סמיקונדקטורס

קיידנס תספק כלי-פיתוח לתהליכי N2P ו-A16 של TSMC

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת קיידנס (Cadence) וחברת TSMC הטאיוואנית הודיעו על הרחבת שיתוף הפעולה ביניהן והתאמת כלי הפיתוח והקניין הרוחני (IP) של קיידנס לתהליכים החדשים של TSMC: תהליך ה-2 ננומטר ׁN2P, תהליך ה-1.6 ננומטר A16 והתהליך העתידי של 1.4 ננומטר (A14). החברה הודיעה שרכיב טרום-סיליקון DDR5 12.8G אושר במסגרת תוכנית TSMC9000 עבור N2P. בנוסף, פתרונות התכנון הדיגיטלי, האנלוגי והניתוח התרמי, כולל אספקת החשמל לצד האחורי של השבב (BS PDN), עברו הסמכה מלאה לתהליכי N2P ו-A16. שתי החברות משתפות פעולה בפיתוח פתרונות מבוססי-AI ומודלים מסוג LLM (מודל שפה גדול) עבור N2P, שלהערכתן יהיו חשובים גם לטכנולוגיית A14.

שתי החברות הדויעו השבוע שבמסגרת הרחבת שיתוף הפעולה ביניהן, קיידנס תספק את פתרונות התכנון, האריזה וניתוח מערכות השלמים היחידים עבור מארזי 3DFabric של TSMC. הייצע כולל IP מאושר (TSMC9000) לתכנון 3D-IC, כולל HBM3E 9.6G בטכנולוגיות N5/N4P ו-HBM3E 10.4G בטכנולוגיית N3P, לצד פתרונות Universal Chiplet Express™ (UCIe™) 16G N3P/64G/32G. כמו כן, שבב הבדיקה HBM4 של קיידנס הוא טרום-סיליקון המוכן לשלב ה-tapeout (מעבר מקבצי התכנון הסופיים לייצור בפועל). פלטפורמת Cadence IntegrityTM 3D-IC כוללת כעת תמיכה משופרת באיכות התוצאה (QoR), תזרימי בקרת איכות (QC) מלאים עבור 3D-IC עם תזרימי ייחוס ל-3Dblox. התמיכה החדשה כוללת יצירת מעבר אות בין צ'יפלטים בתכנון רב-שבבי וכלים מבוססי-AI לתכנון, חלוקה ואופטימיזציית 3D-IC מקצה-לקצה.

בנוסף, פתרון Cadence EMX Planar 3D Solver הוא כבר מוסמך עבור N3, וכעת מצוי בתהליכי הסמכה ל-N2P. החברה מסרה שבתחום הקניין הרוחני לתעשיית הרכב, היא קיבלה הסמכה של תכנונים ותזרימי תכנון מאושרים לתהליכי N5A ו-N3A של TSMC. בין המודולים שקיבלו את ההסמכה:  LPDDR5X-9600, PCI Express® , UCIe, (PCIe®) 5.0, CXL 2.0, 25G-KR ו-SerDes מרובה-פרוטוקולים בקצב של 112G.

מלחמת הסחר מאלצת את TI לארגן מחדש את כל קווי הייצור

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: חביב אילן, מנכ"ל טקסס אינסטרומנטס. צילום: TI

מנכ"ל חברת טקסס אינסטרומנטס (Texas Instruments), הישראלי חביב אילן, מאמין כי שוק השבבים העולמי הגיע לסיומו של מחזור השפל, ולמרות המתיחות הגיאופליטית ומלחמות הסחר – הוא מתחיל במחזור צמיחה חדש. בשיחת הוועידה שלאחר פרסום הדו"ח הראשון של 2025, גילה אילן שהחברה ביצעה מחקר כלכלי מעמיק של משברים תקופתייים דוגמת משבר Y2K (באג התוכנה של שנת אלפיים), המשבר הפיננסי של שנת 2008 ומשבר הקורונה. מבדיקת המאפיינים של המשברים האלה, ומבדיקת נתוני המאקרו של תעשיית השבבים בהתאם למודל הפעילות המחזורית, היא הגיעה למסקנה שהשוק נמצא כעת בנקודה הנמוכה ביותר של המחזור הנוכחי. מכאן ואילך צפוי להתחיל מחזור צמיחה חדש.

המכירות של TI ברבעון הראשון של 2025 צמחו בכ-11% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-4.1 מיליארד דולר. לדבריו, חברת TI תישאלה בשבועות האחרונות הרבה מאוד לקוחות, ואצל רובם רמות המלאי קטנו מאוד. אילן: "אנחנו מאמינים שבכל מגזרי השוק, רמות המלאי שאצל הלקוחות הן כיום נמוכות. לכן כאשר משווים היכן השוק נמצא כעת וכיצד הוא התנהג בשנים קודמות, המסקנה היא שזהו הזמן להגדיל את כושר הייצור ולצבור מלאי, וזה מה שאנחנו עושים".

השוק התעשייתי חוזר לצמיחה

הוא מעריך שהמחזור החדש בשוק השבבים לא יורגש ברבעון הקרוב, אולי במחצית השנייה של 2025 ובמהלך 2026. לכן החברה צופה שברבעון השני יסתכמו מכירותיה בכ-4.2-4.5 מיליארד דולר. מעניין לציין שלמגמת הצמיחה מצטרף שוק חדש שסבל משפל בשנים האחרונות: "בסוף 2024 התחלנו לראות סימנים ראשונים להתאוששות של השוק התעשייתי. הנתונים שהצטברו אצלנו ברבעון הראשון, מראים שזו כבר  מגמת התאוששות ממשית. השוק התעשייתי חוזר להיות מנוע צמיחה".

אילן מאוד נזהר בהתייחסות שלו אל מה שהוא מכנה "חוסר-ודאות גיאו-פוליטית", כלומר תעריפי הסחר של טראמפ ומלחמת הסחר מול סין. לדבריו, רמת החשיפה של TI לשוק הסיני היתה 20% ברבעון הראשון 2025 (כלומר השוק הסיני אחראי לכחמישית מהמכירות). "זהו שוק חשוב. יש לנו קשרים ארוכי טווח עם הלקוחות שלנו שם. הם מעריכים את המוצרים שלנו ואת השירות שאנחנו מספקים להם". יחד עם זאת, הוא מאמין שחוסר היציבות הזאת תורמת להתאוששות של השוק התעשייתי: "כאשר יצרנית ציוד תעשייתי המייצרת בכמויות נמוכות מסתכלת על חוסר היציבות הזאת, מובן מאליו שהיא תרצה לצבור מלאי רכיבים".

היערכות למשבר גיאו-פוליטי

במהלך השיחה הוא גילה ש-TI מארגנת מחדש את כל קווי הייצור שלה בארה"ב, באירופה ובאסיה (יפן וסין) באופן המאפשר לה לנייד את הייצור מאתר לאתר, כדי להיות ערוכה לשינויים בלתי צפויים במצב הגיאו-פוליטי. בתהליך הזה היא מתבססת על הנסיון שצברה לאחר רעידת האדמה ביפן לפני 10 שנים, שבעקבותיו בנתה תוכנית מקיפה להתאוששות מאסון. "הלקוחות מצפים מאיתנו לכושר ייצור שניתן לסמוך עליו. התעריפים יכולים להשתנות עוד שלוש פעמים בשבועיים הקרובים, אולם זה לא משהו שאנחנו או הלקוחות שלנו יכולים לחזות אותו. לכן הדבר החשוב ביותר הוא לבנות יכולת העברה מהירה של קווי הייצור. זהו דבר שאנחנו עובדים עליו עכשיו  24/7. בסין יש לנו מפעל ייצור ומתקן בדיקות ואריזות, והם יספקו מענה טוב לכל הצרכים של הלקוחות שלנו בסין. זוהי יכולת שגם הלקוחות שלנו במקומות אחרים בעולם זקוקים לה".

HiRain חשפה מכ"ם-רכב מבוסס שבבי ארבה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מכ"ם רכב המבוסס על ערכת השבבים של ארבה

חברת ארבה רובוטיקס (Arbe) מתל אביב הודיעה כי שותפתה הסינית HiRain Technologies השיקה את מערכת המכ"ם LRR615, המבוססת על שבבי ארבה. הייריין השלימה את תהליך ההטמעה, הכיול והאימות של המערכת, ומתחילה להעביר אותה לבחינה אצל יצרניות רכב סיניות. במידה והן יאשרו אותה, HiRain צופה שהיא תייצר אותה בהיקף של כמה עשרות אלפי יחידות בשנה. המכ"ם החדש, LRR615, מוצג השבוע בתערוכת Auto Shanghai.

שיתוף הפעולה בין החברות החל ב-2020, בעקבות הסכם פיתוח משותף ומתן רישיון להייריין למכור את המערכות ליצרני רכב בסין ובאסיה. בשנת 2022 שתי החברות הודיעו על פיתוח מכ"ם המבוסס על שבבי ארבה ועל שיתוף פעולה בפרוייקט מבוסס מכ"ם לשיפור התפעול הלוגיסטי של נמלי ים בסין. בינואר 2024 הן הציגו בתערוכת CES 2024 את המכ"ם LRR610, ובמאי 2024 חשפה הייריין אלגוריתם עיבוד אותות שהיא פיתחה עבורו.

בספטמבר 2024 הודיעה הייריין שהיא תפתח מערכת ADAS המבוססת על LRR610 ושילבה אותו בפרוייקט איסוף מידע שנועד לשפר את האלגוריתם שלה באמצעות מידע המגיע מצי רכב שיתעד נסיעה בטווח כולל של מיליון ק"מ. חברת ארבה הודיעה בדו"ח השנתי של 2024, ההחלטה הסופית של יצרניות הרכב צפויה להתקבל במהלך 2025 ו-2026. קבלנית ייצור השבבים של ארבה, חברת GlobalFoundries, הודיעה לה שהיא ערוכה לקבל הזמנת ייצור המונית.

מדיניות הנשיא טראמפ מעוררת חששות

חברת ארבה פיתחה ערכת שבבי מכ”ם לרכב המבוססים על טכנולוגיית Frequency Modulated Continuous Wave, שבה מתבצע שידור רציף של אותות בתדר משתנה (Chirp signal), והמרחק של האובייקטים מחושב בהתאם להפרשי התדר והמופע (פאזה) בין האותות המשודרים והאותות הנקלטים. השבבים מספקים 48 ערוצי שידור (Tx) ו-48 ערוצי קליטה (Rx). מנכ"ל ארבה, קובי מרנקו, אמר שהשקת מכ"ם LRR615, "מוכיחה את חשיבות המכ"ם כטכנולוגיית מפתח בשוק הנהיגה האוטונומית".

בין השאר, הייריין הודיעה שהיא תשתמש במכ"ם הזה לצורך פיתוח מערכת הנהיגה החצי אוטונומית שלה, לרמת L2+ ו-L3. חברת ארבה עדיין נמצאת בשלבי המחקר והפיתוח, ומכירותיה בשנת 2024 הסתכמו בכ-768 אלף דולר. הוא עובדת מול ארבעה ספקים ראשיים (טיר-1) לפיתוח 7 דגמים של מערכות מכ"ם לרכב. הספקים הם הייריין, מאגנה, Weifu ו-Sensrad.

הפעם נוסף לדו"ח השנתי סעיף מיוחד, הדן במלחמת הסחר, ובמיוחד בתעריפים החדשים של הנשיא טראמפ. ארבה מזהירה שכל פגיעה בתעשיית הרכב צפויה להשפיע על מכירותיה. נושא מיוחד במלחמת הסחר הוא ההגבלות על ייצוא שבבי בינה מלאכותית לסין. מכיוון שהייריין היא חברה סינית וגלובלפאונדריז היא חברה אמריקאית – עדיין לא ברור האם וכיצד התעריפים החדשים עשויים להשפיע על המעבר של ארבה לייצור המוני.

המנכ"ל החדש מכווץ את אינטל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: ליפ-בו טאן. מוביל תוכנית הבראה רחבת-היקף

ארבעה ימים לאחר שאינטל הודיעה על מכירת השליטה בחברת אלטרה, דיווחה בלומברג שאינטל צפויה להודיע בקרוב על מהלך התייעלות חדש שאותו מוביל המנכ"ל הנכנס ליפ-בו טאן: סוכנות בלומברג דיווחה שאינטל מתכננת לפטר 21,000 עובדים ברחבי העולם, המהווים כ-20% מכוח העבודה שלה. לפי הידיעה, אינטל צפויה לדווח על המהלך בימים הקרובים. מתחילת השנה איבדה מניית אינטל כ-34% ממחירה בבורסת נסד"ק, וכיום היא נסחרת לפי שווי חברה של כ-89.8 מיליארד דולר.

מספר ימים לאחר מינויו למנכ"ל החברה במרץ 2025, הודיע טאן שהמטרות העיקריות שלו הן לשפר את מאזן ההכנסות וההוצאות של אינטל, ולהחזיר אותה להיות "חברה ממוקדת-הנדסה". מהלך הפיטורים המתוכנן מגיע לאחר גל הפיטורים שהוכרז באוגוסט 2024, שבמסגרתו החברה פיטרה כ-15,000 עובדים. בסוף 2024 היא העסיקה כ-109,000 עובדים. מכיוון שעדיין אין התייחסות של החברה לידיעה, ניתן לשער שחלק מהפיטורים יפגעו בעובדי אינטל בישראל, שבה היא מעסיקה יותר מ-10,000 עובדים.

אלטרה נמכרת בכמחצית ממחיר קנייתה

בתוך כך, אינטל גם נפרדת מעסקת הרכישה הגדולה ביותר בתולדותיה, ומוכרת את השליטה בחברת אלטרה (Altera), שאותה היא רכשה בשנת 2015 תמורת 16.7 מיליארד דולר במזומן. החברה דיווחה על חתימת הסכם למכירת 51% ממניות אלטרה לחברת ההשקעות Silver Lake תמורת כ-4.4 מיליארד דולר. סכום המעניק לחברה שווי שוק של כ-8.75 מיליארד דולר בלבד. שאר 49% מהמניות יישארו בידי אינטל. במקביל, יתבצעו שינויים בהנהלת החברה: בדירקטוריון החברה המשותפת יהיו 6 חברים: שני נציגי אינטל, שלושה נציגי סילבר לייק, ומנכ"ל החברה. ב-5 למאי ייכנס ראג'יב חוסיין לתפקיד מנכ"ל החברה במקומה של סנדרה ריוורה. חוסיין מגיע מחברת מארוול, שבה הוא שימש כנשיא קבוצת המוצרים והטכנולוגיות.

