קמטק הכריזה על מערכת הבדיקה החדשה Eagle G5

חברת קמטק (Camtek) ממגדל העמק הכריזה על מערכת חדשה לבדיקת מארזי שבבים מתקדמים, Eagle G5, אשר מספקת פתרון לביצוע בדיקות דו-מימדיות ומדידות של מארזי שבבים מתקדמים במהלך הייצור. המערכת נותנת מענה גם לבדיקת מארזי הדור הבא, ברכיבים מורכבים כמו רכיבי סיליקון קרביד (Silicon Carbide) המשמשים בעיקר בפתרונות הספק גבוה ובכלי רכב חשמליים, חיישנים מתקדמים דוגמת CMOS Image Sensors, ובפתרונות עתירי עיבוד (High Performance Computing) אשר בנויים היום במתכונת מרובת אריחים (Chiplets).

מנכ"ל קמטק, רפי עמית, אמר ש-Eagle G5, "היא המערכת הראשונה בסדרה של מוצרים חדשים שאנחנו עובדים על פיתוחם בשנים האחרונות. המוצרים החדשים יספקו פתרונות בדיקה ומדידה לטכנולוגיות מארזים מתקדמים עתידיות, שיאופיינו בצפיפות גבוהה מאוד של מגעים (Bumps) ובחיבוריות מסוג Hybrid Bonding". מדובר בשיטת ייצור רכיבים המאפשרת לחבר את אריחי הסיליקון באמצעות הערמה (Stacking). כך למשל, בייצור חיישן CMOS, היא מאפשרת להצמיד אל חלקו התחתון של מערך החישה את המעגלים האנלוגיים ומעבד ה-DSP של החיישן. התוצאה: חיישן תלת-מימדי בתצורת מגדל (Stack), שבו מערך החישה מצוי בחזית והמעגלים האלקטרוניים מצויים בעורף (תחתית השבב).

למעלה: מבנה של מארז מתקדם הבנוי ממספר אריחי סיליקון בהנחה צדית ובהעמסה אנכית. מתוך מצגת קמטק

מערכת Eagle G5 מצליחה לבדוק את איכות המצע והמגעים בין אריחי הסיליקון גם כשהם קבורים בתוך Stack. היא פועלת בשתי תצורות: Bright Field שבה המארז מואר בזוויות של 90°-45° והמערכת מספקת רזולוציה של 0.5μm, ו-Dark Field שבה המארז מואר בזוויות של ,45°-0° והמערכת מספקת רזולוציה של 0.3μm. הפתרון הזה מאפשר לספק מענה לרכיבי הדור הבא, שבהן ה-Bumps יהיו ברוחב של 5μm. החברה כבר קיבלה כבר מספר הזמנות למערכת החדשה, אשר יסופקו ללקוחות במהלך 2025.

ברבעון השני של 2024 צמחו המכירות של קמטק בכ-39% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-102.6 מיליון דולר. החברה הערכיה במצגת למשקיעים שהיא צופה להגיע בקרוב להיקף מכירות של יותר מ-500 מיליון דולר, בהשוואה למכירות של כ-315 מיליון דולר ב-2023. לחברה יש כיום יותר מ-250 לקוחות מתעשיית השבבים. הצמיחה שלה נשענת על מגמות בשלושת שוקי היעד המרכזיים: מערכות עתירות עיבוד (HPC) האחראיות כיום לכמחצית מהמכירות ונמצאות בצמיחה מואצת בזכות השפעת הבינה המלאכותית, מערכות ניידות (Mobile) ותעשיית הרכב. החברה נסחרת בנסד"ק בשווי שוק של כ-3.5 מיליארד דולר.

ואלנס: נצחונות תכנון בכחצי מיליון כלי-רכב בשנה

חברת ואלנס (Valens) מהוד השרון מדווחת היום (ג') על חוזה אסטרטגי בתעשיית הרכב העולמית, שעשוי להכניס את שבביה לכחצי מיליון רכבים בשנה. ואלנס הודיעה כי זכתה בשלושה פרויקטים (Design wins) של יצרניות רכב אירופיות, המשתייכות לאותה קבוצת רכב, אשר ישלבו את שבב ה-VA7000 של החברה במערכות-עזר בטיחותיות לנהג (ADAS). 

הדגמים שבהם יותקנו השבבים יחלו לעלות על הכביש בשנת 2026. ואלנס מעריכה שלאחר השלמת המעבר לייצור סדרתי של כלל הדגמים, היקף הייצור הכולל יגיע לכ-500 אלף מכוניות בשנה – ויניב הכנסות של עשרה מיליון דולר מדי שנה, על פני תקופה של כ-5-7 שנים. ב-2023 הסתכמו הכנסות ואלנס ב-84.2 מיליון דולר, כאשר ההכנסות משוק הרכב היו אחראיות לכשליש מהסכום – 26.8 מיליון דולר. לאור זאת, החוזה הנוכחי מגלם פוטנציאל פיננסי משמעותי עבור החברה. 

בשנה האחרונה חוותה ואלנס ירידה חדה בהכנסותיה, ואף ביצעה בעקבות כך תוכנית התייעלות. מנייתה של ואלנס בבורסת ניו-יורק פתחה היום את המסחר בעלייה של 6%. שבבי VA7000 מספקים רוחב-פס של 8Gbps לכל חיישן המחובר אל מחשב הרכב עד למרחק של 15 מטרים. הטכנולוגיה של החברה מאפשרת להוזיל את עלות מערכות האלקטרוניקה ברכב, מכיוון שהיא מאפשרת להשתמש בכבלי תקשורת ובמחברים זולים ולא מסוככים. רכיבי Valens VA7000 הם הראשונים בשוק אשר מיישמים את תקן MIPI A-PHY החדש לחיבור חיישנים בתוך הרכב.

"יפתח את הדלת לאימוץ נרחב של הטכנולוגיה"

אחד היתרונות התחרותיים הבולטים של שבבי VA7000 של ואלנס נובע מכך שהם מותאמים לתקן A-PHY שהגדיר ב-2020 ארגון התקינה MIPI. תקן זה מסדיר את פרוטוקול תעבורת הנתונים בין חיישנים בתוך הרכב, ולמעשה התקן מושתת על טכנולוגיית HDBaseT של ואלנס, שגם היתה שותפה לקבוצת העבודה המצומצמת שגיבשה אותו. ההחלטה של MIPI להסתמך על הטכנולוגיה של ואלנס נתפסה בזמנו כאסטרטגית עבור החברה, אך לא היתרגמה עד כה לזכיות תכנון משמעותיות מול יצרניות רכב. ייתכן שהחוזה הנוכחי מלמד על האצת אימוץ התקן בתעשיית הרכב, ומהווה נקודת מפנה עבור ואלנס. 

גדעון בן צבי, מנכ"ל ואלנס אמר כי החוזים מהווים אישורלעליונות הטכנולוגיה של החברה. "ידענו כי ההשקעה שלנו בתעשיית הרכב היא תהליך ארוך טווח, ואנו מרוצים מאד שהאסטרטגיה שלנו מניבה תוצאות. עובדי החברה עבדו ללא לאות במשך שנים כדי להפוך את החזון שלנו להוות סטנדרט בתחום התקשורת  ברכב, למציאות".

יו"ר דירקטוריון החברה ד"ר פיטר מרטנס, שהגיע לחברה מתעשיית הרכב, סיפר כי "אני יכול להעיד עד כמה יצרני  המכוניות מחכים כבר שנים לתקן בתחום התקשורת שיהיה  בטיחותי, אמין, גמיש ועם ביצועים גבוהים. זה בדיוק מה שחברת ולנס מביאה לתעשייה. אני משוכנע שהבעת האמון מהיצרניות המובילות הללו, תפתח את הדלת לאימוץ נרחב של הטכנולוגיה החשובה הזו". 

 

אינטל פאונדרי תהפוך לחברה בת ב"קבוצת אינטל"

בתמונה למעלה: מפעל אינטל באירלנד. צילום: Techtime

חברת אינטל (Intel) מפרידה את פעילות הייצור ושירותי הייצור שלה, Intel Foundry, אשר תהפוך לחברה בת עצמאית בתוך אינטל. כך מתברר ממכתב ששלח אתמול (ב') מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, לעובדי החברה לאחר ישיבת ההערכה האסטרטגית של הדירקטוריון. גלסינגר הסביר שהמהלך הזה משלים את השינוי המבני שהחל מוקדם יותר השנה, כאשר החברה הפרידה בין הדו"חות הכספיים של Intel Foundry ושל Intel Products.

גלסינגר: "המבנה של חברה בת, מספק ללקוחות ולספקי הפאונדרי החיצוניים שלנו הפרדה ברורה משאר הפעילויות של אינטל. חשוב מכך, הוא נותן לנו גמישות בהערכת מקורות מימון עצמאיים בעתיד. אין שינוי בצוות ההנהלה של Intel Foundry, אולם נקים מועצת מנהלים הכוללת דירקטורים עצמאיים לניהול החברה הבת". למעשה המהלך הופך את אינטל לקבוצה הבנויה משתי חברות עצמאיות מרכזיות: Intel Foundry וIntel Products. 

אינטל תמכור כשני-שליש מהנדל"ן שבבעלותה

גלסינגר הסביר שלאחר השלמת המעבר ל-EUV, אינטל מאיטה את קצב ההשקעות שלה בתשתיות ייצור: "נעכב בכשנתיים את הפרויקטים שלנו בפולין ובגרמניה, המפעל באירלנד יישאר המרכז האירופי המוביל שלנו בעתיד הנראה לעין, ומלזיה נשארת מרכז תכנון וייצור. אנו מתכננים להשלים את בניית מפעל האריזה החדש במלזיה, אך נתאים את הפעלתו לתנאי השוק". מעבר לזה הוא כתב ש"אין שינויים באתרי הייצור האחרים של החברה". אומנם הוא לא הזכיר את המפעל בקריית גת, אבל מאינטל ישראל נמסר שהמפעל החדש הנבנה כעת בישראל אינו מושפע מהמהלך והוא ממשיך להיבנות בהתאם לתוכניות הקיימות.

בחודש שעבר הכריזה אינטל על תוכנית התייעלות שנועדה להפחית את ההוצאות בכ-10 מיליארד דולר. במסגרת זאת היא גם הודיעה שהיא תצמצם את היקף כוח האדם שלה בכ-15,000 משרות עד סוף השנה. גלסינגר דיווח שכמחצית מהמהלך הזה כבר הושלם. "בנוסף, אנו מיישמים תוכניות לצמצם או לצאת עד סוף השנה מכשני-שליש מהנדל"ן שלנו ברחבי העולם".

מניית אינטל אתמול (יום ב') בנסד"ק. ההכרזות התקבלו בהתלהבות
מניית אינטל אתמול (יום ב') בנסד"ק. ההכרזות התקבלו בהתלהבות

המכתב של גלסינגר פורסם מייד לאחר ההודעה שאינטל זכתה במימון ישיר של עד 3 מיליארד דולר במסגרת חוק Chips and Science עבור תוכנית Secure Enclave של ממשלת ארה"ב. תוכנית זו נועדה להרחיב את הייצור המהימן של שבבים מתקדמים עבור הממשל האמריקאי (למעשה עבור משרד הביטחון). במקביל, אינטל ו-Amazon Web Services (AWS) הכריזו על השקעה משותפת בפיתוח וייצור מעבדים לצורכי AWS במסגרת הסכם רבשנתי בשווי מיליארדי דולרים.

הפעם המשקיעים מעניקים גיבוי

ההסכם כולל ייצור שבב AI fabric עבור AWS בתהליך Intel 18A, ייצור שבב Xeon 6 מותאם בתהליך Intel 3 והמשך הייצור של מעבדי Xeon Scalable עבור AWS. אינטל ו-AWS מתכננות גם לבחון ייצור של מעבדים ייעודיים נוספים בהתבסס על Intel 18A ותהליכי ייצור עתידיים כולל Intel 18AP ו-Intel 14A, אשר צפויים להיות מיוצרים במתקני אינטל באוהיובעקבות כל המהלכים האלה, זינקה מניית אינטל במסחר בנסד"ק בכ-6%, והמשיכה בתנופה הזו גם לאחר שעות המסחר שבמהלכן היא עלתה בעוד 8%. כעת החברה נסחרת לפי שווי שוק של כ-124.9 מיליארד דולר.

"תעשיית השבבים תחזור לצמיחה ב-2025"

ההתאוששות של תעשיית השבבים העולמית היא אומנם איטית מהצפוי, אולם נמשכת בקצב יציב ומכינה את התעשייה העולמית לקראת צמיחה משמעותית אשר צפויה בשנת 2025. מנועי הצמיחה העיקריים צפויים להיות רכיבי זיכרון מהירים (HBM) ומעבדי בינה מלאכותית (AI chips). כך מעריך ארגון SEMI העולמי לאחר סקר שוק מקיף שבוצע בשיתוף עם TechInsights.

המחצית הראשונה של 2024 אופיינה בדרישה חלשה מהצפוי של השוק הצרכני, אשר גרמה לירידה של 0.8% במכירות שבבים בהשוואה לתקופה המקבילה אשתקד. ארגון SEMI מעריך שהתפנית תתחיל הרבעון השלישי 2024, עם עלייה של 9% במכירות בהשוואה לרבעון השני. יחד עם זאת, למרות הירידה במכירות של מוצרים אלקטרוניים, מכירות השבבים ברבעון השני צמחו ב-27% בהשוואה לשנת 2023, ויצמחו ברבעון השלישי ב-29% בהשוואה שנתית.

