מובילאיי החלה לספק ללקוחות את מעבדי EyeQ6

חברת מובילאיי (Mobileye) החלה לספק ללקוחות את מעבד התמונות החדש,  EyeQ6 Lite, ומתכננת להשיק את הגרסה החזקה יותר שלו, EyeQ6 High, בתחילת שנת 2025. החברה מסרה שעל-פי ההסכמים עם הלקוחות, כבר בשלב הזה מתוכנן EyeQ6 Lite להתקנה בכ-46 מיליון כלי רכב בשנים הקרובות. השבב מעבד תמונות ממצלמות הרכב ומיועד לשמש במערכות ADAS כדי לסייע במניעת התנגשויות, שמירה על נתיב הנסיעה וביצוע פעולות כמו בלימת חירום והפקת אזהרות לנהג.

להערכת מכון הבטיחות IIHS בארה"ב, בלימת חירום אוטומטית הפחיתה את מספר ההתנגשויות הקטלניות בכ-57%, את מספר ההתנגשויות חזית-ירכתיים בכ-50%, ואת פגיעת המכוניות בהולכי-רגל בכ-27%. ראוי לציין שכ-70% מהמכוניות יוצאות היום מקו הייצור כשהן מצויידות במערכות ADAS כלשהן. יחד עם זאת, בשוקי מפתח כמו סין והודו, עדיין לא נעשה שימוש נרחב ב-ADAS.

המעבד יודע מהי רמת הרטיבות בכביש

השבב מיוצר בחברת אינטל בתהליך Intel 8 שהוא שווה ערך לייצור ב-7 ננומטר. הוא כולל שתי ליבות CPU ו-5 מאיצי עיבוד תמונה, ורשת נוירונים דינמית שנועדה לשפר את הסיווג של כל פיקסל בתמונות המגיעות ממצלמת הרכב. בעבר החברה גילתה שהיא פיתחה מעבד תמונה ומעבד גרפי (GPU) חדשים במיוחד עבור EyeQ6. הוא יעבוד עם מצלמה ברזולוציה של 8 מגה-פיקסל ובעלת שדה ראייה של 120° (רחב ב-20% בהשוואה ל-EyeQ4M).

המעבד החדש חזק פי 4.5 מ-EyeQ4M בכמחצית משטח הסיליקון, ובעל עוצמת עיבוד גדולה פי שלושה מהמעבד החזק ביותר של מובילאיי, EyeQ5H, המיוצר גם הוא בתהליך Intel 8. המידע הוויזואלי החדש שהוא מספק, מאפשר להפיק נתונים שעד כה לא התקבלו במערכות ADAS, כמו למשל אבחנה בדרגת הרטיבות של הכביש והאם יש בו שלג או קרח, כדי להתאים את מרחק בלימת החירום לתנאי הדרך, יכולת איתור המרכז של חמישה נתיבי מקבילים ויכולת איתור התקרבות אל עיקול בדרך, כדי להאיט את מהירות השיוט האוטומטי ׁׂ(Cruise Control).

TI הכינה תכנון ייחוס למערכות ADAS מבוססות EyeQ6

המערכת החדשה יודעת לקרוא ולפענח מידע חשוב המופיע על שלטי הדרך, כמו הגבלת מהירות עקב עומס זמני בכביש או מהירות הנסיעה המותרת בכביש. כל אלה באמצעות מצלמה בלבד וללא הישענות על מקורות מידע חיצוניים כמו GPS או שידורים אלחוטיים. הייצור ההמוני של שבב המתקדם יותר, EyeQ6 High, מתוכנן לתחילת 2025. הוא ישמש כמעבד מרכזי בכל ערכות הנהיגה האוטונומית המתקדמות של החברה: במערכות SuperVision ו-Chauffeur יותקנו שני שבבים, כאשר מערכת Mobileye Drive החזקה תתבסס על 4 שבבי EyeQ6.

חברת טקסס אינסטרומנטס (TI) כבר הכינה תכנון ייחוס למערכת ADAS מלאה המבוססת על EyeQ6 Lite ורכיבים היקפיים מתוצרתה התומכים בו. חברת HiRain הסינית הודיעה לאחרונה שהיא החלה בייצור מערכות ADAS מבוססות EyeQ6 עבור שוק הרכב הסיני. גם יצרנית הרכב החשמלי Polestar הודיעה שהחל משנה הבאה היא תייצר מכוניות הכוללות מעבדי EyeQ6.

קמטק צופה הכנסות של חצי מיליארד דולר

חברת קמטק (Camtek) ממשיכה להציג שיעורי צמיחה מרשימים. בשבוע שעבר דיווחה החברה, המפתחת מערכות בדיקה לתעשיית השבבים, על הכנסות של כ-97 מיליון דולר ברבעון הראשון של 2024. מדובר בצמיחה של 34% ביחס לרבעון המקביל ב-2023. הרווח הנקי (במונחי GAAP) הסתכם ב-24.8 מיליון דולר. להערכת קמטק, הצמיחה בפעילות העסקית תימשך גם ברבעון הבא, שבו צופה החברה הכנסות של 100-102 מיליון דולר, שישקפו גידול שנתי של כ-37%.

כ-60% מהכנסות החברה מגיע מתחום רכיבי זיכרון רחבי פס (HBM) ומארזי שבבים (chiplets). רפי עמית, מנכ"ל קמטק אמר: "תחום ה-AI משנה את התעשייה שלנו וקמטק ממוצבת היטב בכדי ליהנות מהמגמה הזו. טכנולוגיית AI זקוקה לכוחות מחשוב חזקים במיוחד, אשר מתבססים על ארכיטקטורת HPC (מחשוב עתיר ביצועים) העושה שימוש מרכזי ברכיבי HBM ו-Chiplet.

העלייה המתמשכת בביקוש ל-HPC והמעמד המוביל שלנו אצל לקוחות ה-Tier-1 ממשיכים להיות הגורמים העיקריים בהשגת התוצאות והתחזית החזקה שלנו". עמית מציב יעד הכנסות שאפתני לשנים הבאות. "בהסתכלות מעבר לשנת 2024, בעת בה AI ממשיך לשנות את התעשייה, אנו בטוחים ביכולתנו להנות מהמגמה ולצמוח לקראת השגת אבן הדרך של מכירות שנתיות בהיקף של יותר מ-500 מיליון דולר".

רכיבי HBM הם מארז תלת-מימדי המקבץ מספר זכרונות אחד על גבי השני. זכרונות אלה מציעים קיבולת גבוהה בשטח סיליקון מצומצם יחסית והם גם נחשבים לחסכוניים בצריכת הספק. רכיבים אלה, שנכנסו לשוק בעשור האחרון, משמשים כמרכיב עזר במעבדים גרפים עוצמתיים בשרתי נתונים ומחשבי-על, והם מאפשרים לווסת את צווארי הבקבוק הנוצרים במעבר הנתונים בין יחידות העיבוד השונות.

וובינר סינופסיס ל-SoC Security יתקיים ב-16 באפריל

ביום ג', ה-16 באפריל 2024, תקיים חברת סינופסיס (Synopsys) וובינר בנושא תכנון רכיבי SoC אמינים ומאובטחים עבור מחשבים עתירי עיבוד (HPC), ויישומי AI ו-IoT. ההדרכה המקוונת בשם Enabling SoC Security and Reliability,  תתמקד בשבבים המיוצרים בתהליך TSMC N5. היא תתקיים בשעה בשעה 18:00 לפי שעון ישראל, ותימשך 60 דקות.

Hardware security is essential for high-performance computing (HPC), AI, and Edge IoT applications when designing SoCs in advanced process nodes. These designs include Gigabits of SRAM and require storing >16Kb of repair information to meet yield requirements. Designers are facing the challenges of creating secure, reliable, and cost-effective SoC designs in a timely manner. If you are considering integrating non-volatile memory (NVM) in your next advanced node SoC design, attend this webinar to learn:

  • How inherent design needs for security, reliability, configurability, and SRAM repair are best addressed by one-time programmable (OTP) NVM
  • The options for OTP in the market and the design considerations when selecting OTP
  • How to achieve your product goals with silicon-proven OTP IP in TSMC N5, designed for security, reliability, and easy integration

למידע נוסף ורישום: Enabling SoC Security and Reliability for HPC, AI & IoT with NVM OTP IP in TSMC N5

ASML מאיימת לעזוב את הולנד בשל מדיניות הימין נגד מהגרים

בתמונה למעלה: כיוונון מערכת ליתוגרפיה במפעל ההרכבות של ASML. צילום: ASML

חברת ASML ההולנדית שוקלת להוציא חלק מפעילותה מהולנד, וזאת על רקע יוזמות שמקדמת מפלגות הימין במדינה נגד מהגרים. לפי הדיווחים, בין היוזמות החקיקתיות שמטרידות ביותר את ASML הן ביטול הקלות מס למהגרים מיומנים והגבלת מספר הסטודנטים הזרים המורשים ללמוד במדינה. חוקים מעין אלה עשויים להקשות על ASML להרחיב את כוח העבודה שלה, מאחר שהיא נסמכת במידה רבה על הון אנושי זר.

ASML היא החברה הגדולה ביותר בהולנד. היא מייצרת מכונות ליתוגרפיה לייצור שבבים, ונחשבת לאחת מעמודי התווך של תעשיית השבבים העולמית. החברה מעסיקה כ-23 אלף עובדים בהולנד, מתוכם כ-40% הם מלאומים זרים. ASML מצויה בתנופה עסקית מואצת, וזאת על רקע הביקוש הגובר לשבבים מתקדמים לתחומי ה-AI, מחשוב ענן, מובייל ועוד. הלכה למעשה, ASML היא מונופול טכנולוגי בתחום מכונות הליתוגרפיה באור אולטרה-סגול קיצוני (EUV), שהן מרכיב הכרחי בייצור שבבים בגיאומטריות הזעירות. הכנסותיה ב-2023 הסתכמו ב-27.5 מיליארד אירו, לעומת 21.1 מיליארד אירו ב-2022. היא נסחרת בנסד"ק בשווי שוק של 377 מיליארד דולר, לאחר עלייה של 400% בערך המניה בחמש השנים האחרונות. 

בחודש נובמבר 2023 התקיימו בחירות בהולנד, כאשר הנושא הראשי על סדר היום היה המדיניות כלפי מהגרים. בבחירות זכתה "מפלגת החירות" (PVV) בראשות חרט וילדרס בניצחון סוחף, כאשר גרפה 23.3% מהקולות ו-37 מושבים בפרלמנט. המפלגה דוגלת בהקשחת המדיניות כלפי מהגרים ואף מובילה קו אנטי-מוסלמי. עם זאת, טרם הוקמה ממשלה חדשה בשל התנגדות מפלגות הימין-מרכז לשבת בממשלה תחת וילדרס. בעקבות כך, הודיע וילדרס בשבוע שעבר שהוא מוותר על תפקיד ראש הממשלה, על-מנת לאפשר הקמת קואליציית ימין שתקדם את האג'נדה כנגד הגירה.

בחודש ינואר 2024, בריאיון לרשת RTL המקומית, אמר מנכ"ל ASML פיטר ווניק: "בסופו של דבר, נוכל לצמוח רק אם נמצא מספיק עובדים מיומנים. אנחנו מעדיפים לעשות זאת כאן בהולנד, אך אם לא נצליח לגייס מספיק עובדים מיומנים, נעשה זאת במזרח אירופה, באסיה או בארצות הברית". בשיחת הוועידה עם משקיעים לאחר פרסום הדו"ח לרבעון הרביעי, התייחס ווניק ליוזמות המוצעות להגבלת הגירה ואמר: "היזהרו, כי תקבלו בדיוק את מה שרציתם. ההשלכות על הגבלת הגירה הן רחבות. אנחנו צריכים את האנשים האלה למען החדשנות. אם לא נשיג את האנשים האלה כאן, נלך למקום אחר שבו נוכל לצמוח".

חברת ASML בונה את המערכות המורכבות שלה בעיר וולדהובן (Veldhoven) שבדרום הולנד. לפי דיווחים בתקשורת המקומית, היא שוקלת להעביר את הפעילות הזו לצרפת. בממשל ההולנדי לא נותרים אדישים לאיומי ASML, והקימו כוח משימה בין-משרדי תחת שם הקוד "מבצע בטהובן", שנועד לגבש דרכים שימנעו מ-ASML להתרחב מחוץ להולנד. ראוי לציין שהחשש ממדיניות הגבלת ההגירה אינו נחלתה של ASML בלבד. בשבוע שעבר דיווחה סוכנות רויטרס שחברות נוספות שוקלות כעת את צעדיהן לאור אי-הוודאות באשר למדיניות הממשלתית בנוגע לחוקי ההגירה וגם להכבדת נטל המס על חברות. בשיחה עם סוכנות הידיעות אמר ג'ין שרויירס, מנהל הפעילות בהולנד של יצרנית השבבים ההולנדית NXP: "אם אנשים ירגישו לא רצויים, הולנד לא תהווה עבורם יעד. אנחנו צריכים להיזהר שלא להוריד לטימיון את כל מה שבנינו כאן לאורך השנים".

שוק ייצור השבבים מתחיל לצאת ממשבר 2023

נתוני הרבעון האחרון של שנת 2023 מגלים שתעשיית שירותי ייצור השבבים (Foundry) מתחילה לצאת מהמשבר שאיפיין את השנה הקשה שעברה עליה. כך עולה מסקר שוק חדש של חברת TrendForce, אשר זיהה עלייה של 7.9% במכירות הרבעון אצל 10 קבלניות הייצור הגדולות ביותר, להיקף של כ-30.5 מיליארד דולר. הסקר מגלה שחברת TSMC הטאיוואנית ממשיכה להתחזק, ובמהלך הרבעון היא החזיקה בכ-61% משוק שירותי הייצור העולמי.

