ירידה של 18% במכירות יצרניות השבבים הגדולות

שנת 2019 הסוערת הולכת ומצטיירת כשנת קיפאון בתעשיית השבבים העולמית. מסיכום ביניים שביצעה חברת המחקר IC Insights, מסתבר שרוב היצרניות הגדולות דיווחו על ירידה בהיקף המכירות במחצית הראשונה של שנת 2019, בהשוואה למחצית הראשונה של 2018. למעשה, היקף המכירות המצרפי של 15 יצרניות השבבים הגדולות בעולם צנח במחצית 2019 בכ-18%. במחצית 2019 הסתכמו המכירות בכ-149 מיליארד דולר – בהשוואה למכירות בהיקף של כ-181 מיליארד דולר במחצית 2018.

בתקופה הזאת הצטמצם שוק השבבים העולמי בכ-14%, פחות מהמכה שספגו המובילות. את מהלומה החזקה ביותר ספגו חברות המייצרות רכיבי זיכרון, בעקבות התמוטטות שוק רכיבי ה-flash וה-DRAM. בזכות רכיבי הזיכרון הצליחה סמסונג לעקוף את אינטל בשנת 2017 כיצרנית השבבים הגדולה בעולם. אולם התפוצצות בועת הזיכרון הפילה את היקף מכירותיה בכ-33%. התוצאה: במחצית 2018 סמסונג עקפה את אינטל ב-22%, אולם במחצית 2019 מכירות אינטל היו גבוהות ב-20% מהמכירות של סמסונג.

בועת הזיכרון מתפוצצת, והעיצומים על וואווי משפיעים על הטבלה

התמונה חוזרת על עצמה אצל שאר יצרניות רכיבי הזיכרון: המכירות של SK Hynix צנחו בכ-35%, המכירות של Micron ירדו בכ-34% והמכירות של Toshiba Memory ירדו ב-27%. לרשימת 15 החברות המובילות הצטרפו השנה שתי חברות חדשות: חברת הפאבלס הסינית MediaTek נכנסה לטבלה למקום ה-15, וחברת IDM Sony נכנסה למקום ה-14, לאחר שהיתה יצרנית השבבים היחידה שדיווחה על עלייה במכירות. רוב מכירותיה הן של חיישני תמונה (image sensors), שהם אחד מתחומי הצמיחה הבולטים של 2019. החיישנים הזניקו אותה להיקף מכירות של כ-3.4 מיליארד דולר במחצית 2019.

הרשימה מסתירה סיפור דרמטי המתחולל במקום ה-16. לפי היקף מכירות, במקום הזה נמצאת כיום חברת הפאבלס הסינית HiSilicon, שהגיעה להיקף מכירות של כ-3.5 מיליארד דולר במחצית הראשונה של השנה. אלא שיותר מ-90% ממכירותיה מיועדות לחברת וואווי הסינית. לאור העיצומים שהממשל האמריקאי נוקט כנגד וואווי, מעריכה חברת IC Insights שמכירותיה יירדו במחצית השנייה של 2019, והיא עשויה להתרחק מנקודת הכניסה אל טבלת החברות המובילות בתעשייה.

סמסונג הקדימה את TSMC והשיקה תהליך ייצור ב-5 ננומטר

סמסונג היא קבלנית הייצור (Foundry) הראשונה שהשלימה פיתוח של קו ייצו בתהליך של 5 ננומטר על בסיס טכנולוגיה של אולטרה-סגול קיצוני (EUV). החברה הודיעה כי קו הייצור בפאב S3 של החברה בעיר Hwaseong בקוריאה מוכן לייצר דוגמאות ראשונות ללקוחות. החברה הודיעה כי  5 ננומטר מתייחס לגודל הצומת של הטרנזיסטור. ככל שהגודל הצומת קטן יותר ניתן לדחוס יותר טרנזיזטורים על גבי השבב. טכנולוגיית 5 ננומטר מהווה את מידת המזעור המתקדמת ביותר בתעשיית השבבים עד כה ומסמנת את השלב הבא בתהליך מזעור השבבים על פי חוק מור. בכך סמסונג הצליחה להקדים את מתחרתה הגדולה בתחום התהליכים המתקדמים, TSMC הטאיוונית.

