סין החליטה לחקור מחדש את עסקת מלאנוקס-אנבידיה

במה שנראה כצעד נוסף במלחמת השבבים המסלימה שבין סין וארצות הברית, פירסמה רשות התחרותיות הסינית הודעה קצרה ובה היא מודיעה על פתיחת חקירה נגד חברת אנבידיה (NVIDIA), בחשד שהיא הפרה את החוקים של סין בנושא מונופולים. לפי ההודעה, עילת החקירה היא העיסקה שבה רכשה חברת אנבידיה את מלאנוקס הישראלית בשנת 2020 תמורת כ-6.9 מיליארד דולר. סין היתה המדינה האחרונה שאישרה את העיסקה, אבל כעת היא משתמשת בה כדי לנגח את אנבידיה. על-פי ההודעה, הרשות החליטה לחקור מחדש את האישור שניתן לפני ארבע שנים לביצוע העיסקה.

החקירה כמובן לא יכולה לבטל את המיזוג בין מלאנוקס ואנבידיה, אולם עשויה לעלות לאנבידיה ביוקר: על-פי החוק בסין, הקנס על מונופולים יכול להגיע לעד 10% מהמכירות השנתיות של החברה הניקנסת. במקרה של אנבידיה מדובר בקנס של כמיליארד דולר, לאור העובדה שמכירותיה בסין בשנת 2023 הסתכמו בכ-10.3 מיליארד דולר. סין כבר הוכיחה שהיא לא מהססת לנצל את הסעיף הזה: בשנת 2015 היא קנסה את קואלקום בסכום של 975 מיליון דולר, שהיה שווה-ערך לכ-8% ממכירותיה בסין בשנת 2013.

מכת-נגד לאיסור הייצוא האמריקאי

למרות שהרשויות בסין לא מוסרות מידע נוסף על החקירה שהוצאה מהנפטלין, העיתון China Daily רמז על קשר ישיר בינה לבין מלחמת הסחר עם ארה"ב, ועל האיסור שארה"ב הטילה על מכירת שבבים מתקדמים לסין. הוא ראיין את פרופ' דנג פנג מהפקולטה למשפטים באוניברסיטת בייג'ין, אשר הסביר שאנבידיה מסרבת למכור לחברות סיניות סוגים מסויימים של מעבדי GPU ופתרונות תקשורת מהירים שפותחו במלאנוקס, למרות שהתחייבה לא להפלות לרעה את הלקוחות הסיניים.

פנג אמר שהעילה המשפטית מבחינת סין מבוססת על הטענה ש"המהלך שנקרא בארה"ב בשם 'בקרת ייצוא' (export control) אינו סיבה מוצדקת להפרת ההתחייבויות של אנבידיה. ואם היא לא יכולה לעמוד בהתחייבויותיה, עליה לספק לפחות פיצוי כלשהוא או אלטרנטיבה שיאפשרו למזער את ההשפעות השליליות של בקרת הייצוא". לאחר ההודעה הסינית ירדה מניית אנבידיה בכ-3.7% בבורסת נסד"ק, וכעת היא נסחרת לפי שווי חברה של כ-3.4 טריליון דולר.

ראוי לציין שבגלל מעמדה הדומיננטי בשוק (לפי ההערכות בתעשייה, אנבידיה מחזיקה בכ-84% משוק ה-GPU העולמי), היא מתמודדת עם חקירות נוספות של גופי שמירה על התחרותיות. האיחוד האירופי שלח לאחרונה שאלון לחברות בתעשייה כדי לבדוק האם צריך לפתוח נגדה בחקירה על מונופול בתחום מעבדי ה-GPU, ומשרד המסחר בארה"ב החל לבדוק טענות דומות נוספות. אולם החקירות האלה נובעות מסיבות שונות לחלוטין, ואינן קשורות למאבק הבין גושי.

תגובת חברת אנבידיה ל-Techtime: “אנבידיה מובילה בזכות יכולותיה, כפי שמשתקף בביצועים של המוצרים שלנו ובערך שאנו מעניקים ללקוחות. לקוחות יכולים לבחור בכל פתרון שהם מוצאים לנכון. אנו עובדים קשה כדי לספק את המוצרים הטובים ביותר בכל אזור בעולם ומכבדים את ההתחייבויות שלנו בכל מקום שבו אנו פועלים. אנחנו שמחים לענות על כל שאלה שעשויה להיות לרגולטורים לגבי פעילותנו״.

אנפורנה לאבס מפתחת מעבד חדש ל-AWS

חברת אנפורנה לאבס (Annapurna Labs) הישראלית, שנירכשה על-ידי אמזון בשנת 2015, מפתחת את מעבד אימון הרשתות החדש של AWS, בשם Trainium3, אשר ייוצר בתהליך של 3 ננומטר וצפוי לצאת לשוק בסוף 2025. זהו מעבד האימון השלישי של אנפורנה לאבס, והראשון שייוצר בתהליך כל-כך מתקדם. בתחילת החודש החלה AWS לספק את שירות האימון של פלטפורמת Amazon EC2, באמצעות שרתים חדשים המבוססים על מעבדי הדור השני של אנפורנה לאבס, Trainium2.

החברה הכריזה על שני סוגי שרתים חדשים: שרתי Trn2 כוללים 16 מעבדי Trainium2 המחוברים אחד עם השני באמצעות רשת פנימית מהירה ומספקים עוצמת עיבוד של עד 20.8Petaflops. להערכת החברה הם מעניקים יתרון ביצועים/עלות של 30%-40% בהשוואה לשרתי אימון מקבילים המבוססים על מעבדי GPU. ליישומים כבדים יותר, הדרושים אימון רשתות בעלות בגודל של טריליון פרמטרים, החברה מספקת את שרתי Trn2 UltraServers, הכוללים 64 מעבדי Trainium2 בכל שרת.

בימים אלה AWS מקימה אשכול שרתים ביחד עם חברת Anthropic האמריקאית, שבה היא השקיעה כ-4 מיליארד דולר ב-2023, במסגרת פרוייקט Project Rainier. חברת Anthropic מפתחת מודלי LLM גדולים ומספקת אותם לשימוש באמצעות הענן. האשכול החדש, בשם EC2 UltraCluster יתבסס על תשתית שתיבנה באמצעות שימוש בכמה מאות אלפי מעבדי Trainium2. להערכת AWS, זו תהיה תשתית עיבוד ה-AI הגדולה בעולם.

בהזדמנות הזו חשפה AWS פרטים ראשונים על מעבד הדור הבא: Trainium3. זה יהיה השבב הראשון של AWS אשר ייוצר בתהליך של 3 ננומטר, ושרתי UltraServer שיתבססו על Trainium3 יהיו חזקים לפחות פי ארבעה מהשרתים מבוססי Trainium2. השירותים הראשונים שיתבססו על Trainium3 צפויים להיות זמינים בסוף 2025.

ואלנס: גילי פרידמן תנהל את חטיבת Cross Industry החדשה

בתמונה למעלה: גילי פרידמן. צילום: David Grab / דיוויד גראב

חברת ואלנס (Valens) מינתה את גילי פרידמן לתפקיד סגנית נשיא ומנהלת חטיבת הפעילות החדשה Cross Industry Business Unit. חברת ואלנס מפתחת שבבי תקשורת המאפשרים העברת אודיו-וידיאו ׁׂ(AV) בקצבים מאוד גבוהים על-גבי כבלים פשוטים ופעילה בשני שווקים עיקריים: שוק האודיו-וידיאו ושוק האוטומוטיב. המוצרים של החברה לתעשיית הרכב מותאמים לתקן A-PHY של MIPI, המסדיר את פרוטוקול תעבורת הנתונים בין חיישנים בתוך הרכב, ומושתת על טכנולוגיית HDBaseT של ואלנס.

בחודשים האחרונים החברה זיהתה שוקי צמיחה פוטנציאליים חדשים עבור שבבי AV, דוגמת אוטומציה תעשייתיית, ראיית מכונה ושוק המכשור הרפואי. כדי לטפל בשווקים האלה ביחד עם השווקים המסורתיים, מוזגו כל פתרונות ה-AV ביחידת Cross Industry החדשה. מנכ"ל החברה, גדעון בן-צבי, הסביר שהיחידה הזו תטפל בכל השווקים שאינם שוק הרכב. המנהל הנוכחי של חטיבת הרכב, גדעון קדם (לשעבר מנכ"ל זיילינקס ישראל), יפרוש מהתפקיד ב-1 לינואר 2025. במקומו יתמנה לתפקיד אדר סגל אשר מגיע מתפקיד מנהל המכירות של חברת TriEye במשך שלוש וחצי שנים, ולפני-כן מנהל המכירות של חברת קיידנס ישראל.

גילי מביאה לתפקיד יותר מ-17 שנות נסיון בתעשיית השבבים. היא תגיע מחברת Sony Semiconductor Israel שבה היא משמשת כרגע כמנהלת מכירות עולמית. לפני-כן מילאה את התפקיד הזה בחברת Altair שנמכרה לסוני בשנת 2016. פרידמן הצטרפה לאלטייר לתפקיד מהנדסת תוכנה ובמהרה טיפסה לתפקידי ניהול בכירים. לדבריהנ, שוק היעד של החטיבה החדשה, הכולל AV, מכשור תעשייתי, ראיית מכונה ומיכשור רפואי, מסתכם ביותר ממיליארד דולר בשנה.

יעד עסקי שאפתני

בתחילת נובמבר 2024 העריכה ואלנס שבשנת 2029 יגיע שוק היעד של כל מוצריה להיקף של כ-5.5 מיליארד דולר. החברה הכריזה על יעד עסקי שאפתני לקראת השנה הזו: היקף מכירות כולל של 220-300 מיליון דולר, מתוכם 90-100 מיליון שור בשוק האודיו-וידאו המקצועי, 35-50 מיליון דולר בשוק ראיית המכונה התעשייתי, ומכירות של כ-65-110 מיליון דולר עבור שוק הרכב. היא גם רמזה עלת וכנית מיזוגים ורכישות אשר עשויה להגדיל את מכירותיה בעוד 30-40 מיליון דולר, עד לשנת היעד 2029.

מכת המלאי: ירידה של 23% במכירות ADI

בתמונה למעלה: עובדים המפעל הייצור של ADI באורגון, עם סיום תוכנית השדרוג של הקו ביולי 2023

בשנת 2024 כולה הסתכמו המכירות של חברת אנלוג דיווייסז (Analog Devices – ADI) בכ-9.4 מיליארד דולר, המייצגים ירידה של כ-23% בהשוואה למכירות בהיקף של כ-12.3 מיליארד דולר בשנת 2023. גם ברבעון האחרון של השנה הורגשה ירידה במכירות, אם כי היא התמתנה לכ-10% והמכירות הסתכמו בכ-2.44 מיליארד דולר. סמנכ"ל הכספים של ADI, ריצ'רד פוצ'יו, אמר שברבעון הפיננסי האחרון (שהסתיים בנובמבר 2024) החלה מגמת עלייה בהיקף ההזמנות, במיוחד במגזר תעשיית הרכב.

"למרות חוסר-הוודאות ברמת כלכלת המאקרו, אנחנו צופים צמיחה חזקה ב-2025". יו"ר ומנכ"ל ADI, וינסנט רושה, הסביר את התוצאות בכך ש"עודפי-מלאי בהיקף חסר תקדים אצל הלקוחות גרמו לירידה היסטורית בהיקף המכירות ב-2024. למרות זאת הצלחנו לשמור על שולי רווח גבוהים מ-40%". שולי הרווח של החברה הסתכמו בכ-40.9% בשנת 2024, בהשוואה לשולי רווח של כ-48.9% בשנת 2023. שוק היעד המרכזי של החברה הוא השוק התעשייתי, אשר היה אחראי לכ-46% מהמכירות ב-2024. המכירות במגזר הזה ירדו בכ-35% בהשוואה לשנת 2023, שבה המגזר התעשייתי היה אחרי לכ-54% מהמכירות.

המגזר השני בחשיבותו עבר החברה הוא של תעשיית הרכב, שהייתה אחראית לכ-30% מהמכירות בשנת 2024. הפגיעה כאן הייתה קטנה במיוחד והסתכמה בכ-2% בלבד. ירידה גדולה היתה בשוק התקשורת: המכירות השנתיות ירדו בכ-33% בהשוואה לשנת 2023, והסתכמו בכ-1.1 מיליארד דולר. חברת אנלוג דיווייסז היא מיצרניות הרכיבים האנלוגיים הגדולות בעולם, ומוכרת כ-75,000 רכיבים שונים. החברה מעסיקה כ-24,000 עובדים ומתפעלת ארבעה מתקני ייצור שבבים (בעיקר של טרנזיסטורי CMOS ו-BJT): שלושה מפעלים ממוקמים בארה"ב ואחד באירלנד.

למרות זאת, כמחצית מקיבולת הייצור שלה מתבצעת באמצעות קבלני משנה, שהעיקרית בהם היא TSMC הטאיוואנית. בשנים האחרונות היא הולכת בעקבות חברת TI, ומחזקת את מודל המכירות הישיר באמצעות אתר האינטרנט של החברה. למרות זאת היא עדיין נשענת על פעילות באמצעות חברות הפצה, שפעילותן היתה אחראית לכ-58% ממכירות ADI בשנת 2024 (בהשוואה ל-61% בשנת 2023). מעניין לציין ששלושה מפיצים גדולים היו אחראים לכ-48% מכלל המכירות של החברה.

