ביום ג', ה-165 באפריל 2024, תקיים חברת סינופסיס (Synopsys) וובינר בנושא תכנון רכיבי SoC אמינים ומאובטחים עבור מחשבים עתירי עיבוד (HPC), ויישומי AI ו-IoT. ההדרכה המקוונת בשם Enabling SoC Security and Reliability, תתמקד בשבבים המיוצרים בתהליך TSMC N5. היא תתקיים בשעה בשעה 18:00 לפי שעון ישראל, ותימשך 60 דקות.
Hardware security is essential for high-performance computing (HPC), AI, and Edge IoT applications when designing SoCs in advanced process nodes. These designs include Gigabits of SRAM and require storing >16Kb of repair information to meet yield requirements. Designers are facing the challenges of creating secure, reliable, and cost-effective SoC designs in a timely manner. If you are considering integrating non-volatile memory (NVM) in your next advanced node SoC design, attend this webinar to learn:
How inherent design needs for security, reliability, configurability, and SRAM repair are best addressed by one-time programmable (OTP) NVM
The options for OTP in the market and the design considerations when selecting OTP
How to achieve your product goals with silicon-proven OTP IP in TSMC N5, designed for security, reliability, and easy integration
בתמונה למעלה: כיוונון מערכת ליתוגרפיה במפעל ההרכבות של ASML. צילום: ASML
חברת ASML ההולנדית שוקלת להוציא חלק מפעילותה מהולנד, וזאת על רקע יוזמות שמקדמת מפלגות הימין במדינה נגד מהגרים. לפי הדיווחים, בין היוזמות החקיקתיות שמטרידות ביותר את ASML הן ביטול הקלות מס למהגרים מיומנים והגבלת מספר הסטודנטים הזרים המורשים ללמוד במדינה. חוקים מעין אלה עשויים להקשות על ASML להרחיב את כוח העבודה שלה, מאחר שהיא נסמכת במידה רבה על הון אנושי זר.
ASML היא החברה הגדולה ביותר בהולנד. היא מייצרת מכונות ליתוגרפיה לייצור שבבים, ונחשבת לאחת מעמודי התווך של תעשיית השבבים העולמית. החברה מעסיקה כ-23 אלף עובדים בהולנד, מתוכם כ-40% הם מלאומים זרים. ASML מצויה בתנופה עסקית מואצת, וזאת על רקע הביקוש הגובר לשבבים מתקדמים לתחומי ה-AI, מחשוב ענן, מובייל ועוד. הלכה למעשה, ASML היא מונופול טכנולוגי בתחום מכונות הליתוגרפיה באור אולטרה-סגול קיצוני (EUV), שהן מרכיב הכרחי בייצור שבבים בגיאומטריות הזעירות. הכנסותיה ב-2023 הסתכמו ב-27.5 מיליארד אירו, לעומת 21.1 מיליארד אירו ב-2022. היא נסחרת בנסד"ק בשווי שוק של 377 מיליארד דולר, לאחר עלייה של 400% בערך המניה בחמש השנים האחרונות.
בחודש נובמבר 2023 התקיימו בחירות בהולנד, כאשר הנושא הראשי על סדר היום היה המדיניות כלפי מהגרים. בבחירות זכתה "מפלגת החירות" (PVV) בראשות חרט וילדרס בניצחון סוחף, כאשר גרפה 23.3% מהקולות ו-37 מושבים בפרלמנט. המפלגה דוגלת בהקשחת המדיניות כלפי מהגרים ואף מובילה קו אנטי-מוסלמי. עם זאת, טרם הוקמה ממשלה חדשה בשל התנגדות מפלגות הימין-מרכז לשבת בממשלה תחת וילדרס. בעקבות כך, הודיע וילדרס בשבוע שעבר שהוא מוותר על תפקיד ראש הממשלה, על-מנת לאפשר הקמת קואליציית ימין שתקדם את האג'נדה כנגד הגירה.
בחודש ינואר 2024, בריאיון לרשת RTL המקומית, אמר מנכ"ל ASML פיטר ווניק: "בסופו של דבר, נוכל לצמוח רק אם נמצא מספיק עובדים מיומנים. אנחנו מעדיפים לעשות זאת כאן בהולנד, אך אם לא נצליח לגייס מספיק עובדים מיומנים, נעשה זאת במזרח אירופה, באסיה או בארצות הברית". בשיחת הוועידה עם משקיעים לאחר פרסום הדו"ח לרבעון הרביעי, התייחס ווניק ליוזמות המוצעות להגבלת הגירה ואמר: "היזהרו, כי תקבלו בדיוק את מה שרציתם. ההשלכות על הגבלת הגירה הן רחבות. אנחנו צריכים את האנשים האלה למען החדשנות. אם לא נשיג את האנשים האלה כאן, נלך למקום אחר שבו נוכל לצמוח".
חברת ASML בונה את המערכות המורכבות שלה בעיר וולדהובן (Veldhoven) שבדרום הולנד. לפי דיווחים בתקשורת המקומית, היא שוקלת להעביר את הפעילות הזו לצרפת. בממשל ההולנדי לא נותרים אדישים לאיומי ASML, והקימו כוח משימה בין-משרדי תחת שם הקוד "מבצע בטהובן", שנועד לגבש דרכים שימנעו מ-ASML להתרחב מחוץ להולנד. ראוי לציין שהחשש ממדיניות הגבלת ההגירה אינו נחלתה של ASML בלבד. בשבוע שעבר דיווחה סוכנות רויטרס שחברות נוספות שוקלות כעת את צעדיהן לאור אי-הוודאות באשר למדיניות הממשלתית בנוגע לחוקי ההגירה וגם להכבדת נטל המס על חברות. בשיחה עם סוכנות הידיעות אמר ג'ין שרויירס, מנהל הפעילות בהולנד של יצרנית השבבים ההולנדית NXP: "אם אנשים ירגישו לא רצויים, הולנד לא תהווה עבורם יעד. אנחנו צריכים להיזהר שלא להוריד לטימיון את כל מה שבנינו כאן לאורך השנים".
נתוני הרבעון האחרון של שנת 2023 מגלים שתעשיית שירותי ייצור השבבים (Foundry) מתחילה לצאת מהמשבר שאיפיין את השנה הקשה שעברה עליה. כך עולה מסקר שוק חדש של חברת TrendForce, אשר זיהה עלייה של 7.9% במכירות הרבעון אצל 10 קבלניות הייצור הגדולות ביותר, להיקף של כ-30.5 מיליארד דולר. הסקר מגלה שחברת TSMC הטאיוואנית ממשיכה להתחזק, ובמהלך הרבעון היא החזיקה בכ-61% משוק שירותי הייצור העולמי.
שנת 2023 היתה שנה קשה לתעשיית שירותי הייצור, אשר התמודדה עם עודף מלאים של רכיבים אצל הלקוחות (שנוצר עקב משבר הקורונה), מיתון בכלכלה הגלובלית והתאוששות איטית מאוד של הכלכלה הסינית. המגמות האלה יצרו מגמת ירידה שהתבטאה בירידה שנתית של 13.6% במכירות, להיקף של כ-11.5 מיליארד דולר בלבד (אצל 10 הקבלניות המובילות).
הסוד של TSMC: עדיפות טכנולוגית
להערכת החברה, המגמה ב-2024 מתהפכת, כאשר התאוששות בשוק הסמארטפונים ודרישה החזקה לפתרונות מבוססי בינה מלאכותית (AI) תייצר עלייה של 12% במכירות השנתיות, להיקף של כ-125.2 מיליארד דולר. חברת TSMC מובילה את המגמה וצפויה לחזק את מעמדה בשוק. ברבעון האחרון של 2023 צמחו מכירותיה בכ-14% להיקף של כ-19.66 מיליארד דולר, כאשר חלקם של התהליכים המתקדמים (7 ננומטר ומטה) זינק לכ-67% מהמכירות ברבעון. החברה מצפה שבעקבות התהליך ההדרגתי של כניסה לייצור ב-3 ננומטר, משקלם של התהליכים המתקדמים יהיה יותר מ-70% מהמכירות.
חברת סמסונג דיווחה על עלייה בהזמנות רכיבים למכשירי סמארטפון, בעיקר בתהליך 28 ננומטר, אולם בביקוש לרכיבים מרכזיים ומודמים המבוססים על תהליכים מתקדמים לא חל שינוי. התוצאה: ירידה של 1.9% במכירות בהשוואה לרבעון המקביל 2022, להיקף של כ-3.6 מיליארד דולר. חברת GlobalFoundries נהנתה מעלייה של כ-5% במכירות, בעיקר בעקבות הזמנות עבור תעשיית הרכב, אול בתחומים מרכזיים אחרים, כמו IoT, מוצרים תעשייתיים ורכיבי תקשורת היא חוותה ירידה.
חברת UMC דיווחה על ירידה של 4.1% במכירות להיקף של כ-1.7 מיליארד דולר, וחברת SMIC חוותה עלייה של 3.6% ברבעון והגיעה להיקף מכירות של כ-1.7 מיליארד דולר. חברת טאואר סמיקונדקטור הישראלית מדורגת במקום ה-7 בעולם. מכירותיה ברבעון האחרון של 2023 ירדו בכ-1.7% בהשוואה לרבעון השלישי והסתכמו בכ-352 מיליון דולר, המהווים כ-1.1% מכלל שוק קבלנות ייצור השבבים העולמי.
חברת קיידנס (Cadence) הכריזה על הרחבת מעבדי ה-IP DSP ממשפחת Tensilica Vision לצורך התאמתם לצורכי תעשיית הרכב. במסגרת הרחבת הקניין הרוחני היא הכריזה על מעבדי Vision 331 DSP ו-Vision 341 DSP אשר כוללים יכולות היתוך חיישנים ברכב וביצוע חישובים הדרושים ליישום מערכות מכ"ם, LiDAR ויישומי בינה מלאכותית דוגמת עיבוד אותות המגיעים ממצלמות הרכב. החברה מסרה שספק SoC מוביל עבור תעשיית הרכב שקיבל גישה מוקדמת למעבדים החדשים, כבר בחר ב-Vision 341 DSP לפיתוח הדור הבא של השבבים שלו.
המעבדים החדשים זמינים ללקוחות כבר עכשיו, כאשר במהלך הרבעון השני של 2024 החברה תביא לשוק את מאיץ המכ"ם Vision 4DR, המאפשר לממש מכ"ם 4D, המספק בו-זמנית מידע על מרחק האובייקט, כיוון תנועתו, מהירותו ומיקומו האנכי ביחס לכביש. "חברות המפתחות מערכות על־שבב ׁׁׂׂ(SoC) לתעשיית הרכב נדרשות לספק ביצועים גבוהים ככל האפשר ביישומי היתוך מידע", אמר דיוויד גלסקו, סגן נשיא למחקר ופיתוח בקבוצת פתרונות הסיליקון בקיידנס. "המטרה שלנו היא לספק ללקוחות את הטוב מכל העולמות באמצעות פתרון DSP יחיד, הכולל אפשרות להוסיף האצת מכ"מ לטובת יישומי דימות 4D חדשניים".
להערכת החברת המחקר Yole Group, כיום יש כ-40 חיישנים שונים בכלי רכב ממוצע, ומספרם צפוי לעלות. השימוש במערכות מכ"ם 4D בכלי-רכב צפוי לעלות בשנים הבאות בקצב שנתי של יותר מ-40%. מעבדי Vision 331 DSP ו-Vision 341 DSP החדשים תומכים בשפת TIE – Tensilica Instruction Extension המאפשרת ללקוחות לבצע התאמה אישית. ערכת פיתוח התוכנה NeuroWeave של קיידנס מספקת תמיכה ברשת נוירונים לשני סוגי המעבדים.
בנוסף, הם תומכים בכ-1700 פונקציות OpenCV-based vision library, וכן בספריות SLAM, Point Cloud, Radar, Nature DSP, OpenCL ובמהדר Halide ליישומי ראייה ממוחשבת, דימות, מכ"ם ו-LiDAR. המעבדים החדשים הוסמכו לשימוש בתעשיית הרכב ומופיעים עם אישורי ASIL-B לתקלות חומרה אקראיות, ואישורי ASIL-D לתקלות מערכתיות.
חברת אינטל (Intel) הכריזה היום על הקמת הגוף החדש Intel Foundry, אשר כולל את כל מפעלי ותשתיות הייצור של החברה בכל העולם. הגוף החדש יספק שירותי ייצור מתומחרים לחטיבות השונות של אינטל וללקוחות חיצוניים. בנוסף, היא תארגן אותו תחת תפישת ייצור חדשה המותאמת לעידן ה-AI והרכיבים הגדולים ומרובי האריחים. בכך אינטל מממשת את החלטתה לארגן את החברה במודל פעילות חדש שקיבל את הכינוי IDM 2.0, המבוסס על מתכונת של ספקית שירותי ייצור (Foundry) עצמאית.
בשיטה הזאת, כל חטיבות המוצר של אינטל יפעלו כמו חברות ללא מפעל ייצור (Fabless) ויתחרו על קבלת שירותי יצור מחטיבת הפאונדרי אשר תפעל במתכונת של מוקד רווח עצמאי. ביוני 2023 העריך סמנכ"ל הכספים של החברה, דייויד זינסנר, שהמעבר למתכונת החדשה יתקיים ברבעון הראשון 2024. ההכרזה נעשתה בכנס Intel Foundry Direct Connect הראשון, המתקיים היום (ד') בסן פרנסיסקו. קבוצת הפאונדרי מקיפה את כל פעילויות הייצור ופיתוח הייצור של אינטל, ותכלול חטיבה ייעודית המספקת שירותי ייצור בחוזה עבור לקוחות חיצוניים (עד היום זו היתה חטיבת Intel Foudry Services – IFSׂׂ).
אינטל קריית גת צפויה להשתלב במהלך
הקבוצה כוללת את כל מפעלי הייצור של אינטל בעולם, כולל המפעל בקריית גת. בישראל פועל כיום מפעל פאב-28, ונמצא בהקמה מפעל פאב-38. מדובר מדובר באחד ממפעלי הייצור הגדולים והמתקדמים של אינטל, ולכן יש לצפות שהוא ייצר גם רכיבים של אינטל וגם רכיבים עבור הלקוחות החיצוניים. אינטל תדווח בסעיף נפרד על התוצאות הכספיות של פעילות הייצור, כדי להבטיח שקיפות המאפשרת לשוק להעריך את ביצועי החברה בצורה מדויקת יותר. במקביל להקמת הקבוצה החדשה, הודיעה אינטל על גיבוש תפישת ייצור המותאמת לעידן הבינה המלאכותית (AI). התפישה החדשה תמומש בתחילה במפעל הייצור באורגון, ארה"ב, ולאחר מכן תונחל לאתרי הייצור האחרים.
