שבבים

שוק ה-CPU דוהר על גב "מחזור ה-AI הענק"

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מעבד Xeon 6 של אינטל במפעל האריזה בקוסטה ריקה. צילום: Intel

אינטל מחליפה את יו"ר הדירקטוריון. החברה דיווחה אתמול (ד') שהיו"ר הנוכחי פרנק יארי (Frank Yeary) הממלא את התפקיד מאז 2023, פורש מהדירקטוריון ובמקומו ייכנס לתפקדי ד"ר קרייג באראט (Craig Barratt) שהצטרף לדירקטוריון החברה בנובמבר 2025. יארי הוביל את המהלכים שהביאו להחלפת מנכ"ל ולמינויו של ליפ-בו טאן למנכ"ל החברה בחודש מרץ 2025, לאחר מספר חודשי מעבר שהחברה התמודדה עימם, בעקבות פיטורי המנכ"ל פט גלסינגר בסוף 2024.

ביום שבו הודיעה אינטל על המינוי, עלתה מניית החברה ביותר מ-6% והגיעה לשווי של 229.4 מיליארד דולר. אלא שהעלייה הזו אינה נובעת מהמינוי, מכיוון שגם מניית חברת AMD, המספקת כמו אינטל מעבדי CPU בארכיטקטורת x86, עלתה בכ-5% והעניקה לחברה שווי שוק של כ-328 מיליארד דולר. ככל הנראה התופעה הזו קשורה לניתוח שוק של חברת Creative Strategies שהתפרסם בחודש דצמבר 2025 תחת הכותרת The Semiconductor Gigacycle.

זכרונות מעידן ה-PC

הדו"ח הזה לא עורר הדים רבים, אולם לאחר שצוטט בהרחבה בשיחות הוועידה האחרונות גם של אינטל וגם של AMD, הוא הגיע לעיתונות הכלכלית אשר גילתה בו מסקנות מפתיעות: צמיחת שוק ה-AI לא רק מייצרת מנוע מכירות עוצמתי של מעבדים נוירוניים ומעבדי GPU – אלא מהווה מנוע צמיחה חזק מאין כמוהו של מעבדי ה-CPU המסורתיים אשר נמצאים בליבת כל תשתיות המחשוב, גם אם לא בכותרות העיתונים. הסיבה לכך נעוצה אופי הגל הנוכחי של שינוי בתעשיית השבבים.

תעשיית השבבים חוותה מספר מהפכים גדולים, שלכל אחד מהם היתה השפעה של משפחת רכיבים שונה: עידן המחשב האישי (PC) יצר צורך במעבדי CPU וזיכרונות סטנדרטיים (Commodity Memory). מוקד הצמיחה במהלך מהפיכת הטלפונים הניידים התמקדה במעבדי יישומים (AP) ובזכרונות NAND. גל ההקמה של תשתיות ענן ייצר שוק חזק מאוד של מעבדי שרתים, מעבדי תקשורת ומאיצי קישוריות. הגל הנוכחי של בניית תשתיות AI שונה מהותית מכל קודמיו, מכיוון שהוא ממוקד בכל מרכיבי התשתית: מחשוב, זיכרון, רשת ואחסון.

במהלך יום האנליסטים של AMD בנובמבר 2025, העריכה מנכ"לית החברה, ליסה סו, כי השוק הכולל של בינה מלאכותית: מעבדי CPU, GPU, מעבדי תקשורת ורכיבי ASIC, יגיע להיקף של יותר מטריליון דולר עד 2030. “השוק גדל בקצב שפשוט שלא הבנו עד לאחרונה. מרכזי הנתונים הם הזדמנות הצמיחה הגדולה ביותר הקיימת בתעשייה". במונחים כספיים, שוק מעבדי ה-GPU הוא הגדול ביותר ומשלוחי ה-GPU של אנבידיה צפויים לצמוח בכ-85% בשנת 2025, ובעוד 50%–60% בשנת 2026.

הגל הנוכחי מרים את כולם

אלא שהצמיחה לא נעצרת שם. היא מחזירה את שוק מעבדי ה-CPU אל תהליכי צמיחה מואצים שהחברות העיקריות שייהנו ממנו הן אינטל, AMD ו-ARM. להערכת Creative Strategies, שוק היעד הכולל (TAM) של מעבדי שרתים צפוי לצמוח בקצב שנתי של כ-18% עד לשנת 2030, ולהגיע בה להיקף של כ-60 מיליארד דולר (בהשוואה לכ-26 מיליארד דולר בשנת 2025). "ההתרחבות הזו נדחפת על-ידי ביקוש גובר ל-Agentic AI הפועל על שרתים כלליים, ועל-ידי המבנה המיוחד המאפיין את מסדי ה-AI ייעודיים.

"כך למשל, מסד NVIDIA NVL72 משתמש כיום ב-36 מעבדי CPU מארחים (Rack) בכל מסד, בהשוואה למעבד אחד או שניים בלבד בשרתים סטנדרטיים". החברה מעריכה שהמגמה הזו תתעצם כאשר מספר המאיצים (Accelerators) בכל Rack יגדל ל-144 ומעבר לכך, וכאשר יתווספו יותר יחידות Data Processing Unit ‏(DPU) לכל Rack של מאיצים.

להערכת החברה, הביקוש לכוח מחשוב הוא אמיתי וחסר תקדים. "ההשקעה בציוד של ארבע ספקיות שירותי הענן הגדולות, Amazon, Google, Microsoft ו-Meta, הוכפלה בתוך שנתיים בלבד ותגיע ב-2025 להיקף של כ־600 מיליארד דולר". התוצאה היא גל צמיחה עצום שיקיף את כל מגזרי התעשייה. "בניגוד לעידני ה-PC והטלפון הנייד שמהם נהנו מספר קטן של חברות, מחזור ה-AI הענק (AI Gigacycle) דוחף את כל מרחב השבבים: החל בלוגיקה, דרך זיכרונות, רשתות תקשורת ואריזה מתקדמת, ועד לכל שרשרת האספקה של ציוד ייצור השבבים. כולם נהנים מהתרחבות השוק הגדולה ביותר בתולדות תעשיית השבבים".

UCT ישראל מנוף הגליל מגייסת 200 עובדים חדשים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מנכ"ל UCT ישראל (המ-לט), ד"ר יהודה סלהוב. צילום: Techtime

חברת UCT ישראל (UCT Fluid Solutions) מגייסת כ-200 עובדים למטה החברה ולמפעל הייצור בנוף הגליל, על רקע הצמיחה המהירה של תעשיית השבבים בעולם. החברה הודיעה שבעקבות המגמה הגלובלית, היא נערכת לגידול בהיקף הפיתוח והייצור בשנת 2026 ומגייסת עובדי פיתוח, הנדסה וייצור. בין 200 המשרות המוצעות: מהנדסי פיתוח ותפעול, אנשי IT, מפעילים ומרכיבים, אנשי בקרת איכות, מנהלי יצור, מנהלי מחלקות, אנשי משאבי אנוש, מומחי מצויינות תפעולית, מנהלי פרויקטים ועוד.

חברת UCT ישראל (לשעבר "המ-לט") מנוף הגליל פועלת בתחום יוצא דופן: היא מספקת מחברים, ברזים ושסתומים לשליטה בכל תשתיות ובקרת הנוזלים והגזים של מתקנים לייצור שבבים ובתוך מכונות ייצור השבבים ובתאי השיקוע שבהם מיוצרות שכבות הסמיקונדקטור. המערכות מפותחות ומיוצרות בישראל, ונמכרות לחברות החשובות ביותר בתעשייה, כמו אינטל, סמסונג, אפלייד מטיריאלס, LAM ריסרץ', ASML (שהתקינה אותם במערכת הליתוגרפיה החדשה לייצור שבבי 2 ננומטר), ASM ועוד.

החברה צמחה כספקית פתרונות לכלל תעשיית הנוזלים והגזים, אולם כיום היא נמצאת במהלכה של מהפיכת ייצור ופיתוח שנועדה למקד אותה בשוק בקרת הנוזלים והגזים בתעשיית השבבים המתקדמים. במסגרת המהלך רחב-ההיקף הזה, החברה חנכה בחודש מאי האחרון מעבדת פיתוח ובדיקות בהשקעה של כמה עשרות מיליוני שקלים, הרחיבה את מחסן האספקה הרובוטי שלה ומשדרגת את קווי הייצור. מנכ"ל UCT ישראל , ד"ר יהודה סלהוב, אמר שקמפיין גיוס העובדים הוא מרכיב במהלך משמעותי להרחבת יכולות הייצור, הפיתוח וההנדסה של החברה. "חנכנו לאחרונה מעבדות פיתוח ובדיקות בהשקעה של כמה עשרות מיליוני שקלים, שדרגנו את קווי הייצור ושילשנו את קיבולת מחסן האספקה הרובוטי שלנו".

תוכנית תמיכה והכשרה רחבת היקף

כיום החברה מעסיקה כ-650 עובדים במטה החברה ובמפעל באזור התעשייה ציפורית שבנוף הגליל, ועוד 280 עובדים בסניפיה בעולם. החברה נוסדה לפני 75 שנה בשם "המ-לט", ונרכשה ב-2021 על ידי קבוצת UCT האמריקאית (Ultra Clean Technology). לאחרונה הכריזה החברה האם UCT העולמית, שהיא רואה בחברה בישראל מרכיב מרכזי באסטרטגיית הצמיחה הגלובלית שלה, ותמשיך להשקיע בה. המשרות המוצעות מיועדות למגוון רחב של עובדים, נשים וגברים, ביניהם: אימהות (כולל משרות-אם מותאמות), חיילים משוחררים (עבודה מועדפת), בעלי השכלה גבוהה וגם עובדים ללא הכשרה.

הם יקבלו הכשרה מקצועית מטעם החברה, חלק במסלולים חיצוניים במימון החברה וחלק באמצעות הכשרות תוך כדי עבודה (On the job training). מיקומו של המפעל בגליל, מאפשר לו לגייס עובדים גם מהמגזר הערבי, הדרוזי, הצ'רקסי ועולים חדשים תושבי האזור. דירקטורית משאבי אנוש גלובלית ב-UCT ישראל, איריס רועי, אמרה שהחברה מפעילה מערך הכשרות מקצועיות ותוכניות ליווי נרחבות לעובדיה, כולל אולפן ללימוד עברית. מדי שנה היא מממנת לימודים מקצועיים ואקדמיים לעובדים ומעסיקה עובדים בעלי צרכים מיוחדים במסגרת שיתוף פעולה המשק"ם וקלאב האוס (לשיקום מתמודדי נפש המבקשים להשתלב בשוק העבודה).

רנסאס פיתחה זכרון TCAM אסוציאטיבי מטרנזיסטורי FinFET בגודל 3 ננומטר

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: צילום שבב הבדיקה של זיכרון TCAM בגאומטריה של 3 ננומטר. מקור: Renesas

חברת רנסאס היפנית (Renesas) הצליחה לפתח זכרון אסוציאטיבי מסוג  Ternary Content-Addressable Memory – TCAM אשר מיוצר באמצעות טרנזיסטורי FinFET בגיאומטריה של 3 ננומטר. הטכנולוגיה הוצגה בשבוע שעבר בכנס ISSCC 2026 בסאן פרנסיסקו, הממוקד בחידושים טכנולוגיים בתחום הסמיקונדקטורס. זכרון TCAM החדש מספק צפיפות גבוהה, צריכת חשמל נמוכה ואמינות משופרת בהשוואה לזכרונות הקיימים היום בשוק. הפיתוח הזה מאפשר להוציא את הטכנולוגיה מתחום השימוש המצומצם שלה בנתבי תקשורת ומתגים מהירים, אל תחומים חדשים דוגמת תעשיית הרכב.

זכרונות CAM שונים מזכרונות RAM רגילים בשיטת החיפוש שלהם: בזיכרון RAM מזינים לזיכרון כתובת והוא מחזיר את המידע המצוי בה. ב-CAM התהליך יכול להיות גם הפוך: הזיכרון מאתר בתוך מחזור שעון אחד את הכתובת של המידע הנדרש. בגרסה המורכבת יותר שלו, TCAM, קיים גם מצב חיפוש הנקרא "Don't Care" (או מצב Xׂ), אשר מאפשר לבצע חיפושים גמישים. נתב רשתות, למשל, יכול לחפש כתובת IP המתאימה לטווח מסוים (Subnet Mask) בעזרת מצבי ה-X האלו.

השימוש בזיכרון הזה מוגבל לצרכים הדורשים מהירות תגובה גדולה במיוחד, מכיוון שהוא דורש הרבה יותר טרנזיסטורים למימוש כל תא זיכרון, וכל התאים צריכים להיות פעילים. לכן הזיכרון הזה הוא גדול יותר, יקר, צורך הרבה אנרגיה ומייצר חום. כיום הוא נמצא בשימוש בעיקר בנתבים (Routers) ומתגים (Switches) לצורך חיפוש מהיר בטבלאות ניתוב (IP Forwarding), או ביישומים דוגמת חומות אש (Firewalls) לצורך בדיקת חבילות מידע מול רשימות גישה (Access Control Lists). במידה והחבילה צריכה לעבור סינון לפי פרמטרים דוגמת פורט, כתובת ומקור, ה-TCAM עושה זאת מיידית.

שוק היעד החדש: רכב

הפיתוח טכנולוגיית TCAM בתהליך ייצור של 3 ננומטר נחשבת לפריצת דרך טכנולוגית מכיוון שהיא מאפשרת להתגבר על החסמים המרכזיים של השימוש בטכנולוגיית TCAM בתעשיית הרכב: רנסאס הגיעה לצפיפות זיכרון המאפשר ליצרניות רכב להטמיע יכולות ניתוב וסינון נתונים מתקדמות בתוך שבב יחיד (SoC), מבלי שהוא יהיה גדול או יקר מדי לייצור. אחד החידושים המרכזיים בהודעה הוא הפחתה משמעותית בצריכת החשמל, בזכות  ארכיטקטורה המפעילה רק את חלקי הזיכרון הרלוונטיים לחיפוש ולא את כל הטרנזיסטורים בו-זמנית.

הדבר מאפשר להשמש ב-TCAM כ"שוטר תנועה" בתוך הרכב: לנתב חבילות מידע (Packet Routing) במהירות עצומה ובשיהוי (Latency) נמוך מאוד בין החיישנים ויחידות הבקרה (ECU). ראוי לציין שהחברה דיווחה על הצלחה בהתקנת מנגנון תיקון שגיאות (Error Correction Code) מתקדם. עד היום היה קשה מאוד לשלב תיקון שגיאות ב-TCAM גלל המבנה המקבילי שלו. רנסאס הודיעה שהיא הצליחה לשלב הגנה על שלמות הנתונים מבלי לפגוע במהירות העבודה של הזיכרון, וזהו תנאי סף לעמידה בתקני בטיחות מחמירים של תעשיית הרכב, דוגמת ISO 26262.

קיידנס חשפה מערכת AI המסוגלת לתכנן שבבים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת קיידנס (Cadence) הכריזה על פתרון צד הלקוח ChipStack AI Super Agent, לתכנון ואימות תכנוני שבבים. המערכת נחשבת ל"סוכן מתקדם" (Agentic AI) שנועד לפשט ולהאיץ את תהליך תכנון השבבים, במיוחד בשלבים המורכבים של תכנון, כתיבת קוד, בדיקות ואימות התכנון (Verification). בהכרזה, החברה תיארה את המוצר כ"צעד מהפכני המגדיר מחדש את האופן שבו מתבצע תכנון השבבים". המערכת בנויה במתכונת של Agentic Workflow. זהו מודל עבודה שבו מערכת ה-AI לא רק עונה על שאלות – אלא פועלת באופן עצמאי להשגת המטרה הסופית.

הדבר מתבצע באמצעות “סוכנים” (Agents) המקבלים החלטות, מבצעים משימות, ובודקים את עצמם. כלומר, כאשר מדובר בתכנון שבב, תהליך Agentic Workflow יבצע קריאת מפרט טכני, כתיבת קוד RTL, ייצור Testbench והרצת סימולציות. כאשר הוא מזהה כשל, הוא מתקן את קוד ה-RTL ומבצע בדיקות נוספות. החברה מסרה שהמערכת החדשה יודעת לבצע שילוב בין כלי EDA שונים של החברה, ולבצע בדיקות ואימות התכנון, הנחשבות למרכיב הארוך והיקר ביותר בתכנון השבב.

