חברת אינטל (Intel) פיתחה תהליך ייצור חדש המאפשר להפריד בין קווי אספקת המתח עבור הטרנזיסטורים ובין קווי הולכת המידע, באופן המאפשר לשפר את ביצועי השבב ולהגדיל את מספר הטרנזיסטורים בשטח נתון. הממצאים על ביצועי הטכנולוגיה החדשה, בשם PowerVia, יוצגו בכנס VLSI שייערך בקיוטו, יפן, ב-11-16 ביוני 2023. טכנולוגיית PowerVia מתמודדת עם אחד מהאתגרים הקשים בייצור שבבים גדולים: כיצד לקשר בין כל הטרנזיסטורים בשבב ולהביא אליהם מתח חשמלי.
הריבוי במספר הטרנזיסטורים דורש להביא הרבה מקורות מתח אל השבב, ולעתים השטח שקווי הכוח מכסים מגיע לכ-20% משטח השבב כולו. במקביל, המורכבות של הרכיבים דורשת לייצר מארג מסובך של קישורים בין הטרנזיסטורים, אשר צריך לתמרן בין קווי המתח גם באופן שימנע הפרעות אלקטרומגנטיות. שיטת הייצור המסורתית היא הדרגתית: מייצרים שכבות של מוליכים חשמליים, מעליהן מייצרים את שכבת טרנזיסטורי הסיליקון, ובשלב הסופי הופכים את השבב ומקשרים את הטרנזיסטורים הרלוונטיים אל ממשקי הכניסה, היציאה ואספקת המתח של השבב.
בתמונה למעלה: ארבעת השלבים המרכזיים בייצור שבבי PowerVia
טכנולוגיית PowerVia מבוססת על הפרדת שתי שכבות המוליכים החשמליים, ובניית מעין סנדוויץ', שבצידו האחד יש מוליכים להובלת האותות החשמליים, במרכזו שכבת הסיליקון של הטרנזיסטורים, ובצידו השני שכבת מוליכי מקורות הכוח לשבב. אינטל הודיעה שהטכנולוגיה מגדילה ביותר מ-5% את תדר העבודה של המעבד, ביותר מ-90% את צפיפותו הכוללת ובכ-30% את צריכת האנרגיה שלו. בנוסף, מתקבל שיפור באיכות המידע (Signal Integrity) עקב הפחתה בתופעות ההפרעות האלקטרומגנטיות, היכולת לפרוס את קווי ההולכה בצורה טובה יותר ושימוש בקווי מתח עבים יותר ולכן בעלי איכות הפצת אנרגיה טובה יותר.
האתגר הקשה ביותר: בדיקת תקינות השבב
החברה הודיעה שהיא הצליחה להתגבר על הקושי הגדול ביותר בתהליך ייצור "הסנדוויץ'": כיצד לבדוק את השבב לאחר הייצור. אומנם לא נמסרו פרטים על שיטת הבדיקה, אולם אינטל דיווחה שהיא ייצרה שבב בדיקה בשם Blue Sky Creek הכולל את מעבד Meteor Lake בגרסת Efficient-core אשר ייצא בקרוב לשוק. בשבב הזה הוטמעו תקלות סמויות שצוות הבדיקה לא ידע על קיומן, אבל הוא הצליח לאתן את כולן.
אינטל מתכננת לייצר את מעבדי Arrow Lake החדשים בטכנולוגיית PowerVia. המעבדים האלה מיועדים למחשבי PC ומתוכננים לצאת לשוק במהלך 2024. הם ייוצרו בתהליך Intel 20A, אשר כולל את טרנזיסטורי RibbonFET של אינטל, שהם טרנזיסטורים תלת-מימדיים הבנויים במתכונת של Gate All Around. במקביל, הטכנולוגיה תשולב במערך הטכנולוגיות שיינתנו ללקוחות על-ידי חטיבת שירותי הייצור של אינטל (IFS). במהלך 2024, הטכנולוגיה תשולב בפורטפוליו הפתרונות של IFS גם עבור התהליך המתקדם יותר, Intel 18A.
בתמונה למעלה: בתוך פאב של אינטל שירותי ייצור (IFS). מקור: אינטל
חברת ARM וחטיבת שירותי הייצור של של אינטל (IFS) הכריזו על הסכם שיתוף פעולה טכנולוגי המאפשר ללקוחות ARM לפתח רכיבי SoC ניידים, ולייצר אותם בתהליך 18A של אינטל, במרכזי הייצור של IFS בארצות הברית ובאירופה. בשלב הראשון ההסכם ממוקד בתכנונים עבור שוק המוצרים הניידים, אולם הוא כולל אפשרות הרחבה עתידית גם לשווקים נוספים, דוגמת רכב, תעופה, IoT, מרכזי נתונים ויישומים ממשלתיים (ביטחוניים).
מנכ"ל חברת ARM, רנה האאס, אמר ש-IFS היא שותפת ייצור קריטית של לקוחות ARM, עבור הדורות הבאים של מוצרים מבוססי-ARM. במסגרת ההסכם, שתי החברות יבצעו ביחד תהליך אופטימיזציה (design technology co-optimization), כדי להבטיח יישום אופטימלי של תכנוני ARM בטכנולוגיית 18A של אינטל, ויפתחו ביחד תכנוני ייחוס של מערכות ניידות שלמות.
ההבטחה של RibbonFET ו-PowerVia
שיתוף הפעולה מתמקד בשתי הטכנולוגיות המתקדמות ביותר של IFS: טרנזיסטורי RibbonFET ומצעי PowerVia. טרנזיסטורי RibbonFET מיועדים להחליף בהדרגה את טרנזיסטורי FinFET המשמשים כיום כסוס העבודה המרכזי של החברה. אלה טרנזיסטורים בעלי מבנה של "צומת צפה" (Gate-All-Around), שבו השער המבקר את מפעולת הצומת מקיף אותה מכל הכיוונים. הדבר מאפשר להעביר מטענים קטנים מאוד במהירות גדולה בהרבה בהשוואה לתצורות אחרות.
מצעי PowerVia מבוססים על בניית השבב במתכונת חדשה, שבה שכבת אספקת הכוח מופרדת משכבת מוליכי האותות: בדרך-כלל נהוג לייצר את הטרנזיסטורים בשכבה התחתונה של השבב כאשר מעליה נבנה מארג של מוליכים חשמליים האחראים לאספקת הכוח לטרנזיסטורים ולניתוב האותות. בטכנולוגיית PowerVia, שכבת הטרנזיסטורים נמצאת במרכז השבב, כאשר מארג אספקת הכוח נמצא בחלקו התחתון של השבב, קרוב אל המעגל המודפס, ומארג האותות החשמליים נמצאים בקצהו העליון.
עסקת טאואר מתקרבת אל מימוש
בשנת 2022 צמחו מכירות IFS בכ-14% והסתכמו בכ-895 מיליון דולר. בשנת 2021 היא חתמה על הסכם לרכישת חברת Tower Semiconductor הישראלית תמורת 5.4 מיליארד דולר. בדו"ח השנתי (K-10) ציינה אינטל שלהערכתה "העסקה עשויה להיסגר במחצית הראשונה של שנת 2023, בהתאם לאישורים רגולטוריים מסוימים ותנאי סגירה רגילים". המתחרות המרכזיות של IFS הן: TSMC, GlobalFoundries, UMC, סמסונג ו-SMIC. מבין אלה, רק סמסונג היא גם חברת IDM כמו אינטל, ורק GlobalFoundries היא בעלת מתקני ייצור בארה"ב (בינתיים, מכיוןן ש-TSMC מקימה מפעל בארה"ב).
בתמונה למעלה: פרוסת סיליקון בקוטר 300 מ"מ שיוצרה בפאב-28 עם מעבדי Raptor Lake החדשים. צילום: Techtime
מפעל הייצור של אינטל בקרית גת (FAB28) הפיק את השבבים הראשונים של מעבדי הדור הבא של אינטל (Intel) ממשפחת Raptor Lake, אשר פותחו בחלקם הגדול במרכז הפיתוח של החברה בחיפה. כך התברר במסגרת ארוע Intel Technology Tour השבוע, שבמהלכו החברה אירחה בארץ כ-90 עיתונאים ואנליסטים מכל העולם. דניאל בן עטר, מנהל ייצור שבבי העתיד בכל מפעלי אינטל בעולם, הציג היום (ד) בפני האורחים את אחת מפרוסות הסיליקון הראשונות של המעבד, אשר יצאו מקו הייצור במפעל.
פרטים נוספים על המעבד החדש יתפרסמו בסוף החודש, במהלך ההכרזה הרשמית. יחד עם זאת, בתדרוך לאורחים נמסר שהוא מיוצר בתהליך Intel 7, כלומר בנוי מטרנזיסטורי FinFET ברוחב צומת של 10 ננומטר. המעבד החדש פותח בזמן קצר מאוד מכיוון שהוא תואם לאחור למעבדי Alder Lake שהושקו באוקטובר 2021. שניהם מבוססים על תפישה חדשה שפותחה בישראל בשם “עיבוד היברידי”: השבב המרכזי כולל ליבות חזקות למטלות כבדות (Performance) ולצידן ליבות “רזות” (Efficiency) עבור משימות הדורשות עיבוד מהיר וחסכוני. בינואר 2022 העריך איציק סאלס, אחראי על פיתוח המעבדים בקבוצת הקליינט (מחשבי PC) בחברת אינטל, שהארכיטקטורה ההיברידית תהיה הארכיטקטורה של אינטל בעשר השנים הבאות – "והיא הגיעה מחיפה”.
אינטל מקימה את פאב-38 בהשקעה של 10 מיליארד דולר
בימים אלה משנה הקמפוס של אינטל בקרית גת את פניו. אינטל החלה בפרוייקט הקמת מפעל הייצור החדש, פאב-38 (FAB38) אשר מתוכנן לייצר שבבים בטכנולוגיות העתידיות של אינטל. המפעל מוקם בהשקעה של כ-10 מיליארד דולר, ויהיה גדול בהרבה ממפעל פאב-28 הנוכחי. על-פי התוכניות, ההקמה תושלם בתוך 3-5 שנים (תלוי בשינויים טכנולוגיים). הייצור במפעל החדש יתבסס על שימוש בליתוגרפיית EUV, ולכן היה צורך לבצע תכנון מחדש של המבנה במטרה לאפשר התקנת חדר נקי בקומת ביניים, כאשר מעליו ומתחתיו מצויות קומות השירותים המספקות לחדר הנקי את תשתיות האיוורור, הסינון והחלפת האוויר, אספקת ופינוי חומרים כמו גזים ונוזלים ומתקן אספקת אנרגיה עבור הציוד בחדר הנקי.
הכניסה המרכזית לקמפוס של אינטל בקרית גת. צילום: Techtime
המחשה לגודלו של המפעל החדש ניתן ללמוד מהעובדה שהגג שלו יתבסס על 36 יחידות מבנה עיליות (Trusses) במשקל כולל של יותר מ-100 טון. לצורך הקמת המבנה, הזמינה אינטל את המנוף השני בגודלו בעולם, הנמצא בעת בתהליכי הרכבה באתר. אינטל לא יכלה לקבל את המנוף הגדול ביותר בעולם, מכיוון שהוא תפוס למשך השנתיים הקרובות לצורכי פרוייקט בנייה בבריטניה. המפעל החדש מתוכנן לייצר בשלב הראשון שבבים בתהליך Intel 4 (שווה-ערך לרוחב צומת של 7 ננומטר), אולם הוא בנוי בתפישה גמישה, שנועדה לאפשר לו מעבר מהיר לטכנולוגיות ייצור עתידיות אחרות.
