סמיקונדקטורס

התחזית של אינטל הפילה את המניה ב-12%

פורסם בתאריך ע"י Techtime

תהליך ההתאוששות של חברת אינטל (Intel) ארוך, קשה ומלא במהמורות ובתפניות. בסוף השבוע דיווחה אינטל שמכירותיה ברבעון האחרון של 2023 צמחו בכ-10% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-15.4 מיליארד דולר. המכירות בשנת 2023 כולה הסתכמו בכ-54.2 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות של כ-63.1 מיליארד דולר ב-2022 – ירידה של כ-14%. הבשורה הקשה מבחינת המשקיעים היתה תחזית המכירות לרבעון הראשון  של 2024, העומדת על 12.2-13.2 מיליארד דולר.

בתגובה להודעה הזאת, צנחה מניית אינטל בכ-12% וכעת היא נסחרת בנסד"ק במחיר של 43.6 דולרים, המעניק לחברה שווי שוק של כ-184.5 מיליארד דולר. אלא שראוי לציין שהירידה הזאת מגיעה לאחר שנה של טיפוס איטי שהחל במחיר מניה של כ-25 דולרים בתחילת 2023 והגיע למחיר של 50 דולר בסוף 2023. כלומר, במונחי שוק ההון אינטל נמצאת בתהליך של תיקון וחזרה לעמדה של יצרנית שבבים מובילה – אלא שהתהליך הזה הוא קשה, איטי ורווי במשברים.

הבשורה הטובה ביותר בדו"ח הרבעוני הייתה ההתאוששות של קבוצת המחשבים (Client Computing Group), שמכירותיה עלו בכ-33% והסתכמו בכ-8.8 מיליארד דולר. הבשורה הרעה ביותר הייתה המשך הירידה של קבוצת מרכזי הנתונים ובינה מלאכותית (Data Center and AI), שמכירותיה התכווצו בכ-10% והסתכמו בכ-4 מיליארד דולר בלבד. במובנים רבים, אינטל מתחילה את 2024 כחברה כמעט חדשה: חודש ינואר היה החודש הראשון שבו היא התחילה לפעול במתכונת של פאונדרי פנימי.

במודל הזה (internal foundry model), מתבצע תמחור מסחרי שבמסגרתו מקבלות החטיבות באינטל שירותי ייצור באופן וברמה שבהם הלקוחות החיצוניים מקבלים שירות – כולל קבלה הדרגתית של חירות לאתר ולחתום על הסכמים עם קבלני ייצור חיצוניים – עבור המוצרים שלהן. ראוי לציין שכבר היום מתבצעים כ-20% מהייצור של אינטל באמצעות קבלני ייצור חיצוניים. היעד ארוך הטווח של המתכונת החדשה הוא להגיע לרווח גולמי של כ-60% ולרווח תפעולי של כ-40%.

חטיבת ה-PSG בדרך לבורסה

במקביל, בינואר 2024 החלה לפעול חטיבת המוצרים המיתכנתים (PSG, לשעבר חברת אלטרה) במתכונת של יחידת רווח עצמאית המנוהלת על-ידי סנדרה ריוורה אשר שימשה עד לאחרונה כמנהלת קבוצת מרכזי הנתונים וה-AI. במקומה נכנס לתפקיד ג'סטין הוטארד שהגיע מחברת HPE, שבה ניהל את חטיבת המחשבים החזקים, ה-AI ומעבדות המחקר והפיתוח. החל מהרבעון הראשון 2024, אינטל תדווח על הפעילות של PSG כפי שהיא מדווחת על פעילויות נפרדות (כמו מובילאיי למשל). המטרה ארוכת הטווח היא להנפיק את החברה בתוך שנתיים-שלוש, כאשר אינטל תשמור על מניות רוב בחברה המונפקת.

התפתחות חשובה נוספת היא הצמיחה ההדרגתית של קבוצת שירותי הייצור (IFS), אשר מכירותיה ברבעון האחרון צמחו ב-63% בהשוואה לרבעון המקביל 2022 והסתכמו בכ-261 מיליון דולר. בחישוב שנתי מכירות החטיבה הוכפלו בהשוואה ל-2022 והסתמכו בכ-952 מיליון דולר. אומנם מדובר בשיעור קטן מאוד מהמכירות אל אינטל, אולם היעד האסטרטגי שלה הוא להפוך אותה לחטיבה מרכזית בחברה. להערכת מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, היקף החוזים של IFS לאורך כל חיי המוצר, מסתכם כיום בכ-10 מיליארד דולר. מדובר בהכפלה בהשוואה לשנה שעברה, אולם עדיין ההתקדמות איטית מאוד בהשוואה לגודל המאמץ שאינטל משקיעה.

ירידה של 15% במכירות טקסס אינסטרומנטס

פורסם בתאריך ע"י Techtime

ברבעון האחרון של 2024 ירדו המכירות של חברת טקקס אינסטרומנטס (Texas Instruments) בכ-13% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו ב-4.08 מיליארד דולר. החברה דיווחה על ירידה של 30% ברווח התפעולי, לכ-1.53 מיליארד דולר. נשיא ומנכ"ל TI, הישראלי אילן חביב, אמר שהרבעון אופיין בירידה בשוק התעשייתי ובשוק הרכב. "ב-12 החודשים האחרונים השקענו כ-3.7 מיליארד דולר במחקר ופיתוח והוצאות כלליות, ועוד 5.1 מיליארד דולר ברכש ציוד ייצור שבבים". להערכתו, המכירות ברבעון הראשון 2024 צפויות להיות 3.45-3.75 מיליארד דולר – בהשוואה ל-4.38 מיליארד דולר ברבעון הראשון 2023. 

בסך הכל, המכירות בשנת 2023 כולה ירדו בכ-15% בהשוואה לשנת 2022, והסתכמו בכ-17.52 מיליארד דולר. הירידה הגדולה ביותר היתה בתחום המוצרים האנלוגיים (15%), האחראים לכ-74% מכל המכירות. המכירות בתחום המעבדים נשאר כמעט ללא שינוי (ירידה של 3%), וקטגוריית "שאר המוצרים" חלה ירידה של 21% להיקף של כ-1.1 מיליארד דולר בשנה.

שוק היעד העיקרי של TI הוא השוק התעשייתי שהיה אחראי לכ-40% מהמכירות של TI, אחריו בחשיבות היה שוק הרכב שתפס כ-34% מהמכירות ב-2023, כאשר ציוד אלקטרוני אישי תרם כ-15% וציוד תקשורת תרם כ-5% מהמכירות. מדובר בשינוי משמעותי בתמהיל המכירות: בשנת 2023 תפסו שוקי התעשייה והרכב כ-74% מהמכירות של TI, בהשוואה לכ-65% ב-2022 וכ-42% בשנת 2013. בעקבות הדו"ח ירדה מניית TI בנסד"ק בכ-2.1% וכעת היא נסחרת לפי שווי של כ-155 מיליארד דולר.

התוצאות של החברה, ובמיוחד התחזית החלשה לרבעון הראשון של 2021, מייצרים אי-ודאות גדולה מאוד בשוק השבבים. מדובר בחברה כל-כך גדולה ומגוונת, שהתוצאות שלה עשויות ללמד על מגמת האטה בשוק השבבים, ובמיוחד בשוק האלקטרוניקה לרכב אשר צמח בהתמדה בשלוש השנים האחרונות, וכעת TI מדווחת על כך שהוא מאט ואפילו מפגין ירידה.

מדובר בתמונת מראה הפוכה מזו שעלתה מהתוצאות של חברת TSMC בשבוע שעבר: אומנם גם קבלנית הייצור הטאיוואנית דיווחה על ירידה של 8.5% בהשוואה למכירות ב-2022 וירידה של 1.5% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, אולם היא חוותה שינוי מגמה ברבעון האחרון של השנה, שבעקבותיה הצהיר שמנכ"ל החברה, סי.סי. וויי,  שהחברה צופה שהחל משנת 2024 – ולמשך מספר שנים קדימה – היא תציג צמיחה שנתית של 15%-20% במכירות.

טאואר תייצר רכיבי תקשורת של Renesas

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת טאואר סמיקונדקטור (Tower) ממגדל העמק, וחברת רנסאס היפנית (Renesas Electronics), הכריזו על שיתוף פעולה בייצור שבבים של רנסאס ליישומי תקשורת לוויינית ומערכות הדור החמישי (5G). הפתרון המשותף מבוסס על תהליך הייצור SiGe BiCMOS של טאואר, ומיועד למערכות תקשורת מהדור החדש, הפועלות במתכונת של עיצוב אלומה (Beamforming). רנסאס דיווחה שהיא החלה ביצור סדרתי של המוצרים החדשים, וכבר החלה לשווק אותם ליצרניות של מערכות תקשורת בתחומי הדור החמישי ותעשיות התעופה והחלל. 

מנהל חטיבת התקשורת RF ברנסאס, נאבין ינדורו, אמר שהשותפות עם טאואר ממקמת את רנסאס כמובילה בענף. "הגידול בהזמנות מצד לקוחותינו והמעבר לייצור סדרתי של הרכיבים האלו הוא בעל פוטנציאל עסקי גדול לשנים הקרובות". נשיא טאואר, ד"ר מרקו רקאנלי, אמר שפלטפורמת SiGe של טאואר ויכולת היציור הגלובלית שלה, "מעניקים לרנסאס יכולת לפתח מוצרים עתידיים ומובילים בענף, ויכולת לתמוך באספקתם ללקוחותיה בהיקף גדול".

טכנולוגיית SiGe BiCMOS של טאואר מיועדת ליישומי תדר גבוה, ומאפשרת לייצר טרנזיסטורים מאפשרת לייצר טרנזיסטורים המתמתגים בתדרים של 325/450GHz ומתאימם ליישומי תקשורת נתונים ברמה של 400GbE ולמערכות אלחוטיות דוגמת מקלטי GPS, מערכות מכ"ם העובדות בתדרי 24GHz-77GHz ומערכות תקשורת בגלים מילימטריים מהסוג של 5G. תהליך הייצור הפופולרי ביותר של טאואר בפלטפורמת SiGe BiCMOS, הוא תהליך SBC18H5 המשמש לייצור מקמ"שים אופטיים, מעגלי דחיפה ללייזרים, מערכות התאוששות שעון ועוד.

שוק מערכות התקשורת הלווייניות נמצא בצמיחה. להערכת חברת המחקר Euroconsult, הפריסה הגדולה של לוויינים מנמיכי רום (LEO) תביא לגידול מהיר בשוק המסופים הלווייניים רחבי הפס, והוא צפוי להגיע להיקף של כ-150 מיליון משתמשים עד לשנת 2031, בהשוואה לכ-70 מיליון משתמשים בשנת 2022. הדבר מבטא התפתחות של שוק שנתי בהיקף של 400 מיליון דולר בעשור הקרוב, עבור ייצור רכיבים בטכנולוגיית SiGe.

חברת טאואר סמיקונדקטור מספקת שירותי ייצור שבבים בפלטפורמות מותאמות כגון: MEMS, Power Management (BCD & 700V) ,CMOS Image Sensor, non-imaging sensors, חיישנים, אותות מעורבים ועוד. החברה מחזיקה בשני מפעלי ייצור בישראל (פרוסות סיליקון של 150 מ"מ ו-200 מ"מ), מפעל אחד באיטליה בשותפות עם STMicro (300 מ"מ), שני מפעלים בארה"ב (200 מ"מ), ושני מפעלים ביפן (200 מ"מ ו-300 מ"מ) באמצעות חברת TPSCo שהיא מחזיקה ב-51% ממניותיה.

שינוי ארגוני רחב ב-ST: עוברת למתכונת פעילות זריזה יותר וממוקדת

פורסם בתאריך ע"י Techtime

יצרנית השבבים האיטלקית-צרפתית STMicroelectronics, הכריזה על שינוי ארגוני רחב-היקף אשר יהפוך אותה לחברה יעילה יותר, ועל הקמת ארגון שיווק מסוג חדש הממוקד ביישומים ולא בסוגי רכיבים. השינוי לא צפוי להשפיע על המשרדים המקומיים של החברה בעולם. חברת ST היא ספקית שירותי ייצור השבבים הגדולה באירופה. כיום החברה מעסיקה כ-51,000 עובדים. ברבעון השלישי 2023 הסתכמו מכירותיה בכ-4.4 מיליארד דולר. החברה מעריכה שמכירותיה השנתיות יסתכמו בכ-17.3 מיליארד דולר (צמיחה שנתית של 7.3%). היא נסחרת בבורסה של ניו יורק לפי שווי שוק של כ-40 מיליארד דולר.

במסגרת השינוי האירגוני שייכנס לתוקף ב-5 לפברואר 2024, החברה מבטלת את חטיבת הרכב ועוברת למתכונת של שתי קבוצות מוצרים בלבד (במקום שלוש כיום): חטיבת APMS הכוללת את המוצרים האנלוגיים, רכיבי הספק וחיישני MEMS, וחטיבת המוצרים הדיגיטליים (MDRF), הכוללת מיקרו-בקרים, רכיבים דיגיטליים שונים ורכיבי RF. נשיא ומנכ"ל החברה, ז'אן-מרק שרי, אמר שהשינוי מיועד לקצר את זמני הפיתוח והיציאה לשוק של מוצרים חדשים.

כל אחת משתי החטיבות תהיה בנויה משתי חטיבות משנה: חטיבת APMS תהיה בנויה במתכונת של יחידת פתרונות אנלוגיים וחיישנים, ויחידת מוצרי הספקי ורכיבים דיסקרטיים. חטיבת MDRF הדיגיטלית תפעל במתכונת של יחידת מיקרו-בקרים (MCU), ויחידה לתחום הרכיבים הדיגיטליים ומוצרי RF. במקביל, החברה מבצעת שינוי שיווקי מעניין: לצד ארגון השיווק והמכירות, היא מצרפת אליו גוף חדש אשר יתמקד בשיווק מוצרים לפי שוק היעד (end market) ויפעל בכל משרדי המכירות של החברה בעולם.

