10 חברות מחזיקות ב-57% משוק השבבים העולמי

פורסם בתאריך אפריל 28, 2022אפריל 28, 2022 ע"י Techtime

למרות המשבר החמור בשרשרת האספקה והמחסור בשבבים, התעשייה ממשיכה לצמוח. אולם ההיקף והמספר הגדול של רכישות ומיזוגים בעשור האחרון שינו את פני תעשיית השבבים העולמית. מחקר חדש של חברת המחקר IC Insights מגלה שבשנת 2021 היו 10 יצרניות השבבים הגדולות אחראיות לכ-57% מכל המכירות של השבבים בעולם, שהסתכמו בשיא של כ-614.6 מיליארד דולר. מתוכן, חמש חברות מחזיקות ב-42% מהשוק העולמי, כאשר כל 50 היצרניות המובילות מחזיקות בכ-89% מהשוק.

ראוי לציין שגם בשנת 1993 החזיקו עשרת המובילות בכ-57% מהשוק העולמי, אולם מספר השחקנים אז היה קטן בהרבה, גודל השוק כולו היה 82.6 מיליארד דולר בלבד והחלוקה בין המובילים היתה מאוזנת יותר. כך למשל, אינטל היתה היצרנית הגדולה ביותר בשנת 1993 והחזיקה אז בכ-9.2% מהשוק העולמי. בשנת 2021, כאשר היא דורגה במקום השני אחרי סמסונג, היא החזיקה בכ-12.5% מהשוק העולמי. סמסונג עצמה היתה אחראית לכ-13.3% מכל מכירות השבבים בעולם.

מכל מקום, לאור העובדה שמגמת המיזוגים והרכישות לא נבלמה, יש להניח שבשנים הבאות ימשיך לגדול משקלן של חברות הענק בשוק השבבים. אלא שמעבר למשקלן של הגדולות, מתחוללים שחנויים עמוקים גם באופי השחקנים המובילים: כל החברות ברשימת 10 המובילות בשנת 2000 היו חברות בעלות מפעלי ייצור. בשנת 2008 נכנסה קואלקום (Qualcomm) לרשימה הזאת, והמחישה את הצמיחה של תעשיית חברות התכנון ללא מפעל ייצור (Fabless). בשנת 2021, מחצית מהחברות בעשיריייה הראשונה היו חברות פאבלס: AMD, קואלקום, מדיהטק, ברודקום ואנבידיה. שתיים מהן, AMD ואנבידיה, הן מתחרות ישירות וחזקות של אינטל. המגמה הזאת ממחישה מדוע קבלניות הייצור, כמו TSMC או גלובלפאונדריז הפכו לשחקניות מרכזיות בתעשיית השבבים, ומדוע חברת אינטל בונה כיום את חטיבת שירותי הייצור (בין השאר באמצעות רכישת טאואר סמיקונדקטור הישראלית).

בעלי המניות של טאואר אישרו את עסקת אינטל

פורסם בתאריך אפריל 26, 2022אפריל 26, 2022 ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מפעל טאואר סמיקונדקטור במגדל העמק. צילום: Techtime

אסיפת בעלי המניות של חברת טאואר סמיקונדקטור (Tower) ממגדל העמק אישרה את הצעת הרכש של חברת אינטל (Intel) מתחילת חודש פברואר 2022. אינטל חתמה על הסכם לרכישת טאואר תמורת 5.4 מיליארד דולר במזומן, לפי מחיר מנייה של 53 דולר, המעניק פרמיה של כ-60% לבעלי המניות של טאואר, בהשוואה למחיר של כ-33.1 דולר בסוף ינואר 2022. מאז עלתה מניית טאואר ל-49.2 דולר המעניק לחברה שווי שוק של כ-5.36 מיליארד דולר.

העיסקה נועד לקדם את אסטרטגיית IDM 2.0 של אינטל, שבמסגרתה היא הקימה במרץ 2021 את חטיבת Intel Foundry Services – IFS, אשר מספקת שירותי ייצור שבבים לחברות אחרות, בדומה למודל העסקי של טאואר. שתי החברות העריכו שהן יוכלו להשלים את העיסקה בתוך 12 חודשים, כאשר בנוסף לאישורים רגולטוריים היא נדרשה בשלב הראשון לקבל את אישור אסיפת בעלי המניות של טאואר. עם סגירת העיסקה, אינטל מתכננת לשלב את טאואר בתוך IFS – שני הגופים יתמזגו לארגון אחד.

היתרון הסודי של טאואר סמיקונדקטור

חברת אינטל הסבירה שהמומחיות של טאואר בטכנולוגיות אנלוגיות ייחודיות, כגון רכיבי RF, רכיבי הספק, סיליקון גרמניום (SiGe) וחיישנים תעשייתיים, יחד עם שיתופי פעולה עם ספקיות IP ותכנון אלקטרוני (EDA), וכושר ייצור גלובלי, יספקו ערך רב ללקוחות IFS. אינטל מעריכה את היקף שוק שירותי הייצור העולמי בכ-100 מיליארד דולר בשנה.

ראוי לציין שהעיסקה מביאה לאינטל יתרונות נוספים: מומחיות בשוק שירותי הייצור, שהיא מומחיות עסקית מיוחדת ולא רק יכולת ייצור גולמית. יכול להיות שאינטל מעוניינת גם באמון הרב שיש ללקוחות בחברת טאואר. כדי להיות ספקית שירותי ייצור, הלקוחות צריכים להאמין שהספק אינו מתחרה בהם ושאין לו סדר יום סודי משל עצמו, המיועד לקדם עסקים אחרים שלו. זהו, ככל הנראה, אחד מהנכסים המעניינים ביותר שטאואר תספק לחטיבת שירותי הייצור של אינטל.

"מירוץ חימוש" בתעשיית השבבים

המיזוג מגיע במצב שבו שוק השבבים העולמי מתמודד עם מחסור חמור בשבבים, אשר נוצר בעקבות מגיפת הקורונה, מלחמת הסחר וכעת גם המלחמה באוקריאנה אשר לא ברור כיצד היא תתפתח. בעקבות זאת הכריזו בשנה האחרונה כל קבלניות הייצור על תוכניות מיידיות לבניית מפעלי ייצור חדשים. ארגון יצרני השבבים SEMI, דיווח לאחרונה שבשנת 2022 מתחילות עבודות ההקמה של 124 קווי ייצור חדשים, והתעשייה העולמית תבצע השקעות בציוד ייצור חדש בהיקף של יותר מ-100 מיליארד דולר.

זהו נתון שיא אשר צפוי לחזור על עצמו גם ב-2023. פירוש הדבר שבשעה שאינטל מקימה את חטיבת שירותי הייצור שלה, היא נקלעה "למירוץ חימוש" שבו משתתפות כל היצרניות הגדולות, ולכן עליה לבצע רכישת יכולות ייצור, מעבר ליכולות שיש לה כעת, ובנוסף למפעלים שהיא מקימה בארצות הברית ובאירופה.

העיצומים על רוסיה משחררים לחץ בשרשרת האספקה

פורסם בתאריך אפריל 20, 2022אפריל 27, 2022 ע"י Techtime

בתמונה למעלה: יחידת שריון רוסית באימונים בחודש שעבר בהרי אוראל. מקור: משרד ההגנה של הפדרציה הרוסית

המלחמה באוקראינה הביאה להטלת שורה של עיצומים כלכליים על רוסיה על-ידי ארצות הברית ומדינות אירופה, במטרה למוטט את כלכלתה ולאלץ להפסיק את המלחמה. העיצומים האלה גרמו לכך שספקיות השבבים הגדולות באירופה ובארה"ב הודיעו על הפסקת הפעילות ברוסיה, ואליהן הצטרפו חברות גדולות במדינות כמו קוריאה, יפן וטאיוואן. המשמעות היא הפסקת רכישת חומרי גלם כמו אלומינים וניאון הדרושים לייצור שבבים, אולם גם הפסקת מכירת רכיבים אלקטרוניים לתעשייה הרוסית. האם ניתן להעריך כיצד תשפיע המלחמה באוקראינה על תעשיית השבבים העולמית?

תעשיית האלקטרוניקה ברוסיה אינה גדולה בהשוואה למשקלה הבינלאומי. רוסיה מייצאת בעיקר חומרי גלם ומקורות אנרגיה, ומייבאת מוצרים מכל התחומים. בשנת 2020 היא ייצאה מוצרים חשמליים בהיקף של כ-4.3 טריליון דולר, וייבאה מוצרים חשמליים ואלקטרוניים בהיקף של כ-25.9 טריליון דולר. להערכת האו"ם, היא אחראית בתחומים האלה על כ-0.2% מהסחר העולמי. אולם משקלה בתעשיית השבבים העולמית קטן ממשקלה בתחומים תעשייתיים אחרים.

בדיקה של Techtime במאגר המידע UN Comtrade Datbase מגלה שבשנת 2020 ייבאה רוסיה רכיבים דיסקרטיים (דיודות, טרנזיסטורים וכדומה) בהיקף של כ-440 מיליון דולר (כ-60% מהם הגיעו מסין), מעגלים משולבים (IC) בהיקף של כ-1.25 מיליארד דולר (כמחציתם מתוצרת סין, וייטנאם ומלאזיה) ומעבדים, מיקרו-בקרים, זכרונות ומעגלים לוגיים בהיקף של כ-750 מיליון דולר (כ-70% מהם מתוצרת סין, וייטנאם ומלאזיה). להערכת איגוד יצרני השבבים SIA, רוסיה צורכת פחות מ-0.1% מהשבבים המיוצרים בעולם. "בשנת 2021 הסתכם שוק ה-ICT הרוסי בכ-50.3 מיליארד דולר, מתוך שוק עולמי בהיקף של כ-4.47 טריליון דולר".

המחסור הקשה ביותר הוא של רכיבים ישנים

למרבית ההפתעה, בטווח הקצר הדבר עשוי לסייע לתעשיית האלקטרוניקה העולמית להתמודד עם משבר שרשרת האספקה והמחסור בשבבים. שכן למרות שהשוק הרוסי אינו גדול במונחים גלובליים, להערכת חברת המחקר Protocol הוא מיוחד מאוד: התעשייה הרוסית אינה מתבססת על רכיבים המיוצרים בטכנולוגיות מתקדמות הנדרשים בתחומים כמו 5G, IoT או מערכות בקרה ואוטומציה תעשייתיות. רוב הייבוא הוא של רכיבים המיוצרים בתהליכי ייצור ישנים יותר, עם משקל גדול מאוד של רכיבים אנלוגיים.

"רוב הרכיבים שרוסיה רוכשת הם רכיבים ישנים וזולים יחסית אבל רכיבים שקשה מאוד להשיג אותם, והם מצויים בליבו של המחסור ברכיבים. מדובר ברכיבים חיוניים לתעשיית הרכב ולמאות מוצרים נוספים". חלק גדול מתוכם הוא של רכיבים אנלוגיים המצויים בציוד תעשייתי, ומשמשים למיתוג בהספק גבוה ולבקרת תנועה.

מהבדיקה עולה שכמעט ואין ברוסיה תעשיית אלקטרוניקה צרכנית, מלבד ייצור מוגבל של מכשירי טלוויזיה. אפילו מערכות האלקטרוניקה הצבאיות של רוסיה מבוססות ככל הנראה על רכיבים המיוצרים בטכנולוגיות ישנות יותר. פירוש הדבר שבשלב הראשון לפחות – כל רכיב שלא יגיע לרוסיה – ישחרר חלק מהלחץ בתעשיית האלקטרוניקה העולמית. מנגד, הדבר יספק שוק נוסף ליצרנים הסינים. חברות כמו SMIC הסינית, אשר מתקשה לקבל גישה אל טכנולוגיות ייצור חדשות, סובלת מעיצומים של הממשל האמריקאי ומסרבת להצטרף לעיצומים על רוסיה ובלארוס – צפויות ככל הנראה לספק את הרכיבים שרוסיה זקוקה להם.

"V2X היא הטכנולוגיה היחידה שיכולה לשפר משמעותית את הבטיחות בדרכים"

פורסם בתאריך אפריל 19, 2022דצמבר 5, 2022 ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מייסד אוטוטוקס און הרן (מימין) והמנכ"ל חגי זיס. צילום: Techtime

חברת אוטוטוקס הישראלית (Autotalks) נמצאת במצב הביניים המיוחד המאפיין כיום יצרניות רבות המפתחות פתרונות מתקדמים לתעשיית הרכב: המתנה לרגע שבו הטכנולוגיות החדשות ייכנסו לייצור סדרתי ויגיעו אל השוק. מעמדה המיוחד בא לידי ביטוי בדיווח של החברה מהחודש שעבר, שלפיו צמח צבר ההזמנות שלה להיקף של כ-200 מיליון דולר, למרות שלדברי מנכ"ל החברה, חגי זיס, "כרגע אנחנו עדיין לא נמצאים בשלב הייצור ההמוני".

בפגישה עם Techtime הסבירו המנכ"ל חגי זיס והמייסד והטכנולוג הראשי און הרן, כיצד נראית התחרות בתחום ה-V2X, מהו תאריך היעד של התעשייה העולמית, והיכן לדעתם מסתתר הפוטנציאל הגדול ביותר של השוק החדש (רמז: לא במכונית). חברת אוטוטוקס מכפר נטר הוקמה בשנת 2008 ועד היום גייסה כ-130 מיליון דולר. היא נחשבת לחברה הראשונה בשוק שפיתחה שבבי V2X, המקשרים בין הרכב לבין כלי-רכב אחרים ותמרורי הדרך.

היא גם הייתה הראשונה שהצליחה לשלב בשבב יחיד את טכנולוגיית התקשורת הייעודית DSRC עם טכנולוגיית C-V2X המתחרה. עד היום היא החברה היחידה בעולם המספקת שבבים העובדים בשתי הטכנולוגיות, ויש לה הסכמי אספקת שבבים עם שש יצרניות רכב גדולות. לדברי און הרן, "תעשיית הרכב מיצתה את היכולת לספק פתרונות בטיחות חדשים, ולכן יש צורך בשינוי רדיקלי שרק ה-V2X מסוגל לספק. חבילות הגנה אלקטרוניות, כמו מובילאיי למשל, משפרות את המצב הקיים, אבל לא שוברות את תקרת הזכוכית. רק ה-V2X יכול לעשות זאת, מכיוון שהוא החיישן היחיד המאפשר להתמודד עם ארועים הנמצאים מעבר לקו הראייה".

קואלקום שינתה את הכיוון של כל התעשייה

און הרן וחגי זיס נפגשו במהלך שירותם ביחידה 81 בצה”ל. לאחר השירות דרכיהם נפרדו: הרן עבד טקסס אינסטרומנטס והיה CTO בחברת פסווה, כאשר חגי זיס הצטרף לאיזיצ'יפ וסרגון, שבה היה המשנה למנכ”ל. בשנת 2008 גילה הרן שיש ביפן דיונים ראשונים בנושא התקשורת בין כלי-רכב. לכן כאשר החברה הוקמה ב-2009, המודל העסקי שלה היה מוכוון-יפן. האבטיפוס הראשון יושם בשנת 2010 על-גבי FPGA, שהעניק לחברה זכייה במכרז של טויוטה.

