אינטל

הורחבה האחריות הישראלית בארכיטקטורת Xeon החדשה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מרכז המו"פ של אינטל בחיפה. צילום: אינטל

חברת אינטל חשפה בכנס Hot Chips פרטים חדשים על הארכיטקטורה של משפחת מעבדי Diamond Rapids, שהיא הדור הבא של מעבדי Xeon למרכזי נתונים. המעבדים החדשים צפויים להגיע לשוק במהלך 2027. המעבד החדש יגיע בתצורות שונות הכוללות עד 256 ליבות ביצועים (Performance) ויציג שינוי משמעותי באופן שבו אינטל בונה את מעבדי השרתים שלה: במקום להרחיב מבנה אחיד של ליבות, זיכרון וקישוריות, המעבד החדש יהיה בנוי מיחידות חישוב מודולריות המחוברות למרכזים נפרדים המנהלים את הזיכרון וה-I/O.

למהלך יש גם היבט ישראלי מעניין: צוותי הארכיטקטורה וה-SoC של אינטל בישראל הובילו את פיתוח ה-Compute Building Block, או CBB, שהיא יחידת החישוב הבסיסית של המעבד החדש. מדובר בהרחבת האחריות של ישראל בתחום ה-Xeon: מפיתוח ליבת הביצועים עצמה לתכנון יחידת חישוב שלמה הכוללת עשרות ליבות, זיכרון מטמון והתשתיות המקשרות ביניהם.

הארכיטקטורה החדשה נועדה להתמודד עם בעיה הולכת ומחריפה ככל שגדל מספר הליבות במעבדי שרתים: הוספת הליבות לא משפרת משמעותית את ביצועי העיבוד, בלא תשתית ייעודית המאפשרת להזין אותן במהירות בנתונים, ולהעניק להן גישה מהירה ויעילה אל משאבי הזיכרון והמערכת. הגדרת האתגר באינטל: "היכולת להעביר, לעבד ולהגן על מידע בקנה מידה גדול".

ארבע יחידות חישוב, 256 ליבות

ארכיטקטורת Diamond Rapids כוללת עד ארבע יחידות CBB, שכל אחת מהן יכולה להכיל עד 64 ליבות. גם ה-CBB עצמו אינו שבב יחיד: הוא בנוי ממספר Core Chiplets, שכל אחד מהם כולל עד 16 ליבות. שבבי הליבות ממוקמים מעל Base Tile, המכיל בין היתר את זיכרון המטמון המשותף של יחידת החישוב. החיבור האנכי ביניהם מתבצע באמצעות טכנולוגיית Foveros 3D Direct ו-Hybrid Bonding. בתצורה המלאה כולל המעבד 16 שבבי ליבות, ארבעה Base Tiles ושני Fabric Hub Tiles.

בכך עוברת אינטל מארכיטקטורה שבה חלק גדול ממשאבי המעבד מאורגנים סביב mesh משותף, למבנה שאותו היא מכנה Fan-out Fabric Architecture. לצד יחידות החישוב נמצאים שני Fabric Hubs, המרכזים פונקציות כמו זיכרון, I/O ומאיצים. ההפרדה מאפשרת לאינטל להגדיל את כוח החישוב באמצעות הוספת אבני בניין, מבלי לשכפל בכל אחת מהן את כל תשתיות הזיכרון והקישוריות. מארג זיכרון אחוד מקשר את הרכיבים ומאפשר לליבות השונות גישה עקבית למשאבי הזיכרון.

התוצאה: מעבד הכולל עד 256 ליבות וזכרון מטמון בנפח של עד 1.28GB. הוא כולל 16 ערוצי זיכרון ותומך ב-DDR5 במהירות של עד 8,000MT/s וב-MRDIMM במהירות של עד 12,800MT/s. אינטל מציגה רוחב פס זיכרון של עד 1.6TB לשנייה. בנוסף הוא כולל 128 נתיבים התומכים ב-PCIe Gen 6, CXL 3 ו-UPI 3. ה-Core Chiplets מיוצרים בתהליך Intel 18A-P, בעוד רכיבי ה-Fabric Hub מיוצרים ב-Intel 3. לדברי אינטל, 18A-P מספק שיפור של 9% בביצועים או הפחתה של 18% בצריכת החשמל ביחס ל-18A, בהתאם לנקודת העבודה.

ישראל עברה מרמת הליבה לרמת המעבד השלם

מרכז הפיתוח בחיפה מילא לאורך השנים תפקיד מרכזי בפיתוח ארכיטקטורות ומעבדים למחשבים אישיים. בעולם ה-Xeon, לעומת זאת, פעילות הפיתוח בישראל התמקדה במידה רבה בליבת הביצועים בלבד. במסגרת פרוייקט Diamond Rapids הורחבה האחריות לרמת ה-CBB כולו. לדברי אינטל, הניסיון שנצבר בישראל בפיתוח מערכות מורכבות למעבדי PC, ובין היתר בעבודה על Lunar Lake, שימש בסיס למעבר הזה. במקום לתכנן רק את הליבה שתשולב בתוך Xeon, הצוות נדרש להתמודד עם האינטגרציה של עד 64 ליבות, זיכרון המטמון, הקישוריות ביניהן, אספקת החשמל, פיזור החום והמבנה התלת-ממדי.

"במשך שנים פיתחנו בישראל ארכיטקטורות שלמות למעבדי מחשבים אישיים, בעוד שבעולם השרתים התמקדנו בעיקר בפיתוח ליבת הביצועים של המעבד", הסביר ערן שיפר, הארכיטקט הראשי של יחידת ה-CBB ב-Diamond Rapids. לדבריו, המעבר דרש מהצוות להתמודד עם "קנה מידה חדש, מבנה תלת-ממדי ומורכבות מערכתית רחבה בהרבה".

Diamond Rapids כולל גם את הרחבת סט הפקודות Intel APX, שמגדילה בין היתר את מספר האוגרים הכלליים מ-16 ל-32 ונועדה לצמצם העברות מיותרות של נתונים לזיכרון. בנוסף משולבים במעבד AMX ו-AVX 10.2 להאצת עומסי AI, לצד מאיצי QAT, DSA ו-IAA. המעבד טרם הושק מסחרית וצפוי להגיע לשוק במהלך 2027. החשיפה ב-Hot Chips מספקת הצצה ראשונה מפורטת למבנה שעליו אינטל מתכוונת לבסס את הדור הבא של Xeon, בתקופה שבה הגידול במספר הליבות מחייב את יצרניות המעבדים להשקיע לא פחות באופן שבו הן מחברות ומזינות את הליבות מאשר בליבות עצמן.

סקר: רובוטים יתפסו 14% מהתפקידים האנושיים בתוך 5 שנים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

מחקר שוק חדש שבוצע עבור חברת אינטל (Intel) על-ידי Coleman Parkes Research, מגלה שרוב המנהלים בארגונים המובילים בעולם מאמינים שבתוך 5 שנים תוכפל התפוקה של רובוטים במקומות העבודה, והם יתפשו כ-14% מהתפקידים המבוצעים כיום על-ידי עובדים אנושיים. קבוצת המשיבים כללה כ-800 מנהלים בארגונים גדולים מארצות הברית, בריטניה, גרמניה, יפן, סין ודרום קוריאה. המדגם כלל 280 מקבלי החלטות בתחום טכנולוגיית המידע, 40 מנכ"לים, 430 מומחי רובוטיקה ו-50 בכירים בממשל ובמערכת הבריאות. קרוב ל-200 מהמשיבים היו מתחום המסחר הקמעונאי, כ-200 מתחום הייצור התעשייתי, 50 מתחום הייצור הביטחוני וכ-200 מתחומי העיר החכמה והממשל.

בסך הכל, 60% מהשיבים מצפים שהארגון שלהם יפעיל צי רובוטים בתוך חמש שנים. רוב המנהלים מעריכים כי פריסה רחבה של רובוטים צפויה להכפיל את התפוקה התפעולית, ושבתוך כ-3 שנים הפעלת רובוט עשויה להיות כדאית יותר מבחינה כלכלית מהעסקת אדם. לפי המשיבים, השימוש ברובוטיקה כבר שחרר או אפשר להסיט בממוצע 14% מיכולת העבודה האנושית הקיימת בארגוניהם למשימות אחרות. עד שנת 2030 הם צופים שהשיעור יעלה ל-24%.

בני-אדם או רובוטים?

האם אנחנו נמצאים בפיתחו של משבר תעסוקה חסר תקדים? רוב המנהלים מאמינים שהרובוטים ישנו אומנם את שוק העבודה, אולם לא ייתרו את בני-האדם: 67% מהמנהלים מאמינים שרובוטיקה תהפוך את העובדים האנושיים למיומנים יותר. 75% העריכו שהארגונים שלהם יזדקקו לתפקידים אנושיים חדשים כדי לנהל רובוטים, לתחזק אותם, לפקח על פעילותם ולעבוד לצדם. כמעט מחצית מהמשיבים (45%) דיווחו שהכנסת רובוטיקה גרמה לעובדים להרגיש מוערכים יותר בתפקידם. 

יחד עם זאת, העבודה המשותפת של בני אדם עם רובוטים מצריכה היערכות ייעודית. כ-40% מהמשיבים סבורים שמחסור במיומנויות ובכישרונות מעכב את הרחבת השימוש ברובוטיקה, ו-41% סבורים שמנהלי משאבי האנוש אינם ערוכים עדיין לתכנן כוח עבודה הכולל גם רובוטים. כלומר לא מספיק לרכוש מכונה ולהציב אותה במקום העבודה צריך להגדיר להגדיר מראש מי אחראי עליה, מי מתחזק אותה, כיצד העובדים משתלבים בתהליך ואילו הכשרות נדרשות להם.

. בתוך כך המחקר מגלה כי 67% צופים שעד 2030 הארגון שלהם יהיה מוכן לנהל כוח עבודה משולב של בני אדם ורובוטים, אך רק 40% אומרים שכבר קיימת בארגונם אסטרטגיה רשמית לכך. נתון זה מגלה פער בו בעוד רוב המנהלים מאמינים שארגוניהם יהיו מוכנים לעידן הרובוטים, פחות ממחציתם גיבשו אסטרטגיה רשמית לכך. על פי המשיבים פער זה עתיד להצטמצם כך ש-74% מעריכים כי עד 2030 תכנון כוח האדם ואסטרטגיית הרובוטיקה יהיו בלתי נפרדים.

אתגר טכנולוגי

הכניסה הגוברת של רובוטים אל סביבת העבודה האנושית דורשת הגדרה מחודשת של הפלטפורמות הרובוטיות עצמן. כ-75% מהמשיבים העריכו שעבודה שיתופית של רובוטים ובני-אדם דורשת זמן תגובה של פחות מ-10 מילי-שניות. כלומר, הרובוט צריך לעבד מידע קריטי באופן מקומי ולא לשלוח אותו לענן ולהמתין לתגובה מכיוון שתגובה מאוחרת מדי עלולה לגרום לפגיעה באנשים, לנזקים בציוד ואף להשבתת הייצור.

כאן נכנס לתמונה Physical AI, בינה מלאכותית שפועלת בעולם הפיזי. בניגוד למודל שמייצר טקסט או תמונה, מערכת Physical AI מקבלת מידע ממצלמות ומחיישנים, מבינה מה מתרחש סביבה, מקבלת החלטה ומפעילה מכונה. לכן היא צריכה לשלב בין יכולות AI, עיבוד תמונה, בקרה בזמן אמת, צריכת חשמל סבירה וכללי בטיחות ברורים. אלא שדווקא במחשוב בקצה ובינה מלאכותית מקומית קיים מחסור הגדול ביותר במיומנויות: רק 33% מהמנהלים אומרים שלארגון שלהם יש יכולת בתחום הזה.

מנהל חטיבת התעשייה והרובוטיקה באינטל, ג'ון הילי, אמר שהמחקר מצביע על פער גדול בין השאיפות של ארגונים בתחום הרובוטיקה לבין המוכנות התפעולית שלהם. "ארגונים שיחברו בין אסטרטגיה, פיתוח כוח האדם, בטיחות ותשתיות יהיו בעמדה הטובה ביותר לממש את היתרונות של רובוטיקה חכמה ושל בינה מלאכותית הפועלת בעולם הפיזי".

אינטל גייסה את מנהל המכירות של מארוול

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: דין ג'רנאק. צילום: אינטל

מנהל המכירות הראשי של חברת מארוול (Marvell), דין ג'רנאק, חוצה את הקווים ויתמנה למנהל המכירות הראשי של חברת אינטל (Intel). אינטל הודיעה שהוא יעמוד בראש מערך המכירות הגלובלי שלה ויפעל לחיזוק קשרי החברה עם הלקוחות, ושיפור היציאה לשוק (Go-to-Market) בכל המוצרים, כולל מחשוב לקוח, מרכזי נתונים, בינה מלאכותית, תקשורת ו-ASIC. ג'רנאק מחליף בתפקיד את גרג ארנסט, אשר פורש מאינטל לאחר 27 שנים בחברה.

"דין הוא מנהל מוכח, בעל קשרים עמוקים בתעשייה ורקורד מרשים בבניית ארגוני מכירות בעלי ביצועים גבוהים", אמר מנכ"ל אינטל, ליפ-בו טאן. ג'רנאק מצטרף לאינטל לאחר 9.5 שנים בחברת מארוול, שבהן מיליא תפקידי מכירות שונים, החל ממנהל המכירות באזור אמריקה, סגן נשיא קבוצת המכירות העולמית, ובחמש השנים האחרונות כמנהל ונשיא קבוצת המכירות והתמיכה ההנדסית (Field Application Engineering) העולמית של מארוול. לפני עבודתו ב-Marvell, מילא ג'רנאק תפקידי ניהול בכירים בתחום המכירות ב-Broadcom וב-AMD.

ג'רנאק ידווח ישירות למנכ"ל ליפ-בו טאן. הוא צפוי להצטרף לאינטל בחודש ספטמבר 2026, לאחר שיסיים את ההתקשרות עם מארוול. ראוי לציין שהגדרות התארים של ג'רנאק ושל ארנסט אינן זהות לגמרי. ביוני 2025 נכנס גרג ארנסט לתפקיד Chief Revenue Officer. מאחורי ההגדרה מסתתרת אחריות על המכירות הגלובליות, השיווק, התמיכה בלקוחות ו־Customer Success. הגדרת התפקיד של דין ג'רנאק היא Chief Sales Officer. עדיין לא ברור האם השוני בהגדרות מרמז על ארגון מחדש של חטיבת השיווק והמכירות בחברת אינטל.

אינטל מגבשת תשתית פעילות ייעודית בתחום הרובוטיקה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: רובוט יומנואיד המבוסס על Core Ultra Series 3. צילום: אינטל

חברת אינטל מתחילה לבנות מערך פתרונות בתחום הפיתוח והייצור של רובוטים, אשר עשוי לשמש כבסיס להקמת חטיבה או יחידה עסקית חדשה, הממוקדת בשוק הרובוטיקה. היקף הפעילות נחשף לראשונה במהלך כנס קומפיוטקס 2026 שהתקיים בחודש מאי בטאיוואן. במסגרת התערוכה הציגה אינטל שותפים עסקיים אשר נשענים על תשתיות חומרה ותוכנה שלה לבניית רובוטים תעשיתיים, רובוטים יומנואידים ורובוטים שירותיים.

אומנם הפעילות הזו מתקיימת היום בתוך חטיבת המחשבים הוותיקה בכינוייה החדש, Client Computing and Physical AI, אולם מייד לאחר הכנס, לפני כחודש וחצי, היא פירסמה הודעה המפרטת את היקף הפעילות, ובמהלכה חשפה מותג חדש: Intel Robotics. המותג הזה מרכז מספר פעילויות נבדלות בתחומי החומרה והתוכנה, שהמרכזית שבהן היא בתחום התוכנה.

פורטפוליו Intel Robotics כולל כיום את משפחת מעבדי Core Ultra Series 3 וגרסה ייעודית שלהם שפותחה עבור יישומי רובוטיקה ו-Edge AI אשר כוללת מאיצי GPU ו-NPU,  כרטיסי פיתוח לרובוטיקה שבאמצעותם יכולים הלקוחות לפתח רובוטים חדשים, וחבילת כלי תוכנה המאוגדים תחת המסגרת המשותפת Intel Robotics AI Suite.

כל רובוט הוא אקוסיסטם של תוכנות

החברה הכריזה על מודולים חדשים שהיא שילבה בחבילה הזו: OpenVINO Physical AI, שהיא ספריית הקוד הפתוח הראשונה לרובוטיקה הכוללת סביבת הרצת הסקה (Inference Runtime) שעברה אופטימיזציה ברמת הסיליקון. היא מספקת למפתחים דרך אחידה להעביר מדיניות פעולה (Robot Policies) ומודלים מולטימודליים מסביבת הפיתוח אל רובוטים אמיתיים, תוך מיצוי ביצועי ההסקה. החברה הכריזה גם על חבילת Physical AI Studio המטפלת במטלות איסוף נתונים, התאמת מודלים (Fine Tuning), אופטימיזציה וייצוא של מודלי Vision-Language-Action (VLA) שאומתו מראש ומוכנים לפריסה.

מודלי VLA הם אחד מהמרכיבים הבסיסייים של פעילות כל רובוט בעולם האמיתי, מכיוון שהם כוללים הבנת הסביבה וביצוע פעולות על סמך ההבנה הזו. מדובר במחזור אשר עשוי להתבצע עשרות פעמים בשנייה.לדברי סגן נשיא קבוצת Edge Computing באינטל, דן רודריגז, "פריסת מודלי Physical AI התעכבה בשל שכבות תוכנה (software stacks) מפוצלות ואינטגרציות ייעודיות שנדרשו עבור כל רובוט בנפרד. באמצעות Core Ultra Series 3 ו-OpenVINO אנו מספקים מסלול אחיד המאפשר מעבר מהיר מניסויי AI לרובוטים ברמת ייצור ובעלי ביצועי הסקה (Inference) מואצים".

