טכנולוגיית היתוך החיישנים של סיוה נכנסה לשלט החדש של LG

טכנולוגיית היתוך החיישנים של חברת סיוה (CEVA) מהרצליה, שאותה היא קיבלה עם רכישת חברת Hillcrest Labs האמריקאית בחודש יולי 2019, שולבה בשלט הטלוויזיוני החדש של חברת LG. כך נודע ל-Techtime. השלט מבוסס של שימוש בחיישנים פנימיים העוקבים אחר תנועתו ומאפשרים להאיר נקודות על גבי צג הטלוויזיה כאשר השלט מופנה לכיוונן, ולהפעיל אותו במתכונת המזכירה מעין עכבר אלחוטי. בפוסט שהוא העלה בבלוג של החברה, הסביר מנהל מוצרי אודיו בחברה, יובל נחום, שטכנולוגיות הפיקוד הקולי הקיימות היום לא מתאימות לשימוש בטלוויזיות ובמערכות בידור ביתיות, מכיוון שהן דורשות יכולת התגברות על רעשים רבים, והדבר מחייב שימוש בטכנולוגיות מורכבות ויקרות מדי למוצר צריכה המוני כמו מכשיר טלוויזיה.

מנגד, הטלוויזיות המודרניות זקוקות לאבזר שליטה מתוחכם ומגוון, מכיוון שהן מקושרות לאינטרנט, מספקות יכולות חכמות רבות ודורשות שליטה ברמה הדומה שליטה במחשב. זהו התחום שאליו נכנסה סיוה עם טכנולוגיית היתוך החיישנים, המאפשרת לבצע את כל הפעולות בצורה חכמה. מדובר בשוק צומח. על-פי ההערכות בתעשייה, שוק הטלוויזיות החכמות יצמח בשיעור של 16%-21% בשנה בין השנים 2020-2025. החברות המובילות את השוק הן סוני, סמסונג,LG, ופנאסוניק.

ברבעון הראשון של 2020 צמחו המכירות של סיוה בכ-39% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-23.6 מיליון דולר. בכך עקפה סיוה את התחזיות המוקדמות למכירות בהיקף של כ-21.5 מיליון דולר. סיוה מספקת ליצרני שבבים קניין רוחני (IP) של מעבדי DSP, טכנולוגיות קישוריות אלחוטית, מעבדי ראייה ממוחשבת ומעבדי בינה מלאכותית, תוכנות להיתוך חיישנים ועיבוד תמונה וטכנולוגיות לקישוריות Wi-Fi ו-Bluetooth.

 

Kioxia רוכשת יצרנית כונני SSD טאיוואנית

חברת Kioxia היפנית (לשעבר Toshiba Memory) השלימה את רכישת חברת Solid State Storage Technology, שהיא חטיבת כונני ה-SSD של חברת LITE-ON Technology הטאיוואנית. העיסקה היתה אמורה להסתיים בחודש מרץ 2020, אולם עקב מגיפת הקורונה נאלצו שתי החברות לעצור את פעילויות העברת העובדים והמתקנים, ולכן העיסקה הושלמה רק השבוע. העיסקה, בהיקף של כ-160 מיליון דולר, נועדה לחזק את מעמדה של החברה כספקית כונני זכרון למרכזי נתונים ולתשתיות ענן.

החברה הטאיוואנית הוקמה בשנת 2009 ומתמקדת בייצור כונני איחסון עבור מרכזי נתונים, תשתיות ענן ומרכזי מחשוב ארגוניים. מדובר במהלך נוסף בסדרה של פעולות שנועדו להחזיר את יצרנית זכרונות הפלאש היפנית אל מסלול הצמיחה. בשנת 2018 נפרדה טושיבה מקבוצת הזכרונות שלה, ובאוקטובר 2019 היא החליפה את המותג מטושיבה זכרונות ל-Kioxia, המורכב מהמילה היפנית kioku שמשמעה זכרון, ומהמילה היוונית axia שמשמעותה הוא "ערך".

קיוקסיה מחפשת אסטרטגיית צמיחה

החברה מתמודדת עם ירידה גדולה במכירות: בשנת 2019 הסתכמו מכירותיה בכ-9.2 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות בהיקף של כ-11.7 מיליארד דולר בשנת 2018. כדי לחדש את הצמיחה, היא מינתה השבוע את נשיא ומנכ"ל אפלייד מטיריאלס לשעבר, מייק ספלינטר, לדירקטור שתפקידו לקדם את צמיחת החברה. ספלינטר הוא אחד מהמנהלים הוותיקים והמצליחים בתעשיית השבבים העולמית. הוא החל את דרכו בשנות ה-70 כמנהל מפעל ייצור השבבים רוקוול, לאחר מכן שימש במשך כ-20 שנה בתפקידי סגן נשיא תפעולי בחברת אינטל העולמית, ובשנים 2003-2013 ניהל את חברת אפלייד מטיריאלס. כיום הוא משמש דירקטור בחברת TSMC ויו"ר חברת NASDAQ, שהיא הבורסה הטכנולוגית החשובה ביותר בעולם.

זכרון פלאש תלת-מימדי בעל 112 שכבות

במקביל, היא חשפה טכנולוגיית זיכרון חדשה, והחלה לספק השבוע דוגמאות הנדסיות ללקוחות פוטנציאליים של כונן ה-SSD החדש בפורמט E3.S המיועד למרכזי מחשוב גדולים. הכונן מבוסס על משפחת כונני CM6 של החברה ומופיע בגודל של "2.5. הוא כולל רכיבי זכרון מסוג BiCS FLASH 3D TLC, ומיועד לפעול במערכות המבוססות על תקן ערוץ התקשורת החדש, PCIe 5.0. הכונן מבוסס על טכנולוגיה חדשה שהחברה חשפה בחודש ינואר השנה.

מדובר בדור החמישי של שבבי זכרון פלאש בלתי נדיפים (NVME) של החברה. היא כוללת איחסון של 3 ביטים בכל תא זיכרון, ומיוצרת בתצורה תלת-מימדית המעמידה תאי זכרון אחד על-גבי השני במתכונת מגדל, בתהליך הכולל 112 שכבות ייצור סיליקון נפרדות. בשלב הראשון החברה מתכננת לספק את הרכיבים ברמת נפח זכרון של 512Gbit, ובהמשך לשדרג אותם לנפח זכרון של 128Gbit ו-1.33Terabit בתהליך ייצור עתידי הכולל שמירת מידע של 4 ביטים בתא זכרון יחיד.

זינוק של 24% ברכש ציוד ייצור שבבים ב-2021

שנת 2021 עומדת להיות שנת שיא היסטורי ברכש ציוד לייצור שבבים. כך מעריך איגוד SEMI המייצג את תעשיית השבבים האמריקאית. היקף הרכישות יצמח בשיעור מסחרר של 24% וצפוי להגיע לסכום שיא של 67.7 מיליארד דולר. יצרניות רכיבי הזיכרון יובילו את המהלך עם השקעות בהיקף של כ-30 מיליארד דולר, כאשר יצרני הרכיבים הלוגיים המובילים וקבלניות ייצור השבבים (Foundries) ישקיעו בכ-29 מיליארד דולר. יצרני הזכרונות התלת-מימדיים (3D NAND) מובילים את בולמוס הרכישות: כבר ב-2020 הן יגדילו את רכישות הציוד בכ-30% ובשנת 2021 הן ימשיכו בהגדלה של 17% נוספים בתקציבי הרכישות.

שוק ה-DRAM מוביל את המגמה

תקציבי רכש הציוד של יצרניות DRAM יצמחו בכ-50% בשנת 2021, לאחר שהם התכווצו בכ-11% במהלך 2020. גם יצרני הרכיבים הלוגיים והקבלנים העצמאיים צפויים לצמצם את השקעותיהם ב-11% במהלך 2020 – וכעת האיגוד צופה שבשנת 2021 הם יגדילו את תקציבי הרכש בכ-16%. מבחינת סוגי הרכיבים שייוצרו, קיימים כמה מגזרים שיחוו שינויים גדולים מאוד: למרות משבר הקורונה, צמח ייצור חיישני התמונה בכ-60% במהלך 2020, וייצורם יצמח בעוד 36% בשנת 2021.

שוק הרכיבים האנלוגיים והרכיבים לאותות מעורבים (Mixed Signal), צפוי לצמוח בכ-40% במהלך 2020 כולה, ולהמשיך עם צמיחה של 16% במהלך 2021. שוק רכיבי ההספק ורכיבים הקשורים למערכות הספק צפוי לצמוח בכ-16% במהלך 2020 – ולבצע בשנה הבאה זינוק נחשוני – צמיחה חסרת תקדים של 67% במכירות.

ההשפעות הסותרות של משבר כלכלי ודיגיטליזציה של המשק

בדיקה רבעונית של המכירות מאפשרת לזהות את השפעת מגיפת הקורונה על השוק. בינואר 2020 ירדו ההשקעות בציוד ייצור בכ-15%, ובפברואר הן הצטמצמו ב-26%. אומנם במחצית השנייה של השנה המגמה תתהפך, אבל בחישוב שנתי הירידה תסתכם בכ-4%, לאחר הירידה הגדולה של 8% בשנת 2019. אולם בשנת 2021 המגמה כאמור תתהפך – ותעשיית השבבים  צפויה להיכנס לתהליך הצטיידות קדחתני של מכונות ייצור.

האיגוד מזהיר שהתמונה עדיין לא ברורה לגמרי: "שיעור אבטלה גבוה כתוצאה ממגיפת הקורונה יכול להביא לירידה גדולה במכירות של מוצרים צרכניים כמו מכוניות וסמארטפונים. אולם תהליך השינוי הדיגיטלי המתחולל כיום ברוב מגזרי הכלכלה, במקביל להשלכות הריחוק החברתי, מגדילים את המכירות של תשתיות IT כמו מרכזי נתונים, מערכי איחסון, שירותי רפואה מרחוק ומשחקים".

אינטל מתגברת את אסטרטגיית הבינה המלאכותית

בתמונה למעלה: מעבד Xeon מהדור השלישי (מימין) ורכיב FPGA הכולל מודול בינה מלאכותית

חברת אינטל הכריזה השבוע על סדרה של מוצרים חדשים הכוללים תיגבור של יכולות בינה מלאכותית, אשר הופכת בהדרגה לאסטרטגה מרכזית של החברה. במסגרת הזאת היא חשפה את הדור השלישי של מעבדי השרתים Intel Xeon. מדובר ב-11 דגמים של מעבדי Cooper Lake בעלי 8-28 ליבות העובדים בתדר של עד 3.9GHz ויימכרו בטווח המחירים 1,200-13,000 דולר ליחידה. המעבדים כוללים תמיכה בפורמט ייצוג המספרים bfloat16, המאפשר לבצע פעולות אימון של רשתות בינה מלאכותית (AI).

החברה מסרה שעליבבא, באידו, פייסבוק וטנסנט בחרו במעבדים האלה. אינטל הבהירה שמוצרי ה-AI של הבאנה לאבס הישראלית כבר נמצאים אצל מספר לקוחות, ושהם אינם מתחרים בקו מוצרי xeon, שכן מוצרי הבאנה ממוקדים בהאצת יישומי למידה עמוקה. מנכ"לית קבוצת Xeon וזיכרון באינטל, ליסה ספלמן, אמרה שהיכולת לפרוס במהירות בינה מלאכותית ואנליטיקה של נתונים, "היא צורך עסקי של לקוחותינו. אנחנו מחויבים לקדם את הבינה המלאכותית".

בינה מלאכותית היא הארכיטקטורה של העתיד

להערכת חברת IDC, עד לשנת 2021, יכללו כ-75% מהיישומים התעשייתיים מרכיבים של בינה מלאכותית. עד שנת 2025, ייווצרו באמצעות בינה מלאכותית כ-25% מהנתונים שיופקו מהתקני IoT. לצד המעבדים, אינטל גם הכריזה על הרכיב המיתכנת (FPGA) הראשון שלה המצוייד בבינה מלאכותית: מדובר ברכיב Stratix 10 NX FPGA שייצא בקרוב לשוק. הוא עבר אופטימיזציה לבינה מלאכותית ומתמקד בהאצת AI ברוחב פס גבוה ושיהוי נמוך עבור יישומים תובעניים כגון עיבוד שפה טבעית ואיתור חום תרמי.

הרכיב כולל מארג של יחידות עיבוד מסוג חדש בשם AI Tensor Blocks, המאפשר ליישם פעולות הכפלה של מטריצות גדולות ושל מטריצות בווקטורים, שהן מקובלות מאוד ביישומי בינה מלאכותית. הבלוק מאפשר לבצע פעולות על מספרים גדולים מאוד מסוג INT4 ו-INT8 (בעלי 19 ספרות עשרוניות) וחישובי נקודה צפה ברמה של עד PF16, כלומר 16 סיביות. אינטל העריכה שביצועי החישוב המטרציוני שלו חזקים פי 15 בהשוואה לרכיב Stratix 10 FPGA סטנדרטי.

האזינו לריאיון עם ד"ר אמתי ערמון מאינטל ישראל, על השימושים השונים של בינה מלאכותית באינטל, מתוך הפודקאסט שלנו מחודש מרץ 2020

אלטייר נכנסת לתחום חדש: מנוע AI לחיישני תמונה

בתמונה למעלה: רכיב IMX501 (מימין) ורכיב IMX500. כוללים חיישן תמונה של סוני ומעבד DSP של אלטייר

חברת אלטייר (Altair Semiconductor) מהוד השרון (שנירכשה על-ידי סוני לפני ארבע שנים), הרחיבה בחשאי את פעילותה אל מעבר לתחום ה-IoT ונכנסה אל שוק שבבי הבינה המלאכותית (AI). הדבר נודע לאחר שחברת סוני הכריזה בחודש שעבר על חיישן תמונה חדש עבור מערכות בקרה חכמות. הרכיב בנוי משני שבבים המשובצים במארז אחד במתכונת של מודול מרובה שבבים בתצורת מגדל (Stack): חיישן תמונה של סוני, ומעבד DSP שפותח על-ידי חברת אלטייר ואחראי על פעולת ההסקות של רשת נוירונית. מדובר במשפחה חדשה של חיישני תמונה חכמים הכוללת בינתיים שני רכיבים: IMX500 ו-IMX501.

כאשר הם מותקנים על-גבי מצלמת אבטחה, מצלמת רחוב או אבזר IoT אחר, המעגל הלוגי מבצע עיבוד ושולח למרכז הרשת רק את פעולת ההסקה. בכך הוא חוסך במשאבי עיבוד ותקשורת רבים ומאפשר לתפקד כחיישן חכם בלא לפגוע בפרטיות של האנשים המצולמים. מצלמה חכמה המצויידת בחיישן הוויזואלי-לוגי יכולה למנות את מספרם של אנשים בחנות ולשדר את המידע בלא צורך לשלוח לענן את תמונותיהם. היא יכולה לפענח את מפת הצפיפות במתחמים, ואפילו לעקוב אחר התנהגות לקוחות בחנות – רק על סמך ניתוח תנועותיהם – ובלא צורך לזהות את הלקוחות עצמם.

התמונות נשלחות לאחור במגוון תצורות (בתמונה למטה): מידע מפוענת שאין בו מרכיב ויזואלי, תמונה בפורמטים שונים או רק האזור הרלוונטי. מבחינת סוני, מדובר בכניסה אל שוק מרכזי ובעל צמיחה גדולה מאוד. מבחינת חברת אלטייר, מדובר בהתפתחות מפתיעה מאוד שכן עד היום החברה התמקדה בפתרונות תקשורת לאבזרי IoT ולא בפיתוח מעבדי DSP או מעבדי בינה מלאכותית.

