שבבים

ביידן מגבש תוכנית התמודדות עם המחסור בשבבים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

הממשל החדש של הנשיא ביידן מגבש תוכנית שתאפשר להתגבר על בעיית המחסור ברכיבים אלקטרוניים, במיוחד מחסור בשבבים (Semiconductors), על-מנת לצמצם את הפגיעה בתעשייה האמריקאית הנגרמת עקב המחסור. בתדריך לעיתונות בסוף השבוע שערכה דוברת הבית הלבן, ג'יין סאקי, היא מסרה שהממשל החל לבחון את סוגיית המחסור בשבבים. "אנחנו נמצאים כיום בתהליך של זיהוי צווארי הבקבוק אשר חוסמים את שרשרת האספקה של תעשיית השבבים, אשר פוגעים בתעשייה שלנו".

לדבריה, הבדיקה מתבצעת בשיתוף פעולה עם שותפות הסחר של ארצות הברית ועם נציגים בכירים מתעשיית השבבים. "המחסור בשבבים הוא אחד מהגורמים המרכזיים שמאחורי הצו הנשיאותי שייחתם בשבועות הקרובים, לביצוע ניתוח מקיף של שרשרת האספקה של מוצרים קריטיים. במהלך הבדיקה נחליט מה הן הפעולות המיידיות שאנחנו יכולים לנקוט בהן, החל משיפור תשתיות הייצור בארצות הברית ועד לשיתוף פעולה עם שותפות הסחר שלנו, כדי לשחרר את צווארי הבקבוק המעיקים על התעשייה".

המחסור הגובר בשבבים משבש את קווי הייצור בתחומים רבים. הבעיה קשה במיוחד בתעשיית הרכב הנמצאת בתהליך מעבר ממערכות מכניות לייצור מכוניות חשמליות ומכוניות חצי אוטונומיות ועתירות בתכולת סיליקון. בינואר 2021 דיווחה סוכנות בלומברג שחברת ג'נרל מוטורוס והאיחוד האירופי פנו אל ממשלת טאיוואן וביקשו סיוע בהבטחת אספקת רכיבים לתעשיית הרכב. להערכת חברת הייעוץ AlixPartners, המחסור בשבבים יקטין את מכירות תעשיית הרכב בשנת 2021 בכ-60 מיליארד דולר לפחות.

ארה"ב עשויה "לשלם מחיר כבד"

על הרקע הזה שלחו בשבוע שעבר 21 מנהלי חברות שבבים אמריקאיות גדולות מכתב בהול אל הנשיא ביידן, ובו הפצירו בו ליזום תוכנית מימון ומחקר רחבת היקף שתאפשר לאושש את תשתיות הייצור בארצות הברית. הם ציינו שמשקלה של ארצות הברית בייצור השבבים בעולם הצטמק מכ-37% בשנת 1990 לכ-12% כיום, בעיקר בגלל סובסידיות שממשלות זרות נתנו לתעשיות השבבים שלהן. על המכתב חתומים מנכ"לי אינטל, אנבידיה, ברודקום, AMD, אנלוג דיווייסז, קואלקום, יבמ, מארוול, זיילינקס, מייקרון ועוד.

"בניגוד לארה"ב, הממשלות הזרות הגדילו בצורה משמעותית את היקף ההשקעות שלהן במחקר ופיתוח. כתוצאה מכך מכך איבדנו את כוח המשיכה שלנו בהבאת השקעות בתחום ייצור השבבים וכיום העליונות הטכנולוגית שלנו נמצאת בסכנה, במיוחד בטכנולוגיות חדשות כמו בינה מלאכותית, 5G/6G ומחשוב קוואנטי. אנחנו מפצירים בך לכלול בתוכנית עידוד התשתיות גם תמריצים משמעותיים לייצור מקומי של שבבים, במתכונת של מענקים ו\או הנחות במס, ותמריצים משמעותיים לעידוד המחקר הבסיסי והיישומי בתחום השבבים. לנוכח המצב כיום, יש צורך במהלך דחוף ורחב היקף. אם הדבר לא ייעשה – נשלם מחיר גבוה מאוד".

הפתעת הקורונה של DSPG: צמיחה בשוק הטלפוניה האלחוטית

DSPG CEO
פורסם בתאריך ע"י Techtime

בקנה מידה שנתי, התוצאות של חברת DSPG מהרצליה לשנת 2020, מאכזבות ביחס לשנה שבה כל תעשיית השבבים דיווחה על צמיחה גבוהה מאוד. המכירות הסתכמו בכ-114.5 מיליון דולר, בהשוואה למכירות של 117.6 מיליון דולר ב-2019 – ירידה של 3%. על הרקע הזה ניתן להבין מדוע מניית החברה בנסד"ק איבדה כמעט 5% ממחירה לאחר פרסום הדו"חות, וכרגע החברה נסחרת במחיר של 16.49 דולר, המעניק לה שווי שוק של כ-389 מיליון דולר.

למרות זאת, מסתתרות בדו"ח כמה התפתחויות מעניינות. המכירות ברבעון האחרון של 2020 צמחו ב-9% והסתכמו בכ-31.9 מיליון דולר. אולם ההפתעה הגדולה היא בתחום הטלפוניה האלחוטית (Cordless), שהוא שוק הנמצא בדעיכה לאורך השנים: ברבעון השני צמחו המכירות בתחום הזה בכ-42% והסתכמו בכ-13.8 מיליון דולר. חברת DSPG צמחה מתוך שוק ה-DECT, שהוא פרוטוקול תקשורת אלחוטית עבור טלפונים ביתיים. בשנים האחרונות השוק הזה נמצא בדעיכה מתמדת.

הקורונה מקדמת את השוק הקולי

השינוי הזה בשוק דחף את החברה להיכנס אל תחומים חדשים, כמו שוק המעבדים הקוליים (טכנולוגיית SmartVoice) ופיתוח משפחת שבבים עבור פרוטוקול ULE. מדובר ביישום חדש על-גבי תשתית DECT הקיימת, המוכר בשם DECT Ultra Low Energy. הטכנולוגיה הזאת מיועדת לנצל את תשתיות DECT הקיימות לצורך מתן שירותי נתונים ליישומי בית חכם, במקביל למתן השירותים הקוליים המסורתיים. בשיחת הוועידה לאחר פרסום הדו"חות בסוף השבוע, העריך מנכ"ל DSPG, עופר אליקים (בתמונה למעלה), שהצמיחה בשוק הטלפוניה האלחוטית (Cordless) היא תוצר של הקורונה.

אליקים: "ריחוק חברתי, עבודה מהבית ולימוד מרחוק, הביאו לתחיית השוק הקולי ודחפו את הדרישה למוצרי טלפוניה אלחוטית. הדרישה הבלתי-צפוייה הזאת רוקנה את המלאים בשרשרת האספקה ואילצה את החברות להאיץ את קצב ההזמנות. התוצאה מבחינתנו היא צמיחה של עשרות אחוזים בהזמנות. בסך הכל, מכירות מוצרי הטלפוניה האלחוטית הסתכמו בכ-46.3 מיליון דולר ב-2020, ב-5% יותר מאשר ב-2019. אנחנו צופים דרישה חזקה למוצרים האלה גם בהמשך, משום שהלקוחות מתאימים כעת את הסביבה הביתית שלהם. כאשר נחזור למצב העניינים הרגיל, אני מעריך שהתחום הזה יחזור לשיעור הדעיכה הרגיל שלו".

השלב הבא: ארצות הברית

מעניין לציין שהצמיחה המפתיעה של שוק הטלפוניה האלחוטית מחזקת את משקלו של שוק אחר, שעד היום DSPG לא הקדישה לו מאמץ גדול. בחמש השנים האחרונות היא התמקדה בשיווק טכנולוגיית DECT/ULE בעיקר באירופה, בה נמצאים גופי התקינה ופועלות חברות תקשורת גדולות כמו דויטשה טלקום בגרמניה ואורנג' בצרפת, שאימצו את הטכנולוגיה לשירותי בית חכם.

"לפני כשנתיים וחצי הגענו למסקנה שאנחנו צריכים להיכנס לשוק האמריקאי והתחלנו לקדם בה את הטכנולוגיה, בעיקר עבור יישומי אבטחה". פריצת הדרך הראשונה היתה הסכם לשיתוף פעולה עם חברת ADT לפיתוח משותף של פתרונות אבטחה מבוססי ULE ו-SmartVoice של DSPG עבור שירות האבטחה Blue by ADT. "המוצר יצא לשוק בסוף 2020. אנחנו מאמינים שהטכנולוגיה הזאת יכולה לשגשג בשוק האבטחה האמריקאי, וצפויה להיות מעמודי התווך בצמיחה העתידית שלנו".

אמזון הסתננה אל שרשרת הערך של תעשיית השבבים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

התפתחות שוק ה-IoT והרכב המקושר הפכו את שירותי הענן לחלק בלתי נפרד מתעשיית האלקטרוניקה, והעבירה את התחרות בין יצרניות השבבים אל מישור חדש – לא רק מחיר וביצועים של הרכיב – אלא הקלות והיעילות שבה ניתן לבנות סביבו שירותי מקוונים ואנליטיקס. חברת AWS זיהתה את המגמה הזאת, וחתמה על סדרה של הסכמי שיתוף פעולה עם יצרניות שבבים גדולות שבמסגרתם שירותי הענן שהיא מספקת הם חלק בלתי נפרד מהמוצר שהיצרניות מוכרות.

חברת NXP סיפקה השבוע דוגמה נוספת למגמה הזאת: היא הכריזה על השירות החדש EdgeLock 2GO IoT שאותו היא מספקת ביחד עם AWS ללקוחות שרכשו את שבב ההצפנה והאבטחה EdgeLock SE050. השבב מותאם להתחברות מהירה אל הענן של AWS, והענן של AWS כולל התאמה לעבודה מול הרכיב האבטחה. חברת AWS אפילו משווקת את כרטיס הפיתוח של NXP ליישומים מבוססי EdgeLock SE050. היא משווקת מוצרי IoT נוספים של NXP, דוגמת כרטיס ה-IoT מדגם LPC54018 המספק למשתמשים קישוריות מובנית אל הענן של אמזון.

גם המכונית היא סוג של IoT

בנובמבר 2020 הכריזו שתי החברות על שיתוף פעולה אסטרטגי בתחום ליבה מרכזי: חברת NXP תשלב את שירות הענן של אמזון בתוך מעבדי התקשורת ממשפחת S32G המיועדים לנהל את רשת התקשורת הפנימית בתוך כלי רכב. החברה מסרה כי "שיתוף הפעולה הזה מיועד לספק פתרון מלא – מהרכב ועד הענן – עבור כלי הרכב של הדור הבא. שיתופי פעולה מהסוג הזה מבטאים את המעבר של תעשיית הרכב מהתמקדות בכוחות סוס להתמקדות בעוצמת מיחשוב".

אולם האסטרטגיה הזאת חורגת אל מעבר לשיתוף הפעולה עם NXP. אמזון פיתחה את מערכת ההפעלה FreeRTOS עבור ניהול מיקרו בקרים (MCU) וקישור מהיר ומאובטח שלהם אל שירות AWS IoT Core. כיום הפונקציונליות הזאת משווקת על-ידי חברות שבבים רבות במסגרת המיקרו-בקרים שלהן. חברת STMicroelectronics לשם המחשה, משווקת את רכיבי STM32L4 ביחד עם תוכנת Amazon FreeRTOS. לפני כשישה חודשים הכריזה חברת Cypress (הנמצאת כעת בבעלות Infineon) שמשפחת מעבדי PSoC 64 יוצאת גם במתכונת הכוללת קישוריות מותאמת מראש אל הענן של אמזון.

כרטיס של NXP לפיתוח יישומי IoT המקודם על-ידי AWS
כרטיס של NXP לפיתוח יישומי IoT המקודם על-ידי AWS

שיתוף הפעולה בין אמזון לבין Texas Instruments החל כבר בשנת 2019 כאשר היא שילבה את הקישוריות לענן של אמזון במעבדי CC3220SF. רנסאס היפנית הסמיכה את מעבדי RX65N ל-FreeRTOS כבר בתחילת 2019 וחברת Microchip מספקת מעבדי PIC32 ביחד עם חיבוריות מובנית לשירות AWS IoT וחברת Qualcomm עובדת בשיתוף פעולה הדוק עם AWS כבר משנת 2017. היתרונות של שיתוף הפעולה הזה ברורים לגמרי. תיאום הדדי בין אבזרי הקצה המקושרים לבין הענן הוא חיוני לצורך התקנה מהירה, אספקת שירותים מתקדמים ואבטחה משופרת.

היום שותף, מחר מתחרה

מנגד, הדבר מבטא שינוי עומק בשרשרת הערך של תעשיית השבבים. שותפי הענן הופכים לחלק בלתי נפרד מהרכיבים עצמם, ולעתים החלק החשוב ביותר שלהם. הלקוחות צריכים לבדוק האם שיתופי הפעולה האלה נועלים אותם אל ספקיות ענן ספציפיות, או שהם נשארים חופשיים בבניית המודל העסקי שלהם. ויצרניות השבבים צריכות לזכור שענקיות הענן, דוגמת מיקרוסופט ואמזון, מתחילות לפתח שבבים בכוחות עצמן, ולנסות להיערך ליום שבו הן ישלבו את שתי היכולות  – וימכרו מיקרו-בקרים מתוצרת עצמית.

נובה: "כל היצרנים המובילים רכשו את פתרון מדידת החומרים שלנו"

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת נובה הודיעה על קבלת מספר הזמנות רכש בהיקף של כ-23 מיליון דולר ממספר יצרני רכיבים לוגיים וקבלניות לייצור שבבים (פאונדריז), עבור מערכות למדידת חומרים בקווי ייצור שבבים. החברה מסרה שההזמנות האחרונות השלימו מהלך שבו הפתרונות שלה בתחום מדידת החומרים אומצו על-ידי יצרני השבבים המובילים בעולם ו"ממצבים את מעמדה כמובילה גלובלית בתחום זה". ההזמנות הן עבור פלטפורמת VERAFLEX המספקת יכולת למדידת עובי והרכב החומרים בשכבות דקות במיוחד בבקרת תהליכי ייצור שבבים, גם בטכנולוגיות הייצור הקיימות וגם בטכנולוגיות הייצור העתידיות.

כחלק מההזמנות שהתקבלו, נובה תספק ללקוחות גם את פלטפורמת ה-x-ray החדשה ביותר שלה, VERAFLEX IV, המרחיבה את טווח הבדיקות שניתן לבצע בתוך שבבי המחשב עצמם. אתגרים כמו מדידת שכבות דקות במיוחד (ultra-thin film measurement), לחץ, ופרופיל הרכב חומרים בתוך השבב, מהווים כיום חלק מדרישות המדידה בכל אתר ייצור מתקדם. "הפתרונות של נובה מאפשרים את ייצור הדור הבא של שבבי המחשב", אמר איתן אופנהיים, נשיא ומנכ"ל נובה (בתמונה למעלה).

"קצב החדשנות המואץ בתכנון השבבים הוליד מערך חדש של דרישות בתהליך בקרת התהליכים. דורות חדשים של מוליכים למחצה, המשלבים הן ארכיטקטורות חדשות והן יישומי חומרים חדשים, יוצרים מורכבות הולכת וגוברת בתהליכי הייצור. אנו מאמינים כי עתיד המטרולוגיה כרוך בסינרגיה הדוקה בין מדידת מימדים למדידת חומרים, והפורטפוליו החדשני של נובה מאפשר את החזון הזה. אנו מצפים לראות את הפוטנציאל המשמעותי של פתרונות החומרים השונים שלנו בא לידי ביטוי בשנים הקרובות, בזמן שלקוחותינו מגדילים את השימוש שלהם בתחום הנדסת החומרים כזרז מרכזי לביצועים טובים יותר".

