סמיקונדקטורס

מהלומה לחלום השבבים ההודי: פוקסקון פורשת משותפות Vedanta

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מפעל ייצור אלקטרוני של חברת פוקסקון בצ'כיה

חברת פוקסקון (Foxconn) ביטלה את השתתפותה בפרוייקט הקמת מפעל ייצור שבבים וצגים ביחד עם חברת Vedanta Limited ההודית. מדובר היה בפרוייקט דגל בהשקעה של כ-19.5 מיליארד דולר, שהיה אמור לקום במדינת גוג'אראט, ממנה הגיע ראש ממשלת הודו, נרנדרה מודי. חברת פוקסקון הינה קבלנית הייצור האלקטרוני הגדולה בעולם, וההסכם שנחתם בפברואר 2022 עם ודנטה היה מרכיב חשוב בהחלטתה להיכנס גם לתחום ייצור השבבים. ההחלטה הזו מהווה מהלומה לחלומה של הודו להקים תעשיית שבבים אשר תתחרה בסין ותגיע להיקף של כ-64 מיליארד דולר עד סוף העשור.

הפרוייקט יצא לדרך במסגרת תוכנית עידוד ייעודית לתעשיית השבבים, בהיקף כולל של כ-10 מיליארד דולר (השקעה ממשלתית). ראוי לציין שגם חברת טאואר הישראלית (Tower Semiconductor) הגישה הצעה לתוכנית הזאת, בתור השותף הטכנולוגי במסגרת קונסורציום ISMC שהיה אמור לבצע השקעה כוללת של כ-3 מיליארד דולר. אולם גם התוכנית הזאת נמצאת כעת בעצירה, לאור הצעת הרכש של חברת אינטל אשר תלויה ועומדת עד לקבלת אישור של הרגולטור הסיני, אם הוא בכלל יתקבל.

בתגובה, פירסמה חברת ונדטה הודעה שהיא מאמינה בעתיד תעשיית השבבים ההודית, ולכן חתמה על מזכר הבנות לרכישת יצרנית השבבים והצגים ההודית Twin Star Technologies בסכום שהיקפו לא נמסר. החברה נמצאת בבעלות Volcan Investments, שהיא גם בעלת השליטה בתאגיד ודנטה. מעבר לזה, היא התעלמה לחלוטין מההודעה של פוקסקון. סוכנות רויטרס מסרה שפוקסקון לא הסבירה מדוע החליטה לפרוש מהשותפות. היא גם דיווחה שהחברה החדשה היתה אמורה להתבסס על טכנולוגיות שיועברו אליה מחברת STMicroelectronics האירופית, אלא שגם בחזית הזאת הדיונים נקלעו למבוי סתום.

העיתון טיימס אוף אינדיה דיווח שככל הנראה פוקסקון פרשה מהפרוייקט לאחר שלא הושגו הבנות עם חברת ST על מתן החסות הטכנולוגית למפעל החדש. סוכנות הידיעות הטאיוואנית דיג'יטיימס דיווחה הבוקר שפוקסקון לא ויתרה על הרעיון להקים מפעל שבבים בהודו, ולמרות כשלון השותפות עם ודנטה, היא מחפשת כעת שותף אחר.

ASML ו-imec יקימו קו ייצור משותף

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: כיוונון מערכת ליתוגרפית במפעל ההרכבות של ASML. צילום: ASML

שני גופי המחקר הגדולים באירופה ומהחשובים בעולם בפיתוח טכנולוגיות ייצור שבבים, ASML ו-imec, חתמו על הסכם הבנות להרחבת הפעילות המשותפת, במסגרת מאמצי האיחוד האירופי לחזק את מעמדה של תעשיית השבבים המקומית. ההסכם ממוקד בהקמת קו ייצור לביצוע פרוייקטי פיילוט של חברות שבבים אירופיות, אשר יאפשר להן לבדוק אבות טיפוס של מוצרים חדשים המיוצרים בטכנולוגיות מתקדמות.

קו הייצור ייבנה במתקני imec בעיר לובן שבבלגיה. הוא יכולול את כל חבילת ציוד הייצור והמטרולוגיה של ASML לתהליכים מתקדמים, כולל מערכות High-NA EUV שחברת ASML ׁהיא היצרנית היחידה שלהן. שתי החברות לא מסרו מה היקף ההשקעה בפרוייקט, אולם דיווחו שהוא מקבל את תמיכת האיחוד האירופי במסגרת תוכנית IPCEI.

מכון imec מעסיק כ-5,500 עובדי מחקר ומשמש כמעבדת מחקר ופיתוח של תהליכים וטכנולוגיות לייצור שבבים. המרכז פועל בבלגיה, אולם יש למכון מעבדות מחקר גם בהולנד ובארה"ב. בשנת 2022 הסתכמו מכירותיו בכ-846 מיליון אירו. חברת ASML מהעיר (איינדהובן שבהולנד, נחשבת ליצרנית המתקדמת בעולם של ציוד לייצור שבבים מתקדמים. היא מעסיקה יותר מ-40,000 עובדים. בשנת 2022 הסתכמו מכירותיה בכ-21.2 מיליארד אירו.

תוכנית IPCEI משותפת לכל מדינות האיחוד וממוקדת בבניית שיתופי פעלוה רחבי היקף בתחומי ליבה טכנולוגיים. בתחילת יוני 2023 אושרה תוכנית IPCEI לקידום תחום המיקרואלקטרוניקה, שבמסגרתה נחתם הסכם שיתוף הפעולה בין ASML ו-imec. התוכנית גובשה בעקבות החלטת האיחוד האירופי מדצמבר 2020 לקדם את תעשיית הסמיקונדקטור של היבשת. בתוכנית המיקרואלקטרוניקה משתתפות 14 מדינות ו-56 חברות טכנולוגיות מהאיחוד האירופי. תקציב התוכנית יסתכם בכ-21.8 מיליארד אירו, שמתוכם כ-8.1 מיליארד אירו יגיעו באמצעות מימון ממשלתי והשאר מהשתתפות התעשייה.

אינטל תעבור למודל הפאונדרי הפנימי ברבעון הראשון 2024

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל (Intel) מתכננת ליישם את מודל הפעילות החדש שלה, IDM 2.0, החל מהרבעון הראשון של שנת 2024. כך מסר אתמול (ד') סמנכ"ל הכספים של החברה, דייויד זינסנר, במהלך שיחת תדרוך עם אנליסטים. מודל הפעילות החדש מבוסס על מתכונת של חברת שירותי ייצור (Foundry) עצמאית פנימית. בשיטה הזאת, כל חטיבות המוצר של אינטל יפעלו כמו חברות ללא מפעל ייצור (Fabless) ויתחרו על קבלת שירותי יצור מחטיבת הפאונדרי אשר תפעל במתכונת של מוקד רווח עצמאי.

לדברי זינסנר, השינוי המבני הזה יהיה מרכיב מרכזי בתהליך הפחתת עלויות בהיקף של כ-8-10 מיליון דולר בשנה, החל משנת 2025. במתכונת הזאת, תיווצר קבוצה חדשה באינטל בשם Manufacturing Group אשר כוללת את שירותי מפעלי הייצור, חטיבת הייצור ללקוחות חיצוניים (IFS) וחטיבות פיתוח טכנולוגיות הייצור. היא תתקיים לצד הקבוצות הקיימות היום, דוגמת Client Computing, Data Center and AI, Network and Edge ואחרות.

תחרות מול TSMC

הפעילות של הפאונדרי הפנימי תתבצע במתכונת של תמחור מסחרי, שבמסגרתה החטיבות של אינטל יקבלו שירות ברמה דומה לזאת של הלקוחות החיצוניים, כולל קבלה הדרגתית של החופש לאתר קבלני ייצור חיצוניים עבור המוצרים שלהן. ראוי לציין שכבר היום מתבצעים כ-20% מהייצור של אינטל באמצעות קבלני ייצור חיצוניים. היעד ארוך הטווח של אינטל הוא להגיע לרווח גולמי של כ-60% ולרווח תפעולי של כ-40%. במקביל, היא מטפחת את חטיבת שירותי הייצור במטרה שתהיה הקבלנית השנייה בגודלה בעולם (אחרי TSMC הטאיוואנית), ותגיע למכירות בהיקף של יותר מ-20 מיליארד דולר בשנה.

מנהל חטיבת התכנון האסטרטגי באינטל, ג'ייסון גרבה, אמר שהחברה איתרה מספר תחומים שבהם המודל החדש ישפר את היעילות התפעולית של החברה: "כך למשל, צמצום במספר פרוסות הסיליקון המועברות בין המפעלים של אינטל יחסוך 0.5-1 מיליארד דולר בשנה. כיום זמני הבדיקה של מוצרים חדשים ארוך יותר באינטל מאשר אצל המתחרות. העברת החטיבות לעבודה על בסיס רווח יקטין את הזמנים האלה ויחסוך בסביברות 500 מיליון דולר בשנה".

מודל מרכזי הרווח הפנימיים מעורר שאלות מטרידות

החברה מצפה שהמודל החדש יסייע לבסס את מעמדה כסקפית שירותי ייצור ללקוחות חיצוניים, מכיוון שהוא מנתק בין הייצור לבין הפיתוח ועל-ידי כך מעניק ללקוחות את הביטחון שהנתונים, הקניין הרוחני והאינטרסים העסקיים שלהם – מנותקים מאלה של חברת אינטל הגדולה. מדובר במודל מהפכני אשר מעורר שאלות רבות. הראשונה היא מדוע אינטל לא חוששת שמודל התחרות יצמצם את עומק שיתוף הפעולה הפנימי ועל-ידי כך את יתרון הגודל שלה עצמה.

האם היא לא מבצעת הימור חסר-אחריות מתוך שאיפה לתמוך בחטיבת שירותי הייצור, שהריווחיות שלה היא תמיד נמוכה יותר מאשר של יצרנית שבבים מקוריים (IDM)? ושאלה אחרונה נוגעת להיבט אחר לחלוטין: האם אינטל מתכננת להתפצל למספר חברות נפרדות – וכיום אנחנו רואים רק את המהלך הראשון בתוכנית ארוכת הטווח הזו? המשקיעים בבורסה, מכל מקום, לא מאמינים באסטרטגיית IDM 2.0: לאחר המפגש ירדה מניית אינטל בנסד"ק ממחיר של 36.7 דולר למחיר של 32.9 דולר היום, המעניק לחברה שווי שוק של כ-137 מיליארד דולר.

אינטל הכריזה על טכנולוגיית ההולכה החשמלית PowerVia

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל (Intel) פיתחה תהליך ייצור חדש המאפשר להפריד בין קווי אספקת המתח עבור הטרנזיסטורים ובין קווי הולכת המידע, באופן המאפשר לשפר את ביצועי השבב ולהגדיל את מספר הטרנזיסטורים בשטח נתון. הממצאים על ביצועי הטכנולוגיה החדשה, בשם PowerVia, יוצגו בכנס VLSI שייערך בקיוטו, יפן, ב-11-16 ביוני 2023. טכנולוגיית PowerVia מתמודדת עם אחד מהאתגרים הקשים בייצור שבבים גדולים: כיצד לקשר בין כל הטרנזיסטורים בשבב ולהביא אליהם מתח חשמלי.

הריבוי במספר הטרנזיסטורים דורש להביא הרבה מקורות מתח אל השבב, ולעתים השטח שקווי הכוח מכסים מגיע לכ-20% משטח השבב כולו. במקביל, המורכבות של הרכיבים דורשת לייצר מארג מסובך של קישורים בין הטרנזיסטורים, אשר צריך לתמרן בין קווי המתח גם באופן שימנע הפרעות אלקטרומגנטיות. שיטת הייצור המסורתית היא הדרגתית: מייצרים שכבות של מוליכים חשמליים, מעליהן מייצרים את שכבת טרנזיסטורי הסיליקון, ובשלב הסופי הופכים את השבב ומקשרים את הטרנזיסטורים הרלוונטיים אל ממשקי הכניסה, היציאה ואספקת המתח של השבב.

בתמונה למעלה: ארבעת השלבים המרכזיים בייצור שבבי PowerVia

טכנולוגיית PowerVia מבוססת על הפרדת שתי שכבות המוליכים החשמליים, ובניית מעין סנדוויץ', שבצידו האחד יש מוליכים להובלת האותות החשמליים, במרכזו שכבת הסיליקון של הטרנזיסטורים, ובצידו השני שכבת מוליכי מקורות הכוח לשבב. אינטל הודיעה שהטכנולוגיה מגדילה ביותר מ-5% את תדר העבודה של המעבד, ביותר מ-90% את צפיפותו הכוללת ובכ-30% את צריכת האנרגיה שלו. בנוסף, מתקבל שיפור באיכות המידע (Signal Integrity) עקב הפחתה בתופעות ההפרעות האלקטרומגנטיות, היכולת לפרוס את קווי ההולכה בצורה טובה יותר ושימוש בקווי מתח עבים יותר ולכן בעלי איכות הפצת אנרגיה טובה יותר.

האתגר הקשה ביותר: בדיקת תקינות השבב

החברה הודיעה שהיא הצליחה להתגבר על הקושי הגדול ביותר בתהליך ייצור "הסנדוויץ'": כיצד לבדוק את השבב לאחר הייצור. אומנם לא נמסרו פרטים על שיטת הבדיקה, אולם אינטל דיווחה שהיא ייצרה שבב בדיקה בשם Blue Sky Creek הכולל את מעבד Meteor Lake בגרסת Efficient-core אשר ייצא בקרוב לשוק. בשבב הזה הוטמעו תקלות סמויות שצוות הבדיקה לא ידע על קיומן, אבל הוא הצליח לאתן את כולן.

אינטל מתכננת לייצר את מעבדי Arrow Lake החדשים בטכנולוגיית PowerVia. המעבדים האלה מיועדים למחשבי PC ומתוכננים לצאת לשוק במהלך 2024. הם ייוצרו בתהליך Intel 20A, אשר כולל את טרנזיסטורי RibbonFET של אינטל, שהם טרנזיסטורים תלת-מימדיים הבנויים במתכונת של Gate All Around. במקביל, הטכנולוגיה תשולב במערך הטכנולוגיות שיינתנו ללקוחות על-ידי חטיבת שירותי הייצור של אינטל (IFS). במהלך 2024, הטכנולוגיה תשולב בפורטפוליו הפתרונות של IFS גם עבור התהליך המתקדם יותר, Intel 18A.

