סמיקונדקטורס

כנס OIP חשף את סוד ההצלחה של TSMC

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מפת הדרכים של TSMC בתחום טכנולוגיות הצומת

במהלך הכנס השנתי של כל הגופים המשתתפים בתוכנית שיתוף הפעולה הטכנולוגי של חברת TSMC באירופה (TSMC Europe Open Innovation Platform – OIP), שהתקיים בשבוע שעבר באמסטרדם, ניתן היה להבין את אחד מיסודות ההצלחה של קבלנית ייצור השבבים הטאיוואנית, הנחשבת כיום ליצרנית השבבים הגדולה והמתקדמת בעולם: היערכות עמוקה המבוססת על מגמות שוק ארוכות טווח, ובניית מערך של שיתופי פעולה עסקיים וטכנולוגיים הגורמים לכך שחברות רבות בוחרות בשירותי הייצור של TSMC, כמעט כברירת מחדל.

מנכ"ל חברת Vsora הצרפתית, ח'ליל מאלג', סיפר שהיא מפתחת מעבדי ענק הסקות ל-AI הכוללים סלייקון בגודל מפלצתי של 7 על 8 ס"מ. "כיצד סטארטאפ כמונו מצליח לבנות סיליקון כל-כך גדול בתהליך של 5 ננומטר?", הוא שאל בכנס. "בזכות האקוסיסטם של TSMC. המערך הזה מספק לנו מארזי Chip-on-Wafer-on-Substrate – CoWoS, ופתרונות מלאים לתכנון, ניהול הספק, ניהול תרמי, קירור ועוד". הגישה הזו בלטה במיוחד בביתן של חברת proteanTecs הישראלית, אשר פיתחה טכנולוגיה מהפכנית לניטור פעולת השבב באמצעות חיישנים (Agents) המוטמעים בתוך הסיליקון ומודדים פרמטרים שוני דוגמת זרם וטמפרטורה.

proteanTecs הישראלית מוטמעת בתוך TSMC

המידע הזה מנותח בכלי התוכנה של פרוטאנטקס, ומספק למפתחים ולמשתמשים מיד שוטף על התנהגות השבב, העומסים עמם הוא מתמודד והתפתחות תקלות אפשריות. מנהל הפיתוח העסקי של החברה, ניר סבר, סיפר ל-Techtime שכיום כל ארבעת יצרניות השבבים שיש להן ענן – הן לקוחות פרוטאנטקס. כיום החברה מוסמכת לתהליך 2 ננומטר של TSMC ומהווה שותף מלא בארגון OIP. פירוש הדבר ש-TSMC מציעה את הפתרונות האלה ללקוחותיה במסגרת שוטפת, כאשר לקוחות רבים בכלל לא יוצרים מגע עם פרוטאנטקס, מכיוון שהם מקבלים את הפתרון באמצעות TSMC.

מנהל הפיתוח העסקי של פרוטאנטקס, ניר סבר, בביתן החברה בכנס TSMC OIP
מנהל הפיתוח העסקי של פרוטאנטקס, ניר סבר, בביתן החברה בכנס TSMC OIP

סבר סיפר שהטמעת "הסוכנים" של החברה בשבבי הלקוחות אינה גוזלת משאבי סיליקון: "המוניטורים שלנו גוזלים אפס נדל"ן מכיוון שהם מותקנים באתרים לא מנוצלים. התכנון של שבבים בתוכנות ה-EDA שיש בשוק, משאיר הרבה מאוד מקום פנוי בסיליקון, שאותו אנחנו מנצלים. במקרים רבים גם אין בכלל יציאת מידע החוצה מכיוון שהמידע המגיע מהחיישנים משמש את מערכות הבקרה הפנימיות בתוך השבב. הוא עוזר לרכיב לנהל את עצמו".

אבנט אייסיק מקשרת בין הפאב לבין הלקוחות

אסטרטגיית שיתוף הפעולה העמוק מתבטאת גם בפעילות של חברת Avnet ASIC, שהיא לשכת התכנון של חברת אבנט העולמית, שמרכזה נמצא בישראל (מושב בני דרור בשרון) וכשליש מעובדיה נמצאים באירופה. החברה מנוהלת במשותף על-ידי יוליה מילשטין ופאבל וילק ומבצעת תכנונ שבבים מקצה לקצה: משלב התכנון ועד העברת הרכיב לייצור. לחברה יש מעמד של Value Chain Aggregator – VCA, כלומר היא משמשת כמקשרת בין הלקוחות לבין הפאב של TSMC.

מילשטין: "כדי לקבל מעמד של VCA עברנו בדיקות הסמכה של TSMC וקיבלנו כלים המאפשרים לבצע העבר מפיתוח לייצור ב-TSMC. אנחנו נותנים ללקוחות תמיכה טכנולוגית בשם TSMC ועובדים איתה על פרוייקטים מתקדמים עד לרמה של 2 ננומטר. אנחנו מחפשים לקוחות שיגיעו לייצור המוני. באופן טבעי אלה לקוחות המעוניינים בתהליכים המתקדמים. חברת TSMC נותנת לנו גם אפשרות להעביר אצלה לייצור תכנוני ASIC שבוצעו על-ידי חברות אחרות, כפי שעשינו עם היילו, ולא רק תכנונים שלנו".

יוליה מילשטיין (מימין) מנהלת העסקים, ופאבל וילק, מנהל ההנדסה של Avnet ASIC
יוליה מילשטיין (מימין) מנהלת העסקים, ופאבל וילק, מנהל ההנדסה של Avnet ASIC

לדברי וילק, בתהליכים מתקדמים ובטרנזיסטורי FinFET, החברה עובדת כיום רק עם TSMC. המגמות המרכזיות בתעשייה, הוא סיפר הן מעבר לרכיבי AI חסכוניים בהספק, לתהליכי ייצור מתקדמים ולמארזים מתקדמים מרובי אריחים (Chiplets). "השנתיים האחרונות בשוק הישראלי היו קשות, מכיוון שיש האטה בהשקעות והרבה מאוד אנשים מהצוות שלנו גוייסו למילואים. אולם הדבר בפחות הורגש בתוצאות העסקיות של החברה, מכיוון שאנחנו עובדים עם הרבה לקוחות באירופה ובארה"ב, כאשר השוק הישראלי תופס רק כשליש מהמכירות".

מפת הדרכים מגיעה אל המארז

במישור הטכנולוגי, הציגה חברת TSMC את מפת הדרכים שלה אשר מכוונת להשגת תהליך הייצור A14 (1.4 ננומטר) עד לשנת 2028, כאשר בסוף 2026 היא תציג את תהליך A16. התהליכים האלה מיועדים בעיקר לשוק מרכזי הנתונים וה-AI, כאשר כל דור מציג שיפור של כ-30% בביצועים. במסגרת זאת, היא עובדת בשיתוף פעולה עם קיידנס ועם סינופסיס על פיתוח כלי תכנון מבוססי AI אשר מיועדים להפחית את השטח ואת צריכת ההספק של תכנוני שבבים.

היא מפחתת מארזים מתקדמים מסוג חדש במסגרת פרוייקט TSMC 3D Fabric, אשר ישלב בין טכנולוגיית הערמת (Stack) האריחים TSMC-SoIC לבין מארזים מתקדמים בטכנולוגיות InFO ו-CoWoS, ואספקת טכנולוגייה עצמית מלאה בשם TSMC-SoW. מאמץ מרכזי נוסף הוא בפיתוח פתרון קישוריות אפטי מקצה לקצה תחת השם הכולל COUPE. הטכנולוגיה הזו תכסה את כל מרכיבי השבב, מרמת מוליכי הנחושת ועד לרמת הסיליקון (Interposer). הטכנולוגיה תביא לחיסכון של פי 5-10 ברמת צריכת ההספק של השבב, ולחיסכון של פי 10-20 בשטוח הסיליקון.

 

Synaptics הכריזה על מעבדי Edge AI מסדרה Astra SL2600

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת סיינפטיקס (Synaptics) הכריזה על סדרת מעבדי ה-Edge AI החדשה, Astra SL2600, המיועדת לספק עוצמת עיבוד גבוהה למכשירים חכמים ואבזרי IoT בשוק המתפתח של Cognitive Internet of Things. המוצרים הראשונים שייצאו בסדרה החדשה הם מעבדי SL2610, כוללת חמישה משפחות מעבדים המותאמות ליישומים ספציפיים בתחום ה-Edge AI, דוגמת מכשירים חכמים, אוטומציה לבית ולמפעל, תשתיות טעינה, מכשירים רפואיים, מסופי מכירה קמעונאיים וסורקים, מערכות רובוטיות אוטונומיות, רחפנים ועוד.

מעבדי Astra SL2610 מבוססים על מנוע AI שפותח בשיתוף פעולה עם Google: פלטפורמת Synaptics Torq Edge AI החדשה כוללת NPUs של סיינפטיקס וקומפיילר הממיר מודלים למידת מכונה לצורך הרצתם על-גבי ה-NPU, וכן פלטפורמת הקוד הפתוח Coral NPU שפותחה על-ידי גוגל. למעשה, זו ההשקה ההשקה הראשונה של Coral NPU תוך שימוש בקומפיילר וריצת IREE/MLIR בקוד פתוח.

מעבדי SL2610 כוללים מספר טכנולוגיות של חברת ARM, בהן: Cortex-A55, Cortex-M52 עם Helium ומעבד Mali GPU. הם מספקים אבטחה ישירה בסיליקון במתכונת רב–שכבתית, המאפשרת  Immutable Root of Trust, זיהוי איומים, ומעבד יישומים קריפטוגרפי לניהול עומסי עבודה אינטנסיביים של ה-AI. חמשת משחות המוצרים בקו SL2610 הן: SL2611, SL2613, SL2615, SL2617, ו-SL2619. כל הרכיבים תואמים פין לפין, ומספקים יכולת חיבוריות מרובת פרוטוקולים באמצעות רכיבי Veros של סיינפטיקס, המבטיחים קישוריות Wi-Fi 6/6E/7, BT/BLE, Thread, ו-UWB.

למידע נוסף והזמנות: יחיאל גיל, 054-4562670, [email protected]

אינטל תפתח מעבד Xeon תפור לצורכי אנבידיה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג (מימין) ביחד עם מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום: אינטל

חברת אינטל (Intel) תייצר מעבד Xeon ייעודי אשר יותאם לארכיטקטורה של חברת אנבידיה (NVIDIA) ויימכר רק לאנבידיה ולא ללקוחות צד שלישי. כך התברר השבוע במהלך כנס הטכנולוגיה של RBC Capital Markets שהתקיים ביום ג' האחרון בניו יורק, שבמהלכו גילה סגן נשיא אינטל לתכנון תאגידי, ג'ון פיצר (John Pitzer), פרטים ראשונים על הדרך שבה החברות ישתפו פעולה. כזכור, בחודש ספטמבר 2025 חשפו אינטל ואנבידיה הסכם שיתוף פעולה אסטרטגי, שבמסגרתו אנבידיה משקיעה 5 מיליארד דולר בחברת אינטל, אשר תייצר שבבי SoC המשלבים מעבדי CPU בארכיטקטורת x86 ביחד עם מעבדי GPU של אנבידיה.

פיצר סיפר שהחידוש המרכזי נוגע למודל העבודה בשוק המחשבים הניידים החזקים, המהווה שוק יעד חדש עבור אנבידיה. בניגוד לרכישה רגילה של רכיבים, אינטל ואנבידיה יפעלו במודל של "הפקדה" (Bailment):  אינטל תבצע את האינטגרציה והאריזה של השבב הגרפי של NVIDIA בתוך המעבד שלה, כאשר מבחינה כספית הלקוחות ישלמו ישירות לאנבידיה עבור הרכיב הגרפי. פיצר הסביר שהמודל הזה מאפשר לאינטל לא להעמיס על עצמה חלק מעלויות הייצור, אשר פוגעות בריווחיות המהלך. 

שוק חדש למאיצי GPU

הוא לא מסר לוחות זמנים, אבל סיפר שמנכ"ל אינטל, ליפ בו-טאן ומכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג, נפגשים לפחות פעמיים בחודש כדי לדון בהתקדמות התהליך במטרה להוציא את המעבדים לשוק מהר ככל האפשר.  במקביל להסכם עם אנבידיה, אינטל תמשיך לייצר ולשווק מעבדים הכוללים את רכיב ה-GPU שלה עצמה. בשלב הראשון המעבדים עם המאיצים הגרפיים של אנבידיה ייועדו לשוק המחשבים החזקים (פרימיום), והמעבדים עם מאיצי אינטל ייועדו לשוק המחשבים הניידים הפחות יקרים. יחד עם זאת, עדיין לא ברור כיצד המהלך הזה יתפתח, לאור העובדה שיש כוונה להרחיב את שיתוף הפעולה עם אנבידיה גם למחשבים זולים יותר.

בתחום השרתים למרכזי נתונים (Data Center), נחשף כי אינטל תייצר מעבד Xeon המותאם ייעודית (Custom) לצרכים של אנבידיה ולערוץ הקישוריות שלה. כלומר, המעבדים בתוך ה-SoC יהיו מקושרים ביניהם באמצעות ערוץ התקשורת המהיר של אנבידיה, NVIDIA NVLink. אינטל לא תמכור את הרכיב בשוק החופשי או ללקוחות צד שלישי, אלא תספק אותו ישירות לאנבידיה, והיא תהיה זו שתטפל בשיווק ומכירת מערכות שלמה ללקוחות הקצה. למעשה, מדובר בעיסקה של קבלנות ייצור (Foundry) שאינטל מבצעת עבור אנבידיה.

בתחום הזה אינטל עדיין מתלבטת. פיצר סיפר שכעת נבדק רעיון של בו-טאן, שלפיו היא תמקד את טכנולוגיית ה-GPU שלה במרכיב ההסקות (inference), ולא במרכיב האימון של מערכות בינה מלאכותית. "כאשר בודקים מה מתרחש היום בשוק האימון במרכזי הנתונים הגדולים (hyperscale), אנחנו חושבים שהשוק מקבל פתרונות טובים מחברות כמו אנבידיה ומיצרני פתרונות ASIC. יש הזדמנות אמיתית בפתרונות הסקה אופטימליים עבור Agentic AI ו-Physical AI. זה השוק שאליו אנחנו מכוונים".

אינטל נכנסת לשוק ה-ASIC

במהלך השיחה חשף פיצר אסטרטגיה חדשה של אינטל, אשר צפויה לאיים ישירות על חברות כמו מארוול (Marvell) וברודקום (Broadcom): תכנון וייצור רכיבי ASIC לצרכים שונים, כולל למערכות תקשורת וקישוריות. פיצר: "אני רוצה להזכיר לכם שאנחנו למעשה חברת ASIC עם הרבה מאוד נצחונות תכנון בתחום הקישוריות. תחום ה-ASIC אינו חדש עבורנו. יש לנו אבני בניין רבות ואנחנו צריכים להיות משתתף משמעותי יותר בתחום הזה".

לדבריו, הפעילות של אינטל בשוק החדש הזה עבורה תוכל להתבסס על ארכיטקטורת x86 או על ארכיטקטורת ARM, כאשר אינטל שוקלת לייצר אותם גם במפעליה וגם אצל קבלניות משנה. "מעבדי ARM מוצלחים מאוד בעיבוד עומסים בתוך מרכזי הנתונים, ופחות מוצלחים בטיפול בעומסים חיצוניים. אין שום סיבה מדוע שלא יהיו רכיבי ASIC מבוססי x86 בשוק הזה. "בו-טאן נפגש עם הרבה מאוד לקוחות של פתרונות ASIC וגילה שהם לא מרוצים מהספקים שלהם. אנחנו חושבים שיש כאן הזדמנות".

תהליך A18 מתחיל להתבגר

בנוגע לתהליך הייצור המתקדם ביותר של אינטל, A18, פיצר דיווח שהחברה השיגה קצב שיפור בתפוקה (Yields) של כ-7% מדי חודש. "זהו קצב מקובל להטמעת טכנולוגיה חדשה. הוא מסמן חזרה למסלול יציב לקראת ייצור המוני של מעבדי Panther Lake". הוא הביע אופטימיות לגבי התהליך הבא, A14, בעקבות שינוי אסטרטגי בשיטת הפיתוח: בניגוד לתהליך A18 שהחל מהתמקדות בצרכים הפנימיים של החברה, הפיתוח של A14 מאופיין במעורבות עמוקה של לקוחות חיצוניים. בזכות זאת, למשל, ערכות הפיתוח (PDK) נמצאות כבר כעת ברמת בשלות גבוהה יותר בהשוואה לשלב המקביל בפיתוח A18.

בנוסף, הוא הסביר ש-A14 נהנה מנקודת פתיחה טובה יותר. המעבר לתהליך A18 דרש מאינטל להטמיע שתי טכנולוגיות חדשות במקביל: שימוש בטרנזיסטורי GAA והטמעת תשתית הובלת האנרגיה החדשה, Backside Power. תהליך A14 מתבסס על הדור השני של טכנולוגיות אלו, והבשלות שלהן מקטינה את הסיכונים ההנדסיים. הוא אמר שהשנה הקרובה (6-12 חודשים) הם חלון הזמן הקריטי להשגת לקוח חיצוני ראשון לתהליך זה. 

