שבבים

אפלייד מטיריאלס ישראל פיתחה טכנולוגיית eBeam חדשה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חטיבת Process Diagnostics and Control – PDC של חברת אפלייד מטיריאלס העולמית (Applied Materials), שהיא זרוע הפעילות הישראלית של החברה, הכריזה על פריצת דרך בתחום טכנולוגיית eBeam, המאפשרת לבצע הדמייה של השבב באמצעות שימוש בקרן אלקטרונים. הטכנולוגיה החדשה נקראת Cold Field Emission – CFE, ולהערכת החברה היא מאיצה פי עשרה את מהירות ההדמייה ומשפרת בכ-50% את רזולוציית התמונה של אלמנטים במימדים קטנים מ-1 ננומטר. הטכנולוגיה החדשה שולבה במערכת PrimeVision 10 לאיתור פגמים ובמערכת SEMVision G10 לאיפיון הפגמים, שתיהן מיוצרות בישראל.

טכנולוגיית eBeam משמשת לזיהוי ואיפיון פגמים שמפאת גודלם אינם ניתנים לזיהוי על-ידי מערכות אופטיות. כיום היצרניות מתמודדות עם צורך גובר לאתר פגמים המצויים גם מתחת לפני השטח, בעקבות המזעור באמצעות ליתוגרפיית EUV, והמעבר למבנים תלת מימדיים מורכבים, כמו אלה המשמשים למשל בייצור בטרנזיסטורי Gate All Around – GAA. עד היום התעשייה התבססה על מערכות eBeam (מיקרוסקופ אלקטרוני) מסורתיות המבוססות עקרון Thermal Field Emission -TFE אשר פועלות בטמפרטורה גבוהה של כ-1,500°C, אשר מגבילה את הרזולוציה של התמונה המתקבלת (ראו תמונה למעלה).

קרן אלקטרונים קרה

טכנולוגיית CFE, בניגוד אליה, פועלת בטמפרטורת החדר ולכן מאפשרת שימוש בקרן אלקטרונים צרה ובעלת ריכוז גבוה יותר של אלקטרונים ליחידת שטח. אולם עד היום טכנולוגיית CFE לא הייתה יציבה דיה עבור יישום מסחרי מכיוון שבטמפרטורת החדר הצטברו זיהומים במיקרוסקופ האלקטרונים, אשר גרמו לשיבושים בפעולתו. ראוי לציין שבמערכות TFE הקיימות, נהדפים הזיהומים האלה באופן אוטומטי עקב החום הגבוה. הצוות הישראלי התגבר על הבעיה באמצעות שתי פריצות דרך טכנולוגיות.

הראשונה היא שימוש בחומרים ייחודיים שפותחו עבור המערכת אשר מפחיתים את כמות המזהמים, ופעולה בתנאי ואקום עמוק (1×10-11 מיליבר), שהוא גדול בשניים-שלושה סדרי גודל מהוואקום הקיים במערכות TFE, וקרוב לרמת הוואקום הקיים בחלל החיצון. פריצת הדרך השנייה הינה תהליך אוטומטי לניקוי עצמי:  גם בתנאי ואקום קיצוניים במיוחד עשויות להיווצר כמויות זעירות של שאריות גז שיפגעו בתפקוד המערכת. אפילו אם אטום בודד נצמד למקור ממנו נפלטים האלקטרונים, הוא עשוי לחסום חלקית את פליטתם, ולפגוע ביציבות פעולת המערכת.

הטכנולוגיה שולבה במערכת SEMVision G10 לאיפיון פגמים (מימין) ובמערכת PrimeVision 10 לאיתור פגמים (משמאל)
הטכנולוגיה שולבה במערכת SEMVision G10 לאיפיון פגמים (מימין) ובמערכת PrimeVision 10 לאיתור פגמים (משמאל)

אפלייד פיתחה תהליך ניקוי עצמי מחזורי המסיר מזהמים, ומאפשר ביצועים יציבים לאורך זמן. "הטמעה של טכנולוגית CFE בפסי ייצור היא ההתקדמות הגדולה ביותר בטכנולוגיית הדמיית ה-eBeam מזה עשרות שנים", אמר סגן נשיא קבוצת הדמייה ובקרת ייצור שבבים בחברה העולמית, קית' וולס. "עם הרזולוציה וצפיפות האלקטרונים הגבוהים ביותר בתעשייה, טכנולוגיית CFE החדשה מאפשרת ליצרניות השבבים לזהות במהירות פגמים שהם מעולם לא הצליחו לראות קודם לכן".

מרכז המו"פ והייצור הגדול ביותר מחוץ לארה"ב

חטיבת PDC פועלת מרחובות ומנוהלת על-ידי רפי בן עמי. זהו מרכז המו"פ והייצור הגדול ביותר של החברה מחוץ לארה"ב. כיום החטיבה מעסיקה כ-2,300 עובדים ואחראית על פיתוח וייצור מערכות לתחום בקרת ייצור השבבים, שהיא אחת מהפעילויות האסטרטגיות והחשובות של אפלייד מטיריאלס העולמית. להערכת חברת המחקר TechInsights, החטיבה מחזיקה בנתח של יותר מ-50% משוק מערכות ה-eBeam העולמי, ומכירותיה בתחום הסתכמו בכמיליארד דולר בשנת 2021.

בחודש אוגוסט 2022 העריך נשיא ומנכ”ל אפלייד מטיריאלס העולמית, גארי דיקרסון, שהכנסות החטיבה יעלו בכ-40% בשנת הכספים 2022, "הודות לאימוץ נרחב של מטרולוגיית eBeam ושל פלטפורמות אופטיות חדשות לבדיקת פרוסות סיליקון”.

קואלקום חותכת את תחזית המכירות של 2023. "הופתענו מעוצמת השינוי בשוק"

פורסם בתאריך ע"י Techtime

למרות שדיווחה השבוע על מכירות שיא בהיקף של 11.4 מיליארד דולר ברבעון האחרון של 2022, הפחיתה חברת קואלקום (Qualcomm) את תחזית המכירות של הרבעון הבא ל-9.2-10 מיליארד דולר, והחלה להיערך לעידן של ירידה במכירות. החברה ייחסה את הירידה הצפויה לחוסר הוודאות בשווקים העולמיים הנובע ממתיחות גיאופוליטית, ולמגמות בתעשייה עצמה: "הירידה החדה בדרישה והשיפור בזמינות הרכיבים לרוחב כל תעשיית הסמיקונדקטורס מתבטאים בהצטברות מלאים ודוחפים את הלקוחות הגדולים שלנו להתמקד בהפחתת רמות המלאי".

בעקבות ההודעה ירדה מניית קואלקום בנסד"ק בקרוב ל-5% והיא נסחרת לפי שווי שוק של כ-126.4 מיליארד דולר. סמנכ"ל הכספים אקאש פאלקיוואלה, סיפר בשיחת הוועידה שלאחר פרסום הדו"חות שהחברה החלה לנקוט במספר פעולות לניהול ההוצאות, כולל הקפאת גיוס עובדים, צמצום בהוצאות הנהלה והוצאות כלליות ובהפחתת היקף הייצור של מוצרים ותיקים. "עוצמת השינוי היתה בלתי צפויה. בדרך-כלל ברבעון האחרון יש עלייה במכירות מכיוון שהלקוחות נערכים לתקופת החגים, אולם הפעם המגמה היתה הפוכה. הופתענו מהמהירות שבה הסביבה העסקית משנה את פניה".

קואלקום נכנסת לעולם ה-PC

להערכתו, התיקון יימשך מספר רבעונים, כאשר מנועי הצמיחה הבאים של החברה יהיו בעיקר תעשיית הרכב, Wi-Fi 7, הדור החמישי ו-IoT. "להערכתנו, בשנת 2023 נייצר את רוב המודמים עבור הדגמים החדשים של אייפון, בניגוד לשנת 2022 שבה החלק שלנו הסתכם בכ-20% מהמכשירים". אם מתעלמים מהתחזית, שנת 2022 היתה בסך הכל שנה מצויינת עבור החברה: המכירות צמחו ב-32% והסתכמו בכ-44 מיליארד דולר. החברה פועלת בשני ערוצים עסקיים במקביל: חטיבת הטכנולוגיות והשבבים QCT אשר מכירותיה הסתכמו בכ-37.7 מיליארד דולר, וחטיבת הקניין הרוחני QTL, שמכירותיה הסתכמו בכ-7 מיליארד דולר ב-2022.

נשיא ומנכ"ל קואלקום, כריסטיאנו אמון, אמר בשיחת הוועידה שבמהלך 2022 החברה ייצבה את מעמדה כספקית טכנולוגיות לתעשיית הרכב, בעיקר בתחום ה-ADAS. "מעבר לשנת 2023, אני צופה מספר נקודות תפנית אסטרטגיות: צמיחה בתחום המכירות לתעשיית הרכב, ובשנת 2024 אנחנו מצפים לעלייה חדה במכירות של מחשבים אישיים המבוססים על מערכת ההפעלה Windows אשר תרוץ על מעבדי Snapdragon PC שלנו. ההערכה הזאת מבוססת על מספר גדול של נצחונות תכנון שכבר זכינו בהם".

אינטל מתכננת פיטורים רחבי-היקף

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל העולמית (Intel) מתכננת לבצע הפחתה משמעותית בכוח האדם וככל הנראה צפויה לפטר אלפי עובדים כדי לקצץ בהוצאות. בחלק מהמחלקות, דוגמת מחלקות השיווק והמכירות, הקיצוצים עשויים להגיע לשיעור של עד 20% מהעובדים. כך דיווחה הלילה סוכנות בלומברג (Bloomberg) אשר ציטטה גורמים שמסרו את המידע בעילום שם. הם העריכו שההודעה על הפיטורים תיעשה לקראת סוף החודש הזה (אוקטובר), ביחד עם פרסום דו"ח הרבעון השלישי 2022. כיום מעסיקה אינטל כ-113,700 עובדים ברחבי העולם, מתוכם כ-12,000 עובדים בישראל.

אנליסט Bloomberg Intelligence, מנדיפ סינג, העריך שהפיטורים נועדו לצמצם את העלויות הקבועות של אינטל בכ-10%-15%, כלומר ב-25-30 מיליארד דולר. עדיין קשה להעריך האם וכיצד ישפיעו הפיטורים על אינטל ישראל. הפעילות המרכזית של אינטל בישראל היא פיתוח מוצרים מרכזיים, כמו מעבדים למחשבים אישיים ושרתים, ומפעל בקריית גת המייצר את מעבדי הדור האחרון. אלה פעילויות ליבה שקשה לפגוע בהן. כך למשל, גל הפיטורים הגדול הקודם באינטל התבצע בשנת 2016 ובמהלכו פוטרו כ-12,000 עובדים (11% מכוח האדם הכולל). בישראל הוא הורגש הרבה פחות מאשר בחו"ל.

החשש מפיטורים מסביר מדוע בתקשורת ייחסו את הפיטורים בהבאנה לאבס לידיעה בבלומברג. אלא שהפיטורים של 10% מעובדי הבאנה לאבס (מתוך 900 עובדיה בישראל ובעולם) בוצעו לפני חודשיים, ולא בימים האחרונים.  הרקע למהלך של אינטל הוא ירידה בשוק המחשבים האישיים והתחזקות מתחרות חזקות בתחומי ליבה, דוגמת AMD ואנבידיה. בחודש אוגוסט 2022 אינטל דיווחה על ירידה של 22% במכירות וירידה של 80% ברווח הנקי במהלך הרבעון השני. שתי המכות הקשות ביותר היו ירידה של 25% במכירת מעבדים למחשבים אישיים (ל-7.7 מיליארד דולר), וירידה של 15% במכירת מעבדים למרכזי נתונים (להיקף של 4.6 מיליארד דולר).

אינטל נערכת להפעלת מודל תפעולי חדש

למעשה, אינטל כבר החלה בתהליכי התייעלות: בדצמבר 2021 היא מכרה לחברת SK hynix הקוריאנית את מפעל הייצור של זכרונות NAND בסין תמורת 7 מיליארד דולר, ובסוף יולי 2022 היא סגרה את פרוייקט הזכרונות Optane. במקביל, היא מנסה להנפיק את חברת מובילאיי הישראלית ולהופכה לחברה עצמאית, אלא שהמהלך הזה מתעכב בגלל הירידות בבורסות בעולם. אתמול (ג') הודיע מנכ"ל אינטל העולמית, פט גלסינגר, על אימוץ אסטרטגיה ארגונית חדשה בשם Internal Foundry Model.

במסגרת התוכנית הזאת יגובשו נהלי עבודה לכל חטיבות אינטל אשר יאפשרו להן לפעול במתכונת של מרכזי רווח. גם הפעילויות הפנים-ארגוניות יתוחמרו באופן שיאפשר למנהלים לבצע הערכה מדוייקת של העלויות, ולהתאים את תחומי העדיפות בהתאם לחישוב ההוצאות וההכנסות של כל פרוייקט בנפרד. יכול להיות שעל הרקע הזה נפוצו ידיעות שלפיהן מנהלי מחלקות באינטל ישראל התבקשו להיערך לגל הפיטורים באמצעות הגדרת עדיפויות מרכזיות של המחלקות שלהם.

מייקרון תבנה את הפאב הגדול בארה"ב

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת מייקרון (Micron Technology) הכריזה על פרוייקט בניית מגה-פאב במחוז Onondaga בניו יורק, אשר יהיה מתקן ייצור השבבים הגדול ביותר בארצות הברית. החברה מתכננת להשקיע בפרוייקט 100 מיליארד דולר במהלך שני העשורים הקרובים, מתוכם 20 מיליארד דולר עד סוף העשור הנוכחי. המתקן החדש ייצר 50,000 מקומות עבודה. מדובר בהשקעה הפרטית הגדולה ביותר בהיסטוריה של ניו יורק. הפרוייקט יצא לדרך בזכות קבלת חוק השבבים (CHIPS Act) בארה"ב, המעניק לחברה את הגיבוי הפיננסי ליישום אסטרטגיה שנועדה להביא לכך שבתוך עשור היא תייצר בארה"ב 40% מכל רכיבי ה-DRAM שהחברה מייצרת.