הגוף החדש יתמקד בארבעה שווקים מרכזיים: רכב, יישומי הספק תעשייתיים ותעשיית האנרגיה, אוטומציה תעשייתית ומוצרים צרכניים (אבזרים אישיים, ציוד היקפי ציוד תקשורת וכדומה). המנכ"ל שרי אמר שהגוף החדש יחזק את היכולת של החברה לספק "פתרונות מלאים". בכך מאמצת ST את האסטרטגיה של חברות ענק דוגמת טקסס אינסטרומנטס (TI), אשר מספקות תכנוני ייחוס מלאים למוצרי קצה, המבוססים על רכיבים ופתרונות רבים מתוצרתן.

ואלנס מעבירה לאינטל את ייצור שבבי התקשורת החדשים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חטיבת שירותי הייצור של אינטל (Intel Foundry Services) תתחיל לייצר את שבבי התקשורת של חברת ואלנס (Valens) מהוד השרון. עד היום יוצרו השבבים בחברות TSMC הטאיוואנית ו-ST הצרפתית. מההודעה של שתי החברות מתברר שוואלנס מפתחת את הדורות החדשים של מוצריה לצורך ייצור בתהליך של אינטל. ואלנס פיתחה את טכנולוגיית התקשורת HDBaseT המאפשרת להפיץ שידורי תקשורת ומולטימדיה באיכות גבוהה ללא צורך בטכנולוגיות דחיסה או תשתיות יקרות. בסיוע ST היא התאימה אותה לתעשיית הרכב, אשר הגדירה את תקן MIPI A-PHY לתקשורת מהירה בתוך הרכב על בסיס הטכנולוגיה של ואלנס.

הטכנולוגיה מצמצמת את מספר הכבלים בתוך הרכב, שכיום מגיע משקלם הממוצע ליותר מ-150 ק"ג. בינואר 2022 מסרה ואלנס את שבבי משפחת VA7000 המספקת רוחב פס של 8Gbps לכל חיישן ברכב עד למרחק של 15 מטרים, לצורך הערכת שילובם במערכות ה-ADAS של כ-30 יצרניות רכב וכ-10 ספקיות ראשיות (Tier-1) שלהן. בספטמבר 2022 היא חתמה על הסכם לשיתוף פעולה עם אינטל במטרה לאפשר ל-IFS להציע ללקוחותיה פתרונות MIPI A-PHY: המטרה היתה שאינטל תספק ללקוחות שבבי ASIC המיישמים את התקן, או רכיבי SoC גדולים שבהם מוטמעת הטכנולוגיה של ואלנס במתכונת של קניין רוחני.

כעת מתברר שההסכם כולל גם שירותי ייצור עבור ואלנס עצמה. מנכ"ל חברת ואלנס, גדעון בן צבי, הסביר שההסכם מעניק לחברה חבילת משאבים של אינטל, הכוללת תהליכי ייצור מתקדמים, טכנולוגיית מארזי שבבים וגישה אל קניין רוחני רחב (IP) הנמצא בבעלות אינטל. על-פי ההסכם, במהלך ייצור שבבי הדור הבא, אינטל תספק לוואלנס את טכנולוגיות הייצור המתקדמות ביותר שלה, על-מנת להפחית את העלות ואת צריכת ההספק שלהם ולשפר את עמידותם בפני הפרעות אלקטרומגנטיות (EMC).

שבבי הדור הבא ייוצרו באינטל במתכונת של Chiplets ויעמדו בתקן הקישוריות החדש בתוך השבב, UCIe. חברת ואלנס מציגה השבוע בתערוכת CES 2024 בלאס וגאס את הגרסה המסחרית של שבבי VA7000 ביחד עם 20 מוצרים המבוססים עליהם ושעברו הסמכה לעמידה בתקן MIPI A-PHY. בין השאר הם מספקים יכולת קישור מצלמה למרחק של עד 40 מטר באמצעות כבל קואקסיאלי. בנוסף, היא מציגה את שבבי VS6320, המספקים קישוריות לפרוטוקול USB3.2, עד למרחק של 100 מטר.

בגלל המלאי: מובילאיי צופה ירידה של 50% בהכנסות הרבעון

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מנכ"ל מובילאיי, פרופ' אמנון שעשוע

מניית חברת מובילאיי (Mobileye) התרסקה בשבוע שעבר בשיעור של כ-30%, וזאת לאחר שהחברה פרסמה אזהרה מקדימה, לפיה היא צופה כי ההכנסות ברבעון הראשון של 2024 יהיו נמוכות בכ-50% בהשוואה לרבעון הראשון של 2023, שעמדו על 458 מיליון דולר. הירידה בהכנסות תוביל להפסד תפעולי של 242-257 מיליון דולר ברבעון הראשון.

הסיבה לתחזית השלילית שפירסמה מובילאיי היא המלאים העודפים של מוצריה הנמצאים בידי הלקוחות. משיחות שערכה החברה עם לקוחותיה, בניסיון לאמוד את היקף ההזמנות לשנת 2024, הבינה החברה שהם יעדיפו לעשות שימוש במלאים הקיימים לפני שיבצעו הזמנות חדשות. עודפי המלאי האלה נבנו נוצרו 2021-2022, על רקע החשש של חברות רבות באותם ימים מפני חוסרים בשרשרת האספקה. מובילאיי: "כעת, משחששות שרשרת האספקה דעכו, אנחנו צופים כי לקוחותינו ישתמשו במלאים הקיימים שלהם, ולכן הכנסות הרבעון הראשון 2024 צפויות להיות נמוכות משמעותית".

החברה מעריכה שלקוחותיה מחזיקים כעת במלאי עודף של כ-6-7 מיליון שבבי EyeQ עבור מערכות ADAS. בשלושת הרבעונים הנותרים של 2024 צופה מובילאיי הכנסות דומות לאלה של 2023. אלא שההכנסות הנמוכות ברבעון הראשון ישליכו על התוצאות הכוללות של שנת 2024, אשר צפויות לנוע בטווח של 1.83-1.96 מיליארד דולר, בהשוואה להיקף מכירות כולל של כ-2.08 מיליארד דולר בשנת 2023. בעקבות הירידות במנייה, מסתכם שווי החברה בנסד"ק בכ-24.6 מיליארד דולר.

מניית מובילאיי בנסד"ק בשבוע האחרון. מקור: yahoo finance
מניית מובילאיי בנסד"ק בשבוע האחרון. מקור: yahoo finance

ההפסד התפעולי ב-2024 כולה צפוי להסתכם בכ-378-468 מיליון דולר, יותר מפי 10 מההפסד התפעולי של שנת 2023, אשר צפוי להסתכם בכ-33-37 מיליון דולר. בסך הכול, צופה מובילאיי לשלוח ב-2024 כ-31-33 מיליון שבבי EyeQ, לעומת 37 מיליון שבבים ב-2023. מובילאיי אינה החברה היחידה בשוק שסובלת מאפקט המלאים העודפים. גם חברת סולאר-אדג' (SolarEdge) דיווחה בחודש נובמבר כי הכנסותיה ברבעון הרביעי צפויות לשקף ירידה של 60% בגלל מלאי עודף שהצטבר בקרב לקוחותיה.

הוקם איגוד ASRA, לפיתוח טכנולוגיות SoC לתעשיית הרכב

פורסם בתאריך ע"י Techtime

במהלך משותף של תעשיית הרכב, תעשיית האלקטרוניקה ותעשיית השבבים ביפן, הוקם האיגוד התעשייתי Advanced SoC Research for Automotive – ASRA, במטרה לפתח טכנולוגיה חדשה של שבבים מרובי-אריחים (Chiplet) עבור רכיבי SoC המתוכננים להיכנס אל כלי-רכב עתידיים החל משנת 2030. האיגוד הוקם על-ידי 12 חברות אשר יפתחו ביחד את הטכנולוגיות החדשות: שתי חברות ה-EDA המובילות קיידנס וסינופסיס, וחברות השבבים רנסאס, MIRISE, ו-Socionext; יצרניות האלקטרוניקה הממונעת פנאסוניק אוטומוטיב ו-DENSO וחברות הרכב היפניות: הונדה, מזדה, ניסאן, סובארו וטויוטה.

להערכת המייסדות, מכונית ממוצעת כוללת כיום כ-1,000 שבבים נפרדים, החל מרכיבים אנלוגיים כמו טרנזיסטורי הספק, וכלה ברכיבי MMIC, ומיקרו-בקרים (MCU), כאשר הרכיבים החשובים ביותר שבהם תלויה התפתחות הרכב הם רכיבי SoC. הנחת המוצא של ASRA היא שתעשיית הרכב תתבסס על רכיבים SoC מרובי אריחים מכיוון שהם מאפשרים לקצר את זמן היציאה לשוק, להגיע לרמת תפוקה (Yield) גבוהה ולשמור על מחירים נמוכים יחסית.

האיגוד הודיע שהוא מתכנן לפתח טכנולוגיה ייעודית עבור תעשיית הרכב, אשר צפויה להיות מוכנה בשנת 2028, כדי שניתן יהיה להטמיע אותה בתעשייה לצורך התקנות המוניות החל משנת 2030. מעבר לסוגייה הטכנולוגית, קיימת כאן גם התפתחות מעניינת בתחום שרשרת האספקה: יצרניות הרכב נקלעו למשבר קשה בתקופת הקורונה מכיוון שהן היו מנותקות מתעשיית השבבים, שברגע האמת ייעדה את הייצור המועט שבוצע שבוצע בחודשי השיא של המגיפה, לטובת לקוחות חשובים יותר.

באמצעות הגדרת טכנולוגיית שבבים ייעודית לתעשיית הרכב, הנמצאת בבעלות משותפת של יצרניות הרכב ושל תעשיית השבבים, איגוד ASRA בונה שרשרת אספקה עמידה יותר בפני משברים עתידיים דוגמת הקורונה.

TSMC מפתחת תהליך ייצור של 1 ננומטר

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת TSMC מתכננת להגיע ליכולת ייצור של שבבים בעלי 200 מיליארד טרנזיסטורים עד לשנת 2030, ולצורך זה החלה בפיתוח תהליכי ייצור חדשים של 2 ננומטר, 1.4 ננומטר ו-1 ננומטר. האתר tom'sHARDWARE מדווח שהמידע הזה נמסר לתעשייה על-ידי החברה עצמה, בהרצאתו של מנהל טכנולוגיות המידע של TSMC, כריס לין, במהלך כנס IEDM שהתקיים לפני כשבועיים בסן פרנסיסקו. במקביל, TSMC מפתחת לדבריו גם טכנולוגיות מארזים חדשות (CoWoS, InFO, SoIC) במטרה לאפשר לה לייצר שבבים מרובי-אריחים (Chiplets) הכוללים יותר מטריליון טרנזיסטורים במארז יחיד.

מהשקף של החברה שהוצג בכנס, מתברר ש-TSMC כבר העניקה את הכינויים המסחריים של התהליכים החדשים. בשנת 2025 היא תציג את טכנולוגיית N2/N2P בגאומטריה של 2 ננומטר שתאפשר לה לייצר שבבים הכוללים כ-100 מיליארד טרנזיסטורים בפיסת סיליקון יחידה. במתכונת מרובת-אריחים, שהחברה מכנה בשם 3D Hetero Integration, ניתן יהיה לייצר רכיבים הכוללים כחצי מיליארד טרנזיסטורים. לאחר מכן היא תעבור לטכנולוגיית ביניים של 1.4 ננומטר שקיבלה את הכינוי A14.

היעד הוא להגיע לשנת 2030 עם טכנולוגיית 1 ננומטר בשם A10, אשר תאפשר לה לייצר רכיבי 3D הכוללים יותר ממיליארד טרנזיסטורים. להערכת החברה, זוהי המגמה הבולטת ביותר שתקבע את עתיד תעשיית השבבים: בגלל הקושי העצום הכרוך בייצור שבבים מרובי טרנזיסטורים על-גבי פיסת סיליקון יחידה, התעשייה תאמץ בהדרגה את גישת הרכיבים מרובי-אריחים, אשר תהיה הדומיננטית בשוק. יחד עם זאת, יחידות העיבוד עצמן (דוגמת CPUs) ימשיכו להתבסס על פרוסות סיליקון בודדות, ולהערכת החברה הן יזדקקו לפחות לכ-200 מיליון טרנזיסטורים כדי לתמוך בצורכי התעשייה בשנים הבאות.

אינטל תשקיע עוד 15 מיליארד דולר בפאב 38

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: הדמייה של המפעל החדש, Fab 38, באינטל קרית גת

חברת אינטל (Intel) אישרה היום שהיא תגדיל את השקעתה בהקמת מפעל ייצור השבבים החדש בקריית גת (Fab38) בכ-15 מיליארד דולר נוספים, ובכך תסתכם ההשקעה במפעל, שהחלה בשנת 2019, בכ-25 מיליארד דולר. הודעת אינטל מלמדת על סיום המו"מ הממושך וחתימת ההסכם עם ממשלת ישראל. המפעל החדש צפוי להתחיל בייצור שבבים בטכנולוגיית ליטוגרפיה אולטרה סגולה (EUV) חדשנית בתוך ארבע-חמש שנים. במסגרת ההסכם, הממשלה תעניק לאינטל חבילת תמריצים בגובה של 3.2 מיליארד דולר שיתפרסו על פני מספר שנים, כאשר אינטל מתחייבת לרכוש מספקים ישראלים מוצרים ושירותים בשווי של כ-60 מיליארד שקל במהלך העשור הקרוב. המפעל החדש ינוהל על-ידי מירב בן חמו קריאף.