גרמניה מבקשת סיוע באספקת רכיבים אלקטרוניים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

צילום: באדיבות תוכנית הצמיחה לתעשיית השבבים של האיחוד האירופי

שר המסחר בממשלת גרמניה, פטר אלטמאייר, שלח מכתב אל ממשלת טאיוואן ובו ביקש סיוע בהבטחת הזמינות של רכיבים אלקטרוניים עבור תעשיית הרכב הגרמנית. כך דיווחה סוכנות בלומברג. המכתב נישלח אל שר הכלכלה וסגן ראש ממשלת טאיוואן. מוסברת בו החשיבות של הרכיבים במיוצרים ב-TSMC עבור תעשיית הרכב הגרמנית. היצרנים הגרמניים מתמודדים עם מחסור במעבדים, במוליכים למחצה ובחיישנים, הגורמים להאטה בתוכניות הייצור של יצרני הרכב בגרמניה.

"המחסור הנוכחי ברכיבים אלקטרוניים מסכן את ההתאוששות של תעשיית הרכב הגרמנית", הוא כתב. השר ביקש מעמיתיו להבהיר את חומרת המצב לחברת TSMC הטאיוואנית, שהיא כיום יצרנית השבבים הגדולה בעולם ויצרנית השבבים המרכזית של תעשיית הרכב הגרמנית. ראוי לציין שיחסית למשקלה התעשייתי הכולל, תעשיית השבבים בגרמנית היא מצומצמת מאוד.

החברה הגדולה ביותר היא אינפיניאון (Infineon) שהוקמה ב-1999 בעקבות הפיכת חטיבת השבבים של סימנס לחברה עצמאית. חברת אינפיניאון מתמקדת בעיקר בתחום רכיבי ההספק, חיישנים ומערכות אבטחה. היא מפתחת את הרכיבים ומייצרת אותם בפאבים הנמצאים בבעלותה. באפריל 2020 היא רכשה את Cypress Semiconductor מקליפורניה תמורת כ-9 מיליארד אירו.

חברת סייפרס מתמקדת בעיקר במיקרו-בקרים, זיכרונות, רכיבי תקשורת ותוכנה למערכות משובצות. בעקבות המיזוג הוקמה חברה גלובלית המעסיקה כ-46,700 עובדים, אשר מכירותיה בשנת הכספים 2020 (שהסתיימה בספטמבר 2020) הסתכמו בכ-8.5 מיליארד אירו. להערכת חברת המחקר Research Germany שתי החברות הבאות בדירוג, עוסקות בייצור מערכות עזר לתעשייה: חברת Carl Zeiss SMT מספקת טכנולוגיות אופטיות לייצור שבבים וחברת Siltronic מייצרת פרוסות סיליקון לייצור שבבים.

נורות האזהרה נדלקו בכל רחבי אירופה

מדובר בחברות קטנות מאוד בקנה המידה של תעשיית השבבים. קארל צייס SMT מעסיקה כ-4,000 עובדים ומכירותיה ב-2019 הסתכמו בכ-1.6 מיליארד אירו. חברת סילטרוניק ממינכן מעסיקה כ-3,600 עובדים ומכירותיה ב-12 החודשים האחרונים הסתכמו בכ-1.4 מיליארד אירו. בימים אלה היא נמצאת במשא ומתן מתקדם לקראת מכירתה לחברת GlobalWafers הטאיוואנית, המספקת פרוסות סיליקון לתעשיית השבבים, תמורת סכום שככל הנראה יהיה גבוה מ-4.5 מיליארד אירו.

המצב הזה מדליק נורות אזהרה רבות באירופה, מכיוון שהוא ממחיש עד כמה תעשיית השבבים היא תעשיית ליבה שהכלכלה נשענת עליה, ולכן אירופה חייבת להיות בעלת יכולות ייצור ואספקה עצמית. נראה שאירופה ניצבת על סף קבלת החלטה בסגנון סיני: ביצוע השקעה ממשלתית גדולה כדי לבנות תעשיית שבבים עצמאית. יכול להיות שאירופה כבר החלה לנוע בכיוון הזה: בתחילת דצמבר 2020 התכנסו (בזום) כל 19 שרי התעשייה, המסחר והתקשורת של כל המדינות החברות באיחוד האירופי, כדי לדון בבעיה.

בסיום המפגש הם פירסמו הצהרה משותפת שבה הם מתחייבים לשתף פעולה בבניית תעשיית שבבים אירופית גדולה וחזקה. "בשנת 2020 הסתכם שוק השבבים העולמי בכ-440 מיליארד אירו, אבל חלקה של אירופה בשוק הסתכם בכ-10% בלבד. אנחנו חייבים לחזק את תעשיית הסמיקונדקטורס האירופית, להגדיל את כושר הייצור שלה ולפתח רכיבים חדשים ויכולת ייצור בגיאומטריה של 2 ננומטר". כעת נותר לראות מהי רמת המחוייבות שלהם למשימה, והדבר יימדד בכמות הכסף שהאיחוד יזרים לפרוייקט.

פט גלסינגר מונה למנכ"ל אינטל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: פט גלסינגר

חברת אינטל מחליפה מנכ"ל: בוב סוואן יפרוש מניהול החברה ב-15 לפברואר 2015, ובמקומו ייכנס לתפקיד פט גלסינגר, אשר מגיע עם ניסיון של 40 שנה בתעשייה. הוא גם יקבל מעמד של חבר בדירקטוריון. יו"ר הדירקטוריון, עומאר אישרק, אמר שלאחר בחינה מעמיקה הדירקטוריון הגיע למסקנה שזהו הזמן המתאים לבצע שינויים בהנהגת החברה. "אנחנו משוכנעים שפט גלסינגר יבטיח ביצוע יעיל של התפנית שהחברה מבצעת מחברה המספקת מעבדי CPU לחברת XPU – הממוקדת בריבוי ארכיטקטורות".

גלסינגר החל את דרכו באינטל ועבד בה 30 שנה. בתפקידו האחרון באינטל הוא שימש כמנהל הטכנולוגיות הראשי (Chief Technology Officer), ובמסגרתו תמך בפיתוח טכנולוגיות כמו USB ו-Wi-Fi. הוא היה הארכיטקט של מעבד ה-PC מדגם 80486, הוביל 14 תוכניות פיתוח מעבדים ומילא תפקידי מפתח בפיתוח משפחות המעבדים Core ו-Xeon של אינטל. בשנת 2009 הוא פרש מאינטל וקיבל את תפקיד הנשיא ומנהל התפעול של חברת EMC, שבאותה תקופה התמקדה בתחום מערכות האחסון הגדולות. בשנת 2012 הוא מונה למנכ"ל חברת התוכנה VMware, שממנה הגיע כעת לאינטל.

מניית אינטל בנסד"ק מגיבה להודעה על מינוי מנכ"ל חדש
מניית אינטל בנסד"ק מגיבה להודעה על מינוי מנכ"ל חדש (יום ד' אחה"צ)

המשקיעים הגיבו בשמחה למינוי, ועם פתיחת המסחר בנסד"ק זינקה מניית אינטל ביותר מ-9% והעניקה לה שווי שוק של כ-237 מיליארד דולר. ראוי לציין שהמנכ"ל הפורש בוב סוואן ספג לאחרונה ביקורת קשה בגלל ביצועי המנייה הירודים של אינטל בהשוואה למניות השבבים בנסד"ק. עם פרסום ההודעה על המינוי החדש, מסרה אינטל שיש התפתחויות חשובות בנושא טכנולוגיית הייצור בגיאומטריה של 7 ננומטר, ושהיא תדווח על ההתפתחויות לקראת סוף החודש, עם הפרסום של דו"חות הרבעון האחרון של 2020.

NXP הכריזה על מחשב רכב בארכיטקטורת שרת-לקוח

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מערכת BlueBox 3.0 החדשה. בנויה לעידן "הרכב-מוגדר-משתמש"

חברת NXP הכריזה השבוע על מערכת מחשב מסוג חדש, אשר מיועדת לאפשר פיתוח וייצור מכוניות לפי תפישה חדשה לגמרי, המתייחסת אל הרכב כאל רשת תקשורת הכוללת מחשב מרכזי ומעבדי תקשורת מקומיים. התפישה החדשה קיבלה את הכינוי Zonal Architecture (ארכיטקטורת מבוססת אזורים). היא מאפשרת לנהל בצורה מאוחדת גם את בקרי מערכות הרכב (בלמים, מנוע וכדומה) וגם את המערכות המורכבות של מידע ובידור ברכב ואת מערכות הנהיגה האוטונומית בכל הרמות.

המערכת החדשה מבוססת על מחשב הרכב LX2160A שנבנה מסביב ל-16 ליבות Cortex-A72, ועל מעבדי התקשורת הממונעים S32G אשר מאובטחים באמצעות מערכת הגנת הסייבר של חברת GuardKnox הישראלית. להערכת NXP, יצרניות הרכב הסיטו את המאמץ המרכזי שלהן מפיתוח מערכות נהיגה אוטונומיות מלאות, אל יעדים יותר מיידיים ומעשיים: ניצול המחשבים כדי לבדל את כלי הרכב שלהן מאלה של המתחרים, וכדי להשיג את מטרת העל שקיבלה את הכינוי "רכב מוגדר משתמש" (User-defined vehicle). הרעיון הוא שהמשתמשים עצמם יוכלו להגדיר את הפונקציונליות והתכונות של הרכב שבו הם נוסעים.

שיתוף פעולה רב-תחומי

החברה הסבירה שהיא פיתחה את BlueBox 3.0 כדי לפתח וליישם את הפונקציות השונות ולנהל את סביבת התקשורת ברכב, אשר מבוססת על רשת איתרנט וכרטיסי PCIe. "ההתפתחות של ארכיטקטורת הרכב אל עיבוד ממוקד תחום (domain), או ארכיטקטורה סביבתית (zonal architecture) נדחפת על ידי הצורך לנהל דרישות מורכבות הנובעות מתפישת הרכב מוגדר משתמש, הסביר מנהל תחום ה-eCockpit ו-ADAS בחברת NXP, ארנו ואן דן בוש. "ארכיטקטורה סביבתית מבוססת על גישה דמויית שרת-לקוח למחשב המרכזי של הרכב תספק את התשתית של כלי הרכב החדשים שיתבססו על הרעיון של רכב מוגדר משתמש".

המערכת החדשה היא תוצר של שיתוף פעולה רב תחומי. חברת NXP משתמשת במעבד האותות המקבילי המהיר של חברת Karlay הצרפתית, אשר מתחרה בפתרונות מבוססי GPU ו-FPGA. בפיתוח השתתפה חברת Green Hills המספקת מערכות הפעלה זמן אמת, ומאחורי הקלעים גם חברת גארד-נוקס מהעיר לוד, אשר מספקת את ההגנה על הרשת הפנימית ברכב. בחודש נובמבר 2020 היא הכריזה על שותפות עם NXP בפיתוח פלטפורמת רכב מאובטחת בארכיטקטורה מבוססת אזורים, "במטרה לאפשר פריסה של רכב מוגדר משתמש ורכב מוכוון יישומים".

בהכרזה על הפרוייקט המשותף העריך מייסד משותף והמדען הראשי של גארד-נוקס, עידן נדב, שיש כיום פער בשרשרת האספקה של תעשיית הרכב, שהוא רחב מדי ליכולת של יצרניות הרכב והספקיות הראשיות שלהן (חברות Tier-1). "השילוב של מעבדי NXP, כלי פיתוח התוכנה של גרין הילס והמומחיות שלנו בתחום האבטחה, תאפשר לתעשיית הרכב לגשר על הפער הזה".

פאורסיה הצרפתית השקיעה בגארד-נוקס

חברת גארד-נוקס הוקמה בשנת 2016 על-ידי המנכ"ל משה שליסל, הטכנולוג הראשי דיוניס טשלר ועידן נדב. שלושתם הביאו לחברה ניסיון ומומחיות שצברו בתחום מערכות המידע הצבאיות. במחצית 2019 החברה גייסה כ-21 מיליון דולר, בהם גם השקעה בהיקף של כ-6 מיליון דולר מספקית מכלולי הרכב הצרפתית פאורסיה (Faurecia), שביחד איתה היא מפתחת כיום חוויית נהיגה עתידית (Future Cockpit). חברת NXP היא יצרנית שבבים אירופית בעלת התמקדות חזקה בתעשיית הרכב. בשנת 2019 הסתכמו מכירותיה בכ-8.9 מיליארד דולר. היא נסחרת בבורסת נסד"ק לפי שווי של כ-49.2 מיליארד דולר.

TSMC מציעה להעמיד לרשותה של אינטל מפעל ייצור ב-4 ננומטר

פורסם בתאריך ע"י yochais

בתמונה למעלה: פאב-18 של חברת TSMC

רשת בלומברג מדווחת שאינטל מנהלת מגעים עם קבלניות ייצור השבבים TSMC וסמסונג, לגבי ייצור חלק ממוצריה המתקדמים ביותר. כזכור, אינטל הודיעה באוקטובר על דחייה נוספת בהשקת מעבדי 7 ננומטר לשנת 2023, בשל עיכובים בפיתוח תהליך הייצור. הדחייה הציבה את אינטל בפיגור משמעותי לעומת מתחרותיה העיקריות בתחום המעבדים, AMD ואנבידיה, שכבר הוציאו לשוק מעבדים המיוצרים בגיאומטריה של 7 ננומטר. מאינטל נמסר ל-Techtime ש"החברה לא מגיבה לשמועות או ספקולציות".

ראוי לציין שאינטל נעזרת זמן רב בהיקף מוגבל של שירותי ייצור חיצוניים. כך למשל באוקטובר 2020 היא הכריזה על תחילת הייצור של המעבד הגרפי Xe-HPG, אשר מיוצר ב-TSMC. אינטל עדיין מתלבטת אם להוציא לפועל את המהלך שיסייע לה להדביק את הפער, או להמתין לשיפורים בתהליכי הייצור שלה עצמה. החברות TSMC וסמסונג הן שתי קבלניות הייצור היחידות בעולם המייצרות שבבים בגיאומטריה של 7 ננומטר. כיום הן מפתחות תהליכי ייצור בגיאומטריות זעירות יותר, כמו 5 ננומטר ו-3 ננומטר.

בידיעה נמסר ש-TSMC מציעה לאינטל קווי ייצור של 4 ננומטר, שהוא תהליך שהיא חשפה ביוני 2020 אשר מהווה שלב ביניים וכולל שיפורים בטכנולוגיית 5 ננומטר. החברה צפויה להתחיל בייצור ניסיוני של שבבי 4 ננומטר לקראת סוף 2021, ולהתחיל בייצור סדרתי במהלך 2022. במידה ואכן אינטל תבחר ב-TSMC, קבלנית הייצור הטאיוואנית מוכנה להעמיד לרשותה של אינטל את הקומפלקס החדש שהיא מקימה בעיר Baoshan, שיעסיק כ-8,000 מהנדסים ויכלול גם מרכז פיתוח.

אינטל תמשיך לייצר שבבים. שוקלת ייצור זמני אצל קבלני משנה

אולם אינטל אינה מתכננת לבצע מהפך במודל העסקי שלה. מנכ"ל אינטל, בוב סוואן, הבהיר במהלך הכנס הטכנולוגי של קרדיט סוויס שהתקיים בדצמבר 2020, שאינטל תמשיך להיות יצרנית בעלת קווי ייצור (IDM). סוואן: "אנחנו נשקיע בטכנולוגיות ייצור של 7 ננומטר, של 5 ננומטר ושל 3 ננומטר. מהבחינה הזאת, מפת הדרכים שלנו מאוד ברורה עד לשנת 2024". הוא הבהיר שהחברה בוחנת ייצור זמני של חלק ממעבדי ה-CPU שלה אצל קבלני משנה, כדי לשמור על קצב קבוע של הבאת מוצרים חדשים לשוק.

המהלכים שאינטל תנקוט ייקבעו על-פי שלושה קריטריונים מרכזיים. סוואן: "יש לנו מוצרים חדשים טובים ואנחנו צריכים לוודא שהם יגיעו ללקוחות ב-2023. שנית, אנחנו מבצעים הערכה שוטפת של טכנולוגיית התהליך שלנו והערכה שוטפת של טכנולוגיות התהליך של אחרים, ובודקים מהי ההשפעה שלהן על ביצועי המוצרים שנספק ללקוחות בתקופה הזאת, ושלישית, מה הן ההשלכות הכלכליות של ייצור עצמי או ייצור אצל קבלני משנה של המוצרים הספציפיים".

