אינטל תייצר שבבים עבור AWS וקואלקום

חברת אינטל תייצר שבבים של AWS ושל אמזון. החברה מסרה על הסכמי ייצור עם שתי ענקיות הענן במסגרת אסטרטגיית IDM 2.0 החדשה, שלפיה היא תספק שירותי ייצור במתכונת Foundry, לצד ייצור עצמי של המעבדים שלה עצמה, והסתמכות על קבלני ייצור חיצוניים, כמו TSMC, לייצור שבבים שהיא מפתחת ומוכרת. לדברי סגן נשיא עולמי ומנהל מרכזי הייצור של אינטל העולמית, דניאל בן עטר (בתמונה למעלה), "האסטרטגיה הזאת היא מנוע הצמיחה של אינטל לשנים הבאות".

אינטל הודיעה שאמזון ווב סרוויסז (AWS) תהיה הלקוחה הראשונה שתשתמש בטכנולוגיית מארזים חדשה של אינטל במסגרת קבוצת שירותי ה-foundry שעליה הכריז לאחרונה המנכ"ל פט גלסינגר. במקביל, אינטל חתמה על הסכם ייצור עם חברת קואלקום שלפיו היא תהיה הלקוחה הראשונה לקבל שירותי ייצור בטכנולוגיית התהליך Intel 20A, אשר צפויה להיכנס לייצור המוני בשנת 2024. במסגרת האסטרטגיה הזו, אינטל מעוניינת להיות ספקית foundry מרכזית עם כושר ייצור בארה"ב ובאירופה.

גלסינגר אמר שבנוסף להשקעה של יותר מ-20 מיליארד דולר במפעל ייצור חדגש המוקם באריזונה, "אנחנו משקיעים 3.5 מיליארד דולר במפעל חדש בניו מקסיקו שיתמוך בטכנולוגיית מארזים מתקדמת שלנו, והשקעה של כ-10 מיליארד דולר במפעל ייצור השבבים בקרית גת. עד עתה התמקדנו בהגדלת כושר הייצור, וכעת אנחנו מתמקדים בטכנולוגיות התהליכים והמארזים שלנו. המטרה היא להשיג את השילוב הנכון של תהליך ומארז, שבבים ופלטפורמות, תוכנה וייצור בהיקף גדול".

בשיחה השבוע עם עיתונאים ישראלים, סיפר בן עטר שהחברה החליטה להתנתק מסולם הננומטרים, המתאר את רוחב הצומת בטרנזיסטור, שלפיו מגדירות יצרניות השבבים את הרמה הטכנולוגית שלהן. "לרוחב הצומת אין כיום משמעות והוא אינו מסביר מהי הרמה הטכנולוגית של היצרנית. למבנה הצומת יש חשיבות לא פחותה באספקת ביצועים. לכן אנחנו רוצים להתמקד במדדים של ביצועים להספק, ולא ברוחב הצומת".

מפת הדרכים החדשה של אינטל

היום (ב') חשפה אינטל את מפת הדרכים החדשה שלה, במקביל לשמות התהליכים (nodes) החדשים שהיא העניקה להן במקום סולם הננומטרים המקובל בתעשייה. תהליך Intel 7 מספק שיפור של כ-10%-15% בביצועים לוואט בהשוואה ל-Intel 10nm SuperFin, באמצעות אופטימיזציה של טרנזיסטורי Fin FET. הוא ישמש לייצור מעבד Alder Lake למחשבים אישיים שייצא ב-2021 ומעבד Sapphire Rapids לחוות שרתים, אשר צפוי להיכנס לייצור ברבעון הראשון של 2022.

תהליך Intel 4 יהיה התהליך הראשון שבו אינטל מבצעת שימוש בליתוגרפיית Extreme UV, המבוסס על אופטיקה באורך גל של 13.5 ננומטר בהשוואה לתהליך הקודם שבו האופטיקה מבוססת על אורך גל של 193 ננומטר. התהליך יספק שיפור של כ-20% בביצועים בהשוואה לתהליך Intel 7. הוא יהיה מוכן לייצור במחצית השנייה של 2022 וישמש לייצור מוצרים שייצאו לשוק ב-2023, דוגמת מעבדי Meteor Lake למחשבים אישיים ומעבד Granite Rapids לחוות שרתים.

תהליך Intel 3 יספק שיפור של כ-18% בביצועים לוואט בהשוואה ל-Intel 4,לצד צמצום שטח השבב. תחילת הייצור של Intel 3 מתוכננת למחצית השנייה של 2023. לאחר מכן אינטל תעבור לתהליך Intel 20A, אשר יתבסס על שתי טכנולוגיות חדשות: הטרנזיסטור RibbonFET, ומבנה חדש של השבב בטכנולוגיית PowerVia. הוא צפוי להגיע לייצור ב-2024, וכאמור ישיש לייצור שבבים של חברת קואלקום. בתוך כך החברה מסרה שהיא החלה בפיתוח תהליך Intel 18A, אשר ככל הנראה צפוי לצאת לשוק במהלך שנת 2025.

טרנזיסטור הדור הבא של אינטל: RibbonFET

בתמונה למעלה: טרנזיסטור RibbonFET החדש (מימין) לצד טרנזיסטור FinFET של אינטל

חברת אינטל הכריזה על טרנזיסטור מסוג חדש בשם RibbonFET אשר צפוי להיכנס לייצור סדרתי בשנת 2024 ויחליף בהדרגה את טרנזיסטורי FinFET המשמשים כיום כסוס העבודה המרכזי של החברה. מדובר בהכרזה החשובה ביותר של אינטל מאז ההכרזה על טרנזיסטורי Tri-Gate בשנת 2011 שמהם התפתח טרנזיסטור ה-FinFET של החברה. המהלך ההוא הכניס אותה אל עולם הטרנזיסטורים התלת-מימדיים, שבהם הוגדל שטח הצומת שבו נעים המטענים החשמליים באמצעות שלוש פאות (במקום פאה אחת בטרנזיסטור שטוח) ובאמצעות ריבוי שטחי מגע (סנפירים).

בטכנולוגיית RibbonFET החדשה, אינטל ביצעה הגדלה נוספת של שטח הצומת באמצעות בניית "צומת צפה" שבה השער המבקר את פעולת הטרנזיסטור של הטרנזיסטור מקיף את הצומת מכל הכיוונים. באמצעות המבנה הזה ניתן להעביר גם מטענים קטנים מאוד במהירות גדולה בהרבה. ביסודו הרעיון אינו חדש, וכבר בסוף שנות ה-80 הדגימה טושיבה יכולת ייצור של טרנזיסטור בעל צומת צפה, שקיבל את הכינוי Gate-All-Around – GAA. אולם רק כעת הטכנולוגיה מתחילה להגיע לשלבים מעשיים. בשנת 2020 הודיעה חברת סמסונג שהיא מפתחת טכנולוגיית GAA משל עצמה בשם Multi-Bridge Channel FET – MBCFET, ושהיא תשמש לייצור שבבים בתהליכי ה-3 ננומטר העתידיים שלה.

ביחד עם הטרנזיסטור החדש, אינטל תתחיל ב-2024 לייצר שבבים במבנה חדש בשם PowerVia. כיום מיוצרים הטרנזיסטורים בשכבה התחתונה של השבב כאשר מעליה נבנה מארג של מוליכים חשמליים האחראים לאספקת הכוח לטרנזיסטורים ולניתוב האותות. בטכנולוגיית PowerVia החדשה, אינטל מפרידה בין שני סוגי המוליכים ומשנה את מיקומם. בשיטה החדשה, שכבת הטרנזיסטורים נמצאת במרכז השבב, כאשר מארג אספקת הכוח נמצא בחלקו התחתון של השבב, קרוב אל המעגל המודפס.

מארג המוליכים האחראים על ניתוב האותות בין הטרנזיסטורים נמצא בחלקו העליון של השבב, ומתקיימת הפרדה מלאה בין האותות לבין אספקת הכוח. להערכת אינטל, בטכניקה הזאת ניתן לתכנן את ניתוב האותות (Routing) בצורה אופטימלית ובכך לשפר דרמטית את מהירות העבודה של השבב ולהפחית את צריכת האנרגיה שלו. מדובר בתהליך קשה מאוד לביצוע, הדורש לבצע הפיכה של פרוסת הסיליקון (Flip Chip) במהלך הייצור של שבבים גדולים וצפופים מאוד.

שתי הטכנולוגיות החדשות יהיו הבסיס לתהליך הייצור שקיבל את הכינוי Intel 20A, אשר צפוי להגיע לייצור ב-2024. אינטל דיווחה שהיא חתמה על הסכם עם חברת קואלקום, שלפיו קואלקום תהיה החברה הראשונה שאינטל תספק לה שירותי ייצור שבבים המבוססים על תהליך Intel 20A (במפעל באריזונה הנמצא כעת בשלבי הקמה). הסכם הייצור הזה נעשה במסגרת אסטרטגיית IDM 2.0 שעליה הכריז לאחרונה המנכ"ל פט גלסינגר, שלפיה אינטל תספק שירותי ייצור לחברות אחרות (Foundy).

שלומית וייס חוזרת לאינטל: מונתה למנכ"לית משותפת של ארגון ההנדסה הגלובלי

לאחר ארבע שנים בחברת מלאנוקס/אנבידיה, חוזרת שלומית וייס אל חברת אינטל שבה עבדה 28 שנים, כדי לשמש מנכ"לית משותפת של ארגון ההנדסה הגלובלי (Design Engineering Group) באינטל. שלומית תנהל את הקבוצה ממשרדי אינטל בחיפה, לצידו של סוניל שנוי (שחזר לאחרונה לאינטל). הם יהיו אחראים במשותף על כל קבוצת ההנדסה, כאשר שלומית תהיה אחראית על פיתוח ותכנון השבבים בתחום המחשבים (Client). בראיון ל-Techtime היא סיפרה שהיא תהיה אחראית על פיתוח מעבדים, IP ופתרונות SoC למחשבים, טאבלטים, לפטופים וגם לעולם השרתים.

שלומית וייס הצטרפה לאינטל ב-1989 לאחר שסיימה בהצטיינות תואר שני בהנדסת חשמל בטכניון. במהלך הקריירה הארוכה של באינטל מילאה שורה של תפקידי מפתח: פיתוח מערכות על שבב ללקוחות ורכיבי שרתים שונים. היא זכתה וייס בתואר היוקרתי ביותר של אינטל, Intel Achievement Award, על חלקה בפיתוח הארכיטקטורה של המעבד Sandy Bridg שפותח בישראל ב-2006 והיה המעבד המהיר ביותר של אינטל באותה תקופה. לאחר מכן היתה וייס אחראית על צוות הפיתוח (רובו מחיפה) של מעבדי Sky Lake למחשבים אישיים שיצאו לשוק ב-2015. מנכ"ל אינטל דאז הגדיר את סקיי-לייק כ"מעבד הטוב ביותר של אינטל".

"חשוב להכיר שיטות עבודה נוספות"

וייס מחזיקה במספר פטנטים בתחום פיתוח מיקרו-מעבדים ופרסמה לאחרונה את הספר “מנהיגות עם נשמה". בתפקידה האחרון באינטל שימשה כמנהלת תחום הנטוורקינג למרכזי מידע. בשנת 2017 היא הצטרפה לחברת מלאנוקס (כיום אנבידיה), שבה הייתה אחראית בארבע השנים האחרון על פיתוח שבבי הסיליקון לתחום התקשורת של החברה. לדבריה זו הייתה חוויה שתתרום להמשך פעילותה באינטל. וייס: "חשוב מאוד להכיר גישות נוספות. החשיפה לשיטות עבודה חדשות, מסייעת להעלות רעיונות חדשים ולחשוב כיצד ניתן לשפר את הפעילות שלנו באינטל".

לדבריה, המינוי מהווה הבעת אמון בעבודה הנעשית בארץ. "הקבוצה הישראלית היא בעלת חשיבות קריטית וסומכים עליה מאוד. אני נרגשת לחזור למקום שהיה לי בית במשך 28 שנה, שבו גדלתי והתפתחתי מבחינה טכנולוגית, ניהולית ואישית. אני רואה כיצד מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, מתווה אסטרטגיה חדשה לחברה ומאמינה שהאסטרטגיה הזאת תזניק אותה  קדימה". לדבריה, המהנדסים בישראל יצירתיים מאוד, אבל כרגע מורגש מחסור במהנדסים.

"העובדה שהרבה חברות חומרה באות לישראל כדי לפתח מעבדים מלמדת עד כמה המהנדסים בישראל טובים. אומנם זה מייצר קשיים, אבל גם מייצר תחרות ופותח הזדמנויות. אנחנו צריכים לחשוב כיצד לקדם מהנדסים". בראיון היא לא מגלה מה צפויה להיות מפת הדרכים הטכנולוגית של אינטל לאור השינויים המתחוללים כעת בעולם בתחום תשתיות העיבוד, אולם מתווה את נקודת המוצא החשובה מבחינתה: "הגורם החשוב ביותר הוא קלות השימוש במחשבים. המחשבים מגיעים לכל אדם. לכן הם צריכים להיות נגישים וקלים לשימוש. הצורך הזה מתורגם לאחר מכן למדדים מקצועיים כמו ביצועים, תקשורת, תאימות, עידכון גרסאות וכדומה".

וובינר סינופסיס לאימות הבטיחות של IP ו-SoC יתקיים ב-20 ביולי

ביום ג', ה-20 ביולי 2021, תקיים חברת סינופסיס (Synopsys) וובינר בתחום הבדיקה והאימות הפונקציונלי של בטיחות תכנוני SoCs ושל מודולי IP באמצעות ניתוחי FMEDA, SPFM, LFM ו-PMHF, תוך שימוש בפתרון Synopsys FuSa של החברה. הארוע, Accelerate Functional Safety Certification of IP and SoC Designs – Part 2, יתקיים במתכונת מקוונת בשעה 21:00 לפי שעון ישראל. ההדרכה תועבר על-ידי מהנדס יישומים בכיר של חברת סינופסיס.

Random faults analysis process starts with FMEA (Failure Mode and Effect Analysis) and continues to FMEDA (Failure Mode Effect Diagnostic Analysis) for estimating the ISO 26262 metric for SPFM (Single Point Fault Metric), LFM (Latent Fault Metric) and PMHF (Probabilistic Metric for (Random) Hardware Failures). Validation of the FMEDA metric is done through fault injection testing. The challenge for verification engineers is how to get from the abstract level of FMEDA to the task of fault simulation to validate diagnostic coverage and Fsafe.

Complex IPs, however, pose many challenges to this established safety analysis process:
  • How to extract the IP hierarchy to be used for the FMEA/FMEDA analysis?
  • How to correctly define the Design Data for Failure Rate computation?
  • How to get from the abstract level of FMEDA to the task of fault simulation to validate diagnostic coverage and Fsafe?

This Synopsys webinar series will cover a high-level introduction to Synopsys FuSa solutions including Z01X and VC Formal that address these challenges, using OR1200 IP as the example.

למידע נוסף ורישום: Accelerate Functional Safety Certification of IP and SoC Designs

אודות המרצה:

Sai Karthik Madabhushi is a Synopsys Formal expert based in the UK. He has 16+ years of experience working on Formal Verification tools and developing Assertion IP. Prior to Synopsys, he has worked in Cadence IFV RD and been a Formal Expert for Jasper in Northern Europe (UK & Scandinavia). He currently manages clients and consulting work in Japan, Israel & Europe for Synopsys’ VC Formal.

מארוול השיקה שבב ה-DPU הראשון בעולם בטכנולוגיית 5 ננומטר

חברת מארוול (Marvell) חשפה את מעבד ה-DPU החדש שלה, OCTEON 10, אשר ייוצר בתהליך של 5 ננומטר. להערכת החברה זהו מעבד ה-DPU הראשון בתעשייה המיוצר בטכנולוגיה הזו. הרכיב מתוכנן לצאת לשוק לפני סוף 2021, ולשמש כמאיץ ומווסת עומסי תקשורת במרכזי נתונים גדולים, חוות שרתים, מרכזי ענן ובליבות הניהול של תשתיות רשתות הדור החמישי (5G). המושג מעבדי Data Processing Unit – DPU מייצג קטגוריה חדשה וצומחת בתחום העיבוד.