הלקוחות הראשונים: RISC-V, קואלקום, אנבידיה ואלטרה

הפתרון החדש נבדק וכבר החל להיכנס לשימוש ראשוני בחברות RISC-V, קואלקום, אנבידיה ואלטרה. מערכת ChipStack AI Super Agent תומכת במודלים מתקדמים בענן או ב-On-Prem, כולל מודלים של NVIDIA Nemotron הפתוחים להתאמה באמצעות NVIDIA NeMo, ומודלים מבוססי ענן כמו OpenAI GPT שנועדו לשפר את תפוקת המהנדסים. “לקוחותינו מתמודדים עם מחסור ניכר במהנדסים בכירים, המקשה עליהם לעמוד ביעדי הפיתוח שהוגדרו להם”, אמר מנהל חטיבת המחקר והפיתוח בקיידנס, פול קנינגהאם. "לכן הפתרון הזה מהווה פריצת דרך משמעותית מבחינת התפוקה בהליכי תכנון ואימות”.

"ChipStack מייצגת קפיצת מדרגה משמעותית באסטרטגיות ה-Design-for-AI וה-AI-for-Design שלנו", אמר נשיא ומנכ״ל קיידנס, אנירוד דבגאן. “סוכנים אינטליגנטיים המפעילים את התשתיות שלנו באופן עצמאי, מאפשרים ללקוחותינו להשיג רמות תפוקה חסרות תקדים, ובמקביל גם לשחרר את הכשרונות ההנדסיים יקרי הערך כדי שאלה יתמקדו בחדשנות”.

צמיחה חזקה במכירות אפלייד מטיריאלס ישראל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מערכת זיהוי הפגמים SEMVision G7 שפותחה ומיוצרת בישראל בחטיבת PDC

המכירות של חטיבת PDC ב-חברת אפלייד מטיריאלס (Applied Materials), שהיא זרוע הפעילות המרכזית של אפלייד בישראל ומרכז הפיתוח והייצור הגדול ביותר של החברה, צפויות להכפיל את היקפן בשנת 2026, ולהגיע ליותר ממיליארד דולר בשנה. כך העריך נשיא ומנכ"ל אפלייד מטיריאלס, גארי דיקרסון, בשיחת המשקיעים שלאחר פרסום תוצאות הרבעון הראשון 2026 של החברה. דיקרסון: "הפתרונות של חטיבת PDC הם מהתחומים בעלי הצמיחה המהירה ביותר שלנו בשנת 2026. צוותי המחקר והפיתוח ייצרו צבר גדול של פתרונות לייצור שבבי הדור הבא, אשר יתרמו באופן משמעותי לצמיחה שלנו. טכנולוגיית e-Beam הייחודית, למשל,  צפויה להכפיל את הכנסותיה בשנה הנוכחית ליותר ממיליארד דולר".

תחזית צמיחה של 20%

ברבעון הראשון של 2026 הסתכמו המכירות של חברת אפלייד מטיריאלס (Applied Materials) בכ-7 מיליארד דולר, המייצגים ירידה של 2% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד. החברה דיווחה על רווח גולמי בשיעור של 49.1%, ורווח תפעולי של 2.11 מיליארד דולר (30% מההכנסות נטו). מגזר המוליכים למחצה הוא הגדול והחשוב בתחומי הפעילות של החברה. מכירותיו ברבעון הראשון הסתכמו בכ-5.14 מיליארד דולר. כ-62% ממכירות ציוד הייצור היו ליצרני רכיבים לוגיים, כ-34% היו עבור ייצור זכרונות DRAM וכ-4% היו קווי ייצור של זכרונות Flash.

יחד עם זאת, החברה פירסמה תחזית מכירות של כ-7.65 מיליארד דולר לרבעון השני 2026. דיקרסון ייחס את התוצאות של החברה לגידול בהשקעות בתשתיות מחשוב ובינה מלאכותית. "הצורך בביצועים חזקים ובשבבים חסכוניים יותר באנרגיה מניע צמיחה גבוהה בלוגיקה מתקדמת (leading-edge logic), זיכרון ברוחב פס גבוה (HBM) ואריזה מתקדמת (advanced packaging). אלו תחומים שבהם אפלייד היא המובילה בציוד תהליכי, ולכן אנחנו צופים השנה צמיחה של יותר מ-20% בבמכירותנו לשוק ציוד המוליכים למחצה". מייד לאחר פרסום הדו"ח הרבעוני זינקה מניית אפלייד בנסד"ק ביותר מ-26%, והיא נסחרת כעת לפי שווי שוק של כ-282 מיליארד דולר.

מרכז מו"פ בהשקעה של 5 מיליארד דולר

מרכז המו"פ EPIC Center הנמצא בהקמה
מרכז המו"פ EPIC Center הנמצא בהקמה

בתוך כך, החברה דיווחה שסמסונג הצטרפה כשותפה הראשונה לפרוייקט מרכז המחקר (EPIC Center) שהיא מקימה בעמק הסיליקון בקליפורניה בהשקעה של כ-5 מיליארד דולר. מדובר בפרויקט מו"פ רחב-מימדים של אפלייד,  שנועד לשנות את האופן שבו תעשיית השבבים מפתחת ומייצרת טכנולוגיות חדשות. הוא מתוכנן להיות המתקן הגדול והמתקדם בעולם לפיתוח תהליכי ייצור שבבים, ויהיו בו חדרים נקיים בשטח כולל של כמעט 17,000 מ"ר. החברה צופה שהמרחז יתחיל לפעול במהלך השנה, כאשר המטרה היא לבצע פעילות פיתוח ומחקר ביחד עם שותפים מהתעשייה, דוגמת יצרני שבבים, חוקרים מהאקדמיה, וחברות שונות הנמצאות בתוך האקוסיסטם של תעשיית השבבים.

ערכות ייצור חדשות לטרנזיסטורי GAA זעירים

בתחילת החודש החברה הכריזה על שלוש מערכות ייצור חדשות לייצור שבבים לוגיים בטרנזיסטורי GAA ברוחב צומת של 2 ננומטר ומטה, במטרה להאיץ את ביצועי ה-AI באמצעות שיפור הטרנזיסטור ברמה האטומית: מערכת Viva להחלקת פני השטח של Nanosheets בטרנזיסטורים המסייעת בשיפור תנועת האלקטרונים, מערכת מה שמוביל לטרנזיסטורים מהירים ויעילים יותר. מערכת Sym3 Z Magnum לביצוע חריטה מדוייקת של תעלות תלת מימדיות צרות ועמוקות, ומערכת Spectral המבצעת שיקוע שכבות ממתכתת מוליבדן (Molybdenum) במקום הטונגסטן המסורתי, אשר מפחיתה ב-15% את ההתנגדות החשמלית שבחיבור בין הטרנזיסטור הבודד לבין המוליכים החשמליים בשבב. 

אינטל ביטלה הסכם הייצור עם טאואר: החברות בהליך בוררות

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: פאב 11 של אינטל שבו יוצרו השבבים של טאואר. צילום: אינטל

חברת אינטל (Intel) נסוגה מהסכם הייצור המשותף עם חברת טאואר סמיקונדקטור (Tower) במפעל ייצור השבבים Fab 11X של אינטל, הנמצא בניו מקסיקו, ארה"ב. בעקבות ביטול ההסכם, נכנסו שתי החברות להליך בוררות. במקביל, נאלצה טאואר להעביר את הייצור של שבבים עבור לקוחותיה ממפעל אינטל אל מפעל Fab7 ביפן, הנמצא בבעלותה. המידע על התפנית המפתיעה מופיע בפיסקה קצרה בסוף הדו"ח הרבעוני של טאואר שפורסם אתמול.

הסכם הייצור בין שתי החברות נחתם בחודש ספטמבר 2023, כשלושה שבועות לאחר שבוטלה עיסקת המיזוג המתוכננת בין אינטל וטאואר. ההסכם איפשר לאינטל להשמיש מפעל ייצור שכמעט ולא נעשה בו שימוש מכיוון שהוא ייצר שבבים בטכנולוגיות מיושנות. מנהל חטיבת שירותי הייצור של אינטל ((Intel Foundry Services  -IFS)),  סטיוארט פן, הסביר בעקבות חתימת ההסכם  ההשקעה של טאואר מאפשרת להשמיש את הציוד ולספק לה שירותי ייצור מהמתקן הזה.

במסגרת ההסכם, טאואר התחייבה להשקיע כ-300 מיליון דולר במפעל בהעברת תהליכי ייצור ובהתקנת ציוד ייצור חדש שיישאר בבעלותה. בתמורה, חטיבת IFS תספק לה שירותי ייצור של רכיבי הספק ופתרונות אלחוטיים (RF SOI) בהיקף של יותר מ-60,000 מסיכות בחודש. מבחינת טאואר, זה היה הסכם מצויין: הוא מעניק לה כושר ייצור גדול בלא צורך בהקמת פעל חדש, כאשר הייצור מתבצע בפרוסות סיליקון בקוטר של 300 מ"מ שהתקורה שלהם נמוכה יותר והריווחיות גבוהה יותר.

מהדיווח הלקוני של טאואר, מסתבר שהיא העבירה לניו מקסיקו תהליכי ייצור שפותחו במפעל פאב-7 היפני, הסמיכה אותם, והחלה לספק שירותי ייצור ללקוחותיה. החברה מסרה שכעת היא נמצאת בתהליך העברת הלקוחות האלה אל מפעל פאב-7, כדי לא לפגוע ברציפות הייצור והשירות שהם מקבלים.

שיא המכירות של 2025

במהלך הרבעון האחרון של 2025 צמחו מכירות טאואר בכ-14% בהשווא לרבעון המקביל 2024, והסתכמו בכ-440 מיליון דולר. היקף המכירות בשנת 2025 כולה הגיע לשיא של 1.57 מיליארד דולר, המייצגים צמיחה של כ-9% בהשוואה למכירות של 1.44 מיליארד דולר ב-2024. החברה צופה שמכירותיה ברבעון הראשון 2026 יצמחו בכ-15% בהשוואה לרבעון הראשון 2026, ויסתכמו בכ-412 מיליון דולר. אומנם מכירות תעשיית השבבים העולמית צמחו בתקופה הזו  ביותר מ-26%, אולם מנוע הצמיחה המרכזי של התעשייה העולמית הוא שבבים גדולים בתהליכים מתקדמים עבור מרכזי נתונים ו-AI, שאינם תחומי הליבה של טאואר.

השקעה של כמעט כמעט מיליארד דולר בהרחבת הייצור

החברה נמצאת כיום בתהליך הרחבת תשתית הייצור של רכיבי סיליקון פוטוניקס (SiPho) ושבבי סיליקון גרמניום (SiGe), הנחשבים לרכיבי ליבה מרכזיים ביישומי תקשורת ותדר גבוה (RF). לאחרונה היא החליטה להגדיל את השקעותיה בבניית תשתיות ייצור עבורם בכ-270 מיליון דולר נוספים, ובכך הגדילה את ההשקעה הכוללת לסכום של 920 מיליון דולר.

המטרה היא לסיים את תהליכי ההתקנה וההסמכה של קיבולת הייצור הזו עד לרבעון האחרון של 2026, כדי להתחיל בייצור המוני מלא בשנת 2027. הפרוייקט יגדיל פי חמישה את קיבולת הייצור של רכיבי SiGe ו-SiPho, בהשוואה לרבעון האחרון 2025. השיפור העקבי בתוצאות של טאואר מתבטא בעלייה עקבית במחיר המנייה של בנסד"ק בשנה האחרונה. כיום החברה נסחרת במחיר ממוצע של כ-140 דולר למנייה, בהשוואה למחיר של פחות מ-50 דולר לפני שנה. אפילו המשבר עם אינטל לא מזעזע את המניה, וטאואר נסחרת בשווי שוק של כ-15.1 מיליארד דולר.

תעשיית השבבים העולמית מתקרבת לטריליון דולר מכירות

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בשנת 2025 צמחו מכירות תעשיית השבבים העולמית בכ-26.1% והסתכמו בשיא של כ-791.7 מיליארד דולר. כך העריך השבוע איגוד תעשיות השבבים האירופי (The European Semiconductors Industry Association – ESIA). שני תחומי הצמיחה המרכזיים היו של רכיבים לוגיים (42%) ושל רכיבי זכרון מבוססי MOS, שמכירותיהם צמחו בכ-35%. גם באירופה צמחו המגזרים האלה בשיעור ניכר של 15.6% (רכיבים לוגיים) ו-35.7% (רכיבי זכרון). אבל בסיכום הכולל, הצמיחה של תעשיית הסמיקונדקטורס האירופית פיגרה אחר הצמיחה העולמית, והסתכמה בכ-6.2% בלבד. התוצאה: מכירות של כ-54.5 מיליארד דולר.

המכירות העולמיות של רכיבים ייעודיים (application-specific chips) צמחו בשנת 2025 בכ-32.7% והסתכמו בכ-370.5 מיליארד דולר. הצמיחה הזו מיוחסת בעיקר להגידול העצום בבניית מרכזי נתונים. המכירות של רכיבים עבור מחשבים ואבזרים היקפיים במרכזי נתונים צמחו בשיעור של 63.4%. בשוק האירופי, המכירות למגזרים האלה צמחו ב-6.5% בהשוואה לשנת 2024, והסתכמו בכ-27.2 מיליארד דולר.

קריאה לחשיבה מחדש

האיגוד מייצג את מגזר השבבים באיחוד האירופה, אשר מעסיק כ-200,000 עובדים באופן ישיר, ואחראי לכ-10% מהתוצר הגולמי של מדינות האיחוד. בחודש שעבר האיגוד פירסם קריאה דחופה למוסדות האיחוד האירופי וביקש מהם לגבש אסטרטגיית מוליכים למחצה ברורה ל־10 שנים, הנתמכת בתקציב ייעודי והתאמת סדרי העדיפויות במחקר ופיתוח לצורכי השוק. האיגוד הזהיר שאירופה ניצבת בפני מחסור חמור בכוח אדם מיומן ויש צורך דחוף בהכשרת ושימור כישרונות בתחומי המדעים.

"יש להרחיב את הסיוע הממשלתי לפרויקטים ראשוניים מסוגם (FOAK), להגביר את האטרקטיביות של אירופה עבור משקיעים פרטיים, לקצר את מחזורי האישור הדרושים לקבלת תקציבים ולשפר את הגישה עבור עסקים קטנים ובינוניים. אירופה צריכה לחזק את יכולותיה בתחומי הבינה המלאכותית בקצה (Edge AI), רובוטיקה ואוטומציה תעשייתית, האינטרנט של הדברים, מוליכים למחצה חסכוניים באנרגיה ומארזים מורכבים".

TI רוכשת את סיליקון לאבס

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת טקסס אינסטרומנטס (Texas Instruments) חתמה על הסכם מחייב לרכישת חברת סיליקון לאבס (Silicon Labs) מטקסס תמורת כ-7.5 מיליארד דולר במזומן. העיסקה מספקת ל-TI את המוצרים והטכנולוגיות של סיליקון לאבס בתחום רכיבי האותות המעורבים (Mixed Signal). בעלי מניות סיליקון לאבס יקבלו 231 דולר במזומן לכל מניה שברשותם. טקסס אינסטרומנטס תממן את העסקה משילוב של מזומנים ומימון חוב. מייד לאחר הדיווח על העיסקה, זינקה מניית סיליקון לאבס בנסד"ק בכמעט 50% והתייצה על מחיר של כ-202 דולרים, המעניק לחברה שווי שוק של כ-6.7 מיליארד דולר.

חברת TI צופה שהעיסקה תושלם במחצית הראשונה של שנת 2027, בכפוף לאישורים רגולטוריים ולאישור בעלי המניות של סיליקון לאבס. מיזוג שתי החברות יבירא לחיסכון הנובע מסינרגיה, בהיקף של כ-450 מיליון דולר בשלוש השנים הראשונות שלאחר המיזוג. יו"ר, נשיא ומנכ"ל טקסס אינסטרומנטס, חביב אילן, אמר שרכישת סיליקון לאבס היא אבן דרך משמעותית, המחזקת את אסטרטגיית העיבוד המשובץ של TI. "הפורטפוליו המוביל של סיליקון לאבס בתחום הקישוריות האלחוטית מחזק את הטכנולוגיות שלנו, ותשתיות הייצור והפיתוח הפנימיות של TI מותאמות לפורטפוליו של סיליקון לאבס, ויבטיחו ללקוחות אספקה אמינה".

הייצור יעבור למפעלים של TI

סיליקון לאבס נמצאת בצמיחה עקבית, עם גידול ממוצע במכירות של כ-15% בשנה לאורך העשור האחרון. בשנת 2025 הסתכמו מכירותיה בכ-785 מיליון דולר. יש לה כ-15,000 לקוחות ורוב מכירותיה (כ-85%) מגיעות מהשוק התעשייתי.לחברה יש גם בסיס טכנולוגי חזק מאוד גם בחומרה וגם בתוכנה: כ-70% מעובדיה הם מהנדסים. עד היום היא פיתחה כ-1,200 מוצרי קישוריות אלחוטית, ומחזיקה בכ-1,500 פטנטים רשומים. להערכת TI, תשתית הייצור שלה ורמת הנגישות הגבוהה שלה למגוון לקוחות בעולם, יאפשרו להאיץ את הצמיחה של סיליקון לאב.