פעילות הליבה של אלטייר ממוקדת בתחום שבבי הקישוריות לאבזרי IoT, כאשר מוצר הדגל שלה הוא השבב ALT1250, המספק מאפנן ומודם לשני תקני התקשורת הסלולריים התומכים ב-IoT: תקן Cat-M1 ותקן NB-IoT. הוא כולל מעגל RF front-end התומך בכל ערוצי ה-LTE הנמצאים בשימוש. מעגל RFIC, יחידת ניהול הספק (PMU), זיכרון, מעגלי הגברה, מסננים, מתגי אנטנה, מעגל קליטת אותות מיקום מבוסס לוויינים (GNSS), אבטחה מבוססת חומרה, מעגל eSIM המאפשרת ליישם את פונקציית ה-SIM בתוך השבב, ומיקרו-בקר פנימי (MCU) המאפשר ללקוחות לפתח יישומים ייחודיים.

אסטרטגיה חדשה גם לאלטייר וגם לסוני

ההכרזה של סוני מכניסה אותה לשוק ענק והופכת אותה לשחקנית IoT על-גבי חיישני התמונה. המהלך יכול להבטיח הזמנות לאלטייר בכמויות גדולות מאוד. אולם היא יכולה גם לרמז על אסטרטגיה חדשה של אלטייר שיש לה שני כיווני התפתחות מעניינים: הראשון הוא שילוב טכנולוגיות של ALT1250 בתוך חיישני התמונה העתידיים של סוני – לצד מעבד ה-AI שנחשף לאחרונה.

הכיוון השני הוא עצמאי: שילוב מעבד הבינה המלאכותית בתוך שבב קישוריות מהדור הבא – מעין ALT1250 מחוזק באמצעות בינה מלאכותית. לבינה מלאכותית בשבב קישוריות IoT יש יתרונות רבים – החל ממתן בינה מלאכותית למצלמות טיפשות – עבור יכולות ניהול תקשורת משופרות – וכלה בשיפור מערך האבטחה הפנימי של ALT1250 מהדור הנוכחי.

TSMC תייצר את שבבי ה-5 ננומטר לרכב של NXP

TSMC SEMICONDUCTORS FAB

חברת NXP תייצר את השבבים המתקדמים שלה עבור תעשיית הרכב בטכנולוגיית 5 ננומטר של חברת TSMC. החברה תאמץ את תהליך N5P, שהוא גרסה משופרת של תהליך ה-5 ננומטר המקורי של TSMC, אשר מספק חיסכון של 40% בהספק , ושיפור של 20% במהירות, בהשוואה לתהליך 7 ננומטר של TSMC. שתי החברות ישתפו פעולה בייצור רכיבי SoC בכל מגוון הפתרונות של NXP לתעשיית הרכב, כאשר בשלב הראשון הן יבצעו  המרה פלטפורמת S32 של NXP, הכוללת מעבדים ומיקרו-בקרים ממונעים, לטכנולוגיית 5 ננומטר. המטרה היא לספק את הרכיבים הראשונים ללקוחות כבר בשנת 2021.

חברת NXP תהיה אחת מהלקוחות הראשונים של טכנולוגיית N5P, המבוססת על שימוש בטרנזיסטורי FinFET ואשר תתחיל להיכנס לייצור בשבועות הקרובים. חברת TSMC הטאיוואנית נמצאת בתחרות הדוקה מול סמסונג במירוץ ה-5 ננומטר. בחודש שעבר הודיעה סמסונג על הרחבת מפעל ה-7 ננמוטר שלה בקוריאה, ותחילת הייצור כבר השנה של שבבים בטכנולוגיות קטנות מ-7 ננומטר. החברה שילשה את היקפו של מפעל הייצור V1 בקוריאה, והכינה אותו לייצור שבבי 5/6 ננמוטר שיתחיל כבר השנה. במקביל, היא מתחילה לפתח את טכנולוגיית הדור הבא: 3 ננומטר.

סמסונג מסרה שטכנולוגיית ה-5 ננומטר שלה מציעה גידול של כ-25% בצפיפות הטרנזיסטורים, חיסכון של 20% בצריכת ההספק ושיפור של 10% בביצועים בהשוואה לטכנולוגיית 7 ננומטר. מאחר והתהליך החדש מתבסס על IP דומה לתתהליך ה-7 ננומטר של החברה שהושק באוקטובר 2018, לקוחות המייצרים כעת ב-7 ננומטר יוכלו לעבור בצורה פשוטה לתהליך החדש. 

מסונג ו-TSMC הן שתי החברות היחידות שמפתחות קווי יצור ב-5 ננומטר והן צפויות לחלוש באופן בלעדי על השוק הזה. בשל משאבי העתק הדרושים כדי לפתח את התהליכים המתקדמים הללו, שאר קבלניות הייצור החליטו להתמקד בתהליכים האחרים. כך למשל, כבר באוגוסט 2018 הודיעה גלובל-פאונדריז שהיא זונחת את תוכנית הפיתוח של 7 ננומטר ומתרכזת בתהליכי 14 ו-28 ננומטר. אומנם גם אינטל הודיעה על כוונתה לפתח תהליך דומה, אך אינטל אינה מספקת שירותי ייצור לחברות שבבים חיצוניות אלא מייצרת רק את השבבים שלה עצמה.

DSPG רוכשת את SoundChip ב-20.5 מ' דולר

בתמונה למעלה: מעבדת הסאונד של חברת SoundChip השווייצרית

חברת  DSP Group מהרצליה רוכשת את חברת SoundChip השווייצרית בסכום כולל של כ-20.5 מיליון דולר. בשלב הראשון תשלם DSPG סכום של 14.5 מיליון דולר במזומן, עם סגירת העיסקה הצפויה ברבעון השלישי של 2020. בהמשך היא תשלם סכום נוסף של כ-6 מיליון דולר בהתאם לעמידה באבני דרך. העיסקה תמומן מקופת המזומנים של החברה. חברת SoundChip משמשת כלשכת תכנון ופיתוח של פתרונוות סאונד עבור חברות גדולות דוגמת הרמן, פנאסוניק, וואווי וחברות נוספות.

החברה מתמחה בפיתוח מוצרים המבוססים על טכנולוגיית ביטול רעשים אקטיבית (Active Noise Cancellation) וטכנולוגיית סטריאו באיכות גבוהה (True Wireless Stereo) עבור אוזניות אלחוטיות. חברת DSP פיתחה את משפחת שבבי SmartVoice לביטול אקטיבי של רעשים (ANC). הם מבצעים סינון רעשים, ביטול הד חוזר והפרדת הקול מרעשי הרקע, כדי לשפר את הביצועים של אוזניות, רמקולים חכמים וממשקים קוליים במחשבים, באבזרים ניידים  ובאבזרים לבישים.

ל-DSPG ו-SoundChip יש היסטוריה של שיתוף פעולה אחת עם השנייה

לאחרונה זכתה DSPG במספר הצלחות: פייסבוק משתמשת בשבביה באבזר שיחות הווידאו Portal TV, לנובו שילבה אותם בטאבלט החדש Yoga, גוגל שילבה אותם באוזניות האלחוטיות Pixel Buds 2 והחברות פנאסוניק ו-Technics שילבו אותם באוזניות חדשות. חברת DSPG וחברת SoundChip מכירות אחת את השנייה ועבדו בשיתוף פעולה במספר פרוייקטים של לקוחות גדולים. כך למשל, האוזניות שפנאסוניק הוציאה לשוק כדי להתחרות בסוני וזנהייזר, מבוססות על השבב של DSPG ועל טכנולוגיית קידוד הקול Soundflex של חברת SoundChip.

מנכ"ל DSPG, עופר אליקים, אמר שמגיפת הקורונה העצימה מגמות התואמות לאסטרטגיה העסקית של החברה. "מגמות כמו עבודה מהבית, תקשורת מרחוק וממשקי משתמש קוליים זקוקים לפתרונות קול ותקשורת איכותיים. העיסקה היא חלק מאסטרטגיה שנועדה להביא לאבזרי קול ותקשורת את הטכנולוגיות הטובות ביותר". להערכת חברת Strategy Analytics, שוק ה-TWS צפוי לצמוח מהיקף של 170 מיליון יחידות ב-2019 להיקף של 1.2 מיליארד יחידות ב-2024, ולייצג שוק של כ-8 מיליארד דולר.

מנוע צמיחה מבטיח

בעקבות הדיווח עלתה מניית DSPG בנסד"ק בכ-2.6% וכיום היא נסחרת לפי שווי שוק של כ-428 מיליון דולר. החברה מתייחסת אל שוק העיבוד הקולי כאל מנוע הצמיחה המבטיח ביותר שלה. מכירותיה בשנת 2019 הסתכמו בכ-117.6 מיליון דולר, כמעט כמו בשנת 2018. אולם תחום מוצרי SmartVoice הציג צמיחה מרשימה: המכירות עלו ב-78% והסתכמו בכ-19.3 מיליון דולר.

מכת קורונה: צניחה של 16% בשוק שבבי ההספק לרכב

המכירות של רכיבי ההספק לשוק הרכב העולמי צפויות להצטמצם בשנה ב-16% ולהסתכם בכ-9.1 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות בהיקף של 10.8 מיליארד דולר בשנת 2019. כך מעריכה חברת המחקר Omdia. החברה מסבירה את הירידה בשפל בשוק הרכב העולמי, שהוא אחת מהתוצאות של מגיפת COVID-19.

"בתעשייה העריכו ששנת 2020 תהיה שנת צמיחה בשוק רכיבי ההספק הממונעים, אולם המגיפה שנתה את המגמה", אמר מנהל תחום שבבי ההספק בחברה, קווין אנדרסון. "המגיפה הביא לסגירת רוב קווי ייצור המכוניות בעולם, לפחות למשך מספר שבועות. במקביל התמוטטה הדרישה למכוניות חדשות התכווצות המשכורות בעולם וסגירת סוכנויות רכב רבות לתקופות ממושכות".

להערכת החברה, גם מפעלים שחזרו לעבודה, עדיין לא מייצרים בקיבולת מלאה, עקב קשיים בשרשרת האספקה וצמצום מספר העובדים בקווי הייצור, במסגרת השמירה על ריחוק חברתי. "תחזיות הייצור של כלי רכב חדשים עומדות כיום על 70 מיליון מכוניות בשנה, המייצגות ירידה של יותר מ-20% בהשוואה לשנת 2019".

בשנים האחרונות חל גידול רציף במכירות של רכיבי הספק ושל ומודולי הספק עבור תעשיית הרכב, עקב עליית מרכיב השבבים ברכב מודרני. אולם שנת 2019 הפתיעה את התעשייה לרעה: מלחמת הסחר פגעה בשוק הרכב והקטינה את המכירות ב-1% בהשוואה לשנת 2018. ראוי לציין שהמכירות של מודולי הספק (Power Modules) צמחו ב-2019 בכ-17%, בעיקר הודות לייצור המוגבר של מכוניות חשמליות וכלי-רכב היברידיים.

העיניים נשואות אל 2021

התחום הזה יספוג את המכה החלשה ביותר עקב המגיפה, והמכירות ב-2020 צפויות לרדת בכ-8% בלבד. קייים תחומים ייחודיים נוספים: המכירות מודולי ההספק למערכות ADAS צמחו בשנת 2019 ב-12%, וצפויים לרדת בשנת 2020 ב-3% בלבד. המכירות של מערכות הפצת אנרגיה ברכב, יירדו השנה ב-13%, לאחר שהן צמחו ב-1% בשנת 2019.

בתחומים מסורתיים יותר, כמו רכיבי הספק למערכות הבידור ובנוחיות, הבטיחות וגוף המכונית, המכירות השנה צפויות לרדת בכ-20%. החברה מאמינה שאם לא יתפתח גל שני במגיפת הקורונה ועד סוף השנה היא תודבר, התעשייה תתחיל להתאושש כבר בשנת 2021: מכירת המכוניות תצמח בכ-20%, ותשמור על קצב צמיחה שנתי של 7% לפחות עד לשנת 2025.

אינטל ו-Ayar הוכיחו שמקמ"ש אופטי יכול להחליף כרטיס תקשורת

בתמונה למעלה: רכיב מרובה שבבים הכולל FPGA ומקמ"שים המחובר באמצעות סיבים אופטיים אל כרטיס ההדגמה של אינטל

חברת Ayar Labs מקליפורניה וחברת אינטל, השיגו החודש פריצת דרך טכנולוגית במימוש תקשורת אופטית ישירה אל תוך שבב לוגי, באמצעות קישוריות אופטית אל רכיב FPGA. התקשורת בין שבבים היא צוואר בקבוק המאט את הביצועים וצורך הספק גדול מאוד ממערכת המחשב. כיום התקשורת בתוך השבב מתבצעת באמצעות ערוץ SerDes, הדורש המרת תקשורת מקבילית לטורית ולאחר מכן בחזרה לתקשורת מקבילית, כדי לקשר בין שבבים או בין קבוצות שבבים (Chiplets) במעגל.

במקביל, התקשורת בתוך מרכז הנתונים נעשית באמצעות כרטיסי תקשורת. ההדגמה של אינטל ו-Ayar מציעה אלטרנטיבה אופטית לשתי הגישות האלו. במסגרת פרוייקט PIPES של DARPA, הן השתמשו בערכת השבבים TeraPHY של Ayar, שנועדה לספק תחליף אופטי לערוץ SerDes חשמלי, באמצעות הטמעת השבבים האופטיים במארזים מתקדמים של אינטל, ושילבו את ה-FPGA ואת האופטיקה ברכיב MCM – Multi Chip Module יחיד.

האותות האופטיים נכנסים ישירות אל ה-SoC

התוצאה: התחברות ישירה אל השבב באמצעות סיב אופטי המאפשרת לייצר ערוץ תקשורת הפועל במהירות של 2Tbps בשבריר מהאנרגיה הנדרשת לממש ערוץ כזה בטכנולוגיה חשמלית. סוכנות DARPA מסרה שהטכנולוגיות ששימשו בהדגמה פותחו במסגרת מספר תוכניות של הסוכנות שבהן השתתפו שתי החברות. "היעד הבא של התוכנית הוא לפתח טכנולוגיית תקשורת אופטית שתגיע למהירות של יותר מ-100Tbps".

ליבת הטכנולוגיה מבוססת על מבנה ייחודי בשם Microring המיוצר בטכנולוגיית סיליקון פוטוניקס. באמצעות אותות חשמליים הוא מאפנן קרן לייזר רציפה החולפת דרכו, ועל-ידי כך ממיר אות חשמלי לאות אופטי. בקצה השני של קו התקשורת האבזר מבצע פעילות הפוכה: גלאי ה-Microring ממיר את האות האופטי לאותות חשמליים המוזנים ישירות אל תוך השבב (בתמונה למטה).

כאשר מציבים לאורך הסיב מספר מקמ"שי Microring שכל אחד מהם פועל בצבע אור שונה (כל צבע מייצג אורך גל שונה) ניתן להכפיל את קצב התקשורת ולשדר אותות רבים במספר צבעים במקביל. בהדגמה של אינטל ושל Ayar נעשה שימוש בארבעה מקמ"שים, אולם הטכנולוגיה מאפשרת שימוש בעד 64 מקמ"שים בכל צד של קו התקשורת האופטית.