מארזים חדשים של TI למערכות משובצות זעירות

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה לעלה: השוואה בין גודל אזנייה לגודלו של המיקרו-בקר MSPM0C1104

מאת: אלכסנדרה גודז'ינסקי, מהנדסת שיווק מוצר בחברת Texas Instruments

אחד ממאפייני ההתפתחות המתמשכת של טלפונים ניידים, הוא שבכל דור חדש הם נעשים קטנים וחסכוניים יותר באנרגיה, לצד גידול מתמיד במעטפת הביצועים שלהם, מאפיינת מגמה מרכזית המורגשת בכל עולמות המערכות המשובצות: המהנדסים מחפשים דרכים חדשות להגדיל את הביצועים ולהוסיף למערכות תכונות חדשות – במקביל להקטנת המוצרים, הגדלת אורך חיי הסוללה שלהם והוזלת הפתרון שהם מספקים ללקוחות.

במענה לדרישת השוק הזו, חברת Texas Instruments מפתחת סדרות חדשות של מעבדים משובצים ומיקרו-בקרים המופיעים במארזים קטנים מאוד כדי לחסוך בשטח המעגל המודפס (PCB), אשר כוללים מעגלים אנלוגיים חדשים המייתרים את הצורך במעגלים חיצוניים המצויים על-גבי ה-PCB לצד המעבדים. המאמר מסביר כיצד מארזים ושילוב של מרכיבים אנלוגיים מאפשרים להקטין את שטח המעבדים המשובצים מבלי לפגוע בביצועים.

מארזים

היצרנים מקטינים את המארזים באמצעות הסרת חלקי פלסטיק מהמעטפת ושינוי במבנה המוליכים (leads) המקשרים בין המעבד לבין ה-PCB. מארזי Quad Flat No-lead (QFN) כוללים מגעים שטוחים מסביב לשולי מעטפת הפלסטיק המגינה על הסיליקון. בנוסף, הם כוללים משטח תרמי מתכתי בתחתית הרכיב, המסייע לשפר את פיזור החום. המיקרו-בקר MSPM0C1104 במארז הזה, כולל 20 מגעים (pins) ותופס שטח של 9 ממ"ר בלבד.

מארזי Wafer Chip Scale Package (WCSP) מספקים את גורם הצורה הקטן ביותר בתעשייה. מערך של כדורי בדיל (solder balls) מקשרים את ה-PCB ישירות אל הסיליקון, וכתוצאה מכך מתקבל מארז זעיר שהוא כמעט בגודלה של פרוסת הסיליקון עצמה. המעבד MSPM0C1104 מופיע גם במארז WCSP אשר מגיע לרמת צפיפות של 8 כדורי בדיל בשטח של 1.38 ממ"ר בלבד, ולכן הוא נחשב למיקרו-בקר (MCU) הקטן ביותר בעולם.

אינטגרציה

דרך נוספת להקטנת שטח המעבד היא הכללת פונקציות רבות יותר בתוך הרכיב עצמו, בעיקר אנלוגיות, ועל-ידי כך לחסוך את הצורך לממש את הפונקציות הנוספות באמצעות רכיבים נפרדים הדורשים מארזים, מגעים ומוליכים התופסים שטח PCB ניכר. מכשיר למדידת רמת חמצן בדם (Pulse Oximeter) למשל, דורש שימוש בממיר ADC, משווה ומתח ייחוס. הכללתם בתוך המעבד מצמצמת מאוד את שטח המעגל הנדרש ליישום המכשיר.

ההחלטה איזה תכונות (מעגלים אנלוגיים או דיגיטליים נוספים) יש להוסיף למעבד אינה פשוטה, מכיוון שהוספת תכונות מיותרות חוטאת למטרה: היא מגדילה את שטח הפתרון-בשבב, את מחירו ללקוח ופוגעת ביעילות המוצר הסופי. התאמת התכונות דרשת הכרה טובה של שוק היעד וצרכיו. המעבד MSPM0C1104 למשל, המופיע במארז WCSP בעל 8 מגעי כדור ושטח של 1.38 ממ"ר, כולל גם זכרון פלאש בנפח של 16KB, ממיר ADC ברזולוציה של 12 סיביות בשלושה ערוצים ושלושה שעוני זמן.

שיקולי ייצור

במקביל להקטנת שטח הרכיבים, יש להתאים גם את שיטות התכנון והייצור, מפני שלהקטנת הרכיבים יש השפעה על גורמים כמו תפרוסת המעגל המודפס וציוד האחיזה בקו הייצור. כאשר נעשה שימוש  ברכיבים קטנים (chip-scale packages), משתמשים במעגלי PCB מוגדרי מסיכת הלחמה (Solder Mask Defined – SMD) או כאלה שאינם מוגדרי מסכת הלחמה (Non-solder Mask Defined – NSMD). מעגלי SMD כוללים משטחי נחושת גדולים יותר, ומעגלי NSMD כוללים משטחים קטנים יותר.

לאחרונים יתרונות רבים, מכיוון שהם מקטינים את שטח ה-PCB, קלים יותר לפריסת מוליכים (routing) ומקטינים את המאמצים הפיסיים על המארז. ראוי לזכור שאחזקת, הנחת והטיפול ברכיבים כל-כך קטנים בקווי הייצור הם קשים יותר מאשר ברכיבים גדולים. היצרנים משתמשים במערכות ואקום כדי למנוע פגיעה בפרוסות הסיליקון החשופות שיותקנו במארזי WCSP ו-BGA, ובקווי ההרכבות יש צורך בבקרה ויזואלית במכונות ההשמה כדי לזהות את שולי הרכיב ואת נקודות המגע (Individual Bumps).

Additional resources
• TI’s Arm Cortex-M0+ MSPM0 MCU portfolio
• TI's Smallest M0+ MCU Package Enables Room to do More in Your Design

גדעון בן-צבי פורש מ-Valens על כנפי רבעון מפתיע לטובה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מנכ"ל ולנס היוצא, גדעון בן צבי

ברבעון השלישי 2025 עקפו המכירות של חברת ולנס (Valens) מהוד השרון את תחזיות החברה של 15.1-15.6 מיליון דולר, והסתכמו בכ-17.3 מיליון דולר. זהו הדו"ח האחרון המוגש על-ידי המנכ"ל גדעון בן-צבי אשר ניהל את החברה בחמש וחצי השנים האחרונות. השבוע יחליף אותו בתפקיד יורם זלינגר, אשר הגיע לחברה מתפקיד מנכ"ל חברת הסייבר Perception Point (נמכרה ל-Fortinet ב-2024). לפני כן הוביל את Red Bend Software שנמכרה ל-Harman. בעבר שימש בתפקידי ניהול בכירים ב-GreenRoad ו-Algorithmic Research.

ולנס מעריכה כי ברבעון האחרון 2025 יסתכמו מכירותיה ב-18.2-18.9 מיליון דולר, מכאן שהיקף ההכנסות בשנת 2025 כולה צפוי לצמוח בכ-20% בהשוואה לשנת 2024 ולהסתכם בכ-70 מיליון דולר. בסיום הרבעון אין לחברה חובות ובקופת המזומנים שלה יש כיום 93.5 מיליון דולר. חברת ולנס מפתחת שבבי תקשורת מהירה ליישומים בשוק האודיו-וידאו, תעשייה ורכב. הטכנולוגיה שהיא פיתחה שימשה כבסיס להגדרת תקן MIPI A-PHY לקישוריות מהירה בתוך הרכב בין מערכות דוגמת חיישנים, תצוגות, מערכות המידע והבידור (IVI), מערכות ה-DAS ומערכות הניהוג האוטונומי (ADS). 

המנכ"ל הנכנס, יורם זלינגר

ההתפתחויות המרכזיות במהלך 2025 היו גידול בלתי צפוי בביקוש מצד הלקוחות בשוק האודיו-וידיאו המקצועי, השקת שלושה מוצרים רפואיים ראשונים על-ידי יצרנים מובילים בתעשייה, אשר אימצו את שבב הדגל של החברה, VA7000, עבור מערכות אנדוסקופיה, כולל קולונוסקופ חד-פעמי המספק רזולוציית וידאו 4K. במקביל, חברת סוני השיקה מצלמה חדשה עבור שוק הרכב המבוססת על תקן A-PHY, וחברת סמסונג הודיעה שהיא מעניקה תמיכה לתקן.

בספטמבר 2025 הודיעה חברת שירותי הייצור של סמסונג (Samsung Foundry) תייצר את שבבי הקישוריות מטכנולוגיית MIPI A-PHY של חברת ולנס בתהליך ייצור שבבי הרכב המתקדם ביותר שלה, המבוסס על טרנזיסטורי FinFET. במסגרת ההסכם הודיעה סמסונג שהיא תומכת בתקן הקישוריות MIPI A-PHY המבוסס על הטכנולוגיה של ולנס, ותשתמש בו לפיתוח ואספקת פתרונות תקשורת מהירה בין החיישנים בתוך הרכב. במקביל, שתי החברות יפתחו ביחד את הדור הבא של פתרונות MIPI A-PHY.

להתפתחות האחרונה חשיבות רבה עבור חיזוק מעמדה של ולנס בשוק הרכב, התורם בינתיים רק כ-25% ממכירותיה. בשוק התעשייתי, חברת D3 Embedded פיתחה בשיתוף פעולה עם ולנס פלטפורמה ראשונה לשוק הראייה הממוחשבת התעשייתית, הנותנת פתרון מקצה לקצה (מצלמה למעבד), אשר מבוסס על תקן MIPI A-PHY.

סוף "מודל שני המנועים" של תעשיית השבבים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: היקף ההשקעות הפרטיות בתעשית השבבים הישראלית. מקור: Startup Nation Central

למרות שנים קשות שהחלו בתקופת הקורונה והמשיכו עם המהפיכה המשטרית ולאחר מכן המלחמה הארוכה בתולדות ישראל, תעשיית הסמיקונדקטורס הישראלית שומרת על מעמדה כמקור ידע וחדשנות בקנה מידה עולמי. ניתוח חדש של ארגון Startup Nation Central, מייחס את ההצלחה הזו למודל פעילות המתבסס על שני מנועי צמיחה משלימים: קהילייה אנרגטית של חברות סטארט-אפ חדשניות, אשר פועלת לצידם של מרכזי פיתוח בינלאומיים של חברות מובילות בתעשיית השבבים העולמית.

התוצאה: בישראל מתוכננים היום חלק מהרכיבים החשובים ביותר בעולם, דוגמת מעבדי Gaudi AI וארכיטקטורת Panther Lake של אינטל, מעבדי Graviton CPU של אמזון, מעבדי BlueField DPU של אנבידיה לקישוריות במרכזי נתונים, בקרי האיתרנט של מארוול, מעבדי EyeQ של מובילאיי ועוד. וזה בלי להזכיר חידושים כמו מעבדי Hailo, ה-LiDAR של אינוויז ומעמדה המיוחד של ישראל בתחום המטרולוגיה, שבו היא מחזיקה בכשליש מהשוק העולמי של מערכות בדיקה בקווי ייצור שבבים.

היסטוריה של אקזיטים מסחררים

ב-30 השנים האחרונות בוצעו אקזיטים ישראלים בהיקף של יותר מ-40 מיליארד דולר. על כל 5 דולרים שהושקעו בעשור האחרון בתעשיית השבבים האמריקאית, הושקע דולר אחד בחברות ישראליות. זהו יחס של 1:5, בהשוואה ליחס של 1:15 בהיקף תעשיייית ההון סיכון של שתי המדינות. בשנים האחרונות התייצבו דפוסי ההשקעה: לאחר שנת השיא 2021 שבמהלכה הושקעו 1.2 מיליארד דולר בחברות שבבים ישראליות, כיום הקצב התייצב סביב 0.4-0.5 מיליארד דולר בשנה. ההיקף החציוני של גיוסי השבבים הוא כ-35 מיליון דולר – כפליים עד פי ארבעה ממגזרי ההייטק האחרים.

כ-9% מכל המועסקים בתעשיית ההייטק הישראלית

הבדיקה של SNC זיהתה 250 חברות שבבים הפעילות כיום בישראל, מתוכן 37 חברות הן מרכזי פיתוח מקומיים של חברות בינלאומיות. הן מעסיקות כ-45,000 עובדים, המהווים כ-9% מהמועסקים בתעשיית ההייטק. המעסיקים הגדולים ביותר בתעשייה הם חברת אינטל (9,300 עובדים) וחברת אנבידיה (5,500 עובדים). אגב, שתי החברות האלה גם ביצעו את הרכישות הגדולות ביותר: אינטל רכשה את מובילאיי בשנת 2017 תמורת כ-15.3 מיליארד דולר, ואנבידיה רכשה את מלאנוקס ב-2020 תמורת כ-6.9 מיליארד דולר. העיסקה השלישית בגודלה הייתה מכירת אורבוטק ל-KLA ב-2019 תמורת כ-3.4 מיליארד דולר.

שלב חדש בהתפתחות התעשייה

בעשור האחרון התרחבה תעשיית השבבים הישראלית בכ-16%, אולם כעת היא נמצאת בשלב חדש ואיטי יותר המאופיין במיזוגים ובצמיחה הדרגתית יציבה. יכול להיות שמדובר בהתפתחות טבעית, או במשבר המתפתח בתעשייה. סגן נשיא מוצר ונתונים בארגון SNC, יריב לוטן, אמר שההסתמכות של התעשייה על אקזיטים והעלייה בהוצאות התפעול, האטו את קצב ההקמה של חברות סטארט-אפ חדשות. "האתגר המרכזי העומד כיום בפנינו הוא להתפתח מתעשייה של 'הקמת חברה עבור אקזיט', למודל של 'בניית חברה לטווח ארוך'". מנכ"ל SNC, אבי חסון, הגדיר את הקושי בפשטות: "השלב הבא צריך להיות הצמחה של החברות והפיכתן לחברות עצמאיות גדולות – ולא מכירתן בשלבים המוקדמים".

RAAAM מחזירה את חוק מור לזיכרון: מתקדמת לקווליפיקציה בתהליך 2 ננומטר של TSMC

פורסם בתאריך ע"י Techtime

למעלה: הנהלת RAAAM (מימין לשמאל): אדם תימן, אלי ליזרוביץ, רוברט גיטרמן, אלכס פיש וערן רותם. צילום: עומר הכהן

חברת הסמיקונדקטורס הישראלית־שווייצרית RAAAM Memory Technologies נכנסת לשלב קריטי בפיתוח טכנולוגיית הזיכרון שלה, GCRAM, לאחר השלמת סבב גיוס A של 17.5 מיליון דולר בהובלת NXP Semiconductors. לדברי המנכ"ל והמייסד השותף, ד"ר רוברט גיטרמן, ההון שגויס ישמש להשלמת תהליך הקווליפיקציה לתהליך ייצור 2 ננומטר של TSMC – שהוא השלב האחרון לפני מסחור הטכנולוגיה. “הטכנולוגיה שלנו כבר הוכחה על סיליקון,” אמר גיטרמן ל־Techtime.

“כעת אנחנו מייצרים שבב זכרון בנפח של 256 מגה־בייט בתהליך 2 ננומטר אשר צריך לעבור סדרה שח בדיקות מחמירות. אחרי השלמת ההסמכה (קווליפיקציה), כל חברה המפתחת שבבים בתהליך הזה, כולל אפל, אנבידיה ואחרות, תוכל לשלב את הזיכרון שלנו במקום SRAM".

צוואר הבקבוק של הזיכרון

גיטרמן הסביר שכ־50% משטח השבבים הדיגיטליים מוקדשים היום לזיכרון, "במיוחד ל־SRAM שהוא הזיכרון המהיר ביותר על השבב. אלא שה־SRAM הגיע לקצה גבול המזעור שלו בתהליכי CMOS מתקדמים (מתחת ל־5 ננומטר), בעוד שהמעבדים עצמם ממשיכים להתכווץ ולגדול בביצועים. כלומר חוק מור נעצר בזיכרון. ה-SRAM הוא צוואר הבקבוק של עידן ה־AI. כשהוא מוגבל, נאלצים לעבור לזיכרונות חיצוניים כמו HBM, שהם איטיים יותר וצורכים הרבה יותר אנרגיה".

הביקוש הגובר לזיכרון במערכות בינה מלאכותית, רכבים אוטונומיים ויישומי קצה מחייב פתרונות צפופים ויעילים יותר. כאן נכנסת לתמונה טכנולוגיית GCRAM של RAAAM המיועדת להחליף את ה־SRAM בכל יישום: החל ממעבדי GPU ו־CPU ועד לשבבי Low-power באבזרים חכמים. החדשנות בטכנולוגיית הזיכרון של RAAAM אינה נובעת משינוי בחומרים או במבנה הטרנזיסטור, אלא בעיצוב המעגלים עצמם. תא הזיכרון של GCRAM כולל שלושה טרנזיסטורים בלבד, מחצית ממספר הטרנזיסטורים בתא SRAM, ומבוסס על שמירת מטען קיבולית (Charge retention) המחייבת ריענון מחזורי.

גיטרמן: “החידוש האמיתי הוא במנגנון ה־Refresh שפיתחנו, אשר מתבצע ברקע מבלי לפגוע בעבודה השוטפת של המערכת. הדבר מאפשר לנו לשמור על ביצועים גבוהים ולפתור בעיות תפוקה (yield) המכבידות על  זיכרונות ה-SRAM המתקדמים". החברה כבר הדגימה את הטכנולוגיה במספר תהליכי ייצור מ־180 ננומטר ועד 5 ננומטר, כולל ייצור מבוסס טרנזיסטורי FinFET. לטענת גיטרמן, הפתרון מאפשר צפיפות כפולה וצריכת הספק נמוכה פי עשרה מזו של SRAM, תוך שמירה על תאימות מלאה לייצור בתהליכי CMOS סטנדרטיים.

