ואלנס החלה באספקת דוגמאות של שבבי התקשורת לרכב בתקן MIPI A-PHY החדש

חברת ואלנס (Valens) מהוד השרון החלה לספק דוגמאות ראשונות של שבבי התקשורת ממשפחת VA7000 ליצרני רכב לצורך הערכה טכנית. החברה דיווחה שהיא מסרה את הדוגמאות ל-25 יצרני רכב ול-10 ספקיות ראשיות (Tier-1) של יצרניות רכב, לצורך ביצוע הערכה ושילוב של השבבים במערכות העתידיות שלהן. משפחת השבבים החדשה מיישמת את תקן MIPI A-PHY לתקשורת מהירה בין חיישנים בתוך הרכב. הם מיועדים לסייע ליצרניות לפתוח מערכות ADAS חדשות, ולהיערך לפיתוח טכנולוגיות חדשות המבוססות על התפישה של רכב מוגדר-תוכנה (Software-Defined Vehicle).

משפחת הרכיבים החדשה מספקת רוחב פס של 8Gbps לכל חיישן המחובר אל מחשב הרכב עד למרחק של 15 מטרים. בשלב הבא החברה מתכננת לספק רכיבי תקשורת ברוחב פס של 16Gbps לכל נקודת קישור. הטכנולוגיה של החברה מאפשרת להוזיל את עלות מערכות האלקטרוניקה ברכב, מכיוון שהיא מאפשרת להשתמש בכבלי תקשורת ובמחברים זולים ולא מסוככים. רכיבי Valens VA7000 הם הראשונים בשוק אשר מיישמים את תקן MIPI A-PHY החדש לחיבור חיישנים בתוך הרכב.

שוק הרכב מתחיל להתעורר

התקן שפורסם על-ידי ארגון התקינה הבינלאומי MIPI, מתבסס על טכנולוגיית HDBaseT של ואלנס, שגם היתה שותפה לקבוצת העבודה המצומצמת שגיבשה אותו. בעקבות החלטת MIPI בשנת 2020 להסתמך על הטכנולוגיה של ואלנסף מכירותיה נמצאות בצמיחה. מכירותיה ברבעון השלישי של 2021 צמחו בכמעט 50% בהשוואה לרבעון המקביל 2020 והסתכמו בכ-19.1 מיליון דולר. עדיין רובן בשוק האודיו-וידאו ורק כ-2 מיליון דולר שהגיעו משוק הרכב. במצגת למשקיעים היא העריכה שמכירותיה ב-2021 יסתכמו בכ-70 מיליון דולר, בהשוואה למכירות של כ-57 מיליון דולר ב-2020.

חברת ואלנס הוקמה בשנת 2006 על-ידי קבוצת יזמים יוצאי חברת מיסטיקום, ומעסיקה כ-350 עובדים, רובם בהוד השרון והשאר בארצות הברית, גרמניה ובמזרח אסיה. הטכנולוגיה פותחה במקור לשוק הביתי, אולם בשנת 2016 החברה ביצעה תפנית עסקית והחליטה למקד את עיקר מאמציה בתחום התקשורת בתוך הרכב. לחברה שיתופי פעולה עם יצרניות גדולות דוגמת קבוצת דיימלר (שכבר הטמיעה את שבבי הדור הקודם VA6000). בין לקוחותיה גם חטיבת הרכב של סוני, הרמן, קונטיננטל, יצרנית משאיות אמריקאית וחברת מובילאיי הישראלית.

הטכנולוגיות החדשות משנות את מודל הפעילות של יצרניות EDA

בתמונה למעלה: סטיב מקדונלד, סגן נשיא למכירות אירופה בחברת סינופסיס

השינויים העסקיים והטכנולוגיים בתעשיית השבבים משפיעים על האופן שבו יצרניות תוכנות ה-EDA עובדות מול התעשייה. בראיון ל-Techtime אמר סגן נשיא למכירות אירופה בחברת סינופסיס (Synopsys), סטיב מקדונלד, שהגידול במספר הטרנזיסטורים בשבב מייצר מגמות עסקיות חדשות ודורש מיצרניות כלי הפיתוח לספק תמיכה גדולה יותר בלקוחות. “חברות-ענק טכנולוגיות מעוניינות לפתח את השבבים שלהן בכוחות עצמן כדי להשיג שליטה מלאה בקניין הרוחני ובתהליכי הוצאת המוצר לשוק.

“ביצועים גבוהים דורשים התאמה מלאה של החומרה והתוכנה. לכן אנחנו רואים שאחת מהחברות הטכנולוגיות המובילות בשוק משתמשת במערכת הפעלה אחת על-גבי אבזרים שונים, והדבר הזה מתאפשר בזכות השליטה שלה בשבב המעבד. כבר בשנת 2015 שמנו לב שהחברות הגדולות רוצות להשיג שליטה מלאה בכל התהליך, ונערכנו לספק להן תמיכה ישירה. זוהי מגמה חזקה מאוד. אולם היעד המרכזי שלנו לא השתנה: לספק לתעשייה כלי פיתוח יעילים ובטוחים”.

כיצד אתם מושפעים מתהליכי הייצור החדשים?

“בפועל, רק חברות מעטות (וגדולות) נכנסות לייצור בתהליכים המתקדמים ביותר. מודל הרישוי והתמיכה בהן הוא שונה משאר התעשייה, מכיוון שהטכנולוגיות החדשות מייצרות מורכבות גדולה מאוד של תכנוני השבבים. הדבר דורש חדשנות גם בתחום כלי הפיתוח, ואנחנו עובדים קרוב מאוד אליהן כדי לוודא שהן יכולות לבצע תיכנונים. למעשה, אנחנו נחשפים אל המידע מראש. לפני שיוצא טרנזיסטור מסוג חדש, החברות מעדכנות אותנו כדי שנתאים את כלי הפיתוח לדרישות הייחודיות של התהליך. שיתוף הפעולה הזה קיים גם עם קבלניות הייצור (foundries). קיימים קשרים הדוקים מאוד בין יצרניות הסיליקון לבין חברות ה-EDA”.

מה אתה חושב על RISC-V הפתוחה?

“מדובר בארכיטקטורת פקודות, ולא במוצר ממשי. אנחנו מספקים מעבדים המבוססים על תכנון שלנו (ARC processors). החברות רוצות להוריד עלויות, אבל גם כאשר הן משתמשות בארכיטקטורת RISC-V, הן בסופו של דבר זקוקות לשירותים של מומחי תכנון שבבים, או בקניית תכנון קיים או לרכוש מעבדים שיוצרו על-ידי חברה אחרת. כך שלא ברור מהיכן יגיע החיסכון בעלויות. מבחינת סינופסיס כיצרנית כלי EDA, הכניסה של מעבדי RISC-V לשוק אינה מהותית, מכיוון שהכלים שלנו מתאימים לכל סוגי המעבדים”.

מה חדש בתחום המארזים המתקדמים?

“אנחנו רואים צמיחה גדולה מאוד בתחום המארזים מרובי-השבבים. היא מתבטאת בעלייה גדולה במספר הרכיבים הבנויים במתכונת של Chiplet. התכנונים נעשים גדולים מאוד, אבל קשה מאוד לייצר שבבים גדולים, ולכן התעשייה מחפשת דרכים לפצל אותם לפיסות סיליקון קטנות העובדות ביחד במארז מאוחד. יש שוק למארזים מרובי-שבבים מבוססי PCB, בעיקר כאשר הלקוחות מעוניינים להפחית את עלויות ה-BOM (רשימת החומרים).

“בתכנונים צפופים מאוד צריך לפצל את התכנון למספר פיסות סיליקון נפרדות כדי לקבל תפוקה (Yield) טובה יותר. לדעתנו זו הגישה הנכונה יותר וזה הפתרון שבנינו. המגמה הכללית של התעשייה היתה ללכת מהכיוון של מעגלים מודפסים (PCB): למזער אותם ולשלב אותם בתוך מארזי הרכיבים. אנחנו נקטנו בגישה ההפוכה: אנחנו באים מהכיוון של השבב ומחפשים דרכים יעילות לפצל אותו לפיסות סיליקון נפרדות”.

אתם מאמינים בבינה מלאכותית?

“בינה מלאכותית יכולה לממש במהירות משימות עיבוד מורכבות מאוד. בתחילת 2020 הכרזנו על פתרון DSO.ai, אשר מבצע אופטימיזציה של התכנון. למשל השגת נקודות אופטימום של הספק מול ביצועים, הספק מול תדר עבודה ועוד. בסוף אוגוסט 2021 סמסונג החליטה להשתמש גם בכלי הזה וגם במערכת PrimeShield הנעזרת בלימוד מכונה, כדי לתכנן את השבבים העתידיים שלה. אחד מהיתרונות היפים של מערכות בינה מלאכותית הוא שאלה מערכות לומדות. אנחנו יכולים להעניק להן את כל הידע שנצבר בחברה בשנים האחרונות ועל-ידי כך לשפר אותן. למעשה, אנחנו רואים שיפור מתמיד בביצועים של DSO.ai ושל PrimeShield”.

 

הושלם השלב הראשון בעיסקת הזכרונות של SK Hynix ואינטל

בתמונה למעלה: מפעל הייצור פאב 68 שנימכר ל-SK Hynix

חברת אינטל (Intel) וחברת SK hynix הקוריאנית דיווחו היום על השלמת השלב הראשון בעיסקת הענק למכירת כל עסקי הזכרונות של אינטל לחברת SK hynix. העיסקה הושלמה עם קבלת האישורים של הרגולטור הסיני. במסגרת העיסקה, רכשה SK hynix את עסקי ייצור ה-SSD של אינטל ואת מפעל הייצור הסיני (פאב 68 הצמוד לעיר דאליאן סמוך לצפון קוריאה), המתמחה בייצור רכיבי זיכרון תלת-מימדיים, תמורת 7 מיליארד דולר במזומן. מדובר במפעל חדש מאוד שנחנך רק בחודש יולי 2016.

כל הנכסים ירוכזו בחברת הזכרונות החדשה Solidigm, הוקמה החודש ונמצאת בבעלות מלאה של SK hynix ותעסיק את כל 2,000 עובדי החטיבה. הנהלתה תפעל מסן-חוזה, קליפורניה. היא תנוהל על-ידי רוב קור מאינטל, והיו”ר יהיה לי בוק-הי, המשמש גם כיו”ר משותף של SK hynix. בשלב השני של העיסקה אשר צפוי להסתיים בחודש מרץ 2025, אינטל תעביר לידיה את כל הקניין הרוחני, המו”פ ושיטות הייצור שלה תמורת 2 מיליארד דולר נוספים.

מבחינת אינטל, העיסקה מבטאת מימוש אסטרטגיה של התמקדות בעסקי הליבה שלה: פיתוח וייצור מעבדים. מבחינת חברת SK hynix, העיסקה מכניסה אותה אל שוק הזכרונות הארגוני. כיום הפעילות העיקרית של SK היא בתחום זכרונות NAND flash לאבזרים ניידים. החטיבה שהיא רוכשת מכניסה אותה לתחום כונני הזכרונות הארגוניים, לשרתים ולמרכזי נתונים. יו”ר משותף ומנכ”ל SK hynix, פארק ג’ונג-הו, אמר שהעיסקה היא רגע של שינוי דרמטי עבור החברה. “היא מכניסה אותנו לקטגוריה של טיר-1 ומהווה צעד נוסף בהפיכתנו לספקית רכיבים גלובלית מהשורה הראשונה”.

על-פי ההערכות בשוק, בעקבות העיסקה תחזיק SK ביותר מ-20% מהשוק העולמי. היא תעפיל למקום השני בעולם אחרי סמסונג, ותעקוף את היצרנית השנייה בגודלה כיום, Kioxia היפנית (לשעבר חטיבת הזיכרונות של טושיבה). כיום היא נסחרת בבורסה בקוריאה לפי שווי שוק של כ-75 מיליארד דולר.

 

צמיחה של 34% בהיקף ההשקעות העולמיות במפעלי ייצור שבבים

תעשיית השבבים העולמית נמצאת בתהליך הגדלת קיבולת הייצור הגדול ביותר בתולדותיה, וכמעט כל החברות הגדולות מקימות מפעלי ייצור חדשים, מרחיבות מפעלים קיימי או נערכות לבניית מפעלים חדשים. להערכת חברת המחקר IC Insights, בשנת 2021 תירשם עלייה של 34% בהיקף ההשקעות בציוד ייצור שבבים, אשר תגיע להיקף של כ-152 מיליארד דולר.

אומנם בשנת 2017 צמחו ההשקעות ב-41%, אולם היקפן לא הגיע לזה של 2021. בשנת 2020, לשם השוואה, הסתכמו ההשקעות בכל העולם בכ-113 מיליארד דולר. כשליש מההשקעות, בהיקף של כ-53 מיליארד דולר, ייעשו על-ידי קבלניות ייצור שבבים (Foundry). חברת TSMC הטאיוואנית, שהיא קבלנית הייצור הגדולה בעולם, צפויה להיות אחראית לכ-57% מכל ההשקעות של מגזר הקבלניות. המתחרה המרכזית של TSMC היא סמסונג הקוריאנית, אשר הצליחה לסגור את הפער הטכנולוגי מול TSMC ועושה היום מאמצים רבים למשוק אליה לקוחות של TSMC.

מנגד, חברת SMIC הסינית נתקלת בקשיים והיקף השקעותיה יירד השנה בכ-25%. ממשלת סין הטילה עליה משימה לאומית: לבנות תשתית ייצור ויידע טכנולוגיה שיאפשרו לה לספק חלק גדול מתצרוכת השבבים של התעשייה הסינית. אולם הכללתה ברשימה השחורה של חברות סיניות שהממשל האמריקאי מחרים, פגעה ביכולתה לעמוד ביעד שהוגדר לה, והיקף השקעותיה ב-2021 יסתכם בכ-4.3 מיליארד דולר בלבד – שהם כ-8% מכלל ההשקעות של מגזר קבלניות ייצור השבבים.

הצמיחה מורגשת בקווי ייצור עבור כל סוגי הרכיבים. הצמיחה הגדולה ביותר היא בהשקעות לייצור מיקרו-בקרים (42%) שיגיעו להיקף של 23.5 מיליארד דולר. אחריה צמיחה של 41% בהשקעות לייצור רכיבים אנלוגיים וצמיחה של 40% בהיקף ההשקעות לייצור רכיבים לוגיים (40%). אולם מבחינת ההיקף הכספי, ההשקעות הגדולות ביותר הן בתחום הייצור של רכיבי זיכרון, אשר יסתכמו השנה בכ-51.9 מיליארד דולר, בהשוואה להשקעות בהיקף של 42.5 מיליארד דולר בשנת 2020.

שת”פ בין היילו ו-NXP בפתרונות AI לבקרי רכב

חברת היילו (Hailo) מתל-אביב הכריזה על שיתוף פעולה עם חברת NXP Semiconductors בהשקת פתרונות בינה מלאכותית עבור יחידות הבקרה האלקטרוניות של כלי רכב (ECU). הפתרונות המשותפים ישלבו את המעבדים הייעודיים של NXP לתעשיית הרכב, S32G ו-Layerscape, ביחד עם מעבד הבינה המלאכותית Hailo-8, המספק עוצמת עיבוד של 26 טריליון פעולות עיבוד בשנייה (26TOPS) וצריכת הספק טיפוסית של כ-2.5 ואט.

המעבדים החדשים מיוצרים על-ידי חברת MicroSys Electronics ממינכן, גרמניה, אשר מפתחת כרטיסי עיבוד ממוחשבים המבוססים על מעבדי NXP, בדומה לחברת ואריסייט הישראלית. שיתוף הפעולה בינה לבין היילו התחיל באמצע 2021, ובחודש אוגוסט השנה היא הכריזה על הכרטיס המשובץ הראשון. ככל הנראה, כעת מתרחב שיתוף הפעולה בעקבות ההצלחה של מיקרוסיס.