המקמ"שים האלה בנויים בתוך פיסת סיליקון (Chiplet) עצמאית, אשר מותקנת בתוך מארז ה-MCM לצד המעבד. הדבר מאפשר להזין אותות אופטיים ישירות אל ה-MCM. המקמ"ש ממיר אותם לאותות חשמליים ושולח אותם אל המעבד באמצעות ערוץ Advanced Interface Bus – AIB שפותח על-ידי אינטל, המיישם תקשורת בין פיסות סיליקון נפרדות בתוך רכיב ה-MCM.

ארכיטקטורה חדשה של מחשבים גדולים ומרכזי נתונים

החשיבות של ההדגמה נעוצה בכך שהיא הוכיחה יכולת התחברות של ממשק אופטי ישירות אל שבב עיבוד מרכזי, מסוג FPGA, CPU או GPU. במסגרת ההדגמה, שודרו אותות ממקור לייזר של Ayar באמצעות סיב אופי אל 8 מקמ"שים אופטיים הפועלים ב-8 אורכי גל שונים, אשר שידרו מידע בקצב של 512Gbps כל אחד. המערכת פעלה במשך 14 שעות ללא תקלות.

מנהל שיווק פתרונות FPGA של אינטל באירופה, קרייג דייוויס, העריך בראיון ל-Techtime שמדובר בפריצת-דרך טכנולוגית שתשנה את פני עולם המיחשוב. "יש כל-כך הרבה טכנולוגיות חדשות מאחורי ההדגמה הזאת, שקשה לי אפילו להגדיר מהי הטכנולוגיה היחידה החשובה ביותר שפיתחנו במסגרת הפרוייקט הזה. משמעות ההדגמה היא שאנחנו יכולים לבנות מחשבים גדולים מאוד, מהירים מאוד וחסכוניים מאוד. הטכנולוגיה הזאת יכולה להעביר את המידע למרחקים של עד 2 קילומטר, ולכן היא מאפשרת לבנות מרכזי עיבוד ושרתים גדולים מאוד – ללא כל המתגים הגדולים המשמשים כיום כעמוד התווך של המרכזים האלה".

קרייג דייוויס לצד דיאגרמת המלבנים של ממשק AIB
קרייג דייוויס לצד דיאגרמת המלבנים של ממשק AIB

להדגמה הזאת יש גם חשיבות מיוחדת עבור אסטרטגיית ה-FPGA של אינטל. הטכנולוגיה של ערוץ AIB כבר שולבה ברכיבי Intel Agilex FPGA החדשים, אשר מיוצרים בתהליך של 10 ננומטר. דייוויס: "בחודש ינואר השנה פתחנו את מפרטי AIB בפני התעשייה במתכונת של מפרט חופשי, כדי לסייע ללקוחות לחבר את הצ'יפלטים שלהם אל הרכיבים שלנו, או אל כל מעבד אחר. אנחנו עובדים כיום עם הרבה לקוחות המעוניינים בשילוב הזה. במקביל, אנחנו נמצאים כעת בשלבי בדיקה כדי לברר כיצד הלקוחות יכולים להשתמש גם בטכנולוגיית הקישוריות האופטית שהדגמנו".

עבור תעשיית השבבים הסינית, מלחמת הסחר פרצה מוקדם מדי

בתמונה למעלה: עובדים בקו הייצור החדש של יצרנית זכרונות ה-DRAM הסינית CXMT

אומנם השוק הסיני נחשב לאחד מהשווקים הגדולים בעולם בצריכת שבבים, אולם סין לא הצליחה לעמוד ביעדי תוכנית החומש שנועדה להביא את תעשיית הסמיקונדקטורס שלה לעצמאות כלכלית וטכנולוגית מלאה. כך עולה מנתונים חדשים שאספה חברת המחקר IC Insights. בשנת 2019 הסתכם שוק השבבים הסיני בכ-125 מיליארד דולר, אולם היא ייצרה בעצמה רק 15.7% מהצריכה הזאת. מדובר בשיפור קטן מאוד בהשוואה לשנת 2014, שבה היא הכריזה על תוכנית חומש לאומית להגיע לייצור עצמי מלא, ושבמהלכה היא ייצרה 15.1% מהשבבים שצרכה.

להערכת IC Insights, סין תשפר את מצבה בקצב של 1% בשנה, וצפויה להגיע בשנת 2024 לרמת ייצור עצמי של כ-20.7% מכלל השבבים שהיא צורכת. חשוב להבהיר את ההבדל בין שוק השבבים הסיני (China’s IC market) לבין שוק הייצור המקומי. מאז שנת 2005 מהווה סין את שוק השבבים הגדול ביותר בעולם. אולם לרוב מדובר בשבבים הנדרשים עבור מערכות המיוצרות בסין, חלקן על-ידי חברות סיניות וחלקן על-ידי חברות זרות, הנמכרות בסין ובכל העולם.

הייצור המקומי הוא ייצור זר

בנוסף, לא כל השבבים המיוצרים בסין הם שבבים סינים. כך למשל, מתוך צריכת שבבים כוללת של כ-125 מיליארד דולר בשנת 2019, יוצרו בסין שבבים בהיקף של כ-19.5 מיליארד דולר. אולם מתוכם רק 38.7% מהשבבים (7.6 מיליארד דולר) יוצרו על-ידי חברות הנמצאות בבעלות סינית. כלומר, 6.1% מכלל הצריכה הלאומית. שאר ה-61.3% מהשבבים שיוצרו בסין, יוצרו במפעלים סיניים של חברות זרות דוגמת אינטל, סמסונג, TSMC ו-SK Hynix.

במידה והיקף הייצור העצמי של סין יעמוד בתחזית ויצמח להיקף של כ-43 מיליארד דולר בשנת 2024, יגיע חלקה של סין לכ-8.5% מהייצור העולמי, אשר צפוי להערכת החברה להגיע להיקף של כ-507.5 מיליארד דולר. החוקרים סבורים שגם אם יוקמו מפעלים נוספים בסין בשנים הקרובות, היא לא צפויה לייצר יותר מ-10% מכלל הייצור העולמי.

גם אם לוקחים בחשבון את מפעלי הייצור החדשים המוקמים כיום על-ידי חברות סיניות כמו YMTC ו-CXMT, חברת IC Insights מאמינה שרוב הייצור בסין יישאר בידיים זרות גם בשנים הבאות, וצופה שלפחות 50% מייצור השבבים בסין בשנת 2024 ייעשה במפעלים הנמצאים בבעלות אינטל, סמסונג, TSMC, UMC, SK Hynix ו-Powerchip. "מלחמת הסחר שפרצה בין סין וארצות הברית הגבירה את הנחישות של הממשל בסין להגדיל את הייצור בסין כדי לצמצם את התלות בספקיות אמריקאיות וזרות".

אלא שסין רחוקה מהיעד הזה, למרות שהיו לה הצלחות מרשימות מאוד: השנה נכנסה לראשונה חברת שבבים סינית אל רשימת 10 הגדולות בהיקף מכירות: חברת הפאבלס HiSilicon צמחה ב-54% ומכירותיה ברבעון הראשון 2020 הסתכמו בכ-2.67 מיליארד דולר. הייסיליקון היא חטיבת תכנון השבבים של וואווי ויותר מ-90% מהכנסותיה מגיעות מוואווי. אלא שזוהי תופעה יוצאת דופן.

ההבטחות לא עומדות במבחן המציאות

החוקרים מציינים שבשנה האחרונה פורסמו טענות שלפיהן תעשיית ייצור הזכרונות בסין נמצאת בצמיחה גדולה מאוד ובקרוב היא תשתווה בהיקף הייצור וברמה הטכנולוגית לסמסונג, מיקרון ו-SK Hynix. אולם בדיקה מספרית מגלה שהתמונה שונה: החברה הראשונה בסין המייצרת זכרונות DRAM היא Changxin Memory Technologies – CXMT, שהחלה בייצור מוגבל רק ברבעון האחרון של 2019. היא מעסיקה כמה אלפי עובדים ומשקיעה כ-1.5 מיליארד דולר בשנה בהקמת ותחזוק קווי הייצור.

מודם 5G שחברת HiSilicon פיתחה עבור וואווי
מודם 5G שחברת HiSilicon פיתחה עבור וואווי

מנגד, כל אחת מהמתחרות הזרות שלה מעסיקה יותר מ-30,000 עובדים, כאשר ההשקעות בציוד של סמסונג, מיקרון ו-SK Hynix הסתכמו בכ-39.7 מיליארד דולר ב-2019. "המספרים מציגים את המציאות כמו שהיא. אומנם תעשיית הזיכרון הסינית מתפתחת יפה, ומפתחת פתרונות מחוכמים כדי להימנע מתביעות קניין רוחני, אבל קשה להאמין שהיא תהיה תחרותית בעשור הקרוב".

הבעיה אף קשה יותר בתחומים האחרים של השוק: "עדיין אין בסין אף יצרן מקומי גדול של רכיבים לוגיים בתחומי האנלוג, אותות מעורבים, מעבדי שרתים (Server MPU), מיקרו-בקרים (MCU) או רכיבים לוגיים מיוחדים. לכן אנחנו מעריכים יידרשו עשרות שנים לפני שחברות סיניות מקומיות יוכלו להשתוות למתחרות הזרות בתחום הרכיבים שאינם רכיבי זכרונות".

אנבידיה ממתגת את מלאנוקס כממציאת ארכיטקטורת מיחשוב

כשבועיים לאחר השלמת מיזוגה של חברת מלאנוקס (Mellanox), עם קבלת האישור הרגולטורי האחרון מסין, אנבידיה השיקה בסוף השבוע שעבר את המוצר הראשון של מלאנוקס תחת המותג המשותף. מדובר בכרטיס רשת חכם, ConnectX-6 Lx SmartNIC, המיועד למרכזי נתונים. זהו הדור ה-11 במספר במשפחת כרטיסי הרשת של מלאנוקס, הוא מספק קצב של 25/50 ג'יגה-ביט לשנייה לרשתות איתרנט. מאנבידיה נמסר כי הכרטיס נבדק על ידי לקוחות נבחרים וייצא לשוק ברבעון השלישי. ה-SmartNIC החדש מאפשר מחשוב מואץ הודות למנועי האצה המאפשרים להסיט מהמעבדים משימות של עיבוד אבטחה ורשת.

חברת מלאנוקס מספקת פתרונות קישוריות מהירים למרכזי נתונים ומחשבי-על. העניין הרב שעוררה מלאנוקס נבע מכך שהטכנולוגיות החדשות, כמו הדור החמישי, הבינה המלאכותית וה-IoT נשענים על תשתיות ענן אשר צריכות להגיב במהירות ובזמן אמת לזרם גובר של נותנים. מכיוון שההתקררות של חוק מור מאיטה את קצב השיפור בביצועי המעבדים, החברות מחפשות דרכים חדשות לייעל את תשתיות העיבוד באמצעות מערכים של אלפי שרתים המחוברים ביניהם ברשתות תקשורת מהירות מאוד. התופעה הזאת הופכת את מלאנוקס לחברה הנמצאת בלב מהפיכת המיחשוב של הדור הנוכחי, וממוצבת כאחת מהחברות הטובות בתחומה.

הופעתה של קטגוריה חדשה

בהתאם לכך, השיקה אנבידיה קמפיין המציג את מלאנוקס כמובילה בעולם בתחום חדש שקיבל את הכינוי DPU – Data Processing Unit. למעשה, אנבידיה מייצרת תיאור חדש של ארכיטקטורות המיחשוב הנפוצות: היא מחלקת את עולם המיחשוב למעבדי CPU כלליים, למעבדי GPU המבצעים עיבוד מקבילי, ולמעבדי DPU המבצעים עיבוד של חבילות המידע המגיעות אל מרכזי המיחשוב. דוגמא מובהקת למעבד מהסוג החדש הוא השבב BlueField-2 של מלאנוקס שיצא לשוק באוסוט 2019.

שבב BlueField הוא מערכת על-שבב הנמצאת בלב כרטיסי התקשורת של מלאנוקס עבור מערכי איחסון ומיחשוב גדולים מאוד. הוא כולל ארבע תת-מערכות מרכזיות: ליבת CPU המבוססת על מעבדי ARM, ממשק איתרנט מהיר, ממשק InfiniBand המבוסס על שבב ConnectX של מלאנוקס, ומעגלי גישה מהירה מרוחקת לזיכרון (Remote Direct Memory Access) וניהול ובקרת זכרונות NVMe. בעקרון, מדובר בשבב לניהול כרטיס תקשורת חכם הכולל חבילה של מנועי האצה המאפשר להסיט עומסים מהמעבד המרכזי בשרת או במרכז הנתונים.

הברקה שיווקית… ואסטרטגית

אנבידיה הגדירה סט של 10 פעולות שהוא צריך לבצע כדי שהוא ייחשב כארכיטקטורת מיחשוב חדשה, דוגמת בדיקה של חבילות התקשורת הנכנסות והיוצאות, יכולת עקיפת ה-CPU והעברת מידי ישירות ל-GPU, בדיקות איכות החבילות, ואיסוף ונתוח מטה-מידע עליהן, ביצוע הצפנה ופיענוח ועוד. אומנם היא לא המציאה את המושג DPU (שהחל לצבור תאוצה בשנת 2019), אולם להערכתה רק השבבים של מלאנוקס עומדים בכל הדרישות ולכן יכולים להיחשב למעבדי DPU אמיתיים.

מהתמונה שהיא פרסמה בבלוג של החברה, נראה שמעתה ייוצרו מעבדי BlueField עם הלוגו של אנבידיה ועם כתובת DPU גדולה, המבהירה שמדובר בארכיטקטורת מיחשוב, ולא ב"עוד שבב גדול" לניהול כרטיסי רשת חכמים. המיתוג החדש אינו רק הברקה שיווקית ושלב בהטמעת המותג מלאנוקס בתוך המותג אנבידיה – אלא גם הגדרה של אסטרטגיה. אנבידיה מכריזה על עצמה כעל חברה המחזיקה את אבני הבניין של מערכות המחשב הגדולות של הדור הבא: ארכיטקטורת GPU עבור משימות הבינה המלאכותית, וארכיטקטורת DPU המאפשרת להפוך אוסף של מעבדים למחשב אחד גדול וחזק.

גם אחרי המיזוג, מלאנוקס צומחת

עסקת המיזוג בין אנבידיה למלאנוקס נחתמה ב-11 במרץ 2019, וזאת לאחר תקופה ארוכה של ספקולציות באשר למכירתה של מלאנוקס לענקיות טכנולוגיה כמו מיקרוסופט, זיילינקס ואפילו אינטל. בסופו שלד דבר, היתה זו אנבידיה ששילמה כ-6.9 מיליארד דולר במזומן (לפי מחיר של 125 דולר למניה) עבור החברה הישראלית. באנבידיה קיוו כי העסקה תקבל את כל האישורים עד סוף 2019, אך האישור האחרון מסין התעכב, כפי שקורה לא אחת.

בדו"ח האחרון שפרסמה, מלאנוקס הציגה מכירות שיא ברבעון השני של 2019 בהיקף של 310.4 מיליון דולר, בהשוואה למכירות בהיקף של 268.5 מיליון דולר ברבעון המקביל 2018. אחד מקווי המוצר המובילים של מלאנוקס  הוא מתאמי איתרנט מהירים. בחודשים האחרונים היא החלה לספק ללקוחות מתאמים חדשים העובדים במהירות של עד 200Gbps. להערכת החברה, התחום הזה צפוי להיות מנוע העיקרי ברבעונים הבאים.