בין ייאוש לתקווה: אי-הוודאות בעסקת טאואר

פורסם בתאריך ע"י Techtime

ברבעון הראשון של שנת 2023 ירדו המכירות של חברת טאואר סמיקונדקטור (Tower) ממגדל העמק בקצת יותר מ-15% והסתכמו בכ-421 מיליון דולר, בהשוואה למכירות של כ-356 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד. למרות זאת הריווחיות הגולמית של החברה השתפרה וצמחה מ-63 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד לכ-89 מיליון דולר ברבעון האחרון. חלק מהשיפור נובע מהכנסות שנוצרו בעקבות ארגון מחדש של פעילותה ביפן: בחודש יולי 2022 היא סגרה את המפעל בעיר Arai ביפן, מכיוון שהוא ייצר רכיבים אך ורק לצורכי Nuvoton, ולא תרם לחברה או לנובוטון, וקיבלה תקבולים ממכירת הציוד שהיה במפעל.

אלא שהנושא המרכזי היום אינו היקף המכירות או הריווחיות של החברה, אלא סימן השאלה הענק המרחף מעל תוכנית המיזוג עם חברת אינטל: בפברואר 2022 נחתם הסכם מיזוג בין טאואר לבין חברת אינטל תמורת כ-5.4 מיליארד דולר במזומן. העיסקה אושרה על-ידי שני הדירטוריונים וההערכות היו שהיא תושלם בתוך פחות משנה. אינטל מעוניינת לשלב את טאואר בתוך חטיבת שירותי הייצור החדשה Intel Foundry Services – IFS, וליהנות מהיכולת וכושר הייצור שלה בתחומי ליבה ייחודיים כמו למשל חיישני תמונה (CMOS Image Sensor), סיליקון פוטוניקס, טכנולוגיות SiGe BiCMOS לרכיבי תקשורת מהירים ועוד. לטאואר גם ידע עסקי עמוק בתחום שירותי ייצור השבבים וקשרים עמוקים עם הלקוחות.

רכבת הרים חסרת-מנוח

מאז החתימה על ההסכם, נראה שהעיסקה תקועה. כל האישורים הרגולטוריים התקבלו, מלבד האישור של הרגולטור הסיני, וכעת לא ניתן להעריך מתי ואם בכלל הוא יעניק את אישורו לעיסקה, או שסין החליטה לטרפד אותה כחלק ממלחמת הסחר עם ארצות הברית. התקוות והחששות האלה באים לידי ביטוי ברור במחיר המנייה של החברה בנסד"ק. בחודשים הראשונים שלאחר החתימה על העיסקה, עלתה וירדה מניית טאואר במתינות, עד לאוקטובר 2022, שבה הרחיב ממשל ביידן את העיצומים על תעשיית השבבים הסינית. בשוק תהו כיצד סין תגיב, והעריכו שעיסקת אינטל-טאואר תהיה הקורבן הראשון.

בתגובה לחששות התמוטטה מניית טאואר מ-44.8 דולרים לכ-40.1 דולרים למנייה. לקראת סוף השנה פירסמה טאואר תוצאות טובות מאוד של הרבעון השני והשוק המתין לדו"ח השנתי של אינטל, והמנייה החלה להתאושש בהדרגה למחיר של 45.8 דולר. אולם הדו"ח של אינטל היה קטסטרופלי: מכירותיה ברבעון הרביעי של 2022 ירדו בכ-32% להיקף של כ-14 מיליארד דולר בלבד. בנוגע למיזוג עם טאואר, גלסינגר פרסם התבטאות לא ברורה: "אנחנו עובדים קשה בהשלמת תהליך המיזוג עם חברת טאואר סמיקונדקטור". השוק החל לפקפק בעיסקה ומניית טאואר התדרדרה בהדרגה למחיר של כ-40 דולרים.

בסוף מרץ התחוללה תפנית נוספת: אינטל מינתה את סטיוארט פאן למנהל חטיבת שירותי הייצור (IFS), וניצלה את ההזדמנות כדי לפרסם תחזית אופטימית: "בעוד אנו ממשיכים לפעול לסגירת עסקת טאואר במהלך הרבעון הראשון של 2023, ייתכן שהיא תגיע לכדי סגירה במחצית הראשונה של 2023". בעקבות ההודעה עלתה מניית טאואר מכ-40 דולר לקצת יותר מ-45 דולר.

האם המשקיעים התייאשו?

אלא שלפני כשבוע וחצי פרסם שירות המידע למשקיעים Dealreporter, ידיעה שלפיה נפגש מנכ"ל אינטל פאט גלסינגר עם נציגי המקבילה הסינית של רשות החברות כדי לדון בסוגיית האישור לעיסקה. ככל הנראה הוא הציע פיצוי בצורה של השקעות שאינטל תבצע בסין בתמורה לקבלת האישור הרגולטורי. אבל השקעות של אינטל בסין הן עניין רגיש ולא בטוח שגלסינגר יוכל לעמוד בהבטחותיו, בעידן שבו תעשיית השבבים היא אחת מהחזיתות המרכזיות של מלחמת הסחר. גם המשקיעים כנראה סברו כך, ומניית החברה איבדה כ-10% ממחירה והפילה את שווי השוק של טאואר לכ-4.6 מיליארד דולר.

כעת השוק נותר עם סימן השאלה הגדול המתנוסס מעל העיסקה כבר מהרגע שבו היא הוכרזה: האם סין תאשר אותה, או שהיא תנצל את ההזדמנות כדי להתנקם? כלומר האם אינטל וטאואר הן הקורבנות הנוכחיים של מלחמת הסחר? בעקבות הדו"ח של טאואר היום עלתה מניית החברה בכ-1%, אולם העובדה הקשיחה נותרה בעינה וללא שינוי: כאשר חברה נסחרת מתחת למחיר שבו מציעים לרכוש אותה – סימן שהמשקיעים לא מאמינים שהרכישה תתבצע.

התמוטטות של 57% במכירות מייקרון; המניה זינקה בכ-7.2%

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: נשיא ומנכ"ל מייקרון, סנג'אי מרוטרה. השוק הגיע לתחתית – מעתה הוא רק יתאושש

המכירות של חברת מייקרון (Micron) נחתכו ביותר ממחצית: החברה דיווחה על מכירות של 3.69 מיליארד דולרברבעון השני של 2023 (שהסתיים במרץ 2023), בהשוואה למכירות בההיקף של 7.79 מיליארד דולר ברבעון המקביל אשתקד. במחצית הראשונה של השנה הסתכמו מכירותיה בכ-7.78 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות של כ-15.47 מיליארד דולר במחצית הראשונה אשתקד. החברה לא צופה שינוי ברבעון הבא: תחזית המכירות לרבעון השלישי היא כ-3.7 מיליארד דולר.

בעקבות התוצאות האלה, וההערכה כי תעשיית השבבים מתחילה להגיע למצב של עודף קיבולת ייצור בהשוואה לצריכה, החליטה מייקרון לקצץ בתוכניות ההשקעה שלה, ולבצע השקעות בהיקף של כ-7 מיליארד דולר בלבד ב-2023, בהשוואה להשקעות של כ-15 מיליארד דולר בציוד ותשתיות ייצור שהיא ביצעה בשנת 2022. במקביל, החברה קיצצה בהיקף הייצור הקיים ביותר מ-25%, ומתכננת להשלים קיצוץ של 15% בהיקף כוח האדם. בשנת 2022 החברה העסיקה כ-48,000 עובדים בכל העולם.

שפל היסטורי של 13 שנים

חברת מייקרון מייצרת שני סוגים מרכזיים של רכיבי זיכרון: רכיבי DRAM האחראים לכ-74% ממכירותיה, ורכיבי NAND Flash האחראים לכ-24% מהמכירות. טכנולוגיית DRAM מאפשרת לייצר זכרונות נדיפים זקוקים לאספקת כוח כדי לשמור את המידע האגור בהם, ולכן נכנסים פעולה רק כשהמערכת עובדת. זכרונות מבוססי NAND Flash הם בלתי נדיפים ושומרים את המידע האגור בהם גם בלא חיבור אל מקור מתח. לכן הם משמשים לצורך אגירת מידע ולייצור כוננים קשיחים מבוססי סיליקון (SSD).

אלא שלמרות התוצאות הקשות (אנליסטים כינוי את הדו"ח בשם "הרבעון המחריד של מייקרון"), מניית החברה הגיבה הפוך מהמצופה: היא זינקה בכ-7.19% והביאה את החברה לשווי שוק של כ-74.3 מיליארד דולר. כיצד ניתן להסביר את התופעה הזאת? יכול להיות שהתשובה טמונה בהערות שהכין מנכ"ל החברה, סנג'אי מרוטרה, אשר מנתח את מצב החברה במהלך "המשבר הקשה ביותר בתעשיית הזכרונות ב-13 השנים האחרונות". להערכתו, תהליך התיקון הסתיים, ובחודשים הקרובים השוק יתחיל לתייצב לקראת התאוששות הדרגתית.

מרוטרה: "אנחנו מאמינים שלאחר המשבר הנוכחי, שוק היעד הכולל יצמח לשיא חדש בשנת 2025 ומהשנה הזאת ואילך שיעור הצמיחה שלו יהיה גבוה משיעור הצמיחה של תעשיית השבבים כולה. תעשיית הבינה המלאכותית הצומחת, והשימוש הגובר במודלי AI מבוססי שפה כמו ChatGPT, דורשים כמויות גדולות מאוד של זכרונות אפמצעי איחסון כדי לתפקד. אנחנו נמצאים רק בתחילתו של של התהליך הזה. הטמעת הטכנולוגיות האלה במרכזי הנתונים ובאבזרי הקצה ידחוף את שוק הזכרונות בשנים הבאות".

יצרניות שבבי AI נאלצות להימלט אל אקזיט מהיר

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברות סטארט-אפ המפתחות שבבי בינה מלאכותית (AI), נכנסות לעידן של אי-ודאות וקושי בהגעה אל השוק. כתוצאה מכך הן ייאלצו להציג בקרוב אלטרנטיבה עסקית, כאשר הנפוצה ביותר תהיה אקזיט באמצעות מכירתן לחברות הענק. כך מעריכה חברת המחקר Omdia בדו"ח חדש על תעשיית השבבים. להערכת החברה, בין השנים 2018-2022 השקיעו קרנות ההון סיכון בעולם כ-6 מיליארד דולר בחברות חדשות המתמקדות בייצור שבבי בינה מלאכותית, אולם העידן הזה הסתיים.

"המעבר משוק הסובל ממחסור ברכיבים אל שוק הסובל מעודף רכיבים, השינויים במדיניות המוניטרית בעולם והמשבר הכלכלי שהחל להתפתח ב-2022, שינו את האווירה הכלכלית ומקשים על גיוס הון סיכון". אומנם אלה בעיות שעימן מתמודדות כל חברות הסטארט-אפ, אולם בתחום הבינה המלאכותית קיים קושי נוסף. אנליסט בכיר ב-Omdia, אלכסנדר הרוול, הסביר: "אפילו חברות AI הנהנות מהגיבוי הפיננסי הטוב ביותר, נדרשות כיום לספק תמיכת תוכנה ברמה הגבוהה שהשוק התרגל לקבל מחברת אנבידיה. זהו מחסום כניסה גדול מאוד המקשה על החברות להגיע אל השוק".

ההון של התעשייה נמצא בחברות הענן

בעקבות זאת צופה חברת המחקר שחברות מובילות בתחום שבבי ה-AI יחליטו השנה לבצע אקזיט, ככל הנראה באמצעות מכירתן לאחת מענקיות הענן או אחת מיצרניות השבבים הגדולות: "לאפל יש הון זמין בהיקף של 23 מיליארד דולר ולאמזון יש 35 מיליארד דולר, בעוד שליצרניות שבבים כמו אניבידיה, אינטל ו-AMD יש כ-10 מיליארד דולר לזמינים להשקעות – כל אחת. חברות ענן הגדולות (hyperscalers) כבר הראו שהן מעוניינות לשלב רכיבי AI ייעודיים, ושהן יכולות להרשות לעצמן לרכוש את היכולות האלה".

המלכודת הטכנולוגית של CGRA

מעניין לציין שכמחצית מכל ההון שגוייס (6 מיליארד דולר) נותב אל טכנולוגיה אחת בלבד: רכיבי האצה מסוג Coarse Grained Reconfigurable Array – CGRA. מדובר במאיצים הפועלים לצד יחידת העיבוד המרכזית (CPU), אשר מבוססים על מערכים גדולים של יחידות עיבוד מקביליות (Processing Elements), המזכירות בתפישתן את רעיון ה-ALU ברכיבי FPGA מיתכנתים.

ברוב המקרים הם נבנים במטרה להטעין ברכיב את מודל הבינה המלאכותית במלואו – אולם כיום מתעוררים ספיקות ביחס ליעילות של האסטרטגיה הזאת – במיוחד לאור הגידול המתמשך בהיקפם של המודלים האלה. הרוול: "בשנים 2018-2019 היה הגיון בנסיון להטעין מודל שלם על שבב יחיד, מכיוון שהם עבדו במהירות גדולה מאוד ופתרו בעיות קלט/פלט של המודלים". אולם הצמיחה הדרמטית בגודל המודלים מייצרת בעיות ביכולת ההתרחבות (scalability). המודלים החדשים יותר מתובנתים ומורכבים, ולכן דורשים הרבה מאוד יכולות תכנות עבור מרכיבי ה-CPU שלהם. "יכול להיות שעתיד שבבי הבינה המלאכותית נמצא במקום אחר".