העיסקה צפויה להיסגר במחצית השנייה של 2025. לאחר השלמתה תפסיק אינטל לשלב את התוצאות של אלטרה בדו"חות הכספיים שלה. בשנת 2024 הסתכמו מכירות אלטרה בכ-1.54 מיליארד דולר. המנכ"ל הנכנס של אינטל, ליפ-בו טאן, אמר שהעיסקה מבטאת את מחוייבותה של אינטל למקד את פעילותה בתחומי ליבה מרכזיים ולהפחית עלויות. יו"ר סילבר לייק, קנת האו, אמר שהקרן תכוון את אלטרה לשוקי AI צומחים, דוגמת רובוטיקה ואבזרי הקצה מבוססי AI. סילבר לייק היא חברה שמרכזה בארה"ב, אשר ביצעה השקעות בהיקף של כ-104 מיליארד דולר בחברות טכנולוגיות המעסיקות כ-433,000 עובדים ובעלות מכירות משותפות של כ-252 מיליארד דולר.

אלטרה תמשיך את הייצור באינטל

העיסקה כוללת המשך הסכם הייצור בין אינטל לבין אלטרה, שנחתם בחודש דצמבר 2024, שבמסגרתו התחייבה אינטל לייצר את השבבים המיתכנתים (FPGA) של אלטרה במתקני הייצור של אינטל בארה"ב עד לשנת 2040. ההסכם כולל ייצור בטכנולוגיית 10 ננומטר ושמירת מלאי של כ-65,000 פרוסות סיליקון שעליהם מצויים רכיבי אלטרה. במידה ואינטל תפסיק את הייצור של תהליכי 10 ננומטר או תהליך אחר שהחייבה אליו, היא תפצה את אלטרה בסכום של עד 2.25 מיליארד דולר (תלוי בסוג הנזק שייגרם לאלטרה). מהבחינה הזאת, אינטל מבטיחה לעצמה עבודת ייצור רחבת היקף לפחות עד שנת 2040.

Avnet ASIC תנהל הייצור ב-TSMC של היילו

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת היילו (Hailo) התל אביבית, אשר מפתחת ומספקת מעבדי בינה מלאכותית ליישומים משובצי מחשב, בחרה בחברת אבנט אייסיק (Avnet ASIC Israel) לניהול הייצור של מעבדי ה-AI העתידיים שלה בחברת TSMC הטאיוואנית. אבנט אייסיק היא חטיבה של Avnet Silica, הנמצאת בבעלות Avnet. לאבנט אייסיק הסמכה רשמית של TSMC המעניק לה מעמד של Value Chain Aggregator – VCA. עד היום היא השלימה שני פרוייקטים עם חברת היילו.

הסמכת VCA מאפשרת לאבנט אייסיק לספק גישה אל תהליכי הייצור של TSMC, ביחד עם תמיכה הנדסית, ניהול הייצור ואינטגרציה תהליכית. בין השאר, היא צברה ניסיון בתהליכי 3 ננומטר ויש לה גישה לטכנולוגיות 2 ננומטר של TSMC הצפויות להגיע בקרוב לשוק. היילו מקבלת תמיכה מלאה בייצור הסדרתי, כולל תהליכי טייפאאוט, ניהול מוצר וניהול שרשרת האספקה. סמנכ"לית איכות ותפעול בחברת היילו, אינה שטרנברג, אמרה ששיתוף הפעולה עם אבנט אייסיק מעניק להיילו גישה אל תהליכי הסיליקון המתקדמים ביותר של TSMC.

מנהלת הפעילות העסקית של אבנט אייסיק ישראל, יוליה מילשטיין, אמרה ש-TSMC הסמיכה מספר מצומצם של חברות כשותפות VCA. אבנט אייסיק היא מרכז תכנון וייצור רכיבי ASIC ו-COT. היא הוקמה לפני כ-35 שנים וביצעה יותר מ-350 פרוייקטים בישראל ובחו"ל. חברת היילו הוקמה ב-2017 על-ידי בוגרי היחידה הטכנולוגית של חיל המודיעין, וגייסה מאז הקמתה כ-340 מיליון דולר. כיום יש לה כ-300 לקוחות בעולם. החברה מעסיקה כ-300 עובדים, 250 מהם בישראל והשאר במשרדיה בעולם.

דור חדש של מצלמות בינה מלאכותית

המעבדים של היילו מאפשרים למכשירים חסכוניים באנרגיה לבצע משימות למידה עמוקה דוגמת זיהוי עצמים בזמן אמת. שוקי היעד המרכזיים של החברה: תעשיות הרכב, אבטחה, מחשוב, תעשייה 4.0 וקמעונאות. בשבוע שעבר היא השתתפה בתערוכת ISC West 2025 בלאס וגאס, והציגה בה שורה של מצלמות בעלות יכולות  Generative AI של יצרנים שונים, אשר מבוססות על מעבדי התמונה מסדרה Hailo-15 ׁ(בתמונה למעלה) ומאיצי ה-AI מסדרות Hailo-8 ו-Hailo-10.

מדובר בדור הבא של יישומי AI מבוססי מצלמה המאפשרים לבצע פעולות כמו סיווג תמונה בזמן אמת ללא צורך באימון מקדים (zero-shot classification), הסתרת פנים בווידאו בזמן אמת, ניטור שירותים מסחריים דוגמת מסעדות וחנויות קמעוניאיות ועוד. היישומים החדשים כוללים מודלים משולבים של שפה וראייה (VLM), ויודעים לבצע פעולות מורכבות כמו סיכום ותמצות אוטומטי של סרטוני וידאו במכשירי הקצה עצמם – ללא צורך בחיבור  לאינטרנט.

אינטל ו-TSMC שוקלות שיתוף פעולה בייצור שבבים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: בתוך מפעל ייצור של אינטל בארה"ב. צילום: אינטל

חברת TSMC הטאיוואנית וחברת אינטל (Intel) שוקלות להקים ביחד חברה משותפת אשר תספק שירותי ייצור שבבים באמצעות מפעלי הייצור של אינטל בארה"ב. כך דיווח בסוף השבוע המגזין The Information בידיעה בלעדית שצוטטה על-ידי רויטרס וסוכנויות הידיעות המרכזיות. על-פי הידיעה, מדובר בחברה משותפת ש-TSMC תחזיק ב-20% ממניותיה. בידיעה גם נמסר שפקידים בבית הלבן לוחצים על שתי החברות להגיע להסכם. עדיין לא ברור מי יחזיק בשאר המניות, האם זו תהיה רק אינטל או שיצטרפו אל המיזם החדש גם גורמים נוספים. שתי החברות לא הגיבו לידיעה, אבל גם לא הכחישו אותה.

בעקבות פרסום הידיעה זינקה מניית אינטל בנסד"ק בכ-7% אולם בתוך יומיים היא איבדה 11% משווייה בעקבות התמוטטות הכללית של השוק, שהתחוללה בתגובה לתעריפי המסחר שהטיל ממשל טראמפ. ראוי לציין שלפני כחודש דיווחה סוכנות רויטרס ש-TSMC מגבשת קבוצת חברות שירכשו את חטיבת הייצור של אינטל (Intel Foundry) או חלק ממפעליה. המתווה מבוסס על הקמת מיזם משותף (JV) ביחד עם אנבידיה, ברודקום ו-AMD. לפי הדיווח גם קואלקום קיבלה הצעה להצטרף מיזם.

תחרות ושיתוף פעולה

בשנת 2024 דיווחה אינטל על הפסד נקי של כ-18.8 מיליארד דולר. זוהי השנה הראשונה שאינטל מסיימת בהפסד נקי מאז 1986. לפי הדו"ח השנתי של אינטל, שווי המפעלים והציוד של חטיבת הייצור נאמד בכ-108 מיליארד דולר. בתחילת מרץ 2025 הודיעה TSMC על כוונתה לבנות עוד 5 מפעלי ייצור שבבים בארצות הברית בהיקף כולל של כ-100 מיליארד דולר. עדיין לא ברור מה הם התנאים לעסקה עם אינטל, וכיצד היא משתלבת עם ההשקעה של TSMC בהקמת מפעלי ייצור בארה"ב.

בין השאר, נמסר בידיעה המקורית ששיתוף הפעולה צפוי לכלול העברת יידע טכנולוגי ויידע עסקי מ-TSMC לאינטל לצורך שיפור פעילות חטיבת הייצור. שתי החברות מתחרות אחת בשנייה במתן שירותי ייצור בתהליכים מתקדמים (רוחב צומת קטן מ-7 ננומטר). גם לאינטל יש ידע טכנולוגי רב הדרוש ל-TSMC. השנה היא מתחילה לייצר שבבים בתהליך 18A שהוא שווה ערך לרוחב צומת של 2 ננומטר, אשר מציג תחרות עזה מול התהליך של TSMC. לאינטל יש מספר יתרונות בהשוואה ל-TSMC, בזכות טכנולוגיית PowerVia להובלת אותות ומתחים (backside power delivery) בתוך השבב, אשר משולבת בתהליך Intel 18A.

 

סין פיתחה טרנזיסטור מסוג חדש, יעיל ומהיר מטרנזיסטור סיליקון

פורסם בתאריך ע"י Techtime

מאת: יוחאי שויגר

במאמר שפורסם בירחון Nature, חוקרים בסין טוענים כי הם פיתחו סוג חדש של טרנזיסטור FET הבנוי במבנה של Gate All Around (GAA) שאינו מבוסס על סיליקון, אשר עשוי לאפשר פיתוח של של רכיבים ומעבדים שיהיו מהירים וחסכוניים יותר באנרגיה בהשוואה לרכיבים ומעבדים מבוססי-סיליקון. באתר של אוניברסיטת פקינג הנמצאת בבירה בייג'ינג, שבה נערך המחקר, הרחיקו לכת והצהירו: "זהו הטרנזיסטור המהיר והיעיל ביותר אי-פעם".

לטענת החוקרים, מעבדים המבוססים על הטרנזיסטורים החדשים יהיו מהירים ב-40% יותר ממעבדים המיוצרים על-ידי TSMC ואינטל בגיאומטריה של 3 ננומטר, תוך שהם צורכים כ-10% פחות אנרגיה. לא בכדי הציבו החוקרים כנקודת ייחוס מעבדים המיוצרים בתהליך של 3 ננומטר, מאחר שבשל המגבלות של ארצות הברית, סין מתקשה להשיג ציוד וטכנולוגיות שיאפשרו ייצור שבבים ברוחב צומת של 3 ננומטר.

למעשה, מעניין לראות כיצד האילוצים שנובעים מהסנקציות האמריקאיות המחמירות, שנועדו להצר את התקדמותה הטכנולוגית של סין בייצור שבבים, דווקא דוחפים אותה לחקור ולךפתח שיטות חלופיות שאולי יתבררו בעתיד כיעילות יותר. ואומנם, החוקר הראשי שהוביל את המחקר, פרופ' לכימיה היילינג פנג מאוניברסיטת בייג'ינג, הצהיר בראיון לעיתון בסין כי "אם עד עכשיו חיפשנו קיצורי דרך – כעת מדובר בהחלפת מסלול".

הדגמת יכולת לייצור המוני בפרוסות

הטרנזיסטור החדש מורכב מתרכובת של חמצן, ביסמוט וסלניום. זהו חומר מוליך-למחצה בעל מבנה שכבות דו-מימדי (2D semiconductor), המתאפיין בניידות אלקטרונים גבוהה המאפשרת שימוש במתח נמוך, וכן הוא בעל מרווח אנרגיה ישיר המתאים ליישומים לוגיים כמו מעבדים. החוקרים הדגימו את הטרנזיסטור במבנה תלת-מימדי של שכבות דו-מימדיות שהוערמו זו על גבי זו בטכנולוגיה של גידול אפיטקסילי, ובקונפיגורציה של Gate-All-Arount-Field-Effect-Transistor (או GAA-FET).

זוהי ארכיטקטורה חדשה בתעשיית השבבים שבה השער מקיף את הערוץ (channel) מכל עבריו ועל-ידי כך מוגברת היעילות החשמלית של הצומת. גיאומטריית GAA מצאפיינת את התהליכים המתקדמים ביותר של סמסונג, TSMC ואינטל. חשוב להדגיש כי החוקרים הדגימו את הטרנזיסטור החדש בקנה מידה של פרוסה שלמה (wafer-scale system), ולא בדוגמית מעבדה בלבד.

זהו היבט חשוב, מאחר שישנו פער בין היכולת להדגים שימושיות של חומר מוליך-למחצה בדוגמיות מעבדה קטנות לבין היכולת לייצר טרנזיסטורים ושבבים מרובי-טרנזיסטורים באופן המוני במתכונת של פרוסות. הדבר מרמז שהחוקרים הסיניים קרובים מאוד ליכולת ייצור תעשייתית. כמו כן, ייתכן שהיכולת לייצר את הטרנזיסטורים החדשים בקנה מידה של פרוסות הומוגניות תאפשר לשלב את הטכנולוגיה הזו בתהליכי ייצור קיימים.

הדור הבא בתעשיית השבבים

בתעשיית השבבים כבר נעשה שימוש בחומרים שאינם סיליקון עבור יישומים ספציפיים, כמו למשל שימוש בטרנזיסטורים מבוססי גאליום-ניטריד (GaN) וסיליקון-קרביד (SiC) לייצור רכיבי הספק ו-RF, וזאת מאחר שחומרים אלה מתאפיינים בתכונות מיוחדות, כמו תגוטבה מהירה, יעילות שמלית משופרת ועבודה במתחים גבוהים. עם זאת, השימוש בחומרים אלה עדיין מצומצם בשל הקושי לייצר אותם באופן כדאי בקנה מידה המוני.

חומרים דו-מימדיים הם תחום מחקר חדשני בתעשיית השבבים. הטרנזיסטורים מוגדרים כדו-מימדיים מאחר שהערוץ עשוי משכבות דקיקות של חומר בעובי של אטומים בודדים. המבנה הדו-מימדי השטוח מקנה להם מספר תכונות עדיפות כגון אובדן אנרגיה נמוך, יעילות גבוהה ויכולות מזעור. שימוש בחומרים דו-מימדיים, כמו גרפן או החומר שבו השתמשו החוקרים בסין, עשוי לאפשר את המשך "חוק מור" ולייצר גיאומטריות מתחת ל-1 ננומטר.

ליפ בו-טאן מונה למנכ"ל אינטל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל (Intel) מינתה את ליפ–בו טאן למנכ"ל החברה החדש אשר יחליף את המנכ"לים המשותפים הזמניים דיוויד זינסנר ומישל (MJ) ג'ונסטון הולטהאוס. טאן יצטרף לדירקטוריון החברה, שממנו פרש באוגוסט 2024. הוא ייכנס לתפקיד כמעט מיידית, החל מה-18 במרץ 2025. זינסנר ימשיך בתפקידו כסגן נשיא בכיר ומנהל הכספים הראשי, וג'ונסטון הולטהאוס תישאר מנכ"לית מוצרי אינטל. פרנק ד. יירי, ששימש כיו"ר זמני של מועצת המנהלים במהלך החיפוש אחר מנכ"ל חדש, ישוב לתפקידו כיו"ר עצמאי של המועצה עם כניסתו של טאן לתפקיד המנכ"ל. 

