סמיקונדקטורס

TSMC פינתה מפעלים בעקבות רעידת אדמה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

רעידת האדמה בעוצמה של 6.4 שהתרחשה אתמול בליב בדרום טאיוואן גרמה להפרעה בייצור ולפינוי מפעלים מרכזיים של חברת TSMC הטאיוואנית, שהיא קבלנית ייצור השבבים הגדולה בעולם. החברה מסרה שמפעלי הייצור במרכז ובדרום המדינה השלימו תהליך בדיקת תקינות של המבנים, מערכות החשמל, המים והגז וחזרו היום לפעולה. רעידת האדמה התרחשה בעומק של 9.4 ק"מ במחוז Chiayi בדרום המדינה, והורגשה גם בבירה טאיפה. שבצפון האי.  חברת המחקר TrendForce מסרה שהארוע השפיע על פעילות מפעל פאב-18 של TSMC, המהווה את אתר הייצור המרכזי של רכיבי 3 ננומטר. בסך בכל, רעידת האדמה גרמה לפינוי כל העובדים מארבעה מפעלים של TSMC וממפעל הייצור Fab12A של חברת UMC.

הידיעות בדבר השפעתה הן סותרות. חברת TSMC הודיעה שהבדיקות הושלמו וכל המפעלים חזרו לייצור סדרתי, ואילו אתר החדשות בשפה הסינית, Economic Daily News, מסר שהבדיקות עדיין לא הושלמו וש-TSMC הביאה למפעלים את כל ספקי המערכות שלה, כדי שהם יבדקו את מערכות הייצור ויוודאו שהן פועלות בצורה תקינה. להערכת TrendForce, גם אם לא נגרמו נזקים למבנים או לשתיתות, קיים חשש שמכונות הייצור יצאו מכיוונון, מכיוון שמדובר במתקני ייצור של תהליכים מתקדמים.

ברבעון האחרון של 2024 צמחו המכירות של חברת TSMC בכ-37% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-26.88 מיליארד דולר. מהדיווח של החברה עולה שעיקר המכירות הן של רכיבים המיוצרים בתהליכים מתקדמים: 26% מהמכירות ברבעון הן של ייצור שבבי 3 ננומטר. רכיבי 5 ננומטר אחראים לכ-34% מהמכירות, ורכיבי 7 ננומטר אחראים לכ-14% מהמכירות. בסך הכל, התליכים המתקדמים, המוגדרים בחברה כ-7 ננומטר ומטה, היו אחראים לכ-74% מהמכירות ברבעון. תחזית החברה לרבעון הראשון 2025 היא למכירות בהיקף של 25-25.8 מיליארד דולר.

 

חוק השבבים ייצר השקעות בהיקף 450 מיליארד דולר

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: טקס פתיחת מפעל סמסונג בטיילור, טקסס. מקור: סמסונג

חוק השבבים האמריקאי (The CHIPS Act), הכולל מענקי מדינה בהיקף של כ-52 מיליארד דולר ותמריצי מיסוי למחקר ופיתוח שבבים, מתחיל להתברר כהצלחה יוצאת דופן וכמהלך המשנה את פני תעשיית השבבים בארה"ב, וייתכן שאפילו בעולם כולו. איגוד יצרני השבבים (Semiconductor Industry Association – SIA) סיכם את השפעת היישום של החוק, וגילה כי הממשל הפדרלי העניק ל-27 חברות מענקים בהיקף של כ-33.7 מיליארד דולר והלוואות בהיקף של כ-8.7 מיליארד דולר. הסכומים האלה המריצו את המגזר הפרטי להשקיע עוד כ-450 מיליארד דולר בבניית תשתיות ייצור ופיתוח שבבים בארצות הברית.

הנשיא ביידן חתם על החוק באוגוסט 2022, ובתחילה היה נראה כי הוא לא ממומש. אלא שזו היתה רק אשלייה: הממשל ניצל את הזמן כדי לבחון את ההצעות השונות, ובשנה האחרונה הוא מעניק את התקציבים בקצב גובר. מבדיקת ה-SIA עולה שרוב הההשקעות הפרטיות והממשלתיות יבוצעו עד שנת 2030 במסגרת 40 פרוייקטים חדשים ב-21 מהמדינות בארה"ב. להערכת החברות שקיבלו את התמיכה – ההשקעות החדשות ייצרו כ-129,000 משרות. ראוי לציין שעדיין לא הסתיימו תקציבי החוק, ובחודשים הקרובים יתפרסמו פרוייקטים נוספים שיזכו לתמיכה הפדרלית במסגרתו.

היצרניות הגדולות חוזרות לארה"ב

לפני שבוע אושר מענק לסמסונג בהיקף של כ-4.7 מיליארד דולר, תמורת השקעה שלה בבניית שני מפעלי ייצור חדשים והרחבת פעילות הייצור הקיימת שלה בארה"ב, בהיקף כולל של כ-37 מיליארד דולר. שרת המסחר האמריקאית, ג'ינה ריימונדו, אמרה שהאישור שניתן לסמסונג "מבטיח שארצות הברית תהיה המדינה היחידה בעולם שבה נמצאים מפעלי ייצור של חמשת יצרניות השבבים המובילות בתעשייה". חברת טקסס אינסטרומנטס (TI) קיבלה מענק בגובה של 1.61 מיליארד דולר להקמת שלושה מפעלי ייצור ולהבטחת ייצור מקומי של רכיבים ביטחוניים, בהשקעה של יותר מ-18 מיליארד דולר שהיא תבצע.

בחודש שעבר קיבלה אינטל אישור בהיקף של כ-7.86 מיליארד דולר, לפרוייקטים שבהם היא תשקיע עוד כ-100 מיליארד דולר בהקמת מפעלי ייצור ואריזת שבבים באריזונה, בניו מקסיקו, באוהיו ובאורגון. חברת TSMC הטאיוואנית צפויה לקבל 6.6 מיליארד דולר תמורת השקעות שהיא תבצע בהיקף של כ-65 מיליארד דולר, חברת GlobalFoundries תקבל 1.5 מיליארד דולר להרחבת קווי הייצור בוורמונט וניו-יורק בהשקעה נוספת שהיא תבצע בהיקף של 13 מיליארד דולר, וחברת Micron תקבל 1.6 מיליארד דולר ותשקיע עוד 125 מיליארד דולר בהקמת מפעלים באיידהו ובניו יורק.

האם טראמפ יסגור את התוכנית?

רשימת החברות הזוכות ארוכה ומרשימה, כאשר ברוב הפרוייקטים החברות משקיעות בממוצע 10 דולר בנוסף לכל דולר שהן מקבלות מהממשל. זוהי הצלחה עצומה וככל הנראה חסרת-תקדים. להצלחת חוק השבבים יש גם היבט ביטחוני: בחודש ספטמבר 2024 הודיע משרד ההגנה ומשרד המסחר בארה"ב על מתן מענק של 3 מיליארד דולר לחברת אינטל, שיבטיח את הייצור בארה"ב של רכיבים המיועדים לתעשייה הביטחונית האמריקאית.

על הרקע הזה ניתן להבין מדוע דבריו של טראמפ, שטען במהלך המירוץ לנשיאות שחוק השבבים הוא בזבוז מיותר של כספי הציבור, מעוררים דאגה. בראיון ל-MSNBC אמרה ג'ינה ריימונדו שהיא מקווה שהדברים נאמרו רק משיקולי בחירות ולא מבטאים תוכנית פעולה אמיתית. ריימונדו: "ביטול החוק הוא רעיון מזעזע וחסר אחריות. זה לא מתקבל על הדעת שכ-100% מהשבבים המותקנים במטוסי קרב אמריקאים ובציוד צבאי קריטי, מיוצרים בטאיוואן ונבדקים בסין. חוק השבבים מתקן את המצב הזה".

השבבים האמריקאים מתדלקים את מכונת המלחמה הרוסית

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה: טיל בליסטי "איסקנדר" רוסי. גם בו נמצאו רכיבים אמריקאיים. מקור: ויקי

חרף הסנקציות שהטיל הממשל האמריקאי ומדינות נוספות מיד עם פלישת רוסיה לאוקראינה, פעם אחר פעם מתגלים רכיבים אלקטרוניים של חברות אמריקאיות באמצעי לחימה ומערכות צבאיות של הצבא הרוסי. ארבע החברות שמוצריהן התגלו בהיקף הנרחב ביותר הן אינטל, TI, אנלוג דיווייסז ו-AMD, לצד רכיבים של מיקרוצ'יפ וסופרמיקרו. התסכול של הממשל מן התופעה הוא רב, מאחר שלרכיבים הללו אין חלופות של חברות טכנולוגיה שממשיכות לסחור עם רוסיה, כדוגמת סין.

מסמכים שהגיעו לידי סוכנות הידיעות בלומברג חושפים כיצד מפיצים רוסיים מצליחים לרכוש רכיבים מחברות אמריקאיות ולהסוות באמצעות טקטיקות שונות את העובדה כי היעד הסופי של הסחורה הוא רוסיה. הרכיבים הללו נמצאו ברחפנים, פצצות מונחות, ציוד תקשורת ואפילו בטילים בליסטיים של הצבא הרוסי.

התחקיר בבלומברג התחקה אחר המסלול שבו עושים את דרכם רכיבים של TI עד לצבא הרוסי. לפי התחקיר, מפיצים רוסיים, שמשווקים מוצרים למגזר האזרחי כביכול, מטמיעים באתרים שלהם נתונים מהחנות המקוונת של TI, מה שמאפשר לכל לקוח לראות מידע על מוצרים, מחירים וזמינות במלאי ולבצע הזמנה באופן מקוון ופשוט למדי. אחד מהמפיצים ניהל כך בין החודשים ינואר-אוגוסט השנה כ-4,000 הזמנות עבור מאות אלפי רכיבי TI בהיקף כולל של כ-6 מיליון דולר. לפי המסמכים שבידי בלומברג, מתוך כלל ההזמנות שלו, מוצרים בהיקף של 4 מיליון דולר הגיעו בסופו של דבר לידי הצבא הרוסי.

המכירות לאוזבקיסטן זינקו פי 1,000

התחקיר שופך אור על בעיה ידועה שמטרידה את הממשל האמריקאי. בחודש פברואר 2024 נערך בתת-ועדה ייעודית ייעודית של הסנאט לחקירת הנושא הזה, שימוע בהשתתפות ארבע חברות שבבים אמריקאיות: אינטל, AMD, אנלוג ו-TI. הן הוזמנו לשימו מכיוון שלטענת הממשל האמריקאי מוצריהן מתגלים באופן חוזר ונשנה באמצעי לחימה של צבא רוסיה. לפי הערכת הממשל, כפי שהופיעה במזכר שקדם לשימוע, הרכיבים של החברות האלו מגיעות לרוסיה דרך מדינות כמו ארמניה, קזחסטאן, טורקיה, גיאורגיה ופינלנד, שהסנקציות האמריקאיות אינן חלות עליהן.

במזכר ההכנה של תת-הוועדה מופיעים נתונים ראשוניים על הבעייה: מספר הרכיבים שנמכרו על-ידי ארבע החברות האלו לאוזבקיסטאן, זינק פי 1,000 בין השנים 2021 ו-2022. המכירות לקזחסטן זינקו ב-99,000% והסתכמו ב-2022 בכ-1.92 מיליון רכיבים, בהשוואה ל-1,936 רכיבים ב-2021. המכירות לגיאורגיה זינקו ב-3,370% להיקף של כ-13,000 רכיבים ב-2022, והמכירות לארמניה זינקו ב-2,709%, להיקף של 372,414 רכיבים. 

שימוע נוסף נערך לחברות האלו בספטמבר, בכותרת: "חברות טכנולוגיה אמריקאיות מתדלקות את מכונת המלחמה הרוסית". בפתיחת השימוע נשא יו"ר הוועדה הבודקת, ריצ'רד בלומנטל, דברים ותיאר את ביקוריו באוקראינה: "פעם אחר פעם שמעתי מפי הנשיא זלנסקי, מפקדים וחיילים ואפילו אזרחים, בקשות להפסיק את הזרימה של טכנולוגיות האמריקאיות המשמשות את הרוסים כדי לפגוע ולהרוג אוקראינים. ראיתי במו עיני את תכולת אמצעי הלחימה הרוסיים שנלקחו משדה הקרב. ממצאי הוועדה מצביעים כי החברות הללו, שלכולן יש את המשאבים, הידע, ההון הדרושים להתמודד עם התופעה – פשוט לא עושות מספיק".