רנסאס סוגרת את פעילות הדיודות-לייזר ודיודות אופטיות

בתמונה למעלה: שבב בקרה ודרייבר של רנסאס עבור דיודות לייזר

חברת רנסאס היפנית (Renesas Electronics) מפסיקה את כל פעילויות הפיתוח והייצור של דיודות לייזר (LD) ושל דיודות חישת אור (photo diode/detector). בעקבות ההחלטה היא סוגרת את מפעל הייצור בעיר שיגה ביפן, הנמצא בבעלות החברה הבת שלה, Renesas Semiconductor Manufacturing Co. באמצע 2018 החברה הודיעה שהיא שוקלת את סגירת הפעילות, אולם רק כעת התקבלה ההחלטה, והחברה החלה בתהליך סגירת הפעילות.

החברה הסבירה שבתחילה היתה סבורה כי תוכל להצמיח את עסקיה בתחום ה-LD/PD באמצעות ייעול תהליכי הייצור במפעל בעיר שיגה. "אולם ההתעצמות של התחרות הן בטכנולוגיה והן במחיר גרמה לירידה בנתח השוק של המוצרים הקיימים ולעיכוב בפיתוח רכיבים חדשים עבור מערכות תקשורת נתונים של הדור הבא. לכן רנסאס הגיעה למסקנה שיהיה מאוד קשה לשמור על ריווחיות הפעילות, גם אם תתבצע התייעלות במפעל הייצור".

החדברה דיווחה שהיא בחנה את האפשרות להעביר את הייצור של מפעלים אחרים של הקבוצה או של שותפיה העסקיים ביפן או מחוצה לה, אולם לאור "האופי של תעשיית השבבים והקושי בביצוע המעבר בזמן סביר, הוחלט לבטל כליל את הפעילות העסקית הזאת". החברה ביקשה מהלקוחות המשתמשים ברכיבי ה-LD/PD שלה, לפנות אל נציגי המכירות כדי לקבל עידכון מדוייק על תאריכי הסגירה והפסקת הפעילות.

ברבעון הראשון של שנת 2020 הסתכמו מכירותיה בכ-1.67 מיליארד דולר. בשנת 2019 הסתכמו המכירות בכ-6.69 מיליארד דולר.

אפלייד מטיריאלס: תוצאות שיא לחטיבה הישראלית

בתמונה למעלה: גארי דיקרסון על-רקע מפעל אפלייד מטיריאלס ברחובות

ברבעון השני של השנה הפיננסית שלה, אשר הסתיים באפריל 2020, הסתכמו המכירות של חברת אפלייד מטיריאלס (Applied Materials) בהיקף שיא של כ-3.96 מיליארד דולר, המהוות גידול של 12% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד. "למרות שהמצב עדיין נזיל", אמר נשיא ומנכ"ל אפלייד מטיריאלס, גארי דיקרסון, ביחס למשבר הקורונה, "שרשרת האספקה שלנו מתאוששות והביקוש היסודי לציוד ולשירותים שלנו לתעשיית המוליכים למחצה נותר איתן".

גם בישראל הגיעה אפלייד לשיא של כל הזמנים. החברה מפעילה בארץ את חטיבת PDC, המפתחת ומייצרת מערכות בדיקה ובקרה לתעשיית השבבים (Process Diagnostics and Control). החברה מעריכה שכמעט כל השבבים בעולם עברו בתהליך הייצור דרך המכונות של אפלייד מטיריאלס המיוצרות בישראל. לדברי דיקרסון, "פעילות PDC הניבה הכנסות שיא במחצית הראשונה של השנה. אחד התורמים המרכזיים לשיא הזה היא מערכת הבדיקה האופטית החדשה שלנו, שתושק רשמית בהמשך השנה".

מוצר מהפכני שפותח בישראל

לדבריו, "תחום הבדיקות והמדידה הוא אחד מהתחומים שבהם יש לנו את התנופה החזקה ביותר. זהו אחד מתחומי הצמיחה החזקים ביותר עבורנו השנה. מרכיב חיובי נוסף בעסקי ה-PDC שלנו נמצא במערכות מבוססות קרן אלקטרונים (e-beam). שם יש לנו עמדת מובילות חזקה וגם כמה יכולות חדשות, עם טכנולוגיית ההדמיה ברזולוציה הגבוהה ביותר בתעשייה לצד אימוץ ראשוני חזק מאוד אצל לקוחות מובילים. חטיבת PDC מתחילה נהדר את שנת 2020. הייתי אומר שאנו בעמדה הטובה ביותר שהייתה לנו אי-פעם בתחום הזה".

אפלייד ישראל מגייסת עובדים

מרכז הפיתוח והייצור של החברה, המעסיקה בישראל כ-1600 עובדים, נמצא בפארק המדע ברחובות. בשנה האחרונה גייסה החברה 250 עובדים וגם בימים אלה היא ממשיכה גם הימים אלו בגיוס עובדים ועובדות חדשים בעיקר בתחומי התוכנה, אלגוריתמים, הנדסה, אינטגרציית מוצר ועוד. במסגרת התהמודדות של החברה עם מגיפת הקורונה, אף עובד לא הוצא לחל"ת ולא פוטר, החברה ממשיכה לשלם לכל העובדים שכר מלא.

עובדים שנאלצו להיכנס לבידוד לא היו צריכים לנצל ימי מחלה וקיבלו שכר מלא בתקופת הבידוד. החברה הודיעה שהיא ממשיכה לשלם באופן מלא לספקי השירותים בארץ, על-מנת שגם כ-800 העובדים שאינם מועסקים באופן ישיר על ידה, ימשיכו לקבל שכר מלא. זאת, על אף שחלק גדול מהם אינו נדרש להגיע לעבודה בקמפוס החברה ומרבית עובדי אפלייד עובדים מהבית.

טאואר הצליחה לדלג מעל משוכת הקורונה

חברת טאואר (Tower Semiconductor) ממגדל העמק הציגה מחזה מפליא עם פרסום הדו"ח הראשון של שנת 2020. לא רק שהחברה לא נפגעה ממשבר הקורונה, היא אפילו עקפה את תחזית המכירות שפורסמה לפני התפרצות המגיפה, וגם סיפקה תחזית צמיחה גם לרבעונים הבאים של השנה. ברבעון הראשון של שנת 2020 הסתכמו המכירות בכ-300 מיליון דולר. אומנם המכירות נמוכות במקצת מהמכירות ברבעון הראשון 2019 שהסתכמו בכ-310 מיליון דולר, אולם הירידה קשורה להסכמי הייצור עבור פנאסוניק ומאקסים המתנהלים במתווה מוסכם מראש של ירידה, ולא במכירות ללקוחות החברה עצמה.

טאואר דיווחה שבמהלך הרבעון היא נהנתה מצמיחה אורגנית של 10% בהשוואה לראשון של 2019. הכוונה למכירות ללקוחות של החברה ולא ללקוחות של פנאסוניק ומאקסים, שטאואר רכשה מהן את המפעלים ביפן ובסן-אנטוניו, ארה"ב, ושאיתם יש לה הסכמי ייצור מובטח ארוכי טווח, כחלק מעיסקאות הרכישה. בשנה האחרונה היא נקטה בצעדי התייעלות שלהערכתה הצליחו לפצות אותה על כ-55% מהשפעת הירידה במכירות לפנאסוניק.

האם הלקוחות אוגרים מלאים?

מנכ"ל טאואר סמיקונדקטור, ראסל אלוונגר, אמר שלמרות שהחברה התחילה את שנת 2020 עם מגיפה עולמית שהשפיעה על הסביבה הכלכלית והעסקית בכל העולם, "התחזיות המעודכנות מלקוחותינו מראות צמיחה בכל אחד מהרבעונים הבאים בהמשך השנה". למרות זאת, מדובר בשינוי בתמהיל המכירות: "התחזית של הלקוחות שלנו מראה על ירידה במכירות לתחום המובייל, אבל עלייה בהיקף ההזמנות לרכיבים בתחום התשתיות, ועלייה חזקה מאוד בתחום רכיבי ההספק".

אלוונגר הודה שלא ברור עדיין האם התחזית הזאת של הלקוחות מייצגת ציפייה לגידול במכירות שלהם, או שהם אוגרים מלאים. מכל מקום, החברה כבר סיפקה תחזית מכירות לרבעון השני של 2020, של 310 מיליון דולר בטווח אי-ודאות של 5% כלפי מעלה או כלפי מטה. מנהל התיפעול, רפי מור, סיפר שלמרות המגיפה, החברה לא נתקלה בקשיי אספקה של חומרי גלם, אולם ליתר ביטחון היא מגדילה את מלאי החומרים שלה, במיוחד סיליקון. "נקטנו בכל אמצעי הריחוק החברתי, כמו דילול מספר העובדים בכל משמרת, מעבר לפגישות וירטואליות, מדידות חום של העובדים וניקוי תכוף".

הביזור מגן על טאואר מפני מלחמת הסחר

בוטלו גם הפגישות האישיות עם לקוחות והעברו למתכונת של מפגשי וידאו. "התברר לנו שזהו כלי עבודה מאוד יעיל שלא פגע במכירות, ואנחנו מקבלים הזמנות רבות גם אחרי פגישות אונליין". תשתית הייצור של טאואר מבוססת על שבעה מפעלים בשלוש יבשות: שני מפעלים במגדל העמק בישראל המייצרים רכיבי הספק, רכיבי RF וחיישנים בפרוסות סיליקון של 200 מ"מ ושל 300 מ"מ. שני מפעלים בארצות הברית המייצרים רכיבי הספק, RF, MEMS ו-SiGe בפרוסות סיליקון של 200 מ"מ, ושלושה מפעלים ביפן, שניים של 200 מ"מ ואחד של 300 מ"מ, המייצרים ביחד את כל המוצרים של החברה.

הביזור הזה היה ככל הנראה אחד מסודות ההצלחה של מאבק החברה בהשפעות הקורונה. מור: "הצלחנו ליצור תהליך שבו אנחנו יכולים לנייד עבודות במהירות ממתקן למתקן ובכך הבטחנו את הייצור השוטף". זהו גם הנשק שבעזרתו היא מתמודדת עם מלחמת הסחר שבין סין וארצות הברית. אלוונגר: יש לנו מפעלים מחוץ לארה"ב ומפעלים בתוך ארצות הברית. לכן אנחנו יכולים לבצע הזמנות של לקוחות שחשוב להם לא לייצר בארה"ב, ולספק הזמנות ללקוחות המעוניינים שהייצור ייעשה רק בארצות הברית".

המשבר בשוק הרכב פוגע ביצרניות השבבים

התכולה הגדלה של רכיבים אלקטרוניים במכוניות הפכה את שוק הרכב למנוע צמיחה מרכזי עבור תעשיית הסמיקונדקטור. להערכת IC Insights, בשנת 2018 צמחו מכירות השבבים לתעשיית הרכב ב-6.3%, והיא הפכה לשוק השבבים בעל שיעור הצמיחה גבוה ביותר בתעשייה. אלא המשבר המסתמן בתעשיית הרכב עקב מגיפת הקורונה, מאיים כעת גם על יצרניות השבבים.

הפסקת הייצור במפעלי הרכב, סגירת אולמות התצוגה והסוכנויות והמכירות המועטות באירופה, אסיה וארצות הברית בחודש האחרון, אילצו את מכוני המחקר לחתוך משמעותית את תחזיותיהם לשוק הרכב. בתחזית מעודכנת שפרסם לפני מספר ימים, צופה מכון המחקר IHS Markit כי מכירות כלי-הרכב הפרטיים יצנחו ב-2020 בכ-22% להיקף של כ-70.3 מיליון מכוניות.

"האופי הפתאומי והבלתי-צפוי של המגיפה פגע קשות בתעשיית הרכב, כאשר יש אי-ודאות חסרת תקדים בשאלת אופי ומשך ההתאוששות". תפוקת הייצור צפויה, להערכת IHS, לרדת השנה ב-21.2%, כאשר שיאו של המשבר צפוי להתרחש ברבעון השני של 2020, שבו תירשם ירידה של 44% במספר כלי-הרכב המיוצרים בעולם.

פורד צופה הפסד של 5 מיליארד דולר

כפי שהמגפה עצמה התפרצה במידה שונה בכל מדינה, כך גם הפגיעה בשוק הרכב וקצב ההתאוששות משתנים ממדינה למדינה. בעוד שבסין מפעלי המכוניות חזרו לעבוד וסוכנויות הרכב מדווחות על תנועה ערה באולמות התצוגה, השוק שצפוי להיפגע בצורה המשמעותי ביותר הוא השוק האמריקאי. לפי IHS, המכירות בארצות הברית יירדו השנה ב-26%, כאשר אפריל ומאי מסתמנים כחודשים הגרועים ביותר ועשויים לרשום את היקף המכירות הנמוך ביותר מאז 1981.

עדות ראשונה לכך התקבלה בדו"ח של פורד, אשר דיווחה על ירידה של 15% בהכנסות וסיימה את הרבעון עם הפסד נקי של 2 מיליארד דולר. ברבעון השני היא צופה הפסד של כ-5 מיליארד דולר. גם במיתון של 2008, נפגעה תעשיית הרכב האמריקאית בצורה הקשה ביותר: שלוש יצרניות הרכב הגדולות (The Big 3) היו על סף פשיטת רגל, כאשר פורד ו-GM נזקקו לחילוץ ממשלתי.

NXP: ניהול מלאי בתנאי אי-ודאות

המציאות הזו כבר מתבטאת בדו"חות של יצרניות שבבים דוגמת NXP האירופית, ששוק הרכב מהווה כמעט כמחצית מהכנסותיה. NXP מייצרת מגוון רחב של רכיבים לרכב ובכלל זה מכ"מים ל-ADAS, מעגלי הספק, שבבי תקשורת, מעבדים ובקרים אלקטרוניים. בדו"ח לרבעון הראשון דיווחה NXP על ירידה של 4% במכירות וירידה של 9% במכירות לשוק הרכב, בהשוואה לרבעון הקודם.

אולם המכה הקשה צפויה להגיע ברבעון השני: החברה צופה ירידה של 30% בהיקף המכירות לשוק הרכב, בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד. הדבר בולט לאור העובדה שבשאר שוקי היעד של החברה, כמו IoT ותעשייה, מובייל וטלקום, היא דווקא צופה גידול במכירות ברבעון הבא, או לפחות ירידה מתונה בהרבה מאשר הירידה בשוק הרכב.

בשיחת הוועידה לאחר פרסום הדו"ח, אמר המנכ"ל הנכנס קורט סיוורס, שאחד מהקשיים הגדולים הוא ניהול המלאי בתנאי אי-ודאות, מכיוון שיצרניות הרכב רק מתחילות להתניע את קווי הייצור. "זהו משבר שלא חווינו כמותו. המצב משתנה כל הזמן וקשה להעריך את רמות הביקוש. אנחנו מנסים להיות גמישים, כדי שנוכל גם לתת מענה לביקושים אמיתיים, וגם להימנע ממצב של עודפי מלאי".

STMicroelectronics: המיכשור הרפואי פיצה על הפגיעה בשוק הרכב

גם חברת STMicroelectronics הרגישה היטב את המשבר בשוק הרכב: ברבעון הראשון של 2020 ירדו מכירות שבבי ההספק והשבבים לתעשיית הרכב בכ-16.6% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-753 מיליון דולר. בשורה התחתונה, המכירות ברבעון צמחו בכ-7.5% להיקף של 2.23 מיליארד דולר, בעיקר הודות לצמיחה בביקוש למוצרי הדמאה, מיקרו-בקרים ורכיבים אנלוגיים, הקשורים ככל הנראה לתנופת הייצור של ציוד רפואי עבור התמודדות עם המגיפה. החברה מעריכה שברבעון השני יירדו מכירותיה בכ-10% להיקף של כ-2 מלייארד דולר.

