Xsight Labs החשאית חשפה מתג מהפכני

חברת השבבים הישראלית Xsight Labs אשר פעלה עד עתה מקרית גת תחת מעטה כבד של חשאיות, חשפה את מעבד X1 המהפכני שהיא פיתחה והודיעה שמטרתה לספק ארכיטקטורה חדשה של הענן, באמצעות משפחה של מעבדי מיתוג מסוג חדש. הם מיועדים לייעל את הפעילות של בסיסי נתונים העובדים תחת עומס גדול מאוד, כמו לימוד מכונה, בינה מלאכותית וניתוח מידע ותמיכה ביישומי הדור החמישי ורכב אוטונומי. המתג של החברה מאפשר לטפל בתקשורת נתונים דו-כיוונית (full-duplex) בקצב של 12.8Tbps ו-25.6Tbps. הוא מיוצר בתהליך של 7 ננומטר ופועל בהספק נמוך מאוד יחסית של 200W ו-300W, בהתאמה.

החברה חשפה את המוצר בעקבות מסירת דוגמאות ראשונות נמסרו למספר מצומצם של לקוחות. חברת Xsight Labs הוקמה בשנת 2017 על-ידי יוצאי חברת מלאנוקס שהגיעו אליה לאחר עסקת איזיצ'יפ (EZchip):  הטכנולוג הראשי גל מלאך שימש דירקטור לתכנון שבבים במלאנוקס ולפני-כן כראש צוות פיתוח ה-ASIC של איזיצ'יפ מיקנעם. סמנכ"ל הפיתוח ארז שיזף היה סמנכ"ל פיתוח שבבים בחברת מלאנוקס ולפני-כן ניהל את פרוייקט הפיתוח של משפחת מעבדי התקשורת NPS-400 של איזיצ'יפ. המנכ"ל גיא קורן שימש כסגן נשיא לארכיטקטורה במלאנוקס ולפני-כן כטכנולוג ראשי לארכיטקטורת מעבדי רשת (NPU) בחברת איזיצ'יפ.

"קבוצת הנדסה מהטובות בעולם"

החברה נתמכת על-ידי אביגדור וילנץ שהיה המשקיע הראשון בה. עד היום היא גייסה 116 מיליון דולר מגופים כמו אינטל קפיטל, Xilinx, קרן M12 הנמצאת בבעלות מיקרוסופט וקרן Valor Equity Partners אשר ביצעה את ההשקעה במסגרת ההשקעות בחברות צמיחה. לדברי אביגדור וילנץ, "חברת Xsight Labs כוללת קבוצת הנדסה מהטובות מסוגה בעולם. אספקת הדוגמאות הראשונות של X1 היא המהלך הראשון במימוש חזון המיועד להביא פרדיגמה חדשה לעולם מרכזי הנתונים".

מימין לשמאל: גל מלאך, ארז שיזף וגיא קורן
מימין לשמאל: גל מלאך, ארז שיזף וגיא קורן

מאחורי הפיתוח עומדת תפיסה של החברה שלפיה תשתיות הענן צריכות להיערך לשימוש בפרוטוקולי האיתרנט המהירים 800GbE בלא שיהיה צורך לשדרג את תשתיות התקשורת במרכזי הנתונים הגדולים (Hyperscale). לשם כך הם זקוקים לארכיטקטורת מיתוג חדשה, אשר מסוגלת לטפל בכמויות מידע בקצב של 51.2Tbps (הדור הבא). בנוסף, כדי להבטיח יעילות ופעולה אמינה (Lossless switching), יש צורך בארכיטקטורה גמישה המותאמת למצבים משתנים, כלומר מתגים מיתכנתים.

לוגיקת PAM-4 וחיישנים בתוך הרכיב

המתג של החברה מיועד לעבודה בעומסים האלה: הוא כולל 256 ממירי תקשורת מקבילית לטורית ולהיפך (SerDes) הפועלים במתכונת של PAM-4, כלומר תקשורת חצי אנלוגית שבה יש ארבע דרגות מתח ולא שתיים כמו בתקשורת סטנדרטית. הדבר מייצר צורך בהתגברות על רגישות לרעשים, אולם מכפיל את רוחב הפס של ערוץ התקשורת. מערכת פסיקות (X-IQ) המקצרת את הזמן הכולל של תעבורת חבילת התקשורת, מערכת הקצאת משאבים אלסטית (X-PND) המאפשרת התמודדות עם פרצי נתונים ועבודה במתכונת של עומסים משתנים כדי לחסוך בהספק, מעקב אחר האנליטיקה של השבב (X-VIEW) ועוד.

אחד מההיבטים המעניינים בשבב החדש הוא השימוש בטכנולוגיית הניטור של חברת proteanTecs החיפאית שהוקמה לפני כשלוש שנים בחשאי על-ידי חלק ממייסדי מלאנוקס וגם היא נתמכת על-ידי אביגדור וילנץ. הטכנולוגיה של החברה מבוססת על השתלת סנסורים ייעודיים בתוך הרכיב, אשר אוספים מידע המאפשר לקבל תובנות על התנהגות הרכיב האלקטרוני, לאתר תקלות בלתי מורגשות ואילו לגלות תקלות לפני שהן מתרחשות. אקסייט פיתחה את מערכת X-MON המנתחת את המידע הזה, מתריעה על התפתחות בעיות ומאפשרת תחזוקה מונעת של השבב. מעבר להארכת חיי הרכיב, היא מאפשרת להתגבר על תקלות ייצור שונות.

משפחת רכיבי XI כוללת שלושה רכיבים: הראשון כולל 256 ממשקי תקשורת בקצב של 50G, השני כולל 128 ממשקי תקשורת בקצב של 100G והשלישי כולל 256 ממשקי תקשורת בקצב של 100G. בהודעה על השקת המעבד, אמר המנכ"ל, גיא קורן: "הפיתוח שלנו נשען על צוות שפיתח והוציא לשוק מוצרי תשתית רבים לענן. המוצר הנוכחי הוא מתג מסוג חדש למרכזי נתונים המספק ביצועים חסרי תחרות בהספק נמוך מאוד, וזהו רק קצה הקרחון".

אינטל תשלב אופטיקה בתוך המעבד

בתמונה למעלה: כרטיס Nahuku של אינטל הכולל 16 מעבדי Loihi אשר מחובר אל ערכת פיתוח מבוססת Arria 10 FPGA

חברת אינטל חשפה סדרה של התפתחויות טכנולוגיות המעידות על כיוונים חדשים בתעשיית המחשבים והטכנולוגיה. במסגרת הכנס השנתי של מעבדות אינטל (Intel Labs) שהתקיים בסוף השבוע, היא הציגה רכיבים אופטיים הממומשים בטכנולוגיית CMOS, הרחבת הפעילות בתחום המחשוב הנוירומורפי, שבב חדש לניהול מחשב קוונטי העובד בטמפרטורה של 4°C, ואת תוכנת ControlFlag לאיתור באגים, המאפשרת לגלות תקלות תוכנה כבר בשלבי הכתיבה הראשוניים שלהן.

אינטל חשפה טכנולוגיה המאפשרת לשלב מודולים אופטיים בתוך רכיבי סיליקון סטנדרטיים, במסגרת פרוייקט המיועד לפתח תקשורת אופטית זולה וזמינה בין השרתים במרכזי הנתונים. להערכת החברה, התעשייה מגיעה למה שהיא מכנה בשם "מחסום הקלט/פלט" (I/O power wall), אשר מונע להגדיל בצורה משמעותית את קצב התקשורת באמצעים חשמליים, במחיר ובהספק סבירים. כדי להתגבר על החומה, יש צורך בפיתוח טכנולוגיה אופטית זולה, הניתנת ליישום בטכנולוגיות ייצור סיליקוניות קיימות.

שיתוף פעולה בין פוטונים ואלקטרונים

היא הציגה מסנן/מאפנן תדרים אופטי (Micro-ring modulators) שמוזער לאלפית (1/1000) מגודלו הקודם, כדי שניתן יהיה לשלב אותו בתוך רכיבי מחשב. היא הציגה מחקר המראה שניתן לייצר גלאי אופטי (Photodiode) מסיליקון הפועל באורכי הגל 1.3-1.6um, והציגה יכולת לייצר קרינת אור בתדרים שונים באמצעות מקור אות לייזר יחיד. מטרת המחקרים שהוצגו היא לשלב מעגלים לוגיים ומעגלים אופטיים במארז שבבים יחיד כדי לייצר רכיבים מבוססי סיליקון במתכונת של Integrated photonics, אשר ישמשו כבסיס הטכנולוגי של הדור הבא של מחשבים.

אינטל הכריזה על התפתחות בתחום המחשוב הקוונטי, עם חשיפת מערכת הבקרה החדשה Horse Ridge II. מדובר בשבב המיוצר מטרנזיסטורי FinFET בתהליך ייצור של 22 ננומטר אשר מסוגל לעבוד בטמפרטורה של 4°K. מחשבים קוונטיים עובדים בטמפרטורות נמוכות מאוד (בסביבות 1°K) , אולם מערכות הבקרה שלהם הן מערכות אלקטרוניות הפועלות בטמפרטורת החדר. הדבר מקשה מאוד של השליטה במחשבים קוונטיים. המאמץ של אינטל הוא לפשט ולייעל את השליטה במחשבים קוונטיים באמצעות שבבי בקרה העובדים בטמפרטורות שבהן פועלים המחשבים עצמם. בפברואר 2021 אינטל תחשוף פרטים נוספים על השבב.

צעד הראשון בדרך אל תיכנות אוטונומי

אחת מההפתעות של הכנס היתה העובדה שאינטל מנהלת תוכנית מחקר בתחום של כתיבת תוכנות באמצעות מכונה (machine programming). אחת מהתוצאות הראשונות של המחקר היתה פיתוח תוכנת ControlFlag אשר בודקת כל קוד ומגלה באגים וטעויות בכתיבת הקוד. להערכת אינטל, 50% מהזמן של המתכנתים כיום מוקדש לאיתור תקלות תוכנה. למעשה, מדובר במרכיב העלות הגדול ביותר בתהליך הפיתוח של תוכנות חדשות.

מערכת ControlFlag מבוססת על קיבוץ של מידע על שפות תכנות, מהדרים ומערכות מחשב, ועל מודל בינה מלאכותית הלומד תבניות תכנות נכונות ויודע לזהות חריגות מהתבניות הרצויות, הופעת תבניות "לא סבירות" ושגיאות. המערכת יכולה ללמוד את סגנון הכתיבה של כל מתכנת, להגדיר אותה ולהתאים את זיהוי התקלות לסגנון האישי של הכותב. מעניין לראות האם המערכת יכולה לשמש גם ככלי לאיתור פיסות תוכנה גנובות או מועתקות, לצורך הגנה על קניין רוחני. חברת אינטל הודיעה שהיא החלה להשתמש בתוכנת ControlFlag כדי לאתר באגים בתוכנות שהיא עצמה מפתחת.

בשנים הקרובות צפויה עלייה נוספת בשיעור הזמן המוקדש לגילוי תקלות תוכנה, בעקבות הכניסה לשוק של ארכיטקטורות מחשוב היברידיות, הכוללות מספר ארכיטקטורות עיבוד שונות הפועלות במקביל (CPU, GPU, FPGA ועוד). אחת מהן תהיה ככל הנראה ארכיטקטורה של מעבדים נוירומופריים. עיבוד נוירומופרי הוא יישום ברמת החומרה של המבנה של רשתות עצביות נוירוניות, אשר בתחום הבינה המלאכותית מיושמות כיום בעיקר ברמת התוכנה. עד היום אינטל פיתחה את ארכיטקטורת Loihi. החברה דיווחה שלנובו, לוג'יטק ומרצדס הצרטרפו אל פרוייקט הפיתוח הנוירומופי שלה, הכולל כיום כ-100 חברות טכנולוגיות.

שיתוף פעולה בין סמסונג וסינופסיס בתכנון וייצור מעבדים

חברת סינופסיס (Synopsys) וחטיבת שירותי ייצור השבבים של סמסונג, Samsung Foundry, פיתחו פתרון משותף לתכנון וייצור מעבדים חזקים המיוצרים בטכנולוגיות המתקדמות של של 7 ננומטר ומטה. מנהל קו המוצרים בקבוצת התכנון הדיגיטלי בחברת סינופסיס, ארווינד נריאנאן (בתמונה למעלה), סיפר ל-Techtime ששיתוף הפעולה ממוקד בתכנון וייצור מעבדי CPU, מעבדי GPU, מעבדים ליישומים ניידים ומעבדים הממוקדים בשוקי יעד צומחים כמו תעשיית הרכב, בינה מלאכותית ותשתיות ענן.

נריאנאן: "משמעות שיתוף הפעולה בינינו היא שכל התהליכים המתקדמים שסמסונג מפתחת יהיו מותאמים לסביבת התכנון שלנו (Fusion Design Platform) וכל הכלים שלנו יותאמו לעבודה אופטימלית מול סביבת הפיתוח של סמסונג. אנחנו מבצעים אופטימיזציה של סביבת הייצור של סמסונג ושל סביבת הפיתוח של סינופסיס, כדי שיספקו ביחד פתרון תכנון וייצור מלא".

אלפי יחידות עיבוד בכל שבב

לדבריו, שיתוף הפעולה נולד מתוך הצורך להתמודד עם שבבים מסוג חדש: "הלקוחות דורשים היום מערכות שהן מהירות מאוד, מבצעות חישובים מאוד אינטנסיביים, אבל חסכוניות מאוד בהספק. אנחנו מדברים על אלפי יחידות עיבוד בהספקים מאוד נמוכים אשר יכולות לעבוד בצורה משולבת. הדוגמא המובהקת לכך היא תחום מעבדי הבינה המלאכותית. מדובר בשבבים גדולים מאוד אשר צריכים לעבוד במהירויות שעון גבוהות מאוד ולטפל בכמויות מידע עצומות.

"הם כוללים עשרות אלפי מודולים מקושרים אשר צריכים להיות מתואמים וחסכוניים באנרגיה. בין השאר, בפלטפורמת פיוז'ן שילבנו טכנולוגיות לימוד מכונה שיוכלו להתמודד עם האתגר הזה. הן נועדו להקל על תכנון השבבים באמצעות בניית מודלים המאפשרים להעריך את העומסים על השבבים כשהם ייכנסו למוצרים ויתחילו לעבוד".

סינופסיס ישראל תורמת למד"א ניידת קורונה

חברת סינופסיס מספקת כלי תכנון אלקטרוניים לרכיבים ותוכנות ומודולי IP לשילוב בתכנוני שבבים. בחודש פברואר השנה היא רכשה את חברת Terrain EDA הישראלית (מיקנעם), אשר הוקמה במאי 2016 על-ידי המנכ"ל גלעד טל, הטכנולוג הראשי דרור בריל והיו"ר אלי פרוכטר (לשעבר מייסד חברת EZchip שנמכרה ב-2016 למלאנוקס). החברה פיתחה את תוכנת VerIDE המקצרת את זמני הפיתוח של שבבים באמצעות שפת SystemVerilog, ומוסיפה לתהליך מרכיבים של אוטומציה.

כיום מעסיקה סינופסיס כ-160 עובדים בישראל. עובדי החברה תרמו למד"א כ-215,000 שקל כדי לסייע ברכישת ניידת בדיקות קורונה, שנכנסה השבוע לפעולה. אהוד לוונשטיין, מנכ"ל סינופסיס ישראל מסר: "משבר הקורונה מציב אתגרים חסרי תקדים בפני אזרחי העולם וישראל. קשה למצוא יעד טוב יותר לתרומה של סינופסיס העולמית ועובדיה בישראל מאשר ארגון מגן דוד אדום".