בין השאר, הוא יקושר באמצעות גשר סגור אל המפעל הקיים פאב-28, מתוך מטרה ששני המפעלים יספקו תמיכה הדדית זה בזה, וינצלו ביחד משאבים משותפים. חברת אינטל העולמית נמצאת בימים אלה בתנופת הקמה חסרת תקדים של תשתיות ייצור. בשבוע שעבר היא הניחה את אבן הפינה למפעל ייצור באוהיו בהשקעה של 20 מיליארד דולר, היא מקימה מפעל באריזונה בהשקעה של 20 מיליארד דולר, באפריל היא חנכה מפעל באורגון בהשקעה של 4 מיליארד דולר, ולפני כחצי שנה היא הכריזה על הקמת מפעל בגרמניה בהשקעה של כ-17 מיליארד אירו.
בתמונה למעלה: הדמייה תלת-מימדית של טרנזיסטור SuperFin החדש
חברת אינטל הוציאה מהשרוול קלף חדש ומפתיע שנועד להחזיר אותה אל ההובלה בתחום תהליכי הייצור, לאחר שסמסונג ו-TSMC הקדימו אותה במירוץ לייצור שבבים בגיאומטריה של 7 ננומטר. במסגרת ארוע הטכנולוגיה השנתי, Architecture Day של החברה, שהתקיים ביום ה' האחרון, היא הכריזה על תהליך ייצור של טרנזיסטור תלת-מימדי מסוג חדש שקיבל את השם SuperFin.
אינטל מסרה שזהו השיפור הגדול ביותר בתוך אותו דור טכנולוגי שנעשה באינטל אי-פעם. הדור הראשון של הטרנזיסטורים החדשים נקרא 10nm SuperFin, וישמש לייצור המעבד החדש של החברה, Tiger Lake, שייצא לשוק בסוף השנה, לקראת עונת החגים. לטענת אינטל, טכנולוגיית 10nm SuperFin מקבילה לתהליך ייצור של 7 ננומטר במונחי צפיפות וביצועים.
אינטל נפרדת ממדד הננומטר
מכיוון שיש לדעתה בלבול גדול סביב המושג "ננומטר" והתהליכים החדשים שהחברות מציעות, היא החליטה להתנתק ממנו והמוצרים הבאים שלה בטכנולוגיית 10 ננומטר לא יכונו בשם המציין את רוחב הצומת. הם ייקראו SuperFin Technology, ובהמשך Enhanced SuperFin. אינטל צופה שאספקת מעבדי מחשבים בטכנולוגיית 7 ננומטר שלה תהיה בסוף 2022 או בתחילת 2023.
טכנולוגיית SuperFin מהווה שיפור של הטרנזיסטורים התלת-מימדיים המוכרים מסוג FineFET, שאינטל ייצרה אותם לראשונה בשנת 2012. בתהליך החדש היא ביצעה שינויים מבניים והוסיפה חומרים חדשים המשפרים את הביצועים של הטרנזיסטור ואת הביצועים של המעגל המוכלל כולו, הבנוי ממספר רב של טרנזיסטורי SuperFin.
ראג'ה קודורי. התמקדות במכלול כולו, ולא רק ברוחב הצומת של הטרנזיסטור
החידושים המרכזיים: שיפור תהליך הבנייה של שכבות גבישיות על מגעי ה-Source וה-Drain של הטרנזיסטור מחזק את המבנה ומקטין את התנגדות הצומת למעבר זרם. בנוסף, היא ביצעה שינוי במבנה הצומת המאפשר להעביר כמות גדולה יותר של מטענים ובמהירות גדולה יותר מאשר בטרנזיסטורי FineFET. החידוש הטכנולוגי קשור גם לשבב כולו ולא רק לטרנזיסטור הבודד: תהליך ייצור המאפשר להקטין את עובי שכבות ההפרדה בתוך השבב מפחית ב-30% את ההתנגדות החשמלית של מוליכי המתכת (Via) המקשרים בין הטרנזיסטורים לבין שכבת ההולכה והקישוריות.
הטכנולוגיה החדשה כוללת שיטה חדשה לייצור קבלי MIM – Metal-Insualtor-Metal. לייצור קבלים במהלך בניית השבב יש תפקיד חשוב. טרנזיסטורים מסוג MOS למיניהם כוללים קבל בתוך המבנה הפנימי שלהם, והמעגלים הלוגיים כוללים קבלים נוספים מחוץ לטרנזיסטור. אלא שהקיבוליות שלהם (Capacitance) היא נמוכה מאוד, ולכן הביצועים מוגבלים. לכן הם גם גוזלים שטח גדול מאוד מהמעגל השלם. טכנולוגיית SuperFin כוללת שיטת ייצור קבלי MIM המבוססת על בניית מספר רב של שכבות מוליך-מבודד בעובי של אנגסטרמים בודדים, המגדילה פי חמישה את הקיבוליות שלהם.
מארזים תלת-מימדיים צפופים
ביחד עם טכנולוגיית SuperFin, היא הכריזה על אסטרטגיה אגרסיבית בתחום המארזים המתקדמים. אינטל לומדת את התחום הזה כמעט 20 שנה, מאמץ שהביא לפיתוח טכנולוגיית EMIB המאפשרת לחבר מספר אריחי סיליקון בתוך מארז אחד, בצפיפות גבוהה מאוד. בסוף 2019 היא הוציאה לשוק רכיבי FPGA ממשפחת Agilex המבוססים על הטכנולוגיה החדשה. בשנת 2019 היא חשפה את טכנולוגיית Foveros לבניית רכיבים במתכונת תלת-מימדית: היא מבוססת על שכבת בסיס לוגית ראשונית, שעליה ניתן להתקין שכבות לוגיות נוספות, למשל רכיבי CPU או רכיבי FPGA, ועליהן שכבות נוספות כמו מעגל אנלוגי או זכרונות.
האריחים מקושרים באמצעות מגעים כדוריים זעירים (Micro-bumps) המקשרים את המודולים החשמליים של פיסות הסיליקון. לפני כחודשיים הטכנולוגיה הזאת נכנסה לראשונה אל השוק, כאשר אינטל הכריזה על מעבדי Intel Core i5 ו-i3 המבוססים על ליבת 10nm Sunny Cove שפותחה באינטל ישראל. הם מופיעים במארז תלת-מימדי הכולל מספר שבבים המסודרים בתצורת מגדל (Stack), המאפשרת לצמצם ביותר מ-50% את השטח שהמעבד תופס על-גבי הלוח המודפס (PCB).
לדברי הארכיטקט הראשי של החברה, ראג'ה קודורי, אינטל נמצאת רק בתחילת המסע לשיפור המארז, והיעד שלה הוא לפתח מארז צפוף במיוחד הכולל מגעים כדוריים זעירים המצויים במרחק של פחות מ-10 מיקרו-מטר אחד מהשני, ומגיעים לצפיפות של עד 10,000 מגעים במ"מ מרובע. בכך אינטל מחוייבת לאסטרטגיה של קודורי שנחשפה בשנת 2018, שלפיה מנוע הצמיחה של תעשיית השבבים אינו מצוי ברוחב הצומת של הטרנזיסטור, אלא בשילוב של ביצועים, אינטגרציה וארכיטקטורה.
השפעת הטכנולוגיה על המודל העסקי של אינטל
ראוי לציין שאסטרטגיית המארזים אינה רק מענה טכנולוגי למירוץ אחר גיאומטריות קטנות יותר שאותו אינטל אינה מובילה, אלא שהיא גם מספקת בסיס לרעיון עסקי חדש: מארזים מרובי-שבבים מאפשרים לאינטל לשלב בתוך המוצרים שלה פיסות סיליקון וטכנולוגיות שהובאו ממקורות מחוץ, ואפילו כאלה שיוצרו על-ידי חברות אחרות.
בכך ניתן להאיץ את קצב ההוצאה לשוק של מוצרים חדשים, לבנות אקוסיסטמס מסוג חדש סביב מוצריה – ולהתמקד ביכולות הליבה של החברה – בלא צורך לספק את הסביבה הכוללת של השבב. גם הרעיון הזה נבדק כעת באמצעות הניסוי של Agilex FPGA.
האזינו לשתיים מתוכניות הפודקאסט שלנו שבהן התארחו אנשים מאינטל:
"להמציא את האקסלרטור מחדש" עם צחי וייספלד, מנהל האקסלקטור Intel Ignite (עלה בחודש אוגוסט 2020)
"בינה מלאכותית באינטל" עם ד"ר אמתי ערמון (עלה בחודש מרץ 2020)
למעלה: מרת'י רנדוצ'ינטאלה. מונה לתפקיד בעקבות העיכוב בפיתוח תהליך ייצור 10 ננומטר, ופוטר בגלל העיכוב ב-7 ננומטר
לאחר שהודתה בשבוע שעבר על עיכוב נוסף בפיתוח דור מעבדים בטכנולוגיית 7 ננומטר, אתמול (ב') הודיעה אינטל על רה-ארגון של קבוצת הטכנולוגיה, ארכיטקטורת המערכות והלקוחות (TSCG) בחברה. מדובר בחטיבת המו"פ החשובה ביותר באינטל, שאחראית על פיתוח טכנולוגיות הייצור והארכיטקטורות שעליהן מתבססות כל מוצרי החברה.
בנסגרת השינויים המבניים, הקבוצה תפוצל לחמישה צוותי עבודה נפרדים שיוכפפו ישירות למנכ"ל בוב סוואן. בראש חטיבת פיתוח טכנולוגיות תעמוד ד"ר אן קלרהר, שניהלה עד כה את מערך הייצור של החברה וכעת תהיה אחראית על מיקוד הפיתוח בטכנולוגיות של 7 ו-5 ננומטר. הצוות השני יהיה אחראי על ייצור ותפעול, ובראשו יעמוד קייוון אספרג'ני, שעמד עד כה בראש קבוצת הזיכרונות הבלתי-נדיפים וכעת יחליף את ד"ר קלרהר. אספרג'ני יהיה אחראי על כל מערך הייצור העולמי של אינטל, לרבות בישראל. החטיבה השלישית תתמקד בהנדסת המוצר ובראשה יעמוד באופן זמני ג'וש וולדמן, בשעה שהחברה תנסה לגייס לתפקיד מועמד של קבע.
בראש קבוצת ארכיטקטורה, תוכנה וגרפיקה ובראש קבוצת שרשרת האספקה יעמדו ראג'ה קודורי ורנדהיר טנקור, בהתאמה, שלמעשה מנהלים את הפעילויות הללו כבר כיום. חמשת המנהלים הללו ידווחו, כאמור, ישירות למנכ"ל אינטל בוב סוואן, שאמר: "אני מצפה לעבוד מול המנהיגים הטכנולוגיים המוכשרים והמנוסים הללו בתקופה זו שבה לביצוע יש חשיבות מכרעת." בהודעת החברה נכתב כי מטרת השינויים הארגוניים היא להאיץ את פיתוח המוצר ולשפר את המיקוד ואת המחויבות לעמידה ביעדים.
