בתמונה למעלה: קיוון אספרג'ני מנהל פעילויות גלובליות באינטל (מימין), וסדריק נייקה מנהל תחום תעשיות דיגיטליות בסימנס
חברת אינטל (Intel) ותאגיד התעשייה הגרמני סימנס (Siemens AG) חתמו על מזכר הבנות לשיתוף פעולה בפיתוח תהליכים מתקדמים לייצור שבבים, אשר יתמקד בהגברת הדיגיטליזציה של התהליך והפחתת הפגיעה הסביבתית. שתי החברות מסרו ששיתוף הפעולה יעסוק בנושאים דוגמת תהליכי ייצור עתידיים, אבטחת סייבר של תהליך הייצור וחיזוק שרשרת האספקה.
מזכר ההבנות כולל מספר תחומים שבהן שתי החברות יבצעו פיתוח משותף: שיפור ניהול צריכת האנרגיה של מפעלי שבבים, יצירת תאומים דיגיטליים (digital twins) של קווי ייצור לצורך האחדת תהליכים יעילים, וייצור מודלים מורכבים להערכת חתימת הפחמן ופליטת חומרים לכל רוחב שרשרת האספקה של התעשייה.
חברת אינטל הסבירה בהודעה לעיתונות על ההסכם, שאוטומציה ודיגיטליזציה הן יכולות מרכזיות שיאפשרו לתעשייה לצמצם את הפגיעה הסביבתית של תעשיית השבבים. במקביל, סימנס הודיעה שהיא תעמיד לרשות הפרוייקט המשותף את כל משאבי החומרה והתוכנה שלה בתחומי ה-IoT והמערכות החשמליות. יכול להיות שמאחורי ההודעה עומדת עיסקה שבה סימנס תהיה ספקית מרכזית של תשתיות עבור מפעלי הייצור העתידיים של אינטל.
חברת קואלקום (Qualcomm) הכריזה על מעבד הביניים החדש שלה עבור מכשירי סמארטפון, Snapdragon 7 Gen 3 Mobile Platform. המכשירים צפויים להגיע לשוק בתוך כחודש בטלפונים של VIVO ו-Honor. מדובר בשבב המיוצר בתהליך 4 ננומטר ועובד במהירות שעון מקסימלית של 2.63GHz. בניגוד לדור הקודם שכלל 10.2 מיליארד טרנזיסטורים ויוצר בתהליך של TSMC, הפעם קואלקום לא חשפה את מספר הטרנזיסטורים ואת זהות היצרן. באתרים שביצעו מבחני ביצועים לרכיב הועלתה השערה שהוא מיוצר בסמסונג, מכיוון שביצועי ה-CPU שלו היו נמוכים יותר מאלה של מעבד הדור השני (Snapdragon 7 Gen 2).
יחד עם זאת, ראוי לזכור שהמעבד החדש מיועד בעיקר לספק חוויית משתמש מודרנית, ולכן קואלקום שמה דגש מיוחד על שיפור מערכת ה-GPU, תקשורת אלחוטית קצרת טווח, איכות הסאונד ומשאבי הבינה המלאכותית שהוא מעניק לאפליקציות במכשיר הנייד. בתחום הבינה המלאכותית היא התקינה את מעבד הרשתות הנוירוניות Hexagon ואת מודול היתוך החיישנים Sensing Hub. זהו מודול בינה מלאכותית חסכוני מאוד בהספק, אשר נשאר פעיל ברקע כל הזמן, ועוקב אחר המידע המגיע מכל החיישנים.
מרכיב הבינה המלאכותית שופר גם באמצעות הגדלת ביצועי המעבד הגרפי (GPU) ממשפחת Adreno, אשר משפר את ביצועי הגרפיקה, מכפיל את קצב קליטת המסגרות ומספק מהירות תגובה של משחקים לסדר גודל של מספר מילי-שניות. החברה שילבה יכולות בינה מלאכותית ייעודיים במודולים שונים נוספים. כך למשל, מודול הצילום התומך בשלוש מצלמות שונות, כולל מעגל AI Remosaic מבוסס רשתות נוירוניות להפחתת הגרעיניות ועיוותי הצבע.
מעגל AI Noise Reduction מבצע הורדת רעשים כדי לקבל תמונות ברורות בתנאי תאורה ירודה, ומעגל AI Video Retouch ממפה חוקיות בשינויי הגוונים כדי להעניק לתמונה תחושת HDR like בזמן אמת. הבינה המלאכותית הגיעה גם אל המודם האלחוטי: הוא מיועד לעבוד במערכות הדור החמישי (5G) ולכן צריך להתגבר על בעיית איכות הקליטה במערכות מרובות אנטנה הפועלות בתדרים קצרים. קואלקום שילבה במודם את מערכת AI-Enhanced Signal Boost, המשתמשת בבינה מלאכותית כדי לבצע אופטימיזציה של פעילות כל אחת מהאנטנות הנפרדות שבמכשיר, ואת התיאום ביניהן.
חברת ניוריאליטי (NeuReality) מקיסריה יוצאת משלב המו"פ ומתכננת להתחיל במכירת שרתי ה-AI ממשפחת TR1, כבר לפני סוף 2023. החברה דיווחה שהמוצרים ייצאו לשוק בשותפות עם שותפים מתחומי התוכנה, שירותי ענן ויצרני מחשבים. חברת ניוריאליטי פיתחה פתרון כולל הבנוי מחומרה ותוכנה אשר נועד להאיץ פי 10 את מהירות העיבוד של משימות הסקה (Inference) במרכזי נתונים. התפישה של החברה נקראת AI-centric, ומבוססת על ההנחה שעקב הגידול העצום בעיבוד מבוסס בינה מלאכותית במרכזי הנתונים, יש צורך בשרתים ייעודיים לתחום זה.
הארכיטקטורה של החברה מבוססת על שבבי חומרה ייעודיים המיוצרים בחברת TSMC בתהליך של 7 ננומטר, וחבילת תוכנות להפעלת השבב ולניהול מטלות ההסקה. מעבד הליבה מבוסס על ארכיטקטורת NAPU – Network Addressable Processing Units, שלהערכת החברה היא יעילה יותר עבור הסקות AI מהגישה הקלאסית של שרתים מבוססי CPU. הארכיטקטורה הזו מאפשרת לבצע מטלות העברת נתונים (data-path functions) רבות בחומרה עצמה ולא בתוכנה, כפי שמקובל היום, ועל-ידי כך לקבל האצה טובה יותר בעיבוד רשתות נוירוניות (DLA – Deep Learning Acceleration).
מנכ"ל החברה, משה תנך, מסר ל-Techtime שהחברה תגיע לשוק עם שני מוצרים מרכזיים: השרת המלא NR1-S, אשר מכיל 10 רכיבי ניוריאליטי ו-10 מאיצי דיפ לרנינג ומעבדי GPU או ASIC, והמוצר השני הוא כרטיס PCIe בשם NR1-M, אשר מכיל רכיב אחד של ניוריאליטי ויכול להתחבר אל שרתים קיימים סטנדרטיים. היציאה לשוק תתבצע בשיתוף פעולה עם חברות גלובליות אשר ישתמשו בטכנולוגיה של ניוריאליטי: יבמ, AMD וקואלקום אשר יציגו מאיצי דיפ לרנינג מבוססי TR1, ספקית שירותי הענן Cirrascale ויצרניות המחשבים והשרתים לנובו ו-SuperMicro.
אתגר ה-AI דורש פתרון לא סטנדרטי
לדבריו, ניתן אומנם להשתמש בטכנולוגיה כאל כרטיס האצה המוכנס לשרת סטנדרטי בדטה סנטר, "אולם הערך הגדול ביותר שלה מתקבל כאשר מחברים את הכרטיס אל השרת הייעודי שפותח בניוריאליטי. בתחילה הוא יהיה זמין לרכישה ישירה מניוריאליטי, ובהמשך השנה ניתן יהיה לרכוש אותו מהחברות דל, לנובו, HP וסופר-מיקרו". השלב הראשון בתהליך היציאה לשוק יתחיל בשבוע הבא, כאשר החברה תציג את פלטפורמת NR1 בכנס SC23 שיתקיים בדנוור, ארה"ב.
ניוריאליטי הוקמה בשנת 2019 ומעסיקה כיום כ-50 עובדים במרכזי הפיתוח שלה בקיסריה ובתל אביב. היא זיהתה את בעיית ההסקה כצוואר בקבוק בתחום השימוש בבינה המלאכותית (מודלי LLM ו-GenerativeAI) עקב הגידול המהיר והיקף המידע שיש לעבד, ופיתחה טכנולוגיית מענה המוגנת ב-14 פטנטים. לאחרונה העריך מנכ"ל אנבידיה שעל כל דולר המושקע באימון של מודל AI, יושקעו 8 דולרים על הרצת המודלים (הסקה). תנך: "עלויות האנרגיה והעלויות הכספיות האסטרונומיות האלה רק יגדלו ככל שתוכנות, יישומים ו-pipelines יתפתחו בשנים הבאות על גבי מודלי AI בעלי תחכום גובר".
חברת קיידנס (Cadence) הכריזה על מעבדי בינה מלאכותית במשפחת Neo™ Neural Processing Units – NPUs המיועדים לבצע הסקות של רשתות נוירוניות באבזרי קצה. מעבדי Neo NPU מגיעים לעוצמת עיבוד של עד 80TOPS לליבה ומספקים תמיכה בבינה מלאכותית יוצרת (Generative AI). באמצעות קישוריות AXI ו-AMBA פנימי, הם יכולים להפיק יכולות AI/ML מכל מעבד מארח, כולל מיקרו-בקרים (MCU), מעבדי יישומים (AP), ומעבדי אותות (DSP).
המעבדים החדשים מופיעים עם ערכת פיתוח התוכנה הייעודית NeuroWeave, אשר תומכת בכל מוצרי הבינה המלאכותית של קיידנס, ובכל מודולי הקניין הרוחני Tensilica IP. החברה מסרה ש-Neo NPU מיועד לשילוב בתכנוני SoC במגוון רחב של מוצרים: חיישנים, אבזרי IoT, מכשירים ניידים, מצלמות, אבזרים לבישים משקפי AR/VR ומערכות ADAS בכלי רכב.
המעבד החדש מאפשר לבנות מערכת מרובת ליבות כאשר הביצועים של כל ליבה נעים בטווח 8GOPS-80TOPS. הוא תומך ב-256-32,000 פעולות MAC, ותמיכה במגוון סוגי נתונים המשמשים היום במערכות בינה מלאכותית, דוגמת INT16, INT8, INT4 ו-FP16. החברה דיווחה שהמעבדים החדשים יחעילים עד פי 20 בהשוואה למעבדי הדור הראשון Cadence AI IP: הם מספקים פי 2-5 יותר הסקות לממ"ר (IPS/mm2) ופי 5-10 יותר הסקות לכל ואט (IPS/W).
המעבד תומך בחבילות הרשתות הנוירוניות הנפוצות TensorFlow, ONNX, PyTorch, Caffe2, TensorFlow Lite, MXNet, JAX ואחרות, ובכלים הפוצים ליצירה אוטומטית של קוד: Android Neural Network Compiler; Delegates TF Lite לביצוע בזמן אמת; וכן בפלטפורמת TensorFlow Lite Micro ליצירת קוד במיקרו-בקרים.
מניית חברת אינטל ׁׂ(Intel) זינקה בסוף השבוע בנסד"ק בכ-9.5%, לאחר שהחברה פירסמה את תוצאות הרבעון השלישי 2023 אשר היו טובות מהצפוי, ושווי השוק של החברה צמח לכמעט 150 מיליארד דולר. הדבר אולי מרמז על תחילת ההתאוששות של החברה לאחר שנה קשה מאוד. מכירות ברבעון השני ירדו בכ-8% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד והסתכמו בכ-14.2 מיליארד דולר. החברה גם פירסמה תחזית חיובית לרבעון האחרון של השנה, עם תחזית מכירות של 14.6-15.6 מיליארד דולר.
למרות הירידה ברבעון, מבחינת אינטל זו בשורה חיובית ראשונה לאחר שני רבעונים קשים מאוד: ברבעון הראשון 2023 היא דיווחה על ירידה של 36% במכירות לכ-11.7 מיליארד דולר, וברבעון השני היא דיווחה על ירידה של 12% בהשוואה לרבעון המקביל, להיקף של כ-12.9 מיליארד דולר. מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, אמר שהתוצאות מראות שאינטל מתקדמת באסטרטגיית IDM 2.0 ובתהליכי ההתייעלות הארגונית שהיא מבצעת, אשר יביאו להפחתה של 3 מיליארד דולר בהוצאות השנתיות של החברה.
במהלך הרבעון השלישי החברה החלה בייצור המוני של שבבים בליתוגרפיית EUV, פירסמה ערכת פיתוח לתהליך 18A החדש והגישה לתוכנית CHIPS הממשלתית בקשה להקמת ארבעה מתקני ייצור בארה"ב בהשקעה כוללת של כ-100 מיליארד דולר. בראיון לאתר Yahoo finance הוא הסביר ששני קווי מוצר חדשים יהיו מרכזיים בהתאוששות אינטל בשנים הבאות: הראשון הוא סדרה של מעבדים המשלבים בינה מלאכותית בתוך המחשב האישי (AI PC) הכוונה למעבדי Core Ultra החדשים המוכרים גם בשם הקוד Meteor Lake, שפותחו בהובלה ישראלית וצפויים להגיע לשוק בסוף השנה.
הגורם השני הוא מעבדי Xeon החדשים, אשר מביאים את הבינה המלאכותית אל רמת השרתים ומרכזי הנתונים. להערכתו כבר ב-2024 אינטל תתחיל לכבוש מחדש נתחים בשוק מרכזי הנתונים שאותו היא איבדה בשנה האחרונה. הוא גם התייחס למצב בישראל: "בשנה הבאה נציין 54 שנים שבהן אינטל פעילה בישראל. היינו אחת מהחברות הטכנולוגיות הראשונות שהגיעו לישראל. כרגע אנחנו מוודאים שהצוות שלנו ובני משפחותיהם בטוחים. אבל מה שבאמת מדהים זו האיתנות של האנשים בישראל. כל הפעילויות שלנו בישראל ממשיכות לפעול כרגיל, כולל הקמת המפעל החדש, למרות כל האתגרים של המצב הנוכחי. תקוותינו ותפילותינו הן שהשקט והשלווה יחזרו לישראל. אלה לא רק עמיתינו, אלא גם חברינו".
ביום ד’, ה-8 בנובמבר 2023 בשעה 20:00 לפי שעון ישראל, תקיים חברת סינופסיס (Synopsys) את הוובינר הראשון מתוך סדרה של שלושה וובינרים בתחום הקישוריות המהירה במרכזי נתונים גדולים (hyperscale) חדשים. מרכזי נתונים מהדור החדש צריכים לתמוך בכמויות מידע גדולות מאוד.
הדבר דורש העברת מידע ברוחב פס של 400G באמצעות 112G Ethernet, בעוד שהדור הבא מתוכנן לקצבי תעבורה של 224Gbps המיושמים באמצעות מתגי 800G/1.6T. סדרת הוובינרים מוקדשת להבנת הדרישות מהמשדרים וכיצד להתמודד עימן.
