למרות הקורונה ובזכות הדור החמישי: שוק שירותי ייצור השבבים יצמח ב-19%

למרות משבר הקורונה, שוק שירותי ייצור השבבים צפוי לצמוח בשנת 2020 ב-19% להיקף מכירות של 67.7 מיליארד דולר, ובמידה והתחזית תתגשם, תהיה זו הצמיחה השנתית הגבוהה ביותר מאז 2014, כך מעריך מכון המחקר IC Insights, המתמחה במחקרים על תעשיית הסמיקונדקטור. הגורם המרכזי לצמיחה, לפי מכון המחקר, הוא הביקוש למעבדים עבור יישומי דור חמישי, כאשר ההערכות מדברות על כ-200-250 מיליון מכשירי סמרטפון דור חמישי שיימכרו ב-2020.

הצמיחה צפויה להימשך גם בשנים הקרובות. IC Insights מעריך כי שוק שירותי הייצור יצמח בקצב גידול שנתי של 9.8% ולהגיע ב-2024 להיקף מכירות של 90.9 מיליארד דולר. בין 2014-2019 עמד קצב הגידול השנתי הממוצע על 6%. ב-2019 התכווץ השוק ב-1%, הצמיחה השלילית הראשונה מאז 2009.

קבלניות יצור השבבים (pure play foundry) מספקות שירותי ייצור חיצוניים עבור חברות המפתחות שבבים אך אין להן אמצעי ייצור עצמיים. כך לדוגמה, חברות שבבים כמו אנבידיה ו-AMD מייצרות את שבביהן אצל קבלנית הייצור הגדולה בעולם, TSMC מטאיוון. קבלנית הייצור הישראלית, טאואר (Tower) ממגדל העמק, המתמחה בייצור רכיבים אנלוגיים, נמנית בין עשר קבלניות הייצור הגדולות בעולם. מנגד, ישנן חברות שמייצרות בעצמן את השבבים שהן מפתחות ומוכרות, ומכונות בתעשייה IDM, כדוגמת אינטל וסמסונג, והן אינן נכללות בתחשיב של IC Insights.

טאואר מתאוששת ממתקפת הסייבר. תשפיע על תוצאות הרבעון

חברת טאואר סמיקונדקטור ממגדל העמק (Tower Semiconductor) מתחילה להתאושש בהדרגה מתקיפת הסייבר שהשביתה לפני כשבוע את מתקני הייצור שלה. היום (ה') החברה דיווחה שכל אתרי הייצור של החברה שבו לפעילות ברמות שונות. החברה אמרה היא "פועלת במטרה לחזור ליכולת ייצור מלאה בתוך מספר ימים". החברה פירסמה הודעה שלפיה "בזכות יישום מיידי של נהלים, טאואר אינה צופה נזקים לחומרי העבודה הנמצאים בתהליך הייצור.

"כל נתוני החברה והלקוחות נותרו מוגנים. נוכח העצירה בתהליך הייצור, החברה צופה השפעה מסוימת על תוצאות הרבעון השלישי". בתחילת השבוע טאואר מסרה שמערכות אבטחת המידע שלה זיהו חדירה למערכות מסוימות, וכצעד מניעתי היא השביתה חלק מהשרתים ועצרה באופן יזום את פעילות הייצור. במקביל, היא יידעה את רשויות החוק ופועלת עם מומחי סייבר לפתרון הבעיה כדי להפעיל מחדש את המערכות המושבתות. בטאואר התקשו להעריך את היקף הנזק שנגרם לחברה בעקבות התקרית.

חברת מפעילה 6 מתקני ייצור שבבים הממוקמים בישראל, בארצות הברית וביפן. שני המפעלים בישראל מתמחים בייצור רכיבים דיסקרטיים ואנלוגיים כמו רכיבי MEMS, הספק, RF, חיישני CMOS ועוד, בגיאומטריות של 0.13µm-1.0µm. אחד המפעלים מייצר בפרוסות של 150 מילימטר, והשני בפרוסות של 200 מילימטר. שני מתקני הייצור בארה"ב מייצרים שבבים בפרוסות סיליקון של 200 מ"מ, וביפן יש לחברה מתקן ייצור אחד של 300 מ"מ ושני מתקני ייצור של 200 מ"מ.

התנודה במניות טאואר בנסד"ק לא מאפשרת לזהות האם המשקיעים הושפעו מהדיווח על תקיפת הסייבר. חברת טאואר נסחרת בנסד"ק לפי שווי שוק של כ-1.96 מיליארד דולר. במחצית הראשונה של 2020 הסתכמו מכירותיה בכ-610 מיליון דולר, בהשוואה למכירות של כ-616 מיליון דולר במחצית הראשונה של 2019. תחזית המכירות לרבעון השלישי היתה כ-320 מיליון דולר.

נובה מקימה חדר נקי חדש בשטח של 1500 מ"ר

חברת נובה (Nova) מרחובות הניחה בתחילת השבוע את אבן הפינה להקמתו של החדר הנקי החדש של החברה, שישתרע על-פני שטח של 1,500 מ"ר. החדר הנקי החדש יכלול טכנולוגיות ייצור מתקדמות, מערכות אוטומציה, מיחשוב מלא של תהליך הייצור ובקרת תהליכים במתכונת Industry 4.0. הוא ישמש לייצור מערכות המטרולוגיה המתקדמות ביותר של החברה. בשנה שעברה עברה נובה למבנה חדש בפארק המדע ברחובות.

חברת נובה מספקת פתרונות מדידה לקווי ייצור של מוליכים למחצה נמצאת בתנופת צמיחה. ברבעון השני של 2020 צמחו מכירותיה ב-22.4% בהשוואה לרבעון ההמקביל אשתקד והסתכמו בכ-62.6 מיליון דולר. החברה מעסיקה כ-650 עובדים ודיווחה שבשנה האחרונה היא גייסה כמה עשרות עובדים חדשים. לפני קצת יותר מחודש היא השיקה שתי מערכות מדידה חדשות: מערכת Nova ASTERA המבצעת מדידות אופטיות של רכיבים בתוך קו הייצור ובמהלך הרצתו, ומערכת Nova i570 HP המבצעת מספר גדול של בדיקות על-גבי מדגם של פרוסות סיליקון שיצאו מקו הייצור. שתי המכונות מיוצרות בחדר הנקי של החברה ברחובות.

פריצת דרך טכנולוגית

אפי עבודי, סגן נשיא ומנהל חטיבת מערכות המדידה (Dimensional Metrology), סיפר ל-Techtime שמערכת ASTERA נחשבת לפורצת דרך בתעשייה, מכיוון שהיא מסוגלת לבצע מדידת גדלים (Optical CD) של המבנים המיוצרים, במתכונת In-line. עבודי: "הצלחנו לשלב את כל היכולות של מכונה גדולה בתוך מכונה קטנה שניתן לשלב בתוך קו הייצור עצמו".

המדידה נעשית בעקיפין: מאירים את המבנים בפרוסת הסיליקון באור בעל ספקטרום אורכי גל רחב. חיישנים אוספים את האור המוחזר (ספקטרום) ומודדים את עוצמת הקרינה המוחזרת בכל אורך גל. במקביל, המערכת בונה מודל גיאומטרי תלת-מימדי משוער של המבנה הנבדק, ובאמצעות פתרון משוואות מקסוול המתארות את החזר האור מהמבנה – מחשבת את הספקטרום המוחזר הצפוי. משווים בין הספקטרום המדוד לספקטרום המחושב, ומבצעים שינויים במודל הגיאומטרי עד לקבלת התאמה מספקת.

סכימה עקרונית של תהליך מדידת גדלים אופטי. מקור: נובה
סכימה עקרונית של תהליך מדידת גדלים אופטי. מקור: נובה

"סוס העבודה של הפאב"

לדברי עבודי, במערכת החדשה הטמיעה נובה תוכנת לימוד מכונה (ML) המאפשרת לייצר מודלים מורכבים מאוד כמו רכיבים לוגיים ורכיבי זכרון תלת מימדיים (DRAM, 3DNAND and Logic). "זו גם הפעם הראשונה שבה משלבים במכונת מדידה In-line מספר ערוצי מדידה בו-זמנית, באמצעות התקנת מספר עדשות קליטה מעל הפרוסה ומצדדיה. הדבר מאפשר להשתמש בה לבקרת תהליכי ייצור זעירים כמו 7 ננומטר, 5 ננומטר ואפילו 3 ננומטר".

לאור תהליך המיזעור, מהו עתיד המדידות האופטיות בקו הייצור?

עבודי: "המדידות האופטיות הן סוס העבודה של הפאב. המדידה האופטית היא מהירה ואינה הרסנית – היא לא גורמת נזק לפרוסת הסיליקון – ולכן המטרולוגיה האופטית תמשיך להתקיים בתעשיית השבבים. אבל האתגר נעשה מורכב עם כל דור חדש של רכיבים. כיום למשל מייצרים זכרונות בעלי 128 שכבות והתעשייה שואפת להגיעה ל-256 שכבות".

כיצד ניתן לייצר מכונת בדיקה אחידה, כאשר לכל יצרן יש תהליך ייצור שונה? 

"כאשר אנחנו מפתחים מכונה חדשה אנחנו נעזרים בלקוחות. הם מגדירים את הבעיות שלהם, ואנחנו מנסים לפתור אותן. לאחר הפיתוח, כל מכונה מותאמת חלקית אל הלקוח הספציפי. רוב החומרה וחלק גדול מהתוכנה הם גנריים, אבל לכל יצרן יש דרישות שונות כי החומרים, המבנים ומספר השכבות שונים אצל כל יצרן. בשלב הזה נכנסים לתמונה אנשי האפליקציה שלנו, המתאימים את המכונה אל כל לקוח ואל כל תהליך ייצור של הלקוח".

סמסונג בנתה את הפאב הגדול ביותר בעולם

חברת סמסונג החלה בייצור רכיבי זכרון DRAM חדשים מסוג LPDDR5 בנפח של 16 ג'יגה-ביט (Gb). זהו הזכרון הגדול מסוגו בתעשייה. הוא מיוצר בתהליך 1z של סמסונג המבוסס על טרנזיסטורים ברוחב צומת של 10 ננומטר ועל שימוש בליתוגרפיית EUV. הרכיבים החדשים מיועדים לשימוש באבזרים ניידים וסמארטפונים, בעיקר במוצרי הדור החמישי ובמערכות הכוללות בינה מלאכותית. מנהל מוצרי ה-DRAM בחברה, יונג-ביי לי, אמר שהחברה הצליחה לייצר את הרכיבים החדשים לאחר שהתגברה על קשיים רבים בתהליך הייצור. "נמשיך להוציא לשוק מוצרים חדשים שיסייעו לנו לשמור על המעמד המוביל שלנו בשוק הזכרונות".

לצורך ייצור הזכרונות החדשים, הוסיפה סמסונג קו ייצור נוסף לקומפלקס הייצור שלה בעיר פיונגטק בקוריאה. הקו החדש, Pyeongtaek Line 2, הוא כיום מתקן ייצור השבבים הגדול בעולם ומשתרע על-פני שטח של 128,900 מ"ר – שווה ערך ל-16 מגרשי כדורגל. מפעל הייצור החדש ישמש כאתר הייצור המרכזי של סמסונג לטכנולוגיות ייצור מתקדמות של רכיבי זכרון, כולל רכיבי הדור הבא שייוצרו בטכנולוגיית V-NAND ומתן שירותי ייצור ללקוחות חיצוניים.

הזכרון החדש דק ב-30% ומהיר ב-16% מרוב זכרונות ה-16Gb LPDDR5 המותקנים כיום באבזרים ניידים, ומגיע לקצב העברת נתונים של עד 6,400Mb/s. החברה מסרה לאחרונה שהיא חשה בתחילתה של מגמת התאוששות בשוק, לאחר השפל שגרמה מגיפת הקורונה. ברבעון השני של 2020 הסתכמו מכירות סמסונג אלקטרוניקס בכ-44.5 מיליארד דולר. מדובר בירידה של 6% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, עקב השפל בשוק הסמארטפונים. שוק הזכרונות עצמו התנהג בצורה הפוכה: המכירות עלו בזכות דרישה גוברת לשירותי מרכזי נתונים ולזכרונות עבור מחשבים אישיים, והסתכמו בכ-15.4 מיליארד דולר ברבעון.

 

מייסדי מלאנוקס גייסו 45 מיליון דולר עבור proteanTecs

בתמונה למעלה: עובדי חברת proteanTecs  במשרדי החברה בחיפה

מדי פעם מופיעה חברה שיש לה יותר מאשר טכנולוגיה חדשה או יישום מעורר התפעלות – היא מגיעה עם רעיון חדש. דוגמה מובהקת לתופעה הזאת היא חברת proteanTecs החיפאית שהוקמה לפני כשלוש שנים בחשאי על-ידי חלק ממייסדי מלאנוקס והשלימה בשבוע שעבר גיוס הון בהיקף של כ-45 מיליון דולר. בסך הכל, מאז הקמתה היא קיבלה השקעות בהיקף כולל של כ-95 מיליון דולר מגורמים מובילים דוגמת אביגדור וילנץ, אינטל קפיטל, קרן וולדן, ויולה ועוד.

החברה מגיעה עם רעיון חדש המאפשר לאסוף מידע על תהליכים המתחוללים בתוך הרכיב, החל משלב ייצור המערכת האלקטרונית וכלה לאורך חייו, כדי שניתן יהיה לשפר את התפקוד, התכנון, הייצור והשירות, ואפילו לגלות תקלות לפני שהן מתרחשות בפועל. הרעיון של החברה מבוסס על השתלת סנסורים ייעודיים בתוך הרכיב, אשר אוספים מידע אשר ניתן לנתח אותו באמצעות מערכות ביג דטה ובינה מלאכותית, ולקבל תובנות על התנהגות הרכיב האלקטרוני, שכיום קשה מאוד להשיג באמצעים אחרים.

סוכנים מושתלים בתוך השבב

לצורך זה החברה פיתחה את הרעיון של טלמטריה בתוך שבבים (Universal Chip Telemetry): תהליך שבו השבב מספק נתוני מצב שונים, המשמשים לצורך ניתוח שוטף של התנהגותו. בשלה בתכנון של השבב, משולבים בתוכו במקומות רבים מעגלים לוגיים זעירים האוספים פריטי מידע שונים, כמו טמפרטורה, השהייה, זרמים, מתחים ועוד.

לאחר יציאת השבבים הנסיוניים הראשונים מקו הייצור (Tapeout) מתחיל תהליך למידת השבב באמצעות מערכת בינה מלאכותית הבודקת מאות תסריטי פעולה, וכאשר השבב נכנס להתקנה בכרטיסים אלקטרוניים ולשימוש בתוך מערכת אלקטרונית, נאספים נתונים מהסנסורים המצויים בשבב, מוזנים למערכת הבינה במלאכותית ומפיקים תובנות על תפקודו. המוצר המרכזי של החברה היא מערכת התוכנה Proteus אשר מיישמת יכולות אנליטיקס על-בי נתונים שהיא מקבלת מסנסורים המוטמעים בשבב.

ותיקי תעשיית השבבים הישראלית

שלושה ממייסדי proteanTecs היו שייכים בעבר לקבוצת מייסדי מלאנוקס ומנהליה: המנכ"ל שי כהן, הטכנולוגית הראשי אוולין לנדמן ומנהל התפעול רוני אשורי. שלושת המייסדים האחרים הם מהנדס הסיליקון הראשי אייל פיינה שהגיע מאינטל, סגן נשיא לפיתוח תוכנה יובל בונן שהגיע מחברת Broadsay והמהנדס הראשי לתחום הבינה המלאכותית, ד"ר יהל דוד שהגיע מהחברות יבמ ויאהו.