מכיוון שמדובר במעבדי CPU שייצאו לשוק בשנת 2023, מדובר בייצור חיצוני בטכנולוגיה מתקדמת. סוואן הבהיר שההחלטה הסופית צריכה להתקבל ממש בשבועות הקרובים: "ההחלטה תושפע מקיבולת הייצור שאנחנו והאחרים יוכלו להקצות לשנת 2023, ופירוש הדבר שהיא תתקבל במהלך הרבעון הראשון של 2021, בסביבות ינואר".

קר גידור נכנסת לתמונה

הסוגיה הזאת קיבלה תהודה רבה לפני כשבועיים, כאשר מנכ"ל קרן הגידור הניו-יורקית Third Point LLC (שרכשה מניות אינטל בסכום של כמיליארד דולר), עומר אישראק, שלח מכתב ליו"ר אינטל ובו דרש מאינטל לנקוט צעדים מיידיים על-מנת להשיב את החברה למעמדה המוביל בתחום המעבדים למחשבי PC ולמרכזי נתונים. בין השאר הוא מציע לחברה לעבור למודל של חברת fabless, בדומה לחברות כמו AMD, קואלקום ואנבידיה, אשר השבבים שלהן מיוצרים באמצעות קבלניות ייצור חיצוניות.

כריסטיאנו אמון מחליף את סטיב מלנקומפף כמנכ"ל קואלקום

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: כריסטיאנו אמון (מימין) וסטיב מלנקומפף

מנכ"ל חברת קואלקום (Qualcomm), סטיב מלנקומפף, פורש מניהול החברה לאחר שבע שנים בתפקיד, אולם ימשיך לשמש כיועץ אסטרטגי חיצוני. במקומו ייכנס לתפקיד כריסטיאנו אמון, המשמש היום כנשיא קואלקום. החילופים יתבצעו ב-30 ביוני 2021. מלנקומפף הצטרף לקואלקום לפני 26 שנה בתפקיד מהנדס פיתוח. לדבריו, זהו הזמן המתאים לפרוש לאחר שקואלקום ייצבה את מעמדה כמובילה בתחום הדור החמישי, "שזו ההזדמנות הגדולה והחשובה ביותר בהיסטוריה של החברה".

יו"ר החברה, מרק מקללין, אמר שהבחירה בכריסטיאנו היתה טבעית, לאור ההיכרות העמוקה שלו עם החברה, הלקוחות והביצועים הניהוליים שלו. כריסטיאנו אמון הצטרף לקואלקום בשנת 1995 בתפקיד מהנדס פיתוח. הוא נכנס לתפקיד נשיא קואלקום בינואר 2018, והיה אחראי בתקופה הזאת על תחום השבבים של החברה ועל הגדרת אסטרטגיית הדור החמישי שלה. חברת קואלקום מדורגת כספקית השבבים השביעית בגודלה בעולם וכחברת הפאבלס (יצרנית שבבים ללא מפעל ייצור) הגדולה ביותר בעולם.

בשנת הכספים 2020 (שהסתיימה בחודש ספטמבר) הסתכמו מכירותיה בכ-21.3 מיליארד דולר. קואלקום מעסיקה כ-41,000 עובדים בכל העולם, בהם כמה מאות עובדים בשני מרכזי פיתוח גדולים בישראל: בחיפה ובהוד השרון. הם מפתחים פתרונות Wi-Fi, מודמים, טכנולוגיות RF בגלים קצרים (Sub 6GHz וגלים מילימטריים), ושבבי קישוריות המתחברים אל תשתיות הדור החמישי.

נובה הקימה חדר נקי בטאיוואן

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: נשיא ומנכ"ל נובה, איתן אופנהיים, במשרדים החדשים בטאיוואן

חברת נובה (Nova) מרחובות הרחיבה את תשתית התמיכה בלקוחות בטאיוואן ובאסיה, והקימה חדר נקי חדש המדמה ייצור בתנאי אמת: הוא מכיל מכונות של החברה ומאפשר לה להריץ הדגמות ולבצע בדיקות הנדרשות על-ידי לקוחות בקווי הייצור שלהם. החדר החדש הוא חלק ממשרדים חדשים שהחברה חנכה בעיר Hsinchu בטאיוואן בשטח כולל של כ-1,800 מ"ר, שבהם מועסקים כ-100 עובדים. חברת נובה מספקת פתרונות מדידה (מטרולוגיה) לצורך בקרת תהליכי הייצור של שבבים (Semiconductors), המבוססים על טכנולוגיות מדידה מבוססות X-ray ופתרונות מדידה אופטיים. בשנה האחרונה חלה צמיחה במכירות החברה לאור המעבר של התעשייה לטכנולוגיות ייצור מתקדמות דוגמת 7 ננומטר. ברבעון השלישי הם היו אחראים לכ-70% מהמכירות.

בסוף 2019 גילה המנכ"ל איתן אופנהיים בשיחת ועידה עם משקיעים, שחברת TSMC הטאיוואנית, שהיא קבלנית ייצור השבבים הגדולה והמתקדמת בעולם, משתמשת בפתרונות המדידה של נובה בכל אחד מתהליכי הייצור המתקדמים שלה: 7 ננומטר, 5 ננומטר ו-3 ננומטר (הנמצא בשלבי פיתוח). הרחבת הפעילות בטאיוואן נעשית במקביל להרחבת יכולת הייצור של החברה בישראל. בחודש ספטמבר 2020 הניחה נובה את אבן הפינה להקמתו של חדר נקי חדש במתקן החברה ברחובות. הוא ישתרע על-פני שטח של 1,500 מ"ר ויכלול טכנולוגיות ייצור מתקדמות, מערכות אוטומציה, מיחשוב מלא של תהליך הייצור ובקרת תהליכים במתכונת Industry 4.0. הוא ישמש לייצור מערכות המטרולוגיה המתקדמות ביותר של החברה.

תהליכי הייצור החדשים דורשים טכנולוגיות מדידה חדשות

במחצית השנייה של 2020 השיקה נובה שתי מערכות מדידה חדשות: מערכת Nova ASTERA המבצעת מדידות אופטיות של רכיבים בתוך קו הייצור ובמהלך פעולתו השוטפת (In-line), ומערכת Nova i570 HP המבצעת מספר גדול של בדיקות על-גבי מדגם של פרוסות סיליקון שיצאו מקו הייצור. שתי המכונות מיוצרות בחדר הנקי הנוכחי של החברה ברחובות. בדצמבר 2020 היא הכריזה על מערכת Nova ELIPSON למדידת חומרים בתהליך ייצור השבבים, המבוססת על אפקט ראמאן (Raman). היא מאפשרת לבצע מדידה אופטית של תכונות חומרים כגון לחץ, מתח ותכונות פני השטח.

המערכת כבר נמסרה ללקוחות, וההכנסות הראשונות ממנה יוכרו ברבעון האחרון של 2020. חברת נובה נסחרת בנסד"ק לפי שווי שוק של כ-1.99 מיליארד דולר. ברבעון השלישי של 2020 צמחו מכירותיה בכ-32% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד והסתכמו בכ-69.5 מיליון דולר. בתשעת החודשים הראשונים של 2020 הסתכמו המכירות בכ-147.6 מיליון דולר, בהשוואה לכ-120.2 מיליון דולר אשתקד. השווקים החשובים ביותר שלה הם סין, ארה"ב וטאיוואן, שכל אחד מהם היה אחראי ליותר מ-20% מהמכירות.

הצוות של אנפורנה מפתח את מעבדי Graviton של אמזון

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מעבד גרביטון-1 שנכנס לשוק בשנת 2018.

צוות המפתחים הישראלי של אמזון, לשעבר חברת אנפורנה לאבס (Annapurna Labs) שנמכרה לאמזון בשנת 2015 תמורת כ-350 מיליון דולר, אחראי על פיתוח המעבד החשוב ביותר של ספקית שירותי הענן AWS, הנמצאת בבעלות אמזון. כך התברר בכנס הווירטואלי re:invent שאמזון קיימה החודש. מדובר ביוזמה אסטרטגית שתאפשר לאמזון להישען על מעבדים ותשתיות חומרה מתוצרת עצמית, ולא על פתרונות גנריים המבוססים על מעבדים של חברות כמו AMD ואינטל.

מנכ"ל AWS, אנדי ג'סי, אמר שמדובר במהלך ארוך טווח. "העבודה שלנו על פיתוח שבבים מאפשרת לנו להיות חברה חדשנית. יש לנו קשרים מצויינים עם אינטל ו-AMD, והם יימשכו גם בעתיד. אולם לפני מספר שנים הגענו למסקנה שכדי להביא את מעטפת העלות-ביצועים אל הקצה, אנחנו צריכים לפתח בעצמנו חלק מהשבבים. לכן רכשנו ב-2015 את אנפורנה (הישראלית) שיש בה מתכנני שבבים מאוד מנוסים ומתוחכמים, ושלחנו אותם לעבוד".

אנפורנה תמשיך לפתח מעבדי גרביטון נוספים

ג'סי: "התחלנו עם שבב העיבוד הכללי Graviton המבוסס על ארכיטקטורת ARM. הלקוחות התלהבו ממנו והשתמשו בו הרבה יותר מהר מהתחזיות המוקדמות שלנו. זה עניין גדול. כעת הכרזנו על שרת מבוסס Graviton2, שיהיה המחשב שלנו ליישומים עתירי עיבוד המקושר ברשת מהירה הפועלת בקצב של 100Gbps. כיום אנחנו ממשיכים להשקיע בפיתוח גרסאות חדשות של גרביטון".

מעבד גרביטון הראשון יצא בשנת 2018 והתבסס על תהליך ייצור של 16 ננומטר. זה היה המעבד הכללי הראשון של AWS. בחודש יוני השנה הכריזה AWS על המעבד Graviton2 אשר מספק חיסכון של 40% בעלות ביחס לביצועים בהשוואה למעבדים מקבילים של חברת אינטל. בשיחת הוועידה בסוף אוקטובר 2020, דיווחה אמזון שנטפליקס משתמשת בשרתים המבוססים על מעבדי Graviton2, אשר מעניקים לה חסכון של 40% בעלות בהשוואה לשרתים מקבילים המבוססים על מעבדי אינטל.

המעבד החדש כולל 30 מיליארד טרנזיסטורים. הוא מבוסס על עד 64 ליבות Arm Neoverse בעלות 64 סיביות ומיוצר בתהליך של 7 ננומטר. המעבד החדש חזק פי 7 מהדור הקודם ובעל מהירות גישה לזיכרון גבוהה פי חמישה. ארכיטקט התשתיות של AWS, ג'יימס המילטון, מסר שאמזון בנתה שלושה שרתים ייעודיים המבוססים על מעבד גרביטון-2: שרת יישומים כללי, שרת יתר ביצועים ליישומי וידאו, הדמיות וכדומה ושרת ניהול מערכי זיכרון גדולים מאוד. להערכת המילטון, כיום זהו המעבד החזק והיעיל ביותר בעולם הפועל בסביבת שירותי הענן.

בין הלקוחות של המעבד החדש יש חברות שתעשיית השבבים היא ליבת העסקים שלהן. חברת סינופסיס (Synopsys) הודיעה לאחרונה שהיא העלתה לענן את תוכנת אימות תכנוני השבבים VCS, ושהיא תפעל על-גבי שרתים מבוססי גרביטון-2 של AWS. אפילו אמזון מתכננת להשתמש בשירות של עצמה, ודיווחה שהיא תשתמש בתוכנה המקוונת לבדיקת רכיבי SoC שהיא מפתחת.

קרן הגידור Third Point דורשת מאינטל להיפרד מפעילות הייצור

פורסם בתאריך ע"י yochais

מנכ"ל קרן הגידור Third Point LLC הניו יורקית, דניאל לואב (במקור "לב"), שלח ליו"ר אינטל, עומר אישראק, מכתב ובו הוא דורש מאינטל לנקוט צעדים מיידיים על-מנת להשיב את החברה למעמדה המוביל בתחום המעבדים למחשבי PC ולמרכזי נתונים. בין השאר הוא מציע לחברה לעבור למודל של חברת fabless, בדומה לחברות כמו AMD, קואלקום ואנבידיה, אשר השבבים שלהן מיוצרים באמצעות קבלניות ייצור חיצוניות כדוגמת TSMC, גלובלפאונדריז ואפילו טאואר הישראלית.

המכתב לא פורסם באתר החברה, אולם ניתן למצוא אותו באתר של קרן בת של Third Point הפועלת בבריטניה. קרן הגידור מחזיקה במניות אינטל בהיקף כולל של כמיליארד דולר. במכתב הוא מציין שהשווי של אינטל ירד ב-60 מיליארד דולר בשנה האחרונה. "אינטל איבדה את מעמדה המוביל ל-TSMC מטאיוואן ולסמסונג מקוריאה. היא תקועה בתהליך ייצור של 14 ננומטר מאז שנת 2013, בשעה ש-TSMC וסמסנוג עוברות השנה ל-5 ננומטר. התוכנית של אינטל להיכנס לתהליך של 7 ננומטר ב-2022 או ב-2023, תעמיד אותה בפיגור של מספר שנים מאחורי המקבילות האסיאתיות".

לטענתו, הפיגור בטכנולוגיות ייצור ושגיאות אחרות, אפשרו ל-AMD לקחת מאינטל נתח שוק חשוב בתחום מעבדי ה-PC ומרכזי הנתונים, ולאנבידיה ליהפך לשחקנית מרכזית בתחום הבינה המלאכותית. הוא מזהיר שבמתכונת הפעילות הנוכחית אינטל צפויה לאבד לקוחות מרכזיים כמו אפל, מיקרוסופט ואמזון. בין השאר הוא טען שיש לאינטל בעיה של בריחת הון אנושי ואובדן אמון של העובדים בהנהגה. הוא הזהיר שהשחיקה במעמדה של אינטל פוגע בביטחון הלאומי של ארצות הברית: "ללא שינוי מיידי באינטל, אנחנו חוששים לפגיעה בנגישות של ארצות הברית ליכולות ייצור שבבים מתקדמות – שתיצור תלות בספקים חיצוניים מאסיה".

איום בניסיון השתלטות על אינטל

לואב דורש מיו"ר אינטל להיפגש איתו כדי לדון בהצעותיה של הקרן כיצד לתקן את המצב. לצד הדרישה, הוא מציב איום חד-משמעי: הוא מדווח לאישראק שהקרן הגישה בקשת אישור לרכישת מניות נוספות של אינטל בהתאם לתקנת Hart–Scott–Rodino Antitrust Improvements Act. כלומר, היא מתכננת להיות בעלת מניות גדולה מאוד, ואולי אפילו בעלת המניות הגדולה ביותר באינטל. לפני ביצוע מהלך כזה, הגוף הרוכש חייב לדווח למשרד המסחר הפדרלי. לואב: "המטרה שלנו היא להגדיל הדרגתית את מספר המניות של אינטל שאנחנו רוכשים, כדי להיות מעורבים אקטיבית בניהול החברה. במידה ונרגיש שאין לחברה רצון לשתף איתנו פעולה, אנחנו שומרים לנו את הזכות להציע דירקטורים מטעמנו באסיפה השנתית הבאה של בעלי המניות".

מניית אינטל בנסד"ק מגיבה למכתב Third Point LLC
מניית אינטל בנסד"ק מגיבה למכתב Third Point LLC

קרן Third Point LLC הוקמה על-ידי דניאל לואב בשנת 1995. בפרופיל האישי שלו הוא מגדיר עצמו כתומך נמרץ של ישראל ותורם להשגת שוויון זכויות ללהט"בים ושיפור החינוך בארה"ב. במקרים רבים הקרן אינה מבצעת השקעות פיננסיות בלבד ונוהגת להיפגש עם המנהלים והדירקטוריון של החברות על-מנת להשפיע על קבלת ההחלטות. אינטל פרסמה אתמול בלילה תגובה רשמית לפניית Third Point LLC, ובה כתבה: "אינטל מקבלת בברכה רעיונות המגיעים מכל המשקיעים הנוגעים להעלאת הערך לבעלי המניות. ברוח הזאת, אנחנו מצפים להיפגש עם אנשי Third Point LLC ולדון ברעיונות שלהם שנועדו להשיג את המטרה הזאת".