חבילת Physical AI Studio כבר זמינה לשימוש, כאשר חבילת OpenVINO Physical AI זמינה בינתיים רק בגרסת Preview ב-GitHub.  הגרסה הרשמית שלה (General Availability) צפויה לצאת לשוק במחצית השנייה של 2026. החברה מסרה שהגישה הנוכחית "מאלצת את הלקוחות להשתמש במערכות כפולות ובעלות עודף משאבי מחשוב, שהן יקרות לפריסה ולתחזוקה. השילוב של Core Ultra Series 3 עם OpenVINO Physical AI מאפשר להפחית את עלות הבעלות הכוללת (TCO), לעשות שימוש חוזר בקוד עבור סוגי רובוטים שונים, וליעל את פריסת הרובוטים במפעלים, במחסנים ובסביבות קמעונאיות".

אינטל חוברת לחברה סינית כדי לפתח את הדור הבא של מצעי הזכוכית לשבבים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

[בתמונה למעלה: מפעל אינטל באירלנד. צילום: Techtime]

אינטל הכריזה על שיתוף פעולה חדש עם חברת Lens Technology הסינית, במטרה לקדם את אחד התחומים המסקרנים ביותר בעולם השבבים: מצעי זכוכית (Glass Substrates) עבור אריזות שבבים מתקדמות. במסגרת מזכר ההבנות (MoU), שתי החברות ישתפו פעולה בפיתוח תהליכי ייצור לטכנולוגיה, הנחשבת למועמדת מובילה להחלפת המצעים האורגניים המשמשים כיום במעבדי AI עתירי ביצועים.

בניגוד לשבב עצמו, המיוצר מסיליקון, המצע (Substrate) הוא השכבה שעליה מורכבים השבבים והזיכרונות, וממנה מועברים החשמל והאותות אל לוח המעגל. ככל שמעבדי AI הופכים גדולים ומורכבים יותר – ומשלבים עשרות שבבים (Chiplets) לצד זיכרונות HBM מהירים – כך הופך המצע לאחד מצווארי הבקבוק המרכזיים מבחינת ביצועים, צריכת חשמל ויכולת הייצור.

כיום משתמשת התעשייה בעיקר במצעים אורגניים, אולם ככל שמארזי השבבים גדלים הם נוטים להתעוות תחת עומסי חום, ומגבילים את צפיפות החיבורים שניתן לשלב בהם. מצעי זכוכית מציעים חלופה בעלת יציבות מכנית ותרמית גבוהה יותר, המאפשרת לייצר מארזים גדולים יותר, לשלב מספר רב יותר של שבבים וזיכרונות, ולהגדיל משמעותית את צפיפות החיבורים החשמליים ביניהם. אינטל אף העריכה בעבר כי הטכנולוגיה עשויה לאפשר בעתיד צפיפות חיבורים גבוהה פי עשרה בהשוואה למצעים הקיימים.

שיתוף הפעולה יתמקד בפיתוח תהליכי ייצור קריטיים, ובהם יצירת Through Glass Vias (TGV) – חורים מיקרוסקופיים העוברים דרך ליבת הזכוכית וממולאים במתכת כדי להעביר אותות וחשמל – לצד טכנולוגיות חריטת לייזר, עיבוד זכוכית מדויק ותהליכי מטליזציה.

הבחירה ב-Lens Technology עשויה להפתיע במבט ראשון. החברה אינה יצרנית שבבים אלא אחת מיצרניות הזכוכית המדויקת הגדולות בעולם, המספקת במשך שנים רכיבי זכוכית לחברות כמו אפל, סמסונג, שיאומי ו-Huawei. עם זאת, היא צברה מומחיות ייחודית בחריטת לייזר, קידוח מיקרוסקופי, ליטוש ועיבוד המוני של זכוכית בדיוק גבוה במיוחד – יכולות הנחשבות חיוניות גם לייצור מצעי זכוכית לתעשיית השבבים.

מעבר להיבט הטכנולוגי, ההכרזה משתלבת היטב באסטרטגיה הרחבה של אינטל להפוך את חטיבת הייצור שלה, Intel Foundry, לספקית של כלל טכנולוגיות הייצור המתקדמות. בשנים האחרונות השקיעה החברה בפיתוח טכנולוגיות אריזה מתקדמות כגון EMIB ו-Foveros, וכעת היא מבקשת להוסיף גם את מצעי הזכוכית כחוליה נוספת בשרשרת הייצור. המטרה היא להציע ללקוחות – בהם חברות המפתחות מאיצי AI – פתרון מלא, החל מייצור הסיליקון ועד לאריזת השבב הסופית.

המהלך מגיע גם על רקע התחרות הגוברת בתחום האריזה המתקדמת. בעוד TSMC מובילה כיום את השוק באמצעות טכנולוגיית CoWoS, גם היא בוחנת שילוב מצעי זכוכית בדורות עתידיים של פתרונות האריזה שלה. עם זאת, בתעשייה מעריכים כי המעבר לייצור המוני עדיין יימשך מספר שנים, ולכן שיתוף הפעולה של אינטל נתפס בעיקר כהשקעה ארוכת טווח בבניית שרשרת אספקה ובצבירת ניסיון תעשייתי – ולא כהכרזה על מוצר מסחרי מיידי.

עבור אינטל, מדובר בצעד נוסף בניסיון לבדל את פעילות הייצור שלה לא רק באמצעות תהליכי ליתוגרפיה, אלא גם באמצעות טכנולוגיות האריזה המתקדמות, שהופכות בעידן הבינה המלאכותית לגורם חשוב כמעט כמו השבב עצמו.

אינטל מגדילה השקעות: "הביקוש עולה על יכולת הייצור"

פורסם בתאריך ע"י Techtime

[בתמונה למעלה: מפעל אינטל באירלנד. צילום: Techtime]

אינטל פרסמה הלילה תוצאות חזקות לרבעון השני של 2026, שעקפו את תחזיות האנליסטים כמעט בכל הפרמטרים, והציגה תמונה של חברה הנהנית במלואה מגל ההשקעות העולמי בתשתיות בינה מלאכותית. הכנסות החברה הסתכמו ב-16.1 מיליארד דולר – כ-1.8 מיליארד דולר מעל מרכז טווח התחזית שסיפקה – והרווחיות הגולמית (Non-GAAP) עלתה ל-41.8%, לעומת תחזית של כ-39%. בעקבות הביקוש החזק העלתה החברה את תחזית ההשקעות ההוניות (CapEx) ליותר מ-20 מיליארד דולר השנה, והודיעה כי גם ב-2027 צפויות ההשקעות להמשיך ולגדול.

מנכ"ל אינטל, ליפ-בו טאן, תיאר את הרבעון כהמשך ישיר למגמת ההתאוששות של החברה. "הרבעון השני היה רבעון נוסף של ביצוע חזק", אמר. "ההכנסות, שיעור הרווחיות הגולמית והרווח היו כולם מעל התחזיות שלנו". לדבריו, אינטל מציגה כיום את קצב הצמיחה הגבוה ביותר שלה זה יותר מ-15 שנה, בעוד "הביקוש למוצרים שלנו ממשיך לעלות על יכולת הייצור ההולכת וגדלה שלנו".

התוצאות ממחישות גם את השינוי שעוברת החברה. במקום להתמקד במאבק הישיר מול NVIDIA בשוק המאיצים הגרפיים, אינטל מציגה את עצמה כספקית רחבה של תשתיות מחשוב לעידן ה-AI. לפי החברה, כלל הפעילויות המונעות על-ידי בינה מלאכותית צמחו ביותר מ-70% לעומת התקופה המקבילה אשתקד, וכבר מהוות כ-70% מהכנסותיה. במקביל, הכנסות חטיבת מחשבי הלקוח הסתכמו ב-8.9 מיליארד דולר, בעוד שחטיבת מרכזי הנתונים וה-AI רשמה הכנסות של 6.3 מיליארד דולר, עלייה של 59% לעומת השנה שעברה. החברה מציינת כי הביקוש למעבדי Xeon החדשים ממשיך להתחזק, על רקע המעבר הגובר של ארגונים ממודלי אימון למערכות הסקה (Inference), סוכני AI ומערכות מרובות סוכנים.

טאן אף טען כי התפתחות שוק הבינה המלאכותית דווקא מחזקת את חשיבות המעבדים המרכזיים. "ככל שה-AI מתרחב מאימון להסקה ולמערכות סוכנים, הצורך במעבדי שרתים כלליים ממשיך לגדול", אמר. בכך מציגה אינטל תפיסה שלפיה המעבדים המרכזיים (CPU) ימשיכו להיות רכיב קריטי לצד המאיצים הגרפיים במרכזי הנתונים של העתיד.

חזית נוספת שבה רשמה החברה התקדמות היא Intel Foundry. הכנסות פעילות הייצור הסתכמו ב-5.8 מיליארד דולר, בעוד ההפסד התפעולי של החטיבה הצטמצם ל-2.1 מיליארד דולר, שיפור של 348 מיליון דולר לעומת הרבעון הקודם. לדברי החברה, השיפור נבע מהגדלת התפוקה, שיפור בתשואות הייצור וירידה בעלויות. טאן הדגיש כי קווי הייצור בטכנולוגיות Intel 7, Intel 3 ו-18A עברו את יעדי התפוקה הפנימיים, וכי "התשואות של 18A ממשיכות להיות טובות מהצפוי". לדבריו, ההצלחה בייצור המוצרים הפנימיים מעניקה ביטחון גובר גם מול לקוחות חיצוניים.

אינטל גם עדכנה כי החלה בייצור ניסיוני של תהליך 18A-P, המציע שיפור בביצועים ובצריכת החשמל תוך שמירה על תאימות תכנונית, וכן דיווחה כי פיתוח תהליך הייצור הבא, 14A, מתקדם מהר מהמתוכנן. "אני בטוח יותר מאי פעם ש-14A יהיה תהליך ייצור תחרותי", אמר טאן. החברה אף הודיעה כי החליטה להתחייב לייצור המוני של 14A במהלך 2028 – החלטה המעידה על ביטחונה בבשלות הטכנולוגיה ובביקוש העתידי.

במקביל מתרחבת גם פעילות האריזה המתקדמת ופתרונות השבבים הייעודיים (ASIC). טאן ציין כי ההתעניינות בטכנולוגיית האריזה EMIB-T ממשיכה לגדול וכי לחברה כבר הצטבר צבר הזמנות משמעותי. בנוסף הדגיש כי שוק השבבים הייעודיים מייצג "הזדמנות של יותר מ-100 מיליארד דולר", כאשר אינטל ממנפת את יכולות התכנון, הייצור והאריזה שלה לפיתוח שבבים מותאמים עבור לקוחות. בין הדוגמאות שהוזכרו נמצאת עסקת פיתוח וייצור מעבד האבטחה החדש של פורטינט.

לצד האופטימיות, החברה מבהירה כי צווארי הבקבוק בשרשרת האספקה טרם נפתרו. לדבריה, המחסור בפרוסות סיליקון, זיכרונות, מצעים (Substrates) ואריזה מתקדמת צפוי להימשך גם בתקופה הקרובה ולהמשיך להגביל את יכולתה לענות על מלוא הביקוש. עם זאת, באינטל מעריכים כי שוק מעבדי השרתים ימשיך לצמוח בקצב דו-ספרתי גם השנה וגם בשנה הבאה, בעוד החברה עצמה נהנית מהתרחבות במגוון תחומים – ממעבדי Xeon ומרכזי נתונים, דרך שירותי ייצור ללקוחות חיצוניים, ועד אריזה מתקדמת ושבבים ייעודיים. במילים אחרות, אם בשנים האחרונות נמדדה אינטל בעיקר מול מתחרותיה בשוק המעבדים, כעת היא מבקשת לשכנע את המשקיעים שהיא הופכת לספקית תשתיות מרכזית של עידן הבינה המלאכותית.

עסקת פורטינט חושפת את המודל החדש של Intel Foundry

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל וחברת האבטחה האמריקאית פורטינט (Fortinet) דיווחו על פרוייקט משותף לפיתוח הדור הבא של מעבדי האבטחה הייעודיים של פורטינט. על-פי ההסכם, אינטל תספק לפורטינט שירותי תכנון, ייצור ואריזה עבור משפחת מעבדי האבטחה החדשים של החברה, Fortinet Security Processor 6 (SP6). חברת פורטינט היא אחת מחברות אבטחת הסייבר הגדולות בארה"ב. החברה פועלת במתכונת יוצאת דופן שבמסגרתה היא מפתחת פתרונות אנכיים מלאים: תוכנה, חומרה ואפילו מערכת הפעלה ייעודית, הממוקדים בהגנה על הרשת של הלקוחות.

מעבד האבטחה הנוכחי של החברה הוא SP5 (בתמונה למעלה). בהודעה המשותפת מסרו שתי החברות שמעבד SP6 צפוי להיות מיוצר בטכנולוגיית Intel 4, שהיא שוות ערך לייצור ברוחב צומת של 7 ננומטר. מעבדי ה־SP של פורטינט הם שבבי ASIC ייעודיים המשולבים במוצרי האבטחה של החברה ומשמשים להאצת ביצועי אבטחה, רשתות ושירותים מתקדמים. שיתוף הפעולה עם אינטל יתבסס על שילוב של מומחיות פורטינט בפיתוח מעבדי אבטחה ייעודיים לצד מומחיות אינטל בתכנון, ייצור והאריזת שבבים.

החברות לא מסרו פרטים פיננסיים, מועד ההשקה המתוכנן של SP6 או תוכניות למוצרים עתידיים נוספים, יחד עם זאת הן כתבו: "ההסכם עשוי להוות בסיס לשיתופי פעולה נוספים בעתיד בתחומי טכנולוגיות שבבים, ייצור ואריזה מתקדמת". אומנם זרוע הייצור בקבלנות משנה של אינטל, Intel Foundry, דיווחה בעבר שהיא מספקת גם שירותי תכנון ללקוחות חיצוניים, אולם עד היום היא לא חשפה אף לקוח אשר משתמש בכל שירותיה מקצה לקצה: תכנון, ייצור ואריזה. מהבחלינה הזו זהו הסכם יוצא דופן, ומלמד על כוונתה של אינטל להגדיל את פעילותה בתחום שירותי הפיתוח והייצור המלאים.

אינטל משקיעה 5 מיליארד אירו בהרחבת מפעל הייצור באירלנד

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: קמפוס פאב של 34 באירלנד. צילום: אינטל

חברת אינטל הודיעה היום על השקעה בהיקף של 5 מיליארד אירו (5.7 מיליארד דולר) בקמפוס הייצור שלה בלייקסליפ שבאירלנד (Fab 34), כדי לעמוד בקצב הביקוש למעבדים עבור שוק ה-AI Factories. קו המשודרג ייצר את מעבדי Intel Xeon 6 ואת הדור הבא של מעבדי Xeon, המבוססים על תהליך הייצור Intel 3. הפרויקט כולל שדרוג מתקני הייצור הקיימים והתקנת ציוד חדש. בין השדרוגים המרכזיים: הרחבת מערכת השינוע האוטומטית, שתאחד את מודולי הייצור השונים בקמפוס לכדי סביבת ייצור אחת ורציפה.

קמפוס לייקסליפ נחשב לאחד מאתרי הייצור החשובים של החברה בעולם. באתר מועסקים כ-4,900 עובדים. האתר הזה עבר תהפוכות בשנים האחרונות: בחודש יוני 2024 ביצעה אינטל העולמית מהלך הפחתת סיכונים בהיקף גדול, לאחר שהחוב הכולל של החברה צמח להיקף של כ-52.5 מיליארד דולר: היא חתמה על הסכם עם קרן אפולו (Apollo) על השקעה של 11.2 מיליארד דולר במפעל הייצור פאב 34 באירלנד, אשר פועל ממיתחם אינטל בעיר לייקסליפ שליד דבלין, והוקם בהשקעה כוללת של 18.4 מיליארד דולר. בעקבות ההסכם, הופרד המפעל מאינטל והפך לחברה עצמאית שאינטל מחזיקה ב-51% ממניותיה. באפריל השנה, לאחר שמצבה הפיננסי התייצב, רכשה אינטל את מניותיה בחזרה בסכום של כ-14.2 מיליארד דולר.

מההודעה ניתן ללמוד שתהליך Intel 3 הופך לסוס העבודה המרכזי של אינטל בשוק שרתי Xeon. התהליך הזה נחשב לגרסה משופרת של תהליך Intel 4, ומבוסס על שימוש בטרנזיסטורי FinFET ברוחב צומת של 7 ננומטר. הוא מספק שיפור של כ-18% בביצועים לאותו הספק, צפיפות טרנזיסטורים גבוהה יותר, ושיפורים בספריות התאים (Standard Cell Libraries) ובקישוריות החשמלית (Interconnect). זהו גם התהליך הנפוץ ביותר המוצע ללקוחות שירותי הייצור (Intel Foundry).

מכאן שרק בדורות הבאים אינטל תשתמש באופן המוני בטכנולוגיות הייצור החדשות שעליהם מתבססים תהליכי Intel 20A ו-Intel 18A: שימוש בטרנזיסטורי RibbonFET שהם הגרסה של אינטל לטרניזסטורי Gate-All-Around, ושימוש בטכנולוגיית PowerVia לאספקת מתח דרך גב השבב (Backside Power Delivery). יחד עם זאת, גם אינטל 3 דורש שימוש בליתוגרפיית Extreme Ultraviolet – EUV מתקדמת.

18A-P של אינטל: פחות חשמל, יותר ביצועים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מפעל אינטל באירלנד. צילום: Techtime

חטיבת שירותי הייצור של אינטל, אינטל פאונדרי, הכריזה בכנס VLSI 2026 על Intel 18A-P, גרסת ביצועים חדשה לתהליך הייצור Intel 18A, שנכנסה כעת לשלב ה־Risk Production – שלב הייצור הראשוני המהווה צעד משמעותי לקראת ייצור מסחרי. התהליך החדש מציע עד 18% חיסכון בצריכת החשמל או עד 9% שיפור בביצועים בהשוואה ל־18A, ומספק הצצה לכיוון שאליו מתקדמת טכנולוגיית הייצור של החברה בשנים הקרובות.

