קיידנס

הפוטנציאל המהפכני של טכנולוגיית 3D-IC

פורסם בתאריך ע"י Techtime

מאת: ניר יונה וישראל גור–אריה, קיידנס ישראל *

הדרישה הבלתי פוסקת לרמת ביצועים גבוהה, כוח מחשוב ויעילות אנרגטית מניעים את תעשיית השבבים. יצרני מוליכים למחצה מתמקדים בהקטנת ממדי הטרנזיסטורים על מנת להגיע לרמת דחיסות טרנזיסטור גבוהה יותר, והמתכננים משלבים מספר רב יותר של תכונות בתוך השבבים. אולם הקושי להגדיל את מספר הטרנזיסטורים בפיסת הסיליקון, מחייב להרחיב את חוק מור (Moore’s law) למערכות המשלבות מספר שבבים באריזה יחידה בשלושה מימדים ,כלומר 3D-IC.

שוק של צ'יפלטים צד–שלישי

הרעיון המרכזי בטכנולוגיית 3D-IC הוא שימוש ברכיבי ליבה ייעודיים הנקראים צ'יפלטים (שבבים ייעודיים) המחוברים ביניהם על-גבי מצע מתאם או דרך הסיליקון באמצעות Through Silicon Via -TSV. הם מופיעים באריזה בודדת ויוצרים מערכת שלמה. כל רכיב ליבה קטן כזה נבנה בטכנולוגיה אופטימלית למימוש הפונקציה הייעודית שהוא מבצע. לפיתוח של מספר רבדים פעילים ומחוברים בתלת מימד יתרונות רבים שמאפשרים שיפור בביצועים בנוסף להקטנת פיסות הסיליקון. החיבור בין הצ'יפלטים באריזה אחת ובמבנה תלת מימדי נעשה בטכנולוגית 3D IC.

מרחב הצ'יפלט מבוסס 3D-IC מייצג פוטנציאל משמעותי ליצירת שוק של צ'יפלטים צד–שלישי, ובכך מייצר הזדמנות חדשה לחברות חדשות, כמו למשל חברות ישראליות, לספק מוצרים מתמחים ייעודיים לתעשיית המוליכים למחצה הגלובלית. 

חמשת היתרונות המרכזיים של 3D-IC

שיפור בביצועים: טכנולוגיית 3D IC מאפשרת להשיג צפיפות גבוהה יותר של מעגלים, קיצור אורכי הקווים (interconnect), וצריכת חשמל נמוכה יותר באמצעות הנחת שבבים במספר רבדים. גישה זו מאפשרת קצבי העברת נתונים מהירים יותר, זמן השהייה נמוך יותר, וביצועי מערכת משופרים.

אינטגרציה מורחבת ומזעור: הופעת רכיבי 3D IC הובילה לשינוי פרדיגמה בתכנון האלקטרוני, ואפשרה רמות גבוהות מאי פעם של אינטגרציה ומזעור. באמצעות הערמת שבבים אנכית במספר רבדים, ניתן להקטין את גודלו הפיזי של כל שבב תוך שמירה או הגדלת הפונקציונליות הכוללת שלו.

יעילות אנרגטית: בעזרת חיבורים (interconnect) קצרים יותר וצריכת חשמל מופחתת, רכיבי 3D IC יכולים להגיע ליעילות אנרגטית גבוהה יותר בהשוואה למקביליהם הדו–ממדיים. בנוסף, האינטגרציה האנכית בתוך רכיבי 3D-IC מאפשרת שימוש יעיל יותר בחשמל ובמשאבים.

אמינות גבוהה: בניגוד לרכיבי 2D-IC, טכנולוגיית 3D-IC מציעה יתרונות מהותיים במונחי אמינות מערכת ותנובה. הנושאים המובנים הקשורים לפיזור חום, תקינות אות ואמינות הנובעים מחיבוריות (interconnects) זוכים למענה אפקטיבי באמצעות הריבוד הוורטיקלי של השכבות. אורכי החיבוריות המקוצרים ברכיבי 3D IC מובילים לנתיבי אות קצרים יותר, והתוצאה היא תקינות אות משופרת ורגישות מופחתת לרעש.

גמישות בתכנון: טכנולוגיית 3D IC מעניקה רמה גבוהה מאוד של גמישות ויכולת הרחבת התכנון במכשור מבוסס מוליכים למחצה. היא מגדילה את היכולת לשלב ולהתאים רכיבים, טכנולוגיות וחומרים שונים, לצורך עמידה בדרישות ספציפיות. היא מאפשרת לשלב באותה אריזה בין מעגלים מיוחדים בטכנולוגיות שונות, לרבות מעבדים ורכיבי זיכרון הפועלים בתדרים גבוהים ומעגלי RF אנלוגיים, ובכך להוביל לפיתוח של מערכות מהירות ויעילות עוד יותר.

התמיכה של קיידנס בטכנולוגיית 3D IC

חברת קיידנס מספקת תמיכה מלאה בטכנולוגית 3D IC. הפתרון המלא Integrity 3DIC מאפשר תכנון משולב של כל המעגלים והאריזה וביצוע אנליזות של המערכת. הכלים של קיידס מאפשרים תכנון כל רכיבי המערכת וביצוע בדיקה וסמולציות של כל האספקטים: תכן (לוגי ואימות תכן בסימולציה ובמאיצי חומרה), חשמלי ( Timing, EM-IR ,אלקטרומגנטי, שלמות אותות PI/SI), ייצוריות (DRC, DFM, מאמצים תרמיים ומכניים) ועוד.

* ניר יונה הוא Senior Account Technical Executive בחברת קיידנס וישראל גור–אריה הוא Account Technical Executive בחברת קיידנס (Cadence)

קיידנס החלה לספק מודולי EMIB לתהליך Intel 18A

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת קיידנס הכריזה על הזמינות של כלי פיתוח חדשים עבור מערכי התקשורת בין אריחי סיליקון בתוך השבב (EMIB 2.5D), אשר פותחו בשיתוף פעולה עם חברת אינטל ומותאמים לתהליך הייצור Intel 18A של אינטל פאונדרי. ההכרזה נעשת במסגרת דיווח על עמידה במספר אבני דרך בפרוייקט המשותף של שתי החברות לאספקת מודולי קניין רוחני וכלי תכנון ואימות עבור מעגלים משולבים תלת מימדיים (3D-IC), ותהליכי תכנון אוטומטיים הקשורים לתהליכי הייצור של אינטל.

אבני דרך מרכזיות בשיתוף הפעולה בין קיידנס ואינטל פאונדרי כוללים את תהליך העבודה השלם המבוסס על בינה מלאכותית, וכולל את Integrity 3D-IC Platform, Allegro X Advanced Package Designer , Sigrity Clarity 3D Solver , Pegasus Physical Verification System ואת Virtuoso Studio. פתרון RTL-to-GDS עבר אישור ואופטימיזציה בטכנולוגיית Intel 18A, וכולל טרנזיסטורים מסוג RibbonFET בארכיטקטורת gate-all-around ואספקת כוח מהצד האחורי של פיסת הסיליקון והעברתו דרך PowerVia.

כל הפתרונות של Virtuoso Studio, Spectre Simulation Platform, Voltus-XFi Custom Power Integrity Solution ו-EMX Planar 3D Solver , אושרו עבור Intel 18A. הקניין הרוחני של Cadence עבור טכנולוגיית Intel 18A כולל את PCI Express (PCIe) 6.0 and Compute Express Link (CXL), את PHY for LPDDR5X/5 8533Mbps, את פתרון תכנון המארז Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) ואת 112G extended long-reach SerDes.

קיידנס הכריזה על מערכות Palladium Z3 ו-Protium X3

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת קיידנס (Cadence) השיקה צמד מערכות לאימות תכנוני שבבים וניפוי שגיאות, המסוגל לבצע הדמייה ובדיקת התפקוד של שבבי ענק הכוללים עד 48 מיליארד שערים לוגיים. מדובר במערכת Palladium Z3 ובמערכת Protium X3, אשר מספקות להערכת החברה את התפוקה הגבוהה ביותר האפשרית בתהליכי ניפוי שגיאות חומרה ואימות תוכנה בשלב הקדם-סיליקון במהלך פרוייקטי תכנון רכיבי SoC (מערכות על-גבי שבב).

החברה העריכה שהמערכות החדשות יודעות להתמודד עם השבבים הגדולים ביותר המפותחים בתעשייה. הן בודקות את רשימת הכללים המתארת את התנהגות השבב והתוכנות שירוצו עליו לאחר שהוא ייצור פיסית. המערכות החדשות מהוות את הדור השלישי של משפחות Palladium ו-Protium וכוללות רכיבי ASIC שפותחו על-ידי קיידנס ואת מעבדי אנבידיה Quantum InfiniBand ו-BlueField DPU (שפותח בישראל). חברת AMD כבר הודיעה שהיא משתמשת בהן לצורך תכנון מעבדים חדשים.

מנהל חטיבת Hardware System Verification R&D בחברת קיידנס, דראג' גוסוואמי, אמר שמערכות Palladium Z3 ו-Protium X3 נועדו לספק אימות מהיר בשלב הטרום-סיליקון הרכיבים הגדולים והמורכבים ביותר. "ארכיטקטורת המערכת, הסיליקון הייעודי שלנו ויכולות החישוב ותיקון באגים מודולריות, מאפשרות לבצע מחזורי בדיקה רבים ביום". המערכות כבר הותקנו באתרי לקוחות נבחרים, והזמינות שלהם לכלל התעשייה צפויה במהלך הרבעון השלישי של 2024.