ההודעה הזניקה את מניית אינטל בנסד"ק ביותר מ-15%, למחיר של יותר מ-22.8 דולרים, המעניק לאינטל שווי שוק של כ-89.5 מיליארד דולר. "ליפ–בו הוא מנהיג יוצא דופן. מומחיותו בתעשיית הטכנולוגיה, קשריו העמוקים והרקורד המוכח שלו ביצירת ערך לבעלי המניות הם בדיוק מה שאינטל צריכה", אמר יירי. "אנו שמחים שיש לנו את ליפ–בו כמנכ"ל כשאנו פועלים להאיץ את השינוי בחברה". עם מינויו, אמר טאן: "אני נרגש להצטרף לאינטל כמנכ"ל. יש לי כבוד והערכה עצומים לחברה האייקונית הזו. לאינטל יש פלטפורמת מחשוב חזקה וייחודית, בסיס לקוחות רחב ומתקני ייצור חזקים".

מניית אינטל אתמול בנסד"ק. המשקיעים הגיבו בהתלהבות להודעת המינוי. מקור: yahoo finance
מניית אינטל אתמול בנסד"ק. המשקיעים הגיבו בהתלהבות להודעת המינוי. מקור: yahoo finance

טאן הוא משקיע טכנולוגי ותיק ומנהל מוערך עם יותר מ-20 שנות ניסיון בתעשייה. בין השאר, היה חבר בדירקטוריון אינטל בשנים 2022-2024. הוא שימש כמנכ"ל חברת Cadence בשנים 2009-2021, שבמהלכן הוביל שינוי מחדש של ספקית תוכנות התכנון האלקטרוני והאימות, ודחף טרנספורמציה תרבותית שהתמקדה בחדשנות ממוקדת לקוח. במהלך כהונתו כמנכ"ל, חברת Cadence הכפילה את הכנסותיה, הרחיבה את שולי הרווח התפעולי והשיגה עליית מחיר מניה של יותר מ-3,200%.

דמות מוכרת בתעשיית ההייטק הישראלית

טאן גם כיהן כחבר במועצת המנהלים של Cadence במשך 19 שנים, וגם שימש כיו"ר בפועל בשנים 2021-2023. בנוסף, גם שותף מנהל מייסד של קרן Walden Catalyst Ventures ויו"ר Walden International. כיום הוא מכהן במועצות המנהלים של Credo Technology Group ו-Schneider Electric. טאן מכיר היטב את ישראל ואת תעשיית ההייטק הישראלית. במסגרת עבודתו בקיידנס הוא ביקר פעמים רבות בישראל ונפגש בארץ עם לקוחות ושותפים.

הוא היה בין המשקיעים הראשונים בחברת Habana Labs הישראלית שנירכשה על-ידי אינטל תמורת כ-2 מיליארד דולר, והשקיע בחברות ישראליות כמו Classiq (מחשוב קוונטי) ו-ProteanTecs מחיפה. במהלך כהונתו בקיידנס הרחיב את פעילות החברה בישראל, הגדיל מרכזי המו"פ בארץ, המעסיקים היום כמה מאות עובדים ומהווים מוקד פיתוח אסטרטגי של החברה.

הוא בעל תואר ראשון בפיזיקה מאוניברסיטת נניאנג בסינגפור, תואר שני בהנדסה גרעינית מ-MIT ותואר MBA מאוניברסיטת סן פרנסיסקו. ב-2022 הוא קיבל את פרס רוברט נ. נויס, הנחשב לכבוד הגבוה ביותר של איגוד תעשיית המוליכים למחצה.

onsemi מנסה לבצע השתלטות עויינת על אלגרו מיקרוסיסטמס

פורסם בתאריך ע"י Techtime

לאחר חודשים של התעלמות מצד הנהלת חברת Allegro Microsystems אשר לא הגיבה להצעות הרכש של חברת onsemi, החליטה יצרנית השבבים מאריזונה לפרסם את הצעת הרכש כדי ליצור לחץ מצד המשקיעים. היא מציעה לרכוש במזומן את יצרנית החיישנים ושבבי ההספק לפי מחיר מנייה של 35.1 דולרים, המעניק לחברה שווי שוק של כ-6.9 מיליארד דולר. מדובר בפרימיום של 57% ביחס למחיר המנייה עם תחילת התהליך וכמעט 30% כיום: אלגרו נסחרת כיום בבורסת נסד"ק לפי שווי שוק של כ-5.1 מיליארד דולר. המהלך החל בחודש ספטמבר 2024 כאשר onsemi שלחה לדירקטוריון אלגרו הצעת רכש לפי מחיר מניה של 34.5 דולרים. ההצעה לא נענתה ולא הביאה למפגשים ולדיאלוג בין שתי החברות.

אונסמי הגישה עוד שתי הצעות, כאשר בהצעה הקודמת, בפברואר 2025, היא העלתה את מחיר הרכישה ל-34.5 דולרים, ובסוף השבוע האחרון היא העלתה את המחיר פעם נוספת, ל-35.1 דולרים למניה. במקביל, היא פירסמה את ההצעה כדי לאלץ את אלגרו להגיב בפומבי. ואכן הדירקטוריון הגיב. בהודעה לקונית הוא דיווח על קבלת ההצעה, ומסר שהוא "בחן אותה והיא אינה מספקת". בפועל, הצעת הרכש הפכה למאבק במתכונת של נסיון השתלטות עויינת.

"אנחנו מפצירים בהם להיכנס למו"מ"

נשיא ומנכ"ל onsemi, חסאן אל-חורי, אמר שמדובר בשתי חברות בעלות קווי מוצר משלימים, ולכן המיזוג ביניהן יהיה כדאי לבעלי המניות של שתיהן. אל-חורי: "לאלגרו מעמד מוביל בתחום החיישנים ורכיבי ההספק לתחומי הרכב והתעשייה. ביחד עם מוצרי החישה וההספק של onsemi, נוכל לבנות חברה שהיא מובילה עולמית בשוקי הרכב, התעשייה ומרכזי נתונים מוכווני AI". הוא הודה שהיה מעדיף לנהל משא ומתן ישיר וחשאי מול הנהלת אלגרו, במקום לנהל קמפיין גלוי.

"אנחנו מפצירים בהנהלה ובדירקטוריון אלגרו להיכנס איתנו למשא ומתן בקשר להצעה שהגשנו", כתב בהצעה הגלויה. נסיון ההשתלטות מגיע בשלב של חילופי גברי בהנהלת אלגרו: לפני שבועיים מונה מנהל הטכנולוגיות הראשי של החברה, מייק דוג, לנשיא ומנכ"ל החברה. דוג הגיע לחברה לפני 27 שנים, עסק במחקר ופיתוח, ובשנים האחרונות הוביל את האסטרטגיה הטכנולוגית של החברה. הוא מחליף את  וינט נרגוואלה לאחר שלוש שנים בתפקיד המנכ"ל.

בשנת הכספים 2024 שהסתיימה במרץ 2024, הסתכמו מכירות אלגרו בכ-1.05 מיליארד דולר. המכירות צמחו ב-17% הודות לצמיחה של 38% במכירות לשוק הרכב. המכירות של onsemi היו במגמה הפוכה: 7.1 מיליארד דולר בשנת 2024 בהשוואה למכירות של כ-8.2 מיליארד דולר בשנת 2023. החברה צופה מכירות של 1.3-1.4 מיליארד דולר ברבעון הראשון 2025, בהשוואה למכירות של כ-1.8 מיליארד דולר ברבעון הראשון 2024.

סינופסיס מרחיבה את סל פתרונות האימות-בסיוע-חומרה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

ספקית מערכות תכנון השבבים סינופסיס (Synopsys) מרחיבה את סל הפתרונות לאימות תכנון שבבים בסיוע חומרה (Hardware-Assisted-Verification) והכריזה על מערכת HAPS-200 לאב–טיפוס ומערכת ZeBu-200 לאמולציה. הפתרונות מבוססים על AMD Versal Premium VP1902 adaptive SoC, ונבנו על פלטפורמת החומרה החדשה של סינופסיס לאמולציה ואב–טיפוס (EP-Ready) המאפשרת תצורה מחדש גמישה (החלפת תוכנה וקונפיגורציה) בין שימושי אמולציה ואב–טיפוס על פלטפורמת חומרה יחידה. בנוסף, הורחבו היכולות של ZeBu Server 5 כדי לאפשר תמיכה בשבבים בעלי יותר מ-60 מיליארד שערים לוגיים (BG).

המוצרים החדשים מרחיבים את מתודולוגיית "אימות מודולרי בסיוע חומרה" (Modular HAV) המיושם ב-ZeBu Server 5. גישה זו מספקת את הדרישה לנפחי אמולציה גדולים, וחוסכת משאבי עיבוד. הטכנולוגיה ההיברידית של סינופסיס משלבת את השימוש במודל וירטואלי שרץ על שרת מארח המקושר למערכת האימות בסיוע חומרה. ה-Virtualizer של סינופסיס תומך עתה בטכנולוגיית multi-threading, המאיצה את תהליכי הרצת תוכנה חדשה על התקני חומרה.

דרישות מסדר גודל חדש

"התעשייה מתקרבת לרמה של מאות מיליארדי שערים לוגיים בשבב, ומאות מיליוני שורות קוד בפתרונות SoC ו-multi die, אמר מנהל קבוצת מוצרים ושווקים בסינופסיס, ראבי סובראמאניאן. "לכן האימות של תכנונים מתקדמים מציב אתגרים חסרי תקדים". מערכת HAPS-200 היא מהמהירות בתעשייה ומבצעת דיבאג בקצב מהיר פי 4 בהשוואה למערכת HAPS-100. המערכת תומכת בסביבות מעורבות, הכוללות  HAPS-200/100. ניתן להרחיב את השימוש בה מרמת ה-FPGA הבודד ועד למספר מערכות משולבות, עד לקיבולת ל-10.8BG.

הקיבולת של ZeBu-200 הוגדלה לעד 15.4 מיליארד שערים והיא מציעה עתה גם האצה של פי שניים בקצב הריצה בהשוואה לדור הקודם, ZeBu EP2. רוחב הפס של הדיבאג גדל פי 8 והוא מציע עתה יכולת של 200GB Trace-Buffer לכל מודול ווהקצאת משימות משופרת על החומרה. מערכות HAPS-200 ו-ZeBu-200 נבנו על פלטפורמת החומרה EP-Ready של סינופסיס. הפלטפורמה תומכת בכבלים ו-hubs לצורך חיבורים ישירים והרחבות אפשריות. מערכת בניית אבות הטיפוס Synopsys HAPS-200 זמינה כעת. מערכת האמולציה Synopsys ZeBu-200 זמינה כעת לגישה מוקדמת של לקוחות.

מספר חברות כבר אימצו את הפתרונות החדשים, בהם אנבידיה, ARM, AMD ו-SiFive. סגן נשיא לתכנון חומרה באנבידיה, נארנדרה קונדה, אמר: "רמת הביצועים של 50MHz שהשגנו באמצעות HAPS-200 היתה הגורם המרכזי לשיפור יעילות צוותי פיתוח התוכנה שלנו. אנו נערכים להרחבת השימוש ב-HAPS-200". מנכ"ל קבוצת מערכות המחשוב המשובצות ב-AMD, סאליל ראג'ה, אמר: "השילוב של AMD Versal Premium VP1902 adaptive SoC בפלטפורמות ה-EP-Ready של סינופסיס משפר את מדדי הביצועים ומשנה את האופן שבו צוותי ההנדסה יכולים לבצע אימות ואופטימיזציה של תכנוני ASIC ו-SoC".

סגן נשיא להנדסת פתרונות ב- Arm, קיבורק קצ'יצ'יאן, אמר שפלטפורמות ZeBu-200 ו-HASP-200 החדשות, "יסייעו ללקוחות המשותפים שלנו לשלב Arm CSS בתכנונים שלהם, ולעמוד בדרישות המחמירות של תשתיות מרכזי מחשוב ותעשיית הרכב".

אנבידיה וברודקום בוחנות ייצור שבבים באינטל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אנבידיה (NVIDIA) וחברת ברודקום (Broadcom) בודקות את האפשרות לייצר שבבים באמצעות חטיבת שירותי הייצור של אינטל. כך דיווחה סוכנות רויטרס, אשר מציינת שהמידע הגיע מגורמים המקורבים לנושא. שתי החברות ביצעו בדיקות של תהליך Intel 18A, שעשוי להכריע האם הן יעבירו לאינטל הזמנות ייצור של שבבי 2 ננומטר בהיקף של מאות מיליוני דולרים. הגורמים מסרו שגם חברת AMD מבצעת הערכת ייצור של תהליך 18A, אולם לא ברור האם היא בוצעה באמצעות ייצור נסיוני של שבבים שהיא תכננה, כפי שעושות אנבידיה וברודקום.

שלוש החברות לא מסרו תגובה. רויטרס מסרה שמבחני הייצור לא היו של רכיבי שלמים, אלא של מודולים המאפשרים לללמוד את מאפייני הייצור וההתנהגות של התהליך. כרגע החברות מבצעות תהליכי בדיקה שעשויים להימשך מספר חודשים. בעבר אינטל דיווחה כי חתמה על הסכמים לייצר שבבים של מיקרוסופט ושל אמזון בתהליך 18A, אולם לא נמסרו פרטים על סוג הרכיבים שהיא תייצר. כיום יש רק שלוש חברות המסוגלות לייצר רכיבים ברוחב צומת של 2 ננומטר: אינטל, סמסונג ו-TSMC הטאיוואנית, שהיא קבלנית ייצור השבבים הגדולה בעולם והמתחרה המרכזית של אינטל בתחום התהליכים המתקדמים.

אינטל הדביקה את הפער

לאחרונה נראה שאינטל הצליחה להדביק את הפער הטכנולוגי שנפער בינה לבין TSM. בחודש שעבר פירסמה חברת המחקר הטכנולוגית TechInsights, דו"ח המשווה בין התהליכים של שלוש החברות האלו, שממנו עולה שהפערים הטכנולוגיים בין תהליך ה-2 ננומטר של TSMC לבין תהליך ה-2 ננומטר של אינטל אינם גדולים ואינם חד-משמעיים. מבחינת אינטל מדובר בהצלחה גדולה מאוד, מכיוון שבשנה האחרונה נוצרה תחושה שהיא נמצאת בפיגור טכנולוגי שקשה להתאושש ממנו.