Part I: Wednesday, November 8, 2023
Motivation for SERDES
Transmitter Requirements
Current/Voltage Mode Drivers
Speaker:
Noman Hai, Analog Design Manager at Synopsys where he is involved in designing high speed interface IP circuits. His current interests include high speed I/O circuits, design methodology and automation, and mixed-signal circuits. He holds three U.S. patents.
חברת וויביט ננו (Weebit Nano) דיווחה היום (ה') כי טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי (ReRAM) שפיתחה תשולב בשבבים של DB Hitek (DBH) הדרום-קוריאנית. DBH, אחת מ-10 יצרניות השבבים הגדולות בעולם, מתמחה בשבבים אנלוגיים וניהול צריכת הספק. בספטמבר 2021 דיווחה וויביט על הסכם רישוי עם יצרנית השבבים האמריקאית SkyWater. מניית החברה נסחרת בבורסה של אוסטרליה בשווי של 620 מיליון דולר אוסטרלי.
לפי ההסכם בין שתי החברות, טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי של וויביט תשולב בתהליך ייצור של 130 ננומטר – המתאים לשבבים אנלוגיים, אותות מעורבים וניהול צריכת הספק (PMIC) המיועדים בין השאר למוצרי IoT ביתיים ותעשייתיים. כמו-כן, DBH תוכל ליישם את הטכנולוגיה של וויביט גם בתהליכי ייצור נוספים עבור לקוחותיה תמורת רישיון שימוש נוסף. וויביט פועלת במודל של קנין רוחני. כך שמעבר לתשלום שתקבל עבור הרישיון לשימוש בטכנולוגיה שפיתחה ושירותי תמיכה, היא צפויה ליהנות גם מתמלוגים עבור כל מוצר בו תשולב הטכנולוגיה שפיתחה.
המתחרה של הפלאש
חברת וויביט ננו פיתחה זיכרון מסוג ReRAM – Resistive Random Access Memory, המתבסס על שימוש בחומרים המשנים את התנגדותם החשמלית בתגובה למתח חשמלי, ועל-ידי כך "זוכרים" את רמת המתח גם לאחר ניתוקם ממקור הכוח. מדובר בזיכרון בלתי-נדיף דוגמת זיכרון פלאש, אשר פועל בהספק נמוך ובעל מחזור חיים ארוך כמו זיכרון DRAM. להערכת החברה, המוצר שלה חסכוני פי 1,000 ומהיר פי 1,000 מזיכרון פלאש, ומיועד בעיקר ליישומי IoT, בינה מלאכותית, מרכזי מידע ועוד.
מנכ״ל וויביט, קובי חנוך, אמר: "DBH היא מיצרניות השבבים האנלוגיים וניהול צריכת ההספק הגדולות בעולם. בסיס לקוחותיה הרחב יוכל ליהנות מיתרונות משמעותיים הודות לשימוש בזיכרון שלנו במוצרים חדשים. ההסכם עם DBH נכנס לתוקף מיידי. הביקוש לטכנולוגיה שלנו חזק, ואנו צפויים לחתום על הסכמים נוספים בחודשים הקרובים עם יצרניות שבבים מהשורה הראשונה וחברות לתכנון שבבים". מנכ״ל DBH, קי-סאוג צ׳ו, אמר שהזיכרון ההתנגדותי של וויביט, "יספק ללקוחות תהליך ייצור של 130 ננומטר צריכת הספק נמוכה מאוד, דחיסות גבוהה וזיכרון בעלות נמוכה".
כמעט 8 שנים לאחר שרכשה את חברת אלטרה ׁׂ(Altera) בחודש דצמבר 2015 תמורת 16.7 מיליארד דולר, החליטה אינטל להיפרד ממנה ולהפעיל אותה כחברה בת עצמאית אשר תונפק בבורסה. מייד לאחר רכישת אלטרה, אינטל הקימה על-בסיסה את קבוצת הפתרונות המיתכנתים (PSG), אשר המשיכה לפתח ולייצר את רכיבי ה-FPGA של אלטרה, ופיתחה פתרונות חדשים המשלבים מעבדי CPU, ממשקים היקפיים ומרכיבי FPGA. בתחילה שולבה אלטרה בתוך קבוצת ה-IoT שרק הוקמה, ובהמשך היא הפכה לחלק מקבוצת מרכזי הנתונים ומערכות הבינה המלאכותית (DCAI), אשר אחראית גם על מעבדי Xeon.
אינטל הודיעה שהחברה תפעל במתכונת עצמאית החל מה-1 לינואר 2024. היא תנוהל על-ידי סגנית נשיא ומנהלת חטיבת DCAI, סנדרה ריברה, כאשר מנהל התפעול הראשי יהיה שאנון פאולין, המשמש כיום כמנהל קבוצת PSG. מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, הסביר שהמהלך יעניק ל-PSG עצמאות עסקית שתגדיל את חלקה בשוק ה-FPGA, "ותאפשר לאינטל להתמקד בעסקי הליבה שלנו ובאסטרטגיה ארוכת טווח". אינטל הודיעה שבכוונתה להנפיק את החברה בבורסה בתוך 2-3 שנים. היא גם תבדוק הזדמנויות להכניס אליה משקיעים נוספים, אבל תשמור על מניות רוב, כמו שעשתה עם חברת מובילאיי הישראלית. שתי החברות יעבדו במתכונת של שותפות ארסטרטגית, כאשר הרכיבים של החברה החדשה ייוצרו בחטיבת שירותי הייצור של אינטל (IFS).
חברת אלטרה פיתחה וייצרה רכיבים מיתכנתים (FPGA) מהקצה הגבוה של השוק. המתחרה העיקרית שלה היתה חברת זיילינקס (Xilinx) אשר נרכשה בפברואר 2022 על-ידי חברת AMD. מעניין לציין שעיסקת אלטרה היתה עיסקת הרכש הגדולה ביותר בתולדות אינטל, ועיסקת זיילינקס היתה העיסקה הגדולה ביותר בתעשיית השבבים כולה: AMD רכשה אותה במחיר של כ-50 מיליארד דולר. אינטל ציינה שמחקרי שוק שהיא קיבלה מעריכים ששוק ה-FPGA העולמי צפוי לצמוח בקצב שנתי של כ-9%, ולהגיע להיקף של כ-11.5 מיליארד דולר בשנת 2027, בהשוואה להיקף של כ-8 מיליארד דולר בשנת 2023.
בתמונה למעלה, שער הכניסה לפאב 34 באירלנד. כל מכונת ליתוגרפיה עולה 200 מיליון דולר. צילום: Techtime
מאת: רוני ליפשיץ
כאשר חברת אינטל אימצה בחודש מרץ 2021 את אסטרטגיית IDM 2.0 והקימה את חטיבת שירותי הייצור Intel Foundry Services כזרוע פעילות אסטרטגית אשר מובילה השקעות בהיקף של עשרות מיליארדי דולרים בארה"ב ובאירופה, הדבר ניתפש כאיום ישיר על קבלנית שירותי הייצור הגדולה בעולם, TSMC. זאת במיוחד לאור העובדה שמנכ"ל אינטל ומגבש האסטרטגיה, פט גלסינגר, הדגיש מספר פעמים את הכוונה של אינטל להיות ספקית שירותי ייצור מהמובילות בעולם.
הרעיון נראה בלתי סביר: מדוע שיצרנית שבבים מקורית המוכרת מעבדים שהיא פיתחה תמורת שולי רווח גבוהים מאוד, תעבור למודל עסקי של מתן שירותי ייצור, שבו שולי הרווח נמוכים בהרבה? גם המשקיעים לא התלהבו מהרעיון. בחודש מרץ 2021 נסחרה מניית החברה בנסד"ק ב-64 דולר. כיום היא נסחרת במחיר של כ-35.5 דולר בלבד, המעניק לה שווי שוק של 149 מיליארד דולר. אלא שביקור של Techtime במפעל Fab 34 החדש של אינטל באירלנד, מגלה שהסיבה העומדת מאחורי המודל העסקי החדש היא טכנולוגית, לא עסקית. ליתר דיוק: העלות העצומה של המעבר לתהליכי ייצור מתקדמים.
17 מיליארד אירו וחמש שנות הקמה
בשבוע שעבר אינטל חנכה את תחילת הייצור במפעל החדש, אשר ייצר מעבדים בטכנולוגיית Intel 4 הנחשבת למעין מקבילה של 7 ננומטר. הקמת המפעל החלה בשנת 2019 ודרשה השקעה של כ-17 מיליאר אירו. לשם השוואה, אינטל מפעילה באתר שליד דבלין עוד 3 מפעלי ייצור בטכנולוגיות ישנות שעלות הקמתם המשותפת היתה 13 מיליארד אירו בלבד. מדובר בקפיצת מדרגה בעלויות שכמעט ולא ניתן לעמוד בה. כך למשל על-פי הערכות בתעשייה, מפעל מהסוג הזה זקוק ל-10-20 מכונות ליתוגרפיה מסוג EUV ׁ(אולטרה סגול קיצוני). החברה היחידה בעולם המייצרת מערכות כאלה היא ASML ההולנדית, אשר מספקת אותן תמורת כ-200 מיליון דולר לכל מכונה.
בתוך פאב 34. העלויות גבוהות מדי. צילום: Intel
לכך יש להוסיף חדר נקי שהוא גדול בהרבה מחדרים מקבילים בטכנולוגיות מיושנות יותר, חומרים כימיים חדשים לייצור טרנזיסטורי RibbonFET, פיתוח מערכות מטרולוגיה ייחודיות וחדר נקי ברמת דרישות מסדר גודל חדש לגמרי. חברה יחידה אשר צריכה להתמודד עם העלות הזאת עבור המוצרים שלה בלבד – לא תצליח למכור אותם במחיר המכסה את ההוצאה הזאת. זו כנראה הסיבה שכיום רק 3 חברות מנהלות תחרות על תהליכי הייצור המתקדמים: סמסונג, TSMC ואינטל. החברה העצמאית אחרונה שהשתתפה במירוץ הזה היתה Globalfoundries, שכבר ב-2018 הודיעה שהיא פורשת ממנו.
אינטל הולכת בעקבות סמסונג
חברת סמסונג הכירה מוקדם מאוד בקיומה של הבעיה הזאת, ופיתחה מודל עסקי הכולל ייצור שבבים פרי תכנון עצמי במקביל למתן שירותי ייצור לחברות מתחרות, כמו אפל וקואלקום לשם המחשה. יש חברות נוספות שאימצו את הגישה הזאת, למרות שהן לא נמצאות במירוץ לטכנולוגיות מתקדמות. חברת STMicroelectronics הצרפתית, למשל, מאזנת את עלויות הייצור שלה עם מתן שירותי ייצור לחברות כמו מובילאיי, שהיא מלקוחותיה הגדולים ביותר. למעשה, המהלך של אינטל משאיר את TSMC לבד במערכה: היא החברה היחידה שפועלת במודל עסקי נקי המבוסס על מתן שירותי ייצור בלבד. כיום כל המתחרות הגדולות של אינטל, כמו AMD ואנבידיה למשל, מייצרות את השבבים המתקדמים שלהן בחברת TSMC.
מכאן שהמודל העסקי של אינטל לא מאיים על TSMC, ואינטל אפילו לא מתכננת להתחרות ב-TSMC. למעשה היא מנסה לצמצם את הסיכון הכרוך בכניסה לתהליכי ייצור מתקדמים, מכיוון שזהו סיכון שהיא חייבת לקחת אם ברצונה להמשיך ולהוביל את שוק המעבדים. בטקס חנוכת המפעל שהתקיים בסוף השבוע באירלנד, סיפרה מנהלת הפיתוח הטכנולוגי באינטל, ד"ר אן קהלר, שהחברה כבר מפתחת ארבעה תהליכים חדשים: אינטל 3, אינטל 20A, אינטל 18A והתהליך המתקדם ביותר, Intel NEXT. קהלר: "המטרה שלנו היא להגיע לכטריליון טרנזיסטורים בשבב עד לשנת 2030".
ד"ר אן קהלר חושפת את מפת הדרכים של אינטל. צילום: Techtime
ה-Chiplets דורשים רצפת ייצור פתוחה
מהפיכה הכלכלית נדחפת על-ידי גורם טכנולוגי נוסף הנכנס למשוואה הזאת: מעבר לרכיבי ענק היברידיים הכוללים מספר אריחים (Chiplets) שכל אחד מהם מיוצר בתהליך שונה. השינוי הזה מייצר מודל עסקי חדש. מעבד מודרני אינו מבוסס אך ורק על שבב CPU מתקדם, אלא על שבבים היקפיים משלימים מתוצרת חברות מתמחות ועל מצע מתקדם אשר יכול לקשר ביעילות מספר רב של אריחים. הדבר דומה לאופן שבו פועלת תעשיית תכנון השבבים: כל SoC כולל מודול ייחודי של היצרנית עם הערך המוסף המיוחד שלה, ועוד עשרות מודולי קניין רוחני (IP) מתוצרת חברות מתמחות, אשר תומכים בליבת השבב.
מכאן שהמעבר לרכיבים מרובי-אריחים מרחיב את המודל ה-IP אל רמת החומרה, ומשנה את אופי קווי הייצור. אפילו אינטל כבר נמצאת בעולם הזה: 75% משטח אריחי הסיליקון בשבב המעבד החדש שלה, Meteor Lake, מיוצר עבורה בחברת TSMC. רק 25% ממנו מיוצרים באינטל עצמה. השינוי הזה מחייב אותה לנהל רצפת ייצור פתוחה, אשר יודעת לקבל אריחים שיוצרו במקומות אחרים, יכולה לייצר אריחים מסוגים שונים ומאפשרת לשלב סיליקון זר בתוך הרכיבים שלה, ולהעביר סיליקון שלה אל תוך הרכיבים של חברות אחרות – אפילו של חברות מתחרות. נראה שאינטל בחרה לבנות את מודל הייצור הפתוח שלה באמצעות שילוב של פיתוח וייצור עצמיים, ביחד עם מתן שירותי ייצור לחברות אחרות.
המודל הסיני מגיע למערב
הלקח האחרון מהביקור בפאב 34 קשור למעמד של הממשלות בתעשיית השבבים. עלות התהליכים המתקדמים כל-כך גבוהה, שאפילו חברות כמו אינטל זקוקות לתמריצים ממשלתיים. לכן אירלנד וישראל כל-כך אטרקטיביות, לכן חוק השבבים האמריקאי דחף גל של הקמת מתקני ייצור בארה"ב, ולכן אינטל ממתינה לאישור של האיחוד האירופה לפני שלב בניית התשתיות הבא שלה: הקמת מפעל ייצור ווייפרים במגדבורג, גרמניה, והקמת מפעל הרכבות ובדיקות בוורוצלב, פולין. במובן מסויים, התעשייה העולמית מאמצת את מודל התמיכה הסיני: כסף ציבורי מועמד לרשות חברות הייצור, על-מת לייצר מקורות תעסוקה ולספק תמיכה בתעשייה המקומית הזקוקה לשבבים החדשים.