שנת 2023 היתה שנה קשה לתעשיית שירותי הייצור, אשר התמודדה עם עודף מלאים של רכיבים אצל הלקוחות (שנוצר עקב משבר הקורונה), מיתון בכלכלה הגלובלית והתאוששות איטית מאוד של הכלכלה הסינית. המגמות האלה יצרו מגמת ירידה שהתבטאה בירידה שנתית של 13.6% במכירות, להיקף של כ-11.5 מיליארד דולר בלבד (אצל 10 הקבלניות המובילות).

הסוד של TSMC: עדיפות טכנולוגית

להערכת החברה, המגמה ב-2024 מתהפכת, כאשר התאוששות בשוק הסמארטפונים ודרישה החזקה לפתרונות מבוססי בינה מלאכותית (AI) תייצר עלייה של 12% במכירות השנתיות, להיקף של כ-125.2 מיליארד דולר. חברת TSMC מובילה את המגמה וצפויה לחזק את מעמדה בשוק. ברבעון האחרון של 2023 צמחו מכירותיה בכ-14% להיקף של כ-19.66 מיליארד דולר, כאשר חלקם של התהליכים המתקדמים (7 ננומטר ומטה) זינק לכ-67% מהמכירות ברבעון. החברה מצפה שבעקבות התהליך ההדרגתי של כניסה לייצור ב-3 ננומטר, משקלם של התהליכים המתקדמים יהיה יותר מ-70% מהמכירות.

חברת סמסונג דיווחה על עלייה בהזמנות רכיבים למכשירי סמארטפון, בעיקר בתהליך 28 ננומטר, אולם בביקוש לרכיבים מרכזיים ומודמים המבוססים על תהליכים מתקדמים לא חל שינוי. התוצאה: ירידה של 1.9% במכירות בהשוואה לרבעון המקביל 2022, להיקף של כ-3.6 מיליארד דולר. חברת GlobalFoundries נהנתה מעלייה של כ-5% במכירות, בעיקר בעקבות הזמנות עבור תעשיית הרכב, אול בתחומים מרכזיים אחרים, כמו IoT, מוצרים תעשייתיים ורכיבי תקשורת היא חוותה ירידה.

חברת UMC דיווחה על ירידה של 4.1% במכירות להיקף של כ-1.7 מיליארד דולר, וחברת SMIC חוותה עלייה של 3.6% ברבעון והגיעה להיקף מכירות של כ-1.7 מיליארד דולר. חברת טאואר סמיקונדקטור הישראלית מדורגת במקום ה-7 בעולם. מכירותיה ברבעון האחרון של 2023 ירדו בכ-1.7% בהשוואה לרבעון השלישי והסתכמו בכ-352 מיליון דולר, המהווים כ-1.1% מכלל שוק קבלנות ייצור השבבים העולמי.

קיידנס הרחיבה את Tensilica Vision ליישומי LiDAR ומכ"ם

חברת קיידנס (Cadence) הכריזה על הרחבת מעבדי ה-IP DSP ממשפחת Tensilica Vision לצורך התאמתם לצורכי תעשיית הרכב. במסגרת הרחבת הקניין הרוחני היא הכריזה על מעבדי Vision 331 DSP ו-Vision 341 DSP אשר כוללים יכולות היתוך חיישנים ברכב וביצוע חישובים הדרושים ליישום מערכות מכ"ם, LiDAR ויישומי בינה מלאכותית דוגמת עיבוד אותות המגיעים ממצלמות הרכב. החברה מסרה שספק SoC מוביל עבור תעשיית הרכב שקיבל גישה מוקדמת למעבדים החדשים, כבר בחר ב-Vision 341 DSP לפיתוח הדור הבא של השבבים שלו.

המעבדים החדשים זמינים ללקוחות כבר עכשיו, כאשר במהלך הרבעון השני של 2024 החברה תביא לשוק את מאיץ המכ"ם Vision 4DR, המאפשר לממש מכ"ם 4D, המספק בו-זמנית מידע על מרחק האובייקט, כיוון תנועתו, מהירותו ומיקומו האנכי ביחס לכביש. "חברות המפתחות מערכות על־שבב ׁׁׂׂ(SoC) לתעשיית הרכב נדרשות לספק ביצועים גבוהים ככל האפשר ביישומי היתוך מידע", אמר דיוויד גלסקו, סגן נשיא למחקר ופיתוח בקבוצת פתרונות הסיליקון בקיידנס. "המטרה שלנו היא לספק ללקוחות את הטוב מכל העולמות באמצעות פתרון DSP יחיד, הכולל אפשרות להוסיף האצת מכ"מ לטובת יישומי דימות 4D חדשניים".

להערכת החברת המחקר Yole Group, כיום יש כ-40 חיישנים שונים בכלי רכב ממוצע, ומספרם צפוי לעלות. השימוש במערכות מכ"ם 4D בכלי-רכב צפוי לעלות בשנים הבאות בקצב שנתי של יותר מ-40%. מעבדי Vision 331 DSP ו-Vision 341 DSP החדשים תומכים בשפת TIE – Tensilica Instruction Extension המאפשרת ללקוחות לבצע התאמה אישית. ערכת פיתוח התוכנה NeuroWeave של קיידנס מספקת תמיכה ברשת נוירונים לשני סוגי המעבדים.

בנוסף, הם תומכים בכ-1700 פונקציות OpenCV-based vision library, וכן בספריות SLAM, Point Cloud, Radar, Nature DSP, OpenCL ובמהדר Halide ליישומי ראייה ממוחשבת, דימות, מכ"ם ו-LiDAR. המעבדים החדשים הוסמכו לשימוש בתעשיית הרכב ומופיעים עם אישורי ASIL-B לתקלות חומרה אקראיות, ואישורי ASIL-D לתקלות מערכתיות.

אינטל מרכזת את כל פעילויות הייצור בגוף חדש: Intel Foundry

חברת אינטל (Intel) הכריזה היום על הקמת הגוף החדש Intel Foundry, אשר כולל את כל מפעלי ותשתיות הייצור של החברה בכל העולם. הגוף החדש יספק שירותי ייצור מתומחרים לחטיבות השונות של אינטל וללקוחות חיצוניים. בנוסף, היא תארגן אותו תחת תפישת ייצור חדשה המותאמת לעידן ה-AI והרכיבים הגדולים ומרובי האריחים. בכך אינטל מממשת את החלטתה לארגן את החברה במודל פעילות חדש שקיבל את הכינוי IDM 2.0, המבוסס על מתכונת של ספקית שירותי ייצור (Foundry) עצמאית.

בשיטה הזאת, כל חטיבות המוצר של אינטל יפעלו כמו חברות ללא מפעל ייצור (Fabless) ויתחרו על קבלת שירותי יצור מחטיבת הפאונדרי אשר תפעל במתכונת של מוקד רווח עצמאי. ביוני 2023 העריך סמנכ"ל הכספים של החברה, דייויד זינסנר, שהמעבר למתכונת החדשה יתקיים ברבעון הראשון 2024. ההכרזה נעשתה בכנס Intel Foundry Direct Connect הראשון, המתקיים היום (ד') בסן פרנסיסקו. קבוצת הפאונדרי מקיפה את כל פעילויות הייצור ופיתוח הייצור של אינטל, ותכלול חטיבה ייעודית המספקת שירותי ייצור בחוזה עבור לקוחות חיצוניים (עד היום זו היתה חטיבת Intel Foudry Services – IFSׂׂ).

אינטל קריית גת צפויה להשתלב במהלך

הקבוצה כוללת את כל מפעלי הייצור של אינטל בעולם, כולל המפעל בקריית גת. בישראל פועל כיום מפעל פאב-28, ונמצא בהקמה מפעל פאב-38. מדובר מדובר באחד ממפעלי הייצור הגדולים והמתקדמים של אינטל, ולכן יש לצפות שהוא ייצר גם רכיבים של אינטל וגם רכיבים עבור הלקוחות החיצוניים. אינטל תדווח בסעיף נפרד על התוצאות הכספיות של פעילות הייצור, כדי להבטיח שקיפות המאפשרת לשוק להעריך את ביצועי החברה בצורה מדויקת יותר. במקביל להקמת הקבוצה החדשה, הודיעה אינטל על גיבוש תפישת ייצור המותאמת לעידן הבינה המלאכותית (AI). התפישה החדשה תמומש בתחילה במפעל הייצור באורגון, ארה"ב, ולאחר מכן תונחל לאתרי הייצור האחרים.

תפישת הייצור החדשה קיבלה את הכינוי Systems Foundry Offering. היא מבוססת על ההנחה שרכיבים גדולים מאוד המאפיינים את עידן הבינה המלאכותית ורכיבים מרובי אריחים (Chiplet) זקוקים לפתרון טכנולוגי כולל ולא רק למומחיות בייצור סיליקון: הם מבוססים על אופטימיזציה ושילוב של טכנולוגיות רבות, החל מתכנון שבבים, טכנולוגיות אריזה מתקדמות, מרכיבי תוכנה ורכיבים נוספים ברמת המערכת.

תפישת ייצור המותאמת לעידן ה-AI

להערכתה, מערכות ה-AI הקיימות היום ממצות רק כ-30% מהפוטנציאל הטכנולוגי הקיים בגלל חוסר יעילות ועיכובים. לכן, על-מנת לספק את הרעב לAI לטווח ארוך נדרשת אופטימיזציה של כל המערכת: תהליך הייצור ברמת הטרנזיסטור, המארז והחיבוריות בין השבבים, רשתות תקשורת פנימיות בתוך ובין השבבים, מערכות קירור ואספקת כח, וכן התוכנה והאלגוריתמים. המטרה של מודל SFO היא אופטימיזציה כוללת שילוב ומיפוי אופטימלי של כל שכבות המערכת המייצרות פתרון AI מיטבי.

מבחינת אינטל פאונדרי, פירוש הדבר שהיא צריכה לנהל את כל מרכיבי הפתרון – החל ממכונות הייצור וכלה במוצר הסופי. לכן היא שוקדת בשנה האחרונה על יצרת בריתות ושיתופי פעולה אסטרטגיים עם אקוסיסטם רחב מאוד שיסייע לה לבצע אופטימיזציית תהליך מלאה. היא הכריזה על הסכמי שיתוף פעולה עם חברות כמו סימנס, קיידנס, סינופסיס, Arm, מיקרוסופט, Open AI ועוד. אפילו שיתופי הפעולה שלה עם חברות כמו טאואר סמיקונדרטור וגלובלפאונדריז, מעניקים לה יכולת לשלב את הידע הייחודי שלהן במערך האופטימיזציה שלה. 

טאואר סוגרת את מפעל פאב-1 במגדל העמק

בתמונה למעלה: מפעל פאב-1 של טאואר במגדל העמק

חברת טאואר סמיקונדקטור (Tower) סוגרת את מפעל פאב-1 הפועל ממגדל העמק, וממזגת חלק מקווי הייצור שלו עם פאב-2 הצמוד אליו. מפעל פאב-1 מייצר שבבים בפרוסות סיליקון בקוטר של 6 אינטש (150 מ"מ) ומפעל פאב-2 מייצר שבבים בפרוסות של 8 אינטש (200 מ"מ). במסגרת המהלך, יבוטלו חלק מקווי הייצור הנחשבים לבעלי שיעור ריווחיות נמוך. כך מסרה החברה עם פרסום הדו"חות הכספיים של הרבעון האחרון לשנת 2023.

בשיחת הוועידה עם משקיעים אמר מנכ"ל טאואר, ראסל אלוונגר, שפאב-1 עובד היום בתפוקה של 60% בלבד ופאב-2 עובד בתפוקה של כ-75%. "במסגרת תהליך האופטימיזציה הזה נעביר ממפעל פאב-1 חלק מהציוד המצוי בו, אשר תומך בייצור שבבים מתקדמים בפרוסות סיליקון של 200 מ"מ, ונתקין אותו בפאב-2 . הדבר יבטיח גם המשכיות ייצור וגם יעילות טובה יותר".

ברבעון האחרון של 2023 הסתכמו מכירות טאואר בכ-352 מיליון דולר בהשוואה למכירות של 403 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד. הרווח הגולמי ירד מ-125 מיליון דולר לכ-84 מיליון דולר. במהלך הרבעון החברה ביצעה השקעות של 136 מליון דולר בציוד. היקף המכירות בשנת 2023 כולה ירד לכ-1.42 מיליארד דולר בהשוואה למכירות בהיקף של 1.68 מיליארד דולר בשנת 2022. למרות שהחברה פירסמה תחזית לרבעון ראשון חלש ב-2024 (מכירות של כ-325 מיליון דולר), אלוונגר צופה שהמכירות יתאוששו במהלך השנה, בזכות סימנים ראשונים לתפנית בשוק השבבים העולמי.

שנת 2024 צפויה להיות שנת תפנית בתעשיית השבבים

הוא הדגים את מגמת השינוי בכך שסימני ההתאוששות בשוק המובייל מתבטאת בעלייה בניצולת הייצור של טאואר בקווי 200 מ"מ ו-300 מ"מ המייצרים רכיבי RF SOI. להערכתו יש לחברה יכולת להתמודד עם הדרישה הזאת בזכות השותפות עם יצרנית השבבים הצרפתית-איטלית STMicroelectronics במפעל R3 הנמצא בעיירה אגראטה שבצפון איטליה (למרגלות האלפים). "ב-2023 הסמכנו את המפעל והתחלנו לספק את אצוות הייצור הראשונות (Tapeout). ב-2024 הוא יתחיל לעבור למתכונת של ייצור המוני, מהלך שיסתיים בתחילת 2025".