בחודש דצמבר 2019 היא צרפה אל צוות היועצים שלה שני מנהלים ישראלים בכירים מתחום תעשיית השבבים: דדי פרלמוטר ששימש מספר שנים כמנהל המוצרים של חברת אינטל העולמית, ואמיר פיינטוך, המשמש כיום כמנהל חטיבת מוצרי מיחשוב ותקשורת בחברת ייצור השבבים גלובלפאונדריז.

כמו הרבה חברות שבהן מעורב אביגדור וילנץ, החברה עבדה תחת מעטה של חשאיות ויצאה ממנו רק באפריל 2019. למרות זאת, היא מדווחת שכבר יש לה לקוחות גדולים מאוד: "חברות הפעילות בתחומי בסיסי הנתונים, ענן, בינה מלאכותית ותקשורת. המנכ"ל כהן אמר שההון שגוייס החודש ישמש להרחבת הנוכחות של החברה בתעשייה, "כדי שנוכל לספק יותר ערך ללקוחות".

בדיקות הרס לגילוי רכיבים מזוייפים

בתמונה למעלה: רכיב מזוייף שהתגלה במבצע של המכס ההולנדי לתפיסת משלוח מסין שכלל מיליון רכיבים מזוייפים

מאת: עופר אלוף (מהנדס בדיקות) ואורן גדאל (מנהל פיתוח עסקי), י.מ. מגן מעבדות בע"מ

חדירת רכיבים אלקטרוניים מזויפים אל שרשרת האספקה פוגעת באמינות ובתיפקוד של מוצרים אלקטרוניים. רכיב מזויף הינו תחליף או עותק לא מורשה אשר סומן מחדש על-מנת להציגו כרכיב מקורי אשר נרכש מהיצרן או ממפיץ מורשה. הדבר כולל רכיבים שהיו בשימוש, עברו תהליך חידוש ונמכרים כחדשים ומקוריים ורכיבים הנמכרים עם סימון שונה מהסימון המקורי.

הם מגיעים ממקורות שונים: חלק הם עודפי ייצור מהשוק ה"אפור" שיוצור על-ידי יצרנים מקוריים (OEM) ונמכרים ללא הסכמתם, חלק הם רכיבים תקולים שנפסלו על-ידי היצרן אבל נמכרים כרכיבים תקינים, וחללק הם רכיבים המיוצרים ומופצים לא רשות תוך הפרת קניין רוחני. הפתרון היעיל והבטוח למניעת שימוש ברכיבים מזוייפים אשר נקנו בשוק החופשי הוא ביצוע בדיקות מעבדה שיתנו ידע מלא על מצב הרכיב. במקרים רבים מבצעים בדיקות על מדגם של רכיבים.

סוגי הבדיקות המדגמיות לבדיקת מקוריות רכיבים:

  • בדיקה חזותית חיצונית הכוללת בדיקת הגנות ESD, בדיקת אריזה ומידות, סימון הרכיב, כיוונון הפין המציין (Pin indicator orientation), מצב רגלי הרכיב, בדיקה מדוקדקת של רכיבים בעלי אריזות BGA, ומצב המצע.
  • בדיקת אצטון (בדיקה הורסת) מאפשרת לזהות צביעה וסימון מחדש של הרכיב.
  • בדיקת מסיסות בחום (בדיקה הורסת) לגילוי סימון מחדש של רכיב או כיסוי נוסף.
  • הסרת מעטפת הרכיב (De capsulation) לביצוע אימות ואישרור ה-Die (בדיקה הורסת).
  • הקרנת X-Ray לבדיקת חוטי קישור פנימיים ברכיב (wire bonding) , ניתוח מבנה הרכיב, השוואת ממדי ה-Die, וחוסר אחידות במבנה סדרת ייצור.
  • בדיקת X-ray Fluorescence, פליטה של מאפיין "משני" או קרני X פלורסנט מחומר שעורר ע"י קרני X באנרגיה גבוהה. מאפשרת אנליזת חומרים ברכיב וידיעת החומרים ממנו הוא עשוי.
  • בדיקות אלקטרוניות לרכיב כוללות תאימות פינים (pin assignment), קיבוליות, התנגדות, השראות, ובדיקות זיכרון.
  • בדיקות הלחמתיות (Solderability של הרכיב.

בדיקות הרס הורסות את הרכיב ולכן מבוצעות על מספר קטן של רכיבים (עד 3 רכיבים, תלוי בתקן) מכיוון שלאחר ביצוען אין אפשרות להשתמש ברכיבים. בדיקות הרס חשובות מאוד בשרשרת הבדיקות המבוצעות לגילוי רכיבים מזוייפים. בדיקות ההרס הנפוצות הן: בדיקת אצטון (Acetone), בדיקת הלחמה (Solder-ability), בדיקת זיהוי חידוש פני הרכיב (Resurfacing) שהינה בדיקת מסיסות בחום (Heated Solvent Test), בדיקת אימות ואישרור המבלט (Die) שהינה בדיקת De-capsulation.

כיצד מזייפים רכיבים אלקטרוניים

זיוף רכיבים מבוצע בדרך-כלל באמצעות חשיפת הרכיב שעמיד למסיסות. בעבר הזיוף בוצע באמצעות ליטוש פני הרכיב לצורך הסרת הכיתוב, חידוש פני השטח של הרכיב או צביעה בצבע "אספלט" (Blacktop) וסימונו מחדש עם מספר יצרן שונה מהמקור. בדיקת אצטון סטנדרטית חושפת ומראה את הזיוף. כיום יש טכניקה נוספת: מוסר הכיתוב המקורי בעזרת חומצה ולאחר מכן מבוצע כיסוי הרכיב בעזרת ציפוי שחור מבוסס אפוקסי (Epoxy) ואז הדפסת כיתוב חדש. התהליך הזה חסין לבדיקת אצטון פשוטה ולכן פותחה בדיקת המסיסות בחום (Heated Solvent Test) המאפשרת להסיר את הכיסוי של הרכיב החשוד כמזויף.

בדיקת אצטון (Acetone):

בדיקת אצטון הינה בדיקת הרס "עדינה" לזיהוי כיתוב מחדש של הרכיב (Remarking). בדיקת אצטון לרכיב החשוד כמזוייף מתבצעת ע"י טבילת מטוש באצטון ושפשוף המטוש על משטח הרכיב מספר פעמים לפחות באותו כיוון. בדיקה אם בפעולה הנ"ל הוסר הכיתוב מהרכיב או הלוגו לאחר השימוש באצטון. מחיקת הסימון בבדיקה מהווה כישלון של הבדיקה וחשד לזיוף (איור 1). בבדיקה מחפשים סימני צבע שחור על המטוש ולאחר מכן בודקים את הפריט עם הגדלה (מינימום פי 30) כדי לברר האם הוסרה שכבת גימור פני השטח המקורי, ואם יש סימוני לייזר או סימני דיו. מחפשים עדויות של שריטות או סימני חול על-פני השטח. במידה ונצפים שינויים בטקסטורה או בצבע לאחר הסרת השכבה – קיים חשד לזיוף. בודקים האם ישנם סימני כיתוב ישן והאם הסימון של רגל 1 שמר על צורתו המקורית. התוצאות המתקבלות מבדיקת אצטון משוות לתוצאות קודמות.

איור 1: בדיקת אצטון (הרס) שנכשלה לרכיב החשוד כמזוייף
איור 1: בדיקת אצטון (הרס) שנכשלה לרכיב החשוד כמזוייף.

בדיקת הלחמה (Solder-ability):

בבדיקת ההלחמה (Solder-ability) נבדק שיעור כיסוי הבדיל על רגלי הרכיב (Leads). במצב בו רגלי הרכיב מחומצנות או עם קורוזיה, אחוז הכיסוי של הבדיל קטן (איור 2). הבדיקה מבדילה בין רגלי רכיבים המכילות עופרת וכאלו שלא מכילות עופרת. מערך הבדיקה כולל אמבטיית בדיל ללא עופרת ואמבטיית בדיל עם עופרת.

בהתאם לסוג הרכיב (RoHS, Lead Free, Leaded) טובלים את רגלי הרכיב ב-Flex ואחר-כך באמבטיית הבדיל המתאימה, ובודקים תחת מיקרוסקופ (הגדלה של פי 20 לפחות) את רמת הכיסוי המתקבלת. במצב שבו ציפוי הבדיל ברגלי הרכיב הוא פחות מ-95% ו/או מתגלים סדקים או חורים ברגלי הרכיב – קיים חשד לרכיב מזוייף.

איור 2: בדיקת הלחמה (Solderability) לרכיב החשוד כמזוייף
איור 2: בדיקת הלחמה (Solderability) לרכיב החשוד כמזוייף

חשיפה באמצעות המסה בחום:

זו בדיקה הורסת המבוצעת על-ידי מסיסות בחום (Heated Solvent Test). מחממים את הרכיב לטמפרטורה של 105°C למשך 45 דקות כאשר חציו של הרכיב (המקום שבו בוצעה בדיקת האצטון) טבול בתוך חומר ממוסס שהותאם לרכיב. לאחר הוצאת הרכיב מהתמיסה משפשפים את משטח הפריט בעזרת מטוש ובוחנים הן את הרכיב והן את המטוש תחת מיקרוסקופ בהגדלה של 10-40. במידה והרכיב מזוייף, ניתן לראות הסרה של שכבת הגימור מפני השטח המקורי של הרכיב, שיירים של סימוני לייזר או סימני דיו ואפילו שריטות או סימני חול על-פני השטח.

חשיפת ה-Die של הרכיב:

בדיקת חשיפת המבלט (Die) היא בדיקה הורסת שנועדה לבדוק את שם היצרן על-גבי המבלט. במהלך הצפייה במיקרוסקופ, נבדקים כיתובים שונים על המבלט, נוכחות של קורוזיה על המבלט, לוגו של יצרן, שנת יצור, מספר רכיב, וכו'. בדיקה זו נקראת De capsulation הסרת אריזת הרכיב וגילוי המבלט, ביצוע אנליזה לפני המבלט וחיפוש סימנים לזיוף או הונאה. הסרת אריזת הרכיב מבוצעת באמצעות הכנסת הרכיב לתנור בטמפרטורה של 650°C למשך 15-20 דקות.

לאחר הוצאת "פירורי" הרכיב מהתנור נדרש לבודד את המבלט ולהסיר שאריות לכלוך עליו בעזרת מתיל פירולידון (Methyl-Pyrrolidone). במידה ומתגלה בעיה בזיהוי הכיתוב על-גבי הרכיב אחרי בחינה במיקרוסקופ נדרש לבחון כיתוב על פני רכיב “GOLD” והשוואת התוצאות המתקבלות לתוצאות שהתקבלו כבר בעבר או תוצאות ידועות.

למידע נוסף: אורן גדאל, 054-5658559, www.magenlab.com

מנכ"ל TSMC: "במחצית 2022 נתחיל בייצור המוני של 3 ננומטר"

בתמונה למעלה: מנכ"ל TSMC העולמית, וויי. מזעור המארז הוא חלק בלתי נפרד מתהליך מזעור השבבים

חברת TSMC מרחיבה את היקף הייצור בטכנולוגיות חדשות ונערכת לייצור סדרתי של רכיבים בטכנולוגיות 5 ננומטר ו-3 ננומטר. כך גילה היום (ג') מנכ"ל TSMC העולמית, סי.סי. וויי ( C.C. Wei) במהלך המפגש השנתי המקוון הראשון של החברה באירופה. לדבריו, החברה כבר ייצרה יותר ממיליארד רכיבים בתהליך N7 ברוחב צומת של 7 ננומטר, וכרגע היא מתחילה בייצור ההמוני של טכנולוגיית 5 ננומטר בפאב-18 בטאיוואן, המעסיק כ-9,000 עובדים.

הפאב הזה גם ייצר את הרכיבים החדשים של חברת NXP המיועדים לתעשיית הרכב, אשר ייוצרו בתהליך של 5 ננומטר. במקביל, החברה נמצאת בשלבי הסיום של תהליך ביניים ברוחב צומת של 4 ננומטר (N4) אשר מיועד להכנס לייצור המוני ברבעון האחרון של 2021. לדברי ווי, TSMC נחושה לשמור על מעמד מוביל בתחום טכנולוגיות הייצור ומתכננת להתחיל את הייצור ההמוני של רכיבים בטכנולוגיית 3 ננומטר כבר במחצית השנייה של שנת 2022.

תהליכי הייצור המתקדמים הפכו למנוע צמיחה

האסטרטגיה הזאת הוכיחה את עצמה: ברבעון השני של 2020 צמחו המכירות של TSMC בכ-34% והסתכמו בכ-10.4 מיליארד דולר. בתקופה הזאת היה אחראי תהליך ה-7 ננומטר לכ-36% מההכנסות, ותהליך ה-16 ננומטר לכ-18% מההכנסות. החברה מגדירה את כל התהליכים הקטנים מ-16 ננומטר (כולל) בשם Advanced Technologies, ומסרה שהם היו אחראים לכ-54% ממכירותיה ברבעון. החברה צופה להמשיך בצמיחה, ולהגיע ברבעון השלישי להיקף מכירות של 11.2-11.5 מיליארד דולר.

פאב-18 של TSMC המייצר רכיבים בתהליך של 5 ננומטר
פאב-18 של TSMC המייצר רכיבים בתהליך של 5 ננומטר

מעניין לציין ש-TSMC בחרה להציג את חברת DSPG הישראלית כלקוח לדוגמא, לצד החברות האירופיות NXP, STMicroelectronics ו-AMS האוסטרית. במסגרת הזאת הודיעה TSMC שהיא מייצרת את שבבי SmartVoice של DSPG הכוללים מודולי בינה מלאכותית ומיוצרים בתהליך של 22 ננומטר. אלא שתהליך הפיתוח של טכנולוגיות חדשות אינו מתמצה במיזעור גודל השבבים. וויי סיפר שהחברה פיתחה תהליך ייצור חדש בשם N12e עבור רכיבים חסכוניים מאוד בהספק.

תהליך N12e מיועד בעיקר ליישומי IoT ולשימוש במוצרים המתחברים אל רשתות 5G ויחליף את תהליך 22ULL (שבו מיוצרים רכיבי העיבוד הקולי של DSPG). הוא מבוסס על שיפור של תהליך הייצור של טרנזיסטורי FinFET בגיאומטריה של 16 ננומטר, ומספק שיפור של 76% בצפיפות ושל 55% בצריכת ההספק.

TSMC נכנסת לזירת המארזים

וויי: "היכולת לבנות מארזים ורכיבים תלת-מימדיים הפכה לחלק בלתי נפרד מתהליך המיזעור בתעשיית השבבים. אנחנו מפתחים כעת טכנולוגיות שונות המאפשרות לחבר פרוסות סיליקון שונות במבנים תלת-מימדיים, ואיחדנו את כל הפעילויות האלה תחת מנגנון אחד הנקרא 3DFabric". המותג החדש כולל טכנולוגיות אריזה תלת-מימדיות שונות שפותחו בחברה, בהן: Chip-on-Wafer-on-Substrate, Integrated Fan Out, Chip on Wafer ו-Wafer-on-Wafer.

במהלך הזה TSMC מוכיחה שהיא לא זונחת את הציר השני של התחרות, המובל כיום על-ידי אינטל וסמסונג, של מארזים מתקדמים וצפופים מאוד. בסך הכל, ההשקעות בציוד ובתהליכי ייצור חדשים צפויות להסתכם בכ-16-17 מיליארד דולר בשנת 2020 כולה. וויי: "ההצלחה שלנו מבוססת על האמון של הלקוחות, ולכן לעולם לא נתחרה בהם".