להערכת החברה, במדד הביצועים (Performance) אינטל מובילה, TSMC במקום השני וסמסונג במקום השלישי. לאינטל יש יתרון נוסף: טכנולוגיית PowerVia שלה, להובלת האותות והמתחים (backside power delivery), כבר משולבת בתהליך Intel 18A ונכנסת לייצור המוני ב-2025, כולל ייצור הרכיבים של לקוחות צד שלישי באמצעות חטיבת Intel Foundry. סמסונג צפויה לשלב טכנולוגיה מקבילה בשנת 2026, ו-TSMC החליטה לדלג עליה לחלוטין בתהליך ה-2 ננומטר, וצפויה לשלב אותה ב-A16 העתידי. לאחר פרסום הידיעה עלתה מניית אינטל בנסד"ק בכ-3% והיא נסחרת לפי שווי חברה של כ-105 מיליארד דולר.

אינפיניאון מוכרת ל-SkyWater את מפעל השבבים בטקסס

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: פאב 25 בטוסטין, טקסס

חברת איניפניאון הגרמנית (Infineon) חתמה על הסכם מכירת מפעל הייצור האמריקאי שלה, פאב-25, הפועל באוסטין, טקסס, לחברת SkyWater האמריקאית, אשר תפעיל אותו במתכונת של שירותי ייצור שבבים (פאונדרי). לא נמסרו פרטים על היקף העיסקה, אולם היא כוללת הסכם ייצור ארוך טווח עם אינפיניאון, אשר מבטיח לה המשך ייצור על אדמת ארה"ב של שבבים מתוצרתה המיוצרים בתהליכי 65-130 ננומטר הנחשבים לתהליכים קריטיים בתעשייה הביטחונית ובשוקי הרכב ותעשייה.

בנוסף, היא תייצר רכיבי הספק גבוה בטכנולוגיית Bipolar-CMOS-DMOS (BCD). המתקן מייצר שבבים בפרוסות סיליקון בקוטר של 200 מ"מ. חברת SkyWater היא יצרנית שבבים מורשה של משרד ההגנה האמריקאי (DoD) ומייצרת שבבים עבור תעשיית החלל והביטחון האמריקאית, ותעשיות הרכב, המחשוב ענן, IoT, רפואה ועוד. לצד פעילות הייצור היא מספקת ללקוחות גם שירותי פיתוח לרכיבי אותות מעורבים הכוללים מעגלים אנלוגיים ומעגלים דיגיטליים.

חיזוק שרשרת האספקה הביטחונית

כל 1,000 העובדים בפאב-25 יהיו עובדי סקייווטר וימשיכו להפעיל את המתקן. המפעל ישנה את ייעדודו: מייצור שבבים של אינפיניאון במתכונת IDM, הוא ישמש כספק שירותי ייצור לתעשייה האמריקאית, ובעיקר לתעשייה הביטחונית האמריקאית. סגן נשיא איפיניאון, אלסנדר גורסקי, הסביר שההסכם מבטא אסטרטגיה של בניית שיתופי פעולה ארוכי טווח עם שותפי ייצור עסקיים, במקרה שבו הייצור העצמי אינו מספק יתרון עסקי. מנכ"ל סקייווטר, תומאס סונדרמן, אמר שהעיסקה נועדה לספק שרשרת אספקה עצמאית ומאובטחת של רכיבים קריטיים המיועדים ליישומים בעלי חשיבות אסטרטגית.

חברת אינפיניאון מעסיקה כ-58,000 עובדים בעולם, מהם כ-4,000 עובדים בארצות הברית, בהם כ-1,000 עובדים בתפקידי מחר ויתוח. היא נסחרת בבורסת פרנקפורט לפי שווי שוק של כ-46.9 מיליארד אירו. בשנת הכספים 2024 (שהסתיימה בספטמבר) הסתכמו מכירותיה בכ-15 מיליארד דולר. השלמת העיסקה תלויה בקבלת אישורים רגולטוריים.

טכנולוגיית ReRAM ישראלית

לסקייווטר יש גם קשר ישראלי: היא  רכשה את זכויות השימוש בטכנולוגיית הזכרון ההתנגדותי (ReRAM) של חברת וויביט ננו (Weebit Nano) הישראלית. בשנת 2023 היא השלימה את תהליך ההכשרה (qualification) לייצור רכיבי ReRAM בגיאומטריה של 130 ננומטר בפאב של סקייווטר בארה״ב. במסגרת תהליך הבדיקה וההכשרה יוצרו מאות שבבים שעמדו בהצלחה במבחני תקן הזיכרון התעשייתי של JEDEC, שבדקו את הביצועים, העמידות ותוחלת החיים בטמפרטורות של עד 85 מעלות צלסיוס.

 

אינטל הדביקה את הפער הטכנולוגי בתהליך 2 ננומטר

Intel Semiconductor Fab
פורסם בתאריך ע"י Techtime

לאחר מספר שנים קשות שבהן הפסידה חברת אינטל גם את ההובלה הטכנולוגית וגם חלקים גדולים מהשוק, נראה שברמת התהליכים המתקדמים ביותר של 2 ננומטר, היא הדביקה את הפער ואפילו מובילה את השוק במספר פרמטרים. כך עולה מניתוח של חברת המחקר הטכנולוגית TechInsights, אשר בדקה את הפרסומים של אינטל, סמסונג ו-TSMC בשנים האחרונות ובכנס IEDM 2024 בחודש דצמבר באחרון. היא הגיעה למסקנה שהפערים הטכנולוגיים בין תהליך ה-2 ננומטר של TSMC לבין תהליך ה-2 ננומטר של אינטל אינם גדולים ואינם חד-משמעיים. מבחינת אינטל מדובר בהצלחה גדולה מאוד, מכיוון שבשנה האחרונה נוצרה תחושה שהיא נמצאת בפיגור טכנולוגי שהיא לא מצליחה להתאושש ממנו.

המאמר בכותרת TSMC 2nm Process Disclosure נכתב על-ידי סקוטן ג'ונס, נשיא חברת הייעוץ והמחקר IC Knowledge, אשר נירכשה על-ידי TechInsights בשנת 2022. הוא מתחיל בביקורת על TSMC אשר המאמרים שלה המוגשים ל-IEDM שינו את אופיים בשנים האחרונות: הם כוללים פחות מידע טכני מהמקובל במאמרים מקבילים בכנס, ומכילים הרבה מאוד תכנים שיווקיים, המקשים על ביצוע השוואות טכנולוגיות. למרות זאת, הוא התעמק בחומר כתוב שהוגש ובדברים שנאמרו במהלך ההרצאות, והגיע למסקנה שהפערים בין שלושת החברות המובילות, אינטל, סמסונג ו-TSMC, אינם גדולים.

המסקנות המרכזיות היו שתהליך ה-2 ננומטר של TSMC ממוקד בחיסכון באנרגיה המושג באמצעות טרנסיטורי nanosheet, ואופטימיזציה של מארזי 3DIC ליישומים אנכיים שונים. להערכת החברה התהליך הזה מספק שיפור של 30% באנרגיה, ושל 15% בביצועים בהשוואה לתהליך ה-3 ננומטר של TSMC. בעוד ש-TSMC מאפיינת את התהליך שלה כ"בעל סיכוי להיות הצפוף ביותר והחסכוני ביותר באנרגיה בהשוואה לתהליכים המתחרים", בדיקה מעמיקה יותר מגלה שהתמונה מורכבת מהצפוי.

השוואה במונחי Power Performance Area

הגורמים המרכזיים שבהם נבדקים תהליכי ייצור שבבים הם Power Performance Area – PPA. מהנתונים שחברת המחקר חילצה, עולה ש-TSMC מובילה ביחס לסמסונג במונחי הספק (Power), אולם אין מידע על התהליך של אינטל, ולכן אי-אפשר לבצע השוואה מלאה. כדי לבדוק את הביצועים (Performance), ג'ונס הישווה מספר מקורות של שלושת החברות, ובנה סולם השוואתי להערכת ביצועי העיבוד של כל חברה. תהליך 18A של אינטל קיבל את הציון 2.53, תהליך N2 של TSMC קיבל את הציון 2.27 ותהליך SF2 של סמסונג קיבל את הציון 2.19. כלומר הביצועים של אינטל הם הטובים ביותר, TSMC במקום השני וסמסונג במקום השלישי. להערכתו, גם לאחר הוספת ההצהרות של TSMC וסמסונג על שיפור עתידי בביצועים – אינטל ממשיכה להוביל.

בהשוואת מדד הצפיפות, או השטח הכולל של הסיליקון (Area), בדקה TechInsights את צפיפות הטרנזיסטורים בתא לוגי ואת גודלו של תא זיכרון מסוג SRAM. במדד הצפיפות של התא הלוגי, TSMC מדורגת במקום הראשון עם 313 מיליון טרנזיסטורים למ"מ מרובע (MTx/mm2). אינטל במקום השני עם רמת צפיפות של 238MTx/mm2, וסמסונג במקום השלישי עם רמה של 231Mtx/mm2. בבדיקת שטח תא ה-SRAM, הנתונים מעורפלים מאוד: TSMC לא מוסרת את המידע הזה, ואינטל מסרה אותו לאנליסטים תחת הסכם NDA. לכן החברה לא יכולה לדווח על ממצאים.

גם ביחס לרמת התפוקה של הייצור (רכיבים תקינים בהשוואה לרכיבים תקולים), המידע אינו מלא. חברת TSMC דיווחה שרמת התפוקה (Yield) בייצור רכיב זכרון 256Mb SRAM היא גבוהה מ-80%. חברת TechInsights מציינת שבעבר התפרסמו ידיעות שרמת התפוקה של אינטל היא 10% בלבד, אולם לדעתה מדובר במספר שגוי או לא מעודכן. מהמידע המצוי בידה התפוקה של אינטל גבוהה בהרבה, אולם היא לא יכולה לפרסם אותו.

רוחב הצומת הינו מדד חלקי

אולם טכנולוגיית ייצור שבבים אינה רק רוחב הצומת של הטרנזיסטור. היא צריכה לספק מענה לצרכים רבים, כמו פיזור חום והולכת אותות חשמליים ומקורות הספק אל הטרנזיסטורים. בתחום הזה יש לאינטל יתרון מובהק בהשוואה לסמסונג ו-TSMC. טכנולוגיית PowerVia של אינטל להובלת האותות והמתחים (backside power delivery) כבר משולבת בתהליך Intel 18A ונכנסת לייצור המוני ב-2025, כולל ייצור הרכיבים של לקוחות צד שלישי באמצעות חטיבת Intel Foundry. סמסונג צפויה לשלב טכנולוגיה מקבילה בשנת 2026, ו-TSMC החליטה לדלג עליה לחלוטין בתהליך ה-2 ננומטר, וצפויה לשלב אותה ב-A16 העתידי.

חברת TechInsights דיווחה על תופעה מעניינת: בעוד שיצרני המערכות עתירות העיבוד (HPC) מעוניינים בטכנולוגיית backside power delivery, יצרני הטלפונים הניידים מעדיפים להסתדר בלעדיה. יכול להיות שזה מרמז על תמהיל הלקוחות העתידי של אינטל ושל TSMC. לצד אלה, קיימים גורמים נוספים: חברת TechInsights מעריכה שהמחיר הממוצע של TSMC לפרוסת סיליקון של 2 ננומטר יהיה בסביבות 30,000 דולר לפרוסה. גם לאחר השיפור ברמת הצפיפות של הטרנזיסטורים, מדובר בעלייה גדולה במחיר הייצור של כל טרנזיסטור בהשוואה לתהליך ה-3 ננומטר (כ-20,000 דולר לפרוסה). "קשה להעריך איזה לקוחות יהיו מוכנים לשלם מחיר כזה. הוא יפעיל לחץ להחליף את TSMC כספק ייצור, ולעבור אל אינטל או סמסונג".

האם אינטל מתחילה לבלום את הירידות?

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל (Intel) מתחילה להראות סימנים שהיא עלתה על מסלול בלימת המשבר שפגע בה בשנים האחרונות. המכירות ברבעון האחרון של 2024 הסתכמו בכ-14.3 מיליארד דולר בהשוואה למכירות של 15.4 מיליארד דולר ברבעון האחרון 2023. אלא שהתמונה הרחבה יותר מתקבלת מבדיקת התוצאות השנתיות של החברה: מכירותיה ב-2024 הסתכמו בכ-53.1 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות של 54.1 מיליארד דולר ב-2023. זוהי ירידה שנתית של 7% בלבד בהשוואה למכות הקשות שחטפה בשנים הקודמות: מכירות של 63 מיליארד דולר ב-2022 ומכירות של 79 מיליארד דולר ב-2021.

בחלוקה למגזרי פעילות, מסתבר שבמגזר החשוב ביותר, של מעבדי מחשבים (Client Computing Group), המכירות ב-2024 צמחו בכ-4% והסתכמו בכ-30.3 מיליארד דולר. בתחום מרכזי נתונים והבינה המלאכותית (Data Center and AI) המכירות צמחו ב-1% לכ-12.8 מיליארד דולר ובתחום מוצרי הקישוריות (Network and Edge) הן צמחו ב-1% והסתכמו בכ-5.8 מיליארד דולר. המכירות של חטיבת שירותי הייצור (Intel Foundry) ירדו ב-2024 בכ-7% והסתכמו בכ-17.5 מיליארד דולר. בגלל המודל העסקי שנכנס לתוקף ב-2022, שלפיו מנוהלת חטיבת שירותי הייצור שיחידה עסקית גם מול המחלקות האחרות באינטל, קשה לדעת אם הירידה הזו קשורה להקטנה בהיקף הייצור של אינטל, או להיקף המכירות של שירותי ייצור ללקוחות חיצוניים.

בסוף 2024 הודיעה אינטל שבכוונתה להפעיל את Intel Foundry במתכונת של חברה בת, וייתכן שבעקבות המהלך הזה יהיה קל יותר להבין את התוצאות העיסקיות שלה. ראוי לציין שגם המכירות של חברת אלטרה לשעבר (Altera) לא נמצאות בתוך מגזרי הפעילות המרכזיים: החל מתחילת 2024 הן נמצאות בקטגוריית All other, שמכירותיה ב-2024 ירדו ב-32% והסתכמו בכ-3.8 מיליארד דולר. התוכנית היא שגם קו המוצרים המיתכנתים (FPGA) של אלטרה יעבור בעתיד למתכונת פעילות של חברה עצמאית, ולאחר שהמהלך הזה יושלם, התמונה תהיה ברורה יותר.

אינטל צופה שבמהלך 2025 היא תספק יותר מ-100 מיליון מעבדים למחשבים מועצמי בינה מלאכותית (AI PC). היא תולה תקוות רבות בתהליך הייצור החדש Intel 18A, ומעריכה שבמחצית השנייה 2025 היא תשיק את מעבדי Panther Lake אשר ייוצרו ב-18A. בתחילת 2026 צפוי לצאת לשוק מעבד Clearwater Forest אשר ייוצר בתהליך החדש ומיועד לשוק השרתים. התהליך מבוסס על שימוש בטרנזיסטורי RibbonFET תלת-מימדיים וטכנולוגיית PowerVia לאספקת חשמל אל מודולי המערכת על-שבב (SoC). אינטל איבדה בשנה האחרונה כמחצית משווייה בבורסת נסד"ק, ונסחרת לפי שווי של כ-83.9 מיליארד דולר.