סין החליטה לחקור מחדש את עסקת מלאנוקס-אנבידיה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

במה שנראה כצעד נוסף במלחמת השבבים המסלימה שבין סין וארצות הברית, פירסמה רשות התחרותיות הסינית הודעה קצרה ובה היא מודיעה על פתיחת חקירה נגד חברת אנבידיה (NVIDIA), בחשד שהיא הפרה את החוקים של סין בנושא מונופולים. לפי ההודעה, עילת החקירה היא העיסקה שבה רכשה חברת אנבידיה את מלאנוקס הישראלית בשנת 2020 תמורת כ-6.9 מיליארד דולר. סין היתה המדינה האחרונה שאישרה את העיסקה, אבל כעת היא משתמשת בה כדי לנגח את אנבידיה. על-פי ההודעה, הרשות החליטה לחקור מחדש את האישור שניתן לפני ארבע שנים לביצוע העיסקה.

החקירה כמובן לא יכולה לבטל את המיזוג בין מלאנוקס ואנבידיה, אולם עשויה לעלות לאנבידיה ביוקר: על-פי החוק בסין, הקנס על מונופולים יכול להגיע לעד 10% מהמכירות השנתיות של החברה הניקנסת. במקרה של אנבידיה מדובר בקנס של כמיליארד דולר, לאור העובדה שמכירותיה בסין בשנת 2023 הסתכמו בכ-10.3 מיליארד דולר. סין כבר הוכיחה שהיא לא מהססת לנצל את הסעיף הזה: בשנת 2015 היא קנסה את קואלקום בסכום של 975 מיליון דולר, שהיה שווה-ערך לכ-8% ממכירותיה בסין בשנת 2013.

מכת-נגד לאיסור הייצוא האמריקאי

למרות שהרשויות בסין לא מוסרות מידע נוסף על החקירה שהוצאה מהנפטלין, העיתון China Daily רמז על קשר ישיר בינה לבין מלחמת הסחר עם ארה"ב, ועל האיסור שארה"ב הטילה על מכירת שבבים מתקדמים לסין. הוא ראיין את פרופ' דנג פנג מהפקולטה למשפטים באוניברסיטת בייג'ין, אשר הסביר שאנבידיה מסרבת למכור לחברות סיניות סוגים מסויימים של מעבדי GPU ופתרונות תקשורת מהירים שפותחו במלאנוקס, למרות שהתחייבה לא להפלות לרעה את הלקוחות הסיניים.

פנג אמר שהעילה המשפטית מבחינת סין מבוססת על הטענה ש"המהלך שנקרא בארה"ב בשם 'בקרת ייצוא' (export control) אינו סיבה מוצדקת להפרת ההתחייבויות של אנבידיה. ואם היא לא יכולה לעמוד בהתחייבויותיה, עליה לספק לפחות פיצוי כלשהוא או אלטרנטיבה שיאפשרו למזער את ההשפעות השליליות של בקרת הייצוא". לאחר ההודעה הסינית ירדה מניית אנבידיה בכ-3.7% בבורסת נסד"ק, וכעת היא נסחרת לפי שווי חברה של כ-3.4 טריליון דולר.

ראוי לציין שבגלל מעמדה הדומיננטי בשוק (לפי ההערכות בתעשייה, אנבידיה מחזיקה בכ-84% משוק ה-GPU העולמי), היא מתמודדת עם חקירות נוספות של גופי שמירה על התחרותיות. האיחוד האירופי שלח לאחרונה שאלון לחברות בתעשייה כדי לבדוק האם צריך לפתוח נגדה בחקירה על מונופול בתחום מעבדי ה-GPU, ומשרד המסחר בארה"ב החל לבדוק טענות דומות נוספות. אולם החקירות האלה נובעות מסיבות שונות לחלוטין, ואינן קשורות למאבק הבין גושי.

תגובת חברת אנבידיה ל-Techtime: “אנבידיה מובילה בזכות יכולותיה, כפי שמשתקף בביצועים של המוצרים שלנו ובערך שאנו מעניקים ללקוחות. לקוחות יכולים לבחור בכל פתרון שהם מוצאים לנכון. אנו עובדים קשה כדי לספק את המוצרים הטובים ביותר בכל אזור בעולם ומכבדים את ההתחייבויות שלנו בכל מקום שבו אנו פועלים. אנחנו שמחים לענות על כל שאלה שעשויה להיות לרגולטורים לגבי פעילותנו״.

מנכ"ל אינטל סיים את תפקידו

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל (Intel) הודיעה לפני זמן קצר על סיום תפקידו לאלתר של מנכ"ל החברה פט גלסינגר, שגם יפרוש ממושבו בדירקטוריון החברה. את גלסינגר יחליפו, באופן זמני, סמנכ"ל הכספים דיוויד זינגר ומישל ג'ונסטון הולטהאוס, המשמשת כמנכ"לית חטיבת המוצר בחברה. שניהם יכהנו כמנכ"לים משותפים זמניים עד למינויו של מנכ"ל קבע. דירקטוריון החברה הקים ועדת איתור למציאת מועמדים לתפקיד מנכ"ל החברה.

גלסינגר מונה לתפקיד מנכ"ל אינטל בדצמבר 2021 במקומו של בוב סוואן. כניסתו של גלסינגר, "בשר מבשרה" של אינטל שעבד בחברה כמעט 40 שנה, סימנה שינוי כיוון לעומת הקדנציה של סוואן, ששאף להוביל את אינטל לתחומי פעילות חדשים, כמו למשל שוק האוטומוטיב והענן. גלסינגר גיבש אסטרטגיה חדשה הממוקדת בשני נושאים מרכזיים: מצד אחד התכנסות אל תחום הליבה של ייצור ופיתוח מעבדים ויציאה מתחומים נלווים כמו ענן ורכב, ומנגד בניית פעילות של מתן שירותי ייצור לחברות אחרות באמצעות החטיבה החדשה Intel Foundry, שנועדה להתחרות בענקית שירותי הייצור TSMC.

הדירקטוריון הופך את אסטרטגיית IDM 2.0

אלא שהאסטרטגיה הזו, שקיבלה את השם IDM 2.0, נחלה כישלון: אינטל השקיעה עשרות מיליארדי דולרים בהקמת תשתיות ייצור וארגון פנימי, אולם לא הצליחה להפוך את שירותי הייצור לעסק צומח. מנגד, המאמצים האלה פגעו ככל הנראה ביכולתה לפתח תהליכי ייצור חדשים ולייצר טכנולוגיות עיבוד חדשות. התוצאה היתה שמבחינת תהליכי ייצור היא עדיין נמצאת בפיגור אחרי TSMC וסמסונג, וגם לא מצליחה להדביק את AMD ואנבידיה בתחום מעבד הבינה המלאכותית. זהו אחד מהנושאים הכואבים ביותר: הצלחת אנבידיה להפוך את ה-AI למנוע צמיחה חזק, ממחישה את עומק הכישלון של אינטל בשוק הבינה המלאכותית.

ביצועיה הכספיים של אינטל המשיכו להתדרדר: מנייתה ירדה מתחת לשווי של 100 מיליארד דולר, וברבעונים האחרונים היא רשמה שורה תחתונה שלילית. בחודש אוגוסט היא אף הודיעה על מהלך נרחב של קיצוצים והכריזה על פיטורי כ-15,000 עובדים. יו"ר אינטל, פרנק ירי (נכנס לתפקיד בינואר 2023), הודה לגלסינגר על שירותו, אולם רמז שהדירקטוריון אינו מרוצה מהכיוון האסטרטגי שהוא הוביל: "אומנם התקדמנו מאוד בשיפור תשתיות הייצור שלנו, אולם קבוצת המוצרים היא זו שצריכה לעמוד במוקד הפעילות של החברה. הלקוחות דורשים את זה מאיתנו.

לדבריו, "מינויה של מישל ג'ונסטון למנכ"לית משותפת מבטיח שקבוצת המוצרים תקבל את כל המשאבים הדרושים לה כדי לספק את המוצרים ללקוחות. הובלה בתחום טכנולוגיות התהליך הכרחית לצורך אספקת מוצרים מובילים, ואנחנו נישאר ממוקדים במטרה הזאת. תחומי העדיפות הנוכחיים שלנו הם חיזוק הפורטפוליו של המוצרים, פיתוח טכנולוגיות ייצור מתקדמות ומיטוב הפעילות לצורך בניית ארגון רזה וגמיש". השוק קיבל בחיוב את ההודעה, ומניית אינטל עלתה לאורך יום המסחר בנסד"ק בכ-5% והגיעה בסיומו לשווי שוק של כ-108 מיליארד דולר.

מכת המלאי: ירידה של 23% במכירות ADI

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: עובדים המפעל הייצור של ADI באורגון, עם סיום תוכנית השדרוג של הקו ביולי 2023

בשנת 2024 כולה הסתכמו המכירות של חברת אנלוג דיווייסז (Analog Devices – ADI) בכ-9.4 מיליארד דולר, המייצגים ירידה של כ-23% בהשוואה למכירות בהיקף של כ-12.3 מיליארד דולר בשנת 2023. גם ברבעון האחרון של השנה הורגשה ירידה במכירות, אם כי היא התמתנה לכ-10% והמכירות הסתכמו בכ-2.44 מיליארד דולר. סמנכ"ל הכספים של ADI, ריצ'רד פוצ'יו, אמר שברבעון הפיננסי האחרון (שהסתיים בנובמבר 2024) החלה מגמת עלייה בהיקף ההזמנות, במיוחד במגזר תעשיית הרכב.

"למרות חוסר-הוודאות ברמת כלכלת המאקרו, אנחנו צופים צמיחה חזקה ב-2025". יו"ר ומנכ"ל ADI, וינסנט רושה, הסביר את התוצאות בכך ש"עודפי-מלאי בהיקף חסר תקדים אצל הלקוחות גרמו לירידה היסטורית בהיקף המכירות ב-2024. למרות זאת הצלחנו לשמור על שולי רווח גבוהים מ-40%". שולי הרווח של החברה הסתכמו בכ-40.9% בשנת 2024, בהשוואה לשולי רווח של כ-48.9% בשנת 2023. שוק היעד המרכזי של החברה הוא השוק התעשייתי, אשר היה אחראי לכ-46% מהמכירות ב-2024. המכירות במגזר הזה ירדו בכ-35% בהשוואה לשנת 2023, שבה המגזר התעשייתי היה אחרי לכ-54% מהמכירות.

המגזר השני בחשיבותו עבר החברה הוא של תעשיית הרכב, שהייתה אחראית לכ-30% מהמכירות בשנת 2024. הפגיעה כאן הייתה קטנה במיוחד והסתכמה בכ-2% בלבד. ירידה גדולה היתה בשוק התקשורת: המכירות השנתיות ירדו בכ-33% בהשוואה לשנת 2023, והסתכמו בכ-1.1 מיליארד דולר. חברת אנלוג דיווייסז היא מיצרניות הרכיבים האנלוגיים הגדולות בעולם, ומוכרת כ-75,000 רכיבים שונים. החברה מעסיקה כ-24,000 עובדים ומתפעלת ארבעה מתקני ייצור שבבים (בעיקר של טרנזיסטורי CMOS ו-BJT): שלושה מפעלים ממוקמים בארה"ב ואחד באירלנד.

למרות זאת, כמחצית מקיבולת הייצור שלה מתבצעת באמצעות קבלני משנה, שהעיקרית בהם היא TSMC הטאיוואנית. בשנים האחרונות היא הולכת בעקבות חברת TI, ומחזקת את מודל המכירות הישיר באמצעות אתר האינטרנט של החברה. למרות זאת היא עדיין נשענת על פעילות באמצעות חברות הפצה, שפעילותן היתה אחראית לכ-58% ממכירות ADI בשנת 2024 (בהשוואה ל-61% בשנת 2023). מעניין לציין ששלושה מפיצים גדולים היו אחראים לכ-48% מכלל המכירות של החברה.

נובה רוכשת את סנטרוניקס ב-60 מיליון דולר

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מערכת SemDex M2 של סנטרוניקס, לביצוע מדידות אופטיות של פרוסות סיליקון בקוטר 100-330 מ"מ

חברת נובה (Nova) מרחובות חתמה על הסכם לרכישת חברת סנטרוניקס (Sentronics) ממנהיים, גרמניה, תמורת כ-60 מיליון דולר במזומן. השלמת העיסקה כרוכה באישורים רגולטוריים, והיא צפויה להסתיים ברבעון הראשון 2025. חברת סנטרוניקס מספקת מכשירי מדידה לקווי ייצור שבבים, ומתמקדת בשכבת החיבורים החשמליים בין הטרנזיסטורים בשבב (Backend). החיישנים של החברה מודדים פרמטרים כמו מבנה, עובי וחוזק השכבות. חברת נובה מסרה שהפלטפורמה המודולרית של סנטרוניקס מחזקת את מעמדה בתחום בדיקות הייצור של מארזי שבבים מתקדמים (Advanced Wafer Level Packaging).

