שיתוף הפעולה הפך אקזיט: אינטל רוכשת את Replay

היקף העיסקה נאמד ב-100-200 מיליון דולר. ריפליי פיתחה טכנולוגיה המאפשרת לצלם ארוע ספורט במספר רב של מצלמות, ולהפיק ייצוג תלת מימדי של מהלכים מרכזיים. עובדי ריפליי ישולבו באינטל ישראל

REPLAY-CAMERA

חברת אינטל (Intel) הודיעה הבוקר (ד') שהיא רוכשת את חברת Replay Technologies מתל-אביב. החברה לא מסרה על היקף העיסקה, אולם לפי ההערכות בשוק היא נמצאת בטווח הרחב שבין 100 מיליון דולר ל-200 מיליון דולר. חברת Replay פיתחה את מערכת FreeD לצילום אירועי ספורט הלוכדת את האירוע ממספר רב של מצלמות, ומפיקה סצינה תלת-מימדית שיכולה להציג הילוכים חוזרים מכל זווית צילום אפשרית.

בשיטה שלה ממקמים באיצטדיון מספר מצלמות 5K (בעלות מספר הפיקסלים למ"מ הגבוה ביותר בשוק). במשחק כדורגל, למשל, יש צורך ב-21 מצלמות. התמונה המשותפת נאספת מהמצלמות בזמן אמת ויוצרת ייצוג תלת מימדי של כל המידע המגיע מהאיצטדיון. הצופה יכול בעזרת שלט או מחשב לשנות את נקודת המבט, לבצע שידור חוזר של קטע מעניין ואפילו קיימים בפיתוח כלים לניתוח המשחק: מרחק הכדור מהשחקן, גובה הקפיצה ועוד.

מנכ"ל Replay Technologies, אורן יוגב, אמר שההתאמה האסטרטגית בין שתי החברות היא שילוב רב עוצמה. "הצוות של Replay מצטרף לאינטל, וכעת נוכל להאיץ את התוכניות שלנו, להמשיך לפתח את הטכנולוגיה ולהציע שירותים מתקדים ללקוחות".

מערך שרתי אינטל שעיבדו את המידע במשחקי ה-NBA
מערך שרתי אינטל שעיבדו את המידע במשחקי ה-NBA

העיסקה מגיעה לאחר שיתוף פעולה ארוך בין שתי החברות. הטכנולוגיה של ריפליי דורשת עיבוד מהיר מאוד של כמות נתונים עצומה. במהלך תערוכת CES האחרונה הודיע מנכ"ל אינטל, בריאן קרזניץ', על שיתוף פעולה אסטרטגי בין שתי החברות, כאשר במסגרת שיתף הפעולה אינטל מספקת לריפליי מחשבים חזקים המבוססים על מעבדי הדור השישי ממשפחת Intel Core. לדבריו, "הכל בספורט הופך דיגיטלי ובר-מדידה. זה הזמן לשנות מן היסוד את כל מה שאנחנו יודעים על הדרך בה ספורטאים פועלים, ואת הזירות שבהן הם מתחרים".

שיתוף הפעולה בא לידי ביטוי כעבור חודש, במשחק NBA All-Star Weekend, כאשר שתי החברות התקינו 28 מצלמות, שרתי אינטל שעברו התאמה לפרוייקט, ושידרה את תיעוד 360 מעלות של מהלכים מרכזיים במשחק. בהודעה על העיסקה, דיווחה אינטל שלמעשה היא משתפת פעולה עם ריפליי מאז שנת 2013, כדי להתאים את טכנולוגיית הווידאו שלה למפלטפורמות של אינטל.

חוויית FreeD מאחורי הקלעים
חוויית FreeD מאחורי הקלעים

חברת ריפליי הוקמה בשנת 2011 ומעסיקה כ-100 עובדים. לפני שבוע היא השלימה גיוס הון בהיקף של 13.5 מיליון דולר בהובלת קרן ההשקעות של דויטשה טלקום. אינטל הודיעה שהעיסקה נועדה להרחיב את פעילותה בקטגוריה החדשה של בידור ספורטיבי, שהיא מכנה בשם immersive sports. זהו תחום חדש עבור אינטל עם שני יתרונות חשובים: הוא נשען על מערך שרתים חזקים מתוצרת אינטל, ומייצר תעבורה גדולה מאוד אל הענן, שבו נמצאים שרתים נוספים של אינטל.

בעקבות העיסקה, ישולבו עובדי ריפליי באינטל ויפתחו את הטכנולוגיה גם לתחומים חדשים, דוגמת עיבוד מידע אישי על-ידי המשתמשים. ההערה האחרונה היא מעניינת: יכול להיות שאינטל מעוניינת לשלב מרכיבים מהטכנולוגיה בתוך מחשבים אישיים, אולי במסגרת קבוצת פיתוח המיחשוב התפיסתי, אשר מנוהלת כיום מישראל.

Interlligent הקימה פעילות נציגויות בתחום ה-RF

חטיבת הרכיבים ומערכות RF החדשה מנוהלת על-ידי אדריאן איליאזון ומייצגת חברות גדולות דוגמת Spectracom, Rogers, Peregrine, Adesto, Maury ועוד

INTERLLIGENT-DEVICES

חברת אינטרליג'נט (Interlligent) הקימה בשנה האחרונה, כמעט בחשאי, פעילות חדשה של ייצוג והפצה של רכיבים ומערכות RF מורכבות. הפעילות החדשה פועלת תחת השם חטיבת הרכיבים והמערכות (RF Components & Systems) ומנוהלת על-ידי אדריאן איליאזון, שלפני כשנתיים הצטרף לחברת Interlligent, לאחר ששימש כסמנכ"ל STG במשך 9 שנים.

אדריאן אילאזון
אדריאן אילאזון

איליאזון סיפר ל-Techtime שהפעילות התפתחה בשנה האחרונה, וכעת היא מגיעה להבשלה עם נציגות של 11 חברות בולטות בתחום ה-RF והמיקרוגל, בהן: Spectracom, Rogers, Peregrine, Adesto, Maury ועוד.

אדריאן: "רוב חברות הנציגות בשוק באות מהמסחר אל ההנדסה. אנחנו מגיעים מהכיוון ההפוך. אינטרליג'נט היא חברה של מהנדסים שעבדו וחלקם עדיין עובדים בתעשייה, ואנחנו מאוד מחוברים לטכנולוגיה של החברות ושל הספקים".

השוק המילימיטרי הישראלי צומח

מדובר בהתפתחות משמעותית בחברת אינטרליג'נט. החברה נוסדה בשנת 2000 על-ידי אורן חגי כאשר השוק סבל ממחסור קשה מאוד במהנדסי RF ומיקרוגל. בתחילת דרכה היא התמקדה בהכשרת מהנדסים לתחומי ה-RF והמיקרוגל, ועד היום הכשירה אלפי מהנדסים שהשתלבו בתעשייה בכל הרמות.

בהמשך, היא הרחיבה את פעילותה ונכנסה לתחום השכרת הצב"ד בשיתוף פעולה עם חברת Keysight, והיום זהו תחום הפעילות המרכזי שלה. במקביל, היא נכנסה לתחום השמת מהנדסי RF ומיקרוגל וכיום היא גם מספקת תמיכה בחברות סטארט-אפ, ואפילו התחילה להשקיע בחברות מתחילות מתחומי ה-RF והמיקרוגל.

לדברי איליאזון, הדרישה לפעילות החדשה הגיעה מהשוק, לאחר שהתקבלו פניות מחברות רבות שביקשו סיוע מקצועי בתחום של רכיבי RF מורכבים. כעת עובדים בחטיבת הנציגויות חמישה עובדים ייעודיים, והיא מקבלת את כל שירותי התשתית מהחברה האם. "אנחנו מאוד חזקים בתחום הדיזיין, ובחלק מהמקרים אנחנו אפילו חוסכים לספקים שלנו את הצורך במהנדסי תמיכה, שאותם שאנחנו מספקים מכאן".

מה הן המגמות המרכזיות בשוק הישראלי?

"אנחנו רואים צמיחה גדולה מאוד בתחום הגלים המילימטריים (60-80GHz) בשוק הישראלי. זהו בא לידי ביטוי במערכות בתוך כלי רכב (אוטומוטיב), הופעת מערכות מכ"ם חדשות המבוססות על גלים מילימטריים, יישומים רפואיים רבים מבוססים עליהם, מערכות הדמאה רבות (אימג'ינג) ועוד. אני מעריך שהמגמה הזו תימשך גם בשנים הבאות".

מעניין לציין שחלק מהפעילויות של חטיבת ה-RF והמערכות, מתבצע כיום באמצעות החברה הבת Interlligent UK, אשר מספקת שם את רוב השירותים שהחברה מספקת בישראל, ועובדת עם חלק מהחברות גם בבריטניה.

טאואר-ג'אז דילגה מעל מחסום המיליארד דולר מכירות

עלייה בביקושים ובכושר הייצור דוחפים את המכירות של TowerJazz. החברה צופה שהמכירות ב-2016 יצמחו ב-22% ויסתכמו בכ-1.17 מיליארד דולר לפחות

מפעל הייצור בסן אנטוניו שנירכש מחברת מאקסים
מפעל הייצור בסן אנטוניו שנירכש מחברת מאקסים

חברת TowerJazz הישראלית, העוסקת בפיתוח וייצור מוליכים-למחצה ומעגלים משולבים, פרסמה בשבוע שעבר את תוצאותיה הכספיות לרבעון הרביעי של 2015 ולשנת 2015 כולה. על פי הדו"ח, החברה רשמה ברבעון הרביעי הכנסות שיא של 255 מיליון דולר, עלייה של 8% לעומת ההכנסות ברבעון המקביל אשתקד, ומעט מעל התחזיות המוקדמות של האנליסטים.

ההכנסות ב-2015 כולה הסתכמו ב-961 מיליון דולר, גידול של 16% לעומת 2014. הרווח הנקי של החברה ברבעון הרביעי הסתכם ב-22 מיליון דולר, בהשוואה ל-14 מיליון דולר ברבעון השלישי ו-0.6 מיליון דולר בלבד ברבעון המקביל אשתקד. אם מוציאים מהשקלול את הכנסות החברה הנובעות משיתוף הפעולה עם חברת Panasonic הקוריאנית, הרי שמדובר בגידול אורגני של 21% בהכנסות החברה.

עשור הצמיחה של טאואר-ג'אז
מכירות במיליוני דולרים. עשור הצמיחה של טאואר-ג'אז

הנתון של הרבעון הרביעי משקף קצב הכנסות שנתי שחוצה את רף המיליארד דולר, וזה בהחלט ציון דרך מרשים עבור החברה ממגדל העמק, שידעה לא מעט אתגרים וקשיים לאורך השנים. תחזית המכירות של החברה לרבעון הראשון של 2016, היא המשך במגמת הצמיחה: הכנסות של 276 מיליון דולר ברבעון הראשון של 2016, והשגת גידול שנתי של 22% במכירות בהשוואה לשנת 2015. פירוש הדבר שהמכירות ב-2016 צפויות להסתכם בכ-1.17 מיליארד דולר לפחות (במצגת למשקיעים מינואר השנה, היעד הוא 1.3 מיליארד דולר).

TOWERJAZZ-FABהתחזית האופטימית ל-2016 נובעת בין היתר מכמה מהלכים אסטרטגיים שביצעה החברה. לאחרונה השלימה טאואר-ג'אז את רכישת מפעל הייצור של חברת Maxim בסן אנטוניו.

במסגרת ההסכם, מחויבת חברת Maxim להמשיך ולרכוש מוצרים מהמפעל למשך 15 שנה. כמו כן, רכישת המפעל מגדילה את יכולות תפוקת הייצור של טאואר-ג'אז ב-28 אלף פרוסות לחודש, ומאפשרת לה לתת מענה לקהל לקוחות גדול יותר.

לחברה יש כעת 6 מפעלי ייצור ברחבי העולם, מתוכם שני מפעלים הפועלים במגדל העמק בישראל. מנכ"ל טאואר-ג'אז ראסל אלוונגר הביע שביעות רצון רבה מהנתונים וציין כי "אנחנו שמחים מאוד לפתוח את 2016 כשהחברה מציגה קצב הכנסות שנתי של מעל מיליארד דולר ולאור מגמת הגידול ברווח הנקי החל מהרבעון השני של 2015."

יו"ר הדירקטוריון של טאואר ג'אז, אמיר אלשטיין, הוסיף: "2015 היתה שנה ראויה לציון עבורנו, הן משום שהצגנו עליה עקבית בהכנסות וברווחיות, והן משום שהנחנו את היסודות להמשך הצמיחה העתידית של החברה, הודות להגדלת כושר הייצור. במקביל, הרחבנו את מגוון הטכנולוגיות המתקדמות שאנו מציעים ללקוחות, כדי לספק להם שירות טוב יותר".

בעקבות פרסום הדו"חות, עלתה מניית טאואר-ג'אז בנסד"ק מכ-12.7 דולר לכ-13.7 דולר, וכעת היא נסחרת לפי שווי שוק של 1.03 מיליארד דולר.

מניית טאואר-גאז בנסד"ק
מניית טאואר-גאז בנסד"ק

קומיוניטייק מיקנעם החלה לייצר סמארטפון מאובטח

חברת CommuniTake מתמקדת באספקת טכנולוגיית הגנה על תקשורת פנים ארגונית ברמה צבאית. לאחר שהתברר שלא ניתן להגן על מכשירי קצה מסחריים – היא החלה לייצר אותם בעצמה

הסמארטפון המאובטח IntactPhone
הסמארטפון המאובטח IntactPhone

חברת קומיוניטייק (CommuniTake) מיקנעם החלה לייצר סמארטפון חכם משל עצמה, בשם IntactPhone. המכשיר החדש מבוסס על מעבד בעל 64 סיביות, מסך מגע בגודל של 5.5 אינטש, זיכרון בנפח של 3GB ומצלמה המבוססת על חיישן של חברת סוני.

למרות הביצועים המודרניים, המכשיר לא מיועד להתחרות בשוק הצרכני העולמי של מכשירים סלולריים ניידים. למעשה, מדובר בנדבך נוסף בפלטפורמה ההגנה על תקשורת סלולרית ארגונית שהחברה מפתחת, ולכן היתרון התחרותי הבולט ביותר של המכשיר הוא במערך הגנות החומרה והתוכנה שיש בו, אשר מיועדים להגן על הארגון ועל המשתמש מפני תקיפות ופשעי סייבר, כמו פריצות, האזנות סתר, התקנת וירוסים, גניבות מידע ואפילו כופר מקוון.

רונן ששון מנכ"ל קומיוניטייק
רונן ששון מנכ"ל קומיוניטייק

ערן קרפן, סגן נשיא למוצרים מאובטחים בחברה סיפר ל-Techtime שמדובר במכשיר ייעודי שעוצב ופותח בישראל. "ההרכבה מתבצעת בסין, כאשר יש לקוחות שעבורם אנחנו מרכיבים אותו במדינות אחרות, בהתאם לדרישה הבטחונית.

"עד להשקת המכשיר ביצענו הקשחה של מכשירים מסחריים קיימים, אבל הקשחה של מכשירים מסחריים אינה מספקת פתרון אבטחה ראוי, מכיוון שכדי לשים מערכת הפעלה שונה על המכשיר צריך לפרוץ אותו בצורה כזו או אחרת".

אי-אפשר לסמוך על מכשירים מסחריים

"בעיה יותר גדולה היא שמערכת ההפעלה במכשירים מסחריים מסתמכת על חומרה ועל קוד שלא ניתן לאבטח אותם. לדוגמא, ה-bootloader של מכשירים מסחריים לא ניתן להחלפה. גם הדרייברים של התקני החומרה במכשירים מסחריים יכולים להכיל פרצות. לכן כדי לבצע אבטחה טובה יש להחליף את מערכת ההפעלה". מהסיבה הזו מצויידים מכשירי IntactPhone החדשים במערכת ההפעלה IntactOS מאובטחת שהחברה פיתחה בעצמה.

חברת קומיוניקייט הוקמה בשנת 2009 על-ידי רונן ששון, עמי פרלמוטר וערן קרפן. בין בעלי המניות בחברה: סלברייט, SMH Holdings ,Plus Ventures,  2B-Angles , YCAP, ו-Aurec. החברה מעסיקה 50 עובדים ברחבי העולם, מהם כ-30 עובדים בארץ. הנהלת החברה פועלת מיקנעם והיא מחזיקה בחברות בנות בארה"ב, סין ומשרדים באיטליה.

למעשה, הסמארטפון IntactPhone הוא מרכיב נוסף בפלטפורמת התקשורת הניידת, המספקת תקשורת פנים-ארגונית מאובטחת ברמה צבאית המבוססת על אבטחה מרובת שכבות, שיפורי אבטחה מובנים והצפנה מקצה-לקצה.

הפלטפורמה כוללת את המכשיר הנייד המוקשח, מערכת ההפעלה המאובטחת I, הכוללת יכולות אבטחה משופרות והפצת עדכונים קצר ביותר, מרכז פיקוד ובקרה (IntactCC) המנהל את צי המכשירים ואוכף מדיניות אבטחה, תקשורת מוצפנת, חבילת יישומי אבטחה (IntactApps) ומערך שליטה מרחוק (IntactCare), המספק שליטה מלאה על המכשיר מרחוק והתאוששות מהירה ממצבי סיכון באמצעות מומחי אבטחה.

"מכשירים ניידים מהווים חוליה חלשה ומספקים נקודת קצה חדירה למתקפות סייבר", אמר מנכ"ל קומיוניטייק טכנולוגיות, רונן ששון. "הפלטפורמה שלנו היא יחידה מסוגה ומגדירה רמת אבטחה חדשה לתקשורת ארגונית ניידת. קומיוניטייק מספקת פלטפורמה מלאה הכוללת מכשיר מוקשח, תקשורת מוצפנת, שליטה מרכזית, מספר רמות אבטחה ותמיכה מרחוק".

אדוויס רכשה את פעילות הספקים האזרחיים של טלכור

טלכור מכרה את התחום הצבאי לחברת אום. בעקבות העיסקה אדוויס נכנסת לתחומים חדשים, כמו פתרונות הספק למערכות רפואיות ולייזרים

ADVICE

חברת אדוויס אלקטרוניקה (Advice) רכשה את פעילות ספקי הכוח האזרחיים של חברת טלכור, לאחר שפעילות ספקי הכוח הצבאיים נמכרה לפני כחצי שנה לחברת אום. חברת אדוויס פועלת מכפר-סבא ונמצאת בבעלות המייסד אלי נחום. ביחד עם תחום הפעילות, עברו לאדוויס גם 8 מעובדי טלכור שהתמחו בספקי כוח אזרחיים.

מאדוויס נמסר ל-Techtime שהעיסקה מעניקה לה את היכולת לבצע פיתוח וייצור של ספקים וממירים לפי דרישת הלקוח (Custom made) ליישומים מגוונים בתחום של AC/DC ו-DC/DC. בנוסף, היא מרחיבה את הפעילות של אדוויס בתחום מתן פרונות למערכות משולבות, ואספקת ספקי כוח לפלטפורמת Compact PCI, ספקי Open Frame להספקים של עד 600 וואט מהזנת מתח חילופין והזנה של מתח ישר תקני.

בעקבות העיסקה, אדוויס גם נכנסת לתחום חדש עבורה, של פתרונות כוח למערכות לייזר רפואיות. לחברה אישורי תקינה CE cUL ו-TUV  עבור כל המוצרים המפותחים בארץ. המוצרים של אדוויס מיוצרים על-ידי יצרנים מאושרים בישראל ובאסיה. עם השלמת ההטמעה של קו המוצרים החדש, ניתן יהיה  לקבל באדוויס פתרונות הספק בכל התחומים שבהם פועלת התעשייה בישראל: אזרחי, צבאי, תעשיתיי, תקשורת, תקשורת, אוטומציה, מוצרים רפואיים ופתרונות הספק לאפליקציות צבאיות מוקשחות.

ADVICE-PSחברת אדוויס הוקמה על-ידי אלי נחום בשנת 1989 ומייצרת מגוון של מקורות הספק, החל מערכות UPS, וכלה בספקים לכל שוקי האלקטרוניקה. בנוסף היא משמשת נציגה בישראל של חברות דוגמת Mean Well Enterprises, Eltek Valere, Kepco, Planet, כולל פתרונות ייעול תשתית סלולרית מתוצרת חברת SolarEdge הישראלית.