חברת אינטל ישראל הוקמה לפני 50 שנה, ומאז צמחה למעמד של מעסיקת ההייטק הגדולה בישראל. מאז הקמתה בארץ הסתכמו השקעותיה בישראל בכ-50 מיליארד דולר. בראיון ברשת פוקס לפני מספר ימים, הביע מנכ"ל אינטל העולמית, פט גלסינגר, תמיכה מרגשת בעובדים בישראל והדגיש את מחויבותה העמוקה של אינטל לישראל. גלסינגר: "הישראלים הם האנשים הכי עמידים בעולם. למרות הקרבות, הם לא פספסו ייצור של אף פרוסת סיליקון או התחייבות שהיתה להם לפיתוח מוצרים. הם העם הקשוח ביותר שיש. בגלל זה אנחנו שם כבר 50 שנה. היינו חברת ההיי-טק הראשונה שהגיעה לישראל והתחילה את הטק ניישן. הם אנשים עמידים ואנחנו תומכים בהם."

ארבעת המנכ"לים של מפעלי הייצור בקרית גת (מימין לשמאל): קרן ארליך מור, דניאל בן עטר, מירב בן-חמו קריאף ואורן כהן
ארבעת המנכ"לים של מפעלי הייצור בקרית גת (מימין לשמאל): קרן ארליך מור, דניאל בן עטר, מירב בן-חמו קריאף ואורן כהן

מנכ"ל משותף של אינטל ישראל, דניאל בן עטר, שלח היום מכתב לעובדי החברה שבו הוא בישר על הסיכום: "ההסכם שנחתם עם ממשלת ישראל תומך באסטרטגיית הצמיחה של אינטל העולמית, מציב את מדינת ישראל כמעצמת ייצור ופיתוח שבבים וממחיש את האמון של אינטל העולמית בישראל. תמיכת הממשלה בהשקעה מהווה גורם משמעותי בתחרותיות של ישראל. תוכנית ההשקעות במפעל החדש הינה בעלת ערך אדיר לצמיחת אינטל העולמית ולחוסנה ועתידה של אינטל ישראל, של מדינת ישראל ושל ישובי הדרום. ההשקעה בדרום תאפשר את פרנסתן של עשרות אלפי משפחות בישראל בהעסקה ישירה ועקיפה".

חברת אינטל ישראל מנוהלת במשותף על-ידי דניאל בן עטר וקרין אייבשיץ סגל. כיום החברה מעסיקה כ-11,700 עובדים בישראל בשני מפעלי ייצור שבבים בקריית גת (fab 28 ו-fab 38 הנמצא כעת בבנייה), ובשלושה מרכזי פיתוח: בירושלים, בחיפה ובפתח תקווה, שבהם מפתחים טכנולוגיות חדשות, בעיקר בתחומי המעבדים והמחשוב, קישוריות, בינה מלאכותית ואבטחת סייבר. בשנת 2022 הסתכמו מכירות אינטל ישראל בכ-8.7 מיליארד דולר, אשר היווה כ-5.5% מכלל ייצוא ההיטק הישראלי, וכ-1.75% מהתוצר המקומי הגולמי של מדינת ישראל.

קמטק קיבלה הזמנה ל-25 מערכות בדיקה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת קמטק (Camtek) ממגדל העמק קיבלה מחברת אריזת ובדיקות מארזי שבבים (OSAT) הזמנה לאספקה דחופה של 25 מערכות בדיקה שיסופקו ללקוח כבר בשנת 2024. מנכ"ל קמטק, רפי עמית, אמר שמדובר בהזמנה חוזרת מחברה שהתמחותה המרכזית היא בתחום המארזים ההטרוגניים (Heterogeneous Integration).

שוק המארזים ההטרוגניים הוא אחד מהשבבים בעלי הצמיחה המהירה ביותר בתעשיית השבבים ומתייחס לרכיבים הבנויים במתכונת של מערכת על-גבי שבב (SoC) הבנויה ממספר אריחי סיליקון נפרדים (Chiplets) ומודולי זיכרון מהיר המורכבים אחד על-גבי השני (High Bandwidth Memory – HBM),  אשר מקושרים אחד אל השני במתכונת דו-מימדית ותלת-מימדית בתוך מארז מאוחד (בתמונה למעלה). להערכ החברה שוק הצ'יפלט צומח בקצב של כ-36% בשנה ושוק ה-HBM צומח בקצב של 22% בשנה.

המנכ"ל עמית חזר על הערכת החברה ש-2024 תהיה שנית שיא נוספת במכירות. בתחילת נובמבר 2023 השלימה קמטק את עסקת רכישת חברת FRT Metrology הגרמנית תמורת כ-100 מיליון דולר במזומן. חברת FRT נחשבת לספקית מובילה של פתרונות מדידה מדוייקים עבור שוק המארזים המתקדמים. ברבעון השלישי 2023 הסתכמו מכירות החברה בכ-80.5 מיליון דולר, עלייה של 9% בהשוואה לרבעון הקודם. כ-60% מהכנסותיה הגיעו מהמכירות היו ללקוחות מתחום בתחום המארזים ההטרוגניים. מדובר ברכיבים בעלי יכולת מחשוב משופרת המיועדים לשימוש ביישומי בינה מלאכותית, מרכזי נתונים ומשחקי מחשב.

אינטל וסימנס יפתחו גישה חדשה לייצור שבבים סביבתי

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: קיוון אספרג'ני מנהל פעילויות גלובליות באינטל (מימין), וסדריק נייקה מנהל תחום תעשיות דיגיטליות בסימנס

חברת אינטל (Intel) ותאגיד התעשייה הגרמני סימנס (Siemens AG) חתמו על מזכר הבנות לשיתוף פעולה בפיתוח תהליכים מתקדמים לייצור שבבים, אשר יתמקד בהגברת הדיגיטליזציה של התהליך והפחתת הפגיעה הסביבתית. שתי החברות מסרו ששיתוף הפעולה יעסוק בנושאים דוגמת תהליכי ייצור עתידיים, אבטחת סייבר של תהליך הייצור וחיזוק שרשרת האספקה.

מזכר ההבנות כולל מספר תחומים שבהן שתי החברות יבצעו פיתוח משותף: שיפור ניהול צריכת האנרגיה של מפעלי שבבים, יצירת תאומים דיגיטליים (digital twins) של קווי ייצור לצורך האחדת תהליכים יעילים, וייצור מודלים מורכבים להערכת חתימת הפחמן ופליטת חומרים לכל רוחב שרשרת האספקה של התעשייה.

חברת אינטל הסבירה בהודעה לעיתונות על ההסכם, שאוטומציה ודיגיטליזציה הן יכולות מרכזיות שיאפשרו לתעשייה לצמצם את הפגיעה הסביבתית של תעשיית השבבים. במקביל, סימנס הודיעה שהיא תעמיד לרשות הפרוייקט המשותף את כל משאבי החומרה והתוכנה שלה בתחומי ה-IoT והמערכות החשמליות. יכול להיות שמאחורי ההודעה עומדת עיסקה שבה סימנס תהיה ספקית מרכזית של תשתיות עבור מפעלי הייצור העתידיים של אינטל.

מעבד הביניים של קואלקום מתמקד בבינה מלאכותית

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת קואלקום (Qualcomm) הכריזה על מעבד הביניים החדש שלה עבור מכשירי סמארטפון, Snapdragon 7 Gen 3 Mobile Platform. המכשירים צפויים להגיע לשוק בתוך כחודש בטלפונים של VIVO ו-Honor. מדובר בשבב המיוצר בתהליך 4 ננומטר ועובד במהירות שעון מקסימלית של 2.63GHz. בניגוד לדור הקודם שכלל 10.2 מיליארד טרנזיסטורים ויוצר בתהליך של TSMC, הפעם קואלקום לא חשפה את מספר הטרנזיסטורים ואת זהות היצרן. באתרים שביצעו מבחני ביצועים לרכיב הועלתה השערה שהוא מיוצר בסמסונג, מכיוון שביצועי ה-CPU שלו היו נמוכים יותר מאלה של מעבד הדור השני (Snapdragon 7 Gen 2).

יחד עם זאת, ראוי לזכור שהמעבד החדש מיועד בעיקר לספק חוויית משתמש מודרנית, ולכן קואלקום שמה דגש מיוחד על שיפור מערכת ה-GPU, תקשורת אלחוטית קצרת טווח, איכות הסאונד ומשאבי הבינה המלאכותית שהוא מעניק לאפליקציות במכשיר הנייד. בתחום הבינה המלאכותית היא התקינה את מעבד הרשתות הנוירוניות Hexagon ואת מודול היתוך החיישנים Sensing Hub. זהו מודול בינה מלאכותית חסכוני מאוד בהספק, אשר נשאר פעיל ברקע כל הזמן, ועוקב אחר המידע המגיע מכל החיישנים.

מרכיב הבינה המלאכותית שופר גם באמצעות הגדלת ביצועי המעבד הגרפי (GPU) ממשפחת Adreno, אשר משפר את ביצועי הגרפיקה, מכפיל את קצב קליטת המסגרות ומספק מהירות תגובה של משחקים לסדר גודל של מספר מילי-שניות. החברה שילבה יכולות בינה מלאכותית ייעודיים במודולים שונים נוספים. כך למשל, מודול הצילום התומך בשלוש מצלמות שונות, כולל מעגל AI Remosaic מבוסס רשתות נוירוניות להפחתת הגרעיניות ועיוותי הצבע.

מעגל AI Noise Reduction מבצע הורדת רעשים כדי לקבל תמונות ברורות בתנאי תאורה ירודה, ומעגל AI Video Retouch ממפה חוקיות בשינויי הגוונים כדי להעניק לתמונה תחושת HDR like בזמן אמת. הבינה המלאכותית הגיעה גם אל המודם האלחוטי: הוא מיועד לעבוד במערכות הדור החמישי (5G) ולכן צריך להתגבר על בעיית איכות הקליטה במערכות מרובות אנטנה הפועלות בתדרים קצרים. קואלקום שילבה במודם את מערכת AI-Enhanced Signal Boost, המשתמשת בבינה מלאכותית כדי לבצע אופטימיזציה של פעילות כל אחת מהאנטנות הנפרדות שבמכשיר, ואת התיאום ביניהן.

שרת ה-AI של ניוריאליטי ייצא לשוק לפני סוף 2023

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת ניוריאליטי (NeuReality) מקיסריה יוצאת משלב המו"פ ומתכננת להתחיל במכירת שרתי ה-AI ממשפחת TR1, כבר לפני סוף 2023. החברה דיווחה שהמוצרים ייצאו לשוק בשותפות עם שותפים מתחומי התוכנה, שירותי ענן ויצרני מחשבים. חברת ניוריאליטי פיתחה פתרון כולל הבנוי מחומרה ותוכנה אשר נועד להאיץ פי 10 את מהירות העיבוד של משימות הסקה (Inference) במרכזי נתונים. התפישה של החברה נקראת AI-centric, ומבוססת על ההנחה שעקב הגידול העצום בעיבוד מבוסס בינה מלאכותית במרכזי הנתונים, יש צורך בשרתים ייעודיים לתחום זה.

הארכיטקטורה של החברה מבוססת על שבבי חומרה ייעודיים המיוצרים בחברת TSMC בתהליך של 7 ננומטר, וחבילת תוכנות להפעלת השבב ולניהול מטלות ההסקה. מעבד הליבה מבוסס על ארכיטקטורת NAPU – Network Addressable Processing Units, שלהערכת החברה היא יעילה יותר עבור הסקות AI מהגישה הקלאסית של שרתים מבוססי CPU. הארכיטקטורה הזו מאפשרת לבצע מטלות העברת נתונים (data-path functions) רבות בחומרה עצמה ולא בתוכנה, כפי שמקובל היום, ועל-ידי כך לקבל האצה טובה יותר בעיבוד רשתות נוירוניות (DLA – Deep Learning Acceleration).

מנכ"ל החברה, משה תנך, מסר ל-Techtime שהחברה תגיע לשוק עם שני מוצרים מרכזיים: השרת המלא NR1-S, אשר מכיל 10 רכיבי ניוריאליטי ו-10 מאיצי דיפ לרנינג ומעבדי GPU או ASIC, והמוצר השני הוא כרטיס PCIe בשם NR1-M, אשר מכיל רכיב אחד של ניוריאליטי ויכול להתחבר אל שרתים קיימים סטנדרטיים. היציאה לשוק תתבצע בשיתוף פעולה עם חברות גלובליות אשר ישתמשו בטכנולוגיה של ניוריאליטי: יבמ, AMD וקואלקום אשר יציגו מאיצי דיפ לרנינג מבוססי TR1, ספקית שירותי הענן Cirrascale ויצרניות המחשבים והשרתים לנובו ו-SuperMicro.

אתגר ה-AI דורש פתרון לא סטנדרטי

לדבריו, ניתן אומנם להשתמש בטכנולוגיה כאל כרטיס האצה המוכנס לשרת סטנדרטי בדטה סנטר, "אולם הערך הגדול ביותר שלה מתקבל כאשר מחברים את הכרטיס אל השרת הייעודי שפותח בניוריאליטי. בתחילה הוא יהיה זמין לרכישה ישירה מניוריאליטי, ובהמשך השנה ניתן יהיה לרכוש אותו מהחברות דל, לנובו, HP וסופר-מיקרו". השלב הראשון בתהליך היציאה לשוק יתחיל בשבוע הבא, כאשר החברה תציג את פלטפורמת NR1 בכנס SC23 שיתקיים בדנוור, ארה"ב.