על פי הודעתה של סמסונג, טכנולוגיית ה-5 ננומטר של החברה מציעה גידול של כ-25% בצפיפות הטרנזיסטורים, חיסכון של 20% בצריכת ההספק ושיפור של 10% בביצועים בהשוואה לטכנולוגיית ה-7 ננומטר. בסמסונג מציינים כי מאחר שהתהליך החדש מתבסס על IP דומה לתתהליך ה-7 ננומטר של החברה, שהחברה השיקה באוקטובר 2018 וגם כן עושה שימוש ב-EUV, לקוחות המייצרים כעת ב-7 ננומטר יוכלו לעבור בצורה פשוטה לתהליך החדש. בסמסונג פועלים כעת להגדלת הקיבולת של קו הייצור והחברה צפויה לפתוח קו ייצור נוסף, באותו פאב, במחצית השנייה של 2019.

צ'רלי בהה, מנהל חטיבת ה-Foundry של סמסונג, צופה ביקוש גדול לתהליך החדש. "היתרונות של התהליך המתקדם יאפשרו חדשנות בתחום הדור החמישי, בינה מלאכותית, מחשוב עתיד ביצועים, ורכב."

המשך מזעור השבבים מתאפשר כתוצאה משימוש בליתוגרפיית EUV, טכנולוגיה אופטית מבוססת לייזר המשתמשת באורכי גל קצרים יותר ומאפשרת להשתמש במסכות דקות יותר בתהליך שרטוט שכבת המתכת המוליכה.

בעולם קבלנות הייצור, סמסונג ו-TSMC הן שתי החברות היחידות שמפתחות קווי יצור ב-5 ננומטר והן צפויות לחלוש באופן בלעדי על שוק זה. בשל משאבי העתק הדרושים כדי לפתח את התהליכים המתקדמים הללו, יתר קבלניות הייצור החליטו להתמקד בתהליכים האחרים. כך למשל, קבלנית הייצור גלובל-פאונדריז הודיעה בחודש אוגוסט האחרון כי היא זונחת את תוכנית הפיתוח של תהליך 7 ננומטר ומתרכזת בתהליכים של 14 ו-28 ננומטר. יש לציין כי גם אינטל הודיעה על כוונתה לפתח תהליך דומה, אך אינטל אינה מספקת שירותי ייצור לחברות שבבים חיצוניות אלא מייצרת רק את השבבים שלה.

TSMC אינה מפגרת הרבה מאחורי סמסונג. החברה הטאיוואנית, שנחשבת לקבלנית הייצור הגדולה בעולם, הודיעה בתחילת החודש כי החלה להציע באופן מוגבל (Risk Production) ייצור בתהליך 5 ננומטר ללקוחות נבחרים. בחברה מצפים ולעבור לייצור המוני בתהליך במחצית השנייה של 2020. התהליך של TSMC מתבסס על שילוב בין ליתוגרפיית EUV  וליתוגרפיית DUV (אולטרה-סגול עמוק), כאשר ה-EUV משמש לצורך בניית 14 השכבות הקריטיות בשבב.

הנסיגה בשוק הזיכרונות תקזז 20% מהכנסות השבבים של סמסונג

הצמיחה הנמשכת בשוק רכיבי הזיכרון היתה מנוע הצמיחה המרכזי של תעשיית הסמיקונדוקטור בשנים האחרונות, והיטיבה בעיקר עם יצרניות הזיכרונות וחברות שבבים המייצרות רכיבים וציוד לשוק הזיכרונות. בין השאר היא היתה אחראית לתפנית היסטורית, כאשר סמסונג עקפה את אינטל בדירוג יצרנית השבבים הגדולה בעולם. אולם כעת נראה ששוק רכיבי הזיכרון נחלש, והדבר ישפיע באופן משמעותי על החברות שצמחו על-גבי השוק הזה. התוצאה הבולטת ביותר: סמסונג, שבשנים 2017 ו-2018 הדיחה את אינטל ממעמד יצרנית השבבים הגדולה בעולם, שבו היא החזיקה 23 שנה, צפויה לפנות את המקום הראשון לטובתה של אינטל, כך עולה ממחקר שוק חדש של חברת המחקר IC Insights.