בלעדי ל-Techtime: דאסו סיסטמס מפתחת תוכנה לשליטה בקרן הלייזר של מדפסות תלת-מימדיות

דאסו  מקווה לקבל מהיצרניות גישה אל המרכיבים הפנימיים של המדפסות כדי לשלוט בתכונות המטלורגיות של החלקים המתכתיים המיוצרים בהן. "אנחנו מדברים כרגע עם יצרניות החומרה כדי לראות האם הם מוכנים לפתוח עבורנו את המכונות"

דניאל פייזאק. מקווה להגדיר תקן חדש המגדיר גם את תהליך הייצור
דניאל פייזאק. מקווה להגדיר תקן חדש המגדיר גם את תהליך הייצור

חברת דאסו סיסטמס (Dassault) הצרפתית מתכננת מהפיכה בטכניקות הייצור של חלקים מתכתיים, באמצעות שימוש בתוכנות חדשות וביכולת סימולציה עמוקה. כך נודע ל-Techtime במהלך פגישה השבוע עם דניאל פייזאק, שהוא אחד מהטכנולוגים המובילים בחברה.

פייזאק נחשב למומחה מרכזי בחברה בתחום תוכנות הייצור. ב-25 השנים האחרונות הוא ניהל את הפיתוח של תוכנות לכלי ייצור, לפני 10 שנים התמנה למנהל הצוות הטכני של תוכנת CATIA באירופה, וממש לאחרונה הוא קיבל אחריות על הפיתוח העיסקי של דאסו סיסטמס לתחום ההדפסה התלת-מימדית, או בשמו המקביל, ייצור תוספי (3D Printing/Additive Manufacturing).

התחום המרכזי שבו הוא מתעסק כעת הוא ייצור חלקי מתכת, שבניגוד למדפסות הפלסטיקה הנפוצות יש בו פוטנציאל של ייצור המוני, פרוייקטים גדולים ושוק ענק. פייזאק: "השוק הזה החל להיווצר לראשונה לפני כ-7 שנים, כאשר יצרני המדפסות החלו לפתח יכולת ייצור של חלקים ממתכות כמו פלדה, אלומיניום וטיטניום. אחד מהיתרונות הבולטים של ייצור תוספי הוא ביכולת לייצר חלקים בעלי צורות מיוחדות שקשה לייצר במכונות ייצור סטנדרטיות".

כל קילוגרם עולה אלפי דולרים

"הדבר מאפשר לייצר חלקים בעלי משקל נמוך מאוד יחסית, מבלי לפגוע בתכונות המכניות שלהם ובחוזק החומרים. התכונה הזו מאוד חשובה לתעשיות רבות, ובראשן לתעשיות התעופה והחלל. כיום המחיר של שיגור קילוגרם לחלל הוא 20,000-100,000 דולר. כלומר לכל הפחתת משקל יש משמעות כספית עצומה. התפקיד שלקחנו על עצמנו הוא לבצע אופטימיזציה טופולוגית של חלקים מכניים באמצעות תוכנת CATIA". המוצרים הראשונים אמורים לצאת לשוק לפני סוף השנה, אולם במגפש עם התעשייה הישראלית אתמול, הציג פייזאק את התוכנה ואת יתרונותיה לתעשיית התעופה.

כיצד מפחיתים משקל? מימין התכנון המקורי למתקן להחזקת אנטנה בלוויין. משמאל: התכנון לאחר אופטימיזיצה
כיצד מפחיתים משקל? מימין התכנון המקורי של מתקן להחזקת אנטנת לוויין. משמאל: התכנון לאחר אופטימיזציה

במסגרת ההדגמה הוא הראה כיצד דאסו סיסטמס ביצעה הפחתת משקל לחלקים שלקוחות שלה היו צריכים לייצר עבור לוויינים. נתוני החלק המקורי הוזנו לתוכנה של החברה, והיא ביצעה ניתוח מלא של העומסים והמאמצים בתוך גוש החומר. לאחר מכן התוכנה הגדירה את גושי החומר המרכזיים שיש לשמור עליהם כדי שהחלק יעמוד בדרישות המכניות, והם שימשו כבסיס לתכנון החלק מחדש.

התוצאה שונה מאוד מהחלק המקורי. במקום משטחי חומר או גושי נפח, קיימים חלקים בעלי תצורות לא סימטריות שלא ניתן לייצר באמצעות מחרטות או מכונות CNC. מצד שני, למדפסת תלת-מימדית קל מאוד להתמודד עם האתגר.

מי יתן רישיון להיכנס לתוך המדפסת?

אלא שזהו רק השלב הראשון, כיום פייזאק עובד על פרוייקט חדש שכדי לממש אותו הוא זקוק לשיתוף פעולה הדוק מצד יצרני מכונות ההדפסה. פייזאק: "כל ייצור מורכב משלושה אלמנטים: חומר, מוצר ותהליך. הייצור התוספי של חלקי מתכת מבוסס על קרן לייזר הסורקת משטח ומתיכה אבקת מתכת, וכך בונה את המוצר שכבה אחר שכבה.

"באמצעות שליטה בעוצמת ובתנועת קרן הלייזר, אנחנו יכולים לייצר תכונות מטלורגיות שונות של החלק המתכתי. תוכנת הסימולציה שלנו תוכל לבצע הדמייה של המתחים בחומר המותך ובין השכבות, ועל-ידי כך לגלות (ולהגדיר) את התכונות המיוחדות של החומר".

Techtime: אבל בשביל זה אתם צריכים לשלוט בקרן הלייזר. כלומר לקבל גישה אל המנגנונים הפנימיים ביותר של המדפסת.

פייזאק: "אנחנו מדברים כרגע עם יצרני החומרה כדי לראות אם הם מוכנים לפתוח עבורנו את המכונות. המטרה היא לקבל יכולת ניהול של המרכיבים בתוך המדפסות עצמן, על-מנת שאפשר יהיה לוודא את איכות הייצור המתקבלת. הדבר גם יחסוך להם את הצורך לבצע בדיקות לאחר הייצור, ולוודא בעצמם את איכות החומר המתקבל לאחר ההדפסה. יתרון נוסף הוא במוצר המוגמר: ניתן לשנות את תהליך הייצור תוך כדי ייצור החלק, ולתת למרכיבים שונים של אותו חלק תכונות מטלורגיות שונות".

עד כמה אתם קרובים אל היעד?

"בשנת 2014 רכשנו את חברת Accelrys האמריקאית, אשר פיתחה יכולת ניתוח של החומר ברמה מולקולרית. יש לנו שם אנשים טובים מאוד המכירים מולקולות, גבישים, ויודעים לחשב את תכונות החומר. יש לנו יכולות הדמייה, יכולת שליטה במכונות ופלטפורמה שיכולה לבצע את כל התהליך כולו. כעת אנחנו נמצאים במגעים גם עם הלקוחות, כדי להגדיר תקן חדש להדפסה תלת-מימדית שיתייחס לא רק למבנה של החלק המיוצר, אלא גם אל תהליך הייצור שלו".

Advantech בונה תשתית אסטרטגית של IoT תעשייתי

בעקבות השפעת ה-IoT על התעשייה ועל השוק, החליטה הענקית הטאיוואנית להתארגן בשלוש חטיבות מרכזיות: מוצרים משובצים, IoT תעשייתי והעיר החכמה

ADVANTECH

חברת Advantech הטאיוואנית, שהיא אחת מספקיות פתרונות המיחשוב הגדולות בעולם, הגדירה אסטרטגיית התמקדות מיוחדת בשוק ה-IoT התעשייתי. במסגרת ההיערכות החדשה שלה בתחום, היא רכשה לאחרונה את חברת B+B SmartWorx מאילינוי, ארה"ב, תמורת כ-100 מיליון דולר. החברה פיתחה את משפחת החיישנים המקושרים Wzzard, אשר מיועדים לעבוד בסביבות קשות מאוד ולקשר בין מכונות ובין אבזרי תשתית.

אדוונטק הודיעה שמוצרי החברה משלימים את חבילת WISE platfor שלה. הצוות של סמארטוורקס ישולב בצוות ה-Industrial IoT שלה, והיא תתחיל לשווק את המוצרים של החברה האמריקאית בארה"ב, אירופה ובמזרח התיכון (ככל הנראה בעיקר בישראל).  יו"ר חברת אדוונטק, קיי.סי ליו, אמר שהעיסקה נועדה לחזק את חטיבת הפיתרונות האלחוטיים שלה, כדי להאיץ את התרחבותה לתחום ה-IoT התעשייתי.

פתרונות Wzzard התעשייתיים של חברת סמארטוורקס
פתרונות Wzzard התעשייתיים של חברת סמארטוורקס

מאחורי ההחלטה עומד מחקר שוק שבוצע על-ידי חברת McKinsey המעריך שההשפעה הכלכלית של ה-IoT תגיע להיקף של 11.1 טריליון דולר עד לשנת 2015. המגזר החשוב ביותר הוא של ה-IoT התעשייתי, שיגיע באותה שנה לכ-3.7 טריליון דולר.

מהפיכה בשלושה צעדים

מקינזי צופה שהטמעת ה-IoT בתוך התעשייה תתבצע בשלושה שלבים מרכזיים: בשלב הראשון יותקנו מערכות תקשורת וחיישנים, וממנו ייהנו בעיקר יצרני החומרה. השלב השני יתמקד בהשגת ערך מוסף באמצעות שירותים כמו ביג דטה, אנליטיקס ושירותי חיפוש. בשלב השלישי המהפיכה תתבטא בהתפתחות של מודלים עסקיים חדשים לגמרי בתעשייה.

נשיא אדוונטק, צ'ייני הו, הגדיר שלושה שלבי התפתחות של חברת אדוונטק, בתגובה לשוק החדש: בשלב הראשון היא תגדיל משמעותית את משקלה בשוק באמצעות מוצרים חדשים, בשלב השני היא תאתר תחומי צמיחה באמצעות שיתופי פעולה וחדשנות, ובשלב השלישי היא תייצר שיתופי פעולה עם אינטגרטורים מרכזיים בתחום ה-IoT התעשייתי.

כדי לעמוד ביעד, ייערך ארגון מחדש של החברה. היא תעבור מהתמקדות במוצרים להתמקדות בפתרונות, ותארגן מחדש את שבע החטיבות הקיימות למתכונת של שלוש חטיבות מרכזיות: חטיבת מוצרים משובצים, חטיבת IoT תעשייתי וחטיבת פתרונות העיר החכמה. מערך המחקר והפיתוח ינוהל מההנהלה המרכזית, ולא מהחטיבות הנפרדות.

שת"פ אינטל וקואלקום בישראל בפיתוח כרטיסי WiGig

מרכזי הפיתוח הישראלים של שתי יצרניות השבבים המתחרות, עבדו בחשאי בחודשים האחרונים על בדיקות תאימות בין כרטיסי התקשורת האלחוטית הסופר מהירה, שפותחו בארץ, והשיגו קצב העברת נתונים של 4.6Gbps

כרטיס ה-WiGig שפותח באינטל ישראל
כרטיס ה-WiGig שפותח באינטל ישראל

אחד מתקני התקשורת החדשים ובעלי הפוטנציאל הגדול בתעשייה הוא תקן 802.11ad שקודם על-ידי הקבוצה התעשייתית WiGig וקיבל את אישור IEEE. מאחורי קבוצת העניין הזו עמדו יצרני השבבים הגדולים בעולם: אינטל, ברודקום, מארוול, קואלקום, סמסונג, וואווי, טושיבה, Dell ו-AMD. מדובר בתקן חדש יחסית אשר מיועד להרחיב את ביצועי ה-Wi-Fi באופן שיספק קצב העברת קבצים של עד 10Gbps, באמצעות שימוש בטווח הגלים המילימטריים 60GHz (לעומת 2.4GHz ו-5GHz בדור הנוכחי).

כרטיס התקשורת שהביא לעיסקת ווילוסיטי
כרטיס התקשורת שהביא לעיסקת ווילוסיטי

כעת מתברר שמרכזי הפיתוח הישראלים של שתי יצרניות השבבים הגדולות ביותר בתעשייה, אינטל וקואלקום, פעלו ביחד בחודשים האחרונים כדי להשיג תאימות תפעולית בין הפתרונות (המתחרים) של שתיהן, והצליחו לוודא תאימות הדדית בקצב העברת מידע של 4.6Gbps. במהלך הבדיקות נבחנו תרחישי שימוש רבים, גילוי וחיבור התקנים, העלאה והורדה של נתונים, סטרימינג וכן חיבורי רשתות peer-to-peer בין מחשבי לקוח לבין נקודות גישה התואמות את התקן החדש.

מדובר בפריצת דרך חשובה, מכיוון שהיא מבטאת את היכולת של שתי החברות להביא את התקן החדש לשוק, ולבנות סביבו אקוסיסטמס של רכיבים ומערכות. חברת קואלקום נכנסה לתחום ה-WiGig כבר בשנת 2012 כאשר חטיבת אתרוס החלה לפתח את שבבי התקשורת החדשים ביחד עם חברת Wilocity הישראלית. ביולי 2014 היא רכשה אותה תמורת כ-300 מיליון דולר, וכיום כל רכיבי 802.11ad של קואלקום מפותחים בישראל.

טכנולוגיית WiGig מבוססת על שימוש בגל נושא בתדר של 60GHz. אותות בתדר הזה קרויים גם בשם גלים מילימטריים ומאופיינים בתכונות מיוחדות במינן: הם דועכים מהר מאוד באטמוספירה ובתוך כמה עשרות מטרים נעלמים כמעט לגמרי. לכן הם מיועדים לתקשורת קצרת טווח וגם קשה ליירט אותם ממרחק.

תדרים חדשים, בעיות חדשות

בתדרים הללו יש לגלים האלחוטיים תכונות רבות של גלי אור, כמו החזרה מקירות וממשטחים מוצקים. כדי לצמצם את אפקט ההחזרה, מגדיר תקן 802.11ad את השימוש בטכנולוגיית השידור Beamforming, שבה נעשה שימוש בתופעות של עקיפה והתאבכות גלים כדי לייצר אפקט של שידור כיווני בין המשדר למקלט. התוצאה: נקודת תקשורת אחת יכולה להתקשר עם מספר מכשירים באמצעות אותות שידור וקליטה כיווניים. כאשר מדובר ביישומים ארגוניים, יש לכך יתרונות חשובים בתחום האבטחה.

באינטל, הפיתוח של הטכנולוגיה נעשה באמצעות חטיבת פתרונות הקישוריות האלחוטיים, המנוהלת על-ידי יניב גרטי. החטיבה פיתחה את כרטיס התיאום Tri-Band Wireless-AC 17265, המאפשר התחברות WiGig באמצעות עמדת עגינה למחשבים אישיים וטאבלטים. הכרטיס מאפשר תקשורת דו-כיוונית בקצב של עד 4.7Gbps, תוך כדי מתן תמיכה גם לתקני Wi-Fi ובלוטות' מהדור הנוכחי.

צוואר הבקבוק מתנדנד

לטכנולוגיה החדשה יכולות להיות השפעות מעניינות. מלבד שינוי סביבת העבודה והבידור הנובעת מקצב העברת המידע הסופר-מהיר, היא משנה את "מאזן האימה" בין המעבדים למערכות התקשורת. פעם נוספת יעבור צוואר הבקבוק מצד לצד, והפעם מהתקשורת אל המעבדים. אימוץ נרחב של הטכנולוגיה ייאלץ את קואלקום ואינטל לפתח מעבדים מסוג חדש לחלוטין, שיידעו לטפל בכמויות כל-כך גדולות של מידע וגם לשמור על דרישות המחיר וההספק המאפיינות אבזרים ניידים ומחשבים אישיים.

סוני מאשרת: אלטייר נירכשה תמורת 212 מיליון דולר

מכירת אלטייר לסוני לא צריכה להימדד רק במונחי אקזיט. היא חושפת את הכוחות המניעים את תעשיית הסמיקונדקטורס בשנת 2016, ומספקת הזדמנות ליצירת מרכז פיתוח גדול מאוד בישראל

מימין לשמאל: ערן אשד, מייסד וסמנכ"ל אסטרטגיה ופיתוח עסקי, עודד מלמד, מייסד ומנכ"ל ויגאל ביטרן, מייסד ו- CTO
מימין לשמאל: ערן אשד, מייסד וסמנכ"ל פיתוח עסקי, עודד מלמד, מייסד ומנכ"ל ויגאל ביטרן, מייסד ו-CTO

הבוקר, סוני העולמית דיווחה לבורסה כי רכשה את חברת אלטייר הישראלית (Altair) תמורת כ-212 מיליון דולר והיא צפויה להשלים את העסקה עד סוף החודש. עם רכישת אלטייר, סוני תמשיך לתמוך בפיתוח מוצריה הקיימים, תשלבם במוצריה ואף תפתח עמה מוצרים חדשניים נוספים. אלטייר היתה חלוצה עולמית בדור ה-4 בטכנולוגיית LTE שכיום כבר נמצאת בשימוש נרחב בכל הנוגע להעברת נתונים במכשירים סלולריים. רכישתה של אלטייר תאפשר לסוני דריסת רגל טכנולוגית מהותית בכל תחום ה-IoT ותמצב אותה כמובילה וחדשנית בתחום.

למעשה, אלטייר הולכת ככל הנראה להיות מרכז החדשנות של סוני לתחום ה-IoT. יש כאן פוטנציאל עצום ליצירת מרכז פיתוח גדול מאוד בישראל. חברת אלטייר מפתחת ומשווקת שבבי דור 4 בטכולוגיית LTE עבור מכשירי קצה חכמים וסלולריים. החברה מעסיקה כ-220 עובדים בארץ ובעולם. משרדיה המרכזיים ממוקמים בהוד השרון ויש לה סניפים בארה"ב, טאיוואן, יפן, הודו וסין. בין המשקיעים בחברה: הקרנות JVP, BRM, גיזה וויזרע הישראליות, וכן את קרן BESSEMER  האמריקאית וקרן PACIFIC TECNOLOGY וסנדיסק.

ALTAIR-CHIPבמונחים ישנים, מדובר בעיסקת אקזיט לא מבריקה במיוחד: החברה גייסה מאז הקמתה כ-130 מיליון דולר, כלומר הצליחה פחות מאשר להכפיל את ערכה מאז נוסדה. אלא שבמונחי שנת 2016, כאשר גל מיזוגי ענק שוטף את תעשיית השבבים, העיסקה הזאת היא כמעט בלתי נמנעת. ייתכן אפילו שהיא מנעה סיום עצוב יותר. מנגד, היא מביאה לארץ את חברת סוני שיש לה מוניטין של חברה אסטרטגית וארוכת טווח. מעמד של מרכז פיתוח ה-IoT של סוני, מספק הזדמנות עצומה ליזמים הישראלים של אלטייר. ALTAIR-CHIP-TECHTIME

חברת אלטייר נוסדה ב-2005 על-ידי מייסדי חברת ליבית (שנרכשה על-ידי חברת טקסס אינסטרומנטס בשנת 1999. הם המשיכו לעבוד ב-TI ישראל עד להקמת אלטייר. בין המייסדים: המנכ"ל עודד מלמד, הטכנולוג הראשי יגאל ביטרן ומנהל הפיתוח העסקי והשיווק, ערן אשד. אלטייר היתה החברה הראשונה בעולם שסיפקה ערכות שבבים למערכות הבסיס של רשתות הדור הרביעי.

אסטרטגיית IoT החדשה

הרכיבים של אלטייר מבוססים על ארכיטקטורת O²P העצמית, אשר מאפשרת למעבדי FourGee לטפל בעד 6 אנטנות LTE בו-זמנית (MIMO). הטכנולוגיה מוגדרת באמצעות תוכנה, כדי שיהיה קל להתאימה לתקנים השונים (והמתפתחים) של ה-LTE.

בשנה האחרונה גיבשה החברה אסטרטגיה הממוקדת ביישומי IoT מבוססי LTE, שלהערכתה יהיו דומיננטיים בשוק בשנים הקרובות. בנובמבר 2015 היא זכתה לחשיפה גדולה מאוד בתעשייה, כאשר  קוריאה טלקום בחרה להציג שלושה יישומי IoT שהיא מגדירה כמרכזיים עבורה, אשר מתבססים על ערכת השבבים של אלטייר.

מדוע, אם כן, חברה שנחשבה עד לאחרונה לאחת מחברות הסטארט-אפ המוצלחות בישראל בתחום השבבים עומדת בפני מכירה בסכום שאינו גדול? התשובה נעוצה ככל הנראה במגמות גלובליות המאפיינות את תעשיית השבבים כי שהיא מתעצבת בשנה האחרונה.

תעשיית 2016: לספק פתרון שלם – או להתמזג

ALTAIR

מיזוגי הענק בתעשיית השבבים שאיפיינו את 18 החודשים האחרונים הם חלק מתהליך רחב-היקף שבו תעשיית השבבים עוברת למודל פעילות של כלכלת גודל. במצב כזה, חברות השבבים הגדולות הופכות לספורמרקט שבו יש מקום לכל הפתרונות הרלוונטיים לשוק היעד שאליו החברה מכוונת. אם חברה מסויימת מחליטה להתמחות בתחום המוצרים הניידים, היא רוצה לספק את כל הרכיבים הדרושים – החל מבקר למסך התצוגה, מעבדי יישומים ועד מודולי התקשורת הרבים המאפיינים היום מוצרים ניידים.