מימין לשמאל: אהוד לוונשטיין מנכ''ל סינופסיס ישראל ואלי בין מנכ''ל מדא. צילום: ליאור קליינברג
מימין לשמאל: אהוד לוונשטיין מנכ"ל סינופסיס ישראל ואלי בין מנכ"ל מדא. צילום: ליאור קליינברג

"סדק ראשון בחומה של אנבידיה". AWS מאמצת את מעבדי הבאנה לאבס

חברת AWS (נמצאת בבעלות אמזון), הנחשבת לספקית שירותי המחשוב בענן הגדולה ביותר בעולם, הכריזה שהיא תשלב את מעבדי הבינה המלאכותית גאודי (Gaudi) של חברת הבאנה לאבס (Habana Labs) מקיסריה, בשרתים חדשים אשר ייכנסו ב-2021 אל שירות המחשוב האלסטי (Elastic Compute Cloud – Amazon EC2) שהיא מספקת ללקוחות. מנכ"ל AWS, אנדי ג'סי, אמר שהטכנולוגיה של הבאנה מעניקה חיסכון של עד 40% בעלויות השימוש ב-EC2 במטלות בינה מלאכותית בהשוואה למצב כיום, שבו תוכניות ה-AI מיושמות באמצעות מעבדים גרפיים.

למעשה, הוא רמז שהפתרון של הבאנה לאבס יעיל יותר מאשר מעבדי ה-GPU של אנבידיה, המשמשים לאימון רשתות נוירוניות בענן של AWS. מנהל השיווק והמכירות של הבאנה לאבס, איתן מדינה, אמר שמבחינת הבאנה לאבס והחברה-האם אינטל, "ההכרזה הזאת היא רגע מכונן. כיום המנוע המרכזי לאימון רשתות נוירוניות הוא המעבד הגרפי (GPU). לאמזון יש יותר מ-50% מהשוק הזה, ועד היום היא השתמשה רק בשרתים המבוססים על מעבדי GPU של אנבידיה. ההחלטה להציג ללקוחות שרתים המבוססים על מעבד גאודי של הבאנה לאבס – היא הסדק הראשון בחומה של אנבידיה".

אסטרטגיית XPU של אינטל

חברת הבאנה לאבס פיתחה שני מעבדי בינה מלאכותית לרשתות נוירוניות: מעבד אימון ומעבד הסקות. בסוף 2018 היא הכריזה על המעבד Goya, המשמש כמנוע לייצור הסקות (inferencing) ברשתות לימוד עומק (deep learning). בין השאר, פייסבוק התקינה אותו במערכת הבינה המלאכותית שלה, Glow. ביוני 2019 היא הכריזה על מעבד אימון הרשתות הנוירוניות Habana Gaudi, שלהערכתה הוא יעיל פי ארבעה בהשוואה למערכות אימון המבוססות על מעבדים גרפיים (GPU).

בחודש דצמבר 2019 היא נירכשה על-ידי אינטל תמורת כ-2 מיליארד דולר. העיסקה בוצעה במסגרת אסטרטגיה כוללת של אינטל לעבור מיצרנית הממוקדת במעבדי CPU, ליצרנית הממוקדת בתחום שהיא מגדירה כ-XPU: מגוון ארכיטקטורות מחשוב כמו CPU, GPU, FPGA ועוד, המאפשרות לספק פתרון אופטימלי לכל יישום. זאת בהתאם לתפישה החדשה של מחשוב הטרוגני. מעבדי הבאנה מיוצרים בחברת TSMC. החברה הודיעה שהדור הבא של המעבדים, Gaudi2, ייוצר בתהליך 7 ננומטר של TSMC.

סכימה של שרת בינה מלאכותית המבוסס על מעבדי גאודי, מעבדי CPU וממשקי איתרנט
סכימה של שרת בינה מלאכותית המבוסס על מעבדי גאודי, מעבדי CPU וממשקי איתרנט

בעקבות העיסקה, אינטל ביצעה מהפך באסטרטגיית הבינה המלאכותית שלה וזנחה את הטכנולוגיה של חברת נירוונה (Nervana) שאותה היא רכשה ב-2016 תמורת כ-350-400 מיליון דולר, ומתמקדת בטכנולוגיה של הבאנה לאבס. חברת הבאנה לאבס ממשיכה לפעול מקיסריה כחברה עצמאית הנמצאת בבעלות אינטל. מאז העיסקה הצטרפו אליה עובדים מחברת אינטל, וכיום היא מעסיקה כ-650 עובדים, בהשוואה לכ-180 עובדים בזמן רכישתה.

מעבד וערכת פקודות ייעודיים

השרת ש-AWS מתכננת להשיק מיועד למטלות אימון של רשתות נוירוניות המבוססות על כמות גדולה מאוד של נתונים. הוא כולל 8 כרטיסי האצה של הבאנה לאבס, אשר מבוססים על מעבד שתוכנן מהיסוד למימוש רשתות נוירוניות. בכך הוא שונה מפתרון ה-GPU של אנבידיה, שתוכנן עבור יישומים גרפיים והתגלה בדיעבד כיעיל מאוד ליישום רשתות נוירוניות. הכרטיס של החברה מספק גם מענה לתקשורת מהירה בתוך מרכזי המחשוב וכולל 8 מתאמי תקשורת מהירים (NIC).

מדינה: "הארכיטקטורה שלנו מבוססת על מעבדים וערכת פקודות ייעודיים לרשתות נוירוניות. למעשה, AWS מכריזה על שרת חדש שבו כרטיסי גאודי יבואו במקום 8 כרטיסי GPU של אנבידיה". השרתים יספקו ללקוחות עוצמת עיבוד של 1200 תמונות בשניה לפי מודל ResNet-50 של תוכנת TensorFlow, המשמש כמדד להשוואת הביצועים של אימון רשתות. הפלטפורמה של AWS תאפשר ללקוחות להפעיל מספר גדול של מערכות מבוססות גאודי, כדי לקבל עוצמת מחשוב המתאימה לצורך הספציפי של כל מטלה.

VisIC ו-AB Mikroelektronik יפתחו ביחד מתג הספק לסוללת רכב חשמלי

חברת VisIC מנס ציונה חתמה על הסכם שיתוף פעולה עם חברת AB Mikroelektronik האוסטרית, לפיתוח משותף של מתג ייעודי לבקרת הסוללה ברכב חשמלי, אשר יתבסס על טכנולוגיית הגליום ניטריד (GaN) של חברת VisIC. חברת VisIC פיתחה ממירי כוח מבוססי GaN עבור מערכות הספק גבוה העובדות במתחים של מאות וולטים, ולכן מתאימים לשימוש כמתגי הספק ברכב חשמלי.

תפקידו של מתג ההספק (Power Switch) הוא לספק את המתח מגיע מהסוללה למנוע בזמן הנסיעה, ואת המתח המגיע מהשקע החשמלי אל הסוללה בזמן הטעינה. כיום התהליך הזה מיושם באמצעות מתגי סיליקון וסובל מבעיית אובדן אנרגיה. לגליום ניטריד מאפיינים פיזיקליים שונים מאלה של סיליקון, ולהערכת החברה מתגים מבוססי GaN מסוגלים להפחית במחצית את אובדן האנרגיה בהשוואה למתגי הספק מבוססי סיליקון.

התמודדות עם קצר פתאומי בזרם גבוה

המתג החדש יתבסס על טכנולוגיית D³GaN של VisIC ויכיל חיישן מהיר לזיהוי קצר במערכת (Fast Short Circuit Detection – FSCD) שפותח בחברה הישראלית ומוגן בפטנט. מדובר באתגר טכנולוגי לא קל: המתג צריך לזהות את הקצר במהירות ולנתק מיידית את הסוללה כדי שלא תתרוקן. הוא צריך להתמודד עם ספיגת זרמי הקצר הגבוהים עד להשלמת תהליך הניתוק.

מנהל השיווק והפיתוח העסקי של החברה, רן סופר, אמר ש-AB Mikroelektronik היא ספקית חשובה בתחום הרכב החשמלי ומספקת גם מתגי הספק לסוללות. "זהו יתרון חשוב כאשר נפתח ביחד את מתג ההספק המיועד לעבודה במתחים של עד 400V. ההתמקדות שלנו בשוק הרכב החשמלי תואמת לצורך של התעשייה להפחית עלויות ולשפר את היעילות של ההנעה החשמלית".

מדיה-טק הטאיוואנית השקיעה ב-VisIC

חברת AB Mikroelektronik שמרכזה בעיר זלצבורג נמצאת בבעלות יצרנית הרכיבים האמריקאית AVX (שנירכשה במרץ 2020 על-ידי Kyocera היפנית), ומשמשת כזרוע הפעילות שלה בתחום מערכות החישה לתעשיית הרכב. היא מספקת חיישנים לבקרת המנוע ומערכות התמסורת המכנית והגלגלים. החברה מייצרת ממירי DC-AC ו-DC-DC, בקרים לניהול מערכות הרכב ועוד.

שיתוף הפעולה תואם לאסטרטגיה עליה החברה הצהירה בחודש שעבר, בעקבות קבלת השקעה מחברת השבבים הטאיוואנית MediaTek. ד"ר לורנס לו, סגן נשיא בכיר במדיה-טק, אמר שהרכיבים של VisIC חיוניים לפיתוח כלי-רכב היברדיים וחשמליים. "אנחנו מאמינים כי הטכנולוגיה הזו היא המפתח לשיפור הביצועים ולהפחתת העלויות של כלי-רכב חשמליים", אמר.

אינטל פורצת אל שוק המעבדים הגרפיים

המתקפה האסטרטגית שהחברות אנבידיה ו-AMD מבצעות בשנה האחרונה על המאחזים של אינטל בשוק השרתים ומרכזי הנתונים, מאלצת אותה להגיב באמצעות כניסה אל תחומים חדשים שהיו מזוהים עד עכשיו עם שתי המתחרות המתעצמות: מעבדים גרפיים ייעודיים (GPU). בשבוע שעבר חשפה אינטל את שבב ההאצה הייעודי Iris Xe MAX, המספק פונקציות של מעבד גרפי למחשבים ניידים ברמת הכניסה, המבוססים על מעבד מרכזי ממשפחת Tiger Lake. זהו המעבד הגרפי הראשון של אינטל לאחר 20 שנה שבהן לא היתה מעורבת בתחום הזה.

בשלב הנוכחי המעבדים החדשים לא מאיימים על מעמדן של AMD ואנבידיה בשוק מעבדי ה-GPU לגיימרים או ליישומי בינה מלאכותית, אולם הם מרמזים על התגבשותה של אסטרטגיה חדשה. מדובר בשבבים המיועדים לרמת הכניסה, אשר משחררים את ה-CPU מחלק ממטלות העיבוד הגרפי ומאיצות אותן. יותר מזה, גם הטכנולוגיה אינה חדשה לגמרי: בהכרזה על השבבים החדשים אינטל דיווחה שהם מבוססים על הארכיטקטורה של המודול הגרפי,  Iris Xe, אשר קיים כבר בתוך מעבדי דור 11 של אינטל.

המחשבים הראשונים יוצאים אל השוק

למעשה, היא שלפה את התכנון (מיקרו-ארכיטקטורה) מתוך השבב והוציאה אותו לשוק במתכונת של מאיץ חיצוני המיוצרת מטרנזיסטורי SuperFin בגיאומטריה של 10 ננומטר. למרות כל אלה, המהלך אינו בלתי מהפכני. ברמה המיידית, הוא משנה את המבנה של לוח האם במחשבים ניידים ומוסיף לו מאיץ גרפי ייעודי. הדבר מאפשר להעניק למחשבים זולים ברמת הכניסה את הביצועים הגרפיים החזקים של מחשבים גדולים ויקרים. הם מופיעים ביחד עם חבילת התוכנה Deep Link, המתאמת בין פעילות המעבד הגרפי, המעבד הראשי ויישומי הבינה המלאכותית, ומאיצה פי 7 את מהירות הביצוע שלהם. השבבים החדשים יופיעו במחשבים ניידים של דל, אסוס ואייסר, אשר ייצאו לשוק כבר החודש.

מחשב Dell Inspiron 7000 הכולל את המעבד הגרפי של אינטל
מחשב Dell Inspiron 7000 הכולל את המעבד הגרפי של אינטל

במבט ראשון, זוהי כניסה מהוססת ולא מרשימה אל שוק חדש אשר צובר במהירות מעמד של שוק מרכזי בכל הרמות של תעשיית המחשבים: החל במחשבים אישיים ועד מחשבי על. אולם אינטל דאגה להבהיר שמדובר בצעד ראשון בלבד מתוך מהלך גדול יותר. בהודעה לעיתונות שהוציאה עם השקת הרכיבים החדשים היא מסרה: "זה המעבד הגרפי הבדיד הראשון של אינטל, במסגרת אסטרטגיה של החברה להיכנס אל שוק המעבדים הגרפיים".

ראג'ה קודורי חושף את האסטרטגיה

למעשה, האסטרטגיה הזו נחשפה במלואה כבר בחודש אוגוסט השנה, בפוסט של הארכיטקט הראשי של אינטל, ראג'ה קודורי, שפורסם באתר של אינטל לקראת ארועי Architecture Day 2020 של החברה. קודורי: "ארכיטקטורת Xe GPU מספקת את היסודות שיאפשרו לנו  לבנות מעבדים גרפיים עד לרמה של ביצועי petaflops. בהמשך השנה נשיק גם מעבד GPU עבור שרתים. בתחום מרכזי הנתונים סיפקנו ללקוחות דוגמאות של המעבד הגרפי הראשון במשפחת Xe-HP. זהו מעבד עבור יישומי בינה מלאכותית כבדים ומערכות עתירות עיבוד, אשר מיוצר בטרנזיסטורים החדשים מסוג SuperFin".

סופית: AMD רוכשת את Xilinx תמורת 35 מיליארד דולר במניות

בתמונה למעלה: ד"ר ליזה סו, מנכ"לית AMD. העיסקה היא מהלך בתוכנית אסטרטגית רחבת היקף

חברת AMD חתמה על ההסכם לרכישת חברת Xilinx תמורת 35 מיליארד דולר במניות – בחמישה מיליארד דולר יותר מאשר בהערכות המוקדמות שפורסמו בתחילת החודש. העיסקה תייצר ענקית שבבים חדשה המעסיקה 13,000 מהנדסים ובעלת תקציב מחקר ופיתוח שנתי בהיקף של כ-2.7 מיליארד דולר. החברה המאוחדת תחזיק גם בטכנולוגיית CPU, גם בטכנולוגיית GPU, וכעת גם בטכנולוגיות FPGA וקישוריות מהירה בין המעבדים (SmartNIC).

ארבעת הטכנולוגיות האלה מהוות את אבני הבניין המרכזיות של עולם תשתיות העיבוד המאסיבי. הן מקבילות רק ליכולות של אינטל ושל אנבידיה (שחתמה על הסכם לרכישת חברת ARM תמורת 40 מיליארד דולר). "רכישת זיילינקס היא מהלך נוסף באסטרטגיה שנועדה להביא את AMD למעמד של החברה המובילה בעולם בתחום המחשוב עתיר הביצועים", אמרה נשיאת ומנכ"לית AMD, ד"ר ליזה סו. "הצוות של זיילינקס הוא אחד מהטובים בתעשייה ואנחנו נרגשים לצרף אותו אלינו".

ד"ר ליזה סו תוביל את החברה הממוזגת, כאשר נשיא ומנכ"ל זיילינקס, ויקטור פנג, יהיה אחראי על עסקי קבוצת זיילינקס ועל יוזמות צמיחה ארגוניות. בנוסף, שני דירקטורים של זיילינקס יצטרפו אל דירקטוריון החברה הממוזגת.  בסיום העיסקה, יחזיקו בעלי המניות של Xilinx ב-26% ממניות החברה המאוחדת, והשאר יהיו בידי בעלי המניות של AMD. זיילינקס צפויה לחסוך 300 מיליון דולר בהוצאות ב-18 החודשים הראשונים, בעקבות סינרגיה עם חלק ממחלקות הארגון של AMD.