הפתרון של אואוטוקס להגנה על "משתמשי דרך פגיעים" המצויים מחוץ לרכב

מאז עבר שוק ה-V2X שינויים רבים: בתחילה התעשייה התמקדה בפרוטוקול DSRC הייעודי, אולם לאחר מכן חברת קואלקום קידמה את הרעיון שלה, שקיבל את הכינוי C-V2X, בין השאר בגלל שחלק מהפרוטוקולים הגיעו מהעולם הסלולרי (שקואלקום היתה מזוהה איתו). רוב המדינות בעולם אימצו את פרוטוקול C-V2X מלבד האיחוד האירופי, אשר ממשיך להעדיף את טכנולוגיית DSRC. "התחלנו עם DSRC ובהמשך אימצנו גם את C-V2X, וכיום אנחנו החברה היחידה המספקת שבבים דואליים”.

מהפיכה עולמית בשנת 2024-25

"זהו תחום שקשה מאוד להיכנס אליו. האתגרים החישוביים מאוד קשים: צריך לדעת כיצד לקלוט מידע ממספר רב של כלי-רכב בו-זמנית, ולספק ודאות מלאה לזיהוי המקור של כל שידור. הרכיב שלנו יכולה לוודא תקשורת מלאה בין 200 מקורות שונים. הטכנולוגיה המתקדמת והדרישות המחמירות של השוק מייצרים חומת כניסה גבוהה מאוד. לכן, מבחינת הפיתוח אנחנו לא מתנהגים כמו חברת סטארט-אפ, אלא כמו תאגיד גדול אשר צריך לעבוד בזהירות ובקפדנות רבה מאוד".

מתי הטכנולוגיה תיכנס לשוק?

"שנת המהפיכה תהיה 2024-25. החל משנת 2023 ישולב ה-V2X כאחד מהפרמטרים בדירוג כוכבי הבטיחות של מכוניות ובאירופה ובארה"ב. זוהי נקודת הזמן שאליה מכוונות יצרניות המכוניות את רוב התוכניות שלהן, ושבה צפויה טכנולוגיית V2X להיכנס לשימוש המוני בתעשיית הרכב".

הפתעה: השוק הגדול ביותר יהיה מחוץ לרכב

און הרן: "אנחנו נמצאים גם בתחום התשתית. בחלק מהרמזורים בעולם כבר קיימת יכולת לזהות רכב ביטחון מתקרב, כדי לאפשר לו מעבר חלק ללא עיכובים. שוק התשתיות קטן יותר משוק כלי-הרכב. צריך לזכור שמספר ההרוגים בתוך הרכב קטן בהרבה ממספר ההרוגים שמחוץ לרכב. המגמה היום בערים הגדולות היא לאפשר לאופניים ולמשתמשים פגיעים להגיע אל הכביש, ולכן הם הנפגעים העיקריים בתאונות שבהן מעורבות מכוניות.

"הרכב החשמלי הנמכר ביותר בעולם הוא אופניים חשמליים. באירופה אנשים קונים אופניים חשמליים במחיר של עד 5,000 אירו. לדעתנו, לא ייתכן שיהיו בעיר אופניים חשמליים שאין להם הגנת V2X, מכיוון שהחיישנים האחרים המצויים ברכב מתקשים בזיהוי אופניים. זהו האתגר הבא שלנו. מערכות V2X באופניים, דוגמת פתרון ZooZ שלנו, צריכות להיות זולות ובעלות הספק נמוך מאוד. מדובר במהירות תנועה שונה וברגולציה שונה, והדבר דורש אופטימיזציה אחרת של השבבים ושל התוכנות. אולם יש כאן פוטנציאל גדול מאוד – אנחנו סבורים שבסופו של דבר, השוק שמחוץ לרכב יהיה שוק ה-V2X הגדול ביותר בעולם".

רוצים להישאר מעודכנים? הירשמו למטה לקבלת הניוזלטר השבועי שלנו

אינטל ו-QuTech פיתחו תהליך ייצור קיוביט במפעלי שבבים

פורסם בתאריך אפריל 17, 2022אפריל 18, 2022 ע"י Techtime

בתמונה למעלה: שבב של אינטל שיוצר במסגרת המחקר לפיתוח מחשב קוונטי, כשהוא מונח על-גבי מחק של עיפרון. צילום: אינטל

חברת אינטל הכריזה על השלמת הפיתוח של טכנולוגיה חדשה אשר מקרבת את המיחשוב הקוונטי אל התעשייה. התהליך החדש פותח בשיתוף פעולה עם מכון QuTech ההולנדי במהלך חמש השנים האחרונות. הוא מאפשר לייצר פרוסות סיליקון במפעל ייצור שבבים סטנדרטי, הכוללות מספר גדול של קיוביט (silicon-spin qubits), שהן יחידות העיבוד הבסיסיות של מחשב קוונטי. המפעל של אינטל באורגון ייצר יותר מ-10,000 "שערים" על-גבי פרוסות סיליקון בקוטר של 300 מ"מ, ובשיעור הצלחה של יותר מ-95%.

התהליך יושם באמצעות ציוד לייצור טרנזיסטורים מתקדמים של אינטל. מנהל תחום חומרת המחשוב הקוונטי באינטל, ג'יימס קלארק, אמר שהמחקר מוכיח שניתן להשיג ייצור המוני של מחשבים קוונטיים בטכנולוגיות הקיימות היום במפעלי ייצור שבבים. הדיווח על ההישג פורסם במאמר בכתב העת המדעי nature electronics. המחקר בוצע במסגרת פרוייקט שנועד לפתח טכנולוגיות ייצור תעשייתי של מחשבים קוונטיים המכילים מיליוני יחידות קיוביט באמצעות יצירת מלכודות חלקיקים (quantum dots) בתהליך תעשייתי המבוסס על ליתוגרפיה אופטית באורך גל של 193 ננומטר.

כאשר הופעל עליהם שדה מגנטי בתנאים מוגדרים, כל צמד של quantum dots יצר יחידת קיוביט אשר ניתן להשתמש בה לצורך עיבוד קוונטי. להערכת החוקרים, היכולת לייצר יחידות קיוביט בתהליך ייצור רכיבי סמיקונדקטור תעשייתיים מעניקה לתהליך יתרון נוסף – הדבר מאפשר לייצר בעתיד רכיבי עיבוד הכוללים גם מרכיב של עיבוד קוונטי וגם מרכיב של לוגיקה אלקטרונית סטנדרטית בשבב יחיד. "כיום החוקרים עובדים בעיקר באמצעות יחידות קיוביט המיוצרות במעבדה. המחקר שלנו נועד להוכיח שניתן לתעש את תהליך הייצור שלהם", הסבירה חוקרת קיוטק, אן-מארי צוורבר.

טושיבה ו-TriEye מפתחות מצלמת SWIR ליישומים תעשייתיים

פורסם בתאריך אפריל 17, 2022אפריל 17, 2022 ע"י Techtime

חברת TriEye התל אביבית דיווחה שהיא מפתחת מצלמה תרמית ליישומים תעשייתיים ולתעשייה התהליכית, המבוססים על חיישן אינפרא-אדום בגלים קצרים (Short-Wavelength InfraRed – SWIR) שהיא פיתחה. החיישן רגיש לאורכי הגל 0.4µm-1.6µm, אשר מעניקים יכולת חישה בתנאי ראות קשים כמו חושך, גשם, ערפל ואבק. הפרוייקט מתבצע בשיתוף עם חברת Toshiba Teli היפנית הנמצאת בבעלות טושיבה, אשר מתמחה בייצור מצלמות ליישומים תעשייתיים וליישומי בקרה ואוטומציה.

החברה מסרה שבמסגרת הפרוייקט נבנתה מצלמת ה-SWIR מבוססת CMOS הראשונה בעולם העומדת בתקנים תעשייתיים. המצלמה החדשה מוסיפה מידע שעד היום לא נקלט במצלמות הבקרה התעשייתיות. שתי השותפות מתכננות לשווק את המוצר במשותף. המצלמה החדשה תתחרה במצלמות המבוססות על חיישני InGaAs, אשר מוכרות שנים רבות בתעשייה, אולם לא זוכות לשימוש נרחב בגלל עלותן הגבוהה. להערכת השותפות, המוצר החדש יאפשר שימוש נרחב במצלמה ליישומי בקרת איכות וגילוי תקלות סמויות בחלקים המיוצרים בתעשייה.

החברה הוקמה בשנת 2017 על-ידי המנכ”ל אבי בקל, סמנכ”ל המו”פ עומר קאפח ופרופ’ אוריאל לוי. בנובמבר 2021 היא השלימה גיוס הון שהיקף של 74 מיליון דולר בהובלת הקרנות M&G Investments ו-Varana Capital. החברה כבר התאימה את הטכנולוגיה שלה לשני יישומים מרכזיים בעולם הרכב: מערכות ניטור נהג (DMS) ומערכות עזר בטיחותיות (ADAS) ונהיגה אוטונומית, ועובדת בשיתוף פעולה הדוק עם פורשה, אשר השיקעה בה כ-2 מיליון דולר.

קיידנס השיקה משפחת בקרי איתרנט התומכת ב-800Gbps

פורסם בתאריך אפריל 14, 2022 ע"י Techtime

חברת קיידנס (Cadence) הכריזה על משפחת בקרים חדשה לממשקי איתרנט בשם High-Speed Ethernet Controller IP, המאפשרת ליישם מערכות המגיעות לקצב העברת מידע של עד 800Gbps. הבקרים כוללים את הקניין הרוחני של Cadence SerDes PHY ומותאמים לייצור בתהליכים המתקדמים של 7/5/3 ננומטר. משפחת הבקרים החדשה תומכת ברוחבי פס שונים: 100G, 200G, 400G ו-800G Ethernet.

היא מציעה את היכולות הבאות:

- תמיכה בפתרונות ערוץ Ethernet יחיד או רב-ערוצי, ועמידה בדרישות התקנים של IEEE 802.3 ו- Ethernet Technology Consortium.
ה-IP מספק בקר (MAC), שכבת משנה לקידוד פיזי (PCS), תיקון שגיאות קדימה (FEC) והצמדת מדיום פיזי (PMA) עבור ארכיטקטורה מלאה.
תמיכה אינטגרטיבית ב-FEC, הכוללת RS(528,514), RS(544,514), Firecode ו-Low Latency RS FEC של Ethernet Technology Consortium, מעניקה ללקוחות את הגמישות לבחור את האפשרות הטובה ביותר עבור דרישות היישומים שלהם.

החברה מסרה שתת-המערכות המשולבות מספקות PPA משופר (Power, Performance and Area), לאחר שנבדקו בהצלחה ביישומים של לקוחות AI/ML. "הביקוש העצום לרוחב פס עבור יישומי ענן, AI/ML ו-5G הניע את ההתפתחות של פרוטוקולי Ethernet והאיץ את קצב האימוץ של 800G", אמר רישי צ'ו, סגן נשיא בחטיבת ה-IP בקיידנס.

למידע נוסף: www.cadence.com/go/hsethernetcontroller

מובילאיי הגישה תשקיף סודי לקראת הנפקה בוול סטריט

פורסם בתאריך אפריל 12, 2022אפריל 13, 2022 ע"י Techtime

בתמונה למעלה: רכב אוטונומי של מובילאיי המצוייד במערכת החישה החדשה, True Redundancy

תהליך ההפרדה בין חברת מובילאיי (Mobileye) לבין חברת אינטל מתחיל לצבור תאוצה. בסוף השבוע הגישה אינטל לרשות ניירות הערך בארה"ב (SEC), טיוטה חסויה של התשקיף שהיא מתכננת לפרסם (Form S-1), ערב הנפקת מניותיה של מובילאיי למסחר בוול סטריט. אינטל מסרה שעדיין לא נקבע כמה מניות יימכרו ומה יהיה היקף ההון שהחברה מתכננת לגייס. פרסום המסמך וקביעת מועד ההנפקה ייעשו בהתאם לשיקולים עסקיים ורק לאחר שרשות ניירות הערך תסיים לבדוק את ההצעה ותאשר אותה.

חברת מובילאיי מהר חוצבים, ירושלים, הונפקה לציבור בשנת 2014 ובשנת 2017 היא נרכשה על-ידי אינטל תמורת 15.3 מיליארד דולר. בדצמבר 2021 הודיעה אינטל שהיא מתכננת להנפיק את מובילאיי באמצע 2022, באמצעות מכירת מניות לציבור (IPO) בהיקף שישאיר אותה כבעלת מניות הרוב בחברה, כאשר שתי החברות ימשיכו לשתף פעולה בתחום טכנולוגיות הרכב. סוכנות רויטרס מסרה בעבר שלהערכת אינטל, השווי של מובילאיי בהנפקה יהיה יותר מ-50 מיליארד דולר.

התשקיף יספק מענה לתעלומת Moovit

חברת מובילאיי מעסיקה כ-2,500 עובדים בישראל ומתכננת לגייס עוד כ-1,000 עובדים. היא פועלת בשוק הנמצא בתהליך צמיחה מואצת, למרות המחסור העולמי בשבבים ומשבר שרשרת האספקה בתעשיית הרכב. יחד עם זאת, מדובר בשוק שנעשה תחרותי מאוד מכיוון שכל יצרניות השבבים נכנסו אליו בשנים האחרונות. יחד עם זאת, מובילאיי נמצאת בצמיחה, ומנתוני הדו"ח השנתי האחרון של חברת אינטל מתברר שמכירותיה בשנת 2021 צמחו בכ-43% והגיעו להיקף של כ-1.4 מיליארד דולר.

פרסום התשקיף ייתן תשובה לאחת מהתעלומות של אסטרטגיית אינטל בשנים האחרונות: מה יהיה גורלה של חברת Moovit הישראלית שאותה רכשה אינטל במאי 2020 תמורת כ-900 מיליון דולר. החברה הוקמה ב-2012 בתל אביב וממשיכה לפעול כחברה עצמאית, אולם הטכנולוגיה שלה משולבת במובילאיי. לקראת האסיפה השנתית של בעלי המניות, אינטל פירסמה לפני פחות משבועיים מכתב למשקיעים, שבו היא הסבירה שחברת Moovit נירכשה כדי לסייע למובילאיי להביא את שירותי המוביליטי שלה אל השוק. האם גם Moovit תונפק במסגרת הנפקת מובילאיי? האם היא תישאר בבעלות אינטל? ואם אינטל נפרדת ממובילאיי – האם היא תעמיד גם את Moovit למכירה או להנפקה?

מובילאיי חשפה ערכת נהיגה אוטונומית חדשה

מנכ"ל מובילאי, פרופ' אמנון שעשוע, עם חיישן ה-LiDAR של אינטל-מובילאיי

בתוך כך, חברת מובילאיי חשפה היום את מערכת החישה החדשה, True Redundancy, שאותה היא מפתחת בשנה וחצי האחרונות עבור כלי-רכב אוטונומיים. בניגוד לעבר, שבו החברה היתה ממוקדת בנהיגה אוטונומית מבוססת מצלמות בלבד, המערכת החדשה כוללת חיישנים נוספים: מכ"ם ול-LiDAR. החברה מסרה שזו תהיה התצורה המלאה של כלי-הרכב אשר יספקו את שירותי הרובו-טקסי שהיא מתכננת להשיק בישראל ובגרמניה.