במצב כזה, כל חברה קטנה שיש לה התמחות בתת-תחום, היא יעד לרכישה. חמור יותר, מיום ליום היא מתקשה למכור את המוצרים שלה ולהתמודד מול מתחרים גדולים המספקים ללקוח הפוטנציאלי (בעל המוצר של האבזר הסופי) את השבב או ערכת השבבים שלה, מכיוון שהמתחרים נהנים מהיתרון של כלכלת גודל.

לקח עיסקת איזיצ'יפ-מלאנוקס

במצב כזה, יש בפני חברות קטנות רק שתי ברירות: או לפתח פתרון מלא שבו שבב הליבה שלה הוא רק מרכיב יחיד בתוך מערכת המספקת פתרון מקצה לקה – או להימכר לחברה גדולה. זו בדיוק הדילמה שמדה מאחורי העיסקה שבה נימכרה חברת איזיצ'י לחברת מלאנוקס. איזיצ'יפ היא אחת מהיצרניות הטובות בעולם של שבבי תקשורת – אולם שבבים אלה הם רק מרכיב בפתרון המלא – ולא הפתרון עצמו.

חברת מלאנוקס, אשר רכשה אותה, ביצעה תהליך הפוך. היא החלה כחברת שבבים אשר פיתחה מעבד תקשורת, ופיתחה מסביבו מערך שלם של פתרונות מלאים מקצה לקצה. בקנה מידה גדול יותר, זו גם הסיבה שבעטייה נמכרה חברת פריסקייל לחברת NXP ההולנדית. עבור NXP, פריסקייל היא עוד לבנה בפתרון המלא שהיא מתכננת לספק לתעשיית הרכב.

טאואר-ג'אז נמצאת תחת מתקפה של קרן שורט

קרן השורט האמריקאית Spruce Point Capital פירסמה מחקר הטוען שהתוצאות של טאואר מסתירות כישלון. הקרן הודיעה שהיא מהמרת על ירידת מחיר המנייה, ופירוש הדבר שככל הנראה היא רכשה מניות שורט, ותרוויח מנפילתן

עמוד השער של המחקר שנועד להפיל את מניית טאואר-ג'אז
עמוד השער של המחקר שנועד להפיל את מניית טאואר-ג'אז

חברת טאואר-ג'אז (TowerJazz) ממגדל העמק, נמצאת בימים האחרונים תחת מתקפה של קרן השקעות החסר האקטיבית (Short Seller Activist) הניו-יורקית Spruce Point Capital, המאשימה אותה בהונאת המשקיעים באמצעות שימוש בטכניקות ראיית חשבון מטעות. הקמפיין החל לפני עשרה ימים כאשר החברה העלתה לאתר שלה מצגת מפורטת עם כל ההאשמות שלה נגד טאואר-ג'אז, ומיד לאחר מכן מנהל הקרן פירסם מאמר באתר המשקיעים Seeking Alpha, כדי להפנות את תשומת לב המשקיעים לקיומו של המחקר.

ראסל אלוונגר
ראסל אלוונגר

חברת טאואר-ג'אז הגיבה בחריפות, ופירסמה היום הודעה שבה היא אומרת ששמעה על קיומו של מחקר שניכתב "על-ידי אנליסט מטעם עצמו, הכולל מידע מטעה על האסטרטגיה של החברה והמודל העיסקי שלה. על-פי ההערכה, בזמן פירסום המחקר מחזיק האנליסט באופציות שורט של טאואר-ג'אז".

השקעה בחסר (אופציות שורט) היא אחת מהטכניקות הבורסאיות מעוררת המחלוקת ביותר. היא מבוססת על כך שמשקיע לווה מניות של חברה שהוא מאמין שמניותיה יירדו, ומוכר אותן רק לאחר שהן ירדו ומרוויח מההפרש. קרנות גידור מרבות להשתמש בטכניקה הזו כדי להגביל הפסדים פוטנציאליים, ויש גם משקיעים סולידיים גדולים המקצים חלק ממניותיהם להשקעות שורט.

עלייה בקמפיינים נגד חברות

החברות הניסחרות עצמן מתייחסות באיבה אל השיטה הזו, מכיוון שהאינטרס של המשקיע הוא שמניותיהן יירדו. אפילו נפוליון כבר התייחס אל הטכניקה הזו בשלילה, והגדיר את משקיעי החסר כ"בוגדים". הבעיה נעשית קשה יותר לאור ההתרחבות של הפעילות המכונה משקיעי שורט אקטיביים. מדובר בגופים פיננסיים היוצאים בקמפיינים ציבוריים נגד החברות שבהן השקיעו, כדי להביא לירידה בשווי המנייה שלהן. לפי מחקר של האתר Activist Shorts Research, מספר הקמפיינים נמצא בעלייה, ובשנת 2015 נעשו 170 קמפיינים לעומת 120 קמפיינים בשנת 2013.

משקיעי השורט האקטיביסטיים טוענים שהם אינם סתם אופורטוניסטים, ויש להם תפקיד חשוב בחשיפת נהלים בלתי תקינים החומקים מעיני אנליסטים. כך למשל, האתר של Spruce Point Capital, טוען שמייסד הקרן, בן אקסלר, חשף חשדות להונאות בורסאיות בהיקף של מיליארד דולר. במחקר שהקרן פירסמה על טאואר-ג'אז, היא מביאה רשימה של סוגיות שבגללן היא הצהירה שהחליטה להמר בשורט על החברה.

לטענתה, טאואר רוכשת מפעלי ייצור כושלים ואינה משקיעה את ההון הדרוש כדי לחדש אותם (15% מהמכירות, לעומת 40% אצל המתחרות שלה). החברה טוענת שטאואר רוכשת מכירות באמצעות המפעלים שהיא קונה, בעיסקאות שבהן היא מוסרת חלק ממניותיה, והדבר פוגע בבעלי המניות הקיימים של החברה.

הקרן אפילו תוקפת אישית את המנכ"ל ראסל אלוונגר, וטוענת שהוא חסר את ההשכלה לנהל חברה בהיקף של מיליארד דולר. היא שואלת מדוע באתר החברה לא מצויינת ההשכלה האקדמית שלו, ורומזת שייתכן והוא בכלל לא סיים את לימודיו בקולג'.

הדילמה של טאואר-ג'אז

לעת עתה, המוניטין המפוקפק של הקרן עדיין לא השפיע על בעלי המניות. מבחינת האנליסטים התמונה כמעט הפוכה: האנליסטים של Needham פירסמו הערכת קנייה של מניית החברה, מתוך הנחה שהיא צריכה לעלות ביותר מ-40% ממחירה הנוכחי, ל-18 דולרים. בעקבות זאת עלתה מניית החברה עם תחילת המסחר היום (ב') בנסד"ק ביותר מ-1.2%, והיא הגיעה לשווי שוק של כ-931 מיליון דולר.

אלא שהדבר לא מסיר את העננה מעל הקמפיין של Spruce, מכיוון שאין לדעת מתי הוא יכול לגרום לכך שירידה זמנית או מתונה של המניה – תיהפך לפאניקה שתמוטט אותה. בעבר היו חברות רבות שנפגעו ממשקיעים אקטיביסטיים: משקיעי שורט כמעט והצליחו לבלום את עיסקת המיזוג בין מלאנוקס ואיזיצ'יפ, ומשקיעים אקטיביסטיים אחרים גרמו למכירת צורן הישראלית ולהתפתחות מאבק שליטה אכזרי בחברת DSPG מהרצליה.

אלוונגר הגיב בתקיפות: "בדקנו את המחקר ביחד עם המבקרים העצמאיים והיועצים שלנו. המסקנה היתה שהמחקר מטעה במכוון (deceptive), ומפגין חוסר הבנה בראיית חשבון ובמודל העיסקי שלנו. הטענות חסרות בסיס וניאבק בנחישות כדי לבטל אותן".

האם הוא רומז על תביעה משפטית? תמונת הכותרת של המחקר מתארת מגדל קורס: הדילמה של טאואר-ג'אז היא כיצד להיאבק בקמפיין – מבלי שהוא ייהפך לכותרת המאפילה על ההתפתחויות האחרות בחברה.

שיקולים בשימוש ובפיתוח לייזר תעשייתי רב-עוצמה

הלייזר התעשייתי הוא במקרים רבים כלי העבודה היחיד שיכול לבצע פעולות חיוניות בקו הייצור האלקטרוני ובפיתוח מערכות טכנולוגיות מורכבות. מה הם יתרונותיו ומגבלותיו, ומה הם השיקולים בפיתוח תהליך ייצור, או בפיתוח מכשיר לייזר

LASERS-HEAD

מאת: צחי סבתי, מנכ"ל חברת איזק סיינטיפיק

תהליך המזעור של מערכות אלקטרוניקה, כמו למשל אבזרים ניידים, תלוי רבות במכשירי לייזר תעשייתיים, המספקים במקרים רבים את הפתרון היחיד לעיבוד החומר המיקרוסקופי הנדרש. הבנת הגדלים הפיזיקליים, ההשפעות התרמיות והאופטיות השונות, והאינטראקציה בין אור הלייזר לחומר המעובד, מאפשרות לפתח את הדורות הבאים של לייזרים לשימושים תעשייתיים, שיוביל להמשך המיזעור של רכיבי אלקטרוניקה.

מערכות חיתוך או קידוח מבוססת לייזר מעניקות יכולות ייחודיות כמו קידוח מיקרוסקופי בחומרים, ביצוע פעולות שונות על פרוסות סיילקון (Wafers) בתעשיית המוליכים למחצה, אידוי חומרים וטיפול בפני שטח ועוד. מערכות חיתוך באמצעות לייזר מציעות יעילות ואיכות תהליכים גבוהים בהרבה מפתרונות אחרים, במיוחד כאשר יש הגבלות שונות בעיבוד מכני או כימי. במקרים רבים, השימוש בלייזר הוא הפתרון היחיד שיכול לספק את העיבוד הנדרש.

השליטה באלומת הלייזר דורשת שימוש באבזרים רבים: סורקי אלומה, מפצלי\מאחדי אלומה, אלמנטים דיפרקטיביים (DOE), מאפנני פאזה מרחביים ורכיבים נוספים המאפשרים לשלוט בתיזמון, בגודל ובמיקום אלומת הלייזר. מטרת היא להנגיש את הידע על האינטרציה בין אור לחומר בהיבטים התהליכיים והיישומיים.

איור 1. עיבוד חומרים דיאלקטריים בלייזר ב-Laser Zentrum Hannover
איור 1. עיבוד חומרים דיאלקטריים בלייזר ב-Laser Zentrum Hannover

עקרונות פיסיקליים

מאז המצאת הלייזר גילו שניתן לבצע הסרה של חורים מגוף על-ידי אידוי באמצעות קרן לייזר מפוקסת. כדי לייעל את תהליך החיתוך, הוא מבוצע במספר צעדים (רא איור 2). בחיתוך באמצעות לייזר נפח ה"שבב" שמתאדה תלוי במקדם הבליעה של הגוף הנחתך, בקוטר הכתם של אלומת הלייזר ובאורך הפולס. חדירת האנרגיה האופטית של כל פולס לייזר והאינטראקציה עם החומר, נקבעים על-ידי החדירה אופטית והחדירה התרמית.

איור 2. אסטרטגיות חיתוך לקבלת דיוק גבוה בחיתוך לייזר [1]
איור 2. אסטרטגיות חיתוך לקבלת דיוק גבוה בחיתוך לייזר [1]
עומק החדירה של קרן הלייזר בחומרים דיאלקטריים נקבע על-ידי מנגנון החדירה התרמי, המושפע בעיקר מאורך הגל. בחומרים מתכתיים, לעומת זאת, החדירה האופטית נוטה להיות קטנה מעשירית מאורך הגל, ולכן עומק החדירה נקבע בעיקר על-ידי החדירה התרמית אשר תלויה בקבוע הדיפוזיה התרמי של החומר, ובאורך הפולס של הלייזר [3].

לכן, כדי להגדיל את היעילות במקרה הזה, צריך לקצר את אורך הפולס. אולם יש לציין שהקשר הזה נובע ממשוואת הולכת החום הקלאסית, אשר אינה מכסה את תחום הפולסים האולטרה-קצרים. בנוסף, ראוי לזכור שעומק החדירה והאינטראקציה בין אור לחומר (אידוי או התכה) נקבעים מתוך ערכים מדידים כמו צפיפות האנרגיה במישור הגוף.

כדי שתתרחש אבלציה (הסרת חומר), צפיפות האנרגיה צריכה להיות מעל סף האבלציה של החומר. אלא שקצוות כתם הלייזר יכולות להיות בעלות צפיפות אנרגיה נמוכה מערך אנרגיית הסף לאבלציה, והדבר יכול לגרום לנזק תרמי\ ובהמשך לפגיעה ביעילות האידוי באזור שעבר נזק תרמי. בין הגורמים לתופעה: חדות כתם הלייזר יכולה להינזק מפלזמה המושרית על-ידי הלייזר.

השפעות תרמיות 

איור 3: התפתחות זמנית של פלומת האדים לאחר לזירה על דגם אלומיניום עם פולס באורך 500fs, 800nm,Q=500µJ, df=~18µm, וסף אבלציה של 200J/cm² [3]
איור 3: [3] התפתחות זמנית של פלומת האדים לאחר לזירה על דגם אלומיניום עם פולס באורך 500fs, 800nm,Q=500µJ, df=~18µm, וסף אבלציה של 200J/cm²
כאשר מדובר על הארה בפולס קצר, רוב האנרגיה נבלעת על-ידי האלקטרונים. האלקטרונים החופשיים (לדוגמה במתכת) מעוררים לטמפרטורות גבוהות מאוד עקב קיבול החום הנמוך שלהם. בהנחה שמזניחים את הבליעה הישירה של השריג, האלקטרונים החמים יגיעו לשיווי משקל תרמי (פיזור אלקטרון-פונון).

עומק היתוך החומר המירבי מושג זמן רב (יחסית) לאחר הפולס. התכת החומר אורכת עשרות ננו-שניות, כאשר אידוי החומר נפסק לאחר ננו-שניות בודדות. לכן בפולסים קצרים מ-10 פיקו שניות זמני התהליך כמעט ואינם תלויים באורך הפולס ועדיין מצויים בתחום הננו-שניות [3].

באיור 3 ניתן לראות את התהליך התרמי בזמנים שונים לאחר פולס בודד באורך פמטו-שניות. התהליך ממשיך להתפתח גם לאחר זמנים הגדולים בסדרי גודל מאורך הפולס ולכן אפילו כאשר תהליך האבלציה אינו תרמי, הוא מלווה בהתרחבות החומר החם אשר משפיע בצורה תרמית על סביבת העבודה.

השפעות אופטיות

אחד מהיתרונות היותר צפויים מהשימוש בפולסים אולטרה-קצרים, הוא היעדר הפלזמה המופקת מהלייזר המשפיעה על התקדמות האלומה ושאינה יכולה להתפתח במהלך הפולס האולטרה-קצר.

אולם מאיור 4 ניתן לראות שגם בפולסים באורך של מאות פמטו שניות קיימת פגיעה באיכות האלומה, ומסביב לאלומה המרכזית המסומנת באיור השמאלי נצפית טבעת צבעונית שקוטרה ועוצמתה עולים כתלות בצפיפות האנרגיה של הפולס (תהליך הנקרא פלזמה אופטית קרה [2]).

איור 4. עיוות באלומה המקורית (מקווקות בצהוב באיור משמאל) כפי שנמדד 60 ס"מ מאחורי הפוקוס באוויר בפולס באורך 120fs. משמאל 80J/cm², מימין 260J/cm² [3]
איור 4. [3] עיוות באלומה המקורית (מקווקות בצהוב באיור משמאל) כפי שנמדד 60 ס"מ מאחורי הפוקוס באוויר בפולס באורך 120fs. משמאל 80J/cm², מימין 260J/cm²
איור 5. [3] התפלגות האנרגיה של הפלזמה האטמוספרית. ניתן לראות את החלק של האנרגיה האופטית המפוזרת – 800nm, fp=1kHz, df=~18µm
מאיור 5 ניתן לראות שחלק גדול מהאנרגיה האופטית מתפזר למבנה הטבעתי. בפולס באורך של 125fs מתפזרים יותר מ- 50% מהאנרגיה של האלומה המקורית. בצפיפות אנרגיה של 65J/cm², שיעור האור המפוזר קטן ומגיע לאפס באזור של 5 פיקו-שניות. לעומת זאת, בצפיפות אנרגיה של 260J/cm², החלק של האנרגיה המפוזרת נשאר מעל 50% גם באורכי פולס של פיקו שניות בודדות.

להשפעות האופטיות על איכות האלומה יש השפעות על צורת החור הנקדח. באיור 6 לדוגמא, ניתן לראות את תוצאות הקידוח על פלטת אלומיניום כפונקציה של מספר הפולסים המושדרים אל פני החומר.

איור 6. [3] קדח הנקדח בפלדה בפולסים בעלי אלומה מעוותת.125fs, 800nm, fp=1kHz, df=18µm סף אבלציה 330J/cm²
איור 6. [3] קדח הנקדח בפלדה בפולסים בעלי אלומה מעוותת.125fs, 800nm, fp=1kHz, df=18µm סף אבלציה 330J/cm²
גדלים מרכזיים בלייזרים תעשייתיים

השאלה המתבקשת היא מהו אורך הפולס האופטימלי. התשובה – אורך פולס אופטימלי תלוי ביישום! לדוגמה, עבור עיבוד יהלומים מקובל לעבוד עם הפרמטרים הבאים: 1-10mJ, 30-100ns, 1-10kHz. בחומרים בעלי מוליכות חום גבוהה כמו מתכות ויהלומים, דיפוזיית החום מתבצעת למרחק של 1-10 מיקרון, ולכן משתמשים באורך פולס קצר יותר – 10ns-50ns.

כאשר הפולסים הם באורך גדול יותר, מתחילות להתפתח תופעות שמהן אנו רוצים להימנע, כמו היתוך, התאיידות, תופעות הידרו-דינמיות, גלי הלם, יצירת פלזמה ועוד. בטבלה 1 (למטה) מתוארים הפרמטרים המרכזיים תלויי זמן פולס:

היררכיית הזמנים לתהליכים שונים. על-פי [4]
תהליך משך התהליך
בליעת אנרגיה ע"י האלקטרונים קטן מ- 100fs
שחלוף אלקטרוניים ושיווי משקל תרמי קטן מ- 1ps
אינטראקציה בין פוטון לפונון: שיווי משקל תרמי בין האלקטרון לשריג 1ps-10ps
דיפוזיה של אלקטרון ופונון הרבה מעבר ל- 10ps
היתוך, התאיידות, תופעות הידרודינמיות, גלי הלם יצירת פלזמה ועוד ארוכים הרבה יותר
איור 7. עיבוד נחושת בפולסים אולטרה קצרים בלייזר UV. מקור: Peter Simon, Laser Laboratorium Goettingen
איור 7. עיבוד נחושת בפולסים אולטרה קצרים בלייזר UV. מקור: Peter Simon, Laser Laboratorium Goettingen

אורכי פולס בלייזרים תעשייתיים

  • פולסים באורך של ננו-שניות ופיקו-שניות מאוד שימושיים היום
  • לפולסים אולטרה-מהירים באורך של פמטו-שניות יש פוטנציאל לאבלציה יעילה מאוד עם נזק פריפריאלי מופחת ודיוק גבוה הרבה יותר. אולם נדרש מחקר ופיתוח כדי להגיע לאופטימיזציה בעיבוד חומרים באמצעות פולסים אולטרה קצרים.

סיכום

מערכות לייזר לעיבוד חומרים ממלאות כיום תפקיד מרכזי בתעשיית האלקטרוניקה. בנוסף, הן ממלאות תפקידי מפתח במוצרים חדשים המופיעים בשווקים בעלי צמיחה מהירה, כמו הדפסת תלת-מימד, חיבור והתכה מיקרונית, הדמייה באמצעות לייזר (LDI), סימון מוצרים באיכות גבוהה, ועוד.

חברת איזק סיינטיפיק מספקת ייעוץ ופרוייקטי מחקר ופיתוח של לייזרים ליישומים תעשייתיים.

פרטי קשר: [email protected]www.IzakScientific.com

תודות: לפרופ' יחיעם פריאור ממכון וייצמן על הרצאתו במסגרת הפורום הישראלי לעיבוד חומרים באמצעות לייזרים בלשכת המהנדסים, שהתקיימה בנובמבר 2015 בתל אביב    http://www.weizmann.ac.il/chemphys/Prior/presentations-0

מראי מקום: 

[1] T. Abeln, J. Radtke, F. Dausinger, “High precision drilling with short-pulsed solid-state lasers”, Proc. Laser Microfabrication Conf. ICALEO '99 (San Diego, CA), P. Christensen, P. Herman, R. Patel (Eds.), LIA Vol. 88,
pp. 195-203, Laser Institute of America, Orlando, FL, 2000.