מדינת ניו יורק העניקה לחברה תמריצים בשווי כולל של 5.5 מיליארד דולר. החברה דיווחה שעבודות הכנת הקרקע יתחילו בשנת 2023, הבנייה תתחיל ב-2024 והייצור עצמו יתחיל להתבצע לאחר 2025. הקמת המפעל החדש תתבצע במקביל לפרוייקט הרחבת קיבולת הייצור במפעל המרכזי באיידהו, ארה"ב, בהיקף של כ-15 מיליארד דולר. לפני חודש דיווחה החברה על תוכנית להשקיע כ-150 מיליארד דולר בהגדלת כושר הייצור בארה"ב, אולם לא מסרה פרטים על האופן שבו היא תבצע את ההשקעה.

כניסת מייקרון למחוז צפויה להיות בעלת השלכות רבות מאוד, שכן המחוז סובל שנים רבות מבעייה של סגירת מפעלים ואובדן משרות בתחום הייצור. כיום ההכנסה החציונית לבית אב באזור היא כמעט מחצית מהממוצע הלאומי. מבחינת מייקרון, האתר מצוי קרוב למרכזים אקדמיים ונהנה משטחים נרחבים ואספקה שופעת של מים ואנרגיה. מנהיג הרוב הדמוקרטי בסנאט האמריקאי, צ'רלס שומר, אמר שהפרוייקט של מייקרון יחזק את "מסדרון הסיליקון", הכולל כיום את מרכזי ההייטק בעמק ההדסון, אלבני, רוצ'סטר ובפאלו, "ויסייע להפוך את מדינת ניו יורק למרכז עולמי בתחום ייצור השבבים".

בשבוע שעבר הכריזה מייקרון על התוצאות הכספיות של שנת הכספים 2022 שהסתיימה בספטמבר. המכירות צמחו בכ-10% להיקף של 30.8 מיליארד דולר. בשיחת הוועידה עם אנליסטים לאחר פרסום הדו"ח, אמר נשיא ומנכ”ל מייקרון, סנג’אי מרוטרה, שהחברה חיזקה בשנה האחרונה את מעמדה בשוקי המפתח החשובים ביותר עבורה: מכירת רכיבי זיכרון למרכזי נתונים ויישומי גרפיקה צמחו בכ-35%, והמכירות לשוק הרכב, התעשייה והתקשורת צמחו בכ-40%. משקלם של השווקים המרכזיים האלה צמח מ-45% ב-2021 לכ-52% ב-2022. "המטרה שלנו היא להגיע למצב שבו הם מהווים 62% מהמכירות עד שנת 2025", אמר.

מעבדי Raptor Lake של אינטל מיוצרים בישראל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: פרוסת סיליקון בקוטר 300 מ"מ שיוצרה בפאב-28 עם מעבדי Raptor Lake החדשים. צילום: Techtime

מפעל הייצור של אינטל בקרית גת (FAB28) הפיק את השבבים הראשונים של מעבדי הדור הבא של אינטל (Intel) ממשפחת Raptor Lake, אשר פותחו בחלקם הגדול במרכז הפיתוח של החברה בחיפה. כך התברר במסגרת ארוע Intel Technology Tour השבוע, שבמהלכו החברה אירחה בארץ כ-90 עיתונאים ואנליסטים מכל העולם. דניאל בן עטר, מנהל ייצור שבבי העתיד בכל מפעלי אינטל בעולם, הציג היום (ד) בפני האורחים את אחת מפרוסות הסיליקון הראשונות של המעבד, אשר יצאו מקו הייצור במפעל.

פרטים נוספים על המעבד החדש יתפרסמו בסוף החודש, במהלך ההכרזה הרשמית. יחד עם זאת, בתדרוך לאורחים נמסר שהוא מיוצר בתהליך Intel 7, כלומר בנוי מטרנזיסטורי FinFET ברוחב צומת של 10 ננומטר. המעבד החדש פותח בזמן קצר מאוד מכיוון שהוא תואם לאחור למעבדי Alder Lake שהושקו באוקטובר 2021. שניהם מבוססים על תפישה חדשה שפותחה בישראל בשם “עיבוד היברידי”: השבב המרכזי כולל ליבות חזקות למטלות כבדות (Performance) ולצידן ליבות “רזות” (Efficiency) עבור משימות הדורשות עיבוד מהיר וחסכוני. בינואר 2022 העריך איציק סאלס, אחראי על פיתוח המעבדים בקבוצת הקליינט (מחשבי PC) בחברת אינטל, שהארכיטקטורה ההיברידית תהיה הארכיטקטורה של אינטל בעשר השנים הבאות – "והיא הגיעה מחיפה”.

אינטל מקימה את פאב-38 בהשקעה של 10 מיליארד דולר

בימים אלה משנה הקמפוס של אינטל בקרית גת את פניו. אינטל החלה בפרוייקט הקמת מפעל הייצור החדש, פאב-38 (FAB38) אשר מתוכנן לייצר שבבים בטכנולוגיות העתידיות של אינטל. המפעל מוקם בהשקעה של כ-10 מיליארד דולר, ויהיה גדול בהרבה ממפעל פאב-28 הנוכחי. על-פי התוכניות, ההקמה תושלם בתוך 3-5 שנים (תלוי בשינויים טכנולוגיים). הייצור במפעל החדש יתבסס על שימוש בליתוגרפיית EUV, ולכן היה צורך לבצע תכנון מחדש של המבנה במטרה לאפשר התקנת חדר נקי בקומת ביניים, כאשר מעליו ומתחתיו מצויות קומות השירותים המספקות לחדר הנקי את תשתיות האיוורור, הסינון והחלפת האוויר, אספקת ופינוי חומרים כמו גזים ונוזלים ומתקן אספקת אנרגיה עבור הציוד בחדר הנקי.

הכניסה המרכזית לקמפוס של אינטל בקרית גת. צילום: Techtime
הכניסה המרכזית לקמפוס של אינטל בקרית גת. צילום: Techtime

המחשה לגודלו של המפעל החדש ניתן ללמוד מהעובדה שהגג שלו יתבסס על 36 יחידות מבנה עיליות (Trusses) במשקל כולל של יותר מ-100 טון. לצורך הקמת המבנה, הזמינה אינטל את המנוף השני בגודלו בעולם, הנמצא בעת בתהליכי הרכבה באתר. אינטל לא יכלה לקבל את המנוף הגדול ביותר בעולם, מכיוון שהוא תפוס למשך השנתיים הקרובות לצורכי פרוייקט בנייה בבריטניה. המפעל החדש מתוכנן לייצר בשלב הראשון שבבים בתהליך Intel 4 (שווה-ערך לרוחב צומת של 7 ננומטר), אולם הוא בנוי בתפישה גמישה, שנועדה לאפשר לו מעבר מהיר לטכנולוגיות ייצור עתידיות אחרות.

בין השאר, הוא יקושר באמצעות גשר סגור אל המפעל הקיים פאב-28, מתוך מטרה ששני המפעלים יספקו תמיכה הדדית זה בזה, וינצלו ביחד משאבים משותפים. חברת אינטל העולמית נמצאת בימים אלה בתנופת הקמה חסרת תקדים של תשתיות ייצור. בשבוע שעבר היא הניחה את אבן הפינה למפעל ייצור באוהיו בהשקעה של 20 מיליארד דולר, היא מקימה מפעל באריזונה בהשקעה של 20 מיליארד דולר, באפריל היא חנכה מפעל באורגון בהשקעה של 4 מיליארד דולר, ולפני כחצי שנה היא הכריזה על הקמת מפעל בגרמניה בהשקעה של כ-17 מיליארד אירו.

שוק הזכרונות מתמוטט; "כאילו מישהו סגר את המתג"

פורסם בתאריך ע"י Techtime

המשבר הכלכלי הגלובלי מתחיל לתת את אותותיו בשוק השבבים. חברת המחקר IC Insights הפחיתה השבוע את תחזית הצמיחה של שוק ה-IC (כל סוגי השבבים למעט מעבדים למחשבים) לשנת 2022, מ-11% לכ-7% בלבד. הסיבה המרכזית לעידכון המפתיע היא התמוטטות שוק הזכרונות במחצית השנייה של 2022. החברה תיארה את השינוי הדרמטי בדימוי ציורי: "זה היה כאילו שמישהו העביר את מתג שוק הזכרונות בתחילת חודש יוני 2022 ממצב פתוח (On) למצב סגור (Off)".

החברות המעטות שהתייחסו בדו"חות הרבעוניים שלהן לשינויים בשוק, הסבירו את התופעה בתיקוני מלאי מאסיביים שהלקוחות מבצעים. יכול להיות שהדבר גם נובע מביטול הזמנות כפולות המאפיינת התאוששות מסויימת בקצב האספקה לאחר מחסור ממושך. רוב החברות גם העריכו שהמצב הזה יימשך לפחות עד תחילת 2023. בדו"ח הרבעון השלישי שהסתיים במאי 2022, הזהירה חברת מייקרון (Micron) מהתפתחות משבר בשוק ופירסמה תחזית ירידה של 17% במכירות ברבעון האחרון של השנה (המסתיים באוגוסט 2022). מאוחר יותר עידכנה את התחזית כלפי מטה – לירידה של 21% במכירות.

חברת ווסטרן דיג'יטל (Western Digital), שהיא גם ספקית מרכזית של זכרונות NAND, צירפה הערה לדו"ח הרבעון השני, שלפיה "תיקוני המלאי המתבצעים כעת הם מאוד חדים". החברה העריכה שהמכירות ברבעון השלישי יירדו בכ-18%. מכיוון שכמחצית ממכירות החברה הם של כונני זכרונות שהשוק שלהם כמעט ולא נפגע, הערכת IC Insights היא שהירידה במכירות רכיבי NAND ברבעון תהיה לכל הפחות כ-20%. גם סמסונג הזהירה מהמצב בשוק. המנכ"ל המשותף ומנהל חטיבת השבבים בסמסונג, קיאנג-קי יונג, אמר בשבוע שעבר שהמחצית השנייה של 2022, "נראית רע. אנחנו לא רואים סימנים שהשנה הבאה תהיה טובה יותר".

בגרף למעלה: המכירות החודשיות של נאניה הטאיוואנית מראות את הקצב המהיר שבו השוק משתנה

יצרנית הזכרונות הטאיוואנית Nanya נחשבת לשחקן קטן בשוק ה-DRAM העולמי, אולם נתוני המכירות החודשיים שלה מספקים חלון הצצה אל הקצב המהיר שבו עובר משיא לשפל: מכירותיה באוגוסט 2022 היו רק 39% ממכירותיה באוגוסט 2021, ובכ-53% פחות ממכירותיה במרץ 2022. ראוי לציין שהנפילה המהירה של שוק הזכרונות משפיעה על הדירוג היחסי של יצרניות השבבים הגדולות ביותר. ברבעון השלישי של 2022 תאבד סמסונג את מקומה בראש הטבלה לטובת חברת TSMC הטאיוואנית, כאשר חברת אינטל צפויה לסגת למקום השלישי בלבד – אחרי סמסונג.

מייקרון משיקה תוכנית-ענק לבניית מפעלים בהיקף של 150 מיליארד דולר

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה, מפעל השבבים שיוקם בעיר Boise, איידהו, בהשקעה של 15 מיליארד דולר

חברת מייקרון (Micron) מקימה מפעל ייצור זכרונות חדש באיידהו, ארה"ב , בהשקעה של כ-15 מיליארד דולר. זה יהיה מפעל ייצור הזכרונות הראשון מזה 20 שנה אשר נבנה בארה"ב. לפני מספר שבועות הודיעה מייקרון שהיא מתכננת לבצע סדרה של השקעות בארה"ב מרגע שיתקבל חוק השבבים (CHIPS Act). ההכרזה על המפעל החדש היא המהלך הראשון שהחברה מבצעת בעקבות החתימה על החוק בחודש שעבר. להערכת החברה, המפעל יעסיק כ-2,000 עובדים ישירות, ועוד כ-17,000 עובדים בעקיפין (קבלני משנה ונותני שירותים).

המפעל יוקם בעיר Boise, שבה שוכן מטה החברה ויש בו מפעל ייצור, המעסיקים ביחד כ-6,000 עובדים. הקמת המפעל היא שלב ראשון בתוכנית ענק של החברה, הכוללת השקעות בהיקף של כ-150 מיליארד דולר עד סוף העשור הבא. בשלב הראשון יושקעו 40 מיליארד דולר עד 2030 בהקמת תשתיות ייצור בארה"ב אשר יעסיקו כ-40,000 עובדים, בהם כ-5,000 עובדים ישירות על-ידי מייקרון. נשיא מנכ"ל מייקרון, סנג'אי מרוטרה, אמר שהחוק "יאפשר להגדיל את משקל ייצור רכיבי הזכרון בארה"ב, "מכ-2% מהתצרוכת העולמית כיום, לכ-10% מהתצרוכת העולמית עד סוף 2040".

ברבעון השלישי של 2022 צמחו מכירות מייקרון בכ-16% בהשוואה רבעון המקביל, והסתכמו בכ-8.6 מיליארד דולר. מתוכן, 73% היו מכירות של רכיבי DRAM ו-26% של זכרונות NAND. השווקים המרכזיים של החברה הם מחשבים ורשתות תקשורת (45%), אבזרים ניידים (22%), איחסון (16%) ומערכות משובצות (17%). החברה סיימה את הרבעון ברווח נקי של 2.9 מיליארד דולר. מכירותיה בשנת 2021 הסתכמו בכ-27.7 מיליארד דולר. מייקרון נסחרת בנסד"ק לפי שווי שוק של כ-62.1 מיליארד דולר.