גארי דיקרסון: הכנסות אפלייד מטיריאלס מהפעילות בישראל – יותר ממיליארד דולר ב-2020

המכירות של אפלייד מטיריאלס ישראל, הנמצאת בבעלות אפלייד מטיריאלס העולמית, צפויות לצמוח השנה בכ-40% ולהגיע להיקף כולל של יותר ממיליארד דולר (ממכירת מוצרים ושירותים). כך גילה נשיא ומנכ"ל החברה, גארי דיקרסון, במהלך שיחת הוועידה שלאחר פרסום הדו"ח הרבעוני. בסך הכל, ברבעון הפיננסי השלישי של 2020 (שהסתיים ביולי) צמחו מכירות החברה העולמית בכ-23% והסתכמו בכ-4.4 מיליארד דולר. תחזית החברה היא למכירות בהיקף של כ-4.6 מיליארד דולר ברבעון האחרון של 2020.

החטיבה הישראלית עוסקת בפיתוח, ייצור ושיווק מערכות בדיקה לקווי ייצור שבבים במסגרת חטיבת PDC. להערכת החברה, כמעט כל השבבים בעולם עברו בתהליך הייצור דרך מכונות של החברה המיוצרות בישראל. בתשובה לשאלה של אחד מהאנליסטים, אמר דיקרסון  שהפעילות של אפלייד ישראל נמצאת בצמיחה הגבוהה ביותר בענף בתחום הזה. לדבריו, לצד ההצלחה בשוק, הטכנולוגיות של PDC גם מסייעות לאפלייד מטיריאלס עצמה לשפר את מערכות ייצור השבבים שהיא בונה.

מנועי הצמיחה הישראלים: בדיקה אופטית ומיקרוסקופ אלקטרונים

דיקרסון: "שני מנועי צמיחה מרכזיים עומדים מאחורי העלייה במכירות של PDC: הראשון הוא מערכת בדיקות אופטית חדשה שכבר הניבה מכירות בהיקף של כמה מאות מיליוני דולרים השנה. אנחנו נמצאים רק בשלבים הראשונים של השקת המערכת וצופים עלייה במכירות. מדובר במערכת הנמצאת בקו הייצור עצמו, ולכן יש צורך במספר רב של מערכות בתהליך השלם. המערכת זוכה להצלחה אצל הלקוחות המובילים שלנו הנמצאים בתהליך שידרוג מדד ה-PPAC שלהם (Power, Performance, Area and Cost).

מיקרוסקופ אלקטרוני לבדיקת שבבים מתוצרת אפלייד מטיריאלס ישראל
מיקרוסקופ אלקטרוני לבדיקת שבבים מתוצרת אפלייד מטיריאלס ישראל

"מנוע הצמיחה השני מבוסס על מערכת ה-e-beam שהשקנו השנה (מיקרוסקופ אלקטרוני לבדיקת השבבים שיוצרו). למערכת הזאת יש כיום את הרזולוציה הגבוהה ביותר בתעשייה. היא מספקת שיפור של 60% בהשוואה למערכות קודמות והיא מהירה מאוד. זהו פתרון חשוב מאוד ללקוחות המפתחים טכנולוגיות חדשות לייצור טרנזיסטורים וזכרונות. טכנולגיית ה-e-beam החדשה צפויה לבסס אותנו כחברה המובילה בתחום הזה בשוק בעשור הקרוב".

חברת אפלייד מעסיקה כ-1,700 עובדים בחטיבה הישראלית הפועלת מרחובות. בשנה האחרונה היא גייסה כ-250 עובדים חדשים. פרוייקט הגיוס עדיין נמשך, והיא מגייסת עובדים חדשים בעיקר בתחומי התוכנה, אלגוריתמים, הנדסה, אינטגרציה של מוצר וכדומה.

סבב מינויים באפלייד מטיריאלס ישראל

בתוך כך, החברה הודיעה עם סבב מינויי בכירים בישראל: סמנכ"לית משאבי האנוש ומנהלת משאבי האנוש הגלובלית בחטיבת Image processing Control, רחל פישביין קליינר, מצטרפת להנהלת משאבי אנוש העולמי של אפלייד מטיריאלס, המעסיקה כ- 22 אלף איש ברחבי העולם. היא תוביל ארגון חדש בשם Global HR Business Partners and Services, שתפקידו לספק למנהלים בחברה כולה כלים לניהול HR מתוך שותפות עסקית חזקה ומיקוד בתחום אסטרטגי זה. רחל תמלא את התפקיד הגלובלי מישראל.

מימין לשמאל: רחל פישביין קליינר (צילום: יח"צ), ריקי אלוני ודיוויד בלום (צילום: דרור סיתהכל)
מימין לשמאל: רחל פישביין קליינר (צילום: יח"צ), ריקי אלוני ודיוויד בלום (צילום: דרור סיתהכל)

במקומה מתמנה ריקי אלוני לתפקיד סמנכ"לית משאבי האנוש של אפלייד מטיריאלס ישראל. ריקי הצטרפה לאפלייד לפני כ- 20 שנה ומילאה שורה ארוכה של תפקידים בתחומים מגוונים לרבות אנליסטית עסקית, מנהלת פרוגרמות וראש מטה. בעשור האחרון התמקדה ריקי בתחום משאבי האנוש בתפקידי ניהול מגוונים בשיתוף פעולה עם יחידות עסקיות שונות בחברה.

דיוויד בלום מונה לתפקיד סמנכ"ל השיווק של PDC ויהיה אחראי על בניית האסטרטגיה השיווקית, מחקרי שוק, מנהלי שיווק המוצרים השונים ועוד. לתפקיד זה חשיבות מיוחדת לאור העובדה שאפלייד ישראל פועלת כיחידה עסקית עצמאית. בשנים האחרונות שימש דיוויד כיועץ לחברה בנושאי אסטרטגיה ושיווק. דייוויד החל את הקריירה שלו כמהנדס באינטל ולאחר מכן, ביצע שורה של תפקידי ניהול בחברת KLA, בעיקר בעמק הסיליקון.

התחרות עוברת למארז: סמסוג הכריזה על טכנולוגיית X-Cube

בתמונה למעלה: הדמיית אמן של סמסונג להרכבת מעגל בטכנולוגיית X-Cube

ארבעה ימים לאחר שחברת אינטל הכריזה על טרנזיסטור מסוג חדש ושיפורים בטכנולוגיית היצור ובמארזי השבבים המתקדמים, חברת סמסונג מכריזה על הטכנולוגיה שלה לייצור שבבים תלת-מימדיים. היא חשפה את טכנולוגיית X-Cube אשר מאפשרת לקשר זכרון SRAM בתצורת מגדל על-גבי מעגל לוגי המיוצר בתהליך של 7 ננומטר. באופן זה נבנה מארז תלת מימדי (3D) שבו אריחי הסיליקון מצויים זה מעל זה, במקום בתצורת 2D הנוכחית שלה, שבה אפשר להניחם זה לצד זה (בתמונה למטה).

השם המלא של הטכנולוגיה הוא eXtended-Cube והיא מתבססת על טכנולוגיית מארזי 3D IC של סמסונג, אשר מבוססת על ייצור מוליכים זעירים בתוך פרוסות הסיליקון (Via) המאפשרים לקשר את הטרנזיסטורים של פרוסת סיליקון אחת אל מגעים כדוריים זעירים (Micro-bumps) המצויים בפרוסה שמעליה. החברה מסרה שהמארז החדש הוא דק במיוחד, ועל-ידי כך מקצר את אורך המוליכים החשמליים, ועל-ידי כך מקטין את התנגדותם החשמלית.

סגן נשיא לייצור בסמסונג, מונסו קאנג, אמר שהחברה תמשיך לפתח טכנולוגיות 3D IC כדי להעצים את יכולות השבבים. מההודעת סמסונג עולה שהטכנולוגיה ישימה גם לטכנולוגיות ייצור של 5 ננומטר, ושמספר לקוחות כבר החלו לתכנן שבבים שיתבססו של המארז החדש. ראוי לציין שחברת אינטל הודיעה שטכנולוגיית Foveros התלת-מימדית שלה מתאימה לכל סוגי הרכיבים. סמסונג ציינה שבינתיים היא ביצעה הדגמה של חיבור זכרון SRAM אל מעגל לוגי, אבל לא הסבירה האם הטכנולוגיה מיועדת רק לחיבור זכרונות אל מעגלים לוגיים, או שהיא מתאימה לכל סוגי המעגלים.

המחשה של סמסונג לרכיב הכולל מספר שבבים מקושרים בתצורה דו-מימדית (2D)
המחשה של סמסונג לרכיב הכולל מספר שבבים מקושרים בתצורה דו-מימדית (2D)

און סמי מחפשת קונה למפעל ה-200 מ"מ ביפן

בתמונה למעלה: מפעל הייצור בניגטה, יפן. און סמי רכשה אותו מסאניו בשנת 2011. צילום: ויקיפדיה

חברת און סמי (ON Semiconductor Corporation) מחפשת קונה למפעל ייצור השבבים בעיר ניגטה ביפן, במסגרת אסטרטגיה המיועדת לייעל את תשתית הייצור שלה במטרה להתמקד בתחומי הצמיחה של רכיבי הספק, רכיבים אנלוגיים ומוצרי חישה (Sensors). החברה הודיעה שהיא מתחילה בחיפוש אחר קונה אסטרטגי שיחתום איתה על הסכם שיאפשר מעבר מסודר של מוצרים מהמפעל ביפן למפעלים אחרים של החברה.

המפעל בניגטה מתמחה בייצור רכיבים לתעשיית הרכב וכולל שני קווי ייצור סמוכים, המייצרים רכיבים דיסקרטיים ורכיבים משולבים בפרוסות סיליקון בקוטר של 200 מ"מ, בעיקר בטכנולוגיות BCD, CMOS ו-BiCMOS. המפעל נרכש מסאניו בשנת 2011 ושודרג ממפעל המייצר פרוסות סליקון בקוטר של 5-6 אינטש, למפעל של פרוסות בקוטר 8 אינטש. החברה מפניקס, אריזונה, הודיעה שההחלטה אינה מבטאת רצון לצמצם את עסקיה ביפן. "רק לאחרונה הוספנו קו ייצור של 200 מ"מ במפעל בעיר אייזו, ואנחנו מתכננים לבצע השקעות נוספות ביפן", אמר נשיא ומנכ"ל החברה, קיית' ג'קסון.

ברבעון השני של 2020 ירדו מכירות און סמי בכ-10% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-1.21 מיליארד דולר. הרווח התפעולי ברבעון ירד ב-73%, והחברה דיווחה על הפסד של 1.4 מיליון דולר, בהשוואה לרווח של כ-102 מיליון דולר אשתקד. המנכ"ל הסביר שהחברה נפגעה ממשבר הקורונה, אולם ממשיכה בתהליך האופטימיזציה של תשתית הייצור שלה. "שידרגנו את מפעל ה-300 מ"מ במדינת ניו-יורק והוא יתחיל בייצור ברבעון השני של 2021. זהו הישג עצום".

ג'קסון מתחיל לראות סימני התאוששות בשוק

המפעל בניו-יורק נרכש באפריל 2019 מחברת גלובלפאונדריז תמורת 430 מיליון דולר, מהם שולמו 100 מיליון דולר במזומן והשאר ישולם בסוף 2022, לאחר שהמפעל ייכנס לייצור שוטף. פירוש הדבר שהחברה מתכננת להקדים כמעט בשנה את תחילת העבודות במפעל. למפעל יש חשיבות אסטרטגית, מכיוון שהוא מעניק לאון סמי יכולת ייצור רחבת היקף בטכנולוגיות צומת של 45 ו-65 ננומטר, שהחברה דיווחה שהן ישמשו כעמוד התווך שלה בשנים הבאות.

ג'קסון העריך שהחברה מתחילה לראות סימנים ראשונים של התאוששות בכל מגזרי השוק. "אחנו צופים שהתהליך יימשך ויורגש כבר בזמן הקרוב". תחזית החברה למכירות ברבעון השלישי היא 1.2-1.33 מיליארד דולר. ההודעה כמעט ולא השפיעה על מניית החברה בנסד"ק, וכיום החברה נסחרת לפי שווי שוק של כ-8.82 מיליארד דולר.

עלייה במכירות קמטק; צופה המשך הצמיחה ב-2020

ברבעון השני של 2020 צמחו המכירות של חברת קמטק (Camtek) ממגדל העמק בכ-8% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-37 מיליון דולר. אומנם הסכום הזה כולל 3 מיליון דולר שהם תשלומים שנדחו מהרבעון הראשון עקב משבר הקורונה, אולם החברה צופה להמשיך בתנופת צמיחה, והעניקה תחזית מכירות של 38-39 מיליון דולר לרבעון השלישי. "למרות הקורונה, שנת 2020 תהיה שנת צמיחה לקמטק", אמר המנכ"ל רפי עמית בשיחת הוועידה לאחר פרסום הדו"חות.

התחזית נשענת על מספר מגמות בתחום תעשיית השבבים, אשר תואמות לפרופיל המוצרים של החברה. קמטק מספקת ציוד בדיקה ומדידה לשוק המארזים המתקדמים, זיכרונות, CMOS Image Sensors, MEMS, ו-RF. שוקי היעד המרכזיים שלה הם חברות המייצרות מארזים מתקדמים מרובי שבבים (OSAT), יצרניות חיישני צילום (CIS), ויצרניות של רכיבי RF, MEMS ורכיבי הספק.

מנוע צמיחה ארוך טווח: מארזים מרובי-שבבים

כניסת טכנולוגיית הדור החמישי לשוק מגדילה את הצורך ברכיבי RF ובחיישני צילום ומגדילה את תכולת הסיליקון של הסמארטפונים. כל אלה יוצרים ביקוש גובר למערכות הבדיקה של החברה. אולם המנוע המרכזי כיום הוא תעשיית המארזים המתקדמים, המרוכזת בעיקר באסיה. התעשייה מאמצת הקצב גובר את השילוב של מספר פרוסות סיליקון בשבב יחיד.

הדבר מאפיין את תעשיית הזיכרונות, אבל גם תעשיות אחרות. מארזים מרובי שבבים (תמונה למטה) מאפשרים להגדיל את קיבולת הסיליקון ברכיב מבלי לעבור לתהליכי יצור יקרים, ולשלב פרוסות סיליקון המיוצרות בטכנולוגיות מגוונות בתוך רכיב יחיד. המגזר הזה היה אחראי ל-50% ממכונות הבדיקה שקמטק מכרה בשנים האחרונות.

עמית: "שוק הזכרונות מעניק הזדמנות משמעותית עבורנו ומהווה משמעותי במכירות שלנו. "כעת נמצאים בהקמה מספר מפעלי ייצור זכרונות בסין ובקוריאה, ואנחנו צופים שנקבל מהם הזמנות בשנת 2021. מרכיב ה-Chiplet נמצא בגידול. הוא יהיה משמעותי עבורנו בשנים הבאות אם כי אנחנו לא יודעים עד כמה משמעותי".

מדובר בשוק המשפר את הריווחיות של קמטק, מכיוון שהוא אינו רגיש למחיר: "כאשר מייצרים מארז מרובה שבבים, לוקחים למעשה כמה רכיבים יקרים ושמים אותם ביחד. לכן הלקוחות לא חוסכים בבדיקות איכות. מדובר במחירים של כמה מאות דולרים למודול, והיצרנים רוצים להבטיח את איכותם. בנוסף, קיימים הרבה שלבים בבניית המארז המורכב, וכל אחד מהשלבים האלה בדיקה ואיתור תקלות, לכן אנחנו מאמינים שזה יהיה מרכיב חשוב מאוד במכירות".

טאיוואן וסין מובילות

בסך הכל, קמטק מסרה ברבעון יותר מ-40 מערכות בדיקה ליצרניות מארזים, במיוחד לתחום המארזים המתקדמים. סין וטאיוואן היו הטריטוריות החשובות ביותר. הנתון הבא מעורר השתאות: 95% מהמכירות של קמטק ברבעון השני היו לאסיה, ורק 5% לאירופה וארה"ב. עמית הסביר שאחד מהגורמים לכושר העמידות של החברה בפני השפעות הקורונה נעוצות בהיערכות מיוחדת במינה: "הכשרנו צוותים מקצועיים מקומיים וכעת הם יכולים להתקין ולתמוך באופן עצמאי במכונות שלנו, בכל הטריטוריות בהן אנו פועלים. בנוסף, הקמנו תשתית המאפשרת לנו לתמוך במכשירים ולבצע שדרוגים מרחוק".