[2] H. Tönshoff, C. Momma, A. Ostendorf, S. Nolte, G. Kamlage, “Microdrilling of metalls with ultrashort laser
pulses”, Proc. Laser Materials Processing Conf. ICALEO´98 (Orlando, Fl), E. Beyer, X. Chen, I. Miyamoto
(Eds.): LIA Vol. 85, pp. A 28, Laser Institute of America, Orlando, Fl., 1998.

[3] F. Dausingera, H. Hügela, V. Konovb, “Micro-machining with ultrashort laser pulses: From basic understanding to technical applications”

[4] S.K. Sundaram and E. Mazur; Inducing and probing non-thermal transitions in semiconductors using femtosecond laser pulses, Nature Materials 1, 217 – 224 (2002)

אמזון פורצת לשוק השבבים על-גבי אנפורנה הישראלית

חברת אמזון הודיעה שהיא מתחילה למכור את שבב התקשורת Alpine platform של אנפורנה, ליצרני ציוד קצה עבור שוק הבית החכם. השבב מופיע בשתי גרסאות, המבוססות על שתי פלטפורמות שונות של ARM

מערך DiskStation של Synology, המבוסס על שבב אנפורנה
מערך DiskStation של Synology, המבוסס על שבב אנפורנה

לאחר שחברת אמזון (Amazon) רכשה את אנפורנה הישראלית (Annapurna) בינואר 2015 תמורת כ-350 מיליון דולר, ההנחה היתה שהיא מעוניינת בחברה אשר תפתח שבבים עבור מרכזי הנתונים שלה עצמה. אלא שכעת מסתבר שאמזון מנצלת את העיסקה כדי להיכנס אל שוק הרכיבים ולהתחרות ביצרניות שבבים הפועלות בו.

חברת אנפורנה פועלת בחברה בת בבעלות מלאה של אמזון, תחת השם Annapurna Labs. בשבוע שעבר היא הכריזה שהיא מתחילה למכור ליצרני ציוד ולספקי תקשורת את השבב שפותח בחברת אנפורנה, בשם Alpine platform. מדובר במערכת שלמה על-גבי שבב, המבוססת על ארכיטקטורות ARMv7 בעלת 32 סיביות ו-ARMv8 בעלת 64 סיביות. היא משמשת כמעבד המיועד לנהל בנתבי תקשורת ביתיים, מערכות איחסון מקושרות (Network Attached Storage), מערכות בית חכם, אבזרי IoT וכדומה.

מערך ה-NAS החדש של NETGEAR. מבוסס על אנפורנה ונימכר באתר של אמזון
מערך ה-NAS החדש של NETGEAR. מבוסס על אנפורנה ונימכר באתר של אמזון

כיום הביצועים של נתבים ביתיים מוגבלים בגלל המחסור במשאבי עיבוד ותקשורת, והדבר מגביל את השירותים שהספקים יכולים לתת ללקוחות בבית. בנוסף, הדבר דורש מלקוחות רבים לרכוש מכשירים נוספים כדי לשפר את רמת הקישוריות, האיחסון, ניהול המדיה בתוך המכשירים בבית, תקשורת האינטרנט ועוד.

החברה הסבירה שהדבר נובע מכך שהנתבים הביתיים מבוססים על מעבד כללי פשוט (CPU) ומאיצי חומרה חיצוניים וזקוקים לתוכנות שעברו אופטימיזציה עמוקה מאוד כדי שיוכלו לעמוד ביעדי הביצועים שהשוק דורש.

תמיכה בקהילת הקוד הפתוח

שבב Alpine מתמודד עם הבעיה הזו באמצעות אספקת מערך משאבים הכולל ארבע ליבות עיבוד CPU, ממשקים לרשתות איחסון, וממשקי קישוריות מסוג PCIe Gen3 ואיתרנט עד לקצב של 10Gbps. בנוסף, הוא כולל תת מערכות ברמת טלקום, דוגמת זיכרונות DDR4 וזיכרון מטמון L2 בנפח של 2MB.

השבב החדש תומך במערכות ההפעלה הפתוחות לינוקס ו-FreeBSD. החבר  מסרה שקהילת הקוד הפתוח כבר פיתחה עבורו מספר גדול של יישומים, דוגמת הזרמת וידאו, אבטחה, קישוריות לענן ועוד. החברה גם השלימה את בדיקת התיפקוד של דרייברים נפוצים בתעשייה ותקינות התיפקוד מול רכיבים אחרים כמו שבבי Wi-Fi ,Ethernet PHYs ומתגי איתרנט.

ההכרזה הגיעה לאחר שהשבב כבר שולב במספר תכנונים של נתבי Wi-Fi, מוצרי NAS ושערי תקשורת בייתיים, דוגמת תכנונים של ASUS, של Synology, של Netgear ושל QNAP Systems. סגן נשיא אסוס לאבזרי תקשורת אלחוטית, טנלונג דנג, אמר שהחברה משתפת פעולה עם אנפורנה בהכנסת השבב החדש למערכות הביתיות. "אנחנו מאמינים שיש להם את אחד מפתרונות הסיליקון הגמישים והטובים ביותר בשוק".

טאואר-ג'אז ו-Pixelplus פיתחו את חיישן הצילום המשולב ביותר בעולם

חיישן התמונה החדש כולל יכולות צילום ברזולוציה גבוהה, מעגל עיבוד תמונה ומעגלי שידור אנלוגיים, המאפשרים לשדר את האותות למרחק של יותר מ-500 מטרים

PIXELPLUS-TECHTIME

חברת טאואר-ג'אז ממגדל העמק (TowerJazz)  הצליחה לפתח חיישן צילום הכולל מעגלים לוגיים משולבים, ביחד עם יצרנית חיישני הצלום הקוריאנית Pixelplus. החייש מופיע במתכונת של מערכת על-גבי שבב (SoC) ומתוכנן להיכנס לייצור סדרתי בשנת 2016 בקו ייצור ה-CMOS בתהליך 65 ננומטר של החברה הבת היפנית של טאואר-ג'אז, TPSCo.

במסגרת הפרוייקט, הצליחה החברה הקוריאנית לשלב בתוך החיישן מעגל לוגי לעיבוד התמונה (image signal processing) וגם מעגל שידור אנלוגי של האותות ברזולוציה גבוהה (HD) וברזולוציית FHD – full high-definition. להערכת טאואר-ג'אז, זו הפעם הראשונה בעולם שייוצר חיישן תמונה מסוג CMOS image sensor הכולל בשבב גם את מעגל העיבוד (ISP) וגם את מעגל המוצא האנלוגי.

למעשה, מדובר בשילוב שלושה שבבים שונים בשבב יחיד. הדבר מאפשר לשדר את האותות מהחיישן למרחק של יותר מ-500 מטרי בכבל קואקסיאלי, מבלי שהאות ייעלם בגלל הרעש.

החיישן החדש מיועד לשימוש במערכות מעקב ואבטחה, הדורשות היום רזולוציה גבוהה ועלות נמוכה. חברת Pixelplus היא אחת מהחברות המרכזיות בשוק, ומחזיקה בכ-34% מהשוק העולמי של חיישני VGA לתחום האבטחה.

להערכת חברת המחקר Yole, שוק חיישני התמונה למערכות אבטחה ומעקב צפוי לצמוח בקצב של 17% בשנה ולהגיע להיקף של 353 מיליון דולר בשנת 2020.

TOWERJAZZ-FAB-TECHTIMEטאואר-ג'אז לוחצת על הגאז בשוק הרכב

ההשקעה של טאואר בתשתית הייצור של פנאסוניק שהביאה להקמת חברת TPSCo, מתגלית בהדרגה כמנוע מכירות רב עוצמה. השבוע היא מציגה בתערוכת  CAR-ELE בטוקיו, את תהליכי הייצור המשותפים שלה ושל TPSCo, שהביאו לייצור של חצי מיליארד רכיבים עד היום לשוק הרכב. המטרה של טאואר-ג'אז היא להגדיל את חלקה בשוק רכיבי הסמיקונדקטורס הממונעים, מכיוון שהוא נמצא כיום בצמיחה.

להערכת חברת המחקר IC Insights, בשנת 2015 תפס שוק הרכב 7.3% מכל שוק הרכיבים האקטיביים. השוק הזה צפוי לצמוח בקצב שנתי של 6.7% עד לשנת 2019 ולהיות אחד מהמגזרים בעלי הצמיחה הגדולה ביותר בשוק השבבים העולמי.

סגן נשיא החטיבה העיסקית של Mixed-Signal/CMOS בחברת טאואר-ג'אז, שמעון גרינברג, החברה נמצאת כעת בתהליכי הכנת יכולת גיבוי (dual-source manufacturing) לייצור רכיבים עבור תעשיית הרכב בתהליך 0.18um CMOS העומד בדרישות תקן תעשיית הרכב, AEC-Q100.

עובדי פריסקייל לשעבר משלמים את מחיר המיזוגים בתעשייה

סגירת מרכז הפיתוח בהרצליה קשורה להחלטת NXP לחסוך 500 מיליון דולר בעקבות רכישת פריסקייל. לא מן הנמנע שבעוד שנה או שנתיים תחליט NXP לפתוח בארץ מרכז פיתוח למעבדים בתחום הרכב

הצבת הלוגו של NXP במרכז הפיתוח בהרצליה
הצבת הלוגו של NXP במרכז הפיתוח בהרצליה

הוא תוצאה של "ההחלטה של חברת NXP לסגור את מרכז הפיתוח הישראלי של חברת פריסקייל לשעבר, שאותה היא רכשה לפני חודש ב-11.6 מיליארד דולר, לא היתה צעד מפתיע ברמה העולמית, אבל היא אבן דרך בתעשיה הישראלית. מיד לאחר החתימה על הסכם המיזוג, הודיעה NXP ש"הסינרגיה בין שתי החברות תביא לה חיסכון שנתי של 500 מיליון דולר". המושג סינרגיה בשפת רואי החשבון, פירושו בעיקר ביטול מחלקות ופיטורי עובדים. שאר הפעילות העסקית של NXP בישראל, הכוללת מכירה, שיווק ותמיכה טכנית, ממשיכה כרגיל.

רמז לגורל מרכז הפיתוח בהרצליה ניתן היה לקבל בעיסקה שחמקה מעיני הציבור ובוצעה ממש במקביל לרכישת פריסקייל: חברת NXP מכרה את חטיבת ה-RF שלה לקרן ההשקעות הסינית הממשלתית JAC Capital תמורת 1.8 מיליארד דולר, כולל כל 2,000 עובדי החטיבה.

NXPמרכז הפיתוח הישראלי של פריסקייל לשעבר הוא המרכז הזר הוותיק ביותר בישראל, שניפתח לפני כ-35 שנה במסגרת מוטורולה סמיקונדקטורס שממנה יצאה פריסקייל. המרכז התמחה בפיתוח מעבדי DSP חזקים במיוחד, מעבדי תקשורת ומעבדי יישומים ממשפחת i.MX של החברה. בעבר, הוא היה מרכז הפיתוח הגדול ביותר בישראל והעסיק כ-600 עובדים בהרצליה ובעומר. אלא שאחרי המשבר של 2008 נסגר המרכז בעומר ופריסקייל המשיכה להעסיק כ-450 עובדים בהרצליה. בשנת 2012 צימצמה פריסקייל במחצית את פעולת המרכז, ופיטרה כ-200 עובדים, רובם ממחלקת DSP וWireless Infrastructure, שחלק גדול מהם הצטרף בקבוצה לחברת מארוול ישראל.

יש לאן ללכת

כעת, כפי שנודע ל-Techtime, נמצאת NXP במגעים עם חברות אחרות בישראל כדי לאפשר קליטה של 200 העובדים שנותרו במסגרות מאורגנות, ולא להשאיר כל עובד למצוא עבודה בעצמו. מדובר בניסיון קשה מאוד, מכיוון שהמרכז צריך להיסגר בתוך מספר חודשים, וזה מצמצם את מרחב המשא ומתן. אלא אם כן יגיעו המנהלים בארץ למצב שבו יש תחרות על העובדים בין מספר חברות או מרכזי פיתוח שבבים מתחרים.

מהנסיון בעולם, אנשי פיתוח בתעשיית השבבים לא נשארים זמן רב ללא עבודה. קיימים בארץ מספר מרכזי פיתוח גדולים שיכולים להיות מעוניינים באנשי הפיתוח המפוטרים. אחת מהן היא חברת ברודקום, המפעילה בארץ תשתית מו"פ גדולה מאוד, אלא שהיא נמצאת כיום בתהליכי מיזוג עם חברת אוואגו. יכול להיות שהשלמת המיזוג הזה תביא לפיטורים בברודקום ישראל. מכל מקום, קשה להאמין שבמצב הזה ברודקום תקלוט עובדים חדשים.

מנגד, קיימת פעילות פיתוח של אפל בישראל ואפל הכריזה מספר פעמים על רצונה להרחיב את מרכז הפיתוח בארץ. מארוול יכולה לסייע שנית וגם אינטל הפועלת בתחום קרוב מאוד לפעילות מרכז הפיתוח שניסגר, עשוייה להיות מעוניינת בחלק מהעובדים. בהקשר הזה אפשר להזכיר את חברת אנפורנה הפועלת במסגרת אמזון ומפתחת מעבדי תקשורת למרכזי נתונים. כאן יש התאמה מאוד גדולה בין היכולות של עובדי פריסקייל לשעבר לבין צורכי החברה הקולטת.

מתי NXP תשנה את דעתה?

אופציות נוספות קשורות לחברות ישראליות. המיזוג המתקדם בין מלאנוקס ואיזיצ'יפ מביא ליצירת חברה ישראלית גדולה מאוד בעלת התמחות בתחום מעבדי התקשורת. היא עשויה להיות מעסיקה פוטנציאלית של העובדים. קיימות כמובן גם חברות קטנות יותר, כמו אלטייר, ואלנס, סיליקום, DSPG ו-CEVA, אשר פעילות המו"פ שלהן נמצאת בהתרחבות, והזמינות של מומחי מעבדים היא מתנה משמיים עבורן.

כלומר, יש מקום גדול מאוד לתקווה שהעובדים ייקלטו בתעשייה המקומית. מנגד, יש לזכור שהפיטורים הם תוצאה ממיזוג ענקים, שהתבצע כחלק מגל רחב היקף של מיזוגים ורכישות בתעשיית השבבים העולמית. מהסיכום של Techtime (השנה ששינה את פני התעשייה) עולה שבשנת 2015 בלבד בוצעו עיסקות מיזוג ורכישה גדולות בהיקף של כ-132 מיליארד דולר. וזה רק הסיכום של העיסקאות הגדולות ביותר בהיקף של חצי מיליארד דולר ומעלה, מבלי לחשב את עשרות העיסקאות הקטנות יותר.

במידה ורוב העובדים ייקלטו בתעשייה המקומית, זו תהיה אפילו ברכה: הם יפיצו ידע שפותח בפריסקייל העולמית ושעשוי לקדם את הרכיבים המתוכננים בישראל.

ראוי לזכור שחברת NXP לא מכירה את השוק הישראלי מזווית הפיתוח הטכנולוגי שלו, ועסקה עד היום רק בשיווק ומכירת רכיבים לתעשייה המקומית. לא מן הנמנע שבעוד שנה או שנתיים תכריז NXP על הקמת מרכז פיתוח חדש בארץ. הדבר אפילו מתבקש: לאחר החתימה על עיסקת המיזוג הסביר מנכ"ל NXP שאחד מיעדי המיזוג הוא לחזק את מעמדה של החברה בתחום הרכב, ובישראל קיימת תעשיית שבבים מאוד מפותחת הממוקדת בתעשיית הרכב. ראו את מוביל-איי, אוטו-טוקס, CEVA ועוד.

אנחנו מברכים את NXP העולמית על החלטתה העתידית להקים מרכז פיתוח בישראל…

Valens גייסה 20 מיליון דולר ונכנסת לשוק הרכב

יצרנית השבבים ואלנס מהוד השרון תתאים את טכנולוגיית התקשורת HDBaseT לשימוש ברשת התקשורת הפנימית ברכב, בשיתוף פעולה עם דיימלר וג'נרל מוטורס

שבב התקשורת של ואלנס. הטכנולוגיה הישראלית הפכה לתקן של IEEE
שבב התקשורת של ואלנס. הטכנולוגיה הישראלית הפכה לתקן של IEEE

יצרנית שבבי התקשורת הישראלית ואלנס (Valens Semiconductor) מבצעת מהלך מפתיע ונכנסת לשוק הרכב. החברה הכריזה על המהלך החדש במפגש של ארגון HDBaseT הבינלאומי, שאותו הקימה בשנת 2010 ביחד עם יצרניות אלקטרוניקה גדולות, אשר התקיים בתערוכת CES 2016 בלאס וגאס. הכניסה לשוק החדש תתבצע בהשקעה של כ-20 מיליון דולר, שאותם החברה גייסה לאחרונה מהמשקיעים הקיימים שלה.

מנכ"ל ואלנס, דרור ירושלמי
מנכ"ל ואלנס, דרור ירושלמי

בעקבות הכניסה לפעילות החדשה, צפויה ולנס להגדיל את פעילות הפיתוח שלה ולגייס ב-2016 עשרות עובדים חדשים למרכז הפיתוח שלה בישראל.

כיום מעסיקה החברה מהוד השרות כ-170 עובדים. ביחד עם הודעת החברה על המהלך החדש, הודיעו שתי יצרניות הרכב הגדולות, דיימלר (Daimler AG) וג'נרל מוטורס (General Motors) וכן ספקית הטכנולוגיות לתחום הרכב דלפי (Delphi), על הצטרפותן  לארגון HDBaseT המובל על-ידי ואלנס, כשותפות תורמות ויוזמות.

הטכנולוגיה שהפכה לתקן IEEE

חברת ואלנס המציאה את טכנולוגיית HDBaseT, המאפשרת להפיץ שידורי תקשורת ומולטימדיה באיכות גבוהה (HD) בתוך הבית או המבנה הארגוני באמצעות כבלי תקשורת זולים עד לטווח של 100 מטר. הטכנולוגיה חוסכת את הצורך להשתמש בטכנולוגיות דחיסה או בתשתיות יקרות. הפתרון מבוסס על שימוש בשבב משדר ובשבב מקלט המאפשרים העברה בכבל יחיד של כל מקורות המידע: אבזרים צרכניים, מחשבים ומכשירי טלוויזיה, מערכות אודיו-וידאו, תקשורת אינטרנט ועוד. כולל העברת כוח בכבלים בהספק של עד 100Watts.

החברה הוקמה בשנת 2006 על-ידי קבוצה של יזמים יוצאי מיסטיקום, ומעסיקה כיום כ-170 עובדים. הטכנולוגיה שלה שימשה להגדרת מיפרט HDBaseT אשר מקודם בתעשייה על-ידי ארגון HDBaseT Alliance שהחברה הקימה ביחד עם סמסונג, LG וסוני. כיום חברות בארגון כ-150 חברות המקבלות ממנו הסמכת HDBaseT. בחודש מרץ השנה קיבל המיפרט של החברה מחמאה יוצאת דופן, כאשר ארגון IEEE החליט לאמץ אותו בשלמותו ולהגדיר אותו כתקן סטנדרטי של הארגון הבינלאומי, בשם IEEE 1911.

אתגרי התקשורת של HDBaseT ברשת הממונעת
אתגרי התקשורת של HDBaseT ברשת הממונעת

פירוש כניסתה לשוק הרכב, הוא שהטכנולוגיה שלה (השבב והתוכנה) תותאם לדרישות החדשות להשתלב במערכות הבידור והמידע (Infotainment) ובמערכות העזר לנהג (ADAS), כמו בטיחות, התרעה ונהיגה אוטונומית בכלי רכב. ככל הנראה המטרה היא לצמצם את מספר הכבלים בתוך הרכב, שכיום מגיע משקלם הממוצע ליותר מ-150 ק"ג. מערכות HDBaseT ממונעות, יידרשו לעמוד בקצב העברת נתונים של 6Gbps על-גבי כבל UTP  בודד באורך של כ-15 מטר. בנוסף, הן יספקו הפצה מהירה ללא דחיסה של תכני אודיו-וידאו, איתרנט, אותות בקרה, USB וחשמל באמצעות כבילה פשוטה, חסכונית ואמינה.

לדברי המנכ"ל דרור ירושלמי אמר ששוק הרכב הוא שוק יעד בעל פוטנציאל משמעותי. "אנו שמחים לבשר על ההיענות של שחקניות מפתח בתעשייה העולמית שישתפו איתנו פעולה בהובלת הדור הבא של מערכות Infotainment ו-ADAS". ארכיטקטית הנדסת מערכות חשמל וטכנולוגיית מערכות בג'נרל מוטורס, נטלי וינקובסקי, אמרה שהחברה מצפה לתרום לקידום החזון של HDBaseT בתעשיית הרכב.