שתי קטגוריות העיבוד המרכזיות כיום הן מעבדי CPU כלליים ומעבדי GPU המשמשים לעיבוד מקבילי מהיר במרכזי הנתונים. מעבדי DPU הינם שבב גדול במתכונת של מערכת על-שבב (SoC), אשר מיועד לנהל את מטלות התקשורת, ניהול התקשורת ומשימות ייעודיות דוגמת הצפנה ופיענוח במרכזי נתונים, כדי לשחרר את משאבי ה-CPU וה-GPU מהצורך לטפל במטלות האלה.

בדרך-כלל ה-DPU מבוסס על שלושה מרכיבים מרכזיים: מעבד CPU סטנדרטי (למשל ARM) שניתן לשלוט בו באמצעות תוכנה, ממשקי תקשורת מהירים, וחבילה של מאיצים ייעודיים למטלות מוגדרות, למשל אבטחה, הצפנה, בדיקת איכות הקבצים וכדומה. חברת מלאנוקס הישראלית (כיום אנבידיה), הייתה מהחלוצות בתחום הזה ומהחברות שסייעו לבצע את המעבר מכרטיסי תקשורת חכמים (SmartNIC) לכרטיסי ניהול תקשורת מבוססי DPU.

סמסונג תשתמש ב-OCTEON 10 לפיתוח תשתיות 5G

חברת מארוול מסרה שהמעבד החדש הוא בעל ביצועים חזקים פי שלושה וצורך כמחצית מההספק בהשוואה למעבדי OCTEON מהדור הקודם. המעבד כולל מעבדי Arm Neoverse N2, ומאיצי חומרה ייעודיים לבינה מלאכותית ולמידת מכונה (AI/ML). הוא כולל גם מתג מהיר של 1 Terabit, ממשקי תקשורת להעברת נתונים בקצב של עד 400Gbps ומאיץ חומרה וקטורי לעיבוד חבילות המידע המגיעות אליו (Vector Packet Processing). חברת סמסונג הודיעה שהיא תשתמש ברכיב החדש לפיתוח פתרונות 5G.

ערכת פיתוח התוכנה של OCTEON 10 מבוססת על פלטפורמה פתוחה הנמצאת בשימוש משתמשי Arm, ותומכת בניהול רשתות, אבטחה, שרתי אחסון, DPDK ו-VPP ובווירטואליזציה וקונטיינרים. למרכז הפיתוח של מארוול בישראל היה תפקיד משמעותי בפיתוח המעבד החדש. בפיתוח השתתפו עובדי קבוצת המעבדים שחלקה נמצא בישראל, ועובדי קבוצת הנתבים הממוקמת ברובה בישראל. קבוצת המעבדים בישראל תרמה לפיתוח ליבת המעבד ושיפרה את יכולות ה-DDR ועיבוד הרשת של המעבד. הנתב החדש שהוטמע במעבד פותח כולו בישראל.

לדברי מנהל פיתוח חומרת מעבדים במארוול ישראל, יוסי לוי, "זהו מעבד ה-DPU מהדור השני של מארוול, אשר מציב את החברה במעמד של מובילה בתחום״. מארוול ישראל נחשבת לאחת מהחברות הגדולות בארץ לפיתוח שבבים ללא ייצור (Fabless). היא פועלת בארץ משני אתרי פיתוח, בפתח תקווה וביוקנעם, ומעסיקה כ-600 עובדים. המרכז הישראלי עוסק בפיתוח השבבים לתחום הנטוורקינג, שהוא מנוע הצמיחה המרכזי של Marvell העולמית, מערכות מיתוג (Switching) למרכזי נתונים וחוות ענן ומעכרכות על-גבי שבב (SoC) למגוון יישומים.

טאואר מצטרפת למפעל החדש של STMicroelectronics

בתמונה למעלה: הדמיית מפעל R3 עם סיום עבודות ההקמה. מקור: IAA-NGO

חברת טאואר ממגדל העמק (Tower Semiconductor) מצטרפת לפרוייקט הקמת המפעל החדש של יצרנית השבבים הצרפתית-איטלית STMicroelectronics בעיירה אגראטה שבצפון איטליה (למרגלות האלפים), כדי להגדיל את כושר הייצור של רכיבים אנלוגיים ורכיבי הספק. שתי החברות הודיעו היום (ה') על חתימת הסכם שיתוף פעולה שלפיו ST תצרף את טאואר לפרויקט הקמת מפעל R3 לייצור שבבים בפרוסות סיליקון בקוטר של 300 מ"מ (12 אינץ'). הקמת המפעל החלה בשנת 2018 והיא נמצאת כבר בשלבים מתקדמים. המפעל נבנה במתחם המפעלים הקיימים של ST. המפעל צפוי להתחיל בייצור במחצית השנייה של 2022.

במסגרת ההסכם, טאואר ו-ST יחלקו את שטחי החדרים הנקיים ואת מערך הייצור הכולל, כאשר כל חברה תשקיע בנפרד בציוד שלה, באופן יחסי לחלקה, כאשר טאואר תתקין ציוד ייצור על כשליש משטח החדר הנקי. שתי החברות ישתפו פעולה בתהליך הכשרת המפעל. הניהול השוטף יתבצע על-ידי עובדים של ST, בשיתוף עם צוותים של טאואר בתפקידים רוחביים, אשר יספקו תמיכה בתהליכי הכשרת הציוד והטכנולוגיות של טאואר, ובמעבר לייצור המוני בתהליכים של טאואר.

"טאואר היא שותפה מעולה"

לצורך ביצוע הפרוייקט תקים טאואר חברה בת באיטליה הנמצאת בבעלותה המלאה. בשלבים הראשונים ייצר המפעל בטכנולוגיות של 130, 90 ו-65 ננומטר ויתמוך בפלטפורמות power, mixed-signal ו-RF. מוצרים אשר ייוצרו על פלטפורמות אלו מיועדים לשוקי הרכב, התעשיה ויישומים אלקטרוניים אחרים. "טאואר היא שותפה מעולה", אמר נשיא ומנכ"ל חברת STMicroelectronics, ז'אן-מרק שרי. "השותפות עם טאואר תאפשר לנו להאיץ את קצב ההסמכה של רכיבים אנלוגיים, רכיבי אותות מעורבים ורכיבי הספק, ולהגיע מהר יותר לייצור המוני ולניצול מלא של קיבולת הייצור. זהו מרכיב מרכזי בכדאיות הכלכלית של מפעלי ייצור שבבים".

חברת טאואר סמיקונדקטור מספקת שירותי ייצור שבבים בטכנולוגיות מותאמות שהיא פיתחה בתחומים כמו חיישני תמונה (CMOS Image Sensor), מעגלים מעורבים (אנלוגיים-דיגיטליים), MEMS, רכיבי RF, טכנולוגיות SiGe BiCMOS לרכיבי תקשורת מהירים ועוד. כיום החברה מעסיקה כ-5,500 עובדים ומנהלת 7 מתקני ייצור בעולם: שני מתקני ייצור בישראל (150 מ"מ ו200 מ"מ), שני מתקני ייצור בארה"ב (200 מ"מ), ושלושה מתקני ייצור ביפן (שניים ב-200 מ"מ ואחד ב-300 מ"מ) במסגרת חברת TPSCo הנמצאת בבעלות משותפת של טאואר (51%) ושל Nuvoton הטאיוואנית.

מנכ"ל טאואר, ראסל אלוונגר, אמר שההסכם מכפיל פי שלושה את כושר הייצור של טאואר בפלטפורמות 300 מ"מ, ויאפשר לספק מענה לביקוש הגובר בשבבים. בשנת 2020 הסתכמו המכירות של טאואר בכ-1.27 מיליארד דולר. חברת ST מדורגת על-ידי IC Insights כיצרנית השבבים ה-14 בגודלה בעולם במונחי מכירות. החברה מפעילה 10 מתקני ייצור שבבים. ברבעון הראשון של 2021 צמחו מכירותיה בכ-35% והסתכמו בכ-3 מיליארד דולר. ST נסחרת בבורסת ניו יורק לפי שווי של כ-32.5 מיליארד דולר.

אינטל מקימה חטיבת תוכנה וחטיבת מחשבים עתירי עיבוד

חברת אינטל מחדדת את תחומי העניין שלה, ומבצעת ארגון מחודש הכוללת הקמת חטיבת מחשבים חזקים מאוד וחטיבת תוכנה גדולה. נשיא ומנכ"ל חברת אינטל העולמית ,פט גלסינגר, הכריז היום (ד') על ארגון מחדש של המבנה העסקי של החברה, והגדרת קבוצות עסקיות חדשות הממוקדות בתחומי צמיחה. הקבוצות החדשות יאפשרו לאינטל להגדיל את פעילות התוכנה כדי לחזק את מעמדה בתחום מרכזי הנתונים ולהרחיב את עסגקיה בתחוטם מחשבי העל והמחשבים עיתרי העיבוד (HPC), שבו המתחרה אנבידיה זוכה לאחרונה להצלחות רבות.

במסגרת המהלך, גלסינגר דיווח על הקמת קבוצת Software and Advanced Technology Group אשר תהיה אחראית על פיתוח תשתית תוכנה מאוחדת לכל מוצרי אינטל. היא תנוהל על-ידי גרג לבנדר (בתמונה למעלה), ששימש עד החודש (יוני 2021) כסגן נשיא והטכנולוג הראשי של חברת VMware. גם במהלך הזה היא מחקה את האסטרטגיה של חברת אנבידיה, אשר מקדישה מאמץ גדול מאוד בפיתוח תשתיות תוכנה בתחומים כמו מערכות הפעלה, יישומי ליבה ופתרונות בינה מלאכותית, אשר מותאמים לפתרונות החומרה שלה.

הקבוצה הגדולה השנייה נקראת Accelerated Computing Systems and Graphics Group, ותתמקד  בצד החומרה של עיבוד עתיר ביצועים (HPC). היא תפתח ותספק מעבדים ייעודיים חזקים ומאיצים גרפיים הדרושים במערכות ענן גדולות מאוד ובמחשבים חזקים ומחשבי על. הקבוצה תנוהל על-ידי ראג'ה קודורי, אשר שימש עד לאחרונה כארכיטקט הראשי של אינטל. מינוי המבהיר את החשיבות שאינטל מייחסת למהלך הזה.

במקביל, אינטל גם הקימה את קבוצת Datacenter and AI אשר תתמקד בפיתוח מעבדים עבור מרכזי נתונים, המבוססים על משפחת Xeon ועל רכיבי FPGA מיתכנתים. היא תנוהל על-ידי סנדרה ריברה, ששימשה בעבר כמנהלת קבוצת Network Platforms. בתחום התקשורת ואבזרי הקצה, אינטל ריכזה את הפעילויות של קבוצות Network Platforms, Internet of Things ו-Connectivity Group תחת קורת גג אחת. הקבוצה החדשה נקראת Network and Edge Group. היא תנוהל על-ידי ניק מקוהן שהצטרף לאינטל, בשנת 2019 לאחר שזו רכשה את חברת Barefoot Networks שהוא היה ממייסדיה.

ווינבונד הטאיוואנית מפתחת בישראל אבטחת חומרה לזיכרונות 5G ורכב אוטונומי

בתמונה למעלה: איליה סטולוב, מנהל מרכז הפיתוח הישראלי להגנת חומרה על רכיבי זיכרון

מרכז הפיתוח הישראלי של חברת ווינבונד (Winbond Electronics) הטאיוואנית מתחיל בפרוייקט פיתוח של מערך אבטחת חומרה לזכרונות DRAM וזיכרונות flash אשר יותקנו בכלי רכב אוטונומיים ובאבזרים מקושרים שיעבדו מול רשתות הדור החמישי (5G). מנהל מרכז מרכז הפיתוח, איליה סטולוב, סיפר ל-Techtime שמדובר בשני אתגרים מרכזיים אשר העמידה בהם היא חיונית להצלחת הרכב האוטונומי והשימוש הנרחב בטכנולוגיות IoT.

סטולוב: "המכונית האוטונומית היא רכב מקושר, אשר יכול להיות כלי נשק מסוכן בידיהם של האקרים. ההגנה עליהם מציבה אתגרים מיוחדים בפני יצרני השבבים. הם צריכים לעבוד בתנאי סביבה מאוד קיצוניים, אשר יכולים לפגוע באיכות האות. בנוסף, הם מציבים דרישות סותרות בפני מערכת ההגנה. כאשר מערכת ההגנה מזהה התקפה על השבב, היא חייבת להסתיר את העובדה הזאת מפני התוקף, כדי שהוא לא יידע מה הן הטעויות שהוא מבצע. אולם המערכת הממונעת היא מערכת קריטית, אשר חייבת לדווח על כל שגיאה או סכנת שגיאה במידע. האתגר שלנו במקרה הזה הוא כיצד לייצר מערכת הגנה שהיא גם שקטה וגם אמינה.

אפילו הזיכרון בשואב האבק הוא איום אבטחתי

"האתגר בתחום הדור החמישי הוא שונה, אך לא פחות קשה: טכנולוגיית התקשורת החדשה תביא את האינטרנט אל מיליארדי אבזרים, מהמקרר ועד שואב האבק. האבזרים האלה הם שער שדרכו הפורצים יכולים להיכנס של משאבים אחרים. בשואבי אבק רבים, למשל, יש מצלמה, והאקר שחודר אליהם יכול לדעת מתי הבית ריק וניתן לפרוץ אליו. הבעיה המרכזית בתחום הזה היא לייצר שבבים מאובטחים, אבל זולים מאוד. רמת המחיר שלהם צריכה להתאים לרמת התמחור של אבזרי IoT". בעקבות המשימה שקיבלה, מתחיל מרכז הפיתוח המעסיק כיום כ-40 עובדים, בתהליך גיוס עובדים נוספים.

פעילות האבטחה של ווינבונד בישראל מתקיימת מאז שנת 2013 והתנהלה עד היום בחשאיות רבה. "אנחנו לא אוהבים להיות בכותרות ושאנשים יידעו במה אנחנו עוסקים". חברת ווינבונד היא מיצרניות רכיבי הזיכרון הגדולות בעולם. בשנת 2020 הסתכמו מכירותיה בכ-2.2 מיליארד דולר והיא נחשבת לשלישית בגודלה בעולם בייצור זיכרונות DRAM ו-flash. החברה מחזיקה בבעלותה את חברת Nuvoton אשר רכשה ב-2019 את חברת Panasonic Semiconductor Solutions, והפכה לשותפה של טאואר סמיקונדקטור הישראלית בחברת TPSCo. "בכל מוצר אלקטרוני שלישי בעולם יש רכיב זיכרון של ווינבונד".

ה-AirTag של אפל נפרץ בגלל זיכרון לא-מאובטח

הטכנולוגיה המפותחת בישראל מיועדת להתמודד עם התקפות דוגמת אלה הפריצה לפני שבוע לתג האלחוטי החדש של אפל, Apple AirTag. מפרסומים ברשת עולה שככל הנראה ההתקפה בוצעה על הזיכרון של התג. הפורצים שלפו את הזיכרון הפיזי וניתחו את התוכן שלו. הם זיהו את התוכנה ואת החולשות שלה – ופיתחו את תוכנת ההתקפה. מערכת ההגנה שפותחה בישראל מתבצעת כולה ברמת החומרה, ללא שימוש במעבד וללא מרכיבי תוכנה, מתוך הנחה שאין תוכנה שאי-אפשר לפרוץ.

מה ההבדל בין הגנה על DRAM להגנה על זיכרון flash?

סטולוב: "ההגנה על זכרונות DRAM היא קלה יותר יחסית, מכיוון שכאשר המכשיר מנותק מהחשמל נמחק כל המידע המצוי ברכיב. ההגנה על זיכרונות flash היא מורכבת יותר, מכיוון שאלה זיכרונות בלתי נדיפים וכל המידע נשאר ברכיב גם כאשר הוא מנותק ממקור חשמלי. למשל כאשר שולפים אותו מהמוצר ובודקים אותו בנפרד. בשני המקרים אנחנו מספקים הגנת חומרה.