חברת RFISee מרעננה מפתחת מכ"ם רכב Phased-Array בשבב

בתמונה למעלה מימין לשמאל: משה מייסד, נסים הדס, פרופ' ערן סוחר וניר מור

חברת RFISee מרעננה חשפה פרטים ראשונים על מכ"ם בשבב שהיא מפתחת, המבוסס על שליטה באלומת השידור באמצעות טכנולוגיית Phased-Array המאפשרת לכוון אלומות השידור באופן חשמלי לכיוונים שונים מבלי לסובב את אנטנת המכ"ם. הטכנולוגיה הזאת נמצאת בשימוש נרחב במערכות מכ"ם צבאיות. שבב המכ"ם פועל בכל מזג אוויר והוכיח יכולת לזהות מכוניות ממרחק של עד 500 מטר, והולכי רגל ממרחק של עד 200 מטר. המכ"ם פועל בתדרי 76GHz-81GHz.

המערכת מבוססת על שידור של כמה עשרות אלומות בו זמנית בכיוונים שונים, אשר נקלטות על-ידי מערך של מקלטים, המייצרים תמונת 4D של הסביבה: כלומר זיהוי מיקום האובייקטים (3D) וזיהוי מהירות תנועתם. החברה מסרה שאבות טיפוס של שבב המכ"ם נמצאים בבדיקה של יצרנים וספקי Tier-1 בענף הרכב, ובמהלך 2021 היא תספק דוגמאות ראשונות של השבב.

חברת RFISee הוקמה בשנת 2016 ומעסיקה כ-10 עובדים. כיום היא מגייסת אלגוריתמאים בתחומי המכ"ם ועיבוד האותות. עד היום היא גייסה 2.75 מיליון דולר מ- Clear Future, Drive, NextGear ורשות החדשנות. כיום היא נערכת לביצוע סבב גיוס ראשון לצורך מימון השלמת הפיתוח, מעבר לייצור ראשוני ובניית שיתופי פעולה.

צוות ההובלה של החברה כולל את היו"ר ניסים הדס לשעבר מנכ"ל אלתא ומומחה בתחום המכ"ם, מייסד משותף ומנכ"ל ד"ר משה מייסד שהוביל צוותי הנדסה באינטל, אמימון, Pebbles ו-2Sens. מייסד משותף וטכנולוג הראשי ניר מור בוגר צורן והתעשייה האוויריית ומומחה בתחום ההדמאה ותוכנות מכ"ם, מייסד משותף ומדען ראש פרופ' ערן סוחר מאוניברסיטת תל-אביב המתמחה בתחום ה-CMOS RF ומנהל תחום הפיתוח העסקי ד"ר יצחק שנברג, בעבר מנכ"ל CSR Israel ולפני כן מנהל פיתוח עסקי בחברת צורן, לפני שזו נמכרה ל-CSR.

השוק אליו פונה RFISee צפוי לצמוח במהירות בשנים הקרובות. להערכת חברת המחקר Yole Research, השוק העולמי של מערכות מכ"ם לרכב יגיע להיקף של כ-8.6 מיליארד דולר בשנת 2025, בעקבות צמיחה בשיעור של 16% בשנה במהלך השנים 2015-2025. לדברי המנכ"ל משה מייסד, "היכולת שלנו לשלב בין טווח ארוך ורזולוציה ודיוק גבוהים, יכולים לשפר את השילוב בין חיישני המצלמה לחיישני המכ"ם. היתוך המידע מהחיישנים של RFISee יאפשר להוסיף שכבות AI ולהבטיח פעולה אפקטיבית בתנאי ראות לקויה ורמת אוטומציה גבוהה יותר ברכב".

טאואר הכריזה על פריצת דרך בתחום מתגי ה-RF

חברת טאואר סמיקונדקטור (Tower Semiconductor) ממגדל העמק הכריזה על טכנולוגיית מיתוג ייחודית שהיא פיתחה לייצור מתגי RF, שלהערכתה מספקת את רמת ביצועים המתקדמת בתחום התקשורת האלחוטית וטכנולוגיית 5G. טכנולוגיית המיתוג מיועדת לתכנן ולייצר דור חדש של מערכות מיתוג עבור תחנות בסיס, טלפונים ניידים, תחנות ממסר ורשתות תקשורת בגלים מילימטריים (mmWave). החברה מסרה שהיא נמצאת במגעים עם מספר לקוחות פוטנציאליים ושותפים עסקיים, אשר עשויים להשתמש בטכנולוגיית הייצור החדשה במערכות הדור הבא שלהם.

הטכנולוגיה החדשה משיגה מהירות מיתוג גבוהה במיוחד, המתבטאת בהשהייה של פחות מ-7 פמטו-שניות במעבר הרכיב ממצב הולכה למצב קטעון, ולהיפך (Ron Coff). להערכת החברה, הטכנולוגיות המתקדמות ביותר הקיימות היום בשוק משיגות זמני מיתוג של 70-100 פמטו-שניות. הרכיב פועל בטווח תדרים רחב מאוד, החל מתדרי MHz בודדים, וכלי בתדרים מילימטריים המשמשים במערכות הדור החמישי. טכנולוגיית המיתוג החדשה היא בלתי נדיפה. כלומר המתג אינו צורך אנרגיה כאשר הוא במצב הולכה או במצב קטעון. צריכת האנרגיה שלו מוגבלת לשלב המעבר מהולכה לקטעון ולהיפך. התוצאה: הוא חסכוני מאוד באנרגיה ומתאים ליישומים דלי-אנרגיה דוגמת מערכות IoT.

ייצור במתכונת שיתופית

חברת טאואר מסרה שהטכנולוגיה החדשה מוגנת בפטנט. היא הדגימה את רמת הגמישות שלה כאשר יישמה אותה בפלטפורמות ייצור נוספות שהיא מספקת, דוגמת SiGe BiCMOS ו-Power CMOS. החל משנת 2021 היא תאפשר לחברות להתנסות בטכנולוגיה החדשה באמצעות ייצור במתכונת שיתופית (Multi Project Wafer – MPW), שבמסגרתה משולבים תכנונים של גופים שונים בפרוסת סיליקון אחת, במטרה לחסוך בעלויות של סדרות ייצור קטנות.

הטכנולוגיה תוצג השבוע בכנס הבינלאומי IMS 2020 שיתקיים בלוס אנג'לס. בכנס היא תציג שתי גרסאות של המתג החדש אשר יוצרו בתהליך סיליקון סטנדרטי בפרוסות בקוטר של 200 מ"מ. בשני המקרים טאואר השיגה מדד Ron Coff של 6.3 פמטו-שניות ו-6.2 פמטו-שניות, שהן שווה ערך לעבודה בתדר של 25THz. הרכיבים הראו יציבות רבה מאוד בביצועים: בתכנון אחד בוצעו 10 מיליון פעולות מיתוג בלא שינוי בתכונות המתג, כאשר התכנון השני ביצע בהצלחה מיליארד פעולות מיתוג. בכך הוא הוכיח שניתן להשתמש בטכנולוגיה לתכנון סוג חדש של מתגי RF ליישומים תובעניים, הדורשים עמידות גבוהה מאוד.

החרם על וואווי פגע בתוצאות הרבעוניות של טאואר

המכירות של חברת טאואר סמיקונדקטור ממגדל העמק (Tower Semiconductor) צמחו ברבעון השני בכ-1% והסתכמו בכ-310 מיליון דולר בהשוואה למכירות של כ-306 מיליון דולר ברבעון השני של 2019. הרווח הנקי של החברה ירד במעט, מכ-21 מיליון דולר אשתקד לכ-19 מיליון דולר השנה. בחישוב חצי שנתי ירדו מכירות החברה מכ-616.2 מיליון דולר ב-2019 לכ-610.2 מיליון דולר במחצית 2020. בעקבות הדו"ח צנחה המנייה בנסד"ק בכ-11.5% והעניקה לחברה שווי שוק של כ-2.2 מיליארד דולר.

במהלך שיחת הוועידה שלאחר פרסום הדו"חות, סיפר המנכ"ל ראסל אלוונגר שהמכירות של רכיבי סיליקון גרמניום עדיין נמוכות מהתחזית, וייחס את הדבר בחלקו לחרם שמדינות רבות הטילו על חברת התקשורת הסינית וואווי. אלוונגר: "אני מעריך שהמכירות של סיליקון גרמניום ברבעון השלישי יהיו נמוכות מהרבעון השני. שמענו לקוחות המדברים על התאוששות, אבל לא ראינו את זה.

"אני יודע שלחרם על חברת וואווי היתה השפעה. אומנם הצלחנו להקל על חלק מההשפעות עלינו של החרם הזה, אבל הוא פגע בתחזית שלנו לרבעון השני. בגלל החרם על וואווי לקוחות ביטלו או דחו הזמנות, ואני חושב שאנחנו עומדים לראות את זה גם ברבעון השלישי". להערכתו, בסופו של דבר המכירות של רכיבי סיליקון גרמניום יעלו – השאלה היא רק מתי. "אין בכלל שאלה בנוגע להמשך הגידול בתעבורת המידע ואין בכלל ספק בכך שאנחנו מייצרים רכיבים שהם חיוניים עבור תעבורת המידע. יש לנו נתח שוק גבוה מאוד בתחום הזה ואנחנו לא מאבדים אותו, במקרים מסויימים אנחנו אפילו מגדילים אותו".

השקעה של 120 מיליון דולר בהרחבת קו הייצור

לפי תחזית החברה, המכירות ברבעון השלישי יסתכמו בכ-320 מיליון דולר. המנכ"ל אלוונגר טען שמדובר בהצלחה גדולה מאוד מכיוון שהחברה הצליחה שלא להיפגע מהירידה במכירות השבבים המאפיינת את שנת הקורונה. סימן מעודד מבחינת טאואר נעוץ בעובדה שהיא מרגישה צמיחה במכירות בתחומי הליבה המתחדשים של התעשייה: רכיבים עבור שוק מערכות הדור החמישי, צמיחה בתחום הפתרונות עבור מרכזי נתונים, במיוחד בתחום התקשורת האופטית (SiPho), וצמיחה בתחום חיישני התמונה שלה.

לאור זאת היא החליטה להאיץ את תוכנית ההשקעות בהרחבת קיבולת הייצור של המפעל באוזו, יפן. טאואר השקיעה בשנה האחרונה כ-120 מיליון דולר בהרחבת קו הייצור ביפן המייצר שבבים בפרוסות סיליקון בקוטר של 300 מ"מ. בימים אלה נמצאות המכונות החדשות בתהליכי התקנה במפעל, ועד לסוף השנה הקו אמור להתחיל לעבוד באופן סדרתי.

שוק היעד רכב, וחיפוש עסקת רכישה

במקביל, היא מחזקת את פורטפוליו המוצרים לתעשיית הרכב: אלוונגר גילה שבוצעו בהצלחה הניסויים הראשונים בשבב LiDAR שהיא מייצרת עבור חברת Lumotive האמריקאית, שביל גייטס השקיע בה. החברה פיתחה טכנולוגיה לייצור LiDAR שלם בשבב (Liquid Crystal Metasurface), אשר משתמש בין השאר בחיישן אופטי של טאואר סמיקונדקטור. החברה גם חתמה על הרחבת הסכם שיתוף הפעולה עם Vishay-Siliconix בתחום הייצור של רכיבים לתעשיית הרכב.

אלא שכיום היא מחפשת שווקים חדשים. מכיוון שכ-70-85 מיליון דולר מהמכירות הרבעוניות הן מכירות על-פי הסכם קבוע עם פנאסוניק, המכירות "האורגניות" של החברה נאמדות בכ-220-230 מיליון דולר. אלוונגר אמר שהחברה מחפשת רכישה אשר תרחיב את שוק היעד שלה. "אנחנו מחפשים בחוץ הזדמנויות צמיחה. יש לנו נסיון טוב במיזוגים ורכישות, וזה טוב גם למוכר וגם לקונה. אבל צריך לזכור שלא פשוט לסגור עיסקה כאשר קשה לשבת ביחד, פנים מול פנים".

סינופסיס הכריזה על פלטפורמה לתכנון רכיבים מרובי-שבבים

חברת סינופסיס (Synopsys) הכריזה על פלטפורמת התכנון החדשה 3DIC Compiler, המיועדת לספק סביבה מלאה לתכנון מערכות מרובות פיסות סיליקון (multi-die) ב-2.5 וב-3 ממדים במארז יחיד. הפלטפורמה כוללת יכולות בחינת חלופות לארכיטקטורת שבבים, תכנון, מימוש ו-signoff, אופטימיזציה של אותות, צריכת הספק ושלמות תרמית (thermal integrity) – בפתרון אחד. ג'איהונג פארק, סגן נשיא לפיתוח פלטפורמות תכנון בסמסונג, אמר ש-3DIC Compiler של סינופסיס, "מהווה מוצר המשבש את השוק. הוא מגדיר מחדש את עבודת התכנון של פתרונות מרובי פיסות סיליקון".

בשנים האחרונות הפכה אינטגרציה של פיסות סיליקון ב-2.5 וב-3 ממדים לגורם משמעותי בתעשייה, והיא דוחפת את השימוש בארכיטקטורות מארזים חדשות כמו chiplets ומערום פיסות סיליקון (stacked-die), בשילוב עם זיכרון בעל פס רחב או זמן גישה נמוך, המשולבים בתוך מארז מאוחד. ההתפתחות הזאת יצרה מצב שבו הדרישות לזיווד שבבים נעשו דומות לדרישות תכנון מעגלים משולבים, וכוללות מאות אלפי חיבורים בין פיסות סיליקון.

אומנם כלים מסורתיים לזיווד שבבים שולבו בכלים הקיימים לתכנון מעגלים משולבים, אך לעיתים רבות השילוב היה רופף. בנוסף, הכלים האלה מוגבלים ומתקשים להתמודד עם דרישות התכנון המאפיינות את ארכיטקטורות 3DIC החדשות.

שיתוף פעולה עם Ansys

ה-3DIC Compiler של סינופסיס בנוי על בסיס מודל נתונים של תכנון שבבים. הכלי מאפשר תכנון של הפרויקט, בחינת חלופות לארכיטקטורות, תכנון השבב, מימוש, ניתוח ו-sign-off – הכל בסביבה אחת. בנוסף, 3DIC Compiler מספק יכולות ויזואליזציה ייחודיות דוגמת צפייה ב-360 מעלות בתלת-מימד, cross probing וכיו"ב. סינופסיס שיתפה פעולה עם Ansys, ושילבה בפלטפורמה את RedHawk של Ansys, הכולל יכולות ניתוח מוכחות בסיליקון. האנוטציה האוטומטית לאחרו בין RedHawk לבין ה-3DIC של סינופסיס מאפשרת התלכדות הרבה יותר מהירה עם פחות איטרציות ביחס למצב שבו משתמשים בפתרונות נפרדים.

"ניתוח של צריכת הספק ושל חום בפיסת סיליקון יחידה ומבודדת כבר לא מספיק בסביבה של פיסות סיליקון מרובות. יש לנתח את המערכת המלאה ביחד", אמר ג'ון לי, סגן נשיא ומנכ"ל בחברת Ansys. "האינטגרציה שלנו עם ה-3DIC Compiler של סינופסיס, מאפשרת למתכנני שבבים לבצע אופטימיזציה טובה יותר של המערכת שלהם בהיבטי שלמות האותו, שלמות ההספק והשלמות התרמית, ולהשיג התלכדות מהירה יותר ב-sign-off".