התגובה בבורסה מרמזת שמשקיעים רבים מסכימים עם Third Point

הרקע למהלך המאפיין את הפעילות של קרנות אקטיביסטיות רבות, הוא אובדן האמון של משקיעים רבים באינטל. שווי השוק של אינטל בבורסה הוא כ-200 מיליארד דולר. מאז תחילת השנה איבדה מנייתה של אינטל כ-21% מערכה, על רקע דו"חות רווח מאכזבים ובעיקר בגלל הדחייה המתמשכת בכניסה לטכנולוגיית ייצור שבבים בגיאומטריה של 7 ננומטר.

הירידה במניית אינטל נמצאת בניגוד בולט למגמה של יתר חברות השבבים המובילות, שמניותיהן זינקו השנה בצורה חדה.לשם השוואה, מניות AMD ואנבידיה, המתחרות העיקריות של אינטל בתחום המעבדים, עלו ב-87% ו-115% בהתאמה. בעקבות המכתב, זינקה מניית אינטל בנסד"ק בכ-4.5%. תופעה המרמזת לכך שמשקיעים רבים מסכימים לדעתה של הקרן.

חברות הפאבלס עוקפות את יצרניות השבבים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: משקלן של חברות ה-Fabless בשוק השבבים העולמי. מקור: IC Insights

קצב הצמיחה של חברות שבבים ללא מתקני ייצור (Fabless) גדול בהרבה מזה של יצרניות השבבים המסורתיות (IDM – Integrated Device Manufacturers), כך עולה ממחקר שוק חדש של חברת IC Insights. להערכת החברה, בשנת 2020 יצמחו מכירות חברות הפאבלס ב-22% ויגיעו לשיעור שיא של 32.9% מכלל מכירות השבבים בעולם, בהשוואה לצמיחה מתונה של 6% בלבד בהיקף המכירות של יצרניות השבבים (IDM). לדבר הזה תהיה השפעה על היקף המכירות של קבלניות ייצור השבבים (foundries). מדובר חברות כמו TSMC, GlobalFoundries או Tower הישראלית, אשר מייצרות שבבים עבור חברות הפאבלס.

להערכת החברה, בין השנים 2010-2020 הוכפל היקף המכירות של חברות הפאבלס מ-63.5 מיליארד דולר לכ-130 מיליארד דולר בשנה, בשעה שמכירות ה-IDM צמחו בכ-30% בלבד לאורך התקופה הזאת (להיקף של כ-266 מיליארד דולר ב-2020). בשנת 2002 תפסו חברות הפאבלס רק 13% משוק השבבים העולמי. בשנים 2017-2018 משקלן בשוק ירד במקצת בגלל הצמיחה החריגה של שוק הזכרונות, אשר נמצא בידי חברות IDM בעיקר. אולם המגמה הזאת התהפכה בבשנת 2019 בעקבות ההתמתנות בצמיחת שוק הזכרונות, ומשקלן של חברות הפאבלס עלה ל-29.7% ב-2019.

כיום, חלק מיצרניות השבבים הגדולות ביותר הן חברות פאבלס, דוגמת ברודקום, קואלקום, אנבידיה, מדיהטק ו-AMD. הצמיחה של חברות הפאבלס בשנת 2020 מושפעת עמוקות מהצמיחה הצפויה של כ-2.8 מיליארד דולר במכירות AMD. הדבר בא לידי ביטוי בתוכניות ההשקעה של קבלניות ייצור השבבים: בשנת 2018 היו הקבלניות אחראיות לכ-21% מכלל ההשקעות בציוד ייצור שבבים, בשנת 2019 עלה משקלן לכ-26% והשנה הן יהיו אחראיות לכ-34% מכלל ההשקעות בתשתיות ייצור חדשות.

התופעות האלה חשובות מאוד, במיוחד בשנת הקורונה, מכיוון שהן מלמדות שצמיחת שוק השבבים העולמי היא חלק ממהפיכה טכנולוגית אשר קשורה רק חלקית אל מצב כלכלת המאקרו הגלובלית. בשנת 2020 חלה ירידה של 4.5% בתוצר הגולמי העולמי, אולם תעשיית השבבים צמחה בכ-8%. להערכת IC Insights, התוצר העולמי צפוי להתאושש בשנת 2021 ולהציג צמיחה של 4.8% – אבל תעשיית השבבים צפויה לצמוח באותה שנה בשיעור של יותר מ-10%.

GlobalWafers רוכשת את Siltronic ב-4.5 מיליארד דולר

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: ייצור מטיל סילקון מזכוכית מותכת טהורה במפעל חברת סילטרוניק

חברת GlobalWafers הטאיוואנית רוכשת את חברת Siltronic AG הפועלת ממינכן, גרמניה, ונחשבת לאחת מיצרניות הגדולות בעולם של פרוסות הסיליקון (Wafers) המשמשות כמצע המרכזי שעליו נבנים שבבים. סילטרוניק נסחרת בבורסה של פרנקפורט ונמצאת בשליטת תאגיד Wacker Chemie AG המחזיק ב-30.8% מהמניות. שאר המניות נמצאות בידי הציבור.

על-פי ההסכם, גלובלווייפרס תפרסם הצעת רכש למניות סילטרוניק במחיר של 125 אירו למניה, המעניק פרימיום של כ-48% מעל למחיר הממוצע בבורסה בשלושת החודשים האחרונים. תאגיד Wacker התחייב לקבל את ההצעה ולהמליץ לשאר בעלי המניות לקבל אותה. מדובר בעיסקה בהיקף של כ-4.54 מיליארד דולר. בעקבות ההסכם עלתה מניית סילטרוניק למחיר של כ-126.6 אירו.

המהלך יתחיל בימים הקרובים ויימשך חמישה שבועות. אם 65% מבעלי המניות יקבלו את ההצעה (כלומר 34.2% מהציבור), העיסקה תתקבל. במידה ויתקבלו כל האישורים הרגולטוריים היא צפויה להסתיים במחצית השנייה של 2021. חברת סילטרוניק מייצרת פרוסות סיליקון בקוטר של 200 מ"מ ו-300 מ"מ. ברבעון השלישי של 2020 הסתכמו מכירותיה בכ-299 מיליון אירו.

חברת גלובלווייפרס פועלת במתכונת של גלובלית ומחזיקה במרכזי ייצור ופיתוח בארה"ב, באירופה ובאסיה. בשנת 2019 הסתכמו מכירותיה בכ-2 מיליארד דולר. היא נמצאת בשליטת חברת Sino-American Silicon Products מטאיפה, טאיוואן, אשר היתה יצרנית פרוסות הסיליקון הראשונה שהוקמה בטאיוואן. ביחד שתי החברות מפעילות 20 מתקני ייצור ב-10 מדינות. מנכ"לית גלובלווייפרס, דוריס הו, העריכה שהחברה הממוזגת תחזיק בכ-32%-35% משוק פרוסות הסיליקון העולמי.

Xsight Labs החשאית חשפה מתג מהפכני

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת השבבים הישראלית Xsight Labs אשר פעלה עד עתה מקרית גת תחת מעטה כבד של חשאיות, חשפה את מעבד X1 המהפכני שהיא פיתחה והודיעה שמטרתה לספק ארכיטקטורה חדשה של הענן, באמצעות משפחה של מעבדי מיתוג מסוג חדש. הם מיועדים לייעל את הפעילות של בסיסי נתונים העובדים תחת עומס גדול מאוד, כמו לימוד מכונה, בינה מלאכותית וניתוח מידע ותמיכה ביישומי הדור החמישי ורכב אוטונומי. המתג של החברה מאפשר לטפל בתקשורת נתונים דו-כיוונית (full-duplex) בקצב של 12.8Tbps ו-25.6Tbps. הוא מיוצר בתהליך של 7 ננומטר ופועל בהספק נמוך מאוד יחסית של 200W ו-300W, בהתאמה.

החברה חשפה את המוצר בעקבות מסירת דוגמאות ראשונות נמסרו למספר מצומצם של לקוחות. חברת Xsight Labs הוקמה בשנת 2017 על-ידי יוצאי חברת מלאנוקס שהגיעו אליה לאחר עסקת איזיצ'יפ (EZchip):  הטכנולוג הראשי גל מלאך שימש דירקטור לתכנון שבבים במלאנוקס ולפני-כן כראש צוות פיתוח ה-ASIC של איזיצ'יפ מיקנעם. סמנכ"ל הפיתוח ארז שיזף היה סמנכ"ל פיתוח שבבים בחברת מלאנוקס ולפני-כן ניהל את פרוייקט הפיתוח של משפחת מעבדי התקשורת NPS-400 של איזיצ'יפ. המנכ"ל גיא קורן שימש כסגן נשיא לארכיטקטורה במלאנוקס ולפני-כן כטכנולוג ראשי לארכיטקטורת מעבדי רשת (NPU) בחברת איזיצ'יפ.

"קבוצת הנדסה מהטובות בעולם"

החברה נתמכת על-ידי אביגדור וילנץ שהיה המשקיע הראשון בה. עד היום היא גייסה 116 מיליון דולר מגופים כמו אינטל קפיטל, Xilinx, קרן M12 הנמצאת בבעלות מיקרוסופט וקרן Valor Equity Partners אשר ביצעה את ההשקעה במסגרת ההשקעות בחברות צמיחה. לדברי אביגדור וילנץ, "חברת Xsight Labs כוללת קבוצת הנדסה מהטובות מסוגה בעולם. אספקת הדוגמאות הראשונות של X1 היא המהלך הראשון במימוש חזון המיועד להביא פרדיגמה חדשה לעולם מרכזי הנתונים".

מימין לשמאל: גל מלאך, ארז שיזף וגיא קורן
מימין לשמאל: גל מלאך, ארז שיזף וגיא קורן

מאחורי הפיתוח עומדת תפיסה של החברה שלפיה תשתיות הענן צריכות להיערך לשימוש בפרוטוקולי האיתרנט המהירים 800GbE בלא שיהיה צורך לשדרג את תשתיות התקשורת במרכזי הנתונים הגדולים (Hyperscale). לשם כך הם זקוקים לארכיטקטורת מיתוג חדשה, אשר מסוגלת לטפל בכמויות מידע בקצב של 51.2Tbps (הדור הבא). בנוסף, כדי להבטיח יעילות ופעולה אמינה (Lossless switching), יש צורך בארכיטקטורה גמישה המותאמת למצבים משתנים, כלומר מתגים מיתכנתים.

לוגיקת PAM-4 וחיישנים בתוך הרכיב

המתג של החברה מיועד לעבודה בעומסים האלה: הוא כולל 256 ממירי תקשורת מקבילית לטורית ולהיפך (SerDes) הפועלים במתכונת של PAM-4, כלומר תקשורת חצי אנלוגית שבה יש ארבע דרגות מתח ולא שתיים כמו בתקשורת סטנדרטית. הדבר מייצר צורך בהתגברות על רגישות לרעשים, אולם מכפיל את רוחב הפס של ערוץ התקשורת. מערכת פסיקות (X-IQ) המקצרת את הזמן הכולל של תעבורת חבילת התקשורת, מערכת הקצאת משאבים אלסטית (X-PND) המאפשרת התמודדות עם פרצי נתונים ועבודה במתכונת של עומסים משתנים כדי לחסוך בהספק, מעקב אחר האנליטיקה של השבב (X-VIEW) ועוד.

אחד מההיבטים המעניינים בשבב החדש הוא השימוש בטכנולוגיית הניטור של חברת proteanTecs החיפאית שהוקמה לפני כשלוש שנים בחשאי על-ידי חלק ממייסדי מלאנוקס וגם היא נתמכת על-ידי אביגדור וילנץ. הטכנולוגיה של החברה מבוססת על השתלת סנסורים ייעודיים בתוך הרכיב, אשר אוספים מידע המאפשר לקבל תובנות על התנהגות הרכיב האלקטרוני, לאתר תקלות בלתי מורגשות ואילו לגלות תקלות לפני שהן מתרחשות. אקסייט פיתחה את מערכת X-MON המנתחת את המידע הזה, מתריעה על התפתחות בעיות ומאפשרת תחזוקה מונעת של השבב. מעבר להארכת חיי הרכיב, היא מאפשרת להתגבר על תקלות ייצור שונות.

משפחת רכיבי XI כוללת שלושה רכיבים: הראשון כולל 256 ממשקי תקשורת בקצב של 50G, השני כולל 128 ממשקי תקשורת בקצב של 100G והשלישי כולל 256 ממשקי תקשורת בקצב של 100G. בהודעה על השקת המעבד, אמר המנכ"ל, גיא קורן: "הפיתוח שלנו נשען על צוות שפיתח והוציא לשוק מוצרי תשתית רבים לענן. המוצר הנוכחי הוא מתג מסוג חדש למרכזי נתונים המספק ביצועים חסרי תחרות בהספק נמוך מאוד, וזהו רק קצה הקרחון".

מנכ"ל חדש ל-On Semi: חסאן אל-חורי

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת און סמיקונדקטור (ON Semiconductor) האמריקאית מינתה את חסאן אל-חורי לתפקיד נשיא ומנכ"ל החברה, במקומו של קיית' ג'קסון, שהודיע בתחילת ספטמבר 2020 על החלטנו לפרוש מהחברה לאחר 18 שנים. אל-חורי מגיע מחברת סייפרס (Cypress Semiconductor) שאותה הוא ניהל עד למכירתה לחברת אינפיניאון (Infineon) בחודש אפריל 2020.

אל-חורי הוא יליד לבנון שהיגר לארה"ב בגיל 17. הוא למד אלקטרוניקה באוניברסיטה הטכנולוגית של לורנס ובאוניברסיטת אוקלנד, ושימש במשך 8 שנים כמתכנן ראשי של מערכות רכב בחברת קונטיננטל. בשנת 2007 הוא הצטרף לחברת סייפרס ומילא בה תפקידים טכנולוגיים וניהוליים. בשנת 2016 הוא מונה לנשיא ומנכ"ל החברה. בין השאר הוא משמש כיום כדירקטור בחברת KeraCel, אשר מפתחת טכנולוגיה להדפסת תלת מימד של סוללות ליתיום.

אל-חורי אמר שמטרתו המרכזית בתפקיד בחדש תהיה להביא את החברה למעמד של ספקית מובילה בתחומי הרכב, הציוד התעשייתי, ה-IoT והענן. חברת On Semiconductor הוקמה בשנת 1999 בעקבות הפרדת תשתית ייצור השבבים מחברת מוטורולה. בתשעת החודשים הראשונים של 2020 הסתכמו מכירות החברה בכ-3.8 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות בהיקף של כ-4.1 מיליארד דולר בתקופה המקבילה אשתקד. החברה צופה שהמכירות ברבעון האחרון יסתכמו בכ-1.3-1.4 מיליארד דולר.

פירוש הדבר שהמכירות בשנת 2020 צפויות להסתכם בכ-5.2 מיליארד דולר – בהשוואה למכירות בהיקף של 5.5 מיליארד דולר ב-2019 – ירידה קטנה בהרבה מציפיות השוק. החברה נסחרת בנסד"ק לפי שווי שוק של כ-12.6 מיליארד דולר, ונמצאת בימים אלה בתהליך של הפחתת הוצאות וייעול תשתית הייצור. היא מתכננת להעביר את כל קווי הייצור הפעילים שלה לעבודה בפרוסות סיליקון בקוטר של 300 מ"מ. במקביל, היא מחפשת כעת קונה למפעל ייצור השבבים שלה בעיר אודנאארד שבבלגיה.