החברה מסרה שהמערכת מספקת ייתירות גבוהה מאוד, מכיוון שהיא מבוססת על שתי מערכות ניהוג אוטונומי מלאות ועצמאיות: ערכת מצלמות וידאו וערכה של חיישני מכ"ם ול-LiDAR, אשר יכולות, כל אחת בנפרד, לספק את המודלים המרחביים המלאים וליישם את מדיניות הנהיגה האוטונומית – ללא תלות אחת בשנייה. מערכת True Redundancy המלאה כוללת מצלמות לכיסוי של 360°, מכ"ם לכיסוי של 360° ו-LiDAR קדמי בחזית הרכב.

לפני קצת יותר משנה גילה נשיא ומנכ”ל מובילאיי, פרופ’ אמנון שעשוע, שחברת מובילאיי מפתחת ביחד עם חברת אינטל חיישן LiDAR אשר מיוצר בטכנולוגיית סיליקון פוטוניקס של אינטל, ומכ”ם בעל 2,304 ערוצים וירטואליים המבוסס על מערך של 48X48 מקמ”שים. חיישן ה-LiDAR מבוסס על טכנולוגיית FMCW – Frequency-Modulated Continuous Wave המאפשרת לייצר נקודות מרחב באמצעות מדידת מהירות יחסית (בדומה לאפקט דופלר) ולא באמצעות מדידת זמנים (Time of Flight).

החיישן יבצע מדידות עד לטווח של 300 מטר, וקיבל את השם Visual LiDAR – ViDAR. מובילאיי מעריכה שהחיישנים מתוצרתה יגיעו לשוק בשנת 2025. בינתיים היא משתמשת במערכות מכ"ם זמינות בשוק ובחיישני LiDAR מתוצרת חברת Luminar.

שבבים: ארה"ב מובילה; הצמיחה הסינית נבלמה

פורסם בתאריך מרץ 28, 2022מרץ 28, 2022 ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מפעל ייצור שאינטל מקימה בגרמניה. השותפות עם טאואר הישראלית עשויה להתברר כנקודת תפנית

שוק שירותי ייצור השבבים (Foundry) שבו פועלות חברות כמו TSMC הטאיוואנית וטאואר סמיקונדקטור הישראלית, צפוי להמשיך בצמיחה, ולהגדיל את המכירות בשנת 2022 בשיעור של כ-20%. כך מעריכה חברת המחקר IC Insights, אשר מציינת שזו שנת הצמיחה השלישית ברציפות: בשנת 2020 צמח השוק ב-21% ובשנת 2021 הוא צמח ב-26%. החברה מייחסת את הצמיחה בעיקר לדרישה המוגברת לשבבים עקב כניסת מערכות הדור החמישי אל השוק. מלבד ירידה של 11% בשנת 2009,שוק הפאונדרי נמצא בשני העשורים האחרונים בצמיחה מתמשכת של כ-10% בממוצע.

להערכת איגוד יצרני השבבים בארה"ב (SIA) מכירות השבבים בארה"ב בינואר 2022 צמחו ב-26.8% בהשוואה לינואר 2021, והסתכמו בכ-50.7 מיליארד דולר. מכירות השבבים בכל העולם צמחו בינואר בכ-20%. הנתונים מבוססים על נתוני WSTS, שלפיהם צמחו מכירות השבבים ב-2021 בכ-26.2% והסתכמו בכ-556 מיליארד דולר. להערכת הארגון הצמיחה תימשך גם ב-2022, אם גי בשיעור נמוך יותר: המכירות יצמחו בשיעור של כ-10.5% והיקף המכירות בעולם צפוי להסתכם בכ-613 מיליארד דולר.

ההובלה עוברת לשוק הרכיבים האנלוגיים

הצמיחה הגדולה ביותר היתה בשוק הרכיבים האנלוגיים, אשר מכירותיו ב-2021 צמחו בכ-33.1%. תחומי הצמיחה הגדולים האחרים היו זכרונות (30.9%) ורכיבים לוגיים (30.8%). במהלך 2022 יחולו שינויים בתמהיל הצמיחה: תחום החיישנים יוביל עם צמיחה של 17.2% ואחריו רכיבים לוגיים (17.1%) ורכיבים אנלוגיים (14.1%). להערכת IC Insights, שוק הרכיבים האנלוגיים יגיע להיקף של כ-83.2 מיליארד דולר ב-2022, כאשר החברה צופה המשך בעליית המחירים, אולם בשיעור מתון יותר מאשר ב-2021, שבמהלכה הסתכמה העלייה הממוצעת בכ-6%. הצמיחה הגדולה ביותר בשוק הרכיבים האנלוגיים צפויה להיות בתחום הרכיבים הייעודיים לתעשיית הרכב, שמכירותיהם צפויות לצמוח בשיעור של כ-17%.

אלא שנראה שהמדיניות החדשה של הממשל האמריקאי לעודד ייצור מקומי ולצמצם את התלות בסין מתחילה להיות מורגשת: להערכת WSTS הצמיחה הגדולה ביותר ב-2022 תהיה בשוק האמריקאי (16.4%), ולאחריו אירופה (10.8%), יפן (9.7%) ודרום מזרח אסיה (8.3% בלבד). כך למשל, בשנת 2021 היו תשעה מתוך 12 קבלניות ייצור השבבים המובילות מדרום מזרח אסיה. החברות X-Fab האירופית, Tower הישראלית ו-GlobalFoundries האמריקאית היו הלא-אסיאתיות היחידות בקטגוריה הזאת.

אומנם משקלן של החברות הסיניות צמח בכ-1% בשנת 2021 והן תפסו כ-8.5% מהייצור העולמי, אולם להערכת IC Insights המגמה הזאת נבלמה. החברה מאמינה שהן לא יצליחו להגדיל את משקל בשוק, לפחות עד לשנת 2026. "הן מצפות לקבל השקעות ממשלתיות גדולות מאוד בחמש השנים הבאות, אולם הההשקעות האלה לא מספיקות כדי להתחרות בהובלה הטכנולוגיות של יצרניות מתחרות, במיוחד לנוכח הפגיעה במכירות SMIC לאחר שהיא נכנסה לרשימה השחורה של משרד המסחר האמריקאי".

השותפות אינטל-טאואר יכולה לשנות את פני השוק

ראוי לציין שייתכן ומדובר בתחזית שמרנית מאוד. לאור החלטתה של חברת אינטל מהשבועות האחרונים לרכוש את חברת טאואר הישראלית ולבצע השקעות בהיקף של 33 מיליארד אירו בהקמת תשתיות ייצור שבבים באירופה, יכול להיות שהתמונה העולמית של שוק ייצור השבבים בקבלנות-משנה תשתנה מהקצה אל הקצה. למרות היכולת הייצורית שלה, עד היום התקשתה אינטל לתפוס נתח מרכזי בשוק הזה. יכול להיות שהדבר קשור לעובדה שהיא נתפשת גם כמתחרה של לקוחותיה, ויכול להיות שחסר לה הידע העסקי הדרוש לפעול בשוק הזה. מהבחינה הזאת, שילוב המומחיות העסקית והקשרים של טאואר בתוך חטיבת שירותי הייצור של אינטל יכול להתברר כנקודת תפנית בעלת משקל גדול מאוד.

מארוול בוחנת את השפעת רשתות 5G הסגורות על תכונות שבבי התקשורת

פורסם בתאריך מרץ 23, 2022מרץ 24, 2022 ע"י Techtime

בתמונה למעלה: יניב קופלמן, CTO חטיבת המתגים של מארוול. צילום: שלומי יוסף

הדיווחים על השימוש שהצבא הרוסי עושה ברשת הסלולרית האוקראינית כדי להתגבר על בעיות תקשורת, חושפים את אחת המגמות המעניינות שטכנולוגיות הדור החמישי (5G) תביא לשוק: רשתות סלולריות פרטיות שאינן מקושרות אל ספקי הטלקום המסורתיים. צבאות הם רק מגזר אחד בשוק הזה. כיום הן מעוררות עניין בקרב כוחות ביטחון והצלה, חברות פרטיות ואתרי תעשייה גדולים, אשר מעוניינים להבטיח תקשורת רציפה שהיא גם מוגנת וגם עמידה בפני כשלים של הרשתות הגדולות, כמו במקרי אסון, הפסקות חשמל וגורמים נוספים.

הטכנולוג הראשי בחטיבת המתגים של מארוול, יניב קופלמן, סיפר ל-Techtime שמדובר בשוק חדש וצומח, וכיום החברה בודקת את השלכותיו על מפת הדרכים שלה. קופלמן: "אנחנו רואים שמתפתח שוק של רשתות סלולריות סגורות (Private 5G), שאינן תלויות בעומסים ברשת הציבורית ומאפשרות התקנת מערכות הגנה והצפנה פרטיות. אריקסון, למשל, הקימה חטיבה המתמקדת אך ורק ברשתות הפרטיות. השוק החדש הזה מכניס לתחום שחקנים חדשים שלא ראינו קודם.

"כרגע אנחנו לומדים את המגמה החדשה, כדי להבין כיצד היא תשפיע על מתגי הדור הבא שלנו, מתוך הערכה שהיא צפויה לגדול". היכולת להקים רשתות פרטיות היא חלק מתקן IEEE של הדור החמישי, אולם רק כעת השוק מתחיל לאמץ את הרעיון. בין השאר, הלקוחות מבקשים שהרכיבים יתמכו בתקני הצפנה מיוחדים כמו MACsec הכולל מפתח הצפנה באורך של 128 או 256 סיביות, או תמיכה בפרוטוקולים דוגמת eCPRI, אשר אחראי על תקשורת איתרנט מהירה וחסכונית בין מודולי הרדיו והאנטנה ברשת הסלולרית לבין תחנת הממסר המקומית.

מיזעור טכנולוגיית השבבים כבר לא חוסך בעלויות – רק בהספק

"אנחנו לא מייצרים רכיבים בתקן צבאי, אולם יש לקוחות המשתמשים בשבבים התעשייתיים שלנו ומקשיחים אותם לעמידה בדרישות צבאיות". חטיבת המתגים של מארוול אחראית על פיתוח רכיבי תקשורת עבור רשתות 5G הנמצאות במתגים של חברות מובילות בתחום. כיום החטיבה מעסיקה כמה מאות מהנדסים בעולם, כאשר יותר ממחציתם עובד במרכזי הפיתוח של מארוול בישראל".

מהי הגישה שלכם בנוגע לייצור שבבי תקשורת בטכנולוגיות ננומטריות מתקדמות?

"המעבר לטכנולוגיות מתקדמות הוא בלתי נמנע, אולם השיקולים היום שונים מבעבר, כאשר כל שלב בתהליך המיזעור התבטא גם בחיסכון גדול בעלויות. כיום אין ירידה בעלויות, ולעתים הן אפילו גבוהות יותר. אולם לקוחות הטלקום דורשות רכיבים בטכנולוגיות המתקדמות ביותר מכיוון שהם מביאי לחיסכון משמעותי בהספק. וכאשר מדובר ברכיבים שחלק מהם כולל עשרות מיליארדי טרנזיסטורים – יש לשיקולי ההספק חשיבות מרכזית. לכן אנחנו מתכננים כיום שבבים בטכנולוגיות שהן קטנות מ-5 ננומטר".

היילו התאימה את מעבד ה-AI ליישומים קריטיים

פורסם בתאריך מרץ 15, 2022מרץ 15, 2022 ע"י Techtime

בתמונה למעלה: אור דנון עם מעבד ה-AI של היילו. סטארט-אפ שבבים בשווי של יותר ממיליארד דולר

חברת היילו (Hailo) התל אביבית מתאימה את מעבד הבינה המלאכותית שלה, Hailo-8, לשוק התובעני של בינה מלאכותית באבזרי קצה קריטיים, דוגמת מערכות תעשייתיות, צבאיות ומצלמות ליישומי ADAS בתעשיית הרכב. בשיחה עם Techtime סיפר מנכ"ל החברה, אור דנון, שמדובר בשוק הנמצא בצמיחה. "לאחרונה התברר לנו שמתפתח צורך בתמיכה בטמפרטורות קיצוניות, ובשבועות האחרונים הוצאנו לשוק גרסה חדשה של המודולים שלנו אשר תומכת בטמפרטורות המוגדרות בתקנים תעשייתיים: בין מינוס 40°C לבין פלוס 85°C. העידכון יצא לשוק לאחר שקיבלנו דרישה מלקוחות מוצרים תעשייתיים ומלקוחות מתחום הרכב".

תמונת IR סינתטית שנוצרה במחשב ולא במצלמה

במסגרת האסטרטגיה הזאת החברה דיווחה היום (ג') על הסכם לשיתוף פעולה עם חברת CVEDIA הבריטית, אשר מפתחת יישומי עיבוד תמונה. שיתוף הפעולה מתמקד בהתאמת תוכנת המצלמות התרמיות של CVEDIA, להרצה חלקה במעבדי היילו. מדובר בפתרון יוצא דופן: מכיוון שקיים מחסור גדול בבסיסי נתונים של תמונות IR, פיתחה CVEDIA פתרון המבוסס על אלגוריתם המייצר תמונות סינתטיות (synthetic algorithm): במקום לאמן את הרשת הנוירונית באמצעות תמונות של אובייקטים שנאספו מבסיסי מידע עצומים, האלגוריתם מייצר את המידע בעצמו.

הוא בונה מודל תלת-מימדי של האובייקט הנילמד (ספינה, מטוס, כלי-רכב, בן אדם, בעל חיים וכדומה), מייצר במחשב מיליוני תמונות מלאכותיות שלו במצבים שונים ובתנאי סביבה שונים, ומזין את התמונות האלה אל הרשת הנוירונית כדי לאמן אותה. שיתוף הפעולה יפתח בפני היילו את האפשרות להגיע אל הלקוחות של CVEDIA המשתמשים במצלמות תרמיות ליישומים דוגמת אבטחה ומערכות רכב (ADAS). מדובר בלקוחות נחשקים מאוד כמו חברת FLIR Systems (נמצאת בבעלות Teledyne), אשר מייצרת מצלמות תרמיות ליישומי, ביטחון, תעשייה, רכב ותעופה.

היילו צומחת עם שוק אבזרי הקצה החכמים

דנון: "תחום הבינה מלאכותית באבזרי קצה כולל הרבה מאוד מוצרים חדשניים היוצאים לשוק. כיום למשל, אבזרי AI עוסקים גם בשיפור תמונה ולא רק בניתוח תמונות. ההתפתחות הזאת ממחישה את התפישה המרכזית שלנו, שכל מה שאנחנו רואים היום בענן (Cloud), יגיע מחר אל אבזרי הקצה (Edge). אנחנו מרגישים שיש הכרה בכך שאנחנו מספקים פתרון יוצא דופן בתחום. יצרניות שבבים כמו NXP מתייחסות אלינו כאל שותף חשוב. ביחד עם השבב שלנו אנחנו גם מספקים להם חבילה מלאה של פתרונות תוכנה – החל משלבי האימון, הפריסה, עבודה מול ארכיטקטורות CPU שונות וכלה בעבודה על-גבי מערכות הפעלה שונות".