בתמונה למעלה: קו הייצור החדש במתקן Fab 34. צילום: Intel
שהחל בייצור חברת אינטל (Intel) חנכה בסוף השבוע את תחילת הייצור ההמוני של מעבדי Meteor Lake, אשר מתבצע בתהליך הייצור החדש ביותר של החברה, Intel 4, הנחשב לשווה ערך לייצור ב-7 ננומטר. הייצור מתבצע במפעל Fab 34, שהוא מתקן ייצור חדש שהוקם במיתחם אינטל בעיר לייקסליפ שליד דבלין, בהשקעה כוללת של 17 מיליארד דולר. למעשה, מדובר במפעל ייצור השבבים המתקדם ביותר באירופה, אשר כולל חדר נקי בשטח של 47,000 מ"ר, מערכות תמיכה בשטח של 57,000 מ"ר ומספר גדול מאוד של מכונות ליתוגרפיית EUV (אולטרה סגול קיצוני) מתוצרת חברת ASML ההולנדית.
מערכות ה-EUV מאפשרות להקרין מסיכות צפופות מאוד הנדרשות בתהליכי ייצור מתקדמים שבהם גודל הטרנזיסטור הוא פחות מ-10 ננומטר. למעשה, זהו מפעל ה-EUV הראשון באירופה. בטקס פתיחת המפעל השתתפו גם מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, וראש ממשלת אירלנד, ליאו ורדקר. גלסינגר אמר שהקמת פאב 34 הוא שלב ראשון בתוכנית אינטל לבניית תשתית אספקה שלמה של מעבדים. השלב הבא הוא בניית מפעל ייצור ווייפרים (פרוסות סיליקון) במגדבורג, גרמניה, ובניית מפעל הרכבה ובדיקות (OSAT) בוורוצלב, פולין. "הדבר ייצר שרשרת אספקת שבבים שלמה ומלאה הפועלת מאירופה. זה טוב גם לאינטל וגם לאירופה".
ברוכים הבאים לאינטל סיטי
ראש ממשלת אירלנד אמר שהשקעות אינטל היו מרכיב חשוב בתפנית שהתחוללה באירלנד בעשורים האחרונים: "מעבר ממדינה שתושביה נוטשים אותה למדינה שתושביה מוצאים בה עתיד מבטיח". אינטל הגיעה לאירלנד בשנת 1989, והקימה במתחם בלייקסליפ את מתקני הייצור Fab 14, Fab 10 ו-Fab 24, וכעת גם את Fab 34. בסך הכל, היא השקיעה באתר כ-30 מיליארד דולר. כיום מועסקים כ-4,500 עובדים באתר שקיבל את הכינוי "העיר של אינטל". מתוכם, 1,600 עובדים ב-Fab 34 החדש.
פטריק דרק (מימין) בפאב המקומי. מגדיר את עצמו כ"מארח הישראלים"
למהלכים כאלה יש השפעות כלכליות שלעתים רבות הן סמויות מהעין. באופן מקרי למדי נפגש Techtime עם פטריק דרק, יזם מקומי בכפר הסמוך למפעל, אשר משכיר דירות לעובדי אינטל המגיעים מחו"ל. "כרגע לנו 60 משפחות של מהנדסים ישראלים שהגיעו לאינטל סיטי", היא סיפר בגאווה. "אנחנו מטפלים בכל הצרכים שלהן, מריהוט הדירה ועד רישום הילדים לבתי הספר ולגנים". לדבריו, זהו עסק מצויין. "אינטל משלמת לנו 3,500 אירו בחודש. כל מחירי השכירות באזור זינקו לשמיים".
גם תהליך Intel 3 ייוצר באירלנד
במהלך סיור עיתונאים שהתקיים בקו הייצור (Techtime היה אורח אינטל בארוע), ניתן היה לראות שורה של מכונות EUV חדשות, שחלקן עדיין נמצא בתהליך התקנה. מבחינת אינטל מדובר בהצלחה, שכן היא הבטיחה להציג ארבע טכנולוגיות חדשות בתוך חמש שנים. כעת היא נערכת להצגת הטכנולוגיה הבאה: Intel 3. טכנולוגיית Intel 4 משמשת לייצור מעבדי Meteor Lake למחשבים ניידים (ישווקו בשם Intel Core Ultra), שהם מעבדי ה-PC הראשונים הכוללים מעבד עזר לבינה מלאכותית. תהליך הייצור Intel 3 ישמש לייצור מעבדי השרתים החזקים ממשפחת Xeon. בביקור התברר שטכנולוגיית Intel 3 תיושם באמצעות המכונות המותקנות היום עבור Intel 4. פירוש הדבר שמדובר ככל הנראה באופטימיזציה של תהליך קיים.
חידושים בתחום הפחתת הפגיעה בסביבה
הקמת Fab 34 בוצעה במסגרת אסטרטגיה שנועדה להפחית את פליטת גזי חממה (GHG), את השימוש באנרגיה ולהקטין את כמות פסולת להטמנה. כך למשל, הבטון לבנייה כלל חומרים ממוחזרים, המפעל מקבל את כל החשמל שלו ממקורות של אנרגיה מתחדשת, וכ-88% מהמים שבהם נעשה שימוש, מטוהרים ומוחזרים לנהר ליפי. החברה מסרה שרק 0.6% מהפסולת שלו מיועדת להטמנה, ושהמתקן נמצא בדרך לקבלת הסמכת LEED Gold. היעד ארוך הטווח של החברה: 100% שימוש בחשמל מתחדש, אפס פסולת למזבלו; ואפס פליטת גזי חממה לכל אורך התהליכים והשימושים עד 2050 – בכל מתקניה בעולם.
חברת סיוה (CEVA) מהרצליה מוכרת את החברה הבת האמריקאית שלה, אינטרינסיקס (Intrinsix Corporation), לחברת קיידנס (Cadence) תמורת 35 מיליון דולר במזומן. חברת סיוה רכשה אותה ביוני 2021 תמורת כ-33 מיליון דולר. שתי החברות הסכימו שהעיסקה צריכה להסתיים עד ל-4 בדצמבר 2023. אם היא תתעכב, כל אחד מהצדדים מורשה לסגת ממנה. עסקת מכירת החברה מהווה הכרה של סיוה כי הנסיון שלה לגוון את המודל העסקי אינו מצליח להתרומם, והיא חוזרת לעבודה במתכונת המסורתית של ספקית קניין רוחני (IP).
סיוה היא חברת קניין רוחני המוכרת רשיונות שימוש בטכנולוגיה שלה, ואילו אינטרינסיקס מתמחה במתן שירותי תכנון שבבים (SoC ,ASIC ו-FPGA) לשוקי החלל, התעופה והביטחון. עד היום היא תכננה יותר מ-1,500 שבבים עבור לקוחות כמו אינטל, IBM, Leidos, ולוקהיד מרטין. בין השאר, היא משתתפת חשובה במספר פרוייקטים של הסוכנות האמריקאית למחקרי ביטחון מתקדמים (DARPA). בהם תוכנית SSITH – System Security Interface Through Hardware and Firmware שבמסגרתו ההיא מעורבת בפיתוח ארכיטקטורות אבטחה חדשות ברמת החומרה וכלי פיתוח.
סיוה קיוותה שהיא תוכל לשלב בין שני המודלים. מנכ"ל סיוה דאז, גדעון ורטהייזר, הסביר את ההגיון מאחורי הרכישה: "אסטרטגיית הצמיחה שלנו בתחום הזה מבוססת על גישה אל הלקוחות הביטחוניים של אינטרינסיקס, והיכולת לשלב קניין רוחני של סיוה עם יכולות תכנון השבבים של אינטרינסיקס – כדי להשיג הסכמים אסטרטגיים". יכול להיות שבמציאות התברר לה שמדובר במהלך קשה המסבך אותה בבעיות של ניגוד אינטרסים מול לקוחות וספקים.
העיסקה תזרים לקופתה מזומנים שהיא זקוקה להם בעקבות הירידה במכירות מתחילת 2023. ברבעון הראשון ירדו המכירות בכ-16% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-28.7 מיליון דולר. ברבעון השני 2023 ירדו המכירות בכ-21% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-26.2 מיליון דולר. בששת החודשים האחרונים איבדה מניית החברה כ-30% מערכה בנסד"ק, היא נסחרת לפי שווי שוק של כ-495 מיליון דולר.
סיוה ממנה את אירי טרשנסקי למנהל אסטרטגיה ראשי
בתוך כך הודיעה סיוה על מינויו של הכיר לשעבר מחברת GlobalFoundries , אירי טרשנסקי, לתפקיד לתפקיד מנהל אסטרטגיה ראשי (CSO) של החברה. טרשנסקי אמור להוביל את אסטרטגיית הצמיחה, הפיתוח הארגוני והשיווק של סיוהץ הוא ידווח למנכ״ל החברה, אמיר פנוש. בתפקידו האחרון, שימש טרשנסקי כסגן–נשיא ומנהל פעילות מרכז הנתונים בחברת GlobalFoundries האמריקאית, שהיא מיצרניות השבבים הגדולות בעולם. הוא גם הוביל את תהליך גיבוש האסטרטגיה של GlobalFoundries ואת צוות הפיתוח הארגוני. לפני כן, שימש כסגן–נשיא בכיר לפיתוח מוצרים ב-Hitachi Vantara, ומילא תפקידים בכירים בסמסונג סמיקונדקטור, מארוול וסנדיסק. מנכ״ל סיוה, אמיר פנוש, אמרשהניסיון המרשים והידע שצבר ב-20 שנה בתעשיית השבבים, "יהיו חיוניים בהגדרת האסטרטגיה העתידית של החברה ויסייעו במימוש צמיחה ארוכת טווח״.
בתמונה למעלה: רן ברנסון עם מעבד Core Ultra. צילום: Techtime
חברת אינטל הכריזה על מעבדי ה-PC הראשונים שלה אשר כוללים מנוע פנימי ייעודי ליישומי בינה מלאכותית. במסיבת עיתונאים שנערכה בתל אביב במקביל לכנס המפתחים בארה"ב, היא הציגה את מעבדי Core Ultra החדשים, המוכרים גם בשם הקוד Meteor Lake, והודיעה שהם צפויים להגיע לשוק ב-14 בדצמבר 2023. "אנחנו פותחים עידן חדש של מחשוב הבינה המלאכותית", אמר מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר. חלק גדול מאוד מהפרוייקט בוצע במכרז הפיתוח הישראלי של אינטל.
מנהל הפיתוח של מעבדי קליינט בחברת אינטל, הישראלי רן ברנסון, סיפר שהארכיטקטורה של מטאור לייק מבוססת על מארז מרובה שבבים (chiplets) שמחוברים באמצעות טכנולוגיית הקישוריות Foveros. המעבדים החדשים מיועדים למחשבים ניידים ומיוצרים בתהליך Intel 4. לדברי ברנסון, זו הפעם הראשונה שאינטל מבצעת שימוש מאסיבי בליתוגרפיית EUV בתהליך ייצור המעבדים. המעבדים תומכים ביישומי בינה מלאכותית באמצעות שלושה מודולים נפרדים המצויים בתוך הרכיב: המעבד הראשי (CPU), מעבד גרפי (GPU) ומעבד נוירוני ייעודי (NPU).
בשיחה עם Techtime הוא הסביר שהתצורה הזאת מאפשרת לתוכנה לבחור בתצורת העיבוד היעילה ביותר לכל יישום ספציפי. "הבחירה באיזה מודול ירוץ אלגוריתם הבינה המלאכותית תלויה בשיקולים שונים: היכן ניתן לקבל צריכת הספק יעילה יותר, האם משימת העיבוד היא גדולה מאוד או אינה גדולה מאוד, האם היישום הספציפי דורש תנועה של הרבה מאוד נתונים במעבד או לא. מכיוון שלכל אחת מהאפרויות האלה יש יתרונות שונים, המעבד יכול לבחור בקונפיגורציה הטובה ביותר בכל מקרה לגופו".
אילן ברסלר, סגן נשיא ומנכ"ל קבוצת התקשורת האלחוטית בקבוצת המחשוב סיפר במסיבת העיתונאים כי מטאור לייק תומך ב-Wi-Fi 7 המבטיחה מהירויות גלישה אלחוטית של עד 5.8 ג'יגה–ביט לשנייה, ב-Bluetooth 5.4 כולל אודיו LE, המספק איכות שמע גבוהה יותר בצריכת חשמל נמוכה והדגימה בין היתר, תמיכה ב-Auracast מאפשרת שיתוף אודיו בין מספר אוזניות בלוטות'.
הזמנת-ענק של מעבדי גאודי 2
בתוך כך, אינטל מסרה שהיא תבנה ביחד עם חברת Stability AI הבריטית את אחד ממחשבי העל החזקים באירופה, אשר יתבסס על מעבדי Intel Xeon ועל 4,000 מעבדי Gaudi 2 של חברת הבאנה לאבס הישראלית (הנמצאת בבעלות אינטל), אשר ישמשו כמאיצים ליישומי בינה מלאכותית. חברת Stability AI הוקמה בשנת 2021 על-ידי קבוצת מדענים ומפתחים מאוניברסיטאות בבריטניה וגייסה עד היום כ-100 מיליון דולר. היא מתמחה בתחום העיבוד של שפה טבעית (NLP). בין המוצרים שהחברה פיתחה: כלי ליצירת תמונות מתוך טקסט, Stable Diffusion ומודל לעיבוד שפה טבעית StableLM.
גלסינגר דיווח על עיסת גאודי נוספת: חברת Dell Technologies החליטה לשלב את מעבדיGaudi בתוך שרתיPowerEdge שלה. לדבריו, מעבד הבינה המלאכותיתGaudi 3 יושק בשנה הבאה ובשנת 2025 יגיעו אל השוק מעבדי Falcon Shores, אשר משלבים את טכנולוגיותGaudi ואת ה–GPU של חברת אינטל. "10 השנים האחרונות של בינה מלאכותית היו מדהימות. אינטל משתתפת במלואה ברנסנס הבינה המלאכותית הזה. מעבדGaudi שלנו מפגין יכולות ביצועים שמתחרות עם המובילה בשוק,אנבידיה,אפילו אל מול עומסי העבודה המאתגרים ביותר".
בתמונה למעלה: מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, מחזיק פרוסת שבבים עם מצע זכוכית החדש
חברת אינטל ׁׂהכריזה על פיתוח טכנולוגיית מצעים חדשה, Glass Panel, אשר מבוססת על שימוש בזכוכית כחומר המצע ומיועדת לשימוש בייצור רכיבים מרובי שבבים. מצעי Glass Panel נועדו לשמש כתחליף למצעים האורגניים המצויים כיום בשימוש בתעשייה. מנהל קבוצת ההרכבה והמדידות באינטל, באבאק סאבי, אמר שהפיתוח התבצע באינטל במשך 10 השנים האחרונות, שבמהלכן אינטל השקיעה מיליארד דולר בטכנולוגיה ורשמה 600 פטנטים שונים.
מצעי זכוכית מספקים תכונות מכניות טובות יותר מאשר מצעים אורגניים, ומאפשרים להקטין את את מימדי מארזי השבבים. הם דקים יותר, עמידים בטמפרטורות גבוהות, בעלי תכונות אופטיות יעילות ומאפשרים צפיפות מוליכים חשמליים גבוהה פי 10 מאשר במצעים אורגניים, ועל-ידי כך צפיפות גבוהה יותר של אריחי סיליקון. בנוסף הם עמידים יותר בפני עיוותים כמו כיפוף ומתיחה, ולכן מאפשרים בניית מארזים גדולים המכילים הרבה יותר אריחים (Chiplets) מאשר נעשה כיום.