אינטל תשלב אופטיקה בתוך המעבד

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: כרטיס Nahuku של אינטל הכולל 16 מעבדי Loihi אשר מחובר אל ערכת פיתוח מבוססת Arria 10 FPGA

חברת אינטל חשפה סדרה של התפתחויות טכנולוגיות המעידות על כיוונים חדשים בתעשיית המחשבים והטכנולוגיה. במסגרת הכנס השנתי של מעבדות אינטל (Intel Labs) שהתקיים בסוף השבוע, היא הציגה רכיבים אופטיים הממומשים בטכנולוגיית CMOS, הרחבת הפעילות בתחום המחשוב הנוירומורפי, שבב חדש לניהול מחשב קוונטי העובד בטמפרטורה של 4°C, ואת תוכנת ControlFlag לאיתור באגים, המאפשרת לגלות תקלות תוכנה כבר בשלבי הכתיבה הראשוניים שלהן.

אינטל חשפה טכנולוגיה המאפשרת לשלב מודולים אופטיים בתוך רכיבי סיליקון סטנדרטיים, במסגרת פרוייקט המיועד לפתח תקשורת אופטית זולה וזמינה בין השרתים במרכזי הנתונים. להערכת החברה, התעשייה מגיעה למה שהיא מכנה בשם "מחסום הקלט/פלט" (I/O power wall), אשר מונע להגדיל בצורה משמעותית את קצב התקשורת באמצעים חשמליים, במחיר ובהספק סבירים. כדי להתגבר על החומה, יש צורך בפיתוח טכנולוגיה אופטית זולה, הניתנת ליישום בטכנולוגיות ייצור סיליקוניות קיימות.

שיתוף פעולה בין פוטונים ואלקטרונים

היא הציגה מסנן/מאפנן תדרים אופטי (Micro-ring modulators) שמוזער לאלפית (1/1000) מגודלו הקודם, כדי שניתן יהיה לשלב אותו בתוך רכיבי מחשב. היא הציגה מחקר המראה שניתן לייצר גלאי אופטי (Photodiode) מסיליקון הפועל באורכי הגל 1.3-1.6um, והציגה יכולת לייצר קרינת אור בתדרים שונים באמצעות מקור אות לייזר יחיד. מטרת המחקרים שהוצגו היא לשלב מעגלים לוגיים ומעגלים אופטיים במארז שבבים יחיד כדי לייצר רכיבים מבוססי סיליקון במתכונת של Integrated photonics, אשר ישמשו כבסיס הטכנולוגי של הדור הבא של מחשבים.

אינטל הכריזה על התפתחות בתחום המחשוב הקוונטי, עם חשיפת מערכת הבקרה החדשה Horse Ridge II. מדובר בשבב המיוצר מטרנזיסטורי FinFET בתהליך ייצור של 22 ננומטר אשר מסוגל לעבוד בטמפרטורה של 4°K. מחשבים קוונטיים עובדים בטמפרטורות נמוכות מאוד (בסביבות 1°K) , אולם מערכות הבקרה שלהם הן מערכות אלקטרוניות הפועלות בטמפרטורת החדר. הדבר מקשה מאוד של השליטה במחשבים קוונטיים. המאמץ של אינטל הוא לפשט ולייעל את השליטה במחשבים קוונטיים באמצעות שבבי בקרה העובדים בטמפרטורות שבהן פועלים המחשבים עצמם. בפברואר 2021 אינטל תחשוף פרטים נוספים על השבב.

צעד הראשון בדרך אל תיכנות אוטונומי

אחת מההפתעות של הכנס היתה העובדה שאינטל מנהלת תוכנית מחקר בתחום של כתיבת תוכנות באמצעות מכונה (machine programming). אחת מהתוצאות הראשונות של המחקר היתה פיתוח תוכנת ControlFlag אשר בודקת כל קוד ומגלה באגים וטעויות בכתיבת הקוד. להערכת אינטל, 50% מהזמן של המתכנתים כיום מוקדש לאיתור תקלות תוכנה. למעשה, מדובר במרכיב העלות הגדול ביותר בתהליך הפיתוח של תוכנות חדשות.

מערכת ControlFlag מבוססת על קיבוץ של מידע על שפות תכנות, מהדרים ומערכות מחשב, ועל מודל בינה מלאכותית הלומד תבניות תכנות נכונות ויודע לזהות חריגות מהתבניות הרצויות, הופעת תבניות "לא סבירות" ושגיאות. המערכת יכולה ללמוד את סגנון הכתיבה של כל מתכנת, להגדיר אותה ולהתאים את זיהוי התקלות לסגנון האישי של הכותב. מעניין לראות האם המערכת יכולה לשמש גם ככלי לאיתור פיסות תוכנה גנובות או מועתקות, לצורך הגנה על קניין רוחני. חברת אינטל הודיעה שהיא החלה להשתמש בתוכנת ControlFlag כדי לאתר באגים בתוכנות שהיא עצמה מפתחת.

בשנים הקרובות צפויה עלייה נוספת בשיעור הזמן המוקדש לגילוי תקלות תוכנה, בעקבות הכניסה לשוק של ארכיטקטורות מחשוב היברידיות, הכוללות מספר ארכיטקטורות עיבוד שונות הפועלות במקביל (CPU, GPU, FPGA ועוד). אחת מהן תהיה ככל הנראה ארכיטקטורה של מעבדים נוירומופריים. עיבוד נוירומופרי הוא יישום ברמת החומרה של המבנה של רשתות עצביות נוירוניות, אשר בתחום הבינה המלאכותית מיושמות כיום בעיקר ברמת התוכנה. עד היום אינטל פיתחה את ארכיטקטורת Loihi. החברה דיווחה שלנובו, לוג'יטק ומרצדס הצרטרפו אל פרוייקט הפיתוח הנוירומופי שלה, הכולל כיום כ-100 חברות טכנולוגיות.

שיתוף פעולה בין סמסונג וסינופסיס בתכנון וייצור מעבדים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת סינופסיס (Synopsys) וחטיבת שירותי ייצור השבבים של סמסונג, Samsung Foundry, פיתחו פתרון משותף לתכנון וייצור מעבדים חזקים המיוצרים בטכנולוגיות המתקדמות של של 7 ננומטר ומטה. מנהל קו המוצרים בקבוצת התכנון הדיגיטלי בחברת סינופסיס, ארווינד נריאנאן (בתמונה למעלה), סיפר ל-Techtime ששיתוף הפעולה ממוקד בתכנון וייצור מעבדי CPU, מעבדי GPU, מעבדים ליישומים ניידים ומעבדים הממוקדים בשוקי יעד צומחים כמו תעשיית הרכב, בינה מלאכותית ותשתיות ענן.

נריאנאן: "משמעות שיתוף הפעולה בינינו היא שכל התהליכים המתקדמים שסמסונג מפתחת יהיו מותאמים לסביבת התכנון שלנו (Fusion Design Platform) וכל הכלים שלנו יותאמו לעבודה אופטימלית מול סביבת הפיתוח של סמסונג. אנחנו מבצעים אופטימיזציה של סביבת הייצור של סמסונג ושל סביבת הפיתוח של סינופסיס, כדי שיספקו ביחד פתרון תכנון וייצור מלא".

אלפי יחידות עיבוד בכל שבב

לדבריו, שיתוף הפעולה נולד מתוך הצורך להתמודד עם שבבים מסוג חדש: "הלקוחות דורשים היום מערכות שהן מהירות מאוד, מבצעות חישובים מאוד אינטנסיביים, אבל חסכוניות מאוד בהספק. אנחנו מדברים על אלפי יחידות עיבוד בהספקים מאוד נמוכים אשר יכולות לעבוד בצורה משולבת. הדוגמא המובהקת לכך היא תחום מעבדי הבינה המלאכותית. מדובר בשבבים גדולים מאוד אשר צריכים לעבוד במהירויות שעון גבוהות מאוד ולטפל בכמויות מידע עצומות.

"הם כוללים עשרות אלפי מודולים מקושרים אשר צריכים להיות מתואמים וחסכוניים באנרגיה. בין השאר, בפלטפורמת פיוז'ן שילבנו טכנולוגיות לימוד מכונה שיוכלו להתמודד עם האתגר הזה. הן נועדו להקל על תכנון השבבים באמצעות בניית מודלים המאפשרים להעריך את העומסים על השבבים כשהם ייכנסו למוצרים ויתחילו לעבוד".

סינופסיס ישראל תורמת למד"א ניידת קורונה

חברת סינופסיס מספקת כלי תכנון אלקטרוניים לרכיבים ותוכנות ומודולי IP לשילוב בתכנוני שבבים. בחודש פברואר השנה היא רכשה את חברת Terrain EDA הישראלית (מיקנעם), אשר הוקמה במאי 2016 על-ידי המנכ"ל גלעד טל, הטכנולוג הראשי דרור בריל והיו"ר אלי פרוכטר (לשעבר מייסד חברת EZchip שנמכרה ב-2016 למלאנוקס). החברה פיתחה את תוכנת VerIDE המקצרת את זמני הפיתוח של שבבים באמצעות שפת SystemVerilog, ומוסיפה לתהליך מרכיבים של אוטומציה.

כיום מעסיקה סינופסיס כ-160 עובדים בישראל. עובדי החברה תרמו למד"א כ-215,000 שקל כדי לסייע ברכישת ניידת בדיקות קורונה, שנכנסה השבוע לפעולה. אהוד לוונשטיין, מנכ"ל סינופסיס ישראל מסר: "משבר הקורונה מציב אתגרים חסרי תקדים בפני אזרחי העולם וישראל. קשה למצוא יעד טוב יותר לתרומה של סינופסיס העולמית ועובדיה בישראל מאשר ארגון מגן דוד אדום".

מימין לשמאל: אהוד לוונשטיין מנכ''ל סינופסיס ישראל ואלי בין מנכ''ל מדא. צילום: ליאור קליינברג
מימין לשמאל: אהוד לוונשטיין מנכ"ל סינופסיס ישראל ואלי בין מנכ"ל מדא. צילום: ליאור קליינברג

"סדק ראשון בחומה של אנבידיה". AWS מאמצת את מעבדי הבאנה לאבס

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת AWS (נמצאת בבעלות אמזון), הנחשבת לספקית שירותי המחשוב בענן הגדולה ביותר בעולם, הכריזה שהיא תשלב את מעבדי הבינה המלאכותית גאודי (Gaudi) של חברת הבאנה לאבס (Habana Labs) מקיסריה, בשרתים חדשים אשר ייכנסו ב-2021 אל שירות המחשוב האלסטי (Elastic Compute Cloud – Amazon EC2) שהיא מספקת ללקוחות. מנכ"ל AWS, אנדי ג'סי, אמר שהטכנולוגיה של הבאנה מעניקה חיסכון של עד 40% בעלויות השימוש ב-EC2 במטלות בינה מלאכותית בהשוואה למצב כיום, שבו תוכניות ה-AI מיושמות באמצעות מעבדים גרפיים.

למעשה, הוא רמז שהפתרון של הבאנה לאבס יעיל יותר מאשר מעבדי ה-GPU של אנבידיה, המשמשים לאימון רשתות נוירוניות בענן של AWS. מנהל השיווק והמכירות של הבאנה לאבס, איתן מדינה, אמר שמבחינת הבאנה לאבס והחברה-האם אינטל, "ההכרזה הזאת היא רגע מכונן. כיום המנוע המרכזי לאימון רשתות נוירוניות הוא המעבד הגרפי (GPU). לאמזון יש יותר מ-50% מהשוק הזה, ועד היום היא השתמשה רק בשרתים המבוססים על מעבדי GPU של אנבידיה. ההחלטה להציג ללקוחות שרתים המבוססים על מעבד גאודי של הבאנה לאבס – היא הסדק הראשון בחומה של אנבידיה".

אסטרטגיית XPU של אינטל

חברת הבאנה לאבס פיתחה שני מעבדי בינה מלאכותית לרשתות נוירוניות: מעבד אימון ומעבד הסקות. בסוף 2018 היא הכריזה על המעבד Goya, המשמש כמנוע לייצור הסקות (inferencing) ברשתות לימוד עומק (deep learning). בין השאר, פייסבוק התקינה אותו במערכת הבינה המלאכותית שלה, Glow. ביוני 2019 היא הכריזה על מעבד אימון הרשתות הנוירוניות Habana Gaudi, שלהערכתה הוא יעיל פי ארבעה בהשוואה למערכות אימון המבוססות על מעבדים גרפיים (GPU).

בחודש דצמבר 2019 היא נירכשה על-ידי אינטל תמורת כ-2 מיליארד דולר. העיסקה בוצעה במסגרת אסטרטגיה כוללת של אינטל לעבור מיצרנית הממוקדת במעבדי CPU, ליצרנית הממוקדת בתחום שהיא מגדירה כ-XPU: מגוון ארכיטקטורות מחשוב כמו CPU, GPU, FPGA ועוד, המאפשרות לספק פתרון אופטימלי לכל יישום. זאת בהתאם לתפישה החדשה של מחשוב הטרוגני. מעבדי הבאנה מיוצרים בחברת TSMC. החברה הודיעה שהדור הבא של המעבדים, Gaudi2, ייוצר בתהליך 7 ננומטר של TSMC.

סכימה של שרת בינה מלאכותית המבוסס על מעבדי גאודי, מעבדי CPU וממשקי איתרנט
סכימה של שרת בינה מלאכותית המבוסס על מעבדי גאודי, מעבדי CPU וממשקי איתרנט

בעקבות העיסקה, אינטל ביצעה מהפך באסטרטגיית הבינה המלאכותית שלה וזנחה את הטכנולוגיה של חברת נירוונה (Nervana) שאותה היא רכשה ב-2016 תמורת כ-350-400 מיליון דולר, ומתמקדת בטכנולוגיה של הבאנה לאבס. חברת הבאנה לאבס ממשיכה לפעול מקיסריה כחברה עצמאית הנמצאת בבעלות אינטל. מאז העיסקה הצטרפו אליה עובדים מחברת אינטל, וכיום היא מעסיקה כ-650 עובדים, בהשוואה לכ-180 עובדים בזמן רכישתה.

מעבד וערכת פקודות ייעודיים

השרת ש-AWS מתכננת להשיק מיועד למטלות אימון של רשתות נוירוניות המבוססות על כמות גדולה מאוד של נתונים. הוא כולל 8 כרטיסי האצה של הבאנה לאבס, אשר מבוססים על מעבד שתוכנן מהיסוד למימוש רשתות נוירוניות. בכך הוא שונה מפתרון ה-GPU של אנבידיה, שתוכנן עבור יישומים גרפיים והתגלה בדיעבד כיעיל מאוד ליישום רשתות נוירוניות. הכרטיס של החברה מספק גם מענה לתקשורת מהירה בתוך מרכזי המחשוב וכולל 8 מתאמי תקשורת מהירים (NIC).

מדינה: "הארכיטקטורה שלנו מבוססת על מעבדים וערכת פקודות ייעודיים לרשתות נוירוניות. למעשה, AWS מכריזה על שרת חדש שבו כרטיסי גאודי יבואו במקום 8 כרטיסי GPU של אנבידיה". השרתים יספקו ללקוחות עוצמת עיבוד של 1200 תמונות בשניה לפי מודל ResNet-50 של תוכנת TensorFlow, המשמש כמדד להשוואת הביצועים של אימון רשתות. הפלטפורמה של AWS תאפשר ללקוחות להפעיל מספר גדול של מערכות מבוססות גאודי, כדי לקבל עוצמת מחשוב המתאימה לצורך הספציפי של כל מטלה.

נובה פיתחה מערכת בדיקות שבבים המבוססת על אפקט ראמאן

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת נובה (Nova) מרחובות הכריזה על מערכת Nova ELIPSON למדידת חומרים בתהליך ייצור השבבים. הפלטפורמה החדשה מבצעת מדידה אופטית ת תכונות חומרים כגון לחץ, מתח ותכונות פני-שטח בשבבים. המערכת כבר נמסרה לחלק מלקוחות החברה, וההכנסות מכך יוכרו ברבעון האחרון של 2020. פלטפורמת ELIPSON מבוססת על בדיקות המבוצעות בטכנולוגיית פיזור אור (Spectroscopy) המבוססת על אפקט ראמאן (Raman) שהתגלה בשנת 1928 על-ידי הפיסיקאי ההודי צ'נדרסקהארה רמאן.