Untether AI חשפה תפישה חדשה של מעבדי בינה מלאכותית

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: סגן נשיא Untether AI רוברט בי'צלר. המפתח הוא יעילות אנרגטית"

חברת Untether AI הקנדית הכריזה על ארכיטקטורת הדור השני שלה של מעבדי הסקות ברשתות נוירוניות, בשם speedAI, אשר מסוגלת לספק עוצמת עיבוד של עד 30TFlops/W. השבבים החדשים מיוצרים בתהליך 7 ננומטר של חברת TSMC, וצפויים להגיע אל השוק במחצית הראשונה של 2023. הם יסופקו ללקוחות במתכונת של רכיבים בודדים, או במתכונת של כרטיסי m.2 וכרטיסי PCI Express הכוללים 6 מעבדים בכל כרטיס, ומאפשרים חיבור הכרטיסים לקבלת עוצמת עיבוד גבוהה יותר.

סגן נשיא לניהול מוצר בחברה, רוברט ביצ'לר, סיפר בראיון ל-Techtime שבשלב הראשון החברה מייעדת את המוצרים שלה אל שוק מרכזי הנתונים. ביצ'לר: "בקצב הנוכחי של צמיחת מרכזי הנתונים, אם לא נתייעל הם יצרכו בתוך מספר שנים כ-20% מכל תפוקת האנרגיה בעולם. לכן יעילות אנרגטית היא המפתח. ככל שהמעבד יותר יעיל, גם ניתן לקבל יותר עוצמת עיבוד וגם לחסוך אנרגיה. היינו צריכים להתמודד עם הצורך לספק עוצמת עיבוד גבוהה, דיוק בתוצאות ויכולת התאמה לרשתות נוירוניות בטופולוגיות שונות".

עיבוד צמוד-לזיכרון

ארכיטקטורת speedAI צמחה בתוך ההכרה שכ-90% מהאנרגיה ברשתות נוירוניות מוקדשת להעברת המידע ממקום למקום ברשת. "כדי להתמודד עם הבעיה הזאת פיתחנו את הרעיון של עיבוד צמוד-לזיכרון (At-Memory Compute). השבב בנוי מרשת גדולה מאוד של אלמנטים מקושרים (Memory Bank), אשר כל אחד מהם כולל 512 יחידות עיבוד (ALU) וזיכרון SRAM הצמוד לכל יחידה. כל אלמנט כזה מנוהל באמצעות מעבד RISC-V שעבר התאמה ממיוחדת, כולל פקודות ייעודיות שפיתחנו עבורו. הקישוריות של כל המערך מנוהלת באמצעות מעבד ARM. השבב הראשון שלנו, speedAI240, כולל 1,456 מעבדי RISC-V".

המעבד החדש עובד עם כל הפורמטים של מידע המקובלים בתחום כמו FP32, FP8, BF16 ו-INT8. אולם במהלך הפיתוח החברה גילתה תופעה בלתי צפוי בתחום הזה: "חקרנו את היעילות של הפורמטים השונים והתברר לנו שדווקא פורמט FP8, אשר נחשב למדויק פחות בהשוואה לפורמטים הארוכים יותר, נותן תוצאות טובות יותר. אומנם המידע בכל מילה הוא פחות מפורט, אולם יעילות הביצוע והאפשרות להשתמש ברשת גדולה יותר – מפצים על האובדן בדיוק – ומספקים עוצמת עיבוד כוללת גדולה יותר. להערכתי אנחנו הראשונים בתעשייה המשתמשים בפורמט הזה ביישום מסחרי".

מתחרה פוטנציאלית של היילו

חברת Untether AI הוקמה בשנת 2018 בטורונטו, קנדה, על-ידי יוצאי תעשיית השבבים, רבים מהם הגיעו מחברות ה-FPGA זיילינקס ואלטרה. מאז הקמתה היא גייסה כ-170 מיליון דולר בהובלת גופים כמו אינטל קפיטל. כיום היא פועלת מטורונטו ומעמק הסיליקון. האם היא מתחרה בחברת Hailo הישראלית? בשלב הנוכחי עדיין לא. לדברי ביצ'לר, השבב המרכזי שלה speedAI240 מיועד לשוק מרכזי הנתונים בעוד ששבב ההסקות של היילו מיועד לאבזרי קצה. יחד עם זאת, ייתכן שמדובר במרחק תחרותי זמני: במצגת הרשמית של החברה ניתן לראות שהיא מתכננת להוציא בעתיד גרסאות מצומצמות יותר של הטכנולוגיה, בשבבים קטנים וחסכוניים בהספק, המותאמים לשימוש גם באבזרי קצה.

חברת Untether AI מיוצגת בישראל על-ידי חברת איסטרוניקס. למידע נוסף: אבנר אוזן, מנהל פעילות AI באיסטרוניקס. 050-5408863, [email protected]

אפלייד מטיריאלס ישראל צופה גידול של 40% במכירות ב-2022

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מנכ"ל אפלייד מטיריאלס ישראל (PDC) רפי בן עמי

חברת אפלייד מטיריאלס גייסה בשנתיים האחרונים 600 עובדים חדשים עבור הפעילות שלה בישראל, וכיום היא מעסיקה כ-2,200 עובדים. כך היא דיווחה היום (א") במסגרת הדו"ח הרבעוני של החברה העולמית. אפלייד מטיריאלס פועלת בישראל תחת חטיבת Process and Diagnostic Control – PDC אשר עוסקת בפיתוח וייצור ציוד לאבחון ולבקרת תהליכים במפעלי ייצור שבבים. החטיבה הזו היא מרכז המו"פ והייצור הגדול ביותר של החברה מחוץ לארה"ב, ומנוהלת על-ידי רפי בן עמי.

נשיא ומנכ"ל אפלייד מטיריאלס העולמית, גארי דיקרסון, אמר ביחס ל-PDC: "היכולת שלנו לבצע אופטימיזציה באמצעות פתרונות מעולמות הנדסת חומרים לצד מערכות בדיקה ומטרולוגיה חדישות דוחפת קדימה ביצועי שיא בעסקי האבחון ובקרת התהליכים של אפלייד. אנו מצפים שהכנסות החטיבה יעלו בכ-40% בשנת הכספים 2022, הודות לאימוץ נרחב של מטרולוגיית eBeam ושל פלטפורמות אופטיות חדשות לבדיקת פרוסות סיליקון".

ברבעון השלישי לשנת הכספים של אפלייד, צמחו מכירותיה בכ-5% והסתכמו בכ-6.52 מיליארד דולר. ברבעון הרביעי של שנת הכספים 2022, אפלייד מצפה להפיק מכירות נטו של כ-6.65 מיליארד דולר, בטווח של פלוס/מינוס 400 מיליון דולר. סכום זה כולל את ההשפעה הצפויה של הקשיים המתמשכים בשרשרת האספקה. דיקרסון: "הצגנו הכנסות שיא רבעוניות, עם זאת, האילוצים המתמשכים בשרשרת האספקה מגבילים את יכולתנו לעמוד במלוא הביקוש. אנו בטוחים ביכולת שלנו לנווט גם בתקופה מאקרו-כלכלית מאתגרת ומאמינים בחוסנו של שוק המוליכים למחצה בטווח הרחוק ובהזדמנויות הצמיחה העומדות בפנינו".

טאיוואן מנסה לבלום השקעה של פוקסקון בסין

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: חתימת הסכם שיתוף הפעולה בין פוקסקון לבין NXP

גורמים במערכת הביטחון של טאיוואן פנו לאחרונה לחברת פוקסקון ותבעו ממנה לסגת מתוכניתה לבצע השקעה של 798 מיליון דולר בתעשיית השבבים הסינית, שעליה היא הכריזה בחודש שעבר. כך דיווח אתמול העיתון פייננשל טיימס, אשר ציטט מקור המקורב לעיסקה. המקור העריך כי "מרגע שהנושא קיבל מעמד של סוגיה הקשורה לביטחון הלאומי, קטנים מאוד הסיכויים שההשקעה הזאת תתבצע". פוקסקון הטאיוואנית היא קבלנית הייצור האלקטרוני הגדולה בעולם, ומייצרת את רוב המוצרים של אפל. החברה מעסיקה קרוב למיליון עובדים בסין. בשבעת החודשים הראשונים של 2022 הסתכמו מכירותיה בכ-112 מיליארד דולר.

פוקסקון (Foxconn) תכננה להשקיע את הכסף בקבוצת השבבים הסינית Tsinghua Unigroup, אשר הוקמה על-ידי אוניברסיטת סין באמצעות קרן Tsinghua הממשלתית. הקבוצה מחזיקה בחמש יצרניות שבבים בסין. בשנת 2020 היא נקלעה למשבר פיננסי, כמעט הכריזה על פשיטת רגל וביטלה בתחילת 2022 תוכנית להקמת שני מפעלי ייצור חדשים. לפני כשנה היא יצאה מהמשבר לאחר השקעה מאסיבית של שתי קרנות ההשקעה הסיניות, Wise Road Capital ו-Beijing Jianguang Asset Management. ייתכן שכיום הן הבעלים של קבוצת צינגואה.

במידה וההשקעה תתבצע, היא תעניק לפוקסקון 10% מהבעלות על הקבוצה. ההשקעה היא מרכיב באסטרטגיית התרחבות של החברה, שבה היא מקימה פעילויות ייצור של מערכות שלמות שעבורן שרשרת האספקה של שבבים היא קריטית. כך למשל, ביולי 2022 היא חתמה על הסכם הבנות עם NXP Semiconductors לפיתוח משותף של ערכת שבבים מלאה לפלטפורמת הרכב החשמלי שפוקסקון מפתחת. שתי החברות הגדירו בשלב הראשון 10 תת-מערכות נפרדות אשר יפותחו באמצעות שבבים של NXP: החל ממערכות תקשורת וניהול חוויית הנהיגה, וכלה במערכות ADAS ויישום חיישנים.

ההסכם מיועד לתמוך באסטרטגיית הכניסה של פוקסקון אל שוק הרכב החשמלי: אתמול (ג') היא הכריזה על הסכם לייצור טרקטורים חקלאיים חשמליים מתוצרת Monarch Tractor האמריקאית, במפעל הייצור החדש שהיא מקימה באוהיו, ארה"ב. המפעל יתבסס על קו הייצור של חברת Lordstown Motors האמריקאית שנמכר לפוקסקון בנובמבר 2021 תמורת כ-230 מיליון דולר. במקביל, שתי החברות יקימו חברה משותפת אשר תייצר את הטנדרים החשמליים שלורדסטאון פיתחה.

מעבר ללחצים הבלתי רשמיים, פוקסקון צריכה להתמודד עם סדרה של יוזמות חקיקה חדשות אשר נועדו להגן על תעשיית השבבים הטאיוואנית מפני ריגול טכנולוגי סיני. בפברואר 2022 החלו הדיונים בפרלמנט בחוק חדש האוסר העברת טכנולוגיות שבבים קריטיות לידיים סיניות. העברה לא מורישת של מידע עשויה לגרור עונש מאסר של עד 12 שנים. בין השאר, עובדים מחברות טכנולוגיה טאיוואניות המקבלות סיוע ממשלתי כלשהוא, ייאלצו לקבל אישור רשמי לפני כל נסיעה לסין. במידה ולא יקבלו אישור, הם צפויים לקבל קנסות גבוהים מאוד (עד כ-360 אלף דולר).

 

ירידה מפתיעה במכירות השבבים בחודש יוני

פורסם בתאריך ע"י Techtime

יכול להיות שתעשיית השבבים מתחילה להגיב אל תחושת המיתון בכלכלה העולמית. חברת המחקר IC Insights דיווחה שלאחר שהיא בדקה את נתוני המכירות שסופקו על-ידי WEMA ,SIA ו-WSTS, שהיא גילתה ירידה במכירות רכיבי סמיקונדקטור (כל הרכיבים מלבד מעבדי מחשבים) בחודש יוני 2022. מדובר בתוצאה יוצאת דופן: יוני הוא חודש ארוך המסיים רבעון, והדבר הזה מספיק כדי לייצר תוצאות טובות יותר מרוב החודשים האחרים בשנה. בנוסף, יוני נחשב לאחר מהחודשים החזקים עבור התעשייה, מכיוון שהיצרנים מבצעים במהלכו רכישות רכיבים גדולות עבור מוצרים שיימכרו במבצעי החזרה ללימודים לאחר חופשת הקיץ ובמבצעי המכירות של סוף השנה. אפילו בשנה ההיסטורית הקשה ביותר בתעשייה, 1985, המכירות ביוני צמחו בכ-1%.

החברה עדיין לא מסרה הערכה של היקף הירידה, אולם מנסה להסביר את התופעה שהיא זיהתה: "הסיבה המרכזית לירידה במכירות היא צניחה דרמטית בהיקף המכירות של רכיבי זיכרון. הירידה הזאת אינה בולטת בדו"חות הרבעון 2022 של סמסונג, מייקרון ו-SK Hynix מפני שהיא מוסתרת מאחורי הצמיחה במכירותיהן בחודשים אפריל ומאי 2022. אבל מייקרון כבר סיפקה תחזית לירידה של 17% במכירות לרבעון הבא. סמסונג ו-SK Hynix לא סיפקו תחזית מכירות, אבל סביר להניח שהציפיות שלהן מהרבעון השלישי לא רחוקות מהתחזית של מייקרון".

תחזית קודרת לרבעונים הבאים

עונתית, הרבעונים השני והשלישי הם הרבעונים החזקים ביותר עבור מכירות שבבים. מאז שנת 1984, המכירות ברבעון השני צמחו בכ-4.2% בממוצע והמכירות ברבעון השלישי צמחו בכ-6.1% בממוצע. אולם בשנת 2022 שוק השבבים עדיין אינו מראה צמיחה חריגה, ובהתאם לנתונים החדשים, חברת IC Insights מעריכה שגם בשני הרבעונים הבאים (השלישי והרביעי) הוא יראה חולשה.