"חשוב לציין שהרכיבים המאובטחים גם מגינים על המערכת מפני הנדסה הפוכה (Reverse Engineering). מבחינת התפקוד הם תואמים לחלוטין לזיכרונות לא מוגנים, ולכן אנחנו מספקים אותם גם כרכיבים אלטרנטיביים, המאפשרים ללקוחות להחליף באופן חלק רכיבי זיכרון לא מוגנים ברכיבים מאובטחים".

סמסונג פיתחה תהליך לייצור רכיבי RF בגיאומטריה של 8 ננומטר

בתמונה למעלה: בניית מפעל הייצור של סמסונג בעיר פיונגטיק. מקור: סמסונג

חברת סמסונג (Samsung Electronics) יוזמת מהלך רחב היקף שנועד לסייע לה במאבק מול חברת TSMC הטאיוואנית. לפני שבועיים היא הודיעה שתגדיל את היקף ההשקעות שלה בפיתוח טכנולוגיות ייצור שבבים חדשות בסכום כולל של כ-150 מיליארד דולר עד לשנת 2030. בכך היא הכפילה ביותר מפי ארבעה את היקף ההתחייבות להשקעה שעליה הכריזה בחודש אפריל 2019. ההשקעה העיקרית תתבצע בתחום שירותי הייצור שסמסונג מספקת לחברות אחרות (Foundry Business), ושבו חברת TSMC הטאיוואנית היא המתחרה המרכזית שלה.

בימים אלה היא נמצאת בתהליכי הקמה של מפעל לייצור שבבים בעיר פיונגטיק בקוריאה, אשר ייצר זיכרונות DRAM בתהליך ייצור של 14 ננומטר, עבור המוצרים של סמסונג, ורכיבים לוגיים בתהליך ייצור של 5 ננומטר עבור סמסונג ועבור לקוחות של קבוצת ה-Foundry. עבודות ההקמה מתוכננות להסתיים במחצית השנייה של 2022. במקביל, היא הודיעה על פריצת דרך בתחום המיזעור של רכיבי תקשורת. החברה פיתחה טכנולוגיה לייצור רכיבי RF בתהליך של 8 ננומטר עבור מערכות תקשורת מהדור החמישי (5G).

עדיין לא ברור מה כוללת ארכיטקטורת RFextremeFET

התהליך החדש יאפשר לייצר פתרונות תקשורת מלאים בשבב יחיד, הכוללים גם מעגלי תקשורת מרובי ערוצים וגם ריבוי אנטנות. הטכנולוגיה מיועדת לשימוש במערכות תקשורת בטווח רחב של תדרים, החל מתדרי sub-6GHz וכלה בתדרי מיקרוגל (mmWave). סמסונג הגדירה את שוק התקשורת האלחוטית כשוק יעד מרכזי ובעבר פיתחה עבורו תהליכי ייצור ייעודיים ב-28 ננומטר וב-14 ננומטר. החברה מסרה שמאז שנת 2017 היא סיפקה יותר מ-500 מיליון רכיבי תקשורת אלחוטיים.

בניגוד למעגלים לוגיים וזיכרונות אשר מובילים את תהליך המיזעור בייצור שבבים, בתחום המעגלים האנלוגיים ומעגלי ה-RF היצרנים מתקשים למזער את תהליכי הייצור, עקב הופעת תופעות פרזיטיות כמו למשל עלייה בהתנגדות החשמלית של מוליכים דקים מאוד. כתוצאה מכך, רכיבי תקשורת רבים מתמודדים עם ביצועי RF נמוכים מהנדרש. כדי להתמודד עם הבעיה הזאת פיתחה סמסונג את ארכיטקטורת RFextremeFET, שהסימן המסחרי שלה הוא RFeFET.

החברה לא מסרה מידע על הטכנולוגיה, אולם מתוך השם שלה ניתן להניח שהיא מבוססת על שימוש בחומר פרואלקטרי (Ferroelectric) אשר ממוקם בתוך הצומת של טרנזיסטור FET. להערכת סמסונג, התהליך החדש משפר את צריכת ההספק של הרכיבים ב-35% ומקטין את שטח הסיליקון של המעגל בכ-35%.

זיילינקס הכריזה על רכיבי בינה מלאכותית באבזרי קצה

חברת זיילינקס (Xilinx) הכריזה על משפחת רכיבי Versal AI Edge, שהיא  התוספת האחרונה למשפחת Versal ACAP, השייכים לקטגוריה שזיילינקס מכנה בשם מיחשוב מסתגל (Adaptive SoC). הרכיבים החדשים מיועדים להתמודד עם הצורך ליישם פונקציות מורכבות של בינה מלאכותית ולימוד מכונה באבזרי הקצה ובלא תלות במשאבי הענן. מנהל קו מוצרי Versal AI Edge בחברת זיילינקס, ריהאן טאהיר, אמר שהשוק חווה צמיחה גדולה מאוד בדרישה לאבזרי הקצה אשר יכולים לקבל החלטות באופן עצמאי. "עיבוד באבזרי הקצה נותן מענה לחולשות של הענן, ובמיוחד לבעיית זמני ההשהייה הארוכים (Latency)".

הרכיבים מיוצרים בטכנולוגיה של 7 ננומטר ומיועדים בעיקר לשוקי הרכב, מכשור רפואי, רובוטיקה, מצלמות מעקב, רחפנים וכדומה. הם ייצאו לשוק בשנה הבא עם הסמכת תעשיית הרכב, ISO26262, הסמכת IEC 61508 תעשייתית והסמכת DO-254/178 תעופתית. להערכת זיילינקס הביצועים של הרכיב טובים פי ארבעה בהשוואה לביצועי ה-GPU של חברת אנבידיה (Jetson Xavier). הדבר מושג באמצעות שימוש במערך של 16-32 מנועי בינה מלאכותית שלכל אחד מהם מוצמד זיכרון RAM מקומי בנפח של 32MB המאפשר שמירת מידע בזיכרון שלא צורך בהעברות אל ה-DDR או בקריאתו מהם.

רכיב Versal AI Edge בתצורת ניהול כלי-טיס בלתי מאויישים
רכיב Versal AI Edge בתצורת ניהול כלי-טיס בלתי מאויישים

טאהיר אמר שהרכיב מאפשר לממש פונקציות של נהיגה אוטונומית במחצית משטח הסיליקון הדרוש כיום. בין השאר הוא מאפשר לבצע שינויים מהירים בחומרה (מספר מילי-שניות), כולל שינויים במתכונת של עדכון מרחוק (OTA), באמצעות מודול ה-FPGA שאחראי על יישום פונקציות Domain Specific Architecture, המאפשרות להתאים את הפלטפורמה ליישומים ספציפיים. חברת זיילינקס הכריזה על זמינות מלאה של התיעוד. היא תספק כלי פיתוח ראשונים במחצית השנייה של 2021. הייצור של דוגמאות סיליקון צפוי להתחיל במחצית הראשונה של 2022, כאשר ערכות הפיתוח וההערכה המלאות ייצאו לשוק במחצית השנייה של 2022.

TSMC תשקיע 120 מיליארד דולר בתשתיות ייצור

בשלוש השנים הבאות תשקיע חברת TSMC הטאיוואנית כ-30 מיליארד דולר בשנה בבניית יכולת ייצור בטכנולוגיות חדשות, בהן טכנולוגיתו ייעודיות לתעשיית השבבים, טכנולוגיות לשבבים תלת מימדיים והבאה לייצור המוני של רכיבים בתהליך ייצור של 3 ננומטר. כך גילה היום (ד') מנכ"ל חברת TSMC, ד"ר סי.סי. וויי (בתמונה למעלה), בכנס הטכנולוגיה השנתי של החברה. מדובר בהשקעה הגדולה ביותר בתעשיית השבבים המתבצעת על-ידי חברה פרטית. חברת TSMC היא קבלנית ייצור השבבים הגדולה בעולם. היא מעסיקה 57,000 עובדים ובשנת 2020 הסתכמו מכירותיה בכ-47.7 מיליארד דולר – יותר מ-10% מכלל המכירות של תעשיית השבבים העולמית.

בהרצאת המבוא שלו תאר ד"ר וויי סדרת מהלכים רחבי היקף ש-STMC מתכננת לבצע בשלוש השנים אשר תהיה להם השפעה עמוקה על כל תעשיית השבבים העולמית. וויי: "הרבה אנשים הספידו את חוק מור, אולם אנחנו ממשיכים לשמור על תוקפו. כעת אנחנו נמצאים בתהליך מעבר מייצור המוני בגיאומטריה של 7 ננומטר לייצור בגיאומטריה של 5 ננומטר, ובקרוב אנחנו ניכנס לייצור המוני בגיאומטריה של 3 ננומטר. כל דור כזה משפר את היעילות ומפחית את צריכת האנרגיה של הרכיבים.

"המעבר מתהליך של 7 ננומטר (N7) לתהליך של 5 ננומטר (N5) מספק מהירות עבודה גבוהה יותר ב-15%, חסכון של 30% בצריכת האנרגיה של השבבים והגדלה של 80% ברמת הצפיפות של המעגלים הלוגיים. המעבר מ-5 ננומטר לתהליך של 3 ננומטר (N3) ייתן יתרונות דומים: מהירות גבוהה ב-15%, חסכון של 30% בצריכת האנרגיה והגדלה נוספת של הצפיפות ב-70%". לדבריו, מפעל הייצור שהחברה מקימה כעת באריזונה, ארה"ב ייצר שבבי 5 ננומטר, כאשר החברה מתכננת להציג תחילת ייצור של 3 ננומטר כבר בסוף שנת 2022.

שימור חוק מור ברמת המארז

במקביל למאמץ האנכי במזעור השבבים, חברת TSMC מבצעת גם מהלך רוחבי: היא ביצעה שיפור של טכנולוגיית ה-7 ננומטר הקיימת והכריזה על תהליך N6RF, אשר פותח לצורך ייצור רכיבי תקשורת אלחוטיים הנדרשים במערכות ובאבזרים המקושרים אל תשתיות הדור החמישי (5G) ומערכות תקשורת אלחוטיות בתקני Wi-Fi 6/6E. במקביל, היא מפתחת גרסה חדשה של טכנולוגיית 5 ננומטר, בשם N5A, המיועדת ארך ורק לייצור רכיבים עבור תעשיית הרכב ועומדת בדרישות המיוחדות של תעשיית הרכב.

מאמץ רוחבי אחר הוא בתחום המארזים, חברת TSMC השלימה לאחרונה תהליך שבו היא ריכזה את כל הידע שלה בתחום מארזי השבבים והגדירה טכנולוגיית מארזים בשם 3DFabric, אשר מאפשרת לה לייצר רכיבים תלת-מימדיים באמצעות צירוף פרוסות סיליקון נפרדות למערכים אופקיים ואנכיים (3D Packaging). לדברי וויי, במהלך 2022 יהיו כל הטכנולוגיות האלה מוכנות לייצור המוני באמצעות חמישה מפעליי ייצור אשר יתעסקו אר ורק בייצור רכיבי 3DFabric.

צמיחה של 21% במכירות יצרניות השבבים המובילות

Semiconductor Wafer

למרות המחסור החמור אשר משבש את שרשרת האספקה של תעשיית השבבים, ודוחף את רוב יצרניות השבבים לבצע הזמנות במתכונת של אלוקציות, המכירות של תעשיית השבבים העולמית נמצאות בעלייה חזקה מאוד. מסקר חדש של חברת המחקר IC Insights אשר בדקה את תוצאות הרבעון הראשון 2021 של יצרניות השבבים הגדולות בעולם, עולה שהיקף המכירות המצרפי שלהן שלהן צמח בכ-21% בהשוואה לרבעון הראשון של שנת 2021.

רשימת ה-15 כוללת חברות משלושה מגזרים שונים: יצרניות שבבים מקוריות (IDM) כמו אינטל, מייקרון, STMicroelectronix, טקסס אינסטרומנטס ועוד. חברות ללא מפעל ייצור (Fabless) כמו קואלקום, ברודקום, אפל ו-AMD, וחברת TSMC הטאיוואנית, שהיא קבלנית שירותי ייצור שבבים (Foundry) הגדולה בעולם.

ראוי לציין שללא אינטל, שמכירותיה ברבעון הראשון ירדו בכ-4%, הצמיחה המצרפית של החברות הגדולות הייתה מגיעה לשיעור דרמטי של כ-29%. הסיכום הזה גם מגלה שסין עדיין רחוקה מהיעד שלה בתחום ייצור השבבים ושעדיין מוקדם מדי להספיד את תעשיית השבבים האמריקאית: מתוך 15 היצרניות הגדולות בעולם – שמונה הן חברות שהנהלתן יושבת בארה"ב, שתיים בקוריאה, שתיים באירופה, שתיים בטאיוואן ואחת ביפן (Kioxia).

יחד עם זאת, מלחמת השבבים המסחרית בין סין וארה"ב כבר השפיעה על טבלת 15 המובילות. לפני שנה כללה הרשימה הזו גם את חברת HiSilicon הסינית, שהיא חברת תכנון שבבים הנמצאת בבעלות Huawei הסינית ושכ-90% ממכירותיה הן רכישות עבור ציוד התקשורת של וואווי עצמה. אלא שהסנקציות שהטילה ארה"ב על וואווי בסוף 2020 מנעו מ-HiSilicon את היכולת לרכוש רכיבים מקבלנית הייצור המרכזית שלה, TSMC, וכתוצאה מכך היא נדחקה החוצה מרשימת 15 הגדולות ופינתה את מקומה לחברת Kioxia היפנית (לשעבר חטיבת ייצור הזיכרונות של טושיבה).

הרבעון הראשון סימן לבאות

האם מדובר ברבעון חד-פעמי? לא בטוח. חברת AMD הציגה צמיחה רבעונית של 93% ופירסמה תחזית צמיחה של 50% לשנת 2021 כולה. גם חברת מדיהטק הציגה צמיחה מטאורית של כ-90% ברבעון, וקשה לראות כיצד היא תסיים את השנה ללא צמיחה. המגמות המרכזיות בתעשייה, כמו הדור החמישי, מכוניות מקושרות וחכמות ואבזרי IoT בבתים ובמפעלי תעשייה, מלמדות על דרישה גוברת ועקבית למוליכים למחצה. אפילו שוק רכיבי הזיכרון ששימש כמנוע צמיחה של התעשייה עד לשנת 2018, חוזר אל מגמת הצמיחה וצפוי לצמוח השנה בכ-23% (להיקף מכירות של כ-155 מיליארד דולר).

למרות זאת, התעשייה משנה את פניה, והירידה של אינטל בהשוואה לנסיקה של AMD ממחישה את המגמה: בשנת 2020 הגיעו מכירות חברות הפאבלס לכ-33% מכלל מכירות תעשיית השבבים העולמית לאחר צמיחה שנתית של 24%. גם ב-2021 הן ממשיכות לצמוח. מנתוני הרבעון הראשון של 2021 מתברר ששיעורי הצמיחה הגבוהים ביותר במכירות ברבעון הראשון, היו של חברות הפאבלס AMD, מדיהטק, קואלקום ואנבידיה.

ארה"ב תשקיע 52 מיליארד דולר בעידוד ייצור שבבים מקומי

ממשל ביידן מתכנן להשקיע עשרות מיליארדי דולרים כדי לעודד יצרניות שבבים אמריקאיות להקים מפעלי ייצור בארה"ב. בביקור של שרת המסחר, ג'ינה ריימונדו, במפעל של חברת Micron בווירג'יניה, היא אמרה שבשלב הזה מדובר במענקים בהיקף של כ-52 מיליארד דולר שיינתנו למחקר ולייצור שבבים, "אשר צפויים להביא להקמת 10 מפעלי ייצור חדשים בארה"ב". היא העריכה שההשקעה הזאת תייצר השקעות בהיקף של יותר מ-150 מיליארד דולר, חלקן מהמגזר הפרטי וחלקן באמצעות הגדלת ההזמנות הממשלתיות מיצרניות אמריקאיות. הדברים נאמרו אתמול (ב') במהלך סיור של שרת המסחר במפעל של חברת מייקרון, שהיא יצרנית הזיכרונות היחידה הפועלת בארה"ב.