הוא גם אמר שהחברה בנויה לספק מענה לדרישה הגוברת הנובעת מצמיחת שוק הבינה המלאכותית (AI), ומרחיבה את אחיזתה בשוק הסיליקון פוטוניקס עם הסכמי ייצור של מערכות LiDAR, ושיתופי פעולה אסטרטגיים עם ענקיות בתחום כמו ברודקום, סאמטק ו-MACOM. בתחום רכיבי ההספק היא מתמודדת עם בעיית תיקון עודפי המלאי בתעשייה, במיוחד בקווי 200 מ"מ עבור תעשיית הרכב. למרות זאת יש סימנים לביקוש גובר לרכיבי הספק המיוצרים ב-300 מ"מ עבור מוצרים צרכניים.

בתחילת השבוע חשפה טאואר הסכם שיתוף פעולה מעניין עם חברת Renesas היפנית, אשר במסגרתו היא תייצר עבור רנסאס רכיבי SiGe BiCMOS לעיצוב אלומה (Beamforming) המיועדים למסופים לווייניים ותעופתיים. בעקבות פרסום הדו"ח, זינקה מניית טאואר בנסד"ק ממחיר של כ-28.5 דולר למחיר של כ-33 דולרים, והיא נסחרת בשווי שוק של כ-3.67 מיליארד דולר.

התחזית של אינטל הפילה את המניה ב-12%

תהליך ההתאוששות של חברת אינטל (Intel) ארוך, קשה ומלא במהמורות ובתפניות. בסוף השבוע דיווחה אינטל שמכירותיה ברבעון האחרון של 2023 צמחו בכ-10% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-15.4 מיליארד דולר. המכירות בשנת 2023 כולה הסתכמו בכ-54.2 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות של כ-63.1 מיליארד דולר ב-2022 – ירידה של כ-14%. הבשורה הקשה מבחינת המשקיעים היתה תחזית המכירות לרבעון הראשון  של 2024, העומדת על 12.2-13.2 מיליארד דולר.

בתגובה להודעה הזאת, צנחה מניית אינטל בכ-12% וכעת היא נסחרת בנסד"ק במחיר של 43.6 דולרים, המעניק לחברה שווי שוק של כ-184.5 מיליארד דולר. אלא שראוי לציין שהירידה הזאת מגיעה לאחר שנה של טיפוס איטי שהחל במחיר מניה של כ-25 דולרים בתחילת 2023 והגיע למחיר של 50 דולר בסוף 2023. כלומר, במונחי שוק ההון אינטל נמצאת בתהליך של תיקון וחזרה לעמדה של יצרנית שבבים מובילה – אלא שהתהליך הזה הוא קשה, איטי ורווי במשברים.

הבשורה הטובה ביותר בדו"ח הרבעוני הייתה ההתאוששות של קבוצת המחשבים (Client Computing Group), שמכירותיה עלו בכ-33% והסתכמו בכ-8.8 מיליארד דולר. הבשורה הרעה ביותר הייתה המשך הירידה של קבוצת מרכזי הנתונים ובינה מלאכותית (Data Center and AI), שמכירותיה התכווצו בכ-10% והסתכמו בכ-4 מיליארד דולר בלבד. במובנים רבים, אינטל מתחילה את 2024 כחברה כמעט חדשה: חודש ינואר היה החודש הראשון שבו היא התחילה לפעול במתכונת של פאונדרי פנימי.

במודל הזה (internal foundry model), מתבצע תמחור מסחרי שבמסגרתו מקבלות החטיבות באינטל שירותי ייצור באופן וברמה שבהם הלקוחות החיצוניים מקבלים שירות – כולל קבלה הדרגתית של חירות לאתר ולחתום על הסכמים עם קבלני ייצור חיצוניים – עבור המוצרים שלהן. ראוי לציין שכבר היום מתבצעים כ-20% מהייצור של אינטל באמצעות קבלני ייצור חיצוניים. היעד ארוך הטווח של המתכונת החדשה הוא להגיע לרווח גולמי של כ-60% ולרווח תפעולי של כ-40%.

חטיבת ה-PSG בדרך לבורסה

במקביל, בינואר 2024 החלה לפעול חטיבת המוצרים המיתכנתים (PSG, לשעבר חברת אלטרה) במתכונת של יחידת רווח עצמאית המנוהלת על-ידי סנדרה ריוורה אשר שימשה עד לאחרונה כמנהלת קבוצת מרכזי הנתונים וה-AI. במקומה נכנס לתפקיד ג'סטין הוטארד שהגיע מחברת HPE, שבה ניהל את חטיבת המחשבים החזקים, ה-AI ומעבדות המחקר והפיתוח. החל מהרבעון הראשון 2024, אינטל תדווח על הפעילות של PSG כפי שהיא מדווחת על פעילויות נפרדות (כמו מובילאיי למשל). המטרה ארוכת הטווח היא להנפיק את החברה בתוך שנתיים-שלוש, כאשר אינטל תשמור על מניות רוב בחברה המונפקת.

התפתחות חשובה נוספת היא הצמיחה ההדרגתית של קבוצת שירותי הייצור (IFS), אשר מכירותיה ברבעון האחרון צמחו ב-63% בהשוואה לרבעון המקביל 2022 והסתכמו בכ-261 מיליון דולר. בחישוב שנתי מכירות החטיבה הוכפלו בהשוואה ל-2022 והסתמכו בכ-952 מיליון דולר. אומנם מדובר בשיעור קטן מאוד מהמכירות אל אינטל, אולם היעד האסטרטגי שלה הוא להפוך אותה לחטיבה מרכזית בחברה. להערכת מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, היקף החוזים של IFS לאורך כל חיי המוצר, מסתכם כיום בכ-10 מיליארד דולר. מדובר בהכפלה בהשוואה לשנה שעברה, אולם עדיין ההתקדמות איטית מאוד בהשוואה לגודל המאמץ שאינטל משקיעה.

ירידה של 15% במכירות טקסס אינסטרומנטס

ברבעון האחרון של 2024 ירדו המכירות של חברת טקקס אינסטרומנטס (Texas Instruments) בכ-13% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו ב-4.08 מיליארד דולר. החברה דיווחה על ירידה של 30% ברווח התפעולי, לכ-1.53 מיליארד דולר. נשיא ומנכ"ל TI, הישראלי אילן חביב, אמר שהרבעון אופיין בירידה בשוק התעשייתי ובשוק הרכב. "ב-12 החודשים האחרונים השקענו כ-3.7 מיליארד דולר במחקר ופיתוח והוצאות כלליות, ועוד 5.1 מיליארד דולר ברכש ציוד ייצור שבבים". להערכתו, המכירות ברבעון הראשון 2024 צפויות להיות 3.45-3.75 מיליארד דולר – בהשוואה ל-4.38 מיליארד דולר ברבעון הראשון 2023. 

בסך הכל, המכירות בשנת 2023 כולה ירדו בכ-15% בהשוואה לשנת 2022, והסתכמו בכ-17.52 מיליארד דולר. הירידה הגדולה ביותר היתה בתחום המוצרים האנלוגיים (15%), האחראים לכ-74% מכל המכירות. המכירות בתחום המעבדים נשאר כמעט ללא שינוי (ירידה של 3%), וקטגוריית "שאר המוצרים" חלה ירידה של 21% להיקף של כ-1.1 מיליארד דולר בשנה.

שוק היעד העיקרי של TI הוא השוק התעשייתי שהיה אחראי לכ-40% מהמכירות של TI, אחריו בחשיבות היה שוק הרכב שתפס כ-34% מהמכירות ב-2023, כאשר ציוד אלקטרוני אישי תרם כ-15% וציוד תקשורת תרם כ-5% מהמכירות. מדובר בשינוי משמעותי בתמהיל המכירות: בשנת 2023 תפסו שוקי התעשייה והרכב כ-74% מהמכירות של TI, בהשוואה לכ-65% ב-2022 וכ-42% בשנת 2013. בעקבות הדו"ח ירדה מניית TI בנסד"ק בכ-2.1% וכעת היא נסחרת לפי שווי של כ-155 מיליארד דולר.

התוצאות של החברה, ובמיוחד התחזית החלשה לרבעון הראשון של 2021, מייצרים אי-ודאות גדולה מאוד בשוק השבבים. מדובר בחברה כל-כך גדולה ומגוונת, שהתוצאות שלה עשויות ללמד על מגמת האטה בשוק השבבים, ובמיוחד בשוק האלקטרוניקה לרכב אשר צמח בהתמדה בשלוש השנים האחרונות, וכעת TI מדווחת על כך שהוא מאט ואפילו מפגין ירידה.

מדובר בתמונת מראה הפוכה מזו שעלתה מהתוצאות של חברת TSMC בשבוע שעבר: אומנם גם קבלנית הייצור הטאיוואנית דיווחה על ירידה של 8.5% בהשוואה למכירות ב-2022 וירידה של 1.5% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, אולם היא חוותה שינוי מגמה ברבעון האחרון של השנה, שבעקבותיה הצהיר שמנכ"ל החברה, סי.סי. וויי,  שהחברה צופה שהחל משנת 2024 – ולמשך מספר שנים קדימה – היא תציג צמיחה שנתית של 15%-20% במכירות.

proteanTecs השיקה פתרון המצמצם את צריכת ההספק של מעבדים

חברת proteanTecs מחיפה הכריזה על פתרון שנועד לאפשר למתכנני שבבים לבצע אופטימיזציה של צריכת ההספק. הפתרון מיועד בעיקר ליישומי שבבים בעולמות הרכב, שרתי נתונים ותקשורת, שבהם צריכת ההספק היא מרכיב קריטי בתפקוד השבב ובעלותו השוטפת. להערכת החברה, לקוחות שעשו שימוש בפתרון שלה רשמו חיסכון של 8%-14% ויותר בצריכת ההספק.

proteanTecs פיתחה טכנולוגיה המאפשרת לאסוף מתוך השבב נתוני טלמטריה שוטפים, כגון טמפרטורה, זמני השהייה, זרמים וכדומה. הדבר מתאפשר באמצעות שילוב של מעגלים זעירים (UCT Agents), המשולבים בתוך השבב בשלב התכנון.

הפתרון החדש, AVS Pro, מתבסס על הנתונים הללו כדי לאפשר אופטימיזציה של צריכת ההספק של השבב, וזאת באמצעות שימוש בלמידת-מכונה ומודלים חיזויים. לדברי proteanTecs, הפתרון מבצע איפיון של פרופיל ההספק של השבב על בסיס תזמונים של ביצוע משימות פונקציונאליות ומספק חיזויים לגבי ההספק הנדרש לכל פעולה (VODmin), הן בשלב הבדיקה והן כשהשבב פועל בשטח. למעשה, הדאטה שמספק הפתרון מאפשר למתכנני שבבים לצמצם את "שולי הביטחון" של הקצאת ההספק למשימות השונות, וכך לצמצם את צריכת ההספק הכוללת של השבב.

אוולין לנדמן, מייסדת-שותפה וה-CTO של החברה, אמרה כי יעילותו של הפתרון בחיסכון בצריכת הספק הוכחה מול מספר לקוחות. "המטרה שלנו היא לסייע לעוד לקוחות לצמצם את שולי הביטחון בצורה בטוחה ולאזן בצורה אופטימלית בין ביצועים לצריכת הספק מבלי להסתכן בכשל של המערכת".

חיסכון של מיליוני דולרים בחשבון החשמל של חוות שרתים

כדי להמחיש את החיסכון הכספי הפוטנציאלי של הפתרון, proteanTecs מביאה מספר סימולציות של יעילות הפתרון בעולם חוות השרתים. כך למשל, בחוות שרתים הכוללת חצי מיליון מעבדים מרכזיים (CPU), עלות צריכת החשמל השנתית, לפי תעריף של 10 סנט לקילו-וואט שעה, עומדת על 51.2 מיליון דולר. לדברי proteanTecs, השימוש ב-AVS Pro מוביל לחיסכון של 11% בצריכת ההספק של כל  מעבד – והדבר מיתרגם לחיסכון שנתי של 5.2 מיליון דולר בחשבון החשמל. יתרה מכך, האופטימיזציה בצריכת ההספק מאפשרת לנתב את החיסכון לצורך הגדלת מספר הפעולות לשנייה (TPS) ב-1.8 מיליארד פעולות.

בחוות שרתים הכוללת חצי מיליון מעבדים גרפיים (GPU), שעלות החשמל השנתית שלה נאמדת ב-119.5 מיליון דולר, הפתרון הוביל לחיסכון של 10% בצריכת ההספק של כל מעבד – דבר המיתרגם לחיסכון שנתי של 11.9 מיליון דולר בחשבון החשמל השנתי. החיסכון באנרגיה יכול להוביל להגדלת הפריימים לשנייה (FPS) ב-4 מיליון. בחוות שרתים של חצי מיליון מעבדי AI, שעלות החשמל השנתית שלה נאמדת ב-68.9 מיליון דולר, הפתרון הוביל לחיסכון של 12% בצריכת ההספק של כל מעבד – דבר המיתרגם לחיסכון שנתי של 8.1 מיליון דולר, או שיפור של 12.8 מיליארד הסקות (inference) לשנייה.

