בתמונה למעלה: מפעל אינטל באירלנד. צילום: Techtime

חברת אינטל (Intel) מפרידה את פעילות הייצור ושירותי הייצור שלה, Intel Foundry, אשר תהפוך לחברה בת עצמאית בתוך אינטל. כך מתברר ממכתב ששלח אתמול (ב') מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, לעובדי החברה לאחר ישיבת ההערכה האסטרטגית של הדירקטוריון. גלסינגר הסביר שהמהלך הזה משלים את השינוי המבני שהחל מוקדם יותר השנה, כאשר החברה הפרידה בין הדו"חות הכספיים של Intel Foundry ושל Intel Products.

גלסינגר: "המבנה של חברה בת, מספק ללקוחות ולספקי הפאונדרי החיצוניים שלנו הפרדה ברורה משאר הפעילויות של אינטל. חשוב מכך, הוא נותן לנו גמישות בהערכת מקורות מימון עצמאיים בעתיד. אין שינוי בצוות ההנהלה של Intel Foundry, אולם נקים מועצת מנהלים הכוללת דירקטורים עצמאיים לניהול החברה הבת". למעשה המהלך הופך את אינטל לקבוצה הבנויה משתי חברות עצמאיות מרכזיות: Intel Foundry ו–Intel Products. 

אינטל תמכור כשני-שליש מהנדל"ן שבבעלותה

גלסינגר הסביר שלאחר השלמת המעבר ל-EUV, אינטל מאיטה את קצב ההשקעות שלה בתשתיות ייצור: "נעכב בכשנתיים את הפרויקטים שלנו בפולין ובגרמניה, המפעל באירלנד יישאר המרכז האירופי המוביל שלנו בעתיד הנראה לעין, ומלזיה נשארת מרכז תכנון וייצור. אנו מתכננים להשלים את בניית מפעל האריזה החדש במלזיה, אך נתאים את הפעלתו לתנאי השוק". מעבר לזה הוא כתב ש"אין שינויים באתרי הייצור האחרים של החברה". אומנם הוא לא הזכיר את המפעל בקריית גת, אבל מאינטל ישראל נמסר שהמפעל החדש הנבנה כעת בישראל אינו מושפע מהמהלך והוא ממשיך להיבנות בהתאם לתוכניות הקיימות.

בחודש שעבר הכריזה אינטל על תוכנית התייעלות שנועדה להפחית את ההוצאות בכ-10 מיליארד דולר. במסגרת זאת היא גם הודיעה שהיא תצמצם את היקף כוח האדם שלה בכ-15,000 משרות עד סוף השנה. גלסינגר דיווח שכמחצית מהמהלך הזה כבר הושלם. "בנוסף, אנו מיישמים תוכניות לצמצם או לצאת עד סוף השנה מכשני-שליש מהנדל"ן שלנו ברחבי העולם".

המכתב של גלסינגר פורסם מייד לאחר ההודעה שאינטל זכתה במימון ישיר של עד 3 מיליארד דולר במסגרת חוק Chips and Science עבור תוכנית Secure Enclave של ממשלת ארה"ב. תוכנית זו נועדה להרחיב את הייצור המהימן של שבבים מתקדמים עבור הממשל האמריקאי (למעשה עבור משרד הביטחון). במקביל, אינטל ו-Amazon Web Services (AWS) הכריזו על השקעה משותפת בפיתוח וייצור מעבדים לצורכי AWS במסגרת הסכם רב–שנתי בשווי מיליארדי דולרים.