בעקבות ההשקעות של השנים האחרונות, כבר כעת מורגשת הצמיחה בקיבולת הייצור העולמית: יכולת הייצור של רכיבי לוגיים צמחה ב-2.0% ברבעון השני ותצמח בעוד 1.9% ברבעון השלישי. יכולת הייצור של זכרונות צמחה ב-0.7% ברבעון השני ותצמח בעוד 1.1% ברבעון השלישי. יכולת ייצור שבבים הכוללת צפויה לצמוח בכ-1.6% ברבעון השלישי 2024.

במחצית הראשונה של 2024 הצטמטמו ההשקעות בציוד ייצור שבבים בכ-9.8% בהשוואה לשנת 2023, אולם ברבעון השלישי גם המגמה הזאת מתהפכת: ההשקעות בציוד ייצור זכרונות ושבבי AI יצמחו ב-16% בהשוואה לרבעון השני, וההשקעות בציוד לייצור שאר סוגי הרכיבים יצמחו בכ-6%. "שרשרת האספקה של תעשיית השבבים כולה נמצאת השנה בתהליך התאוששות, וכל השוק נערך לקראת צמיחה חדשה בשנת 2025", אמר אנליסט ראשי בטק-אנסייט, בוריס מטודייב. "תחום הבינה המלאכותית ימשיך להוביל את השוק ברקמת הרכיבים הגדולים והיקרים, אולם התאוששרות שוק המוצרים הצרכניים תייצר מכירות בכמויות גדולות מאוד אשר יורגשו בכל מגזרי תעשיית השבבים".

אינטל מכרה את מניותיה בחברת Arm

באמצע חודש מאי 2024, שבועיים לפני תום הרבעון השני, מכרה חברת אינטל (Intel) את מניותיה בחברת Arm. הדבר התברר בעקבות דיווח סטנדרטי של אינטל לבורסה שבו מפורטות עסקאות מניות שונות שהחברה מבצעת, כאש אחת מהן היא מכירת מניות יצרנית ארכיטקטורת המיחשוב הבריטית, Arm Holdings. מפרטי הדיווח של אינטל, מתברר שהיא מכרה 1.176 מיליון מניות תמורת 147 מיליון דולר. העיסקה לא משפיעה על מניית Arm אשר נסחרת בנסד"ק לפי שווי חברה של כ-132 מיליארד דולר, אולם מעוררת עניין רב בתעשייה בגלל מצבה הקשה של אינטל לאחר הדו"ח הרבעוני האחרון שלה.

בתחילת החודש פירסמה אינטל דו"ח מאכזב לרבעון השני 2024, שבעקבותיו קרסה מנייתה בנסד"ק בכ-26% במסחר: ההכנסות ברבעון הסתכמו בכ-12.7 מיליארד דולר, בדומה לרבעון הקודם ולרבעון המקביל ב-2023. הדשדוש צפוי להימשך גם ברבעון הבא, שבו צופה אינטל הכנסות של 12.5-13.5 מיליארד דולר. החברה סיימה את הרבעון השני עם הפסד נקי של 1.6 מיליארד דולר, והכריזה על תוכנית התייעלות שבמסגרתה היא תקצץ עד סוף השנה 15,000 משרות, מתוך כ-125 אלף עובדיה (מתוכם היא מעסיקה כ-11 אלף עובדים בישראל). אינטל העריכה שתוכנית ההתייעלות תאפשר חיסכון של 10 מיליארד דולר ב-2025, ולהביא את רמת הוצאות התפעול ל-17.5 מיליארד דולר ב-2025.במקביל, היא צופה שבעקבות השלמת תוכנית הפיתוח של תהליכי ייצור חדשים, הוצאותיה על תשתיות ייצור יירדו בכ-20%, להיקף של כ-20-23 מיליארד דולר. כיום נסחרת מניית אינטל במחיר של כ-20.4 דולר, המעניקה לה שווי שוק של כ-87 מיליארד דולר.

צמיחה של 24% במכירות סיוה ברבעון השני

ברבעון השני של 2024 צמחו המכירות של חברת סיוה (CEVA) מהרצליה בכ-24% בהבשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-28.4 מיליון דולר. ההכנסות מהסכמי רישוי צמחו בכ-28% והסתכמו בכ-17.3 מיליון דולר (61% מכל ההכנסות), והשאר היו הכנסות מתמלוגים, אשר צמחו בכ-19% והסתכמו בכ-11.2 מיליון דולר .

מנכ"ל סיוה, אמיר פנוש, אמר שאחד מהגורמים שדחפו את הביקוש לטכנולוגיות של החברה נובע היה כניסת הבינה המלאכותית לתעשייה ולכל מכשיר כמעט. "במהלך הרבעון חתמנו על מספר הסכמים אסטרטגיים, בהם הסכם לאספקת טכנולוגיית בלוטות׳ לחברת שבבים אנלוגיים מובילה בארה״ב, ושני הסכמים ארוכי טווח עם יצרנים גדולים המפתחים את שבבי הדור הבא לתשתיות תקשורת אלחוטית, ומתכננים לשלב בהם תמיכה בבינה מלאכותית יוצרת ובמערכות בינה מלאכותית היברידיות"

סמנכ"ל הכספים, יניב אריאלי, אמר שהחברה השיגה ברבעון רווח התפעולי המתואם ל-15% מההכנסות. הרווח הנקי (Non-GAAP) הסתכם בכ-4.2 מיליון דולר, בהשוואה להפסד של כחצי מיליון דולר אשתקד. "ברבעון השני המשכנו ליישם את תוכנית ה-buyback וביצענו רכישה חוזרת של מניות בסכום של כ-2 מיליון דולר. בקופת החברה יש כ-158 מיליון דולר, שביכולתנו למנף להגדלת הנתח שלנו בשוק ה-Edge AI ובשווקים צומחים אחרים״.

במהלך הרבעון החברה השיקה את טכנולוגיית Ceva-Waves-Links לקישוריות אלחוטית מרובת פרוטוקולים למוצרי Edge AI, והרחיבה את סדרת מעבדי Ceva-NeuPro-Nano גם ליישומי TinyML במוצרי קצה זעירים. החבר מסרה שמספר המוצרים מבוססי סיוה, הגיע במהלך הרבעון השני ליותר מ-18 מיליארד יחידות. לאחר פרסום הדו"ח עלתה מניית סיוה בנסד"ק בכ-11% והיא הסחרת כעת לפי שווי חברה של כ-380.4 מיליון דולר. סיוה פירסמה תחזית מכירות שלפיה היקף המכירות ברבעון השלישי יצמח ב-5%-13% לעומת הרבעון המקביל, להיקף של 26-28 מיליון דולר. החברה מעריכה שבשנת 2024 המכירות יצמחו בשיעור קרוב ל-8% בהשוואה ל-2024, אולם הרווחיות התפעולית והרווח המתואם למניה יוכפלו.

VisIC פיתחה מודולי הספק לרכב עם Heraeus ו-PINK

בתמונה למעלה: מודול ההספק V22TG D3GAN מתוצרת חברת VisIC

חברת VisIC מנס ציונה ושתי החברות הגרמניות Heraeus Electronics ו-PINK Thermosysteme השלימו פיתוח משותף של מודולי הספק עבור שוק הרכב החשמלי, המבוססים על טכנולוגיית D3GaN של VisIC, מארזים מבוססי מצעי סיליקון ניטריד (Si₃N₄) של Heraeus וטכנולוגיית הדברת הכסף (Ag) של חברת PINK. שלוש החברות העריכו שהמודולים החדשים יספקו ביצועים ואמינות יוצאי דופן למכוניות חשמליות. טכנולוגיית הליבה המרכזית במודולים החדשים היא טכנולוגיית D3GaN, המאפשרת למתג הספקים גבוהים ביעילות טובה יותר מזו של מתגי הספק (Power Switch) מבוססי סיליקון.

המודול החדש פותח עבור כלי-רכב חשמליים מופעלי סוללה (Battery Electric Vehicles), ומאפשר לספק לרכב אנרגיה חשמלית במתח של עד 650V ובזרמים של עד 500A. גליום ניטריד הוא מוליך למחצה מבוסס גליום וחנקן. בשל פס האנרגיה הגבוה שלו הוא משמש בעיקר ביישומים אלקטרו-אופטיים כגון דיודות פולטות אור, אולם בשנים האחרונות מתרחב בו השימוש ברכיבי הספק גבוה. רבים בתעשייה מאמינים שבשנים הבאות יחליף ה-GaN את הסיליקון במערכות הספק רבות.

חברת VisIC הוקמה בשנת 2010 ופיתחה טרנזיסטורי הספק העובדים במתח של עד 650V ובזרם של עד 100A, ונשלטים באמצעות טרנזיסטורי FET סטנדרטיים העובדים במתח של 15V. ייצור השבבים מתבצע בחברת TSMC. בתחילת דרכה החברה כיוונה את מוצריה לשוק הכללי של יישומי הספק גבוה, דוגמת ממירים סולאריים, ספקי כוח AC-DC, מערכות בקרת מנועים חשמליים, דוחפי אנרגיה למערכות לייזר, מטעני סוללות וכדומה.

לאחרונה היא ממקדת את מאמציה בשוק הרכב החשמלי המתרחב. בחודש נובמבר 2023 היא הכריזה על מודול ההספק V22TG אשר תוכנן עבור תעשיית הרכב ועומד בתקן AEC-Q101, המבטיח עמידות מכנית של שבבים המיועדים לשימוש בכלי רכב. בנוסף, המודול מתאים לשימוש גם ביישומים עתירי הספק בתעשייה, בחוות שרתים ובמתקני אנרגיה סולארית. החברה מסרה שהמודול שפותח ביחד עם Heraeus ו-PINK מצליח לספק ביצועים טובים יותר ממודולי סיליקון, "בנקודת מחיר מאוד קרובה".

טאואר מתחילה להתאושש ממשבר אינטל

בתמונה למעלה: מפעל טאואר סמיקונדקטור במגדל העמק. צילום: טאואר סמיקונדקטור

חברת טאואר סמיקונדקטור (Tower Semiconductor) ממגדל העמק מציגה צמיחה מתונה אך עקבית. ברבעון השני של 2024 הסתכמו מכירותיה בכ-351 מיליון דולר, בהשוואה למכירות של כ-327 מיליון דולר ברבעון הראשון של השנה. החברה צופה שמכירותיה ברבעון השלישי יסתכמו בכ-370 מיליון דולר (בסטייה של עד 5% למעלה או למטה). תהליך השיפור בתוצאות מתבטא בעלייה עקבית של מחיר המנייה בנסד"ק.

עם ביטול עיסקת המיזוג עם אינטל באוגוסט 2023, שהציעה לרכוש את טאואר תמורת 5.4 מיליארד דולר במזומן (לפי מחיר מנייה של 53 דולר), התמוטטה המנייה למחיר של כ-21 דולר. אלא שמאז היא מתאוששת בהדרגה: למרות שהמכירות במחצית 2024 עדיין נמוכות מהמחצית הראשונה אשתקד: 678.4 מיליון דולר ב-2024 לעומת 712.8 מיליון דולר ב-2023, טאואר התחילה את השנה עם מחיר של כ-30.7 דולר למנייה, וכעת היא נסחרת לפי מחיר של כ-41.3 דולר, המעניק לה שווי שוק של כמעט 4.6 מיליארד דולר.

החברה לא סיפקה מצגת עם חלוקה לתחומי שוק, אולם מדברי מנכ"ל טאואר, ראסל אלוונגר, ניתן להבין שהשוק האופטי הוא מנוע צמיחה מרכזי. אלוונגר: "בנוסף להתאוששות בשוקי המובייל ובפלטפורמות ה-Power שלנו, אנחנו חווים ביקושים חזקים מלקוחות קיימים ולקוחות חדשים בתחום האופטי. המעמד החזק שלנו בתחום המשדרים האופטיים, לצד שותפות רבת שנים עם לקוחות מובילים בפיתוח פלטפורמות Silicon Photonics, הובילו אותנו למעמד של שחקן מפתח בשוק גואה זה של העברת נתונים ביישומי בינה מלאכותית (AI). אנחנו ממשיכים להיות ממוקדים בחדשנות ולבסס את מעמדנו כמובילים בשוק".

בסוף 2023 הודיעה טאואר שהיא סוגרת את מפעל פאב-1 במגדל העמק, וממזגת חלק מקווי הייצור שלו עם פאב-2 הצמוד אליו. מפעל פאב-1 מייצר שבבים בפרוסות סיליקון בקוטר של 6 אינטש (150 מ"מ) ומפעל פאב-2 מייצר שבבים בפרוסות של 8 אינטש (200 מ"מ). במסגרת המהלך, יבוטלו חלק מקווי הייצור הנחשבים לבעלי שיעור ריווחיות נמוך.