חברת RAAAM הוקמה ב־2021 על-ידי ארבעה חוקרים: ד"ר רוברט גיטרמן, פרופ’ אנדראס בורג, פרופ’ אלכסנדר פיש ופרופ’ אדם תימן, לאחר כמעט עשור של מחקר משותף בבר־אילן ובמכון הטכנלוגי של לוזאן, שווייץ (EPFL). “לאף אחד מאיתנו לא היה ניסיון ביזמות,” מספר גיטרמן. “היינו צריכים ללמוד איך בונים חברה מאפס. אבל התזמון היה מושלם – התעשייה חיפשה פתרונות, והטכנולוגיה שלנו הגיעה בדיוק בזמן".

לדבריו, המעבר מהאקדמיה לתעשייה היה מאתגר לא פחות מהפיתוח עצמו. “באקדמיה יש זמן לניסויים,” הוא אומר. “בתעשייה אתה חייב לרוץ בקצב של דורות שבבים – לפעמים אחת לשנה. אם אתה לא עומד בקצב, אתה מחוץ למשחק.”

תמיכה אסטרטגית מ־NXP

NXP, שהובילה את הגיוס הנוכחי, היא גם שותפת פיתוח ותיקת של החברה. לדברי סגן נשיא החדשנות של NXP, ויקטור וואנג, “הפתרון של RAAAM מתמודד עם אחד האתגרים הקריטיים ביותר בתכנון שבבים מתקדמים. ראינו מקרוב את הפוטנציאל שלו". בנוסף ל־NXP, לחברה יש שותפה נוספת מאחת מחברות ה־networking הגדולות בעולם, וכן שיתופי פעולה עם מפעלי ייצור נוספים, בהם GlobalFoundries. RAAAM מעסיקה כיום 22 עובדים ופועלת מפתח תקווה ומלוזאן. לדברי גיטרמן, הגיוס הנוכחי הוא “שלב ראשון בדרך למסחור מלא.” אם הכול יתקדם לפי התוכנית, ייתכן שבעתיד הלא רחוק – הזיכרון של RAAAM יהפוך לחלק בלתי נפרד מהמעבדים שמפעילים את הבינה המלאכותית של הדור הבא.

רוצים להישאר מעודכנים? הירשמו למטה לקבלת הניוזלטר השבועי שלנו

זינוק במחירי ה-DRAM בעקבות הסטת הייצור לשבבי AI

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: זיכרון HBM3E של חברת מייקרון, אשר פותח עבור יישומי בינה מלאכותית

הביקוש הגואה לשבבי זיכרונות ייעודיים מסוג HBM עבור מאיצי AI המשולבים במעבדי ה-AI של אנבידיה ו-AMD, גורם לתופעת לוואי המשפיעה על כל שוק הזיכרונות העולמי: עלייה חדה במחירי זיכרונות DRAM סטנדרטיים. הסיבה לכך אינה עלייה בצריכה, אלא דווקא ירידה חדה בהיצע: יצרניות כמו Samsung, SK Hynix ו-Micron מפנות קווי ייצור עצומים לטובת HBM, וכך מצטמצמת קיבולת הייצור של הזיכרונות הבסיסיים שעליהם נשענים מחשבים, טלפונים ושרתים רגילים.

לפי נתוני TrendForce, מחירי חוזי ה-DRAM – כלומר ההסכמים הרב-רבעוניים שבין יצרניות הזיכרון כמו Samsung ו-Micron לבין יצרניות המחשבים והשרתים – עלו בכ-180% בין ספטמבר 2024 לספטמבר 2025. המחיר הממוצע למודול DDR5 לשרתים זינק מ-58 דולר לכ-165 דולר, בעקבות ירידה בהיצע ומלאים נמוכים.

גם חברת המחקר Omdia ניטרה מגמה דומה. בדו"ח “DRAM Market Dynamics – September 2025”, שפורסם על ידה ומבוסס על נתוני ייצור ומלאים של עשרות ספקיות שבבים, היא הזהירה כי השקעות היצרניות בטכנולוגיות AI באות על חשבון הייצור של זיכרונות DRAM רגילים. “ההתרכזות ב-HBM יצרה צוואר בקבוק לא צפוי", נכתב בדו"ח. “בעוד ההשקעות במפעלים מתועלות כמעט כולן לטכנולוגיות AI, המלאים של DRAM נמצאים ברמות הנמוכות ביותר זה שנים".

השוק נדחף לעבר מחנק רכיבים

להערכת Omdia, המלאי הממוצע אצל ספקיות גדולות ירד לרמה של כ-8 שבועות בלבד בהשוואה ל-31 שבועות בתחילת 2023.ירידה חדה המעידה על התפתחות מחסור אמיתי. בעוד HBM ממשיך ליהנות מתמחור גבוה ומכירות לחברות ענן ובינה מלאכותית, זיכרונות DRAM “פשוטים” הופכים לפתע למוקד רווח חדש. סמסונג ו-SK Hynix העלו את מחירי החוזים מול יצרניות מחשבים וטלפונים, ומייקרון מדווחת על מרווח תפעולי גבוה מהצפוי ברבעון השלישי של 2025.

חברת TrendForce מעריכה שהמחיר הממוצע של מודול DDR5 לשרתים עלה בכ-190% מאז ספטמבר 2024, וההערכה היא שהמחירים יוסיפו לעלות גם ברבעון הרביעי השנה. בעוד היצרניות נהנות מהשיפור ברווחיות, עבור יצרני מחשבים, סמארטפונים וציוד תקשורת מדובר בחדשות פחות טובות. עלויות החומרה מזנקות, ומעלות חשש כי מחירי המכשירים לצרכן יטפסו בהמשך השנה. חברות כמו Dell ו-HP כבר מזהירות מהשפעת המחסור על זמינות שרתים ומחשבים עסקיים.

הביקוש יורד – המחיר עולה

הפרדוקס הנוכחי בשוק הזיכרונות הוא שהמחירים מזנקים – אף שהביקוש הכולל דווקא נחלש. לפי TrendForce, ההכנסות העולמיות משוק ה-DRAM ברבעון הראשון של 2025 הסתכמו בכ-27 מיליארד דולר, ירידה של 5.5% לעומת הרבעון הקודם. תחום המחשבים האישיים והסמארטפונים ממשיך להראות חולשה, ומרבית הצמיחה מגיעה מענן ושרתים. בדוח Omdia מצוין כי “הביקוש הכולל צפוי להתרחב רק בשיעור חד-ספרתי נמוך ב-2025”, וכי ההתאוששות הצפויה תגיע רק במחצית השנייה של 2026. במילים אחרות: הירידה בהיצע דוחפת את המחיר כלפי מעלה.

אנליסטים מזהירים שגל ההשקעות ב-AI עלול להוביל שוב לתנודתיות חדה בשוק. “אם הביקוש ל-HBM יתייצב מהר מהצפוי, ייתכן שנראה הצפה מחודשת של DRAM ב-2026 – ואז המחירים יקרסו חזרה", נכתב בסקירה של Citi שפורמה לאחרונה. בינתיים, הספקיותמגבירות קצב: סמסונג משקיעה עשרות מיליארדי דולרים בהרחבת קווי HBM וב-DRAM מהדור הבא, ו-Micron מתכננת להגדיל את התפוקה במפעליה ביפן ובארה״ב. Omdia סבור שהפער שנוצר השנה עשוי להיסגר רק באמצע 2026.

proteanTecs הוסמכה לניטור שבבי 2 ננומטר בתהליך N2P של TSMC

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת proteanTecs מחיפה אשר פיתחה טכנולוגכיה לניטור ביצועי השבבים באמצעות גששים (Agents) המותקנים בהם כבר בשלב התכנון, וניתוח המידע המגיע מהם לאחר הייצור, הודיעה שיעילות הטכנולוגיה שלה הוכחה גם עבור התהליך המתקדם ביותר של חברת TSMC, ייצור בתהליך N2P (רוחב צומת של 2 ננומטר). החברה מסרה שמערכת הניטור שלה, proteanTecs Hardware Monitoring System, שולבה בתוך שבב של לקוח המיועד לשוק העיבוד עתיר הביצועים.

שבבי המבחון שיוצרו הועברו לבדיקה מקיפה ולהערכת ביצועים בכלים הסטנדרטיים, והתוצאות הושוו עם המידע שהתקבל ממערכת פרוטאנטקס. המבחן הראה שמערכת הניטור עומדת בציפיות שהוגדרו עבורה, ושהיא בשלה למעבר לייצור המוני ברכיבי 2 ננומטר. מנהלת הטכנולוגיה של proteanTecs, מייסדת-שותפה וה-CTO של החברה, אמרה שההסמכה לתהליך ה-2 ננומטר ממחישה את מעמדה המוביל של החברה בתחום הניטור וניתוח ביצועי שבבים.

"שיתוף הפעולה ההדוק עם TSMC מאפשר לנו לתמוך בלקוחות המשותפים של שתי החברות. השילוב של החומרה עם יישומי התוכנה שלנו, מעניקים ללקוחות מידע חשוב החל משלב התכנון ועד למעקב אחר תיפקוד הרכיבים בשטח. ספקי שירותים מקבלים ניטור רציף של ביצועי המערכות, יכולת ניהול הפסק דינמית ותובנות חשובות להמשך הפיתוח".

טכנולוגיה חדשה למדידת טמפרטורות בתוך השבב

אחת מהצלחות ההסמכה, נעוצה בכך שהחברה התגברה על בעיית מדידת הטמפרטורה בשבבי 2 ננומטר. המדידה המקובלת כיום מתבצעת באמצעות מערך דיודות תרמיות המבוססות על טרנזיסטור ביפולרי (BJT), אולם עקב דרישות המתח שלהן, הן לא מתאימות לשימוש בתהךיכיפם שמעבר ל-3 ננומטר. לכן לא ניתן להשתמש בהן בתהליך N2P. החברה פיתחה את חיישני הטמפרטורה Local Voltage and Thermal Sensor – LVTS אשר ממומשים באמצעות הטרנזיסטורים הקיימים בשבב, ומספקים דיוק מדידה של ±1.0°C. הם מתאימים לרכיבים הבנויים מטרנזיסטורי GAA של הדור הנוכחי ושל הדורות הבאים.

הבדיקה נעשתה במסגרת תוכנית השותפים הטכנולוגיים TSMC IP Alliance Program, אשר נחשבת לאחת מהפעילויות המרכזיות בתוכנית Open Innovation Platform – OIP של TSMC. הפלטפורמה המלאה של proteanTecs, אשר כוללת Agents, Sensors ותשתיות קישוריות, הותאמה לשימוש ברכיבים המיוצרים בטכנולוגיית nanosheet structure. היא קיבלה הסמכה מלאה מ-TSMC וזמינה כעת לשימוש מיידי עבור לקוחות TSMC. היא מתאימה ביותר ללקוחות המייצרים שבבים עתירי עיבוד לשווקים דוגמת AI, ענן, מובייל, רכב ותקשורת.

חברת proteanTecs הוקמה בשנת 2017 על-ידי חלק ממייסדי מלאנוקס ומאז הקמתה היא קיבלה השקעות בהיקף כולל של כ-250 מיליון דולר. בין המשקיעים בחברה: אביגדור וילנץ, אינטל קפיטל, קרן וולדן, ויולה ועוד. לפני שבועיים החברה השלימה גיוס הון רביעי בהיקף של 51 מיליון דולר שהתקיים בהובלת IAG Capital Partners ובהשתתפות Arm וסימנס. בגיוס השתתפו גם משקיעים קיימים כמו אביגדור וילנץ, אינטל, מדיהטק, Koch ופורשה.

סופטבנק תשקיע 2 מיליארד דולר בחברת אינטל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מנכ"ל אינטל, ליפ-בו טאן

אינטל וסופטבנק (SoftBank) הודיעו על הסכם השקעה בהיקף של שני מיליארד דולר במניות אינטל, אשר ייעשה לפי מחיר מניה של 23 דולרים. סופטבנק תרכוש את המניות במחיר של 23 דולר למניה. השלמת העסקה כפופה לתנאים מקובלים. בעקבות ההודעה אתמול (ג') ירדו מניות סופטבנק בטוקיו בכ-2.2%, ומניות אינטל בנסד"ק ירדו בכ-3.7% ובלילה עלו בכ-5.2% למחיר של כ-24.9 דולר למניה, והעניקו לה שווי שוק של כ-103.5 מיליארד דולר.

יו”ר ומנכ”ל סופטבנק, מסיושי סון, אמר שההשקעה האסטרטגית הזו "משקפת את אמונתנו שיכולות הייצור והאספקה של שבבים מתקדמים בארה”ב ימשיכו להתרחב, ושלאינטל יהיה תפקיד מרכזי בכך". מנכ”ל אינטל, ליפ-בו טאן, אמר שסופטבנק "שותפה למחויבות שלנו לחיזוק ההובלה הטכנולוגית והייצורית של ארה”ב. מסא ואני עובדים בשיתוף פעולה הדוק כבר עשרות שנים, ואני מעריך את האמון שהוא מביע באינטל".

אסטרטגיית AI חדשה

סופטבנק הבהירה שההשקעה קשורה לאסטרטגיה רחבה של ביצוע השקעות משמעותיות בתחום הבינה המלאכותית (AI). פירוש הדבר שהיא רואה באינטל פלטפורמה קריטית לייצור שבבים עבור AI. ייתכן שהמהלך קשור לאסטרטגיית ה-AI החדשה שאותה הציג ליפ-בו לפני כחודשיים: "בעבר פעלנו בתחום הבינה המלאכותית מתוך גישה ממוקדת סיליקון, בלא לבנות מערך כולל ומשולב של חומרה ותוכנה. אנחנו צריכים למקד את האסטרטגיה שלנו סביב ארכיטקטורת x86 בתחום מעבדי ה-CPU וארכיטקטורת xe בתחום מעבדי ה-GPU, אבל לעלות ברמת ההפשטה ולספק מוצרים הכוללים גם חומרה וגם תוכנה.

"אנחנו צריכים להבין את המגמות החשובות ביותר בתחום המחשוב, ולהגיב אליהן באמצעות גישה מערכתית שיש בה גם פיתוח תוכנה וגם פיתוח סיליקון. בחודשים הקרובים נספק יותר מידע על המהלך שאנחנו מבצעים בפיתוח יכולות AI מאוחדות הכוללות חומרה ותוכנה. המהלך הזה אומנם דורש זמן, אולם הוא חיוני כדי שאינטל תהיה רלוונטית גם בגל המחשוב הבא".

חידת ARM

מעניין לראות האם הדבר יביא להגברת שיתוף הפעולה בין אינטל לבין חברת ARM, שעל-פי הערכות שונות נמצאות 90% ממניותיה בידי סופטבנק. השיעור המדוייק ברור, שכן לאחר שרכשה ARM ב-2016 תמורת 32 מיליארד דולר, היא הוציאה אותה מהנפקה, החזירה אותה למסחר בנסד"ק ב-2023 וביצעה מספר עסקעות נוספות של מכירת מניות לציבור. מעניין לציין ש-ARM נסחרת כיום לפי שווי גדול בהרבה מזה של חברת אינטל: 149.3 מיליארד דולר.

טאן מבצע פניית פרסה; תוקף את ההנהלה הקודמת של אינטל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: ליפ-בו טאן. מוביל תוכנית הבראה רחבת-היקף

מנכ"ל חברת אינטל, ליפ-בו טאן, הציג אמש (ה') את משנתו הניהולית ואת מפת הדרכים לשנים הקרובות שהוא גיבש עבור החברה – והן שונות באופן חד מהאופן שבו היא נוהלה בשנים האחרונות. טאן מוביל בימים אלה ארגון מחדש דרמטי במערך התפעולי של אינטל ובתרבות הארגונית שלה. המהלך כולל גל פיטורים נרחב, ביטול פרוייקטי ענק באירופה וצמצום תקציבי הפיתוח. דיווחים ראשונים על תוכנית ההתייעלות התפרסמו מיד לאחר כניסתו של טאן לתפקיד המנכל בחודש אפריל 2025. אולם השבוע, עם פרסום הדו"ח הרבעוני של החברה, התבררו מימדי המהלך: לראשונה אינטל הודיעה רשמית שהיא מבצעת בימים אלה את גל הפיטורים הגדול ביותר בתולדות החברה שיביא להפחתה של כ-15% בכוח האדם של החברה.

תוכנית ההתייעלות כוללת פיטורי כ-24 אלף עובדים. עד סוף השנה יישארו באינטל כ-75 אלף עובדים. התוכנית צפויה להפחית את ההוצאות התפעוליות לכ-17 מיליארד דולר ב-2025 ולכ-16 מיליארד דולר ב-2026. למעשה, גל הפיטורים נמצא כבר בעיצומו ובשבועות האחרונים התפרסמו דיווחים רבים על סגירת חטיבות ועזיבת עובדים. ברבעון השני 2025 הסתכמו מכירות אינטל בכ-12.9 מיליארד דולר. החברה דיווחה על הפסד נקי עצום של 2.9 מיליארד דולר (לפי GAAP). בנוסף, היא סיפקה תחזית מאכזבת לרבעון השלישי: הכנסות של 12.6-13.6 מיליארד דולר, עם אפס סנט רווח מתואם למניה.