להערכת החברה, שוק הזיכרונות צפוי להתכווץ בשנת 2018 בשיעור מסחרר של 24% ולגרור את תעשיית הסמיקונדוקטור כולה לירידה של 7% במכירות. סמסונג, ש-83% ממכירות השבבים שלה ב-2018 היו בתחום הזיכרונות, צפויה להיפגע בצורה הקשה ביותר: להערכת IC Insghts, מכירות השבבים של סמסונג צפויות לרדת בכ-19.7% ולהסתכם ב-63.1 מיליארד דולר בלבד. אומנם אינטל עצמה צפויה לצמוח בשנה ב-1% בלבד, , אולם זה יספיק כדי להדיח את סמסונג מהמקום הראשון, ולחבוש את כתר מלכת השבבים עם מכירות שנתיות בהיקף של כ-70.6 מיליארד דולר.

בשורה רעה לנובה וקמטק

חברת סמסונג לא תהיה היחידה שתיפגע משינוי הכיוון של שוק הזיכרונות. על-פי הדו"ח, גם יצרניות הזיכרונות המובילות האחרות, ובהן SK Hynix, מיקרון וטושיבה, צפויות לרשום השנה ירידה בשיעור של כ-20%, מה שעשוי להוריד את היקף ההכנסות שלהן לרמה של 2017. מסקר DRAMeXchange, עולה שכבר ברבעון הראשון של השנה צנחו מחירי זיכרונות ה-DRAM וה-NAND בכ-30%. זוהי הירידה הרבעונית החדה ביותר בשוק מאז שנת 2011.

חברות אחרות אשר עשויות להיפגע הן ספקיות ציוד לקווי הייצור של יצרניות רכיבי הזיכרון. בהקשר הזה, שתי החברות הישראליות נובמה מכשירי מדידה וקמטק נמצאות המצב רגיש במיוחד: שתיהן דיווחו בשנה האחרונה על מכירות מוגברות עבור קווי ייצור שבבים, והאטה בשוק הזכרונות עשויה להשפיע על נתח מרכזי מהמכירות שלהן.

נקמה מתוקה: ברודקום עוקפת את קואלקום

אם הדו"ח של IC Insights התמקד ביצרניות השבבים, חברת המחקר TrendForce פרסמה דו"ח על המגזר המשמעותי האחר בתעשיית השבבים: חברות ה-Fabless. להערכת TrendForce, גם בקרב חברות הפאבלס נרשמו ב-2018 חילופי מקום בפסגת הדירוג, כאשר חברת ברודקום (Broadcom) העפילה למקום הראשון ועקפה את קואלקום, שניצבה בפסגה יותר מ-10 שנים. הכנסותיה של ברודקום צמחו ב-2018 ב-2.6% להיקף של כ-18.9 מיליארד דולר, הרבה מתחת לשיעור הצמיחה של שוק הסמיקונדוקטור כולו, שעמד ב-2018 ב-13.7%.

אולם הצמיחה המתונה הזו הספיקה לברודקום לעקוף את קואלקום, שסיימה שנה עגומה למדי עם ירידה של 3.9% בהכנסות ל-16.3 מיליארד דולר, על רקע ההיחלשות הכללית בשוק הסמארטפונים ואובדן הלקוחה הגדולה ביותר בשוק, אפל, שהפסיקה להשתמש במודמים של קואלקום בעקבות הסכסוך המשפטי בין שתי החברות. כזכור, ברודקום ניסתה לרכוש את קואלקום ב-2017 במהלך שנתפס כ"השתלטות עוינת". המהלך נגדע לאחר מספר חודשים בצו מיוחד של הנשיא טראמפ, אשר התנגד לעיסקה  משיקולי "ביטחון לאומי".

מבין עשר חברות הפאבלס המובילות, החברה היחידה הנוספת שסיימה את 2018 עם ירידה במכירות (0.7%) היא חברת MediaTek שכמו קואלקום מירב הכנסותיה מגיע משוק הסמארטפונים. מנגד, חברת אנבידיה (Nvidia) שגשגה עם צמיחה של 28.4% במכירות, שהביאה אותה לדירוג של יצרנית השבבים שלישית בגודלה בקבוצת חברות הפאבלס. אנבידיה קיבלה זריקת עידוד הודות לדרישה הגוברת לממערכות מחשוב גרפיות מבוססות GPU עבור יישמי בינה מלאכותית ולימוד עומק, וכדי להאיץ את הביצועים של תשתיות ענן ומרכזי הנתונים.