ממשק ה-API של TI יאפשר שליחת קוד לצריבת רכיבים

בתמונה למעלה: המנהל העולמי של קבוצת Customer Engagement בחברת TI, ריצ'רד רוזה

ברבעון האחרון של שנת 2024 תתחיל חברת טקסס אינסטרומנטס (Texas Instruments) לספק שירות חדש ללקוחות: יכולת העלאה ישירה של קוד עבור רכיבים מיתכנתים שהם רוכשים ממנה, אשר ייצרב על-ידי TI ברכיבים במהלך הייצור לפני המשלוח ללקוח. היכולת הזו תסופק באמצעות ממשק יישומי התוכנה (Application Programming Interface – API) שהיא החלה לפתח ב-2022, ושהחל משנת 2023 גם ניתן לשילוב במערכת ה-ERP הפנימית של הלקוח.

בשיחה עם Techtime, סיפר המנהל העולמי של קבוצת נגישות לקוחות (WW Customer Engagement) ב-TI, ריצ'רד רוזה (Richard Roese), שהחברה משקיעה הרבה מאוד משאבים בבניית מערך ממשקי התקשורת בין TI לבין הלקוחות. לדבריו, המשימה שהוטלה על הקבוצה היא "לייצר פלטפורמה המאפשרת לבצע עסקים עם TI בצורה נוחה וקלה". רוזה יושב בגרמניה ופועל בשיתוף פעולה עם צוות ה-IT של טקסס אינסטרומנטס העולמית, אשר מייצר את היכולות שהקבוצה שלו מגדירה.

מהפאב ישירות ל-ERP של הלקוחות

הקבוצה הזאת פועלת בשני ערוצים במקביל: "בערוץ הראשון, זה של החנות המקוונת (Ti.com), הצוות בונה את כל מערכת ביצוע העיסקה ואספקת המידע, במטרה לסייע ללקוחות להשלים את העיסקה באופן הקל והמהיר ביותר. הממשק בערוץ הזה דומה באופיו לפלטפורמות המסחר האלקטרוני המוכרות, כמו זו של אמזון, אלא שבתחום הרכיבים יש צורך בתמיכה הדוקה יותר ובמתן מידע מקיף מאוד על המוצרים".

הערוץ השני מבוסס על ממשק יישומי תוכנה (Application Programming Interface – API). רוזה: "ללקוחות המבצעים הרבה מאוד רכישות קל יותר לעבוד באמצעות ממשק API שניתן לחבר אותו ישירות על מערכת ה-ERP הארגונית. הממשק הזה נמצא בעבודה ומתעדכן לפחות 10-12 פעמים בשנה עם יכולת נוספות. הוא כולל כלים לניהול מלא של הרכש, דוגמת מחירים, רשימת חומרים (BOM), זמינות נוכחי ועתידי במלאי של TI, מידע טכני, עידכוני מצב, מידע מלא על מחזור חיי המוצר ועוד".

אתם נעזרים בבינה מלאכותית?

רוזה: "אנחנו מתחייבים להחזיק מלאי זמין של כל המוצרים שלנו בהיקף המתאים ל-200 ימי שוק לפחות. זו השקעה בהיקף של מיליארדי דולרים. לחברת TI יש כיום כ-85,000 מוצרים שונים וקשה מאוד לתכנן את קווי הייצור חצי שנה מראש לכל צורכי השוק. אנחנו נעזרים בבינה מלאכותית לבצע תכנון של הייצור כדי לעמוד ביעדים שהגדרנו. במסגרת הזאת אנחנו גם מפתחים תאומים דיגיטליים של כל מכונות הייצור בחברה. ההיבט השני הוא של תמיכה בלקוחות. הבינה המלאכותית תסייע לנו לספק ללקוחות תשובות מהירות לכל השאלות שלהם, מבלי שייאלצו להמתין שנציג אנושי יתפנה אליהם".

תפנית בשוק השבבים בשנת 2025

הפעילות הזאת היא חלק מתהליך אסטרטגי ארוך טווח המתבצע בחברה. כ-30% ממכירותיה בשנת 2018 נעשו באמצעות מכירה ישירה ללקוחות, השאר היה באמצעות מפיצים ונציגויות. בשנת 2019 החברה ביצעה שינוי דרמטי בשיטת המכירה וביטלה את רוב הסכמי ההפצה בעולם כדי להגביר את היקף המכירה הישירה. בשנת 2023 בוצעו 71% מכל העסקים באמצעות מכירה ישירה ללקוחות. במקביל, טקסס אינסטרומנטס נמצאת בתהליך השקעה ארוך טווח בתשתיות הייצור שלה: כיום היא מקימה שבעה מפעלי ייצור בעולם ומרחיבה שלושה מתקני בדיקות ואריזה, בהשקעה כוללת של כ-40 מיליארד דולר.

מהי התחזית שלכם לשוק השבבים העולמי?

"בשנתיים האחרונות השוק נחלש וזמני האספקה התקצרו. בשבועות האחרונים מתחילים להרגיש התחזקות של השוק ועלייה בדרישה באסיה. אנחנו מעריכים שבתוך כ-6-9 חודשים המגמה הזאת תבוא לידי ביטוי גם באירופה. שנת 2025 צפוייה להיות שנה עם צריכה חזקה וזמני אספקה ארוכים יותר. לכן חשוב לנו להיות כבר עכשיו בקשר עם הלקוחות, כדי שיוכלו להיערך למצב של מחסור ברכיבים, אשר יתפתח בשנים הקרובות".

העיכוב בהקמת פאב 38: סוגיה פיננסית-טכנולוגית

בתמונה למעלה: הדמייה של מפעל Fab 38 החדש במתחם אינטל בקריית גת

בימים האחרונים התברר שמספר קבלנים של אינטל בישראל קיבלו הודעות על דחיית מועדי אספקת שירותים ומוצרים, אשר העלו חששות שהחברה החליטה להאט או אפילו להפסיק את פרוייקט ההקמה של פאב-38 בקריית גת, שהוא אחד ממפעלי הדגל של החברה. מדובר בפרוייקט גדול מאוד של אינטל: בדצמבר 2023 נחתם הסכם הרחבת המפעל בהשקעה של כ-15 מיליארד דולר, המתווספת להשקעות קודמות שבוצעו בו בהיקף של כ-10 מיליארד דולר.

המפעל מתוכנן להתחיל לייצר רכיבים בתוך ארבע-חמש שנים באמצעות ליתוגרפיית EUV (אולטרה סגול קיצוני) המשמשת לייצור הרכיבים המתקדמים ביותר. מדינת ישראל העניקה לאינטל תמריצים בגובה של 3.2 מיליארד דולר, ואינטל התחייבה לרכוש מוצרים ושירותים בישראל בשווי של כ-60 מיליארד שקל ב-10 השנים הבאות. בתשובה לשאילתות של רויטרס ובלומברג, מסרה אינטל שאין כוונה להפסיק או לעכב את הפרוייקט: "ישראל ממשיכה להיות מרכז מו"פ וייצור מרכזי. אנחנו מחוייבים לכך לגמרי.

אינטל: "ניהול פרוייקטים מסדר גודל שכזה, במיוחד בתעשיית הסמיקונדקטורס, כרוך לעתים בשינויים בלוחות הזמנים. ההחלטות שלנו מבוססות על המצב העסקי, הדינמיקה בשוק ושיקולי ניהול פיננסי אחראי". ראוי לציין שבשטח לא נראים סימני עצירה של הפרוייקט. כרגע מצויים באתר כ-6,000 עובדים המבצעים את עבודות הבינוי המתוכננות. יחד עם זאת, בתעשייה מעריכים שהעיכובים קשורים לשלב השני של הפרוייקט, שבו יוכנסו למבנה מכונות הייצור עצמן. ככל הנראה עדיין לא הוחלט סופית איזה טכנולוגיות ייצור יקבלו עדיפות בפאב 38 הישראלי.

פרוייקטי הבינוי הרבים יצרו תעוקה פיננסית

חברת אינטל מנהלת כיום מספר פרוייקטי בינוי רחבי-היקף, וייתכן שהיא מנסה לפזר את הסיכונים הפיננסיים שאליהם התחייבה. להערכת הוול סטריט ג'ורנל, בעקבות הפרוייקטים האלה צמח החוב של אינטל להיקף של כ-52.5 מיליארד דולר. החוב הזה מעיק, אבל לא מאיים על קיומה, מכיוון שבידי החברה יש כיום הון זמין בהיקף של כ-21.3 מיליארד דולר והיא נסחרת לםי שווי שוק של כ-131 מיליארד דולר. בתחילת החודש הזה היא ביצעה מהלך הפחתת סיכונים בהיקף גדול בהרבה מאשר בקריית גת: היא חתמה על הסכם עם קרן אפולו (Apollo) על השקעה של 11 מיליארד דולר במפעל הייצור פאב 34 באירלנד.

המתקן הזה פועל ממיתחם אינטל בעיר לייקסליפ שליד דבלין, והוקם בהשקעה כוללת של 18.4 מיליארד דולר. בעקבות ההסכם, יופרד המפעל מחברת אינטל וייהפך לחברה עצמאית שאינטל מחזיקה ב-51% ממניותיה (השאר בידי קרן אפולו). החברה תמכור שירותי ייצור לאינטל עצמה, ובמקביל תספק שירותי ייצור ללקוחות חטיבת Intel Foundry. סמנכ"ל הכספים של אינטל, דייויד זינסנר, הסביר שהכנסת שותף פיננסי מאפשרת לבצע את ההשקעה הגדולה בקו הייצור מבלי לפגוע בדירוג האשראי של אינטל.

VIS ו-NXP מקימות קבלנית ייצור שבבים חדשה

חברת NXP ההולנדית וחברת VIS הטאיוואנית מקימות חברה משותפת חדשה למתן שירותי ייצור שבבים (Pureplay Foundry), אשר תתבסס על טכנולוגיות שהן יקבלו מחברת TSMC. החברה החדשה תיקרא VisionPower Semiconductor Manufacturing Company – VSMC, ותפעל באמצעות מתקן ייצור בפרוסות סיליקון של 300 מ"מ אשר יוקם בסינגפור בהשקעה של כ-7.8 מיליארד דולר. חברת VIS תחזיק ב-60% מהמניות ותתרום 2.4 מיליארד דולר.

חברת VIS גם תהיה אחראית על הפעלת המתקן. חברת NXP תתרום 1.6 מיליארד דולר ותחזיק ב-40% מהמניות. בנוסף, שתי החברות הסכימו על חבילת מימון נוספת בהיקף של כ-1.9 מיליארד דולר לצורך הבטחת השקעות עתידיות. שאר המימון יתבסס על הלוואות. החברה המשותפת תתמקד בתחום הרכיבים האנלוגיים, רכיבי הספק ורכיבי אותות מעורבים (mixed-signal) בתהליכים של 40 ו-130 ננומטר ובהספק ייצור של כ-55,000 פרוסות בחודש.

שוקי היעד המרכזיים שלה יהיו תעשיית הרכב, ציוד תעשייתי ומוצרי צריכה המוניים וטלפונים ניידים. תחילת ההקמה מתוכננת למחצית השנייה של 2024, ותחילת ייצור המוני במהלך 2027. חברת VSMC צפויה להעסיקה כ-1,500 עובדים ופעול כחברה עצמאית המספקת בין השאר שירותי ייצור גם ל-NXP וגם ל-VIS.

חברת VIS מעסיקה כ-6,000 עובדים ומפעילה כיום חמישה מתקני ייצור בטאיוואן ובסינגפור באמצעות פרוסות סילקון בקוטר של 200 מ"מ, ובהספק כולל של 279,000 פרוסות סיליקון בחודש. חברת NXP היא מיצרניות השבבים הגדולות בעולם. היא נסחרת בבורסת ניו יורק לפי שווי חברה של כ-69.5 מיליארד דולר. בשנת 2023 הסתכמו מכירותיה בכ-13.28 מיליארד דולר.

 

מובילאיי החלה לספק ללקוחות את מעבדי EyeQ6

חברת מובילאיי (Mobileye) החלה לספק ללקוחות את מעבד התמונות החדש,  EyeQ6 Lite, ומתכננת להשיק את הגרסה החזקה יותר שלו, EyeQ6 High, בתחילת שנת 2025. החברה מסרה שעל-פי ההסכמים עם הלקוחות, כבר בשלב הזה מתוכנן EyeQ6 Lite להתקנה בכ-46 מיליון כלי רכב בשנים הקרובות. השבב מעבד תמונות ממצלמות הרכב ומיועד לשמש במערכות ADAS כדי לסייע במניעת התנגשויות, שמירה על נתיב הנסיעה וביצוע פעולות כמו בלימת חירום והפקת אזהרות לנהג.

להערכת מכון הבטיחות IIHS בארה"ב, בלימת חירום אוטומטית הפחיתה את מספר ההתנגשויות הקטלניות בכ-57%, את מספר ההתנגשויות חזית-ירכתיים בכ-50%, ואת פגיעת המכוניות בהולכי-רגל בכ-27%. ראוי לציין שכ-70% מהמכוניות יוצאות היום מקו הייצור כשהן מצויידות במערכות ADAS כלשהן. יחד עם זאת, בשוקי מפתח כמו סין והודו, עדיין לא נעשה שימוש נרחב ב-ADAS.