תהליך 18A נכשל, השרתים יקרים ומסובכים ללא צורך

בשיחה עם משקיעים ואנליסטים שהתפתחה לאחר הצגת הנתונים הפיננסיים, הוא מתח ביקורת נוקבת על ההנהלה הקודמת של החברה. טאן: "יש לנו הרבה מה לתקן כדי לקדם את החברה". הוא דיבר על הכישלון בפיתוח טכנולוגיית הייצור המתקדמת 18A, שנחשבה לדגל ההנדסי של אינטל. "למדנו הרבה מהטעות שעשינו עם תהליך 18A, ועכשיו אנחנו מיישמים את הלקחים בתהליך הבא, 14A". לדבריו, ההשקעות בתהליך 14A יצדיקו את עצמן רק אם יהיה לתהליך הייצור ביקוש ממשי מצד חברות חיצוניות, והוסיף אזהרה: "אשקיע רק כשאהיה משוכנע שהתשואות הללו קיימות".

הוא מתח ביקורת קשה על אסטרטגיית מעבדי השרתים, שהתבססה על ייצור שבבים מרובי ליבות ומרובי נימות (threads), שלעיתים כללו עשרות ליבות ומאות נימות, גם כשלא היה להם ביקוש ממשי בשוק. לדבריו, הגישה הזו גרמה לחברה להשיק מעבדים מסובכים לייצור ויקרים, שרמת הביצועים שלהם לא הצדיקה את המאמץ. הוא מסר שאינטל נוטשת כעת את המודל הזה לטובת קו מוצרים מצומצם, יעיל וממוקד בדרישות האמיתיות של לקוחות. הוא תתחייב "לא לפתח שבבים רק כי אפשר, אלא רק כשהשוק מצדיק זאת. אני מתקן את הטעויות שנעשו בשנים האחרונות".

המנכ"ל יבדוק אישית את תכנוני הסיליקון

טאן אמר שאינטל עדיין שומרת על מעמדה בשוק השרתים המסורתי. "אנחנו רואים דרישה טובה למוצרים שלנו, אבל אנחנו צריכים לשפר את הביצועים של המעבדים שלנו המיועדים להריץ את השרתים הגדולים (הייפר סקייל), שבהם רמת הביצועים לכל ואט בודד הוא מדד מרכזי. נקטתי בצעדים שנועדו לתקן טעויות מהעבר בתחום של מעבדים מרובי-נימות, ואני נמצא כעת בתהליך של הבאת הנהגה חדשה לחטיבת מרכזי הנתונים. אני מצפה להכריז בחודשים הקרובים על המינויים החדשים.

"בטווח הארוך יותר, ההנחייה שלי לתכנוני סיליקון היא שאנחנו צריכים להגדיר מוצרים עם ארכיטקטורה פשוטה ונקייה ומבנה עלויות טוב יותר. הגדרתי מדיניות חדשה שלפיה כל תכנון של שבב מרכזי, צריך לעבור בדיקה ואישור אישיים שלי לפני שהוא עובר לייצור ראשוני (טייפאאוט). התהליך הזה ישפר את מהירות הביצוע שלנו, ימקד את החברה ויחסוך בעלויות פיתוח".

מאמץ מוגבר בתחום התוכנה

אחד מהשינויים החשובים ביותר עליהם הכריז, היה שאינטל משנה לחלוטין את הגישה שלה ביחס לתוכנה, בעיקר בתחום הבינה המלאכותית: "בעבר פעלנו בתחום הבינה המלאכותית מתוך גישה ממוקדת סיליקון ואימון, בלא לבנות מערך כולל ומשולב של חומרה ותוכנה. אנחנו צריכים למקד את האסטרטגיה שלנו סביב ארכיטקטורת x86 בתחום מעבדי ה-CPU וארכיטקטורת xe בתחום מעבדי ה-GPU, אבל לעלות ברמת ההפשטה. כלומר לספק מוצרים הכוללים גם חומרה וגם תוכנה. זהו תחום שבו אינטל היתה חלשה או שנעדרה ממנו לגמרי. בהנהגתי נצמיח את התחום הזה.

"כדי להיות פלטפורמת המחשוב המועדפת, אנחנו צריכים להבין את המגמות החשובות ביותר עבורנו בתחום המחשוב, ולהגיב אליהן באמצעות גישה מערכתית כוללת שיש בה גם פיתוח תוכנה וגם פיתוח סיליקון. בחודשים הקרובים נספק יותר מידע על המהלך שאנחנו מבצעים בפיתוח יכולות AI מאוחדות הכוללות חומרה ותוכנה. המהלך הזה אומנם דורש זמן, אולם הוא חיוני כדי שאינטל תהיה רלוונטית גם בגל המחשוב הבא".

"חזון הנדסי ללא עמוד שדרה מסחרי"

במרכז הביקורת שלו עומדת אסטרטגיית תשתיות הייצור של המנכ"ל הקודם, שהתמקד בבניית מפעלי ענק עבור חטיבת שירותי הייצור (Foundry) באוהיו, בגרמניה, בפולין ובקוסטה ריקה – עוד לפני שהיה ברור אם יש לה לקוחות. "אנחנו צריכים לבנות את קיבולת הייצור בחוכמה ובזהירות, בהתאם ללוחות זמנים התואמים לביקוש של הלקוחות ולצרכים העסקיים של החברה. ההשקעה בשנים האחרונות בבניית קיבולת הייצור חרגה הרבה מעבר לביקוש, ונעשתה באופן לא נבון ומופרז. מערך הייצור הפך מבוזר מדי. מעתה נגדיל את הקיבולת בהתבסס על התחייבויות ללרכישת נפח ייצור, ונקצה משאבים באופן הדרגתי ובהתאם לאבני דרך".

טאן חזר על העקרון הזה לאורך כל השיחה: "אני לא מאמין בגישה של 'אם נבנה, הם יבואו'. תחת הנהגתי נבנה את מה שהלקוחות צריכים, בזמן שהם צריכים את זה, ונזכה מחדש באמונם. גם בפרוייקטי Foundry וגם בדורות הבאים של תהליכי ייצור. אנחנו לא יכולים להרשות לעצמנו לבנות חזון הנדסי שאין לו עמוד שדרה מסחרי ברור". 

בוטלו פרוייקטי ענק, המהנדסים חוזרים למשרדים

הגישה הזו תורגמה מיידית למעשים: אינטל ביטלה את פרוייקט הקמת מפעל ייצור בגרמניה בהשקעה של כ־10 מיליארד אירו ואת הקמת מפעל ההרכבות בפולין. מפעל הייצור בקוסטה ריקה יתעסק רק בפעילות פיתוח, כאשר פעילויות ההרכבה שלו יעברו לווייטנאם ולמלזיה שבהן עלויות התפעול נמוכות משמעותית. אינטל תבצע קיצוץ נרחב בהשקעות בציוד ייצור (CapEx), ותצמצם דרמטית את קצב ההתרחבות הגיאוגרפית.

"הביצועים התפעוליים שלנו כבר מראים את השפעת המהלכים שהתחלנו לבצע". לדבריו, אינטל תמקד את משאביה בשלושה צירים בלבד: שירותי ייצור כשירות (Foundry), שבבים ל-AI, והאצת היכולות של מוצרים קיימים. שכבות הניהול יוקטנו בכ־50%, ועובדי ההנדסה יחזרו לעבוד במשרדים לפחות ארבעה ימים בשבוע. "עלינו להפוך לחברה מהירה, מדויקת ורזה – כמו המתחרות שלנו באסיה". הוא הבהיר שמדובר במהלך אסטרטגי: "אנחנו לא מודדים את עצמנו לפי שורת הרווח הקרובה, אלא לפי היכולת שלנו להיות רלוונטיים בשנתיים הבאות. המעבר לבינה מלאכותית ולשירותי ייצור הוא לא מותרות – אלא הכרח".

האזינו לשיחת הוועידה עם המשקיעים:

נדחתה תביעת בעלי מניות נגד אינטל, בטענה שהסתירה מידע על חטיבת הייצור

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מפעל אינטל באירלנד. צילום: Techtime

בית משפט פדרלי בקליפורניה דחה השבוע תביעה ייצוגית שהוגשה נגד חברת אינטל, בטענה שהטעתה את המשקיעים בנוגע לביצועי יחידת שירותי הייצור (Foundry) שלה. בפסק הדין שניתן ביום רביעי, קבעה השופטת טרינה תומפסון שאינטל לא הסתירה מידע מהמשקיעים ולא פעלה בניגוד לחוק, למרות הקריסה החדה בשווי השוק של החברה בחודש אוגוסט 2024.

האירוע שהצית את זעמם של המשקיעים התחולל ב־2 באוגוסט 2024, במסגרת "יום אנליסטים" שנערך על-ידי אינטל. במהלכו היא גילתה לראשונה שחטיבת ה־Foundry שלה רשמה הפסד תפעולי של כ־7 מיליארד דולר בשנת 2023. זהו נתון שלא נמסר לציבור קודם לכן, וממשקיעים שלא קיבלו אזהרה מוקדמת על עומק ההפסדים, פירשו זאת כהסתרת מידע מכוונת, והגיבו במכירת מניות שגרמה לצניחה של כ־11% בשווי החברה ביום אחד. מדובר בירידת ערך של כ־32 מיליארד דולר.

"שיקול דעת עסקי סביר"

התובעים טענו שהנהלת אינטל הציגה לאורך זמן תחזיות אופטימיות באשר לעתיד חטיבת ה־Foundry, והמתינה זמן רב מדי לפני שחשפה את הפסדי העבר. לטענתם זוהי הונאה לכל דבר שגרמה הפסדים כבדים בקרב בעלי מניות שלא היו מודעים למצב האמיתי. אולם בית המשפט דחה את הטענות. השופטת קבעה שאינטל פרסמה לאורך זמן אזהרות כלליות בנוגע לחוסר ודאות תפעולית ולפוטנציאל ההפסדים בתחום הזה, ושההחלטה שלא לחשוף את ההפסד הספציפי מוקדם יותר הייתה במסגרת "שיקול דעת עסקי סביר". היא הדגישה גם כי גישת "ניסוי וטעייה" שבה נקטה החברה אינה מהווה עילה לתביעה.

פסק הדין ניתן עם דחייה סופית (with prejudice), כלומר לא ניתן להגיש את התביעה מחדש. חטיבת ה־Foundry של אינטל הוקמה בשנת 2021 כחלק מהמאמץ להפוך לשחקן מרכזי בייצור שבבים ללקוחות חיצוניים. עם זאת, עד כה היחידה לא הצליחה להתרומם ונחשבת לגורם מרכזי בהחמרת מצבה הפיננסי של החברה. בשנת 2024 כולה רשמה אינטל הפסד נקי של 18.8 מיליארד דולר – ההפסד השנתי הראשון שלה מאז 1986. מתוך סכום זה, כ־13.4 מיליארד דולר יוחסו להפסדים תפעוליים של חטיבת ה־Foundry לבדה, נתון הממחיש את גודל הבעיה והאחריות הישירה של היחידה לקריסת הריווחיות של אינטל.

אינטל סוגרת את חטיבת האוטומוטיב: "רוב העובדים יפוטרו"

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל (Intel) מתכננת לסגור את חטיבת השבבים לרכב (Intel Automotive) ולפטר את רוב עובדיה, כך נחשף לראשונה במכתב פנימי ששלחה החברה לעובדים ושפורסם על-ידי האתר The Oregonian. הידיעה אומתה גם על-ידי אתר TechCrunch, שדיווח על תחילת פיטורים בפועל במספר מוקדים.

במכתב נמסר לעובדים שאינטל "מתכננת לסגור את פעילות חטיבת הארכיטקטורה לרכב" וכי "רוב העובדים ביחידה יפוטרו". במקביל, צויין כי אינטל תמשיך לעמוד בהתחייבויות הקיימות שלה ללקוחות, אך תצמצם את פעילותה בתחום באופן משמעותי. הפיטורים האלה הם חלק ממהלך רחב יותר של התייעלות באינטל, הכולל קיצוצים של כ-15%-20% מכוח האדם, הקטנת שכבות ניהול, וחיזוק המיקוד בתחומי ליבה כמו מרכזי נתונים ומחשוב ענן.

חטיבת הרכב פעלה בעיקר ממינכן, גרמניה, בהובלת ג'ק ויסט (Jack Weast), בכיר ותיק באינטל וב-Mobileye. מדיווחים שפורסמו לאחרונה בשורה של אתרים מקצועיים, החלו פיטורים גם בקליפורניה, שם פוטרו כ-100 עובדים כחלק מהמהלך לסגירת החטיבה, בהם מהנדסי שבבים וארכיטקטים. לפי הערכות, החטיבה כללה כמה מאות עובדים בלבד ונחשבת לאחת מהחטיבות הקטנות באינטל גם מבחינת הכנסות. החברה אינה מפרסמת בדוחותיה נתונים פיננסיים ייעודיים לתחום האוטומוטיב.

מנוע צמיחה שלא התניע

אינטל נכנסה לתחום הרכב באמצע העשור הקודם מתוך הנחה שלרכב העתידי יהיה תפקיד מרכזי בשוק המחשוב. היא העניקה לו את הכינוי "דאטה סנטר על גלגלים". היא זיהתה הזדמנות בשוק הרכב החשמלי והאוטונומי, והרחיבה את פעילותה בתחומים אלה מעבר לפעילות של Mobileye שאותה היא רכשה ב-2017. היא החלה לפתח שבבים וחומרה ייעודיים לתעשיית הרכב, בהם: בקרי רכב, שבבי גרפיקה, פתרונות תקשורת פנימית וסביבות פיתוח בענן.

בתערוכת CES 2025 חשפה אינטל את בקר הרכב החכם ACU U310 – יחידת שליטה מודולרית המיועדת לכלי רכב חשמליים ומוגדרת כפתרון X-in-1, המאחד יכולות בקרת מנוע, טעינה וניהול אנרגיה. לצד זאת, הוצגו גם שבבי הגרפיקה Arc B-series לרכב, המתמקדים בחוויית משתמש ובממשקי נהג, וכן סביבת פיתוח וירטואלית בענן (VDE) שפותחה עם AWS, המאפשרת תכנון מערכות רכב ללא חומרה פיזית. בתערוכת Auto Shanghai 2025 הציגה אינטל שבב דור שני ליישומי ADAS ו-AI ברכב, המבוסס על ארכיטקטורת chiplet ומציע קפיצה בביצועי עיבוד, גרפיקה ותמיכה בחיישנים.

אך אינטל התקשתה לחדור לשוק רווי בשחקנים ותיקים כמו NXP ו-Infineon, ונשארה עם מוצרים מבטיחים אך ללא הצלחה מסחרית רחבה. במקביל, Mobileye פעלה בנפרד, עם מיקוד שונה בנהיגה אוטונומית. לבסוף, תחת הנהגתו של פט גלסינגר, בחרה אינטל לבצע ספין-אוף ל-Mobileye ולהופכה לחברה ציבורית נפרדת, ובפועל לוותר על כניסה מלאה לתחום הרכב הכללי. במהלך השנים האחרונות ניסתה אינטל לבנות קו מוצרים שלם לרכב – מבקרים חכמים ועד שבבי HMI מתקדמים – אך ללא הצלחה מסחרית רחבה, מה שהוביל להחלטה על סגירת החטיבה.

מנכ"ל קמטק: "המארזים המתקדמים דוחפים את המכירות"

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: חתך רוחב של טכנולוגיית מצעי שבבים מתקדמת דוגמת CoWoS. מקור: אפלייד מטיריאלס

ברבעון הראשון של 2025 השיגה חברת קמטק (Camtek) מכירות שיא בהיקף של כ-118.6 מיליון דולר, המייצגות צמיחה של 22% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד. הרווח התפעולי צמח בכ-54% והסתכם בכ-32.7 מיליון דולר. החברה צופה שהמגמה הזו תימשך, וברבעון השני של 2025 יסתכמו מכירותיה ב-120-123 מיליון דולר – המשקפות צמיחה של 17%-20% בהשוואה לרבעון השני 2024. קמטק ממגדל העמק מפתחת ומספקת ציוד בדיקה ומדידה לתעשיית השבבים, עבור יצרני מוצרים דוגמת מארזים מתקדמים, מארזים לרכיבים הטרוגניים, זכרונות, חיישני CMOS, רכיבי RF ורכיבים לוגיים ואנלוגיים.

מנכ"ל החברה, רפי עמית, העריך שמגמת הצמיחה תימשך בזכות המיקוד של החברה בטכנולוגיות צומחות, בעיקר שוק המארזים המתקדמים. עמית: "פתחנו את שנת 2025 עם שיא בהכנסות הרבעוניות ושיפור משמעותי בריווחיות. מנוע הצמיחה העיקרי שלנו לשנים הקרובות הוא תחום המארזים המתקדמים, עם דגש חזק על מחשוב עתיר ביצועים (HPC) לתמיכה ביישומי בינה מלאכותית (AI). תחום זה כולל טכנולוגיות מתפתחות, כמו המעבר הקרוב מרכיבי HBM3e לרכיבי HBM4 בשנה הבאה, והדור הבא של שבבים מורכבים מסוג CoWoS ודומיו.

"החידושים האלה צפויים לייצר ביקוש מוגבר למכונות מהסוג שאנחנו מייצרים. לאחרונה ביצענו השקה מוצלחת של שני המוצרים החדשים, Eagle G5 ו-Hawk. הם תומכים בטכנולוגיות המארזים החדשות והעדכניות ביותר, והתקבלו היטב על-ידי הלקוחות". מעניין לציין שהחברה כמעט ולא מושפעת ממלחמת הסחר וסערת המכסים של ממשל טראמפ: "לא חווינו כל השפעה על עסקינו מבחינת עיכובים או ביטולי הזמנות. מכיוון שמפעלי הייצור שלנו ממוקמים בישראל ובאירופה, ורוב המכירות שלנו מרוכזות באסיה, החשיפה שלנו למכסים המדוברים אינה מהותית".