למידע נוסף: www.synopsys.com/implementation-and-signoff/3dic-design.html 

מחדל ה-7 ננומטר של חברת אינטל

בתמונה למעלה: מנכ"ל אינטל, בוב סוואן. "גילינו  תקלה בתהליך הייצור"

הדו"ח הרבעוני של אינטל שפורסם בסוף השבוע נראה מצויין יחסית לשנת הקורונה: עלייה של 19.5% במכירות בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, להיקף של כ-19.7 מיליארד דולר ותחזית מכירות שנתית של 75 מיליארד דולר בהשוואה לתוצאות שיא של 72 מיליארד דולר בשנת 2019 כולה. אומנם היו תחומים שנפגעו קשה מהמשבר הגלובלי, כמו ירידה של 32% במכירות מוצרי IoT ו-27% במוצרים של מובילאיי, אולם בתחומי המפתח הגדולים, החברה הפגינה צמיחה מרשימה: עלייה של 7% במכירת מעבדי PC  להיקף של 9.5 מיליארד דולר, ועלייה מרשימה של 43% במכירות לשוק מרכזי הנתונים, להיקף של 7.1 מיליארד דולר.

המעבר ל-7 ננומטר נדחה שנית

אלא שמיד לאחר פרסום הדו"ח צנחה מניית אינטל בנסד"ק ביותר מ-16%, כאשר מניית AMD, המתחרה המרכזית שלה בתחום המעבדים, מזנקת ביותר מ-13% ומניית TSMC מזנקת בכ-8.6%. מאחורי התופעה הזאת עומד כשלון גדול מאוד: אובדן ההובלה הטכנולוגית בתהליכי ייצור שבבים, אשר מעכב את כניסתה לטכנולוגיית ייצור חדשה ברוחב צומת של 7 ננומטר, ושולח אותה להזמין ייצור אצל קבלני משנה. מדובר בשני תחומי הדגל של החברה: ייצור עצמי וטכנולוגיית תהליך מובילה היו שני הגורמים המרכזיים שבזכותם היא שמרה כמעט 30 שנה ברציפות על מעמד יצרנית השבבים הגדולה בעולם.

מניית אינטל בנסד"ק בשבוע האחרון. מקור: yahoo!finance
מניית אינטל בנסד"ק בשבוע האחרון. מקור: yahoo!finance

כואב במיוחד הוא הכישלון בתחום טכנולוגיית הייצור החדשה. מנכ"ל אינטל, בוב סוואן, פירסם ביחד עם הדו"ח הצהרה מיוחדת שבה הסביר שמפת הדרכים של אינטל בתחום ה-7 ננומטר מתעכבת ב-12 חודשים, ושהיא נדחית בחצי שנה נוספת. סוואן: "אנחנו רואים תזוזה של 6 חודשים באספקת מעבדי CPU מבוססי 7 ננומטר ביחס לתחזית האחרונה. גילינו תקלה בתהליך שפגעה בתפוקה, זיהינו את שורשיה ואנחנו מאמינים שלא יהיו מכשולים נוספים. כעת אנחנו מעריכים שמעבדי ה-PC הראשונים בתהליך 7 ננומטר ייצאו לשוק בסוף 2022 או בתחילת 2023, ומעבדי השרתים ייצאו לשוק במחצית הראשונה של 2023".

מדובר בפיגור לא אופייני לאינטל: חברת TSMC, לשם המחשה, נמצאת עמוק בטכנולוגיה החדשה. היא משמשת לייצור מעבדים של אנבידיה ושל AMD, וכבר היתה אחראית ליותר משליש מהכנסות החברה (36%) ברבעון השני 2020. גם סמסונג החלה בייצור שבבי 7 ננומטר, ושתי החברות האסיאתיות מתחרות כיום מי תהיה הראשונה שתייצר שבבים בטכנולוגיית 5 ננומטר. בינתיים נראה שסמסונג ו-TSMC הן שתי החברות היחידות הפעילות ב-5 ננומטר וצפויות לחלוש באופן בלעדי על השוק הזה.

תפנית אסטרטגית בתחום הייצור העצמי

סוואן הודה שייתכן שהחברה לא תעמוד ביעד: "ביצענו השקעה בתוכניות מגירה להתמודדות עם אי-ודאויות נוספות במועדי הייצור". וכאן סוגיית ה-7 ננמוטר הופכת חלק מבעיה רחבה יותר, של מחסור בקיבולת ייצור. הבעיה הורגשה כבר ב-2019, אולם החריפה דווקא בגלל משבר הקורונה אשר ייצר ב-2020 ביקוש חריג למעבדי מחשבים ומעבדי שרתים. בשיחה עם האנליסטים דיבר מנהל קשרי המשקיעים בחברה, טריי קמפבל, בגילוי לב: "בעולם מושלם אנחנו מספקים את המוצרים המובילים שלנו בטכנולוגיית הייצור שלנו. אולם כיום המוקד שלנו הוא בהובלה בתחום המוצרים, כלומר אם נזדקק לטכנולוגיית ייצור של מישהו אחר, אנחנו מוכנים לעשות זאת, ולחסוך בהוצאה הכרוכה בהקמת מפעל בטכנולוגיה ישנה או בטכנולוגיה החדשה ביותר".

בתוך הפאב של אינטל בהילסבורו, אורגון. תשתית הייצור הגלובלית של החברה כוללת 6 מפעלים לייצור שבבים, כולל המפעל בקרית גת, ועוד ארבעה מפעלים לאריזת השבבים ולבדיקתם
בתוך הפאב של אינטל בהילסבורו, אורגון. תשתית הייצור הגלובלית של החברה כוללת 6 מפעלים לייצור שבבים, כולל המפעל בקרית גת, ועוד ארבעה מפעלים לאריזת השבבים ולבדיקתם

בוב סוואן, נתן הסברים נוספים לאנליסטים המופתעים. "במידה ונחליט לבצע את כל הייצור באינטל, ההשקעה ב-10 ננומטר תהיה קצת יותר גדולה מאשר ב-7 ננומטר. במידה ונחליט להישען יותר על ייצור במיקור חוץ, נשקיע קצת יותר בייצור ל-10 ננומטר – והרבה פחות ב-7 ננומטר. הלקח שלמדנו בפיתוח תהליכי 10 ננומטר, הוא שבמידה שהתהליך החדש לא מתקדם כפי שציפינו, אנחנו צריכים להבטיח שהדבר לא יפגע בקצב הוצאת המוצרים החדשים, באמצעות הישענות על יכולת הייצור של מישהו אחר". למעשה, הוא רומז שאינטל מתכננת להשקיע את רוב המשאבים בהרחבת הייצור ב-10 ננומטר, ושוקלת ברצינות להעביר מרכיב משמעותי מהייצור ב-7 ננומטר, או אולי את רובו, לקבלנים חיצוניים – ככל הנראה סמסונג הקוריאנית ו/או TSMC הטאיוואנית.

אפלייד מטיריאלס פיתחה שיטה חדשה לייצור מגעים בשבב

בתמונה למעלה: שיטת הייצור החדשה (מימין) בהשוואה לאופן הייצור המסורתי של מגעי טרנזיטורים

חברת אפלייד מטיריאלס (Applied Materials) פיתחה טכנולוגיית מוליכים חדשה לקישור הטרנזיסטורים בשבב, המאפשרת להקטין את שטח השבב מבלי לעבור לשימוש בטכנולוגיית צומת זעירה יותר. טכנולוגיית Selective Tungsten מקטינה את ההתנגדות החשמלית של המוליכים ועל-ידי כך מאפשרת להקטין את צריכת ההספק הכוללת של המעגל, להשתמש במוליכים קטנים יותר ולצמצם את הפגיעה בביצועי הטרנזיסטור, הנגרמת עקב ההתנגדות החשמלית של המוליכים.

להערכת החברה, המוליכים החדשים מסייעים להמשיך במגמת המיזעור, ולייצר טרנזיסטורים ברוחב צומת של 5 ננומטר, 3 ננומטר ואף פחות. בתהליכי הייצור המסורתיים, מגעי הטרנזיסטור מיוצרים בתהליך הכולל הנחת מספר שכבות חומר. בתחילה מניחים שכבת הדבקה המייצרת פרופיל של נקב. היא מכוסה בשכבת ציפוי פנימית, עליה מניחים שכבת בידוד ואז מניחים שכבת חומר מגבש. לאחר מכן החלל שנוצר ממולא בטונגסטן, שהוא חומר המגע המועדף בזכות התנגדותו הנמוכה.

חתך רוחב של שבב המציג את מיקום מגעי הטרנזיסטורים. מקור: techinsights.com
חתך רוחב של שבב המציג את מיקום מגעי הטרנזיסטורים. מקור: techinsights.com

בתהליך ייצור של 7 ננומטר, קוטר המגע הוא 20 ננומטר בלבד, כאשר שכבות ההגנה וההדבקה תופסות כ-75% מנפח המוליך, ומשאירות רק 25% מהנפח למתכת המוליכה עצמה. בתיל כל-כך דק, מתפתחת התנגדות חשמלית גבוהה מאוד הגורמת לפגיעה בביצועי השבב ומקשה על הקטנת שטחו הכולל. זהו צוואר בקבוק מרכזי בתהליך מיזעור השבבים. חברת אפלייד מטיריאלס הכריזה השבוע על מכונת הייצור החדשה, Endura Volta Selective Tungsten, המייצרת מוליכים בטכנולוגיית Selective Tungsten.

החברה מסרה שמספר יצרני שבבים כבר הצטיידו במכונה החדשה. חברת אפלייד מטיריאלס מייצרת ציוד לייצור שבבים וצגים. ברבעון הפיננסי השני שהסתיים באפריל 2020, הסתכמו מכירותיה בכ-3.96 מיליארד דולר, בהשוואה לכ-3.54 מיליארד דולר ברבעון המקביל אשתקד. כ-56% מהמכירות היו של ציוד לייצור שבבים לוגיים ושל ציוד אחר שנמכר לקבלני ייצור שבבים.

 

למרות הקורונה, TSMC צופה צמיחה של 20% במכירות בשנת 2020

TSMC SEMICONDUCTORS FAB

למרות משבר הקורונה, קבלנית הייצור הטאיוואנית TSMC חתמה את הרבעון השני של 2020 עם הכנסות של 10.38 מיליארד דולר, צמיחה של 34.1% בהשוואה לרבעון המקביל ב-2019 ועלייה קלה של 0.8% בהשוואה לרבעון הקודם. ברבעון הבא צופה החברה עלייה של 9.3% בהכנסות להיקף של 11.2-11.5 מיליארד דולר. בהיותה קבלנית הייצור (foundry) הגדולה בעולם, המספקת שירותי ייצור לחברות השבבים הגדולות בעולם כמו אנבידיה, AMD ואפל, ביצועיה מהווים סימן מעודד עבור שוק הסמיקונדקטור כולו.

בחברה מייחסים את הצמיחה למומנטום בעולמות הדור החמישי ומחשוב עתיר-ביצועים (HPC), שבהם יש לחברה יתרון טכנולוגי. ואמנם, הטכנולוגיה המתקדמת ביותר של TSMC כיום, 7 ננומטר, שבה מיוצרים המעבדים החדשים של אנבידיה ו-AMD למשל, ממשיכה לצבור תאוצה ותרמה ברבעון 2 כבר יותר משליש (36%) מהכנסות החברה. בסך הכל, תהליכי הייצור המתקדמים (16 ננומטר ומטה), היו אחראים לכ-54% מכלל הכנסות החברה.

שוק הרכב מתמוטט – שוק המחשבים החזקים תופס את מקומו

תמהיל ההכנסות לפי שוקי-קצה משקף את מגמות המקרו בשוק: ההכנסות משוק הסמארטפונים ירדו ב-4%, אך הוא עדיין מהווה את שוק היעד הגדול ביותר ואחראי לכ-47% מהמכירות. תחום הרכב רשם ירידה חדה של 13% והמכירות עבור מוצרי אלקטרוניקה צרכנית ירדו ב-5%. לעומת זאת, תחום המחשוב עתיד-ביצועים פיצה על הירידות במגזרים האחרים – ומכירותיו עלו בכ-13% וכיום הוא תופס כבר שליש מהכנסות TSMC.

בשיחת הוועידה עם משקיעים הביע מנכ"ל החברה, סי. סי. וואיי (C. C. Wei) אופטימיות לגבי המשך השנה. "למרות המגיפה, היתרון הטכנולוגי שלנו יאפשר לנו לצמוח אף מעבר לשיעור הגידול הכללי של תעשיית שירותי הייצור. אנחנו מאמינים שנוכל לצמוח ביותר מ-20% בשנת 2020. הדור החמישי ומחשוב עתיר-ביצועים יגדילו את תכולת הסמיקונדקטור בשוק. אנחנו דבקים ביעד שלנו – צמיחה ארוכת טווח של 5%-10% בשנה".

ST רוכשת 2 חברות לקישוריות בקרי STM32

חברת STMicroelectronics ביצעה שתי רכישות בו-זמנית במטרה לחזק את יכולות התקשורת האלחוטית של משפחת המיקרו-בקרים STM32. במסגרת המהלך היא רכשה את חברת BeSpoon הצרפתית ואת כל פעילות ה-Cellular IoT של חברת Riot Micro הקנדית. החברה מסרה שעם השלמת העיסקאות היא תגדיר מפת דרכים חדשה עבור משפחת STM32.

חברת BeSpoon מהעיירה Le Bourget du Lac שבאלפים הצרפתיים, הוקמה בשנת 2010 ופיתחה טכנולוגיית מיקום ומדידת מרחקים המבוססת על מדידת זמני השידור והקליטה של אותות אלקטרומגנטיים בתדרי Ultra Wide Band. השבבים שהיא מפתחת מאפשרים מדידת מרחקים בקנה מידה של סנטימטרים בודדים. על-בסיס הטכנולוגיה הזאת הוגדר תקן omlox הפתוח ליישומי מיקום ומדידות מרחק במתקנים מסחריים ותעשייתיים, העובדים במתכונת של Industry 4.0.

חברת ST תשלב את הטכנולוגיה בפורטפוליו של משפחת STM32, כדי לאפשר יכולות מיפוי ומיקום למפתחי פתרונות IoT, רכב ויישומי תקשורת המבוססים על המיקרו-בקרים. במסגרת העיסקה, ST רוכשת את החברה מהמייסדים ומבעלת השליטה המרכזית, TRUMPF. היא גם תחתום על הסכם לשיתוף פעולה אסטרטגי עם TRUMPF בתחום טכנולוגיות המיקום. קבוצת TRUMPF הגרמנית היא יצרנית גדולה של ציוד ייצור תעשייתי, וככל הנראה צפויה להיות אחת מהלקוחות הגדולים של הטכנולוגיה.

Riot Micro מוואנקובר, קנדה, פיתחה מודם Cellular IoT המבוסס על טכניקות חסכוניות באנרגיה שהובאו מתחומי ה-Wi-Fi ו-BLE ופועל ברשתות LTE Cat-M ו-NB-IoT. המטרה היא לספק קישוריות קצרת טווח ובעלות נמוכה מאוד עבור מערכות אוטומציה ביתיות, תחבורה ומכשירים למדידת צריכה. הטכנולוגיה של החברה תאפשר ל-ST לשלב טכנולוגיות Cellular IoT בפורפוליו של STM32, כדי להרחיב את השימוש במעבדים בשווקים כמו ניהול ציי רכב, מדי צריכה חכמים וניהול ומעקב אחר נכסים.

חברת ST לא מסרה פרטים פיננסיים על העיסקאות. נשיא קבוצת המיקרו-בקרים בחברה, קלוד דרדיין, אמר שטכנולוגיות Cellular IoT ו-UWB הן טכנולוגיות ליבה בגל הבא של יישומי IoT. "הרכישות ישלימו את טכנולוגיות הקישוריות המשולבות כבר היום במיקרו-בקרים המקושרים שלנו, בהן: Bluetooth 5.0,  IEEE 802.15.4 ורכיבי קישוריות מסוג LoRa".