צד מגעי ה-BGA של רכיב מבחן לבדיקת מצעי הזכוכית, אשר יוצר במפעל החברה בצ'נדלר, אריזונה
להערכת אינטל, עד סוף העשור הנוכחי התעשייה תגיע לגבול יכולת המיזעור של טרנזיסטורים. היא מתכננת להוציא את המצעים החדשים לשוק במחצית השנייה של העשור, ולאפשר בניית רכיבים מרובי אריחים יעילים וצפופים יותר. אינטל מסרה שניתן להטמיע במצעים קבלים, סלילים וממשקי תקשורת אופטיים. הטכנולוגיה החדשה מגדילה ב-50% את צפיפות הסיליקון בשטח מצע נתון, ומאפשרת לייצר רכיבים במארזי-ענק של עד 240X240 מ"מ. להערכתה, בשלב הראשון ישמשו מצעי הזכוכית לייצור מעבדים עבור יישומים עתירי עיבוד, כמו שרתים חזקים ומחשבי בינה מלאכותית. החברה מסרה שמעבדים המיוצרים בתהליכי Intel 18A ומורכבים על מצעי זכוכית, יאפשרו לה לספק טריליון טרנזיסטורים במארז עד לשנת 2030.
בתמונה למעלה: מכירות שוק השבבים העולמי לפי רבעונים. מקור: Omdia
שוק הסמיקונדקטורס העולמי מתחיל להתאושש לאחר חמישה רבעונים רצופים של ירידות. סקר שוק חדש של חברת המחקר Omdia מגלה שברבעון השני 2023 צמחו המכירות בכ-3.8% והסתכמו בכ-124.3 מיליארד דולר. אומנם הנתונים ההיסטוריים מראים שבאופן מסורתי המכירות ברבעון השני גבוהות בכ-3.4% בהשוואה לרבעון הראשון, אולם המגמות במגזרי משנה בתוך השוק, חורגים מהתבנית ההיסטורית. לכן החברה מעריכה שהנתונים מרמזים על תחילתה של תפנית.
כך למשל, שוק ה-DRAM זינק בכ-15% ברבעון השני, בשעה שהצמיחה המסורתית שלו ברבעון השנהי היא של כ-7.5%. יחד עם זאת, צריך לזכור שהרבעונים האחרונים כיווצו את השוק בהיקף ניכר: היקפו ברבעון השני 2023 היה רק 79% מהיקפו ברבעון המקביל 2022. "יעבור זמן עד שהשוק יגיע לרמת המכירות של סוף 2021". חברת אנבידיה הובילה את התפנית של הרבעון השני, בזכות מעמדה המוביל בתחום הבינה המלאכותית היוצרת (Generative AI): מתוך צמיחה גלובלית של 4.6 מיליארד דולר במכירות – 2.5 מיליארד דולר היו צמיחה במכירות של אנבידיה.
מגזר המעבדים, הכולל את כל המגוון שבין מעבדי AI למעבדי שרתים, צמח בכ-15% והגיע ושיעור של כמעט שליש מכל מכירות השבבים בעולם (31% ברבעון השני). מכירות השבבים לשוק הסמארטפונים, שהוא המגזר השני בגדלו, ירדו בכ-3% עקב הירידה המתמשכת בשוק מכשירי הסמארטפון. המכירות לשוק הרכב צמחו ברבעון השני בכ-3.2%.
חברת בוש הגרמנית (Bosch) מתחילה ליישם את תוכנית השבבים האסטרטגית שאותה היא הגדירה בסוף 2022, המיועדת לבנות תשתית ייצור שבבים עצמית בתחומי הליבה שלה, במיוחד שבבי הספק ורכיבים בטכנולוגיית סיליקון קרביד (SiC) הנדרשים בתעשיית הרכב החשמלי. בסוף השבוע החברה הודיעה על השלמת עסקת הרכישה של חברת TSI Semiconductors מרוזוויל, קליפורניה. החברה מעסיקה כיום כ-250 עובדים ומתמחה בפיתוח וייצור רכיבי ASIC לתעשיית הרכב.
לא נמסרו פרטים על העיסקה, אולם בוש דיווחה שהיא תשקיע 1.5 מיליארד דולר בהחלפת ציוד הייצור של החברה, במטרה לייצר כבר ב-2026 רכיבי SiC בפרוסות סיליקון של 200 מ"מ, לשימוש במכוניות חשמליות. נשיא חטיבת האלקטרוניקה ממונעת בתאגיד בוש, מיכאל באד, אמר שהחברה מגדילה בצורה מסודרת ושיטתית את היצע רכיבי ה-SiC שהיא מייצרת. "הם חסכוניים מאוד באנרגיה ומעניקים לרכב החשמלי טווח נסיעה משופר וטעינת סוללה טובה יותר".
ראוי לציין שהיקף ההשקעה ב-STI יהיה מותנה בהיקף התמיכה שבוש תקבל מהממשל האמריקאי. מדינת קליפורניה העניקה לה פטור ממסים בשווי של 25 מיליון דולר. החברה מסרה שהיקף ההשקעה הכוללת יהיה תלוי בתקציבים פדרליים. "החברה מתכננת להגיש בקשת תמיכה במסגרת חוק השבבים בארה"ב (CHIPS and Science Act), כדי לסייע בפיתוח האתר ברוזוויל". עד היום היתה פעילות השבבים של בוש מאוד מוגבלת. מסורתית, היא החזיקה במפעל קטן בעיר רוטלינגן שהתמקד בעיקר בייצור רכיבי MEMS, חיישנים מסויימים ורכיבי ASIC מעטים לצרכיה.
לקחים ממשבר שרשרת האספקה של 2020-2022
בשנת 2019 היא החלה בהקמת מפעל ייצור שבבי רכב בדרזדן, שהחל לפעול במחצית 2021. הזעזוע שנגרם לתעשייה העולמית בעקבות המחסור בשבבים בתקופת הקורונה גרם ככל הנראה לשינוי מהותי בתפישת החברה, וגרם להגדרת תחום השבבים כמרכיב ליבה שהחברה צריכה לשלוט בו. בחודש יולי 2022 החברה הכריזה על תוכנית אסטרטגית לבניית תשתית שבבים עצמית, בהשקעה כוללת של כ-3 מיליון אירו עד לשנת 2026. התוכנית מתמקדת בטכנולוגיות למערכות תעשייתיות ומערכות רכב, ולכן מתמקדת בבניית יכולת פיתוח וייצור בתהליכי 40-200 ננומטר.
התוכנית האסטרטגית גם כוללת בניית שני מרכזי פיתוח ברוטלינגן ובדרזדן, גרמניה, בהשקעה של כ-170 מיליון אירו. במקביל היא תתחיל בבניית חדר נקי חדש בדרזדן בשטח של 3,000 מ"ר ובהשקעה של כ-250 מיליון אירו, ובניית חדר נקי חדש ברוטלינגר בשטח של 3,600 מ"ר ובהשקעה של כ-400 מיליון אירו. כיום היא נמצאת בשלבים הסופיים של בניית מתקן בדיקות בפנאנג, מאלזיה, אשר יספק שירותי בדיקה לכל השבבים והחיישנים שהיא מייצרת.
תעשיית האלקטרוניקה באסיה מתחילה להראות סימני מצוקה והליכה לקראת משבר שיהיו לו השלכות גלובליות. השילוב של מלחמת הסחר בין סין וארה"ב, הצטברות מלאים שנרכשו בתקופת המשבר ותחושת המיתון הגלובלי והעלייה ברבית, פוגעים בתעשיית הייצור האסיאתית ובעיקר בסין, אשר מבוססות על ייצור של מוצרים צרכניים. המגמה הזאת נמצאת עדיין בתחילת דרכה, אולם כבר מורגשת היטב בתוצאות הכספיות של החברות המרכזיות בשוק.
כך למשל, בשנת הכספים 2023 שהסתיימה ביוני השנה, הסתכמו המכירות של מפיצת הרכיבים הגלובלית אבנט (Avnet) בכ-26.5 מיליארד דולר, בהשוואה ל-24.3 מיליארד דולר אשתקד. בחלוקה לפי אזורים גיאוגרפיים, עולה תמונה מעניינת: המכירות באירופה ובארה"ב נמצאות בצמיחה, ואילו המכירות באסיה שהיתה אחראית לכ-40% מהמכירות, הן בקיפאון או בירידה. במונחים שנתיים, המכירות באמריקה צמחו בכ-15%, המכירות באזור EMEA צמחו בכ-18% והמכירות באסיה ירדו בכ-0.1%. כאשר משווים את הרבעון האחרון של 2023 עם הרבעון האחרון של 2022, המשבר באסיה מקבל מימדים גדולים: ירידה של 11.9% במכירות.
ארו: ירידה של 22% במכירות באסיה
גם מפיצת הענק Arrow מציגה נתונים דומים: מכירות חטיבת הרכיבים הסתכמו ברבעון השני של 2023 בכ-6.68 מיליארד דולר. אלא שבעוד שהמכירות באירופה צמחו ב-19% בהשוואה לרבעון המקביל והסתכמו בכ-2.2 מיליארד דולר, המכירות באמריקה צנחו ב-17% והסתכמו בכ-2.1 מיליארד דולר והמכירות באסיה ירדו בשיעור עצום של 22%, לכ-2.5 מיליארד דולר. החברה מעריכה שמכירות הרכיבים ברבעון השלישי יסתכמו בכ-6.0-6.4 מיליארד דולר, כלומר צפויה המשך הירידה באסיה ובאמריקה.
הנתונים של יצרנית השבבים טקסס אינסטרומנטס (Texas Instruments) מציגים תמונה דומה. ברבעון השני של 2023 החברה דיווחה על ירידה של 13% במכירות להיקף של 4.53 מיליארד דולר. בדיקה גיאוגרפית מגלה שהמכירות בארה"ב צמחו בכ-24% להיקף של 715 מיליון דולר, המכירות באזור EMEA צמחו ב-16% להיקף של 918 מיליון דולר. אפילו ביפן נרשמה עלייה של 26% (להיקף של 349 מיליון דולר). אבל מכת הגרזן ניחתה בסין: המכירות התמוטטו בכ-44% והסתכמו בכ-1.82 מיליארד דולר – בהשוואה ל-2.75 מיליארד דולר ברבעון המקביל 2022 (ראו בגרף).
המשבר הכפול של Texas Instruments
בסך הכל, המחצית הראשונה של 2023 ירדו המכירות בסין בשיעור כולל של כ-31%, ושינו לחלוטין את המאזן של החברה, שכן סין אחראית לכ-40% ממכירותיה. המשבר נוגע גם לשאר מדינות דרום מזרח אסיה, שבהן ירדו המכירות בכ-17% ברבעון השני 2023, וב-16% מתחילת השנה, והסתכמו בהיקף של כ-1.1 מיליארד דולר (כ-12% ממכירות החברה). פירוש הדבר ש-TI מתמודדת גם עם ירידה כללית באסיה וגם עם הירידה בסין, אשר קשורה לעיצומים המוטלים על-ידי הממשל האמריקאי.
המשבר האסיאתי מורגש היטב גם בחברת אנלוג דיווייסז (Analog Devices – ADI). היום (ה') החברה דיווחה על ירידה של 1% בהיקף המכירות של הרבעון השלישי 2023, לקצת פחות מ-3.1 מיליארד דולר. אנלוג לא מספקת פילוח גיאוגרפי של המכירות, אבל משיחת הוועידה שהיא קיימה לאחר פרסום דו"ח הרבעון השני, ניתן להבין מה מתרחש באסיה. המנכ"ל וינסנט רוש, אמר שלאחר שלוש שנים של צבירת מלאים, הלקוחות מתחילים לווסת את הרכישות: "באירופה ובארה"ב המגמה הזו מתונה, אבל באסיה היא חזקה מאוד. אנחנו צופים שהמגמה הזו תימשך לאורך כל המחצית השנייה של 2023".
אנלוג דיווייסז חוששת מסין
סמנכ"ל הכספים של ADI, פאשאנט מהידרה ראג'ה, סיפר: "הדרישה באסיה מתכווצת במהירות ולכן ברבעון השלישי נצמצם את המלאי עבור השוק האסיאתי. היו לנו גם שלושה רבעונים רצופים של ירידה במכירות בסין, ואנחנו צופים המשך הירידה גם ברבעון הבא". הלחץ האסיאתי מורגש בכל מגזרי שוק הרכיבים האלקטרוניים. חברת Arm פירסמה השבוע תשקיף לקראת הנפקה בנסד"ק, שבו מופיע תיאור פעילותה בסין בסעיף "סיכונים עסקיים", ובשיחת הוועידה אתמול של חברת אנבידיה, רמזו מנהלי החברה שהיא נפגעה מהעיצומים על סין, וביקשו מהממשל האמריקאי שלא להחמיר אותם בעתיד.
חברת אינטל (Intel) הודיעה היום בבוקר על ביטול עסקת המיזוג עם חברת טאואר סמיקונדקטור (Tower) הישראלית, לאחר שאתמול פג התאריך האחרון להשלמת העיסקה, ולא התקבל האישור הרגולטורי של הרשויות בסין, אשר היו הגורם האחרון שנדרש לקיומה. בעקבות ההודעה ירדה מניית טאואר בנסד"ק בכ-8% והיא נסחרת בשווי שוק של כ-3.5 מיליארד דולר בלבד. בהתאם להסכם המיזוג, אינטל תשלם לטאואר קנס ביטול עסקה בגובה של 353 מיליון דולר במזומן. בכך הסתיימה המתנה מורטת עצבים, לאחר שבפברואר 2022 חתמו שתי החברות על הסכם שלפיו אינטל תרכוש את טאואר הישראלית תמורת 5.4 מיליארד דולר במזומן ותמזג אותה בחטיבת שירותי הייצור החדשה שלה (IFS).
אינטל הצליחה להשיג את כל האישורים הרגולטורים הנדרשים, מלבד זה של רשות התחרות הסינית, ובלעדיו לא ניתן היה להשלים את העסקה. בניסיון לנטרל את המוקש, לפני מספר חודשים אף נפגש מנכ"ל אינטל פאט גלסינגר בסין עם נציגי רשות התחרות כדי לדון בסוגיית האישור לעיסקה. לפי הדיווחים, הוא הציע פיצוי בצורה של השקעות שאינטל תבצע בסין בתמורה לקבלת האישור הרגולטורי. בשנה האחרונה העריך שוק ההון שאבדה התקווה להשלמת העיסקה, מניית טאואר ירדה בשנה האחרונה ב-20%. כיום היא נסחרת בנסד"ק לפי שווי שוק של כ-3.8 מיליארד דולר – רחוק מאוד משווייה לפני חתימת ההסכם עם אינטל.
יתרונות המיזוג עבור אינטל
ראוי לציין שטאואר גם הציגה ירידה במכירות בשנה האחרונה. מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, אמר שבשנתיים האחרונות התקרבו שתי החברות, והקירבה הזו אף הגבירה את ההערכה של אינטל לחברה. גלסינגר: "נמשיך לחפש הדמנויות לעבוד ביחד עם טאואר". מנכ"ל טאואר, ראסל אלוונגר, אמר שלמרות שהחברה שמחה להזדמנות להצטרף לאינטל, היא המשיכה לבנות את האסטרטגיה העצמאית שלה ב-18 החודשים האחרונים, "שנועדה להבטיח צמיחה בטווח הקצר ובטווח הארוך".