תמונה סינתטית של CVEDIA אשר יוצרה במחשב לצורך אימון מצלמה תרמית

"כיום יש כ-150 חברות המפתחות מוצרים המבוססים על השבבים שלנו. אנחנו מעסיקים כבר 180 עובדים, מתוכם 160 בישראל והשאר במשרדים שלנו בעולם". חברת Hailo הוקמה בפברואר 2017 על-ידי אור דנון, אבי באום, הדר צייטלין ורמי פייג ז"ל, ופיתחה מעבד רשתות נוירונים (Deep Learning) להרצת יישומי בינה מלאכותית באבזרי קצה. הטכנולוגיה של החברה מבוססת על תופעה מעניינת שהחברה זיהתה: בתהליך עיבוד ההסקות ברשת נוירונית, יש הבדלים בין ההתנהגות של השכבות השונות ברשת הנוירונית, ולכן הן זקוקות למשאבים שונים.

השבב של החברה יודע לנתח את המשימה הספציפית, למפות את המשאבים הדרושים לכל שכבת עיבוד, ולספק אותם בהתאם לצורך. באופן זה הוא מאיץ את תהליך העיבוד ומפחית את צריכת ההספק. שבב הדגל של החברה, Hailo-8, מצליח לספק עוצמת עיבוד של 26 טריליון פעולות עיבוד בשנייה (26TOPS) בצריכת הספק טיפוסית של כ-2.5 ואט בלבד. בחודשים האחרונים החברה דיווחה על שורה ארוכה של הסכמי הפצה ונצחונות תכנון. הדבר לא נעלם מעיני המשקיעים – בחודש אוקטובר 2021 היא גייסה הון בהיקף של כ-136 מיליון דולר לפי שווי חברה של כ-1.13 מיליארד דולר אחרי הכסף.

ב.מ.וו וקואלקום יפתחו פלטפורמת נהיגה אוטונומית

פורסם בתאריך מרץ 12, 2022מרץ 12, 2022 ע"י Techtime

חברת ב.מ.וו (BMW) וחברת קואלקום (Qualcomm) חתמו על הסכם לשיתוף פעולה אסטרטגי בפיתוח טכנולוגיות נהיגה חכמות, החל ממערכות עזר לנהג (ADAS) וכלה בשלב הזה בנהיגה אוטונומית ברמה 3. שיתוף הפעולה יתבסס על תשתית תוכנת הנהיגה של ב.מ.וו (BMW Automated Driving)שיצאה לראשונה לשוק בהשקה של המכונית החשמלית BMW iX ב-2021. במסגרת שיתוף הפעולה תועבר התוכנה אל שבב ראיית המחשב Snapdragon Ride, מחשב הרכב Snapdragon Ride Platform המקושר אל שירות הענן Snapdragon Car-to-Cloud Services, ותשולב בה גם תוכנת מדיניות הנהיגה האוטונומית של חברת Arriver הצפויה להתמזג בקרוב בתוך חטיבת הנהיגה והמוביליטי של קואלקום.

הפרוייקט המשותף מקיף כ-1,400 מהנדסים העובדים במספר אתרים בעולם, בעיקר בגרמניה, בשבדיה, ובמרכז ניסויי הנהיגה האוטונומית של .במ..וו בצ'כיה. המטרה היא פיתוח פלטפורמה יציבה שניתן יהיה להרחיב אותה ואשר כוללת את כל שרשרת חיי המוצר: פיתוח ארכיטקטורה, כלי פיתוח יישומים, תשתיות אחסו וענן, הדמייה ועוד. סגן נשיא לחוויית נהיגה בחברת ב.מ.וו, ניקלואי מרטין, אמר שהסכם הפיתוח המשותף של התוכנה הוא "אבן דרך חשובה עבור ב.מ.וו מכיוון שמדובר בשותפות ארוכת טווח."תוכנות ממנועות בעלות יכולות מורכבות צריכות להיבנות בצורה הטובה ביותר, וכל המרכיבים חייבים להיות באיכות הגבוהה ביותר".

כיצד קואלקום הניחה את ידה על תוכנת מדיניות נהיגה

סגן נשיא לתחום הרכב בחברת קואלקום, נקול דוגאל, אמר ששילוב התוכנות של ב.מ.וו ו-Arriver ביחד עם שבבי קואלקום, "מייצר כלכלת גודל שתאפשר לספק את הפתרון לכל תעשיית הרכב. ביחד נפתח פלטפורמה פתוחה אשר תוצע לכל הלקוחות". לחברת Arriver יש תפקיד מרכזי בפרוייקט: החברה הוקמה בינואר 2021 בעקבות הסכם שיתוף פעולה אסטרטגי בין Veoneer השבדית לבין קואלקום, במטרה תוכנת ניהול מדיניות נהיגה אוטונומית הפועלת על-גבי רכיבי Snapdragon Ride SoC של קואלקום.

בחודש אוקטובר 2021 ביצעה קואלקום מהלך מורכב שנועד לסכל עיסקה בהיקף של 3.8 מיליארד דולר למכירת ויאוניר ליצרנית המערכות הגלובלית Magna International: היא הקימה שותפות עם חברת ההשקעות הניו יורקית SSW Partners, אשר רכשה את ויאוניר תמורת 4.5 מיליארד דולר, במטרה להפריד בין ויאוניר לבין Arriver: ויאוניר נשארת בבעלות SSW וחברת ויאוניר, עם כל הקניין הרוחני ו-800 עובדיה, צפויה להשתלב בקרוב בחטיבת הרכב של קואלקום.

רוצ'סטר תייצר רכיבים אופטיים של קיוסמי

פורסם בתאריך מרץ 7, 2022אפריל 19, 2022 ע"י Techtime

בתמונה למעלה: רוצ'סטר היא מפיץ המייצר אל המלאי רכיבים של חברות OEM. צילום: רוצ'סטר

חברת קיוסמי היפנית (Kyoto Semiconductor) חתמה על הסכם ייצור והפצה עם חברת Rochester Electronics האמריקאית, לייצור והפצת רכיבים שסיימו את מחזור החיים שלהם מבחינת היצרן (End of Life). מנכ"ל קיוסמי, צונאו טקהאשי, אמר שההסכם מאפשר לספק ללקוחות רכיבי EOL ולהבטיח אספקה ארוכת טווח של רכיבים שהם עדיין בשלב אקטיבי במחזור החיים שלהם.

טקהאשי: "אנחנו מספקים רכיבים קריטיים לתעשיית התקשורת האופטית ולתעשיות הזקוקות לחיישנים אופטיים. בדרך-כלל, הלקוחות משתמשים ברכיבים האלה לאורך תקופות ארוכות מאוד, ולכן ההסכם הזה יבטיח את הזמינות של הרכיבים שהם רוכשים". סגן נשיא רוצ'סטר, קולין סטרוטר, אמר שבעקבות ההסכם, הלקוחות של קיוסמי יכולים להיות בטוחים בזמינות ארוכת הטווח של רכיבים שהם מזמינים ושהם יקבלו רכיבים המוסמכים על-ידי קיוסמי.

חברת רוצ'סטר היא מספקיות הרכיבים הגדולות, ומייצרת שבבים בעלי הסמכה מלאה של כ-70 יצרנים מקוריים. למעשה היא פועלת במתכונת של מפיץ המחזיק במלאי של רכיבים שהוא מייצר. החברה דיווחה שכיום יש לה מלאי של 15 מיליארד רכיבים מ-200,000 מק"טים שונים. בנוסף, יש לה מלאי של 12 מיליארד פיסות סיליקון, המאפשר לה לספק שירות של ייצור לפי הזמנה (Build-To-Order – BTO). לפני מספר שנים נפגש Techtime עם סטרוטר בתערוכת electronica במינכן, והוא הסביר כיצד החברה פועלת.

התעשייה הביטחונית הישראלית היא שוק יעד חשוב

סטרוטר: "כאשר יצרן שבבים גדול מפסיק את הייצור של רכיב מסויים, אנחנו מקבלים את המסיכות ששימשו לייצור הרכיב, את פרוטוקולי הבדיקה המקוריים ואת ציוד הבדיקה שבו השתמש לבדיקת הרכיבים. בדרך-כלל אנחנו עובדים מול 4-5 פאבים המספקים לנו את שירותי הייצור. בחלק מהמקרים אנחנו שוכרים את הפאב המקורי שפתאום הפך חסר-עבודה, והוא מייצר עבורנו את הרכיבים. אנחנו אחראים לביצוע אצלנו של כל הבדיקות לפי הפרוטוקולים המקוריים, וכאשר מסתיים תהליך הייצור, הרכיב מסומן במק”ט המקורי של היצרן, ומופיע עליו גם הלוגו של היצרן וגם הלוגו של רוצ’סטר”.

לדבריו, ישראל היא שוק חשוב עבור החברה, מכיוון שיש בארץ תעשיות רבות אשר מייצרות מוצרים בעלי מחזור חיים ארוך מאוד: "החברות הביטחוניות הישראליות צריכות לתמוך בלקוחות שלהן הרבה מאוד שנים לאחר שהיצרן הפסיק לייצר את הרכיב המקורי שבו הן בחרו להשתמש. אומנם הן יכולות לחפש מלאים ישנים בשוק, אולם בכך הן נחשפות לסכנה שיקבלו רכיבים מזוייפים שלא ניתן לעקוב אחר המקור האמיתי שלהם".

UMC מקימה פאב חדש ב-5 מיליארד דולר

פורסם בתאריך פברואר 28, 2022פברואר 28, 2022 ע"י Techtime

בתמונה למעלה: פאב 12i של UMC בסינגפור

קבלנית ייצור השבבים הטאיוואנית UMC מקימה מפעל ייצור שבבים חדש בסינגפור, אשר ייצר שבבים בתהליכי 22/28 ננומטר ובפרוסות סיליקון בקוטר של 300 מ"מ. החברה הודיעה שבשלב הראשון שיתחיל במהלך 2024 הוא יגיע להיקף ייצור של כ-30,000 פרוסות סיליקון בחודש. החברה מתכננת להשקיע כ-5 מיליארד דולר במתקן החדש, ולצורך הזה גדילה את תקציב הרכש שלה ב-2022 להיקף של כ-3.6 מיליארד דולר. מכיוון שמדובר בהשקעה גדולה מאוד, ההחלטה התקבלה לאחר דיונים משותפים עם מספר לקוחות גדולים אשר הבטיחו הזמנות מהמפעל העתידי, בעיקר עבור שבבים ליישומי 5G, רכב ו-IoT.

המפעל החדש יתמחה במספר טכנולוגיות מוגדרות, בהן: רכיבים משובצים להספק גבוה, זכרונות משובצים בלתי נדיפים, רכיבי RF-SOI ורכיבי אותות מעורבים (mixed signal) המבוססים על טרנזיסטורי CMOS. להערכת החברה, קיים בשוק מחסור בקיבולת ייצור בטכנולוגיות מבוססות כמו 22/28 ננומטר, אשר יש להן דרישה גבוהה ביישומי בית חכם, סמארטפונים ורכב חשמלי. הפאב החדש ייבנה בצמוד למתקן הייצור הקיים (Fab12i) של החברה בסינגפור.

חברת UMC שמרכזה בטאיוואן מספקת שירותי ייצור שבבים עבור לקוחות פאבלס, באמצעות 12 מתקני ייצור בטאיוואן ובאסיה. החברה מעסיקה כ-20,000 עובדים וכושר הייצור הכולל שלה מסתכם כיום בכ-800,000 פרוסות סיליקון בחודש. בשנת הכספים האחרונה הסתכמו מכירותיה בכ-6.3 מיליארד דולר. לאחרונה התמודדה UMC עם הפסקת ייצור במפעל הפועל בעיר Suzhou שליד מחוז וואהן, בעקבות גילוי קורונה אצל חלק מהעובדים. בהתאם למדיניות הבידוד הנוקשה של ממשלת סין, המפעל הושבת ל-10 ימים עד לאחר שכל העובדים עברו בהצלחה את בדיקת ה-PCR, והוא חזר בסוף השבוע לעבודה סדירה.

אינטל ו-AMD מפסיקות למכור מעבדים לרוסיה

פורסם בתאריך פברואר 28, 2022פברואר 28, 2022 ע"י Techtime

בתמונה למעלה: קו ייצור בחברת TSMC הטאיוואנית. צילום: TSMC

הסנקציות הכלכליות שהממשל האמריקאי הטיל בסוף השבוע על רוסיה מתחילות להשפיע על ייצוא שבבים ואלקטרוניקה לרוסיה. במסגרת ההחלטה שפורסמה ביום חמישי האחרון, הודיע הנשיא ביידן על סדרת מהלכים שנועדו לחסום את הגישה של רוסיה לטכנולוגיות מתקדמות המסייעות למאמץ הבטחוני שלה. הם כולליםאיסור על מכירת מוצרים המכילים טכנולוגיות אמריקאיות מתקדמות, דוגמת תוכנות, ציוד תקשורת ושבבים מכל הסוגים – גם כאשר הם מותקנים כרכיבים בתוך מערכות אשר מיוצרות מחוץ לארה"ב. שתי יצרניות מעבדי ה-CPU החשובות בעולם, אינטל ו-AMD האמריקאיות, אישרו בתגובה לשאילתא של האתר Tom's Hardware, שהן פועלות בהתאם להוראות הממשל.

פירוש הדבר שיש אי-בהירות מסויימת. אומנם בהודעה של הבית הלבן נמסר שיש איסור על מכירת שבבים לחברות רוסיות, אולם נכתב גם שהמטרה היא לפגוע במוצרים בטחוניים או במוצרים דו-שימושיים. כך שעדיין לא ברור האם החברות האמריקאיות אמורות להחרים לגמרי את המסחר עם רוסיה, או רק חלקים ממנו. מהלך אחר שישפיע על התעשייה הרוסית הוא החלטת טאיוואן לאמץ את הסנקציות האמריקאיות, ומיד לאחרי הודעתה של TSMC הטאיוואניות על מחוייבות לפעול בהתאם למדיניות של טאיוואן וארה"ב. רוסיה אינה מייצרת שבבים בעצמה. כיום יש בה תעשייה מתפתחת של יצרניות ללא מפעל ייצור (Fabless) שרובן מייצרות שבבים ב-TSMC. עצירת הייצור בחברה הטאיוואנית עשויה להשבית כליל את היכולת של רוסיה להצטייד בשבבים חדשים פרי פיתוח עצמי.