ביחד עם המערכות האופטיות הקיימות של החברה למדידת מימדים קרטיים (Optical CD), העיסקה מספקת לנובה פתרונות CD הן לתהליכי Backend והן לתהליכי Frontend (בניית הטרנזיסטורים על-גבי פרוסות הסיליקון, שהוא השלב הראשון בייצור ומתבצע לפני בניית שכבת החיבורים החשמליים בשבב). להערכת החברה מדובר בתחום חדש של יישומים עבורה, המייצגים שוק יעד בהיקף של כ-200 מיליון דולר בשנה. נשיא ומנכ"ל נובה, גבי ווייסמן, אמר שהעיסקה, היא מרכיב באסטרטגיה שנועדה להרחיב את פורטפוליו המוצרים של החברה, כדי שתוכל לספק פתרונות ליישומי בקרת תהליך רבים יותר. "העיסקה הזאת מגדילה את הנוכחות שלנו בשוק בעל צמיחה מהירה".

המכירות של נובה ברבעון השלישי 2024 צמחו בכ-39% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד והסתכמו בשיא של כ-179 מיליון דולר. החברה פירסמה תחזית מכירות של 181-191 מיליון דולר ברבעון האחרון של 2024, כלומר מכירותיה ב-2024 יסתכמו ביותר מ-660 מיליון דולר – בכ-25% יותר מאשר ב-2023. נובה צופה שהיא תמשיך לצמוח גם ב-2025, לאור העובדה שהן נדחפות על-ידי הצמיחה של תשתיות הבינה המלאכותית. ווייסמן: "השימוש הגובר ב-AI במגוון תעשיות מגדיל את ההשקעה בייצור מתקדם של מעבדים, זכרונות ושל השימוש במארזים מתקדמים".

 

50 מיליון דולר הזמנות ראשוניות למערכת החדשה של קמטק

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מערכת Eagle G5. הוכרזה לפני כחודשיים ותסופק ללקוחות הראשונים ב-2025

חברת קמטק (Camtek) ממגדל העמק קיבלה הזמנות בהיקף של יותר מ-50 מיליון דולר עבור מערכת הבדיקה החדשה Hawk, אשר תושק רשמית רק בחודש פברואר 2025. החברה מסר שמדובר בהזמנות ראשוניות שהגיעו מלקוחותיה הקיימים, ושצפויות להגיע מהם הזמנות נוספות. כל המערכות שהוזמנו יסופקו ללקוחות במהלך 2025. מערכת Hawk מבצעת בדיקות בתהליך הייצור של מארזי שבבים מתקדמים (Advanced Packaging) עבור הקצה הגבוה של השוק. הן מבצעות בדיקה ומדידות של פרמטרים קריטיים בפרוסות סיליקון תלת מימדיות הכוללות 500 מיליון מגעים זעירים (micro bumps) וחיבורים זעירים של אריחי סיליקון (Hybrid Bonding) במארז.

מדובר בגישה חדשה המספקת יכולות בדיקה ומדידה מעבר ליכולות של מערכות Eagle הקיימות. היא מיועדת לתת מענה טכנולוגיות מארזים מתקדמים עתידיות, שיאופיינו בצפיפות גבוהה מאוד של מגעים (Bumps) ובחיבוריות מסוג Hybrid Bonding. בטכניקות האלה ניתן לחבר את אריחי הסיליקון באמצעות הערמה (Stacking) ועל-ידי כך להגדיל את רמת האינטגרציה. בייצור חיישן CMOS, למשל, ניתן להצמיד אל חלקו התחתון של מערך החישה את המעגלים האנלוגיים ואת מעבד ה-DSP של החיישן. התוצאה: חיישן תלת-מימדי בתצורת מגדל (Stack), שבו מערך החישה מצוי בחזית והמעגלים האלקטרוניים מצויים בעורף (תחתית השבב).

החברה מסרה שהמערכות החדשות מיועדות לשימוש ביישומים התובעניים ביותר בתעשייה, דוגמת מערכי זכרון צפופים ומהירים מאוד (High Bandwidth Memory – HBM), מארזים מרובי אריחים (Chiplets) ומוצרים חדשים שהמערכות הקיימות לא נותנות להם מענה. מנכ"ל החברה, רפי עמית, שביחד עם מערכת Eagle G5 שהוכרזה לפני כחודשיים בלבד, קמטק לא רק מגדיל את המכירות, אלא גם מרחיבה את שוק היעד שלה. מערכת Eagle G5 מצליחה לבדוק את איכות המצע והמגעים בין אריחי הסיליקון גם כשהם קבורים בתוך Stack ומיועדת לשימוש רכיבי הדור הבא, שבהן ה-Bumps יהיו ברוחב של 5μm. החברה מסרה שהתקבלו עבורה הזמנות ראשונות בהיקף של כ-20 מיליון דולר, אשר יסופקו ללקוחות במהלך 2025.

שני המוצרים החדשים מותאמים לשוק שוק המחשוב עתיר-ביצועים (HPC), המשמש במרכזי נתונים המריצים עומסי AI, המהווה מנוע הצמיחה המרכזי של החברה. להערכתה, התרומה הכוללת של מערכות לקווי ייצור של רכיבי HPC יגיע השנה לכ-50% מכל מכירותיה. ברבעון השלישי 2024 צמחו מכירות קמטק בכ-40% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-112.3 מיליון דולר. החברה צופה שהיא תגיע השנה למכירות שיא של כ-427 מיליון דולר, המשקפות צמיחה שנתית של 35%.

חברת קמטק נסחרת בבורסת נסד"ק ובבורסה של תל אביב. בעקבות ההודעה על ההזמנות עבור Hawk, זינקה מניית החברה במסחר המקדים בכ-7% והיא נסחרת לפי שווי שוק של כ-3.2 מיליארד דולר.

תקציבי "חוק השבבים" מתחילים להגיע אל התעשייה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: עבודות הקמת מפעל הייצור החדש של אינטל באוהיו, ארה"ב. צילום: אינטל

חברת אינטל הודיעה שהממשל האמריקאי אישר לה קבלת מענק בגובה של 7.86 מיליארד דולר במסגרת חוק השבבים (CHIP Act) שנועד לעודד בניית תעשיית ייצור שבבים בארצות הברית. המענק יושקע בהקמת מפעלי ייצור ואריזה באריזונה, בניו מקסיקו, באוהיו ובאורגון. אינטל הודיעה שבמסגרת שהיא תבקש גם הנחות מס בשיעור של 25%, מכיוון שהיא מתכננת להשקיע יותר מ-100 מיליארד דולר בהקמת תשתיות ייצור בארה"ב. כיום אינטל מעסיקה כ-45,000 עובדים בארצות הברית, ולהערכתה ההשקעות החדשות ייצרו יותר מ-10,000 משרות חדשות באינטל ארה"ב.

למרות שהחוק התקבל לפני כשנתיים, בשבועות האחרונות מתחילים להגיע האישורים למתן התמיכות הנדרשות לחברות: בשבוע שעבר הודיע משרד המסחר על מתן מעניק בגובה 1.5 מיליארד דולר לחברת GlobalFoundries, שנועד לתמוך בתוכנית השקעות בייצור של החברה, בהיקף של 13 מיליארד דולר שתתבצע ב-10 השנים הקרובות. במקביל, נמסר שהמשרד נכנס למשא ומתן עם Absolics מג'ורגיה ו-Applied Materials מקליפורינה להענקת 300 מיליון דולר לפיתוח טכנולוגיות מארזים חדשות.

125,000 משרות שבבים חדשות

לפני כשבועיים אושר מגה-מענק נוסף: חברת TSMC Arizona הנמצאת בבעלות TSMC הטאיוואנית, קיבלה אישור למענק בגובה של כ-6.6 מיליארד דולר. המענק נועד לסייע לה לממש את תוכנית ההקמה של שלושה מפעלי ייצור שבבים בפניקס, אריזונה, בהשקעה כוללת של כ-65 מיליארד דולר. העבודות באתר כבר החלו, והמפעל הראשון צפוי להתחיל בייצור במהלך 2025. בתוך כך, הממשל הודיע שבמסגרת המאמץ הזה נבחרו שני אתרים לשמש כמרכזי מחקר לאומיים לפיתוח טכנולוגיית ליתוגרפיה מתקדמות מסוג EUV. מדובר בתקציב בגובה כולל של כ-825 מיליון דולר שנועדו לשחרר את ארה"ב מהתלות ב-ASML ההולנדית.

משרד המסחר מסר שביחד עם המימון לאינטל, אושרו מענקי תמיכה בגובה של כ-19 מיליארד דולר, מתוך תקציב התוכנית כולה המסתכם בכ-36 מיליארד דולר. ביחד עם השותפים הפרטיים, ההשקעות האלה עודדו ריכוז תוכניות השקעה בהיקף כולל של כ-450 מיליארד דולר, שלהערכת המשרד יביאו ליצירת כ-125,000 משרות חדשות בתעשיית השבבים בארה"ב.

מנכ"ל Microchip פורש; היו"ר סטיב סנג'י חוזר לתפקיד

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: היו"ר והמנכ"ל הזמני הנכנס, סטיב סנג'י. צילום: Microchip

חברת מיקרוצ'יפ (Microchip Technology) הודיעה שהמנכ"ל ונשיא החברה, גאנש מורטי, החליט לפרוש מהתפקידים שאותם הוא מילא עקב הגעתו לגיל 65. מורטי הצטרף לחברה לפני 23 שנים, ושימש כנשיא ומנכ"ל בארבע השנים האחרונות. במקומו מונה השבוע היו"ר סטיב סנג'י, לנשיא ומנכ"ל זמני, במקביל לתפקידו כיו"ר החברה. סנג'י מכיר היטב את התפקיד: הוא שימש כנשיא ומנכ"ל מיקרוצ'יפ במשך 31 שנים, בין 1990 ו-2021.

סנג'י אמר שהוא מצפה לחזור לתפקידו הקודם, "כדי להוביל את החברה בתקופת הירידה הנוכחית בתעשייה, ולהחזיר אותה לצמיחה ולריווחיות". ההערה הזו עשויה לרמוש שחילופי הגברי לא נעשו על רקע של הסדר פנסייה מפנק. בשנה האחרונה איבדה מניית מיקרוצ'יפ כ-35% מערכה בנסד"ק וכיום היא נסחרת לפי שווי שוק של כ-35 מיליארד דולר. בתחילת החודש הזה החברה דיווחה על תוצאות הרבעון הפיננסי השני של 2025 (שהסתיים בספטמבר 2024). הן היו מדכאות: היקף המכירות ירד בשיעור של 48.4% במכירות בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד – מ-2.25 מיליארד דולר לכ-1.16 מיליארד דולר ברבעון.

החברה מאשימה את הקורונה

כאשר בודקים את השורה התחתונה ביותר, הרווח הנקי, המשבר חריף בהרבה: הרווח ברבעון האחרון הסתכם ב-78.4 מיליון דולר בהשוואה לרווח של 666.6 מיליון דולר אשתקד. בששת החודשים האחרונים הסתכם הרווח הנקי ב-207.7 מיליון דולר – בהשוואה לרווח של יותר מ-1.3 מיליארד דולר אשתקד. המנכ"ל מורטי הסביר שהחברה מתמודדת עם שוק הנמצא בשפל ועם עודף מלאים אצל הלקוחות, אשר ניצברו בתקופת משבר הקורונה. היו"ר סנג'י העריך שגם ברבעון השלישי המכירות יהיו חלשות ויסתכמו ב-1.02-1.09 מיליארד דולר. "אומנם יש קיטון משמעותי בהיקף המלאים בשוק, אולם אנחנו ניאלץ להתמודד עם חוסר ודאות ברמת מאקרו – ודווקא ברבעון שבאופן מסורתי הוא החלש ביותר שלנו".

 

אנבידיה סיפקה 13 אלף מעבדי בלאקוול ברבעון

פורסם בתאריך ע"י Techtime

הלילה (בין רביעי לחמישי) שוב עקפה חברת אנבידיה (Nvidia) את התחזיות של האנליסטים ושל עצמה, כאשר דיווחה על התוצאות הכספיות לרבעון השלישי. הכנסותיה של ענקית השבבים ברבעון השלישי של שנת הכספים 2025 (שהסתיים באוקטובר 2024) הסתכמו בכ-35.1 מיליארד דולר, שהוא נתון שיא אשר מציג צמיחה של 17% בהשוואה לרבעון הקודם, וצמיחה של 94% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד. מירב הפעילות של אנבידיה כיום הוא בתחום מרכזי הנתונים, ותחום זה היה אחראי ברבעון ה-3 למכירות של כ-30.8 מיליארד דולר – עלייה של 17% בהשוואה לרבעון הקודם ו-112% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד.

