אינטל הכריזה על תהליך הייצור האחרון של טרנזיסטורי FinFET

בתמונה למעלה: פרוסת סיליקון יוצאת ממפעל אינטל. צילום: אינטל

חברת אינטל הכריזה על תהליך הייצור החדש Intel 3, אשר יהיה הדור האחרון של טכנולוגיות ייצור המבוססות על טרנזיסטורי FinFET, אשר מספקים ביצועים חשמליים משופרים בזכות המבנה התלת מימדי של הצומת. תהליך אינטל-3 מספק שיפור של 18% בביצועים לוואט בהשוואה לתהליך אינטל-4 אשר הוכרז לפני כשנה. אינטל הודיעה שהיא החלה שהמפעלים בארה"ב ובאירלנד החלו בייצור המוני של מעבדי Xeon 6 בתהליך אינטל-3.

במקביל, אינטל תציע ללקוחות חיצוניים שירותי ייצור שבבים בטכנולוגייה החדשה. זו הפעם הראשונה שבה החברה מציעה ללקוחות חיצוניים (חברות פאבלס) את תהליך הייצור המתקדם ביותר שלה. המהלך הזה מיועד להעניק לאינטל יתרון מול חברתTSMC  בתחרות על שוק שירותי הייצור. החברה מסרה שהתהליך הזה משפר את הביצועים של מערכות AI, שהוא שוק פתרונות שבו היא מתחרה בעיקר בחברת אנבידיה.

טכנולוגיית אינטל-3 היא למעשה משפחה של טכנולוגיות אשר כוללת גם את גרסת Intel 3-T הכוללת מעברים חשמליים בתוך המצע לצורך קישור מהיר בין מספר רכיבים שונים עבור שבברים מרובי אריחים, גרסת  Intel 3-E אשר כוללת ממשקי תקשורת ותוספים ייעודיים ליישומי אותות מעורבים, וגרסת 3-PT אשר כוללת את כל האופציות האלה ושיפורים נוספים שנועדו לייצר מעבדים עתירי עיבוד. אינטל מסרה שמדובר במשפחת תהליכים אשר צפויה לשמש כעמוד שדרה תעשייתית לאורך שנים רבות.

בשנת 2025 יתחיל עידן טכנולוגי חדש

השלב הבא במפת הדרכים של אינטל הוא מעבר לשימוש בטרנזיסטורי RibbonFET בטכנולוגיה שהחברה מכנה בשם Angstrom Era. התהליכים הראשונים בסדרה החדשה יהיו Intel 20A ו-Intel 18A , אשר יוצגו במהלך השנה הקרובה. טכנולוגיית RibbonFET מבוססת על הגדלת שטח הצומת באמצעות בניית "צומת צפה" שבה השער המבקר את פעולת הטרנזיסטור מקיף את הצומת מכל הכיוונים. המבנה הזה מאפשר להעביר מטענים חשמליים קטנים מאוד במהירות גדולה.

ביסודו הרעיון אינו חדש, וכבר בסוף שנות ה-80 הדגימה טושיבה יכולת ייצור של טרנזיסטור בעל צומת צפה, שקיבל את הכינוי Gate-All-Around – GAA. אולם רק כעת הטכנולוגיה מתחילה להגיע לשלבים מעשיים. בשנת 2020 הודיעה חברת סמסונג שהיא מפתחת טכנולוגיית GAA משל עצמה בשם Multi-Bridge Channel FET, ושהיא תשמש לייצור שבבים בתהליכי ה-3 ננומטר העתידיים שלה.

העיכוב בהקמת פאב 38: סוגיה פיננסית-טכנולוגית

בתמונה למעלה: הדמייה של מפעל Fab 38 החדש במתחם אינטל בקריית גת

בימים האחרונים התברר שמספר קבלנים של אינטל בישראל קיבלו הודעות על דחיית מועדי אספקת שירותים ומוצרים, אשר העלו חששות שהחברה החליטה להאט או אפילו להפסיק את פרוייקט ההקמה של פאב-38 בקריית גת, שהוא אחד ממפעלי הדגל של החברה. מדובר בפרוייקט גדול מאוד של אינטל: בדצמבר 2023 נחתם הסכם הרחבת המפעל בהשקעה של כ-15 מיליארד דולר, המתווספת להשקעות קודמות שבוצעו בו בהיקף של כ-10 מיליארד דולר.

המפעל מתוכנן להתחיל לייצר רכיבים בתוך ארבע-חמש שנים באמצעות ליתוגרפיית EUV (אולטרה סגול קיצוני) המשמשת לייצור הרכיבים המתקדמים ביותר. מדינת ישראל העניקה לאינטל תמריצים בגובה של 3.2 מיליארד דולר, ואינטל התחייבה לרכוש מוצרים ושירותים בישראל בשווי של כ-60 מיליארד שקל ב-10 השנים הבאות. בתשובה לשאילתות של רויטרס ובלומברג, מסרה אינטל שאין כוונה להפסיק או לעכב את הפרוייקט: "ישראל ממשיכה להיות מרכז מו"פ וייצור מרכזי. אנחנו מחוייבים לכך לגמרי.

אינטל: "ניהול פרוייקטים מסדר גודל שכזה, במיוחד בתעשיית הסמיקונדקטורס, כרוך לעתים בשינויים בלוחות הזמנים. ההחלטות שלנו מבוססות על המצב העסקי, הדינמיקה בשוק ושיקולי ניהול פיננסי אחראי". ראוי לציין שבשטח לא נראים סימני עצירה של הפרוייקט. כרגע מצויים באתר כ-6,000 עובדים המבצעים את עבודות הבינוי המתוכננות. יחד עם זאת, בתעשייה מעריכים שהעיכובים קשורים לשלב השני של הפרוייקט, שבו יוכנסו למבנה מכונות הייצור עצמן. ככל הנראה עדיין לא הוחלט סופית איזה טכנולוגיות ייצור יקבלו עדיפות בפאב 38 הישראלי.

פרוייקטי הבינוי הרבים יצרו תעוקה פיננסית

חברת אינטל מנהלת כיום מספר פרוייקטי בינוי רחבי-היקף, וייתכן שהיא מנסה לפזר את הסיכונים הפיננסיים שאליהם התחייבה. להערכת הוול סטריט ג'ורנל, בעקבות הפרוייקטים האלה צמח החוב של אינטל להיקף של כ-52.5 מיליארד דולר. החוב הזה מעיק, אבל לא מאיים על קיומה, מכיוון שבידי החברה יש כיום הון זמין בהיקף של כ-21.3 מיליארד דולר והיא נסחרת לםי שווי שוק של כ-131 מיליארד דולר. בתחילת החודש הזה היא ביצעה מהלך הפחתת סיכונים בהיקף גדול בהרבה מאשר בקריית גת: היא חתמה על הסכם עם קרן אפולו (Apollo) על השקעה של 11 מיליארד דולר במפעל הייצור פאב 34 באירלנד.

המתקן הזה פועל ממיתחם אינטל בעיר לייקסליפ שליד דבלין, והוקם בהשקעה כוללת של 18.4 מיליארד דולר. בעקבות ההסכם, יופרד המפעל מחברת אינטל וייהפך לחברה עצמאית שאינטל מחזיקה ב-51% ממניותיה (השאר בידי קרן אפולו). החברה תמכור שירותי ייצור לאינטל עצמה, ובמקביל תספק שירותי ייצור ללקוחות חטיבת Intel Foundry. סמנכ"ל הכספים של אינטל, דייויד זינסנר, הסביר שהכנסת שותף פיננסי מאפשרת לבצע את ההשקעה הגדולה בקו הייצור מבלי לפגוע בדירוג האשראי של אינטל.

VIS ו-NXP מקימות קבלנית ייצור שבבים חדשה

חברת NXP ההולנדית וחברת VIS הטאיוואנית מקימות חברה משותפת חדשה למתן שירותי ייצור שבבים (Pureplay Foundry), אשר תתבסס על טכנולוגיות שהן יקבלו מחברת TSMC. החברה החדשה תיקרא VisionPower Semiconductor Manufacturing Company – VSMC, ותפעל באמצעות מתקן ייצור בפרוסות סיליקון של 300 מ"מ אשר יוקם בסינגפור בהשקעה של כ-7.8 מיליארד דולר. חברת VIS תחזיק ב-60% מהמניות ותתרום 2.4 מיליארד דולר.

חברת VIS גם תהיה אחראית על הפעלת המתקן. חברת NXP תתרום 1.6 מיליארד דולר ותחזיק ב-40% מהמניות. בנוסף, שתי החברות הסכימו על חבילת מימון נוספת בהיקף של כ-1.9 מיליארד דולר לצורך הבטחת השקעות עתידיות. שאר המימון יתבסס על הלוואות. החברה המשותפת תתמקד בתחום הרכיבים האנלוגיים, רכיבי הספק ורכיבי אותות מעורבים (mixed-signal) בתהליכים של 40 ו-130 ננומטר ובהספק ייצור של כ-55,000 פרוסות בחודש.

שוקי היעד המרכזיים שלה יהיו תעשיית הרכב, ציוד תעשייתי ומוצרי צריכה המוניים וטלפונים ניידים. תחילת ההקמה מתוכננת למחצית השנייה של 2024, ותחילת ייצור המוני במהלך 2027. חברת VSMC צפויה להעסיקה כ-1,500 עובדים ופעול כחברה עצמאית המספקת בין השאר שירותי ייצור גם ל-NXP וגם ל-VIS.

חברת VIS מעסיקה כ-6,000 עובדים ומפעילה כיום חמישה מתקני ייצור בטאיוואן ובסינגפור באמצעות פרוסות סילקון בקוטר של 200 מ"מ, ובהספק כולל של 279,000 פרוסות סיליקון בחודש. חברת NXP היא מיצרניות השבבים הגדולות בעולם. היא נסחרת בבורסת ניו יורק לפי שווי חברה של כ-69.5 מיליארד דולר. בשנת 2023 הסתכמו מכירותיה בכ-13.28 מיליארד דולר.

 

וובינר סינופסיס להכנה לייצור יתקיים ב-6 באוגוסט 2024

ביום ג', ה-6 באוגוסט 2024, תקיים חברת סינופסיס (Synopsys) וובינר בתחום הכנת רכיב ה-SoC לייצור באמצעות פתרון Synopsys Fab.da, המנתח את המידע ומייצר אנליטיקה בסיוע בינה מלאכותית משפע הנתונים המתקבלים במהלך הכנת הרכיב לייצור, כדי לשפר את הייצור ולקצר תהליך ההבאה לייצור. ההדרכה המקוונת תשודר בשעה 20:00 לפי שעון ישראל ותתקיים תחת הכותרת: AI-Driven Process Analytics for Faster Ramp and Efficient High-Volume Manufacturing.

The challenges before semiconductor fabs are expansive and evolving. As the size of chips shrinks from nanometers to eventually angstroms, the complexity of the manufacturing process increases in response. To combat the complexity and sheer intricacy of semiconductor manufacturing, innovative software solutions are required.

Synopsys Fab.da is a comprehensive process control solution that utilizes artificial intelligence (AI) and machine learning (ML) to allow for faster production ramp and efficient high-volume manufacturing. Fab.da is a part of the Synopsys.da Data Analytics solutions, which brings together data analytics and insights from the entire chip lifecycle. It can analyze many petabytes of data originating from thousands of equipment in semiconductor fabs with zero downtime. Join the webcast to learn more about the Synopsys Fab.da.

Speaker: Vivek Jain, Principal  product manager at Synopsys with a career distinguished by strong leadership and a proven record of contribution to lithography, metrology, and inspection products. He holds four issued patents in technologies that improve semiconductor fab efficiency and has a number of papers in publications. Vivek graduated from the Indian Institute of Technologies with a major in chemical engineering and, since 2019, has been a member of the technical committee of SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC).

למידע נוסף ורישום:

Process Analytics for Fast and Efficient Manufacturing

וובינר סינופסיס המוקדש ל-Silicon.da יתקיים ב-4 ביוני 2024

ביום ג', ה-4 ביוני 2024, תקיים חברת סינופסיס (Synopsys) וובינר ראשון מסוגו אשר יציג את פתרון Silicon.da של החברה, שהוא פתרון ה-Silicon Lifecycle Management (SLM) האינטגרטיבי הראשון המיועד להתמודד עם אתגרי ה-post-silicon של רכיבים מתקדמים. ההדרכה המקוונת תתקיים בשעה 20:00 לפי שעון ישראל ותתקיים תחת הכותרת: The First Integrated SLM Analytics Solution from Design Through Manufacturing.