בסוף השבוע, כמעט 24 שעות לאחר הודעת הממשל האמריקאי, החליט האיחוד האירופי לאמץ את המדיניות האמריקאית, והיום (ב') פירסם את תחומי המסחר הטכנולוגיים האסורים. גם כאן נותרה אי בהירות מסויימת: "האיחוד האירופי אוסר על מכירת מוצרים דו שימושיים וטכנולוגיות מתקדמות, בהן רחפנים, חיישנים, "שבבים ואלקטרוניקה מתקדמת". היום הודיעו גם דרום קוריאה וסינגפור, בצעד מאוד יוצא דופן מבחינתן, שהן מצטרפות אל הסנקציות ומאמצת את ההגדרות של הממשל האמריקאי. כעת ההחלטה הזאת מעוררת חשש בקרב חברות דוגמת סמסונג ו-SK Hynix לפגיעה צפויה בהיקף המכירות שלהן.

החלטת שלושת המדינות האסיאתיות להצטרף אל החרם קשורה ככל הנראה לעובדה שהמלחמה באוקריאנה מעוררת את החששות של מדינות דרום מזרח אסיה ממהלך דומה שסין עלולה לבצע. החרם הכלכלי והטכנולוגי על רוסיה מהווה מסר לסין שבמדיה והיא תחליט על מהלך צבאי, היא תיאלץ להתמודד עם תגובה דומה.

יצרנית הרכב DENSO משקיעה במפעל השבבים היפני של TSMC

פורסם בתאריך פברואר 22, 2022 ע"י Techtime

בתמונה למלעה: מצלמת רכב חדשה של DENSO לאור נראה ולקרינה אינפרה אדומה

חברת DENSO היפנית נכנסת כשותפה למפעל ייצור השבבים החדש שחברת TSMC מקימה ביפן. החברה תבצע השקעה בהיקף של 350 מיליון דולר ותקבל בתמורה כ-10% מהבעלות על המפעל. חברת DENSO נחשבת לאחת מיצרניות חלקי הרכב הגדולות. היא יצאה מחברת טויוטה המחזיקה כיום בכשליש ממניותיה, וכיום כ-50% ממכירותיה הן של תת-מערכות עבור המכוניות של טויוטה. המפעל מוקם עבור החברה החדשה, Japan Advanced Semiconductor Manufacturing – JASM, אשר הוקמה במשותף על-ידי סוני ועל-ידי TSMC. עבודות ההקמה מתוכננות להתחיל במהלך 2022, והייצור מתוכנן להתחיל בסוף 2024.

במקור המפעל תוכנן לייצר שבבים בתהליכים של 22-28 ננומטר. חברת TSMC, שהיא בעלת המניות הגדולה ביותר בחברת JASM, דיווחה בשבוע שעבר שהיא תשדרג את הטכנולוגיה של המפעל ותכדיר אותו לייצור של טרנזיסטורי FinFET בתהליכים של 12-16 ננומטר. המפעל מתוכנן להגיע לקיבולת ייצור חודשית של 55,000 פרוסות סיליקון בקוטר של 300 מ"מ. סך כל ההשקעה במפעל תסתכם בכ-8.6 מילארד דולר, כאשר עיקר ההשקעה, בהיקף של כ-5.2 מיליארד דולר, הוא מענק של ממשלת יפן.

המפעל החדש מתוכנן להעסיק כ-1,700 עובדים. הוא ייצר רכיבים עבור סוני ועבור לקוחות אחרים. עם ההכרזה על הקמת החברה, הודיעה סוני שהשותפות תעניק לה מקור אספקה יציב ובטוח של רכיבים. נראה שזה היה גם השיקול שהינחה את DENSO. נשיא ומנכ"ל החברה, קוג'י ארימה, אמר שכניסת DENSO אל השותפות מבטיחה אספקה יציבה של רכיבים עבור תעשיית הרכב, "בעידן שבו חישמול ונהיגה אוטונומית הופכים את הרכיבים האלקטרוניים למרכיב מרכזי בתעשיית הרכב".

מלחמה באוקראינה צפויה להעלות את מחיר ייצור השבבים בעולם

פורסם בתאריך פברואר 15, 2022פברואר 15, 2022 ע"י Techtime

בתמונה למעלה: טנקים של צבא אוקראינה במהלך אימונים. צילום: צבא אוקראינה

למרות שאוקראינה אינה מייצרת שבבים, אם תפרוץ מלחמה רחבת-היקף בינה לבין רוסיה, היא צפויה להביא לפגיעה בייצור שבבים ולהעלאת מחירים בכל העולם. כך מעריכה חברת מחקרי השוק TrendForce. ההערכה מבוססת על העובדה שאוקראינה היא ספקית מרכזית של גאזים המשמשים בתהליך ייצור השבבים, בהם: ניאון, קריפטון וקסנון. כך למשל, היא אחראית לאספקת כ-70% מהצריכה העולמית של הגאז ניאון בכל התחומים.

מלחמה באוקראינה עשויה להפסיק את ייצוא הניאון ממנה, וליצירת מחסור שיביא לעליית מחירים. גאזים יציבים משמשים בעיקר בתהליכי הליתוגרפיה במהלך ייצור השבבים. כאשר מייצרים רכיבים ברוחב צומת של פחות מ-180 ננומטר, יש צורך בשימוש במקורות אור בתדרי אולטרא-סגול עמוק (Deep Ultra Violet), המופקים באמצעות לייזר המכיל גאז ניאון. כיום הגאז הזה משמש בתהליכי ייצור שבבים ברוחב צומת של 180-10 ננומטר בפרוסות סיליקון בקוטר של 200 מ"מ ו-300 מ"מ.

להערכת TrendForce, ההגדרה הזאת מתאימה לכ-75% מכל השבבים המיוצרים בעולם. מלבד TSMC וסמסונג אשר מייצרות את הרכיבים המתקדמים ביותר (פחות מ-10 ננומטר) באמצעות מקורות אור בתדרי אולטרא-סגול קיצוני (EUV) שאינם זקוקים לגאז ניאון, בשאר מפעלי הייצור בעולם נעשה שימוש בתדרי DUT ביותר מ-90% מכל תפוקת הייצור.

תקלה השביתה את קו ייצור הזכרונות של Kioxia ביפן

פורסם בתאריך פברואר 10, 2022פברואר 13, 2022 ע"י Techtime

בתמונה למעלה: עובדים בקו הייצור של מפעל הזכרונות יוקאיצ'י של קיוקסיה. צילום: קיוקסיה

חברת Kioxia Corporation היפנית דיווחה שזיהום חומרים שהתגלה בסוף ינואר הביא להפרעות בייצור של רכיבי זיכרון שני מפעלים של החברה: יוקאיצ'י וקיטאקאמי. הזיהום פגע בייצור זכרונות פלאש תלת מימדיים מסוג BiCS FLASH. החברה מסרה שהיא החלה בעבודות תחזוקה שנועדו להחזיר את המפעלים לייצור שגרתי בהקדם האפשרי. הזיהום לא פגע בייצור של רכיבי זיכרון דו-מימדיים (2D NAND flash).

שני המפעלים נמצאים בבעלות משותפת של קיוקסיה (לשעבר חטיבת הזכרונות של טושיבה) ושל חברת Western Digital. אתמול היא הודיעה שהתקלה תביא להאטה באספקת רכיבי זיכרון תלת-מימדיים. "אנחנו עובדים בשיתוף פעולה עם קיוקסיה כדי להחזיר את המתקנים לייצור סדרי במהירות האפשרית". שיתוף הפעולה בין שתי החברות נמשך יותר מ-20 שנה, והחל עוד בעידן סנדיסק לפני שנירכשה על-ידי WDC בשנת 2016.

קו הייצור שהושבת אחראי על ייצור הרכיבים המתקדמים ביותר של שתי החברות אשר מיוצרים בטכנולוגיה חדשה שנחשפה לפני שנה. בחודש פברואר 2021 הכריזו WDC וקיוקסיה על טכנולוגיית 3D flash memory מהדור השישי המיוצרת באמצעות 162 שכבות. הן דיווחו שהיא ,משיגה צפיפות גבוהה ב-70% בהשוואה לטכנולוגיית הדור החמישי ומשפרת פי 2.4 את ביצועי התוכנה שרצה במחשב.

אירופה החליטה לבלום את דעיכת תעשיית השבבים

פורסם בתאריך פברואר 9, 2022פברואר 9, 2022 ע"י Techtime

בתמונה למעלה: הרכבת מכונת ליתוגרפיה בחברת ASML האירופית

האיחוד האירופי הכריז אתמול בערב על תוכנית חדשה שנועדה להציל את תעשיית השבבים של היבשת, אשר מאבדת בהדרגה את מעמדה בעולם לנוכח התחרות מול סין, מדינות אסיאתיות כמו סין וקוריאה וכמובן ארצות הברית. תוכנית השבבים החדשה (European Chips Act) של נציבות האיחוד כוללת השקעה וגיוס הון פרטי בהיקף כולל של 43 מיליארד דולר, במטרה להכפיל את נתח השוק של אירופה עד לשנת 2030 ולהגיע למצב שבוא היא תופסת כ-20% משוק השבבים העולמי.

התוכנית נועדה להתמודד עם הדעיכה של תעשיית השבבים האירופית חלקה בשוק העולמי ירד מ-204% בשנת 2000, לכ-8% בלבד כיום. הנציבות הסביר שיש לכלכלת אירופה תלות קריטית בשבבים. אחת מהבעיות היא שאפילו תעשיית השבבים האירופית סובלת מתלות גדולה מאוד בספקים חיצוניים, וכל פגיעה בשרשרת האספקה של יצרני השבבים באירופה, תורגש מיידית לרוחב כל התעשייה האירופית: המלאי של תעשיות ליבה אירופיות, כמו תעשיית הרכב למשל, מספיק למספר שבועות ייצור בלבד.

אירופה התעורררה אחרי כולם

תעשיית השבבים האירופית סובלת מכושר ייצור נמוך מאוד בתהליכים חצי-מתקדמים ייצור כמו 45-22 ננומטר, וחסרת כל יכולת בטכנולוגיות מתקדמות כמו 7 ננומטר. בתחום המארזים היא תלויה לחלוטין בספקים זרים. מנגד, בעולם מושקעים תקציבי עתק: הממשל בארה"ב נמצא בשלבי העברת חוק להשקעת 52 מיליארד דולר בתעשייה עד 2026, סין מתקרבת לעצמאות טכנולוגית לאחר שבעשור האחרון השקיעה כ-150 מיליארד דולר בתעשיית השבבים, יפן החליטה לתמוך בייצור מקומי באמצעות תקציב של 8 מיליארד דולר וקוריאה בונה תשתית מימון ממשלתי-פרטי שנועד להזרים לתעשייה כ-450 מיליארד דולר עד 2030.

"לאור המאמץ הגדול הזה בעולם, אם אירופה לא תשקיע בתעשיית השבבים שלה, משקלה יירד במהירות לפחות מ-5% מהשוק העולמי". חברת ASML, אגב, מאמינה שהמצב חמור יותר, ומשקלה של אירופה צפוי לרדת לכ-4% מהשוק. סקר של האיחוד האירופי מגלה שדווקא בתחום המערכות לייצור שבבים, אירופה נמצאת במצב טוב יחסי ומחזיקה בכ-23% מהשוק העולמי. אולם בתעשיית השבבים עצמה, מצבה נחלש מאוד: כיום רק 7% מהייצור העולמי מתבצע על-ידי חברות אירופיות, 8% מתכנוני השבבים נעשים באירופה, ורק כ-5% מעבודות הבדיקות והרכבת מארזי השבבים נעשות באירופה.

יציאת אירופה מהקפאון היא הזדמנות ישראלית

ההפתעה הגדולה ביותר היא מצבה המזעזע של אירופה בתחומי הקניין הרוחני (IP) ותכנון אלקטרוני – היא מחזיקה בכ-2% בלבד מהשוק העולמי. המטרה המרכזית של התוכנית היא לבנות תעשיית שבבים אירופית אנכית, כלומר תעשייה שיש לה את כל היכולות – והמחקר והפיתוח, עבור לקניין הרוחני, לכל השירותים הנלווים וכלה בקניין הרוחני הדרוש. התוכנית תתמוךבפיתוח טרנזיסטורים ברוחב צומת קטן מ-2 ננומטר, חומרים חדשים, מעבדים סופר-חסכוניים באנרגיה ומארזי 3D חדשים.

מבחינת ישראל מדובר בהזדמנות מעניינת, מכיוון שחלק גדול מהתקציבים יגיע לתעשייה באמצעות תוכנית המו"פ האירופית Horizon Europe. ישראל היא חברה משתתפת בתוכנית הזאת, ועד היום הצליחה התעשייה הישראלית לגייס תקציבים רבים ולהשתתף בפרוייקטי שיתוף פעולה תעשייתיים מרכזיים שקיבלו סיוע באמצעות התוכנית הזאת.

אינטל הקימה קרן השקעות לתמיכה בחטיבת הייצור

פורסם בתאריך פברואר 7, 2022פברואר 7, 2022 ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר. "חטיבת ה-IFS תוביל את מגמת התכנון המודולרי"

חברת אינטל (Intel) חשפה היום (ב') סדרה של מהלכים שנועדו לחזק את חטיבת שירותי הייצור החדשה שלה (Intel Foundry Services), אשר נמצאת בשנה האחרונה בתהליכי בנייה רחבי היקף. התוכניות החדשות כוללות תמיכה בכל ארכיטקטורות המחשוב הקיימות בתעשייה, שיתוף פעולה תעשיתיי באספקת קניין רוחני, תמיכה בקהילת הקוד הפתוח וקרן השקעות בחברות סטאטר-אפ המפתחות טכנולוגיות התואמות למפת הדרכים של החטיבה.

חטיבת שירותי הייצור מקבלת שרירים

בחודש מרץ 2021 הגדיר מנכ"ל אינטל הנכנס, פט גלסינגר, מודל עסקי חדש בשם IDM 2.0, המבוסס על שלושה מרכיבים: ייצור עצמי במפעלי אינטל, ייצור מוצרים של אינטל אצל קבלניות ייצור חיצוניות – ומתן שירותי ייצור ללקוחות צד שלישי. המרכיב השלישי נמצא באחריות חטיבת הפאונדרי (IFS) החדשה. היא נועדה לספק ללקוחות שירותי ייצור שבבים הכוללים מעבדים בארכיטקטורות x86, ARM וארכיטקטורת הקוד הפתוח RISC-V.

גלסינגר הבטיח שלקוחות IFS יקבלו גישה לטכנולוגיות הייצור המתקדמות ביותר של אינטל, בדומה ליחידות הפנימיות של החברה. בנוסף, אינטל החלה אינטל בעבודות הקמת מפעל ייצור חדש בארה"ב בהשקעה של כ-20 מיליארד דולר, אשר מיועד להגדיל את קיבולת הייצור של חטיבת IFS. היום חשפה אינטל מהלכים נוספים שנועדו לחזק את פעילות החטיבה, שהעיקריים שבהן הם הקמת קרן השקעות חדשה בבחברות טכנולוגיות וגוף חדש לשיתוף פעולה תעשייתי בשם IFS Accelerator.