 

קיידנס ואנבידיה מרחיבות השת"פ בתחום הבינה המלאכותית

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: תכנון מרכז נתונים באמצעות מערכת התאומים הדיגיטליים של אנבידיה וקיידנס

חברת קיידנס הכריזה על הרחבת שיתוף הפעולה ארוך הטווח שלה עם NVIDIA, וחשפה שני פתרונות שפותחו ביחד: מערכת תאומים דיגיטליים (Digital Twin) לפיתוח מרכזי נתונים, ופלטפורמת בינה יוצרת (Generative AI) לפיתוח תרופות. החברה מסרה שבמסגרת שיתוף הפעולה בין שתי החברות, שולבה פלטפורמת Cadence Reality Digital Twin בפלטפורמת NVIDIA Omniverse, כדי לאפשר תכנון וירטואלי מלא של מרכזי נתונים, כולל הדמיות פיסיקליות של צריכת ופיזור האנרגיה במרכז.

שתי החברות פיתחו תאימות בין קבצי Universal Scene Description – OpenUSD לתכנון וסימולציה תלת מימדית, לבין שפות ההדמייה הפיסיקלית של נוזלים וגזים. הדבר מאפשר לייצר סימולציה של ביצועי מערכות קירור אויר ונוזלים משולבות, ליצור ויזואליזציה של ביצועי מרכז הנתונים ולתכנן תרחישים אפשריים שונים. להערכת החברה, המערכת מאפשרת להקטין את צריכת האנרגיה של מרכזי הנתונים בעד 30% ולקצר את זמני התכנון והסימולציה עד פי 30.

שיתוף הפעולה הטכנולוגי בין שתי החברות החל לפני כ-20 שנה והתמקד עד היום בנושאים כמו תכנון שבבים, אופטימיזציה ואימות של התכנון ופיתוח מעבדי ה-GPU של אנבידיה באמצעות כלי התכנון של קיידנס. החידוש בהכרזה הנוכחית הוא בהרחבת שיתוף הפעולה אל פתרונות שלמים המבוססים על שימוש בבינה מלאכותית. נשיא ומנכ"ל קיידנס, ד"ר אנירוד דווגן, אמר שלשיתוף הפעולה בין שתי החברות תהיה השפעה נרחבת על התעשייה. "ביחד אנחנו מובילים את מהפיכת הבינה המלאכותית".

במסגרת חקר התרופות, שתי החברות הודיעו על שילוב של מערכת NVIDIA BioNeMo לגילוי תרופות באמצעות בינה מלאכותית, עם פלטפורמת Orion של קיידנס, אשר מבצעת סימולציה ביולוגית של התנהגות התרופות (Biosimulation) במטרה להעריך את השפעתן על הגוף. שילוב שני הכלים מאפשר לחוקרים לייצר מולקולות חדשות באמצעות BioNeMo, ולהעריך את השפעתן באמצעות הכלים של Orion.

קיידנס הרחיבה את Tensilica Vision ליישומי LiDAR ומכ"ם

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת קיידנס (Cadence) הכריזה על הרחבת מעבדי ה-IP DSP ממשפחת Tensilica Vision לצורך התאמתם לצורכי תעשיית הרכב. במסגרת הרחבת הקניין הרוחני היא הכריזה על מעבדי Vision 331 DSP ו-Vision 341 DSP אשר כוללים יכולות היתוך חיישנים ברכב וביצוע חישובים הדרושים ליישום מערכות מכ"ם, LiDAR ויישומי בינה מלאכותית דוגמת עיבוד אותות המגיעים ממצלמות הרכב. החברה מסרה שספק SoC מוביל עבור תעשיית הרכב שקיבל גישה מוקדמת למעבדים החדשים, כבר בחר ב-Vision 341 DSP לפיתוח הדור הבא של השבבים שלו.

המעבדים החדשים זמינים ללקוחות כבר עכשיו, כאשר במהלך הרבעון השני של 2024 החברה תביא לשוק את מאיץ המכ"ם Vision 4DR, המאפשר לממש מכ"ם 4D, המספק בו-זמנית מידע על מרחק האובייקט, כיוון תנועתו, מהירותו ומיקומו האנכי ביחס לכביש. "חברות המפתחות מערכות על־שבב ׁׁׂׂ(SoC) לתעשיית הרכב נדרשות לספק ביצועים גבוהים ככל האפשר ביישומי היתוך מידע", אמר דיוויד גלסקו, סגן נשיא למחקר ופיתוח בקבוצת פתרונות הסיליקון בקיידנס. "המטרה שלנו היא לספק ללקוחות את הטוב מכל העולמות באמצעות פתרון DSP יחיד, הכולל אפשרות להוסיף האצת מכ"מ לטובת יישומי דימות 4D חדשניים".

להערכת החברת המחקר Yole Group, כיום יש כ-40 חיישנים שונים בכלי רכב ממוצע, ומספרם צפוי לעלות. השימוש במערכות מכ"ם 4D בכלי-רכב צפוי לעלות בשנים הבאות בקצב שנתי של יותר מ-40%. מעבדי Vision 331 DSP ו-Vision 341 DSP החדשים תומכים בשפת TIE – Tensilica Instruction Extension המאפשרת ללקוחות לבצע התאמה אישית. ערכת פיתוח התוכנה NeuroWeave של קיידנס מספקת תמיכה ברשת נוירונים לשני סוגי המעבדים.

בנוסף, הם תומכים בכ-1700 פונקציות OpenCV-based vision library, וכן בספריות SLAM, Point Cloud, Radar, Nature DSP, OpenCL ובמהדר Halide ליישומי ראייה ממוחשבת, דימות, מכ"ם ו-LiDAR. המעבדים החדשים הוסמכו לשימוש בתעשיית הרכב ומופיעים עם אישורי ASIL-B לתקלות חומרה אקראיות, ואישורי ASIL-D לתקלות מערכתיות.

קיידנס הכריזה על מערכת Celsius Studio לאנליזה תרמית

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת קיידנס (Cadence Design Systems) הודיעה על השקת מערכת Cadence Celsius Studio, אשר מתבססת על בינה מלאכותית לביצוע תכנון תרמי ואנליזה תרמית של מערכות אלקטרוניות מרמת השבב ועד למעגלים מודפסים ומכלולי אלקטרוניקה שלמים. מדובר בפלטפורמה אינטגרטיבית ולא במקבץ של כלים נפרדים, המאפשרת למהנדסים לבצע במקביל את התכנון, העיצוב, הניתוח והאופטימיזציה של ביצועי המוצר. 

Celsius Studio מביאה לשוק פתרון לביצוע אנליזות תרמיות ברמת מערכת, כשהוא מופיע במוצר משולב אחד הכולל סימולציה והדמיה אלקטרו–תרמית, קירור מערכות אלקטרוניות ועומס תרמי. הוא כולל טכנולוגיית קירור אלקטרונית שהתאפשרה הודות לרכישה של Future Facilities בידי Cadence בשנת 2022, נגישה כעת למהנדסי חשמל ולמהנדסי מכונות. להערכת החברה, היכולת לבצע אנליזות in-design של חום, עומס וקירור מערכות אלקטרוניות, מעודדת את המיזוג בין ECA ו-MCAD ומאפשרת הדמיה מולטי-פיזיקלית של מערכות אלקטרומכניות.

הארכיטקטורה של Celsius Studio מיועדת לאנליזה עם מיקבול מאסיבי. המערכת משולבת בצורה חלקה בפלטפורמות תכנון מעגלים משולבים, מעגלי RF, תכנון אריזה, ומעגלים מודפסים של Cadence, והיא מאפשרת אנליזה תרמית in-design וביצוע אישור סופי (Signoff). קיידנס עובדת בשיתוף פעולה הדוק עם Arm, אינטל ואנבידיה. בשבוע שעבר היא חשפה שיתוף פעולה עם Dassault Systèmes הצרפתית, שבמסגרתו מצורפות תוכנות התכנון למעגלים מודפסים OrCAD ו-Allegro של קיידנס, לפלטפורמת ענן התכנון והסימולציה 3DEXPERIENCE של דאסו סיסטמס. הפתרון יהיה זמין החל מהרבעון השני של 2024.

חברת קיידנס מסן פרנסיסקו מספקת תוכנות לתכנון שבבים ותכנון אלקטרוני. החברה מעסיקה כ-10,000 עובדים בעולם, בהם כ-300 עובדים באתרי פיתוח ומכירות של החברה בחיפה, בתפן ובפתח תקווה. בשנת 2023 הסתכמו מכירותיה בכ-4.1 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות של כ-3.6 מיליארד דולר בשנת 2022. החברה צופה שמכירותיה ב-2024 ימשיכו לצמוח להיקף של כ-4.6 מיליארד דולר. להערכתה, במהלך 2023 היא הכפילה פי 10 את מספר הלקוחות המשתמשים במוצרים מבוססי בינה מלאכותית, במסגרת חבילת פתרונות Cadence.AI.

קיידנס הכריזה על מחשב הסימולציה Millennium M1

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת קיידנס (Cadence Design Systems) הכריזה על פלטפורמת החומרה והתוכנה Millennium M1 להאצת הסימולציה של נוזלים וגזים בתהליך התכנון (Computational Fluid Dynamics – CFD). הפתרון מבוסס על מערך של מעבדי GPU המחוברים אחד עם השני במארג קישוריות מהיר, בתוכנת CFD של קיידנס שהותאמה לעבודה על-גבי מעבדי GPU, ובסיוע אלגוריתם בינה מלאכותית יוצרת (Generative AI). קיידנס מספקת את המערכת גם באמצעות המחשב הייעודי כשהוא מותקן בענן וגם באמצעות המחשב כשהוא מצוי במתקני הלקוח.

תצורת המינימום בענן היא של 8 מעבדי GPU, תצורת המינימום במתקני הלקוח היא של 32 מעבדי GPU. בסך הכל, מערכת מילניום מגיעה עד לעוצמה של 1,000 מעבדי GPU. מערכת הסימולציה מבוססת על התוכנה של חברת Numeca הבלגית, שאותה רכשה קיידנס בשנת 2021. החברה פיתחה תוכנת סימולציה של התנהגות מערכות מכניות המבוססות על הפיסיקה של התנהגות נוזלים וגאזים (Computational Fluid Dynamics – CFD).