הפעם המשקיעים מעניקים גיבוי

ההסכם כולל ייצור שבב AI fabric עבור AWS בתהליך Intel 18A, ייצור שבב Xeon 6 מותאם בתהליך Intel 3 והמשך הייצור של מעבדי Xeon Scalable עבור AWS. אינטל ו-AWS מתכננות גם לבחון ייצור של מעבדים ייעודיים נוספים בהתבסס על Intel 18A ותהליכי ייצור עתידיים כולל Intel 18AP ו-Intel 14A, אשר צפויים להיות מיוצרים במתקני אינטל באוהיו. בעקבות כל המהלכים האלה, זינקה מניית אינטל במסחר בנסד"ק בכ-6%, והמשיכה בתנופה הזו גם לאחר שעות המסחר שבמהלכן היא עלתה בעוד 8%. כעת החברה נסחרת לפי שווי שוק של כ-124.9 מיליארד דולר.

חברת אינטל חשפה בבכנס Optical Fiber Communication 2024 את ממשק המחשוב האופטי הדו–כיווני הראשון בתעשייה (Optical Compute Interconnect), שהוא אינטגרטיבי באופן מלא. הממשק מופיע במתכונת של רכיב הכולל מעגלים חשמליים, סיבים אופטיים, דיודות לייזר ודיודות גילוי, ומאפשר תקשורת יעילה בין המעבדים במחשבי על ובמערכות מחשוב מתקדמות. אינטל הגדירה את הטכנולוגיה כ"ציון דרך מהפכני בטכנולוגיית פוטוניקה".

ה-OCI שהוצג תומך ב-64 ערוצי העברת נתונים דו-כיוונית בקצב של עד 4Tbps, התואם לדרישות  PCIe 5, ומאפשר ליישם תקשורת אופטית באמצעות סיבים באורך של עד 100 מטר. דיאגרמת העין של המשדר היא בעלת רוחב של 32Gbps, המציינת איכות אות גבוהה. הרכיב כולל 8 זוגות של סיבים אופטיים שבכל אחד מהם ניתן להעביר מידע באמצעות 8 אורכי גל שונים במרווח של 200GHz. הרכיב שהודגם בכנס OFC היה משולב עם מעבד אינטל, אך הוא מותאם לעבודה עם מעבדים של יצרניות אחרות, ולתמוך בכל טכנולוגיות העיבוד הקיימות היום, כמו GPU, IPU, מערכות על שבב (SoC) ועוד.

קטגוריה חדשה של תקשורת בתוך המחשב

ממשק מחשוב אופטי Optical Compute Interconnect -OCI הוא קטגוריה חדשה של רכיבי תקשורת אופטיים שנועדו להשתלב בתוך שרתים ומרכזי מחשוב, ולספק תקשורת נתונים מהירה וחסכונית מאוד באנרגיה עבור מרכזי המחשבים המריצים תשתיות AI. הרכיבים החדשים כוללים מצע של מודולי סיליקון פוטוניקס (Silicon Photonics Integrated Circuit -PIC), לייזרים בעלי תדרים שונים הפועלים במתכונת Dense Wave Division Multiplexing – DWDM, המאפשרת לשדר מספר ערוצי תקשורת במקביל בסיב אופטי יחיד (מכיוון שפוטונים בתדרים שונים אינם מפריעים אחד לשני), מגברים אופטיים (SOA) ומעגלי CMOS לוגיים הדרושים להשלמת תהליך התקשורת עם המעבד החשמלי.

הייחוד של הפתרון נעוץ באינטגרציה הגבוהה שלו: אין צורך במקורות לייזר או במגברים חיצוניים. המטרה של אינטל היא לספק רכיב שיופיע בתוך המחשב לצידם של כל מעבדי הדור הבא: IPU, GPU, CPU ורכיבי SoC מרכזיים. אינטל מסרה שהיא החלה לעבוד עם לקוחות נבחרים על שילוב ה-OCI במערכות החדשות שלהם בתור פתרון הקלט/פלט האופטי. הטכנולוגיה החדשה חסכונית באנרגיה בהשוואה לטכנולוגיות תקשורת אופטית אחרות, וצורכת אנרגיה של 5 פיקו–ג'ול לכל ביט (5pJ/bit), בהשוואה לצריכה טיפוסית של 15pJ/bit הקיימת היום בתעשייה.