ארכיטקטורת RISC-V היא אחד מיעדי ההשקעה המרכזיים

הקרן החדשה בהיקף של 1 מיליארד דולר הוקמה בשיתוף פעולה עם קרן ההשקעות הוותיקה, אינטל קפיטל (אשר ביצעה הרבה מאוד השקעות בישראל). הקרן תבצע השקעות בחברות אשר מפתחות טכנולוגיות חדשות עבור קהילת הלקוחות של IFS, דוגמת טכנולוגיות המקצרות את זמן היציאה לשוק של לקוחות IFS, חברות המפתחות קניין רוחני רלוונטי ללקוחות IFS, כלי תוכנה, או חברות המפתחות ארכיטקטורות שבבים חדשות ומארזים חדשים, עם דגש על מארזים מרובי שבבים.

אחד מיעדי ההשקעה המרכזיים של הקרן יהיה בחברות המפתחות פתרונות המבוססים על ארכיטקטורת העיבוד הפתוחה RISC-V. במסגרת ההשקעה הן יקבלו תמיכה טכנולוגית מקיפה מ-IFS. הקרן תתמוך בחברות המפתחות מוצרים מבוססי RISC-V אשר ייוצרו ב-IFS, חברות המפתחות קניין רוחני עבור ארכיטקטורת RISC-V ובחברות המפתחות מארזים מתקדמים עבור יישומים מבוססי RISC-V. במקביל, הקרן תתמוך בפרוייקט קוד פתוח עבור סביבת RISC-V. במסגרת הזאת הצטרפה חטיבת IFS לארגון התעשייתי RISC-V International, המתחזק את הקוד הפתוח של RISC-V.

אקו-סיסטם חדש שיתמוך בלקוחות IFS

לצד הקרן, הקימה אינטל גוף חדש לשיתוף פעולה תעשייתי אשר כולל חברות שיספקו תמיכה בלקוחות IFS. הקואליציה החדשה, IFS Accelerator, פועלת באמצעות שלושה גופים מרכזיים: קבוצת EDA Alliance בהשתתפות קיידנס, סינופסיס, Siemens EDA ו-Ansys; קבוצת IP Alliance בהשתתפות חברות דוגמת ARM, SiFive, סינופסיס, קיידנס, Andes ועוד; וקבוצת Design Services Alliance הכוללת בינתיים את Capgemini, Tech Mahindra ו-Wipro.

תקן פתוח של מארזים מרובי-שבבים

מהלך נוסף שנחשף היום ממוקד בתחום המארזים המתקדמים שבו אינטל מעריכה שיש לה יתרון תחרותי מובהק, ומצוי עדיין רק בשלביו הראשונים: חטיבת הפאונדרי הכריזה על יוזמה לפיתוח תקן תעשייתי פתוח בתחום של מארזים מתקדמים ומרובי שבבים (chiplet platform). מטרת התקן היא להסדיר את ממשקי התקשורת בתוך המארז כדי להבטיח תקשורת חלקה ומהירה בין השבבונים השונים הנמצאים בתוך המארז המתקדם.

אינטל: "הנסיון המוצלח של התעשייה בפיתוח תקנים כמו USB ו-PCI Express מלמד שאפשר להקים סביבה תעשייתית חדשה אשר תאפשר לשלב ביחד שבבונים (chiplets) אשר יוצרו בטכנולוגיות שונות ועל-ידי יצרנים שונים, ולגרום להם לעבוד בצורה חלקה ויעילה. הרעיון זוכה לתמיכה רחבה מאוד של הלקוחות".

לדברי מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, "לקוחות שירותי הייצור מאמצים גישות תכנון מודולריות כדי לבדל את המוצרים שלהם ולהאיץ את זמן הציאה לשוק. חטיבת IFS תוביל את המגמה התעשייתיית הזאת. באמצעות קרן ההשקעות החדשה ויוזמת השבבונים (open chiplet platform), נעודד פיתוח טכנולוגיות חדשות בכל ארכיטקטורות המחשוב הקיימות".

גבול היכולת: תעשיית השבבים בארה"ב ב-90% מכושר הייצור

פורסם בתאריך פברואר 3, 2022פברואר 3, 2022 ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מפעל אינטל באורגון, ארה"ב. צילום: אינטל

תעשיית השבבים בארצות הברית הגיעה לקצה גבול יכולת הייצור שלה, ובשנת 2021 נקלעו רוב מפעלי הייצור במדינה למצב שבו הם משתמשים ביותר מ-90% מכושר הייצור המקסימלי שלהם. מדובר בבעיה קשה, מכיוון שבתנאים כאלה אין להם שולי ביטחון לצורך ביצוע פעולות שידרוג ותחזוקה שגרתיות. מדובר במצב יוצא-דופן: בתעשייה מקובל לשמור על רמת ניצולת של עד 80% מכושר הייצור, כדי להבטיח יכולת תחזוקה ועמידה בדרישות בלתי צפויות. כך עולה מסקר שביצע לאחרונה משרד המסחר האמריקאי, אשר מתבסס על שאלון שנישלח אל 150 יצרניות שבבים בארה"ב.

ראוי לציין שהתוצאות מתייחסות לשנת 2021, מכיוון שהמידע הגולמי הגיע למשרד מהחברות בסוף נובמבר 2021. בממוצע, החברות מדווחות על עלייה של 17% בביקוש, אולם לא מצליחות לספק אותו עקב מחסור בכושר ייצור ובחומרי גלם. מהצד השני של המשוואה, הסקר מראה שהמלאי החציוני אצל הלקוחות של יצרני השבבים, התקצר מ-40 יום לכ-5 ימים בלבד. פירוש הדבר שכל הפרעה בשרשרת האספקה, אפילו עקב גורמים כמו מזג אוויר, עשויה לגרום לעצירת קווי ייצור בתעשייה האמריקאית.

שיעור הניצולת המפחיד של תשתית ייצור השבבים בארה"ב. מקור: SIA

אלא שהמחסור אינו זהה בכל קווי המוצר. מהסקר עולה שבמספר תחומים הקשורים לתעשיות קריטיות כמו תעשיית הרכב, תקשורת רחבת פס וציוד רפואי, קיים מחסור חמור ברכיבי מורשת המיוצרים בטכנולוגיות ותיקות. צוואר הבקבוק הקשה ביותר הוא בהשגת מיקרו-בקרים המיוצרים בתהליכים של 40 נומטר ומעלה וברכיבים לוגיים המיוצרים בתהליכים אפילו ישנים יותר. קיים מחסור חמור ברכיבים אנלוגיים המיוצרים בתהליכים של 40-800 ננומטר וקיים מחסור קשה בהשגרת רכיבים אלקטרו-אופטיים המיוצרים בתהליכים של 65-180 ננומטר.

אינטל מפגרת אחרי התעשייה, ומובילאיי עוקפת את כולם

פורסם בתאריך ינואר 27, 2022ינואר 27, 2022 ע"י Techtime

בתמונה למעלה: התקנת ציוד ייצור חדש בפאב-34 של אינטל באירלנד

תעשיית השבבים העולמית מסכמת בימים אלה את אחת מהשנים המוזרות ביותר בתולדותיה: שנה של צמיחה במכירות כמעט מקיר לקיר, למרות קשיי מגיפת הקורונה והתמוטטות שרשרת אספקה העולמית. הדו"חות הראשונים שיצאו השבוע מראים תמונה כמעט זהה החוזרת על עצמה אצל רוב יצרניות השבבים: עלייה של כ-25% במכירות, ותנופה חזקה מאוד במגזרי הרכב, מרכזי הנתונים והתקשורת. אומנם IC Insights מאמינה שהצמיחה ב-2022 תתמתן לכ-11%, אולם רק בחודשים הבאים יתברר לאן השוק צועד.

תמונת ראי דומה עולה מדו"ח הרבעון האחרון של חברת אבנט, שהיא אחת ממפיצות הרכיבים הגדולות בעולם: המכירות צמחו בשיעור של 27.4% והסתכמו בכ-5.9 מיליארד דולר ברבעון האחרון. מההיבט הזה, חברת אינטל מפגרת אחרי התעשייה: אומנם היא עברה את התחזית המוקדמת שלה וסיכמה את 2021 עם מכירות של 74.7 מיליארד דולר – ב-2% בלבד יותר מאשר ב-2020.

האכזבות המרכזיות של אינטל היו בשני מגזרי הליבה שלה, שבהן היא מתמודדת עם תחרות גוברת מצד שחקניות חדשות: מכירות המעבדים למחשבים אישיים צמחו ב-1% להיקף של 40.5 מיליארד דולר, והמכירות למרכזי נתונים ירדו ב-1% להיקף של 25.8 מיליארד דולר. התחומים הצומחים ביותר היו IoT – צמיחה של 33% להיקף של 4 מיליארד דולר – וחברת מובילאיי הישראלית – שהציגה צמיחה של 43% להיקף של 1.4 מיליארד דולר.

מובילאיי היא נקודת אור בדו"ח של אינטל

מלבד אינטל, מרוב הדו"חות עולה תמונה דומה: המשך צמיחה והתמודדות עם הגדלת תשתיות הייצור. המכירות של טקסס אינסטרומנטס (Texas Instruments) צמחו ב-2021 בכ-26% והסתכמו בכ-18.3 מיליארד דולר. מכירות הרכיבים אנלוגיים צמחו ב-29% והסתכמו בכ-14 מיליארד דולר. משקלם של המעבדים המשובצים במכירות החברה ממשיך לרדת, והסתכם בכ-2.6 מיליארד דולר (19% מהמכירות). במהלך 2020 ביצעה TI הערכה מחדש של קווי המעבדים, מתוך מטרה להגדיל את מכירותיהם.

ברבעון האחרון נבלמה הירידה במכירות המעבדים, והן צמחו בכ-6% להיקף של 764 מיליון דולר. רפאל ליזארדי, סמנכ"ל הכספים, אמר בשיחת הוועדיה שהחברה החליטה לאושש את התחום הזה: "המטרה שלנו היא לייצב את תחום המעבדים ולהחזיר אותו לצמיחה ארוכת טווח". כיום TI מייצרת בעצמה כ-80% מהמוצרים שלה והשאר מיוצר על-ידי קבלני משנה. רוב המוצרים האנלוגיים מיוצרים במתקנים של החברה, כלומר, התלות בקבלני משנה היא בעיקר בתחום המעבדים (MCU/MPU).

ST נערכת לשנת שיא

המכירות של STMicroelectronics צמחו ב-24.9% והסתכמו בכ-12.8 מיליארד דולר. התנופה הגדולה ביותר היתה בתחומי הרכב והמיקרו-בקרים. החברה צופה צמיחה של 16% במכירות הרבעון הראשון, להיקף של 3.5 מיליארד דולר. ST מתכננת להשקיע השנה 3.5 מיליארד דולר בהרחבת תשתיות הייצור, כולל המשך ההשקעה במפעל האיטלקי שהיא מנהלת בשיתוף פעולה עם טאואר סמיקונדקטור הישראלית. הנשיא ומנכ"ל החברה, ז'אן-מרק שרי, העריך שהמכירות ב-2022 יגיעו לשיא של 15.3 מיליארד דולר.

חברת זיילינקס (Xilinx) דיווחה על מכירות שיא של מיליארד דולר ברבעון הפיננסי השלישי שהסתיים בינואר 2022. עלייה של 26% בהשוואה לרבעון המקביל 2021. בתשעת החודשים הראשונים של 2022 הסתכמו המכירות בכ-2.8 מיליארד דולר, בהשוואה לכ-2.3 מיליארד דולר ב-2021. בהשוואה שנתית, מגזר הדטה-סנטר צמח ב-81%, מגזר הביטחון והתעשייה צמח ב-28% ומגזרי הרכב והמוצרים הצרכניים צמחו ב-28%. משקלם של המוצרים החדשים, היקף המכירות של פלטפורמות המחשוב המסתגל של החברה (Adaptive SoC), ממשפחות Zynq ו-Versal, צמח בכ-30% והן תפסו כ-28% מכל המכירות ברבעון.

UMC מקווה וחוששת

חברת זיילינקס עדיין ממתינה לאישור עיסקת המיזוג עם AMD שנחתמה בסוף 2020, שלפיה היא תימכר ל-AMD בעסקת מניות בהיקף של 35 מיליארד דולר. קבלנית הייצור הטאיוואנית UMC דיווחה על צמיחה של 20.5% במכירות להיקף של כ-7.7 מיליארד דולר. רוב הייצור הוא בתהליכי 14-65 ננומטר האחראים לכ-60% מהייצור, כאשר רכיבי תקשורת הפכו לקטגוריית הייצור העיקרית (52%). לאור הביקוש העצום לשירותי ייצור, החברה מתכננת לבצע ב-2022 השקעה של 3 מיליארד דולר בהרחבת קיבולת הייצור, אולם למרות זאת נשיא החברה ג'ייסון וואנג העריך שהביקוש ב-2022 צפוי להיות גבוה מכושר הייצור של החברה.

ואלנס החלה באספקת דוגמאות של שבבי התקשורת לרכב בתקן MIPI A-PHY החדש

פורסם בתאריך ינואר 17, 2022ינואר 20, 2022 ע"י Techtime

חברת ואלנס (Valens) מהוד השרון החלה לספק דוגמאות ראשונות של שבבי התקשורת ממשפחת VA7000 ליצרני רכב לצורך הערכה טכנית. החברה דיווחה שהיא מסרה את הדוגמאות ל-25 יצרני רכב ול-10 ספקיות ראשיות (Tier-1) של יצרניות רכב, לצורך ביצוע הערכה ושילוב של השבבים במערכות העתידיות שלהן. משפחת השבבים החדשה מיישמת את תקן MIPI A-PHY לתקשורת מהירה בין חיישנים בתוך הרכב. הם מיועדים לסייע ליצרניות לפתוח מערכות ADAS חדשות, ולהיערך לפיתוח טכנולוגיות חדשות המבוססות על התפישה של רכב מוגדר-תוכנה (Software-Defined Vehicle).

משפחת הרכיבים החדשה מספקת רוחב פס של 8Gbps לכל חיישן המחובר אל מחשב הרכב עד למרחק של 15 מטרים. בשלב הבא החברה מתכננת לספק רכיבי תקשורת ברוחב פס של 16Gbps לכל נקודת קישור. הטכנולוגיה של החברה מאפשרת להוזיל את עלות מערכות האלקטרוניקה ברכב, מכיוון שהיא מאפשרת להשתמש בכבלי תקשורת ובמחברים זולים ולא מסוככים. רכיבי Valens VA7000 הם הראשונים בשוק אשר מיישמים את תקן MIPI A-PHY החדש לחיבור חיישנים בתוך הרכב.

שוק הרכב מתחיל להתעורר

התקן שפורסם על-ידי ארגון התקינה הבינלאומי MIPI, מתבסס על טכנולוגיית HDBaseT של ואלנס, שגם היתה שותפה לקבוצת העבודה המצומצמת שגיבשה אותו. בעקבות החלטת MIPI בשנת 2020 להסתמך על הטכנולוגיה של ואלנסף מכירותיה נמצאות בצמיחה. מכירותיה ברבעון השלישי של 2021 צמחו בכמעט 50% בהשוואה לרבעון המקביל 2020 והסתכמו בכ-19.1 מיליון דולר. עדיין רובן בשוק האודיו-וידאו ורק כ-2 מיליון דולר שהגיעו משוק הרכב. במצגת למשקיעים היא העריכה שמכירותיה ב-2021 יסתכמו בכ-70 מיליון דולר, בהשוואה למכירות של כ-57 מיליון דולר ב-2020.