שוק יעד של 110 מיליארד דולר

העיסקה אושרה על-ידי הדירקטוריונים של שתי החברות, אולם זקוקה לאישור אסיפת בעלי המניות של שתי החברות ולקבלת אישורים רגולטוריים. שתי החברות העריכו שהיא צפויה להסתיים בסוף 2021. עד אז ימשיכו שתי החברות לעבוד בנפרד. בעקבות ההודעה ירדה מניית AMD בנסד"ק בכ-4.4% והיא נסחרת לפי שווי שוק של כ-92.5 מיליארד דולר. מניית זיילינקס עלתה בכ-10% והיא נסחרת לפי שווי של כ-30.5 מיליארד דולר.

חברת זיילינקס נחשבת לחברה הגדולה ביותר בשוק הרכיבים המיתכנתים ולהערכת MAD  מחזיקה בכ-54% מהשוק העולמי. ב-12 החודשים האחרונים הסתכמו מכירותיה בכ-3 מיליארד דולר. מכירות AMD בתקופה הזאת הסתכמו בכ-8.6 מיליארד דולר. היקף המכירות המשותף שלהן הוא 11.6 מיליארד דולר. החברה הממוזגת תפעל בשווקים רבים: מחשבים אישיים, גיימינג, מרכזי נתונים וציוד תעשייתי, תעופתי ובטחוני. היקפם המשותף נאמד בכ-110 מיליארד דולר.

אינטל רחוקה מסגירת הפיגור ב-7 ננומטר

בתמונה למעלה: מנכ"ל אינטל, בוב סוואן. "2020 מאתגרת את רעיון הגלובליזציה"

מניית חברת אינטל (Intel)  צנחה בסוף השבוע ביותר מ-10% לאחר שהחברה דיווחה על תוצאות רבעוניות מאכזבות. המכירות ברבעון השלישי הסתכמו בכ-18.3 מיליארד דולר בהשוואה ל-19.2 מיליארד דולר ברבעון המקביל אשתקד. במקביל, החברה דיווחה על ירידה של 22% ברווח התפעולי, מ-6.4 מיליארד דולר אשתקד ל-5.1 מיליארד דולר השנה ועל ירידה של 29% ברווח הנקי, מ-6 מיליארד דולר לכ-4.3 מיליארד דולר.

יימשך הפיגור בתחום ה-7 ננומטר

במהלך שיחת הוועידה לאחר פרסום הדוחות הכספיים, אמר מנכ"ל אינטל בוב סוואן, שבשנת 2020 הגדילה אינטל את כושר הייצור שלה ב-25%, וכעת היא מפעילה שלושה מתקני ייצור המבצעים ייצור המוני של רכיבים בטכנולוגיה של 10 ננומטר. אולם הוא לא פיזר את החשש ביחס למובילות של אינטל בתחום הייצור: "עד לשנת 2023 נספק רכיבים בטכנולוגיית 7 ננומטר, אשר ייוצרו באינטל, או על-ידי קבלני ייצור, או בשני האופנים ביחד".

לדבריו, השנה הנוכחית היא קשה במיוחד מהרבה מאוד בחינות: "2020 היא השנה המאתגרת ביותר בקריירה שלי, בעקבות התפרצות מגיפה עולמית, מתיחות עולמית הפוגעת בעקרון של עסקים גלובליים ובחוסר-שקט חברתי. למרות כל אלה, אנחנו נספק את השנה הטובה ביותר מכל 52 שנות קיומה של אינטל".

מובילאיי סיפקה נקודת אור

הירידה במכירות איפיינה את רוב מגזרי הפעילות של אינטל. הבשורות הטובות מגיעות מחטיבת מעבדי המחשבים הביתיים (CCG), שהיא החטיבה הגדולה ביותר של אינטל: מכירותיה צמחו ב-1% והסתכמו בכ-9.8 מיליארד דולר. גם חברת מובילאיי סיפקה תוצאות חיוביות: מכירותיה צמחו ב-2% והסתכמו ב-234 מיליון דולר. בשני המקרים אינטל ייחסה את המגמה לשינויים בהתפתחות מגיפת הקורונה: העבודה מרחוק הביאה לגידול במכירות מחשבים אישיים אשר תרמו לצמיחה במכירות חטיבת CCG, וההתאוששות המסויימת בשוק הרכב לאחר המכה הראשונית של משבר הקורונה, הביאה לעלייה במכירות מובילאיי.

הפגיעה הקשה ביותר היתה בקבוצת פתרונות המחשוב הארגוני ומרכזי נתונים (Data Center Group) אשר היתה אחראית ב-2019 לכ-33% ממכירות אינטל. מכירותיה ירדו ב-7% והסתכמו בכ-5.9 מיליארד דולר. למרות אכזבת המשקיעים, כדאי לשים את התוצאות בפרופורציה: בתשעת החודשים הראשונים של השנה הסתכמו מכירות קבוצת DCG בכ-20 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות בהיקף של 16.3 מיליארד דולר בתקופה המקבילה 2019. מדובר בעלייה שנתית של כמעט 23% במכירות.

קבוצת ה-IoT ספגה מהלומה

עבור הקבוצות הקטנות באינטל, הרבעון האחרון היה קשה במיוחד: חטיבת פתרונות ה-IoT ירדה ב-33% ומכירותיה הסתכמו בכ-677 מיליון דולר. מכירות קבוצת הזכרונות הצטמצמו בכ-11% להיקף של 1.2 מיליארד דולר. הדבר אולי מסביר מדוע אינטל חתמה לפני שבוע על הסכם למכירתה לחברת SK hynix הקוריאנית תמורת כ-9 מיליארד דולר. העיסקה צפויה להסתיים עד 2025.

מכירות חטיבת הפתרונות המיתכנתים (PSG) שהוקמה בעקבות רכישת חברת אלטרה בשנת 2015, ירדו במהלך הרבעון ב-19% והסתכמו ב-411 מיליון דולר. גם כאן, תמונת המצב התלת-רבעונית היא טובה יותר: מכירות קבוצת ה-PSG בתשעת החודשים הראשונים של 2020 הסתכמו בכ-1,431 מיליון דולר, בהשוואה ל-1,482 מיליון דולר ב-2019. ירידה קלה של 51 מיליון דולר שאפשר לשייך בקלות להשפעות מגיפת הקורונה.

מהו הכיוון הכללי?

אלא שמה שמדאיג את המשקיעים זו המגמה, לא המספרים המוחלטים: מהטבלה למעלה ניתן לראות שחוץ מהירידה הגדולה של מכירות קבוצת ה-DCG ברבעון האחרון, התמונה הכוללת היא של עלייה במכירות. ואכן, אינטל פרסמה תחזית מכירות שנתית של 75.3 מיליארד דולר – עלייה של 5% בהשוואה ל-2019. אולם מגמת העלייה נמצאת בהיחלשות.

הדבר נמצא בניגוד בולט לתוצאות של חברת AMD, אשר מתחרה ישירות באינטל בשתי פעילויות הליבה שלה: מעבדים למחשבים אישיים ופתרונות לארגונים ומרכזי נתונים. אומנם היא תפרסם את התוצאות הרבעוניות שלה רק בעוד יומיים, אולם ברבעון השני היא דיווחה על עלייה של 26% במכירות, להיקף של 1.93 מיליארד דולר. תשיעית מהיקף המכירות של אינטל – אבל המגמה היא צמיחה.

חברת proteanTecs הקימה חטיבת שבבי-רכב

חברת proteanTecs מחיפה הקימה חטיבת רכב חדשה אשר בראשה יעמוד גל כרמל, עד לאחרונה מנהל הייצור של מערכות ADAS/AV בחברת סמסונג, ולפני-כן מנהל צוותי פיתוח בחברת מובילאיי. מנכ"ל החברה, שי כהן, אמר שהכניסה לתחום הרכב היא מהלך אסטרטגי של החברה. "שוק שבבי הרכב תופס כיום כ-9% משוק השבבים העולמי, כאשר תהליך החישמול של תעשיית הרכב צפוי להגדיל את חלקו של שוק הרכב לכ-30% מהשוק עד לשנת 2030. אלקטרוניקה ממונעת תניע את גל החדשות הבא בתעשייה".

חברת פרוטאן-טקס הוקמה בשנת 2017 על-ידי חלק ממייסדי מלאנוקס ומאז הקמתה היא קיבלה השקעות בהיקף כולל של כ-95 מיליון דולר מגורמים מובילים דוגמת אביגדור וילנץ, אינטל קפיטל, קרן וולדן, ויולה ועוד. גיוס ההון האחרון שלה בוצע באוגוסט 2020, במהלכו היא קיבלה 45 מיליון דולר במתכונת של גיוס צמיחה שהובל על-ידי Koch Disruptive Technologies ו-Valor.

סוכנים מושתלים בתוך השבב

החברה פיתחה רעיון חדש המאפשר לאסוף מידע על תהליכים המתחוללים בתוך הרכיב, החל משלבי ייצור ולאורך חייו, כדי לשפר את התפקוד, התכנון והייצור ואפילו לגלות תקלות לפני שהן מתרחשות בפועל. לצורך זה היא הגדירה את המושג טלמטריה בתוך שבב (Chip Telemetry), שהוא תהליך שבו השבב מספק נתוני מצב שונים, המשמשים לצורך ניתוח שוטף של התנהגותו.

בשלב התכנון משלבים בו מעגלים זעירים (Agents) המשמשים כסוכנים לאיסוף מידע כמו טמפרטורה, זמני השהייה, זרמים וכדומה. לאחר יציאת השבבים הראשונים מקו הייצור (Tapeout) מתחיל תהליך למידת השבב באמצעות מערכת בינה מלאכותית הבודקת התנהגותו במאות תסריטי פעולה. התהליך ממשיך גם כאשר השבב נכנס להתקנה בכרטיסים אלקטרוניים: הטכנולוגיה מאפשרת לאסוף נתונים מהסנסורים המצויים בשבב, להזין אותם למערכת ניתוח ובינה מלאכותית, ולהפיק תובנות על תפקודו.

סכימה של שבב 2.5D. החברה קיבלה פטנט להשתלת סוכנים במארזי שבבים תלת-מימדיים
סכימה של שבב 2.5D. החברה קיבלה פטנט להשתלת סוכנים במארזי שבבים תלת-מימדיים

גל כרמל אמר שהמורכבות והחשיבות של המערכות האלקטרוניות בעידן הרכב האוטונומי דורשות יכולת ניטור ובקרה הדוקה יותר של הרכיבים. "אנחנו מובילים גישה חדשה בתעשייה שנועדה להרחיב את הנראות של המערכות ולספק יכולת חיזוי תקלות המבוססת על טלמטריה בתוך-שבב. אנחנו נתאים את הפלטפורמה לדרישות של היצרניות המובילות בתחום הרכב". החברה מסרה שכיום יש לה לקוחות גדולים מאוד בתחומי מרכזי הנתונים, הענן, בינה מלאכותית ותקשורת. ביחד עם הקמת חטיבת הרכב, היא גם פתחה משרד בעיר סינצ'ו בטאיוואן, כדי להרחיב את פעילותה מול יצרני שבבים בדרום מזרח אסיה ובסין.

בחודש שעבר החברה קיבלה אישור על פטנט לניטור ואיסוף מידע מרכיבי זיכרון מרובי שבבים שניתן להתחבר אליהם באמצעות ממשק בתקן HBM – High Bandwidth Memory. מדובר ברכיבים המופיעים במארז מתקדם (2.5D packaging) הכולל מספר פיסות סיליקון המקושרות אל המארז ואחת אל השנייה, באמצעות עשרות אלפי חיבורים זעירים (micro-bumps). הרכיבים האלה רגישים מאוד לתקלות בייצור, מכיוון שכל אי-סדירות במגעים פוגע בביצועים. החברה פיתחה גרסה ייעודית של Agents המוטמעים ברכיבים האלה, ומאפשרים להפעיל על-גביהם את טכנולוגיית הניטור שלה, Universal Chip Telemetry.

למרות הקורונה ובזכות הדור החמישי: שוק שירותי ייצור השבבים יצמח ב-19%

למרות משבר הקורונה, שוק שירותי ייצור השבבים צפוי לצמוח בשנת 2020 ב-19% להיקף מכירות של 67.7 מיליארד דולר, ובמידה והתחזית תתגשם, תהיה זו הצמיחה השנתית הגבוהה ביותר מאז 2014, כך מעריך מכון המחקר IC Insights, המתמחה במחקרים על תעשיית הסמיקונדקטור. הגורם המרכזי לצמיחה, לפי מכון המחקר, הוא הביקוש למעבדים עבור יישומי דור חמישי, כאשר ההערכות מדברות על כ-200-250 מיליון מכשירי סמרטפון דור חמישי שיימכרו ב-2020.

הצמיחה צפויה להימשך גם בשנים הקרובות. IC Insights מעריך כי שוק שירותי הייצור יצמח בקצב גידול שנתי של 9.8% ולהגיע ב-2024 להיקף מכירות של 90.9 מיליארד דולר. בין 2014-2019 עמד קצב הגידול השנתי הממוצע על 6%. ב-2019 התכווץ השוק ב-1%, הצמיחה השלילית הראשונה מאז 2009.

קבלניות יצור השבבים (pure play foundry) מספקות שירותי ייצור חיצוניים עבור חברות המפתחות שבבים אך אין להן אמצעי ייצור עצמיים. כך לדוגמה, חברות שבבים כמו אנבידיה ו-AMD מייצרות את שבביהן אצל קבלנית הייצור הגדולה בעולם, TSMC מטאיוון. קבלנית הייצור הישראלית, טאואר (Tower) ממגדל העמק, המתמחה בייצור רכיבים אנלוגיים, נמנית בין עשר קבלניות הייצור הגדולות בעולם. מנגד, ישנן חברות שמייצרות בעצמן את השבבים שהן מפתחות ומוכרות, ומכונות בתעשייה IDM, כדוגמת אינטל וסמסונג, והן אינן נכללות בתחשיב של IC Insights.

מייסדי מלאנוקס גייסו 45 מיליון דולר עבור proteanTecs

בתמונה למעלה: עובדי חברת proteanTecs  במשרדי החברה בחיפה

מדי פעם מופיעה חברה שיש לה יותר מאשר טכנולוגיה חדשה או יישום מעורר התפעלות – היא מגיעה עם רעיון חדש. דוגמה מובהקת לתופעה הזאת היא חברת proteanTecs החיפאית שהוקמה לפני כשלוש שנים בחשאי על-ידי חלק ממייסדי מלאנוקס והשלימה בשבוע שעבר גיוס הון בהיקף של כ-45 מיליון דולר. בסך הכל, מאז הקמתה היא קיבלה השקעות בהיקף כולל של כ-95 מיליון דולר מגורמים מובילים דוגמת אביגדור וילנץ, אינטל קפיטל, קרן וולדן, ויולה ועוד.

החברה מגיעה עם רעיון חדש המאפשר לאסוף מידע על תהליכים המתחוללים בתוך הרכיב, החל משלב ייצור המערכת האלקטרונית וכלה לאורך חייו, כדי שניתן יהיה לשפר את התפקוד, התכנון, הייצור והשירות, ואפילו לגלות תקלות לפני שהן מתרחשות בפועל. הרעיון של החברה מבוסס על השתלת סנסורים ייעודיים בתוך הרכיב, אשר אוספים מידע אשר ניתן לנתח אותו באמצעות מערכות ביג דטה ובינה מלאכותית, ולקבל תובנות על התנהגות הרכיב האלקטרוני, שכיום קשה מאוד להשיג באמצעים אחרים.

סוכנים מושתלים בתוך השבב

לצורך זה החברה פיתחה את הרעיון של טלמטריה בתוך שבבים (Universal Chip Telemetry): תהליך שבו השבב מספק נתוני מצב שונים, המשמשים לצורך ניתוח שוטף של התנהגותו. בשלה בתכנון של השבב, משולבים בתוכו במקומות רבים מעגלים לוגיים זעירים האוספים פריטי מידע שונים, כמו טמפרטורה, השהייה, זרמים, מתחים ועוד.