נובה רוכשת את סנטרוניקס ב-60 מיליון דולר

בתמונה למעלה: מערכת SemDex M2 של סנטרוניקס, לביצוע מדידות אופטיות של פרוסות סיליקון בקוטר 100-330 מ"מ

חברת נובה (Nova) מרחובות חתמה על הסכם לרכישת חברת סנטרוניקס (Sentronics) ממנהיים, גרמניה, תמורת כ-60 מיליון דולר במזומן. השלמת העיסקה כרוכה באישורים רגולטוריים, והיא צפויה להסתיים ברבעון הראשון 2025. חברת סנטרוניקס מספקת מכשירי מדידה לקווי ייצור שבבים, ומתמקדת בשכבת החיבורים החשמליים בין הטרנזיסטורים בשבב (Backend). החיישנים של החברה מודדים פרמטרים כמו מבנה, עובי וחוזק השכבות. חברת נובה מסרה שהפלטפורמה המודולרית של סנטרוניקס מחזקת את מעמדה בתחום בדיקות הייצור של מארזי שבבים מתקדמים (Advanced Wafer Level Packaging).

ביחד עם המערכות האופטיות הקיימות של החברה למדידת מימדים קרטיים (Optical CD), העיסקה מספקת לנובה פתרונות CD הן לתהליכי Backend והן לתהליכי Frontend (בניית הטרנזיסטורים על-גבי פרוסות הסיליקון, שהוא השלב הראשון בייצור ומתבצע לפני בניית שכבת החיבורים החשמליים בשבב). להערכת החברה מדובר בתחום חדש של יישומים עבורה, המייצגים שוק יעד בהיקף של כ-200 מיליון דולר בשנה. נשיא ומנכ"ל נובה, גבי ווייסמן, אמר שהעיסקה, היא מרכיב באסטרטגיה שנועדה להרחיב את פורטפוליו המוצרים של החברה, כדי שתוכל לספק פתרונות ליישומי בקרת תהליך רבים יותר. "העיסקה הזאת מגדילה את הנוכחות שלנו בשוק בעל צמיחה מהירה".

המכירות של נובה ברבעון השלישי 2024 צמחו בכ-39% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד והסתכמו בשיא של כ-179 מיליון דולר. החברה פירסמה תחזית מכירות של 181-191 מיליון דולר ברבעון האחרון של 2024, כלומר מכירותיה ב-2024 יסתכמו ביותר מ-660 מיליון דולר – בכ-25% יותר מאשר ב-2023. נובה צופה שהיא תמשיך לצמוח גם ב-2025, לאור העובדה שהן נדחפות על-ידי הצמיחה של תשתיות הבינה המלאכותית. ווייסמן: "השימוש הגובר ב-AI במגוון תעשיות מגדיל את ההשקעה בייצור מתקדם של מעבדים, זכרונות ושל השימוש במארזים מתקדמים".

 

50 מיליון דולר הזמנות ראשוניות למערכת החדשה של קמטק

בתמונה למעלה: מערכת Eagle G5. הוכרזה לפני כחודשיים ותסופק ללקוחות הראשונים ב-2025

חברת קמטק (Camtek) ממגדל העמק קיבלה הזמנות בהיקף של יותר מ-50 מיליון דולר עבור מערכת הבדיקה החדשה Hawk, אשר תושק רשמית רק בחודש פברואר 2025. החברה מסר שמדובר בהזמנות ראשוניות שהגיעו מלקוחותיה הקיימים, ושצפויות להגיע מהם הזמנות נוספות. כל המערכות שהוזמנו יסופקו ללקוחות במהלך 2025. מערכת Hawk מבצעת בדיקות בתהליך הייצור של מארזי שבבים מתקדמים (Advanced Packaging) עבור הקצה הגבוה של השוק. הן מבצעות בדיקה ומדידות של פרמטרים קריטיים בפרוסות סיליקון תלת מימדיות הכוללות 500 מיליון מגעים זעירים (micro bumps) וחיבורים זעירים של אריחי סיליקון (Hybrid Bonding) במארז.

מדובר בגישה חדשה המספקת יכולות בדיקה ומדידה מעבר ליכולות של מערכות Eagle הקיימות. היא מיועדת לתת מענה טכנולוגיות מארזים מתקדמים עתידיות, שיאופיינו בצפיפות גבוהה מאוד של מגעים (Bumps) ובחיבוריות מסוג Hybrid Bonding. בטכניקות האלה ניתן לחבר את אריחי הסיליקון באמצעות הערמה (Stacking) ועל-ידי כך להגדיל את רמת האינטגרציה. בייצור חיישן CMOS, למשל, ניתן להצמיד אל חלקו התחתון של מערך החישה את המעגלים האנלוגיים ואת מעבד ה-DSP של החיישן. התוצאה: חיישן תלת-מימדי בתצורת מגדל (Stack), שבו מערך החישה מצוי בחזית והמעגלים האלקטרוניים מצויים בעורף (תחתית השבב).

החברה מסרה שהמערכות החדשות מיועדות לשימוש ביישומים התובעניים ביותר בתעשייה, דוגמת מערכי זכרון צפופים ומהירים מאוד (High Bandwidth Memory – HBM), מארזים מרובי אריחים (Chiplets) ומוצרים חדשים שהמערכות הקיימות לא נותנות להם מענה. מנכ"ל החברה, רפי עמית, שביחד עם מערכת Eagle G5 שהוכרזה לפני כחודשיים בלבד, קמטק לא רק מגדיל את המכירות, אלא גם מרחיבה את שוק היעד שלה. מערכת Eagle G5 מצליחה לבדוק את איכות המצע והמגעים בין אריחי הסיליקון גם כשהם קבורים בתוך Stack ומיועדת לשימוש רכיבי הדור הבא, שבהן ה-Bumps יהיו ברוחב של 5μm. החברה מסרה שהתקבלו עבורה הזמנות ראשונות בהיקף של כ-20 מיליון דולר, אשר יסופקו ללקוחות במהלך 2025.

שני המוצרים החדשים מותאמים לשוק שוק המחשוב עתיר-ביצועים (HPC), המשמש במרכזי נתונים המריצים עומסי AI, המהווה מנוע הצמיחה המרכזי של החברה. להערכתה, התרומה הכוללת של מערכות לקווי ייצור של רכיבי HPC יגיע השנה לכ-50% מכל מכירותיה. ברבעון השלישי 2024 צמחו מכירות קמטק בכ-40% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-112.3 מיליון דולר. החברה צופה שהיא תגיע השנה למכירות שיא של כ-427 מיליון דולר, המשקפות צמיחה שנתית של 35%.

חברת קמטק נסחרת בבורסת נסד"ק ובבורסה של תל אביב. בעקבות ההודעה על ההזמנות עבור Hawk, זינקה מניית החברה במסחר המקדים בכ-7% והיא נסחרת לפי שווי שוק של כ-3.2 מיליארד דולר.

תקציבי "חוק השבבים" מתחילים להגיע אל התעשייה

בתמונה למעלה: עבודות הקמת מפעל הייצור החדש של אינטל באוהיו, ארה"ב. צילום: אינטל

חברת אינטל הודיעה שהממשל האמריקאי אישר לה קבלת מענק בגובה של 7.86 מיליארד דולר במסגרת חוק השבבים (CHIP Act) שנועד לעודד בניית תעשיית ייצור שבבים בארצות הברית. המענק יושקע בהקמת מפעלי ייצור ואריזה באריזונה, בניו מקסיקו, באוהיו ובאורגון. אינטל הודיעה שבמסגרת שהיא תבקש גם הנחות מס בשיעור של 25%, מכיוון שהיא מתכננת להשקיע יותר מ-100 מיליארד דולר בהקמת תשתיות ייצור בארה"ב. כיום אינטל מעסיקה כ-45,000 עובדים בארצות הברית, ולהערכתה ההשקעות החדשות ייצרו יותר מ-10,000 משרות חדשות באינטל ארה"ב.

למרות שהחוק התקבל לפני כשנתיים, בשבועות האחרונות מתחילים להגיע האישורים למתן התמיכות הנדרשות לחברות: בשבוע שעבר הודיע משרד המסחר על מתן מעניק בגובה 1.5 מיליארד דולר לחברת GlobalFoundries, שנועד לתמוך בתוכנית השקעות בייצור של החברה, בהיקף של 13 מיליארד דולר שתתבצע ב-10 השנים הקרובות. במקביל, נמסר שהמשרד נכנס למשא ומתן עם Absolics מג'ורגיה ו-Applied Materials מקליפורינה להענקת 300 מיליון דולר לפיתוח טכנולוגיות מארזים חדשות.

125,000 משרות שבבים חדשות

לפני כשבועיים אושר מגה-מענק נוסף: חברת TSMC Arizona הנמצאת בבעלות TSMC הטאיוואנית, קיבלה אישור למענק בגובה של כ-6.6 מיליארד דולר. המענק נועד לסייע לה לממש את תוכנית ההקמה של שלושה מפעלי ייצור שבבים בפניקס, אריזונה, בהשקעה כוללת של כ-65 מיליארד דולר. העבודות באתר כבר החלו, והמפעל הראשון צפוי להתחיל בייצור במהלך 2025. בתוך כך, הממשל הודיע שבמסגרת המאמץ הזה נבחרו שני אתרים לשמש כמרכזי מחקר לאומיים לפיתוח טכנולוגיית ליתוגרפיה מתקדמות מסוג EUV. מדובר בתקציב בגובה כולל של כ-825 מיליון דולר שנועדו לשחרר את ארה"ב מהתלות ב-ASML ההולנדית.

משרד המסחר מסר שביחד עם המימון לאינטל, אושרו מענקי תמיכה בגובה של כ-19 מיליארד דולר, מתוך תקציב התוכנית כולה המסתכם בכ-36 מיליארד דולר. ביחד עם השותפים הפרטיים, ההשקעות האלה עודדו ריכוז תוכניות השקעה בהיקף כולל של כ-450 מיליארד דולר, שלהערכת המשרד יביאו ליצירת כ-125,000 משרות חדשות בתעשיית השבבים בארה"ב.

טאואר הכפילה את מהירות הערוץ האופטי

חברת טאואר סמיקונדקטור (Tower Semiconductor) ממגדל העמק הכריזה על תחילת הייצור הסדרתי של ערוצי תקשורת אופטיים בטכנולוגיית סיליקון פוטוניקס (SiPho)) המגיעים למהירות תקשורת של עד 1.6Tbps. בכך החברה הכפילה את יכולות הפלטפורמת הסייפו שלה, אשר השיגה עד היום קצב תקשורת של 800Gpbs. הטכנולוגיה החדשה מבוססת על בניית ערוץ תקשורת הכולל 8 מקמ"שים שכל אחד מהם מגיע לקצב תקשורת של עד 200Gbps. עד היום, השיא של החברה היה ייצור ערוץ תקשורת המבוסס על 8 מקמ"שים המכגיעים למהירות של 100Gbps כל אחד. הפלטפורמה כוללת את כל מרכיב המקמ"ש. הטכנולוגיה פותחה בשיתוף פעולה עם מספר חברות שהן לקוחות של החברה, וכבר אומצה על-ידי חברת Coherent.

ברבעון השלישי 2024 הסתכמו מכירות טאואר בכ-371 מיליון דולר, צמיחה של 3.5% בהשוואה למכירות של כ-358 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד. בשבוע שעבר החברה הכריזה על השקעה בהיקף של 350 מיליון דולר עד סוף 2026 בהרחבת יכולות הייצור של פתרונות סייפו ופתרונות סיליקון גרמניום (SiGe) עבור מגברי תקשורת מהירים ("תשתיות RF" במינוח של טאואר). התוכנית כוללת שדרוג קו ייצור 200 מ"מ (קוטר פרוסות הסיליקון) במפעלי החברה בסאן אנטוניו (ארה"ב) ובמגדל העמק, ושדרוג של קו ה-300 מ"מ בעיר אוזו ביפן.

מנכ"ל טאואר, ראסל אלוונגר, אמר בשיחת הוועידה עם משקיעים שיעד הצמיחה שהוגדר בתחילת השנה התחיל להתממש ברבעון השלישי, ויימשך גם ברבעון הבא עם תחזית מכירות של 387 מיליון דולר, צמיחה של 10% בהשוואה לרבעון הרביעי אתשקד. "הודות למקמ"שים האופטיים, אנחנו חווים צמיחה גדולה במכירות תחום ה-RF הכולל סייפו וסיליקון גרמניום, אשר הוכפלו ברבעון השלישי 2024 בהשוואה לרבעון השלישי 2023, ותופסים היום כ-18% מכלל המכירות.