 

TI מקימה מפעל 300 מ"מ ב-11 מיליארד דולר

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת טקסס אינסטרומנטס (Texas Instruments) הכריזה על תוכנית לבניית מפעל ייצור נוסף בעיר Lehi שבמדינת יוטה, ארה"ב, בהשקעה של כ-11 מיליארד דולר. המפעל ייצר רכיבים אנלוגיים ורכיבי אותות מעורבים ליישומים משובצים בפרוסות סיליקון בקוטר של 300 מ"מ. המפעל החדש ייבנה צמוד למפעל הקיים של החברה ב-Lehi, אשר נירכש מחברת מייקרון בשנת 2021 תמורת כ-900 מיליון דולר. מאז עיסקת הרכישה, שידרגה TI את המפעל והתאימה אותו לייצור בפרוסות סיליקון של 300 מ"מ.

בחודש דצמבר 2022 הושלם תהליך השדרוג והמפעל החל בייצור סדרתי. בניית המפעל השני צפויה להתחיל במחצית השנייה של 2023, במטרה להחתיל סייצור סדרתי כבר ב-2026. עם השלמת בנייתו, הוא ימוזג עם המפעל הקיים ושני המפעלים יעבדו ביחד במתכונת של מתקן ייצור מאוחד. מנהל התיפעול והמנכ"ל המיועד של טקסס אינסטרומנטס, הישראלי חביב אילן, אמר שהפרוייקט הוא מרכיב באסטרטגיה ארוכת טווח של החברה, לייצר תשתית ייצור 300 מ"מ שתתאים לצורכי החברה בעשורים הקרובים.

אילן: "עם תחזית צמיחה של שוק השבבים, במיוחד בתעשיית הרכב ובשוק התעשייתי, וקבלת חוק השבבים והחוק לתמיכה במחקר ופיתוח, זהו הזמן הטוב ביותר להשקיע בהגדלת כושר הייצור שלנו". חביב אילן הצטרף לטקסס אינסטרומנטס בשנת 1999 בעקבות רכישת חברת Butterfly הישראלית. בחודש שעבר בחר בו דירקטוריון החברה כנשיא והמנכ”ל הבא של החברה, במקומו של הנשיא והמנכ”ל הנוכחי ריק טמפלטון, אשר ניהל את TI במשך 18 שנה. חביב ייכנס לתפקיד ב-1 באפריל 2023.

אסטרטגיית ה-300 מ"מ של TI

פרוסת סיליקון בקוטר של 300 מ"מ. הוזלת עלות הייצור
פרוסת סיליקון בקוטר של 300 מ"מ. הוזלת עלות הייצור

המפעל החדש נבנה במסגרת תוכנית אסטרטגית להתבסס על תשתית ייצור 300 מ"מ הפועלת מארצות הברית. תוכנית ההשקעות מיועדת לספק לחברה יכולת עמידה בדרישה הצפויה ב-10-15 השנים הבאות, ולהגדיל את משקל הייצור העצמי כדי להפחית את עלות הייצור. להערכת החברה, המעבר לייצור בפרוסות סיליקון של 300 מ"מ הוא חיוני למימוש האסטרטגיה הזאת, מכיוון שהתפוקה שלהן גבוהה פי 2.3 מאשר הייצור המקובל היום בפרוסות סיליקון בקוטר של 200 מ”מ.

כיום מפעילה TI שני מפעלי 300 מ"מ כאלה בערים ריצ'רדסון ודאלאס שבטקסס, וכמובן המפעל הנוכחי בעיר Lehi. בנוסף, היא מקימה כעת מפעל 300 מ"מ נוסף בעיר שרמן שבטקסס. חברת TI נחשבת ליצרנית הרכיבים האנלוגיים הגדולה בעולם ומבצעת כ-80% מהייצור של החברה במפעלים שלה עצמה, וכ-20% אצל קבלני ייצור חיצוניים (Foundries).

בשנת 2022 הסתכמו מכירותיה בכ-20 מיליארד דולר, בהשוואה לכ-18.3 מיליארד דולר בשנת 2021. משקלו של השוק האנלוגי במכירותיה נמצא בצמיחה והגיע לכ-76% מהמכירות (15.36 מיליארד דולר). משקלם של הרכיבים הדיגיטליים והמעבדים הסתכם בכ-16% מהמכירות (3.26 מיליארד דולר). החברה נסחרת בנסד”ק לפי שווי שוק של כ-159 מיליארד דולר.

 

TSMC מגדילה את ההשקעה באריזונה ב-3.5 מיליארד דולר

פורסם בתאריך ע"י Techtime

הדירקטוריון של חברת TSMC הטאיוואנית החליט השבוע (יום ג') להגדיל את תקציב ההשקעה במתחם מפעלי הייצור בפניקס, אריזונה, בכ-3.5 מיליארד נוספים. בכך מגיעה ההשקעה בתשתית הייצור בארה"ב להיקף של כ-43.5 מיליארד דולר. במקביל, הדירקטוריון החליט להשקיע 7 מיליארד דולר נוספים בהגדלת קיבולת הייצור של תהליכים מתקדמים (פחות מ-7 ננומטר), פיתוח טכנולוגיות מיוחדות והשקעה נוספת בבינוי תשתיות ייצור. בסך הכל, מדובר בהשקעות חדשות בהיקף של כ-10.5 מיליארד דולר.

ההחלטה להקים מפעל ייצור בארה"ב התקבלה בעקבות קבלת חוק השבבים האמריקאי, אשר מיועד לעודד ייצור מקומי. החברה חתמה על הסכם עם הממשל האמריקאי להקמת מפעל ייצור שבבי 4 ננומטר (N4) אשר מיועד להתחיל בייצור המוני בשנת 2024. מיד לאחר מכן היא הרחיבה את הפרוייקט, ובדצמבר 2022 החלה בעבודות ההקמה של מפעל לייצור שבבי 3 ננומטר שיתחיל לעבוד במהלך 2026. שני המפעלים צפויים להעסיק כ-10,000 עובדים.

החברות אפל ו-AMD, שהן מלקוחותיה הבולטים של TSMC, כבר הודיעו כי ירכשו רכיבים אשר ייוצרו במפעלים החדשים באריזונה. להערכת TSMC, תפוקת הייצור של שני המפעלים ביחד תעמוד על כ-600 אלף פרוסות סיליקון בשנה. חברת TSMC היא מיצרניות השבבים הגדולות בעולם. החברה נסחרת בבורסת ניו יורק לפי שווי שוק של כ-455 מיליארד דולר, וברבעון האחרון של 2022 הסתכמו מכירותיה בכ-19.9 מיליארד דולר.

חוק השבבים (CHIPS Act) שאושר על-ידי הממשל האמריקאי בחודש אוגוסט 2022, מעניק תמיכה ממשלתית בהיקף של כ-52.7 מיליארד דולר לבניית תשתיות ייצור שבבים בארה”ב, ועוד 24 מיליארד דולר נוספים במתכונת של תמריצי מיסוי להקמת תשתית ייצור במדינה בעשר השנים הבאות. במקביל, אושר גם חוק המדע (Science Act) המעניק תקציב תמיכה של 170 מיליארד דולר למיזמי מחקר ופיתוח בתחום השבבים.

המשבר באינטל: ירידה של 32% במכירות הרבעוניות

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מנכ"ל אינטל פט גלסינגר, שם את יהבו על טכנולוגיות חדשות ועל בנייה מחדש של התרבות הארגונית

הדו"ח השנתי של חברת אינטל (Intel) היכה את האנליסטים בתדהמה: מכירותיה ברבעון האחרון של 2022 ירדו בכ-32% להיקף של כ-14 מיליארד דולר בלבד. המכירות בשנת 2022 כולה הסתכמו בכ-63.1 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות של 74.7 מיליארד דולר בשנת 2021. גרוע יותר: הרווח הגולמי ירד מ-55.4% בשנת 2021 לכ-42.3% בשנת 2022. מניית החברה בנסד"ק הגיבה מיידית בירידה חדה של כ-6.4%, ובמהלך סוף השבוע היא התאוששה והתייצבה במחיר של קצת יותר מ-28 דולר (בהשוואה לכ-30 דולר ערב פרסום הדו"ח), המעניק לה שווי שוק של כ-116 מיליארד דולר.

הדו"ח מגלה שאינטל מאבדת מכירות בשני השווקים החשובים ביותר שלה: תחום המעבדים למחשבים אישיים שבו המכירות ירדו מ-41 מיליארד דולר ב-2021 לכ-31.7 מיליארד דולר ב-2022, ותחום המעבדים למרכזי נתונים ושרתים שבו ירדו המכירות מ-22.7 מיליארד דולר לכ-19.2 מיליארד דולר. אולם הבשורה הקשה ביותר היא תחזית החברה לרבעון הראשון 2023: אינטל צופה שמכירותיה ברבעון הראשון 2023 יסתכמו בכ-10.5-11.5 מיליארד דולר – בהשוואה ל-18.5 מיליארד דולר ברבעון הראשון 2021.

המשבר ייגרר ל-2023

"אנחנו נכנסים לשנה החדשה בהנחה שחוסר-הוודאות הכלכלי יימשך גם ב-2023, במיוחד במחצית הראשונה של השנה", הסביר המנכ"ל פט גלסינגר בשיחת הוועידה. "ברבעון השלישי הערכנו ששוק המחשבים האישיים ב-2023 יסתכם בכ-270-295 מיליון יחידות. כעת אנחנו מאמינים שהוא יהיה בקצה הנמוך של התחזית. בשוק השרתים אנחנו צופים ירידה במהלך המחצית הראשונה של 2023, ולאחר מכן חזרה לצמיחה במחצית השנייה של השנה. בשווקים האחרים, כמו השוק התעשייתי, שוק הרכב ושוק האבזרים המקושרים, אנחנו צופים את המשך הצמיחה שראינו ב-2022, אם כי גם הם אינם חסינים בפני משברים מאקרו-כלכליים".

יציאה מתחומי פעילות: השלב הבא

מאז שגלסינגר נכנס לתפקד המנכ"ל בינואר 2021 הוא הוציא את אינטל משבעה תחומי פעילות שונים, מהלך שלהערכתו הביא לחיסכון בהוצאות בהיקף של 1.5 מיליארד דולר בשנה. כעת הוא מתכנן קיצוץ נוסף: "נפסיק לבצע השקעות בקו פתרונות מיתוג הרשתות שלנו, אולם נמשיך לתמוך במוצרים הקיימים". המהלך הגדול ביותר היה מכירת חטיבת הזכרונות הבלתי-נדיפים בסוף 2021 לחברת SK hynix הקוריאנית, תמורת 7 מיליארד דולר במזומן.

הדבר בא לידי ביטוי בדו"ח בירידה הגדולה במכירות בתחומים המשלימים (Other), ממכירות של 6.4 מיליארד דולר ב-2021 לכ-2.1 מיליארד דולר ב-2022. מכירות החטיבה הזאת הסתכמו בשנת 2021 בכ-4.3 מיליארד דולר, שכבר לא מופיעים בדו"ח של 2022. הנקודה הזוהרת של הסעיף הזה היא מובילאיי, אשר מכירותיה צמחו מכ-1.4 מיליארד דולר ב-2021 לכ-1.9 מיליארד דולר ב-2022.

תוכנית ההצלה תגיע לשיאה ב-2025

תוכנית ההתאוששות של גלסינגר מבוססת על שני מהלכים מרכזיים: ארגון מחדש של החברה סביב קבוצת הייצור כקבלן פנימי חיצוני, והחזרת אינטל למעמדה ההיסטורי כיצרנית השבבים הטובה בעולם. כאן הוא מבטיח להפוך את הקערה על פיה: "עלינו על המסלול שיביא אותנו להשיג מחדש את ההובלה בביצועי הטרנזיסטורים עד לשנת 2025: נוציא לשוק חמש טכנולוגיות ייצור חדשות במהלך חמש השנים הקרובות, כאשר בשנת 2024 נגיע לשיוויון בבביצועים ובשנה 2025 נחזור להובלה חד-משמעית בטכנולוגיה שלנו עם הצגת תהליך הייצור Intel Lake 1A".

מהפיכה ארגונית בהשראת חטיבת הייצור

חטיבת שירותי הייצור (IFS), הוא סיפר, צוברת תאוצה וכבר יש לה צבר הזמנות מצטבר של כ-4 מיליארד דולר, בהן של ספק מרכזי של שירותי ענן ושל יצרנית השבבים MediaTek. "יש לנו דיונים מתקדמים עם 7 מתוך 10 הלקוחות הגדולים ביותר של ספקיות שירותי ייצור, ואנחנו עובדים קשה בהשלמת תהליך המיזוג עם חברת טאואר סמיקונדקטור (הישראלית), אשר תעצים את התנופה של החטיבה הזו". זהו המוקד המרכזי בשינוי הארגוני שאינטל מבצעת: בשלב הראשון היא בנתה את חטיבת שירותי הייצור, וכעת, בשלב השני (IDM 2.0), היא מארגנת את כל החברה סביב הקונספט של שירותי ייצור.

זוהי מהפיכה בתרבות הארגונית של החברה. גלסינגר: "כל היחידות העסקיות יעבדו מול קבוצת הייצור באותו האופן שבו הלקוחות החיצוניים עובדים מול IFS. הגישה הזאת תעניק גמישות ויעילות עסקית גם לקבוצת הייצור וגם לחטיבות העסקיות". כמה יעילות? בחברה מעריכים שהמהלך הזה הוא הסעיף הגדול ביותר בתהליך שיביא אותה להפחתה של 8-10 מיליארד דולר בשנה בהוצאות – אשר יושלם עד לשנת 2025. אלא שכדי להגיע אל היעד הזה אינטל צריכה לשמור על אמון המשקיעים והלקוחות – ועם כאלה תוצאות וכאלה תחזיות – זוהי משימה לא קלה.

TSMC החלה בייצור המוני של שבבי 3 ננומטר

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: חזית פאב 18, שבו ייוצרו שבבי 3 ננומטר

חברת TSMC הטאיוואנית חנכה בסוף השבוע את קו הייצור החדש של שבבים בגיאומטריה של 3 ננומטר. קו הייצור פועל במפעל Fab 18 בדרום טאיוואן, אשר מתפקד כמפעל-על (GIGAFAB) וכולל קווי ייצור של שבבי 5 ננומטר ו-3 ננומטר. בסוף השבוע היא הודיעה שקו ייצור השבבים החדש נכנס בהצלחה לשלב הייצור ההמוני, והשיג את רמת התפוקה הנדרשת לפעילות מסחרית. להערכת החברה, בחמש השנים הקרובות ייוצרו מוצרי אלקטרוניקה בשווי כולל של 1.5 טריליון דולר באמצעות טכנלוגיית 3 ננומטר.