"חלק ניכר מהתופעה נובע מחששות המלווים את עליית האינפלציה, המשך השיבושים בשרשרת האספקה והמאמץ של הלקוחות להקטין את המלאי. מספר יצרניות שבבים דיווחו במהלך שיחות הוועידה שהן קיימו לאחר פרסום דו"חות הרבעון השני, שהאינפלציה בולמת את היקף הרכישות של הצרכנים. החולשה הזאת באה לידי ביטוי מיוחד בתחומים כמו מחשבים אישיים צרכניים, סמארטפונים ברמת ביניים וברמת המחירים הנמוכה, מכשירי טלוויזיה, קונסולות משחקים ואבזרי אלקטרוניקה צרכניים".

 

היעד החדש של נובה: מיליארד דולר מכירות בשנה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת נובה (Nova) מרחובות מכינה אסטרטגיית צמיחה אשר תביא אותה להיקף מכירות של כמיליארד דולר בשנה, כך גילה בסוף השבוע מנכ"ל החברה, איתן אופנהיים, במהלך שיחת הוועידה עם אנליסטים לאחר פרסום תוצאות הרבעון השני 2022. החברה תפרסם את עיקרי התוכנית במהלך חודש ספטמבר 2022. התוכנית החדשה תצא לדרך בעקבות השלמת תוכנית הצמיחה הקודמת שלה: להגיע להיקף מכירות של 500 מיליון דולר. במחצית הראשונה של 2022 הסתכמו מכירות החברה בכ-276 מיליון דולר (צמיחה של 50% בהשוואה למחצית 2021), ובארבעת הרבעונים האחרונים הסתכמו המכירות בכ-510 מיליון דולר.

אחרי Nova 500 תגיע תוכנית Nova 1000

החברה מעריכה שמכירותיה ברבעון השלישי יסתכמו בכ-137-147 מיליון דולר. הנתונים האלה איפשרו למנכ"ל להכריז על הצלחת תוכנית הצמיחה Nova 500 ולספר שהחברה מכינה תוכנית שאפתנית יותר של מכירות בהיקף של מיליארד דולר, אשר מבוססת על צבר ההזמנות ותחזית הצמיחה לשנים הבאות. מדובר בהצלחה כפולה, מכיוון שהחברה השיגה את היעד במקביל להגדלת קופת המזומנים להיקף של כ-500 מיליון דולר, המעניק לה יכולת לבצע רכישה גדולה ולהשקיע בתוכנית Nova 1000 העתידית.

חברת נובה מעסיקה כ-1,100 עובדים ונסחרת בתל אביב ובנסד”ק לפי שווי שוק של כ-3.1 מיליארד דולר. החברה מספקת מכונות לבקרת תהליכים בתעשיית השבבים בשלושה תחומים מרכזיים: מדידת מימדים של המבנים בשבב (Critical Dimensions), בדיקת תכונות החומרים בשבב (Materials Properties) וניתוח כימי של החומרים המשמשים בייצור השבב (Chemical Analytic). בינואר 2022 היא רכשה את חברת ancosys GmbH הגרמנית תמורת כ-100 מיליון דולר, המספקת פתרונות ניטור וניתוח כימיקלים עבור תעשיית השבבים. למעשה, הרבעון האחרון הוא גם הרבעון הראשון שבו מכירותיה כלולות בדו"ח של נובה.

מדוע שוק המטרולוגיה צומח מהר יותר משוק השבבים

אופנהיים: "צבר ההזמנות שלנו נמצא בשיא ומעניק לנו יכולת חיזוי הכנסות למחצית השנייה של 2022 ולרבעון הראשון של 2023. המאמץ שלנו לגוון את הפורטפוליו בא לידי ביטוי בכך שהפעם יש לנו 10 לקוחות שונים האחראים לכ-80% מהמכירות, בהשוואה ל-5 לקוחות לפני שנה. אנחנו רואים צמיחה במשקל בקרת התהליכים במפעלי הייצור החדשים הנמצאים בהקמה, מכיוון שתהליכי הייצור מורכבים יותר. הצמיחה של תעשיית בקרת התהליכים גדולה יותר מהצמיחה של תעשיית ציוד ייצור השבבים. עם כל מעבר לתהליך ייצור מתקדם יותר, הצפיפות של ציוד מטרולוגיה בקו הייצור גדלה ב-50% בתעשיית הזכרונות וב-80%-100% בקווי ייצור של רכיבים לוגיים. במקביל, יש גם שינויים במבנה השער הלוגי, למשל מעבר משער שטוח לשער תלת מימדי, אשר דורשים לבצע יותר בדיקות במהלך הייצור".

נובה כמעט שאינה מושפעת מהעיצומים על סין

"בעקבות אישור חוק השבבים (CHIPS Act) אנחנו צופים צמיחה משמעותית בשוק האמריקאי. כבר התחלנו לראות התפתחות של השוק עבור המפעלים החדשים הנמצאים בהקמה באריזונה, בטקסס ובקרוב גם במזרח ארה"ב". לדבריו, נובה כחברה ישראלית אינה מוגבלת עקב מלחמת הסחר בין ישראל לבין ארה"ב: "אנחנו ממשיכים לבצע אספקות לסין. ההשפעה היחידה היא על מערכות הרנגטגן שלנו (XPS) אשר משולחות מארה"ב. יש לנו רשיון לספק שירותים למערכות שנמכרו, וכרגע אנחנו מנסים להשיג אישור ייצוא למוצרים חדשים, אבל בכל מקרה מדובר בכמות לא גדולה של עסקים עם חברת SMIC משנגחאי".

חוק השבבים האמריקאי התקבל בעקבות תדריך בטחוני סודי

פורסם בתאריך ע"י Techtime

עד לפני מספר ימים היה קשה להאמין שחוק השבבים האמריקאי, אשר כולל מענקים והטבות בהיקף כולל של כ-280 מיליארד דולר, יעבור ברוב מוחץ גם בקונגרס וגם בסנאט של ארצות הברית. הנשיא ביידן נאבק כמעט שנתיים במטרה להעביר את החוק אשר מעודד את תעשיית הסמיקונדקטורס האמריקאית, אולם נתקל בהתנגדות עיקשת של הרפובליקנים ושל חלק מהסנטורים הדמוקרטים, אשר מתנגדים בתקיפות לכל סיוע ממשלתי לחברות פרטיות. אולם בהצבעה הסופית שנערכה בסוף שבוע שעבר בסנאט, אושר החוק ברוב יוצא דופן של 64 תומכים לעומת 33 מתנגדים.

המחוקקים קיבלו מידע מודיעיני סודי

מדובר בחבילת תמריצים גדולה מאוד: 52 מיליארד דולר שיינתנו כמענקי תמיכה בהקמת תשתיות ייצור בארה"ב, הקלות מס ליצרניות שבבים מקומיות בהיקף של כ-24 מיליארד דולר, ותקציב תמיכה של 170 מיליארד דולר בפרוייקטי מחקר ופיתוח בתחום השבבים. כיצד התחולל מהפך כל-כך דרמטי? שרת המסחר האמריקאית, ג'ינה ריימונדו, סיפרה לעיתון TIME שהסנטורים הפכו את עמדתם בעקבות תדריך בדלתות סגורות שהם קיבלו מהמועצה לביטחון לאומי. לפני כשבועיים, ב-13 ביולי, הזמינו הסנטורים הדמוקרטים, צ'אק שומר ומריה קנטוול, 100 סנאטורים משתי המפלגות לפגישה סגורה שנערכה בחדר מאובטח בהשתתפות נציגים מהבית הלבן, סגנית שר ההגנה קתלין היקס ומנהל הסוכנות הלאומית למודיעין, אווריל היינס.

התדריך כלל את כל המידע הרגיל על משקלה של תעשיית השבבים בכלכלה הגלובלית וחשיבותה לביטחון הלאומי. נושא שקיבל הבלטה רבה מאוד בחודשים האחרונים בעקבות המלחמה באוקריאנה. אולם הנתון שהפתיע אותם מכל – ושכנראה הביא לשינוי בעמדתם – היתה ההערכה של קתלין היקס, שלפיה 98% מהשבבים הנרכשים על-ידי משרד ההגנה עבור הצבא האמריקאי – נארזים ונבדקים בחברות זרות באסיה. ואכן, בעקבות קבלת החוק בסנאט, היא פירסמה הודעת "תודה מיוחדת למחוקקים בשם משרד ההגנה, על תמיכתם בביטחון הלאומי ובשימור היתרון הטכנולוגי הצבאי מול סין".

אינטל, מייקרון וגלובלפאונדריז ירחיבו הייצור בארה"ב

גם הנשיא ביידן התייחס לסוגיה הזאת: "החוק שהסנאט אישר מחזק את שרשרת האספקה שלנו. לא נהיה תלויים במדינות זרות בקבלת טכנולוגיות קריטיות לביטחון הלאומי שלנו". כצפוי, תעשיית השבבים קיבלה את החוק בתרועות שמחה. מנכ"ל אינטל פאט גלסינגר, פירסם הודעת ברכה מיוחדת: "המחוקק עשה את שלו, וכעת הגיע תורנו. אנחנו מתחילים בהנחת אבן הפינה במפעל ייצור חדש של אינטל באוהיו". חברת מייקרון הודיעה בעקבות קבלת החוק שהיא תקים תשתית ייצור זכרונות בארצות הברית, ותספק מידע מפורט יותר בשבועות הקרובים. "כיום רק 2% מרכיבי הזיכרון בעולם מיוצרים בארה"ב".

חברת גלובלפאונדריז הודיעה שבעקבות קבלת החוק היא תשקיע כמיליארד דולר בהקמת מפעל ייצור שבבים בארה"ב ותרחיב את מפעליה הקיימים בניו יורק ובוורמונט. איגוד השבבים האמריקאי SIA ביקש מהנשיא ביידן שלא להתמהמה, ולחתום במהירות על החוק. "חלקה של ארה"ב בתעשיית השבבים העולמית התכווץ לכ-12% בלבד, בגלל סיוע שהמתחרות מקבלות מהממשלות שלהן".

וובינר סינופסיס בתחום אימות מונחה-בינה מלאכותית

פורסם בתאריך ע"י Techtime

ביום ד’, ה-27 ביולי 2022, תקיים חברת סינופסיס (Synopsys) וובינר בנושא השימוש במערכות מונחות בינה מלאכותית לביצוע בדיקות Regression Debug Automation לאחר שנעשו שינויים בתכנון השבב, במטרה להבטיח את המשך פעילותו הפונקציונלית ואיתור בעיות שורש בתכנון המעודכן. ההדרכה תתקיים בשעה 20:00 לפי שעון ישראל ותימשך 60 דקות.

למידע נוסף ורישום: AI-Driven Verification: Saving Time with Verdi Regression Debug Automation

Speakers:

Rob van Blommestein (left): Product Marketing Manager for the Verdi Automated Debug System at Synopsys. He has over 20 years of experience in marketing verification products from startups to large-scale companies.

Myles Glisson (right): Product and debug Applications Engineer with nearly 30 years of experience. He is a well-known leader in customer advocacy, building strong customer relationships, solving issues as well as providing technical advice and solutions. He works with sales, marketing and R&D to drive the adoption of solutions in customer flows and methodologies.

More about the webinar:

The Synopsys Verdi® Regression Debug Automation (RDA) is an artificial intelligence (AI) driven verification technology for automating the process of finding the root causes of failures in the design under test and test bench. In this Synopsys webinar, we will discuss the challenges engineers face during the design verification and debug phase. We will walk you through the AI-driven components of RDA to help you eliminate the manual process, save time, more quickly understand design behavior and get to the root cause of errors.

AI-Driven Verification: Verdi Regression Debug Automation

יצרן רכיבים אנלוגיים רכש מערכת METRION החדשה של נובה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת נובה (Nova) מרחובות דיווחה היום על עיסקה אסטרטגית עבור מערכת הבדיקות החדשה שלה, METRION: יצרן רכיבים אנלוגיים גדול רכש את המערכת במסגרת תהליך פיתוח שבבי הדור הבא שלו. ההזמנה היא מרכיב בהסכם שיתוף פעולה ארוך טווח שבמסגרתו היצרן ירכוש מנובה את כל מערכות המטרולוגיה עבור פיתוח קו המוצרים. מערכת Nova METRION היא מערכת בדיקות מסוג Secondary Ion Mass Spectrometer אשר מאפשרת למדוד את מבנה העומק של הרכיבים. היא נמצאת בדרך-כלל בשימוש מעבדתי ומשמשת למדידת עומק החדירה ופרופיל החדירה של חומרים שונים במבנה המורכב של רכיב מודרני.

במסגרת הרצאה שהעניק לפני כחצי שנה הטכנולוג הראשי של החברה, ד"ר שי וולפלינג, הוא הסביר שהייחוד של METRION נעוץ בכך שנובה הצליחה להוציא את המערכת מהמעבדה ולהביא אותה לרמה של מערכת הניתנת לשימוש תעשייתי בתוך קו הייצור של שבבים בפרוסות סיליקון של 300 מ"מ. מבחינת החברה מדובר בהרחבת טכנולוגיות הליבה שלה. מוצרי הבדיקה המרכזיים של נובה מבוססים על אופטיקה ועל קרינת רנטגן (X Ray). מערכת METRION היא המוצר הראשון של החברה המבוסס על מדידת יונים.

גשר קריטי בין המעבדה לבין קו הייצור

המערכת מייצרת קרינת יונים מרוכזת אשר פוגעת במשטח הסיליקון ומסירה חלק זעיר ממנו. השכבה שנפגעה מפזרת בתא הבדיקות יונים טעונים חשמלית (Secondary Ions), אשר נקלטים בקביל על-ידי מערך גלאים הרגישים לחומרים שונים. המידע מכל הגלאים נאסף ומנותח, ומעניק תמונה של של ריכוז חומרים, ורמת הפיזור שלהם בנקודה הנבדקת על-גבי פרוסת הסיליקון. המערכת חוזרת על הבדיקה בנקודות שונות על-גבי פרוסת הסיליקון, ומייצרת "מפת חומרים" תלת מימדית של השבב.