ההכנסות מתחום הגיימינג, שהוא תחום הפעילות המקורי של החברה, הם כעשירית מהמכירות, והסתכמו בכ-3.3 מיליארד דולר בלבד (15% צמיחה בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד). החברה צופה כי הצמיחה המואצת תימשך גם ברבעון הבא, שבו היא מקווה להגיע להיקף מכירות של כ-37.5 מיליארד דולר. באשר למאיץ ה-AI החדש, Blackwell, החברה ניסתה אתמול להרגיע את הלקוחות לאחר שבחודשים האחרונים התפרסמו דיווחים על בעיות טכניות שנתגלו במעבר לייצור סדרתי אצל חברת TSMC הטאיוואנית. אנבידיה עידכנה שהיא השלימה בהצלחה את ההתאמות הנדרשות, ושהמעבד נמצא כעת בייצור סדרתי מלא.

במהלך הרבעון השלישי שלחה אנבידיה כ-13 אלף דוגמאות של המעבד החדש לכל לקוחותיה המרכזיים. החברה מעריכה כי מכירות בלאקוול ברבעון הרביעי יהיו גבוהות מכפי שצפתה בתחילה. "הביקוש לבלקוול מרקיע שחקים ואנחנו עושים את כל המאמצים כדי להיענות להזמנות מצד לקוחותינו", אמר מייסד ומנכ"ל אנבידיה, ג'נסן הואנג. למרות התוצאות הטובות הדו"ח לא השפיע מהותית על מניית החברה בנסד"ק, מכיוון שכמו שהגדירו זאת מספר אנליסטים, "אנבידיה עקפה את התחזיות – אבל לא את הציפיות". כיום החברה נסחרת לפי שווי שוק של כ-3.58 טריליון דולר.

איך התגלגל מעבד מתקדם של TSMC למאיץ AI של וואווי הסינית?

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מעבד הבינה המלאכותית Ascend 910 של וואווי. צילום: וואווי

סוכנות הידיעות רויטרס חשפה בסוף השבוע כי שבב מתקדם מתוצרתה של TSMC התגלה במאיץ הבינה המלאכותית (AI) המתקדם ביותר של חברת וואווי (Huawei) הסינית. לכאורה, מדובר בהפרה של מגבלות הייצוא שמטיל הממשל האמריקאי על מכירה של טכנולוגיות מתקדמות לסין, שהוטלו במטרה לבלום את התקדמותה של סין בתחומים רגישים כמו שבבים ובינה מלאכותית. השבב התגלתה לאחר שחברת Techinsights, המספקת שירותי מודיעין בתחום השבבים, פירקה (teardown) את מאיץ ה-AI מדגם Ascend 910B של וואווי, כדי לבדוק את מרכיביו.

חברת Techinsights דיווחה על הממצאים ל-TSMC, וזו דיווחה על כך למשרד הסחר האמריקאי, האחראי על אכיפת ההגבלות על מסחר טכנולוגי עם סין. TSMC מסרה בתגובה כי היא לא מוכרת שבבים לוואווי מאז ספטמבר 2020 וכי יידעה את הממשל האמריקאי לאלתר, ואילו וואווי הסינית הכחישה כי עשתה שימוש בשבב של TSMC במוצר.

השבב שמתחרה באנבידיה

ב-2019 הטיל הממשל האמריקאי לראשונה סנקציות על וואווי, מתוך חשש שוואווי תעשה שימוש בציוד התקשורת שהיא מייצרת כדי לרגל אחר אזרחים אמריקאים. מאז ההגבלות על החברה רק החריפו. אתמול דווח ברויטרס כי מחקירה מהירה שערכה TSMC, נראה כי השבב הגיע לידי וואווי דרך לקוחה אחרת של TSMC, חברת סטארט-אפ סינית בשם Sophgo, שמפתחת מעבדים בארכיטקטורת RISC-V ו-TPU, בעיקר לתחום הקריפטו, ואשר הזמינה מ-TSMC שבבים זהים לאלה שנמצאו במאיץ של וואווי – כך לפי הדיווח. בעקבות כך, השהתה TSMC את המשך המשלוחים ל-Sophgo, שמצדה פרסמה באתר הבית שלה הכחשה לטענות.

ה-Ascend 910B של וואווי הוא מאיץ AI המיועד לאימון והרצה של מודלי AI במרכזי נתונים, ומהווה חלופה מתוצרת סינית למאיץ ה-AI של אנבידיה, H100. לפני מספר חודשים הצהיר בכיר בוואווי, בכנס שבבים בסין, כי ה-Ascend 910B מציג ביצועים ברמה של 80% בהשוואה ל-H100 של אנבידיה באימון מודלי שפה גדולים (LLM), ועולה על ה-H100 ב-20% בביצוע משימות מסוימות, כך לטענתו. חברות ענן סינית כמו Baidu ו-Tenscnt הצטיידו במאיץ של וואווי.

רשמית, וואווי מייצרת את ה-Ascend 910B אצל קבלנית הייצור הסינית SMIC. עם זאת, בתקשורת בדרום קוריאה דווח לפני מספר חודשים כי SMIC מתקשה לייצר את השבבים הללו, בשל מחסור בציוד מתקדם על רקע המגבלות האמריקאיות, וכי 4 מתוך 5 שבבי Ascned 910B מיוצרים עם פגמים. בשל המגבלות האמריקאיות, אנבידיה משווקת בסין גרסה מותאמת של ה-H100, המצוידת בפחות זיכרון וכוחות עיבוד, כדי לעמוד בתנאי ההגבלות.

אנבידיה מתכוונת לשווק בסין גם גרסה מותאמת של Blackwell, הדור החדש של מאיצי ה-AI שעליו הכריזה לפני מספר חודשים. עם זאת, השבבים של וואווי זוכים בסין לאימוץ נרחב יותר ונתח של השוק של אנבידיה מצטמצם, כך מודים גם באנבידיה.

וובינר סינופסיס לאימות זיכרון ב-SoC יתקיים ב-13 בנובמבר 2024

פורסם בתאריך ע"י Techtime

ביום ד', ה-13 בנובמבר 2024, תקיים חברת סינופסיס (Synopsys) וובינר בנושא תיכנון ואימות מודולי זיכרון המשובצים בתוך רכיבי SoC מודרניים. ההדרכה המקוונת תשודר בשעה 18:30 לפי שעון ישראל ותימשך 60 דקות. היא תתקיים תחת הכותרת: Memory Verification in Modern SoCs Using Formal Equivalence Checker.

Traditional methods like SPICE simulation and cell-based formal verification have limitations; SPICE offers circuit-level accuracy but limited coverage, while cell-based methods can't fully represent transistor-level behavior. Synopsys ESP, a custom circuit formal equivalence checker, addresses these challenges with its patented symbolic simulation technology, combining the power of formal methods with event-driven simulation for sequential equivalence checking. This approach dramatically enhances the quality of functional verification and boosts verification productivity.

Join our webinar to explore how Synopsys ESP provides a circuit-aware, easy-to-use solution for memory verification. An overview on ESP is provided along with Intel sharing their success using ESP for Content Addressable Memory (CAM).

Agenda:

  1. ESP Overview (10-15 mins) presented by Almitra Pradhan, Synopsys
  2. Intel usage of ESP for CAM (20-25 mins) presented by Anshuli Pandey, Intel
  3. Summary
  4. Q&A

Speakers:

Anshuli Pandey (left) is Circuit Design Engineering Manager in Central Memory Organization team in Intel. This team is responsible for providing Register File, ROM, Content Addressable Memory compilers for internal products and Foundry Services platform. She is an alumnus of BITS Pilani and has ~19 years of experience in Memory Design.

Almitra Pradhan (right) leads the ESP product development at Synopsys. She has 15 years of experience in EDA specializing in Transistor level EDA tools for custom digital design. She holds a Ph.D. from University of Cincinnati, Ohio in Electrical and Computer Engineering.

למידע נוסף ורישום:

Memory Verification in Modern SoCs Using Formal Equivalence Checker

AMD השיקה מאיץ AI מתחרה לבלקוול של אנבידיה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מנכ"לית AMD, ליסה סו, בהשקת המוצרים החדשים. מקור: AMD

חברת AMD חשפה בסוף השבוע מאיץ AI חדש למרכזי נתונים, שאמור להתחרות בשבב Blackwell שהשיקה אנבידיה לפני מספר חודשים. על-סמך מבדקים שערכה AMD, השבב החדש שלה מציג ביצועים גבוהים יותר מהבלקוול בכמה פרמטרים.

עם זאת, בעוד אנבידיה התהדרה בעת השקת בלקוול ברשימת לקוחות מרשימה, שכללה חברות כמו מיקרוסופט, מטא ואמזון, שהזמינו מראש את השבב, AMD הציגה רשימה קצת פחות זוהרת של לקוחות ראשונים, שכללה חברות כמו דל, HP, לנובו, Eviden, סופרמיקרו וג'יגהבייט. לפי ההערכות, אנבידיה חולשת על כ-90%-95% משוק ה-GPU למרכזי נתונים. כעת, הבלקוול והמאיץ החדש של AMD יוצאים לשוק במקביל, וב-AMD מקווים לנגוס מעט מנתח השוק של אנבידיה. בשוק גם יעקבו לראות האם התחרות בתחום תביא את אנבידיה, שמוכרת את שבביה בשולי רווח של כ-75%, להוריד מחירים.

המאיץ החדש, Instinct MI325X, מיועד לאימון מודלי יסוד (foundation model) של בינה מלאכותית יוצרת (GenAI) והרצת המודלים הללו ("הסקה"). הוא כולל זיכרון רחב-פס מהדור השלישי (HBME3) בקיבולת של 256 ג'יגה-בייט ומספק רוחב-פס של 6 טרה-בייט לשנייה. על פניו, מדובר ברוחב-פס ובקיבולת נתונים הגבוהים פי 1.3 ו-1.8, בהתאמה, מהביצועים של הבלקוול של אנבידיה. לפי המבדקים של AMD, השבב שלה מסוגל עוצמת עיבוד מקסימלית גבוהה פי 1.3 מביצועי השיא של בלקוול.

להערכת AMD, קיבולת הזיכרון הגבוהה של השבב החדש מאפשרת לו להריץ בפועל (הסקה) מודלי שפה גדולים כמו Lamma של מטא, במהירות גבוהה פי 1.4 מאשר בלקוול של אנבידיה. אינדיקציה נוספת לנחישות AMD להתחרות באנבידיה בשוק שבו היא שולטת ברמה כמעט מונופוליסטית, היא הצהרתה שבשנתיים הקרובות היא תשיק עוד שני דורות של מאיצי AI: בשנת 2025 תשיק את המאיץ MI350 ובשנת 2026 את המאיץ MI400.

תחרות מול אינטל בעולם ה-CPU

ברבעון השני של 2024 הסתכמו מכירותיה של AMD בתחום מרכזי הנתונים בכ-2.8 מיליארד דולר, כמעט פי שניים מהיקפן ברבעון המקביל אשתקד. מתוך הסכום זה, כמיליארד דולר הגיעו ממכירת מאיצי AI, והיתר ממעבדים מרכזיים (CPU) למרכזי נתונים, שוק שבו AMD מתחרה ישירות מול אינטל ומחזיקה להערכתה, בכ-34% מהשוק. בשבוע שעבר השיקה AMD את הדור החמישי של EPYC, משפחת מעבדי ה-CPU שלה למרכזי נתונים. המעבד מיועד להתחרות במעבד Xeon 8592 של אינטל. הוא מגיע בתצורות שונות בעלות 8-192 ליבות. במקביל היא הכריזה על מעבד נוסף שיתחרה באינטל: Ryzen AI PRO 300 התומך ביישומי AI ויתחרה ב-Core Ultra 9 שאינטל השיקה בשבוע שעבר.

אנלוג דיווייסז השיקה סביבת פיתוח מלאה למערכות משובצות

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אנלוג דיווייסז (Analog Devices – ADI) השיקה סביבת פיתוח מלאה למערכות משובצות ומערכות עיבוד בקצות הרשת (Edge), אשר כוללת תמיכה בקישוריות, אבטחה, ומספקת למפתחים משאבים במתכונת קוד פתוח ובפורטל מפתחים חדש החברה הקימה במיוחד עבורה. סביבת הפיתוח החדשה, CodeFusion Studio המבוססת על עורך Microsoft's Visual Studio, זמינה החל מהשבוע להורדה ולשימוש באמצעות ADI Developer Portal. הפלטפורמה מיועדת לסייע בפיתוח מערכות קצה חכמות (Intelligent Edge). החברה מסרה שזהו הפתרון המלא הראשון שהיא פיתחה עבור מערכות משובצות.