המעבד יודע מהי רמת הרטיבות בכביש

מרכיב הסיליקון של השבב מיוצר בחברת TSMC, כאשר האריזה והבדיקות של המוצר הסופי מתבצעות בחברת ST. הוא כולל שתי ליבות CPU ו-5 מאיצי עיבוד תמונה, ורשת נוירונים דינמית שנועדה לשפר את הסיווג של כל פיקסל בתמונות המגיעות ממצלמת הרכב. בעבר החברה גילתה שהיא פיתחה מעבד תמונה ומעבד גרפי (GPU) חדשים במיוחד עבור EyeQ6. הוא יעבוד עם מצלמה ברזולוציה של 8 מגה-פיקסל ובעלת שדה ראייה של 120° (רחב ב-20% בהשוואה ל-EyeQ4M).

המעבד החדש חזק פי 4.5 מ-EyeQ4M בכמחצית משטח הסיליקון, ובעל עוצמת עיבוד גדולה פי שלושה מהמעבד החזק ביותר של מובילאיי, EyeQ5H, המיוצר גם הוא ב-TSMC וב-ST. המידע הוויזואלי החדש שהוא מספק, מאפשר להפיק נתונים שעד כה לא התקבלו במערכות ADAS, כמו למשל אבחנה בדרגת הרטיבות של הכביש והאם יש בו שלג או קרח, כדי להתאים את מרחק בלימת החירום לתנאי הדרך, יכולת איתור המרכז של חמישה נתיבי מקבילים ויכולת איתור התקרבות אל עיקול בדרך, כדי להאיט את מהירות השיוט האוטומטי ׁׂ(Cruise Control).

TI הכינה תכנון ייחוס למערכות ADAS מבוססות EyeQ6

המערכת החדשה יודעת לקרוא ולפענח מידע חשוב המופיע על שלטי הדרך, כמו הגבלת מהירות עקב עומס זמני בכביש או מהירות הנסיעה המותרת בכביש. כל אלה באמצעות מצלמה בלבד וללא הישענות על מקורות מידע חיצוניים כמו GPS או שידורים אלחוטיים. הייצור ההמוני של שבב המתקדם יותר, EyeQ6 High, מתוכנן לתחילת 2025. הוא ישמש כמעבד מרכזי בכל ערכות הנהיגה האוטונומית המתקדמות של החברה: במערכות SuperVision ו-Chauffeur יותקנו שני שבבים, כאשר מערכת Mobileye Drive החזקה תתבסס על 4 שבבי EyeQ6.

חברת טקסס אינסטרומנטס (TI) כבר הכינה תכנון ייחוס למערכת ADAS מלאה המבוססת על EyeQ6 Lite ורכיבים היקפיים מתוצרתה התומכים בו. חברת HiRain הסינית הודיעה לאחרונה שהיא החלה בייצור מערכות ADAS מבוססות EyeQ6 עבור שוק הרכב הסיני. גם יצרנית הרכב החשמלי Polestar הודיעה שהחל משנה הבאה היא תייצר מכוניות הכוללות מעבדי EyeQ6.

קמטק צופה הכנסות של חצי מיליארד דולר

חברת קמטק (Camtek) ממשיכה להציג שיעורי צמיחה מרשימים. בשבוע שעבר דיווחה החברה, המפתחת מערכות בדיקה לתעשיית השבבים, על הכנסות של כ-97 מיליון דולר ברבעון הראשון של 2024. מדובר בצמיחה של 34% ביחס לרבעון המקביל ב-2023. הרווח הנקי (במונחי GAAP) הסתכם ב-24.8 מיליון דולר. להערכת קמטק, הצמיחה בפעילות העסקית תימשך גם ברבעון הבא, שבו צופה החברה הכנסות של 100-102 מיליון דולר, שישקפו גידול שנתי של כ-37%.

כ-60% מהכנסות החברה מגיע מתחום רכיבי זיכרון רחבי פס (HBM) ומארזי שבבים (chiplets). רפי עמית, מנכ"ל קמטק אמר: "תחום ה-AI משנה את התעשייה שלנו וקמטק ממוצבת היטב בכדי ליהנות מהמגמה הזו. טכנולוגיית AI זקוקה לכוחות מחשוב חזקים במיוחד, אשר מתבססים על ארכיטקטורת HPC (מחשוב עתיר ביצועים) העושה שימוש מרכזי ברכיבי HBM ו-Chiplet.

העלייה המתמשכת בביקוש ל-HPC והמעמד המוביל שלנו אצל לקוחות ה-Tier-1 ממשיכים להיות הגורמים העיקריים בהשגת התוצאות והתחזית החזקה שלנו". עמית מציב יעד הכנסות שאפתני לשנים הבאות. "בהסתכלות מעבר לשנת 2024, בעת בה AI ממשיך לשנות את התעשייה, אנו בטוחים ביכולתנו להנות מהמגמה ולצמוח לקראת השגת אבן הדרך של מכירות שנתיות בהיקף של יותר מ-500 מיליון דולר".

רכיבי HBM הם מארז תלת-מימדי המקבץ מספר זכרונות אחד על גבי השני. זכרונות אלה מציעים קיבולת גבוהה בשטח סיליקון מצומצם יחסית והם גם נחשבים לחסכוניים בצריכת הספק. רכיבים אלה, שנכנסו לשוק בעשור האחרון, משמשים כמרכיב עזר במעבדים גרפים עוצמתיים בשרתי נתונים ומחשבי-על, והם מאפשרים לווסת את צווארי הבקבוק הנוצרים במעבר הנתונים בין יחידות העיבוד השונות.

וובינר סינופסיס ל-SoC Security יתקיים ב-16 באפריל

ביום ג', ה-16 באפריל 2024, תקיים חברת סינופסיס (Synopsys) וובינר בנושא תכנון רכיבי SoC אמינים ומאובטחים עבור מחשבים עתירי עיבוד (HPC), ויישומי AI ו-IoT. ההדרכה המקוונת בשם Enabling SoC Security and Reliability,  תתמקד בשבבים המיוצרים בתהליך TSMC N5. היא תתקיים בשעה בשעה 18:00 לפי שעון ישראל, ותימשך 60 דקות.

Hardware security is essential for high-performance computing (HPC), AI, and Edge IoT applications when designing SoCs in advanced process nodes. These designs include Gigabits of SRAM and require storing >16Kb of repair information to meet yield requirements. Designers are facing the challenges of creating secure, reliable, and cost-effective SoC designs in a timely manner. If you are considering integrating non-volatile memory (NVM) in your next advanced node SoC design, attend this webinar to learn:

  • How inherent design needs for security, reliability, configurability, and SRAM repair are best addressed by one-time programmable (OTP) NVM
  • The options for OTP in the market and the design considerations when selecting OTP
  • How to achieve your product goals with silicon-proven OTP IP in TSMC N5, designed for security, reliability, and easy integration

למידע נוסף ורישום: Enabling SoC Security and Reliability for HPC, AI & IoT with NVM OTP IP in TSMC N5

ASML מאיימת לעזוב את הולנד בשל מדיניות הימין נגד מהגרים

בתמונה למעלה: כיוונון מערכת ליתוגרפיה במפעל ההרכבות של ASML. צילום: ASML

חברת ASML ההולנדית שוקלת להוציא חלק מפעילותה מהולנד, וזאת על רקע יוזמות שמקדמת מפלגות הימין במדינה נגד מהגרים. לפי הדיווחים, בין היוזמות החקיקתיות שמטרידות ביותר את ASML הן ביטול הקלות מס למהגרים מיומנים והגבלת מספר הסטודנטים הזרים המורשים ללמוד במדינה. חוקים מעין אלה עשויים להקשות על ASML להרחיב את כוח העבודה שלה, מאחר שהיא נסמכת במידה רבה על הון אנושי זר.

ASML היא החברה הגדולה ביותר בהולנד. היא מייצרת מכונות ליתוגרפיה לייצור שבבים, ונחשבת לאחת מעמודי התווך של תעשיית השבבים העולמית. החברה מעסיקה כ-23 אלף עובדים בהולנד, מתוכם כ-40% הם מלאומים זרים. ASML מצויה בתנופה עסקית מואצת, וזאת על רקע הביקוש הגובר לשבבים מתקדמים לתחומי ה-AI, מחשוב ענן, מובייל ועוד. הלכה למעשה, ASML היא מונופול טכנולוגי בתחום מכונות הליתוגרפיה באור אולטרה-סגול קיצוני (EUV), שהן מרכיב הכרחי בייצור שבבים בגיאומטריות הזעירות. הכנסותיה ב-2023 הסתכמו ב-27.5 מיליארד אירו, לעומת 21.1 מיליארד אירו ב-2022. היא נסחרת בנסד"ק בשווי שוק של 377 מיליארד דולר, לאחר עלייה של 400% בערך המניה בחמש השנים האחרונות. 

בחודש נובמבר 2023 התקיימו בחירות בהולנד, כאשר הנושא הראשי על סדר היום היה המדיניות כלפי מהגרים. בבחירות זכתה "מפלגת החירות" (PVV) בראשות חרט וילדרס בניצחון סוחף, כאשר גרפה 23.3% מהקולות ו-37 מושבים בפרלמנט. המפלגה דוגלת בהקשחת המדיניות כלפי מהגרים ואף מובילה קו אנטי-מוסלמי. עם זאת, טרם הוקמה ממשלה חדשה בשל התנגדות מפלגות הימין-מרכז לשבת בממשלה תחת וילדרס. בעקבות כך, הודיע וילדרס בשבוע שעבר שהוא מוותר על תפקיד ראש הממשלה, על-מנת לאפשר הקמת קואליציית ימין שתקדם את האג'נדה כנגד הגירה.

בחודש ינואר 2024, בריאיון לרשת RTL המקומית, אמר מנכ"ל ASML פיטר ווניק: "בסופו של דבר, נוכל לצמוח רק אם נמצא מספיק עובדים מיומנים. אנחנו מעדיפים לעשות זאת כאן בהולנד, אך אם לא נצליח לגייס מספיק עובדים מיומנים, נעשה זאת במזרח אירופה, באסיה או בארצות הברית". בשיחת הוועידה עם משקיעים לאחר פרסום הדו"ח לרבעון הרביעי, התייחס ווניק ליוזמות המוצעות להגבלת הגירה ואמר: "היזהרו, כי תקבלו בדיוק את מה שרציתם. ההשלכות על הגבלת הגירה הן רחבות. אנחנו צריכים את האנשים האלה למען החדשנות. אם לא נשיג את האנשים האלה כאן, נלך למקום אחר שבו נוכל לצמוח".

חברת ASML בונה את המערכות המורכבות שלה בעיר וולדהובן (Veldhoven) שבדרום הולנד. לפי דיווחים בתקשורת המקומית, היא שוקלת להעביר את הפעילות הזו לצרפת. בממשל ההולנדי לא נותרים אדישים לאיומי ASML, והקימו כוח משימה בין-משרדי תחת שם הקוד "מבצע בטהובן", שנועד לגבש דרכים שימנעו מ-ASML להתרחב מחוץ להולנד. ראוי לציין שהחשש ממדיניות הגבלת ההגירה אינו נחלתה של ASML בלבד. בשבוע שעבר דיווחה סוכנות רויטרס שחברות נוספות שוקלות כעת את צעדיהן לאור אי-הוודאות באשר למדיניות הממשלתית בנוגע לחוקי ההגירה וגם להכבדת נטל המס על חברות. בשיחה עם סוכנות הידיעות אמר ג'ין שרויירס, מנהל הפעילות בהולנד של יצרנית השבבים ההולנדית NXP: "אם אנשים ירגישו לא רצויים, הולנד לא תהווה עבורם יעד. אנחנו צריכים להיזהר שלא להוריד לטימיון את כל מה שבנינו כאן לאורך השנים".

שוק ייצור השבבים מתחיל לצאת ממשבר 2023

נתוני הרבעון האחרון של שנת 2023 מגלים שתעשיית שירותי ייצור השבבים (Foundry) מתחילה לצאת מהמשבר שאיפיין את השנה הקשה שעברה עליה. כך עולה מסקר שוק חדש של חברת TrendForce, אשר זיהה עלייה של 7.9% במכירות הרבעון אצל 10 קבלניות הייצור הגדולות ביותר, להיקף של כ-30.5 מיליארד דולר. הסקר מגלה שחברת TSMC הטאיוואנית ממשיכה להתחזק, ובמהלך הרבעון היא החזיקה בכ-61% משוק שירותי הייצור העולמי.

שנת 2023 היתה שנה קשה לתעשיית שירותי הייצור, אשר התמודדה עם עודף מלאים של רכיבים אצל הלקוחות (שנוצר עקב משבר הקורונה), מיתון בכלכלה הגלובלית והתאוששות איטית מאוד של הכלכלה הסינית. המגמות האלה יצרו מגמת ירידה שהתבטאה בירידה שנתית של 13.6% במכירות, להיקף של כ-11.5 מיליארד דולר בלבד (אצל 10 הקבלניות המובילות).