העיסקה נועדה לחזק את אסטרטגיית Intelligent System Design – ISD של קיידנס, המרחיבה את המיקוד המסורתי שלה בתוכנות לתכנון שבבים, אל רמת התכנון המערכתי של מערכות שלמות. בתמונה למעלה, נתין לראות הדמייה של ההתנהגות האווירודינמית והתרמית של מכונית, אשר הופקה באמצעות תוכנת Fidelity LES solver שהורצה על-גבי מחשב מילניום.

קיידנס הכריזה על מעבדי ה-AI החדשים Neo NPU

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת קיידנס (Cadence) הכריזה על מעבדי בינה מלאכותית במשפחת Neo™ Neural Processing Units – NPUs המיועדים לבצע הסקות של רשתות נוירוניות באבזרי קצה. מעבדי Neo NPU מגיעים לעוצמת עיבוד של עד 80TOPS לליבה ומספקים תמיכה בבינה מלאכותית יוצרת (Generative AI). באמצעות קישוריות AXI ו-AMBA פנימי, הם יכולים להפיק יכולות AI/ML מכל מעבד מארח, כולל מיקרו-בקרים (MCU), מעבדי יישומים (AP), ומעבדי אותות (DSP).

המעבדים החדשים מופיעים עם ערכת פיתוח התוכנה הייעודית NeuroWeave, אשר תומכת בכל מוצרי הבינה המלאכותית של קיידנס, ובכל מודולי הקניין הרוחני Tensilica IP. החברה מסרה ש-Neo NPU מיועד לשילוב בתכנוני SoC במגוון רחב של מוצרים: חיישנים, אבזרי IoT, מכשירים ניידים, מצלמות, אבזרים לבישים משקפי AR/VR ומערכות ADAS בכלי רכב.

המעבד החדש מאפשר לבנות מערכת מרובת ליבות כאשר הביצועים של כל ליבה נעים בטווח 8GOPS-80TOPS. הוא תומך ב-256-32,000 פעולות MAC, ותמיכה במגוון סוגי נתונים המשמשים היום במערכות בינה מלאכותית, דוגמת INT16, INT8, INT4 ו-FP16. החברה דיווחה שהמעבדים החדשים יחעילים עד פי 20 בהשוואה למעבדי הדור הראשון Cadence AI IP: הם מספקים פי 2-5 יותר הסקות לממ"ר (IPS/mm2) ופי 5-10 יותר הסקות לכל ואט (IPS/W).

המעבד תומך בחבילות הרשתות הנוירוניות הנפוצות TensorFlow, ONNX, PyTorch, Caffe2, TensorFlow Lite, MXNet, JAX ואחרות, ובכלים הפוצים ליצירה אוטומטית של קוד: Android Neural Network Compiler; Delegates TF Lite לביצוע בזמן אמת; וכן בפלטפורמת TensorFlow Lite Micro ליצירת קוד במיקרו-בקרים.

קיידנס הכריזה על הדור השמיני של מעבדי Xtensa LX

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת קיידנס (Cadence) הכריזה על מעבדי Xtensa LX8, שהם הדור השמיני במשפחת מעבדי Tensilica Xtensa LX. הדור החדש תוכנן במטרה לענות לצורך בחסכון באנרגיה ובהפעלת יישומי AI באבזרי קצה. החברה הסבירה שכדי לפתח את מעבדי הדור החדש היא ביצעה שינוי עומק בכל מערכות המעבד הפנימיות. "כיום לא מספיק להגדיל את תדר השעון או להוסיף מעבדים נוספים, וצריך להתמודד עם הסוגיות האחרות במעבד, כמו העברת נתונים, רוחב פס לזיכרון, השהיה וקלות תהליך האינטגרציה".

כך למשל, הרצת רשתות נוירוניות דורשת לעתים קרובות מערכי נתונים גדולים שיש לגשת אליהם במהירות מזיכרון המערכת כדי לעמוד בדרישות זמן אמת. ליבות עיבוד ומעבדי DSP צריכים לתמוך במספר אלגוריתמים בו–זמנית, ובמסננים גדולים המאפשרים להפחית את זמני הגישה לזיכרון. החברה מסרה שהשינויים שבוצעו במעבדי LX8 ישולבו בשאר משפחות מעבדי ה-DSP ומאיצי ה-AI של טנסיליקה.

בין השינויים שבוצעו במעבד: שופר זיכרון המטמון L2 במטרה להפחית את הלחץ על זיכרונות המטמון ברמת L1, שופר חיזוי ההסתעפויות כדי לקבל האצה בביצועים הקריטיים של קוד בקרה, הותקנו ממשקי Arm AMBA מחוזקים כדי להאיץ את המירות התקשורת בין המודולים הפנימיים ולהוריד מהלחץ על אפיק המערכת הראשי, שיפור תהליך הגישה הישירה לזכרון (Direct memory access) מקל על מעבדי ה-DSP  לטפל באלגוריתמים תלת מימדיים מורכבים ולבצע פעולות פריסה/דחיסה והגדלת מספר הפסיקות (interrupts) ל-128.

קיידנס משיקה את Joules RTL Design Studio 

פורסם בתאריך ע"י yochais

חברת קיידנס (Cadence) הכריזה על השקת  Joules RTL Design Studio, פתרון חדש המספק למשתמשים כלי מעשי כדי להאיץ את תהליך התכנון הלוגי והיישום של RTL (register transfer level). מתכנני Front-end מקבלים כעת גישה ליכולות ניתוח תכנון דיגיטלי וניפוי באגים במקום יחיד ומאוחד, מה שמאפשר תכנון RTL ממוטב באופן מלא לפני מסירת התכנון למימוש. באמצעות פתרון זה, משתמשים יוכלו גם למנף בינה מלאכותית גנרטיבית (generative AI) לחקר תכנון RTL ואנליטיקת ביג דאטה, עם פורטפוליו מוצרי הבינה המלאכותית  של קיידנס.

לדברי החברה, עם Joules RTL Design Studio, משתמשים יכולים לקבל הערכות פיזיות במהירות ובדייקנות, עם פרודוקטיביות של עד פי חמש ושיפורים של עד 25% באיכות התוצאות.

Joules RTL Design Studio הנו הרחבה של פתרון ההספק הקיים Joules RTL מבית קיידנס, והוא נותן מענה לכל ההיבטים של התכנון הפיזי על ידי הוספת נראות להספק, לביצועים, לשטח ולעומס (PPAC). בנוסף, הכלי החדש מגיע עם שורה של תכונות ויתרונות המשפרים את הפרודוקטיביות, כדוגמת  מערכת תומכת ניפוי באגים RTL חכמה, אינגרציות AI עוצמתיות ושילוב בודק Lint.

"כעת מתכנני RTL יכולים לגשת במהירות לכל המידע הפיזי הדרוש לניפוי באגים PPAC מבלי להמתין ליישום פיזי, שבעבר לקח ימים או שבועות", אמר ד"ר צ'ין-צ'י טנג, סגן נשיא בכיר ומנהל כללי של קבוצת Digital & Signoff. קיידנס מעניקה למתכננים נראות לגבי האתגרים כאשר עדיין ניתן לטפל בהם בקלות, ובסופו של דבר מאיצה את זמן היציאה לשוק. אישרנו מחדש את היעד הראשוני שלנו של התכנסות RTL מהירה עד פי 5 ועד 25% שיפור QoR".

המרכז האקדמי רופין העניק תואר "עמית כבוד" לד"ר זיאד חנא

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: ד"ר חנא (במרכז) עם פרופ' אביעד קליינברג (מימין), נשיא המרכז האקדמי רופין ועם רענן דינור, יו"ר הוועד המנהל של המרכז האקדמי רופין. צילום: גיא אנטו

תואר עמית כבוד הוענק השבוע על-ידי המרכז האקדמי רופין לד"ר זיאד חנא, סגן נשיא בכיר למחקר ופיתוח ומנהל כל אתרי הפיתוח של חברת קיידנס דיזיין סיסטמס ישראל (Cadence). ד"ר חנא קיבל את תואר הכבוד בשל היותו יזם ומוביל שינוי בחברה הערבית. בשנות התשעים הצטרף ד"ר חנא לאינטל כמהנדס תוכנה ובמהלך 17 שנות עבודתו שם כיהן בתפקידי ניהול בכירים, בין היתר בתחום פיתוח כלי תוכנה ואימות פורמלי של שבבי חומרה. ב-2007 עזב את אינטל, עבר לגור בעמק הסיליקון בקליפורניה, והצטרף כסגן נשיא בכיר לפיתוח וכמהנדס ראשי בסטארט–אפ Jasper Design Automation. ב-2014 נרכשה החברה על-ידי קיידנס ומאז נמצא ד"ר חנא בחברה.

זיאד חנא הוא בעל תואר ראשון במתמטיקה ומדעי המחשב מאוניברסיטת תל אביב ותואר שני במדעי המחשב מאוניברסיטת תל אביב. את התואר השלישי במדעי מחשב עשה באוניברסיטת אוקספורד בבריטניה, שבה הוא מכהן כפרופסור אורח במחלקה למדעי המחשב. ד"ר חנא פרסם מאמרים מדעיים ועל שמו רשומים פטנטים רבים. הוא פועל בהתנדבות למען קידום והנגשת צעירים וצעירות מהחברה הערבית לתעשיית ההייטק, ורואה בהייטק גשר המחבר בין בני אדם מלאומים ותרבויות שונים. חנא הוא יו"ר משותף במועצה לקידום ההייטק בחברה הערבית בצפון, בארגון צופן.

קיידנס משיקה את טכנולוגית Allegro X AI

פורסם בתאריך ע"י yochais

חברת קיידנס הודיעה על השקת טכנולוגיית הבינה המלאכותית Cadence Allegro X Artificial Intelligence (AI), טכנולוגיית תכנון מערכות מהדור הבא המציעה שיפורים משמעותי בביצועים ובאוטומציה. הטכנולוגיה מבוססת על פלטפורמת Allegro X Design ומציעה חיסכון משמעותי בזמן תכנון  PCB, כאשר משימות הצבת רכיבים והניתוב (P&R) הופחתו מימים לדקות, באיכות גבוהה יותר או שווה ללוחות המתוכננים באופן ידני.