התגובה המעורבת המאפיינת את התצואות של ST, מאפיינת גם את ההשפעה המעורבת של משבר הרכב על תעשיית השבבים. להערכת חברת המחקר הבריטית Omdia, הירידה בהיקף המכירות של רכיבי ומודולי הספק לתעשיית הרכב תהיה 6% בלבד. החברה הסבירה שהמשבר בשוק הרכב היה צפוי לגרום לפגיעה קשה יותר ביצרני השבבים, "אולם הגידול במשקל הסיליקון ברכב, בעקבות הכנסת טכנולוגיות חדשות כמו מערכות עזר לנהג (ADAS), פיצה על הירידה הכוללת".

בלימה בתנופת חישמול הרכב

אחד מהגורמים התורמים לעליית מרכיב הסיליקון בתכולת הרכב הוא תהליך החישמול. אם ברכב בעל מנוע שריפה פנימית נאמדת תכולת הסיליקון ב-330 דולר, ברכב חשמלי היא עשויה להגיע ל-1,000-3,500 דולר. להערכת חברת המחקר Wood Mackenzie, בעקבות משבר הקורונה יצנח היקף המכירות של מכוניות חשמליות ב-2020 בכ-43% בהשוואה לשנת 2019.

מבחינת יצרניות השבבים, זו עצירה של שוק מבטיח וחשוב. החברה מזהירה: "עבור רוב הקונים של מכוניות חשמליות זו ההתנסות הראשונה עם הטכנולוגיה. אי-הוודאות שגורמת המגיפה עשויה להרתיע אותם מאימוץ טכנולוגיות חדשות". בעיה נוספת היא גם הצניחה במחירי הנפט, אשר פוגעת בשלב זה בכדאיות הכלכלית של הנעה חשמלית.

גם כאן סין צפויה להוביל את מגמת ההתאוששות: להערכת Wood Mackenzie, רמות הביקוש בסין לדגמים חשמליים ישתוו כבר בנובמבר 2020 לאלה של נובמבר 2019. בארצות הברית ההתאוששות תהיה איטית בהרבה, וגם בסוף 2020 רמות הביקוש יהיו נמוכות ב-30% בהשוואה לסוף 2019. "התנופה בשוק הרכב החשמלי תתחדש רק ב-2021".

עם זאת, בטווח הארוך צופה מכון המחקר כי אימוץ הטכנולוגיה החשמלית הוא בלתי נמנע, הן על רקע היעדים של חלק מהמדינות להפחתת פליטות הפחמן הדו-חמצני והן בשל המחויבות של יצרניות הרכב לחשמול. "השאיפה להפחתת הזיהום היא זו שמניעה את מגמת החשמול בתעשיית הרכב. מלחמות הנפט והקטסטרופות העולמיות רק יחזקו את הדבקות במטרה הזו".

יצרניות השבבים בארה"ב מבקשות מעמד מיוחד של "תעשייה חיונית"

בתמונה למעלה: עובדים במעבדה לפיתוח טכנולוגיות תהליכיות בחברת Lam Research, ארה"ב

היצרנית האמריקאית של ציוד ייצור לתעשיית השבבים, Lam Reserch, השביתה לשלושה שבועות את הפעילות של אתרי הייצור שלה בערים פרימונט וליוורמור בקליפורניה, בעקבות הצו על סגר כללי במדינה. החברה דיווחה שבנוסף לבעיית הייצור, היא נתקלת בקושי בשרשרת האספקה, לאחר שהוטל סגר דומה במאלזיה אשר השבית את הפעילות של חברות שמהן היא רוכשת רכיבים. בעקבות שתי ההתפתחויות האלה ביטלה החברה את תחזית המכירות שלה לרבעון הראשון של 2020, שלפיה היתה צפויה להגיע להיקף מכירות של כ-2.8 מיליארד דולר ברבעון. לחברה שני אתרי ייצור נוספים: באוסטריה ובדרום קוריאה.

ההודעה של Lam Research מבטאת בדיוק את החששות הגדולים ביותר של התעשייה. שכן קליפורניה היא מרכזה של תעשיית השבבים האמריקאית, ותעשיית השבבים האמריקאית היא אחת מהתעשיות היחידות שבהן יש לארה"ב יתרון מכריע על סין. להערכת חברת המחקר IC Insights, בשנת 2019 תפסה תעשיית השבבים האמריקאית 55% מהתעשיית השבבים העולמית. חלקה של סין הסתכם בכ-5% בלבד. משקלן של חברות הפאבלס הוא 65% מהשוק העולמי,  בהשוואה ל-15% של חברות פאבלס סיניות.

הפער בין שתי התעשיות בולט ביותר בתחום יצרניות השבבים המפעילות גם מפעלי ייצור (IDM), כמו למשל אינטל וטקסס אינסטרומנטס. משקלן של החברות האמריקאיות הוא 51% מהשוק העולמי, ושל החברות הסיניות פחות מ-1%. על הרקע הזה נכנס לתמונה ארגון יצרני השבבים בארה"ב (SIA) אשר שלח בסוף השבוע מכתב לנשיא טראמפ וביקש ממנו להכריז על תעשיית השבבים האמריקאית כ"תעשייה חיונית" ולהחריג אותה מההגבלות המוטלות על שאר מגזרי המשק.

תשתית קריטית לביטחון הלאומי ולכלכלה הלאומית

ראשי הארגון כתבו: "שבבים הם מרכיב מרכזי במוצרים האלקטרוניים הדרושים לכל מגזרי הכלכלה האמריקאית, בהם: ציוד רפואי, תקשורת, אנרגיה, הצבא והביטחון הלאומי והתשתיות הקריטיות. היכולת של התעשייה להמשיך בפעילות פיתוח וייצור חיונית לתמיכה בשתשתיות הלאומיות הקריטיות, כעת ולצורך ההאוששות הכלכלית שלאחר המשבר. המדינות השונות הכריזו על צעדים לבלימת התפשטות המגיפה, הכוללים בידוד וסגירת עסקים. הנחיות אלו צריכות להחריג את תעשיית השבבים, משום שהיא תעשייה בעלת חשיבות קריטית לביטחון הלאומי ולכלכלה".

באיגוד כבר מבחינים בהשפעות המצטברות של התפשטות המגיפה בארצות הברית: חברת Analog Devices וחברת Applied Materials ביטלו את תחזית המכירות המקורית שלהן עבור הרבעון השני של השנה, חברת On-Semi משכה 1.17 מיליארד דולר מקו האשראי הבנקאי שלה על-מנת שיהיה ברשותה הון זמין למקרה שתצטרך בתקופה זו של אי-ודאות.

בשבוע שעבר דיווח העיתון Dallas Business Journal שחברת Texas Instruments צימצמה את פעילותה בדאלאס, טקסס, בעקבות הנחיות הבידוד של מושל המדינה, אם כי עוביד הייצור ממשיכים בעבודה כרגיל. ההגבלות משפיעות גם על פעילותן האמריקאית של חברות זרות: חברת Infineon הגרמנית מסרה שכל אתרי הייצור שלה פועלים כסדרם, מלבד האתרים במאלזיה ובקליפורניה, ששם הם עובדים בתפוקה מופחתת.

מנהלי האיגוד ציינו במסמך העמדה שמסרו לנשיא, כי גם תעשיית השבבים הסינית וגם תעשיית השבבים הקוריאנית ממשיכות לעבוד בתפוקה מלאה. "יצרניות השבבים הסיניות בתחומי הייצור, תכנון, אריזה ובדיקות שבבים ומארזים, קיבלו אישור לפעול בלא הפרעות, תוך נקיטת אמצעי זהירות נדרשים. תעשיית השבבים הסינית המשיכה לייצר בתפוקה גבוהה מאוד גם בתקופות הסגר ההדוק ביותר. בדרום קוריאה נמשכו העבודות כמעט בלא הפרעה, וייצוא השבבים של קוריאה צמח בכ-9.4% בחודש פברואר 2020".

היילו גייסה 60 מיליון דולר לשבב רשתות נוירוניות

בתמונה למעלה: מנכ"ל ומייסד משותף של חברת היילו, אור דנון

חברת Hailo התל-אביבית השלימה גיוס הון בהיקף של 60 מיליון דולר בסבב B. בסך כל, מאז הקמתה בשנת 2017 גייסה החברה כ-88 מיליון דולר. חברת היילו הוקמה על-ידי המנכ"ל אור דנון, ה-CTO אבי באום ומנהלת הפיתוח העסקי הדר צייטלין. המשקיע הראשון בחברה היה זהר זיסאפל, המשמש כיו"ר Hailo. החברה פיתחה ארכיטקטורה חדשה של שבב ליישום רשתות נוירוניות ללימוד עומק. המעבד של החברה, Hailo-8, מיועד לממש את שלב ההרצה, כלומר יישום ההסקות (Inference) באבזרי קצה.

לסבב הגיוס הנוכחי הצטרפו מספר שותפים אסטרטגיים: קרן ההשקעות של תאגיד התעשייה ABB המייצר מערכות אוטומציה תעשייתית ורובוטיקה, חברת NEC וקרן ההון סיכון Latitude Ventures מלונדון. בין המשקיעים הקיימים בחברה: זהר זיסאפל, OurCrowd ,Glory Ventures; גיל אגמון; קרנות Maniv Mobility ו-Next Gear, והקרן הנלווית לאקסלרטור הרכב Drive.

כניסה לייצור המוני ב-2020

השותפים האסטרטגיים שהצטרפו לגיוס מתכננים להשתמש בשבבי העיבוד של החברה. חברת NEC מעוניינת לשלב את השבבים בדור הבא של התקני הקצה שלה, כדי לחדור עמוק יותר לשוק האנליטיקה החכמה של שידורי וידאו וחברת ABB מצפה לשלב את הפתרון של Hailo במערכות תעשייתיות, במסגרת המעבר לייצור במתכונת Industry 4.0.

המנכ"ל אור דנון סיפר ל-Techtime שההון שגוייס ישמש למימון הכניסה לשוק ולפיתוח הדור הבא של מעבדים. "אנחנו עובדים עם אחד מהפאבים הגדולים בעולם אשר יתחיל כבר השנה בייצור המוני של השבב. האתגר הגדול השנה הוא לקבל את כל ההסמכות של מוצרים בתקנים תעשייתיים ואת ההסמכות של תעשיית הרכב. במקביל, אנחנו נערכים לתמיכה בלקוחות לקראת אספקת השבבים. השנה נפתח משרדים ביפן, בגרמניה ובארצות הברית כדי שנוכל להיות קרובים ללקוחות".

מייסדי חברת היילו (מימין לשמאל): ה-CTO אבי באום, מנהלת הפיתוח העסקי הדר צייטלין ואור דנון
מייסדי חברת היילו (מימין לשמאל): ה-CTO אבי באום, מנהלת הפיתוח העסקי הדר צייטלין ואור דנון

החברה נמצאת בשלבי צמיחה, והתרחבה בחודשים האחרונים מהיקף של כ-60 עובדים במחצית 2019, להיקף של כ-80 עובדים כיום. בימים אלה היא נמצאת בתהליך גיוס של 30-40 עובדים נוספים. חלקם עובדים בחו"ל, ורובם עובדים שיועסקו במרכז המו"פ הישראלי ובמרכז התמיכה בלקוחות. הפרטים על טכנולוגיית הייצור עדיין חסויים, אולם דנון הסביר שהיתרון המרכזי של שבבי היילו נעוץ בארכיטקטורה מיוחדת, המאפשרת לייעל את תהליך העיבוד במספר מועט יחסית של טרנסיסטורים. "הדבר מתבטא בחסכון בהספק של אבזר הקצה הכולל את שבב העיבוד – וגם מבטיח ייצור נוח של השבב".

ארכיטקטורה גמישה המבוססת על התנהגות מפתיעה של הרשת הנוירונית

על-פי הנתונים של החברה, השבב Hailo-8 מגיע לעוצמת עיבוד של 26 מיליארד פעולות בשנייה (26TOPS – Tera Operations Per Second) וליעילות של 3TOPS לכל ואט. הוא מתוכנן לעמידה בתקן המחמיר ISO 26262 ASIL-B ובתקן AEC Q 100 Grade 2. השבב בנוי מארבעה מרכיבים מרכזיים: מעבד תמונה המשפר את התמונה המגיעה מהחיישן לפני העברתה לזיהוי ברשת הנוירונית, מעבד לקבצי וידאו בתקן H.264, מעבד ARM-M4 המנהל את השבב, והרשת הנוירונית עצמה, שהחברה פיתחה.

הרשת הנוירונית מורכבת ממטריצה גמישה של יחידות עיבוד ויחידות זיכרון, וניתן להגדיר את תצורתה בתוכנה. דנון: "הארכיטקטורה שלנו מתארת את המבנה של רשת נוירונית ומקצה משאבים לכל שכבה ברשת. זיהינו שבתהליך העיבוד של ההסקות, יש הבדלים בין ההתנהגות של השכבות השונות ברשת הנוירונית, ולכן צריך לספק להן משאבים שונים. זאת בניגוד למתחרים שלנו המשתמשים בפתרונות כמו מעבדי GPU המעניקים לכל השכבות את אותה כמות של משאבים. תוכנת הפיתוח שלנו לומדת את הבעיה הספציפית, מאפיינת אותה, ויודעת להעביר לשבב הוראות כיצד לנהל בצורה אופטימלית את משאבים של כל אחת מהשכבות".

הקשיבו לראיון מוקלט עם אבי באום, הטכנולוג הראשי של היילו (מתחיל בדקה 09:45):

NXP מזהירה: וירוס הקורונה יפגע במכירות הרבעון הראשון

פחות מחודש לאחר פרסום הדו"חות הרבעוניים ותחזית המכירות שלה לרבעון הראשון של שנת 2020, פירסמה חברת NXP אזהרה יוצאת דופן שבה דיווחה כי הפגיעה של מגיפת הקורונה במכירותיה תהיה גדולה מהצפוי. "להערכתנו המכירות ברבעון הראשון של 2020 יהיו נמוכות מההערכה שמסרנו בתחילת פברואר, כתוצאה מהשפעת וירוס הקורונה", מסר מנכ"ל NXP, ריק קלמר (בתמונה למעלה), בהודעה מיוחדת שפורסמה ביום ב'.

"אומנם לא ראינו ביטולים של הזמנות קיימות, אבל היקף ההזמנות הכללי נמוך מהצפוי, ואנחנו צופים שהשפעות המגיפה יתבטאו בירידה במכירות בהיקף של 50-150 מיליון דולר ברבעון הראשון של 2020". לדבריו, ההערכה הנמוכה של 50 מיליון דולר נובעת מהתנהגות השוק בשבועות הראשונים שלאחר חופשת שנת הירח הסינית החדשה. ההערכה הגבוהה יותר, של 150 מיליון דולר, תלויה בכך שבשבועות הבאים השוק ימשיך להתנהג כמו שהוא התנהג בשבועות הראשונים של השנה.