אינטל ו-NUS פיתחו רובוט המצוייד בעור מלאכותי רגיש למגע

חברת אינטל וקבוצת חוקרים מאוניברסיטת NUS בסינגפור פיתחו יכולת מישוש עדינה לרובוטים, המבוססת על שימוש בעור מלאכותי (e-skin) מסוג חדש ועל המעבד הנוירומורפי Loihi של אינטל. במסגרת הניסוי, הם השתמשו ביד רובוטית המצויידת בעור מלאכותי על-מנת לקרוא כתב ברייל ולאחר מכן להעביר דרך הענן את נתוני החישה לשבב Loihi, שעיבד את המידע והפיק ממנו משמעות סמנטית. Loihi השיג דיוק של יותר מ-92% בזיהוי אותיות כתב ברייל, ונדרש להספק קטן פי 20 מזה שנדרש למעבד סטנדרטי (Von Neumann) כדי לבצע את אותה המשימה.

במקביל, נבחנה טכניקה לשיפור יכולת התפיסה הרובוטית באמצעות שילוב של נתונים מהעור המלאכותי וממצלמה מבוססת אירועים (בתמונה למטה). עיבוד המידע איפשר לרובוט לזהות תופעות כמו החלקה סיבובית, החשובה לאחיזה יציבה, וסיווג קטגוריות שונות מיכלים אטומים מסוגים שונים, שהכילו כמויות שונות של נוזלים (היו בעלי משקל שונה). התוצאה: שילוב של ראייה מבוססת-אירועים ומגע באמצעות רשת עצבית מגיעים לדיוק גדול יותר ב-10% בסיווג אובייקטים בהשוואה למערכת ראייה בלבד. מעבד Loihi עיבד את המידע במהירות גבוהה ב-21% מאשר שבבי עיבוד גרפי, ובהספק נמוך פי 45.

עור מלאכותי ומצלמה מוכוונת ארועים מאפשרים לרובוט להחזיק את הבקבוק בעוצמה הדרושה מבלי שייפול או יתעוות
עור מלאכותי ומצלמה מוכוונת ארועים מאפשרים לרובוט להחזיק את הבקבוק בעוצמה הדרושה מבלי שייפול או יתעוות

חיישני העור המלאכותי מחקים את מערכת העצבים הביולוגית

ליבת הניסוי היא עור מלאכותי שפותח בפקולטה להנדסה באוניברסיטה הלאומית של סינגפור (NUS). הוא מבוסס על פיתוח ארכיטקטורת עיבוד ותקשורת חדשה, המחקה את מבנה מערכת העצבים הביולוגית, בדומה לאופן שבו רשתות בינה מלאכותית נוירוניות מחקות את מבנה הנוירונים במוח. הארכיטקטורה החדשה, ACES – Asynchronously Coded Electronic Skin, מאפשרת לשלב מערכים של עד 10,000 חיישני מגע ביריעת פלסטיק גמישה, ולשדר את המידע אל מערכת עיבוד מרכזית במהירות גדולה יותר מזו של מערכת העצבים האנושית.

הרעיון של עור מלאכותי הכולל חיישני מגע אינו חדש, אולם יישומו נתקל בקשיים רבים. כדי לקבל חישה אפקטיבית יש צורך בחיישנים רבים מאוד, ביכולת עמידה בחבלות ותקלות בחיישנים בודדים מבלי שהדבר ישבש את כל המערך, במהירות תגובה גדולה ובהספק נמוך מאוד. התפישה המקובלת היא פריסת מטריצה של חיישני מגע (pressure sensors) המתחברת אל מעבד באמצעות פרוטוקול חלוקת זמן (Time-Divisional Multiple Access).

ארכיטקטורת ACES: מספר רב של חיישני מגע (בכחול) מחוברים אל הגלאי (כתום) במוליך יחיד
ארכיטקטורת ACES: מספר רב של חיישני מגע (בכחול) מחוברים אל הגלאי (כתום) במוליך יחיד

ה-TDMA נועד לצמצם את מספר המוליכים בעור המלאכותי, שכן הוא מעניק חלון שידור נפרד לכל חיישן. אלא שבגישה הזאת, ככל שגדל מספר החיישנים, יורד זמן התגובה הכולל של המערכת. כדי להתגבר על הבעיה יש צורך במהירות דגימה גדולה יותר, אולם הדבר דורש שימוש במעגלי דגימה מהירים ומעגלי דחיסת מידע חכמים. אולם הפתרון הזה מוגבל מאוד: העלות גבוהה, המעגלים דורשים הספק גבוה, ודגימה ודחיסה חכמים תלויים בידע מוקדם על סוג המגע הצפוי. בשורה התחתונה, גם הפתרון הזה מוגבל מבחינת מספר החיישנים שניתן לשלב בעור המלאכותי.

תפישת ACES שפותחה ב-NUS מבוססת על חיקוי מערכת העצבים: החיישנים מקושרים באמצעות מוליך אל ערוץ מרכזי המעביר את המידע המקובץ אל יחידת העיבוד – מעין מוח המיושם באמצעות רשת לימוד עומק נוירונית (Deep Learning Neural Network). ליבת המערכת היא ארכיטקטורת תקשורת א-סינכרונית המאפשרת תמיכה באלפי חיישנים בו-זמנית.

כל חיישן משדר פולס מידע רק כאשר רמת הגרוי שלו חוצה סף מוגדר מראש (threshold). הפולס מפוזר על-פני טווח תדרים רחב מאוד באמצעות טכניקת spread spectrum. הדבר מאפשר לשדר מיידית את כל האותות ולספק להם עמידות ברעשים גם בהספקים נמוכים מאוד. אותות החיווי של כל חיישן משוחזרים במעבד הנוירוני בהתאם לחתימת התדר שלו ולמיקומו הידוע מראש.

מוח אלקטרוני בתוך שבב

מערכת עיבוד נוירומורפית מבוססת שבבי Lohini של אינטל, הכוללת 8 מיליון נוירונים
מערכת עיבוד נוירומורפית מבוססת שבבי Lohini של אינטל, הכוללת 8 מיליון נוירונים

המוח המרכז את כל המידע הוא מחשב המבוסס על המעבד הנוירומורפי של אינטל. מעבד נוירומופרי הוא יישום ברמת החומרה של המבנה של רשתות נוירוניות, אשר מיושמות בדרך-כלל ברמת התוכנה בלבד. כל מעבד מיוצר בתהליך של 14 ננומטר ומכיל 128 ליבות המיישמות 130,000 נוירונים. להערכת אינטל, במשימות ספציפיות, מסוגל המעבד Loihi לעבד מידע במהירות גדולה פי 1,000 וביעילות גדולה פי 10,000 מאשר מעבד סטנדרטי (CPU).

בחודש יולי 2019 הכריזה אינטל על מערכת עיבוד נוירומורפית הכוללת 8 מיליון נוירונים אשר ממומשים באמצעות 64 מעבדי Loihi. החברה מסרה שמדובר בשלב הראשון של תוכנית פיתוח שאפתנית, המיועדת להרחיב את הארכיטקטורה להיקף של כ-100 מיליון נוירונים. על-פי ההערכה המקובלת כיום, במוח האנושי יש כ-84 מיליארד נוירונים. כאשר אינטל מדברת על 100 מיליון נוירונים במערכת אחת, ואולי מיליארד נוירונים בתוך מספר שנים – מדובר במוח אלקטרוני זעיר המשתווה לזה של בעלי חיים רבים…

אנלוג דיוייסז רוכשת את מאקסים תמורת 21 מיליארד דולר

חברת אנלוג דיוייסז (Analog Devices) חתמה על הסכם לרכישת חברת מאקסים (Maxim Integrated Products) תמורת כ-21 מיליארד דולר במניות. בעיל המניות של מאקסים יקבלו 0.63 מניות של ADI תמורת כל מניה של מאקסים, ובסיום העיסקה הם יחזיקה בכ-31% ממניות החברה המאוחדת, כאשר בעלי המניות של ADI יחזיקו בכ-69% מהמניות. מדובר במיזוג בין שתי ענקיות שבבים אנלוגיים, אשר עשויה להביא את אנלוג למעמד יצרנית השבבים האנלוגיים הגדולה בעולם.

מדובר בעסקת הענק השלישית של ADI בשנים האחרונות: בשנת 2014 היא רכשה את חברת Hittite Microwave תמורת כ-2 מיליארד דולר במזומן, ובשנת 2017 היא רכשה את חברת לינאר (Linear Technology) תמורת 14.8 מיליארד דולר במזומן ומניות. מעניין לציין שכבר ב-2015 התפרסמו ידיעות על כוונה של ADI לרכוש את מאקסים, שלא הוכחשו על-ידי שתי החברות. אנלוג דיוייסז היא אחת מהחברות הגדולות בעולם בתחום השבבים האנלוגיים, רכיבים לאותות מעורבים וכן רכיבי המרת אותות ומגברים ופתרונות בתחום ה-RF. בנוסף, היא מייצרת רכיבי MEMS, חיישנים ומעבדי DSP.

חברת מאקסים היא אחת מהמתחרות של אנלוג, ומתמקדת בעיקר ברכיבים אנלוגיים, מעבדי אותות ורכיבים לאותות מעורבים ולניהול הספק. העיסקה מיועדת לממש את החזון של ADI לגשר בין העולם האנלוגי לעולם הדיגיטלי", אמר נשיא ומנכ"ל ADI, וינסנט רוש. "חברת מאקסים היא יצרנית מוערכת של רכיבי עיבוד אותות ורכיבי הספק. ביחד, יש לנו יכולת לספק את הפתרונות עבור גל הצמיחה הבא של תעשיית השבבים". עם השלמת העיסקה, יצטרף נשיא ומנכ"ל מאקסים, טונק דולוצ'ה, אל הדירקטוריון של ADI.

שוק יעד של 60 מיליארד דולר

על-פי נתוני 2019, החברה הממוזגת היא בעלת היקף מכירות של 8.2 מיליארד דולר בשנה: מכירות ADI הסתכמו בכ-6 מיליארד דולר ומכירות מאקסים הסתכמו בכ-2.2 מיליארד דולר. קופת המזומנים של החברה המאוחדת כוללת כיום כ-2.7 מיליארד דולר. החברה הממוזגת מספקת יותר מ-50,000 מוצרים לכ-125,000 לקוחות, עבור שוק בהיקף כולל של כ-60 מיליארד דולר. היא תעסיק כ-10,000 מהנדסים ותקציב המחקר והפיתוח שלה מסתכם בכ-1.5 מיליארד דולר בשנה.

העיסקה צפויה להסתיים בקיץ 2021, לאחר קבלת האישורים הרגולטוריים ואישור בעלי המניות של שתי החברות. המיזוג יביא לחיסכון של כ-275 מיליון דולר בשנתיים הראשונות באמצעות מיזוג חטיבות, והחל מהשנה השלישית הוא יורגש גם בחיסכון הנובע מייעול תשתית הייצור המשותפת.

החברות משלימות אחת את השנייה גם בשוקי היעד: בעוד שמאקסים חזקה בתחומי הרכב ומרכזי הנתונים, חברת ADI חזקה במיוחד בתחום המוצרים התעשייתיים, התקשורת והבריאות הדיגיטלית. בתחום רכיבי ההספק יש חפיפה חלקית בין החברות, אולם ADI הודיעה שרכיבי ההספק שלהן מיועדים אל שווקים אנכיים משלימים.

הקורונה פגעה באנלוג ובמאקסים

ברבעון שהסתיים בחודש מרץ 2020, הסתכמו המכירות של מאקסים בכ-562 מיליון דולר, צמיחה של 4% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד. החברה הסבירה שקווי הייצור שלה אינם עובדים בתפוקה מלאה, עקב השפעת מגיפת הקורונה, ולכן היא צופה מכירות של 480-540 מיליון דולר ברבעון הבא. הירידה במכירות צפויה להיות בעיקר במגזר תעשיית הרכב ובמגזר מוצרי הצריכה, שבהם למגיפה היתה השפעה גדולה מאוד על השוק. בעקבות ההודעה עלתה מניית מאקסים בנסד"ק בכ-8% והעניקה לחברה שווי שוק של כ-18.5 מיליארד דולר.

מכירות אנלוג ברבעון האחרון, שהסתיים באפריל 2020, הסתכמו בכ-1.32 מיליארד דולר, בהשוואה לכ-1.53 מיליארד דולר ברבעון המקביל אשתקד. ירידה של 14%. בעקבות ההודעה על המיזוג, ירדה מניית ADI בנסד"ק בכ-5.2%, והחברה נסחרת לפי שווי שוק של כ-43.2 מיליארד דולר. שוק הליבה המרכזי של החברה המאוחדת הוא מוצרים תעשייתיים (44% מהמכירות) ואחריו באים שוק התקשורת (21% מהמכירות), שוק הרכב (18% מהמכירות) ושוק מוצרי הצריכה (17% מהמכירות).

ארבעה קווי מוצר מרכזיים

החברה תפעל בארבעה תחומים טכנולוגיים מרכזיים: רכיבי RF, מיקרו-גל וגלים מילמטריים המבוססים על הפורטפוליו של ADI; מוצרים דיגיטליים וחיישנים המבוססים על מוצרי שתי החברות וכוללים מעבדי DSP, רכיבי MEMS, רכיבים אופטיים ומיקרו-בקרים; מערכות הספק כמו מייצבי מתח ומעגלי ניהול הספק (PMIC) המבוססים על מוצרי שתי החברות, ורכיבים אנלוגיים ורכיבי אותות מעורבים (Mixed Signals) שכרבע מהם מגיעים מחברת מאקסים והשאר מחברת ADI.

טכנולוגיית היתוך החיישנים של סיוה נכנסה לשלט החדש של LG

טכנולוגיית היתוך החיישנים של חברת סיוה (CEVA) מהרצליה, שאותה היא קיבלה עם רכישת חברת Hillcrest Labs האמריקאית בחודש יולי 2019, שולבה בשלט הטלוויזיוני החדש של חברת LG. כך נודע ל-Techtime. השלט מבוסס של שימוש בחיישנים פנימיים העוקבים אחר תנועתו ומאפשרים להאיר נקודות על גבי צג הטלוויזיה כאשר השלט מופנה לכיוונן, ולהפעיל אותו במתכונת המזכירה מעין עכבר אלחוטי. בפוסט שהוא העלה בבלוג של החברה, הסביר מנהל מוצרי אודיו בחברה, יובל נחום, שטכנולוגיות הפיקוד הקולי הקיימות היום לא מתאימות לשימוש בטלוויזיות ובמערכות בידור ביתיות, מכיוון שהן דורשות יכולת התגברות על רעשים רבים, והדבר מחייב שימוש בטכנולוגיות מורכבות ויקרות מדי למוצר צריכה המוני כמו מכשיר טלוויזיה.

מנגד, הטלוויזיות המודרניות זקוקות לאבזר שליטה מתוחכם ומגוון, מכיוון שהן מקושרות לאינטרנט, מספקות יכולות חכמות רבות ודורשות שליטה ברמה הדומה שליטה במחשב. זהו התחום שאליו נכנסה סיוה עם טכנולוגיית היתוך החיישנים, המאפשרת לבצע את כל הפעולות בצורה חכמה. מדובר בשוק צומח. על-פי ההערכות בתעשייה, שוק הטלוויזיות החכמות יצמח בשיעור של 16%-21% בשנה בין השנים 2020-2025. החברות המובילות את השוק הן סוני, סמסונג,LG, ופנאסוניק.

ברבעון הראשון של 2020 צמחו המכירות של סיוה בכ-39% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-23.6 מיליון דולר. בכך עקפה סיוה את התחזיות המוקדמות למכירות בהיקף של כ-21.5 מיליון דולר. סיוה מספקת ליצרני שבבים קניין רוחני (IP) של מעבדי DSP, טכנולוגיות קישוריות אלחוטית, מעבדי ראייה ממוחשבת ומעבדי בינה מלאכותית, תוכנות להיתוך חיישנים ועיבוד תמונה וטכנולוגיות לקישוריות Wi-Fi ו-Bluetooth.