משימות P&R בתכנון PCB נעשות באופן מסורתי בתהליך ידני עתיר זמן המשפיע על זמן היציאה לשוק.    טכנולוגיית AI Allegro X Design ממנפת את המדרגיות של הענן עבור אוטומציה של תכנון פיזי, ומציעה תכנון  גנרטיבי של ה-PCB תוך הקפדה על תכנון חשמלי נכון והיתכנות ייצור.

הטכנולוגיה החדשה הופכת את מיקום הרכיבים, משטחי אדמות (metal pouring)  ואת ניתוב הרשת הקריטי  לאוטומטיים, והיא משולבת  עם ניתוח מהיר של שלמות האות וההספק. לדברי קיידנס, השימוש ביכולות AI גנרטיביות, מאפשר ללקוחות לייעל את תהליך תכנון המערכת שלהם ולהשיג הפחתה של פי עשרה או יותר בזמן האספקה של תכנון PCB.

מדוע קיידנס עדכנה תכונות בפלטפורמת Virtuoso?

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: ג'רמייה ססנה, מנהל מוצר Virtuoso בחברת קיידנס העולמית. צילום: Techtime

כחודש לאחר שחברת קיידנס (Cadence) הכריזה על הגרסה החדשה של פלטפורמת התכנון Cadence Virtuoso Studio, נפגש Techtime עם מנהל מוצר Virtuoso בחברת קיידנס העולמית, ג'רמייה ססנה, אשר הסביר מדוע החברה ביצעה כתיבה מחדש של חלקים גדולים מאוד בקוד של הפלטפורמה הוותיקה, הקיימת כמעט 30 שנה בשוק השבבים. ססנה: "Virtuoso הוא מוצר מאוד ותיק ובשל, אבל סביבת המחשוב שבה הוא עובדת עברה שינויים גדולים מאוד.

"העידכון שביצענו במערכת נועד להתאים אותה להתפתחויות האחרונות של תשתיות המיחשוב, כמו למשל הזמינות הגבוהה של מחשבים מרובי-ליבות וריבוי-נימות ,תשתיות ענן, ביג דטה וכדומה. העידכון הזה מאפשר למשל להריץ הרבה מאוד סימולציות של התכנון, גם הדיגיטלי וגם האנלוגי. הרצת סימולציה של המרכיב האנלוגי אורכת זמן רב מאוד, למרות שלעתים רבות זהו מרכיב קטן יחסית בתכנון המלא. בעבר היה נהוג להריץ כמה מאות סימולציות אלוגיות במהלך כל תכנון של השבב. כיום התעשייה עברה למתכונת של אלפי הרצות. לכן היינו צריכים לבצע שינויים בתוכנה, כדי שהיא תוכל לנצל את היכולות של מחשבים מודרניים".

מי הם הלקוחות העיקריים של המערכת?

ססנה: "כיום המערכת תומכת בשתי קבוצות עיקריות של משתמשים: אלה שאנחנו קוראים להם אנשי חוק מור, כלומר חברות המפתחות שבבים בתהליכים המתקדמים ביותר, וקבוצה של משתמשים שקיבלה את הכינוי More than Moore, כלומר חברות המפתחות שבבים במתכונת Chiplets המבוססים על מארזים מתקדמים ושימוש במספר פיסות סיליקון שונות במארז מאוחד. זוהי קבוצה חשובה מאוד, שחלק גדול מהפעילות שלה הוא בתחום של מעגלים אנלוגיים, מעגלי RF, פוטוניקה ועוד.

"להערכתנו, אנחנו מחזיקים היום בכ-80% משוק המעגלים האנלוגיים בעולם. גם עבורם ביצענו שינויים במערכת. אנשי More than Moore רוצים יכולות של ניתוח תלת מימדי ובדיקה של נושאים כמו התנהגות תרמית, פיזור קרינה וניתוח סוגיות הספק במארזים מורכבים. בעקבות הצורך הזה של תעשיית המארזים המתקדמים והרכיבים מרובי-אריחים, בנינו בגרסה האחרונה גם יכולת ביצוע אנליזות וסימולציות ישירות מתוך וירטואוזו".

מדוע הלקוחות של פתרונות מתקדמים הם שוק חשוב? בסך הכל יהיו אולי 3-4 שחקני 2 ננומטר בשוק.

"שוק ה-2-3 ננומטר הוא גדול מאוד. צריך גם לזכור שאותן חברות גדולות מאמצות תהליכי תכנון אוטומטיים כדי להתמודד עם שבבי-ענק, והתהליכים האלה זולגים אחר כך גם לחברות הקטנות יותר. קיימת סביבה שלמה המתקיימת סביב יצרני השבבים ומעניקה להם תמיכה. היא כוללת למשל הרבה מאוד יצרני קניין רוחני אשר מפתחים מודולים ופתרונות אשר צריכים להשתלב בתוך המוצרים המיוצרים בתהליכים המתקדמים. יש שינויים נוספים בתעשייה שאנחנו צריכים להגיב אליהם: בשנת 2006 הוצאנו גרסת Virtuoso התומכת בטרנזיסטורי CMOS פלנאריים, בשנת 2012 הוצאנו גרסה התומכת בטרנזיסטורי FinFET והגרסה הנוכחית של המערכת (2023) מגיעה עם תמיכה בטנזיסטורי Gate All Aound החדשים".

קיידנס הכריזה על פלטפורמה חדשה לתכנון רכיבים אנלוגיים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת קיידנס (Cadence) הכריזה על פלטפורמת התכנון החדשה של רכיבים אנלוגיים, Cadence Virtuoso Studio, המיועדת לקצר את זמני הפיתוח של תכנונים גדולים ומורכבים (תכנוני אותות אנלוגיים, RFIC ואותות מעורבים). היא מאפשרת לנתח ולאמת אותם לאורך כל מחזור התכנון, ובכך להבטיח שכוונת התכנון נשמרת. הפלטפורמה כוללת אינטגרציה חלקה עם פתרונות אחרים של קיידנס, בהם פלטפורמת הסימולציה Cadence Spectre, פלטפורמת תכנון הכרטיסים PCB Cadence Allegro ומערכת האימות Pegasus Cadence. הדבר מאפשר להסיר חסמים מסורתיים בין תחומי התכנון השונים כדי להאיץ את סגירת תכנון.

הפלטפורמה החדשה נבדקה על-ידי אנלוג דיווייסז, מדיהטק ו-Renesas, אשר השתמשו בה לפיתוח מוצרים חדשים. לאחרונה קיידנס שילבה אותה עם פתרונות AWR Microwave Office, עם בודק כללי התכנון (DRC) Pegasus ומספקת יכולות תכנון פריסה (LVS) הזמינים ישירות מתוך Virtuoso Layout Suite. הכלים האלה מספקים תכנון גלים מילימטריים (mmWave ) מתקדם וניתוח אינטראקטיבי ברמת איכות של signoff, במהלך עריכת הפריסה והחיווט. המשתמשים גם יכולים לגשת אל פלטפורמת הסימולציה Spectre (כולל הסימולטורים Spectre X ו-Spectre FX) באמצעות Virtuoso Studio. היכולת הזאת מאפשרת לבצע ניתוח של תכנונים אנלוגיים ושל תכנוני אותות מעורבים (Mixed Signal) גדולים מאוד.

תכונות נוספות של פלטפורמת Virtuoso Studio:

  • תכנון ואוטומציה של מיקום פריסה מבוססי FinFET מקיפים, ופתרונות ניתוב חדשים.
  • שילוב 3D-IC: אינטגרציה הטרוגנית של  תכנוני 5D ו-3D עבור צמתים מתקדמים, אנלוג/RF, אריזות/מודולים ומערכות פוטוניקה.
  • מוכנות לענן: Virtuoso Studio מציעה פתרונות הניתנים להרחבה בצורה מאסיבית עם מוכנות ענן למצבים שבהם מאות סימולציות הופכות לאלפים.
  • בינה מלאכותית: תמיכה בהגירת תכנונים בין טכנולוגיות של יצרנים (Foundries) שונים, והתאמת  IP קיים לתכנוני הדור הבא של הלקוח. תכונה חדשה של Design Space Optimization מאפשרת להשתמש באלגוריתמים של בינה מלאכותית כדי לנווט בין מפרטים מתחרים ולסייע במרכוז תכנון, במיוחד לאחר  הגירת תכנונים בין טכנולוגיות. אנליזת מונטה קרלו מואצת ומבוססת למידת מכונה (ML) מספקת דיוק של 3-6 סיגמה בהאצה משמעותית ביחס לאנליזות מונטה קרלו מסורתיות.

מעבד Tensilica HiFi DSP תומך ב-Dolby Atmos

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת קיידנס (Cadence)  הכריזה על תחילת התמיכה של מעבד האודיו שלה, Tensilica HiFi DSP, בטכנולוגיית השמע ההיקפית Dolby Atmos של חברת דולבי. הטכנולוגה פותחה במקור בשנת 2012 עבור שימוש באולמות קולנוע. היא מבוססת על הוספת ערוצי גובה לערוצי השמע ההיקפיים (surround sound), ועל-ידי כך הפיכת השמיעה לחווייה תלת מימדית. בשנים האחרונות הטכנולוגה החלה להיכנס לשוק הביתי, בעיקר במכשירי טלוויזיה, וכעת שיתוף הפעולה בין שתי החברות מיועד להביא אותה אל שוק מערכות השמע בכלי-רכב.