בתמונה למעלה: פרוסת סיליקון יוצאת ממפעל אינטל. צילום: אינטל

חברת אינטל הכריזה על תהליך הייצור החדש Intel 3, אשר יהיה הדור האחרון של טכנולוגיות ייצור המבוססות על טרנזיסטורי FinFET, אשר מספקים ביצועים חשמליים משופרים בזכות המבנה התלת מימדי של הצומת. תהליך אינטל-3 מספק שיפור של 18% בביצועים לוואט בהשוואה לתהליך אינטל-4 אשר הוכרז לפני כשנה. אינטל הודיעה שהיא החלה שהמפעלים בארה"ב ובאירלנד החלו בייצור המוני של מעבדי Xeon 6 בתהליך אינטל-3.

במקביל, אינטל תציע ללקוחות חיצוניים שירותי ייצור שבבים בטכנולוגייה החדשה. זו הפעם הראשונה שבה החברה מציעה ללקוחות חיצוניים (חברות פאבלס) את תהליך הייצור המתקדם ביותר שלה. המהלך הזה מיועד להעניק לאינטל יתרון מול חברתTSMC  בתחרות על שוק שירותי הייצור. החברה מסרה שהתהליך הזה משפר את הביצועים של מערכות AI, שהוא שוק פתרונות שבו היא מתחרה בעיקר בחברת אנבידיה.

טכנולוגיית אינטל-3 היא למעשה משפחה של טכנולוגיות אשר כוללת גם את גרסת Intel 3-T הכוללת מעברים חשמליים בתוך המצע לצורך קישור מהיר בין מספר רכיבים שונים עבור שבברים מרובי אריחים, גרסת  Intel 3-E אשר כוללת ממשקי תקשורת ותוספים ייעודיים ליישומי אותות מעורבים, וגרסת 3-PT אשר כוללת את כל האופציות האלה ושיפורים נוספים שנועדו לייצר מעבדים עתירי עיבוד. אינטל מסרה שמדובר במשפחת תהליכים אשר צפויה לשמש כעמוד שדרה תעשייתית לאורך שנים רבות.

בשנת 2025 יתחיל עידן טכנולוגי חדש

השלב הבא במפת הדרכים של אינטל הוא מעבר לשימוש בטרנזיסטורי RibbonFET בטכנולוגיה שהחברה מכנה בשם Angstrom Era. התהליכים הראשונים בסדרה החדשה יהיו Intel 20A ו-Intel 18A , אשר יוצגו במהלך השנה הקרובה. טכנולוגיית RibbonFET מבוססת על הגדלת שטח הצומת באמצעות בניית "צומת צפה" שבה השער המבקר את פעולת הטרנזיסטור מקיף את הצומת מכל הכיוונים. המבנה הזה מאפשר להעביר מטענים חשמליים קטנים מאוד במהירות גדולה.

ביסודו הרעיון אינו חדש, וכבר בסוף שנות ה-80 הדגימה טושיבה יכולת ייצור של טרנזיסטור בעל צומת צפה, שקיבל את הכינוי Gate-All-Around – GAA. אולם רק כעת הטכנולוגיה מתחילה להגיע לשלבים מעשיים. בשנת 2020 הודיעה חברת סמסונג שהיא מפתחת טכנולוגיית GAA משל עצמה בשם Multi-Bridge Channel FET, ושהיא תשמש לייצור שבבים בתהליכי ה-3 ננומטר העתידיים שלה.