חברה אחרת שהחלה לדהור בשנת 2018 צריכה לעורר מחשבות בחברת אינטל: המתחרה היחידה שלה מתחום המעבדים בארכיטקטורת X86, חברת AMD, הציגה עלייה של 23.3% במכירות, בעיקר הודות לצמיחה של 38.6% במכירות של מוצרי המחשוב והמעבדים הגרפיים.

מפת הדרכים של יצרניות השבבים הגדולות

ההתקדמות העקבית של תעשיית השבבים נשענת על היכולת של יצרניות השבבים להציע שיטות ייצור חדשות שיספקו ביצועים גבוהים יותר בעלויות נמוכות יותר. זוהי למעשה גם מהותו של חוק מור, המנבא את קצב ההתקדמות של תעשיית השבבים.  דו"ח חדש של חברת המחקר IC Insights  נותן תמונת מצב על אסטרטגיית הייצור של קבלניות ייצור השבבים הגדולים בעולם: TSMC, סמסונג, גלובל פאונדריז (GlobalFoundries) וגם אינטל, המייצרת בעצמה את שבביה. הדו"ח מגלה הבדלים בקצב ההתקדמות ובאסטרטגיה של כל אחת מיצרניות השבבים הגדולות.

TSMC מתקדמת ל-5 ננומטר

קבלנית הייצור הטייוואנית TSMC השיקה בסוף 2016 תהליך ייצור ב-10 ננומטר בטכנולוגיית FinFET, אך התקדמה במהרה לתהליך של 7 ננומטר, וזאת מתוך הערכה של החברה כי טכנולוגיית ייצור ב-7 ננומטר תהיה בעלת תוחלת חיים ארוכה כמו תהליכי 28 ננומטר ו-16 ננומטר.

במקביל, TSMC כבר נמצאת בתהליכי פיתוח של תהליך 5 ננומטר, וצפויה להתחיל ולהציע באופן מוגבל (Risk Production) את התהליך במחצית הראשונה של השנה, ולעבור לייצור המוני בתהליך במהלך 2020. התהליך החדשני יתבסס על ליטוגרפיית אולטרה-סגול קיצוני (EUV), טכנולוגיה אופטית מבוססת לייזר המשתמשת באורכי גל קצרים יותר ובכך מאפשרת לייצר טרנזיסטורים קטנים יותר. לא יהיה זה התהליך הראשון של TSMC שמתבסס על EUV. החברה תשתמש בטכנולוגיה הזו לצורך שדרוג הייצור ב-7 ננומטר (N7+). בגרסה המשודרגת של התהליך ב-7 ננומטר, שתושק במחצית השנייה של השנה, ייעשה שימוש בליטוגרפיית EUV רק לצורך בניית השכבות הקריטיות (4 שכבות) בשבב. בתהליך של 5 ננומטר ייעשה שימוש ב-EUV לצורך בנייה של 14 שכבות.

סמסונג מאמינה ב-10 ננומטר

בתחילת 2018 הוציאה לשוק סמסונג, שמספקת גם שירותי ייצור לחברות שבבים, את הדור השני של תהליך הייצור ב-10 ננומטר, שנקרא 10LPP (low power plus). בהמשך 2018 השיקה החברה כבר דור שלישי של התהליך, 10LPU (low power ultimate), שהציע ביצועים גבוהים יותר. בשונה מ-TSMC, בסמסונג מאמינים כי תהליכי 10 ננומטר (ובכלל זה הנגזרת של 8 ננומטר) יהיו בעלי מחזור חיים ארוך.

סמסונג החלה בהיצע מוגבל של טכנולוגיית 7 ננומטר באוקטובר 2018. בחברה החליטו לוותר על שימוש בליטוגרפיית immersion (שבה ממלאים את חלל האוויר שבין העדשות ובמשטח הפרוסה בתווך נוזלי בעל מקדם שבירה גדול מאחד) לצורך שדרוג התהליך, ולדלג ישר לתהליך 7 ננומטר המבוסס על EUV. ב-7 ננומטר תעשה סמסונג שימוש בליטוגרפיית EUV לצורך ייצור 8-10 שכבות.

גלובל-פאונדריז פרשה מהמירוץ ל-7 ננומטר

GF השיקה באמצע שנת 2018 את התהליך 22 ננומטר FD-SOI, המהווה עבורה תהליך משלים לטכנולוגיית 14 ננומטר FinFET. החברה טוענת כי התהליך הזה מספק ביצועים כמעט שקולים לטכנולוגיית FinFET אך בעלויות של טכנולוגיית 28 ננומטר.