לדבריו, סיליקון פוטוניקס הוא מנוע צמיחה חדש של החברה, ומכירותיו ב-2024 צפויות להגיע לכ-100 מיליון דולר. "אנחנו ממשיכים בפרוייקט הפיתוח עם שותפינו במטרה לספק ערוצי תקשורת אופטית של 3.2Tbps, אשר יתבססו על מקמ"שים העובדים בקצב של 400Gbps כל אחד". ברבעון האחרון של 2024 יתחיל גם הייצור הסדרתי במפעל המשותף עם ST באגרטה, איטליה, שבו הוקם קו ייצור ייעודי של טאואר. עד היום החברה השקיעה בקו הזה כ-400 מיליון דולר ולצפויה להשקיע בו עוד 100 מיליון דולר. המכירות הראשוניות שלו צפויות להסתכם בכ-20 מיליון דולר ברבעון, ולצמוח בהדרגה ב-2025.

סמנכ"ל הכספים של החברה, אורן שירזי, הסביר שההשקעות בתשתית, כולל השקעה של 300 מיליון דולר בקו משותף עם אינטל בניו מקסיקו, ארה"ב, נועדו להביא את החברה למכירות של כ-2.66 מיליארד דולר. מניית טאואר מתאוששת בשנה האחרונה ועלתה מפחות מ-30 דולר בינואר 2024 ליותר מ-47 דולר כיום. החברה נסחרת בנסד"ק בשווי של כ-5.3 מיליארד דולר.

מנכ"ל Microchip פורש; היו"ר סטיב סנג'י חוזר לתפקיד

בתמונה למעלה: היו"ר והמנכ"ל הזמני הנכנס, סטיב סנג'י. צילום: Microchip

חברת מיקרוצ'יפ (Microchip Technology) הודיעה שהמנכ"ל ונשיא החברה, גאנש מורטי, החליט לפרוש מהתפקידים שאותם הוא מילא עקב הגעתו לגיל 65. מורטי הצטרף לחברה לפני 23 שנים, ושימש כנשיא ומנכ"ל בארבע השנים האחרונות. במקומו מונה השבוע היו"ר סטיב סנג'י, לנשיא ומנכ"ל זמני, במקביל לתפקידו כיו"ר החברה. סנג'י מכיר היטב את התפקיד: הוא שימש כנשיא ומנכ"ל מיקרוצ'יפ במשך 31 שנים, בין 1990 ו-2021.

סנג'י אמר שהוא מצפה לחזור לתפקידו הקודם, "כדי להוביל את החברה בתקופת הירידה הנוכחית בתעשייה, ולהחזיר אותה לצמיחה ולריווחיות". ההערה הזו עשויה לרמוש שחילופי הגברי לא נעשו על רקע של הסדר פנסייה מפנק. בשנה האחרונה איבדה מניית מיקרוצ'יפ כ-35% מערכה בנסד"ק וכיום היא נסחרת לפי שווי שוק של כ-35 מיליארד דולר. בתחילת החודש הזה החברה דיווחה על תוצאות הרבעון הפיננסי השני של 2025 (שהסתיים בספטמבר 2024). הן היו מדכאות: היקף המכירות ירד בשיעור של 48.4% במכירות בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד – מ-2.25 מיליארד דולר לכ-1.16 מיליארד דולר ברבעון.

החברה מאשימה את הקורונה

כאשר בודקים את השורה התחתונה ביותר, הרווח הנקי, המשבר חריף בהרבה: הרווח ברבעון האחרון הסתכם ב-78.4 מיליון דולר בהשוואה לרווח של 666.6 מיליון דולר אשתקד. בששת החודשים האחרונים הסתכם הרווח הנקי ב-207.7 מיליון דולר – בהשוואה לרווח של יותר מ-1.3 מיליארד דולר אשתקד. המנכ"ל מורטי הסביר שהחברה מתמודדת עם שוק הנמצא בשפל ועם עודף מלאים אצל הלקוחות, אשר ניצברו בתקופת משבר הקורונה. היו"ר סנג'י העריך שגם ברבעון השלישי המכירות יהיו חלשות ויסתכמו ב-1.02-1.09 מיליארד דולר. "אומנם יש קיטון משמעותי בהיקף המלאים בשוק, אולם אנחנו ניאלץ להתמודד עם חוסר ודאות ברמת מאקרו – ודווקא ברבעון שבאופן מסורתי הוא החלש ביותר שלנו".

 

ואלנס: אדר סגל מחליף את גדעון קדם בניהול חטיבת הרכב

בתמונה למעלה: אדר סגל (מימין) וגדעון קדם

חברת ואלנס (Valens) מהוד השרון נכנסת לשלב חדש של מיתוג וארגון מכירות. כך נמסר עם פרסום תוצאות הרבעון השלישי 2024 שבו הסתכמו המכירות בכ-16 מיליון דולר, בהשוואה ל-14.2 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד. חברת ואלנס מפתחת שבבי תקשורת המאפשרים העברת אודיו-וידיאו ׁׂ(AV) בקצבים מאוד גבוהים על-גבי כבלים פשוטים ופעילה בשני שווקים עיקריים: שוק האודיו-וידיאו ושוק האוטומוטיב. המוצרים של החברה לתעשיית הרכב מותאמים לתקן A-PHY של MIPI, המסדיר את פרוטוקול תעבורת הנתונים בין חיישנים בתוך הרכב, ומושתת על טכנולוגיית HDBaseT של ואלנס.

קרן אור באירופה

במהלך הרבעון השלישי, היו לחברה נצחונות תכנון עם שלוש יצרניות רכב אירופיות שבחרו בשבבי VA7000 המיועדים לשימוש בתקשורת פנימית בכלי-רכב ותואמים לתקן MIPI A-PHY. מנכ"ל החברה, גדעון בן-צבי, העריך שדגמים ראשונים עם השבבים ייכנסו לייצור המוני ב-2026, כאשר היקף הייצור יגדל בהדרגה ב-2027 וב-2028. לפני מספר שבועות החברה העריכה שלאחר השלמת המעבר לייצור סדרתי של כלל הדגמים, היקף הייצור הכולל שלהם יגיע לכ-500 אלף מכוניות בשנה, אשר יניב לה הכנסות של כ-10 מיליון דולר מדי שנה לתקופה של 5-7 שנים.

המכירות לתעשיית הרכב צמחו בכ-47% והסתכמו במהלך הרבעון ב-6.5 מיליון דולר (40% מכלל המכירות) בהשוואה לכ-4.5 מיליון דולר אשתקד. יחד עם זאת, שולי הרווח הגולמי בתעשיית הרכב נמוכים משמעותית מאשר בתעשיית ה-AV: כ-37% לעומת 70.2%. בנוסף, תעשיית ה-AV אחראית כיום לכ-60% מהמכירות. החברה מסרה שיותר מ-50 מלקוחותיה מצויים כיום בשלבי פיתוח מוצרי AV הכוללים את שבבי VS6320 התואמים לתקן USB 3.0, ולכן היא צופה חידוש הצמיחה במגזר הזה.

שווקים חדשים

תחזית המכירות של החברה ל-2024 היא של 57.2-57.5 מיליון דולר, בהשוואה ל-84.2 מיליון דולר ב-2023 ומכירות של 90.7 מיליון דולר ב-2022. בעקבות המשבר במכירות, החברה נכנסה לתוכנית התייעלות ובאמצע 2023 היא פיטרה כמה עשרות עובדים שהיוו כ-15% מכוח העבודה. כעת החברה מכריזה על ארגון מחדש נוסף, אולם הפעם במטרה להגדיל את המכירות.

החברה זיהתה שוק צמיחה פוטנציאליים חדשים עבור שבבי ה-AV, דוגמת אוטומציה תעשייתיית, ראיית מכונה ושוק המכשור הרפואי. הטיפול בכל השווקים החדשים והמסורתיים של פתרונות AV ימוזגו בתוך היחידה העסקית החדשה Cross Industry Business Unit, אשר הקמתה תביא לשינויי גברי: מנהל חטיבת ה-AV בעשור האחרון, גבי שריקי. מחליפו נבחר אולם שמו עדיין לא פורסם. הוא יצטרף לחברה ב-16 בפברואר 2025. מנהל חטיבת הרכב, גדעון קדם (לשעבר מנכ"ל זיילינקס ישראל), ירוש מהתפקיד ב-1 לינואר 2025. במקומו יתמנה לתפקיד אדר סגל אשר מגיע מתפקיד מנהל המכירות של חברת TriEye במשך שלוש וחצי שנים, ולפני כן מנהל המכירות של חברת קיידנס ישראל.

איך התגלגל מעבד מתקדם של TSMC למאיץ AI של וואווי הסינית?

בתמונה למעלה: מעבד הבינה המלאכותית Ascend 910 של וואווי. צילום: וואווי

סוכנות הידיעות רויטרס חשפה בסוף השבוע כי שבב מתקדם מתוצרתה של TSMC התגלה במאיץ הבינה המלאכותית (AI) המתקדם ביותר של חברת וואווי (Huawei) הסינית. לכאורה, מדובר בהפרה של מגבלות הייצוא שמטיל הממשל האמריקאי על מכירה של טכנולוגיות מתקדמות לסין, שהוטלו במטרה לבלום את התקדמותה של סין בתחומים רגישים כמו שבבים ובינה מלאכותית. השבב התגלתה לאחר שחברת Techinsights, המספקת שירותי מודיעין בתחום השבבים, פירקה (teardown) את מאיץ ה-AI מדגם Ascend 910B של וואווי, כדי לבדוק את מרכיביו.

חברת Techinsights דיווחה על הממצאים ל-TSMC, וזו דיווחה על כך למשרד הסחר האמריקאי, האחראי על אכיפת ההגבלות על מסחר טכנולוגי עם סין. TSMC מסרה בתגובה כי היא לא מוכרת שבבים לוואווי מאז ספטמבר 2020 וכי יידעה את הממשל האמריקאי לאלתר, ואילו וואווי הסינית הכחישה כי עשתה שימוש בשבב של TSMC במוצר.

השבב שמתחרה באנבידיה

ב-2019 הטיל הממשל האמריקאי לראשונה סנקציות על וואווי, מתוך חשש שוואווי תעשה שימוש בציוד התקשורת שהיא מייצרת כדי לרגל אחר אזרחים אמריקאים. מאז ההגבלות על החברה רק החריפו. אתמול דווח ברויטרס כי מחקירה מהירה שערכה TSMC, נראה כי השבב הגיע לידי וואווי דרך לקוחה אחרת של TSMC, חברת סטארט-אפ סינית בשם Sophgo, שמפתחת מעבדים בארכיטקטורת RISC-V ו-TPU, בעיקר לתחום הקריפטו, ואשר הזמינה מ-TSMC שבבים זהים לאלה שנמצאו במאיץ של וואווי – כך לפי הדיווח. בעקבות כך, השהתה TSMC את המשך המשלוחים ל-Sophgo, שמצדה פרסמה באתר הבית שלה הכחשה לטענות.

ה-Ascend 910B של וואווי הוא מאיץ AI המיועד לאימון והרצה של מודלי AI במרכזי נתונים, ומהווה חלופה מתוצרת סינית למאיץ ה-AI של אנבידיה, H100. לפני מספר חודשים הצהיר בכיר בוואווי, בכנס שבבים בסין, כי ה-Ascend 910B מציג ביצועים ברמה של 80% בהשוואה ל-H100 של אנבידיה באימון מודלי שפה גדולים (LLM), ועולה על ה-H100 ב-20% בביצוע משימות מסוימות, כך לטענתו. חברות ענן סינית כמו Baidu ו-Tenscnt הצטיידו במאיץ של וואווי.

רשמית, וואווי מייצרת את ה-Ascend 910B אצל קבלנית הייצור הסינית SMIC. עם זאת, בתקשורת בדרום קוריאה דווח לפני מספר חודשים כי SMIC מתקשה לייצר את השבבים הללו, בשל מחסור בציוד מתקדם על רקע המגבלות האמריקאיות, וכי 4 מתוך 5 שבבי Ascned 910B מיוצרים עם פגמים. בשל המגבלות האמריקאיות, אנבידיה משווקת בסין גרסה מותאמת של ה-H100, המצוידת בפחות זיכרון וכוחות עיבוד, כדי לעמוד בתנאי ההגבלות.

אנבידיה מתכוונת לשווק בסין גם גרסה מותאמת של Blackwell, הדור החדש של מאיצי ה-AI שעליו הכריזה לפני מספר חודשים. עם זאת, השבבים של וואווי זוכים בסין לאימוץ נרחב יותר ונתח של השוק של אנבידיה מצטמצם, כך מודים גם באנבידיה.

קמטק הכריזה על מערכת הבדיקה החדשה Eagle G5

חברת קמטק (Camtek) ממגדל העמק הכריזה על מערכת חדשה לבדיקת מארזי שבבים מתקדמים, Eagle G5, אשר מספקת פתרון לביצוע בדיקות דו-מימדיות ומדידות של מארזי שבבים מתקדמים במהלך הייצור. המערכת נותנת מענה גם לבדיקת מארזי הדור הבא, ברכיבים מורכבים כמו רכיבי סיליקון קרביד (Silicon Carbide) המשמשים בעיקר בפתרונות הספק גבוה ובכלי רכב חשמליים, חיישנים מתקדמים דוגמת CMOS Image Sensors, ובפתרונות עתירי עיבוד (High Performance Computing) אשר בנויים היום במתכונת מרובת אריחים (Chiplets).