מי שישלם את המחיר של הטלטלה הארגונית יהיה ד"ר מורת'י רנדוצ'ינטאלה, המהנדס הראשי של אינטל ומי שעמד בשלוש השנים האחרונות בראש קבוצת TSCG, שפורקה כעת. רנדוצ'ינטאלה הגיע לאינטל ב-2015 מקואלקום וניהל את קבוצת ה-IoT. באפריל 2017 קודם לתפקיד המהנדס הראשי של אינטל ובמסגרת תפקידו ניהל את קבוצת TSCG ביחד עם תחום ה-IoT. מעניין לציין כי ההערכה בזמנו היתה כי רנדוצ'ינטאלה מונה לתפקידו בין היתר בשל העיכובים בפיתוח דור המעבדים ב-10 ננומטר. כעת הוא מודח מתפקידו בעקבות העיכובים בפיתוח טכנולוגיית ה-7 ננומטר.
בתמונה למעלה: מעבד Xeon מהדור השלישי (מימין) ורכיב FPGA הכולל מודול בינה מלאכותית
חברת אינטל הכריזה השבוע על סדרה של מוצרים חדשים הכוללים תיגבור של יכולות בינה מלאכותית, אשר הופכת בהדרגה לאסטרטגה מרכזית של החברה. במסגרת הזאת היא חשפה את הדור השלישי של מעבדי השרתים Intel Xeon. מדובר ב-11 דגמים של מעבדי Cooper Lake בעלי 8-28 ליבות העובדים בתדר של עד 3.9GHz ויימכרו בטווח המחירים 1,200-13,000 דולר ליחידה. המעבדים כוללים תמיכה בפורמט ייצוג המספרים bfloat16, המאפשר לבצע פעולות אימון של רשתות בינה מלאכותית (AI).
החברה מסרה שעליבבא, באידו, פייסבוק וטנסנט בחרו במעבדים האלה. אינטל הבהירה שמוצרי ה-AI של הבאנה לאבס הישראלית כבר נמצאים אצל מספר לקוחות, ושהם אינם מתחרים בקו מוצרי xeon, שכן מוצרי הבאנה ממוקדים בהאצת יישומי למידה עמוקה. מנכ"לית קבוצת Xeon וזיכרון באינטל, ליסה ספלמן, אמרה שהיכולת לפרוס במהירות בינה מלאכותית ואנליטיקה של נתונים, "היא צורך עסקי של לקוחותינו. אנחנו מחויבים לקדם את הבינה המלאכותית".
בינה מלאכותית היא הארכיטקטורה של העתיד
להערכת חברת IDC, עד לשנת 2021, יכללו כ-75% מהיישומים התעשייתיים מרכיבים של בינה מלאכותית. עד שנת 2025, ייווצרו באמצעות בינה מלאכותית כ-25% מהנתונים שיופקו מהתקני IoT. לצד המעבדים, אינטל גם הכריזה על הרכיב המיתכנת (FPGA) הראשון שלה המצוייד בבינה מלאכותית: מדובר ברכיב Stratix 10 NX FPGA שייצא בקרוב לשוק. הוא עבר אופטימיזציה לבינה מלאכותית ומתמקד בהאצת AI ברוחב פס גבוה ושיהוי נמוך עבור יישומים תובעניים כגון עיבוד שפה טבעית ואיתור חום תרמי.
הרכיב כולל מארג של יחידות עיבוד מסוג חדש בשם AI Tensor Blocks, המאפשר ליישם פעולות הכפלה של מטריצות גדולות ושל מטריצות בווקטורים, שהן מקובלות מאוד ביישומי בינה מלאכותית. הבלוק מאפשר לבצע פעולות על מספרים גדולים מאוד מסוג INT4 ו-INT8 (בעלי 19 ספרות עשרוניות) וחישובי נקודה צפה ברמה של עד PF16, כלומר 16 סיביות. אינטל העריכה שביצועי החישוב המטרציוני שלו חזקים פי 15 בהשוואה לרכיב Stratix 10 FPGA סטנדרטי.
האזינו לריאיון עם ד"ר אמתי ערמון מאינטל ישראל, על השימושים השונים של בינה מלאכותית באינטל, מתוך הפודקאסט שלנו מחודש מרץ 2020
חברת אינטל (Intel) הכריזה על סדרה של פתרונות חדשים עבור מערכות הדור החמישי, אשר נועדה להביא אותה למצב של ספקית השבבים הגדולה ביותר בתחום ה-5G הצומח. להערכת נאווין שינויי, מנהל קבוצת Data Platforms Group, תשתיות התקשורת החדשות מייצגות שוק חדש שיגיע להיקף של כ-25 מיליארד דולר עד לשנת 2023.
אחד משיאי ההכרזה הוא מעבד Atom P5900 – רכיב SoC המיוצר בתהליך של 10 ננומטר ומיועד לנהל את תחנות הבסיס של הרשתות הדור החמישי. להערכת אינטל, ספקיות התקשורת יתקינו כ-6 מיליון תחנות בסיס עד לשנת 2024, והיא מתכננת להיות הספקית המובילה של שבבים לניהול תחנות הבסיס האלה. מדובר בקטגוריה חדשה לגמרי של מעבדי אטום, המיועדים לספק יכולות עיבוד חזקות גם בקצות הרשת (Edge Computing).
הם כוללים עד 24 ליבות, מעגלי האצה פנימיים וטכנולוגיות חדשות כמו מודול Intel Dynamic Load Balancer. המודול הזה מאפשר הפצת העומס ברשת בין ליבות העיבוד השונות. להערכת החברה, הטכניקה הזאת מבטיחה שהעיבוד של חבילות התקשורת יתפזר בצורה שווה בין כל ליבות העיבוד ברכיב, ועל-ידי כך היא משיגה הגדלה של פי 3.7 במספר החבילות שנתין לעבד בתחנת הבסיס בזמן נתון, בהשוואה לטכניקה הסטנדרטית.
חברת אינטל נכנסה לשוק תחנות הבסיס הסלולריות בשנת 2015. מטרת השבב החדש היא להביא אותה למעמד של מובילת שוק שבבי הסיליקון לתחנת הבסיס עד שנת 2021. מעבד תחנת הבסיס החדש מבוססת על ארכיטקטורת x86 שאמורה להעניק לו יתרון יוצא דופן: תאימות תוכנה של כל מרכיבי הרשת מרמת הענן ועד לרמת אבזרי הקצה.
החברה מסרה כי חתמה על הסכמים עם יצרני ציוד תקשורת מובילים, בהם אריקסון, נוקיה ו-ZTE, אשר ישתמשו במעבדי Intel Atom P5900 בתחנות בסיס לרשתות 5G שהן יספקו במהלך השנה.
ארבעה מינויים של ישראלים לתפקידים בכירים בחברת אינטל. בפעם הראשונה בתולדות אינטל ישראל, מתמנה ישראלי לתפקיד הטכנולוגי הבכיר ביותר בסולם הדרגות של אינטל: עופרי וקסלר, הממונה על פיתוח ארכיטקטורת אינטל בתחום הבינה המלאכותית, מונה לתפקיד Senior Intel Fellow. זוהי הדרגה הגבוהה ביותר שאינטל מעניקה למומחים טכנולוגיים והיא מקבילה לתפקיד סגן נשיא עולמי. המנהלים הטכנולוגיים הבודדים שזוכים לדרגה הזאת נחשבים למומחים בתחומם וכאלה שצפויים להגדיר את מפת הדרכים הטכנולוגית של החברה.
וקסלר מוביל כיום את פיתוח ארכיטקטורת SpringHill והדורות החדשים של מאיצי בינה מלאכותית של אינטל. הוא הצטרף לאינטל בשנת 1989 ומילא שורה ארוכה של תפקידי הובלה טכנולוגית, בהם בפרוייקטי מעבדי סנטרינו ורכיבים מרובי-ליבות הראשונים של אינטל. הליבה הכפולה שהוגדרה על ידי עופרי והצוות שלו שימשה את אינטל בכל מוצריה מאז הומצאה. לאחר-מכן הקים באינטל ישראל מרכז לראייה ממוחשבת, שסיפק את הבסיס הטכנולוגי לפיתוח מאיצי SpringHill.
רון עמית מונה לתפקיד סגן נשיא קבוצת הנדסת תשתיות ופתרונות לפלטפורמות. כיום הוא מוביל את פיתוח המוצרים בשוק הקליינט המפותחים בישראל ואחראי על הגדרת המוצר והבאתו לייצור המוני בשלב הפוסט סיליקון, כולל פיתוח כל תהליכי הבדיקה. רון עמית הצטרף לאינטל בשנת 1996 כמהנדס תוכנה ושימש בתפקידי פיתוח וניהול בתחום התוכנה ובתחום החומרה. בשנים האחרונות הוביל את תחום פיתוח המוצר, העברה לייצור המוני ואימות עבור כל מוצרי הקליינט של החברה.
דני רון (מימין) ואילן אביטל. הישראלים תופסים 21 תפקידים בכירים בחברה העולמית
אילן אביטל מונה לתפקיד סגן נשיא קבוצת הפלטפורמות למרכזי נתונים. אילן אחראי לפיתוח מערכת Ethernet on Chip ופתרונות IP למרכזי נתונים ו-IoT. הארגון של אילן אביטל אחראי להגדרה, פיתוח, תיקוף, בדיקה והתאמה לאחר השקה של שבבים, קושחה וחומרה. אביטל הצטרף לאינטל ב-1995 כמתכנן מעגלים ותרם לפיתוח בקר האיתרנט הראשון של אינטל שהיה משולב במלואו.
דני רון מונה לתפקיד סגן נשיא קבוצת הארכיטקטורה, תוכנה וגרפיקה. דני מוביל את הפיתוח הגלובלי של פתרונות קושחה ותוכנה עבור מנוע האבטחה וניהול מרחוק של אינטל המוטמע בכל מוצרי החברה בכל החטיבות העיסקיות. מנוע האבטחה אחראי על שירותי האבטחה הבסיסיים של המערכת, והגנתה בפני מתקפות חומרה ותוכנה. דני הצטרף לאינטל ב-1998 כאיש פיתוח תוכנה, ומילא תפקידי ניהול והובלה בפיתוח תוכנה וקושחה.
בעקבות ארבעת המינויים החדשים, עובדי אינטל ישראל מחזיקים ב-21 דרגות בכירות בחברת אינטל העולמית.
בתמונה למעלה: דן מקנמרה ומעבד EPYC שאותו הוא יקדם בשוק השרתים החזקים
חברת AMD גייסה לשורותיה את דן מקנמרה, מי שהיה מנהל תחום הרכיבים המיתכנתים של חברת אינטל. בתפקידו החדש מקנמרה אחראי על תחום השרתים ( Server Business Unit) של AMD, בעיקר שרתים חזקים עבור תשתיות ענן ומרכזי נתונים. התפקיד המרכזי שלו הוא להתחרות באינטל כדי להרחיב את החדירה של מעבדי AMD EPYC מהדור השני של החברה, הנחשבים למתחרים חזקים מאוד של אינטל בתחום השרתים הגדולים.
לפני שהצטרף אל AMD לפני כחודש, שימש מקנמרה כסגן נשיא אינטל לתחום Network and Custom Logic Group, שזו הקבוצה שהוקמה בעקבות רכישת חברת אלטרה בשנת 2015 תמורת 16.7 מיליארד דולר. הוא הגיע לאינטל מחברת אלטרה שבה מילא תפקידי ניהול בכירים במשך 11 שנים. בתפקידו האחרון באלטרה שימש כמנהל חטיבת הפתרונות למערכות משובצות.