כאשר הדירקטוריונים של שתי החברות אישרו את העיסקה, הם העריכו שהיא תושלם בתוך פחות משנה. אינטל תכננה לשלב את טאואר בתוך חטיבת שירותי הייצור Intel Foundry Services – IFS, וליהנות מהיכולת וכושר הייצור שלה בתחומי ליבה ייחודיים כמו למשל חיישני תמונה (CMOS Image Sensor), סיליקון פוטוניקס, טכנולוגיות SiGe BiCMOS לרכיבי תקשורת מהירים ועוד. היא גם חיפשה את הידע העסקי של טאואר בתחום שירותי ייצור השבבים ואת הקשרים העמוקים שלה עם הלקוחות. בתעשייה נפוצו גם שמועות שהיא הציעה למנכ"ל טאואר לקבל עליו את תפקיד מנהל חטיבת שירותי הייצור.
קורבן מלחמת הסחר סין-ארה"ב
אלא שבעוד שבכל העולם התקבלו אישורים רגולטוריים במהירות, סין גררה רגליים ולא נתנה לה אישור. קשה להפריד בין ביטול העיסקה לבין המתח הגואה בין ארצות הברית וסין. למעשה, ניתן לעקוב אחר מלחמת הסחר בין סין וארה"ב באמצעות מניית טאואר בתקופת ההמתנה הזאת: בחודשים הראשונים שלאחר החתימה על העיסקה עלתה וירדה מניית טאואר במתינות, עד לאוקטובר 2022, שבה הרחיב ממשל ביידן את העיצומים על תעשיית השבבים הסינית. בשוק העריכו שעיסקת אינטל-טאואר תהיה הקורבן הראשון של המהלך, ומנייתה צנחה מ-44.8 דולרים למחיר של כ-40.1 דולרים.
במרץ 2023 אינטל פירסמה הודעה אופטימית ביחס לאפשרות השלמת העיסקה, ומניית טאואר עלתה למחיר של כ-45 דולר. אלא שבחודש מאי 2023 דווח על מפגש מיוחד בין מנכ"ל אינטל לבין הרגולטורים בסין כדי לזרז את העיסקה. הדיוווח הצביע על בעיות – והמנייה התמוטטה שוב ביותר מ-10%. התגובה הראשונית היום להודעה על ביטול העיסקה היתה עלייה קלה במניית טאואר, ורק בהמשך היום המגמה התהפכה בחדות. ככל הנראה, שוק ההון כבר תימחר את טאואר מתוך הנחה שלא יהיה מיזוג: כאשר חברה נסחרת מתחת למחיר שבו מציעים לרכוש אותה – סימן שהמשקיעים לא מאמינים שהעיסקה תתבצע.
מפעל ייצור השבבים שחברת TSMC תכננה בעבר להקים באירופה יפעל במסגרת של חברה עצמאית חדשה בשם European Semiconductor Manufacturing Company – ESMC, אשר תספק שירותי ייצור שבבים (Foundry) מהעיר דרזדן, גרמניה. בשלב הראשון תתמקד חברת ESMC בהקמת מפעל לייצור שבבים. השבוע הודיעו TSMC, NXP, אינפיניאון ובוש על הסכם הקמת החברה החדשה, שבה תחזיק TSMC ב-70% מהמניות, ושאר השותפות יחזיקו ב-10% כל אחת.
תקציב ההקמה של המפעל נאמד בכ-10 מיליארד דולר. דירקטוריון TSMC אישר השבוע השקעה של כ-3.9 בחברת ESMC, כאשר שאר התקציב יגיע מהשותפות האחרות, מממשלת גרמניה, מהאיחוד האירופי ומהלוואות בנקאיות. בשלב הראשון יוקם קו ייצור בעל קיבולת של 40,000 פרוסות סיליקון בקוטר של 300 מ"מ (12 אינטש). הוא ייצר רכיבים בטכנולוגיית CMOS פלנארית בגודל של 22/28 ננומטר ורכיבים מתקדמים יותר המבוססים על טרנזיסטורי CMOS FinFET בגודל של 12/16 ננומטר.
הגנה על שרשרת האספקה של תעשיית הרכב הגרמנית
המפעל צפוי להעסיק כ-2,000 עובדים. חברת ESMC מתכננת להתחיל בהקמת המפעל במחצית השנייה של 2024 במטרה להגיע לייצור המוני לפני סוף 2027. יו"ר חיברת בוש, ד"ר סטיפן הרטונג, הסביר שהקמת החברה גם מסייעת בחיזוק תעשיית השבבים האירופית, וגם מבטיחה את שרשרת האספקה של תעשיית הרכב הגרמנית בתחום השבבים.
מדובר בקואליציה חזקה במיוחד: TSMC הטאיוואנית היא יצרנית השבבים הגדולה בעולם ובשנת 2022 הסתכמו מכירותיה בכ-91 מיליארד דולר. תאגיד התעשייה הגרמני בוש מעסיק 421,000 עובדים והגיע למכירות של 88 מיליארד דולר ב-2022. יצרנית השבבים הגרמנית איפניניאון מעסיקה 56,200 עובדים ומכירותיה בשנה שעברה הסתכמו בכ-14.2 מיליארד אירו. יצרנית השבבים ההולנדית NXP מעסיקה כ-34,500 עובדים. בשנת 2022 הסתכמו מכירותיה בכ-13.2 מיליארדדולר.
קואליציה חדשה ורחבת היקף של חברות תעשייתיות מקימה חברה חדשה בגרמניה אשר תתמקד בפיתוח ואספקת פתרונות חומרה ותוכנה המבוססים על מעבדי RISC-V. קבוצת החברות אשר מקימה את החברה החדשה הן קואלקום (Qualcomm), אינפיניאון (Infineon), נורדיק סמיקונדקטור (Nordic Semiconductor), חברת NXP ותאגיד התעשייה הגרמני Bosch. עדיין אין פרטים מלאים על מוצרי החברה, מלבד הצהרה משותפת שלפיה היא תספק פתרונות, ותכנוני ייחוס עבור מערכות מבוססות RISC-V, בתחילה עבור שוק הרכב ולאחר מכן ליישומי IoT ותקשורת ניידת. יחד עם זאת, מכיוון שמדובר בקבוצה של יצרניות שבבים, ניתן להניח שמטרתה לפתח ולייצר מעבדים מסוגים שונים מבוססי RISC-V.
הקבוצה החלה בשלבי הקמת החברה, אשר תפעל מגרמניה. סגן נשיא לפתרונות אלקטרוניקה ממונעים בחברת בוש, ג'נס פאברוסקי, אמר שהחברה החדשה תחזק את תעשיית השבבים האירופית. פטר שיפר, מנהל חטיבת הרכב באינפיניטאון, אמר שהחברה החדשה תפתח ותייצר מעבדי RISC-V עובר כלי רכב, "אשר יבטיחו תאימות הדדית ותקנים אחידים בכל מערכות המחשוב ברכב". חברת קואלקום הודיעה שלפני חמש שנים היא החלה לחקור את הארכיטקטורה החדשה וכבר שילבה מיקרו-בקרים מבוססי RISC-V במספר מערכות.
בפוסט שהעלה באתר החברה, הסביר מנהל הטכנולוגיות הראשי של NXP, לארס רגר, שתעשיית השבבים הזדעזעה בספטמבר 2020 כאשר סו פטבנק הודיעה על כוונתה למכור את Arm לחברת אנבידיה. "בסופו של דבר העסקה לא קיבלה אישורים רגולטוריים ובוטלה, אולם זו היתה קריאת השקמה עבור כולנו. הארכיטקטורה של Arm נמצאת בליבת המוצרים של רוב יצרניות השבבים הגדולות. מה היה קורה אם חברת אנבידיה, המתחרה בהרבה מאוד יצרניות שבבים, היתה מקבלת שליטה על העברת טכנולוגיות ותעריפי השימוש בהן על-ידי מתחרותיה?"
לדבריו, ארכיטקטורת RISC-V הפתוחה מגינה על התעשייה מפני אפשרות כזו בעתיד: "בניגוד ל-Arm, כל אחד יכול להשתמש או לבצע שינויים בערכת הפקודות של RISC-V, והדבר מבטיח מחסום כניסה נמוך יותר והגנה על שרשרת האספקה".
חברת SCD הנמצאת בבעלות משותפת של אלביט ורפאל החלה לייצר חיישן Infrared חדש, אשר משלב גם יכולות חדשניות של Event Base Imaging בתחום ה-SWIR וגם יכולת Imaging מהיר בו-זמנית בשבב יחיד. בשיחה עם Techtime העריך מנכ""ל החברה, קובי זאושניצר, שזהו החיישן הראשון מסוגו בעולם אשר מאפשר יכולת הדמאה של Events ב-SWIR ויותר מכך, זהו החיישן הראשון מסוגו בעולם אשר מאפשר גם חישה רגילה וגם חישת Events בו-זמנית באותו גלאי. החיישן, מדגם SWIFT-640 EI, הוא בעל פיקסלים בגודל של 10 מיקרון (כל צלע) אשר מייצרים תמונות בקצב של עד 50KHz. הוא מספק שני ערוצי וידאו בו-זמנית: ערוץ SWIR סטנדרטי וערוץ SWIR מבוסס אירועים (Event-based Imaging – EBI).
זאושניצר: "להערכתנו זהו חיישן ה-SWIR הראשון בעולם שיש לו יכולות EBI. זהו מכפיל כוח. הוא מאפשר למערכות עם בינה מלאכותית לקבל החלטות בצורה טובה ויעילה יותר, תוך חיסכון בהספק ובזמן, מכיוון שהמערכת מאתרת אירועים ברמת ה-FPA, יכולת שכיום דורשת כח עיבוד רב ומשאבי מחשב משמעותיים על-מנת לגלות את אותם אירועים. הגלאי הוא בעל מערך של 640 על 512 פיקסלים מסוג InGaAs אשר כולל גם יכולות Asynchronous Laser Pulse Detection (ALPD). כלומר יכולות לזהות מספר אירועי לייזר בו-זמנית.
"היכולות האלה חשובות למערכות המבצעות פעולות כמו הכוונת חימוש מדויק, איתור מקורות ירי עויין, מיון וסיווג מהירים, יישומי צילום היפר-ספקטרלי, התמצאות סביבתית, רובוטיקה וכדומה". חברת SCD פועלת במתכונת של חברה אנכית, אשר מפתחת ומייצרת את המוצרים שלה מרמת השבב ועד רמת מודול הווידאו אשר מוכן לאינטגרציה על-ידי בתי המערכות. "אנחנו מוציאים מהפאב שלנו מוצר שלם: מודול וידאו IR הכולל חיישן ארוז, אשר מבוסס על שבב IR שאנחנו מייצרים במפעל שלנו בכרמיאל ורכיב ASIC שפיתחנו בעצמנו. הם מחוברים אחד אל השני בטכנולוגיית Flip Chip וארוזים במפעל שלנו למוצר מוגמר".
200 מיליון דולר מכירות
חברת SCD פועלת מפארק התעשיות לשם שבגוש משגב בגליל (השם הוא קיצור של Semi Conductor Devices), ומעסיקה כ-600 עובדים, רובם במטה החברה בישראל אשר כולל גם את מרכז הפיתוח ואת מפעל ייצור השבבים של החברה. בשנת 2022 הסתכמו מכירותיה בכ-190 מיליון דולר. זאושניצר נכנס לתפקיד מנכ"ל החברה בחודש אפריל 2023, לאחר ששימש במשך 9 שנים כסמנכ"ל שיווק ופיתוח עסקי של החברה. הוא החליף בתפקיד את דני סלסקי, שעבר לתפקיד מנכ"ל חברת אירונאוטיקס, הנמצאת בבעלות חלקית של רפאל.
בדיקת פרוסה שיצאה מקו הייצור של SCD. משמאל: גלאי SWIFT 640 EI החדש
"אנחנו נחשבים לאחת מהחברות המובילות בעולם בתחום חיישני ה-IR בכל אורכי הגל של אינפרה אדום. אנחנו מוציאים מהפאב שלנו מוצר אשר מוכן לשילוב במערכות ה-EOIR של הלקוחות שלנו: מודול Video ל-IR הכולל חיישן ארוז, עם כרטיסי עיבוד צמודים ואשר מותאמים למגוון רחב של צרכים ואפליקציות בשוק הביטחוני ובשוק האזרחי".
מה הם שוקי היעד המרכזיים שלכם?
"הפעילות המרכזית שלנו היא ייצור חיישנים עבור תעשיית התעופה והביטחון, אם כי אנחנו גם מספקים מוצרים לחברות אזרחיות הזקוקות לטכנולוגיות הצבאיות, כמו למשל חיישנים להתקנה במכונות בדיקה בתעשיית ייצור השבבים (Image Inspection) או מערכות איתור דליפות גז (Optical Gas Imaging). בשנים האחרונות התחום הזה נמצא בצמיחה גדולה מאוד, עקב רגולציה מחמירה שנועדה להתמודד עם בעיית הפליטה של גזי חממה. בתחום הזה יש לנו צמיחה במכירות באירופה, במזרח הרחוק ובצפון אמריקה. תחום צומח נוסף הוא New Space, שבמסגרתו שולבו פתרונות ה-SWIR שלנו בהרבה מאוד לוויינים זעירים".
בתמונה למעלה: מפעל ייצור אלקטרוני של חברת פוקסקון בצ'כיה
חברת פוקסקון (Foxconn) ביטלה את השתתפותה בפרוייקט הקמת מפעל ייצור שבבים וצגים ביחד עם חברת Vedanta Limited ההודית. מדובר היה בפרוייקט דגל בהשקעה של כ-19.5 מיליארד דולר, שהיה אמור לקום במדינת גוג'אראט, ממנה הגיע ראש ממשלת הודו, נרנדרה מודי. חברת פוקסקון הינה קבלנית הייצור האלקטרוני הגדולה בעולם, וההסכם שנחתם בפברואר 2022 עם ודנטה היה מרכיב חשוב בהחלטתה להיכנס גם לתחום ייצור השבבים. ההחלטה הזו מהווה מהלומה לחלומה של הודו להקים תעשיית שבבים אשר תתחרה בסין ותגיע להיקף של כ-64 מיליארד דולר עד סוף העשור.
הפרוייקט יצא לדרך במסגרת תוכנית עידוד ייעודית לתעשיית השבבים, בהיקף כולל של כ-10 מיליארד דולר (השקעה ממשלתית). ראוי לציין שגם חברת טאואר הישראלית (Tower Semiconductor) הגישה הצעה לתוכנית הזאת, בתור השותף הטכנולוגי במסגרת קונסורציום ISMC שהיה אמור לבצע השקעה כוללת של כ-3 מיליארד דולר. אולם גם התוכנית הזאת נמצאת כעת בעצירה, לאור הצעת הרכש של חברת אינטל אשר תלויה ועומדת עד לקבלת אישור של הרגולטור הסיני, אם הוא בכלל יתקבל.
בתגובה, פירסמה חברת ונדטה הודעה שהיא מאמינה בעתיד תעשיית השבבים ההודית, ולכן חתמה על מזכר הבנות לרכישת יצרנית השבבים והצגים ההודית Twin Star Technologies בסכום שהיקפו לא נמסר. החברה נמצאת בבעלות Volcan Investments, שהיא גם בעלת השליטה בתאגיד ודנטה. מעבר לזה, היא התעלמה לחלוטין מההודעה של פוקסקון. סוכנות רויטרס מסרה שפוקסקון לא הסבירה מדוע החליטה לפרוש מהשותפות. היא גם דיווחה שהחברה החדשה היתה אמורה להתבסס על טכנולוגיות שיועברו אליה מחברת STMicroelectronics האירופית, אלא שגם בחזית הזאת הדיונים נקלעו למבוי סתום.