מנכ"ל קמטק, רפי עמית, אמר ש-Eagle G5, "היא המערכת הראשונה בסדרה של מוצרים חדשים שאנחנו עובדים על פיתוחם בשנים האחרונות. המוצרים החדשים יספקו פתרונות בדיקה ומדידה לטכנולוגיות מארזים מתקדמים עתידיות, שיאופיינו בצפיפות גבוהה מאוד של מגעים (Bumps) ובחיבוריות מסוג Hybrid Bonding". מדובר בשיטת ייצור רכיבים המאפשרת לחבר את אריחי הסיליקון באמצעות הערמה (Stacking). כך למשל, בייצור חיישן CMOS, היא מאפשרת להצמיד אל חלקו התחתון של מערך החישה את המעגלים האנלוגיים ומעבד ה-DSP של החיישן. התוצאה: חיישן תלת-מימדי בתצורת מגדל (Stack), שבו מערך החישה מצוי בחזית והמעגלים האלקטרוניים מצויים בעורף (תחתית השבב).

למעלה: מבנה של מארז מתקדם הבנוי ממספר אריחי סיליקון בהנחה צדית ובהעמסה אנכית. מתוך מצגת קמטק

מערכת Eagle G5 מצליחה לבדוק את איכות המצע והמגעים בין אריחי הסיליקון גם כשהם קבורים בתוך Stack. היא פועלת בשתי תצורות: Bright Field שבה המארז מואר בזוויות של 90°-45° והמערכת מספקת רזולוציה של 0.5μm, ו-Dark Field שבה המארז מואר בזוויות של ,45°-0° והמערכת מספקת רזולוציה של 0.3μm. הפתרון הזה מאפשר לספק מענה לרכיבי הדור הבא, שבהן ה-Bumps יהיו ברוחב של 5μm. החברה כבר קיבלה כבר מספר הזמנות למערכת החדשה, אשר יסופקו ללקוחות במהלך 2025.

ברבעון השני של 2024 צמחו המכירות של קמטק בכ-39% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-102.6 מיליון דולר. החברה הערכיה במצגת למשקיעים שהיא צופה להגיע בקרוב להיקף מכירות של יותר מ-500 מיליון דולר, בהשוואה למכירות של כ-315 מיליון דולר ב-2023. לחברה יש כיום יותר מ-250 לקוחות מתעשיית השבבים. הצמיחה שלה נשענת על מגמות בשלושת שוקי היעד המרכזיים: מערכות עתירות עיבוד (HPC) האחראיות כיום לכמחצית מהמכירות ונמצאות בצמיחה מואצת בזכות השפעת הבינה המלאכותית, מערכות ניידות (Mobile) ותעשיית הרכב. החברה נסחרת בנסד"ק בשווי שוק של כ-3.5 מיליארד דולר.

ואלנס: נצחונות תכנון בכחצי מיליון כלי-רכב בשנה

חברת ואלנס (Valens) מהוד השרון מדווחת היום (ג') על חוזה אסטרטגי בתעשיית הרכב העולמית, שעשוי להכניס את שבביה לכחצי מיליון רכבים בשנה. ואלנס הודיעה כי זכתה בשלושה פרויקטים (Design wins) של יצרניות רכב אירופיות, המשתייכות לאותה קבוצת רכב, אשר ישלבו את שבב ה-VA7000 של החברה במערכות-עזר בטיחותיות לנהג (ADAS). 

הדגמים שבהם יותקנו השבבים יחלו לעלות על הכביש בשנת 2026. ואלנס מעריכה שלאחר השלמת המעבר לייצור סדרתי של כלל הדגמים, היקף הייצור הכולל יגיע לכ-500 אלף מכוניות בשנה – ויניב הכנסות של עשרה מיליון דולר מדי שנה, על פני תקופה של כ-5-7 שנים. ב-2023 הסתכמו הכנסות ואלנס ב-84.2 מיליון דולר, כאשר ההכנסות משוק הרכב היו אחראיות לכשליש מהסכום – 26.8 מיליון דולר. לאור זאת, החוזה הנוכחי מגלם פוטנציאל פיננסי משמעותי עבור החברה. 

בשנה האחרונה חוותה ואלנס ירידה חדה בהכנסותיה, ואף ביצעה בעקבות כך תוכנית התייעלות. מנייתה של ואלנס בבורסת ניו-יורק פתחה היום את המסחר בעלייה של 6%. שבבי VA7000 מספקים רוחב-פס של 8Gbps לכל חיישן המחובר אל מחשב הרכב עד למרחק של 15 מטרים. הטכנולוגיה של החברה מאפשרת להוזיל את עלות מערכות האלקטרוניקה ברכב, מכיוון שהיא מאפשרת להשתמש בכבלי תקשורת ובמחברים זולים ולא מסוככים. רכיבי Valens VA7000 הם הראשונים בשוק אשר מיישמים את תקן MIPI A-PHY החדש לחיבור חיישנים בתוך הרכב.

"יפתח את הדלת לאימוץ נרחב של הטכנולוגיה"

אחד היתרונות התחרותיים הבולטים של שבבי VA7000 של ואלנס נובע מכך שהם מותאמים לתקן A-PHY שהגדיר ב-2020 ארגון התקינה MIPI. תקן זה מסדיר את פרוטוקול תעבורת הנתונים בין חיישנים בתוך הרכב, ולמעשה התקן מושתת על טכנולוגיית HDBaseT של ואלנס, שגם היתה שותפה לקבוצת העבודה המצומצמת שגיבשה אותו. ההחלטה של MIPI להסתמך על הטכנולוגיה של ואלנס נתפסה בזמנו כאסטרטגית עבור החברה, אך לא היתרגמה עד כה לזכיות תכנון משמעותיות מול יצרניות רכב. ייתכן שהחוזה הנוכחי מלמד על האצת אימוץ התקן בתעשיית הרכב, ומהווה נקודת מפנה עבור ואלנס. 

גדעון בן צבי, מנכ"ל ואלנס אמר כי החוזים מהווים אישורלעליונות הטכנולוגיה של החברה. "ידענו כי ההשקעה שלנו בתעשיית הרכב היא תהליך ארוך טווח, ואנו מרוצים מאד שהאסטרטגיה שלנו מניבה תוצאות. עובדי החברה עבדו ללא לאות במשך שנים כדי להפוך את החזון שלנו להוות סטנדרט בתחום התקשורת  ברכב, למציאות".

יו"ר דירקטוריון החברה ד"ר פיטר מרטנס, שהגיע לחברה מתעשיית הרכב, סיפר כי "אני יכול להעיד עד כמה יצרני  המכוניות מחכים כבר שנים לתקן בתחום התקשורת שיהיה  בטיחותי, אמין, גמיש ועם ביצועים גבוהים. זה בדיוק מה שחברת ולנס מביאה לתעשייה. אני משוכנע שהבעת האמון מהיצרניות המובילות הללו, תפתח את הדלת לאימוץ נרחב של הטכנולוגיה החשובה הזו". 

 

אינטל פאונדרי תהפוך לחברה בת ב"קבוצת אינטל"

בתמונה למעלה: מפעל אינטל באירלנד. צילום: Techtime

חברת אינטל (Intel) מפרידה את פעילות הייצור ושירותי הייצור שלה, Intel Foundry, אשר תהפוך לחברה בת עצמאית בתוך אינטל. כך מתברר ממכתב ששלח אתמול (ב') מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, לעובדי החברה לאחר ישיבת ההערכה האסטרטגית של הדירקטוריון. גלסינגר הסביר שהמהלך הזה משלים את השינוי המבני שהחל מוקדם יותר השנה, כאשר החברה הפרידה בין הדו"חות הכספיים של Intel Foundry ושל Intel Products.

גלסינגר: "המבנה של חברה בת, מספק ללקוחות ולספקי הפאונדרי החיצוניים שלנו הפרדה ברורה משאר הפעילויות של אינטל. חשוב מכך, הוא נותן לנו גמישות בהערכת מקורות מימון עצמאיים בעתיד. אין שינוי בצוות ההנהלה של Intel Foundry, אולם נקים מועצת מנהלים הכוללת דירקטורים עצמאיים לניהול החברה הבת". למעשה המהלך הופך את אינטל לקבוצה הבנויה משתי חברות עצמאיות מרכזיות: Intel Foundry וIntel Products. 

אינטל תמכור כשני-שליש מהנדל"ן שבבעלותה

גלסינגר הסביר שלאחר השלמת המעבר ל-EUV, אינטל מאיטה את קצב ההשקעות שלה בתשתיות ייצור: "נעכב בכשנתיים את הפרויקטים שלנו בפולין ובגרמניה, המפעל באירלנד יישאר המרכז האירופי המוביל שלנו בעתיד הנראה לעין, ומלזיה נשארת מרכז תכנון וייצור. אנו מתכננים להשלים את בניית מפעל האריזה החדש במלזיה, אך נתאים את הפעלתו לתנאי השוק". מעבר לזה הוא כתב ש"אין שינויים באתרי הייצור האחרים של החברה". אומנם הוא לא הזכיר את המפעל בקריית גת, אבל מאינטל ישראל נמסר שהמפעל החדש הנבנה כעת בישראל אינו מושפע מהמהלך והוא ממשיך להיבנות בהתאם לתוכניות הקיימות.

בחודש שעבר הכריזה אינטל על תוכנית התייעלות שנועדה להפחית את ההוצאות בכ-10 מיליארד דולר. במסגרת זאת היא גם הודיעה שהיא תצמצם את היקף כוח האדם שלה בכ-15,000 משרות עד סוף השנה. גלסינגר דיווח שכמחצית מהמהלך הזה כבר הושלם. "בנוסף, אנו מיישמים תוכניות לצמצם או לצאת עד סוף השנה מכשני-שליש מהנדל"ן שלנו ברחבי העולם".

מניית אינטל אתמול (יום ב') בנסד"ק. ההכרזות התקבלו בהתלהבות
מניית אינטל אתמול (יום ב') בנסד"ק. ההכרזות התקבלו בהתלהבות

המכתב של גלסינגר פורסם מייד לאחר ההודעה שאינטל זכתה במימון ישיר של עד 3 מיליארד דולר במסגרת חוק Chips and Science עבור תוכנית Secure Enclave של ממשלת ארה"ב. תוכנית זו נועדה להרחיב את הייצור המהימן של שבבים מתקדמים עבור הממשל האמריקאי (למעשה עבור משרד הביטחון). במקביל, אינטל ו-Amazon Web Services (AWS) הכריזו על השקעה משותפת בפיתוח וייצור מעבדים לצורכי AWS במסגרת הסכם רבשנתי בשווי מיליארדי דולרים.

הפעם המשקיעים מעניקים גיבוי

ההסכם כולל ייצור שבב AI fabric עבור AWS בתהליך Intel 18A, ייצור שבב Xeon 6 מותאם בתהליך Intel 3 והמשך הייצור של מעבדי Xeon Scalable עבור AWS. אינטל ו-AWS מתכננות גם לבחון ייצור של מעבדים ייעודיים נוספים בהתבסס על Intel 18A ותהליכי ייצור עתידיים כולל Intel 18AP ו-Intel 14A, אשר צפויים להיות מיוצרים במתקני אינטל באוהיובעקבות כל המהלכים האלה, זינקה מניית אינטל במסחר בנסד"ק בכ-6%, והמשיכה בתנופה הזו גם לאחר שעות המסחר שבמהלכן היא עלתה בעוד 8%. כעת החברה נסחרת לפי שווי שוק של כ-124.9 מיליארד דולר.

"תעשיית השבבים תחזור לצמיחה ב-2025"

ההתאוששות של תעשיית השבבים העולמית היא אומנם איטית מהצפוי, אולם נמשכת בקצב יציב ומכינה את התעשייה העולמית לקראת צמיחה משמעותית אשר צפויה בשנת 2025. מנועי הצמיחה העיקריים צפויים להיות רכיבי זיכרון מהירים (HBM) ומעבדי בינה מלאכותית (AI chips). כך מעריך ארגון SEMI העולמי לאחר סקר שוק מקיף שבוצע בשיתוף עם TechInsights.

המחצית הראשונה של 2024 אופיינה בדרישה חלשה מהצפוי של השוק הצרכני, אשר גרמה לירידה של 0.8% במכירות שבבים בהשוואה לתקופה המקבילה אשתקד. ארגון SEMI מעריך שהתפנית תתחיל הרבעון השלישי 2024, עם עלייה של 9% במכירות בהשוואה לרבעון השני. יחד עם זאת, למרות הירידה במכירות של מוצרים אלקטרוניים, מכירות השבבים ברבעון השני צמחו ב-27% בהשוואה לשנת 2023, ויצמחו ברבעון השלישי ב-29% בהשוואה שנתית.

בעקבות ההשקעות של השנים האחרונות, כבר כעת מורגשת הצמיחה בקיבולת הייצור העולמית: יכולת הייצור של רכיבי לוגיים צמחה ב-2.0% ברבעון השני ותצמח בעוד 1.9% ברבעון השלישי. יכולת הייצור של זכרונות צמחה ב-0.7% ברבעון השני ותצמח בעוד 1.1% ברבעון השלישי. יכולת ייצור שבבים הכוללת צפויה לצמוח בכ-1.6% ברבעון השלישי 2024.