חביב אילן: "השילוב בין הפורטפטליו הרחב של סיליקון לאבס עם יתרונות הגודל והתחרותיות של TI, מעניק לחברה הממוזגת הזדמנויות צמיחה טובות מאוד. כושר הייצור שלנו מהווה גורם מרכזי בעסקה הזו. תשתית הייצור שלנו כוללת מפעלים לייצור פרוסות סיליקון בקוטר של 300 מ״מ בעלות נמוכה, ויכולות פנימיות להרכבת מארזים ובדיקות. התשתית הזאת תאפשר לנו להעביר את פעילות הייצור של Silicon Labs מקבלני ייצור, הרכבה ובדיקה חיצוניים, אל המתקנים של TI. בכך נבטיח ללקוחותיה אספקה אמינה ובמחיר סביר בקנה מידה רחב. באופן ספציפי, טכנולוגיות התהליך המוגדרות של TI מותאמות באופן מיטבי לפורטפוליו הקישוריות האלחוטית של Silicon Labs, כולל תהליך ה-28 ננומטר העדכני שלנו".

ARM מרחיבה את תוכנית הנגישות לחברות סטארט-אפ

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת Arm הכריזה על הרחבת תוכנית Arm Flexible Access, המאפשרת לצוותי פיתוח לגשת לפורטפוליו רחב של טכנולוגיות, כלים ואמצעי למידה, במודל של "נסה לפני שתקנה". המשתמשים משלמים דמי רישוי רק עבור הטכנולוגיות המשולבות במוצר הסופי המגיע לייצור. החברה מרחיבה את הזכאות גם לחברות שגייסו עד 50 מיליון דולר (במקום עד 20 מיליון דולר עד כה). בנוסף, תקרת ההכנסות לחברות סטארט-אפ עלתה מעד 1 מיליון דולר הכנסות, לעד ל-5 מיליון דולר.  

התוכנית המעודכנת שמה דגש מיוחד על תחום ה–Edge AI. בין התוספות הטכנולוגיות הזמינות כעת עבור החברים בתוכנית: יחידת NPU מדגם Arm Ethos-U85 ותמיכה במודלים מבוססי Transformer, פלטפורמת Corstone-320, המאפשרת למפתחי SoC לבנות במהירות מערכות בינה מלאכותית, Cortex M52 ליישומי עיבוד אותות (DSP) ולמידת מכונה (ML). במקביל, החברה הכריזה על תהליך הצטרפות פשוט יותר לגופי פיתוח שאינם מוגדרים כחברות סטארט–אפים: תשלום שנתי אחיד של 85,000 דולר המעניק גישה לכל הפורטפוליו וכולל מספר בלתי מוגבל של העברות תכנון לייצור (Tape Outs).

דירקטור מכירות Arm בישראל, ניר שפיר, אמר שחברות סטארט-אפ ישראליות הגבירו בשנים האחרונות את השימוש בתוכנית Flexible Access. "ישראל מהווה שוק פעיל וצומח עבור תכנית Arm Flexible Access. מספר חברות בשלבי פיתוח שונים כבר הצטרפו לתוכנית, וחברות רבות המביעו רצון להצטרף לתוכנית החדשה. אנחנו מקבלים משוב חיובי מהשוק. המעטפת הייחודית של שירותים בתוכנית, והליווי הטכני המקיף שהיא כוללת, מאפשרים לחברות לרכז את עיקר מאמץ בפעילות הפיתוח נטו, בלא צורך בהשקעות פיננסיות כבדות בראשית הדרך".

למידע נוסף על התוכנית: Arm Flexible Access, או צרו קשר במייל: [email protected].

הדו"ח הזניק את מניית TI ביותר מ-15%

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: חביב אילן, יו"ר, נשיא ומנכ"ל טקסס אינסטרומנטס (TI). צילום: TI

מניית חברת טקסס אינסטרומנטס (Texas Instruments) בנסד"ק זינקה אתמול (ג') ביותר מ-15% מייד לאחר פרסום הדו"ח לרבעון האחרון ולשנת 2025 כולה, והביאה את החברה לשווי שוק של כ-179 מיליארד דולר. החברה דיווחה שהמכירות ברבעון האחרון של השנה צמחו בכ-10% בהשוואה לרבעון המקביל 2024, והסתכמו בכ-4.42 מיליארד דולר. המכירות בשנת 2025 כולה הסתכמו בכ-17.7 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות של כ-15.6 מיליארד דולר ב-2024. החברה שיפרה את שולי הרווח שלה בכ-10% במהלך השנה, ודיווחה על רווח שנתי נקי של כ-5 מיליארד דולר.

יו"ר, נשיא ומנכ"ל טקסס אינסטרומנטס, הישראלי חביב אילן, אמר שהתוצאות "ממחישות את חוזקו של המודל העסקי שלנו, את איכות המוצרים ואת היתרון שבייצור בפרוסות 300 מ״מ. ב-12 החודשים האחרונים השקענו 3.9 מיליארד דולר במחקר ופיתוח ובהוצאות שונות, וכ-4.6 מיליארד דולר בציוד ותשתיות". החברה פירסמה תחזית מכירות של 4.32-4.68 מיליארד דולר לרבעון הראשון 2026, בהשוואה למכירות של 4.07 מיליארד דולר ברבעון הראשון 2025".

קטר מרכזי הנתונים

טקסס אינסטרומנטס היא אחת מיצרניות השבבים החשובות בעולם, ונחשבת לספקית הגדולה בעולם של שבבים אנלוגיים. לכן הנתונים שלה מלמדים על מגמות כלליות בתעשייה, ולא רק על ביצועי החברה עצמה. מהדו"ח עולה שהמכירות של רכיבים אנלוגיים צמחו בשנה האחרונה בכ-15% והסתכמו בכ-14 מיליארד דולר. המכירות בתחום המעבדים המשובצים (Embedded Processing) שבעבר היה המנוע העיקרי של החברה, הסתכמו בכ-2.7 מיליארד דולר בלבד (צמיחה שנתית של כ-6%).

בשיחת הוועידה עם אנליסטים לאחר פרסם הדו"ח מסרה החברה שמכירותיה ברבעון האחרון בתחום מרכזי הנתונים צמחו בכ-70% בהשוואה לרבעון האחרון 2024, והסתכמו בכ-1.5 מיליארד דולר. המכירות לשוק התעשייתי צמחו ב-12% ברבעון, והסתכמו בכ-5.8 מיליארד דולר. גם המכירות לשוק הרכב הסתכמו בכ-5.8 מיליארד דולר ברבעון. המכירות בתחום האלקטרוניקה הצרכנית הסתכמו בכ-3.7 מיליארד דולר. בסך הכל, שוקי התעשייה, הרכב, ומרכזי הנתונים נמצאים היום במוקד הפעילות של החברה: הם היו אחראים לכ-75% מהמכירות בשנת 2025 (בהשוואה ל-43% לפני כ-10 שנים).

חביב: "במהלך השנה חלה התאוששות בשוק התעשייתי, כאשר שוק מרכזי הנתונים ממשיך להתחזק כבר 7 רבעונים ברציפות". לדבריו, התחזית האופטימית של הרבעון הראשון אינה מבוססת על ציפיה להעלאת מחירים, "אלא על גידול בהיקף ההזמנות לשוק התעשייתי ולשוק מרכזי הנתונים".

מיקרוסופט חשפה את מאיץ הבינה המלאכותית Maia 200

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: שבב Maia 200 של מיקרוסופט. קרדיט: מיקרוסופט

חברת מיקרוסופוט (Microsoft) הכריזה על שבב ההאצה Maia 200 עבור תשתיות בינה מלאכותית, אשר תוכנן ייעודית לשמש כמאיץ הסקות (inference) עבור מודלי AI הפועלים בזמן אמת. השבב כולל יותר מ-100 מיליארד טרנזיסטורים ומיוצר בתהליך 3 ננומטר של חברת TSMC. הוא כולל ליבות Tensor ייעודיות לפורמטים המספריים FP8 ו–FP4 המשמשים ברשתות עומר נוירוניות. הוא כולל זכרון פנימי מסוג HBM3e בנפח של 216GB המעביר מידע בקצב של 7Tbps, וזכרון SRAM בנפח של 272MB.

מיקרוסופט ביצעה את ההכרזה לאחר שהיא כבר החלה לפרוס אותו בשרתי Azure בארצות הברית, ובהמשך הוא יגיע לאתרי הענן של Azure באזורים נוספים בעולם. להערכת החברה, המאיץ החדש מספק ביצועי FP4 גבוהים פי שלושה מאלה Amazon Trainium דור שלישי, וביצועי FP8 טובים יותר בהשוואה למאיץ TPU מהדור ה-7 של גוגל. הוא מספק עוצמת עיבוד של כ-10petaFLOPS ברמת דיוק של 4 ביט (FP4), ויותר מ-5petaFLOPS ברמת דיוק של 8 ביט (FP8), במעטפת הספק של 750W.

פתיחת צווארי בקבוק

במסגרת הפיתוח, שיפרה מיקרוסופט את תהליך הזנת הנתונים, המהווה גם הוא צוואר בקבוק בהפעלת מודלים גדולים. לצורך זה תוכננו מחדש מנוע העברת נתונים בין הזכרון למעבד (Direct Memory Access) ורשת תקשורת פנימית בתוך השבב (NoC), ושולב זכרון ה-SRAM כחלק בלתי נפרד מאריח הסיליקון. פירוש הדבר שהמאיץ יכול לשמור חלק גדול ממשקלי המודל והנתונים קרוב לחישוב עצמו, ובכך להפחית את הצורך להעבירם בין ההתקנים השונים.

במקביל להכרזה, מיקרוסופט השיקה גירסה ראשונה של ערכת הפיתוח Maia SDK, שנועדה לסייע למפתחים לבצע אופטימיזציה של הקוד הקיים והתאמתו ל–Maia 200. הערכה כוללת תוכנה אינטגרטיבית ומודל תכנות מרחבי, המעניקים למשתמשים יכולת שליטה מדויקת ברמה החומרה של המאיץ.

בתמונה: Maia 200 server blade של מיקרוסופט

פיתוח בגישה מערכתית

חברת מיקרוסופט דיווחה שהיא ביצעה את הפרוייקט במסגרת תהליך שכלל פיתוח פתרון מלא, שמאיץ הסיליקון הוא רק מרכיב אחד ממנו. היא החלה בפיתוח מערכת שלמה וביצעה אימות של האופן שבו החומרה, התוכנה והרשת יעבדו ביחד. החל משלבי הפיתוח הראשונים של Maia 200, נעשה שימוש מאסיבי בסימולציות המדמות את דפוסי החישוב והתקשורת של מודלי שפה גדולים. הדבר סייע לייעל במקביל גם את תכנון השבב וגם את מערך התקשורת ותוכנת המערכת, עוד לפני שהשבב יוצר בפועל. 

במקביל, מיקרוסופט פיתחה סביבת אמולציה רחבת היקף המאפשרת להריץ מודלי AI אמיתיים, לכייל ביצועים ולבדוק עומסים על תשתית המדמה באופן נאמן את החומרה העתידית. מאיץ Maia 200 תוכנן מראש למרכזי הנתונים של Azure, וכולל תאימות מלאה למערכות הניהול של Azure המבצעות ניטור, אבטחה וניהול רציף ברמת השבב וברמת התשתית כולה.

קודם צוותי מיקרוסופט, אחר-כך הלקוחות

המשתמשים הראשונים בשבב החדש יהיו צוותי Microsoft Intelligence, שיפעילו את המאיץ לצורך יצירת נתונים סינתטיים ולמידה, במסגרת פיתוח הדור הבא של מודלי AI הפנימיים של מיקרוסופט. בהמשך, ישולב Maia 200 ישולב גם בהפעלת עומסי AI של Microsoft Foundry ושל Microsoft 365 Copilot, כחלק מתשתית ה–AI של מיקרוסופט בענן הגלובלי. מיקרוסופט הודיעה שלאחר מכן צפויה פתיחה הדרגתית של היכולת הזו גם ללקוחות.

IonQ רוכשת את יצרנית השבבים SkyWater

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מערכת הצפנת תקשורת של IonQ המבוססת על Quantum key distribution (QKD)

חברת IonQ ממרילנד, ארה"ב, חתמה על הסכם מחייב לרכישת יצרנית השבבים האמריקאית SkyWater במניות ומזומן בסכום כולל של כ-1.8 מיליארד דולר. מדובר בעיסקה יוצאת דופן מסוגה: IonQ עוסקת בפיתוח טכנולוגיות קוונטיות, דוגמת פתרונות תקשורת, חיישנים ומחשבים קוונטיים, על בסיס טכנולוגייית יונים כלואים (Trapped Ions). בדרך כלל מתייחסים אל התחום הזה כאל טכנולוגיה שעתידה עדיין רחוק. אלא שהעובדה שיצרנית טכנולוגיית מחשוב קוונטי רוכשת יצרנית שבבים מלמדת שהטכנולוגיה שלה מתקרבת במהירות אל השוק ושהחברה בעצם נערכת לייצור מסחרי של מחשבים קוונטיים כבר בעתיד הקרוב.

חברת סקייווטר ממינסוטה, ארה"ב, היא יצרנית שבבים עצמאית (pure-play) המשמשת כספקית של משרד הביטחון בארה"ב. היא מחזיקה בהסמכת 1A של מחלקת המיקרואלקטרוניקה במשרד ההגנה האמריקאי (DMEA), כלומר היא נחשבת לספק ממשלתי בטוח המבצע את כל תהליכי התכנון, הייצור, האריזה והבדיקות במתקנים מאובטחים בארצות הברית. יו"ר ומנכ"ל IonQ , ניקולו די מאסי, הסביר שהעיסקה מעניקה לחברה יכולת ייצור אנכית מלאה של מחשביע קוונטיים בסביבה מאובטחת בארצות הברית. "הטכנולוגיה שלנו והיכולות של סקייווטר יאפשר לארה"ב להצטייד בטכנולוגיות קוונטיות ליישומים קריטיים". לדבריו, הטכנולוגיה והארכיטקטורה הקנייניות של IonQ, בשילוב יכולות מו״פ וייצור של SkyWater מייצרים אקוסיסטם קוונטי מלא.

יצרנית אנכית של מחשבים קוונטיים עבור משרד ההגנה האמריקאי

מנכ"ל סקייווטר, תומאס  סונדרמן, אמר שהעיסקה מבטאת שלב שבו המחשוב הקוונטי והיציור התעשייתי מתחילים להתקרב זה לזה. "השילוב עם IonQ יאיץ כיווני התפתחות חדשים של שבבים קוונטיים מהדור הבא. החברה  נשארת מחויבת במלואה לכל לקוחותיה, ותמשיך לפעול כספקית מועדפת, עם מערך רחב יותר של פתרונות חישה קוונטית ורישות קוונטי". לאחר השלמת העסקה תפעל סקייווטר כחברה-בת בבעלות מלאה של IonQ. סונדרמן יישאר בתפקיד המנכ"ל וידווח לניקולו די מאסי.

העיסקה אושרה על-ידי הדירקטוריונים של שתי החברות, וצפויה להסתיים ברבעון השני או השלישי של 2026 לאחר אישור אסיפת בעלי המניות של סקייווטר וקבלת האישורים הרגולטוריים. עם השלמתה, יחזיקו בעלי המניות של סקייווטר ב-4.4%-6.7% ממניות החברה הממוזגת. החברה העריכה שהכנסותיה בשנת 2025 יסתכמו בכ-106-110 מיליון דולר.

החברה הסבירה שעם השלמת העיסקה תהיה IonQ החברה היחידה בארה"ב עם יכולת ייצור אנכית מקצה לקצה של פלטפורמות קוונטיות. המיזוג יאפשר לה לקצר את לוחות הזמנים ולהקדים כבר לשנת 2028 את בדיקות התפקוד של מעבדים קוונטיים (QPU) מתוצרתה, הכוללים 200,000 קיוביטים. "אנחנו סבורים ש-IonQ תהיה ספקית ליבה של מחשוב קוונטי, רישות קוונטי, אבטחה קוונטית וחישה קוונטית עבור ממשלת ארה״ב ובעלי בריתה, כולל תמיכה במספר תוכניות מרכזיות של משרד ההגנה. במקביל, סקייווטר תוכל להציע ללקוחותיה חיישנים קוונטיים ואת פתרונות הרישות הקוונטי של IonQ".