תפישת הייצור החדשה קיבלה את הכינוי Systems Foundry Offering. היא מבוססת על ההנחה שרכיבים גדולים מאוד המאפיינים את עידן הבינה המלאכותית ורכיבים מרובי אריחים (Chiplet) זקוקים לפתרון טכנולוגי כולל ולא רק למומחיות בייצור סיליקון: הם מבוססים על אופטימיזציה ושילוב של טכנולוגיות רבות, החל מתכנון שבבים, טכנולוגיות אריזה מתקדמות, מרכיבי תוכנה ורכיבים נוספים ברמת המערכת.
תפישת ייצור המותאמת לעידן ה-AI
להערכתה, מערכות ה-AI הקיימות היום ממצות רק כ-30% מהפוטנציאל הטכנולוגי הקיים בגלל חוסר יעילות ועיכובים. לכן, על-מנת לספק את הרעב ל–AIלטווח ארוך נדרשת אופטימיזציה של כל המערכת: תהליך הייצור ברמת הטרנזיסטור, המארז והחיבוריות בין השבבים, רשתות תקשורת פנימיות בתוך ובין השבבים, מערכות קירור ואספקת כח, וכן התוכנה והאלגוריתמים. המטרה של מודל SFO היא אופטימיזציה כוללת – שילוב ומיפוי אופטימלי של כל שכבות המערכת המייצרות פתרון AIמיטבי.
מבחינת אינטל פאונדרי, פירוש הדבר שהיא צריכה לנהל את כל מרכיבי הפתרון – החל ממכונות הייצור וכלה במוצר הסופי. לכן היא שוקדת בשנה האחרונה על יצרת בריתות ושיתופי פעולה אסטרטגיים עם אקוסיסטם רחב מאוד שיסייע לה לבצע אופטימיזציית תהליך מלאה. היא הכריזה על הסכמי שיתוף פעולה עם חברות כמו סימנס, קיידנס, סינופסיס, Arm, מיקרוסופט, Open AI ועוד. אפילו שיתופי הפעולה שלה עם חברות כמו טאואר סמיקונדרטור וגלובלפאונדריז, מעניקים לה יכולת לשלב את הידע הייחודי שלהן במערך האופטימיזציה שלה.
חברת טאואר סמיקונדקטור (Tower) סוגרת את מפעל פאב-1 הפועל ממגדל העמק, וממזגת חלק מקווי הייצור שלו עם פאב-2 הצמוד אליו. מפעל פאב-1 מייצר שבבים בפרוסות סיליקון בקוטר של 6 אינטש (150 מ"מ) ומפעל פאב-2 מייצר שבבים בפרוסות של 8 אינטש (200 מ"מ). במסגרת המהלך, יבוטלו חלק מקווי הייצור הנחשבים לבעלי שיעור ריווחיות נמוך. כך מסרה החברה עם פרסום הדו"חות הכספיים של הרבעון האחרון לשנת 2023.
בשיחת הוועידה עם משקיעים אמר מנכ"ל טאואר, ראסל אלוונגר, שפאב-1 עובד היום בתפוקה של 60% בלבד ופאב-2 עובד בתפוקה של כ-75%. "במסגרת תהליך האופטימיזציה הזה נעביר ממפעל פאב-1 חלק מהציוד המצוי בו, אשר תומך בייצור שבבים מתקדמים בפרוסות סיליקון של 200 מ"מ, ונתקין אותו בפאב-2 . הדבר יבטיח גם המשכיות ייצור וגם יעילות טובה יותר".
ברבעון האחרון של 2023 הסתכמו מכירות טאואר בכ-352 מיליון דולר בהשוואה למכירות של 403 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד. הרווח הגולמי ירד מ-125 מיליון דולר לכ-84 מיליון דולר. במהלך הרבעון החברה ביצעה השקעות של 136 מליון דולר בציוד. היקף המכירות בשנת 2023 כולה ירד לכ-1.42 מיליארד דולר בהשוואה למכירות בהיקף של 1.68 מיליארד דולר בשנת 2022. למרות שהחברה פירסמה תחזית לרבעון ראשון חלש ב-2024 (מכירות של כ-325 מיליון דולר), אלוונגר צופה שהמכירות יתאוששו במהלך השנה, בזכות סימנים ראשונים לתפנית בשוק השבבים העולמי.
שנת 2024 צפויה להיות שנת תפנית בתעשיית השבבים
הוא הדגים את מגמת השינוי בכך שסימני ההתאוששות בשוק המובייל מתבטאת בעלייה בניצולת הייצור של טאואר בקווי 200 מ"מ ו-300 מ"מ המייצרים רכיבי RF SOI. להערכתו יש לחברה יכולת להתמודד עם הדרישה הזאת בזכות השותפות עם יצרנית השבבים הצרפתית-איטלית STMicroelectronics במפעל R3 הנמצא בעיירה אגראטה שבצפון איטליה (למרגלות האלפים). "ב-2023 הסמכנו את המפעל והתחלנו לספק את אצוות הייצור הראשונות (Tapeout). ב-2024 הוא יתחיל לעבור למתכונת של ייצור המוני, מהלך שיסתיים בתחילת 2025".
הוא גם אמר שהחברה בנויה לספק מענה לדרישה הגוברת הנובעת מצמיחת שוק הבינה המלאכותית (AI), ומרחיבה את אחיזתה בשוק הסיליקון פוטוניקס עם הסכמי ייצור של מערכות LiDAR, ושיתופי פעולה אסטרטגיים עם ענקיות בתחום כמו ברודקום, סאמטק ו-MACOM. בתחום רכיבי ההספק היא מתמודדת עם בעיית תיקון עודפי המלאי בתעשייה, במיוחד בקווי 200 מ"מ עבור תעשיית הרכב. למרות זאת יש סימנים לביקוש גובר לרכיבי הספק המיוצרים ב-300 מ"מ עבור מוצרים צרכניים.
בתחילת השבוע חשפה טאואר הסכם שיתוף פעולה מעניין עם חברת Renesas היפנית, אשר במסגרתו היא תייצר עבור רנסאס רכיבי SiGe BiCMOS לעיצוב אלומה (Beamforming) המיועדים למסופים לווייניים ותעופתיים. בעקבות פרסום הדו"ח, זינקה מניית טאואר בנסד"ק ממחיר של כ-28.5 דולר למחיר של כ-33 דולרים, והיא נסחרת בשווי שוק של כ-3.67 מיליארד דולר.
תהליך ההתאוששות של חברת אינטל (Intel) ארוך, קשה ומלא במהמורות ובתפניות. בסוף השבוע דיווחה אינטל שמכירותיה ברבעון האחרון של 2023 צמחו בכ-10% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-15.4 מיליארד דולר. המכירות בשנת 2023 כולה הסתכמו בכ-54.2 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות של כ-63.1 מיליארד דולר ב-2022 – ירידה של כ-14%. הבשורה הקשה מבחינת המשקיעים היתה תחזית המכירות לרבעון הראשון של 2024, העומדת על 12.2-13.2 מיליארד דולר.
בתגובה להודעה הזאת, צנחה מניית אינטל בכ-12% וכעת היא נסחרת בנסד"ק במחיר של 43.6 דולרים, המעניק לחברה שווי שוק של כ-184.5 מיליארד דולר. אלא שראוי לציין שהירידה הזאת מגיעה לאחר שנה של טיפוס איטי שהחל במחיר מניה של כ-25 דולרים בתחילת 2023 והגיע למחיר של 50 דולר בסוף 2023. כלומר, במונחי שוק ההון אינטל נמצאת בתהליך של תיקון וחזרה לעמדה של יצרנית שבבים מובילה – אלא שהתהליך הזה הוא קשה, איטי ורווי במשברים.
הבשורה הטובה ביותר בדו"ח הרבעוני הייתה ההתאוששות של קבוצת המחשבים (Client Computing Group), שמכירותיה עלו בכ-33% והסתכמו בכ-8.8 מיליארד דולר. הבשורה הרעה ביותר הייתה המשך הירידה של קבוצת מרכזי הנתונים ובינה מלאכותית (Data Center and AI), שמכירותיה התכווצו בכ-10% והסתכמו בכ-4 מיליארד דולר בלבד. במובנים רבים, אינטל מתחילה את 2024 כחברה כמעט חדשה: חודש ינואר היה החודש הראשון שבו היא התחילה לפעול במתכונת של פאונדרי פנימי.
במודל הזה (internal foundry model), מתבצע תמחור מסחרי שבמסגרתו מקבלות החטיבות באינטל שירותי ייצור באופן וברמה שבהם הלקוחות החיצוניים מקבלים שירות – כולל קבלה הדרגתית של חירות לאתר ולחתום על הסכמים עם קבלני ייצור חיצוניים – עבור המוצרים שלהן. ראוי לציין שכבר היום מתבצעים כ-20% מהייצור של אינטל באמצעות קבלני ייצור חיצוניים. היעד ארוך הטווח של המתכונת החדשה הוא להגיע לרווח גולמי של כ-60% ולרווח תפעולי של כ-40%.
חטיבת ה-PSG בדרך לבורסה
במקביל, בינואר 2024 החלה לפעול חטיבת המוצרים המיתכנתים (PSG, לשעבר חברת אלטרה) במתכונת של יחידת רווח עצמאית המנוהלת על-ידי סנדרה ריוורה אשר שימשה עד לאחרונה כמנהלת קבוצת מרכזי הנתונים וה-AI. במקומה נכנס לתפקיד ג'סטין הוטארד שהגיע מחברת HPE, שבה ניהל את חטיבת המחשבים החזקים, ה-AI ומעבדות המחקר והפיתוח. החל מהרבעון הראשון 2024, אינטל תדווח על הפעילות של PSG כפי שהיא מדווחת על פעילויות נפרדות (כמו מובילאיי למשל). המטרה ארוכת הטווח היא להנפיק את החברה בתוך שנתיים-שלוש, כאשר אינטל תשמור על מניות רוב בחברה המונפקת.
התפתחות חשובה נוספת היא הצמיחה ההדרגתית של קבוצת שירותי הייצור (IFS), אשר מכירותיה ברבעון האחרון צמחו ב-63% בהשוואה לרבעון המקביל 2022 והסתכמו בכ-261 מיליון דולר. בחישוב שנתי מכירות החטיבה הוכפלו בהשוואה ל-2022 והסתמכו בכ-952 מיליון דולר. אומנם מדובר בשיעור קטן מאוד מהמכירות אל אינטל, אולם היעד האסטרטגי שלה הוא להפוך אותה לחטיבה מרכזית בחברה. להערכת מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, היקף החוזים של IFS לאורך כל חיי המוצר, מסתכם כיום בכ-10 מיליארד דולר. מדובר בהכפלה בהשוואה לשנה שעברה, אולם עדיין ההתקדמות איטית מאוד בהשוואה לגודל המאמץ שאינטל משקיעה.
ברבעון האחרון של 2024 ירדו המכירות של חברת טקקס אינסטרומנטס (Texas Instruments) בכ-13% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו ב-4.08 מיליארד דולר. החברה דיווחה על ירידה של 30% ברווח התפעולי, לכ-1.53 מיליארד דולר. נשיא ומנכ"ל TI, הישראלי אילן חביב, אמר שהרבעון אופיין בירידה בשוק התעשייתי ובשוק הרכב. "ב-12 החודשים האחרונים השקענו כ-3.7 מיליארד דולר במחקר ופיתוח והוצאות כלליות, ועוד 5.1 מיליארד דולר ברכש ציוד ייצור שבבים". להערכתו, המכירות ברבעון הראשון 2024 צפויות להיות 3.45-3.75 מיליארד דולר – בהשוואה ל-4.38 מיליארד דולר ברבעון הראשון 2023.
בסך הכל, המכירות בשנת 2023 כולה ירדו בכ-15% בהשוואה לשנת 2022, והסתכמו בכ-17.52 מיליארד דולר. הירידה הגדולה ביותר היתה בתחום המוצרים האנלוגיים (15%), האחראים לכ-74% מכל המכירות. המכירות בתחום המעבדים נשאר כמעט ללא שינוי (ירידה של 3%), וקטגוריית "שאר המוצרים" חלה ירידה של 21% להיקף של כ-1.1 מיליארד דולר בשנה.
שוק היעד העיקרי של TI הוא השוק התעשייתי שהיה אחראי לכ-40% מהמכירות של TI, אחריו בחשיבות היה שוק הרכב שתפס כ-34% מהמכירות ב-2023, כאשר ציוד אלקטרוני אישי תרם כ-15% וציוד תקשורת תרם כ-5% מהמכירות. מדובר בשינוי משמעותי בתמהיל המכירות: בשנת 2023 תפסו שוקי התעשייה והרכב כ-74% מהמכירות של TI, בהשוואה לכ-65% ב-2022 וכ-42% בשנת 2013. בעקבות הדו"ח ירדה מניית TI בנסד"ק בכ-2.1% וכעת היא נסחרת לפי שווי של כ-155 מיליארד דולר.
התוצאות של החברה, ובמיוחד התחזית החלשה לרבעון הראשון של 2021, מייצרים אי-ודאות גדולה מאוד בשוק השבבים. מדובר בחברה כל-כך גדולה ומגוונת, שהתוצאות שלה עשויות ללמד על מגמת האטה בשוק השבבים, ובמיוחד בשוק האלקטרוניקה לרכב אשר צמח בהתמדה בשלוש השנים האחרונות, וכעת TI מדווחת על כך שהוא מאט ואפילו מפגין ירידה.
מדובר בתמונת מראה הפוכה מזו שעלתה מהתוצאות של חברת TSMC בשבוע שעבר: אומנם גם קבלנית הייצור הטאיוואנית דיווחה על ירידה של 8.5% בהשוואה למכירות ב-2022 וירידה של 1.5% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, אולם היא חוותה שינוי מגמה ברבעון האחרון של השנה, שבעקבותיה הצהיר שמנכ"ל החברה, סי.סי. וויי, שהחברה צופה שהחל משנת 2024 – ולמשך מספר שנים קדימה – היא תציג צמיחה שנתית של 15%-20% במכירות.