טראמפ מאיים לפגוע ב-TSMC

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: בתוך מפעל ייצור של חברת TSMC הטאיוואנית

במהלך מפגש עם סנאטורים ופעילים רפובליקנים ביום ב' האחרון במיאמי, אמר הנשיא דונלד טראמפ שהוא מתכנן להטיל מיסי-מגן גבוהים כנגד ייבוא של מעבדי מחשבים, סמיקונדקטורס ותרופות, במטרה להגביר את הייצור המקומי שלהם. בניגוד לתוכניות קודמות של הממשל האמריקאי, התעריפים המתוכננים החדשים אינם מכוונים כנגד סין בלבד – אלא כנגד כל מי שמתחרה בתעשייה האמריקאית.

העיתון USA Today דיווח שבמהלך המפגש, התייחס טראמפ ישירות לטאיוואן ולתעשיית השבבים שלה: "הן עזבו אותנו והלכו לטאיוואן", הוא אמר על חברות הטכנולוגיה האמריקאיות. "אנחנו רוצים שהן יחזרו לכאן. ואנחנו לא ניתן להן מיליארדי דולרים כמו התוכנית המגוחכת של ביידן (הכוונה ל-CHIP Act). הן יבנו את מפעלי הייצור בכסף שלהן, ואנחנו ניתן תמריצי מס". הידיעה הזו עוררה דאגה גדולה במיוחד בטאיוואן, שתעשיית השבבים שלה היא מהחזקות בעולם. בשנת 2024 הסתכם העודף המסחרי של טאיוואן מול ארה"ב בכ-11.4 מיליארד דולר – רובו ממכירת שבבים וכרטיסי מחשב אשר משולבים במוצרים של חברות אמריקאיות.

מסים עשויים לפגוע דווקא בתעשייה האמריקאית

בתגובה לדברים, התראיין ראש ממשלת טאיוואן, צ'ו יונג-טאי, לרשת CNN, ואמר שהממשלה תתחיל לבדוק בקרוב האם היא צריכה לתמוך בתעשיית השבבים שלה וכיצג היא צריכה לעשור לה להתמודד מול איום מסי-המגן של טראמפ. לדבריו, משרד האוצר ומחלקות נוספות בממשל הטאיוואני בוחנות כעת "את ההתפתחויות של הימים האחרונים. בתוך מספר ימים נבצע בדיקה דחופה של צורכי התעשייה ונבחן דרכים להגברת שיתוף הפעולה וכיצד לסייע לתעשייה שלנו. אנחנו לא מתעלמים ממעמדה המיוחד של טאיוואן בשרשרת האספקה העולמית של שבבים, ונדאג לשמור על מעמדנו המוביל".

החברה הטאיוואנית החשובה ביותר בתחום הזה היא TSMC הטאיוואנית, שהיא קבלנית ייצור השבבים הגדולה בעולם, עם מכירות בהיקף של כ-100 מיליארד דולר בשנה. חברת TSMC מייצרת שבבים של החברות האמריקאיות הגדולות ביותר, בהן אפל, אנבידיה ואפילו חלק מהשבבים של חברת אינטל עצמה. בימים אלה היא נמצאת בתהליך בניית מפעל ייצור בארה"ב בהשקעה של כ-12 מיליארד דולר. חברת TSMC לא הגיבה לידיעה, אולם חשוב לזכור שהיא גם החברה המובילה בעולם בטכנולוגיות ייצור מתקדמות.

הדבר מתבטא היטב בתמהיל המכירות שלה:  26% ממכירותיה ברבעון האחרון של 2024 היו של ייצור שבבי 3 ננומטר, רכיבי 5 ננומטר היו אחראים לכ-34% מהמכירות, ורכיבי 7 ננומטר לכ-14% מהמכירות. בסך הכל, התהליכים המתקדמים (7 ננומטר ומטה), היו אחראים לכ-74% ממכירותיה. לכן כלכלנים מעריכים שפגיעה בייצוא של TSMC לארה"ב, תגרום לעלייה מיידית במחיר של המוצרים הטכנולוגיים האמריקאים המתקדמים ביותר.

גם הקשר בין תמריצים ובניית מפעלים אינו פשוט: אפילו אם התעשייה האמריקאית תחליט להתיישר עם מדיניות הנשיא ולהקים קווי ייצור מקומיים, דרושות מספר שנים להקמת פאב ולהגעה לייצור אמין והדיר. אם מיסי-המגן ייכנסו לתוקף מיידית, לפני שהתעשייה בנתה את תשתית הייצור המקומית, הנזק עשוי להיות בלתי נסבל. ראוי לציין שהמתווה של חוק השבבים של ביידן הוא בדיוק הפוך – קודם להביא להקמת מפעלים – ורק אחר כך להגן עליהם.

ARM מתכננת העלאת מחירים של עד 300%

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: תצלום אילוסטרציה. מקור: ARM

חברת ARM, שהיא ספקית הקניין הרוחני למעבדים הגדולה בעולם, מתכננת להעלות את המחיר שהיא גובה מיצרני השבבים עד לשיעור של כ-300%. בנוסף, בחברה נערכים כיום דיונים בדבר כניסה לתחום התכנון של שבבים מלאים, כדי להתחרות בלקוחותיה הגדולים. כך דיווחה היום (ג') סוכנות רויטרס. מדובר בתפנית דרמטית: לאורך כל השנים ניהלה ARM מדיניות של הישארות בצל ומאחורי הקלעים. היא גבתה מחירי נמוכים יחסית והגיעה למצב שכמעט כל גורם בתעשייה הזקוק למחשבים שאינם מבוססי ארכיטקטורת x86, משתמש בארכיטקטורה של ARM.

מדובר בחברות כמו קואלקום, אפל, סמסונג,מיקרוסופט, TI ועוד אלפי יצרניות מוצרים ושבבים. המשקל של ARM בתעשייה הוא עצום: החברה דיווחה שעד היום סיפקה רשיונות שימוש ליותר מ-300 מיליארד רכיבים, כ-99% מכל הסמארטפונים בעולם וכ-50% מכל הרכיבים שיש בהם מעבד – כוללים את הקניין הרוחני שלה. אלא שלמרות השימוש הנרחב במוצריה, המכירות שלה בשנת 2024 הסתכמו בכ-3.23 מיליארד דולר בלבד.

המשפט שהתקיים בין ARM וקואלקום בדצמבר 2024 גילה ש-ARM (וככל הנראה גם סופטבנק, שהיא הבעלים של ARM), הגיעו למסקנה שיש צורך לדרוש מחירים גבוהים יותר: טכנית המשפט נסוב בנושא התמלוגים שקואלקום צריכה לשלם ל-ARM לאחר עסקת Nuvia, שהביא לקואלקום טכנולוגיית AI PC. הבעיה: התמלוגים ש-ARM גבתה מ-Nuvia גבוהים בהרבה מהתמלוגים שהיא גובה מקואלקום. לכן, לאחר שקואלקום רכשה את Nuvia היא דרשה לשלם תמלוגים לפי ההסכם איתה, ואילו ARM דרשה לקבל תלמוגים לפי ההסכם המקורי עם Nuvia.

האם ARM תתחרה בלקוחות?

בסופו של דבר, באמצע דצמבר 2024 בית המשפט הכריע לטובת קואלקום, אשר חגגה והצהירה ש"נשמרה זכותה להיות חברה חדשנית". אולם רויטרס גילתה שמסמכים חסויים שהוגשו לבית המשפט מגלים את כוונתה של ARM להעלות מחירים כדי להגדיל משמעותית את היקף ההכנסות. מהמסמכים האלה מתברר שמדובר במהלך שתוכנן לראשונה כבר בשנת 2019 וקיבל את הכינוי "פרוייקט פיקאסו". מטרתו להגדיל את ההכנסות של ARM משוק הסמארטפונים בקצב של 1 מיליארד דולר בשנה – לאורך תקופה של 10 שנים. הכוונה היתה להעלות את המחיר על רשיונות שימוש במעבדי Armv9 בשיעור של עד 300%. בין השאר, מי שהיה אז מנכ"ל ARM, סיימון סיגרס, דיווח ליו"ר החברה על הסכם עם קואלקום, שהוא "כפוף למתווה פרוייקט פיקאסו".

במהלך המשפט, הציגו עורכי הדין של קואלקום שקף מתוך מצגת של מנכ"ל ARM, רנה האאס, מפברואר 2022 כאשר הוא התמודד על תפקיד המנכ"ל. האאס הציע לדירקטוריון לרענן את המודל העסקי של החברה: במקום להסתפק במכירת רשיונות שימוש בקניין הרוחני של אבני בניין בסיסיות של השבב או ה-SoC – לתכנן בעצמה שבבים מלאים או שבבים ייעודיים (Chiplets), לייצר אותם אצל קבלניות ייצור שבבים, ואז למכור אותם בעצמה. למעשה, הוא הציע ש-ARM תתחיל להתחרות בלקוחותיה כדי ליהנות מהמחיר הגבוה של שבבים מוגמרים. במהלך המשפט הוא ביטל את חשיבות השקף הזה, וטען שמדובר במחשבות בלבד. "אני תמיד חושב קדימה, על העתיד", הוא אמר לחבר המושבעים.

TSMC פינתה מפעלים בעקבות רעידת אדמה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

רעידת האדמה בעוצמה של 6.4 שהתרחשה אתמול בליב בדרום טאיוואן גרמה להפרעה בייצור ולפינוי מפעלים מרכזיים של חברת TSMC הטאיוואנית, שהיא קבלנית ייצור השבבים הגדולה בעולם. החברה מסרה שמפעלי הייצור במרכז ובדרום המדינה השלימו תהליך בדיקת תקינות של המבנים, מערכות החשמל, המים והגז וחזרו היום לפעולה. רעידת האדמה התרחשה בעומק של 9.4 ק"מ במחוז Chiayi בדרום המדינה, והורגשה גם בבירה טאיפה. שבצפון האי.  חברת המחקר TrendForce מסרה שהארוע השפיע על פעילות מפעל פאב-18 של TSMC, המהווה את אתר הייצור המרכזי של רכיבי 3 ננומטר. בסך בכל, רעידת האדמה גרמה לפינוי כל העובדים מארבעה מפעלים של TSMC וממפעל הייצור Fab12A של חברת UMC.

הידיעות בדבר השפעתה הן סותרות. חברת TSMC הודיעה שהבדיקות הושלמו וכל המפעלים חזרו לייצור סדרתי, ואילו אתר החדשות בשפה הסינית, Economic Daily News, מסר שהבדיקות עדיין לא הושלמו וש-TSMC הביאה למפעלים את כל ספקי המערכות שלה, כדי שהם יבדקו את מערכות הייצור ויוודאו שהן פועלות בצורה תקינה. להערכת TrendForce, גם אם לא נגרמו נזקים למבנים או לשתיתות, קיים חשש שמכונות הייצור יצאו מכיוונון, מכיוון שמדובר במתקני ייצור של תהליכים מתקדמים.

ברבעון האחרון של 2024 צמחו המכירות של חברת TSMC בכ-37% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-26.88 מיליארד דולר. מהדיווח של החברה עולה שעיקר המכירות הן של רכיבים המיוצרים בתהליכים מתקדמים: 26% מהמכירות ברבעון הן של ייצור שבבי 3 ננומטר. רכיבי 5 ננומטר אחראים לכ-34% מהמכירות, ורכיבי 7 ננומטר אחראים לכ-14% מהמכירות. בסך הכל, התליכים המתקדמים, המוגדרים בחברה כ-7 ננומטר ומטה, היו אחראים לכ-74% מהמכירות ברבעון. תחזית החברה לרבעון הראשון 2025 היא למכירות בהיקף של 25-25.8 מיליארד דולר.

 

חוק השבבים ייצר השקעות בהיקף 450 מיליארד דולר

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: טקס פתיחת מפעל סמסונג בטיילור, טקסס. מקור: סמסונג

חוק השבבים האמריקאי (The CHIPS Act), הכולל מענקי מדינה בהיקף של כ-52 מיליארד דולר ותמריצי מיסוי למחקר ופיתוח שבבים, מתחיל להתברר כהצלחה יוצאת דופן וכמהלך המשנה את פני תעשיית השבבים בארה"ב, וייתכן שאפילו בעולם כולו. איגוד יצרני השבבים (Semiconductor Industry Association – SIA) סיכם את השפעת היישום של החוק, וגילה כי הממשל הפדרלי העניק ל-27 חברות מענקים בהיקף של כ-33.7 מיליארד דולר והלוואות בהיקף של כ-8.7 מיליארד דולר. הסכומים האלה המריצו את המגזר הפרטי להשקיע עוד כ-450 מיליארד דולר בבניית תשתיות ייצור ופיתוח שבבים בארצות הברית.

הנשיא ביידן חתם על החוק באוגוסט 2022, ובתחילה היה נראה כי הוא לא ממומש. אלא שזו היתה רק אשלייה: הממשל ניצל את הזמן כדי לבחון את ההצעות השונות, ובשנה האחרונה הוא מעניק את התקציבים בקצב גובר. מבדיקת ה-SIA עולה שרוב הההשקעות הפרטיות והממשלתיות יבוצעו עד שנת 2030 במסגרת 40 פרוייקטים חדשים ב-21 מהמדינות בארה"ב. להערכת החברות שקיבלו את התמיכה – ההשקעות החדשות ייצרו כ-129,000 משרות. ראוי לציין שעדיין לא הסתיימו תקציבי החוק, ובחודשים הקרובים יתפרסמו פרוייקטים נוספים שיזכו לתמיכה הפדרלית במסגרתו.

היצרניות הגדולות חוזרות לארה"ב

לפני שבוע אושר מענק לסמסונג בהיקף של כ-4.7 מיליארד דולר, תמורת השקעה שלה בבניית שני מפעלי ייצור חדשים והרחבת פעילות הייצור הקיימת שלה בארה"ב, בהיקף כולל של כ-37 מיליארד דולר. שרת המסחר האמריקאית, ג'ינה ריימונדו, אמרה שהאישור שניתן לסמסונג "מבטיח שארצות הברית תהיה המדינה היחידה בעולם שבה נמצאים מפעלי ייצור של חמשת יצרניות השבבים המובילות בתעשייה". חברת טקסס אינסטרומנטס (TI) קיבלה מענק בגובה של 1.61 מיליארד דולר להקמת שלושה מפעלי ייצור ולהבטחת ייצור מקומי של רכיבים ביטחוניים, בהשקעה של יותר מ-18 מיליארד דולר שהיא תבצע.