חברת ואלנס הוקמה בשנת 2006 על-ידי קבוצת יזמים יוצאי חברת מיסטיקום, ומעסיקה כ-350 עובדים, רובם בהוד השרון והשאר בארצות הברית, גרמניה ובמזרח אסיה. הטכנולוגיה פותחה במקור לשוק הביתי, אולם בשנת 2016 החברה ביצעה תפנית עסקית והחליטה למקד את עיקר מאמציה בתחום התקשורת בתוך הרכב. לחברה שיתופי פעולה עם יצרניות גדולות דוגמת קבוצת דיימלר (שכבר הטמיעה את שבבי הדור הקודם VA6000). בין לקוחותיה גם חטיבת הרכב של סוני, הרמן, קונטיננטל, יצרנית משאיות אמריקאית וחברת מובילאיי הישראלית.

מערכת בטיחות למשאיות

בתוך כך, הודיעה ואלנס על שיתוף פעולה נוסף בעולם מצלמות הרכב, עם חברת Stoneridge, ספקית של מערכות אלקטרוניות לכלי רכב ומשאיות. במערכת של סטונרידג' ישנה מצלמה אחורית המספקת לנהג
ראות על מה שקורה מאחורי הרכב. שבב התקשורת של ואלנס, המוטמע במערכת, מאפשר להעביר את הווידיאו מהמצלמה המרוחקת אל תא הנהג באיכות גבוהה, ללא שיהוי וללא שגיאות. זהו פיתרון שממחיש את היתרונות של שבבי התקשורת של ואלנס, מאחר שללא השבב הפיתרון אינו ישים, מאחר שכל שיהוי בהעברת הווידיאו יציב בעיה בטיחותית.

הטכנולוגיות החדשות משנות את מודל הפעילות של יצרניות EDA

פורסם בתאריך ינואר 12, 2022ינואר 13, 2022 ע"י Techtime

בתמונה למעלה: סטיב מקדונלד, סגן נשיא למכירות אירופה בחברת סינופסיס

השינויים העסקיים והטכנולוגיים בתעשיית השבבים משפיעים על האופן שבו יצרניות תוכנות ה-EDA עובדות מול התעשייה. בראיון ל-Techtime אמר סגן נשיא למכירות אירופה בחברת סינופסיס (Synopsys), סטיב מקדונלד, שהגידול במספר הטרנזיסטורים בשבב מייצר מגמות עסקיות חדשות ודורש מיצרניות כלי הפיתוח לספק תמיכה גדולה יותר בלקוחות. "חברות-ענק טכנולוגיות מעוניינות לפתח את השבבים שלהן בכוחות עצמן כדי להשיג שליטה מלאה בקניין הרוחני ובתהליכי הוצאת המוצר לשוק.

"ביצועים גבוהים דורשים התאמה מלאה של החומרה והתוכנה. לכן אנחנו רואים שאחת מהחברות הטכנולוגיות המובילות בשוק משתמשת במערכת הפעלה אחת על-גבי אבזרים שונים, והדבר הזה מתאפשר בזכות השליטה שלה בשבב המעבד. כבר בשנת 2015 שמנו לב שהחברות הגדולות רוצות להשיג שליטה מלאה בכל התהליך, ונערכנו לספק להן תמיכה ישירה. זוהי מגמה חזקה מאוד. אולם היעד המרכזי שלנו לא השתנה: לספק לתעשייה כלי פיתוח יעילים ובטוחים".

כיצד אתם מושפעים מתהליכי הייצור החדשים?

"בפועל, רק חברות מעטות (וגדולות) נכנסות לייצור בתהליכים המתקדמים ביותר. מודל הרישוי והתמיכה בהן הוא שונה משאר התעשייה, מכיוון שהטכנולוגיות החדשות מייצרות מורכבות גדולה מאוד של תכנוני השבבים. הדבר דורש חדשנות גם בתחום כלי הפיתוח, ואנחנו עובדים קרוב מאוד אליהן כדי לוודא שהן יכולות לבצע תיכנונים. למעשה, אנחנו נחשפים אל המידע מראש. לפני שיוצא טרנזיסטור מסוג חדש, החברות מעדכנות אותנו כדי שנתאים את כלי הפיתוח לדרישות הייחודיות של התהליך. שיתוף הפעולה הזה קיים גם עם קבלניות הייצור (foundries). קיימים קשרים הדוקים מאוד בין יצרניות הסיליקון לבין חברות ה-EDA".

מה אתה חושב על RISC-V הפתוחה?

"מדובר בארכיטקטורת פקודות, ולא במוצר ממשי. אנחנו מספקים מעבדים המבוססים על תכנון שלנו (ARC processors). החברות רוצות להוריד עלויות, אבל גם כאשר הן משתמשות בארכיטקטורת RISC-V, הן בסופו של דבר זקוקות לשירותים של מומחי תכנון שבבים, או בקניית תכנון קיים או לרכוש מעבדים שיוצרו על-ידי חברה אחרת. כך שלא ברור מהיכן יגיע החיסכון בעלויות. מבחינת סינופסיס כיצרנית כלי EDA, הכניסה של מעבדי RISC-V לשוק אינה מהותית, מכיוון שהכלים שלנו מתאימים לכל סוגי המעבדים".

מה חדש בתחום המארזים המתקדמים?

"אנחנו רואים צמיחה גדולה מאוד בתחום המארזים מרובי-השבבים. היא מתבטאת בעלייה גדולה במספר הרכיבים הבנויים במתכונת של Chiplet. התכנונים נעשים גדולים מאוד, אבל קשה מאוד לייצר שבבים גדולים, ולכן התעשייה מחפשת דרכים לפצל אותם לפיסות סיליקון קטנות העובדות ביחד במארז מאוחד. יש שוק למארזים מרובי-שבבים מבוססי PCB, בעיקר כאשר הלקוחות מעוניינים להפחית את עלויות ה-BOM (רשימת החומרים).

"בתכנונים צפופים מאוד צריך לפצל את התכנון למספר פיסות סיליקון נפרדות כדי לקבל תפוקה (Yield) טובה יותר. לדעתנו זו הגישה הנכונה יותר וזה הפתרון שבנינו. המגמה הכללית של התעשייה היתה ללכת מהכיוון של מעגלים מודפסים (PCB): למזער אותם ולשלב אותם בתוך מארזי הרכיבים. אנחנו נקטנו בגישה ההפוכה: אנחנו באים מהכיוון של השבב ומחפשים דרכים יעילות לפצל אותו לפיסות סיליקון נפרדות".

אתם מאמינים בבינה מלאכותית?

"בינה מלאכותית יכולה לממש במהירות משימות עיבוד מורכבות מאוד. בתחילת 2020 הכרזנו על פתרון DSO.ai, אשר מבצע אופטימיזציה של התכנון. למשל השגת נקודות אופטימום של הספק מול ביצועים, הספק מול תדר עבודה ועוד. בסוף אוגוסט 2021 סמסונג החליטה להשתמש גם בכלי הזה וגם במערכת PrimeShield הנעזרת בלימוד מכונה, כדי לתכנן את השבבים העתידיים שלה. אחד מהיתרונות היפים של מערכות בינה מלאכותית הוא שאלה מערכות לומדות. אנחנו יכולים להעניק להן את כל הידע שנצבר בחברה בשנים האחרונות ועל-ידי כך לשפר אותן. למעשה, אנחנו רואים שיפור מתמיד בביצועים של DSO.ai ושל PrimeShield".

הושלם השלב הראשון בעיסקת הזכרונות של SK Hynix ואינטל

פורסם בתאריך דצמבר 30, 2021דצמבר 30, 2021 ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מפעל הייצור פאב 68 שנימכר ל-SK Hynix

חברת אינטל (Intel) וחברת SK hynix הקוריאנית דיווחו היום על השלמת השלב הראשון בעיסקת הענק למכירת כל עסקי הזכרונות של אינטל לחברת SK hynix. העיסקה הושלמה עם קבלת האישורים של הרגולטור הסיני. במסגרת העיסקה, רכשה SK hynix את עסקי ייצור ה-SSD של אינטל ואת מפעל הייצור הסיני (פאב 68 הצמוד לעיר דאליאן סמוך לצפון קוריאה), המתמחה בייצור רכיבי זיכרון תלת-מימדיים, תמורת 7 מיליארד דולר במזומן. מדובר במפעל חדש מאוד שנחנך רק בחודש יולי 2016.

כל הנכסים ירוכזו בחברת הזכרונות החדשה Solidigm, הוקמה החודש ונמצאת בבעלות מלאה של SK hynix ותעסיק את כל 2,000 עובדי החטיבה. הנהלתה תפעל מסן-חוזה, קליפורניה. היא תנוהל על-ידי רוב קור מאינטל, והיו"ר יהיה לי בוק-הי, המשמש גם כיו"ר משותף של SK hynix. בשלב השני של העיסקה אשר צפוי להסתיים בחודש מרץ 2025, אינטל תעביר לידיה את כל הקניין הרוחני, המו"פ ושיטות הייצור שלה תמורת 2 מיליארד דולר נוספים.

מבחינת אינטל, העיסקה מבטאת מימוש אסטרטגיה של התמקדות בעסקי הליבה שלה: פיתוח וייצור מעבדים. מבחינת חברת SK hynix, העיסקה מכניסה אותה אל שוק הזכרונות הארגוני. כיום הפעילות העיקרית של SK היא בתחום זכרונות NAND flash לאבזרים ניידים. החטיבה שהיא רוכשת מכניסה אותה לתחום כונני הזכרונות הארגוניים, לשרתים ולמרכזי נתונים. יו"ר משותף ומנכ"ל SK hynix, פארק ג'ונג-הו, אמר שהעיסקה היא רגע של שינוי דרמטי עבור החברה. "היא מכניסה אותנו לקטגוריה של טיר-1 ומהווה צעד נוסף בהפיכתנו לספקית רכיבים גלובלית מהשורה הראשונה".

על-פי ההערכות בשוק, בעקבות העיסקה תחזיק SK ביותר מ-20% מהשוק העולמי. היא תעפיל למקום השני בעולם אחרי סמסונג, ותעקוף את היצרנית השנייה בגודלה כיום, Kioxia היפנית (לשעבר חטיבת הזיכרונות של טושיבה). כיום היא נסחרת בבורסה בקוריאה לפי שווי שוק של כ-75 מיליארד דולר.

צמיחה של 34% בהיקף ההשקעות העולמיות במפעלי ייצור שבבים

פורסם בתאריך דצמבר 19, 2021דצמבר 20, 2021 ע"י Techtime

תעשיית השבבים העולמית נמצאת בתהליך הגדלת קיבולת הייצור הגדול ביותר בתולדותיה, וכמעט כל החברות הגדולות מקימות מפעלי ייצור חדשים, מרחיבות מפעלים קיימי או נערכות לבניית מפעלים חדשים. להערכת חברת המחקר IC Insights, בשנת 2021 תירשם עלייה של 34% בהיקף ההשקעות בציוד ייצור שבבים, אשר תגיע להיקף של כ-152 מיליארד דולר.

אומנם בשנת 2017 צמחו ההשקעות ב-41%, אולם היקפן לא הגיע לזה של 2021. בשנת 2020, לשם השוואה, הסתכמו ההשקעות בכל העולם בכ-113 מיליארד דולר. כשליש מההשקעות, בהיקף של כ-53 מיליארד דולר, ייעשו על-ידי קבלניות ייצור שבבים (Foundry). חברת TSMC הטאיוואנית, שהיא קבלנית הייצור הגדולה בעולם, צפויה להיות אחראית לכ-57% מכל ההשקעות של מגזר הקבלניות. המתחרה המרכזית של TSMC היא סמסונג הקוריאנית, אשר הצליחה לסגור את הפער הטכנולוגי מול TSMC ועושה היום מאמצים רבים למשוק אליה לקוחות של TSMC.

מנגד, חברת SMIC הסינית נתקלת בקשיים והיקף השקעותיה יירד השנה בכ-25%. ממשלת סין הטילה עליה משימה לאומית: לבנות תשתית ייצור ויידע טכנולוגיה שיאפשרו לה לספק חלק גדול מתצרוכת השבבים של התעשייה הסינית. אולם הכללתה ברשימה השחורה של חברות סיניות שהממשל האמריקאי מחרים, פגעה ביכולתה לעמוד ביעד שהוגדר לה, והיקף השקעותיה ב-2021 יסתכם בכ-4.3 מיליארד דולר בלבד – שהם כ-8% מכלל ההשקעות של מגזר קבלניות ייצור השבבים.

הצמיחה מורגשת בקווי ייצור עבור כל סוגי הרכיבים. הצמיחה הגדולה ביותר היא בהשקעות לייצור מיקרו-בקרים (42%) שיגיעו להיקף של 23.5 מיליארד דולר. אחריה צמיחה של 41% בהשקעות לייצור רכיבים אנלוגיים וצמיחה של 40% בהיקף ההשקעות לייצור רכיבים לוגיים (40%). אולם מבחינת ההיקף הכספי, ההשקעות הגדולות ביותר הן בתחום הייצור של רכיבי זיכרון, אשר יסתכמו השנה בכ-51.9 מיליארד דולר, בהשוואה להשקעות בהיקף של 42.5 מיליארד דולר בשנת 2020.

שת"פ בין היילו ו-NXP בפתרונות AI לבקרי רכב

פורסם בתאריך דצמבר 16, 2021דצמבר 16, 2021 ע"י Techtime

חברת היילו (Hailo) מתל-אביב הכריזה על שיתוף פעולה עם חברת NXP Semiconductors בהשקת פתרונות בינה מלאכותית עבור יחידות הבקרה האלקטרוניות של כלי רכב (ECU). הפתרונות המשותפים ישלבו את המעבדים הייעודיים של NXP לתעשיית הרכב, S32G ו-Layerscape, ביחד עם מעבד הבינה המלאכותית Hailo-8, המספק עוצמת עיבוד של 26 טריליון פעולות עיבוד בשנייה (26TOPS) וצריכת הספק טיפוסית של כ-2.5 ואט.

המעבדים החדשים מיוצרים על-ידי חברת MicroSys Electronics ממינכן, גרמניה, אשר מפתחת כרטיסי עיבוד ממוחשבים המבוססים על מעבדי NXP, בדומה לחברת ואריסייט הישראלית. שיתוף הפעולה בינה לבין היילו התחיל באמצע 2021, ובחודש אוגוסט השנה היא הכריזה על הכרטיס המשובץ הראשון. ככל הנראה, כעת מתרחב שיתוף הפעולה בעקבות ההצלחה של מיקרוסיס.