צימוד אנכי של הטרנזיסטורים

בין השאר, מדובר בשימוש בטרנזיסטורים הבנויים במבנה אנכי של Complementary FET – CFET, אשר צפויים להחליף את הדור הנוכחי של טרנזיסטורי Gate-All-Around – GAA. מדובר בטכנולוגיה חדשה אשר צפויה להיכנס באופן מאסיבי לשוק רק בסוף העשור, אולם אינטל דיווחה השבוע על עידכון לתהליך הייצור 18A, שהוא גרסת ה-2 ננומטר שלה וכניסת העידכון לייצור ראשוני תחת השם תהליך Intel 18A-P. להערכת אינטל, התהליך המשופר מספק עד 18% חיסכון בצריכת חשמל באותה רמת ביצועים, או לחלופין עד 9% שיפור ביצועים באותה צריכת חשמל. אינטל גם מסרה שמנתונים שנמדדו על ליבות CPU אמיתיות, התהליך המעודכן מספק שיפור של כ-30% בתדר הפעולה במתח נמוך של כ-0.5 וולט, והפחתה של פי 10 בתנודות מתח דינמיות.

אחד מהשינויים המעניינים בתהליך החדש הוא המעבר למבנה אנכי של טרנזיסטורי NMOS ו-PMOS משלימים (קומפלימנטריים). השימוש בטרנזיסטורים משלימים החל לפני שנים רבות עם הפיתוח של תטרנזיסטורי CMOS. הוא מבוסס על הרעיון שטרנזיסטורים מסוג PMOS (המבוססים על תנועת "חורים") נכנסים להולכה כאשר מופעל עליהם מתח נמוך, וטרנזיסטורי NMOS נכנסים להולכה כאשר מופעל עליהם מתח גבוה. כאשר הם מצומדים אחד לשני מתקבלת תוצאה מעניינת: זמן המיתוג מתקצר דרמטית וצריכת החשמל יורדת מכיוון שהמערך צורך חשמל רק ברגע הקצר של השינוי במצב המתג.

הייחוד הכרזה הנוכחתי של אינטל אינו השימוש בצימוד NMOS/PMOS, אלא באופן שבו הוא מצומדים. אינטל החליפה את הצימוד האופקי הסטנדרטי בצימוד אנכי: טרנזיסטורי N ו-P מוערמים זה על זה במקום להיות מסודרים זה לצד זה. הרעיון הוא לחסוך מקום, להגדיל צפיפות ולפתוח דרך להמשך מזעור השבבים גם כשהשיטות הקיימות מתקרבות לגבול שלהן. הדגמה זו הושגה בגודל 45 ננומטר (מרחק בין שערים), שלהערכתה הוא מרשים במיוחד עבור טכנולוגיה כה מורכבת.

סוס העבודה החדש של אינטל פאונדרי

מעבר למשמעות הטכנולוגית, מדובר גם באבן דרך עבור פעילות הפאונדרי של אינטל אשר מנסה לבסס את עצמה כחלופה ל־TSMC ולסמסונג ולמשוך לקוחות ייצור גדולים. ברקע ההכרזה ממשיכים להדהד דיווחים על הסכם ראשוני בין אינטל לאפל, שעשוי להפוך את 18A-P לאחד מתהליכי הייצור הראשונים שישמשו לקוח חיצוני בסדר גודל כזה. תהליך 18A נחשב לאחד התהליכים החשובים ביותר עבור אינטל.

פרוסת מבחן של תהליך 18A-P. צילום: אינטל
פרוסת מבחן של תהליך 18A-P. צילום: אינטל

זהו התהליך הראשון של החברה המשלב טרנזיסטורי RibbonFET בארכיטקטורת Gate-All-Around יחד עם PowerVia – טכנולוגיית אספקת מתח אחורית המפרידה בין רשת החשמל של השבב לבין שכבות האותות. שילוב זה נועד לשפר ביצועים, להפחית צריכת חשמל ולהקל על תכנון שבבים מורכבים עבור יישומי AI, מרכזי נתונים ומחשוב עתיר ביצועים. בין החידושים הנוספים בתהליך ניתן למצוא אפשרות חדשה בשם Power Boost, המוסיפה לטרנזיסטור מגע כפול – מהחזית ומהחלק האחורי של השבב באמצעות PowerVia. המהלך מפחית התנגדות חשמלית ומאפשר תדרי פעולה גבוהים יותר.

בנוסף, אינטל מציגה וריאנטים חדשים של טרנזיסטורים המיועדים לביצועים גבוהים או לחיסכון באנרגיה, לצד מדרגת מתח סף (Vt) חדשה המעניקה למהנדסי השבבים נקודת איזון נוספת בין מהירות לצריכת חשמל. החברה מדווחת גם על שיפור של 20%-40% במאפייני פיזור החום, נתון בעל חשיבות מיוחדת עבור מעבדי AI ומרכזי נתונים שבהם מגבלות תרמיות הפכו לאחד האתגרים המרכזיים.

במקביל לחשיפת 18A-P, אינטל הציגה בכנס גם מספר כיווני מחקר לדורות הבאים של השבבים, בהם שילוב גליום ניטריד על גבי סיליקון ושימוש ברותניום כחלופה לנחושת בחיבורים פנימיים. טכנולוגיות אלו מיועדות לאפשר את המשך מזעור השבבים ושיפור הביצועים גם לאחר שהדור הנוכחי של טרנזיסטורי Gate-All-Around יגיע למגבלותיו. עבור אינטל, ההכרזה על 18A-P מסמנת מעבר משלב ההבטחות לשלב הביצוע. אם 18A היה המבחן הטכנולוגי של החברה, 18A-P עשוי להיות המבחן העסקי הראשון של אסטרטגיית הפאונדרי שלה.

אינטל מוצאת את מקומה במהפיכת ה-AI

פורסם בתאריך ע"י Techtime

מאת: יוחאי שויגר

אחרי שנים שבהן נדמה היה כי אינטל מפספסת את מהפכת הבינה המלאכותית ונגררת אחרי שחקניות כמו אנבידיה, דוחות הרבעון הראשון של 2026, שפורסמו בסוף השבוע שעבר, מציירים תמונה אחרת לגמרי. החברה לא רק עקפה את התחזיות בפעם השישית ברציפות, אלא הציגה שינוי מגמה עמוק שמתחיל להיתרגם גם לשוק ההון, עם נסיקה לרמות שיא של עשרות שנים.

הכנסות של 13.6 מיליארד דולר ורווחיות גבוהה מהצפוי הן רק חלק מהסיפור. מאחורי המספרים עומד שינוי מבני באופן שבו תשתיות AI נבנות ומופעלות, שינוי שמחזיר את ה-CPU — ובעיקר את משפחת Xeon של אינטל — למרכז הבמה. בעוד שבעשור האחרון השיח התמקד כמעט לחלוטין במאיצים גרפיים, הנהלת אינטל טוענת כי השלב הנוכחי של המהפכה מייצר דרישה חדשה, כזו שמעדיפה דווקא את יכולות התזמור, הניהול והשליטה של המעבד המרכזי.

“ה-CPU משמש שכבת האורקסטרציה ומישור הבקרה הקריטי של כל מערך [stack] ה-AI”, אמר מנכ"ל החברה ליפ-בו טאן, והדגיש כי מדובר בתובנה שמגיעה מהלקוחות עצמם. המעבר מאימון מודלים לשימוש בפועל, לצד הופעת מערכות מורכבות של סוכני AI ויישומים פיזיים כמו רובוטיקה ו-AI בקצה, משנה את מבנה המערכות. אם בעבר יחס המעבדים למאיצים היה זניח, כיום הוא הולך ומתהפך, והצורך ב-CPU הולך וגדל.

הנתונים מחזקים את הטענה. חטיבת הדאטה סנטר וה-AI של אינטל רשמה הכנסות של 5.1 מיליארד דולר, עלייה של 22% משנה לשנה, והפכה למנוע הצמיחה המרכזי של החברה. פעילות מבוססת AI כבר מהווה כ-60% מההכנסות, עם צמיחה של 40%. מדובר בשינוי דרמטי עבור חברה שבעבר נשענה בעיקר על שוק המחשבים האישיים, שצפוי דווקא להיחלש בהמשך השנה.

מי שנמצא במרכז המגמה הזו הוא קו המעבדים Xeon, שמקבל רוח גבית ישירה מהביקוש לתשתיות AI. באינטל מדגישים כי הביקוש למעבדים אלה חזק מההיצע, וכי החברה יכלה למכור יותר אילו הייתה מסוגלת לייצר יותר. “לפני שנה השיחה סביב אינטל הייתה אם נוכל לשרוד. היום היא על כמה מהר נוכל להגדיל קיבולת”, אמר טאן, במשפט שמסכם את השינוי בתפיסה.

השינוי אינו רק תוצאה של מגמות שוק, אלא גם של מהלך פנימי שמוביל טאן מאז כניסתו לתפקיד. תחת הנהגתו, אינטל מנסה לחזור לשורשים ההנדסיים שלה, להאיץ קבלת החלטות ולשים דגש על ביצוע. החברה מדווחת על שיפור בתשואות הייצור ועל קיצור זמני תגובה ללקוחות, תוך חיזוק הקשר עם שחקנים מרכזיים בתעשייה.

שיתופי פעולה עם גוגל ועם SambaNova, כמו גם שילוב מעבדי Xeon במערכות מתקדמות של אנבידיה, מצביעים על כך שאינטל חוזרת להיות חלק מהאקו-סיסטם המרכזי של ה-AI. במקביל, החברה בוחנת מודלים חדשים של ייצור שבבים יחד עם אילון מאסק ועם טסלה ו-SpaceX, כחלק מניסיון לחשוב מחדש על כלכלת הייצור בעידן של ביקושים גוברים.

עם זאת, לא הכל ורוד. פעילות הפאונדרי של אינטל ממשיכה להציג הפסדים כבדים, עם הפסד תפעולי של 2.4 מיליארד דולר ברבעון, גם אם ההכנסות בתחום גדלו. תהליכי הייצור המתקדמים, ובראשם 18A, עדיין נמצאים בשלבי ramp-up מוקדמים ולוחצים על הרווחיות. גם עלויות חומרים עולות והאטה צפויה בשוק ה-PC מוסיפות אי ודאות להמשך השנה.

למרות זאת, התמונה הכוללת ברורה יותר מאי פעם. אינטל אולי לא מובילה את תחום המאיצים, אך היא מצליחה למצב את עצמה מחדש במקום שבו הביקוש גדל — תשתיות AI רחבות, מורכבות ומבוזרות. ככל שהטכנולוגיה עוברת משלב ההדגמה לשלב היישום, וככל שמערכות הופכות תלויות יותר בניהול, קישוריות ותזמור, כך חוזר המעבד המרכזי לתפקיד קריטי.

עבור אינטל, זו אולי לא מהפכה חדשה — אלא חזרה למגרש שבו היא תמיד הייתה חזקה.

אינטל מצטרפת לפרוייקט Terafab של מאסק

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: אילון מאסק (מימין) וליפ-בו טאן. צילום: אינטל

חברת אינטל (Intel) מצטרפת לפרוייקט הקמת מפעל השבבים הענק Terafab AI של אילון מאסק, אשר יבוצע על-ידי החברות המרכזיות בקבוצת מאסק, SpaceX ו-Tesla. במהלך החג פירסמה אינטל הודעה קצרה ברשת X שבה היא מדווחת שאילון מאסק התארח בחברת אינטל ונפגש עם מנכ"ל החברה ליפ-בו טאן, במקביל להודעה קצרה שהיא מצטרפת לפרוייקט הייצור הגדול. ההודעה הרשמית הייתה קצרה: "היכולת שלנו לתכמן, לייצר ולארוז שבבים בעלי ביצועים אולטרא-גבוהים תסייע ל-Terafab עוצמת עיבוד של 1 טרה-ואט בשנה (TW/year), כדי להפעיל את הרובוטים ומערכות ה-AI העתידיות".

בעקבות ההודעה זינקה מניית אינטל בנסד"ק בכ-10.5% והחברה נסחרת לפי שווי שוק של כמעט 294 מיליארד דולר. הפרוייקט החדש של אילון מאסק נחשף בחודש מרץ 2026. המטרה המרכזית היא הקמת מפעל ייעודי אשר ייצר מעבדים ורכיבי זיכרון וקישוריות עבור מכוניות אוטונומיות, רובוטים ומערכות בינה מלאכותית חלליות. לא נמסרו פרטים על לוחות זמנית, טכנולוגיות והיקף ההשקעות, אם כי בתקשורת העולמית ורסמו הערכות שמדובר בפרוייקט שידרוש השקעות בהיקף של כ-20 מיליארד דולר.

מרכזי AI בחלל החיצון

בשלב הראשון יוקם מתקן ייצור אוניברסלי בטקסס בשם Advanced Technology Fab, אשר יוכל לייצר את כל סוגי הרכיבים הדרושים לטסלה ול-SpaceX, דוגמת רכיבים לוגיים וזכרונות. המפעל יעבוד במתכונת אנכית ויבצע בעצמו את כל שלבי הייצור, משלב בניית המסיכות, הייצור, הבדיקות הסופיות והאריזה. מאסק גילה שהמפעל יתמקד בשתי קטגוריות של רכיבים: קטגוריה אחת תהיה רכיבים המיועדים למטלות הסקה ויישומי קצה (EdgeAIׂ) בעיקר עבור מכוניות טסלה ורובוטים הומנואידיים ממשפחת Optimus, שלהערכת מאסק יצרכו שבבים בכמות גדולה בהרבה מהמכוניות האוטונומיות.

הקטגוריה השנייה תהיה של רכיבי הספק גבוה עבור יישומי חלל. התפישה העומדת מאחורי הרעיון הזה היא שייצור אנרגיה סולארית בחלל הוא זול ויעיל בהרבה בהשוואה לייצור אנרגיה על פני כדור הארץ. לכן, מרגע ש-SpaceX תצליח להוזיל את עלויות העלאת המטענים לחלל, יהיה כדאי להקים את מרכזי ה-AI הגדולים בחלל ולא על-פני כדור הארץ. מההודעה לא ברור מה יהיה תפקידה של אינטל במהלך: האם היא תהיה שותפה עסקית, קבלנית ייצור, או שתפקידה יהיה לתרום טכנולוגיות לטובת Terafab.

אסטרטגיה חדשה של אינטל

נראה שאינטל בראשות ליפ-בו טאן מאמצת מודל עסקי חדש המבוסס על שיתופי פעולה אסטרטגיים ארוכי טווח בשווקים צומחים. מהבחינה הזו ייתכן שההצטרפות לפרוייקט טרה-פאב דומה במהותה להסכם שיתוף הפעולה האסטרטגי עם אנבידיה, שהביא גם להשקעה של 5 מיליארד דולר שאנבידיה ביצעה באינטל, וגם לאבטחת הזמנות ייצור בקנה מידה גדול.

אינטל רוכשת מחדש את מניותיה במפעל פאב-34 באירלנד

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: פאב 34 בעיר לייקסליפ באירלנד. צילום: Techtime

חברת אינטל (Intel) רוכשת מחדש את חלקה במפעל Fab 34 באירלנד, לאחר שמכרה אותו לפני כמעט שנתיים לקרן אפולו (Apollo). החברה הודיעה שחתמה על הסכם מחייב לרכישת מניות אפולו במפעל (49%) תמורת 14.2 מיליארד דולר. כזכור, בחודש יוני 2024 ביצעה אינטל מהלך הפחתת סיכונים בהיקף גדול, לאחר שהחוב הכולל של החברה צמח להיקף של כ-52.5 מיליארד דולר: היא חתמה על הסכם עם קרן אפולו (Apollo) על השקעה של 11.2 מיליארד דולר במפעל הייצור פאב 34 באירלנד, אשר פועל ממיתחם אינטל בעיר לייקסליפ שליד דבלין, והוקם בהשקעה כוללת של 18.4 מיליארד דולר.

בעקבות ההסכם, הופרד המפעל מחברת אינטל והפך לחברה עצמאית שאינטל מחזיקה ב-51% ממניותיה (השאר בידי קרן אפולו). החברה הוקמה כדי למכור שירותי ייצור לאינטל עצמה ולספק שירותי ייצור ללקוחות חטיבת Intel Foundry. סמנכ"ל הכספים של אינטל, דייויד זינסנר, הסביר אז שהכנסת שותף פיננסי מאפשרת לבצע את השקעה גדולה בקו הייצור מבלי לפגוע בדירוג האשראי של אינטל. בעקבות הסכם הרכישה המחודש, אמר זינסנר שעסקת אפולו העניקה גמישות פיננסית שאיפשרה לאינטל להקצות מחדש הון להאצת הפריסה של תהליכי ייצור מתקדמים, כולל Intel 18A.

המשקיעים אוהבים את העיסקה

"כיום יש לנו מאזן חזק יותר, משמעת פיננסית משופרת ואסטרטגיה עסקית שהתפתחה. אנו מיישרים מחדש את מבנה ההון עם האסטרטגיה ארוכת הטווח". מנהל שותף באפולו, ג'משיד אהסאני, אמר שהעסקה מיטיבה עם שני הצדדים. "אנו גאים בתמיכה שלנו בסדרי העדיפויות האסטרטגיים והתפעוליים של אינטל ומצפים לבחון הזדמנויות נוספות לשיתוף פעולה". הרכישה מחדש של אחזקותיה במפעל תמומן ממזומנים קיימים ומהנפקת חוב חדש בהיקף של כ-6.5 מיליארד דולר. אינטל מסרה שלהערכתה היא תפרע את חובותיה במועדי הפירעון בשנת 2026 ובשנת 2027.