בתמונה למעלה: נשיא קוריאה, יון סוק יאול. צילום: משרד הנשיא

דרום קוריאה תשקיע 6.94 מיליארד דולר בתחום הבינה המלאכותית (AI) עד לשנת 2027, במאמץ לשמור על מעמדה בתחום השבבים המתקדמים. כך הודיע אתמול נשיא קוריאה, יון סוק יאול, בהצהרה מיוחדת. "בתחום השבבים מתקיימת מלחמה תעשייתית כוללת בין כל המדינות", הוא הסביר. תעשיית הסמיקונדקטורס היא מרכיב מרכזי בייצוא של דרום קוריאה: בחודש מרץ 2024 הסתכם ייצוא השבבים של המדינה בכ-11.7 מיליארד דולר – חמישית מהייצוא של הכלכלה הרביעית בגודלה באסיה.

סוכנות רוטרס מסרה שהדברים נאמרו במפגש מיוחד שנערך אתמול (ג') בין פקידי ממשלה לבין נציגים מתעשיית השבבים הקוריאנית. במסגרת המדיניות הזאת, קוריאה מתכננת להקים קרנות השקעה ולבצע השקעות ישירות כדי להאיץ את המחקר והפיתוח של שבבי בינה מלאכותית, כמו מעבדים לרשתות נוירוניות (NPU), ורכיבי זכרון רחבי פס, המאפשרים גישה מהירה אל הנתונים כדי לאפשר עיבוד מידע בכמויות גדולות מאוד.

הנשיא הציב לקוריאה מטרה להיות אחת משלוש המדינות המובילות בעולם בתחום הבינה המלאכותית, ולהשיג לפחות 10% משוק השבבים העולמי עד שנת 2030. "כמו ששלטנו בשוק רכיבי הזיכרון ב-30 השנים האחרונות, אנחנו נייצר אגדת שבבים נוספת עבור 30 השנים הבאות, באמצעות שבבי בינה מלאכותית".

רעידת האדמה שזיעזעה אתמול את טאיוואן מרעידה גם את תעשיית השבבים הגדולה של המדינה. רעידת האדמה בעוצמה של 7.4 בסולם דרגות היכתה אתמול ב-08:00 בבוקר בחלקו המזרחי של האי, ונחשבת לרעש החזק ביותר במדינה ב-25 השנים האחרונות. עד היום דווח על 50 הרוגים, יותר מ-800 פצועים וכ-50 נעדרים. הפגיעה העיקרית היתה בעיר התיירות Hualien השוכנת בחוף המזרחי של האי, ונמצאת כ-120 ק"מ מדרום לבירה טאיפה.

קבלנית ייצור השבבים הטאיוואנית TSMC הודיעה לעיתון ניקיי שהיא סגרה חלק ממתקני הייצור שלה בטאיוואן במסגרת צעדי זהירות שהיא נוקטת בפני רעידות אדמה נוספות. "מספר מתקני ייצור פונו מעובדים, ובחלק מהם העובדים מתחילים לחזור בהדרגה". החברה כרגע מבצעת עבודות להערכת השפעת הארוע. בנוסף, TSMC הודיעה שהיא הפסיקה את עבודות הבנייה באתרי ייצור חדשים הנמצאים בהקמה, והעבודות יתחדשו לאחר השלמת בדיקות וביצוע הערכות.

גם חברת UMC דיווחה על פינוי קווי ייצור: "מספר מכונות ייצור שבבים הפסיקו לעבוד, וכעת הצוותים שלנו בודקים אותן במטרה להחזיר את הייצור למתכונת הרגילה במהירות האפשרית", מסר מנהל הכספים של החברה לניקיי היפני. מאוחר יותר פירסמה UMC דיווח מיוחד שבו היא מסרה שרעידת האדמה הפעילה מערכות אבטחה אוטומטיות במפעלי החברה בעיר Hsinchu ובמתקן הייצור Fab 12A בעיר Tainan. "מספר פרוסות סיליקון בקווי הייצור נפגעו, אולם כעת הפעילות חוזרת לשגרה הרגילה והארוע לא צפוי להשפיע עסקית או פיננסית על UMC".