Today’s advanced node chip designs are faced with many new complexities which require more verification, more validation and more analysis. The result is a new paradigm shift which has led to data overload requiring tools to collect huge amounts of data from design, test and manufacturing (petabytes), analyze the data, and provide actionable insights on that data.

Synopsys’ Silicon.da is the first integrated SLM analytics solution that addresses post-silicon challenges of advanced SoC’s. Silicon.da serves a critical role as part of an overall SLM solution dedicated to improving the health and operational metrics of a silicon device across its complete lifecycle.

Speakers: Anti Tseng (photo below, left), Senior Manager at MediaTek. His current focus is to enable smooth mass production of first advanced process node by exploring next-generation DFT architecture, ATPG & diagnosis flow, and AI-based data analysis. Guy Cortez, principal product manager at Synopsys.

למידע נוסף ורישום:

SLM Analytics Solution from Design Through Manufacturing

אנבידיה שוברת שיא: 26 מיליארד דולר מכירות ברבעון הראשון

בתמונה למעלה: מייסד ומנכ"ל אנבידיה, ג'נסן הואנג. מקור: NVIDIA

חברת אנבידיה ממשיכה לשבור שיאים כאחת מענקיות השבבים בעלות הצמיחה הגדולה ביותר בעידן הבינה המלאכותית: ברבעון הראשון של 2024 הסתכמו מכירותיה בכ-26 מיליארד דולר, עלייה של 18% בהשוואה לרבעון האחרום 2023 ו-262% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד. עיקר המכירות היו לשוק מרכזי הנתונים, אשר הסתכמו בכ-22.6 מיליארד דולר – עלייה של 427% בהשוואה לרבעון הראשון 2023. בשנה האחרונה זינקה מניית אנבידיה בנסד"ק ביותר מפי שלושה, והשבוע היא עברה את מחסום ה-1,000 דולר. כדי לשמור על רמת סחירות גבוהה, אנבידיה הודיעה שב-7 ליוני 2024, היא תפצל את המניה ביחס של 1:10.

התוצאות של אנבידיה הזניקו היום את מניית החברה בכ-10% נוספים ודחפו את מדד הנסד"ק כולו בכמעט 1%. מייסד ומנכ"ל אנבידיה, ג'נסן הואנג, ייחס את הצמיחה העצומה הזאת למעמדה של אנבידיה בתחום הבינה המלאכותית: "המהפיכה התעשייתית הבאה כבר החלה – והיא מתמקדת במעבר של תעשיית מרכזי הנתונים אל אתרי מחשוב מואץ – זהו סוג חדש של מרכזי נתונים שאפשר להתייחס אליו כאל מפעלי בינה מלאכותית (AI factories)".

אסטרטגיית Full Stack של אנבידיה

לדבריו, "הצמיחה שלנו במרכזי הנתונים תודלקה עם ביקושים חזקים והולכים וגוברים לפלטפורמת Hopper עבור אימון והסקה של מודלי בינה מלאכותית יוצרת. בנוסף לספקיות הענן, הבינה המלאכותית היוצרת הגיעה גם לחברות אינטרנט צרכניות (Consumer Internet Companies), לקוחות ארגוניים, לקוחות בתחומי הרכב והבריאות ואפילו לתחום המערכות הממשלתיות (Sovereign AI). היא מייצרת שווקים מרובים בשווי של מיליארדי-דולרים כל אחד". תחזית המכירות של אנבידיה לרבעון הבא היא של כ-28 מיליארד דולר, פלוס-מינוס שני אחוזים.

האסטרטגיה המרכזית של אנבידיה מבוססת על הרחבת המושג מחשוב מואץ (Accelerated Computing) אל כל מרכיבי המחשב (Full Stack). המושג נולד באקדמיה ומתמקד במקור ברמת החומרה: העברת משימות רבות מה-CPU המרכזי אל מערכות עזר ייעודיות, אשר מבצעות אותן במהירות גבוהה יותר וגם משחררות את ה-CPU מעומס עבודה כדי שיוכל להתמקד במשימות הליבה, או במשימות שבהן הארכיטקטורה שלו היא היעילה ביותר. סביב הרעיון הזה החלו להופיע כרטיסי האצה למשימות תקשורת, למשימות עיבוד תמונה, למשימות בינה מלאכותית וכדומה.

אנבידיה מיישמת את הגישה הזאת בכל מרכיבי המחשב: מפיתוח שבבי ומערכות האצת תקשורת, מעבדים ייעודיים, תוכנות ייעודיות, בניית ספריות תוכנה ובניית סביבות עיבוד שלמות מסביב למטלות מוגדרות, ברובן מסביב למטלות בינה מלאכותית. בהגדרה של החברה, "מחשוב מואץ מייצג גישה כוללת המאגדת את רמת הסיליקון, רמת המערכת ורמת התוכנה".

 

מובילאיי החלה לספק ללקוחות את מעבדי EyeQ6

חברת מובילאיי (Mobileye) החלה לספק ללקוחות את מעבד התמונות החדש,  EyeQ6 Lite, ומתכננת להשיק את הגרסה החזקה יותר שלו, EyeQ6 High, בתחילת שנת 2025. החברה מסרה שעל-פי ההסכמים עם הלקוחות, כבר בשלב הזה מתוכנן EyeQ6 Lite להתקנה בכ-46 מיליון כלי רכב בשנים הקרובות. השבב מעבד תמונות ממצלמות הרכב ומיועד לשמש במערכות ADAS כדי לסייע במניעת התנגשויות, שמירה על נתיב הנסיעה וביצוע פעולות כמו בלימת חירום והפקת אזהרות לנהג.

להערכת מכון הבטיחות IIHS בארה"ב, בלימת חירום אוטומטית הפחיתה את מספר ההתנגשויות הקטלניות בכ-57%, את מספר ההתנגשויות חזית-ירכתיים בכ-50%, ואת פגיעת המכוניות בהולכי-רגל בכ-27%. ראוי לציין שכ-70% מהמכוניות יוצאות היום מקו הייצור כשהן מצויידות במערכות ADAS כלשהן. יחד עם זאת, בשוקי מפתח כמו סין והודו, עדיין לא נעשה שימוש נרחב ב-ADAS.

המעבד יודע מהי רמת הרטיבות בכביש

מרכיב הסיליקון של השבב מיוצר בחברת TSMC, כאשר האריזה והבדיקות של המוצר הסופי מתבצעות בחברת ST. הוא כולל שתי ליבות CPU ו-5 מאיצי עיבוד תמונה, ורשת נוירונים דינמית שנועדה לשפר את הסיווג של כל פיקסל בתמונות המגיעות ממצלמת הרכב. בעבר החברה גילתה שהיא פיתחה מעבד תמונה ומעבד גרפי (GPU) חדשים במיוחד עבור EyeQ6. הוא יעבוד עם מצלמה ברזולוציה של 8 מגה-פיקסל ובעלת שדה ראייה של 120° (רחב ב-20% בהשוואה ל-EyeQ4M).

המעבד החדש חזק פי 4.5 מ-EyeQ4M בכמחצית משטח הסיליקון, ובעל עוצמת עיבוד גדולה פי שלושה מהמעבד החזק ביותר של מובילאיי, EyeQ5H, המיוצר גם הוא ב-TSMC וב-ST. המידע הוויזואלי החדש שהוא מספק, מאפשר להפיק נתונים שעד כה לא התקבלו במערכות ADAS, כמו למשל אבחנה בדרגת הרטיבות של הכביש והאם יש בו שלג או קרח, כדי להתאים את מרחק בלימת החירום לתנאי הדרך, יכולת איתור המרכז של חמישה נתיבי מקבילים ויכולת איתור התקרבות אל עיקול בדרך, כדי להאיט את מהירות השיוט האוטומטי ׁׂ(Cruise Control).

TI הכינה תכנון ייחוס למערכות ADAS מבוססות EyeQ6

המערכת החדשה יודעת לקרוא ולפענח מידע חשוב המופיע על שלטי הדרך, כמו הגבלת מהירות עקב עומס זמני בכביש או מהירות הנסיעה המותרת בכביש. כל אלה באמצעות מצלמה בלבד וללא הישענות על מקורות מידע חיצוניים כמו GPS או שידורים אלחוטיים. הייצור ההמוני של שבב המתקדם יותר, EyeQ6 High, מתוכנן לתחילת 2025. הוא ישמש כמעבד מרכזי בכל ערכות הנהיגה האוטונומית המתקדמות של החברה: במערכות SuperVision ו-Chauffeur יותקנו שני שבבים, כאשר מערכת Mobileye Drive החזקה תתבסס על 4 שבבי EyeQ6.

חברת טקסס אינסטרומנטס (TI) כבר הכינה תכנון ייחוס למערכת ADAS מלאה המבוססת על EyeQ6 Lite ורכיבים היקפיים מתוצרתה התומכים בו. חברת HiRain הסינית הודיעה לאחרונה שהיא החלה בייצור מערכות ADAS מבוססות EyeQ6 עבור שוק הרכב הסיני. גם יצרנית הרכב החשמלי Polestar הודיעה שהחל משנה הבאה היא תייצר מכוניות הכוללות מעבדי EyeQ6.

מרכזי הנתונים הפכו לשוק המרכזי של AMD

במבט ראשון נראות התוצאות הכספיות חברת AMD לרבעון הראשון של 2024 כחסרות עניין: היקף המכירות נותר כמעט ללא שינוי והסתכם בכ-5.5 מיליארד דולר, ב-2% בלבד יותר מאשר ברבעון המקביל אשתקד, וב-11% פחות מאשר ברבעון האחרון (Q4) של השנה. אולם כאשר מסתכלים על תמהיל המכירות, מתברר שהחברה משנה את פניה והופכת לספקית מרכזית של מרכזי נתונים ותשתיות ענן, על חשבון השוק הצרכני המסורתי שלה.

מכירות החברה בתחום מרכזי הנתונים צמחו ברבעון בכ-80% בהשוואה לנתוני 2023, והסתכמו בכ-2.3 מיליארד דולר – מגזר השוק הגדול והמרכזי ביותר. גם בתחום המעבדים למחשבים אישיים החברה חיזקה את מעמדה כמתחרה מרכזית של אינטל: המכירות צמחו בכ-85% והסתכמו בכ-1.4 מיליארד דולר. בשוק הגיימינג ׁׂ(GPU), בעבר אחד מהשווקים החזקים של החברה, ירדו המכירות בכ-48% והסתכמו בכ-922 מיליון דולר. בשוק המערכות המשובצות התכווצו המכירות בכ-46% והסתכמו בכ-846 מיליון דולר.

המשקיעים בבורסה לא מתרשמים

יו"ר ומנכ"לית AMD, ד"ר ליזה סו, הסבירה את השינוי הדרמטי בתמהיל המכירות בהצלחת מעבדי Ryzen ו-EPYC החדשים, ובעיקר בזכות עלייה במכירות מאיץ הבינה המלאכותית MI300 AI. סו: "התחלנו את השנה חזק מאוד בשוק מרכזי הנתונים. אנחנו צפויים להמשיך בצמיחה בתחום הזה ומתכננים לבצע השקעות נוספות כדי לנצל את ההזדמנויות בתחום הבינה המלאכותית".

ההתפתחויות האחרונות בתחום הזה כוללות הסכמי ייצור עם דל, סופרמיקרו ולנובו של שרתים ומחשבים הכוללים מעבדים מועצמי בינה מלאכותית, הרחבת תמיכת התוכנה ביישומי AI, הכרזה על מעבדי AI PC ממשפחת Ryzen PRO עבור מחשבים נייחים וניידים, הצגת ארכיטקטורת מעבדי x86 משובצים הכוללים בינה מלאכותית ועוד. הבשורות באלה לא הרשימו את המשקיעים בבורסה, ובעקבות פרסום הדו"ח ירדה מניית AMD בנסד"ק בכ-14% וכעת היא נסחרת לפי שווי שוק של כ-233 מיליארד דולר.

סמסונג מקימה בטקסס מפעל של 2 ננומטר

משרד המסחר האמריקאי הודיע כי יעניק מענק בגובה של 6.4 מיליארד דולר לחברת סמסונג לצורך הקמת שני פאבים לייצור ואריזת שבבים, כמו גם מרכז מו"פ, בעיר טיילור שבמדינת טקסס. התמריצים ניתנים לסמסונג במסגרת חוק CHIPS שהוביל ממשל ביידן על מנת לבסס פעילות ייצור שבבים על אדמת ארצות הברית ולהפחית את התלות בייצור חיצוני.