החברה מסרה שאירלנד ו-Fab 34 ממשיכים להיות מרכזיים בפריסת הייצור הגלובלית שלה: "Fab 34 הוא מתקן ייצור שבבים בנפח גבוה עבור מוצרים המבוססים על טכנולוגיות התהליך Intel 4 ו-Intel 3, כולל מעבדי Intel Core Ultra ו-Intel Xeon 6. אינטל ממשיכה להשקיע בקמפוס שלה באירלנד כדי להרחיב את כושר הייצור ולספק מענה למערכות מבוססות בינה מלאכותית". מייד לאחר ההודעה זינקה מניית אינטל בנסד"ק בכ-3.7% והחברה נסחרת לפי שווי שוק של כ-250.1 מיליארד דולר

קמטק, נובה ו-U.P.Pro זכו בפרס הספקים של אינטל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל פרסמה את רשימת הזוכים בפרס הספקים EPIC לשנת 2026 — אות ההוקרה הגבוה ביותר שהיא מעניקה לשותפיה העסקיים. מתוך אלפי ספקים ברחבי העולם, נבחרת מדי שנה קבוצה מצומצמת של חברות שמפגינות ביצועים יוצאי דופן בארבעה מדדים מרכזיים: מצוינות, שותפות, הכלה ושיפור מתמיד. השנה התברגו לרשימה הזו שלוש חברות ישראליות: קמטק, נובה ו-U.P.Pro. לצידן מופיעות שחקניות גלובליות מובילות, דוגמת אפלייד מטיריאלס, KLA, Lam Research, אינפיניאון, ASML ואחרות.

פרס EPIC, שהושק במתכונתו הנוכחית כחלק מתוכנית ההוקרה ההיסטורית של אינטל לספקים, נחשב לאחד הסמנים הברורים למי הם הגורמים הקריטיים מאחורי תהליכי הייצור המתקדמים של החברה. הזוכים מגיעים ממגוון תחומים — החל מיצרניות ציוד ייצור ובדיקה, דרך חברות חומרים וניקוי תעשייתי, ועד פתרונות תפעול ולוגיסטיקה. בין הזוכות ניתן למצוא גם חברות בינלאומיות מתחומי ציוד הבדיקה והייצור, שממחישות את הרוחב התעשייתי של שרשרת האספקה שעליה נשענת אינטל.

בתוך המערך הזה, שלוש החברות הישראליות מייצגות שלושה רבדים שונים אך משלימים. קמטק פועלת בתחום בדיקות ומדידות לשבבים, ומספקת מערכות inspection שמנטרות את הווייפרים במהלך הייצור ומאפשרות לזהות פגמים ולשפר תפוקה. נובה, אחת החברות המובילות בעולם בתחום המטרולוגיה, מספקת פתרונות מדידה מתקדמים שמאפשרים שליטה מדויקת בתהליכי הייצור עצמם — מרמת החומרים ועד מבנה השכבות. הקשר בין נובה לאינטל עמוק במיוחד, ונמשך כבר עשרות שנים, כולל השקעות מוקדמות ושיתוף פעולה טכנולוגי הדוק.

U.P.Pro פועלת בזירה שונה: ניהול ואופטימיזציה של שרשרת אספקה. החברה מספקת כלים לניהול זרימת רכיבים, ספקים ותהליכים תפעוליים מורכבים, ומסייעת לאינטל לשמור על רציפות תפעולית בסביבה שבה כל עיכוב קטן עלול להשפיע על קווי ייצור שלמים. יחד, שלוש החברות ממחישות את עומק המעורבות של התעשייה הישראלית בליבת הפעילות של אינטל — לא רק כספקיות נקודתיות, אלא כשותפות אסטרטגיות בתהליכים הקריטיים ביותר של ייצור שבבים בעידן ה-AI.

[מקור תמונה: אינטל]

vPro החדש מתקן את המחשב באופן אוטומטי

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: עובדי אינטל בירושלים האחראים על פלטפורמת vPro

חברת אינטל (Intel) הכריזה על הדור החדש של פלטפורמת מחשבים ארגוניים, המבוססת על מעבדי Intel Core Ultra Series 3 המיוצרים בתהליך 18A (שני ננומטר) או Xeon 600, הכרטיסים הגרפיים החדשים Arc Pro B-series ופלטפורמת vPro חדשה המבטיחה רמות הגנה, ניהול והתאוששות לשוק הארגוני והממשלתי, שאינה נמצאת במחשבים צרכניים. מבחינת אינטל ישראל מדובר באבן דרך: בדיוק היום לפני 20 שנה יצאה לשוק פלטפורמת vPro מהדור הראשון, אשר הוגדרה ופותחה על-ידי מהנדסי אינטל בישראל. גם כיום אינטל ישראל אחראית על ההגדרות, אבני הדרך, התמיכה והפיתוח של רוב מרכיבי הפלטפורמה. כמעט 200 מהנדסים בישראל עוסקים בפיתוח ותחזוקת המערכת.

פלטפורמת vPro היא תופעה יוצאת דופן בעולם האבטחה, מכיוון שהיא מאפשרת להגן על המחשב או לטפל בו מרחוק גם לאחר שהותקף. רוב תוכנות ההגנה פועלות בתוך מערכת ההפעלה (למשל Windows), מכאן שכאשר התוקף פוגע במערכת האיתחול (BIOS) או בקושחת המחשב (Firmware), תוכנת ההגנה לא תראה את המתקפה. מערכת vPro מבוססת על מרכיבי חומרה ותוכנה הפועלים בשכבה עצמאית הנפרדת ממערכת ההפעלה.

הם כוללים מיקרו-בקר עצמאי ומערכת הפעלה עצמאית המאפשרים לנטר את המחשב ולנהל אותו גם ללא מערכת ההפעלה, או כשהיא מושבתת לחלוטין. כך למשל, בזמן הדלקת המחשבה, עוד לפני שמערכת ההפעלה נכנסת לפעולה, יש רכיבי vPro הבודקים שהקוד העולה בזמן הדלקת המחשב לא שונה או זוהם. במקרים רבים הם מאפשרים לנהל את המחשב כשהוא כבוי לחלוטין, מכיוון שחלק ממרכיבי המערכת פועלים באמצעות הסוללה הפנימית בלוח האם עצמו.

פלטפורמה טכנולוגית שהיא אסטרטגיה עסקית

אלא שמאחורי הטכנולוגיה קיימת גם אסטרטגיה עסקית: מדובר במותג. בסוג של תקן אינטלי לאופן התפקוד המומלץ של מחשבים ארגוניים, שזהו אחד מהשווקים החשובים ביותר של אינטל. במסגרתו יצרני המחשבים צריכים להתקין את החומרה והקושחה של אינטל ולהשתמש ברוב המקרים ברכיבים של אינטל דוגמת המעבד המרכזי (CPU), ערכת השבבים, המעבד הגרפי וכרטיסי התקשורת. היצרנים צריכים לספק לאינטל את תוצאות מבחני הפעילות של המחשבים ובמידה והם עומדים בתנאי התקן של אינטל, הם מקבלים הסמכה המאפשרת להם למכור אותם כמחשבי vPro.

בגרסה החדשה היוצאת כעת לשוק, אינטל מתאמת את פעילות המערכת גם עם יצרני תוכנות כדי לוודא שהיישומים שלהן לא מבזבזים משאבי מחשב. היא הוסיפה הצפנת אחסון כוללת (Total Storage Encryption), ושילבה יכולות בינה מלאכותית אשר אוספות מידע טלמטריה מהמחשב עצמו. הדבר מאפשר לזהות תקלות ולתקן אותן לפני שהמשתמש נפגע מהן, ולגלות פעילות של תוכנות זדוניות באמצעות זיהוי "טביעת האצבע" שלהן. היא גם שיפרה את יכולות קבלת שירות ניהול מרחוק (vPro Fleet Services). החידוש העיקרי כאן הוא במודל ההפעלה: מערכת מבוססת‑SaaS המאפשרת למנהלי IT לחבר פלטפורמות vPro ישירות לענן.

פרוייקט ישראלי

בשיחה של Techtime עם מנהל צוות פיתוח התוכנה של המעבד הפנימי, אסף השכל, ועם ציפי מנדלסון המשמשת כמהנדסת הראשית ואחראית על ארכיטקטורת מוצרי הניהול בפלטפורמות הארגוניות של אינטל, הם הסבירו שמאחורי המותג vPro לא מסתתר מעבד ייעודי פנימי בלבד, אלא מערך שלם של הגדרות טכנולוגיות המבטיחות דרישות מוגדרות של ניהול ביצועים, חיבוריות ואבטחה. הצוות הישראלי אחראי כל מעגל הפיתוח, החל משלב התכנון ועד הגדרות החומרה והתוכנה. החומרה מפותחת בעיקר באינטל חיפה והקושחה מפותחת כולה באינטל ירושלים. יש מרכיבים נוספים המפותחים מחוץ לישראל, כמו למשל תוכנת הבינה המלאכותית.

הלקח של אסון CrowdStrike

אסף השכל: "בשנה האחרונה יש עלייה גדולה בהתעניינות ביכולות הניהול של vPro. ביולי 2024 הופיעו בבת אחת "מסכים כחולים" (Blue Screens) במיליוני מחשבים בעולם, בגלל תקלת בתוכנת סייבר של חברת CrowdStrike. הנזק היה עצום: אלפי טיסות בוטלו, בתי חולים נאלצו לדחות ניתוחים ומערכות תשלום בהרבה בנקים הפסיקו לעבוד. היו מחשבים שהושבתו למשך שבועות, אבל מחשבים שהותקנה בהם מערכת הניהול שלנו חזרו לתפקוד מלא בתוך מספר שעות, מכיוון שניתן היה להתחבר אליהם ולמחוק את הקובץ התקול".  

לדברי ציפי מנדלסון, מערכת הניהול המעודכנת מקילה על תהליך ההתאוששות: "בעבר הפתרונות שלנו דרשו גישה פיסית אל המחשב כדי לתקן את התקלה ולהחזיר אותו לתיפקוד. כעת יש לנו כלים היכולים להבטיח את התהליך כבר ברמת שרשת האספקה, כולמר באמצעות יצרניות המחשבים (OEM), או באמצעות שירות הענן של אינטל. התהליך הזה מתבצע לאחר קבלת אישור ניהול מרחוק והזדהות באמצעות תעודות דיגיטליות ובהתאם לתקנים המחמירים ביותר של אימות זהות".

אנבידיה מחזירה את ה-CPU למרכז, אבל דוחקת את אינטל לשוליים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

מאת: יוחאי שויגר

אנבידיה חשפה אתמול (ב') בכנס GTC לראשונה את התצורה המלאה של פלטפורמת Vera Rubin, שהיא הדור הבא של תשתיות בינה מלאכותית שנועד לתמוך בעידן הסוכנים (Agentic AI). בניגוד לדורות קודמים שהתבססו על שרתים בודדים, Rubin מוצגת כמערכת שלמה בתצורת rack-scale, שבה מספר ארונות ייעודיים פועלים יחד כסוג של “מפעל AI” מלא.

הארכיטקטורה כוללת מספר סוגים של מסדים (racks), שכל אחד מהם אחראי על שכבה אחרת במערכת: GPU racks מבוססי Rubin מבצעים את החישובים הכבדים דוגמת אימון מודלים והסקה בזמן אמת, CPU racks מנהלים את סביבת העבודה, הסוכנים השונים והלוגיקה התפעולית, מסדי האיחסון (storage racks) מנהלים את משאבי הזיכרון וההקשר (context) של מודלים גדולים, ומסדי קישוריות (networking racks) מחברים את כל המערכת באמצעות תשתיות תקשורת מהירות. לצד אלה משולבים גם מאיצי הסקות ייעודיים המיועדים להאיץ את תהליך הפקת התשובות.

ה-CPU חוזר למרכז הבמה

אחד מהחידושים הבולטים בארכיטקטורה בא לידי ביטוי במסד Vera CPU rack: ארון ייעודי המכיל מאות מעבדים ונועד להתמודד עם עומסי העבודה החדשים של סוכני AI. בעולם ה-AI המסורתי, עיקר העומס היה על ה-GPU, בעוד שה-CPU שימש כרכיב תומך. אך בעידן הסוכנים, חלק גדול מהפעילות עובר דווקא ל-CPU: הרצת קוד, הפעלת כלים, ניהול תהליכים, בדיקות תוצאה וסימולציות. בכל מסד מותקנים עד 256 מעבדי Vera. הוא יכול להריץ עשרות אלפי סביבות CPU במקביל, כאשר כל סביבה פועלת באופן עצמאי.

המעבד עצמו מבוסס על 88 ליבות נפרדות בעלות רוחב פס גבוה של עד עד 1.2 טרה־ביט לשנייה. אחד ההיבטים הקריטיים כאן הוא החיבור הישיר שבין ה-CPU ל-GPU באמצעות NVLink, שמאפשר שיתוף נתונים במהירות גבוהה. המשמעות היא שה-CPU כבר אינו רק “מנהל” את ה-GPU, אלא חלק אינטגרלי מהחישוב עצמו.

התפקיד החדש של אינטל

במקביל להכרזה של אנבידיה, הודיעה חברת אינטל שמעבדי Xeon 6 שלה נבחרו לשמש כמעבקים המארחים (Host CPU) במערכות DGX Rubin NVL8 של אנבידיה. מדובר בשרתים הכוללים 8 מעבדי GPU ומהווים את יחידת הבסיס של המערכת.במערכות האלו אחרי מעבד Xeon אחראי על ניהול ה-GPU, תזמון משימות והזרמת נתונים. היתרונות המרכזיים של Xeon בהקשר זה הם תמיכה בנפחי זיכרון גדולים במיוחד, רוחב פס גבוה ותאימות רחבה לתשתיות קיימות.

המעבד תומך בנפח זיכרון של עד 8 טרה-בייט המאפשר טיפול במודלי AI גדולים ובמטמוני KV cache גדולים בתהליך ההסקה. אינטל שילבה בו את טכנולוגיית הזיכרון החדשה MRDIMM המספקת רוחב פס מהיר פי 2.3 בהשוואה לדור הקודם, ואת טכנולוגיית Priority Core Turbo להקצאת ליבות ייעודיות למשימות תזמור קריטיות, ואת טכנולוגיית האבטחה Intel TDX. היא מספקת הגנה והצפנה של זיכרון ומצב ה-CPU בסביבות AI, כך שמודלים ומידע רגיש נשמרים מוגנים גם בזמן העיבוד עצמו. קבוצות הפיתוח של אינטל בישראל המתמחות באבטחת חומרה, וירטואליזציה ופתרונות Confidential Computing למרכזי נתונים ול-AI מילאו תפקיד מרכזי בפיתוח טכנולוגיית TDX.

עם זאת, בארכיטקטורה החדשה של Rubin, תפקיד זה הופך לחלק קטן יותר מהתמונה הכוללת. המעבר מ-Blackwell ל-Rubin ממחיש היטב את השינוי: בדור הקודם, מערכות AI התבססו בעיקר על שרתים מסוג DGX או HGX, שבהם כל יחידה כללה GPU של אנבידיה לצד מעבד CPU (לרוב של אינטל). כלומר, ה-Xeon היה רכיב מרכזי כמעט בכל שרת. בפלטפורמת Rubin, לעומת זאת, המערכת כבר אינה מבוססת על אוסף של שרתים זהים, אלא על מערך הטרוגני של מסדים ייעודיים בעלי תפקידים שונים.

ה-Vera CPU rack הופך לשכבה שמריצה את הסוכנים ואת הלוגיקה של המערכת כולה, בעוד שמעבדי Xeon נותרים בעיקר בתפקיד ה-host במערכות NVL8. במילים אחרות, אינטל עדיין נמצאת בתוך המערכת — אך כבר אינה מהווה את הבסיס שלה. התמונה הכוללת מתבהרת: אנבידיה ממשיכה במסע הארוך המיועד להביא אותה למצב שבו היא מחזיקה בשליטה מלאה בכל תשתיות הבינה המלאכותית: מה-GPU דרך ה-CPU ועד לרשת ולאחסון.

ראוי לציין שלמרות שהיא ששיתוף הפעולה עם אינטל הוא ארוך טווח ואסטרטגי, החברה בונה במקביל אלטרנטיבה פנימית שמציבה אותה בעמדה חזקה יותר לאורך זמן. יותר מזה, הפלטפורמה החדשה מעצבת מחדש את מבנה מרכזי הנתונים. המעבר משרתים כלליים לתשתיות ייעודיות ל-AI שבהן גם המעבד המרכזי מותאם לעידן הסוכנים, עשוי להגדיר מחדש את לא רק את מבנה "מפעל ה-AI", אלא גם את חלוקת התפקידים בין ענקיות השבבים.

נאום הפתיחה אמש של מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג ב-GTC:

אינטל וסמבה-נובה בונות דטה סנטר ל-Agentic AI

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: שבב SN50 של סמבנובה. מקור: SambaNova

חברת אינטל הצטרפה לגיוס ההון החמישי של חברת סמבה-נובה (SambaNova Systems) מפאלו אלטו, קליפורניה, אשר הושלם בהובלת Vista ו-Cambium והגיע להיקף כולל של כ-350 מיליון דולר. ההשקעה של אינטל בוצעה באמצעות זרוע ההשקעות המרכזית שלה, Intel Capital. ביחד עם השלמת הגיוס, הכריזה סמבה-נובה על שבב ההסקות מהדור החמישי שלה, SN50, ועל שיתוף פעולה אסטרטגי ארוך-טווח עם חברת אינטל בפיתוח ואספקת פתרונות הסקת בינה מלאכותית (AI Inference) עתירי ביצועים. שיתוף הפעולה יתבסס על שילוב מעבדי Xeon של אינטל ביחד עם שבבי Reconfigurable DataFlow Units – RDU, ליצירת פתרון חומרה ותוכנה מלא ליישומי AI מבוססי סוכנים (Agentic AI).

המהלך המשותף מיועד לספק חלופה לפתרונות מבוססי מעבדים גרפיים (GPU-centric) שהמתחרה אנבידיה מובילה. במקביל לפיתוח ופריסת המערכות החדשות, אינטל הודיעה שהיא מתכננת לבצע השקעה אסטרטגית ב-SambaNova כדי להאיץ את הפריסה של ענני AI מבוססי טכנולוגיות אינטל. שתי החברות מסרו ששיתוף הפעולה יתמקד בשלושה תחומים מרכזיים: הרחבת שירות הענן של סמבה-נובה המבוסס על הטכנולוגיה שלה; פיתוח תשתית AI משולבת הכוללת את המערכות, התוכנות והשבבים של SambaNova ביחד עם המעבדים, המאיצים וטכנולוגיות הרשת של אינטל; ושיתוף פעולה בשיווק ומכירות באמצעות ערוצי המכירה הגלובליים של אינטל לארגונים ולשותפים עסקיים.