ניוריאליטי הוקמה בשנת 2019 ומעסיקה כיום כ-50 עובדים במרכזי הפיתוח שלה בקיסריה ובתל אביב. היא זיהתה את בעיית ההסקה כצוואר בקבוק בתחום השימוש בבינה המלאכותית (מודלי LLM ו-GenerativeAI) עקב הגידול המהיר והיקף המידע שיש לעבד, ופיתחה טכנולוגיית מענה המוגנת ב-14 פטנטים. לאחרונה העריך מנכ"ל אנבידיה שעל כל דולר המושקע באימון של מודל AI, יושקעו 8 דולרים על הרצת המודלים (הסקה). תנך: "עלויות האנרגיה והעלויות הכספיות האסטרונומיות האלה רק יגדלו ככל שתוכנות, יישומים ו-pipelines יתפתחו בשנים הבאות על גבי מודלי AI בעלי תחכום גובר".

קיידנס הכריזה על מעבדי ה-AI החדשים Neo NPU

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת קיידנס (Cadence) הכריזה על מעבדי בינה מלאכותית במשפחת Neo™ Neural Processing Units – NPUs המיועדים לבצע הסקות של רשתות נוירוניות באבזרי קצה. מעבדי Neo NPU מגיעים לעוצמת עיבוד של עד 80TOPS לליבה ומספקים תמיכה בבינה מלאכותית יוצרת (Generative AI). באמצעות קישוריות AXI ו-AMBA פנימי, הם יכולים להפיק יכולות AI/ML מכל מעבד מארח, כולל מיקרו-בקרים (MCU), מעבדי יישומים (AP), ומעבדי אותות (DSP).

המעבדים החדשים מופיעים עם ערכת פיתוח התוכנה הייעודית NeuroWeave, אשר תומכת בכל מוצרי הבינה המלאכותית של קיידנס, ובכל מודולי הקניין הרוחני Tensilica IP. החברה מסרה ש-Neo NPU מיועד לשילוב בתכנוני SoC במגוון רחב של מוצרים: חיישנים, אבזרי IoT, מכשירים ניידים, מצלמות, אבזרים לבישים משקפי AR/VR ומערכות ADAS בכלי רכב.

המעבד החדש מאפשר לבנות מערכת מרובת ליבות כאשר הביצועים של כל ליבה נעים בטווח 8GOPS-80TOPS. הוא תומך ב-256-32,000 פעולות MAC, ותמיכה במגוון סוגי נתונים המשמשים היום במערכות בינה מלאכותית, דוגמת INT16, INT8, INT4 ו-FP16. החברה דיווחה שהמעבדים החדשים יחעילים עד פי 20 בהשוואה למעבדי הדור הראשון Cadence AI IP: הם מספקים פי 2-5 יותר הסקות לממ"ר (IPS/mm2) ופי 5-10 יותר הסקות לכל ואט (IPS/W).

המעבד תומך בחבילות הרשתות הנוירוניות הנפוצות TensorFlow, ONNX, PyTorch, Caffe2, TensorFlow Lite, MXNet, JAX ואחרות, ובכלים הפוצים ליצירה אוטומטית של קוד: Android Neural Network Compiler; Delegates TF Lite לביצוע בזמן אמת; וכן בפלטפורמת TensorFlow Lite Micro ליצירת קוד במיקרו-בקרים.

הדו"ח הרבעוני הזניק את מניית אינטל ב-9.5%

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר

מניית חברת אינטל ׁׂ(Intel) זינקה בסוף השבוע בנסד"ק בכ-9.5%, לאחר שהחברה פירסמה את תוצאות הרבעון השלישי 2023 אשר היו טובות מהצפוי, ושווי השוק של החברה צמח לכמעט 150 מיליארד דולר. הדבר אולי מרמז על תחילת ההתאוששות של החברה לאחר שנה קשה מאוד. מכירות ברבעון השני ירדו בכ-8% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד והסתכמו בכ-14.2 מיליארד דולר. החברה גם פירסמה תחזית חיובית לרבעון האחרון של השנה, עם תחזית מכירות של 14.6-15.6 מיליארד דולר.

למרות הירידה ברבעון, מבחינת אינטל זו בשורה חיובית ראשונה לאחר שני רבעונים קשים מאוד: ברבעון הראשון 2023 היא דיווחה על ירידה של 36% במכירות לכ-11.7 מיליארד דולר, וברבעון השני היא דיווחה על ירידה של 12% בהשוואה לרבעון המקביל, להיקף של כ-12.9 מיליארד דולר. מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, אמר שהתוצאות מראות שאינטל מתקדמת באסטרטגיית IDM 2.0 ובתהליכי ההתייעלות הארגונית שהיא מבצעת, אשר יביאו להפחתה של 3 מיליארד דולר בהוצאות השנתיות של החברה.

במהלך הרבעון השלישי החברה החלה בייצור המוני של שבבים בליתוגרפיית EUV, פירסמה ערכת פיתוח לתהליך 18A החדש והגישה לתוכנית CHIPS הממשלתית בקשה להקמת ארבעה מתקני ייצור בארה"ב בהשקעה כוללת של כ-100 מיליארד דולר. בראיון לאתר Yahoo finance הוא הסביר ששני קווי מוצר חדשים יהיו מרכזיים בהתאוששות אינטל בשנים הבאות: הראשון הוא סדרה של מעבדים המשלבים בינה מלאכותית בתוך המחשב האישי (AI PC)  הכוונה למעבדי Core Ultra החדשים המוכרים גם בשם הקוד Meteor Lake, שפותחו בהובלה ישראלית וצפויים להגיע לשוק בסוף השנה.

הגורם השני הוא מעבדי Xeon החדשים, אשר מביאים את הבינה המלאכותית אל רמת השרתים ומרכזי הנתונים. להערכתו כבר ב-2024 אינטל תתחיל לכבוש מחדש נתחים בשוק מרכזי הנתונים שאותו היא איבדה בשנה האחרונה. הוא גם התייחס למצב בישראל: "בשנה הבאה נציין 54 שנים שבהן אינטל פעילה בישראל. היינו אחת מהחברות הטכנולוגיות הראשונות שהגיעו לישראל. כרגע אנחנו מוודאים שהצוות שלנו ובני משפחותיהם בטוחים. אבל מה שבאמת מדהים זו האיתנות של האנשים בישראל. כל הפעילויות שלנו בישראל ממשיכות לפעול כרגיל, כולל הקמת המפעל החדש, למרות כל האתגרים של המצב הנוכחי. תקוותינו ותפילותינו הן שהשקט והשלווה יחזרו לישראל. אלה לא רק עמיתינו, אלא גם חברינו".

 

וובינר סינופסיס לקישוריות במרכזי נתונים יתקיים ב-8 בנובמבר

פורסם בתאריך ע"י Techtime

ביום ד’, ה-8 בנובמבר 2023 בשעה 20:00 לפי שעון ישראל, תקיים חברת סינופסיס (Synopsys) את הוובינר הראשון מתוך סדרה של שלושה וובינרים בתחום הקישוריות המהירה במרכזי נתונים גדולים (hyperscale) חדשים. מרכזי נתונים מהדור החדש צריכים לתמוך בכמויות מידע גדולות מאוד.

הדבר דורש העברת מידע ברוחב פס של 400G באמצעות 112G Ethernet, בעוד שהדור הבא מתוכנן לקצבי תעבורה של 224Gbps המיושמים באמצעות מתגי 800G/1.6T. סדרת הוובינרים מוקדשת להבנת הדרישות מהמשדרים וכיצד להתמודד עימן.

Part I: Wednesday, November 8, 2023

  • Motivation for SERDES
  • Transmitter Requirements
  • Current/Voltage Mode Drivers

Speaker: 

Noman Hai, Analog Design Manager at Synopsys where he is involved in designing high speed interface IP circuits. His current interests include high speed I/O circuits, design methodology and automation, and mixed-signal circuits. He holds three U.S. patents.

למידע נוסף והרשמה:

CMOS Circuit Techniques for Wireline Transmitters Part I

וויביט מדווחת על הסכם עם יצרנית השבבים הקוריאנית DBH

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת וויביט ננו (Weebit Nano) דיווחה היום (ה') כי טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי (ReRAM) שפיתחה תשולב בשבבים של DB Hitek (DBH) הדרום-קוריאנית. DBH, אחת מ-10 יצרניות השבבים הגדולות בעולם, מתמחה בשבבים אנלוגיים וניהול צריכת הספק. בספטמבר 2021 דיווחה וויביט על הסכם רישוי עם יצרנית השבבים האמריקאית SkyWater. מניית החברה נסחרת בבורסה של אוסטרליה בשווי של 620 מיליון דולר אוסטרלי.

לפי ההסכם בין שתי החברות, טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי של וויביט תשולב בתהליך ייצור של 130 ננומטר – המתאים לשבבים אנלוגיים, אותות מעורבים וניהול צריכת הספק (PMIC) המיועדים בין השאר למוצרי IoT ביתיים ותעשייתיים. כמו-כן, DBH תוכל ליישם את הטכנולוגיה של וויביט גם בתהליכי ייצור נוספים עבור לקוחותיה תמורת רישיון שימוש נוסף. וויביט פועלת במודל של קנין רוחני. כך שמעבר לתשלום שתקבל עבור הרישיון לשימוש בטכנולוגיה שפיתחה ושירותי תמיכה, היא צפויה ליהנות גם מתמלוגים עבור כל מוצר בו תשולב הטכנולוגיה שפיתחה.

המתחרה של הפלאש

חברת וויביט ננו פיתחה זיכרון מסוג ReRAM – Resistive Random Access Memory, המתבסס על שימוש בחומרים המשנים את התנגדותם החשמלית בתגובה למתח חשמלי, ועל-ידי כך "זוכרים" את רמת המתח גם לאחר ניתוקם ממקור הכוח. מדובר בזיכרון בלתי-נדיף דוגמת זיכרון פלאש, אשר פועל בהספק נמוך ובעל מחזור חיים ארוך כמו זיכרון DRAM. להערכת החברה, המוצר שלה חסכוני פי 1,000 ומהיר פי 1,000 מזיכרון פלאש, ומיועד בעיקר ליישומי IoT, בינה מלאכותית, מרכזי מידע ועוד.

מנכ״ל וויביט, קובי חנוך, אמר: "DBH היא מיצרניות השבבים האנלוגיים וניהול צריכת ההספק הגדולות בעולם. בסיס לקוחותיה הרחב יוכל ליהנות מיתרונות משמעותיים הודות לשימוש בזיכרון שלנו במוצרים חדשים. ההסכם עם DBH נכנס לתוקף מיידי. הביקוש לטכנולוגיה שלנו חזק, ואנו צפויים לחתום על הסכמים נוספים בחודשים הקרובים עם יצרניות שבבים מהשורה הראשונה וחברות לתכנון שבבים". מנכ״ל DBH, קי-סאוג צ׳ו, אמר שהזיכרון ההתנגדותי של וויביט, "יספק ללקוחות תהליך ייצור של 130 ננומטר צריכת הספק נמוכה מאוד, דחיסות גבוהה וזיכרון בעלות נמוכה". 

אינטל נפרדת מחטיבת הרכיבים המיתכנתים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: רכיב מיתכנת של PSG ממשפחת Agilex 

כמעט 8 שנים לאחר שרכשה את חברת אלטרה ׁׂ(Altera) בחודש דצמבר 2015 תמורת 16.7 מיליארד דולר, החליטה אינטל להיפרד ממנה ולהפעיל אותה כחברה בת עצמאית אשר תונפק בבורסה. מייד לאחר רכישת אלטרה, אינטל הקימה על-בסיסה את קבוצת הפתרונות המיתכנתים (PSG), אשר המשיכה לפתח ולייצר את רכיבי ה-FPGA של אלטרה, ופיתחה פתרונות חדשים המשלבים מעבדי CPU, ממשקים היקפיים ומרכיבי FPGA. בתחילה שולבה אלטרה בתוך קבוצת ה-IoT שרק הוקמה, ובהמשך היא הפכה לחלק מקבוצת מרכזי הנתונים ומערכות הבינה המלאכותית (DCAI), אשר אחראית גם על מעבדי Xeon.

אינטל הודיעה שהחברה תפעל במתכונת עצמאית החל מה-1 לינואר 2024. היא תנוהל על-ידי סגנית נשיא ומנהלת חטיבת DCAI, סנדרה ריברה, כאשר מנהל התפעול הראשי יהיה שאנון פאולין, המשמש כיום כמנהל קבוצת PSG. מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, הסביר שהמהלך יעניק ל-PSG עצמאות עסקית שתגדיל את חלקה בשוק ה-FPGA, "ותאפשר לאינטל להתמקד בעסקי הליבה שלנו ובאסטרטגיה ארוכת טווח". אינטל הודיעה שבכוונתה להנפיק את החברה בבורסה בתוך 2-3 שנים. היא גם תבדוק הזדמנויות להכניס אליה משקיעים נוספים, אבל תשמור על מניות רוב, כמו שעשתה עם חברת מובילאיי הישראלית. שתי החברות יעבדו במתכונת של שותפות ארסטרטגית, כאשר הרכיבים של החברה החדשה ייוצרו בחטיבת שירותי הייצור של אינטל (IFS).

חברת אלטרה פיתחה וייצרה רכיבים מיתכנתים (FPGA) מהקצה הגבוה של השוק. המתחרה העיקרית שלה היתה חברת זיילינקס (Xilinx) אשר נרכשה בפברואר 2022 על-ידי חברת AMD. מעניין לציין שעיסקת אלטרה היתה עיסקת הרכש הגדולה ביותר בתולדות אינטל, ועיסקת זיילינקס היתה העיסקה הגדולה ביותר בתעשיית השבבים כולה: AMD רכשה אותה במחיר של כ-50 מיליארד דולר. אינטל ציינה שמחקרי שוק שהיא קיבלה מעריכים ששוק ה-FPGA העולמי צפוי לצמוח בקצב שנתי של כ-9%, ולהגיע להיקף של כ-11.5 מיליארד דולר בשנת 2027, בהשוואה להיקף של כ-8 מיליארד דולר בשנת 2023.