במחצית הראשונה של 2024 הצטמטמו ההשקעות בציוד ייצור שבבים בכ-9.8% בהשוואה לשנת 2023, אולם ברבעון השלישי גם המגמה הזאת מתהפכת: ההשקעות בציוד ייצור זכרונות ושבבי AI יצמחו ב-16% בהשוואה לרבעון השני, וההשקעות בציוד לייצור שאר סוגי הרכיבים יצמחו בכ-6%. "שרשרת האספקה של תעשיית השבבים כולה נמצאת השנה בתהליך התאוששות, וכל השוק נערך לקראת צמיחה חדשה בשנת 2025", אמר אנליסט ראשי בטק-אנסייט, בוריס מטודייב. "תחום הבינה המלאכותית ימשיך להוביל את השוק ברקמת הרכיבים הגדולים והיקרים, אולם התאוששרות שוק המוצרים הצרכניים תייצר מכירות בכמויות גדולות מאוד אשר יורגשו בכל מגזרי תעשיית השבבים".

אינטל מכרה את מניותיה בחברת Arm

באמצע חודש מאי 2024, שבועיים לפני תום הרבעון השני, מכרה חברת אינטל (Intel) את מניותיה בחברת Arm. הדבר התברר בעקבות דיווח סטנדרטי של אינטל לבורסה שבו מפורטות עסקאות מניות שונות שהחברה מבצעת, כאש אחת מהן היא מכירת מניות יצרנית ארכיטקטורת המיחשוב הבריטית, Arm Holdings. מפרטי הדיווח של אינטל, מתברר שהיא מכרה 1.176 מיליון מניות תמורת 147 מיליון דולר. העיסקה לא משפיעה על מניית Arm אשר נסחרת בנסד"ק לפי שווי חברה של כ-132 מיליארד דולר, אולם מעוררת עניין רב בתעשייה בגלל מצבה הקשה של אינטל לאחר הדו"ח הרבעוני האחרון שלה.

בתחילת החודש פירסמה אינטל דו"ח מאכזב לרבעון השני 2024, שבעקבותיו קרסה מנייתה בנסד"ק בכ-26% במסחר: ההכנסות ברבעון הסתכמו בכ-12.7 מיליארד דולר, בדומה לרבעון הקודם ולרבעון המקביל ב-2023. הדשדוש צפוי להימשך גם ברבעון הבא, שבו צופה אינטל הכנסות של 12.5-13.5 מיליארד דולר. החברה סיימה את הרבעון השני עם הפסד נקי של 1.6 מיליארד דולר, והכריזה על תוכנית התייעלות שבמסגרתה היא תקצץ עד סוף השנה 15,000 משרות, מתוך כ-125 אלף עובדיה (מתוכם היא מעסיקה כ-11 אלף עובדים בישראל). אינטל העריכה שתוכנית ההתייעלות תאפשר חיסכון של 10 מיליארד דולר ב-2025, ולהביא את רמת הוצאות התפעול ל-17.5 מיליארד דולר ב-2025.במקביל, היא צופה שבעקבות השלמת תוכנית הפיתוח של תהליכי ייצור חדשים, הוצאותיה על תשתיות ייצור יירדו בכ-20%, להיקף של כ-20-23 מיליארד דולר. כיום נסחרת מניית אינטל במחיר של כ-20.4 דולר, המעניקה לה שווי שוק של כ-87 מיליארד דולר.

צמיחה של 24% במכירות סיוה ברבעון השני

ברבעון השני של 2024 צמחו המכירות של חברת סיוה (CEVA) מהרצליה בכ-24% בהבשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-28.4 מיליון דולר. ההכנסות מהסכמי רישוי צמחו בכ-28% והסתכמו בכ-17.3 מיליון דולר (61% מכל ההכנסות), והשאר היו הכנסות מתמלוגים, אשר צמחו בכ-19% והסתכמו בכ-11.2 מיליון דולר .

מנכ"ל סיוה, אמיר פנוש, אמר שאחד מהגורמים שדחפו את הביקוש לטכנולוגיות של החברה נובע היה כניסת הבינה המלאכותית לתעשייה ולכל מכשיר כמעט. "במהלך הרבעון חתמנו על מספר הסכמים אסטרטגיים, בהם הסכם לאספקת טכנולוגיית בלוטות׳ לחברת שבבים אנלוגיים מובילה בארה״ב, ושני הסכמים ארוכי טווח עם יצרנים גדולים המפתחים את שבבי הדור הבא לתשתיות תקשורת אלחוטית, ומתכננים לשלב בהם תמיכה בבינה מלאכותית יוצרת ובמערכות בינה מלאכותית היברידיות"

סמנכ"ל הכספים, יניב אריאלי, אמר שהחברה השיגה ברבעון רווח התפעולי המתואם ל-15% מההכנסות. הרווח הנקי (Non-GAAP) הסתכם בכ-4.2 מיליון דולר, בהשוואה להפסד של כחצי מיליון דולר אשתקד. "ברבעון השני המשכנו ליישם את תוכנית ה-buyback וביצענו רכישה חוזרת של מניות בסכום של כ-2 מיליון דולר. בקופת החברה יש כ-158 מיליון דולר, שביכולתנו למנף להגדלת הנתח שלנו בשוק ה-Edge AI ובשווקים צומחים אחרים״.

במהלך הרבעון החברה השיקה את טכנולוגיית Ceva-Waves-Links לקישוריות אלחוטית מרובת פרוטוקולים למוצרי Edge AI, והרחיבה את סדרת מעבדי Ceva-NeuPro-Nano גם ליישומי TinyML במוצרי קצה זעירים. החבר מסרה שמספר המוצרים מבוססי סיוה, הגיע במהלך הרבעון השני ליותר מ-18 מיליארד יחידות. לאחר פרסום הדו"ח עלתה מניית סיוה בנסד"ק בכ-11% והיא הסחרת כעת לפי שווי חברה של כ-380.4 מיליון דולר. סיוה פירסמה תחזית מכירות שלפיה היקף המכירות ברבעון השלישי יצמח ב-5%-13% לעומת הרבעון המקביל, להיקף של 26-28 מיליון דולר. החברה מעריכה שבשנת 2024 המכירות יצמחו בשיעור קרוב ל-8% בהשוואה ל-2024, אולם הרווחיות התפעולית והרווח המתואם למניה יוכפלו.

VisIC פיתחה מודולי הספק לרכב עם Heraeus ו-PINK

בתמונה למעלה: מודול ההספק V22TG D3GAN מתוצרת חברת VisIC

חברת VisIC מנס ציונה ושתי החברות הגרמניות Heraeus Electronics ו-PINK Thermosysteme השלימו פיתוח משותף של מודולי הספק עבור שוק הרכב החשמלי, המבוססים על טכנולוגיית D3GaN של VisIC, מארזים מבוססי מצעי סיליקון ניטריד (Si₃N₄) של Heraeus וטכנולוגיית הדברת הכסף (Ag) של חברת PINK. שלוש החברות העריכו שהמודולים החדשים יספקו ביצועים ואמינות יוצאי דופן למכוניות חשמליות. טכנולוגיית הליבה המרכזית במודולים החדשים היא טכנולוגיית D3GaN, המאפשרת למתג הספקים גבוהים ביעילות טובה יותר מזו של מתגי הספק (Power Switch) מבוססי סיליקון.

המודול החדש פותח עבור כלי-רכב חשמליים מופעלי סוללה (Battery Electric Vehicles), ומאפשר לספק לרכב אנרגיה חשמלית במתח של עד 650V ובזרמים של עד 500A. גליום ניטריד הוא מוליך למחצה מבוסס גליום וחנקן. בשל פס האנרגיה הגבוה שלו הוא משמש בעיקר ביישומים אלקטרו-אופטיים כגון דיודות פולטות אור, אולם בשנים האחרונות מתרחב בו השימוש ברכיבי הספק גבוה. רבים בתעשייה מאמינים שבשנים הבאות יחליף ה-GaN את הסיליקון במערכות הספק רבות.

חברת VisIC הוקמה בשנת 2010 ופיתחה טרנזיסטורי הספק העובדים במתח של עד 650V ובזרם של עד 100A, ונשלטים באמצעות טרנזיסטורי FET סטנדרטיים העובדים במתח של 15V. ייצור השבבים מתבצע בחברת TSMC. בתחילת דרכה החברה כיוונה את מוצריה לשוק הכללי של יישומי הספק גבוה, דוגמת ממירים סולאריים, ספקי כוח AC-DC, מערכות בקרת מנועים חשמליים, דוחפי אנרגיה למערכות לייזר, מטעני סוללות וכדומה.

לאחרונה היא ממקדת את מאמציה בשוק הרכב החשמלי המתרחב. בחודש נובמבר 2023 היא הכריזה על מודול ההספק V22TG אשר תוכנן עבור תעשיית הרכב ועומד בתקן AEC-Q101, המבטיח עמידות מכנית של שבבים המיועדים לשימוש בכלי רכב. בנוסף, המודול מתאים לשימוש גם ביישומים עתירי הספק בתעשייה, בחוות שרתים ובמתקני אנרגיה סולארית. החברה מסרה שהמודול שפותח ביחד עם Heraeus ו-PINK מצליח לספק ביצועים טובים יותר ממודולי סיליקון, "בנקודת מחיר מאוד קרובה".

טאואר מתחילה להתאושש ממשבר אינטל

בתמונה למעלה: מפעל טאואר סמיקונדקטור במגדל העמק. צילום: טאואר סמיקונדקטור

חברת טאואר סמיקונדקטור (Tower Semiconductor) ממגדל העמק מציגה צמיחה מתונה אך עקבית. ברבעון השני של 2024 הסתכמו מכירותיה בכ-351 מיליון דולר, בהשוואה למכירות של כ-327 מיליון דולר ברבעון הראשון של השנה. החברה צופה שמכירותיה ברבעון השלישי יסתכמו בכ-370 מיליון דולר (בסטייה של עד 5% למעלה או למטה). תהליך השיפור בתוצאות מתבטא בעלייה עקבית של מחיר המנייה בנסד"ק.

עם ביטול עיסקת המיזוג עם אינטל באוגוסט 2023, שהציעה לרכוש את טאואר תמורת 5.4 מיליארד דולר במזומן (לפי מחיר מנייה של 53 דולר), התמוטטה המנייה למחיר של כ-21 דולר. אלא שמאז היא מתאוששת בהדרגה: למרות שהמכירות במחצית 2024 עדיין נמוכות מהמחצית הראשונה אשתקד: 678.4 מיליון דולר ב-2024 לעומת 712.8 מיליון דולר ב-2023, טאואר התחילה את השנה עם מחיר של כ-30.7 דולר למנייה, וכעת היא נסחרת לפי מחיר של כ-41.3 דולר, המעניק לה שווי שוק של כמעט 4.6 מיליארד דולר.

החברה לא סיפקה מצגת עם חלוקה לתחומי שוק, אולם מדברי מנכ"ל טאואר, ראסל אלוונגר, ניתן להבין שהשוק האופטי הוא מנוע צמיחה מרכזי. אלוונגר: "בנוסף להתאוששות בשוקי המובייל ובפלטפורמות ה-Power שלנו, אנחנו חווים ביקושים חזקים מלקוחות קיימים ולקוחות חדשים בתחום האופטי. המעמד החזק שלנו בתחום המשדרים האופטיים, לצד שותפות רבת שנים עם לקוחות מובילים בפיתוח פלטפורמות Silicon Photonics, הובילו אותנו למעמד של שחקן מפתח בשוק גואה זה של העברת נתונים ביישומי בינה מלאכותית (AI). אנחנו ממשיכים להיות ממוקדים בחדשנות ולבסס את מעמדנו כמובילים בשוק".

בסוף 2023 הודיעה טאואר שהיא סוגרת את מפעל פאב-1 במגדל העמק, וממזגת חלק מקווי הייצור שלו עם פאב-2 הצמוד אליו. מפעל פאב-1 מייצר שבבים בפרוסות סיליקון בקוטר של 6 אינטש (150 מ"מ) ומפעל פאב-2 מייצר שבבים בפרוסות של 8 אינטש (200 מ"מ). במסגרת המהלך, יבוטלו חלק מקווי הייצור הנחשבים לבעלי שיעור ריווחיות נמוך.

ממשק ה-API של TI יאפשר שליחת קוד לצריבת רכיבים

בתמונה למעלה: המנהל העולמי של קבוצת Customer Engagement בחברת TI, ריצ'רד רוזה

ברבעון האחרון של שנת 2024 תתחיל חברת טקסס אינסטרומנטס (Texas Instruments) לספק שירות חדש ללקוחות: יכולת העלאה ישירה של קוד עבור רכיבים מיתכנתים שהם רוכשים ממנה, אשר ייצרב על-ידי TI ברכיבים במהלך הייצור לפני המשלוח ללקוח. היכולת הזו תסופק באמצעות ממשק יישומי התוכנה (Application Programming Interface – API) שהיא החלה לפתח ב-2022, ושהחל משנת 2023 גם ניתן לשילוב במערכת ה-ERP הפנימית של הלקוח.