באוגוסט 2018 ביצעה GF הערכה מחודשת לאסטרטגיה שלה והכריזה כי היא מספיקה את מאמצי הפיתוח של טכנולוגיית 7 ננומטר, וזאת בשל המשאבים הגדולים הכרוכים בפיתוח הטכנולוגיה ובשל הערכת החברה כי הביקוש לתהליך יהיה מצומצם למדי. בעקבות כך מיקדה החברה את מאמצי המחקר והפיתוח שלה לשדרוג פלטפורמות הייצור של 14 ננומטר ו-12 ננומטר בטכנולוגיית FinFET ואת טכנולוגיית ה- FD-SOIשלה.

אינטל עוברת מ-14 ננומטר ל-10 ננומטר

הדור התשיעי של מעבדי אינטל, שהושק בסוף 2018 תחת השם “Coffee Lake-S”. אינטל לא חשפה פרטים רבים על תהליכי הייצור של מעבדים אלה, להערכת IC Insights מדובר בגרסה משודרגת של הדור השני של תהליך ייצור ב-14 ננומטר, שבו ייצרו הדור השמיני של מעבדי החברה.

החברה תחל בייצור המוני בתהליך של 10 ננומטר במהלך השנה עם השקת משפחת המעבדים “Sunny Cove”, שהחברה כבר הציגה בדצמבר 2018. ב-2020 צפויה החברה להציג את הדור הבא של תהליך 10 ננומטר.

מפת הדרכים של יצרניות השבבים

בחמשת העשורים האחרונים נרשמה התקדמות אדירה בפרודוקטיביות ובביצועים של טכנולוגיית ייצור מעגלים משולבים. ב-IC Insights מסכמים את הדו"ח וטוענים כי למרות הצלחתה של התעשייה להתגבר על מכשולים רבים בדרך, המחסומים הפיזיקליים והטכניים נהיים מורכבים יותר ויותר. כדי להתגבר עליהם, בתעשייה מפתחים פיתרונות מהפכניים שמגדילים את הפונקציונאליות של השבבים.

 

סמסונג תשלב את הפלטפורמה של EyeSight במערכת ניטור נהג

חברת EyeSight מהרצליה הודיעה על שיתוף פעולה בתחום המערכות לפנים הרכב עם חברת סמסונג, שבמסגרתו תשלב ענקית האלקטרוניקה את פלטפורמת הראייה הממוחשבת של אייסייט בפתרונות המצלמה לפנים הרכב שהיא מציעה ליצרניות רכב. סמסונג היא הבעלים של חברת HARMAN, אחת מספקיות המערכות לרכב הגדולות בעולם. לדברי אייסייט, השילוב בין שתי הטכנולוגיות "יצור את מערכת ניטור הנהג המתקדמת בשוק".

אייסייט פיתחה טכנולוגיית זיהוי מחוות המאפשרת למשתמש לשלוט באמצעות שפת גוף אינטואיטיבית וללא מגע יד במכשירים דיגיטליים כגון סמארטפון, מחשב נייד, טלוויזיה, ועוד שורה של מוצרים. החברה מפתחת יישומים המתבססים על הטכנולוגיה הזו למגוון של תחומים כגון בית חכ, רובוטיקה, והאינטרנט של הדברים.

בפברואר 2017 השיקה החברה מערכת חישה ושליטה המיועדת לפנים הרכב ומשמשת בראש ובראשונה למעקב אחר רמת העירנות של הנהג וזאת באמצעות ניתוח פרמטרים כמו הטיית הראש, היציבה הכללית ותנועות העפעפיים. המערכת, המבוססת על ראיית מכונה ובינה מלאכותית, יודעת לזהות הסחת דעת של הנהג מהדרך באמצעות מעקב אחר האישונים, האופן שבו הוא בוהה ועוד, ומתריעה בפניו בכל פעם שרמת עירנותו יורדת.

בנוסף, המערכת גם ניתנת לשילוב במערכות המידע והבידור (Infotaiment) האלקטרוניות ובמערכות מיזוג האוויר, ומאפשרות לנהג להפעיל את יישומי המערכות הללו באמצעות מחוות יד פשוטות. כך למשל, הנהג יכול לענות לשיחות טלפון נכנסות ולשלוט במסך התצוגה ברכב באמצעות מחוות יד פשוטות כגון סימון בשתי אצבעות, מבלי לגעת במסך השליטה או להסיט את מבטו מהנסיעה.