הסוד של TSMC: עדיפות טכנולוגית

להערכת החברה, המגמה ב-2024 מתהפכת, כאשר התאוששות בשוק הסמארטפונים ודרישה החזקה לפתרונות מבוססי בינה מלאכותית (AI) תייצר עלייה של 12% במכירות השנתיות, להיקף של כ-125.2 מיליארד דולר. חברת TSMC מובילה את המגמה וצפויה לחזק את מעמדה בשוק. ברבעון האחרון של 2023 צמחו מכירותיה בכ-14% להיקף של כ-19.66 מיליארד דולר, כאשר חלקם של התהליכים המתקדמים (7 ננומטר ומטה) זינק לכ-67% מהמכירות ברבעון. החברה מצפה שבעקבות התהליך ההדרגתי של כניסה לייצור ב-3 ננומטר, משקלם של התהליכים המתקדמים יהיה יותר מ-70% מהמכירות.

חברת סמסונג דיווחה על עלייה בהזמנות רכיבים למכשירי סמארטפון, בעיקר בתהליך 28 ננומטר, אולם בביקוש לרכיבים מרכזיים ומודמים המבוססים על תהליכים מתקדמים לא חל שינוי. התוצאה: ירידה של 1.9% במכירות בהשוואה לרבעון המקביל 2022, להיקף של כ-3.6 מיליארד דולר. חברת GlobalFoundries נהנתה מעלייה של כ-5% במכירות, בעיקר בעקבות הזמנות עבור תעשיית הרכב, אול בתחומים מרכזיים אחרים, כמו IoT, מוצרים תעשייתיים ורכיבי תקשורת היא חוותה ירידה.

חברת UMC דיווחה על ירידה של 4.1% במכירות להיקף של כ-1.7 מיליארד דולר, וחברת SMIC חוותה עלייה של 3.6% ברבעון והגיעה להיקף מכירות של כ-1.7 מיליארד דולר. חברת טאואר סמיקונדקטור הישראלית מדורגת במקום ה-7 בעולם. מכירותיה ברבעון האחרון של 2023 ירדו בכ-1.7% בהשוואה לרבעון השלישי והסתכמו בכ-352 מיליון דולר, המהווים כ-1.1% מכלל שוק קבלנות ייצור השבבים העולמי.

קיידנס הרחיבה את Tensilica Vision ליישומי LiDAR ומכ"ם

חברת קיידנס (Cadence) הכריזה על הרחבת מעבדי ה-IP DSP ממשפחת Tensilica Vision לצורך התאמתם לצורכי תעשיית הרכב. במסגרת הרחבת הקניין הרוחני היא הכריזה על מעבדי Vision 331 DSP ו-Vision 341 DSP אשר כוללים יכולות היתוך חיישנים ברכב וביצוע חישובים הדרושים ליישום מערכות מכ"ם, LiDAR ויישומי בינה מלאכותית דוגמת עיבוד אותות המגיעים ממצלמות הרכב. החברה מסרה שספק SoC מוביל עבור תעשיית הרכב שקיבל גישה מוקדמת למעבדים החדשים, כבר בחר ב-Vision 341 DSP לפיתוח הדור הבא של השבבים שלו.

המעבדים החדשים זמינים ללקוחות כבר עכשיו, כאשר במהלך הרבעון השני של 2024 החברה תביא לשוק את מאיץ המכ"ם Vision 4DR, המאפשר לממש מכ"ם 4D, המספק בו-זמנית מידע על מרחק האובייקט, כיוון תנועתו, מהירותו ומיקומו האנכי ביחס לכביש. "חברות המפתחות מערכות על־שבב ׁׁׂׂ(SoC) לתעשיית הרכב נדרשות לספק ביצועים גבוהים ככל האפשר ביישומי היתוך מידע", אמר דיוויד גלסקו, סגן נשיא למחקר ופיתוח בקבוצת פתרונות הסיליקון בקיידנס. "המטרה שלנו היא לספק ללקוחות את הטוב מכל העולמות באמצעות פתרון DSP יחיד, הכולל אפשרות להוסיף האצת מכ"מ לטובת יישומי דימות 4D חדשניים".

להערכת החברת המחקר Yole Group, כיום יש כ-40 חיישנים שונים בכלי רכב ממוצע, ומספרם צפוי לעלות. השימוש במערכות מכ"ם 4D בכלי-רכב צפוי לעלות בשנים הבאות בקצב שנתי של יותר מ-40%. מעבדי Vision 331 DSP ו-Vision 341 DSP החדשים תומכים בשפת TIE – Tensilica Instruction Extension המאפשרת ללקוחות לבצע התאמה אישית. ערכת פיתוח התוכנה NeuroWeave של קיידנס מספקת תמיכה ברשת נוירונים לשני סוגי המעבדים.

בנוסף, הם תומכים בכ-1700 פונקציות OpenCV-based vision library, וכן בספריות SLAM, Point Cloud, Radar, Nature DSP, OpenCL ובמהדר Halide ליישומי ראייה ממוחשבת, דימות, מכ"ם ו-LiDAR. המעבדים החדשים הוסמכו לשימוש בתעשיית הרכב ומופיעים עם אישורי ASIL-B לתקלות חומרה אקראיות, ואישורי ASIL-D לתקלות מערכתיות.

אינטל מרכזת את כל פעילויות הייצור בגוף חדש: Intel Foundry

חברת אינטל (Intel) הכריזה היום על הקמת הגוף החדש Intel Foundry, אשר כולל את כל מפעלי ותשתיות הייצור של החברה בכל העולם. הגוף החדש יספק שירותי ייצור מתומחרים לחטיבות השונות של אינטל וללקוחות חיצוניים. בנוסף, היא תארגן אותו תחת תפישת ייצור חדשה המותאמת לעידן ה-AI והרכיבים הגדולים ומרובי האריחים. בכך אינטל מממשת את החלטתה לארגן את החברה במודל פעילות חדש שקיבל את הכינוי IDM 2.0, המבוסס על מתכונת של ספקית שירותי ייצור (Foundry) עצמאית.

בשיטה הזאת, כל חטיבות המוצר של אינטל יפעלו כמו חברות ללא מפעל ייצור (Fabless) ויתחרו על קבלת שירותי יצור מחטיבת הפאונדרי אשר תפעל במתכונת של מוקד רווח עצמאי. ביוני 2023 העריך סמנכ"ל הכספים של החברה, דייויד זינסנר, שהמעבר למתכונת החדשה יתקיים ברבעון הראשון 2024. ההכרזה נעשתה בכנס Intel Foundry Direct Connect הראשון, המתקיים היום (ד') בסן פרנסיסקו. קבוצת הפאונדרי מקיפה את כל פעילויות הייצור ופיתוח הייצור של אינטל, ותכלול חטיבה ייעודית המספקת שירותי ייצור בחוזה עבור לקוחות חיצוניים (עד היום זו היתה חטיבת Intel Foudry Services – IFSׂׂ).

אינטל קריית גת צפויה להשתלב במהלך

הקבוצה כוללת את כל מפעלי הייצור של אינטל בעולם, כולל המפעל בקריית גת. בישראל פועל כיום מפעל פאב-28, ונמצא בהקמה מפעל פאב-38. מדובר מדובר באחד ממפעלי הייצור הגדולים והמתקדמים של אינטל, ולכן יש לצפות שהוא ייצר גם רכיבים של אינטל וגם רכיבים עבור הלקוחות החיצוניים. אינטל תדווח בסעיף נפרד על התוצאות הכספיות של פעילות הייצור, כדי להבטיח שקיפות המאפשרת לשוק להעריך את ביצועי החברה בצורה מדויקת יותר. במקביל להקמת הקבוצה החדשה, הודיעה אינטל על גיבוש תפישת ייצור המותאמת לעידן הבינה המלאכותית (AI). התפישה החדשה תמומש בתחילה במפעל הייצור באורגון, ארה"ב, ולאחר מכן תונחל לאתרי הייצור האחרים.

תפישת הייצור החדשה קיבלה את הכינוי Systems Foundry Offering. היא מבוססת על ההנחה שרכיבים גדולים מאוד המאפיינים את עידן הבינה המלאכותית ורכיבים מרובי אריחים (Chiplet) זקוקים לפתרון טכנולוגי כולל ולא רק למומחיות בייצור סיליקון: הם מבוססים על אופטימיזציה ושילוב של טכנולוגיות רבות, החל מתכנון שבבים, טכנולוגיות אריזה מתקדמות, מרכיבי תוכנה ורכיבים נוספים ברמת המערכת.

תפישת ייצור המותאמת לעידן ה-AI

להערכתה, מערכות ה-AI הקיימות היום ממצות רק כ-30% מהפוטנציאל הטכנולוגי הקיים בגלל חוסר יעילות ועיכובים. לכן, על-מנת לספק את הרעב לAI לטווח ארוך נדרשת אופטימיזציה של כל המערכת: תהליך הייצור ברמת הטרנזיסטור, המארז והחיבוריות בין השבבים, רשתות תקשורת פנימיות בתוך ובין השבבים, מערכות קירור ואספקת כח, וכן התוכנה והאלגוריתמים. המטרה של מודל SFO היא אופטימיזציה כוללת שילוב ומיפוי אופטימלי של כל שכבות המערכת המייצרות פתרון AI מיטבי.

מבחינת אינטל פאונדרי, פירוש הדבר שהיא צריכה לנהל את כל מרכיבי הפתרון – החל ממכונות הייצור וכלה במוצר הסופי. לכן היא שוקדת בשנה האחרונה על יצרת בריתות ושיתופי פעולה אסטרטגיים עם אקוסיסטם רחב מאוד שיסייע לה לבצע אופטימיזציית תהליך מלאה. היא הכריזה על הסכמי שיתוף פעולה עם חברות כמו סימנס, קיידנס, סינופסיס, Arm, מיקרוסופט, Open AI ועוד. אפילו שיתופי הפעולה שלה עם חברות כמו טאואר סמיקונדרטור וגלובלפאונדריז, מעניקים לה יכולת לשלב את הידע הייחודי שלהן במערך האופטימיזציה שלה. 

טאואר סוגרת את מפעל פאב-1 במגדל העמק

בתמונה למעלה: מפעל פאב-1 של טאואר במגדל העמק

חברת טאואר סמיקונדקטור (Tower) סוגרת את מפעל פאב-1 הפועל ממגדל העמק, וממזגת חלק מקווי הייצור שלו עם פאב-2 הצמוד אליו. מפעל פאב-1 מייצר שבבים בפרוסות סיליקון בקוטר של 6 אינטש (150 מ"מ) ומפעל פאב-2 מייצר שבבים בפרוסות של 8 אינטש (200 מ"מ). במסגרת המהלך, יבוטלו חלק מקווי הייצור הנחשבים לבעלי שיעור ריווחיות נמוך. כך מסרה החברה עם פרסום הדו"חות הכספיים של הרבעון האחרון לשנת 2023.

בשיחת הוועידה עם משקיעים אמר מנכ"ל טאואר, ראסל אלוונגר, שפאב-1 עובד היום בתפוקה של 60% בלבד ופאב-2 עובד בתפוקה של כ-75%. "במסגרת תהליך האופטימיזציה הזה נעביר ממפעל פאב-1 חלק מהציוד המצוי בו, אשר תומך בייצור שבבים מתקדמים בפרוסות סיליקון של 200 מ"מ, ונתקין אותו בפאב-2 . הדבר יבטיח גם המשכיות ייצור וגם יעילות טובה יותר".

ברבעון האחרון של 2023 הסתכמו מכירות טאואר בכ-352 מיליון דולר בהשוואה למכירות של 403 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד. הרווח הגולמי ירד מ-125 מיליון דולר לכ-84 מיליון דולר. במהלך הרבעון החברה ביצעה השקעות של 136 מליון דולר בציוד. היקף המכירות בשנת 2023 כולה ירד לכ-1.42 מיליארד דולר בהשוואה למכירות בהיקף של 1.68 מיליארד דולר בשנת 2022. למרות שהחברה פירסמה תחזית לרבעון ראשון חלש ב-2024 (מכירות של כ-325 מיליון דולר), אלוונגר צופה שהמכירות יתאוששו במהלך השנה, בזכות סימנים ראשונים לתפנית בשוק השבבים העולמי.

שנת 2024 צפויה להיות שנת תפנית בתעשיית השבבים

הוא הדגים את מגמת השינוי בכך שסימני ההתאוששות בשוק המובייל מתבטאת בעלייה בניצולת הייצור של טאואר בקווי 200 מ"מ ו-300 מ"מ המייצרים רכיבי RF SOI. להערכתו יש לחברה יכולת להתמודד עם הדרישה הזאת בזכות השותפות עם יצרנית השבבים הצרפתית-איטלית STMicroelectronics במפעל R3 הנמצא בעיירה אגראטה שבצפון איטליה (למרגלות האלפים). "ב-2023 הסמכנו את המפעל והתחלנו לספק את אצוות הייצור הראשונות (Tapeout). ב-2024 הוא יתחיל לעבור למתכונת של ייצור המוני, מהלך שיסתיים בתחילת 2025".

הוא גם אמר שהחברה בנויה לספק מענה לדרישה הגוברת הנובעת מצמיחת שוק הבינה המלאכותית (AI), ומרחיבה את אחיזתה בשוק הסיליקון פוטוניקס עם הסכמי ייצור של מערכות LiDAR, ושיתופי פעולה אסטרטגיים עם ענקיות בתחום כמו ברודקום, סאמטק ו-MACOM. בתחום רכיבי ההספק היא מתמודדת עם בעיית תיקון עודפי המלאי בתעשייה, במיוחד בקווי 200 מ"מ עבור תעשיית הרכב. למרות זאת יש סימנים לביקוש גובר לרכיבי הספק המיוצרים ב-300 מ"מ עבור מוצרים צרכניים.