חברת proteanTecs מחיפה הכריזה על פתרון שנועד לאפשר למתכנני שבבים לבצע אופטימיזציה של צריכת ההספק. הפתרון מיועד בעיקר ליישומי שבבים בעולמות הרכב, שרתי נתונים ותקשורת, שבהם צריכת ההספק היא מרכיב קריטי בתפקוד השבב ובעלותו השוטפת. להערכת החברה, לקוחות שעשו שימוש בפתרון שלה רשמו חיסכון של 8%-14% ויותר בצריכת ההספק.
proteanTecs פיתחה טכנולוגיה המאפשרת לאסוף מתוך השבב נתוני טלמטריה שוטפים, כגון טמפרטורה, זמני השהייה, זרמים וכדומה. הדבר מתאפשר באמצעות שילוב של מעגלים זעירים (UCT Agents), המשולבים בתוך השבב בשלב התכנון.
הפתרון החדש, AVS Pro, מתבסס על הנתונים הללו כדי לאפשר אופטימיזציה של צריכת ההספק של השבב, וזאת באמצעות שימוש בלמידת-מכונה ומודלים חיזויים. לדברי proteanTecs, הפתרון מבצע איפיון של פרופיל ההספק של השבב על בסיס תזמונים של ביצוע משימות פונקציונאליות ומספק חיזויים לגבי ההספק הנדרש לכל פעולה (VODmin), הן בשלב הבדיקה והן כשהשבב פועל בשטח. למעשה, הדאטה שמספק הפתרון מאפשר למתכנני שבבים לצמצם את "שולי הביטחון" של הקצאת ההספק למשימות השונות, וכך לצמצם את צריכת ההספק הכוללת של השבב.
אוולין לנדמן, מייסדת-שותפה וה-CTO של החברה, אמרה כי יעילותו של הפתרון בחיסכון בצריכת הספק הוכחה מול מספר לקוחות. "המטרה שלנו היא לסייע לעוד לקוחות לצמצם את שולי הביטחון בצורה בטוחה ולאזן בצורה אופטימלית בין ביצועים לצריכת הספק מבלי להסתכן בכשל של המערכת".
חיסכון של מיליוני דולרים בחשבון החשמל של חוות שרתים
כדי להמחיש את החיסכון הכספי הפוטנציאלי של הפתרון, proteanTecs מביאה מספר סימולציות של יעילות הפתרון בעולם חוות השרתים. כך למשל, בחוות שרתים הכוללת חצי מיליון מעבדים מרכזיים (CPU), עלות צריכת החשמל השנתית, לפי תעריף של 10 סנט לקילו-וואט שעה, עומדת על 51.2 מיליון דולר. לדברי proteanTecs, השימוש ב-AVS Pro מוביל לחיסכון של 11% בצריכת ההספק של כל מעבד – והדבר מיתרגם לחיסכון שנתי של 5.2 מיליון דולר בחשבון החשמל. יתרה מכך, האופטימיזציה בצריכת ההספק מאפשרת לנתב את החיסכון לצורך הגדלת מספר הפעולות לשנייה (TPS) ב-1.8 מיליארד פעולות.
בחוות שרתים הכוללת חצי מיליון מעבדים גרפיים (GPU), שעלות החשמל השנתית שלה נאמדת ב-119.5 מיליון דולר, הפתרון הוביל לחיסכון של 10% בצריכת ההספק של כל מעבד – דבר המיתרגם לחיסכון שנתי של 11.9 מיליון דולר בחשבון החשמל השנתי. החיסכון באנרגיה יכול להוביל להגדלת הפריימים לשנייה (FPS) ב-4 מיליון. בחוות שרתים של חצי מיליון מעבדי AI, שעלות החשמל השנתית שלה נאמדת ב-68.9 מיליון דולר, הפתרון הוביל לחיסכון של 12% בצריכת ההספק של כל מעבד – דבר המיתרגם לחיסכון שנתי של 8.1 מיליון דולר, או שיפור של 12.8 מיליארד הסקות (inference) לשנייה.
בתמונה למעלה: הנהלת TSMC בשיחת הוועידה לאחר פרסום הדו"ח הרבעוני
הדו"ח הרבעוני האחרון של חברת TSMC הטאיוואנית היכה בשוק כמכת ברק: מדד נסד"ק 100 עלה ב-1.5%, מדד מניות השבבים (PHLX Semiconductor Index) זינק ביותר מ-3.3%, מניית חברת TSMC עצמה זינקה ביותר מ-9% והמניות של לקוחותיה הגדולים זינקו בהתאמה: מניית אנבידיה למשל זינקה בכ-2.5% ומניית אפל עלתה בכ-3.2%. ברבעון האחרון של שנת 2023 הסתכמו המכירות של חברת TSMC בכ-19.6 מיליארד דולר, כאשר המכירות בשנת 2023 כולה הסתכמו בכ-69.3 מיליארד דולר.
אומנם זוהי ירידה של 8.5% בהשוואה למכירות ב-2022 וירידה של 1.5% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, אולם המכירות ברבעון האחרון צמחו בכ-13.6% בהשוואה לרבעון השלישי 2023. העלייה הזאת מייצגת מגמת תפנית כל-כך עמוקה בשוק השבבים ובתמהיל המוצרים של חברת TSMC, שמנכ"ל החברה, סי.סי. וויי, אמר בשיחת הוועידה עם אנליסטים שהחברה צופה שהחל משנת 2024 – ולמשך מספר שנים קדימה – TSMC תציג צמיחה שנתית של 15%-20% במכירות.
מירוץ המיזעור תופס תאוצה
תחזית המכירות הזאת מבוססת על ההערכה שהשווקים הגדולים ביותר של חברת TSMC נמצאים במגת צמיחה בעקבות מהפיכת הבינה המלאכותית והקישוריות המהירה, ושהשוק עובר לשימוש בטכנולוגיות המתקדמות ביותר (טרנזיסטורים בעלי רוחב צומת של 7 ננומטר ומטה) שבהן החברה ממקדת את מאמציה – וגם נחשבת למובילה העולמית. המגמה הזו מורגשת היטב כבר בתוצאות הרבעון האחרון של 2023: ייצור בתהליכי 3 ננומטר היה אחראי לכ-15% מהמכירות, הייצור ב-5 ננומטר היה אחראי לכ-35% מהמכירות והייצור ב-7 ננומטר היה אחראי לכ-17% מהמכירות.
בסך הכל, התהליכים המתקדמים היו אחראים ל-67% מהמכירות ברבעון – בהשוואה לשיעור של 53% בשנת 2022. חברת TSMC צופה שהמגמה הזו תמשיך ותתרחב בשנים הבאות, מכיוון ששני שוקי היעד הגדולים והחשובים ביותר שלה – מחשבים חזקים (HPS) וסמארטפונים – שכל אחד מהם אחראי לכ-43% ממכירותיה ברבעון – הם הלקוחות המרכזיים של תהליכים מתקדמים.
זהו גם התחום שבו החברה ממקדת את מאמצי ההצטיידות והפיתוח: וויי גילה בשיחת הוועידה שבשנת 2024 תשקיע TSMC כ-32 מיליארד דולר בהצטיידות ומו"פ שיאפשרו לה ליהנות מתנופת הבינה המלאכותית, ה-HPC וה-5G. מתוך הסכום הזה יושקעו 70%-80% בתהליכים מתקדמים ו-10%-20% במארזי מתקדמים. "אנחנו צופים שהמכירות של 3 ננומטר (N3) יוכפלו ביותר מאשר פי שלושה במהלך 2024, כאשר טכנולוגיית 2 ננומטר (N2) שלנו תתבסס על טרנזיסטורי narrow-sheet ומתוכננת להיכנס לייצור המוני בשנת 2025".
חברת טאואר סמיקונדקטור (Tower) ממגדל העמק, וחברת רנסאס היפנית (Renesas Electronics), הכריזו על שיתוף פעולה בייצור שבבים של רנסאס ליישומי תקשורת לוויינית ומערכות הדור החמישי (5G). הפתרון המשותף מבוסס על תהליך הייצור SiGe BiCMOS של טאואר, ומיועד למערכות תקשורת מהדור החדש, הפועלות במתכונת של עיצוב אלומה (Beamforming). רנסאס דיווחה שהיא החלה ביצור סדרתי של המוצרים החדשים, וכבר החלה לשווק אותם ליצרניות של מערכות תקשורת בתחומי הדור החמישי ותעשיות התעופה והחלל.
מנהל חטיבת התקשורת RF ברנסאס, נאבין ינדורו, אמר שהשותפות עם טאואר ממקמת את רנסאס כמובילה בענף. "הגידול בהזמנות מצד לקוחותינו והמעבר לייצור סדרתי של הרכיבים האלו הוא בעל פוטנציאל עסקי גדול לשנים הקרובות". נשיא טאואר, ד"ר מרקו רקאנלי, אמר שפלטפורמת SiGe של טאואר ויכולת היציור הגלובלית שלה, "מעניקים לרנסאס יכולת לפתח מוצרים עתידיים ומובילים בענף, ויכולת לתמוך באספקתם ללקוחותיה בהיקף גדול".
טכנולוגיית SiGe BiCMOS של טאואר מיועדת ליישומי תדר גבוה, ומאפשרת לייצר טרנזיסטורים מאפשרת לייצר טרנזיסטורים המתמתגים בתדרים של 325/450GHz ומתאימם ליישומי תקשורת נתונים ברמה של 400GbE ולמערכות אלחוטיות דוגמת מקלטי GPS, מערכות מכ"ם העובדות בתדרי 24GHz-77GHz ומערכות תקשורת בגלים מילימטריים מהסוג של 5G. תהליך הייצור הפופולרי ביותר של טאואר בפלטפורמת SiGe BiCMOS, הוא תהליך SBC18H5 המשמש לייצור מקמ"שים אופטיים, מעגלי דחיפה ללייזרים, מערכות התאוששות שעון ועוד.
שוק מערכות התקשורת הלווייניות נמצא בצמיחה. להערכת חברת המחקר Euroconsult, הפריסה הגדולה של לוויינים מנמיכי רום (LEO) תביא לגידול מהיר בשוק המסופים הלווייניים רחבי הפס, והוא צפוי להגיע להיקף של כ-150 מיליון משתמשים עד לשנת 2031, בהשוואה לכ-70 מיליון משתמשים בשנת 2022. הדבר מבטא התפתחות של שוק שנתי בהיקף של 400 מיליון דולר בעשור הקרוב, עבור ייצור רכיבים בטכנולוגיית SiGe.
חברת טאואר סמיקונדקטור מספקת שירותי ייצור שבבים בפלטפורמות מותאמות כגון: MEMS, Power Management (BCD & 700V) ,CMOS Image Sensor, non-imaging sensors, חיישנים, אותות מעורבים ועוד. החברה מחזיקה בשני מפעלי ייצור בישראל (פרוסות סיליקון של 150 מ"מ ו-200 מ"מ), מפעל אחד באיטליה בשותפות עם STMicro (300 מ"מ), שני מפעלים בארה"ב (200 מ"מ), ושני מפעלים ביפן (200 מ"מ ו-300 מ"מ) באמצעות חברת TPSCo שהיא מחזיקה ב-51% ממניותיה.
יצרנית השבבים האיטלקית-צרפתית STMicroelectronics, הכריזה על שינוי ארגוני רחב-היקף אשר יהפוך אותה לחברה יעילה יותר, ועל הקמת ארגון שיווק מסוג חדש הממוקד ביישומים ולא בסוגי רכיבים. השינוי לא צפוי להשפיע על המשרדים המקומיים של החברה בעולם. חברת ST היא ספקית שירותי ייצור השבבים הגדולה באירופה. כיום החברה מעסיקה כ-51,000 עובדים. ברבעון השלישי 2023 הסתכמו מכירותיה בכ-4.4 מיליארד דולר. החברה מעריכה שמכירותיה השנתיות יסתכמו בכ-17.3 מיליארד דולר (צמיחה שנתית של 7.3%). היא נסחרת בבורסה של ניו יורק לפי שווי שוק של כ-40 מיליארד דולר.
במסגרת השינוי האירגוני שייכנס לתוקף ב-5 לפברואר 2024, החברה מבטלת את חטיבת הרכב ועוברת למתכונת של שתי קבוצות מוצרים בלבד (במקום שלוש כיום): חטיבת APMS הכוללת את המוצרים האנלוגיים, רכיבי הספק וחיישני MEMS, וחטיבת המוצרים הדיגיטליים (MDRF), הכוללת מיקרו-בקרים, רכיבים דיגיטליים שונים ורכיבי RF. נשיא ומנכ"ל החברה, ז'אן-מרק שרי, אמר שהשינוי מיועד לקצר את זמני הפיתוח והיציאה לשוק של מוצרים חדשים.
כל אחת משתי החטיבות תהיה בנויה משתי חטיבות משנה: חטיבת APMS תהיה בנויה במתכונת של יחידת פתרונות אנלוגיים וחיישנים, ויחידת מוצרי הספקי ורכיבים דיסקרטיים. חטיבת MDRF הדיגיטלית תפעל במתכונת של יחידת מיקרו-בקרים (MCU), ויחידה לתחום הרכיבים הדיגיטליים ומוצרי RF. במקביל, החברה מבצעת שינוי שיווקי מעניין: לצד ארגון השיווק והמכירות, היא מצרפת אליו גוף חדש אשר יתמקד בשיווק מוצרים לפי שוק היעד (end market) ויפעל בכל משרדי המכירות של החברה בעולם.
הגוף החדש יתמקד בארבעה שווקים מרכזיים: רכב, יישומי הספק תעשייתיים ותעשיית האנרגיה, אוטומציה תעשייתית ומוצרים צרכניים (אבזרים אישיים, ציוד היקפי ציוד תקשורת וכדומה). המנכ"ל שרי אמר שהגוף החדש יחזק את היכולת של החברה לספק "פתרונות מלאים". בכך מאמצת ST את האסטרטגיה של חברות ענק דוגמת טקסס אינסטרומנטס (TI), אשר מספקות תכנוני ייחוס מלאים למוצרי קצה, המבוססים על רכיבים ופתרונות רבים מתוצרתן.