העיתון טיימס אוף אינדיה דיווח שככל הנראה פוקסקון פרשה מהפרוייקט לאחר שלא הושגו הבנות עם חברת ST על מתן החסות הטכנולוגית למפעל החדש. סוכנות הידיעות הטאיוואנית דיג'יטיימס דיווחה הבוקר שפוקסקון לא ויתרה על הרעיון להקים מפעל שבבים בהודו, ולמרות כשלון השותפות עם ודנטה, היא מחפשת כעת שותף אחר.
בתמונה למעלה: כיוונון מערכת ליתוגרפית במפעל ההרכבות של ASML. צילום: ASML
שני גופי המחקר הגדולים באירופה ומהחשובים בעולם בפיתוח טכנולוגיות ייצור שבבים, ASML ו-imec, חתמו על הסכם הבנות להרחבת הפעילות המשותפת, במסגרת מאמצי האיחוד האירופי לחזק את מעמדה של תעשיית השבבים המקומית. ההסכם ממוקד בהקמת קו ייצור לביצוע פרוייקטי פיילוט של חברות שבבים אירופיות, אשר יאפשר להן לבדוק אבות טיפוס של מוצרים חדשים המיוצרים בטכנולוגיות מתקדמות.
קו הייצור ייבנה במתקני imec בעיר לובן שבבלגיה. הוא יכולול את כל חבילת ציוד הייצור והמטרולוגיה של ASML לתהליכים מתקדמים, כולל מערכות High-NA EUV שחברת ASML ׁהיא היצרנית היחידה שלהן. שתי החברות לא מסרו מה היקף ההשקעה בפרוייקט, אולם דיווחו שהוא מקבל את תמיכת האיחוד האירופי במסגרת תוכנית IPCEI.
מכון imec מעסיק כ-5,500 עובדי מחקר ומשמש כמעבדת מחקר ופיתוח של תהליכים וטכנולוגיות לייצור שבבים. המרכז פועל בבלגיה, אולם יש למכון מעבדות מחקר גם בהולנד ובארה"ב. בשנת 2022 הסתכמו מכירותיו בכ-846 מיליון אירו. חברת ASML מהעיר (איינדהובן שבהולנד, נחשבת ליצרנית המתקדמת בעולם של ציוד לייצור שבבים מתקדמים. היא מעסיקה יותר מ-40,000 עובדים. בשנת 2022 הסתכמו מכירותיה בכ-21.2 מיליארד אירו.
תוכנית IPCEI משותפת לכל מדינות האיחוד וממוקדת בבניית שיתופי פעלוה רחבי היקף בתחומי ליבה טכנולוגיים. בתחילת יוני 2023 אושרה תוכנית IPCEI לקידום תחום המיקרואלקטרוניקה, שבמסגרתה נחתם הסכם שיתוף הפעולה בין ASML ו-imec. התוכנית גובשה בעקבות החלטת האיחוד האירופי מדצמבר 2020 לקדם את תעשיית הסמיקונדקטור של היבשת. בתוכנית המיקרואלקטרוניקה משתתפות 14 מדינות ו-56 חברות טכנולוגיות מהאיחוד האירופי. תקציב התוכנית יסתכם בכ-21.8 מיליארד אירו, שמתוכם כ-8.1 מיליארד אירו יגיעו באמצעות מימון ממשלתי והשאר מהשתתפות התעשייה.
חברת אינטל (Intel) מתכננת ליישם את מודל הפעילות החדש שלה, IDM 2.0, החל מהרבעון הראשון של שנת 2024. כך מסר אתמול (ד') סמנכ"ל הכספים של החברה, דייויד זינסנר, במהלך שיחת תדרוך עם אנליסטים. מודל הפעילות החדש מבוסס על מתכונת של חברת שירותי ייצור (Foundry) עצמאית פנימית. בשיטה הזאת, כל חטיבות המוצר של אינטל יפעלו כמו חברות ללא מפעל ייצור (Fabless) ויתחרו על קבלת שירותי יצור מחטיבת הפאונדרי אשר תפעל במתכונת של מוקד רווח עצמאי.
לדברי זינסנר, השינוי המבני הזה יהיה מרכיב מרכזי בתהליך הפחתת עלויות בהיקף של כ-8-10 מיליון דולר בשנה, החל משנת 2025. במתכונת הזאת, תיווצר קבוצה חדשה באינטל בשם Manufacturing Group אשר כוללת את שירותי מפעלי הייצור, חטיבת הייצור ללקוחות חיצוניים (IFS) וחטיבות פיתוח טכנולוגיות הייצור. היא תתקיים לצד הקבוצות הקיימות היום, דוגמת Client Computing, Data Center and AI, Network and Edge ואחרות.
תחרות מול TSMC
הפעילות של הפאונדרי הפנימי תתבצע במתכונת של תמחור מסחרי, שבמסגרתה החטיבות של אינטל יקבלו שירות ברמה דומה לזאת של הלקוחות החיצוניים, כולל קבלה הדרגתית של החופש לאתר קבלני ייצור חיצוניים עבור המוצרים שלהן. ראוי לציין שכבר היום מתבצעים כ-20% מהייצור של אינטל באמצעות קבלני ייצור חיצוניים. היעד ארוך הטווח של אינטל הוא להגיע לרווח גולמי של כ-60% ולרווח תפעולי של כ-40%. במקביל, היא מטפחת את חטיבת שירותי הייצור במטרה שתהיה הקבלנית השנייה בגודלה בעולם (אחרי TSMC הטאיוואנית), ותגיע למכירות בהיקף של יותר מ-20 מיליארד דולר בשנה.
מנהל חטיבת התכנון האסטרטגי באינטל, ג'ייסון גרבה, אמר שהחברה איתרה מספר תחומים שבהם המודל החדש ישפר את היעילות התפעולית של החברה: "כך למשל, צמצום במספר פרוסות הסיליקון המועברות בין המפעלים של אינטל יחסוך 0.5-1 מיליארד דולר בשנה. כיום זמני הבדיקה של מוצרים חדשים ארוך יותר באינטל מאשר אצל המתחרות. העברת החטיבות לעבודה על בסיס רווח יקטין את הזמנים האלה ויחסוך בסביברות 500 מיליון דולר בשנה".
מודל מרכזי הרווח הפנימיים מעורר שאלות מטרידות
החברה מצפה שהמודל החדש יסייע לבסס את מעמדה כסקפית שירותי ייצור ללקוחות חיצוניים, מכיוון שהוא מנתק בין הייצור לבין הפיתוח ועל-ידי כך מעניק ללקוחות את הביטחון שהנתונים, הקניין הרוחני והאינטרסים העסקיים שלהם – מנותקים מאלה של חברת אינטל הגדולה. מדובר במודל מהפכני אשר מעורר שאלות רבות. הראשונה היא מדוע אינטל לא חוששת שמודל התחרות יצמצם את עומק שיתוף הפעולה הפנימי ועל-ידי כך את יתרון הגודל שלה עצמה.
האם היא לא מבצעת הימור חסר-אחריות מתוך שאיפה לתמוך בחטיבת שירותי הייצור, שהריווחיות שלה היא תמיד נמוכה יותר מאשר של יצרנית שבבים מקוריים (IDM)? ושאלה אחרונה נוגעת להיבט אחר לחלוטין: האם אינטל מתכננת להתפצל למספר חברות נפרדות – וכיום אנחנו רואים רק את המהלך הראשון בתוכנית ארוכת הטווח הזו? המשקיעים בבורסה, מכל מקום, לא מאמינים באסטרטגיית IDM 2.0: לאחר המפגש ירדה מניית אינטל בנסד"ק ממחיר של 36.7 דולר למחיר של 32.9 דולר היום, המעניק לחברה שווי שוק של כ-137 מיליארד דולר.
חברת אינטל (Intel) פיתחה תהליך ייצור חדש המאפשר להפריד בין קווי אספקת המתח עבור הטרנזיסטורים ובין קווי הולכת המידע, באופן המאפשר לשפר את ביצועי השבב ולהגדיל את מספר הטרנזיסטורים בשטח נתון. הממצאים על ביצועי הטכנולוגיה החדשה, בשם PowerVia, יוצגו בכנס VLSI שייערך בקיוטו, יפן, ב-11-16 ביוני 2023. טכנולוגיית PowerVia מתמודדת עם אחד מהאתגרים הקשים בייצור שבבים גדולים: כיצד לקשר בין כל הטרנזיסטורים בשבב ולהביא אליהם מתח חשמלי.
הריבוי במספר הטרנזיסטורים דורש להביא הרבה מקורות מתח אל השבב, ולעתים השטח שקווי הכוח מכסים מגיע לכ-20% משטח השבב כולו. במקביל, המורכבות של הרכיבים דורשת לייצר מארג מסובך של קישורים בין הטרנזיסטורים, אשר צריך לתמרן בין קווי המתח גם באופן שימנע הפרעות אלקטרומגנטיות. שיטת הייצור המסורתית היא הדרגתית: מייצרים שכבות של מוליכים חשמליים, מעליהן מייצרים את שכבת טרנזיסטורי הסיליקון, ובשלב הסופי הופכים את השבב ומקשרים את הטרנזיסטורים הרלוונטיים אל ממשקי הכניסה, היציאה ואספקת המתח של השבב.
בתמונה למעלה: ארבעת השלבים המרכזיים בייצור שבבי PowerVia
טכנולוגיית PowerVia מבוססת על הפרדת שתי שכבות המוליכים החשמליים, ובניית מעין סנדוויץ', שבצידו האחד יש מוליכים להובלת האותות החשמליים, במרכזו שכבת הסיליקון של הטרנזיסטורים, ובצידו השני שכבת מוליכי מקורות הכוח לשבב. אינטל הודיעה שהטכנולוגיה מגדילה ביותר מ-5% את תדר העבודה של המעבד, ביותר מ-90% את צפיפותו הכוללת ובכ-30% את צריכת האנרגיה שלו. בנוסף, מתקבל שיפור באיכות המידע (Signal Integrity) עקב הפחתה בתופעות ההפרעות האלקטרומגנטיות, היכולת לפרוס את קווי ההולכה בצורה טובה יותר ושימוש בקווי מתח עבים יותר ולכן בעלי איכות הפצת אנרגיה טובה יותר.
האתגר הקשה ביותר: בדיקת תקינות השבב
החברה הודיעה שהיא הצליחה להתגבר על הקושי הגדול ביותר בתהליך ייצור "הסנדוויץ'": כיצד לבדוק את השבב לאחר הייצור. אומנם לא נמסרו פרטים על שיטת הבדיקה, אולם אינטל דיווחה שהיא ייצרה שבב בדיקה בשם Blue Sky Creek הכולל את מעבד Meteor Lake בגרסת Efficient-core אשר ייצא בקרוב לשוק. בשבב הזה הוטמעו תקלות סמויות שצוות הבדיקה לא ידע על קיומן, אבל הוא הצליח לאתן את כולן.
אינטל מתכננת לייצר את מעבדי Arrow Lake החדשים בטכנולוגיית PowerVia. המעבדים האלה מיועדים למחשבי PC ומתוכננים לצאת לשוק במהלך 2024. הם ייוצרו בתהליך Intel 20A, אשר כולל את טרנזיסטורי RibbonFET של אינטל, שהם טרנזיסטורים תלת-מימדיים הבנויים במתכונת של Gate All Around. במקביל, הטכנולוגיה תשולב במערך הטכנולוגיות שיינתנו ללקוחות על-ידי חטיבת שירותי הייצור של אינטל (IFS). במהלך 2024, הטכנולוגיה תשולב בפורטפוליו הפתרונות של IFS גם עבור התהליך המתקדם יותר, Intel 18A.
ברבעון הראשון של שנת 2023 ירדו המכירות של חברת טאואר סמיקונדקטור (Tower) ממגדל העמק בקצת יותר מ-15% והסתכמו בכ-421 מיליון דולר, בהשוואה למכירות של כ-356 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד. למרות זאת הריווחיות הגולמית של החברה השתפרה וצמחה מ-63 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד לכ-89 מיליון דולר ברבעון האחרון. חלק מהשיפור נובע מהכנסות שנוצרו בעקבות ארגון מחדש של פעילותה ביפן: בחודש יולי 2022 היא סגרה את המפעל בעיר Arai ביפן, מכיוון שהוא ייצר רכיבים אך ורק לצורכי Nuvoton, ולא תרם לחברה או לנובוטון, וקיבלה תקבולים ממכירת הציוד שהיה במפעל.
אלא שהנושא המרכזי היום אינו היקף המכירות או הריווחיות של החברה, אלא סימן השאלה הענק המרחף מעל תוכנית המיזוג עם חברת אינטל: בפברואר 2022 נחתם הסכם מיזוג בין טאואר לבין חברת אינטל תמורת כ-5.4 מיליארד דולר במזומן. העיסקה אושרה על-ידי שני הדירטוריונים וההערכות היו שהיא תושלם בתוך פחות משנה. אינטל מעוניינת לשלב את טאואר בתוך חטיבת שירותי הייצור החדשה Intel Foundry Services – IFS, וליהנות מהיכולת וכושר הייצור שלה בתחומי ליבה ייחודיים כמו למשל חיישני תמונה (CMOS Image Sensor), סיליקון פוטוניקס, טכנולוגיות SiGe BiCMOS לרכיבי תקשורת מהירים ועוד. לטאואר גם ידע עסקי עמוק בתחום שירותי ייצור השבבים וקשרים עמוקים עם הלקוחות.
רכבת הרים חסרת-מנוח
מאז החתימה על ההסכם, נראה שהעיסקה תקועה. כל האישורים הרגולטוריים התקבלו, מלבד האישור של הרגולטור הסיני, וכעת לא ניתן להעריך מתי ואם בכלל הוא יעניק את אישורו לעיסקה, או שסין החליטה לטרפד אותה כחלק ממלחמת הסחר עם ארצות הברית. התקוות והחששות האלה באים לידי ביטוי ברור במחיר המנייה של החברה בנסד"ק. בחודשים הראשונים שלאחר החתימה על העיסקה, עלתה וירדה מניית טאואר במתינות, עד לאוקטובר 2022, שבה הרחיב ממשל ביידן את העיצומים על תעשיית השבבים הסינית. בשוק תהו כיצד סין תגיב, והעריכו שעיסקת אינטל-טאואר תהיה הקורבן הראשון.
בתגובה לחששות התמוטטה מניית טאואר מ-44.8 דולרים לכ-40.1 דולרים למנייה. לקראת סוף השנה פירסמה טאואר תוצאות טובות מאוד של הרבעון השני והשוק המתין לדו"ח השנתי של אינטל, והמנייה החלה להתאושש בהדרגה למחיר של 45.8 דולר. אולם הדו"ח של אינטל היה קטסטרופלי: מכירותיה ברבעון הרביעי של 2022 ירדו בכ-32% להיקף של כ-14 מיליארד דולר בלבד. בנוגע למיזוג עם טאואר, גלסינגר פרסם התבטאות לא ברורה: "אנחנו עובדים קשה בהשלמת תהליך המיזוג עם חברת טאואר סמיקונדקטור". השוק החל לפקפק בעיסקה ומניית טאואר התדרדרה בהדרגה למחיר של כ-40 דולרים.