הטכנולוגיות שישנו את פני תעשיית השבבים

טכנולוגיית HBM3e היא הדור החמישי של טכנולוגיית זכרונות מהירים (HBM), אשר מהווה מרכיב מרכי במרכזי נתונים גדולים, יישומי בינה מלאכותית, מערכות מחשוב לעיבוד גרפיקה ועוד. תקן HBM4 עומד להיכנס לשוק במטרה להחליף את טכנולוגיית HBM3e, בזכות יכולת העברת נתונים מהירה מאוד. אומנם מדובר בטכנולוגיה יקרה בהרבה בהשוואה לרכיבי DRAM סטנדרטיים, אשר צפויה להביא להעלאה ניכרת במחיר השבבים, אולם נפח הזכרורות וקצב העברת המידע שלהם, המגיע עד לקצב של 1TB/s, ידחף את האימוץ שלהם בשוק.

טכנולוגיה מרכזית נוספת הרלוונטית לקמטק ונכנסת כעת לשוק, היא טכנולוגיית האריזה המתקדמת Chip-on-Wafer-on-Substrate – CoWoS שפותחה על-ידי חברת TSMC. היא נועדה לייצר רכיבים מרובי-אריחים מגוונים במתכונת 2.5D/3D. להערכת חברת TechSearch, הצמיחה באימוץ של טכנולוגיית CoWoS וטכנולוגיות מתחרות אחרות הדומות לה, תגיע לקצב של 51% בשנה בין השנים 2025-2029. כך למשל, בשנת 2029 ייוצרו כ-580 מיליון שבבים מתקדמים בטכנולוגיות האריזה החדשות, בהשוואה לכ-38 מיליון שבבים בלבד בשנת 2024. המגמות האלה, להערכת קמטק, מבטיחות את המשך הצמיחה במכירות. חברת קמטק מעסיקה כיום כ-660 עובדים ונסחרת בנסד"ק ובתל אביב לפי שווי חברה של כ-3 מיליארד דולר.

קיידנס תספק כלי-פיתוח לתהליכי N2P ו-A16 של TSMC

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת קיידנס (Cadence) וחברת TSMC הטאיוואנית הודיעו על הרחבת שיתוף הפעולה ביניהן והתאמת כלי הפיתוח והקניין הרוחני (IP) של קיידנס לתהליכים החדשים של TSMC: תהליך ה-2 ננומטר ׁN2P, תהליך ה-1.6 ננומטר A16 והתהליך העתידי של 1.4 ננומטר (A14). החברה הודיעה שרכיב טרום-סיליקון DDR5 12.8G אושר במסגרת תוכנית TSMC9000 עבור N2P. בנוסף, פתרונות התכנון הדיגיטלי, האנלוגי והניתוח התרמי, כולל אספקת החשמל לצד האחורי של השבב (BS PDN), עברו הסמכה מלאה לתהליכי N2P ו-A16. שתי החברות משתפות פעולה בפיתוח פתרונות מבוססי-AI ומודלים מסוג LLM (מודל שפה גדול) עבור N2P, שלהערכתן יהיו חשובים גם לטכנולוגיית A14.

שתי החברות הדויעו השבוע שבמסגרת הרחבת שיתוף הפעולה ביניהן, קיידנס תספק את פתרונות התכנון, האריזה וניתוח מערכות השלמים היחידים עבור מארזי 3DFabric של TSMC. הייצע כולל IP מאושר (TSMC9000) לתכנון 3D-IC, כולל HBM3E 9.6G בטכנולוגיות N5/N4P ו-HBM3E 10.4G בטכנולוגיית N3P, לצד פתרונות Universal Chiplet Express™ (UCIe™) 16G N3P/64G/32G. כמו כן, שבב הבדיקה HBM4 של קיידנס הוא טרום-סיליקון המוכן לשלב ה-tapeout (מעבר מקבצי התכנון הסופיים לייצור בפועל). פלטפורמת Cadence IntegrityTM 3D-IC כוללת כעת תמיכה משופרת באיכות התוצאה (QoR), תזרימי בקרת איכות (QC) מלאים עבור 3D-IC עם תזרימי ייחוס ל-3Dblox. התמיכה החדשה כוללת יצירת מעבר אות בין צ'יפלטים בתכנון רב-שבבי וכלים מבוססי-AI לתכנון, חלוקה ואופטימיזציית 3D-IC מקצה-לקצה.

בנוסף, פתרון Cadence EMX Planar 3D Solver הוא כבר מוסמך עבור N3, וכעת מצוי בתהליכי הסמכה ל-N2P. החברה מסרה שבתחום הקניין הרוחני לתעשיית הרכב, היא קיבלה הסמכה של תכנונים ותזרימי תכנון מאושרים לתהליכי N5A ו-N3A של TSMC. בין המודולים שקיבלו את ההסמכה:  LPDDR5X-9600, PCI Express® , UCIe, (PCIe®) 5.0, CXL 2.0, 25G-KR ו-SerDes מרובה-פרוטוקולים בקצב של 112G.

מלחמת הסחר מאלצת את TI לארגן מחדש את כל קווי הייצור

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: חביב אילן, מנכ"ל טקסס אינסטרומנטס. צילום: TI

מנכ"ל חברת טקסס אינסטרומנטס (Texas Instruments), הישראלי חביב אילן, מאמין כי שוק השבבים העולמי הגיע לסיומו של מחזור השפל, ולמרות המתיחות הגיאופליטית ומלחמות הסחר – הוא מתחיל במחזור צמיחה חדש. בשיחת הוועידה שלאחר פרסום הדו"ח הראשון של 2025, גילה אילן שהחברה ביצעה מחקר כלכלי מעמיק של משברים תקופתייים דוגמת משבר Y2K (באג התוכנה של שנת אלפיים), המשבר הפיננסי של שנת 2008 ומשבר הקורונה. מבדיקת המאפיינים של המשברים האלה, ומבדיקת נתוני המאקרו של תעשיית השבבים בהתאם למודל הפעילות המחזורית, היא הגיעה למסקנה שהשוק נמצא כעת בנקודה הנמוכה ביותר של המחזור הנוכחי. מכאן ואילך צפוי להתחיל מחזור צמיחה חדש.

המכירות של TI ברבעון הראשון של 2025 צמחו בכ-11% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-4.1 מיליארד דולר. לדבריו, חברת TI תישאלה בשבועות האחרונות הרבה מאוד לקוחות, ואצל רובם רמות המלאי קטנו מאוד. אילן: "אנחנו מאמינים שבכל מגזרי השוק, רמות המלאי שאצל הלקוחות הן כיום נמוכות. לכן כאשר משווים היכן השוק נמצא כעת וכיצד הוא התנהג בשנים קודמות, המסקנה היא שזהו הזמן להגדיל את כושר הייצור ולצבור מלאי, וזה מה שאנחנו עושים".

השוק התעשייתי חוזר לצמיחה

הוא מעריך שהמחזור החדש בשוק השבבים לא יורגש ברבעון הקרוב, אולי במחצית השנייה של 2025 ובמהלך 2026. לכן החברה צופה שברבעון השני יסתכמו מכירותיה בכ-4.2-4.5 מיליארד דולר. מעניין לציין שלמגמת הצמיחה מצטרף שוק חדש שסבל משפל בשנים האחרונות: "בסוף 2024 התחלנו לראות סימנים ראשונים להתאוששות של השוק התעשייתי. הנתונים שהצטברו אצלנו ברבעון הראשון, מראים שזו כבר  מגמת התאוששות ממשית. השוק התעשייתי חוזר להיות מנוע צמיחה".

אילן מאוד נזהר בהתייחסות שלו אל מה שהוא מכנה "חוסר-ודאות גיאו-פוליטית", כלומר תעריפי הסחר של טראמפ ומלחמת הסחר מול סין. לדבריו, רמת החשיפה של TI לשוק הסיני היתה 20% ברבעון הראשון 2025 (כלומר השוק הסיני אחראי לכחמישית מהמכירות). "זהו שוק חשוב. יש לנו קשרים ארוכי טווח עם הלקוחות שלנו שם. הם מעריכים את המוצרים שלנו ואת השירות שאנחנו מספקים להם". יחד עם זאת, הוא מאמין שחוסר היציבות הזאת תורמת להתאוששות של השוק התעשייתי: "כאשר יצרנית ציוד תעשייתי המייצרת בכמויות נמוכות מסתכלת על חוסר היציבות הזאת, מובן מאליו שהיא תרצה לצבור מלאי רכיבים".

היערכות למשבר גיאו-פוליטי

במהלך השיחה הוא גילה ש-TI מארגנת מחדש את כל קווי הייצור שלה בארה"ב, באירופה ובאסיה (יפן וסין) באופן המאפשר לה לנייד את הייצור מאתר לאתר, כדי להיות ערוכה לשינויים בלתי צפויים במצב הגיאו-פוליטי. בתהליך הזה היא מתבססת על הנסיון שצברה לאחר רעידת האדמה ביפן לפני 10 שנים, שבעקבותיו בנתה תוכנית מקיפה להתאוששות מאסון. "הלקוחות מצפים מאיתנו לכושר ייצור שניתן לסמוך עליו. התעריפים יכולים להשתנות עוד שלוש פעמים בשבועיים הקרובים, אולם זה לא משהו שאנחנו או הלקוחות שלנו יכולים לחזות אותו. לכן הדבר החשוב ביותר הוא לבנות יכולת העברה מהירה של קווי הייצור. זהו דבר שאנחנו עובדים עליו עכשיו  24/7. בסין יש לנו מפעל ייצור ומתקן בדיקות ואריזות, והם יספקו מענה טוב לכל הצרכים של הלקוחות שלנו בסין. זוהי יכולת שגם הלקוחות שלנו במקומות אחרים בעולם זקוקים לה".

HiRain חשפה מכ"ם-רכב מבוסס שבבי ארבה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מכ"ם רכב המבוסס על ערכת השבבים של ארבה

חברת ארבה רובוטיקס (Arbe) מתל אביב הודיעה כי שותפתה הסינית HiRain Technologies השיקה את מערכת המכ"ם LRR615, המבוססת על שבבי ארבה. הייריין השלימה את תהליך ההטמעה, הכיול והאימות של המערכת, ומתחילה להעביר אותה לבחינה אצל יצרניות רכב סיניות. במידה והן יאשרו אותה, HiRain צופה שהיא תייצר אותה בהיקף של כמה עשרות אלפי יחידות בשנה. המכ"ם החדש, LRR615, מוצג השבוע בתערוכת Auto Shanghai.

שיתוף הפעולה בין החברות החל ב-2020, בעקבות הסכם פיתוח משותף ומתן רישיון להייריין למכור את המערכות ליצרני רכב בסין ובאסיה. בשנת 2022 שתי החברות הודיעו על פיתוח מכ"ם המבוסס על שבבי ארבה ועל שיתוף פעולה בפרוייקט מבוסס מכ"ם לשיפור התפעול הלוגיסטי של נמלי ים בסין. בינואר 2024 הן הציגו בתערוכת CES 2024 את המכ"ם LRR610, ובמאי 2024 חשפה הייריין אלגוריתם עיבוד אותות שהיא פיתחה עבורו.

בספטמבר 2024 הודיעה הייריין שהיא תפתח מערכת ADAS המבוססת על LRR610 ושילבה אותו בפרוייקט איסוף מידע שנועד לשפר את האלגוריתם שלה באמצעות מידע המגיע מצי רכב שיתעד נסיעה בטווח כולל של מיליון ק"מ. חברת ארבה הודיעה בדו"ח השנתי של 2024, ההחלטה הסופית של יצרניות הרכב צפויה להתקבל במהלך 2025 ו-2026. קבלנית ייצור השבבים של ארבה, חברת GlobalFoundries, הודיעה לה שהיא ערוכה לקבל הזמנת ייצור המונית.

מדיניות הנשיא טראמפ מעוררת חששות

חברת ארבה פיתחה ערכת שבבי מכ”ם לרכב המבוססים על טכנולוגיית Frequency Modulated Continuous Wave, שבה מתבצע שידור רציף של אותות בתדר משתנה (Chirp signal), והמרחק של האובייקטים מחושב בהתאם להפרשי התדר והמופע (פאזה) בין האותות המשודרים והאותות הנקלטים. השבבים מספקים 48 ערוצי שידור (Tx) ו-48 ערוצי קליטה (Rx). מנכ"ל ארבה, קובי מרנקו, אמר שהשקת מכ"ם LRR615, "מוכיחה את חשיבות המכ"ם כטכנולוגיית מפתח בשוק הנהיגה האוטונומית".

בין השאר, הייריין הודיעה שהיא תשתמש במכ"ם הזה לצורך פיתוח מערכת הנהיגה החצי אוטונומית שלה, לרמת L2+ ו-L3. חברת ארבה עדיין נמצאת בשלבי המחקר והפיתוח, ומכירותיה בשנת 2024 הסתכמו בכ-768 אלף דולר. הוא עובדת מול ארבעה ספקים ראשיים (טיר-1) לפיתוח 7 דגמים של מערכות מכ"ם לרכב. הספקים הם הייריין, מאגנה, Weifu ו-Sensrad.

הפעם נוסף לדו"ח השנתי סעיף מיוחד, הדן במלחמת הסחר, ובמיוחד בתעריפים החדשים של הנשיא טראמפ. ארבה מזהירה שכל פגיעה בתעשיית הרכב צפויה להשפיע על מכירותיה. נושא מיוחד במלחמת הסחר הוא ההגבלות על ייצוא שבבי בינה מלאכותית לסין. מכיוון שהייריין היא חברה סינית וגלובלפאונדריז היא חברה אמריקאית – עדיין לא ברור האם וכיצד התעריפים החדשים עשויים להשפיע על המעבר של ארבה לייצור המוני.

המנכ"ל החדש מכווץ את אינטל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: ליפ-בו טאן. מוביל תוכנית הבראה רחבת-היקף

ארבעה ימים לאחר שאינטל הודיעה על מכירת השליטה בחברת אלטרה, דיווחה בלומברג שאינטל צפויה להודיע בקרוב על מהלך התייעלות חדש שאותו מוביל המנכ"ל הנכנס ליפ-בו טאן: סוכנות בלומברג דיווחה שאינטל מתכננת לפטר 21,000 עובדים ברחבי העולם, המהווים כ-20% מכוח העבודה שלה. לפי הידיעה, אינטל צפויה לדווח על המהלך בימים הקרובים. מתחילת השנה איבדה מניית אינטל כ-34% ממחירה בבורסת נסד"ק, וכיום היא נסחרת לפי שווי חברה של כ-89.8 מיליארד דולר.

מספר ימים לאחר מינויו למנכ"ל החברה במרץ 2025, הודיע טאן שהמטרות העיקריות שלו הן לשפר את מאזן ההכנסות וההוצאות של אינטל, ולהחזיר אותה להיות "חברה ממוקדת-הנדסה". מהלך הפיטורים המתוכנן מגיע לאחר גל הפיטורים שהוכרז באוגוסט 2024, שבמסגרתו החברה פיטרה כ-15,000 עובדים. בסוף 2024 היא העסיקה כ-109,000 עובדים. מכיוון שעדיין אין התייחסות של החברה לידיעה, ניתן לשער שחלק מהפיטורים יפגעו בעובדי אינטל בישראל, שבה היא מעסיקה יותר מ-10,000 עובדים.

אלטרה נמכרת בכמחצית ממחיר קנייתה

בתוך כך, אינטל גם נפרדת מעסקת הרכישה הגדולה ביותר בתולדותיה, ומוכרת את השליטה בחברת אלטרה (Altera), שאותה היא רכשה בשנת 2015 תמורת 16.7 מיליארד דולר במזומן. החברה דיווחה על חתימת הסכם למכירת 51% ממניות אלטרה לחברת ההשקעות Silver Lake תמורת כ-4.4 מיליארד דולר. סכום המעניק לחברה שווי שוק של כ-8.75 מיליארד דולר בלבד. שאר 49% מהמניות יישארו בידי אינטל. במקביל, יתבצעו שינויים בהנהלת החברה: בדירקטוריון החברה המשותפת יהיו 6 חברים: שני נציגי אינטל, שלושה נציגי סילבר לייק, ומנכ"ל החברה. ב-5 למאי ייכנס ראג'יב חוסיין לתפקיד מנכ"ל החברה במקומה של סנדרה ריוורה. חוסיין מגיע מחברת מארוול, שבה הוא שימש כנשיא קבוצת המוצרים והטכנולוגיות.

העיסקה צפויה להיסגר במחצית השנייה של 2025. לאחר השלמתה תפסיק אינטל לשלב את התוצאות של אלטרה בדו"חות הכספיים שלה. בשנת 2024 הסתכמו מכירות אלטרה בכ-1.54 מיליארד דולר. המנכ"ל הנכנס של אינטל, ליפ-בו טאן, אמר שהעיסקה מבטאת את מחוייבותה של אינטל למקד את פעילותה בתחומי ליבה מרכזיים ולהפחית עלויות. יו"ר סילבר לייק, קנת האו, אמר שהקרן תכוון את אלטרה לשוקי AI צומחים, דוגמת רובוטיקה ואבזרי הקצה מבוססי AI. סילבר לייק היא חברה שמרכזה בארה"ב, אשר ביצעה השקעות בהיקף של כ-104 מיליארד דולר בחברות טכנולוגיות המעסיקות כ-433,000 עובדים ובעלות מכירות משותפות של כ-252 מיליארד דולר.