“הפתרונות המשולבים של היילו ו-NXP מאפשרים עיבודי AI מאובטחים ובהספק נמוך, ופותרים את אחת מנקודות הכאב הגדולות של יצרני רכב (OEM) ושל הספקים הראשיים שלהם (Tier 1)”, אמר מנהל שיווק גלובלי לפתרונות שיווק ובקרת רכב ב-NXP, בריאן קרלסון. אור דנון, מייסד משותף ומנכ”ל Hailo, אמר שהחברה מצפים להמשיך לעבוד עם NXP, “כדי להרחיב את הפתרונות המשותפים למגוון רחב של אפליקציות תובעניות לשווקים דוגמת תעשייה ומכשור כבד, רובוטיקה ועוד”.

הפתרון המשותף הראשון הוא כרטיס פיתוח המבוסס על מעבד S32G מבוסס ARM של NXP ועל 2 מעבדי Hailo-8 שיספקו ביחד עוצמת עיבוד של עד 52 טריליון פעולות בשנייה (TOPS). הכרטיס השני משלב את פלטפורמת Layerscape של NXP מבוססת ARM עם עד 6 מעבדי Hailo-8, ומספקים עוצמת עיבוד של עד 156 טריליון פעולות בשנייה. הכרטיסים כבר נמסרו ללקוחות ראשונים, בהם חברת MOTER Technologies המשתמשת בהם להרצת יישומי ביטוח המבוססים על דפוסי השימוש של הנהגים.

חברת Hailo הוקמה בפברואר 2017 על-ידי אור דנון, אבי באום, הדר צייטלין ורמי פייג ז”ל, כולם בוגרי יחידת עילית טכנולוגית של חיל המודיעין. בחודש אוקטובר 2021 החברה השלימהסבב גיוס שלישי בהיקף של כ-136 מיליון דולר. כיום החברה מעסיקה כ-160 עובדים בתל-אביב ובחו”ל, וממשיכה לגייס עשרות עובדים נוספים.

הסתיים הסכסוך בין Micron ו-UMC הטאיוואנית

סכסוך גניבת המידע בין יצרנית הזכרונות האמריקאית Micron לבין קבלנית הייצור הטאיוואנית UMC, הסתיים בפשרה שלא נחשפה לציבור. חברת מיקרון הודיעה ש-UMC תשלם לה פיצוי חד-פעמי שהיקפו לא פורסם, ובתמורה שתי החברות יבטלו את התביעות ההדדיות ביניהן. מדובר בסכסוך הנמצא בליבת תעשיית השבבים מכיוון שהוא מגלם את מערכת היחסים הסבוכה שבין חברות הטכנולוגיה לבין קבלניות הייצור שלהן, ואת המתח הגואה בין סין וארצות הברית אשר מטיל את צילו על כל התעשייה.

חברת מיקרון מאיידהו, ארה”ב, היא אחת מיצרניות רכיבי הזיכרון הגדולות בעולם ובבעלותה 47,000 פטנטים רשומים. היא מעסיקה כ-40,000 עובדים, ובשנת 2021 הסתכמו מכירותיה בכ-27.7 מיליארד דולר (שנת הכספים של מיקרון הסתיימה בספטמבר 2021). חברת UMC היא קבלנית ייצור שבבים (Foundry) טאיוואנית מהגדולות בעולם, ומפעילה 12 מפעלי ייצור שבבים בקיבולת ייצור כוללת של כ-800,000 פרוסות סיליקון בחודש. בשנת 2020 הסתכמו מכירותיה בכ-6.2 מיליארד דולר.

המידע הוסתר בתוך מחשב שנשמר מנותק מהרשת

הסכסוך בין שתי החברות פרץ בשנת 2018, לאחר שהתברר שבשנים 2015-2017 העבירה UMC מידע על טכנולוגיות ייצור של מיקרון לחברת Fujian Jinhua, הנמצאת בבעלות ממשלת סין. החקירה הפלילית של הפרשה הסתיימה בחודש אוקטובר 2020, לאחר ש-UMC הודתה באחריותה להעברת המידע ושילמה למשרד המשפטים האמריקאי קנס מנהלי בהיקף של 60 מיליון דולר. ההסכם מהחודש בין שתי החברות מסמן את סיומו של ההליך האזרחי. הפרשה נחקרה על-ידי ה-FBI והרשויות בטאיוואן.

מהמידע שפירסם משרד המשפטים בארה”ב, עולה שחברת UMC גייסה לשורותיה 3 בכירים מהמשרד של מיקרון בטאיוואן, ומינתה אותם לנהל פרוייקט פיתוח רכיבי זיכרון עבור חברת Fujian Jinhua. עד לאותו הרגע, חברת UMC עסקה בייצור רכיבים לוגיים בלבד, ולא היתה מעורבת בייצור רכיבי DRAM. מהחקירה התברר שהעובדים הביאו איתם מחשבים הכוללים מידע של מיקרון, והשתמשו בהם כשהם לא מחוברים אל הרשת, כדי שמחלקת ה-IT של UMC לא תזהה את גניבת המידע. מאוחר יותר מונה אחד משלושת העובדים (Stephen Chen) לנשיא חברת Fujian Jinhua, והיה אחראי על מפעל ייצור הזכרונות החדש שלה.

מיקרון תשקיע 150 מיליארד דולר בעשור הקרוב

שק רכיבי הזיכרון נחשב גם בסין וגם בארה”ב כשוק מפתח בתחרות ביניהן על השליטה בתעשיית השבבים. כיום הוא תופס כשליש משוק השבבים העולמי, ונמצא בצמיחה מהירה עם כניסת טכנולוגיות חדשות כמו 5G ובינה מלאכותית. לפרשה היתה גם השפעה רבה על האופן שבו הממשל האמריקאי תופס את התחרות בין שתי המדינות, ועל הנכונות להטיל עיצומים על חברות טכנולוגיה סיניות. מבחינת UMC, הפרשה היוותה פגיעה גם במעמדה בארה”ב וגם ברמת האמון שהלקוחות נותנים בה. לכן היא החליטה לשתף פעולה עם החקירה באופן מלא, וביטלה את שיתוף הפעולה של עם Fujian Jinhua הסינית.

בהודעה משותפת מסרו מיקרון ו-UMC שבעקבות הסכם הפשרה, הן ימשיכו לעבוד ביחד. ראוי לציין שמיקרון מחזיקה במפעלי ייצור, ונעזרת ב-UMC להשלמת הייצור בהתאם לדרישות המשתנות של השוק. בחודש אוקטובר 2021 הכריזה מיקרון על תוכנית השקעה בהיקף של 150 מיליארד דולר בעשור הקרוב לפיתוח טכנולוגיות ייצור NAND ו-DRAM חדשות, ולהגדלת קיבולת הייצור שלה. בין השאר היא שוקלת להקים מפעלי ייצור בארה”ב, למרות שלהערכתה עלות הייצור בארה”ב גבוהה בכ-35%-45% בהשוואה לאסיה.

Renesas נכנסת לשוק ה-FPGA

ספקית גלובלית חדשה נכנסת לתחום הרכיבים המיתכנתים (Field-Programmable Gate Array): יצרנית השבבים היפנית רנסאס (Renesas) הכריזה בסוף השבוע שהיא נכנסת לשוק הזה באמצעות משפחת רכיבי ForgeFPGA, אשר תתחרה בפלח השוק של רכיבים דלי-ספק וזולים מאוד. למעשה, החברה הגדירה יעד מחיר של 0.5 דולר ליחידה בהזמנות המוניות, כדי להכניס אותו לשימוש ביישומים רגישים למחיר כמו אבזרי IoT, ומוצרים שעד היום לא השתמשו בטכנולוגיות מיתכנתות בגלל מחירן.

כלי הפיתוח יינתנו בחינם וללא תנאים מגבילים

מכאן שהוא צפוי להתחרות ברכיבים קיימים שאינם מבוססי FPGA. הרכיבים הראשונים שייצאו לשוק כוללים 1,00LUT-2,000LUT, ובעלי צריכת זרם המתנה (Standby) נמוך מ-20 מיקרו-אמפר. במקביל, רנסאס תספק את תוכנת הפיתוח בחינם וללא דרישות רישוי כלשהן. התוכנה מספקת שני ממשקים שונים לפיתוח: ממשק גרפי בשם macrocell mode המיועד לאנשים שרק מתחילים את דרכם בתחום הרכיבים המיתכנתים, וממשק מבוסס HDL למפתחים בעלי רקע ונסיון אשר רגילים לעבוד ב-Verilog.

למעשה, מדובר במהלך צפוי. המשפחה החדשה פותחה על-ידי הצוות שפיתח את רכיבי משפחת רכיבי האותות המעורבים המיתכנתים GreenPAK של חברת Silego מעמק הסיליקון, ותתבסס על התשתיות של GreenPAK. מדובר ברכיב קטן ופשוט, אשר יכול להכיל מספר מוגבל מאוד של פונקציות אנלוגיות ודיגיטליות, שהלקוח יכול להתאים לצרכיו. זה היה רכיב מיתכנת שקל מאוד לתכנת אותו, אולם הוא מוגבל בביצועים. בשנת 2017 נמכרה Silego ל-Dialog Semiconductor הבריטית-אמריקאית, ובחודש פברואר 2021 רכשה רנסאס את דיאלוג תמורת כ-5.9 מיליארד דולר.

מסע הרכישות של רנסאס הגיע לישראל

עיסקת דיאלוג נועדה לחזק את מעמדה של רנסאס בתחומים צומחים כמו IoT, מערכות רפואיות, מחשוב ביתי, מערכות תעשייתיות ושוק הרכב. היא הושלמה לפני חודשיים. רנסאס הודיעה שהיא תפתח סדרה של פתרונות שבהם מופיעים הרכיבים המיתכנתים החדשים ביחד עם רכיבים משלימים מתוצרתה, כמו מיקרו-בקרים, רכיבים אנלוגיים, רכיבי הספק ועוד. התוכנה והדוגמאות ההנדסיות הראשונות זמינים כבר כעת. הייצור ההמוני של הרכיבים הראשונים (1K LUT) מתוכנן לרבעון השני 2022.

חברת רנסאס היא מיצרניות השבבים הגדולות בעולם. היא הוקמה בשנת 2002 באמצעות מיזוג חטיבות השבבים של NEC, היטאצ’י, ומיצובישי, ומעסיקה כיום כ-20,000 עובדים. בשנים האחרונות היא ביצעה מספר עסקאות רכש גדולות כדי לרענן את קווי המוצר שלה. בנוסף לדיאלוג, בשנת 2019 היא רכשה את יצרנית השבבים הקליפורנית IDT, תמורת 6.7 מילארד דולר.

לפני קצת יותר מחודש (אוקטובר 2021) חתמה רנסאס על הסכם לרכישת חברת סלנו מרעננה (Celeno) תמורת 315 מיליון דולר במזומן. העיסקה מרחיבה את פורטפוליו הקישוריות של Renesas לתחום פתרונות ה-Wi-Fi. העיסקה אושרה על-ידי הדירקטוריונים של שתי החברות, וצפויה להסתיים עד סוף 2021.

טאואר תתקין במפעל האיטלקי ציוד ייצור ב-400 מיליון דולר

בתמונה למעלה: הדמיית מפעל R3 עם סיום עבודות ההקמה. מקור: IAA-NGO

חברת טאואר ממגדל העמק (Tower Semiconductor) צפויה לעמוד בתחזית המכירות שלה לשנת 2021, ולהגיע לנקודת שיא של כ-1.5 מיליארד דולר מכירות בשנה. כך עולה מדו”ח הרבעון השלישי של החברה, שבו הסתכמו המכירות בכ-387 מיליון דולר. החברה סיפקה תחזית מכירות של 410 מיליון דולר לרבעון האחרון של השנה, ובמידה והיא תעמוד בו יסתכמו מכירותיה ב-2021 בהיקף של 1506 מיליון דולר. בעקבות הדו”ח עלתה מניית החברה בנסד”ק בכ-5%, והיא נסחרת בשווי של כ-3.82 מיליארד דולר.

במהלך שיחת הוועידה לאחר פרסום הדו”ח, גילה המנכ”ל ראסל אלוונגר, שאחד ממנועי הצמיחה העתידיים המשמעותיים של החברה, ייצור רכיבי סיליקון פוטוניקס, הגיע לראשונה ברבעון האחרון להיקף מכירות משמעותי. החברה צופה המשך הצמיחה בתחום, במיוחד בשנים הבאות, בעקבות המעבר של מרכזי נתונים למערכי קישוריות פנימיים העובדים במהירות של 400 גיגה-ביט לשנייה, אשר מבוססים על תקשורת אופטית בין השרתים.

כמו כל יצרני השבבים, גם טאואר נהנית מעלייה במחירים ומהסכמים ארוכי טווח שהלקוחות חותמים כיום כדי להבטיח ייצור עתידי. כדי לעמוד בהסכמים האלה, החברה מרחיבה את כושר הייצור שלה ומבצעת השקעה גדולה במפעל משותף עם צרנית השבבים הצרפתית-איטלית STMicroelectronics בעיירה אגראטה שבצפון איטליה (למרגלות האלפים). ביוני 2021 הצטרפה טאואר לפרויקט הקמת מפעל R3 לייצור שבבים בפרוסות סיליקון בקוטר של 300 מ”מ (12 אינץ’). טאואר תקבל שליש משטח החדר הנקי.

הצגים קטנים, אבל השוק גדול

בשיחה אתמול, אמר סמנכ”ל הכספים אורן שיראזי, שטאואר תרכוש ציוד בהיקף של 400 מיליון דולר עבור המפעל האיטלקי. בשלב הראשון יוזמן בשנת 2022 ציוד ייצור בהיקף של 160 מיליון דולר, ובשנת 2023 יוזמן ציוד ייצור נוסף בהיקף של 240 מיליון דולר. זאת בנוסף להזמנות בהיקף של 250 מיליון דולר שבוצעו ב-2021 להגברת כושר הייצור בישראל ובארה”ב. להערכת אלוונגר, אחד משוקי היעד המרכזיים של המפעל באיטליה יהיה ייצור צגים קטנים עבור מכשירי VR, אשר צפוי לצמוח החל משנת 2023.

טאואר מספקת שירותי ייצור שבבים בטכנולוגיות שהיא פיתחה בתחומים כמו חיישני תמונה (CMOS Image Sensor), מעגלי אותות מעורבים, MEMS, רכיבי RF, רכיבי הספק, טכנולוגיות SiGe BiCMOS לרכיבי תקשורת מהירים ועוד. החברה מעסיקה כ-5,500 עובדים ומפעילה שני מתקני ייצור בישראל (150 מ”מ ו-200 מ”מ) ושני מתקני ייצור בארה”ב (200 מ”מ). בנוסף היא מנהלת שלושה מתקני ייצור ביפן (שניים ב-200 מ”מ ואחד ב-300 מ”מ) במסגרת חברה משותפת עם Nuvoton הטאיוואנית.

טאואר מתכננת להיות קבלנית סיליקון פוטוניקס הראשונה בעולם

בתמונה למעלה: אבי שטרום, מנכ”ל חטיבת החיישנים בחברת טאואר סמיקונדקטור

השבוע דיווחה חברת טאואר סמיקונדקטור (Tower) על פיתוח תהליך ייצור נוסף בתחום הסיליקון פוטוניקס, שנעשה בשיתוף עם חברת Anello Photonics הקליפורנית. הפעם מדובר ביכולת לייצר מוליכי גלים באמצעות תהליך Silicon Nitride, אשר מעבירים אור באורך גל של 1550nm (המשמש ברוב מערכות התקשורת האופטית) בנתיבים מפותלים מאוד בתוך השבב (רדיוס כיפוף של פחות מ-1 מ”מ) ובהפסדים נמוכים מאוד (0.005dB/cm). למרות שלא מדובר בתהליך ייצור סיליקון פוטוניקס הראשון המפותח בטאואר, ההכרזה מבטאת התקדמות של החברה במימוש אסטרטגיית ייצור שאפתנית מאוד.