אפקט ראמאן מבוסס על כך שקיימת אינטראקציה בין אור לחומר, שבה הפוטון הפוגע בחומר מחליף אנרגיה עם החומר, ומוחזר עם אנרגיה שונה, ניתן למדוד אותה באמצעות עוצמת האור החוזר בתדרים שונים. ההבדלים האלה הם דקים מאוד, אולם הם מאפשרים לקבל מידע על תכונות שונות של החומר, כגון הרמות האנרגטיות של האלקטרונים, זעזועים בחומר, המתח הפנימי בגביש ועוד. אחד מהיתרונות הגדולים של ניצול אפקט ראמאן בבדיקת מוליכים למחצה הוא שהמדידה אינה הרסנית.

מדידות בטכנולוגיית Raman בקנה מידה מעבדתי קיימות כבר שנים רבות, ומשמשות לצרכים שונים כמו למשל זיהוי תרופות מזוייפות, זיהוי המבנה הגבישי של חומרים ועוד. חברת נובה מסרה שהיא הצליחה לפתח גלאי ראמאן המותאם למערכות מטרולוגיה אשר עומד בדרישות האמינות והיציבות הנדרשות בתעשיית השבבים. בשנים האחרונות חלים שינויים רבים בתהליכי ייצור השבבים, ואחד המרכזיים שבהם הוא בניית שבבים מחומרים רבים שבעבר לא נעשה בהם שימוש. "הנדסת חומרים הופכת לרכיב קריטי בפיתוח שבבים חדשים. המטרה שלנו היא לתת מענה לשוק המתפתח הזה", אמר איתן אופנהיים, נשיא ומנכ"ל נובה.

ברבעון השלישי של 2020 צמחו מכירות נובה בכ-32% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד והסתכמו בכ-69.5 מיליון דולר. בתשעת החודשים הראשונים של 2020 הסתכמו המכירות בכ-147.6 מיליון דולר, בהשוואה לכ-120.2 מיליון דולר אשתקד. מניית החברה, הנסחרת בנסד"ק ובתל אביב, הכפילה את מחירה בשנה האחרונה, וכיום החברה נסחרת לפי שווי שוק של כ-1.81 מיליארד דולר.

אינטל הכריזה על eASIC מותאם לדור החמישי

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל (Intel) הכריזה על גרסה חדשה של טכנולוגיית ייצור השבבים eASIC, אשר הותאמה לייצור מערכות על-גבי שבב (SoC) עבור יישומי הדור החמישי ובינה מלאכותית. טכנולוגיית הייצור החדשה, eASIC N5X, מאפשרת לשלב בין טכנולוגיות ייצור שבבים לבין רכיבי FPGA, ומיועדת להקל על הייצור של רכיבים ייעודיים, אשר במקור תוכננו להיות מיושמים באמצעות רכיבי FPGA. טכנולוגיית eASIC של אינטל היא סוג של טכנולוגיית ייצור מסוג Structured ASIC הנמצאת בתווך בין תכנון ASIC ייעודי לבין שימוש ברכיבים מיתכנתים מסוג FPGA.

שלב ביניים בין ASIC לבין FPGA

תכנון וייצור מעגל ייעודי (ASIC) נחשב יעיל מאוד, אולם יקר לביצוע ודורש תכנון של כל המרכיבים: מרמת השער הלוגי ועד מסיכות הייצור. רכיבים מיתכנתים מסוג FPGA מאפשרים פיתוח וייצור מהירים, אולם עלותם גבוהה וצריכת ההספק שלהם גדולה, מכיוון שהם מבוססים על יחידות לוגיות אחידות שתיפקודן מוגדר באמצעות תוכנה. הדבר דורש תשתית היקפית רבה מסביב לאלמנטים הלוגיים. בגישת גישת Structured ASIC, הלקוח מקבל פרוסת סיליקון הכוללת מרכיבים פנימיים מוכנים, כמו טרנזיסטורים, רגיסטרים וכדומה. התכנון עצמו נעשה ברמת שכבת מוליכי המתכת המגדירה מה יהיו החיבורים החשמליים בין מרכיבי המעגל.

כלומר, הקישוריות בטכנולוגיית Structured ASIC מתבצעת בחומרה ולא בתוכנה כמו ב-FPGA. בהשוואה ל-ASIC סטנדרטי, המפתח כאן עוסק במספר קטן של שכבות הולכה (מסיכות) מתכתיות, ולא צריך לדאוג לייצור כל שכבות הסיליקון שבשבב הסופי. הדבר מאיץ ומוזיל את התכנון בהשוואה ל-ASIC, ומייעל את הביצועים בהשוואה ל-FPGA. הייחוד של משפחת eASIC N5X הוא בכך שהיא תוכננה מבסיסה לספק מסלול הגירה משימוש בטכנולוגיית FPGA אל ייצור של רכיבים ייעודיים.

אפילו המארז תואם ל-FPGA

כדי להשיג את המטרה הזאת, אינטל שילבה במשפחה החדשה מודול חומרה הכולל את המעבד (ARM מרובע ליבות 64 סיביות) המצוי ברכיבי ה-FPGA ממשפחת Agilex. המעבד מפשט מאוד את תהליך העברת התכנון מטכנולוגיה אחת לשנייה ומבטיח תאימות של הרכיבים לדרישות הביצועים והאבטחה של מערכות הדור החמישי. אינטל אפילו מאפשרת לייצר את הרכיב במארז תואם בדיוק לזה של הרכיב המיתכנת שממנו הובא התכנון, כדי לאפשר מעבר לרכיבים חדשים בלא צורך לבצע שינויים בלוח המודפס.

משפחת N5X כוללת מודולים נוספים מוכנים מראש שניתן לשבץ ברכיב, כמו למשל ממשקים למגוון פרוטוקולי תקשורת בקצבי העברת נתונים של 250MHz-32.44Gbps, תמיכה בתקשורת מהירה אל זיכרונות DDR4 במהירויות של עד 3200Mbps וחבילת תוכנה המאפשרת המרה מהירה של קבצים בין הטכנולוגיות. להערכת אינטל, משפחת eASIC N5X מאפשרת להפחית בכ-50% גם את העלות וגם את צריכת ההספק של הרכיבים, בהשוואה לשימוש בטכנולוגיית FPGA.

N5X מעניקה רוח גבית לרכיבים המיתכנתים של אינטל

מאחורי ההכרזה האחרונה מסתתרות מגמות שוק ואסטרטגיה עסקית מעניינים. האחד, הוא הגדלת היקף הפעילות של אינטל בתחום ייצור השבבים של חברות אחרות. בראיון ל-Techtime שהתקיים בדצמבר 2019, סיפר סגן נשיא לאסטרטגיה וחדשנות בקבוצת Programmable Solutions Group של אינטל, וינסנט יו, שאחד מיעדי הקבוצה הוא הוא לחזק את הפעילות של אינטל בתחום מתן שירותי הייצור (Foundry). "אנחנו עובדים קרוב מאוד לקבוצת ה-ASIC של אינטל והטכנולוגיות החדשות יאפשרו להחליף בקלות את ה-FPGA בטכנולוגיית Stuctured ASIC, המקילה על ייצור ASIC, ולהביא עסקאות ייצור לאינטל".

וינסנט יו. השימוש ב-FPGA מאפיין שוק הנמצא בתהליכי שינוי. צילום: Techtime
וינסנט יו. השימוש ב-FPGA מאפיין שוק הנמצא בתהליכי שינוי. צילום: Techtime

הצורך השני קשור להתבססות של מגמות טכנולוגיות חדשות. בשנים האחרונות נכנסו חברות רבות לפיתוח וייצור שבבים ראשוניים עבור מערכות הדור החמישי, מערכות בינה מלאכותית, ופתרונות עיבוד ותקשורת ייעודיים למרכזי נתונים. הדבר בא לידי ביטוי בעלייה בהיקף השימוש ברכיבים מתכנתים. "כאשר שוק נמצא בתהליכי שינוי, מכירות ה-FPGA צומחות", הסביר וינסנט יו. אולם כעת, כשמערכות הדור החמישי נכנסות לפריסה רחבה, כשהבינה המלאכותית הופכת לחלק בלתי נפרד ממוצרי האלקטרוניקה וכשמרכזי הנתונים מצטיידים בכמויות גוברות של מעבדים – יש יתרון לייצור המוני.

המרכיב השלישי באסטרטגיה קשור ככל הנראה לקבוצת הרכיבים המיתכתנים (PSG) של אינטל (לשעבר חברת אלטרה). מסלול הגירה מובנה של רכיבים מיתכנתים אל הייצור ההמוני מגדיל את האטרקטיביות של השימוש ברכיבים המיתכנתים של אינטל עצמה, מכיוון שהוא מעניק לחברות ביטחון שיוכלו לבצע בנוחיות את המעבר מאבות טיפוס או מוצרים יוצאי דופן – אל שווקים גדולים ורגישים למחיר. כלומר, משפחת eASIC N5X נועדה לספק רוח גבית חזקה מאוד למאמצי השיווק של קבוצת ה-PSG באינטל.

מתקפת הסייבר תורגש ברבעון הבא של טאואר

TOWERJAZZ
פורסם בתאריך ע"י Techtime

ההשפעות הפיננסיות של מתקפת הסייבר מספטמבר 2020 שהשביתה את מפעלי טאואר סמיקונדקטור (Tower Semiconductor) למספר ימים, יורגשו בתוצאות הרבעון האחרון של 2020. כך גילה מנכ"ל החברה, ראסל אלוונגר, בשיחת הוועידה לאחר פרסום תוצאות הרבעון השלישי. לדבריו, האירוע התרחש בסוף הרבעון והשפיע בעיקר על שלבי ההתחלה של פרוייקטי ייצור חדשים. הוא יורגש לרעה ברבעון האחרון של השנה, מכיוון שהביא לדחייה בזמני האספקה של חלק מהמוצרים לחלק מהלקוחות.

המתקפה צמצמה את היקף הייצור

אלוונגר: "זיהינו את התקיפה בתחילתה ומייד סגרנו את מערכות ה-IT בישראל ובארה"ב, והדבר גרם להשבתת המפעלים בשתי המדינות. בתוך פחות משבוע הם החלו לחזור לעבודה. השפעת האירוע על פעילותם נמשכה 8-12 ימים. כתוצאה מכך היה ירידה בשיעור הניצול של המפעלים במהלך הרבעון. פאב-1 במגדל העמק (150 מ"מ) הגיע לתפוקה של 50% ברבעון ופאב-2 במגדל העמק (200 מ"מ) הגיע לתפוקה של 60%. פאב-3 בניו-פורט ביץ', קליפורניה (200 מ"מ) השיג תפוקה של 70%, ופאב-9 בסאן אנטוניו, טקסס (200 מ"מ), הגיע לתפוקה של 60% במהלך הרבעון השלישי".

היקף הנזק עדיין לא ברור: "מוצרים בהיקף של כמה מיליוני דולרים שלא יכולנו לספק ללקוחות בגלל התקיפה, יסופקו בוודאות במהלך הרבעון האחרון. אבל ההפסד של 8-12 ימים של תחילת הייצור של מוצרים חדשים, בוודאות ישפיע לרעה על התוצאות של הרבעון הרביעי". אלא שלמרות שנת הקורונה, ולמרות התקיפה החמורה על מתקני החברה, התוצאות שלה כמעט ולא נפגעו: ברבעון השלישי של 2020 הסתכמו מכירות טאואר בכ-310 מיליון דולר, בהשוואה לכ-312 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד.

צמיחה בתחום ה-RF ורכיבי ההספק

בתשעת החודשים הראשונים של 2020 הסתכמו המכירות בכ-920.5 מיליון דולר, בהשוואה למכירות של כ-928.3 מיליון דולר בתשעת החודשים הראשונים של 2019. ברבעון האחרון מצפה טאואר להגדיל את המכירות בכ-10% להיקף של כ-340 מיליון דולר, ולסגור את השנה עם כמיליארד ורבע דולר מכירות. מנועי הצמיחה העיקריים ברבעון האחרון של 2020 ולאחר מכן בשנת 2021, צפויים להיות הסכמי ייצור של רכיבי RF ורכיבי הספק עבור מרכזי נתונים.

פירוש הדבר שטאואר נהנית משתי המגמות המרכזיות היום בתעשיית הטכנולוגיה: צמיחה בתחום המערכות האלחוטיות בעקבות פריסת רשתות הדור החמישי, והגידול המהיר של תשתיות הענן, הנדחפות כיום על-ידי יישומי בינה מלאכותית. חברת טאואר סמיקונדקטור היא אחת מספקיות שירותי ייצור השבבים הצומחות בעולם.

כיום החברה מעסיקה כ-5,500 עובדים ומנהלת 7 מתקני ייצור בעולם: ארבעה מהם בבעלותה המלאה (2 בישראל ו-2 בארה"ב) ועוד שלושה מפעלים ביפן במסגרת חברת TPSCo הנמצאת בבעלות משותפת של טאואר (51%) ושל Nuvoton הטאיוואנית. בעקבות הדו"ח עלתה מניית טאואר בנסד"ק בכמעט 2% וכעת היא נסחרת לפי שווי שוק של כ-2.37 מיליארד דולר.

סופית: AMD רוכשת את Xilinx תמורת 35 מיליארד דולר במניות

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: ד"ר ליזה סו, מנכ"לית AMD. העיסקה היא מהלך בתוכנית אסטרטגית רחבת היקף

חברת AMD חתמה על ההסכם לרכישת חברת Xilinx תמורת 35 מיליארד דולר במניות – בחמישה מיליארד דולר יותר מאשר בהערכות המוקדמות שפורסמו בתחילת החודש. העיסקה תייצר ענקית שבבים חדשה המעסיקה 13,000 מהנדסים ובעלת תקציב מחקר ופיתוח שנתי בהיקף של כ-2.7 מיליארד דולר. החברה המאוחדת תחזיק גם בטכנולוגיית CPU, גם בטכנולוגיית GPU, וכעת גם בטכנולוגיות FPGA וקישוריות מהירה בין המעבדים (SmartNIC).

ארבעת הטכנולוגיות האלה מהוות את אבני הבניין המרכזיות של עולם תשתיות העיבוד המאסיבי. הן מקבילות רק ליכולות של אינטל ושל אנבידיה (שחתמה על הסכם לרכישת חברת ARM תמורת 40 מיליארד דולר). "רכישת זיילינקס היא מהלך נוסף באסטרטגיה שנועדה להביא את AMD למעמד של החברה המובילה בעולם בתחום המחשוב עתיר הביצועים", אמרה נשיאת ומנכ"לית AMD, ד"ר ליזה סו. "הצוות של זיילינקס הוא אחד מהטובים בתעשייה ואנחנו נרגשים לצרף אותו אלינו".

ד"ר ליזה סו תוביל את החברה הממוזגת, כאשר נשיא ומנכ"ל זיילינקס, ויקטור פנג, יהיה אחראי על עסקי קבוצת זיילינקס ועל יוזמות צמיחה ארגוניות. בנוסף, שני דירקטורים של זיילינקס יצטרפו אל דירקטוריון החברה הממוזגת.  בסיום העיסקה, יחזיקו בעלי המניות של Xilinx ב-26% ממניות החברה המאוחדת, והשאר יהיו בידי בעלי המניות של AMD. זיילינקס צפויה לחסוך 300 מיליון דולר בהוצאות ב-18 החודשים הראשונים, בעקבות סינרגיה עם חלק ממחלקות הארגון של AMD.

שוק יעד של 110 מיליארד דולר

העיסקה אושרה על-ידי הדירקטוריונים של שתי החברות, אולם זקוקה לאישור אסיפת בעלי המניות של שתי החברות ולקבלת אישורים רגולטוריים. שתי החברות העריכו שהיא צפויה להסתיים בסוף 2021. עד אז ימשיכו שתי החברות לעבוד בנפרד. בעקבות ההודעה ירדה מניית AMD בנסד"ק בכ-4.4% והיא נסחרת לפי שווי שוק של כ-92.5 מיליארד דולר. מניית זיילינקס עלתה בכ-10% והיא נסחרת לפי שווי של כ-30.5 מיליארד דולר.