המינוי מעלה שאלות ביחס לאסטרטגיית הפיתוח העתידית של AMD. בשנים האחרונות גדל משקלם של פתרונות מיתכנתים (FPGA) בתחום מרכזי הנתונים, עקב יכולתם לספק פתרונות האצה המסיטים עומסים מה-CPU ומאפשרים לו להתמקד בביצוע פעולות העיבוד המרכזיות, ולא בניהול התקשורת, ההצפנות, עיבוד פרוטוקולים וכדומה.
המשימה: החזרת עטרת השרתים ליושנה
האתגר הגדול ביותר של מקנמרה הוא להביא את מעמדה של AMD בתחום השרתים למעמדה בתחום המעבדים למחשבים אישיים. התחרות בין אינטל ו-AMD החלה כבר בשנת 1969, כאשר AMD קיבלה אישור לייצר מעבדים המבוססים על ארכיטקטורת x86 של אינטל. אומנם אינטל היא המובילה הדומיננטית של השוק, אולם בתחום המחשבים האישיים הצליחה AMD לשפר את מעמדה לאחר תקופת נסיגה ארוכה, ולהערכת חברת המחקר PassMark, ברבעון הראשון של 2020 היא החזיקה בכ-33.4% משוק מעבדי ה-x86 למחשבים אישיים, בהשוואה לכ-23.1% ברבעון הראשון של 2019 (גרף למטה).
בתחום השרתים לתשתיות ארגוניות ומרכזי נתונים מצבה קשה יותר. אומנם שרתי EPYC מיוצרים בטכנולוגיה של 7 ננומטר ונתפשים כאיום ישיר על שרתי אינטל, אולם החברה איבדה בשנים האחרונות את מעמדה בתחום. בשנת 2006 היא החזיקה בכ-25% משוק מעבדי השרתים, וכיום היא מחזיקה בכ-7% בלבד (מקור: Mercury Research). המטרה שלה היא להגיע בשנת 2020 לנתח שוק של 10%, כדי להגיע בהמשך לנתח השוק שהיה לה בעבר.
המשקיעים אוהבים את המהלכים האחרונים של חברת AMD, והמנייה שלה בנסד"ק הכפילה את מחירה בשנה האחרונה: ממחיר של כ-22 דולר בינואר 2019, היא עלתה למחיר של כ-51 דולר בינואר 2020, המעניק לה שווי שוק של 59.4 מיליארד דולר. גם מניית אינטל עקפה את שוק השבבים, אבל בשיעור צנוע יותר: בתקופה הזו עלתה מנייתה ממחיר של כ-47 דולר, למחיר של 59.6 דולר, המעניק לה שווי שוק של 259 מיליארד דולר.
בתמונה למעלה: כרטיס Stratix 10 DX של אינטל, המיועד לתמוך בהסטת עומסים מה-CPU במרכזי נתונים
חברת אינטל העולמית (Intel) מקימה קבוצת פיתוח חדשה בישראל במסגרת קבוצת מרכזי הנתונים (Data Center Group), אשר תתמקד בפיתוח כרטיסי רשת חכמים (SmartNIC) עבור מרכזי נתונים ותשתיות ענן. כך נודע ל-Techtime. הקבוצה פועלת ממרכזי הפיתוח של אינטל בחיפה ובירושלים ונמצאת עדיין בשלבי הקמה. המוצרים של הקבוצה החדשה צפויים להתחרות בחלק מהמוצרים של Silicom ושל חברת מלאנוקס (Mellanox), שאינטל כנראה ניסתה לרכוש אותה אולם הפסידה בתחרות מול חברת אנבידיה.
כרטיסי רשת (Network Interface Card) הינם כרטיסי PCIe המתחברים אל השרת או מערך האיחסון, ומאפשרים להם להתחבר אל רשת האיתרנט (Ethernet) של מרכז הנתונים. כרטיסי רשת חכמים הינם מתאמים שבנוסף לכך, גם מסיטים חלק מהעומסים מה-CPU של השרת. באמצעות מעבד המצוי בכרטיס, ה-SmartNIC נוטל על עצמו ביצוע פעולות נוספות כמו הצפנה ופיענוח, עיבוד פרוטוקולי TCP/IP ו-HTTP, מתן שירותי firewall וכדומה.
הארכיטקטורות המובילות: ASIC, FPGA ו-SoC
בדרך-כלל חברות מיישמות כיום כרטיסי רשת חכמים באמצעות שלוש ארכיטקטורות שונות: ASIC, FPGA או System-on-a-Chip. כרטיס מבוסס ASIC (שבב ייעודי) מספק את הביצועים הטובים ביותר למחיר והוא קל לתיכנות, אולם הגמישות שלו מוגבלת לפונקציות שהוטמעו בו מראש בשלב התכנון. כרטיס מתאם מבוסס FPGA יכול לתמוך כמעט בכל פונקציה נדרשת, אולם הוא יקר יותר ודורש תיכנות מורכב הלוקח זמן רב יחסית.
כרטיסי רשת חכמים מבוססי SoC כוללים שבב ליבה שבתוכו מוטמעים גם NIC וגם CPU. הם נחשבים לאופציה הטובה ביותר: מחיר טוב ביחס לביצועים, גמישות בביצועים ותכנות קל. מנגד, קשה בהרבה לפתח אותם. עדיין לא ברור באיזה סוג של כרטיסים חכמים יתמקד הצוות הישראלי. אולם לאחרונה פירסמה אינטל הצעת עבודה לארכיטקט ראשי עבור פרוייקט פיתוח כרטיסי SmartNIC שבה מוגדר תפקידו, בין השאר כ"הגדרת, שילוב ויישום מעבד בתוך רכיבי SoC". בנוסף, הוא נדרש להיות בעל מומחיות גבוהה בארכיטקטורת מעבדי אינטל או מעבדי ARM.
מנגד, לאחר שרכשה את חברת אלטרה בדצמבר 2015 תמורת 16.7 מיליארד דולר, אינטל גם מחזיקה בטכנולוגיית FPGA מהמתקדמות ביותר בשוק במסגרת קבוצת Programmable Solutions Group. מכאן, שסביר להניח שהיא לא תזניח את השוק של כרטיסי רשת מבוססי FPGA. דובר אינטל אישר את הידיעה על הקמת קבוצת הפיתוח החדשה בישראל.
בשורה חשובה לסיליקום ומלאנוקס
הקמת הקבוצה באינטל נעשית במקביל להתקדמות במכירת מלאנוקס לאנבידיה (Nvidia). חברת מלאנוקס היא אחת מהחברות המובילות בעולם באספקת כרטיסי SmartNIC לתשתיות ענן ומרכזי נתונים, ומספקת את שלושת האופציות (כרטיסים מבוססי ASIC, מבוססי FPGA ומבוססי SoC). בחודש מרץ 2019 נחתמה עיסקת מכירת מלאנוקס לאנבידיה תמורת 6.9 מיליארד דולר.
במהלך החודשים שקדמו לעיסקה התפרסמו ידיעות רבות (שלא אושרו ולא הוכחשו) שלפיהן גם אינטל השתתפה בתחרות המחירים שהתנהלה מסביב למכירת מלאנוקס. בסוף השבוע קיבלה אנבידיה את אישור האיחוד האירופי לביצוע העיסקה. חברת סיליקום מכפר סבא היא שותפה אסטרטגית של קבוצת הרכיבים המיתכנתים של אינטל, ומפתחת כבר היום כרטיסי רשת חכמים המבוססים על פלטפורמות ה-FPGA של אינטל.
בשורה התחתונה, נראה שישראל הופכת לשדה קרב שבו אינטל, סיליקום ומלאנוקס/אנבידיה יתחרו על שוק מתאמי הרשת החכמים עבור תשתיות ענן ומרכזי הנתונים של הדור הבא.
חברת אינטל (Intel) גיבשה אסטרטגיה חדשה לפיתוח רכיבים מיתכנתים מסוג FPGA, שנועדה לספק פתרונות ייעודיים התפורים ליישומים נפרדים ולשווקים אנכיים. האסטרטגיה מבוססת על בניית מערך של שותפים המפתחים ומייצרים שבבים נלווים, ועל פיתוח טכנולוגיות המאפשרות לשלב את המודולים האלה בתוך רכיב יחיד, לצד שבב ה-FPGA. בראיון בלעדי ל-Techtime, סיפר סגן נשיא לאסטרטגיה וחדשנות בקבוצת Programmable Solutions Group של אינטל, וינסנט יו (בתמונה למעלה), שהמטרה היא "לספק רכיבים מיתכנתים המותאמים לכל יישום במתכונת של Application Specific FPGA".
הדברים האלה מספקים מענה לשאלה שהציקה לתעשייה שנים רבות: מדוע אינטל רכשה את יצרנית רכיבי ה-FPGA אלטרה בשנת 2015 תמורת סכום עצום של 16.7 מיליארד דולר. לדברי יו, הרעיון של אינטל הוא שטכנולוגיות הייצור שלה יכולות לתת תנופה גדולה מאוד לשוק ה-FPGA. יו: "אסטרטגיית ה-FPGA הייעודי מבוססת כולה על בניית מודל עסקי מסביב לטכנולוגיות הייצור הבלעדיות של אינטל". הרכיבים החדשים ייוצרו במתכונת שבה מספר שבבים נפרדים ארוזים במארז משותף של רכיב יחיד (Advanced Packaging Technologies), המוכר גם בכינוי 3D SiP.
השותפים יפתחו מודולים, אינטל תשלב אותם בשבב
"אנחנו רואים שיש יתרון לספק פתרון מותאים לכל שוק בנפרד. בנינו ספריה של מודולים שונים שניתן להתקין לצד ליבת ה-FPGA. כעת אנחנו עובדים עם קבוצה של שותפים עיסקיים וטכנולוגיים המפתחים מודולים שלהם שניתן יהיה לשלב בתוך הרכיבים כדי לייצר פתרון מותאם לכל צורך". השותפים יפתחו מודולים לצרכים שונים ובטכנולוגיות ייצור שונות, שניתן יהיה לחבר אותן אל ליבת ה-FPGA באמצעות טכנולוגיית EMIB המקשרת אריחי סיליקון שונים בתוך המארז (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), ובאמצעות ערוץ התקשורת הפנימי המהיר AIB – Advanced Interface Bus.
חתך לרוחב SoC מרובה-מודולים המבוסס על קישוריות EMIB
המארז מייצר מודל עסקי חדש
שתי הטכנולוגיות פותחו במקור עבור התקשורת בתוך השבב בין רכיבי CPU לבין זכרונות צמודים, וכעת הן משמשות לבניית מודל עסקי חדש עבור קבוצת הרכיבים המיתכנתים (PSG). הגישה הזו מאפשרת כבר היום לייצר רכיבים בעלי פונקציות שונות בהתאם לצרכים ייעודיים, כאשר לצד ליבת ה-FPGA ניתן להתקין מעגלי ASIC, CPU, שבבי זכרון, מעגלים אנלוגיים וכדומה. בנוסף, ניתן יהיה לשלב ברכיב תהליכי ייצור שונים: לצד ליבת ה-FPGA המיוצרת היום בתהליכים של 10 ננומטר ו-14 ננומטר, השותפים העסקיים יוכלו להוסיף מעגלים ייעודיים בתהליכים כמו 14, 20, 28 ו-40 ננומטר.