הפלטפורמה החדשה בנויה משלושה כלים מרכזיים: פורטל הפיתוח המקוון, תוכנת CodeFusion ומערכת ADI Assure, שהיא פתרון חומרה ותוכנה לפיתוח אבזרים מקושרים מאובטחים. מערכת CodeFusion Studio תומכת בקבוצה נבחרת של מיקרו-בקרים ורכיבים של החברה, אשר מספרם יגדל בהדרגה. היא כוללת סביבת פיתוח תוכנה (IDE), כרטיסי הערכה (SDK) וכלים ייחודיים לשיפור יעילות התכנון. סקר שהחברה ביצעה בקרב לקוחותיה גילה שכ-50% מזמן הפיתוח של מערכות משובצות מוקדש לזיהוי וניקוי באגים. המערכת נועדה להתמודד עם הבעיה הזו ועל-ידי כך לקצר את זמני הפיתוח.

מערכת ADI Assure היא קו מוצרים שלם שנועד להטמיע פתרונות אבטחה באבזרי הקצה. המרכיב המרכזי בו הוא Trusted Edge Security Architecture, הכוללת מודולי אבטחה בחומרה בחלק מרכיבי ADI וממשק תוכנות אבטחה (API) להפעלתם. בשלב הראשון הוא תומך במיקרו-בקר MAX32690, הכולל מעבד Arm Cortex-M4, מאיץ תקשורת מבוסס 32-Bit RISC-V ומודול תקשורת אלחוטית Bluetooth LE 5. חברת ADI מסרה שהיכולות האלה ייכנסו בהדרגה לרכיבים נוספים.

חברת ADI היא מיצרניות השבבים הגדולות בעולם. כיום היא מעסיקה כ-26,000 עובדים ובשנת הכספים 2023 הסתכמו מכירותיה בכ-12 מיליארד דולר.

SNUG Israel 2024: תכנון שבבים בעידן הבינה המלאכותית

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: SNUG Israel 2024. צילום: יוני רייף

רוב הדיונים בכנס השנתי SNUG Israel של חברת סינופסיס (Synopsys), שהתקיים בשבוע שעבר במלון דניאל בהרצליה, התמקדו בשאלה הבוערת ביותר כיום בתעשייה: עתיד תכנון השבבים בעידן המתפתח במהירות של הבינה המלאכותית.

יו"ר ומייסד חברת סינופסיס, ד"ר ארט דה ג'יאס, נשא את ההרצאה המרכזית בארוע שבמהלכה הוא סקר את השינויים העמוקים המעצבים את תעשיית השבבים. הוא התמקד בהתקדמות הטכנולוגית המהירה של תעשיית השבבים ובאופן שבו הבינה המלאכותית מייצרת הזדמנויות בשווקים ורטיקליים ומגדירה מחדש מושגי יסוד ותהליכים. הוא אמר שיש כיום צורך קריטי בטכנולוגיה בשיתוף פעולה מערכתי, ובמיקוד מוגבר ביעילות אנרגטית.

דה ג'יאס: "אנחנו מצויים בתהליך של האצה ובמעבר ממורכבות הנובעת מגידול בהיקף – למורכבות מערכתית, מה שמביא עמו הזדמנות נהדרת לעצב את עתיד הסיליקון והמערכות המוגדרות בתוכנה. שיתוף הפעולה לרוחב התעשייה הוא זה שהביא אותנו לרגע הזה, והכוח הקולקטיבי הוא זה שימשיך להגדיר מחדש את מה שאפשרי".

סגן נשיא להנדסה ב-Google Cloud, אורי פרנק, נתן את הרצאת הלקוח המרכזית, תחת הכותרת "הכל עניין של AI!". הוא סקר מגמות ב-AI המחוללות תמורה בעולם הטכנולוגיה, והציג את האתגרים וההזדמנויות שמציבה הבינה המלאכותית למערכות טכנולוגיות ולתעשיית השבבים. לדבריו, לבינה המלאכותית יהיה תפקיד מרכזי בתכנון ופיתוח טכנולוגיות הדור הבא.

40 מצגות טכנולוגיות

כנס SNUG Israel 2024, קיצור של Synopsys Users Group, נערך בהשתתפות מאות מהנדסים, מתכנני שבבים ומובילים בתעשייה. הוא כלל כ-40 מצגות טכניות בתחומי יישום ותכנון דיגיטלי, אימות תוכנה וחומרה, תכנון וסימולציה במעגלים אנלוגיים/מעורבים (AMS), אינטגרציה מוצלחת של IP במערכות על שבב (SoCs), בטיחות תפקודית ואימות פורמלי (FuSa), אמולציה ובניית אבות טיפוס מבוססי FPGA, ושבבים חסכוניים באנרגיה.

קבוצת המשתמשים של סינופסיס (SNUG) מאגדת כ-12,000 משתמשים בכלים ובטכנולוגיות של סינופסיס המשתתפים בכנסי SNUG בצפון אמריקה, אירופה, אסיה וישראל. חברת סינופסיס היא מהחברות הגדולות בעולם בתחום התכנון האלקטרוני (EDA), קניין רוחני (IP) לתכנון שבבים וכלים ושירותי בדיקת אבטחה.

אינטל פאונדרי תהפוך לחברה בת ב"קבוצת אינטל"

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מפעל אינטל באירלנד. צילום: Techtime

חברת אינטל (Intel) מפרידה את פעילות הייצור ושירותי הייצור שלה, Intel Foundry, אשר תהפוך לחברה בת עצמאית בתוך אינטל. כך מתברר ממכתב ששלח אתמול (ב') מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, לעובדי החברה לאחר ישיבת ההערכה האסטרטגית של הדירקטוריון. גלסינגר הסביר שהמהלך הזה משלים את השינוי המבני שהחל מוקדם יותר השנה, כאשר החברה הפרידה בין הדו"חות הכספיים של Intel Foundry ושל Intel Products.

גלסינגר: "המבנה של חברה בת, מספק ללקוחות ולספקי הפאונדרי החיצוניים שלנו הפרדה ברורה משאר הפעילויות של אינטל. חשוב מכך, הוא נותן לנו גמישות בהערכת מקורות מימון עצמאיים בעתיד. אין שינוי בצוות ההנהלה של Intel Foundry, אולם נקים מועצת מנהלים הכוללת דירקטורים עצמאיים לניהול החברה הבת". למעשה המהלך הופך את אינטל לקבוצה הבנויה משתי חברות עצמאיות מרכזיות: Intel Foundry ו–Intel Products. 

אינטל תמכור כשני-שליש מהנדל"ן שבבעלותה

גלסינגר הסביר שלאחר השלמת המעבר ל-EUV, אינטל מאיטה את קצב ההשקעות שלה בתשתיות ייצור: "נעכב בכשנתיים את הפרויקטים שלנו בפולין ובגרמניה, המפעל באירלנד יישאר המרכז האירופי המוביל שלנו בעתיד הנראה לעין, ומלזיה נשארת מרכז תכנון וייצור. אנו מתכננים להשלים את בניית מפעל האריזה החדש במלזיה, אך נתאים את הפעלתו לתנאי השוק". מעבר לזה הוא כתב ש"אין שינויים באתרי הייצור האחרים של החברה". אומנם הוא לא הזכיר את המפעל בקריית גת, אבל מאינטל ישראל נמסר שהמפעל החדש הנבנה כעת בישראל אינו מושפע מהמהלך והוא ממשיך להיבנות בהתאם לתוכניות הקיימות.

בחודש שעבר הכריזה אינטל על תוכנית התייעלות שנועדה להפחית את ההוצאות בכ-10 מיליארד דולר. במסגרת זאת היא גם הודיעה שהיא תצמצם את היקף כוח האדם שלה בכ-15,000 משרות עד סוף השנה. גלסינגר דיווח שכמחצית מהמהלך הזה כבר הושלם. "בנוסף, אנו מיישמים תוכניות לצמצם או לצאת עד סוף השנה מכשני-שליש מהנדל"ן שלנו ברחבי העולם".

מניית אינטל אתמול (יום ב') בנסד"ק. ההכרזות התקבלו בהתלהבות
מניית אינטל אתמול (יום ב') בנסד"ק. ההכרזות התקבלו בהתלהבות

המכתב של גלסינגר פורסם מייד לאחר ההודעה שאינטל זכתה במימון ישיר של עד 3 מיליארד דולר במסגרת חוק Chips and Science עבור תוכנית Secure Enclave של ממשלת ארה"ב. תוכנית זו נועדה להרחיב את הייצור המהימן של שבבים מתקדמים עבור הממשל האמריקאי (למעשה עבור משרד הביטחון). במקביל, אינטל ו-Amazon Web Services (AWS) הכריזו על השקעה משותפת בפיתוח וייצור מעבדים לצורכי AWS במסגרת הסכם רב–שנתי בשווי מיליארדי דולרים.

הפעם המשקיעים מעניקים גיבוי

ההסכם כולל ייצור שבב AI fabric עבור AWS בתהליך Intel 18A, ייצור שבב Xeon 6 מותאם בתהליך Intel 3 והמשך הייצור של מעבדי Xeon Scalable עבור AWS. אינטל ו-AWS מתכננות גם לבחון ייצור של מעבדים ייעודיים נוספים בהתבסס על Intel 18A ותהליכי ייצור עתידיים כולל Intel 18AP ו-Intel 14A, אשר צפויים להיות מיוצרים במתקני אינטל באוהיו. בעקבות כל המהלכים האלה, זינקה מניית אינטל במסחר בנסד"ק בכ-6%, והמשיכה בתנופה הזו גם לאחר שעות המסחר שבמהלכן היא עלתה בעוד 8%. כעת החברה נסחרת לפי שווי שוק של כ-124.9 מיליארד דולר.

"תעשיית השבבים תחזור לצמיחה ב-2025"

פורסם בתאריך ע"י Techtime

ההתאוששות של תעשיית השבבים העולמית היא אומנם איטית מהצפוי, אולם נמשכת בקצב יציב ומכינה את התעשייה העולמית לקראת צמיחה משמעותית אשר צפויה בשנת 2025. מנועי הצמיחה העיקריים צפויים להיות רכיבי זיכרון מהירים (HBM) ומעבדי בינה מלאכותית (AI chips). כך מעריך ארגון SEMI העולמי לאחר סקר שוק מקיף שבוצע בשיתוף עם TechInsights.

המחצית הראשונה של 2024 אופיינה בדרישה חלשה מהצפוי של השוק הצרכני, אשר גרמה לירידה של 0.8% במכירות שבבים בהשוואה לתקופה המקבילה אשתקד. ארגון SEMI מעריך שהתפנית תתחיל הרבעון השלישי 2024, עם עלייה של 9% במכירות בהשוואה לרבעון השני. יחד עם זאת, למרות הירידה במכירות של מוצרים אלקטרוניים, מכירות השבבים ברבעון השני צמחו ב-27% בהשוואה לשנת 2023, ויצמחו ברבעון השלישי ב-29% בהשוואה שנתית.

בעקבות ההשקעות של השנים האחרונות, כבר כעת מורגשת הצמיחה בקיבולת הייצור העולמית: יכולת הייצור של רכיבי לוגיים צמחה ב-2.0% ברבעון השני ותצמח בעוד 1.9% ברבעון השלישי. יכולת הייצור של זכרונות צמחה ב-0.7% ברבעון השני ותצמח בעוד 1.1% ברבעון השלישי. יכולת ייצור שבבים הכוללת צפויה לצמוח בכ-1.6% ברבעון השלישי 2024.

במחצית הראשונה של 2024 הצטמטמו ההשקעות בציוד ייצור שבבים בכ-9.8% בהשוואה לשנת 2023, אולם ברבעון השלישי גם המגמה הזאת מתהפכת: ההשקעות בציוד ייצור זכרונות ושבבי AI יצמחו ב-16% בהשוואה לרבעון השני, וההשקעות בציוד לייצור שאר סוגי הרכיבים יצמחו בכ-6%. "שרשרת האספקה של תעשיית השבבים כולה נמצאת השנה בתהליך התאוששות, וכל השוק נערך לקראת צמיחה חדשה בשנת 2025", אמר אנליסט ראשי בטק-אנסייט, בוריס מטודייב. "תחום הבינה המלאכותית ימשיך להוביל את השוק ברקמת הרכיבים הגדולים והיקרים, אולם התאוששרות שוק המוצרים הצרכניים תייצר מכירות בכמויות גדולות מאוד אשר יורגשו בכל מגזרי תעשיית השבבים".

VisIC פיתחה מודולי הספק לרכב עם Heraeus ו-PINK

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מודול ההספק V22TG D3GAN מתוצרת חברת VisIC

חברת VisIC מנס ציונה ושתי החברות הגרמניות Heraeus Electronics ו-PINK Thermosysteme השלימו פיתוח משותף של מודולי הספק עבור שוק הרכב החשמלי, המבוססים על טכנולוגיית D3GaN של VisIC, מארזים מבוססי מצעי סיליקון ניטריד (Si₃N₄) של Heraeus וטכנולוגיית הדברת הכסף (Ag) של חברת PINK. שלוש החברות העריכו שהמודולים החדשים יספקו ביצועים ואמינות יוצאי דופן למכוניות חשמליות. טכנולוגיית הליבה המרכזית במודולים החדשים היא טכנולוגיית D3GaN, המאפשרת למתג הספקים גבוהים ביעילות טובה יותר מזו של מתגי הספק (Power Switch) מבוססי סיליקון.