סיליקון פוטוניקס הוא אחד מהתחומים בעלי הצמיחה המהירה ביותר בתחום השבבים. להערכת חברת Emergen Research, הוא יצמח בשנים הקרובות בשיעור של כ-22.7% בשנה, ויגיע בשנת 2027 להיקף מכירות של כ-4.6 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות של 980 מיליון דולר בשנת 2019. אלא שכדי שהתחום הזה יעמוד בתחזיות, יש צורך בשני תנאים מוקדמים: אבני בניין טכנולוגיות המאפשרות ליישם פתרונות מורכבים, ותשתית של שירותי ייצור המעניקה גישה לטכנולוגיה גם לחברות קטנות ובינוניות.

“התחום הזה גדל בקצב מטורף”

בשיחה עם Techtime, סיפר מנכ”ל חטיבת החיישנים בחברת טאואר, אבי שטרום, שאלה הנושאים שבהם מתמקדת כיום החברה: “האסטרטגיה ארוכת הטווח שלנו היא לבנות את טאואר כקבלנית הייצור (Foundry) הראשונה בתעשייה אשר מספקת שירותי ייצור מלאים בתחום הסיליקון פוטוניקס, באמצעות המפעל שלנו בניופורט ביץ’, קליפורניה. במסגרת האסטרטגיה הזאת אנחנו מוסיפים כל הזמן אבני בניין נוספות כדי להגיע למצב שבו יש לנו את כל היכולת הנדרשות לממש את היעד של התעשייה: שבב אופטי מלא המאפשר לקשר בין המרכיב החשמלי והמרכיב האופטי באמצעות שני רכיבים בלבד – אופטי וחשמלי”.

כיום התעשייה מתמודדת עם הקושי לייצר את הפתרונות הדרושים. התקשורת האופטית במרכזי נתונים ותשתיות טלקום מבוססת על שימוש במחברים יקרים מאוד ועדינים, אשר כוללים רכיבים דיסקרטיים נפרדים לאיפנון, לגילוי (פוטו דיודות), ליצירת אותות אופטיים (לייזרים) ועוד. “יש צורך ב-10 רכיבים שונים שהיום מיוצרים כרכיבים דיסקרטיים. המטרה היא להגיע למערכת-על-שבב, הכוללת את כל הרכיבים האלה. אנחנו מאמינים שהתחום הזה גדל בקצב מטורף ושולי הרווח בו גבוהים מאוד, מכיוון שהחסכון בעלויות הוא עצום. השוק מצפה לזה: ככל שיש יותר תקשורת אופטית במרכזי הנתונים, צריך רכיבים קטנים וצפופים יותר”.

המטרה של כל התעשייה: SoC אופטי

עד היום הכריזה טאואר על הרבה אבני בניין בדרך להגשמת היעד: דיודת לייזר מבוססת סיליקון גרמניום העובדת באורך הגל של התקשורת האופטית, פוטו דיודות המשמשות לגילוי האותות והמרתן לאות חשמלי, מודולטורים, מוליכי גלים אופטיים מסוגים שונים, ועוד. שיתוף הפעולה עם Anello Photonics ממחיש את שיטת העבודה שלה. החברה האמריקאית פיתחה טכנולוגיה המאפשרת לייצר חיישני ג’ירוסקופ בתוך שבב (Silicon Photonic Optical Gyroscope) ולא באמצעות סיבים אופטיים.

אלא שלא היה תהליך שיכול היה לייצר אותם. חברת טאואר הבינה שהיא זקוקה לתהליך כזה כדי להמשיך במימוש אסטרטגיית הייצור שלה. לפני כשנה וחצי החלו שתי החברות בפיתוח משותף של תהליך הייצור, אשר הושלם כעת, ויהיה זמין ללקוחות החל מהרבעון הראשון 2022. “הקניין הרוחני שייך להם אולם יש לנו הסכם המאפשר לנו להשתמש בו גם לצרכים של לקוחות אחרים. פיתחנו עבורם את התהליך, והדבר העניק לנו אבן בניין גנרית נוספת”.

מובילאיי חוזרת לצמיחה: מיליארד דולר מכירות מתחילת 2021

בתמונה למעלה: המונית האוטונומית של מובילאיי בנסיעת מבחן ביפו. צפויה להתחיל לפעול בתל אביב ובמינכן החל משנת 2022

המכירות של חברת מובילאיי (Mobileye) מהר חוצבים, ירושלים, צמחו ברבעון השלישי של 2021 בכ-39% והסתכמו ב-326 מיליון דולר. בסך הכל, מתחילת השנה הסתכמו מכירותיה בכ-1.03 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות בהיקף של כ-634 מיליון דולר בתשעת החודשים הראשונים 2020. מדובר בהישג מרשים, שכן למרות ששוק הרכב העולמי מראה סימני התאוששות, הוא עדיין רחוק מהמגמות שאיפיינו את עידן טרום-הקורונה. להערכת Statista, בשנת 2021 צפויות להימכר בעולם כ-71.4 מיליון מכוניות בהשוואה ל-63.8 מיליון מכוניות ב-2020. שנת 2019 היתה בינתיים שנת השיא שבה נמכרו כ-74.9 מיליון מכוניות בכל העולם.

ביחד עם התאוששת תעשיית הרכב ב-2021, התאוששו גם המכירות של מובילאיי. להערכת מנכ”ל אינטל, פט גלסינגר, למובילאיי יש תפקיד חשוב במהפיכת הרכב האוטונומי, אשר מביאה להגדלת התוכן הסיליקוני בתוך מכוניות חדשות. לדבריו, עד סוף העשור יגיע שוק השבבים עבור תעשיית הרכב להיקף של כ-115 מיליארד דולר. מדובר בשיעור חסר-תקדים: על פי ההערכות בתעשייה, בשנת 2021 יסתכם שוק השבבים העולמי בכ-520-530 מיליארד דולר. יחד עם זאת, גם שוק השבבים יצמח בשיעור גבוה עד סוף העשור, והרכיבים לתעשיית הרכב צפויים לתפוס כ-11% מכלל מכירות השבבים.

החל מ-2022: מוניות רובוטיות בתל אביב ובמינכן

בחודש שעבר חשפה מובילאיי הסכם עם חברת השכרת הרכב Sixt להפעלת צי של מוניות רובוטיות במינכן ובתל אביב, שניתן להזמין באמצעות אפליקציית Moovit (שנירכשה על-ידי אינטל במרץ 2020 תמורת 900 מיליון דולר) ואפליקציית המוביליטי ONE של סיקסט. השירות יתחיל ברמה נסיונית כבר בשנת 2022 בשתי הערים, ויתבסס על מכוניות בבעלות מובילאיי, אשר יהיו מצויידות בערכת הנהיגה האוטונומית Level-4 של מובילאיי, Mobileye Drive.

הערכה מבוססת על מחשב הנהיגה של מובילאיי ועל מערך היקפי של 28 חיישנים: 13 מצלמות, 3 חיישני LiDAR לטווח ארוך, 6 חיישני LiDAR לטווח קצר ו-6 מערכות מכ”ם נפרדות. המחשב הוא מדגם AVKIT58 וכולל 8 רכיבים על-גבי שבב (SoC) של מובילאיי מסוג EyeQ-5. הוא מספק עוצמת עיבוד כוללת של 192TOPS בצריכת הספק של 650Watts. המחשב בנוי במתכונת של יתירות גבוהה, ויש בו לוחות מודפסים וספק כוח כפולים. הוא מיועד לבצע נהיגה אוטונומית ברמת Level-4.

מחשב הרכב של מובילאיי אשר ינהל את המוניות האוטונומיות
מחשב הרכב של מובילאיי אשר ינהל את המוניות האוטונומיות

בתוך כך, בחודש שעבר חשפה מובילאיי את טכנולוגיית SuperVision, אשר מקרבת את הפונקציונליות של מערכות ADAS אל צורכי הנהיגה האוטונומית. המערכת מבוססת על 11 מצלמות המותקנות בכלי הרכב מכל צדדיו: שבע מצלמות למרחק גדול וארבע מצלמות למרחק קצר. המידע מהמצלמות מעובד באמצעות שני שבבי EyeQ-5 של החברה, אשר מקבלים במקביל את נתוני הדרך המגיעים מהמפה האקטיבית (Roadbook) המיוצרת על-ידי מערכת REM שהיא טכנולוגיית מיפוי אקטיבית בנסיעה. נשיא ומנכ”ל מובילאיי, פרופ’ אמנון שעשוע, גילה שהטכנולוגיה החדשה היא נגזרת של טכנולוגיית הנהיגה האוטונומית המלאה של החברה.

מכירות אינטל יצמחו ל-77.7 מיליארד דולר ב-2021

המידע על מכירות מובילאיי התפרסם בסוף השבוע במסגרת הדו”ח הרבעוני של חברת אינטל, שממנו עולה כי מכירותיה ברבעון השלישי צמחו ב-5% והסתכמו בכ-18.1 מיליארד דולר. תחזית ההכנסות לרבעון הבא היא 19.2 מיליארד דולר, וסך הכל 77.7 מיליארד דולר מכירות ב-2021, בהשוואה לכ- 73.5 מיליארד דולר ב-2020. בתוך כך, גלסינגר העריך שהאסטרטגיה החדשה של אינטל, להיכנס אל שוק מתן שירותי הייצור (Foundry), תתחיל להשפיע מהותית על התוצאות של החברה רק בעוד 4-5 שנים.

גלסינגר: “תהליך הכניסה של הלקוחות אל ספק שירותי ייצור חדש נמשך מספר שנים. הלקוחות צריכים לבצע את תהליכי הבדיקה של הספק, להעביר אליו את התכנונים ולעבור בהדרגה אל שלב הייצור ההמוני. לכן בשנים הראשונות יהיה למודל הזה השפעה מינימלית על התוצאות של אינטל, אבל במחצית השנייה של העשור כבר נרגיש אותו בצורה משמעותית. אנחנו מצפים שריווחיות עסקי הייצור שלנו תהיה דומה מאוד לזו של הספק המוביל כיום בשוק (ככל הנראה הוא מתכוון ל-TSMC)”.

בשוק ההון לא התלהבו מהדו”ח של אינטל. מניית החברה בנסד”ק צנחה בסוף השבוע בכ-11.7%, וקיצצה את שווי השוק של החברה לכ-201 מיליארד דולר.

קיידנס הכריזה על פתרון לבדיקת עמידה בתקני בטיחות

חברת קיידנס (Cadence) הכריזה על פתרון Cadence Safety Solution לבדיקת העמידה של רכיבים הנמצאים בפיתוח, בדרישות תקני הבטיחות הבינלאומיים ISO 26262 ו-IEC 61508. הפתרון כולל את פלטפורמת Midas Safety אשר מספקת מערך חדש לניתוח FMEDA (שיטה אנליטית לבדיקת נקודות הכשל של מערכת), המבצע אימות אנלוגי ודיגיטלי של מוליכים למחצה המיועדים ליישומים מתקדמים בתחומי הרכב, התעשייה, החלל והתעופה.

השילוב הגובר של מערכות אלקטרוניקה ביישומים קריטיים דורש לעמוד בתקני בטיחות מחמירים במהלך הפיתוח של מוליכים למחצה. פתרון הבטיחות החדש של קיידנס מספק כלים אוטומטיים המאפשרים לעמוד בתקני בטיחות מחמירים כמו למשל ISO 26262. הוא כולל כלי אימות חדשים דוגמת Midas Safety, מנהל הבטיחות vManager וסימולטור הבטיחות Xcelium.

בנוסף, הפתרון משלב כלי-אימות ותכנון אנלוגיים ודיגיטליים קיימים, בהם: אפליקציית Jasper Functional Safety Verification (FSV), Legato Reliability Solution, פלטפורמת הסימולציה Spectre, פתרון הסינתזה Genus, מערכת היישום Innovus, פתרון התוכנה Modus DFT ו-Conformal Equivalence Checker.

דירקטור VLSI ומנהל הבטיחות בחברת Hailo הישראלית, אורי כץ, אמר שעמידה בדרישות ASIL-B וארכיטקטורת בטיחות היתה חיונית בפיתוח מעבד הבינה המלאכותית של החברה עבור תעשיית הרכב. “פתרון הבטיחות של קיידנס עזר לנו לעמוד במטרות אלה, ואיפשר לנו לבצע הערכות מוקדמות של מדדי הבטיחות המבוססים על תכנון מוקדם”.

למידע נוסף: Cadence Safety Solution

מיקרון מנסה לרתום את הממשל לפרוייקט השקעות אסטרטגי

חברת מיקרון (Micron) מתכננת לבצע סדרה השקעות ענק בבניית יכולות ייצור ופיתוח טכנולוגיות חדשות של רכיבי זיכרון מתקדמים, אולם רומזת שהתוכנית תצא לפועל רק אם היא תקבל סיוע מהממשל האמריקאי. השבוע (ג’) החברה הכריזה על תוכנית אסטרטגית בהיקף של 150 מיליארד דולר בעשר השנים הקרובות, להגדלת קיבולת הייצור שלה ולפיתוח טכנולוגיות חדשות. החברה לא מסרה מה הם יעדי הפיתוח ומה הן התוכניות לנגדלת כושר הייצור – אולם רמזה שהיא מעוניינת להקים מפעל ייצור נוסף בארצות הברית – ושהדבר תלוי ברמת הסיוע שהיא תקבל מהממשל האמריקאי.

מיקרון היא יצרנית רכיבי הזיכרון האמריקאית היחידה, ואחת מיצרניות השבבים הגדולות בעולם. בשנת הכספים 2021 (שהסתיימה בספטמבר 2021 ) הסתכמו מכירותיה בכ-27.7 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות של 21.4 מיליארד דולר בשנת 2020. שלוש החברות השולטות ברוב שוק רכיבי הזיכרון בעולם הן מיקרון, סמסונג ו-Samsung. מדובר בשוק הנמצא בצמיחיה כמעט עקבית. להערכת החברה שוק רכיבי הזיכרון מהווה כ-30% מכל הכנסות תעשיית השבבים העולמית, בהשוואה לכ-10% בלבד בשנת 2000.

“הייצור בארה”ב יקר מהייצור באסיה”

והוא צפוי להמשיך ולצמוח בעקבות האימוץ של מערכות 5G ובינה מלאכותית, החשיבות הגוברת של תשתיות הענן והצמיחה חזקה מאוד של כל תחום אבזרי הקצה החכמים בתחומים כמו תעשיית הרכב. “היכולת לעמוד בדרישות השוק מצריכה השקעות בקווי ייצור ובטכנולוגיות חדשות”, הסביר סגן נשיא לפעילות גלובלית, מאניש בהתיה. שאלא שלהערכת מיקרון, עלויות הייצור של רכיבי זיכרון בארה”ב גבוהות ב-35%-45% בהשוואה לייצור בדרום מזרח אסיה.

מנכ”ל החברה, סנג’אי מרוטרה, הציג דילמה ברורה בפני הממשל האמריקאי: “הזיכרון נמצא בחזית הייצור בתעשיית השבבים ואחראי לצמיחת כל שאר השווקים – מסמארטפונים ועד מרכזי הענן”, אמר מנכ”ל החברה, סנג’אי מרוטרה.  “כאשר אנחנו בוחנים את ההתרחבות העתידית שלנו, אנחנו מצפים לעבוד בשיתוף פעולה עם ממשלות ברחבי העולם, כולל עם ממשלת ארצות הברית במסגרת תוכנית CHIPS וחקיקת FABS Act. לכן התמיכה הממשלתית במימון ובתמריצי מס היא קריטית להחלטתה של מיקרון האם להרחיב את היקף הייצור בארצות הברית”.

כדי לא להשאיר מקום לספק, מיקרון פתחה מיקרו-אתר בתוך הדומיין שלה, אשר מסביר את החשיבות של תמיכה ממשלתית בהשקעות בתעשיית השבבים ושל התרומה של תמיכה כזו לחברה ולכלכלה הלאומית.