שני שליש מתאונות הדרכים – בגלל הסחות דעת

על פי מחקר של חברת הביטוח Atlas, כשני שליש מתאונות הדרכים נגרמות כתוצאה מהסחת דעת של הנהג. כלי רכב אמנם מצוידים כיום במערכות בטיחות מתקדמות כגון בקרת נתיב ובלימה אוטומטית. ואולם, לצד השיפור בבטיחות, מערכות אלה עשויות ליצור לעיתים תחושת שאננות ואשליית בטיחות, שעלולות לגרום לנהג לבצע פעולות מסוכנות כמו שליחת הודעות במהלך הנסיעה.

על כן, לצד מערכות בטיחות המופנות כלפי הכביש, יש חשיבות למערכות המופנות כלפי פנים הרכב אשר עוקבות אחר דריכותו של הנהג ומאפשרות לו לבצע פעולות שונות מבלי להסיט את עיניו מהדרך. גם הרגולטור כבר מתחיל להפנים זאת. כך למשל, התוכנית האירופית לדירוג כלי רכב חדשים (Euro NCAP), המעניקה לכל דגם רכב ציון בטיחות, הודיעה כי החל מ-2020, תכלול בהערכות הבטיחות שלה את הצורך במערכות ניטור נהג.

 

 

השקעות השיא של סמסונג עשויות להפיל את שוק הזיכרונות  

על פי ההערכה הרווחת בשוק, סמסונג צפויה לחתום את 2018 כיצרנית השבבים הגדולה ביותר בעולם, מבחינת היקף מכירות, זו השנה השנייה ברציפות, וזאת לאחר שהדיחה מהמקום הראשון את אינטל ששלטה בכיפה יותר מ-20 שנה. מתברר שגם בצד ההשקעות, סמסונג מקדימה את כל יתר יצרניות השבבים, ובפער גדול.

על פי דו"ח של IC Insights, הסוקר את היקף השקעות ההון (Capex) של יצרניות השבבים המובילות, סמסונג היקף השקעות ההון שסמסונג הוציאה בשנתיים האחרונות על הרחבת קווי הייצור והגדלת הקיבולת צפוי להסתכם ב-46.8 מיליארד דולר, שקול כמעט לסכום שהוציאו אינטל ן-TSMC ביחד באותה תקופה – כ-48.4 מיליארד דולר. חשוב לציין כי לא מדובר בכלל ההוצאות של החברה, אלא רק בהשקעות של סמסונג בהגדלת התפוקה.

לאחר שהשקיעה כ-24.2 מיליארד דולר ב-2017, סמסונג, שלא רק מייצרת את מוצריה אלא גם מספקת שירותי ייצור (Foundry) לחברות שבבים אחרות, צפויה להערכת IC Insights להוציא השנה כ-22.6 מיליארד דולר. מדובר בירידה של 7% בהשוואה ל-2017, אך עדיין הרבה יותר מארבע יצרניות השבבים המובילות ובהן אינטל, SK Hynix, TSMC ומיקרון.

הזינוק המשמעותי בהיקף ההשקעה בתחום הסמיקונדוקטור חל בשנתיים האחרונות. בין 2010 ל-2016 השקיעה סמסונג בממוצע כ-12.0 מילארד דולר בשנה. ואולם, לאחר שב-2016 עמד הסכום על 11.6, ב-2017 הכפילה סמסונג את התקציב.

מירב המשאבים של סמסונג מתמקדים בהגדלת קיבולת הייצור בתחום זיכרונות ה-NAND וה-DRAM. סמסונג היא יצרנית הזיכרונות הגדולה בעולם. לאחר מספר שנים של השקעות חסר בתחום הזיכרונות מצד יצרניות השבבים, נוצר בשוק בשלוש השנים האחרונות מצב אקוטי של עודף ביקושים, שהוביל לזינוק במחירים. כעת מנסה סמסונג, ויתר יצרניות השבבים המובילות, לסגור את הפער.