 

Kioxia רוכשת יצרנית כונני SSD טאיוואנית

חברת Kioxia היפנית (לשעבר Toshiba Memory) השלימה את רכישת חברת Solid State Storage Technology, שהיא חטיבת כונני ה-SSD של חברת LITE-ON Technology הטאיוואנית. העיסקה היתה אמורה להסתיים בחודש מרץ 2020, אולם עקב מגיפת הקורונה נאלצו שתי החברות לעצור את פעילויות העברת העובדים והמתקנים, ולכן העיסקה הושלמה רק השבוע. העיסקה, בהיקף של כ-160 מיליון דולר, נועדה לחזק את מעמדה של החברה כספקית כונני זכרון למרכזי נתונים ולתשתיות ענן.

החברה הטאיוואנית הוקמה בשנת 2009 ומתמקדת בייצור כונני איחסון עבור מרכזי נתונים, תשתיות ענן ומרכזי מחשוב ארגוניים. מדובר במהלך נוסף בסדרה של פעולות שנועדו להחזיר את יצרנית זכרונות הפלאש היפנית אל מסלול הצמיחה. בשנת 2018 נפרדה טושיבה מקבוצת הזכרונות שלה, ובאוקטובר 2019 היא החליפה את המותג מטושיבה זכרונות ל-Kioxia, המורכב מהמילה היפנית kioku שמשמעה זכרון, ומהמילה היוונית axia שמשמעותה הוא "ערך".

קיוקסיה מחפשת אסטרטגיית צמיחה

החברה מתמודדת עם ירידה גדולה במכירות: בשנת 2019 הסתכמו מכירותיה בכ-9.2 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות בהיקף של כ-11.7 מיליארד דולר בשנת 2018. כדי לחדש את הצמיחה, היא מינתה השבוע את נשיא ומנכ"ל אפלייד מטיריאלס לשעבר, מייק ספלינטר, לדירקטור שתפקידו לקדם את צמיחת החברה. ספלינטר הוא אחד מהמנהלים הוותיקים והמצליחים בתעשיית השבבים העולמית. הוא החל את דרכו בשנות ה-70 כמנהל מפעל ייצור השבבים רוקוול, לאחר מכן שימש במשך כ-20 שנה בתפקידי סגן נשיא תפעולי בחברת אינטל העולמית, ובשנים 2003-2013 ניהל את חברת אפלייד מטיריאלס. כיום הוא משמש דירקטור בחברת TSMC ויו"ר חברת NASDAQ, שהיא הבורסה הטכנולוגית החשובה ביותר בעולם.

זכרון פלאש תלת-מימדי בעל 112 שכבות

במקביל, היא חשפה טכנולוגיית זיכרון חדשה, והחלה לספק השבוע דוגמאות הנדסיות ללקוחות פוטנציאליים של כונן ה-SSD החדש בפורמט E3.S המיועד למרכזי מחשוב גדולים. הכונן מבוסס על משפחת כונני CM6 של החברה ומופיע בגודל של "2.5. הוא כולל רכיבי זכרון מסוג BiCS FLASH 3D TLC, ומיועד לפעול במערכות המבוססות על תקן ערוץ התקשורת החדש, PCIe 5.0. הכונן מבוסס על טכנולוגיה חדשה שהחברה חשפה בחודש ינואר השנה.

מדובר בדור החמישי של שבבי זכרון פלאש בלתי נדיפים (NVME) של החברה. היא כוללת איחסון של 3 ביטים בכל תא זיכרון, ומיוצרת בתצורה תלת-מימדית המעמידה תאי זכרון אחד על-גבי השני במתכונת מגדל, בתהליך הכולל 112 שכבות ייצור סיליקון נפרדות. בשלב הראשון החברה מתכננת לספק את הרכיבים ברמת נפח זכרון של 512Gbit, ובהמשך לשדרג אותם לנפח זכרון של 128Gbit ו-1.33Terabit בתהליך ייצור עתידי הכולל שמירת מידע של 4 ביטים בתא זכרון יחיד.

זינוק של 24% ברכש ציוד ייצור שבבים ב-2021

שנת 2021 עומדת להיות שנת שיא היסטורי ברכש ציוד לייצור שבבים. כך מעריך איגוד SEMI המייצג את תעשיית השבבים האמריקאית. היקף הרכישות יצמח בשיעור מסחרר של 24% וצפוי להגיע לסכום שיא של 67.7 מיליארד דולר. יצרניות רכיבי הזיכרון יובילו את המהלך עם השקעות בהיקף של כ-30 מיליארד דולר, כאשר יצרני הרכיבים הלוגיים המובילים וקבלניות ייצור השבבים (Foundries) ישקיעו בכ-29 מיליארד דולר. יצרני הזכרונות התלת-מימדיים (3D NAND) מובילים את בולמוס הרכישות: כבר ב-2020 הן יגדילו את רכישות הציוד בכ-30% ובשנת 2021 הן ימשיכו בהגדלה של 17% נוספים בתקציבי הרכישות.

שוק ה-DRAM מוביל את המגמה

תקציבי רכש הציוד של יצרניות DRAM יצמחו בכ-50% בשנת 2021, לאחר שהם התכווצו בכ-11% במהלך 2020. גם יצרני הרכיבים הלוגיים והקבלנים העצמאיים צפויים לצמצם את השקעותיהם ב-11% במהלך 2020 – וכעת האיגוד צופה שבשנת 2021 הם יגדילו את תקציבי הרכש בכ-16%. מבחינת סוגי הרכיבים שייוצרו, קיימים כמה מגזרים שיחוו שינויים גדולים מאוד: למרות משבר הקורונה, צמח ייצור חיישני התמונה בכ-60% במהלך 2020, וייצורם יצמח בעוד 36% בשנת 2021.

שוק הרכיבים האנלוגיים והרכיבים לאותות מעורבים (Mixed Signal), צפוי לצמוח בכ-40% במהלך 2020 כולה, ולהמשיך עם צמיחה של 16% במהלך 2021. שוק רכיבי ההספק ורכיבים הקשורים למערכות הספק צפוי לצמוח בכ-16% במהלך 2020 – ולבצע בשנה הבאה זינוק נחשוני – צמיחה חסרת תקדים של 67% במכירות.

ההשפעות הסותרות של משבר כלכלי ודיגיטליזציה של המשק

בדיקה רבעונית של המכירות מאפשרת לזהות את השפעת מגיפת הקורונה על השוק. בינואר 2020 ירדו ההשקעות בציוד ייצור בכ-15%, ובפברואר הן הצטמצמו ב-26%. אומנם במחצית השנייה של השנה המגמה תתהפך, אבל בחישוב שנתי הירידה תסתכם בכ-4%, לאחר הירידה הגדולה של 8% בשנת 2019. אולם בשנת 2021 המגמה כאמור תתהפך – ותעשיית השבבים  צפויה להיכנס לתהליך הצטיידות קדחתני של מכונות ייצור.

האיגוד מזהיר שהתמונה עדיין לא ברורה לגמרי: "שיעור אבטלה גבוה כתוצאה ממגיפת הקורונה יכול להביא לירידה גדולה במכירות של מוצרים צרכניים כמו מכוניות וסמארטפונים. אולם תהליך השינוי הדיגיטלי המתחולל כיום ברוב מגזרי הכלכלה, במקביל להשלכות הריחוק החברתי, מגדילים את המכירות של תשתיות IT כמו מרכזי נתונים, מערכי איחסון, שירותי רפואה מרחוק ומשחקים".

אינטל מתגברת את אסטרטגיית הבינה המלאכותית

בתמונה למעלה: מעבד Xeon מהדור השלישי (מימין) ורכיב FPGA הכולל מודול בינה מלאכותית

חברת אינטל הכריזה השבוע על סדרה של מוצרים חדשים הכוללים תיגבור של יכולות בינה מלאכותית, אשר הופכת בהדרגה לאסטרטגה מרכזית של החברה. במסגרת הזאת היא חשפה את הדור השלישי של מעבדי השרתים Intel Xeon. מדובר ב-11 דגמים של מעבדי Cooper Lake בעלי 8-28 ליבות העובדים בתדר של עד 3.9GHz ויימכרו בטווח המחירים 1,200-13,000 דולר ליחידה. המעבדים כוללים תמיכה בפורמט ייצוג המספרים bfloat16, המאפשר לבצע פעולות אימון של רשתות בינה מלאכותית (AI).

החברה מסרה שעליבבא, באידו, פייסבוק וטנסנט בחרו במעבדים האלה. אינטל הבהירה שמוצרי ה-AI של הבאנה לאבס הישראלית כבר נמצאים אצל מספר לקוחות, ושהם אינם מתחרים בקו מוצרי xeon, שכן מוצרי הבאנה ממוקדים בהאצת יישומי למידה עמוקה. מנכ"לית קבוצת Xeon וזיכרון באינטל, ליסה ספלמן, אמרה שהיכולת לפרוס במהירות בינה מלאכותית ואנליטיקה של נתונים, "היא צורך עסקי של לקוחותינו. אנחנו מחויבים לקדם את הבינה המלאכותית".

בינה מלאכותית היא הארכיטקטורה של העתיד

להערכת חברת IDC, עד לשנת 2021, יכללו כ-75% מהיישומים התעשייתיים מרכיבים של בינה מלאכותית. עד שנת 2025, ייווצרו באמצעות בינה מלאכותית כ-25% מהנתונים שיופקו מהתקני IoT. לצד המעבדים, אינטל גם הכריזה על הרכיב המיתכנת (FPGA) הראשון שלה המצוייד בבינה מלאכותית: מדובר ברכיב Stratix 10 NX FPGA שייצא בקרוב לשוק. הוא עבר אופטימיזציה לבינה מלאכותית ומתמקד בהאצת AI ברוחב פס גבוה ושיהוי נמוך עבור יישומים תובעניים כגון עיבוד שפה טבעית ואיתור חום תרמי.

הרכיב כולל מארג של יחידות עיבוד מסוג חדש בשם AI Tensor Blocks, המאפשר ליישם פעולות הכפלה של מטריצות גדולות ושל מטריצות בווקטורים, שהן מקובלות מאוד ביישומי בינה מלאכותית. הבלוק מאפשר לבצע פעולות על מספרים גדולים מאוד מסוג INT4 ו-INT8 (בעלי 19 ספרות עשרוניות) וחישובי נקודה צפה ברמה של עד PF16, כלומר 16 סיביות. אינטל העריכה שביצועי החישוב המטרציוני שלו חזקים פי 15 בהשוואה לרכיב Stratix 10 FPGA סטנדרטי.

האזינו לריאיון עם ד"ר אמתי ערמון מאינטל ישראל, על השימושים השונים של בינה מלאכותית באינטל, מתוך הפודקאסט שלנו מחודש מרץ 2020

אלטייר נכנסת לתחום חדש: מנוע AI לחיישני תמונה

בתמונה למעלה: רכיב IMX501 (מימין) ורכיב IMX500. כוללים חיישן תמונה של סוני ומעבד DSP של אלטייר

חברת אלטייר (Altair Semiconductor) מהוד השרון (שנירכשה על-ידי סוני לפני ארבע שנים), הרחיבה בחשאי את פעילותה אל מעבר לתחום ה-IoT ונכנסה אל שוק שבבי הבינה המלאכותית (AI). הדבר נודע לאחר שחברת סוני הכריזה בחודש שעבר על חיישן תמונה חדש עבור מערכות בקרה חכמות. הרכיב בנוי משני שבבים המשובצים במארז אחד במתכונת של מודול מרובה שבבים בתצורת מגדל (Stack): חיישן תמונה של סוני, ומעבד DSP שפותח על-ידי חברת אלטייר ואחראי על פעולת ההסקות של רשת נוירונית. מדובר במשפחה חדשה של חיישני תמונה חכמים הכוללת בינתיים שני רכיבים: IMX500 ו-IMX501.

כאשר הם מותקנים על-גבי מצלמת אבטחה, מצלמת רחוב או אבזר IoT אחר, המעגל הלוגי מבצע עיבוד ושולח למרכז הרשת רק את פעולת ההסקה. בכך הוא חוסך במשאבי עיבוד ותקשורת רבים ומאפשר לתפקד כחיישן חכם בלא לפגוע בפרטיות של האנשים המצולמים. מצלמה חכמה המצויידת בחיישן הוויזואלי-לוגי יכולה למנות את מספרם של אנשים בחנות ולשדר את המידע בלא צורך לשלוח לענן את תמונותיהם. היא יכולה לפענח את מפת הצפיפות במתחמים, ואפילו לעקוב אחר התנהגות לקוחות בחנות – רק על סמך ניתוח תנועותיהם – ובלא צורך לזהות את הלקוחות עצמם.

התמונות נשלחות לאחור במגוון תצורות (בתמונה למטה): מידע מפוענת שאין בו מרכיב ויזואלי, תמונה בפורמטים שונים או רק האזור הרלוונטי. מבחינת סוני, מדובר בכניסה אל שוק מרכזי ובעל צמיחה גדולה מאוד. מבחינת חברת אלטייר, מדובר בהתפתחות מפתיעה מאוד שכן עד היום החברה התמקדה בפתרונות תקשורת לאבזרי IoT ולא בפיתוח מעבדי DSP או מעבדי בינה מלאכותית.

פעילות הליבה של אלטייר ממוקדת בתחום שבבי הקישוריות לאבזרי IoT, כאשר מוצר הדגל שלה הוא השבב ALT1250, המספק מאפנן ומודם לשני תקני התקשורת הסלולריים התומכים ב-IoT: תקן Cat-M1 ותקן NB-IoT. הוא כולל מעגל RF front-end התומך בכל ערוצי ה-LTE הנמצאים בשימוש. מעגל RFIC, יחידת ניהול הספק (PMU), זיכרון, מעגלי הגברה, מסננים, מתגי אנטנה, מעגל קליטת אותות מיקום מבוסס לוויינים (GNSS), אבטחה מבוססת חומרה, מעגל eSIM המאפשרת ליישם את פונקציית ה-SIM בתוך השבב, ומיקרו-בקר פנימי (MCU) המאפשר ללקוחות לפתח יישומים ייחודיים.

אסטרטגיה חדשה גם לאלטייר וגם לסוני

ההכרזה של סוני מכניסה אותה לשוק ענק והופכת אותה לשחקנית IoT על-גבי חיישני התמונה. המהלך יכול להבטיח הזמנות לאלטייר בכמויות גדולות מאוד. אולם היא יכולה גם לרמז על אסטרטגיה חדשה של אלטייר שיש לה שני כיווני התפתחות מעניינים: הראשון הוא שילוב טכנולוגיות של ALT1250 בתוך חיישני התמונה העתידיים של סוני – לצד מעבד ה-AI שנחשף לאחרונה.

הכיוון השני הוא עצמאי: שילוב מעבד הבינה המלאכותית בתוך שבב קישוריות מהדור הבא – מעין ALT1250 מחוזק באמצעות בינה מלאכותית. לבינה מלאכותית בשבב קישוריות IoT יש יתרונות רבים – החל ממתן בינה מלאכותית למצלמות טיפשות – עבור יכולות ניהול תקשורת משופרות – וכלה בשיפור מערך האבטחה הפנימי של ALT1250 מהדור הנוכחי.