החדרים הנקיים בטכנולוגיה החדשה כפולים בשטחם בהשוואה לטכנולוגיה הקודמת. המתקן כולל 8 חדרים נקיים בשטח של 58,000 מ"ר כל אחד. להערכת החברה, היא ביצעה במתקן השקעה כוללת בהיקף של כ-60.5 מיליארד דולר. בהקמת המפעל הועסקו 23,500 פועלי בניין. התפעול השוטף דורש 11,300 עובדים.

בימים אלה החברה בונה מפעל ייצור נוסף לשבבי 3 ננומטר, הפעם באריזונה, ארה"ב. במקור, המפעל נועד לייצר שבבי 4 ננומטר החל מ-2024, אולם בתחילת דצמבר החליטה TSMC להרחיב את תכולת המפעל האמריקאי, ולהוסיף לו את טכנולוגיית 3 ננומטר החדשה. הקו הנוסף צפוי להתחיל בייצור המוני במהלך 2026. בסך הכל, ההשקעה בהקמת המפעכל באריזונה צפויה להסתכם בכ-40 מיליארד דולר – ההשקעה הזרה הגדולה בתולדות אריזונה ואחת מההשקעות הזרות הגדולות ביותר בתולדות ארה"ב.

כעת נערכת TSMC לשלב הבא: הקמת מפעל לשבבי 2 ננומטר בפארק המדע סינצ'ו שבמרכז טאיוואן. בשלב הזה היא גם מקימה באתר מרכז מחקר ופיתוח עבור הטכנולוגיה הזו, אשר יעסיק כ-8,000 חוקרים ואנשי פיתוח.

אינטל מתכננת פיטורים רחבי-היקף

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל העולמית (Intel) מתכננת לבצע הפחתה משמעותית בכוח האדם וככל הנראה צפויה לפטר אלפי עובדים כדי לקצץ בהוצאות. בחלק מהמחלקות, דוגמת מחלקות השיווק והמכירות, הקיצוצים עשויים להגיע לשיעור של עד 20% מהעובדים. כך דיווחה הלילה סוכנות בלומברג (Bloomberg) אשר ציטטה גורמים שמסרו את המידע בעילום שם. הם העריכו שההודעה על הפיטורים תיעשה לקראת סוף החודש הזה (אוקטובר), ביחד עם פרסום דו"ח הרבעון השלישי 2022. כיום מעסיקה אינטל כ-113,700 עובדים ברחבי העולם, מתוכם כ-12,000 עובדים בישראל.

אנליסט Bloomberg Intelligence, מנדיפ סינג, העריך שהפיטורים נועדו לצמצם את העלויות הקבועות של אינטל בכ-10%-15%, כלומר ב-25-30 מיליארד דולר. עדיין קשה להעריך האם וכיצד ישפיעו הפיטורים על אינטל ישראל. הפעילות המרכזית של אינטל בישראל היא פיתוח מוצרים מרכזיים, כמו מעבדים למחשבים אישיים ושרתים, ומפעל בקריית גת המייצר את מעבדי הדור האחרון. אלה פעילויות ליבה שקשה לפגוע בהן. כך למשל, גל הפיטורים הגדול הקודם באינטל התבצע בשנת 2016 ובמהלכו פוטרו כ-12,000 עובדים (11% מכוח האדם הכולל). בישראל הוא הורגש הרבה פחות מאשר בחו"ל.

החשש מפיטורים מסביר מדוע בתקשורת ייחסו את הפיטורים בהבאנה לאבס לידיעה בבלומברג. אלא שהפיטורים של 10% מעובדי הבאנה לאבס (מתוך 900 עובדיה בישראל ובעולם) בוצעו לפני חודשיים, ולא בימים האחרונים.  הרקע למהלך של אינטל הוא ירידה בשוק המחשבים האישיים והתחזקות מתחרות חזקות בתחומי ליבה, דוגמת AMD ואנבידיה. בחודש אוגוסט 2022 אינטל דיווחה על ירידה של 22% במכירות וירידה של 80% ברווח הנקי במהלך הרבעון השני. שתי המכות הקשות ביותר היו ירידה של 25% במכירת מעבדים למחשבים אישיים (ל-7.7 מיליארד דולר), וירידה של 15% במכירת מעבדים למרכזי נתונים (להיקף של 4.6 מיליארד דולר).

אינטל נערכת להפעלת מודל תפעולי חדש

למעשה, אינטל כבר החלה בתהליכי התייעלות: בדצמבר 2021 היא מכרה לחברת SK hynix הקוריאנית את מפעל הייצור של זכרונות NAND בסין תמורת 7 מיליארד דולר, ובסוף יולי 2022 היא סגרה את פרוייקט הזכרונות Optane. במקביל, היא מנסה להנפיק את חברת מובילאיי הישראלית ולהופכה לחברה עצמאית, אלא שהמהלך הזה מתעכב בגלל הירידות בבורסות בעולם. אתמול (ג') הודיע מנכ"ל אינטל העולמית, פט גלסינגר, על אימוץ אסטרטגיה ארגונית חדשה בשם Internal Foundry Model.

במסגרת התוכנית הזאת יגובשו נהלי עבודה לכל חטיבות אינטל אשר יאפשרו להן לפעול במתכונת של מרכזי רווח. גם הפעילויות הפנים-ארגוניות יתוחמרו באופן שיאפשר למנהלים לבצע הערכה מדוייקת של העלויות, ולהתאים את תחומי העדיפות בהתאם לחישוב ההוצאות וההכנסות של כל פרוייקט בנפרד. יכול להיות שעל הרקע הזה נפוצו ידיעות שלפיהן מנהלי מחלקות באינטל ישראל התבקשו להיערך לגל הפיטורים באמצעות הגדרת עדיפויות מרכזיות של המחלקות שלהם.

מייקרון תבנה את הפאב הגדול בארה"ב

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת מייקרון (Micron Technology) הכריזה על פרוייקט בניית מגה-פאב במחוז Onondaga בניו יורק, אשר יהיה מתקן ייצור השבבים הגדול ביותר בארצות הברית. החברה מתכננת להשקיע בפרוייקט 100 מיליארד דולר במהלך שני העשורים הקרובים, מתוכם 20 מיליארד דולר עד סוף העשור הנוכחי. המתקן החדש ייצר 50,000 מקומות עבודה. מדובר בהשקעה הפרטית הגדולה ביותר בהיסטוריה של ניו יורק. הפרוייקט יצא לדרך בזכות קבלת חוק השבבים (CHIPS Act) בארה"ב, המעניק לחברה את הגיבוי הפיננסי ליישום אסטרטגיה שנועדה להביא לכך שבתוך עשור היא תייצר בארה"ב 40% מכל רכיבי ה-DRAM שהחברה מייצרת.

מדינת ניו יורק העניקה לחברה תמריצים בשווי כולל של 5.5 מיליארד דולר. החברה דיווחה שעבודות הכנת הקרקע יתחילו בשנת 2023, הבנייה תתחיל ב-2024 והייצור עצמו יתחיל להתבצע לאחר 2025. הקמת המפעל החדש תתבצע במקביל לפרוייקט הרחבת קיבולת הייצור במפעל המרכזי באיידהו, ארה"ב, בהיקף של כ-15 מיליארד דולר. לפני חודש דיווחה החברה על תוכנית להשקיע כ-150 מיליארד דולר בהגדלת כושר הייצור בארה"ב, אולם לא מסרה פרטים על האופן שבו היא תבצע את ההשקעה.

כניסת מייקרון למחוז צפויה להיות בעלת השלכות רבות מאוד, שכן המחוז סובל שנים רבות מבעייה של סגירת מפעלים ואובדן משרות בתחום הייצור. כיום ההכנסה החציונית לבית אב באזור היא כמעט מחצית מהממוצע הלאומי. מבחינת מייקרון, האתר מצוי קרוב למרכזים אקדמיים ונהנה משטחים נרחבים ואספקה שופעת של מים ואנרגיה. מנהיג הרוב הדמוקרטי בסנאט האמריקאי, צ'רלס שומר, אמר שהפרוייקט של מייקרון יחזק את "מסדרון הסיליקון", הכולל כיום את מרכזי ההייטק בעמק ההדסון, אלבני, רוצ'סטר ובפאלו, "ויסייע להפוך את מדינת ניו יורק למרכז עולמי בתחום ייצור השבבים".

בשבוע שעבר הכריזה מייקרון על התוצאות הכספיות של שנת הכספים 2022 שהסתיימה בספטמבר. המכירות צמחו בכ-10% להיקף של 30.8 מיליארד דולר. בשיחת הוועידה עם אנליסטים לאחר פרסום הדו"ח, אמר נשיא ומנכ”ל מייקרון, סנג’אי מרוטרה, שהחברה חיזקה בשנה האחרונה את מעמדה בשוקי המפתח החשובים ביותר עבורה: מכירת רכיבי זיכרון למרכזי נתונים ויישומי גרפיקה צמחו בכ-35%, והמכירות לשוק הרכב, התעשייה והתקשורת צמחו בכ-40%. משקלם של השווקים המרכזיים האלה צמח מ-45% ב-2021 לכ-52% ב-2022. "המטרה שלנו היא להגיע למצב שבו הם מהווים 62% מהמכירות עד שנת 2025", אמר.

מעבדי Raptor Lake של אינטל מיוצרים בישראל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: פרוסת סיליקון בקוטר 300 מ"מ שיוצרה בפאב-28 עם מעבדי Raptor Lake החדשים. צילום: Techtime

מפעל הייצור של אינטל בקרית גת (FAB28) הפיק את השבבים הראשונים של מעבדי הדור הבא של אינטל (Intel) ממשפחת Raptor Lake, אשר פותחו בחלקם הגדול במרכז הפיתוח של החברה בחיפה. כך התברר במסגרת ארוע Intel Technology Tour השבוע, שבמהלכו החברה אירחה בארץ כ-90 עיתונאים ואנליסטים מכל העולם. דניאל בן עטר, מנהל ייצור שבבי העתיד בכל מפעלי אינטל בעולם, הציג היום (ד) בפני האורחים את אחת מפרוסות הסיליקון הראשונות של המעבד, אשר יצאו מקו הייצור במפעל.

פרטים נוספים על המעבד החדש יתפרסמו בסוף החודש, במהלך ההכרזה הרשמית. יחד עם זאת, בתדרוך לאורחים נמסר שהוא מיוצר בתהליך Intel 7, כלומר בנוי מטרנזיסטורי FinFET ברוחב צומת של 10 ננומטר. המעבד החדש פותח בזמן קצר מאוד מכיוון שהוא תואם לאחור למעבדי Alder Lake שהושקו באוקטובר 2021. שניהם מבוססים על תפישה חדשה שפותחה בישראל בשם “עיבוד היברידי”: השבב המרכזי כולל ליבות חזקות למטלות כבדות (Performance) ולצידן ליבות “רזות” (Efficiency) עבור משימות הדורשות עיבוד מהיר וחסכוני. בינואר 2022 העריך איציק סאלס, אחראי על פיתוח המעבדים בקבוצת הקליינט (מחשבי PC) בחברת אינטל, שהארכיטקטורה ההיברידית תהיה הארכיטקטורה של אינטל בעשר השנים הבאות – "והיא הגיעה מחיפה”.

אינטל מקימה את פאב-38 בהשקעה של 10 מיליארד דולר

בימים אלה משנה הקמפוס של אינטל בקרית גת את פניו. אינטל החלה בפרוייקט הקמת מפעל הייצור החדש, פאב-38 (FAB38) אשר מתוכנן לייצר שבבים בטכנולוגיות העתידיות של אינטל. המפעל מוקם בהשקעה של כ-10 מיליארד דולר, ויהיה גדול בהרבה ממפעל פאב-28 הנוכחי. על-פי התוכניות, ההקמה תושלם בתוך 3-5 שנים (תלוי בשינויים טכנולוגיים). הייצור במפעל החדש יתבסס על שימוש בליתוגרפיית EUV, ולכן היה צורך לבצע תכנון מחדש של המבנה במטרה לאפשר התקנת חדר נקי בקומת ביניים, כאשר מעליו ומתחתיו מצויות קומות השירותים המספקות לחדר הנקי את תשתיות האיוורור, הסינון והחלפת האוויר, אספקת ופינוי חומרים כמו גזים ונוזלים ומתקן אספקת אנרגיה עבור הציוד בחדר הנקי.

הכניסה המרכזית לקמפוס של אינטל בקרית גת. צילום: Techtime
הכניסה המרכזית לקמפוס של אינטל בקרית גת. צילום: Techtime

המחשה לגודלו של המפעל החדש ניתן ללמוד מהעובדה שהגג שלו יתבסס על 36 יחידות מבנה עיליות (Trusses) במשקל כולל של יותר מ-100 טון. לצורך הקמת המבנה, הזמינה אינטל את המנוף השני בגודלו בעולם, הנמצא בעת בתהליכי הרכבה באתר. אינטל לא יכלה לקבל את המנוף הגדול ביותר בעולם, מכיוון שהוא תפוס למשך השנתיים הקרובות לצורכי פרוייקט בנייה בבריטניה. המפעל החדש מתוכנן לייצר בשלב הראשון שבבים בתהליך Intel 4 (שווה-ערך לרוחב צומת של 7 ננומטר), אולם הוא בנוי בתפישה גמישה, שנועדה לאפשר לו מעבר מהיר לטכנולוגיות ייצור עתידיות אחרות.

בין השאר, הוא יקושר באמצעות גשר סגור אל המפעל הקיים פאב-28, מתוך מטרה ששני המפעלים יספקו תמיכה הדדית זה בזה, וינצלו ביחד משאבים משותפים. חברת אינטל העולמית נמצאת בימים אלה בתנופת הקמה חסרת תקדים של תשתיות ייצור. בשבוע שעבר היא הניחה את אבן הפינה למפעל ייצור באוהיו בהשקעה של 20 מיליארד דולר, היא מקימה מפעל באריזונה בהשקעה של 20 מיליארד דולר, באפריל היא חנכה מפעל באורגון בהשקעה של 4 מיליארד דולר, ולפני כחצי שנה היא הכריזה על הקמת מפעל בגרמניה בהשקעה של כ-17 מיליארד אירו.