כיום אינטל מפתחת טכנולוגיית 3D משופרת אשר תשולב ברכיבי משפחת Agilex FPGA שהוכרזה לאחרונה: התקנת אריחי סיליקון אחד על גבי השני (שתי קומות). אינטל מספקת לשותפים גישה חינם אל טכנולוגיות הייצור האלה כדי לעודד אותם לפתח מודולים, אולם הייצור עצמו יישאר באינטל: "השילוב של כל המודולים בשבב ייעשה אצלנו, מכיוון שטכנולוגיית EMIB עבור מארזי SiP היא טכנולוגיה ייחודית שלנו, ואנחנו לא מוציאים אותה החוצה".
מנועי הצמיחה של קבוצת PSG
כלומר, האסטרטגיה החדשה תחזק את הפעילות של אינטל בתחום שירותי הייצור (Foundry). "אנחנו עובדים קרוב מאוד לקבוצת ה-ASIC של אינטל והטכנולוגיות החדשות יאפשרו להחליף בקלות את ה-FPGA בטכנולוגיית Stuctured ASIC, המקילה על ייצור ASIC, ולהביא עסקאות ייצור לאינטל". כיום מדובר בקבוצה קטנה יחסית במונחים של אינטל: היא מעסיקה קרוב ל-4,000 עובדים ומכירותיה ב-2018 הסתכמו בכ-2 מיליארד דולר.
מה יהיו מנועי הצמיחה המרכזיים שלכם?
יו: "השווקים המרכזיים שלנו הם התקשורת, חישוב בקצות הרשת (Edge Computing), מרכזי נתונים ושוק התעופה והביטחון. הדור החמישי יהיה חשוב, מכיוון שהוא ממוקד בעיקר בתקשורת מכונה למכונה ומייצר שינוי בשוק התקשורת, וכאשר שוק נמצא בתהליכי שינוי, מכירות ה-FPGA צומחות. שוק חישובי הקצה צפוי לצמוח מכיוון שרכיבי FPGA יעילים מאוד בעיבוד מידע ויזואלי.
"לרכיבי FPGA יש חשיבות רבה בתחומים כמו מכ"ם ולוחמה אלקטרונית. תחומים אלה נמצאים בתהליך שינוי בין השאר בגלל הצורך להתגונן בפני רחפנים וכלים רובוטיים. שוק ה-FPGA הביטחוני יגיע בתוך שנתיים להיקף של כמיליארד דולר בשנה בארצות הברית לבדה, וזה מבלי להתייחס לשאר העולם.
"שוק מרכזי נוסף הוא מרכזי נתונים וענן, שבו אנחנו צופים צמיחה בתחום של מתאמי תקשורת חכמים (Smart NIC), מכיוון שה-FPGA יעיל מאוד בהחלפת פונקציות העיבוד בהתאם לצורך, ובפיתוח מאיצים עבור רשתות NFV שבהן ה-FPGA מסיט עומסים מה-CPU ונכנס לפעולה כאשר יש צורך להאיץ את הביצוע של פעולות מוגדרות".
וינסנט יו ביקר בישראל בשבוע שעבר כדי להשתתף בסמינר מקצועי שנערך בקרית שדה התעופה בשותפות עם חברת איסטרוניקס.
חברת מובילאיי (Mobileye) הירושלמית ממשיכה לשבור שיאי מכירות, וברבעון השלישי של 2019 היא הגיעה להיקף מכירות של כ-229 מיליון דולר – המייצג צמיחה של 20% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד. כך עולה מהדו"ח הרבעוני של חברת אינטל, אשר רכשה את מובילאיי בשנת 2017 תמורת כ-15.3 מיליארד דולר. לשם השוואה, ערב עסקת אינטל, בשנת 2016 כולה, הסתכמו המכירות השנתיות של מובילאיי בכ-358 מיליון דולר.
בסך הכל, ב-12 החודשים האחרונים הסתכמו המכירות של מובילאיי בכ-822 מיליון דולר, ועד היום הותקנו מערכות ההתראה שלה בכ-34 מיליון מכוניות. אומנם מובילאיי מפתחת טכנולוגיית נהיגה אוטונומית, אולם כיום המכירות שלה ממוקדות בתחום מערכות העזר לנהג (ADAS). להערכת מייסד ומנכ"ל מובילאיי (וסגן נשיא בכיר באינטל), פרופ' אמנון שעשוע, מערכות ADAS המופעלות בכלי-רכב נהוגי אנוש כדי למנוע תאונות עקב פיזור דעת (Level 0-2), הגיעו לשיעור חדירה של כ-22% מכלל כלי-הרכב החדשים.
גם בעולם הנהיגה האוטונומית מובילאיי תמשיך להתמקד במצלמה
הוא העריך בבלוג שפירסם באתר אינטל, ששיעור החדירה יגיע לכ-75% מכלי-הרכב עד לשנת 2025 (על-בסיס מחקר של Wolfe Research 2019). פירוש הדבר, שאם מובילאיי תצליח לשמור על מעמדה הנוכחי בשוק, היא אמורה לפחות לשלש את מכירותיה בתוך חמש השנים הקרובות. אלא שהמטרה החשובה יותר היא ההיערכות לכניסת הרכב האוטונומי (SAE Levels 4-5), שלהערכת החברה תתחיל במתן שירותי מוניות אוטונומיות (Robotaxi), ורק אחר-כך תתרחב בהדרגה לשוק המכוניות הפרטיות.
הסיבות המרכזיות לכך הן מחיר, רגולציה ותשתיות מידע. העלות הנוכחית של כל מערכות החישה (מצלמות, חיישני לייזר, חיישני מכ"ם), המחשבים ומערכות התוכנה ברכב אוטונומי, היא כמה עשרות אלפי דולרים, וצריכה לרדת לכמה אלפים בודדים כדי להיות כדאית. במקביל, הרגולטורים עדיין לא סיימו את הגדרת הדרישות מהרכב האוטונומי. בתחום התשתיות, עדיין חסרות מפות מדוייקות של אזורים נרחבים, שבאמצעותן הרכב האוטונומי יכול להתמצא ולקבל החלטות.
פרופ' שעשוע הסביר שהאסטרטגיה של מובילאיי ואינטל היא לפתח מערכות נהיגה אוטונומיות (Self Driving System) סביב המצלמה ולהעניק לה יכולות מתחרות ליכולות הקיימות היום במערכות LiDAR ומערכות מכ"ם ממונעות. הדבר ימנע "עודף-יתר" של חיישנים ויאפשר לשמור על מחיר נמוך. בסוף חודש אוגוסט 2019 הניחה אינטל את אבן הפינה למרכז המחקר והפיתוח החדש של מובילאיי בירושלים. מדובר במבנה בן 8 קומות שעם השלמת בנייתו יספק שטח משרדים כולל של כ-50,000 מ"ר מעל האדמה ועוד כ-78,000 מ"ר מתחת לאדמה. המשרדים החדשים ייפתחו ב-2022 וצפויים להעסיק כ-2,700 עובדים ישראלים.
גם אינטל העולמית שוברת שיאי מכירות
המידע על מכירות מובילאיי הופיע בדו"ח הרבעוני של חברת אינטל שפורסם לקראת סוף השבוע. מהדו"ח עולה שלמרות הקשיים של אינטל לעבור לטכנולוגיות ייצור ברוחב צומת קטן מ-10 ננומטר, היא נהנית מצמיחה במכירות. המכירות ברבעון השלישי צמחו ב-6% והגיעו לשיא של 19.2 מיליארד דולר. הצמיחה הגדולה ביותר היתה במכירות מובילאיי, ולאחריה תחום הזכרונות הבלתי נדיפים (19%) ותחום ה-IoT שצמח ב-9% להיקף של כמיליארד דולר ברבעון. תחום הליבה המרכזי, של מעבדים למחשבים אישיים, ספג ירידה של 5%, והסתכם בכ-9.7 מיליארד דולר.
חברת אינטל השיקה את תוכנית האקסלרטור הישראלי איגנייט (Ignite), שעליה הכריז מנכ"ל החברה בוב סוואן, כאשר ביקר בארץ בחודש יוני 2019. מדובר בתוכנית ייחודית שאינטל מתחילה את בישראל אשר מיועדת לספק תמיכה בחברות סטארט-אפ בשלבים מוקדמים (Pre Seed ו-Seed). התוכנית מנוהלת על-ידי צחי וייספלד, שהקים והוביל את האקסלרטור העולמי של מיקרוסופט. היא מספקת לחברות ליווי צמוד של מומחים ומנטורים בישראל.
מנטורים ויועצים בכירים
התוכנית הראשונה תימשך 16 שבועות ובמסגרתה החברות יקבלו הכשרה, ישתתפו בסדנאות בתחומםי מגוונים ויקבלו שירותי IT ,Data science, פיננסים, כח אדם, ייעוץ של דלויט בתחום המימון, ייעוץ של פרל כהן בתחומים משפטיים ועוד. בין המנטורים המשתתפים באקסלרטור: רון יקוטיאל ומיכל צור מקלטורה, רוני זהבי מ-Hi Bob, אקי אלדר מ-Secure Islands, אריאל פינקלשטיין מ-WizeStamp\Bizzabo, גיל הירש מ-Stream elements, אמיר רוזנטולר, עינב עזריה מ-Panorama, ינון ברכה מ-PrimeSense, גיגי לוי, חגי זיס מ-Auto-talks, נבות וולק מ-Wix, חנן לביא ויזמים סדרתיים נוספים.
היום (ג') דיווחה אינטל שהיא השלימה את בחירת תשע המשתתפות במחזור הראשון של התוכנית, לאחר שרואיינו 160 חברות סטארט-אפ שהגישו את מועמדותן. התשע נבחרו לאחר שהציגו פיץ' ונשפטו עלי ידי כ-40 שופטים מבכירי אינטל ותעשיית ההייטק המקומית. הסטארטאפים שנבחרו מגיעים מתחומים של בינה מלאכותית, מערכות אוטונומיות, מערכות מחשוב וטכנולוגיות ממוקדות המעניינות את אינטל. רוב החברות ביצעו גיוסי הון בהיקף של 1-4 מיליון דולר ממשקיעים מובילים.
רשימת החברות שנבחרו למחזור הראשון
החברות שנבחרו למחזור הראשון של איגנייט הן: CloudWize המאפשרת לארגונים למקסם את הערך של ארכיטקטורת הענן שלהם, Addionics אשר ביצעה תכנון מחודש של הסוללה המסורתית, GleanLabs המתמקדת במיפוי אוטומטי של מיומנויות עובדים, Deci AI המאיצה מודלי למידת AI ומפחיתה את ההשהייה ועלות ההגשה וחברת Hi Auto המתמקדת בחווית הנסיעה באמצעות פלטפורמה קולית המדברת באופן טבעי ועובדת בכל תנאי רעש.
חברת Granulate המפתחת שכבת אופטימיזציה מבוססת AI המפחיתה עלויות מחשוב עד 60% תוך שמירה על הביצועים, Mine המאפשרת לעסקים ואנשים פרטיים לגלות ולהקטין את טביעת האצבע הדיגיטלית שלהם, urOne אשר פיתחה את פלטפורמת הווידאו הסינתטית הראשונה בעולם המופעלת על-ידי בינה מלאכותית, וחברת NOVOS מפתחת פלטפורמת אימונים לגיימרים.