הממשל החדש מרכז מאמץ מיוחד בתחום תעשיית השבבים, מכיוון שהוא הגדיר אותה כתשתית חיונית לכלכלה ולביטחון הלאומי של ארה"ב. שרת המסחר מקיימת סדרת פגישות עם מנהלים בכירים בתעשייה. בשבוע שעבר היא השלימה דיון בהשתתפות מנהלי יצרניות השבבים הגדולות בארה"ב, במסגרת סבב שיחות שהחל באמצע חודש אפריל, לאחר מפגש בין הנשיא ביידן לבין מנהלי יצרניות השבבים הגדולות בארה"ב. המפגשים האלה החלו בעקבות הצו הנשיאותי מסוף חודש פברואר 2021, שהעניק 100 ימים לביצוע הערכה כוללת של מצב תעשיות ליבה אמריקאיות, בהן תעשיית השבבים.

להערכת איגוד יצרניות השבבים בארה"ב (Semiconductor Industry Association), בשנת 2020 הסתכמו מכירות יצרניות השבבים האמריקאיות בכ-208 מיליארד דולר, אולם משקלה של ארה"ב בייצור השבבים העולמי ירד מכ-37% בשנת 1990 לכ-12% כיום, "בעיקר משום שהממשלות במדינות אחרות ביצעו השקעות גדולות בתעשיות השבבים שלהן, בשעה שארה"ב לא ביצעה השקעות דומות. גם תקציבי המו"פ בארה"ב לא צמחו, בזמן שמדינות אחרות הגדילו מאוד את מענקי המו"פ בתעשיית השבבים".

מחקר משותף שבוצע על-ידי SIA וחברת Oxford Economics, אשר פורסם בתחילת השבוע, מגלה שתעשיית השבבים האמריקאית מעסיקה כיום כ-277,000 עובדים באופן ישיר ועוד כ-1.6 מיליון עובדים באופן עקיף. להערכת החוקרים, מענקים ממשלתיים בהיקף של כ-50 מיליארד דולר ייצרו כ-185,000 משרות זמניות עבור הקמת מפעלים חדשים, יגדילו את מצבת המועסקים הישירים בתעשייה בכ-42,000 משרות ואת מספר המועסקים באופן עקיף בכ-280,000 עובדים. בסך הכל, הן יגדילו את התוצר הלאומי של ארה"ב בכ-24.6 מיליארד דולר בשנה, במהלך השנים 2021-2026.

המחסור בשבבים חשף את חולשת המודל המיושן של תעשיית הרכב

בתמונה למעלה: מיניוואן פולקסווגן לפני שיפוץ. צילום: מוזיאון פולקסווגן

בסיומה של שנת 2020 התברר שהירידה בהיקף ההזמנות של כלי רכב חדשים ירדה ב-15% בלבד. אלא שעבור תעשיית הרכב התנודה הזאת יצרה גל הלם שהביא למחסור חמור ברכיבים המותקנים בכלי-רכב, שהוא עמוק יותר מאשר המחסור הכללי בשבבים, אשר על פי הערכות שונות צפוי להפיל את מכירות היצרניות בכ-60 מיליארד דולר לפחות במהלך שנת 2021. שנת 2020 החלה בעצירה כמעט מלאה של הייצור ולירידה של יותר מ-30% במכירות במחצית הראשונה של 2020, במחצית השנייה התחוללה תפנית דרמטית, וחלה עלייה מפתיעה גדולה מאוד במכירות שתפסה את היצרניות בלתי מוכנות.

להערכת האנליסטית מייטה בזארה מחברת המחקר ABI Research, ההתאוששות המהירה מהצפוי הייתה אחראית לעיקר המחסור בשבבים בתעשיית הרכב. "בעקבות סגירת מפעלי ייצור המכוניות לפני שנה, יצרניות השבבים הסיטו את הייצור לטובת שווקים אחרים כדי לפצות על האובדן הפתאומי של מכירות. כאשר השוק ביצע תפנית חדה והביקושים למכוניות עלו בשיעור בלתי צפוי, יצרני השבבים לא הצליחו לחזור ולייצר רכיבים העומדים בתקנים המחמירים של תעשיית הרכב מכיוון שהם עסקו בהשלמת הביקושים בשווקים אחרים – והדבר אילץ את יצרני הרכב לסגור שנית חלק מקווי הייצור – הפעם עקב המחסור ברכיבים".

טויוטה הבינה את מגבלות ה-Just in Time

חברת המחקר AlixPartners מעריכה שהדבר יצמצם את הייצור העולמי בשנת 2021 בקרוב ל-4 מיליון מכוניות, ויביא לירידה של כ-110 מיליארד דולר במכירות של יצרניות הרכב. אם נתעלם מסוגיות טכנולוגיות, כמו הגידול בהיקף התוכן הסיליקוני בכלי-רכב הנובע משימוש גובר במיקרו-בקרים לניהול המנוע ותת המערכות המכניות, מערכות הבידור והמידע והחיישנים הרבים שנכנסו בשנים האחרונות לרכב, מדובר בבעיית שרשרת אספקה קלאסית.

תעשיית הרכב אימצה בשנים האחרונות את מודל "בדיוק בזמן" (Just in Time), המאפשר לה להעביר את הסיכון אל ספקי המשנה (Tier-1), ולשפר את המאזן הפיננסי באמצעות עבודה ללא מלאים. אלא שדווקא טויוטה, החברה שהמציאה את קונספט "בדיוק בזמן" ושכללה אותו בשנות ה-60 וה-70 של המאה ה-20, הבינה את מגבלותיו: בחודש פברואר 2021 היא הודיעה שהמחסור ברכיבים לא צפוי להאט את קצב הייצור שלה מכיוון שהיא אספה מלאי רכיבים שיספיק לה לפחות לארבעה חודשי ייצור מלא.

תכנון רכב בחברת פורד באמצעות מערכת המציאות הרבודה Gravity Sketch
תכנון רכב בחברת פורד באמצעות מערכת המציאות הרבודה Gravity Sketch

אלא שהבעיה רחבה בהרבה: יצרניות הרכב (OEM) עובדות במחזורים ארוכים מאוד. הן מבצעות תחזיות ייצור ארוכות טווח, וחותמות על הסכמי ייצור עם ספקיות הדרג הראשון מספר שנים קדימה, ואלה חותמות על הסכמים עם הספקים שלהן (Tier-2/3) בהתאם לתחזיות הייצור של חברות ה-OEM. האסטרטגיה הזאת יעילה מאוד כאשר אין זעזועים בשוק ואין מהפיכות טכנולוגיות מרחיקות לכת. אלא שבשנה האחרונה נאלצה תעשיית הרכב להתמודד עם שתי התופעות האלה בו-זמנית: מגיפת הקורונה לצד מהפיכה טכנולוגית רב-מימדית הכוללת רכב מקושר, רכב חכם, נהיגה אוטונומית וכמובן השינוי הגדול והחשוב ביותר ב-100 השנים האחרונות: מעבר ממנועי שריפה פנימית למנועים חשמליים.

שוק הרכב נעשה דומה לשוק האלקטרוניקה

אומנם היצרניות מנסות להגמיש את פעילותן, וחברות כמו פולקסווגן, דיימלר או פורד מבצעות השקעות הקווי ייצור גמישים, אבל הן נמצאות במירוץ שבו הן מפגרות אחר שאר מגזרי התעשייה. שכן, ככל שגדל מרכיב המחשוב והאלקטרוניקה בתוך הרכב, השוק הזה נעשה דומה יותר לשוק האלקטרוניקה התעשייתית והצרכנית: תחרות עזה על ביצועים, הצורך לשפר את הביצועים בכל דגם חדש וקיצור חיי המדף של המכונית מ-15-20 שנה לכ-10 שנים בממוצע.

המהפיכה הטכנולוגית הזאת הכניסה אל שוק הרכב שחקנים מסוג חדש, שעד לאחרונה אי-אפשר היה בכלל לתאר שהם יוכלו להיכנס אליה: חברות סטארט-אפ וחברות המגיעות מתחומי המחשוב, אשר מורגלות להתמודד עם שינויים מהירים בביקוש ובמאפייני המוצר. הדבר מכניס אל השוק גם קבלני ייצור מסוג חדש, אשר מביאים אליו את המודל היעיל והמורכב של ייצור אלקטרוני. הדוגמא המובהקת להופעתו של המודל החדש היא כניסתה של חברת פוקסקון אל שוק שירותי הייצור של כלי רכב חשמליים.

פוקסקון היא קבלנית הייצור האלקטרוני הגדולה בעולם. היא היצרנית העיקרית של מוצרי אפל ומעסיקה כיום כ-1.3 מיליון עובדים בכל מפעליה בעולם. בפברואר 2020 היא הכריזה על הקמת החברה הבת החדשה Foxtron, אשר תייצר חלקי חילוף ומרכבים עבור כלי רכב חשמליים, בשיתוף עם Yulon הטאיוואנית (51% בבעלות פוקסקון). לא רק שפוקסקון מביאה אל תעשיית הרכב את מתודולוגיית הייצור האלקטרוני – היא מביאה אליו את הרעיון המהפכני ביותר שלה – חומרה בקוד פתוח (Open Source).

המודל של תעשיית האלקטרוניקה מתחרה במודל של תעשיית הרכב

פוקסקון הקימה את ארגון MIH Open Platform Alliance, אשר יהיה אחראי על יצירת שיתוף פעולה תעשייתי רחב היקף אשר יגדיר תכנים, יספק כלי פיתוח ויפתח תכנונים של תת מערכות ופלטפורמות רכב שלמות – שהתכנונים שלהן יהיו זמינים עבור יצרניות רכב. בתוך זמן קצר הצטרפו אליו כ-400 חברות מכל תחומי התעשייה, בהן ענקיות כמו ARM, AWS, Green Hills, EATON, סמסונג, שרפ, Rohm Semicondutor ועוד. רובן מתעשיית ההייטק ולא מתעשיית הרכב.

המחשת קונספט של פלטפורמת MIH Open Platform Alliance
המחשת קונספט של פלטפורמת MIH Open Platform Alliance

לחברות האלה יש מענה לצורך המרכזי ביותר של תעשיית הרכב, שבמידה רבה שימר את הקפאון שלה: תאימות לדרישות רגולטוריות מחמירות של אמינות, בטיחות ואבטחת שרשרת האספקה לשנים רבות. לצורך זה הן מביאות את הידע שנצבר בייצור מערכות קריטיות כמו מתקנים תעשייתיים, ציוד צבאי ומערכות רפואיות. אלה מערכות אשר צריכות לעמוד בדרישות מחמירות לא פחות מאשר תעשיית הרכב – אולם כיום הייצור שלהן מתבצע במתכונת מבוזרת, מתבסס על שרשרת אספקה גמישה ומסוגל לעבור במהירות מייצור בכמויות גדולות לייצור במתכונת של High Mix Low Volume, ולהיפך.

אלה התכונות החסרות כיום לתעשיית הרכב העולמית, ובגללן היא נקלעה למחסור כל כך חמור בשבבים. הבשורה החיובית היא שכיום מנסות יצרניות הרכב להדביק את הפער באמצעות יוזמות כמו ייצור גמיש, ייצור בתאים, פלטפורמות גנריות ועוד. אולם אם הן לא יצליחו לרענן במהירות את מודל הפעילות המיושן שלהן, בקרוב הן יתמודדו עם משברים דומים נוספים – אם בגלל מחסור בסוללות, מחסור במנועים, מחסור בקבלים בעלי הספק גבוה – או כל הפרעה אחרת בשרשרת האספקה האיטית שלהן.

יבמ הכריזה על טכנולוגיית ייצור שבבים בגיאומטריה של 2 ננומטר

חברת יבמ (IBM) הכריזה על פיתוח השבב הראשון בעולם המבוסס על טכנולוגיית Nanosheets בגודל 2 ננומטר. להערכת החברה, שבבים אשר ייוצרו בטכנולוגיה החדשה יוכלו לספק ביצועים גבוהים ב-45% או להפחית את צריכת האנרגיה ב-75% בהשוואה לשבבים המיוצרים בגיאומטריה של 7 ננומטר, הנחשבים כיום למתקדמים בתעשייה. "הטכנולוגיה החדשה חיונית לכל תעשיית המידע", אמר מנהל מעבדות המחקר של יבמ (IBM Research) דריו גיל.

הטכנולוגיה פותחה במעבדת המחקר של יבמ באולבני, ניו יורק, שם ממוקמת מחלקת הננו-טק של החברה. טכנולוגיית Nanosheets שאיפשרה את ייצור השבב החדש, פותחה במסגרת שיתוף פעולה בין יבמ, גלובלפאונדריז וחברת סמסונג, ושימשה כבסיס לפיתוח טכנולוגיית ייצור בגיאומטריה של 5 ננומטר שהשותפות הכריזו עליה בחודש יוני 2017. בארבע השנים שחלפו מאז ההכרזה הזאת, שיפרה יבמ את הטכנולוגיה והביאה אותה לרמה של 2 ננומטר.

חברת יבמ דיווחה שטרנזיסטורי Nanosheets (בתמונה למטה) הם להערכתה בעלי ביצועים טובים יותר מאשר טרנזיסטורי FinFET, המשמשים כיום כטכנולוגיה המרכזית לייצור שבבים בתהליכים מתקדמים כמו 14,10 ו-7 ננומטר. השבב החדש מאפשר לייצר פיסות סיליקון "בגודל ציפורן", הכוללות עד 50 מיליארד טרנזיסטורים. בהנחה שהשטח של ציפורן האצבע נחשב לכ-150 מילימטר מרובע, פירוש הדבר שהטכנולוגיה מאפשרת להגיע לרמת צפיפות של עד 333 מיליון טרנזיסטורים במילימטר מרובע.

ההכרזה דוחה במספר שנים את ההכרזה על "מותו של חוק מור", אשר העריך שמספר הטרנזיסטורים בשבב יוכפל בכל 18 חודשים. הדבר מאפשר להוסיף פונקציות חדשות לשבבים, דוגמת יכולות בינה מלאכותית, דרכים חדשות להצפנת ואבטחת חומרה ועוד. יחד עם זאת, ראוי לציין שככל שקטן גודל הצומת בטרנזיסטורים, עולה המחיר של הקמת מתקן ייצור וקטן מספר החברות המסוגלות לאמץ את הטכנולוגיה. כך למשל, כיום רק סמסונג ו-TSMC מצליחות לייצר שבבים בטכנולוגיות של 7 ננומטר או מתחתיה.

"המחסור בשבבים יימשך לפחות עד 2022"

בתמונה למעלה: דיוויד שטיין, סגן נשיא חברת Digi-Key

תעשיית השבבים העולמית ניצבת היום באחת מנקודות הצומת החשובות בתולדותיה: בסוף 2020 הגיעו לשיאם ונפגשו מספר תהליכים שונים, אשר הפכו אותה מתעשייה המעניינת בעיקר חברות טכנולוגיה ומשקיעים מתמחים, לתעשיית ליבה הניצבת במרכזה של דרמה כלכלית, טכנולוגית וגיאו-פוליטית. השינוי התודעתי הואץ על-ידי מגיפת הקורונה אשר יצרה מחסור בלתי צפוי ברכיבים, אשר פוגע קשות בתעשיות מרכזיות כמו תעשיית הרכב ותעשיית התקשורת, אשר מחזיקות כלכלות לאומיות שלמות.