אלטרה תמשיך את הייצור באינטל

העיסקה כוללת המשך הסכם הייצור בין אינטל לבין אלטרה, שנחתם בחודש דצמבר 2024, שבמסגרתו התחייבה אינטל לייצר את השבבים המיתכנתים (FPGA) של אלטרה במתקני הייצור של אינטל בארה"ב עד לשנת 2040. ההסכם כולל ייצור בטכנולוגיית 10 ננומטר ושמירת מלאי של כ-65,000 פרוסות סיליקון שעליהם מצויים רכיבי אלטרה. במידה ואינטל תפסיק את הייצור של תהליכי 10 ננומטר או תהליך אחר שהחייבה אליו, היא תפצה את אלטרה בסכום של עד 2.25 מיליארד דולר (תלוי בסוג הנזק שייגרם לאלטרה). מהבחינה הזאת, אינטל מבטיחה לעצמה עבודת ייצור רחבת היקף לפחות עד שנת 2040.

Avnet ASIC תנהל הייצור ב-TSMC של היילו

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת היילו (Hailo) התל אביבית, אשר מפתחת ומספקת מעבדי בינה מלאכותית ליישומים משובצי מחשב, בחרה בחברת אבנט אייסיק (Avnet ASIC Israel) לניהול הייצור של מעבדי ה-AI העתידיים שלה בחברת TSMC הטאיוואנית. אבנט אייסיק היא חטיבה של Avnet Silica, הנמצאת בבעלות Avnet. לאבנט אייסיק הסמכה רשמית של TSMC המעניק לה מעמד של Value Chain Aggregator – VCA. עד היום היא השלימה שני פרוייקטים עם חברת היילו.

הסמכת VCA מאפשרת לאבנט אייסיק לספק גישה אל תהליכי הייצור של TSMC, ביחד עם תמיכה הנדסית, ניהול הייצור ואינטגרציה תהליכית. בין השאר, היא צברה ניסיון בתהליכי 3 ננומטר ויש לה גישה לטכנולוגיות 2 ננומטר של TSMC הצפויות להגיע בקרוב לשוק. היילו מקבלת תמיכה מלאה בייצור הסדרתי, כולל תהליכי טייפאאוט, ניהול מוצר וניהול שרשרת האספקה. סמנכ"לית איכות ותפעול בחברת היילו, אינה שטרנברג, אמרה ששיתוף הפעולה עם אבנט אייסיק מעניק להיילו גישה אל תהליכי הסיליקון המתקדמים ביותר של TSMC.

מנהלת הפעילות העסקית של אבנט אייסיק ישראל, יוליה מילשטיין, אמרה ש-TSMC הסמיכה מספר מצומצם של חברות כשותפות VCA. אבנט אייסיק היא מרכז תכנון וייצור רכיבי ASIC ו-COT. היא הוקמה לפני כ-35 שנים וביצעה יותר מ-350 פרוייקטים בישראל ובחו"ל. חברת היילו הוקמה ב-2017 על-ידי בוגרי היחידה הטכנולוגית של חיל המודיעין, וגייסה מאז הקמתה כ-340 מיליון דולר. כיום יש לה כ-300 לקוחות בעולם. החברה מעסיקה כ-300 עובדים, 250 מהם בישראל והשאר במשרדיה בעולם.

דור חדש של מצלמות בינה מלאכותית

המעבדים של היילו מאפשרים למכשירים חסכוניים באנרגיה לבצע משימות למידה עמוקה דוגמת זיהוי עצמים בזמן אמת. שוקי היעד המרכזיים של החברה: תעשיות הרכב, אבטחה, מחשוב, תעשייה 4.0 וקמעונאות. בשבוע שעבר היא השתתפה בתערוכת ISC West 2025 בלאס וגאס, והציגה בה שורה של מצלמות בעלות יכולות  Generative AI של יצרנים שונים, אשר מבוססות על מעבדי התמונה מסדרה Hailo-15 ׁ(בתמונה למעלה) ומאיצי ה-AI מסדרות Hailo-8 ו-Hailo-10.

מדובר בדור הבא של יישומי AI מבוססי מצלמה המאפשרים לבצע פעולות כמו סיווג תמונה בזמן אמת ללא צורך באימון מקדים (zero-shot classification), הסתרת פנים בווידאו בזמן אמת, ניטור שירותים מסחריים דוגמת מסעדות וחנויות קמעוניאיות ועוד. היישומים החדשים כוללים מודלים משולבים של שפה וראייה (VLM), ויודעים לבצע פעולות מורכבות כמו סיכום ותמצות אוטומטי של סרטוני וידאו במכשירי הקצה עצמם – ללא צורך בחיבור  לאינטרנט.

אינטל ו-TSMC שוקלות שיתוף פעולה בייצור שבבים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: בתוך מפעל ייצור של אינטל בארה"ב. צילום: אינטל

חברת TSMC הטאיוואנית וחברת אינטל (Intel) שוקלות להקים ביחד חברה משותפת אשר תספק שירותי ייצור שבבים באמצעות מפעלי הייצור של אינטל בארה"ב. כך דיווח בסוף השבוע המגזין The Information בידיעה בלעדית שצוטטה על-ידי רויטרס וסוכנויות הידיעות המרכזיות. על-פי הידיעה, מדובר בחברה משותפת ש-TSMC תחזיק ב-20% ממניותיה. בידיעה גם נמסר שפקידים בבית הלבן לוחצים על שתי החברות להגיע להסכם. עדיין לא ברור מי יחזיק בשאר המניות, האם זו תהיה רק אינטל או שיצטרפו אל המיזם החדש גם גורמים נוספים. שתי החברות לא הגיבו לידיעה, אבל גם לא הכחישו אותה.

בעקבות פרסום הידיעה זינקה מניית אינטל בנסד"ק בכ-7% אולם בתוך יומיים היא איבדה 11% משווייה בעקבות התמוטטות הכללית של השוק, שהתחוללה בתגובה לתעריפי המסחר שהטיל ממשל טראמפ. ראוי לציין שלפני כחודש דיווחה סוכנות רויטרס ש-TSMC מגבשת קבוצת חברות שירכשו את חטיבת הייצור של אינטל (Intel Foundry) או חלק ממפעליה. המתווה מבוסס על הקמת מיזם משותף (JV) ביחד עם אנבידיה, ברודקום ו-AMD. לפי הדיווח גם קואלקום קיבלה הצעה להצטרף מיזם.

תחרות ושיתוף פעולה

בשנת 2024 דיווחה אינטל על הפסד נקי של כ-18.8 מיליארד דולר. זוהי השנה הראשונה שאינטל מסיימת בהפסד נקי מאז 1986. לפי הדו"ח השנתי של אינטל, שווי המפעלים והציוד של חטיבת הייצור נאמד בכ-108 מיליארד דולר. בתחילת מרץ 2025 הודיעה TSMC על כוונתה לבנות עוד 5 מפעלי ייצור שבבים בארצות הברית בהיקף כולל של כ-100 מיליארד דולר. עדיין לא ברור מה הם התנאים לעסקה עם אינטל, וכיצד היא משתלבת עם ההשקעה של TSMC בהקמת מפעלי ייצור בארה"ב.

בין השאר, נמסר בידיעה המקורית ששיתוף הפעולה צפוי לכלול העברת יידע טכנולוגי ויידע עסקי מ-TSMC לאינטל לצורך שיפור פעילות חטיבת הייצור. שתי החברות מתחרות אחת בשנייה במתן שירותי ייצור בתהליכים מתקדמים (רוחב צומת קטן מ-7 ננומטר). גם לאינטל יש ידע טכנולוגי רב הדרוש ל-TSMC. השנה היא מתחילה לייצר שבבים בתהליך 18A שהוא שווה ערך לרוחב צומת של 2 ננומטר, אשר מציג תחרות עזה מול התהליך של TSMC. לאינטל יש מספר יתרונות בהשוואה ל-TSMC, בזכות טכנולוגיית PowerVia להובלת אותות ומתחים (backside power delivery) בתוך השבב, אשר משולבת בתהליך Intel 18A.

 

סין פיתחה טרנזיסטור מסוג חדש, יעיל ומהיר מטרנזיסטור סיליקון

פורסם בתאריך ע"י Techtime

מאת: יוחאי שויגר

במאמר שפורסם בירחון Nature, חוקרים בסין טוענים כי הם פיתחו סוג חדש של טרנזיסטור FET הבנוי במבנה של Gate All Around (GAA) שאינו מבוסס על סיליקון, אשר עשוי לאפשר פיתוח של של רכיבים ומעבדים שיהיו מהירים וחסכוניים יותר באנרגיה בהשוואה לרכיבים ומעבדים מבוססי-סיליקון. באתר של אוניברסיטת פקינג הנמצאת בבירה בייג'ינג, שבה נערך המחקר, הרחיקו לכת והצהירו: "זהו הטרנזיסטור המהיר והיעיל ביותר אי-פעם".

לטענת החוקרים, מעבדים המבוססים על הטרנזיסטורים החדשים יהיו מהירים ב-40% יותר ממעבדים המיוצרים על-ידי TSMC ואינטל בגיאומטריה של 3 ננומטר, תוך שהם צורכים כ-10% פחות אנרגיה. לא בכדי הציבו החוקרים כנקודת ייחוס מעבדים המיוצרים בתהליך של 3 ננומטר, מאחר שבשל המגבלות של ארצות הברית, סין מתקשה להשיג ציוד וטכנולוגיות שיאפשרו ייצור שבבים ברוחב צומת של 3 ננומטר.

למעשה, מעניין לראות כיצד האילוצים שנובעים מהסנקציות האמריקאיות המחמירות, שנועדו להצר את התקדמותה הטכנולוגית של סין בייצור שבבים, דווקא דוחפים אותה לחקור ולךפתח שיטות חלופיות שאולי יתבררו בעתיד כיעילות יותר. ואומנם, החוקר הראשי שהוביל את המחקר, פרופ' לכימיה היילינג פנג מאוניברסיטת בייג'ינג, הצהיר בראיון לעיתון בסין כי "אם עד עכשיו חיפשנו קיצורי דרך – כעת מדובר בהחלפת מסלול".

הדגמת יכולת לייצור המוני בפרוסות

הטרנזיסטור החדש מורכב מתרכובת של חמצן, ביסמוט וסלניום. זהו חומר מוליך-למחצה בעל מבנה שכבות דו-מימדי (2D semiconductor), המתאפיין בניידות אלקטרונים גבוהה המאפשרת שימוש במתח נמוך, וכן הוא בעל מרווח אנרגיה ישיר המתאים ליישומים לוגיים כמו מעבדים. החוקרים הדגימו את הטרנזיסטור במבנה תלת-מימדי של שכבות דו-מימדיות שהוערמו זו על גבי זו בטכנולוגיה של גידול אפיטקסילי, ובקונפיגורציה של Gate-All-Arount-Field-Effect-Transistor (או GAA-FET).

זוהי ארכיטקטורה חדשה בתעשיית השבבים שבה השער מקיף את הערוץ (channel) מכל עבריו ועל-ידי כך מוגברת היעילות החשמלית של הצומת. גיאומטריית GAA מצאפיינת את התהליכים המתקדמים ביותר של סמסונג, TSMC ואינטל. חשוב להדגיש כי החוקרים הדגימו את הטרנזיסטור החדש בקנה מידה של פרוסה שלמה (wafer-scale system), ולא בדוגמית מעבדה בלבד.

זהו היבט חשוב, מאחר שישנו פער בין היכולת להדגים שימושיות של חומר מוליך-למחצה בדוגמיות מעבדה קטנות לבין היכולת לייצר טרנזיסטורים ושבבים מרובי-טרנזיסטורים באופן המוני במתכונת של פרוסות. הדבר מרמז שהחוקרים הסיניים קרובים מאוד ליכולת ייצור תעשייתית. כמו כן, ייתכן שהיכולת לייצר את הטרנזיסטורים החדשים בקנה מידה של פרוסות הומוגניות תאפשר לשלב את הטכנולוגיה הזו בתהליכי ייצור קיימים.

הדור הבא בתעשיית השבבים

בתעשיית השבבים כבר נעשה שימוש בחומרים שאינם סיליקון עבור יישומים ספציפיים, כמו למשל שימוש בטרנזיסטורים מבוססי גאליום-ניטריד (GaN) וסיליקון-קרביד (SiC) לייצור רכיבי הספק ו-RF, וזאת מאחר שחומרים אלה מתאפיינים בתכונות מיוחדות, כמו תגוטבה מהירה, יעילות שמלית משופרת ועבודה במתחים גבוהים. עם זאת, השימוש בחומרים אלה עדיין מצומצם בשל הקושי לייצר אותם באופן כדאי בקנה מידה המוני.

חומרים דו-מימדיים הם תחום מחקר חדשני בתעשיית השבבים. הטרנזיסטורים מוגדרים כדו-מימדיים מאחר שהערוץ עשוי משכבות דקיקות של חומר בעובי של אטומים בודדים. המבנה הדו-מימדי השטוח מקנה להם מספר תכונות עדיפות כגון אובדן אנרגיה נמוך, יעילות גבוהה ויכולות מזעור. שימוש בחומרים דו-מימדיים, כמו גרפן או החומר שבו השתמשו החוקרים בסין, עשוי לאפשר את המשך "חוק מור" ולייצר גיאומטריות מתחת ל-1 ננומטר.

ליפ בו-טאן מונה למנכ"ל אינטל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל (Intel) מינתה את ליפ–בו טאן למנכ"ל החברה החדש אשר יחליף את המנכ"לים המשותפים הזמניים דיוויד זינסנר ומישל (MJ) ג'ונסטון הולטהאוס. טאן יצטרף לדירקטוריון החברה, שממנו פרש באוגוסט 2024. הוא ייכנס לתפקיד כמעט מיידית, החל מה-18 במרץ 2025. זינסנר ימשיך בתפקידו כסגן נשיא בכיר ומנהל הכספים הראשי, וג'ונסטון הולטהאוס תישאר מנכ"לית מוצרי אינטל. פרנק ד. יירי, ששימש כיו"ר זמני של מועצת המנהלים במהלך החיפוש אחר מנכ"ל חדש, ישוב לתפקידו כיו"ר עצמאי של המועצה עם כניסתו של טאן לתפקיד המנכ"ל. 

ההודעה הזניקה את מניית אינטל בנסד"ק ביותר מ-15%, למחיר של יותר מ-22.8 דולרים, המעניק לאינטל שווי שוק של כ-89.5 מיליארד דולר. "ליפ–בו הוא מנהיג יוצא דופן. מומחיותו בתעשיית הטכנולוגיה, קשריו העמוקים והרקורד המוכח שלו ביצירת ערך לבעלי המניות הם בדיוק מה שאינטל צריכה", אמר יירי. "אנו שמחים שיש לנו את ליפ–בו כמנכ"ל כשאנו פועלים להאיץ את השינוי בחברה". עם מינויו, אמר טאן: "אני נרגש להצטרף לאינטל כמנכ"ל. יש לי כבוד והערכה עצומים לחברה האייקונית הזו. לאינטל יש פלטפורמת מחשוב חזקה וייחודית, בסיס לקוחות רחב ומתקני ייצור חזקים".

מניית אינטל אתמול בנסד"ק. המשקיעים הגיבו בהתלהבות להודעת המינוי. מקור: yahoo finance
מניית אינטל אתמול בנסד"ק. המשקיעים הגיבו בהתלהבות להודעת המינוי. מקור: yahoo finance

טאן הוא משקיע טכנולוגי ותיק ומנהל מוערך עם יותר מ-20 שנות ניסיון בתעשייה. בין השאר, היה חבר בדירקטוריון אינטל בשנים 2022-2024. הוא שימש כמנכ"ל חברת Cadence בשנים 2009-2021, שבמהלכן הוביל שינוי מחדש של ספקית תוכנות התכנון האלקטרוני והאימות, ודחף טרנספורמציה תרבותית שהתמקדה בחדשנות ממוקדת לקוח. במהלך כהונתו כמנכ"ל, חברת Cadence הכפילה את הכנסותיה, הרחיבה את שולי הרווח התפעולי והשיגה עליית מחיר מניה של יותר מ-3,200%.

דמות מוכרת בתעשיית ההייטק הישראלית

טאן גם כיהן כחבר במועצת המנהלים של Cadence במשך 19 שנים, וגם שימש כיו"ר בפועל בשנים 2021-2023. בנוסף, גם שותף מנהל מייסד של קרן Walden Catalyst Ventures ויו"ר Walden International. כיום הוא מכהן במועצות המנהלים של Credo Technology Group ו-Schneider Electric. טאן מכיר היטב את ישראל ואת תעשיית ההייטק הישראלית. במסגרת עבודתו בקיידנס הוא ביקר פעמים רבות בישראל ונפגש בארץ עם לקוחות ושותפים.

הוא היה בין המשקיעים הראשונים בחברת Habana Labs הישראלית שנירכשה על-ידי אינטל תמורת כ-2 מיליארד דולר, והשקיע בחברות ישראליות כמו Classiq (מחשוב קוונטי) ו-ProteanTecs מחיפה. במהלך כהונתו בקיידנס הרחיב את פעילות החברה בישראל, הגדיל מרכזי המו"פ בארץ, המעסיקים היום כמה מאות עובדים ומהווים מוקד פיתוח אסטרטגי של החברה.