טכנולוגיית ReRAM ישראלית

לסקייווטר יש גם קשר ישראלי: היא  רכשה את זכויות השימוש בטכנולוגיית הזכרון ההתנגדותי (ReRAM) של חברת וויביט ננו (Weebit Nano) הישראלית. בשנת 2023 היא השלימה את תהליך ההכשרה (qualification) לייצור רכיבי ReRAM בגיאומטריה של 130 ננומטר בפאב של סקייווטר בארה״ב. במסגרת תהליך הבדיקה וההכשרה יוצרו מאות שבבים שעמדו בהצלחה במבחני תקן הזיכרון התעשייתי של JEDEC, שבדקו את הביצועים, העמידות ותוחלת החיים בטמפרטורות של עד 150 מעלות צלסיוס.

סיכום 2025 של אינטל: קטנה יותר, אבל מתייצבת

פורסם בתאריך ע"י Techtime

האם נבלמה הירידה של אינטל? ברבעון האחרון של 2025 הסתכמו המכירות של יצרנית השבבים בכ-13.7 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות של 14.3 מיליארד דולר ברבעון המקביל 2024. יחד עם זאת, בשנת 2025 כולה הסתכמו המכירות בכ-52.9 מיליארד דולר, בהשוואה לסכום מאוד קרוב של כ-53.1 מיליארד דולר ב-2024. גם תהליך ההבראה של החברה שהתבצע לאורך השנה מתחיל לבוא לידי ביטוי: הרווח הגולמי עלה מ-17.3 מיליארד דולר ב-2025 לכ-18.4 מיליארד דולר ב-2025, וההפסד השנתי ירד מ-18.8 מיליארד דולר ב-2024 לכ-267 מיליון דולר ב-2025.

פרוייקט הבראה רחב-היקף

השנה האחרונה הייתה רוויה בתהפוכות מבחינת אינטל: בחודש מרץ 2025 נכנס ליפ בו-טאן לתפקיד מנכ"ל החברה כדי להבריא אותה, והודיע מייד על שורה של צעדי התייעלות והתמקדות בחדשנות טכנולוגית. כניסתו לתפקיד לוותה בשינויי גברי בהנהלת החברה ובשורה של קיצוצים בהוצאות ובהיקף כוח האדם. ואכן, בסוף 2025 מעסיקה אינטל כ-80,100 עובדים בהשוואה לכ-99,500 עובדים בדצמבר 2024. באפריל נפרדה אינטל מעסקת הרכישה הגדולה ביותר בתולדותיה: היא מכרה 51% ממניות חברת אלטרה (Altera) לחברת ההשקעות Silver Lake תמורת כ-4.4 מיליארד דולר. שאר 49% מהמניות נשארו בידי אינטל.

אינטל רכשה את אלטרה בשנת 2015 תמורת 16.7 מיליארד דולר במזומן. עסקת סילבר לייק העניקה לחברה שווי שוק של כ-8.75 מיליארד דולר בלבד. העיסקה הסתיימה בספטמבר 2025. באותו חודש נחתם הסכם לשיתוף פעולה אסטרטגי בין אינטל לבין אנבידיה שבמסגרתו תייצר אינטל שבבי SoC המשלבים גם מעבדי CPU בארכיטקטורה האינטלית x86 וגם מעבדי GPU של אנבידיה. בין השאר, אינטל תייצר מעבד Xeon ייעודי המותאם לארכיטקטורת אנבידיה ושיימכר רק לאנבידיה ולא ללקוחות צד שלישי. חברת אנבידיה מצדה, ביצעה השקעה בהיקף של כ-5 מיליארד דולר בחברת אינטל.

נקודות האור של 2026: מרכזי AI ותהליך 18A

בדיקת המכירות לפי מגזרי שוק מרכזיים מגלה תזוזות מעניינות: מכירות המעבדים למחשבים אישיים ירדו ב-205 בכ-7% והסתכמו בכ-32.2 מיליארד דולר. מנגד, המכירות למרכזי נתונים ותשתיות AI צמחו ב-9% והסתכמו בכ-16.9 מיליארד דולר. המכירות של שירותי הייצור (Intel Foundry) צמחו ב-3% והסתכמו בכ-17.8 מיליארד דולר. הבעיה עם הנתון הזה שקשה מאוד לדעת מהו השיעור של המכירות לתוך החטיבות של אינטל ומהו מרכיב המכירות ללקוחות מחוץ לאינטל.

מבחינת המנכ"ל ליפ בו-טאן, ההתפתחות החשובה ביותר היא תחילת הייצור ההמוני של רכיבים בתהליך 18A שהחל ממש בסוף השנה: "התקדמנו במסע שלנו לבניית אינטל חדשה. השקת המוצרים ראשונים בטכנולוגיית Intel 18A, שהיא טכנולוגיית התהליך המתקדמת ביותר בארצות הברית, מהווה אבן דרך חשובה. אנחנו פועלים במלוא המרץ להרחבת הייצור כדי לעמוד בביקוש החזק". השוק פחות התרשם מההכרזה והגיב מיידית לתחזית המכירות הצנועה לרבעון הראשון 2026, של 11.7-12.7 מיליארד דולר. מניית אינטל בנסד"ק ירדה בכ-6.7% בשבוע האחרון, וכעת החברה נסחרת לפי שווי שוק של כ-225 מיליארד דולר.

השינוי צפוי להתרחש ברבעון השני 2026

בחברה מסבירים את תגובת השוק בתופעה שהם מכנים בשם "צוואר הבקבוק של ההצלחה". בפרשנות של החברה שנמסרה היום לעיתונאים, היא הסבירה: "יש לנו ביקוש עצום לשרתים ולשבבי AI, אבל בגלל המעבר המהיר לייצור בטכנולוגיית A18, האספקה שלנו כרגע מוגבלת. הירידה הזמנית בתחזית המכירות נובעת מזה שעקב מכירות חזקות ב-2025, סיימנו את המלאים שהיו לנו במחסנים.

"עכשיו אנחנו בנקודה שבה אנחנו מוכרים רק את מה שיוצא מהמפעל באותו רגע (Hand to mouth). זה מעיד שהלקוחות רוצים את המוצרים שלנו מהר יותר ממה שאנחנו יכולים לייצר כרגע. אנחנו משקיעים מיליארדים בציוד ובמכונות כדי לפתור את צוואר הבקבוק הזה כבר במחצית השנייה של השנה, וצופים שיפור באספקה וברווחיות כבר מהרבעון השני של 2026".

הלך לעולמו דן וילנסקי, מחלוצי תעשיית השבבים בישראל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בסוף השבוע הלך לעולמו בגיל 86 דן וילנסקי, שהיה ממובילי תעשיית השבבים הישראלית, מנהיג אהוב ואיש חזון שהשפיע רבות על התעשייה ועל מקבלי ההחלטות הלאומיים. הוא הוביל את הפעילות של החברות קיוליק אנד סופה ו-KLA-טנקור בישראל, שימש כמנכ"ל קרן BIRD (הקרן הדו–לאומית למחקר ולפיתוח טכנולוגיים ישראל–ארה"ב), ולאחר מכן שימש כיו"ר חברת אפלייד מטיריאלס ישראל. במסגרת התפקיד הזה הוביל ב-1997 את המיזוג של שתי החברות הישראליות אורבוט ואופאל ושילובן בתוך אפלייד מטיריאלס ישראל.

בעקבות המהלך הזה הפכה ישראל למרכז הפיתוח הגדול ביותר של החברה מחוץ לארצות הברית, המעסיק יותר מ-1,000 עובדים. הוא שימש כיו"ר הסניף הישראלי עד לשנת 2006. וילנסקי היה מהדמויות הבולטות בקידום תחום הננוטכנולוגיה בישראל. הוא היה מהמובילים בהקמת הוועדה הלאומית לננו טכנולוגיה (INNI) ושימש גם כיו"ר הראשון שלה. וילנסקי הוא בוגר הטכניון והשלים תואר ראשון ושני בפקולטה להנדסת מכונות. הוא שימש כחבר בדירקטוריון הטכניון ובשנת 2005 העניק לו הטכניון תואר של עמית כבוד. בכנס בוגרי הטכניון בשנת 2014 הוא אמר לבוגרים:  "היה לי המזל בחיים, והחברות שהקמתי הגיעו למחזור ייצוא משותף של כ-1.4 מיליארד דולר". 

נשיא הטכניון, פרופ' אורי סיון ספד לו ואמר: "הטכניון נפרד היום מאדם יקר וחבר אישי, שהיה מבכירי התעשייה הישראלית ומחלוציה. הוא הקדים את זמנו בטיפוח הקשר העמוק בין האקדמיה לתעשייה והיה ממובילי התוכנית הלאומית בננוטכנולוגיה ויוזמות לאומיות אחרות. מנהיגותו  ופעילותו הציבורית לקידום המדעטק – המוזיאון הלאומי למדע ולפתיחה מחודשת של בסמ״ת, בית הספר בו למד כנער, תרמו רבות לחינוך המדעי והטכנולוגי של נערות ונערים. בחזונו, בנדיבותו ובמחויבותו העמוקה הוא הותיר חותם עמוק על החברה הישראלית ועל כלכלתה".

הלווייתו תתקיים ביום ב' (20 ינואר 2026) בשעה 15:30 בבית העלמין שדה יהשוע בחיפה. יהי זכרו ברוך.

קיידנס, פרוטאנטקס, סמסונג ו-ARM מקימות שותפות פיתוח

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת קיידנס (Cadence) הכריזה על הקמת קהילה של חברות המספקות מודולים עבור הפיתוח והייצור של רכיבים מרובי-אריחים (Chiplets) ליישומי בינה מלאכותית, מרכזי נתונים ומחשבים חזקים (HPC). לצד חברת ProteanTecs הישראלית, שותפי ה-IP הראשונים שהצטרפו ליוזמה כוללים את Arm, Arteris, eMemory, M31 Technology, Silicon Creations ו-Trilinear Technologies. שותפת הייצור המרכזית ביוזמת שיתוף הפעולה היא חברת סמסונג (Samsung Foundry) אשר תייצר אב טיפוס מבוסס סיליקון של פלטפורמת Physical AI chiplet של Cadence, הכולל את הקניין הרוחני (IP) של השותפים.

פתרון הסיליקון ייוצר בתהליך SF5A של סמסונג. מעניין לציין שמדובר בגרסה ייעודית טכנולוגיית 5 ננומטר (5nm) אשר הותאמה עבור שוק הרכב. במקביל, קיידנס תשמש גם בתת–המערכת  Zena Compute ושל Arm ובמודולי קניין רוחני נוספים, כדי לחזק את פלטפורמת Physical AI chiplet ו-Chiplet Framework שלה. סגן נשיא קיידנס לפתרונות חישוביים, דיויד גלסקו, אמר שהאקוסיסטם החדש של Cadence מהווה אבן דרך משמעותית בפיתוח האפשרויות הגלומות ברכיבי צ'יפלט.

גלסקו: "ארכיטקטורות Multi-die וארכיטקטורות מבוססות צ'יפלט הופכות קריטיות בקבלת ביצועים גבוהים ויעילות כלכלית". סגן נשיא טכנולוגיית פאונדרי של סמסונג, טאיז'ונג סונג, אמר ששיתוף הפעולה עם קיידנס מאפשר להמחיש את היתרון התחרותי של טכנולוגיית SF5A. "אנחנו מצפים להתרחבות קהילת Chiplet Spec-to-Packaged Parts (צ'יפלט: ממפרטים ועד חלקים ארוזים). נסייע ללקוחות להאיץ את הייצור של פתרונות סיליקון חדשניים ליישומי בינה מלאכותית פיזיים, לרבות תכנון הדור הבא של עולם הרכב".

גם לחברת סינופסיס (Synopsys), שהיא המתחרה המרכזית של חברת קיידנס, קיימת פעילות דומה המתקיימת תחת השם Synopsys Multi-Die System Solution, אשר יצאה לדרך כבר בשנת 2022 באמצעות שיתוף פעולה עם חברת TSMC. כיום היוזמה של סינופסיס פועלת בשיתוף פעולה גם עם אינטל ועם סמסונג. בחודש ספטמבר 2025 היא הכריזה על הרחבת שיתוף הפעולה עם TSMC והכללת טכנולוגיות הייצור 2 ננומטר במסגרת קהילת התמיכה בצ'יפלטים.

סין מתקרבת לעצמאות טכנולוגית גם במכונות לייצור שבבים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מערכת תחריט עמוק (Deep Silicon Etching) מבוססת פלזמה של חברת NAURA הסינית.

הנסיונות של ארצות הברית לעכב את צמיחת תעשיית הסמיקונדקטורס הסינית נוחלים כשלון אחרי כשלון. כך למשל, חברת המחקר TrendForce מדווחת שנתוני התאחדות תעשיית המוליכים-למחצה של סין (China Semiconductor Industry Association) מראים ששיעור השימוש בציוד ייצור שבבים מקומי עלה מ-25% בשנת 2024 לכ-35% בשנת 2025. בכך התעשייה עברה את היעד שהוגדר לה לשנת 2025, של 30%.

מהדו"ח עולה שמשקל התחליפים המקומיים (Domestic Substitution) של כלים קריטיים, כגון ציוד תחריט (Etching) ומערכות להשקעת שכבות דקות, כבר חצה את רף ה-40%. עוד נמסר כי תנורי החמצון והדיפוזיה של NAURA מהווים כיום יותר מ-60% מהציוד המותקן בקווי הייצור ל-28 ננומטר של SMIC, הנמצאת בבעלות חלקית של ממשלת סין. הדו"ח מוסיף כי חברת Piotech הכפילה את חלקה בציוד PECVD (שקיעה כימית מאוזרת-פלזמה) בקווי ייצור ה-3D NAND של YMTC, והעלתה את נתח ההתקנה שלה מ-15% ל-30%. במקביל, כלי ניקוי חד-פרוסתיים (single-wafer cleaning) של ACM Research קיבלו גם הם הזמנות מקווי ה-28 ננומטר בקוטר 12 אינץ’ של Hua Hong, עם שיעורי ניצול ציוד העולים על 90%.

דרישת סף בקבלת אישורים ממשלתיים

סוכנות החדשות הטאיוואנית ANUE מדווחת שבעיית ציוד המטרולוגיה והליתוגרפיה הוא עדיין צוואר בקבוק טכנולוגי מרכזי. שיעור השימוש בתחליפים סיניים הוא 18% בלבד, אולם מדובר בהתקדמות משמעותית בהשוואה לנתוני 2022. הצמיחה הזו בשימוש בציוד ייצור מקומי קשורה למדיניות ממשלתית יזומה: בידיעות שהתפרסמו בעיתונות בטאיוואן נמסר שבשנת 2025 דרשו הרשויות מיצרני השבבים המקומיים לרכוש מספקים מקומיים לפחות 50% מהציוד המיועד להרחבות קיבולת הייצור. אומנם הדרישה לא פורסמה באופן רשמי, אולם בפועל היא מהווה דרישת-סף בתהליך קבלת אישורים לתוכניות השקעה במפעלי ייצור.

האישורים האלה הם חלק חשוב בתוכנית האסטרטגית של יצרניות השבבים, מכיוון שממשלת סין מממנת חלק גדול מההוצאה הזו. העיתון הכלכלי הטאיוואני Commercial Times מסר שבשנת 2025 ביצעו גופים הממומנים על-ידי המדינה כ-420 הזמנות של כלי ליתוגרפיה ורכיבים נלווים בהיקף כולל של כ-120 מיליארד דולר. במקביל, המדינה מעניקה לחברות מענקים שונים במסגרת תוכנית של סובסידיות פיסקליות, אשר תורחב בשנת 2026 להיקף של כ-70 מיליארד דולר.

 

הטכניון שיפץ מעבדת ה-VLSI בסיוע אינטל, אפל ואנבידיה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: סטודנטים במעבדה החדשהץ צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

הטכניון בחיפה חנך את מעבדת ה-VLSI המחודשת בפקולטה להנדסת חשמל ומחשבים ע"ש ויטרבי. בשדרוג המעבדה הושקעו כמיליון דולרים שהגיעו מתרומה של החברות Apple, Intel ו-NVIDIA. בטקס חנוכת המעבדה המחודשת השתתפו מנהלים בכירים משלושת החברות, כולם בוגרי הטכניון: תמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה תמיר עזרזר, מנכ"לית אינטל ישראל וסגנית נשיא אינטל העולמית, קרין אייבשיץ סגל ומנכ"ל אפל ישראל וסגן נשיא אל העולמית רוני פרידמן.