הרעיון של ואלנס: כבל אחד לכל המערכות
הרעיון של ואלנס: כבל אחד לכל המערכות

ד"ר יאן באואר מחברת דיימלר AG הסביר שהחזון של החברה הוא לספק ללקוחות את התשתיות הטובות ביותר. "HDBaseT היא הטכנולוגיה שיכולה לסייע בקידום חזון הזה". מנהל ההנדסה בחברת דלפי, מרקוס קרקהוף, אמר שכספק טכנולוגי מוביל לתחום הרכב, "אנו רואים עצמנו שותף טבעי לארגון HDBaseT ומצפים להמשיך להתפתח יחד עמו בתחום הרכב".

התערוכה מספקת לחברה מעמד נוסף: ירושלמי יקבל ב-CES את פרס Emmy היוקרתי עבור תרומת טכנולוגית HDBaseT לשיפור איכות הצפייה בטלוויזיה. הפרס מוענק לחברות שהשפיעו באופן מהותי על הדרך שבה אנו צופים בטלוויזיה.

DSPG נכנסת לשוק רכיבי RF עם מגבר הספק ל-Wi-Fi

פיתחה מגבר הספק ייחודי לתקן 802.11ac. מנכ"ל DSPG עופר אליקים: "אנחנו נמשיך לספק חדשנות ולקדם את הידע שלנו בתחום החדש הזה"

עופר אליקים. שיתוף פעולה הדוק עם TSMC
עופר אליקים. שיתוף פעולה הדוק עם TSMC

חברת DSPG מהרצליה הכריזה על רכיב יוצא דופן בפורטפוליו המוצרים שלה: מגבר הספק ל-RF עבוד שוק ה-Wi-Fi בשם SparkPA. המגבר מיוצר בתהליך CMOS סטנדרטי של חברת TSMC ומיועד בעיקר לשימוש בנתבים חזקים הפועלים בתקן 802.11ac. מדובר במוצר מפתיע מבחינת החברה, מכיוון שכל המוצרים שלה כיום מבוססים על טכנולוגיית DSP וממוקדים בעיבוד אותות ליישומי תקשורת.

אלא שהידע היה בתוך החברה שנים רבות: ערכות השבבים שהיא פיתחה כבר לפני עשור עבור טלפונים אלחוטיים בתקן DECT, התבססו על צמד רכיבים שאחד מהם טיפל בעיבוד האותות, והשני שימש כרכיב אנלוגי המספק פונקציונליות של משדר/מקלט אלחוטי. גם שבב ExpandR החדש יותר נותן תמיכה גם ב-DECT וגם ב-Wi-Fi כאשר מרכיב ה-RF הוא מוטמע בתוכו. כלומר, עד להכרזה האחרונה הידע הזה שווק רק כמרכיב פנימי בתוך פתרונות מלאים של החברה, ולא כמוצר בפני עצמו.

המגבר נותן הספק מוצא של 100mW בתנאי שיבוש אות (EVM) ברמת 35db-, והספק של 50mW ברמות שיבוש של 40db-. החברה מדווחת שהוא מאופיין ביציבות בתנאי טמפרטורה שונים ומשפר את איכות נקודת הגישה לרשת כאשר הוא מותקן במערכות קיימות.

צפויים רכיבי RF נוספים

מנכ"ל DSPG, עופר אליקים, אמר ששיתוף הפעולה עם חברת TSMC הביא ליצירת פתרון ה-CMOS המתקדם ביותר ובעל הביצועים הטובים ביותר בשוק ה-802.11ac. "הדרישות ממגברי הספק בתקן הזה נחשבות למורכבות ביותר. פיתחנו גישה ייחודית המאפשרת לנו לספק ביצועים גבוהים בעלות נמוכה גם בתנאי רעש קשים. אנחנו נמשיך לספק חדשנות ולקדם את הידע שלנו בתחום החדשה הזה".

נשיאת TSMC אירופה, מריה מרסד, הוסיפה: "שיתוף הפעולה הטכנולוגי עם DSPG, הנמשך יותר מעשור, ממשיך להניב מוצרים חדשניים. ה-SparkPA שפיתחה הוא בעל ביצועים יוצאי דופן, ותואם את הביקוש בשוק למגברי גלישה בעלות נמוכה בטכנולוגיית CMOS. אנחנו מצפים להמשך שיתוף הפעולה עם DSPG".

החברה עדיין לא מסרה פרטים על המוצר החדש ואפילו לא העלתה את המיפרט שלו אל אתר האינטרנט שלה. אולם מההודעה לעיתונות ניתן להניח שהיא שילבה בתוך הרכיב גם מרכיב של עיבוד אותות, שכן החברה מסרה שהמגבר ניתן לשינויי קונפיגורציה, הן בהגבר והן בתדר, ברמה של החבילה (Packet) הבודדת. להערכת החברה הוא מעניק לה גישה אל שוק שהיקפו הכולל נאמד ביותר מ-6 מיליארד דולר.

תקן 802.11ac הוא אחד מהתקנים החדשים של IEEE ואושר רק בתחילת 2014. הוא נועד לאפשר למערכות Wi-Fi הפועלות בתדר החופשי של 5GHz, להגיע לקצב תקשורת של עד 1Gbps, באמצעות שימוש בריבוי אנטנות שידור וקליטה (MIMO) והגדלת רוחב הפס של התקשורת האלחוטית ל-160MHz. החברה מסרה שהמגבר החדש מאפשר לטפל בתצורות MIMO של ארבע על ארבע אנטנות ושל שמונה על שמונה אנטנות.

בין השאר, הוא מותאם לשימוש במערכות הנשענות על איפנון אנלוגי-דיגיטלי מסוג 1024QAM. כיום טכניקת האיפנון הזאת משמשת בעיקר במערכות תמסורת אלחוטיות מהירות מאוד הפועלות בגלים מילימטריים.

חוק מור עובר מרמת הטרנזיסטור אל מארזי השבבים

הלחץ של יצרני הסמארטפונים דוחף את תעשיית מארזי השבבים לשנות את פניה: כשליש מהרכיבים בסמארטפונים המובילים מופיעים בתוך מארזי WLP סופר-צפופים

NANOCHIP-PACKAGE

למרות שהתעשייה מתמודדת עם האטה בתהליך מיזעור הטרנזיסטורים שתואר בחוק מור, הצורך של יצרני המערכות ברכיבים צפופים ועתירי פונקציונליות אינו פוחת. במיוחד הדבר בולט בתעשיית הטלפונים הסלולריים, אשר בעקבות האטת חוק מור, דוחפת להתפתחות מהפיכה אלטרנטיבית ברמת מארזי השבבים.

הצורך של היצרנים לספק מכשירים דקים מאוד ובעלי פונקציונליות מלאה מייצר מהפיכה באופן שבו נארזים היום שבבים ונמסרים ללקוחות. אחת מהתופעות האלה מתבטאת בגידול המהיר בשימוש במארז WL-CSP, שזהו קיצור של Wafer Level Chip Scale Packages.

במארזים אלה מייצרים את כדורי הבדיל על-פני פיסת הסיליקון כבר בשלב הייצור בפאב, עוד לפני ניסור פרוסת הסיליקון לפיסות נפרדות. להערכת חברת המחקר ASE Group, כ-30% מהשבבים בסמארטפונים כיום מיוצרים במארזי WL-CSP, שבהם כדורי הבדיל ממוקמים ישירות מתחת לפיסת הסיליקון.

כך למשל, מכשיר האייפון הראשון של אפל משנת 2007 כלל רק שני רכיבים במארז WL-CSP, ואילו המכשיר איפיון 6 כולל כבר 26 רכיבים במארז הזה. חברת Yole Developement בדקה שלושה דגמים מובילים וגילתה דמיון רב ביניהם: 27% מהשבבים במכשיר Ascend Mate 7 של וואווי הסינית מופיעים במארזי WL-CSP. אפל מקדימה אותה במקצת עם 33% מהרכיבים באייפון 6, והמובילה היא סמסונג עם 35% מהרכיבים במכשיר Galaxy S6.

WLP-SMARTPHONES

מסורתית, מארזי WLP יועדו לשימוש ברכיבים שבהם יש פיסת סילקון קטנה מאוד עם מספר קטן של מגעים חיצוניים. אולם הסמארטפונים שינו את התמונה, ולהערכת TechSearch המגמה היום היא של גידול שנתי בשיעור של 9% בשנה בשימוש במארזי WLP.

כעת גובר השימוש במארזים ברמת השבב מהסוג Fan-out Wafer Scale Packaging. במארזים האלה מונחת פיסת הסיליקון על-גבי פיסת סיליקון אחרת, גדולה ממנה רק במקצת, אשר בצד השני שלה מונחים כדורי הבדיל המתחברים למעגל המודפס.

חלק מהמומחים סבור שהמארזים האלה יבטלו את הצורך במארזי 3D המורכבים הנמצאים היום בשימוש ברכיבים גדולים, שבהם מוצבות מספר פיסות סיליקון על גבי מצע מורכב המקשר ביניהן לבין המעגל המודפס באמצעות מוליכים אנכיים (Through Silicon Vias). טכניקה זו נחשבת ליקרה וקשה יותר לביצוע.

FUTURE-WLP

מארזי Fan-out כבר כוללים קטגוריית מארז צפוף במיוחד (HD-FO), שבה רוחב המוליכים והמרווחים שביניהם מגיע לכ-10 ננומטר. מנהל פיתוח אסטרטגי לנושא טכנולוגיות חדשות בחברת Applied Materials, מייק רוסה, אמר שהחברה מפתחת כעת פתרונות לתחום המארזים המתקדמים במטרה למזער אותם.

"אחד מהאתגרים המרכזיים בטיפול בפרוסות סיליקון צפופות ודקות יותר, הוא החיתוך שלהן. המרווחים בין פיסות הסיליקון בתוך הפרוסה נעשים צרים מאוד, וכל שבר שנוצר בתהליך החיתוך שלהן, פוגע בפונקציונליות של הרכיב המוגמר".

אולם התוצאה המרכזית של התהליך היא שייצור המארז מתקב במהירות אל רמת הפאב שבה מיוצר הסיליקון עצמו. "הקו המפריד בין ייצור הסיליקון (Front-end) לבין תשתית המוליכים החשמליים שלו (Back-end), נעשה מטושטש".

ניתן לחוש במגמה הזו כאשר נכנסים לקו הייצור של מפעל מארזים מודרני (OSAT). בעבר התבסס קו הייצור על מכונות חיבור חוטים, מכונות חיתוך, הצמדה והדבקה. כיום מפעלים רבים מזכירים מפעלי ייצור שבבים וכוללים ציוד ייצור דומה.

למידע נוסף בנושא: מגזין NanoChip של חברת Applied Materials

הוקמה קבוצת העבודה לקידום תקן LTE-U, שיתחרה בתקן Wi-Fi

קבוצת MulteFire כוללת כעת את קואלקום, אינטל, נוקיה ואריקסון ומבקשת לצרף אליה משתתפים נוספים. מטרתה לקדם את תקן LTE-U אשר צפוי להתחרות בתקן Wi-Fi הנפוץ לתקשורת אלחוטית מקומית

הלוגו של התקן החדש
הלוגו של התקן החדש

אינטל ואריקסון הצטרפו אל היוזמה של נוקיה וקואלקום, והכריזו על הקמת קבוצת העניין החדשה MulteFire Alliance, אשר תקדם את השימוש בטכנולוגיית LTE לתקשורת אלחוטית קצרת טווח בתדרים חופשיים מרישוי. מטרת הקבוצה היא לקדם את טכנולוגיית MulteFire, שהיא טכנולוגיית LTE לתאים סלולריים קטנים בתדר 5GHz. טכנולוגיית MulteFire מנצלת את קישור הרדיו העוצמתי, קלות הניהול ומאפייני הארגון העצמי של LTE שפותחו ב-3GPP, כדי לספק ביצועים משופרים ברשתות מקומיות.

״הבאת יתרונות ה-LTE לספקטרום ללא רישוי מאפשרת לספק כיסוי, קיבולת וניידות משופרים", אמר סטיבן ליטיינס, VP לאסטרטגיה בתחום פס רחב נייד בנוקיה, ויו״ר MulteFire. "הטכנולוגיה הזו מסוגלת לשפר את איכות החוויה (QoE) ואת רמת האבטחה של רשתות פרטיות. MulteFire יכולה לשמש כתקן למארח נייטרלי המשרת משתמשים של מפעילים מרובים, במיוחד במקומות שאליהם קשה להגיע, כמו מבנים ומשרדים״.

סוגיית הקיום המשותף לצד טכנולוגיית Wi-Fi הנפוצה היא נושא מרכזי המעסיק את קבוצת העבודה. חברת קואלקום החלה לעבוד כבר בשנת 2013 על פיתוח הטכנולוגיה, שאותה היא כינתה בשם LTE Unlicensed, או בשם הקיצור LTE-U. מאז היא מנהלת קמפיין מול רשות התקשורת כדי לתמוך באישור התקן החדש. במאמר שפורסם לפני כחודשיים ב-Techtime, הסביר סגן נשיא ליחסי ממשל בקואלקום, דין ברנר, שהתקן מוגדר שאופן שלא יפגע בתשתיות Wi-Fi הקיימות.

תוצאות מהבדיקות של קואלקום על הקיום המשותף של שתי הטכנולוגיות
תוצאות מהבדיקות של קואלקום על הקיום המשותף של שתי הטכנולוגיות

למעשה, הוא אפילו יכול לשפר את תיפקודן: "הבדיקות שלנו מראות שכאשר שתי נקודות גישה מבוססות Wi-Fi חולקות ערוץ יחיד, תפוקת החיבור צונחת ומספקת פחות ממחצית התפוקה המתקבלת מחיבור Wi-Fi בודד. עם זאת, כאשר הן חולקות ערוץ ביחד עם התקן עם LTE-U, תפוקת ה-Wi-Fi המתקבלת היא לעתים דווקא גבוהה יותר".

הפעולה הראשונה של הגוף החדש היתה פירסום קול קורא להמזמין חברות בעולם לסייע בהגדרת מקרי מבחן והזדמנויות עיסקיות, פיתוח המפרט הטכני וגיבוש תוכנית הסמכה למוצרי MulteFire. ״הטכנולוגיה הזו תאפשר ליהנות מביצועים דמויי 4G-LTE ביחד עם פשטות הפריסה של Wi-Fi ברשתות מקומיות״, אמר סגן נשיא בכיר להנדסה בקואלקום, אד טידמן.

הקול קורא של הקבוצה מדגיש שההתפתחות של טכנולוגיית MulteFire, צריכה להבטיח דו-קיום עם Wi-Fi ועם טכנולוגיות אחרות הפועלות בספקטרום ללא רישוי. "MulteFire תוכננה לעמוד בתקני הרגולציה הבינלאומיים של טווח התדרים ללא רישוי, לרבות תכונות Listen-Before-Talk הנדרשות באיזורים כמו אירופה ויפן".

CEVA נכנסת למסלול התנגשות עם MobilEye

מעבד עיבוד התמונה XM4 של CEVA קיבל הסמכת ISO 26262, אשר מכניסה אותו לשוק מערכות הבטיחות בנהיגה הנמצא כיום בשליטה כמעט מוחלטת של MobilEye. האנליסט של וונדרליך העלה את מחיר היעד ב-4 דולר

הניסוי בזיהוי הלוכי רגל שבוצע על-ידי Phi Algorithm במעבד של סיוה
הניסוי בזיהוי הולכי רגל שבוצע על-ידי Phi Algorithm במעבד של סיוה

יכול להיות שהשליטה הכמעט בלעדית שיש היום לחברת MobilEye הישראלית בתחום מערכות התראה לנהג המבוססות על עיבוד תמונה צפויה להתערער בקרוב. התחרות עשויה להגיע מכיוון בלתי צפוי: יצרנית הקניין הרוחני מהרצליה, חברת CEVA. אתמול (ב') היא דיווחה שמעבד ה-DSP שלה לעיבוד תמונה, CEVA-XM4, קיבל הסמכת ISO 26262, שזהו התקן הבינלאומי למערכות אלקטרוניות ממונעות. ללא תו התקן הזה, לא ניתן להיכנס לשוק מערכות העזר לנהג (Advanced Driver Assistance Systems).

מוביל-איי מספקת פתרון סיליקוני מלא
מוביל-איי מספקת פתרון סיליקוני מלא

המעבד כולל אופטימיזציה למימוש פונקציות בטיחות ייעודיות, כמו למשל בלימת חירום פתאומית, גילוי עצמים במרחב, זיהוי שלטי רחוב, זיהוי הולכי-רגל, והפעלת יישומים נוספים המבוססים על שימוש ברשתות נוירוניות. היכולת של המעבד להפעיל רשתות נוירוניות נחשפה רק לפני חודשיים, וכבר החלה להיבדק למימוש ביישומי ADAS.

שבב ה-IP היחיד בעולם ה-ADAS

בחודש אוקטובר דיווח Techtime שחברת סיוה פיתחה טכנולוגיית לימוד מכונה על-גבי שבב, אשר מאפשרת ליישם רשתות נוירוניות המבצעות לימוד מכונה מסוג למידה עמוקה (Deep Learning), על-גבי מעבד עיבוד התמונה שלה, CEVA-XM4. אחד מהיישומים הראשונים של הטכנולוגיה (CEVA Deep Neural Network), היה להפעלת אלגוריתם לזיהוי הולכי רגל ויישומי ADAS, אשר מומש על-ידי חברת Phi Algorithm Solutions מקנדה.

אלא שהפעם החברה מכוונת גבוה יותר, היא העבירה את המעבד לבדיקת חברת YOGITECH האיטלקית המבצעת בדיקות עמידות עבור רכיבים ומערכות אלקטרוניות, אשר אישרה שהוא עומד בדרישות ASIL – Automotive Safety Integrity Level ברמה B. "בתור מעבד הקניין הרוחני (IP) היחיד בתעשייה העומד בדרישות ASIL B, הלקוחות שישתמשו ב-CEVA-XM4 לפיתוח מערכות ADAS קריטיות, ייהנו מהיכולת לקצר את זמן היציאה לשוק", אמר סגן נשיא לשיווק בחברת CEVA, ערן ברימן.

ההתפתחות הזאת מייצרת מציאות חדשה בשוק מערכות ה-ADAS, שכן היא מאפשרת ליצרניות חדשות להיכנס אליו. חברות, אשר יכולות לשלב את הקניין הרוחני של סיוה בתוך מערכות חדשות, ולספק חבילת פתרונות לשוק הרכב העיתדי – גם שוק המכוניות הסטנדרטיות וגם שוק המכוניות האוטונומיות אשר מתחילות לצבור אמינות.

כרטיס הפיתוח של CEVA למעבדי XM4
כרטיס הפיתוח של CEVA למעבדי XM4

מדובר בשוק בעל פוטנציאל עצום. החברה המובילה כיום את שוק ה-ADAS היא חברת MobilEye הירושלמית, אשר מסקת חבעלת אבטחה שלמה הכוללת שבבים ותוכנות. המכירות שלה נמצאות בצמיחה מתמדת: בשנת 2012 הסתכמו מכירותיה בכ-40 מיליון דולר, הן צמחו לכ-81 מיליון ב-2013, לכ-114 מיליון ב-2014, וצפויות להסתכם בכ-240 מיליון דולר ב-2015. החברה נסחרת בבורסה של ניו-יורק בשווי של 9.17 מיליארד דולר.

אלא שקשה להניח שהיא תישאר המלכה הבודדת בצמרת, מכיוון שיצרניות השבבים הגדולות לוטשות עיניים אל השוק הזה. אחת מהן, היא חברת NXP שהשלימה רק לאחרונה את רכישת Freescale, והודיעה שאחד מהמניעים לעיסקה הוא החלטתה להגדיר את שוק הרכב כשוק יעד אסטרטגי, שהיא רוצה להוביל.

ראש בראש מול NXP ו-MobilEye

מניית סיוה אתמול בערב בנסד"ק
מניית סיוה אתמול בערב בנסד"ק

ההכרזה על קבלת התקן לא נשארה ללא תגובה. כמה שעות לאחר שהיא פורסמה, הוציא אנליסט השבבים של Wunderlich, מתיו רוביסון, דייווח מיוחד שבו הוא העלה את מחיר היעד למניית CEVA ל-28 דולר, בהשוואה למחיר של כ-24 דולר שבו היא ניסחרת כיום.

רוביסון מאוד התרשם מההסמכה של יוגיטק, וסיפר שהיא מקובלת כחברה בעלת סמכא בקרב ספקי התת-מערכות הגדולים ביותר (Tier-1) של יצרניות הרכב. "ההסמכה מציבה את CEV בשורה אחת לצד MobilEye והפעילות של Freescale שנירכשה על-ידי NXP. סיוה ממקמת את XM4 במקום שבו הוא מתחרה ב-NXP וב-MobilEye, מכיוון שהיא מאפשרת לספקיות של תת-המערכות לספק יכולות משלימות לרשת הנוירונית שלה".