כזכור, בתחילת פברואר החברה דיווחה על התוצאות של שנת 2019, והעריכה כי המכירות ברבעון הראשון יסתכמו בכ-2.19-2.25 מיליארד דולר. בעקבות האזהרה החדשה חוזרת NXP לרמת המכירות של הרבעון הראשון 2019 שהסתכמו בכ-2.1 מיליארד דולר – שייצגו ירידה של 8% בהשוואה למכירות ברבעון הראשון של 2018.

בסך הכל, בשנת 2019 כולה הסתכמו המכירות של NXP בכ-8.88 מיליארד דולר. זו ירידה של כ-6% בהשוואה לשנת 2018. הבשורה הטובה יחסית היא שהירידה הזו היא כמחצית מהירידה הכוללת במכירות השבבים בשנה שחלפה, שלהערכת World Semiconductor Trade Statistics הסתכמה בכ-12%.

סמסונג החלה בייצור המוני של שבבים בתהליכי 7 ננומטר ו-6 ננומטר

חטיבת שירותי הייצור של סמסונג, Samsung Foundry, החלה בייצור המוני במתקן הייצור החדש בעיר וואסונג בקוריאה. המתקן החדש בשם V1, הוא המפעל הראשון של סמסנוג המייצר שבבים בליתוגרפיית אור סגול (Extreme Ultraviolet – EUV) ומיועד לייצור שבבים בגיאומטריה של 7 ננומטר, 6 ננומטר ואפילו פחות מכך. עבודות ההקמה של המפעל הסתיימו בפברואר 2018 והייצור הנסיוני החל רק במחצית השנייה של 2019. החברה דיווחה שהשבבים הראשונים יימסרו ללקוחות ברבעון הראשון של 2020.

בשלב הראשון המפעל מייצר שבבים לטלפונים ניידים בגיאומטריה של 6/7 ננומטר, ובעתיד הוא ייצר שבבים בטכנולוגיה של 3 ננומטר. החברה לא מסרה מי הן הלקוחות הראשונים, אולם בשנת 2018 היא חתמה על הסכם עם קואלקום לייצור שבבי Snapdragon 5G במפעל החדש בטכנולוגיה של 7 ננומטר.

בסך הכל, עד סוף 2020 יסתכמו ההשקעות של סמסנוג בהקמת המפעל בכ-6 מיליארד דולר. בעקבות כניסת המפעל לייצור, כולל תשתית הייצור של סמסנוג 6 מפעלים הפועלים בקוריאה ובארצות הברית, בהם מפעל אחד המייצר שבבים בפרוסות סיליקון בקוטר של 200 מ"מ, וחמישה מפעלים המייצרים בפרוסות סיליקון בקוטר של  300 מ"מ.

טכנולוגיית EUV של סמסנוג

כאשר מייצרים שבבים, הם נבנים במתכונת של שכבה על-גבי שכבה. במהלך הייצור של כל שכבה, פרוסת הסיליקון מצופה בחומר רגיש לאור. בשלב הבא מאירים אזורים מוגדרים על גבי השכבה באמצעות מכשיר לייזר (scanner) או באמצעות אור המועבר דרך מסיכה בתהליך הקרוי פוטוליתוגרפיה. באמצעות תהליכים כימיים מסירים את האזורים המוארים ומייצרים על-ידי כך מבנה של טרנזסיטורים, שכבה אחר שכבה.

בטכנולוגיית EUV, מכשיר הלייזר הסורק מאפשר לייצר קווי חומר דקים מאוד באמצעות שימוש באורכי גל של אור אולטרא-סגול קיצוני, עד 13.5 ננומטר. בחודש אפריל 2019 דיווחה סמסנוג שהיא השלימה את הפיתוח של תהליך EUV המאפשר לייצר שבבים הבנויים מטרנזיסטורי FinFET בגיאומטריה של 5 ננומטר.

בהשוואה לטכנולוגיית 7 ננומטר הנוכחית, שטח הרכיבים החדשים קטן ב-25%, הביצועים שלהם טובים ב-10% וצריכת ההספק שלהם נמוכה בכ-20%. החברה דיווחה שניתן לבצע את המעבר מ-7 ננומטר ל-5 ננומטר בלא צורך לבצע שינויים בתכנון המעגל.

קבוצת אינווייב מרחיבה את פעילותה בישראל

קבוצת אינווייב (Innowave Group) הנמצאת בבעלות מיקי פאר (Miki Peer) המשמש גם כמנכ״ל החברה, מרחיבה את פעילותה בישראל ומתכננת בחודשים הקרובים לפתוח משרדים חדשים בתל אביב. הקבוצה מספקת שירותי ייעוץ, תכנון ופיתוח במגוון תחומים, כגון תוכנה משובצת, בינה מלאכותית, FPGA, תכנוני ASIC, מוצרים בהספק גבוה, אופטיקה ו-RF. פאר סיפר ל-Techtime שהחברה החלה להיכנס לשוק הישראלי לפני כשנה, ובעקבות התרחבות הפעילות כאן החליטה לפתוח משרד מקומי בתחילת 2020. פאר: "במקביל לפתיחת המשרדים החברה החלה בתהליך גיוס גדול מאוד בתחום הבינה המלאכותית (AI)".

חברת אינווייב נוסדה לפני כ-10 שנים בארה"ב כדי לפתח שתי מערכות צילום עבור משרד ההגנה וחיל האוויר האמריקאי. במסגרת הפרוייקט היא ביצעה את התכנון של האלגוריתמיקה, האופטיקה, והאווירודינמיקה, ופיתחה את תוכנת עיבוד הווידאו. שתי המערכות נמצאות כיום בשימוש במערכת הביטחון האמריקאית. לפני כשנתיים החברה שינתה כיוון ונכנסה לתחום שירותי התכנון ופיתוח לתעשיית ההייטק ברחבי העולם במגוון תחומים, ולא רק עבור השוק הצבאי.

ליווי עסקי ופיתוח טכנולוגי

כיום היא פועלת במתכונת של קבוצת פיתוח הפועלת ממספר משרדים ברחבי ארצות הברית, משרדים בגרמניה, באיטליה, וכעת גם בישראל. "תחומי החוזק המרכזיים שלנו הם תוכנה משובצת, בינה מלאכותית, FPGA, תכנוני ASIC, מוצרים בהספק גבוה, אופטיקה ו-RF. אינווייב שותפה עסקית רשמית של Arrow Electronics, Analog Devices, Microchip, STMicroelectronics, Osram וחברות נוספות. המודל העסקי שלנו מבוסס על מתן שירותי ליווי, פיתוח וייעוץ תוכנה וחומרה".

כיום שוק היעד המרכזי של החברה הוא בארצות הברית, ותחום היעד המרכזי הוא בינה מלאכותית: "אנחנו ממוקדים בפיתוח AI על בסיס Intel Movidius ותומכים בלקוחות שהפיתוח שלהם מתבסס על מערכות הבינה המלאכותית של Nvidia". לאחרונה היא גייסה לשורותיה את רוג'ר אדגר, מי שהיה מנהל השיווק והפיתוח העסקי לשעבר של NXP בארה"ב בתחומי התוכנה המשובצת (עם התמחות ב-Machine Learning ,Computer Vision ו-AI). הוא מתחיל לעבוד כמנהל הפיתוח העסקי בארצות הברית.

קהילה ישראלית של מייקרים ויזמים

בישראל, אינווייב מעוניינת להגיע אל קהילת הסטראט-אפים הגדולה. לאחרונה היא גייסה לשורותיה את שלמה פרגמנט, לשעבר סמנכ"ל מיחשוב פיננסי ועסקי של בנק לאומי, אשר מספק לחברות סטארט-אפ ליווי פיננסי הכולל בניית תוכנית עסקית אסטרטגית, גיוס משקיעים, מחקרי שוק, ייעוץ ברישום פטנטים, וכדומה. במקביל, היא נמצאת כעת בתהליך הקמת קהילת מייקרים וסטארט-אפים מקומיים בשיתוף פעולה עם חברת Arrow.

להערכת מיקי פאר הקהילה אמורה להגיע להיקף של כ-5,000 יזמים. "הקמת הקהילה תעניק ליזמים המקומיים היכרות עם תעשיית ההייטק, חיבור לחברות ולגופים בינלאומיים בתחום, ליווי בתהליך הפיננסי, הפיתוח וכיוצא בזה".

למידע נוסף ויצירת קשר:

ליאת חן, [email protected], טלפון: 03-5010001

www.innowave.design

 

 

אוזניות חכמות: שיאומי נגד אפל בעזרת סיוה

במשך שנים רבות נחשבו האוזניות לאחד מהמרכיבים הפחות טכנולוגיים בתעשיית מכשירי הבידור והסמארטפונים. אולם בשנה האחרונה התמונה הזאת משתנה, החברות סוני, אפל ו-Bose הכריזו על אוזניות חכמות הכוללות טכנולוגיות לביטול רעשים סביבתיים, ובכך יצרו מירוץ טכנולוגי חדש באחד מהאבזרים הפחות צפויים לאכלס טכנולוגיות חכמות. כעת נראה שגם חברת סיוה הישראלית, המספקת קניין רוחני לתכנון שבבים, נכנסת לשוק החדש.  והפעם באמצעות חברת שיאומי הסינית, אשר הוציאה לשוק את האוזניות החכמות Airdots Pro (בתמונה למעלה), כדי להתחרות ישירות באוזניות Airpods Pro של אפל.

ל-Techtime נודע שהאוזניות החכמות של שיאומי כוללות שתי טכנולוגיות של סיוה: קניין רוחני של תקשורת Bloutooth באמצעותה האוזנייה מתחברת אל הטלפון בלא כבלים, וטכנולוגיית ביטול הרעשים של סיוה, המאפשרת לבצע דגימה של רעשי הסביבה ולבטל אותם או להפחיתם, כדי לשפר את חוויית השמיעה. לטכנולוגיה הזו תפקיד נוסף באוזניות החכמות: מכיוון שרוב האוזניות כוללות גם מיקרופון, טכנולוגיות ביטול רעשים ושיפור קול נעשות חיוניות לצורך ביצוע פיקוד קולי של המערכת באמצעות האוזניות.

שוק חדש עם מודל עסקי משופר

לסיוה היו הצלחות נוספות בתחום: חברת Scullcandy מיוטה, ארה"ב, הכריזה לאחרונה על האוזניות החכמות Indy הכוללות תקשורת בלוטות' למרחק של עד 10 מטרים ומנגנון עיבוד קולי. חברת JBL הסינית הכריזה על אזניות מבוססות סיוה וחברת Abramtek הכריזה לאחרונה על האוזניות החכמות E3, גם הן מבוססות סיוה. נודע שבחברת סיוה מתייחסים בכובד ראש אל השוק החדש, לאור העובדה שבתחום הזה מדובר במודל עסקי המבוסס על תמלוגים כאחוז ממחיר המוצר הסופי.

יתרון נוסף של השוק החדש: זהו שוק המאופיין בכמויות גדולות מאוד ובתוחלת חיים קצרה מאוד, ולכן יש בו פוטנציאל לגידול רב גם במספר ההזמנות וגם בהיקפן. לאחרונה החברה דיווחה על תוצאותיה הכספיות, מהן עולה שמכירותיה ברבעון השלישי צמחו ב-10% לעומת הרבעון המקביל, והסתכמו ב-23.5 מיליון דולר. משקלם של התמלוגים עלה בכ-5% והסתכם בכ-52% מהמכירות.

שמיעה אסטרטגית

במהלך הרבעון החברה חתמה על 14 הסכמי רישוי חדשים לטכנולוגיות תכנון שבבים, אולם בשיחת הוועידה שלאחר פרסום הדוחות, אמר המנכ"ל גדעון ורטהייזר, ששלושה מההסכמים הם בעלי חשיבות אסטרטגית: הסכם עם חברת שבבים גדולה שבחרה בטכנולוגיית הבינה המלאכותית של סיוה עבור שבבים למערכות נהיגה חכמות, הסכם עם יצרנית שבבים אירופית לשילוב טכנולוגיית IoT Cellular של סיוה בשוק המונים החכמים, וההסכם השלישי היה עם יצרן מוביל בשוק מכשירי השמיעה, שהחליט לשלב את טכנולוגיית הבלוטות' של סיוה במכשיר שמיעה חכם.

בחברה מאמינים שהשלב הבא בהתפתחות האוזנייה החכמה הוא בכיוון של היתוך חיישנים. זו אחת מהסיבות שבגללן היא רכשה בחודש יולי 2019 את פעילות היתוך החיישנים של Hillcrest Labs מידי InterDigital האמריקאית. הילקרסט לאבס מספקת תוכנה ורכיבי עיבוד המשולבים בחיישנים המיועדים למוצרי אלקטרוניקה ו-IoT. השימוש בהיתוך חיישנים (Sensor Fusion) מתרחב כיום לסמארטפונים, לפטופים, טאבלטים, אוזניות אלחוטיות, שלטים, מערכות מציאות רבודה ומדומה, רחפנים, רובוטים ועוד.

מדוע היתוך חיישנים בתוך האוזנייה?

טכנולוגיית היתוך חיישנים מאפשרת להשתמש באוזניות כאבזר העוקב אחר תנועות הראש, מיקום הדובר, ותנועותיו כדי למזער מערכות AR/VR, לבצע פיקוד באמצעות מחוות ולפתח ממשקי משתמש אינטואיטיביים. עיסקת הילקרסט גם מחזקת את המודל העסקי המועדף על סיוה: רכישת התוכנה תאפשר לה למכור רשיונות שימוש בתוכנה גם כמוצר נפרד וגם במסגרת פתרונות מלאים הכוללים את כל יכולות החישה בשבב יחיד, המבוססות על ה-IP שלה. המטרה המרכזית היא לגבות מהלקוחות תמלוגים על-בסיס המחיר של מכשירי הקצה, ולא על-בסיס מחיר השבבים.

הצמיחה של טאואר-ג'אז צפויה להתחדש ב-2020

ברבעון השלישי של 2019 הסתכמו המכירות של חברת טאואר-ג'אז (TowerJazz) ממגדל העמק בכ-312 מיליון דולר, בהשוואה לכ-323 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד. בעקבות הדו"ח המאכזב, ירדה מניית החברה בנסד"ק בכ-8%, ומייד לאחר מכן התאוששה וסיימה את יום המסחר בעלייה של כ-1.6%, המעניק לה שווי שוק של כ-2.43 מיליארד דולר. חברת טאואר-ג'אז מספקת שירותי ייצור שבבים ללקוחות, ובעלת התמחות מיוחדת בתחום הרכיבים האנלוגיים.

מנכ"ל החברה, ראסל אלוונגר, הסביר שהיא מצפה לחידוש תנופת הצמיחה בשנת 2020 בעקבות מספר התפתחויות: השלמת תוכנית הרחבת הייצור של מפעל החברה באוזו, יפן, העובר לייצור בפרוסות סיליקון בקוטר של 300 מ"מ, בניית כושר ייצור של  חיישני תמונה בטכנולוגיית  Back Side Illumination – BSI שתאפשר לה לייצר חיישנים מיוחדים דוגמת חיישנים הרגישים לספקטרום קרינה רחב וחיישנים למצלמות תלת-מימדיות בשיטת Time of Flight.

המרכיב האלחוטי של הדור החמישי

אלא שמעבר להשקעה המוגברת בקיבולת ייצור, שתסתכם בקצת יותר מרבע מיליארד דולר בשנת 2020, החברה מעריכה שהצמיחה צפויה להתחדש במחצית 2020 בזכות שינויים בשוק העולמי. במהלך שיחת הוועידה שלאחר פרסום הדו"חות, הסביר אלוונגר שמאחורי התחזית עומדים שני גורמים מרכזיים: בניית תשתיות הדור החמישי (5G), והתאוששות בשוק מרכזי הנתונים.