כיום יש לסמסונג שני פאבים בעיר אוסטין, לא רחוק מהעיר טיילור. הפרויקט צפוי לייצר יותר מ-21 אלף מקומות עבודה. כמו כן, כ-40 מיליון דולר יושקעו בהכשרת עובדים מיומנים לתעשיית השבבים. בנוסף למענק מהממשל האמריקאי, סמסונג הכריזה כי בכוונתה להשקיע כ-40 מיליארד דולר בפיתוח יכולות ייצור בטקסס. במשרד המסחר האמריקאי מעריכים כי הודות להשקעות הללו, עד 2030 ארצות הברית תהיה אחראית לייצור כחמישית מהמעבדים בעולם.

לפי דיווחים בארצות הברית, הפאבים יכללו קווי ייצור שבבים ב-2 וב-4 ננומטר. לפי אותם דיווחים, ייצור השבבים ב-2 ננומטר יהיה זמין כבר ב-2026, ובכך תקדים סמסונג את TSMC. לפני מספר שבועות הודיעה משרד המסחר האמריקאי כי הגיע להבנות ראשוניות עם TSMC למתן מענק של עד 6.6 מיליארד דולר, ועוד כ-5 מיליארד דולר בהלוואות, לצורך הקמת פאב שני באריזונה, אשר צפוי לייצר ב-2 ננומטר רק ב-2028.

ביוני 2023 הציגה סמסונג מפת דרכים לפיה כבר ב-2025 תייצר שבבים ב-2 ננומטר לשוק הסמרטפונים. ב-2026 יהיה זמין התהליך לתחום מחשוב עתיר-ביצועים (HPC) וב-2027 לשוק הרכב. באחרונה דיווחה סמסונג כי זכתה בחוזה ראשון לייצור המוני ב-2 ננומטר. סמסונג לא חשפה את זהות הלקוח, אך לפי דיווחים בתקשורת הקוריאנית מדובר בסטארט-אפ יפני בשם PFN, המתמחה בייצור שבבי AI.

קוריאה תשקיע 7 מיליארד דולר בשבבי AI

בתמונה למעלה: נשיא קוריאה, יון סוק יאול. צילום: משרד הנשיא

דרום קוריאה תשקיע 6.94 מיליארד דולר בתחום הבינה המלאכותית (AI) עד לשנת 2027, במאמץ לשמור על מעמדה בתחום השבבים המתקדמים. כך הודיע אתמול נשיא קוריאה, יון סוק יאול, בהצהרה מיוחדת. "בתחום השבבים מתקיימת מלחמה תעשייתית כוללת בין כל המדינות", הוא הסביר. תעשיית הסמיקונדקטורס היא מרכיב מרכזי בייצוא של דרום קוריאה: בחודש מרץ 2024 הסתכם ייצוא השבבים של המדינה בכ-11.7 מיליארד דולר – חמישית מהייצוא של הכלכלה הרביעית בגודלה באסיה.

סוכנות רוטרס מסרה שהדברים נאמרו במפגש מיוחד שנערך אתמול (ג') בין פקידי ממשלה לבין נציגים מתעשיית השבבים הקוריאנית. במסגרת המדיניות הזאת, קוריאה מתכננת להקים קרנות השקעה ולבצע השקעות ישירות כדי להאיץ את המחקר והפיתוח של שבבי בינה מלאכותית, כמו מעבדים לרשתות נוירוניות (NPU), ורכיבי זכרון רחבי פס, המאפשרים גישה מהירה אל הנתונים כדי לאפשר עיבוד מידע בכמויות גדולות מאוד.

הנשיא הציב לקוריאה מטרה להיות אחת משלוש המדינות המובילות בעולם בתחום הבינה המלאכותית, ולהשיג לפחות 10% משוק השבבים העולמי עד שנת 2030. "כמו ששלטנו בשוק רכיבי הזיכרון ב-30 השנים האחרונות, אנחנו נייצר אגדת שבבים נוספת עבור 30 השנים הבאות, באמצעות שבבי בינה מלאכותית".

TSMC ו-UMC סגרו מפעלים בעקבות רעידת האדמה

רעידת האדמה שזיעזעה אתמול את טאיוואן מרעידה גם את תעשיית השבבים הגדולה של המדינה. רעידת האדמה בעוצמה של 7.4 בסולם דרגות היכתה אתמול ב-08:00 בבוקר בחלקו המזרחי של האי, ונחשבת לרעש החזק ביותר במדינה ב-25 השנים האחרונות. עד היום דווח על 50 הרוגים, יותר מ-800 פצועים וכ-50 נעדרים. הפגיעה העיקרית היתה בעיר התיירות Hualien השוכנת בחוף המזרחי של האי, ונמצאת כ-120 ק"מ מדרום לבירה טאיפה.

קבלנית ייצור השבבים הטאיוואנית TSMC הודיעה לעיתון ניקיי שהיא סגרה חלק ממתקני הייצור שלה בטאיוואן במסגרת צעדי זהירות שהיא נוקטת בפני רעידות אדמה נוספות. "מספר מתקני ייצור פונו מעובדים, ובחלק מהם העובדים מתחילים לחזור בהדרגה". החברה כרגע מבצעת עבודות להערכת השפעת הארוע. בנוסף, TSMC הודיעה שהיא הפסיקה את עבודות הבנייה באתרי ייצור חדשים הנמצאים בהקמה, והעבודות יתחדשו לאחר השלמת בדיקות וביצוע הערכות.

גם חברת UMC דיווחה על פינוי קווי ייצור: "מספר מכונות ייצור שבבים הפסיקו לעבוד, וכעת הצוותים שלנו בודקים אותן במטרה להחזיר את הייצור למתכונת הרגילה במהירות האפשרית", מסר מנהל הכספים של החברה לניקיי היפני. מאוחר יותר פירסמה UMC דיווח מיוחד שבו היא מסרה שרעידת האדמה הפעילה מערכות אבטחה אוטומטיות במפעלי החברה בעיר Hsinchu ובמתקן הייצור Fab 12A בעיר Tainan. "מספר פרוסות סיליקון בקווי הייצור נפגעו, אולם כעת הפעילות חוזרת לשגרה הרגילה והארוע לא צפוי להשפיע עסקית או פיננסית על UMC".

הריכוז התעשייתי מעורר דאגה

חברת המחקר TrendForce פירסמה סקר מהיר של השפעת רעידת האדמה. מהבדיקה שלה עולה שהיא השפיעה גם על מפעל ייצור DRAM של Micron ומפעל ייצור DRAM של Nanya. "שניהם צפויים לחדש את הפעילות בתוך מספר ימים". מפעל Fab 12 של TSMC סבל מדליפות מים בשל נזקים לצנרת, אולם השפעתו על החברה תהיה קטנה מאוד מכיוון שהוא מייצר בטכנולוגיית 2 ננומטר שעדיין לא נכנסה לשלב הייצור ההמוני. "רעידת האדמה הורגשה גם במפעלים אחרים של TSMC המייצרים רכיבים בטכנולוגיות של 3, 4 ו-5 ננומטר, אולם הם לא פינו עובדים והצליחו לחזור לכ-90% מהפעילות בתוך 6-8 שעות מרעידת האדמה".

חברת TSMC לא דיווחה על מהות והיקף הנזק, אולם ראוי לציין שהיא מייצרת את השבבים המתקדמים ביותר בעולם בטכנולוגיות מתקדמות של פחות מ-7 ננומטר. הייצור שלהם דורש עבודה שוטפת בתנאי ואקום מבוקרים וללא הפסקה. קיים חשש שאם היו הפרעות, הן גרמו להרס אצוות ייצור שלמות. טאיוואן היא שחקנית מרכזית בתעשיית הסמיקונדקטור העולמית, והדבר העלה בעבר חששות רבים מתופעת הריכוז הזו, בעיקר לנוכח המתיחות מול סין והחשש ממלחמה בטאיוואן.

בעולם מוכרות בעיקר קבלניות הייצור הגדולות TSMC ו-UMC, אולם האקו-סיסטס של טאיוואן בתחום הוא רחב בהרבה: כיום פועלים במדינה 77 מפעלי ייצור שבבים (בהשוואה ל-76 מפעלים בארה"ב), ובמדינה פועלות יותר מ-1,000 יצרניות סמיקונדקטור בכל מגזרי התעשייה: מחברות ייצור, חברות פאבלס ועד חברות IP וספקיות שירותי תכנון. בתקשורת הכלכלית דווח שגם יצרניות הצגים AUO ו-Innolux סגרו את קווי הייצור.

מועצת החדשנות האירופית השקיעה בניוריאליטי

בתמונה למעלה מימין לשמאל: צביקה שמואלי, משה תנך ויוסי קיסוס. צילום: אביב קורט

חברת ניוריאליטי (NeuReality) מקיסריה השלימה גיוס הון בהיקף של 20 מיליון דולר שהתבצע בהשתתפות קרן מועצת החדשנות האירופית European Innovation Council)) וקרנות ההון סיכון Varana Capital, Cleveland Avenue, OurCrowd ו-XT Hi-Tech. גיוס ההון מיועד לממן את המכירות והשיווק, בעקבות השלמת הפיתוח ואבטחת הייצור בסוף שנת 2023, ומעבר למכירות מסחריות. גיוס ההון הקודם של החברה הושלם בנובמבר 2023 ובמהלכו היא גייסה 35 מיליון דולר. מאז הקמתה החברה גייסה כ-70 מיליון דולר.

חברת ניוריאליטי פיתחה טכנולוגיה ייעודית מבוססת חומרה ותוכנה אשר נועדה להאיץ פי 10 את מהירות העיבוד של משימות הסקה (Inference) במרכזי נתונים. הפתרון של החברה מבוסס על שבב חומרה ייעודי שהיא פיתחה (NeuReality NR1), אשר מיוצר בחברת TSMC בתהליך של 7 ננומטר ופועל ביחד עם חבילת תוכנות להפעלת השבב ולניהול מטלות ההסקה. מעבד הליבה מבוסס על ארכיטקטורת NAPU – Network Addressable Processing Units, שלהערכת החברה היא יעילה יותר עבור הסקות AI מהגישה הקלאסית של שרתים מבוססי CPU.

הארכיטקטורה הזו מאפשרת לבצע מטלות העברת נתונים (data-path functions) רבות בחומרה עצמה ולא בתוכנה, כפי שמקובל היום, ועל-ידי כך להאיץ את העיבוד (DLA – Deep Learning Acceleration). מייסד משותף ומנכ"ל החברה, משה תנך, אמר שמאיצי ה-AI הקיימים היום בשוק מאופיינים בנצילות נמוכה של כ-30%-40% בלבד. "השקעות נרחבות במאיצי למידה עמוקה (DLAs) לא פותרת את בעיית יעילות המערכת. הדבר דומה להתקנת מנוע חזק במכונית – כדי להתגבר על פקקי תנועה. אנחנו מספקים 'נתיב תחבורה מהיר ורחב' אשר מנתב משימות למאיצי AI ייעודיים, ועל-ידי כך מגיע לזמני תגובה מהירים".

שרת ההסקות NR1-S של חברת ניוריאליטי
שרת ההסקות NR1-S של חברת ניוריאליטי

כיום החברה מספקת שני פתרונות מרכזיים: שרת בינה מלאכותית מלא מדגם NR1-S, המכיל 10 רכיבי NeuReality NR1 ו-10 מאיצי דיפ לרנינג (Deep Learning Accelerator) ומעבדי GPU, ומודול NR1-M המופיע בכרטיס PCIe, אשר מכיל רכיב אחד של ניוריאליטי ויכול להתחבר אל מאיצים ושרתים קיימים סטנדרטיים. כיום היא מבצעת התקנות ראשונות בקרב ספקים נבחרים של שירותי ענן ולקוחות ארגוניים במגזרי השירותים הפיננסיים, שירותים עסקיים וממשלה.