תחזית הצמיחה של TSMC הקפיצה את מניות השבבים

בתמונה למעלה: הנהלת TSMC בשיחת הוועידה לאחר פרסום הדו"ח הרבעוני

הדו"ח הרבעוני האחרון של חברת TSMC הטאיוואנית היכה בשוק כמכת ברק: מדד נסד"ק 100 עלה ב-1.5%, מדד מניות השבבים (PHLX Semiconductor Index) זינק ביותר מ-3.3%, מניית חברת TSMC עצמה זינקה ביותר מ-9% והמניות של לקוחותיה הגדולים זינקו בהתאמה: מניית אנבידיה למשל זינקה בכ-2.5% ומניית אפל עלתה בכ-3.2%. ברבעון האחרון של שנת 2023 הסתכמו המכירות של חברת TSMC בכ-19.6 מיליארד דולר, כאשר המכירות בשנת 2023 כולה הסתכמו בכ-69.3 מיליארד דולר.

אומנם זוהי ירידה של 8.5% בהשוואה למכירות ב-2022 וירידה של 1.5% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, אולם המכירות ברבעון האחרון צמחו בכ-13.6% בהשוואה לרבעון השלישי 2023. העלייה הזאת מייצגת מגמת תפנית כל-כך עמוקה בשוק השבבים ובתמהיל המוצרים של חברת TSMC, שמנכ"ל החברה, סי.סי. וויי,  אמר בשיחת הוועידה עם אנליסטים שהחברה צופה שהחל משנת 2024 – ולמשך מספר שנים קדימה – TSMC תציג צמיחה שנתית של 15%-20% במכירות.

מירוץ המיזעור תופס תאוצה

תחזית המכירות הזאת מבוססת על ההערכה שהשווקים הגדולים ביותר של חברת TSMC נמצאים במגת צמיחה בעקבות מהפיכת הבינה המלאכותית והקישוריות המהירה, ושהשוק עובר לשימוש בטכנולוגיות המתקדמות ביותר (טרנזיסטורים בעלי רוחב צומת של 7 ננומטר ומטה) שבהן החברה ממקדת את מאמציה – וגם נחשבת למובילה העולמית. המגמה הזו מורגשת היטב כבר בתוצאות הרבעון האחרון של 2023: ייצור בתהליכי 3 ננומטר היה אחראי לכ-15% מהמכירות, הייצור ב-5 ננומטר היה אחראי לכ-35% מהמכירות והייצור ב-7 ננומטר היה אחראי לכ-17% מהמכירות.

בסך הכל, התהליכים המתקדמים היו אחראים ל-67% מהמכירות ברבעון – בהשוואה לשיעור של 53% בשנת 2022. חברת TSMC צופה שהמגמה הזו תמשיך ותתרחב בשנים הבאות, מכיוון ששני שוקי היעד הגדולים והחשובים ביותר שלה – מחשבים חזקים (HPS) וסמארטפונים  – שכל אחד מהם אחראי לכ-43% ממכירותיה ברבעון – הם הלקוחות המרכזיים של תהליכים מתקדמים.

זהו גם התחום שבו החברה ממקדת את מאמצי ההצטיידות והפיתוח: וויי גילה בשיחת הוועידה שבשנת 2024 תשקיע TSMC כ-32 מיליארד דולר בהצטיידות ומו"פ שיאפשרו לה ליהנות מתנופת הבינה המלאכותית, ה-HPC וה-5G. מתוך הסכום הזה יושקעו 70%-80% בתהליכים מתקדמים ו-10%-20% במארזי מתקדמים. "אנחנו צופים שהמכירות של 3 ננומטר (N3) יוכפלו ביותר מאשר פי שלושה במהלך 2024, כאשר טכנולוגיית 2 ננומטר (N2) שלנו תתבסס על טרנזיסטורי narrow-sheet ומתוכננת להיכנס לייצור המוני בשנת 2025".

טאואר תייצר רכיבי תקשורת של Renesas

חברת טאואר סמיקונדקטור (Tower) ממגדל העמק, וחברת רנסאס היפנית (Renesas Electronics), הכריזו על שיתוף פעולה בייצור שבבים של רנסאס ליישומי תקשורת לוויינית ומערכות הדור החמישי (5G). הפתרון המשותף מבוסס על תהליך הייצור SiGe BiCMOS של טאואר, ומיועד למערכות תקשורת מהדור החדש, הפועלות במתכונת של עיצוב אלומה (Beamforming). רנסאס דיווחה שהיא החלה ביצור סדרתי של המוצרים החדשים, וכבר החלה לשווק אותם ליצרניות של מערכות תקשורת בתחומי הדור החמישי ותעשיות התעופה והחלל. 

מנהל חטיבת התקשורת RF ברנסאס, נאבין ינדורו, אמר שהשותפות עם טאואר ממקמת את רנסאס כמובילה בענף. "הגידול בהזמנות מצד לקוחותינו והמעבר לייצור סדרתי של הרכיבים האלו הוא בעל פוטנציאל עסקי גדול לשנים הקרובות". נשיא טאואר, ד"ר מרקו רקאנלי, אמר שפלטפורמת SiGe של טאואר ויכולת היציור הגלובלית שלה, "מעניקים לרנסאס יכולת לפתח מוצרים עתידיים ומובילים בענף, ויכולת לתמוך באספקתם ללקוחותיה בהיקף גדול".

טכנולוגיית SiGe BiCMOS של טאואר מיועדת ליישומי תדר גבוה, ומאפשרת לייצר טרנזיסטורים מאפשרת לייצר טרנזיסטורים המתמתגים בתדרים של 325/450GHz ומתאימם ליישומי תקשורת נתונים ברמה של 400GbE ולמערכות אלחוטיות דוגמת מקלטי GPS, מערכות מכ"ם העובדות בתדרי 24GHz-77GHz ומערכות תקשורת בגלים מילימטריים מהסוג של 5G. תהליך הייצור הפופולרי ביותר של טאואר בפלטפורמת SiGe BiCMOS, הוא תהליך SBC18H5 המשמש לייצור מקמ"שים אופטיים, מעגלי דחיפה ללייזרים, מערכות התאוששות שעון ועוד.

שוק מערכות התקשורת הלווייניות נמצא בצמיחה. להערכת חברת המחקר Euroconsult, הפריסה הגדולה של לוויינים מנמיכי רום (LEO) תביא לגידול מהיר בשוק המסופים הלווייניים רחבי הפס, והוא צפוי להגיע להיקף של כ-150 מיליון משתמשים עד לשנת 2031, בהשוואה לכ-70 מיליון משתמשים בשנת 2022. הדבר מבטא התפתחות של שוק שנתי בהיקף של 400 מיליון דולר בעשור הקרוב, עבור ייצור רכיבים בטכנולוגיית SiGe.

חברת טאואר סמיקונדקטור מספקת שירותי ייצור שבבים בפלטפורמות מותאמות כגון: MEMS, Power Management (BCD & 700V) ,CMOS Image Sensor, non-imaging sensors, חיישנים, אותות מעורבים ועוד. החברה מחזיקה בשני מפעלי ייצור בישראל (פרוסות סיליקון של 150 מ"מ ו-200 מ"מ), מפעל אחד באיטליה בשותפות עם STMicro (300 מ"מ), שני מפעלים בארה"ב (200 מ"מ), ושני מפעלים ביפן (200 מ"מ ו-300 מ"מ) באמצעות חברת TPSCo שהיא מחזיקה ב-51% ממניותיה.

שינוי ארגוני רחב ב-ST: עוברת למתכונת פעילות זריזה יותר וממוקדת

יצרנית השבבים האיטלקית-צרפתית STMicroelectronics, הכריזה על שינוי ארגוני רחב-היקף אשר יהפוך אותה לחברה יעילה יותר, ועל הקמת ארגון שיווק מסוג חדש הממוקד ביישומים ולא בסוגי רכיבים. השינוי לא צפוי להשפיע על המשרדים המקומיים של החברה בעולם. חברת ST היא ספקית שירותי ייצור השבבים הגדולה באירופה. כיום החברה מעסיקה כ-51,000 עובדים. ברבעון השלישי 2023 הסתכמו מכירותיה בכ-4.4 מיליארד דולר. החברה מעריכה שמכירותיה השנתיות יסתכמו בכ-17.3 מיליארד דולר (צמיחה שנתית של 7.3%). היא נסחרת בבורסה של ניו יורק לפי שווי שוק של כ-40 מיליארד דולר.

במסגרת השינוי האירגוני שייכנס לתוקף ב-5 לפברואר 2024, החברה מבטלת את חטיבת הרכב ועוברת למתכונת של שתי קבוצות מוצרים בלבד (במקום שלוש כיום): חטיבת APMS הכוללת את המוצרים האנלוגיים, רכיבי הספק וחיישני MEMS, וחטיבת המוצרים הדיגיטליים (MDRF), הכוללת מיקרו-בקרים, רכיבים דיגיטליים שונים ורכיבי RF. נשיא ומנכ"ל החברה, ז'אן-מרק שרי, אמר שהשינוי מיועד לקצר את זמני הפיתוח והיציאה לשוק של מוצרים חדשים.

כל אחת משתי החטיבות תהיה בנויה משתי חטיבות משנה: חטיבת APMS תהיה בנויה במתכונת של יחידת פתרונות אנלוגיים וחיישנים, ויחידת מוצרי הספקי ורכיבים דיסקרטיים. חטיבת MDRF הדיגיטלית תפעל במתכונת של יחידת מיקרו-בקרים (MCU), ויחידה לתחום הרכיבים הדיגיטליים ומוצרי RF. במקביל, החברה מבצעת שינוי שיווקי מעניין: לצד ארגון השיווק והמכירות, היא מצרפת אליו גוף חדש אשר יתמקד בשיווק מוצרים לפי שוק היעד (end market) ויפעל בכל משרדי המכירות של החברה בעולם.

הגוף החדש יתמקד בארבעה שווקים מרכזיים: רכב, יישומי הספק תעשייתיים ותעשיית האנרגיה, אוטומציה תעשייתית ומוצרים צרכניים (אבזרים אישיים, ציוד היקפי ציוד תקשורת וכדומה). המנכ"ל שרי אמר שהגוף החדש יחזק את היכולת של החברה לספק "פתרונות מלאים". בכך מאמצת ST את האסטרטגיה של חברות ענק דוגמת טקסס אינסטרומנטס (TI), אשר מספקות תכנוני ייחוס מלאים למוצרי קצה, המבוססים על רכיבים ופתרונות רבים מתוצרתן.

CES 2024 הפכה לזירת התגוששות בין AMD ואינטל

בתמונה למעלה: מנהלת קבוצת מחשוב הלקוחות של אינטל, מישל ג'ונסטון הולטהאוס

החברות אינטל ו-AMD ניצלו את תערוכת CES 2024 הנפתחת השבוע בלאס וגאס כדי להכריז על מעבדים חדשים המתחרים ראש בראש האחד מול השני. חברת אינטל השיקה את מעבדי הגיימינג החדשים ללאפטופים מסדרה HX דור 14, הכוללת 5 מעבדים חדשים. מעבד i7-14700HX כולל 8 ליבות ביצועים, 12 ליבות יעילות ו-28 Threads. המעבד החזק ביותר בסדרה, Intel Core i9-14900HX, כולל 8 ליבות ביצועים ו-16 ליבות יעילות. המעבדים עובדים במהירות שעון של עד 5.8 גיגההרץ וזמינים למכירה החל מהשבוע. הם תומכים בזכרונות DDR5-5600, מספקים קישוריות מהירה באמצעות מחבר Thunderbolt 4 וכוללים תקשורת Wi-Fi 7 החידושים. היישומים המרכזיים של המשפחה החדשה הם משחקים מתקדמים, עריכת וידאו, ופיתוח תוכנה.

המענה של AMD הגיע בצורת תצוגה של מחשבי גיימרים ניידים אשר מיוצרים על-ידי Razer, אייסר, Dell, לנובו, ASUS ו-HP, המבוססים על מעבדי Ryzen 8040 החדשים שהוכרזו בחודש דצמבר 2023. הם מבוססים על ארכיטקטורת Ryzen 9, מופיעים במארז וכוללים 8 ליבות ביצועים, 16 ליבות יעילות, תמיכה בזכרונות LPDDR5 ומעבד NPU למטלות עיבוד נוירוניות של יישומי בינה מלאכותית. , במקביל, היא הכריזה על משפחת המעבדים השולחניים החדשה Ryzen 8000G, אשר מופיעים במארז AM5 החדש אשר יכול להתמודד עם ההספק גבוה שלהם (65W). גם הם מופיעים עם מעבד בינה מלאכותית (Ryzen AI NPU) ועם מעבדים גרפיים חזקים, שלטענת החברה הם החזקים ביותר בעולם.

המחשבים הישראלים של אינטל מגיעים השנה לשוק

גם אינטל ניצלה את ההזדמנות כדי להכריז על פיתוח חדש: מנהלת קבוצת מחשוב הלקוחות של אינטל, מישל ג'ונסטון הולטהאוס, מסרה שהחברה השלימה את פיתוח המעבד החדש למחשבים שולחניים, Arrow Lake, ואת פיתוח המעבד החדש למחשבים ניידים Lunar Lake. רוב הפרטים על Lunar Lake עדיין סודיים אינטל טרם אישרה באיזו טכנולוגיית ייצור היא משתמשת – אולם העריכה שהוא צפוי להיכנס לשוק ב-2024. השבב מפותח בהובלת מרכזי הפיתוח של אינטל בישראל ונועד לשימוש במחשבים ניידים דקים וקלים, וכולל שיפורים בליבת המעבד, במודול העיבוד הגרפי (GPU) ובמודול הבינה המלאכותית (NPU).