המציאות הפיננסית שאילצה את אינטל להיכנס לשוק שירותי הייצור

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה, שער הכניסה לפאב 34 באירלנד. כל מכונת ליתוגרפיה עולה 200 מיליון דולר. צילום: Techtime

מאת: רוני ליפשיץ

כאשר חברת אינטל אימצה בחודש מרץ 2021 את אסטרטגיית IDM 2.0 והקימה את חטיבת שירותי הייצור Intel Foundry Services כזרוע פעילות אסטרטגית אשר מובילה השקעות בהיקף של עשרות מיליארדי דולרים בארה"ב ובאירופה, הדבר ניתפש כאיום ישיר על קבלנית שירותי הייצור הגדולה בעולם, TSMC. זאת במיוחד לאור העובדה שמנכ"ל אינטל ומגבש האסטרטגיה, פט גלסינגר, הדגיש מספר פעמים את הכוונה של אינטל להיות ספקית שירותי ייצור מהמובילות בעולם.

הרעיון נראה בלתי סביר: מדוע שיצרנית שבבים מקורית המוכרת מעבדים שהיא פיתחה תמורת שולי רווח גבוהים מאוד, תעבור למודל עסקי של מתן שירותי ייצור, שבו שולי הרווח נמוכים בהרבה? גם המשקיעים לא התלהבו מהרעיון. בחודש מרץ 2021 נסחרה מניית החברה בנסד"ק ב-64 דולר. כיום היא נסחרת במחיר של כ-35.5 דולר בלבד, המעניק לה שווי שוק של 149 מיליארד דולר. אלא שביקור של Techtime במפעל Fab 34 החדש של אינטל באירלנד, מגלה שהסיבה העומדת מאחורי המודל העסקי החדש היא טכנולוגית, לא עסקית. ליתר דיוק: העלות העצומה של המעבר לתהליכי ייצור מתקדמים.

17 מיליארד אירו וחמש שנות הקמה

בשבוע שעבר אינטל חנכה את תחילת הייצור במפעל החדש, אשר ייצר מעבדים בטכנולוגיית Intel 4 הנחשבת למעין מקבילה של 7 ננומטר. הקמת המפעל החלה בשנת 2019 ודרשה השקעה של כ-17 מיליאר אירו. לשם השוואה, אינטל מפעילה באתר שליד דבלין עוד 3 מפעלי ייצור בטכנולוגיות ישנות שעלות הקמתם המשותפת היתה 13 מיליארד אירו בלבד. מדובר בקפיצת מדרגה בעלויות שכמעט ולא ניתן לעמוד בה. כך למשל על-פי הערכות בתעשייה, מפעל מהסוג הזה זקוק ל-10-20 מכונות ליתוגרפיה מסוג EUV ׁ(אולטרה סגול קיצוני). החברה היחידה בעולם המייצרת מערכות כאלה היא ASML ההולנדית, אשר מספקת אותן תמורת כ-200 מיליון דולר לכל מכונה.

בתוך פאב 34. העלויות גבוהות מדי. צילום: Intel
בתוך פאב 34. העלויות גבוהות מדי. צילום: Intel

לכך יש להוסיף חדר נקי שהוא גדול בהרבה מחדרים מקבילים בטכנולוגיות מיושנות יותר, חומרים כימיים חדשים לייצור טרנזיסטורי RibbonFET, פיתוח מערכות מטרולוגיה ייחודיות וחדר נקי ברמת דרישות מסדר גודל חדש לגמרי. חברה יחידה אשר צריכה להתמודד עם העלות הזאת עבור המוצרים שלה בלבד – לא תצליח למכור אותם במחיר המכסה את ההוצאה הזאת. זו כנראה הסיבה שכיום רק 3 חברות מנהלות תחרות על תהליכי הייצור המתקדמים: סמסונג, TSMC ואינטל. החברה העצמאית אחרונה שהשתתפה במירוץ הזה היתה Globalfoundries, שכבר ב-2018 הודיעה שהיא פורשת ממנו.

אינטל הולכת בעקבות סמסונג

חברת סמסונג הכירה מוקדם מאוד בקיומה של הבעיה הזאת, ופיתחה מודל עסקי הכולל ייצור שבבים פרי תכנון עצמי במקביל למתן שירותי ייצור לחברות מתחרות, כמו אפל וקואלקום לשם המחשה. יש חברות נוספות שאימצו את הגישה הזאת, למרות שהן לא נמצאות במירוץ לטכנולוגיות מתקדמות. חברת STMicroelectronics הצרפתית, למשל, מאזנת את עלויות הייצור שלה עם מתן שירותי ייצור לחברות כמו מובילאיי, שהיא מלקוחותיה הגדולים ביותר. למעשה, המהלך של אינטל משאיר את TSMC לבד במערכה: היא החברה היחידה שפועלת במודל עסקי נקי המבוסס על מתן שירותי ייצור בלבד. כיום כל המתחרות הגדולות של אינטל, כמו AMD ואנבידיה למשל, מייצרות את השבבים המתקדמים שלהן בחברת TSMC.

מכאן שהמודל העסקי של אינטל לא מאיים על TSMC, ואינטל אפילו לא מתכננת להתחרות ב-TSMC. למעשה היא מנסה לצמצם את הסיכון הכרוך בכניסה לתהליכי ייצור מתקדמים, מכיוון שזהו סיכון שהיא חייבת לקחת אם ברצונה להמשיך ולהוביל את שוק המעבדים. בטקס חנוכת המפעל שהתקיים בסוף השבוע באירלנד, סיפרה מנהלת הפיתוח הטכנולוגי באינטל, ד"ר אן קהלר, שהחברה כבר מפתחת ארבעה תהליכים חדשים: אינטל 3, אינטל 20A, אינטל 18A והתהליך המתקדם ביותר, Intel NEXT. קהלר: "המטרה שלנו היא להגיע לכטריליון טרנזיסטורים בשבב עד לשנת 2030".

ד"ר אן קהלר חושפת את מפת הדרכים של אינטל. צילום: Techtime
ד"ר אן קהלר חושפת את מפת הדרכים של אינטל. צילום: Techtime

ה-Chiplets דורשים רצפת ייצור פתוחה

מהפיכה הכלכלית נדחפת על-ידי גורם טכנולוגי נוסף הנכנס למשוואה הזאת: מעבר לרכיבי ענק היברידיים הכוללים מספר אריחים (Chiplets) שכל אחד מהם מיוצר בתהליך שונה. השינוי הזה מייצר מודל עסקי חדש. מעבד מודרני אינו מבוסס אך ורק על שבב CPU מתקדם, אלא על שבבים היקפיים משלימים מתוצרת חברות מתמחות ועל מצע מתקדם אשר יכול לקשר ביעילות מספר רב של אריחים. הדבר דומה לאופן שבו פועלת תעשיית תכנון השבבים: כל SoC כולל מודול ייחודי של היצרנית עם הערך המוסף המיוחד שלה, ועוד עשרות מודולי קניין רוחני (IP) מתוצרת חברות מתמחות, אשר תומכים בליבת השבב.

מכאן שהמעבר לרכיבים מרובי-אריחים מרחיב את המודל ה-IP אל רמת החומרה, ומשנה את אופי קווי הייצור. אפילו אינטל כבר נמצאת בעולם הזה: 75% משטח אריחי הסיליקון בשבב המעבד החדש שלה, Meteor Lake, מיוצר עבורה בחברת TSMC. רק 25% ממנו מיוצרים באינטל עצמה. השינוי הזה מחייב אותה לנהל רצפת ייצור פתוחה, אשר יודעת לקבל אריחים שיוצרו במקומות אחרים, יכולה לייצר אריחים מסוגים שונים ומאפשרת לשלב סיליקון זר בתוך הרכיבים שלה, ולהעביר סיליקון שלה אל תוך הרכיבים של חברות אחרות – אפילו של חברות מתחרות. נראה שאינטל בחרה לבנות את מודל הייצור הפתוח שלה באמצעות שילוב של פיתוח וייצור עצמיים, ביחד עם מתן שירותי ייצור לחברות אחרות.

המודל הסיני מגיע למערב

הלקח האחרון מהביקור בפאב 34 קשור למעמד של הממשלות בתעשיית השבבים. עלות התהליכים המתקדמים כל-כך גבוהה, שאפילו חברות כמו אינטל זקוקות לתמריצים ממשלתיים. לכן אירלנד וישראל כל-כך אטרקטיביות, לכן חוק השבבים האמריקאי דחף גל של הקמת מתקני ייצור בארה"ב, ולכן אינטל ממתינה לאישור של האיחוד האירופה לפני שלב בניית התשתיות הבא שלה: הקמת מפעל ייצור ווייפרים במגדבורג, גרמניה, והקמת מפעל הרכבות ובדיקות בוורוצלב, פולין. במובן מסויים, התעשייה העולמית מאמצת את מודל התמיכה הסיני: כסף ציבורי מועמד לרשות חברות הייצור, על-מת לייצר מקורות תעסוקה ולספק תמיכה בתעשייה המקומית הזקוקה לשבבים החדשים.

מפעל אינטל באירלנד החל בייצור סדרתי של תהליך Intel 4

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: קו הייצור החדש במתקן Fab 34. צילום: Intel

חברת אינטל (Intel) חנכה בסוף השבוע את תחילת הייצור ההמוני של מעבדי Meteor Lake, אשר מתבצע בתהליך הייצור החדש ביותר של החברה, Intel 4, הנחשב לשווה ערך לייצור ב-7 ננומטר. הייצור מתבצע במפעל Fab 34, שהוא מתקן ייצור חדש שהוקם במיתחם אינטל בעיר לייקסליפ שליד דבלין, בהשקעה כוללת של 17 מיליארד דולר. למעשה, מדובר במפעל ייצור השבבים המתקדם ביותר באירופה, אשר כולל חדר נקי בשטח של 47,000 מ"ר, מערכות תמיכה בשטח של 57,000 מ"ר ומספר גדול מאוד של מכונות ליתוגרפיית EUV (אולטרה סגול קיצוני) מתוצרת חברת ASML ההולנדית.

מערכות ה-EUV מאפשרות להקרין מסיכות צפופות מאוד הנדרשות בתהליכי ייצור מתקדמים שבהם גודל הטרנזיסטור הוא פחות מ-10 ננומטר. למעשה, זהו מפעל ה-EUV הראשון באירופה. בטקס פתיחת המפעל השתתפו גם מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, וראש ממשלת אירלנד, ליאו ורדקר. גלסינגר אמר שהקמת פאב 34 הוא שלב ראשון בתוכנית אינטל לבניית תשתית אספקה שלמה של מעבדים. השלב הבא הוא בניית מפעל ייצור ווייפרים (פרוסות סיליקון) במגדבורג, גרמניה, ובניית מפעל הרכבה ובדיקות (OSAT) בוורוצלב, פולין. "הדבר ייצר שרשרת אספקת שבבים שלמה ומלאה הפועלת מאירופה. זה טוב גם לאינטל וגם לאירופה".

ברוכים הבאים לאינטל סיטי

ראש ממשלת אירלנד אמר שהשקעות אינטל היו מרכיב חשוב בתפנית שהתחוללה באירלנד בעשורים האחרונים: "מעבר ממדינה שתושביה נוטשים אותה למדינה שתושביה מוצאים בה עתיד מבטיח". אינטל הגיעה לאירלנד בשנת 1989, והקימה במתחם בלייקסליפ את מתקני הייצור Fab 14, Fab 10 ו-Fab 24, וכעת גם את Fab 34. בסך הכל, היא השקיעה באתר כ-30 מיליארד דולר. כיום מועסקים כ-4,500 עובדים באתר שקיבל את הכינוי "העיר של אינטל". מתוכם, 1,600 עובדים ב-Fab 34 החדש.

פטריק דרק (מימין) בפאב המקומי. מגדיר את עצמו כ"מארח הישראלים"
פטריק דרק (מימין) בפאב המקומי. מגדיר את עצמו כ"מארח הישראלים"

למהלכים כאלה יש השפעות כלכליות שלעתים רבות הן סמויות מהעין. באופן מקרי למדי נפגש Techtime עם פטריק דרק, יזם מקומי בכפר הסמוך למפעל, אשר משכיר דירות לעובדי אינטל המגיעים מחו"ל. "כרגע לנו 60 משפחות של מהנדסים ישראלים שהגיעו לאינטל סיטי", היא סיפר בגאווה. "אנחנו מטפלים בכל הצרכים שלהן, מריהוט הדירה ועד רישום הילדים לבתי הספר ולגנים". לדבריו, זהו עסק מצויין. "אינטל משלמת לנו 3,500 אירו בחודש. כל מחירי השכירות באזור זינקו לשמיים".

גם תהליך Intel 3 ייוצר באירלנד

במהלך סיור עיתונאים שהתקיים בקו הייצור (Techtime היה אורח אינטל בארוע), ניתן היה לראות שורה של מכונות EUV חדשות, שחלקן עדיין נמצא בתהליך התקנה. מבחינת אינטל מדובר בהצלחה, שכן היא הבטיחה להציג ארבע טכנולוגיות חדשות בתוך חמש שנים. כעת היא נערכת להצגת הטכנולוגיה הבאה: Intel 3. טכנולוגיית Intel 4 משמשת לייצור מעבדי Meteor Lake למחשבים ניידים (ישווקו בשם Intel Core Ultra), שהם מעבדי ה-PC הראשונים הכוללים מעבד עזר לבינה מלאכותית. תהליך הייצור Intel 3 ישמש לייצור מעבדי השרתים החזקים ממשפחת Xeon. בביקור התברר שטכנולוגיית Intel 3 תיושם באמצעות המכונות המותקנות היום עבור Intel 4. פירוש הדבר שמדובר ככל הנראה באופטימיזציה של תהליך קיים.