מנהלת שיווק קבוצת טנסיליקה-אודיו בחברת קיידנס, ייפנג ליו, אמרה שמעבד Tensilica HiFi DSP (המופיע במתכונת של IP) הוא DSP האודיו הנפוץ ביותר בשוק. "הוא הוסמך על-ידי 19 מתוך 20 יצרניות השבבים הגדולות בעולם ומסיע להיקף מכירות של כ-1.5 מיליארד ליבות בשנה. שיתוף הפעולה שלנו עם דולבי איפשר להביא את טכנולוגיית Atmos לעולם הטלוויזיות". קיידנס מסרה שהיא עובדת מול כ-180 שותפים בעולם האודיו, כאשר מ-300 חבילות תוכנה לשמע, קול ודיבור הועברו לארכיטקטורת Tensilica HiFi DSP. היישומים הנפוצים ביותר: שיפור איכות השמע, היתוך חיישנים והפחתת רעשים.

קיידנס הכריזה על פתרון לתכנון IP עבור זכרונות LPDDR5X

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת קיידנס (Cadence)  הכריזה היום על תכנון ה-IP הראשון של ממשק זיכרון DRAM מסוג LPDDR5X הפועל במהירות מקסימלית של 8533Mbps – בכ-33% מהר יותר מהדור הקודם של LPDDR IP. הפתרון IP LPDDR5X מבוסס על ארכיטקטורה חדשה המותאמת ל-LPDDR5 ו-GDDR6. הוא כולל PHY מוכח בסיליקון ובקר המתחבר להתקני LPDDR5X DRAM התואמים לתקן JEDEC JESD209-5B. זיכרון LPDDR5X מאופיין בנפח גבוה ובהספק נמוך, ונמצא בשימוש במערכות ניידות ובמוצרים תובעניים כמו מערכות סיוע לנהג (ADAS), בינה מלאכותית בקצות הרשת ורשתות נתונים.

קיידנס דיווחה שהמוצר החדש תומך בקצב הנתונים המהיר ביותר המוגדר בתקן JEDEC (JESD209-5B). בקר ה-LPDDR5X וה-PHY נבדקו באמצעות IP האימות (VIP) של קיידנס עבור LPDDR5X כדי לספק סגירה מהירה של אימות ברמות SoC  ו-IP.  מוצר ה- VIP עבור LPDDR5 X כולל פתרון מלא מ-IP לאימות ברמת מערכת עם DFI VIP, מודל זיכרון LPDDR5X ו-System Performance Analyzer .

המהירות של LPDDR5X  תעלה את רף הביצועים וחוויית השימוש במכשירים", אמר מייקל בסקה, סגן נשיא למוצרים ומערכות בחברת מייקרון. "שיתוף הפעולה עם קיידנס יאפשר לדור הבא של השבבים לפעול עם זיכרון חסכוני הספק ועתיר ביצועים, שיעבודש באופן שקוף ברקע". מנכ"ל קבוצת ה-IP בקיידנס, סנג'יב אגרוואלה, אמר ש-Cadence LPDDR5X IP מציג את ארכיטקטורת הדור הבא של קיידנס לפתרונות IP שלמים של מערכות זיכרון. "הוא מאפשר היום לבצע תכנונים עתידיים של התעשיה בתחומי בינה מלאכותית (AI), כלי רכב ומערכות על שבב (SoC) ניידות".

התכנון אלקטרוני עובר לענן; כיצד הדבר מתבצע?

פורסם בתאריך ע"י Techtime

מאת: רן אבינון, מנהל טכני בתחומי וריפיקציה, אמולציה ופרוטוטייפינג, קיידנס

חברות האלקטרוניקה פועלות בשוק תחרותי מאוד. הן נמצאות במירוץ להשקת מוצרי אלקטרוניקה חדשניים ונתונות ללחצים גדלים והולכים. גם מורכבות הפרויקטים נמצאת בעלייה והחברות מעסיקות צוותי מהנדסים הפרושים ברחבי העולם. בעבר הן התמודדו עם האתגר באמצעות בניית חוות שרתים עצומות שנועדו לאפשר שיתוף כלים ונתונים בין צוותי ההנדסה המבוזרים. החוות השרתים האלה הציבו אתגרים קשים בפני צוותי ה-IT שהתקשו לנתב את השימוש במשאבי המידע. המתכננים התחרו על הקיבולת והיכולות של השרתים והתלוננו כאשר נעשה בהם שימוש אחר.

רן אבינון. צילום: ברצי
רן אבינון. צילום: ברצי

בעשור האחרון החלו חברות רבות לאמץ גישה שונה, ולרכוש שירותים מבוססי ענן שהן לא מנהלות בעצמן. בתחום התכנון האלקטרוני (EDA), המעבר לענן היה איטי יותר, בשל החשש מרמת האבטחה של הענן, אך כיום מרבית ספקיות הענן הגדולות מציעות שירותים ברמת אבטחה גבוהה. כתוצאה מכך הגיעה גישת הענן הגיעה גם לעולם כלי התכנון והניתוח.

יתרונות התכנון בענן:

  • כלים מבוססי ענן זמינים וקלים לרכישה ולשימוש לקבועי זמן קצרים ובכך מייתרים את הצורך ברכישת תוכנות יקרות. הפלטפורמה מתאימה לארגונים עם תשתיות ותקציבים מוגבלים, שעדיין זקוקים לפתרונות מתקדמים בתחום התכנון וניתוח המערכות.
  • גמישות בניהול עומסי עבודה – השימוש מבוסס על צורכי התכנון המדויקים ומשך הפרויקט. אם צוות הפיתוח נדרש להגדיל את נפח השימוש – הוא יכול לעשות זאת מיידית. בהתאם, הוא יכול להקטין מיידית את נפח השימוש, ולא לשלם עבור שירות שהן לא משתמשות בו.
  • שימוש בפלטפורמת ענן של אחת השחקניות הגדולות בתחום, כמו AWS, מאפשר לגדול בעשרות אלפי משתמשים ועדיין לעבוד בסביבה מאובטחת.
  • העבודה בענן אטרקטיבית במיוחד עבור חברות קטנות ובינוניות בעלות משאבי IT מוגבלים. יחד עם זאת, גם צוותי הנדסה בעלי צרכים משתנים העובדים בארגונים גדולים, יכולים לעבור את הקיבולת של מחלקת ה-IT הארגונית.

שיפור כושר התחרות בארבע דרכים מרכזיות:

  • חיסכון בזמן – לא צריך להמתין להתקנת תשתית ה-IT. הכלים הנדרשים זמינים מיידית על פי דרישה. הפרויקטים לא מעוכבים בשל המתנה לכלים ומשאבים.
  • אין צורך להחזיק תשתית עבור כלים שכבר לא נמצאים בשימוש. כלים רבים נדרשים ספציפית רק לחלק מסוים בתהליך התכנון.
  • אין צורך לרכוש ולתחזק חוות שרתים. כל השרתים הם בענן ונתמכים על-ידי חברת האירוח וחברת כלי ההנדסה.
  • אין צורך לפתח תשתית גלובלית שתתמוך בכוח עבודה מבוזר.

הלקחים של חברת Astera Labs

בכנס שקיימה לאחרונה TSMC, הציגה חברת Astera Labs התנסות טובה בהאצת זרימות תכנון מוליכים למחצה בענן. לדבריהם, הם השתמשו בענן הרבה יותר ממה שהיו רגילים בעבודה עם מרכזי נתונים מקומיים. הם העריכו את נפח האחסון, אך הוא הוכפל פעמיים. כמובן כאשר סיימו, הם יכלו  פשוט לקטון חזרה. אותו דבר קרה עם היקף המחשוב שהיה פי שלושה ממה שציפו. הם פשוט עשו הרבה יותר סימולציות וכמובן שהעלויות גדלו.

מה עבד להם? הם קיבלו שבב באיכות גבוהה יותר באמצעות וריפיקציה טובה יותר. משלב הרכבת הצוות ועד קבלת שבב עובד, לקח להם פחות משנה. היו להם ממשקי מחשוב עצמאיים לוריפיקציה ולתכנון פיזי, כלומר הם לא השתמשו באותם שרתי מרכז נתונים לשני הצרכים, מה שהיה קשה לביצוע אם היו עובדים on-prem. סביבת ה-AWS הייתה יציבה ובכל הזמן הזה רק מערכת אחת הושבתה באופן בלתי צפוי.

מה לא עבד להם? כאשר יש לך כוח מחשוב בלתי מוגבל, אתה חשוף לצווארי בקבוק חדשים. למשל מתזמן העבודה PBS בו השתמשו, והבינו בדיעבד שמתזמנים פשוט לא מותאמים למחשוב ארעי במיוחד. אנשי Astera Labs הרגישו שיש מקום לשיפור גם בכלי ה-EDA , במידת התאמתם לתשתית הענן, כדי לנצל שכבות אחסון שונות.

באותו כנס, סיפר מארק דאפילד מ-AWS על חוויית אמזון-אנפורנה. כאשר אמזון רכשה את אנפורנה, היה להם מרכז נתונים on-prem והיה ברור שאין הגיון בהרחבה שלו, בהתחשב בכך של-AWS היו כבר בערך זיליון שרתים. אנפורנה (לשעבר) פיתחה במסגרת AWS שלושה שבבים באופן מלא:  Nitro, Graviton ו-Inferentia. בתהליך זה הם גילו מה נדרש כדי לגרום לתכנון מוליכים למחצה לעבוד על AWS, מה שהואיל גם ללקוחות אחרים שהחלו להשתמש בו.

מודלים עסקיים של התכנון האלקטרוני בענן

לסיכום, יש שלוש דרכים שונות להשתמש בענן של אמזון, ובתמחורים שונים מאוד: On-Demand – תשלום לפי זמן שימוש ולפי הצורך הנדרש במדויק. Reserved – מיועדת לעומסי עבודה מתמשכים קריטיים, ובעלות זולה משמעותית. Spot – כמו כל שוק ספוט, המחיר משתנה עם הביקוש אבל הוא תמיד פחות מהאפשרויות האחרות, לפעמים 90% פחות. החיסרון הוא שיש פוטנציאל לאבד מכונה בהתראה של שתי דקות בלבד, אם היא נדרשת למישהו המשלם "לפי דרישה".