להערכת סגן נשיא מפיצת הרכיבים הגלובלית Digi-Key, דייוויד שטיין, המחסור הנוכחי צפוי להימשך לפחות עד שנת 2022. שטיין: "המחסור הגיע לממדי השיא הנוכחיים שלו בארבעת החודשים האחרונים, אולם הוא החל להתפתח כבר לפני 18-24 חודשים, בעקבות השלמת תהליכי פיתוח של מוצרים רבים ותחילת כניסתם אל קווי הייצור. בעיקר מדובר במוצרים המבוססים על טכנולוגיות חדשות שנכנסו לתעשיית הרכב, מוצרי הצריכה האלקטרוניים, הבשלת טכנולוגיות 5G ו-IoT, ואוטומציה תעשייתית (Industry 4.0).

"לרוע המזל, התהליך הזה נבלם בעקבות הופעת מגיפת הקורונה, שפגעה בתשתיות הייצור, וגם הביאה להסטת קיבולת ייצור לצרכים רפואיים. חברות רבות לרוחב התעשייה דחו את המשך תוכניות הפיתוח והייצור שלהן לתחילת 2021, והדבר יצר ביקוש לשבבים בקנה מידה עצום. הדרישה החזקה הזאת מגיעה בשלב שבו רוב המלאים בתעשייה התרוקנו ולכן אנחנו רואים עכשיו את זמני האספקה הארוכים ביותר שהיו אי-פעם בתעשייה".

סיוט לוגיסטי

בהערכה שהוא מסר ל-Techtime, דיווח שטיין שהמציאות הזאת הוחמרה בגלל מגבלות לוגיסטיות שנוצרו עם התפשטות המגיפה בעולם. "מחסור במכולות באסיה ותקנות ריחוק חברתי פגעו בשרשרת האספקה של חומרי גלם כמו מנגן, טונגסטן ומתכות חיוניות נוספות, ויצרו החל מנובמבר 2020 עליות מחירים בתחום התובלה הימית והאווירית. בנוסף, נמלי הים והאוויר באירופה ובארה"ב עובדים עדיין במתכונת מצומצמת ולא מצליחים לעמוד בקצב הפריקה הדרוש של המטענים".

"הלחץ על שרשרת האספקה צפוי להימשך עד לתחילת שנת 2022, לאור העובדה שיצרני רכיבים רבים כבר הודיעו שהם קיבלו הזמנות עבור כל קיבולת הייצור שלהם. גם היצרנים אשר החלו לבצע השקעות בהגדלת כושר הייצור שלהם, זקוקים לזמן כדי להתאים את קווי הייצור שלהם אל מאפייני הדרישה החדשים".

כיצד להתמודד עם בעיית המחסור ברכיבים

שטיין מספק מספר המלצות שיאפשרו להתמודד עם המחסור הנוכחי ברכיבים. הראשונה היא לעבוד מול חברות הפצה שיש להן מלאי במחסנים (שטיין: "חברת Digi-Key צפתה את המחסור והכינה מלאי של רכיבים"). ההמלצה השנייה היא לספק תחזית רכש ארוכת טווח ככל האפשר, כדי שחברות ההפצה יוכלו לעדכן את היצרנים ולהבטיח ללקוחות אספקה עתידית של רכיבים.

"בנוסף, הצוותים ההנדסיים צריכים לאשר כמה שיותר ספקים אלטרנטיביים עבור הרכיבים הנדרשים. באירועי המחסור הקודמים שתעשיית האלקטרוניקה חוותה, המכה הקשה ביותר הייתה בדרך-כלל באספקת רכיבים סטנדרטיים מהמדף (commodity type). כאשר יש הרבה מאוד מקורות אלטרנטיביים בתוך רשימת החומרים (BOM), הדבר עוזר להשיג רכיבים בזמן גם בתקופת מחסור".

גרמניה מבקשת סיוע באספקת רכיבים אלקטרוניים

צילום: באדיבות תוכנית הצמיחה לתעשיית השבבים של האיחוד האירופי

שר המסחר בממשלת גרמניה, פטר אלטמאייר, שלח מכתב אל ממשלת טאיוואן ובו ביקש סיוע בהבטחת הזמינות של רכיבים אלקטרוניים עבור תעשיית הרכב הגרמנית. כך דיווחה סוכנות בלומברג. המכתב נישלח אל שר הכלכלה וסגן ראש ממשלת טאיוואן. מוסברת בו החשיבות של הרכיבים במיוצרים ב-TSMC עבור תעשיית הרכב הגרמנית. היצרנים הגרמניים מתמודדים עם מחסור במעבדים, במוליכים למחצה ובחיישנים, הגורמים להאטה בתוכניות הייצור של יצרני הרכב בגרמניה.

"המחסור הנוכחי ברכיבים אלקטרוניים מסכן את ההתאוששות של תעשיית הרכב הגרמנית", הוא כתב. השר ביקש מעמיתיו להבהיר את חומרת המצב לחברת TSMC הטאיוואנית, שהיא כיום יצרנית השבבים הגדולה בעולם ויצרנית השבבים המרכזית של תעשיית הרכב הגרמנית. ראוי לציין שיחסית למשקלה התעשייתי הכולל, תעשיית השבבים בגרמנית היא מצומצמת מאוד.

החברה הגדולה ביותר היא אינפיניאון (Infineon) שהוקמה ב-1999 בעקבות הפיכת חטיבת השבבים של סימנס לחברה עצמאית. חברת אינפיניאון מתמקדת בעיקר בתחום רכיבי ההספק, חיישנים ומערכות אבטחה. היא מפתחת את הרכיבים ומייצרת אותם בפאבים הנמצאים בבעלותה. באפריל 2020 היא רכשה את Cypress Semiconductor מקליפורניה תמורת כ-9 מיליארד אירו.

חברת סייפרס מתמקדת בעיקר במיקרו-בקרים, זיכרונות, רכיבי תקשורת ותוכנה למערכות משובצות. בעקבות המיזוג הוקמה חברה גלובלית המעסיקה כ-46,700 עובדים, אשר מכירותיה בשנת הכספים 2020 (שהסתיימה בספטמבר 2020) הסתכמו בכ-8.5 מיליארד אירו. להערכת חברת המחקר Research Germany שתי החברות הבאות בדירוג, עוסקות בייצור מערכות עזר לתעשייה: חברת Carl Zeiss SMT מספקת טכנולוגיות אופטיות לייצור שבבים וחברת Siltronic מייצרת פרוסות סיליקון לייצור שבבים.

נורות האזהרה נדלקו בכל רחבי אירופה

מדובר בחברות קטנות מאוד בקנה המידה של תעשיית השבבים. קארל צייס SMT מעסיקה כ-4,000 עובדים ומכירותיה ב-2019 הסתכמו בכ-1.6 מיליארד אירו. חברת סילטרוניק ממינכן מעסיקה כ-3,600 עובדים ומכירותיה ב-12 החודשים האחרונים הסתכמו בכ-1.4 מיליארד אירו. בימים אלה היא נמצאת במשא ומתן מתקדם לקראת מכירתה לחברת GlobalWafers הטאיוואנית, המספקת פרוסות סיליקון לתעשיית השבבים, תמורת סכום שככל הנראה יהיה גבוה מ-4.5 מיליארד אירו.

המצב הזה מדליק נורות אזהרה רבות באירופה, מכיוון שהוא ממחיש עד כמה תעשיית השבבים היא תעשיית ליבה שהכלכלה נשענת עליה, ולכן אירופה חייבת להיות בעלת יכולות ייצור ואספקה עצמית. נראה שאירופה ניצבת על סף קבלת החלטה בסגנון סיני: ביצוע השקעה ממשלתית גדולה כדי לבנות תעשיית שבבים עצמאית. יכול להיות שאירופה כבר החלה לנוע בכיוון הזה: בתחילת דצמבר 2020 התכנסו (בזום) כל 19 שרי התעשייה, המסחר והתקשורת של כל המדינות החברות באיחוד האירופי, כדי לדון בבעיה.

בסיום המפגש הם פירסמו הצהרה משותפת שבה הם מתחייבים לשתף פעולה בבניית תעשיית שבבים אירופית גדולה וחזקה. "בשנת 2020 הסתכם שוק השבבים העולמי בכ-440 מיליארד אירו, אבל חלקה של אירופה בשוק הסתכם בכ-10% בלבד. אנחנו חייבים לחזק את תעשיית הסמיקונדקטורס האירופית, להגדיל את כושר הייצור שלה ולפתח רכיבים חדשים ויכולת ייצור בגיאומטריה של 2 ננומטר". כעת נותר לראות מהי רמת המחוייבות שלהם למשימה, והדבר יימדד בכמות הכסף שהאיחוד יזרים לפרוייקט.

NXP הכריזה על מחשב רכב בארכיטקטורת שרת-לקוח

בתמונה למעלה: מערכת BlueBox 3.0 החדשה. בנויה לעידן "הרכב-מוגדר-משתמש"

חברת NXP הכריזה השבוע על מערכת מחשב מסוג חדש, אשר מיועדת לאפשר פיתוח וייצור מכוניות לפי תפישה חדשה לגמרי, המתייחסת אל הרכב כאל רשת תקשורת הכוללת מחשב מרכזי ומעבדי תקשורת מקומיים. התפישה החדשה קיבלה את הכינוי Zonal Architecture (ארכיטקטורת מבוססת אזורים). היא מאפשרת לנהל בצורה מאוחדת גם את בקרי מערכות הרכב (בלמים, מנוע וכדומה) וגם את המערכות המורכבות של מידע ובידור ברכב ואת מערכות הנהיגה האוטונומית בכל הרמות.

המערכת החדשה מבוססת על מחשב הרכב LX2160A שנבנה מסביב ל-16 ליבות Cortex-A72, ועל מעבדי התקשורת הממונעים S32G אשר מאובטחים באמצעות מערכת הגנת הסייבר של חברת GuardKnox הישראלית. להערכת NXP, יצרניות הרכב הסיטו את המאמץ המרכזי שלהן מפיתוח מערכות נהיגה אוטונומיות מלאות, אל יעדים יותר מיידיים ומעשיים: ניצול המחשבים כדי לבדל את כלי הרכב שלהן מאלה של המתחרים, וכדי להשיג את מטרת העל שקיבלה את הכינוי "רכב מוגדר משתמש" (User-defined vehicle). הרעיון הוא שהמשתמשים עצמם יוכלו להגדיר את הפונקציונליות והתכונות של הרכב שבו הם נוסעים.

שיתוף פעולה רב-תחומי

החברה הסבירה שהיא פיתחה את BlueBox 3.0 כדי לפתח וליישם את הפונקציות השונות ולנהל את סביבת התקשורת ברכב, אשר מבוססת על רשת איתרנט וכרטיסי PCIe. "ההתפתחות של ארכיטקטורת הרכב אל עיבוד ממוקד תחום (domain), או ארכיטקטורה סביבתית (zonal architecture) נדחפת על ידי הצורך לנהל דרישות מורכבות הנובעות מתפישת הרכב מוגדר משתמש, הסביר מנהל תחום ה-eCockpit ו-ADAS בחברת NXP, ארנו ואן דן בוש. "ארכיטקטורה סביבתית מבוססת על גישה דמויית שרת-לקוח למחשב המרכזי של הרכב תספק את התשתית של כלי הרכב החדשים שיתבססו על הרעיון של רכב מוגדר משתמש".

המערכת החדשה היא תוצר של שיתוף פעולה רב תחומי. חברת NXP משתמשת במעבד האותות המקבילי המהיר של חברת Karlay הצרפתית, אשר מתחרה בפתרונות מבוססי GPU ו-FPGA. בפיתוח השתתפה חברת Green Hills המספקת מערכות הפעלה זמן אמת, ומאחורי הקלעים גם חברת גארד-נוקס מהעיר לוד, אשר מספקת את ההגנה על הרשת הפנימית ברכב. בחודש נובמבר 2020 היא הכריזה על שותפות עם NXP בפיתוח פלטפורמת רכב מאובטחת בארכיטקטורה מבוססת אזורים, "במטרה לאפשר פריסה של רכב מוגדר משתמש ורכב מוכוון יישומים".

בהכרזה על הפרוייקט המשותף העריך מייסד משותף והמדען הראשי של גארד-נוקס, עידן נדב, שיש כיום פער בשרשרת האספקה של תעשיית הרכב, שהוא רחב מדי ליכולת של יצרניות הרכב והספקיות הראשיות שלהן (חברות Tier-1). "השילוב של מעבדי NXP, כלי פיתוח התוכנה של גרין הילס והמומחיות שלנו בתחום האבטחה, תאפשר לתעשיית הרכב לגשר על הפער הזה".

פאורסיה הצרפתית השקיעה בגארד-נוקס

חברת גארד-נוקס הוקמה בשנת 2016 על-ידי המנכ"ל משה שליסל, הטכנולוג הראשי דיוניס טשלר ועידן נדב. שלושתם הביאו לחברה ניסיון ומומחיות שצברו בתחום מערכות המידע הצבאיות. במחצית 2019 החברה גייסה כ-21 מיליון דולר, בהם גם השקעה בהיקף של כ-6 מיליון דולר מספקית מכלולי הרכב הצרפתית פאורסיה (Faurecia), שביחד איתה היא מפתחת כיום חוויית נהיגה עתידית (Future Cockpit). חברת NXP היא יצרנית שבבים אירופית בעלת התמקדות חזקה בתעשיית הרכב. בשנת 2019 הסתכמו מכירותיה בכ-8.9 מיליארד דולר. היא נסחרת בבורסת נסד"ק לפי שווי של כ-49.2 מיליארד דולר.

כריסטיאנו אמון מחליף את סטיב מלנקומפף כמנכ"ל קואלקום

בתמונה למעלה: כריסטיאנו אמון (מימין) וסטיב מלנקומפף

מנכ"ל חברת קואלקום (Qualcomm), סטיב מלנקומפף, פורש מניהול החברה לאחר שבע שנים בתפקיד, אולם ימשיך לשמש כיועץ אסטרטגי חיצוני. במקומו ייכנס לתפקיד כריסטיאנו אמון, המשמש היום כנשיא קואלקום. החילופים יתבצעו ב-30 ביוני 2021. מלנקומפף הצטרף לקואלקום לפני 26 שנה בתפקיד מהנדס פיתוח. לדבריו, זהו הזמן המתאים לפרוש לאחר שקואלקום ייצבה את מעמדה כמובילה בתחום הדור החמישי, "שזו ההזדמנות הגדולה והחשובה ביותר בהיסטוריה של החברה".

יו"ר החברה, מרק מקללין, אמר שהבחירה בכריסטיאנו היתה טבעית, לאור ההיכרות העמוקה שלו עם החברה, הלקוחות והביצועים הניהוליים שלו. כריסטיאנו אמון הצטרף לקואלקום בשנת 1995 בתפקיד מהנדס פיתוח. הוא נכנס לתפקיד נשיא קואלקום בינואר 2018, והיה אחראי בתקופה הזאת על תחום השבבים של החברה ועל הגדרת אסטרטגיית הדור החמישי שלה. חברת קואלקום מדורגת כספקית השבבים השביעית בגודלה בעולם וכחברת הפאבלס (יצרנית שבבים ללא מפעל ייצור) הגדולה ביותר בעולם.

בשנת הכספים 2020 (שהסתיימה בחודש ספטמבר) הסתכמו מכירותיה בכ-21.3 מיליארד דולר. קואלקום מעסיקה כ-41,000 עובדים בכל העולם, בהם כמה מאות עובדים בשני מרכזי פיתוח גדולים בישראל: בחיפה ובהוד השרון. הם מפתחים פתרונות Wi-Fi, מודמים, טכנולוגיות RF בגלים קצרים (Sub 6GHz וגלים מילימטריים), ושבבי קישוריות המתחברים אל תשתיות הדור החמישי.