מעבדת ה-Very Large Scale Integration – VLSI מתמקדת בפיתוח ארכיטקטורות מחשוב מתקדמות ומערכות משולבות בקנה מידה נרחב. בהן: עיבוד נתונים בזיכרון (In-Memory Computing) האצת בינה מלאכותית בחומרה, אבטחת חומרה ומערכות עתירות יעילות אנרגטית. השותפות הזו בין האקדמיה לתעשייה נועדה להעניק לסטודנטים ידע מעשי בחזית הטכנולוגיה ולהבטיח לשנים הבאות את עתודת המהנדסים לפיתוח שבבים. מנהל המעבדה הוא פרופ' רן גינוסר, אשר ייסד לפני כ-13 שנה את חברת Ramon Space.

מעבדת ה-VLSI של הטכניון נפתחה לראשונה בשנת 1984. לצד הכשרה מעשית של סטודנטים, המעבדה עוסקת כיום בחקר סוגיות מרכזיות בתעשיית השבבים, בהם: ארכיטקטורות עיבוד חדשות, ארכיטקטורות עיבוד חסכוניות בהספק, חיישנים תרמיים מסוגים חדשים (TMOS Imager), שבבי RF דיגיטליים (mmWave ו-60GHz), אימות תכנוני VLSI, רכיבי אותות מעורבים (אנלוג/דיגיטל) ועוד.

אינטל: מכונת הליתוגרפיה החדשה נכנסה לייצור סדרתי

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל (Intel) החלה להפעיל את מכונת הליתוגרפיה המתקדמת ביותר של SML, מדגם TWINSCAN EXE:5200B, לייצור סדרתי של מעבדים בטכנולודיית A18 במפעל החברה באורגון, ארה"ב. מעררכת הליתוגרפיה החדשה מבוססת על שימוש בעדשות ובמראות בעלות מיפתח רחב במיוחד להולכת קרינה אולטרא-סגולה (High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet) ומיועדת לייצור רכיבים ברוחב צומת של פחות מ-2 ננומטר. חברת אינטל מסרה שהמערכת תאפשר להאיץ את פיתוח טכנולוגיית הדור הבא, A14, לייצור טרנזיסטורים ברוחב צומת של 1.4 ננומטר. 

גם אינטל וגם TSMC דוהרות לטרנזיסטורי 2D Materials

לצד המיזעור, המערכת החדשה מאפשרת לאינטל לקצר את תהליך הייצור: מספר הצעדים הנדרשים לייצור שכבה קריטית בשבב קוצר מ-40 צעדים לפחות מ-10 צעדים, ברמת דיוק של של 0.7 ננומטר בהנחת השכבות אחת על השנייה (Overlay). כיום המכונה מסוגלת לעבד 175 פרוסות סיליקון (Wafers) בשעה. אינטל הודיעה שהיא מתכננת לייעל את התהליך לקצב של יותר מ-200 פרוסות סיליקון בשעה. מפעל הייצור באורגון משמש כמרכז המחקר והפיתוח של אינטל לתהליכי ייצור חדשים. בשנה האחרונה ביצוע אינטל ו-ASML ניסויים רבים בהפעלת הטכנולוגיה החדשה, שכן ההערכה היא שאינטל מתייחסת אל טכנולוגיית הליתורגרפיה החדשה כאל אחת מאבני הייסוד של טכנולוגיות הייצור העתידיות שלה.

אחת מהטכנולוגיות האלה היא ייצור טרנזיסטורים מחומרים דו-מימדיים (2D Materials) שעוביים נמדד במספר אטומים בודדים, דוגמת גרפן (Graphene). לפני כשבוע חשף מכון המחקר IMEC שמרכזו בבלגיה, שהוא מפתח תהליך ייצור של טרנזיסטורי FET מחומרים דו-מימדיים בפרוסות סיליקון של 300 מ"מ. שיתוף הפעולה עם אינטל מתבצע במקביל לשיתוף פעולה דומה עם חברת TSMC. בשני המקרים פותחו תהליכי ראשוניים לייצור טרנזיסטורי nFET ו-pFET באמצעות חומרים דו-מימדיים. אינטל מסרה שהטכנולוגיה הזו מיועדת לעידן שבו הסיליקון יגיע לקצה גבול יכולת המיזעור שלו, שכן היא עשויה לאפשר ייצור טרנזיסטורים זעירים וחזקים מהטרנזיסטורים המיוצרים כיום.

כנס OIP חשף את סוד ההצלחה של TSMC

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מפת הדרכים של TSMC בתחום טכנולוגיות הצומת

במהלך הכנס השנתי של כל הגופים המשתתפים בתוכנית שיתוף הפעולה הטכנולוגי של חברת TSMC באירופה (TSMC Europe Open Innovation Platform – OIP), שהתקיים בשבוע שעבר באמסטרדם, ניתן היה להבין את אחד מיסודות ההצלחה של קבלנית ייצור השבבים הטאיוואנית, הנחשבת כיום ליצרנית השבבים הגדולה והמתקדמת בעולם: היערכות עמוקה המבוססת על מגמות שוק ארוכות טווח, ובניית מערך של שיתופי פעולה עסקיים וטכנולוגיים הגורמים לכך שחברות רבות בוחרות בשירותי הייצור של TSMC, כמעט כברירת מחדל.

מנכ"ל חברת Vsora הצרפתית, ח'ליל מאלג', סיפר שהיא מפתחת מעבדי ענק הסקות ל-AI הכוללים סלייקון בגודל מפלצתי של 7 על 8 ס"מ. "כיצד סטארטאפ כמונו מצליח לבנות סיליקון כל-כך גדול בתהליך של 5 ננומטר?", הוא שאל בכנס. "בזכות האקוסיסטם של TSMC. המערך הזה מספק לנו מארזי Chip-on-Wafer-on-Substrate – CoWoS, ופתרונות מלאים לתכנון, ניהול הספק, ניהול תרמי, קירור ועוד". הגישה הזו בלטה במיוחד בביתן של חברת proteanTecs הישראלית, אשר פיתחה טכנולוגיה מהפכנית לניטור פעולת השבב באמצעות חיישנים (Agents) המוטמעים בתוך הסיליקון ומודדים פרמטרים שוני דוגמת זרם וטמפרטורה.

proteanTecs הישראלית מוטמעת בתוך TSMC

המידע הזה מנותח בכלי התוכנה של פרוטאנטקס, ומספק למפתחים ולמשתמשים מיד שוטף על התנהגות השבב, העומסים עמם הוא מתמודד והתפתחות תקלות אפשריות. מנהל הפיתוח העסקי של החברה, ניר סבר, סיפר ל-Techtime שכיום כל ארבעת יצרניות השבבים שיש להן ענן – הן לקוחות פרוטאנטקס. כיום החברה מוסמכת לתהליך 2 ננומטר של TSMC ומהווה שותף מלא בארגון OIP. פירוש הדבר ש-TSMC מציעה את הפתרונות האלה ללקוחותיה במסגרת שוטפת, כאשר לקוחות רבים בכלל לא יוצרים מגע עם פרוטאנטקס, מכיוון שהם מקבלים את הפתרון באמצעות TSMC.

מנהל הפיתוח העסקי של פרוטאנטקס, ניר סבר, בביתן החברה בכנס TSMC OIP
מנהל הפיתוח העסקי של פרוטאנטקס, ניר סבר, בביתן החברה בכנס TSMC OIP

סבר סיפר שהטמעת "הסוכנים" של החברה בשבבי הלקוחות אינה גוזלת משאבי סיליקון: "המוניטורים שלנו גוזלים אפס נדל"ן מכיוון שהם מותקנים באתרים לא מנוצלים. התכנון של שבבים בתוכנות ה-EDA שיש בשוק, משאיר הרבה מאוד מקום פנוי בסיליקון, שאותו אנחנו מנצלים. במקרים רבים גם אין בכלל יציאת מידע החוצה מכיוון שהמידע המגיע מהחיישנים משמש את מערכות הבקרה הפנימיות בתוך השבב. הוא עוזר לרכיב לנהל את עצמו".

אבנט אייסיק מקשרת בין הפאב לבין הלקוחות

אסטרטגיית שיתוף הפעולה העמוק מתבטאת גם בפעילות של חברת Avnet ASIC, שהיא לשכת התכנון של חברת אבנט העולמית, שמרכזה נמצא בישראל (מושב בני דרור בשרון) וכשליש מעובדיה נמצאים באירופה. החברה מנוהלת במשותף על-ידי יוליה מילשטין ופאבל וילק ומבצעת תכנונ שבבים מקצה לקצה: משלב התכנון ועד העברת הרכיב לייצור. לחברה יש מעמד של Value Chain Aggregator – VCA, כלומר היא משמשת כמקשרת בין הלקוחות לבין הפאב של TSMC.

מילשטין: "כדי לקבל מעמד של VCA עברנו בדיקות הסמכה של TSMC וקיבלנו כלים המאפשרים לבצע העבר מפיתוח לייצור ב-TSMC. אנחנו נותנים ללקוחות תמיכה טכנולוגית בשם TSMC ועובדים איתה על פרוייקטים מתקדמים עד לרמה של 2 ננומטר. אנחנו מחפשים לקוחות שיגיעו לייצור המוני. באופן טבעי אלה לקוחות המעוניינים בתהליכים המתקדמים. חברת TSMC נותנת לנו גם אפשרות להעביר אצלה לייצור תכנוני ASIC שבוצעו על-ידי חברות אחרות, כפי שעשינו עם היילו, ולא רק תכנונים שלנו".

יוליה מילשטיין (מימין) מנהלת העסקים, ופאבל וילק, מנהל ההנדסה של Avnet ASIC
יוליה מילשטיין (מימין) מנהלת העסקים, ופאבל וילק, מנהל ההנדסה של Avnet ASIC

לדברי וילק, בתהליכים מתקדמים ובטרנזיסטורי FinFET, החברה עובדת כיום רק עם TSMC. המגמות המרכזיות בתעשייה, הוא סיפר הן מעבר לרכיבי AI חסכוניים בהספק, לתהליכי ייצור מתקדמים ולמארזים מתקדמים מרובי אריחים (Chiplets). "השנתיים האחרונות בשוק הישראלי היו קשות, מכיוון שיש האטה בהשקעות והרבה מאוד אנשים מהצוות שלנו גוייסו למילואים. אולם הדבר בפחות הורגש בתוצאות העסקיות של החברה, מכיוון שאנחנו עובדים עם הרבה לקוחות באירופה ובארה"ב, כאשר השוק הישראלי תופס רק כשליש מהמכירות".

מפת הדרכים מגיעה אל המארז

במישור הטכנולוגי, הציגה חברת TSMC את מפת הדרכים שלה אשר מכוונת להשגת תהליך הייצור A14 (1.4 ננומטר) עד לשנת 2028, כאשר בסוף 2026 היא תציג את תהליך A16. התהליכים האלה מיועדים בעיקר לשוק מרכזי הנתונים וה-AI, כאשר כל דור מציג שיפור של כ-30% בביצועים. במסגרת זאת, היא עובדת בשיתוף פעולה עם קיידנס ועם סינופסיס על פיתוח כלי תכנון מבוססי AI אשר מיועדים להפחית את השטח ואת צריכת ההספק של תכנוני שבבים.

היא מפחתת מארזים מתקדמים מסוג חדש במסגרת פרוייקט TSMC 3D Fabric, אשר ישלב בין טכנולוגיית הערמת (Stack) האריחים TSMC-SoIC לבין מארזים מתקדמים בטכנולוגיות InFO ו-CoWoS, ואספקת טכנולוגייה עצמית מלאה בשם TSMC-SoW. מאמץ מרכזי נוסף הוא בפיתוח פתרון קישוריות אפטי מקצה לקצה תחת השם הכולל COUPE. הטכנולוגיה הזו תכסה את כל מרכיבי השבב, מרמת מוליכי הנחושת ועד לרמת הסיליקון (Interposer). הטכנולוגיה תביא לחיסכון של פי 5-10 ברמת צריכת ההספק של השבב, ולחיסכון של פי 10-20 בשטוח הסיליקון.

 

גדעון בן-צבי פורש מ-Valens על כנפי רבעון מפתיע לטובה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מנכ"ל ולנס היוצא, גדעון בן צבי

ברבעון השלישי 2025 עקפו המכירות של חברת ולנס (Valens) מהוד השרון את תחזיות החברה של 15.1-15.6 מיליון דולר, והסתכמו בכ-17.3 מיליון דולר. זהו הדו"ח האחרון המוגש על-ידי המנכ"ל גדעון בן-צבי אשר ניהל את החברה בחמש וחצי השנים האחרונות. השבוע יחליף אותו בתפקיד יורם זלינגר, אשר הגיע לחברה מתפקיד מנכ"ל חברת הסייבר Perception Point (נמכרה ל-Fortinet ב-2024). לפני כן הוביל את Red Bend Software שנמכרה ל-Harman. בעבר שימש בתפקידי ניהול בכירים ב-GreenRoad ו-Algorithmic Research.

ולנס מעריכה כי ברבעון האחרון 2025 יסתכמו מכירותיה ב-18.2-18.9 מיליון דולר, מכאן שהיקף ההכנסות בשנת 2025 כולה צפוי לצמוח בכ-20% בהשוואה לשנת 2024 ולהסתכם בכ-70 מיליון דולר. בסיום הרבעון אין לחברה חובות ובקופת המזומנים שלה יש כיום 93.5 מיליון דולר. חברת ולנס מפתחת שבבי תקשורת מהירה ליישומים בשוק האודיו-וידאו, תעשייה ורכב. הטכנולוגיה שהיא פיתחה שימשה כבסיס להגדרת תקן MIPI A-PHY לקישוריות מהירה בתוך הרכב בין מערכות דוגמת חיישנים, תצוגות, מערכות המידע והבידור (IVI), מערכות ה-DAS ומערכות הניהוג האוטונומי (ADS). 

המנכ"ל הנכנס, יורם זלינגר

ההתפתחויות המרכזיות במהלך 2025 היו גידול בלתי צפוי בביקוש מצד הלקוחות בשוק האודיו-וידיאו המקצועי, השקת שלושה מוצרים רפואיים ראשונים על-ידי יצרנים מובילים בתעשייה, אשר אימצו את שבב הדגל של החברה, VA7000, עבור מערכות אנדוסקופיה, כולל קולונוסקופ חד-פעמי המספק רזולוציית וידאו 4K. במקביל, חברת סוני השיקה מצלמה חדשה עבור שוק הרכב המבוססת על תקן A-PHY, וחברת סמסונג הודיעה שהיא מעניקה תמיכה לתקן.

בספטמבר 2025 הודיעה חברת שירותי הייצור של סמסונג (Samsung Foundry) תייצר את שבבי הקישוריות מטכנולוגיית MIPI A-PHY של חברת ולנס בתהליך ייצור שבבי הרכב המתקדם ביותר שלה, המבוסס על טרנזיסטורי FinFET. במסגרת ההסכם הודיעה סמסונג שהיא תומכת בתקן הקישוריות MIPI A-PHY המבוסס על הטכנולוגיה של ולנס, ותשתמש בו לפיתוח ואספקת פתרונות תקשורת מהירה בין החיישנים בתוך הרכב. במקביל, שתי החברות יפתחו ביחד את הדור הבא של פתרונות MIPI A-PHY.

להתפתחות האחרונה חשיבות רבה עבור חיזוק מעמדה של ולנס בשוק הרכב, התורם בינתיים רק כ-25% ממכירותיה. בשוק התעשייתי, חברת D3 Embedded פיתחה בשיתוף פעולה עם ולנס פלטפורמה ראשונה לשוק הראייה הממוחשבת התעשייתית, הנותנת פתרון מקצה לקצה (מצלמה למעבד), אשר מבוסס על תקן MIPI A-PHY.

סוף "מודל שני המנועים" של תעשיית השבבים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: היקף ההשקעות הפרטיות בתעשית השבבים הישראלית. מקור: Startup Nation Central

למרות שנים קשות שהחלו בתקופת הקורונה והמשיכו עם המהפיכה המשטרית ולאחר מכן המלחמה הארוכה בתולדות ישראל, תעשיית הסמיקונדקטורס הישראלית שומרת על מעמדה כמקור ידע וחדשנות בקנה מידה עולמי. ניתוח חדש של ארגון Startup Nation Central, מייחס את ההצלחה הזו למודל פעילות המתבסס על שני מנועי צמיחה משלימים: קהילייה אנרגטית של חברות סטארט-אפ חדשניות, אשר פועלת לצידם של מרכזי פיתוח בינלאומיים של חברות מובילות בתעשיית השבבים העולמית.

התוצאה: בישראל מתוכננים היום חלק מהרכיבים החשובים ביותר בעולם, דוגמת מעבדי Gaudi AI וארכיטקטורת Panther Lake של אינטל, מעבדי Graviton CPU של אמזון, מעבדי BlueField DPU של אנבידיה לקישוריות במרכזי נתונים, בקרי האיתרנט של מארוול, מעבדי EyeQ של מובילאיי ועוד. וזה בלי להזכיר חידושים כמו מעבדי Hailo, ה-LiDAR של אינוויז ומעמדה המיוחד של ישראל בתחום המטרולוגיה, שבו היא מחזיקה בכשליש מהשוק העולמי של מערכות בדיקה בקווי ייצור שבבים.