מעבד Ryzen 8000G של חברת AMD
מעבד Ryzen 8000G של חברת AMD

אינטל חשפה מעבדים חדשים נוספים, שכולם פותחו בהובלת המהנדסים הישראלים של החברה: 18 דגמים של מעבד המחשבים השולחניים Core i9-14900 בהספקים של 35W ו-65W, ושלושה מעבדים חדשים מסדרת Core U מהדור הראשון. המעבדים החדשים כוללים מהירות תדר עד 5.4 גיגההרץ ועד 10 ליבות. המעבד החזק ביותר בסדרה, Core i7-150U, כולל שתי ליבות ביצועים ו-8 יעילות. הוא תומך בזכרון DDR4 עד למהירות של 3200MHz ובזכרון DDR5 עד למהירות של 5600MHz.

בגלל המלאי: מובילאיי צופה ירידה של 50% בהכנסות הרבעון

בתמונה למעלה: מנכ"ל מובילאיי, פרופ' אמנון שעשוע

מניית חברת מובילאיי (Mobileye) התרסקה בשבוע שעבר בשיעור של כ-30%, וזאת לאחר שהחברה פרסמה אזהרה מקדימה, לפיה היא צופה כי ההכנסות ברבעון הראשון של 2024 יהיו נמוכות בכ-50% בהשוואה לרבעון הראשון של 2023, שעמדו על 458 מיליון דולר. הירידה בהכנסות תוביל להפסד תפעולי של 242-257 מיליון דולר ברבעון הראשון.

הסיבה לתחזית השלילית שפירסמה מובילאיי היא המלאים העודפים של מוצריה הנמצאים בידי הלקוחות. משיחות שערכה החברה עם לקוחותיה, בניסיון לאמוד את היקף ההזמנות לשנת 2024, הבינה החברה שהם יעדיפו לעשות שימוש במלאים הקיימים לפני שיבצעו הזמנות חדשות. עודפי המלאי האלה נבנו נוצרו 2021-2022, על רקע החשש של חברות רבות באותם ימים מפני חוסרים בשרשרת האספקה. מובילאיי: "כעת, משחששות שרשרת האספקה דעכו, אנחנו צופים כי לקוחותינו ישתמשו במלאים הקיימים שלהם, ולכן הכנסות הרבעון הראשון 2024 צפויות להיות נמוכות משמעותית".

החברה מעריכה שלקוחותיה מחזיקים כעת במלאי עודף של כ-6-7 מיליון שבבי EyeQ עבור מערכות ADAS. בשלושת הרבעונים הנותרים של 2024 צופה מובילאיי הכנסות דומות לאלה של 2023. אלא שההכנסות הנמוכות ברבעון הראשון ישליכו על התוצאות הכוללות של שנת 2024, אשר צפויות לנוע בטווח של 1.83-1.96 מיליארד דולר, בהשוואה להיקף מכירות כולל של כ-2.08 מיליארד דולר בשנת 2023. בעקבות הירידות במנייה, מסתכם שווי החברה בנסד"ק בכ-24.6 מיליארד דולר.

מניית מובילאיי בנסד"ק בשבוע האחרון. מקור: yahoo finance
מניית מובילאיי בנסד"ק בשבוע האחרון. מקור: yahoo finance

ההפסד התפעולי ב-2024 כולה צפוי להסתכם בכ-378-468 מיליון דולר, יותר מפי 10 מההפסד התפעולי של שנת 2023, אשר צפוי להסתכם בכ-33-37 מיליון דולר. בסך הכול, צופה מובילאיי לשלוח ב-2024 כ-31-33 מיליון שבבי EyeQ, לעומת 37 מיליון שבבים ב-2023. מובילאיי אינה החברה היחידה בשוק שסובלת מאפקט המלאים העודפים. גם חברת סולאר-אדג' (SolarEdge) דיווחה בחודש נובמבר כי הכנסותיה ברבעון הרביעי צפויות לשקף ירידה של 60% בגלל מלאי עודף שהצטבר בקרב לקוחותיה.

הוקם איגוד ASRA, לפיתוח טכנולוגיות SoC לתעשיית הרכב

במהלך משותף של תעשיית הרכב, תעשיית האלקטרוניקה ותעשיית השבבים ביפן, הוקם האיגוד התעשייתי Advanced SoC Research for Automotive – ASRA, במטרה לפתח טכנולוגיה חדשה של שבבים מרובי-אריחים (Chiplet) עבור רכיבי SoC המתוכננים להיכנס אל כלי-רכב עתידיים החל משנת 2030. האיגוד הוקם על-ידי 12 חברות אשר יפתחו ביחד את הטכנולוגיות החדשות: שתי חברות ה-EDA המובילות קיידנס וסינופסיס, וחברות השבבים רנסאס, MIRISE, ו-Socionext; יצרניות האלקטרוניקה הממונעת פנאסוניק אוטומוטיב ו-DENSO וחברות הרכב היפניות: הונדה, מזדה, ניסאן, סובארו וטויוטה.

להערכת המייסדות, מכונית ממוצעת כוללת כיום כ-1,000 שבבים נפרדים, החל מרכיבים אנלוגיים כמו טרנזיסטורי הספק, וכלה ברכיבי MMIC, ומיקרו-בקרים (MCU), כאשר הרכיבים החשובים ביותר שבהם תלויה התפתחות הרכב הם רכיבי SoC. הנחת המוצא של ASRA היא שתעשיית הרכב תתבסס על רכיבים SoC מרובי אריחים מכיוון שהם מאפשרים לקצר את זמן היציאה לשוק, להגיע לרמת תפוקה (Yield) גבוהה ולשמור על מחירים נמוכים יחסית.

האיגוד הודיע שהוא מתכנן לפתח טכנולוגיה ייעודית עבור תעשיית הרכב, אשר צפויה להיות מוכנה בשנת 2028, כדי שניתן יהיה להטמיע אותה בתעשייה לצורך התקנות המוניות החל משנת 2030. מעבר לסוגייה הטכנולוגית, קיימת כאן גם התפתחות מעניינת בתחום שרשרת האספקה: יצרניות הרכב נקלעו למשבר קשה בתקופת הקורונה מכיוון שהן היו מנותקות מתעשיית השבבים, שברגע האמת ייעדה את הייצור המועט שבוצע שבוצע בחודשי השיא של המגיפה, לטובת לקוחות חשובים יותר.

באמצעות הגדרת טכנולוגיית שבבים ייעודית לתעשיית הרכב, הנמצאת בבעלות משותפת של יצרניות הרכב ושל תעשיית השבבים, איגוד ASRA בונה שרשרת אספקה עמידה יותר בפני משברים עתידיים דוגמת הקורונה.

TSMC מפתחת תהליך ייצור של 1 ננומטר

חברת TSMC מתכננת להגיע ליכולת ייצור של שבבים בעלי 200 מיליארד טרנזיסטורים עד לשנת 2030, ולצורך זה החלה בפיתוח תהליכי ייצור חדשים של 2 ננומטר, 1.4 ננומטר ו-1 ננומטר. האתר tom'sHARDWARE מדווח שהמידע הזה נמסר לתעשייה על-ידי החברה עצמה, בהרצאתו של מנהל טכנולוגיות המידע של TSMC, כריס לין, במהלך כנס IEDM שהתקיים לפני כשבועיים בסן פרנסיסקו. במקביל, TSMC מפתחת לדבריו גם טכנולוגיות מארזים חדשות (CoWoS, InFO, SoIC) במטרה לאפשר לה לייצר שבבים מרובי-אריחים (Chiplets) הכוללים יותר מטריליון טרנזיסטורים במארז יחיד.

מהשקף של החברה שהוצג בכנס, מתברר ש-TSMC כבר העניקה את הכינויים המסחריים של התהליכים החדשים. בשנת 2025 היא תציג את טכנולוגיית N2/N2P בגאומטריה של 2 ננומטר שתאפשר לה לייצר שבבים הכוללים כ-100 מיליארד טרנזיסטורים בפיסת סיליקון יחידה. במתכונת מרובת-אריחים, שהחברה מכנה בשם 3D Hetero Integration, ניתן יהיה לייצר רכיבים הכוללים כחצי מיליארד טרנזיסטורים. לאחר מכן היא תעבור לטכנולוגיית ביניים של 1.4 ננומטר שקיבלה את הכינוי A14.

היעד הוא להגיע לשנת 2030 עם טכנולוגיית 1 ננומטר בשם A10, אשר תאפשר לה לייצר רכיבי 3D הכוללים יותר ממיליארד טרנזיסטורים. להערכת החברה, זוהי המגמה הבולטת ביותר שתקבע את עתיד תעשיית השבבים: בגלל הקושי העצום הכרוך בייצור שבבים מרובי טרנזיסטורים על-גבי פיסת סיליקון יחידה, התעשייה תאמץ בהדרגה את גישת הרכיבים מרובי-אריחים, אשר תהיה הדומיננטית בשוק. יחד עם זאת, יחידות העיבוד עצמן (דוגמת CPUs) ימשיכו להתבסס על פרוסות סיליקון בודדות, ולהערכת החברה הן יזדקקו לפחות לכ-200 מיליון טרנזיסטורים כדי לתמוך בצורכי התעשייה בשנים הבאות.

אינטל תשקיע עוד 15 מיליארד דולר בפאב 38

בתמונה למעלה: הדמייה של המפעל החדש, Fab 38, באינטל קרית גת

חברת אינטל (Intel) אישרה היום שהיא תגדיל את השקעתה בהקמת מפעל ייצור השבבים החדש בקריית גת (Fab38) בכ-15 מיליארד דולר נוספים, ובכך תסתכם ההשקעה במפעל, שהחלה בשנת 2019, בכ-25 מיליארד דולר. הודעת אינטל מלמדת על סיום המו"מ הממושך וחתימת ההסכם עם ממשלת ישראל. המפעל החדש צפוי להתחיל בייצור שבבים בטכנולוגיית ליטוגרפיה אולטרה סגולה (EUVחדשנית בתוך ארבע-חמש שנים. במסגרת ההסכם, הממשלה תעניק לאינטל חבילת תמריצים בגובה של 3.2 מיליארד דולר שיתפרסו על פני מספר שנים, כאשר אינטל מתחייבת לרכוש מספקים ישראלים מוצרים ושירותים בשווי של כ-60 מיליארד שקל במהלך העשור הקרוב. המפעל החדש ינוהל על-ידי מירב בן חמו קריאף.

חברת אינטל ישראל הוקמה לפני 50 שנה, ומאז צמחה למעמד של מעסיקת ההייטק הגדולה בישראל. מאז הקמתה בארץ הסתכמו השקעותיה בישראל בכ-50 מיליארד דולר. בראיון ברשת פוקס לפני מספר ימים, הביע מנכ"ל אינטל העולמית, פט גלסינגר, תמיכה מרגשת בעובדים בישראל והדגיש את מחויבותה העמוקה של אינטל לישראל. גלסינגר: "הישראלים הם האנשים הכי עמידים בעולם. למרות הקרבות, הם לא פספסו ייצור של אף פרוסת סיליקון או התחייבות שהיתה להם לפיתוח מוצרים. הם העם הקשוח ביותר שיש. בגלל זה אנחנו שם כבר 50 שנה. היינו חברת ההיי-טק הראשונה שהגיעה לישראל והתחילה את הטק ניישן. הם אנשים עמידים ואנחנו תומכים בהם."

ארבעת המנכ"לים של מפעלי הייצור בקרית גת (מימין לשמאל): קרן ארליך מור, דניאל בן עטר, מירב בן-חמו קריאף ואורן כהן
ארבעת המנכ"לים של מפעלי הייצור בקרית גת (מימין לשמאל): קרן ארליך מור, דניאל בן עטר, מירב בן-חמו קריאף ואורן כהן

מנכ"ל משותף של אינטל ישראל, דניאל בן עטר, שלח היום מכתב לעובדי החברה שבו הוא בישר על הסיכום: "ההסכם שנחתם עם ממשלת ישראל תומך באסטרטגיית הצמיחה של אינטל העולמית, מציב את מדינת ישראל כמעצמת ייצור ופיתוח שבבים וממחיש את האמון של אינטל העולמית בישראל. תמיכת הממשלה בהשקעה מהווה גורם משמעותי בתחרותיות של ישראל. תוכנית ההשקעות במפעל החדש הינה בעלת ערך אדיר לצמיחת אינטל העולמית ולחוסנה ועתידה של אינטל ישראל, של מדינת ישראל ושל ישובי הדרום. ההשקעה בדרום תאפשר את פרנסתן של עשרות אלפי משפחות בישראל בהעסקה ישירה ועקיפה".

חברת אינטל ישראל מנוהלת במשותף על-ידי דניאל בן עטר וקרין אייבשיץ סגל. כיום החברה מעסיקה כ-11,700 עובדים בישראל בשני מפעלי ייצור שבבים בקריית גת (fab 28 ו-fab 38 הנמצא כעת בבנייה), ובשלושה מרכזי פיתוח: בירושלים, בחיפה ובפתח תקווה, שבהם מפתחים טכנולוגיות חדשות, בעיקר בתחומי המעבדים והמחשוב, קישוריות, בינה מלאכותית ואבטחת סייבר. בשנת 2022 הסתכמו מכירות אינטל ישראל בכ-8.7 מיליארד דולר, אשר היווה כ-5.5% מכלל ייצוא ההיטק הישראלי, וכ-1.75% מהתוצר המקומי הגולמי של מדינת ישראל.