חידושים בתחום הפחתת הפגיעה בסביבה

הקמת Fab 34 בוצעה במסגרת אסטרטגיה שנועדה להפחית את פליטת גזי חממה (GHG), את השימוש באנרגיה ולהקטין את כמות פסולת להטמנה. כך למשל, הבטון לבנייה כלל חומרים ממוחזרים, המפעל מקבל את כל החשמל שלו ממקורות של אנרגיה מתחדשת, וכ-88% מהמים שבהם נעשה שימוש, מטוהרים ומוחזרים לנהר ליפי. החברה מסרה שרק 0.6% מהפסולת שלו מיועדת להטמנה, ושהמתקן נמצא בדרך לקבלת הסמכת LEED Gold. היעד ארוך הטווח של החברה: 100% שימוש בחשמל מתחדש, אפס פסולת למזבלו; ואפס פליטת גזי חממה לכל אורך התהליכים והשימושים עד 2050 – בכל מתקניה בעולם.

סיוה מוכרת לקיידנס את חברת אינטרינסיקס

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת סיוה (CEVA) מהרצליה מוכרת את החברה הבת האמריקאית שלה, אינטרינסיקס (Intrinsix Corporation), לחברת קיידנס (Cadence) תמורת 35 מיליון דולר במזומן. חברת סיוה רכשה אותה ביוני 2021 תמורת כ-33 מיליון דולר. שתי החברות הסכימו שהעיסקה צריכה להסתיים עד ל-4 בדצמבר 2023. אם היא תתעכב, כל אחד מהצדדים מורשה לסגת ממנה. עסקת מכירת החברה מהווה הכרה של סיוה כי הנסיון שלה לגוון את המודל העסקי אינו מצליח להתרומם, והיא חוזרת לעבודה במתכונת המסורתית של ספקית קניין רוחני (IP). 

סיוה היא חברת קניין רוחני המוכרת רשיונות שימוש בטכנולוגיה שלה, ואילו אינטרינסיקס מתמחה במתן שירותי תכנון שבבים (SoC ,ASIC ו-FPGA) לשוקי החלל, התעופה והביטחון. עד היום היא תכננה יותר מ-1,500 שבבים עבור לקוחות כמו אינטל, IBM, Leidos, ולוקהיד מרטין. בין השאר, היא משתתפת חשובה במספר פרוייקטים של הסוכנות האמריקאית למחקרי ביטחון מתקדמים (DARPA). בהם תוכנית SSITH – System Security Interface Through Hardware and Firmware שבמסגרתו ההיא מעורבת בפיתוח ארכיטקטורות אבטחה חדשות ברמת החומרה וכלי פיתוח.

סיוה קיוותה שהיא תוכל לשלב בין שני המודלים. מנכ"ל סיוה דאז, גדעון ורטהייזר, הסביר את ההגיון מאחורי הרכישה: "אסטרטגיית הצמיחה שלנו בתחום הזה מבוססת על גישה אל הלקוחות הביטחוניים של אינטרינסיקס, והיכולת לשלב קניין רוחני של סיוה עם יכולות תכנון השבבים של אינטרינסיקס – כדי להשיג הסכמים אסטרטגיים". יכול להיות שבמציאות התברר לה שמדובר במהלך קשה המסבך אותה בבעיות של ניגוד אינטרסים מול לקוחות וספקים.

העיסקה תזרים לקופתה מזומנים שהיא זקוקה להם בעקבות הירידה במכירות מתחילת 2023. ברבעון הראשון ירדו המכירות בכ-16% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-28.7 מיליון דולר. ברבעון השני 2023 ירדו המכירות בכ-21% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-26.2 מיליון דולר. בששת החודשים האחרונים איבדה מניית החברה כ-30% מערכה בנסד"ק, היא נסחרת לפי שווי שוק של כ-495 מיליון דולר.

סיוה ממנה את אירי טרשנסקי למנהל אסטרטגיה ראשי 

בתוך כך הודיעה סיוה על מינויו של הכיר לשעבר מחברת GlobalFoundries , אירי טרשנסקי, לתפקיד לתפקיד מנהל אסטרטגיה ראשי (CSO) של החברה. טרשנסקי אמור להוביל את אסטרטגיית הצמיחה, הפיתוח הארגוני והשיווק של סיוהץ הוא ידווח למנכ״ל החברה, אמיר פנוש. בתפקידו האחרון, שימש טרשנסקי כסגן–נשיא ומנהל פעילות מרכז הנתונים בחברת GlobalFoundries האמריקאית, שהיא מיצרניות השבבים הגדולות בעולם. הוא גם הוביל את תהליך גיבוש האסטרטגיה של GlobalFoundries ואת צוות הפיתוח הארגוני. לפני כן, שימש כסגן–נשיא בכיר לפיתוח מוצרים ב-Hitachi Vantara, ומילא תפקידים בכירים בסמסונג סמיקונדקטור, מארוול וסנדיסק. מנכ״ל סיוה, אמיר פנוש, אמרשהניסיון המרשים והידע שצבר ב-20 שנה בתעשיית השבבים, "יהיו חיוניים בהגדרת האסטרטגיה העתידית של החברה ויסייעו במימוש צמיחה ארוכת טווח״.

אינטל שילבה מעבדי AI במשפחת Core Ultra

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: רן ברנסון עם מעבד Core Ultra. צילום: Techtime

חברת אינטל הכריזה על מעבדי ה-PC הראשונים שלה אשר כוללים מנוע פנימי ייעודי ליישומי בינה מלאכותית.  במסיבת עיתונאים שנערכה בתל אביב במקביל לכנס המפתחים בארה"ב, היא הציגה את מעבדי Core Ultra החדשים, המוכרים גם בשם הקוד Meteor Lake, והודיעה שהם צפויים להגיע לשוק ב-14 בדצמבר 2023. "אנחנו פותחים עידן חדש של מחשוב הבינה המלאכותית", אמר מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר. חלק גדול מאוד מהפרוייקט בוצע במכרז הפיתוח הישראלי של אינטל.

מנהל הפיתוח של מעבדי קליינט בחברת אינטל, הישראלי רן ברנסון, סיפר שהארכיטקטורה של מטאור לייק מבוססת על מארז מרובה שבבים (chiplets) שמחוברים באמצעות טכנולוגיית הקישוריות Foveros. המעבדים החדשים מיועדים למחשבים ניידים ומיוצרים בתהליך Intel 4. לדברי ברנסון, זו הפעם הראשונה שאינטל מבצעת שימוש מאסיבי בליתוגרפיית EUV בתהליך ייצור המעבדים. המעבדים תומכים ביישומי בינה מלאכותית באמצעות שלושה מודולים נפרדים המצויים בתוך הרכיב: המעבד הראשי (CPU), מעבד גרפי (GPU) ומעבד נוירוני ייעודי (NPU).

בשיחה עם Techtime הוא הסביר שהתצורה הזאת מאפשרת לתוכנה לבחור בתצורת העיבוד היעילה ביותר לכל יישום ספציפי. "הבחירה באיזה מודול ירוץ אלגוריתם הבינה המלאכותית תלויה בשיקולים שונים: היכן ניתן לקבל צריכת הספק יעילה יותר, האם משימת העיבוד היא גדולה מאוד או אינה גדולה מאוד, האם היישום הספציפי דורש תנועה של הרבה מאוד נתונים במעבד או לא. מכיוון שלכל אחת מהאפרויות האלה יש יתרונות שונים, המעבד יכול לבחור בקונפיגורציה הטובה ביותר בכל מקרה לגופו".

אילן ברסלר, סגן נשיא ומנכ"ל קבוצת התקשורת האלחוטית בקבוצת המחשוב סיפר במסיבת העיתונאים כי מטאור לייק תומך ב-Wi-Fi 7 המבטיחה מהירויות גלישה אלחוטית של עד 5.8 ג'יגה–ביט לשנייה, ב-Bluetooth 5.4 כולל אודיו LE, המספק איכות שמע גבוהה יותר בצריכת חשמל נמוכה והדגימה בין היתר, תמיכה ב-Auracast מאפשרת שיתוף אודיו בין מספר אוזניות בלוטות'.

הזמנת-ענק של מעבדי גאודי 2

בתוך כך, אינטל מסרה שהיא תבנה ביחד עם חברת Stability AI הבריטית את אחד ממחשבי העל החזקים באירופה, אשר יתבסס על מעבדי Intel Xeon ועל 4,000 מעבדי Gaudi 2 של חברת הבאנה לאבס הישראלית (הנמצאת בבעלות אינטל), אשר ישמשו כמאיצים ליישומי בינה מלאכותית. חברת Stability AI הוקמה בשנת 2021 על-ידי קבוצת מדענים ומפתחים מאוניברסיטאות בבריטניה וגייסה עד היום כ-100 מיליון דולר. היא מתמחה בתחום העיבוד של שפה טבעית (NLP). בין המוצרים שהחברה פיתחה: כלי ליצירת תמונות מתוך טקסט, Stable Diffusion ומודל לעיבוד שפה טבעית StableLM.

גלסינגר דיווח על עיסת גאודי נוספת: חברת Dell Technologies החליטה לשלב את מעבדי Gaudi בתוך שרתי PowerEdge שלה. לדבריו, מעבד הבינה המלאכותית Gaudi 3 יושק בשנה הבאה ובשנת 2025 יגיעו אל השוק מעבדי Falcon Shores, אשר משלבים את טכנולוגיות Gaudi ואת ה–GPU של חברת אינטל. "10 השנים האחרונות של בינה מלאכותית היו מדהימות. אינטל משתתפת במלואה ברנסנס הבינה המלאכותית הזה. מעבד Gaudi שלנו מפגין יכולות ביצועים שמתחרות עם המובילה בשוק, אנבידיה, אפילו אל מול עומסי העבודה המאתגרים ביותר".

אינטל פיתחה מצעי זכוכית למארזים מרובי שבבים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, מחזיק פרוסת שבבים עם מצע זכוכית החדש

חברת אינטל ׁׂהכריזה על פיתוח טכנולוגיית מצעים חדשה, Glass Panel, אשר מבוססת על שימוש בזכוכית כחומר המצע ומיועדת לשימוש בייצור רכיבים מרובי שבבים. מצעי Glass Panel נועדו לשמש כתחליף למצעים האורגניים המצויים כיום בשימוש בתעשייה. מנהל קבוצת ההרכבה והמדידות באינטל, באבאק סאבי, אמר שהפיתוח התבצע באינטל במשך 10 השנים האחרונות, שבמהלכן אינטל השקיעה מיליארד דולר בטכנולוגיה ורשמה 600 פטנטים שונים.

מצעי זכוכית מספקים תכונות מכניות טובות יותר מאשר מצעים אורגניים, ומאפשרים להקטין את את מימדי מארזי השבבים. הם דקים יותר, עמידים בטמפרטורות גבוהות, בעלי תכונות אופטיות יעילות ומאפשרים צפיפות מוליכים חשמליים גבוהה פי 10 מאשר במצעים אורגניים, ועל-ידי כך צפיפות גבוהה יותר של אריחי סיליקון. בנוסף הם עמידים יותר בפני עיוותים כמו כיפוף ומתיחה, ולכן מאפשרים בניית מארזים גדולים המכילים הרבה יותר אריחים (Chiplets) מאשר נעשה כיום.

צד מגעי ה-BGA של רכיב מבחן לבדיקת מצעי הזכוכית, אשר יוצר במפעל החברה בצ'נדלר, אריזונה
צד מגעי ה-BGA של רכיב מבחן לבדיקת מצעי הזכוכית, אשר יוצר במפעל החברה בצ'נדלר, אריזונה

להערכת אינטל, עד סוף העשור הנוכחי התעשייה תגיע לגבול יכולת המיזעור של טרנזיסטורים. היא מתכננת להוציא את המצעים החדשים לשוק במחצית השנייה של העשור, ולאפשר בניית רכיבים מרובי אריחים יעילים וצפופים יותר. אינטל מסרה שניתן להטמיע במצעים קבלים, סלילים וממשקי תקשורת אופטיים. הטכנולוגיה החדשה מגדילה ב-50% את צפיפות הסיליקון בשטח מצע נתון, ומאפשרת לייצר רכיבים במארזי-ענק של עד 240X240 מ"מ. להערכתה, בשלב הראשון ישמשו מצעי הזכוכית לייצור מעבדים עבור יישומים עתירי עיבוד, כמו שרתים חזקים ומחשבי בינה מלאכותית. החברה מסרה שמעבדים המיוצרים בתהליכי Intel 18A ומורכבים על מצעי זכוכית, יאפשרו לה לספק טריליון טרנזיסטורים במארז עד לשנת 2030.

שוק השבבים מתחיל להתאושש, אולם עדיין רחוק מהשיא של 2021

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מכירות שוק השבבים העולמי לפי רבעונים. מקור: Omdia

שוק הסמיקונדקטורס העולמי מתחיל להתאושש לאחר חמישה רבעונים רצופים של ירידות. סקר שוק חדש של חברת המחקר Omdia מגלה שברבעון השני 2023 צמחו המכירות בכ-3.8% והסתכמו בכ-124.3 מיליארד דולר. אומנם הנתונים ההיסטוריים מראים שבאופן מסורתי המכירות ברבעון השני גבוהות בכ-3.4% בהשוואה לרבעון הראשון, אולם המגמות במגזרי משנה בתוך השוק, חורגים מהתבנית ההיסטורית. לכן החברה מעריכה שהנתונים מרמזים על תחילתה של תפנית.