היסטוריה של אקזיטים מסחררים

ב-30 השנים האחרונות בוצעו אקזיטים ישראלים בהיקף של יותר מ-40 מיליארד דולר. על כל 5 דולרים שהושקעו בעשור האחרון בתעשיית השבבים האמריקאית, הושקע דולר אחד בחברות ישראליות. זהו יחס של 1:5, בהשוואה ליחס של 1:15 בהיקף תעשיייית ההון סיכון של שתי המדינות. בשנים האחרונות התייצבו דפוסי ההשקעה: לאחר שנת השיא 2021 שבמהלכה הושקעו 1.2 מיליארד דולר בחברות שבבים ישראליות, כיום הקצב התייצב סביב 0.4-0.5 מיליארד דולר בשנה. ההיקף החציוני של גיוסי השבבים הוא כ-35 מיליון דולר – כפליים עד פי ארבעה ממגזרי ההייטק האחרים.

כ-9% מכל המועסקים בתעשיית ההייטק הישראלית

הבדיקה של SNC זיהתה 250 חברות שבבים הפעילות כיום בישראל, מתוכן 37 חברות הן מרכזי פיתוח מקומיים של חברות בינלאומיות. הן מעסיקות כ-45,000 עובדים, המהווים כ-9% מהמועסקים בתעשיית ההייטק. המעסיקים הגדולים ביותר בתעשייה הם חברת אינטל (9,300 עובדים) וחברת אנבידיה (5,500 עובדים). אגב, שתי החברות האלה גם ביצעו את הרכישות הגדולות ביותר: אינטל רכשה את מובילאיי בשנת 2017 תמורת כ-15.3 מיליארד דולר, ואנבידיה רכשה את מלאנוקס ב-2020 תמורת כ-6.9 מיליארד דולר. העיסקה השלישית בגודלה הייתה מכירת אורבוטק ל-KLA ב-2019 תמורת כ-3.4 מיליארד דולר.

שלב חדש בהתפתחות התעשייה

בעשור האחרון התרחבה תעשיית השבבים הישראלית בכ-16%, אולם כעת היא נמצאת בשלב חדש ואיטי יותר המאופיין במיזוגים ובצמיחה הדרגתית יציבה. יכול להיות שמדובר בהתפתחות טבעית, או במשבר המתפתח בתעשייה. סגן נשיא מוצר ונתונים בארגון SNC, יריב לוטן, אמר שההסתמכות של התעשייה על אקזיטים והעלייה בהוצאות התפעול, האטו את קצב ההקמה של חברות סטארט-אפ חדשות. "האתגר המרכזי העומד כיום בפנינו הוא להתפתח מתעשייה של 'הקמת חברה עבור אקזיט', למודל של 'בניית חברה לטווח ארוך'". מנכ"ל SNC, אבי חסון, הגדיר את הקושי בפשטות: "השלב הבא צריך להיות הצמחה של החברות והפיכתן לחברות עצמאיות גדולות – ולא מכירתן בשלבים המוקדמים".

RAAAM מחזירה את חוק מור לזיכרון: מתקדמת לקווליפיקציה בתהליך 2 ננומטר של TSMC

פורסם בתאריך ע"י Techtime

למעלה: הנהלת RAAAM (מימין לשמאל): אדם תימן, אלי ליזרוביץ, רוברט גיטרמן, אלכס פיש וערן רותם. צילום: עומר הכהן

חברת הסמיקונדקטורס הישראלית־שווייצרית RAAAM Memory Technologies נכנסת לשלב קריטי בפיתוח טכנולוגיית הזיכרון שלה, GCRAM, לאחר השלמת סבב גיוס A של 17.5 מיליון דולר בהובלת NXP Semiconductors. לדברי המנכ"ל והמייסד השותף, ד"ר רוברט גיטרמן, ההון שגויס ישמש להשלמת תהליך הקווליפיקציה לתהליך ייצור 2 ננומטר של TSMC – שהוא השלב האחרון לפני מסחור הטכנולוגיה. “הטכנולוגיה שלנו כבר הוכחה על סיליקון,” אמר גיטרמן ל־Techtime.

“כעת אנחנו מייצרים שבב זכרון בנפח של 256 מגה־בייט בתהליך 2 ננומטר אשר צריך לעבור סדרה שח בדיקות מחמירות. אחרי השלמת ההסמכה (קווליפיקציה), כל חברה המפתחת שבבים בתהליך הזה, כולל אפל, אנבידיה ואחרות, תוכל לשלב את הזיכרון שלנו במקום SRAM".

צוואר הבקבוק של הזיכרון

גיטרמן הסביר שכ־50% משטח השבבים הדיגיטליים מוקדשים היום לזיכרון, "במיוחד ל־SRAM שהוא הזיכרון המהיר ביותר על השבב. אלא שה־SRAM הגיע לקצה גבול המזעור שלו בתהליכי CMOS מתקדמים (מתחת ל־5 ננומטר), בעוד שהמעבדים עצמם ממשיכים להתכווץ ולגדול בביצועים. כלומר חוק מור נעצר בזיכרון. ה-SRAM הוא צוואר הבקבוק של עידן ה־AI. כשהוא מוגבל, נאלצים לעבור לזיכרונות חיצוניים כמו HBM, שהם איטיים יותר וצורכים הרבה יותר אנרגיה".

הביקוש הגובר לזיכרון במערכות בינה מלאכותית, רכבים אוטונומיים ויישומי קצה מחייב פתרונות צפופים ויעילים יותר. כאן נכנסת לתמונה טכנולוגיית GCRAM של RAAAM המיועדת להחליף את ה־SRAM בכל יישום: החל ממעבדי GPU ו־CPU ועד לשבבי Low-power באבזרים חכמים. החדשנות בטכנולוגיית הזיכרון של RAAAM אינה נובעת משינוי בחומרים או במבנה הטרנזיסטור, אלא בעיצוב המעגלים עצמם. תא הזיכרון של GCRAM כולל שלושה טרנזיסטורים בלבד, מחצית ממספר הטרנזיסטורים בתא SRAM, ומבוסס על שמירת מטען קיבולית (Charge retention) המחייבת ריענון מחזורי.

גיטרמן: “החידוש האמיתי הוא במנגנון ה־Refresh שפיתחנו, אשר מתבצע ברקע מבלי לפגוע בעבודה השוטפת של המערכת. הדבר מאפשר לנו לשמור על ביצועים גבוהים ולפתור בעיות תפוקה (yield) המכבידות על  זיכרונות ה-SRAM המתקדמים". החברה כבר הדגימה את הטכנולוגיה במספר תהליכי ייצור מ־180 ננומטר ועד 5 ננומטר, כולל ייצור מבוסס טרנזיסטורי FinFET. לטענת גיטרמן, הפתרון מאפשר צפיפות כפולה וצריכת הספק נמוכה פי עשרה מזו של SRAM, תוך שמירה על תאימות מלאה לייצור בתהליכי CMOS סטנדרטיים.

חברת RAAAM הוקמה ב־2021 על-ידי ארבעה חוקרים: ד"ר רוברט גיטרמן, פרופ’ אנדראס בורג, פרופ’ אלכסנדר פיש ופרופ’ אדם תימן, לאחר כמעט עשור של מחקר משותף בבר־אילן ובמכון הטכנלוגי של לוזאן, שווייץ (EPFL). “לאף אחד מאיתנו לא היה ניסיון ביזמות,” מספר גיטרמן. “היינו צריכים ללמוד איך בונים חברה מאפס. אבל התזמון היה מושלם – התעשייה חיפשה פתרונות, והטכנולוגיה שלנו הגיעה בדיוק בזמן".

לדבריו, המעבר מהאקדמיה לתעשייה היה מאתגר לא פחות מהפיתוח עצמו. “באקדמיה יש זמן לניסויים,” הוא אומר. “בתעשייה אתה חייב לרוץ בקצב של דורות שבבים – לפעמים אחת לשנה. אם אתה לא עומד בקצב, אתה מחוץ למשחק.”

תמיכה אסטרטגית מ־NXP

NXP, שהובילה את הגיוס הנוכחי, היא גם שותפת פיתוח ותיקת של החברה. לדברי סגן נשיא החדשנות של NXP, ויקטור וואנג, “הפתרון של RAAAM מתמודד עם אחד האתגרים הקריטיים ביותר בתכנון שבבים מתקדמים. ראינו מקרוב את הפוטנציאל שלו". בנוסף ל־NXP, לחברה יש שותפה נוספת מאחת מחברות ה־networking הגדולות בעולם, וכן שיתופי פעולה עם מפעלי ייצור נוספים, בהם GlobalFoundries. RAAAM מעסיקה כיום 22 עובדים ופועלת מפתח תקווה ומלוזאן. לדברי גיטרמן, הגיוס הנוכחי הוא “שלב ראשון בדרך למסחור מלא.” אם הכול יתקדם לפי התוכנית, ייתכן שבעתיד הלא רחוק – הזיכרון של RAAAM יהפוך לחלק בלתי נפרד מהמעבדים שמפעילים את הבינה המלאכותית של הדור הבא.

רוצים להישאר מעודכנים? הירשמו למטה לקבלת הניוזלטר השבועי שלנו

ברזים מדוייקים מהגליל אחראים לייצור השבבים המתקדמים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מנכ"ל UCT ישראל (המ-לט), ד"ר יהודה סלהוב. צילום: Techtime

חברת UCT ישראל מנוף הגליל נמצאת במהלכה של מהפיכת ייצור ופיתוח שנועדה למקד אותה בשוק בקרת הנוזלים והגזים בתעשיית השבבים המתקדמים. במסגרת המהלך רחב-ההיקף, החברה חנכה בחודש מאי האחרון מעבדת פיתוח ובדיקות בהשקעה של כמה עשרות מיליוני שקלים, החלה בעבודות הרחבת מחסן האספקה הרובוטי שלה והכפלת הקיבולת שלו פי שלושה, משדרגת את קווי הייצור והחלה בקמפיין גיוס 50 עובדים חדשים, בנוסף ל-650 עובדיה בישראל ול-350 העובדים בחו"ל.

החברה פועלת בתחום יוצא דופן: היא מספקת מחברים, ברזים ושסתומים לשליטה בכל תשתיות הנוזלים והגזים של מתקן הייצור, החל מרמת מאגרי הנוזלי והגזים, עבור למערכות הטיפול בחומרים, ההפצה במפעל וכלה בשליטה בנוזלים וגזים בתוך מכונות ייצור השבבים עצמן, ובתאי השיקוע שבהם מיוצרות שכבות הסמיקונדקטור. המערכות מפותחות ומיוצרות בישראל, ונמכרות לחברות החשובות ביותר בתעשייה, כמו אינטל, סמסונג, אפלייד מטיריאלס, LAM ריסרץ', חברת ASML שהתקינה אותם במערכת הליתוגרפיה החדשה לייצור שבבי 2 ננומטר החדשה, חברת ASM ועוד.

פתרונות מדוייקים לסביבה קיצונית

מדובר בטכנולוגיות מיוחדות במינן. סמנכ"ל פיתוח והנדסה, רפי קזמה, מסביר שתהליך ייצור השבבים בפאב דורש העברת גזים ומדיות אגרסיביות בתנאים קיצוניים של לחץ גבוה, טמפרטורות של מאות מעלות צלסיוס וברמת דיוק יוצאת דופן. "זמני הפתיחה והסגירה של הברזים הם פחות מחצי מילי-שנייה. בפאב אין אפשרות להשתמש באטמים, מכיוון שהם מפזרים חלקיקים. אנחנו מפתחים חומרים מיוחדים שאינם מפזרים חלקיקים גם בטמפרטורות גבוהות מאוד. האטימה של הברזים היא של מתכת על מתכת. החלקתם וההתאמה ביניהם כל-כך מדוייקות, שאפילו אטומי הליום אינם יכולים לדלוף בעדם".

מוצרי הולכת ובקרת נוזלים וגזים. סוסי העבודה של תהליך ייצור השבבים
מוצרי הולכת ובקרת נוזלים וגזים. סוסי העבודה של תהליך ייצור השבבים

החברה החלה את דרכה בשנת 1950 בשם "המ-לט" כסדנת ייצור של פתרונות פירזול וצנרת, והתפתחה בהדרגה לספקית פתרונות בקרת זרימה לתעשייה התהליכית ולשווקים נוספים. בשנות ה-80 היא החלה להיכנס לשוק הסמיקונדקטור בסיוע חברת אינטל ישראל, ובהמשך נכנסה לתחום הברזים המדוייקים לתעשיית השבבים (ברזי דיאפגרמה). בחודש אפריל 2021 היא נרכשה על-ידי תאגיד UCT האמריקאי תמורת כ-350 מיליון דולר, וכיום היא פועלת במסגרתו במתכונת של יחידת רווח עצמאית.

המנכ"ל יהודה סלהוב הצטרף לחברה לפני שבע שנים לתפקיד מנהל מחלקה בתחום השיווק, מנהל מוצר ובהמשך כמנהל השיווק. כיום הוא משמש כמנהל הכללי של החברה. לדבריו, המהלכים שהחברה מבצעת מיועדים למקד אותה בעיקר בשוק השבבים ולייצר יכולת עמידה בדרישות החדשות של התעשייה. "המטרה היא להיות חדשניים בשוק הזה. עד לאחרונה, כל תהליך הפיתוח של מוצר חדש, משלב הדרישה ועד להשלמת כל תהליכי הבדיקה, נמשך 12-18 חודשים. כיום התעשייה מצפה שנבצע את כל התהליך ברבע מהזמן. להערכתי, בתוך 2-4 רבעונים נגיע ליכולת פיתוח ואספקת מוצר מוסמך בתוך 3-4 חודשים בלבד".

מה הם המהלכים הנוספים שאתם מבצעים?

"רצפת הייצור שלנו משתרעת כיום על-פני שטח של כ-48,000 מ"ר. אנחנו בונים מחסן אוטומטי אשר יפעיל 3 עגורנים במקביל, שכל אחד מהם יכול לטפל ב-1,500 פלטות מוצר. הוא יתחיל לתפקד בתחילת 2026. הכפלנו את צוות הנדסת הייצור והנדסת המוצר. מרכז הפיתוח והבדיקות שפתחנו השנה מאפשר לנו קיצור תהליכים באמצעות ביצוע כל הבדיקות אצלנו בבית. הוא מספק לנו 95% מהיכולות הנדרשות כדי לספק מוצר מוגמר, ולמעשה מעניק לנו גם יכולת ייצור יתירה. פיתחנו יכולת (New Product Introduction (NPI מלאה. הדבר הזה חיוני על-מנת שנוכל להתמודד עם הזמנות דחופות בלא לפגוע בייצור הסדרתי השוטף".

רצפת הייצור במפעל UCT בנוף הגליל
רצפת הייצור במפעל UCT בנוף הגליל

כיצד תיפקדתם במהלך המלחמה?

"לקוחות רבים חששו שאם ניפגע לא נוכל לייצר ולעמוד במועדי האספקה. הדבר דרש מאיתנו לבצע פעולות הסברה שוטפת גם מול הלקוחות וגם מול ההנהלה בארצות הברית. הצלחנו להתמודד עם הדאגה הזו בזכות העובדה שהמפעל המשיך לעבוד במתכונת הרגילה. לאורך כל השנתיים האחרונות הייתה נוכחות עובדים של 95%. עבדנו במלוא התפוקה. הקושי המרכזי היה במשלוח המוצרים, בגלל הבעיות שהיו בטיסות לישראל. אבל בסופו של דבר הצלחנו לא לאכזב את הלקוחות, וזה המבחן האמיתי".

מה היא המגמה המרכזית אשר צפויה להשפיע עליכם בשנים הבאות?

"אנחנו מסתכלים על שוק המימן ותאי הדלק המימניים, אשר צפוי להחליף את הסוללות החשמליות כמקור של דלק נקי. הממשלות בארה"ב ובאירופה מבצעות השקעות רבות בתחום הזה. בשלוש השנים האחרונות הכפלנו את המכירות לשוק המימן והתידלוק המימני פי חמישה, להיקף של כ-5 מיליון דולר בשנה. על-פי כל התחזיות, בשנים הקרובות הוא יצמח בשיעור של כ-18%-20% בשנה, כאשר הקפיצה המשמעותית של השוק צפויה להתרחש בשנת 2030. עבורנו זהו שוק פוטנציאלי בהיקף של מאות מיליוני דולרים, ואנחנו ממתינים לפריצה שלו כשאנחנו מצויידים בכל המוצרים וההסמכות הדרושים".