בשיחה עם Techtime, סיפר המנהל העולמי של קבוצת נגישות לקוחות (WW Customer Engagement) ב-TI, ריצ'רד רוזה (Richard Roese), שהחברה משקיעה הרבה מאוד משאבים בבניית מערך ממשקי התקשורת בין TI לבין הלקוחות. לדבריו, המשימה שהוטלה על הקבוצה היא "לייצר פלטפורמה המאפשרת לבצע עסקים עם TI בצורה נוחה וקלה". רוזה יושב בגרמניה ופועל בשיתוף פעולה עם צוות ה-IT של טקסס אינסטרומנטס העולמית, אשר מייצר את היכולות שהקבוצה שלו מגדירה.

מהפאב ישירות ל-ERP של הלקוחות

הקבוצה הזאת פועלת בשני ערוצים במקביל: "בערוץ הראשון, זה של החנות המקוונת (Ti.com), הצוות בונה את כל מערכת ביצוע העיסקה ואספקת המידע, במטרה לסייע ללקוחות להשלים את העיסקה באופן הקל והמהיר ביותר. הממשק בערוץ הזה דומה באופיו לפלטפורמות המסחר האלקטרוני המוכרות, כמו זו של אמזון, אלא שבתחום הרכיבים יש צורך בתמיכה הדוקה יותר ובמתן מידע מקיף מאוד על המוצרים".

הערוץ השני מבוסס על ממשק יישומי תוכנה (Application Programming Interface – API). רוזה: "ללקוחות המבצעים הרבה מאוד רכישות קל יותר לעבוד באמצעות ממשק API שניתן לחבר אותו ישירות על מערכת ה-ERP הארגונית. הממשק הזה נמצא בעבודה ומתעדכן לפחות 10-12 פעמים בשנה עם יכולת נוספות. הוא כולל כלים לניהול מלא של הרכש, דוגמת מחירים, רשימת חומרים (BOM), זמינות נוכחי ועתידי במלאי של TI, מידע טכני, עידכוני מצב, מידע מלא על מחזור חיי המוצר ועוד".

אתם נעזרים בבינה מלאכותית?

רוזה: "אנחנו מתחייבים להחזיק מלאי זמין של כל המוצרים שלנו בהיקף המתאים ל-200 ימי שוק לפחות. זו השקעה בהיקף של מיליארדי דולרים. לחברת TI יש כיום כ-85,000 מוצרים שונים וקשה מאוד לתכנן את קווי הייצור חצי שנה מראש לכל צורכי השוק. אנחנו נעזרים בבינה מלאכותית לבצע תכנון של הייצור כדי לעמוד ביעדים שהגדרנו. במסגרת הזאת אנחנו גם מפתחים תאומים דיגיטליים של כל מכונות הייצור בחברה. ההיבט השני הוא של תמיכה בלקוחות. הבינה המלאכותית תסייע לנו לספק ללקוחות תשובות מהירות לכל השאלות שלהם, מבלי שייאלצו להמתין שנציג אנושי יתפנה אליהם".

תפנית בשוק השבבים בשנת 2025

הפעילות הזאת היא חלק מתהליך אסטרטגי ארוך טווח המתבצע בחברה. כ-30% ממכירותיה בשנת 2018 נעשו באמצעות מכירה ישירה ללקוחות, השאר היה באמצעות מפיצים ונציגויות. בשנת 2019 החברה ביצעה שינוי דרמטי בשיטת המכירה וביטלה את רוב הסכמי ההפצה בעולם כדי להגביר את היקף המכירה הישירה. בשנת 2023 בוצעו 71% מכל העסקים באמצעות מכירה ישירה ללקוחות. במקביל, טקסס אינסטרומנטס נמצאת בתהליך השקעה ארוך טווח בתשתיות הייצור שלה: כיום היא מקימה שבעה מפעלי ייצור בעולם ומרחיבה שלושה מתקני בדיקות ואריזה, בהשקעה כוללת של כ-40 מיליארד דולר.

מהי התחזית שלכם לשוק השבבים העולמי?

"בשנתיים האחרונות השוק נחלש וזמני האספקה התקצרו. בשבועות האחרונים מתחילים להרגיש התחזקות של השוק ועלייה בדרישה באסיה. אנחנו מעריכים שבתוך כ-6-9 חודשים המגמה הזאת תבוא לידי ביטוי גם באירופה. שנת 2025 צפוייה להיות שנה עם צריכה חזקה וזמני אספקה ארוכים יותר. לכן חשוב לנו להיות כבר עכשיו בקשר עם הלקוחות, כדי שיוכלו להיערך למצב של מחסור ברכיבים, אשר יתפתח בשנים הקרובות".

העיכוב בהקמת פאב 38: סוגיה פיננסית-טכנולוגית

בתמונה למעלה: הדמייה של מפעל Fab 38 החדש במתחם אינטל בקריית גת

בימים האחרונים התברר שמספר קבלנים של אינטל בישראל קיבלו הודעות על דחיית מועדי אספקת שירותים ומוצרים, אשר העלו חששות שהחברה החליטה להאט או אפילו להפסיק את פרוייקט ההקמה של פאב-38 בקריית גת, שהוא אחד ממפעלי הדגל של החברה. מדובר בפרוייקט גדול מאוד של אינטל: בדצמבר 2023 נחתם הסכם הרחבת המפעל בהשקעה של כ-15 מיליארד דולר, המתווספת להשקעות קודמות שבוצעו בו בהיקף של כ-10 מיליארד דולר.

המפעל מתוכנן להתחיל לייצר רכיבים בתוך ארבע-חמש שנים באמצעות ליתוגרפיית EUV (אולטרה סגול קיצוני) המשמשת לייצור הרכיבים המתקדמים ביותר. מדינת ישראל העניקה לאינטל תמריצים בגובה של 3.2 מיליארד דולר, ואינטל התחייבה לרכוש מוצרים ושירותים בישראל בשווי של כ-60 מיליארד שקל ב-10 השנים הבאות. בתשובה לשאילתות של רויטרס ובלומברג, מסרה אינטל שאין כוונה להפסיק או לעכב את הפרוייקט: "ישראל ממשיכה להיות מרכז מו"פ וייצור מרכזי. אנחנו מחוייבים לכך לגמרי.

אינטל: "ניהול פרוייקטים מסדר גודל שכזה, במיוחד בתעשיית הסמיקונדקטורס, כרוך לעתים בשינויים בלוחות הזמנים. ההחלטות שלנו מבוססות על המצב העסקי, הדינמיקה בשוק ושיקולי ניהול פיננסי אחראי". ראוי לציין שבשטח לא נראים סימני עצירה של הפרוייקט. כרגע מצויים באתר כ-6,000 עובדים המבצעים את עבודות הבינוי המתוכננות. יחד עם זאת, בתעשייה מעריכים שהעיכובים קשורים לשלב השני של הפרוייקט, שבו יוכנסו למבנה מכונות הייצור עצמן. ככל הנראה עדיין לא הוחלט סופית איזה טכנולוגיות ייצור יקבלו עדיפות בפאב 38 הישראלי.

פרוייקטי הבינוי הרבים יצרו תעוקה פיננסית

חברת אינטל מנהלת כיום מספר פרוייקטי בינוי רחבי-היקף, וייתכן שהיא מנסה לפזר את הסיכונים הפיננסיים שאליהם התחייבה. להערכת הוול סטריט ג'ורנל, בעקבות הפרוייקטים האלה צמח החוב של אינטל להיקף של כ-52.5 מיליארד דולר. החוב הזה מעיק, אבל לא מאיים על קיומה, מכיוון שבידי החברה יש כיום הון זמין בהיקף של כ-21.3 מיליארד דולר והיא נסחרת לםי שווי שוק של כ-131 מיליארד דולר. בתחילת החודש הזה היא ביצעה מהלך הפחתת סיכונים בהיקף גדול בהרבה מאשר בקריית גת: היא חתמה על הסכם עם קרן אפולו (Apollo) על השקעה של 11 מיליארד דולר במפעל הייצור פאב 34 באירלנד.

המתקן הזה פועל ממיתחם אינטל בעיר לייקסליפ שליד דבלין, והוקם בהשקעה כוללת של 18.4 מיליארד דולר. בעקבות ההסכם, יופרד המפעל מחברת אינטל וייהפך לחברה עצמאית שאינטל מחזיקה ב-51% ממניותיה (השאר בידי קרן אפולו). החברה תמכור שירותי ייצור לאינטל עצמה, ובמקביל תספק שירותי ייצור ללקוחות חטיבת Intel Foundry. סמנכ"ל הכספים של אינטל, דייויד זינסנר, הסביר שהכנסת שותף פיננסי מאפשרת לבצע את ההשקעה הגדולה בקו הייצור מבלי לפגוע בדירוג האשראי של אינטל.

VIS ו-NXP מקימות קבלנית ייצור שבבים חדשה

חברת NXP ההולנדית וחברת VIS הטאיוואנית מקימות חברה משותפת חדשה למתן שירותי ייצור שבבים (Pureplay Foundry), אשר תתבסס על טכנולוגיות שהן יקבלו מחברת TSMC. החברה החדשה תיקרא VisionPower Semiconductor Manufacturing Company – VSMC, ותפעל באמצעות מתקן ייצור בפרוסות סיליקון של 300 מ"מ אשר יוקם בסינגפור בהשקעה של כ-7.8 מיליארד דולר. חברת VIS תחזיק ב-60% מהמניות ותתרום 2.4 מיליארד דולר.

חברת VIS גם תהיה אחראית על הפעלת המתקן. חברת NXP תתרום 1.6 מיליארד דולר ותחזיק ב-40% מהמניות. בנוסף, שתי החברות הסכימו על חבילת מימון נוספת בהיקף של כ-1.9 מיליארד דולר לצורך הבטחת השקעות עתידיות. שאר המימון יתבסס על הלוואות. החברה המשותפת תתמקד בתחום הרכיבים האנלוגיים, רכיבי הספק ורכיבי אותות מעורבים (mixed-signal) בתהליכים של 40 ו-130 ננומטר ובהספק ייצור של כ-55,000 פרוסות בחודש.

שוקי היעד המרכזיים שלה יהיו תעשיית הרכב, ציוד תעשייתי ומוצרי צריכה המוניים וטלפונים ניידים. תחילת ההקמה מתוכננת למחצית השנייה של 2024, ותחילת ייצור המוני במהלך 2027. חברת VSMC צפויה להעסיקה כ-1,500 עובדים ופעול כחברה עצמאית המספקת בין השאר שירותי ייצור גם ל-NXP וגם ל-VIS.

חברת VIS מעסיקה כ-6,000 עובדים ומפעילה כיום חמישה מתקני ייצור בטאיוואן ובסינגפור באמצעות פרוסות סילקון בקוטר של 200 מ"מ, ובהספק כולל של 279,000 פרוסות סיליקון בחודש. חברת NXP היא מיצרניות השבבים הגדולות בעולם. היא נסחרת בבורסת ניו יורק לפי שווי חברה של כ-69.5 מיליארד דולר. בשנת 2023 הסתכמו מכירותיה בכ-13.28 מיליארד דולר.

 

מובילאיי החלה לספק ללקוחות את מעבדי EyeQ6

חברת מובילאיי (Mobileye) החלה לספק ללקוחות את מעבד התמונות החדש,  EyeQ6 Lite, ומתכננת להשיק את הגרסה החזקה יותר שלו, EyeQ6 High, בתחילת שנת 2025. החברה מסרה שעל-פי ההסכמים עם הלקוחות, כבר בשלב הזה מתוכנן EyeQ6 Lite להתקנה בכ-46 מיליון כלי רכב בשנים הקרובות. השבב מעבד תמונות ממצלמות הרכב ומיועד לשמש במערכות ADAS כדי לסייע במניעת התנגשויות, שמירה על נתיב הנסיעה וביצוע פעולות כמו בלימת חירום והפקת אזהרות לנהג.

להערכת מכון הבטיחות IIHS בארה"ב, בלימת חירום אוטומטית הפחיתה את מספר ההתנגשויות הקטלניות בכ-57%, את מספר ההתנגשויות חזית-ירכתיים בכ-50%, ואת פגיעת המכוניות בהולכי-רגל בכ-27%. ראוי לציין שכ-70% מהמכוניות יוצאות היום מקו הייצור כשהן מצויידות במערכות ADAS כלשהן. יחד עם זאת, בשוקי מפתח כמו סין והודו, עדיין לא נעשה שימוש נרחב ב-ADAS.

המעבד יודע מהי רמת הרטיבות בכביש

מרכיב הסיליקון של השבב מיוצר בחברת TSMC, כאשר האריזה והבדיקות של המוצר הסופי מתבצעות בחברת ST. הוא כולל שתי ליבות CPU ו-5 מאיצי עיבוד תמונה, ורשת נוירונים דינמית שנועדה לשפר את הסיווג של כל פיקסל בתמונות המגיעות ממצלמת הרכב. בעבר החברה גילתה שהיא פיתחה מעבד תמונה ומעבד גרפי (GPU) חדשים במיוחד עבור EyeQ6. הוא יעבוד עם מצלמה ברזולוציה של 8 מגה-פיקסל ובעלת שדה ראייה של 120° (רחב ב-20% בהשוואה ל-EyeQ4M).