הוא בעל תואר ראשון בפיזיקה מאוניברסיטת נניאנג בסינגפור, תואר שני בהנדסה גרעינית מ-MIT ותואר MBA מאוניברסיטת סן פרנסיסקו. ב-2022 הוא קיבל את פרס רוברט נ. נויס, הנחשב לכבוד הגבוה ביותר של איגוד תעשיית המוליכים למחצה.

onsemi מנסה לבצע השתלטות עויינת על אלגרו מיקרוסיסטמס

פורסם בתאריך ע"י Techtime

לאחר חודשים של התעלמות מצד הנהלת חברת Allegro Microsystems אשר לא הגיבה להצעות הרכש של חברת onsemi, החליטה יצרנית השבבים מאריזונה לפרסם את הצעת הרכש כדי ליצור לחץ מצד המשקיעים. היא מציעה לרכוש במזומן את יצרנית החיישנים ושבבי ההספק לפי מחיר מנייה של 35.1 דולרים, המעניק לחברה שווי שוק של כ-6.9 מיליארד דולר. מדובר בפרימיום של 57% ביחס למחיר המנייה עם תחילת התהליך וכמעט 30% כיום: אלגרו נסחרת כיום בבורסת נסד"ק לפי שווי שוק של כ-5.1 מיליארד דולר. המהלך החל בחודש ספטמבר 2024 כאשר onsemi שלחה לדירקטוריון אלגרו הצעת רכש לפי מחיר מניה של 34.5 דולרים. ההצעה לא נענתה ולא הביאה למפגשים ולדיאלוג בין שתי החברות.

אונסמי הגישה עוד שתי הצעות, כאשר בהצעה הקודמת, בפברואר 2025, היא העלתה את מחיר הרכישה ל-34.5 דולרים, ובסוף השבוע האחרון היא העלתה את המחיר פעם נוספת, ל-35.1 דולרים למניה. במקביל, היא פירסמה את ההצעה כדי לאלץ את אלגרו להגיב בפומבי. ואכן הדירקטוריון הגיב. בהודעה לקונית הוא דיווח על קבלת ההצעה, ומסר שהוא "בחן אותה והיא אינה מספקת". בפועל, הצעת הרכש הפכה למאבק במתכונת של נסיון השתלטות עויינת.

"אנחנו מפצירים בהם להיכנס למו"מ"

נשיא ומנכ"ל onsemi, חסאן אל-חורי, אמר שמדובר בשתי חברות בעלות קווי מוצר משלימים, ולכן המיזוג ביניהן יהיה כדאי לבעלי המניות של שתיהן. אל-חורי: "לאלגרו מעמד מוביל בתחום החיישנים ורכיבי ההספק לתחומי הרכב והתעשייה. ביחד עם מוצרי החישה וההספק של onsemi, נוכל לבנות חברה שהיא מובילה עולמית בשוקי הרכב, התעשייה ומרכזי נתונים מוכווני AI". הוא הודה שהיה מעדיף לנהל משא ומתן ישיר וחשאי מול הנהלת אלגרו, במקום לנהל קמפיין גלוי.

"אנחנו מפצירים בהנהלה ובדירקטוריון אלגרו להיכנס איתנו למשא ומתן בקשר להצעה שהגשנו", כתב בהצעה הגלויה. נסיון ההשתלטות מגיע בשלב של חילופי גברי בהנהלת אלגרו: לפני שבועיים מונה מנהל הטכנולוגיות הראשי של החברה, מייק דוג, לנשיא ומנכ"ל החברה. דוג הגיע לחברה לפני 27 שנים, עסק במחקר ופיתוח, ובשנים האחרונות הוביל את האסטרטגיה הטכנולוגית של החברה. הוא מחליף את  וינט נרגוואלה לאחר שלוש שנים בתפקיד המנכ"ל.

בשנת הכספים 2024 שהסתיימה במרץ 2024, הסתכמו מכירות אלגרו בכ-1.05 מיליארד דולר. המכירות צמחו ב-17% הודות לצמיחה של 38% במכירות לשוק הרכב. המכירות של onsemi היו במגמה הפוכה: 7.1 מיליארד דולר בשנת 2024 בהשוואה למכירות של כ-8.2 מיליארד דולר בשנת 2023. החברה צופה מכירות של 1.3-1.4 מיליארד דולר ברבעון הראשון 2025, בהשוואה למכירות של כ-1.8 מיליארד דולר ברבעון הראשון 2024.

סינופסיס מרחיבה את סל פתרונות האימות-בסיוע-חומרה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

ספקית מערכות תכנון השבבים סינופסיס (Synopsys) מרחיבה את סל הפתרונות לאימות תכנון שבבים בסיוע חומרה (Hardware-Assisted-Verification) והכריזה על מערכת HAPS-200 לאב–טיפוס ומערכת ZeBu-200 לאמולציה. הפתרונות מבוססים על AMD Versal Premium VP1902 adaptive SoC, ונבנו על פלטפורמת החומרה החדשה של סינופסיס לאמולציה ואב–טיפוס (EP-Ready) המאפשרת תצורה מחדש גמישה (החלפת תוכנה וקונפיגורציה) בין שימושי אמולציה ואב–טיפוס על פלטפורמת חומרה יחידה. בנוסף, הורחבו היכולות של ZeBu Server 5 כדי לאפשר תמיכה בשבבים בעלי יותר מ-60 מיליארד שערים לוגיים (BG).

המוצרים החדשים מרחיבים את מתודולוגיית "אימות מודולרי בסיוע חומרה" (Modular HAV) המיושם ב-ZeBu Server 5. גישה זו מספקת את הדרישה לנפחי אמולציה גדולים, וחוסכת משאבי עיבוד. הטכנולוגיה ההיברידית של סינופסיס משלבת את השימוש במודל וירטואלי שרץ על שרת מארח המקושר למערכת האימות בסיוע חומרה. ה-Virtualizer של סינופסיס תומך עתה בטכנולוגיית multi-threading, המאיצה את תהליכי הרצת תוכנה חדשה על התקני חומרה.

דרישות מסדר גודל חדש

"התעשייה מתקרבת לרמה של מאות מיליארדי שערים לוגיים בשבב, ומאות מיליוני שורות קוד בפתרונות SoC ו-multi die, אמר מנהל קבוצת מוצרים ושווקים בסינופסיס, ראבי סובראמאניאן. "לכן האימות של תכנונים מתקדמים מציב אתגרים חסרי תקדים". מערכת HAPS-200 היא מהמהירות בתעשייה ומבצעת דיבאג בקצב מהיר פי 4 בהשוואה למערכת HAPS-100. המערכת תומכת בסביבות מעורבות, הכוללות  HAPS-200/100. ניתן להרחיב את השימוש בה מרמת ה-FPGA הבודד ועד למספר מערכות משולבות, עד לקיבולת ל-10.8BG.

הקיבולת של ZeBu-200 הוגדלה לעד 15.4 מיליארד שערים והיא מציעה עתה גם האצה של פי שניים בקצב הריצה בהשוואה לדור הקודם, ZeBu EP2. רוחב הפס של הדיבאג גדל פי 8 והוא מציע עתה יכולת של 200GB Trace-Buffer לכל מודול ווהקצאת משימות משופרת על החומרה. מערכות HAPS-200 ו-ZeBu-200 נבנו על פלטפורמת החומרה EP-Ready של סינופסיס. הפלטפורמה תומכת בכבלים ו-hubs לצורך חיבורים ישירים והרחבות אפשריות. מערכת בניית אבות הטיפוס Synopsys HAPS-200 זמינה כעת. מערכת האמולציה Synopsys ZeBu-200 זמינה כעת לגישה מוקדמת של לקוחות.

מספר חברות כבר אימצו את הפתרונות החדשים, בהם אנבידיה, ARM, AMD ו-SiFive. סגן נשיא לתכנון חומרה באנבידיה, נארנדרה קונדה, אמר: "רמת הביצועים של 50MHz שהשגנו באמצעות HAPS-200 היתה הגורם המרכזי לשיפור יעילות צוותי פיתוח התוכנה שלנו. אנו נערכים להרחבת השימוש ב-HAPS-200". מנכ"ל קבוצת מערכות המחשוב המשובצות ב-AMD, סאליל ראג'ה, אמר: "השילוב של AMD Versal Premium VP1902 adaptive SoC בפלטפורמות ה-EP-Ready של סינופסיס משפר את מדדי הביצועים ומשנה את האופן שבו צוותי ההנדסה יכולים לבצע אימות ואופטימיזציה של תכנוני ASIC ו-SoC".

סגן נשיא להנדסת פתרונות ב- Arm, קיבורק קצ'יצ'יאן, אמר שפלטפורמות ZeBu-200 ו-HASP-200 החדשות, "יסייעו ללקוחות המשותפים שלנו לשלב Arm CSS בתכנונים שלהם, ולעמוד בדרישות המחמירות של תשתיות מרכזי מחשוב ותעשיית הרכב".

אנבידיה וברודקום בוחנות ייצור שבבים באינטל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אנבידיה (NVIDIA) וחברת ברודקום (Broadcom) בודקות את האפשרות לייצר שבבים באמצעות חטיבת שירותי הייצור של אינטל. כך דיווחה סוכנות רויטרס, אשר מציינת שהמידע הגיע מגורמים המקורבים לנושא. שתי החברות ביצעו בדיקות של תהליך Intel 18A, שעשוי להכריע האם הן יעבירו לאינטל הזמנות ייצור של שבבי 2 ננומטר בהיקף של מאות מיליוני דולרים. הגורמים מסרו שגם חברת AMD מבצעת הערכת ייצור של תהליך 18A, אולם לא ברור האם היא בוצעה באמצעות ייצור נסיוני של שבבים שהיא תכננה, כפי שעושות אנבידיה וברודקום.

שלוש החברות לא מסרו תגובה. רויטרס מסרה שמבחני הייצור לא היו של רכיבי שלמים, אלא של מודולים המאפשרים לללמוד את מאפייני הייצור וההתנהגות של התהליך. כרגע החברות מבצעות תהליכי בדיקה שעשויים להימשך מספר חודשים. בעבר אינטל דיווחה כי חתמה על הסכמים לייצר שבבים של מיקרוסופט ושל אמזון בתהליך 18A, אולם לא נמסרו פרטים על סוג הרכיבים שהיא תייצר. כיום יש רק שלוש חברות המסוגלות לייצר רכיבים ברוחב צומת של 2 ננומטר: אינטל, סמסונג ו-TSMC הטאיוואנית, שהיא קבלנית ייצור השבבים הגדולה בעולם והמתחרה המרכזית של אינטל בתחום התהליכים המתקדמים.

אינטל הדביקה את הפער

לאחרונה נראה שאינטל הצליחה להדביק את הפער הטכנולוגי שנפער בינה לבין TSM. בחודש שעבר פירסמה חברת המחקר הטכנולוגית TechInsights, דו"ח המשווה בין התהליכים של שלוש החברות האלו, שממנו עולה שהפערים הטכנולוגיים בין תהליך ה-2 ננומטר של TSMC לבין תהליך ה-2 ננומטר של אינטל אינם גדולים ואינם חד-משמעיים. מבחינת אינטל מדובר בהצלחה גדולה מאוד, מכיוון שבשנה האחרונה נוצרה תחושה שהיא נמצאת בפיגור טכנולוגי שקשה להתאושש ממנו.

להערכת החברה, במדד הביצועים (Performance) אינטל מובילה, TSMC במקום השני וסמסונג במקום השלישי. לאינטל יש יתרון נוסף: טכנולוגיית PowerVia שלה, להובלת האותות והמתחים (backside power delivery), כבר משולבת בתהליך Intel 18A ונכנסת לייצור המוני ב-2025, כולל ייצור הרכיבים של לקוחות צד שלישי באמצעות חטיבת Intel Foundry. סמסונג צפויה לשלב טכנולוגיה מקבילה בשנת 2026, ו-TSMC החליטה לדלג עליה לחלוטין בתהליך ה-2 ננומטר, וצפויה לשלב אותה ב-A16 העתידי. לאחר פרסום הידיעה עלתה מניית אינטל בנסד"ק בכ-3% והיא נסחרת לפי שווי חברה של כ-105 מיליארד דולר.

אינפיניאון מוכרת ל-SkyWater את מפעל השבבים בטקסס

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: פאב 25 בטוסטין, טקסס

חברת איניפניאון הגרמנית (Infineon) חתמה על הסכם מכירת מפעל הייצור האמריקאי שלה, פאב-25, הפועל באוסטין, טקסס, לחברת SkyWater האמריקאית, אשר תפעיל אותו במתכונת של שירותי ייצור שבבים (פאונדרי). לא נמסרו פרטים על היקף העיסקה, אולם היא כוללת הסכם ייצור ארוך טווח עם אינפיניאון, אשר מבטיח לה המשך ייצור על אדמת ארה"ב של שבבים מתוצרתה המיוצרים בתהליכי 65-130 ננומטר הנחשבים לתהליכים קריטיים בתעשייה הביטחונית ובשוקי הרכב ותעשייה.

בנוסף, היא תייצר רכיבי הספק גבוה בטכנולוגיית Bipolar-CMOS-DMOS (BCD). המתקן מייצר שבבים בפרוסות סיליקון בקוטר של 200 מ"מ. חברת SkyWater היא יצרנית שבבים מורשה של משרד ההגנה האמריקאי (DoD) ומייצרת שבבים עבור תעשיית החלל והביטחון האמריקאית, ותעשיות הרכב, המחשוב ענן, IoT, רפואה ועוד. לצד פעילות הייצור היא מספקת ללקוחות גם שירותי פיתוח לרכיבי אותות מעורבים הכוללים מעגלים אנלוגיים ומעגלים דיגיטליים.

חיזוק שרשרת האספקה הביטחונית

כל 1,000 העובדים בפאב-25 יהיו עובדי סקייווטר וימשיכו להפעיל את המתקן. המפעל ישנה את ייעדודו: מייצור שבבים של אינפיניאון במתכונת IDM, הוא ישמש כספק שירותי ייצור לתעשייה האמריקאית, ובעיקר לתעשייה הביטחונית האמריקאית. סגן נשיא איפיניאון, אלסנדר גורסקי, הסביר שההסכם מבטא אסטרטגיה של בניית שיתופי פעולה ארוכי טווח עם שותפי ייצור עסקיים, במקרה שבו הייצור העצמי אינו מספק יתרון עסקי. מנכ"ל סקייווטר, תומאס סונדרמן, אמר שהעיסקה נועדה לספק שרשרת אספקה עצמאית ומאובטחת של רכיבים קריטיים המיועדים ליישומים בעלי חשיבות אסטרטגית.

חברת אינפיניאון מעסיקה כ-58,000 עובדים בעולם, מהם כ-4,000 עובדים בארצות הברית, בהם כ-1,000 עובדים בתפקידי מחר ויתוח. היא נסחרת בבורסת פרנקפורט לפי שווי שוק של כ-46.9 מיליארד אירו. בשנת הכספים 2024 (שהסתיימה בספטמבר) הסתכמו מכירותיה בכ-15 מיליארד דולר. השלמת העיסקה תלויה בקבלת אישורים רגולטוריים.

טכנולוגיית ReRAM ישראלית

לסקייווטר יש גם קשר ישראלי: היא  רכשה את זכויות השימוש בטכנולוגיית הזכרון ההתנגדותי (ReRAM) של חברת וויביט ננו (Weebit Nano) הישראלית. בשנת 2023 היא השלימה את תהליך ההכשרה (qualification) לייצור רכיבי ReRAM בגיאומטריה של 130 ננומטר בפאב של סקייווטר בארה״ב. במסגרת תהליך הבדיקה וההכשרה יוצרו מאות שבבים שעמדו בהצלחה במבחני תקן הזיכרון התעשייתי של JEDEC, שבדקו את הביצועים, העמידות ותוחלת החיים בטמפרטורות של עד 85 מעלות צלסיוס.

 

אינטל הדביקה את הפער הטכנולוגי בתהליך 2 ננומטר

Intel Semiconductor Fab
פורסם בתאריך ע"י Techtime

לאחר מספר שנים קשות שבהן הפסידה חברת אינטל גם את ההובלה הטכנולוגית וגם חלקים גדולים מהשוק, נראה שברמת התהליכים המתקדמים ביותר של 2 ננומטר, היא הדביקה את הפער ואפילו מובילה את השוק במספר פרמטרים. כך עולה מניתוח של חברת המחקר הטכנולוגית TechInsights, אשר בדקה את הפרסומים של אינטל, סמסונג ו-TSMC בשנים האחרונות ובכנס IEDM 2024 בחודש דצמבר באחרון. היא הגיעה למסקנה שהפערים הטכנולוגיים בין תהליך ה-2 ננומטר של TSMC לבין תהליך ה-2 ננומטר של אינטל אינם גדולים ואינם חד-משמעיים. מבחינת אינטל מדובר בהצלחה גדולה מאוד, מכיוון שבשנה האחרונה נוצרה תחושה שהיא נמצאת בפיגור טכנולוגי שהיא לא מצליחה להתאושש ממנו.

המאמר בכותרת TSMC 2nm Process Disclosure נכתב על-ידי סקוטן ג'ונס, נשיא חברת הייעוץ והמחקר IC Knowledge, אשר נירכשה על-ידי TechInsights בשנת 2022. הוא מתחיל בביקורת על TSMC אשר המאמרים שלה המוגשים ל-IEDM שינו את אופיים בשנים האחרונות: הם כוללים פחות מידע טכני מהמקובל במאמרים מקבילים בכנס, ומכילים הרבה מאוד תכנים שיווקיים, המקשים על ביצוע השוואות טכנולוגיות. למרות זאת, הוא התעמק בחומר כתוב שהוגש ובדברים שנאמרו במהלך ההרצאות, והגיע למסקנה שהפערים בין שלושת החברות המובילות, אינטל, סמסונג ו-TSMC, אינם גדולים.