רשות החדשנות מתכננת להקים חממת שבבים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מרכז תחום השבבים ברשות החדשנות, צביקה גולצמן. צילום: ינאי רובחה

רשות החדשנות (Innovation Authority) החלה במהלך להקמת חממה טכנולוגית ייעודית עבור תעשיית השבבים, אשר תתוקצב בסכום של כ-10 מיליון דולר לחמש שנים, ותעניק לחברות סטארט-אפ גישה לכלי תכנון יקרים, הסכמי ייצור (Shuttles), וליווי טכנולוגי ועסקי. כך סיפר היום (ג') סגן ראש התוכנית הלאומית לבינה מלאכותית ומרכז תחום השבבים ברשות החדשנות, צביקה גולצמן, בכנס Ceva Technology Symposium 2025, שנערך במלון דן אכדיה בהרצליה. לדבריו, למרות שמדובר בתעשייה דינמית ובעלת תרומה מהותית לייצוא הישראלי, "היא פועלת כמעט ללא מעורבות ממשלתית בהשוואה לעולם".

הוא הזהיר שהתעשייה המקומית פועלת בתנאים קשים: התמודדות עם תלות גבוהה בייצור מתקדם בחו"ל, מחסור במשקיעים מתמחים, ועלויות כניסה גבוהות במיוחד. "גם כאשר יש כוח אדם מיומן, הביקוש הגבוה לעובדי מיומנים מייצר תחרות פנימית קשה, ומגביר את הסיכון לדעיכה של ידע ליבה קריטי. "אנחנו לא יכולים להתחרות בהיקפי ההשקעות של מדינות כמו ארצות הברית או קוריאה, אבל כן יכולים להצליח באמצעות מיקוד ויצירת סביבה תומכת שתקדם את היתרונות היחסיים שלנו".

תעשיית השבבים הישראלית מעסיקה כ-40,000 עובדים

מנתוני הרשות עולה שתעשיית השבבים בישראל כוללת כיום כ-200 חברות שכ-25% הן חברות רב–לאומיות. התעשייה כולה מעסיקה כ-40 אלף עובדים, המהווים כ-10% מכלל עובדי ההייטק בישראל. כ-75% מפעילות השבבים בישראל מתמקדת בתכנון שבבים (Chip Design), והיתר בתחומי מדידה, ייצור ותשתיות. רשות החדשנות השקיעה בשנים האחרונות כ-500 מיליון שקל בתעשיית השבבים, מתוכם 205 מיליון שקל בתיקי מו"פ (104 פרויקטים) ו-260 מיליון שקל במאגדים ותשתיות לאומיות, בהם תחומים כגון BioChip, Graphene, Risc-V, Photonics, Meta-Materials ונוירומורפיקה.

"אנחנו לא יכולים להתחרות בהיקפי ההשקעות של מדינות כמו ארצות הברית או קוריאה", אמר גולצמן. "אבל כן יכולים להצליח באמצעות מיקוד – וביצירת סביבה תומכת שתאפשר לצמוח מהיתרונות היחסיים שלנו. תחום השבבים הוא מועמד טבעי לתמיכה מצד המדינה, משום שמדובר בפרויקטים ארוכי טווח הדורשים הון עתק ומשקיעים מעטים," אמר גולצמן. "לכן הוספנו אמת מידה חדשה – עדיפות לתחומים שבהם יש מיעוט משקיעים פרטיים". הקול הקורא להקמת החממה פורסם בחודש יולי 2025 במסגרת תוכנית להקמת 5 חממות טכנולוגיות בהיקף כולל של כ-50 מיליון דולר.

כל חממה שתיבחר תקבל מענק המיועד להקמת מעבדה מרכזית שתתמוך במחקר ובפיתוח של מוצרים פורצי דרך, ולמימון דמי הניהול. לצד ההשקעה בהפעלת החממה עצמה, כל חברת הזנק שתונבט בה תוכל להתמודד גם על מענקים מקרן ההזנק החדשה ולהגיע לסכום מצטבר של עד 21 מיליון שקל לחברה. המועד האחרון להגשת מועמדות הוא 29 למרץ 2026. על המועמדים להוכיח זמינות של מקורות מימון בהיקף של לפחות 120 מיליון שקל שישמשו להשקעות בהפעלת החממה ובחברות שיפעלו במסגרתה לאורך תקופת הזיכיון.

ההצעות ייבחנו על-ידי רשות החדשנות בהתאם לשורה של קריטריונים, דוגמת: הניסיון המצטבר של המציעים ובעלי המניות שלהם, איכות הצוות המוצע, השותפויות העסקיות והאסטרטגיות שגיבשו, איתנות מקורות המימון והתכנית העסקית הכוללת. "המטרה שלנו היא לבנות אקוסיסטם המחבר בין הממשלה, התעשייה והאקדמיה כדי שתעשיית השבבים הישראלית לא רק תשרוד, אלא תמשיך להוביל", אמר גולצמן.

POLYN ייצרה את השבב הנוירוני האנלוגי הראשון בתעשייה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: שבב העיבוד הקולי הנוירומורפי שיוצג בתערוכת CES בינואר 2026

חברת פולין (POLYN Technology) הכריזה על הצלחת הייצור ובדיקות ההסמכה של שבב עיבוד הרשתות הנוירוניות האנלוגי הראשון בתעשייה, המבוסס על טכנולוגיית NASP (Neuromorphic Analog Signal Processing) שהיא פיתחה. הרכיב החדש (בתמונה למעלה) יוצג בביתן של החברה בתערוכת CES 2026 שתתקיים בלאס וגאס בינואר 2026. השבב הראשון ממוקד בזיהוי פעילות קולית (Voice Activity Detection – VAD), אולם החברה מפתחת יישומים נוספים.

הטכנולוגיה של החברה מבוססת על פתרון מתימטי לבעיית הרשתות הנוירוניות, אשר מאפשר לממש את רוב מרכיבי העיבוד באמצעות מגברי שרת (Op Amps). הדבר מאפשר לבצע הסקות של רשתות נוירוניות באמצעות מעגל אנלוגי שאינו זקוק לתשתיות תמיכה דיגיטליות, כמו שעונים וממירי ADC/DAC. הרכיב מיוצר בטכנולוגיית CMOS סטנדרטית 40-90 ננומטר, ומגיע ביחד עם ערכת פיתוח המאפשרת ללקוח לפתח יישום ספציפי. המעבד משלים כל הסקה בתוך כ-50 מיליוניות השנייה ומגיע לצריכת הספק זעומה של כ-34µW בלבד, במהלך פעילות רציפה.

נוירונים מבוססי מגברי-שרת

הוא מיועד בעיקר לאבזרים מבוססי סוללה הנדרשים להיות בפעולה תמידית (Always-on Edge Devices), אם כי החברה מכינה אותו גם לשוק הרכב. בראיון ל-Techtime הסביר מייסד ומנכ"ל POLYN Technology, אלכסנדר טימופייב, שההכרזה האחרונה היא אבן דרך משמעותית בפעילות החברה בהוקמה בשנת 20219. "סגרנו את המעגל המסחרי. אנחנו מכריזים על מוצר מסחרי מלא שיגיע לשוק בתחילת השנה הבאה. כעת אנחנו שולחים את ערכות ההערכה ל-35 לקוחות ומצפים לקבל את ההזמנות הראשונות במהלך הרבעון הראשון של 2026".

מייסד ומנכ"ל POLYN Technology, אלכסנדר טימופייב
מייסד ומנכ"ל POLYN Technology, אלכסנדר טימופייב

המעבד הנוכחי מיוצר בחברת SkyWater האמריקאית בתהליך CMOS של 90 ננומטר, כאשר הייצור ההמוני מתוכנן להתבצע בחברת Globalfoundries בתהליך של 55 נומטר. טימופייב: "פיתחנו קומפיילר המאמן רשת דיגיטלית, ואז מחלק את האימון למרכיב קבוע המיושם באמצעות מעגל אנלוגי, ולמרכיב דיגיטלי קטן המיושם באמצעות מערך NPU סטנדרטי. המרכיב הדיגיטלי קטן מאוד. למשל, המרכיב האנלוגי מזהה קול, ואילו המעגל הדיגיטלי מוסיף מידע נוסף, דוגמת מהי מהירות הדיבור".

כיצד בנוי מערך העיבוד האנלוגי?

"אנחנו משתמשים במגברי שרת ונגדים המייצרים ייצוג אנלוגי של נוירונים, כאשר החישוב הוא במתחים ולא בזרמים, ולכן גם צריכת ההספק נמוכה מאוד. הרכיב הנוכחי כולל כ-500 נוירונים (כלומר 500 מגברי שרת) פיסיים המבצעים עיבוד של כמיליון פרמטרים. מבחינת החומרה, האתגר העיקרי היה בייצור מגברים בעלי אפס היסט של מתח ישר (Zero DC Offset). פתרנו את הבעיה הזאת באמצעות מגבר המבצע כיול אוטומטי. שאר הפרמטרים ניתנים לפיצוי באופן מתימטי".

לדבריו, ליבת החדשנות הטכנולוגית היא ביכולת לייצר באופן אוטומטי את המעגל הנדרש לכל יישום ספציפי. "ביחד עם חברת קיידנס פיתחנו תהליך המבצע את הקישורים הפנימיים באופן אוטומטי. התהליך הזה מאפשר לנו להמיר מודל דיגיטלי למודל אנלוגי, להשלים את תכנון השבב ולבדוק אותו – בתוך שבוע אחד בלבד".

היעד: הגעה לריווחיות ב-2028

חברת פולין רשומה כחברה בריטית אולם בפועל זוהי חברה ישראלית הפועלת מקיסריה שיש לה משרדים בבריסטול, בריטניה, והיא מעסיקה כ-45 עובדים. עד היום היא גייסה כ-25 מיליון דולר ממשקיעים פרטיים, בלא מעורבות קרנות הון סיכון (VC). כעת היא נמצאת בשלבי סגירה של גיוס הון נוסף בהיקף של כ-10 מיליון דולר. המטרה העסקית היא להתחיל במכירות מסחריות במהלך 2026, ולהגיע לריווחיות בשנת 2028".

מה הם שוקי היעד המרכזיים שלכם?

"אנחנו מתמקדים בכל מה שקשור ל-Physical AI. מוצרים שיש בהם מרכיב של עיבוד חכם, כמו למשל עיבוד קול, תעשיית הרכב, גלגלים חכמים ורובוטים, כולל רובוטים דמויי-אדם (Humanoids). אלה מוצרים שצריכים להתמודד עם בעיה של אלפי חיישנים הזקוקים לפעול במהירות ובהספק נמוך מאוד. השימוש המושלם של הטכנולוגיה הוא שילוב של המעבד הנוירומורפי שלנו בתוך החיישנים עצמם. לכן אנחנו עובדים כיום בשיתוף פעולה עם אינפיניאון על שילוב המעגל שלנו בתוך החיישנים שלהם".

זינוק במחירי ה-DRAM בעקבות הסטת הייצור לשבבי AI

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: זיכרון HBM3E של חברת מייקרון, אשר פותח עבור יישומי בינה מלאכותית

הביקוש הגואה לשבבי זיכרונות ייעודיים מסוג HBM עבור מאיצי AI המשולבים במעבדי ה-AI של אנבידיה ו-AMD, גורם לתופעת לוואי המשפיעה על כל שוק הזיכרונות העולמי: עלייה חדה במחירי זיכרונות DRAM סטנדרטיים. הסיבה לכך אינה עלייה בצריכה, אלא דווקא ירידה חדה בהיצע: יצרניות כמו Samsung, SK Hynix ו-Micron מפנות קווי ייצור עצומים לטובת HBM, וכך מצטמצמת קיבולת הייצור של הזיכרונות הבסיסיים שעליהם נשענים מחשבים, טלפונים ושרתים רגילים.

לפי נתוני TrendForce, מחירי חוזי ה-DRAM – כלומר ההסכמים הרב-רבעוניים שבין יצרניות הזיכרון כמו Samsung ו-Micron לבין יצרניות המחשבים והשרתים – עלו בכ-180% בין ספטמבר 2024 לספטמבר 2025. המחיר הממוצע למודול DDR5 לשרתים זינק מ-58 דולר לכ-165 דולר, בעקבות ירידה בהיצע ומלאים נמוכים.

גם חברת המחקר Omdia ניטרה מגמה דומה. בדו"ח “DRAM Market Dynamics – September 2025”, שפורסם על ידה ומבוסס על נתוני ייצור ומלאים של עשרות ספקיות שבבים, היא הזהירה כי השקעות היצרניות בטכנולוגיות AI באות על חשבון הייצור של זיכרונות DRAM רגילים. “ההתרכזות ב-HBM יצרה צוואר בקבוק לא צפוי", נכתב בדו"ח. “בעוד ההשקעות במפעלים מתועלות כמעט כולן לטכנולוגיות AI, המלאים של DRAM נמצאים ברמות הנמוכות ביותר זה שנים".

השוק נדחף לעבר מחנק רכיבים

להערכת Omdia, המלאי הממוצע אצל ספקיות גדולות ירד לרמה של כ-8 שבועות בלבד בהשוואה ל-31 שבועות בתחילת 2023.ירידה חדה המעידה על התפתחות מחסור אמיתי. בעוד HBM ממשיך ליהנות מתמחור גבוה ומכירות לחברות ענן ובינה מלאכותית, זיכרונות DRAM “פשוטים” הופכים לפתע למוקד רווח חדש. סמסונג ו-SK Hynix העלו את מחירי החוזים מול יצרניות מחשבים וטלפונים, ומייקרון מדווחת על מרווח תפעולי גבוה מהצפוי ברבעון השלישי של 2025.

חברת TrendForce מעריכה שהמחיר הממוצע של מודול DDR5 לשרתים עלה בכ-190% מאז ספטמבר 2024, וההערכה היא שהמחירים יוסיפו לעלות גם ברבעון הרביעי השנה. בעוד היצרניות נהנות מהשיפור ברווחיות, עבור יצרני מחשבים, סמארטפונים וציוד תקשורת מדובר בחדשות פחות טובות. עלויות החומרה מזנקות, ומעלות חשש כי מחירי המכשירים לצרכן יטפסו בהמשך השנה. חברות כמו Dell ו-HP כבר מזהירות מהשפעת המחסור על זמינות שרתים ומחשבים עסקיים.

הביקוש יורד – המחיר עולה

הפרדוקס הנוכחי בשוק הזיכרונות הוא שהמחירים מזנקים – אף שהביקוש הכולל דווקא נחלש. לפי TrendForce, ההכנסות העולמיות משוק ה-DRAM ברבעון הראשון של 2025 הסתכמו בכ-27 מיליארד דולר, ירידה של 5.5% לעומת הרבעון הקודם. תחום המחשבים האישיים והסמארטפונים ממשיך להראות חולשה, ומרבית הצמיחה מגיעה מענן ושרתים. בדוח Omdia מצוין כי “הביקוש הכולל צפוי להתרחב רק בשיעור חד-ספרתי נמוך ב-2025”, וכי ההתאוששות הצפויה תגיע רק במחצית השנייה של 2026. במילים אחרות: הירידה בהיצע דוחפת את המחיר כלפי מעלה.

אנליסטים מזהירים שגל ההשקעות ב-AI עלול להוביל שוב לתנודתיות חדה בשוק. “אם הביקוש ל-HBM יתייצב מהר מהצפוי, ייתכן שנראה הצפה מחודשת של DRAM ב-2026 – ואז המחירים יקרסו חזרה", נכתב בסקירה של Citi שפורמה לאחרונה. בינתיים, הספקיותמגבירות קצב: סמסונג משקיעה עשרות מיליארדי דולרים בהרחבת קווי HBM וב-DRAM מהדור הבא, ו-Micron מתכננת להגדיל את התפוקה במפעליה ביפן ובארה״ב. Omdia סבור שהפער שנוצר השנה עשוי להיסגר רק באמצע 2026.

חברות השבבים גייסו 5.5 מיליארד דולר

פורסם בתאריך ע"י Techtime

תעשיית השבבים הישראלית צומחת בההדרגה מאז אמצע שנוות ה-70, והולידה חברות בעלות השפעה עמוקה על השוק הישראלי. אולם השינויים התכופים בשוק והמהפיכות הטכנולוגיות המאפיינים את התעשייה הזו, גורמים לכך שעתיד התעשייה טמון בסביבה רחבה ודינמית של חברות הזנק אשר מביאות לשוק רעיונות חדשים וטכנולוגיות פורצות דרך. בתחום הזה קיימת בישראל סביבה תוססת מאוד של חברות קטנות בעלות טכנולוגיה עמוקה. בעקבות מחקר שוק שבוצע על-ידי Earth & Beyond Ventures ו־Deloitte Catalyst, הן פירסמו את מפת הסטארט-אפים של תעשיית השבבים בישראל.