מאיץ ייעודי לסוכני AI

חברת SambaNova הוקמה בשנת 2017 בקליפורניה על-ידי צוות חוקרים ומהנדסים מאוניברסיטת סטאנפורד, ובהם רודריגו ליאנג, קונלה אולוקוטון וכריסטופר רה. מאז הקמתה היא גייסה יותר ממיליארד דולר ממשקיעים, ובחלק מהסבבים הגיעה להערכת שווי שוק של יותר מ-5 מיליארד דולר. החברה פיתחה את ארכיטקטורת RDU במטרה להתגבר על בעייה ספציפית. להערכת החברה הבעיה המרכזית כיום במעבדי הסקה היא לא עוצמת העיבוד, אלא קצב העברת המידע בתוך המעבד. ביישומים מבוססי סוכנים, הבעיה מחמירה, מכיוון שלא ניתן לדעת מתי ואיזה יישום יזדקקו להאיץ את קצב העברת המידע. הארכיטקטורה החדשה מבוססת על עקרון של העברת נתונים מהירה וגמישה, המאפשרת להאיץ את התפוקה הכוללת של עיבוד מרובה סוכנים. להערכת החברה, הפתרון שלה מהיר פי חמישה מכל פתרון אחר הקיים היום בשוק.

בתחילה החברה גיבשה אסטרטגיית מוצר: היא פיתחה מסדי שרתים המהווים פתרון שלם הכולל חומרה, תוכנה ושבבים פרי פיתוחה, שאותם מכרה ללקוחות. הדבר מעניק להם יכולת עיבוד במתכונת של On-prem. כלומר, השרתים יושבים בתוך החברה והיא לא צריכה להוציא את המידע לענן חיצוני, דוגמת OpenAI, Google או אחרים. לאחרונה החברה הגמישה את המודל העסקי והחלה גם בהקמת הענן SambaNova Cloud, אשר מספק שירותי עיבוד במתכונת של Inference as a Service. כלומר, החברה גובה תשלום על-פי תוכניות מנויים או לפי מספר הטוקנים שהלקוחות משתמשים בהם בענן שלה.

התוכנית לבלימת אנבידיה

שיתוף הפעולה האסטרטגי מהווה גם מענה עקיף לשיתופי הפעולה שמובילה אנבידיה אשר מיועדים לקדם את השימוש בתשתיות מבוססות GPU מקצה לקצה, ואף משתפת פעולה עם חברות דוגמת Groq באקוסיסטם הענן שלה. במודל של אנבידיה המאיץ (GPU או שבב ייעודי) הוא לב המערכת, כאשר ה-CPU משמש בעיקר כרכיב מארח ותומך. הדטה סנטר נבנה סביב המאיץ והתקשורת בין מאיצים, כאשר והתוכנות ממוקדות באופטימיזציה של החומרה הזו.

האסטרטגיה של אינטל הפוכה: שיתוף הפעולה עם סמבה-נובה מאפשר לה לספק תשתית הטרוגנית מהירה שבה מעבדי ה-Xeon שומרים על מעמדם בשכבת השליטה והניהול המרכזית. המאיץ – במקרה הזה SN50 – הוא רכיב ייעודי להרצת המודלים עצמם, כאשר עומק והיקף פעילותם מנוהל על-ידי המעבד בהתאם לסוג העומס. במקביל, אינטל ממשיכה לקדם יוזמות AI פנימיות, כולל פיתוח GPU למרכזי נתונים והשקעה בארכיטקטורות האצה.

האם ההשקעה ב-SambaNova משקפת גידור סיכונים מול התחרות ב-GPU, או הכרה בכך שעומסי הסקה –  ובפרט Agentic AI – דורשים גישה ארכיטקטונית שונה? אינטל הבהירה בהודעתה ששיתוף הפעולה “אינו משנה את מפת הדרכים של החברה בתחום ה-GPU ואינו פוגע במחוייבותה להתחרות בשוק ה-AI”, אלא מהווה הרחבה של היצע הפתרונות של החברה. כך או אחרת, המהלך ממקם את אינטל מחדש כשחקנית מרכזית שתשפיע על עתיד תשתיות הבינה המלאכותית.

אינטל ביטלה הסכם הייצור עם טאואר: החברות בהליך בוררות

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: פאב 11 של אינטל שבו יוצרו השבבים של טאואר. צילום: אינטל

חברת אינטל (Intel) נסוגה מהסכם הייצור המשותף עם חברת טאואר סמיקונדקטור (Tower) במפעל ייצור השבבים Fab 11X של אינטל, הנמצא בניו מקסיקו, ארה"ב. בעקבות ביטול ההסכם, נכנסו שתי החברות להליך בוררות. במקביל, נאלצה טאואר להעביר את הייצור של שבבים עבור לקוחותיה ממפעל אינטל אל מפעל Fab7 ביפן, הנמצא בבעלותה. המידע על התפנית המפתיעה מופיע בפיסקה קצרה בסוף הדו"ח הרבעוני של טאואר שפורסם אתמול.

הסכם הייצור בין שתי החברות נחתם בחודש ספטמבר 2023, כשלושה שבועות לאחר שבוטלה עיסקת המיזוג המתוכננת בין אינטל וטאואר. ההסכם איפשר לאינטל להשמיש מפעל ייצור שכמעט ולא נעשה בו שימוש מכיוון שהוא ייצר שבבים בטכנולוגיות מיושנות. מנהל חטיבת שירותי הייצור של אינטל ((Intel Foundry Services  -IFS)),  סטיוארט פן, הסביר בעקבות חתימת ההסכם  ההשקעה של טאואר מאפשרת להשמיש את הציוד ולספק לה שירותי ייצור מהמתקן הזה.

במסגרת ההסכם, טאואר התחייבה להשקיע כ-300 מיליון דולר במפעל בהעברת תהליכי ייצור ובהתקנת ציוד ייצור חדש שיישאר בבעלותה. בתמורה, חטיבת IFS תספק לה שירותי ייצור של רכיבי הספק ופתרונות אלחוטיים (RF SOI) בהיקף של יותר מ-60,000 מסיכות בחודש. מבחינת טאואר, זה היה הסכם מצויין: הוא מעניק לה כושר ייצור גדול בלא צורך בהקמת פעל חדש, כאשר הייצור מתבצע בפרוסות סיליקון בקוטר של 300 מ"מ שהתקורה שלהם נמוכה יותר והריווחיות גבוהה יותר.

מהדיווח הלקוני של טאואר, מסתבר שהיא העבירה לניו מקסיקו תהליכי ייצור שפותחו במפעל פאב-7 היפני, הסמיכה אותם, והחלה לספק שירותי ייצור ללקוחותיה. החברה מסרה שכעת היא נמצאת בתהליך העברת הלקוחות האלה אל מפעל פאב-7, כדי לא לפגוע ברציפות הייצור והשירות שהם מקבלים.

שיא המכירות של 2025

במהלך הרבעון האחרון של 2025 צמחו מכירות טאואר בכ-14% בהשווא לרבעון המקביל 2024, והסתכמו בכ-440 מיליון דולר. היקף המכירות בשנת 2025 כולה הגיע לשיא של 1.57 מיליארד דולר, המייצגים צמיחה של כ-9% בהשוואה למכירות של 1.44 מיליארד דולר ב-2024. החברה צופה שמכירותיה ברבעון הראשון 2026 יצמחו בכ-15% בהשוואה לרבעון הראשון 2026, ויסתכמו בכ-412 מיליון דולר. אומנם מכירות תעשיית השבבים העולמית צמחו בתקופה הזו  ביותר מ-26%, אולם מנוע הצמיחה המרכזי של התעשייה העולמית הוא שבבים גדולים בתהליכים מתקדמים עבור מרכזי נתונים ו-AI, שאינם תחומי הליבה של טאואר.

השקעה של כמעט כמעט מיליארד דולר בהרחבת הייצור

החברה נמצאת כיום בתהליך הרחבת תשתית הייצור של רכיבי סיליקון פוטוניקס (SiPho) ושבבי סיליקון גרמניום (SiGe), הנחשבים לרכיבי ליבה מרכזיים ביישומי תקשורת ותדר גבוה (RF). לאחרונה היא החליטה להגדיל את השקעותיה בבניית תשתיות ייצור עבורם בכ-270 מיליון דולר נוספים, ובכך הגדילה את ההשקעה הכוללת לסכום של 920 מיליון דולר.

המטרה היא לסיים את תהליכי ההתקנה וההסמכה של קיבולת הייצור הזו עד לרבעון האחרון של 2026, כדי להתחיל בייצור המוני מלא בשנת 2027. הפרוייקט יגדיל פי חמישה את קיבולת הייצור של רכיבי SiGe ו-SiPho, בהשוואה לרבעון האחרון 2025. השיפור העקבי בתוצאות של טאואר מתבטא בעלייה עקבית במחיר המנייה של בנסד"ק בשנה האחרונה. כיום החברה נסחרת במחיר ממוצע של כ-140 דולר למנייה, בהשוואה למחיר של פחות מ-50 דולר לפני שנה. אפילו המשבר עם אינטל לא מזעזע את המניה, וטאואר נסחרת בשווי שוק של כ-15.1 מיליארד דולר.

סיכום 2025 של אינטל: קטנה יותר, אבל מתייצבת

פורסם בתאריך ע"י Techtime

האם נבלמה הירידה של אינטל? ברבעון האחרון של 2025 הסתכמו המכירות של יצרנית השבבים בכ-13.7 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות של 14.3 מיליארד דולר ברבעון המקביל 2024. יחד עם זאת, בשנת 2025 כולה הסתכמו המכירות בכ-52.9 מיליארד דולר, בהשוואה לסכום מאוד קרוב של כ-53.1 מיליארד דולר ב-2024. גם תהליך ההבראה של החברה שהתבצע לאורך השנה מתחיל לבוא לידי ביטוי: הרווח הגולמי עלה מ-17.3 מיליארד דולר ב-2025 לכ-18.4 מיליארד דולר ב-2025, וההפסד השנתי ירד מ-18.8 מיליארד דולר ב-2024 לכ-267 מיליון דולר ב-2025.

פרוייקט הבראה רחב-היקף

השנה האחרונה הייתה רוויה בתהפוכות מבחינת אינטל: בחודש מרץ 2025 נכנס ליפ בו-טאן לתפקיד מנכ"ל החברה כדי להבריא אותה, והודיע מייד על שורה של צעדי התייעלות והתמקדות בחדשנות טכנולוגית. כניסתו לתפקיד לוותה בשינויי גברי בהנהלת החברה ובשורה של קיצוצים בהוצאות ובהיקף כוח האדם. ואכן, בסוף 2025 מעסיקה אינטל כ-80,100 עובדים בהשוואה לכ-99,500 עובדים בדצמבר 2024. באפריל נפרדה אינטל מעסקת הרכישה הגדולה ביותר בתולדותיה: היא מכרה 51% ממניות חברת אלטרה (Altera) לחברת ההשקעות Silver Lake תמורת כ-4.4 מיליארד דולר. שאר 49% מהמניות נשארו בידי אינטל.

אינטל רכשה את אלטרה בשנת 2015 תמורת 16.7 מיליארד דולר במזומן. עסקת סילבר לייק העניקה לחברה שווי שוק של כ-8.75 מיליארד דולר בלבד. העיסקה הסתיימה בספטמבר 2025. באותו חודש נחתם הסכם לשיתוף פעולה אסטרטגי בין אינטל לבין אנבידיה שבמסגרתו תייצר אינטל שבבי SoC המשלבים גם מעבדי CPU בארכיטקטורה האינטלית x86 וגם מעבדי GPU של אנבידיה. בין השאר, אינטל תייצר מעבד Xeon ייעודי המותאם לארכיטקטורת אנבידיה ושיימכר רק לאנבידיה ולא ללקוחות צד שלישי. חברת אנבידיה מצדה, ביצעה השקעה בהיקף של כ-5 מיליארד דולר בחברת אינטל.

נקודות האור של 2026: מרכזי AI ותהליך 18A

בדיקת המכירות לפי מגזרי שוק מרכזיים מגלה תזוזות מעניינות: מכירות המעבדים למחשבים אישיים ירדו ב-205 בכ-7% והסתכמו בכ-32.2 מיליארד דולר. מנגד, המכירות למרכזי נתונים ותשתיות AI צמחו ב-9% והסתכמו בכ-16.9 מיליארד דולר. המכירות של שירותי הייצור (Intel Foundry) צמחו ב-3% והסתכמו בכ-17.8 מיליארד דולר. הבעיה עם הנתון הזה שקשה מאוד לדעת מהו השיעור של המכירות לתוך החטיבות של אינטל ומהו מרכיב המכירות ללקוחות מחוץ לאינטל.

מבחינת המנכ"ל ליפ בו-טאן, ההתפתחות החשובה ביותר היא תחילת הייצור ההמוני של רכיבים בתהליך 18A שהחל ממש בסוף השנה: "התקדמנו במסע שלנו לבניית אינטל חדשה. השקת המוצרים ראשונים בטכנולוגיית Intel 18A, שהיא טכנולוגיית התהליך המתקדמת ביותר בארצות הברית, מהווה אבן דרך חשובה. אנחנו פועלים במלוא המרץ להרחבת הייצור כדי לעמוד בביקוש החזק". השוק פחות התרשם מההכרזה והגיב מיידית לתחזית המכירות הצנועה לרבעון הראשון 2026, של 11.7-12.7 מיליארד דולר. מניית אינטל בנסד"ק ירדה בכ-6.7% בשבוע האחרון, וכעת החברה נסחרת לפי שווי שוק של כ-225 מיליארד דולר.

השינוי צפוי להתרחש ברבעון השני 2026

בחברה מסבירים את תגובת השוק בתופעה שהם מכנים בשם "צוואר הבקבוק של ההצלחה". בפרשנות של החברה שנמסרה היום לעיתונאים, היא הסבירה: "יש לנו ביקוש עצום לשרתים ולשבבי AI, אבל בגלל המעבר המהיר לייצור בטכנולוגיית A18, האספקה שלנו כרגע מוגבלת. הירידה הזמנית בתחזית המכירות נובעת מזה שעקב מכירות חזקות ב-2025, סיימנו את המלאים שהיו לנו במחסנים.

"עכשיו אנחנו בנקודה שבה אנחנו מוכרים רק את מה שיוצא מהמפעל באותו רגע (Hand to mouth). זה מעיד שהלקוחות רוצים את המוצרים שלנו מהר יותר ממה שאנחנו יכולים לייצר כרגע. אנחנו משקיעים מיליארדים בציוד ובמכונות כדי לפתור את צוואר הבקבוק הזה כבר במחצית השנייה של השנה, וצופים שיפור באספקה וברווחיות כבר מהרבעון השני של 2026".

אינטל הכריזה על מעבדי ה-2 ננומטר Core Ultra Series 3

מהנדסי אינטל ישראל עם מעבד פנתר לייק שפותח בארץ
פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מהנדסי אינטל ישראל עם מעבד פנתר לייק שפותח בארץ. צילום: אמנון סטניסלבסקי

חברת אינטל (Intel) השיקה בתערוכת CES 2026 את מעבדי Intel Core Ultra Series 3 אשר פותחו בהובלת מרכזי הפיתוח של אינטל ישראל. המעבדים כונו בעבר Panther Lake. הם מיועדים להריץ את הדור החדש של מחשבי AI. הם השיגו יכולת עבודה חסכונית באנרגיה ברמה המאפשרת להם להגיע ל-27 שעות של חיי סוללה. במקרים מסויימים, כמו בעת ביצוע משימות משרדיות, ניגון וידאו, גלישה ומצב המתנה (Standby), הם מגיעים לאורך חיי סוללה של מספר ימים. המעבדים כוללים הארכיטקטורה הגרפית החדשה Xe3, ומעבד בינה מלאכותית (NPU) חדש לגמרי שתוכנן מהתחלה.

סגן נשיא בכיר בקבוצת המחשוב של אינטל, איציק סייליס, סיפר: "זהו המעבד הראשון שהובלנו את פיתוחו בטכנולוגיית ייצור של 2 ננומטר, תוך כדי לקיחת סיכונים מחושבים כדי לעמוד בלוחות הזמנים האגרסיבים של המוצר". אינטל העריכה שהמעבדים החדשים מספקים ביצועים עדיפים בהשוואה לשתי המתחרות המרכזיות: ביצועי גיימינג הגבוהים ב-73% בהשוואה למעבד Strix Point של AMD, ופי 2.6 בהשוואה למעבד X Elite של קואלקום.

התכונות החדשות של מעבדי Core Ultra Series 3

התכונות החדשות של מעבדי Core Ultra Series 3

אינטל מסרה שהמעבדים יותקנו ביותר מ-200 דגמי מחשבים ניידים. הדגמים הראשונים יגיעו לשוק בסוף החודש הזה והשאר יגיעו בהדרגה במהלך המחצית הראשונה של השנה. בנוסף, הם יותקנו בקונסולות משחקים וברובוטים דמויי אדם (יומנואידים) שיגיעו לשוק במהלך 2026. מעניין לציין שההשקה הזו מקדמת את האימוץ הנרחב של פרוטוקול התקשורת Wi-Fi 7, הנמצאת עדיין רק בשלבי ההתחלה שלו. הטכנולוגיה הזו מעניקה יכולת עבודה של מספר ערוצים במקביל במהירות של עד 320MHz.

הקוד החדש X9

המעבד החזק ביותר במשפחה החדשה הוא Core Ultra X9 388H. שמו כולל את הקוד החדש X9, שיתווסף מעתה לכל המעבדים המיועדים למחשבי הקצה הגבוה של השוק. המעבד הזה מכיל 23 מיליארד טרנזיסטורים ומיוצר בתהליך 18A, כלומר 2 ננומטר. הוא כולל 16 ליבות בתצורה היברידית (4 ליבות ביצועים ו-12 ליבות יעילות) ומגיע לתדר שעון מירבי של 5.1GHz. אינטל הטמיעה בו את מעבד הבינה המלאכותית NPU5, אשר מספק עוצמת עיבוד AI של 50TOPS.