בתחילת השבוע חשפה טאואר הסכם שיתוף פעולה מעניין עם חברת Renesas היפנית, אשר במסגרתו היא תייצר עבור רנסאס רכיבי SiGe BiCMOS לעיצוב אלומה (Beamforming) המיועדים למסופים לווייניים ותעופתיים. בעקבות פרסום הדו"ח, זינקה מניית טאואר בנסד"ק ממחיר של כ-28.5 דולר למחיר של כ-33 דולרים, והיא נסחרת בשווי שוק של כ-3.67 מיליארד דולר.

התחזית של אינטל הפילה את המניה ב-12%

תהליך ההתאוששות של חברת אינטל (Intel) ארוך, קשה ומלא במהמורות ובתפניות. בסוף השבוע דיווחה אינטל שמכירותיה ברבעון האחרון של 2023 צמחו בכ-10% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-15.4 מיליארד דולר. המכירות בשנת 2023 כולה הסתכמו בכ-54.2 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות של כ-63.1 מיליארד דולר ב-2022 – ירידה של כ-14%. הבשורה הקשה מבחינת המשקיעים היתה תחזית המכירות לרבעון הראשון  של 2024, העומדת על 12.2-13.2 מיליארד דולר.

בתגובה להודעה הזאת, צנחה מניית אינטל בכ-12% וכעת היא נסחרת בנסד"ק במחיר של 43.6 דולרים, המעניק לחברה שווי שוק של כ-184.5 מיליארד דולר. אלא שראוי לציין שהירידה הזאת מגיעה לאחר שנה של טיפוס איטי שהחל במחיר מניה של כ-25 דולרים בתחילת 2023 והגיע למחיר של 50 דולר בסוף 2023. כלומר, במונחי שוק ההון אינטל נמצאת בתהליך של תיקון וחזרה לעמדה של יצרנית שבבים מובילה – אלא שהתהליך הזה הוא קשה, איטי ורווי במשברים.

הבשורה הטובה ביותר בדו"ח הרבעוני הייתה ההתאוששות של קבוצת המחשבים (Client Computing Group), שמכירותיה עלו בכ-33% והסתכמו בכ-8.8 מיליארד דולר. הבשורה הרעה ביותר הייתה המשך הירידה של קבוצת מרכזי הנתונים ובינה מלאכותית (Data Center and AI), שמכירותיה התכווצו בכ-10% והסתכמו בכ-4 מיליארד דולר בלבד. במובנים רבים, אינטל מתחילה את 2024 כחברה כמעט חדשה: חודש ינואר היה החודש הראשון שבו היא התחילה לפעול במתכונת של פאונדרי פנימי.

במודל הזה (internal foundry model), מתבצע תמחור מסחרי שבמסגרתו מקבלות החטיבות באינטל שירותי ייצור באופן וברמה שבהם הלקוחות החיצוניים מקבלים שירות – כולל קבלה הדרגתית של חירות לאתר ולחתום על הסכמים עם קבלני ייצור חיצוניים – עבור המוצרים שלהן. ראוי לציין שכבר היום מתבצעים כ-20% מהייצור של אינטל באמצעות קבלני ייצור חיצוניים. היעד ארוך הטווח של המתכונת החדשה הוא להגיע לרווח גולמי של כ-60% ולרווח תפעולי של כ-40%.

חטיבת ה-PSG בדרך לבורסה

במקביל, בינואר 2024 החלה לפעול חטיבת המוצרים המיתכנתים (PSG, לשעבר חברת אלטרה) במתכונת של יחידת רווח עצמאית המנוהלת על-ידי סנדרה ריוורה אשר שימשה עד לאחרונה כמנהלת קבוצת מרכזי הנתונים וה-AI. במקומה נכנס לתפקיד ג'סטין הוטארד שהגיע מחברת HPE, שבה ניהל את חטיבת המחשבים החזקים, ה-AI ומעבדות המחקר והפיתוח. החל מהרבעון הראשון 2024, אינטל תדווח על הפעילות של PSG כפי שהיא מדווחת על פעילויות נפרדות (כמו מובילאיי למשל). המטרה ארוכת הטווח היא להנפיק את החברה בתוך שנתיים-שלוש, כאשר אינטל תשמור על מניות רוב בחברה המונפקת.

התפתחות חשובה נוספת היא הצמיחה ההדרגתית של קבוצת שירותי הייצור (IFS), אשר מכירותיה ברבעון האחרון צמחו ב-63% בהשוואה לרבעון המקביל 2022 והסתכמו בכ-261 מיליון דולר. בחישוב שנתי מכירות החטיבה הוכפלו בהשוואה ל-2022 והסתמכו בכ-952 מיליון דולר. אומנם מדובר בשיעור קטן מאוד מהמכירות אל אינטל, אולם היעד האסטרטגי שלה הוא להפוך אותה לחטיבה מרכזית בחברה. להערכת מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, היקף החוזים של IFS לאורך כל חיי המוצר, מסתכם כיום בכ-10 מיליארד דולר. מדובר בהכפלה בהשוואה לשנה שעברה, אולם עדיין ההתקדמות איטית מאוד בהשוואה לגודל המאמץ שאינטל משקיעה.

ירידה של 15% במכירות טקסס אינסטרומנטס

ברבעון האחרון של 2024 ירדו המכירות של חברת טקקס אינסטרומנטס (Texas Instruments) בכ-13% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו ב-4.08 מיליארד דולר. החברה דיווחה על ירידה של 30% ברווח התפעולי, לכ-1.53 מיליארד דולר. נשיא ומנכ"ל TI, הישראלי אילן חביב, אמר שהרבעון אופיין בירידה בשוק התעשייתי ובשוק הרכב. "ב-12 החודשים האחרונים השקענו כ-3.7 מיליארד דולר במחקר ופיתוח והוצאות כלליות, ועוד 5.1 מיליארד דולר ברכש ציוד ייצור שבבים". להערכתו, המכירות ברבעון הראשון 2024 צפויות להיות 3.45-3.75 מיליארד דולר – בהשוואה ל-4.38 מיליארד דולר ברבעון הראשון 2023. 

בסך הכל, המכירות בשנת 2023 כולה ירדו בכ-15% בהשוואה לשנת 2022, והסתכמו בכ-17.52 מיליארד דולר. הירידה הגדולה ביותר היתה בתחום המוצרים האנלוגיים (15%), האחראים לכ-74% מכל המכירות. המכירות בתחום המעבדים נשאר כמעט ללא שינוי (ירידה של 3%), וקטגוריית "שאר המוצרים" חלה ירידה של 21% להיקף של כ-1.1 מיליארד דולר בשנה.

שוק היעד העיקרי של TI הוא השוק התעשייתי שהיה אחראי לכ-40% מהמכירות של TI, אחריו בחשיבות היה שוק הרכב שתפס כ-34% מהמכירות ב-2023, כאשר ציוד אלקטרוני אישי תרם כ-15% וציוד תקשורת תרם כ-5% מהמכירות. מדובר בשינוי משמעותי בתמהיל המכירות: בשנת 2023 תפסו שוקי התעשייה והרכב כ-74% מהמכירות של TI, בהשוואה לכ-65% ב-2022 וכ-42% בשנת 2013. בעקבות הדו"ח ירדה מניית TI בנסד"ק בכ-2.1% וכעת היא נסחרת לפי שווי של כ-155 מיליארד דולר.

התוצאות של החברה, ובמיוחד התחזית החלשה לרבעון הראשון של 2021, מייצרים אי-ודאות גדולה מאוד בשוק השבבים. מדובר בחברה כל-כך גדולה ומגוונת, שהתוצאות שלה עשויות ללמד על מגמת האטה בשוק השבבים, ובמיוחד בשוק האלקטרוניקה לרכב אשר צמח בהתמדה בשלוש השנים האחרונות, וכעת TI מדווחת על כך שהוא מאט ואפילו מפגין ירידה.

מדובר בתמונת מראה הפוכה מזו שעלתה מהתוצאות של חברת TSMC בשבוע שעבר: אומנם גם קבלנית הייצור הטאיוואנית דיווחה על ירידה של 8.5% בהשוואה למכירות ב-2022 וירידה של 1.5% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, אולם היא חוותה שינוי מגמה ברבעון האחרון של השנה, שבעקבותיה הצהיר שמנכ"ל החברה, סי.סי. וויי,  שהחברה צופה שהחל משנת 2024 – ולמשך מספר שנים קדימה – היא תציג צמיחה שנתית של 15%-20% במכירות.

proteanTecs השיקה פתרון המצמצם את צריכת ההספק של מעבדים

חברת proteanTecs מחיפה הכריזה על פתרון שנועד לאפשר למתכנני שבבים לבצע אופטימיזציה של צריכת ההספק. הפתרון מיועד בעיקר ליישומי שבבים בעולמות הרכב, שרתי נתונים ותקשורת, שבהם צריכת ההספק היא מרכיב קריטי בתפקוד השבב ובעלותו השוטפת. להערכת החברה, לקוחות שעשו שימוש בפתרון שלה רשמו חיסכון של 8%-14% ויותר בצריכת ההספק.

proteanTecs פיתחה טכנולוגיה המאפשרת לאסוף מתוך השבב נתוני טלמטריה שוטפים, כגון טמפרטורה, זמני השהייה, זרמים וכדומה. הדבר מתאפשר באמצעות שילוב של מעגלים זעירים (UCT Agents), המשולבים בתוך השבב בשלב התכנון.

הפתרון החדש, AVS Pro, מתבסס על הנתונים הללו כדי לאפשר אופטימיזציה של צריכת ההספק של השבב, וזאת באמצעות שימוש בלמידת-מכונה ומודלים חיזויים. לדברי proteanTecs, הפתרון מבצע איפיון של פרופיל ההספק של השבב על בסיס תזמונים של ביצוע משימות פונקציונאליות ומספק חיזויים לגבי ההספק הנדרש לכל פעולה (VODmin), הן בשלב הבדיקה והן כשהשבב פועל בשטח. למעשה, הדאטה שמספק הפתרון מאפשר למתכנני שבבים לצמצם את "שולי הביטחון" של הקצאת ההספק למשימות השונות, וכך לצמצם את צריכת ההספק הכוללת של השבב.

אוולין לנדמן, מייסדת-שותפה וה-CTO של החברה, אמרה כי יעילותו של הפתרון בחיסכון בצריכת הספק הוכחה מול מספר לקוחות. "המטרה שלנו היא לסייע לעוד לקוחות לצמצם את שולי הביטחון בצורה בטוחה ולאזן בצורה אופטימלית בין ביצועים לצריכת הספק מבלי להסתכן בכשל של המערכת".

חיסכון של מיליוני דולרים בחשבון החשמל של חוות שרתים

כדי להמחיש את החיסכון הכספי הפוטנציאלי של הפתרון, proteanTecs מביאה מספר סימולציות של יעילות הפתרון בעולם חוות השרתים. כך למשל, בחוות שרתים הכוללת חצי מיליון מעבדים מרכזיים (CPU), עלות צריכת החשמל השנתית, לפי תעריף של 10 סנט לקילו-וואט שעה, עומדת על 51.2 מיליון דולר. לדברי proteanTecs, השימוש ב-AVS Pro מוביל לחיסכון של 11% בצריכת ההספק של כל  מעבד – והדבר מיתרגם לחיסכון שנתי של 5.2 מיליון דולר בחשבון החשמל. יתרה מכך, האופטימיזציה בצריכת ההספק מאפשרת לנתב את החיסכון לצורך הגדלת מספר הפעולות לשנייה (TPS) ב-1.8 מיליארד פעולות.

בחוות שרתים הכוללת חצי מיליון מעבדים גרפיים (GPU), שעלות החשמל השנתית שלה נאמדת ב-119.5 מיליון דולר, הפתרון הוביל לחיסכון של 10% בצריכת ההספק של כל מעבד – דבר המיתרגם לחיסכון שנתי של 11.9 מיליון דולר בחשבון החשמל השנתי. החיסכון באנרגיה יכול להוביל להגדלת הפריימים לשנייה (FPS) ב-4 מיליון. בחוות שרתים של חצי מיליון מעבדי AI, שעלות החשמל השנתית שלה נאמדת ב-68.9 מיליון דולר, הפתרון הוביל לחיסכון של 12% בצריכת ההספק של כל מעבד – דבר המיתרגם לחיסכון שנתי של 8.1 מיליון דולר, או שיפור של 12.8 מיליארד הסקות (inference) לשנייה.

תחזית הצמיחה של TSMC הקפיצה את מניות השבבים

בתמונה למעלה: הנהלת TSMC בשיחת הוועידה לאחר פרסום הדו"ח הרבעוני

הדו"ח הרבעוני האחרון של חברת TSMC הטאיוואנית היכה בשוק כמכת ברק: מדד נסד"ק 100 עלה ב-1.5%, מדד מניות השבבים (PHLX Semiconductor Index) זינק ביותר מ-3.3%, מניית חברת TSMC עצמה זינקה ביותר מ-9% והמניות של לקוחותיה הגדולים זינקו בהתאמה: מניית אנבידיה למשל זינקה בכ-2.5% ומניית אפל עלתה בכ-3.2%. ברבעון האחרון של שנת 2023 הסתכמו המכירות של חברת TSMC בכ-19.6 מיליארד דולר, כאשר המכירות בשנת 2023 כולה הסתכמו בכ-69.3 מיליארד דולר.