מודל עסקי נוסף שהוטמע בשנים האחרונות אצל חברות רבות מאפשר אמולציה של השבב המתוכנן בענן. מודל זה מאפשר לקבוצות פיתוח להשתמש באמולציה ללא רכישת האמולטור או התשתיות הדרושות עבורו (כמו חשמל, חדר שרתים, קירור ומיזוג). מכיוון שהאמולטור הוא מערכת המשלבת חומרה ותוכנה, הוא לא יכול לרוץ על הענן של אחד הספקים הגדולים של מרכזי הנתונים (על מחשבים מבוססי ארכיטקטורה של X86 או ARM).

במקום זאת, אפשר להריץ את המודל במרכז נתונים שיש בו מערכות אמולציה רבות במודל עסקי דומה המאפשר גמישות (בהגדלה והקטנה של גודל התכנון לאורך זמן וכמות הזמן הכולל הנדרש לגישה לאמולטור) ומקל על המעבר בין טכנולוגיות. המשתמש יכול לעבור לדור הבא של האמולטורים מבלי למחזר את הדור הקודם. חברות רבות בישראל ובחו"ל כבר משתמשות במודל זה.

קיידנס הכריזה על פתרון Certus לסגירת תכנוני שבבים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת קיידנס השיקה את מערכת Cadence Certus Closure שנועדה להאיץ את תהליך הסגירה של מעגל התכנון בשבבים גדולים ומורכבים. להערכת החברה, הפתרון החדש מקצר את לוחות זמני הסגירה פי 10, באמצעות אוטומטיזציה של תהליכים דוגמת ניתוח תזמון סטטי, אופטימיזציה ו-signoff , אשר מבוצעים כיום בצורה ידנית ונמשכים מספר חודשים. מהנדס ראשי חטיבת המו"פ EDA בחברת Renesas, יוקיו מינודה, אמר שהחברה השתמשה בפתרון הסגירה Cadence Certus, "וצוות ההנדסה שלנו השיג זמן סגירה מהיר יותר מפי שישה בהשוואה למתודולוגיות הנוכחיות".

מנהל קבוצת הדיגיטל וה-signoff בקיידנס, ד"ר צ'ין-צ'י טנג, אמר שצוותי התכנון מבלים לעתים קרובות 5-7 ימים בכל סבב. Cadence Certus מספק סביבת אופטימיזציה ו-signoff אשר נותנת תוצאות PPA יוצאות דופן  בתוך שעות ספורות". הפתרון החדש כולל ארכיטקטורה היררכית הפועלת הן בסביבת ענן והן בסביבת מחשוב פנימית, שחזור גמיש והחלפה רק של חלקים שהשתנו בתכנון (Signoff Incremental), מימוש אוטומטי המפחית את הצורך באיטרציות מרובות וממושכות בין צוותים מרובים, שיפורים בממשק המשתמש הגרפי האינטראקטיבי (SmartHub) ושילוביות מלאה במערכת Cadence Integrity 3D-IC, המאפשרת לסגור נתיבים פנימיים בתהליכים הטרוגניים.

קיידנס וטאואר מפתחות תהליך ייצור שבבים לתעשיית הרכב

פורסם בתאריך ע"י Techtime

קיידנס (Cadence) וטאואר סמיקונדקטור (Tower Semiconductor) הכריזו על פרוייקט משותף לפיתוח תהליכי ייצור חדשים של שבבים עבור תעשיית הרכב, תוך שימוש בפלטפורמת התכנון Cadence Virtuoso ובפלטפורמת הסימולציה Spectre. המטרה היא לפתח תהליך ייצור שבבים אשר יעמדו בדרישות תקן ISO 26262. לשתי החברות נסיון רב בשיתוף פעולה טכנולוגי, ופיתחו ביחד תהליכי ייצור עבור  רכיבי RF ולאחרונה גם עבור רכיבי סיליקון פוטוניקס.

שיתוף הפעולה מיועד להרחיב את הפורטפוליו של טאואר בתחום הרכב, הכולל היום חיישני תמונה ורכיבי RF ו-SiPho עבור מערכות ADAS, פלטפורמות ניהול צריכת חשמל וסוללות, ורכיבים עבור מטענים וממירי חשמל הנדרשים בשוק הרכב החשמלי. בנוסף, הוא כולל בניית תהליכי ייצור לרכיבים גדולים במתכונת SoC, אשר כוללים מודולים המיוצרים כל אחד בטכנולוגיה נפרדת.

קיידנס הכריזה על חבילת יישומי אימות-לוגי

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: זיאד חנא. "העיבוד המקבילי והבינה המלאכותית פותחו בישראל"

חברת קיידנס (Cadence) הכריזה על חבילת יישומים חדשים, Xcelium Apps, עבור הסימולטור הלוגי Xcelium Logic, שנועדו לסייע באימות תכנוני שבבים עבור מוצרים תובעניים הנדרשים בשווקים דוגמת תעשיית הרכב, אבזרים ניידים ומערכות עיבוד גדולות (Hyperscale). סגן נשיא עולמי בחברת קיידנס ומנהל כל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל, זיאד חנא, סיפר ל-Techtime שליבת הטכנולוגיה שמאחורי ההכרזה החדשה פותחה בישראל. חנא: "תוכנת אקסליום בודקת את התיפקוד הלוגי של התכנון שנכתב בשפות Verilog או VHDL, וניתנת להרצה מהענן או ממחשב מקומי.

"על-גבי הסימולטור הזה בנינו אוסף של פתרונות ייעודיים, כדי לפתור בעיות נפוצות בתחום האימות הלוגי. פתרון אחד מאפשר לשפר את התפוקה של הסימולטור באמצעות שימוש בבינה מלאכותית ולימוד מכונה. בנינו גם פתרון הממוקד בשיפור צריכת ההספק של השבב, פתרון המשפר את יכול האימות של שבבי אותות מעורבים (אנלוג ודיגיטל), יישום המאמת את העמידה של התכנון בתקן תעשיית הרכב ISO 26262, איתור מהיר של באגים ועוד. יישום מעניין במיוחד מבחינת ישראל, בשם Multi Core, מבצע סימולציה של מערכות כבדות מאוד באמצעות עיבוד מקבילי".

יריית הפתיחה: רכישת רוקטיק ב-2016

חברת קיידנס השיקה בשנת 2017 את סימולטור Xcelium, שנועד להחליף את פלטפורמת Incisive מהדור הקודם. כבר עם השקתו שולבו בו יכולות עיבוד מקבילי מסויימות שהובאו מחברת Rocketick מרמת-גן, שקיידנס רכשה בחודש אפריל 2016. לדברי חנא, בארבע השנים האחרונות בוצע תהליך פיתוח מקיף שנועד לשפר את הטכנולוגיה ולהשלים את ההתאמה וההטמעה המלאה שלה בליבת הסימולטור. אחת מהתוצאות של התהליך היא אפליקציית Multi Core אשר מפחיתה משמעותית את זמן ההרצה בבדיקות ממושכות בעצימות גבוהה.

במסגרת ההכרזה החדשה, צוותי הפיתוח בישראל היו גם אחראים על פיתוח ליבת העיבוד המקבילי של הסימולטור ועל אפליקציית העיבוד המקבילי, הם סיפקו את טכנולוגיית הבינה המלאכותית ולימוד מכונה ואת המנוע הפנימי אשר מעמיד לרשות האפליקציות את משאבי העיבוד של הסימולטור. מנהל קבוצת מערכות ואימות בחברת קיידנס העולמית, פול קנינגהאם, אמר שאפליקציות Xcelium, "הן השלב הבא באבולוציה של ביצועי סימולציה לוגית".

למידע נוסף: Cadence Xcelium Logic Simulator

קיידנס הכריזה על ערכת האופטימיזציה Optimality Explorer

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת קיידנס (Cadence) הכריזה על מערכת Optimality Intelligent System Explorer, המיועדת לביצוע לביצוע אופטימיזציה של מערכות אלקטרוניות שלמות ברמה הםיסית וברמה החשמלית. המערכת החדשה היא המענה של קיידנס לתחום הניתוח והמיטוב הרב-תחומי של מערכות (Multidisciplinary Analysis and Optimization – MDAO). הפתרון כולל את מערכת Clarity 3D Solver לניתוח אלקטרומגנטי תלת מימדי, ואת טכנולוגיות Sigrity X לניתוחי שלמות אותות (SI) ושלמות הספק (PI).

החברה מסרה שהמערכת החדשה כוללת את טכנולוגיית הבינה המלאכותית שהיא שילבה לאחרונה במערכת Cerebrus, אשר משמשת לשיפור התכנון של דבבים חדשים. בתחילת החודש דיווחה מדיהטק שהמערכת איפשרה לה להקטין את שטח הסיליקון בשבב בכ-5%. מערכת הבינה המלאכותית אשר שולבה ב-Optimality Explorer מבצעת ניתוח של התכנון בכל הרמות: מרמת ה-IC, דרך המארז, המעגל המודפס (PCB) וכלה ברמת המערכת השלמה – כולל קרינה אלקטרומגנטית ושלמות האות.

למידע נוסף על הפתרון: www.cadence.com/go/optimality

קיידנס שותפה טכנולוגית רשמית של קבוצת הפורמולה 1 מקלארן

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת קיידנס (Cadence) הודיעה כי הפכה לשותפה טכנולוגית רשמית של צוות הפורמולה 1 של מקלארן. במסגרת השותפות, קבוצת מקלארן תקבל גישה לתוכנת Fidelity CFD של קיידנס, המספקת כלים לחיזוי אווירודינמי. מקלארן תשתמש בתוכנה כדי לחקור את זרימת האוויר סביב המכונית. "מרוץ הגרנד פרי של מונקו הינו אירוע פנטסטי להשקת השותפות שלנו", אמר מאט דנינגטון, מנהל שותפויות בקבוצת מקלארן רייסינג.