TSMC תייצר את שבבי ה-5 ננומטר לרכב של NXP

TSMC SEMICONDUCTORS FAB

חברת NXP תייצר את השבבים המתקדמים שלה עבור תעשיית הרכב בטכנולוגיית 5 ננומטר של חברת TSMC. החברה תאמץ את תהליך N5P, שהוא גרסה משופרת של תהליך ה-5 ננומטר המקורי של TSMC, אשר מספק חיסכון של 40% בהספק , ושיפור של 20% במהירות, בהשוואה לתהליך 7 ננומטר של TSMC. שתי החברות ישתפו פעולה בייצור רכיבי SoC בכל מגוון הפתרונות של NXP לתעשיית הרכב, כאשר בשלב הראשון הן יבצעו  המרה פלטפורמת S32 של NXP, הכוללת מעבדים ומיקרו-בקרים ממונעים, לטכנולוגיית 5 ננומטר. המטרה היא לספק את הרכיבים הראשונים ללקוחות כבר בשנת 2021.

חברת NXP תהיה אחת מהלקוחות הראשונים של טכנולוגיית N5P, המבוססת על שימוש בטרנזיסטורי FinFET ואשר תתחיל להיכנס לייצור בשבועות הקרובים. חברת TSMC הטאיוואנית נמצאת בתחרות הדוקה מול סמסונג במירוץ ה-5 ננומטר. בחודש שעבר הודיעה סמסונג על הרחבת מפעל ה-7 ננמוטר שלה בקוריאה, ותחילת הייצור כבר השנה של שבבים בטכנולוגיות קטנות מ-7 ננומטר. החברה שילשה את היקפו של מפעל הייצור V1 בקוריאה, והכינה אותו לייצור שבבי 5/6 ננמוטר שיתחיל כבר השנה. במקביל, היא מתחילה לפתח את טכנולוגיית הדור הבא: 3 ננומטר.

סמסונג מסרה שטכנולוגיית ה-5 ננומטר שלה מציעה גידול של כ-25% בצפיפות הטרנזיסטורים, חיסכון של 20% בצריכת ההספק ושיפור של 10% בביצועים בהשוואה לטכנולוגיית 7 ננומטר. מאחר והתהליך החדש מתבסס על IP דומה לתתהליך ה-7 ננומטר של החברה שהושק באוקטובר 2018, לקוחות המייצרים כעת ב-7 ננומטר יוכלו לעבור בצורה פשוטה לתהליך החדש. 

מסונג ו-TSMC הן שתי החברות היחידות שמפתחות קווי יצור ב-5 ננומטר והן צפויות לחלוש באופן בלעדי על השוק הזה. בשל משאבי העתק הדרושים כדי לפתח את התהליכים המתקדמים הללו, שאר קבלניות הייצור החליטו להתמקד בתהליכים האחרים. כך למשל, כבר באוגוסט 2018 הודיעה גלובל-פאונדריז שהיא זונחת את תוכנית הפיתוח של 7 ננומטר ומתרכזת בתהליכי 14 ו-28 ננומטר. אומנם גם אינטל הודיעה על כוונתה לפתח תהליך דומה, אך אינטל אינה מספקת שירותי ייצור לחברות שבבים חיצוניות אלא מייצרת רק את השבבים שלה עצמה.

DSPG רוכשת את SoundChip ב-20.5 מ' דולר

בתמונה למעלה: מעבדת הסאונד של חברת SoundChip השווייצרית

חברת  DSP Group מהרצליה רוכשת את חברת SoundChip השווייצרית בסכום כולל של כ-20.5 מיליון דולר. בשלב הראשון תשלם DSPG סכום של 14.5 מיליון דולר במזומן, עם סגירת העיסקה הצפויה ברבעון השלישי של 2020. בהמשך היא תשלם סכום נוסף של כ-6 מיליון דולר בהתאם לעמידה באבני דרך. העיסקה תמומן מקופת המזומנים של החברה. חברת SoundChip משמשת כלשכת תכנון ופיתוח של פתרונוות סאונד עבור חברות גדולות דוגמת הרמן, פנאסוניק, וואווי וחברות נוספות.

החברה מתמחה בפיתוח מוצרים המבוססים על טכנולוגיית ביטול רעשים אקטיבית (Active Noise Cancellation) וטכנולוגיית סטריאו באיכות גבוהה (True Wireless Stereo) עבור אוזניות אלחוטיות. חברת DSP פיתחה את משפחת שבבי SmartVoice לביטול אקטיבי של רעשים (ANC). הם מבצעים סינון רעשים, ביטול הד חוזר והפרדת הקול מרעשי הרקע, כדי לשפר את הביצועים של אוזניות, רמקולים חכמים וממשקים קוליים במחשבים, באבזרים ניידים  ובאבזרים לבישים.

ל-DSPG ו-SoundChip יש היסטוריה של שיתוף פעולה אחת עם השנייה

לאחרונה זכתה DSPG במספר הצלחות: פייסבוק משתמשת בשבביה באבזר שיחות הווידאו Portal TV, לנובו שילבה אותם בטאבלט החדש Yoga, גוגל שילבה אותם באוזניות האלחוטיות Pixel Buds 2 והחברות פנאסוניק ו-Technics שילבו אותם באוזניות חדשות. חברת DSPG וחברת SoundChip מכירות אחת את השנייה ועבדו בשיתוף פעולה במספר פרוייקטים של לקוחות גדולים. כך למשל, האוזניות שפנאסוניק הוציאה לשוק כדי להתחרות בסוני וזנהייזר, מבוססות על השבב של DSPG ועל טכנולוגיית קידוד הקול Soundflex של חברת SoundChip.

מנכ"ל DSPG, עופר אליקים, אמר שמגיפת הקורונה העצימה מגמות התואמות לאסטרטגיה העסקית של החברה. "מגמות כמו עבודה מהבית, תקשורת מרחוק וממשקי משתמש קוליים זקוקים לפתרונות קול ותקשורת איכותיים. העיסקה היא חלק מאסטרטגיה שנועדה להביא לאבזרי קול ותקשורת את הטכנולוגיות הטובות ביותר". להערכת חברת Strategy Analytics, שוק ה-TWS צפוי לצמוח מהיקף של 170 מיליון יחידות ב-2019 להיקף של 1.2 מיליארד יחידות ב-2024, ולייצג שוק של כ-8 מיליארד דולר.

מנוע צמיחה מבטיח

בעקבות הדיווח עלתה מניית DSPG בנסד"ק בכ-2.6% וכיום היא נסחרת לפי שווי שוק של כ-428 מיליון דולר. החברה מתייחסת אל שוק העיבוד הקולי כאל מנוע הצמיחה המבטיח ביותר שלה. מכירותיה בשנת 2019 הסתכמו בכ-117.6 מיליון דולר, כמעט כמו בשנת 2018. אולם תחום מוצרי SmartVoice הציג צמיחה מרשימה: המכירות עלו ב-78% והסתכמו בכ-19.3 מיליון דולר.

מכת קורונה: צניחה של 16% בשוק שבבי ההספק לרכב

המכירות של רכיבי ההספק לשוק הרכב העולמי צפויות להצטמצם בשנה ב-16% ולהסתכם בכ-9.1 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות בהיקף של 10.8 מיליארד דולר בשנת 2019. כך מעריכה חברת המחקר Omdia. החברה מסבירה את הירידה בשפל בשוק הרכב העולמי, שהוא אחת מהתוצאות של מגיפת COVID-19.

"בתעשייה העריכו ששנת 2020 תהיה שנת צמיחה בשוק רכיבי ההספק הממונעים, אולם המגיפה שנתה את המגמה", אמר מנהל תחום שבבי ההספק בחברה, קווין אנדרסון. "המגיפה הביא לסגירת רוב קווי ייצור המכוניות בעולם, לפחות למשך מספר שבועות. במקביל התמוטטה הדרישה למכוניות חדשות התכווצות המשכורות בעולם וסגירת סוכנויות רכב רבות לתקופות ממושכות".

להערכת החברה, גם מפעלים שחזרו לעבודה, עדיין לא מייצרים בקיבולת מלאה, עקב קשיים בשרשרת האספקה וצמצום מספר העובדים בקווי הייצור, במסגרת השמירה על ריחוק חברתי. "תחזיות הייצור של כלי רכב חדשים עומדות כיום על 70 מיליון מכוניות בשנה, המייצגות ירידה של יותר מ-20% בהשוואה לשנת 2019".

בשנים האחרונות חל גידול רציף במכירות של רכיבי הספק ושל ומודולי הספק עבור תעשיית הרכב, עקב עליית מרכיב השבבים ברכב מודרני. אולם שנת 2019 הפתיעה את התעשייה לרעה: מלחמת הסחר פגעה בשוק הרכב והקטינה את המכירות ב-1% בהשוואה לשנת 2018. ראוי לציין שהמכירות של מודולי הספק (Power Modules) צמחו ב-2019 בכ-17%, בעיקר הודות לייצור המוגבר של מכוניות חשמליות וכלי-רכב היברידיים.

העיניים נשואות אל 2021

התחום הזה יספוג את המכה החלשה ביותר עקב המגיפה, והמכירות ב-2020 צפויות לרדת בכ-8% בלבד. קייים תחומים ייחודיים נוספים: המכירות מודולי ההספק למערכות ADAS צמחו בשנת 2019 ב-12%, וצפויים לרדת בשנת 2020 ב-3% בלבד. המכירות של מערכות הפצת אנרגיה ברכב, יירדו השנה ב-13%, לאחר שהן צמחו ב-1% בשנת 2019.

בתחומים מסורתיים יותר, כמו רכיבי הספק למערכות הבידור ובנוחיות, הבטיחות וגוף המכונית, המכירות השנה צפויות לרדת בכ-20%. החברה מאמינה שאם לא יתפתח גל שני במגיפת הקורונה ועד סוף השנה היא תודבר, התעשייה תתחיל להתאושש כבר בשנת 2021: מכירת המכוניות תצמח בכ-20%, ותשמור על קצב צמיחה שנתי של 7% לפחות עד לשנת 2025.

אינטל ו-Ayar הוכיחו שמקמ"ש אופטי יכול להחליף כרטיס תקשורת

בתמונה למעלה: רכיב מרובה שבבים הכולל FPGA ומקמ"שים המחובר באמצעות סיבים אופטיים אל כרטיס ההדגמה של אינטל

חברת Ayar Labs מקליפורניה וחברת אינטל, השיגו החודש פריצת דרך טכנולוגית במימוש תקשורת אופטית ישירה אל תוך שבב לוגי, באמצעות קישוריות אופטית אל רכיב FPGA. התקשורת בין שבבים היא צוואר בקבוק המאט את הביצועים וצורך הספק גדול מאוד ממערכת המחשב. כיום התקשורת בתוך השבב מתבצעת באמצעות ערוץ SerDes, הדורש המרת תקשורת מקבילית לטורית ולאחר מכן בחזרה לתקשורת מקבילית, כדי לקשר בין שבבים או בין קבוצות שבבים (Chiplets) במעגל.

במקביל, התקשורת בתוך מרכז הנתונים נעשית באמצעות כרטיסי תקשורת. ההדגמה של אינטל ו-Ayar מציעה אלטרנטיבה אופטית לשתי הגישות האלו. במסגרת פרוייקט PIPES של DARPA, הן השתמשו בערכת השבבים TeraPHY של Ayar, שנועדה לספק תחליף אופטי לערוץ SerDes חשמלי, באמצעות הטמעת השבבים האופטיים במארזים מתקדמים של אינטל, ושילבו את ה-FPGA ואת האופטיקה ברכיב MCM – Multi Chip Module יחיד.

האותות האופטיים נכנסים ישירות אל ה-SoC

התוצאה: התחברות ישירה אל השבב באמצעות סיב אופטי המאפשרת לייצר ערוץ תקשורת הפועל במהירות של 2Tbps בשבריר מהאנרגיה הנדרשת לממש ערוץ כזה בטכנולוגיה חשמלית. סוכנות DARPA מסרה שהטכנולוגיות ששימשו בהדגמה פותחו במסגרת מספר תוכניות של הסוכנות שבהן השתתפו שתי החברות. "היעד הבא של התוכנית הוא לפתח טכנולוגיית תקשורת אופטית שתגיע למהירות של יותר מ-100Tbps".

ליבת הטכנולוגיה מבוססת על מבנה ייחודי בשם Microring המיוצר בטכנולוגיית סיליקון פוטוניקס. באמצעות אותות חשמליים הוא מאפנן קרן לייזר רציפה החולפת דרכו, ועל-ידי כך ממיר אות חשמלי לאות אופטי. בקצה השני של קו התקשורת האבזר מבצע פעילות הפוכה: גלאי ה-Microring ממיר את האות האופטי לאותות חשמליים המוזנים ישירות אל תוך השבב (בתמונה למטה).

כאשר מציבים לאורך הסיב מספר מקמ"שי Microring שכל אחד מהם פועל בצבע אור שונה (כל צבע מייצג אורך גל שונה) ניתן להכפיל את קצב התקשורת ולשדר אותות רבים במספר צבעים במקביל. בהדגמה של אינטל ושל Ayar נעשה שימוש בארבעה מקמ"שים, אולם הטכנולוגיה מאפשרת שימוש בעד 64 מקמ"שים בכל צד של קו התקשורת האופטית.

המקמ"שים האלה בנויים בתוך פיסת סיליקון (Chiplet) עצמאית, אשר מותקנת בתוך מארז ה-MCM לצד המעבד. הדבר מאפשר להזין אותות אופטיים ישירות אל ה-MCM. המקמ"ש ממיר אותם לאותות חשמליים ושולח אותם אל המעבד באמצעות ערוץ Advanced Interface Bus – AIB שפותח על-ידי אינטל, המיישם תקשורת בין פיסות סיליקון נפרדות בתוך רכיב ה-MCM.

ארכיטקטורה חדשה של מחשבים גדולים ומרכזי נתונים

החשיבות של ההדגמה נעוצה בכך שהיא הוכיחה יכולת התחברות של ממשק אופטי ישירות אל שבב עיבוד מרכזי, מסוג FPGA, CPU או GPU. במסגרת ההדגמה, שודרו אותות ממקור לייזר של Ayar באמצעות סיב אופי אל 8 מקמ"שים אופטיים הפועלים ב-8 אורכי גל שונים, אשר שידרו מידע בקצב של 512Gbps כל אחד. המערכת פעלה במשך 14 שעות ללא תקלות.

מנהל שיווק פתרונות FPGA של אינטל באירופה, קרייג דייוויס, העריך בראיון ל-Techtime שמדובר בפריצת-דרך טכנולוגית שתשנה את פני עולם המיחשוב. "יש כל-כך הרבה טכנולוגיות חדשות מאחורי ההדגמה הזאת, שקשה לי אפילו להגדיר מהי הטכנולוגיה היחידה החשובה ביותר שפיתחנו במסגרת הפרוייקט הזה. משמעות ההדגמה היא שאנחנו יכולים לבנות מחשבים גדולים מאוד, מהירים מאוד וחסכוניים מאוד. הטכנולוגיה הזאת יכולה להעביר את המידע למרחקים של עד 2 קילומטר, ולכן היא מאפשרת לבנות מרכזי עיבוד ושרתים גדולים מאוד – ללא כל המתגים הגדולים המשמשים כיום כעמוד התווך של המרכזים האלה".

קרייג דייוויס לצד דיאגרמת המלבנים של ממשק AIB
קרייג דייוויס לצד דיאגרמת המלבנים של ממשק AIB

להדגמה הזאת יש גם חשיבות מיוחדת עבור אסטרטגיית ה-FPGA של אינטל. הטכנולוגיה של ערוץ AIB כבר שולבה ברכיבי Intel Agilex FPGA החדשים, אשר מיוצרים בתהליך של 10 ננומטר. דייוויס: "בחודש ינואר השנה פתחנו את מפרטי AIB בפני התעשייה במתכונת של מפרט חופשי, כדי לסייע ללקוחות לחבר את הצ'יפלטים שלהם אל הרכיבים שלנו, או אל כל מעבד אחר. אנחנו עובדים כיום עם הרבה לקוחות המעוניינים בשילוב הזה. במקביל, אנחנו נמצאים כעת בשלבי בדיקה כדי לברר כיצד הלקוחות יכולים להשתמש גם בטכנולוגיית הקישוריות האופטית שהדגמנו".