בסוף מרץ התחוללה תפנית נוספת: אינטל מינתה את סטיוארט פאן למנהל חטיבת שירותי הייצור (IFS), וניצלה את ההזדמנות כדי לפרסם תחזית אופטימית: "בעוד אנו ממשיכים לפעול לסגירת עסקת טאואר במהלך הרבעון הראשון של 2023, ייתכן שהיא תגיע לכדי סגירה במחצית הראשונה של 2023". בעקבות ההודעה עלתה מניית טאואר מכ-40 דולר לקצת יותר מ-45 דולר.
האם המשקיעים התייאשו?
אלא שלפני כשבוע וחצי פרסם שירות המידע למשקיעים Dealreporter, ידיעה שלפיה נפגש מנכ"ל אינטל פאט גלסינגר עם נציגי המקבילה הסינית של רשות החברות כדי לדון בסוגיית האישור לעיסקה. ככל הנראה הוא הציע פיצוי בצורה של השקעות שאינטל תבצע בסין בתמורה לקבלת האישור הרגולטורי. אבל השקעות של אינטל בסין הן עניין רגיש ולא בטוח שגלסינגר יוכל לעמוד בהבטחותיו, בעידן שבו תעשיית השבבים היא אחת מהחזיתות המרכזיות של מלחמת הסחר. גם המשקיעים כנראה סברו כך, ומניית החברה איבדה כ-10% ממחירה והפילה את שווי השוק של טאואר לכ-4.6 מיליארד דולר.
כעת השוק נותר עם סימן השאלה הגדול המתנוסס מעל העיסקה כבר מהרגע שבו היא הוכרזה: האם סין תאשר אותה, או שהיא תנצל את ההזדמנות כדי להתנקם? כלומר האם אינטל וטאואר הן הקורבנות הנוכחיים של מלחמת הסחר? בעקבות הדו"ח של טאואר היום עלתה מניית החברה בכ-1%, אולם העובדה הקשיחה נותרה בעינה וללא שינוי: כאשר חברה נסחרת מתחת למחיר שבו מציעים לרכוש אותה – סימן שהמשקיעים לא מאמינים שהרכישה תתבצע.
בתמונה למעלה: נשיא ומנכ"ל מייקרון, סנג'אי מרוטרה. השוק הגיע לתחתית – מעתה הוא רק יתאושש
המכירות של חברת מייקרון (Micron) נחתכו ביותר ממחצית: החברה דיווחה על מכירות של 3.69 מיליארד דולרברבעון השני של 2023 (שהסתיים במרץ 2023), בהשוואה למכירות בההיקף של 7.79 מיליארד דולר ברבעון המקביל אשתקד. במחצית הראשונה של השנה הסתכמו מכירותיה בכ-7.78 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות של כ-15.47 מיליארד דולר במחצית הראשונה אשתקד. החברה לא צופה שינוי ברבעון הבא: תחזית המכירות לרבעון השלישי היא כ-3.7 מיליארד דולר.
בעקבות התוצאות האלה, וההערכה כי תעשיית השבבים מתחילה להגיע למצב של עודף קיבולת ייצור בהשוואה לצריכה, החליטה מייקרון לקצץ בתוכניות ההשקעה שלה, ולבצע השקעות בהיקף של כ-7 מיליארד דולר בלבד ב-2023, בהשוואה להשקעות של כ-15 מיליארד דולר בציוד ותשתיות ייצור שהיא ביצעה בשנת 2022. במקביל, החברה קיצצה בהיקף הייצור הקיים ביותר מ-25%, ומתכננת להשלים קיצוץ של 15% בהיקף כוח האדם. בשנת 2022 החברה העסיקה כ-48,000 עובדים בכל העולם.
שפל היסטורי של 13 שנים
חברת מייקרון מייצרת שני סוגים מרכזיים של רכיבי זיכרון: רכיבי DRAM האחראים לכ-74% ממכירותיה, ורכיבי NAND Flash האחראים לכ-24% מהמכירות. טכנולוגיית DRAM מאפשרת לייצר זכרונות נדיפים זקוקים לאספקת כוח כדי לשמור את המידע האגור בהם, ולכן נכנסים פעולה רק כשהמערכת עובדת. זכרונות מבוססי NAND Flash הם בלתי נדיפים ושומרים את המידע האגור בהם גם בלא חיבור אל מקור מתח. לכן הם משמשים לצורך אגירת מידע ולייצור כוננים קשיחים מבוססי סיליקון (SSD).
אלא שלמרות התוצאות הקשות (אנליסטים כינוי את הדו"ח בשם "הרבעון המחריד של מייקרון"), מניית החברה הגיבה הפוך מהמצופה: היא זינקה בכ-7.19% והביאה את החברה לשווי שוק של כ-74.3 מיליארד דולר. כיצד ניתן להסביר את התופעה הזאת? יכול להיות שהתשובה טמונה בהערות שהכין מנכ"ל החברה, סנג'אי מרוטרה, אשר מנתח את מצב החברה במהלך "המשבר הקשה ביותר בתעשיית הזכרונות ב-13 השנים האחרונות". להערכתו, תהליך התיקון הסתיים, ובחודשים הקרובים השוק יתחיל לתייצב לקראת התאוששות הדרגתית.
מרוטרה: "אנחנו מאמינים שלאחר המשבר הנוכחי, שוק היעד הכולל יצמח לשיא חדש בשנת 2025 ומהשנה הזאת ואילך שיעור הצמיחה שלו יהיה גבוה משיעור הצמיחה של תעשיית השבבים כולה. תעשיית הבינה המלאכותית הצומחת, והשימוש הגובר במודלי AI מבוססי שפה כמו ChatGPT, דורשים כמויות גדולות מאוד של זכרונות אפמצעי איחסון כדי לתפקד. אנחנו נמצאים רק בתחילתו של של התהליך הזה. הטמעת הטכנולוגיות האלה במרכזי הנתונים ובאבזרי הקצה ידחוף את שוק הזכרונות בשנים הבאות".
חברות סטארט-אפ המפתחות שבבי בינה מלאכותית (AI), נכנסות לעידן של אי-ודאות וקושי בהגעה אל השוק. כתוצאה מכך הן ייאלצו להציג בקרוב אלטרנטיבה עסקית, כאשר הנפוצה ביותר תהיה אקזיט באמצעות מכירתן לחברות הענק. כך מעריכה חברת המחקר Omdia בדו"ח חדש על תעשיית השבבים. להערכת החברה, בין השנים 2018-2022 השקיעו קרנות ההון סיכון בעולם כ-6 מיליארד דולר בחברות חדשות המתמקדות בייצור שבבי בינה מלאכותית, אולם העידן הזה הסתיים.
"המעבר משוק הסובל ממחסור ברכיבים אל שוק הסובל מעודף רכיבים, השינויים במדיניות המוניטרית בעולם והמשבר הכלכלי שהחל להתפתח ב-2022, שינו את האווירה הכלכלית ומקשים על גיוס הון סיכון". אומנם אלה בעיות שעימן מתמודדות כל חברות הסטארט-אפ, אולם בתחום הבינה המלאכותית קיים קושי נוסף. אנליסט בכיר ב-Omdia, אלכסנדר הרוול, הסביר: "אפילו חברות AI הנהנות מהגיבוי הפיננסי הטוב ביותר, נדרשות כיום לספק תמיכת תוכנה ברמה הגבוהה שהשוק התרגל לקבל מחברת אנבידיה. זהו מחסום כניסה גדול מאוד המקשה על החברות להגיע אל השוק".
ההון של התעשייה נמצא בחברות הענן
בעקבות זאת צופה חברת המחקר שחברות מובילות בתחום שבבי ה-AI יחליטו השנה לבצע אקזיט, ככל הנראה באמצעות מכירתן לאחת מענקיות הענן או אחת מיצרניות השבבים הגדולות: "לאפל יש הון זמין בהיקף של 23 מיליארד דולר ולאמזון יש 35 מיליארד דולר, בעוד שליצרניות שבבים כמו אניבידיה, אינטל ו-AMD יש כ-10 מיליארד דולר לזמינים להשקעות – כל אחת. חברות ענן הגדולות (hyperscalers) כבר הראו שהן מעוניינות לשלב רכיבי AI ייעודיים, ושהן יכולות להרשות לעצמן לרכוש את היכולות האלה".
המלכודת הטכנולוגית של CGRA
מעניין לציין שכמחצית מכל ההון שגוייס (6 מיליארד דולר) נותב אל טכנולוגיה אחת בלבד: רכיבי האצה מסוג Coarse Grained Reconfigurable Array – CGRA. מדובר במאיצים הפועלים לצד יחידת העיבוד המרכזית (CPU), אשר מבוססים על מערכים גדולים של יחידות עיבוד מקביליות (Processing Elements), המזכירות בתפישתן את רעיון ה-ALU ברכיבי FPGA מיתכנתים.
ברוב המקרים הם נבנים במטרה להטעין ברכיב את מודל הבינה המלאכותית במלואו – אולם כיום מתעוררים ספיקות ביחס ליעילות של האסטרטגיה הזאת – במיוחד לאור הגידול המתמשך בהיקפם של המודלים האלה. הרוול: "בשנים 2018-2019 היה הגיון בנסיון להטעין מודל שלם על שבב יחיד, מכיוון שהם עבדו במהירות גדולה מאוד ופתרו בעיות קלט/פלט של המודלים". אולם הצמיחה הדרמטית בגודל המודלים מייצרת בעיות ביכולת ההתרחבות (scalability). המודלים החדשים יותר מתובנתים ומורכבים, ולכן דורשים הרבה מאוד יכולות תכנות עבור מרכיבי ה-CPU שלהם. "יכול להיות שעתיד שבבי הבינה המלאכותית נמצא במקום אחר".
חברת טקסס אינסטרומנטס (Texas Instruments) הכריזה על תוכנית לבניית מפעל ייצור נוסף בעיר Lehi שבמדינת יוטה, ארה"ב, בהשקעה של כ-11 מיליארד דולר. המפעל ייצר רכיבים אנלוגיים ורכיבי אותות מעורבים ליישומים משובצים בפרוסות סיליקון בקוטר של 300 מ"מ. המפעל החדש ייבנה צמוד למפעל הקיים של החברה ב-Lehi, אשר נירכש מחברת מייקרון בשנת 2021 תמורת כ-900 מיליון דולר. מאז עיסקת הרכישה, שידרגה TI את המפעל והתאימה אותו לייצור בפרוסות סיליקון של 300 מ"מ.
בחודש דצמבר 2022 הושלם תהליך השדרוג והמפעל החל בייצור סדרתי. בניית המפעל השני צפויה להתחיל במחצית השנייה של 2023, במטרה להחתיל סייצור סדרתי כבר ב-2026. עם השלמת בנייתו, הוא ימוזג עם המפעל הקיים ושני המפעלים יעבדו ביחד במתכונת של מתקן ייצור מאוחד. מנהל התיפעול והמנכ"ל המיועד של טקסס אינסטרומנטס, הישראלי חביב אילן, אמר שהפרוייקט הוא מרכיב באסטרטגיה ארוכת טווח של החברה, לייצר תשתית ייצור 300 מ"מ שתתאים לצורכי החברה בעשורים הקרובים.
אילן: "עם תחזית צמיחה של שוק השבבים, במיוחד בתעשיית הרכב ובשוק התעשייתי, וקבלת חוק השבבים והחוק לתמיכה במחקר ופיתוח, זהו הזמן הטוב ביותר להשקיע בהגדלת כושר הייצור שלנו". חביב אילן הצטרף לטקסס אינסטרומנטס בשנת 1999 בעקבות רכישת חברת Butterfly הישראלית. בחודש שעבר בחר בו דירקטוריון החברה כנשיא והמנכ”ל הבא של החברה, במקומו של הנשיא והמנכ”ל הנוכחי ריק טמפלטון, אשר ניהל את TI במשך 18 שנה. חביב ייכנס לתפקיד ב-1 באפריל 2023.
אסטרטגיית ה-300 מ"מ של TI
פרוסת סיליקון בקוטר של 300 מ"מ. הוזלת עלות הייצור
המפעל החדש נבנה במסגרת תוכנית אסטרטגית להתבסס על תשתית ייצור 300 מ"מ הפועלת מארצות הברית. תוכנית ההשקעות מיועדת לספק לחברה יכולת עמידה בדרישה הצפויה ב-10-15 השנים הבאות, ולהגדיל את משקל הייצור העצמי כדי להפחית את עלות הייצור. להערכת החברה, המעבר לייצור בפרוסות סיליקון של 300 מ"מ הוא חיוני למימוש האסטרטגיה הזאת, מכיוון שהתפוקה שלהן גבוהה פי 2.3 מאשר הייצור המקובל היום בפרוסות סיליקון בקוטר של 200 מ”מ.
כיום מפעילה TI שני מפעלי 300 מ"מ כאלה בערים ריצ'רדסון ודאלאס שבטקסס, וכמובן המפעל הנוכחי בעיר Lehi. בנוסף, היא מקימה כעת מפעל 300 מ"מ נוסף בעיר שרמן שבטקסס. חברת TI נחשבת ליצרנית הרכיבים האנלוגיים הגדולה בעולם ומבצעת כ-80% מהייצור של החברה במפעלים שלה עצמה, וכ-20% אצל קבלני ייצור חיצוניים (Foundries).
בשנת 2022 הסתכמו מכירותיה בכ-20 מיליארד דולר, בהשוואה לכ-18.3 מיליארד דולר בשנת 2021. משקלו של השוק האנלוגי במכירותיה נמצא בצמיחה והגיע לכ-76% מהמכירות (15.36 מיליארד דולר). משקלם של הרכיבים הדיגיטליים והמעבדים הסתכם בכ-16% מהמכירות (3.26 מיליארד דולר). החברה נסחרת בנסד”ק לפי שווי שוק של כ-159 מיליארד דולר.
הדירקטוריון של חברת TSMC הטאיוואנית החליט השבוע (יום ג') להגדיל את תקציב ההשקעה במתחם מפעלי הייצור בפניקס, אריזונה, בכ-3.5 מיליארד נוספים. בכך מגיעה ההשקעה בתשתית הייצור בארה"ב להיקף של כ-43.5 מיליארד דולר. במקביל, הדירקטוריון החליט להשקיע 7 מיליארד דולר נוספים בהגדלת קיבולת הייצור של תהליכים מתקדמים (פחות מ-7 ננומטר), פיתוח טכנולוגיות מיוחדות והשקעה נוספת בבינוי תשתיות ייצור. בסך הכל, מדובר בהשקעות חדשות בהיקף של כ-10.5 מיליארד דולר.
ההחלטה להקים מפעל ייצור בארה"ב התקבלה בעקבות קבלת חוק השבבים האמריקאי, אשר מיועד לעודד ייצור מקומי. החברה חתמה על הסכם עם הממשל האמריקאי להקמת מפעל ייצור שבבי 4 ננומטר (N4) אשר מיועד להתחיל בייצור המוני בשנת 2024. מיד לאחר מכן היא הרחיבה את הפרוייקט, ובדצמבר 2022 החלה בעבודות ההקמה של מפעל לייצור שבבי 3 ננומטר שיתחיל לעבוד במהלך 2026. שני המפעלים צפויים להעסיק כ-10,000 עובדים.