צחי וייספלד אמר שנבחרו חברות אשר יכולות "להביא לשינויים דרמטיים בתחומן ושיש להן יכולת להוביל חדשנות בשוק העולמי". לדבריו, תוכנית Ignite הינה תוכנית אינטנסיבית מאוד. "לכל סטארט-אפ מוצמד יזם סדרתי מהתעשייה המלווה אותה ברמה השבועית וכן מומחה טכנולוגי מאינטל שאמון על מקסום הערך שיכול הסטארט-אפ לקבל מאינטל. התוכנית תעזור ליזמים להיפגש עם לקוחות פוטנציאליים ולבחון לעומק את השוק".
חברת אינטל פועלת בישראל משנת 1974 ומעסיקה כיום כ-12,000 עובדים במפעל ייצור בקריית גת, בארבעה מרכזי פיתוח גדולים (חיפה, יקום, ירושלים ופתח תקווה) ובמרכזים נוספים.
חברת אפל (Apple) חתמה על הסכם לרכישת רוב חטיבת המודמים לטלפונים של חברת אינטל (Intel), תמורת סכום הנאמד בכ-1 מיליארד דולר. העיסקה אמורה להסתיים ברבעון האחרון של 2019, ועם השלמה יצטרפו לאפל כ-2,200 עובדי החטיבה. בנוסף, אפל תקבל גם את כל הקניין הרוחני של אינטל בתחום המודמים לסמארטפונים. העיסקה מאפשרת לאינטל להמשיך לפתח מודמים ליישומים שאינם קשורים לסמארטפונים, כמו מחשבים אישיים, אבזרי IoT, ומכוניות אוטונומיות.
מנכ"ל אינטל, בוב סוואן, אמר שהעיסקה תאפשר לחברה להתמקד בפיתוח טכנולוגיות לתשתיות הדור החמישי (5G), ולשמור חלק מהקניין הרוחני הקריטי וטכנולוגיות מודמים שפותחו באינטל. סגן נשיא אפל לטכנולוגיות חומרה, ג'וני סרוג'י, אמר שהצירוף של צוות מהנדסי אינטל אל החברה יאפשר לה לפתח מוצרים חדשי שיבדלו אותה מהמתחרים.
העיסקה מגיעה כשלושה חודשים לאחר הכרזתה הדרמטית של אינטל מחודש אפריל השנה, שלפיה היא יוצאת מתחום המודמים למכשירי סמארטפון מהדור החמישי ומבצעת הערכה של כל פעולותיה בתחומי המודמים למחשבים אישיים, אבזרי IoT ומוצרי רשת אחרים. בוב סוואן הסביר שהחברה מאמינה בהזדמנויות שיש לה בתהליך המעבר המואץ של הרשתות אל הענן (‘Cloudification’) כחלק ממהפיכת הדור החמישי, "אולם ברור לנו שאין ריווחיות בתחום המודמים של מכשירי סמארטפון".
תוכנית ההתנתקות מקואלקום
ככל הנראה, העיסקה מבטאת את החלטתה של אפל להתנתק מהתלות בקואלקום בתחום המודמים. כזכור, בשנתיים האחרונות ניהלו שתי החברות מאבק משפטי מר שבו אפל טענה שקואלקום דורשת ממנה תמלוגי יתר עבור השימוש בטכנולוגיה שלה. במהלך המאבק הזה, הגדילה אפל את היקף השימוש במודמים של אינטל למכשירי הסמארטפון שלה.
בחודש אפריל השנה הסתיים המאבק המשפטי בפשרה שלפיה אפל התחייבה לשלם לקואלקום סכום כסף שהיקפו לא נמסר, ובמקביל חתמו שתי החברות על הסכם רישוי טכנולוגיות ל-6 שנים. נראה היה שאפל ויתרה על כל טענותיה כדי לקבל מקואלקום מודמים דור חמש. אולם העיסקה עם אינטל משנה את התמונה, ומבהירה שאפל שואפת להשיג עצמאות בתחום המודמים.
האם סיוה תרוויח או תפסיד?
למאבקי המודמים הסלולריים היו השלכות מרחיקות לכת על חברת סיוה (CEVA) הישראלית. סיוה מספקת את מעבדי ה-DSP עבור המודמים הסלולריים של אינטל (במתכונת של קניין רוחני), ולכן היתה אחת מהחברות שנהנו מהסכסוך בן השנתיים בין אפל וקואלקום. המחשה למשקלה של אינטל ניתן היה לראות ביום שבו הודיע סוואן על כוונתה של אינטל לצאת משוק המודמים לסמארטפונים: מניית סיוה בנסד"ק התמוטטה ב-13.6%.
המנייה נשארה במצבה הירוד זמן רב, ורק אתמול בערב, עם פרסום ההודעה הדרמטית של אפל ואינטל, היא התאוששה ועלתה מייד בכ-14% לערכים שקדמו לחודש אפריל. כעת היא נסחרת במחיר של כמעט 29 דולרים, המעניק לה שווי שוק של כ-637.3 מיליון דולר. בשלב הראשון לפחות, העיסקה מבטיחה שאפל תצמצם את מספר המודמים שהיא מזמינה מקואלקום, ועל-ידי כך יגדל משקלה של סיוה במודמים של אפל. השאלה הגדולה היא, האם בעתיד אפל תחליט להיות עצמאית גם ברמת ה-DSP של המודם.
חברת אינטל חשפה טכנולוגיית מארזים חדשה, אשר תביא אל תעשיית השבבים יכולת ייצור שבבים תלת-מימדיים אמיתיים. במהלך ארוע Architecture Day של החברה שהתקיים אתמול בקליפורניה, הציג הארכיטקט הראשי של החברה, ראג'ה קודורי, את טכנולוגיית Foveros, שהיא גישה חדשה לביצוע אריזה תלת-מימדית של רכיבים. מדובר במארז חדש (3D packaging) שבו פרוסות הסיליקון מונחות לא רק אחת לצד השנייה כמו במארזי 2D (או בשמם הנוסף, 2.5D), אלא ממש אחת מעל השנייה.
כיום רוב השבבים הגדולים בנויים בטכנולוגיית 2D כאשר פרוסות הסיליקון מונחות על-גבי פיסת סיליקון פאסיבית הכוללת מחברים שונים, או על-גבי מערך של רכיבי זיכרון. המארז החדש ייאפשר להניח שבבים לוגיים על-גבי שבבים לוגיים. על-ידי כך ניתן יהיה "לשבור" את השבב ליחידות לוגיות קטנות יותר, שקיבלו את הכינוי chiplets (שבבונים), כל אחת מהן מיוצרת בטכנולוגיה האופטימלית עבורה, והו מורכבות ביחד בתוך מארז יחיד בעל גורם צורה חדש ויעיל בהרבה מהקיים כיום.
כך למשל, רכיבי זיכרון, רכיבי עיבוד, מעבדי תמונות או או מעגלים אנלוגיים, הם בעלי ביצועים אפטימליים בשיטות ייצור שונות. החברה העריכה שכבר במחצית השנייה של 2019 היא תוציא לשוק שבבים ראשונים המיוצרים בטכנולוגיית Foveros, שבהם יהיו שבבונים המיוצרים בגיאומטריה של 10 ננומטר אשר יונחו על-גבי פרוסת סיליקון רחבה, הכוללת מעגלים המיוצרים מטרנזיסטורי FinFET Low power בגיאומטריה של 22 ננומטר (22FFL), הנחשבים לחסכוניים מאוד באנרגיה.
מהו חוק מור החדש?
חוק מור, הקובע שבכל 18 חודשים יוכפל מספר הטרנזיסטורים בשבב, נקרא על שמו של גורדון מור, אחד ממייסדי אינטל. החוק הזה שימש בסיס להתפתחות תעשיית השבבים בחמישים השנים האחרונות, אולם למרות שבשנתיים האחרונות חלה האטה גדולה מאוד בקצב המיזעור, אינטל מסרבת להיפרד מהמותג.
על הרקע הזה ניתן להבין מדוע החליט קודורי לספק הגדרה חדשה של החוק. בפגישה עם עיתונאים שהתקיימה אתמול במסגרת ה-Architecture Day, הוא סיפק פירוש חדש לחוק הישן: "בדורות הקודמים שימש חוק מור כנתיב המרכזי לפתרון בעיות מחשוב. אולם המשמעות של חוק מור היא רחבה יותר: השילוב של מערכי טרנזיסטורים, שיפור הארכיטקטורה, התקדמות בחיבור ההדדי בין הרכיבים במעבד, יחידות זיכרון מהירות יותר ושיפורי תוכנה – יקדמו כיום את עולם המחשוב".
למעשה הוא הפך את חוק מור לחוק ראג'ה, המעביר את מנוע הצמיחה של תעשיית השבבים מסוגיית גודל הטרנזיסטור אל סוגיית האינטגרציה והארכיטקטורה. לדבריו, לאינטל יש מספר רעיונות כיצד לשמר את המהות של חוק מור, גם במציאות החדשה: "אנחנו מסוגלים להמשיך ולטייב את התהליך והמוצרים בכל טכנולוגיית ייצור, כך שתספק ביצועים בעלי משמעות הודות לחידושים בתכנון ובייצור. אנחנו מאמינים שגם בעשור הבא נוכל לשפר את העוצמה והביצועים ולהוריד את העלויות".
מעבדי 10 ננומטר ב-2019, ומעבד גרפי ייעודי ב-2020
קודורי תיאר שורה של אפיקי פיתוח שבהם תתמקד אינטל בשנים הבאות, בהם: ארכיטקטורה חדשה, שיפור במארזי השבבים, שיפור בתחום הזיכרונות, חדשנות בתחום המעבדים הגרפיים וסדרה של שיפורים בתחומי התוכנה. הוא הציג מיקרו-ארכיטקטורה חדשה בשם Sunny Cove שתוביל את הדורות הבאים של מעבדי CPU למחשבי PC ושרתים. המעבד הראשון קיבל את שם הקוד Ice Lake ויהיה המעבד הראשון של אינטל בגיאומטריה של 10 ננומטר. בין השאר, כוללת Sunny Cove סדרה של מאיצים ייעודיים, כמו למשל מאיצי בינה מלאכותית והצפנה.
אינטל חשפה בארוע גם שיפורים במודולי הגרפיקה בתוך המעבדים, ומסרה שלפי הבדיקות שלה, ביצועי הדור החדש (Gen11) כפולים מביצועי הדור הקודם (Gen9). הוא צפוי לצאת לשוק במעבדי 10 ננומטר בתחילת 2019. אלא שהבשורה האמיתית היתה בהכרזה שהחברה מתכננת להוציא מעבד גרפי ייעודי ונפרד משל עצמה בשנת 2020.
ומה בקשר לחוק מור הקלאסי? קודורי העריך שמערכות המבוססות על מעבדי 10 ננומטר יהיו זמינות בשוק בתקופת החגים של 2019, ושהחברה התגברה על בעיות רבות ומצפה לייצר רכיבים בגיאומטריה של 7 ננומטר. אם כי הוא לא נתן מסגרת זמנים מתי להערכתו תגיע טכנולוגיית 7 ננומטר של אינטל אל השוק.
