם טאואר נהנית מעלייה במחירים ומהסכמים ארוכי טווח שהלקוחות חותמים כיום כדי להבטיח ייצור עתידי. כדי לעמוד בהסכמים האלה, החברה מרחיבה את כושר הייצור שלה ומבצעת השקעה גדולה במפעל משותף עם צרנית השבבים הצרפתית-איטלית STMicroelectronics בעיירה אגראטה שבצפון איטליה (למרגלות האלפים). ביוני 2021 הצטרפה טאואר לפרויקט הקמת מפעל R3 לייצור שבבים בפרוסות סיליקון בקוטר של 300 מ"מ (12 אינץ'). טאואר תקבל שליש משטח החדר הנקי.

הצגים קטנים, אבל השוק גדול

בשיחה אתמול, אמר סמנכ"ל הכספים אורן שיראזי, שטאואר תרכוש ציוד בהיקף של 400 מיליון דולר עבור המפעל האיטלקי. בשלב הראשון יוזמן בשנת 2022 ציוד ייצור בהיקף של 160 מיליון דולר, ובשנת 2023 יוזמן ציוד ייצור נוסף בהיקף של 240 מיליון דולר. זאת בנוסף להזמנות בהיקף של 250 מיליון דולר שבוצעו ב-2021 להגברת כושר הייצור בישראל ובארה"ב. להערכת אלוונגר, אחד משוקי היעד המרכזיים של המפעל באיטליה יהיה ייצור צגים קטנים עבור מכשירי VR, אשר צפוי לצמוח החל משנת 2023.

טאואר מספקת שירותי ייצור שבבים בטכנולוגיות שהיא פיתחה בתחומים כמו חיישני תמונה (CMOS Image Sensor), מעגלי אותות מעורבים, MEMS, רכיבי RF, רכיבי הספק, טכנולוגיות SiGe BiCMOS לרכיבי תקשורת מהירים ועוד. החברה מעסיקה כ-5,500 עובדים ומפעילה שני מתקני ייצור בישראל (150 מ"מ ו-200 מ"מ) ושני מתקני ייצור בארה"ב (200 מ"מ). בנוסף היא מנהלת שלושה מתקני ייצור ביפן (שניים ב-200 מ"מ ואחד ב-300 מ"מ) במסגרת חברה משותפת עם Nuvoton הטאיוואנית.

מובילאיי חוזרת לצמיחה: מיליארד דולר מכירות מתחילת 2021

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: המונית האוטונומית של מובילאיי בנסיעת מבחן ביפו. צפויה להתחיל לפעול בתל אביב ובמינכן החל משנת 2022

המכירות של חברת מובילאיי (Mobileye) מהר חוצבים, ירושלים, צמחו ברבעון השלישי של 2021 בכ-39% והסתכמו ב-326 מיליון דולר. בסך הכל, מתחילת השנה הסתכמו מכירותיה בכ-1.03 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות בהיקף של כ-634 מיליון דולר בתשעת החודשים הראשונים 2020. מדובר בהישג מרשים, שכן למרות ששוק הרכב העולמי מראה סימני התאוששות, הוא עדיין רחוק מהמגמות שאיפיינו את עידן טרום-הקורונה. להערכת Statista, בשנת 2021 צפויות להימכר בעולם כ-71.4 מיליון מכוניות בהשוואה ל-63.8 מיליון מכוניות ב-2020. שנת 2019 היתה בינתיים שנת השיא שבה נמכרו כ-74.9 מיליון מכוניות בכל העולם.

ביחד עם התאוששת תעשיית הרכב ב-2021, התאוששו גם המכירות של מובילאיי. להערכת מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, למובילאיי יש תפקיד חשוב במהפיכת הרכב האוטונומי, אשר מביאה להגדלת התוכן הסיליקוני בתוך מכוניות חדשות. לדבריו, עד סוף העשור יגיע שוק השבבים עבור תעשיית הרכב להיקף של כ-115 מיליארד דולר. מדובר בשיעור חסר-תקדים: על פי ההערכות בתעשייה, בשנת 2021 יסתכם שוק השבבים העולמי בכ-520-530 מיליארד דולר. יחד עם זאת, גם שוק השבבים יצמח בשיעור גבוה עד סוף העשור, והרכיבים לתעשיית הרכב צפויים לתפוס כ-11% מכלל מכירות השבבים.