המעבד החדש חזק פי 4.5 מ-EyeQ4M בכמחצית משטח הסיליקון, ובעל עוצמת עיבוד גדולה פי שלושה מהמעבד החזק ביותר של מובילאיי, EyeQ5H, המיוצר גם הוא ב-TSMC וב-ST. המידע הוויזואלי החדש שהוא מספק, מאפשר להפיק נתונים שעד כה לא התקבלו במערכות ADAS, כמו למשל אבחנה בדרגת הרטיבות של הכביש והאם יש בו שלג או קרח, כדי להתאים את מרחק בלימת החירום לתנאי הדרך, יכולת איתור המרכז של חמישה נתיבי מקבילים ויכולת איתור התקרבות אל עיקול בדרך, כדי להאיט את מהירות השיוט האוטומטי ׁׂ(Cruise Control).

TI הכינה תכנון ייחוס למערכות ADAS מבוססות EyeQ6

המערכת החדשה יודעת לקרוא ולפענח מידע חשוב המופיע על שלטי הדרך, כמו הגבלת מהירות עקב עומס זמני בכביש או מהירות הנסיעה המותרת בכביש. כל אלה באמצעות מצלמה בלבד וללא הישענות על מקורות מידע חיצוניים כמו GPS או שידורים אלחוטיים. הייצור ההמוני של שבב המתקדם יותר, EyeQ6 High, מתוכנן לתחילת 2025. הוא ישמש כמעבד מרכזי בכל ערכות הנהיגה האוטונומית המתקדמות של החברה: במערכות SuperVision ו-Chauffeur יותקנו שני שבבים, כאשר מערכת Mobileye Drive החזקה תתבסס על 4 שבבי EyeQ6.

חברת טקסס אינסטרומנטס (TI) כבר הכינה תכנון ייחוס למערכת ADAS מלאה המבוססת על EyeQ6 Lite ורכיבים היקפיים מתוצרתה התומכים בו. חברת HiRain הסינית הודיעה לאחרונה שהיא החלה בייצור מערכות ADAS מבוססות EyeQ6 עבור שוק הרכב הסיני. גם יצרנית הרכב החשמלי Polestar הודיעה שהחל משנה הבאה היא תייצר מכוניות הכוללות מעבדי EyeQ6.

קמטק צופה הכנסות של חצי מיליארד דולר

חברת קמטק (Camtek) ממשיכה להציג שיעורי צמיחה מרשימים. בשבוע שעבר דיווחה החברה, המפתחת מערכות בדיקה לתעשיית השבבים, על הכנסות של כ-97 מיליון דולר ברבעון הראשון של 2024. מדובר בצמיחה של 34% ביחס לרבעון המקביל ב-2023. הרווח הנקי (במונחי GAAP) הסתכם ב-24.8 מיליון דולר. להערכת קמטק, הצמיחה בפעילות העסקית תימשך גם ברבעון הבא, שבו צופה החברה הכנסות של 100-102 מיליון דולר, שישקפו גידול שנתי של כ-37%.

כ-60% מהכנסות החברה מגיע מתחום רכיבי זיכרון רחבי פס (HBM) ומארזי שבבים (chiplets). רפי עמית, מנכ"ל קמטק אמר: "תחום ה-AI משנה את התעשייה שלנו וקמטק ממוצבת היטב בכדי ליהנות מהמגמה הזו. טכנולוגיית AI זקוקה לכוחות מחשוב חזקים במיוחד, אשר מתבססים על ארכיטקטורת HPC (מחשוב עתיר ביצועים) העושה שימוש מרכזי ברכיבי HBM ו-Chiplet.

העלייה המתמשכת בביקוש ל-HPC והמעמד המוביל שלנו אצל לקוחות ה-Tier-1 ממשיכים להיות הגורמים העיקריים בהשגת התוצאות והתחזית החזקה שלנו". עמית מציב יעד הכנסות שאפתני לשנים הבאות. "בהסתכלות מעבר לשנת 2024, בעת בה AI ממשיך לשנות את התעשייה, אנו בטוחים ביכולתנו להנות מהמגמה ולצמוח לקראת השגת אבן הדרך של מכירות שנתיות בהיקף של יותר מ-500 מיליון דולר".

רכיבי HBM הם מארז תלת-מימדי המקבץ מספר זכרונות אחד על גבי השני. זכרונות אלה מציעים קיבולת גבוהה בשטח סיליקון מצומצם יחסית והם גם נחשבים לחסכוניים בצריכת הספק. רכיבים אלה, שנכנסו לשוק בעשור האחרון, משמשים כמרכיב עזר במעבדים גרפים עוצמתיים בשרתי נתונים ומחשבי-על, והם מאפשרים לווסת את צווארי הבקבוק הנוצרים במעבר הנתונים בין יחידות העיבוד השונות.

וובינר סינופסיס ל-SoC Security יתקיים ב-16 באפריל

ביום ג', ה-16 באפריל 2024, תקיים חברת סינופסיס (Synopsys) וובינר בנושא תכנון רכיבי SoC אמינים ומאובטחים עבור מחשבים עתירי עיבוד (HPC), ויישומי AI ו-IoT. ההדרכה המקוונת בשם Enabling SoC Security and Reliability,  תתמקד בשבבים המיוצרים בתהליך TSMC N5. היא תתקיים בשעה בשעה 18:00 לפי שעון ישראל, ותימשך 60 דקות.

Hardware security is essential for high-performance computing (HPC), AI, and Edge IoT applications when designing SoCs in advanced process nodes. These designs include Gigabits of SRAM and require storing >16Kb of repair information to meet yield requirements. Designers are facing the challenges of creating secure, reliable, and cost-effective SoC designs in a timely manner. If you are considering integrating non-volatile memory (NVM) in your next advanced node SoC design, attend this webinar to learn:

  • How inherent design needs for security, reliability, configurability, and SRAM repair are best addressed by one-time programmable (OTP) NVM
  • The options for OTP in the market and the design considerations when selecting OTP
  • How to achieve your product goals with silicon-proven OTP IP in TSMC N5, designed for security, reliability, and easy integration

למידע נוסף ורישום: Enabling SoC Security and Reliability for HPC, AI & IoT with NVM OTP IP in TSMC N5

ASML מאיימת לעזוב את הולנד בשל מדיניות הימין נגד מהגרים

בתמונה למעלה: כיוונון מערכת ליתוגרפיה במפעל ההרכבות של ASML. צילום: ASML

חברת ASML ההולנדית שוקלת להוציא חלק מפעילותה מהולנד, וזאת על רקע יוזמות שמקדמת מפלגות הימין במדינה נגד מהגרים. לפי הדיווחים, בין היוזמות החקיקתיות שמטרידות ביותר את ASML הן ביטול הקלות מס למהגרים מיומנים והגבלת מספר הסטודנטים הזרים המורשים ללמוד במדינה. חוקים מעין אלה עשויים להקשות על ASML להרחיב את כוח העבודה שלה, מאחר שהיא נסמכת במידה רבה על הון אנושי זר.

ASML היא החברה הגדולה ביותר בהולנד. היא מייצרת מכונות ליתוגרפיה לייצור שבבים, ונחשבת לאחת מעמודי התווך של תעשיית השבבים העולמית. החברה מעסיקה כ-23 אלף עובדים בהולנד, מתוכם כ-40% הם מלאומים זרים. ASML מצויה בתנופה עסקית מואצת, וזאת על רקע הביקוש הגובר לשבבים מתקדמים לתחומי ה-AI, מחשוב ענן, מובייל ועוד. הלכה למעשה, ASML היא מונופול טכנולוגי בתחום מכונות הליתוגרפיה באור אולטרה-סגול קיצוני (EUV), שהן מרכיב הכרחי בייצור שבבים בגיאומטריות הזעירות. הכנסותיה ב-2023 הסתכמו ב-27.5 מיליארד אירו, לעומת 21.1 מיליארד אירו ב-2022. היא נסחרת בנסד"ק בשווי שוק של 377 מיליארד דולר, לאחר עלייה של 400% בערך המניה בחמש השנים האחרונות. 

בחודש נובמבר 2023 התקיימו בחירות בהולנד, כאשר הנושא הראשי על סדר היום היה המדיניות כלפי מהגרים. בבחירות זכתה "מפלגת החירות" (PVV) בראשות חרט וילדרס בניצחון סוחף, כאשר גרפה 23.3% מהקולות ו-37 מושבים בפרלמנט. המפלגה דוגלת בהקשחת המדיניות כלפי מהגרים ואף מובילה קו אנטי-מוסלמי. עם זאת, טרם הוקמה ממשלה חדשה בשל התנגדות מפלגות הימין-מרכז לשבת בממשלה תחת וילדרס. בעקבות כך, הודיע וילדרס בשבוע שעבר שהוא מוותר על תפקיד ראש הממשלה, על-מנת לאפשר הקמת קואליציית ימין שתקדם את האג'נדה כנגד הגירה.

בחודש ינואר 2024, בריאיון לרשת RTL המקומית, אמר מנכ"ל ASML פיטר ווניק: "בסופו של דבר, נוכל לצמוח רק אם נמצא מספיק עובדים מיומנים. אנחנו מעדיפים לעשות זאת כאן בהולנד, אך אם לא נצליח לגייס מספיק עובדים מיומנים, נעשה זאת במזרח אירופה, באסיה או בארצות הברית". בשיחת הוועידה עם משקיעים לאחר פרסום הדו"ח לרבעון הרביעי, התייחס ווניק ליוזמות המוצעות להגבלת הגירה ואמר: "היזהרו, כי תקבלו בדיוק את מה שרציתם. ההשלכות על הגבלת הגירה הן רחבות. אנחנו צריכים את האנשים האלה למען החדשנות. אם לא נשיג את האנשים האלה כאן, נלך למקום אחר שבו נוכל לצמוח".

חברת ASML בונה את המערכות המורכבות שלה בעיר וולדהובן (Veldhoven) שבדרום הולנד. לפי דיווחים בתקשורת המקומית, היא שוקלת להעביר את הפעילות הזו לצרפת. בממשל ההולנדי לא נותרים אדישים לאיומי ASML, והקימו כוח משימה בין-משרדי תחת שם הקוד "מבצע בטהובן", שנועד לגבש דרכים שימנעו מ-ASML להתרחב מחוץ להולנד. ראוי לציין שהחשש ממדיניות הגבלת ההגירה אינו נחלתה של ASML בלבד. בשבוע שעבר דיווחה סוכנות רויטרס שחברות נוספות שוקלות כעת את צעדיהן לאור אי-הוודאות באשר למדיניות הממשלתית בנוגע לחוקי ההגירה וגם להכבדת נטל המס על חברות. בשיחה עם סוכנות הידיעות אמר ג'ין שרויירס, מנהל הפעילות בהולנד של יצרנית השבבים ההולנדית NXP: "אם אנשים ירגישו לא רצויים, הולנד לא תהווה עבורם יעד. אנחנו צריכים להיזהר שלא להוריד לטימיון את כל מה שבנינו כאן לאורך השנים".

שוק ייצור השבבים מתחיל לצאת ממשבר 2023

נתוני הרבעון האחרון של שנת 2023 מגלים שתעשיית שירותי ייצור השבבים (Foundry) מתחילה לצאת מהמשבר שאיפיין את השנה הקשה שעברה עליה. כך עולה מסקר שוק חדש של חברת TrendForce, אשר זיהה עלייה של 7.9% במכירות הרבעון אצל 10 קבלניות הייצור הגדולות ביותר, להיקף של כ-30.5 מיליארד דולר. הסקר מגלה שחברת TSMC הטאיוואנית ממשיכה להתחזק, ובמהלך הרבעון היא החזיקה בכ-61% משוק שירותי הייצור העולמי.

שנת 2023 היתה שנה קשה לתעשיית שירותי הייצור, אשר התמודדה עם עודף מלאים של רכיבים אצל הלקוחות (שנוצר עקב משבר הקורונה), מיתון בכלכלה הגלובלית והתאוששות איטית מאוד של הכלכלה הסינית. המגמות האלה יצרו מגמת ירידה שהתבטאה בירידה שנתית של 13.6% במכירות, להיקף של כ-11.5 מיליארד דולר בלבד (אצל 10 הקבלניות המובילות).

הסוד של TSMC: עדיפות טכנולוגית

להערכת החברה, המגמה ב-2024 מתהפכת, כאשר התאוששות בשוק הסמארטפונים ודרישה החזקה לפתרונות מבוססי בינה מלאכותית (AI) תייצר עלייה של 12% במכירות השנתיות, להיקף של כ-125.2 מיליארד דולר. חברת TSMC מובילה את המגמה וצפויה לחזק את מעמדה בשוק. ברבעון האחרון של 2023 צמחו מכירותיה בכ-14% להיקף של כ-19.66 מיליארד דולר, כאשר חלקם של התהליכים המתקדמים (7 ננומטר ומטה) זינק לכ-67% מהמכירות ברבעון. החברה מצפה שבעקבות התהליך ההדרגתי של כניסה לייצור ב-3 ננומטר, משקלם של התהליכים המתקדמים יהיה יותר מ-70% מהמכירות.