בחודש שעבר קיבלה אינטל אישור בהיקף של כ-7.86 מיליארד דולר, לפרוייקטים שבהם היא תשקיע עוד כ-100 מיליארד דולר בהקמת מפעלי ייצור ואריזת שבבים באריזונה, בניו מקסיקו, באוהיו ובאורגון. חברת TSMC הטאיוואנית צפויה לקבל 6.6 מיליארד דולר תמורת השקעות שהיא תבצע בהיקף של כ-65 מיליארד דולר, חברת GlobalFoundries תקבל 1.5 מיליארד דולר להרחבת קווי הייצור בוורמונט וניו-יורק בהשקעה נוספת שהיא תבצע בהיקף של 13 מיליארד דולר, וחברת Micron תקבל 1.6 מיליארד דולר ותשקיע עוד 125 מיליארד דולר בהקמת מפעלים באיידהו ובניו יורק.

האם טראמפ יסגור את התוכנית?

רשימת החברות הזוכות ארוכה ומרשימה, כאשר ברוב הפרוייקטים החברות משקיעות בממוצע 10 דולר בנוסף לכל דולר שהן מקבלות מהממשל. זוהי הצלחה עצומה וככל הנראה חסרת-תקדים. להצלחת חוק השבבים יש גם היבט ביטחוני: בחודש ספטמבר 2024 הודיע משרד ההגנה ומשרד המסחר בארה"ב על מתן מענק של 3 מיליארד דולר לחברת אינטל, שיבטיח את הייצור בארה"ב של רכיבים המיועדים לתעשייה הביטחונית האמריקאית.

על הרקע הזה ניתן להבין מדוע דבריו של טראמפ, שטען במהלך המירוץ לנשיאות שחוק השבבים הוא בזבוז מיותר של כספי הציבור, מעוררים דאגה. בראיון ל-MSNBC אמרה ג'ינה ריימונדו שהיא מקווה שהדברים נאמרו רק משיקולי בחירות ולא מבטאים תוכנית פעולה אמיתית. ריימונדו: "ביטול החוק הוא רעיון מזעזע וחסר אחריות. זה לא מתקבל על הדעת שכ-100% מהשבבים המותקנים במטוסי קרב אמריקאים ובציוד צבאי קריטי, מיוצרים בטאיוואן ונבדקים בסין. חוק השבבים מתקן את המצב הזה".

השבבים האמריקאים מתדלקים את מכונת המלחמה הרוסית

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה: טיל בליסטי "איסקנדר" רוסי. גם בו נמצאו רכיבים אמריקאיים. מקור: ויקי

חרף הסנקציות שהטיל הממשל האמריקאי ומדינות נוספות מיד עם פלישת רוסיה לאוקראינה, פעם אחר פעם מתגלים רכיבים אלקטרוניים של חברות אמריקאיות באמצעי לחימה ומערכות צבאיות של הצבא הרוסי. ארבע החברות שמוצריהן התגלו בהיקף הנרחב ביותר הן אינטל, TI, אנלוג דיווייסז ו-AMD, לצד רכיבים של מיקרוצ'יפ וסופרמיקרו. התסכול של הממשל מן התופעה הוא רב, מאחר שלרכיבים הללו אין חלופות של חברות טכנולוגיה שממשיכות לסחור עם רוסיה, כדוגמת סין.

מסמכים שהגיעו לידי סוכנות הידיעות בלומברג חושפים כיצד מפיצים רוסיים מצליחים לרכוש רכיבים מחברות אמריקאיות ולהסוות באמצעות טקטיקות שונות את העובדה כי היעד הסופי של הסחורה הוא רוסיה. הרכיבים הללו נמצאו ברחפנים, פצצות מונחות, ציוד תקשורת ואפילו בטילים בליסטיים של הצבא הרוסי.

התחקיר בבלומברג התחקה אחר המסלול שבו עושים את דרכם רכיבים של TI עד לצבא הרוסי. לפי התחקיר, מפיצים רוסיים, שמשווקים מוצרים למגזר האזרחי כביכול, מטמיעים באתרים שלהם נתונים מהחנות המקוונת של TI, מה שמאפשר לכל לקוח לראות מידע על מוצרים, מחירים וזמינות במלאי ולבצע הזמנה באופן מקוון ופשוט למדי. אחד מהמפיצים ניהל כך בין החודשים ינואר-אוגוסט השנה כ-4,000 הזמנות עבור מאות אלפי רכיבי TI בהיקף כולל של כ-6 מיליון דולר. לפי המסמכים שבידי בלומברג, מתוך כלל ההזמנות שלו, מוצרים בהיקף של 4 מיליון דולר הגיעו בסופו של דבר לידי הצבא הרוסי.

המכירות לאוזבקיסטן זינקו פי 1,000

התחקיר שופך אור על בעיה ידועה שמטרידה את הממשל האמריקאי. בחודש פברואר 2024 נערך בתת-ועדה ייעודית ייעודית של הסנאט לחקירת הנושא הזה, שימוע בהשתתפות ארבע חברות שבבים אמריקאיות: אינטל, AMD, אנלוג ו-TI. הן הוזמנו לשימו מכיוון שלטענת הממשל האמריקאי מוצריהן מתגלים באופן חוזר ונשנה באמצעי לחימה של צבא רוסיה. לפי הערכת הממשל, כפי שהופיעה במזכר שקדם לשימוע, הרכיבים של החברות האלו מגיעות לרוסיה דרך מדינות כמו ארמניה, קזחסטאן, טורקיה, גיאורגיה ופינלנד, שהסנקציות האמריקאיות אינן חלות עליהן.

במזכר ההכנה של תת-הוועדה מופיעים נתונים ראשוניים על הבעייה: מספר הרכיבים שנמכרו על-ידי ארבע החברות האלו לאוזבקיסטאן, זינק פי 1,000 בין השנים 2021 ו-2022. המכירות לקזחסטן זינקו ב-99,000% והסתכמו ב-2022 בכ-1.92 מיליון רכיבים, בהשוואה ל-1,936 רכיבים ב-2021. המכירות לגיאורגיה זינקו ב-3,370% להיקף של כ-13,000 רכיבים ב-2022, והמכירות לארמניה זינקו ב-2,709%, להיקף של 372,414 רכיבים. 

שימוע נוסף נערך לחברות האלו בספטמבר, בכותרת: "חברות טכנולוגיה אמריקאיות מתדלקות את מכונת המלחמה הרוסית". בפתיחת השימוע נשא יו"ר הוועדה הבודקת, ריצ'רד בלומנטל, דברים ותיאר את ביקוריו באוקראינה: "פעם אחר פעם שמעתי מפי הנשיא זלנסקי, מפקדים וחיילים ואפילו אזרחים, בקשות להפסיק את הזרימה של טכנולוגיות האמריקאיות המשמשות את הרוסים כדי לפגוע ולהרוג אוקראינים. ראיתי במו עיני את תכולת אמצעי הלחימה הרוסיים שנלקחו משדה הקרב. ממצאי הוועדה מצביעים כי החברות הללו, שלכולן יש את המשאבים, הידע, ההון הדרושים להתמודד עם התופעה – פשוט לא עושות מספיק".

סין החליטה לחקור מחדש את עסקת מלאנוקס-אנבידיה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

במה שנראה כצעד נוסף במלחמת השבבים המסלימה שבין סין וארצות הברית, פירסמה רשות התחרותיות הסינית הודעה קצרה ובה היא מודיעה על פתיחת חקירה נגד חברת אנבידיה (NVIDIA), בחשד שהיא הפרה את החוקים של סין בנושא מונופולים. לפי ההודעה, עילת החקירה היא העיסקה שבה רכשה חברת אנבידיה את מלאנוקס הישראלית בשנת 2020 תמורת כ-6.9 מיליארד דולר. סין היתה המדינה האחרונה שאישרה את העיסקה, אבל כעת היא משתמשת בה כדי לנגח את אנבידיה. על-פי ההודעה, הרשות החליטה לחקור מחדש את האישור שניתן לפני ארבע שנים לביצוע העיסקה.

החקירה כמובן לא יכולה לבטל את המיזוג בין מלאנוקס ואנבידיה, אולם עשויה לעלות לאנבידיה ביוקר: על-פי החוק בסין, הקנס על מונופולים יכול להגיע לעד 10% מהמכירות השנתיות של החברה הניקנסת. במקרה של אנבידיה מדובר בקנס של כמיליארד דולר, לאור העובדה שמכירותיה בסין בשנת 2023 הסתכמו בכ-10.3 מיליארד דולר. סין כבר הוכיחה שהיא לא מהססת לנצל את הסעיף הזה: בשנת 2015 היא קנסה את קואלקום בסכום של 975 מיליון דולר, שהיה שווה-ערך לכ-8% ממכירותיה בסין בשנת 2013.

מכת-נגד לאיסור הייצוא האמריקאי

למרות שהרשויות בסין לא מוסרות מידע נוסף על החקירה שהוצאה מהנפטלין, העיתון China Daily רמז על קשר ישיר בינה לבין מלחמת הסחר עם ארה"ב, ועל האיסור שארה"ב הטילה על מכירת שבבים מתקדמים לסין. הוא ראיין את פרופ' דנג פנג מהפקולטה למשפטים באוניברסיטת בייג'ין, אשר הסביר שאנבידיה מסרבת למכור לחברות סיניות סוגים מסויימים של מעבדי GPU ופתרונות תקשורת מהירים שפותחו במלאנוקס, למרות שהתחייבה לא להפלות לרעה את הלקוחות הסיניים.

פנג אמר שהעילה המשפטית מבחינת סין מבוססת על הטענה ש"המהלך שנקרא בארה"ב בשם 'בקרת ייצוא' (export control) אינו סיבה מוצדקת להפרת ההתחייבויות של אנבידיה. ואם היא לא יכולה לעמוד בהתחייבויותיה, עליה לספק לפחות פיצוי כלשהוא או אלטרנטיבה שיאפשרו למזער את ההשפעות השליליות של בקרת הייצוא". לאחר ההודעה הסינית ירדה מניית אנבידיה בכ-3.7% בבורסת נסד"ק, וכעת היא נסחרת לפי שווי חברה של כ-3.4 טריליון דולר.

ראוי לציין שבגלל מעמדה הדומיננטי בשוק (לפי ההערכות בתעשייה, אנבידיה מחזיקה בכ-84% משוק ה-GPU העולמי), היא מתמודדת עם חקירות נוספות של גופי שמירה על התחרותיות. האיחוד האירופי שלח לאחרונה שאלון לחברות בתעשייה כדי לבדוק האם צריך לפתוח נגדה בחקירה על מונופול בתחום מעבדי ה-GPU, ומשרד המסחר בארה"ב החל לבדוק טענות דומות נוספות. אולם החקירות האלה נובעות מסיבות שונות לחלוטין, ואינן קשורות למאבק הבין גושי.

תגובת חברת אנבידיה ל-Techtime: “אנבידיה מובילה בזכות יכולותיה, כפי שמשתקף בביצועים של המוצרים שלנו ובערך שאנו מעניקים ללקוחות. לקוחות יכולים לבחור בכל פתרון שהם מוצאים לנכון. אנו עובדים קשה כדי לספק את המוצרים הטובים ביותר בכל אזור בעולם ומכבדים את ההתחייבויות שלנו בכל מקום שבו אנו פועלים. אנחנו שמחים לענות על כל שאלה שעשויה להיות לרגולטורים לגבי פעילותנו״.

מנכ"ל אינטל סיים את תפקידו

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל (Intel) הודיעה לפני זמן קצר על סיום תפקידו לאלתר של מנכ"ל החברה פט גלסינגר, שגם יפרוש ממושבו בדירקטוריון החברה. את גלסינגר יחליפו, באופן זמני, סמנכ"ל הכספים דיוויד זינגר ומישל ג'ונסטון הולטהאוס, המשמשת כמנכ"לית חטיבת המוצר בחברה. שניהם יכהנו כמנכ"לים משותפים זמניים עד למינויו של מנכ"ל קבע. דירקטוריון החברה הקים ועדת איתור למציאת מועמדים לתפקיד מנכ"ל החברה.

גלסינגר מונה לתפקיד מנכ"ל אינטל בדצמבר 2021 במקומו של בוב סוואן. כניסתו של גלסינגר, "בשר מבשרה" של אינטל שעבד בחברה כמעט 40 שנה, סימנה שינוי כיוון לעומת הקדנציה של סוואן, ששאף להוביל את אינטל לתחומי פעילות חדשים, כמו למשל שוק האוטומוטיב והענן. גלסינגר גיבש אסטרטגיה חדשה הממוקדת בשני נושאים מרכזיים: מצד אחד התכנסות אל תחום הליבה של ייצור ופיתוח מעבדים ויציאה מתחומים נלווים כמו ענן ורכב, ומנגד בניית פעילות של מתן שירותי ייצור לחברות אחרות באמצעות החטיבה החדשה Intel Foundry, שנועדה להתחרות בענקית שירותי הייצור TSMC.

הדירקטוריון הופך את אסטרטגיית IDM 2.0

אלא שהאסטרטגיה הזו, שקיבלה את השם IDM 2.0, נחלה כישלון: אינטל השקיעה עשרות מיליארדי דולרים בהקמת תשתיות ייצור וארגון פנימי, אולם לא הצליחה להפוך את שירותי הייצור לעסק צומח. מנגד, המאמצים האלה פגעו ככל הנראה ביכולתה לפתח תהליכי ייצור חדשים ולייצר טכנולוגיות עיבוד חדשות. התוצאה היתה שמבחינת תהליכי ייצור היא עדיין נמצאת בפיגור אחרי TSMC וסמסונג, וגם לא מצליחה להדביק את AMD ואנבידיה בתחום מעבד הבינה המלאכותית. זהו אחד מהנושאים הכואבים ביותר: הצלחת אנבידיה להפוך את ה-AI למנוע צמיחה חזק, ממחישה את עומק הכישלון של אינטל בשוק הבינה המלאכותית.

ביצועיה הכספיים של אינטל המשיכו להתדרדר: מנייתה ירדה מתחת לשווי של 100 מיליארד דולר, וברבעונים האחרונים היא רשמה שורה תחתונה שלילית. בחודש אוגוסט היא אף הודיעה על מהלך נרחב של קיצוצים והכריזה על פיטורי כ-15,000 עובדים. יו"ר אינטל, פרנק ירי (נכנס לתפקיד בינואר 2023), הודה לגלסינגר על שירותו, אולם רמז שהדירקטוריון אינו מרוצה מהכיוון האסטרטגי שהוא הוביל: "אומנם התקדמנו מאוד בשיפור תשתיות הייצור שלנו, אולם קבוצת המוצרים היא זו שצריכה לעמוד במוקד הפעילות של החברה. הלקוחות דורשים את זה מאיתנו.