אומנם זוהי ירידה של 8.5% בהשוואה למכירות ב-2022 וירידה של 1.5% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, אולם המכירות ברבעון האחרון צמחו בכ-13.6% בהשוואה לרבעון השלישי 2023. העלייה הזאת מייצגת מגמת תפנית כל-כך עמוקה בשוק השבבים ובתמהיל המוצרים של חברת TSMC, שמנכ"ל החברה, סי.סי. וויי,  אמר בשיחת הוועידה עם אנליסטים שהחברה צופה שהחל משנת 2024 – ולמשך מספר שנים קדימה – TSMC תציג צמיחה שנתית של 15%-20% במכירות.

מירוץ המיזעור תופס תאוצה

תחזית המכירות הזאת מבוססת על ההערכה שהשווקים הגדולים ביותר של חברת TSMC נמצאים במגת צמיחה בעקבות מהפיכת הבינה המלאכותית והקישוריות המהירה, ושהשוק עובר לשימוש בטכנולוגיות המתקדמות ביותר (טרנזיסטורים בעלי רוחב צומת של 7 ננומטר ומטה) שבהן החברה ממקדת את מאמציה – וגם נחשבת למובילה העולמית. המגמה הזו מורגשת היטב כבר בתוצאות הרבעון האחרון של 2023: ייצור בתהליכי 3 ננומטר היה אחראי לכ-15% מהמכירות, הייצור ב-5 ננומטר היה אחראי לכ-35% מהמכירות והייצור ב-7 ננומטר היה אחראי לכ-17% מהמכירות.

בסך הכל, התהליכים המתקדמים היו אחראים ל-67% מהמכירות ברבעון – בהשוואה לשיעור של 53% בשנת 2022. חברת TSMC צופה שהמגמה הזו תמשיך ותתרחב בשנים הבאות, מכיוון ששני שוקי היעד הגדולים והחשובים ביותר שלה – מחשבים חזקים (HPS) וסמארטפונים  – שכל אחד מהם אחראי לכ-43% ממכירותיה ברבעון – הם הלקוחות המרכזיים של תהליכים מתקדמים.

זהו גם התחום שבו החברה ממקדת את מאמצי ההצטיידות והפיתוח: וויי גילה בשיחת הוועידה שבשנת 2024 תשקיע TSMC כ-32 מיליארד דולר בהצטיידות ומו"פ שיאפשרו לה ליהנות מתנופת הבינה המלאכותית, ה-HPC וה-5G. מתוך הסכום הזה יושקעו 70%-80% בתהליכים מתקדמים ו-10%-20% במארזי מתקדמים. "אנחנו צופים שהמכירות של 3 ננומטר (N3) יוכפלו ביותר מאשר פי שלושה במהלך 2024, כאשר טכנולוגיית 2 ננומטר (N2) שלנו תתבסס על טרנזיסטורי narrow-sheet ומתוכננת להיכנס לייצור המוני בשנת 2025".

טאואר תייצר רכיבי תקשורת של Renesas

חברת טאואר סמיקונדקטור (Tower) ממגדל העמק, וחברת רנסאס היפנית (Renesas Electronics), הכריזו על שיתוף פעולה בייצור שבבים של רנסאס ליישומי תקשורת לוויינית ומערכות הדור החמישי (5G). הפתרון המשותף מבוסס על תהליך הייצור SiGe BiCMOS של טאואר, ומיועד למערכות תקשורת מהדור החדש, הפועלות במתכונת של עיצוב אלומה (Beamforming). רנסאס דיווחה שהיא החלה ביצור סדרתי של המוצרים החדשים, וכבר החלה לשווק אותם ליצרניות של מערכות תקשורת בתחומי הדור החמישי ותעשיות התעופה והחלל. 

מנהל חטיבת התקשורת RF ברנסאס, נאבין ינדורו, אמר שהשותפות עם טאואר ממקמת את רנסאס כמובילה בענף. "הגידול בהזמנות מצד לקוחותינו והמעבר לייצור סדרתי של הרכיבים האלו הוא בעל פוטנציאל עסקי גדול לשנים הקרובות". נשיא טאואר, ד"ר מרקו רקאנלי, אמר שפלטפורמת SiGe של טאואר ויכולת היציור הגלובלית שלה, "מעניקים לרנסאס יכולת לפתח מוצרים עתידיים ומובילים בענף, ויכולת לתמוך באספקתם ללקוחותיה בהיקף גדול".

טכנולוגיית SiGe BiCMOS של טאואר מיועדת ליישומי תדר גבוה, ומאפשרת לייצר טרנזיסטורים מאפשרת לייצר טרנזיסטורים המתמתגים בתדרים של 325/450GHz ומתאימם ליישומי תקשורת נתונים ברמה של 400GbE ולמערכות אלחוטיות דוגמת מקלטי GPS, מערכות מכ"ם העובדות בתדרי 24GHz-77GHz ומערכות תקשורת בגלים מילימטריים מהסוג של 5G. תהליך הייצור הפופולרי ביותר של טאואר בפלטפורמת SiGe BiCMOS, הוא תהליך SBC18H5 המשמש לייצור מקמ"שים אופטיים, מעגלי דחיפה ללייזרים, מערכות התאוששות שעון ועוד.

שוק מערכות התקשורת הלווייניות נמצא בצמיחה. להערכת חברת המחקר Euroconsult, הפריסה הגדולה של לוויינים מנמיכי רום (LEO) תביא לגידול מהיר בשוק המסופים הלווייניים רחבי הפס, והוא צפוי להגיע להיקף של כ-150 מיליון משתמשים עד לשנת 2031, בהשוואה לכ-70 מיליון משתמשים בשנת 2022. הדבר מבטא התפתחות של שוק שנתי בהיקף של 400 מיליון דולר בעשור הקרוב, עבור ייצור רכיבים בטכנולוגיית SiGe.

חברת טאואר סמיקונדקטור מספקת שירותי ייצור שבבים בפלטפורמות מותאמות כגון: MEMS, Power Management (BCD & 700V) ,CMOS Image Sensor, non-imaging sensors, חיישנים, אותות מעורבים ועוד. החברה מחזיקה בשני מפעלי ייצור בישראל (פרוסות סיליקון של 150 מ"מ ו-200 מ"מ), מפעל אחד באיטליה בשותפות עם STMicro (300 מ"מ), שני מפעלים בארה"ב (200 מ"מ), ושני מפעלים ביפן (200 מ"מ ו-300 מ"מ) באמצעות חברת TPSCo שהיא מחזיקה ב-51% ממניותיה.

שינוי ארגוני רחב ב-ST: עוברת למתכונת פעילות זריזה יותר וממוקדת

יצרנית השבבים האיטלקית-צרפתית STMicroelectronics, הכריזה על שינוי ארגוני רחב-היקף אשר יהפוך אותה לחברה יעילה יותר, ועל הקמת ארגון שיווק מסוג חדש הממוקד ביישומים ולא בסוגי רכיבים. השינוי לא צפוי להשפיע על המשרדים המקומיים של החברה בעולם. חברת ST היא ספקית שירותי ייצור השבבים הגדולה באירופה. כיום החברה מעסיקה כ-51,000 עובדים. ברבעון השלישי 2023 הסתכמו מכירותיה בכ-4.4 מיליארד דולר. החברה מעריכה שמכירותיה השנתיות יסתכמו בכ-17.3 מיליארד דולר (צמיחה שנתית של 7.3%). היא נסחרת בבורסה של ניו יורק לפי שווי שוק של כ-40 מיליארד דולר.

במסגרת השינוי האירגוני שייכנס לתוקף ב-5 לפברואר 2024, החברה מבטלת את חטיבת הרכב ועוברת למתכונת של שתי קבוצות מוצרים בלבד (במקום שלוש כיום): חטיבת APMS הכוללת את המוצרים האנלוגיים, רכיבי הספק וחיישני MEMS, וחטיבת המוצרים הדיגיטליים (MDRF), הכוללת מיקרו-בקרים, רכיבים דיגיטליים שונים ורכיבי RF. נשיא ומנכ"ל החברה, ז'אן-מרק שרי, אמר שהשינוי מיועד לקצר את זמני הפיתוח והיציאה לשוק של מוצרים חדשים.

כל אחת משתי החטיבות תהיה בנויה משתי חטיבות משנה: חטיבת APMS תהיה בנויה במתכונת של יחידת פתרונות אנלוגיים וחיישנים, ויחידת מוצרי הספקי ורכיבים דיסקרטיים. חטיבת MDRF הדיגיטלית תפעל במתכונת של יחידת מיקרו-בקרים (MCU), ויחידה לתחום הרכיבים הדיגיטליים ומוצרי RF. במקביל, החברה מבצעת שינוי שיווקי מעניין: לצד ארגון השיווק והמכירות, היא מצרפת אליו גוף חדש אשר יתמקד בשיווק מוצרים לפי שוק היעד (end market) ויפעל בכל משרדי המכירות של החברה בעולם.

הגוף החדש יתמקד בארבעה שווקים מרכזיים: רכב, יישומי הספק תעשייתיים ותעשיית האנרגיה, אוטומציה תעשייתית ומוצרים צרכניים (אבזרים אישיים, ציוד היקפי ציוד תקשורת וכדומה). המנכ"ל שרי אמר שהגוף החדש יחזק את היכולת של החברה לספק "פתרונות מלאים". בכך מאמצת ST את האסטרטגיה של חברות ענק דוגמת טקסס אינסטרומנטס (TI), אשר מספקות תכנוני ייחוס מלאים למוצרי קצה, המבוססים על רכיבים ופתרונות רבים מתוצרתן.

CES 2024 הפכה לזירת התגוששות בין AMD ואינטל

בתמונה למעלה: מנהלת קבוצת מחשוב הלקוחות של אינטל, מישל ג'ונסטון הולטהאוס

החברות אינטל ו-AMD ניצלו את תערוכת CES 2024 הנפתחת השבוע בלאס וגאס כדי להכריז על מעבדים חדשים המתחרים ראש בראש האחד מול השני. חברת אינטל השיקה את מעבדי הגיימינג החדשים ללאפטופים מסדרה HX דור 14, הכוללת 5 מעבדים חדשים. מעבד i7-14700HX כולל 8 ליבות ביצועים, 12 ליבות יעילות ו-28 Threads. המעבד החזק ביותר בסדרה, Intel Core i9-14900HX, כולל 8 ליבות ביצועים ו-16 ליבות יעילות. המעבדים עובדים במהירות שעון של עד 5.8 גיגההרץ וזמינים למכירה החל מהשבוע. הם תומכים בזכרונות DDR5-5600, מספקים קישוריות מהירה באמצעות מחבר Thunderbolt 4 וכוללים תקשורת Wi-Fi 7 החידושים. היישומים המרכזיים של המשפחה החדשה הם משחקים מתקדמים, עריכת וידאו, ופיתוח תוכנה.

המענה של AMD הגיע בצורת תצוגה של מחשבי גיימרים ניידים אשר מיוצרים על-ידי Razer, אייסר, Dell, לנובו, ASUS ו-HP, המבוססים על מעבדי Ryzen 8040 החדשים שהוכרזו בחודש דצמבר 2023. הם מבוססים על ארכיטקטורת Ryzen 9, מופיעים במארז וכוללים 8 ליבות ביצועים, 16 ליבות יעילות, תמיכה בזכרונות LPDDR5 ומעבד NPU למטלות עיבוד נוירוניות של יישומי בינה מלאכותית. , במקביל, היא הכריזה על משפחת המעבדים השולחניים החדשה Ryzen 8000G, אשר מופיעים במארז AM5 החדש אשר יכול להתמודד עם ההספק גבוה שלהם (65W). גם הם מופיעים עם מעבד בינה מלאכותית (Ryzen AI NPU) ועם מעבדים גרפיים חזקים, שלטענת החברה הם החזקים ביותר בעולם.

המחשבים הישראלים של אינטל מגיעים השנה לשוק

גם אינטל ניצלה את ההזדמנות כדי להכריז על פיתוח חדש: מנהלת קבוצת מחשוב הלקוחות של אינטל, מישל ג'ונסטון הולטהאוס, מסרה שהחברה השלימה את פיתוח המעבד החדש למחשבים שולחניים, Arrow Lake, ואת פיתוח המעבד החדש למחשבים ניידים Lunar Lake. רוב הפרטים על Lunar Lake עדיין סודיים אינטל טרם אישרה באיזו טכנולוגיית ייצור היא משתמשת – אולם העריכה שהוא צפוי להיכנס לשוק ב-2024. השבב מפותח בהובלת מרכזי הפיתוח של אינטל בישראל ונועד לשימוש במחשבים ניידים דקים וקלים, וכולל שיפורים בליבת המעבד, במודול העיבוד הגרפי (GPU) ובמודול הבינה המלאכותית (NPU).