חברת ניוריאליטי נוסדה בשנת 2019 על-ידי משה תנך, סגן נשיא לתפעול צביקה שמואלי, וסגן נשיא לפיתוח שבבים יוסי קסוס. לפני הקמת ניוריאליטי, מילא משה תנך תפקידים הנדסיים בכירים במארוול ובאינטל ישראל ושימש כסגן נשיא למו"פ בדיזיין-ארט נטוורקס (שנמכרה לקואלקום). צביקה שמואלי כיהן כסגן נשיא Backend במלאנוקס וכסגן נשיא להנדסה בהבאנה לאבס. יוסי קסוס שימש כדירקטור בכיר להנדסה במלאנוקס וכראש תחום פיתוח השבבים באיזיצ'יפ. הצוות המוביל של החברה כולל את ה-CTO ליאור חרמוש, לשעבר מייסד משותף ומדען ראשי של ParallelM ו-fellow בחברת PMC Sierra, ומנהל המו"פ אילן אביטל, לשעבר סגן נשיא הנדסה של חטיבת התקשורת למרכזי נתונים בחברת אינטל.

ASML מאיימת לעזוב את הולנד בשל מדיניות הימין נגד מהגרים

בתמונה למעלה: כיוונון מערכת ליתוגרפיה במפעל ההרכבות של ASML. צילום: ASML

חברת ASML ההולנדית שוקלת להוציא חלק מפעילותה מהולנד, וזאת על רקע יוזמות שמקדמת מפלגות הימין במדינה נגד מהגרים. לפי הדיווחים, בין היוזמות החקיקתיות שמטרידות ביותר את ASML הן ביטול הקלות מס למהגרים מיומנים והגבלת מספר הסטודנטים הזרים המורשים ללמוד במדינה. חוקים מעין אלה עשויים להקשות על ASML להרחיב את כוח העבודה שלה, מאחר שהיא נסמכת במידה רבה על הון אנושי זר.

ASML היא החברה הגדולה ביותר בהולנד. היא מייצרת מכונות ליתוגרפיה לייצור שבבים, ונחשבת לאחת מעמודי התווך של תעשיית השבבים העולמית. החברה מעסיקה כ-23 אלף עובדים בהולנד, מתוכם כ-40% הם מלאומים זרים. ASML מצויה בתנופה עסקית מואצת, וזאת על רקע הביקוש הגובר לשבבים מתקדמים לתחומי ה-AI, מחשוב ענן, מובייל ועוד. הלכה למעשה, ASML היא מונופול טכנולוגי בתחום מכונות הליתוגרפיה באור אולטרה-סגול קיצוני (EUV), שהן מרכיב הכרחי בייצור שבבים בגיאומטריות הזעירות. הכנסותיה ב-2023 הסתכמו ב-27.5 מיליארד אירו, לעומת 21.1 מיליארד אירו ב-2022. היא נסחרת בנסד"ק בשווי שוק של 377 מיליארד דולר, לאחר עלייה של 400% בערך המניה בחמש השנים האחרונות. 

בחודש נובמבר 2023 התקיימו בחירות בהולנד, כאשר הנושא הראשי על סדר היום היה המדיניות כלפי מהגרים. בבחירות זכתה "מפלגת החירות" (PVV) בראשות חרט וילדרס בניצחון סוחף, כאשר גרפה 23.3% מהקולות ו-37 מושבים בפרלמנט. המפלגה דוגלת בהקשחת המדיניות כלפי מהגרים ואף מובילה קו אנטי-מוסלמי. עם זאת, טרם הוקמה ממשלה חדשה בשל התנגדות מפלגות הימין-מרכז לשבת בממשלה תחת וילדרס. בעקבות כך, הודיע וילדרס בשבוע שעבר שהוא מוותר על תפקיד ראש הממשלה, על-מנת לאפשר הקמת קואליציית ימין שתקדם את האג'נדה כנגד הגירה.

בחודש ינואר 2024, בריאיון לרשת RTL המקומית, אמר מנכ"ל ASML פיטר ווניק: "בסופו של דבר, נוכל לצמוח רק אם נמצא מספיק עובדים מיומנים. אנחנו מעדיפים לעשות זאת כאן בהולנד, אך אם לא נצליח לגייס מספיק עובדים מיומנים, נעשה זאת במזרח אירופה, באסיה או בארצות הברית". בשיחת הוועידה עם משקיעים לאחר פרסום הדו"ח לרבעון הרביעי, התייחס ווניק ליוזמות המוצעות להגבלת הגירה ואמר: "היזהרו, כי תקבלו בדיוק את מה שרציתם. ההשלכות על הגבלת הגירה הן רחבות. אנחנו צריכים את האנשים האלה למען החדשנות. אם לא נשיג את האנשים האלה כאן, נלך למקום אחר שבו נוכל לצמוח".

חברת ASML בונה את המערכות המורכבות שלה בעיר וולדהובן (Veldhoven) שבדרום הולנד. לפי דיווחים בתקשורת המקומית, היא שוקלת להעביר את הפעילות הזו לצרפת. בממשל ההולנדי לא נותרים אדישים לאיומי ASML, והקימו כוח משימה בין-משרדי תחת שם הקוד "מבצע בטהובן", שנועד לגבש דרכים שימנעו מ-ASML להתרחב מחוץ להולנד. ראוי לציין שהחשש ממדיניות הגבלת ההגירה אינו נחלתה של ASML בלבד. בשבוע שעבר דיווחה סוכנות רויטרס שחברות נוספות שוקלות כעת את צעדיהן לאור אי-הוודאות באשר למדיניות הממשלתית בנוגע לחוקי ההגירה וגם להכבדת נטל המס על חברות. בשיחה עם סוכנות הידיעות אמר ג'ין שרויירס, מנהל הפעילות בהולנד של יצרנית השבבים ההולנדית NXP: "אם אנשים ירגישו לא רצויים, הולנד לא תהווה עבורם יעד. אנחנו צריכים להיזהר שלא להוריד לטימיון את כל מה שבנינו כאן לאורך השנים".

שוק ייצור השבבים מתחיל לצאת ממשבר 2023

נתוני הרבעון האחרון של שנת 2023 מגלים שתעשיית שירותי ייצור השבבים (Foundry) מתחילה לצאת מהמשבר שאיפיין את השנה הקשה שעברה עליה. כך עולה מסקר שוק חדש של חברת TrendForce, אשר זיהה עלייה של 7.9% במכירות הרבעון אצל 10 קבלניות הייצור הגדולות ביותר, להיקף של כ-30.5 מיליארד דולר. הסקר מגלה שחברת TSMC הטאיוואנית ממשיכה להתחזק, ובמהלך הרבעון היא החזיקה בכ-61% משוק שירותי הייצור העולמי.

שנת 2023 היתה שנה קשה לתעשיית שירותי הייצור, אשר התמודדה עם עודף מלאים של רכיבים אצל הלקוחות (שנוצר עקב משבר הקורונה), מיתון בכלכלה הגלובלית והתאוששות איטית מאוד של הכלכלה הסינית. המגמות האלה יצרו מגמת ירידה שהתבטאה בירידה שנתית של 13.6% במכירות, להיקף של כ-11.5 מיליארד דולר בלבד (אצל 10 הקבלניות המובילות).

הסוד של TSMC: עדיפות טכנולוגית

להערכת החברה, המגמה ב-2024 מתהפכת, כאשר התאוששות בשוק הסמארטפונים ודרישה החזקה לפתרונות מבוססי בינה מלאכותית (AI) תייצר עלייה של 12% במכירות השנתיות, להיקף של כ-125.2 מיליארד דולר. חברת TSMC מובילה את המגמה וצפויה לחזק את מעמדה בשוק. ברבעון האחרון של 2023 צמחו מכירותיה בכ-14% להיקף של כ-19.66 מיליארד דולר, כאשר חלקם של התהליכים המתקדמים (7 ננומטר ומטה) זינק לכ-67% מהמכירות ברבעון. החברה מצפה שבעקבות התהליך ההדרגתי של כניסה לייצור ב-3 ננומטר, משקלם של התהליכים המתקדמים יהיה יותר מ-70% מהמכירות.

חברת סמסונג דיווחה על עלייה בהזמנות רכיבים למכשירי סמארטפון, בעיקר בתהליך 28 ננומטר, אולם בביקוש לרכיבים מרכזיים ומודמים המבוססים על תהליכים מתקדמים לא חל שינוי. התוצאה: ירידה של 1.9% במכירות בהשוואה לרבעון המקביל 2022, להיקף של כ-3.6 מיליארד דולר. חברת GlobalFoundries נהנתה מעלייה של כ-5% במכירות, בעיקר בעקבות הזמנות עבור תעשיית הרכב, אול בתחומים מרכזיים אחרים, כמו IoT, מוצרים תעשייתיים ורכיבי תקשורת היא חוותה ירידה.

חברת UMC דיווחה על ירידה של 4.1% במכירות להיקף של כ-1.7 מיליארד דולר, וחברת SMIC חוותה עלייה של 3.6% ברבעון והגיעה להיקף מכירות של כ-1.7 מיליארד דולר. חברת טאואר סמיקונדקטור הישראלית מדורגת במקום ה-7 בעולם. מכירותיה ברבעון האחרון של 2023 ירדו בכ-1.7% בהשוואה לרבעון השלישי והסתכמו בכ-352 מיליון דולר, המהווים כ-1.1% מכלל שוק קבלנות ייצור השבבים העולמי.

אינטל מרכזת את כל פעילויות הייצור בגוף חדש: Intel Foundry

חברת אינטל (Intel) הכריזה היום על הקמת הגוף החדש Intel Foundry, אשר כולל את כל מפעלי ותשתיות הייצור של החברה בכל העולם. הגוף החדש יספק שירותי ייצור מתומחרים לחטיבות השונות של אינטל וללקוחות חיצוניים. בנוסף, היא תארגן אותו תחת תפישת ייצור חדשה המותאמת לעידן ה-AI והרכיבים הגדולים ומרובי האריחים. בכך אינטל מממשת את החלטתה לארגן את החברה במודל פעילות חדש שקיבל את הכינוי IDM 2.0, המבוסס על מתכונת של ספקית שירותי ייצור (Foundry) עצמאית.

בשיטה הזאת, כל חטיבות המוצר של אינטל יפעלו כמו חברות ללא מפעל ייצור (Fabless) ויתחרו על קבלת שירותי יצור מחטיבת הפאונדרי אשר תפעל במתכונת של מוקד רווח עצמאי. ביוני 2023 העריך סמנכ"ל הכספים של החברה, דייויד זינסנר, שהמעבר למתכונת החדשה יתקיים ברבעון הראשון 2024. ההכרזה נעשתה בכנס Intel Foundry Direct Connect הראשון, המתקיים היום (ד') בסן פרנסיסקו. קבוצת הפאונדרי מקיפה את כל פעילויות הייצור ופיתוח הייצור של אינטל, ותכלול חטיבה ייעודית המספקת שירותי ייצור בחוזה עבור לקוחות חיצוניים (עד היום זו היתה חטיבת Intel Foudry Services – IFSׂׂ).

אינטל קריית גת צפויה להשתלב במהלך

הקבוצה כוללת את כל מפעלי הייצור של אינטל בעולם, כולל המפעל בקריית גת. בישראל פועל כיום מפעל פאב-28, ונמצא בהקמה מפעל פאב-38. מדובר מדובר באחד ממפעלי הייצור הגדולים והמתקדמים של אינטל, ולכן יש לצפות שהוא ייצר גם רכיבים של אינטל וגם רכיבים עבור הלקוחות החיצוניים. אינטל תדווח בסעיף נפרד על התוצאות הכספיות של פעילות הייצור, כדי להבטיח שקיפות המאפשרת לשוק להעריך את ביצועי החברה בצורה מדויקת יותר. במקביל להקמת הקבוצה החדשה, הודיעה אינטל על גיבוש תפישת ייצור המותאמת לעידן הבינה המלאכותית (AI). התפישה החדשה תמומש בתחילה במפעל הייצור באורגון, ארה"ב, ולאחר מכן תונחל לאתרי הייצור האחרים.

תפישת הייצור החדשה קיבלה את הכינוי Systems Foundry Offering. היא מבוססת על ההנחה שרכיבים גדולים מאוד המאפיינים את עידן הבינה המלאכותית ורכיבים מרובי אריחים (Chiplet) זקוקים לפתרון טכנולוגי כולל ולא רק למומחיות בייצור סיליקון: הם מבוססים על אופטימיזציה ושילוב של טכנולוגיות רבות, החל מתכנון שבבים, טכנולוגיות אריזה מתקדמות, מרכיבי תוכנה ורכיבים נוספים ברמת המערכת.