בתמונה למעלה: מנהלת קבוצת מחשוב הלקוחות של אינטל, מישל ג'ונסטון הולטהאוס
החברות אינטל ו-AMD ניצלו את תערוכת CES 2024 הנפתחת השבוע בלאס וגאס כדי להכריז על מעבדים חדשים המתחרים ראש בראש האחד מול השני. חברת אינטל השיקה את מעבדי הגיימינג החדשים ללאפטופים מסדרה HX דור 14, הכוללת 5 מעבדים חדשים. מעבד i7-14700HX כולל 8 ליבות ביצועים, 12 ליבות יעילות ו-28 Threads. המעבד החזק ביותר בסדרה, Intel Core i9-14900HX, כולל 8 ליבות ביצועים ו-16 ליבות יעילות. המעבדים עובדים במהירות שעון של עד 5.8 גיגה–הרץ וזמינים למכירה החל מהשבוע. הם תומכים בזכרונות DDR5-5600, מספקים קישוריות מהירה באמצעות מחבר Thunderbolt 4 וכוללים תקשורת Wi-Fi 7 החידושים. היישומים המרכזיים של המשפחה החדשה הם משחקים מתקדמים, עריכת וידאו, ופיתוח תוכנה.
המענה של AMD הגיע בצורת תצוגה של מחשבי גיימרים ניידים אשר מיוצרים על-ידי Razer, אייסר, Dell, לנובו, ASUS ו-HP, המבוססים על מעבדי Ryzen 8040 החדשים שהוכרזו בחודש דצמבר 2023. הם מבוססים על ארכיטקטורת Ryzen 9, מופיעים במארז וכוללים 8 ליבות ביצועים, 16 ליבות יעילות, תמיכה בזכרונות LPDDR5 ומעבד NPU למטלות עיבוד נוירוניות של יישומי בינה מלאכותית. , במקביל, היא הכריזה על משפחת המעבדים השולחניים החדשה Ryzen 8000G, אשר מופיעים במארז AM5 החדש אשר יכול להתמודד עם ההספק גבוה שלהם (65W). גם הם מופיעים עם מעבד בינה מלאכותית (Ryzen AI NPU) ועם מעבדים גרפיים חזקים, שלטענת החברה הם החזקים ביותר בעולם.
המחשבים הישראלים של אינטל מגיעים השנה לשוק
גם אינטל ניצלה את ההזדמנות כדי להכריז על פיתוח חדש: מנהלת קבוצת מחשוב הלקוחות של אינטל, מישל ג'ונסטון הולטהאוס, מסרה שהחברה השלימה את פיתוח המעבד החדש למחשבים שולחניים, Arrow Lake, ואת פיתוח המעבד החדש למחשבים ניידים Lunar Lake. רוב הפרטים על Lunar Lake עדיין סודיים – אינטל טרם אישרה באיזו טכנולוגיית ייצור היא משתמשת – אולם העריכה שהוא צפוי להיכנס לשוק ב-2024. השבב מפותח בהובלת מרכזי הפיתוח של אינטל בישראל ונועד לשימוש במחשבים ניידים דקים וקלים, וכולל שיפורים בליבת המעבד, במודול העיבוד הגרפי (GPU) ובמודול הבינה המלאכותית (NPU).
מעבד Ryzen 8000G של חברת AMD
אינטל חשפה מעבדים חדשים נוספים, שכולם פותחו בהובלת המהנדסים הישראלים של החברה: 18 דגמים של מעבד המחשבים השולחניים Core i9-14900 בהספקים של 35W ו-65W, ושלושה מעבדים חדשים מסדרת Core U מהדור הראשון. המעבדים החדשים כוללים מהירות תדר עד 5.4 גיגה–הרץ ועד 10 ליבות. המעבד החזק ביותר בסדרה, Core i7-150U, כולל שתי ליבות ביצועים ו-8 יעילות. הוא תומך בזכרון DDR4 עד למהירות של 3200MHz ובזכרון DDR5 עד למהירות של 5600MHz.
מניית חברת מובילאיי (Mobileye) התרסקה בשבוע שעבר בשיעור של כ-30%, וזאת לאחר שהחברה פרסמה אזהרה מקדימה, לפיה היא צופה כי ההכנסות ברבעון הראשון של 2024 יהיו נמוכות בכ-50% בהשוואה לרבעון הראשון של 2023, שעמדו על 458 מיליון דולר. הירידה בהכנסות תוביל להפסד תפעולי של 242-257 מיליון דולר ברבעון הראשון.
הסיבה לתחזית השלילית שפירסמה מובילאיי היא המלאים העודפים של מוצריה הנמצאים בידי הלקוחות. משיחות שערכה החברה עם לקוחותיה, בניסיון לאמוד את היקף ההזמנות לשנת 2024, הבינה החברה שהם יעדיפו לעשות שימוש במלאים הקיימים לפני שיבצעו הזמנות חדשות. עודפי המלאי האלה נבנו נוצרו 2021-2022, על רקע החשש של חברות רבות באותם ימים מפני חוסרים בשרשרת האספקה. מובילאיי: "כעת, משחששות שרשרת האספקה דעכו, אנחנו צופים כי לקוחותינו ישתמשו במלאים הקיימים שלהם, ולכן הכנסות הרבעון הראשון 2024 צפויות להיות נמוכות משמעותית".
החברה מעריכה שלקוחותיה מחזיקים כעת במלאי עודף של כ-6-7 מיליון שבבי EyeQ עבור מערכות ADAS. בשלושת הרבעונים הנותרים של 2024 צופה מובילאיי הכנסות דומות לאלה של 2023. אלא שההכנסות הנמוכות ברבעון הראשון ישליכו על התוצאות הכוללות של שנת 2024, אשר צפויות לנוע בטווח של 1.83-1.96 מיליארד דולר, בהשוואה להיקף מכירות כולל של כ-2.08 מיליארד דולר בשנת 2023. בעקבות הירידות במנייה, מסתכם שווי החברה בנסד"ק בכ-24.6 מיליארד דולר.
מניית מובילאיי בנסד"ק בשבוע האחרון. מקור: yahoo finance
ההפסד התפעולי ב-2024 כולה צפוי להסתכם בכ-378-468 מיליון דולר, יותר מפי 10 מההפסד התפעולי של שנת 2023, אשר צפוי להסתכם בכ-33-37 מיליון דולר. בסך הכול, צופה מובילאיי לשלוח ב-2024 כ-31-33 מיליון שבבי EyeQ, לעומת 37 מיליון שבבים ב-2023. מובילאיי אינה החברה היחידה בשוק שסובלת מאפקט המלאים העודפים. גם חברת סולאר-אדג' (SolarEdge) דיווחה בחודש נובמבר כי הכנסותיה ברבעון הרביעי צפויות לשקף ירידה של 60% בגלל מלאי עודף שהצטבר בקרב לקוחותיה.
במהלך משותף של תעשיית הרכב, תעשיית האלקטרוניקה ותעשיית השבבים ביפן, הוקם האיגוד התעשייתי Advanced SoC Research for Automotive – ASRA, במטרה לפתח טכנולוגיה חדשה של שבבים מרובי-אריחים (Chiplet) עבור רכיבי SoC המתוכננים להיכנס אל כלי-רכב עתידיים החל משנת 2030. האיגוד הוקם על-ידי 12 חברות אשר יפתחו ביחד את הטכנולוגיות החדשות: שתי חברות ה-EDA המובילות קיידנס וסינופסיס, וחברות השבבים רנסאס, MIRISE, ו-Socionext; יצרניות האלקטרוניקה הממונעת פנאסוניק אוטומוטיב ו-DENSO וחברות הרכב היפניות: הונדה, מזדה, ניסאן, סובארו וטויוטה.
להערכת המייסדות, מכונית ממוצעת כוללת כיום כ-1,000 שבבים נפרדים, החל מרכיבים אנלוגיים כמו טרנזיסטורי הספק, וכלה ברכיבי MMIC, ומיקרו-בקרים (MCU), כאשר הרכיבים החשובים ביותר שבהם תלויה התפתחות הרכב הם רכיבי SoC. הנחת המוצא של ASRA היא שתעשיית הרכב תתבסס על רכיבים SoC מרובי אריחים מכיוון שהם מאפשרים לקצר את זמן היציאה לשוק, להגיע לרמת תפוקה (Yield) גבוהה ולשמור על מחירים נמוכים יחסית.
האיגוד הודיע שהוא מתכנן לפתח טכנולוגיה ייעודית עבור תעשיית הרכב, אשר צפויה להיות מוכנה בשנת 2028, כדי שניתן יהיה להטמיע אותה בתעשייה לצורך התקנות המוניות החל משנת 2030. מעבר לסוגייה הטכנולוגית, קיימת כאן גם התפתחות מעניינת בתחום שרשרת האספקה: יצרניות הרכב נקלעו למשבר קשה בתקופת הקורונה מכיוון שהן היו מנותקות מתעשיית השבבים, שברגע האמת ייעדה את הייצור המועט שבוצע שבוצע בחודשי השיא של המגיפה, לטובת לקוחות חשובים יותר.
באמצעות הגדרת טכנולוגיית שבבים ייעודית לתעשיית הרכב, הנמצאת בבעלות משותפת של יצרניות הרכב ושל תעשיית השבבים, איגוד ASRA בונה שרשרת אספקה עמידה יותר בפני משברים עתידיים דוגמת הקורונה.
חברת TSMC מתכננת להגיע ליכולת ייצור של שבבים בעלי 200 מיליארד טרנזיסטורים עד לשנת 2030, ולצורך זה החלה בפיתוח תהליכי ייצור חדשים של 2 ננומטר, 1.4 ננומטר ו-1 ננומטר. האתר tom'sHARDWARE מדווח שהמידע הזה נמסר לתעשייה על-ידי החברה עצמה, בהרצאתו של מנהל טכנולוגיות המידע של TSMC, כריס לין, במהלך כנס IEDM שהתקיים לפני כשבועיים בסן פרנסיסקו. במקביל, TSMC מפתחת לדבריו גם טכנולוגיות מארזים חדשות (CoWoS, InFO, SoIC) במטרה לאפשר לה לייצר שבבים מרובי-אריחים (Chiplets) הכוללים יותר מטריליון טרנזיסטורים במארז יחיד.
מהשקף של החברה שהוצג בכנס, מתברר ש-TSMC כבר העניקה את הכינויים המסחריים של התהליכים החדשים. בשנת 2025 היא תציג את טכנולוגיית N2/N2P בגאומטריה של 2 ננומטר שתאפשר לה לייצר שבבים הכוללים כ-100 מיליארד טרנזיסטורים בפיסת סיליקון יחידה. במתכונת מרובת-אריחים, שהחברה מכנה בשם 3D Hetero Integration, ניתן יהיה לייצר רכיבים הכוללים כחצי מיליארד טרנזיסטורים. לאחר מכן היא תעבור לטכנולוגיית ביניים של 1.4 ננומטר שקיבלה את הכינוי A14.
היעד הוא להגיע לשנת 2030 עם טכנולוגיית 1 ננומטר בשם A10, אשר תאפשר לה לייצר רכיבי 3D הכוללים יותר ממיליארד טרנזיסטורים. להערכת החברה, זוהי המגמה הבולטת ביותר שתקבע את עתיד תעשיית השבבים: בגלל הקושי העצום הכרוך בייצור שבבים מרובי טרנזיסטורים על-גבי פיסת סיליקון יחידה, התעשייה תאמץ בהדרגה את גישת הרכיבים מרובי-אריחים, אשר תהיה הדומיננטית בשוק. יחד עם זאת, יחידות העיבוד עצמן (דוגמת CPUs) ימשיכו להתבסס על פרוסות סיליקון בודדות, ולהערכת החברה הן יזדקקו לפחות לכ-200 מיליון טרנזיסטורים כדי לתמוך בצורכי התעשייה בשנים הבאות.
בתמונה למעלה: הדמייה של המפעל החדש, Fab 38, באינטל קרית גת
חברת אינטל (Intel) אישרה היום שהיא תגדיל את השקעתה בהקמת מפעל ייצור השבבים החדש בקריית גת (Fab38) בכ-15 מיליארד דולר נוספים, ובכך תסתכם ההשקעה במפעל, שהחלה בשנת 2019, בכ-25 מיליארד דולר. הודעת אינטל מלמדת על סיום המו"מ הממושך וחתימת ההסכם עם ממשלת ישראל. המפעל החדש צפוי להתחיל בייצור שבבים בטכנולוגיית ליטוגרפיה אולטרה סגולה (EUV) חדשנית בתוך ארבע-חמש שנים. במסגרת ההסכם, הממשלה תעניק לאינטל חבילת תמריצים בגובה של 3.2 מיליארד דולר שיתפרסו על פני מספר שנים, כאשר אינטל מתחייבת לרכוש מספקים ישראלים מוצרים ושירותים בשווי של כ-60 מיליארד שקל במהלך העשור הקרוב. המפעל החדש ינוהל על-ידי מירב בן חמו קריאף.
חברת אינטל ישראל הוקמה לפני 50 שנה, ומאז צמחה למעמד של מעסיקת ההייטק הגדולה בישראל. מאז הקמתה בארץ הסתכמו השקעותיה בישראל בכ-50 מיליארד דולר. בראיון ברשת פוקס לפני מספר ימים, הביע מנכ"ל אינטל העולמית, פט גלסינגר, תמיכה מרגשת בעובדים בישראל והדגיש את מחויבותה העמוקה של אינטל לישראל. גלסינגר: "הישראלים הם האנשים הכי עמידים בעולם. למרות הקרבות, הם לא פספסו ייצור של אף פרוסת סיליקון או התחייבות שהיתה להם לפיתוח מוצרים. הם העם הקשוח ביותר שיש. בגלל זה אנחנו שם כבר 50 שנה. היינו חברת ההיי-טק הראשונה שהגיעה לישראל והתחילה את הטק ניישן. הם אנשים עמידים ואנחנו תומכים בהם."
ארבעת המנכ"לים של מפעלי הייצור בקרית גת (מימין לשמאל): קרן ארליך מור, דניאל בן עטר, מירב בן-חמו קריאף ואורן כהן
מנכ"ל משותף של אינטל ישראל, דניאל בן עטר, שלח היום מכתב לעובדי החברה שבו הוא בישר על הסיכום: "ההסכם שנחתם עם ממשלת ישראל תומך באסטרטגיית הצמיחה של אינטל העולמית, מציב את מדינת ישראל כמעצמת ייצור ופיתוח שבבים וממחיש את האמון של אינטל העולמית בישראל. תמיכת הממשלה בהשקעה מהווה גורם משמעותי בתחרותיות של ישראל. תוכנית ההשקעות במפעל החדש הינה בעלת ערך אדיר לצמיחת אינטל העולמית ולחוסנה ועתידה של אינטל ישראל, של מדינת ישראל ושל ישובי הדרום. ההשקעה בדרום תאפשר את פרנסתן של עשרות אלפי משפחות בישראל בהעסקה ישירה ועקיפה".