לדבריו, "מינויה של מישל ג'ונסטון למנכ"לית משותפת מבטיח שקבוצת המוצרים תקבל את כל המשאבים הדרושים לה כדי לספק את המוצרים ללקוחות. הובלה בתחום טכנולוגיות התהליך הכרחית לצורך אספקת מוצרים מובילים, ואנחנו נישאר ממוקדים במטרה הזאת. תחומי העדיפות הנוכחיים שלנו הם חיזוק הפורטפוליו של המוצרים, פיתוח טכנולוגיות ייצור מתקדמות ומיטוב הפעילות לצורך בניית ארגון רזה וגמיש". השוק קיבל בחיוב את ההודעה, ומניית אינטל עלתה לאורך יום המסחר בנסד"ק בכ-5% והגיעה בסיומו לשווי שוק של כ-108 מיליארד דולר.

מכת המלאי: ירידה של 23% במכירות ADI

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: עובדים המפעל הייצור של ADI באורגון, עם סיום תוכנית השדרוג של הקו ביולי 2023

בשנת 2024 כולה הסתכמו המכירות של חברת אנלוג דיווייסז (Analog Devices – ADI) בכ-9.4 מיליארד דולר, המייצגים ירידה של כ-23% בהשוואה למכירות בהיקף של כ-12.3 מיליארד דולר בשנת 2023. גם ברבעון האחרון של השנה הורגשה ירידה במכירות, אם כי היא התמתנה לכ-10% והמכירות הסתכמו בכ-2.44 מיליארד דולר. סמנכ"ל הכספים של ADI, ריצ'רד פוצ'יו, אמר שברבעון הפיננסי האחרון (שהסתיים בנובמבר 2024) החלה מגמת עלייה בהיקף ההזמנות, במיוחד במגזר תעשיית הרכב.

"למרות חוסר-הוודאות ברמת כלכלת המאקרו, אנחנו צופים צמיחה חזקה ב-2025". יו"ר ומנכ"ל ADI, וינסנט רושה, הסביר את התוצאות בכך ש"עודפי-מלאי בהיקף חסר תקדים אצל הלקוחות גרמו לירידה היסטורית בהיקף המכירות ב-2024. למרות זאת הצלחנו לשמור על שולי רווח גבוהים מ-40%". שולי הרווח של החברה הסתכמו בכ-40.9% בשנת 2024, בהשוואה לשולי רווח של כ-48.9% בשנת 2023. שוק היעד המרכזי של החברה הוא השוק התעשייתי, אשר היה אחראי לכ-46% מהמכירות ב-2024. המכירות במגזר הזה ירדו בכ-35% בהשוואה לשנת 2023, שבה המגזר התעשייתי היה אחרי לכ-54% מהמכירות.

המגזר השני בחשיבותו עבר החברה הוא של תעשיית הרכב, שהייתה אחראית לכ-30% מהמכירות בשנת 2024. הפגיעה כאן הייתה קטנה במיוחד והסתכמה בכ-2% בלבד. ירידה גדולה היתה בשוק התקשורת: המכירות השנתיות ירדו בכ-33% בהשוואה לשנת 2023, והסתכמו בכ-1.1 מיליארד דולר. חברת אנלוג דיווייסז היא מיצרניות הרכיבים האנלוגיים הגדולות בעולם, ומוכרת כ-75,000 רכיבים שונים. החברה מעסיקה כ-24,000 עובדים ומתפעלת ארבעה מתקני ייצור שבבים (בעיקר של טרנזיסטורי CMOS ו-BJT): שלושה מפעלים ממוקמים בארה"ב ואחד באירלנד.

למרות זאת, כמחצית מקיבולת הייצור שלה מתבצעת באמצעות קבלני משנה, שהעיקרית בהם היא TSMC הטאיוואנית. בשנים האחרונות היא הולכת בעקבות חברת TI, ומחזקת את מודל המכירות הישיר באמצעות אתר האינטרנט של החברה. למרות זאת היא עדיין נשענת על פעילות באמצעות חברות הפצה, שפעילותן היתה אחראית לכ-58% ממכירות ADI בשנת 2024 (בהשוואה ל-61% בשנת 2023). מעניין לציין ששלושה מפיצים גדולים היו אחראים לכ-48% מכלל המכירות של החברה.

נובה רוכשת את סנטרוניקס ב-60 מיליון דולר

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מערכת SemDex M2 של סנטרוניקס, לביצוע מדידות אופטיות של פרוסות סיליקון בקוטר 100-330 מ"מ

חברת נובה (Nova) מרחובות חתמה על הסכם לרכישת חברת סנטרוניקס (Sentronics) ממנהיים, גרמניה, תמורת כ-60 מיליון דולר במזומן. השלמת העיסקה כרוכה באישורים רגולטוריים, והיא צפויה להסתיים ברבעון הראשון 2025. חברת סנטרוניקס מספקת מכשירי מדידה לקווי ייצור שבבים, ומתמקדת בשכבת החיבורים החשמליים בין הטרנזיסטורים בשבב (Backend). החיישנים של החברה מודדים פרמטרים כמו מבנה, עובי וחוזק השכבות. חברת נובה מסרה שהפלטפורמה המודולרית של סנטרוניקס מחזקת את מעמדה בתחום בדיקות הייצור של מארזי שבבים מתקדמים (Advanced Wafer Level Packaging).

ביחד עם המערכות האופטיות הקיימות של החברה למדידת מימדים קרטיים (Optical CD), העיסקה מספקת לנובה פתרונות CD הן לתהליכי Backend והן לתהליכי Frontend (בניית הטרנזיסטורים על-גבי פרוסות הסיליקון, שהוא השלב הראשון בייצור ומתבצע לפני בניית שכבת החיבורים החשמליים בשבב). להערכת החברה מדובר בתחום חדש של יישומים עבורה, המייצגים שוק יעד בהיקף של כ-200 מיליון דולר בשנה. נשיא ומנכ"ל נובה, גבי ווייסמן, אמר שהעיסקה, היא מרכיב באסטרטגיה שנועדה להרחיב את פורטפוליו המוצרים של החברה, כדי שתוכל לספק פתרונות ליישומי בקרת תהליך רבים יותר. "העיסקה הזאת מגדילה את הנוכחות שלנו בשוק בעל צמיחה מהירה".

המכירות של נובה ברבעון השלישי 2024 צמחו בכ-39% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד והסתכמו בשיא של כ-179 מיליון דולר. החברה פירסמה תחזית מכירות של 181-191 מיליון דולר ברבעון האחרון של 2024, כלומר מכירותיה ב-2024 יסתכמו ביותר מ-660 מיליון דולר – בכ-25% יותר מאשר ב-2023. נובה צופה שהיא תמשיך לצמוח גם ב-2025, לאור העובדה שהן נדחפות על-ידי הצמיחה של תשתיות הבינה המלאכותית. ווייסמן: "השימוש הגובר ב-AI במגוון תעשיות מגדיל את ההשקעה בייצור מתקדם של מעבדים, זכרונות ושל השימוש במארזים מתקדמים".

 

50 מיליון דולר הזמנות ראשוניות למערכת החדשה של קמטק

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מערכת Eagle G5. הוכרזה לפני כחודשיים ותסופק ללקוחות הראשונים ב-2025

חברת קמטק (Camtek) ממגדל העמק קיבלה הזמנות בהיקף של יותר מ-50 מיליון דולר עבור מערכת הבדיקה החדשה Hawk, אשר תושק רשמית רק בחודש פברואר 2025. החברה מסר שמדובר בהזמנות ראשוניות שהגיעו מלקוחותיה הקיימים, ושצפויות להגיע מהם הזמנות נוספות. כל המערכות שהוזמנו יסופקו ללקוחות במהלך 2025. מערכת Hawk מבצעת בדיקות בתהליך הייצור של מארזי שבבים מתקדמים (Advanced Packaging) עבור הקצה הגבוה של השוק. הן מבצעות בדיקה ומדידות של פרמטרים קריטיים בפרוסות סיליקון תלת מימדיות הכוללות 500 מיליון מגעים זעירים (micro bumps) וחיבורים זעירים של אריחי סיליקון (Hybrid Bonding) במארז.

מדובר בגישה חדשה המספקת יכולות בדיקה ומדידה מעבר ליכולות של מערכות Eagle הקיימות. היא מיועדת לתת מענה טכנולוגיות מארזים מתקדמים עתידיות, שיאופיינו בצפיפות גבוהה מאוד של מגעים (Bumps) ובחיבוריות מסוג Hybrid Bonding. בטכניקות האלה ניתן לחבר את אריחי הסיליקון באמצעות הערמה (Stacking) ועל-ידי כך להגדיל את רמת האינטגרציה. בייצור חיישן CMOS, למשל, ניתן להצמיד אל חלקו התחתון של מערך החישה את המעגלים האנלוגיים ואת מעבד ה-DSP של החיישן. התוצאה: חיישן תלת-מימדי בתצורת מגדל (Stack), שבו מערך החישה מצוי בחזית והמעגלים האלקטרוניים מצויים בעורף (תחתית השבב).

החברה מסרה שהמערכות החדשות מיועדות לשימוש ביישומים התובעניים ביותר בתעשייה, דוגמת מערכי זכרון צפופים ומהירים מאוד (High Bandwidth Memory – HBM), מארזים מרובי אריחים (Chiplets) ומוצרים חדשים שהמערכות הקיימות לא נותנות להם מענה. מנכ"ל החברה, רפי עמית, שביחד עם מערכת Eagle G5 שהוכרזה לפני כחודשיים בלבד, קמטק לא רק מגדיל את המכירות, אלא גם מרחיבה את שוק היעד שלה. מערכת Eagle G5 מצליחה לבדוק את איכות המצע והמגעים בין אריחי הסיליקון גם כשהם קבורים בתוך Stack ומיועדת לשימוש רכיבי הדור הבא, שבהן ה-Bumps יהיו ברוחב של 5μm. החברה מסרה שהתקבלו עבורה הזמנות ראשונות בהיקף של כ-20 מיליון דולר, אשר יסופקו ללקוחות במהלך 2025.

שני המוצרים החדשים מותאמים לשוק שוק המחשוב עתיר-ביצועים (HPC), המשמש במרכזי נתונים המריצים עומסי AI, המהווה מנוע הצמיחה המרכזי של החברה. להערכתה, התרומה הכוללת של מערכות לקווי ייצור של רכיבי HPC יגיע השנה לכ-50% מכל מכירותיה. ברבעון השלישי 2024 צמחו מכירות קמטק בכ-40% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-112.3 מיליון דולר. החברה צופה שהיא תגיע השנה למכירות שיא של כ-427 מיליון דולר, המשקפות צמיחה שנתית של 35%.

חברת קמטק נסחרת בבורסת נסד"ק ובבורסה של תל אביב. בעקבות ההודעה על ההזמנות עבור Hawk, זינקה מניית החברה במסחר המקדים בכ-7% והיא נסחרת לפי שווי שוק של כ-3.2 מיליארד דולר.

תקציבי "חוק השבבים" מתחילים להגיע אל התעשייה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: עבודות הקמת מפעל הייצור החדש של אינטל באוהיו, ארה"ב. צילום: אינטל

חברת אינטל הודיעה שהממשל האמריקאי אישר לה קבלת מענק בגובה של 7.86 מיליארד דולר במסגרת חוק השבבים (CHIP Act) שנועד לעודד בניית תעשיית ייצור שבבים בארצות הברית. המענק יושקע בהקמת מפעלי ייצור ואריזה באריזונה, בניו מקסיקו, באוהיו ובאורגון. אינטל הודיעה שבמסגרת שהיא תבקש גם הנחות מס בשיעור של 25%, מכיוון שהיא מתכננת להשקיע יותר מ-100 מיליארד דולר בהקמת תשתיות ייצור בארה"ב. כיום אינטל מעסיקה כ-45,000 עובדים בארצות הברית, ולהערכתה ההשקעות החדשות ייצרו יותר מ-10,000 משרות חדשות באינטל ארה"ב.

למרות שהחוק התקבל לפני כשנתיים, בשבועות האחרונות מתחילים להגיע האישורים למתן התמיכות הנדרשות לחברות: בשבוע שעבר הודיע משרד המסחר על מתן מעניק בגובה 1.5 מיליארד דולר לחברת GlobalFoundries, שנועד לתמוך בתוכנית השקעות בייצור של החברה, בהיקף של 13 מיליארד דולר שתתבצע ב-10 השנים הקרובות. במקביל, נמסר שהמשרד נכנס למשא ומתן עם Absolics מג'ורגיה ו-Applied Materials מקליפורינה להענקת 300 מיליון דולר לפיתוח טכנולוגיות מארזים חדשות.

125,000 משרות שבבים חדשות

לפני כשבועיים אושר מגה-מענק נוסף: חברת TSMC Arizona הנמצאת בבעלות TSMC הטאיוואנית, קיבלה אישור למענק בגובה של כ-6.6 מיליארד דולר. המענק נועד לסייע לה לממש את תוכנית ההקמה של שלושה מפעלי ייצור שבבים בפניקס, אריזונה, בהשקעה כוללת של כ-65 מיליארד דולר. העבודות באתר כבר החלו, והמפעל הראשון צפוי להתחיל בייצור במהלך 2025. בתוך כך, הממשל הודיע שבמסגרת המאמץ הזה נבחרו שני אתרים לשמש כמרכזי מחקר לאומיים לפיתוח טכנולוגיית ליתוגרפיה מתקדמות מסוג EUV. מדובר בתקציב בגובה כולל של כ-825 מיליון דולר שנועדו לשחרר את ארה"ב מהתלות ב-ASML ההולנדית.

משרד המסחר מסר שביחד עם המימון לאינטל, אושרו מענקי תמיכה בגובה של כ-19 מיליארד דולר, מתוך תקציב התוכנית כולה המסתכם בכ-36 מיליארד דולר. ביחד עם השותפים הפרטיים, ההשקעות האלה עודדו ריכוז תוכניות השקעה בהיקף כולל של כ-450 מיליארד דולר, שלהערכת המשרד יביאו ליצירת כ-125,000 משרות חדשות בתעשיית השבבים בארה"ב.

מנכ"ל Microchip פורש; היו"ר סטיב סנג'י חוזר לתפקיד

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: היו"ר והמנכ"ל הזמני הנכנס, סטיב סנג'י. צילום: Microchip

חברת מיקרוצ'יפ (Microchip Technology) הודיעה שהמנכ"ל ונשיא החברה, גאנש מורטי, החליט לפרוש מהתפקידים שאותם הוא מילא עקב הגעתו לגיל 65. מורטי הצטרף לחברה לפני 23 שנים, ושימש כנשיא ומנכ"ל בארבע השנים האחרונות. במקומו מונה השבוע היו"ר סטיב סנג'י, לנשיא ומנכ"ל זמני, במקביל לתפקידו כיו"ר החברה. סנג'י מכיר היטב את התפקיד: הוא שימש כנשיא ומנכ"ל מיקרוצ'יפ במשך 31 שנים, בין 1990 ו-2021.