המודול החדש פותח עבור כלי-רכב חשמליים מופעלי סוללה (Battery Electric Vehicles), ומאפשר לספק לרכב אנרגיה חשמלית במתח של עד 650V ובזרמים של עד 500A. גליום ניטריד הוא מוליך למחצה מבוסס גליום וחנקן. בשל פס האנרגיה הגבוה שלו הוא משמש בעיקר ביישומים אלקטרו-אופטיים כגון דיודות פולטות אור, אולם בשנים האחרונות מתרחב בו השימוש ברכיבי הספק גבוה. רבים בתעשייה מאמינים שבשנים הבאות יחליף ה-GaN את הסיליקון במערכות הספק רבות.

חברת VisIC הוקמה בשנת 2010 ופיתחה טרנזיסטורי הספק העובדים במתח של עד 650V ובזרם של עד 100A, ונשלטים באמצעות טרנזיסטורי FET סטנדרטיים העובדים במתח של 15V. ייצור השבבים מתבצע בחברת TSMC. בתחילת דרכה החברה כיוונה את מוצריה לשוק הכללי של יישומי הספק גבוה, דוגמת ממירים סולאריים, ספקי כוח AC-DC, מערכות בקרת מנועים חשמליים, דוחפי אנרגיה למערכות לייזר, מטעני סוללות וכדומה.

לאחרונה היא ממקדת את מאמציה בשוק הרכב החשמלי המתרחב. בחודש נובמבר 2023 היא הכריזה על מודול ההספק V22TG אשר תוכנן עבור תעשיית הרכב ועומד בתקן AEC-Q101, המבטיח עמידות מכנית של שבבים המיועדים לשימוש בכלי רכב. בנוסף, המודול מתאים לשימוש גם ביישומים עתירי הספק בתעשייה, בחוות שרתים ובמתקני אנרגיה סולארית. החברה מסרה שהמודול שפותח ביחד עם Heraeus ו-PINK מצליח לספק ביצועים טובים יותר ממודולי סיליקון, "בנקודת מחיר מאוד קרובה".

ממשק ה-API של TI יאפשר שליחת קוד לצריבת רכיבים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: המנהל העולמי של קבוצת Customer Engagement בחברת TI, ריצ'רד רוזה

ברבעון האחרון של שנת 2024 תתחיל חברת טקסס אינסטרומנטס (Texas Instruments) לספק שירות חדש ללקוחות: יכולת העלאה ישירה של קוד עבור רכיבים מיתכנתים שהם רוכשים ממנה, אשר ייצרב על-ידי TI ברכיבים במהלך הייצור לפני המשלוח ללקוח. היכולת הזו תסופק באמצעות ממשק יישומי התוכנה (Application Programming Interface – API) שהיא החלה לפתח ב-2022, ושהחל משנת 2023 גם ניתן לשילוב במערכת ה-ERP הפנימית של הלקוח.

בשיחה עם Techtime, סיפר המנהל העולמי של קבוצת נגישות לקוחות (WW Customer Engagement) ב-TI, ריצ'רד רוזה (Richard Roese), שהחברה משקיעה הרבה מאוד משאבים בבניית מערך ממשקי התקשורת בין TI לבין הלקוחות. לדבריו, המשימה שהוטלה על הקבוצה היא "לייצר פלטפורמה המאפשרת לבצע עסקים עם TI בצורה נוחה וקלה". רוזה יושב בגרמניה ופועל בשיתוף פעולה עם צוות ה-IT של טקסס אינסטרומנטס העולמית, אשר מייצר את היכולות שהקבוצה שלו מגדירה.

מהפאב ישירות ל-ERP של הלקוחות

הקבוצה הזאת פועלת בשני ערוצים במקביל: "בערוץ הראשון, זה של החנות המקוונת (Ti.com), הצוות בונה את כל מערכת ביצוע העיסקה ואספקת המידע, במטרה לסייע ללקוחות להשלים את העיסקה באופן הקל והמהיר ביותר. הממשק בערוץ הזה דומה באופיו לפלטפורמות המסחר האלקטרוני המוכרות, כמו זו של אמזון, אלא שבתחום הרכיבים יש צורך בתמיכה הדוקה יותר ובמתן מידע מקיף מאוד על המוצרים".

הערוץ השני מבוסס על ממשק יישומי תוכנה (Application Programming Interface – API). רוזה: "ללקוחות המבצעים הרבה מאוד רכישות קל יותר לעבוד באמצעות ממשק API שניתן לחבר אותו ישירות על מערכת ה-ERP הארגונית. הממשק הזה נמצא בעבודה ומתעדכן לפחות 10-12 פעמים בשנה עם יכולת נוספות. הוא כולל כלים לניהול מלא של הרכש, דוגמת מחירים, רשימת חומרים (BOM), זמינות נוכחי ועתידי במלאי של TI, מידע טכני, עידכוני מצב, מידע מלא על מחזור חיי המוצר ועוד".

אתם נעזרים בבינה מלאכותית?

רוזה: "אנחנו מתחייבים להחזיק מלאי זמין של כל המוצרים שלנו בהיקף המתאים ל-200 ימי שוק לפחות. זו השקעה בהיקף של מיליארדי דולרים. לחברת TI יש כיום כ-85,000 מוצרים שונים וקשה מאוד לתכנן את קווי הייצור חצי שנה מראש לכל צורכי השוק. אנחנו נעזרים בבינה מלאכותית לבצע תכנון של הייצור כדי לעמוד ביעדים שהגדרנו. במסגרת הזאת אנחנו גם מפתחים תאומים דיגיטליים של כל מכונות הייצור בחברה. ההיבט השני הוא של תמיכה בלקוחות. הבינה המלאכותית תסייע לנו לספק ללקוחות תשובות מהירות לכל השאלות שלהם, מבלי שייאלצו להמתין שנציג אנושי יתפנה אליהם".

תפנית בשוק השבבים בשנת 2025

הפעילות הזאת היא חלק מתהליך אסטרטגי ארוך טווח המתבצע בחברה. כ-30% ממכירותיה בשנת 2018 נעשו באמצעות מכירה ישירה ללקוחות, השאר היה באמצעות מפיצים ונציגויות. בשנת 2019 החברה ביצעה שינוי דרמטי בשיטת המכירה וביטלה את רוב הסכמי ההפצה בעולם כדי להגביר את היקף המכירה הישירה. בשנת 2023 בוצעו 71% מכל העסקים באמצעות מכירה ישירה ללקוחות. במקביל, טקסס אינסטרומנטס נמצאת בתהליך השקעה ארוך טווח בתשתיות הייצור שלה: כיום היא מקימה שבעה מפעלי ייצור בעולם ומרחיבה שלושה מתקני בדיקות ואריזה, בהשקעה כוללת של כ-40 מיליארד דולר.

מהי התחזית שלכם לשוק השבבים העולמי?

"בשנתיים האחרונות השוק נחלש וזמני האספקה התקצרו. בשבועות האחרונים מתחילים להרגיש התחזקות של השוק ועלייה בדרישה באסיה. אנחנו מעריכים שבתוך כ-6-9 חודשים המגמה הזאת תבוא לידי ביטוי גם באירופה. שנת 2025 צפוייה להיות שנה עם צריכה חזקה וזמני אספקה ארוכים יותר. לכן חשוב לנו להיות כבר עכשיו בקשר עם הלקוחות, כדי שיוכלו להיערך למצב של מחסור ברכיבים, אשר יתפתח בשנים הקרובות".

אינטל הכריזה על שבב תקשורת אופטית חשמלית מסוג חדש

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל חשפה בבכנס Optical Fiber Communication 2024 את ממשק המחשוב האופטי הדו–כיווני הראשון בתעשייה (Optical Compute Interconnect), שהוא אינטגרטיבי באופן מלא. הממשק מופיע במתכונת של רכיב הכולל מעגלים חשמליים, סיבים אופטיים, דיודות לייזר ודיודות גילוי, ומאפשר תקשורת יעילה בין המעבדים במחשבי על ובמערכות מחשוב מתקדמות. אינטל הגדירה את הטכנולוגיה כ"ציון דרך מהפכני בטכנולוגיית פוטוניקה".

ה-OCI שהוצג תומך ב-64 ערוצי העברת נתונים דו-כיוונית בקצב של עד 4Tbps, התואם לדרישות  PCIe 5, ומאפשר ליישם תקשורת אופטית באמצעות סיבים באורך של עד 100 מטר. דיאגרמת העין של המשדר היא בעלת רוחב של 32Gbps, המציינת איכות אות גבוהה. הרכיב כולל 8 זוגות של סיבים אופטיים שבכל אחד מהם ניתן להעביר מידע באמצעות 8 אורכי גל שונים במרווח של 200GHz. הרכיב שהודגם בכנס OFC היה משולב עם מעבד אינטל, אך הוא מותאם לעבודה עם מעבדים של יצרניות אחרות, ולתמוך בכל טכנולוגיות העיבוד הקיימות היום, כמו GPU, IPU, מערכות על שבב (SoC) ועוד.

קטגוריה חדשה של תקשורת בתוך המחשב

ממשק מחשוב אופטי Optical Compute Interconnect -OCI הוא קטגוריה חדשה של רכיבי תקשורת אופטיים שנועדו להשתלב בתוך שרתים ומרכזי מחשוב, ולספק תקשורת נתונים מהירה וחסכונית מאוד באנרגיה עבור מרכזי המחשבים המריצים תשתיות AI. הרכיבים החדשים כוללים מצע של מודולי סיליקון פוטוניקס (Silicon Photonics Integrated Circuit -PIC), לייזרים בעלי תדרים שונים הפועלים במתכונת Dense Wave Division Multiplexing – DWDM, המאפשרת לשדר מספר ערוצי תקשורת במקביל בסיב אופטי יחיד (מכיוון שפוטונים בתדרים שונים אינם מפריעים אחד לשני), מגברים אופטיים (SOA) ומעגלי CMOS לוגיים הדרושים להשלמת תהליך התקשורת עם המעבד החשמלי.

הייחוד של הפתרון נעוץ באינטגרציה הגבוהה שלו: אין צורך במקורות לייזר או במגברים חיצוניים. המטרה של אינטל היא לספק רכיב שיופיע בתוך המחשב לצידם של כל מעבדי הדור הבא: IPU, GPU, CPU ורכיבי SoC מרכזיים. אינטל מסרה שהיא החלה לעבוד עם לקוחות נבחרים על שילוב ה-OCI במערכות החדשות שלהם בתור פתרון הקלט/פלט האופטי. הטכנולוגיה החדשה חסכונית באנרגיה בהשוואה לטכנולוגיות תקשורת אופטית אחרות, וצורכת אנרגיה של 5 פיקו–ג'ול לכל ביט (5pJ/bit), בהשוואה לצריכה טיפוסית של 15pJ/bit הקיימת היום בתעשייה.

רכיב OCI (מימין) ומבנה סכמטי של הרכיב לצד מעבד מהדור הבא
רכיב OCI (מימין) ומבנה סכמטי של הרכיב לצד מעבד מהדור הבא

 

אינטל הכריזה על תהליך הייצור האחרון של טרנזיסטורי FinFET

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: פרוסת סיליקון יוצאת ממפעל אינטל. צילום: אינטל

חברת אינטל הכריזה על תהליך הייצור החדש Intel 3, אשר יהיה הדור האחרון של טכנולוגיות ייצור המבוססות על טרנזיסטורי FinFET, אשר מספקים ביצועים חשמליים משופרים בזכות המבנה התלת מימדי של הצומת. תהליך אינטל-3 מספק שיפור של 18% בביצועים לוואט בהשוואה לתהליך אינטל-4 אשר הוכרז לפני כשנה. אינטל הודיעה שהיא החלה שהמפעלים בארה"ב ובאירלנד החלו בייצור המוני של מעבדי Xeon 6 בתהליך אינטל-3.

במקביל, אינטל תציע ללקוחות חיצוניים שירותי ייצור שבבים בטכנולוגייה החדשה. זו הפעם הראשונה שבה החברה מציעה ללקוחות חיצוניים (חברות פאבלס) את תהליך הייצור המתקדם ביותר שלה. המהלך הזה מיועד להעניק לאינטל יתרון מול חברתTSMC  בתחרות על שוק שירותי הייצור. החברה מסרה שהתהליך הזה משפר את הביצועים של מערכות AI, שהוא שוק פתרונות שבו היא מתחרה בעיקר בחברת אנבידיה.