תפישת ייצור המותאמת לעידן ה-AI

להערכתה, מערכות ה-AI הקיימות היום ממצות רק כ-30% מהפוטנציאל הטכנולוגי הקיים בגלל חוסר יעילות ועיכובים. לכן, על-מנת לספק את הרעב לAI לטווח ארוך נדרשת אופטימיזציה של כל המערכת: תהליך הייצור ברמת הטרנזיסטור, המארז והחיבוריות בין השבבים, רשתות תקשורת פנימיות בתוך ובין השבבים, מערכות קירור ואספקת כח, וכן התוכנה והאלגוריתמים. המטרה של מודל SFO היא אופטימיזציה כוללת שילוב ומיפוי אופטימלי של כל שכבות המערכת המייצרות פתרון AI מיטבי.

מבחינת אינטל פאונדרי, פירוש הדבר שהיא צריכה לנהל את כל מרכיבי הפתרון – החל ממכונות הייצור וכלה במוצר הסופי. לכן היא שוקדת בשנה האחרונה על יצרת בריתות ושיתופי פעולה אסטרטגיים עם אקוסיסטם רחב מאוד שיסייע לה לבצע אופטימיזציית תהליך מלאה. היא הכריזה על הסכמי שיתוף פעולה עם חברות כמו סימנס, קיידנס, סינופסיס, Arm, מיקרוסופט, Open AI ועוד. אפילו שיתופי הפעולה שלה עם חברות כמו טאואר סמיקונדרטור וגלובלפאונדריז, מעניקים לה יכולת לשלב את הידע הייחודי שלהן במערך האופטימיזציה שלה. 

Renesas רוכשת את Altium

יצרנית השבבים היפנית רנסאס (Renesas) רוכשת את חברת אלטיום (Altium), המספקת תוכנות לתכנון מעגלי PCB, תמורת 5.95 מיליארד דולר (אמריקאי) במזומן. העיסקה אושרה על-ידי מועצות המנהלים של שתי החברות, וצפויה להסתיים במחצית השנייה של 2024, לאחר אישור אסיפת בעלי המניות של אלטיום. המחיר מייצג פרימיום של כ-39% על מחיר מניית אלטיום ב-14 בפברואר בבורסה האוסטרלית. בשנת הכספים שהסתיימה ביוני 2023, הסתכמו מכירות אלטיום בכ-263 מיליון דולר.

לאחר השלמת העיסקה, אלטיום תמשיך לפעול כחברה עצמאית הנמצאת בבעלותה המלאה של רנסאס. חברת אלטיום הוקמה בשנת 1985 והיתה מחלוצות תחום התוכנות לתכנון מעגלים מודפסים. בשנים האחרונות היא הרחיבה את הגדרת התחום, ובאמצעות פלטפורמת Altium 365, היא מספקת תשתית לתכנון בענן, תשתית לתכנון שיתופי, ותכנון מערכתי הכולל סימולציה תלת מימדית, שילוב כלי תכנון מכניים, תכנון ברמת המערכת ותכנון שרשרת האספקה עבור המוצר.

להערכת החברה, היא מחזיקה בכ-25% משוק ה-PCB CAD העולמי. המכירות של חברת רנסאס הסתכמו בשנת 2023 בכ-9.8 מיליארד דולר. העיסקה התגבשה במסגרת אסטרטגיית To Make Our Lives Easier של חברת רנסאס, אשר נועדה להרחיב את התמיכה במפתחים מרמת השבב הבודד אל רמת המערכת. החברה נמצאת כיום בתהליך הרחבת הפורטפוליו ומספקת מיקרו בקרים (MCU), רכיבי תקשורת, רכיבים אנלוגיים ורכיבי הספק.

כעת היא בונה תשתית לממשק משתמש המאפשרת להשלים את התכנון מרמת הרכיב הבודד עד לרמת המערכת. מטרת העיסקה היא לספק פלטפורמה משולבת ופתוחה המאפשרת לנהל את כל מחזור חיי המוצר, ולשתף תכנונים בין חברי הקהילה. רנסאס מסרה שרכישת אלטיום היא "הצעד המשמעותי הראשון" בבניית תשתית דיגיטלית לתכנון אלקטרוני ברמת המערכת.

טאואר סוגרת את מפעל פאב-1 במגדל העמק

בתמונה למעלה: מפעל פאב-1 של טאואר במגדל העמק

חברת טאואר סמיקונדקטור (Tower) סוגרת את מפעל פאב-1 הפועל ממגדל העמק, וממזגת חלק מקווי הייצור שלו עם פאב-2 הצמוד אליו. מפעל פאב-1 מייצר שבבים בפרוסות סיליקון בקוטר של 6 אינטש (150 מ"מ) ומפעל פאב-2 מייצר שבבים בפרוסות של 8 אינטש (200 מ"מ). במסגרת המהלך, יבוטלו חלק מקווי הייצור הנחשבים לבעלי שיעור ריווחיות נמוך. כך מסרה החברה עם פרסום הדו"חות הכספיים של הרבעון האחרון לשנת 2023.

בשיחת הוועידה עם משקיעים אמר מנכ"ל טאואר, ראסל אלוונגר, שפאב-1 עובד היום בתפוקה של 60% בלבד ופאב-2 עובד בתפוקה של כ-75%. "במסגרת תהליך האופטימיזציה הזה נעביר ממפעל פאב-1 חלק מהציוד המצוי בו, אשר תומך בייצור שבבים מתקדמים בפרוסות סיליקון של 200 מ"מ, ונתקין אותו בפאב-2 . הדבר יבטיח גם המשכיות ייצור וגם יעילות טובה יותר".

ברבעון האחרון של 2023 הסתכמו מכירות טאואר בכ-352 מיליון דולר בהשוואה למכירות של 403 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד. הרווח הגולמי ירד מ-125 מיליון דולר לכ-84 מיליון דולר. במהלך הרבעון החברה ביצעה השקעות של 136 מליון דולר בציוד. היקף המכירות בשנת 2023 כולה ירד לכ-1.42 מיליארד דולר בהשוואה למכירות בהיקף של 1.68 מיליארד דולר בשנת 2022. למרות שהחברה פירסמה תחזית לרבעון ראשון חלש ב-2024 (מכירות של כ-325 מיליון דולר), אלוונגר צופה שהמכירות יתאוששו במהלך השנה, בזכות סימנים ראשונים לתפנית בשוק השבבים העולמי.

שנת 2024 צפויה להיות שנת תפנית בתעשיית השבבים

הוא הדגים את מגמת השינוי בכך שסימני ההתאוששות בשוק המובייל מתבטאת בעלייה בניצולת הייצור של טאואר בקווי 200 מ"מ ו-300 מ"מ המייצרים רכיבי RF SOI. להערכתו יש לחברה יכולת להתמודד עם הדרישה הזאת בזכות השותפות עם יצרנית השבבים הצרפתית-איטלית STMicroelectronics במפעל R3 הנמצא בעיירה אגראטה שבצפון איטליה (למרגלות האלפים). "ב-2023 הסמכנו את המפעל והתחלנו לספק את אצוות הייצור הראשונות (Tapeout). ב-2024 הוא יתחיל לעבור למתכונת של ייצור המוני, מהלך שיסתיים בתחילת 2025".

הוא גם אמר שהחברה בנויה לספק מענה לדרישה הגוברת הנובעת מצמיחת שוק הבינה המלאכותית (AI), ומרחיבה את אחיזתה בשוק הסיליקון פוטוניקס עם הסכמי ייצור של מערכות LiDAR, ושיתופי פעולה אסטרטגיים עם ענקיות בתחום כמו ברודקום, סאמטק ו-MACOM. בתחום רכיבי ההספק היא מתמודדת עם בעיית תיקון עודפי המלאי בתעשייה, במיוחד בקווי 200 מ"מ עבור תעשיית הרכב. למרות זאת יש סימנים לביקוש גובר לרכיבי הספק המיוצרים ב-300 מ"מ עבור מוצרים צרכניים.

בתחילת השבוע חשפה טאואר הסכם שיתוף פעולה מעניין עם חברת Renesas היפנית, אשר במסגרתו היא תייצר עבור רנסאס רכיבי SiGe BiCMOS לעיצוב אלומה (Beamforming) המיועדים למסופים לווייניים ותעופתיים. בעקבות פרסום הדו"ח, זינקה מניית טאואר בנסד"ק ממחיר של כ-28.5 דולר למחיר של כ-33 דולרים, והיא נסחרת בשווי שוק של כ-3.67 מיליארד דולר.

iNPACK ו-ATS מקימות גוף OSAT ישראלי

בתמונה למעלה: בתוך קו הייצור של iNPACK במגדל העמק. צילום: אסף הבר

חברת iNPACK מקבוצת פי.סי.בי טכנולוגיות (PCB Technologies) ממגדל העמק, המתמקדת במצעים ומארזים חכמים, וחברת ATS Engineering מיקנעם, הכריזו על שיתוף פעולה אסטרטגי להקמתו של גוף ה-OSAT הראשון במזרח התיכון (Outsourced Semiconductor Assembly and Testing – OSAT). המיזם נועד לתת מענה לדרישות המתפתחות בתחום ה-Post Silicon, החל מתכנון וייצור מצעים, מארזים חכמים ועד מיון פרוסות סיליקון (Wafers), בדיקתן והסמכתן תחת קורת גג אחת.

החולייה החסרה בשרשרת האספקה

המהלך האסטרטגי הזה מספק מענה לצרכים הביטחוניים המתפתחים. הוא יאפשר לחברות ישראליות לבצע בארץ את כל תהליכי ה-Post Silicon בלי להסתמך על ספקים זרים. הגוף החדש יעניק יכולת להגן על תהליכים קריטיים, דוגמת ביצוע מקומי של כל תהליך הייצור והבדיקות של רכיבים ביטחוניים ותעופתיים. ראוי לציין שלקוחות המשתמשים בשירותי ייצור של חברות כמו טאואר סמיקונדקטור, יוכלו להשלים את כל שרשרת האספקה – מפיתוח ועד אספקה ללקוח הסופי – בלי לצאת מגבולות ישראל.

מנהל iNPACK, יניב מיידר אמר: "אנחנו נרגשים לצאת למסע פורץ דרך עם ATS. שיתוף הפעולה הזה מבטא החלטה אסטרטגית לספק מעטפת ייצור מלאה לתעשייה הישראלית. לדבריו, שיתוף פעולה עמוק בין מומחית לבדיקות רכיבים כמו ATS, לבין מומחית בתחום המצעים והמארזים כמו iNPACK, מאפשר לספק פתרונות ייחודיים בתעשיית ה-OSAT העולמית: החל מייצור המצע (כולל SIP) ועד אריזתו ובדיקתו. מנכ"ל ATS, אבי טיב, אמר שהגוף החדש יקצר בסדרי גודל את תהליכי הפיתוח והייצור של חברות שבבים ישראליות. "אנחנו שואפים להקים גוף OSAT העומד בסטנדרטים העולמיים המחמירים ביותר".

החדרים הנקיים כבר קיימים

חברת ATS מספקת שירותי בדיקה והסמכה ליצרניות שבבים (כולל בדיקות ESD) המבוצעים בחדר הנקי של החברה ביקנעם, אשר כולל ציוד בדיקה ברמת VLSI. החברה גם מפתחת פתרונות בדיקה ייעודיים לבדיקת ואיפיון רכיבים בהתאם לצורכי הלקוחות. בין לקוחותיה ושותפיה העסקיים: Keysight, Advantest, ChipTest ועוד.

חברת iNPACK ממוקדת בתכנון וייצור מצעים לתעשיית המוליכים למחצה ותכנון וייצור אריזות (System In Package) בתהליכי מיקרואלקטרוניקה, ומערכות ממוזערות בטכנולוגיית ייצור ייחודית של Panel Level Packaging. היא מייצרת מעגלים מודפסים ממוזערים מאוד עד למירווח בין מוליכים של 25 מיקרון בלבד (1 מיל), ומחזיקה בטכנולוגיות המאפשרות לקבור רכיבים פאסיביים בתוך מעגלים מודפסים מרובי שכבות וצפופים מאוד. הפעילות כוללת חדר נקי ותשתיות ייצור מיקרואלקטרוניקה ברמת SiP.

התחזית של אינטל הפילה את המניה ב-12%

תהליך ההתאוששות של חברת אינטל (Intel) ארוך, קשה ומלא במהמורות ובתפניות. בסוף השבוע דיווחה אינטל שמכירותיה ברבעון האחרון של 2023 צמחו בכ-10% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-15.4 מיליארד דולר. המכירות בשנת 2023 כולה הסתכמו בכ-54.2 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות של כ-63.1 מיליארד דולר ב-2022 – ירידה של כ-14%. הבשורה הקשה מבחינת המשקיעים היתה תחזית המכירות לרבעון הראשון  של 2024, העומדת על 12.2-13.2 מיליארד דולר.