לדבריו, הטכנולוגיה מספקת מידע מגוון, דוגמת רמת האילוח של מבנים שהוצמחו על-גבי הסיליקון, שליטה באחידות הפיזור של סיליקון גרמניום, איתור זיהומים קריטיים בייצור רכיבי 3D NAND וכדומה. תהליך הפיתוח של המערכת כלל יצירת ארכיטקטורת מוצר חדשה לגמרי שהותאמה מראש לקווי ייצור ולא למעבדה, ופיתוח מערך חדש של גלאים. נשיא ומנכ"ל החברה, איתן אופנהיים, אמר שהעיסקה מוכיחה "שיש לנו יכולת לגשר על הפער בין המעבדה לבין קו הייצור התעשייתי, גורם שנעשה קריטי בחשיבותו עם כניסתן של טכנולוגיות ייצור חדשות".

חברת נובה מעסיקה כ-800 עובדים ונסחרת בתל אביב ובנסד"ק לפי שווי שוק של כ-2.6 מיליארד דולר. ברבעון הראשון של 2022 צמחו מכירותיה בכ-59% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-134 מיליון דולר. בחודש ינואר 2022 היא השלימה את רכישת חברת ancosys GmbH הגרמנית תמורת כ-100 מיליון דולר. חברת אנקוסיס מספקת פתרונות ניטור וניתוח כימיקלים עבור תעשיית האלקטרוניקה. לקוחותיה כוללים יצרני שבבים, יצרני מעגלים מודפסים ויצרני מארזים מתקדמים. העסקה תומכת באסטרטגיה של נובה להרחבת הפורטפוליו שלה בתחום בקרת התהליכים בתעשיית השבבים.

המנהל לשעבר של תחום הסיליקון בגוגל הצטרף לחברת proteanTecs

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת proteanTecs מחיפה, שפיתחה טכנולוגיה לניטור תהליכים בתוך רכיבים, הודיעה שאנוראג מיטאל (Anurag Mittal), אחד מוותיקי תעשיית השבבים בארה"ב, הצטרף אל החברה ומשמש בתפקיד מנהל טכנולוגיות ראשי (CTO) לצידה של אוולין לנדמן. מיטאל יעבוד מעמק הסיליקון ובתפקידו ישמור על קשר עם יצרניות שבבים גדולות כדי לחזק את שיתוף הפעולה איתן. במקביל, הוא יעבוד עם הצוות הטכנולוגי של החברה על הגדרת מפת הדרכים שלה.

אנוראג הוא בעל תואר ד"ר בפיסיקה מאוניברסיטת ייל ובעל נסיון של כ-25 שנה בתעשיית השבבים. הוא שימש כראש תחום טכנולוגיות סיליקון בחברת גוגל, תפקיד שבמסגרתו היה אחראי על הערכת טכנולוגיות ייצור עבור רכיבים של גוגל, על שיתופי פעולה בתחום המחקר וגם הוביל את תוכנית 2.5D/3D Chiplet של גוגל. לפני-כן שימש כסגן נשיא לאסטרטגיה בחברת מייקרון, ועבד במשך 8 שנים בתפקיד טכנולוג ראשי בחברת גלובלפאונדריז. במסגרת התפקיד ב-GF השתתף בפיתוח תהליך 22nm FD-SOI, היה אחראי על הגדרת תהליכי העברת תכנונים לייצור בטכנולוגיות 28/22/14 ננומטר, ועוד.

חברת proteanTecs פיתחה טכנולוגיה לאיסוף מידע על תהליכים המתחוללים בתוך הרכיב. היא הגדירה את המושג טלמטריה בתוך שבב (Universal Chip Telemetry), שהוא תהליך שבו השבב מספק נתוני מצב שונים, המשמשים לצורך ניתוח שוטף של התנהגותו. בשלב התכנון משלבים בו מעגלים זעירים (UCT Agents) המשמשים כסוכנים לאיסוף מידע כמו טמפרטורה, זמני השהייה, זרמים וכדומה. בהמשך, הם מספקים את המידע לאורך כל חיי המוצר של הרכיב.

בחודש מאי 2022 החברה השלימה גיוס הון בהיקף של 45 מיליון דולר בהובלת קרן ההון-סיכון האמריקאית Addition. בעקבות הגיוס מגיע היקף ההון שהחברה גייסה מאז הקמתה ב-2017 לכ-200 מיליון דולר. ההון ישמש להמשך פיתוח ופריסה גלובלית.

לראשונה, מובילאיי משחררת ערכת פיתוח

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: חבילת החומרה שבתוך ערכת הפיתוח EyeQ Kit

לראשונה בתולדותיה מוציאה חברת מובילאיי (Mobileye) את התוכנה משליטתה המלאה, ומכריזה על ערכת הפיתוח EyeQ Kit, אשר מאפשרת ללקוחות לפתח את היישומים ואת ממשקי המשתמש שלהם על-גבי פלטפורמת החומרה וליבת התוכנה של מובילאיי. ערכת הפיתוח מבוססת על מערכת החומרה החדשה של מובילאיי: המערכת על שבב EyeQ6 ושבב הנהיגה האוטונומית הייעודי EyeQ Ultra, אשר הוכרזו בינואר 2022. ערכת הפיתוח מבוססת על ממשקי פיתוח (API) סטנדרטיים, כמו OpenCL ,TensorFlow ופלטפורמות הפיתוח המוכרות של ארכיטקטורת X86.

הערכה כוללת את כל הטכנולוגיות של החברה, לרבות יכולות עיבוד התמונה של מובילאיי, נגישות אל המפות וטכנולוגיית המיפוי REM אשר מתבצעת באמצעות מכוניות מקושרות ומתודולגיית מדיניות הניהוג של מובילאיי. בערכה יש יכולות נוספות המיושמות כיום במערכות עצמאיות נפרדות, כמו למשל יכולת חנייה אוטונומית של הרכב, בניית תצוגת מציאות מרובדת (הכוללת מידע מהמצלמות משולב עם מידע דיגיטלי) ואפשרות בניית ממשקי אדם מכונה חדשים.

סופר-מחשב בשבב

השבב EyeQ Ultra מיועד ספציפית לניהול כלי-רכב אוטונומיים. מדובר ברכיב גדול מאוד הכולל מעבדי CPU, מעבדי GPU, רשת נוירונית ייעודית ומאיצים ייעודיים. הוא יידע לעבד ולמזג מידע המגיע ממצלמות, מכ"ם וחיישן LiDAR. הוא תוכנן על-בסיס הנסיון של מובילאיי בהפעלה נסיונית של כלי-רכב אוטונומיים שבהם כל חבילת הניהוג, כולל החיישנים השונים, היתה מתוצרת מובילאיי.

המערכת על-שבב EyeQ Ultra תיוצר בתהליך של 5 ננומטר, ותספק עוצמת עיבוד שוות-ערך לזו של חמישה מעבדי EyeQ5. להערכת מובילאיי הוא יספק את כל היכולות הנדרשות ברמת נהיגה אוטונומית מלאה (L4). הרכיבים הראשונים צפויים להגיע אל השוק לקראת סוף 2023, ולהיכנס לייצור המוני במהלך 2025.

שבב הליבה השני בערכת הפיתוח הוא EyeQ6, אשר אחראי לניהול מערכות העזר לנהג (ADAS) ומופיע בגרסת EyeQ6L ובגרסת EyeQ6H. הרכיב הזה שייך למשפחת EyeQ המסורתית של מובילאיי, המספקת התראות על סמך עיבוד תמונת מצלמה (רמת L2). הרכיבים הראשונים יצאו לשוק בשנת 2004, ומאז הותקנו בכ-100 מיליון כלי-רכב. שני הרכיבים החדשים במשפחה ייוצרו בתהליך של 7 ננומטר. דוגמאות ראשונות של EyeQ6L נמסרו ללקוחות בסוף 2021, והוא ייכנס לייצור המוני באמצע 2023.

הרכיב החזק יותר, EyeQ6H, ינהל מערכת ADAS מוגברת באמצעות ראייה היקפית (L2+), או יספק תמיכה ביכולות נהיגה אוטונומית חלקית. הוא יעספק עוצמת עיבוד שוות ערך לחמישה מעבדי EyeQ4. חברת מובילאיי צפויה לספק דוגמאות ראשונות כבר ב-2022, ולהתחיל בייצור המוני ב-2023. חברת מובילאיי פועלת כחברה עצמאית הנמצאת בבעלות מלאה של אינטל. בשנת 2021 הסתכמו מכירותיה בכ-1.39 מיליארד דולר. ברבעון הראשון של 2022 הסתכמו מכירותיה בכ-394 מיליון דולר.

קיידנס הכריזה על חבילת יישומי אימות-לוגי

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: זיאד חנא. "העיבוד המקבילי והבינה המלאכותית פותחו בישראל"

חברת קיידנס (Cadence) הכריזה על חבילת יישומים חדשים, Xcelium Apps, עבור הסימולטור הלוגי Xcelium Logic, שנועדו לסייע באימות תכנוני שבבים עבור מוצרים תובעניים הנדרשים בשווקים דוגמת תעשיית הרכב, אבזרים ניידים ומערכות עיבוד גדולות (Hyperscale). סגן נשיא עולמי בחברת קיידנס ומנהל כל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל, זיאד חנא, סיפר ל-Techtime שליבת הטכנולוגיה שמאחורי ההכרזה החדשה פותחה בישראל. חנא: "תוכנת אקסליום בודקת את התיפקוד הלוגי של התכנון שנכתב בשפות Verilog או VHDL, וניתנת להרצה מהענן או ממחשב מקומי.

"על-גבי הסימולטור הזה בנינו אוסף של פתרונות ייעודיים, כדי לפתור בעיות נפוצות בתחום האימות הלוגי. פתרון אחד מאפשר לשפר את התפוקה של הסימולטור באמצעות שימוש בבינה מלאכותית ולימוד מכונה. בנינו גם פתרון הממוקד בשיפור צריכת ההספק של השבב, פתרון המשפר את יכול האימות של שבבי אותות מעורבים (אנלוג ודיגיטל), יישום המאמת את העמידה של התכנון בתקן תעשיית הרכב ISO 26262, איתור מהיר של באגים ועוד. יישום מעניין במיוחד מבחינת ישראל, בשם Multi Core, מבצע סימולציה של מערכות כבדות מאוד באמצעות עיבוד מקבילי".

יריית הפתיחה: רכישת רוקטיק ב-2016

חברת קיידנס השיקה בשנת 2017 את סימולטור Xcelium, שנועד להחליף את פלטפורמת Incisive מהדור הקודם. כבר עם השקתו שולבו בו יכולות עיבוד מקבילי מסויימות שהובאו מחברת Rocketick מרמת-גן, שקיידנס רכשה בחודש אפריל 2016. לדברי חנא, בארבע השנים האחרונות בוצע תהליך פיתוח מקיף שנועד לשפר את הטכנולוגיה ולהשלים את ההתאמה וההטמעה המלאה שלה בליבת הסימולטור. אחת מהתוצאות של התהליך היא אפליקציית Multi Core אשר מפחיתה משמעותית את זמן ההרצה בבדיקות ממושכות בעצימות גבוהה.

במסגרת ההכרזה החדשה, צוותי הפיתוח בישראל היו גם אחראים על פיתוח ליבת העיבוד המקבילי של הסימולטור ועל אפליקציית העיבוד המקבילי, הם סיפקו את טכנולוגיית הבינה המלאכותית ולימוד מכונה ואת המנוע הפנימי אשר מעמיד לרשות האפליקציות את משאבי העיבוד של הסימולטור. מנהל קבוצת מערכות ואימות בחברת קיידנס העולמית, פול קנינגהאם, אמר שאפליקציות Xcelium, "הן השלב הבא באבולוציה של ביצועי סימולציה לוגית".

למידע נוסף: Cadence Xcelium Logic Simulator

סמסונג החלה לייצר שבבי 3 ננומטר

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת סמסונג (Samsung Electronics) הכריזה על תחילת הייצור של טרנסיסטורים בגאומטריה של 3 ננומטר. התהליך הראשון הוא של טרנזיסטורים מסוג Multi-Bridge-Channel FET – MBCFET, שהם הגרסה של סמסונג לטרנזיסטורים הבנויים בארכיטקטורת "צומת צפה" (Gate-All-Around – GAA), שבה השער המבקר את פעולת הטרנזיסטור מקיף את הצומת מכל הכיוונים. להערכת סמסונג, סטנזיסטורי MBCFET מספקים ביצועים טובים יותר מאשר טרנזיסטורי FinFET, המשמשים כיום לייצור רוב הרכיבים הגדולים בתהליכים המתקדמים.

בשלב הראשון החברה מייעדת את התהליך לייצור מעבדים ליישומים נייחים, ובהמשך ליישומים ניידים וסמארטפונים. טכנולוגיית MBCFET של סמסונג כוללת שימוש בלוחות זעירים (nanosheets) שבהם המוליכים החשמליים רחבים יותר מאשר ב-nanowires המקובלים ברוב טכנולוגיות ה-GAA הקיימות בשוק. לדברי החברה, הטכנולוגיה מאפשרת להתאים את רוחב המוליכים לצרכים של היישום הספציפי. החברה הסבירה שרכיבי 3 ננומטר מהדור הראשון מספקים חסכון של 45% בצריכת ההספק, הפחתה של 16% בשטח הסיליקון ושיפור כולל של ב-23% בביצועים, בהשוואה לשבבים שיוצרו בגאומטריה של 5 ננומטר. שבבי הדור השני יספקו חסכון של יותר מ50% בהספק, שיפור של 30% בביצועים וחסכון של 35$ בשטח הסיליקון – בהשוואה לרכיבי 5 ננומטר.

במקביל להכרזה, הודיעה סמסונג שברבעון השליש של 2021 היא ייסדה קבוצת תמיכה בלקוחות בשם Samsung Advanced Foundry Ecosystem – SAFE, אשר מסייעת לה לספק כלי תכנון ובדיקה המותאמים לתהליך החדש, במטרה לסייע ללקוחות שירותי הייצור (foundry) לתכנן שבבים לייצור בתהליך. הקבוצה הזאת כוללת את קיידנס, סינופסיס, Ansys וסימנס.