המחסור במעבדי CPU של אינטל (Intel) צפוי לפגוע במכירות של מחשבים ניידים ואולי אפילו לדחוף לירידה במחירי הזכרונות. כך מעריכה חברת המחקר TrendForce בדו"ח חדש על שוק הזכרונות. החברה מסרה שבמקור תכננה אינטל להתחיל כבר ברבעון השלישי השנה בייצור המוני של מעבדים מפלטפורמת Whiskey Lake החדשה, לקראת עונת השיא של מחשבים ניידים. אלא שיצרני המחשבים הניידים דיווחו לה שהם נתקלים במחסור במעבדים, אשר פוגעים בתוכניות הייצור והאספקה של מחשבים במחצית השנייה של 2018. "לכן אנחנו מעריכים שהיקף המסירות של מחשבים ניידים יירד השנה ב-0.2% בהשוואה לשנה הקודמת, כאשר המחסור במעבדים צפוי להשפיע על שוק הזכרונות כולו".
עדיין לא ברור לגמרי מדוע יש מחסור במעבדים מתוצרת אינטל, מכיוון שהמחסור מורגש גם במעבדים המיוצרים בתהליכי 14 ננומטר בפלטפורמת Coffee Lake, שהייצור ההמוני שלהם החל לפני כחצי שנה והם נחשבים לאחד מהפתרונות הנפוצים בשוק המחשבים המרכזי. להערכת החברה, שפער האספקה של מעבדי CPU צמח מ-5% בחודש אוגוסט ל-5%-10% בחודש ספטמבר. "קיימת אפשרות שהפער יהיה גדול מ-10% ברבעון האחרון של השנה, ויימשך ככל הנראה עד למחצית הראשונה של 2019".
לדבר הזה תהיה השפעה על מחירי הזכרונות, הנמצאים כיום ברמת שיא לאחר תשעה רבעונים רצופית של עליות מחירים. לאחרונה העריכה DRAMeXchange, שהיא מחלקת הזכרונות של TrendForce, שהמחירים צפויים לרדת בכ-2% ברבעון האחרון של 2018 מכיוון שהשוק מתחיל להתקרב למצב של אספקת-יתר, אולם כעת תיתכן ירידה גדולה יותר במחיר, מכיוון שהמחסור במעבדים מצמצם את הדרישה לזכרונות DRAM המותקנים במחשבים. במקביל, התופעה צפויה להשפיע גם על שוק ה-NAND Flash, מכיוון שהירידה במכירות מחשבים יביאו לירידה בייצור של כונני SSD עבור המחשבים.
שוק השרתים מתנהג בצורה שונה: בשוק הזה מתנהל כיום מעבר מהשימוש בפלטפורמת המעבדים Grantley של אינטל לפלטפורמת Purley של החברה. חברת המחקר מסרה שמהבדיקה שלה עולה שרק חלק קטן מאוד מהיצרנים מתמודדים עם התארכות זמני האספקה של מעבדי Purley. החברה מתכננת לעקוב מקרוב אחר המצב בשוק השרתים, מכיוון שהשפעתם על המכירות של רכיבי NAND Flash ו-DRAM גדולה בהרבה מזו של שוק המחשבים הניידים.
מאינטל נמסר בתגובה: "אנו עומדים בלוח הזמנים לאספקת הדור החדש של מעבדי אינטל Core U – סדרת מעבדים למחשבים ניידים המתוכננים לקישוריות מהירה, ומתואמים ללוח הזמנים של יצרניות הציוד המקורי (OEM) בסתיו הקרוב. אנו ממשיכים לתעדף את הייצור של מעבדי Xeon ו- Core במקביל להמשך העבודה שלנו כדי לעמוד בביקוש הגדול של הלקוחות למוצרי אינטל."
אינטל השיקה בתערוכת IFA השבוע בברלין שתי סדרות חדשות של מעבדים מהדור השמיני שפותחו בהובלת מרכז הפיתוח של החברה בחיפה. המעבדים החדשים, מסדרה U – Whiskey Lake ומסדרה Y -Amber Lake, יאפשרו חיבור Wi-Fi מהיר במיוחד למחשבים ניידים דקיקים ומחשבי 2 ב-1. חברת אינטל מסרה שמחשבים המצויידים במעבדי סדרה U כוללים לראשונה חיבור Gigabit Wi-Fi המיושם באמצעות כרטיסי הרשת Intel Wireless AC. המעבדים החדשים כוללים עד ארבע ליבות ושמונה תהליכונים (threads). הם מציעים חיי סוללה של עד 19 שעות בתצורה אופטימלית. גם מעבדי סדרה Y יספקו חיבור Gigabit Wi-Fi, באמצעות מודמי Gigabit LTE של אינטל. הם יותקנו במחשבים בעובי של 7 מילימטר ובמשקל של פחות מ-450 גרם.
"המהנדסים שלנו עבדו בשיתוף פעולה קרוב עם התעשייה בכדי להבטיח שכל הרכיבים החשובים במערכת יתנהגו כהלכה", הסביר סגן נשיא אינטל העולמית, רן סנדרוביץ', סיפר שהמחשבים החדשים יעברו במבהירות בין מצבי צריכת חשמל נמוכה לבין פעולה רגילה. ניתן יהיה "להעיר" את המחשב בפקודה קולית ולבצע פעולות קוליות נוספות "כדי להגדיל את התפוקה תוך כדי תנועה". אינטל הוסיפה למעבדים החדשים את פלטפורמת Audio DSP, התומכת בשירותים קוליים רבים כגון אלקסה וקורטנה.
על הארגון מחדש באינטל אפשר לומר שהוא נעשה מעט מדי ומאוחר מדי. הבעיה של אינטל אינה בטכנולוגיה או בכשלון הכניסה לשוק המובייל – אלא במודל העסקי המיושן
מאת: רוני ליפשיץ, עורך Techtime
ההכרזה של אינטל (Intel) משבוע שעבר על שינויים ארגוניים רחבי היקף הכרוכים בקיצוץ של 11% מכוח האדם של החברה (כ-12,000 עובדים) משכו את כל תשומת הלב והסיטו את הדגש מהדו"חות הכספיים של החברה, שפורסמו באותו היום. התחושה היתה של אווירת יום הדין, או כפי שההכרזה הוגדרה באחד מהעיתונים הישראלים, "הפצצה של אינטל".
הבעיה היא שהדו"ח הרבעוני של אינטל דווקא נראה לא רע. אינטל דיווחה על הכנסות בהיקף של 13.7 מיליארד דולר ברבעון הראשון של 2016, בהשוואה ל-12.8 מיליון דולר ברבעון הראשון של 2015. הרווח הנקי הסתכם ב-2 מיליארד דולר, בדיוק כמו ברבעון המקביל אשתקד. נתון מטעה נוסף היה השוואת התוצאות של הרבעון הראשון 2016 עם הרבעון האחרון 2015. אינטל דיווחה על ירידה של 8% במכירות בין שני הרבעונים הללו, אלא שגם ברבעוני 2014/2015 חלה ירידה, ואפילו גדולה יותר של 13%, ובמעבר בין 2013 ו-2014 חלה ירידה של 8%. כלומר מדובר בתופעה עונתית.
שוק המובייל אינו כל-כך זוהר
גם כאשר בודקים את המכירות לפי תחומים, התשובה לשאלה מדוע אינטל הכריזה על ארגון מחדש אינה ברורה מאליה: מכירות חטיבת המחשבים האישיים עלו ב-2% ל-7.5 מיליארד דולר. מכירות קבוצת הדטה סנטר עלו ב-9% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד. ההנחה בשוק היתה שהבעיה נעוצה בכך שאינטל פיספסה את מהפיכת המובייל, מכיוון שיש שפע של נתונים המצביעים על דעיכת תחום ה-PC והעלייה במכירות של סמארטפונים וטאבלטים.
חברת Gartner, למשל, העריכה לאחרונה שהיקף משלוחי ה-PC ברבעון הראשון של 2016 צנח ב-9.6% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכם בכ-64.8 מיליון יחידות בלבד. זהו הרבעון השישי ברציפות שבו נרשמת ירידה במשלוחי ה-PC. ומהצד השני, חברת IC Insights העריכה לפני כשבועיים שהמכירות של מעבדי יישומים לסמארטפונים יצמחו ב-10% ב-2016, ואילו המכירות של מעבדי שרתים ומחשבים אישיים יצמחו ב-2% בלבד.
אם שוק המובייל הוא המפתח לבעיה של אינטל, אז מדוע חברת המובייל האולטימטיבית, קואלקום, דיווחה על ירידה של 19% במכירות ברבעון הראשון של 2016? גם חברת המחקר IDC לא מתפעלת משוק המובייל. להערכתה, השוק יציג השנה האטה בקצב הצמיחה, ויגדל בשיעור של 5.7% בלבד בהשוואה ל-10.4% בשנת 2015. כלומר גם אם אינטל הייתה הופכת לחברת מובייל מובילה, התמונה היתה משתפרת רק במעט.
הרמז של הבורסה
מהי אם כן הבעיה של אינטל? רמז לכך ניתן לראות בהערכות השווי של מספר חברות הניצבות לצידה כחברות מובילות בשוק השבבים העולמי. סמסונג אלקטרוניקס נסחרת לפי שווי שוק של 138 מיליארד דולר, חברת TSMC הטאיוואנית נסחרת לפי שווי שוק של 125 מיליארד דולר, וחברת קואלקום נסחרת לפי שווי של כ-79 מיליארד דולר. כל אחת מהחברות האלה מציגות יחס מספר עובדים/שווי שוק טוב בהרבה מאשר אינטל.
ללא מיקרוסופט, אינטל צריכה לייצר בעצמה את "כוכב התוכנה"
הנקודה המעניינת היא שמדובר במודלים עיסקיים שונים בתכלית אחד מהשני: אינטל מתמקדת בפיתוח, ייצור ושיווק מעבדים המבוססים על ארכיטקטורה קניינית משל עצמה. סמסונג היא חברת מערכות המייצרת גם שבבים אולם משתמשת בהם לצורך פיתוח מערכות שלמות ללקוח הסופי, כמו סמארטפונים, טאבלטים, טלוויזיות ועוד. חברת TSMC היא קבלנית ייצור שבבים: היא מייצרת לפי הזמנה שבבים של חברות אחרות ומתמחה בפיתוח תהליכי ייצור יעילים אמינים וזולים. קואלקום היא חברת פאבלס (Fabless). אין לה מפעל ייצור, היא מתכננת שבבים ומייצרת אותם במקומות אחרים (היא אחת מהלקוחות הגדולים של TSMC).
מנגד, אפל נסחרת לפי שווי שוק של 586 מיליארד דולר, מיקרוסופט נסחרת לפי שווי שוק 378 מיליארד דולר, וגוגל נסחרת לפי שווי של 474 מיליארד דולר. אנחנו רואים פער הולך וגדל בין יצרניות השבבים המתמחות, לבין חברות המספקות פתרון כולל, המקיף את תשתיות החומרה הטכנולוגית ואת סביבת התוכנה הדרושה לפיתוח ולשימוש במערכות.
למעשה, אינטל היא החברה היחידה בצמרת המחזיקה עדיין במודל הקלאסי של יצרנית שבבים המבצעת את כל הפעילויות בצורה אנכית ומתמקדת בטכנולוגיה עצמית בלבד. מהבחינה הזו, ההגדרה "דינוזאור" מתארת אותה יפה מאוד, שכן כל שאר החברות במודל הזה נקלעו לקשיים בשנתיים האחרונות, שבעקבותיהם בוצעו במהלך 2015 עיסקות מיזוג ורכישה של חברות שבבים בהיקף של יותר מ-117 מיליארד דולר (פי 5 מאשר ב-2014).