בתגובה להודעה הזאת, צנחה מניית אינטל בכ-12% וכעת היא נסחרת בנסד"ק במחיר של 43.6 דולרים, המעניק לחברה שווי שוק של כ-184.5 מיליארד דולר. אלא שראוי לציין שהירידה הזאת מגיעה לאחר שנה של טיפוס איטי שהחל במחיר מניה של כ-25 דולרים בתחילת 2023 והגיע למחיר של 50 דולר בסוף 2023. כלומר, במונחי שוק ההון אינטל נמצאת בתהליך של תיקון וחזרה לעמדה של יצרנית שבבים מובילה – אלא שהתהליך הזה הוא קשה, איטי ורווי במשברים.

הבשורה הטובה ביותר בדו"ח הרבעוני הייתה ההתאוששות של קבוצת המחשבים (Client Computing Group), שמכירותיה עלו בכ-33% והסתכמו בכ-8.8 מיליארד דולר. הבשורה הרעה ביותר הייתה המשך הירידה של קבוצת מרכזי הנתונים ובינה מלאכותית (Data Center and AI), שמכירותיה התכווצו בכ-10% והסתכמו בכ-4 מיליארד דולר בלבד. במובנים רבים, אינטל מתחילה את 2024 כחברה כמעט חדשה: חודש ינואר היה החודש הראשון שבו היא התחילה לפעול במתכונת של פאונדרי פנימי.

במודל הזה (internal foundry model), מתבצע תמחור מסחרי שבמסגרתו מקבלות החטיבות באינטל שירותי ייצור באופן וברמה שבהם הלקוחות החיצוניים מקבלים שירות – כולל קבלה הדרגתית של חירות לאתר ולחתום על הסכמים עם קבלני ייצור חיצוניים – עבור המוצרים שלהן. ראוי לציין שכבר היום מתבצעים כ-20% מהייצור של אינטל באמצעות קבלני ייצור חיצוניים. היעד ארוך הטווח של המתכונת החדשה הוא להגיע לרווח גולמי של כ-60% ולרווח תפעולי של כ-40%.

חטיבת ה-PSG בדרך לבורסה

במקביל, בינואר 2024 החלה לפעול חטיבת המוצרים המיתכנתים (PSG, לשעבר חברת אלטרה) במתכונת של יחידת רווח עצמאית המנוהלת על-ידי סנדרה ריוורה אשר שימשה עד לאחרונה כמנהלת קבוצת מרכזי הנתונים וה-AI. במקומה נכנס לתפקיד ג'סטין הוטארד שהגיע מחברת HPE, שבה ניהל את חטיבת המחשבים החזקים, ה-AI ומעבדות המחקר והפיתוח. החל מהרבעון הראשון 2024, אינטל תדווח על הפעילות של PSG כפי שהיא מדווחת על פעילויות נפרדות (כמו מובילאיי למשל). המטרה ארוכת הטווח היא להנפיק את החברה בתוך שנתיים-שלוש, כאשר אינטל תשמור על מניות רוב בחברה המונפקת.

התפתחות חשובה נוספת היא הצמיחה ההדרגתית של קבוצת שירותי הייצור (IFS), אשר מכירותיה ברבעון האחרון צמחו ב-63% בהשוואה לרבעון המקביל 2022 והסתכמו בכ-261 מיליון דולר. בחישוב שנתי מכירות החטיבה הוכפלו בהשוואה ל-2022 והסתמכו בכ-952 מיליון דולר. אומנם מדובר בשיעור קטן מאוד מהמכירות אל אינטל, אולם היעד האסטרטגי שלה הוא להפוך אותה לחטיבה מרכזית בחברה. להערכת מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, היקף החוזים של IFS לאורך כל חיי המוצר, מסתכם כיום בכ-10 מיליארד דולר. מדובר בהכפלה בהשוואה לשנה שעברה, אולם עדיין ההתקדמות איטית מאוד בהשוואה לגודל המאמץ שאינטל משקיעה.

ירידה של 15% במכירות טקסס אינסטרומנטס

ברבעון האחרון של 2024 ירדו המכירות של חברת טקקס אינסטרומנטס (Texas Instruments) בכ-13% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו ב-4.08 מיליארד דולר. החברה דיווחה על ירידה של 30% ברווח התפעולי, לכ-1.53 מיליארד דולר. נשיא ומנכ"ל TI, הישראלי אילן חביב, אמר שהרבעון אופיין בירידה בשוק התעשייתי ובשוק הרכב. "ב-12 החודשים האחרונים השקענו כ-3.7 מיליארד דולר במחקר ופיתוח והוצאות כלליות, ועוד 5.1 מיליארד דולר ברכש ציוד ייצור שבבים". להערכתו, המכירות ברבעון הראשון 2024 צפויות להיות 3.45-3.75 מיליארד דולר – בהשוואה ל-4.38 מיליארד דולר ברבעון הראשון 2023. 

בסך הכל, המכירות בשנת 2023 כולה ירדו בכ-15% בהשוואה לשנת 2022, והסתכמו בכ-17.52 מיליארד דולר. הירידה הגדולה ביותר היתה בתחום המוצרים האנלוגיים (15%), האחראים לכ-74% מכל המכירות. המכירות בתחום המעבדים נשאר כמעט ללא שינוי (ירידה של 3%), וקטגוריית "שאר המוצרים" חלה ירידה של 21% להיקף של כ-1.1 מיליארד דולר בשנה.

שוק היעד העיקרי של TI הוא השוק התעשייתי שהיה אחראי לכ-40% מהמכירות של TI, אחריו בחשיבות היה שוק הרכב שתפס כ-34% מהמכירות ב-2023, כאשר ציוד אלקטרוני אישי תרם כ-15% וציוד תקשורת תרם כ-5% מהמכירות. מדובר בשינוי משמעותי בתמהיל המכירות: בשנת 2023 תפסו שוקי התעשייה והרכב כ-74% מהמכירות של TI, בהשוואה לכ-65% ב-2022 וכ-42% בשנת 2013. בעקבות הדו"ח ירדה מניית TI בנסד"ק בכ-2.1% וכעת היא נסחרת לפי שווי של כ-155 מיליארד דולר.

התוצאות של החברה, ובמיוחד התחזית החלשה לרבעון הראשון של 2021, מייצרים אי-ודאות גדולה מאוד בשוק השבבים. מדובר בחברה כל-כך גדולה ומגוונת, שהתוצאות שלה עשויות ללמד על מגמת האטה בשוק השבבים, ובמיוחד בשוק האלקטרוניקה לרכב אשר צמח בהתמדה בשלוש השנים האחרונות, וכעת TI מדווחת על כך שהוא מאט ואפילו מפגין ירידה.

מדובר בתמונת מראה הפוכה מזו שעלתה מהתוצאות של חברת TSMC בשבוע שעבר: אומנם גם קבלנית הייצור הטאיוואנית דיווחה על ירידה של 8.5% בהשוואה למכירות ב-2022 וירידה של 1.5% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, אולם היא חוותה שינוי מגמה ברבעון האחרון של השנה, שבעקבותיה הצהיר שמנכ"ל החברה, סי.סי. וויי,  שהחברה צופה שהחל משנת 2024 – ולמשך מספר שנים קדימה – היא תציג צמיחה שנתית של 15%-20% במכירות.

טאואר תייצר רכיבי תקשורת של Renesas

חברת טאואר סמיקונדקטור (Tower) ממגדל העמק, וחברת רנסאס היפנית (Renesas Electronics), הכריזו על שיתוף פעולה בייצור שבבים של רנסאס ליישומי תקשורת לוויינית ומערכות הדור החמישי (5G). הפתרון המשותף מבוסס על תהליך הייצור SiGe BiCMOS של טאואר, ומיועד למערכות תקשורת מהדור החדש, הפועלות במתכונת של עיצוב אלומה (Beamforming). רנסאס דיווחה שהיא החלה ביצור סדרתי של המוצרים החדשים, וכבר החלה לשווק אותם ליצרניות של מערכות תקשורת בתחומי הדור החמישי ותעשיות התעופה והחלל. 

מנהל חטיבת התקשורת RF ברנסאס, נאבין ינדורו, אמר שהשותפות עם טאואר ממקמת את רנסאס כמובילה בענף. "הגידול בהזמנות מצד לקוחותינו והמעבר לייצור סדרתי של הרכיבים האלו הוא בעל פוטנציאל עסקי גדול לשנים הקרובות". נשיא טאואר, ד"ר מרקו רקאנלי, אמר שפלטפורמת SiGe של טאואר ויכולת היציור הגלובלית שלה, "מעניקים לרנסאס יכולת לפתח מוצרים עתידיים ומובילים בענף, ויכולת לתמוך באספקתם ללקוחותיה בהיקף גדול".

טכנולוגיית SiGe BiCMOS של טאואר מיועדת ליישומי תדר גבוה, ומאפשרת לייצר טרנזיסטורים מאפשרת לייצר טרנזיסטורים המתמתגים בתדרים של 325/450GHz ומתאימם ליישומי תקשורת נתונים ברמה של 400GbE ולמערכות אלחוטיות דוגמת מקלטי GPS, מערכות מכ"ם העובדות בתדרי 24GHz-77GHz ומערכות תקשורת בגלים מילימטריים מהסוג של 5G. תהליך הייצור הפופולרי ביותר של טאואר בפלטפורמת SiGe BiCMOS, הוא תהליך SBC18H5 המשמש לייצור מקמ"שים אופטיים, מעגלי דחיפה ללייזרים, מערכות התאוששות שעון ועוד.

שוק מערכות התקשורת הלווייניות נמצא בצמיחה. להערכת חברת המחקר Euroconsult, הפריסה הגדולה של לוויינים מנמיכי רום (LEO) תביא לגידול מהיר בשוק המסופים הלווייניים רחבי הפס, והוא צפוי להגיע להיקף של כ-150 מיליון משתמשים עד לשנת 2031, בהשוואה לכ-70 מיליון משתמשים בשנת 2022. הדבר מבטא התפתחות של שוק שנתי בהיקף של 400 מיליון דולר בעשור הקרוב, עבור ייצור רכיבים בטכנולוגיית SiGe.

חברת טאואר סמיקונדקטור מספקת שירותי ייצור שבבים בפלטפורמות מותאמות כגון: MEMS, Power Management (BCD & 700V) ,CMOS Image Sensor, non-imaging sensors, חיישנים, אותות מעורבים ועוד. החברה מחזיקה בשני מפעלי ייצור בישראל (פרוסות סיליקון של 150 מ"מ ו-200 מ"מ), מפעל אחד באיטליה בשותפות עם STMicro (300 מ"מ), שני מפעלים בארה"ב (200 מ"מ), ושני מפעלים ביפן (200 מ"מ ו-300 מ"מ) באמצעות חברת TPSCo שהיא מחזיקה ב-51% ממניותיה.

שינוי ארגוני רחב ב-ST: עוברת למתכונת פעילות זריזה יותר וממוקדת

יצרנית השבבים האיטלקית-צרפתית STMicroelectronics, הכריזה על שינוי ארגוני רחב-היקף אשר יהפוך אותה לחברה יעילה יותר, ועל הקמת ארגון שיווק מסוג חדש הממוקד ביישומים ולא בסוגי רכיבים. השינוי לא צפוי להשפיע על המשרדים המקומיים של החברה בעולם. חברת ST היא ספקית שירותי ייצור השבבים הגדולה באירופה. כיום החברה מעסיקה כ-51,000 עובדים. ברבעון השלישי 2023 הסתכמו מכירותיה בכ-4.4 מיליארד דולר. החברה מעריכה שמכירותיה השנתיות יסתכמו בכ-17.3 מיליארד דולר (צמיחה שנתית של 7.3%). היא נסחרת בבורסה של ניו יורק לפי שווי שוק של כ-40 מיליארד דולר.

במסגרת השינוי האירגוני שייכנס לתוקף ב-5 לפברואר 2024, החברה מבטלת את חטיבת הרכב ועוברת למתכונת של שתי קבוצות מוצרים בלבד (במקום שלוש כיום): חטיבת APMS הכוללת את המוצרים האנלוגיים, רכיבי הספק וחיישני MEMS, וחטיבת המוצרים הדיגיטליים (MDRF), הכוללת מיקרו-בקרים, רכיבים דיגיטליים שונים ורכיבי RF. נשיא ומנכ"ל החברה, ז'אן-מרק שרי, אמר שהשינוי מיועד לקצר את זמני הפיתוח והיציאה לשוק של מוצרים חדשים.