המתיחות בין סין וטאיוואן היא “מלחמת שבבים” בהתהוות

בתמונה למעלה: קבוצת קרב ימית של הצי האמריקאי בתרגיל המשותף עם הודו, יפן ואוסטרליה. צילום: US DOD

בתחילת חודש אוקטובר הפתיעה סין את העולם כאשר החליטה לציין את יום השנה הלאומי באמצעות מטס של 149 מטוסי תקיפה אשר חלפו במבנה קרבי לאורך גבול המים הטריטוריאליים של טאיוואן, ועוררו בהלה באי העצמאי. סין מעולם לא הכירה בטאיוואן, אשר הפכה ליישות עצמאית בשנת 1949 כאשר הצבא הסיני הלאומי נמלט מהיבשת לאחר הנצחון הקומוניסטי בראשות מאו דזה דונג. עמדתה הרשמית היא שיש לאחד את טאיוואן עם סין, בדרכי שלום או בכוח. אלא שהמטס האחרון הזכיר לעולם שבניגוד לשנים הקודמות, הפעם סין מתקרבת במהירות לשלב שבו יש בכוחה לבצע מהלך צבאי.

אם בשנת 2000 העריכו במשרד ההגנה האמריקאי שהצבא הסיני הוא מיושן ולא מצוייד היטב, כיום ההערכות הן שונות. סין מייצרת מטוסי קרב מתקדמים, מערכות מידע ותקשורת ואפילו בנתה נושאות מטוסים והקימה צי גדול יותר מהצי האמריקאי. בראיון לעיתון פייננשל טיימס לפני שבוע, אמר מנהל תחום התוכנה לשעבר בפנטגון, ניקולאס צ’יילן, שסין עקפה את ארה”ב בתחום הבינה המלאכותית והיא צועדת בדרך להיות המובילה העולמית בתחום. “הדבר מסכן את ארה”ב. אין לנו שום סיכוי מול סין”. צ’יילן התראיין לאחר שהתפטר מתפקידו במחאה על הקצב האיטי שבו נעשה הריענון הטכנולוגי של צבא ארה”ב.

היערכות למלחמה בהיקף זירתי

בעקבות המטס בתחילת החודש, הזהיר ראש ממשלת טאיוואן, שסין נערכת לפלישה צבאית, ובתוך 3-5 שנים תהיה לה יכולת מלאה לבצע את המהלך. גם חברת TSMC, שהיא יצרנית השבבים הגדולה בעולם, נאלצה להתייחס אל החרדה הגוברת. ביולי 2021, במסגרת שיחת הוועידה על תוצאות החברה, אמר יו”ר TSMC שמלחמה בטאיוואן תשבש את שרשרת האספקה של תעשיית השבבים. “אף אחד אינו רוצה בזה – פלישה סינית לטאיוואן תפגע בתעשיית השבבים העולמית”.

לפי כל הסימנים, מלחמה בטאיוואן תהיה מלחמה זירתית בכל המרחב האוקיינוס השקט. יפן מאויימת מכוונות סין להשתלט על ים סין, הודו נערכת להתמודדות מול סין ובחודש ספטמבר 2021 חתמו ארה”ב, בריטניה ואוסטרליה על הסכם הגנה המיועד לייצב ברית בינלאומית לבלימת סין. כדי להסיר ספק, ארה”ב, אוסטרליה, הודו ויפן החלו באוגוסט 2021 בסדרת תרגילים צבאיים משותפים במפרץ בנגל וליד הפיליפינים, הכוללים אימונים בלוחמה ימית, תקיפות אוויריות, הפעלת נושאות מטוסים, לוחמה נגד צוללות ועוד.

קו ייצור שבבים בחברת TSMC. האם השתלטות על הנכס מצדיקה יציאה למלחמה?
קו ייצור שבבים בחברת TSMC. האם השתלטות על הנכס מצדיקה יציאה למלחמה?

כיצד ההתפתחויות האלה קשורות לעתיד תעשיית השבבים? בהרבה דרכים. להערכת חברת המחקר IC Insights, המתיחות הגוברת בים טאיוואן היא תוצאה של העיצומים שהטיל הממשל האמריקאי על חברות טכנולוגיות סיניות דוגמת וואווי ואפילו SMIC. “מלחמת הסחר דחפה את סין לשאול את עצמה כיצד היא תוכל להתחרות בתחומי האלקטרוניקה והשבבים, והתמונה המתבהרת היא שהמענה של סין לדילמה הוא איחוד עם טאיוואן”.

היהלום שבכתר תעשיית השבבים

זו תהיה רעידת אדמה: טאיוואן ודרום מזרח אסיה הם הצומת המרכזית החשובה ביותר של תעשיית השבבים העולמית, המקבלת במהירות מעמד דומה לזה שהיה לנפט במאה ה-20. בטאיוואן מתגוררים 24 מיליון תושבים בלבד, אולם חשיבותה לתעשייה היא יוצאת דופן. לפי נתוני 2020, טאיוואן היתה המדינה שייצרה הכי הרבה שבבים בעולם, כאשר המשקל המשותף של תעשיות השבבים בסין ובטאיוואן היה 37% מכל ייצור השבבים בעולם – פי שלושה מהמשקל של ארצות הברית.

בעיקר בזכות TSMC, טאיוואן היא המובילה העולמית בייצור רכיבי IC (שבבים שאינם מעבדי CPU) בטכנולוגיות מתקדמות, ואחראית ל-63% מהייצור של שבבים בעלי רוחב צומת קטן מ-10 ננומטר. שאר ה-37% מיוצרים בקוריאה על-ידי סמסונג. טאיוואן מחזיקה ב-22% מהייצור העולמי של רכיבי IC בפרוסות סיליקון של 300 מ”מ, ומדורגת רק אחרי קוריאה האחראית לכ-25% מהייצור העולמי שלהם. בצפון אמריקה, לשם המחשה, מיוצרים רק 11% מהשבבים האלה.

התעשייה הטאיוואנית היא מאוד פטריוטית: 90% ממפעלי ייצור השבבים נמצאים בבעלות חברות טאיוואניות. המפעלים בבעלות זרה הנמצאים בטאיוואן הם רק מפעל קטן של 150 מ”מ בבעלות חברת Diodes ושני מפעלי 300 מ”מ של Micron המייצרים זכרונות DRAM. אולם הנתונים האלה מגמדים את ההשפעה המרכזית של טאיוואן על התעשייה העולמית: כ-80% ממפעלי ייצור השבבים בטאיוואן נמצאים בידי חברות המספקות שירותי ייצור שבבים. להערכת IC Insights, קבלניות הייצור המקומיות, שהן חברות כמו TSMC, UMC, Powerchip, Vanguard ועוד, אחראיות ב-2021 לכ-80% מהייצור העולמי בקבלנות משנה (pure-play foundry).

סין תספוג נזקים לטווח קצר בלבד

הסיכום של IC Insights מבהיל: “בשורה התחתונה – אין כיום מקום שהוא יותר חשוב מטאיוואן בתחום ייצור רכיבי IC.  סין לא מצליחה לייצר שבבים מתקדמים עבור מערכות האלקטרוניקה שלה, והיא מאמינה שתוכל לפתור את הבעיה הזאת רק באמצעות איחוד עם טאיוואן – שייעשה בכל אמצעי שיידרש. בטווח הקרוב, השתלטות צבאית על טאיוואן תפגע בכלכלות של סין ושל טאיוואן. השאלה היא מה הנזק שסין מוכנה לספוג כדי להבטיח שליטה מוחלטת וארוכת שנים בתעשיית השבבים העולמית”.

צריך לזכור שעדיין אין פעולות איבה בטאיוואן. למרות ש-IC Insights נחשבת לחברה אמינה מאוד בתחום נתוני השוק של תעשיית השבבים, היא לא נחשבת למומחית בגיאופוליטיקה. היא גם לא מספקת מידע על המקורות שהביאו אותה למסקנות הקודרות שפירסמה השבוע. יחד עם זאת, היא מבטאת חששות כבדים המקננים בקרב רבים. לא בטוח שתעשיית השבבים היא הגורם שיעמוד מאחורי מלחמה בטאיוואן – אבל אם תפרוץ מלחמה – היא תשנה מן היסוד את תעשיית השבבים העולמית.

ספינת טילים אמריקאית מול חופי טאיוואן. אוגוסט 2021. מבחינת ארה"ב פלישה לטאיוואן היא אסון לאומי
ספינת טילים אמריקאית מול חופי טאיוואן. אוגוסט 2021. מבחינת ארה”ב פלישה לטאיוואן היא אסון לאומי

קיידנס הכריזה על פלטפורמת התכנון Integrity 3D-IC

חברת קיידנס דיזיין סיסטמס (Cadence) השיקה את פלטפורמת תכנון השבבין התלת מימדיים Integrity 3D-IC. הפלטפורמה משלבת תכנון, יישום וניתוח מערכות תלת-מימד (3D) מלאות מנקודה אחת. היא עומדת בבסיס פתרון הדור השלישי 3D-IC של קיידנס. הפלטפורמה ייחודית בכך שהיא מספקת תכנון מערכות ומשלבת יכולת אלקטרו-טרמית, ניתוח תזמון סטטי (STA) והזרמת אימות פיזי, המאפשרים השלמת תכנוני תלת-ממד באופן מהיר ואיכותי.

החברה מסרה שפתרון 3D-IC מהדור השלישי של קיידנס תומך במגוון רחב של תחומי יישומים כולל hyperscale computing, תקשורת 5G, מוצרי צריכה, מובייל ואוטומוטיב. מנהל קבוצת Digital & Signoff בקיידנס, ד”ר צ’ין-צ’י טנג, אמר שלאור ההתפתחות בטכנולוגיות אריזה מתקדמות, נוצר צורך לרענן את בסיס ה-3D-IC הקיים ולספק פלטפורמה אינטגרטיבית ומהודקת יותר הכוללת גם תכנון וניתוח ברמת המערכת.

אחד מהלקוחות הראשונים של המערכת הוא מכון המחקר והפיתוח האירופי imec. מנהל תוכנית שילוב ה-3D במכון, אריק ביין, אמר שבאמצעות שיתוף הפעולה עם קיידנס פותחו דרכים אוטומטיות לחלוקת תכנונים, עבור בנייה אופטימלית של 3D stack עם רוחב-פס מוגדל של זיכרון נגיש, המשפר את הביצועים ומפחית את צריכת ההספק”.

למידע נוסף על 3D-IC, הקליקו: www.cadence.com/go/integrity

וובינר סינופסיס להגנת הענן יתקיים ב-19 באוקטובר

ביום ג’, ה-19 באוקטובר 2021, תקיים חברת סינופסיס (Synopsys) וובינר בתחום הגנת הענן אשר יתמקד בחידושים בתחומי התקשורת המאובטחת באמצעות PCIe ו-CXL, ומתן פתרונות אבטחה בסיוע מערכת DesignWare® Security IP של החברה. הארוע, Defending the Cloud: PCIe and CXL Data Security for High-Performance Computing יתקיים במתכונת מקוונת בשעה 19:00 לפי שעון ישראל. ההדרכה תועבר על-ידי מנהלת שיווק פתרונות Security IP בחברת סינופסיס.

Cloud computing is going through a significant overhaul and continues to grow globally with increasing presence of hyperscale cloud providers for big data, high-performance computing (HPC), and analytics. In-house data centers are increasingly going off-premise, resulting in the co-location of data centers that manage and store data for companies and application developers to improve scalability and reduce IT costs.

This huge, and growing, amount of data with confidential and critical information must be protected. In addition, new laws and regulations to comply with data privacy rules, along with standards updates for PCI Express (PCIe) and CXL for Integrity and Data Encryption (IDE), put more pressure on solution providers to secure their systems and data starting with the SoC.

In this presentation, attendees will:

    • Learn about today’s known threats for cloud and edge computing systems
    • Understand new developments in PCIe and CXL security solutions, including IDEs
    • Walk through a cloud computing use case that addresses the applications’ security, performance, and latency requirements with DesignWare® Security IP

למידע נוסף ורישום: Defending the Cloud: PCIe and CXL Data Security for High-Performance Computing

אודות המרצה: Dana Neustadter

Dana is a Senior Manager of Product Marketing for Synopsys’ Security IP solutions. Dana has over 20 years of diversified experience in the security, IP, semiconductor and EDA industries. Prior to joining Synopsys, Dana held multiple senior leadership roles, including Director of Product Management and Board Director at Elliptic Technologies where she was responsible for the strategic vision and marketing of security IP. In addition, Dana held various leadership and engineering roles at Mitel Semiconductor, Chrysalis-ITS and Silicon Access Networks. Dana holds a Master’s and Bachelor’s degree in Electrical Engineering.

NeuroBlade גייסה 83 מיליון דולר

חברת NeuroBlade מהוד השרון השלימה גיוס הון בהיקף של 83 מיליון דולר, שהובל על-ידי Corner Ventures האמריקאית ובהשתתפות המשקיעים הקיימים בחברה: Intel Capital, Grove Ventures, StageOne Ventures ומריוס נכט. בגיוס השתתפו גם החברות הטכנולוגיות MediaTek, Pegatron, PSMC, UMC ו-Marubeni. בסך הכל, מאז הקמתה בשנת 2018, החברה גייסה כ-110 מיליון דולר. חברת נוירובלייד מפתחת את משפחת שבבי XRAM, אשר מיועדים לספק מענה מפתיע לבעיית צוואר הבקבוק הבולמת את הנסיון להאיץ את מהירות בחוות שרתים ומערכות מחשב גדולות.

הבעיה המרכזית אינה ביצועי המעבדים או הזיכרון, אלא בצורך להעביר כמויות גדולות מאוד של מידע בין הזיכרון לבין המעבדים. התופעה קיבלה את הכינוי Compute-to-Memory Gap, ומורגשת כיום במיוחד ביישומי בינה מלאכותית, שבהן מועברות כמויות עצומות של מידע, אפילו במטלות פשוטות יחסית. כדי להתמודד עם הבעיה, החברה פיתחה אבזר להאצת חישובים המבוסס על שבבי עיבוד בשם NeuroBlade XRAM שתוכננו בארכיטקטורה עיבוד מסוג חדש: מדובר בזיכרון מסוג DRAM הכולל אלפי יחידות עיבוד לוגיות המצויות בסמיכות פיסית לנתונים המאוחסנים – בשבב יחיד.

האצה של פי 100 בביצועים

הדבר מאפשר לבצע פעולות עיבוד בסיסיות בלא צורך להעביר נתונים אל המעבד. התוצאה: רק מידע רלוונטי או כזה הדורש עיבוד מיוחד, מגיע אל המעבד. השבבים נמצאים בתוך מערכת NeuroBlade Xiphos (תמונה למעלה), הכוללת מספר שבבי זיכרון חישובי מסוג XRAM, מעבדי האצה מסוג IMPU – Memory Processing Unit של החברה, וערוץ תקשורת ייחודי שהיא פיתחה. האבזר מופיע עם תוכנה המנהלת את עיבוד המידע ומאפשרת לקשר אותו באופן חלק אל בסיסי נתונים סטנדרטיים המצויים בשוק.

חברת NeuroBlade הוקמה על-ידי המנכ”ל אלעד סיטי והטכנולוג הראשי וסמנכ”ל אסטרטגיית מוצר, אליעד הלל. שניהם בוגרי היחידה הטכנולוגית 81 של חיל המודיעין ושימשו כעובדי מפתח בסולאר-אדג’. סיטי הצטרף לסולאר-אדג’ זמן קצר לאחר הקמתה, ובתפקידו האחרון שימש כסמנכ”ל תוכנה ומערכת בחברה. הלל הוביל את אחד מצוותי התוכנה והאלגוריתמים המרכזיים במחלקה של אלעד בסולאר-אדג’. כיום מעסיקה NeuroBlade כ-100 עובדים, ומגייסת בימים אלו עשרות עובדים נוספים בארץ ובעולם. הצוות המוביל של החברה כולל עובדים לשעבר מאינטל, מארוול וטקסס איסנטרומנטס.

החברה דיווחה שהיא החלה באספקה ראשונית מאיץ עיבוד הנתונים ללקוחות גדולים בעולם. להערכת המנכ”ל אלעד סיטי, הפתרון של החברה מזרז את תהליך העיבוד והניתוח בסדר גודל של פי 100 בהשוואה למערכות קיימות. “אנחנו רק בתחילת הדרך למימוש הפוטנציאל של הטכנולוגיה. ההון שגויס יסייע לנו להפוך עוד רעיונות מהפכניים למוצרים שיעזרו ללקוחות לממש את היעדים שלהם”. המנהל הראשי של קבוצת הדטה סנטר ואסטרטגיית הענן באינטל, לאנס וויבר, אמר שאינטל גאה לתמוך בפלטפורמה של נוירובלייד. “אנחנו מצפים להמשך העבודה עם נוירובלייד כדי למקסם את מהירות החישוב מקצה לקצה”.