כך למשל, שוק ה-DRAM זינק בכ-15% ברבעון השני, בשעה שהצמיחה המסורתית שלו ברבעון השנהי היא של כ-7.5%. יחד עם זאת, צריך לזכור שהרבעונים האחרונים כיווצו את השוק בהיקף ניכר: היקפו ברבעון השני 2023 היה רק 79% מהיקפו ברבעון המקביל 2022. "יעבור זמן עד שהשוק יגיע לרמת המכירות של סוף 2021". חברת אנבידיה הובילה את התפנית של הרבעון השני, בזכות מעמדה המוביל בתחום הבינה המלאכותית היוצרת (Generative AI): מתוך צמיחה גלובלית של 4.6 מיליארד דולר במכירות – 2.5 מיליארד דולר היו צמיחה במכירות של אנבידיה.

מגזר המעבדים, הכולל את כל המגוון שבין מעבדי AI למעבדי שרתים, צמח בכ-15% והגיע ושיעור של כמעט שליש מכל מכירות השבבים בעולם (31% ברבעון השני). מכירות השבבים לשוק הסמארטפונים, שהוא המגזר השני בגדלו, ירדו בכ-3% עקב הירידה המתמשכת בשוק מכשירי הסמארטפון. המכירות לשוק הרכב צמחו ברבעון השני בכ-3.2%.

מכירות 10 החברות המובילות את השוק (באלפי דולרים):

 

בוש רכשה את יצרנית השבבים האמריקאית TSI

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מפעל השבבים STI ברוזוויל, קליפורניה

חברת בוש הגרמנית (Bosch) מתחילה ליישם את תוכנית השבבים האסטרטגית שאותה היא הגדירה בסוף 2022, המיועדת לבנות תשתית ייצור שבבים עצמית בתחומי הליבה שלה, במיוחד שבבי הספק ורכיבים בטכנולוגיית סיליקון קרביד (SiC) הנדרשים בתעשיית הרכב החשמלי. בסוף השבוע החברה הודיעה על השלמת עסקת הרכישה של חברת TSI Semiconductors מרוזוויל, קליפורניה. החברה מעסיקה כיום כ-250 עובדים ומתמחה בפיתוח וייצור רכיבי ASIC לתעשיית הרכב.

לא נמסרו פרטים על העיסקה, אולם בוש דיווחה שהיא תשקיע 1.5 מיליארד דולר בהחלפת ציוד הייצור של החברה, במטרה לייצר כבר ב-2026 רכיבי SiC בפרוסות סיליקון של 200 מ"מ, לשימוש במכוניות חשמליות. נשיא חטיבת האלקטרוניקה ממונעת בתאגיד בוש, מיכאל באד, אמר שהחברה מגדילה בצורה מסודרת ושיטתית את היצע רכיבי ה-SiC שהיא מייצרת. "הם חסכוניים מאוד באנרגיה ומעניקים לרכב החשמלי טווח נסיעה משופר וטעינת סוללה טובה יותר".

ראוי לציין שהיקף ההשקעה ב-STI יהיה מותנה בהיקף התמיכה שבוש תקבל מהממשל האמריקאי. מדינת קליפורניה העניקה לה פטור ממסים בשווי של 25 מיליון דולר. החברה מסרה שהיקף ההשקעה הכוללת יהיה תלוי בתקציבים פדרליים. "החברה מתכננת להגיש בקשת תמיכה במסגרת חוק השבבים בארה"ב (CHIPS and Science Act), כדי לסייע בפיתוח האתר ברוזוויל". עד היום היתה פעילות השבבים של בוש מאוד מוגבלת. מסורתית, היא החזיקה במפעל קטן בעיר רוטלינגן שהתמקד בעיקר בייצור רכיבי MEMS, חיישנים מסויימים ורכיבי ASIC מעטים לצרכיה.

לקחים ממשבר שרשרת האספקה של 2020-2022

בשנת 2019 היא החלה בהקמת מפעל ייצור שבבי רכב בדרזדן, שהחל לפעול במחצית 2021. הזעזוע שנגרם לתעשייה העולמית בעקבות המחסור בשבבים בתקופת הקורונה גרם ככל הנראה לשינוי מהותי בתפישת החברה, וגרם להגדרת תחום השבבים כמרכיב ליבה שהחברה צריכה לשלוט בו. בחודש יולי 2022 החברה הכריזה על תוכנית אסטרטגית לבניית תשתית שבבים עצמית, בהשקעה כוללת של כ-3 מיליון אירו עד לשנת 2026. התוכנית מתמקדת בטכנולוגיות למערכות תעשייתיות ומערכות רכב, ולכן מתמקדת בבניית יכולת פיתוח וייצור בתהליכי 40-200 ננומטר.

התוכנית האסטרטגית גם כוללת בניית שני מרכזי פיתוח ברוטלינגן ובדרזדן, גרמניה, בהשקעה של כ-170 מיליון אירו. במקביל היא תתחיל בבניית חדר נקי חדש בדרזדן בשטח של 3,000 מ"ר ובהשקעה של כ-250 מיליון אירו, ובניית חדר נקי חדש ברוטלינגר בשטח של 3,600 מ"ר ובהשקעה של כ-400 מיליון אירו. כיום היא נמצאת בשלבים הסופיים של בניית מתקן בדיקות בפנאנג, מאלזיה, אשר יספק שירותי בדיקה לכל השבבים והחיישנים שהיא מייצרת.

המשבר המתפתח באסיה מאיים על תעשיית השבבים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

תעשיית האלקטרוניקה באסיה מתחילה להראות סימני מצוקה והליכה לקראת משבר שיהיו לו השלכות גלובליות. השילוב של מלחמת הסחר בין סין וארה"ב, הצטברות מלאים שנרכשו בתקופת המשבר ותחושת המיתון הגלובלי והעלייה ברבית, פוגעים בתעשיית הייצור האסיאתית ובעיקר בסין, אשר מבוססות על ייצור של מוצרים צרכניים. המגמה הזאת נמצאת עדיין בתחילת דרכה, אולם כבר מורגשת היטב בתוצאות הכספיות של החברות המרכזיות בשוק.

כך למשל, בשנת הכספים 2023 שהסתיימה ביוני השנה, הסתכמו המכירות של מפיצת הרכיבים הגלובלית אבנט (Avnet) בכ-26.5 מיליארד דולר, בהשוואה ל-24.3 מיליארד דולר אשתקד. בחלוקה לפי אזורים גיאוגרפיים, עולה תמונה מעניינת: המכירות באירופה ובארה"ב נמצאות בצמיחה, ואילו המכירות באסיה שהיתה אחראית לכ-40% מהמכירות, הן בקיפאון או בירידה. במונחים שנתיים, המכירות באמריקה צמחו בכ-15%, המכירות באזור EMEA צמחו בכ-18% והמכירות באסיה ירדו בכ-0.1%. כאשר משווים את הרבעון האחרון של 2023 עם הרבעון האחרון של 2022, המשבר באסיה מקבל מימדים גדולים: ירידה של 11.9% במכירות.

ארו: ירידה של 22% במכירות באסיה

גם מפיצת הענק Arrow מציגה נתונים דומים: מכירות חטיבת הרכיבים הסתכמו ברבעון השני של 2023 בכ-6.68 מיליארד דולר. אלא שבעוד שהמכירות באירופה צמחו ב-19% בהשוואה לרבעון המקביל והסתכמו בכ-2.2 מיליארד דולר, המכירות באמריקה צנחו ב-17% והסתכמו בכ-2.1 מיליארד דולר והמכירות באסיה ירדו בשיעור עצום של 22%, לכ-2.5 מיליארד דולר. החברה מעריכה שמכירות הרכיבים ברבעון השלישי יסתכמו בכ-6.0-6.4 מיליארד דולר, כלומר צפויה המשך הירידה באסיה ובאמריקה.

הנתונים של יצרנית השבבים טקסס אינסטרומנטס (Texas Instruments) מציגים תמונה דומה. ברבעון השני של 2023 החברה דיווחה על ירידה של 13% במכירות להיקף של 4.53 מיליארד דולר. בדיקה גיאוגרפית מגלה שהמכירות בארה"ב צמחו בכ-24% להיקף של 715 מיליון דולר, המכירות באזור EMEA צמחו ב-16% להיקף של 918 מיליון דולר. אפילו ביפן נרשמה עלייה של 26% (להיקף של 349 מיליון דולר). אבל מכת הגרזן ניחתה בסין: המכירות התמוטטו בכ-44% והסתכמו בכ-1.82 מיליארד דולר – בהשוואה ל-2.75 מיליארד דולר ברבעון המקביל 2022 (ראו בגרף).

המשבר הכפול של Texas Instruments

בסך הכל, המחצית הראשונה של 2023 ירדו המכירות בסין בשיעור כולל של כ-31%, ושינו לחלוטין את המאזן של החברה, שכן סין אחראית לכ-40% ממכירותיה. המשבר נוגע גם לשאר מדינות דרום מזרח אסיה, שבהן ירדו המכירות בכ-17% ברבעון השני 2023, וב-16% מתחילת השנה, והסתכמו בהיקף של כ-1.1 מיליארד דולר (כ-12% ממכירות החברה). פירוש הדבר ש-TI מתמודדת גם עם ירידה כללית באסיה וגם עם הירידה בסין, אשר קשורה לעיצומים המוטלים על-ידי הממשל האמריקאי.

המשבר האסיאתי מורגש היטב גם בחברת אנלוג דיווייסז (Analog Devices – ADI). היום (ה') החברה דיווחה על ירידה של 1% בהיקף המכירות של הרבעון השלישי 2023, לקצת פחות מ-3.1 מיליארד דולר. אנלוג לא מספקת פילוח גיאוגרפי של המכירות, אבל משיחת הוועידה שהיא קיימה לאחר פרסום דו"ח הרבעון השני, ניתן להבין מה מתרחש באסיה. המנכ"ל וינסנט רוש, אמר שלאחר שלוש שנים של צבירת מלאים, הלקוחות מתחילים לווסת את הרכישות: "באירופה ובארה"ב המגמה הזו מתונה, אבל באסיה היא חזקה מאוד. אנחנו צופים שהמגמה הזו תימשך לאורך כל המחצית השנייה של 2023".

אנלוג דיווייסז חוששת מסין

סמנכ"ל הכספים של ADI, פאשאנט מהידרה ראג'ה, סיפר: "הדרישה באסיה מתכווצת במהירות ולכן ברבעון השלישי נצמצם את המלאי עבור השוק האסיאתי. היו לנו גם שלושה רבעונים רצופים של ירידה במכירות בסין, ואנחנו צופים המשך הירידה גם ברבעון הבא". הלחץ האסיאתי מורגש בכל מגזרי שוק הרכיבים האלקטרוניים. חברת Arm פירסמה השבוע תשקיף לקראת הנפקה בנסד"ק, שבו מופיע תיאור פעילותה בסין בסעיף "סיכונים עסקיים", ובשיחת הוועידה אתמול של חברת אנבידיה, רמזו מנהלי החברה שהיא נפגעה מהעיצומים על סין, וביקשו מהממשל האמריקאי שלא להחמיר אותם בעתיד.

בוטלה עסקת המיזוג בין טאואר וחברת אינטל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל (Intel) הודיעה היום בבוקר על ביטול עסקת המיזוג עם חברת טאואר סמיקונדקטור (Tower) הישראלית, לאחר שאתמול פג התאריך האחרון להשלמת העיסקה, ולא התקבל האישור הרגולטורי של הרשויות בסין, אשר היו הגורם האחרון שנדרש לקיומה. בעקבות ההודעה ירדה מניית טאואר בנסד"ק בכ-8% והיא נסחרת בשווי שוק של כ-3.5 מיליארד דולר בלבד. בהתאם להסכם המיזוג, אינטל תשלם לטאואר קנס ביטול עסקה בגובה של 353 מיליון דולר במזומן. בכך הסתיימה המתנה מורטת עצבים, לאחר שבפברואר 2022 חתמו שתי החברות על הסכם שלפיו אינטל תרכוש את טאואר הישראלית תמורת 5.4 מיליארד דולר במזומן ותמזג אותה בחטיבת שירותי הייצור החדשה שלה (IFS).

אינטל הצליחה להשיג את כל האישורים הרגולטורים הנדרשים, מלבד זה של רשות התחרות הסינית, ובלעדיו לא ניתן היה להשלים את העסקה. בניסיון לנטרל את המוקש, לפני מספר חודשים אף נפגש מנכ"ל אינטל פאט גלסינגר בסין עם נציגי רשות התחרות כדי לדון בסוגיית האישור לעיסקה. לפי הדיווחים, הוא הציע פיצוי בצורה של השקעות שאינטל תבצע בסין בתמורה לקבלת האישור הרגולטורי. בשנה האחרונה העריך שוק ההון שאבדה התקווה להשלמת העיסקה, מניית טאואר ירדה בשנה האחרונה ב-20%. כיום היא נסחרת בנסד"ק לפי שווי שוק של כ-3.8 מיליארד דולר – רחוק מאוד משווייה לפני חתימת ההסכם עם אינטל.

יתרונות המיזוג עבור אינטל

ראוי לציין שטאואר גם הציגה ירידה במכירות בשנה האחרונה. מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, אמר שבשנתיים האחרונות התקרבו שתי החברות, והקירבה הזו אף הגבירה את ההערכה של אינטל לחברה. גלסינגר: "נמשיך לחפש הדמנויות לעבוד ביחד עם טאואר". מנכ"ל טאואר, ראסל אלוונגר, אמר שלמרות שהחברה שמחה להזדמנות להצטרף לאינטל, היא המשיכה לבנות את האסטרטגיה העצמאית שלה ב-18 החודשים האחרונים, "שנועדה להבטיח צמיחה בטווח הקצר ובטווח הארוך".