היילו ורנסאס מפתחות ערכת שבבי ADAS

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת היילו (Hailo) וחברת רנסאס היפנית (Renesas) הכריזו על שיווק משותף של פתרון עבור מערכות עזר בטיחותיות לנהג (ADAS) ומערכות נהיגה אוטונומית (AD), אשר יתבסס על מעבד הרשתות הנוירוניות של היילו, Hailo-8 ועל שבבי ה-SoC של רנסאס, R-Car V3H ו-R-Car V4H. הפתרונות המשולבים מיועדים למגוון של יישומים, החל ממערכות ADAS ברמת L2+ וכלה במערכות נהיגה אוטונומית ברמה רביעית (L4).

"יכולות ADAS ונהיגה אוטונומית הוכחו כחיוניות בכדי לצמצם תאונות ולהציל חיים. יחד עם זאת, יצרניות הרכב מתקשות לייבא פונקציות מתקדמות אלה למכוניות שאינן רכבי יוקרה", אמר מנכ"ל ומייסד משותף של היילו, אור דנון. "הפתרון שאנחנו מציעים ביחד עם רנסאס שעוזר ליצור דמוקרטיזציה בתחום ה-ADAS". הפתרון המשותף של היילו ורנסאס יספק עוצמת עיבוד של 60-170 טריליון פעולות בשנייה (TOPS) ויגיע ביחד עם סביבת תוכנה פתוחה המאפשרת ליצרניות הרכב או הספקיות של המערכות (Tier 1) לעצב את המוצר הייחודי שלהן בהתאם להעדפתן.

חברת היילו הוקמה בפברואר 2017 על ידי אור דנון, אבי באום, הדר צייטלין ורמי פייג ז"ל, בוגרי יחידה טכנולוגית של חיל המודיעין. באוקטובר 2021 החברה השלימה גיוס הון שלישי בהיקף של 136 מיליון דולר. כיום היא מעסיקה כ-190 עובדים בתל-אביב ובחו"ל, ומתכננת לתגייס כמה עשרות עובדים נוספים עד סוף 2022. מעבד Hailo-8 של החברה הוא מעבד ייעודי להרצת רשתות נוירונים. כל רכיב מספק עוצמת עיבוד של עד 26 טריליון פעולות בשנייה ברמת צריכת הספק טיפוסית של כ-2.5 וואט. בחודש דצמבר 2021 הכריזה היילו על שיתוף פעולה דומה עם חברת NXP Semiconductors, שבמסגרתו הן ישיקו ביחד פתרונות בינה מלאכותית עבור יחידות הבקרה האלקטרוניות של כלי רכב.

Polyn מקיסריה פיתחה רשת נוירונים אנלוגית

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת Polyn Technology מקיסריה מתכננת להשיק עד סוף השנה שבב עיבוד רשתות נוירוניות מסוג חדש לגמרי, אשר מבוסס על מעגל חשמלי אנלוגי ולא על רשת נוירונים דיגיטלית. לאחרונה השלימה גלובלפאונדריז את הייצור של סדרת הניסוי הראשונה, בטכנולוגיית CMOS ברוחב צומת של 55 ננומטר. מייסד משותף ומנכ"ל החברה, אלכסנדר טימופייב, סיפר ל-Techtime שההשקה המסחרית של הרכיב מתוכננת להתבצע בנובמבר או בדצמבר 2022.

טכנולוגיית Neuromorphic Analog Signal Processing – NASP של החברה צמחה מתוך פיתוח מתימטי של המדען הראשי אלכסנד גודובסקי. הוא פיתח משוואה המאפשרת לייצג באופן שונה את הפעילות של רשתות נוירוניות בשלב ההסקה (רשתות מאומנות). בעקבות הרעיון הוקמה החברה בשנת 2019, וגייסה לשורותיה מפתחים ישראלים יוצאי חברות דוגמת טאואר, יבמ, אינטל, קיידנס ועוד. החברה הצליחה לממש את הייצוג החדש באמצעות בניית נוירונים אנלוגיים. הדבר מאפשר לייצר מעגל המממש רשת של אלפי נוירונים דיגיטליים – באמצעות אבני בניין קלאסיות: מגברי-שרת (OpAmp) ונגדים.

רכיב היברידי המשלב רשת דיגיטלית ומעבד אנלוגי

שבב ה-NASP הראשון של החברה, לשם המחשה, מכיל 50 אלף נוירונים אנלוגיים. להערכת טימופייב, הוא חסכוני בהספק פי 100 בהשוואה לרשת נוירונים דיגיטלית מקבילה, ומהיר ממנה פי 1,000. מאז הקמתה גייסה פולין כ-4.5 מיליון דולר. כיום החברה מעסיקה 22 עובדים. היא רשומה בבריטניה ויש לה משרדים בלונדון, אבל משרדיה הראשיים מצויים בישראל. כיום היא נמצאת בתהליכי רישום של 21 פטנטים שונים כדי להגן על הטכנולוגיה.

לדברי טימופייב (בתמונה למטה), המוצר הסופי הוא שבב היברידי הכולל רשת אנלוגית קבועה אשר אחראית ליישום שלב זיהוי התבניות, ועוד מרכיב דיגיטלי דינמי כמו למשל רשת נוירונים דיגיטלית קטנה, אשר אחראי לתהליך הפירוש של התבניות, להוספת מרכיבים למעגל במסגרת תהליכי עדכון של האלגוריתם ואפילו לביצוע אימון ברמה מוגבלת. טימופייב: "בממוצע כ-90% מהרשת הנוירונית היא קבועה ולא משתנה. פחות מ-10% ממנה מקבל עידכונים שונים בהמשך הפעולה. השבב שלנו הוא היברידי: אנחנו ממירים 90% מהרשת למעגל אנלוגי והשאר נשאר דיגיטלי. אנחנו גם יכולים להתאים את התמהיל הזה לצורכי היישום הספציפי".

המעבד הראשון שהחברה תוציא בסוף השנה, NeuroSense, מתוכנן להיות הרכיב הראשון במשפחה של רכיבים. צריכת ההספק שלו קטנה מ-100 מיקרו-ואט, ולכן הוא מיועד לאבזרים דלי-הספק כמו שעונים חכמים ואבזרים לבישים. הוא יימכר גם במתכונת של רכיב פיסי וגם במתכונת של קניין רוחני (IP). "השבב יפתור בעיה הקיימת היום בכל השעונים החכמים: הם צריכים לבצע ניטור רציף של החיישנים, אולם הדבר צורך הרבה מאוד אנרגיה". מפת הדרכים של החברה כוללת עוד שני רכיבים: מעבד קולי להפרדת הקול האנושי מקולות רקע, ומיועד לשוק של מכשירי שמיעה, מכשירי רדיו אלחוטיים של כוחות חירום והצלה, ובהמשך גם ליישומים צרכניים. השבב השלישי יתמקד בניתוח זעזועים עבור השוק התעשייתי.

מהי רמת החסינות של השבבים?

"אנחנו מסתמכים על תהליכי ייצור קיימים ומוכחים. לכן גם הייצור של השבב הראשון התבצע ב-55 ננומטר. אנחנו מבצעים 50 אינפרנסים בשנייה. זהו תדר עבודה נמוך מאוד ולכן הרכיב חסין מאוד בפני הפרעות אלקטרומגנטיות. כמו כל רשת נוירונית, מדובר ברשת מקבילית שבה שגיאה בניורון אחד לא משפיעה באופן כללי על התוצאה הסופית. זהו לא מעגל אשר צובר טעויות".

עמית גולני ינהל את עסקי חטיבת שירותי הייצור של אינטל בישראל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

עמית גולני, 48, מונה לתפקיד מנהל הפיתוח העסקי לאזור EMEA של חטיבת שירותי הייצור החדשה של חברת אינטל (Intel Foundry Services – IFS). במסגרת התפקיד הוא יפתח שיתופי פעולה אסטרטגיים עם מרכזי מו"פ של חברות בינלאומיות הפועלות בישראל, ועם חברות פאבלס ישראליות הזקוקות לקבל שירותי ייצור שבבים. גולני הצטרף לאינטל לפני כ-10 שנים, ומילא בשנים האחרונות תפקידי מכירות ופיתוח עסקי באינטל, בעיקר בתחום מוצרי דטה סנטר.

המינוי מלמד על כך שאינטל הכירה בכך שיש בישראל שוק משמעותי בתחום שירותי ייצור השבבים ולכך שלתעשייה המקומית, בעיקר מרכזי הפיתוח הזרים, יש השפעה על פרוייקטי ייצור גדולים מאוד. למעשה, הוא יקדם בישראל שירותי ייצור דוגמת אלה הניתנים היום על-ידי חברות כמו TSMC, UMC, ST, גלובל פאונדריז, ואפילו חברת טאואר סמיקונדקטור הישראלית, אשר נמצאת לקראת אישור עיסקת מכירתה לאינטל. הרעיון להקמת חטיבת שירותי ייצור נחשף לראשונה בחודש מרץ 2021.

המנכ"ל הנכנס, פיט גלסינגר הכריז על אסטרטגיית IDM 2.0 החדשה, אשר אחד ממרכיביה הוא בניית תשתית למתן שירותי ייצור (foundry), הכוללת מפעלים בארה"ב, באירופה ובישראל. מאז הכריזה על אינטל על השקעה של עשרות מיליארדי דולר להקמת מפעלי ייצור שבבים בעולם, בהם הקמת מפעל בגרמניה, מפעל נוסף באוהיו, ארה"ב וכן הקמת מפעל ייצור חדש נוסף הנבנה בימים אלו בקרית גת. בתחום המעבדים, חטיבת שירותי הייצור אינה מוגבלת לייצור בארכיטקטורת x86 של אינטל, ותספק ללקוחות גם שירותי ייצור של מעבדי Arm ו-RISC-V.

סינופסיס נערכת לצמיחת שוק הרכיבים מרובי-שבבים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: סגן נשיא בכיר, ג'ון קוטר. "בכל ביקור בישראל אני מקבל תובנות על מגמות חדשות בתעשייה". צילום: Techtime

חברת סינופסיס (Synopsys) מעריכה שמתחולל שינוי עומק בשוק השבבים ושהתעשייה צפויה להאיץ את המעבר לשבבים גדולים הבנויים ממגוון גדול של פרוסות סיליקון מקושרות (Chiplets) המאוגדות ביחד בתוך המארז. במסגרת ההערכה הזאת היא מחזקת את שיתוף הפעולה עם חברת ARM המתחרה בה בתחום הקניין הרוחני למעבדים, ומפתחת מודולים חדשים לתקשורת פנימית בתוך השבב (Die to Die Interconnect). כך סיפר ל-Techtime מנהל שיווק קבוצת הפתרונות בסינופסיס, ג'ון קוטר.

קבוצת הפתרונות היא למעשה חטיבת קניין הרוחני (IP) ושירותי התכנון של חברת סינופסיס. אומנם החברה לא מפרסמת נתוני מכירות לפי תחומים, אולם מדו"ח חברת המחקר IPNest, עולה שבשנת 2021 הסתכמו המכירות של סינופסיס בתחום ה-IP בכ-1.076 מיליארד דולר, כמעט 20% מהשוק העולמי שנאמד בהיקף של כ-5.5 מיליארד דולר.

קוטר: "אנחנו מרגישים בהתחזקות מגמת הפירוק של רכיבי ASIC מונוליטיים לשבבים נפרדים במתכונת של Chiplets. היום ניתן לשלב רכיבי סיליקון גדולים מאוד בשטח של 800 ממ"ר, אבל זה קשה מאוד. מחקרים מראים שבקרוב יהיה צורך ברכיבים בשטח של יותר מ-3,000 ממ"ר, ולכן לא יהיה מנוס מגישה מבוססת צ'יפלטים. התעשייה הולכת בכיוון שאינטל מראה בפרוייקט המעבד הגרפי Ponte Vecchio למחשבים עתירי עיבוד, אשר כולל 63 צ'יפלטים בשבב יחיד.

האתגר המרכזי: Die to Die Interconnect

"המעבר למערכות (SoC) מרובות שבבים מעניק יתרונות רבים: ניתן לספק פונקציונליות רבה יותר בתוך השבב. למשל לשלב מודול תקשורת המיוצר בתהליך של 10 ננומטר לצד מעבדים המיוצרים ב-5 ננומטר וב-3 ננומטר. הגישה הזאת מפחיתה עלויות, מאפשרת להשתמש במודולים מוכחים, משפרת ביצועים ומוזילה את עלויות הפיתוח בכ-30%. להערכת חברת גרטנר, השוק הזה צפוי להגיע להיקף ל כ-50 מיליארד דולר בשנת 2024.

"המערכות האלה דורשות תקשורת מהירה בין פיסות הסיליקון השונות (Die to Die Interconnect). זהו תחום שבו אנחנו משקיעים ועובדים בשיתוף פעולה עם ARM, שאיתה אנחנו מתחרים בתחומי IP אחרים. אנחנו מאמינים ששוק הקישוריות בין הצ'יפלטים (D2D I/O) יהיה עבורנו שוק גדול מאוד ואנחנו עסוקים כעת בפיתוח פתרונות חדשים עבורו. המטרה היא לספק מערך שלם של פתרונות D2D I/O, דוגמת ממשקי תקשורת, ממשקי גישה לזיכרון ועוד".

ג'ון קוטר ואהוד לוונשטיין, מנכ”ל סינופסיס ישראל, עם אות הוקרה שהחברה קיבלה מהבאנה לאבס על הסיוע בפיתוח מעבדי הדור השני
ג'ון קוטר ואהוד לוונשטיין, מנכ”ל סינופסיס ישראל, עם אות הוקרה מהבאנה לאבס על הסיוע בפיתוח מעבדי הדור השני

מה הן המגמות המרכזיות האחרות בשוק שאתם רואים?