רוביסון מעריך שהמחיר של כל ליבת SoC הכוללת את מעבד XM4 יהיה 5-10 דולרים. מכיוון שהמכוניות צפויות לכלול 8-10 מצלמות ומספר זהה של ליבות SoC, צפי ההכנסות משוק הרכב גדול מאוד, למרות שמספר המכוניות החדשות המיוצרות בשנה קטן בהרבה ממספר המסארטפונים, למשל.

"מערכות ADAS מאפשרות לדחוף לתוך המכונית טכנולוגיות ויישומי זיהוי נוספים. לכן ההסמכה לתקן ISO 26262 מכניסה את סיוה גם לתחום של יישומים ממונעים פשוטים ומיידיים יותר, כמו זיהוי פנים, אינטרנט של הדברים ועוד. אנחנו צופים שההסמכה הזאת תגרום לעלייה במכירות כבר בטווח הקרוב".

אביליטי נכנסת לנסד"ק במיזוג עם חברת מדף מארה"ב

חברת Ability מתל-אביב מתמחה בייצור מערכות חוקיות ליירוט תשדורות סלולריות ותשדורות של לווייני תקשורת. מתכננת להיכנס לשוק האמריקאי ולהקים מרכז מחקר ופיתוח במזרח אירופה

מערכת יירוט תקשורת מוטסת של חברת אביליטי
מערכת יירוט תקשורת מוטסת של חברת אביליטי

חברת המודיעין האלקטרוני הישראלית Ability Computer & Software Industries מתל-אביב, נכנסת לבורסת נסד"ק באמצעות עיסקת מיזוג עם חברת המדף Cambridge Capital Acquisition Corporation מניו-יורק. בעקבות העיסקה, תיסחר אביליטי בבורסה של נסד"ק תחת הסימול ABIL ו-ABILW ובשם Ability Inc. העיסקה בוצעה לפי הערכת שווי חברה של כ-280 מיליון דולר.

חברת Cambridge הוקמה על-ידי חברת ההשקעות Cambridge Capital כדי לבצע עיסקת מיזוג המכניסה תוכן עיסקי לפעילותה. היא מציעה לחברת היעד קופת מזומנים בהיקף של 81 מיליון דולר ותמיכה בתחום ההתמחות של החברה האם, ניהול שרשרת האספקה. מנכ"ל אביליטי, אנטולי חורגין, אמר שהעיסקה תשפר את הניראות של אביליטי כחברה הנסחרת בבורסת נסד"ק. "היא תספק לנו את ההון הדרוש למימון אסטרטגיית הצמיחה שלנו.

"המוצרים שלנו הותקנו ב-50 מדינות בעולם. השווקים המרכזיים שלנו כיום הם באמריקה הלטינית, אסיה, אירופה ואפריקה. אנחנו מתכננים לבנות נוכחות משמעותית בארצות הברית, שהיא שוק היעד הגדול ביותר עבור המוצרים שלנו. "במקביל, נקים מרכז פיתוח טכנולוגי במזרח אירופה כדי להפחית עלויות ולשווק את המוצרים שלנו באזורים נוספים". לדבריו, החברה מחפשת כיום טכנולוגיות מתאימות לרכישה, שניתנות לשימוש במוצרים שלה ותמשיך לפתי מוצרים חדשים, "כולל מערכות למניעת פשעים בשוק האזרחי, פתרון יירוט תשדורות חדש לרשתות LTE ועוד".

מערכת אביליטי ליירוט תשדורות סלולריות ברשתות GSM
מערכת אביליטי ליירוט תשדורות סלולריות ברשתות GSM

חברת אביליטי פועלת מקרית עתידים בתל-אביב ומספקת ציוד מודיעין אלקטרוני לסוכניות ממשליות וכוחות צבא. החברה הוקמה בשנת 1994 על-ידי המנכ"ל אנטולי חורגין והטכנולוג הראשי שלה, אלכסנדר אורובסקי. היא מתמחה במערכות ציטוט, פיענוח ויירוט תשדורות אלחוטיות באופן חוקי. המערכות שלה מבצעות יירוט אקטיבי ופסיבי של תקשורת סלולרית דוגמת GSM, CDMA, UMTS ו-LTE.

בנוסף, אביליטי מספקת ציוד ליירוט תשדורות מלווייני תקשורת דוגמת אירידיום, Thuraya ועוד, ויירוט תקשורת של מפעלי לווייני תקשורת, כמו איטלסאט, יוטלסאט, ערבסאט וכדומה.  בימים אלה היא עוסקת בפיתוח מערכת תוכנה למניעת פשעים, המבוססת על תוכנה המנחת תמידע המיורט מטלפונים סלולריים. המערכת עדייו לא יצאה לשוק.

במחצית הראשונה של 2015 הסכתמו המכירות של אביליטי ב-43 מיליון דולר, בהשוואה ל-16.4 מיליון דולר בתקופה המקבילה אשתקד. בתקטוה הזו צמחו הרווחים ב-394% מ-3.4 מיליון דולר אשתקד ל-16.8 מיליון דולר השנה. היקף השוק העולמי ליירוט חוקי של תשדורות תקשורת נאמד בכ-5.8 מיליארד דולר בשנת 2015. הוא צפוי לצמוח בשיעור שנתי של 11% עד לשנת 2020.

השנה ששינתה את פני תעשיית השבבים העולמית

שנת 2015 ניפתחה עם מספר רב של הכרזות רכישה בהיקפים קטנים ובינוניים. אבל אז התחילו להגיע ההכרזות הגדולות – ולאט לאט התברר שמשהו רציני מתחולל בשוק

מפעל אינטל בקרית גת
מפעל אינטל בקרית גת

שנת 2015 היכתה בתדהמה גם את המשקיפים הוותיקים ביותר של תעשיית השבבים העולמית, אשר זוכרים עוד את הופעת המחשב האישי ולאחר מכן האינטרנט, ששינו בזמנם את פני התעשייה. גם אז, בשיא ימי הבועה של סוף שנות ה-90, לא נעשו כל-כך הרבה עיסקאות מיזוג ורכישה כל-כך גדולות, כפי שנעשו בשנה האחרונה.

מהבחינה הזו, אפשר לומר ש-2015 התחילה כבר באמצע שנת 2014, כאשר נעשו בה שלוש עיסקאות ענק שבדיעבד רימזו על המגמה: ביוני 2014 הודיעה Analog Devices על רכישת Hittite תמורת 2.5 מיליארד דולר, באוגוסט Infineon את רכשה International Rectifier תמורת 3 מיליארד דולר ובאוקטובר רכשה Qualcomm את CSR הבריטית (שרכשה בעבר את צורן) תמורת 2.5 מיליארד דולר.

עיסקאות השבבים הגדולות ביותר (במיליארדי דולרים)

תאריך ההכרזה רוכשת נמכרת סכום תחום פעילות
2014 יוני Analog Devices Hittite 2.5 רכיבי תקשורת
2014 אוגוסט Infineon IR 3.0 רכיבי הספק
2014 אוקטובר Qualcomm CSR 2.5 שבבי תקשורת
2015 ינואר Lattice Silicon Image 0.6 FPGA
2015 פברואר Intel Lantiq לא נמסר שבבי תקשורת
2015 מרץ Microsemi Vittese 0.4 שבבי תקשורת
2015 אפריל NXP Freescale 11.8 שבבי תקשורת
2015 מאי Avago Broadcom 37 רכיבי תקשורת
2015 יוני Intel Altera 16.7 FPGA
2015 יולי Globalfoundries IBM Semi -1.5 פאב
2015 יולי קרן סינית מנסה לרכוש את Micron 23 זיכרונות
2015 אוגוסט Microchip Micrel 0.84 אנלוג/דיגיטל
2015 ספטמבר  Dialog Semi Atmel 4.6 אנלוג/דיגיטל
2015 אוקטובר Western Digital SanDisk 19 זיכרונות
2015 אוקטובר Lam Research KLA-Tencor 10.6 ייצור שבבים
2015 נובמבר On Semi Fairchild 2.4 אנלוג/הספק
2015 נובמבר Microsemi PMC-Sierra 2.5 רכיבי תקשורת
2015 דצמבר Micron Inotera 3.2 זיכרונות

שנת 2015 היכתה בתדהמה גם את המשקיפים הוותיקים ביותר של תעשיית השבבים העולמית, אשר זוכרים עוד את הופעת המחשב האישי ולאחר מכן האינטרנט, ששינו בזמנם את פני התעשייה. גם אז, בשיא ימי הבועה של סוף שנות ה-90, לא נעשו כל-כך הרבה עיסקאות מיזוג ורכישה כל-כך גדולות, כפי שנעשו בשנה האחרונה.

מהבחינה הזו, אפשר לומר ש-2015 התחילה כבר באמצע שנת 2014, כאשר נעשו בה שלוש עיסקאות ענק שבדיעבד רימזו על המגמה: ביוני 2014 הודיעה Analog Devices על רכישת Hittite תמורת 2.5 מיליארד דולר, באוגוסט Infineon את רכשה International Rectifier תמורת 3 מיליארד דולר ובאוקטובר רכשה Qualcomm את CSR הבריטית (שרכשה בעבר את צורן) תמורת 2.5 מיליארד דולר.

שנת 2015 ניפתחה עם מספר רב של הכרזות רכישה בהיקפים קטנים ודיווח על עיסקאות בהיקפים בינוניים, כמו עיסקאות Lattice/Silicon Image או Microsemi/Vittese שהיו בסביבות החצי מיליארד דולר כל אחת.

אבל אז התחילו להגיע ההכרזות הגדולות, ולאט לאט התברר שמשהו רציני מתחולל בשוק: בחודש אפריל דיווחה NXP על עיסקת 11.8 מיליארד דולר לרכישת Freescale. במאי הטילה Avago פצצה והכריזה על עיסקת השבבים הגדולה בהיסטוריה: רכישת ענקית הפאבלס Broadcom תמורת 37 מיליארד דולר.

IMEC-SEMIכעבור חודש ביצעה חברת אינטל את הצעד הנועז ביותר בתולדותיה, והכריזה על רכישת יצרנית רכיבי ה-FPGA המיתכנתים הגדולים Altera, תמורת 16.7 מיליארד דולר. זו עיסקה בעלת משקל אדיר לתעשייה, שכן כיום מתחלק השוק הזה בין שתי חברות בלבד: אלטרה לבין Xilinx.

בעקבות שתי העיסקאות האלו, נראה פתאום שעיסקאות מיזוג בהיקפים של 2-5 מיליארד דולר הן עיסקאות בינוניות… אלא שבהמשך שמרה התעשייה על הקצב המסחרר של מיזוגים ורכישות.

כלכלת הגודל מתייצבת

אוקטובר היה חודש של שתי עיסקאות ענק: חברת Western Digital על רכישת SanDisk תמורת 19 מיליארד דולר, וחברת Lam Research הודיעה על רכישת KLA-Tencor תמורת 10.6 מיליארד דולר. אומנם הן לא מייצרות שבבים, אבל הן מספקות ציוד חיוני לייצור שבבים.

הייחוד הגדול ביותר של עיסקאות 2015 נעוץ לא רק בהיקפן, אלא בזהות החברות המעורבות בהן. זו היתה שנה שבה חברות גדולות מאוד, הנמצאות ברשימות 20 החברות ו-50 החברות המובילות בשוק, רכשו אחת את השנייה. כלומר, לא חברות גדולות הרוכשות חברות קטנות ובעלות צמיחה מהירה, אלא ענקים איטיים הרוכשים אחד את השני כדי להיות מגה-ענקים.

הדבר הזה מלמד שיש תהליך עומק המתחולל בתעשייה, אשר ייצר את גל המיזוגים והרכישות. שוק השבבים העולמי הפך לשוק של כלכלת גודל ולא לשוק של טכנולוגיות חדשניות ופורצות דרך. המגמה הזו מורגשת כבר זמן מה.

הסימנים הראשונים היו כאשר קרנות ההון סיכון הפסיקו להתלהב מחברות סטארט-אפ בתחום השבבים. לפני חמש שנים ההתנהגות שלהם היתה בלתי מובנת, לאור האקזיטים הגבוהים מאוד שאיפיינו חברות שבבים שהצליחו. אבל בשנה האחרונה הקיפאון הפיננסי הזה מורגש בכל העולם – אפילו בעמק הסיליקון.

קללת חוק מור

הקרנות חשו בבעיה שהתעשייה הודתה בקיומה רק באיחור: חוק מור מתחיל לזייף. במשך 50 שנה התפתחה תעשיית השבבים בזכות שיפור מתמיד בתהליכי הייצור שהיא להכפלת מספר הטרנזיסטורים בשבב בכל 18 חודשים בקירוב. כלומר, בכל שנתיים קיבלו היצרנים והמתכננים יכולת לדחוס לשבב יותר אלגוריתמים ובמחיר נמוך יותר. אלא שכאשר התעשייה עברה מתהליך של 28 ננומטר לתהליך של 22 ננומטר, התברר שהכללים השתנו: במקום לרדת – המחיר של כל טרנזיסטור בשבב דווקא עלה!

בהמשך התברר שקשה יותר ויותר לפתח תהליכים חדשים. המעבר לפרוסות סיליקון בגודל של 450 מ"מ (במקום 300 מ"מ כיום) נתקל בקשיים, ומתעכב כבר יותר משלוש שנים. מספר יצרנים מייצרים היום שבבים בתהליך של 11 ננומטר, אולם הוא מתאים רק לחלק קטן מהמוצרים (בעיקר מעבדים), ורוב המעגלים האנלוגיים יעילים יותר בתהליכים ישנים כמו 65 ננומטר ו-45 ננומטר. ולבסוף, כיום כמעט ולא מדברים ברצינות על מעבר מאסיבי של התעשייה לתהליך חדש סביב ה-5 ננומטרים.

בחלק ממכוני המחקר המובילים בעולם, כמו imec למשל, מאמינים שהשימור של חוק מור יהיה אפשרי רק לאחר שהתעשייה תפתח מארזים חדשים המאפשרים להצמיד את פיסות הסיליקון זו לזו ולייצר שבב תלת-מימדי. כלומר במקום תהליך ייצור חדש ברמת הסיליקון, התעשייה מחפשת פיתרון באמצעות תהליך ייצור חדש ברמת המארז.

אלה חלק מהסיבות אשר יכולות להסביר מדוע דווקא עכשיו עוברת התעשייה מכלכלה טכנולוגית לכלכלת גודל. שנת 2016 נפתחת כאשר תעשיית השבבים הופכת מתעשייה של חדשנות טכנולוגית לתעשייה של חדשנות ניהולית: ייעול שרשרת האספקה, השגת שיאי תפוקה, שיווק גלובלי וקניית לקוחות – אפילו במחיר גבוה.

השלב הבא בפיתוח שבבים תלת-מימדיים אמיתיים

מיוחד ל-Techtime. מכון המחקר האירופי imec מפתח טכנולוגיות ייצור חדשות לשבבים תלת-מימדיים. בהן: חיבור פיסות סיליקון ברמת דיוק של 200 ננומטר

IMEC-INTERCONNECT

מאת: ד"ר אריק ביין, מנהל תוכנית 3D Integration ב-imec 

אריק ביין
אריק ביין

בשנתיים-שלוש האחרונות חלה התפתחות טכנית וכלכלית רבה בהבנת מפת הדרכים הדרושה לפיתוח רכיבים תלת-מימדיים (3D-IC). ברמת הייצור הפלנרי הקונבנציונלי (2C) פותחו בתקופה הזו טכניקות ייצור המאפשרות לייצר קישורים קטנים מאוד בין המעגלים.

טכניקות אלה מכינות את הקרקע לקראת השילב התלת-מימדי בתעשיית השבבים, שהוא חיוני כדי שנוכל להמשיך ולשמור על התקפות של חוק מור.

אפשר לומר שרכיבי ה-3D הראשונים שנכנסו לתעשייה הופיעו במארזים הכוללים בעיקר שבבי זיכרון מסוג DRAM.

מערכות הטרוגניות במארז

הם נבנו בתצורה של פיסות סיליקון המונחות אחת על גבי השנייה ולכן קיבלו את הכינוי  3D stacked ICs. אנחנו צופים שהטכניקה הזו תמשיך להתפתח ובשנים הקרובות נראה מערכות הטרוגניות בתצורת stacked מסוג 3D SoCs. הכוונה למארזים שבהם מצויים שבבים מסוגים שונים, הבנויים בטכנולוגיות שונות, המנוחים זה על זה בצפיפות רבה מאוד. תחשבו לדוגמא על חיישן תמונה שמחוברים אליו מעגלי עיבוד ברמת הפיקסל הבודד.

צעד אחר שייעשה בעתיד הקרוב הוא בתחום של רכיבי 3D-IC: במקום לחבר פיסות סיליקון אחת לשנייה, יהיו שכבות מוערמות של טרנזיסטורים. הרעיון הזה נמצא בשלבי פיתוח ראשונים במעבדות רבות, והדוגמא הראשונה לאפשרויות הטמונות ברעיון הזה מומחשת על-ידי שבבי הזיכרון 3D-NAND, שבהם מוערמים תאי הזיכרון אחד על גבי השני, לעתים אפילו 50 תאים כאלה, כשהם מקושרים אל המערך באמצעות ערוץ הבנוי מטרנזיסטור אחד בלבד.

שני האתגרים המרכזיים: הערמה וקישוריות

מכיוון שהוא אחד מהאתגרים הטכנולוגיים החשובים ביותר הניצבים כיום לפנינו, התחלנו ב-imec לעבוד על שיפור רמת הצפיפות של מרכיב הקישוריות (interconnectios) בתוך שבבים תלת-מימדיים. הדבר פותח אפשרויות חדשות. במקום להסתפק בקישוריות בין בלוקים פונקציונליים נפרדים, נוכל לרדת לרמות נמוכות בהרבה של תת-מעגלים זעירים. למשל: קישור מעבדים בסיסיים וקטנים לכל פיקסל בחיישן, או לכל תא בזיכרון.

היכולת הזו היא חיונית כדי לספק את הרכיבים שיידרשו למעבדי העתיד, אבזרי המולטימדיה, חיישנים ברזולוציה גבוהה ועוד. אולם כדי לממש את הרעיון יש צורך בטכניקות הערמה וקישור מדוייקות יותר. זהו אחד מהתחומים המרכזיים שבו מתעסקת כיום קבוצת 3D integration ב-imec ביחד עם השותפים שלנו.

צילום מיקרוסקופ אלקטרוני של תבניות מגע זעירות שיתחברו לפיסת הסיליקון
צילום מיקרוסקופ אלקטרוני של תבניות מגע זעירות שיתחברו לפיסת הסיליקון

השנה הצלחנו להתקדם בכיוון הזה מצורה משמעותית, גם בקישוריות בין פיסת הסיליקון למצע הפרוסה (die-to-wafer) וגם ברמת הקישוריות בין מצע למצע (wafer-to-wafer stacking). שתי הדרכים העיקריות להערים שבבים ולייצר ביניהם קישוריות חשמלית.

בהערמת פיסה על מצע, שבבים מוכנים מודבקים על מצע שעבר עיבוד. התקן הממוצע בתעשייה לקישוריות מהסוג הזה היא מירווחים של 40um. אבל בניסויים שביצענו הצלחנו להגיע למירווחים של 10 מיקרון, חמישה מיקרון ואפילו 3 מיקרון.

המחשת המאמצים הפיסיים על פיני TSV לקישוריות חשמלית בין מצעים
המחשת המאמצים הפיסיים על פיני TSV לקישוריות חשמלית בין מצעים

האתגר הוא לייצר אותם במהירות, בדייקנות וברמת תפוקה כלכלית. פיתחנו תהליך לייצור מגעים זעירים (micro-bumps) בתהליך thermo-compression הנעזר בכלי יציור חדשים ומדוייקים מאוד.

להערמת מצע על מצע, המטרה היא לקשר בין שכבות סיליקון דקות מאוד (לאחר שיוף) ברמת דיוק של 200 ננומטר. אחד מהקשיים הובלטים ביתוח התהליך קשור לאופן שבו מתנהגות שתי פרוסות סיליקון מאוד חלקות. הן נוטות להיכרך אחת מסביב לשנייה ולייצר עיוותים בסדר גודל של רמת הדיוק שאליה אנחנו צריכים להגיע. כרגע אנחנו מחפשים פתרון לבעיה הזו.

כדי לבצע הצמדה וחיבורים חשמליים בין המצעים, אנחנו עובדים בשני נתיבים במקביל. הראשון מבוסס על הצמדת silicon-carbon-nitride וחיבוריות חשמלית מסוג through-silicon vias. בשיטה הזו אנחנו מתכננים לשייף את המצע העליון לעובי של חמישה מיקרון ולייצר מעברי TSV בקוטר של 1 מיקרון.