מניית טאואר-ג'אז אתמול בנסד"ק
מניית טאואר-ג'אז אתמול בנסד"ק

לדבריו, החברה צופה עלייה בייצור רכיבים אלחוטיים (RF SOI) בזכות זכיות תכנון הקשורות לתחילת הפריסה של מכשירי הדור החמישי בשנת 2020. "שוק הרכיבים האלחוטיים לדור החמישי צפוי להיפתח בשנת 2020 ולהציג צמיחה לאורך מספר שנים ברציפות". הצמיחה הזאת קשורה לכך שמרכיב ה-RF במערכות הדור החמישי גדול יותר מאשר בדורות הקודמים, וכניסתו לשוק תבוא על חשבון מערכות הדור השני והדור השלישי, אשר נמצאות עדיין בשימוש.

"לכן אנחנו צופים שכבר ב-2020 נראה צמיחה דו-ספרתית בהזמנות של ייצור רכיבים בטכנולוגיית RF SOI". במקביל, החברה מפתחת טכנולוגיות חדשות עבור השוק הזה, דוגמת פיתוח טכנולוגיות RF MEMS בשיתוף פעולה עם Cavendish Kinetics (שנירכשה על-ידי Qorvo). תנופת הדור החמישי תתבטא גם בשידרוג התשתיות, שלהערכתו יגדיל את המכירות של טאואר-ג'אז בייצור שבבי תקשורת אופטית בטכנולוגיית SiGe.

חידת הרכב החשמלי והתאוששות שוק מרכזי הנתונים

החברה גם צופה שהחולשה בשוק מרכזי הנתונים תיפסק במהלך החודשים הקרובים. "אומנם ההזמנות שלנו בתחום מרכזי הנתונים אינן קרובות לאלה שהיו לנו בשנת 2018, אבל בשיחות ישירות עם לקוחות-קצה שלנו מתחום מרכזי הנתונים, הם הסבירו שהשפל הנוכחי הוא תוצאה של עודף מלאים, והעריכו שיידרשו רבעון או שניים כדי לחסל את העודפים האלה". להערכתו, ההזמנות יחודשו ברבעון הראשון של 2020, האספקה תתחיל כבר ברבעון השני, ולאחר מכן הייצור יגבר בהדרגה לאורך השנה כולה.

אחת מהשאלות המעניינות היא כיצד טאואר-ג'אז תדע לנצל את מגמת החישמול של תעשיית הרכב. לחברה יש מומחיות ויידע רב-שנים בייצור רכיבי הספק הפועלים במתח גבוה מאוד ובזרמים גבוהים מאוד. רכיבים אלה אידיאליים לשימוש בכלי רכב חשמליים. אומנם מדובר בשוק עתידי שעדיין אינו בעל היקף גדול, אולם המגמה בשוק היא ברורה: כל יצרניות הרכב הגדולות הכריזו על תוכניות מעבר משימוש במנועי שריפה פנימית לשימוש חלקי או מלא בהנעה חשמלית. זוהי הזדמנות מעניינת עבור טאואר-ג'אז, ובשנים הבאות נדע האם היא השכילה לנצל אותה.

אינטל הכריזה על מעבד-תמונות ליישומי IoT

חברת אינטל (Intel) חשפה אתמול בוועידת הבינה המלאכותית (AI Summit 2019) שקיימה בסן פרנסיסקו, את הגרסה החדשה של השבב Movidius: מעבד בינה מלאכותית זעיר ליישומי עיבוד תמונה (Vision Processing Unit  – VPU), אשר קיבל את הכינוי Keem Bay. השבב צפוי לצאת לשוק במחצית הראשונה של 2020 ולספק ביצועים גבוהים פי עשרה בהשוואה לדור הקודם שלו, שיצא לשוק בשנת 2017.

השבב מופיע בגודל של 72 מ"מ מרובע ומיועד למימוש הסקות עיבוד תמונה באבזרי קצה. הוא כולל זיכרון בתוך השבב וערוץ מידע פנימי ברוחב של 64 סיביות, להעברה מהירה של המידע בין הזיכרון לבין יחידות העיבוד. אינטל מייעדת אותו למגוון רחב של יישומי קצה, כולל הטמעה בתוך מצלמות סטילס, רובוטים, רחפנים, מצלמות אבטחה, כלי-רכב, תחנות שירות אוטומטיות, האצת עיבוד תמונה בקצות הרשת באמצעות התקנת מספר שבבים בכרטיסי PCIe, ועוד.

בתחום ה-IoT הגודל קובע

למעשה, מדובר בשבב בינה מלאכותית ייעודי עבור אבזרי IoT. להערכת אינטל, זהו השבב המהיר ביותר מסוגו בתעשייה, ומהיר פי ארבעה מהשבב המקביל של אנבידיה, TX2. אומנם השבב Xavier של אנבידיה מהיר יותר, אולם לטענת אינטל צריכת ההספק שלו עבור כל פעולת עיבוד מקבילה, גבוהה פי חמישה. לדברי מנהל קבוצת ה-IoT באינטל, ג'ונתן באלון (בתמונה למעלה), "זהו הבדל חשוב מאוד, מכיוון שבאבזרי הקצה הלקוחות דורשים חיסכון בהספק, גודל קטן, וזמני השהייה מינימליים".

ההכרזה האחרונה היא מרכיב באסטרטגיה כוללת של אינטל לספק פתרונות בינה מלאכותית מרמת הענן ועד לאבזרי הקצה הקטנים ביותר. להערכת חברת IDC, בתוך 5 שנים יגדל קצב ייצור המידע שאנחנו מייצרים פי עשרה, כאשר 70% ממנו ייווצר באבזרי הקצה. ראוי לציין שחברת אינטל מעריכה שכבר השנה (2019) יסתכמו מכירותיה בתחום הבינה המלאכותית בכ-3.5 מיליארד דולר.

עוד בנושא: אינטל ישראל פיתחה מעבד בינה מלאכותית

בעקבות הירידה במכירות, TI מצמצמת את התחלות הייצור

בתמונה למעלה: פאב ייצור השבבים של טקסס אינסטרומנטס בריצ'רדסון, טקסס

חברת טקסס אינסטרומנטס (Texas Instruments) צמצמה ברבעון השלישי את מספר פרוסות הסיליקון שהיא מתחילה לייצר, כדי לחסוך בהוצאות ולשמור על המזומנים. כך גילה השבוע סגן הנשיא לכספים בחברה, רפאל ליזארדי, בשיחת הוועידה שלאחר פרסום תוצאות הרבעון השלישי 2019. הוא הסביר שהירידה בהיקף הייצור מתבצעת בהדרגתיות כדי לא לפגוע בזמני אספקת הרכיבים ללקוחות. ההחלטה התקבלה עקב חולשה מתמשכת במכירות של החברה, אולם היא לא תפגע בינתיים בעבודות ההכנה להקמת מתקן ייצור חדש (פאב) בעיר ריצ'רדסון בטקסס, אשר ייצר בעתיד רכיבים אנלוגיים בפרוסות סיליקון בקוטר של 300 מ"מ.

ירידה של 53% בתחום התקשורת

היקף המכירות ברבעון האחרון ירד ב-11% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והמכירות הסתכמו בכ-3.77 מיליארד דולר. הירידה הגדולה ביותר היתה במכירות של מוצרים דיגיטליים (Embedded Processing) שהתכווצו ב-19% בגלל ירידה במכירות של מעבדים ומיקרו-בקרים בעיקר בתעשיות הרכב והתקשורת, כאשר בתחום התקשורת החברה מתמודדת עם ירידה של 53% במכירות. המכירות של רכיבים אנלוגיים ירדו ברבעון ב-8%.

בתגובה לדו"ח הרבעוני, איבדה מניית החברה בנסד"ק כמעט 7% ממחירה, והיא נסחרת כעת לפי שווי שוק של כ-11.9 מיליארד דולר. ליזארדי העריך שהמכירות ברבעון האחרון יסתכמו בכ-3.07-3.33 מיליארד דולר, בהשוואה לכ-3.72 מיליארד דולר אשתקד. פירוש הדבר שהמכירות השנתיות של TI יירדו מכ-15.8 מיליארד דולר ב-2018 לכ-14.5 מיליארד דולר ב-2019.

בגלל מלחמת הסחר

לדבריו, הירידה במכירות היא תוצאה של זהירות כללית בשוק, הנובעת מחוסר הוודאות שיוצרת מלחמת הסחר. ליזארדי: "יש לנו 100,000 לקוחות וכ-100,000 מוצרים, והתחושה שאנחנו מקבלים מהלקוחות, מאנשי המכירות ומהקשרים שלנו, היא שזו ירידה כללית הקשורה לארועי מאקרו, ובמיוחד למלחמת הסחר". הדו"ח הרבעוני מגיע בשעה שהשוק מנסה להתמודד עם אסטרטגיית ההפצה החדשה של טקסס אינסטרומנטס. לפני שבועיים היא הודיעה על התנתקות מרוב המפיצים הגדולים ועל-כך שהמכירות במתכונת החדשה (שתיכנס לתוקף ב-2020), יתבססו בעיקר על מכירה ישירה ללקוחות. היא נשארת עם הסכם הפצה גלובלי אחד בלבד, עם חברת ארו (Arrow), ובמקביל למכירה הישירה ללקוחות היא תאפשר לבצע רכישות באמצעות החנות המקוונת שלה ובאמצעות אתרי האינטרנט של Digi-Key ושל חברת Mouser.

ליזארדי אמר שהתוצאות העיסקיות לא ישפיעו על אסטרטגיית ההפצה של החברה: "בבניית קשרים ישירים עם הלקוחות יש יותר הצלחות מאשר סכנות. בשנים האחרונות ביצענו השקעות רבות מאוד בבניית יכולת לספק שירות ללקוחות, במיוחד כאשר אנחנו עוברים למודל עסקי ישיר יותר. יש לנו את מערך אנשי המכירות ומהנדסי היישומים הגדול ביותר בתעשיית השבבים. המודל שלנו הוא אספקת מוצרים טובים ומתן תמיכה מעולה ללקוחות".

שוק הרכב לא נמלט מהירידה בשוק השבבים

Semiconductor Wafer

לאחר כמעט תשע שנים של עליות במכירות של מיקרו-מעבדים (MPU), בשנת 2019 השוק צפוי להתכווץ בכ-4% ולהסתכם במכירות של 77.3 מיליארד דולר. כך העריכה לאחרונה חברת המחקר IC Insights. החברה מייחסת את הירידה לשילוב של מספר גורמים: חולשה בשוק הסמארטפונים, עודף מלאי בשוק מרכזי הנתונים ומלחמת הסחר המתמשכת בין סין וארצות הברית.

כמעט 52% מהמכירות (בדולרים), יגיעו ממעבדים מרכזיים (CPU) במחשבים אישיים, טאבלטים, שרתים, מחשבים מרכזיים, אבזרי אינטרנט וכדומה, כאשר כ-29% מהמכירות צפויות להגיע מתחום מעבדי היישומים בטלפונים סלולריים. ארכיטקטורת x86 שולטת ללא עוררים בשוק המעבדים ורק 1% מהמעבדים הנמכרים בשוק מבוססים כיום על ארכיטקטורת RISC, כמו המעבדים של חברת ARM. החברה מאמינה שהשוק יציג התאוששות חלקית בשנת 2020 ויצמח בכ-2.7% להיקף של 79.3 מיליארד דולר.

הנקודה הזוהרת בשוק המעבדים שייך לקטגוריית המעבדים המשובצים (Embedded MPU): בשנת 2019 הם צפויים להיות אחראים לכ-17% ממכירות ה-MPU, בהיקף של כ-12.9 מיליארד דולר, בעקבות עלייה של 10% במכירות בהשוואה לשנת 2018. הצמיחה במכירות של מעבדים משובצים נובעת מהעלייה בהיקף ההתחברות של אבזרי IoT, השימוש הגובר במערכות אוטומטיות ובינה מלאכותית והצמיחה בשימוש בחיישנים בתעשיות הרכב ובקווי הייצור התעשייתיים.

שוק המיקרו-בקרים נחנק

גם עבור המעבדים בקטגוריה האחות, מיקרו-בקרים (MCU), השוק אינו מאיר את פניו ב-2019. להערכת חברת IHS Markit, השוק צפוי לצמוח השנה ב-0.2% בלבד. אומנם זה טוב בהרבה משוק השבבים כולו, אשר צפוי להציג השנה את הביצועים הגרועים ביותר בעשור האחרון ולרדת ב-7.4%, אולם זו עדיין מכה קשה לאחר העליות 5.4% ב-2018 ו-13.6% בשנת 2017.

מדוע השוק נחנק? להערכת האנליסט כריסטופר מוריס כמעט מאותן סיבות שבגללן קפא שוק המעבדים: הצטברות מלאים במחסני החברות והמתיחות הגיאו-פוליטית. הן אפילו חזקות יותר מגורמים כמו ההתלהבות שמעוררת בשוק ההופעה של יישומי בינה מלאכותית ומערכות רכב חכמות ומקושרות, דוגמת ADAS.

שנת 2019 החלה עם ההשבתה הארוכה ביותר בהיסטריה של הממשל האמריקאי, אחר כך הגיעו נתונים ראשונים על האטה בכלכלת סין, שהיא השוק הגדול בעולם של מיקרו-בקרים, ולאחר מכן ההסלמה במלחמת המכסים בין סין וארצות הברית. ויש סיבה נוספת לקיפאון: שוק הרכב אחרי ליותר מ-30% ממכירות המיקרו-בקרים בעולם, ובשנים 2018 ו-2019 הוא סובל מירידה במכירות.

להערכת חברת המחקר הגרמנית Automotive Research, היקף המכירות של שוק הרכב יצטמצם מ-83.7 מיליון מכוניות ב-2018 לכ-79.5 מיליון מכוניות ב-2019. מדובר בירידה של 4 מיליון מכוניות, כמעט כפולה מהיקף הירידה במכירות בשיאו של המשבר הכלכלי של שנת 2008. הירידה הזאת מזעזעת את שוק המיקרו-בקרים, ולהערכת IHS Markit תהיה אחראית לירידה של כ-3% במכירות של מיקרו-בקרים בעולם.

החיווי הקולי בטאבלט החדש של לנובו יתבסס על שבב של DSPG

הטאבלט החדש של חברת לנובו (Lenovo) הסינית, Yoga Smart Tab, כולל את שבב העיבוד הקולי SmartVoice של חברת DSPG הישראלית. השבב, המשפר את איכות קליטת הקול של מיקרופון המכשיר, מאפשר למשתמש להשתמש בעוזר הקולי של גוגל, המוטמע בטאבלט החדש ולבצע פעולות בחיווי קולי.

לנובו היא אחת מיצרניות הטאבלטים המובילות בעולם, וב-2018 מכרה כמעט 9 מיליון יחידות. בתחילת ספטמבר השיקה החברה את הדגם החדש, Yoga Smart, שמשווק כיחידת בידור ביתית להאזנה למוזיקה ולצפייה בסרטים, ומשום כך יש חשיבות גדולה לעוזר הקולי של גוגל, שמאפשר להפעיל יישומים מרחוק בפקודות קוליות ללא שימוש במסך המגע.