מעבד Ryzen 8000G של חברת AMD
מעבד Ryzen 8000G של חברת AMD

אינטל חשפה מעבדים חדשים נוספים, שכולם פותחו בהובלת המהנדסים הישראלים של החברה: 18 דגמים של מעבד המחשבים השולחניים Core i9-14900 בהספקים של 35W ו-65W, ושלושה מעבדים חדשים מסדרת Core U מהדור הראשון. המעבדים החדשים כוללים מהירות תדר עד 5.4 גיגההרץ ועד 10 ליבות. המעבד החזק ביותר בסדרה, Core i7-150U, כולל שתי ליבות ביצועים ו-8 יעילות. הוא תומך בזכרון DDR4 עד למהירות של 3200MHz ובזכרון DDR5 עד למהירות של 5600MHz.

בגלל המלאי: מובילאיי צופה ירידה של 50% בהכנסות הרבעון

בתמונה למעלה: מנכ"ל מובילאיי, פרופ' אמנון שעשוע

מניית חברת מובילאיי (Mobileye) התרסקה בשבוע שעבר בשיעור של כ-30%, וזאת לאחר שהחברה פרסמה אזהרה מקדימה, לפיה היא צופה כי ההכנסות ברבעון הראשון של 2024 יהיו נמוכות בכ-50% בהשוואה לרבעון הראשון של 2023, שעמדו על 458 מיליון דולר. הירידה בהכנסות תוביל להפסד תפעולי של 242-257 מיליון דולר ברבעון הראשון.

הסיבה לתחזית השלילית שפירסמה מובילאיי היא המלאים העודפים של מוצריה הנמצאים בידי הלקוחות. משיחות שערכה החברה עם לקוחותיה, בניסיון לאמוד את היקף ההזמנות לשנת 2024, הבינה החברה שהם יעדיפו לעשות שימוש במלאים הקיימים לפני שיבצעו הזמנות חדשות. עודפי המלאי האלה נבנו נוצרו 2021-2022, על רקע החשש של חברות רבות באותם ימים מפני חוסרים בשרשרת האספקה. מובילאיי: "כעת, משחששות שרשרת האספקה דעכו, אנחנו צופים כי לקוחותינו ישתמשו במלאים הקיימים שלהם, ולכן הכנסות הרבעון הראשון 2024 צפויות להיות נמוכות משמעותית".

החברה מעריכה שלקוחותיה מחזיקים כעת במלאי עודף של כ-6-7 מיליון שבבי EyeQ עבור מערכות ADAS. בשלושת הרבעונים הנותרים של 2024 צופה מובילאיי הכנסות דומות לאלה של 2023. אלא שההכנסות הנמוכות ברבעון הראשון ישליכו על התוצאות הכוללות של שנת 2024, אשר צפויות לנוע בטווח של 1.83-1.96 מיליארד דולר, בהשוואה להיקף מכירות כולל של כ-2.08 מיליארד דולר בשנת 2023. בעקבות הירידות במנייה, מסתכם שווי החברה בנסד"ק בכ-24.6 מיליארד דולר.

מניית מובילאיי בנסד"ק בשבוע האחרון. מקור: yahoo finance
מניית מובילאיי בנסד"ק בשבוע האחרון. מקור: yahoo finance

ההפסד התפעולי ב-2024 כולה צפוי להסתכם בכ-378-468 מיליון דולר, יותר מפי 10 מההפסד התפעולי של שנת 2023, אשר צפוי להסתכם בכ-33-37 מיליון דולר. בסך הכול, צופה מובילאיי לשלוח ב-2024 כ-31-33 מיליון שבבי EyeQ, לעומת 37 מיליון שבבים ב-2023. מובילאיי אינה החברה היחידה בשוק שסובלת מאפקט המלאים העודפים. גם חברת סולאר-אדג' (SolarEdge) דיווחה בחודש נובמבר כי הכנסותיה ברבעון הרביעי צפויות לשקף ירידה של 60% בגלל מלאי עודף שהצטבר בקרב לקוחותיה.

הוקם איגוד ASRA, לפיתוח טכנולוגיות SoC לתעשיית הרכב

במהלך משותף של תעשיית הרכב, תעשיית האלקטרוניקה ותעשיית השבבים ביפן, הוקם האיגוד התעשייתי Advanced SoC Research for Automotive – ASRA, במטרה לפתח טכנולוגיה חדשה של שבבים מרובי-אריחים (Chiplet) עבור רכיבי SoC המתוכננים להיכנס אל כלי-רכב עתידיים החל משנת 2030. האיגוד הוקם על-ידי 12 חברות אשר יפתחו ביחד את הטכנולוגיות החדשות: שתי חברות ה-EDA המובילות קיידנס וסינופסיס, וחברות השבבים רנסאס, MIRISE, ו-Socionext; יצרניות האלקטרוניקה הממונעת פנאסוניק אוטומוטיב ו-DENSO וחברות הרכב היפניות: הונדה, מזדה, ניסאן, סובארו וטויוטה.

להערכת המייסדות, מכונית ממוצעת כוללת כיום כ-1,000 שבבים נפרדים, החל מרכיבים אנלוגיים כמו טרנזיסטורי הספק, וכלה ברכיבי MMIC, ומיקרו-בקרים (MCU), כאשר הרכיבים החשובים ביותר שבהם תלויה התפתחות הרכב הם רכיבי SoC. הנחת המוצא של ASRA היא שתעשיית הרכב תתבסס על רכיבים SoC מרובי אריחים מכיוון שהם מאפשרים לקצר את זמן היציאה לשוק, להגיע לרמת תפוקה (Yield) גבוהה ולשמור על מחירים נמוכים יחסית.

האיגוד הודיע שהוא מתכנן לפתח טכנולוגיה ייעודית עבור תעשיית הרכב, אשר צפויה להיות מוכנה בשנת 2028, כדי שניתן יהיה להטמיע אותה בתעשייה לצורך התקנות המוניות החל משנת 2030. מעבר לסוגייה הטכנולוגית, קיימת כאן גם התפתחות מעניינת בתחום שרשרת האספקה: יצרניות הרכב נקלעו למשבר קשה בתקופת הקורונה מכיוון שהן היו מנותקות מתעשיית השבבים, שברגע האמת ייעדה את הייצור המועט שבוצע שבוצע בחודשי השיא של המגיפה, לטובת לקוחות חשובים יותר.

באמצעות הגדרת טכנולוגיית שבבים ייעודית לתעשיית הרכב, הנמצאת בבעלות משותפת של יצרניות הרכב ושל תעשיית השבבים, איגוד ASRA בונה שרשרת אספקה עמידה יותר בפני משברים עתידיים דוגמת הקורונה.

TSMC מפתחת תהליך ייצור של 1 ננומטר

חברת TSMC מתכננת להגיע ליכולת ייצור של שבבים בעלי 200 מיליארד טרנזיסטורים עד לשנת 2030, ולצורך זה החלה בפיתוח תהליכי ייצור חדשים של 2 ננומטר, 1.4 ננומטר ו-1 ננומטר. האתר tom'sHARDWARE מדווח שהמידע הזה נמסר לתעשייה על-ידי החברה עצמה, בהרצאתו של מנהל טכנולוגיות המידע של TSMC, כריס לין, במהלך כנס IEDM שהתקיים לפני כשבועיים בסן פרנסיסקו. במקביל, TSMC מפתחת לדבריו גם טכנולוגיות מארזים חדשות (CoWoS, InFO, SoIC) במטרה לאפשר לה לייצר שבבים מרובי-אריחים (Chiplets) הכוללים יותר מטריליון טרנזיסטורים במארז יחיד.

מהשקף של החברה שהוצג בכנס, מתברר ש-TSMC כבר העניקה את הכינויים המסחריים של התהליכים החדשים. בשנת 2025 היא תציג את טכנולוגיית N2/N2P בגאומטריה של 2 ננומטר שתאפשר לה לייצר שבבים הכוללים כ-100 מיליארד טרנזיסטורים בפיסת סיליקון יחידה. במתכונת מרובת-אריחים, שהחברה מכנה בשם 3D Hetero Integration, ניתן יהיה לייצר רכיבים הכוללים כחצי מיליארד טרנזיסטורים. לאחר מכן היא תעבור לטכנולוגיית ביניים של 1.4 ננומטר שקיבלה את הכינוי A14.

היעד הוא להגיע לשנת 2030 עם טכנולוגיית 1 ננומטר בשם A10, אשר תאפשר לה לייצר רכיבי 3D הכוללים יותר ממיליארד טרנזיסטורים. להערכת החברה, זוהי המגמה הבולטת ביותר שתקבע את עתיד תעשיית השבבים: בגלל הקושי העצום הכרוך בייצור שבבים מרובי טרנזיסטורים על-גבי פיסת סיליקון יחידה, התעשייה תאמץ בהדרגה את גישת הרכיבים מרובי-אריחים, אשר תהיה הדומיננטית בשוק. יחד עם זאת, יחידות העיבוד עצמן (דוגמת CPUs) ימשיכו להתבסס על פרוסות סיליקון בודדות, ולהערכת החברה הן יזדקקו לפחות לכ-200 מיליון טרנזיסטורים כדי לתמוך בצורכי התעשייה בשנים הבאות.

אינטל תשקיע עוד 15 מיליארד דולר בפאב 38

בתמונה למעלה: הדמייה של המפעל החדש, Fab 38, באינטל קרית גת

חברת אינטל (Intel) אישרה היום שהיא תגדיל את השקעתה בהקמת מפעל ייצור השבבים החדש בקריית גת (Fab38) בכ-15 מיליארד דולר נוספים, ובכך תסתכם ההשקעה במפעל, שהחלה בשנת 2019, בכ-25 מיליארד דולר. הודעת אינטל מלמדת על סיום המו"מ הממושך וחתימת ההסכם עם ממשלת ישראל. המפעל החדש צפוי להתחיל בייצור שבבים בטכנולוגיית ליטוגרפיה אולטרה סגולה (EUVחדשנית בתוך ארבע-חמש שנים. במסגרת ההסכם, הממשלה תעניק לאינטל חבילת תמריצים בגובה של 3.2 מיליארד דולר שיתפרסו על פני מספר שנים, כאשר אינטל מתחייבת לרכוש מספקים ישראלים מוצרים ושירותים בשווי של כ-60 מיליארד שקל במהלך העשור הקרוב. המפעל החדש ינוהל על-ידי מירב בן חמו קריאף.

חברת אינטל ישראל הוקמה לפני 50 שנה, ומאז צמחה למעמד של מעסיקת ההייטק הגדולה בישראל. מאז הקמתה בארץ הסתכמו השקעותיה בישראל בכ-50 מיליארד דולר. בראיון ברשת פוקס לפני מספר ימים, הביע מנכ"ל אינטל העולמית, פט גלסינגר, תמיכה מרגשת בעובדים בישראל והדגיש את מחויבותה העמוקה של אינטל לישראל. גלסינגר: "הישראלים הם האנשים הכי עמידים בעולם. למרות הקרבות, הם לא פספסו ייצור של אף פרוסת סיליקון או התחייבות שהיתה להם לפיתוח מוצרים. הם העם הקשוח ביותר שיש. בגלל זה אנחנו שם כבר 50 שנה. היינו חברת ההיי-טק הראשונה שהגיעה לישראל והתחילה את הטק ניישן. הם אנשים עמידים ואנחנו תומכים בהם."

ארבעת המנכ"לים של מפעלי הייצור בקרית גת (מימין לשמאל): קרן ארליך מור, דניאל בן עטר, מירב בן-חמו קריאף ואורן כהן
ארבעת המנכ"לים של מפעלי הייצור בקרית גת (מימין לשמאל): קרן ארליך מור, דניאל בן עטר, מירב בן-חמו קריאף ואורן כהן

מנכ"ל משותף של אינטל ישראל, דניאל בן עטר, שלח היום מכתב לעובדי החברה שבו הוא בישר על הסיכום: "ההסכם שנחתם עם ממשלת ישראל תומך באסטרטגיית הצמיחה של אינטל העולמית, מציב את מדינת ישראל כמעצמת ייצור ופיתוח שבבים וממחיש את האמון של אינטל העולמית בישראל. תמיכת הממשלה בהשקעה מהווה גורם משמעותי בתחרותיות של ישראל. תוכנית ההשקעות במפעל החדש הינה בעלת ערך אדיר לצמיחת אינטל העולמית ולחוסנה ועתידה של אינטל ישראל, של מדינת ישראל ושל ישובי הדרום. ההשקעה בדרום תאפשר את פרנסתן של עשרות אלפי משפחות בישראל בהעסקה ישירה ועקיפה".

חברת אינטל ישראל מנוהלת במשותף על-ידי דניאל בן עטר וקרין אייבשיץ סגל. כיום החברה מעסיקה כ-11,700 עובדים בישראל בשני מפעלי ייצור שבבים בקריית גת (fab 28 ו-fab 38 הנמצא כעת בבנייה), ובשלושה מרכזי פיתוח: בירושלים, בחיפה ובפתח תקווה, שבהם מפתחים טכנולוגיות חדשות, בעיקר בתחומי המעבדים והמחשוב, קישוריות, בינה מלאכותית ואבטחת סייבר. בשנת 2022 הסתכמו מכירות אינטל ישראל בכ-8.7 מיליארד דולר, אשר היווה כ-5.5% מכלל ייצוא ההיטק הישראלי, וכ-1.75% מהתוצר המקומי הגולמי של מדינת ישראל.