חברת אינטל ישראל מנוהלת במשותף על-ידי דניאל בן עטר וקרין אייבשיץ סגל. כיום החברה מעסיקה כ-11,700 עובדים בישראל בשני מפעלי ייצור שבבים בקריית גת (fab 28 ו-fab 38 הנמצא כעת בבנייה), ובשלושה מרכזי פיתוח: בירושלים, בחיפה ובפתח תקווה, שבהם מפתחים טכנולוגיות חדשות, בעיקר בתחומי המעבדים והמחשוב, קישוריות, בינה מלאכותית ואבטחת סייבר. בשנת 2022 הסתכמו מכירות אינטל ישראל בכ-8.7 מיליארד דולר, אשר היווה כ-5.5% מכלל ייצוא ההיטק הישראלי, וכ-1.75% מהתוצר המקומי הגולמי של מדינת ישראל.
חברת קמטק (Camtek) ממגדל העמק קיבלה מחברת אריזת ובדיקות מארזי שבבים (OSAT) הזמנה לאספקה דחופה של 25 מערכות בדיקה שיסופקו ללקוח כבר בשנת 2024. מנכ"ל קמטק, רפי עמית, אמר שמדובר בהזמנה חוזרת מחברה שהתמחותה המרכזית היא בתחום המארזים ההטרוגניים (Heterogeneous Integration).
שוק המארזים ההטרוגניים הוא אחד מהשבבים בעלי הצמיחה המהירה ביותר בתעשיית השבבים ומתייחס לרכיבים הבנויים במתכונת של מערכת על-גבי שבב (SoC) הבנויה ממספר אריחי סיליקון נפרדים (Chiplets) ומודולי זיכרון מהיר המורכבים אחד על-גבי השני (High Bandwidth Memory – HBM), אשר מקושרים אחד אל השני במתכונת דו-מימדית ותלת-מימדית בתוך מארז מאוחד (בתמונה למעלה). להערכ החברה שוק הצ'יפלט צומח בקצב של כ-36% בשנה ושוק ה-HBM צומח בקצב של 22% בשנה.
המנכ"ל עמית חזר על הערכת החברה ש-2024 תהיה שנית שיא נוספת במכירות. בתחילת נובמבר 2023 השלימה קמטק את עסקת רכישת חברת FRT Metrology הגרמנית תמורת כ-100 מיליון דולר במזומן. חברת FRT נחשבת לספקית מובילה של פתרונות מדידה מדוייקים עבור שוק המארזים המתקדמים. ברבעון השלישי 2023 הסתכמו מכירות החברה בכ-80.5 מיליון דולר, עלייה של 9% בהשוואה לרבעון הקודם. כ-60% מהכנסותיה הגיעו מהמכירות היו ללקוחות מתחום בתחום המארזים ההטרוגניים. מדובר ברכיבים בעלי יכולת מחשוב משופרת המיועדים לשימוש ביישומי בינה מלאכותית, מרכזי נתונים ומשחקי מחשב.
אחת מהמטרות המרכזיות של אסטרטגיית IDM 0.2 של חברת אינטל היא להדביק את הפער הטכנולוגי שנו צר בינה לבין סמסונג ו-TSMC, ולחזור למעמד החברה המובילה בתחום טכנולוגיות ייצור השבבים. מספר הכרזות שבוצעו לאחרונה על-ידי אינטל עשויים ללמד שהיא מתקרבת לשלב הזה, במיוחד כאשר מדובר במערב לטכנולוגיות ייצור מתקדמות של פחות מ-5 ננומטר. בשבוע שעבר סיפר מנהל חטיבת פיתוח טכנולוגיות רכיבים באינטל, סנג'אי נאטארייאן בראיון לניקיי היפני, שבשנת 2024 אינטל תתחיל לייצר רכיבים בטכנולוגיית 20A שלדבריו שהיא שוות ערך לייצור ברוחב צומת של 2 ננומטר. "אינטל תחזור למעמדה הוותיק כחברה המובילה את תחום מיזעור השבבים", אמר.
מאחורי האמירה הזאת מסתתרת מציאות שנעשית מורכבת מיום ליום, המקשה על ההשוואה בין הטכנולוגיות של החברות המתחרות. סיבה אחת נעוצה בעובדה שאינטל הפסיקה לסווג את הטכנולוגיות שלה במדדים של רוחב הצומת, סיבה שנייה (הקשורה לראשונה) היא שככל שטכנולוגיות המיזעור מתקדמות, הביצועים הכוללים של השבב נעשים תלויים בגורמים אחרים מלבד רוחב הצומת, דוגמת הגיאומטריה של הטרנזיסטור הבודד, סוג המצע, צפיפות החיבורים החשמליים בין הטרנזיסטורים ועוד. כך למשל, בשנתיים האחרונות אינטל חזרה וטענה שטכנולוגיית 10 ננומטר שלה שהיא שוות ערך לטכנולוגיית 7 ננומטר של המתחרות, בדיוק בגלל הגורמים האלה.
גם ביחס לתהליך החדש Intel 20A, קיים בלבול מסויים. בחלק מהאתרים הטכנולוגיים בעולם התהליך מוגדר כ-5 ננומטר, בחלק 3 ננומטר ובחלק 2 ננומטר. גם אינטל עצמה לא מספקת מידע רב מאוד על התהליך הזה, שאמור להיכנס לייצור בתחילת 2024, אולם פרטים שונים סביבו עשויים ללמד שמדובר בתהליך של 2 ננומטר, או שלפחות יש לו "אפקט" של 2 ננומטר. זהו התהליך החמישי לאחר השגת אבן הדרך של 10 ננומטר, הוא יתבסס על ייצור באמצעות מסיכות EUV המאפיינות מימדים זעירים, על טרנזיסטורי RibbonFET החדשים ועל מארג המוליכים PowerVia.
מדובר בשני תהליכים נפרדים שכל אחד מהם מאפשר להקטין את הגודל ברוטו של השבב, להפחיית את צריכת ההספק ולהאיץ את הביצועים. טרנזיסטורי RibbonFET מבוססים על הגדלת שטח הצומת בלא להגדיל את הטרנזיסטור, באמצעות בניית "צומת צפה" שבה השער המבקר את פעולת הטרנזיסטור של הטרנזיסטור מקיף את הצומת מכל הכיוונים. באמצעות המבנה הזה ניתן להעביר גם מטענים קטנים מאוד במהירות גדולה בהרבה.
מבנה PowerVia מתאר גישה חדשה לקישוריות בין הטרנזיסטורים בשבב. כיום הטרנזיסטורים מיוצרים בשכבה התחתונה של השבב כאשר מעליה נבנה מארג של מוליכים חשמליים האחראים לאספקת הכוח לטרנזיסטורים ולניתוב האותות ביניהם. בטכנולוגיית PowerVia מפרידים בין שכבת אספקת הכוח לשכבת הנתונים. בשיטה החדשה, שכבת הטרנזיסטורים נמצאת במרכז השבב, כאשר מארג אספקת הכוח נמצא בחלקו התחתון של השבב (קרוב אל המעגל המודפס), מארג המוליכים האחראים על ניתוב האותות בין הטרנזיסטורים נמצא בחלקו העליון של השבב. הדבר מקטין את תקורת הסיליקון מסביב לטרנזיסטור, ומגדיל את החסכוניות והמהירות של המעגל.
חברת סיוה (Ceva) מהרצליה החלה במהלך מיתוג מחדש של זהותה כיצרנית של קניין רוחני (IP) כדי להתנתק מהניסוי הכושל שביצעה בתחום מתן שירותי הפיתוח של רכיבי ASIC עם רכישת ומכירת חברת אינטרינסיקס (Intrinsix) האמריקאית. השבוע (יום ד') היא ערכה כנס משקיעים ואנליסטים בבניין בורסת נסד"ק בניו יורק, ואף קיבלה את הזכות לצלצל בפעמון הנועל את המסחר היומי בבורסה. במהלך הארוע החברה הכריזה על עיצוב חדש של לוגו החברה שנועד להבליט את ההתמקדות שלה בתכנונים עבור אבזרים מקושרים, והסירה כל איזכור למוצאה המקורי כיצרנית מעבדי אותות (DSP). החברה אפילו שינתה את כתובת אתר האינטרנט שלה מ-ceva-dsp.com לכתובת החדשה ceva-ip.com.
כזכור, סיוה תמיד הייתה חברת קניין רוחני טהורה המוכרת רשיונות שימוש בטכנולוגיה שלה, עד שנת 2021 שבה היא רכשה את אינטרינסיקס תמורת כ-33 מיליון דולר. אינטרינסיקס מתמחה במתן שירותי תכנון שבבים (SoC ,ASIC ו-FPGA) לשוקי החלל, התעופה והביטחון ומבצעת פרוייקטים רבים אפילו עבור DARPA בארה"ב. המחשבה הייתה שהפעילות הזאת תסייע למכירות הקניין הרוחני ותייצר מקור הכנסה נוסף. אלא שהמהלך יצר בלבול בשוק ולקוחות רבים של סיוה חששו שהיא מתחילה להתחרות בהם. ההרפתקה הסתיימה לפני כחודשיים, כאשר אינטרינסיקס נמכרה לקיידנס תמורת 35 מיליון דולר.
שוק ה-Smart Edge נמצא בצמיחה
במסגרת החזון החדש, החברה מתמקדת בפיתוח מודולי קניין רוחני בתחומי הבינה המלאכותית והיתוך המידע בקצות הרשת, שהיא מכנה בשם Smart Edge. התחום הזה כולל פתרונות קישוריות אלחוטית, היתוך המידע המגיע מהחיישנים (תחום הכולל גם את הטכנולוגיות הקוליות של החברה), וניתוח המידע לצורך קבלת מסקנות (או הסקות במידה ומדובר במעגל עיבוד נוירוני). זהו שוק המצוי בצמיחה מהירה: להערכת החברה, שוק יעד הפוטנציאלי שלה יצמח מכ-1.5 מיליארד דולר ב-2022 לכ-2.2 מיליארד דולר ב-2027. סיוה הסבירה שהיא צפויה להגדיל את הריווחיות, מכיוון שיש לה ריבוי טכנולוגיות, ומתוך 160 לקוחותיה, יותר מ-60 לקוחות רוכשים ממנה מספר מודולים במספר טכנולוגיות שונות. כלומר, בחלק גדול מהמוצרים יש לה יותר ממקור הכנסה אחד.
החברה הכריזה על יעד שאפתני לשנת 2027: להגדיל את המכירות פי 1.5 ואת הריווחיות פי 10. המטרה היא להגיע לרווח מתואם למניה של דולר עד שנת 2027, בהשוואה לכ-6 סנט ברבעון השלישי 2023. ההכרזה כמעט שלא הורגשה במסחר במניית החברה בנסד"ק. היא עלתה בכ-1.1% וכעת החברה נסחרת לפי שווי שוק של כ-513 מיליון דולר. ברבעון השלישי 2023 הסתכמו מכירות החברה (ללא אינטרינסיקס) בכ-24.1 מיליון דולר:ההכנסות מהסכמי רישוי ירדו ב-26% לעומת הרבעון המקביל אשתקדוהסתכמו בכ-13.9 מיליון דולר. ההכנסות מתמלוגים ירדו ב-11% לעומת הרבעון המקביל והסתכמו בכ-10.1 מיליון דולר.
בתמונה למעלה: קיוון אספרג'ני מנהל פעילויות גלובליות באינטל (מימין), וסדריק נייקה מנהל תחום תעשיות דיגיטליות בסימנס
חברת אינטל (Intel) ותאגיד התעשייה הגרמני סימנס (Siemens AG) חתמו על מזכר הבנות לשיתוף פעולה בפיתוח תהליכים מתקדמים לייצור שבבים, אשר יתמקד בהגברת הדיגיטליזציה של התהליך והפחתת הפגיעה הסביבתית. שתי החברות מסרו ששיתוף הפעולה יעסוק בנושאים דוגמת תהליכי ייצור עתידיים, אבטחת סייבר של תהליך הייצור וחיזוק שרשרת האספקה.
מזכר ההבנות כולל מספר תחומים שבהן שתי החברות יבצעו פיתוח משותף: שיפור ניהול צריכת האנרגיה של מפעלי שבבים, יצירת תאומים דיגיטליים (digital twins) של קווי ייצור לצורך האחדת תהליכים יעילים, וייצור מודלים מורכבים להערכת חתימת הפחמן ופליטת חומרים לכל רוחב שרשרת האספקה של התעשייה.
חברת אינטל הסבירה בהודעה לעיתונות על ההסכם, שאוטומציה ודיגיטליזציה הן יכולות מרכזיות שיאפשרו לתעשייה לצמצם את הפגיעה הסביבתית של תעשיית השבבים. במקביל, סימנס הודיעה שהיא תעמיד לרשות הפרוייקט המשותף את כל משאבי החומרה והתוכנה שלה בתחומי ה-IoT והמערכות החשמליות. יכול להיות שמאחורי ההודעה עומדת עיסקה שבה סימנס תהיה ספקית מרכזית של תשתיות עבור מפעלי הייצור העתידיים של אינטל.
חברת סטיקספיי (SatixFy) מקווה ששבב התקשורת החללי (Space grade) הנמצא כעת בשלבי הפיתוח האחרונים, יציל אותה ממחיקה מהמסחר בבורסה של ניו יורק (NYSE). החברה אשר נחשבה בעבר להבטחה גדולה, והשקיעה מאז הקמתה ב-2012 כ-209 מיליון דולר בפיתוח שבבי ASIC לתקשורת לוויינים דיגיטלית (RFIC), נאבקת כיום על קיומה. בשבוע שעבר היא קיבלה אזהרה מבורסת NYSE שהיא לא עומדת בתנאי המסחר, ועליה לספק בתוך 30 יום תוכנית שתאפשר לה לעמוד בתנאי סף שונים, בהם: שווי שוק של יותר מ-50 מיליון דולר, או נכסים ומכירות בהיקף של 50 מיליון דולר לשנה.