שוק הזכרונות מתמוטט; "כאילו מישהו סגר את המתג"

פורסם בתאריך ע"י Techtime

המשבר הכלכלי הגלובלי מתחיל לתת את אותותיו בשוק השבבים. חברת המחקר IC Insights הפחיתה השבוע את תחזית הצמיחה של שוק ה-IC (כל סוגי השבבים למעט מעבדים למחשבים) לשנת 2022, מ-11% לכ-7% בלבד. הסיבה המרכזית לעידכון המפתיע היא התמוטטות שוק הזכרונות במחצית השנייה של 2022. החברה תיארה את השינוי הדרמטי בדימוי ציורי: "זה היה כאילו שמישהו העביר את מתג שוק הזכרונות בתחילת חודש יוני 2022 ממצב פתוח (On) למצב סגור (Off)".

החברות המעטות שהתייחסו בדו"חות הרבעוניים שלהן לשינויים בשוק, הסבירו את התופעה בתיקוני מלאי מאסיביים שהלקוחות מבצעים. יכול להיות שהדבר גם נובע מביטול הזמנות כפולות המאפיינת התאוששות מסויימת בקצב האספקה לאחר מחסור ממושך. רוב החברות גם העריכו שהמצב הזה יימשך לפחות עד תחילת 2023. בדו"ח הרבעון השלישי שהסתיים במאי 2022, הזהירה חברת מייקרון (Micron) מהתפתחות משבר בשוק ופירסמה תחזית ירידה של 17% במכירות ברבעון האחרון של השנה (המסתיים באוגוסט 2022). מאוחר יותר עידכנה את התחזית כלפי מטה – לירידה של 21% במכירות.

חברת ווסטרן דיג'יטל (Western Digital), שהיא גם ספקית מרכזית של זכרונות NAND, צירפה הערה לדו"ח הרבעון השני, שלפיה "תיקוני המלאי המתבצעים כעת הם מאוד חדים". החברה העריכה שהמכירות ברבעון השלישי יירדו בכ-18%. מכיוון שכמחצית ממכירות החברה הם של כונני זכרונות שהשוק שלהם כמעט ולא נפגע, הערכת IC Insights היא שהירידה במכירות רכיבי NAND ברבעון תהיה לכל הפחות כ-20%. גם סמסונג הזהירה מהמצב בשוק. המנכ"ל המשותף ומנהל חטיבת השבבים בסמסונג, קיאנג-קי יונג, אמר בשבוע שעבר שהמחצית השנייה של 2022, "נראית רע. אנחנו לא רואים סימנים שהשנה הבאה תהיה טובה יותר".

בגרף למעלה: המכירות החודשיות של נאניה הטאיוואנית מראות את הקצב המהיר שבו השוק משתנה

יצרנית הזכרונות הטאיוואנית Nanya נחשבת לשחקן קטן בשוק ה-DRAM העולמי, אולם נתוני המכירות החודשיים שלה מספקים חלון הצצה אל הקצב המהיר שבו עובר משיא לשפל: מכירותיה באוגוסט 2022 היו רק 39% ממכירותיה באוגוסט 2021, ובכ-53% פחות ממכירותיה במרץ 2022. ראוי לציין שהנפילה המהירה של שוק הזכרונות משפיעה על הדירוג היחסי של יצרניות השבבים הגדולות ביותר. ברבעון השלישי של 2022 תאבד סמסונג את מקומה בראש הטבלה לטובת חברת TSMC הטאיוואנית, כאשר חברת אינטל צפויה לסגת למקום השלישי בלבד – אחרי סמסונג.

מייקרון משיקה תוכנית-ענק לבניית מפעלים בהיקף של 150 מיליארד דולר

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה, מפעל השבבים שיוקם בעיר Boise, איידהו, בהשקעה של 15 מיליארד דולר

חברת מייקרון (Micron) מקימה מפעל ייצור זכרונות חדש באיידהו, ארה"ב , בהשקעה של כ-15 מיליארד דולר. זה יהיה מפעל ייצור הזכרונות הראשון מזה 20 שנה אשר נבנה בארה"ב. לפני מספר שבועות הודיעה מייקרון שהיא מתכננת לבצע סדרה של השקעות בארה"ב מרגע שיתקבל חוק השבבים (CHIPS Act). ההכרזה על המפעל החדש היא המהלך הראשון שהחברה מבצעת בעקבות החתימה על החוק בחודש שעבר. להערכת החברה, המפעל יעסיק כ-2,000 עובדים ישירות, ועוד כ-17,000 עובדים בעקיפין (קבלני משנה ונותני שירותים).

המפעל יוקם בעיר Boise, שבה שוכן מטה החברה ויש בו מפעל ייצור, המעסיקים ביחד כ-6,000 עובדים. הקמת המפעל היא שלב ראשון בתוכנית ענק של החברה, הכוללת השקעות בהיקף של כ-150 מיליארד דולר עד סוף העשור הבא. בשלב הראשון יושקעו 40 מיליארד דולר עד 2030 בהקמת תשתיות ייצור בארה"ב אשר יעסיקו כ-40,000 עובדים, בהם כ-5,000 עובדים ישירות על-ידי מייקרון. נשיא מנכ"ל מייקרון, סנג'אי מרוטרה, אמר שהחוק "יאפשר להגדיל את משקל ייצור רכיבי הזכרון בארה"ב, "מכ-2% מהתצרוכת העולמית כיום, לכ-10% מהתצרוכת העולמית עד סוף 2040".

ברבעון השלישי של 2022 צמחו מכירות מייקרון בכ-16% בהשוואה רבעון המקביל, והסתכמו בכ-8.6 מיליארד דולר. מתוכן, 73% היו מכירות של רכיבי DRAM ו-26% של זכרונות NAND. השווקים המרכזיים של החברה הם מחשבים ורשתות תקשורת (45%), אבזרים ניידים (22%), איחסון (16%) ומערכות משובצות (17%). החברה סיימה את הרבעון ברווח נקי של 2.9 מיליארד דולר. מכירותיה בשנת 2021 הסתכמו בכ-27.7 מיליארד דולר. מייקרון נסחרת בנסד"ק לפי שווי שוק של כ-62.1 מיליארד דולר.

אפלייד מטיריאלס ישראל צופה גידול של 40% במכירות ב-2022

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מנכ"ל אפלייד מטיריאלס ישראל (PDC) רפי בן עמי

חברת אפלייד מטיריאלס גייסה בשנתיים האחרונים 600 עובדים חדשים עבור הפעילות שלה בישראל, וכיום היא מעסיקה כ-2,200 עובדים. כך היא דיווחה היום (א") במסגרת הדו"ח הרבעוני של החברה העולמית. אפלייד מטיריאלס פועלת בישראל תחת חטיבת Process and Diagnostic Control – PDC אשר עוסקת בפיתוח וייצור ציוד לאבחון ולבקרת תהליכים במפעלי ייצור שבבים. החטיבה הזו היא מרכז המו"פ והייצור הגדול ביותר של החברה מחוץ לארה"ב, ומנוהלת על-ידי רפי בן עמי.

נשיא ומנכ"ל אפלייד מטיריאלס העולמית, גארי דיקרסון, אמר ביחס ל-PDC: "היכולת שלנו לבצע אופטימיזציה באמצעות פתרונות מעולמות הנדסת חומרים לצד מערכות בדיקה ומטרולוגיה חדישות דוחפת קדימה ביצועי שיא בעסקי האבחון ובקרת התהליכים של אפלייד. אנו מצפים שהכנסות החטיבה יעלו בכ-40% בשנת הכספים 2022, הודות לאימוץ נרחב של מטרולוגיית eBeam ושל פלטפורמות אופטיות חדשות לבדיקת פרוסות סיליקון".

ברבעון השלישי לשנת הכספים של אפלייד, צמחו מכירותיה בכ-5% והסתכמו בכ-6.52 מיליארד דולר. ברבעון הרביעי של שנת הכספים 2022, אפלייד מצפה להפיק מכירות נטו של כ-6.65 מיליארד דולר, בטווח של פלוס/מינוס 400 מיליון דולר. סכום זה כולל את ההשפעה הצפויה של הקשיים המתמשכים בשרשרת האספקה. דיקרסון: "הצגנו הכנסות שיא רבעוניות, עם זאת, האילוצים המתמשכים בשרשרת האספקה מגבילים את יכולתנו לעמוד במלוא הביקוש. אנו בטוחים ביכולת שלנו לנווט גם בתקופה מאקרו-כלכלית מאתגרת ומאמינים בחוסנו של שוק המוליכים למחצה בטווח הרחוק ובהזדמנויות הצמיחה העומדות בפנינו".

טאיוואן מנסה לבלום השקעה של פוקסקון בסין

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: חתימת הסכם שיתוף הפעולה בין פוקסקון לבין NXP

גורמים במערכת הביטחון של טאיוואן פנו לאחרונה לחברת פוקסקון ותבעו ממנה לסגת מתוכניתה לבצע השקעה של 798 מיליון דולר בתעשיית השבבים הסינית, שעליה היא הכריזה בחודש שעבר. כך דיווח אתמול העיתון פייננשל טיימס, אשר ציטט מקור המקורב לעיסקה. המקור העריך כי "מרגע שהנושא קיבל מעמד של סוגיה הקשורה לביטחון הלאומי, קטנים מאוד הסיכויים שההשקעה הזאת תתבצע". פוקסקון הטאיוואנית היא קבלנית הייצור האלקטרוני הגדולה בעולם, ומייצרת את רוב המוצרים של אפל. החברה מעסיקה קרוב למיליון עובדים בסין. בשבעת החודשים הראשונים של 2022 הסתכמו מכירותיה בכ-112 מיליארד דולר.

פוקסקון (Foxconn) תכננה להשקיע את הכסף בקבוצת השבבים הסינית Tsinghua Unigroup, אשר הוקמה על-ידי אוניברסיטת סין באמצעות קרן Tsinghua הממשלתית. הקבוצה מחזיקה בחמש יצרניות שבבים בסין. בשנת 2020 היא נקלעה למשבר פיננסי, כמעט הכריזה על פשיטת רגל וביטלה בתחילת 2022 תוכנית להקמת שני מפעלי ייצור חדשים. לפני כשנה היא יצאה מהמשבר לאחר השקעה מאסיבית של שתי קרנות ההשקעה הסיניות, Wise Road Capital ו-Beijing Jianguang Asset Management. ייתכן שכיום הן הבעלים של קבוצת צינגואה.

במידה וההשקעה תתבצע, היא תעניק לפוקסקון 10% מהבעלות על הקבוצה. ההשקעה היא מרכיב באסטרטגיית התרחבות של החברה, שבה היא מקימה פעילויות ייצור של מערכות שלמות שעבורן שרשרת האספקה של שבבים היא קריטית. כך למשל, ביולי 2022 היא חתמה על הסכם הבנות עם NXP Semiconductors לפיתוח משותף של ערכת שבבים מלאה לפלטפורמת הרכב החשמלי שפוקסקון מפתחת. שתי החברות הגדירו בשלב הראשון 10 תת-מערכות נפרדות אשר יפותחו באמצעות שבבים של NXP: החל ממערכות תקשורת וניהול חוויית הנהיגה, וכלה במערכות ADAS ויישום חיישנים.

ההסכם מיועד לתמוך באסטרטגיית הכניסה של פוקסקון אל שוק הרכב החשמלי: אתמול (ג') היא הכריזה על הסכם לייצור טרקטורים חקלאיים חשמליים מתוצרת Monarch Tractor האמריקאית, במפעל הייצור החדש שהיא מקימה באוהיו, ארה"ב. המפעל יתבסס על קו הייצור של חברת Lordstown Motors האמריקאית שנמכר לפוקסקון בנובמבר 2021 תמורת כ-230 מיליון דולר. במקביל, שתי החברות יקימו חברה משותפת אשר תייצר את הטנדרים החשמליים שלורדסטאון פיתחה.

מעבר ללחצים הבלתי רשמיים, פוקסקון צריכה להתמודד עם סדרה של יוזמות חקיקה חדשות אשר נועדו להגן על תעשיית השבבים הטאיוואנית מפני ריגול טכנולוגי סיני. בפברואר 2022 החלו הדיונים בפרלמנט בחוק חדש האוסר העברת טכנולוגיות שבבים קריטיות לידיים סיניות. העברה לא מורישת של מידע עשויה לגרור עונש מאסר של עד 12 שנים. בין השאר, עובדים מחברות טכנולוגיה טאיוואניות המקבלות סיוע ממשלתי כלשהוא, ייאלצו לקבל אישור רשמי לפני כל נסיעה לסין. במידה ולא יקבלו אישור, הם צפויים לקבל קנסות גבוהים מאוד (עד כ-360 אלף דולר).

 

ירידה מפתיעה במכירות השבבים בחודש יוני

פורסם בתאריך ע"י Techtime

יכול להיות שתעשיית השבבים מתחילה להגיב אל תחושת המיתון בכלכלה העולמית. חברת המחקר IC Insights דיווחה שלאחר שהיא בדקה את נתוני המכירות שסופקו על-ידי WEMA ,SIA ו-WSTS, שהיא גילתה ירידה במכירות רכיבי סמיקונדקטור (כל הרכיבים מלבד מעבדי מחשבים) בחודש יוני 2022. מדובר בתוצאה יוצאת דופן: יוני הוא חודש ארוך המסיים רבעון, והדבר הזה מספיק כדי לייצר תוצאות טובות יותר מרוב החודשים האחרים בשנה. בנוסף, יוני נחשב לאחר מהחודשים החזקים עבור התעשייה, מכיוון שהיצרנים מבצעים במהלכו רכישות רכיבים גדולות עבור מוצרים שיימכרו במבצעי החזרה ללימודים לאחר חופשת הקיץ ובמבצעי המכירות של סוף השנה. אפילו בשנה ההיסטורית הקשה ביותר בתעשייה, 1985, המכירות ביוני צמחו בכ-1%.