החל מ-2022: מוניות רובוטיות בתל אביב ובמינכן

בחודש שעבר חשפה מובילאיי הסכם עם חברת השכרת הרכב Sixt להפעלת צי של מוניות רובוטיות במינכן ובתל אביב, שניתן להזמין באמצעות אפליקציית Moovit (שנירכשה על-ידי אינטל במרץ 2020 תמורת 900 מיליון דולר) ואפליקציית המוביליטי ONE של סיקסט. השירות יתחיל ברמה נסיונית כבר בשנת 2022 בשתי הערים, ויתבסס על מכוניות בבעלות מובילאיי, אשר יהיו מצויידות בערכת הנהיגה האוטונומית Level-4 של מובילאיי, Mobileye Drive.

הערכה מבוססת על מחשב הנהיגה של מובילאיי ועל מערך היקפי של 28 חיישנים: 13 מצלמות, 3 חיישני LiDAR לטווח ארוך, 6 חיישני LiDAR לטווח קצר ו-6 מערכות מכ"ם נפרדות. המחשב הוא מדגם AVKIT58 וכולל 8 רכיבים על-גבי שבב (SoC) של מובילאיי מסוג EyeQ-5. הוא מספק עוצמת עיבוד כוללת של 192TOPS בצריכת הספק של 650Watts. המחשב בנוי במתכונת של יתירות גבוהה, ויש בו לוחות מודפסים וספק כוח כפולים. הוא מיועד לבצע נהיגה אוטונומית ברמת Level-4.

מחשב הרכב של מובילאיי אשר ינהל את המוניות האוטונומיות
מחשב הרכב של מובילאיי אשר ינהל את המוניות האוטונומיות

בתוך כך, בחודש שעבר חשפה מובילאיי את טכנולוגיית SuperVision, אשר מקרבת את הפונקציונליות של מערכות ADAS אל צורכי הנהיגה האוטונומית. המערכת מבוססת על 11 מצלמות המותקנות בכלי הרכב מכל צדדיו: שבע מצלמות למרחק גדול וארבע מצלמות למרחק קצר. המידע מהמצלמות מעובד באמצעות שני שבבי EyeQ-5 של החברה, אשר מקבלים במקביל את נתוני הדרך המגיעים מהמפה האקטיבית (Roadbook) המיוצרת על-ידי מערכת REM שהיא טכנולוגיית מיפוי אקטיבית בנסיעה. נשיא ומנכ"ל מובילאיי, פרופ' אמנון שעשוע, גילה שהטכנולוגיה החדשה היא נגזרת של טכנולוגיית הנהיגה האוטונומית המלאה של החברה.

מכירות אינטל יצמחו ל-77.7 מיליארד דולר ב-2021

המידע על מכירות מובילאיי התפרסם בסוף השבוע במסגרת הדו"ח הרבעוני של חברת אינטל, שממנו עולה כי מכירותיה ברבעון השלישי צמחו ב-5% והסתכמו בכ-18.1 מיליארד דולר. תחזית ההכנסות לרבעון הבא היא 19.2 מיליארד דולר, וסך הכל 77.7 מיליארד דולר מכירות ב-2021, בהשוואה לכ- 73.5 מיליארד דולר ב-2020. בתוך כך, גלסינגר העריך שהאסטרטגיה החדשה של אינטל, להיכנס אל שוק מתן שירותי הייצור (Foundry), תתחיל להשפיע מהותית על התוצאות של החברה רק בעוד 4-5 שנים.

גלסינגר: "תהליך הכניסה של הלקוחות אל ספק שירותי ייצור חדש נמשך מספר שנים. הלקוחות צריכים לבצע את תהליכי הבדיקה של הספק, להעביר אליו את התכנונים ולעבור בהדרגה אל שלב הייצור ההמוני. לכן בשנים הראשונות יהיה למודל הזה השפעה מינימלית על התוצאות של אינטל, אבל במחצית השנייה של העשור כבר נרגיש אותו בצורה משמעותית. אנחנו מצפים שריווחיות עסקי הייצור שלנו תהיה דומה מאוד לזו של הספק המוביל כיום בשוק (ככל הנראה הוא מתכוון ל-TSMC)".