כאשר הדירקטוריונים של שתי החברות אישרו את העיסקה, הם העריכו שהיא תושלם בתוך פחות משנה. אינטל תכננה לשלב את טאואר בתוך חטיבת שירותי הייצור Intel Foundry Services – IFS, וליהנות מהיכולת וכושר הייצור שלה בתחומי ליבה ייחודיים כמו למשל חיישני תמונה (CMOS Image Sensor), סיליקון פוטוניקס, טכנולוגיות SiGe BiCMOS לרכיבי תקשורת מהירים ועוד. היא גם חיפשה את הידע העסקי של טאואר בתחום שירותי ייצור השבבים ואת הקשרים העמוקים שלה עם הלקוחות. בתעשייה נפוצו גם שמועות שהיא הציעה למנכ"ל טאואר לקבל עליו את תפקיד מנהל חטיבת שירותי הייצור.

קורבן מלחמת הסחר סין-ארה"ב

אלא שבעוד שבכל העולם התקבלו אישורים רגולטוריים במהירות, סין גררה רגליים ולא נתנה לה אישור. קשה להפריד בין ביטול העיסקה לבין המתח הגואה בין ארצות הברית וסין. למעשה, ניתן לעקוב אחר מלחמת הסחר בין סין וארה"ב באמצעות מניית טאואר בתקופת ההמתנה הזאת: בחודשים הראשונים שלאחר החתימה על העיסקה עלתה וירדה מניית טאואר במתינות, עד לאוקטובר 2022, שבה הרחיב ממשל ביידן את העיצומים על תעשיית השבבים הסינית. בשוק העריכו שעיסקת אינטל-טאואר תהיה הקורבן הראשון של המהלך, ומנייתה צנחה מ-44.8 דולרים למחיר של כ-40.1 דולרים.

במרץ 2023 אינטל פירסמה הודעה אופטימית ביחס לאפשרות השלמת העיסקה, ומניית טאואר עלתה למחיר של כ-45 דולר. אלא שבחודש מאי 2023 דווח על מפגש מיוחד בין מנכ"ל אינטל לבין הרגולטורים בסין כדי לזרז את העיסקה. הדיוווח הצביע על בעיות – והמנייה התמוטטה שוב ביותר מ-10%. התגובה הראשונית היום להודעה על ביטול העיסקה היתה עלייה קלה במניית טאואר, ורק בהמשך היום המגמה התהפכה בחדות. ככל הנראה, שוק ההון כבר תימחר את טאואר מתוך הנחה שלא יהיה מיזוג: כאשר חברה נסחרת מתחת למחיר שבו מציעים לרכוש אותה – סימן שהמשקיעים לא מאמינים שהעיסקה תתבצע.

TSMC מקימה חברת ייצור שבבים אירופית

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: קו ייצור שבבים בחברת NXP

מפעל ייצור השבבים שחברת TSMC תכננה בעבר להקים באירופה יפעל במסגרת של חברה עצמאית חדשה בשם European Semiconductor Manufacturing Company – ESMC, אשר תספק שירותי ייצור שבבים (Foundry) מהעיר דרזדן, גרמניה. בשלב הראשון תתמקד חברת ESMC בהקמת מפעל לייצור שבבים. השבוע הודיעו TSMC, NXP, אינפיניאון ובוש על הסכם הקמת החברה החדשה, שבה תחזיק TSMC ב-70% מהמניות, ושאר השותפות יחזיקו ב-10% כל אחת.

תקציב ההקמה של המפעל נאמד בכ-10 מיליארד דולר. דירקטוריון TSMC אישר השבוע השקעה של כ-3.9 בחברת ESMC, כאשר שאר התקציב יגיע מהשותפות האחרות, מממשלת גרמניה, מהאיחוד האירופי ומהלוואות בנקאיות. בשלב הראשון יוקם קו ייצור בעל קיבולת של 40,000 פרוסות סיליקון בקוטר של 300 מ"מ (12 אינטש). הוא ייצר רכיבים בטכנולוגיית CMOS פלנארית בגודל של 22/28 ננומטר ורכיבים מתקדמים יותר המבוססים על טרנזיסטורי CMOS FinFET בגודל של 12/16 ננומטר.

הגנה על שרשרת האספקה של תעשיית הרכב הגרמנית

המפעל צפוי להעסיק כ-2,000 עובדים. חברת ESMC מתכננת להתחיל בהקמת המפעל במחצית השנייה של 2024 במטרה להגיע לייצור המוני לפני סוף 2027. יו"ר חיברת בוש, ד"ר סטיפן הרטונג, הסביר שהקמת החברה גם מסייעת בחיזוק תעשיית השבבים האירופית, וגם מבטיחה את שרשרת האספקה של תעשיית הרכב הגרמנית בתחום השבבים.

מדובר בקואליציה חזקה במיוחד: TSMC הטאיוואנית היא יצרנית השבבים הגדולה בעולם ובשנת 2022 הסתכמו מכירותיה בכ-91 מיליארד דולר. תאגיד התעשייה הגרמני בוש מעסיק 421,000 עובדים והגיע למכירות של 88 מיליארד דולר ב-2022. יצרנית השבבים הגרמנית איפניניאון מעסיקה 56,200 עובדים ומכירותיה בשנה שעברה הסתכמו בכ-14.2 מיליארד אירו. יצרנית השבבים ההולנדית NXP מעסיקה כ-34,500 עובדים. בשנת 2022 הסתכמו מכירותיה בכ-13.2 מיליארדדולר.

 

אינפיניאון וקואלקום יפתחו מעבדי RISC-V לתחום הרכב

פורסם בתאריך ע"י Techtime

קואליציה חדשה ורחבת היקף של חברות תעשייתיות מקימה חברה חדשה בגרמניה אשר תתמקד בפיתוח ואספקת פתרונות חומרה ותוכנה המבוססים על מעבדי RISC-V. קבוצת החברות אשר מקימה את החברה החדשה הן קואלקום (Qualcomm), אינפיניאון (Infineon), נורדיק סמיקונדקטור (Nordic Semiconductor), חברת NXP ותאגיד התעשייה הגרמני Bosch. עדיין אין פרטים מלאים על מוצרי החברה, מלבד הצהרה משותפת שלפיה היא תספק פתרונות, ותכנוני ייחוס עבור מערכות מבוססות RISC-V, בתחילה עבור שוק הרכב ולאחר מכן ליישומי IoT ותקשורת ניידת. יחד עם זאת, מכיוון שמדובר בקבוצה של יצרניות שבבים, ניתן להניח שמטרתה לפתח ולייצר מעבדים מסוגים שונים מבוססי RISC-V.

הקבוצה החלה בשלבי הקמת החברה, אשר תפעל מגרמניה. סגן נשיא לפתרונות אלקטרוניקה ממונעים בחברת בוש, ג'נס פאברוסקי, אמר שהחברה החדשה תחזק את תעשיית השבבים האירופית. פטר שיפר, מנהל חטיבת הרכב באינפיניטאון, אמר שהחברה החדשה תפתח ותייצר מעבדי RISC-V עובר כלי רכב, "אשר יבטיחו תאימות הדדית ותקנים אחידים בכל מערכות המחשוב ברכב". חברת קואלקום הודיעה שלפני חמש שנים היא החלה לחקור את הארכיטקטורה החדשה וכבר שילבה מיקרו-בקרים מבוססי RISC-V במספר מערכות.

בפוסט שהעלה באתר החברה, הסביר מנהל הטכנולוגיות הראשי של NXP, לארס רגר, שתעשיית השבבים הזדעזעה בספטמבר 2020 כאשר סו פטבנק הודיעה על כוונתה למכור את Arm לחברת אנבידיה. "בסופו של דבר העסקה לא קיבלה אישורים רגולטוריים ובוטלה, אולם זו היתה קריאת השקמה עבור כולנו. הארכיטקטורה של Arm נמצאת בליבת המוצרים של רוב יצרניות השבבים הגדולות. מה היה קורה אם חברת אנבידיה, המתחרה בהרבה מאוד יצרניות שבבים, היתה מקבלת שליטה על העברת טכנולוגיות ותעריפי השימוש בהן על-ידי מתחרותיה?"

לדבריו, ארכיטקטורת RISC-V הפתוחה מגינה על התעשייה מפני אפשרות כזו בעתיד: "בניגוד ל-Arm, כל אחד יכול להשתמש או לבצע שינויים בערכת הפקודות של RISC-V, והדבר מבטיח מחסום כניסה נמוך יותר והגנה על שרשרת האספקה".

SCD פיתחה גלאי SWIR דואלי, הכולל Standard Imaging ו-Event Imaging

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: המנכ"ל הנכנס של SCD, קובי זאושניצר

חברת SCD הנמצאת בבעלות משותפת של אלביט ורפאל החלה לייצר חיישן Infrared חדש, אשר משלב גם יכולות חדשניות של Event Base Imaging בתחום ה-SWIR וגם יכולת Imaging מהיר בו-זמנית בשבב יחיד. בשיחה עם Techtime העריך מנכ""ל החברה, קובי זאושניצר, שזהו החיישן הראשון מסוגו בעולם אשר מאפשר יכולת הדמאה של Events ב-SWIR ויותר מכך, זהו החיישן הראשון מסוגו בעולם אשר מאפשר גם חישה רגילה וגם חישת Events בו-זמנית באותו גלאי. החיישן, מדגם SWIFT-640 EI, הוא בעל פיקסלים בגודל של 10 מיקרון (כל צלע) אשר מייצרים תמונות בקצב של עד 50KHz. הוא מספק שני ערוצי וידאו בו-זמנית: ערוץ SWIR סטנדרטי וערוץ SWIR מבוסס אירועים (Event-based Imaging – EBI).

זאושניצר: "להערכתנו זהו חיישן ה-SWIR הראשון בעולם שיש לו יכולות EBI. זהו מכפיל כוח. הוא מאפשר למערכות עם בינה מלאכותית לקבל החלטות בצורה טובה ויעילה יותר, תוך חיסכון בהספק ובזמן, מכיוון שהמערכת מאתרת אירועים ברמת ה-FPA, יכולת שכיום דורשת כח עיבוד רב ומשאבי מחשב משמעותיים על-מנת לגלות את אותם אירועים. הגלאי הוא בעל מערך של 640 על 512 פיקסלים מסוג InGaAs אשר כולל גם יכולות Asynchronous Laser Pulse Detection (ALPD). כלומר יכולות לזהות מספר אירועי לייזר בו-זמנית.

"היכולות האלה חשובות למערכות המבצעות פעולות כמו הכוונת חימוש מדויק, איתור מקורות ירי עויין, מיון וסיווג מהירים, יישומי צילום היפר-ספקטרלי, התמצאות סביבתית, רובוטיקה וכדומה". חברת SCD פועלת במתכונת של חברה אנכית, אשר מפתחת ומייצרת את המוצרים שלה מרמת השבב ועד רמת מודול הווידאו אשר מוכן לאינטגרציה על-ידי בתי המערכות. "אנחנו מוציאים מהפאב שלנו מוצר שלם: מודול וידאו IR הכולל חיישן ארוז, אשר מבוסס על שבב IR שאנחנו מייצרים במפעל שלנו בכרמיאל ורכיב ASIC שפיתחנו בעצמנו. הם מחוברים אחד אל השני בטכנולוגיית Flip Chip וארוזים במפעל שלנו למוצר מוגמר".

200 מיליון דולר מכירות

חברת SCD פועלת מפארק התעשיות לשם שבגוש משגב בגליל (השם הוא קיצור של Semi Conductor Devices), ומעסיקה כ-600 עובדים, רובם במטה החברה בישראל אשר כולל גם את מרכז הפיתוח ואת מפעל ייצור השבבים של החברה. בשנת 2022 הסתכמו מכירותיה בכ-190 מיליון דולר. זאושניצר נכנס לתפקיד מנכ"ל החברה בחודש אפריל 2023, לאחר ששימש במשך 9 שנים כסמנכ"ל שיווק ופיתוח עסקי של החברה. הוא החליף בתפקיד את דני סלסקי, שעבר לתפקיד מנכ"ל חברת אירונאוטיקס, הנמצאת בבעלות חלקית של רפאל.

בדיקת פרוסה שיצאה מקו הייצור של SCD. משמאל: גלאי SWIFT 640 EI החדש
בדיקת פרוסה שיצאה מקו הייצור של SCD. משמאל: גלאי SWIFT 640 EI החדש

"אנחנו נחשבים לאחת מהחברות המובילות בעולם בתחום חיישני ה-IR בכל אורכי הגל של אינפרה אדום. אנחנו מוציאים מהפאב שלנו מוצר אשר מוכן לשילוב במערכות ה-EOIR של הלקוחות שלנו: מודול Video ל-IR הכולל חיישן ארוז, עם כרטיסי עיבוד צמודים ואשר מותאמים למגוון רחב של צרכים ואפליקציות בשוק הביטחוני ובשוק האזרחי".

מה הם שוקי היעד המרכזיים שלכם?

"הפעילות המרכזית שלנו היא ייצור חיישנים עבור תעשיית התעופה והביטחון, אם כי אנחנו גם מספקים מוצרים לחברות אזרחיות הזקוקות לטכנולוגיות הצבאיות, כמו למשל חיישנים להתקנה במכונות בדיקה בתעשיית ייצור השבבים (Image Inspection) או מערכות איתור דליפות גז (Optical Gas Imaging). בשנים האחרונות התחום הזה נמצא בצמיחה גדולה מאוד, עקב רגולציה מחמירה שנועדה להתמודד עם בעיית הפליטה של גזי חממה. בתחום הזה יש לנו צמיחה במכירות באירופה, במזרח הרחוק ובצפון אמריקה. תחום צומח נוסף הוא New Space, שבמסגרתו שולבו פתרונות ה-SWIR שלנו בהרבה מאוד לוויינים זעירים".