המרכיב החשוב ביותר במעבד הזה הוא שילוב בין גרפיקה ועיבוד: המעבד כולל מאיץ גרפי פנימי (Arc B390) בעל 12 ליבות המספק ביצועים של כרטיס מסך נפרד. ליכולת הזו יש חשיבות רבה בתחום הרובוטיקה. רובוטים מתקדמים נזקקים בדרך-כלל לשני מעבדים נפרדים, אחד לבקרת התנועה והשני לבינה מלאכותית וראייה ממוחשבת. אינטל מעריכה שמעבדי Core Ultra Series 3 מאחדים את שתי היכולות האלה על שבב יחיד.

אינטל: מכונת הליתוגרפיה החדשה נכנסה לייצור סדרתי

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל (Intel) החלה להפעיל את מכונת הליתוגרפיה המתקדמת ביותר של SML, מדגם TWINSCAN EXE:5200B, לייצור סדרתי של מעבדים בטכנולודיית A18 במפעל החברה באורגון, ארה"ב. מעררכת הליתוגרפיה החדשה מבוססת על שימוש בעדשות ובמראות בעלות מיפתח רחב במיוחד להולכת קרינה אולטרא-סגולה (High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet) ומיועדת לייצור רכיבים ברוחב צומת של פחות מ-2 ננומטר. חברת אינטל מסרה שהמערכת תאפשר להאיץ את פיתוח טכנולוגיית הדור הבא, A14, לייצור טרנזיסטורים ברוחב צומת של 1.4 ננומטר. 

גם אינטל וגם TSMC דוהרות לטרנזיסטורי 2D Materials

לצד המיזעור, המערכת החדשה מאפשרת לאינטל לקצר את תהליך הייצור: מספר הצעדים הנדרשים לייצור שכבה קריטית בשבב קוצר מ-40 צעדים לפחות מ-10 צעדים, ברמת דיוק של של 0.7 ננומטר בהנחת השכבות אחת על השנייה (Overlay). כיום המכונה מסוגלת לעבד 175 פרוסות סיליקון (Wafers) בשעה. אינטל הודיעה שהיא מתכננת לייעל את התהליך לקצב של יותר מ-200 פרוסות סיליקון בשעה. מפעל הייצור באורגון משמש כמרכז המחקר והפיתוח של אינטל לתהליכי ייצור חדשים. בשנה האחרונה ביצוע אינטל ו-ASML ניסויים רבים בהפעלת הטכנולוגיה החדשה, שכן ההערכה היא שאינטל מתייחסת אל טכנולוגיית הליתורגרפיה החדשה כאל אחת מאבני הייסוד של טכנולוגיות הייצור העתידיות שלה.

אחת מהטכנולוגיות האלה היא ייצור טרנזיסטורים מחומרים דו-מימדיים (2D Materials) שעוביים נמדד במספר אטומים בודדים, דוגמת גרפן (Graphene). לפני כשבוע חשף מכון המחקר IMEC שמרכזו בבלגיה, שהוא מפתח תהליך ייצור של טרנזיסטורי FET מחומרים דו-מימדיים בפרוסות סיליקון של 300 מ"מ. שיתוף הפעולה עם אינטל מתבצע במקביל לשיתוף פעולה דומה עם חברת TSMC. בשני המקרים פותחו תהליכי ראשוניים לייצור טרנזיסטורי nFET ו-pFET באמצעות חומרים דו-מימדיים. אינטל מסרה שהטכנולוגיה הזו מיועדת לעידן שבו הסיליקון יגיע לקצה גבול יכולת המיזעור שלו, שכן היא עשויה לאפשר ייצור טרנזיסטורים זעירים וחזקים מהטרנזיסטורים המיוצרים כיום.

TSMC מאשימה בכיר לשעבר בהדלפת סודות מסחריים לאינטל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

]בתמונה: פאב 18 של TSMC. מקור: TSMC]

TSMC פתחה בהליך משפטי בטאיוון נגד בכיר לשעבר ועובד אינטל בהווה, Wei-Jen Lo, בטענה שהעביר או עלול היה להעביר, לכאורה, לאינטל מידע טכנולוגי רגיש הקשור לתהליכי ייצור שבבים מתקדמים. Lo, שעבד ב-TSMC במשך 21 שנים, עזב את החברה ביולי 2025 והצטרף באוקטובר לאינטל כסגן נשיא בכיר המדווח ישירות למנכ"ל החברה. החקירה בעניינו מתנהלת גם במשרד הכלכלה הטייוואני, בשל החשיבות האסטרטגית של טכנולוגיות ייצור ברמות 2 ו-3 ננומטר.

לפי כתב התביעה, גם לאחר שהועבר ב-2024 לתפקיד שאינו קשור ישירות למחקר ופיתוח, Lo המשיך לבקש דוחות, להשתתף בפגישות ולקבל מידע על פרויקטים מהותיים הנוגעים לדורות הייצור הבאים. ב-TSMC טוענים כי העובדה שבעת עזיבתו דיווח כי בכוונתו לעבור לאקדמיה – ולא חשף את כוונתו להצטרף למתחרה המרכזית – מהווה הפרה של הסכמי סודיות ומחזקת את החשד להדלפת סודות מסחריים. החברה מבקשת מבית המשפט לאסור על Lo לעבוד בתחומים רגישים באינטל ולמנוע שימוש בכל מידע שהגיע ממנו.

אינטל דוחה את הטענות ומצהירה כי אין לה כל אינדיקציה לכך שמידע סודי של TSMC הועבר אליה. בחברה מדגישים כי נהלי הציות הפנימיים מונעים בכל אופן שימוש בידע קנייני של צד שלישי, וכי מעבר מהנדסים בכירים בין חברות הוא חלק טבעי מהתחרות בענף.

במהלך יותר משני עשורים ב-TSMC, מילא Wei-Jen Lo שורה של תפקידי ליבה במחקר ופיתוח ובטכנולוגיית ייצור מתקדמת, והיה חשוף לעומק למידע הטכנולוגי הרגיש ביותר של החברה. בתפקידיו בתחום ה-R&D הוא עסק בתכנון, שיפור והובלת דורות הייצור המרכזיים של TSMC — תהליכי ‎5nm‎, ‎3nm‎ ובמיוחד הפיתוח האסטרטגי של ‎2nm‎, שנחשב לאבן יסוד בדור הבא של שבבים עבור יישומי AI ומחשוב עתיר ביצועים. גם לאחר שהועבר ב-2024 לתפקיד אסטרטגי שאינו הנדסי, לפי TSMC הוא המשיך לקבל דוחות ולהשתתף בדיונים הנוגעים לפרויקטי פיתוח מתקדמים ולתהליכי ייצור שטרם הגיעו לשוק. תהליכים אלה כוללים ידע קריטי, כדוגמת פרמטרי lithography ברזולוציה קיצונית, מבנה שכבות, חומרי gate חדשים, טכניקות להפחתת נזילות ולשיפור yield, וכן שיטות אופטימיזציה פנימיות שנחשבות לסודות המסחריים החשובים ביותר של החברה. חשיפה כזו — במיוחד לגבי 2 ננומטר — מעניקה הבנה עמוקה של “מתכון הייצור” ש-TSMC רואה כבסיס ליתרונה הטכנולוגי, ולכן החברה טוענת כי מעברו של Lo למתחרה ישירה כמו אינטל יוצר סיכון ממשי לדליפת ידע אסטרטגי בעל ערך עצום.

אם בית המשפט יקבל את טענות TSMC, Lo עשוי לעמוד בפני צווי מניעה, פיצויים משמעותיים ואף הליכים פליליים בטאיוואן. אינטל עשויה להתמודד עם צווי מניעה או מגבלות על עבודתו, אך בשלב זה אין ראיות המעידות כי החברה עצמה קיבלה או השתמשה במידע רגיש. התביעה מדגישה את המתיחות הגוברת בין ענקיות השבבים סביב תהליכי ייצור מתקדמים – נכס חיוני במרוץ לעליונות טכנולוגית בתחום ה-AI והשבבים.

אינטל תפתח מעבד Xeon תפור לצורכי אנבידיה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג (מימין) ביחד עם מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום: אינטל

חברת אינטל (Intel) תייצר מעבד Xeon ייעודי אשר יותאם לארכיטקטורה של חברת אנבידיה (NVIDIA) ויימכר רק לאנבידיה ולא ללקוחות צד שלישי. כך התברר השבוע במהלך כנס הטכנולוגיה של RBC Capital Markets שהתקיים ביום ג' האחרון בניו יורק, שבמהלכו גילה סגן נשיא אינטל לתכנון תאגידי, ג'ון פיצר (John Pitzer), פרטים ראשונים על הדרך שבה החברות ישתפו פעולה. כזכור, בחודש ספטמבר 2025 חשפו אינטל ואנבידיה הסכם שיתוף פעולה אסטרטגי, שבמסגרתו אנבידיה משקיעה 5 מיליארד דולר בחברת אינטל, אשר תייצר שבבי SoC המשלבים מעבדי CPU בארכיטקטורת x86 ביחד עם מעבדי GPU של אנבידיה.

פיצר סיפר שהחידוש המרכזי נוגע למודל העבודה בשוק המחשבים הניידים החזקים, המהווה שוק יעד חדש עבור אנבידיה. בניגוד לרכישה רגילה של רכיבים, אינטל ואנבידיה יפעלו במודל של "הפקדה" (Bailment):  אינטל תבצע את האינטגרציה והאריזה של השבב הגרפי של NVIDIA בתוך המעבד שלה, כאשר מבחינה כספית הלקוחות ישלמו ישירות לאנבידיה עבור הרכיב הגרפי. פיצר הסביר שהמודל הזה מאפשר לאינטל לא להעמיס על עצמה חלק מעלויות הייצור, אשר פוגעות בריווחיות המהלך. 

שוק חדש למאיצי GPU

הוא לא מסר לוחות זמנים, אבל סיפר שמנכ"ל אינטל, ליפ בו-טאן ומכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג, נפגשים לפחות פעמיים בחודש כדי לדון בהתקדמות התהליך במטרה להוציא את המעבדים לשוק מהר ככל האפשר.  במקביל להסכם עם אנבידיה, אינטל תמשיך לייצר ולשווק מעבדים הכוללים את רכיב ה-GPU שלה עצמה. בשלב הראשון המעבדים עם המאיצים הגרפיים של אנבידיה ייועדו לשוק המחשבים החזקים (פרימיום), והמעבדים עם מאיצי אינטל ייועדו לשוק המחשבים הניידים הפחות יקרים. יחד עם זאת, עדיין לא ברור כיצד המהלך הזה יתפתח, לאור העובדה שיש כוונה להרחיב את שיתוף הפעולה עם אנבידיה גם למחשבים זולים יותר.

בתחום השרתים למרכזי נתונים (Data Center), נחשף כי אינטל תייצר מעבד Xeon המותאם ייעודית (Custom) לצרכים של אנבידיה ולערוץ הקישוריות שלה. כלומר, המעבדים בתוך ה-SoC יהיו מקושרים ביניהם באמצעות ערוץ התקשורת המהיר של אנבידיה, NVIDIA NVLink. אינטל לא תמכור את הרכיב בשוק החופשי או ללקוחות צד שלישי, אלא תספק אותו ישירות לאנבידיה, והיא תהיה זו שתטפל בשיווק ומכירת מערכות שלמה ללקוחות הקצה. למעשה, מדובר בעיסקה של קבלנות ייצור (Foundry) שאינטל מבצעת עבור אנבידיה.

בתחום הזה אינטל עדיין מתלבטת. פיצר סיפר שכעת נבדק רעיון של בו-טאן, שלפיו היא תמקד את טכנולוגיית ה-GPU שלה במרכיב ההסקות (inference), ולא במרכיב האימון של מערכות בינה מלאכותית. "כאשר בודקים מה מתרחש היום בשוק האימון במרכזי הנתונים הגדולים (hyperscale), אנחנו חושבים שהשוק מקבל פתרונות טובים מחברות כמו אנבידיה ומיצרני פתרונות ASIC. יש הזדמנות אמיתית בפתרונות הסקה אופטימליים עבור Agentic AI ו-Physical AI. זה השוק שאליו אנחנו מכוונים".

אינטל נכנסת לשוק ה-ASIC

במהלך השיחה חשף פיצר אסטרטגיה חדשה של אינטל, אשר צפויה לאיים ישירות על חברות כמו מארוול (Marvell) וברודקום (Broadcom): תכנון וייצור רכיבי ASIC לצרכים שונים, כולל למערכות תקשורת וקישוריות. פיצר: "אני רוצה להזכיר לכם שאנחנו למעשה חברת ASIC עם הרבה מאוד נצחונות תכנון בתחום הקישוריות. תחום ה-ASIC אינו חדש עבורנו. יש לנו אבני בניין רבות ואנחנו צריכים להיות משתתף משמעותי יותר בתחום הזה".

לדבריו, הפעילות של אינטל בשוק החדש הזה עבורה תוכל להתבסס על ארכיטקטורת x86 או על ארכיטקטורת ARM, כאשר אינטל שוקלת לייצר אותם גם במפעליה וגם אצל קבלניות משנה. "מעבדי ARM מוצלחים מאוד בעיבוד עומסים בתוך מרכזי הנתונים, ופחות מוצלחים בטיפול בעומסים חיצוניים. אין שום סיבה מדוע שלא יהיו רכיבי ASIC מבוססי x86 בשוק הזה. "בו-טאן נפגש עם הרבה מאוד לקוחות של פתרונות ASIC וגילה שהם לא מרוצים מהספקים שלהם. אנחנו חושבים שיש כאן הזדמנות".

תהליך A18 מתחיל להתבגר

בנוגע לתהליך הייצור המתקדם ביותר של אינטל, A18, פיצר דיווח שהחברה השיגה קצב שיפור בתפוקה (Yields) של כ-7% מדי חודש. "זהו קצב מקובל להטמעת טכנולוגיה חדשה. הוא מסמן חזרה למסלול יציב לקראת ייצור המוני של מעבדי Panther Lake". הוא הביע אופטימיות לגבי התהליך הבא, A14, בעקבות שינוי אסטרטגי בשיטת הפיתוח: בניגוד לתהליך A18 שהחל מהתמקדות בצרכים הפנימיים של החברה, הפיתוח של A14 מאופיין במעורבות עמוקה של לקוחות חיצוניים. בזכות זאת, למשל, ערכות הפיתוח (PDK) נמצאות כבר כעת ברמת בשלות גבוהה יותר בהשוואה לשלב המקביל בפיתוח A18.

בנוסף, הוא הסביר ש-A14 נהנה מנקודת פתיחה טובה יותר. המעבר לתהליך A18 דרש מאינטל להטמיע שתי טכנולוגיות חדשות במקביל: שימוש בטרנזיסטורי GAA והטמעת תשתית הובלת האנרגיה החדשה, Backside Power. תהליך A14 מתבסס על הדור השני של טכנולוגיות אלו, והבשלות שלהן מקטינה את הסיכונים ההנדסיים. הוא אמר שהשנה הקרובה (6-12 חודשים) הם חלון הזמן הקריטי להשגת לקוח חיצוני ראשון לתהליך זה. 

אינטל מאבדת את ראש תחום הבינה המלאכותית ל-OpenAI

פורסם בתאריך ע"י Techtime

[בתמונה למעלה: ליפ-בו טאן]

חברת אינטל הודיעה, בתגובה רשמית לתקשורת, כי מנכ"ל החברה, ליפ-בו טאן, יוביל מעתה באופן אישי את תחום הבינה המלאכותית והטכנולוגיות המתקדמות של החברה – זאת לאחר עזיבתו של סצ’ין קטי (Sachin Katti), ששימש כראש תחום ה-AI והטכנולוגיה הראשי. קטי עוזב את אינטל ומצטרף ל־OpenAI, שם יעמוד מאחורי תכנון ובניית תשתיות החישוב שיתמכו במחקרי הבינה הכללית (AGI) של החברה.

ב־OpenAI בירכו על המהלך. נשיא החברה גרג ברוקמן כתב ברשת X: “נרגש לעבוד איתו על תכנון ובניית תשתית המחשוב שתניע את המחקר שלנו בבינה כללית ותאפשר להתרחב.”

באינטל הודו לו על תרומתו וציינו בהצהרה כי “הבינה המלאכותית נותרת אחת העדיפויות האסטרטגיות הגבוהות ביותר שלנו, ואנו ממוקדים בביצוע מפת הדרכים הטכנולוגית והמוצרית שלנו בעומסי AI המתפתחים.”

תקופה סוערת באינטל

עזיבתו של קטי מגיעה בתקופה רגישה במיוחד לאינטל. מאז כניסתו של המנכ"ל ליפ־בו טאן, החברה עוברת טלטלה ניהולית עמוקה וגל עזיבות של בכירים – לא פחות מ־13 תזוזות מרכזיות בהנהלה הבכירה בחצי השנה האחרונה. רק לפני ימים ספורים דווח ב־CNN על עזיבה נוספת: סגן נשיא תחום ה־Data Center AI, סוראבה קולקרני, עוזב אף הוא את אינטל ועובר ל־AMD – יריבתה הישירה בשוק שבבי השרתים. פרשנים בתעשייה רואים ברצף הזה סימן לכך שהשינויים שמוביל טאן, שנועדו לייעל ולשטח את המבנה הארגוני, גם גורמים לחוסר יציבות פנימי. חלקם מדברים בגלוי על "בריחת מוחות" מתחום הבינה המלאכותית, דווקא בזמן שבו אינטל מנסה לבסס את עצמה מחדש כשחקנית רלוונטית בעידן ה־AI. במקביל, החברות המתחרות – ובראשן OpenAI, מטא ואנבידיה – מנהלות מרוץ עולמי על גיוס כישרונות ומציעות חבילות תגמול חסרות תקדים, לעיתים בשווי עשרות מיליוני דולרים. על הרקע הזה, המעבר של קטי ל־OpenAI נתפס כמהלך שמדגיש את המתח שבין השאיפה של אינטל לחדשנות לבין מאבקה לשמור על מומחי ה־AI הטובים ביותר בתוכה.