השיטה השנייה נקראת hybrid bonding. גם כאן אנחנו משתמשים בסיליקון-קרבון-ניטריד (SiCN) להצמדה הפיסית, אולם מייצרים את המגעים החשמליים באמצעות דפנות נחושת מאוד דקות (5 ננומטר). הדבר מאפשר להגיע למירווחים של 3.6um, ואף יותר – בחלק מהניסויים הצלחנו להגיע לגודל של 1.8um.

אודות המחבר: ד"ר אריק ביין מנהל את תוכנית המארזים המתקדמים במכון המחקר imec. הצוות שלו עוסק בפיתוח מארזים ושיטות קישוריות צפופות מאוד עבור רכיבי system-in-a-package, מארזים ברמת הסיליקון, מארזים לרכיבי RF, רכיבי RF-MEMS ועוד.

ראו גם: imec Technology Forum Israel 2016

למידע נוסף:

> Lightning-fast die to wafer stacking

> Exploring graphene on the interconnect test bench

> Polariscopy reveals TSV stress fields

> A novel approach for integrating ultralow-k dielectrics

> Imec compares yield of two major flavors of chip stacking

> When will we find 3D chips in our smartphones?

מכון imec יקיים במרץ את הכנס הראשון שלו בישראל

מכון המחקר האירופי היוקרתי imec, יקיים כנס טכנולוגי לראשונה בישראל. הכנס יתקיים בהרצליה ביום ג', ה-1 למרץ 2013

בתוך החדר הנקי של imec
בתוך החדר הנקי של imec

מכון המחקר האירופי imec, הנחשב לאחד מגופי המחקר החשובים ביותר בתעשיית הסמיקונדקטורס, יערוך את הכנס הטכנולוגי הראשון שלו בישראל, אשר יתקיים בהרצליה ביום ג', 1 במרץ 2016. הכנס מגיע לארץ במסגרת תוכנית כנסים בינלאומית אשר מתקיימת גם בקוריאה, ארה"ב, יפן, טאיוואן, וכמובן במקום משכנה של החברה בבלגיה. סדרת כנסי Imec Technology Forum מתמקדת בבחינת מגמות טכנולוגיות וההתפתחויות העיקריות בתעשיית השבבים בעולם.

הנושאים המרכזיים שיוצגו בכנס: חיישנים קישוריות הדרושים להתפתחות האינטרנט של הדברים האינטואיטיבי, התפתחויתו בתחום הננוטכנולוגיה עבור מדעי החיים ודיאגנוסטיקה של אבזרים לבישים, אלקטרוניקה גמישה, חיישני תמונה מיוחדים, ASIC ועוד. קהל היעד של הארוע הוא יצרני רכיבים, חברות אלקטרוניקה וחברות סטארט-אפ בתחומים הרלוונטיים.

מכון המחקר מסר ל-Techtime שהוא בחר לערוך את הכנס בישראל מכיוון שישראל נמצאת בחזית המחקר והפיתוח של טכנולוגיות מתקדמות, "ואנחנו משוכנעים שאנחנו יכולים לבנות שיתוף פעולה רב -ערך עם תעשיית ההייטק הישראלית". הכנס מתוכנן לשלב בין הרצאות של המנהלים הבכירים וראשי תוכניות המחקר ב-imec, ושל דובריח מתעשיית ההייטק הישראלית.

הרישום לארוע מתחיל ב-11 בינואר 2016.

למידע נוסף: www.itf2016.be

IMEC-FORUM

מכון imec הוא גוף תעשיית ללא כוונת רווח הפועל מבלגיה. מאז הוקם בשנת 1984 צמח imec ומעסיק כיום כ-2,200 חוקרים בכירים שהתקבצו אליו מכל העולם, ונהנים מתשתיות ותקציבי מחקר בשווי של כ-2 מיליארד דולר. היעד של המכון הוא לייצר טכנולוגיות פורצות דרך בתחומי הסמיקונדקטורס, ICT, IoT, רפואה דיגיטלית ומדעי החיים.

המחקרים שנעשו במכון תרמו רבות ל-600 השותפים של imec, בהם חברות כמו אינטל, סמסונג, פנאסוניק, סוני, גלובל פאונדריז, TSMC, סנדיסק, מיקרון, אלטרה, Xilinx ועוד. מדובר בגוף מחקרי יוצא דופן, מכיוון שהוא מתמקד בפיתוח טכנולוגיות מתקדמות עבור השותפים שלו.

Draft program
 Registration 15:00-15:30
 Opening keynote – Luc Van den hove, president and CEO imec 15:30-16:00
 Industrial keynote tbd 16:00-16:25
 Sensing and connectivity for the intuitive internet of things – imec 16:25-16:45
 Nanoelectronics-based instrumentation for life science – imec 16:45-17:05
 Coffee break 17:05-17:25
 Disappearing electronics – imec 17:25-17:45
 Turning ideas into reality – Steve Beckers, general manager imec IClink 17:45-18:05
 Wearable diagnostics for health prevention, care and cure – imec 18:05-18:25
 Specialty imagers – imec 18:25-18:45
 Walking dinner 18:45-20:30

ארה"ב תספק ReWalk לכל נכי הצבא הזקוקים לה

פוטנציאל של אלפי מערכות שלד חיצוני שהחברה מיקנעם תספק לפצועי עמוד השדרה של צבא ארה"ב. בבורסה: מחיר מניית החברה בנסד"ק הוכפל בתוך מספר דקות

REWALK

האגף לשיקום נכים בצבא ארה"ב קיבל החלטה גורפת לרכוש לנכי ארה"ב העונים על הקריטריונים, את מערכות העזר של חברת ReWalk הישראלית, לשימוש פרטי. היום מסרה החברה מיקנעם, שהאגף אישר תוכנית בדיקה והערכה לאומית, שבה כל נפגעי עמוד השדרה יוצאי הצבא, ייבדקו ויתאפשר להם להצטייד במערכת העזר מסוג שלד חיצוני (exoskeleton systems) שהיא פיתחה.

ReWalk Personal 6.0
ReWalk Personal 6.0

בעקבות ההכרזה הוכפל מחיר המנייה של החברה בנסד"ק כבר בתחילת יום המסחר, ואחר הצהריים היא נסחרה במחיר של יותר מ-12 דולרים, לעומת כ-6 דולרים אתמול. "זו החלטה היסטורית שתעניק לאלפי משוחריי צבא בארצות הברית גישה אל הטכנולוגיה משנת החיים שלנו", אמר מנכ"ל החברה, לארי יאסינקי. "אנחנו רוצים שכל החיילים שנפגעו בעמוד השדרה יידעו שמעתה יש להם אפשרות לקבל מערכת ReWalk פרטית".

ההחלטה מאפשרת לכל משוחררי הצבא הרלוונטיים להגיע למרכזי ההערכה וההכשרה של ReWalk בארה"ב. המשוחררים שיתאימו לשמוש במערכות האלה, יהיו זכאים לקבלת מערכת אישית. יאסינקי אמר שהחלטת אגף השיקום האמריקאי מגדיר תקן חדש שלפיו נפגעי עמוד שדרה זכאים למערכת הסיוע בהליכה. הוא הביע תקווה שגופים אחרי יילכו בעקבות האגף. ככל הנראה הוא רומז למשרד הבריאות בארה"ב ולחברות הביטוח, מתוך מטרה שגם הם יכירו בשימוש במערכת כצורת טיפול סטנדרטית.

מערכת ReWalk הא מערכת השלד החציוני היחידה שקיבלה אישור FDA לשימוש בארה"ב. הגרסה העדכנית ביותר שלה היא ReWalk Personal 6.0, המאפשרת למשותקים נפגעי עמוד השדרה להזדקף ולצעוד.

ד"ר עמית גופר
ד"ר עמית גופר

עמית גופר פורש מהחברה

המערכת כוללת מערך של חיישנים ומערכת בקרה מבוססת מחשב, המאפשרת למשתמש לנהל ולשלוט בתנועותיו. הפיתוח של המוצר נמשך יותר מעשור.

חברת ReWalk Robotics הוקמה בשנת 2001 על-ידי ד"ר עמית גופר לאחר שהוא עצמו נפגע קשה בעמוד השדרה לאחר שהיה מעורב בתאונת דרכים. הוא החליט לפתח מוצר שיחזיר את כושר התנועה לאנשים שנפגעו בפגיעה דומה, למרות שעקב חומרת מצבו הוא עצמו לא יכול להשתמש במערכת.

גופר הוא יזם בעל ניסיון וייסד בעבר את חברת Odin Medical Technologies שנמכרה לחברת Medtronic. אחרים במצבו. בחודש אוגוסט הודיעה החברה שגופר עומד לפרוש ממנה, ויפסיק לשמש כדירקטור בחברה וכטכנולוג הראשי שלה ב-18 לנובמבר 215, כלומר מחר. בצירוף מקרים נדיר, המייסד ובעל החזון (ובעיני רבים ממש גיבור), פורש מהחברה שהקים יום לאחר ההכרזה החשובה ביותר שלה עד היום.

מניית ReWalk היום בנסד"ק
מניית ReWalk היום בנסד"ק

החברה מתמקדת בעיקר במרכזי שיקום, בתי חולים ובגופים המטפלים בנפגעי עמוד השדרה. על-פי הנתונים של המרכז הלאומי לטיפול בנפגעי עמוד שדרה בארה"ב (NSCISC), כיום נישלחים יותר מ-87% מנפגעי עמוד השדרה לביתם לאחר סיום הטיפול בבתי החולים, בלא שיקבלו פתרון אמיתי למצבם. היעד של החברה הוא להכשיר אותם לשימוש במערכת כחלק מתהליך השיקום, ולאחר מכן למכור אותה לשימוש אישי.

נפגעי צבא בארה"ב, מייצגים מספר גדול מאוד של משתמשים. המרכז הלאומי לטיפול בנפגעי עמוד שדרה בארה"ב (NSCISC), מצויים כיום בארה"ב כ-42,000 פצועים של הצבא הזכאים לטיפול רפואי ושיקום על חשבון משרד הביטחון האמריקאי. להערכת החברה, כ-218,000 משותקים בארה"ב מתאימים לשימוש במערכת השלד החיצוני שפיתחה.

בקרמוס עברה למפעל חדש בפארק התעשייה קיסריה

בקרמוס מייצרת את שבבי הדוגמא הישראלים של אינטל ומארוול. השקיעה כ-7 מיליון שקל בהקמת חדר נקי ורכש ציוד חדש, ומתכננת להתרחב בשוק האירופי

BECKERMUS-MICRO

חברת בקרמוס טכנולוגיות (Beckermus) עברה בחודש האחרון למתקן חדש בפארק התעשייה הדרומי בקיסריה והתמקמה בשטח של 1,800 מ"ר. במסגרת הקמת קו הייצור החדש, בקרמוס בנתה חדר נקי חדש בהשקעה של כ-4.2 מיליון שקל. והשקיעה עוד כ-2.5 מיליון שקל ברכש מכונות חדשות.

עודד בקרמוס. מיקרוסקופ בכל תחנת עבודה
עודד בקרמוס. מיקרוסקופ בכל תחנת עבודה

בקרמוס היא חברה משפחתית מספקת שירותי קבלנות משנה בהרכבות מיקרו-אלקטרוניקה ומנוהלת על-ידי שני האחים אורן ועודד בקרמוס.

"המטרה היא לבנות קו ייצור שיוכל לספק שירותי ייצור במיקרו-אלקטרוניקה עבור השוק האירופי", הסביר עודד בקרמוס ל-Techtime. "יש לנו הזדמנות עיסקית מכיוון שהעבודה באירופה בתחום הזה היא מאוד יקרה, והאירופים לא שולחים עבודות מהסוג הזה לסין ולמזרח הרחוק".

התמחות ב-500 ננומטר

BECKERMUS-EXAMPLE
דוגמת הרכבה של החברה

חברת בקרמוס טכנולוגיות הוקמה בשנת 2001 ומתמחה בהרכבות מיקרו אלקטרוניקה החל מרמת הסיליקון. "יש לנו טכנולוגיות כמו Flip-chip שבהם כדורי הבדיל ממוקמים ישישרות על הסיליקון וטכנולוגיות Wire Bonding מכל הסוגים. המרכיב הדומיננטי בעמדת העבודה אצלנו הוא מיקרוסקופ. יכולת ההשמה שלנו מגיעה לרמה של 0.5 מיקרון (Die Attach), שהשוואה ל-25-30 מיקרון, המאפיינת את רכיבי ה-SMT הקטנים ביותר המצויים בשוק".

לקוחותיה כוללים קבלניות ייצור כמו פלקסטרוניקס או ניסטק, לצד חברות ביטחוניות, חברות מתחום התקשורת האלחוטית רחבת הפס, יצרניות שבבים, חברות מיכשור רפואי ועוד. התחום הרפואי נמצא בהתרחבות בשנים האחרונות, והחברה מבצעת עבודות הרכבה מיוחדות בשתלי רפואיים חכמים, אנדוסקופים רפואיים לבדיקה ויזואלית של איברים פנימיים ומוצרים דומים, הכוללים שילוב של מיקרו-אופטיקה עם מיקרו-אלקטרוניקה.

החברה מספקת שירותי ייצור מיוחדים לרוב קבלניות הייצור המובילות בישראל, אשר במקרים רבים מעבירים אליה כרטיסים אלקטרוניים שהם הרכיבו כדי שהיא תוסיף להם הרכבת Chip on Board. בטכניקה הזו מרכיבים את שבב הסיליקון ישירות על-גבי המעגל המודפס. החברה מבצעת את החיווט בין הכרטיס לבין המגעים בסיליקון, ולאחר מכן מכסה את השבב בדבק אפוקסי. אחד מהיתרונות של הטכניקה הזו היא שלא ניתן לחשוף את השבב כדי לבצע עליו הנדסה הפוכה (Reverse Engineering).

המבנה החדש של בקרמוס
המבנה החדש של בקרמוס

עודד: "עד לפני כחמש שנים ביצענו את רוב העבודות בעבודה ידנית, אולם החלטנו להרחיב את היקף הייצו, והקמנו קו ייצור אוטומטי, הכולל יכולות כמו חיתוך פרוסות סיליקון וזיווד בכל המארזים הדרושים. התשתית שבנינו מתאימה לספק מענה לייצור בהיקפי ביניים: מיחידות בודדות ועד כמה עשרות אלפי יחידות לכל מוצר.

"ההתמחות המיוחדת שלנו היא טיפול בפיסת הסיליקון עצמה (Die), כולל יכולת השמה של Die on Die. יש לנו למשל לקוח שפיתח רכיב RF הפועל בתדר של 60GHz. כדי לקבל מהרכיב את מירב הביצועים, יש צורך לספק לו מארז מיוחד ולא סטנדרטי. אנחנו עוזרים לחברות לפתור בעיות ומספקים להן שירותי ייעוץ וליווי טכנולוגי כדי לסייע בבחירת החומרים הנכונים, הדבקים המתאימים וטכנולוגיית המארז וההרכבה המתאימה למוצר".

רכיבי דוגמא של אינטל

כיום החברה מפעילה במפעל החדש חדר נקי ברמה של 10,000 חלקיקים, שבתוכו יש חדרים קטנים יותר ברמה של 1,000 ושל 100 חלקיקים. האחרונים משמשים בעיקר לעבודות זיווד של רכיבים אופטיים ורכיבי MEMS רגישים. "ברכיבי MEMS יש מירווחים של פחות מ-1 מיקרון, ולכן כל גרגר אבק יכול לנטרל אותם".

BECKERMUS-LINE

בתור קבלנית מיקרו-אלקטרוניקה ישראלית, יש לבקרמוס הזדמנות לעבוד עם החברות הגדולות ביותר בעולם המפעילות מרכזי פיתוח בישראל. כך למשל, היא מייצרת את המארזים לשבבי הדוגמא (Samples) המפותחים בישראל של אינטל, מארוול, אפל ומיקרוסופט. "מאוד נוח להם לעשות איתנו את האבטיפוס לבדיקה ואת הדוגמאות הראשונות הנשלחות ללקוחות. הם מקבלים את הרכיבים בתוך יומיים מרגע ההזמנה.

מדוע החלטתם לעבור למבנה חדש?

"החברה התרחבה ונזקקה למתקן ייצור גדול יותר. בנוסף, רצינו לבנות את קו הייצור בהתאם לתפיסה שפיתחנו לאורך השנים, המבוססת על עקרונות שונים המבטיחים ניקיון מקסימלי בחדרים. שיקול נוסף קשור לעתיד: אנחנו מעוניינים להגדיל את השוק האירופי שלנו, ולכן המתקן החדש כולל את כל התשתיות הדרושות להתרחבות ולהכנסת מכונות נוספות".

Vayyar מיהוד חושפת חיישן תלת-מימדי מהפכני

החברה השלימה גיוס של 22 מיליון דולר בהובלת ליפ בו טאן מקרן וולדן. פיתחה שבב מכ"ם לתדרים גבוהים של עד 10GHz, אשר משמש כחיישן תלת-מימדי ורב-חושי למערכות אירגוניות ובריאותיות, ולמכשירים צרכניים

VAYYAR-CHIP
שבב המכ"ם של Vayyar

חברת וייאר (Vayyar Imaging) מיהוד השלימה גיוס הון שני בהיקף של 22 מיליון דולר בהובלת קרן וולדן. בסך הכל, עד היום גייסה החברה 34 מיליון דולר ממשקיעים דוגמת קרן וולדן, אמיתי ונצ'רס ויזראל קלינטק ונצ'רס. החברה פיתחה חיישנים מסוג חדש חלוטי אשר מסוגלים קלוט מידע המוסתר על-ידי אובייקטים, כמו למשל להבחין מחוץ לגוף בגידולים בתוך הגוף, לגלות מבנים המסתתרים מאחורי קירות ולעקוב אחר בני-אדם וסימנים חיוניים בהם כשהם נמצאים בתנועה בתוך מבנים.

הכרטיס האלקטרוני של מערכת ההדגמה WALABOT
הכרטיס האלקטרוני של מערכת ההדגמה WALABOT

החברה הוקמה בשנת 2011 על-ידי קבוצת יזמים בעלי ניסיון של עשרות שנים בתעשיית ההייטק הישראלית: המנכ"ל רביב מלמד, מנהלת הפיתוח מירי רטנר והטכנולוג הראשי נפתלי חייאט. מלמד שימש כמנהל קבוצת התקשורת האלחוטית באינטל ישראל, ואילו רטנר וחייאט מיליאו תפקידי פיתוח וניהול בכירים בחברת BreezeCOM ולאחר מכן בחברת אלווריון שצמחה ממנה.

עד היום החברה פעלה בחשאיות רבה, למרות שכבר החלה במכירות למספר חברות גדולות מאוד מרשימת פורצ'ן 500. למעשה, היציאה הראשונה שלה לתודעה הציבורית תתקיים בחודש הבא במהלך תערוכת CES 2016, שבה היא תציג לראשונה את הטכנולוגיה שלה לציבור.

"ההשקעה בווייאר היא מובנת מאליה", אמר מייסד ויו"ר וולדן אינטרנשיונל (ויו"ר חברת קיידנס), ליפ בו טאן. "חיישנים תלת-מימדיים הם העתיד, וחברת וייאר מובילה את התחום עם טכנולוגיה מהפכנית, וצומחת במהירות".

רמזים טכניים

באתר החברה לא ניתן לאתר מידע על הטכנולוגיה, מלבד הרמז שמדובר בחיישן המבוסס על קרינת רדיו חלשה. Techtime איתר מוצר הדגמה שהחברה פיתחה בתחילת השנה בשם Walabot, אשר כולל את הטכנולוגיה של החברה ומאפשר ללמוד עליה מספר דברים.

מהמידע הטכני על כרטיס Walabot, מתברר שהחברה מפתחת את השבב האלחוטי VYYR2401, אשר מנהל את הפעילות של מכ"ם זעיר הפועל בתדרי 3GHz-10GHz, באמצעות מערך של עד 12 אנטנות שידור וקליטה (MIMO).

המבנה של Walabot, כרטיס המכ"ם האוניברסלי המדגים את היכולות של וייאר (VYYR2401)
המבנה של Walabot, כרטיס המכ"ם האוניברסלי המדגים את היכולות של וייאר (VYYR2401)

השבב המרכזי מאפשר לייצר תרחישי שידור וקליטה שונים, למשל שידור בתדרים שונים מאחת מהאנטנות, וקליטת האותות החוזרים מכל שאר האנטנות. הדבר מאפשר לבצע מדידות כמו מיקום ותנועת מטרה, הדמאת תמונה באמצעות קרינת RF, איתור סימני נשימה, ביצוע מדידות מהירות תופעות של אפקט דופלר, תגובת חומרים לשדה אלקטרומגנטי (permittivity) ועוד.