אין ספק שההגדלה הניכרת בתקציב השקעות ההון בשנתיים האחרונות מסמנת אסטרטגיה אגרסיבית יותר מצדה של סמסונג, שמעוניינת לקלוט את הביקושים העודפים בשוק, אך גם מידה מסוימת של נטילת סיכון. ב-IC Insights סבורים כי ההשקעה המסיבית בשנתיים האחרונות עשויה להיות בעלת השלכות לשנים הקרובות. התוצאה הראשונה, שכבר ניכרת לטענת מכון המחקר, היא תפוקת-יתר בשוק רכיבי זיכרונות ה-3D NAND.

כאמור לא רק סמסונג הגדילה באופן ניכר את השקעותיה בתחום, אלא גם יתר יצרניות הזיכרונות המובילות כגון SK, מיקרון, טושיבה, אינטל ועוד. על פי התחזית של IC Insights, אינטל תגדיל השנה את השקעותיה ב-32%, SK ב-58% ומיקרון ב-54%. בסך הכול, היקף השקעות ההון בתעשיית הסמיקונדוקטור צפויה לטפס השנה כ-15% לכ-107.1 מיליארד דולר, שיא של כל הזמנים.

המחזוריות בשוק הזיכרונות מתהפכת

לפני חודשים פרסמה IC Insights אנליזה שממנה עלה כי היקף ההשקעות המתוכננות בפועל מצד יצרניות הזיכרונות הגדולות בהגדלת תפוקת הייצור בתחום ה-3D NAND גבוה מן העלייה הצפויה בביקושים ובכך עשוי להוביל לירידת מחירים בשוק הזיכרונות. הנתונים הנוכחיים מלמדים כי ההערכה של IC Insights היתה מוצדקת. על פי מכון DRAMeXchange, העוקב אחר המחירים בשוק הזיכרונות, מחירי ה-3D NAND ירדו בכ-50% ב-2018 וצפויים לרדת בשיעור נוסף של 25%-30% בשנת 2019, וזאת בעוד מחירי ה-DRAM נותרו יציבים יחסית.

לאור שינוי הכיוון הזה יצרניות הזיכרונות צפויות להקטין בשנה הבאה את היקף ההשקעות. ב-IC Insights מעריכים כי ב-2019 ישקיעו שלוש יצרניות הזיכרונות המובילות – סמסונג, SK ומיקרון – כ-37.5 מיליארד דולר, ירידה של 17% בהשוואה ל-2018.

 

 

סמסונג צפויה להיות יצרנית השבבים הגדולה בעולם גם ב-2018

סמסונג, שעקפה בשנה שעברה את אינטל לאחר 23 שנה והפכה ליצרנית השבבים הגדולה בעולם, צפויה לשמור על המקום הראשון גם ב-2018 ואף להרחיב את הפער מאינטל, כך על פי דו"ח של חברת המחקר IC Insights המפרט את תחזית המכירות ל-2018 של 15 יצרניות השבבים המובילות הגדולות בעולם מבחינת היקף מכירות.

על פי IC Insights, היקף מכירות השבבים של סמסונג ב-2018 צפוי לגדול ב-26% ולהסתכם ב-83.3 מיליארד דולר, כ-19% יותר מאשר אינטל, שצפויה לסיים את השנה עם היקף מכירות של 70.1 מיליארד דולר. ב-2017 עמד הפער בין סמסונג לאינטל על 7% בלבד.

סמסונג טיפסה בשנה שעברה לראש הדירוג בעיקר הודות לשגשוג האדיר בשוק הזיכרונות. גם השנה, הנתח המשמעותי של סמסונג בשוק הזיכרונות צפוי לדחוף את מכירותיה של החברה הדרום קוריאנית. על פי IC Insights, היקף מכירות שבבי הזיכרונות של סמסונג צפוי לצמוח השנה ב-31% ולהגיע להיקף של 70 מיליארד דולר. לעומת זאת, מכירות השבבים שאינן זיכרונות צפויות לגדול ב-6% בלבד ולהסתכם ב-13.3 מיליארד דולר. הנתונים הללו ממחישים את התלות המשמעותית של סמסונג בשוק הזיכרונות.

עוד עולה מהדו"ח כי היקף מכירות השבבים של כלל 15 היצרניות המובילות צפוי לצמוח ב-2018 בשיעור מרשים של 18%, כ-2% יותר משיעור הצמיחה הצפוי של שוק הסמיקונדוקטור ב-2018.