הריכוז התעשייתי מעורר דאגה

חברת המחקר TrendForce פירסמה סקר מהיר של השפעת רעידת האדמה. מהבדיקה שלה עולה שהיא השפיעה גם על מפעל ייצור DRAM של Micron ומפעל ייצור DRAM של Nanya. "שניהם צפויים לחדש את הפעילות בתוך מספר ימים". מפעל Fab 12 של TSMC סבל מדליפות מים בשל נזקים לצנרת, אולם השפעתו על החברה תהיה קטנה מאוד מכיוון שהוא מייצר בטכנולוגיית 2 ננומטר שעדיין לא נכנסה לשלב הייצור ההמוני. "רעידת האדמה הורגשה גם במפעלים אחרים של TSMC המייצרים רכיבים בטכנולוגיות של 3, 4 ו-5 ננומטר, אולם הם לא פינו עובדים והצליחו לחזור לכ-90% מהפעילות בתוך 6-8 שעות מרעידת האדמה".

חברת TSMC לא דיווחה על מהות והיקף הנזק, אולם ראוי לציין שהיא מייצרת את השבבים המתקדמים ביותר בעולם בטכנולוגיות מתקדמות של פחות מ-7 ננומטר. הייצור שלהם דורש עבודה שוטפת בתנאי ואקום מבוקרים וללא הפסקה. קיים חשש שאם היו הפרעות, הן גרמו להרס אצוות ייצור שלמות. טאיוואן היא שחקנית מרכזית בתעשיית הסמיקונדקטור העולמית, והדבר העלה בעבר חששות רבים מתופעת הריכוז הזו, בעיקר לנוכח המתיחות מול סין והחשש ממלחמה בטאיוואן.

בעולם מוכרות בעיקר קבלניות הייצור הגדולות TSMC ו-UMC, אולם האקו-סיסטס של טאיוואן בתחום הוא רחב בהרבה: כיום פועלים במדינה 77 מפעלי ייצור שבבים (בהשוואה ל-76 מפעלים בארה"ב), ובמדינה פועלות יותר מ-1,000 יצרניות סמיקונדקטור בכל מגזרי התעשייה: מחברות ייצור, חברות פאבלס ועד חברות IP וספקיות שירותי תכנון. בתקשורת הכלכלית דווח שגם יצרניות הצגים AUO ו-Innolux סגרו את קווי הייצור.

חברת אינטל (Intel) הכריזה היום על הקמת הגוף החדש Intel Foundry, אשר כולל את כל מפעלי ותשתיות הייצור של החברה בכל העולם. הגוף החדש יספק שירותי ייצור מתומחרים לחטיבות השונות של אינטל וללקוחות חיצוניים. בנוסף, היא תארגן אותו תחת תפישת ייצור חדשה המותאמת לעידן ה-AI והרכיבים הגדולים ומרובי האריחים. בכך אינטל מממשת את החלטתה לארגן את החברה במודל פעילות חדש שקיבל את הכינוי IDM 2.0, המבוסס על מתכונת של ספקית שירותי ייצור (Foundry) עצמאית.

בשיטה הזאת, כל חטיבות המוצר של אינטל יפעלו כמו חברות ללא מפעל ייצור (Fabless) ויתחרו על קבלת שירותי יצור מחטיבת הפאונדרי אשר תפעל במתכונת של מוקד רווח עצמאי. ביוני 2023 העריך סמנכ"ל הכספים של החברה, דייויד זינסנר, שהמעבר למתכונת החדשה יתקיים ברבעון הראשון 2024. ההכרזה נעשתה בכנס Intel Foundry Direct Connect הראשון, המתקיים היום (ד') בסן פרנסיסקו. קבוצת הפאונדרי מקיפה את כל פעילויות הייצור ופיתוח הייצור של אינטל, ותכלול חטיבה ייעודית המספקת שירותי ייצור בחוזה עבור לקוחות חיצוניים (עד היום זו היתה חטיבת Intel Foudry Services – IFSׂׂ).