מקלארן רייסינג נוסדה על ידי נהג המרוצים הניו-זילנדי ברוס מקלארן בשנת 1963. הקבוצה השתתפה במרוץ הפורמולה 1 הראשון שלה בשנת 1966, מאז זכתה מקלארן ב-20 אליפויות עולם בפורמולה 1, יותר מ-180 מרוצי גראנד פרי, שלוש פעמים במרוץ אינדיאנפוליס 500, ומרוץ 24 השעות של לה-מאן בניסיון הראשון שלה.

מקלארן הייתה קבוצת הפורמולה 1 הראשונה שזכתה ב-Carbon Trust Standard בשנת 2010 ושמרה עליו מאז על בסיס דו-שנתי, עד פברואר 2021. הקבוצה גם הייתה הראשונה בפורמולה 1 שקיבלה את פרס ה-FIA Sustainability Accreditation ברמה של שלושה כוכבים ב-2013, כחלק מתוכנית ההסמכה הסביבתית של ה-FIA, לפני שהתחייבה לעמידה בתוכנית האקלים של האו"ם לתחום הספורט ב-2021.

למידע נוסף על Fidelity CFD הקליקו: www.cadence.com/go/fidelitycfdf1.

קיידנס הכריזה על סימולטור הזרימה Fidelity CFD

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת קיידנס (Cadence) הכריזה על השקת תוכנת Cadence Fidelity CFD לביצוע הדמיות מולטי-פיזיות (Computational Fluid Dynamics) עבור מגוון תעשיות דוגמת רכב, מנועי סילון, כלי שיט, תעופה, חלל ועוד. המערכת כוללת מבוססת על ידע של קיידנס בתחום התוכנה החישובית ועל טכנולוגיות שהיא קיבלה בעקבות רכישת החברות NUMECA ו-Pointwise. מהמערכת מאפשרת לדמות סוגים שונים של זרימה, בהם: רוח סביב מכוניות נוסעות, תנועת וטמפרטורת הגאזים במנועי סילון, תנועת הנוזלי מסביב לכלי שיט וכדומה.

להערכת החברה, פותר הזרימה של תוכנת Fidelity CFD מאפשר לחזות גרר אווירודינמי על רכב ברמת דיוק גבוהה עד פי 10 בהשוואה לפותר CFD מסורתי. בנוסף, הוא מקצר את זמני החישוב ממספר שבועות ליום אחד או פחות. בין השאר, הדבר מתבצע באמצעות יכולות רישות (meshing) של התוכנה. מנהל מו"פ הנדסת ביצועי רכב בטויוטה מוטור אירופה, אנטואן דלקרואה, אמר שהחברה בחרה ב-Autoseal ו-Hexpress של NUMECA להיות זרימת העבודה הסטנדרטית עבור עיבוד מקדים של CFD. "הם אפשרו לנו להפחית את זמן ה-lead ואת שעות העבודה הכוללות שלנו ב-91% ו- 97% בהתאמה, והעניקו לנו באופן עקבי mesh באיכות גבוהה עם כיסוי שכבות מצוין. אוטומציה וסטנדרטיזציה מאפשרים יצירת mesh מ-CAD בלא הכשרה ארוכה של עיבוד מוקדם. אנו אוהבים את השילוב של כל הכלים הללו ב-Fidelity CFD".

למידע נוסף על Fidelity CFD הקליקו: www.cadence.com/go/cfd.

קיידנס השיקה משפחת בקרי איתרנט התומכת ב-800Gbps

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת קיידנס (Cadence) הכריזה על משפחת בקרים חדשה לממשקי איתרנט בשם High-Speed Ethernet Controller IP, המאפשרת ליישם מערכות המגיעות לקצב העברת מידע של עד 800Gbps. הבקרים כוללים את הקניין הרוחני של Cadence SerDes PHY ומותאמים לייצור בתהליכים המתקדמים של 7/5/3 ננומטר. משפחת הבקרים החדשה תומכת ברוחבי פס שונים: 100G, 200G, 400G ו-800G Ethernet.

היא מציעה את היכולות הבאות:

    • תמיכה בפתרונות ערוץ Ethernet יחיד או רב-ערוצי, ועמידה בדרישות התקנים של IEEE 802.3 ו- Ethernet Technology Consortium.
  • ה-IP מספק בקר (MAC), שכבת משנה לקידוד פיזי (PCS), תיקון שגיאות קדימה (FEC) והצמדת מדיום פיזי (PMA) עבור ארכיטקטורה מלאה.
  • תמיכה אינטגרטיבית ב-FEC, הכוללת RS(528,514), RS(544,514), Firecode ו-Low Latency RS FEC של Ethernet Technology Consortium, מעניקה ללקוחות את הגמישות לבחור את האפשרות הטובה ביותר עבור דרישות היישומים שלהם.

החברה מסרה שתת-המערכות המשולבות מספקות PPA משופר (Power, Performance and Area), לאחר שנבדקו בהצלחה ביישומים של לקוחות AI/ML. "הביקוש העצום לרוחב פס עבור יישומי ענן, AI/ML ו-5G הניע את ההתפתחות של פרוטוקולי Ethernet והאיץ את  קצב האימוץ של 800G", אמר רישי צ'ו, סגן נשיא בחטיבת ה-IP בקיידנס.

למידע נוסף: www.cadence.com/go/hsethernetcontroller

שיתוף פעולה אסטרטגי בין קיידנס ובין דאסו סיסטמס

פורסם בתאריך ע"י Techtime

קיידנס דיזיין סיסטמס (Cadence) ודאסו סיסטמס (Dassault Systèmes) הכריזו על שיתוף פעולה אסטרטגי בפיתוח דור חדש של כלים לפיתוח מערכות אלקטרוניות. החברות שילבו את פלטפורמת 3DEXPERIENCE של דאסו סיסטמס עם פלטפורמת Allegro של קיידנס. הפתרון המשותף מאפשר למתכננים לבצע מידול, סימולציה ואופטימיזציה רב-תחומית של מערכות אלקטרוניות מורכבות ומקושרות. הפתרון החדש מאפשר להאיץ את תהליך הפיתוח של מערכות שלמות, תוך התייחסות למשתנים כמו ביצועים, אמינות, כושר ייצור, שרשרת האספקה, תאימות ועלויות.

במסגרת שיתוף הפעולה, שתי החברות שיתפו פעולה עם לקוחות מרכזיים בבדיקה רב-שנתית שנועדה לבחון את הפתרון החדש בסביבת ייצור גלובלית. השילוב של שתי המערכות מאפשר לייצר "תאום דיגיטלי (virtual twin) ולנהל את מחזור החיים של מוצרים אלקטרוניים ומכניים – מרמת הפיתוח והתהליכים העסקיים ועד מעקב אחר מוצרים שיצאו לשוק. המודל הווירטואלי ההוליסטי הזה מספק תצוגה מלאה של סימולציה חשמלית ומכנית, של הייצור ושל שרשרת האספקה.

התעשייה מתמודדת עם דרישות מחמירות

"השותפות האסטרטגית שלנו עם קיידנס תחולל מהפיכה בפיתוח מערכות אלקטרוניות באמצעות מתן יכולת שיתוף פעולה ברמת התאומים הדיגיטליים", אמר פיליפ לאופר, סגן נשיא בכיר למותגים גלובליים בחברת דאסו סיסטמס. מנהל קבוצת Custom IC & PCB בחברת קיידנס, טום בקלי, אמר שכל התעשיות כיום מתמודדות עם קשיים בפיתוח מוצרים חדשים בגלל המורכבות של גורמים כמו חישמול, אבטחה, קישוריות, בינה מלאכותות ולימוד מכונה, הצורך בקישוריות לענן, הרגולציה המשתנה והמורכבת ועוד. שיתוף הפעולה בין קיידנס ובין דאסו סיסטמס יאפשר לחברות לנהל ביחד את כל מרכיבי האלקטרוניקה, המכניקה, הייצור וניהול חיי המוצר".

בתוך כך, הודיעה דאסו סיסטמס על מינויים של פסקל דלוז לתפקיד מנהל התפעול הראשי (COO), ושל רובן ברגמן מונה לסמנכ"ל הכספים בדרגת סגן נשיא בכיר.  מהחברה נמסר כי השינויים במבנה הניהולי הנוכחי שלה נועדו להתאים באופן מלא את הניהול ואת הביצועים התפעוליים של החברה עם האסטרטגיה ארוכת הטווח שלה.

קיידנס הצטרפה לתוכנית השותפים של אינטל שירותי-ייצור

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מפעל ייצור שבבים של אינטל באורגון, ארה"ב

חברת קיידנס (Cadence) הצטרפה לתוכנית השותפים החדשה של חטיבת שירותי הייצור של אינטל (Intel Foundry Services), שעליה אינטל הכריזה בתחילת השבוע. מטרת התוכנית היא לספק תמיכה בלקוחות IFS והגברת החדשנות בתכנוני SoC. כחברה בתוכנית, קיידנס תקדם את השימוש בטכנוולגיות הייצור ובמארזים המתקדמים של אינטל. החברות ביוזמה מעניקה לקיידנס גישה מוקדמת למפת הדרכים של אינטל בתחומים כמו  IC Packaging, ערכות לתכנון תהליכים (PDK) והדרכה טכנית. בין השאר, קיידנס הודיעה שהיא תתאים את כלי ה-EDA ואת מודולי ה-IP שלה, לטכנולוגיות התהליך והאריזה של אינטל.

חטיבת IFS הוקמה בתחילת 2021 לאחר4 שמנכ”ל אינטל הנכנס, פט גלסינגר, הכריז על מודל עסקי חדש בשם IDM 2.0, המבוסס על שלושה מרכיבים: ייצור עצמי במפעלי אינטל, ייצור מוצרים של אינטל אצל קבלניות ייצור חיצוניות – ומתן שירותי ייצור ללקוחות צד שלישי (דוגמת חברות כמו TSMC או טאואר סמיקונדקטורס). המרכיב השלישי נמצא באחריות חטיבת הפאונדרי (IFS) שתפקידה הוא לספק ללקוחות שירותי ייצור שבבים הכוללים מעבדים בארכיטקטורות x86, ARM וארכיטקטורת הקוד הפתוח RISC-V.