נובה הקימה חדר נקי בטאיוואן

בתמונה למעלה: נשיא ומנכ"ל נובה, איתן אופנהיים, במשרדים החדשים בטאיוואן

חברת נובה (Nova) מרחובות הרחיבה את תשתית התמיכה בלקוחות בטאיוואן ובאסיה, והקימה חדר נקי חדש המדמה ייצור בתנאי אמת: הוא מכיל מכונות של החברה ומאפשר לה להריץ הדגמות ולבצע בדיקות הנדרשות על-ידי לקוחות בקווי הייצור שלהם. החדר החדש הוא חלק ממשרדים חדשים שהחברה חנכה בעיר Hsinchu בטאיוואן בשטח כולל של כ-1,800 מ"ר, שבהם מועסקים כ-100 עובדים. חברת נובה מספקת פתרונות מדידה (מטרולוגיה) לצורך בקרת תהליכי הייצור של שבבים (Semiconductors), המבוססים על טכנולוגיות מדידה מבוססות X-ray ופתרונות מדידה אופטיים. בשנה האחרונה חלה צמיחה במכירות החברה לאור המעבר של התעשייה לטכנולוגיות ייצור מתקדמות דוגמת 7 ננומטר. ברבעון השלישי הם היו אחראים לכ-70% מהמכירות.

בסוף 2019 גילה המנכ"ל איתן אופנהיים בשיחת ועידה עם משקיעים, שחברת TSMC הטאיוואנית, שהיא קבלנית ייצור השבבים הגדולה והמתקדמת בעולם, משתמשת בפתרונות המדידה של נובה בכל אחד מתהליכי הייצור המתקדמים שלה: 7 ננומטר, 5 ננומטר ו-3 ננומטר (הנמצא בשלבי פיתוח). הרחבת הפעילות בטאיוואן נעשית במקביל להרחבת יכולת הייצור של החברה בישראל. בחודש ספטמבר 2020 הניחה נובה את אבן הפינה להקמתו של חדר נקי חדש במתקן החברה ברחובות. הוא ישתרע על-פני שטח של 1,500 מ"ר ויכלול טכנולוגיות ייצור מתקדמות, מערכות אוטומציה, מיחשוב מלא של תהליך הייצור ובקרת תהליכים במתכונת Industry 4.0. הוא ישמש לייצור מערכות המטרולוגיה המתקדמות ביותר של החברה.

תהליכי הייצור החדשים דורשים טכנולוגיות מדידה חדשות

במחצית השנייה של 2020 השיקה נובה שתי מערכות מדידה חדשות: מערכת Nova ASTERA המבצעת מדידות אופטיות של רכיבים בתוך קו הייצור ובמהלך פעולתו השוטפת (In-line), ומערכת Nova i570 HP המבצעת מספר גדול של בדיקות על-גבי מדגם של פרוסות סיליקון שיצאו מקו הייצור. שתי המכונות מיוצרות בחדר הנקי הנוכחי של החברה ברחובות. בדצמבר 2020 היא הכריזה על מערכת Nova ELIPSON למדידת חומרים בתהליך ייצור השבבים, המבוססת על אפקט ראמאן (Raman). היא מאפשרת לבצע מדידה אופטית של תכונות חומרים כגון לחץ, מתח ותכונות פני השטח.

המערכת כבר נמסרה ללקוחות, וההכנסות הראשונות ממנה יוכרו ברבעון האחרון של 2020. חברת נובה נסחרת בנסד"ק לפי שווי שוק של כ-1.99 מיליארד דולר. ברבעון השלישי של 2020 צמחו מכירותיה בכ-32% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד והסתכמו בכ-69.5 מיליון דולר. בתשעת החודשים הראשונים של 2020 הסתכמו המכירות בכ-147.6 מיליון דולר, בהשוואה לכ-120.2 מיליון דולר אשתקד. השווקים החשובים ביותר שלה הם סין, ארה"ב וטאיוואן, שכל אחד מהם היה אחראי ליותר מ-20% מהמכירות.

קרן הגידור Third Point דורשת מאינטל להיפרד מפעילות הייצור

מנכ"ל קרן הגידור Third Point LLC הניו יורקית, דניאל לואב (במקור "לב"), שלח ליו"ר אינטל, עומר אישראק, מכתב ובו הוא דורש מאינטל לנקוט צעדים מיידיים על-מנת להשיב את החברה למעמדה המוביל בתחום המעבדים למחשבי PC ולמרכזי נתונים. בין השאר הוא מציע לחברה לעבור למודל של חברת fabless, בדומה לחברות כמו AMD, קואלקום ואנבידיה, אשר השבבים שלהן מיוצרים באמצעות קבלניות ייצור חיצוניות כדוגמת TSMC, גלובלפאונדריז ואפילו טאואר הישראלית.

המכתב לא פורסם באתר החברה, אולם ניתן למצוא אותו באתר של קרן בת של Third Point הפועלת בבריטניה. קרן הגידור מחזיקה במניות אינטל בהיקף כולל של כמיליארד דולר. במכתב הוא מציין שהשווי של אינטל ירד ב-60 מיליארד דולר בשנה האחרונה. "אינטל איבדה את מעמדה המוביל ל-TSMC מטאיוואן ולסמסונג מקוריאה. היא תקועה בתהליך ייצור של 14 ננומטר מאז שנת 2013, בשעה ש-TSMC וסמסנוג עוברות השנה ל-5 ננומטר. התוכנית של אינטל להיכנס לתהליך של 7 ננומטר ב-2022 או ב-2023, תעמיד אותה בפיגור של מספר שנים מאחורי המקבילות האסיאתיות".

לטענתו, הפיגור בטכנולוגיות ייצור ושגיאות אחרות, אפשרו ל-AMD לקחת מאינטל נתח שוק חשוב בתחום מעבדי ה-PC ומרכזי הנתונים, ולאנבידיה ליהפך לשחקנית מרכזית בתחום הבינה המלאכותית. הוא מזהיר שבמתכונת הפעילות הנוכחית אינטל צפויה לאבד לקוחות מרכזיים כמו אפל, מיקרוסופט ואמזון. בין השאר הוא טען שיש לאינטל בעיה של בריחת הון אנושי ואובדן אמון של העובדים בהנהגה. הוא הזהיר שהשחיקה במעמדה של אינטל פוגע בביטחון הלאומי של ארצות הברית: "ללא שינוי מיידי באינטל, אנחנו חוששים לפגיעה בנגישות של ארצות הברית ליכולות ייצור שבבים מתקדמות – שתיצור תלות בספקים חיצוניים מאסיה".

איום בניסיון השתלטות על אינטל

לואב דורש מיו"ר אינטל להיפגש איתו כדי לדון בהצעותיה של הקרן כיצד לתקן את המצב. לצד הדרישה, הוא מציב איום חד-משמעי: הוא מדווח לאישראק שהקרן הגישה בקשת אישור לרכישת מניות נוספות של אינטל בהתאם לתקנת Hart–Scott–Rodino Antitrust Improvements Act. כלומר, היא מתכננת להיות בעלת מניות גדולה מאוד, ואולי אפילו בעלת המניות הגדולה ביותר באינטל. לפני ביצוע מהלך כזה, הגוף הרוכש חייב לדווח למשרד המסחר הפדרלי. לואב: "המטרה שלנו היא להגדיל הדרגתית את מספר המניות של אינטל שאנחנו רוכשים, כדי להיות מעורבים אקטיבית בניהול החברה. במידה ונרגיש שאין לחברה רצון לשתף איתנו פעולה, אנחנו שומרים לנו את הזכות להציע דירקטורים מטעמנו באסיפה השנתית הבאה של בעלי המניות".

מניית אינטל בנסד"ק מגיבה למכתב Third Point LLC
מניית אינטל בנסד"ק מגיבה למכתב Third Point LLC

קרן Third Point LLC הוקמה על-ידי דניאל לואב בשנת 1995. בפרופיל האישי שלו הוא מגדיר עצמו כתומך נמרץ של ישראל ותורם להשגת שוויון זכויות ללהט"בים ושיפור החינוך בארה"ב. במקרים רבים הקרן אינה מבצעת השקעות פיננסיות בלבד ונוהגת להיפגש עם המנהלים והדירקטוריון של החברות על-מנת להשפיע על קבלת ההחלטות. אינטל פרסמה אתמול בלילה תגובה רשמית לפניית Third Point LLC, ובה כתבה: "אינטל מקבלת בברכה רעיונות המגיעים מכל המשקיעים הנוגעים להעלאת הערך לבעלי המניות. ברוח הזאת, אנחנו מצפים להיפגש עם אנשי Third Point LLC ולדון ברעיונות שלהם שנועדו להשיג את המטרה הזאת".

התגובה בבורסה מרמזת שמשקיעים רבים מסכימים עם Third Point

הרקע למהלך המאפיין את הפעילות של קרנות אקטיביסטיות רבות, הוא אובדן האמון של משקיעים רבים באינטל. שווי השוק של אינטל בבורסה הוא כ-200 מיליארד דולר. מאז תחילת השנה איבדה מנייתה של אינטל כ-21% מערכה, על רקע דו"חות רווח מאכזבים ובעיקר בגלל הדחייה המתמשכת בכניסה לטכנולוגיית ייצור שבבים בגיאומטריה של 7 ננומטר.

הירידה במניית אינטל נמצאת בניגוד בולט למגמה של יתר חברות השבבים המובילות, שמניותיהן זינקו השנה בצורה חדה.לשם השוואה, מניות AMD ואנבידיה, המתחרות העיקריות של אינטל בתחום המעבדים, עלו ב-87% ו-115% בהתאמה. בעקבות המכתב, זינקה מניית אינטל בנסד"ק בכ-4.5%. תופעה המרמזת לכך שמשקיעים רבים מסכימים לדעתה של הקרן.

חברות הפאבלס עוקפות את יצרניות השבבים

בתמונה למעלה: משקלן של חברות ה-Fabless בשוק השבבים העולמי. מקור: IC Insights

קצב הצמיחה של חברות שבבים ללא מתקני ייצור (Fabless) גדול בהרבה מזה של יצרניות השבבים המסורתיות (IDM – Integrated Device Manufacturers), כך עולה ממחקר שוק חדש של חברת IC Insights. להערכת החברה, בשנת 2020 יצמחו מכירות חברות הפאבלס ב-22% ויגיעו לשיעור שיא של 32.9% מכלל מכירות השבבים בעולם, בהשוואה לצמיחה מתונה של 6% בלבד בהיקף המכירות של יצרניות השבבים (IDM). לדבר הזה תהיה השפעה על היקף המכירות של קבלניות ייצור השבבים (foundries). מדובר חברות כמו TSMC, GlobalFoundries או Tower הישראלית, אשר מייצרות שבבים עבור חברות הפאבלס.

להערכת החברה, בין השנים 2010-2020 הוכפל היקף המכירות של חברות הפאבלס מ-63.5 מיליארד דולר לכ-130 מיליארד דולר בשנה, בשעה שמכירות ה-IDM צמחו בכ-30% בלבד לאורך התקופה הזאת (להיקף של כ-266 מיליארד דולר ב-2020). בשנת 2002 תפסו חברות הפאבלס רק 13% משוק השבבים העולמי. בשנים 2017-2018 משקלן בשוק ירד במקצת בגלל הצמיחה החריגה של שוק הזכרונות, אשר נמצא בידי חברות IDM בעיקר. אולם המגמה הזאת התהפכה בבשנת 2019 בעקבות ההתמתנות בצמיחת שוק הזכרונות, ומשקלן של חברות הפאבלס עלה ל-29.7% ב-2019.

כיום, חלק מיצרניות השבבים הגדולות ביותר הן חברות פאבלס, דוגמת ברודקום, קואלקום, אנבידיה, מדיהטק ו-AMD. הצמיחה של חברות הפאבלס בשנת 2020 מושפעת עמוקות מהצמיחה הצפויה של כ-2.8 מיליארד דולר במכירות AMD. הדבר בא לידי ביטוי בתוכניות ההשקעה של קבלניות ייצור השבבים: בשנת 2018 היו הקבלניות אחראיות לכ-21% מכלל ההשקעות בציוד ייצור שבבים, בשנת 2019 עלה משקלן לכ-26% והשנה הן יהיו אחראיות לכ-34% מכלל ההשקעות בתשתיות ייצור חדשות.

התופעות האלה חשובות מאוד, במיוחד בשנת הקורונה, מכיוון שהן מלמדות שצמיחת שוק השבבים העולמי היא חלק ממהפיכה טכנולוגית אשר קשורה רק חלקית אל מצב כלכלת המאקרו הגלובלית. בשנת 2020 חלה ירידה של 4.5% בתוצר הגולמי העולמי, אולם תעשיית השבבים צמחה בכ-8%. להערכת IC Insights, התוצר העולמי צפוי להתאושש בשנת 2021 ולהציג צמיחה של 4.8% – אבל תעשיית השבבים צפויה לצמוח באותה שנה בשיעור של יותר מ-10%.

GlobalWafers רוכשת את Siltronic ב-4.5 מיליארד דולר

בתמונה למעלה: ייצור מטיל סילקון מזכוכית מותכת טהורה במפעל חברת סילטרוניק

חברת GlobalWafers הטאיוואנית רוכשת את חברת Siltronic AG הפועלת ממינכן, גרמניה, ונחשבת לאחת מיצרניות הגדולות בעולם של פרוסות הסיליקון (Wafers) המשמשות כמצע המרכזי שעליו נבנים שבבים. סילטרוניק נסחרת בבורסה של פרנקפורט ונמצאת בשליטת תאגיד Wacker Chemie AG המחזיק ב-30.8% מהמניות. שאר המניות נמצאות בידי הציבור.

על-פי ההסכם, גלובלווייפרס תפרסם הצעת רכש למניות סילטרוניק במחיר של 125 אירו למניה, המעניק פרימיום של כ-48% מעל למחיר הממוצע בבורסה בשלושת החודשים האחרונים. תאגיד Wacker התחייב לקבל את ההצעה ולהמליץ לשאר בעלי המניות לקבל אותה. מדובר בעיסקה בהיקף של כ-4.54 מיליארד דולר. בעקבות ההסכם עלתה מניית סילטרוניק למחיר של כ-126.6 אירו.

המהלך יתחיל בימים הקרובים ויימשך חמישה שבועות. אם 65% מבעלי המניות יקבלו את ההצעה (כלומר 34.2% מהציבור), העיסקה תתקבל. במידה ויתקבלו כל האישורים הרגולטוריים היא צפויה להסתיים במחצית השנייה של 2021. חברת סילטרוניק מייצרת פרוסות סיליקון בקוטר של 200 מ"מ ו-300 מ"מ. ברבעון השלישי של 2020 הסתכמו מכירותיה בכ-299 מיליון אירו.

חברת גלובלווייפרס פועלת במתכונת של גלובלית ומחזיקה במרכזי ייצור ופיתוח בארה"ב, באירופה ובאסיה. בשנת 2019 הסתכמו מכירותיה בכ-2 מיליארד דולר. היא נמצאת בשליטת חברת Sino-American Silicon Products מטאיפה, טאיוואן, אשר היתה יצרנית פרוסות הסיליקון הראשונה שהוקמה בטאיוואן. ביחד שתי החברות מפעילות 20 מתקני ייצור ב-10 מדינות. מנכ"לית גלובלווייפרס, דוריס הו, העריכה שהחברה הממוזגת תחזיק בכ-32%-35% משוק פרוסות הסיליקון העולמי.

Xsight Labs החשאית חשפה מתג מהפכני

חברת השבבים הישראלית Xsight Labs אשר פעלה עד עתה מקרית גת תחת מעטה כבד של חשאיות, חשפה את מעבד X1 המהפכני שהיא פיתחה והודיעה שמטרתה לספק ארכיטקטורה חדשה של הענן, באמצעות משפחה של מעבדי מיתוג מסוג חדש. הם מיועדים לייעל את הפעילות של בסיסי נתונים העובדים תחת עומס גדול מאוד, כמו לימוד מכונה, בינה מלאכותית וניתוח מידע ותמיכה ביישומי הדור החמישי ורכב אוטונומי. המתג של החברה מאפשר לטפל בתקשורת נתונים דו-כיוונית (full-duplex) בקצב של 12.8Tbps ו-25.6Tbps. הוא מיוצר בתהליך של 7 ננומטר ופועל בהספק נמוך מאוד יחסית של 200W ו-300W, בהתאמה.