החברה עדיין לא מסרה הערכה של היקף הירידה, אולם מנסה להסביר את התופעה שהיא זיהתה: "הסיבה המרכזית לירידה במכירות היא צניחה דרמטית בהיקף המכירות של רכיבי זיכרון. הירידה הזאת אינה בולטת בדו"חות הרבעון 2022 של סמסונג, מייקרון ו-SK Hynix מפני שהיא מוסתרת מאחורי הצמיחה במכירותיהן בחודשים אפריל ומאי 2022. אבל מייקרון כבר סיפקה תחזית לירידה של 17% במכירות לרבעון הבא. סמסונג ו-SK Hynix לא סיפקו תחזית מכירות, אבל סביר להניח שהציפיות שלהן מהרבעון השלישי לא רחוקות מהתחזית של מייקרון".

תחזית קודרת לרבעונים הבאים

עונתית, הרבעונים השני והשלישי הם הרבעונים החזקים ביותר עבור מכירות שבבים. מאז שנת 1984, המכירות ברבעון השני צמחו בכ-4.2% בממוצע והמכירות ברבעון השלישי צמחו בכ-6.1% בממוצע. אולם בשנת 2022 שוק השבבים עדיין אינו מראה צמיחה חריגה, ובהתאם לנתונים החדשים, חברת IC Insights מעריכה שגם בשני הרבעונים הבאים (השלישי והרביעי) הוא יראה חולשה.

"חלק ניכר מהתופעה נובע מחששות המלווים את עליית האינפלציה, המשך השיבושים בשרשרת האספקה והמאמץ של הלקוחות להקטין את המלאי. מספר יצרניות שבבים דיווחו במהלך שיחות הוועידה שהן קיימו לאחר פרסום דו"חות הרבעון השני, שהאינפלציה בולמת את היקף הרכישות של הצרכנים. החולשה הזאת באה לידי ביטוי מיוחד בתחומים כמו מחשבים אישיים צרכניים, סמארטפונים ברמת ביניים וברמת המחירים הנמוכה, מכשירי טלוויזיה, קונסולות משחקים ואבזרי אלקטרוניקה צרכניים".

 

היעד החדש של נובה: מיליארד דולר מכירות בשנה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת נובה (Nova) מרחובות מכינה אסטרטגיית צמיחה אשר תביא אותה להיקף מכירות של כמיליארד דולר בשנה, כך גילה בסוף השבוע מנכ"ל החברה, איתן אופנהיים, במהלך שיחת הוועידה עם אנליסטים לאחר פרסום תוצאות הרבעון השני 2022. החברה תפרסם את עיקרי התוכנית במהלך חודש ספטמבר 2022. התוכנית החדשה תצא לדרך בעקבות השלמת תוכנית הצמיחה הקודמת שלה: להגיע להיקף מכירות של 500 מיליון דולר. במחצית הראשונה של 2022 הסתכמו מכירות החברה בכ-276 מיליון דולר (צמיחה של 50% בהשוואה למחצית 2021), ובארבעת הרבעונים האחרונים הסתכמו המכירות בכ-510 מיליון דולר.

אחרי Nova 500 תגיע תוכנית Nova 1000

החברה מעריכה שמכירותיה ברבעון השלישי יסתכמו בכ-137-147 מיליון דולר. הנתונים האלה איפשרו למנכ"ל להכריז על הצלחת תוכנית הצמיחה Nova 500 ולספר שהחברה מכינה תוכנית שאפתנית יותר של מכירות בהיקף של מיליארד דולר, אשר מבוססת על צבר ההזמנות ותחזית הצמיחה לשנים הבאות. מדובר בהצלחה כפולה, מכיוון שהחברה השיגה את היעד במקביל להגדלת קופת המזומנים להיקף של כ-500 מיליון דולר, המעניק לה יכולת לבצע רכישה גדולה ולהשקיע בתוכנית Nova 1000 העתידית.

חברת נובה מעסיקה כ-1,100 עובדים ונסחרת בתל אביב ובנסד”ק לפי שווי שוק של כ-3.1 מיליארד דולר. החברה מספקת מכונות לבקרת תהליכים בתעשיית השבבים בשלושה תחומים מרכזיים: מדידת מימדים של המבנים בשבב (Critical Dimensions), בדיקת תכונות החומרים בשבב (Materials Properties) וניתוח כימי של החומרים המשמשים בייצור השבב (Chemical Analytic). בינואר 2022 היא רכשה את חברת ancosys GmbH הגרמנית תמורת כ-100 מיליון דולר, המספקת פתרונות ניטור וניתוח כימיקלים עבור תעשיית השבבים. למעשה, הרבעון האחרון הוא גם הרבעון הראשון שבו מכירותיה כלולות בדו"ח של נובה.

מדוע שוק המטרולוגיה צומח מהר יותר משוק השבבים

אופנהיים: "צבר ההזמנות שלנו נמצא בשיא ומעניק לנו יכולת חיזוי הכנסות למחצית השנייה של 2022 ולרבעון הראשון של 2023. המאמץ שלנו לגוון את הפורטפוליו בא לידי ביטוי בכך שהפעם יש לנו 10 לקוחות שונים האחראים לכ-80% מהמכירות, בהשוואה ל-5 לקוחות לפני שנה. אנחנו רואים צמיחה במשקל בקרת התהליכים במפעלי הייצור החדשים הנמצאים בהקמה, מכיוון שתהליכי הייצור מורכבים יותר. הצמיחה של תעשיית בקרת התהליכים גדולה יותר מהצמיחה של תעשיית ציוד ייצור השבבים. עם כל מעבר לתהליך ייצור מתקדם יותר, הצפיפות של ציוד מטרולוגיה בקו הייצור גדלה ב-50% בתעשיית הזכרונות וב-80%-100% בקווי ייצור של רכיבים לוגיים. במקביל, יש גם שינויים במבנה השער הלוגי, למשל מעבר משער שטוח לשער תלת מימדי, אשר דורשים לבצע יותר בדיקות במהלך הייצור".

נובה כמעט שאינה מושפעת מהעיצומים על סין

"בעקבות אישור חוק השבבים (CHIPS Act) אנחנו צופים צמיחה משמעותית בשוק האמריקאי. כבר התחלנו לראות התפתחות של השוק עבור המפעלים החדשים הנמצאים בהקמה באריזונה, בטקסס ובקרוב גם במזרח ארה"ב". לדבריו, נובה כחברה ישראלית אינה מוגבלת עקב מלחמת הסחר בין ישראל לבין ארה"ב: "אנחנו ממשיכים לבצע אספקות לסין. ההשפעה היחידה היא על מערכות הרנגטגן שלנו (XPS) אשר משולחות מארה"ב. יש לנו רשיון לספק שירותים למערכות שנמכרו, וכרגע אנחנו מנסים להשיג אישור ייצוא למוצרים חדשים, אבל בכל מקרה מדובר בכמות לא גדולה של עסקים עם חברת SMIC משנגחאי".

המנהל לשעבר של תחום הסיליקון בגוגל הצטרף לחברת proteanTecs

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת proteanTecs מחיפה, שפיתחה טכנולוגיה לניטור תהליכים בתוך רכיבים, הודיעה שאנוראג מיטאל (Anurag Mittal), אחד מוותיקי תעשיית השבבים בארה"ב, הצטרף אל החברה ומשמש בתפקיד מנהל טכנולוגיות ראשי (CTO) לצידה של אוולין לנדמן. מיטאל יעבוד מעמק הסיליקון ובתפקידו ישמור על קשר עם יצרניות שבבים גדולות כדי לחזק את שיתוף הפעולה איתן. במקביל, הוא יעבוד עם הצוות הטכנולוגי של החברה על הגדרת מפת הדרכים שלה.

אנוראג הוא בעל תואר ד"ר בפיסיקה מאוניברסיטת ייל ובעל נסיון של כ-25 שנה בתעשיית השבבים. הוא שימש כראש תחום טכנולוגיות סיליקון בחברת גוגל, תפקיד שבמסגרתו היה אחראי על הערכת טכנולוגיות ייצור עבור רכיבים של גוגל, על שיתופי פעולה בתחום המחקר וגם הוביל את תוכנית 2.5D/3D Chiplet של גוגל. לפני-כן שימש כסגן נשיא לאסטרטגיה בחברת מייקרון, ועבד במשך 8 שנים בתפקיד טכנולוג ראשי בחברת גלובלפאונדריז. במסגרת התפקיד ב-GF השתתף בפיתוח תהליך 22nm FD-SOI, היה אחראי על הגדרת תהליכי העברת תכנונים לייצור בטכנולוגיות 28/22/14 ננומטר, ועוד.

חברת proteanTecs פיתחה טכנולוגיה לאיסוף מידע על תהליכים המתחוללים בתוך הרכיב. היא הגדירה את המושג טלמטריה בתוך שבב (Universal Chip Telemetry), שהוא תהליך שבו השבב מספק נתוני מצב שונים, המשמשים לצורך ניתוח שוטף של התנהגותו. בשלב התכנון משלבים בו מעגלים זעירים (UCT Agents) המשמשים כסוכנים לאיסוף מידע כמו טמפרטורה, זמני השהייה, זרמים וכדומה. בהמשך, הם מספקים את המידע לאורך כל חיי המוצר של הרכיב.

בחודש מאי 2022 החברה השלימה גיוס הון בהיקף של 45 מיליון דולר בהובלת קרן ההון-סיכון האמריקאית Addition. בעקבות הגיוס מגיע היקף ההון שהחברה גייסה מאז הקמתה ב-2017 לכ-200 מיליון דולר. ההון ישמש להמשך פיתוח ופריסה גלובלית.

סמסונג החלה לייצר שבבי 3 ננומטר

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת סמסונג (Samsung Electronics) הכריזה על תחילת הייצור של טרנסיסטורים בגאומטריה של 3 ננומטר. התהליך הראשון הוא של טרנזיסטורים מסוג Multi-Bridge-Channel FET – MBCFET, שהם הגרסה של סמסונג לטרנזיסטורים הבנויים בארכיטקטורת "צומת צפה" (Gate-All-Around – GAA), שבה השער המבקר את פעולת הטרנזיסטור מקיף את הצומת מכל הכיוונים. להערכת סמסונג, סטנזיסטורי MBCFET מספקים ביצועים טובים יותר מאשר טרנזיסטורי FinFET, המשמשים כיום לייצור רוב הרכיבים הגדולים בתהליכים המתקדמים.

בשלב הראשון החברה מייעדת את התהליך לייצור מעבדים ליישומים נייחים, ובהמשך ליישומים ניידים וסמארטפונים. טכנולוגיית MBCFET של סמסונג כוללת שימוש בלוחות זעירים (nanosheets) שבהם המוליכים החשמליים רחבים יותר מאשר ב-nanowires המקובלים ברוב טכנולוגיות ה-GAA הקיימות בשוק. לדברי החברה, הטכנולוגיה מאפשרת להתאים את רוחב המוליכים לצרכים של היישום הספציפי. החברה הסבירה שרכיבי 3 ננומטר מהדור הראשון מספקים חסכון של 45% בצריכת ההספק, הפחתה של 16% בשטח הסיליקון ושיפור כולל של ב-23% בביצועים, בהשוואה לשבבים שיוצרו בגאומטריה של 5 ננומטר. שבבי הדור השני יספקו חסכון של יותר מ50% בהספק, שיפור של 30% בביצועים וחסכון של 35$ בשטח הסיליקון – בהשוואה לרכיבי 5 ננומטר.

במקביל להכרזה, הודיעה סמסונג שברבעון השליש של 2021 היא ייסדה קבוצת תמיכה בלקוחות בשם Samsung Advanced Foundry Ecosystem – SAFE, אשר מסייעת לה לספק כלי תכנון ובדיקה המותאמים לתהליך החדש, במטרה לסייע ללקוחות שירותי הייצור (foundry) לתכנן שבבים לייצור בתהליך. הקבוצה הזאת כוללת את קיידנס, סינופסיס, Ansys וסימנס.

וובינר סינופסיס בתחום Clock-Domain Crossing Verification

פורסם בתאריך ע"י Techtime

ביום ה’, ה-22 ביוני 2022, תקיים חברת סינופסיס (Synopsys) וובינר בתחום היישום של שיטות מתקדמות לניתוח ואימות אותות השעון השונים (Clock-Domain Crossing Verification) בתוך ה-SoC, המנהלים את המודולים הנפרדים שמהם השבב בנוי, ולניתוח ואימות ההשבתה של מודולים בלתי פעילים זמנית (Reset Domain Crossing) בתוך השבב. אתגרים אלה נעשים מורכבים מאוד עם המעבר לרכיבים גדולים מאוד הבנויים מתת-מודולים שונים וכוללים אבני בניין (IP Blocks) אשר מגיעים ממקורות שונים. ההדרכה תתקיים בשעה 20:00 לפי שעון ישראל ותימשך 60 דקות.

למידע נוסף ורישום: Constraints-Driven CDC and RDC Verification including UPF Aware Analysis

Speakers:

Jerome Avezou (left): Senior Staff Application Engineer in the Customer Success Group at Synopsys. In his current role, he supports static verification products, manages various customer engagements and helps architect customer flows.

Diana Kalel (middle): Hardware verification engineer working on the CDC and RDC analysis at ST Microelectronics. She is currently pursuing a PhD specializing in different structural and functional verification flows of CDC and RDC verification.

Jean-Christophe Brignone (right): Senior Member of Technical Staff (SMTS) in the field of CDC and RDC verification in the CPU division, STMicroelectronics, leading the company-wide reference flow working group.

More about the webinar:

Today’s million gates integrated circuits (ICs) involve various intellectual properties (IPs) interfacing with each other through multiple asynchronous clock and reset domains. Ensuring all clocks propagate concurrently across each clock tree components used as clock switching elements or each sequential or combinatorial component, clock output of which becomes asynchronous with respect to the clock input while maintaining predictability of design functionality requires exhaustive CDC verification.