במידה והתוכנית לא תאושר, או שהחברה לא תעמוד בתנאי התוכנית ש-NYSE תאשר, היא תימחק מהמסחר עד מאי 2025. בתגובה למכתב הודיעה סטיקספיי שהיא תגיש את התוכנית במועד, ושהתוכנית תתבסס לפחות בחלקה על פיתוח טכנולוגי ועל הזמנות חדשות ולקוחות חדשים שהיא צופה שתוכל לפרסם. בשנת 2022 החברה נקלעה למשבר שהתבטא של 50% במכירות להיקף של כ-10.6 מיליון דולר (בהשוואה למכירות של 21.7 מיליון דולר ב-2021). מניית החברה בבורסה התמוטטה ממחיר של 21.5 דולרים בנובמבר 2022 למחיר של כ-0.4 דולרים כיום, המעניק לה שווי שוק של כ-34 מיליון דולר בלבד.
בתגובה, היא נכנסה בתחילת 2023 לתהליך התייעלות שכלל קיצוץ במספר העובדים והתמקדות מחודשת בטכנולוגיית הליבה. בחודש אוקטובר מכרה את חטיבת מטעדי החלל הבריטית שלה (Digital Payload Division) לחברת MDA הקנדית, תמורת כ-60 מיליון דולר, מהם 40 מיליון דולר במזומן, ועוד 20 מיליון דולר בהזמנות ייצור. בסוף השבוע החברה דיווחה שתוכנית ההתייעלות מתחילה להניב פירות ראשונים, ומכירותיה בתשעת החודשים הראשונים של 2023 השנה הסתכמו בכ-8.9 מיליון דולר, בהשוואה לכ-6.8 מיליון דולר בתקופה המקבילה אשתקד.
יחד עם זאת, החברה דיווחה על הפסד תפעולי של כ-28.1 מיליון דולר, וקופת המזומנים שלה התכווצה מכ-11.9 מיליון דולר בסוף 2022 – לכ-6.2 מיליון דולר בלבד בספטמבר 2023. במקביל, תקציב המו"פ של החברה הוכפל מכ-13.3 מיליון דולר בשלושת הרבעונים הראשונים של 2022 לכ-25.1 מיליון דולר השנה. זה הפרוייקט שאמור להציל את החברה: "הצמיחה בהוצאות המו"פ נובעת בעיקר מהשלב האחרון בפיתוח שבבי החלל של החברה, אשר כולל גם את עלויות הייצור של האצווה הראשונה (tapeout) ועלות הבדיקות שלאחר הייצור".
החברה לא מסרה פרטים על השבב החדש, אבל הודעה של חברת התכנון והבדיקות האמריקאית Presto Engineering מחודש אפריל השנה, מגלה שהשבבים החדשים הם רכיב ה-ASIC מדגם Sx4000 שהוא רדיו מוגדר תוכנה (SDR) המותקן בלוויין מסלול נמוך (LEO), ורכיב ה-ASIC מדגם PRIME2, שהוא שבב בקרת עיצוב האלומה (beamformer) המנהל מערכים מרובי אנטנות (MIMO) בלוויינים נמוכי מסלול ובפלטפורמות מוטסות המתקשרות גם אל לוויינים גבוהי מסלול (GEO). פרסטו תהיה אחראית על הבדיקות וההסמכה של השבבים החדשים, לקראת הייצור ההמוני והבאתם אל השוק.
חברת קואלקום (Qualcomm) הכריזה על מעבד הביניים החדש שלה עבור מכשירי סמארטפון, Snapdragon 7 Gen 3 Mobile Platform. המכשירים צפויים להגיע לשוק בתוך כחודש בטלפונים של VIVO ו-Honor. מדובר בשבב המיוצר בתהליך 4 ננומטר ועובד במהירות שעון מקסימלית של 2.63GHz. בניגוד לדור הקודם שכלל 10.2 מיליארד טרנזיסטורים ויוצר בתהליך של TSMC, הפעם קואלקום לא חשפה את מספר הטרנזיסטורים ואת זהות היצרן. באתרים שביצעו מבחני ביצועים לרכיב הועלתה השערה שהוא מיוצר בסמסונג, מכיוון שביצועי ה-CPU שלו היו נמוכים יותר מאלה של מעבד הדור השני (Snapdragon 7 Gen 2).
יחד עם זאת, ראוי לזכור שהמעבד החדש מיועד בעיקר לספק חוויית משתמש מודרנית, ולכן קואלקום שמה דגש מיוחד על שיפור מערכת ה-GPU, תקשורת אלחוטית קצרת טווח, איכות הסאונד ומשאבי הבינה המלאכותית שהוא מעניק לאפליקציות במכשיר הנייד. בתחום הבינה המלאכותית היא התקינה את מעבד הרשתות הנוירוניות Hexagon ואת מודול היתוך החיישנים Sensing Hub. זהו מודול בינה מלאכותית חסכוני מאוד בהספק, אשר נשאר פעיל ברקע כל הזמן, ועוקב אחר המידע המגיע מכל החיישנים.
מרכיב הבינה המלאכותית שופר גם באמצעות הגדלת ביצועי המעבד הגרפי (GPU) ממשפחת Adreno, אשר משפר את ביצועי הגרפיקה, מכפיל את קצב קליטת המסגרות ומספק מהירות תגובה של משחקים לסדר גודל של מספר מילי-שניות. החברה שילבה יכולות בינה מלאכותית ייעודיים במודולים שונים נוספים. כך למשל, מודול הצילום התומך בשלוש מצלמות שונות, כולל מעגל AI Remosaic מבוסס רשתות נוירוניות להפחתת הגרעיניות ועיוותי הצבע.
מעגל AI Noise Reduction מבצע הורדת רעשים כדי לקבל תמונות ברורות בתנאי תאורה ירודה, ומעגל AI Video Retouch ממפה חוקיות בשינויי הגוונים כדי להעניק לתמונה תחושת HDR like בזמן אמת. הבינה המלאכותית הגיעה גם אל המודם האלחוטי: הוא מיועד לעבוד במערכות הדור החמישי (5G) ולכן צריך להתגבר על בעיית איכות הקליטה במערכות מרובות אנטנה הפועלות בתדרים קצרים. קואלקום שילבה במודם את מערכת AI-Enhanced Signal Boost, המשתמשת בבינה מלאכותית כדי לבצע אופטימיזציה של פעילות כל אחת מהאנטנות הנפרדות שבמכשיר, ואת התיאום ביניהן.
חברת ניוריאליטי (NeuReality) מקיסריה יוצאת משלב המו"פ ומתכננת להתחיל במכירת שרתי ה-AI ממשפחת TR1, כבר לפני סוף 2023. החברה דיווחה שהמוצרים ייצאו לשוק בשותפות עם שותפים מתחומי התוכנה, שירותי ענן ויצרני מחשבים. חברת ניוריאליטי פיתחה פתרון כולל הבנוי מחומרה ותוכנה אשר נועד להאיץ פי 10 את מהירות העיבוד של משימות הסקה (Inference) במרכזי נתונים. התפישה של החברה נקראת AI-centric, ומבוססת על ההנחה שעקב הגידול העצום בעיבוד מבוסס בינה מלאכותית במרכזי הנתונים, יש צורך בשרתים ייעודיים לתחום זה.
הארכיטקטורה של החברה מבוססת על שבבי חומרה ייעודיים המיוצרים בחברת TSMC בתהליך של 7 ננומטר, וחבילת תוכנות להפעלת השבב ולניהול מטלות ההסקה. מעבד הליבה מבוסס על ארכיטקטורת NAPU – Network Addressable Processing Units, שלהערכת החברה היא יעילה יותר עבור הסקות AI מהגישה הקלאסית של שרתים מבוססי CPU. הארכיטקטורה הזו מאפשרת לבצע מטלות העברת נתונים (data-path functions) רבות בחומרה עצמה ולא בתוכנה, כפי שמקובל היום, ועל-ידי כך לקבל האצה טובה יותר בעיבוד רשתות נוירוניות (DLA – Deep Learning Acceleration).
מנכ"ל החברה, משה תנך, מסר ל-Techtime שהחברה תגיע לשוק עם שני מוצרים מרכזיים: השרת המלא NR1-S, אשר מכיל 10 רכיבי ניוריאליטי ו-10 מאיצי דיפ לרנינג ומעבדי GPU או ASIC, והמוצר השני הוא כרטיס PCIe בשם NR1-M, אשר מכיל רכיב אחד של ניוריאליטי ויכול להתחבר אל שרתים קיימים סטנדרטיים. היציאה לשוק תתבצע בשיתוף פעולה עם חברות גלובליות אשר ישתמשו בטכנולוגיה של ניוריאליטי: יבמ, AMD וקואלקום אשר יציגו מאיצי דיפ לרנינג מבוססי TR1, ספקית שירותי הענן Cirrascale ויצרניות המחשבים והשרתים לנובו ו-SuperMicro.
אתגר ה-AI דורש פתרון לא סטנדרטי
לדבריו, ניתן אומנם להשתמש בטכנולוגיה כאל כרטיס האצה המוכנס לשרת סטנדרטי בדטה סנטר, "אולם הערך הגדול ביותר שלה מתקבל כאשר מחברים את הכרטיס אל השרת הייעודי שפותח בניוריאליטי. בתחילה הוא יהיה זמין לרכישה ישירה מניוריאליטי, ובהמשך השנה ניתן יהיה לרכוש אותו מהחברות דל, לנובו, HP וסופר-מיקרו". השלב הראשון בתהליך היציאה לשוק יתחיל בשבוע הבא, כאשר החברה תציג את פלטפורמת NR1 בכנס SC23 שיתקיים בדנוור, ארה"ב.
ניוריאליטי הוקמה בשנת 2019 ומעסיקה כיום כ-50 עובדים במרכזי הפיתוח שלה בקיסריה ובתל אביב. היא זיהתה את בעיית ההסקה כצוואר בקבוק בתחום השימוש בבינה המלאכותית (מודלי LLM ו-GenerativeAI) עקב הגידול המהיר והיקף המידע שיש לעבד, ופיתחה טכנולוגיית מענה המוגנת ב-14 פטנטים. לאחרונה העריך מנכ"ל אנבידיה שעל כל דולר המושקע באימון של מודל AI, יושקעו 8 דולרים על הרצת המודלים (הסקה). תנך: "עלויות האנרגיה והעלויות הכספיות האסטרונומיות האלה רק יגדלו ככל שתוכנות, יישומים ו-pipelines יתפתחו בשנים הבאות על גבי מודלי AI בעלי תחכום גובר".
מניית חברת אינטל ׁׂ(Intel) זינקה בסוף השבוע בנסד"ק בכ-9.5%, לאחר שהחברה פירסמה את תוצאות הרבעון השלישי 2023 אשר היו טובות מהצפוי, ושווי השוק של החברה צמח לכמעט 150 מיליארד דולר. הדבר אולי מרמז על תחילת ההתאוששות של החברה לאחר שנה קשה מאוד. מכירות ברבעון השני ירדו בכ-8% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד והסתכמו בכ-14.2 מיליארד דולר. החברה גם פירסמה תחזית חיובית לרבעון האחרון של השנה, עם תחזית מכירות של 14.6-15.6 מיליארד דולר.
למרות הירידה ברבעון, מבחינת אינטל זו בשורה חיובית ראשונה לאחר שני רבעונים קשים מאוד: ברבעון הראשון 2023 היא דיווחה על ירידה של 36% במכירות לכ-11.7 מיליארד דולר, וברבעון השני היא דיווחה על ירידה של 12% בהשוואה לרבעון המקביל, להיקף של כ-12.9 מיליארד דולר. מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, אמר שהתוצאות מראות שאינטל מתקדמת באסטרטגיית IDM 2.0 ובתהליכי ההתייעלות הארגונית שהיא מבצעת, אשר יביאו להפחתה של 3 מיליארד דולר בהוצאות השנתיות של החברה.
במהלך הרבעון השלישי החברה החלה בייצור המוני של שבבים בליתוגרפיית EUV, פירסמה ערכת פיתוח לתהליך 18A החדש והגישה לתוכנית CHIPS הממשלתית בקשה להקמת ארבעה מתקני ייצור בארה"ב בהשקעה כוללת של כ-100 מיליארד דולר. בראיון לאתר Yahoo finance הוא הסביר ששני קווי מוצר חדשים יהיו מרכזיים בהתאוששות אינטל בשנים הבאות: הראשון הוא סדרה של מעבדים המשלבים בינה מלאכותית בתוך המחשב האישי (AI PC) הכוונה למעבדי Core Ultra החדשים המוכרים גם בשם הקוד Meteor Lake, שפותחו בהובלה ישראלית וצפויים להגיע לשוק בסוף השנה.
הגורם השני הוא מעבדי Xeon החדשים, אשר מביאים את הבינה המלאכותית אל רמת השרתים ומרכזי הנתונים. להערכתו כבר ב-2024 אינטל תתחיל לכבוש מחדש נתחים בשוק מרכזי הנתונים שאותו היא איבדה בשנה האחרונה. הוא גם התייחס למצב בישראל: "בשנה הבאה נציין 54 שנים שבהן אינטל פעילה בישראל. היינו אחת מהחברות הטכנולוגיות הראשונות שהגיעו לישראל. כרגע אנחנו מוודאים שהצוות שלנו ובני משפחותיהם בטוחים. אבל מה שבאמת מדהים זו האיתנות של האנשים בישראל. כל הפעילויות שלנו בישראל ממשיכות לפעול כרגיל, כולל הקמת המפעל החדש, למרות כל האתגרים של המצב הנוכחי. תקוותינו ותפילותינו הן שהשקט והשלווה יחזרו לישראל. אלה לא רק עמיתינו, אלא גם חברינו".
ביום ד’, ה-8 בנובמבר 2023 בשעה 20:00 לפי שעון ישראל, תקיים חברת סינופסיס (Synopsys) את הוובינר הראשון מתוך סדרה של שלושה וובינרים בתחום הקישוריות המהירה במרכזי נתונים גדולים (hyperscale) חדשים. מרכזי נתונים מהדור החדש צריכים לתמוך בכמויות מידע גדולות מאוד.
הדבר דורש העברת מידע ברוחב פס של 400G באמצעות 112G Ethernet, בעוד שהדור הבא מתוכנן לקצבי תעבורה של 224Gbps המיושמים באמצעות מתגי 800G/1.6T. סדרת הוובינרים מוקדשת להבנת הדרישות מהמשדרים וכיצד להתמודד עימן.
Part I: Wednesday, November 8, 2023
Motivation for SERDES
Transmitter Requirements
Current/Voltage Mode Drivers
Speaker:
Noman Hai, Analog Design Manager at Synopsys where he is involved in designing high speed interface IP circuits. His current interests include high speed I/O circuits, design methodology and automation, and mixed-signal circuits. He holds three U.S. patents.