החברה חשפה את המוצר בעקבות מסירת דוגמאות ראשונות נמסרו למספר מצומצם של לקוחות. חברת Xsight Labs הוקמה בשנת 2017 על-ידי יוצאי חברת מלאנוקס שהגיעו אליה לאחר עסקת איזיצ'יפ (EZchip):  הטכנולוג הראשי גל מלאך שימש דירקטור לתכנון שבבים במלאנוקס ולפני-כן כראש צוות פיתוח ה-ASIC של איזיצ'יפ מיקנעם. סמנכ"ל הפיתוח ארז שיזף היה סמנכ"ל פיתוח שבבים בחברת מלאנוקס ולפני-כן ניהל את פרוייקט הפיתוח של משפחת מעבדי התקשורת NPS-400 של איזיצ'יפ. המנכ"ל גיא קורן שימש כסגן נשיא לארכיטקטורה במלאנוקס ולפני-כן כטכנולוג ראשי לארכיטקטורת מעבדי רשת (NPU) בחברת איזיצ'יפ.

"קבוצת הנדסה מהטובות בעולם"

החברה נתמכת על-ידי אביגדור וילנץ שהיה המשקיע הראשון בה. עד היום היא גייסה 116 מיליון דולר מגופים כמו אינטל קפיטל, Xilinx, קרן M12 הנמצאת בבעלות מיקרוסופט וקרן Valor Equity Partners אשר ביצעה את ההשקעה במסגרת ההשקעות בחברות צמיחה. לדברי אביגדור וילנץ, "חברת Xsight Labs כוללת קבוצת הנדסה מהטובות מסוגה בעולם. אספקת הדוגמאות הראשונות של X1 היא המהלך הראשון במימוש חזון המיועד להביא פרדיגמה חדשה לעולם מרכזי הנתונים".

מימין לשמאל: גל מלאך, ארז שיזף וגיא קורן
מימין לשמאל: גל מלאך, ארז שיזף וגיא קורן

מאחורי הפיתוח עומדת תפיסה של החברה שלפיה תשתיות הענן צריכות להיערך לשימוש בפרוטוקולי האיתרנט המהירים 800GbE בלא שיהיה צורך לשדרג את תשתיות התקשורת במרכזי הנתונים הגדולים (Hyperscale). לשם כך הם זקוקים לארכיטקטורת מיתוג חדשה, אשר מסוגלת לטפל בכמויות מידע בקצב של 51.2Tbps (הדור הבא). בנוסף, כדי להבטיח יעילות ופעולה אמינה (Lossless switching), יש צורך בארכיטקטורה גמישה המותאמת למצבים משתנים, כלומר מתגים מיתכנתים.

לוגיקת PAM-4 וחיישנים בתוך הרכיב

המתג של החברה מיועד לעבודה בעומסים האלה: הוא כולל 256 ממירי תקשורת מקבילית לטורית ולהיפך (SerDes) הפועלים במתכונת של PAM-4, כלומר תקשורת חצי אנלוגית שבה יש ארבע דרגות מתח ולא שתיים כמו בתקשורת סטנדרטית. הדבר מייצר צורך בהתגברות על רגישות לרעשים, אולם מכפיל את רוחב הפס של ערוץ התקשורת. מערכת פסיקות (X-IQ) המקצרת את הזמן הכולל של תעבורת חבילת התקשורת, מערכת הקצאת משאבים אלסטית (X-PND) המאפשרת התמודדות עם פרצי נתונים ועבודה במתכונת של עומסים משתנים כדי לחסוך בהספק, מעקב אחר האנליטיקה של השבב (X-VIEW) ועוד.

אחד מההיבטים המעניינים בשבב החדש הוא השימוש בטכנולוגיית הניטור של חברת proteanTecs החיפאית שהוקמה לפני כשלוש שנים בחשאי על-ידי חלק ממייסדי מלאנוקס וגם היא נתמכת על-ידי אביגדור וילנץ. הטכנולוגיה של החברה מבוססת על השתלת סנסורים ייעודיים בתוך הרכיב, אשר אוספים מידע המאפשר לקבל תובנות על התנהגות הרכיב האלקטרוני, לאתר תקלות בלתי מורגשות ואילו לגלות תקלות לפני שהן מתרחשות. אקסייט פיתחה את מערכת X-MON המנתחת את המידע הזה, מתריעה על התפתחות בעיות ומאפשרת תחזוקה מונעת של השבב. מעבר להארכת חיי הרכיב, היא מאפשרת להתגבר על תקלות ייצור שונות.

משפחת רכיבי XI כוללת שלושה רכיבים: הראשון כולל 256 ממשקי תקשורת בקצב של 50G, השני כולל 128 ממשקי תקשורת בקצב של 100G והשלישי כולל 256 ממשקי תקשורת בקצב של 100G. בהודעה על השקת המעבד, אמר המנכ"ל, גיא קורן: "הפיתוח שלנו נשען על צוות שפיתח והוציא לשוק מוצרי תשתית רבים לענן. המוצר הנוכחי הוא מתג מסוג חדש למרכזי נתונים המספק ביצועים חסרי תחרות בהספק נמוך מאוד, וזהו רק קצה הקרחון".

אינטל תשלב אופטיקה בתוך המעבד

בתמונה למעלה: כרטיס Nahuku של אינטל הכולל 16 מעבדי Loihi אשר מחובר אל ערכת פיתוח מבוססת Arria 10 FPGA

חברת אינטל חשפה סדרה של התפתחויות טכנולוגיות המעידות על כיוונים חדשים בתעשיית המחשבים והטכנולוגיה. במסגרת הכנס השנתי של מעבדות אינטל (Intel Labs) שהתקיים בסוף השבוע, היא הציגה רכיבים אופטיים הממומשים בטכנולוגיית CMOS, הרחבת הפעילות בתחום המחשוב הנוירומורפי, שבב חדש לניהול מחשב קוונטי העובד בטמפרטורה של 4°C, ואת תוכנת ControlFlag לאיתור באגים, המאפשרת לגלות תקלות תוכנה כבר בשלבי הכתיבה הראשוניים שלהן.

אינטל חשפה טכנולוגיה המאפשרת לשלב מודולים אופטיים בתוך רכיבי סיליקון סטנדרטיים, במסגרת פרוייקט המיועד לפתח תקשורת אופטית זולה וזמינה בין השרתים במרכזי הנתונים. להערכת החברה, התעשייה מגיעה למה שהיא מכנה בשם "מחסום הקלט/פלט" (I/O power wall), אשר מונע להגדיל בצורה משמעותית את קצב התקשורת באמצעים חשמליים, במחיר ובהספק סבירים. כדי להתגבר על החומה, יש צורך בפיתוח טכנולוגיה אופטית זולה, הניתנת ליישום בטכנולוגיות ייצור סיליקוניות קיימות.

שיתוף פעולה בין פוטונים ואלקטרונים

היא הציגה מסנן/מאפנן תדרים אופטי (Micro-ring modulators) שמוזער לאלפית (1/1000) מגודלו הקודם, כדי שניתן יהיה לשלב אותו בתוך רכיבי מחשב. היא הציגה מחקר המראה שניתן לייצר גלאי אופטי (Photodiode) מסיליקון הפועל באורכי הגל 1.3-1.6um, והציגה יכולת לייצר קרינת אור בתדרים שונים באמצעות מקור אות לייזר יחיד. מטרת המחקרים שהוצגו היא לשלב מעגלים לוגיים ומעגלים אופטיים במארז שבבים יחיד כדי לייצר רכיבים מבוססי סיליקון במתכונת של Integrated photonics, אשר ישמשו כבסיס הטכנולוגי של הדור הבא של מחשבים.

אינטל הכריזה על התפתחות בתחום המחשוב הקוונטי, עם חשיפת מערכת הבקרה החדשה Horse Ridge II. מדובר בשבב המיוצר מטרנזיסטורי FinFET בתהליך ייצור של 22 ננומטר אשר מסוגל לעבוד בטמפרטורה של 4°K. מחשבים קוונטיים עובדים בטמפרטורות נמוכות מאוד (בסביבות 1°K) , אולם מערכות הבקרה שלהם הן מערכות אלקטרוניות הפועלות בטמפרטורת החדר. הדבר מקשה מאוד של השליטה במחשבים קוונטיים. המאמץ של אינטל הוא לפשט ולייעל את השליטה במחשבים קוונטיים באמצעות שבבי בקרה העובדים בטמפרטורות שבהן פועלים המחשבים עצמם. בפברואר 2021 אינטל תחשוף פרטים נוספים על השבב.

צעד הראשון בדרך אל תיכנות אוטונומי

אחת מההפתעות של הכנס היתה העובדה שאינטל מנהלת תוכנית מחקר בתחום של כתיבת תוכנות באמצעות מכונה (machine programming). אחת מהתוצאות הראשונות של המחקר היתה פיתוח תוכנת ControlFlag אשר בודקת כל קוד ומגלה באגים וטעויות בכתיבת הקוד. להערכת אינטל, 50% מהזמן של המתכנתים כיום מוקדש לאיתור תקלות תוכנה. למעשה, מדובר במרכיב העלות הגדול ביותר בתהליך הפיתוח של תוכנות חדשות.

מערכת ControlFlag מבוססת על קיבוץ של מידע על שפות תכנות, מהדרים ומערכות מחשב, ועל מודל בינה מלאכותית הלומד תבניות תכנות נכונות ויודע לזהות חריגות מהתבניות הרצויות, הופעת תבניות "לא סבירות" ושגיאות. המערכת יכולה ללמוד את סגנון הכתיבה של כל מתכנת, להגדיר אותה ולהתאים את זיהוי התקלות לסגנון האישי של הכותב. מעניין לראות האם המערכת יכולה לשמש גם ככלי לאיתור פיסות תוכנה גנובות או מועתקות, לצורך הגנה על קניין רוחני. חברת אינטל הודיעה שהיא החלה להשתמש בתוכנת ControlFlag כדי לאתר באגים בתוכנות שהיא עצמה מפתחת.

בשנים הקרובות צפויה עלייה נוספת בשיעור הזמן המוקדש לגילוי תקלות תוכנה, בעקבות הכניסה לשוק של ארכיטקטורות מחשוב היברידיות, הכוללות מספר ארכיטקטורות עיבוד שונות הפועלות במקביל (CPU, GPU, FPGA ועוד). אחת מהן תהיה ככל הנראה ארכיטקטורה של מעבדים נוירומופריים. עיבוד נוירומופרי הוא יישום ברמת החומרה של המבנה של רשתות עצביות נוירוניות, אשר בתחום הבינה המלאכותית מיושמות כיום בעיקר ברמת התוכנה. עד היום אינטל פיתחה את ארכיטקטורת Loihi. החברה דיווחה שלנובו, לוג'יטק ומרצדס הצרטרפו אל פרוייקט הפיתוח הנוירומופי שלה, הכולל כיום כ-100 חברות טכנולוגיות.

שיתוף פעולה בין סמסונג וסינופסיס בתכנון וייצור מעבדים

חברת סינופסיס (Synopsys) וחטיבת שירותי ייצור השבבים של סמסונג, Samsung Foundry, פיתחו פתרון משותף לתכנון וייצור מעבדים חזקים המיוצרים בטכנולוגיות המתקדמות של של 7 ננומטר ומטה. מנהל קו המוצרים בקבוצת התכנון הדיגיטלי בחברת סינופסיס, ארווינד נריאנאן (בתמונה למעלה), סיפר ל-Techtime ששיתוף הפעולה ממוקד בתכנון וייצור מעבדי CPU, מעבדי GPU, מעבדים ליישומים ניידים ומעבדים הממוקדים בשוקי יעד צומחים כמו תעשיית הרכב, בינה מלאכותית ותשתיות ענן.

נריאנאן: "משמעות שיתוף הפעולה בינינו היא שכל התהליכים המתקדמים שסמסונג מפתחת יהיו מותאמים לסביבת התכנון שלנו (Fusion Design Platform) וכל הכלים שלנו יותאמו לעבודה אופטימלית מול סביבת הפיתוח של סמסונג. אנחנו מבצעים אופטימיזציה של סביבת הייצור של סמסונג ושל סביבת הפיתוח של סינופסיס, כדי שיספקו ביחד פתרון תכנון וייצור מלא".

אלפי יחידות עיבוד בכל שבב

לדבריו, שיתוף הפעולה נולד מתוך הצורך להתמודד עם שבבים מסוג חדש: "הלקוחות דורשים היום מערכות שהן מהירות מאוד, מבצעות חישובים מאוד אינטנסיביים, אבל חסכוניות מאוד בהספק. אנחנו מדברים על אלפי יחידות עיבוד בהספקים מאוד נמוכים אשר יכולות לעבוד בצורה משולבת. הדוגמא המובהקת לכך היא תחום מעבדי הבינה המלאכותית. מדובר בשבבים גדולים מאוד אשר צריכים לעבוד במהירויות שעון גבוהות מאוד ולטפל בכמויות מידע עצומות.

"הם כוללים עשרות אלפי מודולים מקושרים אשר צריכים להיות מתואמים וחסכוניים באנרגיה. בין השאר, בפלטפורמת פיוז'ן שילבנו טכנולוגיות לימוד מכונה שיוכלו להתמודד עם האתגר הזה. הן נועדו להקל על תכנון השבבים באמצעות בניית מודלים המאפשרים להעריך את העומסים על השבבים כשהם ייכנסו למוצרים ויתחילו לעבוד".

סינופסיס ישראל תורמת למד"א ניידת קורונה

חברת סינופסיס מספקת כלי תכנון אלקטרוניים לרכיבים ותוכנות ומודולי IP לשילוב בתכנוני שבבים. בחודש פברואר השנה היא רכשה את חברת Terrain EDA הישראלית (מיקנעם), אשר הוקמה במאי 2016 על-ידי המנכ"ל גלעד טל, הטכנולוג הראשי דרור בריל והיו"ר אלי פרוכטר (לשעבר מייסד חברת EZchip שנמכרה ב-2016 למלאנוקס). החברה פיתחה את תוכנת VerIDE המקצרת את זמני הפיתוח של שבבים באמצעות שפת SystemVerilog, ומוסיפה לתהליך מרכיבים של אוטומציה.

כיום מעסיקה סינופסיס כ-160 עובדים בישראל. עובדי החברה תרמו למד"א כ-215,000 שקל כדי לסייע ברכישת ניידת בדיקות קורונה, שנכנסה השבוע לפעולה. אהוד לוונשטיין, מנכ"ל סינופסיס ישראל מסר: "משבר הקורונה מציב אתגרים חסרי תקדים בפני אזרחי העולם וישראל. קשה למצוא יעד טוב יותר לתרומה של סינופסיס העולמית ועובדיה בישראל מאשר ארגון מגן דוד אדום".

מימין לשמאל: אהוד לוונשטיין מנכ''ל סינופסיס ישראל ואלי בין מנכ''ל מדא. צילום: ליאור קליינברג
מימין לשמאל: אהוד לוונשטיין מנכ"ל סינופסיס ישראל ואלי בין מנכ"ל מדא. צילום: ליאור קליינברג

"סדק ראשון בחומה של אנבידיה". AWS מאמצת את מעבדי הבאנה לאבס

חברת AWS (נמצאת בבעלות אמזון), הנחשבת לספקית שירותי המחשוב בענן הגדולה ביותר בעולם, הכריזה שהיא תשלב את מעבדי הבינה המלאכותית גאודי (Gaudi) של חברת הבאנה לאבס (Habana Labs) מקיסריה, בשרתים חדשים אשר ייכנסו ב-2021 אל שירות המחשוב האלסטי (Elastic Compute Cloud – Amazon EC2) שהיא מספקת ללקוחות. מנכ"ל AWS, אנדי ג'סי, אמר שהטכנולוגיה של הבאנה מעניקה חיסכון של עד 40% בעלויות השימוש ב-EC2 במטלות בינה מלאכותית בהשוואה למצב כיום, שבו תוכניות ה-AI מיושמות באמצעות מעבדים גרפיים.