לאחר יציאת השבבים הנסיוניים הראשונים מקו הייצור (Tapeout) מתחיל תהליך למידת השבב באמצעות מערכת בינה מלאכותית הבודקת מאות תסריטי פעולה, וכאשר השבב נכנס להתקנה בכרטיסים אלקטרוניים ולשימוש בתוך מערכת אלקטרונית, נאספים נתונים מהסנסורים המצויים בשבב, מוזנים למערכת הבינה במלאכותית ומפיקים תובנות על תפקודו. המוצר המרכזי של החברה היא מערכת התוכנה Proteus אשר מיישמת יכולות אנליטיקס על-בי נתונים שהיא מקבלת מסנסורים המוטמעים בשבב.

ותיקי תעשיית השבבים הישראלית

שלושה ממייסדי proteanTecs היו שייכים בעבר לקבוצת מייסדי מלאנוקס ומנהליה: המנכ"ל שי כהן, הטכנולוגית הראשי אוולין לנדמן ומנהל התפעול רוני אשורי. שלושת המייסדים האחרים הם מהנדס הסיליקון הראשי אייל פיינה שהגיע מאינטל, סגן נשיא לפיתוח תוכנה יובל בונן שהגיע מחברת Broadsay והמהנדס הראשי לתחום הבינה המלאכותית, ד"ר יהל דוד שהגיע מהחברות יבמ ויאהו.

בחודש דצמבר 2019 היא צרפה אל צוות היועצים שלה שני מנהלים ישראלים בכירים מתחום תעשיית השבבים: דדי פרלמוטר ששימש מספר שנים כמנהל המוצרים של חברת אינטל העולמית, ואמיר פיינטוך, המשמש כיום כמנהל חטיבת מוצרי מיחשוב ותקשורת בחברת ייצור השבבים גלובלפאונדריז.

כמו הרבה חברות שבהן מעורב אביגדור וילנץ, החברה עבדה תחת מעטה של חשאיות ויצאה ממנו רק באפריל 2019. למרות זאת, היא מדווחת שכבר יש לה לקוחות גדולים מאוד: "חברות הפעילות בתחומי בסיסי הנתונים, ענן, בינה מלאכותית ותקשורת. המנכ"ל כהן אמר שההון שגוייס החודש ישמש להרחבת הנוכחות של החברה בתעשייה, "כדי שנוכל לספק יותר ערך ללקוחות".

מנכ"ל TSMC: "במחצית 2022 נתחיל בייצור המוני של 3 ננומטר"

בתמונה למעלה: מנכ"ל TSMC העולמית, וויי. מזעור המארז הוא חלק בלתי נפרד מתהליך מזעור השבבים

חברת TSMC מרחיבה את היקף הייצור בטכנולוגיות חדשות ונערכת לייצור סדרתי של רכיבים בטכנולוגיות 5 ננומטר ו-3 ננומטר. כך גילה היום (ג') מנכ"ל TSMC העולמית, סי.סי. וויי ( C.C. Wei) במהלך המפגש השנתי המקוון הראשון של החברה באירופה. לדבריו, החברה כבר ייצרה יותר ממיליארד רכיבים בתהליך N7 ברוחב צומת של 7 ננומטר, וכרגע היא מתחילה בייצור ההמוני של טכנולוגיית 5 ננומטר בפאב-18 בטאיוואן, המעסיק כ-9,000 עובדים.

הפאב הזה גם ייצר את הרכיבים החדשים של חברת NXP המיועדים לתעשיית הרכב, אשר ייוצרו בתהליך של 5 ננומטר. במקביל, החברה נמצאת בשלבי הסיום של תהליך ביניים ברוחב צומת של 4 ננומטר (N4) אשר מיועד להכנס לייצור המוני ברבעון האחרון של 2021. לדברי ווי, TSMC נחושה לשמור על מעמד מוביל בתחום טכנולוגיות הייצור ומתכננת להתחיל את הייצור ההמוני של רכיבים בטכנולוגיית 3 ננומטר כבר במחצית השנייה של שנת 2022.

תהליכי הייצור המתקדמים הפכו למנוע צמיחה

האסטרטגיה הזאת הוכיחה את עצמה: ברבעון השני של 2020 צמחו המכירות של TSMC בכ-34% והסתכמו בכ-10.4 מיליארד דולר. בתקופה הזאת היה אחראי תהליך ה-7 ננומטר לכ-36% מההכנסות, ותהליך ה-16 ננומטר לכ-18% מההכנסות. החברה מגדירה את כל התהליכים הקטנים מ-16 ננומטר (כולל) בשם Advanced Technologies, ומסרה שהם היו אחראים לכ-54% ממכירותיה ברבעון. החברה צופה להמשיך בצמיחה, ולהגיע ברבעון השלישי להיקף מכירות של 11.2-11.5 מיליארד דולר.

פאב-18 של TSMC המייצר רכיבים בתהליך של 5 ננומטר
פאב-18 של TSMC המייצר רכיבים בתהליך של 5 ננומטר

מעניין לציין ש-TSMC בחרה להציג את חברת DSPG הישראלית כלקוח לדוגמא, לצד החברות האירופיות NXP, STMicroelectronics ו-AMS האוסטרית. במסגרת הזאת הודיעה TSMC שהיא מייצרת את שבבי SmartVoice של DSPG הכוללים מודולי בינה מלאכותית ומיוצרים בתהליך של 22 ננומטר. אלא שתהליך הפיתוח של טכנולוגיות חדשות אינו מתמצה במיזעור גודל השבבים. וויי סיפר שהחברה פיתחה תהליך ייצור חדש בשם N12e עבור רכיבים חסכוניים מאוד בהספק.

תהליך N12e מיועד בעיקר ליישומי IoT ולשימוש במוצרים המתחברים אל רשתות 5G ויחליף את תהליך 22ULL (שבו מיוצרים רכיבי העיבוד הקולי של DSPG). הוא מבוסס על שיפור של תהליך הייצור של טרנזיסטורי FinFET בגיאומטריה של 16 ננומטר, ומספק שיפור של 76% בצפיפות ושל 55% בצריכת ההספק.

TSMC נכנסת לזירת המארזים

וויי: "היכולת לבנות מארזים ורכיבים תלת-מימדיים הפכה לחלק בלתי נפרד מתהליך המיזעור בתעשיית השבבים. אנחנו מפתחים כעת טכנולוגיות שונות המאפשרות לחבר פרוסות סיליקון שונות במבנים תלת-מימדיים, ואיחדנו את כל הפעילויות האלה תחת מנגנון אחד הנקרא 3DFabric". המותג החדש כולל טכנולוגיות אריזה תלת-מימדיות שונות שפותחו בחברה, בהן: Chip-on-Wafer-on-Substrate, Integrated Fan Out, Chip on Wafer ו-Wafer-on-Wafer.

במהלך הזה TSMC מוכיחה שהיא לא זונחת את הציר השני של התחרות, המובל כיום על-ידי אינטל וסמסונג, של מארזים מתקדמים וצפופים מאוד. בסך הכל, ההשקעות בציוד ובתהליכי ייצור חדשים צפויות להסתכם בכ-16-17 מיליארד דולר בשנת 2020 כולה. וויי: "ההצלחה שלנו מבוססת על האמון של הלקוחות, ולכן לעולם לא נתחרה בהם".

התחרות עוברת למארז: סמסוג הכריזה על טכנולוגיית X-Cube

בתמונה למעלה: הדמיית אמן של סמסונג להרכבת מעגל בטכנולוגיית X-Cube

ארבעה ימים לאחר שחברת אינטל הכריזה על טרנזיסטור מסוג חדש ושיפורים בטכנולוגיית היצור ובמארזי השבבים המתקדמים, חברת סמסונג מכריזה על הטכנולוגיה שלה לייצור שבבים תלת-מימדיים. היא חשפה את טכנולוגיית X-Cube אשר מאפשרת לקשר זכרון SRAM בתצורת מגדל על-גבי מעגל לוגי המיוצר בתהליך של 7 ננומטר. באופן זה נבנה מארז תלת מימדי (3D) שבו אריחי הסיליקון מצויים זה מעל זה, במקום בתצורת 2D הנוכחית שלה, שבה אפשר להניחם זה לצד זה (בתמונה למטה).

השם המלא של הטכנולוגיה הוא eXtended-Cube והיא מתבססת על טכנולוגיית מארזי 3D IC של סמסונג, אשר מבוססת על ייצור מוליכים זעירים בתוך פרוסות הסיליקון (Via) המאפשרים לקשר את הטרנזיסטורים של פרוסת סיליקון אחת אל מגעים כדוריים זעירים (Micro-bumps) המצויים בפרוסה שמעליה. החברה מסרה שהמארז החדש הוא דק במיוחד, ועל-ידי כך מקצר את אורך המוליכים החשמליים, ועל-ידי כך מקטין את התנגדותם החשמלית.

סגן נשיא לייצור בסמסונג, מונסו קאנג, אמר שהחברה תמשיך לפתח טכנולוגיות 3D IC כדי להעצים את יכולות השבבים. מההודעת סמסונג עולה שהטכנולוגיה ישימה גם לטכנולוגיות ייצור של 5 ננומטר, ושמספר לקוחות כבר החלו לתכנן שבבים שיתבססו של המארז החדש. ראוי לציין שחברת אינטל הודיעה שטכנולוגיית Foveros התלת-מימדית שלה מתאימה לכל סוגי הרכיבים. סמסונג ציינה שבינתיים היא ביצעה הדגמה של חיבור זכרון SRAM אל מעגל לוגי, אבל לא הסבירה האם הטכנולוגיה מיועדת רק לחיבור זכרונות אל מעגלים לוגיים, או שהיא מתאימה לכל סוגי המעגלים.

המחשה של סמסונג לרכיב הכולל מספר שבבים מקושרים בתצורה דו-מימדית (2D)
המחשה של סמסונג לרכיב הכולל מספר שבבים מקושרים בתצורה דו-מימדית (2D)

און סמי מחפשת קונה למפעל ה-200 מ"מ ביפן

בתמונה למעלה: מפעל הייצור בניגטה, יפן. און סמי רכשה אותו מסאניו בשנת 2011. צילום: ויקיפדיה

חברת און סמי (ON Semiconductor Corporation) מחפשת קונה למפעל ייצור השבבים בעיר ניגטה ביפן, במסגרת אסטרטגיה המיועדת לייעל את תשתית הייצור שלה במטרה להתמקד בתחומי הצמיחה של רכיבי הספק, רכיבים אנלוגיים ומוצרי חישה (Sensors). החברה הודיעה שהיא מתחילה בחיפוש אחר קונה אסטרטגי שיחתום איתה על הסכם שיאפשר מעבר מסודר של מוצרים מהמפעל ביפן למפעלים אחרים של החברה.

המפעל בניגטה מתמחה בייצור רכיבים לתעשיית הרכב וכולל שני קווי ייצור סמוכים, המייצרים רכיבים דיסקרטיים ורכיבים משולבים בפרוסות סיליקון בקוטר של 200 מ"מ, בעיקר בטכנולוגיות BCD, CMOS ו-BiCMOS. המפעל נרכש מסאניו בשנת 2011 ושודרג ממפעל המייצר פרוסות סליקון בקוטר של 5-6 אינטש, למפעל של פרוסות בקוטר 8 אינטש. החברה מפניקס, אריזונה, הודיעה שההחלטה אינה מבטאת רצון לצמצם את עסקיה ביפן. "רק לאחרונה הוספנו קו ייצור של 200 מ"מ במפעל בעיר אייזו, ואנחנו מתכננים לבצע השקעות נוספות ביפן", אמר נשיא ומנכ"ל החברה, קיית' ג'קסון.

ברבעון השני של 2020 ירדו מכירות און סמי בכ-10% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-1.21 מיליארד דולר. הרווח התפעולי ברבעון ירד ב-73%, והחברה דיווחה על הפסד של 1.4 מיליון דולר, בהשוואה לרווח של כ-102 מיליון דולר אשתקד. המנכ"ל הסביר שהחברה נפגעה ממשבר הקורונה, אולם ממשיכה בתהליך האופטימיזציה של תשתית הייצור שלה. "שידרגנו את מפעל ה-300 מ"מ במדינת ניו-יורק והוא יתחיל בייצור ברבעון השני של 2021. זהו הישג עצום".

ג'קסון מתחיל לראות סימני התאוששות בשוק

המפעל בניו-יורק נרכש באפריל 2019 מחברת גלובלפאונדריז תמורת 430 מיליון דולר, מהם שולמו 100 מיליון דולר במזומן והשאר ישולם בסוף 2022, לאחר שהמפעל ייכנס לייצור שוטף. פירוש הדבר שהחברה מתכננת להקדים כמעט בשנה את תחילת העבודות במפעל. למפעל יש חשיבות אסטרטגית, מכיוון שהוא מעניק לאון סמי יכולת ייצור רחבת היקף בטכנולוגיות צומת של 45 ו-65 ננומטר, שהחברה דיווחה שהן ישמשו כעמוד התווך שלה בשנים הבאות.

ג'קסון העריך שהחברה מתחילה לראות סימנים ראשונים של התאוששות בכל מגזרי השוק. "אחנו צופים שהתהליך יימשך ויורגש כבר בזמן הקרוב". תחזית החברה למכירות ברבעון השלישי היא 1.2-1.33 מיליארד דולר. ההודעה כמעט ולא השפיעה על מניית החברה בנסד"ק, וכיום החברה נסחרת לפי שווי שוק של כ-8.82 מיליארד דולר.

החרם על וואווי פגע בתוצאות הרבעוניות של טאואר

המכירות של חברת טאואר סמיקונדקטור ממגדל העמק (Tower Semiconductor) צמחו ברבעון השני בכ-1% והסתכמו בכ-310 מיליון דולר בהשוואה למכירות של כ-306 מיליון דולר ברבעון השני של 2019. הרווח הנקי של החברה ירד במעט, מכ-21 מיליון דולר אשתקד לכ-19 מיליון דולר השנה. בחישוב חצי שנתי ירדו מכירות החברה מכ-616.2 מיליון דולר ב-2019 לכ-610.2 מיליון דולר במחצית 2020. בעקבות הדו"ח צנחה המנייה בנסד"ק בכ-11.5% והעניקה לחברה שווי שוק של כ-2.2 מיליארד דולר.

במהלך שיחת הוועידה שלאחר פרסום הדו"חות, סיפר המנכ"ל ראסל אלוונגר שהמכירות של רכיבי סיליקון גרמניום עדיין נמוכות מהתחזית, וייחס את הדבר בחלקו לחרם שמדינות רבות הטילו על חברת התקשורת הסינית וואווי. אלוונגר: "אני מעריך שהמכירות של סיליקון גרמניום ברבעון השלישי יהיו נמוכות מהרבעון השני. שמענו לקוחות המדברים על התאוששות, אבל לא ראינו את זה.

"אני יודע שלחרם על חברת וואווי היתה השפעה. אומנם הצלחנו להקל על חלק מההשפעות עלינו של החרם הזה, אבל הוא פגע בתחזית שלנו לרבעון השני. בגלל החרם על וואווי לקוחות ביטלו או דחו הזמנות, ואני חושב שאנחנו עומדים לראות את זה גם ברבעון השלישי". להערכתו, בסופו של דבר המכירות של רכיבי סיליקון גרמניום יעלו – השאלה היא רק מתי. "אין בכלל שאלה בנוגע להמשך הגידול בתעבורת המידע ואין בכלל ספק בכך שאנחנו מייצרים רכיבים שהם חיוניים עבור תעבורת המידע. יש לנו נתח שוק גבוה מאוד בתחום הזה ואנחנו לא מאבדים אותו, במקרים מסויימים אנחנו אפילו מגדילים אותו".