בשוק ההון לא התלהבו מהדו"ח של אינטל. מניית החברה בנסד"ק צנחה בסוף השבוע בכ-11.7%, וקיצצה את שווי השוק של החברה לכ-201 מיליארד דולר.

מיקרון מנסה לרתום את הממשל לפרוייקט השקעות אסטרטגי

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת מיקרון (Micron) מתכננת לבצע סדרה השקעות ענק בבניית יכולות ייצור ופיתוח טכנולוגיות חדשות של רכיבי זיכרון מתקדמים, אולם רומזת שהתוכנית תצא לפועל רק אם היא תקבל סיוע מהממשל האמריקאי. השבוע (ג') החברה הכריזה על תוכנית אסטרטגית בהיקף של 150 מיליארד דולר בעשר השנים הקרובות, להגדלת קיבולת הייצור שלה ולפיתוח טכנולוגיות חדשות. החברה לא מסרה מה הם יעדי הפיתוח ומה הן התוכניות לנגדלת כושר הייצור – אולם רמזה שהיא מעוניינת להקים מפעל ייצור נוסף בארצות הברית – ושהדבר תלוי ברמת הסיוע שהיא תקבל מהממשל האמריקאי.

מיקרון היא יצרנית רכיבי הזיכרון האמריקאית היחידה, ואחת מיצרניות השבבים הגדולות בעולם. בשנת הכספים 2021 (שהסתיימה בספטמבר 2021 ) הסתכמו מכירותיה בכ-27.7 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות של 21.4 מיליארד דולר בשנת 2020. שלוש החברות השולטות ברוב שוק רכיבי הזיכרון בעולם הן מיקרון, סמסונג ו-Samsung. מדובר בשוק הנמצא בצמיחיה כמעט עקבית. להערכת החברה שוק רכיבי הזיכרון מהווה כ-30% מכל הכנסות תעשיית השבבים העולמית, בהשוואה לכ-10% בלבד בשנת 2000.

"הייצור בארה"ב יקר מהייצור באסיה"

והוא צפוי להמשיך ולצמוח בעקבות האימוץ של מערכות 5G ובינה מלאכותית, החשיבות הגוברת של תשתיות הענן והצמיחה חזקה מאוד של כל תחום אבזרי הקצה החכמים בתחומים כמו תעשיית הרכב. "היכולת לעמוד בדרישות השוק מצריכה השקעות בקווי ייצור ובטכנולוגיות חדשות", הסביר סגן נשיא לפעילות גלובלית, מאניש בהתיה. שאלא שלהערכת מיקרון, עלויות הייצור של רכיבי זיכרון בארה"ב גבוהות ב-35%-45% בהשוואה לייצור בדרום מזרח אסיה.

מנכ"ל החברה, סנג'אי מרוטרה, הציג דילמה ברורה בפני הממשל האמריקאי: "הזיכרון נמצא בחזית הייצור בתעשיית השבבים ואחראי לצמיחת כל שאר השווקים – מסמארטפונים ועד מרכזי הענן", אמר מנכ"ל החברה, סנג'אי מרוטרה.  "כאשר אנחנו בוחנים את ההתרחבות העתידית שלנו, אנחנו מצפים לעבוד בשיתוף פעולה עם ממשלות ברחבי העולם, כולל עם ממשלת ארצות הברית במסגרת תוכנית CHIPS וחקיקת FABS Act. לכן התמיכה הממשלתית במימון ובתמריצי מס היא קריטית להחלטתה של מיקרון האם להרחיב את היקף הייצור בארצות הברית".

כדי לא להשאיר מקום לספק, מיקרון פתחה מיקרו-אתר בתוך הדומיין שלה, אשר מסביר את החשיבות של תמיכה ממשלתית בהשקעות בתעשיית השבבים ושל התרומה של תמיכה כזו לחברה ולכלכלה הלאומית.