טכנולוגיית ה-SmartVoice של DSPG מתבססת על ערכת שבבים, המיועדים לבצע סינון רעשים, ביטול הד חוזר והפרדת הקול מרעשי הרקע ובכך לשפר את הביצועים של יישומיי חיווי קולי במחשבים ניידים, סמרטפונים, טאבלטים, רמקולים חכמים ואביזרים לבישים. תחום הממשקים הקוליים מהווה אחד ממנועי הצמיחה הנוכחיים המרכזיים של DSPG, ומשתלב עם היתרון הטכנולוגי שלה בתחום העיבוד הקולי.

ברבעון השני של 2019 הסתכמו ההכנסות של DSPG מתחום העיבוד הקולי החכם (SmartVoice) ב-5.3 מיליון דולר (מתוך 29 מיליון דולר) – עלייה של 143% בהשוואה לרבעון המקביל. DSPG נסחרת בנסד"ק בשווי שוק של 317.7 מיליון דולר.

חממת Silicon Catalyst מתחילה לפעול בישראל

בתמונה למעלה מימין לשמאל: משה זלצברג ודני בירן

חממת השבבים האמריקאית Silicon Catalyst מתחילה לפעול בישראל, וצירפה אל צוות היועצים שלה את דני בירן ואת משה זלצברג. החממה תחשוף את פעילותה המתוכננת בארץ במהלך הסמינר של חברת SiFive  שיתקיים ביום ה', 5 ספטמבר 2019, במלון דניאל בהרצליה. חממת Silicon Catalyst היא יוצאת דופן מכיוון שהיא ממוקדת באופן בלעדי בסיוע לחברות בתחום השבבים להאיץ את הפיתוח ולהיכנס לשוק. החממה החלה לפעול לפני חמש שנים ועד היום סייעה בהצמחת 21 חברות שבבים.

היא פועלת באופן מיוחד: במקום להשקיע הון בחברות, היא נותנת פתרונות שהם שווי-כסף, תמורת שיעור מסויים בחברה הנתמכת. החממה מרכזת צוות של כ-100 יועצים בעלי נסיון רב וקשרים בתעשייה, המסייעים לחברות לקבל את ההחלטות הנכונות.

במקביל, היא בנתה רשת של 30 שותפים (In-Kind Partners), אשר מספקים לחברות הפורטפוליו גישה ללא עלות או במחיר מופחת, אל הפתרונות שלהם: כלי פיתוח, סימולציה, שירותי תכנון, גישה לערכות ייצור (PDK), הרצות ייצור, פיתוח תוכניות בדיקה וגישה למבדקים. בין החברות ברשת השותפים: TSMC, טקסס אינסטרומנטס, און סמיקונדקטור, סינופסיס, קיסייט, אוטודסק, MathWorks, בוש, אדוונטסט, בנק ההשקעות SVB ועוד.

החברות הישראליות יהיו חלק בלתי נפרד מהחממה האמריקאית

"לישראל היסטוריה עשירה של סטארט-אפים מצליחים בתחום השבבים", אמר מנכ"ל Silicon Catalyst, פיט רודריגז. "לכן זה טבעי שכאשר Silicon Catalyst מתרחבת לאזורים נוספים, נרצה להתמקד בישראל. הערך המוסף של החממה ושל שותפיה, לצד התמיכה המקומית של דני ומשה, יעזרו ליזמים של חברות שבבים להתגבר על האתגרים הכרוכים בגיוס כספים בשלב המוקדם".

משה זלצברג סיפר ל-Techtime שהפעילות בישראל החלה לאחר שהחממה החליטה לצאת מחוץ לגבולות ארה"ב. בסוף 2018 היא הקימה פעילות נפרדת הפועלת בסין ומתמקדת בתחום אלקטרוניקת ההספק, וכעת החליטה לפעול בישראל, אולם במתכונת שונה: החברות הישראליות יצורפו אל הפעילות האמריקאית.

יחס התקבלות של 1:15

זלצברג: "המנכ"ל ביקר בארץ בחודש יולי, נפגשנו עם יזמים, עם קרנות הון סיכון ועם שותפים, והתגובות שלהם היו מאוד נלהבות. כיום אנחנו נמצאים בשלבי בחינה של מספר חברות בישראל. חלקן בשלב של מגעים ראשונים, ושתי חברות כבר הגישו מועמדות. צריך לזכור שהקרן לא מקבלת כל חברה. מתוך 300 בקשות שהיא קיבלה מאז הקמתה, עד היום היא קיבלה רק 21 חברות". אגב, ארבע מהן כבר השלימו את התוכנית וביצעו גיוסי הון.

דני בירן ומשה זלצברג מביאים איתם עשרות שנות נסיון. דני בירן שימש כסגן נשיא בכיר בחברת Altera עד לרכישתה על-ידי אינטל בשנת 2016. לפני-כן שימש בתפקידים בכירים בחברות LSI Logic ,Silverback Systems ו-National Semiconductor. משה זלצברג משמש כיום מנכ"ל חברת Veriest Solutions המספקת שירותי תכנון שבבים. לפני-כן שימש כמנכ"ל ישראל וסמנכ"ל פיתוח עסקי בחברת Presto Engineering ומילא שורה של תפקידים בכירים בחברת Cadence.

למידע נוסף על החממה: Silicon Catalyst

תביעת ענק של Globalfoundries: דורשת עצירת השיווק של חלק מהשבבים המיוצרים ב-TSMC

קבלנית ייצור השבבים האמריקאית גלובל-פאונדריז (GF- GlobalFoundries) הגישה אתמול (ב') שורה של תביעות בבתי משפט בארצות הברית ובגרמניה נגד TSMC, שבהן היא מאשימה את קבלנית הייצור הטאיוואנית בהפרת 16 פטנטים שלה הקשורים לטכנולוגיות ייצור שבבים, שבפיתוחן היא השקיעה  מיליארדי דולרים. בסך הכול מדובר ב-25 תביעות נפרדות שהוגשו בחמש ערכאות: הוועדה לסחר חוץ של ארצות הברית (ITC), בתי המשפט הפדרליים המחוזיים בדלאוור ובמערב טקסס, ובתי המשפט המחוזיים של דיסלדורף ומנהיים בגרמניה.

חברת GF לא מסרה את סכום התביעה, אך ציינה כי הפרת הקניין הרוחני שלה נוגעת למכירות של TSMC בהיקף של עשרות מיליארדי דולרים. היא דורשת מבתי המשפט לאסור לייבא לארצות הברית ולגרמניה שבבים שיוצרו על-ידי TSMC בטכנולוגיות המפירות את הפטנטים שלה. למעשה, היא דורשת להטיל את האיסור על המוצרים של כ-20 חברות שונות שהייצור של חלק מהשבבים שלהן היה כולל לטענתה בהפרת הקניין הרוחני שלה. בהן: אפל, קואלקום, ברודקום, אנבידיה, מדיה-טק וזיילניקס. הרכיבים האלה שולבו במוצרים של חברות כמו אסוס, גוגל, אייסנס, מוטורולה ועוד, ומופצים על-ידי Digi-Key, Avnet ו-Mouser.

השקעות של 15 מיליארד דולר

גלובל-פאונדריז טוענת שמדובר בפטנטים הקשורים לתהליכי ייצור שהיא פיתחה עבור תהליכי 7/12/18/28 ננומטר. עדיין מוקדם להעריך לאן יובילו ההליכים המשפטיים, אך יש לציין כי מגוון המוצרים המתבססים על התהליכים האלה ב-TSMC הוא עצום, וכולל בין היתר את כל דגמי האייפון והאייפד של אפל, המעבדים הגרפיים של אנבידיה ומכשירי האלקטרוניקה של גוגל.

"בשעה שפעילות ייצור השבבים עוברת לאסיה, GF השקיעה בעשור האחרון כ-15 מיליארד דולר בפעילות הייצור שלה בארצות הברית ובגרמניה", היא מסרה בהודעה לעיתונות. "התביעות נועדו להגן על ההשקעות האלה. הן הכרחיות כדי להפסיק את השימוש הלא-חוקי של TSMC בנכסים שלנו וכדי לשמור על בסיס הפעילות שלנו בארצות הברית ובגרמניה".

מעניין לציין שחברת AMD לא מוזכרת בתביעה, למרות שהיא העבירה בשנה שעברה את ייצור כל קו המעבדים החדש שלה מ-GF ל-TSMC, כדי שניתן יהיה לייצר אותם בטכנולוגיית 7 ננומטר. כזכור, חברת GF הוקמה בעקבות הפרדת AMD מפעילות הייצור שלה, ועד היום GF מייצרת רכיבים עבור AMD.

קרב מאסף בשוק ריכוזי

שוק ה-Foundry מתאפיין בשנים האחרונות בריכוזיות גוברת והוא כולל מספר קטן של חברות החולשות על מרבית השוק. מתוכן, TSMC היא באופן בולט קבלנית הייצור הגדולה בעולם ואחראית ליותר מ-60% מהייצור העולמי בקבלנות משנה. מאחוריה מדורגת סמסונג, המשקיעה בשנים האחרונות משאבים בפעילות הייצור שלה. בין סמסונג ל-TSMC מתנהל קרב איתנים על תהליכי הייצור המתקדמים ב-7 ננומטר ומטה.

חברת GF עצמה, הנחשבת לקבלנית הייצור השלישית בגודלה מבחינת הכנסות, החליטה לפני כשנה לזנוח את תוכנית הפיתוח של טכנולוגיות 7 ננומטר, ולהתמקד בטכנולוגיות FinFET ברוחב צומת של 12 ננומטר ו-14 ננומטר. למעשה הותירה את הזירה ל-TSMC ולסמסונג. לאור העובדה שיצרניות השבבים הגדולות עוברות לתהליכי הייצור המתקדמים יותר, ייתכן כי תביעת הפטנטים היא סוג של קרב מאסף עבור GF בניסיון לשמור על נתח השוק שלה.

ירידה של 18% במכירות יצרניות השבבים הגדולות

שנת 2019 הסוערת הולכת ומצטיירת כשנת קיפאון בתעשיית השבבים העולמית. מסיכום ביניים שביצעה חברת המחקר IC Insights, מסתבר שרוב היצרניות הגדולות דיווחו על ירידה בהיקף המכירות במחצית הראשונה של שנת 2019, בהשוואה למחצית הראשונה של 2018. למעשה, היקף המכירות המצרפי של 15 יצרניות השבבים הגדולות בעולם צנח במחצית 2019 בכ-18%. במחצית 2019 הסתכמו המכירות בכ-149 מיליארד דולר – בהשוואה למכירות בהיקף של כ-181 מיליארד דולר במחצית 2018.

בתקופה הזאת הצטמצם שוק השבבים העולמי בכ-14%, פחות מהמכה שספגו המובילות. את מהלומה החזקה ביותר ספגו חברות המייצרות רכיבי זיכרון, בעקבות התמוטטות שוק רכיבי ה-flash וה-DRAM. בזכות רכיבי הזיכרון הצליחה סמסונג לעקוף את אינטל בשנת 2017 כיצרנית השבבים הגדולה בעולם. אולם התפוצצות בועת הזיכרון הפילה את היקף מכירותיה בכ-33%. התוצאה: במחצית 2018 סמסונג עקפה את אינטל ב-22%, אולם במחצית 2019 מכירות אינטל היו גבוהות ב-20% מהמכירות של סמסונג.

בועת הזיכרון מתפוצצת, והעיצומים על וואווי משפיעים על הטבלה

התמונה חוזרת על עצמה אצל שאר יצרניות רכיבי הזיכרון: המכירות של SK Hynix צנחו בכ-35%, המכירות של Micron ירדו בכ-34% והמכירות של Toshiba Memory ירדו ב-27%. לרשימת 15 החברות המובילות הצטרפו השנה שתי חברות חדשות: חברת הפאבלס הסינית MediaTek נכנסה לטבלה למקום ה-15, וחברת IDM Sony נכנסה למקום ה-14, לאחר שהיתה יצרנית השבבים היחידה שדיווחה על עלייה במכירות. רוב מכירותיה הן של חיישני תמונה (image sensors), שהם אחד מתחומי הצמיחה הבולטים של 2019. החיישנים הזניקו אותה להיקף מכירות של כ-3.4 מיליארד דולר במחצית 2019.

הרשימה מסתירה סיפור דרמטי המתחולל במקום ה-16. לפי היקף מכירות, במקום הזה נמצאת כיום חברת הפאבלס הסינית HiSilicon, שהגיעה להיקף מכירות של כ-3.5 מיליארד דולר במחצית הראשונה של השנה. אלא שיותר מ-90% ממכירותיה מיועדות לחברת וואווי הסינית. לאור העיצומים שהממשל האמריקאי נוקט כנגד וואווי, מעריכה חברת IC Insights שמכירותיה יירדו במחצית השנייה של 2019, והיא עשויה להתרחק מנקודת הכניסה אל טבלת החברות המובילות בתעשייה.

אינטל ישראל פיתחה מעבד בינה מלאכותית

חברת אינטל (Intel) חשפה היום את מעבדי הבינה המלאכותית הראשונים במשפחת Nervana, שקיבלה באינטל את שם הקוד Spring Hill. הפרוייקט כולו בוצע בישראל. משפחת המעבדים החדשה מבוססת על ליבות Ice Lake מבוססות טכנולוגיית 10 ננומטר שפותחו בקבוצת C2DG הישראלית, כאשר מרכיב הבינה המלאכותית פותח במרכז הפיתוח של אינטל בחיפה.

המעבדים מיועדים לשמש כמאיצי בינה מלאכותית המסייעים למעבד המרכזי בשרת. הם מופיעים בשתי תצורות מרכזיות: מעבד מדגם NNP-T, שהוא קיצור של השם Neural Network Processor for Training. הוא מיועד לביצוע פעולות לימוד ואימון (Training) של רשתות נוירוניות. המעבד השני הוא NNP-I, קיצור של Neural Network Processor for Inference, ומיועד לשימוש במרכזי עיבוד גדולים המיישמים את פעולת ההסקות (Inferencing) של רשתות נוירוניות על כמויות גדולות של מידע, לאחר שהרשת כבר ביצעה את שלב האימון (Training).

צוות הפיתוח הישראלי של מעבדי נירוואנה בכנס הוט צ'יפס
צוות הפיתוח הישראלי של מעבדי נירוואנה בכנס הוט צ'יפס

אינטל מסרה שהשבב החדש מסוגל לטפל ב-3,600 תמונות בשנייה בהספק של 10 ואט בלבד. מנהל חטיבת הארכיטקטורה הקבוצת הבינה המלאכותית באינטל, הישראל גדי זינגר, גילה בפוסט שהעלה באתר החברה בחודש אפריל, שהשבב ייכנס לייצור המוני בסוף 2019 ושהפיתוח נעשה בשיתוף פעולה עם חברת פייסבוק. "הוא יספק תמיכה מלאה לתוכנת האופטימיזציה Glow compiler של חברת פייסבוק". בתוך כך, מנהל קבוצת הבינה המלאכותית, נייבין ראו, גילה בחודש שעבר שגם אתר באידו הסיני משתף פעולה עם אינטל וישתמש בפתרון החדש.

ראוי לציין שאינטל ביצעה מספר השקעות בישראל בתחום מעבדי הבינה המלאכותית, בהן השקעות משמעותיות בחברת Habana Labs שגייסה 75 מיליון דולר, נוירובלייד שגייסה 23 מיליון דולר. ההכרזה נעשתה היום (ג') בכנס Hot Chips שבו משתתפות גם החברות הישראליות היילו והבאנה לאבס, המפתחות שבבי בינה מלאכותית.