חברת זיילינקס נחשבת לחברה הגדולה ביותר בשוק הרכיבים המיתכנתים ולהערכת MAD  מחזיקה בכ-54% מהשוק העולמי. ב-12 החודשים האחרונים הסתכמו מכירותיה בכ-3 מיליארד דולר. מכירות AMD בתקופה הזאת הסתכמו בכ-8.6 מיליארד דולר. היקף המכירות המשותף שלהן הוא 11.6 מיליארד דולר. החברה הממוזגת תפעל בשווקים רבים: מחשבים אישיים, גיימינג, מרכזי נתונים וציוד תעשייתי, תעופתי ובטחוני. היקפם המשותף נאמד בכ-110 מיליארד דולר.

אינטל רחוקה מסגירת הפיגור ב-7 ננומטר

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מנכ"ל אינטל, בוב סוואן. "2020 מאתגרת את רעיון הגלובליזציה"

מניית חברת אינטל (Intel)  צנחה בסוף השבוע ביותר מ-10% לאחר שהחברה דיווחה על תוצאות רבעוניות מאכזבות. המכירות ברבעון השלישי הסתכמו בכ-18.3 מיליארד דולר בהשוואה ל-19.2 מיליארד דולר ברבעון המקביל אשתקד. במקביל, החברה דיווחה על ירידה של 22% ברווח התפעולי, מ-6.4 מיליארד דולר אשתקד ל-5.1 מיליארד דולר השנה ועל ירידה של 29% ברווח הנקי, מ-6 מיליארד דולר לכ-4.3 מיליארד דולר.

יימשך הפיגור בתחום ה-7 ננומטר

במהלך שיחת הוועידה לאחר פרסום הדוחות הכספיים, אמר מנכ"ל אינטל בוב סוואן, שבשנת 2020 הגדילה אינטל את כושר הייצור שלה ב-25%, וכעת היא מפעילה שלושה מתקני ייצור המבצעים ייצור המוני של רכיבים בטכנולוגיה של 10 ננומטר. אולם הוא לא פיזר את החשש ביחס למובילות של אינטל בתחום הייצור: "עד לשנת 2023 נספק רכיבים בטכנולוגיית 7 ננומטר, אשר ייוצרו באינטל, או על-ידי קבלני ייצור, או בשני האופנים ביחד".

לדבריו, השנה הנוכחית היא קשה במיוחד מהרבה מאוד בחינות: "2020 היא השנה המאתגרת ביותר בקריירה שלי, בעקבות התפרצות מגיפה עולמית, מתיחות עולמית הפוגעת בעקרון של עסקים גלובליים ובחוסר-שקט חברתי. למרות כל אלה, אנחנו נספק את השנה הטובה ביותר מכל 52 שנות קיומה של אינטל".

מובילאיי סיפקה נקודת אור

הירידה במכירות איפיינה את רוב מגזרי הפעילות של אינטל. הבשורות הטובות מגיעות מחטיבת מעבדי המחשבים הביתיים (CCG), שהיא החטיבה הגדולה ביותר של אינטל: מכירותיה צמחו ב-1% והסתכמו בכ-9.8 מיליארד דולר. גם חברת מובילאיי סיפקה תוצאות חיוביות: מכירותיה צמחו ב-2% והסתכמו ב-234 מיליון דולר. בשני המקרים אינטל ייחסה את המגמה לשינויים בהתפתחות מגיפת הקורונה: העבודה מרחוק הביאה לגידול במכירות מחשבים אישיים אשר תרמו לצמיחה במכירות חטיבת CCG, וההתאוששות המסויימת בשוק הרכב לאחר המכה הראשונית של משבר הקורונה, הביאה לעלייה במכירות מובילאיי.

הפגיעה הקשה ביותר היתה בקבוצת פתרונות המחשוב הארגוני ומרכזי נתונים (Data Center Group) אשר היתה אחראית ב-2019 לכ-33% ממכירות אינטל. מכירותיה ירדו ב-7% והסתכמו בכ-5.9 מיליארד דולר. למרות אכזבת המשקיעים, כדאי לשים את התוצאות בפרופורציה: בתשעת החודשים הראשונים של השנה הסתכמו מכירות קבוצת DCG בכ-20 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות בהיקף של 16.3 מיליארד דולר בתקופה המקבילה 2019. מדובר בעלייה שנתית של כמעט 23% במכירות.

קבוצת ה-IoT ספגה מהלומה

עבור הקבוצות הקטנות באינטל, הרבעון האחרון היה קשה במיוחד: חטיבת פתרונות ה-IoT ירדה ב-33% ומכירותיה הסתכמו בכ-677 מיליון דולר. מכירות קבוצת הזכרונות הצטמצמו בכ-11% להיקף של 1.2 מיליארד דולר. הדבר אולי מסביר מדוע אינטל חתמה לפני שבוע על הסכם למכירתה לחברת SK hynix הקוריאנית תמורת כ-9 מיליארד דולר. העיסקה צפויה להסתיים עד 2025.

מכירות חטיבת הפתרונות המיתכנתים (PSG) שהוקמה בעקבות רכישת חברת אלטרה בשנת 2015, ירדו במהלך הרבעון ב-19% והסתכמו ב-411 מיליון דולר. גם כאן, תמונת המצב התלת-רבעונית היא טובה יותר: מכירות קבוצת ה-PSG בתשעת החודשים הראשונים של 2020 הסתכמו בכ-1,431 מיליון דולר, בהשוואה ל-1,482 מיליון דולר ב-2019. ירידה קלה של 51 מיליון דולר שאפשר לשייך בקלות להשפעות מגיפת הקורונה.

מהו הכיוון הכללי?

אלא שמה שמדאיג את המשקיעים זו המגמה, לא המספרים המוחלטים: מהטבלה למעלה ניתן לראות שחוץ מהירידה הגדולה של מכירות קבוצת ה-DCG ברבעון האחרון, התמונה הכוללת היא של עלייה במכירות. ואכן, אינטל פרסמה תחזית מכירות שנתית של 75.3 מיליארד דולר – עלייה של 5% בהשוואה ל-2019. אולם מגמת העלייה נמצאת בהיחלשות.

הדבר נמצא בניגוד בולט לתוצאות של חברת AMD, אשר מתחרה ישירות באינטל בשתי פעילויות הליבה שלה: מעבדים למחשבים אישיים ופתרונות לארגונים ומרכזי נתונים. אומנם היא תפרסם את התוצאות הרבעוניות שלה רק בעוד יומיים, אולם ברבעון השני היא דיווחה על עלייה של 26% במכירות, להיקף של 1.93 מיליארד דולר. תשיעית מהיקף המכירות של אינטל – אבל המגמה היא צמיחה.

עתיד זיכרונות DDR5 תלוי כעת ב-AMD ובאינטל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: כרטיס DIMM של SK hynix העומד בתקן DDR5

לאחר יותר מחמש שנות עבודה הכריז לפני חודשיים ארגון JEDEC התעשייתי על השלמת הניסוח ופרסום תקן הזכרונות RAM המהירים מסוג DDR5. זה היה מאמץ אדיר שהשתתפו בו 150 חברות. אולם למרות שבתעשייה המתינו בקוצר רוח לפרסום התקן המיועד לפתור את אחד מצווארי הבקבוק המעיקים ביותר במרכזי הנתונים, כניסתו אל השוק צפויה להיות הדרגתית מאוד. ככל הנראה הטכנולוגיה תתחיל להיכנב אל השוק באיטיות רבה ובצעדים מדודים מתישהו במהלך 2021.

תקן JESD79-5 DDR5 מכפיל בשלב הראשון את מהירות הגישה של המעבד אל הזכרון האקראי (RAM) ומפת הדרכים שלו כוללת הגברה הדרגתית של המהירות בשנים הקרובות. הדבר נועד להתמודד עם מחנק הזכרון שאליו נקלעו המעבדים מרובי הליבות. המענה של התעשייה לקושי בהקטנת רוחב הצומת של הטרנזיסטור כדי להשיג ביצועים משופרים היה באמצעות מעבר למעבדים מרובי ליבות. אולם הפתרון מתחיל לאבד מיעילותו, מכיוון שהדבר גורם להקטנת זמינות הזיכרון העומדת לרשות כל אחת מהליבות.

מפת הדרכים כוללת מהירויות רבות

הבעיה הזאת באה לידי ביטוי בגרף למטה שממנו ניתן לראות כיצד ריבוי הליבות דורש הגדלת קצב הגישה לזיכרון, אבל שבפועל קצב הגישה הממוצע של כל ליבה בנפרד (קו כחול כהה) נמצא בשנים האחרונות בירידה. זיכרונות DDR5 אמורים לפתור את הבעיה באמצעות ערוץ תקשורת מהיר מאוד. רמת הכניסה צפויה לספק קצב תקשורת של 4.8Gbps שהיא מהירה בכ-50% בהשוואה לזיכרונות DDR4. התקן כולל מפת דרכים עתידית לשיפור הדרגתי במהירות הגישה אל הזיכרון, עד לקצב של עתידי של 35Gbps.

הקשר בין ריבוי הליבות במעבדים לבין רוחב הפס של ערוץ הגישה לזיכרון. מקור: Micron
הקשר בין ריבוי הליבות במעבדים לבין רוחב הפס של ערוץ הגישה לזיכרון. מקור: Micron

התקן החדש כולל מנגנוני הסתגלות מסוג Decision Feedback Equalization שיאפשרו לעבור לקצבי עבודה מהירים יותר בעתיד, הפחתת מתח העבודה של הרכיבים ל-1.1V כדי לחסוך באנרגיה והגדרת מייצב מתח ברמת כרטיסי הזכרון (DIMM) להבטחת מתח העבודה. הוא מגדיר תצורה חדשה של כרטיסי זיכרון, הכוללת שני מחברי 40 תקעים וכולל מנגנון תיקון שגיאות (Error Correction Code – ECC) כדי לצמצם את הטעויות בשלבי הכתיבה והקריאה. הדבר נעשה קריטי בעידן ה-DDR5, מכיוון שמדידת המטענים החשמליים בתאי זיכרון קטנים ובקצב גבוה מאוד, היא קשה יותר בהשוואה ל-DDR4 מהדור הנוכחי.

אימוץ הדרגתי של הטכנולוגיה

חברות רבות בתעשייה מתחילות להיערך לקראת העידן החדש. חברת סינופסיס הכריזה על ערכת Verification IP לאימות התכנון של כרטיסי DDR5 ועל שיתוף פעולה עם גלובלפאונדריז בהתאמת החבילה לבדיקת הזיכרונות בתהליכי הייצור של גלובלפאונדריז. קיידנס הכריזה החודש על חבילות תכנון ואימות (Design IP ו-Verification IP) המותאמות ל-DDR5 ולגרסה החסכונית בהספק שלו, LPDDR5, עבור תהליך הייצור של TSMC בגאומטריה של 5 ננומטר.

חברת Keysight הכריזה על ערכת בדיקות וסימולציה מלאה ל-DDR5. חברת Tektronix הוציאה ערכת בדיקות ודיבוג ל-DDR5 ו-Renesas Electronics הכריזה על שבבים חדשים לדחיפת הנתונים בכרטיסי DDR5. אפילו חברת ואלנס הישראלית (Valens) נקלעה בעקיפין למהפיכה הזאת: JEDEC וארגון התקינה MIPI הגדירו תת-תקן ייעודי של DDR5 עבור ממשק התקשורת שבין החיישנים והצגים ברכב לבין יחידות המחשוב. תקן MIPI I3C מתבסס במלואו על טכנולוגיית התקשורת של ואלנס, שהיתה גם שותפה בקבוצת העבודה המצומצמת שגיבשה את התקן.

למרות שגם סמסונג וגם Kioxia הכריזו על מחוייבות לתקן החדש, מהצד של יצרניות הזיכרונות בינתיים רק SK hynix ו-Micron נמצאות בתמונה. מייקרון הכריזה השבוע על רכיבי הזכרון החדשים ממשפחת uMCP5. הם תומים לגרסת התקן החסכונית (LPDDR5) ומיועדים לשימוש בעיקר באבזרים ניידים. כבר בהכרזה הראשונה היא עברה את מפרטי התקן והכריזה על קצב גישה לזיכרון של 6.4Gbps. בתחילת החודש (אוקטובר 2020) הכריזה SK על כרטיסי זיכרון בנפח של 64Gbit. אלא שמדובר בינתיים במהלכים טקטיים שיווקיים שאין להם משמעות טכנולוגית מיידית, שכן מעבדי המחשבים עדיין לא מספקים תמיכה בתקן החדש.

תעלומת אינטל ו-AMD

כדי לנצל את התקן החדש יש לבצע שינויים במעבדים המאפשרים להם לגשת אל זיכרונות DDR5 החדשים. אומנם אינטל הכריזה שהיא עבדה בשיתוף פעולה צמוד עם SK בפיתוח הזיכרונות שלה וטכנולוגיית היציור שלהן, אולם היא עדיין לא סיפקה תחזית מדוייקת להטמעת הטכנולוגיה במעבדים שלה עצמה. היא דיווחה בעבר שהרכיב המיתכנת Agilex FPGA תומך ב-DDR5 לא פירסמה מפת דרכים של המעבדים העתידיים הכוללת תמיכה ב-DDR5. גם חברת AMD משאירה את התעשייה בערפל: בינתיים קיימות ידיעות לא מאושרות שלפיהן שבב הדור הבא שלה, Zen 4, יתמוך ככל הנראה ב-DDR5.

בלי שתי החברות האלו, המחזיקות את עיקר שוק מרכזי הנתונים בעולם, התקן החדש לא ייכנס אל השוק. אולם לאור הצורך בפתרון בעיית ריבוי הליבות ולאור המעורבות של אינטל בפרוייקט הפיתוח של SK, ברור לגמרי שהן יספקו תמיכה בזיכרונות המהירים. שאלה הגדולה היא מתי זה יקרה: בסוף 2021, במהלך 2022 או מספר שנים אחר כך?

SK רוכשת את חטיבת ה-NAND של אינטל ב-9 מיליארד דולר

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: פאב 68 של אינטל בעיר דאליאן בסין. נפתח בחודש יולי 2016. צילום: אינטל

חברת SK hynix הקוריאנית רוכשת את חטיבת האיחסון וזכרונות ה-NAND של אינטל תמורת כ-9 מיליארד דולר. העיסקה כוללת את הפעילויות של אינטל בתחום כונני NAND SSD, שבבי זכרון NAND ומפעל ייצור זכרונות ה-NAND בסין. אינטל תשאיר בידיה את פעילות Intel Optane. העיסקה גם כוללת את הקניין הרוחני של אינטל בתחום ה-NAND ואת העובדים וצוותי המחקר והפיתוח. לאחר ההסכם שנחתם אתמול (ב'), העריכו שתי החברות שהן יקבלו את האישורים הרגולטוריים לעיסקה עד סוף 2021.

בשלב הראשון תרכוש SK את מפעל הייצור הסיני (פאב 68 הצמוד לעיר דאליאן סמוך לצפון קוריאה), המתמחה בייצור רכיבי זיכרון תלת-מימדיים, תמורת 7 מיליארד דולר במזומן. מדובר במפעל חדש מאוד שנחנך רק בחודש יולי 2016. בשלב השני, אשר צפוי להסתיים במרץ 2025, היא תרכוש את שאר הנכסים של החטיבה, כולל הקניין הרוחני הקשור בתכנון וייצור הרכיבים, תמורת 2 מיליארד דולר. עד להשלמת הפעימה השנייה, אינטל תמשיך לייצר במפעל רכיבי NAND מתוצרתה.

SK דוחקת את Kioxia היפנית למקום השלישי

לשתי החברות יש מסורת של שיתוף פעולה. בין השאר הן פיתחו במשותף טכנולוגיות עבור זיכרונות מסוג DDR5. מנכ"ל אינטל, בוב סוואן, אמר שהעיסקה תאפשר לאינטל להתמקד בפיתוח טכנולוגיות לעסקי הליבה שלה. במחצית הראשונה של 2020 הסתכמו מכירות כל מוצרי הזיכרון של אינטל בכ-2.8 מיליארד דולר. חברת SK hynix היא מיצרניות רכיבי הזיכרון הגדולות בעולם. במחצית הראשונה של 2020 הסתכמו מכירותיה בכ-1.4 מיליארד דולר.