למעשה, הוא רמז שהפתרון של הבאנה לאבס יעיל יותר מאשר מעבדי ה-GPU של אנבידיה, המשמשים לאימון רשתות נוירוניות בענן של AWS. מנהל השיווק והמכירות של הבאנה לאבס, איתן מדינה, אמר שמבחינת הבאנה לאבס והחברה-האם אינטל, "ההכרזה הזאת היא רגע מכונן. כיום המנוע המרכזי לאימון רשתות נוירוניות הוא המעבד הגרפי (GPU). לאמזון יש יותר מ-50% מהשוק הזה, ועד היום היא השתמשה רק בשרתים המבוססים על מעבדי GPU של אנבידיה. ההחלטה להציג ללקוחות שרתים המבוססים על מעבד גאודי של הבאנה לאבס – היא הסדק הראשון בחומה של אנבידיה".

אסטרטגיית XPU של אינטל

חברת הבאנה לאבס פיתחה שני מעבדי בינה מלאכותית לרשתות נוירוניות: מעבד אימון ומעבד הסקות. בסוף 2018 היא הכריזה על המעבד Goya, המשמש כמנוע לייצור הסקות (inferencing) ברשתות לימוד עומק (deep learning). בין השאר, פייסבוק התקינה אותו במערכת הבינה המלאכותית שלה, Glow. ביוני 2019 היא הכריזה על מעבד אימון הרשתות הנוירוניות Habana Gaudi, שלהערכתה הוא יעיל פי ארבעה בהשוואה למערכות אימון המבוססות על מעבדים גרפיים (GPU).

בחודש דצמבר 2019 היא נירכשה על-ידי אינטל תמורת כ-2 מיליארד דולר. העיסקה בוצעה במסגרת אסטרטגיה כוללת של אינטל לעבור מיצרנית הממוקדת במעבדי CPU, ליצרנית הממוקדת בתחום שהיא מגדירה כ-XPU: מגוון ארכיטקטורות מחשוב כמו CPU, GPU, FPGA ועוד, המאפשרות לספק פתרון אופטימלי לכל יישום. זאת בהתאם לתפישה החדשה של מחשוב הטרוגני. מעבדי הבאנה מיוצרים בחברת TSMC. החברה הודיעה שהדור הבא של המעבדים, Gaudi2, ייוצר בתהליך 7 ננומטר של TSMC.

סכימה של שרת בינה מלאכותית המבוסס על מעבדי גאודי, מעבדי CPU וממשקי איתרנט
סכימה של שרת בינה מלאכותית המבוסס על מעבדי גאודי, מעבדי CPU וממשקי איתרנט

בעקבות העיסקה, אינטל ביצעה מהפך באסטרטגיית הבינה המלאכותית שלה וזנחה את הטכנולוגיה של חברת נירוונה (Nervana) שאותה היא רכשה ב-2016 תמורת כ-350-400 מיליון דולר, ומתמקדת בטכנולוגיה של הבאנה לאבס. חברת הבאנה לאבס ממשיכה לפעול מקיסריה כחברה עצמאית הנמצאת בבעלות אינטל. מאז העיסקה הצטרפו אליה עובדים מחברת אינטל, וכיום היא מעסיקה כ-650 עובדים, בהשוואה לכ-180 עובדים בזמן רכישתה.

מעבד וערכת פקודות ייעודיים

השרת ש-AWS מתכננת להשיק מיועד למטלות אימון של רשתות נוירוניות המבוססות על כמות גדולה מאוד של נתונים. הוא כולל 8 כרטיסי האצה של הבאנה לאבס, אשר מבוססים על מעבד שתוכנן מהיסוד למימוש רשתות נוירוניות. בכך הוא שונה מפתרון ה-GPU של אנבידיה, שתוכנן עבור יישומים גרפיים והתגלה בדיעבד כיעיל מאוד ליישום רשתות נוירוניות. הכרטיס של החברה מספק גם מענה לתקשורת מהירה בתוך מרכזי המחשוב וכולל 8 מתאמי תקשורת מהירים (NIC).

מדינה: "הארכיטקטורה שלנו מבוססת על מעבדים וערכת פקודות ייעודיים לרשתות נוירוניות. למעשה, AWS מכריזה על שרת חדש שבו כרטיסי גאודי יבואו במקום 8 כרטיסי GPU של אנבידיה". השרתים יספקו ללקוחות עוצמת עיבוד של 1200 תמונות בשניה לפי מודל ResNet-50 של תוכנת TensorFlow, המשמש כמדד להשוואת הביצועים של אימון רשתות. הפלטפורמה של AWS תאפשר ללקוחות להפעיל מספר גדול של מערכות מבוססות גאודי, כדי לקבל עוצמת מחשוב המתאימה לצורך הספציפי של כל מטלה.

VisIC ו-AB Mikroelektronik יפתחו ביחד מתג הספק לסוללת רכב חשמלי

חברת VisIC מנס ציונה חתמה על הסכם שיתוף פעולה עם חברת AB Mikroelektronik האוסטרית, לפיתוח משותף של מתג ייעודי לבקרת הסוללה ברכב חשמלי, אשר יתבסס על טכנולוגיית הגליום ניטריד (GaN) של חברת VisIC. חברת VisIC פיתחה ממירי כוח מבוססי GaN עבור מערכות הספק גבוה העובדות במתחים של מאות וולטים, ולכן מתאימים לשימוש כמתגי הספק ברכב חשמלי.

תפקידו של מתג ההספק (Power Switch) הוא לספק את המתח מגיע מהסוללה למנוע בזמן הנסיעה, ואת המתח המגיע מהשקע החשמלי אל הסוללה בזמן הטעינה. כיום התהליך הזה מיושם באמצעות מתגי סיליקון וסובל מבעיית אובדן אנרגיה. לגליום ניטריד מאפיינים פיזיקליים שונים מאלה של סיליקון, ולהערכת החברה מתגים מבוססי GaN מסוגלים להפחית במחצית את אובדן האנרגיה בהשוואה למתגי הספק מבוססי סיליקון.

התמודדות עם קצר פתאומי בזרם גבוה

המתג החדש יתבסס על טכנולוגיית D³GaN של VisIC ויכיל חיישן מהיר לזיהוי קצר במערכת (Fast Short Circuit Detection – FSCD) שפותח בחברה הישראלית ומוגן בפטנט. מדובר באתגר טכנולוגי לא קל: המתג צריך לזהות את הקצר במהירות ולנתק מיידית את הסוללה כדי שלא תתרוקן. הוא צריך להתמודד עם ספיגת זרמי הקצר הגבוהים עד להשלמת תהליך הניתוק.

מנהל השיווק והפיתוח העסקי של החברה, רן סופר, אמר ש-AB Mikroelektronik היא ספקית חשובה בתחום הרכב החשמלי ומספקת גם מתגי הספק לסוללות. "זהו יתרון חשוב כאשר נפתח ביחד את מתג ההספק המיועד לעבודה במתחים של עד 400V. ההתמקדות שלנו בשוק הרכב החשמלי תואמת לצורך של התעשייה להפחית עלויות ולשפר את היעילות של ההנעה החשמלית".

מדיה-טק הטאיוואנית השקיעה ב-VisIC

חברת AB Mikroelektronik שמרכזה בעיר זלצבורג נמצאת בבעלות יצרנית הרכיבים האמריקאית AVX (שנירכשה במרץ 2020 על-ידי Kyocera היפנית), ומשמשת כזרוע הפעילות שלה בתחום מערכות החישה לתעשיית הרכב. היא מספקת חיישנים לבקרת המנוע ומערכות התמסורת המכנית והגלגלים. החברה מייצרת ממירי DC-AC ו-DC-DC, בקרים לניהול מערכות הרכב ועוד.

שיתוף הפעולה תואם לאסטרטגיה עליה החברה הצהירה בחודש שעבר, בעקבות קבלת השקעה מחברת השבבים הטאיוואנית MediaTek. ד"ר לורנס לו, סגן נשיא בכיר במדיה-טק, אמר שהרכיבים של VisIC חיוניים לפיתוח כלי-רכב היברדיים וחשמליים. "אנחנו מאמינים כי הטכנולוגיה הזו היא המפתח לשיפור הביצועים ולהפחתת העלויות של כלי-רכב חשמליים", אמר.

אינטל פורצת אל שוק המעבדים הגרפיים

המתקפה האסטרטגית שהחברות אנבידיה ו-AMD מבצעות בשנה האחרונה על המאחזים של אינטל בשוק השרתים ומרכזי הנתונים, מאלצת אותה להגיב באמצעות כניסה אל תחומים חדשים שהיו מזוהים עד עכשיו עם שתי המתחרות המתעצמות: מעבדים גרפיים ייעודיים (GPU). בשבוע שעבר חשפה אינטל את שבב ההאצה הייעודי Iris Xe MAX, המספק פונקציות של מעבד גרפי למחשבים ניידים ברמת הכניסה, המבוססים על מעבד מרכזי ממשפחת Tiger Lake. זהו המעבד הגרפי הראשון של אינטל לאחר 20 שנה שבהן לא היתה מעורבת בתחום הזה.

בשלב הנוכחי המעבדים החדשים לא מאיימים על מעמדן של AMD ואנבידיה בשוק מעבדי ה-GPU לגיימרים או ליישומי בינה מלאכותית, אולם הם מרמזים על התגבשותה של אסטרטגיה חדשה. מדובר בשבבים המיועדים לרמת הכניסה, אשר משחררים את ה-CPU מחלק ממטלות העיבוד הגרפי ומאיצות אותן. יותר מזה, גם הטכנולוגיה אינה חדשה לגמרי: בהכרזה על השבבים החדשים אינטל דיווחה שהם מבוססים על הארכיטקטורה של המודול הגרפי,  Iris Xe, אשר קיים כבר בתוך מעבדי דור 11 של אינטל.

המחשבים הראשונים יוצאים אל השוק

למעשה, היא שלפה את התכנון (מיקרו-ארכיטקטורה) מתוך השבב והוציאה אותו לשוק במתכונת של מאיץ חיצוני המיוצרת מטרנזיסטורי SuperFin בגיאומטריה של 10 ננומטר. למרות כל אלה, המהלך אינו בלתי מהפכני. ברמה המיידית, הוא משנה את המבנה של לוח האם במחשבים ניידים ומוסיף לו מאיץ גרפי ייעודי. הדבר מאפשר להעניק למחשבים זולים ברמת הכניסה את הביצועים הגרפיים החזקים של מחשבים גדולים ויקרים. הם מופיעים ביחד עם חבילת התוכנה Deep Link, המתאמת בין פעילות המעבד הגרפי, המעבד הראשי ויישומי הבינה המלאכותית, ומאיצה פי 7 את מהירות הביצוע שלהם. השבבים החדשים יופיעו במחשבים ניידים של דל, אסוס ואייסר, אשר ייצאו לשוק כבר החודש.

מחשב Dell Inspiron 7000 הכולל את המעבד הגרפי של אינטל
מחשב Dell Inspiron 7000 הכולל את המעבד הגרפי של אינטל

במבט ראשון, זוהי כניסה מהוססת ולא מרשימה אל שוק חדש אשר צובר במהירות מעמד של שוק מרכזי בכל הרמות של תעשיית המחשבים: החל במחשבים אישיים ועד מחשבי על. אולם אינטל דאגה להבהיר שמדובר בצעד ראשון בלבד מתוך מהלך גדול יותר. בהודעה לעיתונות שהוציאה עם השקת הרכיבים החדשים היא מסרה: "זה המעבד הגרפי הבדיד הראשון של אינטל, במסגרת אסטרטגיה של החברה להיכנס אל שוק המעבדים הגרפיים".

ראג'ה קודורי חושף את האסטרטגיה

למעשה, האסטרטגיה הזו נחשפה במלואה כבר בחודש אוגוסט השנה, בפוסט של הארכיטקט הראשי של אינטל, ראג'ה קודורי, שפורסם באתר של אינטל לקראת ארועי Architecture Day 2020 של החברה. קודורי: "ארכיטקטורת Xe GPU מספקת את היסודות שיאפשרו לנו  לבנות מעבדים גרפיים עד לרמה של ביצועי petaflops. בהמשך השנה נשיק גם מעבד GPU עבור שרתים. בתחום מרכזי הנתונים סיפקנו ללקוחות דוגמאות של המעבד הגרפי הראשון במשפחת Xe-HP. זהו מעבד עבור יישומי בינה מלאכותית כבדים ומערכות עתירות עיבוד, אשר מיוצר בטרנזיסטורים החדשים מסוג SuperFin".

סופית: AMD רוכשת את Xilinx תמורת 35 מיליארד דולר במניות

בתמונה למעלה: ד"ר ליזה סו, מנכ"לית AMD. העיסקה היא מהלך בתוכנית אסטרטגית רחבת היקף

חברת AMD חתמה על ההסכם לרכישת חברת Xilinx תמורת 35 מיליארד דולר במניות – בחמישה מיליארד דולר יותר מאשר בהערכות המוקדמות שפורסמו בתחילת החודש. העיסקה תייצר ענקית שבבים חדשה המעסיקה 13,000 מהנדסים ובעלת תקציב מחקר ופיתוח שנתי בהיקף של כ-2.7 מיליארד דולר. החברה המאוחדת תחזיק גם בטכנולוגיית CPU, גם בטכנולוגיית GPU, וכעת גם בטכנולוגיות FPGA וקישוריות מהירה בין המעבדים (SmartNIC).

ארבעת הטכנולוגיות האלה מהוות את אבני הבניין המרכזיות של עולם תשתיות העיבוד המאסיבי. הן מקבילות רק ליכולות של אינטל ושל אנבידיה (שחתמה על הסכם לרכישת חברת ARM תמורת 40 מיליארד דולר). "רכישת זיילינקס היא מהלך נוסף באסטרטגיה שנועדה להביא את AMD למעמד של החברה המובילה בעולם בתחום המחשוב עתיר הביצועים", אמרה נשיאת ומנכ"לית AMD, ד"ר ליזה סו. "הצוות של זיילינקס הוא אחד מהטובים בתעשייה ואנחנו נרגשים לצרף אותו אלינו".

ד"ר ליזה סו תוביל את החברה הממוזגת, כאשר נשיא ומנכ"ל זיילינקס, ויקטור פנג, יהיה אחראי על עסקי קבוצת זיילינקס ועל יוזמות צמיחה ארגוניות. בנוסף, שני דירקטורים של זיילינקס יצטרפו אל דירקטוריון החברה הממוזגת.  בסיום העיסקה, יחזיקו בעלי המניות של Xilinx ב-26% ממניות החברה המאוחדת, והשאר יהיו בידי בעלי המניות של AMD. זיילינקס צפויה לחסוך 300 מיליון דולר בהוצאות ב-18 החודשים הראשונים, בעקבות סינרגיה עם חלק ממחלקות הארגון של AMD.

שוק יעד של 110 מיליארד דולר

העיסקה אושרה על-ידי הדירקטוריונים של שתי החברות, אולם זקוקה לאישור אסיפת בעלי המניות של שתי החברות ולקבלת אישורים רגולטוריים. שתי החברות העריכו שהיא צפויה להסתיים בסוף 2021. עד אז ימשיכו שתי החברות לעבוד בנפרד. בעקבות ההודעה ירדה מניית AMD בנסד"ק בכ-4.4% והיא נסחרת לפי שווי שוק של כ-92.5 מיליארד דולר. מניית זיילינקס עלתה בכ-10% והיא נסחרת לפי שווי של כ-30.5 מיליארד דולר.

חברת זיילינקס נחשבת לחברה הגדולה ביותר בשוק הרכיבים המיתכנתים ולהערכת MAD  מחזיקה בכ-54% מהשוק העולמי. ב-12 החודשים האחרונים הסתכמו מכירותיה בכ-3 מיליארד דולר. מכירות AMD בתקופה הזאת הסתכמו בכ-8.6 מיליארד דולר. היקף המכירות המשותף שלהן הוא 11.6 מיליארד דולר. החברה הממוזגת תפעל בשווקים רבים: מחשבים אישיים, גיימינג, מרכזי נתונים וציוד תעשייתי, תעופתי ובטחוני. היקפם המשותף נאמד בכ-110 מיליארד דולר.