השקעה של 120 מיליון דולר בהרחבת קו הייצור

לפי תחזית החברה, המכירות ברבעון השלישי יסתכמו בכ-320 מיליון דולר. המנכ"ל אלוונגר טען שמדובר בהצלחה גדולה מאוד מכיוון שהחברה הצליחה שלא להיפגע מהירידה במכירות השבבים המאפיינת את שנת הקורונה. סימן מעודד מבחינת טאואר נעוץ בעובדה שהיא מרגישה צמיחה במכירות בתחומי הליבה המתחדשים של התעשייה: רכיבים עבור שוק מערכות הדור החמישי, צמיחה בתחום הפתרונות עבור מרכזי נתונים, במיוחד בתחום התקשורת האופטית (SiPho), וצמיחה בתחום חיישני התמונה שלה.

לאור זאת היא החליטה להאיץ את תוכנית ההשקעות בהרחבת קיבולת הייצור של המפעל באוזו, יפן. טאואר השקיעה בשנה האחרונה כ-120 מיליון דולר בהרחבת קו הייצור ביפן המייצר שבבים בפרוסות סיליקון בקוטר של 300 מ"מ. בימים אלה נמצאות המכונות החדשות בתהליכי התקנה במפעל, ועד לסוף השנה הקו אמור להתחיל לעבוד באופן סדרתי.

שוק היעד רכב, וחיפוש עסקת רכישה

במקביל, היא מחזקת את פורטפוליו המוצרים לתעשיית הרכב: אלוונגר גילה שבוצעו בהצלחה הניסויים הראשונים בשבב LiDAR שהיא מייצרת עבור חברת Lumotive האמריקאית, שביל גייטס השקיע בה. החברה פיתחה טכנולוגיה לייצור LiDAR שלם בשבב (Liquid Crystal Metasurface), אשר משתמש בין השאר בחיישן אופטי של טאואר סמיקונדקטור. החברה גם חתמה על הרחבת הסכם שיתוף הפעולה עם Vishay-Siliconix בתחום הייצור של רכיבים לתעשיית הרכב.

אלא שכיום היא מחפשת שווקים חדשים. מכיוון שכ-70-85 מיליון דולר מהמכירות הרבעוניות הן מכירות על-פי הסכם קבוע עם פנאסוניק, המכירות "האורגניות" של החברה נאמדות בכ-220-230 מיליון דולר. אלוונגר אמר שהחברה מחפשת רכישה אשר תרחיב את שוק היעד שלה. "אנחנו מחפשים בחוץ הזדמנויות צמיחה. יש לנו נסיון טוב במיזוגים ורכישות, וזה טוב גם למוכר וגם לקונה. אבל צריך לזכור שלא פשוט לסגור עיסקה כאשר קשה לשבת ביחד, פנים מול פנים".

מחדל ה-7 ננומטר של חברת אינטל

בתמונה למעלה: מנכ"ל אינטל, בוב סוואן. "גילינו  תקלה בתהליך הייצור"

הדו"ח הרבעוני של אינטל שפורסם בסוף השבוע נראה מצויין יחסית לשנת הקורונה: עלייה של 19.5% במכירות בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, להיקף של כ-19.7 מיליארד דולר ותחזית מכירות שנתית של 75 מיליארד דולר בהשוואה לתוצאות שיא של 72 מיליארד דולר בשנת 2019 כולה. אומנם היו תחומים שנפגעו קשה מהמשבר הגלובלי, כמו ירידה של 32% במכירות מוצרי IoT ו-27% במוצרים של מובילאיי, אולם בתחומי המפתח הגדולים, החברה הפגינה צמיחה מרשימה: עלייה של 7% במכירת מעבדי PC  להיקף של 9.5 מיליארד דולר, ועלייה מרשימה של 43% במכירות לשוק מרכזי הנתונים, להיקף של 7.1 מיליארד דולר.

המעבר ל-7 ננומטר נדחה שנית

אלא שמיד לאחר פרסום הדו"ח צנחה מניית אינטל בנסד"ק ביותר מ-16%, כאשר מניית AMD, המתחרה המרכזית שלה בתחום המעבדים, מזנקת ביותר מ-13% ומניית TSMC מזנקת בכ-8.6%. מאחורי התופעה הזאת עומד כשלון גדול מאוד: אובדן ההובלה הטכנולוגית בתהליכי ייצור שבבים, אשר מעכב את כניסתה לטכנולוגיית ייצור חדשה ברוחב צומת של 7 ננומטר, ושולח אותה להזמין ייצור אצל קבלני משנה. מדובר בשני תחומי הדגל של החברה: ייצור עצמי וטכנולוגיית תהליך מובילה היו שני הגורמים המרכזיים שבזכותם היא שמרה כמעט 30 שנה ברציפות על מעמד יצרנית השבבים הגדולה בעולם.

מניית אינטל בנסד"ק בשבוע האחרון. מקור: yahoo!finance
מניית אינטל בנסד"ק בשבוע האחרון. מקור: yahoo!finance

כואב במיוחד הוא הכישלון בתחום טכנולוגיית הייצור החדשה. מנכ"ל אינטל, בוב סוואן, פירסם ביחד עם הדו"ח הצהרה מיוחדת שבה הסביר שמפת הדרכים של אינטל בתחום ה-7 ננומטר מתעכבת ב-12 חודשים, ושהיא נדחית בחצי שנה נוספת. סוואן: "אנחנו רואים תזוזה של 6 חודשים באספקת מעבדי CPU מבוססי 7 ננומטר ביחס לתחזית האחרונה. גילינו תקלה בתהליך שפגעה בתפוקה, זיהינו את שורשיה ואנחנו מאמינים שלא יהיו מכשולים נוספים. כעת אנחנו מעריכים שמעבדי ה-PC הראשונים בתהליך 7 ננומטר ייצאו לשוק בסוף 2022 או בתחילת 2023, ומעבדי השרתים ייצאו לשוק במחצית הראשונה של 2023".

מדובר בפיגור לא אופייני לאינטל: חברת TSMC, לשם המחשה, נמצאת עמוק בטכנולוגיה החדשה. היא משמשת לייצור מעבדים של אנבידיה ושל AMD, וכבר היתה אחראית ליותר משליש מהכנסות החברה (36%) ברבעון השני 2020. גם סמסונג החלה בייצור שבבי 7 ננומטר, ושתי החברות האסיאתיות מתחרות כיום מי תהיה הראשונה שתייצר שבבים בטכנולוגיית 5 ננומטר. בינתיים נראה שסמסונג ו-TSMC הן שתי החברות היחידות הפעילות ב-5 ננומטר וצפויות לחלוש באופן בלעדי על השוק הזה.

תפנית אסטרטגית בתחום הייצור העצמי

סוואן הודה שייתכן שהחברה לא תעמוד ביעד: "ביצענו השקעה בתוכניות מגירה להתמודדות עם אי-ודאויות נוספות במועדי הייצור". וכאן סוגיית ה-7 ננמוטר הופכת חלק מבעיה רחבה יותר, של מחסור בקיבולת ייצור. הבעיה הורגשה כבר ב-2019, אולם החריפה דווקא בגלל משבר הקורונה אשר ייצר ב-2020 ביקוש חריג למעבדי מחשבים ומעבדי שרתים. בשיחה עם האנליסטים דיבר מנהל קשרי המשקיעים בחברה, טריי קמפבל, בגילוי לב: "בעולם מושלם אנחנו מספקים את המוצרים המובילים שלנו בטכנולוגיית הייצור שלנו. אולם כיום המוקד שלנו הוא בהובלה בתחום המוצרים, כלומר אם נזדקק לטכנולוגיית ייצור של מישהו אחר, אנחנו מוכנים לעשות זאת, ולחסוך בהוצאה הכרוכה בהקמת מפעל בטכנולוגיה ישנה או בטכנולוגיה החדשה ביותר".

בתוך הפאב של אינטל בהילסבורו, אורגון. תשתית הייצור הגלובלית של החברה כוללת 6 מפעלים לייצור שבבים, כולל המפעל בקרית גת, ועוד ארבעה מפעלים לאריזת השבבים ולבדיקתם
בתוך הפאב של אינטל בהילסבורו, אורגון. תשתית הייצור הגלובלית של החברה כוללת 6 מפעלים לייצור שבבים, כולל המפעל בקרית גת, ועוד ארבעה מפעלים לאריזת השבבים ולבדיקתם

בוב סוואן, נתן הסברים נוספים לאנליסטים המופתעים. "במידה ונחליט לבצע את כל הייצור באינטל, ההשקעה ב-10 ננומטר תהיה קצת יותר גדולה מאשר ב-7 ננומטר. במידה ונחליט להישען יותר על ייצור במיקור חוץ, נשקיע קצת יותר בייצור ל-10 ננומטר – והרבה פחות ב-7 ננומטר. הלקח שלמדנו בפיתוח תהליכי 10 ננומטר, הוא שבמידה שהתהליך החדש לא מתקדם כפי שציפינו, אנחנו צריכים להבטיח שהדבר לא יפגע בקצב הוצאת המוצרים החדשים, באמצעות הישענות על יכולת הייצור של מישהו אחר". למעשה, הוא רומז שאינטל מתכננת להשקיע את רוב המשאבים בהרחבת הייצור ב-10 ננומטר, ושוקלת ברצינות להעביר מרכיב משמעותי מהייצור ב-7 ננומטר, או אולי את רובו, לקבלנים חיצוניים – ככל הנראה סמסונג הקוריאנית ו/או TSMC הטאיוואנית.

אפלייד מטיריאלס פיתחה שיטה חדשה לייצור מגעים בשבב

בתמונה למעלה: שיטת הייצור החדשה (מימין) בהשוואה לאופן הייצור המסורתי של מגעי טרנזיטורים

חברת אפלייד מטיריאלס (Applied Materials) פיתחה טכנולוגיית מוליכים חדשה לקישור הטרנזיסטורים בשבב, המאפשרת להקטין את שטח השבב מבלי לעבור לשימוש בטכנולוגיית צומת זעירה יותר. טכנולוגיית Selective Tungsten מקטינה את ההתנגדות החשמלית של המוליכים ועל-ידי כך מאפשרת להקטין את צריכת ההספק הכוללת של המעגל, להשתמש במוליכים קטנים יותר ולצמצם את הפגיעה בביצועי הטרנזיסטור, הנגרמת עקב ההתנגדות החשמלית של המוליכים.

להערכת החברה, המוליכים החדשים מסייעים להמשיך במגמת המיזעור, ולייצר טרנזיסטורים ברוחב צומת של 5 ננומטר, 3 ננומטר ואף פחות. בתהליכי הייצור המסורתיים, מגעי הטרנזיסטור מיוצרים בתהליך הכולל הנחת מספר שכבות חומר. בתחילה מניחים שכבת הדבקה המייצרת פרופיל של נקב. היא מכוסה בשכבת ציפוי פנימית, עליה מניחים שכבת בידוד ואז מניחים שכבת חומר מגבש. לאחר מכן החלל שנוצר ממולא בטונגסטן, שהוא חומר המגע המועדף בזכות התנגדותו הנמוכה.

חתך רוחב של שבב המציג את מיקום מגעי הטרנזיסטורים. מקור: techinsights.com
חתך רוחב של שבב המציג את מיקום מגעי הטרנזיסטורים. מקור: techinsights.com

בתהליך ייצור של 7 ננומטר, קוטר המגע הוא 20 ננומטר בלבד, כאשר שכבות ההגנה וההדבקה תופסות כ-75% מנפח המוליך, ומשאירות רק 25% מהנפח למתכת המוליכה עצמה. בתיל כל-כך דק, מתפתחת התנגדות חשמלית גבוהה מאוד הגורמת לפגיעה בביצועי השבב ומקשה על הקטנת שטחו הכולל. זהו צוואר בקבוק מרכזי בתהליך מיזעור השבבים. חברת אפלייד מטיריאלס הכריזה השבוע על מכונת הייצור החדשה, Endura Volta Selective Tungsten, המייצרת מוליכים בטכנולוגיית Selective Tungsten.

החברה מסרה שמספר יצרני שבבים כבר הצטיידו במכונה החדשה. חברת אפלייד מטיריאלס מייצרת ציוד לייצור שבבים וצגים. ברבעון הפיננסי השני שהסתיים באפריל 2020, הסתכמו מכירותיה בכ-3.96 מיליארד דולר, בהשוואה לכ-3.54 מיליארד דולר ברבעון המקביל אשתקד. כ-56% מהמכירות היו של ציוד לייצור שבבים לוגיים ושל ציוד אחר שנמכר לקבלני ייצור שבבים.

 

למרות הקורונה, TSMC צופה צמיחה של 20% במכירות בשנת 2020

TSMC SEMICONDUCTORS FAB

למרות משבר הקורונה, קבלנית הייצור הטאיוואנית TSMC חתמה את הרבעון השני של 2020 עם הכנסות של 10.38 מיליארד דולר, צמיחה של 34.1% בהשוואה לרבעון המקביל ב-2019 ועלייה קלה של 0.8% בהשוואה לרבעון הקודם. ברבעון הבא צופה החברה עלייה של 9.3% בהכנסות להיקף של 11.2-11.5 מיליארד דולר. בהיותה קבלנית הייצור (foundry) הגדולה בעולם, המספקת שירותי ייצור לחברות השבבים הגדולות בעולם כמו אנבידיה, AMD ואפל, ביצועיה מהווים סימן מעודד עבור שוק הסמיקונדקטור כולו.

בחברה מייחסים את הצמיחה למומנטום בעולמות הדור החמישי ומחשוב עתיר-ביצועים (HPC), שבהם יש לחברה יתרון טכנולוגי. ואמנם, הטכנולוגיה המתקדמת ביותר של TSMC כיום, 7 ננומטר, שבה מיוצרים המעבדים החדשים של אנבידיה ו-AMD למשל, ממשיכה לצבור תאוצה ותרמה ברבעון 2 כבר יותר משליש (36%) מהכנסות החברה. בסך הכל, תהליכי הייצור המתקדמים (16 ננומטר ומטה), היו אחראים לכ-54% מכלל הכנסות החברה.

שוק הרכב מתמוטט – שוק המחשבים החזקים תופס את מקומו

תמהיל ההכנסות לפי שוקי-קצה משקף את מגמות המקרו בשוק: ההכנסות משוק הסמארטפונים ירדו ב-4%, אך הוא עדיין מהווה את שוק היעד הגדול ביותר ואחראי לכ-47% מהמכירות. תחום הרכב רשם ירידה חדה של 13% והמכירות עבור מוצרי אלקטרוניקה צרכנית ירדו ב-5%. לעומת זאת, תחום המחשוב עתיד-ביצועים פיצה על הירידות במגזרים האחרים – ומכירותיו עלו בכ-13% וכיום הוא תופס כבר שליש מהכנסות TSMC.

בשיחת הוועידה עם משקיעים הביע מנכ"ל החברה, סי. סי. וואיי (C. C. Wei) אופטימיות לגבי המשך השנה. "למרות המגיפה, היתרון הטכנולוגי שלנו יאפשר לנו לצמוח אף מעבר לשיעור הגידול הכללי של תעשיית שירותי הייצור. אנחנו מאמינים שנוכל לצמוח ביותר מ-20% בשנת 2020. הדור החמישי ומחשוב עתיר-ביצועים יגדילו את תכולת הסמיקונדקטור בשוק. אנחנו דבקים ביעד שלנו – צמיחה ארוכת טווח של 5%-10% בשנה".

ST רוכשת 2 חברות לקישוריות בקרי STM32

חברת STMicroelectronics ביצעה שתי רכישות בו-זמנית במטרה לחזק את יכולות התקשורת האלחוטית של משפחת המיקרו-בקרים STM32. במסגרת המהלך היא רכשה את חברת BeSpoon הצרפתית ואת כל פעילות ה-Cellular IoT של חברת Riot Micro הקנדית. החברה מסרה שעם השלמת העיסקאות היא תגדיר מפת דרכים חדשה עבור משפחת STM32.