צוות העובדים בחברת נוירובלייד
צוות העובדים בחברת נוירובלייד

KLA ישראל הגדילה את שטח החדרים הנקיים ב-2,500 מ”ר

בתמונה למעלה: קו הייצור של KLA במגדל העמק. צילום: Techtime

על רקע ביקושי השיא לשבבים, יצרניות השבבים מגדילות משמעותית את השקעותיהן בהקמת קווי ייצור חדשים, והדבר מתבטא גם בעלייה משמעותית בהיקף הרכש של מכונות וציוד המשמשים בקווי ייצור, ובכלל זה מערכות בדיקה ובקרת תהליכים. כדי לעמוד בעלייה בנפח ההזמנות, הרחיבה חברת KLA, אחת מהיצרניות הגדולות בעולם מערכות ייצור ובקת ייצור שבבים, את יכולות הייצור שלה בישראל ומאיצה גם את היקף גיוס העובדים. חברת KLA ישראל הפועלת ממגדל העמק ויבנה, הרחיבה את שטח משרדיה ב-1,500 מ”ר ואת שטח החדרים הנקיים ב-2,500 מ”ר.

הכפלת היקף הייצור בישראל

ל-Techtime נודע שגם חברת אורבוטק (Orbotech) מיבנה, אשר נרכשה על-ידי KLA בשנת 2019, הרחיבה שטח החדרים הנקיים שלה במטרה להגדיל את התפוקה. לפי ההערכה, KLA השקיעה בהתרחבות יותר מ-10 מיליון דולר. במקביל, KLA ישראל קלטה השנה כ-300 עובדים חדשים ומגייסת כעת עוד 300 עובדים נוספים. ל-Techtime נודע שבמסגרת ההיערכות לצמיחה העתידית, מתכננת KLA ישראל להקים ב-2024 קמפוס מרכזי נוסף במגדל העמק, שיאפשר להכפיל את היקף פעילותה בישראל. 

אורי תדמור, נשיא KLA ישראל, אמר בשיחה עם Techtime: “אנחנו חווים בתעשייה קצב גידול חסר תקדים. אין היום יצרן שבבים שלא מנסה להגדיל את התפוקה – ומהר. הדבר מייצר ביקוש חזק מאוד למוצרים שלנו”. אולם לאור הזמן הרב הדרוש כדי להקים קווי ייצור חדשים, תדמור מעריך שצוואר הבקבוק לא בתעשייה לא ישתחרר מהר. “אני צופה שב-2022 וב-2023 התעשייה עדיין תתקשה להדביק את הפער בין הביקוש לבין כושר הייצור. לאור ריבוי התחומים החדשים שמייצרים ביקושים לשבבים, כמו תעשיית הרכב, IoT, תעשייה חכמה, הדור החמישי ועוד.

יצוא בהיקף של מיליארד דולר בשנה

“ייתכן כי הזינוק הנוכחי בביקוש אינו מצב חולף, אלא תופעה שתאפיין את התעשייה בשנים הקרובות”. בשנת הכספים 2021 הסתכמו מכירות חברת KLA העולמית בכ-6.9 מיליארד דולר, עם רווח נקי של 2.08 מיליארד דולר. היקף הייצוא של מכונות בדיקה ובקרת ייצור שבבים אשר פותחו ויוצרו בישראל עבר את מחסום ה-1 מיליארד דולר בשנה.

האזינו לשיחה עם נשיא KLA ישראל, אורי תדמור, מתוך תוכנית מס’ 36 בפודקאסט שלנו:

סינופסיס סיפקה את PrimeSim Reliability Analysis למספר יצרניות שבבים

חברת סינופסיס (Synopsys) דיווחה על מספר חברות שבבים אשר אימצו את הפתרון החדש שלה לסימולציה וניתוח אמינות השבבים המתוכננים, PrimeSim Reliability Analysis. בין החברות שהצטיידו במערכת: Dialog Semiconductor שנרכשה לאחרונה על-ידי רנסאס, TDK-Micronas, STMicroelectronics ו-AMD.

הפתרון מאחד מספר טכנולוגיות של החברה לבדיקת אותות אנלוגיים, אותות מעורבים ותכנונים מלאים, דוגמת PrimeSim Continuum, PrimeWave וטכנולוגיות של החברה שעברו הסמכה אצל יצרני שבבים גדולים. בין השאר הואר מאפשר לבדוק מרכיבים רבים בשבב, דוגמת איפיון תאים, בדיקות  סטטיות, שלמות אות ורעשים, ניתוח signoff של electromigration ומתח, התיישנות טרנזיסטורים מסוג MOS, סימולציה של כשלים אנלוגיים ועוד. הטכנולוגיות ששולבו ב-PrimeSim Reliability Analysis קיבלו הסמכה מ-TSMC וממפעלי הייצור של סמסונג, אינטל ו-GlobalFoundries.

טכנולוגיות PrimeSim Reliability Analysis הן חלק מפלטפורמת Synopsys Custom Design שקיבלה הסמכה לתקן ISO 26262 TCL1 וניתן להשתמש בהן באופן אמין בכדי לאמת בטיחות פונקציונלית עבור יישומי ASIL D. שילוב עם סביבת התכנון PrimeWave, שמהווה גם היא חלק מפתרון ה-PrimeSim Continuum, מספק חוויה רציפה של אימות אמינות ומאפשר ניהול סימולציה מאוחד, ניתוח חולשות, ויזואליזציה של תוצאות ובדיקות של תסריטי what-if.

כל הטכנולוגיות האלה מוכנות למימוש בענן. החברה מעריכה שהפתרון החדש מספק מענה לצורך בתכנון יעיל ואמין של הרכיבים המורכבים הנדרשים כיום בתעשיות הרכב, התעופה והחלל, הביטחון, הרפואה והתקשורת האלחוטית בעידן הדור החמישי.

למידע נוסף: PrimeSim Reliability Analysis

ואלנס מתחילה להיסחר בבורסת ניו יורק

חברת ואלנס מהוד השרון (Valens Semiconductor) השלימה את עיסקת המיזוג עם חברת הספאק האמריקאית PTK Acquisition Corp, לאחר שהעיסקה אושרה ביום ב’ השבוע על-ידי בעלי המניות של PTK. בעקבות המהלך, היא מתחילה להיסחר ביום ה’ (30 ספטמבר 2021) בבורסה של ניו יורק תחת הסימולים VLN ו-VLNW. במסגרת עיסקת המיזוג שנחתמה בחודש מאי 2021, בוצעה השקעה של כ-240 מיליון דולר בחברה, לפי שווי חברה של כ-1.1 מיליארד דולר.

הסכום הזה כולל השקעה של PTK בהיקף של 115 מיליון דולר וכניסת משקיעים אסטרטגיים בהיקף כולל של 125 מיליון דולר, בהם גם יצרנית השבבים הטאיוואנית מדיהטק (MediaTek). לאחר העיסקה לא חלו שינויים בהנהלת ואלנס. היא מנוהלת על-ידי כל צוות ההנהלה הנוכחי, כולל המנכ”ל גדעון בן-צבי. חברת ואלנס הוקמה בשנת 2006 על-ידי קבוצה של יזמים יוצאי חברת מיסטיקום, ומעסיקה כ-350 עובדים, רובם בהוד השרון והשאר בארצות הברית, גרמניה ובמזרח אסיה.

החברה פיתחה את טכנולוגיית HDBaseT המאפשרת חיבוריות קלה בין מקורות וידאו ברזולוציה גבוהה מאוד לבין מסכי התצוגה, באמצעות כבל סטנדרטי יחיד וללא צורך בדחיסת אותות. השבבים של החברה מעבירים על-גבי הכבל הזה אותות אודיו, וידאו, איתרנט, אותות בקרה, אספקת חשמל עד להספק של 100W ותמיכה ב-USB.

הטכנולוגיה פותחה במקור לשוק הביתי, אולם בינואר 2016 החברה ביצעה תפנית עסקית והחליטה להתאים את הטכנולוגיה שלה לצורכי התקשורת בתוך הרכב. שבבי התקשורת של ואלנס מאפשרים להעביר נתונים בין מערכות הרכב במהירות של עד 16 ג’יגה-ביט לשנייה על-גבי כבל יחיד. הטכנולוגיה הזאת קיבלה הכרה תעשייתיית נרחבת בעקבות החלטת ארגון התקינה התעשייתי MIPI לבסס את התקן הראשון שלו לעולם הרכב (MIPI A-PHY) על הטכנולוגיה של ואלנס.

ברבעון השני של 2021 הסתכמו מכירות ואלנס ב-17.5 מיליון דולר, עלייה של 9.5% בהשוואה לרבעון המקביל 2020. הרווח הגולמי של החברה הגיע לשיעור של 71.2% מהמכירות. להערכת החברה, בשנת 2021 כולה יסתכמו מכירותיה בכ-69 מיליון דולר. החברה מסרה שערכת השבבםי שלה לתעשיית הרכב, VA6000, נכנסה לייצור המוני וכבר מותקנת במספר כלי-רכב. לאחרונה החברה הכריזה על ערכת השבבים החדשה Valens Stello למוצרים צרכניים, אשר נמצאת כעת בתהליכי שילוטב במערכות חדשות של 30 יצרנים שונים.

TI תשלב בינה מלאכותית ברכיבי מכ”ם-בשבב

חברת טקסס אינסטרומנטס (Texas Instruments) מטמיעה יכולות בינה מלאכותית בטכנולוגיית המכ”ם בשבב שהיא מפתחת בשנים האחרונות, מתוך מטרה להיות חברה מובילה בתחום שבבי המכ”ם בכל השווקים, עם התמקדות מיוחדת בשוק הרכב ובשוק המוצרים התעשייתיים. כך גילה ל-Techtime מנהל החטיבה העסקית של החברה לתחום המכ”ם, יריב רוה. לדבריו, “השוק צפוי להגיע להיקף של 2-3 מיליארד דולר בשנת 2025, ואז להכפיל את היקפו עד לשנת 2030.

“החזון שלנו הוא להפוך את המכ”ם לזמין בכל השווקים”. רוה הגיע לחברת טקסס אינסטרומנטס בשנת 1999, בעקבות רכישת חברת בטרפליי הישראלית. במשך כ-15 שנים הוא ניהל את קבוצת הפיתוח הישראלית שעסקה בתכנון שבבי Wi-Fi ו-Bluetooth. בשנת 2016 מונה לאחראי על התוכנה בכל מוצרי הקישוריות של TI, ובתחילת 2019 מונה למנהל חטיבת המכ”ם של החברה.

הבינה המלאכותית תגדיל את השוק

לדבריו, אחת מהיכולות החשובות בשוק המתפתח של מערכות מכ”ם בשבב היא בינה מלאכותית, אשר מתבצעת כיום מחוץ לשבב. “הבינה המלאכותית מספקת יכולות להבחין בתבניות ולסווג אותן, כמו למשל להבדיל בין כלבים לבין בני אדם. כבר היום אנחנו יכולים במעבדה לבצע את הפעולות האלה בתוך השבב, והן תהיינה חלק מהיכולת של הרכיבים העתידיים. אולם פעולות עיבוד ברמה גבוהה יותר, כמו למשל שילוב של מכ”ם ומצלמה, תמשכנה להיעשות מחוץ לחיישן עצמו”.

רכיבי המכ”ם של TI מבוססים על טכנולוגיית Frequency Modulated Continuous Wave – FMCW, שבה מתבצע שידור רציף של אותות בעלי תדר משתנה (Chirp signal), והמרחק של האובייקטים מחושב בהתאם להפרשי התדר והמופע (פאזה) בין האותות המשודרים והאותות הנקלטים במערכת המכ”ם. רמת הדיוק של הרכיבים נקבעת על-ידי תדר השידור, והרכיבים של החברה עובדים בשני תחומי תדר מוגדרים: 57GHz-64GHz המכונה “60 ג’יגה”, ותחום 76GHz-81GHz הקרוי “77 ג’יגה”.

כרטיס פיתוח למכ"ם רכב מדגם AWR6843 הפועל בתדרי 60GHz-64GHz
כרטיס פיתוח למכ”ם רכב מדגם AWR6843 הפועל בתדרי 60GHz-64GHz

מה הם שוקי היעד המרכזיים שלכם?

רוה: “בשוק הרכב יש כיום ביקוש רב ליישומי ADAS בתחום ה-77 ג’יגה, ומערכות לניטור פנים הרכב העובדות בתחום ה-60 ג’יגה. זהו תחום חדש ובעל צמיחה מהירה. אירופה תדרוש שהחל מ-2024 יותקנו בכל המכוניות החדשות מערכות מכ”ם לזיהוי ילדים שנשכחו ברכב. בישראל תיכנס התקנה הזאת לתוקף כבר בשנה הבאה. פיתחנו את הרכיב 6843AWR במיוחד עבור השוק הזה. זוהי מערכת שלמה עם אנטנות על המארז (Antenna On Package). שני יצרני מכוניות מובילים יוציאו השנה לשוק מכוניות המצויידות במערכת הזאת.

“השוק התעשייתי של רכיבי מכ”ם הוא שוק חדש מאוד ומרתק ורק עכשיו הוא מתחיל להתפתח. לפני כשלושה חודשים הוצאנו לשוק את המערכת בשבב AOP6843IWR המיועדת ללקוחות אשר זקוקים ליכולת של המכ”ם אבל לא מעוניינים להתעסק בסוגיות הקשורות לרדיו ואנטנה. הרכיב הזה נותן פתרון של מערכת שלמה: מקמ”ש, DSP, MCU ו-7 אנטנות רדיו. זהו רכיב מהפכני מבחינתנו בהיבט של קלות שימוש. למעשה אנחנו ממציאים כיום את השוק ביחד עם הלקוחות”.

מהו תהליך הייצור של רכיבי המכ”ם?

“הרכיבים מבוססים על טרנזיסטורי RFCMOS ולא סיליקון גרמניום, מכיוון שהדבר מקל על השילוב עם מודולי IP אחרים בתוך השבב. הטרנזיסטורים הוגדרו ואופיינו על-ידינו כדי לקבל ביצועים מיוחדים. כאן גם טמון חלק מהסיבוכיות של פיתוח המוצר: המודולים השונים דורשים טרנזיסטורים הפועלים בנקודות אופטימום שונות. במקביל, לקחנו על עצמנו את הטיפול בכל הנושא של בדיקות RF, כך שהלקוח מקבל מוצר שעבר הסמכה על-ידי הרגולטור”.

מה היו אתגרי האמינות המרכזיים?

“אנחנו פועלים בשווקים בעלי דרישות מאוד מחמירות. הרכיבים צריכים לעמוד בתקני שילוב ואריזה תעשייתיים, למשל לעבוד בטמפרטורות של עד 125°C ולעמוד בתקני תעשיית הרכב. היום הרכיבים עומדים בתקן המכני המחמיר של תעשיית הרכב, AEC-Q100. פיתחנו גם מנגנון הגנה מרעשים כדי שהמכ”ם יוכל לעבוד בסביבה רועשת. בין השאר, הוא מאפשר לכל מכ”ם לזהות את האותות של עצמו, ועל-ידי כך מאפשר להרבה מערכות מכ”ם לעבוד בסמיכות פיזית ולא להפריע זו לזו.

“המטרה שלנו היא להמשיך לספק לשוק פורטפוליו רחב של רכיבי מכ”ם, פשוטים לשימוש ובעלי ביצועים גבוהים המתאימים לכל יישומי היעד”.