"כיום אנחנו ספק ה-IP השני בגודלו בתעשייה אחרי ARM, אבל החברה בעלת הפורטפוטליו המגוון ביותר בתחום. בכל רגע נתון יש לי מידע על 500-600 רכיבי SoC הנמצאים בפיתוח. על בסיס המידע הזה אנחנו מעריכים שכ-47% מהפרוייקטים יניבו שבבים שייוצרו בטכנולוגיות של 7 ננומטר ומטה, כאשר הדרישה לייצור בתהליך של 5 ננומטר נמצאת בעלייה. חוק מור עדיין בחיים, אבל הוא מגיע לגבולות הכלכליים שלו. תחום חזק נוסף הוא תעשיית הרכב, במיוחד מערכות ADAS. יש הרבה מאוד פרוייקטי 5 ננומטר אשר יגיעו בקרוב אל שוק הרכב.

"אולם התחום בעל הצמיחה הגדולה ביותר שאנחנו מזהים הוא של מרכזי הנתונים. יש עלייה עצומה בהיקף הפיתוחים בכל מה שקשור למרכזי נתונים: שרתים, פתרונות איחסון, כרטיסי תקשורת וכדומה. אנחנו רואים הרבה מאוד פרוייקטים בתחום של עיבוד בקצה הרשת ובתחום המתפתח של מרכזי נתונים בקצה (Edge Datacenter), במטרה לקצר את זמני ההשהייה. זהו תחום חשוב, ולכן אנחנו גם מפתחים פתרונות IP ייעודיים לקיצור זמני ההשהייה".

מה היא מטרת הביקור שלך בישראל?

"אני מגיע לישראל לפחות פעמיים בשנה. הפעם ביקרתי במרכזי פיתוח של חברות בינלאומיות גדולות ונפגשתי עם חברות סטארט-אפ. יש כאן כל-כך הרבה לקוחות וחדשנות, שבכל ביקור כזה אני מקבל תובנות חדשות על הכיוונים המרכזיים של התעשייה. כאיש שיווק האחראי על אסטרטגיה, חשוב לי להכיר את המגמות האלה".

וובינר סינופסיס בתחום Optimizing Fault Simulations

פורסם בתאריך ע"י Techtime

ביום ד’, ה-29 ביוני 2022, תקיים חברת סינופסיס (Synopsys) וובינר בתחום הניתוח הפורמלי של תכנוני SoC כאמצעי להאצת הבדיקות והסימולציות המרובות אשר דרושות לצורך עמידה בתקני בטיחות לכלי-רכב, דוגמת ASIL-D, שהיא רמת הבטיחות הגבוהה ביותר המוגדרת בתקן ISO 26262. ההדרכה תתקיים בשעה 20:00 לפי שעון ישראל ותימשך 60 דקות.

למידע נוסף ורישום: Optimizing Fault Simulations to Achieve ASIL Compliance for Automotive Designs

Speakers:

Tareq Altakrouri (left): Applications Engineer at Synopsys. He has been in the EDA industry for over 25 years working on verification, including simulation, assertion, formal and static technologies, and advanced verification methodologies. Currently, Tareq drives adoption of formal technology at multiple accounts in Texas.

Vaibhav Kumar (right): Senior Manager in the Digital IP group of NXP Austin. He has 15+ years of experience and has worked on IP verification, SoC verification, validation and emulation. He owns verification of several critical IPs for NXP at Austin.

More about the webinar:

Most safety critical SoCs, such as those developed for automotive systems, require ASIL-D compliance. ASIL-D is the highest grade in the ISO 26262 Standard’s risk classification system, required less than 1% Single Point Fault. According to the ISO 26262 Standard, fault campaign on the targeted designs is the recommended methodology to generate FMEDA report and safety manual as metrics to demonstrate compliance.

The typical fault injection campaign is executed using a fault simulator. This methodology often requires long fault simulation time and significant user manual effort to analyze fault classification results. Use of formal technology can help improve verification efficiency and save manual effort.

In this Synopsys webinar, we will showcase an improved fault injection campaign methodology using a memory controller IP. Fault simulation is conducted using Synopsys Z01X. Synopsys VC Formal FuSa App is used to prune safe faults, hence reducing fault simulation runtime, and refine fault classification to reduce manual analysis effort. Both technologies work off of the shared fault database.

למידע נוסף ורישום: Optimizing Fault Simulations to Achieve ASIL Compliance for Automotive Designs

וובינר סינופסיס בתחום Clock-Domain Crossing Verification

פורסם בתאריך ע"י Techtime

ביום ה’, ה-22 ביוני 2022, תקיים חברת סינופסיס (Synopsys) וובינר בתחום היישום של שיטות מתקדמות לניתוח ואימות אותות השעון השונים (Clock-Domain Crossing Verification) בתוך ה-SoC, המנהלים את המודולים הנפרדים שמהם השבב בנוי, ולניתוח ואימות ההשבתה של מודולים בלתי פעילים זמנית (Reset Domain Crossing) בתוך השבב. אתגרים אלה נעשים מורכבים מאוד עם המעבר לרכיבים גדולים מאוד הבנויים מתת-מודולים שונים וכוללים אבני בניין (IP Blocks) אשר מגיעים ממקורות שונים. ההדרכה תתקיים בשעה 20:00 לפי שעון ישראל ותימשך 60 דקות.

למידע נוסף ורישום: Constraints-Driven CDC and RDC Verification including UPF Aware Analysis

Speakers:

Jerome Avezou (left): Senior Staff Application Engineer in the Customer Success Group at Synopsys. In his current role, he supports static verification products, manages various customer engagements and helps architect customer flows.

Diana Kalel (middle): Hardware verification engineer working on the CDC and RDC analysis at ST Microelectronics. She is currently pursuing a PhD specializing in different structural and functional verification flows of CDC and RDC verification.

Jean-Christophe Brignone (right): Senior Member of Technical Staff (SMTS) in the field of CDC and RDC verification in the CPU division, STMicroelectronics, leading the company-wide reference flow working group.

More about the webinar:

Today’s million gates integrated circuits (ICs) involve various intellectual properties (IPs) interfacing with each other through multiple asynchronous clock and reset domains. Ensuring all clocks propagate concurrently across each clock tree components used as clock switching elements or each sequential or combinatorial component, clock output of which becomes asynchronous with respect to the clock input while maintaining predictability of design functionality requires exhaustive CDC verification.

In addition to relying on a robust design specification, it becomes imperative to take advantage of a smart EDA tool that infers all critical design paths including all clocks, clock control signals, clock domain at IP’s boundary level and even the resets for CDC or RDC paths ultimately flagging any unpredictable design behavior. VC SpyGlass CDC and RDC completely meets these verification needs by back-tracing and reporting all signals that needs to be constrained for optimized coverage of the structural verification, eventually delivering high quality of results (QoR) for CDC and RDC analysis.

Proceeding this way prevents the direct reuse of STA (Static Timing Analysis) constraints that may lead to an optimistic configuration, such as the propagation of synchronous clocks instead of asynchronous ones, or other mismatches between CDC analysis and STA, which would limit the number of the analyzed CDC paths.

In this web seminar, we will present the different steps required to manage the constraints generation and elaboration during CDC and RDC analysis. An efficient static low-power verification approach concerning low-power components defined through the UPF file directives will also be illustrated. Lastly, we will conclude by demonstrating ways to manage the different aspects of constraints using VC SpyGlass as an open tcl tool allowing the elaboration of additional and custom features increasing the QoR compared to the native platform.

למידע נוסף ורישום: Constraints-Driven CDC and RDC Verification including UPF Aware Analysis

אפלייד ישראל פיתחה גישה חדשה לבדיקות שבבים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חטיבת PDC הישראלית של חברת אפלייד מטיריאלס (Applied Materials) פיתחה קונספט חדש לביצוע בדיקות שבבים במהלך הייצור, אשר מיועד להתמודד עם תהליך מיזעור השבבים ועם הופעת המבנים המורכבים של שבבים תלת מימדיים. החברה מכנה את התפישה החדשה בשם 3D Patterning Control, ונערכת כיום להשקת מערכת בדיקות חדשה ממשפחת VeritySEM, הכוללת מיקרוסקופ אלקטרוני בטכנולוגיית eBeam שפותחה בישראל, אשר מיועד להיות חלק בלתי נפרד מתהליך הייצור.

כך גילה לאחרונה עופר אדן, מנהל קבוצת הדיאגנוסטיקה ובקרת התהליכים בחברת אפלייד מטיריאלס, במסגרת יום הדרכה של החברה לתעשיית השבבים שהתקיים לפני כחודש. מיקרוסקופ ה-eBeam הישראלי מצוייד באלומות בעוצמות שונות: אלומה חזקה מאפשרת מדידה מהירה בעומק של כמה מאות ננומטרים ואלומות בעוצמות משתנות מותאמות לתכונות השבב, כדי שניתן יהיה למדוד מבנים וחומרים הרגישים לקרינת אלקטרונים. אדן הסביר שכדי להמשיך בתהליך מיזעור השבבים, יש להשיג שלושה יעדים מרכזיים: להבטיח שהתבניות במסיכות הליתוגרפיה משוכפלות בדיייקנות על-גבי שכבת החומר הרגיש לאור (photoresist), להבטיח שהתבניות הנצרבות (etched) בשכבת החומר הן אחידות, ולוודא שכל השכבות מיושרות בדייקנות ואין ביניהן הזחה (Overlay).

השקת מערכת VeritySEM חדשה

המטלה הזאת נעשית קשה מיום ליום מכיוון שכדי להמשיך ולמזער את השבבים התעשייה מייצרת מבנים תלת מימדיים מורכבים, דוגמת טרניזסטורי GAA והייצור עובר לשימוש בקרינת Extreme UV בעלת אורך גל קצר מאוד. לדברי אדן, שכבות ה-photoresist בתהליך EUV הן כל כך דקות, שעוצמת האנרגיה של המיקרוסקופ האלקטרוני המשמש למדידת התהליך יכולה לעוות את התבניות.

"אנחנו נערכים להשקת מערכת VeritySEM חדשה עבור תהליכי EUV. פיתחנו טכנולוגיה בעלת אנרגיה נמוכה אשר מקטינה למינימום את ההפרעה ל-photoresist אולם משפרת את הרזולוציה של התמונה המתקבלת. מספר לקוחות כבר משתמשים במערכת הזאת כדי להבטיח עמידה במימדים הקריטיים (CD) בתהליכי EUV ובאחידות התבנית לפני המעבר לשלב הצריבה".

בניגוד לעבר, כיום תהליך יצירת המסיכות והעברתן לפיסת הסיליקון הוא מרובה-שלבים, ולצורך זה נעשה שימוש במערכת PROVision שהיא מהירה פי עשרה ממערכות SEM. אלא שבתהליכים החדשים, גם המיקרוסקופ האלקטרוני מקבל תפקידים חדשים. "האתגר הגדול ביותר בייצור ברמת EUV הוא הדיוק בהנחת השכבות אחת על השנייה. בעבר הדבר נעשה באמצעות מערכות אופטיות הבודקות מטרות אופטיות המשמשות לכיוונון ויישור המסיכות.

הרעיון שמאחורי 3D Patterning Control

"אבל במציאות החדשה, המטרות האופטיות גדולות פי 10 מהמבנים המיוצרים, בשעה שתהליכים חדשים כמו ריבוי חשיפות ומבנים תלת-מימדיים, מייצרים עיוותי Overlay. קיימת הסכמה בתעשייה שיש צורך במערכות eBeam אשר ישלימו את המערכות האופטיות, אולם התעשייה ממוקדת באיתור סטיות בכל שכבה בנפרד וניצול מערכות eBeam לביצוע תיקונים אופטיים ולא כדי לפתור את בעיות הליבה. אפלייד מטיריאלס מקדמת גישה שונה שאנחנו מכנים בשם 3D Patterning Control.

"היא נועדה לטפל בכל המקורות המייצרים עיוותי תבנית: העשרת תהליך היישור הסטנדרטי באמצעות הוספת מרכיב של מדידות eBeam, ביצוע מדידות עומק מאסיביות של מספר אתרי דגימה שונים על-גבי פרוסת הסיליקון, ואינטגרציה של מדידות 3D שונות אשר מתייחסות אל כל השכבות הקריטיות כאל מערכת אחת. מערכת PROVision eBeam החדשה פותחה במיוחד כדי לספק את הדרישות של 3D Patterning Control. היא כוללת אנרגיות גבוהות החודרות מבעד לשכבות רבות ואת טכנולוגיית Elluminator לקליטת אלקטרונים חוזרים (back-scattered) וליצירת תמונה חדה של מדדים ומימדים בהרבה שכבות בו-זמנית".

שני מסלולים מקבילים למיזעור שבבים

להערכת סגנית נשיא חטיבת השבבים באפלייד מטיריאלס, רגינה פריד, התעשייה מתקדמת בשני תהליכים נפרדים במקביל: הדרך הקלאסית של הקטנה פיסית של הטרנזיסטורים, ודרך חדשה שקיבלה את הכינוי Design Technology CoOptimization. "טכניקות DTCO מתמקדות בשיפור התכנון של השבב – המטרה היא לבצע תכנון חכם של אבני הבניין בתוך השבב כדי לקבל ביצועים משופרים, ללא קשר לתהליך הליתוגרפיה. על-פי ההערכה של לקוחותינו, בעתיד יהיה המיזעור אחראי לכמחצית מהשיפור, וייעול התכנון יהיה אחראי למחצית השנייה".

מכירות אפלייד ישראל: מיליארד דולר בשנה

חברת אפלייד מטיריאלס העולמית מעסיקה כ-27,000 עובדים בעולם. חטיבת הבדיקות ומטרולוגיה (PDC) פועלת מישראל במתכונת של חטיבה עצמאית, ומנוהלת על-ידי רפי בן עמי. בשנת 2021 הסתכמו מכירותיה בכ-1 מיליארד דולר. אפלייד מעסיקה כ-2,000 עובדים בישראל. בשנתיים האחרונות היא גייסה מאות עובדים חדשים, ומאז תחילת 2022 היא גייסה כ-200 עובדים נוספים. בסוף שנת 2021 הודיעה אפלייד על הגדלת ההשקעות שלה בארץ והקמת חדרים נקיים חדשים בשטח של כ-3,200 מ"ר בקמפוס החברה בפארק המדע ברחובות. הם מצטרפים לשטח ייצור קיים של כ-4,000 מ"ר.