צומת קבלת החלטות מבלבל
עכשיו הגיע תורה של אינטל לשכלל את המודל העיסקי שלה, בעולם שבו שוק הסמיקונדקטורס תקוע סביב ה-340 מיליארד דולר בשנה ונראה כמסרב לצמוח עקב הקושי במעבר לטכנולוגיות חדשות. אינטל לא מסרה מה הם יעדי ואופני האירגון מחדש, מלבד האמירה הכללית שמטרתו להאיץ את יציאתה משוק ה-PC כשוק המרכזי שלה, ולבנות פרופיל חדש של חברה המספקת תשתיות לענן ולמיליארדי האבזרים המקושרים אליו.
כדי לעשות זאת היא צריכה להתאים את עצמה לשוק המודרני במספר דרכים, כאשר האתגר הראשון הוא למצוא פתרון לבעיית מיקרוסופט. מעמדה כמנהיגת מעבדי המחשבים צמח על בסיס שיתוף פעולה עם מיקרוסופט: אינטל סיפקה את השבבים, ומיקרוסופט דאגה לאטמוספירת תוכנה התומכת בשבבים שלה.
כיום אינטל צריכה לבנות את "כוכב התוכנה" שלה בכוחות עצמה – והדבר הוא בלתי אפשרי – בלא חבירה אסטרטגית אל יצרניות תוכנה קיימות – או גיבוש אסטרטגיית קוד פתוח קיצונית ביותר. עד כדי כך קיצונית, שאפילו הארכיטקטורה שלה צריכה להיות זמינה במתכונת של IP בקוד פתוח. ולא רק זמינה – אינטל צריכה לדחוף אותה בכוח אל השוק, לפתות את קהילת התוכנה והמפתחים, לייצר שיתופי פעולה עם קבלניות ייצור כמו TSMC למשל, כדי שיהיה להם אינטרס לפתח תהליכי ייצור המותאמים לפלטפורמה שלה.
העולם החדש מבוסס על תכנות במקום ייצור
כמובן שהיא צריכה להמשיך ולהיצמד אל הענן – זהו תחום שבו היא חזקה ביותר, והוא נמצא בצמיחה מתמדת. צריך לזכור שמאחורי כל אפליקציה בנייד יש שרת בענן – וברוב המקרים זהו שרת מבוסס אינטל. אלא שהמעבד הוא רק מרכיב אחד בענן – ואם אינטל לא תיהפך לחברת מערכות בתחום הענן – סופם של המעבדים שלה שהם יאבדו את השוק לשרתים המבוססים על מעבדים של חברות זולות ויעילות בהרבה (למשל חברות פאבלס המקבלות שירותי ייצור זולים).
תרבות ארגונית חדשה
אפילו אינטל עצמה צריכה ליהפך לחברת פאבלס חלקית. מדוע לייצר במפעלים שלה מעבדים ורכיבי SoC שניתן לייצר בצורה זולה יותר אצל קבלניות ייצור מתמחות? אחת מהמגמות המרכזיות כיום בתעשייה היא המעבר לפתרונות כמעט מלאים: מערכות על גבי כרטיס הנמכרות במחיר אטרקטיבי וחוסכות את הצורך בפיתוח כרטיסים ומאפשרות ליצרניות המערכות להתמקד במוצר הסופי. אומנם אינטל כבר נמצאת בתחום הזה, אבל חברה כמו אינטל לא צריכה להשתלב במגמה של כרטיסי מחשוב – היא צריכה להוביל אותה. ובעיקר, היא צריכה לספק פתרונות תוכנה מרמת השבב ועד רמת הענן.
יכול להיות שהשינויים האלה דורשים פיצול של אינטל לחברות נפרדות, ולא רק צמצום במספר העובדים והגדרה מחדש של יעדים טכנולוגיים, כי הם דורשים שינוי עמוק בתרבות הארגונית. אינטל צריכה להיות חברה שיודעת לדבר עם עשרות ואלפי חברות קטנות, ולא עם כמה עשרות חברות גדולות. אלה הפנים החדשות של תעשיית האלקטרוניקה ואינטל צריכה לפתח ממשק שיודע לדבר אתה בדרך הזו.
תעשיית השבבים מתארגנת בשנים האחרונות במתכונת חדשה: חברות סופר-מרקט המספקות את כל סוגי הרכיבים, חברות קטנות בעלות התמחות נישתית, וחברות המספקות פתרונות מלאים – מרמת השבב עד רמת המערכת הסופית.
ככל הנראה הבעיה של אינטל נעוצה בעובדה שהיא לא נמנית עם אף אחת מהקטגוריות האלה: היא פועלת במתכונת ישנה של חברה אנכית המתמחה במוצר מוגבל. המודל שלה התאים לאמצע המאה ה-20, ולא לאמצע המאה ה-21. כלומר הקושי של אינטל לא נעוץ בטכנולוגיה מסויימת או במעמדה בשוק המובייל – אלא במודל העסקי המיושן שלה.
אנו עושים שימוש בקבצי עוגיות לצרכים שיווקיים ושיפור חוויית השימוש באתר. איסוף המידע באתר נעשה באופן אנונימי, למעט בטפסי יצירת קשר והרשמה לניוזלטר בהם אתם מתבקשים למלא פרטים אישיים. אנו עושים שימוש במגוון תוכנות לאיסוף וניתוח אנליטי של הנתונים באופן אנונימי לרבות: גוגל אנליטיקס, פייסבוק פיקסל ועוד.
What personal data we collect and why we collect it
We collect anonymous data on visitors in this website for business purposes such as enhancing user experience, digital marketing and search engine optimization.
We collect personal data such as email address and names on various forms – all forms present in this website include consent checkboxes and clear reason for collecting the data: general inquiries on our products, newsletter subscription, professional inquiries job applications. All forms are designed in accordance with GDPR requirements.
Comments
When visitors leave comments on the site we collect the data shown in the comments form, and also the visitor’s IP address and browser user agent string to help spam detection.
An anonymized string created from your email address (also called a hash) may be provided to the Gravatar service to see if you are using it. The Gravatar service privacy policy is available here: https://automattic.com/privacy/. After approval of your comment, your profile picture is visible to the public in the context of your comment.
Media
If you upload images to the website, you should avoid uploading images with embedded location data (EXIF GPS) included. Visitors to the website can download and extract any location data from images on the website.
Contact forms and newsletter
We use Gravity Forms as our platform of choice for all forms present in this website. Forms present in this website have been modified to fit GDPR requirements.
Unless specifically specified and approved by visitor, we do not use the collected data for marketing purposes.
We use Mailchimp to collect email addresses and send periodical marketing materials to our customers.
Handling and management of all email addresses and mailing operations is conducted under GDPR terms and guidelines provided by Mailchimp.
All subscribers are able to change their subscriptions preferences or unsubscribe at any given time.
Techtime has accepted the Data Processing Addendum agreement provided by Mailchimp for all its Mailchimp accounts.
All our lead collection forms have been altered in accordance with GDPR requirements and now include unchecked checkboxes in order to accept the explicit consent of the user prior to form submission.
Cookies
If you leave a comment on our site you may opt-in to saving your name, email address and website in cookies. These are for your convenience so that you do not have to fill in your details again when you leave another comment. These cookies will last for one year.
If you have an account and you log in to this site, we will set a temporary cookie to determine if your browser accepts cookies. This cookie contains no personal data and is discarded when you close your browser.
When you log in, we will also set up several cookies to save your login information and your screen display choices. Login cookies last for two days, and screen options cookies last for a year. If you select “Remember Me”, your login will persist for two weeks. If you log out of your account, the login cookies will be removed.
If you edit or publish an article, an additional cookie will be saved in your browser. This cookie includes no personal data and simply indicates the post ID of the article you just edited. It expires after 1 day.
Embedded content from other websites
Articles on this site may include embedded content (e.g. videos, images, articles, etc.). Embedded content from other websites behaves in the exact same way as if the visitor has visited the other website.
These websites may collect data about you, use cookies, embed additional third-party tracking, and monitor your interaction with that embedded content, including tracing your interaction with the embedded content if you have an account and are logged in to that website.
Analytics
We use Google Analytics regularly for monitoring user behavior and traffic sources and utilize the gathered information for enhancing user experience and for business purposes.
The use of Google Analytics in done according to GDPR terms and guidelines provided by Google.
Legal Entity: Techtime.
Primary Contact (a.k.a. “Notification Email Address”): [email protected] – this email is designated for receiving notices under the Google Ads Data Processing Terms.
Who we share your data with
We use various cloud platforms and third party providers for the purpose of operating this website.
We do not share or sell your data for any commercial purpose other than specified above.
We use the following processors for the operating this website and executing related digital marketing campaigns:
WP Engine – Hosting Provider
Cloudflare – Cloud based security and web performance processor.
Google Cloud Platform – data centers provider for WP Engine
Sucuri – Website security provider
Mailchimp – Newsletter service provider
Google Analytics, Adwords, Webmasters
Facebook – We use Facebook for advertising and place tracking code on our website for enhancing digital marketing campaigns (i.e – Facebook Pixel).
Planwize Ltd – Digital Marketing Agency.
How long we retain your data
If you leave a comment, the comment and its metadata are retained indefinitely. This is so we can recognize and approve any follow-up comments automatically instead of holding them in a moderation queue.
For users that register on our website (if any), we also store the personal information they provide in their user profile. All users can see, edit, or delete their personal information at any time (except they cannot change their username). Website administrators can also see and edit that information.
What rights you have over your data
If you have an account on this site, or have left comments, you can request to receive an exported file of the personal data we hold about you, including any data you have provided to us. You can also request that we anonymize or erase any personal data we hold about you. This does not include any data we are obliged to keep for administrative, legal, or security purposes.
Request for Receiving Data Associated with One’s Email Address
Users may request to receive access to all related information submitted to this website for their review.
In accordance with GDPR compliance, user may further request the anonymization of such data.
In order to request access for all data associated with a given email address, users may submit the request here. Users then receive an email with a link to a page with all related information.
The link is valid for 24 hours. Users may submit additional request for the same email address once in every 24 hours.
A request for anonymization should be sent separately: User may select the data he or she wishes the site owner to anonymize so it cannot be linked to his or her email address any longer. An email confirmation will be sent once linked data has been successfully anonymized.
Where we send your data
Visitor comments may be checked through an automated spam detection service. All our processors and third party providers comply with GDPR requirements and apply privacy by design and necessary measure to ensure that personal data is being processed and handled in accordance with requirements. The list of our third party service providers and processors is listed above.
Contact information
For all privacy-specific concerns inquiries, you may contact us at [email protected]
How we protect your data
We use rigorous practices in order to protect our website and data collected, as well as world class cloud and hosting providers.
Communication between visitor and the server is encrypted using SSL.
The site is protected with web application firewall and is undergoing daily security scans, regular software updates by a dedicated team in order to minimize the risk of data breach.
What data breach procedures we have in place
Once a data breach is detected, our providers execute a dedicated standard operational procedure in order to assess the scope and potential damage, provide immediate remedy, patch any potential security holes and notify users who may be affected by the breach.
We may contact affected users with one or more form of communication within 72 hours and provide the needed information as to the scope of the data breach and actions taken.
What third parties we receive data from
We do not receive data from third parties for our marketing campaigns.
What automated decision making and/or profiling we do with user data
We may apply remarketing/retargeting methods while conducting online advertising using Google Facebook and the likes.
The above is conducted by applying various tracking codes into our website in order to track and retarget users based on
By visiting and using this website you are hereby provide your consent for the use of the above means and methods.