מי הוא סצ’ין קטי

קטי נחשב לדמות בולטת בגשר שבין האקדמיה לתעשייה. הוא שימש במשך יותר מעשור כפרופסור להנדסה חשמלית ומדעי המחשב באוניברסיטת סטנפורד, שם הוביל מחקרים חדשניים בתחומי תקשורת אלחוטית, רשתות ו־Edge AI. לפני כן השלים דוקטורט ב־MIT ותואר ראשון ב־IIT Bombay.
במקביל פעל בעולם היזמות והיה בין מייסדי חברות כמו Kumu Networks ו־Uhana, שהתמקדו באופטימיזציית רשתות סלולריות ובשימוש בבינה מלאכותית לניהול תעבורת מידע.

מאז הצטרפותו לאינטל מילא תפקידי מפתח – ראש קבוצת Network & Edge וסמנכ״ל טכנולוגיות ו־AI – והוביל את מאמצי החברה הגלובליים בתחום הבינה המלאכותית. בחודשים האחרונים היה מעורב בפיתוחי הדגל של אינטל לשבבי Gaudi ובמהלכים הארגוניים לשילוב AI במוצרי הדאטה־סנטר.

עזיבתו של קטי ל־OpenAI נתפסת לא רק כמהלך אישי, אלא גם כביטוי לתחרות החריפה סביב כישרונות הבינה המלאכותית בעולם. אינטל, שבמשך עשורים הייתה סמל לחדשנות הנדסית, מוצאת את עצמה בתקופת מעבר מאתגרת: בין הרצון להדביק את הקצב מול מתחרותיה ובין הצורך לייצב את הנהגתה הפנימית. העובדה שהמנכ״ל עצמו נוטל לידיו את ניהול תחום ה־AI עשויה להעיד על עומק המשבר – אך גם על הנחישות של אינטל לנסות ולהחזיר לעצמה מעמד של מובילה טכנולוגית.

אינטל חשפה את מעבד ה-1.8 ננומטר, Panther Lake

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: Panther Lake שיוצר במפעל אינטל באריזונה. צילום: אינטל

חברת אינטל (Intel) חשפה את ארכיטקטורת המחשוב האישי מהדור הבא, Panther Lake, המיועדת לעידן הבינה המלאכותית. המעבדים יושקו תחת שם המותג Intel Core Ultra. זהו המוצר ההמוני הראשון של אינטל המבוסס על תהליך הייצור Intel 18A, המייצג רוחב צומת של 1.8 ננומטר. טכנולוגיית ייצור הזו כוללת שתי טכנולוגיות יסוד חדשות: טרנזיסטורים חדשים מסוג RibbonFET המספקים שיפור במהירות המיתוג, ומערך הולכה החשמלית PowerVia, אשר מפריד בין קווי אספקת המתח עבור הטרנזיסטורים ובין קווי הולכת המידע. הדבר מאפשר לשפר את ביצועי השבב ולהגדיל את מספר הטרנזיסטורים בשטח נתון.

פרוייקט הפיתוח התנהל במספר מרכזים של אינטל בעולם, אולם הוא הובל על-ידי צוות המפתחים הישראלים של החברה, אשר כלל כמה מאות מהנדסים אשר עבדו בצמוד למפעל פיתוח תהליכי הייצור של אינטל באורגון, ארה"ב. מנהל פרויקט Panther Lake באינטל, זוהר צבע, סיפר ל-Techtime שהמפתחים שילבו שתי ארכיטקטורות מעבדים קודמות בעלות מיקוד שונה: פלטפורמת Lunar Lake (שפותחה גם היא בישראל והושקה בשנה שעברה) שתוכננה עם דגש על יעילות אנרגטית וצריכת חשמל נמוכה, ופלטפורמת Arrow Lake (הושקה ב-2025) שנועדה לספק רמות ביצועים גבוהות לעומסי עבודה כבדים.

הספקנות הוכחה כלא נכונה

המעבד החדש בנוי במתכונת של רכיב מרובה-שבבים המכיל שלושה אריחי סיליקון מרכזיים: אריח המחשוב המרכזי של המעבד (Compute Tile) שפותח כולו בישראל מיוצר בתהליך 18A וכולל כ-3 מיליארד טרנזיסטורים. הוא כולל עד 16 ליבות עיבוד (CPU) ומנוע AI המספר עוצמת עיבוד של עד 180TOPS (טריליון פעולות בשנייה), המאפשרת להריץ מודלי AI מורכבים ישירות על המחשב. אריח העיבוד הגרפי כולל מעבד GPU בארכיטקטורת Xe3 החדשה המיוצרת בחברת TSMC, ואריח הבקרה אחראי על הקישוריות בין המעבד לבין העולם החיצון. הוא כולל ממשקי תקשורת מרובים, דוגמת PCIe, Wi-Fi, Thunderbolt ו-Bluetooth.

מפעל הייצור של תהליך 18A, פאב-52 בצ'נדלר, אריזונה, אשר נחנך החודש
מפעל הייצור של תהליך 18A, פאב-52 בצ'נדלר, אריזונה, אשר נחנך החודש

לדברי צבע, בתעשייה הטילו ספק ביכולתה של אינטל להביא לשוק מעבד בשל במיוצר בתהליך של פחות מ-2 ננומטר. "אולם הוכחנו שהדבר אפשרי. עד היום נישלחו כמה מאות אלפי מעבדים ללקוחות, ועד סוף 2025 נעבור לייצור המוני. בתחילת 2025 כבר יגיעו לשוק המחשבים הראשונים המצויידים במעבדי Panther Lake". הייצור ההמוני יתבצע במפעל Fab-52 בצ'נדלר, אריזונה, אשר נחנך החודש במקביל להכרזה על מעבדי Panther Lake.

חברת אינטל לא מסרה שום מידע על המעבדים שבאמצעותם היא תיישם את הסכם שיתוף הפעולה עם אנבידיה. כזכור, לפני כשלושה שבועות נחתם הסכם לשיתוף פעולה טכנולוגיה ועסקי בין אינטל ואנבידיה. אחד מהמרכיבים המעניינים בהסכם הזה נוגע לשוק המחשבים הניידים: החברות סיכמו שאינטל תייצר ותמכור רכיבי SoC המבוססים על ארכיטקטורת x86, אשר כוללים את המעבדים הגרפיים של אנבידיה ממשפחת RTX GPU. המודולריות המובנית של משפחת Panther Lake, והגדרת שוק היעד שלה, מלמדים שככל הנראה זו תהיה הפלטפורמה שתביא את אנבידיה, לראשונה בתולדותיה, אל שוק מחשבים אישיים שהיקפו נאמד בכ-150 מיליון יחידות בשנה.

לגרסת הכתבה באנגלית>>>

צוות הפיתוח הישראלי שעמד מאחורי פנתר לייק. צילום: אמנון סטניסלבסקי
צוות הפיתוח הישראלי שעמד מאחורי פנתר לייק. צילום: אמנון סטניסלבסקי

נחתם הסכם שיתוף פעולה בין אינטל ואנבידיה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג (מימין) ביחד עם מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום: אינטל

חברת אינטל וחברת אנבידיה הופכות לשותפות עסקיות וטכנולוגיות. ביום ה' בערב חשפו שתי החברות הסכם שיתוף פעולה מפתיע שלהערכת מייסד ומנכ"ל אנבידיה, ג'נסן הואנג, הוא בעל פוטנציאל למכירות של עד 50 מיליארד דולר בשנה עבור שתי החברות. הברית בין שתי החברות מבוססת על שני מהלכים מרכזיים: השקעה פיננסית של אנבידיה באינטל ושיתוף פעולה טכנולוגי. על-פי ההסכם, אנבידיה תשקיע 5 מיליארד דולר בחברת אינטל תמורת מניות לפי מחיר של 23.28 דולר למניה.

מניית אינטל בנסד"ק זינקה בכ-30% והתייצבה בהמשך יום המסחר על עלייה של כ-23% (30.5 דולר), אשר העניק לה שווי שוק של כ-143.5 מיליארד דולר. התגובה של משקיעי אנבידיה היתה מרוסנת יותר: מניית החברה עלתה בכ-3.5% בלבד, והעניקה לחברה שווי שוק של כ-4.3 טריליון דולר, שהוא יותר מפי 30 מהשווי של אינטל.

אינטל מכניסה את אנבידיה לשוק חדש

המרכיב הטכנולוגי של ההסכם ממוקד בפיתוח משותף של שבבי SoC המשלבים מעבדי CPU בארכיטקטורת x86 של אינטל, ביחד עם מעבדי GPU של אנבידיה המקושרים באמצעות ערוץ התקשורת המהיר NVIDIA NVLink. הערוץ הזה מאפשר לקיים תקשורת מהירה בין מעבדי GPU ו-CPU ולהגיע לקצב העברת נתונים של עד 900GB/s. הדבר יתבצע בשתי דרכים שונות עבור שתי קבוצות מוצר מרכזיות: בשוק השרתים ותשתיות ה-AI, אינטל תייצר מעבדי x86 CPU המותאמים ספציפית לצרכים של אנבידיה, שאותם היא תשלב בתוך רכיבי ה-SoC שהיא מייצרת בחברת TSMC.

מניית אינטל בנסד"ק מגיבה להסכם עם אנבידיה

בשוק מחשבי ה-PC הניידים, אינטל תייצר ותמכור רכיבי SoC המבוססים על ארכיטקטורת x86 אולם כוללים את המעבדים הגרפיים של אנבידיה ממשפחת RTX GPU. הרכיבים האלה, אשר יביאו את אנבידיה לראשונה בתולדותיה אל שוק מחשבים אישיים שהיקפו נאמד בכ-150 מיליון יחידות בשנה, יהיו מוכרים בכינוי x86 RTX SoC. שיתוף הפעולה הזה לא יבוא במקום השימוש של אנבידיה בארכיטקטורת ARM, אלא לצידו. בשיחה עם עיתונאים שקיימו מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג ומנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן ביום ה' האחרון, הסביר הואנג שאנבידיה תמשיך לעבוד עם ARM ותמשיך לפתח מעבדי CPU מבוססי ARM.

פוטנציאל מכירות של 50 מיליארד דולר

הואנג: "אבל נהיה לקוח גדול של אינטל". "אנחנו מחוייבים למפת דרכים מבוססת ARM. יש לנו מעבדי ARM חדשים הנמצאים בתהליכי פיתוח. זה לא משפיע על העיסקה הזו. הארכיטקטורה שלנו מתאימה לכל ארכיטקטורות המיחשוב הקיימות". הוא גם הבהיר שהעיסקה לא תפגע ביחסי העבודה של אנבידיה עם TSMC, המייצרת כיום את כל השבבים של אנבידיה".

בתשובה לשאלה מדוע ההסכם כולל השקעה הונית באינטל, הוא אמר שהמהלך יאפשר לאנבידיה לשלב מעבדי CPU של אינטל עם שבבי ה־GPU שלה ולמכור אותם במודל passthrough, שירחיב את היקף השוק של שתי החברות. הוא העריך שהעיסקה מבטאת פוטנציאל מכירות של עד 50 מיליארד דולר בשנה לשתי החברות. "הדבר יתרום להצלחת אינטל, ולכן יש בהשקעה ההונית הזו גם הגיון עסקי".

מדובר היה בארוע מעניין מאוד מבחינת המסרים הסמויים שהיו בו: ג'נסן הואנג אשר רגיל להשתתף בארועים ציבוריים כשהוא לבוש במעיל עור שחור, היה הפעם לבוש בחליפה מחוייטת ומצוחצחת. ליפ-בו טאן, שהופעתו תמיד מדוקדקת ומחוייטת, היה לבוש וסט ספורטיבי, כאילו הוא כרגע ירד מהאופנוע שלו… בפרק השאלות והתשובות, גילה טאן שהשיחות שלו עם הואנג החלו מייד לאחר שנכנס לתפקיד מנכ"ל אינטל לפני כשישה חודשים, ושצוותי הארכיטקטורה של שתי החברות כבר החלו לעבוד על השילוב הטכנולוגי בין שתי הארכיטקטורות.

האם אינטל הפילה את מניית סינופסיס בכ-35%?

פורסם בתאריך ע"י Techtime

מניית סינופסיס (Synopsys) קרסה אתמול (ד') בכ-35% לאחר פרסום דוחות הרבעון השלישי, וזאת על רקע חולשה חריגה בחטיבת ה-IP, הנחיה שמרנית לרבעון הבא, ופגיעה בעסקאות בסין בעקבות מגבלות יצוא. לכך התווספה בעיה אצל לקוח פאונדרי מרכזי – שלהערכת פרשנים ייתכן כי מדובר באינטל – שהוביל לירידה בביקושים.

סינופסיס פרסמה דוחות מעורבים: ההכנסות עלו ב-14% ל-1.74 מיליארד דולר, אך הרווח הנקי ירד ב-32% ל-229 מיליון דולר (לפי כללי GAAP). ההנהלה הדגישה כי למרות החולשה הנקודתית, שנת 2025 תסתיים כשנת שיא בהכנסות. החטיבה המובילה, Design Automation, הציגה זינוק של 23% להכנסות של 1.31 מיליארד דולר, עם רווחיות תפעולית גבוהה של כ־44.5%, בין היתר בזכות הכללת מוצרי Ansys שנרכשה לאחרונה.

לעומת זאת, חטיבת Design IP, הציגה ירידה של 8% ל-427.6 מיליון דולר, עם מרווח תפעולי מתואם של 20.1% בלבד. בשיחת הוועידה הסביר המנכ"ל ססין גאזי כי החטיבה הושפעה משלושה גורמים: מגבלות היצוא לסין שהאטו פתיחת פרויקטים, חולשה אצל לקוח פאונדרי גדול, והחלטות מיקוד משאבים שלא הניבו את התוצאות המצופות. "ההשפעה של מגבלות היצוא בסין נמשכה הרבה מעבר לשישה שבועות שבהם הן היו בתוקף", אמר, והוסיף כי ה-IP צפוי להישאר תחום מאופק גם ב-2026.

ברבעון הרביעי מנחה סינופסיס להכנסות של 2.23-2.26 מיליארד דולר, ולשנת הכספים כולה היא עדכנה את התחזית להכנסות בטווח של 7.03-7.06 מיליארד דולר.

הפאונדרי המרכזי – כנראה אינטל

אחת מנקודות התורפה הבולטות בדוח הייתה החולשה אצל לקוח פאונדרי מרכזי. המנכ"ל ססין גאזי ציין בשיחת הוועידה כי “במקביל חווינו חולשה אצל אחד הלקוחות הגדולים שלנו בתחום ה-Foundry, מה שהוביל לסטייה מהתחזיות שלנו לחטיבת ה-IP”. בהמשך, בתשובות לשאלות אנליסטים, הוא הוסיף כי מדובר באתגר נקודתי אצל אותו לקוח, וכי החברה בוחנת כיצד להתאים את ההיצע למצב החדש.

האנליסטים בשוק מעריכים כי הלקוח המדובר הוא אינטל, שנמצאת בעיצומו של תהליך שיקום עסקי חטיבת הייצור. ההערכה היא שהאטה בפרויקטים או שינויי מיקוד באסטרטגיית הפאונדרי ציננו את הביקושים ל-IP של סינופסיס. מדובר בהשפעה ממשית: ההכנסות של חטיבת ה-IP ירדו ב־8% ל־427.6 מיליון דולר, והמרווח התפעולי נשחק ל־20.1% בלבד. במילים אחרות, חולשה זו הייתה אחד הגורמים המרכזיים לפגיעה בביצועים – ותרמה במישרין לאכזבת השוק מהתוצאות ומהתחזית קדימה.

Ansys משנה את המשוואה

לצד הקשיים, הרבעון סימן ציון דרך עם סגירת רכישת Ansys. גאזי הציג את המהלך כטרנספורמטיבי: “אנחנו לא רק מובילי EDA, אלא המובילים הגלובליים בפתרונות הנדסיים מהסיליקון ועד המערכות”. שילוב כלי הסימולציה של Ansys נועד להרחיב את סל הפתרונות, בעיקר בתחומי 3DIC ו-Physical AI (רובוטיקה), ולחזק את הקשר עם ענקיות הענן ועם תעשיית הרכב האוטונומי.

סינופסיס דיווחה על ביקוש שיא למערכות האימולציה ZeBu ו-HAPS, ועל הרחבת פרויקטים עם לקוחות AI גלובליים. במקביל היא מתכננת צעדי התייעלות נרחבים, בהם צמצום של כ-10% בכוח האדם עד סוף 2026, תוך שילוב נרחב של GenAI פנימי לשיפור פרודוקטיביות.

פרישתה של מישל ג’ונסטון הולטהאוס: סוף עידן באינטל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

[בתמונה: מישל ג’ונסטון הולטהאוס. קרדיט: אינטל]

אתמול הודיעה אינטל על שורת מינויים ושינויים בהנהלה הבכירה, שבמסגרתם נפרדה מהבכירה הוותיקה מישל ג’ונסטון הולטהאוס – אחת הדמויות המזוהות ביותר עם החברה בשלושת העשורים האחרונים.

הולטהאוס נחשבת לדמות מיתולוגית לא רק בשל הוותק הנדיר שלה בעולם השבבים, אלא גם משום שהייתה הפנים של אינטל מול הלקוחות הגדולים ביותר בשוק המחשוב האישי – מחברות כמו HP ודל ועד יצרניות ומפיצים קטנים.

כראש קבוצת המוצרים ו-CCG, היא החזיקה בקשר הישיר עם התחום שהחזיק את אינטל בלב התעשייה. במשך הקריירה שלה הפכה הולטהאוס לאחת הנשים הבכירות ביותר בתולדות אינטל, תופעה חריגה בסביבה ניהולית גברית מובהקת. היא הייתה שותפה לצמתים היסטוריים – מהמאבקים מול AMD בשוק ה-PC, דרך המעבר לדורות חדשים של מחשבים ניידים ועד למשבר ההחמצות בתהליכי הייצור המתקדמים.