מבין 15 יצרניות השבבים המופיעות ברשימה של IC Insights, 9 צפויות לסיים את 2018 עם גידול בשיעור דו-ספרתי, ו-5 מתוכן אף יציגו צמיחה הגבוהה מ-20% – סמסונג, SK Hynix, מיקרון, אנבידיה ו-ווסטרן דיגיטל. קואלקום צפויה להיות יצרנית השבבים היחידה ברשימה שתציג ב-2018 גידול שלילי, בשיעור של 3%, במכירות.

מעיין לציין כי למרות סימני ההיחלשות הניכרים בחודשים האחרונים בשוק הזיכרונות, המתבטאים בירידת מחירים, שלוש יצרניות הזיכרונות המובילות, סמסונג, SK Hynix ומיקרון צפויות לסיים את 2018 עם צמיחה של יותר מ-25% במכירות בהשוואה ל-2017, שהיתה בפני עצמה שנה חזקה מאוד עבורן. SK הדרום קוריאנית תציג על פי תחזית מכון המחקר את הצמיחה הגבוהה ביותר השנה, כ-41%, להיקף של 37.7 מיליארד דולר.

 

 

 

IC Insights: השקעות ההון בתעשיית הסמיקונדוקטור יעקפו השנה את 100 מיליארד דולר

חברת המחקר IC Insights פרסמה דו"ח עדכני על היקף השקעות ההון (Capex) של 25 ספקיות הסמיקונדקטור בעולם. ככלל, בהשוואה לדו"ח האחרון שפרסמה IC Insights במרץ, ניכרת מגמה חיובית בהיקף השקעות ההון של ספקיות השבבים. בדו"ח לחודש מרץ, IC Insights צפתה גידול של 8% בהיקף השקעות ההון בתעשיית הסמיקונדוקטור ב-2018. עם זאת, בדו"ח הנוכחי חברת מהחקר מעלה את התחזית שלה ל-2018 בשיעור ניכר מ-8% ל-14%. אם תחזיתה של IC Insights תתממש, זו תהיה השנה הראשונה שבה היקף השקעות ההון של חברות השבבים עולה על 100 מיליארד דולר. מדובר בגידול של 53% בהשוואה לנתון של 2016.

למרות שסמסונג טרם הציגה את תחזיתה השנתית להיקף השקעות ההון של החברה לשנה זו, היא ציינה כי תשקיע "פחות" הון ב-2018 בהשוואה ל-2017, שבה היקף השקעות ההון של החברה עמד על 24.2 מיליארד דולר. עם זאת, נכון לרבעון הראשון של 2018, החברה לא האטה את קצב ההשקעות והקדישה כ-6.72 מיליארד דולר להשקעות הון בחטיבת הסמיקונדטור שלה, מעט יותר גבוה מהממוצע הרבעון בשלושת הרבעונים הראשונים של 2017. גם כאן, נתון זה גדול כמעט פי 4 מהסכום שהוציאה החברה לפני כשנתיים ברבעון הראשון של 2016. במהלך ארבעת הרבעונים האחרונים, סמסונג הוציאה סכום אדיר של לא פחות מ-26.6 מיליארד דולר בחטיבת הסמיקונדטור שלה.

בעקבות כך, IC Insights מעריכה כי היקף השקעות ההון של סמסונג בשנה הנוכחית יעמוד על 20 מיליארד דולר, 4.2 מיליארד דולר פחות מהשקעות ההון ב-2017. עם זאת, לאור קצב ההשקעה הגבוה בתחילת השנה, ישנה בהחלט סבירות כי הנתון בפועל יהיה גבוה יותר.

לאור המשך תנופת הצמיחה בשוק זיכרונות ה-DRAM וה-NAND, יצרנית הזיכרונות הדרום קוריאנית SK Hynix צפויה להעלות את היקף השקעות ההון השנה ל-11.5 מיליארד דולר, גידול של 42% בהשוואה ל-8.1 מיליארד דולר ב-2017. הגידול בהשקעות ההון מצד SK Hynix השנה יוקדש בעיקרו להכשרת שני פאבים גדולים לייצור זיכרונות: הפאב M15 לייצור זיכרונות פלאש תלת-ממדיים בעיר שיאונג'ו (Cheongju) בדרום קוריאה, והרחבת הפאב הענק של החברה לייצור זיכרונות NAND בעיר Wuxi בסין. הפאב M15 מיועד להתחיל לפעול עד סוף השנה. הפאב בסין גם כן אמור להיפתח עד סוף השנה, מספר חודשים לפני התוכנית המקורית.