In addition to relying on a robust design specification, it becomes imperative to take advantage of a smart EDA tool that infers all critical design paths including all clocks, clock control signals, clock domain at IP’s boundary level and even the resets for CDC or RDC paths ultimately flagging any unpredictable design behavior. VC SpyGlass CDC and RDC completely meets these verification needs by back-tracing and reporting all signals that needs to be constrained for optimized coverage of the structural verification, eventually delivering high quality of results (QoR) for CDC and RDC analysis.

Proceeding this way prevents the direct reuse of STA (Static Timing Analysis) constraints that may lead to an optimistic configuration, such as the propagation of synchronous clocks instead of asynchronous ones, or other mismatches between CDC analysis and STA, which would limit the number of the analyzed CDC paths.

In this web seminar, we will present the different steps required to manage the constraints generation and elaboration during CDC and RDC analysis. An efficient static low-power verification approach concerning low-power components defined through the UPF file directives will also be illustrated. Lastly, we will conclude by demonstrating ways to manage the different aspects of constraints using VC SpyGlass as an open tcl tool allowing the elaboration of additional and custom features increasing the QoR compared to the native platform.

למידע נוסף ורישום: Constraints-Driven CDC and RDC Verification including UPF Aware Analysis

אפלייד ישראל פיתחה גישה חדשה לבדיקות שבבים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חטיבת PDC הישראלית של חברת אפלייד מטיריאלס (Applied Materials) פיתחה קונספט חדש לביצוע בדיקות שבבים במהלך הייצור, אשר מיועד להתמודד עם תהליך מיזעור השבבים ועם הופעת המבנים המורכבים של שבבים תלת מימדיים. החברה מכנה את התפישה החדשה בשם 3D Patterning Control, ונערכת כיום להשקת מערכת בדיקות חדשה ממשפחת VeritySEM, הכוללת מיקרוסקופ אלקטרוני בטכנולוגיית eBeam שפותחה בישראל, אשר מיועד להיות חלק בלתי נפרד מתהליך הייצור.

כך גילה לאחרונה עופר אדן, מנהל קבוצת הדיאגנוסטיקה ובקרת התהליכים בחברת אפלייד מטיריאלס, במסגרת יום הדרכה של החברה לתעשיית השבבים שהתקיים לפני כחודש. מיקרוסקופ ה-eBeam הישראלי מצוייד באלומות בעוצמות שונות: אלומה חזקה מאפשרת מדידה מהירה בעומק של כמה מאות ננומטרים ואלומות בעוצמות משתנות מותאמות לתכונות השבב, כדי שניתן יהיה למדוד מבנים וחומרים הרגישים לקרינת אלקטרונים. אדן הסביר שכדי להמשיך בתהליך מיזעור השבבים, יש להשיג שלושה יעדים מרכזיים: להבטיח שהתבניות במסיכות הליתוגרפיה משוכפלות בדיייקנות על-גבי שכבת החומר הרגיש לאור (photoresist), להבטיח שהתבניות הנצרבות (etched) בשכבת החומר הן אחידות, ולוודא שכל השכבות מיושרות בדייקנות ואין ביניהן הזחה (Overlay).

השקת מערכת VeritySEM חדשה

המטלה הזאת נעשית קשה מיום ליום מכיוון שכדי להמשיך ולמזער את השבבים התעשייה מייצרת מבנים תלת מימדיים מורכבים, דוגמת טרניזסטורי GAA והייצור עובר לשימוש בקרינת Extreme UV בעלת אורך גל קצר מאוד. לדברי אדן, שכבות ה-photoresist בתהליך EUV הן כל כך דקות, שעוצמת האנרגיה של המיקרוסקופ האלקטרוני המשמש למדידת התהליך יכולה לעוות את התבניות.

"אנחנו נערכים להשקת מערכת VeritySEM חדשה עבור תהליכי EUV. פיתחנו טכנולוגיה בעלת אנרגיה נמוכה אשר מקטינה למינימום את ההפרעה ל-photoresist אולם משפרת את הרזולוציה של התמונה המתקבלת. מספר לקוחות כבר משתמשים במערכת הזאת כדי להבטיח עמידה במימדים הקריטיים (CD) בתהליכי EUV ובאחידות התבנית לפני המעבר לשלב הצריבה".

בניגוד לעבר, כיום תהליך יצירת המסיכות והעברתן לפיסת הסיליקון הוא מרובה-שלבים, ולצורך זה נעשה שימוש במערכת PROVision שהיא מהירה פי עשרה ממערכות SEM. אלא שבתהליכים החדשים, גם המיקרוסקופ האלקטרוני מקבל תפקידים חדשים. "האתגר הגדול ביותר בייצור ברמת EUV הוא הדיוק בהנחת השכבות אחת על השנייה. בעבר הדבר נעשה באמצעות מערכות אופטיות הבודקות מטרות אופטיות המשמשות לכיוונון ויישור המסיכות.

הרעיון שמאחורי 3D Patterning Control

"אבל במציאות החדשה, המטרות האופטיות גדולות פי 10 מהמבנים המיוצרים, בשעה שתהליכים חדשים כמו ריבוי חשיפות ומבנים תלת-מימדיים, מייצרים עיוותי Overlay. קיימת הסכמה בתעשייה שיש צורך במערכות eBeam אשר ישלימו את המערכות האופטיות, אולם התעשייה ממוקדת באיתור סטיות בכל שכבה בנפרד וניצול מערכות eBeam לביצוע תיקונים אופטיים ולא כדי לפתור את בעיות הליבה. אפלייד מטיריאלס מקדמת גישה שונה שאנחנו מכנים בשם 3D Patterning Control.

"היא נועדה לטפל בכל המקורות המייצרים עיוותי תבנית: העשרת תהליך היישור הסטנדרטי באמצעות הוספת מרכיב של מדידות eBeam, ביצוע מדידות עומק מאסיביות של מספר אתרי דגימה שונים על-גבי פרוסת הסיליקון, ואינטגרציה של מדידות 3D שונות אשר מתייחסות אל כל השכבות הקריטיות כאל מערכת אחת. מערכת PROVision eBeam החדשה פותחה במיוחד כדי לספק את הדרישות של 3D Patterning Control. היא כוללת אנרגיות גבוהות החודרות מבעד לשכבות רבות ואת טכנולוגיית Elluminator לקליטת אלקטרונים חוזרים (back-scattered) וליצירת תמונה חדה של מדדים ומימדים בהרבה שכבות בו-זמנית".

שני מסלולים מקבילים למיזעור שבבים

להערכת סגנית נשיא חטיבת השבבים באפלייד מטיריאלס, רגינה פריד, התעשייה מתקדמת בשני תהליכים נפרדים במקביל: הדרך הקלאסית של הקטנה פיסית של הטרנזיסטורים, ודרך חדשה שקיבלה את הכינוי Design Technology CoOptimization. "טכניקות DTCO מתמקדות בשיפור התכנון של השבב – המטרה היא לבצע תכנון חכם של אבני הבניין בתוך השבב כדי לקבל ביצועים משופרים, ללא קשר לתהליך הליתוגרפיה. על-פי ההערכה של לקוחותינו, בעתיד יהיה המיזעור אחראי לכמחצית מהשיפור, וייעול התכנון יהיה אחראי למחצית השנייה".

מכירות אפלייד ישראל: מיליארד דולר בשנה

חברת אפלייד מטיריאלס העולמית מעסיקה כ-27,000 עובדים בעולם. חטיבת הבדיקות ומטרולוגיה (PDC) פועלת מישראל במתכונת של חטיבה עצמאית, ומנוהלת על-ידי רפי בן עמי. בשנת 2021 הסתכמו מכירותיה בכ-1 מיליארד דולר. אפלייד מעסיקה כ-2,000 עובדים בישראל. בשנתיים האחרונות היא גייסה מאות עובדים חדשים, ומאז תחילת 2022 היא גייסה כ-200 עובדים נוספים. בסוף שנת 2021 הודיעה אפלייד על הגדלת ההשקעות שלה בארץ והקמת חדרים נקיים חדשים בשטח של כ-3,200 מ"ר בקמפוס החברה בפארק המדע ברחובות. הם מצטרפים לשטח ייצור קיים של כ-4,000 מ"ר.

וובינר סינופסיס להאצת תהליך Equivalence Checking

פורסם בתאריך ע"י Techtime

ביום ה', ה-9 ביוני 2022, תקיים חברת סינופסיס (Synopsys) וובינר בתחום היישום של שיטות חדשות לביצוע אופטימיזציה של תכנוני שבבים, אשר מאפשרות להאיץ פי חמישה את תהליכי הבדיקות והאימות כדי להשיג את המדדים הנדרשים של הספק, ביצועים ושטח השבב (PPA). ההדרכה תתקיים בשעה 20:00 לפי שעון ישראל ותימשך 60 דקות.

למידע נוסף ורישום: 5X Faster Equivalence Checking with Formality ML-driven DPX

Synopsys’ Fusion Compiler provides a broad spectrum of aggressive optimization techniques such as retiming, multibit banking and advanced data-path optimization that our designers want to take advantage of to achieve maximum PPA. Our expectation from production quality Equivalence checking is to be able to complete verification with minimal efforts and the fastest turn-around-time.

This presentation details how Formality with ML-driven Distributed Processing (DPX) delivered out of the box verification without the need to scale back optimizations or sacrifice PPA goals.

Speakers:

Avinash Palepu, Product Marketing Manager for Formality and Formality ECO products. Starting with Intel as a Design Engineer, he has held various design, AE management and Product Marketing roles in the semiconductor design and EDA industries. Avinash holds a Master’s degree in EE from Arizona State University and a Bachelor’s degree from Osmania University.

Woo Sung Choe, Principal Engineer at Samsung Electronics in the SLSI division. Over a span of 20 years, he has worked on advanced node ASIC and SoC design of AP, modem, and connectivity system engineering on various Samsung smartphone projects.

למידע נוסף ורישום: 

5X Faster Equivalence Checking with Formality ML-driven DPX

טקסס אינסטרומנטס החלה בהקמת מגה-מפעל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת טקסס אינסטרומנטס (Texas Instruments) החלה בעבודות ההקמה של מפעל חדש לייצור שבבים בעיר שרמן שבטקסס, ארה"ב. מדובר בהשקעה העיסקית הגדולה ביותר בהיסטוריה של טקסס: TI תשקיע כ-30 מיליארד דולר בהקמת מערך הכולל ארבעה מפעלי ייצור שבבים בפרוסות סיליקון בקוטר של 300 מ"מ. החברה צופה שהמפעלים החדשים יעסיקו כ-3,000 עובדים באופן ישיר. המתקן הראשון במערך צפוי להתחיל בייצור במהלך שנת 2025.

כיום יש ל-TI שני מפעלי ייצור שבבים ב-300 מ"מ: מפעל DMOS6 בדלאס, טקסס, ומפעל RFAB1 בריצ'רדסון, טקסס. לצד המפעל בריצ'רדסון נמצא כעת בהקמה מפעל RFAB2 אשר צפוי להתחיל לייצר לפני סוף 2022. בנוסף, TI נמצאת בעת בתהליכי שדרוג מפעל הייצור LFAB בעיר להי, יוטה, שאותו היא רכשה מחברת מיקרון בסוף 2021. המפעל הזה צפוי להיכנס לייצור במהלך 2023.

התחשיב מגלה שאין מנוס מ-300 מ"מ

המפעלים החדשים מוקמים במסגרת תוכנית צמיחה ל-15 שנים המבוססת על מעבר לייצור בפרוסות של 300 מ"מ, מכיוון שהן מוזילות את עלות הייצור של כל רכיב בכ-40%. לפי התחשיב של החברה, עלות המכירה של רכיב הנמכר ב-1 דולר, מורכבת מסעיף ייצור של 12 סנט כשהוא מיוצר ב-300 מ"מ (ו-20 סנט ב-200 מ"מ), ולסעיף אריזה ובדיקות במחיר של כ-20 סנט בשני המקרים. מכאן שהעלות הכוללת ב-300 מ"מ היא 32 סנט והרווח של החברה הוא 68%.

בתהליך של 200 מ"מ, העלות הכוללת היא 40 סנט והרווח הגולמי הוא 60% בלבד. הייצור בשרמן ייכנס בהדרגה לתפוקה מלאה: השנה מתחילות עבודות ההקמה של פאב 1 ופאב 2, ומיד לאחריהם יתחיל תהליך הכנסת הציוד לפאב 1. הכנסת הציוד לפאב 2 תתבצע בשנת 2026, ובאותה השנה יתחילו עבודות ההקמה של פאב 3 ופאב 4 בשרמן.

הגדלת מרכיב הייצור העצמי

ברבעון הראשון של 2021 הסתכמו המכירות של טקסס אינסטרומנטס בכ-4.9 מיליארד דולר, צמיחה של 14% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד. בעיקר בשל עלייה במכירות רכיבים לשוק התעשייתי ולתעשיית הרכב. השוק המרכזי של החברה הוא רכיבים אנלוגיים, שמכירותיהם ברבעון עלו ב-16% והסתכמו בכ-3.8 מיליארד דולר.  לדברי מנכ"ל החברה, ריק טמפלטון, TI מצליחה לשמור על שולי רווח גבוהים בזכות שליטה בתהליכי הייצור.

לכן אסטרטגיית הצמיחה של החברה מבוססת על הקטנת התלות בקבלני ייצור חיצוניים. בשנת 2021 ייצרה טקסס אינסטרומנטס 80% מהרכיבים שהיא מכרה. מטרת ההשקעות היא להגדיל את השיעור הזה ל-85% עד לשנת 2025, ול-90% עד לשנת 2030. כיום TI מייצרת בעצמה רק 40% משבבי ה-300 מ"מ שהיא מוכרת. בשנת 2030 השיעור הזה מתוכנן להיות 75%. במקביל, היא תגדיל את שיעור הרכיבים שהיא אורזת בעצמה מ-60% כיום לכ-85% בשנת 2030.