אינטל קריית גת צפויה להשתלב במהלך

הקבוצה כוללת את כל מפעלי הייצור של אינטל בעולם, כולל המפעל בקריית גת. בישראל פועל כיום מפעל פאב-28, ונמצא בהקמה מפעל פאב-38. מדובר מדובר באחד ממפעלי הייצור הגדולים והמתקדמים של אינטל, ולכן יש לצפות שהוא ייצר גם רכיבים של אינטל וגם רכיבים עבור הלקוחות החיצוניים. אינטל תדווח בסעיף נפרד על התוצאות הכספיות של פעילות הייצור, כדי להבטיח שקיפות המאפשרת לשוק להעריך את ביצועי החברה בצורה מדויקת יותר. במקביל להקמת הקבוצה החדשה, הודיעה אינטל על גיבוש תפישת ייצור המותאמת לעידן הבינה המלאכותית (AI). התפישה החדשה תמומש בתחילה במפעל הייצור באורגון, ארה"ב, ולאחר מכן תונחל לאתרי הייצור האחרים.

תפישת הייצור החדשה קיבלה את הכינוי Systems Foundry Offering. היא מבוססת על ההנחה שרכיבים גדולים מאוד המאפיינים את עידן הבינה המלאכותית ורכיבים מרובי אריחים (Chiplet) זקוקים לפתרון טכנולוגי כולל ולא רק למומחיות בייצור סיליקון: הם מבוססים על אופטימיזציה ושילוב של טכנולוגיות רבות, החל מתכנון שבבים, טכנולוגיות אריזה מתקדמות, מרכיבי תוכנה ורכיבים נוספים ברמת המערכת.

תפישת ייצור המותאמת לעידן ה-AI

להערכתה, מערכות ה-AI הקיימות היום ממצות רק כ-30% מהפוטנציאל הטכנולוגי הקיים בגלל חוסר יעילות ועיכובים. לכן, על-מנת לספק את הרעב ל–AI לטווח ארוך נדרשת אופטימיזציה של כל המערכת: תהליך הייצור ברמת הטרנזיסטור, המארז והחיבוריות בין השבבים, רשתות תקשורת פנימיות בתוך ובין השבבים, מערכות קירור ואספקת כח, וכן התוכנה והאלגוריתמים. המטרה של מודל SFO היא אופטימיזציה כוללת – שילוב ומיפוי אופטימלי של כל שכבות המערכת המייצרות פתרון AI מיטבי.

מבחינת אינטל פאונדרי, פירוש הדבר שהיא צריכה לנהל את כל מרכיבי הפתרון – החל ממכונות הייצור וכלה במוצר הסופי. לכן היא שוקדת בשנה האחרונה על יצרת בריתות ושיתופי פעולה אסטרטגיים עם אקוסיסטם רחב מאוד שיסייע לה לבצע אופטימיזציית תהליך מלאה. היא הכריזה על הסכמי שיתוף פעולה עם חברות כמו סימנס, קיידנס, סינופסיס, Arm, מיקרוסופט, Open AI ועוד. אפילו שיתופי הפעולה שלה עם חברות כמו טאואר סמיקונדרטור וגלובלפאונדריז, מעניקים לה יכולת לשלב את הידע הייחודי שלהן במערך האופטימיזציה שלה. 

תהליך ההתאוששות של חברת אינטל (Intel) ארוך, קשה ומלא במהמורות ובתפניות. בסוף השבוע דיווחה אינטל שמכירותיה ברבעון האחרון של 2023 צמחו בכ-10% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-15.4 מיליארד דולר. המכירות בשנת 2023 כולה הסתכמו בכ-54.2 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות של כ-63.1 מיליארד דולר ב-2022 – ירידה של כ-14%. הבשורה הקשה מבחינת המשקיעים היתה תחזית המכירות לרבעון הראשון  של 2024, העומדת על 12.2-13.2 מיליארד דולר.