חברת סמסונג דיווחה על עלייה בהזמנות רכיבים למכשירי סמארטפון, בעיקר בתהליך 28 ננומטר, אולם בביקוש לרכיבים מרכזיים ומודמים המבוססים על תהליכים מתקדמים לא חל שינוי. התוצאה: ירידה של 1.9% במכירות בהשוואה לרבעון המקביל 2022, להיקף של כ-3.6 מיליארד דולר. חברת GlobalFoundries נהנתה מעלייה של כ-5% במכירות, בעיקר בעקבות הזמנות עבור תעשיית הרכב, אול בתחומים מרכזיים אחרים, כמו IoT, מוצרים תעשייתיים ורכיבי תקשורת היא חוותה ירידה.

חברת UMC דיווחה על ירידה של 4.1% במכירות להיקף של כ-1.7 מיליארד דולר, וחברת SMIC חוותה עלייה של 3.6% ברבעון והגיעה להיקף מכירות של כ-1.7 מיליארד דולר. חברת טאואר סמיקונדקטור הישראלית מדורגת במקום ה-7 בעולם. מכירותיה ברבעון האחרון של 2023 ירדו בכ-1.7% בהשוואה לרבעון השלישי והסתכמו בכ-352 מיליון דולר, המהווים כ-1.1% מכלל שוק קבלנות ייצור השבבים העולמי.

קיידנס הרחיבה את Tensilica Vision ליישומי LiDAR ומכ"ם

חברת קיידנס (Cadence) הכריזה על הרחבת מעבדי ה-IP DSP ממשפחת Tensilica Vision לצורך התאמתם לצורכי תעשיית הרכב. במסגרת הרחבת הקניין הרוחני היא הכריזה על מעבדי Vision 331 DSP ו-Vision 341 DSP אשר כוללים יכולות היתוך חיישנים ברכב וביצוע חישובים הדרושים ליישום מערכות מכ"ם, LiDAR ויישומי בינה מלאכותית דוגמת עיבוד אותות המגיעים ממצלמות הרכב. החברה מסרה שספק SoC מוביל עבור תעשיית הרכב שקיבל גישה מוקדמת למעבדים החדשים, כבר בחר ב-Vision 341 DSP לפיתוח הדור הבא של השבבים שלו.

המעבדים החדשים זמינים ללקוחות כבר עכשיו, כאשר במהלך הרבעון השני של 2024 החברה תביא לשוק את מאיץ המכ"ם Vision 4DR, המאפשר לממש מכ"ם 4D, המספק בו-זמנית מידע על מרחק האובייקט, כיוון תנועתו, מהירותו ומיקומו האנכי ביחס לכביש. "חברות המפתחות מערכות על־שבב ׁׁׂׂ(SoC) לתעשיית הרכב נדרשות לספק ביצועים גבוהים ככל האפשר ביישומי היתוך מידע", אמר דיוויד גלסקו, סגן נשיא למחקר ופיתוח בקבוצת פתרונות הסיליקון בקיידנס. "המטרה שלנו היא לספק ללקוחות את הטוב מכל העולמות באמצעות פתרון DSP יחיד, הכולל אפשרות להוסיף האצת מכ"מ לטובת יישומי דימות 4D חדשניים".

להערכת החברת המחקר Yole Group, כיום יש כ-40 חיישנים שונים בכלי רכב ממוצע, ומספרם צפוי לעלות. השימוש במערכות מכ"ם 4D בכלי-רכב צפוי לעלות בשנים הבאות בקצב שנתי של יותר מ-40%. מעבדי Vision 331 DSP ו-Vision 341 DSP החדשים תומכים בשפת TIE – Tensilica Instruction Extension המאפשרת ללקוחות לבצע התאמה אישית. ערכת פיתוח התוכנה NeuroWeave של קיידנס מספקת תמיכה ברשת נוירונים לשני סוגי המעבדים.

בנוסף, הם תומכים בכ-1700 פונקציות OpenCV-based vision library, וכן בספריות SLAM, Point Cloud, Radar, Nature DSP, OpenCL ובמהדר Halide ליישומי ראייה ממוחשבת, דימות, מכ"ם ו-LiDAR. המעבדים החדשים הוסמכו לשימוש בתעשיית הרכב ומופיעים עם אישורי ASIL-B לתקלות חומרה אקראיות, ואישורי ASIL-D לתקלות מערכתיות.

אינטל מרכזת את כל פעילויות הייצור בגוף חדש: Intel Foundry

חברת אינטל (Intel) הכריזה היום על הקמת הגוף החדש Intel Foundry, אשר כולל את כל מפעלי ותשתיות הייצור של החברה בכל העולם. הגוף החדש יספק שירותי ייצור מתומחרים לחטיבות השונות של אינטל וללקוחות חיצוניים. בנוסף, היא תארגן אותו תחת תפישת ייצור חדשה המותאמת לעידן ה-AI והרכיבים הגדולים ומרובי האריחים. בכך אינטל מממשת את החלטתה לארגן את החברה במודל פעילות חדש שקיבל את הכינוי IDM 2.0, המבוסס על מתכונת של ספקית שירותי ייצור (Foundry) עצמאית.

בשיטה הזאת, כל חטיבות המוצר של אינטל יפעלו כמו חברות ללא מפעל ייצור (Fabless) ויתחרו על קבלת שירותי יצור מחטיבת הפאונדרי אשר תפעל במתכונת של מוקד רווח עצמאי. ביוני 2023 העריך סמנכ"ל הכספים של החברה, דייויד זינסנר, שהמעבר למתכונת החדשה יתקיים ברבעון הראשון 2024. ההכרזה נעשתה בכנס Intel Foundry Direct Connect הראשון, המתקיים היום (ד') בסן פרנסיסקו. קבוצת הפאונדרי מקיפה את כל פעילויות הייצור ופיתוח הייצור של אינטל, ותכלול חטיבה ייעודית המספקת שירותי ייצור בחוזה עבור לקוחות חיצוניים (עד היום זו היתה חטיבת Intel Foudry Services – IFSׂׂ).

אינטל קריית גת צפויה להשתלב במהלך

הקבוצה כוללת את כל מפעלי הייצור של אינטל בעולם, כולל המפעל בקריית גת. בישראל פועל כיום מפעל פאב-28, ונמצא בהקמה מפעל פאב-38. מדובר מדובר באחד ממפעלי הייצור הגדולים והמתקדמים של אינטל, ולכן יש לצפות שהוא ייצר גם רכיבים של אינטל וגם רכיבים עבור הלקוחות החיצוניים. אינטל תדווח בסעיף נפרד על התוצאות הכספיות של פעילות הייצור, כדי להבטיח שקיפות המאפשרת לשוק להעריך את ביצועי החברה בצורה מדויקת יותר. במקביל להקמת הקבוצה החדשה, הודיעה אינטל על גיבוש תפישת ייצור המותאמת לעידן הבינה המלאכותית (AI). התפישה החדשה תמומש בתחילה במפעל הייצור באורגון, ארה"ב, ולאחר מכן תונחל לאתרי הייצור האחרים.

תפישת הייצור החדשה קיבלה את הכינוי Systems Foundry Offering. היא מבוססת על ההנחה שרכיבים גדולים מאוד המאפיינים את עידן הבינה המלאכותית ורכיבים מרובי אריחים (Chiplet) זקוקים לפתרון טכנולוגי כולל ולא רק למומחיות בייצור סיליקון: הם מבוססים על אופטימיזציה ושילוב של טכנולוגיות רבות, החל מתכנון שבבים, טכנולוגיות אריזה מתקדמות, מרכיבי תוכנה ורכיבים נוספים ברמת המערכת.

תפישת ייצור המותאמת לעידן ה-AI

להערכתה, מערכות ה-AI הקיימות היום ממצות רק כ-30% מהפוטנציאל הטכנולוגי הקיים בגלל חוסר יעילות ועיכובים. לכן, על-מנת לספק את הרעב לAI לטווח ארוך נדרשת אופטימיזציה של כל המערכת: תהליך הייצור ברמת הטרנזיסטור, המארז והחיבוריות בין השבבים, רשתות תקשורת פנימיות בתוך ובין השבבים, מערכות קירור ואספקת כח, וכן התוכנה והאלגוריתמים. המטרה של מודל SFO היא אופטימיזציה כוללת שילוב ומיפוי אופטימלי של כל שכבות המערכת המייצרות פתרון AI מיטבי.

מבחינת אינטל פאונדרי, פירוש הדבר שהיא צריכה לנהל את כל מרכיבי הפתרון – החל ממכונות הייצור וכלה במוצר הסופי. לכן היא שוקדת בשנה האחרונה על יצרת בריתות ושיתופי פעולה אסטרטגיים עם אקוסיסטם רחב מאוד שיסייע לה לבצע אופטימיזציית תהליך מלאה. היא הכריזה על הסכמי שיתוף פעולה עם חברות כמו סימנס, קיידנס, סינופסיס, Arm, מיקרוסופט, Open AI ועוד. אפילו שיתופי הפעולה שלה עם חברות כמו טאואר סמיקונדרטור וגלובלפאונדריז, מעניקים לה יכולת לשלב את הידע הייחודי שלהן במערך האופטימיזציה שלה. 

טאואר סוגרת את מפעל פאב-1 במגדל העמק

בתמונה למעלה: מפעל פאב-1 של טאואר במגדל העמק

חברת טאואר סמיקונדקטור (Tower) סוגרת את מפעל פאב-1 הפועל ממגדל העמק, וממזגת חלק מקווי הייצור שלו עם פאב-2 הצמוד אליו. מפעל פאב-1 מייצר שבבים בפרוסות סיליקון בקוטר של 6 אינטש (150 מ"מ) ומפעל פאב-2 מייצר שבבים בפרוסות של 8 אינטש (200 מ"מ). במסגרת המהלך, יבוטלו חלק מקווי הייצור הנחשבים לבעלי שיעור ריווחיות נמוך. כך מסרה החברה עם פרסום הדו"חות הכספיים של הרבעון האחרון לשנת 2023.

בשיחת הוועידה עם משקיעים אמר מנכ"ל טאואר, ראסל אלוונגר, שפאב-1 עובד היום בתפוקה של 60% בלבד ופאב-2 עובד בתפוקה של כ-75%. "במסגרת תהליך האופטימיזציה הזה נעביר ממפעל פאב-1 חלק מהציוד המצוי בו, אשר תומך בייצור שבבים מתקדמים בפרוסות סיליקון של 200 מ"מ, ונתקין אותו בפאב-2 . הדבר יבטיח גם המשכיות ייצור וגם יעילות טובה יותר".

ברבעון האחרון של 2023 הסתכמו מכירות טאואר בכ-352 מיליון דולר בהשוואה למכירות של 403 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד. הרווח הגולמי ירד מ-125 מיליון דולר לכ-84 מיליון דולר. במהלך הרבעון החברה ביצעה השקעות של 136 מליון דולר בציוד. היקף המכירות בשנת 2023 כולה ירד לכ-1.42 מיליארד דולר בהשוואה למכירות בהיקף של 1.68 מיליארד דולר בשנת 2022. למרות שהחברה פירסמה תחזית לרבעון ראשון חלש ב-2024 (מכירות של כ-325 מיליון דולר), אלוונגר צופה שהמכירות יתאוששו במהלך השנה, בזכות סימנים ראשונים לתפנית בשוק השבבים העולמי.

שנת 2024 צפויה להיות שנת תפנית בתעשיית השבבים

הוא הדגים את מגמת השינוי בכך שסימני ההתאוששות בשוק המובייל מתבטאת בעלייה בניצולת הייצור של טאואר בקווי 200 מ"מ ו-300 מ"מ המייצרים רכיבי RF SOI. להערכתו יש לחברה יכולת להתמודד עם הדרישה הזאת בזכות השותפות עם יצרנית השבבים הצרפתית-איטלית STMicroelectronics במפעל R3 הנמצא בעיירה אגראטה שבצפון איטליה (למרגלות האלפים). "ב-2023 הסמכנו את המפעל והתחלנו לספק את אצוות הייצור הראשונות (Tapeout). ב-2024 הוא יתחיל לעבור למתכונת של ייצור המוני, מהלך שיסתיים בתחילת 2025".

הוא גם אמר שהחברה בנויה לספק מענה לדרישה הגוברת הנובעת מצמיחת שוק הבינה המלאכותית (AI), ומרחיבה את אחיזתה בשוק הסיליקון פוטוניקס עם הסכמי ייצור של מערכות LiDAR, ושיתופי פעולה אסטרטגיים עם ענקיות בתחום כמו ברודקום, סאמטק ו-MACOM. בתחום רכיבי ההספק היא מתמודדת עם בעיית תיקון עודפי המלאי בתעשייה, במיוחד בקווי 200 מ"מ עבור תעשיית הרכב. למרות זאת יש סימנים לביקוש גובר לרכיבי הספק המיוצרים ב-300 מ"מ עבור מוצרים צרכניים.

בתחילת השבוע חשפה טאואר הסכם שיתוף פעולה מעניין עם חברת Renesas היפנית, אשר במסגרתו היא תייצר עבור רנסאס רכיבי SiGe BiCMOS לעיצוב אלומה (Beamforming) המיועדים למסופים לווייניים ותעופתיים. בעקבות פרסום הדו"ח, זינקה מניית טאואר בנסד"ק ממחיר של כ-28.5 דולר למחיר של כ-33 דולרים, והיא נסחרת בשווי שוק של כ-3.67 מיליארד דולר.