החברות אפל ו-AMD, שהן מלקוחותיה הבולטים של TSMC, כבר הודיעו כי ירכשו רכיבים אשר ייוצרו במפעלים החדשים באריזונה. להערכת TSMC, תפוקת הייצור של שני המפעלים ביחד תעמוד על כ-600 אלף פרוסות סיליקון בשנה. חברת TSMC היא מיצרניות השבבים הגדולות בעולם. החברה נסחרת בבורסת ניו יורק לפי שווי שוק של כ-455 מיליארד דולר, וברבעון האחרון של 2022 הסתכמו מכירותיה בכ-19.9 מיליארד דולר.
חוק השבבים (CHIPS Act) שאושר על-ידי הממשל האמריקאי בחודש אוגוסט 2022, מעניק תמיכה ממשלתית בהיקף של כ-52.7 מיליארד דולר לבניית תשתיות ייצור שבבים בארה”ב, ועוד 24 מיליארד דולר נוספים במתכונת של תמריצי מיסוי להקמת תשתית ייצור במדינה בעשר השנים הבאות. במקביל, אושר גם חוק המדע (Science Act) המעניק תקציב תמיכה של 170 מיליארד דולר למיזמי מחקר ופיתוח בתחום השבבים.
בתמונה למעלה: מנכ"ל אינטל פט גלסינגר, שם את יהבו על טכנולוגיות חדשות ועל בנייה מחדש של התרבות הארגונית
הדו"ח השנתי של חברת אינטל (Intel) היכה את האנליסטים בתדהמה: מכירותיה ברבעון האחרון של 2022 ירדו בכ-32% להיקף של כ-14 מיליארד דולר בלבד. המכירות בשנת 2022 כולה הסתכמו בכ-63.1 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות של 74.7 מיליארד דולר בשנת 2021. גרוע יותר: הרווח הגולמי ירד מ-55.4% בשנת 2021 לכ-42.3% בשנת 2022. מניית החברה בנסד"ק הגיבה מיידית בירידה חדה של כ-6.4%, ובמהלך סוף השבוע היא התאוששה והתייצבה במחיר של קצת יותר מ-28 דולר (בהשוואה לכ-30 דולר ערב פרסום הדו"ח), המעניק לה שווי שוק של כ-116 מיליארד דולר.
הדו"ח מגלה שאינטל מאבדת מכירות בשני השווקים החשובים ביותר שלה: תחום המעבדים למחשבים אישיים שבו המכירות ירדו מ-41 מיליארד דולר ב-2021 לכ-31.7 מיליארד דולר ב-2022, ותחום המעבדים למרכזי נתונים ושרתים שבו ירדו המכירות מ-22.7 מיליארד דולר לכ-19.2 מיליארד דולר. אולם הבשורה הקשה ביותר היא תחזית החברה לרבעון הראשון 2023: אינטל צופה שמכירותיה ברבעון הראשון 2023 יסתכמו בכ-10.5-11.5 מיליארד דולר – בהשוואה ל-18.5 מיליארד דולר ברבעון הראשון 2021.
המשבר ייגרר ל-2023
"אנחנו נכנסים לשנה החדשה בהנחה שחוסר-הוודאות הכלכלי יימשך גם ב-2023, במיוחד במחצית הראשונה של השנה", הסביר המנכ"ל פט גלסינגר בשיחת הוועידה. "ברבעון השלישי הערכנו ששוק המחשבים האישיים ב-2023 יסתכם בכ-270-295 מיליון יחידות. כעת אנחנו מאמינים שהוא יהיה בקצה הנמוך של התחזית. בשוק השרתים אנחנו צופים ירידה במהלך המחצית הראשונה של 2023, ולאחר מכן חזרה לצמיחה במחצית השנייה של השנה. בשווקים האחרים, כמו השוק התעשייתי, שוק הרכב ושוק האבזרים המקושרים, אנחנו צופים את המשך הצמיחה שראינו ב-2022, אם כי גם הם אינם חסינים בפני משברים מאקרו-כלכליים".
יציאה מתחומי פעילות: השלב הבא
מאז שגלסינגר נכנס לתפקד המנכ"ל בינואר 2021 הוא הוציא את אינטל משבעה תחומי פעילות שונים, מהלך שלהערכתו הביא לחיסכון בהוצאות בהיקף של 1.5 מיליארד דולר בשנה. כעת הוא מתכנן קיצוץ נוסף: "נפסיק לבצע השקעות בקו פתרונות מיתוג הרשתות שלנו, אולם נמשיך לתמוך במוצרים הקיימים". המהלך הגדול ביותר היה מכירת חטיבת הזכרונות הבלתי-נדיפים בסוף 2021 לחברת SK hynix הקוריאנית, תמורת 7 מיליארד דולר במזומן.
הדבר בא לידי ביטוי בדו"ח בירידה הגדולה במכירות בתחומים המשלימים (Other), ממכירות של 6.4 מיליארד דולר ב-2021 לכ-2.1 מיליארד דולר ב-2022. מכירות החטיבה הזאת הסתכמו בשנת 2021 בכ-4.3 מיליארד דולר, שכבר לא מופיעים בדו"ח של 2022. הנקודה הזוהרת של הסעיף הזה היא מובילאיי, אשר מכירותיה צמחו מכ-1.4 מיליארד דולר ב-2021 לכ-1.9 מיליארד דולר ב-2022.
תוכנית ההצלה תגיע לשיאה ב-2025
תוכנית ההתאוששות של גלסינגר מבוססת על שני מהלכים מרכזיים: ארגון מחדש של החברה סביב קבוצת הייצור כקבלן פנימי חיצוני, והחזרת אינטל למעמדה ההיסטורי כיצרנית השבבים הטובה בעולם. כאן הוא מבטיח להפוך את הקערה על פיה: "עלינו על המסלול שיביא אותנו להשיג מחדש את ההובלה בביצועי הטרנזיסטורים עד לשנת 2025: נוציא לשוק חמש טכנולוגיות ייצור חדשות במהלך חמש השנים הקרובות, כאשר בשנת 2024 נגיע לשיוויון בבביצועים ובשנה 2025 נחזור להובלה חד-משמעית בטכנולוגיה שלנו עם הצגת תהליך הייצור Intel Lake 1A".
מהפיכה ארגונית בהשראת חטיבת הייצור
חטיבת שירותי הייצור (IFS), הוא סיפר, צוברת תאוצה וכבר יש לה צבר הזמנות מצטבר של כ-4 מיליארד דולר, בהן של ספק מרכזי של שירותי ענן ושל יצרנית השבבים MediaTek. "יש לנו דיונים מתקדמים עם 7 מתוך 10 הלקוחות הגדולים ביותר של ספקיות שירותי ייצור, ואנחנו עובדים קשה בהשלמת תהליך המיזוג עם חברת טאואר סמיקונדקטור (הישראלית), אשר תעצים את התנופה של החטיבה הזו". זהו המוקד המרכזי בשינוי הארגוני שאינטל מבצעת: בשלב הראשון היא בנתה את חטיבת שירותי הייצור, וכעת, בשלב השני (IDM 2.0), היא מארגנת את כל החברה סביב הקונספט של שירותי ייצור.
זוהי מהפיכה בתרבות הארגונית של החברה. גלסינגר: "כל היחידות העסקיות יעבדו מול קבוצת הייצור באותו האופן שבו הלקוחות החיצוניים עובדים מול IFS. הגישה הזאת תעניק גמישות ויעילות עסקית גם לקבוצת הייצור וגם לחטיבות העסקיות". כמה יעילות? בחברה מעריכים שהמהלך הזה הוא הסעיף הגדול ביותר בתהליך שיביא אותה להפחתה של 8-10 מיליארד דולר בשנה בהוצאות – אשר יושלם עד לשנת 2025. אלא שכדי להגיע אל היעד הזה אינטל צריכה לשמור על אמון המשקיעים והלקוחות – ועם כאלה תוצאות וכאלה תחזיות – זוהי משימה לא קלה.
אנו עושים שימוש בקבצי עוגיות לצרכים שיווקיים ושיפור חוויית השימוש באתר. איסוף המידע באתר נעשה באופן אנונימי, למעט בטפסי יצירת קשר והרשמה לניוזלטר בהם אתם מתבקשים למלא פרטים אישיים. אנו עושים שימוש במגוון תוכנות לאיסוף וניתוח אנליטי של הנתונים באופן אנונימי לרבות: גוגל אנליטיקס, פייסבוק פיקסל ועוד.
What personal data we collect and why we collect it
We collect anonymous data on visitors in this website for business purposes such as enhancing user experience, digital marketing and search engine optimization.
We collect personal data such as email address and names on various forms – all forms present in this website include consent checkboxes and clear reason for collecting the data: general inquiries on our products, newsletter subscription, professional inquiries job applications. All forms are designed in accordance with GDPR requirements.
Comments
When visitors leave comments on the site we collect the data shown in the comments form, and also the visitor’s IP address and browser user agent string to help spam detection.
An anonymized string created from your email address (also called a hash) may be provided to the Gravatar service to see if you are using it. The Gravatar service privacy policy is available here: https://automattic.com/privacy/. After approval of your comment, your profile picture is visible to the public in the context of your comment.
Media
If you upload images to the website, you should avoid uploading images with embedded location data (EXIF GPS) included. Visitors to the website can download and extract any location data from images on the website.
Contact forms and newsletter
We use Gravity Forms as our platform of choice for all forms present in this website. Forms present in this website have been modified to fit GDPR requirements.
Unless specifically specified and approved by visitor, we do not use the collected data for marketing purposes.
We use Mailchimp to collect email addresses and send periodical marketing materials to our customers.
Handling and management of all email addresses and mailing operations is conducted under GDPR terms and guidelines provided by Mailchimp.
All subscribers are able to change their subscriptions preferences or unsubscribe at any given time.
Techtime has accepted the Data Processing Addendum agreement provided by Mailchimp for all its Mailchimp accounts.
All our lead collection forms have been altered in accordance with GDPR requirements and now include unchecked checkboxes in order to accept the explicit consent of the user prior to form submission.
Cookies
If you leave a comment on our site you may opt-in to saving your name, email address and website in cookies. These are for your convenience so that you do not have to fill in your details again when you leave another comment. These cookies will last for one year.
If you have an account and you log in to this site, we will set a temporary cookie to determine if your browser accepts cookies. This cookie contains no personal data and is discarded when you close your browser.
When you log in, we will also set up several cookies to save your login information and your screen display choices. Login cookies last for two days, and screen options cookies last for a year. If you select “Remember Me”, your login will persist for two weeks. If you log out of your account, the login cookies will be removed.
If you edit or publish an article, an additional cookie will be saved in your browser. This cookie includes no personal data and simply indicates the post ID of the article you just edited. It expires after 1 day.
Embedded content from other websites
Articles on this site may include embedded content (e.g. videos, images, articles, etc.). Embedded content from other websites behaves in the exact same way as if the visitor has visited the other website.
These websites may collect data about you, use cookies, embed additional third-party tracking, and monitor your interaction with that embedded content, including tracing your interaction with the embedded content if you have an account and are logged in to that website.
Analytics
We use Google Analytics regularly for monitoring user behavior and traffic sources and utilize the gathered information for enhancing user experience and for business purposes.
The use of Google Analytics in done according to GDPR terms and guidelines provided by Google.
Legal Entity: Techtime.
Primary Contact (a.k.a. “Notification Email Address”): [email protected] – this email is designated for receiving notices under the Google Ads Data Processing Terms.
Who we share your data with
We use various cloud platforms and third party providers for the purpose of operating this website.
We do not share or sell your data for any commercial purpose other than specified above.
We use the following processors for the operating this website and executing related digital marketing campaigns:
WP Engine – Hosting Provider
Cloudflare – Cloud based security and web performance processor.
Google Cloud Platform – data centers provider for WP Engine
Sucuri – Website security provider
Mailchimp – Newsletter service provider
Google Analytics, Adwords, Webmasters
Facebook – We use Facebook for advertising and place tracking code on our website for enhancing digital marketing campaigns (i.e – Facebook Pixel).
Planwize Ltd – Digital Marketing Agency.
How long we retain your data
If you leave a comment, the comment and its metadata are retained indefinitely. This is so we can recognize and approve any follow-up comments automatically instead of holding them in a moderation queue.
For users that register on our website (if any), we also store the personal information they provide in their user profile. All users can see, edit, or delete their personal information at any time (except they cannot change their username). Website administrators can also see and edit that information.
What rights you have over your data
If you have an account on this site, or have left comments, you can request to receive an exported file of the personal data we hold about you, including any data you have provided to us. You can also request that we anonymize or erase any personal data we hold about you. This does not include any data we are obliged to keep for administrative, legal, or security purposes.
Request for Receiving Data Associated with One’s Email Address
Users may request to receive access to all related information submitted to this website for their review.
In accordance with GDPR compliance, user may further request the anonymization of such data.
In order to request access for all data associated with a given email address, users may submit the request here. Users then receive an email with a link to a page with all related information.
The link is valid for 24 hours. Users may submit additional request for the same email address once in every 24 hours.
A request for anonymization should be sent separately: User may select the data he or she wishes the site owner to anonymize so it cannot be linked to his or her email address any longer. An email confirmation will be sent once linked data has been successfully anonymized.
Where we send your data
Visitor comments may be checked through an automated spam detection service. All our processors and third party providers comply with GDPR requirements and apply privacy by design and necessary measure to ensure that personal data is being processed and handled in accordance with requirements. The list of our third party service providers and processors is listed above.
Contact information
For all privacy-specific concerns inquiries, you may contact us at [email protected]
How we protect your data
We use rigorous practices in order to protect our website and data collected, as well as world class cloud and hosting providers.
Communication between visitor and the server is encrypted using SSL.
The site is protected with web application firewall and is undergoing daily security scans, regular software updates by a dedicated team in order to minimize the risk of data breach.
What data breach procedures we have in place
Once a data breach is detected, our providers execute a dedicated standard operational procedure in order to assess the scope and potential damage, provide immediate remedy, patch any potential security holes and notify users who may be affected by the breach.
We may contact affected users with one or more form of communication within 72 hours and provide the needed information as to the scope of the data breach and actions taken.
What third parties we receive data from
We do not receive data from third parties for our marketing campaigns.
What automated decision making and/or profiling we do with user data
We may apply remarketing/retargeting methods while conducting online advertising using Google Facebook and the likes.
The above is conducted by applying various tracking codes into our website in order to track and retarget users based on
By visiting and using this website you are hereby provide your consent for the use of the above means and methods.
במהלך הרבעון השלישי החברה החלה בייצור המוני של שבבים בליתוגרפיית EUV, פירסמה ערכת פיתוח לתהליך 18A החדש והגישה לתוכנית CHIPS הממשלתית בקשה להקמת ארבעה מתקני ייצור בארה"ב בהשקעה כוללת של כ-100 מיליארד דולר. בראיון לאתר Yahoo finance הוא הסביר ששני קווי מוצר חדשים יהיו מרכזיים בהתאוששות אינטל בשנים הבאות: הראשון הוא סדרה של מעבדים המשלבים בינה מלאכותית בתוך המחשב האישי (AI PC) הכוונה למעבדי 
Part I: Wednesday, November 8, 2023