טכנולוגיית אינטל-3 היא למעשה משפחה של טכנולוגיות אשר כוללת גם את גרסת Intel 3-T הכוללת מעברים חשמליים בתוך המצע לצורך קישור מהיר בין מספר רכיבים שונים עבור שבברים מרובי אריחים, גרסת  Intel 3-E אשר כוללת ממשקי תקשורת ותוספים ייעודיים ליישומי אותות מעורבים, וגרסת 3-PT אשר כוללת את כל האופציות האלה ושיפורים נוספים שנועדו לייצר מעבדים עתירי עיבוד. אינטל מסרה שמדובר במשפחת תהליכים אשר צפויה לשמש כעמוד שדרה תעשייתית לאורך שנים רבות.

בשנת 2025 יתחיל עידן טכנולוגי חדש

השלב הבא במפת הדרכים של אינטל הוא מעבר לשימוש בטרנזיסטורי RibbonFET בטכנולוגיה שהחברה מכנה בשם Angstrom Era. התהליכים הראשונים בסדרה החדשה יהיו Intel 20A ו-Intel 18A , אשר יוצגו במהלך השנה הקרובה. טכנולוגיית RibbonFET מבוססת על הגדלת שטח הצומת באמצעות בניית "צומת צפה" שבה השער המבקר את פעולת הטרנזיסטור מקיף את הצומת מכל הכיוונים. המבנה הזה מאפשר להעביר מטענים חשמליים קטנים מאוד במהירות גדולה.

ביסודו הרעיון אינו חדש, וכבר בסוף שנות ה-80 הדגימה טושיבה יכולת ייצור של טרנזיסטור בעל צומת צפה, שקיבל את הכינוי Gate-All-Around – GAA. אולם רק כעת הטכנולוגיה מתחילה להגיע לשלבים מעשיים. בשנת 2020 הודיעה חברת סמסונג שהיא מפתחת טכנולוגיית GAA משל עצמה בשם Multi-Bridge Channel FET, ושהיא תשמש לייצור שבבים בתהליכי ה-3 ננומטר העתידיים שלה.

העיכוב בהקמת פאב 38: סוגיה פיננסית-טכנולוגית

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: הדמייה של מפעל Fab 38 החדש במתחם אינטל בקריית גת

בימים האחרונים התברר שמספר קבלנים של אינטל בישראל קיבלו הודעות על דחיית מועדי אספקת שירותים ומוצרים, אשר העלו חששות שהחברה החליטה להאט או אפילו להפסיק את פרוייקט ההקמה של פאב-38 בקריית גת, שהוא אחד ממפעלי הדגל של החברה. מדובר בפרוייקט גדול מאוד של אינטל: בדצמבר 2023 נחתם הסכם הרחבת המפעל בהשקעה של כ-15 מיליארד דולר, המתווספת להשקעות קודמות שבוצעו בו בהיקף של כ-10 מיליארד דולר.

המפעל מתוכנן להתחיל לייצר רכיבים בתוך ארבע-חמש שנים באמצעות ליתוגרפיית EUV (אולטרה סגול קיצוני) המשמשת לייצור הרכיבים המתקדמים ביותר. מדינת ישראל העניקה לאינטל תמריצים בגובה של 3.2 מיליארד דולר, ואינטל התחייבה לרכוש מוצרים ושירותים בישראל בשווי של כ-60 מיליארד שקל ב-10 השנים הבאות. בתשובה לשאילתות של רויטרס ובלומברג, מסרה אינטל שאין כוונה להפסיק או לעכב את הפרוייקט: "ישראל ממשיכה להיות מרכז מו"פ וייצור מרכזי. אנחנו מחוייבים לכך לגמרי.

אינטל: "ניהול פרוייקטים מסדר גודל שכזה, במיוחד בתעשיית הסמיקונדקטורס, כרוך לעתים בשינויים בלוחות הזמנים. ההחלטות שלנו מבוססות על המצב העסקי, הדינמיקה בשוק ושיקולי ניהול פיננסי אחראי". ראוי לציין שבשטח לא נראים סימני עצירה של הפרוייקט. כרגע מצויים באתר כ-6,000 עובדים המבצעים את עבודות הבינוי המתוכננות. יחד עם זאת, בתעשייה מעריכים שהעיכובים קשורים לשלב השני של הפרוייקט, שבו יוכנסו למבנה מכונות הייצור עצמן. ככל הנראה עדיין לא הוחלט סופית איזה טכנולוגיות ייצור יקבלו עדיפות בפאב 38 הישראלי.

פרוייקטי הבינוי הרבים יצרו תעוקה פיננסית

חברת אינטל מנהלת כיום מספר פרוייקטי בינוי רחבי-היקף, וייתכן שהיא מנסה לפזר את הסיכונים הפיננסיים שאליהם התחייבה. להערכת הוול סטריט ג'ורנל, בעקבות הפרוייקטים האלה צמח החוב של אינטל להיקף של כ-52.5 מיליארד דולר. החוב הזה מעיק, אבל לא מאיים על קיומה, מכיוון שבידי החברה יש כיום הון זמין בהיקף של כ-21.3 מיליארד דולר והיא נסחרת לםי שווי שוק של כ-131 מיליארד דולר. בתחילת החודש הזה היא ביצעה מהלך הפחתת סיכונים בהיקף גדול בהרבה מאשר בקריית גת: היא חתמה על הסכם עם קרן אפולו (Apollo) על השקעה של 11 מיליארד דולר במפעל הייצור פאב 34 באירלנד.

המתקן הזה פועל ממיתחם אינטל בעיר לייקסליפ שליד דבלין, והוקם בהשקעה כוללת של 18.4 מיליארד דולר. בעקבות ההסכם, יופרד המפעל מחברת אינטל וייהפך לחברה עצמאית שאינטל מחזיקה ב-51% ממניותיה (השאר בידי קרן אפולו). החברה תמכור שירותי ייצור לאינטל עצמה, ובמקביל תספק שירותי ייצור ללקוחות חטיבת Intel Foundry. סמנכ"ל הכספים של אינטל, דייויד זינסנר, הסביר שהכנסת שותף פיננסי מאפשרת לבצע את ההשקעה הגדולה בקו הייצור מבלי לפגוע בדירוג האשראי של אינטל.

VIS ו-NXP מקימות קבלנית ייצור שבבים חדשה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת NXP ההולנדית וחברת VIS הטאיוואנית מקימות חברה משותפת חדשה למתן שירותי ייצור שבבים (Pureplay Foundry), אשר תתבסס על טכנולוגיות שהן יקבלו מחברת TSMC. החברה החדשה תיקרא VisionPower Semiconductor Manufacturing Company – VSMC, ותפעל באמצעות מתקן ייצור בפרוסות סיליקון של 300 מ"מ אשר יוקם בסינגפור בהשקעה של כ-7.8 מיליארד דולר. חברת VIS תחזיק ב-60% מהמניות ותתרום 2.4 מיליארד דולר.

חברת VIS גם תהיה אחראית על הפעלת המתקן. חברת NXP תתרום 1.6 מיליארד דולר ותחזיק ב-40% מהמניות. בנוסף, שתי החברות הסכימו על חבילת מימון נוספת בהיקף של כ-1.9 מיליארד דולר לצורך הבטחת השקעות עתידיות. שאר המימון יתבסס על הלוואות. החברה המשותפת תתמקד בתחום הרכיבים האנלוגיים, רכיבי הספק ורכיבי אותות מעורבים (mixed-signal) בתהליכים של 40 ו-130 ננומטר ובהספק ייצור של כ-55,000 פרוסות בחודש.

שוקי היעד המרכזיים שלה יהיו תעשיית הרכב, ציוד תעשייתי ומוצרי צריכה המוניים וטלפונים ניידים. תחילת ההקמה מתוכננת למחצית השנייה של 2024, ותחילת ייצור המוני במהלך 2027. חברת VSMC צפויה להעסיקה כ-1,500 עובדים ופעול כחברה עצמאית המספקת בין השאר שירותי ייצור גם ל-NXP וגם ל-VIS.

חברת VIS מעסיקה כ-6,000 עובדים ומפעילה כיום חמישה מתקני ייצור בטאיוואן ובסינגפור באמצעות פרוסות סילקון בקוטר של 200 מ"מ, ובהספק כולל של 279,000 פרוסות סיליקון בחודש. חברת NXP היא מיצרניות השבבים הגדולות בעולם. היא נסחרת בבורסת ניו יורק לפי שווי חברה של כ-69.5 מיליארד דולר. בשנת 2023 הסתכמו מכירותיה בכ-13.28 מיליארד דולר.

 

וובינר סינופסיס להכנה לייצור יתקיים ב-6 באוגוסט 2024

פורסם בתאריך ע"י Techtime

ביום ג', ה-6 באוגוסט 2024, תקיים חברת סינופסיס (Synopsys) וובינר בתחום הכנת רכיב ה-SoC לייצור באמצעות פתרון Synopsys Fab.da, המנתח את המידע ומייצר אנליטיקה בסיוע בינה מלאכותית משפע הנתונים המתקבלים במהלך הכנת הרכיב לייצור, כדי לשפר את הייצור ולקצר תהליך ההבאה לייצור. ההדרכה המקוונת תשודר בשעה 20:00 לפי שעון ישראל ותתקיים תחת הכותרת: AI-Driven Process Analytics for Faster Ramp and Efficient High-Volume Manufacturing.

The challenges before semiconductor fabs are expansive and evolving. As the size of chips shrinks from nanometers to eventually angstroms, the complexity of the manufacturing process increases in response. To combat the complexity and sheer intricacy of semiconductor manufacturing, innovative software solutions are required.

Synopsys Fab.da is a comprehensive process control solution that utilizes artificial intelligence (AI) and machine learning (ML) to allow for faster production ramp and efficient high-volume manufacturing. Fab.da is a part of the Synopsys.da Data Analytics solutions, which brings together data analytics and insights from the entire chip lifecycle. It can analyze many petabytes of data originating from thousands of equipment in semiconductor fabs with zero downtime. Join the webcast to learn more about the Synopsys Fab.da.

Speaker: Vivek Jain, Principal  product manager at Synopsys with a career distinguished by strong leadership and a proven record of contribution to lithography, metrology, and inspection products. He holds four issued patents in technologies that improve semiconductor fab efficiency and has a number of papers in publications. Vivek graduated from the Indian Institute of Technologies with a major in chemical engineering and, since 2019, has been a member of the technical committee of SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC).

למידע נוסף ורישום:

Process Analytics for Fast and Efficient Manufacturing

וובינר סינופסיס המוקדש ל-Silicon.da יתקיים ב-4 ביוני 2024

פורסם בתאריך ע"י Techtime

ביום ג', ה-4 ביוני 2024, תקיים חברת סינופסיס (Synopsys) וובינר ראשון מסוגו אשר יציג את פתרון Silicon.da של החברה, שהוא פתרון ה-Silicon Lifecycle Management (SLM) האינטגרטיבי הראשון המיועד להתמודד עם אתגרי ה-post-silicon של רכיבים מתקדמים. ההדרכה המקוונת תתקיים בשעה 20:00 לפי שעון ישראל ותתקיים תחת הכותרת: The First Integrated SLM Analytics Solution from Design Through Manufacturing.

Today’s advanced node chip designs are faced with many new complexities which require more verification, more validation and more analysis. The result is a new paradigm shift which has led to data overload requiring tools to collect huge amounts of data from design, test and manufacturing (petabytes), analyze the data, and provide actionable insights on that data.

Synopsys’ Silicon.da is the first integrated SLM analytics solution that addresses post-silicon challenges of advanced SoC’s. Silicon.da serves a critical role as part of an overall SLM solution dedicated to improving the health and operational metrics of a silicon device across its complete lifecycle.

Speakers: Anti Tseng (photo below, left), Senior Manager at MediaTek. His current focus is to enable smooth mass production of first advanced process node by exploring next-generation DFT architecture, ATPG & diagnosis flow, and AI-based data analysis. Guy Cortez, principal product manager at Synopsys.

למידע נוסף ורישום:

SLM Analytics Solution from Design Through Manufacturing

אנבידיה שוברת שיא: 26 מיליארד דולר מכירות ברבעון הראשון

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מייסד ומנכ"ל אנבידיה, ג'נסן הואנג. מקור: NVIDIA

חברת אנבידיה ממשיכה לשבור שיאים כאחת מענקיות השבבים בעלות הצמיחה הגדולה ביותר בעידן הבינה המלאכותית: ברבעון הראשון של 2024 הסתכמו מכירותיה בכ-26 מיליארד דולר, עלייה של 18% בהשוואה לרבעון האחרום 2023 ו-262% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד. עיקר המכירות היו לשוק מרכזי הנתונים, אשר הסתכמו בכ-22.6 מיליארד דולר – עלייה של 427% בהשוואה לרבעון הראשון 2023. בשנה האחרונה זינקה מניית אנבידיה בנסד"ק ביותר מפי שלושה, והשבוע היא עברה את מחסום ה-1,000 דולר. כדי לשמור על רמת סחירות גבוהה, אנבידיה הודיעה שב-7 ליוני 2024, היא תפצל את המניה ביחס של 1:10.