המסקנות המרכזיות היו שתהליך ה-2 ננומטר של TSMC ממוקד בחיסכון באנרגיה המושג באמצעות טרנסיטורי nanosheet, ואופטימיזציה של מארזי 3DIC ליישומים אנכיים שונים. להערכת החברה התהליך הזה מספק שיפור של 30% באנרגיה, ושל 15% בביצועים בהשוואה לתהליך ה-3 ננומטר של TSMC. בעוד ש-TSMC מאפיינת את התהליך שלה כ"בעל סיכוי להיות הצפוף ביותר והחסכוני ביותר באנרגיה בהשוואה לתהליכים המתחרים", בדיקה מעמיקה יותר מגלה שהתמונה מורכבת מהצפוי.

השוואה במונחי Power Performance Area

הגורמים המרכזיים שבהם נבדקים תהליכי ייצור שבבים הם Power Performance Area – PPA. מהנתונים שחברת המחקר חילצה, עולה ש-TSMC מובילה ביחס לסמסונג במונחי הספק (Power), אולם אין מידע על התהליך של אינטל, ולכן אי-אפשר לבצע השוואה מלאה. כדי לבדוק את הביצועים (Performance), ג'ונס הישווה מספר מקורות של שלושת החברות, ובנה סולם השוואתי להערכת ביצועי העיבוד של כל חברה. תהליך 18A של אינטל קיבל את הציון 2.53, תהליך N2 של TSMC קיבל את הציון 2.27 ותהליך SF2 של סמסונג קיבל את הציון 2.19. כלומר הביצועים של אינטל הם הטובים ביותר, TSMC במקום השני וסמסונג במקום השלישי. להערכתו, גם לאחר הוספת ההצהרות של TSMC וסמסונג על שיפור עתידי בביצועים – אינטל ממשיכה להוביל.

בהשוואת מדד הצפיפות, או השטח הכולל של הסיליקון (Area), בדקה TechInsights את צפיפות הטרנזיסטורים בתא לוגי ואת גודלו של תא זיכרון מסוג SRAM. במדד הצפיפות של התא הלוגי, TSMC מדורגת במקום הראשון עם 313 מיליון טרנזיסטורים למ"מ מרובע (MTx/mm2). אינטל במקום השני עם רמת צפיפות של 238MTx/mm2, וסמסונג במקום השלישי עם רמה של 231Mtx/mm2. בבדיקת שטח תא ה-SRAM, הנתונים מעורפלים מאוד: TSMC לא מוסרת את המידע הזה, ואינטל מסרה אותו לאנליסטים תחת הסכם NDA. לכן החברה לא יכולה לדווח על ממצאים.

גם ביחס לרמת התפוקה של הייצור (רכיבים תקינים בהשוואה לרכיבים תקולים), המידע אינו מלא. חברת TSMC דיווחה שרמת התפוקה (Yield) בייצור רכיב זכרון 256Mb SRAM היא גבוהה מ-80%. חברת TechInsights מציינת שבעבר התפרסמו ידיעות שרמת התפוקה של אינטל היא 10% בלבד, אולם לדעתה מדובר במספר שגוי או לא מעודכן. מהמידע המצוי בידה התפוקה של אינטל גבוהה בהרבה, אולם היא לא יכולה לפרסם אותו.

רוחב הצומת הינו מדד חלקי

אולם טכנולוגיית ייצור שבבים אינה רק רוחב הצומת של הטרנזיסטור. היא צריכה לספק מענה לצרכים רבים, כמו פיזור חום והולכת אותות חשמליים ומקורות הספק אל הטרנזיסטורים. בתחום הזה יש לאינטל יתרון מובהק בהשוואה לסמסונג ו-TSMC. טכנולוגיית PowerVia של אינטל להובלת האותות והמתחים (backside power delivery) כבר משולבת בתהליך Intel 18A ונכנסת לייצור המוני ב-2025, כולל ייצור הרכיבים של לקוחות צד שלישי באמצעות חטיבת Intel Foundry. סמסונג צפויה לשלב טכנולוגיה מקבילה בשנת 2026, ו-TSMC החליטה לדלג עליה לחלוטין בתהליך ה-2 ננומטר, וצפויה לשלב אותה ב-A16 העתידי.

חברת TechInsights דיווחה על תופעה מעניינת: בעוד שיצרני המערכות עתירות העיבוד (HPC) מעוניינים בטכנולוגיית backside power delivery, יצרני הטלפונים הניידים מעדיפים להסתדר בלעדיה. יכול להיות שזה מרמז על תמהיל הלקוחות העתידי של אינטל ושל TSMC. לצד אלה, קיימים גורמים נוספים: חברת TechInsights מעריכה שהמחיר הממוצע של TSMC לפרוסת סיליקון של 2 ננומטר יהיה בסביבות 30,000 דולר לפרוסה. גם לאחר השיפור ברמת הצפיפות של הטרנזיסטורים, מדובר בעלייה גדולה במחיר הייצור של כל טרנזיסטור בהשוואה לתהליך ה-3 ננומטר (כ-20,000 דולר לפרוסה). "קשה להעריך איזה לקוחות יהיו מוכנים לשלם מחיר כזה. הוא יפעיל לחץ להחליף את TSMC כספק ייצור, ולעבור אל אינטל או סמסונג".

האם אינטל מתחילה לבלום את הירידות?

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל (Intel) מתחילה להראות סימנים שהיא עלתה על מסלול בלימת המשבר שפגע בה בשנים האחרונות. המכירות ברבעון האחרון של 2024 הסתכמו בכ-14.3 מיליארד דולר בהשוואה למכירות של 15.4 מיליארד דולר ברבעון האחרון 2023. אלא שהתמונה הרחבה יותר מתקבלת מבדיקת התוצאות השנתיות של החברה: מכירותיה ב-2024 הסתכמו בכ-53.1 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות של 54.1 מיליארד דולר ב-2023. זוהי ירידה שנתית של 7% בלבד בהשוואה למכות הקשות שחטפה בשנים הקודמות: מכירות של 63 מיליארד דולר ב-2022 ומכירות של 79 מיליארד דולר ב-2021.

בחלוקה למגזרי פעילות, מסתבר שבמגזר החשוב ביותר, של מעבדי מחשבים (Client Computing Group), המכירות ב-2024 צמחו בכ-4% והסתכמו בכ-30.3 מיליארד דולר. בתחום מרכזי נתונים והבינה המלאכותית (Data Center and AI) המכירות צמחו ב-1% לכ-12.8 מיליארד דולר ובתחום מוצרי הקישוריות (Network and Edge) הן צמחו ב-1% והסתכמו בכ-5.8 מיליארד דולר. המכירות של חטיבת שירותי הייצור (Intel Foundry) ירדו ב-2024 בכ-7% והסתכמו בכ-17.5 מיליארד דולר. בגלל המודל העסקי שנכנס לתוקף ב-2022, שלפיו מנוהלת חטיבת שירותי הייצור שיחידה עסקית גם מול המחלקות האחרות באינטל, קשה לדעת אם הירידה הזו קשורה להקטנה בהיקף הייצור של אינטל, או להיקף המכירות של שירותי ייצור ללקוחות חיצוניים.

בסוף 2024 הודיעה אינטל שבכוונתה להפעיל את Intel Foundry במתכונת של חברה בת, וייתכן שבעקבות המהלך הזה יהיה קל יותר להבין את התוצאות העיסקיות שלה. ראוי לציין שגם המכירות של חברת אלטרה לשעבר (Altera) לא נמצאות בתוך מגזרי הפעילות המרכזיים: החל מתחילת 2024 הן נמצאות בקטגוריית All other, שמכירותיה ב-2024 ירדו ב-32% והסתכמו בכ-3.8 מיליארד דולר. התוכנית היא שגם קו המוצרים המיתכנתים (FPGA) של אלטרה יעבור בעתיד למתכונת פעילות של חברה עצמאית, ולאחר שהמהלך הזה יושלם, התמונה תהיה ברורה יותר.

אינטל צופה שבמהלך 2025 היא תספק יותר מ-100 מיליון מעבדים למחשבים מועצמי בינה מלאכותית (AI PC). היא תולה תקוות רבות בתהליך הייצור החדש Intel 18A, ומעריכה שבמחצית השנייה 2025 היא תשיק את מעבדי Panther Lake אשר ייוצרו ב-18A. בתחילת 2026 צפוי לצאת לשוק מעבד Clearwater Forest אשר ייוצר בתהליך החדש ומיועד לשוק השרתים. התהליך מבוסס על שימוש בטרנזיסטורי RibbonFET תלת-מימדיים וטכנולוגיית PowerVia לאספקת חשמל אל מודולי המערכת על-שבב (SoC). אינטל איבדה בשנה האחרונה כמחצית משווייה בבורסת נסד"ק, ונסחרת לפי שווי של כ-83.9 מיליארד דולר.

טראמפ מאיים לפגוע ב-TSMC

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: בתוך מפעל ייצור של חברת TSMC הטאיוואנית

במהלך מפגש עם סנאטורים ופעילים רפובליקנים ביום ב' האחרון במיאמי, אמר הנשיא דונלד טראמפ שהוא מתכנן להטיל מיסי-מגן גבוהים כנגד ייבוא של מעבדי מחשבים, סמיקונדקטורס ותרופות, במטרה להגביר את הייצור המקומי שלהם. בניגוד לתוכניות קודמות של הממשל האמריקאי, התעריפים המתוכננים החדשים אינם מכוונים כנגד סין בלבד – אלא כנגד כל מי שמתחרה בתעשייה האמריקאית.

העיתון USA Today דיווח שבמהלך המפגש, התייחס טראמפ ישירות לטאיוואן ולתעשיית השבבים שלה: "הן עזבו אותנו והלכו לטאיוואן", הוא אמר על חברות הטכנולוגיה האמריקאיות. "אנחנו רוצים שהן יחזרו לכאן. ואנחנו לא ניתן להן מיליארדי דולרים כמו התוכנית המגוחכת של ביידן (הכוונה ל-CHIP Act). הן יבנו את מפעלי הייצור בכסף שלהן, ואנחנו ניתן תמריצי מס". הידיעה הזו עוררה דאגה גדולה במיוחד בטאיוואן, שתעשיית השבבים שלה היא מהחזקות בעולם. בשנת 2024 הסתכם העודף המסחרי של טאיוואן מול ארה"ב בכ-11.4 מיליארד דולר – רובו ממכירת שבבים וכרטיסי מחשב אשר משולבים במוצרים של חברות אמריקאיות.

מסים עשויים לפגוע דווקא בתעשייה האמריקאית

בתגובה לדברים, התראיין ראש ממשלת טאיוואן, צ'ו יונג-טאי, לרשת CNN, ואמר שהממשלה תתחיל לבדוק בקרוב האם היא צריכה לתמוך בתעשיית השבבים שלה וכיצג היא צריכה לעשור לה להתמודד מול איום מסי-המגן של טראמפ. לדבריו, משרד האוצר ומחלקות נוספות בממשל הטאיוואני בוחנות כעת "את ההתפתחויות של הימים האחרונים. בתוך מספר ימים נבצע בדיקה דחופה של צורכי התעשייה ונבחן דרכים להגברת שיתוף הפעולה וכיצד לסייע לתעשייה שלנו. אנחנו לא מתעלמים ממעמדה המיוחד של טאיוואן בשרשרת האספקה העולמית של שבבים, ונדאג לשמור על מעמדנו המוביל".

החברה הטאיוואנית החשובה ביותר בתחום הזה היא TSMC הטאיוואנית, שהיא קבלנית ייצור השבבים הגדולה בעולם, עם מכירות בהיקף של כ-100 מיליארד דולר בשנה. חברת TSMC מייצרת שבבים של החברות האמריקאיות הגדולות ביותר, בהן אפל, אנבידיה ואפילו חלק מהשבבים של חברת אינטל עצמה. בימים אלה היא נמצאת בתהליך בניית מפעל ייצור בארה"ב בהשקעה של כ-12 מיליארד דולר. חברת TSMC לא הגיבה לידיעה, אולם חשוב לזכור שהיא גם החברה המובילה בעולם בטכנולוגיות ייצור מתקדמות.

הדבר מתבטא היטב בתמהיל המכירות שלה:  26% ממכירותיה ברבעון האחרון של 2024 היו של ייצור שבבי 3 ננומטר, רכיבי 5 ננומטר היו אחראים לכ-34% מהמכירות, ורכיבי 7 ננומטר לכ-14% מהמכירות. בסך הכל, התהליכים המתקדמים (7 ננומטר ומטה), היו אחראים לכ-74% ממכירותיה. לכן כלכלנים מעריכים שפגיעה בייצוא של TSMC לארה"ב, תגרום לעלייה מיידית במחיר של המוצרים הטכנולוגיים האמריקאים המתקדמים ביותר.

גם הקשר בין תמריצים ובניית מפעלים אינו פשוט: אפילו אם התעשייה האמריקאית תחליט להתיישר עם מדיניות הנשיא ולהקים קווי ייצור מקומיים, דרושות מספר שנים להקמת פאב ולהגעה לייצור אמין והדיר. אם מיסי-המגן ייכנסו לתוקף מיידית, לפני שהתעשייה בנתה את תשתית הייצור המקומית, הנזק עשוי להיות בלתי נסבל. ראוי לציין שהמתווה של חוק השבבים של ביידן הוא בדיוק הפוך – קודם להביא להקמת מפעלים – ורק אחר כך להגן עליהם.

ARM מתכננת העלאת מחירים של עד 300%

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: תצלום אילוסטרציה. מקור: ARM

חברת ARM, שהיא ספקית הקניין הרוחני למעבדים הגדולה בעולם, מתכננת להעלות את המחיר שהיא גובה מיצרני השבבים עד לשיעור של כ-300%. בנוסף, בחברה נערכים כיום דיונים בדבר כניסה לתחום התכנון של שבבים מלאים, כדי להתחרות בלקוחותיה הגדולים. כך דיווחה היום (ג') סוכנות רויטרס. מדובר בתפנית דרמטית: לאורך כל השנים ניהלה ARM מדיניות של הישארות בצל ומאחורי הקלעים. היא גבתה מחירי נמוכים יחסית והגיעה למצב שכמעט כל גורם בתעשייה הזקוק למחשבים שאינם מבוססי ארכיטקטורת x86, משתמש בארכיטקטורה של ARM.

מדובר בחברות כמו קואלקום, אפל, סמסונג,מיקרוסופט, TI ועוד אלפי יצרניות מוצרים ושבבים. המשקל של ARM בתעשייה הוא עצום: החברה דיווחה שעד היום סיפקה רשיונות שימוש ליותר מ-300 מיליארד רכיבים, כ-99% מכל הסמארטפונים בעולם וכ-50% מכל הרכיבים שיש בהם מעבד – כוללים את הקניין הרוחני שלה. אלא שלמרות השימוש הנרחב במוצריה, המכירות שלה בשנת 2024 הסתכמו בכ-3.23 מיליארד דולר בלבד.

המשפט שהתקיים בין ARM וקואלקום בדצמבר 2024 גילה ש-ARM (וככל הנראה גם סופטבנק, שהיא הבעלים של ARM), הגיעו למסקנה שיש צורך לדרוש מחירים גבוהים יותר: טכנית המשפט נסוב בנושא התמלוגים שקואלקום צריכה לשלם ל-ARM לאחר עסקת Nuvia, שהביא לקואלקום טכנולוגיית AI PC. הבעיה: התמלוגים ש-ARM גבתה מ-Nuvia גבוהים בהרבה מהתמלוגים שהיא גובה מקואלקום. לכן, לאחר שקואלקום רכשה את Nuvia היא דרשה לשלם תמלוגים לפי ההסכם איתה, ואילו ARM דרשה לקבל תלמוגים לפי ההסכם המקורי עם Nuvia.

האם ARM תתחרה בלקוחות?

בסופו של דבר, באמצע דצמבר 2024 בית המשפט הכריע לטובת קואלקום, אשר חגגה והצהירה ש"נשמרה זכותה להיות חברה חדשנית". אולם רויטרס גילתה שמסמכים חסויים שהוגשו לבית המשפט מגלים את כוונתה של ARM להעלות מחירים כדי להגדיל משמעותית את היקף ההכנסות. מהמסמכים האלה מתברר שמדובר במהלך שתוכנן לראשונה כבר בשנת 2019 וקיבל את הכינוי "פרוייקט פיקאסו". מטרתו להגדיל את ההכנסות של ARM משוק הסמארטפונים בקצב של 1 מיליארד דולר בשנה – לאורך תקופה של 10 שנים. הכוונה היתה להעלות את המחיר על רשיונות שימוש במעבדי Armv9 בשיעור של עד 300%. בין השאר, מי שהיה אז מנכ"ל ARM, סיימון סיגרס, דיווח ליו"ר החברה על הסכם עם קואלקום, שהוא "כפוף למתווה פרוייקט פיקאסו".

במהלך המשפט, הציגו עורכי הדין של קואלקום שקף מתוך מצגת של מנכ"ל ARM, רנה האאס, מפברואר 2022 כאשר הוא התמודד על תפקיד המנכ"ל. האאס הציע לדירקטוריון לרענן את המודל העסקי של החברה: במקום להסתפק במכירת רשיונות שימוש בקניין הרוחני של אבני בניין בסיסיות של השבב או ה-SoC – לתכנן בעצמה שבבים מלאים או שבבים ייעודיים (Chiplets), לייצר אותם אצל קבלניות ייצור שבבים, ואז למכור אותם בעצמה. למעשה, הוא הציע ש-ARM תתחיל להתחרות בלקוחותיה כדי ליהנות מהמחיר הגבוה של שבבים מוגמרים. במהלך המשפט הוא ביטל את חשיבות השקף הזה, וטען שמדובר במחשבות בלבד. "אני תמיד חושב קדימה, על העתיד", הוא אמר לחבר המושבעים.