הסוכנים החכמים של proteanTecs יוטמעו במכ”ם של Uhnder

בתמונה למעלה: שבב המכ”ם של חברת Uhnder  מטקסס

חברת proteanTecs מחיפה הודיעה שיצרנית שבבי המכ”ם לרכב, Uhnder מאוסטין, טקסס, תשלב את מערכת הניטור שלה, Universal Chip Telemetry – UCT, בתוך שבבי המכ”ם שהיא מייצרת, כדי לעקוב אחר הביצועים והאמינות שלהם לאורך כל חיי המוצר. חברת פרוטאנטקס הוקמה בשנת 2017 על-ידי חלק ממייסדי מלאנוקס ומאז הקמתה היא קיבלה השקעות בהיקף כולל של כ-95 מיליון דולר מגורמים מובילים דוגמת אביגדור וילנץ, אינטל קפיטל, קרן וולדן, ויולה ועוד.

החברה פיתחה רעיון חדש המאפשר לאסוף מידע על תהליכים המתחוללים בתוך הרכיב. לצורך זה היא הגדירה את המושג טלמטריה בתוך שבב (Universal Chip Telemetry – UCT), שהוא תהליך שבו השבב מספק נתוני מצב שונים, המשמשים לצורך ניתוח שוטף של התנהגותו. בשלב התכנון משלבים בו מעגלים זעירים (UCT Agents) המשמשים כסוכנים לאיסוף מידע כמו טמפרטורה, זמני השהייה, זרמים וכדומה.

מעקב אחר כל שבב לאורך כל מחזור חיי המוצר

לאחר יציאת השבבים הראשונים מקו הייצור (Tapeout) מתחיל תהליך למידת השבב באמצעות מערכת בינה מלאכותית הבודקת התנהגותו במאות תסריטי פעולה. התהליך ממשיך גם כאשר השבב נכנס להתקנה בכרטיסים אלקטרוניים: הטכנולוגיה מאפשרת לאסוף נתונים מהסנסורים המצויים בשבב, להזין אותם למערכת ניתוח ובינה מלאכותית, ולהפיק תובנות על תפקודו.

חברת Uhnder פיתחה מכ”ם בשבב הפועל בתדר של 77GHz ומבוסס על טכנולוגיית אפנון קוד דיגיטלי (Digital Code Modulation – DCM), המתבצע באמצעות מערך של 12 משדרים ו-16 מקלטים. שבב המכ”ם מיוצר בתהליך של 28 ננומטר, ולטענת החברה הוא מדוייק פי 100 בהשוואה לחיישני LiDAR.

טכנולוגיית DCM מתחרה בעיקר בשבבי מכ”ם המבוססים על טכנולוגיית Frequency Modulated Continuous Wave – FMCW (דוגמת אלה של חברת טקסס אינסטרומנטס), שבה מתבצע שידור רציף של אותות בעלי תדר משתנה, והמרחק של האובייקטים מחושב בהתאם להפרשי התדר בין האותות המשודרים והאותות החוזרים. מכ”ם DCM משדר אותות רציפים בעלי מופע (פאזה) משתנה, וחישוב המרחק נעשה בהתאם להפרשי המופע בין האותות המשודרים והאותות החוזרים.

סכימה של שבב 2.5D. החברה קיבלה פטנט להשתלת סוכנים במארזי שבבים תלת-מימדיים
סכימה של שבב 2.5D. החברה קיבלה פטנט להשתלת סוכנים במארזי שבבים תלת-מימדיים

להערכת החברה, טכנולוגיית DCM קלה יותר לעיבוד ודורשת פחות מעגלים אנלוגיים בהשוואה לטכנולוגיית FMCW. שוק היעד המרכזי של החברה הוא שוק הרכב, בשלב הראשון עבור מערכות ADAS ובהמשך עבור כלי רכב אוטונומיים. לחברה יש הסכם עם יצרנית מערכות הרכב Magna, אשר התחייבה להשתמש ברכיבי המכ”ם של Uhnder החל משנת 2022.

פרוטאנטקס מכוונת לשוק הרכב ולשוק הענן

באוקטובר 2020 הקימה proteanTecs חטיבת רכב חדשה בראשות גל כרמל, ששימש לפני הצטרפותו לחברה כמנהל הייצור של מערכות ADAS/AV בחברת סמסונג, ולפני-כן מנהל צוותי פיתוח בחברת מובילאיי. מנכ”ל החברה, שי כהן, העריך שתהליך החישמול של תעשיית הרכב צפוי להגדיל את חלקו של שוק הרכב לכ-30% משוק השבבים העולמי עד לשנת 2030.

יחד עם זאת, השוק היעד הגדול ביותר של החברה הוא ככל הנראה שוק מרכזי הנתונים והענן. בחודש אפריל 2021 היא הצטרפה כחברה מלאה לקבוצת Open Compute Project שהוקמה על-ידי פייסבוק ב-2011, כדי שתוכל להתאים את הפלטפורמה שלה לצורכי ספקיות שירותי הענן, ולספק להן מערכת ניטור ובקרה של כל רכיבי הליבה במרכזי הנתונים.

אפקט הרכב החשמלי: אונסמי רוכשת את GTAT

במטרה לשפר את היכולות שלה בשוק הרכב החשמלי, הודיעה חברת חברת אונסמי (onsemi) שהיא חתמה על הסכם מחייב לרכישת חברת GT Advanced Technologies מניו-המפשייר, ארה”ב, תמורת 415 מיליון דולר במזומן. החברה פיתחה טכנולוגיה לייצור פרוסות סיליקון קרביד (SiC) באיכות גבוהה ובקוטר של 150 מ”מ. סיליקון קרביד הוא מוליך למחצה מבוסס סיליקון המאפשר לייצר רכיבים העומדים בתנאי טמפרטורה גבוהים מאוד ולעבוד במתחים גבוהים מאוד – שני תנאים חיוניים עבור תעשיית הרכב החשמלי. בין השאר, הוא משמש לייצור טרנזיסטורי הספק העובדים במתחים של עד 1700V.

לשתי החברות היכרות עמוקה. בחודש מרץ 2020 הן חתמו על הסכם לחמש שנים בהיקף של כ-50 מיליון דולר, שלפיו תייצר GTAT פרוסות סיליקון קרביד מהחומר CrystX שפיתחה, עבור רכיבי הספק של אונסמי. בנובמבר 2020 היא חתמה על הסכם חמש שנתי לאספקת מוטות סיליקון קרביד לחברת אינפיניאון, אשר תחתוך אותם לפרוסות ותייצר על-גביהן את רכיבי ההספק שלה.

“אנחנו ממוקדים בבניית יכולות טכנולוגיות חדשות עבור תעשיית הרכב”, אמר נשיא ומנכ”ל אונסמי (לשעבר On Semiconductor), חסאן אל-חורי. העיסקה צפויה להסתיים במחצית הראשונה של 2022. כל עובדי GTAT יצטרפו לחברת אונסמי, אשר מתכננת להרחיב את הפיתוח וקיבולת הייצור של רכיבים מבוססי SiC. המטרה היא להמשיך ולהשקיע בטכנולוגיית הייצור הקיימת של GTAT, ולפתח יכולות ייצור של פרוסות סיליקון בקוטר של 200 מ”מ. חברת אונסמי הודיעה שהיא תמשיך לבצע השקעות בטכנולוגיית SiC: הגדלת קיבולת הייצור שלה בתחום הזה ופיתוח מארזים חדשים עבור רכיבי SiC.

אפלייד מטיריאלס ישראל מגייסת 250 עובדים

מרכז הפיתוח והייצור של אפלייד מטיריאלס ברחובות

בתמונה למעלה: בניין אפלייד מטיריאלס ישראל בפארק המדע ברחובות

חברת אפלייד מטיריאלס ישראל הנמצאת בבעלות אפלייד מטיריאלס העולמית (Applied Materials), החלה בפרוייקט גיוס 250 עובדים נוספים. בשנתיים האחרונות גייסה החברה מרחובות כ-300 עובדים, וכיום היא מעסיקה כ-1,800 עובדים בישראל. חברת אפלייד מטיריאלס העולמית מספקת טכנולוגיות ומכונות לייצור שבבים וצגים. החברה בישראל אחראית על פיתוח, ייצור ושיווק מערכות בדיקה ובקרת תהליכי ייצור שבבים (Process Diagnostics and Control).

הפעילות של אפלייד בישראל מנוהלת על-ידי עופר גרינברגר ומתבצעת במתכונת של חטיבה עסקית עצמאית, היא כוללת פעילויות ותפקידים מקצועיים וניהוליים שונים התמוכים מכל שרשרת התכנון הפיתוח והמכירות, כולל: מפתחי תוכנה, אלגוריתמים, פיזיקאים, מהנדסי חומרה, מהנדסי בקרה, FPGA, מערכת, אפליקציה, GPS ואינטגרציה, אנשי תפעול וייצור, שיווק, רכש, תכנון ועוד.

ברבעון השליש של 2021 צמחו מכירות אפלייד העולמית בכ-41% והסתכמו בכ-6.2 מיליארד דולר. נשיא ומנכ”ל החברה העולמית, גארי דיקרסון, אמר שהפעילות בישראל היא אחד ממנועי הצמיחה של החברה. “אנחנו רואים ביצועים גבוהים בתחום אבחון תהליכים ובקרה, שבו אנחנו מצפים לצמוח ביותר מ-60% בשנת 2021”.

למידע נוסף על אפשרויות תעסוקה בחברה: אפלייד מטיריאלס ישראל

אינטל חשפה את שבב ה-IPU הראשון בעולם

חברת אינטל (Intel) חשפה אתמול את שבב ה-IPU הראשון (תמונה למעלה) שהיא פיתחה בישראל ובארה”ב לאחר שלוש שנות עבודה מאומצות. הרכיב שקיבל את הכינוי Mount Evans, הוא המוצר הראשון של החברה מקטגוריית שבבים חדשה בשם Infrastructure Processing Unit – IPU, אשר מיועדים לייעל את מרכזי הנתונים ולהגביר את רמת האבטחה שלהם. בשלב הנוכחי הם יוצאים במתכונת של כרטיסים נתקעים בתוך השרת, אשר מקבלים על עצמם את כל תפקידי הניהול והתחזוקה של המשימות במרכז הנתונים, ומפנים לגמרי את מעבדי ה-CPU לעבודות החישוב שהלקוח זקוק להם.

ארכיטקט בקבוצת הנטוורקינג של אינטל ישראל, אליאל לוזון, סיפר ל-Techtime שפרוייקט הפיתוח בוצע בעיקר על-ידי מרכזי הפיתוח של אינטל בישראל ובארה”ב, כאשר בארץ עבדו עליו כמה מאות מפתחים ממרכזי הפיתוח בירושלים, בחיפה ובפתח תקווה. ישראל משמשת כמרכז מצויינות של אינטל בתחומי הנטוורקינג, ומפתחת עבור החברה את כרטיסי התקשורת שלה, NICs ו-SmartNICs, עבור מרכזי נתונים. לכן היה רק טבעי שיהיה לה משקל מיוחד בפיתוח המוצר החדש. לוזון: “כל מרכיבי הנטוורקינג והקושחה פותחו בישראל, כאשר התוכנה ומרכיב המעבדים (16 ליבות ARM) פותחו בארה”ב”.

מהו בעצם ההבדל בין NIC לבין IPU?

“כרטיס NIC מקשר בין רשת התקשורת לבין המעבד בשרת, ומבצע עיבוד מסויים על התוכן המועבר למעבד ה-CPU (המעבד המארח), אשר שולט בו. כרטיס SmartNIC מבוסס על שבב המספק יכולת עיבוד, זיכרון ומאיצים אשר יכולים לשחרר את המעבד מחלק מעבודת הבקרה של המעבד המארח ולהסיט ממנו עומסים. אבל גם הוא נישלט על-ידי המעבד המארח ועדיין חלק גדול מעבודות התחזוקה של בסיס הנתונים מתבצע בתוך ה-CPU עצמו”.

אליאל לוזון. "ה-IPU הוא הבסיס לעתיד מרכזי הנתונים"
אליאל לוזון. “ה-IPU הוא הבסיס לעתיד מרכזי הנתונים”

הדבק האלקטרוני של מרכז הנתונים

“ה-IPU מספק יכולת חדשה. הוא מטפל בעצמו בכל הסוגיות הקשורות לבקרה של הגישה לרשת, למערכי הזיכרון ולמחשבים אחרים. למעשה, הממשק החיצוני של המחשב נמצא בשליטת ה-IPU אשר מנוהל על-ידי ספקית שירותי הענן, ולעתים המחשב המארח אפילו לא יודע על קיומו”. העיוורון הזה אינו מקרי, ומיועד לענות על צורך מיוחד בשוק תשתיות הענן: חברות הענן גובות תשלום לפי מחזורי העבודה של ה-CPU. אולם כיום מבוזבזים מחזורים רבים על תחזוקת הרשת, המרת פרוטוקולים ועל ניהול התנועה אל משאבים חיצוניים כמו מחשבים אחרים, תשתיות אחסון ועוד.

באמצעות ה-IPU כל הפעולות האלה מופרדות מה-CPU, והחברות חוסכות את “המס” הזה. לדברי אליאל, יש לגישה הזאת יתרונות מיוחדים: “לקוחות רבים רוכשים שירות במתכונת של Bare Metal, כלומר הם מקבלים מחשב פיסי במרכז הנתונים, לא מחשב וירטואלי. אולם כיום המחשב הזה אינו מחשב מלא, אלא מחשב שצריך לעסוק גם בניהול התשתיות.

“ה-IPU מאפשר להם גם לקבל את כל התשתיות האלה וגם לזכות ברמת פרטיות גבוהה יותר, מכיוון שלא רצות במחשב הזה תוכנות ניהול שהם לא מודעים לקיומן. הם מקבלים סביבה נקייה. הלקוח מרגיש מוגן מכיוון שהמחשב שלו נקי לחלוטין ואין תוכנה זרה השולטת בו, וחברת הענן מרגישה מוגנת מכיוון שהרשת שלה אינה חשופה אל תוכנות בלתי ידועות שהלקוח מריץ במחשב שלו”.

מדוע הכרזתם גם על כרטיסי FPGA המבצעים עבודה דומה?

“אנחנו מציעים שלושה מוצרים: כרטיס מבוסס שבב IPU שלדעתנו הוא הבסיס לעתיד מרכזי הנתונים ומספק כיום מהירות תקשורת של 200Gbps גיגה ביט, ושני כרטיסים מבוססי FPGA המיועדים ללקוחות המעדיפים לעבוד על-גבי ארכיטקטורת אינטל ולא ארכיטקטורת ARM, מכיוון שהם מבוססים על מעבד Xeon. הדבר מאפשר להם העברה קלה של יישומים אל הכרטיס הזה וגם גמישות רבה יותר מזו שניתן לקבל באמצעות שבב ASIC. מצד שני, פתרון מבוסס FPGA הוא יקר יותר בשטח, בצריכת ההספק ובמחיר, ומתאים יותר לפיתוח מאשר לפריסה רחבת היקף”.

מה היה האתגר המרכזי של הפרוייקט?

“מבחינתנו פיתוח Mount Evans היה קפיצת מדרגה בדרגת המורכבות. בנוסף למטלות התקשורת הרגילות נאלצנו להוסיף לשבב יכולות עיבוד רבות מאוד, ממשקים רבים כולל ממשקי תקשורת אל הזיכרון, ותשתיות. זהו שבב גדול ומורכב. עצם שהעובדה שהוא יצא מהייצור הראשוני ועבד כבר בפעם הראשונה היא עבורנו הישג גדול מאוד”.

סלנו עומדת על הפודיום לצד קואלקום וברודקום

בתמונה למעלה: מייסד ומנכ”ל סלנו, גלעד רוזן. “העובדים שלנו סוגרים את המעגל המלא של המוצר – החל מהפיתוח וכלה בלקוח”

חברת סלנו (Celeno) מרעננה שייכת לקבוצה המצומצמת של יצרניות שבבים ישראליות אשר הן גם פורצות דרך טכנולוגיות, גם חברות בעלות אורך נשימה ופעילות ארוכות טווח שאינן נמצאות על המדף לצורכי מכירה או אקזיט מהיר, וגם נחשבות למתחרות בחברות המובילות ביותר בתחומן. במקרה שלה מדובר בקואלקום וברודקום, ששמותיהן מוזכרים ביחד עם סלנו בנשימה אחת, בכל פעם שהלקוחות מחפשים פתרונות Wi-Fi איכותיים. “קואלקום וברודקום הן שתי המתחרות המרכזיות שלנו”, סיפר המנכ”ל גלעד רוזן בראיון ראשון מסוגו ל-Techtime.