התוצאות של אנבידיה הזניקו היום את מניית החברה בכ-10% נוספים ודחפו את מדד הנסד"ק כולו בכמעט 1%. מייסד ומנכ"ל אנבידיה, ג'נסן הואנג, ייחס את הצמיחה העצומה הזאת למעמדה של אנבידיה בתחום הבינה המלאכותית: "המהפיכה התעשייתית הבאה כבר החלה – והיא מתמקדת במעבר של תעשיית מרכזי הנתונים אל אתרי מחשוב מואץ – זהו סוג חדש של מרכזי נתונים שאפשר להתייחס אליו כאל מפעלי בינה מלאכותית (AI factories)".

אסטרטגיית Full Stack של אנבידיה

לדבריו, "הצמיחה שלנו במרכזי הנתונים תודלקה עם ביקושים חזקים והולכים וגוברים לפלטפורמת Hopper עבור אימון והסקה של מודלי בינה מלאכותית יוצרת. בנוסף לספקיות הענן, הבינה המלאכותית היוצרת הגיעה גם לחברות אינטרנט צרכניות (Consumer Internet Companies), לקוחות ארגוניים, לקוחות בתחומי הרכב והבריאות ואפילו לתחום המערכות הממשלתיות (Sovereign AI). היא מייצרת שווקים מרובים בשווי של מיליארדי-דולרים כל אחד". תחזית המכירות של אנבידיה לרבעון הבא היא של כ-28 מיליארד דולר, פלוס-מינוס שני אחוזים.

האסטרטגיה המרכזית של אנבידיה מבוססת על הרחבת המושג מחשוב מואץ (Accelerated Computing) אל כל מרכיבי המחשב (Full Stack). המושג נולד באקדמיה ומתמקד במקור ברמת החומרה: העברת משימות רבות מה-CPU המרכזי אל מערכות עזר ייעודיות, אשר מבצעות אותן במהירות גבוהה יותר וגם משחררות את ה-CPU מעומס עבודה כדי שיוכל להתמקד במשימות הליבה, או במשימות שבהן הארכיטקטורה שלו היא היעילה ביותר. סביב הרעיון הזה החלו להופיע כרטיסי האצה למשימות תקשורת, למשימות עיבוד תמונה, למשימות בינה מלאכותית וכדומה.

אנבידיה מיישמת את הגישה הזאת בכל מרכיבי המחשב: מפיתוח שבבי ומערכות האצת תקשורת, מעבדים ייעודיים, תוכנות ייעודיות, בניית ספריות תוכנה ובניית סביבות עיבוד שלמות מסביב למטלות מוגדרות, ברובן מסביב למטלות בינה מלאכותית. בהגדרה של החברה, "מחשוב מואץ מייצג גישה כוללת המאגדת את רמת הסיליקון, רמת המערכת ורמת התוכנה".

 

מובילאיי החלה לספק ללקוחות את מעבדי EyeQ6

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת מובילאיי (Mobileye) החלה לספק ללקוחות את מעבד התמונות החדש,  EyeQ6 Lite, ומתכננת להשיק את הגרסה החזקה יותר שלו, EyeQ6 High, בתחילת שנת 2025. החברה מסרה שעל-פי ההסכמים עם הלקוחות, כבר בשלב הזה מתוכנן EyeQ6 Lite להתקנה בכ-46 מיליון כלי רכב בשנים הקרובות. השבב מעבד תמונות ממצלמות הרכב ומיועד לשמש במערכות ADAS כדי לסייע במניעת התנגשויות, שמירה על נתיב הנסיעה וביצוע פעולות כמו בלימת חירום והפקת אזהרות לנהג.

להערכת מכון הבטיחות IIHS בארה"ב, בלימת חירום אוטומטית הפחיתה את מספר ההתנגשויות הקטלניות בכ-57%, את מספר ההתנגשויות חזית-ירכתיים בכ-50%, ואת פגיעת המכוניות בהולכי-רגל בכ-27%. ראוי לציין שכ-70% מהמכוניות יוצאות היום מקו הייצור כשהן מצויידות במערכות ADAS כלשהן. יחד עם זאת, בשוקי מפתח כמו סין והודו, עדיין לא נעשה שימוש נרחב ב-ADAS.

המעבד יודע מהי רמת הרטיבות בכביש

מרכיב הסיליקון של השבב מיוצר בחברת TSMC, כאשר האריזה והבדיקות של המוצר הסופי מתבצעות בחברת ST. הוא כולל שתי ליבות CPU ו-5 מאיצי עיבוד תמונה, ורשת נוירונים דינמית שנועדה לשפר את הסיווג של כל פיקסל בתמונות המגיעות ממצלמת הרכב. בעבר החברה גילתה שהיא פיתחה מעבד תמונה ומעבד גרפי (GPU) חדשים במיוחד עבור EyeQ6. הוא יעבוד עם מצלמה ברזולוציה של 8 מגה-פיקסל ובעלת שדה ראייה של 120° (רחב ב-20% בהשוואה ל-EyeQ4M).

המעבד החדש חזק פי 4.5 מ-EyeQ4M בכמחצית משטח הסיליקון, ובעל עוצמת עיבוד גדולה פי שלושה מהמעבד החזק ביותר של מובילאיי, EyeQ5H, המיוצר גם הוא ב-TSMC וב-ST. המידע הוויזואלי החדש שהוא מספק, מאפשר להפיק נתונים שעד כה לא התקבלו במערכות ADAS, כמו למשל אבחנה בדרגת הרטיבות של הכביש והאם יש בו שלג או קרח, כדי להתאים את מרחק בלימת החירום לתנאי הדרך, יכולת איתור המרכז של חמישה נתיבי מקבילים ויכולת איתור התקרבות אל עיקול בדרך, כדי להאיט את מהירות השיוט האוטומטי ׁׂ(Cruise Control).

TI הכינה תכנון ייחוס למערכות ADAS מבוססות EyeQ6

המערכת החדשה יודעת לקרוא ולפענח מידע חשוב המופיע על שלטי הדרך, כמו הגבלת מהירות עקב עומס זמני בכביש או מהירות הנסיעה המותרת בכביש. כל אלה באמצעות מצלמה בלבד וללא הישענות על מקורות מידע חיצוניים כמו GPS או שידורים אלחוטיים. הייצור ההמוני של שבב המתקדם יותר, EyeQ6 High, מתוכנן לתחילת 2025. הוא ישמש כמעבד מרכזי בכל ערכות הנהיגה האוטונומית המתקדמות של החברה: במערכות SuperVision ו-Chauffeur יותקנו שני שבבים, כאשר מערכת Mobileye Drive החזקה תתבסס על 4 שבבי EyeQ6.

חברת טקסס אינסטרומנטס (TI) כבר הכינה תכנון ייחוס למערכת ADAS מלאה המבוססת על EyeQ6 Lite ורכיבים היקפיים מתוצרתה התומכים בו. חברת HiRain הסינית הודיעה לאחרונה שהיא החלה בייצור מערכות ADAS מבוססות EyeQ6 עבור שוק הרכב הסיני. גם יצרנית הרכב החשמלי Polestar הודיעה שהחל משנה הבאה היא תייצר מכוניות הכוללות מעבדי EyeQ6.

מרכזי הנתונים הפכו לשוק המרכזי של AMD

פורסם בתאריך ע"י Techtime

במבט ראשון נראות התוצאות הכספיות חברת AMD לרבעון הראשון של 2024 כחסרות עניין: היקף המכירות נותר כמעט ללא שינוי והסתכם בכ-5.5 מיליארד דולר, ב-2% בלבד יותר מאשר ברבעון המקביל אשתקד, וב-11% פחות מאשר ברבעון האחרון (Q4) של השנה. אולם כאשר מסתכלים על תמהיל המכירות, מתברר שהחברה משנה את פניה והופכת לספקית מרכזית של מרכזי נתונים ותשתיות ענן, על חשבון השוק הצרכני המסורתי שלה.

מכירות החברה בתחום מרכזי הנתונים צמחו ברבעון בכ-80% בהשוואה לנתוני 2023, והסתכמו בכ-2.3 מיליארד דולר – מגזר השוק הגדול והמרכזי ביותר. גם בתחום המעבדים למחשבים אישיים החברה חיזקה את מעמדה כמתחרה מרכזית של אינטל: המכירות צמחו בכ-85% והסתכמו בכ-1.4 מיליארד דולר. בשוק הגיימינג ׁׂ(GPU), בעבר אחד מהשווקים החזקים של החברה, ירדו המכירות בכ-48% והסתכמו בכ-922 מיליון דולר. בשוק המערכות המשובצות התכווצו המכירות בכ-46% והסתכמו בכ-846 מיליון דולר.

המשקיעים בבורסה לא מתרשמים

יו"ר ומנכ"לית AMD, ד"ר ליזה סו, הסבירה את השינוי הדרמטי בתמהיל המכירות בהצלחת מעבדי Ryzen ו-EPYC החדשים, ובעיקר בזכות עלייה במכירות מאיץ הבינה המלאכותית MI300 AI. סו: "התחלנו את השנה חזק מאוד בשוק מרכזי הנתונים. אנחנו צפויים להמשיך בצמיחה בתחום הזה ומתכננים לבצע השקעות נוספות כדי לנצל את ההזדמנויות בתחום הבינה המלאכותית".

ההתפתחויות האחרונות בתחום הזה כוללות הסכמי ייצור עם דל, סופרמיקרו ולנובו של שרתים ומחשבים הכוללים מעבדים מועצמי בינה מלאכותית, הרחבת תמיכת התוכנה ביישומי AI, הכרזה על מעבדי AI PC ממשפחת Ryzen PRO עבור מחשבים נייחים וניידים, הצגת ארכיטקטורת מעבדי x86 משובצים הכוללים בינה מלאכותית ועוד. הבשורות באלה לא הרשימו את המשקיעים בבורסה, ובעקבות פרסום הדו"ח ירדה מניית AMD בנסד"ק בכ-14% וכעת היא נסחרת לפי שווי שוק של כ-233 מיליארד דולר.

סמסונג מקימה בטקסס מפעל של 2 ננומטר

פורסם בתאריך ע"י Techtime

משרד המסחר האמריקאי הודיע כי יעניק מענק בגובה של 6.4 מיליארד דולר לחברת סמסונג לצורך הקמת שני פאבים לייצור ואריזת שבבים, כמו גם מרכז מו"פ, בעיר טיילור שבמדינת טקסס. התמריצים ניתנים לסמסונג במסגרת חוק CHIPS שהוביל ממשל ביידן על מנת לבסס פעילות ייצור שבבים על אדמת ארצות הברית ולהפחית את התלות בייצור חיצוני.

כיום יש לסמסונג שני פאבים בעיר אוסטין, לא רחוק מהעיר טיילור. הפרויקט צפוי לייצר יותר מ-21 אלף מקומות עבודה. כמו כן, כ-40 מיליון דולר יושקעו בהכשרת עובדים מיומנים לתעשיית השבבים. בנוסף למענק מהממשל האמריקאי, סמסונג הכריזה כי בכוונתה להשקיע כ-40 מיליארד דולר בפיתוח יכולות ייצור בטקסס. במשרד המסחר האמריקאי מעריכים כי הודות להשקעות הללו, עד 2030 ארצות הברית תהיה אחראית לייצור כחמישית מהמעבדים בעולם.

לפי דיווחים בארצות הברית, הפאבים יכללו קווי ייצור שבבים ב-2 וב-4 ננומטר. לפי אותם דיווחים, ייצור השבבים ב-2 ננומטר יהיה זמין כבר ב-2026, ובכך תקדים סמסונג את TSMC. לפני מספר שבועות הודיעה משרד המסחר האמריקאי כי הגיע להבנות ראשוניות עם TSMC למתן מענק של עד 6.6 מיליארד דולר, ועוד כ-5 מיליארד דולר בהלוואות, לצורך הקמת פאב שני באריזונה, אשר צפוי לייצר ב-2 ננומטר רק ב-2028.

ביוני 2023 הציגה סמסונג מפת דרכים לפיה כבר ב-2025 תייצר שבבים ב-2 ננומטר לשוק הסמרטפונים. ב-2026 יהיה זמין התהליך לתחום מחשוב עתיר-ביצועים (HPC) וב-2027 לשוק הרכב. באחרונה דיווחה סמסונג כי זכתה בחוזה ראשון לייצור המוני ב-2 ננומטר. סמסונג לא חשפה את זהות הלקוח, אך לפי דיווחים בתקשורת הקוריאנית מדובר בסטארט-אפ יפני בשם PFN, המתמחה בייצור שבבי AI.