כל אחת משתי החטיבות תהיה בנויה משתי חטיבות משנה: חטיבת APMS תהיה בנויה במתכונת של יחידת פתרונות אנלוגיים וחיישנים, ויחידת מוצרי הספקי ורכיבים דיסקרטיים. חטיבת MDRF הדיגיטלית תפעל במתכונת של יחידת מיקרו-בקרים (MCU), ויחידה לתחום הרכיבים הדיגיטליים ומוצרי RF. במקביל, החברה מבצעת שינוי שיווקי מעניין: לצד ארגון השיווק והמכירות, היא מצרפת אליו גוף חדש אשר יתמקד בשיווק מוצרים לפי שוק היעד (end market) ויפעל בכל משרדי המכירות של החברה בעולם.

הגוף החדש יתמקד בארבעה שווקים מרכזיים: רכב, יישומי הספק תעשייתיים ותעשיית האנרגיה, אוטומציה תעשייתית ומוצרים צרכניים (אבזרים אישיים, ציוד היקפי ציוד תקשורת וכדומה). המנכ"ל שרי אמר שהגוף החדש יחזק את היכולת של החברה לספק "פתרונות מלאים". בכך מאמצת ST את האסטרטגיה של חברות ענק דוגמת טקסס אינסטרומנטס (TI), אשר מספקות תכנוני ייחוס מלאים למוצרי קצה, המבוססים על רכיבים ופתרונות רבים מתוצרתן.

ואלנס מעבירה לאינטל את ייצור שבבי התקשורת החדשים

חטיבת שירותי הייצור של אינטל (Intel Foundry Services) תתחיל לייצר את שבבי התקשורת של חברת ואלנס (Valens) מהוד השרון. עד היום יוצרו השבבים בחברות TSMC הטאיוואנית ו-ST הצרפתית. מההודעה של שתי החברות מתברר שוואלנס מפתחת את הדורות החדשים של מוצריה לצורך ייצור בתהליך של אינטל. ואלנס פיתחה את טכנולוגיית התקשורת HDBaseT המאפשרת להפיץ שידורי תקשורת ומולטימדיה באיכות גבוהה ללא צורך בטכנולוגיות דחיסה או תשתיות יקרות. בסיוע ST היא התאימה אותה לתעשיית הרכב, אשר הגדירה את תקן MIPI A-PHY לתקשורת מהירה בתוך הרכב על בסיס הטכנולוגיה של ואלנס.

הטכנולוגיה מצמצמת את מספר הכבלים בתוך הרכב, שכיום מגיע משקלם הממוצע ליותר מ-150 ק"ג. בינואר 2022 מסרה ואלנס את שבבי משפחת VA7000 המספקת רוחב פס של 8Gbps לכל חיישן ברכב עד למרחק של 15 מטרים, לצורך הערכת שילובם במערכות ה-ADAS של כ-30 יצרניות רכב וכ-10 ספקיות ראשיות (Tier-1) שלהן. בספטמבר 2022 היא חתמה על הסכם לשיתוף פעולה עם אינטל במטרה לאפשר ל-IFS להציע ללקוחותיה פתרונות MIPI A-PHY: המטרה היתה שאינטל תספק ללקוחות שבבי ASIC המיישמים את התקן, או רכיבי SoC גדולים שבהם מוטמעת הטכנולוגיה של ואלנס במתכונת של קניין רוחני.

כעת מתברר שההסכם כולל גם שירותי ייצור עבור ואלנס עצמה. מנכ"ל חברת ואלנס, גדעון בן צבי, הסביר שההסכם מעניק לחברה חבילת משאבים של אינטל, הכוללת תהליכי ייצור מתקדמים, טכנולוגיית מארזי שבבים וגישה אל קניין רוחני רחב (IP) הנמצא בבעלות אינטל. על-פי ההסכם, במהלך ייצור שבבי הדור הבא, אינטל תספק לוואלנס את טכנולוגיות הייצור המתקדמות ביותר שלה, על-מנת להפחית את העלות ואת צריכת ההספק שלהם ולשפר את עמידותם בפני הפרעות אלקטרומגנטיות (EMC).

שבבי הדור הבא ייוצרו באינטל במתכונת של Chiplets ויעמדו בתקן הקישוריות החדש בתוך השבב, UCIe. חברת ואלנס מציגה השבוע בתערוכת CES 2024 בלאס וגאס את הגרסה המסחרית של שבבי VA7000 ביחד עם 20 מוצרים המבוססים עליהם ושעברו הסמכה לעמידה בתקן MIPI A-PHY. בין השאר הם מספקים יכולת קישור מצלמה למרחק של עד 40 מטר באמצעות כבל קואקסיאלי. בנוסף, היא מציגה את שבבי VS6320, המספקים קישוריות לפרוטוקול USB3.2, עד למרחק של 100 מטר.

בגלל המלאי: מובילאיי צופה ירידה של 50% בהכנסות הרבעון

בתמונה למעלה: מנכ"ל מובילאיי, פרופ' אמנון שעשוע

מניית חברת מובילאיי (Mobileye) התרסקה בשבוע שעבר בשיעור של כ-30%, וזאת לאחר שהחברה פרסמה אזהרה מקדימה, לפיה היא צופה כי ההכנסות ברבעון הראשון של 2024 יהיו נמוכות בכ-50% בהשוואה לרבעון הראשון של 2023, שעמדו על 458 מיליון דולר. הירידה בהכנסות תוביל להפסד תפעולי של 242-257 מיליון דולר ברבעון הראשון.

הסיבה לתחזית השלילית שפירסמה מובילאיי היא המלאים העודפים של מוצריה הנמצאים בידי הלקוחות. משיחות שערכה החברה עם לקוחותיה, בניסיון לאמוד את היקף ההזמנות לשנת 2024, הבינה החברה שהם יעדיפו לעשות שימוש במלאים הקיימים לפני שיבצעו הזמנות חדשות. עודפי המלאי האלה נבנו נוצרו 2021-2022, על רקע החשש של חברות רבות באותם ימים מפני חוסרים בשרשרת האספקה. מובילאיי: "כעת, משחששות שרשרת האספקה דעכו, אנחנו צופים כי לקוחותינו ישתמשו במלאים הקיימים שלהם, ולכן הכנסות הרבעון הראשון 2024 צפויות להיות נמוכות משמעותית".

החברה מעריכה שלקוחותיה מחזיקים כעת במלאי עודף של כ-6-7 מיליון שבבי EyeQ עבור מערכות ADAS. בשלושת הרבעונים הנותרים של 2024 צופה מובילאיי הכנסות דומות לאלה של 2023. אלא שההכנסות הנמוכות ברבעון הראשון ישליכו על התוצאות הכוללות של שנת 2024, אשר צפויות לנוע בטווח של 1.83-1.96 מיליארד דולר, בהשוואה להיקף מכירות כולל של כ-2.08 מיליארד דולר בשנת 2023. בעקבות הירידות במנייה, מסתכם שווי החברה בנסד"ק בכ-24.6 מיליארד דולר.

מניית מובילאיי בנסד"ק בשבוע האחרון. מקור: yahoo finance
מניית מובילאיי בנסד"ק בשבוע האחרון. מקור: yahoo finance

ההפסד התפעולי ב-2024 כולה צפוי להסתכם בכ-378-468 מיליון דולר, יותר מפי 10 מההפסד התפעולי של שנת 2023, אשר צפוי להסתכם בכ-33-37 מיליון דולר. בסך הכול, צופה מובילאיי לשלוח ב-2024 כ-31-33 מיליון שבבי EyeQ, לעומת 37 מיליון שבבים ב-2023. מובילאיי אינה החברה היחידה בשוק שסובלת מאפקט המלאים העודפים. גם חברת סולאר-אדג' (SolarEdge) דיווחה בחודש נובמבר כי הכנסותיה ברבעון הרביעי צפויות לשקף ירידה של 60% בגלל מלאי עודף שהצטבר בקרב לקוחותיה.

הוקם איגוד ASRA, לפיתוח טכנולוגיות SoC לתעשיית הרכב

במהלך משותף של תעשיית הרכב, תעשיית האלקטרוניקה ותעשיית השבבים ביפן, הוקם האיגוד התעשייתי Advanced SoC Research for Automotive – ASRA, במטרה לפתח טכנולוגיה חדשה של שבבים מרובי-אריחים (Chiplet) עבור רכיבי SoC המתוכננים להיכנס אל כלי-רכב עתידיים החל משנת 2030. האיגוד הוקם על-ידי 12 חברות אשר יפתחו ביחד את הטכנולוגיות החדשות: שתי חברות ה-EDA המובילות קיידנס וסינופסיס, וחברות השבבים רנסאס, MIRISE, ו-Socionext; יצרניות האלקטרוניקה הממונעת פנאסוניק אוטומוטיב ו-DENSO וחברות הרכב היפניות: הונדה, מזדה, ניסאן, סובארו וטויוטה.

להערכת המייסדות, מכונית ממוצעת כוללת כיום כ-1,000 שבבים נפרדים, החל מרכיבים אנלוגיים כמו טרנזיסטורי הספק, וכלה ברכיבי MMIC, ומיקרו-בקרים (MCU), כאשר הרכיבים החשובים ביותר שבהם תלויה התפתחות הרכב הם רכיבי SoC. הנחת המוצא של ASRA היא שתעשיית הרכב תתבסס על רכיבים SoC מרובי אריחים מכיוון שהם מאפשרים לקצר את זמן היציאה לשוק, להגיע לרמת תפוקה (Yield) גבוהה ולשמור על מחירים נמוכים יחסית.

האיגוד הודיע שהוא מתכנן לפתח טכנולוגיה ייעודית עבור תעשיית הרכב, אשר צפויה להיות מוכנה בשנת 2028, כדי שניתן יהיה להטמיע אותה בתעשייה לצורך התקנות המוניות החל משנת 2030. מעבר לסוגייה הטכנולוגית, קיימת כאן גם התפתחות מעניינת בתחום שרשרת האספקה: יצרניות הרכב נקלעו למשבר קשה בתקופת הקורונה מכיוון שהן היו מנותקות מתעשיית השבבים, שברגע האמת ייעדה את הייצור המועט שבוצע שבוצע בחודשי השיא של המגיפה, לטובת לקוחות חשובים יותר.

באמצעות הגדרת טכנולוגיית שבבים ייעודית לתעשיית הרכב, הנמצאת בבעלות משותפת של יצרניות הרכב ושל תעשיית השבבים, איגוד ASRA בונה שרשרת אספקה עמידה יותר בפני משברים עתידיים דוגמת הקורונה.

TSMC מפתחת תהליך ייצור של 1 ננומטר

חברת TSMC מתכננת להגיע ליכולת ייצור של שבבים בעלי 200 מיליארד טרנזיסטורים עד לשנת 2030, ולצורך זה החלה בפיתוח תהליכי ייצור חדשים של 2 ננומטר, 1.4 ננומטר ו-1 ננומטר. האתר tom'sHARDWARE מדווח שהמידע הזה נמסר לתעשייה על-ידי החברה עצמה, בהרצאתו של מנהל טכנולוגיות המידע של TSMC, כריס לין, במהלך כנס IEDM שהתקיים לפני כשבועיים בסן פרנסיסקו. במקביל, TSMC מפתחת לדבריו גם טכנולוגיות מארזים חדשות (CoWoS, InFO, SoIC) במטרה לאפשר לה לייצר שבבים מרובי-אריחים (Chiplets) הכוללים יותר מטריליון טרנזיסטורים במארז יחיד.

מהשקף של החברה שהוצג בכנס, מתברר ש-TSMC כבר העניקה את הכינויים המסחריים של התהליכים החדשים. בשנת 2025 היא תציג את טכנולוגיית N2/N2P בגאומטריה של 2 ננומטר שתאפשר לה לייצר שבבים הכוללים כ-100 מיליארד טרנזיסטורים בפיסת סיליקון יחידה. במתכונת מרובת-אריחים, שהחברה מכנה בשם 3D Hetero Integration, ניתן יהיה לייצר רכיבים הכוללים כחצי מיליארד טרנזיסטורים. לאחר מכן היא תעבור לטכנולוגיית ביניים של 1.4 ננומטר שקיבלה את הכינוי A14.