וובינר סינופסיס להאצת תהליך Equivalence Checking

פורסם בתאריך ע"י Techtime

ביום ה', ה-9 ביוני 2022, תקיים חברת סינופסיס (Synopsys) וובינר בתחום היישום של שיטות חדשות לביצוע אופטימיזציה של תכנוני שבבים, אשר מאפשרות להאיץ פי חמישה את תהליכי הבדיקות והאימות כדי להשיג את המדדים הנדרשים של הספק, ביצועים ושטח השבב (PPA). ההדרכה תתקיים בשעה 20:00 לפי שעון ישראל ותימשך 60 דקות.

למידע נוסף ורישום: 5X Faster Equivalence Checking with Formality ML-driven DPX

Synopsys’ Fusion Compiler provides a broad spectrum of aggressive optimization techniques such as retiming, multibit banking and advanced data-path optimization that our designers want to take advantage of to achieve maximum PPA. Our expectation from production quality Equivalence checking is to be able to complete verification with minimal efforts and the fastest turn-around-time.

This presentation details how Formality with ML-driven Distributed Processing (DPX) delivered out of the box verification without the need to scale back optimizations or sacrifice PPA goals.

Speakers:

Avinash Palepu, Product Marketing Manager for Formality and Formality ECO products. Starting with Intel as a Design Engineer, he has held various design, AE management and Product Marketing roles in the semiconductor design and EDA industries. Avinash holds a Master’s degree in EE from Arizona State University and a Bachelor’s degree from Osmania University.

Woo Sung Choe, Principal Engineer at Samsung Electronics in the SLSI division. Over a span of 20 years, he has worked on advanced node ASIC and SoC design of AP, modem, and connectivity system engineering on various Samsung smartphone projects.

למידע נוסף ורישום: 

5X Faster Equivalence Checking with Formality ML-driven DPX

טקסס אינסטרומנטס החלה בהקמת מגה-מפעל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת טקסס אינסטרומנטס (Texas Instruments) החלה בעבודות ההקמה של מפעל חדש לייצור שבבים בעיר שרמן שבטקסס, ארה"ב. מדובר בהשקעה העיסקית הגדולה ביותר בהיסטוריה של טקסס: TI תשקיע כ-30 מיליארד דולר בהקמת מערך הכולל ארבעה מפעלי ייצור שבבים בפרוסות סיליקון בקוטר של 300 מ"מ. החברה צופה שהמפעלים החדשים יעסיקו כ-3,000 עובדים באופן ישיר. המתקן הראשון במערך צפוי להתחיל בייצור במהלך שנת 2025.

כיום יש ל-TI שני מפעלי ייצור שבבים ב-300 מ"מ: מפעל DMOS6 בדלאס, טקסס, ומפעל RFAB1 בריצ'רדסון, טקסס. לצד המפעל בריצ'רדסון נמצא כעת בהקמה מפעל RFAB2 אשר צפוי להתחיל לייצר לפני סוף 2022. בנוסף, TI נמצאת בעת בתהליכי שדרוג מפעל הייצור LFAB בעיר להי, יוטה, שאותו היא רכשה מחברת מיקרון בסוף 2021. המפעל הזה צפוי להיכנס לייצור במהלך 2023.

התחשיב מגלה שאין מנוס מ-300 מ"מ

המפעלים החדשים מוקמים במסגרת תוכנית צמיחה ל-15 שנים המבוססת על מעבר לייצור בפרוסות של 300 מ"מ, מכיוון שהן מוזילות את עלות הייצור של כל רכיב בכ-40%. לפי התחשיב של החברה, עלות המכירה של רכיב הנמכר ב-1 דולר, מורכבת מסעיף ייצור של 12 סנט כשהוא מיוצר ב-300 מ"מ (ו-20 סנט ב-200 מ"מ), ולסעיף אריזה ובדיקות במחיר של כ-20 סנט בשני המקרים. מכאן שהעלות הכוללת ב-300 מ"מ היא 32 סנט והרווח של החברה הוא 68%.

בתהליך של 200 מ"מ, העלות הכוללת היא 40 סנט והרווח הגולמי הוא 60% בלבד. הייצור בשרמן ייכנס בהדרגה לתפוקה מלאה: השנה מתחילות עבודות ההקמה של פאב 1 ופאב 2, ומיד לאחריהם יתחיל תהליך הכנסת הציוד לפאב 1. הכנסת הציוד לפאב 2 תתבצע בשנת 2026, ובאותה השנה יתחילו עבודות ההקמה של פאב 3 ופאב 4 בשרמן.

הגדלת מרכיב הייצור העצמי

ברבעון הראשון של 2021 הסתכמו המכירות של טקסס אינסטרומנטס בכ-4.9 מיליארד דולר, צמיחה של 14% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד. בעיקר בשל עלייה במכירות רכיבים לשוק התעשייתי ולתעשיית הרכב. השוק המרכזי של החברה הוא רכיבים אנלוגיים, שמכירותיהם ברבעון עלו ב-16% והסתכמו בכ-3.8 מיליארד דולר.  לדברי מנכ"ל החברה, ריק טמפלטון, TI מצליחה לשמור על שולי רווח גבוהים בזכות שליטה בתהליכי הייצור.

לכן אסטרטגיית הצמיחה של החברה מבוססת על הקטנת התלות בקבלני ייצור חיצוניים. בשנת 2021 ייצרה טקסס אינסטרומנטס 80% מהרכיבים שהיא מכרה. מטרת ההשקעות היא להגדיל את השיעור הזה ל-85% עד לשנת 2025, ול-90% עד לשנת 2030. כיום TI מייצרת בעצמה רק 40% משבבי ה-300 מ"מ שהיא מוכרת. בשנת 2030 השיעור הזה מתוכנן להיות 75%. במקביל, היא תגדיל את שיעור הרכיבים שהיא אורזת בעצמה מ-60% כיום לכ-85% בשנת 2030.

ההשקעה במפעל טאואר בהודו: כ-4 מיליארד דולר

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מעמד חתימת ההסכם בין קונסורציום ISMC לבין מדינת קרנטקה  בהודו. קרדיט: Next Orbit Ventures Fund

לאחר עיכובים שנמשכו יותר מ-10 שנים, הפרוייקט של טאואר סמיקונדקטור להקמת מפעל שבבים בהודו מקבל ככל הנראה תאוצה, במיוחד בעקבות המתיחות הגלובלית הדוחפת ממשלות רבות בעולם לחזק את ייצור השבבים המקומי שלהן. בסוף חודש מרץ 2022 הודיע שר האלקטרוניקה וטכנולוגיות המידע של הודו, שרי רג'יב צ'נדרסקר, שהממשלה אישרה את עיקרי התוכנית לבניית תעשיית שבבים בהודו, ומינויה של מחלקת India Semiconductor Mission לתפקיד הפיקוח על הפרוייקט. מדובר בהקמת שלושה מפעלי ייצור שבבים, מפעל לייצור צגים, מפעל מתמחה בתחום הסיליקון פוטוניקס, ותוכנית לעידוד פרויקטי פיתוח שבבים בהודו.

במסגרת הפרוייקט, הממשלה אישרה תקציב כולל של כ-10 מיליארד דולר. לפני כשבועיים הודיע קוסורציום ISMC, הכולל את טאואר כשותף הטכנולוגי ואת קרן ההשקעות Next Orbit Ventures Fund שמרכזה במומבאי כשותף הפיננסי, שהוא ישקיע 3 מיליארד דולר בהקמת מפעל לייצור שבבים אנלוגיים בטכנולוגיה של 65 ננומטר במדינת קרנטקה (Karnataka) בדרום-מערב הודו. הקונסורציום חתם בתחילת החודש על הסכם הבנות עם מדינת קרנטקה לקבלת שטח של 600,000 מ"ר ליד העיר מיסורו (Mysuru), אשר ישמש להקמת מפעל שיעסיק כ-1,500 עובדים ישירות ועוד כ-10,000 עובדים כספקי משנה.

על-פי התוכנית הממשלתית, הודו תממן כ-30% מעלות הקמת מפעל. פירוש הדבר שמדובר בהשקעה כוללת בהיקף של כ-4 מיליארד דולר. כעת הקונסורציום ממתין להחלטה סופית של ממשלת הודו. מדובר במהלך שסבל מעיכובים רבים מאוד לאורך השנים, והחל בשנת 2012 כאשר ממשלת הודו פירסמה מכרז להקמת מפעל שבבים בתמיכה של חברה בינלאומית. טאואר נכנסה למהלך הזה כבר בשלביו הראשונים, ובפברואר 2012 הודיעה שהיא מתמודדת על המכרז.

לאחר 10 שנות עיכובים מגיע שלב ההכרעה

בשנת 2013 בחרה הממשלה בהצעתה של טאואר, אולם מאז הפרוייקט התנהל בעצלתיים ולא התקבלה החלטה סופית על מימון הפרוייקט. אלא שהמתח הגלובלי של השנים האחרונות ומשבר שרשרת האספקה שנוצר בעקבות הקורונה, משנים ככל הנראה את רמת הדחיפות של הפרוייקט, ומקרבים אותו למימוש. ראש מחלקת פיתוח התעשייה במדינת קרנטקה, גונג'אן קרישנה, הסבירה: "המצב הגיאופוליטי הנוכחי מחייב את הודו לפתח יכולת תכנון וייצור עצמאית של שבבים".

מאז 2012 חל שינוי נוסף: בחודש פברואר 2023 אמורה להסתיים עסקת מכירתה של טאואר לחברת אינטל בעיסקה בהיקף של כ-5.4 מיליארד דולר במזומן. המשמעות מבחינת הודו היא שכעת אינטל היא זו שתעמוד מאחורי הפרוייקט, ביחד עם כל העוצמה הפיננסית והטכנולוגית שלה. השפעת השינוי הזה אינה ברורה: הוא עשוי להמריץ את הממשלה להתניע את הפרוייקט, ואולי להציב דרישות נוספות שיעכבו אותו בשנה נוספת. טאואר סמיקונדקטור מייצרת רכיבים אנלוגיים, רכיבים דיגיטליים, רכיבי הספק וחיישנים. ברבעון הראשון של 2022 צמחו מכירותיה בכ-21% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-421 מיליון דולר.

כנס ChipEx2022 יתקיים ביום ג', 10 במאי 2022 בתל אביב

פורסם בתאריך ע"י Techtime

כנס תעשיית השבבים הישראלית ChipEx2022 יתקיים השנה ביום ג', ב-10 במאי 2022 במרכז הכנסים אקספו תל אביב שבגני התערוכה, בהשתתפות עשרות מציגים מכ-20 מדינות וכ-50 מרצים ומנחים מכל העולם. שלמה גרדמן, יזם ויו"ר משותף של אמר שהתוכנית השנה כוללת מרצים מחברות מובילות בתעשיה, בהן: אפל, גוגל, מטא, אינטל, מארוול ורבות אחרות.

ההרצאות יעסקו בנושאים המובילים כיום בתעשיה, דוגמת בינה מלאכותית, אוטומוטיב, אבטחת נתונים בחומרה, EDGE Computing,  RISC-V ושיטות מתקדמות לתכנון ויצור שבבי Silicon Photonics ,3D PACKAGING, ועוד. בין המשתתפים בכנס: ד"ר ביל מגרו, הטכנולוג הראשי של גוגל לתחום HPC, ד"ר עופר שחם, ראש תום סיליקון במטא (פייסבוק) העולמית,  רוני פרידמן, מנכ"ל אפל ישראל, גיא אזרד, מנכ"ל מרוול ישראל, נועם אבני, מנהל מרכז הפיתוח של אינטל ירושלים, קליסטה רדמונד, מנכ"לית RISC V International , ד"ר פול דה בוט, מנכ"ל TSMC אירופה, אקסל פישר, מנכ"ל סמסונג סמיקונדקטור אירופה, אמיר פיינטוך, סמנכ"ל בכיר ומנכ"ל חטיבת סיליקון פוטוניקס בגלובלפאונדריז ועוד.

ChipEx2022 יחל במושב מליאת בוקר, ולאחריו יתפצל הכנס הטכני לארבעה מסלולים מקבילים בשני סבבי הרצאות. בסה"כ יכלול הכנס 10 מושבים מקצועים וישתתפו בו כ-50 מרצים ומנחים. בסיום יתקיים מושב נעילה חגיגי בהשתתפות בכירים מהתעשיה ויוענקו כמדי שנה אותות Global Industry Leader לאישים אשר תרמו תרומה מהותית להתפתחות תעשיית השבבים העולמית והמקומית.

בתערוכה הנלווית לכנס ישתתפו עשרות ספקי רכיבים, כלים ושירותים, מארה"ב, גרמניה, איטליה, צרפת, בריטניה, רוסיה, הולנד, בלגיה, הודו, יפן, סין וטאיוואן. להאערכת המארגנים יגיען לארוע כ-1,500 מבקרים מהתעשייה, בהם מהנדסים, מנהלי פיתוח, סמנכ"לים, מנכ"לי חברות בתחום המיקרואלקטרוניקה, משקיעי הון סיכון ומומחים מקצועיים לתעשייה.

כנס ChipEx2022 מאורגן ע"י חברת איי אס ג'י בע"מ  בשיתוף עם SIA (איגוד התעשיה בארה"ב) ו-SEMI (האיגוד הבינלאומי של תעשית השבבים).

לתוכנית הכנס: הקליקו כאן.

לפרטים נוספים יש לפנות ללימור אהרוני, 09-7454007 או בדוא"ל: [email protected]

אתר הכנס:  www.chipex.co.il