קמטק קיבלה הזמנה ל-25 מערכות בדיקה

חברת קמטק (Camtek) ממגדל העמק קיבלה מחברת אריזת ובדיקות מארזי שבבים (OSAT) הזמנה לאספקה דחופה של 25 מערכות בדיקה שיסופקו ללקוח כבר בשנת 2024. מנכ"ל קמטק, רפי עמית, אמר שמדובר בהזמנה חוזרת מחברה שהתמחותה המרכזית היא בתחום המארזים ההטרוגניים (Heterogeneous Integration).

שוק המארזים ההטרוגניים הוא אחד מהשבבים בעלי הצמיחה המהירה ביותר בתעשיית השבבים ומתייחס לרכיבים הבנויים במתכונת של מערכת על-גבי שבב (SoC) הבנויה ממספר אריחי סיליקון נפרדים (Chiplets) ומודולי זיכרון מהיר המורכבים אחד על-גבי השני (High Bandwidth Memory – HBM),  אשר מקושרים אחד אל השני במתכונת דו-מימדית ותלת-מימדית בתוך מארז מאוחד (בתמונה למעלה). להערכ החברה שוק הצ'יפלט צומח בקצב של כ-36% בשנה ושוק ה-HBM צומח בקצב של 22% בשנה.

המנכ"ל עמית חזר על הערכת החברה ש-2024 תהיה שנית שיא נוספת במכירות. בתחילת נובמבר 2023 השלימה קמטק את עסקת רכישת חברת FRT Metrology הגרמנית תמורת כ-100 מיליון דולר במזומןחברת FRT נחשבת לספקית מובילה של פתרונות מדידה מדוייקים עבור שוק המארזים המתקדמים. ברבעון השלישי 2023 הסתכמו מכירות החברה בכ-80.5 מיליון דולר, עלייה של 9% בהשוואה לרבעון הקודם. כ-60% מהכנסותיה הגיעו מהמכירות היו ללקוחות מתחום בתחום המארזים ההטרוגניים. מדובר ברכיבים בעלי יכולת מחשוב משופרת המיועדים לשימוש ביישומי בינה מלאכותית, מרכזי נתונים ומשחקי מחשב.

אינטל נערכת לייצור ב-2 ננומטר ב-2024

אחת מהמטרות המרכזיות של אסטרטגיית IDM 0.2 של חברת אינטל היא להדביק את הפער הטכנולוגי שנו צר בינה לבין סמסונג ו-TSMC, ולחזור למעמד החברה המובילה בתחום טכנולוגיות ייצור השבבים. מספר הכרזות שבוצעו לאחרונה על-ידי אינטל עשויים ללמד שהיא מתקרבת לשלב הזה, במיוחד כאשר מדובר במערב לטכנולוגיות ייצור מתקדמות של פחות מ-5 ננומטר. בשבוע שעבר סיפר מנהל חטיבת פיתוח טכנולוגיות רכיבים באינטל, סנג'אי נאטארייאן בראיון לניקיי היפני, שבשנת 2024 אינטל תתחיל לייצר רכיבים בטכנולוגיית 20A שלדבריו שהיא שוות ערך לייצור ברוחב צומת של 2 ננומטר. "אינטל תחזור למעמדה הוותיק כחברה המובילה את תחום מיזעור השבבים", אמר.

מאחורי האמירה הזאת מסתתרת מציאות שנעשית מורכבת מיום ליום, המקשה על ההשוואה בין הטכנולוגיות של החברות המתחרות. סיבה אחת נעוצה בעובדה שאינטל הפסיקה לסווג את הטכנולוגיות שלה במדדים של רוחב הצומת, סיבה שנייה (הקשורה לראשונה) היא שככל שטכנולוגיות המיזעור מתקדמות, הביצועים הכוללים של השבב נעשים תלויים בגורמים אחרים מלבד רוחב הצומת, דוגמת הגיאומטריה של הטרנזיסטור הבודד, סוג המצע, צפיפות החיבורים החשמליים בין הטרנזיסטורים ועוד. כך למשל, בשנתיים האחרונות אינטל חזרה וטענה שטכנולוגיית 10 ננומטר שלה שהיא שוות ערך לטכנולוגיית 7 ננומטר של המתחרות, בדיוק בגלל הגורמים האלה.

גם ביחס לתהליך החדש Intel 20A, קיים בלבול מסויים. בחלק מהאתרים הטכנולוגיים בעולם התהליך מוגדר כ-5 ננומטר, בחלק 3 ננומטר ובחלק 2 ננומטר. גם אינטל עצמה לא מספקת מידע רב מאוד על התהליך הזה, שאמור להיכנס לייצור בתחילת 2024, אולם פרטים שונים סביבו עשויים ללמד שמדובר בתהליך של 2 ננומטר, או שלפחות יש לו "אפקט" של 2 ננומטר. זהו התהליך החמישי לאחר השגת אבן הדרך של 10 ננומטר, הוא יתבסס על ייצור באמצעות מסיכות EUV המאפיינות מימדים זעירים, על טרנזיסטורי RibbonFET החדשים ועל מארג המוליכים PowerVia.

מדובר בשני תהליכים נפרדים שכל אחד מהם מאפשר להקטין את הגודל ברוטו של השבב, להפחיית את צריכת ההספק ולהאיץ את הביצועים. טרנזיסטורי RibbonFET מבוססים על הגדלת שטח הצומת בלא להגדיל את הטרנזיסטור, באמצעות בניית "צומת צפה" שבה השער המבקר את פעולת הטרנזיסטור של הטרנזיסטור מקיף את הצומת מכל הכיוונים. באמצעות המבנה הזה ניתן להעביר גם מטענים קטנים מאוד במהירות גדולה בהרבה.

מבנה PowerVia מתאר גישה חדשה לקישוריות בין הטרנזיסטורים בשבב. כיום הטרנזיסטורים מיוצרים בשכבה התחתונה של השבב כאשר מעליה נבנה מארג של מוליכים חשמליים האחראים לאספקת הכוח לטרנזיסטורים ולניתוב האותות ביניהם. בטכנולוגיית PowerVia מפרידים בין שכבת אספקת הכוח לשכבת הנתונים. בשיטה החדשה, שכבת הטרנזיסטורים נמצאת במרכז השבב, כאשר מארג אספקת הכוח נמצא בחלקו התחתון של השבב (קרוב אל המעגל המודפס), מארג המוליכים האחראים על ניתוב האותות בין הטרנזיסטורים נמצא בחלקו העליון של השבב. הדבר מקטין את תקורת הסיליקון מסביב לטרנזיסטור, ומגדיל את החסכוניות והמהירות של המעגל.

סיוה ממתגת עצמה מחדש כיצרנית IP בלבד

חברת סיוה (Ceva) מהרצליה החלה במהלך מיתוג מחדש של זהותה כיצרנית של קניין רוחני (IP) כדי להתנתק מהניסוי הכושל שביצעה בתחום מתן שירותי הפיתוח של רכיבי ASIC עם רכישת ומכירת חברת אינטרינסיקס (Intrinsix) האמריקאית. השבוע (יום ד') היא ערכה כנס משקיעים ואנליסטים בבניין בורסת נסד"ק בניו יורק, ואף קיבלה את הזכות לצלצל בפעמון הנועל את המסחר היומי בבורסה. במהלך הארוע החברה הכריזה על עיצוב חדש של לוגו החברה שנועד להבליט את ההתמקדות שלה בתכנונים עבור אבזרים מקושרים, והסירה כל איזכור למוצאה המקורי כיצרנית מעבדי אותות (DSP). החברה אפילו שינתה את כתובת אתר האינטרנט שלה מ-ceva-dsp.com לכתובת החדשה ceva-ip.com.

כזכור, סיוה תמיד הייתה חברת קניין רוחני טהורה המוכרת רשיונות שימוש בטכנולוגיה שלה, עד שנת 2021 שבה היא רכשה את אינטרינסיקס תמורת כ-33 מיליון דולר. אינטרינסיקס מתמחה במתן שירותי תכנון שבבים (SoC ,ASIC ו-FPGA) לשוקי החלל, התעופה והביטחון ומבצעת פרוייקטים רבים אפילו עבור DARPA בארה"ב. המחשבה הייתה שהפעילות הזאת תסייע למכירות הקניין הרוחני ותייצר מקור הכנסה נוסף. אלא שהמהלך יצר בלבול בשוק ולקוחות רבים של סיוה חששו שהיא מתחילה להתחרות בהם. ההרפתקה הסתיימה לפני כחודשיים, כאשר אינטרינסיקס נמכרה לקיידנס תמורת 35 מיליון דולר.

שוק ה-Smart Edge נמצא בצמיחה

במסגרת החזון החדש, החברה מתמקדת בפיתוח מודולי קניין רוחני בתחומי הבינה המלאכותית והיתוך המידע בקצות הרשת, שהיא מכנה בשם Smart Edge. התחום הזה כולל פתרונות קישוריות אלחוטית, היתוך המידע המגיע מהחיישנים (תחום הכולל גם את הטכנולוגיות הקוליות של החברה), וניתוח המידע לצורך קבלת מסקנות (או הסקות במידה ומדובר במעגל עיבוד נוירוני). זהו שוק המצוי בצמיחה מהירה: להערכת החברה, שוק יעד הפוטנציאלי שלה יצמח מכ-1.5 מיליארד דולר ב-2022 לכ-2.2 מיליארד דולר ב-2027. סיוה הסבירה שהיא צפויה להגדיל את הריווחיות, מכיוון שיש לה ריבוי טכנולוגיות, ומתוך 160 לקוחותיה, יותר מ-60 לקוחות רוכשים ממנה מספר מודולים במספר טכנולוגיות שונות. כלומר, בחלק גדול מהמוצרים יש לה יותר ממקור הכנסה אחד.

החברה הכריזה על יעד שאפתני לשנת 2027: להגדיל את המכירות פי 1.5 ואת הריווחיות פי 10. המטרה היא להגיע לרווח מתואם למניה של דולר עד שנת 2027, בהשוואה לכ-6 סנט ברבעון השלישי 2023. ההכרזה כמעט שלא הורגשה במסחר במניית החברה בנסד"ק. היא עלתה בכ-1.1% וכעת החברה נסחרת לפי שווי שוק של כ-513 מיליון דולר. ברבעון השלישי 2023 הסתכמו מכירות החברה (ללא אינטרינסיקס) בכ-24.1 מיליון דולר: ההכנסות מהסכמי רישוי ירדו ב-26% לעומת הרבעון המקביל אשתקד והסתכמו בכ-13.9 מיליון דולר. ההכנסות מתמלוגים ירדו ב-11% לעומת הרבעון המקביל והסתכמו בכ-10.1 מיליון דולר.

אינטל וסימנס יפתחו גישה חדשה לייצור שבבים סביבתי

בתמונה למעלה: קיוון אספרג'ני מנהל פעילויות גלובליות באינטל (מימין), וסדריק נייקה מנהל תחום תעשיות דיגיטליות בסימנס

חברת אינטל (Intel) ותאגיד התעשייה הגרמני סימנס (Siemens AG) חתמו על מזכר הבנות לשיתוף פעולה בפיתוח תהליכים מתקדמים לייצור שבבים, אשר יתמקד בהגברת הדיגיטליזציה של התהליך והפחתת הפגיעה הסביבתית. שתי החברות מסרו ששיתוף הפעולה יעסוק בנושאים דוגמת תהליכי ייצור עתידיים, אבטחת סייבר של תהליך הייצור וחיזוק שרשרת האספקה.

מזכר ההבנות כולל מספר תחומים שבהן שתי החברות יבצעו פיתוח משותף: שיפור ניהול צריכת האנרגיה של מפעלי שבבים, יצירת תאומים דיגיטליים (digital twins) של קווי ייצור לצורך האחדת תהליכים יעילים, וייצור מודלים מורכבים להערכת חתימת הפחמן ופליטת חומרים לכל רוחב שרשרת האספקה של התעשייה.

חברת אינטל הסבירה בהודעה לעיתונות על ההסכם, שאוטומציה ודיגיטליזציה הן יכולות מרכזיות שיאפשרו לתעשייה לצמצם את הפגיעה הסביבתית של תעשיית השבבים. במקביל, סימנס הודיעה שהיא תעמיד לרשות הפרוייקט המשותף את כל משאבי החומרה והתוכנה שלה בתחומי ה-IoT והמערכות החשמליות. יכול להיות שמאחורי ההודעה עומדת עיסקה שבה סימנס תהיה ספקית מרכזית של תשתיות עבור מפעלי הייצור העתידיים של אינטל.

SatixFy תולה את יהבה בשבב החדש

חברת סטיקספיי (SatixFy) מקווה ששבב התקשורת החללי (Space grade) הנמצא כעת בשלבי הפיתוח האחרונים, יציל אותה ממחיקה מהמסחר בבורסה של ניו יורק (NYSE). החברה אשר נחשבה בעבר להבטחה גדולה, והשקיעה מאז הקמתה ב-2012 כ-209 מיליון דולר בפיתוח שבבי ASIC לתקשורת לוויינים דיגיטלית (RFIC), נאבקת כיום על קיומה. בשבוע שעבר היא קיבלה אזהרה מבורסת NYSE שהיא לא עומדת בתנאי המסחר, ועליה לספק בתוך 30 יום תוכנית שתאפשר לה לעמוד בתנאי סף שונים, בהם: שווי שוק של יותר מ-50 מיליון דולר, או נכסים ומכירות בהיקף של 50 מיליון דולר לשנה.