לצד הקמת מפעל ייצור חדש בארה”ב בהשקעה של כ-20 מיליארד דולר, אשר מיועד להגדיל את קיבולת הייצור של חטיבת IFS והקמת קרן השקעות בהיקף של 1 מיליארד דולר שתשקיע בחברות המפחתות טכנולוגיות רלוונטיות לחטיבה, היא הכריזה על גוף חדש לשיתוף פעולה תעשייתי, בשם IFS Accelerator. במסגרתו פועלת קבוצת EDA Alliance הכוללת את קיידנס, סינופסיס, Siemens EDA ו-Ansys, וקבוצת IP Alliance בהשתתפות חברות דוגמת ARM, SiFive, סינופסיס, קיידנס, Andes ועוד.

קיידנס הכריזה על פתרון לבדיקת עמידה בתקני בטיחות

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת קיידנס (Cadence) הכריזה על פתרון Cadence Safety Solution לבדיקת העמידה של רכיבים הנמצאים בפיתוח, בדרישות תקני הבטיחות הבינלאומיים ISO 26262 ו-IEC 61508. הפתרון כולל את פלטפורמת Midas Safety אשר מספקת מערך חדש לניתוח FMEDA (שיטה אנליטית לבדיקת נקודות הכשל של מערכת), המבצע אימות אנלוגי ודיגיטלי של מוליכים למחצה המיועדים ליישומים מתקדמים בתחומי הרכב, התעשייה, החלל והתעופה.

השילוב הגובר של מערכות אלקטרוניקה ביישומים קריטיים דורש לעמוד בתקני בטיחות מחמירים במהלך הפיתוח של מוליכים למחצה. פתרון הבטיחות החדש של קיידנס מספק כלים אוטומטיים המאפשרים לעמוד בתקני בטיחות מחמירים כמו למשל ISO 26262. הוא כולל כלי אימות חדשים דוגמת Midas Safety, מנהל הבטיחות vManager וסימולטור הבטיחות Xcelium.

בנוסף, הפתרון משלב כלי-אימות ותכנון אנלוגיים ודיגיטליים קיימים, בהם: אפליקציית Jasper Functional Safety Verification (FSV), Legato Reliability Solution, פלטפורמת הסימולציה Spectre, פתרון הסינתזה Genus, מערכת היישום Innovus, פתרון התוכנה Modus DFT ו-Conformal Equivalence Checker.

דירקטור VLSI ומנהל הבטיחות בחברת Hailo הישראלית, אורי כץ, אמר שעמידה בדרישות ASIL-B וארכיטקטורת בטיחות היתה חיונית בפיתוח מעבד הבינה המלאכותית של החברה עבור תעשיית הרכב. "פתרון הבטיחות של קיידנס עזר לנו לעמוד במטרות אלה, ואיפשר לנו לבצע הערכות מוקדמות של מדדי הבטיחות המבוססים על תכנון מוקדם".

למידע נוסף: Cadence Safety Solution

קיידנס הכריזה על פלטפורמת התכנון Integrity 3D-IC

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת קיידנס דיזיין סיסטמס (Cadence) השיקה את פלטפורמת תכנון השבבין התלת מימדיים Integrity 3D-IC. הפלטפורמה משלבת תכנון, יישום וניתוח מערכות תלת-מימד (3D) מלאות מנקודה אחת. היא עומדת בבסיס פתרון הדור השלישי 3D-IC של קיידנס. הפלטפורמה ייחודית בכך שהיא מספקת תכנון מערכות ומשלבת יכולת אלקטרו-טרמית, ניתוח תזמון סטטי (STA) והזרמת אימות פיזי, המאפשרים השלמת תכנוני תלת-ממד באופן מהיר ואיכותי.

החברה מסרה שפתרון 3D-IC מהדור השלישי של קיידנס תומך במגוון רחב של תחומי יישומים כולל hyperscale computing, תקשורת 5G, מוצרי צריכה, מובייל ואוטומוטיב. מנהל קבוצת Digital & Signoff בקיידנס, ד"ר צ'ין-צ'י טנג, אמר שלאור ההתפתחות בטכנולוגיות אריזה מתקדמות, נוצר צורך לרענן את בסיס ה-3D-IC הקיים ולספק פלטפורמה אינטגרטיבית ומהודקת יותר הכוללת גם תכנון וניתוח ברמת המערכת.

אחד מהלקוחות הראשונים של המערכת הוא מכון המחקר והפיתוח האירופי imec. מנהל תוכנית שילוב ה-3D במכון, אריק ביין, אמר שבאמצעות שיתוף הפעולה עם קיידנס פותחו דרכים אוטומטיות לחלוקת תכנונים, עבור בנייה אופטימלית של 3D stack עם רוחב-פס מוגדל של זיכרון נגיש, המשפר את הביצועים ומפחית את צריכת ההספק".

למידע נוסף על 3D-IC, הקליקו: www.cadence.com/go/integrity

קיידנס הכריזה על תוכנת AI לתכנון שבבים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת קיידנס דיזיין סיסטמס (Cadence) הכריזה על כלי-עזר חדש למפתחי שבבים, אשר מגדיל את מספר הפעולות שניתן לבצע באופן אוטומטי במהלך תכנון שבבים חדשים. הכלי החדש, בשם Cerebrus Intelligent Chip Explorer מבוסס על אלגוריתמים של לימוד מכונה (ML). להערכת החברה, שילוב הכלי החדש עם מערכת Cadence RTL-to-signoff הקיימת, מאפשר לשפר את התפוקה עד פי עשרה, ולספק שיפור של עד 20% במדד ההספק ליחידת שטח לביצועים (PPA).

הכלי משפר את התכנון במספר תחומים: הוא מאתר פתרונות שמהנדסים אנושיים עשויים שלא לנסות או לחקור באופן טבעי, מאפשר ליישם באופן אוטומטי תכנונים שנלמדו לצורך שימוש בתכנונים עתידיים, מאפשר למהנדס יחיד לבצע אופטימיזציה של המימוש המלא של ה-RTL, מנצל יכולות מחשוב מאסיבי מבוזר (כמו הענן), וכולל ממשק משתמש המספק ניתוח תוצאות אינטראקטיבי ותובנות של מדדי התכנון. לדברי מנהל קבוצת Digital & Signoff בחברה, ד"ר צ'ין-צ'י טנג, "למתכננים לא הייתה עד היום דרך אוטומטית לעשות שימוש-חוזר בידע מתכנונים היסטוריים, והם נאלצו לבזבז זמן על לימוד ידני מחודש בכל פרויקט".

המוצר החדש יצא במסגרת אסטרטגיה כוללת של חברת קיידנס שקיבלה את הכינוי Intelligent System Design, אשר מיועדת לספק כלים לתכנון הוליסטי של שבבים. בניגוד לעבר, כיום יצרניות מערכות רבות מבצעות תכנונים עצמיים של שבבים, אשר צריכים להתחשב בכל מרחב התנאים והאילוצים בהם פועלת המערכת הסופית, לצורך זה יש צורך בחבילת כלים אשר מטפלת במרכיבים רבים של תכנון השבב, כולל המארזים, סביבת העבודה, דרישות הספק ומחיר ועוד. לפי התפישה החדשה, השבב אינו רכיב שהיצרן משלב בפתרון שלו, אלא מרכיב שמערכת שהתכנון שלו תלוי בכל הדרישות של המערכת הסופית.

למידע נוסף הקליקו: www.cadence.com/go/cerebruspr.

קיידנס הכריזה על מעבדי DSP ליישומי ראייה ובינה מלאכותית

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת קיידנס (Cadence) הכריזה על שתי ליבות DSP IP חדשות ממשפחת Tensilica Vision DSP, המיועדות ליישומי ראייה במערכות משובצות ויישומי בינה מלאכותית. מעבד Tensilica Vision Q8 DSP מספק עוצמת עיבוד של 3.8 טרה פעולות לשנייה (TOPS) ופי שניים ביצועים ורוחב פס עבור לזיכרון בהשוואה למעבד הקודם, Tensilica Vision Q7 DSP. הוא מותאם ליישומי דימות וראייה מתקדמים בשוק הרכב והתקשורת הניידת. מעבד Tensilica Vision P1 DSP מותאם ליישומי חישה חכמים ויישומי always-on בשוק מוצרי הצריכה.

המעבדים החדשים מבוססים על ארכיטקטורת SIMD ו-VLIW הדומה ל-Tensilica Vision DSPs הקיימים. הם מספקים מודל תכנות N-way המשמר תאימות תוכנה להקלת המעבר מהדור הקודם של המעבדים. כמו שאר משפחת מוצרי המשפחה, גם המוצרים החדשים תומכים בשפת TIE – Tensilica Instruction Extension, המאפשרת לבצע התאמה אישית של מערך הפקודות. שני המעבדים החדשים תומכים במהדר הרשת העצבית של טנסיליקה, XNNC, בממשק פיתוח היישומים העצביים של אנדרואיד (NNAPI), בכ-1,700 פקודות של ספריות ראייה מבוססות OpenCV, במהדר Halide וב-OpenCL ליישומי דימות וראיית מחשב.

החברה מסרה ששתי הליבות מוכנות ליישומי רכב ועברו הסמכת ASIL-B עבור כשלי חומרה אקראיים ו-ASIL-D עבור כשלים מערכתיים. "השימוש בסוגים שונים של חיישנים נמצא בצמיחה בשוקי המובייל, הרכב והמציאות הרבודה (AR) והמדומה (VR)", אמר אנליסט בכיר ב- Linley Group, מייק דמלר. מעצבי SoC מחפשים IP של חומרה עם טווח רחב של נקודות ביצוע".

למידע נוסף: www.cadence.com/go/VisionQ8P1