חברת וויביט ננו (Weebit Nano) דיווחה היום (ה') כי טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי (ReRAM) שפיתחה תשולב בשבבים של DB Hitek (DBH) הדרום-קוריאנית. DBH, אחת מ-10 יצרניות השבבים הגדולות בעולם, מתמחה בשבבים אנלוגיים וניהול צריכת הספק. בספטמבר 2021 דיווחה וויביט על הסכם רישוי עם יצרנית השבבים האמריקאית SkyWater. מניית החברה נסחרת בבורסה של אוסטרליה בשווי של 620 מיליון דולר אוסטרלי.
לפי ההסכם בין שתי החברות, טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי של וויביט תשולב בתהליך ייצור של 130 ננומטר – המתאים לשבבים אנלוגיים, אותות מעורבים וניהול צריכת הספק (PMIC) המיועדים בין השאר למוצרי IoT ביתיים ותעשייתיים. כמו-כן, DBH תוכל ליישם את הטכנולוגיה של וויביט גם בתהליכי ייצור נוספים עבור לקוחותיה תמורת רישיון שימוש נוסף. וויביט פועלת במודל של קנין רוחני. כך שמעבר לתשלום שתקבל עבור הרישיון לשימוש בטכנולוגיה שפיתחה ושירותי תמיכה, היא צפויה ליהנות גם מתמלוגים עבור כל מוצר בו תשולב הטכנולוגיה שפיתחה.
המתחרה של הפלאש
חברת וויביט ננו פיתחה זיכרון מסוג ReRAM – Resistive Random Access Memory, המתבסס על שימוש בחומרים המשנים את התנגדותם החשמלית בתגובה למתח חשמלי, ועל-ידי כך "זוכרים" את רמת המתח גם לאחר ניתוקם ממקור הכוח. מדובר בזיכרון בלתי-נדיף דוגמת זיכרון פלאש, אשר פועל בהספק נמוך ובעל מחזור חיים ארוך כמו זיכרון DRAM. להערכת החברה, המוצר שלה חסכוני פי 1,000 ומהיר פי 1,000 מזיכרון פלאש, ומיועד בעיקר ליישומי IoT, בינה מלאכותית, מרכזי מידע ועוד.
מנכ״ל וויביט, קובי חנוך, אמר: "DBH היא מיצרניות השבבים האנלוגיים וניהול צריכת ההספק הגדולות בעולם. בסיס לקוחותיה הרחב יוכל ליהנות מיתרונות משמעותיים הודות לשימוש בזיכרון שלנו במוצרים חדשים. ההסכם עם DBH נכנס לתוקף מיידי. הביקוש לטכנולוגיה שלנו חזק, ואנו צפויים לחתום על הסכמים נוספים בחודשים הקרובים עם יצרניות שבבים מהשורה הראשונה וחברות לתכנון שבבים". מנכ״ל DBH, קי-סאוג צ׳ו, אמר שהזיכרון ההתנגדותי של וויביט, "יספק ללקוחות תהליך ייצור של 130 ננומטר צריכת הספק נמוכה מאוד, דחיסות גבוהה וזיכרון בעלות נמוכה".
בתמונה למעלה, שער הכניסה לפאב 34 באירלנד. כל מכונת ליתוגרפיה עולה 200 מיליון דולר. צילום: Techtime
מאת: רוני ליפשיץ
כאשר חברת אינטל אימצה בחודש מרץ 2021 את אסטרטגיית IDM 2.0 והקימה את חטיבת שירותי הייצור Intel Foundry Services כזרוע פעילות אסטרטגית אשר מובילה השקעות בהיקף של עשרות מיליארדי דולרים בארה"ב ובאירופה, הדבר ניתפש כאיום ישיר על קבלנית שירותי הייצור הגדולה בעולם, TSMC. זאת במיוחד לאור העובדה שמנכ"ל אינטל ומגבש האסטרטגיה, פט גלסינגר, הדגיש מספר פעמים את הכוונה של אינטל להיות ספקית שירותי ייצור מהמובילות בעולם.
הרעיון נראה בלתי סביר: מדוע שיצרנית שבבים מקורית המוכרת מעבדים שהיא פיתחה תמורת שולי רווח גבוהים מאוד, תעבור למודל עסקי של מתן שירותי ייצור, שבו שולי הרווח נמוכים בהרבה? גם המשקיעים לא התלהבו מהרעיון. בחודש מרץ 2021 נסחרה מניית החברה בנסד"ק ב-64 דולר. כיום היא נסחרת במחיר של כ-35.5 דולר בלבד, המעניק לה שווי שוק של 149 מיליארד דולר. אלא שביקור של Techtime במפעל Fab 34 החדש של אינטל באירלנד, מגלה שהסיבה העומדת מאחורי המודל העסקי החדש היא טכנולוגית, לא עסקית. ליתר דיוק: העלות העצומה של המעבר לתהליכי ייצור מתקדמים.
17 מיליארד אירו וחמש שנות הקמה
בשבוע שעבר אינטל חנכה את תחילת הייצור במפעל החדש, אשר ייצר מעבדים בטכנולוגיית Intel 4 הנחשבת למעין מקבילה של 7 ננומטר. הקמת המפעל החלה בשנת 2019 ודרשה השקעה של כ-17 מיליאר אירו. לשם השוואה, אינטל מפעילה באתר שליד דבלין עוד 3 מפעלי ייצור בטכנולוגיות ישנות שעלות הקמתם המשותפת היתה 13 מיליארד אירו בלבד. מדובר בקפיצת מדרגה בעלויות שכמעט ולא ניתן לעמוד בה. כך למשל על-פי הערכות בתעשייה, מפעל מהסוג הזה זקוק ל-10-20 מכונות ליתוגרפיה מסוג EUV ׁ(אולטרה סגול קיצוני). החברה היחידה בעולם המייצרת מערכות כאלה היא ASML ההולנדית, אשר מספקת אותן תמורת כ-200 מיליון דולר לכל מכונה.
בתוך פאב 34. העלויות גבוהות מדי. צילום: Intel
לכך יש להוסיף חדר נקי שהוא גדול בהרבה מחדרים מקבילים בטכנולוגיות מיושנות יותר, חומרים כימיים חדשים לייצור טרנזיסטורי RibbonFET, פיתוח מערכות מטרולוגיה ייחודיות וחדר נקי ברמת דרישות מסדר גודל חדש לגמרי. חברה יחידה אשר צריכה להתמודד עם העלות הזאת עבור המוצרים שלה בלבד – לא תצליח למכור אותם במחיר המכסה את ההוצאה הזאת. זו כנראה הסיבה שכיום רק 3 חברות מנהלות תחרות על תהליכי הייצור המתקדמים: סמסונג, TSMC ואינטל. החברה העצמאית אחרונה שהשתתפה במירוץ הזה היתה Globalfoundries, שכבר ב-2018 הודיעה שהיא פורשת ממנו.
אינטל הולכת בעקבות סמסונג
חברת סמסונג הכירה מוקדם מאוד בקיומה של הבעיה הזאת, ופיתחה מודל עסקי הכולל ייצור שבבים פרי תכנון עצמי במקביל למתן שירותי ייצור לחברות מתחרות, כמו אפל וקואלקום לשם המחשה. יש חברות נוספות שאימצו את הגישה הזאת, למרות שהן לא נמצאות במירוץ לטכנולוגיות מתקדמות. חברת STMicroelectronics הצרפתית, למשל, מאזנת את עלויות הייצור שלה עם מתן שירותי ייצור לחברות כמו מובילאיי, שהיא מלקוחותיה הגדולים ביותר. למעשה, המהלך של אינטל משאיר את TSMC לבד במערכה: היא החברה היחידה שפועלת במודל עסקי נקי המבוסס על מתן שירותי ייצור בלבד. כיום כל המתחרות הגדולות של אינטל, כמו AMD ואנבידיה למשל, מייצרות את השבבים המתקדמים שלהן בחברת TSMC.
מכאן שהמודל העסקי של אינטל לא מאיים על TSMC, ואינטל אפילו לא מתכננת להתחרות ב-TSMC. למעשה היא מנסה לצמצם את הסיכון הכרוך בכניסה לתהליכי ייצור מתקדמים, מכיוון שזהו סיכון שהיא חייבת לקחת אם ברצונה להמשיך ולהוביל את שוק המעבדים. בטקס חנוכת המפעל שהתקיים בסוף השבוע באירלנד, סיפרה מנהלת הפיתוח הטכנולוגי באינטל, ד"ר אן קהלר, שהחברה כבר מפתחת ארבעה תהליכים חדשים: אינטל 3, אינטל 20A, אינטל 18A והתהליך המתקדם ביותר, Intel NEXT. קהלר: "המטרה שלנו היא להגיע לכטריליון טרנזיסטורים בשבב עד לשנת 2030".
ד"ר אן קהלר חושפת את מפת הדרכים של אינטל. צילום: Techtime
ה-Chiplets דורשים רצפת ייצור פתוחה
מהפיכה הכלכלית נדחפת על-ידי גורם טכנולוגי נוסף הנכנס למשוואה הזאת: מעבר לרכיבי ענק היברידיים הכוללים מספר אריחים (Chiplets) שכל אחד מהם מיוצר בתהליך שונה. השינוי הזה מייצר מודל עסקי חדש. מעבד מודרני אינו מבוסס אך ורק על שבב CPU מתקדם, אלא על שבבים היקפיים משלימים מתוצרת חברות מתמחות ועל מצע מתקדם אשר יכול לקשר ביעילות מספר רב של אריחים. הדבר דומה לאופן שבו פועלת תעשיית תכנון השבבים: כל SoC כולל מודול ייחודי של היצרנית עם הערך המוסף המיוחד שלה, ועוד עשרות מודולי קניין רוחני (IP) מתוצרת חברות מתמחות, אשר תומכים בליבת השבב.
מכאן שהמעבר לרכיבים מרובי-אריחים מרחיב את המודל ה-IP אל רמת החומרה, ומשנה את אופי קווי הייצור. אפילו אינטל כבר נמצאת בעולם הזה: 75% משטח אריחי הסיליקון בשבב המעבד החדש שלה, Meteor Lake, מיוצר עבורה בחברת TSMC. רק 25% ממנו מיוצרים באינטל עצמה. השינוי הזה מחייב אותה לנהל רצפת ייצור פתוחה, אשר יודעת לקבל אריחים שיוצרו במקומות אחרים, יכולה לייצר אריחים מסוגים שונים ומאפשרת לשלב סיליקון זר בתוך הרכיבים שלה, ולהעביר סיליקון שלה אל תוך הרכיבים של חברות אחרות – אפילו של חברות מתחרות. נראה שאינטל בחרה לבנות את מודל הייצור הפתוח שלה באמצעות שילוב של פיתוח וייצור עצמיים, ביחד עם מתן שירותי ייצור לחברות אחרות.
המודל הסיני מגיע למערב
הלקח האחרון מהביקור בפאב 34 קשור למעמד של הממשלות בתעשיית השבבים. עלות התהליכים המתקדמים כל-כך גבוהה, שאפילו חברות כמו אינטל זקוקות לתמריצים ממשלתיים. לכן אירלנד וישראל כל-כך אטרקטיביות, לכן חוק השבבים האמריקאי דחף גל של הקמת מתקני ייצור בארה"ב, ולכן אינטל ממתינה לאישור של האיחוד האירופה לפני שלב בניית התשתיות הבא שלה: הקמת מפעל ייצור ווייפרים במגדבורג, גרמניה, והקמת מפעל הרכבות ובדיקות בוורוצלב, פולין. במובן מסויים, התעשייה העולמית מאמצת את מודל התמיכה הסיני: כסף ציבורי מועמד לרשות חברות הייצור, על-מת לייצר מקורות תעסוקה ולספק תמיכה בתעשייה המקומית הזקוקה לשבבים החדשים.
בתמונה למעלה: קו הייצור החדש במתקן Fab 34. צילום: Intel
שהחל בייצור חברת אינטל (Intel) חנכה בסוף השבוע את תחילת הייצור ההמוני של מעבדי Meteor Lake, אשר מתבצע בתהליך הייצור החדש ביותר של החברה, Intel 4, הנחשב לשווה ערך לייצור ב-7 ננומטר. הייצור מתבצע במפעל Fab 34, שהוא מתקן ייצור חדש שהוקם במיתחם אינטל בעיר לייקסליפ שליד דבלין, בהשקעה כוללת של 17 מיליארד דולר. למעשה, מדובר במפעל ייצור השבבים המתקדם ביותר באירופה, אשר כולל חדר נקי בשטח של 47,000 מ"ר, מערכות תמיכה בשטח של 57,000 מ"ר ומספר גדול מאוד של מכונות ליתוגרפיית EUV (אולטרה סגול קיצוני) מתוצרת חברת ASML ההולנדית.
מערכות ה-EUV מאפשרות להקרין מסיכות צפופות מאוד הנדרשות בתהליכי ייצור מתקדמים שבהם גודל הטרנזיסטור הוא פחות מ-10 ננומטר. למעשה, זהו מפעל ה-EUV הראשון באירופה. בטקס פתיחת המפעל השתתפו גם מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, וראש ממשלת אירלנד, ליאו ורדקר. גלסינגר אמר שהקמת פאב 34 הוא שלב ראשון בתוכנית אינטל לבניית תשתית אספקה שלמה של מעבדים. השלב הבא הוא בניית מפעל ייצור ווייפרים (פרוסות סיליקון) במגדבורג, גרמניה, ובניית מפעל הרכבה ובדיקות (OSAT) בוורוצלב, פולין. "הדבר ייצר שרשרת אספקת שבבים שלמה ומלאה הפועלת מאירופה. זה טוב גם לאינטל וגם לאירופה".
ברוכים הבאים לאינטל סיטי
ראש ממשלת אירלנד אמר שהשקעות אינטל היו מרכיב חשוב בתפנית שהתחוללה באירלנד בעשורים האחרונים: "מעבר ממדינה שתושביה נוטשים אותה למדינה שתושביה מוצאים בה עתיד מבטיח". אינטל הגיעה לאירלנד בשנת 1989, והקימה במתחם בלייקסליפ את מתקני הייצור Fab 14, Fab 10 ו-Fab 24, וכעת גם את Fab 34. בסך הכל, היא השקיעה באתר כ-30 מיליארד דולר. כיום מועסקים כ-4,500 עובדים באתר שקיבל את הכינוי "העיר של אינטל". מתוכם, 1,600 עובדים ב-Fab 34 החדש.