סנג'י אמר שהוא מצפה לחזור לתפקידו הקודם, "כדי להוביל את החברה בתקופת הירידה הנוכחית בתעשייה, ולהחזיר אותה לצמיחה ולריווחיות". ההערה הזו עשויה לרמוש שחילופי הגברי לא נעשו על רקע של הסדר פנסייה מפנק. בשנה האחרונה איבדה מניית מיקרוצ'יפ כ-35% מערכה בנסד"ק וכיום היא נסחרת לפי שווי שוק של כ-35 מיליארד דולר. בתחילת החודש הזה החברה דיווחה על תוצאות הרבעון הפיננסי השני של 2025 (שהסתיים בספטמבר 2024). הן היו מדכאות: היקף המכירות ירד בשיעור של 48.4% במכירות בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד – מ-2.25 מיליארד דולר לכ-1.16 מיליארד דולר ברבעון.

החברה מאשימה את הקורונה

כאשר בודקים את השורה התחתונה ביותר, הרווח הנקי, המשבר חריף בהרבה: הרווח ברבעון האחרון הסתכם ב-78.4 מיליון דולר בהשוואה לרווח של 666.6 מיליון דולר אשתקד. בששת החודשים האחרונים הסתכם הרווח הנקי ב-207.7 מיליון דולר – בהשוואה לרווח של יותר מ-1.3 מיליארד דולר אשתקד. המנכ"ל מורטי הסביר שהחברה מתמודדת עם שוק הנמצא בשפל ועם עודף מלאים אצל הלקוחות, אשר ניצברו בתקופת משבר הקורונה. היו"ר סנג'י העריך שגם ברבעון השלישי המכירות יהיו חלשות ויסתכמו ב-1.02-1.09 מיליארד דולר. "אומנם יש קיטון משמעותי בהיקף המלאים בשוק, אולם אנחנו ניאלץ להתמודד עם חוסר ודאות ברמת מאקרו – ודווקא ברבעון שבאופן מסורתי הוא החלש ביותר שלנו".

 

אנבידיה סיפקה 13 אלף מעבדי בלאקוול ברבעון

פורסם בתאריך ע"י Techtime

הלילה (בין רביעי לחמישי) שוב עקפה חברת אנבידיה (Nvidia) את התחזיות של האנליסטים ושל עצמה, כאשר דיווחה על התוצאות הכספיות לרבעון השלישי. הכנסותיה של ענקית השבבים ברבעון השלישי של שנת הכספים 2025 (שהסתיים באוקטובר 2024) הסתכמו בכ-35.1 מיליארד דולר, שהוא נתון שיא אשר מציג צמיחה של 17% בהשוואה לרבעון הקודם, וצמיחה של 94% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד. מירב הפעילות של אנבידיה כיום הוא בתחום מרכזי הנתונים, ותחום זה היה אחראי ברבעון ה-3 למכירות של כ-30.8 מיליארד דולר – עלייה של 17% בהשוואה לרבעון הקודם ו-112% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד.

ההכנסות מתחום הגיימינג, שהוא תחום הפעילות המקורי של החברה, הם כעשירית מהמכירות, והסתכמו בכ-3.3 מיליארד דולר בלבד (15% צמיחה בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד). החברה צופה כי הצמיחה המואצת תימשך גם ברבעון הבא, שבו היא מקווה להגיע להיקף מכירות של כ-37.5 מיליארד דולר. באשר למאיץ ה-AI החדש, Blackwell, החברה ניסתה אתמול להרגיע את הלקוחות לאחר שבחודשים האחרונים התפרסמו דיווחים על בעיות טכניות שנתגלו במעבר לייצור סדרתי אצל חברת TSMC הטאיוואנית. אנבידיה עידכנה שהיא השלימה בהצלחה את ההתאמות הנדרשות, ושהמעבד נמצא כעת בייצור סדרתי מלא.

במהלך הרבעון השלישי שלחה אנבידיה כ-13 אלף דוגמאות של המעבד החדש לכל לקוחותיה המרכזיים. החברה מעריכה כי מכירות בלאקוול ברבעון הרביעי יהיו גבוהות מכפי שצפתה בתחילה. "הביקוש לבלקוול מרקיע שחקים ואנחנו עושים את כל המאמצים כדי להיענות להזמנות מצד לקוחותינו", אמר מייסד ומנכ"ל אנבידיה, ג'נסן הואנג. למרות התוצאות הטובות הדו"ח לא השפיע מהותית על מניית החברה בנסד"ק, מכיוון שכמו שהגדירו זאת מספר אנליסטים, "אנבידיה עקפה את התחזיות – אבל לא את הציפיות". כיום החברה נסחרת לפי שווי שוק של כ-3.58 טריליון דולר.

איך התגלגל מעבד מתקדם של TSMC למאיץ AI של וואווי הסינית?

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מעבד הבינה המלאכותית Ascend 910 של וואווי. צילום: וואווי

סוכנות הידיעות רויטרס חשפה בסוף השבוע כי שבב מתקדם מתוצרתה של TSMC התגלה במאיץ הבינה המלאכותית (AI) המתקדם ביותר של חברת וואווי (Huawei) הסינית. לכאורה, מדובר בהפרה של מגבלות הייצוא שמטיל הממשל האמריקאי על מכירה של טכנולוגיות מתקדמות לסין, שהוטלו במטרה לבלום את התקדמותה של סין בתחומים רגישים כמו שבבים ובינה מלאכותית. השבב התגלתה לאחר שחברת Techinsights, המספקת שירותי מודיעין בתחום השבבים, פירקה (teardown) את מאיץ ה-AI מדגם Ascend 910B של וואווי, כדי לבדוק את מרכיביו.

חברת Techinsights דיווחה על הממצאים ל-TSMC, וזו דיווחה על כך למשרד הסחר האמריקאי, האחראי על אכיפת ההגבלות על מסחר טכנולוגי עם סין. TSMC מסרה בתגובה כי היא לא מוכרת שבבים לוואווי מאז ספטמבר 2020 וכי יידעה את הממשל האמריקאי לאלתר, ואילו וואווי הסינית הכחישה כי עשתה שימוש בשבב של TSMC במוצר.

השבב שמתחרה באנבידיה

ב-2019 הטיל הממשל האמריקאי לראשונה סנקציות על וואווי, מתוך חשש שוואווי תעשה שימוש בציוד התקשורת שהיא מייצרת כדי לרגל אחר אזרחים אמריקאים. מאז ההגבלות על החברה רק החריפו. אתמול דווח ברויטרס כי מחקירה מהירה שערכה TSMC, נראה כי השבב הגיע לידי וואווי דרך לקוחה אחרת של TSMC, חברת סטארט-אפ סינית בשם Sophgo, שמפתחת מעבדים בארכיטקטורת RISC-V ו-TPU, בעיקר לתחום הקריפטו, ואשר הזמינה מ-TSMC שבבים זהים לאלה שנמצאו במאיץ של וואווי – כך לפי הדיווח. בעקבות כך, השהתה TSMC את המשך המשלוחים ל-Sophgo, שמצדה פרסמה באתר הבית שלה הכחשה לטענות.

ה-Ascend 910B של וואווי הוא מאיץ AI המיועד לאימון והרצה של מודלי AI במרכזי נתונים, ומהווה חלופה מתוצרת סינית למאיץ ה-AI של אנבידיה, H100. לפני מספר חודשים הצהיר בכיר בוואווי, בכנס שבבים בסין, כי ה-Ascend 910B מציג ביצועים ברמה של 80% בהשוואה ל-H100 של אנבידיה באימון מודלי שפה גדולים (LLM), ועולה על ה-H100 ב-20% בביצוע משימות מסוימות, כך לטענתו. חברות ענן סינית כמו Baidu ו-Tenscnt הצטיידו במאיץ של וואווי.

רשמית, וואווי מייצרת את ה-Ascend 910B אצל קבלנית הייצור הסינית SMIC. עם זאת, בתקשורת בדרום קוריאה דווח לפני מספר חודשים כי SMIC מתקשה לייצר את השבבים הללו, בשל מחסור בציוד מתקדם על רקע המגבלות האמריקאיות, וכי 4 מתוך 5 שבבי Ascned 910B מיוצרים עם פגמים. בשל המגבלות האמריקאיות, אנבידיה משווקת בסין גרסה מותאמת של ה-H100, המצוידת בפחות זיכרון וכוחות עיבוד, כדי לעמוד בתנאי ההגבלות.

אנבידיה מתכוונת לשווק בסין גם גרסה מותאמת של Blackwell, הדור החדש של מאיצי ה-AI שעליו הכריזה לפני מספר חודשים. עם זאת, השבבים של וואווי זוכים בסין לאימוץ נרחב יותר ונתח של השוק של אנבידיה מצטמצם, כך מודים גם באנבידיה.

וובינר סינופסיס לאימות זיכרון ב-SoC יתקיים ב-13 בנובמבר 2024

פורסם בתאריך ע"י Techtime

ביום ד', ה-13 בנובמבר 2024, תקיים חברת סינופסיס (Synopsys) וובינר בנושא תיכנון ואימות מודולי זיכרון המשובצים בתוך רכיבי SoC מודרניים. ההדרכה המקוונת תשודר בשעה 18:30 לפי שעון ישראל ותימשך 60 דקות. היא תתקיים תחת הכותרת: Memory Verification in Modern SoCs Using Formal Equivalence Checker.

Traditional methods like SPICE simulation and cell-based formal verification have limitations; SPICE offers circuit-level accuracy but limited coverage, while cell-based methods can't fully represent transistor-level behavior. Synopsys ESP, a custom circuit formal equivalence checker, addresses these challenges with its patented symbolic simulation technology, combining the power of formal methods with event-driven simulation for sequential equivalence checking. This approach dramatically enhances the quality of functional verification and boosts verification productivity.

Join our webinar to explore how Synopsys ESP provides a circuit-aware, easy-to-use solution for memory verification. An overview on ESP is provided along with Intel sharing their success using ESP for Content Addressable Memory (CAM).

Agenda:

  1. ESP Overview (10-15 mins) presented by Almitra Pradhan, Synopsys
  2. Intel usage of ESP for CAM (20-25 mins) presented by Anshuli Pandey, Intel
  3. Summary
  4. Q&A

Speakers:

Anshuli Pandey (left) is Circuit Design Engineering Manager in Central Memory Organization team in Intel. This team is responsible for providing Register File, ROM, Content Addressable Memory compilers for internal products and Foundry Services platform. She is an alumnus of BITS Pilani and has ~19 years of experience in Memory Design.

Almitra Pradhan (right) leads the ESP product development at Synopsys. She has 15 years of experience in EDA specializing in Transistor level EDA tools for custom digital design. She holds a Ph.D. from University of Cincinnati, Ohio in Electrical and Computer Engineering.

למידע נוסף ורישום:

Memory Verification in Modern SoCs Using Formal Equivalence Checker

AMD השיקה מאיץ AI מתחרה לבלקוול של אנבידיה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מנכ"לית AMD, ליסה סו, בהשקת המוצרים החדשים. מקור: AMD

חברת AMD חשפה בסוף השבוע מאיץ AI חדש למרכזי נתונים, שאמור להתחרות בשבב Blackwell שהשיקה אנבידיה לפני מספר חודשים. על-סמך מבדקים שערכה AMD, השבב החדש שלה מציג ביצועים גבוהים יותר מהבלקוול בכמה פרמטרים.

עם זאת, בעוד אנבידיה התהדרה בעת השקת בלקוול ברשימת לקוחות מרשימה, שכללה חברות כמו מיקרוסופט, מטא ואמזון, שהזמינו מראש את השבב, AMD הציגה רשימה קצת פחות זוהרת של לקוחות ראשונים, שכללה חברות כמו דל, HP, לנובו, Eviden, סופרמיקרו וג'יגהבייט. לפי ההערכות, אנבידיה חולשת על כ-90%-95% משוק ה-GPU למרכזי נתונים. כעת, הבלקוול והמאיץ החדש של AMD יוצאים לשוק במקביל, וב-AMD מקווים לנגוס מעט מנתח השוק של אנבידיה. בשוק גם יעקבו לראות האם התחרות בתחום תביא את אנבידיה, שמוכרת את שבביה בשולי רווח של כ-75%, להוריד מחירים.

המאיץ החדש, Instinct MI325X, מיועד לאימון מודלי יסוד (foundation model) של בינה מלאכותית יוצרת (GenAI) והרצת המודלים הללו ("הסקה"). הוא כולל זיכרון רחב-פס מהדור השלישי (HBME3) בקיבולת של 256 ג'יגה-בייט ומספק רוחב-פס של 6 טרה-בייט לשנייה. על פניו, מדובר ברוחב-פס ובקיבולת נתונים הגבוהים פי 1.3 ו-1.8, בהתאמה, מהביצועים של הבלקוול של אנבידיה. לפי המבדקים של AMD, השבב שלה מסוגל עוצמת עיבוד מקסימלית גבוהה פי 1.3 מביצועי השיא של בלקוול.

להערכת AMD, קיבולת הזיכרון הגבוהה של השבב החדש מאפשרת לו להריץ בפועל (הסקה) מודלי שפה גדולים כמו Lamma של מטא, במהירות גבוהה פי 1.4 מאשר בלקוול של אנבידיה. אינדיקציה נוספת לנחישות AMD להתחרות באנבידיה בשוק שבו היא שולטת ברמה כמעט מונופוליסטית, היא הצהרתה שבשנתיים הקרובות היא תשיק עוד שני דורות של מאיצי AI: בשנת 2025 תשיק את המאיץ MI350 ובשנת 2026 את המאיץ MI400.

תחרות מול אינטל בעולם ה-CPU

ברבעון השני של 2024 הסתכמו מכירותיה של AMD בתחום מרכזי הנתונים בכ-2.8 מיליארד דולר, כמעט פי שניים מהיקפן ברבעון המקביל אשתקד. מתוך הסכום זה, כמיליארד דולר הגיעו ממכירת מאיצי AI, והיתר ממעבדים מרכזיים (CPU) למרכזי נתונים, שוק שבו AMD מתחרה ישירות מול אינטל ומחזיקה להערכתה, בכ-34% מהשוק. בשבוע שעבר השיקה AMD את הדור החמישי של EPYC, משפחת מעבדי ה-CPU שלה למרכזי נתונים. המעבד מיועד להתחרות במעבד Xeon 8592 של אינטל. הוא מגיע בתצורות שונות בעלות 8-192 ליבות. במקביל היא הכריזה על מעבד נוסף שיתחרה באינטל: Ryzen AI PRO 300 התומך ביישומי AI ויתחרה ב-Core Ultra 9 שאינטל השיקה בשבוע שעבר.