חברת BeSpoon מהעיירה Le Bourget du Lac שבאלפים הצרפתיים, הוקמה בשנת 2010 ופיתחה טכנולוגיית מיקום ומדידת מרחקים המבוססת על מדידת זמני השידור והקליטה של אותות אלקטרומגנטיים בתדרי Ultra Wide Band. השבבים שהיא מפתחת מאפשרים מדידת מרחקים בקנה מידה של סנטימטרים בודדים. על-בסיס הטכנולוגיה הזאת הוגדר תקן omlox הפתוח ליישומי מיקום ומדידות מרחק במתקנים מסחריים ותעשייתיים, העובדים במתכונת של Industry 4.0.

חברת ST תשלב את הטכנולוגיה בפורטפוליו של משפחת STM32, כדי לאפשר יכולות מיפוי ומיקום למפתחי פתרונות IoT, רכב ויישומי תקשורת המבוססים על המיקרו-בקרים. במסגרת העיסקה, ST רוכשת את החברה מהמייסדים ומבעלת השליטה המרכזית, TRUMPF. היא גם תחתום על הסכם לשיתוף פעולה אסטרטגי עם TRUMPF בתחום טכנולוגיות המיקום. קבוצת TRUMPF הגרמנית היא יצרנית גדולה של ציוד ייצור תעשייתי, וככל הנראה צפויה להיות אחת מהלקוחות הגדולים של הטכנולוגיה.

Riot Micro מוואנקובר, קנדה, פיתחה מודם Cellular IoT המבוסס על טכניקות חסכוניות באנרגיה שהובאו מתחומי ה-Wi-Fi ו-BLE ופועל ברשתות LTE Cat-M ו-NB-IoT. המטרה היא לספק קישוריות קצרת טווח ובעלות נמוכה מאוד עבור מערכות אוטומציה ביתיות, תחבורה ומכשירים למדידת צריכה. הטכנולוגיה של החברה תאפשר ל-ST לשלב טכנולוגיות Cellular IoT בפורפוליו של STM32, כדי להרחיב את השימוש במעבדים בשווקים כמו ניהול ציי רכב, מדי צריכה חכמים וניהול ומעקב אחר נכסים.

חברת ST לא מסרה פרטים פיננסיים על העיסקאות. נשיא קבוצת המיקרו-בקרים בחברה, קלוד דרדיין, אמר שטכנולוגיות Cellular IoT ו-UWB הן טכנולוגיות ליבה בגל הבא של יישומי IoT. "הרכישות ישלימו את טכנולוגיות הקישוריות המשולבות כבר היום במיקרו-בקרים המקושרים שלנו, בהן: Bluetooth 5.0,  IEEE 802.15.4 ורכיבי קישוריות מסוג LoRa".

אנלוג דיוייסז רוכשת את מאקסים תמורת 21 מיליארד דולר

חברת אנלוג דיוייסז (Analog Devices) חתמה על הסכם לרכישת חברת מאקסים (Maxim Integrated Products) תמורת כ-21 מיליארד דולר במניות. בעלי המניות של מאקסים יקבלו 0.63 מניות של ADI תמורת כל מניה של מאקסים, ובסיום העיסקה הם יחזיקו בכ-31% ממניות החברה המאוחדת, כאשר בעלי המניות של ADI יחזיקו בכ-69% מהמניות. מדובר במיזוג בין שתי ענקיות שבבים אנלוגיים, אשר עשוי להביא את אנלוג למעמד יצרנית השבבים האנלוגיים הגדולה בעולם.

מדובר בעסקת הענק השלישית של ADI בשנים האחרונות: בשנת 2014 היא רכשה את חברת Hittite Microwave תמורת כ-2 מיליארד דולר במזומן, ובשנת 2017 היא רכשה את חברת ליניאר (Linear Technology) תמורת 14.8 מיליארד דולר במזומן ומניות. מעניין לציין שכבר ב-2015 התפרסמו ידיעות על כוונה של ADI לרכוש את מאקסים, שלא הוכחשו על-ידי שתי החברות. אנלוג דיוייסז היא אחת מהחברות הגדולות בעולם בתחום השבבים האנלוגיים, רכיבים לאותות מעורבים וכן רכיבי המרת אותות ומגברים ופתרונות בתחום ה-RF. בנוסף, היא מייצרת רכיבי MEMS, חיישנים ומעבדי DSP.

חברת מאקסים היא אחת מהמתחרות של אנלוג, ומתמקדת בעיקר ברכיבים אנלוגיים, מעבדי אותות ורכיבים לאותות מעורבים ולניהול הספק. העיסקה מיועדת לממש את החזון של ADI לגשר בין העולם האנלוגי לעולם הדיגיטלי", אמר נשיא ומנכ"ל ADI, וינסנט רוש. "חברת מאקסים היא יצרנית מוערכת של רכיבי עיבוד אותות ורכיבי הספק. ביחד, יש לנו יכולת לספק את הפתרונות עבור גל הצמיחה הבא של תעשיית השבבים". עם השלמת העיסקה, יצטרף נשיא ומנכ"ל מאקסים, טונק דולוצ'ה, אל הדירקטוריון של ADI.

שוק יעד של 60 מיליארד דולר

על-פי נתוני 2019, החברה הממוזגת היא בעלת היקף מכירות של 8.2 מיליארד דולר בשנה: מכירות ADI הסתכמו בכ-6 מיליארד דולר ומכירות מאקסים הסתכמו בכ-2.2 מיליארד דולר. קופת המזומנים של החברה המאוחדת כוללת כיום כ-2.7 מיליארד דולר. החברה הממוזגת מספקת יותר מ-50,000 מוצרים לכ-125,000 לקוחות, עבור שוק בהיקף כולל של כ-60 מיליארד דולר. היא תעסיק כ-10,000 מהנדסים ותקציב המחקר והפיתוח שלה מסתכם בכ-1.5 מיליארד דולר בשנה.

העיסקה צפויה להסתיים בקיץ 2021, לאחר קבלת האישורים הרגולטוריים ואישור בעלי המניות של שתי החברות. המיזוג יביא לחיסכון של כ-275 מיליון דולר בשנתיים הראשונות באמצעות מיזוג חטיבות, והחל מהשנה השלישית הוא יורגש גם בחיסכון הנובע מייעול תשתית הייצור המשותפת.

החברות משלימות אחת את השנייה גם בשוקי היעד: בעוד שמאקסים חזקה בתחומי הרכב ומרכזי הנתונים, חברת ADI חזקה במיוחד בתחום המוצרים התעשייתיים, התקשורת והבריאות הדיגיטלית. בתחום רכיבי ההספק יש חפיפה חלקית בין החברות, אולם ADI הודיעה שרכיבי ההספק שלהן מיועדים אל שווקים אנכיים משלימים.

הקורונה פגעה באנלוג ובמאקסים

ברבעון שהסתיים בחודש מרץ 2020, הסתכמו המכירות של מאקסים בכ-562 מיליון דולר, צמיחה של 4% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד. החברה הסבירה שקווי הייצור שלה אינם עובדים בתפוקה מלאה, עקב השפעת מגיפת הקורונה, ולכן היא צופה מכירות של 480-540 מיליון דולר ברבעון הבא. הירידה במכירות צפויה להיות בעיקר במגזר תעשיית הרכב ובמגזר מוצרי הצריכה, שבהם למגיפה היתה השפעה גדולה מאוד על השוק. בעקבות ההודעה עלתה מניית מאקסים בנסד"ק בכ-8% והעניקה לחברה שווי שוק של כ-18.5 מיליארד דולר.

מכירות אנלוג ברבעון האחרון, שהסתיים באפריל 2020, הסתכמו בכ-1.32 מיליארד דולר, בהשוואה לכ-1.53 מיליארד דולר ברבעון המקביל אשתקד. ירידה של 14%. בעקבות ההודעה על המיזוג, ירדה מניית ADI בנסד"ק בכ-5.2%, והחברה נסחרת לפי שווי שוק של כ-43.2 מיליארד דולר. שוק הליבה המרכזי של החברה המאוחדת הוא מוצרים תעשייתיים (44% מהמכירות) ואחריו באים שוק התקשורת (21% מהמכירות), שוק הרכב (18% מהמכירות) ושוק מוצרי הצריכה (17% מהמכירות).

ארבעה קווי מוצר מרכזיים

החברה תפעל בארבעה תחומים טכנולוגיים מרכזיים: רכיבי RF, מיקרו-גל וגלים מילמטריים המבוססים על הפורטפוליו של ADI; מוצרים דיגיטליים וחיישנים המבוססים על מוצרי שתי החברות וכוללים מעבדי DSP, רכיבי MEMS, רכיבים אופטיים ומיקרו-בקרים; מערכות הספק כמו מייצבי מתח ומעגלי ניהול הספק (PMIC) המבוססים על מוצרי שתי החברות, ורכיבים אנלוגיים ורכיבי אותות מעורבים (Mixed Signals) שכרבע מהם מגיעים מחברת מאקסים והשאר מחברת ADI.

זינוק של 24% ברכש ציוד ייצור שבבים ב-2021

שנת 2021 עומדת להיות שנת שיא היסטורי ברכש ציוד לייצור שבבים. כך מעריך איגוד SEMI המייצג את תעשיית השבבים האמריקאית. היקף הרכישות יצמח בשיעור מסחרר של 24% וצפוי להגיע לסכום שיא של 67.7 מיליארד דולר. יצרניות רכיבי הזיכרון יובילו את המהלך עם השקעות בהיקף של כ-30 מיליארד דולר, כאשר יצרני הרכיבים הלוגיים המובילים וקבלניות ייצור השבבים (Foundries) ישקיעו בכ-29 מיליארד דולר. יצרני הזכרונות התלת-מימדיים (3D NAND) מובילים את בולמוס הרכישות: כבר ב-2020 הן יגדילו את רכישות הציוד בכ-30% ובשנת 2021 הן ימשיכו בהגדלה של 17% נוספים בתקציבי הרכישות.

שוק ה-DRAM מוביל את המגמה

תקציבי רכש הציוד של יצרניות DRAM יצמחו בכ-50% בשנת 2021, לאחר שהם התכווצו בכ-11% במהלך 2020. גם יצרני הרכיבים הלוגיים והקבלנים העצמאיים צפויים לצמצם את השקעותיהם ב-11% במהלך 2020 – וכעת האיגוד צופה שבשנת 2021 הם יגדילו את תקציבי הרכש בכ-16%. מבחינת סוגי הרכיבים שייוצרו, קיימים כמה מגזרים שיחוו שינויים גדולים מאוד: למרות משבר הקורונה, צמח ייצור חיישני התמונה בכ-60% במהלך 2020, וייצורם יצמח בעוד 36% בשנת 2021.

שוק הרכיבים האנלוגיים והרכיבים לאותות מעורבים (Mixed Signal), צפוי לצמוח בכ-40% במהלך 2020 כולה, ולהמשיך עם צמיחה של 16% במהלך 2021. שוק רכיבי ההספק ורכיבים הקשורים למערכות הספק צפוי לצמוח בכ-16% במהלך 2020 – ולבצע בשנה הבאה זינוק נחשוני – צמיחה חסרת תקדים של 67% במכירות.

ההשפעות הסותרות של משבר כלכלי ודיגיטליזציה של המשק

בדיקה רבעונית של המכירות מאפשרת לזהות את השפעת מגיפת הקורונה על השוק. בינואר 2020 ירדו ההשקעות בציוד ייצור בכ-15%, ובפברואר הן הצטמצמו ב-26%. אומנם במחצית השנייה של השנה המגמה תתהפך, אבל בחישוב שנתי הירידה תסתכם בכ-4%, לאחר הירידה הגדולה של 8% בשנת 2019. אולם בשנת 2021 המגמה כאמור תתהפך – ותעשיית השבבים  צפויה להיכנס לתהליך הצטיידות קדחתני של מכונות ייצור.

האיגוד מזהיר שהתמונה עדיין לא ברורה לגמרי: "שיעור אבטלה גבוה כתוצאה ממגיפת הקורונה יכול להביא לירידה גדולה במכירות של מוצרים צרכניים כמו מכוניות וסמארטפונים. אולם תהליך השינוי הדיגיטלי המתחולל כיום ברוב מגזרי הכלכלה, במקביל להשלכות הריחוק החברתי, מגדילים את המכירות של תשתיות IT כמו מרכזי נתונים, מערכי איחסון, שירותי רפואה מרחוק ומשחקים".

אלטייר נכנסת לתחום חדש: מנוע AI לחיישני תמונה

בתמונה למעלה: רכיב IMX501 (מימין) ורכיב IMX500. כוללים חיישן תמונה של סוני ומעבד DSP של אלטייר

חברת אלטייר (Altair Semiconductor) מהוד השרון (שנירכשה על-ידי סוני לפני ארבע שנים), הרחיבה בחשאי את פעילותה אל מעבר לתחום ה-IoT ונכנסה אל שוק שבבי הבינה המלאכותית (AI). הדבר נודע לאחר שחברת סוני הכריזה בחודש שעבר על חיישן תמונה חדש עבור מערכות בקרה חכמות. הרכיב בנוי משני שבבים המשובצים במארז אחד במתכונת של מודול מרובה שבבים בתצורת מגדל (Stack): חיישן תמונה של סוני, ומעבד DSP שפותח על-ידי חברת אלטייר ואחראי על פעולת ההסקות של רשת נוירונית. מדובר במשפחה חדשה של חיישני תמונה חכמים הכוללת בינתיים שני רכיבים: IMX500 ו-IMX501.

כאשר הם מותקנים על-גבי מצלמת אבטחה, מצלמת רחוב או אבזר IoT אחר, המעגל הלוגי מבצע עיבוד ושולח למרכז הרשת רק את פעולת ההסקה. בכך הוא חוסך במשאבי עיבוד ותקשורת רבים ומאפשר לתפקד כחיישן חכם בלא לפגוע בפרטיות של האנשים המצולמים. מצלמה חכמה המצויידת בחיישן הוויזואלי-לוגי יכולה למנות את מספרם של אנשים בחנות ולשדר את המידע בלא צורך לשלוח לענן את תמונותיהם. היא יכולה לפענח את מפת הצפיפות במתחמים, ואפילו לעקוב אחר התנהגות לקוחות בחנות – רק על סמך ניתוח תנועותיהם – ובלא צורך לזהות את הלקוחות עצמם.

התמונות נשלחות לאחור במגוון תצורות (בתמונה למטה): מידע מפוענת שאין בו מרכיב ויזואלי, תמונה בפורמטים שונים או רק האזור הרלוונטי. מבחינת סוני, מדובר בכניסה אל שוק מרכזי ובעל צמיחה גדולה מאוד. מבחינת חברת אלטייר, מדובר בהתפתחות מפתיעה מאוד שכן עד היום החברה התמקדה בפתרונות תקשורת לאבזרי IoT ולא בפיתוח מעבדי DSP או מעבדי בינה מלאכותית.

פעילות הליבה של אלטייר ממוקדת בתחום שבבי הקישוריות לאבזרי IoT, כאשר מוצר הדגל שלה הוא השבב ALT1250, המספק מאפנן ומודם לשני תקני התקשורת הסלולריים התומכים ב-IoT: תקן Cat-M1 ותקן NB-IoT. הוא כולל מעגל RF front-end התומך בכל ערוצי ה-LTE הנמצאים בשימוש. מעגל RFIC, יחידת ניהול הספק (PMU), זיכרון, מעגלי הגברה, מסננים, מתגי אנטנה, מעגל קליטת אותות מיקום מבוסס לוויינים (GNSS), אבטחה מבוססת חומרה, מעגל eSIM המאפשרת ליישם את פונקציית ה-SIM בתוך השבב, ומיקרו-בקר פנימי (MCU) המאפשר ללקוחות לפתח יישומים ייחודיים.