ההשקעה במפעל טאואר בהודו: כ-4 מיליארד דולר

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מעמד חתימת ההסכם בין קונסורציום ISMC לבין מדינת קרנטקה  בהודו. קרדיט: Next Orbit Ventures Fund

לאחר עיכובים שנמשכו יותר מ-10 שנים, הפרוייקט של טאואר סמיקונדקטור להקמת מפעל שבבים בהודו מקבל ככל הנראה תאוצה, במיוחד בעקבות המתיחות הגלובלית הדוחפת ממשלות רבות בעולם לחזק את ייצור השבבים המקומי שלהן. בסוף חודש מרץ 2022 הודיע שר האלקטרוניקה וטכנולוגיות המידע של הודו, שרי רג'יב צ'נדרסקר, שהממשלה אישרה את עיקרי התוכנית לבניית תעשיית שבבים בהודו, ומינויה של מחלקת India Semiconductor Mission לתפקיד הפיקוח על הפרוייקט. מדובר בהקמת שלושה מפעלי ייצור שבבים, מפעל לייצור צגים, מפעל מתמחה בתחום הסיליקון פוטוניקס, ותוכנית לעידוד פרויקטי פיתוח שבבים בהודו.

במסגרת הפרוייקט, הממשלה אישרה תקציב כולל של כ-10 מיליארד דולר. לפני כשבועיים הודיע קוסורציום ISMC, הכולל את טאואר כשותף הטכנולוגי ואת קרן ההשקעות Next Orbit Ventures Fund שמרכזה במומבאי כשותף הפיננסי, שהוא ישקיע 3 מיליארד דולר בהקמת מפעל לייצור שבבים אנלוגיים בטכנולוגיה של 65 ננומטר במדינת קרנטקה (Karnataka) בדרום-מערב הודו. הקונסורציום חתם בתחילת החודש על הסכם הבנות עם מדינת קרנטקה לקבלת שטח של 600,000 מ"ר ליד העיר מיסורו (Mysuru), אשר ישמש להקמת מפעל שיעסיק כ-1,500 עובדים ישירות ועוד כ-10,000 עובדים כספקי משנה.

על-פי התוכנית הממשלתית, הודו תממן כ-30% מעלות הקמת מפעל. פירוש הדבר שמדובר בהשקעה כוללת בהיקף של כ-4 מיליארד דולר. כעת הקונסורציום ממתין להחלטה סופית של ממשלת הודו. מדובר במהלך שסבל מעיכובים רבים מאוד לאורך השנים, והחל בשנת 2012 כאשר ממשלת הודו פירסמה מכרז להקמת מפעל שבבים בתמיכה של חברה בינלאומית. טאואר נכנסה למהלך הזה כבר בשלביו הראשונים, ובפברואר 2012 הודיעה שהיא מתמודדת על המכרז.

לאחר 10 שנות עיכובים מגיע שלב ההכרעה

בשנת 2013 בחרה הממשלה בהצעתה של טאואר, אולם מאז הפרוייקט התנהל בעצלתיים ולא התקבלה החלטה סופית על מימון הפרוייקט. אלא שהמתח הגלובלי של השנים האחרונות ומשבר שרשרת האספקה שנוצר בעקבות הקורונה, משנים ככל הנראה את רמת הדחיפות של הפרוייקט, ומקרבים אותו למימוש. ראש מחלקת פיתוח התעשייה במדינת קרנטקה, גונג'אן קרישנה, הסבירה: "המצב הגיאופוליטי הנוכחי מחייב את הודו לפתח יכולת תכנון וייצור עצמאית של שבבים".

מאז 2012 חל שינוי נוסף: בחודש פברואר 2023 אמורה להסתיים עסקת מכירתה של טאואר לחברת אינטל בעיסקה בהיקף של כ-5.4 מיליארד דולר במזומן. המשמעות מבחינת הודו היא שכעת אינטל היא זו שתעמוד מאחורי הפרוייקט, ביחד עם כל העוצמה הפיננסית והטכנולוגית שלה. השפעת השינוי הזה אינה ברורה: הוא עשוי להמריץ את הממשלה להתניע את הפרוייקט, ואולי להציב דרישות נוספות שיעכבו אותו בשנה נוספת. טאואר סמיקונדקטור מייצרת רכיבים אנלוגיים, רכיבים דיגיטליים, רכיבי הספק וחיישנים. ברבעון הראשון של 2022 צמחו מכירותיה בכ-21% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-421 מיליון דולר.

כנס ChipEx2022 יתקיים ביום ג', 10 במאי 2022 בתל אביב

פורסם בתאריך ע"י Techtime

כנס תעשיית השבבים הישראלית ChipEx2022 יתקיים השנה ביום ג', ב-10 במאי 2022 במרכז הכנסים אקספו תל אביב שבגני התערוכה, בהשתתפות עשרות מציגים מכ-20 מדינות וכ-50 מרצים ומנחים מכל העולם. שלמה גרדמן, יזם ויו"ר משותף של אמר שהתוכנית השנה כוללת מרצים מחברות מובילות בתעשיה, בהן: אפל, גוגל, מטא, אינטל, מארוול ורבות אחרות.

ההרצאות יעסקו בנושאים המובילים כיום בתעשיה, דוגמת בינה מלאכותית, אוטומוטיב, אבטחת נתונים בחומרה, EDGE Computing,  RISC-V ושיטות מתקדמות לתכנון ויצור שבבי Silicon Photonics ,3D PACKAGING, ועוד. בין המשתתפים בכנס: ד"ר ביל מגרו, הטכנולוג הראשי של גוגל לתחום HPC, ד"ר עופר שחם, ראש תום סיליקון במטא (פייסבוק) העולמית,  רוני פרידמן, מנכ"ל אפל ישראל, גיא אזרד, מנכ"ל מרוול ישראל, נועם אבני, מנהל מרכז הפיתוח של אינטל ירושלים, קליסטה רדמונד, מנכ"לית RISC V International , ד"ר פול דה בוט, מנכ"ל TSMC אירופה, אקסל פישר, מנכ"ל סמסונג סמיקונדקטור אירופה, אמיר פיינטוך, סמנכ"ל בכיר ומנכ"ל חטיבת סיליקון פוטוניקס בגלובלפאונדריז ועוד.

ChipEx2022 יחל במושב מליאת בוקר, ולאחריו יתפצל הכנס הטכני לארבעה מסלולים מקבילים בשני סבבי הרצאות. בסה"כ יכלול הכנס 10 מושבים מקצועים וישתתפו בו כ-50 מרצים ומנחים. בסיום יתקיים מושב נעילה חגיגי בהשתתפות בכירים מהתעשיה ויוענקו כמדי שנה אותות Global Industry Leader לאישים אשר תרמו תרומה מהותית להתפתחות תעשיית השבבים העולמית והמקומית.

בתערוכה הנלווית לכנס ישתתפו עשרות ספקי רכיבים, כלים ושירותים, מארה"ב, גרמניה, איטליה, צרפת, בריטניה, רוסיה, הולנד, בלגיה, הודו, יפן, סין וטאיוואן. להאערכת המארגנים יגיען לארוע כ-1,500 מבקרים מהתעשייה, בהם מהנדסים, מנהלי פיתוח, סמנכ"לים, מנכ"לי חברות בתחום המיקרואלקטרוניקה, משקיעי הון סיכון ומומחים מקצועיים לתעשייה.

כנס ChipEx2022 מאורגן ע"י חברת איי אס ג'י בע"מ  בשיתוף עם SIA (איגוד התעשיה בארה"ב) ו-SEMI (האיגוד הבינלאומי של תעשית השבבים).

לתוכנית הכנס: הקליקו כאן.

לפרטים נוספים יש לפנות ללימור אהרוני, 09-7454007 או בדוא"ל: [email protected]

אתר הכנס:  www.chipex.co.il

10 חברות מחזיקות ב-57% משוק השבבים העולמי

פורסם בתאריך ע"י Techtime

למרות המשבר החמור בשרשרת האספקה והמחסור בשבבים, התעשייה ממשיכה לצמוח. אולם ההיקף והמספר הגדול של רכישות ומיזוגים בעשור האחרון שינו את פני תעשיית השבבים העולמית. מחקר חדש של חברת המחקר IC Insights מגלה שבשנת 2021 היו 10 יצרניות השבבים הגדולות אחראיות לכ-57% מכל המכירות של השבבים בעולם, שהסתכמו בשיא של כ-614.6 מיליארד דולר. מתוכן, חמש חברות מחזיקות ב-42% מהשוק העולמי, כאשר כל 50 היצרניות המובילות מחזיקות בכ-89% מהשוק.

ראוי לציין שגם בשנת 1993 החזיקו עשרת המובילות בכ-57% מהשוק העולמי, אולם מספר השחקנים אז היה קטן בהרבה, גודל השוק כולו היה 82.6 מיליארד דולר בלבד והחלוקה בין המובילים היתה מאוזנת יותר. כך למשל, אינטל היתה היצרנית הגדולה ביותר בשנת 1993 והחזיקה אז בכ-9.2% מהשוק העולמי. בשנת 2021, כאשר היא דורגה במקום השני אחרי סמסונג, היא החזיקה בכ-12.5% מהשוק העולמי. סמסונג עצמה היתה אחראית לכ-13.3% מכל מכירות השבבים בעולם.

מכל מקום, לאור העובדה שמגמת המיזוגים והרכישות לא נבלמה, יש להניח שבשנים הבאות ימשיך לגדול משקלן של חברות הענק בשוק השבבים. אלא שמעבר למשקלן של הגדולות, מתחוללים שחנויים עמוקים גם באופי השחקנים המובילים: כל החברות ברשימת 10 המובילות בשנת 2000 היו חברות בעלות מפעלי ייצור. בשנת 2008 נכנסה קואלקום (Qualcomm) לרשימה הזאת, והמחישה את הצמיחה של תעשיית חברות התכנון ללא מפעל ייצור (Fabless). בשנת 2021, מחצית מהחברות בעשיריייה הראשונה היו חברות פאבלס: AMD, קואלקום, מדיהטק, ברודקום ואנבידיה. שתיים מהן, AMD ואנבידיה, הן מתחרות ישירות וחזקות של אינטל. המגמה הזאת ממחישה מדוע קבלניות הייצור, כמו TSMC או גלובלפאונדריז הפכו לשחקניות מרכזיות בתעשיית השבבים, ומדוע חברת אינטל בונה כיום את חטיבת שירותי הייצור (בין השאר באמצעות רכישת טאואר סמיקונדקטור הישראלית).

בעלי המניות של טאואר אישרו את עסקת אינטל

TOWERJAZZ HQ
פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מפעל טאואר סמיקונדקטור במגדל העמק. צילום: Techtime

אסיפת בעלי המניות של חברת טאואר סמיקונדקטור (Tower) ממגדל העמק אישרה את הצעת הרכש של חברת אינטל (Intel) מתחילת חודש פברואר 2022. אינטל חתמה על הסכם לרכישת טאואר תמורת 5.4 מיליארד דולר במזומן, לפי מחיר מנייה של 53 דולר, המעניק פרמיה של כ-60% לבעלי המניות של טאואר, בהשוואה למחיר של כ-33.1 דולר בסוף ינואר 2022. מאז עלתה מניית טאואר ל-49.2 דולר המעניק לחברה שווי שוק של כ-5.36 מיליארד דולר.

העיסקה נועד לקדם את אסטרטגיית IDM 2.0 של אינטל, שבמסגרתה היא הקימה במרץ 2021 את חטיבת Intel Foundry Services – IFS, אשר מספקת שירותי ייצור שבבים לחברות אחרות, בדומה למודל העסקי של טאואר. שתי החברות העריכו שהן יוכלו להשלים את העיסקה בתוך 12 חודשים, כאשר בנוסף לאישורים רגולטוריים היא נדרשה בשלב הראשון לקבל את אישור אסיפת בעלי המניות של טאואר. עם סגירת העיסקה, אינטל מתכננת לשלב את טאואר בתוך IFS – שני הגופים יתמזגו לארגון אחד.

היתרון הסודי של טאואר סמיקונדקטור

חברת אינטל הסבירה שהמומחיות של טאואר בטכנולוגיות אנלוגיות ייחודיות, כגון רכיבי RF, רכיבי הספק, סיליקון גרמניום (SiGe) וחיישנים תעשייתיים, יחד עם שיתופי פעולה עם ספקיות IP ותכנון אלקטרוני (EDA), וכושר ייצור גלובלי, יספקו ערך רב ללקוחות IFS. אינטל מעריכה את היקף שוק שירותי הייצור העולמי בכ-100 מיליארד דולר בשנה.

ראוי לציין שהעיסקה מביאה לאינטל יתרונות נוספים: מומחיות בשוק שירותי הייצור, שהיא מומחיות עסקית מיוחדת ולא רק יכולת ייצור גולמית. יכול להיות שאינטל מעוניינת גם באמון הרב שיש ללקוחות בחברת טאואר. כדי להיות ספקית שירותי ייצור, הלקוחות צריכים להאמין שהספק אינו מתחרה בהם ושאין לו סדר יום סודי משל עצמו, המיועד לקדם עסקים אחרים שלו. זהו, ככל הנראה, אחד מהנכסים המעניינים ביותר שטאואר תספק לחטיבת שירותי הייצור של אינטל.

"מירוץ חימוש" בתעשיית השבבים

המיזוג מגיע במצב שבו שוק השבבים העולמי מתמודד עם מחסור חמור בשבבים, אשר נוצר בעקבות מגיפת הקורונה, מלחמת הסחר וכעת גם המלחמה באוקריאנה אשר לא ברור כיצד היא תתפתח. בעקבות זאת הכריזו בשנה האחרונה כל קבלניות הייצור על תוכניות מיידיות לבניית מפעלי ייצור חדשים. ארגון יצרני השבבים SEMI, דיווח לאחרונה שבשנת 2022 מתחילות עבודות ההקמה של 124 קווי ייצור חדשים, והתעשייה העולמית תבצע השקעות בציוד ייצור חדש בהיקף של יותר מ-100 מיליארד דולר.

זהו נתון שיא אשר צפוי לחזור על עצמו גם ב-2023. פירוש הדבר שבשעה שאינטל מקימה את חטיבת שירותי הייצור שלה, היא נקלעה "למירוץ חימוש" שבו משתתפות כל היצרניות הגדולות, ולכן עליה לבצע רכישת יכולות ייצור, מעבר ליכולות שיש לה כעת, ובנוסף למפעלים שהיא מקימה בארצות הברית ובאירופה.