בתקופה קצרה, לאחר עזיבת המנכ"ל הקודם פט גלסינגר, כיהנה גם כמנכ״לית זמנית, צעד שהפך אותה למועמדת טבעית להנהגת החברה. אף שלא זכתה במינוי הקבוע, עצם הצבתה בחזית בתקופת משבר חיזקה את מעמדה. בתוך אינטל עצמה היא סימלה את ה-"Intel Way" – התרבות הארגונית המוכרת שהטמיעו המייסדים אנדי גרוב ורוברט נויס. עובדים ולקוחות ראו בה סמל לנאמנות, למשמעת ביצועים ולקרבה לשטח, מעין זיכרון חי של "אינטל של פעם".

עזיבתה מסמלת לא רק חילופי דורות, אלא גם התרחקות מסוימת מהשורשים ההיסטוריים של החברה. הסיבות לעזיבתה אינן מוצהרות, אך קל להניח כי מינויו של ליפ-בו טאן למנכ״ל חיצוני אותת על שינוי כיוון – והבהיר שהדור הבא של הנהגת אינטל ייבנה סביב שמות חדשים. גם התמקדות החברה בפעילות פאונדרי ובתחום הענן, לצד ירידה יחסית במרכזיות המחשוב האישי, תרמה לכך שמעמדה נשחק. כך או כך, פרישתה של הולטהאוס חותמת פרק באינטל, ומשאירה חלל שאותו יהיה קשה למלא.

 

 

 

טלטלה בהנהלת אינטל: פרישת בכירה, מינויי מפתח ומבנה חדש

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: קוורק קצ'יצ'יאן, יעמוד בראש קבוצת השרתים. מקור: אינטל

אינטל הודיעה על שורה של מינויים ושינויים בצמרת הניהולית, במטרה לחדד את מבנה החברה ולהאיץ את פיתוחיה בשוק השבבים. המהלך כולל עזיבה של אחת הדמויות הוותיקות ביותר בחברה לצד מינויים אסטרטגיים שנועדו לחזק את תחומי המחשוב האישי, מרכזי הנתונים ושירותי הייצור (פאונדרי). מישל ג’ונסטון הולטהאוס, שכיהנה מעל שלושה עשורים בתפקידי מפתח והייתה בשנים האחרונות ראש קבוצת המוצרים ואף מנכ״לית זמנית, תסיים את כהונתה ותשמש כיועצת לתקופת מעבר. בכך נפרדת אינטל מאחת הדמויות המזוהות ביותר עם קו המוצרים והלקוחות שלה.

במקביל, מינה המנכ״ל ליפ-בו טאן שורת בכירים לתפקידי מפתח: קוורק קצ'יצ'יאן, לשעבר בכיר ב-Arm, NXP וקואלקום, מונה לעמוד בראש קבוצת מרכזי הנתונים (Data Center Group). הוא מחליף את קארין אלבשיץ (Karin Eibschitz) ששימשה כמנהלת זמנית, לאחר עזיבתו של ג’סטין הוטארד שעבר לנוקיה. קצ’יצ’יאן יוביל את תחום הענן ומוצרי Xeon, שהוא אחד המנועים העסקיים המרכזיים של אינטל. הקבוצה אחראית לפיתוח וייצור פתרונות למרכזי נתונים: מעבדי Xeon, כרטיסי ומאיצי תקשורת, מאיצי AI, טכנולוגיות זיכרון ואיחסון ותכנוני ייחוס של שרתים מאושרים ומוסמכים מראש (Intel Data Center Systems).

במקומה של הולטהאוס, מונה ג'ים ג'ונסון הוותיק (40 שנות ניסיון באינטל), לראש קבוצת מחשוב הלקוחות (Client Computing Group – CCG). עד כה מילא את התפקיד באופן זמני לאחר שהולטהאוס עצמה החזיקה בו במקביל לניהול קבוצת המוצרים. כעת, תחת ניהולו הקבוע, הקבוצה צפויה להתמקד בחיזוק אחיזת אינטל בשוקי ה-PC וה-Edge. קבוצת CCG אחראית על תחום המחשוב אישי (PC) והתקני קצה (Edge) ונחשבת ליחידה העסקית הגדולה ביותר של אינטל. עקר פעילותה הוא פיתוח פיתוח מעבדים למחשבים אישיים, דוגמת מעבדי Intel Core וסומעבדים נוספים למחשבים שולחניים, ניידים, תחנות עבודה וכדומה.

יחידת פיתוח הנדסי חדשה

במקביל, אינטל הקימה קבוצת פיתוח חדשה בשם Central Engineering Group, שנועדה לרכז מאמצי פיתוח ולהאיץ פרויקטים מבטיחים. מנהל החטיבה החדשה יהיה שריניווסאן איהנגר (Srinivasan Iyengar), המוכר גם בשם סריני (Srini), הגיע לאינטל בחודש יוני השנה מחברת קיידנס (Cadence). המטרות המרכזיות של חטיבת CEG מוגדרות בינתיים במונחים כללייים מאוד: הובלת תהליכים הנדסיים רוחביים המשרתים מספר חטיבות עסקיות במטרה לשפר את היעילות והביצוע של פרויקטים, בניית עסקי שבבים מותאמים אישית (Custom Silicon) לצורכי לקוחות חיצוניים, התאמת טכנולוגיות חדשות ליכולות הייצור של אינטל ולייעל את את תהליכי תכנון השבבים באינטל.

סריני מגיע עם נסיון רב בתחום, לאחר ששימש כמנהל תחום הנדסת סיליקון בקיידנס גם ברמת המשתמש הסופי וגם ברמת מרכזי הנתונים הגדולים (hyperscale). המנכ"ל ליפ-בו טאן אמר שהחטיבה החדשה תוודא שקיימ התאמה בין הרעיונות הטכנולוגיים החדשים לבין יכולת הביצוע של אינטל. "אנחנו ממוקדים מאוד בפיתוח מוצרים חדשים והבאה מהירה לשוק של פתרונות איכותיים". במקביל, הורחבו סמכויותיו של מנהל קבוצת הייצור Intel Foundry, נאגה צ'נדרסקראן (Naga Chandrasekaran), שנכנס לתפקיד בחודש אוגוסט 2024. במתכונת החדשה הוא ינהל את כל מרכיבי הטכנולוגיה, התפעול והשירותים של חטיבת הפאונדרי. המהלך נועד ליצור אינטגרציה מלאה בין פיתוח לייצור, ולשפר את השירות ללקוחות חיצוניים של אינטל.

כל המינויים החדשים ידווחו ישירות למנכ״ל טאן, מהלך שנועד לקצר תהליכים ולחזק את יכולת קבלת ההחלטות. אינטל מסרה שההנהלה החדשה משקפת את מאמצי אינטל לייצר מבנה רזה וממוקד יותר, בתקופה שבה היא מתמודדת עם תחרות קשה מול ענקיות כמו TSMC, סמסונג ואנבידיה. "השינויים האלה יאפשרו לפעול במהירות, להגביר חדשנות ולהציע ללקוחות פתרונות מותאמים לצורכי השוק המשתנים". כעת נותר לראות כיצד תצליח ההנהלה החדשה לתרגם את המבנה המרוענן להישגים עסקיים וטכנולוגיים, בתקופה שבה כל עיכוב עלול להשפיע על מעמדה של אינטל בשוק העולמי.

אינטל מבקשת פטנט על "סופר-ליבה" מבוססת תוכנה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מעבדי Xeon 6 לשרתים של אינטל

מאת: יוחאי שויגר

חברת אינטל הגישה לפני מספר ימים בקשה לקבלת פטנט בארצות הברית, המתארת טכנולוגיה חדשה בשם Software Defined Supercore. לפי המסמך, החברה מציעה דרך לחבר כמה ליבות פיזיות כך שיפעלו יחד כמעין ליבה אחת ענקית ורחבה, המסוגלת לבצע הוראות רבות במקביל. הדבר נועד לאפשר למעבדי CPU להתקרב ליכולות מקביליות המוכרות מעולם ה-GPU, בלא לייצר ליבה פיסית ייעודית, עצומה ויקרה במיוחד. הליבה היא יחידת העיבוד הבסיסית במעבד – המנגנון שמבצע את ההוראות של כל תוכנה. במחשבים מוקדמים היה מדובר בליבה אחת בלבד, אך כיום מרבית המעבדים כוללים כמה ליבות, שמאפשרות להריץ משימות שונות במקביל.

אינטל מציעה כעת להפוך את ריבוי הליבות למשהו גמיש ודינמי יותר: כשהתוכנה דורשת כוח עיבוד מרוכז, כמה ליבות יחוברו יחדיו ויתפקדו כליבה אחת רחבה במיוחד, וכשהעומס יירד – הן יחזרו לפעול כליבות עיבוד נפרדות. משמעות הטכנולוגיה ברורה בעיקר בתחום הבינה המלאכותית, שבה הפכו מעבדי GPU לכלי העיבוד המרכזי בזכות יכולתם להריץ אלפי חישובים מקבילים, מה שמתאים במיוחד לאימון והסקה של מודלים גדולים. אינטל מנסה להעניק ל-CPU יכולת דומה: לאפשר לליבה חכמה וגמישה להתרחב ולהיעזר בכמה ליבות נוספות כדי להתמודד עם משימות מורכבות – החל מ-AI ועד סימולציות וחישובי־על.

אינטל מחפשת חדשנות בתחום התוכנה

במובנים מסוימים, אפשר לראות ברעיון הקבלה למערכת CUDA של אנבידיה, שהיא סביבת התוכנה שאיפשרה לנצל את הארכיטקטורה הגרפית בצורה חכמה יותר ולהפוך את ה־GPU לכלי מרכזי לא רק בגרפיקה אלא גם ב-AI ובתחומים חישוביים נוספים. גם במקרה של אינטל מדובר בניסיון להציע שכבת תוכנה שתדע לנתב את המעבד ולנצל אותו באופן גמיש ומתקדם יותר, אם כי כאן מדובר בחיבור ליבות CPU ולא במאות או אלפי ליבות GPU.

מעבר לכך, המהלך הזה מעניין במיוחד מפני שהוא מסמן כיוון חדש של אינטל בתחום התוכנה. רק בשיחת הוועידה האחרונה, המנכ"ל החדש ליפ-בו טאן הדגיש כי אינטל איבדה את היתרון שלה בחדשנות תוכנתית בשנים האחרונות, והבטיח להחזיר לכך את מרכז הכובד. בקשת הפטנט על הסופר־ליבה עשויה להיות סנונית ראשונה בכיוון הזה, ותזכורת לכך שאינטל אינה מתמקדת רק בחומרה אלא גם בחשיבה מחודשת על השכבה התוכנתית שמנהלת אותה.

עם זאת, חשוב להדגיש כי מדובר בשלב זה רק בבקשת פטנט. אין מדובר במוצר מוגמר, והטכנולוגיה דורשת שינויים משמעותיים הן ברמת החומרה והן ברמת מערכות ההפעלה וכלי הפיתוח. כלומר, מדובר ברעיון מעניין ובעל פוטנציאל, אך כזה שעשוי לקחת שנים רבות עד שיופיע – אם בכלל – במוצרי אינטל. יחד עם זאת יש למהלך משמעות נוספת: הוא ממחיש שאינטל הבינה שהשוק דורש שילוב של חומרה ותוכנה, ושהיא החליטה לבצע השקעות גדולות מבעבר בתחום התוכנה.

הממשל הוא בעל המניות הגדול באינטל; טראמפ הוא "הבוס" החדש

פורסם בתאריך ע"י Techtime

מאת: יוחאי שויגר

לאחר ימים של משא ומתן הודיעה אינטל אמש (ו׳) כי הממשל האמריקאי ירכוש 9.9% ממניותיה בהיקף של 8.9 מיליארד דולר. למרות שהחברה מציגה זאת כהשקעה חדשה מצד המדינה, בפועל אין כאן כסף נוסף: המהלך הוא הסבה של מענקים שכבר הובטחו לה בתקופת ממשל ביידן – 5.7 מיליארד דולר מחוק ה-CHIPS ו-3.2 מיליארד דולר מתוכנית Secure Enclave – לאחזקה ישירה במניות.

למעשה, טראמפ שינה כאן את כללי המשחק בדיעבד: במקום מענקים במזומן כפי שנקבע במקור, אינטל נאלצה להמיר אותם בהחזקת מניות. מדובר בהסכם חסר תקדים, משום שבראשית הדרך לא נדרשה בעלות ממשלתית בתמורה למענקים. המניות נמכרות במחיר של 20.47 דולר למניה, מתחת למחיר השוק [24.8 דולר], ובכך הופכת ממשלת ארה"ב לבעלת המניות הגדולה ביותר באינטל. שני בעלי המניות המשמעותיים הנוספים הם קרנות ההשקעות Vanguard ו-BlackRock.

בהסכם נקבע כי הממשל יחזיק במניות ללא זכויות ניהול ישירות, אך יתחייב להצביע עם המלצות הדירקטוריון – למעט חריגים מסוימים. המשמעות היא שבעל המניות הגדול ביותר אמנם מוגדר "פסיבי", אך בפועל יש לו פתח להשפעה עתידית על קבלת החלטות.

הניצחון של טראמפ

העסקה מצטיירת כניצחון אישי עבור הנשיא דונלד טראמפ, ודוגמה נוספת ליכולותיו במשא ומתן. רק בשבוע שעבר דרש טראמפ מהמנכ"ל ליפ-בו טאן, שנכנס רק לפני מספר חודשים לתפקידו, להתפטר, בטענה לקשרים הדוקים מדי עם גורמים בסין, דבר שלדבריו יצר ניגוד אינטרסים. הדרישה פגעה במעמדו של טאן והציבה אותו בעמדת מיקוח חלשה מאוד מול הממשל. במפגש בין השניים הושגה פשרה: טאן נשאר בתפקידו, אך בתמורה הממשל הפך לבעל המניות הגדול ביותר.

טראמפ מיהר לנכס לעצמו את ההישג התקשורתי והציג את טאן כמי שנכנע ללחץ: ״הוא נכנס לפגישה רק כדי לשמור על העבודה שלו, ובסוף נתן לנו 10 מיליארד דולר עבור ארצות הברית. כך הרווחנו 10 מיליארד דולר", אמר טראמפ ביום שישי, לפי ציטוט ברויטרס. הטון הציני והעוקצני הפך את העסקה לא רק לאירוע כלכלי אלא גם להצהרה פוליטית, שמציבה את טראמפ כמנצח הגדול. מבין השורות, אולי גם ניתן ללמוד מי הוא מעתה "הבוס" החדש של אינטל. 

ההפסד של טאן

עבור טאן מדובר במכה קשה. הוא מנסה להוביל רה־ארגון מקיף באינטל ולשקם את פעילות ה-Foundry, אך הדרישה הפומבית להתפטר ערערה את מעמדו הפנימי והציבורי. רק לאחרונה, עם פרסום דו״ח הרבעון השני, הציג טאן תוכנית התייעלות רחבת היקף והדגיש כי בכוונתו לנקוט זהירות בהרחבת קיבולת הייצור כדי לא להכביד על מצבה הפיננסי של החברה.

לצד ביטול פרויקטים באירופה, הוא אף הודיע כי אינטל תשהה את המשך הרחבת מפעלי הייצור באוהיו. החלטה זו ניצבת כעת בסתירה למדיניות הממשל, המבקש להגדיל את הייצור על אדמת ארצות הברית. השאלה היא האם כעת, כשהממשל מחזיק במעמד של בעל מניות ראשי ובוחן מקרוב את צעדיה של אינטל, תיאלץ החברה לחדש את ההשקעה באוהיו כדי לרצות אותו. מהיום ואילך, כל דו״ח רבעוני וכל החלטה אסטרטגית יעמדו למבחן לא רק בעיני המשקיעים והדירקטוריון, אלא גם בפני הממשל, שהפך לשותף דה-פקטו.

האם זה טוב לאינטל?

הגב הממשלתי מעניק לאינטל יתרונות ברורים: סיכוי גבוה יותר לזכות בחוזים ממשלתיים וביטחוניים, העדפה רגולטורית ותמיכה פוליטית, משיכת חברות אמריקאיות גדולות שירצו להתקשר עמה גם משיקולים פוליטיים, ואיתות לשוק ההון שלפיו החברה נהנית מרשת ביטחון ממשלתית שמצמצמת את תפיסת הסיכון. מצד שני, עצם המעורבות הממשלתית יוצרת חששות בקרב שוק ההון: האם הממשלה תשמור על אופי "פסיבי" באמת, או שמדובר רק בתחנה ראשונה בדרך להשפעה ממשית על מהלכי החברה?

מותו של חוק השבבים

העסקה באינטל עשויה להפוך לתקדים משמעותי. אם ממשלת ארצות הברית יכולה להפוך לבעלת מניות מרכזית בחברה שקיבלה מענקי CHIPS, זה עשוי לעורר מהלכים דומים גם בחברות אחרות – מ-Micron ועד GlobalFoundries. המהלך הזה משנה מהותית את האופי של חוק ה-CHIPS: מלהיות תוכנית תמיכה ממשלתית שנועדה לתמרץ השקעות בתעשייה, הוא הופך לכלי לחץ שבאמצעותו השלטון כופה על החברות ויתור על חלק מהבעלות. במקום מענקים ללא הגבלות, החברות נדרשות למסור מניות ולהפוך, הלכה למעשה, לשותפות של המדינה.

כדאי לזכור כי ממשל טראמפ עצמו הביע בעבר התנגדות לחוק ואף הצהיר כי בכוונתו לבטלו, מתוך טענה שמדובר בבזבוז כספי ציבור. כעת, במקום לבטל את החוק, טראמפ משנה את תצורתו – והופך אותו ממנגנון מענקים למנוף של בעלות והשפעה ישירה על החברות. הנהנות המרכזיות מהחוק עד כה הן ענקיות השבבים Intel, TSMC, Samsung ו-Micron, שזכו למענקים ותמריצים להקמת מפעלים ופעילות בארצות הברית. אלא שכעת התמונה משתנה: התמיכה אינה עוד כספים "חופשיים", אלא עסקה שמעניקה לממשל דריסת רגל פוטנציאלית בבעלות התאגידים.

לגרסה של הכתבה באנגלית>>>