אסטרטגיה חדשה גם לאלטייר וגם לסוני

ההכרזה של סוני מכניסה אותה לשוק ענק והופכת אותה לשחקנית IoT על-גבי חיישני התמונה. המהלך יכול להבטיח הזמנות לאלטייר בכמויות גדולות מאוד. אולם היא יכולה גם לרמז על אסטרטגיה חדשה של אלטייר שיש לה שני כיווני התפתחות מעניינים: הראשון הוא שילוב טכנולוגיות של ALT1250 בתוך חיישני התמונה העתידיים של סוני – לצד מעבד ה-AI שנחשף לאחרונה.

הכיוון השני הוא עצמאי: שילוב מעבד הבינה המלאכותית בתוך שבב קישוריות מהדור הבא – מעין ALT1250 מחוזק באמצעות בינה מלאכותית. לבינה מלאכותית בשבב קישוריות IoT יש יתרונות רבים – החל ממתן בינה מלאכותית למצלמות טיפשות – עבור יכולות ניהול תקשורת משופרות – וכלה בשיפור מערך האבטחה הפנימי של ALT1250 מהדור הנוכחי.

TSMC תייצר את שבבי ה-5 ננומטר לרכב של NXP

TSMC SEMICONDUCTORS FAB

חברת NXP תייצר את השבבים המתקדמים שלה עבור תעשיית הרכב בטכנולוגיית 5 ננומטר של חברת TSMC. החברה תאמץ את תהליך N5P, שהוא גרסה משופרת של תהליך ה-5 ננומטר המקורי של TSMC, אשר מספק חיסכון של 40% בהספק , ושיפור של 20% במהירות, בהשוואה לתהליך 7 ננומטר של TSMC. שתי החברות ישתפו פעולה בייצור רכיבי SoC בכל מגוון הפתרונות של NXP לתעשיית הרכב, כאשר בשלב הראשון הן יבצעו  המרה פלטפורמת S32 של NXP, הכוללת מעבדים ומיקרו-בקרים ממונעים, לטכנולוגיית 5 ננומטר. המטרה היא לספק את הרכיבים הראשונים ללקוחות כבר בשנת 2021.

חברת NXP תהיה אחת מהלקוחות הראשונים של טכנולוגיית N5P, המבוססת על שימוש בטרנזיסטורי FinFET ואשר תתחיל להיכנס לייצור בשבועות הקרובים. חברת TSMC הטאיוואנית נמצאת בתחרות הדוקה מול סמסונג במירוץ ה-5 ננומטר. בחודש שעבר הודיעה סמסונג על הרחבת מפעל ה-7 ננמוטר שלה בקוריאה, ותחילת הייצור כבר השנה של שבבים בטכנולוגיות קטנות מ-7 ננומטר. החברה שילשה את היקפו של מפעל הייצור V1 בקוריאה, והכינה אותו לייצור שבבי 5/6 ננמוטר שיתחיל כבר השנה. במקביל, היא מתחילה לפתח את טכנולוגיית הדור הבא: 3 ננומטר.

סמסונג מסרה שטכנולוגיית ה-5 ננומטר שלה מציעה גידול של כ-25% בצפיפות הטרנזיסטורים, חיסכון של 20% בצריכת ההספק ושיפור של 10% בביצועים בהשוואה לטכנולוגיית 7 ננומטר. מאחר והתהליך החדש מתבסס על IP דומה לתתהליך ה-7 ננומטר של החברה שהושק באוקטובר 2018, לקוחות המייצרים כעת ב-7 ננומטר יוכלו לעבור בצורה פשוטה לתהליך החדש. 

מסונג ו-TSMC הן שתי החברות היחידות שמפתחות קווי יצור ב-5 ננומטר והן צפויות לחלוש באופן בלעדי על השוק הזה. בשל משאבי העתק הדרושים כדי לפתח את התהליכים המתקדמים הללו, שאר קבלניות הייצור החליטו להתמקד בתהליכים האחרים. כך למשל, כבר באוגוסט 2018 הודיעה גלובל-פאונדריז שהיא זונחת את תוכנית הפיתוח של 7 ננומטר ומתרכזת בתהליכי 14 ו-28 ננומטר. אומנם גם אינטל הודיעה על כוונתה לפתח תהליך דומה, אך אינטל אינה מספקת שירותי ייצור לחברות שבבים חיצוניות אלא מייצרת רק את השבבים שלה עצמה.

DSPG רוכשת את SoundChip ב-20.5 מ' דולר

בתמונה למעלה: מעבדת הסאונד של חברת SoundChip השווייצרית

חברת  DSP Group מהרצליה רוכשת את חברת SoundChip השווייצרית בסכום כולל של כ-20.5 מיליון דולר. בשלב הראשון תשלם DSPG סכום של 14.5 מיליון דולר במזומן, עם סגירת העיסקה הצפויה ברבעון השלישי של 2020. בהמשך היא תשלם סכום נוסף של כ-6 מיליון דולר בהתאם לעמידה באבני דרך. העיסקה תמומן מקופת המזומנים של החברה. חברת SoundChip משמשת כלשכת תכנון ופיתוח של פתרונוות סאונד עבור חברות גדולות דוגמת הרמן, פנאסוניק, וואווי וחברות נוספות.

החברה מתמחה בפיתוח מוצרים המבוססים על טכנולוגיית ביטול רעשים אקטיבית (Active Noise Cancellation) וטכנולוגיית סטריאו באיכות גבוהה (True Wireless Stereo) עבור אוזניות אלחוטיות. חברת DSP פיתחה את משפחת שבבי SmartVoice לביטול אקטיבי של רעשים (ANC). הם מבצעים סינון רעשים, ביטול הד חוזר והפרדת הקול מרעשי הרקע, כדי לשפר את הביצועים של אוזניות, רמקולים חכמים וממשקים קוליים במחשבים, באבזרים ניידים  ובאבזרים לבישים.

ל-DSPG ו-SoundChip יש היסטוריה של שיתוף פעולה אחת עם השנייה

לאחרונה זכתה DSPG במספר הצלחות: פייסבוק משתמשת בשבביה באבזר שיחות הווידאו Portal TV, לנובו שילבה אותם בטאבלט החדש Yoga, גוגל שילבה אותם באוזניות האלחוטיות Pixel Buds 2 והחברות פנאסוניק ו-Technics שילבו אותם באוזניות חדשות. חברת DSPG וחברת SoundChip מכירות אחת את השנייה ועבדו בשיתוף פעולה במספר פרוייקטים של לקוחות גדולים. כך למשל, האוזניות שפנאסוניק הוציאה לשוק כדי להתחרות בסוני וזנהייזר, מבוססות על השבב של DSPG ועל טכנולוגיית קידוד הקול Soundflex של חברת SoundChip.

מנכ"ל DSPG, עופר אליקים, אמר שמגיפת הקורונה העצימה מגמות התואמות לאסטרטגיה העסקית של החברה. "מגמות כמו עבודה מהבית, תקשורת מרחוק וממשקי משתמש קוליים זקוקים לפתרונות קול ותקשורת איכותיים. העיסקה היא חלק מאסטרטגיה שנועדה להביא לאבזרי קול ותקשורת את הטכנולוגיות הטובות ביותר". להערכת חברת Strategy Analytics, שוק ה-TWS צפוי לצמוח מהיקף של 170 מיליון יחידות ב-2019 להיקף של 1.2 מיליארד יחידות ב-2024, ולייצג שוק של כ-8 מיליארד דולר.

מנוע צמיחה מבטיח

בעקבות הדיווח עלתה מניית DSPG בנסד"ק בכ-2.6% וכיום היא נסחרת לפי שווי שוק של כ-428 מיליון דולר. החברה מתייחסת אל שוק העיבוד הקולי כאל מנוע הצמיחה המבטיח ביותר שלה. מכירותיה בשנת 2019 הסתכמו בכ-117.6 מיליון דולר, כמעט כמו בשנת 2018. אולם תחום מוצרי SmartVoice הציג צמיחה מרשימה: המכירות עלו ב-78% והסתכמו בכ-19.3 מיליון דולר.

אינטל ו-Ayar הוכיחו שמקמ"ש אופטי יכול להחליף כרטיס תקשורת

בתמונה למעלה: רכיב מרובה שבבים הכולל FPGA ומקמ"שים המחובר באמצעות סיבים אופטיים אל כרטיס ההדגמה של אינטל

חברת Ayar Labs מקליפורניה וחברת אינטל, השיגו החודש פריצת דרך טכנולוגית במימוש תקשורת אופטית ישירה אל תוך שבב לוגי, באמצעות קישוריות אופטית אל רכיב FPGA. התקשורת בין שבבים היא צוואר בקבוק המאט את הביצועים וצורך הספק גדול מאוד ממערכת המחשב. כיום התקשורת בתוך השבב מתבצעת באמצעות ערוץ SerDes, הדורש המרת תקשורת מקבילית לטורית ולאחר מכן בחזרה לתקשורת מקבילית, כדי לקשר בין שבבים או בין קבוצות שבבים (Chiplets) במעגל.

במקביל, התקשורת בתוך מרכז הנתונים נעשית באמצעות כרטיסי תקשורת. ההדגמה של אינטל ו-Ayar מציעה אלטרנטיבה אופטית לשתי הגישות האלו. במסגרת פרוייקט PIPES של DARPA, הן השתמשו בערכת השבבים TeraPHY של Ayar, שנועדה לספק תחליף אופטי לערוץ SerDes חשמלי, באמצעות הטמעת השבבים האופטיים במארזים מתקדמים של אינטל, ושילבו את ה-FPGA ואת האופטיקה ברכיב MCM – Multi Chip Module יחיד.

האותות האופטיים נכנסים ישירות אל ה-SoC

התוצאה: התחברות ישירה אל השבב באמצעות סיב אופטי המאפשרת לייצר ערוץ תקשורת הפועל במהירות של 2Tbps בשבריר מהאנרגיה הנדרשת לממש ערוץ כזה בטכנולוגיה חשמלית. סוכנות DARPA מסרה שהטכנולוגיות ששימשו בהדגמה פותחו במסגרת מספר תוכניות של הסוכנות שבהן השתתפו שתי החברות. "היעד הבא של התוכנית הוא לפתח טכנולוגיית תקשורת אופטית שתגיע למהירות של יותר מ-100Tbps".

ליבת הטכנולוגיה מבוססת על מבנה ייחודי בשם Microring המיוצר בטכנולוגיית סיליקון פוטוניקס. באמצעות אותות חשמליים הוא מאפנן קרן לייזר רציפה החולפת דרכו, ועל-ידי כך ממיר אות חשמלי לאות אופטי. בקצה השני של קו התקשורת האבזר מבצע פעילות הפוכה: גלאי ה-Microring ממיר את האות האופטי לאותות חשמליים המוזנים ישירות אל תוך השבב (בתמונה למטה).

כאשר מציבים לאורך הסיב מספר מקמ"שי Microring שכל אחד מהם פועל בצבע אור שונה (כל צבע מייצג אורך גל שונה) ניתן להכפיל את קצב התקשורת ולשדר אותות רבים במספר צבעים במקביל. בהדגמה של אינטל ושל Ayar נעשה שימוש בארבעה מקמ"שים, אולם הטכנולוגיה מאפשרת שימוש בעד 64 מקמ"שים בכל צד של קו התקשורת האופטית.

המקמ"שים האלה בנויים בתוך פיסת סיליקון (Chiplet) עצמאית, אשר מותקנת בתוך מארז ה-MCM לצד המעבד. הדבר מאפשר להזין אותות אופטיים ישירות אל ה-MCM. המקמ"ש ממיר אותם לאותות חשמליים ושולח אותם אל המעבד באמצעות ערוץ Advanced Interface Bus – AIB שפותח על-ידי אינטל, המיישם תקשורת בין פיסות סיליקון נפרדות בתוך רכיב ה-MCM.

ארכיטקטורה חדשה של מחשבים גדולים ומרכזי נתונים

החשיבות של ההדגמה נעוצה בכך שהיא הוכיחה יכולת התחברות של ממשק אופטי ישירות אל שבב עיבוד מרכזי, מסוג FPGA, CPU או GPU. במסגרת ההדגמה, שודרו אותות ממקור לייזר של Ayar באמצעות סיב אופי אל 8 מקמ"שים אופטיים הפועלים ב-8 אורכי גל שונים, אשר שידרו מידע בקצב של 512Gbps כל אחד. המערכת פעלה במשך 14 שעות ללא תקלות.

מנהל שיווק פתרונות FPGA של אינטל באירופה, קרייג דייוויס, העריך בראיון ל-Techtime שמדובר בפריצת-דרך טכנולוגית שתשנה את פני עולם המיחשוב. "יש כל-כך הרבה טכנולוגיות חדשות מאחורי ההדגמה הזאת, שקשה לי אפילו להגדיר מהי הטכנולוגיה היחידה החשובה ביותר שפיתחנו במסגרת הפרוייקט הזה. משמעות ההדגמה היא שאנחנו יכולים לבנות מחשבים גדולים מאוד, מהירים מאוד וחסכוניים מאוד. הטכנולוגיה הזאת יכולה להעביר את המידע למרחקים של עד 2 קילומטר, ולכן היא מאפשרת לבנות מרכזי עיבוד ושרתים גדולים מאוד – ללא כל המתגים הגדולים המשמשים כיום כעמוד התווך של המרכזים האלה".

קרייג דייוויס לצד דיאגרמת המלבנים של ממשק AIB
קרייג דייוויס לצד דיאגרמת המלבנים של ממשק AIB

להדגמה הזאת יש גם חשיבות מיוחדת עבור אסטרטגיית ה-FPGA של אינטל. הטכנולוגיה של ערוץ AIB כבר שולבה ברכיבי Intel Agilex FPGA החדשים, אשר מיוצרים בתהליך של 10 ננומטר. דייוויס: "בחודש ינואר השנה פתחנו את מפרטי AIB בפני התעשייה במתכונת של מפרט חופשי, כדי לסייע ללקוחות לחבר את הצ'יפלטים שלהם אל הרכיבים שלנו, או אל כל מעבד אחר. אנחנו עובדים כיום עם הרבה לקוחות המעוניינים בשילוב הזה. במקביל, אנחנו נמצאים כעת בשלבי בדיקה כדי לברר כיצד הלקוחות יכולים להשתמש גם בטכנולוגיית הקישוריות האופטית שהדגמנו".

עבור תעשיית השבבים הסינית, מלחמת הסחר פרצה מוקדם מדי

בתמונה למעלה: עובדים בקו הייצור החדש של יצרנית זכרונות ה-DRAM הסינית CXMT

אומנם השוק הסיני נחשב לאחד מהשווקים הגדולים בעולם בצריכת שבבים, אולם סין לא הצליחה לעמוד ביעדי תוכנית החומש שנועדה להביא את תעשיית הסמיקונדקטורס שלה לעצמאות כלכלית וטכנולוגית מלאה. כך עולה מנתונים חדשים שאספה חברת המחקר IC Insights. בשנת 2019 הסתכם שוק השבבים הסיני בכ-125 מיליארד דולר, אולם היא ייצרה בעצמה רק 15.7% מהצריכה הזאת. מדובר בשיפור קטן מאוד בהשוואה לשנת 2014, שבה היא הכריזה על תוכנית חומש לאומית להגיע לייצור עצמי מלא, ושבמהלכה היא ייצרה 15.1% מהשבבים שצרכה.

להערכת IC Insights, סין תשפר את מצבה בקצב של 1% בשנה, וצפויה להגיע בשנת 2024 לרמת ייצור עצמי של כ-20.7% מכלל השבבים שהיא צורכת. חשוב להבהיר את ההבדל בין שוק השבבים הסיני (China’s IC market) לבין שוק הייצור המקומי. מאז שנת 2005 מהווה סין את שוק השבבים הגדול ביותר בעולם. אולם לרוב מדובר בשבבים הנדרשים עבור מערכות המיוצרות בסין, חלקן על-ידי חברות סיניות וחלקן על-ידי חברות זרות, הנמכרות בסין ובכל העולם.