במידה והתוכנית לא תאושר, או שהחברה לא תעמוד בתנאי התוכנית ש-NYSE תאשר, היא תימחק מהמסחר עד מאי 2025. בתגובה למכתב הודיעה סטיקספיי שהיא תגיש את התוכנית במועד, ושהתוכנית תתבסס לפחות בחלקה על פיתוח טכנולוגי ועל הזמנות חדשות ולקוחות חדשים שהיא צופה שתוכל לפרסם. בשנת 2022 החברה נקלעה למשבר שהתבטא של 50% במכירות להיקף של כ-10.6 מיליון דולר (בהשוואה למכירות של 21.7 מיליון דולר ב-2021). מניית החברה בבורסה התמוטטה ממחיר של 21.5 דולרים בנובמבר 2022 למחיר של כ-0.4 דולרים כיום, המעניק לה שווי שוק של כ-34 מיליון דולר בלבד.

בתגובה, היא נכנסה בתחילת 2023 לתהליך התייעלות שכלל קיצוץ במספר העובדים והתמקדות מחודשת בטכנולוגיית הליבה. בחודש אוקטובר מכרה את חטיבת מטעדי החלל הבריטית שלה (Digital Payload Division) לחברת MDA הקנדית, תמורת כ-60 מיליון דולר, מהם 40 מיליון דולר במזומן, ועוד 20 מיליון דולר בהזמנות ייצור. בסוף השבוע החברה דיווחה שתוכנית ההתייעלות מתחילה להניב פירות ראשונים, ומכירותיה בתשעת החודשים הראשונים של 2023 השנה הסתכמו בכ-8.9 מיליון דולר, בהשוואה לכ-6.8 מיליון דולר בתקופה המקבילה אשתקד.

יחד עם זאת, החברה דיווחה על הפסד תפעולי של כ-28.1 מיליון דולר, וקופת המזומנים שלה התכווצה מכ-11.9 מיליון דולר בסוף 2022 – לכ-6.2 מיליון דולר בלבד בספטמבר 2023. במקביל, תקציב המו"פ של החברה הוכפל מכ-13.3 מיליון דולר בשלושת הרבעונים הראשונים של 2022 לכ-25.1 מיליון דולר השנה. זה הפרוייקט שאמור להציל את החברה: "הצמיחה בהוצאות המו"פ נובעת בעיקר מהשלב האחרון בפיתוח שבבי החלל של החברה, אשר כולל גם את עלויות הייצור של האצווה הראשונה (tapeout) ועלות הבדיקות שלאחר הייצור".

החברה לא מסרה פרטים על השבב החדש, אבל הודעה של חברת התכנון והבדיקות האמריקאית Presto Engineering מחודש אפריל השנה, מגלה שהשבבים החדשים הם רכיב ה-ASIC מדגם Sx4000 שהוא רדיו מוגדר תוכנה (SDR) המותקן בלוויין מסלול נמוך (LEO), ורכיב ה-ASIC מדגם  PRIME2, שהוא שבב בקרת עיצוב האלומה (beamformer) המנהל מערכים מרובי אנטנות (MIMO) בלוויינים נמוכי מסלול ובפלטפורמות מוטסות המתקשרות גם אל לוויינים גבוהי מסלול (GEO). פרסטו תהיה אחראית על הבדיקות וההסמכה של השבבים החדשים, לקראת הייצור ההמוני והבאתם אל השוק.

מעבד הביניים של קואלקום מתמקד בבינה מלאכותית

חברת קואלקום (Qualcomm) הכריזה על מעבד הביניים החדש שלה עבור מכשירי סמארטפון, Snapdragon 7 Gen 3 Mobile Platform. המכשירים צפויים להגיע לשוק בתוך כחודש בטלפונים של VIVO ו-Honor. מדובר בשבב המיוצר בתהליך 4 ננומטר ועובד במהירות שעון מקסימלית של 2.63GHz. בניגוד לדור הקודם שכלל 10.2 מיליארד טרנזיסטורים ויוצר בתהליך של TSMC, הפעם קואלקום לא חשפה את מספר הטרנזיסטורים ואת זהות היצרן. באתרים שביצעו מבחני ביצועים לרכיב הועלתה השערה שהוא מיוצר בסמסונג, מכיוון שביצועי ה-CPU שלו היו נמוכים יותר מאלה של מעבד הדור השני (Snapdragon 7 Gen 2).

יחד עם זאת, ראוי לזכור שהמעבד החדש מיועד בעיקר לספק חוויית משתמש מודרנית, ולכן קואלקום שמה דגש מיוחד על שיפור מערכת ה-GPU, תקשורת אלחוטית קצרת טווח, איכות הסאונד ומשאבי הבינה המלאכותית שהוא מעניק לאפליקציות במכשיר הנייד. בתחום הבינה המלאכותית היא התקינה את מעבד הרשתות הנוירוניות Hexagon ואת מודול היתוך החיישנים Sensing Hub. זהו מודול בינה מלאכותית חסכוני מאוד בהספק, אשר נשאר פעיל ברקע כל הזמן, ועוקב אחר המידע המגיע מכל החיישנים.

מרכיב הבינה המלאכותית שופר גם באמצעות הגדלת ביצועי המעבד הגרפי (GPU) ממשפחת Adreno, אשר משפר את ביצועי הגרפיקה, מכפיל את קצב קליטת המסגרות ומספק מהירות תגובה של משחקים לסדר גודל של מספר מילי-שניות. החברה שילבה יכולות בינה מלאכותית ייעודיים במודולים שונים נוספים. כך למשל, מודול הצילום התומך בשלוש מצלמות שונות, כולל מעגל AI Remosaic מבוסס רשתות נוירוניות להפחתת הגרעיניות ועיוותי הצבע.

מעגל AI Noise Reduction מבצע הורדת רעשים כדי לקבל תמונות ברורות בתנאי תאורה ירודה, ומעגל AI Video Retouch ממפה חוקיות בשינויי הגוונים כדי להעניק לתמונה תחושת HDR like בזמן אמת. הבינה המלאכותית הגיעה גם אל המודם האלחוטי: הוא מיועד לעבוד במערכות הדור החמישי (5G) ולכן צריך להתגבר על בעיית איכות הקליטה במערכות מרובות אנטנה הפועלות בתדרים קצרים. קואלקום שילבה במודם את מערכת AI-Enhanced Signal Boost, המשתמשת בבינה מלאכותית כדי לבצע אופטימיזציה של פעילות כל אחת מהאנטנות הנפרדות שבמכשיר, ואת התיאום ביניהן.

שרת ה-AI של ניוריאליטי ייצא לשוק לפני סוף 2023

חברת ניוריאליטי (NeuReality) מקיסריה יוצאת משלב המו"פ ומתכננת להתחיל במכירת שרתי ה-AI ממשפחת TR1, כבר לפני סוף 2023. החברה דיווחה שהמוצרים ייצאו לשוק בשותפות עם שותפים מתחומי התוכנה, שירותי ענן ויצרני מחשבים. חברת ניוריאליטי פיתחה פתרון כולל הבנוי מחומרה ותוכנה אשר נועד להאיץ פי 10 את מהירות העיבוד של משימות הסקה (Inference) במרכזי נתונים. התפישה של החברה נקראת AI-centric, ומבוססת על ההנחה שעקב הגידול העצום בעיבוד מבוסס בינה מלאכותית במרכזי הנתונים, יש צורך בשרתים ייעודיים לתחום זה.

הארכיטקטורה של החברה מבוססת על שבבי חומרה ייעודיים המיוצרים בחברת TSMC בתהליך של 7 ננומטר, וחבילת תוכנות להפעלת השבב ולניהול מטלות ההסקה. מעבד הליבה מבוסס על ארכיטקטורת NAPU – Network Addressable Processing Units, שלהערכת החברה היא יעילה יותר עבור הסקות AI מהגישה הקלאסית של שרתים מבוססי CPU. הארכיטקטורה הזו מאפשרת לבצע מטלות העברת נתונים (data-path functions) רבות בחומרה עצמה ולא בתוכנה, כפי שמקובל היום, ועל-ידי כך לקבל האצה טובה יותר בעיבוד רשתות נוירוניות (DLA – Deep Learning Acceleration).

מנכ"ל החברה, משה תנך, מסר ל-Techtime שהחברה תגיע לשוק עם שני מוצרים מרכזיים: השרת המלא NR1-S, אשר מכיל 10 רכיבי ניוריאליטי ו-10 מאיצי דיפ לרנינג ומעבדי GPU או ASIC, והמוצר השני הוא כרטיס PCIe בשם NR1-M, אשר מכיל רכיב אחד של ניוריאליטי ויכול להתחבר אל שרתים קיימים סטנדרטיים. היציאה לשוק תתבצע בשיתוף פעולה עם חברות גלובליות אשר ישתמשו בטכנולוגיה של ניוריאליטי: יבמ, AMD וקואלקום אשר יציגו מאיצי דיפ לרנינג מבוססי TR1, ספקית שירותי הענן Cirrascale ויצרניות המחשבים והשרתים לנובו ו-SuperMicro.

אתגר ה-AI דורש פתרון לא סטנדרטי

לדבריו, ניתן אומנם להשתמש בטכנולוגיה כאל כרטיס האצה המוכנס לשרת סטנדרטי בדטה סנטר, "אולם הערך הגדול ביותר שלה מתקבל כאשר מחברים את הכרטיס אל השרת הייעודי שפותח בניוריאליטי. בתחילה הוא יהיה זמין לרכישה ישירה מניוריאליטי, ובהמשך השנה ניתן יהיה לרכוש אותו מהחברות דל, לנובו, HP וסופר-מיקרו". השלב הראשון בתהליך היציאה לשוק יתחיל בשבוע הבא, כאשר החברה תציג את פלטפורמת NR1 בכנס SC23 שיתקיים בדנוור, ארה"ב.

ניוריאליטי הוקמה בשנת 2019 ומעסיקה כיום כ-50 עובדים במרכזי הפיתוח שלה בקיסריה ובתל אביב. היא זיהתה את בעיית ההסקה כצוואר בקבוק בתחום השימוש בבינה המלאכותית (מודלי LLM ו-GenerativeAI) עקב הגידול המהיר והיקף המידע שיש לעבד, ופיתחה טכנולוגיית מענה המוגנת ב-14 פטנטים. לאחרונה העריך מנכ"ל אנבידיה שעל כל דולר המושקע באימון של מודל AI, יושקעו 8 דולרים על הרצת המודלים (הסקה). תנך: "עלויות האנרגיה והעלויות הכספיות האסטרונומיות האלה רק יגדלו ככל שתוכנות, יישומים ו-pipelines יתפתחו בשנים הבאות על גבי מודלי AI בעלי תחכום גובר".

הדו"ח הרבעוני הזניק את מניית אינטל ב-9.5%

בתמונה למעלה: מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר

מניית חברת אינטל ׁׂ(Intel) זינקה בסוף השבוע בנסד"ק בכ-9.5%, לאחר שהחברה פירסמה את תוצאות הרבעון השלישי 2023 אשר היו טובות מהצפוי, ושווי השוק של החברה צמח לכמעט 150 מיליארד דולר. הדבר אולי מרמז על תחילת ההתאוששות של החברה לאחר שנה קשה מאוד. מכירות ברבעון השני ירדו בכ-8% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד והסתכמו בכ-14.2 מיליארד דולר. החברה גם פירסמה תחזית חיובית לרבעון האחרון של השנה, עם תחזית מכירות של 14.6-15.6 מיליארד דולר.

למרות הירידה ברבעון, מבחינת אינטל זו בשורה חיובית ראשונה לאחר שני רבעונים קשים מאוד: ברבעון הראשון 2023 היא דיווחה על ירידה של 36% במכירות לכ-11.7 מיליארד דולר, וברבעון השני היא דיווחה על ירידה של 12% בהשוואה לרבעון המקביל, להיקף של כ-12.9 מיליארד דולר. מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, אמר שהתוצאות מראות שאינטל מתקדמת באסטרטגיית IDM 2.0 ובתהליכי ההתייעלות הארגונית שהיא מבצעת, אשר יביאו להפחתה של 3 מיליארד דולר בהוצאות השנתיות של החברה.

במהלך הרבעון השלישי החברה החלה בייצור המוני של שבבים בליתוגרפיית EUV, פירסמה ערכת פיתוח לתהליך 18A החדש והגישה לתוכנית CHIPS הממשלתית בקשה להקמת ארבעה מתקני ייצור בארה"ב בהשקעה כוללת של כ-100 מיליארד דולר. בראיון לאתר Yahoo finance הוא הסביר ששני קווי מוצר חדשים יהיו מרכזיים בהתאוששות אינטל בשנים הבאות: הראשון הוא סדרה של מעבדים המשלבים בינה מלאכותית בתוך המחשב האישי (AI PC)  הכוונה למעבדי Core Ultra החדשים המוכרים גם בשם הקוד Meteor Lake, שפותחו בהובלה ישראלית וצפויים להגיע לשוק בסוף השנה.

הגורם השני הוא מעבדי Xeon החדשים, אשר מביאים את הבינה המלאכותית אל רמת השרתים ומרכזי הנתונים. להערכתו כבר ב-2024 אינטל תתחיל לכבוש מחדש נתחים בשוק מרכזי הנתונים שאותו היא איבדה בשנה האחרונה. הוא גם התייחס למצב בישראל: "בשנה הבאה נציין 54 שנים שבהן אינטל פעילה בישראל. היינו אחת מהחברות הטכנולוגיות הראשונות שהגיעו לישראל. כרגע אנחנו מוודאים שהצוות שלנו ובני משפחותיהם בטוחים. אבל מה שבאמת מדהים זו האיתנות של האנשים בישראל. כל הפעילויות שלנו בישראל ממשיכות לפעול כרגיל, כולל הקמת המפעל החדש, למרות כל האתגרים של המצב הנוכחי. תקוותינו ותפילותינו הן שהשקט והשלווה יחזרו לישראל. אלה לא רק עמיתינו, אלא גם חברינו".