היעד הוא להגיע לשנת 2030 עם טכנולוגיית 1 ננומטר בשם A10, אשר תאפשר לה לייצר רכיבי 3D הכוללים יותר ממיליארד טרנזיסטורים. להערכת החברה, זוהי המגמה הבולטת ביותר שתקבע את עתיד תעשיית השבבים: בגלל הקושי העצום הכרוך בייצור שבבים מרובי טרנזיסטורים על-גבי פיסת סיליקון יחידה, התעשייה תאמץ בהדרגה את גישת הרכיבים מרובי-אריחים, אשר תהיה הדומיננטית בשוק. יחד עם זאת, יחידות העיבוד עצמן (דוגמת CPUs) ימשיכו להתבסס על פרוסות סיליקון בודדות, ולהערכת החברה הן יזדקקו לפחות לכ-200 מיליון טרנזיסטורים כדי לתמוך בצורכי התעשייה בשנים הבאות.

אינטל תשקיע עוד 15 מיליארד דולר בפאב 38

בתמונה למעלה: הדמייה של המפעל החדש, Fab 38, באינטל קרית גת

חברת אינטל (Intel) אישרה היום שהיא תגדיל את השקעתה בהקמת מפעל ייצור השבבים החדש בקריית גת (Fab38) בכ-15 מיליארד דולר נוספים, ובכך תסתכם ההשקעה במפעל, שהחלה בשנת 2019, בכ-25 מיליארד דולר. הודעת אינטל מלמדת על סיום המו"מ הממושך וחתימת ההסכם עם ממשלת ישראל. המפעל החדש צפוי להתחיל בייצור שבבים בטכנולוגיית ליטוגרפיה אולטרה סגולה (EUVחדשנית בתוך ארבע-חמש שנים. במסגרת ההסכם, הממשלה תעניק לאינטל חבילת תמריצים בגובה של 3.2 מיליארד דולר שיתפרסו על פני מספר שנים, כאשר אינטל מתחייבת לרכוש מספקים ישראלים מוצרים ושירותים בשווי של כ-60 מיליארד שקל במהלך העשור הקרוב. המפעל החדש ינוהל על-ידי מירב בן חמו קריאף.

חברת אינטל ישראל הוקמה לפני 50 שנה, ומאז צמחה למעמד של מעסיקת ההייטק הגדולה בישראל. מאז הקמתה בארץ הסתכמו השקעותיה בישראל בכ-50 מיליארד דולר. בראיון ברשת פוקס לפני מספר ימים, הביע מנכ"ל אינטל העולמית, פט גלסינגר, תמיכה מרגשת בעובדים בישראל והדגיש את מחויבותה העמוקה של אינטל לישראל. גלסינגר: "הישראלים הם האנשים הכי עמידים בעולם. למרות הקרבות, הם לא פספסו ייצור של אף פרוסת סיליקון או התחייבות שהיתה להם לפיתוח מוצרים. הם העם הקשוח ביותר שיש. בגלל זה אנחנו שם כבר 50 שנה. היינו חברת ההיי-טק הראשונה שהגיעה לישראל והתחילה את הטק ניישן. הם אנשים עמידים ואנחנו תומכים בהם."

ארבעת המנכ"לים של מפעלי הייצור בקרית גת (מימין לשמאל): קרן ארליך מור, דניאל בן עטר, מירב בן-חמו קריאף ואורן כהן
ארבעת המנכ"לים של מפעלי הייצור בקרית גת (מימין לשמאל): קרן ארליך מור, דניאל בן עטר, מירב בן-חמו קריאף ואורן כהן

מנכ"ל משותף של אינטל ישראל, דניאל בן עטר, שלח היום מכתב לעובדי החברה שבו הוא בישר על הסיכום: "ההסכם שנחתם עם ממשלת ישראל תומך באסטרטגיית הצמיחה של אינטל העולמית, מציב את מדינת ישראל כמעצמת ייצור ופיתוח שבבים וממחיש את האמון של אינטל העולמית בישראל. תמיכת הממשלה בהשקעה מהווה גורם משמעותי בתחרותיות של ישראל. תוכנית ההשקעות במפעל החדש הינה בעלת ערך אדיר לצמיחת אינטל העולמית ולחוסנה ועתידה של אינטל ישראל, של מדינת ישראל ושל ישובי הדרום. ההשקעה בדרום תאפשר את פרנסתן של עשרות אלפי משפחות בישראל בהעסקה ישירה ועקיפה".

חברת אינטל ישראל מנוהלת במשותף על-ידי דניאל בן עטר וקרין אייבשיץ סגל. כיום החברה מעסיקה כ-11,700 עובדים בישראל בשני מפעלי ייצור שבבים בקריית גת (fab 28 ו-fab 38 הנמצא כעת בבנייה), ובשלושה מרכזי פיתוח: בירושלים, בחיפה ובפתח תקווה, שבהם מפתחים טכנולוגיות חדשות, בעיקר בתחומי המעבדים והמחשוב, קישוריות, בינה מלאכותית ואבטחת סייבר. בשנת 2022 הסתכמו מכירות אינטל ישראל בכ-8.7 מיליארד דולר, אשר היווה כ-5.5% מכלל ייצוא ההיטק הישראלי, וכ-1.75% מהתוצר המקומי הגולמי של מדינת ישראל.

קמטק קיבלה הזמנה ל-25 מערכות בדיקה

חברת קמטק (Camtek) ממגדל העמק קיבלה מחברת אריזת ובדיקות מארזי שבבים (OSAT) הזמנה לאספקה דחופה של 25 מערכות בדיקה שיסופקו ללקוח כבר בשנת 2024. מנכ"ל קמטק, רפי עמית, אמר שמדובר בהזמנה חוזרת מחברה שהתמחותה המרכזית היא בתחום המארזים ההטרוגניים (Heterogeneous Integration).

שוק המארזים ההטרוגניים הוא אחד מהשבבים בעלי הצמיחה המהירה ביותר בתעשיית השבבים ומתייחס לרכיבים הבנויים במתכונת של מערכת על-גבי שבב (SoC) הבנויה ממספר אריחי סיליקון נפרדים (Chiplets) ומודולי זיכרון מהיר המורכבים אחד על-גבי השני (High Bandwidth Memory – HBM),  אשר מקושרים אחד אל השני במתכונת דו-מימדית ותלת-מימדית בתוך מארז מאוחד (בתמונה למעלה). להערכ החברה שוק הצ'יפלט צומח בקצב של כ-36% בשנה ושוק ה-HBM צומח בקצב של 22% בשנה.

המנכ"ל עמית חזר על הערכת החברה ש-2024 תהיה שנית שיא נוספת במכירות. בתחילת נובמבר 2023 השלימה קמטק את עסקת רכישת חברת FRT Metrology הגרמנית תמורת כ-100 מיליון דולר במזומןחברת FRT נחשבת לספקית מובילה של פתרונות מדידה מדוייקים עבור שוק המארזים המתקדמים. ברבעון השלישי 2023 הסתכמו מכירות החברה בכ-80.5 מיליון דולר, עלייה של 9% בהשוואה לרבעון הקודם. כ-60% מהכנסותיה הגיעו מהמכירות היו ללקוחות מתחום בתחום המארזים ההטרוגניים. מדובר ברכיבים בעלי יכולת מחשוב משופרת המיועדים לשימוש ביישומי בינה מלאכותית, מרכזי נתונים ומשחקי מחשב.

אינטל וסימנס יפתחו גישה חדשה לייצור שבבים סביבתי

בתמונה למעלה: קיוון אספרג'ני מנהל פעילויות גלובליות באינטל (מימין), וסדריק נייקה מנהל תחום תעשיות דיגיטליות בסימנס

חברת אינטל (Intel) ותאגיד התעשייה הגרמני סימנס (Siemens AG) חתמו על מזכר הבנות לשיתוף פעולה בפיתוח תהליכים מתקדמים לייצור שבבים, אשר יתמקד בהגברת הדיגיטליזציה של התהליך והפחתת הפגיעה הסביבתית. שתי החברות מסרו ששיתוף הפעולה יעסוק בנושאים דוגמת תהליכי ייצור עתידיים, אבטחת סייבר של תהליך הייצור וחיזוק שרשרת האספקה.

מזכר ההבנות כולל מספר תחומים שבהן שתי החברות יבצעו פיתוח משותף: שיפור ניהול צריכת האנרגיה של מפעלי שבבים, יצירת תאומים דיגיטליים (digital twins) של קווי ייצור לצורך האחדת תהליכים יעילים, וייצור מודלים מורכבים להערכת חתימת הפחמן ופליטת חומרים לכל רוחב שרשרת האספקה של התעשייה.

חברת אינטל הסבירה בהודעה לעיתונות על ההסכם, שאוטומציה ודיגיטליזציה הן יכולות מרכזיות שיאפשרו לתעשייה לצמצם את הפגיעה הסביבתית של תעשיית השבבים. במקביל, סימנס הודיעה שהיא תעמיד לרשות הפרוייקט המשותף את כל משאבי החומרה והתוכנה שלה בתחומי ה-IoT והמערכות החשמליות. יכול להיות שמאחורי ההודעה עומדת עיסקה שבה סימנס תהיה ספקית מרכזית של תשתיות עבור מפעלי הייצור העתידיים של אינטל.

מעבד הביניים של קואלקום מתמקד בבינה מלאכותית

חברת קואלקום (Qualcomm) הכריזה על מעבד הביניים החדש שלה עבור מכשירי סמארטפון, Snapdragon 7 Gen 3 Mobile Platform. המכשירים צפויים להגיע לשוק בתוך כחודש בטלפונים של VIVO ו-Honor. מדובר בשבב המיוצר בתהליך 4 ננומטר ועובד במהירות שעון מקסימלית של 2.63GHz. בניגוד לדור הקודם שכלל 10.2 מיליארד טרנזיסטורים ויוצר בתהליך של TSMC, הפעם קואלקום לא חשפה את מספר הטרנזיסטורים ואת זהות היצרן. באתרים שביצעו מבחני ביצועים לרכיב הועלתה השערה שהוא מיוצר בסמסונג, מכיוון שביצועי ה-CPU שלו היו נמוכים יותר מאלה של מעבד הדור השני (Snapdragon 7 Gen 2).

יחד עם זאת, ראוי לזכור שהמעבד החדש מיועד בעיקר לספק חוויית משתמש מודרנית, ולכן קואלקום שמה דגש מיוחד על שיפור מערכת ה-GPU, תקשורת אלחוטית קצרת טווח, איכות הסאונד ומשאבי הבינה המלאכותית שהוא מעניק לאפליקציות במכשיר הנייד. בתחום הבינה המלאכותית היא התקינה את מעבד הרשתות הנוירוניות Hexagon ואת מודול היתוך החיישנים Sensing Hub. זהו מודול בינה מלאכותית חסכוני מאוד בהספק, אשר נשאר פעיל ברקע כל הזמן, ועוקב אחר המידע המגיע מכל החיישנים.

מרכיב הבינה המלאכותית שופר גם באמצעות הגדלת ביצועי המעבד הגרפי (GPU) ממשפחת Adreno, אשר משפר את ביצועי הגרפיקה, מכפיל את קצב קליטת המסגרות ומספק מהירות תגובה של משחקים לסדר גודל של מספר מילי-שניות. החברה שילבה יכולות בינה מלאכותית ייעודיים במודולים שונים נוספים. כך למשל, מודול הצילום התומך בשלוש מצלמות שונות, כולל מעגל AI Remosaic מבוסס רשתות נוירוניות להפחתת הגרעיניות ועיוותי הצבע.

מעגל AI Noise Reduction מבצע הורדת רעשים כדי לקבל תמונות ברורות בתנאי תאורה ירודה, ומעגל AI Video Retouch ממפה חוקיות בשינויי הגוונים כדי להעניק לתמונה תחושת HDR like בזמן אמת. הבינה המלאכותית הגיעה גם אל המודם האלחוטי: הוא מיועד לעבוד במערכות הדור החמישי (5G) ולכן צריך להתגבר על בעיית איכות הקליטה במערכות מרובות אנטנה הפועלות בתדרים קצרים. קואלקום שילבה במודם את מערכת AI-Enhanced Signal Boost, המשתמשת בבינה מלאכותית כדי לבצע אופטימיזציה של פעילות כל אחת מהאנטנות הנפרדות שבמכשיר, ואת התיאום ביניהן.