70% מהמועסקים עובדים במרכזי הפיתוח של חברות זרות

מהמפה עולה שמדובר בסביבה תוססת הכוללת כ-70 חברות הזנק, אשר גייסו עד היום סכום כולל של כ-5.5 מיליארד דולר. חברות הסטארט-אפ הישראליות מתמקדות במספר תחומים מובחנים.

מעבדים ופתרונות עיבוד: 22 חברות שגייסו 1.8 מיליארד דולר. הן מפתחות שבבים להרצת פקודות ולעיבוד נתונים. בקטגוריה זאת נכללים תחומים כמו שבבים למודלי AI ושיטות חדשות של מחשוב דוגמת מחשוב אופטי, קוונטי, נוירומורפי ועוד.

חישה וצילום: 17 חברות שגייסו 2 מיליארד דולר, המפתחות חיישנים הקולטים אותות מהעולם הפיזי וממירים אותם לנתונים דיגיטליים.

תקשורת: 10 חברות שגייסו קרוב למיליארד דולר. הן מפתחות שבבים להעברת וקבלת נתונים בין מכשירים, מערכות או תשתיות.

זיכרון: 5 חברות שגייסו 350 מיליון דולר, אשר מפתחות שבבים האוגרים או שולפים נתונים דיגיטליים במהלך החישוב, לשימוש מיידי או ארוך טווח.

הספק: 4 חברות שגייסו כ-90 מיליון דולר לפיתוח שבבים המווסתים, ממירים או מנהלים אנרגיה חשמלית לצורך ייעול וייצוב פעולת המערכת.

תשתיות שבבים: 12 חברות שגייסו 220 מיליון דולר, אשר מתמקדות בחדשנות לאורך שרשרת האספקה של ייצור שבבים.

החברות האלה הן מרכיב חשוב בתעשייה בוגרת שבתוכה הן פועלות. התעשייה הזו כוללת כיום כ-200 חברות גדולות ומבוססות המעסיקות כ-45,000 עובדים (כמעט רבע מהם עובדי אינטל ישראל). רבע מהחברות הן מרכזי מחקר ופיתוח של חברות בינלאומיות גדולות המעסיקים כ-70% מהעובדים בתעשייה. חלק ממרכזי הפיתוח האלה מבוסס על חברות ישראליות שנמכרו, דוגמת מלאנוקס, הבאנה לאבס, אנאפורנה, סלנו, גלילאו ואחרות.

תעשיית השבבים בארץ כוללת גם שני מפעלי ייצור שבבים (אינטל וטאואר). אחת מההצלחות הגדולות של התעשייה הישראלית היא בתחום המטרולוגיה – מערכות לבדיקות ומדידות איכות במהלך ייצור השבבים. בתחום הזה, להערכת מחברי הדו"ח, חברות ישראליות דוגמת נובה וקמטק, ומרכזי פיתוח זרים דוגמת אפלייד מטיריאלס, KLA וברוקר, אחראים לכ-30% מהשוק העולמי.

 

proteanTecs הוסמכה לניטור שבבי 2 ננומטר בתהליך N2P של TSMC

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת proteanTecs מחיפה אשר פיתחה טכנולוגכיה לניטור ביצועי השבבים באמצעות גששים (Agents) המותקנים בהם כבר בשלב התכנון, וניתוח המידע המגיע מהם לאחר הייצור, הודיעה שיעילות הטכנולוגיה שלה הוכחה גם עבור התהליך המתקדם ביותר של חברת TSMC, ייצור בתהליך N2P (רוחב צומת של 2 ננומטר). החברה מסרה שמערכת הניטור שלה, proteanTecs Hardware Monitoring System, שולבה בתוך שבב של לקוח המיועד לשוק העיבוד עתיר הביצועים.

שבבי המבחון שיוצרו הועברו לבדיקה מקיפה ולהערכת ביצועים בכלים הסטנדרטיים, והתוצאות הושוו עם המידע שהתקבל ממערכת פרוטאנטקס. המבחן הראה שמערכת הניטור עומדת בציפיות שהוגדרו עבורה, ושהיא בשלה למעבר לייצור המוני ברכיבי 2 ננומטר. מנהלת הטכנולוגיה של proteanTecs, מייסדת-שותפה וה-CTO של החברה, אמרה שההסמכה לתהליך ה-2 ננומטר ממחישה את מעמדה המוביל של החברה בתחום הניטור וניתוח ביצועי שבבים.

"שיתוף הפעולה ההדוק עם TSMC מאפשר לנו לתמוך בלקוחות המשותפים של שתי החברות. השילוב של החומרה עם יישומי התוכנה שלנו, מעניקים ללקוחות מידע חשוב החל משלב התכנון ועד למעקב אחר תיפקוד הרכיבים בשטח. ספקי שירותים מקבלים ניטור רציף של ביצועי המערכות, יכולת ניהול הפסק דינמית ותובנות חשובות להמשך הפיתוח".

טכנולוגיה חדשה למדידת טמפרטורות בתוך השבב

אחת מהצלחות ההסמכה, נעוצה בכך שהחברה התגברה על בעיית מדידת הטמפרטורה בשבבי 2 ננומטר. המדידה המקובלת כיום מתבצעת באמצעות מערך דיודות תרמיות המבוססות על טרנזיסטור ביפולרי (BJT), אולם עקב דרישות המתח שלהן, הן לא מתאימות לשימוש בתהךיכיפם שמעבר ל-3 ננומטר. לכן לא ניתן להשתמש בהן בתהליך N2P. החברה פיתחה את חיישני הטמפרטורה Local Voltage and Thermal Sensor – LVTS אשר ממומשים באמצעות הטרנזיסטורים הקיימים בשבב, ומספקים דיוק מדידה של ±1.0°C. הם מתאימים לרכיבים הבנויים מטרנזיסטורי GAA של הדור הנוכחי ושל הדורות הבאים.

הבדיקה נעשתה במסגרת תוכנית השותפים הטכנולוגיים TSMC IP Alliance Program, אשר נחשבת לאחת מהפעילויות המרכזיות בתוכנית Open Innovation Platform – OIP של TSMC. הפלטפורמה המלאה של proteanTecs, אשר כוללת Agents, Sensors ותשתיות קישוריות, הותאמה לשימוש ברכיבים המיוצרים בטכנולוגיית nanosheet structure. היא קיבלה הסמכה מלאה מ-TSMC וזמינה כעת לשימוש מיידי עבור לקוחות TSMC. היא מתאימה ביותר ללקוחות המייצרים שבבים עתירי עיבוד לשווקים דוגמת AI, ענן, מובייל, רכב ותקשורת.

חברת proteanTecs הוקמה בשנת 2017 על-ידי חלק ממייסדי מלאנוקס ומאז הקמתה היא קיבלה השקעות בהיקף כולל של כ-250 מיליון דולר. בין המשקיעים בחברה: אביגדור וילנץ, אינטל קפיטל, קרן וולדן, ויולה ועוד. לפני שבועיים החברה השלימה גיוס הון רביעי בהיקף של 51 מיליון דולר שהתקיים בהובלת IAG Capital Partners ובהשתתפות Arm וסימנס. בגיוס השתתפו גם משקיעים קיימים כמו אביגדור וילנץ, אינטל, מדיהטק, Koch ופורשה.

סופטבנק תשקיע 2 מיליארד דולר בחברת אינטל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מנכ"ל אינטל, ליפ-בו טאן

אינטל וסופטבנק (SoftBank) הודיעו על הסכם השקעה בהיקף של שני מיליארד דולר במניות אינטל, אשר ייעשה לפי מחיר מניה של 23 דולרים. סופטבנק תרכוש את המניות במחיר של 23 דולר למניה. השלמת העסקה כפופה לתנאים מקובלים. בעקבות ההודעה אתמול (ג') ירדו מניות סופטבנק בטוקיו בכ-2.2%, ומניות אינטל בנסד"ק ירדו בכ-3.7% ובלילה עלו בכ-5.2% למחיר של כ-24.9 דולר למניה, והעניקו לה שווי שוק של כ-103.5 מיליארד דולר.

יו”ר ומנכ”ל סופטבנק, מסיושי סון, אמר שההשקעה האסטרטגית הזו "משקפת את אמונתנו שיכולות הייצור והאספקה של שבבים מתקדמים בארה”ב ימשיכו להתרחב, ושלאינטל יהיה תפקיד מרכזי בכך". מנכ”ל אינטל, ליפ-בו טאן, אמר שסופטבנק "שותפה למחויבות שלנו לחיזוק ההובלה הטכנולוגית והייצורית של ארה”ב. מסא ואני עובדים בשיתוף פעולה הדוק כבר עשרות שנים, ואני מעריך את האמון שהוא מביע באינטל".

אסטרטגיית AI חדשה

סופטבנק הבהירה שההשקעה קשורה לאסטרטגיה רחבה של ביצוע השקעות משמעותיות בתחום הבינה המלאכותית (AI). פירוש הדבר שהיא רואה באינטל פלטפורמה קריטית לייצור שבבים עבור AI. ייתכן שהמהלך קשור לאסטרטגיית ה-AI החדשה שאותה הציג ליפ-בו לפני כחודשיים: "בעבר פעלנו בתחום הבינה המלאכותית מתוך גישה ממוקדת סיליקון, בלא לבנות מערך כולל ומשולב של חומרה ותוכנה. אנחנו צריכים למקד את האסטרטגיה שלנו סביב ארכיטקטורת x86 בתחום מעבדי ה-CPU וארכיטקטורת xe בתחום מעבדי ה-GPU, אבל לעלות ברמת ההפשטה ולספק מוצרים הכוללים גם חומרה וגם תוכנה.

"אנחנו צריכים להבין את המגמות החשובות ביותר בתחום המחשוב, ולהגיב אליהן באמצעות גישה מערכתית שיש בה גם פיתוח תוכנה וגם פיתוח סיליקון. בחודשים הקרובים נספק יותר מידע על המהלך שאנחנו מבצעים בפיתוח יכולות AI מאוחדות הכוללות חומרה ותוכנה. המהלך הזה אומנם דורש זמן, אולם הוא חיוני כדי שאינטל תהיה רלוונטית גם בגל המחשוב הבא".

חידת ARM

מעניין לראות האם הדבר יביא להגברת שיתוף הפעולה בין אינטל לבין חברת ARM, שעל-פי הערכות שונות נמצאות 90% ממניותיה בידי סופטבנק. השיעור המדוייק ברור, שכן לאחר שרכשה ARM ב-2016 תמורת 32 מיליארד דולר, היא הוציאה אותה מהנפקה, החזירה אותה למסחר בנסד"ק ב-2023 וביצעה מספר עסקעות נוספות של מכירת מניות לציבור. מעניין לציין ש-ARM נסחרת כיום לפי שווי גדול בהרבה מזה של חברת אינטל: 149.3 מיליארד דולר.

סין גילתה פירצה בחומת ההגבלות של ארה"ב

פורסם בתאריך ע"י Techtime

במהלך כנס RISC-V Summit שהתקיים לפני כשבועיים בסין התבררה עובדה מפתיעה: סין הפכה למעצמת RISC-V גדולה ודינמית, בעלת השפעה עמוקה על ההתפתחות העולמית של ארכיטקטורת המחשוב הפתוחה. לכנס הגיעו 4,000 משתתפים מכל העולם, רובם מסין עצמה. במהלך הצגת הרכב הוועדות המקצועיות של ארגון RISC-V In International, התברר שנציגים סינים ממלאים בהן תפקידים בכירים ביותר, ומשמשים כיו"רים של ועדות מרכזיות כמו AI/ML SIG, Android SIG, Datacenter SIG, Platform Management Interface ועוד, ומשמשים סגני יו"ר בוועדות רבות נוספות.

הגילוי הזה חשף מהלך רחב היקף המתבצע בהובלה של ממשלת סין: הכוונת תעשיית הסמיקונדקטורס המקומית להיות המובילה העולמית בארכיטקטורת RISC-V הפתוחה, ולקדם אותה כתשתית מרכזית שתתחרה בארכיטקטורות הקנייניות מובילות היום בתעשייה, במיוחד x86 של אינטל ו-Arm של חברת ARM. המלחמה המסחרית הקרה המתנהלת בשני העשורים האחרונים בין המערב בראשות ארצות הברית לבין סין על השליטה בשק הסמיקונדקטורס העולמי, פגעה קשה ביעד שסין הציבה לעצמה לפני 15 שנים: להיות מעצמת שבבים עצמאית עד לשנת 2025.

אלא שכעת מתברר שסין מצאה מסלול עוקף סנקציות שיאפשר לה לממש את החזון הלאומי: התמחות בפיתוח וייצור שבבים המבוססים על ארכיטקטורת RISC-V הפתוחה. בחודש מרץ 2025 דיווחה סוכנות רויטרס שממשלת סין מתכננת לפרסם עוד השנה הנחייה גורפת שנועדה לעודד יצרניות שבבים וספקיות שירותי תכנון ותוכנה, לאמץ את ארכיטקטורת RISC-V. ההנחיות ותקציבי העידוד הנלווים, גובשו בקבוצת עבודה שכללה 8 סוכנויות ממשלתיות, בהן: מנהלת הגנת הסייבר, משרד התעשייה, משרד המדע והטכנולוגיה ומנהלת הקניין הרוחני הלאומית של סין.

בשורת מעבדי הקוד הפתוח

ארכיטקטורת RISC-V פותחה לפני כ-15 שנים על-ידי מספר חוקרים מאוניברסיטת ברקלי, ארה"ב, אשר פירסמו גרסת קוד פתוחשל ממשק ISA אשר שיכול להריץ מחשבים חזקים מאוד בעלי אורך מילה של עד 128 סיביות. המטרה הייתה לספק אלטרנטיבה זולה לעלויות הגבוהות של השימוש בארכיטקטורות הקנייניות המסחריות המצויות בשוק. בשנים האחרונות נוצרה תעשייה גדלה ומתפתחת סביב RISC-V, וכעת הנתונים מראים שהיא עושה את דרכה אל ליבת השוק.

The SHD Group: Market Unit Shipments for All RISC-V SoCs by Application 2021–2030

להערכת חברת המחקר The SHD Group, ההכנסות ממכירת שבבי RISC-V בשנת 2023 הסתכמו בכ-123 מיליון דולר, אולם הן יצמחו בקצב שני של 39% עד 2030. באותה שנה יימכרו בשוק 16.5 מיליארד רכיבי SoC מבוססי RISC-V, בהיקף של כ-92 מיליארד דולר.  מהמחקר עולים נתונים מעניינים נוספים: השוק הגדול ביותר של הארכיטקטורה הזו בשנת 2030 יהיה של רכיבים להאצת AI, שוק היעד הגדול ביותר יהיה שוק מוצרי הצריכה, והמגזר המרכזי יהיה תעשיית הרכב, שהוא מגזר צמיחה מרכזי של סין.

The SHD Group: Total RISC-V SoC Regional Revenues 2021-2030

האם סין תטיל מגבלות על ארה"ב?

כללית, עד 2030 סין צפויה להיות הספקית הגדולה בעולם של פתרונות מבוססי RISC-V. אלא שהמחקר הזה פורסם בינואר 2024, והוא לא לוקח בחשבון את השפעת המדיניות החדשה של סין ואת עוצמת התגובה שלה להגבלות המחמירות של ממשל טראמפ. משמעות המדיניות החדשה היא לא שסין תוביל את שוק רכיבי ה-SoC מבוססי RISC-V, אלא שהיא תהפוך את הארכיטקטורה הזו לאבן יסוד של תעשיית שבבים עלית' שתאפשר לה לייצר מעבדי NPU, CPU ו-GPU מבוססי RISC-V וסביבת פיתוח תוכנה ייעודית עבורם (בעבר היא ניסתה לבצע מהלך דומה על בסיס ארכיטקטורת PowerPC  הישנה, אולם נכשלה).

הדבר מייצר מציאות מעניינת: המירוץ המערבי אחר טכנולוגיות מתקדמות התבטא בהשקעות גדולות מאוד בטכנולוגיות ייצור חדשות ברוחב צומת של פחות מ-10 ננומטר, אולם לא ניתן לייצר ציוד אלקטרוני ללא רכיבים נלווים המיוצרים בתהליכים ישנים יותר של 28, 65 ואפילו 130 ננומטר. ברמת הייצור הזו, סין היא אחת מהיצרניות הגדולות בעולם. פירוש הדבר שאם אסטרטגיית ה-RISC-V תביא לה את הטכנולוגיות המתקדמות, היא תהיה זו שתוכל להטיל מגבלות על המערב – באמצעות הגבלות על מכירת רכיבים המיוצרים בתהליכי ייצור ישנים.