 

וובינר סינופסיס לקישוריות במרכזי נתונים יתקיים ב-8 בנובמבר

ביום ד’, ה-8 בנובמבר 2023 בשעה 20:00 לפי שעון ישראל, תקיים חברת סינופסיס (Synopsys) את הוובינר הראשון מתוך סדרה של שלושה וובינרים בתחום הקישוריות המהירה במרכזי נתונים גדולים (hyperscale) חדשים. מרכזי נתונים מהדור החדש צריכים לתמוך בכמויות מידע גדולות מאוד.

הדבר דורש העברת מידע ברוחב פס של 400G באמצעות 112G Ethernet, בעוד שהדור הבא מתוכנן לקצבי תעבורה של 224Gbps המיושמים באמצעות מתגי 800G/1.6T. סדרת הוובינרים מוקדשת להבנת הדרישות מהמשדרים וכיצד להתמודד עימן.

Part I: Wednesday, November 8, 2023

  • Motivation for SERDES
  • Transmitter Requirements
  • Current/Voltage Mode Drivers

Speaker: 

Noman Hai, Analog Design Manager at Synopsys where he is involved in designing high speed interface IP circuits. His current interests include high speed I/O circuits, design methodology and automation, and mixed-signal circuits. He holds three U.S. patents.

למידע נוסף והרשמה:

CMOS Circuit Techniques for Wireline Transmitters Part I

וויביט מדווחת על הסכם עם יצרנית השבבים הקוריאנית DBH

חברת וויביט ננו (Weebit Nano) דיווחה היום (ה') כי טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי (ReRAM) שפיתחה תשולב בשבבים של DB Hitek (DBH) הדרום-קוריאנית. DBH, אחת מ-10 יצרניות השבבים הגדולות בעולם, מתמחה בשבבים אנלוגיים וניהול צריכת הספק. בספטמבר 2021 דיווחה וויביט על הסכם רישוי עם יצרנית השבבים האמריקאית SkyWater. מניית החברה נסחרת בבורסה של אוסטרליה בשווי של 620 מיליון דולר אוסטרלי.

לפי ההסכם בין שתי החברות, טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי של וויביט תשולב בתהליך ייצור של 130 ננומטר – המתאים לשבבים אנלוגיים, אותות מעורבים וניהול צריכת הספק (PMIC) המיועדים בין השאר למוצרי IoT ביתיים ותעשייתיים. כמו-כן, DBH תוכל ליישם את הטכנולוגיה של וויביט גם בתהליכי ייצור נוספים עבור לקוחותיה תמורת רישיון שימוש נוסף. וויביט פועלת במודל של קנין רוחני. כך שמעבר לתשלום שתקבל עבור הרישיון לשימוש בטכנולוגיה שפיתחה ושירותי תמיכה, היא צפויה ליהנות גם מתמלוגים עבור כל מוצר בו תשולב הטכנולוגיה שפיתחה.

המתחרה של הפלאש

חברת וויביט ננו פיתחה זיכרון מסוג ReRAM – Resistive Random Access Memoryהמתבסס על שימוש בחומרים המשנים את התנגדותם החשמלית בתגובה למתח חשמלי, ועל-ידי כך "זוכרים" את רמת המתח גם לאחר ניתוקם ממקור הכוח. מדובר בזיכרון בלתי-נדיף דוגמת זיכרון פלאש, אשר פועל בהספק נמוך ובעל מחזור חיים ארוך כמו זיכרון DRAM. להערכת החברה, המוצר שלה חסכוני פי 1,000 ומהיר פי 1,000 מזיכרון פלאש, ומיועד בעיקר ליישומי IoT, בינה מלאכותית, מרכזי מידע ועוד.

מנכ״ל וויביט, קובי חנוך, אמר: "DBH היא מיצרניות השבבים האנלוגיים וניהול צריכת ההספק הגדולות בעולם. בסיס לקוחותיה הרחב יוכל ליהנות מיתרונות משמעותיים הודות לשימוש בזיכרון שלנו במוצרים חדשים. ההסכם עם DBH נכנס לתוקף מיידי. הביקוש לטכנולוגיה שלנו חזק, ואנו צפויים לחתום על הסכמים נוספים בחודשים הקרובים עם יצרניות שבבים מהשורה הראשונה וחברות לתכנון שבבים". מנכ״ל DBH, קי-סאוג צ׳ו, אמר שהזיכרון ההתנגדותי של וויביט, "יספק ללקוחות תהליך ייצור של 130 ננומטר צריכת הספק נמוכה מאוד, דחיסות גבוהה וזיכרון בעלות נמוכה". 

המציאות הפיננסית שאילצה את אינטל להיכנס לשוק שירותי הייצור

בתמונה למעלה, שער הכניסה לפאב 34 באירלנד. כל מכונת ליתוגרפיה עולה 200 מיליון דולר. צילום: Techtime

מאת: רוני ליפשיץ

כאשר חברת אינטל אימצה בחודש מרץ 2021 את אסטרטגיית IDM 2.0 והקימה את חטיבת שירותי הייצור Intel Foundry Services כזרוע פעילות אסטרטגית אשר מובילה השקעות בהיקף של עשרות מיליארדי דולרים בארה"ב ובאירופה, הדבר ניתפש כאיום ישיר על קבלנית שירותי הייצור הגדולה בעולם, TSMC. זאת במיוחד לאור העובדה שמנכ"ל אינטל ומגבש האסטרטגיה, פט גלסינגר, הדגיש מספר פעמים את הכוונה של אינטל להיות ספקית שירותי ייצור מהמובילות בעולם.

הרעיון נראה בלתי סביר: מדוע שיצרנית שבבים מקורית המוכרת מעבדים שהיא פיתחה תמורת שולי רווח גבוהים מאוד, תעבור למודל עסקי של מתן שירותי ייצור, שבו שולי הרווח נמוכים בהרבה? גם המשקיעים לא התלהבו מהרעיון. בחודש מרץ 2021 נסחרה מניית החברה בנסד"ק ב-64 דולר. כיום היא נסחרת במחיר של כ-35.5 דולר בלבד, המעניק לה שווי שוק של 149 מיליארד דולר. אלא שביקור של Techtime במפעל Fab 34 החדש של אינטל באירלנד, מגלה שהסיבה העומדת מאחורי המודל העסקי החדש היא טכנולוגית, לא עסקית. ליתר דיוק: העלות העצומה של המעבר לתהליכי ייצור מתקדמים.

17 מיליארד אירו וחמש שנות הקמה

בשבוע שעבר אינטל חנכה את תחילת הייצור במפעל החדש, אשר ייצר מעבדים בטכנולוגיית Intel 4 הנחשבת למעין מקבילה של 7 ננומטר. הקמת המפעל החלה בשנת 2019 ודרשה השקעה של כ-17 מיליאר אירו. לשם השוואה, אינטל מפעילה באתר שליד דבלין עוד 3 מפעלי ייצור בטכנולוגיות ישנות שעלות הקמתם המשותפת היתה 13 מיליארד אירו בלבד. מדובר בקפיצת מדרגה בעלויות שכמעט ולא ניתן לעמוד בה. כך למשל על-פי הערכות בתעשייה, מפעל מהסוג הזה זקוק ל-10-20 מכונות ליתוגרפיה מסוג EUV ׁ(אולטרה סגול קיצוני). החברה היחידה בעולם המייצרת מערכות כאלה היא ASML ההולנדית, אשר מספקת אותן תמורת כ-200 מיליון דולר לכל מכונה.

בתוך פאב 34. העלויות גבוהות מדי. צילום: Intel
בתוך פאב 34. העלויות גבוהות מדי. צילום: Intel

לכך יש להוסיף חדר נקי שהוא גדול בהרבה מחדרים מקבילים בטכנולוגיות מיושנות יותר, חומרים כימיים חדשים לייצור טרנזיסטורי RibbonFET, פיתוח מערכות מטרולוגיה ייחודיות וחדר נקי ברמת דרישות מסדר גודל חדש לגמרי. חברה יחידה אשר צריכה להתמודד עם העלות הזאת עבור המוצרים שלה בלבד – לא תצליח למכור אותם במחיר המכסה את ההוצאה הזאת. זו כנראה הסיבה שכיום רק 3 חברות מנהלות תחרות על תהליכי הייצור המתקדמים: סמסונג, TSMC ואינטל. החברה העצמאית אחרונה שהשתתפה במירוץ הזה היתה Globalfoundries, שכבר ב-2018 הודיעה שהיא פורשת ממנו.

אינטל הולכת בעקבות סמסונג

חברת סמסונג הכירה מוקדם מאוד בקיומה של הבעיה הזאת, ופיתחה מודל עסקי הכולל ייצור שבבים פרי תכנון עצמי במקביל למתן שירותי ייצור לחברות מתחרות, כמו אפל וקואלקום לשם המחשה. יש חברות נוספות שאימצו את הגישה הזאת, למרות שהן לא נמצאות במירוץ לטכנולוגיות מתקדמות. חברת STMicroelectronics הצרפתית, למשל, מאזנת את עלויות הייצור שלה עם מתן שירותי ייצור לחברות כמו מובילאיי, שהיא מלקוחותיה הגדולים ביותר. למעשה, המהלך של אינטל משאיר את TSMC לבד במערכה: היא החברה היחידה שפועלת במודל עסקי נקי המבוסס על מתן שירותי ייצור בלבד. כיום כל המתחרות הגדולות של אינטל, כמו AMD ואנבידיה למשל, מייצרות את השבבים המתקדמים שלהן בחברת TSMC.

מכאן שהמודל העסקי של אינטל לא מאיים על TSMC, ואינטל אפילו לא מתכננת להתחרות ב-TSMC. למעשה היא מנסה לצמצם את הסיכון הכרוך בכניסה לתהליכי ייצור מתקדמים, מכיוון שזהו סיכון שהיא חייבת לקחת אם ברצונה להמשיך ולהוביל את שוק המעבדים. בטקס חנוכת המפעל שהתקיים בסוף השבוע באירלנד, סיפרה מנהלת הפיתוח הטכנולוגי באינטל, ד"ר אן קהלר, שהחברה כבר מפתחת ארבעה תהליכים חדשים: אינטל 3, אינטל 20A, אינטל 18A והתהליך המתקדם ביותר, Intel NEXT. קהלר: "המטרה שלנו היא להגיע לכטריליון טרנזיסטורים בשבב עד לשנת 2030".

ד"ר אן קהלר חושפת את מפת הדרכים של אינטל. צילום: Techtime
ד"ר אן קהלר חושפת את מפת הדרכים של אינטל. צילום: Techtime

ה-Chiplets דורשים רצפת ייצור פתוחה

מהפיכה הכלכלית נדחפת על-ידי גורם טכנולוגי נוסף הנכנס למשוואה הזאת: מעבר לרכיבי ענק היברידיים הכוללים מספר אריחים (Chiplets) שכל אחד מהם מיוצר בתהליך שונה. השינוי הזה מייצר מודל עסקי חדש. מעבד מודרני אינו מבוסס אך ורק על שבב CPU מתקדם, אלא על שבבים היקפיים משלימים מתוצרת חברות מתמחות ועל מצע מתקדם אשר יכול לקשר ביעילות מספר רב של אריחים. הדבר דומה לאופן שבו פועלת תעשיית תכנון השבבים: כל SoC כולל מודול ייחודי של היצרנית עם הערך המוסף המיוחד שלה, ועוד עשרות מודולי קניין רוחני (IP) מתוצרת חברות מתמחות, אשר תומכים בליבת השבב.

מכאן שהמעבר לרכיבים מרובי-אריחים מרחיב את המודל ה-IP אל רמת החומרה, ומשנה את אופי קווי הייצור. אפילו אינטל כבר נמצאת בעולם הזה: 75% משטח אריחי הסיליקון בשבב המעבד החדש שלה, Meteor Lake, מיוצר עבורה בחברת TSMC. רק 25% ממנו מיוצרים באינטל עצמה. השינוי הזה מחייב אותה לנהל רצפת ייצור פתוחה, אשר יודעת לקבל אריחים שיוצרו במקומות אחרים, יכולה לייצר אריחים מסוגים שונים ומאפשרת לשלב סיליקון זר בתוך הרכיבים שלה, ולהעביר סיליקון שלה אל תוך הרכיבים של חברות אחרות – אפילו של חברות מתחרות. נראה שאינטל בחרה לבנות את מודל הייצור הפתוח שלה באמצעות שילוב של פיתוח וייצור עצמיים, ביחד עם מתן שירותי ייצור לחברות אחרות.

המודל הסיני מגיע למערב

הלקח האחרון מהביקור בפאב 34 קשור למעמד של הממשלות בתעשיית השבבים. עלות התהליכים המתקדמים כל-כך גבוהה, שאפילו חברות כמו אינטל זקוקות לתמריצים ממשלתיים. לכן אירלנד וישראל כל-כך אטרקטיביות, לכן חוק השבבים האמריקאי דחף גל של הקמת מתקני ייצור בארה"ב, ולכן אינטל ממתינה לאישור של האיחוד האירופה לפני שלב בניית התשתיות הבא שלה: הקמת מפעל ייצור ווייפרים במגדבורג, גרמניה, והקמת מפעל הרכבות ובדיקות בוורוצלב, פולין. במובן מסויים, התעשייה העולמית מאמצת את מודל התמיכה הסיני: כסף ציבורי מועמד לרשות חברות הייצור, על-מת לייצר מקורות תעסוקה ולספק תמיכה בתעשייה המקומית הזקוקה לשבבים החדשים.