חברת סלנו הוקמה על-ידי המנכ”ל גלעד רוזן בשנת 2005 וכיום היא מעסיקה כ-160 עובדים, מתוכם 110 בישראל והשאר במשרדיה בהודו, סין, טאיוואן, אירופה וארה”ב. מאז הקמתה היא גייסה כ-130 מיליון דולר, וכיום היא נחשבת לחברת שבבים מבוססת: היא מספקת ללקוחות כ-15 מיליון שבבים בשנה ומגיעה למחזור מכירות של כמה עשרות מיליוני דולרים. סלנו פועלת במתכונת של חברה ללא מפעל ייצור (Fabless) ושבביה מיוצרים במפעלים של TSMC, סמסונג וגלובל פאונדריז. היא נמצאת בתהליך גיוס עובדים ונערכת לקראת הנפקה עתידית בבורסה.

דויטשה טלקום פתחה את הדלת אל השוק

בראיון ראשון מסוגו לתקשורת המקצועית, סיפר גלעד רוזן שהחברה הגיעה לשוק בעקבות צורך של דויטשה טלקום אשר רצתה להשיק שירות טלוויזיה על-גבי אינטרנט (IPTV), אבל נתקלה במחסום טכנולוגי: היא הצליחה להביא את השירות אל הבית, אולם כדי להפיץ את השידורים בתוך הבית היה צורך לבצע עבודות כבילה יקרות ומסורבלות בבית הלקוח. “הפתרון המתבקש הוא תקשורת אלחוטית, אולם טכנולוגיית ה-Wi-Fi לפני 15 שנה לא עמדה בדרישות המחמירות של וידאו באיכות גבוהה”.

רוזן: “החלטנו לפתור את הבעיה הזאת והצגנו את הרעיון בפני דויטשה טלקום. הם נכנסו כמשתתפים בהערכה הטכנולוגית החל מהשלב הראשון. בהמשך הם ביססו את הרשת הביתית שלהם על הפתרון שלנו, ולמעשה היו הלקוח המאסיבי הראשון. ההצלחה הזאת פתחה בפנינו את הדרך לביצוע גיוס ההון הראשון של החברה. בשנת 2011 נכנסנו לתחום חדש של הפצה אלחוטית לכל אבזר, לא רק לממירי טלוויזיה, לאחר שחברת ליברטי גלובל ראתה את הטכנולוגיה שלנו וביקשה שנתאים אותה לאבזר ה-Wi-Fi הביתי שלה. סמסונג ייצרה את המערכת, וכך נכנסנו אל השוק של פתרונות Wi-Fi גנריים לכל סוגי התקשורת הביתית, כולל וידאו”.

מה הם שוקי היעד המרכזיים שלכם?

“שני השווקים המרכזיים ביותר עבורנו הם תשתיות תקשורת ביתיות וארגוניות, ו-IoT. בתחום התשתיות, אנחנו מתמקדים בעיקר בספקיות שירותי פס רחב אשר זקוקות למוצרים איכותיים מאוד. הן מספקות ללקוחות תמיכה טכנית בטלפון ובמקרים קשים גם באמצעות טכנאי המגיע אל הלקוח. מבחינתן, מדובר במתן שירות שהוא מאוד יקר ולכן הן מעדיפות לשלם יותר תמורת פתרון קישוריות אמין אשר מקטין בצורה משמעותית את היקף הפניות למרכזי התמיכה. השוק הזה נאמד בכ-300 מיליון דולר בשנה, ובו המותג שלנו מאוד חזק”.

מוצר הדגל של החברה בשוק הזה הוא השבב Everest אשר יצא בשנת 2018, והיה מהשבבים הראשונים בשוק העומדים בתקן 802.11ax החדש, אשר מוכר גם בכינוי Wi-Fi 6E. הוא מאפשר להכפיל עד פי ארבעה את מהירות התקשורת הביתית ולקשר עד 250 אבזרים בו-זמנית. השבב עובד בתדרי 5GHz, 2.4GHz ו-6GHz, מיוצר מטרנזיסטורי 14nm FinFET וכולל שימוש בטכנולוגיית Elastic MIMO המאפשרת להתקשר עם הנתב באמצעות שמונה אנטנות במקביל, כדי להגדיל את רוחב הפס ולהשיג יתרונות כיווניות באמצעות עיצוב אלומה (Beamforming).

רוזן: “אוורסט פתח בפנינו שוק בהיקף כולל (TAM) של כ-1.5 מיליארד דולר, הכולל גם חברות תשתית כמו וודאפון או צ’יינה טלקום, וגם חברות שירותי ענן מתחום האלקטרוניקה הצרכנית המספקות פתרונות IoT. הצלחנו לפתח פתרון יעיל המיושם בשטח סיליקון שהוא כמחצית משטח הסיליקון של המתחרים. הפתרון שלנו מצליח לתקשר עם הרבה מאוד אבזרים בו-זמנית ולנהל את התקשורת ואת האנטנות מול ריבוי אבזרים”. בעקבות הצלחת פלטפורמת אוורסט, החליטה סלנו להרחיב את הפעילות בתחום ה-IoT, אלא שכאן יש בעיה מיוחדת: זהו שוק שהוא היפר-תחרותי המהווה אבן שואבת לכל יצרני השבבים.

מכ”ם דופלר: הישג טכנולוגי והברקה שיווקית

סלנו חיפשה ערך מוסף ייחודי, וכך נולד הרעיון לשלב מכ”ם בתוך ערכת שבבי ה-Wi-Fi. בחודש מאי 2021 החברה הכריזה על ערכת שבבי Denali, אשר משלבים בסיליקון יחיד גם תקשורת Wi-Fi 6, גם תקשורת Bluetooth וגם מכ”ם דופלר המנצל את קרינת ה-Wi-Fi בתדרי 5GHz ו-6GHz כדי לחלץ ממנה מידע על אובייקטים ובני אדם המצויים במרחב הדירה או הסביבה הנבדקת. אפקט דופלר הוא שינוי בתדר או באורך הגל של קרינה המוחזרת מגוף הנמצא בתנועה, ביחס למתבונן נייח. רוזן: “המכ”ם מעניק לנו יתרון ייחודי, מכיוון שבאמצעותו רשת ה-Wi-Fi הופכת למקור חישה ולא רק לפתרון קישוריות”.

זיהוי תבניות והפקת מידע מתוך האותות המתקבלים ממכ"ם דופלר של סלנו
זיהוי תבניות והפקת מידע מתוך האותות המתקבלים ממכ”ם דופלר של סלנו

מה היו האתגרים המרכזיים בפיתוח המכ”ם?

“האתגר הראשון היה בקליטת אותות המכ”ם. מערכת Wi-Fi היא מערכת Half Duplex, כלומר היא לא מתוכננת לשדר ולקלוט אותות בו-זמנית, בניגוד למערכת מכ”ם שהיא בעקרון מערכת Full Duplex. הפתרון נמצא באמצעות שימוש בשני מקמ”שים בלתי-תלויים שארזנו בעבר בתוך השבב. הם איפשרו לנו ליישם את התקשורת ביעילות רבה, ומאוחר יותר לממש את האלגוריתם של המכ”ם. באמצעות טכנולוגיית Elastic MIMO שפיתחנו בדורות הקודמים אנחנו יכולים לבצע מספר שידורים במספר תדרים במקביל, בהתאם לצרכים המשתנים של המערכת.

“אתגר נוסף היה בפיתוח דרך לניטרול הרעשים הסביבתיים ויכולת התמקדות בהחזרים של המטרה. עבדנו על הפתרון הזה במשך יותר משנתיים ורשמנו עליו פטנט. המטרה כאן היא לא רק להפריד את האות מהרעש, אלא גם לזהות את המטרה ואז לדעת מה היא עושה. הפתרון כרוך בהתקנת בינה מלאכותית בתוך השבב. לבני אדם קיימת חתימת דופלר מורכבת, הכוללת גם את התנועה הכללית של הגוף וגם את התנועות הנפרדות של איברים שונים (כגון ידיים ורגליים), והאלגוריתם צריך לדעת לזהות את כל הפרמטרים השונים ולספק מידע יעיל אודות המטרה.

“השבב החדש פותח בפנינו שוק ענק שהיקפו נאמד בכ-1-1.5 מיליארד דולר. הוא כולל יישומים חדשים בתחומי הבית הממוחשב ומערכות האבטחה. למשל שימוש ברמקול חכם כמערכת התראה ואזעקה, טלוויזיה חכמה אשר נדלקת כאשר נכנסים אל החדר, ויישומים חדשים נוספים מעולמות ה-IoT”. בעקיפין, השילוב של מכ”ם בתוך מערכת Wi-Fi מחזק את סלנו גם בשוק המסורתי של תשתיות תקשורת, שכן הוא מעניק לספקיות שירותי התקשורת יכולת לספק שירותים חדשים המבוססים על הענן ועל התשתית הקיימת שלהן בתחום הפצת התקשורת בתוך הבית.

כיצד אתם מרגישים את משבר אספקת השבבים?

“המחסור בשבבים מדיר שינה מעינינו. הביקוש ממפעלי יצור השבבים בעולם גדול כיום בכ-30% מאשר יכולת הייצור שלהם. הבעיה היא שאנחנו נמצאים בתחום שבו יש דרישה מוגברת לשבבים וצבר ההזמנות שלנו גדול בהרבה מהיכולת של הספקים שלנו לייצר את הרכיבים. לדעתי, אם היינו מקבלים מהיצרנים את התפוקה שאנחנו זקוקים לה, המכירות שלנו השנה היו גבוהות בכ-40% לפחות. האנשים שלנו נמצאים בקשר יומיומי עם הספקים ועם הלקוחות כדי לבצע אופטימיזציה של ההזמנות ושל האספקה”.

אתם מתמודדים עם במחסור בכוח אדם?

“ההון האנושי הוא אתגר מרכזי. הביקוש למהנדסים הוא אדיר ויש הרבה מאוד קשיים בגיוס מהנדסים. אנחנו נמצאים כל הזמן בתנופת גיוס עובדים, אבל עקומת ההיצע ועקומת הביקוש לא מצליחות להיפגש מכיוון שיש מחסור במהנדסים. זכינו לאחרונה במספר פרוייקטים אסטרטגיים שעבורם אנחנו זקוקים לאנשי תוכנה, אנשי אלגוריתמים, אנשי בדיקות, ומומחי ארכיטקטורה ו-RF. אנחנו מאוד מאמינים באפקטיביות ובעוצמתיות של צוותים משולבים של נשים וגברים, ושואפים מאוד להגדיל את אחוז הנשים העובדות אצלנו. עובדות אצלנו גם נשים חרדיות. העבודה כאן היא מאוד מיוחדת. האנשים שלנו מפתחים טכנולוגיות מאוד חדשניות ומורכבות, ואז עובדים מול הלקוחות ומסייעים להם לשלב אותן במוצרים שלהם. זהו תמהיל עבודה מאוד ייחודי. בזכות העובדה שאנחנו חברה לא גדולה, העובדים אצלנו סוגרים את המעגל המלא של המוצר – החל מהפיתוח וכלה בלקוח”.

מארוול רוכשת את Innovium תמורת 1.1 מיליארד דולר

חברת מארוול (Marvell) חתמה על הסכם לרכישת חברת הסטארט-אפ אינוביום (Innovium) מארה”ב תמורת 1.1 מיליארד דולר במניות. המחיר כולל גם את קופת המזומנים של אינוביום, בהיקף של כ-145 מיליון דולר, כך שהמחיר נטו הוא כ-955 מיליון דולר. להערכת מארוול, העיסקה תושלם עד סוף 2021 ותתרום למארוול תוספת של כ-150 מיליון דולר מכירות כבר בשנת הכספים הבאה. באפריל 2021 הושלמה עסקת ענק אחרת של מארוול: רכישת חברת אינפי (Inphi) המייצרת מעבדי תקשורת ורכיבי תקשורת אופטית לקישוריות מהירה בין מחשבים ושרתים במרכזי נתונים, תמורת כ-10 מיליארד דולר במזומן ובמניות.

חברת אינוביום פיתחה את משפחת שבבי המיתוג המהירים TERALYNX המיועדת לשימוש במרכזי נתונים גדולים ובתשתיות ענן, ומאפשרת ליישם תקשורת איתרנט בקצב של עד 400Gbps. הרכיבים האלה עומדים בליבת מערכות המיתוג TERACertified מתוצרת החברה, אשר כוללות גם את תוכנות הניהול והמיתוג שהחברה פיתחה. “אינוביום ביססה את עצמה כספק סיליקון למתגים במרכז ענן מסחריים”, אמר נשיא ומנכ”ל מארוול, מאט מרפי. “הפתרונות שלה משלימים את הפתרונות הקיימים שלנו. הם יחזקו את מעמדה של מארוול בשוק הענן ויבטיחו לנו נתח משמעותי אצל לקוחות ענן מרכזיים”.

1,000 עובדים בישראל

חברת אינוביום הוקמה בשנת 2015 על-ידי המנכ”ל רגי’ב ח’מאני ועל-ידי מנהל הטכנולוגיות הראשי פוניט אגארוואל. שניהם בעלי ותק רב בתחום. ח’מאני הגיע מחברת Cavium שבה שימש כמנהל התיפעול במשך 10 שנים ולפני-כן שימש במשך 5 שנים כמנהל קבוצת מעבדי הרשת של אינטל. אגארוואל הגיע לאינוביום לאחר 10 שנים שבהם שימש כמהנדס בכיר בחברת ברודקום, אשר הוביל את הפיתוח של מתגים למרכזי נתונים ורשם 80 פטנטים על שמו.

חברת Marvell היא מהספקיות המובילות בעולם של שבבי תקשורת, אחסון ומחשוב, ומפעילה שני מרכזי פיתוח מרכזיים בישראל, בפתח תקווה וביוקנעם. מארוול ישראל היא בין חברות השבבים ללא מפעל (Fabless) מהגדולות בארץ ומעסיקה כ-1,000 עובדים. המרכז הישראלי מוביל את פיתוח השבבים בתחומי ליבה של החברה העולמית, כמו רשתות (Networking), מיתוג (Switching) במרכזי נתונים וענן, ופיתוח מערכות מוכללות (SoC) למגוון יישומים.

מכירות שיא לטאואר: 362 מיליון דולר ברבעון

ברבעון השני של 2021 צמחו המכירות של חברת טאואר סמיקונדקטור (Tower) ממגדל העמק ב-17% להיקף שיא של 362 מיליון דולר. מתוך זה החברה הציגה צמיחה אורגנית של 26%, המוגדרות כמכירות לכל לקוחות החברה בנטרול המכירות לנובוטון יפן (לשעבר פנסוניק סמיקונדקטור) והמכירות למקסים מהמפעל שבסן אנטוניו, איתם קיימים לחברה הסכמי ייצור ארוכי טווח. תחזית המכירות של החברה היא של 385 מיליון דולר ברבעון השלישי 2021, אשר נדחפת על-ידי צמיחה אורגנית של 38%.

השקעה של 250 מיליון דולר בתשתיות ייצור נוספות

בתוך כך החברה החליטה להרחיב את תוכנית הגדלת כושר הייצור שלה בפרוסות סיליקון בקוטר של 200 מ”מ בכ-100 מיליון דולר נוספים, ולהגיע למעשה להשקעה כוללת בהיקף של כ-250 מיליון דולר. תוכנית ההשקעות ממוקדת בעיקר בטכנולוגיות כמו סיליקון גרמניום וסיליקון פוטוניקס אשר דוחפות שווקים צומחים ובעלי ריווחיות גבוהה, דוגמת הדור החמישי, ומערכות תשתית ותקשורת למרכזי נתונים. מנכ”ל טאואר, ראסל אלוואנגר, אמר שתחזית הצמיחה מייצגת מכירות בהיקף שנתי של יותר מ-1.5 מיליארד דולר. “תוכניות הרחבת כושר הייצור מתקדמות היטב ומאפשרות להעריך שתהיה צמיחה במכירות גם ברבעון הרביעי של 2021.