פטריק דרק (מימין) בפאב המקומי. מגדיר את עצמו כ"מארח הישראלים"
למהלכים כאלה יש השפעות כלכליות שלעתים רבות הן סמויות מהעין. באופן מקרי למדי נפגש Techtime עם פטריק דרק, יזם מקומי בכפר הסמוך למפעל, אשר משכיר דירות לעובדי אינטל המגיעים מחו"ל. "כרגע לנו 60 משפחות של מהנדסים ישראלים שהגיעו לאינטל סיטי", היא סיפר בגאווה. "אנחנו מטפלים בכל הצרכים שלהן, מריהוט הדירה ועד רישום הילדים לבתי הספר ולגנים". לדבריו, זהו עסק מצויין. "אינטל משלמת לנו 3,500 אירו בחודש. כל מחירי השכירות באזור זינקו לשמיים".
גם תהליך Intel 3 ייוצר באירלנד
במהלך סיור עיתונאים שהתקיים בקו הייצור (Techtime היה אורח אינטל בארוע), ניתן היה לראות שורה של מכונות EUV חדשות, שחלקן עדיין נמצא בתהליך התקנה. מבחינת אינטל מדובר בהצלחה, שכן היא הבטיחה להציג ארבע טכנולוגיות חדשות בתוך חמש שנים. כעת היא נערכת להצגת הטכנולוגיה הבאה: Intel 3. טכנולוגיית Intel 4 משמשת לייצור מעבדי Meteor Lake למחשבים ניידים (ישווקו בשם Intel Core Ultra), שהם מעבדי ה-PC הראשונים הכוללים מעבד עזר לבינה מלאכותית. תהליך הייצור Intel 3 ישמש לייצור מעבדי השרתים החזקים ממשפחת Xeon. בביקור התברר שטכנולוגיית Intel 3 תיושם באמצעות המכונות המותקנות היום עבור Intel 4. פירוש הדבר שמדובר ככל הנראה באופטימיזציה של תהליך קיים.
חידושים בתחום הפחתת הפגיעה בסביבה
הקמת Fab 34 בוצעה במסגרת אסטרטגיה שנועדה להפחית את פליטת גזי חממה (GHG), את השימוש באנרגיה ולהקטין את כמות פסולת להטמנה. כך למשל, הבטון לבנייה כלל חומרים ממוחזרים, המפעל מקבל את כל החשמל שלו ממקורות של אנרגיה מתחדשת, וכ-88% מהמים שבהם נעשה שימוש, מטוהרים ומוחזרים לנהר ליפי. החברה מסרה שרק 0.6% מהפסולת שלו מיועדת להטמנה, ושהמתקן נמצא בדרך לקבלת הסמכת LEED Gold. היעד ארוך הטווח של החברה: 100% שימוש בחשמל מתחדש, אפס פסולת למזבלו; ואפס פליטת גזי חממה לכל אורך התהליכים והשימושים עד 2050 – בכל מתקניה בעולם.
חברת סיוה (CEVA) מהרצליה מוכרת את החברה הבת האמריקאית שלה, אינטרינסיקס (Intrinsix Corporation), לחברת קיידנס (Cadence) תמורת 35 מיליון דולר במזומן. חברת סיוה רכשה אותה ביוני 2021 תמורת כ-33 מיליון דולר. שתי החברות הסכימו שהעיסקה צריכה להסתיים עד ל-4 בדצמבר 2023. אם היא תתעכב, כל אחד מהצדדים מורשה לסגת ממנה. עסקת מכירת החברה מהווה הכרה של סיוה כי הנסיון שלה לגוון את המודל העסקי אינו מצליח להתרומם, והיא חוזרת לעבודה במתכונת המסורתית של ספקית קניין רוחני (IP).
סיוה היא חברת קניין רוחני המוכרת רשיונות שימוש בטכנולוגיה שלה, ואילו אינטרינסיקס מתמחה במתן שירותי תכנון שבבים (SoC ,ASIC ו-FPGA) לשוקי החלל, התעופה והביטחון. עד היום היא תכננה יותר מ-1,500 שבבים עבור לקוחות כמו אינטל, IBM, Leidos, ולוקהיד מרטין. בין השאר, היא משתתפת חשובה במספר פרוייקטים של הסוכנות האמריקאית למחקרי ביטחון מתקדמים (DARPA). בהם תוכנית SSITH – System Security Interface Through Hardware and Firmware שבמסגרתו ההיא מעורבת בפיתוח ארכיטקטורות אבטחה חדשות ברמת החומרה וכלי פיתוח.
סיוה קיוותה שהיא תוכל לשלב בין שני המודלים. מנכ"ל סיוה דאז, גדעון ורטהייזר, הסביר את ההגיון מאחורי הרכישה: "אסטרטגיית הצמיחה שלנו בתחום הזה מבוססת על גישה אל הלקוחות הביטחוניים של אינטרינסיקס, והיכולת לשלב קניין רוחני של סיוה עם יכולות תכנון השבבים של אינטרינסיקס – כדי להשיג הסכמים אסטרטגיים". יכול להיות שבמציאות התברר לה שמדובר במהלך קשה המסבך אותה בבעיות של ניגוד אינטרסים מול לקוחות וספקים.
העיסקה תזרים לקופתה מזומנים שהיא זקוקה להם בעקבות הירידה במכירות מתחילת 2023. ברבעון הראשון ירדו המכירות בכ-16% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-28.7 מיליון דולר. ברבעון השני 2023 ירדו המכירות בכ-21% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-26.2 מיליון דולר. בששת החודשים האחרונים איבדה מניית החברה כ-30% מערכה בנסד"ק, היא נסחרת לפי שווי שוק של כ-495 מיליון דולר.
סיוה ממנה את אירי טרשנסקי למנהל אסטרטגיה ראשי
בתוך כך הודיעה סיוה על מינויו של הכיר לשעבר מחברת GlobalFoundries , אירי טרשנסקי, לתפקיד לתפקיד מנהל אסטרטגיה ראשי (CSO) של החברה. טרשנסקי אמור להוביל את אסטרטגיית הצמיחה, הפיתוח הארגוני והשיווק של סיוהץ הוא ידווח למנכ״ל החברה, אמיר פנוש. בתפקידו האחרון, שימש טרשנסקי כסגן–נשיא ומנהל פעילות מרכז הנתונים בחברת GlobalFoundries האמריקאית, שהיא מיצרניות השבבים הגדולות בעולם. הוא גם הוביל את תהליך גיבוש האסטרטגיה של GlobalFoundries ואת צוות הפיתוח הארגוני. לפני כן, שימש כסגן–נשיא בכיר לפיתוח מוצרים ב-Hitachi Vantara, ומילא תפקידים בכירים בסמסונג סמיקונדקטור, מארוול וסנדיסק. מנכ״ל סיוה, אמיר פנוש, אמרשהניסיון המרשים והידע שצבר ב-20 שנה בתעשיית השבבים, "יהיו חיוניים בהגדרת האסטרטגיה העתידית של החברה ויסייעו במימוש צמיחה ארוכת טווח״.
אנו עושים שימוש בקבצי עוגיות לצרכים שיווקיים ושיפור חוויית השימוש באתר. איסוף המידע באתר נעשה באופן אנונימי, למעט בטפסי יצירת קשר והרשמה לניוזלטר בהם אתם מתבקשים למלא פרטים אישיים. אנו עושים שימוש במגוון תוכנות לאיסוף וניתוח אנליטי של הנתונים באופן אנונימי לרבות: גוגל אנליטיקס, פייסבוק פיקסל ועוד.
What personal data we collect and why we collect it
We collect anonymous data on visitors in this website for business purposes such as enhancing user experience, digital marketing and search engine optimization.
We collect personal data such as email address and names on various forms – all forms present in this website include consent checkboxes and clear reason for collecting the data: general inquiries on our products, newsletter subscription, professional inquiries job applications. All forms are designed in accordance with GDPR requirements.
Comments
When visitors leave comments on the site we collect the data shown in the comments form, and also the visitor’s IP address and browser user agent string to help spam detection.
An anonymized string created from your email address (also called a hash) may be provided to the Gravatar service to see if you are using it. The Gravatar service privacy policy is available here: https://automattic.com/privacy/. After approval of your comment, your profile picture is visible to the public in the context of your comment.
Media
If you upload images to the website, you should avoid uploading images with embedded location data (EXIF GPS) included. Visitors to the website can download and extract any location data from images on the website.
Contact forms and newsletter
We use Gravity Forms as our platform of choice for all forms present in this website. Forms present in this website have been modified to fit GDPR requirements.
Unless specifically specified and approved by visitor, we do not use the collected data for marketing purposes.
We use Mailchimp to collect email addresses and send periodical marketing materials to our customers.
Handling and management of all email addresses and mailing operations is conducted under GDPR terms and guidelines provided by Mailchimp.
All subscribers are able to change their subscriptions preferences or unsubscribe at any given time.
Techtime has accepted the Data Processing Addendum agreement provided by Mailchimp for all its Mailchimp accounts.
All our lead collection forms have been altered in accordance with GDPR requirements and now include unchecked checkboxes in order to accept the explicit consent of the user prior to form submission.
Cookies
If you leave a comment on our site you may opt-in to saving your name, email address and website in cookies. These are for your convenience so that you do not have to fill in your details again when you leave another comment. These cookies will last for one year.
If you have an account and you log in to this site, we will set a temporary cookie to determine if your browser accepts cookies. This cookie contains no personal data and is discarded when you close your browser.
When you log in, we will also set up several cookies to save your login information and your screen display choices. Login cookies last for two days, and screen options cookies last for a year. If you select “Remember Me”, your login will persist for two weeks. If you log out of your account, the login cookies will be removed.
If you edit or publish an article, an additional cookie will be saved in your browser. This cookie includes no personal data and simply indicates the post ID of the article you just edited. It expires after 1 day.
Embedded content from other websites
Articles on this site may include embedded content (e.g. videos, images, articles, etc.). Embedded content from other websites behaves in the exact same way as if the visitor has visited the other website.
These websites may collect data about you, use cookies, embed additional third-party tracking, and monitor your interaction with that embedded content, including tracing your interaction with the embedded content if you have an account and are logged in to that website.
Analytics
We use Google Analytics regularly for monitoring user behavior and traffic sources and utilize the gathered information for enhancing user experience and for business purposes.
The use of Google Analytics in done according to GDPR terms and guidelines provided by Google.
Legal Entity: Techtime.
Primary Contact (a.k.a. “Notification Email Address”): [email protected] – this email is designated for receiving notices under the Google Ads Data Processing Terms.
Who we share your data with
We use various cloud platforms and third party providers for the purpose of operating this website.
We do not share or sell your data for any commercial purpose other than specified above.
We use the following processors for the operating this website and executing related digital marketing campaigns:
WP Engine – Hosting Provider
Cloudflare – Cloud based security and web performance processor.
Google Cloud Platform – data centers provider for WP Engine
Sucuri – Website security provider
Mailchimp – Newsletter service provider
Google Analytics, Adwords, Webmasters
Facebook – We use Facebook for advertising and place tracking code on our website for enhancing digital marketing campaigns (i.e – Facebook Pixel).
Planwize Ltd – Digital Marketing Agency.
How long we retain your data
If you leave a comment, the comment and its metadata are retained indefinitely. This is so we can recognize and approve any follow-up comments automatically instead of holding them in a moderation queue.
For users that register on our website (if any), we also store the personal information they provide in their user profile. All users can see, edit, or delete their personal information at any time (except they cannot change their username). Website administrators can also see and edit that information.
What rights you have over your data
If you have an account on this site, or have left comments, you can request to receive an exported file of the personal data we hold about you, including any data you have provided to us. You can also request that we anonymize or erase any personal data we hold about you. This does not include any data we are obliged to keep for administrative, legal, or security purposes.
Request for Receiving Data Associated with One’s Email Address
Users may request to receive access to all related information submitted to this website for their review.
In accordance with GDPR compliance, user may further request the anonymization of such data.
In order to request access for all data associated with a given email address, users may submit the request here. Users then receive an email with a link to a page with all related information.
The link is valid for 24 hours. Users may submit additional request for the same email address once in every 24 hours.
A request for anonymization should be sent separately: User may select the data he or she wishes the site owner to anonymize so it cannot be linked to his or her email address any longer. An email confirmation will be sent once linked data has been successfully anonymized.
Where we send your data
Visitor comments may be checked through an automated spam detection service. All our processors and third party providers comply with GDPR requirements and apply privacy by design and necessary measure to ensure that personal data is being processed and handled in accordance with requirements. The list of our third party service providers and processors is listed above.
Contact information
For all privacy-specific concerns inquiries, you may contact us at [email protected]
How we protect your data
We use rigorous practices in order to protect our website and data collected, as well as world class cloud and hosting providers.
Communication between visitor and the server is encrypted using SSL.
The site is protected with web application firewall and is undergoing daily security scans, regular software updates by a dedicated team in order to minimize the risk of data breach.
What data breach procedures we have in place
Once a data breach is detected, our providers execute a dedicated standard operational procedure in order to assess the scope and potential damage, provide immediate remedy, patch any potential security holes and notify users who may be affected by the breach.
We may contact affected users with one or more form of communication within 72 hours and provide the needed information as to the scope of the data breach and actions taken.
What third parties we receive data from
We do not receive data from third parties for our marketing campaigns.
What automated decision making and/or profiling we do with user data
We may apply remarketing/retargeting methods while conducting online advertising using Google Facebook and the likes.
The above is conducted by applying various tracking codes into our website in order to track and retarget users based on
By visiting and using this website you are hereby provide your consent for the use of the above means and methods.
במהלך הרבעון השלישי החברה החלה בייצור המוני של שבבים בליתוגרפיית EUV, פירסמה ערכת פיתוח לתהליך 18A החדש והגישה לתוכנית CHIPS הממשלתית בקשה להקמת ארבעה מתקני ייצור בארה"ב בהשקעה כוללת של כ-100 מיליארד דולר. בראיון לאתר Yahoo finance הוא הסביר ששני קווי מוצר חדשים יהיו מרכזיים בהתאוששות אינטל בשנים הבאות: הראשון הוא סדרה של מעבדים המשלבים בינה מלאכותית בתוך המחשב האישי (AI PC) הכוונה למעבדי 
Part I: Wednesday, November 8, 2023