היכולות האלה ניתנות לתרגום ליישומי ראייה מעבר לקירות, מדידות נשימה מרחוק, מד שיעור אלכוהול בתוך נוזלים, עיקוב רציף אחר אובייקט בתנועה ועוד. הייחוד המהפכני של החברה נעוץ ביכולת לשלב את כל היכולות האלה בשבב יחיד, אשר עם תוספת קטנה יכול להפוך כמעט כל אבזר צרכני למערכת ראייה תלת-מימדית ורב חושית מסוג חדש לגמרי.

מיקרון רוכשת את יצרנית השבבים הטאיוואנית אינוטרה ב-3.2 מיליארד דולר

העיסקה כוללת ברית דו-כיוונית עם בעלת המניות הגדולה ביותר באינוטרה: Nanya. מיקרון תספק לה טכנולוגיות ייצור, והיא תיהפך לבעלת מניות מרכזית במיקרון

קו הייצור של נאניה בטאיוואן
קו הייצור של נאניה בטאיוואן

חברת מיקרון (Micron) חתמה על הסכם לרכישת כל המניות של Inotera Memories הטאיוואנית שאינן ברשותה. כיום מחזיקה מיקרון בכ-33% ממניות אינוטרה, ותמורת שאר ה-77% היא תשלם כ-3.2 מיליארד דולר. מנכ"ל חברת מיקרון, מרק דרקן, מר שהעיסקה היא תוצאה של שיתוף פעולה מוצלח שנמשך לאורך שבע השנים האחרונות. "היא מאפשרת למיקרון להפיק את מלוא התועלת מתשתית הייצור של אינוטרה, ולהבטיח את המשך התעסוקה של העובדים".

כיום מיקרון רוכשת את כל תפוקת ה-DRAM של אינוטרה, המהווה כ-35% מכל רכיבי ה-DRAM של מיקרון. בעקבות העיסקה, תשנה אינוטרה את קו הייצור שלה, ותעבור עד אמצע 2016 לייצור זיכרונות בתהליך 20 ננומטר שפותח על-ידי מיקרון. ראוי לציין שבקופת אינוטרה יש כיום כ-0.9 מיליארד דולר, כך שההיקף המהותי של העיסקה הוא 2.3 מיליארד דולר. שתי החברות צופות שהיא תושלם במחצית 2016.

העיסקה תתבצע באמצעות החברה הבת מיקרון טאיוואן, אשר תרכוש את הבעלות על אינורטה. ראוי לציין שהעיסקה דורשת אישור של בעלי המניות של אינוטרה, מכיוון שהיא נעשית במתכונת של רכישת מניות מבעלי המניות עצמם. כיום המשקיע הגדול ביותר בחברה הוא קונסורציום Formosa Group Companies, המחזיק בכ-32% ממניות אינוטרה. אחת מהחברות הבולטות בקבוצה הזו היא יצרנית רכיבי ה-DRAM הטאיוואנית Nanya Technology Corporation.

זיכרון DRAM של מיקרון
זיכרון DRAM של מיקרון

במקביל לפירסום ההודעה של מיקרון, הוציאה Nanya הודעה מקבילה, שבה היא הודיעה על תמיכתה בעיסקה, ועל הסכמתה למכור למיקרון את חלקה בחברה, המסתכם בכ-24.2% מהמניות. למעשה, היא מתייחסת אל העיסקה כאל שיתוף פעולה ארוך טווח בינה לבין מיקרון. במסגרת ההסכם ביניהם, היא גם תרכוש מניות של מיקרון בהיקף כולל של כ-960 מיליון דולר עד אמצע שנת 2016.

העיסקה הדו-צדדית כוללת גם מרכיב של החלפת מידע: שתי החברות חתמו על הסכם הבנות (MOU) שלפיו נאניה תקבל ממיקרון זכויות שימוש בטכנולוגיית הייצור 1x/1y DRAM, המאפשרת לייצר רכיבי זיכרון בעלי צומת קטן מ-20 ננומטר. "נאניה ומיקרון נכנסים לעידן של ברית אסטרטגית ארוכת-טווח", אמר נשיא נאניה, ד"ר פיי אינג לי. "הפיכתנו לבעל מניות מרכזי במיקרון, לצד שיתוף פעולה בפיתוח טכנולוגיות עתידיות, אנחנו מייצרים מצב של Win-Win לשתי החברות".

מיטרוניקס מקימה מפעל חדש לייצור רובוטים בדלתון

החברה תשקיע 4-5 מיליון דולר בהקמת המפעל במטרה להגדיל את כושר הייצור שלה ב-60%. בתשעת בחודשים הראשונים הסתכמו מכירותיה בכ-417 מיליון שקל

רובוט ניקוי הבריכות החדש Wave 200XL
רובוט ניקוי הבריכות החדש Wave 200XL

חברת מיטרוניקס (Maytronics) השכירה מבננה בשטח של 4,000 מ"ר להקמת מפעל חדש לייצור רובוטים לניקוי בריכות שחייה. המבנה מצוי בגן התעשייה דלתון שבגליל העליון (ליד ברעם) והושכר למשך 15 שנה. להערכת החברה, תהליך הקמת מפעל הייצור החדש יימשך כשנתיים, בהשקעה כוללת של 4-5 מיליון דולר. המטרה היא לאפשר הגדלה של כ-60% בכושר הייצור של החברה.

חברת מיטרוניקס עוסקת בפיתוח, ייצור ושיווק רובוטים לניקוי בריכות שחייה. לחברה שלושה תחומי פעילות המדווחים כמגזרים עסקיים: רובוטים לבריכות פרטיות המהווים כ-76% ממכירותיה, רובוטים לבריכות ציבוריות (בתי מלון, מרכזי ספורט ובריכות אולימפיות) ותחום מוצרי בטיחות ומוצרים נלווים לבריכות. בהם: כיסויים אוטומטיים, אזעקות להגנה מטביעה וכדומה. כ-98% מהכנסות החברה נובעות ממכירות בחו"ל.

כיום החברה מפעילה מתקן ייצור בקיבוץ יזרעאל המבצע את כל עבודות הייצור שלה. מעבר לצורך להגדיל את כושר הייצור, היא החליטה להקים מפעל נוסף עקב הקושי לגייס עובדים נוספים המתגוררים ברדיוס סביר מסביב לאתר הנוכחי, לנטרל סיכונים הקשורים לייצור באתר יחיד ולאפשר התמקצעות בקווי רובוטים שונים.

מיטרוניקס פועלת בקצה הגבוה של השוק, של רובוטים איכותיים ולאו דווקא זולים. להערכתה בתחום הבריכות הפרטיות היא מחזיקה בכ-37% מהשוק העולמי. בדו"ח הרבעוני האחרון היא דיווחה שהרבעון השלישי אופיין במזג אוויר חם באירופה ובחלקים מסוימים בארה"ב (רוב המכירות של החברה הן בחצי הכדור הצפוני). "מגמת הצרכנים למעבר למנקים אלקטרוניים נמשכת, וקצב צמיחת הקטגוריה המשיך להיות גבוה. על אף התחרות הגוברת בקטגוריית המנקים האלקטרונים וכניסה לשוק של דגמים מוזלים, מעניינת העובדה שהביקוש לרובוטים איכותיים במחירים גבוהים אינו יורד ואף עולה בטריטוריות מסוימות".

לפני חודש וחצי החברה חשפה שני רובוטי ניקוי מהסדרה דולפין מדגם Wave 200XL, אשר כוללים יכולת ניווט בתוך הבריכה מונחית ג'ירוסקופ ומצפן, מנגנון זיהוי ועקיפת מכשולים בבריכה, יכולת בקרה מרחוק ויכולת תכנות המאפשרת לבחור במספר מסלולי ניקוי שונים. החברה מדווחת על הצלחת ההשקה ומכירות מוצלחות של הרובוטים החדשים.

בסך הכל, בתשעת החודשים הראשונים של 2015 צמחו מכירות החברה בכ-18.4% והסתכמו בכ-417.5 מיליון שקל. הרווח הנקי הסתכם בכ-73 מיליון שקל.

CEVA ו-Inuitive נכנסו לפרוייקט Google Tango

מעבד NU3000 של אינואיטיב מרעננה כולל שני מעבדי MM3101 של CEVA, ואחראי על חישובי העומק והתנועה של האובייקטים שמסביב לטאבלט התלת-מימדי

מראה הטאבלט בפרוייקט טנגו
מראה הטאבלט בפרוייקט טנגו

INUITIVE-CHIPשתי חברות ישראליות הצליחו להיכנס ביחד לתכנון הייחוס של פרוייקט טנגו היוקרתי של גוגל. מדובר בחברת השבבים הצעירה Inuitive, אשר פיתחה שבב לעיבוש תמונה תלת-מימדי אשר מיועד לשמש כליבת מערכת החישה התלת-מימדית בפרוייקט.

השבב מדגם NU3000 הינו רכיב ייעודי המאפשר לנהל את כל מערך החישה התלת-מימדי ב-Yellowstone, שהוא טאבלט ההדגמה של פרוייקט טנגו. השבב מבוסס על שני מעבדים גרפיים של חברת CEVA מדגם CEVA-MM3101, מעבד של חברת ARM וחמרה ייעודית שפותחה על-ידי אינואיטיב.

פרוייקט Tango הוא שם הקוד של גוגל לפיתוח טאבלט חדש בעל מסך של 7 אינטש הכולל מערך של פתרונות חישה תלת-מימדיים. הוא מבצע רבע מיליון מדידות תלת-מימדיות בשנייה, ומעדכן בכל רגע את מיקומו ואת כיוונו של הטאבלט, כדי למזג את המידע המגיע מהחיישנים ומהמצלמה התלת-מימדית ולייצר מודל תלת-מימדי של הסביבה שבה המשתמש מצוי.

מעבד NU3000 של אינואיט מעבד את המידע המגיע מהחיישנים, ומבצע חישובי עומק ותנועה של האובייקטים שמסביב לטאבלט. הוא מאפשר לשלוט במכשיר באמצעות ממשק משתמש טבעי ומחוות גוף. בין השאר, הוא גם מבצע פעולות של זיהוי קולי והפחתת רעשי רקע, המבוססות על ספריות התוכנה של CEVA. המעבד מסוגל לטפל בשלוש מצלמות בו-זמנית, שתיים משמות לבדיקת עומק על-פי עיקרון הסטריאו והשלישית משמשת כחיישן צבע (RGB).

הדגמת הפעולה של מעבד NU3000
הדגמת הפעולה של מעבד NU3000

בנוסף, הוא מסוגל לעבד שלושה מקורות וידאו בו-זמנית ולשלב את המידע עם העיבוד המתבצע בחיישני הצבע והסטריאו. הרכיב כולל מאיצי עיבוד ייעודיים הנעזרים בשני ה-DSP של סיוה, כדי לעמוד בדרישות העיבוד, ולבצע פעולות ברמה גבוהה יותר, כלומר להפעיל אפליקציות שונות מממעבד התמונה עצמו ולא מהמעבד המרכזי של הטאבלט. בהם: יישום אלגוריתמים של התמצאות ומיפוי תלת-מימדיים בזמן אמת. במסגרת פרוייקט טנגו, מעבד NU3000 משמש כמנוע התלת-מימד המרכזי, כרכזת של חיישנים נוספים (sensor hub) וכמעבד המרכזי של פונקציות המיפוי וזיהוי המיקום.

חברת Inuitive הוקמה בשנת 2012 על-ידי המנכ"ל שלמה גדות והטכנולוג הראשי דור צפניוק. גדות היה מייסד חברת Percello שנימכרה לברודקום בשנת 2010 תמורת 88 מיליון דולר. לפני-כן הוא היה מייסד משותף של ModemArt שנימכרה ל-Agere ב2005 תמורת 145 מיליון דולר. צפניוק שימש כמנהל פרוייקט פיתוח ב-PrimeSense וגם ניהל את קשרי הלקוחות שלה. לפני-כן מילא במשך 15 שנים תפקידי פיתוח בחברות כמו אלווריון ואינטל ישראל.

דיאגרמת מלבנים של מעבד NU3000
דיאגרמת מלבנים של מעבד NU3000

חברת CEVA השיקה את מעבד המוליטמדיה MM3101 בשנת 2012, במסגרת אסטרטגיה שנועדה להגדיל את הנגישות שלה לשווקים חדשים, מעבר לשוק המרכזי של מעבדי Baseband בשוק הסלולרי. הוא מיועד לשמש כמעבר עזר במערכות ניידות ובכלי רכב, המאפשר להסיט עומסים מהמעבד המרכזי.

המעבד כולל שימוש בטכנולוגיות כמו ייצוב תמונות וידאו וטכנולוגיית Super-Resolution, המאפשרת לשפר תמונות גרועות באמצעות עיבוד של מספר תמונות גרועות של האובייקט, המצולמות ברצף. הוא מבוסס על ארכיטקטורה ייחודית הכוללת 7 מנועי עיבוד םקטורי (Vector Processing) אשר מבצעים את פעולות העיבוד במקביל.

הזכייה של Inuitive ושל CEVA בפרוייקט טנגו היא הזכייה השלישית של טכנולוגיות ישראליות. חברת גוגל מנסה לספק הסמכה לחברות רבות לתכנון הייחוס שלה, כדי להגדיל את הסיכוי שיצרנים רבים ייצרו בעתיד מכשירים מבוססי טנגו. במסגרת זאת היא הכניסה אליו את המצלמה התלת-מימדית של חברת Mantis הישראלית, ואת טכנולוגיית RealSense של חברת אינטל, אשר מפותחת ברובה בישראל.

ריסקו מקימה בבריטניה מרכז לוגיסטי מרכזי לכל העולם

ריסקו היא חברה יוצאת דופן: היא שומרת בידיה את כל יכולות הפיתוח, הייצור והשיווק. מפעל הייצור שלה בקרית-גת מייצר 10 אלפים מכשירים ביום ומעסיק כ-350 עובדים

RISCO-SMT

קבוצת ריסקו (Risco Group)  מראשון לציון, מקימה בבריטניה מרכז לוגיסטי מרכזי שישרת את כל הלקוחות שלה בעולם. כך נודע ל-Techtime במהלך ביקור בחברה. עד לאחרונה הפעילה החברה מרכז לוגיסטי בהולנד שפעל במיקור חוץ, ובמנצ'סטר בבריטניה פעל מרכז לוגיסטי נוסף שהעניק תמיכה לשוק המקומי בלבד. בימים אלה החל מעבר מדורג של הפעילויות לבריטניה, במטרה לבנות מרכז לוגיסטי עולמי אחד.

חמי פינצי, סמנכ"ל לשיווק וניהול מוצרים בקבוצת ריסקו, הסביר שהמעבר החל להתבצע בחודש אפריל השנה, אולם צפוי להימשך יותר משנה, מכיוון שהמרכז החדש יספק ללקוחות שירותי ערך נוספים. "כיום כ-85% מהמכירות שלנו הן ביבשת אירופה, כאשר בריטניה היא אחד מאזורי המכירות החזקים ביותר. לכן התפתח בה מרכז לוגיסטי מקומי, וכעת הגענו למסקנה שעדיף למזג את שניהם.

"המרכז החדש שאנחנו בונים במנצ'סטר יספק ללקוחות שירותים נוספים מלבד קבלה ושילוח של מטענים. למשל, לייצר קיטים ייעודיים ללקוחות שונים, להצמיד לוגואים למוצרים המשווקים תחת הלוגו של המפיץ, לבצע צריבה מחדש של תוכנות משובצות לחלק מהמוצרים בהתאם לדרישות מקומיות או עידכונים, ועוד".

ארנון לין (מימין) וחמי פינצי
ארנון לין (מימין) וחמי פינצי

קבוצת ריסקו פועלת יותר מ-35 שנה ומתמחה בפתרונות חכמים לתעשיית האבטחה. היא מספקת גלאי נפח, גלאים מתוחכמים לתעשייה, מערכות התראה בפני פריצה לבתים ולעסקים, פלטפורמות בקרת כניסה וניהול אבטחה במבנים ועוד. מדובר בחברה יוצאת דופן בנוף תעשיית האלקטרוניקה הישראלית, מכיוון שהיא שומרת על מתכונת עבודה מסורתית. ריסקו נמצאת בבעלות משפחת אלקלעי, כאשר המייסד משה אלקלעי משמש כיו"ר וכמנכ"ל הקבוצה.

הכל נמצא בבית

פירוש הדבר שהיא חברה אנכית: הפיתוח, הייצור והשיווק נעשים בארץ. אומנם כמחצית מהייצור נעשה אצל קבלני משנה בסין ובפיליפינים, אולם המפעל בישראל מסוגל לייצר את כל המוצרים של החברה (1,000 מק"טים שונים). אפילו הרכש נעשה בחברה, בקרית-גת, ולא באמצעות פתרונות Turn-key חיצוניים.

"אנחנו מחוייבים קודם כל ללקוחות שלנו, ולכן אנחנו לא אוהבים להיות תלויים בגורמים שאינם מחוייבים ללקוחות שלנו", מסביר חמי. עמוד התווך של האסטרטגיה הזו הוא מפעל ייצור שהחברה הקימה לפני שנתיים בהשקעה של 50 מיליון שקל באזור התעשייה של קרית-גת, לא רחוק ממפעל אינטל. המפעל מנוהל על-ידי ארנון לין, סמנכ"ל תפעול בקבוצת ריסקו. לין שירת 28 שנים בצבא והשתחרר בדרגת אל"מ. הוא צבר ניסיון עשיר בתחום הייצור ושימש בין השאר כמנהל מפעלי הנשק והתחמושת של סולתם.

המפעל פרוס על שטח של 20,000 מ"ר ומעסיק כ-350 עובדים. הוא כולל ארבעה קווי ייצור מלאים, כולל השמות SMT, הרכבות ובדיקות סופיות ואריזה. לצד הקווים האלקטרוניים פועל מפעל פלסטיקה המייצר את כל המארזים של החברה, ומעבירם ישירות לקו ההרכבות.

כדי להבטיח יכולת התרחבות, המפעל ניבנה עבור 8 קווי ייצור מלאים. כיום הוא מייצר כ-10,000 מוצרים ביום ובנוי במתכונת מיוחדת. ארנון: "כשנכנסנו למפעל החדש שינינו את מתכונת העבודה, במקום מחלקות בעלות התמחות מיוחדת, כמו השמות, הרכבות וכדומה, ייצרנו ארבעה קווי ייצור מלאים. לכל מנהל קו יש את כל היכולות – מההשמה ועד האריזה.

RISCO-WORKERS

"אומנם יש כמה תחנות משותפות לכל הקווים, כמו מכונת X-ray או עמדת ציפוי בצבע לק (להגנת מוצרים המצויים בתנאי מזג אוויר קשים), אולם כל קו מתמחה במוצרים שונים ויכול במקרה הצורך לייצר את המוצרים של קווים אחרים. התברר לנו שלמרות שמדובר בהשקעה גדולה יותר בתשתיות, במדדים הכוללים של הפעילות, כמו עמידה בלוחות זמנים ואיכות המוצר השלם, השיטה הזו טובה יותר".

RISCO-WORKERS-TESTגלאי-העשן ייוצרו בישראל

השימור על יכולת עצמית הוא עיקרון מוביל. כך למשל, כעת החברה מתרחבת בתחום של גלאי עשן. עד לאחרונה הם יוצרו עבורה בסין כאשר רק האלקטרוניקה היתה של ריסקו. במסגרת ההיערכות החדשה, היא הקימה מעבדת ייצור פנימית, אשר מפתחת תהליך ייצור עצמי עבור המכלול האופטי המיוחד הדרוש לגלאים.

חמי: "כיום שוק גלאי העשן מתרחב. בסקנדינביה למשל יש חובה להתקין גלאים בכל בית, צרפת מתחילה להיכנס לנושא הזה ואצלנו זה מתחיל להיות מוצר אסטרטגי. מכיוון שיש לנו כוונות להתפתח לכיוונים חדשים בתחום של גילוי עשן ואש, החלטנו שאנחנו רוצים להחזיק את כל היכולות בבית".

יעילות כמו במזרח הרחוק

תפישת ההסתמכות העצמית מגיעה בריסקו לכל המחלקות. מפעל הייצור אחראי על פעולות הרכש מול ספקי הרכיבים וחומרי הגלם. הוא גם מבצע את הרכש קבלני הייצור בחו"ל ומפקח על פעולתם. המפעל אפילו כולל מחלקת דפוס משלו, אשר אחראית על הדפסת כל חומרי הדפוס הנלווים לכל מוצר.

בחברה טוענים שהגישה הזו מוצדקת מבחינה כלכלית. ארנון: "אנחנו מחזיקים בתשתית ייצור מקצה לקצה המותאמת גם לייצור המוני וגם לייצור בכמויות קטנות מאוד". חמי: "חשוב לנו להחזיק מפעל בישראל, והוא חייב להיות יעיל וריווחי כמו מפעל מהמזרח הרחוק".