“שיתוף הפעולה עליו דיווחנו עם חברת ST Microelectronics במפעל ה-300 מ”מ באגראטה, איטליה, ישפר בצורה ניכרת את היכולות שלנו בתחום ה-300 מ”מ בתחומי ה-RF, בפלטפורמות ה-power, חיישנים ובטכנולוגיות נוספות”. במסגרת ההסכם שהוכרז ביוני 2021, טאואר תקבל לידיה כשליש מהחדר הנקי במפעל החדש ש-ST מקימה בצפון איטליה, אשר יכפיל פי שלושה את כושר הייצור של טאואר בפלטפורמות 300 מ”מ. המפעל צפוי להיכנס לייצור המוני במחצית השנייה 2022.

חברת טאואר סמיקונדקטור מספקת שירותי ייצור שבבים בטכנולוגיות שהיא פיתחה בתחומים כמו חיישני תמונה (CMOS Image Sensor), מעגלים מעורבים (אנלוגיים-דיגיטליים), MEMS, רכיבי RF, רכיבי הספק, טכנולוגיות SiGe BiCMOS לרכיבי תקשורת מהירים ועוד. החברה מעסיקה כ-5,500 עובדים. בבעלותה המלאה שני מתקני ייצור בישראל (150 מ”מ ו-200 מ”מ) ושני מתקני ייצור בארה”ב (200 מ”מ). בנוסף היא מנהלת שלושה מתקני ייצור ביפן (שניים ב-200 מ”מ ואחד ב-300 מ”מ) במסגרת חברה בבעלות משותפת של טאואר (51%) ושל Nuvoton הטאיוואנית.

 

אינטל תייצר שבבים עבור AWS וקואלקום

חברת אינטל תייצר שבבים של AWS ושל אמזון. החברה מסרה על הסכמי ייצור עם שתי ענקיות הענן במסגרת אסטרטגיית IDM 2.0 החדשה, שלפיה היא תספק שירותי ייצור במתכונת Foundry, לצד ייצור עצמי של המעבדים שלה עצמה, והסתמכות על קבלני ייצור חיצוניים, כמו TSMC, לייצור שבבים שהיא מפתחת ומוכרת. לדברי סגן נשיא עולמי ומנהל מרכזי הייצור של אינטל העולמית, דניאל בן עטר (בתמונה למעלה), “האסטרטגיה הזאת היא מנוע הצמיחה של אינטל לשנים הבאות”.

אינטל הודיעה שאמזון ווב סרוויסז (AWS) תהיה הלקוחה הראשונה שתשתמש בטכנולוגיית מארזים חדשה של אינטל במסגרת קבוצת שירותי ה-foundry שעליה הכריז לאחרונה המנכ”ל פט גלסינגר. במקביל, אינטל חתמה על הסכם ייצור עם חברת קואלקום שלפיו היא תהיה הלקוחה הראשונה לקבל שירותי ייצור בטכנולוגיית התהליך Intel 20A, אשר צפויה להיכנס לייצור המוני בשנת 2024. במסגרת האסטרטגיה הזו, אינטל מעוניינת להיות ספקית foundry מרכזית עם כושר ייצור בארה”ב ובאירופה.

גלסינגר אמר שבנוסף להשקעה של יותר מ-20 מיליארד דולר במפעל ייצור חדגש המוקם באריזונה, “אנחנו משקיעים 3.5 מיליארד דולר במפעל חדש בניו מקסיקו שיתמוך בטכנולוגיית מארזים מתקדמת שלנו, והשקעה של כ-10 מיליארד דולר במפעל ייצור השבבים בקרית גת. עד עתה התמקדנו בהגדלת כושר הייצור, וכעת אנחנו מתמקדים בטכנולוגיות התהליכים והמארזים שלנו. המטרה היא להשיג את השילוב הנכון של תהליך ומארז, שבבים ופלטפורמות, תוכנה וייצור בהיקף גדול”.

בשיחה השבוע עם עיתונאים ישראלים, סיפר בן עטר שהחברה החליטה להתנתק מסולם הננומטרים, המתאר את רוחב הצומת בטרנזיסטור, שלפיו מגדירות יצרניות השבבים את הרמה הטכנולוגית שלהן. “לרוחב הצומת אין כיום משמעות והוא אינו מסביר מהי הרמה הטכנולוגית של היצרנית. למבנה הצומת יש חשיבות לא פחותה באספקת ביצועים. לכן אנחנו רוצים להתמקד במדדים של ביצועים להספק, ולא ברוחב הצומת”.

מפת הדרכים החדשה של אינטל

היום (ב’) חשפה אינטל את מפת הדרכים החדשה שלה, במקביל לשמות התהליכים (nodes) החדשים שהיא העניקה להן במקום סולם הננומטרים המקובל בתעשייה. תהליך Intel 7 מספק שיפור של כ-10%-15% בביצועים לוואט בהשוואה ל-Intel 10nm SuperFin, באמצעות אופטימיזציה של טרנזיסטורי Fin FET. הוא ישמש לייצור מעבד Alder Lake למחשבים אישיים שייצא ב-2021 ומעבד Sapphire Rapids לחוות שרתים, אשר צפוי להיכנס לייצור ברבעון הראשון של 2022.

תהליך Intel 4 יהיה התהליך הראשון שבו אינטל מבצעת שימוש בליתוגרפיית Extreme UV, המבוסס על אופטיקה באורך גל של 13.5 ננומטר בהשוואה לתהליך הקודם שבו האופטיקה מבוססת על אורך גל של 193 ננומטר. התהליך יספק שיפור של כ-20% בביצועים בהשוואה לתהליך Intel 7. הוא יהיה מוכן לייצור במחצית השנייה של 2022 וישמש לייצור מוצרים שייצאו לשוק ב-2023, דוגמת מעבדי Meteor Lake למחשבים אישיים ומעבד Granite Rapids לחוות שרתים.

תהליך Intel 3 יספק שיפור של כ-18% בביצועים לוואט בהשוואה ל-Intel 4,לצד צמצום שטח השבב. תחילת הייצור של Intel 3 מתוכננת למחצית השנייה של 2023. לאחר מכן אינטל תעבור לתהליך Intel 20A, אשר יתבסס על שתי טכנולוגיות חדשות: הטרנזיסטור RibbonFET, ומבנה חדש של השבב בטכנולוגיית PowerVia. הוא צפוי להגיע לייצור ב-2024, וכאמור ישיש לייצור שבבים של חברת קואלקום. בתוך כך החברה מסרה שהיא החלה בפיתוח תהליך Intel 18A, אשר ככל הנראה צפוי לצאת לשוק במהלך שנת 2025.

טרנזיסטור הדור הבא של אינטל: RibbonFET

בתמונה למעלה: טרנזיסטור RibbonFET החדש (מימין) לצד טרנזיסטור FinFET של אינטל

חברת אינטל הכריזה על טרנזיסטור מסוג חדש בשם RibbonFET אשר צפוי להיכנס לייצור סדרתי בשנת 2024 ויחליף בהדרגה את טרנזיסטורי FinFET המשמשים כיום כסוס העבודה המרכזי של החברה. מדובר בהכרזה החשובה ביותר של אינטל מאז ההכרזה על טרנזיסטורי Tri-Gate בשנת 2011 שמהם התפתח טרנזיסטור ה-FinFET של החברה. המהלך ההוא הכניס אותה אל עולם הטרנזיסטורים התלת-מימדיים, שבהם הוגדל שטח הצומת שבו נעים המטענים החשמליים באמצעות שלוש פאות (במקום פאה אחת בטרנזיסטור שטוח) ובאמצעות ריבוי שטחי מגע (סנפירים).

בטכנולוגיית RibbonFET החדשה, אינטל ביצעה הגדלה נוספת של שטח הצומת באמצעות בניית “צומת צפה” שבה השער המבקר את פעולת הטרנזיסטור של הטרנזיסטור מקיף את הצומת מכל הכיוונים. באמצעות המבנה הזה ניתן להעביר גם מטענים קטנים מאוד במהירות גדולה בהרבה. ביסודו הרעיון אינו חדש, וכבר בסוף שנות ה-80 הדגימה טושיבה יכולת ייצור של טרנזיסטור בעל צומת צפה, שקיבל את הכינוי Gate-All-Around – GAA. אולם רק כעת הטכנולוגיה מתחילה להגיע לשלבים מעשיים. בשנת 2020 הודיעה חברת סמסונג שהיא מפתחת טכנולוגיית GAA משל עצמה בשם Multi-Bridge Channel FET – MBCFET, ושהיא תשמש לייצור שבבים בתהליכי ה-3 ננומטר העתידיים שלה.

ביחד עם הטרנזיסטור החדש, אינטל תתחיל ב-2024 לייצר שבבים במבנה חדש בשם PowerVia. כיום מיוצרים הטרנזיסטורים בשכבה התחתונה של השבב כאשר מעליה נבנה מארג של מוליכים חשמליים האחראים לאספקת הכוח לטרנזיסטורים ולניתוב האותות. בטכנולוגיית PowerVia החדשה, אינטל מפרידה בין שני סוגי המוליכים ומשנה את מיקומם. בשיטה החדשה, שכבת הטרנזיסטורים נמצאת במרכז השבב, כאשר מארג אספקת הכוח נמצא בחלקו התחתון של השבב, קרוב אל המעגל המודפס.

מארג המוליכים האחראים על ניתוב האותות בין הטרנזיסטורים נמצא בחלקו העליון של השבב, ומתקיימת הפרדה מלאה בין האותות לבין אספקת הכוח. להערכת אינטל, בטכניקה הזאת ניתן לתכנן את ניתוב האותות (Routing) בצורה אופטימלית ובכך לשפר דרמטית את מהירות העבודה של השבב ולהפחית את צריכת האנרגיה שלו. מדובר בתהליך קשה מאוד לביצוע, הדורש לבצע הפיכה של פרוסת הסיליקון (Flip Chip) במהלך הייצור של שבבים גדולים וצפופים מאוד.

שתי הטכנולוגיות החדשות יהיו הבסיס לתהליך הייצור שקיבל את הכינוי Intel 20A, אשר צפוי להגיע לייצור ב-2024. אינטל דיווחה שהיא חתמה על הסכם עם חברת קואלקום, שלפיו קואלקום תהיה החברה הראשונה שאינטל תספק לה שירותי ייצור שבבים המבוססים על תהליך Intel 20A (במפעל באריזונה הנמצא כעת בשלבי הקמה). הסכם הייצור הזה נעשה במסגרת אסטרטגיית IDM 2.0 שעליה הכריז לאחרונה המנכ”ל פט גלסינגר, שלפיה אינטל תספק שירותי ייצור לחברות אחרות (Foundy).

נובה מחפשת רכישה בהיקף של מאות מיליוני דולרים

בתמונה למעלה: נשיא ומנכ”ל נובה, איתן אופנהיים. צילום: בני גמזו

חברת נובה (Nova) מרחובות חשפה אתמול (ד’) בפני משקיעים את התוכנית האסטרטגית החדשה “נובה 500”, שנועדה להגדיל את מכירות החברה להיקף של כ-500 מיליון דולר בשנה עד לשנת 2024. התוכנית כוללת התרחבות באמצעות גיוס עובדים ופתיחת משרדים חדשים בעולם, שדרוג תשתיות הייצור ועוד, אולם המרכיב העיקרי בתוכנית הוא ביצוע עיסקת רכישה אסטרטגית בהיקף של מאות מיליוני דולרים.

המהלך המיידי ביותר הוא האצת הקמתו של החדר הנקי החדש של החברה, שישתרע על-פני שטח של 1,500 מ”ר. החדר הנקי החדש יתחיל לפעול באופן שוטף במחצית 2022. הוא יכיל טכנולוגיות ייצור מתקדמות, מערכות אוטומציה, מיחשוב מלא של תהליך הייצור ובקרת תהליכים במתכונת Industry 4.0. האתר נמצא בפארק המדע ברחובות וישמש לייצור מערכות המטרולוגיה המתקדמות ביותר של החברה. בניית המתקן החלה בספטמבר 202, ונובה תשקיע בו עוד 12 מיליון דולר.

במקביל, החברה מגייסת עובדים וצפויה להגיע בקרוב להיקף העסקה של כ-800 עובדים, ופותחת משדרי פעילות באזורים חדשים בעולם. נובה הודיעה שהיא תשקיע 10 מיליון דולר בטכנולוגיות מידע ובאתרים חדשים, כולל פתיחת משרדים ומרכזי הדגמה נוספים בארה”ב, בסין ובאירלנד. ב-12 החודשים האחרונים החברה ייצרה מזומנים בהיקף של כ-80 מיליון דולר, וגייסה 200 מיליון דולר נוספים באג”ח להמרה המיועדים לפירעון ב-2025.

התוצאה: יש בידיה מזומנים בהיקף של כ-480 מיליון דולר, אשר ישמשו למימון תוכנית הצמיחה. ראוי לציין שהסעיף הגדול ביותר בתוכנית הצמיחה הוא תקציב בהיקף של 300-350 מיליון דולר שהחברה מייעדת לצורך ביצוע מיזוגים ורכישות. פירוש הדבר שהיא מחפשת כיום חברת מטרה, או שנמצאת במשא ומתן מתקדם כלשהוא לרכישת חברה אשר על-פי לוח הזמנים של תוכנית “נובה 500” – אמור להסתיים לפחות בסוף 2023. ייתכן שמדובר בעיסקה גדולה בהרבה, שכן לצד מרכיב המזומנים העיסקה העתידית עשויה להכיל גם מרכיב של מניות.

הרכבת מערכות בדיקה בחדר הנקי של חברת נובה
הרכבת מערכות בדיקה בחדר הנקי של חברת נובה

צמיחה רצופה לאורך חמש שנים

חברת נובה מספקת פתרונות מדידה לקווי ייצור של מוליכים למחצה. המערכות של החברה מאפשרות לבצע איפיון חומרים ומדידה של המבנים המיוצרים בתוך השבב באמצעות טכנולוגיות אופטיות ו-X-Ray. כל יצרני השבבים הגדולים בעולם הם לקוחות של נובה וכיום יש כ-3,000 מערכות פעילות מתוצרתה בכ-150 אתרי ייצור שבבים בעולם. להערכת סמנכ”ל הכספים, דרור דוד, בסיס הלקוחות הזה מאפשר לחברה להגדיל את מרכיב השירותים שהיא מספקת ללקוחות לכ-100 מיליון דולר בשנה.

בחמש השנים האחרונות הכפילה נובה את מכירותיה, ובשנת 2020 היא דיווחה על צמיחה נוספת של 20% ומכירות שיא בהיקף של כ-269 מיליון דולר. להערכת החברה במחצית הראשונה של 2021 יצמחו מכירותיה בכ-40% בהשוואה למחצית הראשונה של 2020, שבה הן הסתכמו בכ-124 מיליון דולר. שליש מהמכירות מגיע מיצרני רכיבי זיכרון ושני שלישים מיצרני רכיבים לוגיים. “נובה היא החברה היחידה בשוק שמשלבת גם טכנולוגיות איפיון חומרים וגם טכנולוגיות למדידה של מימדים גיאומטריים”, אמר נשיא ומנכ”ל החברה, איתן אופנהיים.

למעשה, אסטרטגיית הצמיחה והרצון לבצע עסקת רכישה גדולה נובעים גם מההערכה שהשוק מצוי על סף צמיחה נוספת. להערכת אופנהיים, הקורונה והדור החמישי יצרו דרישה גוברת לרכיבים, מלחמת הסחר הביאה להגלדת ההשקעות בייצור שבבים בקוריאה ובטאיוואן והכניסה לשוק של טכנולוגיות ייצור מתקדמות, מייצרים הזדמנות צמיחה עבור נובה. כך למשל כש-70% מההכנסות  מקורן בשבבים מתקדמים (10 ננומטר ומטה) ו-30% מגיעות ממפעלי ייצור שבבים בטכנולוגיות ותיקות יותר.