הייצור המקומי הוא ייצור זר

בנוסף, לא כל השבבים המיוצרים בסין הם שבבים סינים. כך למשל, מתוך צריכת שבבים כוללת של כ-125 מיליארד דולר בשנת 2019, יוצרו בסין שבבים בהיקף של כ-19.5 מיליארד דולר. אולם מתוכם רק 38.7% מהשבבים (7.6 מיליארד דולר) יוצרו על-ידי חברות הנמצאות בבעלות סינית. כלומר, 6.1% מכלל הצריכה הלאומית. שאר ה-61.3% מהשבבים שיוצרו בסין, יוצרו במפעלים סיניים של חברות זרות דוגמת אינטל, סמסונג, TSMC ו-SK Hynix.

במידה והיקף הייצור העצמי של סין יעמוד בתחזית ויצמח להיקף של כ-43 מיליארד דולר בשנת 2024, יגיע חלקה של סין לכ-8.5% מהייצור העולמי, אשר צפוי להערכת החברה להגיע להיקף של כ-507.5 מיליארד דולר. החוקרים סבורים שגם אם יוקמו מפעלים נוספים בסין בשנים הקרובות, היא לא צפויה לייצר יותר מ-10% מכלל הייצור העולמי.

גם אם לוקחים בחשבון את מפעלי הייצור החדשים המוקמים כיום על-ידי חברות סיניות כמו YMTC ו-CXMT, חברת IC Insights מאמינה שרוב הייצור בסין יישאר בידיים זרות גם בשנים הבאות, וצופה שלפחות 50% מייצור השבבים בסין בשנת 2024 ייעשה במפעלים הנמצאים בבעלות אינטל, סמסונג, TSMC, UMC, SK Hynix ו-Powerchip. "מלחמת הסחר שפרצה בין סין וארצות הברית הגבירה את הנחישות של הממשל בסין להגדיל את הייצור בסין כדי לצמצם את התלות בספקיות אמריקאיות וזרות".

אלא שסין רחוקה מהיעד הזה, למרות שהיו לה הצלחות מרשימות מאוד: השנה נכנסה לראשונה חברת שבבים סינית אל רשימת 10 הגדולות בהיקף מכירות: חברת הפאבלס HiSilicon צמחה ב-54% ומכירותיה ברבעון הראשון 2020 הסתכמו בכ-2.67 מיליארד דולר. הייסיליקון היא חטיבת תכנון השבבים של וואווי ויותר מ-90% מהכנסותיה מגיעות מוואווי. אלא שזוהי תופעה יוצאת דופן.

ההבטחות לא עומדות במבחן המציאות

החוקרים מציינים שבשנה האחרונה פורסמו טענות שלפיהן תעשיית ייצור הזכרונות בסין נמצאת בצמיחה גדולה מאוד ובקרוב היא תשתווה בהיקף הייצור וברמה הטכנולוגית לסמסונג, מיקרון ו-SK Hynix. אולם בדיקה מספרית מגלה שהתמונה שונה: החברה הראשונה בסין המייצרת זכרונות DRAM היא Changxin Memory Technologies – CXMT, שהחלה בייצור מוגבל רק ברבעון האחרון של 2019. היא מעסיקה כמה אלפי עובדים ומשקיעה כ-1.5 מיליארד דולר בשנה בהקמת ותחזוק קווי הייצור.

מודם 5G שחברת HiSilicon פיתחה עבור וואווי
מודם 5G שחברת HiSilicon פיתחה עבור וואווי

מנגד, כל אחת מהמתחרות הזרות שלה מעסיקה יותר מ-30,000 עובדים, כאשר ההשקעות בציוד של סמסונג, מיקרון ו-SK Hynix הסתכמו בכ-39.7 מיליארד דולר ב-2019. "המספרים מציגים את המציאות כמו שהיא. אומנם תעשיית הזיכרון הסינית מתפתחת יפה, ומפתחת פתרונות מחוכמים כדי להימנע מתביעות קניין רוחני, אבל קשה להאמין שהיא תהיה תחרותית בעשור הקרוב".

הבעיה אף קשה יותר בתחומים האחרים של השוק: "עדיין אין בסין אף יצרן מקומי גדול של רכיבים לוגיים בתחומי האנלוג, אותות מעורבים, מעבדי שרתים (Server MPU), מיקרו-בקרים (MCU) או רכיבים לוגיים מיוחדים. לכן אנחנו מעריכים יידרשו עשרות שנים לפני שחברות סיניות מקומיות יוכלו להשתוות למתחרות הזרות בתחום הרכיבים שאינם רכיבי זכרונות".

רנסאס סוגרת את פעילות הדיודות-לייזר ודיודות אופטיות

בתמונה למעלה: שבב בקרה ודרייבר של רנסאס עבור דיודות לייזר

חברת רנסאס היפנית (Renesas Electronics) מפסיקה את כל פעילויות הפיתוח והייצור של דיודות לייזר (LD) ושל דיודות חישת אור (photo diode/detector). בעקבות ההחלטה היא סוגרת את מפעל הייצור בעיר שיגה ביפן, הנמצא בבעלות החברה הבת שלה, Renesas Semiconductor Manufacturing Co. באמצע 2018 החברה הודיעה שהיא שוקלת את סגירת הפעילות, אולם רק כעת התקבלה ההחלטה, והחברה החלה בתהליך סגירת הפעילות.

החברה הסבירה שבתחילה היתה סבורה כי תוכל להצמיח את עסקיה בתחום ה-LD/PD באמצעות ייעול תהליכי הייצור במפעל בעיר שיגה. "אולם ההתעצמות של התחרות הן בטכנולוגיה והן במחיר גרמה לירידה בנתח השוק של המוצרים הקיימים ולעיכוב בפיתוח רכיבים חדשים עבור מערכות תקשורת נתונים של הדור הבא. לכן רנסאס הגיעה למסקנה שיהיה מאוד קשה לשמור על ריווחיות הפעילות, גם אם תתבצע התייעלות במפעל הייצור".

החדברה דיווחה שהיא בחנה את האפשרות להעביר את הייצור של מפעלים אחרים של הקבוצה או של שותפיה העסקיים ביפן או מחוצה לה, אולם לאור "האופי של תעשיית השבבים והקושי בביצוע המעבר בזמן סביר, הוחלט לבטל כליל את הפעילות העסקית הזאת". החברה ביקשה מהלקוחות המשתמשים ברכיבי ה-LD/PD שלה, לפנות אל נציגי המכירות כדי לקבל עידכון מדוייק על תאריכי הסגירה והפסקת הפעילות.

ברבעון הראשון של שנת 2020 הסתכמו מכירותיה בכ-1.67 מיליארד דולר. בשנת 2019 הסתכמו המכירות בכ-6.69 מיליארד דולר.

טאואר הצליחה לדלג מעל משוכת הקורונה

חברת טאואר (Tower Semiconductor) ממגדל העמק הציגה מחזה מפליא עם פרסום הדו"ח הראשון של שנת 2020. לא רק שהחברה לא נפגעה ממשבר הקורונה, היא אפילו עקפה את תחזית המכירות שפורסמה לפני התפרצות המגיפה, וגם סיפקה תחזית צמיחה גם לרבעונים הבאים של השנה. ברבעון הראשון של שנת 2020 הסתכמו המכירות בכ-300 מיליון דולר. אומנם המכירות נמוכות במקצת מהמכירות ברבעון הראשון 2019 שהסתכמו בכ-310 מיליון דולר, אולם הירידה קשורה להסכמי הייצור עבור פנאסוניק ומאקסים המתנהלים במתווה מוסכם מראש של ירידה, ולא במכירות ללקוחות החברה עצמה.

טאואר דיווחה שבמהלך הרבעון היא נהנתה מצמיחה אורגנית של 10% בהשוואה לראשון של 2019. הכוונה למכירות ללקוחות של החברה ולא ללקוחות של פנאסוניק ומאקסים, שטאואר רכשה מהן את המפעלים ביפן ובסן-אנטוניו, ארה"ב, ושאיתם יש לה הסכמי ייצור מובטח ארוכי טווח, כחלק מעיסקאות הרכישה. בשנה האחרונה היא נקטה בצעדי התייעלות שלהערכתה הצליחו לפצות אותה על כ-55% מהשפעת הירידה במכירות לפנאסוניק.

האם הלקוחות אוגרים מלאים?

מנכ"ל טאואר סמיקונדקטור, ראסל אלוונגר, אמר שלמרות שהחברה התחילה את שנת 2020 עם מגיפה עולמית שהשפיעה על הסביבה הכלכלית והעסקית בכל העולם, "התחזיות המעודכנות מלקוחותינו מראות צמיחה בכל אחד מהרבעונים הבאים בהמשך השנה". למרות זאת, מדובר בשינוי בתמהיל המכירות: "התחזית של הלקוחות שלנו מראה על ירידה במכירות לתחום המובייל, אבל עלייה בהיקף ההזמנות לרכיבים בתחום התשתיות, ועלייה חזקה מאוד בתחום רכיבי ההספק".

אלוונגר הודה שלא ברור עדיין האם התחזית הזאת של הלקוחות מייצגת ציפייה לגידול במכירות שלהם, או שהם אוגרים מלאים. מכל מקום, החברה כבר סיפקה תחזית מכירות לרבעון השני של 2020, של 310 מיליון דולר בטווח אי-ודאות של 5% כלפי מעלה או כלפי מטה. מנהל התיפעול, רפי מור, סיפר שלמרות המגיפה, החברה לא נתקלה בקשיי אספקה של חומרי גלם, אולם ליתר ביטחון היא מגדילה את מלאי החומרים שלה, במיוחד סיליקון. "נקטנו בכל אמצעי הריחוק החברתי, כמו דילול מספר העובדים בכל משמרת, מעבר לפגישות וירטואליות, מדידות חום של העובדים וניקוי תכוף".

הביזור מגן על טאואר מפני מלחמת הסחר

בוטלו גם הפגישות האישיות עם לקוחות והעברו למתכונת של מפגשי וידאו. "התברר לנו שזהו כלי עבודה מאוד יעיל שלא פגע במכירות, ואנחנו מקבלים הזמנות רבות גם אחרי פגישות אונליין". תשתית הייצור של טאואר מבוססת על שבעה מפעלים בשלוש יבשות: שני מפעלים במגדל העמק בישראל המייצרים רכיבי הספק, רכיבי RF וחיישנים בפרוסות סיליקון של 200 מ"מ ושל 300 מ"מ. שני מפעלים בארצות הברית המייצרים רכיבי הספק, RF, MEMS ו-SiGe בפרוסות סיליקון של 200 מ"מ, ושלושה מפעלים ביפן, שניים של 200 מ"מ ואחד של 300 מ"מ, המייצרים ביחד את כל המוצרים של החברה.

הביזור הזה היה ככל הנראה אחד מסודות ההצלחה של מאבק החברה בהשפעות הקורונה. מור: "הצלחנו ליצור תהליך שבו אנחנו יכולים לנייד עבודות במהירות ממתקן למתקן ובכך הבטחנו את הייצור השוטף". זהו גם הנשק שבעזרתו היא מתמודדת עם מלחמת הסחר שבין סין וארצות הברית. אלוונגר: יש לנו מפעלים מחוץ לארה"ב ומפעלים בתוך ארצות הברית. לכן אנחנו יכולים לבצע הזמנות של לקוחות שחשוב להם לא לייצר בארה"ב, ולספק הזמנות ללקוחות המעוניינים שהייצור ייעשה רק בארצות הברית".

אינטל השקיעה בחברת Xsight Labs החשאית

קרן ההשקעות של חברת אינטל, אינטל קפיטל, ביצעה השקעה בחברת השבבים הישראלית Xsight Labs הפועלת מקרית גת תחת מעטה כבד של חשאיות. החברה מפתחת ערכת שבבים להאצת ביצועי התקשורת בתוך מרכזי נתונים ומערכי איחסון גדולים מאוד. השבבים שלה מיועדים לייעל את הפעילות של בסיסי נתונים העובדים תחת עומס גדול מאוד, כמו לימוד מכונה, בינה מלאכותית וניתוח מידע ותמיכה ביישומי הדור החמישי (5G) וברכב אוטונומי.

החברה נתמכת על-ידי אביגדור וילנץ (בתמונה למעלה), אשר זיהה והוביל הצלחות ישראליות גדולות מאוד בתחום השבבים, דוגמת גלילאו שנמכרה למארוול, אנפורנה לאבס שנמכרה לאמזון והבאנה לאבס שנמכרה לאינטל. על-פי ההערכות, החברה גייסה עד היום כ-25 מיליון דולר. בין המשקיעים הנוספים בחברה: קרן M12 הנמצאת בבעלות מיקרוסופט וקרן Valor Equity Partners אשר ביצעה את ההשקעה במסגרת ההשקעות בחברות צמיחה. פירוש הדבר שכבר יש לחברה שבבים ואולי אפילו לקוחות ראשונים.

מקבץ של מומחים למעבדי תקשורת

חברת Xsight Labs הוקמה בשנת 2017 על-ידי יוצאי חברת איזיצ'יפ (EZchip) שעברו לאחר מכן לחברת מלאנוקס לאחר שהיא רכשה את איזיצ'יפ. המייסדים הם הטכנולוג הראשי גל מלאך, סמנכ"ל הפיתוח ארז שיזף והמנכ"ל גיא קורן. ארז שיזף היה מנהל פרוייקט הפיתוח של משפחת מעבדי התקשורת NPS-400 בחברת איזיצ'יפ, ולאחר מכן סמנכ"ל פיתוח שבבים בחברת מלאנוקס.

גל מלאך שימש לפני הקמת החברה כראש צוות פיתוח ה-ASIC בחברת איזיצ'יפ, ולאחר מכן דירקטור לתכנון שבבים בחברת מלאנוקס. גיא קורן היה טכנולוג ראשי לארכיטקטורה של מעבדי רשת (NPU) בחברת איזיצ'יפ ולאחר מכן סגן נשיא לארכיטקטורה בחברת מלאנוקס, עד להקמת חברת אקס-סייט לאבס.

בתמונה למעלה מימין לשמאל: הטכנולוג הראשי גל מלאך והמנכ"ל גיא קורן
בתמונה למעלה מימין לשמאל: הטכנולוג הראשי גל מלאך והמנכ"ל גיא קורן

אינטל קפיטל ביצעה את ההשקעה במסגרת סדרת השקעות בהיקף כולל של 132 מיליון דולר שהיא ביצעה בשבועות האחרונים ב-11 חברות שבבים ותוכנה. מתוכן 7 חברות אמריקאיות, שלוש חברות סיניות וחברת אקס-סייט לאבס הישראלית.

סמינר טקסס אינסטרומנטס למייצבים ומתחי ייחוס

בתמונה למעלה: הדגמה לשימוש רפואי ב-LDO מדגם TPS7A02 חסכוני בצריכת הספק 

חברת טקסס אינסטרומנטס (Texas Instruments) תקיים ביום ב', ה-27 באפריל 2020, סמינר מקוון בתחום מייצבי הזרם והמתח. הסמינר ייערך ב-16:00 לפי שעון ישראל ויימשך 60 דקות. במהלכו יוצגו פתרונות של החברה בתחום המייצבים בעלי מפל-מתח נמוך (LDO – Low-dropout regulator) ופתרונות מתחי-ייחוס מיוצבים מסוג מתח-ייחוס באמצעות הסטה (Shunt Reference) ומתח ייחוס טורי (Series Reference).

בסמינר יוצגו פתרונות החברה התפורים לצורכי תעשיות שונות: תעשייה, תעופה וביטחון, מיכשור רפואי, תשתיות חשמל ועוד, ותתקיים הדרכה בשאלה כיצד להתאים את הפתרון האופטימלי לצורכי האותות וההספק הייחודיים של כל יישום.

למידע נוסף ורישום: Texas Instruments LDOs and Supervisors