"הפתרונות המשולבים של היילו ו-NXP מאפשרים עיבודי AI מאובטחים ובהספק נמוך, ופותרים את אחת מנקודות הכאב הגדולות של יצרני רכב (OEM) ושל הספקים הראשיים שלהם (Tier 1)", אמר מנהל שיווק גלובלי לפתרונות שיווק ובקרת רכב ב-NXP, בריאן קרלסון. אור דנון, מייסד משותף ומנכ"ל Hailo, אמר שהחברה מצפים להמשיך לעבוד עם NXP, "כדי להרחיב את הפתרונות המשותפים למגוון רחב של אפליקציות תובעניות לשווקים דוגמת תעשייה ומכשור כבד, רובוטיקה ועוד".

הפתרון המשותף הראשון הוא כרטיס פיתוח המבוסס על מעבד S32G מבוסס ARM של NXP ועל 2 מעבדי Hailo-8 שיספקו ביחד עוצמת עיבוד של עד 52 טריליון פעולות בשנייה (TOPS). הכרטיס השני משלב את פלטפורמת Layerscape של NXP מבוססת ARM עם עד 6 מעבדי Hailo-8, ומספקים עוצמת עיבוד של עד 156 טריליון פעולות בשנייה. הכרטיסים כבר נמסרו ללקוחות ראשונים, בהם חברת MOTER Technologies המשתמשת בהם להרצת יישומי ביטוח המבוססים על דפוסי השימוש של הנהגים.

חברת Hailo הוקמה בפברואר 2017 על-ידי אור דנון, אבי באום, הדר צייטלין ורמי פייג ז"ל, כולם בוגרי יחידת עילית טכנולוגית של חיל המודיעין. בחודש אוקטובר 2021 החברה השלימהסבב גיוס שלישי בהיקף של כ-136 מיליון דולר. כיום החברה מעסיקה כ-160 עובדים בתל-אביב ובחו"ל, וממשיכה לגייס עשרות עובדים נוספים.

הסתיים הסכסוך בין Micron ו-UMC הטאיוואנית

פורסם בתאריך נובמבר 29, 2021נובמבר 29, 2021 ע"י Techtime

סכסוך גניבת המידע בין יצרנית הזכרונות האמריקאית Micron לבין קבלנית הייצור הטאיוואנית UMC, הסתיים בפשרה שלא נחשפה לציבור. חברת מיקרון הודיעה ש-UMC תשלם לה פיצוי חד-פעמי שהיקפו לא פורסם, ובתמורה שתי החברות יבטלו את התביעות ההדדיות ביניהן. מדובר בסכסוך הנמצא בליבת תעשיית השבבים מכיוון שהוא מגלם את מערכת היחסים הסבוכה שבין חברות הטכנולוגיה לבין קבלניות הייצור שלהן, ואת המתח הגואה בין סין וארצות הברית אשר מטיל את צילו על כל התעשייה.

חברת מיקרון מאיידהו, ארה"ב, היא אחת מיצרניות רכיבי הזיכרון הגדולות בעולם ובבעלותה 47,000 פטנטים רשומים. היא מעסיקה כ-40,000 עובדים, ובשנת 2021 הסתכמו מכירותיה בכ-27.7 מיליארד דולר (שנת הכספים של מיקרון הסתיימה בספטמבר 2021). חברת UMC היא קבלנית ייצור שבבים (Foundry) טאיוואנית מהגדולות בעולם, ומפעילה 12 מפעלי ייצור שבבים בקיבולת ייצור כוללת של כ-800,000 פרוסות סיליקון בחודש. בשנת 2020 הסתכמו מכירותיה בכ-6.2 מיליארד דולר.

המידע הוסתר בתוך מחשב שנשמר מנותק מהרשת

הסכסוך בין שתי החברות פרץ בשנת 2018, לאחר שהתברר שבשנים 2015-2017 העבירה UMC מידע על טכנולוגיות ייצור של מיקרון לחברת Fujian Jinhua, הנמצאת בבעלות ממשלת סין. החקירה הפלילית של הפרשה הסתיימה בחודש אוקטובר 2020, לאחר ש-UMC הודתה באחריותה להעברת המידע ושילמה למשרד המשפטים האמריקאי קנס מנהלי בהיקף של 60 מיליון דולר. ההסכם מהחודש בין שתי החברות מסמן את סיומו של ההליך האזרחי. הפרשה נחקרה על-ידי ה-FBI והרשויות בטאיוואן.

מהמידע שפירסם משרד המשפטים בארה"ב, עולה שחברת UMC גייסה לשורותיה 3 בכירים מהמשרד של מיקרון בטאיוואן, ומינתה אותם לנהל פרוייקט פיתוח רכיבי זיכרון עבור חברת Fujian Jinhua. עד לאותו הרגע, חברת UMC עסקה בייצור רכיבים לוגיים בלבד, ולא היתה מעורבת בייצור רכיבי DRAM. מהחקירה התברר שהעובדים הביאו איתם מחשבים הכוללים מידע של מיקרון, והשתמשו בהם כשהם לא מחוברים אל הרשת, כדי שמחלקת ה-IT של UMC לא תזהה את גניבת המידע. מאוחר יותר מונה אחד משלושת העובדים (Stephen Chen) לנשיא חברת Fujian Jinhua, והיה אחראי על מפעל ייצור הזכרונות החדש שלה.

מיקרון תשקיע 150 מיליארד דולר בעשור הקרוב

שק רכיבי הזיכרון נחשב גם בסין וגם בארה"ב כשוק מפתח בתחרות ביניהן על השליטה בתעשיית השבבים. כיום הוא תופס כשליש משוק השבבים העולמי, ונמצא בצמיחה מהירה עם כניסת טכנולוגיות חדשות כמו 5G ובינה מלאכותית. לפרשה היתה גם השפעה רבה על האופן שבו הממשל האמריקאי תופס את התחרות בין שתי המדינות, ועל הנכונות להטיל עיצומים על חברות טכנולוגיה סיניות. מבחינת UMC, הפרשה היוותה פגיעה גם במעמדה בארה"ב וגם ברמת האמון שהלקוחות נותנים בה. לכן היא החליטה לשתף פעולה עם החקירה באופן מלא, וביטלה את שיתוף הפעולה של עם Fujian Jinhua הסינית.

בהודעה משותפת מסרו מיקרון ו-UMC שבעקבות הסכם הפשרה, הן ימשיכו לעבוד ביחד. ראוי לציין שמיקרון מחזיקה במפעלי ייצור, ונעזרת ב-UMC להשלמת הייצור בהתאם לדרישות המשתנות של השוק. בחודש אוקטובר 2021 הכריזה מיקרון על תוכנית השקעה בהיקף של 150 מיליארד דולר בעשור הקרוב לפיתוח טכנולוגיות ייצור NAND ו-DRAM חדשות, ולהגדלת קיבולת הייצור שלה. בין השאר היא שוקלת להקים מפעלי ייצור בארה"ב, למרות שלהערכתה עלות הייצור בארה"ב גבוהה בכ-35%-45% בהשוואה לאסיה.

Renesas נכנסת לשוק ה-FPGA

פורסם בתאריך נובמבר 21, 2021דצמבר 7, 2021 ע"י Techtime

ספקית גלובלית חדשה נכנסת לתחום הרכיבים המיתכנתים (Field-Programmable Gate Array): יצרנית השבבים היפנית רנסאס (Renesas) הכריזה בסוף השבוע שהיא נכנסת לשוק הזה באמצעות משפחת רכיבי ForgeFPGA, אשר תתחרה בפלח השוק של רכיבים דלי-ספק וזולים מאוד. למעשה, החברה הגדירה יעד מחיר של 0.5 דולר ליחידה בהזמנות המוניות, כדי להכניס אותו לשימוש ביישומים רגישים למחיר כמו אבזרי IoT, ומוצרים שעד היום לא השתמשו בטכנולוגיות מיתכנתות בגלל מחירן.

כלי הפיתוח יינתנו בחינם וללא תנאים מגבילים

מכאן שהוא צפוי להתחרות ברכיבים קיימים שאינם מבוססי FPGA. הרכיבים הראשונים שייצאו לשוק כוללים 1,00LUT-2,000LUT, ובעלי צריכת זרם המתנה (Standby) נמוך מ-20 מיקרו-אמפר. במקביל, רנסאס תספק את תוכנת הפיתוח בחינם וללא דרישות רישוי כלשהן. התוכנה מספקת שני ממשקים שונים לפיתוח: ממשק גרפי בשם macrocell mode המיועד לאנשים שרק מתחילים את דרכם בתחום הרכיבים המיתכנתים, וממשק מבוסס HDL למפתחים בעלי רקע ונסיון אשר רגילים לעבוד ב-Verilog.

למעשה, מדובר במהלך צפוי. המשפחה החדשה פותחה על-ידי הצוות שפיתח את רכיבי משפחת רכיבי האותות המעורבים המיתכנתים GreenPAK של חברת Silego מעמק הסיליקון, ותתבסס על התשתיות של GreenPAK. מדובר ברכיב קטן ופשוט, אשר יכול להכיל מספר מוגבל מאוד של פונקציות אנלוגיות ודיגיטליות, שהלקוח יכול להתאים לצרכיו. זה היה רכיב מיתכנת שקל מאוד לתכנת אותו, אולם הוא מוגבל בביצועים. בשנת 2017 נמכרה Silego ל-Dialog Semiconductor הבריטית-אמריקאית, ובחודש פברואר 2021 רכשה רנסאס את דיאלוג תמורת כ-5.9 מיליארד דולר.

מסע הרכישות של רנסאס הגיע לישראל

עיסקת דיאלוג נועדה לחזק את מעמדה של רנסאס בתחומים צומחים כמו IoT, מערכות רפואיות, מחשוב ביתי, מערכות תעשייתיות ושוק הרכב. היא הושלמה לפני חודשיים. רנסאס הודיעה שהיא תפתח סדרה של פתרונות שבהם מופיעים הרכיבים המיתכנתים החדשים ביחד עם רכיבים משלימים מתוצרתה, כמו מיקרו-בקרים, רכיבים אנלוגיים, רכיבי הספק ועוד. התוכנה והדוגמאות ההנדסיות הראשונות זמינים כבר כעת. הייצור ההמוני של הרכיבים הראשונים (1K LUT) מתוכנן לרבעון השני 2022.

חברת רנסאס היא מיצרניות השבבים הגדולות בעולם. היא הוקמה בשנת 2002 באמצעות מיזוג חטיבות השבבים של NEC, היטאצ'י, ומיצובישי, ומעסיקה כיום כ-20,000 עובדים. בשנים האחרונות היא ביצעה מספר עסקאות רכש גדולות כדי לרענן את קווי המוצר שלה. בנוסף לדיאלוג, בשנת 2019 היא רכשה את יצרנית השבבים הקליפורנית IDT, תמורת 6.7 מילארד דולר.

לפני קצת יותר מחודש (אוקטובר 2021) חתמה רנסאס על הסכם לרכישת חברת סלנו מרעננה (Celeno) תמורת 315 מיליון דולר במזומן. העיסקה מרחיבה את פורטפוליו הקישוריות של Renesas לתחום פתרונות ה-Wi-Fi. העיסקה אושרה על-ידי הדירקטוריונים של שתי החברות, וצפויה להסתיים עד סוף 2021.

טאואר תתקין במפעל האיטלקי ציוד ייצור ב-400 מיליון דולר

פורסם בתאריך נובמבר 9, 2021נובמבר 9, 2021 ע"י Techtime

בתמונה למעלה: הדמיית מפעל R3 עם סיום עבודות ההקמה. מקור: IAA-NGO

חברת טאואר ממגדל העמק (Tower Semiconductor) צפויה לעמוד בתחזית המכירות שלה לשנת 2021, ולהגיע לנקודת שיא של כ-1.5 מיליארד דולר מכירות בשנה. כך עולה מדו"ח הרבעון השלישי של החברה, שבו הסתכמו המכירות בכ-387 מיליון דולר. החברה סיפקה תחזית מכירות של 410 מיליון דולר לרבעון האחרון של השנה, ובמידה והיא תעמוד בו יסתכמו מכירותיה ב-2021 בהיקף של 1506 מיליון דולר. בעקבות הדו"ח עלתה מניית החברה בנסד"ק בכ-5%, והיא נסחרת בשווי של כ-3.82 מיליארד דולר.

במהלך שיחת הוועידה לאחר פרסום הדו"ח, גילה המנכ"ל ראסל אלוונגר, שאחד ממנועי הצמיחה העתידיים המשמעותיים של החברה, ייצור רכיבי סיליקון פוטוניקס, הגיע לראשונה ברבעון האחרון להיקף מכירות משמעותי. החברה צופה המשך הצמיחה בתחום, במיוחד בשנים הבאות, בעקבות המעבר של מרכזי נתונים למערכי קישוריות פנימיים העובדים במהירות של 400 גיגה-ביט לשנייה, אשר מבוססים על תקשורת אופטית בין השרתים.

כמו כל יצרני השבבים, גם טאואר נהנית מעלייה במחירים ומהסכמים ארוכי טווח שהלקוחות חותמים כיום כדי להבטיח ייצור עתידי. כדי לעמוד בהסכמים האלה, החברה מרחיבה את כושר הייצור שלה ומבצעת השקעה גדולה במפעל משותף עם צרנית השבבים הצרפתית-איטלית STMicroelectronics בעיירה אגראטה שבצפון איטליה (למרגלות האלפים). ביוני 2021 הצטרפה טאואר לפרויקט הקמת מפעל R3 לייצור שבבים בפרוסות סיליקון בקוטר של 300 מ"מ (12 אינץ'). טאואר תקבל שליש משטח החדר הנקי.

הצגים קטנים, אבל השוק גדול

בשיחה אתמול, אמר סמנכ"ל הכספים אורן שיראזי, שטאואר תרכוש ציוד בהיקף של 400 מיליון דולר עבור המפעל האיטלקי. בשלב הראשון יוזמן בשנת 2022 ציוד ייצור בהיקף של 160 מיליון דולר, ובשנת 2023 יוזמן ציוד ייצור נוסף בהיקף של 240 מיליון דולר. זאת בנוסף להזמנות בהיקף של 250 מיליון דולר שבוצעו ב-2021 להגברת כושר הייצור בישראל ובארה"ב. להערכת אלוונגר, אחד משוקי היעד המרכזיים של המפעל באיטליה יהיה ייצור צגים קטנים עבור מכשירי VR, אשר צפוי לצמוח החל משנת 2023.

טאואר מספקת שירותי ייצור שבבים בטכנולוגיות שהיא פיתחה בתחומים כמו חיישני תמונה (CMOS Image Sensor), מעגלי אותות מעורבים, MEMS, רכיבי RF, רכיבי הספק, טכנולוגיות SiGe BiCMOS לרכיבי תקשורת מהירים ועוד. החברה מעסיקה כ-5,500 עובדים ומפעילה שני מתקני ייצור בישראל (150 מ"מ ו-200 מ"מ) ושני מתקני ייצור בארה"ב (200 מ"מ). בנוסף היא מנהלת שלושה מתקני ייצור ביפן (שניים ב-200 מ"מ ואחד ב-300 מ"מ) במסגרת חברה משותפת עם Nuvoton הטאיוואנית.