בתגובה להודעה הזאת, צנחה מניית אינטל בכ-12% וכעת היא נסחרת בנסד"ק במחיר של 43.6 דולרים, המעניק לחברה שווי שוק של כ-184.5 מיליארד דולר. אלא שראוי לציין שהירידה הזאת מגיעה לאחר שנה של טיפוס איטי שהחל במחיר מניה של כ-25 דולרים בתחילת 2023 והגיע למחיר של 50 דולר בסוף 2023. כלומר, במונחי שוק ההון אינטל נמצאת בתהליך של תיקון וחזרה לעמדה של יצרנית שבבים מובילה – אלא שהתהליך הזה הוא קשה, איטי ורווי במשברים.

הבשורה הטובה ביותר בדו"ח הרבעוני הייתה ההתאוששות של קבוצת המחשבים (Client Computing Group), שמכירותיה עלו בכ-33% והסתכמו בכ-8.8 מיליארד דולר. הבשורה הרעה ביותר הייתה המשך הירידה של קבוצת מרכזי הנתונים ובינה מלאכותית (Data Center and AI), שמכירותיה התכווצו בכ-10% והסתכמו בכ-4 מיליארד דולר בלבד. במובנים רבים, אינטל מתחילה את 2024 כחברה כמעט חדשה: חודש ינואר היה החודש הראשון שבו היא התחילה לפעול במתכונת של פאונדרי פנימי.

במודל הזה (internal foundry model), מתבצע תמחור מסחרי שבמסגרתו מקבלות החטיבות באינטל שירותי ייצור באופן וברמה שבהם הלקוחות החיצוניים מקבלים שירות – כולל קבלה הדרגתית של חירות לאתר ולחתום על הסכמים עם קבלני ייצור חיצוניים – עבור המוצרים שלהן. ראוי לציין שכבר היום מתבצעים כ-20% מהייצור של אינטל באמצעות קבלני ייצור חיצוניים. היעד ארוך הטווח של המתכונת החדשה הוא להגיע לרווח גולמי של כ-60% ולרווח תפעולי של כ-40%.

חטיבת ה-PSG בדרך לבורסה

במקביל, בינואר 2024 החלה לפעול חטיבת המוצרים המיתכנתים (PSG, לשעבר חברת אלטרה) במתכונת של יחידת רווח עצמאית המנוהלת על-ידי סנדרה ריוורה אשר שימשה עד לאחרונה כמנהלת קבוצת מרכזי הנתונים וה-AI. במקומה נכנס לתפקיד ג'סטין הוטארד שהגיע מחברת HPE, שבה ניהל את חטיבת המחשבים החזקים, ה-AI ומעבדות המחקר והפיתוח. החל מהרבעון הראשון 2024, אינטל תדווח על הפעילות של PSG כפי שהיא מדווחת על פעילויות נפרדות (כמו מובילאיי למשל). המטרה ארוכת הטווח היא להנפיק את החברה בתוך שנתיים-שלוש, כאשר אינטל תשמור על מניות רוב בחברה המונפקת.

התפתחות חשובה נוספת היא הצמיחה ההדרגתית של קבוצת שירותי הייצור (IFS), אשר מכירותיה ברבעון האחרון צמחו ב-63% בהשוואה לרבעון המקביל 2022 והסתכמו בכ-261 מיליון דולר. בחישוב שנתי מכירות החטיבה הוכפלו בהשוואה ל-2022 והסתמכו בכ-952 מיליון דולר. אומנם מדובר בשיעור קטן מאוד מהמכירות אל אינטל, אולם היעד האסטרטגי שלה הוא להפוך אותה לחטיבה מרכזית בחברה. להערכת מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, היקף החוזים של IFS לאורך כל חיי המוצר, מסתכם כיום בכ-10 מיליארד דולר. מדובר בהכפלה בהשוואה לשנה שעברה, אולם עדיין ההתקדמות איטית מאוד בהשוואה לגודל המאמץ שאינטל משקיעה.