זכרונות DDR5 של SK hynix שיצאו אל השוק בתחילת החודש (אוקטובר 2020)
זכרונות DDR5 של SK hynix שיצאו אל השוק בתחילת החודש (אוקטובר 2020)

חברת הייניקס היא גם אחת מחלוצות הייצור של רכיבי זיכרון תלת-מימדיים ומייצרת כיום רכיבים בתהליך הכולל 128 שכבות. להערכת חברת המחקר TrendForce, ברבעון השני של 2020 החזיקה אינטל בכ-11.7% משוק ה-NAND העולמי, ואילו SK החזיקה בכ-11.5% מהשוק. פירוש הדבר שעם השלמת העיסקה, תחזיק SK ביותר מ-20% מהשוק העולמי. היא תעפיל למקום השני בעולם אחרי סמסונג, ותעקוף את היצרנית השנייה בגודלה כיום, Kioxia היפנית (לשעבר חטיבת הזיכרונות של טושיבה).

בהשוואה לאינטל, יש ל-SK יתרון בולט בשוק האבזרים הניידים, ואילו לאינטל יש מעמד חזק במיוחד בתחום המחשוב הארגוני, הנחשב לשוק הזיכרונות הריווחי ביותר. אינטל מתמקדת ביום בייצור זיכרונות בארכיטקטורת QLC SSD. ארכיטקטורה זו מאפשרת לשמור ארבעה ביטים של מידע בכל תא זיכרון ועל-ידי כך להגדיל את הנפח היעיל שלו. העיסקה מספקת ל-SK טכנולוגיות ייצור ייחודיות ומכניסה אותה לתהליך ייצור חדש: אינטל מייצרת זיכרונות בטכנולוגיית Floating Gate ואילו SK הייחודית, כאשר כל היצרניות האחרות מתבססות על ייצור בטכנולוגיית שבבים מסוג Charge Trap.

קיידנס חשפה פתרון בדיקות SoC שפותח בישראל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: פרופ' זיאד חנא. "שיפור של פי עשרה בביצועים". צילום: MSCOMM

חברת קיידנס (Cadence) הכריזה חבילת הבדיקות החדשה System-Level Verification IP, אשר מייצרת באופן אוטומטי מערך של בדיקות ומבחנים לאימות התכנון של מערכות על גבי שבב (SoC). סגן נשיא בכיר בחברה העולמית ומנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל, פרופ' זיאד חנא, אמר שהפתרון פותח במשך מספר שנים במרכז המו"פ של החברה בישראל.

להערכת חנא, תהליך אימות התכנון אחראי לכ-80% מעלויות הפיתוח של שבבים חדשים. "מדובר בקפיצת מדרגה בבדיקת מערכות SoC. המערכת החדשה מאפשרת אינטגרציה אוטומטית בין הבדיקות השונות ומסייעת לשפר את התכנון בעזרת משוב מהיר ומדויק. פתרון System VIP מאפשר ליצרני שבבים מורכבים לשפר את יעילות האימות ברמת השבב בשיעור של עד פי עשרה".

חברת קיידנס מפעילה שני מרכזי פיתוח בישראל, בפתח-תקווה ובחיפה, המעסיקים ביחד כ-300 אנשי פיתוח. בין השאר, הצוות הישראלי היה מילא תפקיד מרכזי בפיתוח הסימולטור החדש לאימות תכנוני שבבים, Xcelium ML, אשר מבצע את תהליך האימות במהירות גבוהה פי חמישה בהשוואה לסימולטור מהדור הקודם, ומבוסס על טכנולוגיית בינה מלאכותית שפותחה בישראל.

ספריית בדיקות אוטומטיות ברמת המערכת על-גבי שבב

המערכת החדשה כוללת ספריות ומודולי קניין רוחני בתחום הבדיקות, המאפשרים לייצר באופן אוטומטי מערכי בדיקה למערכות על-גבי שבב (SoC) עם תצורות מורכבות של זיכרונות, מטמון, ממשקים וערוצי קונפיגורציה (Testbench Generator). היא כוללת ספריות של בדיקות מוגדרות מראש, דוגמת מדידות לכידות, ביצועים, ותתי-מערכות כמו מהירות הגישה אל זכרונות NVMe ויעילות התקשורת בתוך השבב בממשקי PCI Express וכדומה (System Traffic Libraries).

המערכת גם מספקת כלי Performance Analyzer המייצר ניתוח ודיווח ויזואלייים של ביצועים מקיף עבור תת-מערכות זיכרון, חיבורים פנימיים והתקנים היקפיים, ומערכת System Verification Scoreboard בדיקות מקיפות של לכידות זכרון מטמון (cache-coherency) ונתונים המתחברים אל התקנים היקפיים, זיכרונות וחיבורים פנימיים במערכת על-גבי שבב.

חבילת Cadence System VIP מהווה חלק מהחבילה הרחבה Cadence Verification Suite, אשר פותחה במסגרת אסטרטגיית Intelligent System Design של החברה.

DSPG מכרה 100 מיליון שבבי עיבוד קולי

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת DSPG מהרצליה דיווחה שהיא סיפקה 100 מיליון שבבי עיבוד קולי ממשפחת SmartVoice מאז שהחלה לספק את הרכיבים לפני חמש שנים. בין הלקוחות שרכשו את השבבים: גוגל, אמזון, פייסבוק, GoPro, סמסונג, וחברת לנובו. טכנולוגיית SmartVoice הפכה פלטפורמה מרכזית במכשירים מבוססי ממשק קולי בתחומים כמו טכנולוגיה לבישה, ביטחון, תעשייה והשוק הפרטי", אמר מנכ"ל החברה, עופר אליקים. שוק ממשקי הניהול הקולי נמצא בצמיחה. להערכת חברת המחקר VynZ, הוא צומח בקצב של 30.5% בשנה וצפוי להגיע להיקף של 5.9 מיליארד דולר בשנת 2026.

החברה תולה תקוות רבות בתחום שבבי העיבוד הקולי: למרות שמכירותיה בשנת 2019 לא צמחו והסתכמו בכ-117.6 מיליון דולר (כמעט כמו ב-2018) – תחום מוצרי SmartVoice הציג צמיחה מרשימה של 78% והמכירות הסתכמו בכ-19.3 מיליון דולר. אלא שב-2020 התחום סובל מקיפאון, ככל הנראה עקב הפגיעה בשוק הצרכני שגרמה מגיפת הקורונה. במחצית הראשונה של 2020 הסתכמו המכירות של שבבי עיבוד קולי בכ-7.9 מיליון דולר, בהשוואה למכירות של 9.4 מיליון דולר בתקופה המקבילה אשתקד.

טכנולוגיית SmartVoice של DSPG מבוססת על מעבדי ה-DSP של חברת CEVA מהרצליה. הם מבצעים ביטול אקטיבי של קולות רקע והפרעות (ANC) באמצעות סינון רעשים, ביטול הד חוזר והפרדת הקול היעיל מרעשי הרקע. השבבים מאפשרים לשפר את הביצועים של אוזניות, רמקולים חכמים וממשקים קוליים במחשבים, באבזרים ניידים ובאבזרים לבישים. בחודש יוני השנה (2020) היא רכשה את חברת SoundChip השווייצרית אשר פיתחה תוכנה לביטול רעשים אקטיבית וטכנולוגיית סטריאו באיכות גבוהה (True Wireless Stereo) עבור אוזניות אלחוטיות.

חברת proteanTecs הקימה חטיבת שבבי-רכב

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת proteanTecs מחיפה הקימה חטיבת רכב חדשה אשר בראשה יעמוד גל כרמל, עד לאחרונה מנהל הייצור של מערכות ADAS/AV בחברת סמסונג, ולפני-כן מנהל צוותי פיתוח בחברת מובילאיי. מנכ"ל החברה, שי כהן, אמר שהכניסה לתחום הרכב היא מהלך אסטרטגי של החברה. "שוק שבבי הרכב תופס כיום כ-9% משוק השבבים העולמי, כאשר תהליך החישמול של תעשיית הרכב צפוי להגדיל את חלקו של שוק הרכב לכ-30% מהשוק עד לשנת 2030. אלקטרוניקה ממונעת תניע את גל החדשות הבא בתעשייה".

חברת פרוטאן-טקס הוקמה בשנת 2017 על-ידי חלק ממייסדי מלאנוקס ומאז הקמתה היא קיבלה השקעות בהיקף כולל של כ-95 מיליון דולר מגורמים מובילים דוגמת אביגדור וילנץ, אינטל קפיטל, קרן וולדן, ויולה ועוד. גיוס ההון האחרון שלה בוצע באוגוסט 2020, במהלכו היא קיבלה 45 מיליון דולר במתכונת של גיוס צמיחה שהובל על-ידי Koch Disruptive Technologies ו-Valor.

סוכנים מושתלים בתוך השבב

החברה פיתחה רעיון חדש המאפשר לאסוף מידע על תהליכים המתחוללים בתוך הרכיב, החל משלבי ייצור ולאורך חייו, כדי לשפר את התפקוד, התכנון והייצור ואפילו לגלות תקלות לפני שהן מתרחשות בפועל. לצורך זה היא הגדירה את המושג טלמטריה בתוך שבב (Chip Telemetry), שהוא תהליך שבו השבב מספק נתוני מצב שונים, המשמשים לצורך ניתוח שוטף של התנהגותו.

בשלב התכנון משלבים בו מעגלים זעירים (Agents) המשמשים כסוכנים לאיסוף מידע כמו טמפרטורה, זמני השהייה, זרמים וכדומה. לאחר יציאת השבבים הראשונים מקו הייצור (Tapeout) מתחיל תהליך למידת השבב באמצעות מערכת בינה מלאכותית הבודקת התנהגותו במאות תסריטי פעולה. התהליך ממשיך גם כאשר השבב נכנס להתקנה בכרטיסים אלקטרוניים: הטכנולוגיה מאפשרת לאסוף נתונים מהסנסורים המצויים בשבב, להזין אותם למערכת ניתוח ובינה מלאכותית, ולהפיק תובנות על תפקודו.

סכימה של שבב 2.5D. החברה קיבלה פטנט להשתלת סוכנים במארזי שבבים תלת-מימדיים
סכימה של שבב 2.5D. החברה קיבלה פטנט להשתלת סוכנים במארזי שבבים תלת-מימדיים

גל כרמל אמר שהמורכבות והחשיבות של המערכות האלקטרוניות בעידן הרכב האוטונומי דורשות יכולת ניטור ובקרה הדוקה יותר של הרכיבים. "אנחנו מובילים גישה חדשה בתעשייה שנועדה להרחיב את הנראות של המערכות ולספק יכולת חיזוי תקלות המבוססת על טלמטריה בתוך-שבב. אנחנו נתאים את הפלטפורמה לדרישות של היצרניות המובילות בתחום הרכב". החברה מסרה שכיום יש לה לקוחות גדולים מאוד בתחומי מרכזי הנתונים, הענן, בינה מלאכותית ותקשורת. ביחד עם הקמת חטיבת הרכב, היא גם פתחה משרד בעיר סינצ'ו בטאיוואן, כדי להרחיב את פעילותה מול יצרני שבבים בדרום מזרח אסיה ובסין.

בחודש שעבר החברה קיבלה אישור על פטנט לניטור ואיסוף מידע מרכיבי זיכרון מרובי שבבים שניתן להתחבר אליהם באמצעות ממשק בתקן HBM – High Bandwidth Memory. מדובר ברכיבים המופיעים במארז מתקדם (2.5D packaging) הכולל מספר פיסות סיליקון המקושרות אל המארז ואחת אל השנייה, באמצעות עשרות אלפי חיבורים זעירים (micro-bumps). הרכיבים האלה רגישים מאוד לתקלות בייצור, מכיוון שכל אי-סדירות במגעים פוגע בביצועים. החברה פיתחה גרסה ייעודית של Agents המוטמעים ברכיבים האלה, ומאפשרים להפעיל על-גביהם את טכנולוגיית הניטור שלה, Universal Chip Telemetry.

השבב של מלאנוקס הפך לאסטרטגיית מרכזי הנתונים של אנבידיה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: כרטיס מיחשוב מבוסס BlueField-2 DPU של אנבידיה

הטכנולוגיה של חברת מלאנוקס קיבלה מעמד מיוחד בכנס המפתחים השנתי (GTC  2020) של חברת אנבידיה המתקיים השבוע, בעקבות ההכרזה על משפחה חדשה של שבבי BlueField, אשר מוגדרים מחדש על-ידי אנבידיה כמעבדים מסוג חדש, ייעודיים למרכזי נתונים, בשם DPU – Data Processing Unit. אנבידיה שילבה את השבבים ביחד עם תוכנת DOCA, וביחד היא מגדירה את השילוב כפתרון הראשון בעולם המבוסס אל ארכיטקטורת מרכז נתונים בשבב (Data Center Infrastructure On a Chip).

"ה-Data Center הפך ליחידת המחשוב החדשה", מייסד ומנכ"ל אנבידיה, ג'נסן הואנג. "וה-DPU הוא מרכיב קריטי במרכזי נתונים מודרניים". טכנולוגיית בלופילד פותחה במלאנוקס לפני כשנתיים במטרה להריץ כרטיסי רשת מהירים (SmartNIC). השבב מהווה מערכת שלמה על-גבי שבב הכוללת את שבב בקרת התקשורת ConnectX, מעבדי ARM מרובי-ליבות, ממשקי תקשורת ל-PCIe ,Ethernet ו-InfiniBand בקצבים של עד 200Gbps, ויכולת גישה מהירה מרוחקת לזיכרון (Remote Direct Memory Access) המקצרת את זמני ההשהייה במרכזי נתונים, ומאפשרת ניהול של מערכי זיכרון מבוססי מוליכים למחצה (NVMe).

במסגרת המהלך, אנבידיה הכריזה על משפחת BlueField 2, הכוללת בינתיים שני מעבדים: מעבד BlueField-2 DPU הכולל את שבב הקישוריות החדש של מלאנוקס, ConnectX-6 Dx, ומעבד BlueField-2X DPU, הכולל מעבדי GPU של אנבידיה בארכיטקטורת Ampere, לצורך ביצוע מטלות אנליטיקה ומעקב של בסיס הנתונים, המבוססות על בינה מלאכותית (AI).

מבחן השוק צפוי ב-2021

פלטפורמת DOCA מספקת פתרון לבניית יישומי תקשורת, אבטחה, אחסון וניהול של מרכז הנתונים, באמצעות DPU ממשפחת BlueField. כלומר השילוב של תוכנת DOCA מאפשר להשתמש בכרטיסים מבוסס בלופילד לפתח יישומי מרכז נתונים מלאים. להערכת אנבידיה, יחידת BlueField 2 DPU אחת בלבד מסוגלת לספק את שירותי תשתית הניתנים היום ממרכז נתונים מלא הכולל עד 125 ליבות CPU, ועל-ידי כך לשחרר את ליבות ה-CPU הקריטיות להרצת יישומים ארגוניים אחרים.

למעשה, אנבידיה לוקחת את הרעיון המקורי של מלאנוקס של הרחבת הפונקציות המנוהלות על-ידי מעבדי-עזר, צעד אחד קדימה, ומכריזה עליו כעל ארכיטקטורה חדשה של מרכזי נתונים. בהכרזה אתמול היא דיווחה שמספר יצרניות גדולות כבר התחייבו לשלב את המעבדים החדשים בשרתים הארגוניים שלהן, בהן: דל, ASUS, פוג'יטסו, Atos, לנובו, GIGABYTE, Supermicro, Quanta ו-H3C. במקביל, יצרניות תוכנה גדולות הכריזו על תמיכה בשבב. בהן: VMWare, RedHat, Canonical ו-Check Point.

ה-NVIDIA BlueField 2 DPU זמינים להדגמה כבר כעת, וצפויים להגיע במערכות החדשות של יצרניות שרתים מובילות החל משנת 2021. מערך ה-NVIDIA BlueFIeld 2X DPU נמצא בפיתוח מתמשך כיום, וצפוי להפוך זמין החל משנת 2021.